KR20240012700A - 기판지지대 위치조절장치 - Google Patents

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KR20240012700A
KR20240012700A KR1020220090014A KR20220090014A KR20240012700A KR 20240012700 A KR20240012700 A KR 20240012700A KR 1020220090014 A KR1020220090014 A KR 1020220090014A KR 20220090014 A KR20220090014 A KR 20220090014A KR 20240012700 A KR20240012700 A KR 20240012700A
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Abstract

본 발명은 기판 처리시스템의 프로세싱 챔버 내부에 배치된 상태로 기판의 저면을 지지하는 기판지지대의 위치를 조절하는 기판지지대 위치조절장치로서, 상기 기판지지대의 중심부 저면에 결합되는 봉상의 지지로드; 상기 지지로드의 하단에 결합되는 캐리어부; 상기 캐리어부의 측면에 일단이 각각 결합되어 캐리어부에 발생되는 회전 및 선형 모션을 선택적 또는 동시에 전달하는 셋 이상의 복합 모션 전달부들; 상기 복합 모션 전달부의 타단에 각각 결합되는 승강부재들; 상기 승강부재들의 하단에 각각 결합되는 볼스크류들의 정,역회전에 따라 상기 각각의 승강부재를 승하강시키는 수직 레일부들; 및 상기 수직 레일부들의 각각의 하단에 구비되어 상기 볼스크류를 정,역회전으로 각각 구동시키는 구동부들을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판지지대 위치조절장치{Positioning device for substrate support}
본 발명은 기판지지대 위치조절장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 기판이 안착되는 기판지지대의 평탄도를 상시에 체크 및 자동으로 기판지지대의 평탄도를 보정함으로써 기판 처리의 레벨링 정밀도와 더불어 공정 효율성 및 수율을 향상시키고, 특히 시간의 경과에 따라 레벨링 조인트 부분의 기계적인 마모를 최소화하여 레벨링 정밀도를 일관되게 유지함과 더불어 마모로 인한 파티클 발생을 최소화할 수 있는 기판지지대 위치조절장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 장치는 크게 박막을 형성하는 박막 증착장치와, 상기 기판 상에 형성된 박막을 미세하게 깎아내어 회로를 구성하기 위한 식각장치로 구분될 수 있다.
이 중에서 박막 증착장치는, 기체 원료로부터 화학 반응을 거쳐 박막이나 입자 등이 고체재료를 합성하는 화학적 방법과, 증착하고자 하는 입자를 여러가지 물리적인 방법에 의해 기판 위에 증착시키는 물리적인 방법으로 다시 구분된다.
상기 화학적 방법의 하나인 화학적 기상증착(Cemical Vapor Deposition)은 외부와 차단된 반응실 안에 기판을 넣어 놓고 가스공급부를 통해 가스원료를 주입하면서 가열부에서 공급된 열에 의해 열분해를 일으켜 기판의 성질을 변화시키지 않고 박막을 형성시키는 장치로서 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 평판 디스플레이의 TFT(박막 트랜지스터) 형성을 위한 기판 처리장치에도 널리 사용되고 있다.
기판 처리장치는 공정챔버의 안쪽 중앙에 설치되는 기판지지대 로드와, 상기 기판지지대 로드의 상단에 고정되어 반도체 웨이퍼 등의 기판이 안착되는 기판지지대를 포함한다.
종래에는 기판지지대의 평탄도가 틀어질 때마다 공정을 멈추고 레벨링을 조정한 후 진공을 다시 형성해야 하기 때문에 기판 처리의 공정 효율성 및 수율이 크게 저하되는 문제점이 있었다. 또한 기판지지대의 레벨링의 조절 동작시 기계 구성들간의 마모가 가속되어 내구성이 저하되는 문제점이 있었다.
(특허문헌 1) 미국 특허등록 제11251067호 (도1 및 도2)
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있도록 안출된 것으로, 기판이 안착되는 기판지지대의 평탄도를 상시에 체크 및 자동으로 기판지지대의 평탄도를 보정함으로써 기판 처리의 레벨링 정밀도와 더불어 공정 효율성 및 수율을 향상시키고, 특히 시간의 경과에 따라 레벨링 조인트 부분의 기계적인 마모를 최소화하여 레벨링 정밀도를 일관되게 유지함과 더불어 마모로 인한 파티클 발생을 최소화할 수 있는 기판지지대 위치조절장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 기판 처리시스템의 프로세싱 챔버 내부에 배치된 상태로 기판의 저면을 지지하는 기판지지대의 위치를 조절하는 기판지지대 위치조절장치에 관한 것이다.
