KR20240029090A - Camera modules and electronics - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예는 카메라 제품 기술분야에 관한 것으로, 카메라 모듈 및 전자 기기를 공개하고, 여기서 카메라 모듈은 베이스(10), 렌즈 어셈블리(20), 감광성 어셈블리(30), 구동 어셈블리(40) 및 적어도 두 그룹의 전극판(50)을 포함하되; 렌즈 어셈블리(20)는 베이스(10)에 설치되고; 감광성 어셈블리(30)는 베이스(10)에 이동 가능하게 설치되며; 구동 어셈블리(40)는 베이스(10)에 설치되고 감광성 어셈블리(30)에 연결되어 감광성 어셈블리(30)를 베이스(10)에서 이동하도록 구동하며; 각 그룹의 전극판(50)은 렌즈 어셈블리(20)에 설치된 제1 전극판(51) 및 감광성 어셈블리(30)에 설치된 제2 전극판(52)을 포함하고, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)과 해당 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)은 렌즈 어셈블리(20)의 광축 방향에서 대향되게 설치되어 커패시턴스를 형성한다.Embodiments of the present invention relate to the field of camera product technology, and disclose camera modules and electronic devices, where the camera module includes a base 10, a lens assembly 20, a photosensitive assembly 30, a drive assembly 40, and It includes at least two groups of electrode plates (50); The lens assembly 20 is installed on the base 10; The photosensitive assembly 30 is movably installed on the base 10; The driving assembly 40 is installed on the base 10 and connected to the photosensitive assembly 30 to drive the photosensitive assembly 30 to move on the base 10; Each group of electrode plates 50 includes a first electrode plate 51 installed on the lens assembly 20 and a second electrode plate 52 installed on the photosensitive assembly 30. The second electrode plate 52 of and the first electrode plate 51 of the electrode plate 50 of the corresponding group are installed to face each other in the optical axis direction of the lens assembly 20 to form a capacitance.
Description
관련 출원의 상호 참조Cross-reference to related applications
본 발명은 출원번호가 “2021108665501”이고, 출원일이 2021년 7월 29일인 중국 특허 출원에 기반하여 제출되었으며, 상기 중국 특허 출원의 우선권을 주장하는 바, 상기 중국 특허 출원의 모든 내용은 참조로서 본 발명에 포함된다.The present invention has been filed based on a Chinese patent application with application number “2021108665501” and the filing date is July 29, 2021, and claims priority of the Chinese patent application, all contents of which are hereby incorporated by reference. included in the invention.
본 발명의 실시예는 카메라 제품 기술분야에 관한 것으로, 특히 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to the field of camera product technology, particularly camera modules and electronic devices.
전자 기기의 카메라 모듈은 대부분 광학 손떨림 방지 기능이 있는데, 광학 손떨림 방지 기술은 렌즈의 이동 또는 감광성 소자의 이동을 통해 떨릴 때 빛의 경로를 보상함으로써 카메라 모듈의 결상 품질을 향상시킨다. 카메라 모듈은 렌즈의 사이즈가 커지고 중량이 증가함에 따라 렌즈를 이동하기가 점점 어려워지는 반면, 감광성 소자는 사이즈가 작고 중량이 가볍기 때문에 감광성 소자를 이동시켜 광학 손떨림 방지를 구현하는 기술이 점점 많은 관심을 받고 있다.Most camera modules in electronic devices have an optical anti-shake function. Optical anti-shake technology improves the imaging quality of the camera module by compensating for the light path when shaking through movement of the lens or photosensitive element. In camera modules, as the size and weight of the lens increases, it becomes increasingly difficult to move the lens, while the photosensitive element is small in size and light in weight, so the technology to implement optical image stabilization by moving the photosensitive element is attracting increasing attention. I'm receiving it.
모바일 감광성 소자를 적용하여 광학 손떨림 방지를 구현하는 일부 카메라 모듈에서는 더 빠르고 더 안정적인 포커싱을 달성하기 위해 일반적으로 카메라 모듈에 홀 센서 또는 홀 센서 감지 기능을 가진 구동 칩을 내장하는 동시에 대응되는 감지용 자석을 내장하여 감광성 소자의 이동 위치를 감지함으로써, 감광성 소자를 이동하도록 구동할 때 폐쇄 루프 제어를 구현하여 카메라 모듈의 포커싱을 안정적이고 빠르게 제어하는 목적을 달성한다. 그러나 이 경우, 카메라 모듈의 내부 공간을 차지하게 되어 카메라 모듈의 소형화에 불리할 뿐만 아니라 홀 소자의 비용이 높아 카메라 모듈의 비용을 절감하는 데 불리하다.In some camera modules that implement optical image stabilization by applying mobile photosensitive elements, in order to achieve faster and more stable focusing, the camera module generally embeds a Hall sensor or a driving chip with a Hall sensor detection function, while also embedding a corresponding sensing magnet. By detecting the moving position of the photosensitive element by embedding it, closed-loop control is implemented when driving the photosensitive element to move, thereby achieving the purpose of stably and quickly controlling the focusing of the camera module. However, in this case, not only does it occupy the internal space of the camera module, which is disadvantageous in miniaturizing the camera module, but the cost of the Hall element is high, which is disadvantageous in reducing the cost of the camera module.
본 발명의 일부 실시예는 베이스, 렌즈 어셈블리, 감광성 어셈블리, 구동 어셈블리 및 적어도 두 그룹의 전극판을 포함하되; 렌즈 어셈블리는 상기 베이스에 설치되고; 감광성 어셈블리는 상기 베이스에 이동 가능하게 설치되며; 구동 어셈블리는 상기 베이스에 설치되고 상기 감광성 어셈블리에 연결되어 상기 감광성 어셈블리를 상기 베이스에서 이동하도록 구동하며; 각 그룹의 상기 전극판은 상기 렌즈 어셈블리에 설치된 제1 전극판 및 상기 감광성 어셈블리에 설치된 제2 전극판을 포함하고, 각 그룹의 상기 전극판의 상기 제2 전극판과 상기 그룹의 전극판의 상기 제1 전극판은 상기 렌즈 어셈블리의 광축 방향에서 대향되게 설치되어 커패시턴스를 형성하며, 상기 커패시턴스의 크기는 상기 렌즈 어셈블리에 수직인 광축 방향에서 상기 감광성 어셈블리의 이동에 따라 변경되고; 상기 구동 어셈블리는 상기 커패시턴스의 크기에 따라 상기 감광성 어셈블리의 이동을 제어하는 카메라 모듈을 제공한다.Some embodiments of the invention include a base, a lens assembly, a photosensitive assembly, a drive assembly, and at least two groups of electrode plates; A lens assembly is installed on the base; a photosensitive assembly is movably installed on the base; A driving assembly is installed on the base and connected to the photosensitive assembly to drive the photosensitive assembly to move on the base; The electrode plate of each group includes a first electrode plate installed on the lens assembly and a second electrode plate installed on the photosensitive assembly, and the second electrode plate of the electrode plate of each group and the A first electrode plate is installed to face the optical axis of the lens assembly to form a capacitance, and the size of the capacitance changes according to the movement of the photosensitive assembly in the optical axis direction perpendicular to the lens assembly; The driving assembly provides a camera module that controls movement of the photosensitive assembly according to the size of the capacitance.
