KR20240015571A - 결함 분석을 위한 검사 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제품, 특히 인쇄 회로 기판 제품, 반도체 웨이퍼 등의 결함을 분석하기 위한 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다. 검사 시스템은 프로젝션 디바이스(11), 광 검출 디바이스(12) 및 처리 디바이스를 구비한다. 프로젝션 디바이스는 백색광을 그 스펙트럼 성분으로 분할하고 이에 따라 단색 광선으로부터 형성된 다색 광선(18)을 입사 각도(β)로 제품(19) 상에 투사하도록 구성된 조명 유니트(16)와 분광기 부재(17)를 구비한다. 광 검출 디바이스는 카메라(14)와 대물렌즈(15)를 포함하는 검출 유니트(13)를 구비하고, 카메라는 검출 유니트의 검출 평면(21) 내에서 제품 상에서 반사된 다색 광선을 검출하도록 구성되고, 검출 평면은 제품의 제품 표면(20)에 수직, 바람직하게 직각이다. 조명 유니트는, 한 줄(23) 내에 배치된 적어도 2개의 발광 다이오드들, 및 줄을 따라 연장하는 출구 개구(25)를 구비한다.

Description

결함 분석을 위한 검사 시스템 및 방법{INSPECTION SYSTEM AND METHOD FOR ANALYZING DEFETS}
본 발명은 제품 내의 결함을 분석하기 위한 검사(Inspection) 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 인쇄 회로 기판 제품, 반도체 웨이퍼 등과 같은 제품 내의 결함을 분석하기 위한 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다.
검사 시스템은 프로젝션(projection) 디바이스, 광 검출(detection) 디바이스 및 처리(processing) 디바이스를 포함하고, 프로젝션 디바이스는 백색광을 그 스펙트럼 성분(spectral component)들로 분할하고 단색(monochromatic) 광선으로부터 형성된 다색(multichromatic) 광선을 제품 상에 입사 각도(β)로 투사하도록 구성된 조명(illumination) 유니트와 분광기(spectrometer) 부재를 구비하고, 광 검출 디바이스는 카메라와 대물렌즈를 가진 검출 유니트를 구비하고, 카메라는 검출 유니트의 검출 평면 내의 제품 상에 반사된 다색 광선을 검출하도록 구성되고, 검출 평면은 제품의 제품 표면에 수직, 바람직하게 직각이다.
일반적으로, 제품 내의 결함을 분석하기 위한 알려진 검사 시스템 및 방법의 경우, 예를 들어, 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판 상에 배치된 부품들의 높이 프로파일은 스펙트럼 방법을 사용하여 결정될 수 있다. 검사될 제품은 PCB(인쇄 회로 기판), 광전지(photovoltaic cell) 또는 반도체 웨이퍼로 명명 것일 수 있다. PCB는 예를 들어, 전도체 트랙 또는 레지스터와 같은 전자 부품들을 형성하기 위해 인쇄 회로 기판 상에 전도성 페이스트를 인쇄하여 생성될 수 있다. 구리, 금, 알루미늄, 티타늄 등과 같은 다양한 재료들이 기판에 적용될 수 있다. 인쇄 회로 기판 제품은 주어진 생산 방법 과정에서 와이어 구조 요소(wired structural elements) 또는 소위, SMD 요소가 부가적으로 장착될 수 있고, 솔더 마스크로 코팅되고, 웨이브 솔더링에 의해 솔더링될 수 있다. 이러한 생산 방법에서, 불완전하게 인쇄된 전도체 트랙, 잘못된 솔더 조인트 또는 부품 누락과 같은 일련의 결함들이 발생할 수 있고, 이것은 인쇄 회로 기판 제품의 오작동으로 이어질 수도 있다. 따라서, 제품의 생산 과정에서 잠재적인 결함에 대한 분석이 자주 요구된다.
