KR20240024628A - 커패시터 부품 - Google Patents

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KR20240024628A
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김한
이상종
박민철
장수봉
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품은 1 중심 전극, 상기 제1 중심 전극을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 중심 유전체, 상기 제1 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 전극, 및 상기 제1 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 유전체를 포함하는 제1 단위 소자; 제2 중심 전극, 상기 제2 중심 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 중심 유전체, 상기 제2 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 전극, 및 상기 제2 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 유전체를 포함하는 제2 단위 소자; 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 나란히 배치된 제1 및 제2 단위소자를 포함하는 용량 형성부를 포함하며, 상기 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극과 연결되는 제1 외부 전극; 및 상기 바디의 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극과 연결되는 제2 외부 전극; 을 포함할 수 있다.

Description

커패시터 부품{CAPACITOR COMPONENT}
본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.
기술의 발전에 따라, 작은 부피에 높은 용량을 가지는 칩 형태의 전자 부품에 대한 수요가 높아지고 있다. 이에 최근 IT 제품의 소형화 및 고기능화에 따라 IT 제품에 들어가는 커패시터도 소형화 및 고용량화가 요구되고 있다.
이러한 흐름에 맞춰 적층형 커패시터(MLCC, Multilayered Ceramic Capacitor)는, 유전율이 높은 유전체를 개발함과 동시에 유전체와 내부 전극의 박층화를 심화시키는 방향으로 발전 중이다.
그러나, 적층형 커패시터는, 박층화에 따른 BDV(Breakdown voltage: 파괴전압)의 저하 및 면 적층 방식이 가지는 구조적인 용량 한계로 인해, 현재 단위체적당 용량의 한계점에 근접한 상황이다.
이러한 문제점을 해소하기 위해 다양한 형태의 커패시터가 개발되고 있으며, 일례로 와이어 형태의 단위 소자를 이용한 커패시터가 개발되고 있다. 와이어 형태의 단위 소자는 금속 와이어 상에 유전체 및 금속이 번갈아 코팅된 형태를 가지며, 이러한 단위 소자를 복수 개 포함함으로써 커패시터의 단위체적당 용량을 향상시키려는 연구가 진행 중이다.
국내 등록특허공보 제10-1738060호
본 발명의 여러 목적 중 하나는 와이어 형태의 단위 소자를 이용하여 소형화 및 고용량화에 유리한 커패시터 부품을 제공하기 위함이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품은 제1 중심 전극, 상기 제1 중심 전극을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 중심 유전체, 상기 제1 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 전극, 및 상기 제1 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 유전체를 포함하는 제1 단위 소자; 제2 중심 전극, 상기 제2 중심 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 중심 유전체, 상기 제2 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 전극, 및 상기 제2 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 유전체를 포함하는 제2 단위 소자; 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 나란히 배치된 제1 및 제2 단위소자를 포함하는 용량 형성부를 포함하며, 상기 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극과 연결되는 제1 외부 전극; 및 상기 바디의 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극과 연결되는 제2 외부 전극; 을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품은 제1 중심 전극, 상기 제1 중심 전극을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 중심 유전체, 상기 제1 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 전극, 및 상기 제1 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 유전체를 포함하는 제1 단위 소자; 제2 중심 전극, 상기 제2 중심 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 중심 유전체, 상기 제2 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 전극, 및 상기 제2 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 유전체를 포함하는 제2 단위 소자; 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 나란히 배치된 제1 및 제2 단위소자를 포함하는 용량 형성부를 포함하며, 상기 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극과 연결되는 제1 외부 전극; 및 상기 바디의 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극과 연결되는 제2 외부 전극; 을 포함하며, 상기 제1 외곽 유전체와 제2 외곽 유전체는 적어도 일부가 접하도록 배치되어 하나의 외곽 유전체를 구성할 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 하나의 단위 소자 내부에서 커패시턴스를 발생시킬 뿐만 아니라, 인접한 단위 소자 간에도 커패시턴스를 발생시킬 수 있는 구조를 확보함에 따라 소형화 및 고용량화에 유리한 커패시터 부품을 제공할 수 있다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 커패시터 부품의 바디를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 바디의 제1 면에 노출된 제1 및 제2 단위 소자의 확대 사시도이다.
도 4는 바디의 제2 면에 노출된 제1 및 제2 단위 소자의 확대 사시도이다.
도 5는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ` 단면도이다.
도 6은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ` 단면도이다.
도 7(a)는 제1 단위 소자의 일부를 분해하여 나타낸 도면이며, 도 7(b)는 제2 단위 소자의 일부를 분해하여 나타낸 도면이다.
도 8은 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자가 각각 복수 개인 실시예에 대한 도 2에 대응하는 도면이다.
도 9는 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자가 각각 복수 개인 실시예에 대한 도 6에 대응하는 도면이다.
도 10은 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자의 단면이 삼각형인 실시예에 대한 도 6에 대응하는 도면이다.
도 11은 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자의 단면이 원형인 실시예에 대한 도 6에 대응하는 도면이다.
도 12는 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자가 음극 형태를 가지는 실시예에 대한 도 5에 대응하는 도면이다.
도 13은 일 변형예로서, 제1 및 제2 연결 전극을 더 포함하는 실시예에 대한 도 5에 대응하는 도면이다.
도 14는 발명예의 용량 형성부의 단면도를 나타낸 것이다.
도 15는 비교예 1의 용량 형성부의 단면도를 나타낸 것이다.
도 16은 발명예 및 비교예 1의 단위 소자의 면적에 따른 용량을 나타낸 그래프이다.
도 17은 비교예 2의 용량 형성부의 단면도를 나타낸 것이다.
도 18은 발명예 및 비교예 2의 단위 소자의 면적에 따른 용량을 나타낸 그래프이다.
도 19는 제1 단위 소자의 사시도이다.
도 20은 제2 단위 소자의 사시도이다.
도 21은 제1 및 제2 단위 소자를 배치하여 형성된 용량 형성부의 사시도이다.
도 22는 용량 형성부에 몰딩부를 형성한 후의 사시도이다.
도 23은 제1 에칭 공정 후의 바디에 대한 사시도이다.
도 24는 제2 에칭 공정 후의 바디에 대한 사시도이다.
도 25는 절연막을 형성한 후의 바디에 대한 사시도이다.
도 26은 일 변형예로서, 제1 외곽 유전체와 제2 외곽 유전체가 하나의 외곽 유전체를 구성하는 실시예에 대한 도 6에 대응하는 도면이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 또한, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, 제1 방향은 길이(L) 방향, 제2 방향은 두께(T) 방향, 제3 방향은 폭(W) 방향으로 정의될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 커패시터 부품의 바디를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 바디의 제1 면에 노출된 제1 및 제2 단위 소자의 확대 사시도이다.
도 4는 바디의 제2 면에 노출된 제1 및 제2 단위 소자의 확대 사시도이다.
도 5는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ` 단면도이다.
도 6은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ` 단면도이다.