본 기판지지대 위치조절장치는 상기 기판지지대의 중심부 저면에 결합되는 봉상의 지지로드; 상기 지지로드의 하단에 결합되는 캐리어부; 상기 캐리어부의 측면에 일단이 각각 결합되어 캐리어부에 발생되는 회전 및 선형 모션을 선택적 또는 동시에 전달하는 셋 이상의 복합 모션 전달부들; 상기 복합 모션 전달부의 타단에 각각 결합되는 승강부재들; 상기 승강부재들의 하단에 각각 결합되는 볼스크류들의 정,역회전에 따라 상기 각각의 승강부재를 승하강시키는 수직 레일부들; 및 상기 수직 레일부들의 각각의 하단에 구비되어 상기 볼스크류를 정,역회전으로 각각 구동시키는 구동부들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 복합 모션 전달부는, 상기 캐리어부의 외측면 중 셋 이상 지점에 각각 결합되는 베어링 하우징들; 상기 베어링 하우징들 각각의 내부에 수용된 상태로 상기 캐리어부에 발생되는 X, Y, 또는 Z축 상의 틸팅 모션에 대응하여 동작되는 구면 베어링; 상기 구면 베어링의 중공에 결합되며, 상기 구면 베어링의 X, Y, 또는 Z축 상의 틸팅 모션에 따라 X, Y, 또는 Z축 상에서 선형적으로 운동하는 리니어 부시; 및 일단이 상기 리니어 부시가 끼워진 후 상기 구면 베어링과 결합됨과 함께 타단이 상기 승강부재에 결합되고 상기 승강부재와 함께 승하강되는 리니어 샤프트를 포함할 수 있다.,
상기 리니어 부시의 텐션 스프링쪽 일단에는 클램프 링이 결합되고, 상기 리니어 부시의 타단은 상기 리니어 샤프트에 끼워진 상태에서 상기 리니어 샤프트의 타단에 형성된 나사체결공에 스토퍼나사가 체결되어 상기 리니어 부시가 상기 리니어 샤프트에 구속될 수 있다.되는 것을 특징으로 하는 기판지지대 위치조절장치.
상기 수직 레일부들 각각의 상단에 배치되면서 상기 프로세싱 챔버의 저면에 결합되는 베이스 플레이트; 및 상기 베이스 플레이트와 상기 캐리어부 사이에 배치되는 주름관을 더 포함하고, 상기 지지로드가 상기 주름관을 통해 상기 프로세싱 챔버 내부에 배치될 수 있다.
상기 베이스 플레이트는 상기 수직 레일부들의 각각의 상단에 체결볼트에 의해 움직이지 않도록 고정 결합될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 기판이 안착되는 기판지지대의 평탄도를 상시에 체크 및 자동으로 기판지지대의 평탄도를 보정함으로써 기판 처리의 레벨링 정밀도 향상과 더불어 공정 효율성 및 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
특히, 시간의 경과에 따라 레벨링 조인트 부분의 기계적인 마모를 최소화하여 레벨링 정밀도를 일관되게 유지함과 더불어 마모로 인한 파티클 발생을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명 기판지지대 위치조절장치를 일 실시예에 따라 도시한 사시도
도 2는 도 1의 'A-A'선 요부 종단면도
도 3은 본 발명에 따른 복합 모션 전달부의 구성을 일 실시예에 따라 보인 (a) 요부 사시도, (b) 분해 사시도
도 4는 본 발명에 따른 복합 모션 전달부의 작동 상태를 보인 도면으로서, (a) 수평 상태, (b) 틸팅 및 무빙 상태
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 내지 "구비하다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명 기판지지대 위치조절장치의 구성 및 작동 관계에 대해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 기판지지대 위치조절장치를 일 실시예에 따라 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 'A-A'선 요부 종단면도이며, 도 1는 본 발명에 따른 복합 모션 전달부의 구성을 일 실시예에 따라 보인 (a) 요부 사시도, (b) 분해 사시도이다.