본 발명의 일부 실시예는 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 기기를 제공한다.Some embodiments of the present invention provide an electronic device including the camera module.
하나 이상의 실시예는 이에 대응되는 첨부 도면의 그림을 통해 예시적으로 설명되고, 이러한 예시적인 설명은 실시예를 한정하지 않으며, 도면에서 동일한 참조번호를 갖는 구성요소는 유사한 구성요소를 나타내고, 특별한 언급이 없는 한 첨부 도면의 그림은 비율에 의해 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따라 제공된 카메라 모듈의 평면 구조 모식도이다.
도 2는 도 1의 A-A 방향을 따른 단면 구조 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일부 실시예에 따라 제공된 4개의 제1 전극판의 분포 구조 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예에 따라 제공된 4개의 제1 전극판의 다른 분포 구조 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예에 따라 제공된 2개의 제1 전극판의 분포 구조 모식도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예에 따라 제공된 동일한 제1 전극판과 2개의 제2 전극판이 대향되게 설치된 경우의 구조 모식도이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예에 따라 제공된 커패시턴스 신호 감지 구조 모식도이다.
도 8은 도 1에 도시된 카메라 모듈에 롤링 볼이 설치된 경우 B-B 방향을 따른 단면 구조 모식도이다.
도 9는 도 1에 도시된 카메라 모듈에 탄성 부재가 설치된 경우 B-B 방향을 따른 단면 구조 모식도이다.One or more embodiments are illustratively illustrated through the accompanying drawings corresponding thereto, and this exemplary description is not intended to limit the embodiments, and components having the same reference numbers in the drawings indicate similar components, and special mention is made. Unless otherwise stated, the figures in the accompanying drawings are not limited to scale.
1 is a schematic diagram of the planar structure of a camera module provided according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a schematic cross-sectional structure along the AA direction of Figure 1.
Figure 3 is a schematic diagram of the distribution structure of four first electrode plates provided according to some embodiments of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram of another distribution structure of four first electrode plates provided according to some embodiments of the present invention.
Figure 5 is a schematic diagram of the distribution structure of two first electrode plates provided according to some embodiments of the present invention.
Figure 6 is a structural schematic diagram when the same first electrode plate and two second electrode plates provided in accordance with some embodiments of the present invention are installed to face each other.
Figure 7 is a schematic diagram of a capacitance signal detection structure provided according to some embodiments of the present invention.
Figure 8 is a schematic cross-sectional structure along the BB direction when a rolling ball is installed in the camera module shown in Figure 1.
Figure 9 is a schematic cross-sectional structure along the BB direction when an elastic member is installed in the camera module shown in Figure 1.
본 발명의 실시예의 목적, 기술적 해결수단 및 장점을 더욱 명확하게 하기 위해, 아래에서는 도면과 결부하여 본 발명의 각 실시예를 상세하게 설명할 것이다. 그러나, 당업자는 본 발명의 각 실시형태에서 독자가 본 발명을 더 잘 이해할 수 있도록 많은 기술적 세부사항이 제공됨을 이해할 수 있다. 그러나, 이러한 기술적 세부사항 및 하기 각 실시형태에 기반한 다양한 변화 및 수정 없이도 본 발명이 보호하고자 하는 기술적 해결수단을 구현할 수 있다. 아래 각 실시예에 대한 구분은 설명의 편의를 위한 것으로 본 발명의 구체적인 실시형태에 어떠한 한정도 구성해서는 안 되고, 각 실시예는 모순되지 않는 한 서로 결합되고 서로 인용될 수 있다.In order to make the objectives, technical solutions and advantages of the embodiments of the present invention clearer, each embodiment of the present invention will be described in detail below in conjunction with the drawings. However, those skilled in the art will appreciate that in each embodiment of the present invention, many technical details are provided to enable the reader to better understand the present invention. However, the technical solution that the present invention seeks to protect can be implemented without various changes and modifications based on these technical details and each embodiment below. The division of each embodiment below is for convenience of explanation and should not constitute any limitation to the specific embodiments of the present invention, and each embodiment may be combined with and cited with each other as long as there is no conflict.
본 발명의 일부 실시예는 카메라 모듈에 관한 것으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈은 베이스(10), 렌즈 어셈블리(20), 감광성 어셈블리(30), 구동 어셈블리(40)(도 8 및 도 9에 도시됨) 및 적어도 두 그룹의 전극판(50)을 포함한다. 여기서, 베이스(10)는 카메라 모듈의 고정 기초이고, 렌즈 어셈블리(20)는 상기 베이스(10)에 설치되며; 감광성 어셈블리(30)는 상기 베이스(10)에 이동 가능하게 설치되고; 구동 어셈블리(40)는 베이스(10)에 설치되고 감광성 어셈블리(30)에 연결되어 감광성 어셈블리(30)를 베이스(10)에서 이동하도록 구동하며; 각 그룹의 전극판(50)은 렌즈 어셈블리(20)에 설치된 제1 전극판(51) 및 감광성 어셈블리(30)에 설치된 제2 전극판(52)을 포함하고, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)과 해당 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)은 렌즈 어셈블리(20)의 광축(S) 방향에서 대향되게 설치되어 커패시턴스를 형성하며, 상기 커패시턴스의 크기는 렌즈 어셈블리(20)에 수직인 광축(S) 방향에서 감광성 어셈블리(30)의 이동에 따라 변경되고; 구동 어셈블리(40)는 커패시턴스의 크기에 따라 감광성 어셈블리(30)의 이동을 제어한다.Some embodiments of the present invention relate to a camera module. As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module includes a base 10, a lens assembly 20, a photosensitive assembly 30, and a drive assembly 40. (shown in FIGS. 8 and 9) and at least two groups of electrode plates 50. Here, the base 10 is a fixed base for the camera module, and the lens assembly 20 is installed on the base 10; The photosensitive assembly 30 is movably installed on the base 10; The driving assembly 40 is installed on the base 10 and connected to the photosensitive assembly 30 to drive the photosensitive assembly 30 to move on the base 10; Each group of electrode plates 50 includes a first electrode plate 51 installed on the lens assembly 20 and a second electrode plate 52 installed on the photosensitive assembly 30. The second electrode plate 52 of and the first electrode plate 51 of the electrode plate 50 of the corresponding group are installed oppositely in the direction of the optical axis (S) of the lens assembly 20 to form a capacitance, and the capacitance of The size changes with the movement of the photosensitive assembly 30 in the direction of the optical axis S perpendicular to the lens assembly 20; The driving assembly 40 controls the movement of the photosensitive assembly 30 according to the size of the capacitance.
