KR20240021043A - 하이브리드 코일판과 이를 이용한 평판형 스피커 및 진동 드라이버 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하이브리드 코일판 및 평판형 스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코일판의 일측면에 패턴 인쇄되는 코일과 타측면에 권선된 구리선 코일의 다층 연결 구조를 개선한 하이브리드 코일판 및 평판형 스피커에 관한 것이다.
본 발명에 따른 평판형 스피커용 하이브리드 코일판은, 양면에 PCB 코일이 트랙 형태로 패턴 인쇄되고, PCB 코일이 패턴 인쇄된 양면에 트랙 형태로 와권된 구리 코일이 접착되고, 일 위치에 PCB 코일용 비아홀이 형성되고, 양면 각각의 상단측에 제1 및 제2 리드선 연결단이 형성되고, 양면 각각의 내측에 구리 코일용 박판이 형성되며, 상기 구리 코일용 박판은 구리 코일용 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 코일 각각의 일단은 비아홀을 통해 서로 일면의 PCB 코일과 타면의 PCB 코일이 직렬 연결되고, 타단은 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 연결되고, 상기 구리 코일 각각의 일단부는 상기 구리 코일용 박판에 납땜되어 서로 전기적으로 직렬 연결되고, 상기 구리 코일 각각의 타단부는 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 납땜되어 상기 PCB 코일과 병렬 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 평판형 스피커용 하이브리드 코일판은, 양면에 PCB 코일이 트랙 형태로 패턴 인쇄되고, PCB 코일이 패턴 인쇄된 양면에 트랙 형태로 와권된 구리 코일이 접착되고, 일 위치에 PCB 코일용 비아홀이 형성되고, 양면 각각의 상단측에 제1 및 제2 리드선 연결단이 형성되고, 양면 각각의 내측에 구리 코일용 박판이 형성되며, 상기 구리 코일용 박판은 구리 코일용 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 코일 각각의 일단은 비아홀을 통해 서로 일면의 PCB 코일과 타면의 PCB 코일이 직렬 연결되고, 타단은 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 연결되고, 상기 구리 코일 각각의 일단부는 상기 구리 코일용 박판에 납땜되어 서로 전기적으로 직렬 연결되고, 상기 구리 코일 각각의 타단부는 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 납땜되어 상기 PCB 코일과 병렬 연결될 수 있다.
Description
본 발명은 하이브리드 코일판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코일판의 일측면에 패턴 인쇄되는 코일과 타측면에 권선된 구리선 코일의 다층 연결 구조를 개선한 하이브리드 코일판, 이를 이용한 평판형 스피커 및 진동 드라이버에 관한 것이다.
평판형 스피커에 사용되는 코일판은 플레이트 형상의 코일 베이스 단면 또는 양면에 타원 형태로 와권되거나 인쇄 패턴되어 형성된다.
코일판은 전류가 가동 코일을 통하여 흐르면 이때 흐르는 전류가 가동 코일의 주위에 오디오신호와 동일한 주파수에서 팽창했다가 수축하는 자기장을 발생시키게되고, 가동 코일은 스피커 유니트 내의 마그네트에 의하여 발생된 자기장에 걸려 있기 때문에 이러한 자기장에 대응하여 가동 코일에서 발생되는 자기장과 상호 작용하면서 코일판이 상하 이동하게 되고, 코일판이 스피커 유니트의 진동판에 연결되어 있음으로 진동판이 상하로 이동되면서 공기를 밀어내 그 공기의 진동에 의하여 소리를 발생시키게 된다.
이러한 평판형 스피커는 출력 용량의 증대와 더불어 그 크기가 점점 가늘어 지고 긴 구조를 갖도록 개발되는 추세에 있으며, 나아가 평판형 스피커의 출력 용량의 증대를 위해 다수개의 자기회로를 결합시킨 구조의 평판형 스피커의 개발도 중요한 문제로 대두되고 있다.
평판형 스피커를 구현하기 위해서는 가동 코일의 보빈 역할을 하는 코일판을 판형으로 제작하게 되며, 판형의 코일판의 양면에 가동 코일을 형성한다.
가동 코일은 보빈에 와권시킨 트랙 형태의 코일을 코일판에 부착하는 형태를 가지거나(대한민국 등록특허 10-0576268), PCB 코일판과 같이 가동 코일을 패턴 인쇄하는 형태를 갖는다(대한민국 공개특허 10-2009-0104325).
와권 형태의 구리선 가동 코일은 코일 트랙 외곽에서 시작되고 코일 트랙 안쪽에서 끝나게 되어 +, -의 리드선의 전기적 연결이 매우 어렵고, 한 가닥의 구리선으로 권선하는 경우에는 "L"값을 높이기 위해서 트랙의 Turn수를 늘려야 하는데, 이 경우 Turn수가 늘어나면서 임피던스가 비례적으로 증가하게 되는 문제가 있고, 임피던스를 유지하면서 Turn수를 늘리기 위해서는 두꺼운 구리선으로 권선을 하여야 하는데 이때는 Turn수가 늘어남과 동시에 가동 코일 전체의 두께와 무게가 증가하게 되는 반비례적인 상관 관계의 모순을 갖는다.
또한, 패턴 인쇄된 PCB 가동 코일의 경우는 2층 구조의 코일 트랙 타입은 2개층이 직렬 연결될 수 밖에 없고, 직렬 연결되는 경우만으로는 코일 트랙 Turn수의 증가하는 만큼 비례적으로 임피던스가 증가하게 되므로, 임피던스 제어에 비효율적이다.
이를 개선하기 위해 본 출원인은 대한민국 공개특허 10-2019-0107352로 하이브리드 코일판판을 개시한 바 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 와권 형태의 구리선 가동 코일의 장점과 PCB에 패턴 인쇄되는 코일 트랙의 장점을 결합하여 효율적이고, 기능적으로 우수한 새로운 개념의 평판 스피커용 가동 코일을 제공하는 것에 있다.
또한, PCB 코일과 구리 코일 각각의 라인으로 전류가 흐르게 하여, 전류 흐름의 병목 혹은 왜곡 없은 하이브리드 코일판 및 이를 이용한 평판형 스피커를 제공하는 데 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 평판형 스피커용 하이브리드 코일판은, 양면에 PCB 코일이 트랙 형태로 패턴 인쇄되고, PCB 코일이 패턴 인쇄된 양면에 트랙 형태로 와권된 구리 코일이 접착되고, 일 위치에 PCB 코일용 비아홀이 형성되고, 양면 각각의 상단측에 제1 및 제2 리드선 연결단이 형성되고, 양면 각각의 내측에 구리 코일용 박판이 형성되며, 상기 구리 코일용 박판은 구리 코일용 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 코일 각각의 일단은 비아홀을 통해 서로 일면의 PCB 코일과 타면의 PCB 코일이 직렬 연결되고, 타단은 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 연결되고, 상기 구리 코일 각각의 일단부는 상기 구리 코일용 박판에 납땜되어 서로 전기적으로 직렬 연결되고, 상기 구리 코일 각각의 타단부는 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 납땜되어 상기 PCB 코일과 병렬 연결될 수 있다.
여기서, 상기 PCB 코일은 복수의 라인으로 패턴 인쇄되고, 상기 복수의 라인 수에 맞추어 상기 PCB 코일용 비아홀의 수가 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 구리 코일용 박판은 상기 코일판의 일면과 타면에서 서로 소정거리 만큼 이격된 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 구리 코일은 복수의 라인으로 권취되어 임피던스 제어를 위해 사용될 수 있다.
또한, 상술한 하이브리드 코일판을 이용하여, 자기체를 고정시킨 후 하이브리드 코일판을 상하 진동하는 것에 의해 평판형 스피커를 형성할 수 있다.
또한, 상술한 하이브리드 코일판을 이용하여, 하이브리드 코일판을 고정시킨 후 좌우 자기체를 상하 진동하는 것에 의해 평판형 진동 드라이버를 형성할 수 있다.
상술한 본 발명의 구성에 따르면, 기존 와권 형태의 구리선 가동 코일의 장점과 PCB에 패턴 인쇄되는 코일 트랙의 장점을 결합하여 훨씬 효율적이고, 기능적으로 우수한 새로운 개념의 평판 스피커용 가동 코일을 제공할 수 있다.
또한, 또한, PCB 코일과 구리 코일 각각의 라인으로 전류가 흐르게 하여, 전류 흐름의 병목 혹은 왜곡 없은 하이브리드 코일판 및 이를 이용한 평판형 스피커를 제공할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판의 PCB 코일의 다층 연결 구조도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판의 구리 코일의 다층 연결 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판의 PCB 코일의 다층 연결 구조도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판의 구리 코일의 다층 연결 구조도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평판형 스피커용 하이브리드 코일판의 구조 및 작용 효과를 살펴본다.
첨부 도면에 도시된 특정 실시예에 대한 상세한 설명은, 그에 수반하는 도면들과 연관하여 읽히게 되며, 도면은 전체 발명의 설명에 대한 일부로 간주된다. 방향이나 지향성에 대한 언급은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 어떠한 방식으로도 본 발명의 권리범위를 제한하는 의도를 갖지 않는다.
구체적으로, "아래, 위, 수평, 수직, 상측, 하측, 상향, 하향, 상부, 하부" 등의 위치를 나타내는 용어나, 이들의 파생어(예를 들어, "수평으로, 아래쪽으로, 위쪽으로" 등)는, 설명되고 있는 도면과 관련 설명을 모두 참조하여 이해되어야 한다. 특히, 이러한 상대어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 장치가 특정 방향으로 구성되거나 동작해야 함을 요구하지는 않는다.
또한, "장착된, 부착된, 연결된, 이어진, 상호 연결된" 등의 구성 간의 상호 결합 관계를 나타내는 용어는, 별도의 언급이 없는 한, 개별 구성들이 직접적 혹은 간접적으로 부착 혹은 연결되거나 고정된 상태를 의미할 수 있고, 이는 이동 가능하게 부착, 연결, 고정된 상태뿐만 아니라, 이동 불가능한 상태까지 아우르는 용어로 이해되어야 한다.
각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판을 포함하는 평판형 스피커의 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 가동 코일이 적용되는 평판형 스피커는 PCB(Printed Circuit Board)에 PCB 코일(15a, 15b)이 패턴 인쇄되고 측면에 각각 배치되는 구리 코일(16a, 16b)을 포함하는 코일판(10a, 10b)과, 양측에서 소정 간격으로 이격되어 대향되는 한 쌍의 자기체(11a, 11b)와, 코일판(10a, 10b)의 상단에 위치되는 진동판(미도시)을 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 평판형 스피커를 이루는 진동 부가용 댐퍼, 리드 와이어, 베이스 프레임 및 진동판의 도시는 생략된다.
여기서, PCB 코일(15a, 15b)이 패턴 인쇄되는 코일판(10a, 10b)과 코일판의 측면에 각각 배치되는 구리 코일(16a, 16b)은 하나의 가동 코일을 이룬다.
평판형 스피커는 한 쌍의 자기체(11a, 11b) 사이에 위치되는 가동 코일과, 소정 간격으로 이격되어 대향되는 한 쌍의 자기체(11a, 11b)와, 가동 코일의 상단에 위치되는 진동판(미도시)을 포함하여 이루어질 수 있다.
마주하는 한 쌍의 자기체(11a, 11b)는 각각 동일한 구성을 갖을 수 있으며, 마그네트(13a, 13b), 마그네트(13a, 13b)의 상부면에 위치하는 상부 요크(12a, 12b), 마그네트(13a, 13b)의 하부면에 위치하는 하부 요크(14a, 14b)로 구성될 수 있다.
마주하는 자기체(11a, 11b) 내에 구비되는 마그네트(13a, 13b)는 서로 간에 인력이 작용할 수 있도록 반대의 극성을 가지며, 코일판(10a, 10b)은 양측의 자기체(11a, 11b)로부터 동일한 자기력을 받을 수 있도록 동일 거리를 유지하는 것이 바람직하다.
이렇게 구성되는 스피커는 베이스 프레임(미도시) 내부에 장착되며, 코일판(10a, 10b) 상단으로는 진동에너지를 전달하기 위한 진동판(미도시)이 형성될 수 있다.
상부 요크(12a, 12b), 하부 요크(14a, 14b) 및 마그네트(13a, 13b) 각각은 분리되지 않은 하나의 플레이트로 이루어질 수 있다.
마그네트(13a, 13b)는 상부 요크(12a, 12b) 및 하부 요크(14a, 14b)는 일체로 형성되어 N, S 극의 인장력으로 인하여 내측으로 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
코일판(10a, 10b)의 일면(또는 타면, 또는 양면)은 PCB(Printed Circuit Board)에 패턴 인쇄되는 PCB 코일(15a, 15b)이 인쇄되고, 코일판(10a, 10b)의 일측 또는 양측에는 구리선으로 권취된 구리 코일(16a, 16b)이 배치되며, 각각의 코일들은 트랙 타입으로 형성될 수 있다.
PCB 코일(15a, 15b)은 PCB에 패턴 인쇄되거나 노광이나 식각을 통해 형성될 수 있으며, 구리 코일(16a, 16b)은 구리선을 별도의 권취 보빈에 와권시켜 이를 코일판(10a, 10b)의 동판에 납땜하여 연결되어 배치될 수 있다.
본 발명의 하이브리드 코일판이라 칭하는 것은, 상술한 바와 같이 코일판(10a, 10b)의 일면 또는 양면에는 PCB 코일(15a, 15b)을 형성시키고 측면으로는 구리 코일(16a, 16b)을 배치 및 접합시켜 이 둘의 코일을 서로 전기적으로 연결하는 것에 따른 것이다.
본 발명에 따른 하이브리드 코일판은 종래의 PCB 코일과 구리선 코일만으로 이루어진 경우의 단점을 극복하고 장점만을 결합시킨 구조라는 점에서 획기적이라 할 수 있다.
본 발명에 따른 하이브리드 코일판은 종래의 구리선으로 평면 트랙 타입으로 권선되어 보빈에 부착되는 구리선 코일의 문제점을 완벽히 해결하고, 종래 구리선 코일의 장점과 PCB에 패턴 인쇄되는 PCB 코일의 장점을 결합하여 훨씬 효율적이고, 기능적으로 우수한 새로운 개념의 평판 스피커용 코일판을 완성할 수 있다.
종래 구리선으로 권선된 평면 트랙 형태의 구리선 코일의 경우, 트랙 내측 및 외측 끝단의 전기적 연결의 애로사항이 존재하지만, 본 발명의 하이브리드 코일판을 적용하는 경우 이를 해결하는 것이 가능하고, 동시에 음압 향상에 매우 중요한 "L" 값을 극대화 할 수 있도록 1층 또는 홀수의 다층 PCB에 패턴 인쇄된 트랙 Turn수가 구리선 코일 Turn수에 더해져 유도기전력을 증가시킬 수 있어 스피커의 음압을 개선하는 효과를 가져온다.
하이브리드 코일판에 의해 일면의 PCB 코일(15a, 15b)과 구리 코일(16a, 16b)이 전기적으로 연결될 수 있다.
하이브리드 코일판은 PCB 코일(15a, 15b)과 구리 코일(16a, 16b)로 이루어지고, 상단 양측에는 각각 제1 및 제2 리드선 연결단이 형성될 수 있고, PCB 코일(15a, 15b) 내측에는 비아홀을 통해 서로 연결될 수 있고, 코일판의 동박을 통해 구리 코일(16a, 16b)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 리드선 연결단 각각은 리드선과 연결되어 외부 전원과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판은 2개층으로 구성된 다층 코일을 예시로서 설명하지만, 2개층 이상의 코일로 구성된 다층 코일 구조에도 동일한 원리로 적용될 수 있음은 당연하다.
여기서, 본 발명의 하이브리드 코일판(10a, 10b)을 상하로 진동시키고, 좌우의 자기체(11a, 11b)를 고정시키는 구조인 경우 평판형 스피커로 사용될 수 있는 반면에, 하이브리드 코일판(10a, 10b)을 고정시키고, 자기체(11a, 11b)를 상하로 진동시키는 구조인 경우에는 목적물에 진동을 전달시킬 수 있는 진동 드라이버로 사용이 가능하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판의 PCB 코일의 다층 연결 구조도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 코일판의 구리 코일의 다층 연결 구조도이다.
본 발명의 가동 코일은 PCB 코일(15a, 15b)과 구리 코일(16a, 16b)을 병합한 가동 코일체를 의미한다.
PCB 코일(15a, 15b)은 코일판(10a, 10b)에 패턴 인쇄되는 형태로 일면 또는 양면에 형성될 수 있고, 구리 코일(16a, 16b)은 코일판(10a, 10b)의 측면에 권취된 형태로 동판에 양단이 납땜되어 전기적으로 연결하고 접착제 등으로 PCB 코일(15a, 15b)이 인쇄된 상태에서 코일판(10a, 10b)에 접합될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 평판형 스피커에 이용되는 코일판의 PCB 코일(15a, 15b)은 PCB 코일끼리 직렬 연결시키고, 구리 코일(16a, 16b)은 구리 코일끼리 직렬 연결시킨 후, PCB 코일과 구리 코일을 병렬시킴으로써 전체 임피던스를 조절하도록 구현된다.
PCB 코일의 라인은 그 라인 대로 전류 흐름의 병목 혹은 왜곡 없이 흐르게 하고, 구리 코일은 구리 코일끼리 직렬 연결되면서 코일 전류의 병목 혹은 왜곡 없이 흐르게 할 수 있다.
예를 들면, 4개의 라인으로 형성된 PCB 코일 4 ohm이 각각의 비아홀을 통해서 이웃 층으로 직렬 연결되어 PCB 2개층의 전체 Impedance는 8 ohm이 되고, 구리 코일 단면 4 ohm을 코일판의 동박과 비아홀을 이용해서 양면 코일을 직렬연결하면 8 ohm이 되고, 외측에서 PCB 코일과 구리 코일을 쇼트(Short) 시키면 전체 코일을 4 ohm으로 제작할 수 있게 된다.
이를 구현하는 방법으로서, 아래 도 4와 도 5를 통해 각각 PCB 코일과 구리 코일의 직렬 연결 구현 방법을 설명한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 코일판(10a, 10b)의 양면에 각각 PCB 패턴 인쇄되는 PCB 코일(15a, 15b)이 형성된다.
여기서 도면 기호 10a는 코일판의 일면일 수 있고 1층 코일판일 수 있으며, 도면 기호 10b는 코일판의 타면일 수 있고 2층 코일판일 수 있다.
PCB 코일(15a, 15b)은 트랙 형태로 PCB 패턴 인쇄되고, PCB 코일의 트랙은 Impedance 제어를 위해서 도시된 바와 같이 복수의 Line으로 와권된다.
구리 코일(16a, 16b)도 도시하지는 않았지만, 복수의 라인으로 와권될 수 있고 마찬가지로 임피던스 제어를 위해 사용될 수 있음은 물론이다.
코일판(10a, 10b, PCB라 할 수 있음)의 센터에 PCB 코일의 Line 가닥수 만큼의 PCB 코일 연결용 비아홀(Via Hole, 21a, 21b, 21c, 22a, 22b, 22c)을 형성하여 이웃층에 각각의 코일 Line이 직렬 연결시킨다.
코일판(10a, 10b)의 일측 상단에는 외부 전원을 인가하여 PCB 코일(15a, 15b)에 연결하기 위한 제1 및 제2 리드선 연결단(25a, 25b)이 형성될 수 있고, 내측에는 구리 코일(16a, 16b)의 전기적 연결을 위한 구리 코일용 박판(24a, 24b)이 형성될 수 있다.
구리 코일용 박판(24a, 24b)은 서로 전기적 라인으로 연결되고 전기적 라인의 일 위치에는 구리 코일 연결용 비아홀(23)이 형성될 수 있다.
구리 코일용 박판(24a, 24b)은 얇은 동판으로 구현될 수 있고, 구리 코일과의 납땜 용이성 및 불량 최소화를 위해 횡으로 긴 형태로 구현하는 것이 바람직하다.
구리 코일(16a, 16b)의 구리 코일 타단부(27a, 27b) 각각은 각층의 구리 코일용 박판(24a, 24b)에 납땜되어, 구리 코일용 비아홀(23)을 통해 서로 직렬 연결된다.
또한, 구리 코일 일단부(26a, 26b) 각각은 각층의 제1 및 제2 리드선 연결단(25a, 25b)에 납땜되어 PCB 코일(15a, 15b)과 구리 코일(16a, 16b)이 쇼트되어 서로 병렬 연결된다.
구리 코일(16a, 16b)이 코일판(10a, 10b)의 양면에 배치되어 코일판의 양측에서 납땜이 되는 경우는 납땜에 의한 열이 반대측으로 영향을 주지 않기 위해서 서로 반대되는 양측에 구리 코일용 박판(24a, 24b)을 도시와 같이 배치 형성하는 것이 바람직하다.
양면의 구리 코일(16a, 16b)이 직렬 연결될 수 있도록 코일판(10a,10b)의 양단에 위치한 구리 코일용 박판(24a, 24b)은 구리 코일용 비아홀(23)을 통해 라인으로 서로 연결시켜야 한다.
