KR20240025422A - Method for detecting performance of fingerprint sensor and electronic device supporting the same - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 98
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 282
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 271
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims description 129
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 20
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 50
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 31
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 7
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 7
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 244000018633 Prunus armeniaca Species 0.000 description 4
- 235000009827 Prunus armeniaca Nutrition 0.000 description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 235000017060 Arachis glabrata Nutrition 0.000 description 2
- 244000105624 Arachis hypogaea Species 0.000 description 2
- 235000010777 Arachis hypogaea Nutrition 0.000 description 2
- 235000018262 Arachis monticola Nutrition 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 235000020232 peanut Nutrition 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
- G06V10/77—Processing image or video features in feature spaces; using data integration or data reduction, e.g. principal component analysis [PCA] or independent component analysis [ICA] or self-organising maps [SOM]; Blind source separation
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Abstract
본 개시의 실시예들은 보호 물질에 의한 지문 센서의 성능 변화를 검출할 수 있는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공한다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 디스플레이의 아래에 형성된 지문 센서, 메모리, 및 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 지문 센서의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여 지정된 이미지를 획득하도록 지문 센서를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 메모리에 미리 설정된 기준 데이터를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 지문 센서를 통해 획득된 지정된 이미지와 기준 데이터에 기반하여, 디스플레이 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 지문 센서의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 동작할 수 있다. 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.Embodiments of the present disclosure provide a method for detecting a change in performance of a fingerprint sensor due to a protective material and an electronic device supporting the same. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may include a display, a fingerprint sensor formed below the display, memory, and a processor. According to one embodiment, the processor may be operative to detect designated triggers related to testing the performance of a fingerprint sensor. According to one embodiment, the processor may control the fingerprint sensor to acquire a designated image based on detecting a designated trigger. According to one embodiment, the processor may extract reference data preset in memory. According to one embodiment, the processor may operate to determine a state related to a protective material attachable to the display based on a designated image and reference data acquired through a fingerprint sensor. According to one embodiment, the processor may operate to determine whether the performance of the fingerprint sensor changes based on a state related to the protective material. According to one embodiment, the processor may operate to perform a designated operation based on whether the performance of the fingerprint sensor changes. Various embodiments may be possible.
Description
본 개시의 실시예들은 지문 센서(fingerprint sensor)의 성능 변화를 검출할 수 있는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공한다.Embodiments of the present disclosure provide a method for detecting changes in performance of a fingerprint sensor and an electronic device supporting the same.
디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone) 및/또는 웨어러블 장치(wearable device)와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한, 전자 장치는 기능 지지 및 증대를 위해, 전자 장치의 하드웨어적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분이 지속적으로 개발되고 있다.With the development of digital technology, various types of electronic devices such as smart phones and/or wearable devices are widely used. In order to support and increase the functionality of electronic devices, the hardware and/or software portions of electronic devices are continuously being developed.
전자 장치는 사용자의 프라이버시 정보 또는 사생활 보호를 위해 다양한 보안 기능을 제공하고 있으며, 각 전자 장치마다 사용자 고유의 인증 수단이 개발되고 있다. 이러한 보안 기능 중에는 지문 인증 방법이 포함될 수 있다. 예를 들면, 지문 인증 방법은 작은 폼 팩터(form factor)의 전자 장치에 구현하기 용이하고 비교적 정확도 및 보안성이 높은 장점이 있어, 전자 장치의 인증 수단으로 많이 적용되고 있다.Electronic devices provide various security functions to protect user's personal information or privacy, and user-specific authentication methods are being developed for each electronic device. Among these security features may include fingerprint authentication methods. For example, the fingerprint authentication method is easy to implement in electronic devices with a small form factor and has the advantage of relatively high accuracy and security, so it is widely applied as an authentication method for electronic devices.
전자 장치는 지문 센서(fingerprint sensor, 또는 fingerprint reader)를 이용하여 지문을 인식할 수 있다. 전자 장치에 포함되는 지문 센서는 유효 표면적을 줄이기 위해 사용자의 지문보다 작을 수 있는 소형 지문 센서로 구현될 수 있다. 최근에는 디스플레이의 영역 확장에 대응하여, 지문 센서를 광학식 지문 센서(예: 광학식 인 디스플레이 지문 센서(optical in-display fingerprint sensor))로 구현하고, 지문 센서를 디스플레이 아래에 배치할 수 있다. 광학식 지문 센서의 경우 UPS(under panel sensor)(또는 UDS, under display sensor) 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학식 지문 센서는 디스플레이에서 생성되는 광원을 이용하여 사용자의 지문을 촬영(또는 스캔(scan))하는 센서를 나타낼 수 있다.An electronic device can recognize a fingerprint using a fingerprint sensor (or fingerprint reader). Fingerprint sensors included in electronic devices may be implemented as small fingerprint sensors that may be smaller than the user's fingerprint to reduce the effective surface area. Recently, in response to the expansion of the display area, the fingerprint sensor can be implemented as an optical fingerprint sensor (e.g., an optical in-display fingerprint sensor), and the fingerprint sensor can be placed under the display. In the case of an optical fingerprint sensor, it may have a UPS (under panel sensor) (or UDS, under display sensor) structure. According to one embodiment, an optical fingerprint sensor may represent a sensor that photographs (or scans) a user's fingerprint using a light source generated from a display.
예를 들어, 지문 센서(예: 광학식 지문 센서)는 전자 장치의 내부 공간에서, 디스플레이의 아래에 배치되어, 디스플레이의 적어도 일부를 통해 외부의 피사체(예: 지문)를 촬영(또는 스캔(scan))하고, 관련된 이미지를 획득하도록 할 수 있다. For example, a fingerprint sensor (e.g., an optical fingerprint sensor) is disposed in the interior space of the electronic device, below the display, and captures (or scans) an external subject (e.g., a fingerprint) through at least a portion of the display. ) and obtain related images.
한편, 지문 센서는 전자 장치의 제조 단계에서 보정(calibration) 작업을 진행할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서는 디스플레이의 아래에 배치되기 때문에 디스플레이의 적층 구조(디스플레이 패널(display panel) 층, TSP(touch screen panel) 층, 편광판(polarizer) 층, 접착(adhesive) 층, 또는 글래스(glass) 층)에 따른 영향(예: 구조물 특성의 영향)을 많이 받을 수 있으며, 디스플레이 적층 구조에 따라 최적의 성능을 유지하기 위해 전자 장치의 제조 단계에서 보정 작업이 진행될 수 있다. 예를 들어, 지문 센서는 디스플레이의 광원에서 발생한 광이 사용자 지문에서 반사되어 지문 센서로 입사하기까지 디스플레이의 여러 층을 거치면서 많은 손실과 왜곡이 포함되어 지문 이미지가 획득될 수 있다. 또한 지문 센서 및 디스플레이 각각이 가진 고유 성능이 전자 장치에 따라 편차가 발생할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 상기와 같은 오차를 최소화시켜 지문 센서의 지정된 표준 값에 고정 및 추출하기 위해, 전자 장치의 제조 단계에서 지문 센서에 대한 보정 작업이 진행될 수 있다.Meanwhile, the fingerprint sensor can undergo calibration during the manufacturing stage of the electronic device. For example, because the fingerprint sensor is placed under the display, it is necessary to use the display's laminated structure (display panel layer, touch screen panel (TSP) layer, polarizer layer, adhesive layer, or glass ( It can be greatly affected by the glass layer (e.g., the influence of structural characteristics), and correction work may be performed during the manufacturing stage of the electronic device to maintain optimal performance depending on the display lamination structure. For example, in a fingerprint sensor, the light generated from the light source of the display is reflected from the user's fingerprint and passes through several layers of the display before entering the fingerprint sensor, causing a lot of loss and distortion to obtain a fingerprint image. Additionally, the unique performance of each fingerprint sensor and display may vary depending on the electronic device. Accordingly, in order to minimize the above-mentioned error and fix and extract the specified standard value of the fingerprint sensor, correction work on the fingerprint sensor may be performed during the manufacturing stage of the electronic device.
한편, 전자 장치의 사용자들은 디스플레이를 보호하기 위해 보호 필름(film)이나 보호 글래스(glass)와 같은 보호 물질을 디스플레이에 부착하여 사용할 수 있다. 이러한 경우, 보호 필름 또는 보호 글래스 부착으로 인해, 새로운 특성을 가진 적층 구조가 추가될 수 있으며, 지문 센서의 인식 성능에 변화(예: 성능 저하)가 발생할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서는 보정 작업이 이루어지는 상황과 동일한 조건에서 사용자가 사용하여야 최적의 성능을 낼 수 있다. 그러나 많은 사용자들이 디스플레이를 보호하기 위해 보호 물질을 부착하여 사용하게 되는 경우, 새로운 특성을 가진 적층 구조가 추가되어 성능의 변화가 발생할 수 있다.Meanwhile, users of electronic devices can attach a protective material such as a protective film or protective glass to the display to protect the display. In this case, due to the attachment of a protective film or protective glass, a laminated structure with new characteristics may be added, and a change in the recognition performance of the fingerprint sensor (e.g., performance degradation) may occur. For example, a fingerprint sensor can achieve optimal performance only when the user uses it under the same conditions as the calibration process. However, if many users attach protective materials to protect the display, changes in performance may occur due to the addition of a laminated structure with new characteristics.
본 개시의 일 실시예에서는, 전자 장치의 지문 센서를 이용하여 디스플레이의 보호 물질(예: 보호 필름 또는 보호 글래스)에 의한 지문 센서의 성능 변화(예: 열화)를 검출할 수 있는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, a method and support for detecting a change in performance (e.g., deterioration) of the fingerprint sensor due to a protective material (e.g., protective film or protective glass) of the display using the fingerprint sensor of an electronic device is provided. An electronic device that can be provided can be provided.
본 개시의 일 실시예에서는, 전자 장치의 디스플레이에 부착된 보호 물질을 검출하고, 검출된 보호 물질의 특성에 기반하여 지문 센서의 성능 변화에 대한 가이드를 제공할 수 있는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, a method for detecting a protective material attached to a display of an electronic device and providing a guide for changes in the performance of a fingerprint sensor based on the characteristics of the detected protective material, and an electronic device supporting the same can be provided.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 아래에 형성된 지문 센서, 메모리, 및 상기 디스플레이, 상기 지문 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 프로세서는 상기 지문 센서의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 프로세서는 상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 프로세서는 상기 메모리에 미리 설정된 기준 데이터를 추출하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 프로세서는 상기 지문 센서를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 프로세서는 상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 프로세서는 상기 지문 센서의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 동작할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a display, a fingerprint sensor formed below the display, a memory, and a processor operatively connected to the display, the fingerprint sensor, and the memory. The processor according to one embodiment may operate to detect a designated trigger related to a performance test of the fingerprint sensor. The processor according to one embodiment may control the fingerprint sensor to acquire a designated image based on detecting the designated trigger. The processor according to one embodiment may operate to extract reference data preset in the memory. The processor according to an embodiment may operate to determine a state related to a protective material attachable to the display based on a designated image acquired through the fingerprint sensor and the reference data. The processor according to one embodiment may operate to determine whether the performance of the fingerprint sensor changes based on a state related to the protective material. The processor according to one embodiment may operate to perform a designated operation based on whether the performance of the fingerprint sensor changes.
일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이의 아래에 형성된 지문 센서의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하는 동작 수행을 포함할 수 있다. 동작 방법은, 상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서를 제어하는 동작 수행을 포함할 수 있다. 동작 방법은, 상기 전자 장치의 메모리에 미리 설정된 기준 데이터를 추출하는 동작 수행을 포함할 수 있다. 동작 방법은, 상기 지문 센서를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하는 동작 수행을 포함할 수 있다. 동작 방법은, 상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하는 동작 수행을 포함할 수 있다. 동작 방법은, 상기 지문 센서의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작 수행을 포함할 수 있다.A method of operating an electronic device according to an embodiment may include performing an operation for detecting a designated trigger related to a performance test of a fingerprint sensor formed below the display. The method of operation may include performing an operation of controlling the fingerprint sensor to acquire a designated image based on detecting the designated trigger. The operating method may include performing an operation of extracting reference data preset in the memory of the electronic device. The operating method may include performing an operation to determine a state related to a protective material attachable to the display based on a designated image acquired through the fingerprint sensor and the reference data. The operating method may include performing an operation to determine whether performance of the fingerprint sensor has changed based on a state related to the protective material. The operation method may include performing a designated operation based on whether the performance of the fingerprint sensor changes.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 개시의 일 실시예에서는, 상기 방법을 프로세서에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, an embodiment of the present disclosure may include a computer-readable recording medium on which a program for executing the method on a processor is recorded.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비 일실적(non-transitory) 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 프로덕트(product))가 기술된다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 디스플레이의 아래에 형성된 지문 센서의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하는 동작, 상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서를 제어하는 동작, 상기 전자 장치의 메모리에 미리 설정된 기준 데이터를 추출하는 동작, 상기 지문 센서를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하는 동작, 상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하는 동작, 및 상기 지문 센서의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작을 수행하는 명령어를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a non-transitory computer readable storage medium (or computer program product) storing one or more programs is described. According to one embodiment, one or more programs, when executed by a processor of an electronic device, perform an operation of detecting a designated trigger related to a performance test of a fingerprint sensor formed under the display, and based on detecting the designated trigger, a designated trigger. An operation of controlling the fingerprint sensor to acquire an image, an operation of extracting reference data preset in the memory of the electronic device, based on the reference data and a designated image acquired through the fingerprint sensor, a device that can be attached to the display An operation of determining a state related to a protective material, an operation of determining whether the performance of the fingerprint sensor changes based on the state related to the protective material, and an operation of performing a designated operation based on whether the performance of the fingerprint sensor changes. It may contain commands to be executed.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Additional scope of applicability of the present disclosure will become apparent from the detailed description that follows. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present disclosure may be clearly understood by those skilled in the art, the detailed description and specific embodiments, such as preferred embodiments of the present disclosure, should be understood as being given by way of example only.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체에 따르면, 전자 장치의 디스플레이에 보호 물질(예: 보호 필름 또는 보호 글래스) 부착 시에 이를 검출하고, 보호 물질 부착에 따른 지문 센서의 인식 성능에 대해 사용자에게 가이드 할 수 있다. According to an electronic device, its operating method, and a recording medium according to an embodiment of the present disclosure, when a protective material (e.g., a protective film or protective glass) is attached to a display of the electronic device, this is detected, and a fingerprint sensor according to the protective material is attached. It is possible to guide users about the recognition performance of .
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체에 따르면, 사용자의 의도적 또는 비 의도적인 상황에서 디스플레이 상의 보호 물질의 부착 여부를 지문 센서(예: 광학식 인 디스플레이 지문 센서)를 이용하여 검출할 수 있다. According to an electronic device, its operating method, and a recording medium according to an embodiment of the present disclosure, a fingerprint sensor (e.g., an optical in-display fingerprint sensor) is used to determine whether a protective material is attached to a display in a user's intentional or unintentional situation. It can be detected.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체에 따르면, 전자 장치는 지문 센서의 인식 성능에 적합하지 않은 보호 물질을 구분하고, 이에 대한 가이드를 사용자에게 제공할 수 있다. According to an electronic device, its operating method, and a recording medium according to an embodiment of the present disclosure, the electronic device can distinguish protective materials that are not suitable for the recognition performance of a fingerprint sensor and provide guidance on this to the user.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체에 따르면, 보호 물질에 관련된 가이드를 통해 사용자가 지문 센서의 지문 인식 성능 변화에 대해 쉽게 인지하고, 성능 열화 시에 이를 개선하도록 지원할 수 있다.According to an electronic device, its operating method, and a recording medium according to an embodiment of the present disclosure, a guide related to a protective material allows a user to easily recognize changes in fingerprint recognition performance of a fingerprint sensor and helps improve performance when performance deteriorates. You can.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도면 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 예를 개략적으로 도시하는 참조 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이와 지문 센서가 배치되는 예를 개략적으로 도시하는 참조 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 편광 투과 방향에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 신호 특성을 측정하기 위한 패턴의 예를 도시하는 참조 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 배경 이미지를 이용하여 보호 물질을 검출하는 예를 설명하기 위한 참조 도면들이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 유무에 따른 지문 센서의 신호 특성에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 지문 센서를 통해 획득한 이미지의 이미지 프로세싱 결과에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 특성 변화에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 특성 변화에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 특성을 구분하는 예를 도시하는 참조 도면이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 지문 이미지를 이용하여 보호 물질을 검출하는 예를 설명하기 위한 참조 도면이다.