도 7(a)는 제1 단위 소자의 일부를 분해하여 나타낸 도면이며, 도 7(b)는 제2 단위 소자의 일부를 분해하여 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(1000)은 제1 중심 전극(111), 상기 제1 중심 전극을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 중심 유전체(112), 상기 제1 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 전극(113), 및 상기 제1 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 유전체(114)를 포함하는 제1 단위 소자(110); 제2 중심 전극(121), 상기 제2 중심 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 중심 유전체(122), 상기 제2 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 전극(123), 및 상기 제2 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 유전체(124)를 포함하는 제2 단위 소자(120); 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 나란히 배치된 제1 및 제2 단위소자(110, 120)를 포함하는 용량 형성부(Ac)를 포함하며, 상기 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 면(1, 2)을 포함하는 바디(100); 상기 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)과 연결되는 제1 외부 전극(200); 및 상기 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)과 연결되는 제2 외부 전극(300); 을 포함할 수 있다.
적층형 커패시터(MLCC, Multilayered Ceramic Capacitor)는, 유전율이 높은 유전체를 개발함과 동시에 유전체와 내부 전극의 박층화를 심화시키는 방향으로 발전 중이다. 그러나, 적층형 커패시터는, 박층화에 따른 BDV(Breakdown voltage: 파괴전압)의 저하 및 면 적층 방식이 가지는 구조적인 용량 한계로 인해, 현재 단위체적당 용량의 한계점에 근접한 상황이다.
이러한 문제점을 해소하기 위해 다양한 형태의 커패시터가 개발되고 있으며, 일례로 와이어 형태의 단위 소자를 이용한 커패시터가 개발되고 있다. 와이어 형태의 단위 소자는 금속 와이어 상에 유전체 및 금속이 번갈아 코팅된 형태를 가지며, 이러한 단위 소자를 복수 개 포함함으로써 커패시터의 단위체적당 용량을 향상시키는 구조이다.
그러나, 단순히 단위 소자를 복수 개 포함시키는 경우 단위 소자 내부에서 커패시턴스가 발생하고 단위 소자 간에는 커패시턴스가 발생하지 않아 용량 향상에 한계점이 존재한다.
반면에, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 단위 소자(110)의 외곽 전극(113)과 제2 단위 소자(120)의 외곽 전극(123)이 다른 극성을 가질 수 있는 구조를 가짐에 따라, 제1 단위 소자(110) 및 제2 단위 소자(120) 각각의 내부에서 커패시턴스를 발생시킬 뿐만 아니라, 제1 및 제2 단위 소자(110, 120) 간에도 커패시턴스를 발생시킬 수 있어 단위체적당 용량을 극대화할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(1000)에 포함되는 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.
바디(100)는 제1 방향에 수직한 방향으로 나란히 배치된 제1 및 제2 단위소자(110, 120)를 포함하는 용량 형성부(Ac)를 포함한다. 바디(100)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 바디(100)는 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다.
바디(100)는 제1 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제2 방향으로 서로 마주보는 제3 및 제4 면(3, 4), 제1 내지 제4 면(1, 2, 3, 4)과 연결되고 제3 방향으로 서로 마주보는 제5면 및 제6면(5, 6)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 바디(100)는 용량 형성부(Ac)를 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 몰딩부(130)를 포함할 수 있다. 몰딩부(130)는 용량 형성부(Ac)의 측면을 커버할 수 있다. 몰딩부(130)는, 외부의 충격이나 이물질 등으로부터 바디(110)의 내부를 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 다만, 후술하는 바와 같이 외곽 유전체(114, 124)가 외부의 충격이나 이물질 등으로부터 바디(110)의 내부를 보호하는 역할을 수행할 수도 있기 때문에 몰딩부(130)는 배치되지 않을 수 있다.
몰딩부(130)는, 예를 들면, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.
몰딩부(130)는, 예를 들면, 액상의 절연수지를 도포하거나, 절연필름을 적층하거나, 기상 증착 등으로 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하는 드라이필름(DF), 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 바디는 상기 용량 형성부를 둘러싸는 몰딩부를 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 몰딩부 상에 배치되고, 상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극은 상기 몰딩부로부터 돌출되어 상기 제1 외부 전극과 연결되며, 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극은 상기 몰딩부로부터 돌출되어 상기 제2 외부 전극과 연결될 수 있다. 즉, 돌출된 중심 전극 및 외곽 전극을 제외한 바디의 외표면이 몰딩부로 구성될 수 있다. 이에 따라, 외부의 충격이나 이물질 등으로부터 바디(110)의 내부를 더욱 보호할 수 있으며, 별도의 절연막을 배치하지 않아도 전기적 단락을 방지할 수 있다.
제1 단위 소자(110)는 제1 중심 전극(111), 상기 제1 중심 전극을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 중심 유전체(112), 상기 제1 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 전극(113), 및 상기 제1 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 유전체(114)를 포함할 수 있다. 제2 단위 소자(120)는 제2 중심 전극(121), 상기 제2 중심 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 중심 유전체(122), 상기 제2 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 전극(123), 및 상기 제2 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 유전체(124)를 포함할 수 있다.
제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)은 바디(100)의 제1 면에서 제1 외부 전극(200)과 연결될 수 있으며, 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)은 제2 면에서 제2 외부 전극(300)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 중심 전극(111)과 제1 외곽 전극(113)이 다른 극성을 가질 수 있어, 제1 단위 소자(110) 내부에서 커패시턴스가 형성될 수 있으며, 제2 중심 전극(121)과 제2 외곽 전극(123)이 다른 극성을 가질 수 있어, 제2 단위 소자(120) 내부에서 커패시턴스가 형성될 수 있다. 또한, 제1 외곽 전극(113)이 제2 외곽 전극(123)과 다른 극성을 가질 수 있어, 제1 단위 소자(110)와 제2 단위 소자(120) 간에도 커패시턴스를 발생시킬 수 있어 단위체적당 용량을 극대화할 수 있다.
중심 전극(111, 121)은 제1 방향으로 신장된 기둥 형태를 가질 수 있다. 중심 전극(111, 121)의 제1 방향에 수직한 단면의 형상은 특별히 한정할 필요는 없으며, 원형, 타원형, 부정형 및 다각형 중 하나일 수 있다. 이에 따라, 중심 전극(111, 121)은 원 기둥, 타원 기둥, 삼각 기둥, 사각 기둥, 오각 기둥, 육각 기둥 등의 형태일 수 있다. 또한, 제1 중심 전극(111)과 제2 중심 전극(121)의 제1 방향에 수직한 단면의 형상이 동일할 필요는 없으며, 서로 상이한 형상을 가질 수 있다. 또한, 용량 형성부(Ac)에 포함되는 제1 단위 소자(110)가 복수 개인 경우, 복수의 제1 중심 전극(111)의 제1 방향에 수직한 단면의 형상이 서로 동일할 필요는 없으며, 서로 상이한 형상을 가질 수 있다. 또한, 용량 형성부(Ac)에 포함되는 제2 단위 소자(120)가 복수 개인 경우, 복수의 제2 중심 전극(121)의 제1 방향에 수직한 단면의 형상이 서로 동일할 필요는 없으며, 서로 상이한 형상을 가질 수 있다.
중심 전극(111, 121)을 형성하는 재료는 특별히 한정할 필요는 없으며, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 납(Pb), 코발트(Co), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 주석(Sn) 및 금(Au) 중 하나 이상으로 형성할 수 있다. 또한, 제1 중심 전극(111)과 제2 중심 전극(121)이 서로 동일한 재료로 형성될 필요는 없으며, 서로 상이한 재료로 형성될 수 있다. 또한, 용량 형성부(Ac)에 포함되는 제1 단위 소자(110)가 복수 개인 경우, 복수의 제1 중심 전극(111)이 서로 동일할 재료로 형성될 필요는 없으며, 서로 상이한 재료로 형성될 수 있다. 또한, 용량 형성부(Ac)에 포함되는 제2 단위 소자(120)가 복수 개인 경우, 복수의 제2 중심 전극(121)이 서로 동일할 재료로 형성될 필요는 없으며, 서로 상이한 재료로 형성될 수 있다.
중심 전극(111, 121)을 형성하는 방법도 특별히 한정할 필요는 없으며, 예를 들어 인발 가공(Wire Drawing)에 의해 제조될 수 있다. 인발 가공(Wire Drawing)이란 끝부분이 좁은 다이스(dies)에 금속선(wire)을 끼우고, 이 끝부분을 끌어당겨 다이스의 구멍을 통해 뽑아냄으로써 금속선의 지름을 감소시켜 조절하는 가공법을 의미한다.
중심 전극(111, 121)의 크기는 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들어, 중심 전극(111, 121)의 제1 방향 크기의 경우 커패시터 부품의 크기 등을 고려하여 결정할 수 있으며, 중심 전극(111, 121)의 제2 방향으로의 최대 크기 및 제3 방향으로의 최대 크기는 각각 10㎛ 이하일 수 있으며, 커패시터 부품(1000)의 소형화 및 고용량화를 고려하여 각각 2㎛ 이하, 보다 바람직하게는 각각 0.5㎛ 이하일 수 있다.
중심 전극(111, 121)의 제2 방향으로의 최대 크기 및 제3 방향으로의 최대 크기는, 커패시터 부품(1000)의 제1 방향의 중앙부에서 취한 제2 방향 및 제3 방향 단면에 대한 광학현미경 이미지 또는 주사전자현미경(SEM; Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로 측정한 것일 수 있다. 제1 중심 전극(111) 및/또는 제2 중심 전극(121)이 복수 개인 경우, 복수 개의 최대 크기를 측정한 후 이를 산술 평균한 값을 평균 최대 크기로 할 수 있다.
중심 유전체(112, 122)는 중심 전극(111, 121)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 중심 유전체(112, 122)는 중심 전극(111, 121)의 측면을 커버하는 형태로, 중심 전극(111, 121)과 외곽 전극(113, 123) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 중심 유전체(112, 122)는 중심 전극(111, 121)과 외곽 전극(113, 123)과의 전기적 단락(short-circuit)을 방지하기 위한 분리막의 역할을 수행할 수 있다.
도 7a를 참조하면 제1 중심 유전체(112)는 제1 중심 전극(111)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있으며, 도 7b를 참조하면 제2 중심 유전체(122)는 제2 중심 전극(121)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
중심 유전체(112, 122)는 상기 제1 방향과 수직한 단면이 다각 링(ring) 형상일 수 있다. 예를 들면, 중심 전극(111, 121)의 상기 제1 방향과 수직인 단면이 사각형인 경우, 중심 유전체(112, 122)의 상기 제1 방향과 수직인 단면은 사각 링 형상일 수 있다.
중심 유전체(112, 122)를 구성하는 재료는 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들면, 중심 유전체(112, 122)는 탄탈럼(Ta), 티타늄(Ti), 란타넘(La), 지르코늄(Zr), 바륨(Ba), 규소(Si), 알루미늄(Al) 및 하프늄(Hf) 중에서 선택된 적어도 하나의 산화물을 포함할 수 있다.
중심 유전체(112, 122)는, 예를 들면, 원자층증착(ALD; Atomic Layer Deposition), 화학기상증착(CVD; Chemical Vapor Deposition) 등의 기상 증착 등으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
외곽 전극(113, 123)은 중심 유전체(112, 122)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 외곽 전극(113, 123)은 중심 유전체(112, 122)의 측면을 커버하는 형태로 배치될 수 있다. 도 7a를 참조하면 제1 외곽 전극(113)은 제1 중심 유전체(112)를 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있으며, 도 7b를 참조하면 제2 외곽 전극(123)은 제2 중심 유전체(122)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
중심 전극(111, 121)과 외곽 전극(113, 123) 사이에 중심 유전체(112, 122)가 배치됨으로써, 복수의 중심 전극(111, 121)과 외곽 전극(113, 123)에는 서로 다른 극성의 전하가 인가되어 중심 유전체(112, 122)에 용량(capacitance)을 형성하게 된다.
외곽 전극(113, 123)은 상기 제1 방향과 수직한 단면이 다각 링(ring) 형상일 수 있다. 예를 들면, 중심 전극(111, 121)의 상기 제1 방향과 수직인 단면이 사각형인 경우, 외곽 전극(113, 123)의 상기 제1 방향과 수직인 단면은 사각 링 형상일 수 있다.
외곽 전극(113, 123)을 형성하는 재료도 특별히 한정할 필요는 없으며, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 납(Pb), 코발트(Co), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 주석(Sn) 및 금(Au) 중 하나 이상으로 형성할 수 있다. 또한, 외곽 전극(113, 123)은 중심 전극(111, 121)과 동일한 재료로 형성될 필요는 없으며, 서로 상이한 재료로 형성될 수 있다.
외곽 전극(113, 123)은 기상 증착 등의 박막 공정, 또는 도금 공정 등으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 원자층증착(ALD)로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
외곽 유전체(114, 124)는 외곽 전극(113, 123)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 외곽 유전체(114, 124)는 외곽 전극(113, 123)의 측면을 커버하는 형태로 배치될 수 있다. 도 7a를 참조하면 제1 외곽 유전체(114)는 제1 외곽 전극(113)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있으며, 도 7b를 참조하면 제2 외곽 유전체(124)는 제2 외곽 전극(123)을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 외곽 유전체(114, 124)는 제1 외곽 전극(113)과 제2 외곽 전극(123)과의 전기적 단락(short-circuit)을 방지하기 위한 분리막의 역할을 수행할 수 있다. 또한, 제1 외곽 전극(113)과 제2 외곽 전극(123) 사이에 외곽 유전체(114, 124)가 배치되고, 제1 외곽 전극(113)과 제2 외곽 전극(123)에 서로 다른 극성의 전하가 인가됨으로써 외곽 유전체(114, 124)에 용량(capacitance)이 형성될 수 있다. 또한, 외곽 유전체(114, 124)는 바디(110)가 별도의 몰딩부(130)을 포함하지 않는 경우 바디(110)의 외면을 구성하여 외부의 충격이나 이물질 등으로부터 바디(110)의 내부를 보호하는 역할을 수행할 수도 있다.
한편, 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)가 모두 외곽 유전체를 가질 필요는 없으며, 제1 및 제2 단위 소자(110, 120) 중 어느 하나가 외곽 유전체를 가질 경우 나머지 하나는 외곽 유전체를 가지지 않을 수 있다. 제1 및 제2 단위 소자(110, 120) 중 어느 하나만 외곽 유전체를 가지더라도 제1 외곽 전극(113)과 제2 외곽 전극(123)과의 전기적 단락(short-circuit)을 방지할 수 있기 때문이다.
외곽 유전체(114, 124)는 상기 제1 방향과 수직한 단면이 다각 링(ring) 형상일 수 있다. 예를 들면, 중심 전극(111, 121)의 상기 제1 방향과 수직인 단면이 사각형인 경우, 외곽 유전체(114, 124)의 상기 제1 방향과 수직인 단면은 사각 링 형상일 수 있다.
외곽 유전체(114, 124)를 구성하는 재료는 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들면, 외곽 유전체(114, 124)는 탄탈럼(Ta), 티타늄(Ti), 란타넘(La), 지르코늄(Zr), 바륨(Ba), 규소(Si), 알루미늄(Al) 및 하프늄(Hf) 중에서 선택된 적어도 하나의 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 외곽 유전체(114, 124)는 중심 유전체(112, 122)와 동일한 재료로 형성될 필요는 없으며, 서로 상이한 재료로 형성될 수 있다. 즉, 일 실시예에서 제1 및 제2 중심 유전체(112, 122)는 제1 및 제2 외곽 유전체(114, 124)와 상이한 유전체 물질을 포함할 수 있다.
외곽 유전체(114, 124)는, 예를 들면, 원자층증착(ALD; Atomic Layer Deposition), 화학기상증착(CVD; Chemical Vapor Deposition) 등의 기상 증착 등으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 외곽 유전체(114`)와 제2 외곽 유전체(124`)는 적어도 일부가 접하도록 배치되어 하나의 외곽 유전체(OD)를 구성할 수 있다.
도 26을 참조하면, 제1 단위 소자(110`)의 제1 외곽 유전체(114`)와 제2 단위 소자(120`)의 제2 외곽 유전체(124`)가 접하는 영역에서 제1 외곽 유전체(114`)와 제2 외곽 유전체(124`)의 경계(IF)는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화되어 제1 외곽 유전체(114`)와 제2 외곽 유전체(124`)는 하나의 외곽 유전체(OD)를 구성할 수 있다.
중심 유전체(112, 122), 외곽 전극(113, 123) 및 외곽 유전체(114, 124)의 평균 두께는 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들면, 중심 유전체(112, 122), 외곽 전극(113, 123) 및 외곽 유전체(114, 124)의 평균 두께는 각각 0.5㎛ 이하일 수 있으며, 커패시터 부품(1000)의 소형화 및 고용량화를 고려하여 각각 0.1㎛ 이하, 보다 바람직하게는 각각 0.05㎛ 이하일 수 있다. 다만, 제1 외곽 전극(113)과 제2 외곽 전극(123) 사이에 제1 및 제2 외곽 유전체(114, 124)가 모두 배치되는 것을 고려하여, 제1 및 제2 외곽 유전체(114, 124)의 각각의 평균 두께는 중심 유전체(112, 122) 및/또는 외곽 전극(113, 123)의 평균 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 외곽 유전체(114, 124)의 평균 두께는 중심 유전체(112, 122) 및/또는 외곽 전극(113, 123)의 평균 두께의 절반 또는 그 이하일 수 있다.
중심 유전체(112, 122), 외곽 전극(113, 123) 및 외곽 유전체(114, 124)의 평균 두께는, 커패시터 부품(1000)의 제1 방향의 중앙부에서 취한 제2 방향 및 제3 방향 단면에 대한 광학현미경 이미지 또는 주사전자현미경 이미지를 기준으로, 상기 이미지에서 도시된 어느 하나의 중심 유전체(112, 122), 외곽 전극(113, 123) 및 외곽 유전체(114, 124)에 대해 제1 방향과 수직한 방향을 따라 각각 복수회 측정하고, 이를 각각 산술 평균한 것을 의미할 수 있다. 또는, 상기 이미지에서 도시된 적어도 3개 이상의 중심 유전체(112, 122), 외곽 전극(113, 123) 및 외곽 유전체(114, 124) 각각에 대해 전술한 방법으로 평균 두께를 구하고, 이를 각각 산술 평균한 것을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 단위 소자(110)의 제1 방향 크기는 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 제1 단위 소자(110)의 최대 크기보다 10배 이상 크며, 상기 제2 단위 소자(120)의 제1 방향 크기는 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 제2 단위 소자(120)의 최대 크기보다 10배 이상 클 수 있다. 즉, 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)가 와이어 형태를 가질 수 있으며, 이에 따라 복수의 제1 및 제2 단위 소자를 배치하기 용이할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 상기 제1 단위 소자(110)의 제1 방향 크기는 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 제1 단위 소자(110)의 최대 크기보다 작을 수도 있으며, 상기 제2 단위 소자(120)의 제1 방향 크기는 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 제2 단위 소자(120)의 최대 크기보다 작을 수도 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 단위 소자(110)를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 절단한 단면에서, 상기 제1 중심 전극(111), 제1 중심 유전체(112), 제1 외곽 전극(113) 및 제1 외곽 유전체(114)의 외변이 이루는 모양은 실질적으로 동일할 수 있으며, 다만 그 크기가 상이할 수 있고, 상기 제2 단위 소자(120)를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 절단한 단면에서, 상기 제2 중심 전극(121), 제2 중심 유전체(122), 제2 외곽 전극(123) 및 제2 외곽 유전체(124)의 외변이 이루는 모양은 실질적으로 동일할 수 있으며, 다만 그 크기가 상이할 수 있다.
외부 전극(200, 300)은 바디(100)의 제1 면 및 제2 면(1, 2)에 배치되어, 제3 내지 제6 면(3, 4, 5, 6) 각각의 일부까지 연장될 수 있다. 외부 전극(200, 300)은 제1 면 상에 배치되어 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)과 연결되는 제1 외부 전극(200) 및 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)과 연결되는 제2 외부 전극(300)을 포함할 수 있다.
외부 전극(200, 300)은 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 것이라면 어떠한 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있으며, 나아가 다층 구조를 가질 수 있다.
외부 전극(200, 300)은, 예를 들면, 바디(100)의 제1 및 제2 면(1, 2)으로부터 순차적으로 형성된 제1 전극층(210, 310) 및 제2 전극층(220, 320)을 포함할 수 있다.
제1 전극층(210, 310)은, 예를 들면, 바디(100)의 제1 및 제2 면(1, 2)을 도전성 금속 및 글래스를 포함하는 외부전극용 도전성 페이스트에 디핑(dipping)한 후 소성함으로써 형성될 수 있다. 또는 도전성 금속 및 글래스를 포함하는 시트를 전사하는 방식으로 형성될 수도 있다. 이에 따라, 외부 전극(131, 132)은 도전성 금속 및 유리를 포함하는 소성 전극일 수 있다.
또는, 제1 전극층(210, 310)은, 예를 들면, 도전성 금속 및 수지를 포함하는 수지계 전극일 수 있다. 제1 전극층(210, 310)은 도전성 금속 및 수지를 포함하는 페이스트를 도포 및 경화하는 방법으로 형성될 수 있다.
제1 전극층(210, 310)에 포함되는 도전성 금속은, 예를 들면, 구리(Cu),　니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 납(Pb) 및/또는 이를 포함하는 합금을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 구리(Cu) 및/또는 니켈(Ni)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
나아가, 제1 전극층(210, 310)은 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 전극층(210, 310)은 도전성 금속 및 유리를 포함하는 소성 전극 상에 도전성 금속 및 수지를 포함하는 수지계 전극이 배치된 형태일 수 있다.
제2 전극층(220, 320)은 실장 특성을 향상시킬 수 있다. 제2 전극층(220, 320)의 종류는 특별히 한정하지 않으며, 니켈(Ni), 주석(Sn), 팔라듐(Pd) 및/또는 이를 포함하는 합금 등을 포함하는 도금층일 수 있고, 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 제2 전극층(220, 320)은, 예를 들면, 니켈(Ni) 도금층 또는 주석(Sn) 도금층일 수 있으며, 니켈(Ni) 도금층 및 주석(Sn) 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수도 있다. 또한, 제2 전극층(220, 320)은 복수의 니켈(Ni) 도금층 및/또는 복수의 주석(Sn) 도금층을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)은 바디(100)의 제1 면(1)으로 돌출되고, 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)은 바디(100)의 제2 면(2)으로 돌출될 수 있다.
제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)은 바디(100)의 제1 면(1)으로 돌출되어 제1 외부 전극(200)과 연결되고, 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)은 바디(100)의 제2 면(2)으로 돌출되어 제2 외부 전극(300)과 연결됨으로써 중심 전극(111, 121) 및 외곽 전극(113, 123)과 외부 전극(200, 300) 간의 접촉 면적이 증가하고, 이로써 중심 전극(111, 121) 및 외곽 전극(113, 123)과 외부 전극(200, 300) 간의 연결성이 향상될 수 있다.
제1 및 제2 단위 소자(110, 120)의 제1 방향의 일단을 에칭(etching)하여 제1 중심 유전체(112), 제1 외곽 전극(113), 제1 외곽 유전체(114), 제2 중심 전극(121), 제2 중심 유전체(122) 및 제2 외곽 유전체(124)를 선택적으로 제거함으로써, 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)을 돌출시킬 수 있다. 동일한 관점에서, 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)의 제1 방향의 타단을 에칭하여 제1 중심 전극(111), 제1 중심 유전체(112), 제1 외곽 유전체(114), 제2 중심 유전체(122), 제2 외곽 전극(123) 및 제2 외곽 유전체(124)를 선택적으로 제거함으로써, 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)을 돌출시킬 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1, 제2 중심 전극(111, 121), 제1, 제2 중심 유전체(112, 122), 제1, 제2 외곽 전극(113, 123), 제1 및 제2 외곽 유전체(114, 124) 각각은 서로 다른 에칭액에 의하여 선태적으로 제거가 가능할 수 있다.
이에 따라, 일 실시예에서 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)에 포함된 금속은 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)에 포함된 금속과 상이한 금속을 포함하는 것이 바람직할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에서 제1, 제2 중심 전극(111, 121), 제1 및 제2 외곽 전극(113, 123)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 납(Pb), 코발트(Co), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 은(Ag) 및 금(Au) 중 하나 이상을 포함하되, 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)에 포함된 금속은 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)에 포함된 금속과 상이한 금속일 수 있다.
다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 한번에 에칭하는 것이 아닌 별도로 에칭을 수행하는 방법도 있을 수 있으며, 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 각각 제작하는 단계에서 원하는 전극이 돌출된 형상을 가지도록 제작할 수도 있을 것이다. 따라서, 중심 전극(111, 121)과 외곽 전극(113, 123)을 동일한 물질로 구성하는 것도 가능하다.
일 실시예에서, 제1 외부 전극(200)과 상기 제1 면 사이에는 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)을 커버하는 제1 절연막(400)이 배치되고, 제2 외부 전극(300)과 제2 면 사이에는 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)을 커버하는 제2 절연막(500)이 배치될 수 있다.
커패시터 부품(1000)은 절연막(400, 500)을 포함함으로써, 커패시터 부품(1000)의 기계적 내구성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)과 제1 외부 전극(200) 사이의 전기적 절연 특성을 향상시킬 수 있으며, 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)과 제2 외부 전극(300) 사이의 전기적 절연 특성을 향상시킬 수 있다.
절연막(400, 500)은 전기 절연성을 갖는 재료를 포함할 수 있으며, 재료가 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 절연막(400, 500)은 수지 및 세라믹 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 수지는, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 및/또는 감광성 수지를 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 세라믹은, 예를 들면, 탄탈럼(Ta), 티타늄(Ti), 란타넘(La), 지르코늄(Zr), 바륨(Ba), 규소(Si) 및 하프늄(Hf) 중에서 선택된 적어도 하나의 산화물을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(400, 500)은 액상의 절연 수지를 도포하거나, 원자층증착(ALD) 및 화학기상증착(CVD) 등의 기상 증착 등으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 8은 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자가 각각 복수 개인 실시예에 대한 도 2에 대응하는 도면이며, 도 9는 도 6에 대응하는 도면이다.
일 실시예에서, 용량 형성부(Ac)는 상기 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 각각 복수 개 포함하며, 상기 복수 개의 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 번갈아 배치될 수 있다. 또한, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 바디(100-1)에 포함된 용량 형성부(Ac)는 상기 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 각각 복수 개 포함하며, 상기 복수 개의 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 번갈아 배치되며, 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 번갈아 배치될 수 있다. 이에 따라, 인접한 제1 및 제2 단위 소자(110, 120) 사이에 배치된 외곽 유전체(114, 124)에 용량(capacitance)이 형성할 수 있어 단위체적당 용량을 극대화할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 방향에 수직한 단면에서, 상기 제1 단위 소자(110)는 원형, 타원형, 부정형 및 다각형 중 하나이며, 상기 제2 단위 소자(120)는 원형, 타원형, 부정형 및 다각형 중 하나일 수 있다. 즉, 제1 단위 소자(110)는 원 기둥, 타원 기둥, 삼각 기둥, 사각 기둥, 오각 기둥, 육각 기둥 등의 형태일 수 있으며, 제2 단위 소자(120)는 원 기둥, 타원 기둥, 삼각 기둥, 사각 기둥, 오각 기둥, 육각 기둥 등의 형태일 수 있고, 제1 단위 소자(110)와 제2 단위 소자(120)가 동일한 형상을 가질 필요는 없다.
일 실시예에서, 제1 방향에 수직한 단면에서, 상기 제1 단위 소자(110)는 다각형이며, 상기 제2 단위 소자(120)는 다각형일 수 있다. 제1 단위 소자(110)가 다각형이며, 제2 단위 소자(120)가 다각형인 경우에 제1 단위 소자(110)와 제2 단위 소자(120) 사이의 공간을 최소화할 수 있어 팩킹 밀도(packing density)가 향상될 수 있으며, 이에 따라 커패시터 부품의 단위체적당 용량을 더 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 제1 단위 소자(110)의 일 변은 상기 제2 단위 소자(120)의 일 변과 마주보며 접하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 팩킹 밀도를 보다 향상시킬 수 있다. 즉, 제1 단위 소자(110)와 제2 단위 소자(120)이 서로 면 접촉하도록 배치될 수 있다. 여기서, 서로 면 접촉하도록 배치된다는 것은, 제1 단위 소자(110)의 일면이 제2 단위 소자(120)의 일면과 접촉하고 있는 것을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 서로 마주보며 접하는 제1 단위 소자(110)의 일 변과 제2 단위 소자(120)의 일 변은 실질적으로 동일한 길이일 수 있다. 이에 따라, 용량 형성부(Ac) 내에서 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 제외한 공간은 실질적으로 없도록 할 수 있어 팩킹 밀도를 보다 더 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 서로 인접한 제1 및 제2 단위 소자를 단위 용량부(UC)라 할 때, 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 단위 용량부(UC)는 사각형일 수 있다. 이에 따라 용량 형성부(Ac) 내에서 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 제외한 공간은 실질적으로 없도록 할 수 있어 팩킹 밀도를 보다 더 향상시킬 수 있다.
한편, 용량 형성부(Ac)가 상기 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 각각 복수 개 포함하며, 상기 복수 개의 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 번갈아 배치되는 경우, 상기 제1 방향에 수직한 단면에서, 상기 제1 단위 소자(110)의 일 변은 상기 제2 단위 소자(120)의 일 변과 마주보며 접하도록 배치되며, 상기 제1 단위 소자(110)의 모든 변은 다른 제1 단위 소자(110)의 일 변과는 마주보며 접하지 않도록 배치될 수 있다.
이에 따라 인접한 제1 및 제2 단위 소자(110, 120) 사이에 배치된 모든 외곽 유전체(114, 124)에 용량(capacitance)을 형성시킬 수 있어 단위체적당 용량을 극대화할 수 있다.
이때, 상기 제1 방향에 수직한 단면에서, 상기 용량 형성부(Ac)의 외변을 구성하는 변을 제외한 제1 단위 소자(110)의 일 변은 제2 단위 소자(120)의 일 변과 마주보며 접하도록 배치되며, 상기 용량 형성부(Ac)의 외변을 구성하는 변을 제외한 제2 단위 소자(120)의 일 변은 제1 단위 소자(110)의 일 변과 마주보며 접하도록 배치될 수 있다.
이에 따라 팩킹 밀도를 보다 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 인접한 제1 및 제2 단위 소자(110, 120) 사이에 배치된 모든 외곽 유전체(114, 124)에 용량(capacitance)을 형성시킬 수 있어 단위체적당 용량을 극대화할 수 있다.
이때, 서로 마주보며 접하는 제1 단위 소자(110)의 일 변과 제2 단위 소자(120)의 일 변은 실질적으로 동일한 길이일 수 있다. 이에 따라, 용량 형성부(Ac) 내에서 제1 및 제2 단위 소자(110, 120)를 제외한 공간은 실질적으로 없도록 할 수 있어 팩킹 밀도를 보다 더 향상시킬 수 있다.
도 10은 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자(110-2, 120-2)의 단면이 삼각형인 실시예에 대한 도 6에 대응하는 도면이다. 도 10을 참조하면, 상기 제1 방향에 수직한 단면에서, 상기 제1 및 제2 단위 소자(110-2, 120-2)는 삼각형일 수 있다. 제1 및 제2 단위 소자(110-2, 120-2)의 단면이 삼각형인 경우 바디(100-2) 내부에 제1 및 제2 단위 소자(110-2, 120-2)의 팩킹 밀도가 향상될 수 있으며, 이에 따라 커패시터 부품의 소형화 및 고용량화에 유리할 수 있다. 제1 및 제2 단위 소자(110-2, 120-2)의 단면은 삼각형이면 족하고, 예를 들면, 정삼각형, 직각삼각형 또는 이등변 삼각형일 수 있다.
이때, 서로 인접한 제1 및 제2 단위 소자를 단위 용량부(UC)라 할 때, 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 단위 용량부(UC)는 사각형일 수 있다. 이에 따라 복수의 단위 용량부(UC)를 배치할 때, 용량 형성부(Ac) 내에 팩킹 밀도를 향상시키기 용이할 수 있다.
예를 들어, 도 10과 같이 서로 인접한 제1 및 제2 단위 소자(110-2, 120-2) 중 하나는 상기 제1 방향과 수직인 단면이 삼각형이고, 다른 하나는 상기 제1 방향과 수직인 단면이 역삼각형일 수 있다. 이로써, 상기 바디(100-2) 내에 배치된 단위 소자(110-2, 120-2)의 팩킹 밀도가 높아지고, 커패시터 부품의 소형화 및 고용량화에 유리할 수 있다.
도 11은 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자(110-3, 120-3)의 단면이 원형인 실시예에 대한 도 6에 대응하는 도면이다. 제1 및 제2 단위 소자(110-3, 120-3)의 단면이 원형인 경우, 바디(100-3) 내부에 제1 및 제2 단위 소자(110-3, 120-3)를 제외한 공간이 증가하여 팩킹 밀도가 감소할 수 있으나, 본 발명에 따르면 인접한 제1 및 제2 단위 소자(110, 120) 사이에 배치된 외곽 유전체(114, 124)에도 용량(capacitance)을 형성시킬 수 있으므로 팩킹 밀도 감소에 따른 단위 체적당 용량 감소를 보완할 수 있다.
도 12는 일 변형예로서, 제1 및 제2 단위 소자가 음극 형태를 가지는 실시예에 대한 도 5에 대응하는 도면이다. 일 변형예에 따른 커패시터 부품(1000-4)에서, 상기 제1 중심 전극(111-4) 및 제2 외곽 전극(123-4)은 상기 제1 면과 연결되며 상기 제2 면과는 이격되어 배치되고, 상기 제2 중심 전극(121-4) 및 제1 외곽 전극(113-4)은 상기 제2 면과 연결되며 상기 제1 면과는 이격되어 배치될 수 있다.
제1 및 제2 단위 소자의 제1 방향으로 서로 마주보는 일단을 에칭(etching)하여 제2 중심 전극(121-4) 및 제1 외곽 전극(113-4)을 선택적으로 제거하고, 제1 및 제2 단위 소자의 제1 방향으로 서로 마주보는 타단을 에칭(etching)하여 제1 중심 전극(111-4) 및 제2 외곽 전극(123-4)을 선택적으로 제거함으로써 상기 구조를 확보할 수 있다. 이에 따라, 보다 간단한 공정을 통해 상기 제1 중심 전극(111-4) 및 제2 외곽 전극(123-4)과 제1 외부 전극(200)을 연결시키고, 상기 제2 중심 전극(121-4) 및 제1 외곽 전극(113-4)을 제2 외부 전극(300)과 연결시킬 수 있다.
이때, 상기 제2 중심 전극(121-4) 및 제1 외곽 전극(113-4)이 상기 제1 면과 이격된 공간에는 제1 절연막(400-4)이 배치되고, 상기 제1 중심 전극(111-4) 및 제2 외곽 전극(123-4) 이 상기 제2 면과 이격된 공간에는 제2 절연막(500-4)이 배치될 수 있다.
커패시터 부품(1000-4)은 절연막(400-4, 500-4)을 포함함으로써, 커패시터 부품(1000-4)의 기계적 내구성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제2 중심 전극(121-4) 및 제1 외곽 전극(113-4)과 제1 외부 전극(200) 사이의 전기적 절연 특성을 향상시킬 수 있으며, 제1 중심 전극(111-4) 및 제2 외곽 전극(123-4)과 제2 외부 전극(300) 사이의 전기적 절연 특성을 향상시킬 수 있다.
도 13은 일 변형예로서, 제1 및 제2 연결 전극(600, 700)을 더 포함하는 실시예에 대한 도 5에 대응하는 도면이다. 일 변형예에 따른 커패시터 부품(1000-5)에서, 상기 제1 외부 전극(200)과 제1 면 사이에는 제1 연결 전극(600)이 배치되며, 상기 제2 외부 전극(300)과 제2 면 사이에는 제2 연결 전극(700)이 배치될 수 있다.
이때, 상기 제1 및 제2 연결 전극(600, 700)은 도금층 또는 스퍼터링층일 수 있다. 일 변형예에 따른 커패시터 부품(1000-5)은 제1 및 제2 면으로 돌출되는 중심 전극(111-4, 121-4) 및 외곽 전극(113-4, 123-4)이 없으므로, 바디(100-4)의 제1 및 제2 면 상에 균일하게 도금층 또는 스퍼터링층을 형성할 수 있으며, 이에 따라 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다.
연결 전극(600, 700)은, 예를 들면, 니켈(Ni), 구리(Cu), 금(Au), 크롬(Cr) 및 이들의 합금 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 연결 전극(600, 700)은 공지의 도금법 및 스퍼터링법을 통해 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 연결 전극(600, 700)은 실질적으로 금속으로 이루어질 수 있다.
도 14는 발명예의 용량 형성부의 단면도를 나타낸 것이며, 도 15는 비교예 1의 용량 형성부의 단면도를 나타낸 것이고, 도 16은 발명예 및 비교예 1의 단위 소자의 면적에 따른 용량을 나타낸 그래프이다.
비교예 1의 경우 중심 전극으로만 단위 소자(10, 20)를 형성하고 제2 및 제3 방향으로 번갈아 배치하였으며, 제1 및 제2 단위 소자(10, 20)가 서로 다른 극성을 가지도록 하였다.
도 16을 참조하면, 발명예 및 비교예 1의 용량 형성부 면적이 커짐에 따라 점차 용량 차이가 증가하며, 면적에 상관없이 발명예의 용량이 비교예 1의 용량보다 약 3배 정도 높은 것을 확인할 수 있다.
도 17은 비교예 2의 용량 형성부의 단면도를 나타낸 것이며 도 18은 발명예 및 비교예 2의 단위 소자의 면적에 따른 용량을 나타낸 그래프이다.
비교예 2의 경우 발명예의 제1 단위 소자(110)만으로 용량 형성부를 구성한 경우로서, 도 18을 참조하면, 발명예 및 비교예 2의 용량 형성부 면적이 커짐에 따라 점차 용량 차이가 증가하며, 면적에 상관없이 발명예의 용량이 비교예 1의 용량보다 약 1.4배 정도 높은 것을 확인할 수 있다. 비교예 2의 경우 인접한 단위 소자의 외곽 전극(113)의 극성이 서로 동일하여 외곽 유전체(114)에 용량이 형성되지 않음에 따라 용량 차이가 나는 것으로 판단할 수 있다.
이하, 도 19 내지 도 26을 참조하여 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품을 제조하기 위한 방법을 설명하도록 한다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
우선, 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이 제1 단위 소자(110a) 및 제2 단위 소자(120a)를 준비할 수 있다.
이후, 도 21과 같이 복수의 제1 및 제2 단위 소자(110a. 120a)를 제2 및 제3 방향으로 번갈아 배치하여 용량 형성부를 구성할 수 있다.
이후, 도 22와 같이 제2 및 제3 방향으로 번갈아 배치된 복수의 제1 및 제2 단위 소자(110a. 120a)의 제1 방향에 수직한 단면을 둘러싸도록 몰딩부(130a)를 형성할 수 있다.
이후, 도 23과 같이 제1 에칭 공정을 수행하여 바디의 제1 면(1)으로부터 제1 중심 전극(111a) 및 제2 외곽 전극(123a)이 돌출되도록 할 수 있다.
이후, 도 24와 같이 제2 에칭 공정을 수행하여 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)이 바디(100-1)의 제2 면(20)으로부터 돌출되도록 하여 바디(100-1)를 완성할 수 있다.
이후, 도 25와 같이 바디의 제1 면 및 제2 면 상에 각각 제1 및 제2 절연막(400, 500)을 배치할 수 있다. 제1 절연막(400)은 제2 중심 전극(121) 및 제1 외곽 전극(113)을 커버하도록 배치할 수 있으며, 제2 절연막(500)은 제1 중심 전극(111) 및 제2 외곽 전극(123)을 커버하도록 배치할 수 있다.
이후, 외부 전극을 형성하여 커패시터 부품을 제조할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
또한, '일 실시예'라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 실시예들은 다른 일 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일 실시예에서 설명된 사항이 다른 일 실시예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일 실시예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일 실시예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
1000: 커패시터 부품
100: 바디
110: 제1 단위 소자
111: 제1 중심 전극
112: 제1 중심 유전체
113: 제1 외곽 전극
114: 제1 외곽 유전체
120: 제2 단위 소자
121: 제2 중심 전극
122: 제2 중심 유전체
123: 제2 외곽 전극
124: 제2 외곽 유전체
130: 몰드부
200, 300: 외부 전극
210, 310: 제1 전극층
220, 320: 제2 전극층
400, 500: 절연막
600, 700: 연결 전극

Claims (39)

  1. 제1 중심 전극, 상기 제1 중심 전극을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 중심 유전체, 상기 제1 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 전극, 및 상기 제1 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 유전체를 포함하는 제1 단위 소자;
    제2 중심 전극, 상기 제2 중심 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 중심 유전체, 상기 제2 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 전극, 및 상기 제2 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 유전체를 포함하는 제2 단위 소자;
    상기 제1 방향에 수직한 방향으로 나란히 배치된 제1 및 제2 단위소자를 포함하는 용량 형성부를 포함하며, 상기 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 면을 포함하는 바디;
    상기 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극과 연결되는 제1 외부 전극; 및
    상기 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극과 연결되는 제2 외부 전극; 을 포함하는
    커패시터 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극은 상기 제1 면으로부터 돌출되며,
    상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극은 상기 제2 면으로부터 돌출되는
    커패시터 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 면 사이에는 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극을 커버하는 제1 절연막이 배치되고,
    상기 제2 외부 전극과 제2 면 사이에는 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극을 커버하는 제2 절연막이 배치되는
    커패시터 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 단위 소자는 원형, 타원형, 부정형 및 다각형 중 하나이며,
    상기 제2 단위 소자는 원형, 타원형, 부정형 및 다각형 중 하나인
    커패시터 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 단위 소자는 다각형이며,
    상기 제2 단위 소자는 다각형인
    커패시터 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 단위 소자의 일 변은 상기 제2 단위 소자의 일 변과 마주보며 접하도록 배치되는
    커패시터 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    서로 마주보며 접하는 제1 단위 소자의 일 변과 제2 단위 소자의 일 변은 실질적으로 동일한 길이인
    커패시터 부품.
