KR20240018896A - Surface mounting High frequency Coaxial Connector - Google Patents

Surface mounting High frequency Coaxial Connector Download PDF

Info

Publication number
KR20240018896A
KR20240018896A KR1020220096788A KR20220096788A KR20240018896A KR 20240018896 A KR20240018896 A KR 20240018896A KR 1020220096788 A KR1020220096788 A KR 1020220096788A KR 20220096788 A KR20220096788 A KR 20220096788A KR 20240018896 A KR20240018896 A KR 20240018896A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coaxial connector
conductor
frequency coaxial
shape
substrate
Prior art date
Application number
KR1020220096788A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이제열
조완연
장명호
Original Assignee
주식회사 에이플러스알에프
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이플러스알에프 filed Critical 주식회사 에이플러스알에프
Priority to KR1020220096788A priority Critical patent/KR20240018896A/en
Publication of KR20240018896A publication Critical patent/KR20240018896A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은 동축 커넥터의 전송선로와 기판에 포함된 마이크로스트립 라인의 연결 수단을 개선하고, 다양한 기판 설계에 따른 임피던스 변화에 가변이 가능한 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터에 관한 것이다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 기판(10)에 실장되는 동축 커넥터로서, 외부 도체(100)와; 상기 외부 도체(100)의 내측에 위치하며, 상기 기판(10)의 마이크로스트립 라인과 연결되는 수평의 단자부(220)를 갖는 내부 도체(200)를 포함하여 구성되고, 상기 단자부(220)의 연결 측에 납을 포함한 솔더부(230)가 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a surface-mounted high-frequency coaxial connector that improves the connection means between the transmission line of the coaxial connector and the microstrip line included in the board, and allows variable impedance changes according to various board designs.
In order to solve this purpose, the present invention; A coaxial connector mounted on a board 10, including an external conductor 100; It is located inside the external conductor 100 and includes an internal conductor 200 having a horizontal terminal part 220 connected to the microstrip line of the substrate 10, and the terminal part 220 is connected to It is characterized in that a solder portion 230 containing lead is formed on the side.

Description

표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터{Surface mounting High frequency Coaxial Connector}Surface mounting high frequency coaxial connector {Surface mounting High frequency Coaxial Connector}

본 발명은 동축 커넥터의 전송선로와 기판에 포함된 마이크로스트립 라인의 연결 수단을 개선하고, 다양한 기판 설계에 따른 임피던스 변화에 가변이 가능한 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a surface-mounted high-frequency coaxial connector that improves the connection means between the transmission line of the coaxial connector and the microstrip line included in the board, and allows variable impedance changes according to various board designs.

일반적으로, 통신 시스템은 2차 세계대전 이후 이동 통신, 군용 통신, 위성 통신 등 기술 발전 및 수용 증가에 따라 지금까지 비약적으로 발전하고 있다.In general, communication systems have been developing rapidly since World War II due to the development and increased acceptance of technologies such as mobile communication, military communication, and satellite communication.

이러한 통신 시스템이 발전함에 따라 활용 주파수 대역은 초고주파수의 높은 주파수 대역으로 확대되며, 이에 적용되는 전송선로는 동축 전송선로와 함께 기판 상에 설계되는 다양한 형태의 마이크로스트립, 스트립 라인을 접목한 구조로 설계된다.As these communication systems develop, the utilized frequency band expands to ultra-high frequency bands, and the transmission line applied to this is a structure that combines various types of microstrips and strip lines designed on a substrate along with coaxial transmission lines. It is designed.

또한, 초고주파수 대역에서의 손실을 최소화하고, 신호를 안정적으로 인가하기 위한 기판상의 마이크로 스트립과 기판과 수직으로 위치하여 기판의 마이크로스트립 라인에 신호를 인가하는 다양한 형태와 기술의 표면 실장형 커넥터가 개발되고 있다.In addition, there are microstrips on the board to minimize loss in the ultra-high frequency band and stably apply signals, and surface-mount connectors of various forms and technologies that are positioned perpendicular to the board and apply signals to the microstrip lines on the board. It is being developed.

최근 5G 혹은 6G 시대의 도래로 인해 수 GHz 또는 수 THz의 높은 주파수 대역을 사용하는 통신 시스템이 확대되고 있으며, 적용 분야 및 활용 주파수 대역에 따라 기판의 최소 손실과 안정적 성능 구현이 주요한 기술적 과제로 대두되고 있다.Recently, with the advent of the 5G or 6G era, communication systems using high frequency bands of several GHz or several THz are expanding, and minimal loss of the substrate and stable performance have emerged as major technical challenges depending on the field of application and frequency band used. It is becoming.