도 1 내지 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지대 위치조절장치는, 기판 처리시스템의 프로세싱 챔버 내부에 배치된 상태로 기판의 저면을 지지하는 기판지지대(100)의 위치를 조절하는 장치로서, 기판지지대(100)의 중심부 저면에 결합되는 봉상의 지지로드(200)와, 지지로드의 하단에 결합되는 캐리어부(320)와, 캐리어부(320)의 측면에 일단이 각각 결합되어 캐리어부(320)에 발생되는 회전 및 선형 모션을 선택적 또는 동시에 전달하는 셋 이상의 복합 모션 전달부들(800)과, 복합 모션 전달부(800)의 타단에 각각 결합되는 승강부재들(400)과, 승강부재들의 하단에 각각 결합되는 볼스크류들(510)의 정,역회전에 따라 각각의 승강부재(400)를 승하강시키는 수직 레일부들(500)과, 수직 레일부들(500)의 각각의 하단에 구비되어 볼스크류(510)를 정,역회전으로 각각 구동시키는 구동부들(600)로 이루어진다.
기판지지대(100)는 박막 증착 등 기판의 처리를 위한 프로세싱 챔버 내부에 배치된 상태로 기판의 저면을 지지하며, 기판의 처리를 위해 공정 조건에 따라 위치가 조절된다. 또한, 기판지지대(100)의 중심부 저면에는 봉상의 지지로드(200)가 구비된다.
지지로드(200)의 하단에는 캐리어부(320)가 결합된다. 후술하는 구동부(600)의 구동에 의해 캐리어부(320)를 통해 전달되는 X, Y, 또는 Z축 방향에서의 회전 운동(틸팅, tilting) 및 선형 운동이 지지로드(200)에 전달됨으로써 최종적으로 지지로드(200)의 상단에 결합된 기판지지대(100)의 평탄도가 보정된다.
캐리어부(320)의 측면에는 복합 모션 전달부(800)가 결합된다. 구체적으로, 복합 모션 전달부(800)의 일단은 캐리어부(320)의 측면에 각각 결합됨으로써 캐리어부(320)에 X, Y, 또는 Z축 방향에서 발생되는 회전 및 선형 모션을 복합적으로 전달한다.
도 1 및 4를 참조하면, 복합 모션 전달부(800)는 캐리어부(320)의 측면 120도 위치마다 각 1개씩, 총 3개가 구비된다. 다만, 본 발명은 이에 한정된 것은 아니며, 장치의 설계사양에 따라 상기 복합 모션 전달부(800)는 캐리어부(320)의 둘레에 셋 이상 복수로 구비될 수 있다.
복합 모션 전달부(800)는, 캐리어부(320)의 둘레 외측면 중 셋 이상 지점에 각각 결합되는 베어링 하우징(810)과, 상기 베어링 하우징(810) 내부에 수용된 상태로 X, Y, 또는 Z축 상에서의 회전 모션에 대응하여 동작되는 구면 베어링(820)과, 구면 베어링(820)의 중공에 결합되며, 구면 베어링(820)의 회전 모션에 따라 X, Y, 또는 Z축 상에서 선형적으로 움직이는 리니어 부시(830)와, 일단이 리니어 부시(830)가 끼워진 후 구면 베어링(820)과 결합됨과 함께 타단이 승강부재(400)에 결합됨으로써 승강부재(400)와 함께 승하강되는 리니어 샤프트(850)와, 리니어 부시(830) 및 승강부재(400) 사이에 구비되어 리니어 부시(830)에 탄성력을 부가하는 텐션 스프링(860)을 포함한다.
구면 베어링(820)은 볼이나 롤러가 없는 단순한 형태의 구면 베어링이 적용될 수 있으며, 또는 자동 조심 볼베어링이나 자동 조심 롤러베어링 등이 적용될 수 있다.
리니어 부시(830)의 텐션 스프링(860)쪽 일단에는 클램프 링(840)이 결합되고, 리니어 부시(830)의 타단은 리니어 샤프트(850)에 끼워진 상태에서 상기 리니어 샤프트(850)의 타단에 형성된 나사체결공에 스토퍼나사(890)가 체결됨으로써 리니어 부시(830)가 리니어 샤프트(850)에서 빠져나오지 못하도록 구속된다.
부가적으로, 도 1b 및 6a에 도시된 바와 같이 리니어 부시(830)의 중공에는 부시 라이너(870)가 더 구비될 수 있으며, 클램프 링(840)과 텐션 스프링(860) 사이에는 플레이트 와셔(880)가 구비될 수 있다.