도 20a 및 도 20b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 기준 맵과 지문 이미지에 기반하여 추출된 이미지 패턴의 예를 도시하는 참조 도면들이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 지문 이미지 기반의 이미지 패턴을 기준 맵과 비교하는 예를 도시하는 참조 도면이다.In relation to the drawing description, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
FIG. 2 is a reference diagram schematically showing an example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 3 is a reference diagram schematically illustrating an example of a display and a fingerprint sensor being arranged in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 4 is a reference diagram illustrating an example of a polarized light transmission direction of a display in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 5 is a reference diagram illustrating an example of a pattern for measuring signal characteristics in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIGS. 11A and 11B are reference views for explaining an example of detecting a protective material using a background image in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 12 is a reference diagram illustrating an example of signal characteristics of a fingerprint sensor depending on the presence or absence of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 13 is a reference diagram illustrating an example of an image processing result of an image acquired through a fingerprint sensor in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 14 is a reference diagram illustrating an example of a change in the characteristics of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 15 is a reference diagram illustrating an example of a change in the characteristics of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 16 is a reference diagram illustrating an example of distinguishing characteristics of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 17 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 18 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 19 is a reference diagram for explaining an example of detecting a protective material using a fingerprint image in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIGS. 20A and 20B are reference views showing examples of image patterns extracted based on a reference map and a fingerprint image in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 21 is a reference diagram illustrating an example of comparing an image pattern based on a fingerprint image with a reference map in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU, central processing unit) 또는 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU, graphic processing unit), 신경망 처리 장치(NPU, neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor), 센서 허브 프로세서(sensor hub processor), 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(inactive)(예: 슬립(sleep)) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(OS, operating system)(142), 미들 웨어(middleware)(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB, enhanced mobile broadband), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC, massive machine type communications), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC, ultra-reliable and low-latency communications)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO, full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC, mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order. may be removed, omitted, or one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 예를 개략적으로 도시하는 참조 도면이다.FIG. 2 is a reference diagram schematically showing an example of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(210), 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 출력 모듈(230)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(260)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(270)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(280)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 인디케이터(290), 및/또는 지문 센서(200)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(280), 또는 인디케이터(290))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the electronic device 101 (e.g., the
일 실시예에 따라, 도 2에서는 근접 센서 및/또는 조도 센서를 포함하는 센서 모듈(260), 음향 출력 모듈(230) 및/또는 카메라 모듈(270)의 적어도 하나가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(예: 하우징(210))에 실장되는 예를 도시하였으나, 이에 제한하는 것은 아니다. 예를 들면, 도시하지는 않았으나, 센서 모듈(260), 음향 출력 모듈(230) 및/또는 카메라 모듈(270)은 전자 장치(101)의 디스플레이(220) 아래(예: 언더 패널(under panel))에 배치되는 구조로 구현될 수도 있다. 예를 들면, 센서 모듈(260), 음향 출력 모듈(230) 및/또는 카메라 모듈(270)은 하우징(210)의 전면 및 전면과 대향되는 후면의 사이에서 하우징(210)의 전면에서 디스플레이(220)를 바라볼 때, 디스플레이(220)의 아래에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(260), 음향 출력 모듈(230) 및/또는 카메라 모듈(270)의 적어도 일부가, 디스플레이(220)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. According to one embodiment, in FIG. 2, at least one of the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(260), 음향 출력 모듈(230) 및/또는 카메라 모듈(270)은 전자 장치(101)의 하우징(210)에 의해 형성되는 일 공간에 배치되고, 하우징(210) 및/또는 디스플레이(220)에 형성된 적어도 하나의 홀(또는 오프닝)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이(220)는 전면 상에서 차지하는 영역이 증가된 디자인(예: 베젤리스 디스플레이)으로 구현될 수 있고, 전면 상에 배치된 다양한 부품(예: 센서 모듈(260), 음향 출력 모듈(230) 및/또는 카메라 모듈(270))을 디스플레이(220)와 후면(예: 제2 면) 사이(또는 디스플레이(220)의 아래)에 배치하거나, 또는 디스플레이(220) 내부에 배치할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 언더 디스플레이 센서(under display sensor) 구조로 디스플레이(220)와 후면 사이(또는 디스플레이(220)의 하부(예: 언더 패널))에 다양한 부품을 배치하도록 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인 디스플레이 센서(in display sensor) 구조로 다양한 부품이 디스플레이(220)와 일체형으로 구성되어 디스플레이(220) 안에 형성되도록 구현할 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(101)를 둘러싸는 외부 부분을 의미할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은 제1 면(또는 앞면), 제1 면과 대향하는 제2 면(또는 후면), 및 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 측면 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트(glass plate), 또는 폴리머 플레이트(polymer plate))에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따라, 후면 플레이트는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄(aluminum), 스테인레스 스틸(STS, stainless steel), 또는 마그네슘(magnesium)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면은, 전면 플레이트 및 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)에 의하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(예: 전면 플레이트)에 배치되어 외부로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 센서(또는 터치 감지 회로), 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 LCD(liquid crystal display), OLED(organic light emitting diode) 또는 AMOLED(active matrix OLED)를 포함하는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 디스플레이(220)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기반하여 다양한 영상(예: 동영상 및/또는 정지 영상)을 표시할 수 있으며, 디스플레이(220) 상의 다양한 외부 객체(예: 사람의 손 및/또는 디지털 펜)에 의한 입력을 수신할 수 있다. 디스플레이(220)는 다양한 외부 객체에 의한 입력을 수신하기 위해서 터치 센서(미도시)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display 220 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 터치 센서는 디스플레이(220)의 디스플레이 패널과 독립적인 레이어로 구성되거나, 디스플레이 패널과 통합된 구조로 구현될 수 있다. 터치 센서는 외부 객체와 디스플레이(220)가 직접적으로 접촉함으로써 구현되는 제1 터치(예: 접촉 터치 입력) 또는 외부 객체와 디스플레이(220)가 접촉하지는 않으나, 근접(예: 호버링)함으로써 구현되는 제2 터치(예: 근접 입력)을 수신할 수 있다.According to one embodiment, the touch sensor may be composed of a layer independent of the display panel of the
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(230)은 스피커를 포함할 수 있다. 스피커는, 통화용 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(230)은 전자 장치(101)의 베젤 영역에서 가장 자리에 배치되거나, 디스플레이(220)(예: OLED)를 진동판으로 사용하는 언더 패널 스피커(under panel speak)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 언더 패널 스피커는 디스플레이(220) 아래에 배치되어 외관 상으로 보이지 않을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(260)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(260)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면에 배치된 제1 센서 모듈(240)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(250)(예: 조도 센서), 및/또는 하우징(210)의 제2 면에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 센서 모듈(240)(예: 근접 센서)은 전자 장치(101)에 근접하는 외부 객체를 감지할 수 있다. 제1 센서 모듈(240)은 적외선을 발광하는 발광부(241) 및 외부 객체에 의해 반사된 적외선을 수신하는 수광부(243)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 센서 모듈(250)(예: 조도 센서)은 전자 장치(101)의 주변(또는 주위)의 조도(illumination)(예: 주변 밝기(ambient light))를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 센서 모듈(250)은 미리 생성된 홀을 통해 빛의 광량을 측정하는 방식으로 조도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(270)은, 전자 장치(101)의 제1 면에 배치된 제1 카메라 모듈(270), 및/또는 제2 면에 배치된 제2 카메라 모듈(미도시), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(270)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(280)는, 하우징(210)의 측면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(280) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(280)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같이 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(280)는 디스플레이(220)에 포함된 터치 센서 및/또는 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인디케이터(290)는 하우징(210)의 제1 면에 배치될 수 있다. 인디케이터(290)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 예를 들면, 인디케이터(290)는 LED 상태 표시등(pilot lamp)(또는 indicating lamp)으로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 인디케이터(290)는 카메라 모듈(270)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 인디케이터(290)는 LED, IR LED 및/또는 제논 램프와 같은 발광 소자를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
도시하지는 않았으나, 전자 장치(101)는 입력 모듈(미도시) 및/또는 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 입력 모듈은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 커넥터 홀은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.Although not shown, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(220) 상에서 지문 인식(예: FOD(fingerprint on display) 또는 in-display fingerprint)(이하, ‘디스플레이 지문 인식’이라 한다) 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 디스플레이(220)와 제2 면 사이(또는 디스플레이(220)의 아래(예: 언더 패널))(또는 하우징(210)이 형성하는 공간)의 일부에 지문 센서(200)(예: 디스플레이 지문 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 면)에 위치되는 디스플레이(220)와 후면(예: 제2 면) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 지문 센서와 함께, 버튼 형태의 지문 센서(예: 제2 면 또는 측면에서 물리적 버튼에 배치된 지문 센서)를 더 포함하여 구현할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 지문 센서(200)에 기반하여 지문 인식을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따라, 지문 센서(200)는 디스플레이(220) 아래(예: 언더 패널)에 배치되어 외부로 노출되지 않은 상태에서, 디스플레이(220)의 광원을 이용하여 지문을 인식하도록 구현될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 디스플레이 뒷면(예: 디스플레이 패널 하단)에 지문 센서(200)를 배치하고, 디스플레이 앞면(예: 디스플레이 면(또는 화면)) 상에 닿은(또는 터치된) 지문을 인식할 수 있다. 일 실시예에 따라, 지문 센서(200)는 가시광선에 반사된 지문 이미지(또는 영상)를 획득하는 광학식 방식을 이용할 수 있다. 예를 들면, 광학식 방식은 광을 플래튼(platen)에 비추고, 플래튼에 얹혀진 손 끝의 지문 형태에 따라 반사되는 지문의 이미지를 인식하는 방식을 나타낼 수 있다. According to one embodiment, the
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이와 지문 센서가 배치되는 예를 개략적으로 도시하는 참조 도면이다.FIG. 3 is a reference diagram schematically illustrating an example of a display and a fingerprint sensor being arranged in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 편광 투과 방향에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 4 is a reference diagram illustrating an example of a polarized light transmission direction of a display in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 신호 특성을 측정하기 위한 패턴의 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 5 is a reference diagram illustrating an example of a pattern for measuring signal characteristics in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 3은 지문 센서(200)(예: 광학식 인 디스플레이 지문 센서)가 디스플레이(220)의 아래에 배치되는 예를 도시할 수 있다. According to one embodiment, FIG. 3 may illustrate an example in which the fingerprint sensor 200 (eg, an optical in-display fingerprint sensor) is disposed below the
도 3에 예시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 디스플레이(220)는 글래스(galss)(310), 접착제(adhesive)(320), 편광판(polarizer)(330), TSP(touch screen panel)(340), 디스플레이 패널(display panel)(350), 및 코퍼 시트(copper sheet)(360)과 같은 다양한 층(layer)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 3, the
일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)는 디스플레이(220)의 광원을 이용하여 지문을 인식하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)의 구조물 내 디스플레이 패널(350)에서 발생된 광은 디스플레이(220)의 여러 층(예: (예: TSP(340), 편광판(330), 접착제(320), 및 글래스(310) 층)을 통과한 후 디스플레이(220) 표면에 접촉된 사용자의 지문(300)에 입사될 수 있다. 지문(300)과 직접 접촉되는 글래스(310)의 굴절률은 사용자의 피부와 유사할 수 있고, 공기 층의 굴절률과 상대적으로 큰 차이가 있을 수 있다. 예를 들어, 글래스(310)의 굴절률은 약 1.5이고, 피부의 굴절률은 약 1.4이고, 공기 층의 굴절률은 약 1.0일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 광은 굴절률의 차이가 클수록 반사되고 유사할수록 통과되기 때문에 지문(300)에 입사한 광 중 지문(300)의 골(valley)에서는 대부분 반사되어 다시 디스플레이(220) 쪽으로 향할 수 있고, 지문(300)의 융(ridge)에 입사한 광은 대부분 사용자 손가락에 흡수될 수 있다. 지문(300)의 골에서 반사된 광은 다시 디스플레이(220)의 모든 층을 통과하여 지문 센서(200)에서 수신되어 지문 이미지가 획득될 수 있다.According to one embodiment, light is reflected as the difference in refractive index becomes larger and passes as it is similar, so most of the light incident on the
이와 같이, 디스플레이 패널(350)에서 발생된 광이 사용자의 지문까지 도달하는 과정에서 디스플레이(220) 내 여러 층을 통해 사용자의 지문(300)에 도달하고, 다시 골에서 반사되어 여러 층을 통해 지문 센서(200)에 도달할 수 있다. 디스플레이(220)의 여러 층 중에서 디스플레이 패널(350)과 편광판(330)의 경우 지문 센서(200)에 많은 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(350)은 특정 메탈(metal) 패턴으로 이루어져 있으며, 지문 센서(200)로 수신되는 광의 투과 특성, 주파수 특성 및 노이즈 특성에 관여하며 이미지 품질에 영향을 끼칠 수 있다. In this way, in the process of reaching the user's fingerprint, the light generated from the
예를 들어, 디스플레이(220)에서 검정 색상을 더욱 정확하게 만들고 야외에서의 색상 구분을 정확하게 하기 위해 적용되는 편광판(330)은 디스플레이 패널의 광원에서 발생된 무작위의 방향을 가지는 광을 일정한 방향으로만 진행하는 선 편광 특성으로 만들어 사용자 지문에 전달할 수 있다. 사용자 지문에서 반사된 빛은 다시 편광판(330)을 통과하여 지문 센서(200)로 전달될 수 있다. For example, the
도 4에 예시한 바와 같이, 편광판(330)의 투과 각도(400)는 일반적으로 약 45도 또는 약 135도의 투과 각도로 디스플레이(220)에 포함될 수 있다. 편광판(330)의 투과 각도(400)에 따라 광은 편광판(330)을 통과하는 과정에서 특정 방향으로 편광되는 광만 통과되고 그 외 방향의 광은 차단될 수 있다. 예를 들어, 광은 일반적으로 약 45도로 정렬된 편광판(330)을 통과하면서 선 편광(linear polarization)으로 변화 할 수 있다.As illustrated in FIG. 4 , the
상기와 같이 지문 센서(200)를 통해 획득되는 이미지(예: 지문 이미지)는 디스플레이 패널(350) 광원에서 발생한 광이 사용자 지문(300)에서 반사되어 지문 센서(200)로 입사하기까지 여러 층을 거치면서 손실과 왜곡이 포함되어 생성될 수 있다. 또한, 지문 센서(200) 및 디스플레이(220)는 각각이 가진 고유 성능이 전자 장치(101)의 제조 시에 편차가 발생할 수 있다. 따라서, 이러한 부분에 대한 오차를 최소화시켜 원하는 표준 값에 고정 및 추출하기 위해 지문 센서(200)에 대하여 전자 장치(101)의 제조 단계에서 보정(calibration) 작업이 진행될 수 있다. As described above, the image (e.g., fingerprint image) acquired through the
일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)의 보정 작업 과정에서는 이미지 캡처 시간(image capture time) 정보, 센서 신호/잡음(sensor signal/noise) 정보, 배경 이미지(background image), 센서 픽셀(pixel) 정보, 렌즈 배율 정보 및/또는 이미지를 통해 확인 가능한 추가적인 정보와 같은 다양한 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 캡처 시간은 디스플레이(220)의 광량, 투과 특성, 및/또는 센서의 감도(sensitivity)에 관한 정보를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 센서 신호/잡음은 최종적으로 획득되는 특정 패턴(pattern)의 대비(또는 차이)(contrast)에 관한 정보를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 배경 이미지는 디스플레이 패턴(display pattern), 광량, 및/또는 디스플레이 스택(display stack)에 의해 나타나는 이미지를 나타낼 수 있다. According to one embodiment, during the calibration process of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보정 작업에서 상기의 다양한 정보를 획득하기 위해, 적어도 하나의 보정 키트(calibration kit)(또는 홈 도구(groove tool))를 이용할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 시에 보정 작업은 예를 들어, 보정 키트는 반사되는 색 홈 도구(예: 살구색 홈 도구), 흡수되는 색 홈 도구(예: 검정색 홈 도구), 및/또는 반사되는 색의 특정 패턴 도구(예: 살구색 줄무늬 도구)의 3가지 도구 중 적어도 하나를 이용하여 진행될 수 있다. 일 실시예에 따라, 반사되는 색은 흰색이며, 흡수되는 색은 검정색일 수 있다. According to one embodiment, when manufacturing the
일 실시예에 따라, 반사되는 색 홈 도구는 홈 도구에서 반시되는 광을 측정할 수 있는 도구 또는 대응하는 환경을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 흡수되는 색 홈 도구는 디스플레이(220)의 배면 쪽 광을 측정하기 위한 도구 또는 대응하는 환경(예: 암실)을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라 흡수되는 색 홈 도구는 지문 센서(200)를 통해 배경 이미지를 획득하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에 따라, 반사되는 색의 특정 패턴 도구는 신호(signal) 특성 및 패턴 판단을 위한 정보를 획득하는데 이용될 수 있다.According to one embodiment, a reflective color home tool may represent a tool or a corresponding environment that can measure light reflected from the home tool. According to one embodiment, the absorbing color groove tool may represent a tool for measuring light on the back side of the
일 실시예에 따르면, 보정 작업을 통해 지문 센서(200)의 포화 시간, 배율, 이물 부착 여부, 신호(signal) 특성, 및 디스플레이 배면 패턴 특성(또는 배면 이미지 특성)을 포함하는 다양한 정보(예: 기준 데이터)를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 다양한 정보는 메모리(130) 또는 지문 센서(200) 내에 구비된 메모리(미도시)에 저장될 수 있다. 일 실시예에서, 포화 시간은 지문 센서(200)의 픽셀(pixel)이 저장할 수 있는 최대 전자에 도달하는 노출 시간을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 배율은 실제 지문 크기와 지문 센서(200)에서 받는 이미지 크기 간의 비율을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 이물 부착 여부는 전자 장치(101)의 제조 과정 중 지문 센서(200)나 광이 통과하는 경로 상에 이물질이나 파손이 있는지를 확인하는 과정일 수 있다. According to one embodiment, various information including saturation time of the
일 실시예에서, 신호 특성은 지문 센서(200)에 입사되는 신호 특성의 수준을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 신호 특성은 도 5에 예시한 바와 같이, 지정된 패턴(예: 흰색과 검은색이 교차되는 패턴 형태)을 이용하여 측정될 수 있다. 예를 들어, 검은색은 디스플레이(220)와 접촉되어 지문의 융 역할을 하며, 흰색은 공기 층이 있는 지문의 골 역할을 할 수 있다. 이러한 패턴에서 흰색과 검정색의 구분을 얼마나 정확하게 표현하는지에 따라 신호 특성이 구분될 수 있다. In one embodiment, the signal characteristic may indicate the level of the signal characteristic incident on the
일 실시예에서, 디스플레이 배면 패턴은 지문 센서(200)를 이미징(imaging) 할 때의 배경 정보로 광원이 편광판(330)과 디스플레이 패널(350)을 통과하면서 생기는 형상을 나타낼 수 있다. 이러한 형상은 고정된 형태로 작용할 수 있으며, 사용자가 지문 인식을 시도하여 지문 이미지를 취득할 때 사용하여 이미지 품질을 개선할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 지문 센서(200)의 경우, 전술한 바와 같이 디스플레이(220)의 특성에 따라 획득하는 이미지 품질에 영향을 받을 수 있으며, 이를 보상하기 위한 보정 작업을 진행할 수 있다. In one embodiment, the display back pattern may represent a shape created when a light source passes through the
앞서 살펴본 바와 같이, 지문 센서(200)는 디스플레이(220)의 적층 구조에 따른 영향을 많이 받을 수 있다. 따라서, 지문 센서(200)는 제조 단계에서 보정 작업이 이루어지는 상황과 동일한 조건에서 사용되는 경우에 최적의 성능을 나타낼 수 있다. 하지만, 전자 장치(101)의 사용자들은 디스플레이(220)를 보호하기 위해, 디스플레이(220) 상에 보호 필름(film)이나 보호 글래스(glass)와 같은 보호 물질을 부착하여 사용할 수 있다. 이러한 경우, 보호 물질의 추가로 인하여, 새로운 특성을 가진 적층 구조가 형성될 수 있으며, 지문 센서(200)의 성능에 변화가 발생할 수 있다. As discussed above, the
일 실시예에 따르면, 보호 필름은 디스플레이(220) 상단에 접착 성분 및 PET(polyester)가 적층되는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 글래스는 디스플레이(220) 상단에 접착 성분, 비산 방지 필름 및 글래스가 적층되는 구조를 포함할 수 있다. 이러한 보호 물질에서, 예를 들어, PET 또는 비산 방지 필름 및 일부 접착 성분은 편광 특성(예: 리타딩(retarding) 특성(예: 위상 지연))을 가질 수 있다. 예를 들어, 보호 물질은 그 제조 과정에서 다양한 요인(예: 팽창, 열, 및/또는 압력)에 의해 특정 방향으로 리타딩(retarding) 특성이 발생할 수 있다. According to one embodiment, the protective film may include a structure in which an adhesive component and PET (polyester) are laminated on the top of the
일 실시예에서, 리타딩 특성은 특정 축(예: X 축 및/또는 Y 축) 방향으로 진행되는 웨이브(wave)의 위상이 지연되는 현상을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 리타딩 특성은 광이 진행하면서 특정 형태의 분자 구조를 통과하게 될 때, 특정 방향으로 광이 가진 위상을 지연시키는 현상을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 물질의 경우, 리타딩 특성으로 인해 신호 세기의 손실은 없으나, 특정 축 방향으로의 위상이 지연될 수 있다. 예를 들어, 보호 물질의 경우 그 폭과 길이 방향으로 리타딩 특성이 발생할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 물질에 의해, 광이 진행되는 특정 방향을 약 90도 지연(예: 선평광 -> 원편광으로 변환 또는 원편광 -> 선편광으로 변환)할 수 있다.In one embodiment, the retarding characteristic may represent a phenomenon in which the phase of a wave traveling in a direction of a specific axis (eg, X axis and/or Y axis) is delayed. For example, the retarding characteristic may represent the phenomenon of delaying the phase of light in a specific direction when light passes through a specific type of molecular structure. According to one embodiment, in the case of a protective material, there is no loss of signal intensity due to the retarding characteristic, but the phase in a specific axis direction may be delayed. For example, in the case of a protective material, retarding properties may occur in the width and length directions. In one embodiment, the specific direction in which light travels can be delayed by about 90 degrees (eg, linearly polarized light -> circularly polarized light, or circularly polarized light -> linearly polarized light) by the protective material.
