KR20240022928A

KR20240022928A - Electronic device

Info

Publication number: KR20240022928A
Application number: KR1020220101628A
Authority: KR
Inventors: 송건용
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2022-08-12
Filing date: 2022-08-12
Publication date: 2024-02-20

Abstract

본 실시예는 전자장치에 관한 것이다. 일 측면에 따른 전자장치는, 홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 전자부품; 상기 하우징의 외면에서 적어도 일부가 상기 홀을 관통하도록 배치되며, 내부에 냉매가 유동하는 유로를 포함하는 방열부재를 포함하고, 상기 전자부품은 상기 방열부재와 접촉된다. This embodiment relates to electronic devices. An electronic device according to one aspect includes a housing including a hole; Electronic components disposed within the housing; At least a portion of the outer surface of the housing is disposed to penetrate the hole, and includes a heat dissipation member including a passage through which a refrigerant flows, and the electronic component is in contact with the heat dissipation member.

Description

Electronic device

본 실시예는 전자장치에 관한 것이다.This embodiment relates to electronic devices.

자동차의 전자장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.Common electronic devices in automobiles include engine electric devices (starter, ignition, charging device) and lighting devices, but recently, as vehicles have become more electronically controlled, most systems, including chassis electric devices, are becoming electrical and electronic. .

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전자장치들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.Various electronic devices such as lamps, audio, heaters, and air conditioners installed in cars are supplied with power from the battery when the car is stopped and from the generator when running. At this time, the 14V power system is supplied with the normal power voltage. Generating capacity is being used.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.Recently, with the development of the information technology industry, various new technologies (motor-type power steering, Internet, etc.) aimed at increasing the convenience of automobiles have been incorporated into vehicles, and the development of new technologies that can utilize current automobile systems to the fullest extent will continue in the future. It is a prospect.

전자장치는 하우징에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징의 내부에는 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치된다. 상기 다수의 전자부품은 구동에 의해 열을 발생시킨다. The external appearance of an electronic device is formed by a housing. Inside the housing, a number of electronic components for driving are disposed. The plurality of electronic components generate heat when driven.

한국 공개특허공보 제10-2021-0092377호(2021. 07. 26. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2021-0092377 (published on July 26, 2021)

본 발명은 경량화와 동시에 방열 효율을 향상시킬 수 있는 전자장치를 제공하는 것에 있다.The present invention aims to provide an electronic device that can improve heat dissipation efficiency while reducing weight.

본 실시예에 따른 전자장치는, 홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 전자부품; 상기 하우징의 외면에서 적어도 일부가 상기 홀을 관통하도록 배치되며, 내부에 냉매가 유동하는 유로를 포함하는 방열부재를 포함하고, 상기 전자부품은 상기 방열부재와 접촉된다.An electronic device according to this embodiment includes a housing including a hole; Electronic components disposed within the housing; At least a portion of the outer surface of the housing is disposed to penetrate the hole, and includes a heat dissipation member including a passage through which a refrigerant flows, and the electronic component is in contact with the heat dissipation member.

본 실시예에 따르면 냉매가 유동하는 방열부재와 전자부품이 직접 접촉되는 구조로 인하여, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. According to this embodiment, there is an advantage of improving heat dissipation efficiency due to the structure in which the heat dissipation member through which the refrigerant flows and the electronic components are in direct contact.

또한, 플라스틱 재질의 하우징에 금속 재질의 방열부재를 일체로 형성하여, 전자장치를 경량화할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage in that the electronic device can be made lighter and the manufacturing cost can be lowered by forming the metal heat dissipation member integrally with the plastic housing.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 일면을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 타면을 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 상면을 도시한 평면도.
도 4는 도 3의 A-A'를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도.
도 6은 도 5를 다른 각도에서 도시한 도면.1 is a perspective view showing one side of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the other side of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing the top surface of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing the line A-A' in FIG. 3.
Figure 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a view showing Figure 5 from another angle.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C 로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A, B, and C,” it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, sequence, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component. It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between and that other component.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when described as being formed or disposed "on top or bottom" of each component, top or bottom refers not only to cases where the two components are in direct contact with each other, but also to the top or bottom of each component. It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components. Additionally, when expressed as “top (above) or bottom (bottom),” it can include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

