KR20240010884A - One-sided wiring type transparent display module and transparent display apparatus comprising the same - Google Patents

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KR20240010884A
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김성봉
이승훈
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Abstract

본 발명의 일실시예는 투과율이 높고 제조 공정이 용이하며, 내구성도 향상된 투명 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 장치를 제공한다. 여기서, 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈은 투명 디스플레이 기판, 배선부, 발광소자 및 구동 IC를 포함한다. 배선부는 투명 디스플레이 기판의 일면에 마련된다. 발광소자는 투명 디스플레이 기판의 일면에서 배선부에 실장된다. 구동 IC는 투명 디스플레이 기판의 일면에서 배선부에 실장되어 발광소자를 제어한다. 배선부는 발광소자 및 구동 IC에 전압을 공급하는 전압 배선과, 구동 IC로 데이터 신호를 입출하는 신호 배선과, 구동 IC와 연결되는 그라운드 선을 가지고, 구동 IC는 구동 IC의 밑면에 가상의 제1행을 따라 배치되고, 전압 배선과 연결되는 제1단자군과, 구동 IC의 밑면에 가상의 제2행을 따라 배치되고, 신호 배선 및 그라운드 선과 연결되는 제2단자군을 가지며, 신호 배선은 상기 그라운드 선을 기준으로 대칭으로 형성된다.One embodiment of the present invention provides a transparent display module with high transmittance, easy manufacturing process, and improved durability, and a one-sided wiring type transparent display device including the same. Here, the single-sided wiring type transparent display module includes a transparent display substrate, a wiring portion, a light emitting element, and a driving IC. The wiring portion is provided on one side of the transparent display substrate. The light emitting element is mounted on the wiring section on one side of the transparent display substrate. The driver IC is mounted on the wiring section on one side of the transparent display substrate and controls the light emitting device. The wiring unit has a voltage wire that supplies voltage to the light emitting element and the driving IC, a signal wire that inputs and outputs data signals to the driving IC, and a ground line connected to the driving IC. The driving IC has a virtual first wire on the bottom of the driving IC. It has a first terminal group arranged along a row and connected to a voltage wire, and a second terminal group arranged along a virtual second row on the bottom of the driving IC and connected to a signal wire and a ground line, and the signal wire is as described above. It is formed symmetrically based on the ground line.

Description

일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치{ONE-SIDED WIRING TYPE TRANSPARENT DISPLAY MODULE AND TRANSPARENT DISPLAY APPARATUS COMPRISING THE SAME}One-side wiring type transparent display module and transparent display device including the same {ONE-SIDED WIRING TYPE TRANSPARENT DISPLAY MODULE AND TRANSPARENT DISPLAY APPARATUS COMPRISING THE SAME}

본 발명은 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 투과율이 높고 제조 공정이 용이하며, 내구성도 향상된 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a single-side wiring type transparent display module and a transparent display device including the same. More specifically, a single-side wiring type transparent display module with high transmittance, easy manufacturing process, and improved durability, and a transparent display including the same. It's about devices.

종래의 투명 디스플레이 모듈 방식으로는, RGB LED와 구동 IC(Integrated Circuit)가 내장된 패키지(Package)를 투명 PCB(인쇄회로기판)에 설치하여 구동하는 방식이 사용된다. In the conventional transparent display module method, a package containing an RGB LED and a driving IC (Integrated Circuit) is installed and driven on a transparent PCB (Printed Circuit Board).

이러한 방식에서는 패키지 외부에 Data IN 및 Data OUT의 데이터선 및 전원선, 그리고 그라운드(Ground)가 배선과 접합 연결하여 구성된다. 그리고, 이러한 패키지 내부에서는 와이어 본딩(Wire Bonding)을 통하여 원하는 위치로의 배선을 진행할 수 있다. In this method, the data lines and power lines of Data IN and Data OUT, and the ground are connected by bonding wiring to the outside of the package. And, inside this package, wiring can be carried out to a desired location through wire bonding.

그러나, 이러한 방식에서는 투명 디스플레이 기판 내에서 LED 간 피치(Pitch)가 줄어들면 투과율이 낮아지는 문제가 있다. 예를 들어, 기존에 일반적으로 사용되던 2.0×2.0 RGB 패키지 사이즈의 경우, LED 간 피치가 4mm일 때 패키지 영역에서만 투과율이 25% 감소되는 문제를 발생시킨다.However, this method has a problem in that the transmittance decreases as the pitch between LEDs within the transparent display substrate decreases. For example, in the case of the previously commonly used 2.0×2.0 RGB package size, when the pitch between LEDs is 4mm, a problem occurs in which transmittance is reduced by 25% only in the package area.

이를 해소하기 위하여 1.0×1.0 RGB CSP(Chip Scale Package)를 개발하여 투과율을 높이려는 시도가 있었다. 그러나, CSP 사이즈 감소로 인하여 와이어 본딩 타입의 구동 IC 내장이 불가능하게 되는 문제가 발생하였고, 이에 따라 플립(Filp) IC가 내장되는 방식이 개발되었다. To solve this problem, an attempt was made to increase transmittance by developing a 1.0×1.0 RGB CSP (Chip Scale Package). However, due to the reduction in CSP size, a problem occurred in which it was impossible to embed a wire bonding type driver IC, and accordingly, a method of embedding a flip IC was developed.

그러나, 플립 IC와 RGB 칩의 배선 연결 및 투명 디스플레이 기판의 배선과의 연결을 원활히 하기 위해서는 중간 매개체로서 기판 플레이트(Substrate Plate)가 더 필요하게 하게 되었다. 그러나, 이러한 기판 플레이트에 의해 투과율이 저하되고, 제조 공정도 복잡해지는 문제점이 발생하게 되었다.However, in order to smoothly connect the wiring between the flip IC and the RGB chip and the wiring of the transparent display substrate, a substrate plate is needed as an intermediate medium. However, such a substrate plate causes problems such as lowering the transmittance and complicating the manufacturing process.

더하여, 대한민국 등록특허공보 제1624101호(이하 '선행문헌'이라 함)에는 투명 PCB 기반의 플렉시블 LED 디스플레이 장치가 개시되고 있는데, 선행문헌에는 투명재의 상면인 제1면에 전극을 패턴 처리한 제1패턴부가 형성되고, 투명재의 하면인 제2면에 제2패턴부가 형성된다. 그리고, 투명재에 관통 형성된 비어 홀을 통해 데이터선과 전원선이 마련된다. 즉, 기판을 형성하는 투명재의 상면 및 하면에 모두 패턴이 형성되고, 비어 홀을 통해 데이터선과 전원선이 마련된다. 그러나 이러한 경우, 유연성을 가지는 투명재의 특성상 사용 시간이 장기화되었을 때, 비어 홀을 통해 마련된 배선에 단락이 발생될 수 있기 때문에 신뢰성에 문제를 일으킬 수 있다.In addition, Republic of Korea Patent Publication No. 1624101 (hereinafter referred to as 'prior document') discloses a flexible LED display device based on a transparent PCB. In the prior document, a first electrode is patterned on the first surface, which is the upper surface of a transparent material. A pattern portion is formed, and a second pattern portion is formed on the second surface, which is the lower surface of the transparent material. Then, a data line and a power line are provided through a via hole formed through the transparent material. That is, a pattern is formed on both the upper and lower surfaces of the transparent material forming the substrate, and data lines and power lines are provided through via holes. However, in this case, due to the nature of the flexible transparent material, when the usage time is prolonged, a short circuit may occur in the wiring provided through the via hole, which may cause reliability problems.