본 발명의 일부 실시예에서 제공되는 카메라 모듈에서, 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)를 이동하도록 구동하여 광학 손떨림 방지를 구현하는 경우, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)은 감광성 어셈블리(30)의 이동에 따라 이동하는데, 이에 따라 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)과 제2 전극판(52)이 대향되게 설치되어 형성된 커패시턴스의 크기가 변경되고, 상기 커패시턴스의 크기와 감광성 어셈블리(30)의 이동 위치 사이에는 선형 관계가 존재한다. 적어도 두 그룹의 전극판(50)을 설치함으로써, 감광성 어셈블리(30)가 위치한 이동 평면의 서로 다른 두 방향(이러한 서로 다른 두 방향은 감광성 어셈블리(30)가 위치한 이동 평면의 2개의 손떨림 방지 방향임)에 대해 위치 감지를 수행하여 적어도 두 그룹의 커패시턴스 신호를 얻을 수 있으며, 구동 어셈블리(40)는 커패시턴스의 크기에 따라 감광성 어셈블리(30)의 이동을 제어할 수 있는데, 즉 구동 어셈블리(40)는 감광성 어셈블리(30)를 이동하도록 구동하는 동시에 감지된 커패시턴스의 크기에 따라 구동 과정을 제어함으로써, 감광성 어셈블리(30)를 이동하도록 구동할 때 폐쇄 루프 제어를 구현한다. 이에 따라 본 발명의 일부 실시예에서 제공되는 카메라 모듈은 적어도 두 그룹의 전극판(50)만 내장하면 되며, 각 그룹의 전극판(50)은 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)을 포함하고, 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)에 의해 형성된 커패시턴스의 크기를 감지함으로써, 감광성 어셈블리(30)를 이동하도록 구동할 때 감광성 어셈블리(30)의 위치에 대한 감지를 구현할 수 있으며, 제1 전극판(51), 제2 전극판(52)은 공간을 적게 차지하고 가격이 저렴하여 카메라 모듈의 내부 공간을 절약하여 카메라 모듈의 소형화에 유리할 뿐만 아니라 카메라 모듈의 비용 절감에도 유리하다.In the camera module provided in some embodiments of the present invention, when the driving assembly 40 drives the photosensitive assembly 30 to implement optical shake prevention, the second electrode plate of each group of electrode plates 50 (52) moves according to the movement of the photosensitive assembly 30, and accordingly, the capacitance formed by the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 are installed to face each other. The size changes, and there is a linear relationship between the size of the capacitance and the moving position of the photosensitive assembly 30. By installing at least two groups of electrode plates 50, two different directions of the moving plane in which the photosensitive assembly 30 is located (these two different directions are two anti-shake directions of the moving plane in which the photosensitive assembly 30 is located) ) can be performed to obtain at least two groups of capacitance signals, and the driving assembly 40 can control the movement of the photosensitive assembly 30 according to the size of the capacitance, that is, the driving assembly 40 Closed-loop control is implemented when driving the photosensitive assembly 30 to move by controlling the driving process according to the size of the sensed capacitance while simultaneously driving the photosensitive assembly 30 to move. Accordingly, the camera module provided in some embodiments of the present invention only needs to have at least two groups of electrode plates 50, and each group of electrode plates 50 includes a first electrode plate 51 and a second electrode plate ( 52), and by detecting the size of the capacitance formed by the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52, the position of the photosensitive assembly 30 is determined when the photosensitive assembly 30 is driven to move. It is possible to implement detection of It is also advantageous for cost reduction.
동시에, 자기 감응 강도를 감지하는 방식을 사용하는 일부 경우와 비교하여, 본 발명의 일부 실시예에서 제공되는 카메라 모듈은 커패시턴스를 감지하는 방식을 사용함으로써, 외부 자기장에 의해 쉽게 간섭받는 것을 방지하여 감광성 어셈블리(30)를 이동하도록 구동할 때 폐쇄 루프 제어 정확도에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.At the same time, compared to some cases that use a method of detecting magnetic sensitivity intensity, the camera module provided in some embodiments of the present invention uses a method of detecting capacitance, thereby preventing it from being easily interfered with by an external magnetic field, thereby maintaining photosensitivity. This can prevent the closed-loop control accuracy from being affected when driving the assembly 30 to move.
설명해야 할 것은, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)은 감광성 어셈블리(30)의 이동에 따라 위치 변동이 발생하는 반면, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)은 렌즈 어셈블리(20)에 고정되므로, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)의 위치가 변동될 때 상기 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)과의 대향 면적이 상응하게 변경되어 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)에 의해 형성된 커패시턴스의 크기가 변경된다. 예를 들어, 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)를 제어하여 x축을 따라 기설정된 위치(이러한 기설정된 위치는 손떨림 방지 목적을 달성하기 위해 전자 기기의 제어기에 의해 획득됨)로 이동시켜 광학 손떨림 방지를 구현하는 경우, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)도 x축을 따라 위치가 변동되어 상기 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)과의 대향 면적이 변경되고, 대향 면적이 변경된 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)에 의해 형성된 커패시턴스를 감지함으로써, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)의 위치 변동 데이터(이러한 데이터는 커패시턴스와 대향 면적 사이의 선형 관계에 따라 획득됨)를 얻을 수 있다. 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)은 감광성 어셈블리(30)와 동기적으로 이동하므로, 상기 데이터는 감광성 어셈블리(30)의 위치 이동 정보를 동기적으로 반영한다. 따라서 상기 정보에 따라 감광성 어셈블리(30)가 기설정된 위치로 이동했는지 여부를 판단하여 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)의 이동을 제어할 때 감광성 어셈블리(30)의 위치 정보를 감지하여 폐쇄 루프 제어를 구현하도록 할 수 있는 바, 즉 감광성 어셈블리(30)의 이동 위치 정보는 구동 어셈블리(40)의 제어 과정에 대해 보정 작용을 하여 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)를 정확하게 제어하여 기설정된 위치로 이동시킬 수 있도록 보장한다. 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)를 제어하여 y축을 따라 이동시켜 광학 손떨림 방지를 구현하는 경우는 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)를 제어하여 x축을 따라 이동시켜 광학 손떨림 방지를 구현하는 경우와 마찬가지이므로 여기서는 더 이상 설명하지 않는다. 