본 실시예에 따른 전자장치는 차량 내 구비되는 것으로서, 컨버터, 펌프 및 전자제어유닛(ECU) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 전자장치는 하우징 내 배치되는 적어도 하나 이상의 전자부품을 포함하여, 외부 단자와 커넥터를 통해 전기적으로 연결되는 다양한 장치를 포함할 수 있다. The electronic device according to this embodiment is provided in a vehicle and may include a converter, a pump, and an electronic control unit (ECU). However, this is an example, and the electronic device may include at least one electronic component disposed in a housing and various devices electrically connected through an external terminal and a connector.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 일면을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 타면을 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 상면을 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A'를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이고, 도 6은 도 5를 다른 각도에서 도시한 도면이다. FIG. 1 is a perspective view showing one side of an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the other side of an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing one side of an electronic device according to an embodiment of the present invention. It is a plan view showing the top surface of the electronic device, FIG. 4 is a view showing the line A-A' of FIG. 3, FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is another view of FIG. 5. This is a drawing shown from an angle.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자장치(10)는, 하우징(100), 전자부품(170) 및 방열부재(200)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 6 , the electronic device 10 according to an embodiment of the present invention may include a housing 100, an electronic component 170, and a heat dissipation member 200.

상기 하우징(100)은 상기 전자장치(10)의 외형을 형성할 수 있다. 상기 하우징(100)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징(100)은 박스(Box) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(100) 내 공간(108)에는 상기 전자부품(170)을 포함한 상기 전자장치(10)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 구성이 배치될 수 있다. 상기 하우징(100) 내 공간(108)은 하방으로 개구될 수 있다. 상기 하우징(100)의 하면에는 커버(미도시)가 결합되어, 상기 공간(108)의 하면을 커버할 수 있다. The housing 100 may form the external shape of the electronic device 10. The housing 100 may have a rectangular cross-sectional shape. The housing 100 may be formed in a box shape. At least one component for driving the electronic device 10 including the electronic component 170 may be disposed in the space 108 within the housing 100. The space 108 within the housing 100 may be opened downward. A cover (not shown) may be coupled to the lower surface of the housing 100 to cover the lower surface of the space 108.

상기 하우징(100)은 상면판과, 상기 상면판의 가장자리로부터 하방으로 절곡되어 연장되는 측면판을 포함할 수 있다. 상기 상면판은 상기 전자장치(10)의 상면을 형성할 수 있다. 상기 측면판은 상기 전자장치(10)의 측면을 형성할 수 있다. 상기 측면판에는 적어도 하나 이상의 홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 상기 홀 또는 홈을 통하여 외부 단자가 상기 하우징(100 내 배치되는 구성과 결합될 수 있다. The housing 100 may include a top plate and a side plate that is bent downward and extends from an edge of the top plate. The top plate may form the top surface of the electronic device 10. The side plate may form a side surface of the electronic device 10. At least one hole or groove may be formed in the side plate. An external terminal may be coupled to a component disposed within the housing 100 through the hole or groove.

상기 하우징(100)의 상면에는 상호 단차지게 배치되는 복수의 영역이 형성될 수 있다. 상기 하우징(100)의 상면은 제1영역(101)과 제2영역(102)을 포함할 수 있다. 상기 제1영역(101)의 상면은 상기 제2영역(102)의 상면 보다 상측에 배치될 수 있다. 상기 제2영역(102)의 상면은 상기 제1영역(102)의 상면 보다 하방으로 단차지게 배치될 수 있다. A plurality of areas arranged to be stepped from each other may be formed on the upper surface of the housing 100. The upper surface of the housing 100 may include a first area 101 and a second area 102. The top surface of the first area 101 may be disposed higher than the top surface of the second area 102. The upper surface of the second area 102 may be arranged to be stepped downward from the upper surface of the first area 102.

