KR20240012924A - 공정 관리 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20240012924A
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김미희
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최상훈
이상화
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주식회사 엘지에너지솔루션
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 공정 관리 장치는 슬러리의 구성 정보에 기초하여 설정되는 물질 계수를 포함하는 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 메모리 및 슬러리의 로딩과 관련하여 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 상기 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하고, 상기 로딩 정보에 기초하여 상기 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 컨트롤러를 포함할 수 있다.

Description

공정 관리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANAGTING PROCESS}
본 문서에 개시된 실시예들은 공정 관리 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 이차 전지에 대한 연구 개발이 활발히 이루어지고 있다. 여기서 이차 전지는 충방전이 가능한 전지로서, 종래의 Ni/Cd 배터리, Ni/MH 배터리 등과 최근의 리튬 이온 배터리를 모두 포함하는 의미이다. 이차 전지 중 리튬 이온 배터리는 종래의 Ni/Cd 배터리, Ni/MH 배터리 등에 비하여 에너지 밀도가 훨씬 높다는 장점이 있다. 또한, 리튬 이온 배터리는 소형, 경량으로 제작할 수 있어서 이동 기기의 전원으로 사용되며, 최근에는 전기 자동차의 전원으로 사용 범위가 확장되어 차세대 에너지 저장 매체로 주목을 받고 있다.
이차 전지는 양극, 음극, 및 양극과 음극 사이에 개재되는 분리막이 적층된 구조의 전극 조립체를 포함한다. 이차 전지용 전극을 제조하기 위해서는 전극 슬러리를 제조하고, 제조된 전극 슬러리를 집전체 상에 로딩하는 코팅 과정 및 로딩된 전극 슬러리를 건조하는 건조 과정을 거친다. 집전체 상에 로딩된 전극 슬러리의 품질(예: 슬러리의 로딩량, 슬러리의 로딩 균일성 등)에 따라서 이차 전지의 품질이 상이할 수 있다. 전극 코팅 과정 내에서, 사용자는 웹 게이지(Web Gauge)를 통해 전극 슬러리의 품질에 대한 상대적인 평가를 수행한다.
전극 코팅이 완료된 후, 전극 일부를 사용하여 샘플링(sampling) 검사를 통해 전체 전극의 불량 여부를 판정하는 경우, 전극 일부에 불량이 있는 경우에 전극 전체를 폐기해야 하므로, 불량 여부를 공정 내에서 확인할 필요가 있다.
웹 게이지(Web Gauge)의 측정을 통해 코팅 전극에 로딩되는 슬러리의 상대적인 품질(예: 슬러리의 로딩량, 슬러리의 로딩 균일성 등)을 확인할 수 있으나, 절대적인 품질도 함께 확인하여 품질 측정의 정확도를 높일 필요가 있다.
전극 코팅 공정에 있어서 불량이 발생한 경우, 불량이 발생한 전극의 위치를 함께 확인할 필요가 있다.
본 문서에 개시된 실시예들의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 공정 관리 장치는 슬러리의 구성 정보에 기초하여 설정되는 물질 계수를 포함하는 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 메모리 및 슬러리의 로딩과 관련하여 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 상기 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하고, 상기 로딩 정보에 기초하여 상기 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 컨트롤러를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는 상기 슬러리의 로딩이 불량한 경우에 불량 정보를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는 상기 불량 정보를 상기 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 불량 정보는 상기 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 상기 불량 정보를 상기 불량이 발생한 기재(base material) 상의 위치에 표시하는 표시부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 상기 불량 정보를 실시간으로 또는 기 설정된 주기마다 외부 장치에 전달하는 통신부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는 상기 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬러리의 구성 정보는 슬러리의 구성성분 또는 슬러리의 구성비율에 관한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 상기 로딩 정보를 나타내는 디스플레이부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 로딩 정보는 상기 슬러리의 로딩량 정보를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 공정 관리 방법은 슬러리의 구성 정보에 기초하여 설정되는 물질 계수를 포함하는 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 동작, 슬러리의 로딩과 관련하여 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 상기 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하는 동작 및 상기 로딩 정보에 기초하여 상기 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 방법은 상기 슬러리의 로딩이 불량한 경우에 불량 정보를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 방법은 상기 불량 정보를 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 불량 정보는 상기 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 방법은 상기 불량 정보를 상기 불량이 발생한 기재(base material) 상의 위치에 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 방법은 상기 불량 정보를 실시간으로 또는 기 설정된 주기마다 외부 장치에 전달하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 방법은 상기 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬러리의 구성 정보는 슬러리의 구성성분 또는 슬러리의 구성비율에 관한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 관리 방법은 상기 로딩 정보를 디스플레이 장치에 나타내는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 로딩 정보는 상기 슬러리의 로딩량 정보를 포함할 수 있다.
