KR20240027686A - 전기 전도성 체결구 - Google Patents

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KR20240027686A
KR20240027686A KR1020247000790A KR20247000790A KR20240027686A KR 20240027686 A KR20240027686 A KR 20240027686A KR 1020247000790 A KR1020247000790 A KR 1020247000790A KR 20247000790 A KR20247000790 A KR 20247000790A KR 20240027686 A KR20240027686 A KR 20240027686A
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Application number
KR1020247000790A
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지리 즐레베크
한스-유르겐 재거
다니엘 토비아스
세바스티안 기센
Original Assignee
생―고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 팜푸스 게엠베하
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Abstract

푸시-온 체결구는 주 표면(106, 107) 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지(103, 105)를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(102)(푸시-온 체결구 본체는 중심축(A)을 정의하는 개구(180)를 형성함); 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층(1104)을 포함하며, 주 표면은 푸시-온 체결구와 이웃하는 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역(118)을 포함한다.

Description

전기 전도성 체결구
본 발명은 일반적으로 체결구에 관한 것으로, 특히, 전기 전도 경로를 갖는 체결구에 관한 것이다.
일반적으로, 체결구는 원하는 모션에 대한 상대 이동을 제한하고 이웃하는 부분 사이의 마찰을 감소시킨다. 하나의 유형의 체결구는 조립체 내의 내부 구성요소의 외부 표면과 외부 구성요소의 보어의 내부 표면 사이의 간극에 위치될 수 있다. 예시적인 조립체는 도어, 후드, 뒷문, 및 엔진 구획 힌지, 시트, 조향 컬럼, 플라이휠, 구동 샤프트 조립체를 포함할 수 있거나, 특히 자동차 응용분야에 사용되는 다른 조립체를 포함할 수 있다. 때때로, 이러한 조립체에서 내부 구성요소(예를 들어, 힌지 부분) 및 외부 구성요소(예를 들어, 이웃하는 힌지 부분)와 같은 구성요소에 걸쳐 특정 전기적 특성을 가질 필요가 존재한다. 따라서, 조립체의 더 긴 수명을 유지하면서 개선된 전기적 특성을 제공하는 개선된 체결구에 대한 지속적인 필요가 존재한다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조함으로써 더 잘 이해될 수 있고, 이의 다수의 특징 및 이점이 당업자에게 명백해질 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구를 생성하는 방법을 포함한다.
도 2a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구를 형성할 수 있는 복합 재료의 단면도를 포함한다.
도 2b는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구를 형성할 수 있는 복합 재료의 단면도를 포함한다.
도 2c는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구를 형성할 수 있는 복합 재료의 단면도를 포함한다.
도 3a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 평면도를 포함한다.
도 3b는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 4는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 상부 사시도를 포함한다.
도 5a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 평면도이다.
도 5b는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 5c는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d는 각각, 미설치 및 설치 구성을 도시하는, 도 5b의 예시적인 라인 3-3을 따라 취해진, 푸시-온 체결구의 층 구조물의 일 구현예의 확대 단면 단부도이다.
도 7a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 평면도이다.
도 7b는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 7c는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 7d는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 8a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 평면도이다.
도 8b는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 8c는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 9a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 평면도이다.
도 9b는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 9c는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 10a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 평면도이다.
도 10b는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 부분절취 측면도를 포함한다.
도 10c는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
도 11a는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 평면도이다.
도 11b는 일 구현예에 따른 푸시-온 체결구의 부분절취 측면도를 포함한다.
도 11c는 일 구현예에 따른 조립체 내의 푸시-온 체결구의 측면도를 포함한다.
당업자는 도면의 요소가 단순성 및 명확성을 위해 도시되고 반드시 축척대로 그려진 것은 아니라는 것을 이해한다. 예를 들어, 도면의 일부 요소의 치수는 본 발명의 구현예의 이해를 개선하는 것을 돕기 위해 다른 요소에 비해 과장될 수 있다. 상이한 도면에서 동일한 도면 부호의 사용은 유사하거나 동일한 항목을 나타낸다.
다음의 설명은 도면과 조합하여 본 명세서에 개시된 교시를 이해하는 것을 돕기 위해 제공된다. 다음의 논의는 교시의 특정 구현예 및 구현예에 초점을 둘 것이다. 이 초점은 교시를 설명하는 것을 돕기 위해 제공되고 교시의 범위 또는 이용 가능성에 대한 제한으로 해석되어서는 안 된다. 그러나, 다른 구현예는 본 출원에 개시된 바와 같이 교시에 기반하여 사용될 수 있다.
용어 "포함한다", "포함하는", "구비한다", "구비하는", "갖는다", "갖는" 또는 이들의 임의의 다른 변형은 비배타적인 포함을 포함하는 것으로 의도된다. 예를 들어, 특징의 목록을 포함하는 방법, 물품, 또는 장치가 반드시 이들 특징으로만 제한되는 것은 아니지만, 명시적으로 열거되지 않거나 이러한 방법, 물품, 또는 장치에 고유하지 않은 다른 특징을 포함할 수 있다. 추가로, 명확히 반대로 언급되지 않는 한, "또는"은 '배타적인 또는'이 아닌 '포괄적인 또는'을 지칭한다. 예를 들어, 조건 A 또는 조건 B는 다음 중 어느 하나에 의해 만족된다: A는 참(또는 존재함)이고 B는 거짓(또는 존재하지 않음), A는 거짓(또는 존재하지 않음)이고 B는 참(또는 존재함), A 및 B 둘 모두는 참(또는 존재함).
또한, 단수("a" 또는 "an")의 사용은 본 명세서에 기술된 요소 및 구성요소를 기술하기 위해 사용된다. 이는 단지 편의상 사용되어 본 발명의 범위의 일반적인 의미를 제공하는 것이다. 이 설명은, 이것이 달리 의미되는 것이 명백하지 않은 한, 하나, 적어도 하나, 또는 복수도 포함하는 단수(또는 그 반대도 마찬가지)를 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 예를 들어, 단일 구현예가 본 명세서에 기술되는 경우, 하나 초과의 구현예가 단일 구현예 대신에 사용될 수 있다. 유사하게, 하나 초과의 구현예가 본 명세서에서 기술되는 경우, 단일 구현예가 해당 하나 초과의 구현예로 대체될 수 있다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술 용어 및 과학 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 재료, 방법, 및 실시예는 단지 예시적인 것이며 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에 기술되지 않은 정도까지, 특정 재료 및 가공 동작에 관한 많은 세부사항은 종래의 것이며, 푸시-온 체결구 및 푸시-온 체결구 조립체 기술 내의 교재 및 다른 소스에서 발견될 수 있다.
본 명세서에 기술된 구현예는 일반적으로 푸시-온 체결구 및 조립 내의 푸시-온 체결구를 생성하고 사용하는 방법에 관한 것이다. 특정 구현예에서, 푸시-온 체결구는 저마찰 층이 없는 공극 영역을 갖는 주 표면을 포함하는 환형 푸시-온 체결구 본체를 가질 수 있다.
본 발명의 구현예는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체 중심축을 정의하는 개구를 형성함); 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 포함하는 푸시-온 체결구를 포함할 수 있으며, 주 표면은 푸시-온 체결구와 이웃하는 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함한다.
본 발명의 구현예는 외부 구성요소; 내부 구성요소; 및 내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 배치된 푸시-온 체결구를 포함하는 조립체를 추가로 포함할 수 있으며, 푸시-온 체결구는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함); 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 형성하고, 주 표면은 푸시-온 체결구와 내부 구성요소 또는 외부 구성요소 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하는 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함한다.
본 발명의 구현예는 외부 구성요소; 내부 구성요소; 및 내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 배치된 푸시-온 체결구를 포함하는 조립체를 추가로 포함할 수 있으며, 푸시-온 체결구는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함), 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층을 포함하며, 푸시-온 체결구는 푸시-온 체결구가 전기 비전도성인 비설치 구성, 및 푸시-온 체결구가 전기 전도성인 설치 구성을 갖고, 전기 비전도성은 푸시-온 체결구의 주 표면으로부터 중심축에 실질적으로 평행한 축방향 연장 라인을 따라 푸시-온 체결구의 제2 주 표면까지 측정된 10 Ω·m 초과의 전기 저항값을 갖는 것으로 정의된다.
본 발명의 구현예는 내부 구성요소, 및 외부 구성요소, 전기 비전도성인 푸시-온 체결구를 제공하는 단계(푸시-온 체결구는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함), 및 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 포함하고, 주 표면은 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함함); 푸시-온 체결구를 내부 및 외부 구성요소 중 하나에 결합하여 서브-조립체를 형성하는 단계; 및 내부 및 외부 구성요소 중 다른 구성요소를 서브-조립체에 결합하여 조립체를 형성하고, 내부 구성요소, 푸시-온 체결구, 외부 구성요소 사이에 전기 전도성 경로를 형성하는 단계를 포함하는 푸시-온 체결구를 형성하고 설치하는 방법을 포함하며, 전기 전도성은 푸시-온 체결구의 주 표면으로부터 중심축에 실질적으로 평행한 축방향 연장 라인을 따라 푸시-온 체결구의 제2 주 표면까지 측정된 10 Ω·m 미만의 전기 저항값을 갖는 것으로 정의된다.
본 발명의 구현예는 전기 전도성 기재, 및 기재에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층을 포함하는 블랭크를 제공하는 단계; 블랭크 내에 복수의 돌출부를 형성하는 단계; 블랭크를 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체, 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층을 포함하는 푸시-온 체결구로 형성하는 단계; 및 주 표면과 이웃하는 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 형성하기 위해 주 표면으로부터 슬라이딩 층을 제거하는 단계를 포함한다.
예시를 위해, 도 1은 전술된 구현예에 따라 푸시-온 체결구를 생성하는 방법을 포함한다. 형성 공정(10)은 베이스 재료를 제공하는 제1 단계(12), 저마찰 코팅으로 베이스 재료를 코팅하여 복합 재료를 형성하는 제2 단계(14) 및 복합 재료를 푸시-온 체결구로 형성하는 제3 단계(16)를 포함할 수 있다.
제1 단계(12)를 참조하면, 베이스 재료는 기재일 수 있다. 일 구현예에서, 기재는 금속을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 금속은 철, 구리, 티타늄, 주석, 알루미늄, 이들의 합금을 포함할 수 있거나, 다른 유형의 금속일 수 있다. 더 구체적으로, 기재는 스테인리스강, 탄소강 또는 스프링강과 같은 강을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 기재는 301 스테인리스강을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 301 스테인리스강은 1/4 경질, 1/2 경질, 3/4 경질, 또는 완전 경질로 어닐링될 수 있다. 또한, 강은 크롬, 니켈, 또는 이들의 조합을 포함하는 스테인리스강을 포함할 수 있다. 특정 스테인리스강은 301 스테인리스강이다. 기재는 직조 메시 또는 확장된 금속 그리드를 포함할 수 있다. 대안적으로, 직조 메시는 직조 중합체 메시일 수 있다. 대안적인 구현예에서, 기재는 메시 또는 그리드를 포함하지 않을 수 있다. 기재는 전도성 재료를 포함할 수 있다.
