KR20240016878A - Heat sink structure and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
히트싱크 본체부와 복수개의 방열핀부를 각각 별도로 제조한 후, 상기 복수개의 방열핀부를 상기 히트싱크 본체부에 레이저 용접으로 고정시켜, 상기 복수개의 방열핀부를 상기 히트싱크 본체부에 비해 얇고 긴 판형으로 형성하여서 충분한 방열면 확보를 통해 방열효율이 향상되는 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법이 제공된다.
이를 위해, 본 발명에 따른 히트싱크 구조체는, 방열 대상인 제품이 위치되는 장착면이 일면에 구비되고 상기 일면과 다른 면에 열을 방출시키기 위한 방열면이 구비된 히트싱크 본체부와, 상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면 상에 세워져 레이저 용접으로 결합되는 복수개의 방열핀부를 포함한다.After manufacturing the heat sink main body and the plurality of heat dissipation fin parts separately, the plurality of heat dissipation fin parts are fixed to the heat sink main body by laser welding to form the plurality of heat dissipation fin parts into a plate shape that is thinner and longer than the heat sink main body. A heat sink structure that improves heat dissipation efficiency by securing a sufficient heat dissipation surface and a method of manufacturing the same are provided.
For this purpose, the heat sink structure according to the present invention includes a heat sink main body portion provided on one side with a mounting surface on which a product subject to heat dissipation is located and a heat dissipation surface for dissipating heat on the other side of the heat sink, and the heat sink It includes a plurality of heat dissipation fin parts that stand on the heat dissipation surface of the main body and are joined by laser welding.
Description
본 발명은 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저 용접으로 방열핀을 히트싱크 본체에 접합시킨 히트싱크 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink structure and a method of manufacturing the same, and more specifically, to a heat sink structure in which a heat dissipation fin is joined to a heat sink body by laser welding.
일반적으로 히트싱크(heat sink)는 방열이 필요한 제품에 설치되어 열을 효과적으로 방열시킬 수 있게 한다.Generally, heat sinks are installed in products that require heat dissipation to effectively dissipate heat.
상기 히트싱크는 엘이디 조명, 반도체 제조장비, 컴퓨터, 의료기, 방사능 응용기계 등 전자, 기계, 자동차 산업에 있어서 다양한 제품에 적용되어 열에 의한 손상을 방지하고, 안정적인 작동이 이루어질 수 있게 하며, 제품에 맞는 다양한 형태로 변형되어 적용되고 있다.The heat sink is applied to a variety of products in the electronics, machinery, and automobile industries, such as LED lighting, semiconductor manufacturing equipment, computers, medical equipment, and radiation application machinery, to prevent heat damage, ensure stable operation, and ensure that the heat sink is suitable for the product. It is being modified and applied in various forms.
통상적으로 상기 히트싱크는 방열이 필요한 제품이 장착되는 장착면을 가지는 히트싱크 본체에서 장착면의 반대측면에 세워진 다수의 방열핀이 구비된 구조를 가져 방열핀과 공기의 열교환을 통해 제품에서 발생되는 열을 빠르게 방열하게 된다.Typically, the heat sink has a structure in which a heat sink body has a mounting surface on which products requiring heat dissipation are mounted and is equipped with a plurality of heat dissipation fins erected on the opposite side of the mounting surface, thereby dissipating heat generated from the product through heat exchange between the heat dissipation fins and air. It dissipates heat quickly.
대한민국 등록특허공보 제10-0381303호(2003.04.26. 공고일)(이하, '종래 기술'이라 함)에는 '다공성 히트싱크'가 개시되어 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-0381303 (published on April 26, 2003) (hereinafter referred to as 'prior art') discloses a 'porous heat sink'.
상기 종래 기술의 히트싱크는 압출 또는 주조로 제조되어, 상기 히트싱크 본체인 방열판과 상기 다수의 방열핀이 일체로 형성된 구조를 가진다.The heat sink of the prior art is manufactured by extrusion or casting, and has a structure in which a heat sink, which is the heat sink main body, and the plurality of heat dissipation fins are integrally formed.
그러나, 상기 종래 기술의 히트싱크는 압출 또는 주조로 제조되어 상기 방열판 및 상기 다수의 방열핀이 일체로 형성되기 때문에, 상기 다수의 방열핀의 두께와 간격을 줄이기 어려워 상기 다수의 방열핀의 개수가 적게 형성되므로 방열 성능이 제한되고 무게를 경량화하기 어려운 문제점이 있었다.However, since the heat sink of the prior art is manufactured by extrusion or casting so that the heat sink and the plurality of heat dissipation fins are formed integrally, it is difficult to reduce the thickness and spacing of the plurality of heat dissipation fins, so the number of the plurality of heat dissipation fins is small. There were problems in that heat dissipation performance was limited and it was difficult to reduce the weight.
또한, 상기 종래 기술의 히트싱크는 압출 또는 주조로 제조되므로 상기 다수의 방열핀을 형성하기 위해 금형이 복잡하게 설계되고, 이로 인해 제조 비용이 많이 소요되고, 각 제품에 맞는 형태로 금형을 별도로 제조해야 하므로 금형 설계 및 제조에 많은 시간이 소요되며, 제조 시 불량률이 높은 문제점도 있었다.In addition, since the heat sink of the prior art is manufactured by extrusion or casting, the mold is designed complexly to form the plurality of heat dissipation fins, which results in high manufacturing costs and the mold must be manufactured separately in a shape suitable for each product. Therefore, it takes a lot of time to design and manufacture the mold, and there is also the problem of a high defect rate during manufacturing.
특히, 상기 종래 기술의 히트싱크는 압출 또는 주조로 제조되므로 상기 방열핀을 히트싱크 본체에 비해 얇고 길게 형성할 수 없으므로, 상기 방열효율이 저하되는 문제점도 있었다.In particular, since the heat sink of the prior art is manufactured by extrusion or casting, the heat dissipation fin cannot be formed thinner and longer than the heat sink main body, so there is a problem that the heat dissipation efficiency is reduced.
본 발명이 해결하려는 과제는, 히트싱크 본체부와 복수개의 방열핀부를 각각 별도로 제조한 후, 상기 복수개의 방열핀부를 상기 히트싱크 본체부에 레이저 용접으로 고정시켜, 상기 복수개의 방열핀부를 상기 히트싱크 본체부에 비해 얇고 긴 판형으로 형성하여서 충분한 방열면 확보를 통해 방열효율이 향상되는 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to manufacture the heat sink main body and the plurality of heat dissipation fins separately, and then fix the plurality of heat dissipation fins to the heat sink main body by laser welding, thereby attaching the plurality of heat dissipation fins to the heat sink main body. The aim is to provide a heat sink structure that improves heat dissipation efficiency by securing a sufficient heat dissipation surface by forming it into a thin and long plate shape, and a method of manufacturing the same.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 히트싱크 본체와 방열핀을 각각 별도로 제조한 후 상기 방열핀을 상기 히트싱크 본체에 레이저 용접으로 고정시켜, 상기 방열핀의 두께와 간격을 최소화하고, 제조 비용을 크게 줄일 수 있는 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem that the present invention aims to solve is to manufacture the heat sink body and the heat dissipation fin separately and then fix the heat dissipation fin to the heat sink main body by laser welding, thereby minimizing the thickness and spacing of the heat dissipation fin and significantly reducing the manufacturing cost. To provide a heat sink structure and a method of manufacturing the same.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 히트싱크 구조체는, 히트싱크 본체부 및 복수개의 방열핀부로 구성된다. 상기 히트싱크 본체부의 일면에는 방열 대상인 제품이 위치되는 장착면이 구비된다. 상기 히트싱크 본체부의 상기 일면과 다른 면에는 열을 방출시키기 위한 방열면이 구비된다. 상기 복수개의 방열핀부는 상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면 상에 세워져 레이저 용접으로 결합된다.In order to achieve the above object, the heat sink structure according to the present invention is composed of a heat sink main body portion and a plurality of heat dissipation fin portions. One surface of the heat sink main body is provided with a mounting surface on which a product subject to heat dissipation is located. A heat dissipation surface for dissipating heat is provided on one side and the other side of the heat sink main body. The plurality of heat dissipation fin units are erected on the heat dissipation surface of the heat sink main body and are joined by laser welding.
