KR20240025786A - Metal plate bending apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치는, 제1 자석모듈을 포함하고 상기 제1 자석모듈의 자력으로 판재를 고정시키며 좌우방향으로 이동가능한 판재 받침부, 상면에 V자형상의 절곡홈이 형성되고, 상기 판재 받침부에 상기 판재가 고정된 상태에서 상기 판재가 배치되는 절곡다이 및 상하방향으로 이동 가능하며, 상기 절곡다이를 향해 하방향으로 이동하여 상기 판재를 절곡시키는 프레스를 포함한다.A plate bending device according to an embodiment of the present invention includes a first magnet module, a plate support that fixes the plate with the magnetic force of the first magnet module and is movable in the left and right directions, and a V-shaped bending groove is formed on the upper surface. It includes a bending die on which the plate is placed while the plate is fixed to the plate support, and a press that is movable in an upward and downward direction and moves downward toward the bending die to bend the plate.
Description
본 발명은 판재 절곡장치에 관한 것으로서, 특히 절곡된 판재를 자동적으로 고정하여 절곡시킬 수 있는 판재 절곡장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plate bending device, and particularly to a plate bending device that can automatically fix and bend a bent plate.
일반적으로 철판 등의 판재를 V자형상 등으로 절곡하시기 위한 절곡장치는, 상부에 배치된 프레스와, 하부에 배치된 절곡다이로 이루어진다. 작업자는 판재를 절곡장치 위에 올려놓고 프레스를 하강시켜 판재를 절곡시키는 작업을 수행하게 된다. 이때 판재가 흔들림 없이 안정적으로 절곡되게 하기 위해서는 작업자가 판재의 절곡 과정동안 안정적으로 판재를 지지하고 있어야 한다. 위와 같이, 작업자의 노동력이 판재 절곡 과정에서 필요하게 되는데, 판재 절곡이 자동화되지 않아 생산성이 저하될 뿐만 아니라, 작업자의 안전 문제도 발생할 가능성이 높다.In general, a bending device for bending a plate such as a steel plate into a V-shape consists of a press placed at the top and a bending die placed at the bottom. The worker places the sheet on the bending device and lowers the press to bend the sheet. At this time, in order for the plate to be bent stably without shaking, the worker must stably support the plate during the bending process. As mentioned above, operator labor is required in the plate bending process, and since plate bending is not automated, not only does productivity decrease, but there is a high possibility that safety issues for workers will also occur.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 판재 절곡 과정시 판재가 자동적으로 고정되어 장치에서 이탈될 위험이 없으며 절곡 과정에서 안정적으로 판재를 지지하는 장치를 개발함으로써, 판재의 절곡 과정에서 판재가 움직일 수 밖에 없어 사람이 고정해야 했던 문제를 해결하는 것에 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the above-mentioned problem, by developing a device that automatically fixes the plate during the bending process so that there is no risk of the plate falling out of the device and stably supports the plate during the bending process. The purpose is to solve the problem that people had to fixate because they had no choice but to move.
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치는, 제1 자석모듈을 포함하고 상기 제1 자석모듈의 자력으로 판재를 고정시키며 좌우방향으로 이동가능한 판재 받침부, 상면에 V자형상의 절곡홈이 형성되고, 상기 판재 받침부에 상기 판재가 고정된 상태에서 상기 판재가 배치되는 절곡다이 및 상하방향으로 이동 가능하며, 상기 절곡다이를 향해 하방향으로 이동하여 상기 판재를 절곡시키는 프레스를 포함한다.A plate bending device according to an embodiment of the present invention includes a first magnet module, a plate support that fixes the plate with the magnetic force of the first magnet module and is movable in the left and right directions, and a V-shaped bending groove is formed on the upper surface. It includes a bending die on which the plate is placed while the plate is fixed to the plate support, and a press that is movable in an upward and downward direction and moves downward toward the bending die to bend the plate.
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치는, 제2 자석모듈을 포함하고, 상기 절곡다이에서 절곡되어 상기 판재 받침부로부터 이탈된 상기 판재를 상기 제2 자석모듈의 자력으로 재고정시키는 재고정부를 포함할 수 있다.A sheet bending device according to an embodiment of the present invention includes a second magnet module, and a stocking unit that re-fixes the sheet bent by the bending die and separated from the sheet support by the magnetic force of the second magnet module. may include.