그러나 10GHz 이상의 주파수 대역에서는 짧은 파장 길이와 자유공간상의 전파손실이 큰 특성으로 인하여 작은 변화에도 균일한 성능 확보가 어려운 현실이며, 기존의 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터를 이용하여 기판에 솔더를 이용한 결합시 납의 양과 영역에 따른 특성 편차에 의해 성능 변화의 폭이 매우 크게 작용하는 문제점이 있었다.However, in the frequency band above 10 GHz, it is difficult to secure uniform performance even with small changes due to the short wavelength length and large free space propagation loss, and the existing surface-mounted high-frequency coaxial connector is used to bond to the board using solder. There was a problem in that the range of performance changes was very large due to variations in characteristics depending on the amount and area of lead.

또한, 적용 분야 및 목적에 따른 설계 조건은 기판의 재료와 크기, 두께 유전율 조건을 고려한 다양한 디자인이 적용되고 있으며, 이와 연결되는 커넥터는 고효율 저손실, 및 최적의 임피던스 정합 조건을 만족하여야 하는데, 높은 주파수 대역을 사용하는 다양한 기판에 적용되는 커넥터는 다양한 설계 조건에 따라 안정적 결합 구조와 임피던스 정합에 용이한 구조를 제공하지 못하는 문제점이 있었다.In addition, various designs are applied considering the material, size, thickness, and dielectric constant conditions of the substrate for design conditions depending on the application field and purpose, and the connector connected to it must satisfy the conditions of high efficiency, low loss, and optimal impedance matching. Connectors applied to various boards using bands have the problem of not providing a stable coupling structure and a structure that facilitates impedance matching according to various design conditions.

한국등록특허공보 제10-2054657호(등록일:2019.12.05)Korean Patent Publication No. 10-2054657 (registration date: 2019.12.05)

본 발명은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 동축 커넥터의 기판상의 마이크로스트립 라인과 연결되는 내부 도체의 단자 부분에 음각 형상으로 납을 포함한 솔더부를 마련하여 10GHz 이상의 높은 주파수 대역에서 납의 양과 영역에 따른 특성 편차를 일정하고 균일하게 제공하여 안정적인 성능을 확보하도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the problems of the prior art, by providing a solder part containing lead in an engraved shape at the terminal part of the internal conductor connected to the microstrip line on the board of the coaxial connector, so that it can be used according to the amount and area of lead in a high frequency band of 10 GHz or more. The purpose is to ensure stable performance by providing characteristic deviations consistently and uniformly.

또한, 다양한 설계 조건에 따른 임피던스 부정합을 솔더부에 음각 형상으로 형성된 부분을 기준으로 절단하여 솔더부의 길이를 가변시키는 작용을 통해 임피던스를 최적화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.In addition, the purpose is to optimize the impedance by cutting the impedance mismatch according to various design conditions based on the part formed in a concave shape on the solder part and changing the length of the solder part.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;To solve this purpose, the present invention;

기판에 실장되는 동축 커넥터로서,A coaxial connector mounted on a board,

외부 도체와;with an external conductor;

상기 외부 도체의 내측에 위치하며, 상기 기판의 마이크로스트립 라인과 연결되는 수평의 단자부를 갖는 내부 도체를 포함하여 구성되고,It is located inside the outer conductor and includes an inner conductor having a horizontal terminal portion connected to the microstrip line of the substrate,

상기 단자부의 연결 측에 납을 포함한 솔더부가 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터를 제공한다.A surface-mounted high-frequency coaxial connector is provided, characterized in that a solder portion containing lead is formed on the connection side of the terminal portion.

이러한 본 발명에 따르면, 마이크로스트립 라인과 연결되는 내부 도체의 단자 부분에 납이 포함된 솔더부가 마련되어 기판상의 마이크로스트립 라인과 연결 시 납의 양과 영역에 따른 조건 변화에서 상이한 결과 및 높은 편차를 최소화하여 안정적 성능 구현 및 신뢰성 확보가 가능한 효과가 있다.According to the present invention, a solder part containing lead is provided in the terminal portion of the internal conductor connected to the microstrip line, so that when connected to the microstrip line on the board, different results and high deviations in condition changes depending on the amount and area of lead are minimized and stable. It has the effect of realizing performance and securing reliability.