상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면에는 상기 복수개의 방열핀부가 각각 레이저 용접으로 결합되는 복수개의 용접결합부가 돌출 형성될 수 있다.A plurality of welded joints in which the plurality of heat dissipation fins are respectively joined by laser welding may be formed to protrude on the heat dissipation surface of the heat sink main body.
상기 복수개의 방열핀부 각각의 하단에는, 상기 복수개의 용접결합부에 각각 레이저 용접으로 결합되는 용접결합돌기가 형성될 수 있다. 상기 용접결합돌기는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.At the bottom of each of the plurality of heat dissipating fin parts, welding joint protrusions may be formed to be joined to each of the plurality of welding joints by laser welding. The welded joint protrusion may be formed to be thicker than the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin parts.
상기 복수개의 용접결합부는 상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면으로부터 돌출되는 부분의 시작단 양측이 오목한 라운드형상으로 형성될 수 있다. 상기 복수개의 용접결합부는 돌출방향의 끝단의 양측이 볼록한 라운드형상으로 형성될 수 있다.The plurality of welded joints may be formed in a round shape in which both sides of a starting end of a portion protruding from the heat dissipation surface of the heat sink main body are concave. The plurality of welded joints may be formed in a round shape with both sides of the ends in the protruding direction being convex.
상기 복수개의 용접결합부 각각은 제1 방열핀 지지부로 구성될 수 있다. 상기 제1 방열핀 지지부는 상기 방열면 상에 돌출 형성될 수 있다. 상기 용접결합돌기는 상기 제1 방열핀 지지부의 일측에서 상기 방열면 상에 세워질 수 있다. 상기 용접결합돌기의 일측은 상기 제1 방열핀 지지부의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Each of the plurality of welded joints may be composed of a first heat dissipation fin support portion. The first heat dissipation fin support portion may be formed to protrude on the heat dissipation surface. The welded engagement protrusion may be erected on the heat dissipation surface on one side of the first heat dissipation fin support portion. One side of the welding engagement protrusion may be joined to one side of the first heat dissipation fin support portion by laser welding.
상기 복수개의 용접결합부 각각은 제1 방열핀 지지부 및 제2 방열핀 지지부로 구성될 수 있다. 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부는 상기 용접결합돌기는 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 사이로 삽입되어 상기 방열면 상에 세워질 수 있다. 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Each of the plurality of welded joints may be composed of a first heat dissipation fin support portion and a second heat dissipation fin support portion. The first heat radiation fin support portion and the second heat radiation fin support portion may be erected on the heat radiation surface by inserting the welding engaging protrusion between the first heat radiation fin support portion and the second heat radiation fin support portion. At least one side of the welding engagement protrusion may be coupled to at least one side of the first heat dissipation fin support portion and the second heat dissipation fin support portion through laser welding.
상기 복수개의 용접결합부 각각은 지지 블록부로 구성될 수 있다. 상기 지지 블록부는 상기 방열면 상에 돌출 형성될 수 있다. 상기 용접결합돌기는 상기 지지 블록부 상에 세워질 수 있다. 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은 상기 지지 블록부에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Each of the plurality of welded joints may be composed of a support block portion. The support block portion may be formed to protrude on the heat dissipation surface. The welded joint protrusion may be erected on the support block portion. At least one side of the welding engagement protrusion may be coupled to the support block by laser welding.
상기 복수개의 용접결합부 각각은 지지 블록부, 제1 방열핀 지지부 및 제2 방열핀 지지부로 구성될 수 있다. 상기 지지 블록부는 상기 방열면 상에 돌출 형성될 수 있다. 상기 제1 방열핀 지지부는 상기 지지 블록부 상의 일단부에 돌출 형성될 수 있다. 상기 제2 방열핀 지지부는 상기 지지 블록부 상의 타단부에 상기 제1 방열핀 지지부와 이격되게 돌출 형성될 수 있다. 상기 용접결합돌기는 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 사이로 삽입되어 상기 지지 블록부 상에 세워질 수 있다. 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Each of the plurality of welded joints may be composed of a support block part, a first heat dissipation fin support part, and a second heat dissipation fin support part. The support block portion may be formed to protrude on the heat dissipation surface. The first heat dissipation fin support portion may be formed to protrude from one end of the support block portion. The second heat dissipation fin support portion may be formed to protrude from the other end of the support block portion to be spaced apart from the first heat dissipation fin support portion. The welding engagement protrusion may be inserted between the first heat dissipation fin support portion and the second heat dissipation fin support portion and may be erected on the support block portion. At least one side of the welding engagement protrusion may be coupled to at least one side of the first heat dissipation fin support portion and the second heat dissipation fin support portion through laser welding.
상기 제1 방열핀 지지부의 일측과, 상기 용접결합돌기의 일측은, 블록한 라운드형상으로 형성될 수 있다.One side of the first heat dissipation fin support portion and one side of the welding engagement protrusion may be formed in a block round shape.
상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 중 적어도 하나의 일측과, 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상으로 형성될 수 있다.At least one side of at least one of the first heat dissipation fin support portion and the second heat dissipation fin support portion and at least one side of the welding engagement protrusion may be formed in a convex round shape.
상기 용접결합돌기의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상으로 형성될 수 있다.At least one side of the welding engagement protrusion may be formed in a convex round shape.
상기 볼록한 라운드형상은 상기 레이저 용접 시 레이저를 상기 복수개의 방열핀부 각각에 대해 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상일 수 있다.The convex round shape may be a shape that allows the laser to be irradiated at an angle of 3 to 7 degrees to each of the plurality of heat dissipation fins during laser welding.
상기 제1 방열핀 지지부의 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 0.7 ~ 1.1배로 형성될 수 있다. 상기 제1 방열핀 지지부의 높이는 상기 복수의 방열핀부 각각의 두께의 1 ~ 2배로 형성될 수 있다.The thickness of the first heat dissipation fin support portion may be 0.7 to 1.1 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions. The height of the first heat dissipation fin support portion may be formed to be 1 to 2 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions.
상기 제1 방열핀 지지부의 두께와 상기 제2 방열핀 지지부의 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 0.7 ~ 1.1배로 형성될 수 있다. 상기 제1 방열핀 지지부의 높이와 상기 제2 방열핀 지지부의 높이는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 1 ~ 2배로 형성될 수 있다.The thickness of the first heat dissipation fin support portion and the thickness of the second heat dissipation fin support portion may be formed to be 0.7 to 1.1 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions. The height of the first heat dissipation fin support portion and the height of the second heat dissipation fin support portion may be formed to be 1 to 2 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions.
상기 지지 블록부의 최소 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 2.4 ~ 3.3배로 형성될 수 있다.The minimum thickness of the support block portion may be 2.4 to 3.3 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 히트싱크 구조체의 제조 방법은, 준비단계 및 레이저 용접단계로 구성된다. 상기 준비단계에서는 히트싱크 본체부 및 복수개의 방열핀부를 각각 별도로 제조한다. 상기 히트싱크 본체부의 일면에는 방열 대상인 제품이 위치되는 장착면이 구비된다. 상기 히트싱크 본체부의 상기 일면과 다른 면에는 열을 방충시키기 위한 방열면이 구비된다. 상기 복수의 방열핀부는 방열작용을 한다. 상기 레이저 용접단계에서는 상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면에 상기 복수의 방열핀부를 서로 이격되게 레이저 용접으로 고정시킨다.In order to achieve the above problem, the method of manufacturing a heat sink structure according to the present invention consists of a preparation step and a laser welding step. In the preparation step, the heat sink main body and the plurality of heat dissipation fins are manufactured separately. One surface of the heat sink main body is provided with a mounting surface on which a product subject to heat dissipation is located. A heat dissipation surface for dissipating heat is provided on one side and the other side of the heat sink main body. The plurality of heat dissipation fins function to dissipate heat. In the laser welding step, the plurality of heat dissipation fins are spaced apart from each other and fixed to the heat dissipation surface of the heat sink main body by laser welding.