대한민국 등록특허공보 제1624101호(2016.05.25. 공고)Republic of Korea Patent Publication No. 1624101 (announced on May 25, 2016)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 투과율이 높고 제조 공정이 용이하며, 내구성도 향상된 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a one-sided wiring type transparent display module with high transmittance, easy manufacturing process, and improved durability, and a transparent display device including the same.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 투명 디스플레이 기판; 상기 투명 디스플레이 기판의 일면에 마련되는 배선부; 상기 투명 디스플레이 기판의 일면에서 상기 배선부에 실장되는 R(Red), G(Green) 및 B(Blue) 발광소자; 그리고 상기 투명 디스플레이 기판의 일면에서 상기 배선부에 실장되어 상기 R, G 및 B 발광소자를 제어하는 구동 IC(Integrated Circuit)를 포함하고, 상기 배선부는 상기 R, G 및 B 발광소자 및 상기 구동 IC에 전압을 공급하는 전압 배선과, 상기 구동 IC로 데이터 신호를 입출하는 신호 배선과, 상기 구동 IC와 연결되는 그라운드 선을 가지고, 상기 구동 IC는 상기 구동 IC의 밑면에 가상의 제1행을 따라 배치되고, 상기 전압 배선과 연결되는 제1단자군과, 상기 구동 IC의 밑면에 가상의 제2행을 따라 배치되고, 상기 신호 배선 및 상기 그라운드 선과 연결되는 제2단자군을 가지며, 상기 신호 배선은 상기 그라운드 선을 기준으로 대칭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, one embodiment of the present invention includes a transparent display substrate; A wiring portion provided on one side of the transparent display substrate; R (Red), G (Green), and B (Blue) light emitting elements mounted on the wiring unit on one side of the transparent display substrate; And a driving IC (Integrated Circuit) mounted on one side of the transparent display substrate on the wiring unit to control the R, G, and B light-emitting elements, and the wiring unit controls the R, G, and B light-emitting elements and the driving IC. It has a voltage wire for supplying voltage, a signal wire for inputting and outputting data signals to the driving IC, and a ground line connected to the driving IC, and the driving IC is arranged along a virtual first row on the bottom of the driving IC. It has a first terminal group disposed and connected to the voltage wire, and a second terminal group disposed along a second virtual row on the bottom of the driving IC and connected to the signal wire and the ground line, and the signal wire Provides a one-sided wiring type transparent display module, characterized in that it is formed symmetrically with respect to the ground line.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1단자군은 상기 전압 배선에서 분기되는 제1분기 배선의 일단부에 연결되어 전압이 인가되는 전압단자와, 상기 R 발광소자에 구동 전압을 인가하는 제1연결 배선의 일단부에 연결되는 R 발광소자 연결단자와, 상기 G 발광소자에 구동 전압을 인가하는 제2연결 배선의 일단부에 연결되는 G 발광소자 연결단자와, 상기 B 발광소자에 구동 전압을 인가하는 제3연결 배선의 일단부에 연결되는 B 발광소자 연결단자를 가지며, 상기 전압단자, 상기 R, G 및 B 발광소자 연결단자는 상기 제1행 상에서 일방향을 따라 순차 배치되고, 상기 제1분기 배선의 일단부, 제1연결 배선의 일단부, 제2연결 배선의 일단부 및 제3연결 배선의 일단부는 상기 제1행에 대응되는 행 상에 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first terminal group includes a voltage terminal connected to one end of a first branch wiring branched from the voltage wiring to which a voltage is applied, and a first terminal for applying a driving voltage to the R light emitting device. An R light-emitting device connection terminal connected to one end of the connection wire, a G light-emitting device connection terminal connected to one end of a second connection wire that applies a driving voltage to the G light-emitting device, and a driving voltage to the B light-emitting device. It has a B light-emitting device connection terminal connected to one end of the third connection wire, wherein the voltage terminal, the R, G, and B light-emitting device connection terminals are sequentially arranged along one direction on the first row, and the first One end of the branch wire, one end of the first connection wire, one end of the second connection wire, and one end of the third connection wire may be disposed on a row corresponding to the first row.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 전압 배선은 메인 배선을 가지며, 상기 제1분기 배선은 상기 메인 배선에서 분기되고, 상기 메인 배선으로부터 전압을 공급받을 수 있다.In an embodiment of the present invention, the voltage wiring has a main wiring, and the first branch wiring is branched from the main wiring and can receive voltage from the main wiring.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 그라운드 선 및 상기 메인 배선 중 적어도 하나는 그물망 형태로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, at least one of the ground line and the main wire may be formed in a mesh shape.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 신호 배선은 상기 그라운드 선을 기준으로 일측으로 연장되게 배치되고, 데이터 신호가 상기 구동 IC로 들어가도록 전송하는 제1신호 배선과, 상기 그라운드 선을 기준으로 타측으로 연장되게 배치되고, 데이터 신호가 상기 구동 IC에서 나오도록 전송하는 제2신호 배선을 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the signal wire is arranged to extend to one side with respect to the ground line, and includes a first signal wire that transmits a data signal to enter the driving IC, and a first signal wire that transmits a data signal to the other side with respect to the ground line. It may have a second signal wire that is arranged to extend and transmits a data signal from the driving IC.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2단자군은 상기 그라운드 선의 일단부에 연결되는 그라운드 연결단자와, 상기 그라운드 연결단자의 일측에 배치되고 상기 제1신호 배선의 일단부에 연결되는 제1연결단자와, 상기 그라운드 연결단자의 타측에 배치되고 상기 제2신호 배선의 일단부에 연결되는 제2연결단자를 가지고, 상기 제1연결단자, 상기 그라운드 연결단자 및 상기 제2연결단자는 상기 제2행 상에서 일방향을 따라 순차 배치되고, 상기 그라운드 선의 일단부, 상기 제1신호 배선의 일단부 및 상기 제2신호 배선의 일단부는 상기 제2행에 대응되는 행 상에 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second terminal group includes a ground connection terminal connected to one end of the ground line, and a first connection disposed on one side of the ground connection terminal and connected to one end of the first signal wire. terminal and a second connection terminal disposed on the other side of the ground connection terminal and connected to one end of the second signal wire, wherein the first connection terminal, the ground connection terminal, and the second connection terminal are connected to the second connection terminal. They may be arranged sequentially along one direction in a row, and one end of the ground line, one end of the first signal wire, and one end of the second signal wire may be arranged on a row corresponding to the second row.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈의 상기 투명 디스플레이 기판에 연결되고, 상기 배선부가 연장 배치되는 유연 기판; 상기 유연 기판의 단부에 구비되고, 상기 배선부가 전기적으로 연결되는 제1커넥터; 연결 보드; 그리고 상기 연결 보드에 고정되고, 상기 제1커넥터 및 제어 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 제1커넥터 및 상기 제어 유닛을 연결하는 제2커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이 장치를 제공한다.Meanwhile, in order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is connected to the transparent display substrate of a one-sided wiring type transparent display module, and includes a flexible substrate on which the wiring portion is extended; a first connector provided at an end of the flexible substrate and electrically connected to the wiring portion; connection board; and a second connector fixed to the connection board and electrically connected to the first connector and the control unit to connect the first connector and the control unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 유연 기판이 굴곡되어 상기 연결 보드는 상기 투명 디스플레이 기판의 타면에 부착될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the flexible substrate is bent so that the connection board can be attached to the other side of the transparent display substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 발광소자 및 구동 IC는 모두 투명 디스플레이 기판의 일면에 형성된 배선부에 직접 실장될 수 있다. 따라서, 종래에 플립 IC와 RGB 칩의 배선 연결 및 투명 디스플레이 기판의 배선과의 연결을 위해서 구비되는 중간 매개체인 기판 플레이트의 구성이 생략될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, both the light emitting device and the driving IC can be directly mounted on the wiring portion formed on one side of the transparent display substrate. Accordingly, the configuration of the substrate plate, which is an intermediate medium provided conventionally to connect the wiring between the flip IC and the RGB chip and the wiring of the transparent display substrate, can be omitted.