본 문서의 개시에 따른 공정 관리 장치 및 방법은 전극 코팅 공정 내에서 불량 여부를 검출할 수 있다.
본 문서의 개시에 따른 공정 관리 장치 및 방법은 전극에 로딩되는 슬러리의 절대적인 품질(예: 슬러리의 로딩량 등)을 확인할 수 있다.
본 문서의 개시에 따른 공정 관리 장치 및 방법은 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식하고, 유효 구간에서의 불량 여부를 판단함으로써, 전극 코팅 공정에서 불량 검출의 정확도를 높일 수 있다.
본 문서의 개시에 따른 공정 관리 장치 및 방법은 불량이 발생한 전극의 위치를 확인할 수 있다.
본 문서의 개시에 따른 공정 관리 장치 및 방법은 불량이 발생한 위치에 불량 정보를 표시함으로써, 불량이 발생한 전극 일부만 폐기 가능하도록 할 수 있다.
본 문서의 개시에 따른 공정 관리 장치 및 방법의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또다른 효과들은 본 문서의 개시에 따라 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 장치를 보여주는 블록도이다.
도 4 내지 도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 방법을 보여주는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째", "둘째", "A", "B", "(a)" 또는 "(b)"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
본 문서에서, 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 언급되거나 "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 장치를 보여주는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 공정 관리 장치(100)는 메모리(110) 및 컨트롤러(120)를 포함할 수 있다.
메모리(110)는 슬러리 및/또는 슬러리의 로딩에 관한 데이터 등 각종 데이터를 저장할 수 있다.
실시예에 따르면, 메모리(110)는 슬러리의 구성 정보를 저장할 수 있다. 실시예에 따르면, 슬러리의 구성 정보는 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율에 관한 정보를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, 메모리(110)는 구성 모델에 관한 정보를 저장할 수 있다. 실시예에 따르면, 구성 모델은 슬러리의 로딩과 관련하여 사용자가 설정한 모델에 해당할 수 있다. 실시예에 따르면, 구성 모델에 관한 정보는 기재(base material)에 로딩되는 슬러리에 관한 정보를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, 메모리(110)는 구성 모델에 따른 슬러리의 구성 정보를 저장할 수 있다. 실시예에 따르면, 메모리(110)는 구성 모델에 따른 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율에 관한 정보를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 구성 모델에 관한 정보는 슬러리의 구성 정보(예: 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율 등)에 기초하여 설정되는 물질 계수를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, 메모리(110)는 슬러리의 물질 계수를 저장할 수 있다. 실시예에 따르면, 슬러리의 물질 계수는 슬러리의 구성 정보에 기초하여 설정될 수 있다. 실시예에 따르면, 물질 계수는 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율에 기초하여 설정될 수 있다. 실시예에 따르면, 슬러리는 구성 정보(예: 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율 등)에 따라서 베타-레이(Beta-ray)의 흡수도가 상이할 수 있다. 실시예에 따르면, 물질 계수는 슬러리의 구성 정보(예: 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율 등)에 따른 베타-레이의 흡수도에 기초하여 설정될 수 있다.
실시예에 따르면, 물질 계수는 슬러리의 로딩 정보(예: 슬러리의 로딩량 등)를 보정하기 위한 계수에 해당할 수 있다. 실시예에 따르면, 물질 계수는 웹 게이지(Web Gauge)에 의하여 인식된 슬러리의 상대적 로딩 정보를 슬러리의 절대적인 로딩 정보로 보정하기 위한 계수에 해당할 수 있다.