일 실시예에 따르면, 전술한 바와 같이, 지문 센서(200)의 경우, 보호 물질에 의한 리타딩 특성으로 인해, 지문 센서(200)의 인식 성능에 변화(예: 인식 성능 저하)가 발생할 수 있다. According to one embodiment, as described above, in the case of the
일 실시예에 따르면, 보호 물질이 가지는 리타딩 특성은 디스플레이(220)의 편광판(330)(예: 선형 편광판(linear polarizer))과 방향이 정렬되어 있지 않으면 편광판(330)에서 나온 선편광 특성을 가진 광원의 특정 방향을 위상 지연(또는 retarding)시켜 타원 편광 특성으로 변경시킬 수 있다. 이렇게 변경된 타원 편광 특성은 지문에서 반사되어 다시 디스플레이(220)의 편광판(330)을 거치면서 선편광 특성으로 변경될 수 있다. According to one embodiment, the retarding characteristic of the protective material is that if the direction is not aligned with the polarizer 330 (e.g., linear polarizer) of the
예를 들어, 디스플레이(220)의 편광판(330)(예: 선형 편광판)은 지정된 각도로 진행하는 선평광 신호에 대해서는 손실 없이 통과할 수 있다. 하지만, 편광판(330)에 타원 편광 신호가 입력되면 타원 편광 신호는 감쇄될 수 있다. 예를 들어, 타원 편광 특성은 선편광 특성으로 바뀌면서 신호가 손실될 수 있고, 이는 신호 대 잡음비(SNR, signal to noise ratio) 저하를 일으켜 지문 센서(200)의 인식 성능에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(200)의 지문 이미지의 융과 골을 구분하는 해상력이 떨어질 수 있다. For example, the polarizer 330 (eg, a linear polarizer) of the
이와 같이, 보호 물질에서 발생하는 리타딩 특성은 보호 물질의 제조사 별로 공정 및 원단에 따라 차이를 가질 수 있고, 외관상 구분을 할 수 없다. 따라서, 보호 물질의 편광 특성이 전자 장치(101)의 디스플레이(220) 내부에 있는 편광판(330)의 통과 방향과 일치하지 않을 경우, 지문 센서(200)에 전달되는 신호가 상당 부분 저감될 수 있다. 이러한 결과는 지문 센서(200)의 인식 성능의 변화(예: 성능 저하)를 발생할 수 있다. In this way, the retarding properties generated from the protective material may differ depending on the process and fabric of each manufacturer of the protective material, and cannot be distinguished by appearance. Therefore, if the polarization characteristics of the protective material do not match the direction of passage of the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 지정된 조건에서 디스플레이(220)의 편광 특성을 이용하여 보호 물질의 유무를 검출할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 보호 물질의 부착을 검출하는 경우 지문 센서(200)의 지문 인식 성능에 영향을 줄 수 있는 보호 물질의 특성을 판단할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 보호 물질의 특성에 기반하여 지문 센서(200)의 인식 성능 저하를 판단하는 경우, 사용자에게 보호 물질에 의한 지문 인식 성능 변화에 대해 가이드를 제공할 수 있다. 이를 통해, 보호 물질에 의한 지문 인식 성능 저하에 대해 사용자가 대처하도록 하여, 지문 센서(200)의 인식 성능을 유지 또는 개선하도록 할 수 있다. The
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 도면이다.FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 디스플레이(220) 아래에 지문 센서가 배치 가능한 다양한 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스마트 폰(smart phone), 웨어러블 장치(wearable device), 디지털 카메라, 멀티미디어 플레이어, 또는 휴대형 컴퓨터와 같은 다양한 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 전자 장치(101)가 스마트 폰인 것을 예로 설명하지만, 본 개시에 따른 다양한 실시예들은 스마트 폰에 제한하지 않는다.The
일 실시예에 따라, 지문 센서(200)는 사용자로부터 입력되는 지문을 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)는 사용자 고유의 특성 차이를 나타내는 손가락 지문의 이미지(또는 지문 특징)를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른, 지문 센서(200)는 광학식, 정전 용량이나 전기 전도를 감지하는 반도체 소자 방식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉식, 및/또는 이런 방식들의 복합 방식과 같이 다양한 방법으로 지문 이미지를 획득할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 지문 센서(200)는 광을 받아 전기 신호로 변환하는 센서(예: 광학식 지문 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 지문 센서(200)에서 신호로 사용되는 광원은 디스플레이(220) 내 광원이 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 단계에서 지문 센서(200)에 관련된 보정 작업에서 사용된 제1 광원과 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 환경에서 지문 센서(200)의 성능 테스트 시에 사용되는 제2 광원은 동일 색상(예: R(red), G(green), B(blue) 조합) 및/또는 밝기(예: 디스플레이(220)가 발생할 수 있는 범위 내의 밝기)가 실질적으로 동일할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 인식에 따른 기능을 수행하는 것과 관련된 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160), 지문 센서(200) 및/또는 메모리(130)와 작동적으로 연결되고, 디스플레이 모듈(160), 지문 센서(200) 및/또는 메모리(130)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장되는 하나 또는 그 이상의 프로그램들(또는 인스트럭션들)을 실행하여 다양한 실시예들의 전자 장치(101)의 동작을 제어하는 하나 또는 그 이상의 프로세서들(one or more processors)로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor), 및/또는 보조 프로세서(supplementary processor) 중 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 지문 센서(200), 디스플레이(220), 센서 모듈(260), 및/또는 카메라 모듈(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(270))를 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나 이상의 다른 구성 요소(예: 도 1의 통신 모듈(190), 전력 관리 모듈(188), 및/또는 배터리(189))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 1, 도 2 및 도 3을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 전자 장치(101)의 구성 요소의 전부 또는 적어도 일부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2의 디스플레이(220))는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 다양한 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 프로세서(120)의 제어 하에, 보호 물질에 의한 지문 센서(200)의 인식 성능 변화에 관련된 다양한 정보를 시각적으로 제공할 수 있다.According to one embodiment, the display 220 (e.g., the
일 실시예에 따라, 디스플레이(220)는 터치 감지 회로(또는 터치 센서)(미도시), 터치의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(pressure sensor) 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널(예: 디지타이저)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 터치 감지 회로, 압력 센서 및/또는 터치 패널에 기반하여 디스플레이(220)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 전자기 신호 및/또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 및/또는 호버링 입력(또는 근접 입력)을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display), OLED(organic light emitted diode), AMOLED(active matrix organic light emitted diode)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 디스플레이(210)는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 메모리(130)는 도 1을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 메모리(130)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는 전자 장치(101)에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 데이터는, 예를 들어, 어플리케이션(예: 도 1의 프로그램(140)), 및 어플리케이션과 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에서, 데이터는, 센서 모듈(260)로부터 획득하는 다양한 센서 데이터(예: 가속도 센서 데이터, 자이로 센서 데이터, 또는 기압 센서 데이터)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 데이터는, 지문 센서(200)로부터 획득하는 데이터(예: 지문 이미지 및/또는 배경 이미지)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 데이터는, 지문 센서(200)의 인식 성능 변화를 식별하기 위해 메모리(130)에 미리 설정되는 지문 센서(200)와 관련된 다양한 기준 데이터(예: 기준 배경 이미지(reference background image), 기준 지문 이미지(reference fingerprint image), 및/또는 기준 맵(reference map))를 포함할 수 있다. In one embodiment, the data may include various sensor data (eg, acceleration sensor data, gyro sensor data, or barometric pressure sensor data) acquired from the
일 실시예에 따라, 메모리(130)는, 실행 시에, 프로세서(120)가 동작하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션은 메모리(130) 상에 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140))로서 저장될 수 있고, 프로세서(120)에 의해 실행 가능할 수 있다. 일 실시예에 따라, 어플리케이션은 전자 장치(101)에서 다양한 서비스(예: 지문 센서(200)의 성능 테스트 서비스)를 제공할 수 있는 다양한 어플리케이션일 수 있다. 일 실시예에서, 성능 테스트 서비스는 보호 물질에 의해 지문 센서(200)의 인식 성능에 변화가 발생하는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 따른 피드백을 사용자에게 제공하기 위한 서비스(또는 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 성능 테스트는 사용자의 의도적으로 또는 비 의도적으로 수행될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(260)은 도 1을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 센서 모듈(176)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(260)은, 조도 센서(261), 가속도 센서(263), 자이로 센서(265) 및 기압 센서(267)와 같은 다양한 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(260)은 가속도 센서(263) 및/또는 자이로 센서(265)를 대체할 수 있는 자세 센서(attitude sensor)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(260)의 가속도 센서(263), 자이로 센서(265), 및/또는 기압 센서(267)를 이용한 센서 데이터에 기반하여 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 센서 모듈(260)의 적어도 하나의 센서 데이터에 기반하여 지문 센서(200)의 성능 테스트를 위한 지정된 환경을 검출 및 구성하기 위한 트리거를 판단할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 사용자에 의해 요구되는 응용 계층 처리 기능을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 다양한 블록들을 위한 기능의 제어 및 명령을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 구성 요소들과 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(130)에 로드(load)하고, 메모리(130)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 저장할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 처리 회로(processing circuitry) 및/또는 실행 가능한 프로그램 요소(executable program elements)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 처리 회로 및/또는 실행 가능한 프로그램 요소에 기반하여, 디스플레이(220) 상의 보호 물질의 부착 유무를 검출하는 것과 관련된 동작을 제어(또는 처리)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 처리 회로 및/또는 실행 가능한 프로그램 요소에 기반하여, 보호 물질 검출 시에 지문 센서(200)의 인식 성능 변화를 판단하고, 그에 따른 피드백을 사용자에게 제공하는 것과 관련된 동작을 제어(또는 처리)할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(220) 아래에 위치된 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 지문 센서(200)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)에 설정된 기준 데이터(예: 제1 기준 데이터 또는 제2 기준 데이터)를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)를 통해 획득된 지정된 이미지(예: 배경 이미지 또는 지문 이미지)와 기준 데이터에 기반하여, 디스플레이(220) 상에 부착된 보호 물질에 관련된 상태를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 지문 센서(200)의 성능 변화 여부를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 동작할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질에 의한 지문 센서(200)의 성능 변화 여부를 검출하기 위한 제1 성능 테스트 또는 제2 성능 테스트를 수행하는 것과 관련된 동작을 제어할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)에 대한 제1 성능 테스트 시에 사용자 환경에서 배경 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 배경 이미지를 위한 비교 이미지로서, 제조 단계에서 설정된 기준 배경 이미지를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 배경 이미지와 비교 이미지(예: 기준 배경 이미지)의 프로세싱(예: 비교 프로세싱)에 기반하여 제1 성능 테스트를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제조 단계에서와 사용자 환경에서 각각 획득하는 배경 이미지 비교를 통해 보호 물질의 부착 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 배경 이미지 간의 차이 및/또는 배경 이미지 형태에 따른 보호 물질(예: 보호 필름 또는 보호 글래스)의 특성을 유추할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)에 대한 제2 성능 테스트 수행 시에 배경 이미지가 아닌 지문 인증을 수행하는 환경에서 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지 내에서 특정 이미지 패턴을 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지를 위한 비교 이미지로서, 제조 단계에서 평균화된 지문 이미지에 기반하여 수치화(예: 바이너리화/범위화) 한 수치 데이터(예: 기준 맵)를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 지문 이미지로부터 추출된 이미지 패턴과 비교 이미지(예: 기준 맵)의 프로세싱(예: 비교 프로세싱)에 기반하여 제2 성능 테스트를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지를 패턴화 하여 추출된 이미지 패턴과 기준 맵에 기반하여 유사도를 수치로서 확인할 수 있다. According to one embodiment, when performing a second performance test for the
본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 제조 단계에서 진행된 지문 센서(200)에 관련된 보정 작업(예: 성능 테스트)을 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 환경에서도 일정 간격이나 지정된 상황에서 수행하여 그 결과를 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)의 보정 작업을 위한 지정된 보정 키트(calibration kit)(또는 홈 도구(groove tool))(예: 광을 흡수하는 색(예: 검정색)의 홈 도구)를 사용하여 보정 작업을 진행하는 과정과 동일하거나 유사한 지정된 환경(예: 암실 환경)에서, 보정 작업을 진행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 환경에서 이미지(예: 배경 이미지(background image))를 획득하고, 전자 장치(101)의 제조 단계의 보정 작업에서 획득된 이미지(예: 광을 흡수하는 색의 홈 도구를 통해 획득된 배경 이미지)와 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 비교하는 결과에 기반하여 디스플레이(220) 상에 보호 물질의 부착 유무를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질 검출 시에 보호 물질의 특성을 판단하고, 관련 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자가 전자 장치(101)를 사용 중에 획득되는 이미지(예: 지문 이미지)에 기반하여 지문 센서(200)에 관련된 보정 작업(예: 성능 테스트)을 진행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 동안 사용자의 의도 또는 비 의도에 기반하여 사용자의 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지에 기반하여 패턴을 추출(예: 바이너리(binary)화 또는 범위화)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 추출된 패턴을 전자 장치(101)에 설정된 기준 맵(reference map)과 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 비교하는 결과에 기반하여 디스플레이(220) 상에 보호 물질의 부착 유무를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질 검출 시에 보호 물질의 특성을 판단하고, 관련 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, the
일 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 프로세서(120)의 상세 동작에 관하여 후술하는 도면들을 참조하여 설명된다.According to one embodiment, detailed operations of the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)에서 수행하는 동작들은, 기록 매체(또는 컴퓨터 프로그램 프로덕트(product))로 구현될 수 있다. 예를 들어, 기록 매체는 프로세서(120)에서 수행하는 다양한 동작을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 비 일시적(non-transitory) 컴퓨터(computer)로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, operations performed by the
본 개시에서 설명되는 실시예들은 소프트웨어(software), 하드웨어(hardware) 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록 매체 내에서 구현될 수 있다. 하드웨어적인 구현에 의하면, 일 실시예에서 설명되는 동작들은 ASICs(Application Specific Integrated Circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로프로세서(microprocessors), 및/또는 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛(unit) 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. Embodiments described in this disclosure may be implemented in a recording medium readable by a computer or similar device using software, hardware, or a combination thereof. According to hardware implementation, the operations described in one embodiment include application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), and field programmable gate arrays (FPGAs). ), processors, controllers, micro-controllers, microprocessors, and/or other electrical units to perform functions. .