PCB의 표면이 광학적으로 측정될 수 있는 제품의 결함을 분석하는 검사 시스템 및 방법은 EP 2 307 852 B1로부터 알려져 있다. 그것은 백색 광원으로부터 발생하는 다색 광선을 프리즘을 통과시켜 다색 광선이 인쇄 회로 기판 제품에 입사 각도로 투사되는 것을 포함한다. 인쇄 회로 기판 제품의 표면의 다양한 높이들에 따라, 표면은 높이의 함수로서 이러한 높이에 조사되는 다색 광선의 스펙트럼 색상으로 나타난다. 따라서, 해당 표면으로부터 반사된 단색 광선은 광 검출 디바이스, 특히 라인 스캔 카메라 또는 영역(area) 스캔 카메라의 라인에 의해 검출된다. 검출 평면에서 다색 광선을 지향시키기 위한 원하는 입사 각도 및 라인 스캔 카메라에 대한 인쇄 회로 기판 제품의 위치를 조정함으로써, 인쇄 회로 기판 제품의 해당 표면의 높이 정보는 처리 디바이스 또는 데이터 처리 디바이스를 통해 계산될 수 있다.
상술한 검사 시스템 및 방법은 제품의 표면을 일정한 폭까지만 확실하게 검사할 수 있는 단점이 있다. 따라서, 프로젝션 디바이스나 검출 디바이스보다 넓은 제품들의 경우, 다수의 이미지들을 기록하거나 해당 제품의 인접한 영역들을 반복적으로 연속적으로 스캔하여 분석할 필요가 많다. 이로 인해 상대적으로 넓은 제품의 검사를 구현하는데에는 시간이 많이 걸리고 실수가 발생하기 쉽다.
예를 들어, 라인 스캔 카메라는 상대적으로 긴 길이에서 이용할 수 있고 또는 대물렌즈를 통해 더 큰 폭으로 조정될 수 있으므로, 제품의 이동 방향 또는 스캐닝 방향에 수직으로 검사 시스템 또는 광 검출 디바이스를 넓히는 것은 조명 유니트를 넓히는 것보다 덜 어렵다. 형광등과 같이 상대적으로 긴 광원이 알려져 있지만, 이것은 낮은 광속만을 제공하기 때문에, 제품 상의 조도가 충분하지 않다. 반면에, 광속이 높은 점 광원들은 제품 상의 조도 분포가 불균일하다는 문제가 있다. 또한, 카메라에 의한 이미지 기록을 위해 다중 점광원을 사용하게 되면 이미지 결함 및 에일리어싱(aliasing) 등과 같은 회절 현상이 발생한다.
본 발명의 목적은 간단한 수단에 의해 간단하고 신뢰할 수 있는 방식으로 넓은 제품들의 결함을 분석할 수 있는 제품 내의 결함을 분석하기 위한 검사 시스템 및 방법을 제안하는 것이다.
이 목적은 청구항 1의 특징을 가진 검사 시스템 및 청구항 17의 특징을 가진 방법에 의해 달성된다.
특히, 인쇄 회로 기판 제품, 반도체 웨이퍼 등과 같은 제품의 결함을 분석하기 위한 본 발명에 따른 검사 시스템은, 프로젝션 디바이스, 광 검출 디바이스 및 처리 디바이스를 포함하고, 프로젝션 디바이스는 백색광을 그 스펙트럼 성분들로 분할하고 단색 광선으로부터 형성된 다색 광선을 제품 상에 입사각으로 투사하도록 구성된 조명 유니트와 분광기 부재를 구비하고, 광 검출 디바이스는 카메라와 대물렌즈를 포함하는 검출 유니트를 구비하고, 카메라는 검출 유니트의 검출 평면 내의 제품 상에 반사된 다색 광선을 검출하도록 구성되고, 검출 평면은 제품의 제품 표면에 수직, 바람직하게 직교하고, 조명 유니트는 한 줄(row)로 배치된 적어도 2개의 발광 다이오드들 및 줄을 따라 연장하는 출구 개구(exit aperture)를 구비한다.
제품 표면의 다른 높이들에 따라, 제품 표면 상에서 다색 광선의 반사된 이미지는 대물렌즈의 광축이나 검출 디바이스 또는 카메라의 검출 평면에 대해 상대적으로 이동한다. 왜냐하면, 다색 광선은 입사 각도(β)로 검출 평면에 조사되고, 검출 평면 내의 높이에 따라 파장이 달라지기 때문이다. 이는 문제의 반사된 이미지가 파장, 즉 높이의 함수로서 광축 또는 검출 평면에 대해 상대적으로 오프셋(offset)으로 카메라의 이미지 평면에 이미지화되는 효과를 가진다. 이미지 평면에서 이미지의 위치를 결정함으로써, 처리 디바이스를 통해 제품 표면의 높이 정보가 계산될 수 있다. 대안적으로, 이미지 평면에서 이미지의 위치를 판단하는 대신 카메라를 통해 제품 상에 반사되는 빛의 파장을 판단하고 그것으로부터 제품 표면의 높이 정보를 계산하는 것도 가능하다. 반사된 이미지가 카메라에 의해 캡처되는 방식에 따라, 카메라는 라인 스캔 카메라 또는 영역 스캔 카메라이거나 이러한 종류의 카메라 센서를 가질 수 있다. 카메라 센서는 단색 센서 또는 다색 센서일 수 있다.