상기 준비단계에서는, 상기 히트싱크 본체부를 주조로 제조할 수 있고, 상기 복수개의 방열핀부를 기 제조된 금속판을 절단하여 제조할 수 있다.In the preparation step, the heat sink main body can be manufactured by casting, and the plurality of heat dissipation fin parts can be manufactured by cutting a previously manufactured metal plate.
상기 준비단계에서는 상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면에 복수개의 용접결합부가 돌출 형성될 수 있다. 상기 준비단계에서는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 하단에 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께보다 두꺼운 용접결합돌기가 형성될 수 있다. 상기 레이저 용접단계에서는 상기 용접결합돌기가 상기 복수의 용접결합부에 각각 레이저 용접으로 결합될 수 있다.In the preparation step, a plurality of welded joints may be formed to protrude on the heat dissipation surface of the heat sink main body. In the preparation step, welded joint protrusions thicker than the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin parts may be formed at the bottom of each of the plurality of heat dissipation fin parts. In the laser welding step, the welding joint protrusions may be joined to each of the plurality of welding joints by laser welding.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명에 따른 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법은, 히트싱크 본체부와 복수개의 방열핀부를 각각 별도로 제조한 후, 상기 복수개의 방열핀부를 상기 히트싱크 본체부에 레이저 용접으로 고정시켜, 상기 복수개의 방열핀부를 상기 히트싱크 본체부에 비해 얇고 긴 판형으로 형성하여서 충분한 방열면 확보를 통해 방열효율이 향상되는 효과가 있다.The heat sink structure and its manufacturing method according to the present invention include manufacturing the heat sink main body and the plurality of heat dissipation fin parts separately, and then fixing the plurality of heat dissipation fin parts to the heat sink main body by laser welding, Compared to the heat sink main body, it is formed in a thinner and longer plate shape, which has the effect of improving heat dissipation efficiency by securing a sufficient heat dissipation surface.
또한, 본 발명에 따른 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법은, 히트싱크 본체부와 복수개의 방열핀부를 각각 별도로 제조한 후, 상기 복수개의 방열핀부를 상기 히트싱크 본체부에 레이저 용접으로 고정시켜, 상기 복수개의 방열핀의 두께와 간격을 최소화하고, 제조 비용을 크게 줄일 수 있는 효과도 있다.In addition, the heat sink structure and its manufacturing method according to the present invention are manufactured separately from the heat sink main body and the plurality of heat dissipating fin parts, and then fixing the plurality of heat dissipating fin parts to the heat sink main body by laser welding, thereby forming the plurality of heat dissipating fin parts. It also has the effect of minimizing the thickness and spacing of heat dissipation fins and significantly reducing manufacturing costs.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 히트싱크 구조체를 나타내는 사시도,
도 2는 도 1의 배면 사시도,
도 3은 도 2를 히트싱크 본체부 및 복수개의 방열핀으로 분해한 분해 사시도,
도 4는 도 2의 일부 확대도,
도 5는 도 1 및 도 2의 일부 평면도,
도 6은 도 5의 일부 확대도,
도 7은 도 6의 분해도,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트싱크 구조체를 나타내는 도면,
도 9는 본 발명에 따른 히트싱크 구조체의 제조 방법에서 방열핀부를 레이저 용접한 제1 시험예를 찍은 사진,
도 10은 본 발명에 따른 히트싱크 구조체의 제조 방법에서 방열핀부를 레이저 용접한 제2 시험예를 찍은 사진이다.1 is a perspective view showing a heat sink structure according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a rear perspective view of Figure 1;
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2 disassembled into the heat sink main body and a plurality of heat dissipation fins;
Figure 4 is a partial enlarged view of Figure 2;
Figure 5 is a partial plan view of Figures 1 and 2;
Figure 6 is a partial enlarged view of Figure 5;
Figure 7 is an exploded view of Figure 6;
8 is a diagram showing a heat sink structure according to another embodiment of the present invention;
Figure 9 is a photograph taken of the first test example of laser welding the heat dissipation fin portion in the method of manufacturing the heat sink structure according to the present invention;
Figure 10 is a photograph taken of a second test example in which the heat dissipation fin portion was laser welded in the method of manufacturing a heat sink structure according to the present invention.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법을 도면들을 참고하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the heat sink structure and its manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 히트싱크 구조체를 나타내는 사시도, 도 2는 도 1의 배면 사시도, 도 3은 도 2를 히트싱크 본체부 및 복수개의 방열핀으로 분해한 분해 사시도, 도 4는 도 2의 일부 확대도, 도 5는 도 1 및 도 2의 일부 평면도, 도 6은 도 5의 일부 확대도, 도 7은 도 6의 분해도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a heat sink structure according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2 divided into a heat sink main body and a plurality of heat dissipation fins, and FIG. 4 is a FIG. 2 is a partially enlarged view, FIG. 5 is a partial plan view of FIGS. 1 and 2, FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG. 5, and FIG. 7 is an exploded view of FIG. 6.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 히트싱크 구조체(1)는, 히트싱크 본체부(100) 및 복수개의 방열핀부(200)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 7 , the
본 발명의 실시예에 의한 히트싱크 구조체는, 히트싱크 본체부(100)를 주조로 제조하고, 복수개의 방열핀부(200)를 히트싱크 본체부(100)와 별도로 제조하여 히트싱크 본체부(100)에 복수개의 방열핀부(200)를 레이저 용접으로 결합하여 제조될 수 있다.The heat sink structure according to an embodiment of the present invention is manufactured by manufacturing the heat sink
히트싱크 본체부(100)의 일면에는 방열 대상인 제품이 위치되는 장착면(101)이 구비될 수 있다. 여기서, 상기 제품은 전원이 공급되면 구동하면서 소정의 열을 생성하는 전자 부품을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제품은 안테나 장치에서 신호의 출력 및 송신을 담당하는 Rx 및 Tx 소자가 장착된 인쇄회로기판일 수도 있고, 상기 인쇄회로기판이 수용된 함체일 수도 있다.One surface of the heat sink
따라서, 히트싱크 본체부(100)의 장착면(101)에는 상기 제품이 수용되는 수용공간(105)이 형성될 수 있다. 다만, 수용공간(105)은 반드시 형성되지 않아도 되며, 이 경우 히트싱크 본체부(100)는 판형으로 형성될 수 있고, 상기 제품은 히트싱크 본체부(100)의 장착면(101)에 면접촉되게 배치될 수 있다.Accordingly, a receiving
히트싱크 본체부(100)의 타면은 열교환을 통해 방열 작용을 하는 복수의 방열핀부(200)가 고정되는 방열면(102)일 수 있다.The other surface of the heat sink
히트싱크 본체부(100)에서 방열면(102)은 장착면(101)의 반대측면인 것을 일 예로 하고, 이외에도 제품의 설계에 따라 장착면(101)과 다른 면으로 변경 실시될 수도 있다.As an example, in the heat sink
복수개의 방열핀부(200)는 상기 제품에서 발생되는 열을 히트싱크 본체부(100)의 외부로 방열하는 방열작용을 할 수 있다. 복수개의 방열핀부(200)는 히트싱크 본체부(100)보다 얇은 판형으로 형성될 수 있다. 복수개의 방열핀부(200) 각각의 세워지는 길이(L1)는 히트싱크 본체부(100)의 장착면(101)에서부터 방열면(102)까지의 길이(L2)보다 길게 형성될 수 있다. 복수개의 방열핀부(200)는 일자형 패널 형상을 가지는 것을 일 예로 하고, 이외에도 휘어진 패널 형상 또는 막대기 형상 등 다양한 형상으로 제조될 수 있다.The plurality of heat