일 실시예에서, 기록 매체(또는 컴퓨터 프로그램 프로덕트)는, 디스플레이(220)의 아래에 형성된 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하는 동작, 상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서(200)를 제어하는 동작, 상기 전자 장치(101)의 메모리(130)에 설정된 기준 데이터를 추출하는 동작, 상기 지문 센서(200)를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이(220) 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하는 동작, 상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서(200)의 성능 변화 여부를 판단하는 동작, 및 상기 지문 센서(200)의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.In one embodiment, the recording medium (or computer program product) includes an operation for detecting a designated trigger related to a performance test of a
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2 또는 도 6의 디스플레이(220)), 상기 디스플레이의 아래에 형성된 지문 센서(예: 도 2 또는 도 6의 지문 센서(200)), 메모리(예: 도 1 또는 도 6의 메모리(130)), 및 상기 디스플레이, 상기 지문 센서, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1 또는 도 6의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 지문 센서의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 메모리에 설정된 기준 데이터를 추출하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 지문 센서를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 지문 센서의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 사용자의 의도된 상황 또는 사용자의 비 의도된 상황에서 상기 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 트리거는, 지정된 환경에서 획득하는 배경 이미지(background image)에 기반하여 제1 성능 테스트를 수행하기 위한 제1 트리거를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 트리거는, 상기 전자 장치의 사용 환경에서 획득하는 지문 이미지(fingerprint image)에 기반하여 제2 성능 테스트를 수행하기 위한 제2 트리거를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the designated trigger may include a first trigger for performing a first performance test based on a background image acquired in a designated environment. According to one embodiment, the designated trigger may include a second trigger for performing a second performance test based on a fingerprint image acquired in a usage environment of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 성능 테스트 환경에 기반하여 지정된 트리거의 종류를 식별하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 지정된 트리거가 상기 제1 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 배경 이미지를 이용하여 제1 성능 테스트를 수행하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 지정된 트리거가 상기 제2 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 지문 이미지를 이용하여 제2 성능 테스트를 수행하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 지정된 환경에서 상기 지문 센서를 통해 상기 배경 이미지를 획득하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 메모리에 설정된 제1 기준 데이터를 획득하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 배경 이미지와 상기 제1 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하도록 동작할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 지정된 보정 키트를 이용하여 획득된 적어도 하나의 기준 배경 이미지를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first reference data may include at least one reference background image acquired using a designated calibration kit when calibrating the fingerprint sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 지정된 일정 시간 간격으로 복수의 배경 이미지를 획득하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 배경 이미지 간의 유사성을 판단하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치의 센서 모듈에 기반하여, 상기 지문 센서의 보정 작업 시의 환경에 대응하는 유사 환경에서 배경 이미지를 획득하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 지문 센서를 통해 상기 지문 이미지를 획득하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 지문 이미지에 기반하여 이미지 패턴을 추출하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 메모리에 설정된 제2 기준 데이터를 획득하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 이미지 패턴과 상기 제2 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하도록 동작할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 평균화된 지문 이미지에 기반하여 추출된 이미지 패턴을 수치화한 적어도 하나의 기준 맵(reference map)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second reference data may include at least one reference map that quantifies an image pattern extracted based on an averaged fingerprint image during calibration of the fingerprint sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 지문 이미지에서 상기 기준 맵과 대응하는 범위의 이미지 영역을 수치화 하여 상기 이미지 패턴을 추출하도록 동작할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 이미지 패턴과 상기 제2 기준 데이터 사이의 유사도를 계산할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 계산된 유사도와 지정된 임계 값을 비교하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 유사도가 상기 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 디스플레이 상에 보호 물질이 있는 것으로 결정하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여 상기 디스플레이 상에 보호 물질의 유무를 결정하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 보호 물질이 있는 것을 결정할 시, 상기 보호 물질의 특성을 분석하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 보호 물질의 특성에 기반하여 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 보호 물질이 없는 것을 결정할 시, 상기 지문 센서의 성능 변화가 없는 제1 지정된 상태를 결정하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 보호 물질이 있는 것을 결정할 시, 상기 보호 물질의 특성에 기반하여 지문 센서의 성능 변화가 없는 제2 지정된 상태 또는 지문 센서의 성능 변화가 있는 제3 지정된 상태를 결정하도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 결정된 지정된 상태에 대응하여 보호 물질에 관련된 지정된 가이드를 제공하도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
이하에서는 다양한 실시예들의 전자 장치(101)의 동작 방법에 대해서 상세하게 설명한다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 수행하는 동작들은, 전자 장치(101)의 다양한 프로세싱 회로(various processing circuitry) 및/또는 실행 가능한 프로그램 요소(executable program elements)를 포함하는 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)에서 수행하는 동작들은, 메모리(130)에 저장되고, 실행 시에, 프로세서(120)가 동작하도록 하는 인스트럭션들(instructions)에 의해 실행될 수 있다.Hereinafter, methods of operating the
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 인식 성능에 관한 성능 테스트를 지원하는 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, FIG. 7 may show an example of supporting a performance test regarding the recognition performance of the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 지문 센서(200)의 성능 테스트를 지원하는 방법은, 예를 들어, 도 7에 도시된 흐름도에 따라 수행될 수 있다. 도 7에 도시된 흐름도는 전자 장치(101)의 성능 테스트 방법의 일 실시예에 따른 흐름도에 불과하며, 적어도 일부 동작의 순서는 변경되거나 병렬적으로 수행되거나, 독립적인 동작으로 수행되거나, 또는 적어도 일부 다른 동작이 적어도 일부 동작에 보완적으로 수행될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 동작 701내지 동작 711은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)에서 수행될 수 있다.In the
도 7에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 수행하는 동작 방법은, 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하는 동작(701), 지문 센서(200)에 기반하여 이미지를 획득하는 동작(703), 설정된 기준 데이터를 추출하는 동작(705), 획득된 이미지와 기준 데이터에 기반하여 디스플레이(220) 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 분석하는 동작(707), 상태 분석 결과에 기반하여 상태를 판단하는 동작(709), 및 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작(711)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 7, the operation method performed by the
도 7을 참조하면, 동작 701에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자가 지문 센서(200)의 성능 테스트를 명시적으로 요청(예: 성능 테스트 서비스(또는 어플리케이션) 실행 요청)하는 입력을 수신하는 제1 상황(예: 사용자의 의도된 상황) 또는 지문 센서(200)의 성능 테스트를 위해 지정된 환경(또는 조건)을 감지하는 제2 상황(예: 사용자의 비 의도된 상황)에 기반하여 지정된 트리거를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 상황은 사용자에 의해 전자 장치(101)가 수동적으로 성능 테스트를 수행하는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 상황은 전자 장치(101)가 자동적으로 성능 테스트를 수행하는 경우를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in
일 실시예에서, 지정된 트리거는 제1 트리거 및 제1 트리거와 다른 제2 트리거를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 트리거는 지정된 환경(예: 암실 환경)에서 획득하는 배경 이미지에 기반한 제1 성능 테스트를 수행하기 위한 트리거를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제2 트리거는 전자 장치(101)의 사용 환경에서 획득하는 지문 이미지에 기반한 제2 성능 테스트를 수행하기 위한 트리거를 나타낼 수 있다.In one embodiment, the designated trigger may include a first trigger and a second trigger that is different from the first trigger. In one embodiment, the first trigger may represent a trigger for performing a first performance test based on a background image acquired in a designated environment (eg, a darkroom environment). In one embodiment, the second trigger may represent a trigger for performing a second performance test based on a fingerprint image acquired in the use environment of the
동작 703에서, 프로세서(120)는 지문 센서(200)에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 이미지를 획득하도록 지문 센서(200)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)를 제어하여 지정된 트리거에 대응하는 배경 이미지 또는 지문 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(200)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여, 배경 이미지 또는 지문 이미지를 획득하기 위한 촬영 동작을 수행할 수 있다. In
일 실시예에서, 배경 이미지는 흡수하는 색의 홈 도구 또는 그에 대응하는 환경에서 획득되는 이미지를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 지문 이미지는 사용자가 전자 장치(101)는 사용하는 동안(예: 지문 인증 동작 중에) 지문 센서(200)를 통해 획득되는 이미지를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 획득되는 이미지(예: 배경 이미지 및/또는 지문 이미지)는 보호 물질이 가지는 리타딩 특성에 따라 특징이 구분될 수 있으며, 보호 물질의 두께 정보 및/또는 이미지의 신호(signal) 특성 정보를 판단하는데 이용될 수 있다.In one embodiment, the background image may represent an image acquired from an absorbing color home tool or its corresponding environment. In one embodiment, the fingerprint image may represent an image acquired through the
동작 705에서, 프로세서(120)는 설정된 기준 데이터를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 이미지에 관련된 기준 데이터를 지정된 저장 영역(예: 메모리(130) 또는 지문 센서(200)의 메모리)으로부터 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 트리거가 배경 이미지에 기반한 제1 성능 테스트에 관련된 제1 트리거인 경우, 제1 트리거에 따라 획득된 배경 이미지에 관련된 제1 기준 데이터를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 트리거가 지문 이미지에 기반한 제2 성능 테스트에 관련된 제2 트리거인 경우, 제2 트리거에 따라 획득된 지문 이미지에 관련된 제2 기준 데이터를 추출할 수 있다. In
일 실시예에서, 제1 기준 데이터는 제1 성능 테스트 시에 이미지 비교를 위한 기준 데이터를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기준 데이터는 지문 센서(200)의 보정 작업 시에 지정된 환경에서 획득되는 적어도 하나의 배경 이미지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기준 데이터는 제2 성능 테스트 시에 이미지 비교를 위한 기준 데이터를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기준 데이터는 지문 센서(200)의 보정 작업에서 지정된 계산을 통해 추출되는 이미지 패턴에 기반한 적어도 하나의 기준 맵(reference map)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기준 데이터 및 제2 기준 데이터는 보정 작업 과정에서 메모리(130)에 저장(또는 설정)될 수 있다. In one embodiment, the first reference data may represent reference data for image comparison during the first performance test. In one embodiment, the first reference data may include at least one background image acquired in a designated environment when calibrating the
동작 707에서, 프로세서(120)는 획득된 이미지와 기준 데이터에 기반하여 디스플레이(220) 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태(예: 보호 물질의 부착 유무 및/또는 보호 물질의 특성에 관련된 정보)를 분석할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 이미지(예: 배경 이미지 또는 지문 이미지)와 대응하는 기준 데이터를 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 획득된 배경 이미지와 제1 기준 데이터를 비교할 수 있다. At
예를 들어, 프로세서(120)는 획득된 지문 이미지와 제2 기준 데이터를 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 비교하는 결과(예: 획득된 이미지와 기준 데이터의 유사도)에 기반하여, 디스플레이(220) 상에 보호 물질의 부착 여부에 관한 제1 상태를 분석할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질의 부착을 검출 시에 보호 물질의 특성 분석에 기반하여 보호 물질에 의한 성능 변화에 관한 제2 상태를 분석할 수 있다. For example, the
동작 709에서, 프로세서(120)는 상태 분석 결과에 기반하여 지문 센서(200)의 성능 변화에 관련된 지정된 상태를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상태 및 제2 상태에 관한 분석 결과에 기반하여, 지문 센서(200)의 성능 변화에 관련된 지정된 상태를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질의 검출 여부 및 보호 물질의 검출 시 보호 물질의 특성 분석에 기반하여 지정된 상태를 판단할 수 있다. In
일 실시예에서, 지정된 상태는 제1 지정된 상태, 제2 지정된 상태 또는 제3 지정된 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지정된 상태는 보호 물질이 미 부착된 상태(예: 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주지 않는 상태)를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지정된 상태는 보호 물질이 부착되었으나 지문 센서(200)의 성능에 영향을 실질적으로 주지 않는 상태를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제3 지정된 상태는 보호 물질이 부착되고 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주는 상태를 나타낼 수 있다.In one embodiment, the designated state may include a first designated state, a second designated state, or a third designated state. In one embodiment, the first designated state may represent a state in which no protective material is attached (eg, a state that does not affect the performance of the fingerprint sensor 200). In one embodiment, the second designated state may represent a state in which a protective material is attached but does not substantially affect the performance of the
동작 711에서, 프로세서(120)는 지정된 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 상태에 관련된 지정된 가이드를 시각적, 청각적 및/또는 촉각적인 정보를 이용하여 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 지정된 상태에 기반하여 제1 지정된 가이드를 제공하고, 제2 지정된 상태에 기반하여 제2 지정된 가이드를 제공하고, 또는 제3 지정된 상태에 기반하여 제3 지정된 가이드를 제공하도록 동작할 수 있다.In
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 지정된 상태 또는 제2 지정된 상태 결정에 대응하여, 보호 물질이 없거나, 지문 센서(200)의 사용에 문제 없는 보호 물질이라는 알림을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 성능 테스트가 제2 상황과 같이 전자 장치(101)에서 자동으로 진행하는 테스트인 경우, 제1 지정된 상태 또는 제2 지정된 상태에서는 알림을 제공하지 않을 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제3 지정된 상태 결정에 대응하여, 보호 물질과 지문 센서(200)와의 작용하는 현상에 관한 가이드(예: 지문 센서(200) 관점에서의 설명) 및/또는 보호 물질 자체 현상에 관한 가이드(예: 보호 물질 관점에서의 설명)에 기반하여 보호 물질의 제거 또는 교체를 유도할 수 있다. 일 실시예에서, 지문 센서(200) 관점에서의 가이드는, 예를 들어, “지문 센서 사용에 적합하지 않은 보호 물질입니다.” 또는 “비 정품 보호 물질은 지문 센서 성능을 저하시킬 수 있습니다.”와 같은 가이드를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 물질 관점에서는 가이드는, 예를 들어, “비 정품 디스플레이 보호 물질을 사용하고 있습니다.”와 같은 가이드를 포함할 수 있다. According to one embodiment, in response to the third specified state determination, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제3 지정된 상태 결정에 대응하여, 사용자에게 보호 물질의 교체를 유도하는 가이드를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 물질의 교체를 유도하는 가이드는, 예를 들어, “지문 센서 성능이 저하되었을 경우 부착된 보호 물질을 교체하시기 바랍니다.”, “지문 센서 성능이 저하되었을 경우 서비스 센터를 방문하시기 바랍니다.”, 및/또는 “정품 보호 물질을 사용하면 지문 센서 성능을 개선할 수 있습니다.”와 같은 가이드를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 성능 테스트 과정에서 획득된 이미지(예: 배경 이미지 또는 지문 이미지)를 메모리(130)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따라, 저장된 이미지는, 예를 들어, 서비스 센터에 방문한 사용자의 지문 성능 분석 자료로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 저장된 이미지를 이용하여 지문 센서(200)에 의한 지문 인증에 사용되는 이미지 프로세싱(image processing)에 사용할 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질의 특성에 기반하여, 보호 물질의 영향을 받을 수 있는 터치 센서, 근접 센서, 및/또는 조도 센서에 대한 터닝 파라미터(tuning parameter)를 제공할 수도 있다.According to one embodiment,
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 인식 성능에 관한 성능 테스트를 지원하는 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8에서는 지정된 트리거의 종류에 기반하여 제1 성능 테스트 또는 제2 성능 테스트를 결정하여 동작하는 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8에서 설명되는 동작은, 예를 들어, 도 7에서 설명된 동작들에 결합하여 휴리스틱(heuristic) 하게 수행되거나, 설명된 동작들의 적어 일부 동작의 상세 동작으로 휴리스틱 하게 수행될 수 있다.According to one embodiment, FIG. 8 may show an example of supporting a performance test regarding the recognition performance of the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 성능 테스트를 지원하는 방법은, 예를 들어, 도 8에 도시된 흐름도에 따라 수행될 수 있다. 도 8에 도시된 흐름도는 전자 장치(101)의 성능 테스트 방법의 일 실시예에 따른 흐름도에 불과하며, 적어도 일부 동작의 순서는 변경되거나 병렬적으로 수행되거나, 독립적인 동작으로 수행되거나, 또는 적어도 일부 다른 동작이 적어도 일부 동작에 보완적으로 수행될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 동작 801 내지 동작 811은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)에서 수행될 수 있다.A method of supporting a performance test of the
도 8에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 수행하는 동작 방법은, 지정된 트리거를 감지하는 동작(801), 지정된 트리거의 종류를 식별하는 동작(803), 지정된 트리거가 제1 트리거인지 또는 제2 트리거인지 판단하는 동작(805), 제1 트리거를 결정하는 것에 기반하여 배경 이미지 기반의 제1 성능 테스트를 수행하는 동작(807), 제2 트리거를 결정하는 것에 기반하여 지문 이미지 기반의 제2 성능 테스트를 수행하는 동작(809), 및 성능 테스트(예: 제1 성능 테스트 또는 제2 성능 테스트) 결과에 대응하는 가이드를 제공하는 동작(811)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, the operation method performed by the
도 8을 참조하면, 동작 801에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자의 의도된 상황 또는 사용자의 비 의도된 상황에 기반하여 지정된 트리거를 감지할 수 있다.Referring to FIG. 8 , in
동작 803에서, 프로세서(120)는 지정된 트리거의 종류를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 트리거는 제1 트리거 및 제2 트리거를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 트리거는 지정된 환경(예: 암실 환경)에서 획득하는 배경 이미지에 기반한 제1 성능 테스트를 수행하기 위한 트리거를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제2 트리거는 전자 장치(101)의 사용 환경에서 획득하는 지문 이미지에 기반한 제2 성능 테스트를 수행하기 위한 트리거를 나타낼 수 있다. At
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(260)의 적어도 하나의 센서 데이터에 기반한 상황 인지(context awareness)를 통해 전자 장치(101)의 사용 환경을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 암실 환경, 전자 장치(101)의 동작이 없는 상태 및/또는 사용자의 제1 성능 테스트 실행 요청과 같은 제1 성능 테스트 환경 또는 전자 장치(101)가 사용되는 동안 지문 센서(200)가 동작하는 상태, 지문 센서(200)에 의해 지문 이미지가 획득 가능한 상태 및/또는 사용자의 제2 성능 테스트 실행 요청과 같은 제2 성능 테스트 환경에 기반하여 지정된 트리거의 종류를 식별할 수 있다.According to one embodiment, the
동작 805에서, 프로세서(120)는 지정된 트리거가 제1 트리거인지 또는 제2 트리거인지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 성능 테스트 환경에 관련된 상황 인지 결과에 기반하여 제1 트리거를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 성능 테스트 환경에 관련된 상황 인지 결과에 기반하여 제2 트리거를 결정할 수 있다.At
동작 807에서, 프로세서(120)는 제1 트리거를 결정하는 것에 기반하여 배경 이미지 기반의 제1 성능 테스트를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 배경 이미지를 획득하고, 획득된 배경 이미지와 설정된 제1 기준 데이터(예: 기준 배경 이미지) 간의 비교 분석에 기반하여 제1 성능 테스트를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따른 제1 성능 테스트를 수행하는 동작에 관하여 후술하는 도면을 참조하여 설명된다.At
동작 809에서, 프로세서(120)는 제2 트리거를 결정하는 것에 기반하여 지문 이미지 기반의 제2 성능 테스트를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지를 획득하고, 획득된 지문 이미지와 설정된 제2 기준 데이터(예: 기준 맵) 간의 비교 분석에 기반하여 제2 성능 테스트를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 성능 테스트를 수행하는 동작에 관하여 후술하는 도면들을 참조하여 설명된다.At
동작 811에서, 프로세서(120)는 성능 테스트 결과에 대응하는 가이드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 7의 동작 711을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 성능 테스트 결과에 대한 다양한 가이드를 제공할 수 있다.In
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부에서 유입되어 노이즈로 동작하는 외부 광원을 억제하는 것과 같이, 제작 단계에서 보정 작업 시의 환경과 유사 환경에서 획득되는 이미지(예: 배경 이미지)에 기반하여 보호 물질을 검출하고, 그에 따른 지문 센서(200)의 인식 성능 변화 여부를 판별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 암실 환경과 같은 지정된 환경에서 획득된 이미지(예: 배경 이미지)를 이용하여 지문 센서(200)에 대한 성능 테스트(예: 도 8의 제1 성능 테스트)를 수행할 수 있다. 이하에서는, 배경 이미지에 기반한 제1 성능 테스트를 수행하는 방법에 대한 예를 설명한다.According to an embodiment of the present disclosure, the
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 인식 성능에 관한 성능 테스트를 지원하는 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 9에서는 배경 이미지 기반의 제1 성능 테스트를 수행하는 동작 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 9에서 설명되는 동작은, 예를 들어, 도 7 및 도 8에서 설명된 동작들에 결합하여 휴리스틱 하게 수행되거나, 설명된 동작들의 적어 일부 동작의 상세 동작으로 휴리스틱 하게 수행될 수 있다.According to one embodiment, FIG. 9 may show an example of supporting a performance test regarding the recognition performance of the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 성능 테스트를 지원하는 방법은, 예를 들어, 도 9에 도시된 흐름도에 따라 수행될 수 있다. 도 9에 도시된 흐름도는 전자 장치(101)의 성능 테스트 방법의 일 실시예에 따른 흐름도에 불과하며, 적어도 일부 동작의 순서는 변경되거나 병렬적으로 수행되거나, 독립적인 동작으로 수행되거나, 또는 적어도 일부 다른 동작이 적어도 일부 동작에 보완적으로 수행될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 동작 901 내지 동작 911은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)에서 수행될 수 있다.A method of supporting performance testing of the
도 9에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 수행하는 동작 방법은, 지정된 트리거를 감지하는 동작(901), 지문 센서(200)에 기반하여 배경 이미지를 획득하는 동작(903), 설정된 기준 배경 이미지를 획득하는 동작(905), 배경 이미지를 비교하는 동작(907), 비교 결과에 기반하여 지정된 상태를 판단하는 동작(909), 및 지정된 상태에 대응하는 가이드를 제공하는 동작(911)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 9, the operation method performed by the
도 9를 참조하면, 동작 901에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 지정된 트리거(예: 제1 지정된 트리거)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자가 지문 센서(200)의 성능 테스트를 명시적으로 요청(예: 성능 테스트 서비스(또는 어플리케이션) 실행 요청)하는 입력을 수신하는 제1 상황(예: 사용자의 의도된 상황) 또는 지문 센서(200)의 성능 테스트를 위해 지정된 환경(또는 조건)을 감지하는 제2 상황(예: 사용자의 비 의도된 상황)에 기반하여 제1 지정된 트리거를 감지할 수 있다.Referring to FIG. 9 , in
일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)에 대한 제1 성능 테스트는 전자 장치(101)의 제조 단계에서 사용되는 보정 키트(예: 흡수하는 색의 홈 도구인 검정색)와 동일 또는 유사한 환경이 유지되는 조건에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 성능 테스트를 위한 지정된 환경은 주변 외광이 일정 수준 이하(예: 전자 장치(101)가 암실과 같은 어두운 환경에 존재하는 조건)의 환경일 수 있다. According to one embodiment, the first performance test for the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상황(사용자의 의도된 상황)에 기반한 제1 지정된 트리거를 감지할 시, 제1 상황에서 센서 모듈(260)(예: 조도 센서(261))을 이용하여 주변 외광 조건을 확인 및 대응하는 환경(예: 암실 환경)을 구성하도록 사용자에게 가이드 할 수 있다. According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 주기적으로 센서 모듈(260)(예: 조도 센서(261), 가속도 센서(263), 또는 자이로 센서(265))을 이용하여 지정된 조건(예: 주변 외광 조건, 전자 장치(101)의 움직임이 없는 조건, 전자 장치(101)가 동작을 하지 않고 휴지 상태(예: sleep mode)에 진입해 있는 건, 디스플레이(220)가 오프(off)인 조건, 및/또는 전자 장치(101)의 제조 단계에서 사용되는 보정 키트 또는 그와 유사한 보정 키트를 사용하는 조건)을 모니터링하고, 지정된 조건을 감지할 시 제1 상황에 기반한 제1 지정된 트리거를 감지할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 제1 상황(예: 사용자가 의도한 상황)은 사용자가 전자 장치(101)를 이용하여 지문을 등록(또는 재등록)하는 과정을 시작하는 경우, 전자 장치(101)에서 누적된 지문 인식 성능 데이터(예: 인식 실패 횟수)가 지정된 범위를 초과하는 경우, 및/또는 사용자가 직접 메뉴에 생성된 지문 인식 성능 테스트 항목을 선택하는 경우와 같은 다양한 상황을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상황을 감지하는 경우, 사용자에게 주변 광이 최대한 없도록 지문 센서(200)의 영역에 차단 막을 설치하거나, 깜깜한 밤과 같은 암실 환경에서 성능 테스트를 진행하도록 가이드 할 수 있다. According to one embodiment, the first situation (e.g., a situation intended by the user) is when the user starts the process of registering (or re-registering) a fingerprint using the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 가이드에 대한 사용자 입력에 따라, 센서 모듈(260) 및/또는 카메라 모듈(270)을 이용하여 주변 환경의 조도를 측정하고, 일정 수준 이하의 조도 환경(예: 제1 지정된 조건)에서 센서 모듈(260)을 이용하여 제2 지정된 조건을 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지정된 조건은 전자 장치(101)가 동작을 하지 않고 휴지 상태에 진입해 있는 조건, 전자 장치(101)의 움직임이 없는 조건, 디스플레이(220)가 오프(off)인 조건, 및/또는 전자 장치(101)의 제조 단계에서 사용되는 보정 키트 또는 그와 유사한 보정 키트를 사용하는 조건을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 제2 상황(예: 사용자가 의도하지 않은 상황)은, 예를 들어, 전자 장치(101)가 암실 조건에 있는 경우로, 예를 들어, 태양빛이나 실내외 조명이 없는 상황일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(260)을 이용하여 제1 지정된 조건을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 지정된 조건에서 센서 모듈(260)을 이용하여 제3 지정된 조건을 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 지정된 조건은 전자 장치(101)가 동작을 하지 않고 휴지 상태에 진입해 있는 조건, 전자 장치(101)의 움직임이 없는 조건, 전자 장치(101)가 충전 중인 조건, 디스플레이가 오프인 조건, 전자 장치(101)가 반복적으로 특정 횟수 이상 및/또는 일정한 시간에 위치하는 장소(예: 집)에 다시 위치하는 조건(예: 사용자의 집과 같이 매일 반복적인 곳에 위치하는 조건), 및/또는 전자 장치(101)에 설치된 어플리케이션(예: 헬스 케어 어플리케이션)의 수면 기능과 연동되어 사용자가 충분히 수면 상태에 진입한 후 특정 시점 이후인 조건을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second situation (e.g., a situation not intended by the user) is, for example, a case where the
일 실시예에서, 제2 지정된 조건과 제3 지정된 조건은 동일하거나 다르게 설정될 수 있다.In one embodiment, the second designated condition and the third designated condition may be set the same or different.