또한, 마이크로스트립 라인과 연결되는 내부 도체의 단자 부분이 음각 형태를 기준으로 절단되면서 임의 길이로 가변되어 다양한 기판 설계 조건에 따른 임피던스 부정합을 개선 가능한 효과가 있다.In addition, the terminal portion of the internal conductor connected to the microstrip line is cut based on the engraved shape and can be varied to an arbitrary length, which has the effect of improving impedance mismatch according to various board design conditions.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터의 사시도.
도 2는 도 1의 측면도.
도 3은 도 1의 정면도.
도 4는 도 1의 구성 중 기판 실장 형상을 나타낸 도면.
도 5는 종래기술에 따른 기존 성능 변화를 나타낸 그래프.
도 6은 도 1에 따른 성능 변화를 나타낸 그래프.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터의 구성도.
도 8은 도 7에 따른 성능 변화를 나타낸 그래프이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터의 구성도.
도 10은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터의 구성도이다.1 is a perspective view of a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side view of Figure 1.
Figure 3 is a front view of Figure 1.
Figure 4 is a diagram showing the board mounting shape of the structure of Figure 1.
Figure 5 is a graph showing changes in existing performance according to the prior art.
Figure 6 is a graph showing performance changes according to Figure 1.
Figure 7 is a configuration diagram of a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to a second embodiment of the present invention.
Figure 8 is a graph showing performance changes according to Figure 7.
Figure 9 is a configuration diagram of a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to a third embodiment of the present invention.
Figure 10 is a configuration diagram of a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.The features of the surface-mounted high-frequency coaxial connector according to the present invention can be understood through embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.Meanwhile, in describing the embodiments, detailed descriptions of components that are widely known and used in the technical field to which the present invention belongs or not are omitted. This not only omits unnecessary descriptions, but also omits the contents of the present invention accordingly. This is to convey the point more clearly.

또한, 도면의 도시와 관련하여 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위해 설명과 관계없거나 통상의 구성요소의 경우 도시를 생략하도록 한다.In addition, in order to clearly and briefly explain the present invention in relation to the illustrations in the drawings, illustrations of unrelated or common components are omitted.

이하, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to the first embodiment of the present invention will be described as follows.

이에 따른, 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터(1)는, 외부 도체(100); 내부 도체(200);를 포함하여 구성되고, 내부 도체(200)는 납을 포함한 솔더부(230)를 갖는 것을 특징으로 한다.Accordingly, the surface-mounted high-frequency coaxial connector 1 includes an external conductor 100; It is configured to include an internal conductor 200, and the internal conductor 200 is characterized by having a solder portion 230 containing lead.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 상기 외부 도체(100)는 원통형으로 이루어져 기판(10)에 실장되는 것으로서, 외부 도체(100)는 상부에 신호를 인가하기 위한 상대 커넥터와 체결되는 체결부(110)를 갖고, 외부 도체(100)의 하부는 기판(10)에 수직방향으로 위치하면서 기판(10)에 포함되어 있는 그라운드면(11)에 연결되어 접지되는 연결부(120)를 갖는다.Referring to Figures 1 to 6, the external conductor 100 is made of a cylindrical shape and is mounted on the board 10. The external conductor 100 has a fastening part 110 that is fastened to a mating connector for applying a signal to the upper part. ), and the lower part of the external conductor 100 has a connection portion 120 that is located perpendicular to the substrate 10 and is connected to the ground surface 11 included in the substrate 10 and is grounded.

이때, 외부 도체(100)는 기판(10) 실장 및 내부 구조의 형상 유지, 외부 연결 구조에 적합하도록 설계된다.At this time, the external conductor 100 is designed to be suitable for mounting the substrate 10, maintaining the shape of the internal structure, and external connection structure.

그리고, 상기 내부 도체(200)는 상기 외부 도체(100)의 내측에 위치하며, 상기 기판(10)의 마이크로스트립 라인(12)과 연결되는 수평의 단자부(220)를 갖는 것으로서, 내부 도체(200)는 상부는 원통형의 외부 도체(100) 중심 측에 위치하여 외부로부터 상대 커넥터를 통해 신호가 전달되며, 내부 도체(200)의 하부는 기판(10)에 포함되어 있는 마이크로스트립 라인(12)으로 신호를 인가하는 역할을 한다.In addition, the internal conductor 200 is located inside the external conductor 100 and has a horizontal terminal portion 220 connected to the microstrip line 12 of the substrate 10, and the internal conductor 200 ) is located at the center of the cylindrical outer conductor 100 at the top, so that signals are transmitted from the outside through the mating connector, and the lower part of the inner conductor 200 is connected to the microstrip line 12 included in the substrate 10. It serves to apply signals.

여기서, 상기 내부 도체(200)는 외부 도체(100)의 상부 중심축 방향으로 수직 위치되는 접속부(210) 및 상기 접속부(210)의 하단에 직각 방향으로 꺾이면서 수평 위치되는 단자부(220)로 구성된다.Here, the inner conductor 200 consists of a connection portion 210 positioned vertically in the direction of the upper central axis of the outer conductor 100, and a terminal portion 220 positioned horizontally while bent in a right angle direction at the bottom of the connection portion 210. do.

상기 접속부(210)는 외부 도체(100)의 접속부(210) 중심축에 수직으로 위치하며, 상기 접속부(210)는 외부로부터 상대 커넥터의 내부도체와 연결되는데, 상기 접속부(210)의 하부 외측에 유전체(300)가 구비되게 된다.The connection part 210 is located perpendicular to the central axis of the connection part 210 of the external conductor 100, and the connection part 210 is connected to the inner conductor of the counterpart connector from the outside, and is located on the lower outer side of the connection part 210. A dielectric 300 is provided.