실시예에 따르면, 메모리(110)는 필요에 따라서 복수 개 마련될 수 있다. 실시예에 따르면, 메모리(110)는 휘발성 메모리일 수도 있으며 비휘발성 메모리일 수 있다. 실시예에 따르면, 휘발성 메모리로서의 메모리(110)는 RAM, DRAM, SRAM 등이 사용될 수 있다. 실시예에 따르면, 비휘발성 메모리로서의 메모리(110)는 ROM, PROM, EAROM, EPROM, EEPROM, 플래시 메모리 등이 사용될 수 있다. 상기 열거한 메모리(110)들의 예를 단지 예시일 뿐이며 이들 예로 한정되는 것은 아니다.
컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 로딩 정보는 슬러리의 로딩량 정보를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 물질 계수에 기초하여 로딩 정보(예: 로딩량 등)를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩과 관련하여 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 로딩 정보(예: 로딩량 등)를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는, 사용자에 의해 기 설정된 구성 모델에 대응되어 메모리(110)에 저장된 물질 계수에 기초하여 로딩 정보(예: 로딩량 등)를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 로딩 정보는 물질 계수가 반영된 슬러리의 로딩 정보를 의미할 수 있다. 실시예에 따르면, 물질 계수가 반영된 슬러리의 로딩 정보는 기재(base material)에 로딩된 슬러리의 절대적인 로딩 정보(예: 로딩량 등)을 확인할 수 있는 정보일 수 있다.
실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩 정보에 기초하여 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩 정보가 기 설정된 슬러리의 설정 정보에 대응되지 않는다고 판단한 경우, 슬러리의 로딩이 불량한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들면, 컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩량이 기 설정된 슬러리의 설정 로딩량에 대응되지 않는다고 판단한 경우, 슬러리의 로딩이 불량한 것으로 판단할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩 정보에 기초하여, 슬러리의 로딩이 균일하지 않는다고 판단한 경우, 슬러리의 로딩이 불량한 것으로 판단할 수 있다.
실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 슬러리의 로딩이 불량하다고 판단한 경우에 불량 정보를 생성할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 불량 정보를 메모리(110)에 저장할 수 있다. 실시예에 따르면, 불량 정보는 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 사용자는 불량이 발생한 슬러리에 대한 조치를 취하기 위하여, 컨트롤러(120)에 의하여 생성된 불량 정보를 참조할 수 있다. 실시예에 따르면, 사용자는 불량 정보를 참조하고, 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 확인할 수 있다.
실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 유효 구간을 기준으로 슬러리의 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 유효 구간을 기준으로, 물질 계수에 기초하여 슬러리의 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(120)는 유효 구간을 기준으로, 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단할 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 장치를 보여주는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 공정 관리 장치(200)는 메모리(210) 및 컨트롤러(220)를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치(200)는 표시부(230) 및/또는 통신부(240)를 더 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치(200)는 외부 장치(10)와 통신할 수 있다.
이하에서는 공정 관리 장치(200)에 대하여 도 1을 참조하여 설명하고, 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
공정 관리 장치(200)는 도 1의 공정 관리 장치(100)와 실질적으로 동일하고, 메모리(210) 및 컨트롤러(220)는 각각 도 1의 메모리(110) 및 컨트롤러(120)와 실질적으로 동일한 구성일 수 있다.
메모리(210)에 대한 구체적인 설명은 도 1의 메모리(110)를 참조하고, 컨트롤러(220)에 대한 구체적인 설명은 도 1의 컨트롤러(120)를 참조할 수 있다.