동작 903에서, 프로세서(120)는 지문 센서(200)에 기반하여 배경 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상황 또는 제2 상황에 기반하여 제1 지정된 트리거를 감지할 수 있고, 제1 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여 배경 이미지를 촬영하도록 지문 센서(200)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여 적어도 하나의 배경 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)로부터 적어도 하나의 배경 이미지를 획득할 수 있다. In
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 제조 단계에서 진행되는 보정 작업에서 보정 키트(예: 흡수하는 홈 도구)를 사용하는 환경과 동일/유사한 환경이 구성된 후 지정된 개수의 배경 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 일정 시간 간격으로 복수의 배경 이미지를 획득하도록 지문 센서(200)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 배경 이미지를 획득하는 동작과 관련하여 후술하는 도면 도 10을 참조하여 설명된다.According to one embodiment, the
동작 905에서, 프로세서(120)는 설정된 기준 배경 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 배경 이미지는 전자 장치(101)의 제조 단계에서 보정 작업에 따라 지정된 보정 키트(예: 흡수하는 색 홈 도구(예: 검정색))를 이용하여 획득된 배경 이미지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 배경 이미지는 제조 단계에서 메모리(130)에 설정(또는 저장)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 성능 테스트에 관련된 제1 트리거 감지에 대응하여, 설정된 다양한 기준 데이터 중 기준 배경 이미지(예: 제1 기준 데이터)를 메모리(130)로부터 추출할 수 있다.In
동작 907에서, 프로세서(120)는 배경 이미지를 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 배경 이미지와 보정 작업의 기준 배경 이미지를 비교 분석할 수 있다. 일 실시예에 따른 배경 이미지의 비교 분석 동작과 관련하여 후술하는 도면을 참조하여 설명된다.At
동작 909에서, 프로세서(120)는 비교 결과에 기반하여 지정된 상태를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 상태는 보호 물질이 미 부착된 상태(예: 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주지 않는 제1 지정된 상태), 보호 물질이 부착되었으나 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주지 않는 상태(예: 제2 지정된 상태), 및/또는 보호 물질이 부착되고 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주는 상태(예: 제3 지정된 상태)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질의 검출 여부 및 보호 물질의 검출 시 보호 물질의 특성 분석에 기반하여 지정된 상태를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 지정된 상태를 판단하는 동작과 관련하여 후술하는 도면을 참조하여 설명된다.In
동작 911에서, 프로세서(120)는 지정된 상태에 대응하는 가이드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 7의 동작 711을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 성능 테스트 결과에 대한 다양한 가이드를 제공할 수 있다.At
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 인식 성능에 관한 성능 테스트를 지원하는 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10에서는 제1 성능 테스트 시에, 배경 이미지를 획득하는 동작 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10에서 설명되는 동작은, 예를 들어, 도 7 내지 도 9에서 설명된 동작들에 결합하여 휴리스틱 하게 수행되거나, 설명된 동작들의 적어 일부 동작의 상세 동작으로 휴리스틱 하게 수행될 수 있다.According to one embodiment, FIG. 10 may show an example of supporting a performance test regarding the recognition performance of the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 성능 테스트를 지원하는 방법은, 예를 들어, 도 10에 도시된 흐름도에 따라 수행될 수 있다. 도 10에 도시된 흐름도는 전자 장치(101)의 성능 테스트 방법의 일 실시예에 따른 흐름도에 불과하며, 적어도 일부 동작의 순서는 변경되거나 병렬적으로 수행되거나, 독립적인 동작으로 수행되거나, 또는 적어도 일부 다른 동작이 적어도 일부 동작에 보완적으로 수행될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 동작 1001 내지 동작 1009는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)에서 수행될 수 있다.A method of supporting performance testing of the
도 10에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 수행하는 동작 방법은, 지문 센서(200)에 기반하여 복수의 배경 이미지를 획득하는 동작(1001), 배경 이미지들 간의 유사성을 비교하는 동작(1003), 배경 이미지들 간의 유사성이 지정된 조건을 만족하는지 판단하는 동작(1005), 배경 이미지들 간의 유사성이 지정된 조건을 만족하지 않는 경우 지정된 동작을 수행하는 동작(1007), 및 배경 이미지들 간의 유사성이 지정된 조건을 만족하는 경우 배경 이미지를 비교하는 동작(1009)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10, an operation method performed by the
도 10을 참조하면, 동작 1001에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 지문 센서(200)에 기반하여 복수의 배경 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 일정 시간 간격으로 배경 이미지를 획득하도록 지문 센서(200)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여 지정된 일정 시간 간격에 따라 배경 이미지를 촬영하도록 동작할 수 있다.Referring to FIG. 10 , in
동작 1003에서, 프로세서(120)는 배경 이미지들 간의 유사성을 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 배경 이미지들 간의 변화(예: 차이) 유무를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 배경 이미지들 간의 형상, 밝기, 노이즈, 및/또는 이물 형상에 적어도 기반하여 변화 여부를 확인할 수 있다.At
동작 1005에서, 프로세서(120)는 배경 이미지들 간의 유사성이 지정된 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 배경 이미지들 간에 지정된 범위 이상의 변화가 있는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 범위 이상의 변화가 있는 경우 지정된 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 범위 미만의 변화가 있거나, 또는 변화가 없는 경우 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다.At
동작 1005에서, 프로세서(120)는 배경 이미지들 간의 유사성이 지정된 조건을 만족하지 않는 경우(예: 동작 1005의 ‘아니오’), 동작 1007에서, 지정된 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 배경 이미지들을 비교하여, 배경 이미지들 간의 형상, 밝기, 노이즈, 및/또는 이물 형상의 적어도 하나에서 변화가 확인되면, 성능 테스트를 중지하거나, 또는 초기 동작(예: 동작 1001)로 리턴할 수 있다. In
동작 1005에서, 프로세서(120)는 배경 이미지들 간의 유사성이 지정된 조건을 만족하는 경우(예: 동작 1005의 ‘예’), 동작 1009에서, 배경 이미지를 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 배경 이미지와 설정된 기준 배경 이미지를 비교 분석하는 동작을 수행할 수 있다.In
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 배경 이미지를 이용하여 보호 물질을 검출하는 예를 설명하기 위한 참조 도면들이다.FIGS. 11A and 11B are reference views for explaining an example of detecting a protective material using a background image in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따르면, 도 11a 및 도 11b은 지문 센서(200)를 통해 획득된 배경 이미지와 지문 센서(200)의 보정 작업 시에 설정된 기준 배경 이미지(또는 기준 데이터)에 기반한 배경 이미지의 비교 분석 동작의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 11a 및 도 11b는 비교 분석 동작 중, 배경 이미지를 이용하여 디스플레이(220) 상의 보호 물질의 부착 여부를 검출하는 동작 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, FIGS. 11A and 11B show a comparative analysis of a background image acquired through the
일 실시예에 따라, 도 11a는 지문 센서(200)의 보정 작업 시에 설정된 기준 배경 이미지(1100)의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 11b는 제1 성능 테스트 수행 시에 지문 센서(200)를 통해 촬영된 배경 이미지(예: 제1 배경 이미지(1110), 또는 제2 배경 이미지(1120))의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 11b에서 제1 배경 이미지(1110)는 보호 물질이 없는 상태(예: 보호 물질이 디스플레이(220)에 부착되지 않은 상태)에서 지문 센서(200)를 통해 촬영된 배경 이미지의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 11b에서 제2 배경 이미지(1120)는 보호 물질이 있는 상태(예: 보호 물질이 디스플레이(220)에 부착된 상태)에서 지문 센서(200)를 통해 촬영된 배경 이미지의 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, FIG. 11A may show an example of a reference background image 1100 set when calibrating the
도 11a 및 도 11b에 예시한 바와 같이, 보호 물질이 없는 상태의 제1 배경 이미지(1110)는 기준 배경 이미지(1100)와 동일하거나 유사한 것을 확인할 수 있다. 도 11a 및 도 11b에 예시한 바와 같이, 보호 물질이 있는 상태의 제2 배경 이미지(1120)는 기준 배경 이미지(1100)와 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있다.As illustrated in FIGS. 11A and 11B, it can be confirmed that the first background image 1110 without the protective material is the same as or similar to the reference background image 1100. As illustrated in FIGS. 11A and 11B, it can be confirmed that the second background image 1120 with the protective material is different from the reference background image 1100.
일 실시예에 따르면, 보호 물질의 리타딩 방향이 전자 장치(101)의 디스플레이(220) 내 편광판(330)의 방향과 다를 경우 흡수하는 색 홈 도구(예: 검정색)에서 획득하는 배경 이미지에서 변화가 발생할 수 있다. 예를 들어, 특정 방향으로는 수신되는 신호(예: 광량)의 세기가 변화하여 출력되는 배경 이미지의 특성이 변화될 수 있다. 예를 들어, 보정 작업에서의 기준 배경 이미지(1100)와 보호 물질이 있는 조건에서 촬영된 제2 배경 이미지(1120)는 차이가 발생할 수 있고, 프로세서(120)는 배경 이미지 간의 차이에 기반하여 보호 물질의 부착 여부를 검출할 수 있다.According to one embodiment, when the retarding direction of the protective material is different from the direction of the
일 실시예에 따르면, 리타딩 특성을 갖는 보호 물질을 통과하는 광원이, 다시 디스플레이(220)의 편광판(330)을 통과할 시 특정 방향의 신호 손실로 인해 이미지에 변화가 발생할 수 있다. 이러한 이미지 변화 판단은, 예를 들어, 흰색 비율, 패턴 형상, 패턴 개수, 패턴 위치, 장축/단축 각도, 및/또는 장축/단축 비율과 같은 다양한 방식에 기반하여 판별할 수 있다. 예를 들어, 리타딩과 편광판(330)의 각도로 인해 보호 물질의 부착 시 제2 배경 이미지(1120)의 예시와 같이 사선으로 어두운 줄무늬(1100)가 발생할 수 있다. According to one embodiment, when a light source passing through a protective material with retarding properties passes through the
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 유무에 따른 지문 센서의 신호 특성에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 12 is a reference diagram illustrating an example of signal characteristics of a fingerprint sensor depending on the presence or absence of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따르면, 도 12는 디스플레이(220) 상에 보호 물질의 부착 유무에 따른 지문 센서(200)의 신호 특성 변화를 나타내는 그래프일 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 그래프(1210)는 보호 물질이 부착된 상태에서 지문 센서(200)의 신호 특성 변화를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 그래프(1220)는 보호 물질이 부착되지 않은 상태에서 지문 센서(200)의 신호 특성 변화를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, FIG. 12 may be a graph showing changes in signal characteristics of the
일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)의 성능은 지문 센서(200)의 신호 특성과 연관될 수 있다. 예를 들어, 신호 특성은 지문 센서(200)의 보정 작업 단계에서 특정 패턴을 가지는 홈 도구(예: 살구색)에 의해서 구해질 수 있으며, 이미지 상의 흰색과 검정색의 패턴이 얼마나 잘 구분되는 정도에 기반하여 수치화 될 수 있다. 예를 들어, 신호 특성은 보호 물질이 없는 경우 흰색/검정색의 경계가 뚜렷하게 나타날 수 있다. 예를 들어, 신호 특성은 보호 물질이 있는 경우 외부 객체(예: 특정 패턴을 가지는 홈 도구(예: 살구색) 또는 지문)에서 광이 반사되는 위치를 담당하는 골(valley)에서 보다 어두워지고, 흰색/검정색의 경계가 상대적으로 흐려지게 나타날 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(200)의 이미지 품질을 저하시키는 요인으로 작용할 수 있다. 일 실시예에 따라, 이미지의 신호 특성을 프로파일(profile)화 하면 도 12의 예시와 같이 나타날 수 있다.According to one embodiment, the performance of the
도 12에 도시한 바와 같이, 보호 물질이 부착된 상태의 신호 특성이 저하되어 나타남을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 특성이 저하되는 이유는 보호 물질이 가진 특정 리타딩 방향과 디스플레이(220)의 편광 방향이 일치하지 않거나, 또는 보호 물질의 두께가 두꺼워 지문 센서(200)의 초점 거리가 변화되는 경우가 발생할 수 있다. As shown in FIG. 12, it can be confirmed that the signal characteristics in the state where the protective material is attached appear to be deteriorated. According to one embodiment, the reason why signal characteristics are degraded is because the specific retarding direction of the protective material does not match the polarization direction of the
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 지문 센서를 통해 획득한 이미지의 이미지 프로세싱 결과에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 13 is a reference diagram illustrating an example of an image processing result of an image acquired through a fingerprint sensor in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따르면, 도 13은 보정 작업에서 획득된 이미지(예: 도 11a의 기준 배경 이미지(1100))와 보호 물질의 부착 유무에 따라 각각 획득된 이미지(예: 도 11b의 제1 배경 이미지(1110) 및 제2 배경 이미지(1120))의 차이를 구한 후, 각각 이미지 프로세싱(image processing)을 수행한 결과(예: 제1 결과(1310), 또는 제2 결과(1320))의 예를 나타낼 수 있다. According to one embodiment, FIG. 13 shows an image acquired in a correction operation (e.g., the reference background image 1100 in FIG. 11a) and an image respectively acquired according to the presence or absence of a protective material (e.g., the first background image in FIG. 11b). After calculating the difference between (1110) and the second background image (1120), an example of the result of performing image processing (e.g., the first result (1310) or the second result (1320)) is shown. It can be expressed.
일 실시예에 따라, 제1 결과(1310)는 기준 배경 이미지(1100)와 보호 물질의 미 부착 상태의 제1 배경 이미지(1110) 간의 차이를 구한 후 이미지 프로세싱을 수행한 결과의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 결과(1320)는 기준 배경 이미지(1100)와 보호 물질의 부착 상태의 제2 배경 이미지(1120) 간의 차이를 구한 후 이미지 프로세싱을 수행한 결과의 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, the first result 1310 may represent an example of the result of performing image processing after obtaining the difference between the reference background image 1100 and the first background image 1110 in a state without a protective material attached. there is. According to one embodiment, the second result 1320 may represent an example of the result of performing image processing after obtaining the difference between the reference background image 1100 and the second background image 1120 with the protective material attached. .
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 이미지에 대한 이미지 프로세싱을 통해 패턴이 없거나 특정한 형태를 갖는 패턴을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라 특정한 형태를 갖는 패턴은 이미지 프로세싱의 방법에 따라 다양한 형태로 나타날 수 있다. 예를 들어, 기준 배경 이미지(1100)와 제2 배경 이미지(1120)의 비교 시 제2 결과(1320)와 같이 특정 패턴(예: 피넛(peanut) 형태)을 추출할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 보호 물질 미 부착 상태에서 획득된 이미지(예: 제1 배경 이미지(1110))는 보정 작업에서 획득된 이미지(예: 기준 배경 이미지(1100))와 동일할 수 있으며, 이미지들 간 차이를 구하는 이미지 프로세싱을 수행하면, 도 13의 제1 결과(1310)에 예시한 바와 같이, 전체가 단색(예: 검정색)으로 표현될 수 있으며, 아무런 패턴이 없을 수 있다. According to one embodiment, the image acquired in a state without a protective material attached (e.g., the first background image 1110) may be the same as the image acquired in the correction operation (e.g., the reference background image 1100), and the image When image processing is performed to find the difference between the images, as illustrated in the first result 1310 of FIG. 13, the entire image may be expressed in a single color (e.g., black) and there may be no pattern.