이에 따라, 기판 플레이트에 의해 투과율이 저하되었던 현상이 본 발명에서는 개선될 수 있다. 또한, 기판 플레이트가 생략되고, 발광소자 및 구동 IC가 모두 투명 디스플레이 기판 일면의 배선부에 직접 실장되기 때문에, 제조 공정도 용이해질 수 있다. Accordingly, the phenomenon in which transmittance was lowered due to the substrate plate can be improved in the present invention. Additionally, since the substrate plate is omitted and both the light emitting element and the driving IC are mounted directly on the wiring portion of one side of the transparent display substrate, the manufacturing process can be facilitated.

또한, 배선부가 종래와 같이 비어 홀에 배선되는 형식이 아니기 때문에, 배선 단락이 방지되어 내구성도 향상될 수 있다.Additionally, since the wiring portion is not wired to a via hole as in the past, wiring short circuits can be prevented and durability can be improved.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈을 나타낸 평면예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈의 요부를 나타낸 평면예시도이다.
도 3은 도 2의 배선부를 나타낸 평면예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈의 구동 IC의 밑면을 나타낸 예시도이다.
도 5는 도 2의 A-A'선 및 B-B'선의 단면예시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈에서 메인 배선 및 그라운드 선의 다른 실시예를 나타낸 평면예시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 투명 디스플레이 장치를 나타낸 예시도이다.Figure 1 is a plan view showing a one-sided wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing the main portion of a one-sided wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing the wiring portion of Figure 2.
Figure 4 is an exemplary diagram showing the bottom of a driving IC of a one-side wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an example cross-sectional view taken along lines A-A' and B-B' of FIG. 2.
Figure 6 is a plan view showing another embodiment of the main wiring and ground line in a one-sided wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exemplary diagram showing a transparent display device according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the attached drawings. However, the present invention may be implemented in various different forms and, therefore, is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (connected, contacted, combined)" with another part, this means not only "directly connected" but also "indirectly connected" with another member in between. "Includes cases where it is. Additionally, when a part is said to “include” a certain component, this does not mean that other components are excluded, but that other components can be added, unless specifically stated to the contrary.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈을 나타낸 평면예시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈의 요부를 나타낸 평면예시도이고, 도 3은 도 2의 배선부를 나타낸 평면예시도이다.Figure 1 is a plan view showing a single-side wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a plan view showing the main portion of a single-side wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention. , and FIG. 3 is a plan view showing the wiring portion of FIG. 2.

도 1 내지 도 3에서 보는 바와 같이, 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈(10)은 투명 디스플레이 기판(100), 배선부(200), 발광소자(300) 그리고 구동 IC(Integrated Circuit)(400)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the single-sided wiring type transparent display module 10 includes a transparent display substrate 100, a wiring portion 200, a light emitting element 300, and a driving integrated circuit (IC) 400. It can be included.

투명 디스플레이 기판(100)은 투명 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. The transparent display substrate 100 may be a transparent printed circuit board (PCB).

그리고, 배선부(200)는 투명 디스플레이 기판(100)의 일면에 마련될 수 있다.Additionally, the wiring unit 200 may be provided on one side of the transparent display substrate 100.

또한, 발광소자(300)는 투명 디스플레이 기판(100)의 일면에서 배선부(200)에 실장될 수 있다. 발광소자(300)는 R(Red) 발광소자(310), G(Green) 발광소자(320) 및 B(Blue) 발광소자(330)를 포함할 수 있다. 발광소자(300)는 LED 일 수 있다.Additionally, the light emitting device 300 may be mounted on the wiring portion 200 on one side of the transparent display substrate 100. The light emitting device 300 may include a red (R) light emitting device 310, a green (G) light emitting device 320, and a blue (B) light emitting device 330. The light emitting device 300 may be an LED.

구동 IC(400)는 투명 디스플레이 기판(100)의 일면에서 배선부(200)에 실장되어 R 발광소자(310), G 발광소자(320) 및 B 발광소자(330)를 제어할 수 있다.The driving IC 400 is mounted on the wiring portion 200 on one side of the transparent display substrate 100 and can control the R light-emitting device 310, the G light-emitting device 320, and the B light-emitting device 330.

발광소자(300) 및 구동 IC(400)는 모두 투명 디스플레이 기판(100)의 일면에 형성된 배선부(200)에 직접 실장될 수 있다. 따라서, 종래에 플립 IC와 RGB 칩의 배선 연결 및 투명 디스플레이 기판의 배선과의 연결을 위해서 구비되는 중간 매개체인 기판 플레이트(Substrate Plate)의 구성이 생략될 수 있다. Both the light emitting device 300 and the driving IC 400 may be directly mounted on the wiring portion 200 formed on one side of the transparent display substrate 100. Accordingly, the configuration of the substrate plate, which is an intermediate medium provided conventionally to connect the wiring between the flip IC and the RGB chip and the wiring of the transparent display substrate, can be omitted.