히트싱크 본체부(100)와 방열핀부(200)는 알루미늄 재질 또는 알루미늄 합금 재질로 제조되는 것을 일 예로 하고, 이외에도 히트싱크를 제조하는 열전도가 우수한 공지의 다양한 재질로 제조될 수 있다.As an example, the heat
그리고, 히트싱크 본체부(100)는 주조로 기 설계된 형태로 제조되며, 방열핀부(200)는 편평한 직선형으로 기 제조된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 패널을 기 설계된 크기로 절단하여 제조되는 것을 일 예로 한다.In addition, the heat sink
히트싱크 본체부(100)의 방열면(102)에는 복수개의 방열핀부(200)가 각각 레이저 용접으로 결합되는 복수개의 용접결합부(107)가 돌출 형성될 수 있다.On the
다만, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102)에는 용접결합부(107)가 형성되지 않을 수도 있다. 이 경우, 복수개의 방열핀부(200)는 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 세워져 안착되게 위치될 수 있다. 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 안착된 상태에서 레이저 용접을 통해 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 고정될 수 있다.However, the welded
레이저 용접은 방열핀부(200)의 단부가 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 안착된 상태에서 히트싱크 본체부(100)와 방열핀부(200)의 경계선 즉, 방열면(102)에 만나는 방열핀부(200)의 일단 모서리 상에 레이저를 조사하여 방열핀부(200)를 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 레이저 용접으로 고정시킬 수 있다.Laser welding is performed with the end of the heat
복수개의 용접결합부(107)는, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102)에서 돌출되는 부분의 시작단 두께(L3)가, 돌출방향의 끝단의 두께(L4)보다 작게 형성될 수 있다.The plurality of welded
구체적으로, 복수개의 용접결합부(107)는 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102)으로부터 돌출방향의 끝단으로 갈수록 폭이 작아지게 형성될 수 있다. 이를 통해, 레이저 용접 시 낮은 레이저 조사각도로도 레이저 용접이 가능하기 때문에, 히트싱크 본체부(100)의 방열판(102)에 복수개의 방열핀부(200)의 사이를 좁게 복수개의 방열핀부(200)의 개수를 보다 많게 설치하여, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Specifically, the plurality of welded
도 6 및 도 7을 참조하면, 복수개의 용접결합부(107)는 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102)으로부터 돌출되는 부분의 시작단 양측이 오목한 라운드형상(R1, R2)으로 형성될 수 있다. 또한, 복수개의 용접결합부(107)는 돌출방향의 끝단의 양측이 볼록한 라운드형상(R3, R4)으로 형성될 수 있다. 라운드형상(R1, R2)의 곡률반경은 서로 동일할 수 있고, 라운드형상(R3, R4)의 곡률반경은 서로 동일할 수 있다. 라운드형상(R1, R2)의 곡률반경은 라운드형상(R3, R4)의 곡률반경보다 크게 형성될 수 있다.Referring to Figures 6 and 7, the plurality of welded
복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단에는 용접결합부(107)에 레이저 용접으로 결합되는 용접결합돌기(210)가 형성될 수 있다. 용접결합돌기(210)는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 두껍게 형성될 수 있다. 용접결합돌기(210)는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단에서 양측으로 돌출 형성될 수 있다.
한편, 복수개의 용접결합부(107) 각각은 제1 방열핀 지지부(110), 제2 방열핀 지지부(120) 및 지지 블록부(130)를 포함할 수 있다. 다만, 용접결합부(107)는, 제1 방열핀 지지부(110)만으로 형성될 수도 있고, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)만으로 형성될 수도 있으며, 지지 블록부(130)만으로 형성될 수도 있다.Meanwhile, each of the plurality of welded
복수개의 용접결합부(107) 각각이 제1 방열핀 지지부(110), 제2 방열핀 지지부(120) 및 지지 블록부(130)로 형성되는 경우, 지지 블록부(130)는 방열면(102) 상에 돌출 형성될 수 있고, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)는 지지 블록부(130) 상의 양단부에 각각 서로 이격되어 돌출 형성될 수 있다. 즉, 제1 방열핀 지지부(110)는 지지 블록부(130) 상의 일단부에 돌출 형성될 수 있고, 제2 방열핀 지지부(120)는 지지 블록부(130) 상의 타단부에 제1 방열핀 지지부(110)와 이격되게 돌출 형성될 수 있다.When each of the plurality of welded
이 경우, 용접결합돌기(210)는 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 삽입되어 지지 블록부(130) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.In this case, the welded
또한, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 중 적어도 하나의 일측과, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상(R5, R6, R7, R8)으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 볼록한 라운드형상(R5, R6, R7, R8)은 상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상일 수 있다.In addition, at least one side of the first heat dissipation
상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3˚보다 작은 각도로 조사할 수 있는 경우에는 레이저 용접의 두께가 얇아서 방열핀부(200)가 제1 방열핀 지지부(110)에 견고하게 결합되지 않을 수 있고, 상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 7˚보다 크게 조사할 수 있는 경우에는 복수개의 방열핀부(200)의 간격이 넓어져 복수개의 방열핀부(200)의 개수가 줄어들게 되므로 방열 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 볼록한 라운드형상(R5, R6, R7, R8)은 레이저 용접 시 레이저를 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상인 것이 바람직하다.During the laser welding, when the laser can be irradiated at an angle smaller than 3° to each of the plurality of heat
복수개의 용접결합부(107) 각각이 제1 방열핀 지지부(110)만으로 형성되는 경우, 제1 방열핀 지지부(110)는 방열면(102) 상에 돌출 형성될 수 있다.When each of the plurality of welded
이 경우, 용접결합돌기(210)는 제1 방열핀 지지부(110)의 일측에서 방열면(102) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 일측은 제1 방열핀 지지부(110)의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.In this case, the welded engaging
또한, 제1 방열핀 지지부(110)의 일측과, 용접결합돌기(210)의 일측은, 볼록한 라운드형상(R5, R7)으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 볼록한 라운드형상(R5, R7)은 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상일 수 있다.Additionally, one side of the first heat dissipation
상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3˚보다 작은 각도로 조사할 수 있는 경우에는 레이저 용접의 두께가 얇아서 방열핀부(200)가 제1 방열핀 지지부(110)에 견고하게 결합되지 않을 수 있고, 상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 7˚보다 크게 조사할 수 있는 경우에는 복수개의 방열핀부(200)의 간격이 넓어져 복수개의 방열핀부(200)의 개수가 줄어들게 되므로 방열 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 볼록한 라운드형상(R5, R7)은 레이저 용접 시 레이저를 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상인 것이 바람직하다.During the laser welding, when the laser can be irradiated at an angle smaller than 3° to each of the plurality of heat
복수개의 용접결합부(107) 각각이 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)만으로 형성되는 경우, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)는 방열면(102) 상에 돌출 형성될 수 있다.When each of the plurality of welded
이 경우, 용접결합돌기(210)는 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 삽입되어 방열면(102) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.In this case, the welded
또한, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 중 적어도 하나의 일측과, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상(R5, R6, R7, R8)으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 볼록한 라운드형상(R5, R6, R7, R8)은 상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상일 수 있다.In addition, at least one side of the first heat dissipation