상기 제2영역(102)의 상면에는 후술할 상기 방열부재(200)까 결합되는 결합홈(110)과 홀(112)이 각각 형성될 수 있다. 상기 결합홈(110)은 상기 제2영역(102)의 상면으로부터 하방으로 소정거리 함몰되게 형성될 수 있다. 상기 결합홈(110)의 바닥면은 상기 제2영역(102)의 상면 보다 하측으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 결함홈(110)에는 후술할 상기 방열부재(200)의 베이스(210)가 결합될 수 있다. 상기 결합홈(110)의 단면 형상은 상기 베이스(210)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 결합홈(110)의 단면은 대략 “ㄱ” 또는 “ㄴ” 형상을 가질 수 있다. A coupling groove 110 and a hole 112 that are coupled to the heat dissipation member 200, which will be described later, may be formed on the upper surface of the second region 102, respectively. The coupling groove 110 may be formed to be recessed a predetermined distance downward from the upper surface of the second region 102. The bottom surface of the coupling groove 110 may be formed to be stepped lower than the top surface of the second region 102. The base 210 of the heat dissipation member 200, which will be described later, may be coupled to the defect groove 110. The cross-sectional shape of the coupling groove 110 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the base 210. The cross section of the coupling groove 110 may have an approximately “L” or “L” shape.

상기 홀(112)은 상기 결합홈(110)의 바닥면으로부터 상기 상면판의 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 홀(112)에는 후술할 방열부재(200)의 방열 플레이트(212)가 배치될 수 있다. 상기 홀(112)은 대략 “ㄱ”자의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 홀(112)의 단면적은 상기 결합홈(110)의 단면적 보다 작을 수 있다. The hole 112 may be formed to penetrate from the bottom of the coupling groove 110 to the bottom of the top plate. The heat dissipation plate 212 of the heat dissipation member 200, which will be described later, may be disposed in the hole 112. The hole 112 may have an approximately “L” cross-sectional shape. The cross-sectional area of the hole 112 may be smaller than the cross-sectional area of the coupling groove 110.

상기 상면판의 하면 중 상기 결합홈(110)의 형성 영역과 대응되는 영역은 타 영역보다 하방으로 돌출되는 형상일 수 있다. The area on the lower surface of the upper surface plate that corresponds to the area where the coupling groove 110 is formed may have a shape that protrudes downward from other areas.

상기 하우징(100)의 측면에는 커넥터(190)가 배치될 수 있다. 상기 커넥터(190)는 상기 하우징(100)의 측면을 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 커넥터(190)에는 외부 단자(미도시)가 결합되며, 상기 외부 단자의 결합에 의해 상기 전자장치(10)로 전원이 제공되거나, 상기 전자장치(10)의 구동과 관련된 제어 신호가 송, 수신될 수 있다. 상기 커넥터(190)의 내 공간에는 커넥터 핀이 배치되며, 상기 하우징(100) 내 공간(108)에 배치되는 인쇄회로기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 하우징(100)의 재질적 특성에 의해, 상기 커넥터(190)는 상기 하우징(100)과 한몸으로 형성될 수 있다. A connector 190 may be placed on the side of the housing 100. The connector 190 may be arranged to penetrate the side of the housing 100. An external terminal (not shown) is coupled to the connector 190, and power is provided to the electronic device 10 by coupling the external terminal, or a control signal related to driving the electronic device 10 is transmitted. can be received. A connector pin is disposed in the inner space of the connector 190 and may be electrically connected to a printed circuit board (not shown) disposed in the inner space 108 of the housing 100. Due to the material characteristics of the housing 100, the connector 190 can be formed as one body with the housing 100.

상기 하우징(100) 상면판의 하면에는 하방으로 돌출되는 돌출부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부에 의해 상기 하우징(100)의 표면적이 증가될 수 있다. 이에 따라, 상기 하우징(100)의 방열 효율이 향상될 수 있다. A protrusion (not shown) protruding downward may be formed on the lower surface of the upper surface plate of the housing 100. The surface area of the housing 100 may be increased by the protrusion. Accordingly, the heat dissipation efficiency of the housing 100 can be improved.

상기 하우징(100)의 재질은 플라스틱(plastic)일 수 있다. 이에 따라, 상기 전자장치(10)가 경량화될 수 있다. The material of the housing 100 may be plastic. Accordingly, the electronic device 10 can be lightweight.

상기 하우징(100)은 에어 벤트(Air vent)구조를 포함할 수 있다. 상기 에어 벤트 구조는, 상기 하우징(100)의 외면으로부터 내면을 관통하는 에어홀과, 상기 에어홀을 커버하도록 배치되는 박막(160)을 포함할 수 있다. 상기 홀은 상기 제1영역(101)에 배치될 수 있다. 상기 박막(160)은 통기성 및 방수성이 있는 재질로 형성되며, 상기 홀을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 박막(160)은 상기 하우징(100) 내 홀에 열 융착에 의해 결합될 수 있다. The housing 100 may include an air vent structure. The air vent structure may include an air hole penetrating from the outer surface to the inner surface of the housing 100, and a thin film 160 disposed to cover the air hole. The hole may be placed in the first area 101. The thin film 160 is made of a breathable and waterproof material and may be arranged to cover the hole. The thin film 160 may be bonded to the hole in the housing 100 by heat fusion.