일 실시예에 따라, 보호 물질이 부착된 상태에서 획득된 이미지(예: 제2 배경 이미지(1120))는 보정 작업에서 획득된 이미지(예: 기준 배경 이미지(1100))와 차이가 발생할 수 있으며, 이미지들 간 차이를 구하는 이미지 프로세싱을 수행하면, 도 13의 제2 결과(1320)에 예시한 바와 같이, 특정 패턴(예: 피넛 형태)이 나타날 수 있다. 예를 들어, 도 13의 제1 결과(1310) 및 제2 결과(1320)는 보호 물질의 리타딩 방향과 디스플레이(220)의 편광판(330)의 편광 방향 간의 각도, 및 보호 물질의 특성(예: 두께 특성)에 의한 결과일 수 있다. According to one embodiment, an image acquired with a protective material attached (e.g., the second background image 1120) may differ from an image acquired during a correction operation (e.g., the reference background image 1100). , when image processing is performed to obtain differences between images, a specific pattern (e.g., peanut shape) may appear, as illustrated in the second result 1320 of FIG. 13. For example, the first result 1310 and the second result 1320 of FIG. 13 include the angle between the retarding direction of the protective material and the polarization direction of the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 13에 예시한 바와 같은 패턴을 기반으로 보호 물질의 부착 여부를 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 물질의 부착 여부를 검출은 다양한 방법에 의해 구형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 특정 색상(예: 흰색, pixel value)의 비율, 특정 패턴의 형상, 특정 패턴이 장축이나 단축이 가지는 각도, 특정 패턴의 단축과 장축의 비율, 특정 패턴의 개수, 및/또는 특정 패턴의 위치에 적어도 기반하여 보호 물질의 부착 여부를 검출할 수도 있다. 일 실시예에서, 특정 패턴은 보호 물질의 리타딩 특성과 디스플레이(220) 내부의 편광판(330) 특성이 조합된 특성을 포함하는 이미지 패턴(image pattern)을 나타낼 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 이미지 프로세싱이 수행된 이미지(이하, ‘프로세싱된 이미지’)를 이용하여 다양한 상태를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세싱된 이미지가 단색일 경우(예: 제1 결과(1310)와 같이 전체가 검정), 지문 센서(200)의 신호 품질에 영향을 주지 않기 때문에 보호 물질이 부착되어 있지 않거나, 부착된 상태에서도 지문 센서(200)의 인식 성능에 영향을 주지 않는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 리타딩 방향과 편광판 방향이 일치하는 경우 신호 손실이 발생하지 않으며, 보호 물질에 의한 SNR 열화가 발생하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세싱된 이미지가 특정 패턴을 가지는 경우(예: 제2 결과(1320)와 같이 검정 배경에서 흰색 패턴), 지문 센서(200)의 신호 품질 저하가 발생하며, 지문 센서(200)의 인식 성능을 저하시킬 수 있는 것으로 판단할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 신호 품질을 저하시키는 이미지 패턴에 기반하여 보호 물질에 대한 추가적인 특징(또는 특성)을 확인(또는 구분)할 수 있다. 이의 예가 도 14 내지 도 16에 도시된다.According to one embodiment, the
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 특성 변화에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 14 is a reference diagram illustrating an example of a change in the characteristics of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 14는 보호 물질의 두께에 따른 프로세싱된 이미지의 특성 변화의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에 기반하여 보호 물질의 제1 특성(예: 두께 정보)을 판단할 수 있다. According to one embodiment, Figure 14 may represent an example of a change in characteristics of a processed image depending on the thickness of the protective material. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세싱된 이미지에서 이미지 패턴의 중간 폭의 변화를 통해 두께 변화를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 14에서, 예시 <1401>은 보호 물질이 제1 두께(예: 기본 두께)를 가지는 예를 나타내고, 예시 <1403>은 보호 물질이 제2 두께(예: 기본 두께x2)를 가지는 예를 나타내고, 예시 <1405>는 보호 물질이 제3 두께(예: 기본 두께x3)를 가지는 예를 나타내고, 예시 <1407>은 보호 물질이 제4 두께(예: 기본 두께x4)를 가지는 예를 나타내고, 예시 <1409>는 보호 물질이 제5 두께(예: 기본 두께x5)를 가지는 예를 나타내고, 예시 <1411>은 보호 물질이 제6 두께(예: 기본 두께x6)를 가지는 예를 나타내고, 예시 <1413>은 보호 물질이 제7 두께(예: 기본 두께x7)를 가지는 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, a change in thickness can be confirmed through a change in the middle width of the image pattern in the processed image. According to one embodiment, in Figure 14, example <1401> represents an example where the protective material has a first thickness (e.g., a base thickness), and example <1403> shows an example where the protective material has a second thickness (e.g., a basic thickness x 2). ), example <1405> represents an example where the protective material has a third thickness (e.g., basic thickness x 3), and example <1407> represents an example where the protective material has a fourth thickness (e.g., basic thickness x 4). Example <1409> represents an example where the protective material has a fifth thickness (e.g., basic thickness x 5), and Example <1411> represents an example where the protective material has a sixth thickness (e.g., basic thickness x 6). , and example <1413> may represent an example in which the protective material has a seventh thickness (e.g., basic thickness x7).
도 14에 예시한 바와 같이, 보호 물질의 두께가 증가(예: 예시 <1401> -> 예시 <1413> 진행 방향) 할수록, 이미지 패턴의 중간 폭(1400)이 얇아짐을 확인할 수 있다. 예를 들어, 보호 물질의 두께 변화로 인하여, 보호 물질의 리타딩 층과 디스플레이(220)의 편광판(330)의 물리적인 거리 변화(또는 차이)가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 물리적 거리 변화로 신호 중첩 및/또는 위상 변경에 의해 이미지 패턴의 중간 폭이 얇아질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에서 이미지 패턴의 중간 폭의 값을 이용하여, 디스플레이(220) 상에 부착된 보호 물질의 특성(예: 두께 정보(또는 특성))를 유추할 수 있다. 일 실시예에 따라, 이미지 패턴의 중간 폭의 값은 절대적인 픽셀(pixel)의 개수를 통한 폭이 될 수도 있고, 긴축 방향 길이 대비 비율이 될 수도 있다As illustrated in FIG. 14 , it can be seen that as the thickness of the protective material increases (e.g., in the direction of progress from example <1401> to example <1413>), the middle width 1400 of the image pattern becomes thinner. For example, due to a change in the thickness of the protective material, a change (or difference) in the physical distance between the retarding layer of the protective material and the
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 특성 변화에 대한 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 15 is a reference diagram illustrating an example of a change in the characteristics of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 15는 보호 물질과 디스플레이(220) 간 편광 특성(예: 방향)의 차이에 따른 프로세싱된 이미지의 특성 변화의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 물질의 경우 일반적으로 랜덤(random)하게 리타딩 각도가 존재할 수 있으며, SNR 열화 수준이 모두 다를 수 있다. 예를 들어, 리타딩 특성과 편광판 특성 변화로 출력 이미지 각도가 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에 기반하여 보호 물질의 제2 특성(예: 보호 물질의 부착 각도에 따른 이미지 출력 각도)를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 보호 물질의 부착 각도 변화에 따라 SNR 열화 수준을 예상할 수 있다.According to one embodiment, FIG. 15 may represent an example of a change in the characteristics of a processed image depending on a difference in polarization characteristics (e.g., direction) between the protective material and the
일 실시예에 따라, 도 15에서, 엘리먼트 (A)는 디스플레이(220)의 편광판(330)의 방향(1510)과 보호 물질의 리타딩 방향(1520)에 대한 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 15에서, 엘리먼트 (B)는 편광판(330)의 방향(1510)과 리타딩 방향(1520) 간의 각도 차이에 따라 프로세싱된 이미지의 예를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 예시 <1501>은 편광판(330)의 방향(1510)과 보호 물질의 리타딩 방향(1520)이 일치하는 경우의 예를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 예시 <1503>은 편광판(330)의 방향(1510)과 보호 물질의 리타딩 방향(1520)이 약 제1 각도 차이(예: 약 22.5도 차이)가 발생하는 경우의 예를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 예시 <1505>는 편광판(330)의 방향(1510)과 보호 물질의 리타딩 방향(1520)이 약 제2 각도 차이(예: 약 45도 차이)가 발생하는 경우의 예를 나타낼 수 있다. According to one embodiment, in FIG. 15 , element (A) may represent an example of the direction 1510 of the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지의 전체 각도를 통해 보호 물질이 가지고 있는 편광 특성(예: 편광 방향)과 신호 특성을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 물질의 리타딩 방향과 디스플레이(220)의 편광 방향이 특정 각도로 만날 경우 결합하여 프로세싱된 이미지의 장축 방향 각도가 변화될 수 있다. 일 실시예에 따라, 일반적인 보호 물질의 경우 그 제조 방법에 따라 일정한 방향으로 편광 특성이 나오거나, 랜덤한 방향으로 리타딩 특성이 나올 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에 따라 보호 물질의 리타딩 방향(1520)을 유추할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 리타딩 방향(1520)과 편광판(330)의 편광 방향(1510) 간의 차이를 통해 최종적으로 저감되는 신호 수준(예: SNR 열화 수준)을 예측할 수 있다.According to one embodiment, the
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 보호 물질의 특성을 구분하는 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 16 is a reference diagram illustrating an example of distinguishing characteristics of a protective material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 16은 프로세싱된 이미지에서 이미지 패턴의 흰색 면적에 기반하여 보호 물질의 특성(예: 제1 타입 보호 물질, 제2 타입 보호 물질, 또는 제3 타입 보호 물질)을 구분하는 예를 나타낼 수 있다. According to one embodiment, FIG. 16 is a diagram for distinguishing the characteristics of a protective material (e.g., a first type protective material, a second type protective material, or a third type protective material) based on the white area of the image pattern in the processed image. An example can be given.
일 실시예에 따라, 도 16에서, 예시 <1601>은 제1 타입 보호 물질(예: 일반 타입 보호 물질)의 부착 상태에서 획득된 이미지의 프로세싱된 이미지의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 16에서, 예시 <1603>은 제2 타입 보호 물질(예: 프라이버시(privacy) 타입 보호 물질)의 부착 상태에서 획득된 이미지의 프로세싱된 이미지의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 16에서, 예시 <1605>는 제3 타입 보호 물질(예: AR 코팅(coating) 타입 보호 물질)의 부착 상태에서 획득된 이미지가 프로세싱된 이미지의 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, in FIG. 16 , example <1601> may represent an example of a processed image of an image acquired with a first type protective material (eg, a general type protective material) attached. According to one embodiment, in FIG. 16 , example <1603> may represent an example of a processed image of an image acquired with a second type protective material (eg, a privacy type protective material) attached. According to one embodiment, in FIG. 16, example <1605> may represent an example of an image obtained by processing a third type protective material (eg, an AR coating type protective material).
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에서 흰색 면적(예: 흰색 픽셀 개수)에 기반하여 보호 물질의 특성(예: 타입)을 구분할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에서 흰색 면적에 기반하여 프라이버시 타입 또는 AR 코팅 타입과 같은 특수 보호 물질과 일반 타입 보호 물질을 구분 할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 일반적인 보호 물질이 아닌 프라이버시 타입 또는 AR 코팅 타입과 같이 특수 처리된 보호 물질은 편광 특성뿐만 아니라 투과 특성까지 변화시킬 수 있다. 따라서, 특수 처리된 보호 물질에서는 내부에서 난반사가 발생하여 지문 센서(200)에 전달되는 노이즈가 증가할 수 있다. 여기서, 난반사 된 광은 일반 타입 보호 물질과 대비하여 수직 방향이 아닌 랜덤한 방향으로 입사하기 때문에, 도 16에 예시한 바와 같이, 프로세싱된 이미지에서 보다 넓은 면적이 나타날 수 있다. According to one embodiment, a specially treated protective material such as a privacy type or AR coating type, rather than a general protective material, may change not only polarization characteristics but also transmission characteristics. Accordingly, in specially treated protective materials, diffuse reflection may occur internally and noise transmitted to the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에서 일반 타입 보호 물질에서 나타나는 면적에 비해 상대적으로 넓은 면적이 지정된 기준 이상으로 나타나는 경우 보호 물질을 특수 보호 물질인 것으로 구분할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 일반적인 보호 물질은 리타딩 특성에 의해 신호 성분이 최대 약 50%까지 저감될 수 있고, 노이즈는 일정하기 때문에 SNR이 최대 약 50% 저감될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 특수 처리된 보호 물질은 투과 특성이 변경되거나, 노이즈 성분 증가, 신호 성분 감소, 및 노이즈 증가로 인하여 SNR이 최대 약 90%까지도 저감될 수 있다. According to one embodiment, the signal component of a general protective material can be reduced by up to about 50% due to the retarding characteristic, and the SNR can be reduced by up to about 50% because the noise is constant. According to one embodiment, the SNR of a specially treated protective material may be reduced by up to about 90% due to changes in transmission characteristics, increased noise components, decreased signal components, and increased noise.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에서 일반 타입 보호 물질에서 나타나는 면적에 비해 상대적으로 넓은 면적이 지정된 기준 이상으로 나타나는 경우 해당 보호 물질을 특수 보호 물질인 것으로 구분할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 프로세싱된 이미지에서 흰색 면적을 기준으로 일반 보호 물질과 특수 보호 물질을 구분할 수 있다.According to one embodiment, the
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 배경 이미지가 아닌, 사용자가 전자 장치(101)를 실제 사용하는 중에 획득되는 이미지(예: 지문 이미지)에 기반하여 보호 물질을 검출하고, 그에 따른 지문 센서(200)의 인식 성능의 변화 여부를 판별할 수 있다. 예를 들어, 배경 이미지를 획득하기 위해서는 외부에서 유입되어 노이즈로 동작하는 외부 광원을 억제하는 것과 같이, 제작 단계에서 보정 작업 시의 환경과 유사 환경에서 지문 센서(200)에 대한 성능 테스트(예: 도 8의 제1 성능 테스트)를 진행할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(101)를 직접 사용하는 중에 획득되는 이미지는 사용자의 손가락이 지문 센서(200)의 이미지 획득 영역을 외부 광원으로 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 주변의 외부 광원에 대한 제약 없이 획득된 이미지(예: 지문 이미지)를 이용하여 지문 센서(200)에 대한 성능 테스트(예: 도 8의 제2 성능 테스트)를 수행할 수 있다. 이하에서는, 지문 이미지에 기반한 제2 성능 테스트를 수행하는 방법에 대한 예를 설명한다.According to an embodiment of the present disclosure, in the image acquired while the user directly uses the
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.FIG. 17 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 인식 성능에 관한 성능 테스트를 지원하는 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 17에서는 지문 이미지 기반의 제2 성능 테스트를 수행하는 동작 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 17에서 설명되는 동작은, 예를 들어, 도 7 내지 도 10에서 설명된 동작들에 결합하여 휴리스틱 하게 수행되거나, 설명된 동작들의 적어 일부 동작의 상세 동작으로 휴리스틱 하게 수행될 수 있다. According to one embodiment, FIG. 17 may show an example of supporting a performance test regarding the recognition performance of the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 성능 테스트를 지원하는 방법은, 예를 들어, 도 17에 도시된 흐름도에 따라 수행될 수 있다. 도 17에 도시된 흐름도는 전자 장치(101)의 성능 테스트 방법의 일 실시예에 따른 흐름도에 불과하며, 적어도 일부 동작의 순서는 변경되거나 병렬적으로 수행되거나, 독립적인 동작으로 수행되거나, 또는 적어도 일부 다른 동작이 적어도 일부 동작에 보완적으로 수행될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 동작 1701 내지 동작 1711은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)에서 수행될 수 있다.A method of supporting a performance test of the
도 17에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 수행하는 동작 방법은, 지정된 트리거를 감지하는 동작(1701), 지문 센서(200)에 기반하여 지문 이미지를 획득하는 동작(1703), 설정된 기준 맵을 획득하는 동작(1705), 이미지를 비교하는 동작(1707), 비교 결과에 기반하여 지정된 상태를 판단하는 동작(1709), 및 지정된 상태에 대응하는 가이드를 제공하는 동작(1711)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 17, the operation method performed by the
도 17을 참조하면, 동작 1701에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 지정된 트리거(예: 제2 지정된 트리거)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자가 지문 센서(200)의 성능 테스트를 명시적으로 요청(예: 성능 테스트 서비스(또는 어플리케이션) 실행 요청)을 수신하는 제1 상황(예: 사용자의 의도된 상황) 또는 지문 센서(200)의 성능 테스트를 위해 지정된 환경(또는 조건)을 감지하는 제2 상황(예: 사용자의 비 의도된 상황)에 기반하여 제2 지정된 트리거를 감지할 수 있다.Referring to FIG. 17 , in
일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)에 대한 제2 성능 테스트는 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 지정된 환경에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 제2 성능 테스트를 위한 지정된 환경은 사용자가 지문 센서(200)를 사용하는 환경(예: 지문 기반 인증 동작, 지문 등록/재등록 동작, 또는 사용자에 의한 성능 테스트 실행 요청)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second performance test for the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자가 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 성능 테스트를 실행하는 것과 같은 제1 상황(사용자의 의도된 상황)에 기반하여 제2 지정된 트리거를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자가 지문 기반 인증 동작을 수행하거나, 또는 지문 등록/재등록 동작을 수행하는 것과 같은 제2 상황(사용자의 비 의도된 상황)에서 성능 테스트를 수행하도록 사용자에게 가이드 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상황 또는 제2 상황에 기반한 제2 지정된 트리거를 감지할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 제1 상황(예: 사용자가 의도한 상황)은 사용자가 전자 장치(101)를 이용하여 사용자가 직접 메뉴에 생성된 지문 인식 성능 테스트 항목을 선택하는 경우와 같이 사용자가 성능 테스트를 명시적으로 실행하는 상황을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 상황(예: 사용자가 비 의도한 상황)은 사용자가 전자 장치(101)를 이용하여 지문을 등록(또는 재등록)하는 과정을 시작하는 경우, 및/또는 전자 장치(101)에서 누적된 지문 인식 성능 데이터(예: 인식 실패 횟수)가 지정된 범위를 초과하는 경우와 같이 사용자가 성능 테스트를 명시적으로 실행하지 않으며, 일상적으로 전자 장치(101)를 사용하는 상황에서 지정된 환경을 검출하는 상황을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first situation (e.g., the situation intended by the user) is when the user directly selects a fingerprint recognition performance test item created in the menu using the
동작 1703에서, 프로세서(120)는 지문 센서(200)에 기반하여 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 상황 또는 제2 상황에 기반하여 제2 지정된 트리거를 감지할 수 있고, 제2 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여 지문 이미지를 촬영하도록 지문 센서(200)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여 적어도 하나의 지문 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)로부터 적어도 하나의 지문 이미지를 획득할 수 있다. In
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 개수의 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 시간 간격으로 복수의 지문 이미지를 획득하도록 지문 센서(200)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 지문 이미지를 획득하는 동작은, 예를 들어, 전술된 도면 도 10을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 동작과 동일하거나, 또는 유사한 방식으로 복수의 지문 이미지를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