두 그룹의 전극판(50)이 존재하는 경우, 한 그룹의 전극판(50)은 감광성 어셈블리(30)가 x축을 따라 이동할 때 x축을 따른 감광성 어셈블리(30)의 위치 변동 정보를 반영하는 커패시턴스 신호를 형성하고, 다른 그룹의 전극판(50)은 감광성 어셈블리(30)가 y축을 따라 이동할 때 y축을 따른 감광성 어셈블리(30)의 위치 변동 정보를 반영하는 커패시턴스 신호를 형성함으로써, 이러한 적어도 두 그룹의 전극판(50)에 의해 형성된 커패시턴스 신호를 감지하여 x축 또는 y축에서 감광성 어셈블리(30)의 위치 정보를 얻어 폐쇄 루프 제어를 구현할 수 있다.What should be explained is that the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 changes position according to the movement of the photosensitive assembly 30, while the first electrode of each group of electrode plates 50 Since the plate 51 is fixed to the lens assembly 20, when the position of the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 changes, the first electrode plate 51 of each group of electrode plates 50 changes. ) is changed correspondingly, so that the size of the capacitance formed by the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 is changed. For example, the driving assembly 40 controls the photosensitive assembly 30 to move it to a preset position along the When implementing anti-shake, the position of the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 is also changed along the x-axis so that it faces the first electrode plate 51 of the group of electrode plates 50. By detecting the capacitance formed by the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 whose area is changed and the opposing area is changed, the electrode plates 50 of each group are changed. Positional variation data of the second electrode plate 52 (such data is obtained according to the linear relationship between capacitance and opposing area) can be obtained. Since the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 moves synchronously with the photosensitive assembly 30, the data synchronously reflects the positional movement information of the photosensitive assembly 30. Therefore, when the driving assembly 40 controls the movement of the photosensitive assembly 30 by determining whether the photosensitive assembly 30 has moved to a preset position according to the above information, it detects the position information of the photosensitive assembly 30 and closes it. Loop control can be implemented, that is, the movement position information of the photosensitive assembly 30 corrects the control process of the driving assembly 40 so that the driving assembly 40 accurately controls the photosensitive assembly 30. Ensures that it can be moved to a preset location. When the driving assembly 40 controls the photosensitive assembly 30 to move it along the y-axis to implement optical image stabilization, the driving assembly 40 controls the photosensitive assembly 30 to move it along the x-axis to prevent optical image shaking. As it is the same as the implementation case, it will not be explained further here. When two groups of electrode plates 50 are present, one group of electrode plates 50 generates a capacitance signal that reflects information on the change in position of the photosensitive assembly 30 along the x-axis when the photosensitive assembly 30 moves along the x-axis. , and the other group of electrode plates 50 forms a capacitance signal that reflects the positional change information of the photosensitive assembly 30 along the y-axis when the photosensitive assembly 30 moves along the y-axis, so that at least two groups of these Closed-loop control can be implemented by detecting the capacitance signal formed by the electrode plate 50 and obtaining positional information of the photosensitive assembly 30 on the x-axis or y-axis.
일부 실시예에서, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)에 의해 형성된 커패시턴스를 감지하는 정확성을 보장하기 위해, 카메라 모듈에 더 많은 그룹의 전극판(50)을 내장할 수 있고, 그 중 적어도 두 그룹의 전극판(50)은 렌즈 어셈블리(20)의 광축(S)을 중심으로 설치할 수 있다. 이에 따라 카메라 모듈의 내부 공간을 이용하여 렌즈 어셈블리(20)의 광축(S)을 중심으로 더 많은 그룹의 전극판(50)을 설치함으로써, 감지된 복수의 커패시턴스 신호를 동시에 수집할 수 있으며, 이러한 복수의 커패시턴스 신호에 따라 감광성 어셈블리(30)의 위치 정보를 종합적으로 판단할 수 있는데, 판단 방식은 복수의 커패시턴스 신호의 평균값을 구한 다음 커패시턴스 신호와 대응되는 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)의 대향 면적 사이의 선형 관계에 따라 상기 평균값으로 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)의 위치 정보, 즉 감광성 어셈블리(30)의 위치 정보를 얻을 수 있다. 감광성 어셈블리(30)의 위치 정보를 얻기 위해 평균값을 구하는 과정에서 감지 과정으로 인한 오차를 어느 정도 제거할 수 있으므로 감광성 어셈블리(30)의 위치를 감지하는 정확성을 보장할 수 있다. 다른 가능한 실시형태에서, 각 커패시턴스 신호에 가중치를 부여할 수도 있는데, 즉, 각 커패시턴스 신호에 서로 다른 가중치 계수를 추가하여 감지 정확도가 높은 커패시턴스 신호에 더 큰 가중치를 부여하고, 감지 정확도가 낮은 커패시턴스 신호에 더 작은 가중치를 부여함으로써 마찬가지로 감광성 어셈블리(30)의 위치를 감지하는 정확성을 향상시킬 수 있다.In some embodiments, more groups of electrodes are added to the camera module to ensure accuracy in detecting the capacitance formed by the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50. A plate 50 may be built in, and at least two groups of electrode plates 50 may be installed around the optical axis S of the lens assembly 20. Accordingly, by installing more groups of electrode plates 50 around the optical axis S of the lens assembly 20 using the internal space of the camera module, a plurality of detected capacitance signals can be collected simultaneously. The position information of the photosensitive assembly 30 can be comprehensively determined according to a plurality of capacitance signals. The determination method is to calculate the average value of the plurality of capacitance signals and then determine the first electrode plate 50 of each group corresponding to the capacitance signal. According to the linear relationship between the opposing areas of the electrode plate 51 and the second electrode plate 52, the average value is used to determine the position information of the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50, that is, the photosensitive assembly 30. ) location information can be obtained. In the process of calculating the average value to obtain the position information of the photosensitive assembly 30, errors due to the sensing process can be removed to some extent, thereby ensuring the accuracy of detecting the position of the photosensitive assembly 30. In another possible embodiment, each capacitance signal may be weighted, i.e., adding a different weighting factor to each capacitance signal, giving greater weight to capacitance signals with higher detection accuracy and greater weight to capacitance signals with lower detection accuracy. By assigning a smaller weight to , the accuracy of detecting the position of the photosensitive assembly 30 can likewise be improved.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 전극판(50)의 개수를 4 그룹으로 설계하여 카메라 모듈 내에 4 그룹의 커패시턴스를 형성할 수 있으며, 이러한 4 그룹의 커패시턴스는 x축 및 y축의 방향을 따라 분포될 수 있을 뿐만 아니라 베이스(10)(여기서 베이스(10)는 직사각형일 수 있음)의 4개 코너에 분포될 수도 있다. 설명해야 할 것은, 4 그룹의 전극판(50)의 분포 형태는 카메라 모듈 내에서 이러한 4 그룹의 전극판(50)의 분포 위치를 한정하는 것이 아니라 그중 두 가지 구체적인 상황에 대해 예를 들어 설명하는 것일 뿐이다. 이러한 4 그룹의 전극판(50)에 의해 형성된 4 그룹의 커패시턴스를 통해 각각의 두 그룹의 커패시턴스 사이에서 커패시턴스 신호의 차동 신호를 얻을 수 있으므로, 커패시턴스 신호에 대한 차동 처리를 구현하여 커패시턴스 신호 감지 회로가 위치한 시스템의 견고성(견고성은 특성이나 매개변수가 섭동될 경우 품질 지표를 변경하지 않고 유지할 수 있는 제어 시스템의 성능을 의미함)을 증가할 수 있다. 마찬가지로, 이러한 전극판(50)도 두 그룹이 있을 수 있고, 도 5에 도시된 바와 같이, 두 그룹의 전극판(50)은 서로 수직인 두 방향을 따라 배치될 수 있으므로, 이러한 두 그룹의 전극판에 의해 형성된 두 그룹의 커패시턴스를 통해 커패시턴스 신호의 차동 신호를 얻어 커패시턴스 신호에 대한 차동 처리를 구현할 수 있다. 