상기 하우징(100) 내 공간(108)에는 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 하우징(100) 내 공간(108)에는 인쇄회로기판(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 플레이트 형상으로 형성되며, 일면 또는 타면에 구동을 위한 적어도 하나 이상의 부품이 배치(실장)될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 커넥터(190)의 커넥터 핀과 결합될 수 있다. At least one electronic component may be disposed in the space 108 within the housing 100. A printed circuit board (not shown) may be placed in the space 108 within the housing 100. The printed circuit board is formed in a plate shape, and at least one component for driving may be disposed (mounted) on one side or the other side. The printed circuit board may be coupled to the connector pin of the connector 190.

상기 하우징(100) 내 공간(108)에는 전자부품(170)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 인쇄회로기판의 일면에 실장될 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 인쇄회로기판과의 결합을 위한 복수의 핀(172)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(170)은 코어와, 상기 코어의 측면으로부터 연장되는 복수의 핀(172)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(170)은 구동에 의해 열을 발생시킬 수 있다. Electronic components 170 may be placed in the space 108 within the housing 100. The electronic component 170 may be mounted on one side of the printed circuit board. The electronic component 170 may include a plurality of pins 172 for coupling to the printed circuit board. The electronic component 170 may include a core and a plurality of fins 172 extending from a side of the core. The electronic component 170 may generate heat when driven.

상기 전자부품(170)은 상기 하우징(100)의 상면판의 하면에 배치될 수 있다.The electronic component 170 may be disposed on the lower surface of the top plate of the housing 100.

상기 전자장치(10)는 방열부재(200)를 포함할 수 있다. 상기 방열부재(200)는 적어도 일부가 상기 하우징(100)을 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 방열부재(200)는, 몸체(220), 제1파이프(280), 제2파이프(290) 및 방열 플레이트(212)를 포함할 수 있다. The electronic device 10 may include a heat dissipation member 200. The heat dissipation member 200 may be disposed so that at least a portion penetrates the housing 100 . The heat dissipation member 200 may include a body 220, a first pipe 280, a second pipe 290, and a heat dissipation plate 212.

상기 몸체(220)는 상기 하우징(100)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 몸체(220)의 단면은 대략 “ㄱ”자 형상으로 형성될 수 있다. 상기 몸체(220) 내에는 냉매가 유동하는 유로가 형성될 수 있다. 상기 몸체(220)의 일 측면에는 상기 유로의 일단을 형성하는 제1개구(232)가 형성되고, 상기 몸체(220)의 타 측면에는 상기 유로의 타단을 형성하는 제2개구가 형성될 수 있다. 상기 제1개구(232)는 냉매 유입구로 이름할 수 있다. 상기 제2개구는 냉매 배출구로 이름할 수 있다. The body 220 may be disposed on the upper surface of the housing 100. The cross section of the body 220 may be formed in an approximately “L” shape. A passage through which refrigerant flows may be formed within the body 220. A first opening 232 forming one end of the flow path may be formed on one side of the body 220, and a second opening forming the other end of the flow path may be formed on the other side of the body 220. . The first opening 232 may be called a refrigerant inlet. The second opening may be called a refrigerant outlet.

상기 유로는 상기 제1개구(232)로부터 제2개구까지로 정의되는 단일라인으로 형성될 수 있다. 상기 유로는 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 상기 유로는 상기 전자부품(170)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제1개구(232)가 형성되는 상기 몸체(220)의 일 측면과 상기 제2개구가 형성되는 상기 몸체(220)의 타 측면은 상호 수직하게 배치될 수 있다. The flow path may be formed as a single line defined from the first opening 232 to the second opening. The flow path may have an area that is bent at least once. The flow path may be arranged to overlap the electronic component 170 in the vertical direction. One side of the body 220 where the first opening 232 is formed and the other side of the body 220 where the second opening is formed may be arranged perpendicular to each other.