상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3˚보다 작은 각도로 조사할 수 있는 경우에는 레이저 용접의 두께가 얇아서 방열핀부(200)가 제1 방열핀 지지부(110)에 견고하게 결합되지 않을 수 있고, 상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 7˚보다 크게 조사할 수 있는 경우에는 복수개의 방열핀부(200)의 간격이 넓어져 복수개의 방열핀부(200)의 개수가 줄어들게 되므로 방열 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 볼록한 라운드형상(R5, R7, R7, R8)은 레이저 용접 시 레이저를 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상인 것이 바람직하다.During the laser welding, when the laser can be irradiated at an angle smaller than 3° to each of the plurality of heat
복수개의 용접결합부(107) 각각이 지지 블록부(130)만으로 형성되는 경우, 지지 블록부(130)는 방열면(102) 상에 돌출 형성될 수 있다.When each of the plurality of welded
이 경우, 용접결합돌기(210)는 지지 블록부(130) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은 지지 블록부(130)에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.In this case, the welded
또한, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상(R7, R8)으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 볼록한 라운드형상(R7, R8)은 상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상일 수 있다.Additionally, at least one side of the
상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 3˚보다 작은 각도로 조사할 수 있는 경우에는 레이저 용접의 두께가 얇아서 방열핀부(200)가 제1 방열핀 지지부(110)에 견고하게 결합되지 않을 수 있고, 상기 레이저 용접 시 레이저를 복수개의 방열핀부(200) 각각에 대해 7˚보다 크게 조사할 수 있는 경우에는 복수개의 방열핀부(200)의 간격이 넓어져 복수개의 방열핀부(200)의 개수가 줄어들게 되므로 방열 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 볼록한 라운드형상(R7, R8)은 레이저 용접 시 레이저를 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상인 것이 바람직하다.During the laser welding, when the laser can be irradiated at an angle smaller than 3° to each of the plurality of heat
라운드형상(R5, R6)의 곡률반경은 서로 동일할 수 있고, 라운드형상(R7, R8)의 곡률반경은 서로 동일할 수 있다. 라운드형상(R5, R6)의 곡률반경은 라운드형상(R3, R4)의 곡률반경과 동일할 수 있다. 라운드형상(R7, R8)의 곡률반경은 라운드형상(R5, R6)의 곡률반경보다 작을 수 있다.The radii of curvature of the round shapes (R5, R6) may be the same, and the radii of curvature of the round shapes (R7, R8) may be the same. The radius of curvature of the round shape (R5, R6) may be the same as the radius of curvature of the round shape (R3, R4). The radius of curvature of the round shape (R7, R8) may be smaller than the radius of curvature of the round shape (R5, R6).
제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120) 사이는 방열핀부(200)의 두께(t1)와 동일하거나 미세하게 큰 간격을 가지고 이격되어, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 방열핀부(200)가 끼워져 삽입될 수 있다.The first heat dissipation
제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120) 사이는 방열핀부(200)의 두께(t1) 대비 1 ~ 1.2배의 간격을 두고 이격되어, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 방열핀부(200)가 끼워져 삽입될 수 있다.The first heat dissipation
그리고, 제1 방열핀 지지부(110)의 두께(t2)와 제2 방열핀 지지부(120)의 두께(t3)는, 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)와 같거나 미세하게 크거나 작을 수 있다. 더 상세하게 설명하면, 제1 방열핀 지지부(110)의 두께(t2)와 제2 방열핀 지지부(120)의 두께(t3)는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)의 0.7 ~ 1.1배로 형성될 수 있다.In addition, the thickness (t2) of the first heat dissipation
제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)는 레이저 용접으로 고정되는 방열핀부(200)의 양 측을 지지하여 방열핀부(200)의 고정력을 증대시키는 역할을 함과 아울러 레이저 용접 시 용융되어 용가재 역할을 수행할 수 있다.The first heat dissipation
제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120) 중 어느 하나의 일측은 레이저 용접 시 용융되어 용가재 역할을 하며, 이 경우 제1 방열핀 지지부(110)의 두께(t2)와 제2 방열핀 지지부(120)의 두께(t3)가 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 1.1배 초과로 크면 레이저 용접 시 용가재의 역할을 하기 어렵고, 제1 방열핀 지지부(110)의 두께(t2)와 제2 방열핀 지지부(120)의 두께(t3)가 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 0.7배 미만으로 작으면 방열핀부(200)를 지지하는 강성 즉, 용접부위의 반대편에 대한 강성이 부족하게 되는 문제점이 있다. 따라서, 제1 방열핀 지지부(110)의 두께(t2)와 제2 방열핀 지지부(120)의 두께(t3)는, 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)의 0.7 ~ 1.1배로 형성되는 것이 바람직하다.One side of either the first heat radiation
또한, 제1 방열핀 지지부(110)의 높이(h)와 제2 방열핀 지지부(120)의 높이(h)는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)의 1 ~ 2배로 형성될 수 있다.In addition, the height (h) of the first heat radiation
제1 방열핀 지지부(110)의 높이(h)와 제2 방열핀 지지부(120)의 높이(h)가 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 작으면 복수개의 방열핀부(200) 각각의 양 측면을 지지하는 강성이 부족할 수 있고, 제1 방열핀 지지부(110)의 높이(h)와 제2 방열핀 지지부(120)의 높이(h)가 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 2배 초과로 크면 방열효과가 저하되는 요인이 될 수 있다. 따라서, 제1 방열핀 지지부(110)의 높이(h)와 제2 방열핀 지지부(120)의 높이(h)는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 1 ~ 2배로 형성되는 것이 바람직하다.If the height (h) of the first heat dissipation
지지 블록부(130)는 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 돌출 형성될 수 있다. 지지 블록부(130)는 제1 방열핀 지지부(110)의 하단 및 제2 방열핀 지지부(120)의 하단과, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(120) 사이를 연결할 수 있다. 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)는 지지 블록부(130) 상의 단부에 돌출 형성될 수 있다.The
지지 블록부(130)의 최소 두께는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)의 2.4 ~ 3.3배로 형성되며, 이는 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)를 지지 블록부(130) 상의 단부에 안정적으로 형성할 수 있는 두께이고, 복수개의 방열핀부(200)의 간격에 영향을 주지 않기 위한 두께이다.The minimum thickness of the
즉, 지지 블록부(130)의 최소 두께(t4)가 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 2.4배 미만으로 작으면 제1 방열핀 지지부(110)의 두께(t2) 및 제2 방열핀 지지부(120)의 두께(t3)를 충분히 형성할 수 없게 되고, 지지 블록부(130)의 두께(t4)가 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)보다 3.3배 초과로 크면 히트싱크 본체부(100)에 설치되는 복수개의 방열핀부(200)의 개수가 적어서 방열성능이 저하되는 문제점이 있을 수 있다. 따라서, 지지 블록부(130)의 두께(t4)는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 두께(t1)의 2.4 ~ 3.3배로 형성되는 것이 바람직하다.That is, if the minimum thickness (t4) of the
지지 블록부(130)는 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에서 방열핀부(200)를 이격되어 위치되게 하고, 레이저 용접 부위를 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에서 기 설계된 높이 이상으로 위치시켜 레이저 용접 후 히트싱크 본체부(100)의 장착면(101)이 열에 의해 휘는 현상을 방지할 수 있게 한다.The
레이저 용접 시 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120) 중 어느 하나는 방열핀부(200)와 함께 용융되는 용가재 역할을 하게 되고, 레이저 용접 후 방열핀부(200)는 레이저 용접을 통해 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)의 사이에서 고정될 수 있다.During laser welding, either the first heat dissipation
방열핀부(200)는 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)의 사이에서 삽입된 후 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120) 중 어느 하나의 일측에서 레이저 용접이 이루어져 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)의 사이에서 견고하게 고정될 수 있다.The heat
방열핀부(200)는 레이저 용접 후 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)에 의해 지지되어 양쪽면 방향에서의 강성이 모두 증대되어 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에서 견고하게 고정될 수 있다.After laser welding, the heat