표시부(230)는 불량이 발생한 기재(base material) 상의 위치에 불량 정보를 표시할 수 있다. 실시예에 따르면, 불량 정보는 컨트롤러(220)에 의하여 생성된 정보를 의미한다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(220)가 슬러리의 로딩이 불량하다고 판단하고 불량 정보를 생성한 경우, 표시부(230)는 불량 정보를 슬러리가 로딩되는 기재 상에 표시할 수 있다. 실시예에 따르면, 표시부(230)는 불량 정보가 생성된 때, 불량 정보를 실시간으로 슬러리가 로딩되는 기재 상에 표시할 수 있다. 실시예에 따르면, 표시부(230)는 불량이 발생한 기재 상의 위치에 불량 정보를 마킹(marking)하는 등으로 표시할 수 있다.
통신부(240)는 외부 장치(10)와 통신할 수 있다. 실시예에 따르면, 통신부(240)는 외부 장치(10)에 불량 정보를 전달할 수 있다. 실시예에 따르면, 불량 정보는 컨트롤러(220)에 의하여 생성된 정보를 의미한다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(220)가 슬러리의 로딩이 불량하다고 판단하고 불량 정보를 생성한 경우, 통신부(240)는 불량 정보를 실시간으로 외부 장치(10)에 전달할 수 있다. 실시예에 따르면, 통신부(240)는 컨트롤러(220)가 생성한 불량 정보를 기 설정된 주기마다 외부 장치(10)에 전달할 수 있다. 실시예에 따르면, 외부 장치(10)는 인간 기계 인터페이스(Human Machine Interface, HMI) 장치를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 외부 장치(10)는 공정 관리 장치(200)의 사용자의 전자 장치(예: 스마트폰 등)를 포함할 수 있다. 다만, 외부 장치(10)의 종류는 위 예시들에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 장치를 보여주는 블록도이다.
도 3을 참조하면, 공정 관리 장치(300)는 메모리(310) 및 컨트롤러(320)를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치(300)는 디스플레이부(330)를 더 포함할 수 있다.
이하에서는 공정 관리 장치(300)에 대하여 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하고, 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
공정 관리 장치(300)는 도 1의 공정 관리 장치(100) 및 도 2의 공정 관리 장치(200)와 실질적으로 동일하고, 메모리(310)는 도 1의 메모리(110) 및 도 2의 메모리(210)와 실질적으로 동일하고, 컨트롤러(320)는 도 1의 컨트롤러(120) 및 도 2의 컨트롤러(220)와 실질적으로 동일한 구성일 수 있다.
메모리(310)에 대한 구체적인 설명은 도 1의 메모리(110)를 참조하고, 컨트롤러(320)에 대한 구체적인 설명은 도 1의 컨트롤러(120)를 참조할 수 있다.
디스플레이부(330)는 로딩 정보를 나타낼 수 있다. 실시예에 따르면, 로딩 정보는 컨트롤러(320)에서 연산한 정보를 의미할 수 있다. 실시예에 따르면, 컨트롤러(320)는 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 디스플레이부(330)는 컨트롤러(320)가 물질 계수에 기초하여 연산한 로딩 정보를 나타낼 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치(300)의 사용자는 디스플레이부(330)에 나타나는 로딩 정보를 확인함으로써, 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 확인할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치(300)의 사용자는 디스플레이부(330)를 통해 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 확인함으로써, 컨트롤러(320)와 함께 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 더블 체크(double check)할 수 있다.
실시예에 따르면, 컨트롤러(320)가 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식하는 경우, 디스플레이부(330)는 유효 구간의 로딩 정보를 나타낼 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 방법을 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 공정 관리 방법은 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 동작(S110), 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하는 동작(S120) 및 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 동작(S130)을 포함할 수 있다.
이하에서는 공정 관리 방법에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하고, 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
S110 동작에서 공정 관리 장치(예: 도 1의 공정 관리 장치(100), 도 2의 공정 관리 장치(200) 또는 도 3의 공정 관리 장치(300))는 구성 모델에 관한 정보를 저장할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 메모리(예: 도 1의 메모리(110), 도 2의 메모리(210), 또는 도 3의 메모리(310))를 통하여 S110 동작을 수행할 수 있다.