두 그룹의 전극판(50)은 동일한 방향을 따라 배치될 수도 있으며, 마찬가지로 이러한 두 그룹의 커패시턴스를 통해 커패시턴스 신호의 차동 신호를 얻을 수 있다.As shown in Figures 3 and 4, the number of electrode plates 50 can be designed into 4 groups to form 4 groups of capacitances within the camera module, and these 4 groups of capacitances are in the directions of the x-axis and y-axis. It can be distributed along the four corners of the base 10 (where the base 10 can be rectangular). What should be explained is that the distribution form of the four groups of electrode plates 50 does not limit the distribution position of these four groups of electrode plates 50 within the camera module, but two specific situations are explained as examples. It's just something. Through the four groups of capacitances formed by these four groups of electrode plates 50, a differential signal of the capacitance signal can be obtained between each two groups of capacitances, so that the capacitance signal detection circuit is implemented by implementing differential processing for the capacitance signal. It can increase the robustness of the system in which it is located (robustness refers to the ability of a control system to maintain its quality indicators unchanged when its characteristics or parameters are perturbed). Likewise, there may be two groups of electrode plates 50, and as shown in FIG. 5, the two groups of electrode plates 50 may be arranged along two directions perpendicular to each other, so the electrodes of these two groups Through the two groups of capacitance formed by the plate, a differential signal of the capacitance signal can be obtained to implement differential processing of the capacitance signal. The two groups of electrode plates 50 may be arranged along the same direction, and similarly, a differential signal of the capacitance signal can be obtained through the capacitance of these two groups.
또한, 각 그룹의 전극판(50)에 제1 전극판(51) 또는 제2 전극판(52)의 개수를 증가시켜 커패시턴스 신호의 차동 신호를 얻을 수도 있다. 일부 실시예에서, 각 그룹의 전극판(50)에는 동일한 제1 전극판(51)과 대향되게 설치된 제2 전극판(52)이 다수개 구비되거나, 동일한 제2 전극판(52)과 대향되게 설치된 제1 전극판(51)이 다수개 구비되어 각 그룹의 전극판(50)의 차동 신호의 감지를 구현한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 각 그룹의 전극판(50)에는 동일한 제1 전극판(51)과 대향되게 설치된 제2 전극판(52)이 2개 구비되고, 2개의 제2 전극판(52)과 상기 제1 전극판(51)은 모두 커패시턴스를 형성하므로, 해당 그룹의 전극판(50)의 2개의 제2 전극판(52)과 상기 제1 전극판(51)은 2개의 커패시턴스 신호를 생성함으로써, 이러한 2개의 커패시턴스 신호를 통해 차동 신호를 얻어 커패시턴스 신호에 대한 차동 처리를 구현할 수 있다.Additionally, a differential signal of the capacitance signal can be obtained by increasing the number of the first electrode plate 51 or the second electrode plate 52 in each group of electrode plates 50. In some embodiments, each group of electrode plates 50 is provided with a plurality of second electrode plates 52 installed opposite to the same first electrode plate 51 or installed opposite to the same second electrode plate 52. A plurality of installed first electrode plates 51 are provided to implement detection of differential signals of each group of electrode plates 50. As shown in FIG. 6, each group of electrode plates 50 is provided with two second electrode plates 52 installed opposite to the same first electrode plate 51, and two second electrode plates 52 ) and the first electrode plate 51 both form capacitance, so the two second electrode plates 52 and the first electrode plate 51 of the electrode plate 50 of the group generate two capacitance signals. By generating a differential signal through these two capacitance signals, differential processing for the capacitance signal can be implemented.
여기서, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)의 설치 방식은 다양한데, 카메라 모듈에 대향되게 설치된 금속판을 내장하여 평행판 커패시터를 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 카메라 모듈 내부의 금속 전도 영역을 이용하여 커패시턴스를 설치할 수도 있다. 일부 실시예에서, 카메라 모듈에 금속판을 내장하여 커패시턴스를 형성할 수 있으며, 렌즈 어셈블리(20)는 베이스(10)에 연결되는 모터 브라켓(21) 및 모터 브라켓(21)에 연결되는 렌즈(22)를 포함하고, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)은 모터 브라켓(21)에 설치된 고정자 금속판이며; 감광성 어셈블리(30)는 이미지 센서(31) 및 이미지 센서(31)에 연결되는 회로 기판(32)을 포함하고, 회로 기판(32)은 베이스(10)에 이동 가능하게 설치되며, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)은 회로 기판(32)에 설치된 이동자 금속판이므로, 회로 기판(32)의 이동자 금속판과 모터 브라켓(21)의 고정자 금속판을 통해 커패시턴스를 형성할 수 있다. 다른 일부 실시예에서, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)은 모터 브라켓(21)에 전기 도금된 전도성 도금층일 수 있고, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)은 회로 기판(32)에 전기 도금된 전도성 도금층일 수 있으며 마찬가지로 커패시턴스를 형성할 수 있다. 전도성 도금층으로 커패시턴스를 형성함으로써, 카메라 모듈의 내부 공간을 더 절약할 수 있어 카메라 모듈의 소형화에 더욱 유리하다.Here, the installation method of the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 is diverse. A parallel plate capacitor can be formed by embedding a metal plate installed opposite to the camera module. In addition, capacitance can be installed using the metal conductive area inside the camera module. In some embodiments, a metal plate may be built into the camera module to form capacitance, and the lens assembly 20 includes a motor bracket 21 connected to the base 10 and a lens 22 connected to the motor bracket 21. Includes, the first electrode plate 51 of each group of electrode plates 50 is a stator metal plate installed on the motor bracket 21; The photosensitive assembly 30 includes an image sensor 31 and a circuit board 32 connected to the image sensor 31. The circuit board 32 is movably installed on the base 10, and each group of electrodes Since the second electrode plate 52 of the plate 50 is a mover metal plate installed on the circuit board 32, capacitance can be formed through the mover metal plate of the circuit board 32 and the stator metal plate of the motor bracket 21. In some other embodiments, the first electrode plate 51 of each group of electrode plates 50 may be a conductive plating layer electroplated on the motor bracket 21, and the second electrode of each group of electrode plates 50 may be a conductive plating layer. Plate 52 may be a conductive plating layer electroplated on circuit board 32 and may likewise form a capacitance. By forming capacitance with a conductive plating layer, the internal space of the camera module can be further saved, which is more advantageous in miniaturizing the camera module.