다수의 구현예에서, 기재는 스프링강일 수 있다. 스프링강 기재는 1/4 경질, 1/2 경질, 3/4 경질, 또는 완전 경질로 어닐링될 수 있다. 스프링강 기재는 600 MPa 이상, 예를 들어 700 MPa 이상, 예를 들어 750 MPa 이상, 예를 들어 800 MPa 이상, 예를 들어 900 MPa 이상, 또는 예를 들어 1000 MPa 이상의 인장강도를 가질 수 있다. 스프링강 기재는 1500 MPa 이하, 또는 예를 들어 1250 MPa 이하의 인장 강도를 가질 수 있다.
도 2a는 전술된 구현예에 따라 푸시-온 체결구를 생성하는 형성 공정(10)의 제1 단계(12) 및 제2 단계(14)에 따라 형성될 수 있는 복합 재료(1000)의 예시를 포함한다. 예시를 위해, 도 2a는 제2 단계(14) 이후의 복합 재료(1000)의 층별 구성을 도시한다. 다수의 구현예에서, 복합 재료(1000)는 기재(1119)(즉, 제1 단계(12)에서 제공된 베이스 재료) 및 저마찰 층(1104)(즉, 제2 단계(14)에서 적용된 저마찰 코팅)을 포함할 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 저마찰 층(1104)은 기재(1119)의 적어도 일부분에 결합될 수 있다. 특정 구현예에서, 저마찰 층(1104)은 다른 구성요소의 다른 표면과 저마찰 계면을 형성하도록 기재(1119)의 표면에 결합될 수 있다. 저마찰 층(1104)은 다른 구성요소의 다른 표면과 저마찰 계면을 형성하도록 기재(1119)의 반경방향 내부 표면에 결합될 수 있다. 저마찰 층(1104)은 다른 구성요소의 다른 표면과 저마찰 계면을 형성하도록 기재(1119)의 반경방향 외부 표면에 결합될 수 있다.
다수의 구현예에서, 저마찰 층(1104)은 저마찰 재료를 포함할 수 있다. 저마찰 재료는, 예를 들어, 폴리케톤, 폴리아라미드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰, 폴리페닐렌 설폰, 폴리아미드이미드, 초고분자량 폴리에틸렌, 플루오로중합체, 폴리아미드, 폴리벤즈이미다졸, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 중합체를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 저마찰 층(1104)은 폴리케톤, 폴리아라미드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 설폰, 플루오로중합체, 폴리벤즈이미다졸, 이들의 유도체, 또는 이들의 조합을 포함한다. 특정 실시예에서, 저마찰/내마모 층은 폴리케톤, 열가소성 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르 설폰, 폴리설폰, 폴리아미드이미드, 이들의 유도체, 또는 이들의 조합과 같은 중합체를 포함한다. 추가 실시예에서, 저마찰/내마모 층은 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 케톤 케톤, 폴리에테르 케톤 에테르 케톤, 이들의 유도체, 또는 이들의 조합과 같은 폴리케톤을 포함한다. 추가 실시예에서, 저마찰/내마모 층은 초고분자량 폴리에틸렌을 포함할 수 있다. 예시적인 플루오로중합체는 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 퍼플루오로알콕시(PFA), 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 및 비닐리덴 플루오라이드의 삼원공중합체(THV), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(ECTFE), 폴리아세탈, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에틸렌(PE), 폴리설폰, 폴리아미드(PA), 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리우레탄, 폴리에스테르, 액정 중합체(LCP), 이들의 임의의 조합을 포함한다. 저마찰 층(1104)은 리튬 비누, 흑연, 질화붕소, 이황화몰리브덴, 이황화텅스텐, 폴리테트라플루오로에틸렌, 질화탄소, 탄화텅스텐, 또는 다이아몬드상 탄소, 금속(예를 들어 알루미늄, 아연, 구리, 마그네슘, 주석, 백금, 티타늄, 텅스텐, 납, 철, 청동, 강, 스프링강, 스테인리스강), (열거된 금속을 포함하는) 금속 합금, (열거된 금속을 포함하는) 양극산화 금속 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 고체 기반 재료를 포함할 수 있다. 플루오로중합체는 특정 구현예에 따라 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "저마찰 재료"는 강에 대해 측정된 바와 같이, 0.4 미만, 0.3 미만, 또는 심지어 0.2 미만과 같은 0.5 미만의 건식 정적 마찰계수를 갖는 재료일 수 있다. "고마찰 재료"는 강에 대해 측정된 바와 같이, 0.7 초과, 0.8 초과, 0.9 초과, 또는 심지어 1.0 초과와 같은 0.6 초과의 건식 정적 마찰계수를 갖는 재료일 수 있다. 저마찰 층(1104)은, 예를 들어 비전도성 또는 저전도성인 재료를 포함하는, 전기 비전도성 또는 저전도성 슬라이딩 재료일 수 있다.
다수의 구현예에서, 저마찰 층(1104)은 유리 섬유, 탄소 섬유, 규소, PEEK, 방향족 폴리에스테르, 탄소 입자, 청동, 플루오로중합체, 열가소성 충전제, 산화알루미늄, 폴리아미드이미드(PAI), PPS, 폴리페닐렌 설폰(PPSO2), LCP, 방향족 폴리에스테르, 이황화몰리브덴, 이황화텅스텐, 흑연, 그래핀, 팽창 흑연, 질화붕소, 활석, 불화칼슘, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 충전제를 추가로 포함할 수 있다. 추가적으로, 충전제는 알루미나, 실리카, 이산화티타늄, 불화칼슘, 질화붕소, 운모, 규회석, 탄화규소, 질화규소, 지르코니아, 카본 블랙, 안료, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 충전제는 비드, 섬유, 분말, 메시, 또는 이들의 임의의 조합의 형태일 수 있다. 충전제는 비드, 섬유, 분말, 메시, 또는 이들의 임의의 조합의 형태일 수 있다. 충전제는 저마찰 층의 총 중량을 기준으로 적어도 5 중량%와 같은 적어도 1 중량%, 저마찰 층의 총 중량을 기준으로 심지어 10 중량%일 수 있다.
기재(1119)는 약 10 마이크로미터 내지 약 1500 마이크로미터, 예를 들어 약 50 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터, 예를 들어 약 100 마이크로미터 내지 약 750 마이크로미터, 예를 들어 약 350 마이크로미터 내지 약 650 마이크로미터의 두께(Ts)를 가질 수 있다. 다수의 구현예에서, 기재(1119)는 약 700 내지 800 마이크로미터의 두께(Ts)를 가질 수 있다. 다수의 구현예에서, 기재(1119)는 약 950 내지 1050 마이크로미터의 두께(Ts)를 가질 수 있다. 기재(1119)의 두께(Ts)는 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 기재(1119)의 두께는 균일할 수 있으며, 즉, 기재(1119)의 제1 위치에서의 두께는 이를 따르는 제2 위치에서의 두께와 동일할 수 있다. 기재(1119)의 두께는 불균일할 수 있으며, 즉, 기재(1119)의 제1 위치에서의 두께는 이를 따르는 제2 위치에서의 두께와 상이할 수 있다.
일 구현예에서, 저마찰 층(1104)은 약 1 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터, 예를 들어 약 10 마이크로미터 내지 약 350 마이크로미터, 예를 들어 약 30 마이크로미터 내지 약 300 마이크로미터, 예를 들어 약 40 마이크로미터 내지 약 250 마이크로미터의 두께(TSL)를 가질 수 있다. 다수의 구현예에서, 저마찰 층(1104)은 약 50 내지 300 마이크로미터의 두께(TSL)를 가질 수 있다. 저마찰 층(1104)의 두께(TSL)는 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 저마찰 층(1104)의 두께는 균일할 수 있으며, 즉, 저마찰 층(1104)의 제1 위치에서의 두께는 이를 따르는 제2 위치에서의 두께와 동일할 수 있다. 저마찰 층(1104)의 두께는 불균일할 수 있으며, 즉, 저마찰 층(1104)의 제1 위치에서의 두께는 이를 따르는 제2 위치에서의 두께와 상이할 수 있다. 상이한 저마찰 층(1104)이 상이한 두께를 가질 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 저마찰 층(1104)은 도시된 바와 같이 기재(119)의 하나의 주 표면 위에 놓일 수 있거나, 주 표면 둘 모두 위에 놓일 수 있다. 기재(1119)는 저마찰 층(104)에 의해 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있다. 즉, 저마찰 층(1104)은 기재(119)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 기재(1119)의 축방향 표면은 저마찰 층(1104)으로부터 노출될 수 있다.
도 2b는 전술된 구현예에 따라 푸시-온 체결구를 생성하는 형성 공정(10)의 제1 단계(12) 및 제2 단계(14)에 따라 형성될 수 있는 복합 재료의 대안적인 구현예의 예시를 포함한다. 예시를 위해, 도 2b는 제2 단계(14) 이후의 복합 재료(1002)의 층별 구성을 도시한다. 이러한 특정 구현예에 따르면, 복합 재료(1002)는 이 복합 재료(1002)가 저마찰 층(1104)을 기재(1119)(즉, 제1 단계(12)에서 제공된 베이스 재료)에 결합할 수 있는 적어도 하나의 접착제 층(1121) 및 저마찰 층(1104)(즉, 제2 단계(14)에서 적용된 저마찰 코팅)을 또한 포함할 수 있다는 것을 제외하고는, 도 2a의 복합 재료(1000)와 유사할 수 있다. 다른 대안적인 구현예에서, 고체 구성요소, 직조 메시 또는 확장된 금속 그리드로서 기재(1119)는 저마찰 층(1104)과 기재(1119) 사이에 포함된 적어도 하나의 접착제 층(1121) 사이에 매설될 수 있다.
접착제 층(1121)은 플루오로중합체, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르/폴리아미드 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 테트라플루오로에틸렌(ETFE), ETFE 공중합체, 퍼플루오로알콕시(PFA), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는 체결구 기술에 공통인 임의의 알려진 접착제 재료를 포함할 수 있다. 추가적으로, 접착제는 -C=O, -C-O-R, -COH, -COOH, -COOR, -CF2=CF-OR, 또는 이들의 임의의 조합으로부터 선택되는 적어도 하나의 작용기를 포함할 수 있으며, R은 1개 내지 20개의 탄소 원자를 함유하는 환형 또는 선형 유기 기이다. 추가적으로, 접착제는 공중합체를 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 핫 멜트 접착제는 220℃ 이하와 같은 250℃ 이하의 용융 온도를 가질 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 220℃ 초과와 같은 200℃ 초과에서 파단될 수 있다. 추가 구현예에서, 핫 멜트 접착제의 용융 온도는 250℃ 초과 또는 심지어 300℃ 초과일 수 있다. 접착제 층(1121)은 약 7 내지 15 마이크로미터와 같은 약 1 내지 50 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 일 구현예에서, 핫 멜트 접착제는 220℃ 이하와 같은 250℃ 이하의 용융 온도를 가질 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 220℃ 초과와 같은 200℃ 초과에서 파단될 수 있다. 추가 구현예에서, 핫 멜트 접착제의 용융 온도는 250℃ 초과 또는 심지어 300℃ 초과일 수 있다.