본 발명에 따르면, 조명 유니트는 서로에 대해 한 줄로 배치된 적어도 2개 또는 그 이상의 발광 다이오드들을 구비한다. 특히, 발광 다이오드들은 서로 이격되고 검출 평면에 평행하게 배치된다. 또한, 조명 유니트는 발광 다이오드들의 줄을 따라 연장하는 출구 개구를 가진다. 이를 통해 조명 유니트는 검출 평면에 평행하게 중단 없이 조사되는 단일 광선을 형성할 수 있으므로, 검출 평면에서 제품이 조명될 수 있다. 출구 개구는 상대적으로 길 수 있다. 출구 개구의 길이는 발광 다이오드들의 개수나 그 거리에 의해 제한되지 않으며, 이는 조명 유니트가 기본적으로 임의의 길이의 출구 개구를 가질 수 있음을 의미한다. 출구 개구는 길이에 비해 비교적 작은 폭, 특히 몇 배 더 작은 폭을 갖기 때문에, 검출 표면을 따라 발광 다이오드들의 백색광의 분산을 근본적으로 피할 수 있다. 또한, 에일리어싱을 줄일 수 있다. 마찬가지로, 높은 광속 및 이에 따른 제품 표면 상의 높은 조도는 발광 다이오드들을 이용하여 달성될 수 있다. 이를 통해, 검사 시스템을 사용하여 한 번의 실행 또는 한 번의 고품질 스캔으로 상대적으로 폭이 넓은 제품을 빠르고 안정적으로 분석할 수 있다.
결과적으로, 조명 유니트에 의해 검출 평면을 따라 백색광의 균일한 세기 분포가 확립될 수 있다. 이러한 맥락에서, '검출 평면'이라는 용어는 폭이 제한되고 본질적으로 광 검출 디바이스 또는 대물렌즈를 가진 카메라에 의해 검출가능한 제품의 폭에 상응하거나 그에 의해 정의되는 평면을 지칭한다.
조명 유니트는 다수의 발광 다이오드들을 포함하는 LED 모듈을 구비할 수 있고, LED 모듈은 검출 평면에 평행하게 배치될 수 있다. 이 경우, LED 모듈은 예를 들어, LED 모듈의 PCB 상에 상대적인 간격으로 한 줄로 배치될 수 있는 다수의 발광 다이오드들 구비하는 발광체이다. LED 모듈은 스트립 형태일 수 있다. 이러한 종류의 LED 모듈은 상대적으로 저렴한 비용으로 입수될 수 있으므로 검사 시스템의 생산 비용이 저렴해진다.
조명 유니트는 발광 다이오드들과 연관된 각각의 개구(aperture) 부재를 가질 수 있다. 이것은 발광 다이오드들에 의해 방출되는 빛, 즉 백색광이 제한될 수 있게 한다. 반사 등의 결과로서 각각의 발광 다이오드의 광선들 사이의 잠재적인 간섭은 이러한 방식으로 회피될 수 있다. 또한, 각각의 개구 부재는 제조 과정에서 발생할 수 있는 발광 다이오드의 전위차를 균등화할 수 있다. 전반적으로, 훨씬 더 균일한 광 분포는 이러한 방식으로 달성될 수 있다.