이에 따라, 기판 플레이트에 의해 투과율이 저하되었던 현상이 본 발명에서는 개선될 수 있다. 또한, 기판 플레이트가 생략되고, 발광소자(300) 및 구동 IC(400)가 모두 투명 디스플레이 기판(100) 일면의 배선부(200)에 직접 실장되기 때문에, 제조 공정도 용이해질 수 있다. 배선부가 종래와 같이 비어 홀에 배선되는 형식이 아니기 때문에, 배선 단락이 방지되어 내구성도 향상될 수 있다.Accordingly, the phenomenon in which transmittance was lowered due to the substrate plate can be improved in the present invention. Additionally, since the substrate plate is omitted and both the light emitting device 300 and the driving IC 400 are mounted directly on the wiring portion 200 on one side of the transparent display substrate 100, the manufacturing process can be facilitated. Since the wiring portion is not wired through via holes as in the past, wiring short circuits can be prevented and durability can be improved.

상세히, 배선부(200)는 전압 배선(210), 신호 배선(250) 및 그라운드 선(270)을 가질 수 있다.In detail, the wiring unit 200 may have a voltage wiring 210, a signal wiring 250, and a ground line 270.

전압 배선(210)은 R 발광소자(310), G 발광소자(320), B 발광소자(330) 및 구동 IC(400)에 전압을 공급할 수 있다.The voltage line 210 may supply voltage to the R light emitting device 310, the G light emitting device 320, the B light emitting device 330, and the driving IC 400.

구체적으로 전압 배선(210)은 메인 배선(201), 제1분기 배선(202), 제2분기 배선(203), 제3분기 배선(204), 제4분기 배선(205), 제1연결 배선(206), 제2연결 배선(207) 및 제3연결 배선(208)을 포함할 수 있다.Specifically, the voltage wiring 210 includes the main wiring 201, the first branch wiring 202, the second branch wiring 203, the third branch wiring 204, the fourth branch wiring 205, and the first connection wiring. It may include (206), a second connection wire (207), and a third connection wire (208).

메인 배선(201)에는 외부로부터 전압이 공급될 수 있다.Voltage may be supplied to the main wiring 201 from outside.

제1분기 배선(202), 제2분기 배선(203), 제3분기 배선(204) 및 제4분기 배선(205)은 메인 배선(201)에서 일방향을 따라 순차적으로 분기되어 형성될 수 있다.The first branch wiring 202, the second branch wiring 203, the third branch wiring 204, and the fourth branch wiring 205 may be formed by sequentially branching from the main wiring 201 along one direction.

제2분기 배선(203), 제3분기 배선(204) 및 제4분기 배선(205)은 동일한 길이로 형성될 수 있으며, 제2분기 배선(203)의 일단부(203a), 제3분기 배선(204)의 일단부(204a) 및 제4분기 배선(205)의 일단부(205a)는 동일한 라인 상에 형성될 수 있다.The second branch wiring 203, the third branch wiring 204, and the fourth branch wiring 205 may be formed to have the same length, and one end 203a of the second branch wiring 203 and the third branch wiring One end 204a of 204 and one end 205a of the fourth branch wiring 205 may be formed on the same line.

반면, 제1분기 배선(202)은 제2분기 배선(203)보다 길게 형성될 수 있다.On the other hand, the first branch wiring 202 may be formed longer than the second branch wiring 203.

그리고, 제1연결 배선(206), 제2연결 배선(207) 및 제3연결 배선(208)은 각각 제2분기 배선(203), 제3분기 배선(204) 및 제4분기 배선(205)과 쌍을 이루어 배치될 수 있다.And, the first connection wire 206, the second connection wire 207, and the third connection wire 208 are the second branch wire 203, the third branch wire 204, and the fourth branch wire 205, respectively. It can be placed in pairs.

구체적으로, 제1연결 배선(206), 제2연결 배선(207) 및 제3연결 배선(208)은 각각 제2분기 배선(203), 제3분기 배선(204) 및 제4분기 배선(205)에 대응되어 순차적으로 배치될 수 있다. Specifically, the first connection wire 206, the second connection wire 207, and the third connection wire 208 are the second branch wire 203, the third branch wire 204, and the fourth branch wire 205, respectively. ) can be arranged sequentially.

그리고, 제1연결 배선(206)은 제2분기 배선(203)과 일정 거리(D) 이격되어 배치될 수 있고, 제2연결 배선(207)은 제3분기 배선(204)과 일정 거리(D) 이격되어 배치될 수 있으며, 제3연결 배선(208)은 제4분기 배선(205)과 일정 거리(D) 이격되어 배치될 수 있다.Additionally, the first connection wire 206 may be arranged to be spaced apart from the second branch wire 203 by a certain distance (D), and the second connection wire 207 may be arranged at a certain distance (D) from the third branch wire 204. ) may be arranged to be spaced apart, and the third connection wire 208 may be placed to be spaced apart from the fourth branch wire 205 by a certain distance (D).

제1연결 배선(206)은 일단부(206a) 및 타단부(206b)를 가질 수 있으며, 제1연결 배선(206)의 타단부(206b) 및 제2분기 배선(203)의 일단부(203a)에는 R 발광소자(310)가 실장될 수 있다.The first connection wire 206 may have one end 206a and another end 206b, with the other end 206b of the first connection wire 206 and one end 203a of the second branch wire 203. ), the R light emitting device 310 may be mounted.

그리고, 제2연결 배선(207)은 일단부(207a) 및 타단부(207b)를 가질 수 있으며, 제2연결 배선(207)의 타단부(207b) 및 제3분기 배선(204)의 일단부(204a)에는 G 발광소자(320)가 실장될 수 있다.In addition, the second connection wire 207 may have one end 207a and the other end 207b, and the other end 207b of the second connection wire 207 and one end of the third branch wire 204 The G light emitting element 320 may be mounted in (204a).

또한, 제3연결 배선(208)은 일단부(208a) 및 타단부(208b)를 가질 수 있으며, 제3연결 배선(208)의 타단부(208b) 및 제4분기 배선(205)의 일단부(205a)에는 B 발광소자(330)가 실장될 수 있다.Additionally, the third connection wire 208 may have one end 208a and another end 208b, and the other end 208b of the third connection wire 208 and one end of the fourth branch wire 205 The B light emitting device 330 may be mounted in (205a).

제2분기 배선(203)의 일단부(203a), 제3분기 배선(204)의 일단부(204a) 및 제4분기 배선(205)의 일단부(205a)가 동일한 라인 상에 형성되고, 일정 거리(D)만큼 이격되어 제1연결 배선(206)의 타단부(206b), 제2연결 배선(207)의 타단부(207b) 및 제3연결 배선(208)의 타단부(208b)도 동일한 라인 상에 형성됨으로써, R 발광소자(310), G 발광소자(320) 및 B 발광소자(330)의 실장 공정은 용이하게 안정적으로 이루어질 수 있다.One end 203a of the second branch wiring 203, one end 204a of the third branch wiring 204, and one end 205a of the fourth branch wiring 205 are formed on the same line, and The other end 206b of the first connection wire 206, the other end 207b of the second connection wire 207, and the other end 208b of the third connection wire 208 are spaced apart by the distance D. By being formed on the line, the mounting process of the R light-emitting device 310, G light-emitting device 320, and B light-emitting device 330 can be easily and stably performed.