접착제 층(1121)은 약 1 마이크로미터 내지 약 80 마이크로미터, 예를 들어 약 10 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터, 예를 들어 약 20 마이크로미터 내지 약 40 마이크로미터의 두께(TAL)를 가질 수 있다. 다수의 구현예에서, 접착제 층(1121)은 약 3 내지 20 마이크로미터의 두께(TAL)를 가질 수 있다. 다수의 구현예에서, 접착제 층(1121)은 약 10 내지 60 마이크로미터의 두께(TAL)를 가질 수 있다. 접착제 층(1121)의 두께(TAL)는 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 접착제 층(1121)의 두께는 균일할 수 있으며, 즉, 접착제 층(1121)의 제1 위치에서의 두께는 그를 따르는 제2 위치에서의 두께와 동일할 수 있다. 접착제 층(1121)의 두께는 불균일할 수 있으며, 즉, 접착제 층(1121)의 제1 위치에서의 두께는 그를 따르는 제2 위치에서의 두께와 상이할 수 있다.
도 2c는 전술된 구현예에 따라 푸시-온 체결구를 생성하는 형성 공정(10)의 제1 단계(12) 및 제2 단계(14)에 따라 형성될 수 있는 복합 재료의 대안적인 구현예의 예시를 포함한다. 예시를 위해, 도 2c는 제2 단계(14) 이후의 복합 재료(1003)의 층별 구성을 도시한다. 이 특정 구현예에 따르면, 복합 재료(1003)는 이 복합 재료(1003)가 적어도 하나의 부식 방지층(1704, 1705, 1708), 및 접착 촉진층(1127)을 포함할 수 있는 부식 방지 코팅(1124) 및 기재(1119)(즉, 제1 단계(12)에서 제공된 베이스 재료) 및 저마찰 층(1104)(즉, 제2 단계(14)에서 적용된 저마찰 코팅)에 결합될 수 있는 에폭시 층(1129)을 또한 포함할 수 있다는 것을 제외하고는, 도 2b의 복합 재료(1002)와 유사할 수 있다.
기재(1119)는 가공 전의 복합 재료(1003)의 부식을 방지하기 위해 부식 방지층(1704 및 1705)으로 코팅될 수 있다. 추가적으로, 부식 방지층(1708)이 층(1704) 위에 적용될 수 있다. 층(1704, 1705, 및 1708) 각각은 약 7 내지 15 마이크로미터와 같은 약 1 내지 50 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 층(1704 및 1705)은 아연, 철, 망간, 또는 이들의 임의의 조합의 인산염, 또는 나노 세라믹 층을 포함할 수 있다. 또한, 층(1704 및 1705)은 기능성 실란, 나노 크기의 실란계 프라이머, 가수분해된 실란, 유기실란 접착 촉진제, 용매/수계 실란 프라이머, 염소화 폴리올레핀, 부동태화된 표면, 상업적으로 이용 가능한 아연(기계적/갈바니) 또는 아연-니켈 코팅, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 층(1708)은 작용성 실란, 나노 크기의 실란계 프라이머, 가수분해된 실란, 유기실란 접착 촉진제, 용매/수계 실란 프라이머를 포함할 수 있다. 부식 방지층(1704, 1706, 및 1708)은 가공 동안 제거되거나 유지될 수 있다.
복합 재료(1003)는 부식 방지 코팅(1125)을 추가로 포함할 수 있다. 부식 방지 코팅(1125)은 약 1 내지 50 마이크로미터, 예를 들어 약 5 내지 20 마이크로미터, 및 예를 들어 약 7 내지 15 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 부식 방지 코팅(1125)은 접착 촉진층(1127) 및 에폭시 층(1129)을 포함할 수 있다. 접착 촉진층(1127)은 아연, 철, 망간, 주석, 또는 이들의 임의의 조합의 인산염, 또는 나노 세라믹 층을 포함할 수 있다. 접착 촉진층(1127)은 기능성 실란, 나노 크기의 실란계 층, 가수분해된 실란, 유기실란 접착 촉진제, 용매/수계 실란 프라이머, 염소화 폴리올레핀, 부동태화된 표면, 상업적으로 이용 가능한 아연(기계적/갈바닉) 또는 아연-니켈 코팅, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 에폭시 층(1129)은 열 경화된 에폭시, UV 경화된 에폭시, IR 경화된 에폭시, 전자 빔 경화된 에폭시, 방사선 경화된 에폭시, 또는 공기 경화된 에폭시를 포함하는 부식 방지 재료일 수 있다. 또한, 에폭시 층(1129)은 폴리글리시딜에테르, 디글리시딜에테르, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 옥시란, 옥사시클로프로판, 에틸렌옥사이드, 1,2-에폭시프로판, 2-메틸옥시란, 9,10-에폭시-9,10-디하이드로안트라센, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 에폭시 층(1129)은 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 경화제는 아민, 산 무수물, 페놀 노볼락 폴리[N-(4-하이드록시페닐)말레이미드](PHPMI)와 같은 페놀 노볼락 경화제, 레졸 페놀 포름알데하이드, 지방 아민 화합물, 폴리카르본산 무수물, 폴리아크릴레이트, 이소시아네이트, 캡슐화된 폴리이소시아네이트, 삼불화붕소 아민 착물, 크롬계 경화제, 폴리아미드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 대체적으로, 산 무수물은 화학식 R-C=O-O-C=O-R'에 순응할 수 있으며, R은 전술된 바와 같이 CXHYXZAU일 수 있다. 아민은 지방족 아민, 예컨대 모노에틸아민, 다이에틸렌트라이아민, 트라이에틸렌테트라아민 등, 지환족 아민, 방향족 아민, 예컨대 사이클릭 지방족 아민, 사이클로 지방족 아민, 아미도아민, 폴리아미드, 다이시안다이아미드, 이미다졸 유도체 등, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 도 1의 단계(14) 하에서, 전술된 바와 같이 복합 재료(1000, 1002, 1003) 상의 층 중 임의의 층은 각각 롤 형태로 배치되고 이로부터 박리되어, 압력 하에 승온에서 (열간 또는 냉간 프레스되거나 압연되어), 접착제에 의해 또는 이들의 임의의 조합에 의해 서로 결합될 수 있다. 전술된 바와 같이 복합 재료(1000)의 층 중 임의의 층은 이들이 서로 적어도 부분적으로 중첩되도록 함께 적층될 수 있다. 전술된 바와 같이 복합 재료(1000, 1002, 1003) 상의 층 중 임의의 층은 물리적 또는 증기 증착, 분무, 도금, 분말 코팅과 같은 코팅 기술을 사용하거나, 다른 화학적 또는 전기화학적 기술을 통해 함께 적용될 수 있다. 특정 구현예에서, 저마찰 층(1104)은, 예를 들어, 압출 코팅을 포함하는, 롤-투-롤 코팅 공정에 의해 적용될 수 있다. 저마찰 층(1104)은 용융 또는 반용융 상태로 가열될 수 있고, 슬롯 다이를 통해 기재(1119)의 주 표면 상으로 압출될 수 있다. 다른 구현예에서, 저마찰 층(1104)은 주조되거나 성형될 수 있다.
일 구현예에서, 저마찰 층(1104) 또는 임의의 층은 용융 접착제 층(1121)을 사용하여 기재(1119)에 접착되어 적층을 형성할 수 있다. 일 구현예에서, 재료 또는 복합 재료(1000, 1002, 1003) 상의 개재 또는 중요 층 중 임의의 층은 적층을 형성할 수 있다. 적층은 체결구로 형성될 수 있는 스트립 또는 블랭크로 절삭될 수 있다. 적층의 절삭은 스탬프, 프레스, 펀치, 톱의 사용을 포함할 수 있거나, 상이한 방식으로 기계가공될 수 있다. 적층을 절삭하는 것은 기재(1119)의 노출된 부분을 포함하는 절삭 에지를 생성할 수 있다.
다른 구현예에서, 도 1의 단계(14) 하에서, 전술된 바와 같이 복합 재료(1000, 1002, 1003) 상의 층 중 임의의 층은 물리적 또는 증기 증착, 분무, 도금, 분말 코팅과 같은 코팅 기술을 사용하거나, 다른 화학적 또는 전기화학적 기술을 통해 적용될 수 있다. 특정 구현예에서, 저마찰 층(1104)은, 예를 들어, 압출 코팅을 포함하는, 롤-투-롤 코팅 공정에 의해 적용될 수 있다. 저마찰 층(1104)은 용융 또는 반용융 상태로 가열될 수 있고, 슬롯 다이를 통해 기재(1119)의 주 표면 상으로 압출될 수 있다. 다른 구현예에서, 저마찰 층(1104)은 주조되거나 성형될 수 있다.
이제 도 1에 도시된 바와 같이 형성 공정(10)의 제3 단계(16)를 참조하면, 특정 구현예에 따라, 복합 재료(1000, 1002, 1003)를 푸시-온 체결구로 형성하는 단계는 절삭 작업을 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 절삭 작업은 스탬프, 프레스, 펀치, 톱, 딥 드로잉의 사용을 포함할 수 있거나, 상이한 방식으로 기계가공될 수 있다. 다수의 구현예에서, 절삭 작업은 푸시-온 체결구 상에 주연 표면을 형성할 수 있다. 절삭 작업은 주연 표면 또는 에지를 형성하기 위해 제1 주 표면으로부터 제1 주 표면 반대편의 제2 주 표면까지 개시되는 절삭 방향을 정의할 수 있다. 대안적으로, 절삭 작업은 주연 표면 또는 에지를 형성하기 위해 제2 주 표면으로부터 제1 주 표면까지 개시되는 절삭 방향을 정의할 수 있다.
푸시-온 체결구를 형상화한 후, 푸시-온 체결구는 형성 및 형상화 공정에 사용되는 임의의 윤활제 및 오일을 제거하기 위해 세정될 수 있다. 추가적으로, 세정은 코팅의 적용을 위한 기재의 노출된 표면을 준비할 수 있다. 세정은 용매를 사용하는 화학적 세정 및/또는 초음파 세정과 같은 기계적 세정을 포함할 수 있다.