또한, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)에 의해 형성된 커패시턴스의 감지는 전자 기기의 감지 회로에 의해 구현될 수 있고, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)과 감지 회로 사이 및 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)과 감지 회로 사이에 신호 전송선을 설치함으로써, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)에 의해 형성된 커패시턴스 신호를 감지 회로에 전송할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)은 회로 기판(32)에 설치되므로, 회로 기판(32)의 회로를 통해 커패시턴스 신호의 감지 회로(321)에 직접 연결될 수 있고, 각 그룹의 전극판(50)의 제1 전극판(51)은 모터 내부의 회로를 통해 모터 핀(211)에 연결된 후 모터 핀(211)을 통해 커패시턴스 신호의 감지 회로(321)에 연결될 수 있다. 전자 기기의 제어기는 상기 커패시턴스 신호에 따라 각 그룹의 전극판(50)의 제2 전극판(52)의 위치 정보, 즉 감광성 어셈블리(30)의 위치 정보를 획득함으로써, 구동 어셈블리(40)를 통해 감광성 어셈블리(30)의 이동을 제어하여 폐쇄 루프 제어의 목적을 달성한다.In addition, detection of the capacitance formed by the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 may be implemented by a sensing circuit of an electronic device, and the electrode plates of each group By installing a signal transmission line between the first electrode plate 51 of (50) and the detection circuit and between the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 and the detection circuit, the electrode plates 50 of each group ) The capacitance signal formed by the first electrode plate 51 and the second electrode plate 52 can be transmitted to the sensing circuit. As shown in FIG. 7, the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 is installed on the circuit board 32, and therefore the detection circuit 321 of the capacitance signal through the circuit of the circuit board 32 ), and the first electrode plate 51 of each group of electrode plates 50 is connected to the motor pin 211 through a circuit inside the motor and then connected to the detection circuit of the capacitance signal through the motor pin 211. It can be connected to (321). The controller of the electronic device acquires the position information of the second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50, that is, the position information of the photosensitive assembly 30, through the drive assembly 40 according to the capacitance signal. The purpose of closed-loop control is achieved by controlling the movement of the photosensitive assembly 30.
도 8에 도시된 바와 같이, 렌즈 어셈블리(20)는 고정 렌즈(22)의 렌즈 브라켓(23)을 더 포함할 수 있고, 렌즈 브라켓(23)은 중간 부재(24)를 통해 모터 브라켓(21)에 연결되며, 모터 브라켓(21)은 하우징(11)에 고정되고, 하우징(11)은 베이스(10)에 연결되어 전체적으로 형성된다.As shown in FIG. 8, the lens assembly 20 may further include a lens bracket 23 of the fixed lens 22, and the lens bracket 23 is connected to the motor bracket 21 through the intermediate member 24. Connected to, the motor bracket 21 is fixed to the housing 11, and the housing 11 is connected to the base 10 to form the whole.
렌즈 어셈블리(20)에 설치된 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)를 구동하여 베이스(10)에서 이동할 수 있도록 하기 위해서는 다양한 형태가 있을 수 있다. 일부 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 구동 어셈블리(40)는 자성 부재(41) 및 전자기 코일(42)을 포함할 수 있고, 자성 부재(41)는 베이스(10)에 설치될 수 있으며, 전자기 코일(42)은 감광성 어셈블리(30)에 설치되고 자성 부재(41)와 대향되게 설치되며, 전자기 코일(42)은 통전 후 자성 부재(41)와 함께 전자기력을 발생시켜 감광성 어셈블리(30)를 베이스(10)에서 이동하도록 구동한다. 자성 부재(41)는 자석을 사용할 수 있고, 자석을 베이스(10)에 연결되는 모터 브라켓(21)에 설치하며, 전자기 코일(42)은 감광성 어셈블리(30)의 회로 기판(32)에 설치될 수 있고, 회로 기판(32)의 회로에 액세스 되며, 전자기 코일(42)에 전원을 공급할 경우, 전자기 코일(42) 및 대응되는 자석에 의해 전자기력이 발생하여 회로 기판(32)을 렌즈 어셈블리(20)에 수직인 광축(S) 방향에서 이동하도록 구동하는데, 즉 감광성 어셈블리(30)를 렌즈 어셈블리(20)에 수직인 광축(S) 방향에서 이동하도록 구동한다. 다른 일부 실시예에서, 초음파 모터, 메모리 변형 등 방식을 추진력으로 사용하여 감광성 어셈블리(30)를 이동하도록 구동할 수도 있다.There may be various forms in which the driving assembly 40 installed on the lens assembly 20 drives the photosensitive assembly 30 to move on the base 10. In some embodiments, as shown in FIG. 8, the drive assembly 40 may include a magnetic member 41 and an electromagnetic coil 42, and the magnetic member 41 may be installed on the base 10. The electromagnetic coil 42 is installed in the photosensitive assembly 30 and is installed opposite the magnetic member 41, and the electromagnetic coil 42 generates electromagnetic force together with the magnetic member 41 after being energized to form the photosensitive assembly 30. ) is driven to move on the base (10). The magnetic member 41 may use a magnet, and the magnet may be installed on the motor bracket 21 connected to the base 10, and the electromagnetic coil 42 may be installed on the circuit board 32 of the photosensitive assembly 30. The circuit of the circuit board 32 is accessed, and when power is supplied to the electromagnetic coil 42, electromagnetic force is generated by the electromagnetic coil 42 and the corresponding magnet to connect the circuit board 32 to the lens assembly 20. ), that is, the photosensitive assembly 30 is driven to move in the direction of the optical axis S perpendicular to the lens assembly 20. In some other embodiments, the photosensitive assembly 30 may be driven to move using an ultrasonic motor, memory deformation, etc. as a driving force.
일부 실시예에서, 구동 어셈블리(40)는 다수개 구비될 수 있고, 다수개의 구동 어셈블리(40)는 렌즈 어셈블리(20)의 광축(S)을 중심으로 설치된다. 자석 및 대응되는 코일은 베이스(10)의 코너에 근접하게 설치되고, 자석 및 코일의 개수는 4개일 수 있으므로 4개의 구동 어셈블리(40)를 형성한다. 이러한 4개의 구동 어셈블리(40)를 통해, 감광성 어셈블리(30)가 받는 구동력이 더욱 균형을 이루도록 하여 감광성 어셈블리(30)의 이동이 더욱 안정적이도록 할 수 있다.In some embodiments, a plurality of driving assemblies 40 may be provided, and the plurality of driving assemblies 40 are installed around the optical axis S of the lens assembly 20. The magnets and corresponding coils are installed close to the corners of the base 10, and the number of magnets and coils can be four, forming four drive assemblies 40. Through these four driving assemblies 40, the driving force received by the photosensitive assembly 30 can be more balanced and the movement of the photosensitive assembly 30 can be made more stable.