개구 부재에는 프로젝션 디바이스의 빔 경로의 방향으로 발광 다이오드로부터 넓어지는 단면을 가질 수 있는 3차원 개구가 마련될 수 있다. 따라서, 3차원 개구는 결과적으로 각각의 발광 다이오드의 빔 경로를 제한할 수 있다. 3차원 개구의 내부 표면은 반사적이거나 대안적으로 비-반사적일 수 있다. 3차원 개구는 발광 다이오드 상에 직접 배치될 수 있다. 또한, 3차원 개구는 개구에 의해 제한되는 공간을 형성할 수 있다. 대안적으로, 개구 자체는 하나 이상의 광학 요소들에 의해 형성될 수 있고, 예를 들어, 유리로 만들어질 수 있다. 이 경우, 개구 자체는 발광 다이오드에 의해 방출되는 광을 위한 광 가이드로서 기능을 한다. 또한, 개구는 대안적으로 하나 이상의 렌티큘러 렌즈 또는 렌티큘러 이미지 또는 렌티큘러 프린트에 의해 형성될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 개구를 형성하기 위해 패럴렉스 배리어(parallax barrier)가 사용될 수 있다. 이러한 종류의 필름이나 얇은 광학 요소들이 사용되면, 설치 공간을 거의 차지하지 않는 개구가 형성될 수 있다.
개구 부재의 각각의 개구는 서로 인접할 수 있다. 결과적으로, 각각의 개구의 개구 구멍(opening)들은 서로 인접할 수 있다. 따라서, 각각의 개구 구멍들 사이의 거리가 더 커지지 않으면서 개구들이 검출 평면을 따라 한 줄로 배치되는 것이 보장될 수 있다. 이를 통해 제품 표면 상에 특히 균일한 광 분포가 달성될 수 있다.
개구는 피라미드 형태를 가질 수 있다. 결과적으로, 개구는 정사각형 또는 직사각형 단면을 가질 수 있다. 대안적으로, 개구는 원추형일 수도 있다. 또한, 개구는 볼록, 오목 또는 직선 형태일 수 있다.
개구는 광학 부품, 바람직하게 적어도 하나의 평면 플레이트에 의해 형성될 수 있다. 평면 플레이트는 각각의 발광 다이오드의 빛을 위한 광 가이드로서 역할을 할 수 있다. 또한, 평면 플레이트는 중앙 통로 구멍을 가질 수도 있다. 이는 발광다이오드의 빛의 분포 강도에 따라 부분적으로만 평면 플레이트를 통해 발광 다이오드의 빛이 가이드 되게 한다. 이러한 방식으로 광 분포의 강도의 전위차가 균등화될 수 있다.
개구는 광학 부품들, 바람직하게 평면 플레이트들의 스택에 의해 형성될 수 있다. 이를 통해, 발광 다이오드의 다른 섹션들에 개구를 쉽게 맞출 수 있다. 이는 조명 유니트를 형성하기 위해 상이한 LED 모듈이 사용될 수 있는 경우에 특히 유리하다. 스택은 적어도 2개의 평면 플레이트들 또는 그 이상의 평면 플레이트들을 포함할 수 있다.
조명 유니트는 발광 다이오드들과 관련된 각각의 렌즈 조립체를 가질 수 있다. 조명 유니트가 개구 부재를 구비하는 경우, 각각의 렌즈 조립체는 빔 경로 내에서 개구 부재의 하류의 발광 다이오드들과 연관될 수 있다.
렌즈 조립체는 발광 다이오드들의 백색광을 수렴하고 포커싱시키도록 구성될 수 있는 적어도 2개의 렌즈들을 구비할 수 있다. 또한, 렌즈 조립체는 다른 렌즈들을 구비할 수 있다. 렌즈들은 수렴 렌즈들일 수 있다. 또한, 렌즈들은 평면-볼록 형일 수 있다. 렌즈들은 구면 또는 비구면 렌즈들일 수 있다. 조명 유니트가 개구를 가진 경우, 렌즈들 중 하나는 개구의 하류에 직접 배치될 수 있다. 렌즈들은 서로에 대해 이격될 수 있다.
렌즈 조립체의 초점은 출구 개구 내에 형성될 수 있다. 발광 다이오드들에 의해 방출된 백색광은 특히 높은 광속이 출구 개구의 영역 내에서 수립되는 방식으로 렌즈 조립체에 의해 수렴되고 포커싱될 수 있다.
출구 개구는 연속적인 에어 갭(air gap)에 의해 형성될 수 있다. 이로 인해, 출구 개구는 특히 간단하게 제작될 수 있다. 이 경우, 출구 개구는 슬릿이다. 이러한 방식으로 구성된 출구 개구는 다색 광선의 적절한 빔 형상이 형성되도록 하여, 상기 광원의 바람직하지 않은 성분을 마스킹한다.