한편, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈의 구동 IC의 밑면을 나타낸 예시도이고, 도 5는 도 2의 A-A'선 및 B-B'선의 단면예시도인데, 도 5의 (a)는 도 2의 A-A'선 단면예시도이고, 도 5의 (b)는 도 2의 B-B'선의 단면예시도이다.Meanwhile, Figure 4 is an exemplary diagram showing the bottom of a driving IC of a single-side wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is a cross-sectional example taken along lines A-A' and B-B' of Figure 2. 5(a) is an exemplary cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2, and (b) of FIG. 5 is an exemplary cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2.

도 2, 도 3과 함께 도 4 및 도 5를 더 포함하여 보는 바와 같이, 구동 IC(400)는 제1단자군(420) 및 제2단자군(430)을 가질 수 있다.As seen further including FIGS. 4 and 5 along with FIGS. 2 and 3 , the driver IC 400 may have a first terminal group 420 and a second terminal group 430 .

제1단자군(420) 및 제2단자군(430)은 모두 구동 IC(400)의 밑면(410)에 마련될 수 있다. 구동 IC(400)의 밑면(410)은, 구동 IC(400)가 투명 디스플레이 기판(100)에 실장되었을 때, 투명 디스플레이 기판(100)의 일면(110)에 대향되는 면이다.Both the first terminal group 420 and the second terminal group 430 may be provided on the bottom 410 of the driving IC 400. The bottom 410 of the driving IC 400 is a surface that faces one side 110 of the transparent display substrate 100 when the driving IC 400 is mounted on the transparent display substrate 100.

제1단자군(420)은 구동 IC(400)의 밑면(410)에 가상의 제1행(L1)을 따라 배치될 수 있으며, 전압 배선(210)과 연결될 수 있다.The first terminal group 420 may be arranged along the virtual first row L1 on the bottom 410 of the driving IC 400 and may be connected to the voltage wire 210.

구체적으로, 제1단자군(420)은 전압단자(421), R 발광소자 연결단자(422), G 발광소자 연결단자(423) 및 B 발광소자 연결단자(424)를 가질 수 있다.Specifically, the first terminal group 420 may have a voltage terminal 421, an R light-emitting device connection terminal 422, a G light-emitting device connection terminal 423, and a B light-emitting device connection terminal 424.

전압단자(421)는 제1분기 배선(202)의 일단부(202a)에 연결될 수 있고, 제1분기 배선(202)을 통해 전압이 인가될 수 있다.The voltage terminal 421 may be connected to one end 202a of the first branch wiring 202, and a voltage may be applied through the first branch wiring 202.

R 발광소자 연결단자(422)는 제1연결 배선(206)의 일단부(206a)에 연결될 수 있다. 구동 IC(400)는 제1연결 배선(206)을 통해 R 발광소자(310)에 전압을 인가하여 R 발광소자(310)를 제어할 수 있다.The R light emitting device connection terminal 422 may be connected to one end 206a of the first connection wire 206. The driving IC 400 may control the R light emitting device 310 by applying a voltage to the R light emitting device 310 through the first connection wire 206.

G 발광소자 연결단자(423)는 제2연결 배선(207)의 일단부(207a)에 연결될 수 있다. 구동 IC(400)는 제2연결 배선(207)을 통해 G 발광소자(320)에 전압을 인가하여 G 발광소자(320)를 제어할 수 있다.The G light emitting device connection terminal 423 may be connected to one end 207a of the second connection wire 207. The driving IC 400 may control the G light emitting device 320 by applying a voltage to the G light emitting device 320 through the second connection wire 207.

B 발광소자 연결단자(424)는 제3연결 배선(208)의 일단부(208a)에 연결될 수 있다. 구동 IC(400)는 제3연결 배선(208)을 통해 B 발광소자(330)에 전압을 인가하여 B 발광소자(330)를 제어할 수 있다.The B light emitting device connection terminal 424 may be connected to one end 208a of the third connection wire 208. The driving IC 400 may control the B light emitting device 330 by applying a voltage to the B light emitting device 330 through the third connection wire 208.

전압단자(421), R 발광소자 연결단자(422), G 발광소자 연결단자(423) 및 B 발광소자 연결단자(424)는 가상의 제1행(L1) 상에서 일방향을 따라 순차 배치될 수 있다.The voltage terminal 421, the R light-emitting device connection terminal 422, the G light-emitting device connection terminal 423, and the B light-emitting device connection terminal 424 may be sequentially arranged along one direction on the virtual first row (L1). .

그리고, 제1분기 배선(202)의 일단부(202a), 제1연결 배선(206)의 일단부(206a), 제2연결 배선(207)의 일단부(207a) 및 제3연결 배선(208)의 일단부(208a)는 제1행(L1)에 대응되는 가상의 제3행(L3) 상에 배치될 수 있다.And, one end 202a of the first branch wiring 202, one end 206a of the first connection wiring 206, one end 207a of the second connection wiring 207, and the third connection wiring 208. ) may be disposed on the virtual third row (L3) corresponding to the first row (L1).

또한, 전압단자(421), R 발광소자 연결단자(422), G 발광소자 연결단자(423) 및 B 발광소자 연결단자(424) 간의 각각의 간격과, 제1분기 배선(202)의 일단부(202a), 제1연결 배선(206)의 일단부(206a), 제2연결 배선(207)의 일단부(207a) 및 제3연결 배선(208)의 일단부(208a) 간의 각각의 간격은 서로 동일할 수 있다.In addition, the respective intervals between the voltage terminal 421, the R light-emitting device connection terminal 422, the G light-emitting device connection terminal 423, and the B light-emitting device connection terminal 424, and one end of the first branch wiring 202 The respective intervals between (202a), one end 206a of the first connection wire 206, one end 207a of the second connection wire 207, and one end 208a of the third connection wire 208 are may be identical to each other.

한편, 신호 배선(250)은 구동 IC(400)로 데이터 신호를 입출할 수 있다. 그리고, 그라운드 선(270)은 구동 IC(400)와 연결될 수 있다.Meanwhile, the signal wire 250 can input and output data signals to the driving IC 400. And, the ground line 270 may be connected to the driving IC 400.

구체적으로, 신호 배선(250)은 제1신호 배선(251) 및 제2신호 배선(252)을 가질 수 있다.Specifically, the signal wire 250 may have a first signal wire 251 and a second signal wire 252.

제1신호 배선(251)은 그라운드 선(270)을 기준으로 일측으로 연장되게 배치될 수 있으며, 데이터 신호가 구동 IC(400)로 들어가도록 전송할 수 있다.The first signal wire 251 may be arranged to extend to one side with respect to the ground line 270, and may transmit a data signal to enter the driving IC 400.