또한, 감광성 어셈블리(30)와 베이스(10) 사이에 다수개의 롤링 볼(60)을 설치할 수 있고, 다수개의 롤링 볼(60)을 통해 감광성 어셈블리(30)를 지지할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 다수개의 롤링 볼(60)은 베이스(10)에 위치하고, 감광성 어셈블리(30)의 회로 기판(32)은 다수개의 롤링 볼(60)에 압착되어 감광성 어셈블리(30)는 이동하는 과정에서 롤링 볼(60)과 슬라이딩이 발생할 수 있으며, 롤링 볼(60)은 베이스(10) 평면에서 동시에 슬라이딩할 수 있으므로, 감광성 어셈블리(30)는 다수개의 롤링 볼(60)에 의해 형성된 평면에서 이동할 수 있다. 여기서 롤링 볼(60)의 이동 영역을 한정하기 위해 베이스(10)에 가이드 레일을 설치할 수 있고, 상기 가이드 레일은 베이스(10)에 오목홈을 설치함으로써 구현될 수 있으며, 롤링 볼(60)을 오목홈 내에 설치함으로써, 롤링 볼(60)은 베이스(10)에서 무작위로 구르지 않는 동시에 감광성 어셈블리(30)가 베이스(10)에서 이동하는 것을 방해하지 않게 된다. 감광성 어셈블리(30)를 다수개의 롤링 볼(60)에 압착하기 위해, 감광성 어셈블리(30)의 회로 기판(32)과 베이스(10) 사이에 변형 가능한 연결 부재를 설치할 수 있다.Additionally, a plurality of rolling balls 60 can be installed between the photosensitive assembly 30 and the base 10, and the photosensitive assembly 30 can be supported through the plurality of rolling balls 60. As shown in FIG. 8, the plurality of rolling balls 60 are located on the base 10, and the circuit board 32 of the photosensitive assembly 30 is pressed against the plurality of rolling balls 60 to form the photosensitive assembly 30. In the process of moving, sliding with the rolling balls 60 may occur, and the rolling balls 60 can slide simultaneously on the plane of the base 10, so the photosensitive assembly 30 is moved by the plurality of rolling balls 60. It can move on the formed plane. Here, a guide rail can be installed on the base 10 to limit the movement area of the rolling ball 60, and the guide rail can be implemented by installing a concave groove on the base 10, and the rolling ball 60 By installing in the concave groove, the rolling ball 60 does not roll randomly on the base 10 and does not hinder the photosensitive assembly 30 from moving on the base 10. In order to press the photosensitive assembly 30 to the plurality of rolling balls 60, a deformable connecting member may be installed between the circuit board 32 and the base 10 of the photosensitive assembly 30.
설명해야 할 것은, 일부 실시예에서, 카메라 모듈은 감광성 어셈블리(30)를 카메라 모듈 내에 매달아 설치할 수도 있고, 도 9에 도시된 바와 같이, 감광성 어셈블리(30)의 회로 기판(32)과 베이스(10) 사이에는 다수개의 탄성 부재(70)가 설치되며, 상기 탄성 부재(70)는 거꾸로 된 L자형 탄성편일 수 있고, 각 탄성 부재(70)의 일단은 감광성 어셈블리(30)의 회로 기판(32)에 연결되며, 각 탄성 부재(70)의 타단은 베이스(10)에 연결되므로, 감광성 어셈블리(30)는 카메라 모듈에서 매달린 상태이고, 구동 어셈블리(40)가 감광성 어셈블리(30)를 렌즈 어셈블리(20)에 수직인 광축(S) 방향에서 이동하도록 구동할 때 각 탄성 부재(70)는 변형되고, 구동 어셈블리(40)의 구동력이 사라진 후 각 탄성 부재(70)는 변형 상태로부터 원래 상태로 자동으로 회복되며, 다수개의 탄성 부재(70)는 변형 상태로부터 회복되는 과정에서 감광성 어셈블리(30)를 이동하도록 구동하여 감광성 어셈블리(30)가 원래 상태로 동기적으로 회복되도록 한다. It should be noted that, in some embodiments, the camera module may be installed with the photosensitive assembly 30 suspended within the camera module, and as shown in FIG. 9, the circuit board 32 and base 10 of the photosensitive assembly 30 ) A plurality of elastic members 70 are installed between the elastic members 70, and the elastic members 70 may be inverted L-shaped elastic pieces, and one end of each elastic member 70 is connected to the circuit board 32 of the photosensitive assembly 30. Since the other end of each elastic member 70 is connected to the base 10, the photosensitive assembly 30 is suspended from the camera module, and the driving assembly 40 moves the photosensitive assembly 30 to the lens assembly 20. When driven to move in the direction of the optical axis S perpendicular to ), each elastic member 70 is deformed, and after the driving force of the drive assembly 40 disappears, each elastic member 70 automatically returns to its original state from the deformed state. The photosensitive assembly 30 is recovered, and the plurality of elastic members 70 drive the photosensitive assembly 30 to move in the process of recovering from the deformed state so that the photosensitive assembly 30 is synchronously restored to its original state.
본 발명의 일부 실시예는 또한 전자 기기를 제공하며, 상기 전자 기기는 상기 실시예의 카메라 모듈을 포함하고, 카메라 모듈 내에 적어도 두 그룹의 전극판(50)(도 2에 도시됨)을 내장하고, 각 그룹의 전극판(50)은 대향되게 설치된 제1 전극판(51) 및 제2 전극판(52)을 포함하여 감광성 어셈블리(30)의 위치를 감지함으로써, 카메라 모듈의 내부 공간을 절약하여 카메라 모듈의 소형화에 유리할 뿐만 아니라, 카메라 모듈의 비용도 절감할 수 있다. 여기서 전자 기기는 휴대폰, 태블릿 PC 등 휴대가 간편한 단말 기기일 수 있다.Some embodiments of the present invention also provide an electronic device, the electronic device including the camera module of the above embodiment, and embedding at least two groups of electrode plates 50 (shown in Figure 2) within the camera module, Each group of electrode plates 50 includes a first electrode plate 51 and a second electrode plate 52 installed oppositely to detect the position of the photosensitive assembly 30, thereby saving the internal space of the camera module. Not only is it advantageous for module miniaturization, but it can also reduce the cost of the camera module. Here, the electronic device may be a portable terminal device such as a mobile phone or tablet PC.
본 기술분야의 통상의 기술자는 상기 각 실시형태가 본 발명의 구체적인 실시예를 구현하기 위한 것이며, 실제 응용에서 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부사항을 다양하게 변경할 수 있음을 이해할 수 있다.Those skilled in the art will understand that each of the above-mentioned embodiments is intended to implement specific embodiments of the present invention, and that the form and details can be variously changed in actual application without departing from the spirit and scope of the present invention. You can.