상기 단자부(220)는 외부 도체(100)의 연결부(120) 내부 일측에 하부 기판(10)에 수평 방향으로 위치하면서 상기 기판(10)에 포함된 마이크로스트립 라인(12)에 연결되어 외부로부터의 신호를 인가하는 역할을 한다.The terminal portion 220 is located horizontally on the lower substrate 10 on one side of the interior of the connection portion 120 of the external conductor 100 and is connected to the microstrip line 12 included in the substrate 10 to provide protection from the outside. It serves to apply signals.

한편, 상기 외부 도체(100)와 내부 도체(200)는 그 사이에 삽입되는 유전체(300)를 더 포함한다.Meanwhile, the outer conductor 100 and the inner conductor 200 further include a dielectric 300 inserted between them.

상기 유전체(300)는 외부 도체(100)와 내부 도체(200) 사이로 상기 내부 도체(200)의 접속부(210) 측에 위치하여 기구적인 형상을 유지하고, 주요 성능지표인 임피던스 정합에 필요한 최적 설계 조건으로 반영되어 있다.The dielectric 300 is located between the outer conductor 100 and the inner conductor 200 on the connection part 210 of the inner conductor 200, maintains the mechanical shape, and is optimally designed for impedance matching, which is a major performance indicator. It is reflected as a condition.

이때, 유전체(300)는 동축 커넥터(1)의 전파모드인 TEM 모드와 기판(10)의 전파모드인 Quasi TEM 모드로 변환되는 위치에 있어서 임피던스 정합에 주요한 역할을 한다.At this time, the dielectric 300 plays a major role in impedance matching at the position where the TEM mode, which is the propagation mode of the coaxial connector 1, is converted to the Quasi TEM mode, which is the propagation mode of the substrate 10.

여기서, 상기 유전체(300)는 하부에 단자부(220)가 위치하는 공간인 유전체슬롯(310)이 형성된다.Here, the dielectric 300 has a dielectric slot 310 formed at the bottom, which is a space where the terminal portion 220 is located.

상기 유전체슬롯(310)은 내측에 단자부(220)가 위치하는 공간으로서 단자부(220)의 형상 및 간격을 유지시켜 주는 역할을 한다.The dielectric slot 310 is a space inside which the terminal portion 220 is located, and serves to maintain the shape and spacing of the terminal portion 220.

또한, 상기 내부 도체(200)는 상기 단자부(220)의 연결 측에 납을 포함한 솔더부(230)를 더 포함한다.In addition, the internal conductor 200 further includes a solder portion 230 containing lead on the connection side of the terminal portion 220.

여기서, 상기 솔더부(230)는 하나 또는 그 이상의 음각형상(231)이 일렬로 일정간격 배치되어 형성되고, 상기 음각형상(231)에 납이 삽입된 구조를 갖는다.Here, the solder portion 230 is formed by arranging one or more intaglio shapes 231 in a row at regular intervals, and has a structure in which lead is inserted into the intaglio shapes 231.

상기 솔더부(230)는 단자부(220)의 하측으로 기판(10)과 수평 방향으로 마련되어 상기 기판(10)에 포함된 마이크로스트립 라인(12)에 별도의 납을 이용한 납땜 작업을 적용하지 않고 납의 녹는점 이상의 열을 가하여 단자부(220)와 마이크로스트립 라인(12)이 연결되게 한다.The solder portion 230 is provided on the lower side of the terminal portion 220 in a horizontal direction with the substrate 10, so that the solder portion 230 can be used without applying a separate soldering operation using lead to the microstrip line 12 included in the substrate 10. Heat above the melting point is applied to connect the terminal portion 220 and the microstrip line 12.

이 경우, 도 5는 종래기술에 따른 솔더 영역의 두께와 길이 조건에 따른 성능 변화 그래프를 나타낸 도면으로서, 첫번째 그래프는 사용 주파수 범위 0 ~ 40GHz에서 두께(H) 별 성능 비교 그래프이고, 두번째 그래프는 사용 주파수 범위 0 ~ 40GHz에서 길이(L) 별 성능 비교 그래프로서, 이를 살펴보면 솔더 영역의 두께 및 길이 변화 변화에 따라 주요 성능 지표인 전압 정재파비(VSWR)의 변화량이 크고 민감한 것을 알 수 있다.In this case, Figure 5 is a diagram showing a graph of performance change according to the thickness and length conditions of the solder area according to the prior art. The first graph is a graph comparing performance by thickness (H) in the usage frequency range of 0 to 40 GHz, and the second graph is This is a performance comparison graph by length (L) in the usage frequency range of 0 to 40 GHz. Looking at this, you can see that the change in voltage standing wave ratio (VSWR), a key performance indicator, is large and sensitive according to changes in the thickness and length of the solder area.