그리고, 제2신호 배선(252)은 그라운드 선(270)을 기준으로 타측으로 연장되게 배치되고, 데이터 신호가 구동 IC(400)에서 나오도록 전송할 수 있다.Additionally, the second signal wire 252 is arranged to extend to the other side of the ground line 270, and can transmit data signals from the driving IC 400.

도 1을 참조하면, 우측의 구동 IC(400a)로부터 나오는 데이터는 좌측의 구동 IC(400)로 전송될 수 있다. 즉, 우측의 구동 IC(400a)의 데이터는 제2신호 배선(252)으로 나와 제1신호 배선(251)을 통해 좌측의 구동 IC(400)로 전송된다. 이를 통해 알 수 있듯이, 여기에는 설명의 편의상 신호 배선(250)을 제1신호 배선(251) 및 제2신호 배선(252)으로 구분하여 칭하지만, 제1신호 배선(251) 및 제2신호 배선(252)은 서로 연결되어 하나의 신호 배선을 형성하게 된다. Referring to FIG. 1, data coming from the driving IC 400a on the right may be transmitted to the driving IC 400 on the left. That is, data from the driving IC 400a on the right comes out through the second signal wire 252 and is transmitted to the driving IC 400 on the left through the first signal wire 251. As can be seen from this, for convenience of explanation, the signal wire 250 is referred to separately as the first signal wire 251 and the second signal wire 252, but the first signal wire 251 and the second signal wire (252) are connected to each other to form one signal wire.

그리고, 제2단자군(430)은 구동 IC(400)의 밑면(410)의 가상의 제2행(L2)을 따라 배치될 수 있으며, 신호 배선(250) 및 그라운드 선(270)과 연결될 수 있다. Additionally, the second terminal group 430 may be arranged along the virtual second row (L2) of the bottom 410 of the driving IC 400 and may be connected to the signal wire 250 and the ground line 270. there is.

가상의 제2행(L2)은 가상의 제1행(L1)과 평행하고 일정한 간격(G)을 이룰 수 있다.The virtual second row (L2) may be parallel to the virtual first row (L1) and may form a constant gap (G).

구체적으로, 제2단자군(430)은 그라운드 연결단자(431), 제1연결단자(432) 및 제2연결단자(433)를 포함할 수 있다.Specifically, the second terminal group 430 may include a ground connection terminal 431, a first connection terminal 432, and a second connection terminal 433.

그라운드 연결단자(431)는 그라운드 선(270)의 일단부(270a)에 연결될 수 있다.The ground connection terminal 431 may be connected to one end 270a of the ground line 270.

그리고, 제1연결단자(432)는 그라운드 연결단자(431)의 일측에 배치되고 제1신호 배선(251)의 일단부(251a)에 연결될 수 있다.Additionally, the first connection terminal 432 may be disposed on one side of the ground connection terminal 431 and connected to one end 251a of the first signal wire 251.

또한, 제2연결단자(433)는 그라운드 연결단자(431)의 타측에 배치되고 제2신호 배선(252)의 일단부(252a)에 연결될 수 있다.Additionally, the second connection terminal 433 may be disposed on the other side of the ground connection terminal 431 and connected to one end 252a of the second signal wire 252.

제1연결단자(432), 그라운드 연결단자(431) 및 제2연결단자(433)는 제2행(L2) 상에서 일방향을 따라 순차 배치될 수 있다.The first connection terminal 432, the ground connection terminal 431, and the second connection terminal 433 may be sequentially arranged along one direction on the second row L2.

제1신호 배선(251)의 일단부(251a), 그라운드 선(270)의 일단부(270a) 및 제2신호 배선(252)의 일단부(252a)는 가상의 제2행(L2)에 대응되는 가장의 제4행(L4) 상에 배치될 수 있으며, 가상의 제4행(L4)은 가상의 제3행(L3)과 평행하고 일정한 간격(G)을 이룰 수 있다.One end 251a of the first signal wire 251, one end 270a of the ground line 270, and one end 252a of the second signal wire 252 correspond to the virtual second row L2. It can be placed on the virtual fourth row (L4), and the virtual fourth row (L4) can be parallel to the virtual third row (L3) and form a constant gap (G).

그리고, 제1연결단자(432), 그라운드 연결단자(431) 및 제2연결단자(433) 간의 각각의 간격과, 제1신호 배선(251)의 일단부(251a), 그라운드 선(270)의 일단부(270a) 및 제2신호 배선(252)의 일단부(252a) 간의 각각의 간격은 서로 동일할 수 있다.In addition, the distance between the first connection terminal 432, the ground connection terminal 431, and the second connection terminal 433, the one end 251a of the first signal wire 251, and the ground line 270 The respective spacing between one end 270a and one end 252a of the second signal wire 252 may be the same.

이에 따라, 구동 IC(400)의 실장 공정은 용이하게 안정적으로 이루어질 수 있다.Accordingly, the mounting process of the driver IC 400 can be easily and stably performed.

더하여, 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈(10)은 보호층(500)을 포함할 수 있다. 보호층(500)은 투명 디스플레이 기판(100)의 일면(110)에 마련되어 배선부(200), 발광소자(300) 및 구동 IC(400)를 덮어 보호할 수 있다.In addition, the one-sided wiring type transparent display module 10 may include a protective layer 500. The protective layer 500 is provided on one side 110 of the transparent display substrate 100 to cover and protect the wiring portion 200, the light emitting device 300, and the driving IC 400.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈에서 메인 배선 및 그라운드 선의 다른 실시예를 나타낸 평면예시도이다.Figure 6 is a plan view showing another embodiment of the main wiring and ground line in a one-sided wiring type transparent display module according to an embodiment of the present invention.

도 6에서 보는 바와 같이, 그라운드 선(270) 및 메인 배선(201) 중 적어도 하나는 그물망 형태로 형성될 수 있다. 그물망 형태로는, 예를 들면 육각형으로 이루어진 벌집 형상이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 6, at least one of the ground line 270 and the main wire 201 may be formed in a mesh shape. As a mesh shape, for example, a hexagonal honeycomb shape may be applied.

그라운드 선(270) 및 메인 배선(201) 중 적어도 하나가 그물망 형태로 형성됨으로써, 그라운드 선(270) 및 메인 배선(201)의 시인성이 낮아질 수 있다.Since at least one of the ground line 270 and the main wiring 201 is formed in a mesh shape, the visibility of the ground line 270 and the main wiring 201 may be lowered.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 투명 디스플레이 장치를 나타낸 예시도이다.Figure 7 is an exemplary diagram showing a transparent display device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 7에서 보는 바와 같이, 투명 디스플레이 장치는 유연 기판(20), 제1커넥터(30), 연결 보드(40), 제2커넥터(50) 및 제어 유닛(60)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 7, the transparent display device may include a flexible substrate 20, a first connector 30, a connection board 40, a second connector 50, and a control unit 60. .