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트싱크 구조체를 나타내는 도면이다.Figure 8 is a diagram showing a heat sink structure according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트싱크 구조체는, 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단에 형성되는 용접결합돌기(210)가 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단에서 일측으로 돌출 형성될 수 있다. 본 실시예에서 용접결합돌기(210)는 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단에서 일측으로 돌출되게 절곡되어 방열핀부(200) 및 용접결합돌기(210)가 이루는 전체적인 형상이 L자로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the heat sink structure according to another embodiment of the present invention has a welded
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트싱크 구조체는, 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)의 높이가 서로 다르게 형성될 수 있다. 즉, 제1 방열핀 지지부(110)의 높이가 제2 방열핀 지지부(120)의 높이보다 높게 형성될 수 있고, 제2 방열핀 지지부(120)의 높이가 제1 방열핀 지지부(120)의 높이보다 짧게 형성될 수 있다.Additionally, in the heat sink structure according to another embodiment of the present invention, the first heat dissipation
그리고, 용접결합돌기(210)는 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 삽입될 수 있고, 용접결합돌기(210)의 일측은 제2 방열핀 지지부(120)의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다. 용접결합돌기(210)의 반대편에 위치되는 방열핀부(200)의 하단부 일측은 제1 방열핀 지지부(110)의 일측에 의해 지지될 수 있다.In addition, the
그리고, 어느 하나의 용접결합부(107)에 형성된 제2 방열핀 지지부(120)는, 상기 어느 하나의 용접결합부(107)와 이웃하는 용접결합부(107)에 형성된 제1 방열핀 지지부(110)와 일체로 형성될 수 있다. 다만, 상기 어느 하나의 용접결합부(107)에 형성된 제2 방열핀 지지부(120)는, 상기 이웃하는 용접결합부(107)에 형성된 제1 방열핀 지지부(110)와 이격되어 형성될 수도 있다.In addition, the second heat radiation
한편, 본 발명에 따른 히트싱크 구조체(1)의 제조 방법은 준비단계 및 레이저 용접단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, the manufacturing method of the
상기 준비단계에서는 히트싱크 본체부(100) 및 복수개의 방열핀부(200)를 각각 별도로 제조할 수 있다.In the preparation step, the heat sink
상기 레이저 용접단계는 상기 준비단계 후에 수행될 수 있다. 상기 레이저 용접단계에서는 복수개의 방열핀부(200)를 서로 이격되게 히트싱크 본체(100)의 방열면(102)에 레이저 용접으로 고정시킬 수 있다.The laser welding step may be performed after the preparation step. In the laser welding step, the plurality of heat
상기 준비단계에서는, 히트싱크 본체부(100)를 주조로 제조할 수 있고, 복수개의 방열핀부(200)는 기 제조된 금속판을 절단하여 제조할 수 있다. 여기서, 상기 기 제조된 금속판은 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판일 수 있다.In the preparation step, the heat sink
상기 레이저 용접단계에서는 복수개의 방열핀부(200)를 각각 세워 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단을 방열면(102) 상에 안착시킨 상태에서 복수개의 방열핀부(200) 각각의 일측면과 방열면(102) 사이로 레이저를 경사지게 조사하여 방열핀부(200)를 방열면(102) 상에 레이저 용접으로 고정시킬 수 있다.In the laser welding step, the plurality of heat
또한, 상기 준비단계에서는, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102)에 복수개의 용접결합부(107)가 돌출 형성될 수 있고, 복수개의 방열핀부(200)의 각각의 하단에는 용접결합돌기(210)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 레이저 용접단계에서는 용접결합돌기(210)가 복수의 용접결합부(107)에 각각 레이저 용접으로 결합될 수 있다.In addition, in the preparation step, a plurality of welded
구체적으로 설명하면, 상기 준비단계에서는 히트싱크 본체부(100)를 주조로 제조하되, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 제1 방열핀 지지부(110)가 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 레이저 용접단계에서는 용접결합돌기(210)는 제1 방열핀 지지부(110)의 일측에서 방열면(102) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 일측은 제1 방열핀 지지부(110)의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Specifically, in the preparation step, the heat sink
또는, 상기 준비단계에서는 히트싱크 본체부(100)를 주조로 제조하되, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)가 서로 이격되게 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 레이저 용접단계에서는 용접결합돌기(210)는 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 삽입되어 방열면(102) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Alternatively, in the preparation step, the heat sink
또는, 상기 준비단계에서는 히트싱크 본체부(100)를 주조로 제조하되, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 지지 블록부(130)가 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 레이저 용접단계에서는 용접결합돌기(210)는 지지 블록부(130) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은 지지 블록부(130)에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Alternatively, in the preparation step, the heat sink
또는, 상기 준비단계에서는 히트싱크 본체부(100)를 주조로 제조하되, 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 지지 블록부(130)가 돌출 형성될 수 있고, 지지 블록부(130) 상의 일단부에 제1 방열핀 지지부(110)가 돌출 형성될 수 있으며, 지지 블록부(130) 상의 타단부에 제2 방열핀 지지부(120)가 제1 방열핀 지지부(110)와 이격되게 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 레이저 용접단계에서는 용접결합돌기(210)는 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 삽입되어 지지 블록부(130) 상에 세워질 수 있고, 용접결합돌기(210)의 적어도 일측은 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합될 수 있다.Alternatively, in the preparation step, the heat sink
한편, 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단에는 용접결합돌기(210)가 반드시 형성되어야 하는 것은 아니다. 즉, 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단에는 용접결합돌기(210)가 형성되지 않을 수 있고, 이 경우 복수개의 방열핀부(200) 각각의 하단부는, 방열면(102) 상에 레이저 용접으로 직접 결합되거나, 용접결합부(107)에 레이저 용접으로 직접 결합될 수 있다.Meanwhile, the welded
예를 들어, 상기 준비단계는 히트싱크 본체부(100)를 주조로 제조하되, 방열면(102) 상에 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120)를 돌출되게 제조하고, 레이저 용접단계는 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 사이로 방열핀부(200)의 하단부를 삽입시키는 방열핀 조립단계를 포함할 수 있고, 상기 레이저 용접단계는 상기 방열핀 조립단계 후 제1 방열핀 지지부(110) 및 제2 방열핀 지지부(120) 중 어느 하나의 일측에서 레이저를 조사하여 방열핀부(200)의 하단부를 레이저 용접하는 방열핀 용접단계를 포함할 수 있다.For example, in the preparation step, the heat sink
더 상세하게 설명하면, 상기 방열핀 용접단계는 제1 방열핀 지지부(110) 및 방열핀부(200)의 하단부 사이와, 제2 방열핀 지지부(120) 및 방열핀부(200)의 하단부 사이 중, 하나로 레이저를 경사지게 조사하거나, 제1 방열핀 지지부(110) 및 방열핀부(200)의 하단부 사이와, 제2 방열핀 지지부(120) 및 방열핀부(200)의 하단부 사이에, 동시에 레이저를 경사지게 조사하여 방열핀부(200)의 하단부를 레이저 용접으로 고정시킬 수 있다.In more detail, the heat dissipation fin welding step is performed by using a laser at one of the lower ends of the first heat dissipation
도 9는 본 발명에 따른 히트싱크 구조체(1)의 제조 방법에서 방열핀부(200)를 레이저 용접한 제1 시험예를 찍은 사진으로, 상기 제1 시험예는 두께가 1mm인 일자형 방열핀부(200)를 두께가 2mm인 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 세워 필렛 용접을 진행한 것이다.Figure 9 is a photograph taken of the first test example of laser welding the heat
하기의 표 1은 상기 제1 시험예에서 레이저 용접 조건을 예시한 것으로 최소 입열량(출력)을 설정하여 레이저 용접을 진행한 예이다.Table 1 below illustrates the laser welding conditions in the first test example, and is an example in which laser welding was performed by setting the minimum amount of heat input (output).