이제, 본 명세서에 기술된 구현예에 따라 형성된 푸시-온 체결구로 돌아가면, 예시를 위해, 도 3a는 전술된 구현예에 따라 푸시-온 체결구를 생성하는 전술된 형성 공정을 사용하는 바와 같이 재료 또는 복합 재료(1000, 1001, 1002, 1003)의 블랭크로부터 형성된 푸시-온 체결구(100)의 평면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 3b는 중심축(A)을 중심으로 배향된 푸시-온 체결구 본체(102)를 포함할 수 있는, 전술된 구현예에 따른 푸시-온 체결구를 생성하는 상기 전술된 형성 공정을 사용하는 바와 같이 재료 또는 복합 재료(1000, 1001, 1002, 1003)의 블랭크로부터 형성된 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 도시한다. 푸시-온 체결구 본체(102)는 전술된 바와 같이 블랭크로부터 형성될 수 있고, 개구(180)를 형성하는 중심축(A)을 중심으로 링 유사(실질적으로 환형) 형상으로 만곡될 수 있는 기재(1119)(예를 들어, 스프링강)를 포함할 수 있다. 푸시-온 체결구 본체(102)는 전술된 바와 같이 복합 재료(1000, 1001, 1002, 1003)의 블랭크로부터 슬라이딩 층(1104)으로 형성된 바와 같이 환형 베이스(104)의 형상에 순응하는 슬라이딩 층(1104)을 추가로 포함할 수 있다. 푸시-온 체결구 본체(102)는 환형 베이스(104)를 추가로 포함할 수 있다. 환형 베이스(104)의 단부는 만나지 않을 수 있고(예를 들어, 분할 링으로 형성될 수 있음), 이에 의해 환형 베이스(104)의 원주에 인접한 축방향 간극을 남길 수 있다. 다른 구현예에서, 환형 베이스(104)는 단부가 서로 중첩되도록 만곡될 수 있다. 또 다른 구현예에서, 환형 베이스(104)는 연속적이고 파손되지 않은 링일 수 있다. 푸시-온 체결구 본체(102)는 내부 반경방향 에지(103) 및 외부 반경방향 에지(105)를 포함할 수 있다. 내부 반경방향 에지 또는 외부 반경방향 에지는 푸시-온 체결구(100)의 주연 표면을 정의할 수 있다. 내부 반경방향 에지(103)는 푸시-온 체결구(100)에서 개구(180)를 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 일부 구현예에서, 푸시-온 체결구(100)는 환형 베이스(104)의 내부 반경방향 에지(103) 또는 외부 반경방향 에지(105) 중 적어도 하나를 따라 배치된 적어도 하나의 반경방향 테이퍼(110)를 추가로 포함할 수 있다.
다수의 구현예에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 전체 외부 반경(ORW)을 가질 수 있다. 본 명세서에 기술된 구현예를 위해, 푸시-온 체결구(100)의 외부 반경(ORW)은 중심축(A)으로부터 외부 반경방향 에지(105)까지의 거리이다. 특정 구현예에 따르면, 푸시-온 체결구(100)의 외부 반경(ORW)은 적어도 약 10 mm 또는 적어도 약 20 mm 또는 적어도 약 30 mm 또는 적어도 약 40 mm 또는 심지어 적어도 약 50 mm와 같은 적어도 약 1 mm일 수 있다. 다른 구현예에 따르면, 푸시-온 체결구(100)의 외부 반경(ORW)은 약 50 mm 이하 또는 심지어 약 25 mm 이하와 같은 약 100 mm 이하일 수 있다. 푸시-온 체결구(100)의 외부 반경(ORW)은 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 범위 내에 있을 수 있다는 것이 이해될 것이다. 푸시-온 체결구(100)의 외부 반경(ORW)은 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 예를 들어, 푸시-온 체결구(100)의 외부 반경(ORW)은 7.5 mm일 수 있다.
다수의 구현예에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 전체 내부 반경(IRW)을 가질 수 있다. 본 명세서에 기술된 구현예를 위해, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경(IRW)은 중심축(A)으로부터 내부 반경방향 에지(103)까지의 거리이다. 특정 구현예에 따르면, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경(IRW)은 적어도 약 10 mm 또는 적어도 약 20 mm 또는 적어도 약 30 mm 또는 적어도 약 40 mm 또는 심지어 적어도 약 50 mm와 같은 적어도 약 1 mm일 수 있다. 다른 구현예에 따르면, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경(IRW)은 약 50 mm 이하 또는 심지어 약 25 mm 이하와 같은 약 100 mm 이하일 수 있다. 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경(IRW)은 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 범위 내에 있을 수 있다는 것이 이해될 것이다. 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경(IRW)은 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 예를 들어, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경(IRW)은 4 mm일 수 있다. 내부 반경(IRW)은 개구(180)의 반경과 일치할 수 있다.
예시를 위해, 도 3b는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른, 도 3a에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)의 단면도를 포함한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 환형 베이스(104)는 제1 축방향 표면(106) 및 중심축(A) 아래로 배향되고 축방향 높이(TAB)만큼 이격된 제1 축방향 표면(106) 반대편에 있는 제2 축방향 표면(107)을 포함할 수 있다. 제1 축방향 표면(106) 또는 제2 축방향 표면(107)의 적어도 하나는 푸시-온 체결구(100)의 주 표면을 형성할 수 있다. 제1 축방향 표면(106)은 전술된 바와 같이 복합 재료(1000, 1001, 1002, 1003)로부터 형성된 바와 같이 기재(1119)를 갖는 환형 베이스(104)의 형상에 순응하는 슬라이딩 층(1104)을 가질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 제2 축방향 표면(107)은 전술된 바와 같이 복합 재료(1000, 1001, 1002, 1003)로부터 형성된 바와 같이 환형 베이스(104)의 형상에 순응하는 슬라이딩 층(1104)을 가질 수 있다. 다른 구현예에서, 슬라이딩 층(1104)은 환형 베이스(104)의 양 표면 상에 적층될 수 있다. 환형 베이스(104)는 중심축(A)에 수직인 평면에서 볼 때 다각형, 타원형, 원형, 반원형, 또는 실질적으로 원형인 단면을 가질 수 있다.
다수의 구현예에서, 푸시-온 체결구(100)는 특정 축방향 높이(TW)를 가질 수 있다. 본 명세서에 기재된 구현예를 위해 도 3b에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)의 축방향 높이(TW)는 제1 축방향 표면(106)으로부터 제2 축방향 표면(107)까지의 거리이다. 특정 구현예에 따르면, 푸시-온 체결구(100)의 축방향 높이(TW)는 적어도 약 0.1 mm 또는 적어도 약 0.2 mm 또는 적어도 약 0.3 mm 또는 적어도 약 0.4 mm 또는 심지어 적어도 약 0.5 mm와 같은 적어도 약 0.01 mm일 수 있다. 다른 구현예에 따르면, 푸시-온 체결구(100)의 축방향 높이(TW)는 약 5 mm 이하 또는 심지어 약 1 mm 이하와 같은 약 10 mm 이하일 수 있다. 푸시-온 체결구(100)의 축방향 높이(TW)는 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 범위 내에 있을 수 있다는 것이 이해될 것이다. 푸시-온 체결구(100)의 축방향 높이(TW)는 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 예를 들어, 푸시-온 체결구(100)의 축방향 높이(TW)는 1.3 mm일 수 있다.
다시 도 3a를 참조하면, 푸시-온 체결구(100)는 적어도 하나의 반경방향 테이퍼(110)를 포함할 수 있다. 다수의 구현예에서, 반경방향 테이퍼(110)는 푸시-온 체결구(100)의 전체 원주를 따라 연장될 수 있다. 또 다른 구현예에 따르면, 적어도 하나의 반경방향 테이퍼(110)는 환형 베이스(104)로부터 반경방향 내향으로 돌출할 수 있다. 또 다른 구현예에 따르면, 적어도 하나의 반경방향 테이퍼(110)는 환형 베이스(104)로부터 반경방향 외향으로 돌출될 수 있다.
일 구현예에서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 반경방향 테이퍼(110)는 적어도 하나의 반경방향 테이퍼(110)를 환형 베이스(104)에 연결하는 브리지 부분(135)을 포함할 수 있다. 특정 구현예에서, 브리지 부분(135)은 중심축(A)에 대해 비스듬히 놓일 수 있다. 위에서 언급된 이제 도 3b에 도시된 바와 같이, 브리지 부분(135)은 환형 베이스(104)에 평행하고 중심축(A)에 수직인 평면에 대해 각도(α)를 형성할 수 있다. 비제한적인 구현예에 의해, 언로딩된 상태에서 브리지 부분(135)과 환형 베이스(104) 사이의 각도(α)는 적어도 2°, 적어도 4°, 적어도 5°, 또는 심지어 적어도 10°와 같은 적어도 0.1°일 수 있다. 다른 구현예에서, 각도(α)는 40° 이하, 35° 이하, 30° 이하, 25° 이하, 또는 심지어 20° 이하와 같은 45° 이하일 수 있다. 다른 구현예에서, 각도(α)는 30° 이상일 수 있다. 각도(α)는 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 범위 내에 있을 수 있다는 것이 이해될 것이다. 각도(α)는 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 예를 들어, 각도(α)는 43°일 수 있다.
다수의 구현예에서, 반경방향 테이퍼(110)의 각도(α)는 모두 균일할 수 있다. 다른 구현예에서, 적어도 하나의 반경방향 테이퍼(110)의 각도(α)는 상이할 수 있다. 특정 구현예에서, 각각의 각도(α)는 90° 이상, 120° 이상, 또는 심지어 150° 이상과 같은 60° 이상일 수 있다. 다른 구현예에서, 각각의 각도(α)는 170° 이하, 160° 이하, 150° 이하, 140° 이하, 130° 이하, 120° 이하, 또는 심지어 110° 이하와 같은 180° 이하일 수 있다. 특정 구현예에서, 각도(α)는 모두 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 직선을 따라 놓일 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "실질적으로 평행한 방향"은 2개의 라인의 측정된 방향 사이에 4° 이하, 3° 이하, 또는 심지어 2° 이하와 같은 5° 이하의 편차를 지칭한다. 더 특정한 구현예에서, 각도(α)는 모두 평행하게 연장되는 라인을 따라 놓일 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "평행하게 연장된다"는 2개의 라인의 측정된 방향 사이에 0.5° 이하의 편차를 지칭한다.
예시를 위해, 도 4는 위에서 및 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(450) 내의 푸시-온 체결구(100)의 상부 사시도를 포함한다. 도 4 사이의 상응하는 구성요소(즉, 동일한 참조 번호를 갖는 구성요소)는 본 명세서에 개시된 다른 도면 중 임의의 도면을 참조하여 기술된 특성 또는 특징 중 임의의 것을 갖는 것으로 기술될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 다수의 구현예에서, 푸시-온 체결구(100)는 조립체(400) 내의 내부 구성요소(452)(예를 들어, 베어링, 하우징, 측부 부재, 또는 다른 구조적 부재)에 인접하게 배치되거나 이와 접촉할 수 있다. 다수의 구현예에서, 내부 구성요소(452)는 아래에서 더 상세히 논의된 바와 같이 힌지 조립체의 내부 브래킷일 수 있다. 조립체(400)는 또한 내부 구성요소(452)에 끼워맞춤된 외부 구성요소(454)(예를 들어, 베어링, 하우징, 측부 부재, 또는 다른 구조적 부재)를 포함할 수 있다. 다수의 구현예에서, 외부 구성요소(454)는 아래에서 더 상세히 논의된 바와 같이 힌지 조립체의 외부 브래킷일 수 있다. 일 구현예에서, 외부 구성요소(454)는 내부 구성요소(452)에 대해 회전하도록 조정될 수 있다. 다른 구현예에서, 내부 구성요소(452)는 외부 구성요소(454)에 대해 회전하도록 조정될 수 있다. 푸시-온 체결구(100)는 조립체(450) 내의 내부 구성요소(452)에 인접하게 배치되거나 이와 접촉할 수 있다. 다수의 구현예에서, 푸시-온 체결구(100)는 조립체(400) 내의 내부 구성요소(452) 상에 설치될 수 있다. 푸시-온 체결구(100)는 조립체(450) 내의 외부 구성요소(454)에 인접하게 배치되거나 이와 접촉할 수 있다. 다수의 구현예에서, 푸시-온 체결구(100)는 조립체(450) 내의 외부 구성요소(454) 상에 설치될 수 있다.