Claims (10)
베이스(10), 렌즈 어셈블리(20), 감광성 어셈블리(30), 구동 어셈블리(40) 및 적어도 두 그룹의 전극판(50)을 포함하되,
상기 렌즈 어셈블리(20)는 상기 베이스(10)에 설치되고;
상기 감광성 어셈블리(30)는 상기 베이스(10)에 이동 가능하게 설치되며;
상기 구동 어셈블리(40)는 상기 베이스(10)에 설치되고 상기 감광성 어셈블리(30)에 연결되어 상기 감광성 어셈블리(30)를 상기 베이스(10)에서 이동하도록 구동하며;
상기 적어도 두 그룹의 전극판(50)에서 각 그룹의 상기 전극판(50)은 상기 렌즈 어셈블리(20)에 설치된 제1 전극판(51) 및 상기 감광성 어셈블리(30)에 설치된 제2 전극판(52)을 포함하고, 각 그룹의 상기 전극판(50)의 상기 제2 전극판(52)과 해당 그룹의 전극판(50)의 상기 제1 전극판(51)은 상기 렌즈 어셈블리(20)의 광축 방향에서 대향되게 설치되어 커패시턴스를 형성하며, 상기 커패시턴스의 크기는 상기 렌즈 어셈블리(20)에 수직인 광축 방향에서 상기 감광성 어셈블리(30)의 이동에 따라 변경되고;
상기 구동 어셈블리(40)는 상기 커패시턴스의 크기에 따라 상기 감광성 어셈블리(30)의 이동을 제어하는, 카메라 모듈.As a camera module,
It includes a base 10, a lens assembly 20, a photosensitive assembly 30, a drive assembly 40, and at least two groups of electrode plates 50,
The lens assembly 20 is installed on the base 10;
The photosensitive assembly 30 is movably installed on the base 10;
The driving assembly 40 is installed on the base 10 and connected to the photosensitive assembly 30 to drive the photosensitive assembly 30 to move on the base 10;
In the at least two groups of electrode plates 50, each group of electrode plates 50 includes a first electrode plate 51 installed on the lens assembly 20 and a second electrode plate installed on the photosensitive assembly 30 ( 52), wherein the second electrode plate 52 of the electrode plate 50 of each group and the first electrode plate 51 of the electrode plate 50 of the corresponding group are of the lens assembly 20. They are installed oppositely in the optical axis direction to form a capacitance, and the size of the capacitance changes according to the movement of the photosensitive assembly 30 in the optical axis direction perpendicular to the lens assembly 20;
The driving assembly (40) controls movement of the photosensitive assembly (30) according to the size of the capacitance.
상기 적어도 두 그룹의 전극판(50)은 상기 렌즈 어셈블리(20)의 광축을 중심으로 설치되는, 카메라 모듈.According to paragraph 1,
The camera module wherein the at least two groups of electrode plates (50) are installed around the optical axis of the lens assembly (20).
각 그룹의 상기 전극판(50)에는 동일한 상기 제1 전극판(51)과 대향되게 설치된 상기 제2 전극판(52)이 다수개 구비되거나, 동일한 상기 제2 전극판(52)과 대향되게 설치된 상기 제1 전극판(51)이 다수개 구비되는, 카메라 모듈.According to paragraph 1,
The electrode plate 50 of each group is provided with a plurality of second electrode plates 52 installed opposite to the same first electrode plate 51, or installed opposite to the same second electrode plate 52. A camera module provided with a plurality of first electrode plates (51).
상기 렌즈 어셈블리(20)는 상기 베이스(10)에 연결되는 모터 브라켓(21) 및 상기 모터 브라켓(21)에 연결되는 렌즈(22)를 포함하고, 각 그룹의 상기 전극판(50)의 상기 제1 전극판(51)은 상기 모터 브라켓(21)에 설치된 고정자 금속판이거나, 상기 모터 브라켓(21)에 전기 도금된 전도성 도금층인, 카메라 모듈.According to any one of claims 1 to 3,
The lens assembly 20 includes a motor bracket 21 connected to the base 10 and a lens 22 connected to the motor bracket 21, and the 1 The electrode plate (51) is a stator metal plate installed on the motor bracket (21) or a conductive plating layer electroplated on the motor bracket (21).
상기 감광성 어셈블리(30)는 이미지 센서(31) 및 상기 이미지 센서(31)에 연결되는 회로 기판(32)을 포함하고, 상기 회로 기판(32)은 상기 베이스(10)에 이동 가능하게 설치되며, 각 그룹의 상기 전극판(50)의 상기 제2 전극판(52)은 상기 회로 기판(32)에 설치된 이동자 금속판이거나, 상기 회로 기판(32)에 전기 도금된 전도성 도금층인, 카메라 모듈.According to any one of claims 1 to 3,
The photosensitive assembly 30 includes an image sensor 31 and a circuit board 32 connected to the image sensor 31, and the circuit board 32 is movably installed on the base 10, The second electrode plate 52 of each group of electrode plates 50 is a mover metal plate installed on the circuit board 32 or a conductive plating layer electroplated on the circuit board 32.
상기 구동 어셈블리(40)는 자성 부재(41) 및 전자기 코일(42)을 포함하고, 상기 자성 부재(41)는 상기 베이스(10)에 설치되며, 상기 전자기 코일(42)은 상기 감광성 어셈블리(30)에 설치되고 상기 자성 부재(41)와 대향되게 설치되는, 카메라 모듈.According to paragraph 1,
The driving assembly 40 includes a magnetic member 41 and an electromagnetic coil 42, the magnetic member 41 is installed on the base 10, and the electromagnetic coil 42 includes the photosensitive assembly 30. ) and installed opposite to the magnetic member 41.
상기 구동 어셈블리(40)는 다수개 구비되고, 상기 다수개의 구동 어셈블리(40)는 상기 렌즈 어셈블리(20)의 광축을 중심으로 설치되는, 카메라 모듈.According to clause 6,
A camera module is provided with a plurality of driving assemblies (40), and the plurality of driving assemblies (40) are installed around the optical axis of the lens assembly (20).
다수개의 롤링 볼(60)을 더 포함하고, 상기 다수개의 롤링 볼(60)은 상기 베이스(10)에 설치되어 상기 감광성 어셈블리(30)를 지지하는, 카메라 모듈.According to paragraph 1,
A camera module further comprising a plurality of rolling balls (60), wherein the plurality of rolling balls (60) are installed on the base (10) to support the photosensitive assembly (30).
다수개의 탄성 부재(70)를 더 포함하고, 각각의 상기 탄성 부재(70)는 상기 베이스(10) 및 상기 감광성 어셈블리(30)에 각각 연결되는, 카메라 모듈.According to paragraph 1,
A camera module further comprising a plurality of elastic members (70), wherein each elastic member (70) is connected to the base (10) and the photosensitive assembly (30), respectively.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 카메라 모듈을 포함하는, 전자 기기.As an electronic device,
An electronic device comprising the camera module according to any one of claims 1 to 9.
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