분광기 부재는 프로젝션 디바이스의 빔 경로의 방향으로 조명 유니트의 바로 하류에 인접하여 배치될 수 있다. 분광기 부재는 조명 유니트에 의해 생성된 백색광을 스펙트럼 성분들로 분할하는데 사용할 수 있다. 분광기 부재와 조명 유니트는 공유된 하우징 내에 수용되거나 서로 분리될 수 있다.
분광기 부재는 검출 평면에 평행하게 연장할 수 있는 적어도 하나의 회절 및 분산 광학 요소를 가질 수 있다. 예를 들어, 광학 요소는 프리즘 또는 회절 격자일 수 있다. 특히 단순한 실시예에서, 광학 요소는 예를 들어, 이등변 삼각형 모양의 분산 프리즘일 수 있다. 이러한 종류의 광학 요소는 조명 유니트의 길이에 대응하는 길이로 간단하게 제공될 수 있다. 이 경우 특히, 광학 요소는 중단없이 검출 평면에 평행하게 연장할 수 있다.
프로젝션 디바이스는 적색, 녹색, 청색, 적외선 및/또는 자외선 파장 범위, 바람직하게 400nm 내지 700nm의 파장 범위에서 광을 방출할 수 있고, 카메라는 상기 광을 검출할 수 있다.
검사 시스템을 사용하여, 특히 인쇄 회로 기판 제품, 반도체 웨이퍼 등의 제품 내의 결함을 분석하기 위한 본 발명에 따른 방법에서, 검사 시스템은 프로젝션 디바이스, 광 검출 디바이스 및 처리 디바이스를 포함하고, 프로젝션 디바이스의 조명 유니트와 분광기 부재는 백색광을 그 스펙트럼 성분들로 분할하고 단색 광선으로부터 형성된 다색 광선을 입사 각도(β)로 제품 상에 투사하는데 사용되고, 광 검출 디바이스는 카메라와 대물렌즈를 포함하는 검출 유니트를 구비하고, 다색 광선은 검출 유니트의 검출 표면 내에서 제품 상에 반사되고, 검출 평면은 제품의 제품 표면에 수직, 바람직하게 직교하고, 다색 광선은 카메라에 의해 검출되고, 한 줄로 배치된 적어도 2개의 발광 다이오드들 및 이 열을 따라 연장하는 조명 유니트의 출구 개구는 검출 표면을 따라 백색광의 균일한 강도 분포를 수립하는데 사용된다. 본 발명에 따른 방법의 유리한 효과들에 대한 설명은 본 발명에 따른 검사 시스템의 이점들에 대한 설명이 참조된다.
방법의 다른 유리한 실시예들은 디바이스 청구항 1에 종속하는 청구항의 특징들에 대한 설명으로부터 명백하다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들이 아래에서 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 검사 시스템의 개략적인 측면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로젝션 디바이스의 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 프로젝션 디바이스의 조명 유니트의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명 유니트의 개략적 구성도이다.
도 1 내지 도 3은, 프로젝션 디바이스(11), 광 검출 디바이스(12) 및 처리 디바이스(미도시)를 포함하는 검사 시스템(10)의 단순화된 개략도를 도시한다. 검출 디바이스(12)는 카메라(14)와 대물렌즈(15)를 포함하는 검출 유니트(13)를 구비한다. 프로젝션 디바이스(11)는 조명 유니트(16)와 분광기 부재(17)를 포함한다. 분광기 부재(17)는 조명 유니트(16)의 백색광을 그 스펙트럼 성분들로 분할함으로써 단색 광선으로부터 형성된 다색 광선(18)이 입사 각도(β)로 제품(19) 상에 투사될 수 있게 한다. 광선(18)은 제품(19)의 제품 표면(20)에 의해 반사되고 검출 유니트(13)의 검출 평면(21) 내의 대물렌즈(15)를 향하여 진행하며, 검출 평면(21)은 제품 표면(20)에 수직, 바람직하게 직각으로 되어 있다. 결과적으로, 검출 평면(21)은 검사 시스템(10)에 대한 제품(19)의 이동 방향에 직교하고, 이동 방향은 화살표(22)로 표시된다. 카메라(14)에 대한 제품 표면(20)의 높이 정보는 카메라(14)의 카메라 칩(미도시) 상에 반사된 다색 광선(18)의 공간 분포로부터 처리 디바이스(미도시)에 의해 추출된다.