예시를 위해, 도 5a는 위에서 및 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 푸시-온 체결구(100)의 평면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 5b는 위에서 및 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(100) 내의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 5c는 위에서 및 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(550) 내의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 도 5a 내지 도 5c의 상응하는 구성요소(즉, 동일한 참조 번호를 갖는 구성요소)는 본 명세서에 개시된 다른 도면 중 임의의 도면을 참조하여 기술된 특성 또는 특징 중 임의의 것을 갖는 것으로 기술될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 중심축(A)에 대해 푸시-온 체결구 본체(102)로부터 축방향으로 돌출하는 적어도 하나의 돌출부(108)를 가질 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(108)는 중심축(A)에 대해 푸시-온 체결구 본체(102)로부터 축방향 내향으로 돌출할 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(108)는 중심축(A)에 대해 푸시-온 체결구 본체(102)로부터 축방향 외향으로 돌출될 수 있다. 돌출부는 아래에서 더 상세히 논의된 바와 같이 환형 베이스(104)의 원주 주위에서 연속적일 수 있거나(예를 들어, 파면) 환형 베이스(104)의 원주 주위에서 불연속적일 수 있다(예를 들어, 딤플). 푸시-온 체결구(100)는 푸시-온 체결구(100)의 제1 축방향 표면(106) 및/또는 제2 축방향 표면(108)으로부터 반경방향 내향으로 또는 외향으로 연장되는 복수의 돌출부(108)를 포함할 수 있다. 돌출부(108)는 정합 구성요소와 접촉하도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 도 5a는 축 방향으로 연장되는 원주방향 파면 형태의 반경방향 외향으로 연장되는 돌출부(108)를 도시한다.
돌출부(108)는 스탬핑(예를 들어, 적합하게 형상화된 주형, 회전파 성형 등을 사용하여 가압됨)을 통해 또는 다른 방법을 통해 복합 재료(1000, 1001, 1002, 1003)로부터 형성될 수 있다. 돌출부(108) 위 또는 아래에 푸시-온 체결구(100)의 적어도 하나의 축방향 단부(103, 105)에 복합 재료의 편평하고 원주방향으로 연장되는 림(109)이 있을 수 있다. 각각의 돌출부(108)는 또한 미형성 섹션(110)에 의해 이웃하는 돌출부(108)로부터 이격될 수 있으며, 이는 아래에서 추가로 상세히 논의된 바와 같이 림(109)으로 인접하게 형성되고 인접한 돌출부(108)의 제1 쌍 사이에 원주방향으로, 반경방향으로, 또는 축방향으로 이격될 수 있다. 돌출부(108)는 축방향으로 연장된 리지(즉, 원주방향 파면)일 수 있다. 일 구현예에서, 돌출부는 둥글거나 직선형일 수 있다. 일 구현예에서, 돌출부(108) 중 적어도 2개는 서로에 비해 동일한 기하학적 형상 또는 크기를 가질 수 있다. 추가 구현예에서, 모든 돌출부(108)는 서로에 비해 동일한 기하학적 형상 또는 크기를 가질 수 있다. 다른 구현예에서, 돌출부(108) 중 적어도 하나는 서로에 비해 상이한 기하학적 형상 또는 크기를 가질 수 있다. 추가 구현예에서, 모든 돌출부(108)는 서로에 비해 상이한 기하학적 형상 또는 크기를 가질 수 있다.
도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 돌출부(108) 중 적어도 하나는 베이스(115a, 115b)의 제1 쌍 사이에 정의된 원주방향 폭(WP), 반경방향 높이(HP) 및 반경 방향으로 연장되는 원주방향 험프(113)를 가질 수 있으며, 험프(113)는 원주방향 폭(WP) 내의 정점(117)으로 상승하고 이로부터 하강한다. 적어도 하나의 돌출부(108)의 정점(117)은 둥글거나 정사각형일 수 있다. 원주방향 폭(WP)은 전술된 푸시-온 체결구(100)의 전체 내부 반경(IRW) 및 전체 외부 반경(ORW) 내의 임의의 값일 수 있다. 반경방향 높이(HP)는, 전술된 푸시-온 체결구(100)의 반경방향 높이(TW) 내의 임의의 값일 수 있다.
작동 시, 푸시-온 체결구(100)는 도 5b 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 조립체(550) 내부의 반대편 구성요소에 인접하게 위치될 수 있다. 작동 시, 푸시-온 체결구(100)는 2개의 반대편(정합) 구성요소 사이의 축방향 간극(516)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 이는 전술된 바와 같이 내부 구성요소(552)와 외부 구성요소(554) 사이의 환형 공간에 위치될 수 있다. 돌출부(108)는 내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에서 압축될 수 있다. 일부 구현예에서, 각각의 돌출부(108)는 스프링으로 작용할 수 있고, 구성요소 사이의 간격이 0인 상태로 함께 끼워맞춤하도록 변형될 수 있다. 즉, 내부 구성요소는 푸시-온 체결구(100)의 내부 표면(106)과 접촉하고, 외부 구성요소는 푸시-온 체결구(100)의 외부 표면(107)과 접촉한다. 다수의 구현예에서, 적어도 하나의 돌출부(108)는 30 kN/mm 이하, 예를 들어 25 kN/mm 이하, 예를 들어 15 kN/mm 이하, 또는 10 kN/mm 이하의 스프링 상수를 가질 수 있다. 다수의 구현예에서, 적어도 하나의 돌출부(108)는 적어도 10 N/mm, 예를 들어 적어도 100 N/mm, 또는 적어도 500 N/mm의 스프링 상수를 가질 수 있다. 스프링 상수는 추가로 후술된 바와 같이 돌출부(108)의 크기, 푸시-온 체결구(100)의 두께, 및 푸시-온 체결구(100)의 다른 치수에 따라 달라질 수 있다. 또한, 조립체는 샤프트(556) 및 선택적으로 내부 구성요소(552)와 외부 구성요소(554) 사이에 위치된 베어링(558)을 포함할 수 있다. 샤프트(556)는 조립체(550)를 함께 고정할 수 있고, 푸시-온 체결구(100)의 개구(180) 내부에 배치될 수 있다. 베어링(558)은 조립체(550) 내부에서의 이동에 대한 사용 용이성을 제공할 수 있다. 도 5b에서, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경방향 에지(103)는 다수의 구현예에 따라 샤프트(556)와 접촉하거나 이에 근접할 수 있다. 도 5c에서, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경방향 에지(103)는 다수의 구현예에 따라 베어링(558)과 접촉하거나 이에 근접할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 구성에서 푸시-온 체결구를 도시하는, 도 5b의 예시적인 라인 3-3을 따라 취해진 푸시-온 체결구의 층 구조물의 구현예의 확대 단면 단부도를 포함한다. 도 6a 내지 도 6d는 도 3a 및 도 3b에 도시되고 라벨링된 것과 같은 유사한 특징을 포함한다. 이들 요소의 설명에 대해, 도 3a 및 도 3b의 이전 설명을 참조하기 바란다. 다수의 구현예에서, 예시적인 도 6a에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100, 200)는 슬라이딩 층(1104)을 가질 수 있는 돌출부(108)를 포함할 수 있다. 이는 비설치 구성으로 불릴 수 있다. 다수의 구현예에서, 예시적인 도 6b에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)은 슬라이딩 층(104)이 없는 적어도 하나의 공극 영역(118)을 포함하는 돌출부(108)를 포함할 수 있다. 공극 영역(118)은 푸시-온 체결구(100)와 내부 구성요소 또는 외부 구성요소 중 적어도 하나 사이의 접촉 지점에 위치될 수 있으며, 이는 조립체 내에 배치될 때 푸시-온 체결구(100)가 전기 전도성이고 체결구와 이웃하는 구성요소(예를 들어, 내부 구성요소 또는 외부 구성요소) 사이에 전기 전도성을 제공할 수 있게 한다. 일반적으로, 내부 구성요소 및 외부 구성요소는 전기 전도성일 수 있다. 이는 푸시-온 체결구(100)와 내부 구성요소 또는 외부 구성요소 중 적어도 하나 사이의 전도도를 허용할 수 있고, 설치 구성으로 불릴 수 있다. 공극 영역(118)은 돌출부(108)의 정점(117)에 또는 이의 근처에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 6b 또는 도 6c에 도시된 바와 같이, 슬라이딩 층(1104)의 일부는 내부 구성요소 및 외부 구성요소 중 하나에 의한 설치 동안 설치 전에 제거되거나 긁어낼 수 있다. 이들 재료의 제거를 용이하게 하는 기하학적 구조는 푸시-온 체결구(100) 및 돌출부(108)의 직경 및 내부 및 외부 구성요소 및 용도에 대한 축방향 간극의 파라미터를 구성하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(108)의 외부 반경은 외부 구성요소의 내부 반경보다 약간 더 클 수 있다. 유사하게, 돌출부(108)의 내부 반경은 내부 구성요소의 외부 반경보다 약간 더 작을 수 있다. 푸시-온 체결구(100)는 내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 설치하기 전에 다른 방식으로 공극 영역(118)을 형성하도록 제거된 저마찰 층(1104)을 가질 수 있다는 것이 고려될 수 있다. 또한, 공극 영역(118)은 푸시-온 체결구(100)의 표면 상의 어디든지 위치될 수 있다는 것이 고려된다.
다수의 구현예에서, 예시적인 도 6d에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 도 6a와 유사한 슬라이딩 층(1104)을 갖는 돌출부(108)를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 푸시-온 체결구(100)는 제1 위치에서 슬라이딩 층(1104)의 제1 두께(TSL1) 및 제1 위치에서 슬라이딩 층(1104)의 제2 두께(TSL2)를 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 슬라이딩 층(1104)의 제1 두께(TSL1)는 돌출부(108)의 베이스(115a, 115b) 중 하나에 있을 수 있다. 일부 구현예에서, 슬라이딩 층(1104)의 제2 두께(TSL2)는 돌출부(108)의 정점(117)에 또는 이의 근처에 위치될 수 있다. 다수의 구현예에서, 돌출부(115a, 115b)의 원주방향 베이스(즉, 제1 위치(TSL1))에서의 슬라이딩 층의 두께는 돌출부의 정점에서 슬라이딩 층의 두께보다 적어도 2배 초과일 수 있어서, 슬라이딩 층이 돌출부(117)의 정점(즉, 제2 위치(TSL2))에 또는 이의 근처에 있도록 할 수 있다. 이 구현예에서, 돌출부(108)의 정점(117)에서 또는 이의 근처에서의 슬라이딩 층(1104)은 기재(1119)로부터 슬라이딩 층(1104)을 제거하기 위해 전단력의 인가 시 제거되어 공극 영역(118)을 생성할 것이다.