상기 몸체(220)의 하단에는 타 영역보다 단면적이 크게 형성되는 베이스(210)가 형성될 수 있다. 상기 베이스(210)는 상기 몸체(220)와 한몸으로 형성될 수 있다. 상기 베이스(210)의 단면은 상기 결합홈(110)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 베이스(210)는 소정 두께를 가지는 플레이트 형상일 수 있다. 상기 베이스(210)는 상기 결합홈(110)의 바닥면에 접촉될 수 있다. A base 210 having a larger cross-sectional area than other areas may be formed at the bottom of the body 220. The base 210 may be formed as one body with the body 220. The cross-section of the base 210 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the coupling groove 110. The base 210 may have a plate shape with a predetermined thickness. The base 210 may be in contact with the bottom surface of the coupling groove 110.

상기 몸체(220)와 상기 베이스(210)는 금속 재질로 형성되며, 한몸으로 형성될 수 있다. 상기 몸체(220)와 상기 베이스(210)는 플라스틱 재질인 상기 하우징(100)과 함께 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. The body 220 and the base 210 are made of metal and can be formed as one body. The body 220 and the base 210 may be formed integrally with the housing 100, which is made of plastic, by insert injection.

상기 제1파이프(280)는 상기 제1개구(232)에 결합될 수 있다. 상기 제1파이프(280)는 파이프 형상일 수 있다. 상기 제1파이프(280)를 통하여 상기 몸체(220) 내 유로로 냉매가 유입될 수 있다. 상기 제1파이프(280)는 냉매 유입부일 수 있다. The first pipe 280 may be coupled to the first opening 232. The first pipe 280 may have a pipe shape. Refrigerant may flow into the flow path within the body 220 through the first pipe 280. The first pipe 280 may be a refrigerant inlet.

상기 제2파이프(290)는 상기 제2개구에 결합될 수 있다. 상기 제2파이프(290)는 파이프 형상일 수 있다. 상기 제2파이프(290)를 통하여 상기 유로 내 냉매가 외부로 배출될 수 있다. 상기 제2파이프(290)는 냉매 배출부일 수 있다. The second pipe 290 may be coupled to the second opening. The second pipe 290 may have a pipe shape. The refrigerant in the flow path may be discharged to the outside through the second pipe 290. The second pipe 290 may be a refrigerant discharge portion.

그러나, 이는 예시적인 것이며, 상기 제2파이프(290)가 냉매 유입부일 수 있고, 상기 제1파이프(280)가 냉매 배출부일 수 있다. However, this is an example, and the second pipe 290 may be a refrigerant inlet, and the first pipe 280 may be a refrigerant outlet.

상기 제1파이프(280)와 상기 제2파이프(290)는 상기 하우징(100) 상에서 상호 수직하게 배치될 수 있다. The first pipe 280 and the second pipe 290 may be arranged perpendicular to each other on the housing 100.

상기 방열 플레이트(212)는 상기 몸체(220)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 방열 플레이트(212)는 상기 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 방열 플레이트(212)의 단면 형상은 상기 홀(112)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(212)는 금속 재질로 형성되며, 상기 몸체(220) 및 상기 베이스(210)와 한몸으로 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(212)의 하면은 상기 베이스(210)의 하면과 하방으로 단차지게 배치될 수 있다. The heat dissipation plate 212 may be coupled to the lower surface of the body 220. The heat dissipation plate 212 may be coupled to the lower surface of the base 210. The cross-sectional shape of the heat dissipation plate 212 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the hole 112. The heat dissipation plate 212 is made of a metal material and may be formed as one body with the body 220 and the base 210. The lower surface of the heat dissipation plate 212 may be disposed to be stepped downward from the lower surface of the base 210.

상기 방열 플레이트(212)의 하면에는 제1나사홀(213)이 형성될 수 있다. 상기 제1나사홀(213)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. A first screw hole 213 may be formed on the lower surface of the heat dissipation plate 212. The first screw holes 213 may be provided in plural and arranged to be spaced apart from each other.