유연 기판(20)은 투명 디스플레이 기판(100)에 연결될 수 있으며, 유연 기판(20)에는 투명 디스플레이 기판(100)에 형성된 배선부(200)가 연장 배치될 수 있다. 유연 기판(20)은 FPCB일 수 있다.The flexible substrate 20 may be connected to the transparent display substrate 100, and the wiring portion 200 formed on the transparent display substrate 100 may be extended and disposed on the flexible substrate 20. The flexible substrate 20 may be an FPCB.

제1커넥터(30)는 연결 보드(40)에 고정될 수 있다. 제1커넥터(30)는 유연 기판(20)의 일단부에 연결되고 배선부(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. The first connector 30 may be fixed to the connection board 40. The first connector 30 is connected to one end of the flexible substrate 20 and may be electrically connected to the wiring portion 200.

그리고, 제2커넥터(50)는 연결 보드(40)에 고정될 수 있다. And, the second connector 50 can be fixed to the connection board 40.

연결 보드(40)로는 유리포 에폭시 PCB(FR4), 유리 기재 에폭시 PCB(CEM3) 또는 금속 PCB 등이 사용될 수 있다.The connection board 40 may be a glass-based epoxy PCB (FR4), a glass-based epoxy PCB (CEM3), or a metal PCB.

그리고, 제2커넥터(50)로는 DIP 타입 양각 핀 커넥터가 사용될 수 있다.And, a DIP type embossed pin connector may be used as the second connector 50.

제2커넥터(50)는 제1커넥터(30)와 전기적으로 연결되고, 제어 유닛(60)과도 전기적으로 연결되어, 제1커넥터(30) 및 제어 유닛(60)을 전기적으로 연결할 수 있다.The second connector 50 is electrically connected to the first connector 30 and the control unit 60, so that the first connector 30 and the control unit 60 can be electrically connected.

제어 유닛(60)은 제2커넥터(50)와 연결될 수 있는 DIP 타입 음각 핀 커넥터를 가질 수 있다. 제어 유닛(60)은 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈(10) 및 MCU(Micro Control Unit)와 연결하는 SCU(Sub Control Unit)일 수 있다.The control unit 60 may have a DIP type engraved pin connector that can be connected to the second connector 50. The control unit 60 may be a sub control unit (SCU) connected to the transparent display module 10 of a single-side wiring type and a micro control unit (MCU).

도 7의 (a)에서 보는 바와 같이, 투명 디스플레이 장치는, 유연 기판(20)이 굴곡되어 연결 보드(40)가 투명 디스플레이 기판(100)의 타면(120)에 부착되는 방식으로 설치될 수 있다. As shown in (a) of FIG. 7, the transparent display device can be installed in such a way that the flexible substrate 20 is bent and the connection board 40 is attached to the other surface 120 of the transparent display substrate 100. .

이러한 설치 형태에 따르면, 제어 유닛(60)이 발광소자(300)의 후면에 위치되기 때문에, 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈(10)들이 이웃하여 서로 밀착되어 설치될 수 있다. 따라서 이러한 설치 형태에서는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈(10)의 촘촘하게 설치되어 사용 영역이 넓어질 수 있다. According to this installation type, since the control unit 60 is located at the rear of the light emitting element 300, the one-sided wiring type transparent display modules 10 can be installed next to each other and in close contact with each other. Therefore, in this installation type, the one-side wiring type transparent display module 10 can be installed densely, thereby expanding the usage area.

또한, 종래의 투명 디스플레이를 이용한 시공 시에는 다수의 유연 기판을 제어 유닛에 연결하는 과정에서 불량 발생이 할 수 있는데 반해, 본 발명에 따르면 제2커넥터(50)와 제어 유닛(60)의 연결과 분리가 원활히 될 수 있기 때문에, 시공 시에 불량 발생을 최소화 할 수 있다. 따라서, 이러한 설치 형태는 미디어 파사드(Media Facade)에 효과적으로 적용될 수 있다.In addition, when constructing using a conventional transparent display, defects may occur in the process of connecting multiple flexible substrates to the control unit, but according to the present invention, the connection between the second connector 50 and the control unit 60 Since separation can be smooth, the occurrence of defects during construction can be minimized. Therefore, this installation type can be effectively applied to the Media Facade.

그리고, 도 7의 (b)에서 보는 바와 같이, 투명 디스플레이 장치는, 연결 보드(40)가 투명 디스플레이 기판(100)과 이웃하게 마련되는 방식으로 설치될 수도 있다.And, as shown in (b) of FIG. 7, the transparent display device may be installed in such a way that the connection board 40 is provided adjacent to the transparent display substrate 100.

이러한 설치 형태는 헤드 업 디스플레이(HUD), 인도어 디스플레이(Indoor Display), 창문을 통한 광고용 디스플레이 등에 효과적으로 적용될 수 있다.This type of installation can be effectively applied to head-up displays (HUD), indoor displays, and advertising displays through windows.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present invention described above is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that the present invention can be easily modified into other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the claims described below, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 투명 디스플레이 모듈 20: 유연 기판
30: 제1커넥터 40: 연결 보드
50: 제2커넥터 60: 제어 유닛
100: 투명 디스플레이 기판 206: 제1연결 배선
207: 제2연결 배선 208: 제3연결 배선
251: 제1신호 배선 252: 제2신호 배선
270: 그라운드 선 300: 발광소자
400: 구동 IC 420: 제1단자군
421: 전압단자 422: R 발광소자 연결단자
423: G 발광소자 연결단자 424: B 발광소자 연결단자
430: 제2단자군 431: 그라운드 연결단자
432: 제1연결단자 433: 제2연결단자
500: 보호층10: transparent display module 20: flexible substrate
30: first connector 40: connection board
50: second connector 60: control unit
100: transparent display substrate 206: first connection wiring
207: second connection wiring 208: third connection wiring
251: 1st signal wiring 252: 2nd signal wiring
270: ground line 300: light emitting device
400: Driving IC 420: First terminal group
421: Voltage terminal 422: R light emitting device connection terminal
423: G light-emitting device connection terminal 424: B light-emitting device connection terminal
430: Second terminal group 431: Ground connection terminal
432: first connection terminal 433: second connection terminal
500: protective layer

Claims (8)