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치에서, 상기 제1 자석모듈 및 상기 제2 자석모듈은 전자석으로 형성될 수 있다.In the sheet bending device according to an embodiment of the present invention, the first magnet module and the second magnet module may be formed of electromagnets.
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치에서, 상기 재고정부는, 상기 제2 자석모듈이 내재되어 있으며 상기 판재와 자력으로 접촉하는 팔부, 상기 팔부를 좌우방향으로 이동시키는 제1 레일부 및 상기 제1 레일부와 상기 팔부의 상하 간격을 조절하는 간격조절부를 포함할 수 있다.In the sheet bending device according to an embodiment of the present invention, the stock part includes an arm in which the second magnet module is embedded and in magnetic contact with the sheet, a first rail part that moves the arm in the left and right directions, and the It may include a spacing adjustment unit that adjusts the upper and lower spacing between the first rail portion and the arm portion.
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치를 활용하는 판재 절곡방법은, 상기 판재가 상기 판재 받침부에 고정되어 상기 절곡다이 상에 배치되는 제1 배치 단계, 상기 절곡다이를 향해 상기 프레스가 하강하여 상기 판재를 절곡시키는 제1 절곡 단계, 상기 제1 절곡 단계에 의해 상기 판재 받침부로부터 이탈된 상기 판재를 제1 위치에서 상기 재고정부의 상기 팔부로 고정시키는 제1 재고정 단계, 상기 재고정부에 고정된 상기 판재를 하강시켜 상기 판재에서 절곡된 부분과 상기 판재 받침부를 서로 접촉시키고, 상기 제2 자석모듈의 세기보다 상기 제1 자석모듈의 세기를 강하게 설정하여, 상기 판재가 상기 판재 받침부에 다시 고정되는 제2 배치 단계, 상기 절곡다이를 향해 상기 프레스가 하강하여 상기 판재에서 절곡되지 않은 부분을 2차적으로 절곡시키는 제2 절곡 단계, 상기 제2 절곡 단계에 의해 상기 판재 받침부로부터 이탈된 상기 판재를 제2 위치에서 상기 재고정부의 상기 팔부로 고정시키는 제2 재고정 단계 및 절곡이 완료된 판재를 상기 재고정부에서 외부로 배출시키는 단계를 포함한다.A sheet bending method using a sheet bending device according to an embodiment of the present invention includes a first arrangement step in which the sheet is fixed to the sheet support and placed on the bending die, and the press is lowered toward the bending die. A first bending step of bending the plate, a first re-fixing step of fixing the plate separated from the plate support portion by the first bending step to the arm portion of the stock portion at a first position, the stock portion The plate fixed to is lowered to bring the bent portion of the plate into contact with the plate support, and the strength of the first magnet module is set to be stronger than the strength of the second magnet module, so that the plate is connected to the plate support. A second arrangement step of fixing the plate again, a second bending step of lowering the press toward the bending die to secondarily bend the unbent portion of the plate, and separating the plate from the support portion by the second bending step. A second re-fixing step of fixing the plate to the arm of the stock unit at a second position and discharging the bent plate to the outside from the stock unit.
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치는 판재 절곡 과정에서 판재를 자동적으로 고정함으로써 사람의 개입을 배제하고 판재 절곡 생산능력이 일정 이상으로 발휘될 수 있도록 한다.The sheet bending device according to an embodiment of the present invention automatically fixes the sheet during the sheet bending process, thereby eliminating human intervention and enabling sheet bending production capacity to exceed a certain level.