이때, 그래프의 특징으로 솔더 영역의 두께(H)와 길이(L) 변화에 따라 10GHz 이후의 높은 주파수 영역에서 성능 변화량이 크게 발생하는 것을 볼 수 있다.At this time, as a characteristic of the graph, it can be seen that the amount of performance change occurs significantly in the high frequency range after 10 GHz depending on the change in the thickness (H) and length (L) of the solder area.

한편, 도 6은 본 발명에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터의 성능 그래프를 나타낸 도면으로서, 0 ~ 40GHz 대역에서 VSWR Max. 1.29의 성능을 나타내며, 이는 5G 통신 시스템 및 클라우드 데이터 통신 방식 시스템에 적용되는 요구 사양에 만족하는 결과를 나타내고, 본 발명의 단자부(220)에 구비되어 있는 음각형상(231)에 일정량의 납이 포함되어 기판(10)의 마이크로스트립 라인(12)에 연결되는 구조로 기판(10) 연결 작업시 도 5의 그래프와 같은 편차를 최소화하여 일정하고 안정적인 성능 확보를 가능하게 한다.Meanwhile, Figure 6 is a diagram showing a performance graph of a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to the present invention, in which VSWR Max. It shows a performance of 1.29, which indicates a result that satisfies the requirements applied to the 5G communication system and cloud data communication system, and the engraved shape 231 provided in the terminal part 220 of the present invention contains a certain amount of lead. This structure is connected to the microstrip line 12 of the substrate 10, which minimizes deviations as shown in the graph in FIG. 5 when connecting the substrate 10, thereby ensuring constant and stable performance.

예컨대 본 발명은 상기 솔더부(230)가 음각형상(231)의 내부에 납이 삽입된 구조를 갖음에 따라 10GHz 이상의 고주파수 대역에서 납의 양과 영역에 따른 특성 편차를 일정하고 균일하게 제공하여 안정적인 성능을 확보하게 한다.For example, in the present invention, since the solder portion 230 has a structure in which lead is inserted into the intaglio shape 231, the characteristic deviation according to the amount and area of lead is provided consistently and uniformly in the high frequency band of 10 GHz or higher, thereby ensuring stable performance. secure it.

이하, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to a second embodiment of the present invention will be described as follows.

도 7 내지 도 8을 참조하면, 상기 솔더부(230)는 다양한 기판(10) 설계 조건에 따라 상기 음각형상(231)을 기준으로 절단하여 상기 단자부(220)를 임의 길이로 가변시키는 것을 더 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 8, the solder portion 230 further includes changing the terminal portion 220 to an arbitrary length by cutting based on the engraved shape 231 according to various design conditions of the substrate 10. do.

상기 단자부(220)를 음각형상(231)을 기준으로 절단하여 길이를 가변시키고, 단자부(220)와 기판(10)의 중첩부(221) 역시 이에 대응하여 길이를 가변시키는데, 이와 같은 길이 가변은 다양한 기판(10) 설계 조건에 따라 VSWR 성능을 가변시킬 수 있게 한다.The terminal portion 220 is cut based on the engraved shape 231 to vary its length, and the overlapping portion 221 of the terminal portion 220 and the substrate 10 also has its length varied correspondingly. VSWR performance can be varied according to various substrate 10 design conditions.

이 경우, 도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 성능 변화 그래프를 나타낸 도면으로서, 단자부(220)와 중첩부(221)의 길이가 0.85mm일 경우, 15GHz 보다 낮은 주파수 대역에서 성능이 우수하고, 단자부(220)와 중첩부(221)의 길이가 0.15mm일 경우, 15GHz 보다 높은 주파수 대역에서 성능이 우수하며, 단자부(220)와 중첩부(221)의 길이가 0.45mm일 경우, 20GHz 대역을 중심으로 낮은 주파수 대역과 높은 주파수 대역 성능 편차를 최소화하여 고르게 분포되는 특성이 나타나는 것을 알 수 있다.In this case, Figure 8 is a diagram showing a performance change graph according to the second embodiment of the present invention. When the length of the terminal portion 220 and the overlapping portion 221 is 0.85 mm, performance is excellent in a frequency band lower than 15 GHz. And, when the length of the terminal portion 220 and the overlapping portion 221 is 0.15 mm, performance is excellent in a frequency band higher than 15 GHz, and when the length of the terminal portion 220 and the overlapping portion 221 is 0.45 mm, the performance is excellent at 20 GHz. It can be seen that evenly distributed characteristics appear by minimizing the performance deviation between low and high frequency bands centered on the band.