각 복합 모션 전달부(800)의 타단은 승강부재(400)에 결합되고, 승강부재(400)가 승하강됨에 따라 복합 모션 전달부(800)도 Z축 방향으로 승하강된다.
승강부재(400)의 복합 모션 전달부(800) 반대측에는 수직 레일부(500)가 구비되며, 각 승강부재(400)는 수직 레일부(500) 내부에 수직하게 배치된 볼스크류(510)에 결합됨으로써 볼스크류(510)의 정,역회전에 따라 승강부재(400)가 승하강된다.
수직 레일부(500)의 각 하단에는 구동부(600)가 구비되며, 각각의 구동부(600)는 수직 레일부(500) 내부에 구비된 볼스크류(510)의 정,역회전을 독립적으로 수행한다.
즉, 각 승강부재(400)는 수직 레일부(500)에 승하강 가능하게 결합되고, 각 수직 레일부(500)의 중앙에는 볼스크류(510)가 각각 구비되어 승강부재(400)가 볼스크류(510)의 나사에 각각 결합된다.
이때, 수직 레일부(500)의 각 하단에는 구동부(600)가 볼스크류(510)를 회전시키도록 축 결합되어 구동부(600)의 정, 역회전을 수행함에 따라 구동부(600)의 회전축에 결합된 볼스크류(510)도 함께 정,역회전되어져 승강부재(400)가 볼스크류(510) 상에서 승하강된다.
각 수직 레일부(500) 상단에는 베이스 플레이트(310)가 구비됨과 함께 베이스 플레이트(310)가 프로세싱 챔버의 저면에 고정 결합된다. 이때, 베이스 플레이트(310)의 가장자리를 따라 일체로 돌설된 3개의 고정돌부(311)는 각각 수직 레일부 상단(501)에 체결볼트에 의해 움직이지 않도록 고정 결합된다.
이로 인해 복합 모션 전달부(800)를 통해 캐리어부(400) 및 지지로드(200)로 전달되는 회전 및 선형 모션이 베이스 플레이트(310)에 전달되지 않는다. 즉, 베이스 플레이트(310)의 고정돌부(311)가 수직 레일부(500)의 상단(501)에 볼트 체결에 의해 움직이지 않도록 완전히 고정된다.
이에 따라 본 발명은 종래 베이스 플레이트의 피벗 조인트가 지속적인 마모와 피로 하중에 노출됨에 의해 발생되었던 기계적인 강도 저하, 마모로 인한 정밀성 저하 및 분진 발생 등의 폐단이 방지된다.
또한, 베이스 플레이트(310) 및 캐리어부(320) 사이에는 주름관(330)이 구비됨으로써 상기 캐리어부(320)와 결합된 지지로드(200)가 상기 주름관(330)을 통해 프로세싱 챔버 내부에 배치된다. 이때, 주름관(330)은 프로세싱 챔버(10, 도 1 참조) 내부의 기밀을 유지하는 역할을 담당한다.
한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 베이스 플레이트(310)에는 평탄도 센서(도면 미도시)가 더 구비될 수 있다. 이에 따라 기판지지대(100)의 평탄도가 틀어진 경우 제어부(도면 미도시)가 평탄도 불량을 바로 확인하고, 각 구동부(600)를 독립적으로 제어함으로써 결국 기판지지대(100) 및 기판지지대(100) 상면에 안착된 기판의 평탄도를 자동 보정(auto-leveling)하게 되는 것이다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따라, 첨부된 도면에서는 기판 처리장치의 일 예로서 반도체 기판(wafer)의 진공 증착장치를 예시하였는데, 이 경우 기판지지대(100)의 형상은 반도체 기판을 안착할 수 있도록 원형으로 형성됨이 바람직하다.
아울러, 기판지지대(100)는 원형 뿐만 아니라 다각형으로 형성될 수도 있다. 이러한 다각형 형상의 기판지지대(100)는 예컨대, 태양광 전지용 기판이나 LED(발광다이오드) 기판, LCD 및 OLED 등의 평판 디스플레이용 기판 등도 피처리물로서 안착될 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면 기판지지대(100)의 상부에는 기판(S)을 로딩 또는 언로딩하기 위한 리프트핀(110)이 더 구비된다. 그러므로 기판(S)은 리프트핀(110) 상에 먼저 안착된 후 기판지지대(100)가 상승함에 따라 기판지지대(100)를 관통하여 끼워진 리프트핀(110)이 상대적으로 하강하게 되어 결국 기판이 기판지지대(100) 상면에 안착되어진다.