투명 디스플레이 기판;
상기 투명 디스플레이 기판의 일면에 마련되는 배선부;
상기 투명 디스플레이 기판의 일면에서 상기 배선부에 실장되는 R(Red), G(Green) 및 B(Blue) 발광소자; 그리고
상기 투명 디스플레이 기판의 일면에서 상기 배선부에 실장되어 상기 R, G 및 B 발광소자를 제어하는 구동 IC(Integrated Circuit)를 포함하고,
상기 배선부는
상기 R, G 및 B 발광소자 및 상기 구동 IC에 전압을 공급하는 전압 배선과, 상기 구동 IC로 데이터 신호를 입출하는 신호 배선과, 상기 구동 IC와 연결되는 그라운드 선을 가지고,
상기 구동 IC는
상기 구동 IC의 밑면에 가상의 제1행을 따라 배치되고 상기 전압 배선과 연결되는 제1단자군과, 상기 구동 IC의 밑면에 가상의 제2행을 따라 배치되고 상기 신호 배선 및 상기 그라운드 선과 연결되는 제2단자군을 가지며,
상기 신호 배선은 상기 그라운드 선을 기준으로 대칭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈.transparent display substrate;
A wiring portion provided on one side of the transparent display substrate;
R (Red), G (Green), and B (Blue) light emitting elements mounted on the wiring unit on one side of the transparent display substrate; and
Comprising a driving IC (Integrated Circuit) mounted on the wiring unit on one side of the transparent display substrate to control the R, G, and B light emitting elements,
The wiring part
It has a voltage wire for supplying voltage to the R, G and B light emitting elements and the driving IC, a signal wire for inputting and outputting data signals to the driving IC, and a ground line connected to the driving IC,
The driving IC is
A first terminal group arranged along a virtual first row on the bottom of the driving IC and connected to the voltage wire, and a first terminal group arranged along a virtual second row on the bottom of the driving IC and connected to the signal wire and the ground line. It has a second terminal group that is,
A single-sided wiring type transparent display module, wherein the signal wiring is formed symmetrically with respect to the ground line. 제1항에 있어서,
상기 제1단자군은
상기 전압 배선에서 분기되는 제1분기 배선의 일단부에 연결되어 전압이 인가되는 전압단자와,
상기 R 발광소자에 구동 전압을 인가하는 제1연결 배선의 일단부에 연결되는 R 발광소자 연결단자와,
상기 G 발광소자에 구동 전압을 인가하는 제2연결 배선의 일단부에 연결되는 G 발광소자 연결단자와,
상기 B 발광소자에 구동 전압을 인가하는 제3연결 배선의 일단부에 연결되는 B 발광소자 연결단자를 가지며,
상기 전압단자, 상기 R, G 및 B 발광소자 연결단자는 상기 제1행 상에서 일방향을 따라 순차 배치되고,
상기 제1분기 배선의 일단부, 제1연결 배선의 일단부, 제2연결 배선의 일단부 및 제3연결 배선의 일단부는 상기 제1행에 대응되는 행 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
The first terminal group is
a voltage terminal connected to one end of a first branch wire branched from the voltage wire and to which a voltage is applied;
an R light-emitting device connection terminal connected to one end of a first connection wire that applies a driving voltage to the R light-emitting device;
a G light emitting device connection terminal connected to one end of a second connection wire that applies a driving voltage to the G light emitting device;
It has a B light-emitting device connection terminal connected to one end of a third connection wire that applies a driving voltage to the B light-emitting device,
The voltage terminal, the R, G and B light emitting device connection terminals are sequentially arranged along one direction on the first row,
One end of the first branch wiring, one end of the first connection wiring, one end of the second connection wiring, and one end of the third connection wiring are disposed on a row corresponding to the first row. type of transparent display module. 제2항에 있어서,
상기 전압 배선은 메인 배선을 가지며,
상기 제1분기 배선은 상기 메인 배선에서 분기되고, 상기 메인 배선으로부터 전압을 공급받는 것을 특징으로 하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈.According to paragraph 2,
The voltage wiring has a main wiring,
The first branch wiring is branched from the main wiring and receives voltage from the main wiring. 제2항에 있어서,
상기 그라운드 선 및 상기 메인 배선 중 적어도 하나는 그물망 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈.According to paragraph 2,
A one-sided wiring type transparent display module, wherein at least one of the ground line and the main wiring is formed in a mesh shape. 제1항에 있어서,
상기 신호 배선은
상기 그라운드 선을 기준으로 일측으로 연장되게 배치되고, 데이터 신호가 상기 구동 IC로 들어가도록 전송하는 제1신호 배선과,
상기 그라운드 선을 기준으로 타측으로 연장되게 배치되고, 데이터 신호가 상기 구동 IC에서 나오도록 전송하는 제2신호 배선을 가지는 것을 특징으로 하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
The signal wiring is
a first signal wire arranged to extend to one side with respect to the ground line and transmitting a data signal to enter the driving IC;
A transparent display module of a single-sided wiring type, characterized in that it has a second signal wiring that extends to the other side based on the ground line and transmits a data signal from the driving IC. 제5항에 있어서,
상기 제2단자군은
상기 그라운드 선의 일단부에 연결되는 그라운드 연결단자와,
상기 그라운드 연결단자의 일측에 배치되고 상기 제1신호 배선의 일단부에 연결되는 제1연결단자와,
상기 그라운드 연결단자의 타측에 배치되고 상기 제2신호 배선의 일단부에 연결되는 제2연결단자를 가지고,
상기 제1연결단자, 상기 그라운드 연결단자 및 상기 제2연결단자는 상기 제2행 상에서 일방향을 따라 순차 배치되고,
상기 그라운드 선의 일단부, 상기 제1신호 배선의 일단부 및 상기 제2신호 배선의 일단부는 상기 제2행에 대응되는 행 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈.According to clause 5,
The second terminal group is
A ground connection terminal connected to one end of the ground line,
a first connection terminal disposed on one side of the ground connection terminal and connected to one end of the first signal wire;
It has a second connection terminal disposed on the other side of the ground connection terminal and connected to one end of the second signal wire,
The first connection terminal, the ground connection terminal, and the second connection terminal are sequentially arranged along one direction on the second row,
A single-sided wiring type transparent display module, wherein one end of the ground line, one end of the first signal line, and one end of the second signal line are disposed on a row corresponding to the second row. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 기재된 일면 배선 타입의 투명 디스플레이 모듈의 상기 투명 디스플레이 기판에 연결되고, 상기 배선부가 연장 배치되는 유연 기판;
상기 유연 기판의 단부에 구비되고, 상기 배선부가 전기적으로 연결되는 제1커넥터;
연결 보드; 그리고
상기 연결 보드에 고정되고, 상기 제1커넥터 및 제어 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 제1커넥터 및 상기 제어 유닛을 연결하는 제2커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이 장치.A flexible substrate connected to the transparent display substrate of the one-sided wiring type transparent display module according to any one of claims 1 to 6, and on which the wiring portion extends;
a first connector provided at an end of the flexible substrate and electrically connected to the wiring portion;
connection board; and
A transparent display device comprising a second connector fixed to the connection board and electrically connected to the first connector and the control unit to connect the first connector and the control unit. 제7항에 있어서,
상기 유연 기판이 굴곡되어 상기 연결 보드는 상기 투명 디스플레이 기판의 타면에 부착되는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이 장치.In clause 7,
A transparent display device, wherein the flexible substrate is bent and the connection board is attached to the other side of the transparent display substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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