예컨대, 본 발명은 도 8의 성능 그래프와 같이 단자부(220)와 중첩부(221)의 변화에 따른 주파수 대역별 특성을 나타내기 위해 단자부(220)에 포함되어 있는 솔더부(230)의 음각형상(231)을 기준으로 절단하여 구현할 수 있으며, 이는 적용되는 시스템의 목적과 요구 사양에 따른 다양한 기판 설계 기법에 맞추어 적용 가능하게 된다.For example, in the present invention, as shown in the performance graph of FIG. 8, the engraved shape of the solder portion 230 included in the terminal portion 220 is used to show the characteristics of each frequency band according to changes in the terminal portion 220 and the overlapping portion 221. It can be implemented by cutting based on (231), and can be applied to various substrate design techniques according to the purpose and requirements of the applied system.

이하, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to a third embodiment of the present invention will be described as follows.

도 9를 참조하면, 상기 음각형상(231)은 톱니 모양, 반원형, 다각형 중 어느 하나의 형상으로 형성된 것을 더 포함한다.Referring to FIG. 9, the engraved shape 231 further includes one of a sawtooth shape, a semicircular shape, and a polygonal shape.

상기 음각형상(231)은 내측에 납을 일정량 포함하기 위한 공간을 제공하는 형태로 이루어지는데, 음각형상(231)은 톱니 모양에 제한을 두지 않으며, 도 9에 도시한 바와 같이 톱니, 반원형, 다각형 등의 목적에 부합하는 다양한 형상으로 이루어질 수 있고, 상기 솔더부(230)에 형성되는 음각형상(231)의 개수는 성능 및 용도에 맞는 기판(10) 조건에 따라 하나 또는 그 이상의 개수로 형성할 수 있다.The engraved shape 231 is made in a form that provides a space for containing a certain amount of lead on the inside. The engraved shape 231 is not limited to a sawtooth shape, and as shown in FIG. 9, it can be shaped like a sawtooth, semicircular, or polygonal shape. It can be made of various shapes to suit the purpose, and the number of engraved shapes 231 formed on the solder portion 230 can be one or more depending on the conditions of the substrate 10 suitable for performance and purpose. You can.

이하, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a surface-mounted high-frequency coaxial connector according to a fourth embodiment of the present invention will be described as follows.

도 10을 참조하면, 상기 외부 도체(100)는 연결부(120)의 내측에 탈착 가능하게 구비되는데, 상기 유전체(300)가 내측에 수용되고, 상기 유전체(300) 및 내부 도체(200)의 형상, 치수 변화에 대응하여 크기가 가변되는 분리형외부도체(150)를 더 포함한다.Referring to FIG. 10, the external conductor 100 is detachably provided inside the connection portion 120, the dielectric 300 is accommodated inside, and the shapes of the dielectric 300 and the internal conductor 200 are , It further includes a separate external conductor 150 whose size is variable in response to dimensional changes.

종래의 원통형의 외부도체는 사용 목적 및 조건에 따라 별도의 설계를 필요로 하게 되어 외부 도체의 종류 및 형상이 다양하게 제공되어야 하는 문제점을 갖고 있으며, 이에 따라 분리형외부도체(150)를 제공하여 국제 규격에 해당하는 부분인 체결부(110)는 공용으로 사용하고, 분리형외부도체(150)를 분리 사용하는 것으로 사용 목적 및 환경에 따라 설계 가변 및 성능 최적화를 가능하게 한다.The conventional cylindrical external conductor requires a separate design depending on the purpose and conditions of use, so there is a problem in that various types and shapes of external conductors must be provided. Accordingly, a separate external conductor (150) is provided to meet international standards. The fastening part 110, which is a part corresponding to the standard, is used for common use, and the separate external conductor 150 is used separately, allowing design variation and performance optimization depending on the purpose of use and environment.

한편, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이 상기 분리형외부도체(150)는 기준선(L)을 기준으로 상측은 외부로부터 신호를 인가하기 위한 상대 커넥터가 체결되는 체결부(110)로서 국제 규격에 의거하여 치수 및 형상을 변경하지 못하는 영역이며, 하측의 연결부(120)는 사용 목적 및 설계 조건에 따라 치수 및 형상의 변경이 가능한 영역이다.Meanwhile, as shown in (a) of FIG. 10, the upper side of the separate external conductor 150 with respect to the reference line (L) is a fastening portion 110 to which a counterpart connector for applying a signal from the outside is fastened, and conforms to international standards. It is an area whose dimensions and shape cannot be changed based on, and the lower connection part 120 is an area whose dimensions and shape can be changed depending on the purpose of use and design conditions.

이 경우 상기 분리형외부도체(150)는 연결부(120)의 내측으로 탈착 가능하게 결합되고, 분리형외부도체(150)의 내측으로 유전체(300)가 삽입되는 공간을 갖으며, 유전체(300)가 삽입되는 내부 공간을 가변시켜 사용 목적 및 설계 조건에 대응되게 한다.In this case, the separable external conductor 150 is detachably coupled to the inside of the connection portion 120, has a space into which the dielectric 300 is inserted into the separable external conductor 150, and the dielectric 300 is inserted. The internal space can be varied to match the purpose of use and design conditions.