돌출부(108)의 원주방향 베이스(115a, 115b)에서의 슬라이딩 층(1104)의 제1 두께(TSL1)는 돌출부(108)의 정점(117)에 또는 이의 근처에 있을 수 있는 슬라이딩 층의 제2 두께(TSL2)보다 적어도 2배 초과일 수 있어서, 돌출부(108)의 정점(117)에서의 슬라이딩 층(1104)은 기재(1119)로부터 슬라이딩 층(1104)을 제거하기 위해 전단력의 인가 시 제거될 수 있다. 일부 구현예에서, 돌출부(108)의 원주방향 베이스(115a, 115b)에서의 슬라이딩 층(1104)의 제1 두께(TSL1)는 돌출부(108, 208)의 정점(117)에 또는 이의 근처에 있을 수 있는 슬라이딩 층(1104)의 제2 두께(TSL2)보다적어도 3배 초과, 예를 들어 6배 초과, 예를 들어 적어도 8배 초과, 예를 들어, 10배 초과일 수 있어서, 돌출부(108)의 정점(117)에서의 슬라이딩 층(1104)은 기재(1119)로부터 슬라이딩 층(1104)을 제거하기 위해 전단력의 인가 시 제거될 수 있다.
일부 구현예에서, 공극 영역(118)은 0.1 mm2 초과, 1 mm2 초과, 예를 들어 2 mm2 초과, 예를 들어 5 mm2 초과, 예를 들어 20 mm2 초과 또는 예를 들어 50 mm2 초과의 표면적을 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 공극 영역(118)은 100 mm2 미만, 예를 들어 30 mm2 미만, 예를 들어 10 mm2 미만, 예를 들어 5 mm2 미만, 또는 예를 들어 1 mm2 미만의 표면적을 가질 수 있다. 공극 영역(118)은 위에서 언급된 임의의 최소값과 최대값 사이의 임의의 값일 수 있는 표면적을 갖을 수 있다는 것이 추가로 이해될 것이다. 또한, 공극 영역(118)은 이의 축방향 길이 또는 원주방향 폭을 따라 달라질 수 있고 복수의 푸시-온 체결구를 가로질러 달라질 수 있는 표면적을 갖을 수 있다는 것이 이해될 것이다.
이 방식으로, 일부 구현예에서, 푸시-온 체결구(100)는 비설치 구성을 가질 수 있거나 푸시-온 체결구(100)가 전기 비전도성 또는 저전도성일 수 있는 임시 제조 상태(예를 들어, 도 6a 참조)에 있을 수 있고 체결구가 전기 전도성일 수 있는 설치 구성(예를 들어, 도 6b 참조)을 가질 수 있다. 예를 들어, 비설치 구성 또는 임시 제조 상태는 10 MΩ 초과일 수 있는 전기 저항을 가질 수 있고, 설치 구성은 1 Ω 미만(예를 들어, 약 0 내지 0.5 Ω)일 수 있는 전기 저항을 가질 수 있다. 저항은 공극 영역이 형성될 푸시-온 체결구(100)와 교차하는 중심축(A)에 실질적으로 평행한 반경방향 연장 라인을 따라 푸시-온 체결구(100)의 제1 축방향 표면/제1 주 표면(106)으로부터 푸시-온 체결구(100)의 제2 축방향 표면/제2 주 표면(107)까지 측정된다. 일부 구현예에서, 1 Ω 미만의 저항을 갖는 것은 비전도성인 것으로 정의될 수 있는 반면, 1 Ω 초과의 저항을 갖는 것은 전도성인 것으로 정의될 수 있다.
일부 구현예에서, 돌출부(108)는 체결구 본체(102)에 대해 반경방향 내향 및 반경방향 외향 둘 모두로 연장될 수 있다. 일부 구현예에서, 적어도 하나의 돌출부(108)는 단일 푸시-온 체결구(100)의 체결구 본체(102)(미도시)에 대해 반경방향 내향 및 반경방향 외향 둘 모두로 연장될 수 있다. 설치 구성은 슬라이딩 층(1104)의 적어도 부분적으로 공극일 수 있는 돌출부(108)를 포함할 수 있어서(예를 들어, 도 6b 참조), 푸시-온 체결구(100)는 돌출부(108)를 통해 전기 전도성일 수 있게 한다. 다시 도 5b를 참조하면, 푸시-온 체결구(100)는 제1 축방향 표면(106) 및 제2 축방향 표면(107) 둘 모두 상에 공극 영역(118, 118')을 포함할 수 있다. 이는 푸시-온 체결구(100)를 통해 내부 구성요소(552)와 외부 구성요소(554) 사이의 전도성을 허용할 수 있다.
일반적으로, 푸시-온 체결구(100)를 형성하는 방법은 일반적으로, 전기 전도성 기재(1119)를 포함하는 블랭크, 및 기재(1119)에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층(1104) 제공하는 단계; 블랭크 내에 복수의 돌출부(108) 형성하는 단계; 블랭크를 주 표면 및 주연 표면(103, 105)을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(102), 및 푸시-온 체결구 본체(102)의 주 표면(106, 107)에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층(1104)을 포함하는 푸시-온 체결구(100)로 형성하는 단계; 및 주 표면(106 및 107)과 내부 구성요소(552) 또는 외부 구성요소(554) 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소(552) 또는 외부 구성요소(554)와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층(1104)이 없는 공극 영역(118)을 형성하기 위해 주 표면(106, 107)으로부터 슬라이딩 층(1104)을 제거하는 단계를 포함한다.
예시를 위해, 도 7a는 본 명세서에 기술된 바와 같이 푸시-온 체결구(100)의 평면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 7b는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(750) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 7c는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(750) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 7d는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(750) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 도 7a 내지 도 7d의 상응하는 구성요소(즉, 동일한 참조 번호를 갖는 구성요소)는 본 명세서에 개시된 다른 도면 중 임의의 도면을 참조하여 기술된 특성 또는 특징 중 임의의 것을 갖는 것으로 기술될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 전술된 바와 같이 환형 베이스(104)로부터 돌출하는 적어도 하나의 돌출부(108)를 가질 수 있다. 또한, 푸시-온 체결구(100)는 제2 원주방향 파면 형태의 제2 돌출부(108')를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(108')는 이의 저마찰 층(공극 영역이 결여됨)을 유지할 수 있고 조립체(750)의 오염을 방지하기 위해 밀봉으로 작동하는 밀봉 파면으로 작용할 수 있다. 제1 돌출부(108)와 제2 돌출부(108') 사이의 영역은 환형 베이스(104)의 나머지 평면으로부터 상승된 리지(109)일 수 있다. 도 7b에 도시된 구현예에서, 외부 반경방향 에지(105)는 (예를 들어, 환형 베이스(104)와 실질적으로 유사한 평면에서) 편평할 수 있다. 도 7c에 도시된 구현예에서, 외부 반경방향 에지(105)는 돌출부(108)의 험프(113)의 일부일 수 있다. 도 7d에 도시된 구현예에서, 외부 반경방향 에지(105) 및 내부 반경방향 에지(103)는 돌출부(108)의 험프(113)의 일부일 수 있다. 다수의 구현예에서, 슬라이딩 층은 제거되어, 주 표면과 내부 구성요소(752) 또는 외부 구성요소(754) 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소(752) 또는 외부 구성요소(754)와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 적어도 하나의 공극 영역(118, 118')을 형성할 수 있다.
예시를 위해, 도 8a는 본 명세서에 기술된 바와 같이 푸시-온 체결구(100)의 평면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 8b는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(850) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 8c는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(850) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 도 8a 내지 도 8c의 상응하는 구성요소(즉, 동일한 참조 번호를 갖는 구성요소)는 본 명세서에 개시된 다른 도면 중 임의의 도면을 참조하여 기술된 특성 또는 특징 중 임의의 것을 갖는 것으로 기술될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 8a 내지 도 8c에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 전술된 바와 같이 환형 베이스(104)로부터 돌출하는 적어도 하나의 돌출부(108)를 가질 수 있다. 다수의 구현예에서, 적어도 하나의 돌출부(108)는 다수의 돌출부(108, 108', 108'', 108''')를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(108)는 딤플의 형태일 수 있다. 다수의 구현예에서, 적어도 하나의 돌출부 또는 딤플(108)은 중심축(A)으로부터 다각형 단면을 가질 수 있다. 적어도 하나의 돌출부 또는 딤플(108)은 적어도 하나의 다각형 각도를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(108) 중 적어도 하나는 도 8a에 도시된 바와 같이 불연속 파면 형태의 아치형 부분을 가질 수 있다. 다른 구현예에서, 도 8a에 가장 잘 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 돌출부 또는 딤플(108', 108'')은 일반적으로 환형 베이스(104)로부터 연장되는 삼각형 또는 사변형 형상을 포함할 수 있다. 다른 구현예에서, 적어도 하나의 돌출부 또는 딤플(108''')은 도 8a에 도시된 바와 같이 중심축(A)으로부터 반원형 단면을 가질 수 있다. 다른 구현예에서, 적어도 하나의 돌출부 또는 딤플(108)은 중심축(A)으로부터 가변 단면을 가질 수 있다. 도 8b에서, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경방향 에지(103)는 다수의 구현예에 따라 샤프트(856)와 접촉하거나 이에 근접할 수 있다. 도 8c에서, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경방향 에지(103)는 다수의 구현예에 따라 베어링(858)과 접촉하거나 이에 근접할 수 있다. 다수의 구현예에서, 슬라이딩 층은 제거되어, 주 표면과 내부 구성요소(852) 또는 외부 구성요소(854) 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소(852) 또는 외부 구성요소(854)와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 적어도 하나의 공극 영역(118, 118')을 형성할 수 있다.
예시를 위해, 도 9a는 본 명세서에 기술된 바와 같이 푸시-온 체결구(100)의 평면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 9b는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(950) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 9c는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(950) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 도 9a 내지 도 9c의 상응하는 구성요소(즉, 동일한 참조 번호를 갖는 구성요소)는 본 명세서에 개시된 다른 도면 중 임의의 도면을 참조하여 기술된 특성 또는 특징 중 임의의 것을 갖는 것으로 기술될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 전술된 바와 같이 환형 베이스(104)로부터 돌출하는 딤플 형태의 적어도 하나의 돌출부(108)를 가질 수 있다. 또한, 푸시-온 체결구(100)는 제2 원주방향 파면 형태의 제2 돌출부(108')를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(108')는 이의 저마찰 층(공극 영역이 결여됨)을 유지할 수 있고 조립체(950)의 오염을 방지하기 위해 밀봉으로 작동하는 밀봉 파면으로 작용할 수 있다. 제1 돌출부(108)와 제2 돌출부(108') 사이의 영역은 환형 베이스(104)의 나머지 평면으로부터 상승된 리지(109)일 수 있다. 도 9b에서, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경방향 에지(103)는 다수의 구현예에 따라 샤프트(956)와 접촉하거나 이에 근접할 수 있다. 도 9c에서, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경방향 에지(103)는 다수의 구현예에 따라 베어링(958)과 접촉하거나 이에 근접할 수 있다. 다수의 구현예에서, 슬라이딩 층은 제거되어, 주 표면과 내부 구성요소(952) 또는 외부 구성요소(954) 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소(952) 또는 외부 구성요소(954)와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 적어도 하나의 공극 영역(118, 118')을 형성할 수 있다.