조명 유니트(16)는 발광 다이오드들(24)의 줄(23)이 제공되고 검출 평면(21)에 평행하게 연장한다. 특히, 검출 평면(21)을 따른 백색광의 균일한 강도 분포는 조명 유니트(16)의 출구 개구(25), 줄(23)을 따라 연장하는 출구 개구(25)에서 수립될 수 있다. 분광기 부재(17)는 후속적으로 백색광을 그의 스펙트럼 성분들로 분할하고 그것을 다색 광선(18)으로 형성하도록 구성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 도표로 예시된 백색광의 강도 분포는 발광 다이오드의 영역 내에서 불균일하고, 출구 개구(25)의 영역에서 균일 즉, 균질하다.
도 4는 전술한 검사 시스템에서도 사용될 수 있는 조명 유니트(26)의 다른 실시예의 개략도를 도시한다. 조명 유니트(26)는 한 줄로 배치되고 서로에 대해 이격된 발광 다이오드들(27)의 LED 모듈(28)을 구비한다. 각각의 발광 다이오드(27)는 3차원 개구(30)에 의해 형성되는 개구 부재(29)와 연관된다. 개구(30)는 발광 다이오드(27)로부터 조명 유니트(26)의 빔 경로(31)의 방향으로 넓어지는 단면(32)을 가진다. 특히, 개구(30)는 피라미드형이다. 또한, 개구(30)는 스택(38)을 형성하는 평면 플레이트(33 내지 37)에 의해 형성된다. 각각의 발광 다이오드(27)는 렌즈들(40,41)을 포함하는 렌즈 조립체(39)와 연관된다. 렌즈 조립체(40,41)는 발광 다이오드들(27)의 백색광을 수렴하고 포커싱시키는 역할을 한다. 렌즈 조립체(39)의 초점은 조명 유니트(26)의 출구 개구(42)에 형성된다. 출구 개구(42)는 미도시된 중단되지 않는 에어 갭(43)에 의해 형성된다. 조명 유니트(26)의 구조는 출구 개구(42)를 따라 균일한 분포 강도를 가진 백색광의 생성을 가능하게 한다. 결과적으로, 상응하는 균일한 강도 분포를 가진 다색 광선이 하류 분광기 부재를 통해 제품의 제품 표면(미도시) 상에 형성될 수 있다.
10...검사 시스템 11...프로젝션 디바이스
12...광 검출 디바이스 13...검출 유니트
14...카메라 15...대물렌즈
16...조명 유니트 17...분광기 부재
18...광선 19...제품
20...제품 표면 21...검출 평면
22...화살표 23...줄
24...발광 다이오드 25...출구 개구
26...조명 유니트 27...발광 다이오드
28...LED 모듈 29...개구 부재
30...개구 31...빔 경로
32...단면 33,34,35,36,37...평면 플레이트
38...스택 39...렌즈 조립체
40,41...렌즈 42..출구 개구
43...에어 갭

Claims (17)

  1. 특히, 인쇄 회로 기판 제품, 반도체 웨이퍼 등과 같은 제품의 결함을 분석하기 위한 검사(inspection) 시스템(10)으로서,
    프로젝션 디바이스(11), 광 검출(detection) 디바이스(12) 및 처리(processing) 디바이스를 구비하고,
    상기 프로젝션 디바이스는 백색광을 그 스펙트럼 성분들로 분할하고 단색 광선으로부터 형성된 다색 광선(18)을 제품(19) 상에 입사 각도(β)로 투사하도록 구성된 조명 유니트(16,26)와 분광기 부재(17)를 포함하고,
    상기 광 검출 디바이스는 상기 제품의 제품 표면(20)에 대해 수직, 바람직하게 직교하는 검출 평면(21) 내의 상기 제품 상에 반사된 다색 광선을 검출하도록 구성된 카메라(14)와 대물렌즈(15)를 포함하는 검출 유니트(13)를 포함하고,
    상기 조명 유니트는 한 줄(row)(23)로 배치된 적어도 2개의 발광 다이오드들(24,27) 및 상기 줄(23)을 따라 연장하는 출구 개구(25,42)를 구비하는, 검사 시스템.