동작 1705에서, 프로세서(120)는 설정된 기준 맵을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 맵은 전자 장치(101)의 제조 단계에서 평균화된 지문 이미지에 기반한 이미지 패턴을 수치화(예: 바이너리화/범위화) 한 수치적 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 맵은 제조 단계에서 메모리(130)에 설정(또는 저장)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 성능 테스트에 관련된 제2 트리거 감지에 대응하여, 설정된 다양한 기준 데이터 중 기준 맵(예: 제2 기준 데이터)을 메모리(130)로부터 추출할 수 있다. 일 실시예에서, 기준 맵과 관련하여 후술하는 도면을 참조하여 설명된다.In
동작 1707에서, 프로세서(120)는 이미지를 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 지문 이미지와 설정된 기준 지문 이미지에 대응하는 기준 맵을 비교 분석할 수 있다. 일 실시예에 따른 이미지의 비교 분석 동작과 관련하여 후술하는 도면을 참조하여 설명된다.At
동작 1709에서, 프로세서(120)는 비교 결과에 기반하여 지정된 상태를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 상태는 보호 물질이 미 부착된 상태(예: 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주지 않는 제1 지정된 상태), 보호 물질이 부착되었으나 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주지 않는 상태(예: 제2 지정된 상태), 및/또는 보호 물질이 부착되고 지문 센서(200)의 성능에 영향을 주는 상태(예: 제3 지정된 상태)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질의 검출 여부 및 보호 물질의 검출 시 보호 물질의 특성 분석에 기반하여 지정된 상태를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따른 지정된 상태를 판단하는 동작은, 예를 들어, 전술한 도 11 내지 도 16을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 방식으로 판단할 수 있다.In
동작 1711에서, 프로세서(120)는 지정된 상태에 대응하는 가이드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 7의 동작 711을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 성능 테스트 결과에 대한 다양한 가이드를 제공할 수 있다.In
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.FIG. 18 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 인식 성능에 관한 성능 테스트를 지원하는 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 18에서는 지문 이미지 기반의 제2 성능 테스트 시에 기준 맵과 지문 이미지의 변환 데이터(예: 이미지 패턴)를 비교하는 동작 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 18에서 설명되는 동작은, 예를 들어, 도 7 내지 도 10 및/또는 도 17에서 설명된 동작들에 결합하여 휴리스틱 하게 수행되거나, 설명된 동작들의 적어 일부 동작의 상세 동작으로 휴리스틱 하게 수행될 수 있다.According to one embodiment, FIG. 18 may show an example of supporting a performance test regarding the recognition performance of the
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 지문 센서(200)의 성능 테스트를 지원하는 방법은, 예를 들어, 도 18에 도시된 흐름도에 따라 수행될 수 있다. 도 18에 도시된 흐름도는 전자 장치(101)의 성능 테스트 방법의 일 실시예에 따른 흐름도에 불과하며, 적어도 일부 동작의 순서는 변경되거나 병렬적으로 수행되거나, 독립적인 동작으로 수행되거나, 또는 적어도 일부 다른 동작이 적어도 일부 동작에 보완적으로 수행될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 동작 1801 내지 동작 1807은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)에서 수행될 수 있다.A method of supporting a performance test of the
도 18에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 수행하는 동작 방법은, 지문 이미지를 획득하는 동작(1801), 지문 이미지에 기반하여 이미지 패턴을 추출하는 동작(1803), 설정된 기준 맵을 획득하는 동작(1805), 및 이미지 패턴과 기준 맵을 비교하는 동작(1807)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 18, the operation method performed by the
도 18을 참조하면, 동작 1801에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여 지문 이미지를 촬영하도록 지문 센서(200)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(200)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여 적어도 하나의 지문 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(200)로부터 적어도 하나의 지문 이미지를 획득할 수 있다.Referring to FIG. 18, in
동작 1803에서, 프로세서(120)는 지문 이미지에 기반하여 이미지 패턴을 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지의 바이너리화/범위화를 통해 이미지 패턴을 추출할 수 있다. 예를 들어, 이미지 패턴은 획득된 지문 이미지에 기반한 이미지 패턴을 바이너리화/범위화 한 수치적 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 지문 이미지를 기준 맵과 비교를 위해, 지문 이미지에서 기준 맵과 대응하는 범위의 이미지 영역을 수치화 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 각각의 블록에서 해당 범위의 픽셀 값의 특징(예: 평균, 중위값, 분산 및/또는 표준 편차)을 이용하여 각 블록을 특정 수치로 변환할 수 있다.In
동작 1805에서, 프로세서(120)는 설정된 기준 맵을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 기준 맵은 전자 장치(101)의 제조 단계에서 평균화된 지문 이미지에 기반한 이미지 패턴을 바이너리화/범위화 한 수치적 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 맵은 제조 단계에서 메모리(130)에 설정(또는 저장)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 성능 테스트에 관련된 제2 트리거 감지에 대응하여, 미리 설정된 다양한 기준 데이터 중 기준 맵(예: 제2 기준 데이터)를 메모리(130)로부터 추출할 수 있다.At
동작 1807에서, 프로세서(120)는 이미지 패턴과 기준 맵을 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 지문 이미지 기반의 이미지 패턴과 설정된 기준 맵 간의 비교를 통해 이미지 비교를 수행할 수 있다. At
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 이미지 패턴을 기준 맵과 비교하는 결과에 기반하여 보호 물질의 부착 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 지문 이미지의 이미지 패턴과 기준 맵 사이에서 계산된 유사도 값에 기반하여 보호 물질의 부착 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 계산된 유사도 값을 설정된 임계 값(threshold value)과 비교하고, 비교하는 결과에 기반하여 보호 물질의 부착 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 물질의 부착을 판단하는 경우, 사용자에게 지정된 가이드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메시지 또는 지정된 이미지를 통해 시각적인 정보로 사용자에게 가이드를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 성능 테스트를 수행하는 동안 수집된 수집 데이터(예: 계산된 값, 추출된 이미지 패턴, 및/또는 블록 패턴)을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 저장된 수집 데이터를 이용하여 보호 물질에 의한 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관한 자료 데이터로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 저장된 수집 데이터를 이용하여 보다 향상된 성능을 위한 기준 맵 및/또는 지정된 임계 값을 업데이트 할 수 있다. According to one embodiment, the
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 지문 이미지를 이용하여 보호 물질을 검출하는 예를 설명하기 위한 참조 도면이다.FIG. 19 is a reference diagram for explaining an example of detecting a protective material using a fingerprint image in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따르면, 도 19는 지문 센서(200)를 통해 획득된 지문 이미지의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 19는 비교 분석 동작 중, 지문 이미지를 이용하여 디스플레이(220) 상의 보호 물질의 부착 여부를 검출하는 동작 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, FIG. 19 may show an example of a fingerprint image acquired through the
일 실시예에 따라, 도 19는 제2 성능 테스트 수행 시에 지문 센서(200)를 통해 촬영된 지문 이미지(예: 제1 지문 이미지(1910), 또는 제2 지문 이미지(1920))의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 19에서 예시 제1 지문 이미지(1910)는 보호 물질이 없는 상태(예: 보호 물질이 디스플레이(220)에 부착되지 않은 상태)에서 지문 센서(200)를 통해 촬영된 지문 이미지의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 19에서 제2 지문 이미지(1920)는 보호 물질이 있는 상태(예: 보호 물질이 디스플레이(220)에 부착된 상태)에서 지문 센서(200)를 통해 촬영된 지문 이미지의 예를 나타낼 수 있다. According to one embodiment, FIG. 19 shows an example of a fingerprint image (e.g., a first fingerprint image 1910 or a second fingerprint image 1920) captured through the
도 19에 예시한 바와 같이, 보호 물질이 없는 상태의 제1 지문 이미지(1910)와 보호 물질이 있는 상태의 제2 지문 이미지(1920) 간에 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있다.As illustrated in FIG. 19 , it can be seen that there is a difference between the first fingerprint image 1910 without the protective material and the second fingerprint image 1920 with the protective material.
일 실시예에 따르면, 지문 이미지(예: 제1 지문 이미지(1910) 또는 제2 지문 이미지(1920))는 사용자가 전자 장치(101)를 이용하여 지문 인증을 하는 과정에서 획득된 이미지를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 19에 예시한 바와 같이 지문 이미지에서도, 보호 물질의 부착 여부에 따라 앞서 배경 이미지와 관련하여 설명한 바와 같은 특정 패턴이 나타날 수 있다. 예를 들어, 보호 물질의 미 부착 상태에서 획득되는 제1 지문 이미지(1910)의 경우 지문에 대응하는 패턴만 존재할 수 있다. 예를 들어, 보호 물질의 부착 상태에서 획득되는 제2 지문 이미지(1920)의 경우 지문에 대응하는 패턴에, 보호 물질에 의한 패턴을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 19에 예시한 바와 같이, 제2 지문 이미지(1920)의 경우 이미지 중간에 어두운 패턴(1900)이 더 포함되는 것을 확인할 수 있다. According to one embodiment, the fingerprint image (e.g., the first fingerprint image 1910 or the second fingerprint image 1920) may be an image acquired during fingerprint authentication by the user using the
일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(101)를 일상적으로 사용할 때 획득되는 지문 이미지에서도 보호 물질에 대응하는 특정 패턴이 존재할 수 있다. 예를 들어, 특정 패턴은 앞서 배경 이미지와 관련하여 설명한 바와 같이, 보호 물질이 가지는 리타딩 특성과 디스플레이(220)의 편광 특성이 결합하여 발생할 수 있다. According to one embodiment, a specific pattern corresponding to a protective material may exist in a fingerprint image obtained when a user routinely uses the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 일반적인 사용 환경에서 특정 패턴에 기반하여 보호 물질의 부착 여부를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 지문 이미지로부터 이미지 패턴을 검출하기 위한 보호 물질의 패턴 정보와 특징을 포함하는 기준 맵을 설정하여 메모리(130)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지로부터의 이미지 패턴과 기준 맵을 비교하여 수치적으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이미지 패턴과 기준 맵 간의 차이, 유사도, 및/또는 패턴 차이에 적어도 기반하여 보호 물질의 부착 여부를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 이미지로부터 기준 맵과 비교를 위한 이미지 패턴(예: 비교용 이미지)을 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 패턴은 획득된 지문 이미지 내에서 보호 물질에 의해 나타나는 특정 이미지 패턴이 나타나는 범위를 포함하는 영역에 기반하여 추출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 특정 이미지 패턴이 나타나는 범위를 포함하는 영역을 블록(block)화 하고, 블록화된 이미지를 이용하여 기준 맵과 동일한 형태의 이미지 패턴을 추출할 수 있다. 이의 예가 도 20a 및 도 20b에 도시된다.According to one embodiment, the
도 20a 및 도 20b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 기준 맵과 지문 이미지에 기반하여 추출된 이미지 패턴의 예를 도시하는 참조 도면들이다.FIGS. 20A and 20B are reference views showing examples of image patterns extracted based on a reference map and a fingerprint image in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 도 20a는 기준 맵(2010)의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 20b는 지문 이미지로부터 추출하는 이미지 패턴(2020)(예: 바이너리화/범위화 패턴)의 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, FIG. 20A may represent an example of a
도 20a 및 도 20b에 예시한 바와 같이, 기준 맵과 이미지 패턴은, 예를 들어, n x m 개의 매트릭스(matrix) 형태로 블록의 집합(2000)으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블록의 집합(2000)에서 각각의 블록은 획득된 지문 이미지 픽셀의 집합으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, a x b 개의 픽셀이 모여 1개의 블록을 구성하고, n x m 개의 블록이 모여 기준 맵 및/또는 이미지 패턴을 구성할 수 있다. 예를 들어, 기준 맵은 연속된 a x b 개 픽셀의 집합으로 이루어진 n x m 개의 블록(예: 30 x 30 픽셀로 이루어진 6 x 6 블록)으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기준 맵은 1개만 존재할 수도 있고, 1개 이상의 다양한 블록과 블록 별 픽셀 개수를 가진 다수의 기준 맵이 저장되어 추출된 이미지 패턴과 비교될 수 있다.As illustrated in FIGS. 20A and 20B, the reference map and the image pattern may be composed of a set 2000 of blocks in the form of, for example, an n x m matrix. According to one embodiment, each block in the set of blocks 2000 may be composed of a set of acquired fingerprint image pixels. For example, a x b pixels may be gathered to form one block, and n x m blocks may be gathered to form a reference map and/or image pattern. For example, the reference map may be composed of n x m blocks made up of a set of a x b consecutive pixels (e.g., a 6 x 6 block of 30 x 30 pixels). According to one embodiment, there may be only one reference map, or multiple reference maps with one or more various blocks and the number of pixels per block may be stored and compared with the extracted image pattern.
일 실시예에 따르면, 도 20a에 예시한 바와 같이, 기준 맵(2010)은 전자 장치(101)의 디스플레이(220) 상에 보호 물질이 적용된 상태에서 획득된 지문 이미지의 특징을 포함하는 수치 데이터 형태로 표현된 정보를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 제조 단계에서 지정된 값이 입력될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력된 지정된 값(예: 수치)은 다양한 데이터를 바탕으로 그 수치가 업데이트 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력된 지정된 값(예: 수치)은 사용자의 데이터에 따라 그 수치가 업데이트 되어 최적화 될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 머신 러닝을 통해 사용자 데이터를 학습하고, 학습된 사용자 데이터에 기반하여 수치를 업데이트 할 수 있다. According to one embodiment, as illustrated in FIG. 20A, the
일 실시예에 따르면, 기준 맵(2010)은 보호 물질의 특징을 가질 수 있다. 따라서, 획득된 이미지 패턴(2020)이 기준 맵(2010)의 이미지 패턴과 유사할수록 보호 물질이 부착된 상태로 판단될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 도 20b에 예시한 바와 같이, 추출된 이미지 패턴(2020)은 원본의 지문 이미지보다 크기(size)가 같거나 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추출된 이미지 패턴(2020) 내의 1개의 블록은 1개 이상의 픽셀 집합으로 구성될 수 있다. According to one embodiment, as illustrated in FIG. 20B, the extracted image pattern 2020 may be the same or smaller than the original fingerprint image. According to one embodiment, one block in the extracted image pattern 2020 may be composed of a set of one or more pixels.
일 실시예에 따르면, 각각의 블록의 값은 바이너리화(예: 0/1, -1,0,1) 되거나, 또는 범위화(예: x ~ y)된 값이 입력될 수 있다. 일 실시예에 따라, 블록의 값은 다음 예시와 같은 다양한 방식으로 결정될 수 있다. 일 실시예에 따라, 블록 내 전체 픽셀의 평균을 구한 후, 블록의 평균과 비교하여 바이너리화/범위화 하여 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라, 각각의 블록을 특정 개수의 블록으로 묶어 해당 범위 픽셀의 평균을 구한 후, 그 범위에 속한 블록을 바이너리화/범위화 하여 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라, 고정된 임계 값(threshold value)을 지정한 후, 각각의 블록에 픽셀의 평균과 임계 값을 비교하거나, 또는 각각의 픽셀을 비교한 후 블록을 바이너리화/범위화 하여 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전체 블록 또는 일부 블록의 평균 값과 차이 값의 제곱을 판단하여 바이너리화/범위화 하여 결정할 수 있다. 이에 제한하지 않으며, 일 실시예에 따르면, 상기의 예시 외에도 다양한 다른 방식이 이용될 수 있다. According to one embodiment, the value of each block may be binarized (e.g., 0/1, -1,0,1) or a ranged value (e.g., x to y) may be input. According to one embodiment, the value of a block may be determined in various ways, such as the following example. According to one embodiment, the average of all pixels in a block may be obtained and then compared with the average of the block to binarize/range the decision. According to one embodiment, each block can be grouped into a specific number of blocks, the average of the pixels in the corresponding range is calculated, and then the blocks belonging to the range can be binarized/ranged. According to one embodiment, it can be determined by specifying a fixed threshold value and then comparing the average of the pixels and the threshold value for each block, or by comparing each pixel and then binarizing/ranging the block. there is. According to one embodiment, the square of the average value and the difference value of the entire block or some blocks may be determined and binarized/ranged. It is not limited thereto, and according to one embodiment, various other methods may be used in addition to the above examples.
예를 들어, 원본 지문 이미지에서 추출된 이미지 패턴을 블록화 시킬 때, 각 블록 내 픽셀 값들의 평균, 중위 값, 분산/표준편차, 주파수, 및/또는 대비(contrast)와 같이 블록 내 각각의 픽셀이 가지는 수치적인 정보를 이용하여 1개의 수치로 나타내고, 그 수치를 바이너리화/범위화 하여 결정할 수도 있다. For example, when blocking an image pattern extracted from an original fingerprint image, each pixel in the block is It can be expressed as one number using numerical information and determined by binarizing/scaling the number.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기와 같이 바이너리화/범위화 하여 결정된 블록의 값에 기반하여 기준 맵과 비교할 수 있다. 이의 예가 도 21에 도시된다.According to one embodiment, the
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 지문 이미지 기반의 이미지 패턴을 기준 맵과 비교하는 예를 도시하는 참조 도면이다.FIG. 21 is a reference diagram illustrating an example of comparing an image pattern based on a fingerprint image with a reference map in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에 따라, 예시 <2101>은 지문 이미지로부터 추출된 이미지 패턴의 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 예시 <2103>은 기준 맵의 예를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, example <2101> may represent an example of an image pattern extracted from a fingerprint image. According to one embodiment, example <2103> may represent an example of a reference map.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 21에 예시한 바와 같이, 추출된 이미지 패턴과 기준 맵을 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 예를 들어, 차이 값을 이용하거나, 또는 상관 관계(correlation)를 이용하여 이미지 패턴과 기준 맵을 비교하여 유사도를 판단할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 차이 값을 이용한 유사도 판단은, 기준 맵과 추출 이미지 패턴 간에 각각의 블록 값의 차이 값을 이용할 수 있다. 예를 들어, 해당 블록 간의 차이 값의 평균, 절대값, 전체 합, 및/또는 제곱과 같은 수식을 조합하여 비교 값을 계산할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 해당 수식을 통해 각각의 블록이 가지는 값의 유사도를 판단하여 추출 이미지 패턴에서 기준 맵과의 유사 정도를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the similarity judgment using the difference value may use the difference value of each block value between the reference map and the extracted image pattern. For example, the comparison value can be calculated by combining formulas such as the average, absolute value, total sum, and/or square of the difference values between the corresponding blocks. According to one embodiment, the
일 실시예에 따라, 상관 관계를 이용한 유사도 판단은, 지정된 상관 관계의 수식을 이용할 수 있다. 예를 들어, 상관 관계는 두 집단(예: 추출 이미지 패턴 및 기준 맵)이 어느 정도 유사한 특성을 가지고 있는지 파악하는 방법을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 일반적인 상관 관계의 정의는 다음과 같이 나타낼 수 있다. According to one embodiment, similarity determination using correlation may use a specified correlation formula. For example, correlation can represent a way to determine the extent to which two populations (e.g., extracted image patterns and reference maps) have similar characteristics. According to one embodiment, the definition of general correlation can be expressed as follows.