예시를 위해, 도 10a는 본 명세서에 기술된 바와 같이 푸시-온 체결구(100)의 평면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 10b는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 푸시-온 체결구(100)의 부분절취 측면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 9c는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(1050) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 도 10a 내지 도 10c의 상응하는 구성요소(즉, 동일한 참조 번호를 갖는 구성요소)는 본 명세서에 개시된 다른 도면 중 임의의 도면을 참조하여 기술된 특성 또는 특징 중 임의의 것을 갖는 것으로 기술될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 전술된 바와 같이 환형 베이스(104)로부터 돌출하는 리지 또는 원주방향 파면 형태의 적어도 하나의 돌출부(108)를 가질 수 있다. 또한, 푸시-온 체결구(100)는 제2 원주방향 파면 형태의 제2 돌출부(108')를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(108')는 이의 저마찰 층(공극 영역이 결여됨)을 유지할 수 있고 조립체(1050)의 오염을 방지하기 위해 밀봉으로 작동하는 밀봉 파면으로 작용할 수 있다. 제1 돌출부(108)와 제2 돌출부(108') 사이의 영역은 환형 베이스(104)의 나머지 평면으로부터 상승된 리지(109)일 수 있다. 도 1c에서, 푸시-온 체결구(100)의 내부 반경방향 에지(103)는 다수의 구현예에 따라 샤프트(1056)와 접촉하거나 이에 근접할 수 있다. 다수의 구현예에서, 슬라이딩 층은 제거되어, 주 표면과 내부 구성요소(1052) 또는 외부 구성요소(1054) 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소(1052) 또는 외부 구성요소(1054)와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 적어도 하나의 공극 영역(118)을 형성할 수 있다. 이 구현예는 외부 파면(108)이 오염을 방지하는 동안 내부 원주방향 파면(108') 상의 공극 영역(118)이 전도성을 제공함에 따라 베어링에 대한 필요성을 제거할 수 있다.
예시를 위해, 도 11a는 본 명세서에 기술된 바와 같이 푸시-온 체결구(100)의 평면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 11b는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 예시를 위해, 도 9c는 본 명세서에 기술된 구현예에 따른 조립체(1150) 내부의 푸시-온 체결구(100)의 측면도를 포함한다. 도 9a 내지 도 9c의 상응하는 구성요소(즉, 동일한 참조 번호를 갖는 구성요소)는 본 명세서에 개시된 다른 도면 중 임의의 도면을 참조하여 기술된 특성 또는 특징 중 임의의 것을 갖는 것으로 기술될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 푸시-온 체결구(100)는 환형 베이스(104)로부터 돌출하는 적어도 하나의 힐(1175) 및 적어도 하나의 밸리(1177)를 포함하는 파면 외관을 가질 수 있다. 이는 푸시-온 체결구(100)가 아치형 형상을 갖게 할 수 있다. 도 11c에 도시된 바와 같이, 힐(1175)은 다수의 구현예에 따라 환형 베이스(104)의 나머지 평면으로부터 상승될 수 있고, 샤프트(1152)와 접촉하거나 이에 근접할 수 있다. 다수의 구현예에서, 슬라이딩 층은 제거되어, 주 표면과 내부 구성요소(1152) 또는 외부 구성요소(1154) 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소(1152) 또는 외부 구성요소(1154)와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 적어도 하나의 공극 영역(118)을 형성할 수 있다. 일 구현예에서, 힐(1175)은 내부 구성요소(1152) 또는 외부 구성요소(1154)와 접촉하기 위해 공극 영역(118)을 가질 수 있다. 대안적으로, 밸리(1177)는 내부 구성요소(1152) 또는 외부 구성요소(1154)와 접촉하기 위해 공극 영역을 가질 수 있다. 도 11c에 도시된 바와 같이, 힐(1175)은 내부 구성요소(1152)와 접촉하기 위해 공극 영역(118)을 가질 수 있다.
본 명세서의 구현예에 따르면, 조립 방법이 도시된다. 본 방법은 내부 구성요소, 외부 구성요소, 및 전기 비전도성인 푸시-온 체결구(100)를 제공하는 단계(푸시-온 체결구(100)는 주 표면(106, 107) 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지(103, 105)를 포함하는전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(102), 중심축(A)을 정의하는 개구(180)를 형성하는 푸시-온 체결구 본체(102), 및 주 표면(106, 107) 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층(1104)을 포함하고, 주 표면(106, 107)은 비전도성 슬라이딩 층(1104)이 없는 공극 영역(118)을 포함할 수 있음); 푸시-온 체결구(100)를 내부 및 외부 구성요소 중 하나에 결합하여 서브-조립체를 형성하는 단계; 및 내부 및 외부 구성요소 중 다른 구성요소를 서브-조립체에 결합하여 조립체를 형성하고, 내부 구성요소, 푸시-온 체결구(100), 외부 구성요소 사이에 전기 전도성 경로를 형성하는 단계를 포함하며, 전기 전도성은 푸시-온 체결구(100)의 주 표면(106, 107)으로부터 중심축(A)에 실질적으로 평행한 축방향 연장 라인을 따라 푸시-온 체결구(100)의 제2 주 표면(106, 107)까지 측정된 10 Ω·m 미만의 전기 저항값을 갖는 것으로 정의된다.
일부 구현예에서, 조립체는 자동차 도어 힌지, 후드 힌지, 뒷문 힌지, 엔진 구획 힌지 등과 같은 예시적인 힌지 조립체일 수 있다. 힌지 조립체는 차량 내부에 사용될 수 있다. 이러한 조립체는 내부 구성요소, 푸시-온 체결구, 외부 구성요소, 샤프트, 및/또는 베어링 사이에 전기 전도성 회로를 제공하는 데 사용될 수 있고, 푸시-온 체결구가 내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 배치되도록 내부 구성요소를 푸시-온 체결구 내로 설치 전에 또는 설치 동안 제거된 슬라이딩 층의 부분을 가질 수 있다.
구현예에 대한 응용분야는, 예를 들어, 힌지 및 다른 차량 구성요소를 위한 조립체를 포함한다. 또한, 푸시-온 체결구 또는 조립체의 용도는 도어, 후드, 뒷문, 및 엔진 구획 힌지, 시트, 조향 컬럼, 플라이휠, 구동 샤프트 조립체, 파워트레인 응용(예를 들어, 벨트 텐셔너), 또는 다른 유형의 응용과 같은 여러 용도에서 증가된 이점을 제공할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 본 명세서의 특정 구현예에 따르면, 푸시-온 체결구는 RFI(무선 주파수 간섭) 문제를 해결하거나 감소시킬 수 있는 안테나를 포함하는 내부 및 외부 구성요소를 갖는 조립체에 전기 전도성을 제공할 수 있다. 이들 푸시-온 체결구의 사용은 기존 케이블 솔루션을 대체할 수 있다. 또한, 본 명세서의 구현예에 따른 푸시-온 체결구는 노이즈/진동을 감소시키고, 푸시-온 체결구 표면 및 정합 구성요소의 마모를 감소시키고 복잡한 구성요소 및 조립 시간을 감소시켜 수명을 증가시키고, 시각적 외관을 향상시키고, 조립체, 푸시-온 체결구, 및 다른 구성요소의 유효성 및 성능을 개선할 수 있다.
많은 상이한 양태 및 구현예가 가능하다. 이들 양태 및 구현예 중 일부가 아래에 기술되어 있다. 본 명세서를 읽은 후, 당업자는 이들 양태 및 구현예가 단지 예시적이며 본 발명의 범의를 제한하지 않는다는 것을 이해할 것이다. 구현예는 아래에 열거된 바와 같이 구현예 중 임의의 하나 이상에 따를 수 있다.
구현예 1: 푸시-온 체결구로서, 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함); 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 포함하며, 주 표면은 푸시-온 체결구와 이웃하는 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 푸시-온 체결구.
구현예 2: 조립체로서, 외부 구성요소; 내부 구성요소; 및 내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 배치된 푸시-온 체결구를 포함하며, 푸시-온 체결구는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함); 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 형성하고, 주 표면은 푸시-온 체결구와 내부 구성요소 또는 외부 구성요소 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하는 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 조립체.
구현예 3: 조립체로서, 외부 구성요소; 내부 구성요소; 및 내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 배치된 푸시-온 체결구를 포함하며, 푸시-온 체결구는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함), 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층을 포함하고, 푸시-온 체결구는 푸시-온 체결구가 전기 비전도성인 비설치 구성, 및 푸시-온 체결구가 전기 전도성인 설치 구성을 갖고, 전기 비전도성은 푸시-온 체결구의 주 표면으로부터 중심축에 실질적으로 평행한 축방향 연장 라인을 따라 푸시-온 체결구의 제2 주 표면까지 측정된 10 Ω·m 초과의 전기 저항값을 갖는 것으로 정의되는, 조립체.
구현예 4: 푸시-온 체결구를 형성하고 설치하는 방법으로서, 내부 구성요소, 및 외부 구성요소, 및 전기 비전도성인 푸시-온 체결구를 제공하는 단계(푸시-온 체결구는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함), 및 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 포함하고, 주 표면은 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함함): 푸시-온 체결구를 내부 및 외부 구성요소 중 하나에 결합하여 서브-조립체를 형성하는 단계; 및 내부 및 외부 구성요소 중 다른 구성요소를 서브-조립체에 결합하여 조립체를 형성하고, 내부 구성요소, 푸시-온 체결구, 외부 구성요소 사이에 전기 전도성 경로를 형성하는 단계를 포함하며, 전기 전도성은 푸시-온 체결구의 주 표면으로부터 중심축에 실질적으로 평행한 축방향 연장 라인을 따라 푸시-온 체결구의 제2 주 표면까지 측정된 10 Ω·m 미만의 전기 저항값을 갖는 것으로 정의되는, 푸시-온 체결구를 형성하고 설치하는 방법.
구현예 5: 푸시-온 체결구를 형성하는 방법으로서, 전기 전도성 기재, 및 기재에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층을 포함하는 블랭크를 제공하는 단계; 블랭크 내에 복수의 돌출부를 형성하는 단계; 블랭크를 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체, 및 푸시-온 체결구 본체의 주 표면에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층을 포함하는 푸시-온 체결구로 형성하는 단계; 및 주 표면과 이웃하는 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 형성하기 위해 주 표면으로부터 슬라이딩 층을 제거하는 단계를 포함하는, 푸시-온 체결구를 형성하는 방법.