실시예에 따르면, 구성 모델에 관한 정보는 기재(base material)에 로딩되는 슬러리에 관한 정보를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 슬러리의 구성 모델에 관한 정보는 슬러리의 물질 계수를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 슬러리의 물질 계수는 슬러리의 구성 정보에 기초하여 설정될 수 있다. 실시예에 따르면, 슬러리의 구성 정보는 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율에 관한 정보를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, S110 동작에서 공정 관리 장치는 구성 모델에 관한 정보를 저장할 수 있고, 구성 모델에 관한 정보는 슬러리의 구성 정보(예: 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율 등)에 기초하여 설정되는 물질 계수를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 물질 계수는 슬러리의 구성 정보(예: 슬러리의 구성성분 및/또는 슬러리의 구성비율 등)에 따른 베타-레이의 흡수도에 기초하여 설정될 수 있다.
S120 동작에서 공정 관리 장치는 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 컨트롤러(예: 도 1의 컨트롤러(120), 도 2의 컨트롤러(220), 또는 도 3의 컨트롤러(320))를 통하여 S120 동작을 수행할 수 있다. 실시예에 따르면, 로딩 정보는 슬러리의 로딩량 정보를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, S120 동작에서 공정 관리 장치는 물질 계수에 기초하여 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, S120 동작에서 공정 관리 장치는 슬러리의 로딩과 관련하여 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 슬러리의 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, S120 동작에서 공정 관리 장치는, 사용자에 의해 기 설정된 구성 모델에 대응되어 저장된 물질 계수에 기초하여, 로딩 정보를 연산할 수 있다. 실시예에 따르면, S120 동작에서 연산된 로딩 정보는, 기재(base material)에 로딩된 슬러리의 절대적인 로딩 정보를 확인할 수 있는 정보일 수 있다.
S130 동작에서 공정 관리 장치는 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 컨트롤러를 통하여 S130 동작을 수행할 수 있다.
실시예에 따르면, S130 동작에서 공정 관리 장치는 슬러리의 로딩 정보에 기초하여 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단할 수 있다. 실시예에 따르면, S120 동작에서 공정 관리 장치가 연산한 슬러리의 로딩 정보가 기 설정된 슬러리의 설정 정보에 대응되지 않는다고 판단한 경우, 공정 관리 장치는 슬러리의 로딩이 불량한 것으로 판단할 수 있다(S130). 예를 들면, S120 동작에서 공정 관리 장치가 연산한 슬러리의 로딩량이 기 설정된 슬러리의 설정 로딩량에 대응되지 않는다고 판단한 경우, 공정 관리 장치는 슬러리의 로딩이 불량한 것으로 판단할 수 있다(S130). 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 슬러리의 로딩 정보에 기초하여 슬러리의 로딩이 균일한지 여부를 판단할 수 있고(S120), 슬러리의 로딩이 균일하지 않는다고 판단한 경우, 슬러리의 로딩이 불량한 것으로 판단할 수 있다(S130).
도 5는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 방법을 보여주는 블록도이다.
도 5를 참조하면, 공정 관리 방법은 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 동작(S210), 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하는 동작(S220) 및 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 동작(S230)을 포함하고, 슬러리의 로딩이 불량한 경우에 불량 정보를 생성하는 동작(S240)을 더 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 방법은 불량 정보를 저장하는 동작(S250) 및/또는 불량 정보를 외부 장치에 전달하는 동작(S260)을 더 포함할 수 있다.
이하에서는 공정 관리 방법에 대하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하고, 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
S210 동작, S220 동작 및 S230 동작은 각각 도 4의 S110 동작, S120 동작 및 S130 동작과 실질적으로 동일할 수 있다.
S240 동작에서 공정 관리 장치(도 1의 공정 관리 장치(100), 도 2의 공정 관리 장치(200) 또는 도 3의 공정 관리 장치(300))는 불량 정보를 생성할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치가 S230 동작에서 슬러리의 로딩이 불량하다고 판단한 경우, 공정 관리 장치는 불량 정보를 생성할 수 있다(S240). 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 컨트롤러(예: 도 1의 컨트롤러(120), 도 2의 컨트롤러(220), 또는 도 3의 컨트롤러(320))를 통하여 S240 동작을 수행할 수 있다.