이하, 도 2을 참조하여 본 발명에 따른 복합 모션 전달부의 작동 관계를 살펴보면 다음과 같다.
도 2은 본 발명에 따른 복합 모션 전달부의 작동 상태를 보인 도면으로서, (a) 수평 상태, (b) 틸팅 및 무빙 상태이다.
먼저, 도 2a는 본 발명에 따른 복합 모션 전달부(800)가 수평하게 유지되는 상태를 예시한다. 즉, 상기 복합 모션 전달부(800)가 수평하게 유지되는 상태는 본 발명의 기판지지대(100)에 오토 레벨링이 필요하지 않은 상태를 의미한다.
그러므로, 이때는 복합 모션 전달부(800)의 베어링 하우징(810) 및 구면 베어링(820)이 Z축 상에서 수직하게 정렬되고, 이에 따라 상기 베어링 하우징(810)에 결합된 캐리어부(400) 및 지지로드(200)도 Z축 방향으로 수직하게 정렬된 상태를 유지한다.
한편, 도 2a와 같은 수평 상태에서 외력이나 기타 다른 요인에 의해 기판지지대(100)의 평탄도가 틀어진 경우에는 오토 레벨링이 수행된다. 즉, 기판지지대(100)의 평탄도 센서(미도시)에 의해 Z축 방향으로 처짐이 발생된 쪽의 구동부(600)가 구동되어져 평탄도를 보정하기 위한 오토 레벨링이 자동적으로 실시된다.
이하, 도 2b를 참조하여 본 발명의 오토 레벨링 과정을 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.
먼저, Z축 방향으로 처짐이 발생된 쪽의 구동부(600)가 구동됨에 의해 승강부재(400)가 거리 b만큼 상승되는데, 이때 도 2b에서 도시된 바와 같이 복합 모션 전달부(800)에 작용하는 틸팅 또는 무빙 모션의 값들은 다음과 같이 구해질 수 있다.
1) 수평 상태 시 리니어 부시(830)의 X축 상의 기본 거리를 A라 할 때, 수직 상승 거리 b에 대한 틸팅 각도(α)는,
α = arctan(b/A)
2) 틸팅 후 리니어 부시(830)의 이동 거리(A')는,
A' = A/cos(α)
3) 리니어 부시(830)의 X축 상 수평 이동 거리(d)는,
d = A'-A
따라서, 구동부(600)의 구동에 의해 승강부재(400)가 거리 b만큼 상승(Z축 방향의 무빙 모션)되면, 구면 베어링(820) 및 베어링 하우징(810)이 Z축 방향으로 각도 α만큼 회전(Z축 방향의 틸팅 모션)되고, 이와 동시에 리니어 부시(830) 및 구면 베어링(820)은 X축 방향으로 거리 d만큼 수평 이동(X축 방향의 무빙 모션)된다.
즉, 상기 X, Y, 또는 Z축 방향의 틸팅 또는 무빙 모션들은 복합 모션 전달부(800)에 둘 이상의 모션이 복합적으로 발생된다. 이때, 상기 X축 방향의 무빙 모션에 의해 텐션 스프링(860)에는 거리 d만큼 압축력이 가해지며, 도 2b와 같이 복합 모션 전달부(800)의 각 부품들은 텐션 스프링(860)에 의해 틸팅 및 무빙된 상태로 완충 지지되어진다.
그러므로, 본 발명의 복합 모션 전달부(800)는 X, Y, 또는 Z축 방향에서 복합적으로 발생되는 틸팅 및 무빙 모션에 완전한 자유도를 갖기 때문에 매우 부드럽게 동작될 뿐만 아니라 텐션 스프링(860)에 의해 틸팅 및 무빙 모션을 안정적으로 완충 지지할 수 있다.
이로 인해 종래 선행문헌에서 남아있는 고질적인 문제점들, 즉 피벗 조인트 및 베어링 핀 등에서 발생되는 기계적인 마모 및 피로 하중 문제, 구동부에 가해지는 부하율 문제들을 대폭 개선할 수 있으므로 본 발명은 더욱 정확하고 안정적인 오토 레벨링을 제공한다.