도 1 내지 도 4는 정면에서의 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치의 작업도; 및
도 5는 측면에서의 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치의 작업도;이다.1 to 4 are working views of a plate bending device according to an embodiment of the present invention from the front; and
Figure 5 is a working diagram of a plate bending device according to an embodiment of the present invention from the side;
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 발명은 특정 실시예에 대해 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예들의 다양한 변경(Modification), 균등물(Equivalent) 및/또는 대체물(Alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Various embodiments of the present invention are described below with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present invention. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar components.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as “have,” “may have,” “includes,” or “may include” refer to the existence of the corresponding feature (e.g., a numerical value, function, operation, or component such as a part). , and does not rule out the existence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as “A or B,” “at least one of A or/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together. . For example, “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” (1) includes at least one A, (2) includes at least one B, or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(Configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(Suitable for)", "~하는 능력을 가지는(Having the capacity to)", "~하도록 설계된(Designed to)", "~하도록 변경된(Adapted to)", "~하도록 만들어진(Made to)", 또는 "~를 할 수 있는(Capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 "특별히 설계된(Specifically designed to)"것 만을 반드시 의미하지는 않는다. The expression "configured to" used in this document may be used depending on the situation, for example, "Suitable for," "Having the capacity to." It can be used interchangeably with ", "Designed to," "Adapted to," "Made to," or "Capable of." The term “configured (or set) to” does not necessarily mean “specifically designed to.”
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are merely used to describe specific embodiments and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in general dictionaries may be interpreted to have the same or similar meaning as the meaning they have in the context of related technology, and unless clearly defined in this document, they may be interpreted in an ideal or excessively formal sense. It is not interpreted. In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude embodiments of this document.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in this document are presented for explanation and understanding of the disclosed technical content, and do not limit the scope of the present invention. Accordingly, the scope of this document should be interpreted as including all changes or various other embodiments based on the technical idea of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle of definability.