실시예에 따르면, 불량 정보는 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 불량 정보는 불량이 발생한 기재(base material) 상의 위치에 관한 위치 정보를 포함할 수 있다.
S250 동작에서 공정 관리 장치는 불량 정보를 저장할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 메모리(예: 도 1의 메모리(110), 도 2의 메모리(210), 또는 도 3의 메모리(310))를 통하여 S250 동작을 수행할 수 있다.
실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 S240 동작과 동시에 또는 S240 동작 이후에 S250 동작을 수행할 수 있다.
실시예에 따르면, 공정 관리 장치의 사용자는 슬러리에 대한 조치를 취하기 위하여, S250 동작에 의하여 저장된 불량 정보를 참조할 수 있다. 실시예에 따르면, 사용자는 S250 동작에 의하여 저장된 불량 정보를 참조하고, 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 확인할 수 있다.
S260 동작에서 공정 관리 장치는 불량 정보를 외부 장치(예: 도 2의 외부 장치(10))에 전달할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 통신부(예: 도 2의 통신부(240)를 통하여 S260 동작을 수행할 수 있다.
실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 S240 동작과 동시에, S240 동작 이후에, S250 동작과 동시에 및/또는 S250 동작 이후에 S260 동작을 수행할 수 있다.
실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 S240 동작에서 생성된 불량 정보를 실시간으로 또는 기 설정된 주기마다 외부 장치에 전달할 수 있다(S260). 실시예에 따르면, 외부 장치는 인간 기계 인터페이스(Human Machine Interface, HMI) 장치를 포함하거나, 사용자의 전자 장치(예: 스마트폰 등)를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 불량 정보를 생성한 경우(S240), S250 동작과 S260 동작 중 적어도 하나를 수행하거나, S250 동작 및 S260 동작을 모두 수행하거나 또는 S250 동작 및 S260 동작을 모두 수행하지 않을 수 있다.
도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 방법을 보여주는 블록도이다.
도 6을 참조하면, 공정 관리 방법은 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 동작(S310), 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하는 동작(S320) 및 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 동작(S340)을 포함하고, 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식하는 동작(S330)을 더 포함할 수 있다.
이하에서는 공정 관리 방법에 대하여 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하고, 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
S310 동작 및 S320 동작은 각각 도 4의 S110 동작(또는 도 5의 S210 동작) 및 도 4의 S120 동작(또는 도 5의 S220 동작)과 실질적으로 동일할 수 있다.
S330 동작에서 공정 관리 장치(예: 도 1의 공정 관리 장치(100), 도 2의 공정 관리 장치(200) 또는 도 3의 공정 관리 장치(300))는 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 컨트롤러 예: 도 1의 컨트롤러(120), 도 2의 컨트롤러(220), 또는 도 3의 컨트롤러(320))를 통하여 S330 동작을 수행할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 S320 동작과 동시에 또는 S320 동작의 전후에 S330 동작을 수행할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 기재(base material) 상의 슬러리가 로딩되지 않은 구간을 제외하고, 슬러리가 실제로 로딩된 유효 구간을 인식하고(S330), 유효 구간에서의 슬러리에 관한 정보를 사용함으로써 로딩 정보의 연산 및 공정 관리에 대한 부담을 낮추고 불량 검출의 정확도를 높일 수 있다.
S340 동작은 도 4의 S130 동작(또는 도 5의 S230 동작)과 실질적으로 동일할 수 있다. 실시예에 따르면, 공정 관리 장치는 유효 구간의 로딩 정보에 기초하여, 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단할 수 있다(S340).
도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 공정 관리 방법을 보여주는 블록도이다.
도 7을 참조하면, 공정 관리 방법은 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 동작(S410), 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하는 동작(S420) 및 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 동작(S430)을 포함하고, 로딩 정보를 디스플레이 장치에 나타내는 동작(S440)을 더 포함할 수 있다.
이하에서는 공정 관리 방법에 대하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하고, 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
S410 동작, S420 동작 및 S430 동작은 도 4의 S110 동작(도 5의 S210 동작, 또는 도 6의 S310 동작), 도 4의 S120 동작(도 5의 S220 동작 또는 도 6의 S320 동작) 및 S130 동작(도 5의 S230 동작 또는 도 6의 S340 동작)과 실질적으로 동일할 수 있다.