구현예 6: 구현예 1 내지 구현예 5 중 어느 한 구현예에 있어서, 푸시-온 체결구 본체는 슬라이딩 층을 포함하는 제2 주 표면을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 7: 구현예 6예 있어서, 제2 주 표면은 푸시-온 체결구와 내부 구성요소 또는 외부 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하기 위해 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 8: 구현예 1 내지 구현예 7 중 어느 한 구현예에 있어서, 푸시-온 체결구 본체의 주 표면은 중심축에 대해 축방향으로 돌출하고 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 9: 구현예 8에 있어서, 적어도 하나의 돌출부는 내부 구성요소를 향해 축방향 내향으로 연장되는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 10: 구현예 8 또는 구현예 9에 있어서, 적어도 하나의 돌출부는 외부 구성요소를 향해 축방향 외향으로 연장되는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 11: 구현예 8 내지 구현예 10 중 어느 한 구현예에 있어서, 적어도 하나의 돌출부는 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 12: 구현예 8 내지 구현예 11 중 어느 한 구현예에 있어서, 적어도 하나의 돌출부는 복수의 돌출부를 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 13: 구현예 8 내지 구현예 12 중 어느 한 구현예에 있어서, 적어도 하나의 돌출부는 축 방향으로 연장되는 원주방향 파면을 포함하고, 원주방향 파면은 원주방향 파면을 따라 정점으로 상승하고 이로부터 하강하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 14: 구현예 13에 있어서, 적어도 하나의 돌출부는 밀봉 원주방향 파면 및 접촉 원주방향 파면을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 15: 구현예 8 내지 구현예 14 중 어느 한 구현예에 있어서, 적어도 하나의 돌출부는 축 방향으로 연장되는 딤플을 포함하고 딤플은 딤플을 따라 정점으로 상승하고 이로부터 하강하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 16: 구현예 8 내지 구현예 15 중 어느 한 구현예에 있어서, 돌출부의 원주방향 베이스에서의 슬라이딩 층의 두께는 돌출부의 정점에서의 슬라이딩 층의 두께보다 적어도 2배 초과여서, 슬라이딩 층이 돌출부의 정점에 있도록 하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 17: 구현예 16에 있어서, 돌출부의 원주방향 베이스에서의 슬라이딩 층의 두께는 돌출부의 정점에서의 슬라이딩 층의 두께보다 적어도 3배 초과, 예를 들어 돌출부의 정점에서의 슬라이딩 층의 두께보다 적어도 6배 초과, 예를 들어 돌출부의 정점에서의 슬라이딩 층의 두께보다 적어도 8배 초과, 예를 들어 돌출부의 정점에서 슬라이딩 층의 두께보다 적어도 10배 초과인, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 18: 구현예 1 내지 구현예 17 중 어느 한 구현예에 있어서, 푸시-온 체결구 본체는 인접한 돌출부(108)의 제1 쌍 사이에 원주방향으로 이격된 형성되지 않은 섹션을 추가로 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 19: 구현예 8 내지 구현예 18 중 어느 한 구현예에 있어서, 공극 영역은 돌출부의 정점 상에 위치되는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 20: 구현예 1 내지 구현예 19 중 어느 한 구현예에 있어서, 공극 영역은 100 mm2 이하의 표면적을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 21: 구현예 1 내지 구현예 20 중 어느 한 구현예에 있어서, 내부 구성요소는 힌지의 내부 브래킷을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 22: 구현예 1 내지 구현예 20 중 어느 한 구현예에 있어서, 외부 구성요소는 힌지의 외부 브래킷을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 23: 구현예 2 내지 구현예 22 중 어느 한 구현예에 있어서, 조립체는 외부 구성요소와 내부 구성요소 사이에 축방향으로 배치된 베어링을 추가로 포함하는, 조립체 또는 방법.
구현예 24: 구현예 23에 있어서, 푸시-온 체결구는 베어링과 접촉하는 제2 주연 표면을 포함하는 제2 반경방향 에지를 추가로 포함하는, 조립체 또는 방법.
구현예 25: 구현예 2 내지 구현예 23 중 어느 한 구현예에 있어서, 조립체는 푸시-온 체결구의 개구 내부에 축방향으로 배치된 샤프트를 추가로 포함하는, 조립체 또는 방법.
구현예 26: 구현예 25에 있어서, 푸시-온 체결구는 샤프트와 접촉하는 제2 주연 표면을 포함하는 제2 반경방향 에지를 추가로 포함하는, 조립체 또는 방법.
구현예 27: 구현예 1 내지 구현예 26 중 어느 한 구현예에 있어서, 푸시-온 체결구 본체는 금속을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 28: 구현예 27에 있어서, 금속은 탄소강 또는 스테인리스강을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 29: 구현예 1 내지 구현예 28 중 어느 한 구현예에 있어서, 슬라이딩 층은 폴리케톤, 폴리아라미드, 열가소성 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰, 폴리페닐렌 설폰, 폴리아미드이미드, 초고분자량 폴리에틸렌, 열가소성 플루오로중합체, 폴리아미드, 폴리벤즈이미다졸, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 30: 구현예 1 내지 구현예 29 중 어느 한 구현예에 있어서, 슬라이딩 층은 1 내지 500 마이크로미터의 범위 내의 두께를 갖는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 31: 구현예 1 내지 구현예 30 중 어느 한 구현예에 있어서, 푸시-온 체결구는 1 내지 100 mm의 범위 내의 내부 반경을 갖는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
구현예 32: 구현예 1 내지 구현예 31 중 어느 한 구현예에 있어서, 푸시-온 체결구는 1 내지 100 mm의 범위 내의 외부 반경을 갖는, 푸시-온 체결구, 조립체, 또는 방법.
전술된 모든 특징은 요구되지 않고, 특정 특징의 영역이 요구되지 않을 수 있고, 기술된 것에 더하여 하나 이상의 특징이 제공될 수 있다는 것에 유의한다. 여전히 추가로, 특징이 기술되는 순서가 반드시 특징이 설치되는 순서는 아니다.
특정 특징이 명확성을 위해 별도의 구현예의 맥락에서 본 명세서에 기재되어 있고 또한 단일 구현예에서 조합하여 제공될 수 있다. 반대로, 간결성을 위해 단일 구현예의 맥락에서 기술되는 다양한 특징이 또한 별개로 또는 임의의 하위 조합으로 제공될 수 있다.
이점, 다른 장점, 문제에 대한 해결책 특정 구현예와 관련하여 전술되었지만, 이점, 장점, 문제에 대한 해결책, 및 임의의 이점, 장점, 또는 해결책이 발생하거나 더 두드러지게 할 수 있는 임의의 특징(들)이 청구범위의 일부 또는 전부의 중요한, 필요한, 또는 본질적인 특징으로 해석되지 않아야 한다.
본 명세서에 기술된 구현예의 사양 및 도시는 다양한 구현예의 구조에 대한 일반적인 이해를 제공하는 것으로 의도된다. 사양 및 도시가 본 명세서에 기술된 구조 또는 방법을 사용하는 조립체 및 시스템의 모든 요소 및 특징의 완전하고 포괄적인 설명으로 역할을 하도록 의도되지는 않는다. 별개의 구현예가 또한 단일 구현예에서 조합으로 제공될 수 있고, 반대로, 간결성을 위해, 단일 구현예의 맥락에서 기술된 다양한 특징이 별개로 또는 임의의 하위 조합으로 또한 제공될 수 있다. 또한, 범위에 제시된 값에 대한 언급은 해당 범위 내의 각각의 그리고 모든 값을 포함한다. 많은 다른 구현예는 본 명세서를 읽은 후에만 당업자에게 명백할 수 있다. 구조적 치환, 논리적 치환, 또는 임의의 변경이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서 이루어질 수 있도록 다른 구현예가 사용되고 본 발명으로부터 도출될 수 있다. 따라서, 본 발명은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 한다.

Claims (15)

  1. 푸시-온 체결구로서,
    주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(상기 푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함); 및
    상기 푸시-온 체결구 본체의 상기 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 포함하며, 상기 주 표면은 상기 푸시-온 체결구와 이웃하는 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하도록 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 푸시-온 체결구.
  2. 조립체로서,
    외부 구성요소;
    내부 구성요소; 및
    내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 배치된 푸시-온 체결구를 포함하며, 상기 푸시-온 체결구는,
    주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(상기 푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함); 및
    상기 푸시-온 체결구 본체의 상기 주 표면 위에 놓이는 비전도성 슬라이딩 층을 포함하며, 상기 주 표면은 상기 푸시-온 체결구와 상기 내부 구성요소 또는 상기 외부 구성요소 중 적어도 하나 사이에 전기 전도성을 제공하도록 상기 내부 구성요소 또는 상기 외부 구성요소와 접촉하는 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 조립체.
  3. 조립체로서,
    외부 구성요소;
    내부 구성요소; 및
    내부 구성요소와 외부 구성요소 사이에 배치된 푸시-온 체결구를 포함하며, 상기 푸시-온 체결구는 주 표면 및 주연 표면을 정의하는 반경방향 에지를 포함하는 전도성 환형 푸시-온 체결구 본체(상기 푸시-온 체결구 본체는 중심축을 정의하는 개구를 형성함), 및 상기 푸시-온 체결구 본체의 상기 주 표면에 결합된 전기 비전도성 슬라이딩 층을 포함하고, 상기 푸시-온 체결구는 상기 푸시-온 체결구가 전기 비전도성인 비설치 구성, 및 상기 푸시-온 체결구가 전기 전도성인 설치 구성을 갖고, 전기 비전도성은 상기 푸시-온 체결구의 주 표면으로부터 상기 중심축에 실질적으로 평행한 축방향 연장 라인을 따라 상기 푸시-온 체결구의 제2 주 표면까지 측정된 10 Ω·m 초과의 전기 저항값을 갖는 것으로 정의되는, 조립체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 푸시-온 체결구 본체는 슬라이딩 층을 포함하는 제2 주 표면을 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2 주 표면은 상기 푸시-온 체결구와 상기 내부 구성요소 또는 상기 외부 구성요소 사이에 전기 전도성을 제공하기 위해 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 푸시-온 체결구 본체의 상기 주 표면은 상기 중심축에 대해 축방향으로 돌출하고 내부 구성요소 또는 외부 구성요소와 접촉하도록 조정된 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 내부 구성요소를 향해 축방향 내향으로 연장되는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  8. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 외부 구성요소를 향해 축방향 외향으로 연장되는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 비전도성 슬라이딩 층이 없는 공극 영역을 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 복수의 돌출부를 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  11. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 축 방향으로 연장되는 원주방향 파면을 포함하며, 상기 원주방향 파면은 원주방향 파면을 따라 정점으로 상승하고 이로부터 하강하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 밀봉 원주방향 파면 및 접촉 원주방향 파면을 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  13. 제6항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 축 방향으로 연장되는 딤플을 포함하며, 상기 딤플은 상기 딤플을 따라 정점으로 상승하고 이로부터 하강하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 푸시-온 체결구 본체는 금속을 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬라이딩 층은 폴리케톤, 폴리아라미드, 열가소성 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰, 폴리페닐렌 설폰, 폴리아미드이미드, 초고분자량 폴리에틸렌, 열가소성 플루오로중합체, 폴리아미드, 폴리벤즈이미다졸, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 푸시-온 체결구 또는 조립체.
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