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the configurations of the embodiments described in this specification are only some of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, so various equivalents and modifications can be substituted for them at the time of filing the present application. You must understand that there may be.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to “include” a certain element, this means that it may further include other elements rather than excluding other elements, unless specifically stated to the contrary.
본 명세서에서 설명하는 본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.The objectives, specific advantages and novel features of the invention described herein will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. In this specification, when adding reference numbers to components in each drawing, it should be noted that identical components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. In addition, terms such as “one side”, “other side”, “first”, “second”, etc. are used to distinguish one component from another component, and the components are not limited by these terms. no. Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of related known technologies that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 하며, 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings, where like reference numerals indicate like members.
이하, 도면을 참고하여, 본 발명에 따른 판재 절곡장치(1)를 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)의 작업도이다.1 to 4 are operational diagrams of the
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)는, 제1 자석모듈(110)을 포함하고 상기 제1 자석모듈(110)의 자력으로 판재(P)를 고정시키며 좌우방향으로 이동가능한 판재 받침부(100), 상면에 V자형상의 절곡홈(210)이 형성되고, 상기 판재 받침부(100)에 상기 판재(P)가 고정된 상태에서 상기 판재(P)가 배치되는 절곡다이(200) 및 상하방향으로 이동 가능하며, 상기 절곡다이(200)를 향해 하방향으로 이동하여 상기 판재(P)를 절곡시키는 프레스(300)를 포함한다.The
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)는 판재 받침부(100), 절곡다이(200) 및 프레스(300)를 포함한다.A
판재 받침부(100)는 제1 자석모듈(110)을 포함한다. 제1 자석모듈(110)의 자력에 의해 판재(P)는 판재 받침부(100)에 고정될 수 있다. 판재 받침부(100)는 좌우방향으로 이동 가능하게 형성되어 판재(P)의 크기나 위치에 대응하여 이동 가능하게 설계된다. 판재(P)의 경우 금속으로 이루어져 있어, 자석에 의해 인력이 작용한다. 따라서 자석모듈에 의해 판재(P)가 고정될 수 있다.The
절곡다이(200)는 V자 형상의 절곡홈(210)을 포함한다. 절곡다이(200)의 상부에 절곡홈(210)을 가리면서 판재(P)가 배치된다. 이때 판재(P)는 판재 받침부(100)에 의해 고정된 상태에서 절곡다이(200) 상에 배치된다.The bending die 200 includes a V-
도 1을 보면, 프레스(300)는 상하방향으로 이동 가능하며, 절곡다이(200)를 향해 하방향으로 이동하여 판재(P)를 절곡시킨다.Referring to Figure 1, the
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)는, 제2 자석모듈(410)을 포함하고, 상기 절곡다이(200)에서 절곡되어 상기 판재 받침부(100)로부터 이탈된 상기 판재(P)를 상기 제2 자석모듈(410)의 자력으로 재고정시키는 재고정부(400)를 포함할 수 있다.The
도 2를 보면, 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)는 재고정부(400)를 포함한다. 재고정부(400)는 절곡에 의해 판재 받침부(100)로부터 이탈된 판재(P)를 다시 고정시켜 판재(P)가 장치(1) 외부로 튕겨 나가는 것을 방지한다. 재고정부(400)는 제2 자석모듈(410)을 포함하여, 제2 자석모듈(410)에 의해 판재(P)가 외부로 이탈되는 것이 방지된다.Referring to Figure 2, the
제1 자석모듈(110)과 제2 자석모듈(410)의 경우 영구자석으로 형성될 수도 있으나 전자석으로도 형성될 수 있다. 제1 자석모듈(100) 및 제2 자석모듈(410)이 전자석으로 형성되는 경우에는 필요에 따라 자기력을 조절하여 재고정부(400)의 작동 여부에 따라 제2 자석모듈(410)의 자기력을 조절할 수 있다.The