S440 동작에서 공정 관리 장치(예: 도 1의 공정 관리 장치(100), 도 2의 공정 관리 장치(200) 또는 도 3의 공정 관리 장치(300))는 로딩 정보를 디스플레이 장치(예: 도 3의 디스플레이부(330))에 나타낼 수 있다. 이 경우 로딩 정보는, 공정 관리 장치가 S420 동작을 통해 연산한 로딩 정보를 의미할 수 있다.
실시예에 따르면, 사용자는 디스플레이 장치에 나타나는 로딩 정보를 확인함으로써, 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 확인할 수 있다. 실시예에 따르면, 사용자는 디스플레이 장치에 나타나는 로딩 정보를 확인함으로써, 공정 관리 장치의 불량 여부 판단(S430)과 함께 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 더블 체크(double check)할 수 있다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소를 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 문서에 개시된 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 문서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 문서에 개시된 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 문서에 개시된 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 문서에 개시된 실시예들의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예들의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 문서에 개시된 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 문서에 개시된 기술사상의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 문서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 슬러리의 구성 정보에 기초하여 설정되는 물질 계수를 포함하는 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 메모리; 및
    슬러리의 로딩과 관련하여 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 상기 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하고, 상기 로딩 정보에 기초하여 상기 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 컨트롤러를 포함하는 공정 관리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 슬러리의 로딩이 불량한 경우에 불량 정보를 생성하는 공정 관리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 불량 정보를 상기 메모리에 저장하는 공정 관리 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 불량 정보는 상기 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 포함하는 공정 관리 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 불량 정보를 상기 불량이 발생한 기재(base material) 상의 위치에 표시하는 표시부를 더 포함하는 공정 관리 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 불량 정보를 실시간으로 또는 기 설정된 주기마다 외부 장치에 전달하는 통신부를 더 포함하는 공정 관리 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식하는 공정 관리 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬러리의 구성 정보는 슬러리의 구성성분 또는 슬러리의 구성비율에 관한 정보를 포함하는 공정 관리 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 로딩 정보를 나타내는 디스플레이부를 더 포함하는 공정 관리 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 로딩 정보는 상기 슬러리의 로딩량 정보를 포함하는 공정 관리 장치.
  11. 슬러리의 구성 정보에 기초하여 설정되는 물질 계수를 포함하는 구성 모델에 관한 정보를 저장하는 동작;
    슬러리의 로딩과 관련하여 설정된 구성 모델에 대응되는 물질 계수에 기초하여 상기 슬러리의 로딩을 위한 로딩 정보를 연산하는 동작; 및
    상기 로딩 정보에 기초하여 상기 슬러리의 로딩에 관한 불량 여부를 판단하는 동작을 포함하는 공정 관리 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 슬러리의 로딩이 불량한 경우에 불량 정보를 생성하는 동작을 더 포함하는 공정 관리 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 불량 정보를 저장하는 동작을 더 포함하는 공정 관리 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 불량 정보는 상기 불량이 발생한 위치에 관한 위치 정보를 포함하는 공정 관리 방법.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 불량 정보를 상기 불량이 발생한 기재(base material) 상의 위치에 표시하는 동작을 더 포함하는 공정 관리 방법.
  16. 청구항 12에 있어서
    상기 불량 정보를 실시간으로 또는 기 설정된 주기마다 외부 장치에 전달하는 동작을 더 포함하는 공정 관리 방법.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 슬러리가 로딩되는 유효 구간을 인식하는 동작을 더 포함하는 공정 관리 방법.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 슬러리의 구성 정보는 슬러리의 구성성분 또는 슬러리의 구성비율에 관한 정보를 포함하는 공정 관리 방법.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 로딩 정보를 디스플레이 장치에 나타내는 동작을 더 포함하는 공정 관리 방법.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 로딩 정보는 상기 슬러리의 로딩량 정보를 포함하는 공정 관리 방법.
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