  2. 청구항 1에서,
    상기 조명 유니트(16,26)는 상기 검출 평면(21)을 따라 백색광의 균일한 강도 분포를 수립하도록 구성된, 검사 시스템.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에서,
    상기 조명 유니트(16,26)는 다수의 발광 다이오드들(24,27)을 포함하는 LED 모듈(28)을 구비하고, 상기 LED 모듈은 상기 검출 평면(21)에 평행하게 배치된, 검사 시스템.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에서,
    상기 조명 유니트(16,26)는 발광 다이오드들(24,27)과 연관된 각각의 개구 부재(29)를 구비하는, 검사 시스템.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에서,
    상기 개구 부재(29)는 발광 다이오드(24,27)로부터 상기 프로젝션 디바이스(11)의 빔 경로(31)의 방향으로 넓어지는 단면(32)을 가진 3차원 개구(30)를 구비하는, 검사 시스템.
  6. 청구항 5에서,
    상기 개구 부재(29)의 각각의 개구(30)는 서로 인접하는, 검사 시스템.
  7. 청구항 5 또는 청구항 6에서,
    상기 개구(30)는 피라미드 형상을 가진, 검사 시스템.
  8. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에서,
    상기 개구(30)는 광학 부품, 바람직하게 적어도 하나의 평면 플레이트(33,34,35,36,37)에 의해 형성되는, 검사 시스템.
  9. 청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에서,
    상기 개구(30)는 광학 요소들, 바람직하게 평면 플레이트들(33,34,35,36,37)의 스택(38)에 의해 형성되는, 검사 시스템.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에서,
    상기 조명 유니트(16,26)는 발광 다이오드들(24,27)과 연관된 각각의 렌즈 조립체(39)를 구비하는, 검사 시스템.
  11. 청구항 10에서,
    상기 렌즈 조립체(39)는 발광 다이오드(24,27)의 백색광을 수렴 및/또는 포커싱하도록 구성된 적어도 2개의 렌즈들(40,41)을 구비하는, 검사 시스템.
  12. 청구항 10 또는 청구항 11에서,
    상기 렌즈 조립체(39)의 초점이 상기 출구 개구(25,42)에 형성되는, 검사 시스템.
  13. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에서,
    상기 출구 개구(25,42)는 중단되지 않는 에어 갭(43)에 의해 형성되는, 검사 시스템.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에서,
    상기 분광기 부재(17)는 상기 프로젝션 디바이스(11)의 빔 경로(31)의 방향으로 조명 유니트(16,26)의 바로 하류에 인접하게 배치되는, 검사 시스템.
  15. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에서,
    상기 분광기 부재(17)는 상기 검출 평면(21)에 평행하게 연장하는 적어도 하나의 회절 및/또는 분산 광학 요소를 구비하는, 검사 시스템.
  16. 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에서,
    상기 프로젝션 디바이스(11)는 적색, 녹색, 청색(RGB), 적외선(IR) 및/또는 자외선(UV) 파장 범위, 바람직하게 400nm 내지 700nm의 파장 범위의 광을 방출하도록 구성되고, 상기 카메라(14)는 상기 광을 검출하도록 구성된, 검사 시스템.
  17. 제품, 특히 인쇄회로기판 제품, 반도체 웨이퍼 등의 결함을 분석하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은 검사 시스템(10)을 이용하고,
    상기 검사 시스템은 프로젝션 디바이스(11), 광 검출 디바이스(12) 및 처리 디바이스를 구비하고,
    상기 프로젝션 디바이스의 조명 유니트(16,26)와 분광기 부재(17)는 백색광을 그 스펙트럼 성분들로 분할하여 단색 광선으로부터 형성된 다색 광선(18)을 제품(19) 상에 입사 각도(β)로 투사하는데 사용되고,
    상기 광 검출 디바이스는 카메라(14)와 대물렌즈(15)를 가진 검출 유니트(13)를 구비하고,
    다색 광선은 상기 검출 유니트의 검출 평면(21) 내에서 상기 제품 상에서 반사되고, 상기 검출 평면은 상기 제품의 제품 표면(20)에 직교, 바람직하게 수직이고, 상기 광선은 카메라에 의해 검출되며,
    상기 조명 유니트의 적어도 2개의 발광 다이오드들은 한 줄(23) 내에 배치되고, 출구 개구(25,42)는 상기 줄을 따라 연장하고, 검출 평면을 따라 백색광의 균일한 강도 분포를 수립하는데 사용되는, 제품의 결함 분석 방법.
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