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)에서, 상기 재고정부(400)는, 상기 제2 자석모듈(410)이 내재되어 있으며 상기 판재(P)와 자력으로 접촉하는 팔부(420), 상기 팔부(420)를 좌우방향으로 이동시키는 제1 레일부(430) 및 상기 제1 레일부(430)와 상기 팔부(420)의 상하 간격을 조절하는 간격조절부(440)를 포함할 수 있다.In the
본 발명의 일실시예에 따른 절곡장치(1)의 재고정부(400)는 팔부(420), 제1 레일부(430) 및 간격조절부(440)를 포함한다. The
팔부(420)는 제2 자석모듈(410)이 내장되어 있으며, 판재(P)와 직접적으로 접촉하는 부분이다. 따라서 팔부(420)와 판재(P)는 제2 자석모듈(410)의 자기력에 의해 서로 고정될 수 있다. 도 2 및 도 4와 같이 판재(P)가 절곡되는 경우에는 판재(P)가 판재 받침부(100)로부터 이탈되어 상방을 향해 꺽이게 된다. 이때 재고정부(400)의 팔부(420)에 의해 판재(P)가 고정되어 장치(1) 외부로 이탈되는 것을 방지한다.The
제1 레일부(430)는 팔부(420)를 좌우방향으로 이동시키는 역할을 한다. 도 2와 도 4를 보면, 판재(P)를 처음 절곡시킬 때에는 도 2와 같이 판재(P)의 오른쪽 부분이 더 위로 올라가게 되어 판재(P)와 팔부(420)가 제1 위치에서 서로 붙게 된다. 그에 반해 판재(P)를 두 번째 절곡시킬 때에는 도 4와 같이 판재(P)의 왼쪽 부분이 더 위로 올라가게 되어 판재(P)와 팔부(420)가 제2 위치에서 서로 붙게 된다. 따라서 팔부(420)가 제1 위치와 제2 위치를 왕복할 수 있어야 하며, 그를 위해 제1 레일부(430)가 팔부(420)를 좌우방향으로 이동시키게 된다.The
간격조절부(440)는 팔부(420)와 제1 레일부(430) 간의 간격을 조절하여 팔부(420)의 높이를 조절하는 역할을 한다. 도 2의 재고정부(400)에 판재(P)가 고정된 상태에서 도 3의 판재(P)가 판재 받침부(100)에 고정된 상태로 전환하기 위해서는, 팔부(420)가 판재 받침부(100) 높이까지 낮아져 판재(P)를 판재 받침부(100)로 밀어 넣어야 한다. 이를 위해 팔부(420)의 높낮이를 조절할 필요가 있으며, 그에 따라 간격조절부(440)가 팔부(420)의 높이를 조절한다.The
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)에서 재고정부(400)는 팔부(420)를 전후방향으로 움직이는 제2 레일부(450)를 더 포함한다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)는 재고정부(400) 전후방향으로 배치되어 판재(P)가 2번 절곡된 이후 판재(P)를 배출하는 배출부(500)를 더 포함한다.In the
도 5는 판재 절곡장치(1)를 측면에서 본 것으로, 절곡이 완료된 판재(P)를 배출시키는 배출부(500)와 제2 레일부(450)를 도시하고 있다. 판재(P)의 경우 두 번의 절곡이 끝나면 장치(1) 외부로 배출된다. 이때 도 4에서와 같이 팔부(420)가 두 번의 절곡이 끝난 판재(P)와 고정이 되면, 도 5에 도시된 제2 레일부(450)의 이동에 따라 전후방향으로 배치된 배출부(500)에 판재(P)를 배출하게 된다.Figure 5 is a side view of the
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)에서 판재 받침부(100) 하단에 제1 자석모듈(110)이 배치되고, 제1 자석모듈(110)이 판재(P)가 배치된 방향으로 노출된 두께는 판재(P)의 두께와 일치하게 형성될 수 있다. 즉, 도 1과 도 3에서 판재(P)는 판재 받침부(100)의 하단에 맞닿아 형성되는데, 이는 판재 받침부(100) 아래 방향으로 판재(P)가 이탈되지 않도록 하기 위함이다. 또한, 판재 받침부(100)의 측면 전체에 제1 자석모듈(110)이 노출되게 형성되면, 판재(P)가 판재 받침부(100)에 고정되면서 절곡다이(200)로부터 이격되어 배치되어 판재(P) 절곡시 판재(P)가 제대로 고정되지 않아 오차가 발생할 위험이 높아진다. 따라서 제1 자석모듈(110)은 판재 받침부(100)의 측면 하단 일부에서만 노출되도록 형성되며, 이때 제1 자석모듈(110)이 판재(P) 방향으로 노출된 부위의 두께 정도가 판재(P)의 두께와 일치하게 형성되는 것이 이상적이다. 도 1에서와 같이 판재(P)가 판재 받침부(100)하단에 맞닿아서 절곡다이(200)에 배치될 수 있기 때문이다. 만약, 제1 자석모듈(110)이 판재(P)의 두께보다 더 크게 판재 받침부(100) 외측으로 노출된 경우에는 판재(P)가 절곡다이(200)로부터 상향으로 이격되어 판재 받침부(100)에 고정될 수 있기 때문이다.In the
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)를 활용하는 판재 절곡방법은, 상기 판재(P)가 상기 판재 받침부(100)에 고정되어 상기 절곡다이(200) 상에 배치되는 제1 배치 단계, 상기 절곡다이(200)를 향해 상기 프레스(300)가 하강하여 상기 판재(P)를 절곡시키는 제1 절곡 단계, 상기 제1 절곡 단계에 의해 상기 판재 받침부(100)로부터 이탈된 상기 판재(P)를 제1 위치에서 상기 재고정부(400)의 상기 팔부(420)로 고정시키는 제1 재고정 단계, 상기 재고정부(400)에 고정된 상기 판재(P)를 하강시켜 상기 판재(P)에서 절곡된 부분과 상기 판재 받침부(100)를 서로 접촉시키고, 상기 제2 자석모듈(410)의 세기보다 상기 제1 자석모듈(110)의 세기를 강하게 설정하여, 상기 판재(P)가 상기 판재 받침부(100)에 다시 고정되는 제2 배치 단계, 상기 절곡다이(200)를 향해 상기 프레스(300)가 하강하여 상기 판재(P)에서 절곡되지 않은 부분을 2차적으로 절곡시키는 제2 절곡 단계, 상기 제2 절곡 단계에 의해 상기 판재 받침부(100)로부터 이탈된 상기 판재(P)를 제2 위치에서 상기 재고정부(400)의 상기 팔부(420)로 고정시키는 제2 재고정 단계 및 절곡이 완료된 판재(P)를 상기 재고정부(400)에서 외부로 배출시키는 단계를 포함한다.A method of bending a plate using the