도 9의 (a)는 용접 부위를 확대한 사진이고, 도 9의 (b)는 용접 후 히트싱크 본체부(100)의 바닥면을 찍은 사진이다.Figure 9 (a) is an enlarged photograph of the welded portion, and Figure 9 (b) is a photograph taken of the bottom surface of the heat sink
도 9의 (a)를 참고하면 두께가 1mm인 일자형 방열핀부(200)의 하단부를 직접 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 안착시킨 상태에서 방열핀부(200)의 일측을 레이저 용접으로 고정하면 레이저 용접이 된 용접부위의 강성은 확보되나 용접부위의 반대측에서 방열핀부(200)의 강성은 확보되기 어려운 점을 확인할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 9, the lower end of the straight heat
이 경우 방열핀부(200)는 용접부위 측에서 용접부위 반대 측을 향해 발생되는 힘에 대한 고정력이 부족하여 사용 중 파손이 발생될 위험이 있고, 이를 방지하기 위해서는 방열핀부(200)의 양측을 모두 레이저 용접해야 하는 번거로움이 발생된다.In this case, there is a risk that the heat
또한, 도 9의 (b)를 참고하면 두께가 1mm인 일자형 방열핀부(200)의 하단부를 직접 히트싱크 본체부(100)의 방열면(102) 상에 안착시킨 상태에서 방열핀부(200)의 일측을 레이저 용접하는 경우 최소 입열량(출력)을 설정하여 레이저 용접을 진행한 경우에도 히트싱크 본체부(100)의 바닥면인 장착면(101)에 도면부호 A로 표시한 점선부분 내에 휨변형이 발생된 것을 확인할 수 있다.In addition, referring to (b) of FIG. 9, the lower end of the straight heat
도 10은 본 발명에 따른 히트싱크 제조 방법에서 방열핀부(200)를 레이저 용접한 제2 시험예를 찍은 사진으로, 상기 제2 시험예는 2mm인 히트싱크 본체부(100)의 방열면 상에 지지 블록부(130)가 돌출되고, 지지 블록부(130) 상에 두께가 1mm인 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)가 돌출되며, 제1 방열핀 지지부(110)와 제2 방열핀 지지부(120)의 사이에 두께가 1mm인 일자형 방열핀부(200)의 하단부를 삽입하고, 제2 방열핀 지지부(120)와 방열핀부(200)의 사이로 레이저를 경사지게 조사하여 필렛 용접을 진행한 것이다.Figure 10 is a photograph taken of a second test example in which the heat
하기의 표 2는 상기 제2 시험예에서 레이저 용접 조건을 예시한 것으로 상기 제1 시험예보다 큰 입열량(출력)을 설정하여 레이저 용접을 진행한 예이다.Table 2 below illustrates the laser welding conditions in the second test example, and is an example in which laser welding was performed by setting a larger heat input (output) than the first test example.
도 10의 (a)는 용접 부위를 확대한 사진이고, 도 10의 (b)는 용접 후 히트싱크 본체부(100)의 바닥면을 찍은 사진이다.Figure 10 (a) is an enlarged photograph of the welded portion, and Figure 10 (b) is a photograph taken of the bottom surface of the heat sink
도 10의 (a)를 참고하면 제1 방열핀 지지부(110)는 방열핀부(200)에서 레이저 용접이 되지 않은 일측을 지지하여 레이저 용접 부위의 반대측 강성을 보강하며, 제2 방열핀 지지부(120)는 레이저 용접 시 상부 측 일부분이 용융되어 용가제의 역할을 함과 동시에 레이저 용접 부위의 강성을 더 증가시키는 것을 확인할 수 있다. 또한, 도 10의 (b)를 참고하면 히트싱크 본체부(100)의 바닥면인 장착면(101)에는 휨변형이 발생되지 않는 것을 확인할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 10, the first heat radiation
상기와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 히트싱크 구조체(1) 및 그 제조 방법은, 히트싱크 본체부(100)와 복수개의 방열핀부(200)를 각각 별도로 제조한 후, 복수개의 방열핀부(200)를 히트싱크 본체부(100)에 레이저 용접으로 고정시켜, 복수개의 방열핀부(200)를 히트싱크 본체부(100)에 비해 얇고 긴 판형으로 형성하여서 충분한 방열면 확보를 통해 방열효율이 향상될 수 있다.As described above, in the
또한, 본 발명의 실시예에 의한 히트싱크 구조체(1) 및 그 제조 방법은, 히트싱크 본체부(100)와 복수개의 방열핀부(200)를 각각 별도로 제조한 후, 복수개의 방열핀부(200)를 히트싱크 본체부(100)에 레이저 용접으로 고정시켜, 복수개의 방열핀부(200)의 두께와 간격을 최소화하고, 제조 비용을 크게 줄일 수 있다.In addition, the
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.A person skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention.
100 : 히트싱크 본체부
101 : 장착면
102 : 방열면
105 : 수용공간
107 : 용접결합부
110 : 제1 방열핀 지지부
120 : 제2 방열핀 지지부
130 : 지지 블록부
200 : 방열핀부
210 : 용접결합돌기100: Heat sink main body 101: Mounting surface
102: heat dissipation surface 105: accommodation space
107: welded joint 110: first heat dissipation fin support portion
120: second heat dissipation fin support part 130: support block part
200: heat dissipation fin portion 210: welded joint protrusion
Claims (20)
상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면 상에 세워져 레이저 용접으로 결합되는 복수개의 방열핀부;를 포함하는 히트싱크 구조체.A heat sink main body having a mounting surface on one side on which a product to be heat dissipated is located, and a heat dissipation surface for dissipating heat on the other side of the heat sink body; and
A heat sink structure comprising a plurality of heat dissipation fin parts that stand on the heat dissipation surface of the heat sink main body and are joined by laser welding.
상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면에는 상기 복수개의 방열핀부가 각각 레이저 용접으로 결합되는 복수개의 용접결합부가 돌출 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 1,
A heat sink structure in which a plurality of welded joints in which the plurality of heat dissipation fins are respectively joined by laser welding are protrudingly formed on the heat dissipation surface of the heat sink main body.
상기 복수개의 방열핀부 각각의 하단에는, 상기 복수개의 용접결합부에 각각 레이저 용접으로 결합되는 용접결합돌기가 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께보다 두껍게 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 2,
A heat sink structure in which a welded joint protrusion, which is joined to each of the plurality of welded joints by laser welding, is formed at a lower end of each of the plurality of heat dissipating fin portions and is thicker than the thickness of each of the plurality of heat dissipating fin portions.
상기 복수개의 용접결합부는, 상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면으로부터 돌출되는 부분의 시작단 양측이 오목한 라운드형상으로 형성되고, 돌출방향의 끝단의 양측이 볼록한 라운드형상으로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 2,
A heat sink structure wherein the plurality of welded joints are formed in a concave round shape on both sides of a starting end of a portion protruding from the heat dissipation surface of the heat sink main body, and are formed in a round shape in which both sides of an end in the protruding direction are convex.
상기 복수개의 용접결합부 각각은 상기 방열면 상에 돌출 형성된 제1 방열핀 지지부를 포함하고,
상기 용접결합돌기는 상기 제1 방열핀 지지부의 일측에서 상기 방열면 상에 세워져, 상기 용접결합돌기의 일측은 상기 제1 방열핀 지지부의 일측에 레이저 용접으로 결합되는 히트싱크 구조체.In claim 3,
Each of the plurality of welded joints includes a first heat dissipation fin support portion protruding from the heat dissipation surface,
The heat sink structure wherein the welded engagement protrusion is erected on the heat dissipation surface at one side of the first heat dissipation fin support portion, and one side of the weld engagement protrusion is coupled to one side of the first heat dissipation fin support portion by laser welding.