또한, 도 10의 (b)는 분리형외부도체(150)의 또 다른 변형 예시로서, 내부 도체(200)의 형상 또는 치수 변화에 대응하여 내부 도체(200)가 삽입되는 분리형외부도체(150)의 상부측 내경을 확장 또는 축소시킬 수 있다.In addition, Figure 10 (b) is another example of a modification of the detachable external conductor 150, and is an example of the detachable external conductor 150 into which the internal conductor 200 is inserted in response to a change in shape or dimension of the internal conductor 200. The upper inner diameter can be expanded or reduced.

또한, 도 10의 (C)는 분리형외부도체(150)의 또 다른 변형 예시로서, 유전체(300)의 형상 또는 치수 변화에 대응하여 유전체(300)의 외경이 가변되는 경우 유전체(300)가 삽입되는 분리형외부도체(150)의 내부 공간의 내경을 확장 또는 축소시킬 수 있다.In addition, Figure 10 (C) is another example of a modification of the separate external conductor 150, and when the outer diameter of the dielectric 300 is changed in response to a change in the shape or dimension of the dielectric 300, the dielectric 300 is inserted. The inner diameter of the internal space of the separate external conductor 150 can be expanded or reduced.

또한, 도 10의 (d)는 분리형외부도체(150)의 또 다른 변형 예시로서, 유전체(300)의 형상 또는 치수 변화에 대응하여 유전체(300)의 두께가 가변되는 경우 유전체(300)가 삽입되는 분리형외부도체(150)의 내부 공간의 깊이를 축소시킬 수 있다.In addition, Figure 10 (d) is another example of a modification of the separable external conductor 150, and when the thickness of the dielectric 300 is changed in response to a change in the shape or dimension of the dielectric 300, the dielectric 300 is inserted. The depth of the internal space of the separate external conductor 150 can be reduced.

한편, 상기 도 10의 경우 분리형외부도체(150)의 바람직한 변형 예시를 설명한 것으로서, 분리형외부도체(150)는 다양한 설계 요구 사양에 대응하여 다양한 형태로 변형할 수 있으며, 상기 실시 예들에 특별히 한정되지는 않는다.Meanwhile, in the case of FIG. 10, an example of a preferred modification of the detachable external conductor 150 is explained. The detachable external conductor 150 can be modified into various forms in response to various design requirements, and is not specifically limited to the above embodiments. does not

예컨데, 상기 분리형외부도체(150)를 통해 종래의 표면실장형 동축 커넥터와 같이 사용 목적 및 환경에 따라 각각 다른 외부 도체를 설계해야 하는 문제를 해결할 수 있으며, 국제 규격에 의해 규정되어 있는 외부 도체(100)의 체결부(110)는 공통으로 사용하고, 분리형외부도체(150) 부분을 사용 목적 및 환경에 따라 변형시켜 최적화 설계가 용이하도록 한다.For example, the separable external conductor 150 can solve the problem of having to design different external conductors depending on the purpose of use and environment, like a conventional surface-mounted coaxial connector, and the external conductor specified by international standards ( The fastening part 110 of 100) is commonly used, and the separate external conductor 150 is modified according to the purpose of use and environment to facilitate optimized design.

또한, 국제 규격에 의해 규정되어 있는 외부 도체(100)의 체결부(110)는 공용으로 사용함으로써, 균일한 신뢰성 확보가 가능하고, 원가 절감 효과를 기대할 수 있다.In addition, by using the fastening portion 110 of the external conductor 100, which is specified by international standards, for common use, uniform reliability can be secured and cost reduction effects can be expected.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함으로 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,As described above, the present invention has been expressed through descriptions and drawings illustrating specific preferred embodiments, but the terms used herein are intended to easily describe the present invention, and the meaning of these terms is limited, but the terms described in the claims are limited. It is not intended to limit the scope,

본 발명은 상기한 실시 예에 따른 청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 수준에서 발명을 용이하게 실시하기 위해 다양하게 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.The present invention has been modified in various ways in order to easily implement the invention at the level of those skilled in the art in the technical field to which the invention pertains, without departing from the spirit and scope of the invention as indicated by the claims according to the above-described embodiments. Anyone will be able to easily see that modifications, alterations, etc. may be possible.