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡장치(1)는 판재(P)를 2번 절곡시키기 위한 장치(1)이다. 즉, 본 발명의 절곡장치(1)는 판재(P)를 2번 절곡시키는 동안 판재(P)를 안정적으로 지지하여 절곡시키기 위한 장치(1)이다. The
본 발명의 일실시예에 따른 판재 절곡방법은 도 1에서와 같이 판재(P)가 판재 받침부(100)에 고정되어 절곡다이(200) 상에 배치되는 제1 배치단계에서 시작된다. 도 1에서와 같이 절곡다이(200)를 향해 프레스(300)가 하강하여 도 2와 같은 형상으로 판재(P)를 절곡시키는 제1 절곡 단계가 그 다음 순서로 이어진다. 도 2에서와 같이 제1 절곡 단계로 인해 판재(P)가 판재 받침부(100)로부터 상향으로 이격되는데, 이때 재고정부(400)가 제1 위치에서 팔부(420)로 판재(P)를 고정시키는 제1 재고정 단계가 수행된다. 제1 위치의 경우 도 2에서 볼 수 있듯이 판재(P)의 우측 상방향에서 형성된다. 즉, 제1 절곡 단계에 의해 판재(P)의 우측이 더 높게 올라가게 되므로, 팔부(420)도 제1 위치에 배치된다.The method of bending a sheet according to an embodiment of the present invention begins with a first arrangement step in which the sheet P is fixed to the
제1 재고정 단계 이후에 제2 배치단계가 수행된다. 제2 배치단계는 재고정부(400)에 고정된 판재(P)를 하강시켜 도 3에서와 같이 판재(P)에서 절곡된 부분과 판재 받침부(100)가 서로 접촉하도록 한다. 이때 제2 자석모듈(410)의 세기보다 제1 자석모듈(110)의 세기가 강해야지만 판재(P)가 팔부(420)에서 떨어져 판재 받침부(100)로 옮겨 붙을 수 있다. 이를 위해 제1 자석모듈(110)과 제2 자석모듈(410)이 전자석인 경우, 제2 자석모듈(410)의 세기를 제1 자석모듈(110)의 세기보다 강하게 설정한다. 제1 자석모듈(110)과 제2 자석모듈(410)이 영구자석인 경우에는, 제2 자석모듈(410)이 팔부(420)에 의해 둘러싸도록 형성되어, 제1 자석모듈(110)과 제2 자석모듈(410)의 자기장 세기가 같더라도, 외부로 노출되는 자기장의 세기가 제1 자석모듈(410)이 배치된 판재 받침부(100) 쪽이 더 크도록 형성된다. A second placement step is performed after the first re-fixing step. In the second arrangement step, the plate P fixed to the
제2 배치단계 이후 제2 절곡단계가 수행된다. 제2 절곡단계는 2차 절곡을 판재(P)에 가하는 단계로, 도 3과 같이 판재(P)가 절곡되지 않은 부분을 절곡시키는 단계이다. 제2 절곡단계 이후에 제2 재고정 단계가 수행된다. 제2 재고정 단계는 도 4에서와 같이 제2 절곡단계에서 상향으로 이탈된 판재(P)를 팔부(420)가 제2 위치에서 고정시키는 단계이다. 제1 위치와 대칭적으로 제2 위치의 경우 판재(P)의 왼쪽 상향에 형성되는 것을 알 수 있다. 그 이후 도 5에서의 배출부(500)로 절곡이 2번 완료된 판재(P)를 배출시킨다. 배출 단계의 경우 제2 레일부(450) 동작에 의해 전후 방향으로 판재(P)가 이동하여 배출부(500)로 진입하게 된다.After the second arrangement step, the second bending step is performed. The second bending step is a step of applying secondary bending to the plate P, and is a step of bending a portion of the plate P that is not bent, as shown in FIG. 3. A second re-fixing step is performed after the second bending step. The second re-fixing step is a step in which the
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for the purpose of specifically explaining the present invention, and the present invention is not limited thereto, and can be understood by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. It would be clear that modifications and improvements are possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.
P : 판재
1 : 판재 절곡장치
100 : 판재 받침부
110 : 제1 자석모듈
200 : 절곡다이
210 : 절곡홈
300 : 프레스
400 : 재고정부
410 : 제2 자석모듈
420 : 팔부
430 : 제1 레일부
440 : 간격조절부
450 : 제2 레일부
500 : 배출부P: plate
1: Plate bending device
100: Plate support part
110: first magnet module
200: bending die
210: bending groove
300: press
400: inventory government
410: Second magnet module
420: arm
430: first rail part
440: Spacing adjustment unit
450: second rail part
500: discharge part
Claims (5)
상면에 V자형상의 절곡홈이 형성되고, 상기 판재 받침부에 상기 판재가 고정된 상태에서 상기 판재가 배치되는 절곡다이; 및
상하방향으로 이동 가능하며, 상기 절곡다이를 향해 하방향으로 이동하여 상기 판재를 절곡시키는 프레스;를 포함하는, 판재 절곡장치.