구리 코일(16a, 16b) 일단부(26a, 26b)와 타단부(27a, 27b)를 코일판(10a, 10b)의 제1 및 제2 리드선 연결단(25a, 25b)과 구리 코일용 박판(24a, 24b)에 각각 납땜하기 위해, 구리 코일(16a, 16b)의 일단부와 타단부의 위치를 제1 및 제2 리드선 연결단(25a, 25b)과 구리 코일용 박판(24a, 24b)의 위치에 맞게 미리 형성시킬 필요가 있다.
이렇게 PCB 코일(15a, 15b)은 PCB 코일용 비아홀(21a, 21b, 21c, 22a, 22b, 22c)을 통해 서로 직렬 연결되고, 구리 코일(16a, 16b)은 구리 코일용 비아홀(23)을 통해 서로 직렬 연결이 가능하고, 이후 PCB 코일(15a, 15b)과 구리 코일(16a, 16b)를 서로 쇼트시켜 서로 병렬 연결시킬 수 있다.
이렇게 하는 것에 의해, PCB 코일 Line은 Line 대로 전류 흐름의 병목 혹은 왜곡 없이 흐르게 하고, 구리 코일은 구리 코일과 직렬 연결되면서 코일 전류의 병목 혹은 왜곡 없이 흐르게 할 수 있어 충분히 전류의 흐름이 개선될 수 있다.
또한, 납땜의 생산성과 코일의 역전류 방향으로 인한 불량율 개선에 확실한 효과 기대할 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10a, 10b : 코일판 11a, 11b : 자기체
12a, 12b : 상부 요크 13a, 13b : 마그네트
14a, 14b : 하부 요크 15a, 15b : PCB 코일
16a, 16b : 구리 코일
21a, 21b, 21c, 22a, 22b, 22c : PCB 코일용 비아홀
23 : 구리 코일용 비아홀 24a, 24b : 구리 코일용 박판
25a, 25b : 제1 및 제2 리드선 연결단
26a, 26b : 구리 코일 일단부 27a, 27b : 구리 코일 타단부
12a, 12b : 상부 요크 13a, 13b : 마그네트
14a, 14b : 하부 요크 15a, 15b : PCB 코일
16a, 16b : 구리 코일
21a, 21b, 21c, 22a, 22b, 22c : PCB 코일용 비아홀
23 : 구리 코일용 비아홀 24a, 24b : 구리 코일용 박판
25a, 25b : 제1 및 제2 리드선 연결단
26a, 26b : 구리 코일 일단부 27a, 27b : 구리 코일 타단부
Claims (6)
- 양면에 PCB 코일이 트랙 형태로 패턴 인쇄되고, PCB 코일이 패턴 인쇄된 양면에 트랙 형태로 와권된 구리 코일이 접착되고,
일 위치에 PCB 코일용 비아홀이 형성되고, 양면 각각의 상단측에 제1 및 제2 리드선 연결단이 형성되고,
양면 각각의 내측에 구리 코일용 박판이 형성되며, 상기 구리 코일용 박판은 구리 코일용 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되고,
상기 PCB 코일 각각의 일단은 비아홀을 통해 서로 일면의 PCB 코일과 타면의 PCB 코일이 직렬 연결되고, 타단은 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 연결되고,
상기 구리 코일 각각의 일단부는 상기 구리 코일용 박판에 납땜되어 서로 전기적으로 직렬 연결되고,
상기 구리 코일 각각의 타단부는 상기 제1 및 제2 리드선 연결단에 납땜되어 상기 PCB 코일과 병렬 연결되는, 평판형 스피커용 하이브리드 코일판. - 제1항에 있어서,
상기 PCB 코일은 복수의 라인으로 패턴 인쇄되고,
상기 복수의 라인 수에 맞추어 상기 PCB 코일용 비아홀의 수가 형성되는, 평판형 스피커용 하이브리드 코일판. - 제1항에 있어서,
상기 구리 코일용 박판은 상기 코일판의 일면과 타면에서 서로 소정거리 만큼 이격된 위치에 형성되는, 평판형 스피커용 하이브리드 코일판. - 제1항에 있어서,
상기 구리 코일은 복수의 라인으로 권취되는, 평판형 스피커용 하이브리드 코일판. - 제1항 내지 제3항의 하이브리드 코일판을 포함하여 이루어지는, 평판형 스피커.
- 제1항 내지 제3항의 하이브리드 코일판을 포함하여 이루어지는, 평판형 진동 드라이버.
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