상술한 바에 따라, 본 발명은 복합 모션 전달부를 통해 틸팅 또는 무빙 모션을 기판지지대로 전달함으로써 상기 기판지지대(100)의 평탄도를 상시에 체크 및 자동으로 레벨링을 보정할 수 있다.
이를 통해, 종래 기판지지대의 평탄도 불량에 의해 야기될 수 있는 여러 가지 형태의 기판 처리 불량이나 기판의 파손 등과 같은 폐단이 방지됨은 물론, 기판 처리공정의 정밀도 및 수율이 향상되는 유익한 이점을 제공한다.
아울러 본 발명은 단지 앞서 기술된 일 실시예에 의해서만 한정된 것은 아니며, 장치의 세부 구성이나 개수 및 배치 구조를 변경할 때에도 동일한 효과를 창출할 수 있는 것이므로 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 구성의 부가 및 삭제, 변형이 가능한 것임을 명시하는 바이다.
100 : 기판지지대 100a: 배기홀
110 : 리프트핀 200 : 지지로드
310 : 베이스 플레이트 311 : 고정돌부
320 : 캐리어부 330 : 주름관
400 : 승강부재 500 : 수직 레일부
501 : (수직 레일부의) 상단 510 : 볼스크류
600 : 구동부 700 : 유체 공급라인
800 : 복합 모션 전달부 810 : 베어링 하우징
820 : 구면 베어링 830 : 리니어 부시
840 : 클램프 링 850 : 리니어 샤프트
860 : 텐션 스프링 870 : 부시 라이너
880 : 플레이트 와셔 890 : 스토퍼나사

Claims (5)

  1. 기판 처리시스템의 프로세싱 챔버 내부에 배치된 상태로 기판의 저면을 지지하는 기판지지대의 위치를 조절하는 기판지지대 위치조절장치에 있어서,
    상기 기판지지대의 중심부 저면에 결합되는 봉상의 지지로드;
    상기 지지로드의 하단에 결합되는 캐리어부;
    상기 캐리어부의 측면에 일단이 각각 결합되어 캐리어부에 발생되는 회전 및 선형 모션을 선택적 또는 동시에 전달하는 셋 이상의 복합 모션 전달부들;
    상기 복합 모션 전달부의 타단에 각각 결합되는 승강부재들;
    상기 승강부재들의 하단에 각각 결합되는 볼스크류들의 정,역회전에 따라 상기 각각의 승강부재를 승하강시키는 수직 레일부들; 및
    상기 수직 레일부들의 각각의 하단에 구비되어 상기 볼스크류를 정,역회전으로 각각 구동시키는 구동부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지대 위치조절장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 복합 모션 전달부는,
    상기 캐리어부의 외측면 중 셋 이상 지점에 각각 결합되는 베어링 하우징들;
    상기 베어링 하우징들 각각의 내부에 수용된 상태로 상기 캐리어부에 발생되는 X, Y, 또는 Z축 상의 틸팅 모션에 대응하여 동작되는 구면 베어링;
    상기 구면 베어링의 중공에 결합되며, 상기 구면 베어링의 X, Y, 또는 Z축 상의 틸팅 모션에 따라 X, Y, 또는 Z축 상에서 선형적으로 운동하는 리니어 부시; 및
    일단이 상기 리니어 부시가 끼워진 후 상기 구면 베어링과 결합됨과 함께 타단이 상기 승강부재에 결합되고 상기 승강부재와 함께 승하강되는 리니어 샤프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지대 위치조절장치
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 리니어 부시의 텐션 스프링쪽 일단에는 클램프 링이 결합되고, 상기 리니어 부시의 타단은 상기 리니어 샤프트에 끼워진 상태에서 상기 리니어 샤프트의 타단에 형성된 나사체결공에 스토퍼나사가 체결되어 상기 리니어 부시가 상기 리니어 샤프트에 구속되는 것을 특징으로 하는 기판지지대 위치조절장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 수직 레일부들 각각의 상단에 배치되면서 상기 프로세싱 챔버의 저면에 결합되는 베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트와 상기 캐리어부 사이에 배치되는 주름관을 더 포함하고,
    상기 지지로드가 상기 주름관을 통해 상기 프로세싱 챔버 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지대 위치조절장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트는 상기 수직 레일부들의 각각의 상단에 체결볼트에 의해 고정 결합되는 것을 특징으로 하는 기판지지대 위치조절장치
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11251067A (ja) 1998-03-02 1999-09-17 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセント素子

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