상기 복수개의 용접결합부 각각은 상기 방열면 상에 돌출 형성된 제1 방열핀 지지부 및 제2 방열핀 지지부를 포함하고,
상기 용접결합돌기는 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 사이로 삽입되어 상기 방열면 상에 세워져, 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합되는 히트싱크 구조체.In claim 3,
Each of the plurality of welded joints includes a first heat dissipation fin support portion and a second heat dissipation fin support portion protruding from the heat dissipation surface,
The welding engaging protrusion is inserted between the first heat dissipating fin support part and the second heat dissipating fin support part and stands on the heat dissipating surface, and at least one side of the welding engaging protrusion is at least one side of the first heat dissipating fin support part and the second heat dissipating fin support part. Heat sink structure joined by laser welding.
상기 복수개의 용접결합부 각각은 상기 방열면 상에 돌출 형성된 지지 블록부;를 포함하고,
상기 용접결합돌기는 상기 지지 블록부 상에 세워져, 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은 상기 지지 블록부에 레이저 용접으로 결합되는 히트싱크 구조체.In claim 3,
Each of the plurality of welded joints includes a support block portion protruding from the heat dissipation surface,
A heat sink structure wherein the welding engaging protrusion is erected on the support block portion, and at least one side of the welding engaging protrusion is coupled to the support block portion by laser welding.
상기 복수개의 용접결합부 각각은,
상기 방열면 상에 돌출 형성된 지지 블록부;
상기 지지 블록부 상의 일단부에 돌출 형성된 제1 방열핀 지지부; 및
상기 지지 블록부 상의 타단부에 상기 제1 방열핀 지지부와 이격되게 돌출 형성된 제2 방열핀 지지부;를 포함하고,
상기 용접결합돌기는 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 사이로 삽입되어 상기 지지 블록부 상에 세워져, 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은 상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 중 적어도 하나의 일측에 레이저 용접으로 결합되는 히트싱크 구조체.In claim 3,
Each of the plurality of weld joints,
a support block portion protruding from the heat dissipation surface;
a first heat dissipation fin support portion protruding from one end of the support block portion; and
It includes a second heat dissipation fin support portion protruding from the other end of the support block portion and spaced apart from the first heat dissipation fin support portion,
The welding engaging protrusion is inserted between the first heat dissipating fin support part and the second heat dissipating fin support part and stands on the support block part, and at least one side of the welding engaging protrusion is connected to at least one of the first heat dissipating fin support part and the second heat dissipating fin support part. A heat sink structure joined on one side by laser welding.
상기 제1 방열핀 지지부의 일측과, 상기 용접결합돌기의 일측은, 블록한 라운드형상으로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 5,
A heat sink structure in which one side of the first heat dissipation fin support portion and one side of the welded joint protrusion are formed in a block round shape.
상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 중 적어도 하나의 일측과, 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상으로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 6,
A heat sink structure wherein at least one side of the first heat dissipation fin support portion and the second heat dissipation fin support portion and at least one side of the welding engagement protrusion are formed in a convex round shape.
상기 용접결합돌기의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상으로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 7,
A heat sink structure in which at least one side of the welded joint protrusion is formed in a convex round shape.
상기 제1 방열핀 지지부 및 상기 제2 방열핀 지지부 중 적어도 하나의 일측과, 상기 용접결합돌기의 적어도 일측은, 볼록한 라운드형상으로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 8,
A heat sink structure wherein at least one side of the first heat dissipation fin support portion and the second heat dissipation fin support portion and at least one side of the welding engagement protrusion are formed in a convex round shape.
상기 볼록한 라운드형상은 상기 레이저 용접 시 레이저를 상기 복수개의 방열핀부 각각에 대해 3 ~ 7˚의 각도로 조사할 수 있는 형상인 히트싱크 구조체.According to any one of claims 9 to 12,
The convex round shape is a heat sink structure that can irradiate a laser at an angle of 3 to 7 degrees to each of the plurality of heat dissipation fins during laser welding.
상기 제1 방열핀 지지부의 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 0.7 ~ 1.1배로 형성되고,
상기 제1 방열핀 지지부의 높이는 상기 복수의 방열핀부 각각의 두께의 1 ~ 2배로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 5,
The thickness of the first heat dissipation fin support portion is formed to be 0.7 to 1.1 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions,
A heat sink structure in which the height of the first heat dissipation fin support portion is formed to be 1 to 2 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions.
상기 제1 방열핀 지지부의 두께와 상기 제2 방열핀 지지부의 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 0.7 ~ 1.1배로 형성되고,
상기 제1 방열핀 지지부의 높이와 상기 제2 방열핀 지지부의 높이는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 1 ~ 2배로 형성되는 히트싱크 구조체. In claim 6,
The thickness of the first heat dissipation fin support portion and the thickness of the second heat dissipation fin support portion are formed to be 0.7 to 1.1 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions,
A heat sink structure in which the height of the first heat dissipation fin support part and the height of the second heat dissipation fin support part are formed to be 1 to 2 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin parts.
상기 지지 블록부의 최소 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 2.4 ~ 3.3배로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 7,
A heat sink structure in which the minimum thickness of the support block portion is 2.4 to 3.3 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions.
상기 제1 방열핀 지지부의 두께와 상기 제2 방열핀 지지부의 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 0.7 ~ 1.1배로 형성되고,
상기 제1 방열핀 지지부의 높이와 상기 제2 방열핀 지지부의 높이는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 1 ~ 2배로 형성되며,
상기 지지 블록부의 최소 두께는 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께의 2.4 ~ 3.3배로 형성되는 히트싱크 구조체.In claim 8,
The thickness of the first heat dissipation fin support portion and the thickness of the second heat dissipation fin support portion are formed to be 0.7 to 1.1 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions,
The height of the first heat dissipation fin support portion and the height of the second heat dissipation fin support portion are formed to be 1 to 2 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions,
A heat sink structure in which the minimum thickness of the support block portion is 2.4 to 3.3 times the thickness of each of the plurality of heat dissipation fin portions.
상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면에 상기 복수개의 방열핀부를 서로 이격되게 레이저 용접으로 고정시키는 레이저 용접단계;를 포함하는 히트싱크 구조체의 제조 방법.A preparatory step of separately manufacturing a heat sink main body having a mounting surface on one side of which a product subject to heat dissipation is located and a heat dissipating surface for dissipating heat on one side and the other side, and a plurality of heat dissipating fins that function to dissipate heat; and
A method of manufacturing a heat sink structure comprising a laser welding step of fixing the plurality of heat dissipation fins to the heat dissipation surface of the heat sink main body by laser welding to be spaced apart from each other.
상기 준비단계에서는,
상기 히트싱크 본체부는 주조로 제조하고,
상기 복수개의 방열핀부는 기 제조된 금속판을 절단하여 제조하는 히트싱크 구조체의 제조 방법.In claim 18,
In the preparation stage,
The heat sink main body is manufactured by casting,
A method of manufacturing a heat sink structure in which the plurality of heat dissipation fins are manufactured by cutting a previously manufactured metal plate.
상기 준비단계에서는, 상기 히트싱크 본체부의 상기 방열면에 복수개의 용접결합부가 돌출 형성되고, 상기 복수개의 방열핀부 각각의 하단에 상기 복수개의 방열핀부 각각의 두께보다 두꺼운 용접결합돌기가 형성되며,
상기 레이저 용접단계에서는 상기 용접결합돌기가 상기 복수개의 용접결합부에 각각 레이저 용접으로 결합되는 히트싱크 구조체의 제조 방법.In claim 18,
In the preparation step, a plurality of welded joints are protrudingly formed on the heat dissipating surface of the heat sink main body, and welded joint protrusions thicker than the thickness of each of the plurality of heat dissipating fin portions are formed at the bottom of each of the plurality of heat dissipating fin portions,
In the laser welding step, the welding joint protrusion is each connected to the plurality of welding joints by laser welding.
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