  8. 제5항에 있어서,
    서로 인접한 제1 및 제2 단위 소자를 단위 용량부라 할 때,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 단위 용량부는 사각형인
    커패시터 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 용량 형성부는 상기 제1 및 제2 단위 소자를 각각 복수 개 포함하며,
    상기 복수 개의 제1 및 제2 단위 소자는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 번갈아 배치되는
    커패시터 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극은 상기 제1 면과 연결되며 상기 제2 면과는 이격되어 배치되고,
    상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극은 상기 제2 면과 연결되며 상기 제1 면과는 이격되어 배치되는
    커패시터 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극이 상기 제1 면과 이격된 공간에는 제1 절연막이 배치되고,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극이 상기 제2 면과 이격된 공간에는 제2 절연막이 배치되는
    커패시터 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 외부 전극과 제1 면 사이에는 제1 연결 전극이 배치되며,
    상기 제2 외부 전극과 제2 면 사이에는 제2 연결 전극이 배치되는
    커패시터 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연결 전극은 도금층 또는 스퍼터링층인
    커패시터 부품.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연결 전극은 실질적으로 금속으로 이루어진
    커패시터 부품.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 바디는 상기 용량 형성부를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 몰딩부를 더 포함하는
    커패시터 부품.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 바디는 상기 용량 형성부를 둘러싸는 몰딩부를 더 포함하며,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 몰딩부 상에 배치되고,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극은 상기 몰딩부로부터 돌출되어 상기 제1 외부 전극과 연결되며,
    상기 제2 중심 전극 및 제2 외곽 전극은 상기 몰딩부로부터 돌출되어 상기 제2 외부 전극과 연결되는
    커패시터 부품.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극에 포함된 금속은 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극에 포함된 금속과 상이한 금속인
    커패시터 부품.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2 중심 전극, 제1 및 제2 외곽 전극은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 납(Pb), 코발트(Co), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 주석(Sn), 은(Ag) 및 금(Au) 중 하나 이상을 포함하되,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극에 포함된 금속은 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극에 포함된 금속과 상이한 금속인
    커패시터 부품.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 중심 유전체는 상기 제1 및 제2 외곽 유전체와 상이한 유전체 물질을 포함하는
    커패시터 부품.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단위 소자의 제1 방향 크기는 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 제1 단위 소자의 최대 크기보다 10배 이상 크며,
    상기 제2 단위 소자의 제1 방향 크기는 상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 제2 단위 소자의 최대 크기보다 10배 이상 큰
    커패시터 부품.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단위 소자를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 절단한 단면에서, 상기 제1 중심 전극, 제1 중심 유전체, 제1 외곽 전극 및 제1 외곽 유전체의 외변이 이루는 모양은 실질적으로 동일하며,
    상기 제2 단위 소자를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 절단한 단면에서, 상기 제2 중심 전극, 제2 중심 유전체, 제2 외곽 전극 및 제2 외곽 유전체의 외변이 이루는 모양은 실질적으로 동일한
    커패시터 부품.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 용량 형성부는 상기 제1 및 제2 단위 소자를 각각 복수 개 포함하며,
    상기 복수 개의 제1 및 제2 단위 소자는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 번갈아 배치되며, 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 번갈아 배치되는
    커패시터 부품.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 단위 소자는 다각형이며,
    상기 제2 단위 소자는 다각형인
    커패시터 부품.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 단위 소자의 일 변은 상기 제2 단위 소자의 일 변과 마주보며 접하도록 배치되며, 상기 제1 단위 소자의 모든 변은 다른 제1 단위 소자의 일 변과는 마주보며 접하지 않도록 배치되는
    커패시터 부품.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 용량 형성부의 외변을 구성하는 변을 제외한 제1 단위 소자의 일 변은 제2 단위 소자의 일 변과 마주보며 접하도록 배치되며,
    상기 용량 형성부의 외변을 구성하는 변을 제외한 제2 단위 소자의 일 변은 제1 단위 소자의 일 변과 마주보며 접하도록 배치되는
    커패시터 부품.
  26. 제25항에 있어서,
    서로 마주보며 접하는 제1 단위 소자의 일 변과 제2 단위 소자의 일 변은 실질적으로 동일한 길이인
    커패시터 부품.
  27. 제23항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 및 제2 단위 소자는 삼각형인
    적층형 전자 부품.
  28. 제23항에 있어서,
    서로 인접한 제1 및 제2 단위 소자를 단위 용량부라 할 때,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 단위 용량부는 사각형인
    커패시터 부품.
  29. 제23항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 및 제2 단위 소자는 사각형인
    커패시터 부품.
  30. 제1 중심 전극, 상기 제1 중심 전극을 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 중심 유전체, 상기 제1 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 전극, 및 상기 제1 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제1 외곽 유전체를 포함하는 제1 단위 소자;
    제2 중심 전극, 상기 제2 중심 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 중심 유전체, 상기 제2 중심 유전체를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 전극, 및 상기 제2 외곽 전극을 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 제2 외곽 유전체를 포함하는 제2 단위 소자;
    상기 제1 방향에 수직한 방향으로 나란히 배치된 제1 및 제2 단위소자를 포함하는 용량 형성부를 포함하며, 상기 제1 방향으로 마주보는 제1 및 제2 면을 포함하는 바디;
    상기 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극과 연결되는 제1 외부 전극; 및
    상기 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극과 연결되는 제2 외부 전극; 을 포함하며,
    상기 제1 외곽 유전체와 제2 외곽 유전체는 적어도 일부가 접하도록 배치되어 하나의 외곽 유전체를 구성하는
    커패시터 부품.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극은 상기 제1 면으로부터 돌출되며,
    상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극은 상기 제2 면으로부터 돌출되는
    커패시터 부품.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 면 사이에는 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극을 커버하는 제1 절연막이 배치되고,
    상기 제2 외부 전극과 제2 면 사이에는 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극을 커버하는 제2 절연막이 배치되는
    커패시터 부품.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서,
    상기 제1 단위 소자는 다각형이며,
    상기 제2 단위 소자는 다각형인
    커패시터 부품.
  34. 제33항에 있어서,
    서로 인접한 제1 및 제2 단위 소자를 단위 용량부라 할 때,
    상기 제1 방향에 수직한 단면에서 상기 단위 용량부는 사각형인
    커패시터 부품.
  35. 제30항에 있어서,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극은 상기 제1 면과 연결되며 상기 제2 면과는 이격되어 배치되고,
    상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극은 상기 제2 면과 연결되며 상기 제1 면과는 이격되어 배치되는
    커패시터 부품.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극이 상기 제1 면과 이격된 공간에는 제1 절연막이 배치되고,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극이 상기 제2 면과 이격된 공간에는 제2 절연막이 배치되는
    커패시터 부품.
  37. 제30항에 있어서,
    상기 바디는 상기 용량 형성부를 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 둘러싸는 몰딩부를 더 포함하는
    커패시터 부품.
  38. 제30항에 있어서,
    상기 제1 중심 전극 및 제2 외곽 전극에 포함된 금속은 상기 제2 중심 전극 및 제1 외곽 전극에 포함된 금속과 상이한 금속인
    커패시터 부품.
  39. 제30항에 있어서,
    상기 용량 형성부는 상기 제1 및 제2 단위 소자를 각각 복수 개 포함하며,
    상기 복수 개의 제1 및 제2 단위 소자는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 번갈아 배치되며, 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 번갈아 배치되는
    커패시터 부품.
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