<수학식 1>에 예시한 바와 같이, 상관 관계 r은 두 집단의 인자에 각 집단의 평균을 뺀 다음 곱한 후 모두 더한 값에 각 집단의 표준 편차(예: , )를 나누어서 구할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상관 관계 r은 -1에서 1까지의 범위를 가지는 값으로 구해질 수 있다. 예를 들어, "1"은 동일한 이미지인 것을 나타낼 수 있고, "-1"은 반전된 이미지인 것을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상관 관계 r이 "1"인 경우 이미지 패턴과 기준 맵이 동일한 이미지인 것으로 판단할 수 있고, 상관 관계 r이 "-1"인 경우 이미지 패턴과 기준 맵이 서로 다른 이미지인 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상관 관계 r에 기반하여 보호 물질의 부착 유무를 판단할 수 있다.As illustrated in <
일 실시예에 따르면, 특정 임계 값(threshold)이 설정될 수 있고, 프로세서(120)는 계산된 상관 관계 r과 지정된 임계 값을 통해 보호 물질의 부착 유무를 판단할 수도 있다. 예를 들어, 일반적으로 상관 관계 r이 약 0.5 이상이면 유사한 패턴을 가진, 높은 상관 관계를 가진다고 판단할 수 있다. 이의 예를 <표 1>을 참조하여 살펴본다.According to one embodiment, a specific threshold may be set, and the
일 실시예에 따라, <표 1>은 보호 물질(예: 보호 필름)의 미 부착 상태 및 다른 보호 물질이 부착된 상태 별로 지문 센서(200)를 통해 획득된 5개의 지문 이미지들에 대한 상관 관계의 예를 나타낼 수 있다. 예를 들어, <표 1>은 예제 지문 이미지들을 바이너리화 한 다음 특정 기준 맵과 상관 관계를 계산한 값을 나타낼 수 있다. <표 1>에 예시한 바와 같이, 보호 물질이 부착된 3가지 상태에서 보호 물질이 미 부착된 상태 대비 높은 상관 관계 값을 가지고 있는 것을 확인할 수 있다.According to one embodiment, <Table 1> shows the correlation of five fingerprint images acquired through the
일 실시예에 따르면, 해당 상관 관계 값은 추출된 블록의 바이너리화/범위 화 방법뿐만 아니라, 이미지 패턴 각각의 블록 크기나 개수에 따라 변경될 수 있다. According to one embodiment, the correlation value may change depending on the binarization/ranging method of the extracted blocks, as well as the size or number of blocks for each image pattern.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 수행하는 동작 방법은, 디스플레이의 아래에 형성된 지문 센서의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하는 동작, 상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서를 제어하는 동작, 상기 전자 장치의 메모리에 설정된 기준 데이터를 추출하는 동작, 상기 지문 센서를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하는 동작, 상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하는 동작, 및 상기 지문 센서의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.An operation method performed by the
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 트리거는, 지정된 환경에서 획득하는 배경 이미지(background image)에 기반하여 제1 성능 테스트를 수행하기 위한 제1 트리거를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 트리거는, 상기 전자 장치의 사용 환경에서 획득하는 지문 이미지(fingerprint image)에 기반하여 제2 성능 테스트를 수행하기 위한 제2 트리거를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the designated trigger may include a first trigger for performing a first performance test based on a background image acquired in a designated environment. According to one embodiment, the designated trigger may include a second trigger for performing a second performance test based on a fingerprint image acquired in a usage environment of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 수행하는 동작 방법은, 성능 테스트 환경에 기반하여 지정된 트리거의 종류를 식별하는 동작, 상기 지정된 트리거가 상기 제1 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 배경 이미지를 이용하여 제1 성능 테스트를 수행하는 동작, 상기 지정된 트리거가 상기 제2 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 지문 이미지를 이용하여 제2 성능 테스트를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, an operation method performed by the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 성능 테스트를 수행하는 동작은, 지정된 환경에서 상기 지문 센서를 통해 상기 배경 이미지를 획득하는 동작, 상기 메모리에 설정된 제1 기준 데이터를 획득하는 동작, 상기 배경 이미지와 상기 제1 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 지정된 보정 키트를 이용하여 획득된 적어도 하나의 기준 배경 이미지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 환경은 상기 지문 센서의 보정 작업 시의 환경에 대응하는 유사 환경을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation of performing the first performance test includes obtaining the background image through the fingerprint sensor in a designated environment, obtaining first reference data set in the memory, the background image and It may include detecting whether the protective material is attached based on comparison between the first reference data. According to one embodiment, the first reference data may include at least one reference background image acquired using a designated calibration kit when calibrating the fingerprint sensor. According to one embodiment, the designated environment may include a similar environment corresponding to an environment during calibration of the fingerprint sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 배경 이미지를 획득하는 동작은, 지정된 일정 시간 간격으로 복수의 배경 이미지를 획득하는 동작, 상기 복수의 배경 이미지 간의 유사성을 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation of acquiring the background image may include an operation of acquiring a plurality of background images at designated regular time intervals and an operation of determining similarity between the plurality of background images.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 성능 테스트를 수행하는 동작은, 상기 지문 센서를 통해 상기 지문 이미지를 획득하는 동작, 상기 지문 이미지에 기반하여 이미지 패턴을 추출하는 동작, 상기 메모리에 설정된 제2 기준 데이터를 획득하는 동작, 상기 이미지 패턴과 상기 제2 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 평균화된 지문 이미지에 기반하여 추출된 이미지 패턴을 수치화한 적어도 하나의 기준 맵(reference map)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation of performing the second performance test includes acquiring the fingerprint image through the fingerprint sensor, extracting an image pattern based on the fingerprint image, and applying a second standard set in the memory. It may include an operation of acquiring data and an operation of detecting whether the protective material is attached based on comparison between the image pattern and the second reference data. According to one embodiment, the second reference data may include at least one reference map that quantifies an image pattern extracted based on an averaged fingerprint image during calibration of the fingerprint sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 패턴을 추출하는 동작은, 상기 지문 이미지에서 상기 기준 맵과 대응하는 범위의 이미지 영역을 수치화 하여 상기 이미지 패턴을 추출하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation of extracting the image pattern may include extracting the image pattern by quantifying an image area in a range corresponding to the reference map in the fingerprint image.
일 실시예에 따르면, 상기 성능 변화 여부를 판단하는 동작은, 상기 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여 상기 디스플레이 상에 보호 물질의 유무를 결정하는 동작, 상기 보호 물질이 있는 것을 결정할 시, 상기 보호 물질의 특성을 분석하는 동작, 상기 보호 물질의 특성에 기반하여 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation of determining whether the performance has changed includes determining the presence or absence of a protective material on the display based on the designated image and the reference data. When determining the presence of the protective material, the protective material is determined. It may include an operation of analyzing the characteristics of a material and an operation of determining whether the performance of the fingerprint sensor changes based on the characteristics of the protective material.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The various embodiments of the present disclosure disclosed in the specification and drawings are merely provided as specific examples to easily explain the technical content of the present disclosure and aid understanding of the present disclosure, and are not intended to limit the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical idea of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein.
101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리
160, 220: 디스플레이
176, 260: 센서 모듈
200: 지문 센서101: Electronic devices
120: processor
130: memory
160, 220: Display
176, 260: sensor module
200: Fingerprint sensor
Claims (20)
디스플레이(160, 220);
상기 디스플레이(160, 220)의 아래에 위치된 지문 센서(200);
메모리(130); 및
상기 디스플레이(160, 220), 상기 지문 센서(200) 및 상기 메모리(130)와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는,
상기 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하고,
상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서(200)를 제어하고,
상기 메모리(130)에 설정된 기준 데이터를 추출하고,
상기 지문 센서(200)를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이(160, 220) 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하고,
상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서(200)의 성능 변화 여부를 판단하고, 및
상기 지문 센서(200)의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정된 전자 장치.
In the electronic device 101,
display(160, 220);
a fingerprint sensor 200 located below the displays 160 and 220;
memory (130); and
and a processor 120 operatively connected to the displays 160 and 220, the fingerprint sensor 200, and the memory 130, wherein the processor 120 includes,
Detect a designated trigger related to a performance test of the fingerprint sensor 200,
Based on detecting the designated trigger, control the fingerprint sensor 200 to acquire a designated image,
Extracting the reference data set in the memory 130,
Based on the designated image acquired through the fingerprint sensor 200 and the reference data, determine a state related to a protective material attachable to the display 160, 220,
Based on the state related to the protective material, determine whether the performance of the fingerprint sensor 200 changes, and
An electronic device configured to perform a designated operation based on whether the performance of the fingerprint sensor 200 changes.
사용자의 의도된 상황 또는 사용자의 비 의도된 상황에서 상기 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor:
An electronic device configured to detect designated triggers associated with said performance test in a user's intended situation or a user's unintended situation.
지정된 환경에서 획득하는 배경 이미지(background image)에 기반하여 제1 성능 테스트를 수행하기 위한 제1 트리거, 및
상기 전자 장치의 사용 환경에서 획득하는 지문 이미지(fingerprint image)에 기반하여 제2 성능 테스트를 수행하기 위한 제2 트리거를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the designated trigger is:
A first trigger for performing a first performance test based on a background image acquired in a specified environment, and
An electronic device comprising a second trigger for performing a second performance test based on a fingerprint image acquired in a usage environment of the electronic device.
성능 테스트 환경에 기반하여 지정된 트리거의 종류를 식별하고,
상기 지정된 트리거가 상기 제1 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 배경 이미지를 이용하여 제1 성능 테스트를 수행하고,
상기 지정된 트리거가 상기 제2 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 지문 이미지를 이용하여 제2 성능 테스트를 수행하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 3, wherein the processor:
Identify the type of trigger specified based on the performance test environment,
Based on determining that the designated trigger is the first trigger, perform a first performance test using the background image,
An electronic device configured to perform a second performance test using the fingerprint image based on determining that the designated trigger is the second trigger.
지정된 환경에서 상기 지문 센서를 통해 상기 배경 이미지를 획득하고,
상기 메모리에 설정된 제1 기준 데이터를 획득하고,
상기 배경 이미지와 상기 제1 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하도록 설정되고,
상기 제1 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 지정된 보정 키트를 이용하여 획득된 적어도 하나의 기준 배경 이미지를 포함하는 전자 장치.
The method of any one of claims 1 to 4, wherein the processor:
Obtaining the background image through the fingerprint sensor in a designated environment,
Acquire first reference data set in the memory,
is set to detect whether the protective material is attached based on comparison between the background image and the first reference data,
The first reference data includes at least one reference background image obtained using a specified correction kit when calibrating the fingerprint sensor.
지정된 일정 시간 간격으로 복수의 배경 이미지를 획득하고,
상기 복수의 배경 이미지 간의 유사성을 판단하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the processor:
Acquire multiple background images at specified time intervals,
An electronic device configured to determine similarity between the plurality of background images.
상기 전자 장치의 센서 모듈에 기반하여, 상기 지문 센서의 보정 작업 시의 환경에 대응하는 유사 환경에서 배경 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the processor:
An electronic device configured to acquire a background image in a similar environment corresponding to an environment during calibration of the fingerprint sensor, based on the sensor module of the electronic device.
상기 지문 센서를 통해 상기 지문 이미지를 획득하고,
상기 지문 이미지에 기반하여 이미지 패턴을 추출하고,
상기 메모리에 설정된 제2 기준 데이터를 획득하고,
상기 이미지 패턴과 상기 제2 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하도록 설정되고,
상기 제2 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 평균화된 지문 이미지에 기반하여 추출된 이미지 패턴을 수치화한 적어도 하나의 기준 맵(reference map)을 포함하는 전자 장치.
The method of any one of claims 1 to 4, wherein the processor:
Obtaining the fingerprint image through the fingerprint sensor,
Extracting an image pattern based on the fingerprint image,
Acquire second reference data set in the memory,
is set to detect whether the protective material is attached based on comparison between the image pattern and the second reference data,
The second reference data includes at least one reference map that quantifies an image pattern extracted based on an averaged fingerprint image during calibration of the fingerprint sensor.
상기 지문 이미지에서 상기 기준 맵과 대응하는 범위의 이미지 영역을 수치화 하여 상기 이미지 패턴을 추출하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 8, wherein the processor:
An electronic device configured to extract the image pattern from the fingerprint image by quantifying an image area in a range corresponding to the reference map.
상기 이미지 패턴과 상기 제2 기준 데이터 사이의 유사도를 계산하고,
계산된 유사도와 지정된 임계 값을 비교하고,
상기 유사도가 상기 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 디스플레이 상에 보호 물질이 있는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 8, wherein the processor:
Calculate similarity between the image pattern and the second reference data,
Compare the calculated similarity with the specified threshold,
An electronic device configured to determine that a protective material is present on the display when the similarity is greater than or equal to the specified threshold.
상기 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여 상기 디스플레이 상에 보호 물질의 유무를 결정하고,
상기 보호 물질이 있는 것을 결정할 시, 상기 보호 물질의 특성을 분석하고,
상기 보호 물질의 특성에 기반하여 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하도록 설정된 전자 장치.
The method of any one of claims 1 to 4, wherein the processor:
Determine the presence or absence of a protective material on the display based on the designated image and the reference data,
Upon determining that the protective material is present, the properties of the protective material are analyzed,
An electronic device configured to determine whether performance of the fingerprint sensor changes based on the characteristics of the protective material.
상기 보호 물질이 없는 것을 결정할 시, 상기 지문 센서의 성능 변화가 없는 제1 지정된 상태를 결정하고,
상기 보호 물질이 있는 것을 결정할 시, 상기 보호 물질의 특성에 기반하여 지문 센서의 성능 변화가 없는 제2 지정된 상태 또는 지문 센서의 성능 변화가 있는 제3 지정된 상태를 결정하고,
결정된 지정된 상태에 대응하여 보호 물질에 관련된 지정된 가이드를 제공하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 11, wherein the processor:
Upon determining the absence of the protective material, determine a first designated state in which there is no change in performance of the fingerprint sensor,
When determining that the protective material is present, determine a second designated state in which there is no change in performance of the fingerprint sensor or a third designated state in which there is a performance change in the fingerprint sensor based on the characteristics of the protective material,
An electronic device configured to provide specified guidance regarding a protective substance in response to a determined specified state.
디스플레이(160, 220)의 아래에 형성된 지문 센서(200)의 성능 테스트에 관련된 지정된 트리거를 감지하는 동작(701);
상기 지정된 트리거를 감지하는 것에 기반하여, 지정된 이미지를 획득하도록 상기 지문 센서(200)를 제어하는 동작(703);
상기 전자 장치(101)의 메모리(130)에 미리 설정된 기준 데이터를 추출하는 동작(705);
상기 지문 센서(200)를 통해 획득된 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여, 상기 디스플레이(160, 220) 상에 부착 가능한 보호 물질에 관련된 상태를 판단하는 동작(707);
상기 보호 물질에 관련된 상태에 기반하여, 상기 지문 센서(200)의 성능 변화 여부를 판단하는 동작(709); 및
상기 지문 센서(200)의 성능 변화 여부에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작(711)을 포함하는 방법.
In a method of operating an electronic device,
An operation 701 of detecting a designated trigger related to a performance test of the fingerprint sensor 200 formed below the display 160, 220;
An operation 703 of controlling the fingerprint sensor 200 to acquire a designated image based on detecting the designated trigger;
An operation 705 of extracting preset reference data from the memory 130 of the electronic device 101;
An operation 707 of determining a state related to a protective material attachable to the display 160 or 220 based on a designated image acquired through the fingerprint sensor 200 and the reference data;
An operation 709 of determining whether the performance of the fingerprint sensor 200 changes based on the state related to the protective material; and
A method including an operation 711 of performing a designated operation based on whether the performance of the fingerprint sensor 200 changes.
지정된 환경에서 획득하는 배경 이미지(background image)에 기반하여 제1 성능 테스트를 수행하기 위한 제1 트리거, 및
상기 전자 장치의 사용 환경에서 획득하는 지문 이미지(fingerprint image)에 기반하여 제2 성능 테스트를 수행하기 위한 제2 트리거를 포함하는 방법.
The method of claim 13, wherein the designated trigger is:
A first trigger for performing a first performance test based on a background image acquired in a specified environment, and
A method including a second trigger for performing a second performance test based on a fingerprint image acquired in a usage environment of the electronic device.
성능 테스트 환경에 기반하여 지정된 트리거의 종류를 식별하는 동작,
상기 지정된 트리거가 상기 제1 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 배경 이미지를 이용하여 제1 성능 테스트를 수행하는 동작,
상기 지정된 트리거가 상기 제2 트리거인 것을 결정하는 것에 기반하여, 상기 지문 이미지를 이용하여 제2 성능 테스트를 수행하는 동작을 포함하는 방법.
According to clause 13,
Actions that identify the type of trigger specified based on the performance test environment;
Based on determining that the specified trigger is the first trigger, performing a first performance test using the background image;
A method comprising performing a second performance test using the fingerprint image based on determining that the designated trigger is the second trigger.
지정된 환경에서 상기 지문 센서를 통해 상기 배경 이미지를 획득하는 동작,
상기 메모리에 설정된 제1 기준 데이터를 획득하는 동작,
상기 배경 이미지와 상기 제1 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하는 동작을 포함하고,
상기 제1 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 지정된 보정 키트를 이용하여 획득된 적어도 하나의 기준 배경 이미지를 포함하고,
상기 지정된 환경은 상기 지문 센서의 보정 작업 시의 환경에 대응하는 유사 환경을 포함하는 방법.
The method of any one of claims 13 to 15, wherein the operation of performing the first performance test includes:
An operation of acquiring the background image through the fingerprint sensor in a designated environment,
An operation of acquiring first reference data set in the memory,
Comprising the operation of detecting whether the protective material is attached based on comparison between the background image and the first reference data,
The first reference data includes at least one reference background image obtained using a specified calibration kit during calibration of the fingerprint sensor,
A method wherein the designated environment includes a similar environment corresponding to an environment during a calibration operation of the fingerprint sensor.
지정된 일정 시간 간격으로 복수의 배경 이미지를 획득하는 동작,
상기 복수의 배경 이미지 간의 유사성을 판단하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 16, wherein the operation of acquiring the background image includes:
An operation of acquiring a plurality of background images at specified regular time intervals,
A method comprising determining similarity between the plurality of background images.
상기 지문 센서를 통해 상기 지문 이미지를 획득하는 동작,
상기 지문 이미지에 기반하여 이미지 패턴을 추출하는 동작,
상기 메모리에 설정된 제2 기준 데이터를 획득하는 동작,
상기 이미지 패턴과 상기 제2 기준 데이터 간의 비교에 기반하여 상기 보호 물질의 부착 여부를 검출하는 동작을 포함하고,
상기 제2 기준 데이터는 상기 지문 센서의 보정 작업 시에 평균화된 지문 이미지에 기반하여 추출된 이미지 패턴을 수치화한 적어도 하나의 기준 맵(reference map)을 포함하는 방법.
The method of any one of claims 13 to 15, wherein the operation of performing the second performance test is:
An operation of acquiring the fingerprint image through the fingerprint sensor,
An operation of extracting an image pattern based on the fingerprint image,
An operation of acquiring second reference data set in the memory,
Comprising the operation of detecting whether the protective material is attached based on comparison between the image pattern and the second reference data,
The second reference data includes at least one reference map that quantifies an image pattern extracted based on an averaged fingerprint image during calibration of the fingerprint sensor.
상기 지문 이미지에서 상기 기준 맵과 대응하는 범위의 이미지 영역을 수치화 하여 상기 이미지 패턴을 추출하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 18, wherein the operation of extracting the image pattern includes:
A method comprising extracting the image pattern from the fingerprint image by quantifying an image area in a range corresponding to the reference map.
상기 지정된 이미지와 상기 기준 데이터에 기반하여 상기 디스플레이 상에 보호 물질의 유무를 결정하는 동작,
상기 보호 물질이 있는 것을 결정할 시, 상기 보호 물질의 특성을 분석하는 동작,
상기 보호 물질의 특성에 기반하여 상기 지문 센서의 성능 변화 여부를 판단하는 동작을 포함하는 방법.The method of any one of claims 13 to 15, wherein the operation of determining whether the performance has changed includes:
An operation of determining the presence or absence of a protective material on the display based on the designated image and the reference data;
upon determining that the protective material is present, analyzing the properties of the protective material;
A method comprising determining whether the performance of the fingerprint sensor changes based on the characteristics of the protective material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/008953 WO2024039050A1 (en) | 2022-08-18 | 2023-06-27 | Method for detecting performance of fingerprint sensor and electronic device supporting same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20220103079 | 2022-08-18 | ||
KR1020220103079 | 2022-08-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240025422A true KR20240025422A (en) | 2024-02-27 |
Family
ID=90058931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220114784A KR20240025422A (en) | 2022-08-18 | 2022-09-13 | Method for detecting performance of fingerprint sensor and electronic device supporting the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240025422A (en) |
-
2022
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