A plate support unit that includes a first magnet module, fixes the plate using the magnetic force of the first magnet module, and is movable in the left and right directions;
A bending die in which a V-shaped bending groove is formed on the upper surface and the plate is placed while the plate is fixed to the plate support; and
A press that is movable in the vertical direction and moves downward toward the bending die to bend the sheet.
제2 자석모듈을 포함하고, 상기 절곡다이에서 절곡되어 상기 판재 받침부로부터 이탈된 상기 판재를 상기 제2 자석모듈의 자력으로 재고정시키는 재고정부;를 포함하는, 판재 절곡장치.
In claim 1,
A stock bending device that includes a second magnet module and re-fixes the plate that has been bent in the bending die and separated from the plate support portion by the magnetic force of the second magnet module.
상기 제1 자석모듈 및 상기 제2 자석모듈은 전자석으로 형성되는, 판재 절곡장치.In claim 1,
The first magnet module and the second magnet module are formed of electromagnets.
상기 재고정부는,
상기 제2 자석모듈이 내재되어 있으며 상기 판재와 자력으로 접촉하는 팔부;
상기 팔부를 좌우방향으로 이동시키는 제1 레일부; 및
상기 제1 레일부와 상기 팔부의 상하 간격을 조절하는 간격조절부;를 포함하는, 판재 절곡장치.In claim 3,
The inventory department said,
an arm in which the second magnet module is embedded and in magnetic contact with the plate;
a first rail unit that moves the arm in the left and right directions; and
A spacing adjusting unit that adjusts the upper and lower spacing between the first rail portion and the arm portion.
상기 판재가 상기 판재 받침부에 고정되어 상기 절곡다이 상에 배치되는 제1 배치 단계;
상기 절곡다이를 향해 상기 프레스가 하강하여 상기 판재를 절곡시키는 제1 절곡 단계;
상기 제1 절곡 단계에 의해 상기 판재 받침부로부터 이탈된 상기 판재를 제1 위치에서 상기 재고정부의 상기 팔부로 고정시키는 제1 재고정 단계;
상기 재고정부에 고정된 상기 판재를 하강시켜 상기 판재에서 절곡된 부분과 상기 판재 받침부를 서로 접촉시키고, 상기 제2 자석모듈의 세기보다 상기 제1 자석모듈의 세기를 강하게 설정하여, 상기 판재가 상기 판재 받침부에 다시 고정되는 제2 배치 단계;
상기 절곡다이를 향해 상기 프레스가 하강하여 상기 판재에서 절곡되지 않은 부분을 2차적으로 절곡시키는 제2 절곡 단계;
상기 제2 절곡 단계에 의해 상기 판재 받침부로부터 이탈된 상기 판재를 제2 위치에서 상기 재고정부의 상기 팔부로 고정시키는 제2 재고정 단계; 및
절곡이 완료된 판재를 상기 재고정부에서 외부로 배출시키는 단계;를 포함하는, 판재 절곡방법.
In the sheet bending method using the sheet bending device of claim 4,
A first arrangement step in which the plate is fixed to the plate support and placed on the bending die;
A first bending step of bending the sheet by lowering the press toward the bending die;
A first re-fixing step of fixing the plate separated from the plate support portion by the first bending step to the arm portion of the stock portion at a first position;
The plate fixed to the stock part is lowered to bring the bent portion of the plate into contact with the plate support portion, and the intensity of the first magnet module is set to be stronger than the intensity of the second magnet module, so that the plate is A second arrangement step of fixing the plate back to the support;
a second bending step of lowering the press toward the bending die to secondarily bend the unbent portion of the sheet;
a second re-fixing step of fixing the plate separated from the plate support portion by the second bending step to the arm portion of the stock portion at a second position; and
A method of bending a plate including a step of discharging a plate that has been bent to the outside from the inventory unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220103844A KR20240025786A (en) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | Metal plate bending apparatus |
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KR20240025786A true KR20240025786A (en) | 2024-02-27 |
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ID=90058591
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KR (1) | KR20240025786A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101465971B1 (en) | 2013-05-16 | 2014-11-27 | (주)영일철강 | Bending device for metal plate |
-
2022
- 2022-08-19 KR KR1020220103844A patent/KR20240025786A/en unknown
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KR101465971B1 (en) | 2013-05-16 | 2014-11-27 | (주)영일철강 | Bending device for metal plate |
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