상기 방열 플레이트(212)의 하면에는 상기 전자부품(170)이 결합될 수 있다. 상기 방열 플레이트(212)의 하면과 상기 전자부품(170)의 상면은 접촉될 수 있다. 상기 방열 플레이트(212)의 하면에는 상기 전자부품(170)의 코어의 상면이 접촉될 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 방열 플레이트(212)에 나사 결합될 수 있다. 상기 전자부품(170)에서 상기 제1나사홀(213)과 마주하는 영역에는 제2나사홀이 형성될 수 있다. 따라서, 스크류(177)가 상기 제2나사홀을 관통하여 상기 제1나사홀(213)에 결합 시, 상기 전자부품(170)이 상기 방열 플레이트(212)의 하면에 나사 결합될 수 있다. 상기 제2나사홀 또한 상기 제1나사홀의 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있다. The electronic component 170 may be coupled to the lower surface of the heat dissipation plate 212. The lower surface of the heat dissipation plate 212 and the upper surface of the electronic component 170 may be in contact. The upper surface of the core of the electronic component 170 may be in contact with the lower surface of the heat dissipation plate 212. The electronic component 170 may be screwed to the heat dissipation plate 212. A second screw hole may be formed in an area of the electronic component 170 facing the first screw hole 213. Therefore, when the screw 177 penetrates the second screw hole and is coupled to the first screw hole 213, the electronic component 170 may be screwed to the lower surface of the heat dissipation plate 212. The second screw holes may also be provided in plurality corresponding to the number of the first screw holes.

상기 나사 결합에 추가로, 상기 방열 플레이트(212)의 하면과 상기 전자부품(170)의 상면 사이에는 열 전도성이 뛰어난 재질의 방열 테이프(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 방열 테이프는 일면 또는 양면에 접착 물질이 도포되어, 상기 방열 플레이트(212)와 상기 전자부품(170)을 상호 결합시킬 수 있다. In addition to the screw connection, a heat dissipation tape (not shown) made of a material with excellent thermal conductivity may be disposed between the lower surface of the heat dissipation plate 212 and the upper surface of the electronic component 170. The heat dissipation tape may be coated with an adhesive material on one or both sides to couple the heat dissipation plate 212 and the electronic component 170 to each other.

상기와 같은 구조에 따르면, 냉매가 유동하는 방열부재와 전자부품이 직접 접촉되는 구조로 인하여, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. According to the above structure, there is an advantage in that heat dissipation efficiency can be improved due to the structure in which the heat dissipation member through which the refrigerant flows and the electronic components are in direct contact.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and therefore do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

Claims

a housing containing a hole;
Electronic components disposed within the housing;
At least a portion of the outer surface of the housing is disposed to penetrate the hole, and includes a heat dissipation member including a flow path through which a refrigerant flows,
The electronic component is an electronic device in contact with the heat dissipation member.

According to claim 1,
The material of the housing is plastic,
An electronic device wherein the heat dissipation member is made of metal.

According to claim 2,
An electronic device in which the housing and the heat dissipation member are integrally formed by insert injection.

According to paragraph 1,
The heat dissipation member includes a body portion having a refrigerant inlet formed on one side and a refrigerant discharge port formed on the other side, and a heat dissipation plate formed on a lower surface of the body portion,
The electronic component is an electronic device in contact with the heat dissipation plate.

According to claim 4,
An electronic device in which the electronic component is screwed to the heat dissipation plate.

According to claim 4,
An electronic device in which a heat dissipation tape is disposed between the electronic component and the heat dissipation plate.

According to claim 4,
A coupling groove is disposed on the upper surface of the housing to be stepped downward from other areas and where the body part is coupled,
The hole is formed on the bottom of the coupling groove.

According to claim 7,
The cross-sectional shapes of the heat dissipation plate and the hole are formed to correspond to each other,
An electronic device in which the cross-sectional shapes of the lower surface of the body and the coupling groove are formed to correspond to each other.

According to claim 4,
It includes a first pipe coupled to the refrigerant inlet and a second pipe coupled to the refrigerant outlet,
An electronic device wherein the first pipe and the second pipe are arranged perpendicular to each other.

According to claim 1,
A connector to which an external terminal is coupled is disposed on the side of the housing,
The connector is an electronic device formed as one body with the housing.

According to claim 1,
The housing includes an air hole penetrating from the outer surface to the inner surface, and a thin film of breathable material coupled to the air hole,
An electronic device in which the thin film is coupled to the air hole by thermal fusion.

According to claim 1,
An electronic device disposed within the housing and including a printed circuit board on which the electronic components are mounted.