1; 동축 커넥터 100; 외부 도체
110; 체결부 120; 연결부
150; 분리형외부도체 200; 내부 도체
210; 접속부 220; 단자부
230; 솔더부 231; 음각형상
300; 유전체 10; 기판
11; 그라운드면 12; 마이크로스트립 라인One; coaxial connector 100; outer conductor
110; fastening part 120; connection
150; Separate external conductor 200; inner conductor
210; connection 220; Terminal part
230; Solder part 231; Engraved shape
300; genome 10; Board
11; ground side 12; microstrip line

Claims (5)

기판(10)에 실장되는 동축 커넥터로서,
외부 도체(100)와;
상기 외부 도체(100)의 내측에 위치하며, 상기 기판(10)의 마이크로스트립 라인과 연결되는 수평의 단자부(220)를 갖는 내부 도체(200)를 포함하여 구성되고,
상기 단자부(220)의 연결 측에 납을 포함한 솔더부(230)가 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터.As a coaxial connector mounted on the board 10,
an external conductor (100);
It is located inside the outer conductor 100 and includes an inner conductor 200 having a horizontal terminal portion 220 connected to the microstrip line of the substrate 10,
A surface-mounted high-frequency coaxial connector, characterized in that a solder portion 230 containing lead is formed on the connection side of the terminal portion 220. 제1항에 있어서,
상기 솔더부(230)는 하나 또는 그 이상의 음각형상(231)이 일렬로 일정간격 배치되어 형성되고, 상기 음각형상(231)에 납이 삽입되는 것을 더 포함한 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터.According to paragraph 1,
The solder portion 230 is formed by arranging one or more engraved shapes 231 in a row at regular intervals, and further includes lead being inserted into the engraved shapes 231. A surface-mounted high-frequency coaxial connector. 제2항에 있어서,
상기 솔더부(230)는 다양한 기판(10) 설계 조건에 따라 상기 음각형상(231)을 기준으로 절단하여 상기 단자부(220)를 임의 길이로 가변시키는 것을 더 포함한 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터.According to paragraph 2,
The solder portion 230 is cut based on the engraved shape 231 according to various design conditions of the substrate 10 to vary the terminal portion 220 to an arbitrary length. A surface-mounted high-frequency coaxial connector. 제2항에 있어서,
상기 음각형상(231)은 톱니 모양, 반원형, 다각형 중 어느 하나의 형상으로 형성된 것을 더 포함한 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터.According to paragraph 2,
The engraved shape 231 is a surface-mounted high-frequency coaxial connector further comprising one of a sawtooth shape, a semicircular shape, and a polygonal shape. 제1항에 있어서,
상기 외부 도체(100)와 내부 도체(200) 사이에는 유전체(300)가 삽입되는 것을 더 포함한 표면 실장형 고주파수용 동축 커넥터.According to paragraph 1,
A surface-mounted high-frequency coaxial connector further comprising a dielectric (300) inserted between the outer conductor (100) and the inner conductor (200).
KR1020220096788A 2022-08-03 2022-08-03 Surface mounting High frequency Coaxial Connector KR20240018896A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220096788A KR20240018896A (en) 2022-08-03 2022-08-03 Surface mounting High frequency Coaxial Connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220096788A KR20240018896A (en) 2022-08-03 2022-08-03 Surface mounting High frequency Coaxial Connector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240018896A true KR20240018896A (en) 2024-02-14

Family

ID=89896738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220096788A KR20240018896A (en) 2022-08-03 2022-08-03 Surface mounting High frequency Coaxial Connector

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240018896A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102054657B1 (en) 2016-08-09 2019-12-11 히로세덴끼 가부시끼가이샤 Coaxial connector

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102054657B1 (en) 2016-08-09 2019-12-11 히로세덴끼 가부시끼가이샤 Coaxial connector

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120056696A1 (en) Connector
JP2006180150A (en) Antenna assembly
US11303004B2 (en) Microstrip-to-waveguide transition including a substrate integrated waveguide with a 90 degree bend section
US11011814B2 (en) Coupling comprising a conductive wire embedded in a post-wall waveguide and extending into a hollow tube waveguide
US7408513B1 (en) Antenna apparatus
US8125292B2 (en) Coaxial line to planar RF transmission line transition using a microstrip portion of greater width than the RF transmission line
US20070229361A1 (en) Antenna apparatus
US7030826B2 (en) Microwave transition plate for antennas with a radiating slot face
KR20240018896A (en) Surface mounting High frequency Coaxial Connector
CN111180877A (en) Substrate integrated waveguide horn antenna and control method thereof
US10333226B2 (en) Waveguide antenna with cavity
US11967792B2 (en) Coaxial connector and substrate with coaxial connector
CN112366455B (en) Asymmetric double-ridge horn antenna
KR101182425B1 (en) Slot atenna with stubs
EP4027453A1 (en) Antenna structure and electronic device
KR20240018898A (en) Surface mounting Wide-Band Coaxial Connector
JP2002305062A (en) Connector equipment
JP7407487B1 (en) Transmission equipment and antenna
US20140285380A1 (en) Antenna structure and the manufacturing method therefor
JP7117409B1 (en) Transmission line coupling structure
US20230064306A1 (en) Connection assembly for antenna and base station antenna
KR101294627B1 (en) Low Loss Transition with Multi-Bend Waveguide
KR100507033B1 (en) Wideband Yagi-antenna using solid type dipole
KR100910825B1 (en) Sleeve dipole antenna for wireless communication equipment
CN118120109A (en) Transmission device and antenna

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal