KR20240008222A - Wearable device and electronic device including printed circuit board including conductive pattern - Google Patents
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Abstract
웨어러블 장치는, 상기 웨어러블 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임, 상기 프레임에 의해 정의되는 내부 공간 내에 배치되고, 도전성 패턴을 포함하는 PCB, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분을 포함하고, 키 버튼의 가압에 의해 입력을 획득하는 FPCB와, 상기 프레임, 상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 부분을 포함하는 안테나 및 상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함한다. 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된다. 이외 다른 실시예가 가능할 수 있다.A wearable device includes a frame forming at least a portion of the exterior of the wearable device, a PCB disposed in an internal space defined by the frame and including a conductive pattern, a conductive portion connected to the conductive pattern, and a key button. It includes an FPCB that obtains an input by applying pressure, an antenna including the frame, the conductive pattern, and the conductive portion, and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna. The conductive portion is electrically connected to the conductive pattern. Other embodiments may be possible.
Description
본 개시는 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to wearable devices and electronic devices including a printed circuit board including a conductive pattern.
기술의 발전과 사용자의 요구에 따라, 휴대성이 증가되고 다 기능을 포함하는 전자 장치가 요구되고 있다. 휴대성을 향상시키기 위하여, 휴대용 전자 장치는 소형화되고 있다. 전자 장치의 소형화에 따라, 신체의 일부에 착용하는 휴대용 장치가 제공되고 있다. 스마트 폰 이외에 워치와 같은 웨어러블 장치에 대한 수요의 증가에 따라, 웨어러블 장치는, 좁은 공간에 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들을 제공하고 있다.With the advancement of technology and user needs, electronic devices with increased portability and multiple functions are required. To improve portability, portable electronic devices are becoming smaller. As electronic devices become smaller, portable devices that are worn on part of the body are being provided. As the demand for wearable devices such as watches in addition to smartphones increases, wearable devices provide electronic components to perform various functions in a small space.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는, 프레임, PCB, FPCB 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, PCB는, 상기 웨어러블 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임, 상기 프레임에 의해 감싸지는 내부 공간 내에 배치되고, 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분을 포함하고, 키 버튼의 가압에 의해 입력을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 장치는, 상기 프레임, 상기 도전성 패턴 및 FPCB 내의 상기 도전성 부분을 방사체로 이용하는 안테나 및 상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, a wearable device may include a frame, a PCB, an FPCB, and a wireless communication circuit. According to one embodiment, the PCB may be disposed within a frame that forms at least part of the exterior of the wearable device and an internal space surrounded by the frame, and may include a conductive pattern. According to one embodiment, the FPCB includes a conductive part connected to the conductive pattern, and can obtain input by pressing a key button. According to one embodiment, the wearable device may include an antenna that uses the frame, the conductive pattern, and the conductive portion within the FPCB as a radiator, and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna. According to one embodiment, the conductive portion may be electrically connected to the conductive pattern.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트를 마주하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 도전성 부분을 포함하는 측면 프레임을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 도전성 패턴을 포함하는 PCB을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 측면에 형성된 개구에 삽입되는 커 버튼을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분 및 상기 키 버튼의 일부와 접하고 상기 키 버튼의 이동을 통해 입력 신호를 획득하도록 구성된 신호 라인을 포함하는 FPCB를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 PCB의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제1 플레이트 사이에 배치되는 브라켓을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 측면 프레임, 상기 도전성 패턴 및 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분을 안테나 방사체로 이용하는 안테나를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는, 상기 안테나와 전기적으로 연결된 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device includes a first plate, a second plate facing the first plate, and a side frame disposed between the first plate and the second plate and including a conductive portion. It may include a housing. According to one embodiment, the electronic device may further include a PCB disposed within the housing and including a conductive pattern. According to one embodiment, the electronic device may further include a button inserted into the opening formed on the side. According to one embodiment, the electronic device may further include an FPCB including a conductive portion connected to the conductive pattern and a signal line configured to contact a portion of the key button and obtain an input signal through movement of the key button. You can. According to one embodiment, the bracket is electrically connected to the ground portion of the PCB and may further include a bracket disposed between the printed circuit board and the first plate. According to one embodiment, the electronic device may further include an antenna that uses the side frame, the conductive pattern, and the conductive portion within the FPCB as an antenna radiator. The electronic device may include a wireless communication circuit electrically connected to the antenna. According to one embodiment, the conductive portion may be electrically connected to the conductive pattern.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 배치의 예시를 나타낸다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 단면도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 급전 경로를 나타낸다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시적인 연결을 나타낸다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 인쇄회로 기판의 예시를 나타낸다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시를 나타낸다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 안테나의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
FIG. 2A is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to one embodiment.
FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
Figure 4 shows an example of the internal arrangement of an electronic device according to an embodiment.
5 is a cross-sectional view of an example electronic device, according to one embodiment.
Figure 6 shows an example power supply path of an electronic device, according to one embodiment.
FIG. 7 is a graph illustrating the performance of an electronic device according to an embodiment.
8 shows example connections of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment.
9 shows an example of a printed circuit board, according to one embodiment.
Figure 10 shows an example of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment.
Figure 11 is a graph illustrating the performance of an antenna according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2a은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to one embodiment. FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A. FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to one embodiment has a first side (or front) 210A and a second side (or back). ) (210B), and a housing (210) including a side (210C) surrounding the space between the first surface (210A) and the second surface (210B), connected to at least a portion of the housing (210) and the The
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.The
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. The
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The fixing
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 프레임(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), PCB(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 프레임(310)와 연결될 수 있거나, 상기 프레임(310)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 프레임(310)는, 전자 장치(300)의 측면의 형상을 결정하는 측면에서 측면 베젤 구조로 참조될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 PCB(380)이 결합될 수 있다. PCB(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, PCB(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 프레임(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 프레임(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
실링 부재(390)는 프레임(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 프레임(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200, 300)는, 사용자의 신체의 일부(예: 손목)에 착용되는 측면에서, 웨어러블 장치로 참조될 수 있다. The sealing
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 배치의 예시를 나타낸다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 단면도이다. 도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 급전 경로를 나타낸다. Figure 4 shows an example of the internal arrangement of an electronic device according to an embodiment. 5 is a cross-sectional view of an example electronic device, according to one embodiment. Figure 6 shows an example power supply path of an electronic device, according to one embodiment.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 프레임(310), PCB(printed circuit board)(380), FPCB(410), 및 무선 통신 회로(420)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5 , the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the
일 실시예에 따르면, 프레임(310)은, 상기 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 프레임(310)은, 전자 장치(300)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 상기 내부 공간은, 프레임(310), 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(201)) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(393))에 의해 감싸지는 공간일 수 있다. According to one embodiment, the
PCB(380)는, 상기 프레임(310)에 의해 정의되는 내부 공간 내에 배치될 수 있다. PCB(380)는, 도전성 패턴(481)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 도전성 패턴(481)은, 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(481)은, 프레임(310)의 도전성 부분과 함께 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(481)과 프레임(310)은, 로우 밴드 대역 또는 미들 밴드 대역의 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(A)는 도전성 패턴(481)과 프레임(310)의 도전성 부분을 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 도전성 패턴(481) 및 프레임(310)을 안테나 방사체로 이용하는 안테나(A)는, 무선 통신 회로(420)를 통하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 상기 도전성 패턴(481)과 전자기적으로 연결되는 도전성 부분(511)을 포함하고, 키 버튼(203 또는 204)의 가압에 의해 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부분(511)은 FPCB(410)의 그라운드를 포함할 수 있다. FPCB(410)의 도전성 부분(511)은, 접지 경로(ground path)를 제공할 수 있다. 도전성 부분(511)은, FPCB(410) 내의 신호 선로와 구별되는 접지 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, 프레임(310)과 커플링되어 적어도 일부가 도전성 패턴(481)과 함께 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, FPCB(410)의 일단은, 상기 도전성 패턴(481)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 FPCB(410)의 다른 단은, 상기 PCB(380)의 접지부와 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(420)는, 상기 프레임(310), 상기 도전성 패턴(481) 및 FPCB(410) 내의 도전성 부분(511) 중 적어도 일부를 통하여 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(420)는, 외부 전자 장치와 통신을 위하여, 도전성 패턴(481) 또는 프레임(310)으로 급전 신호를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 프레임(310)의 내면과 상기 PCB(380)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(310)은, 개구들(491, 492)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 개구들(491, 492)은, 상기 FPCB를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB(410)의 일부와 중첩될 수 있다. 프레임(310)에는, 상기 개구들(491, 492)에 삽입되어 직선 운동하는 키 버튼들(203, 204)이 위치될 수 있다. 상기 FPCB(410)는 키 버튼들(203, 204) 중 적어도 하나의 키 버튼의 가압에 의해, 입력 신호를 제공할 수 있다. 예를 들면, 키 버튼들(203, 204)을 가압할 때, 상기 FPCB(410)에 배치된 돔 키(도 4, 도 5 및 도 6에서 미도시)를 통해 FPCB(410)는 입력 신호를 생성할 수 있다. FPCB(410)는, 상기 생성된 입력 신호를 PCB(380) 상에 배치되거나 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 버튼(203, 204)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 키 버튼(203, 204)은, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로(예: 신호 선로)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 키 버튼(203, 204)은, 상기 도전성 물질을 통해, 키 버튼(203, 204)에 접하는 사용자의 신체 일부로부터 공급되는 미세 전류를 FPCB(410)로 전달할 수 있다. 상기 FPCB(410)로 전달된 미세 전류는, 상기 도전성 선로를 통해, 상기 미세 전류와 관련된 데이터를 프로세서(120)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 상기 FPCB(410)는, ECG(electrocardiogram) 또는 BIA(bioelectrical impedance analysis) 데이터와 관련된 전기적 신호를 획득할 수 있는 생체 센서를 포함하거나 상기 생체 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. BIA 센서인 상기 생체 센서는, 체내 수분량에 따른 전기의 통과 정도를 바탕으로, 체내에 미세한 전류를 흘려보내 몸 안에 있는 근육량과 지방, 수분의 양을 측정할 수 있다. ECG 센서인 상기 생체 센서는, 심장의 박동에 따른 혈관의 활동 전위차를 ECG 전극을 통하여 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 FPCB(410)는, 생체 센서의 접지를 위한 도전성 부분(511)을 포함할 수 있고, 상기 도전성 부분(511)은 상기 도전성 패턴(481)과 함께 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 안테나(A)는, 도전성 부분(511)과 도전성 패턴(481)을 안테나 방사체로 이용할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, 상기 PCB(380)의 일면과 실질적으로 수직일 수 있다. 예를 들면, 상기 FPCB(410)는, 상기 PCB(380)의 일면에 수직인 측면의 일부를 따라 배치될 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 FPCB(410)는, 상기 PCB(380)에 포함된 도전성 패턴(481)에 인접한 가장자리 일부를 따라 배치될 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 도전성 패턴(481)의 일부를 마주 보는 프레임(310)의 내면을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310)은 상기 FPCB(410)와 물리적으로 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310)은, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 커플링될 수 있다. 예를 들어, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511), 상기 프레임(310) 및 상기 도전성 패턴(481)은, 서로 커플링되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 지정된 주파수 대역에서 전계가 강하게 형성되는 영역(P) 내의, 도전성 부분(511), 프레임(310)과 도전성 패턴(481)은, 서로 커플링될 수 있다. 안테나(A)는, 프레임(310), 도전성 패턴(481) 및 도전성 부분(511)을 안테나 방사체로 이용할 수 있다.According to one embodiment, the
도 5 및 도 6을 참조하면, 프레임(310)은, 무선 통신 회로(420) 및 급전부(591)를 통하여 외부 전자 장치로 송신할 무선 통신 신호를 급전 받을 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 브라켓(520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, PCB(380)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB(380)와 디스플레이(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(520)은, 도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, PCB(380)의 접지부 또는 전자 장치(300)의 그라운드(592)와 연결될 수 있다. 브라켓(520)은, PCB(380)로 그라운드를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 FPCB(410) 내의 도전성 부분(511)은, 상기 PCB(380)의 상기 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the
일 실시예에 따르면, 브라켓(520)은, 디스플레이(220)를 지지하는 구조물일 수 있으며, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, 디스플레이(220)와 배터리(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(510)는, 브라켓(520)에 지지될 수 있으며, 브라켓(520)의 일부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, 디스플레이(220) 및 배터리(510) 뿐만 아니라 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 다른 전자 부품을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(520)은, 도전성 부분을 포함하여, PCB(380)의 접지라인과 연결되어, PCB(380)으로 그라운드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(310)은, 그라운드(610)로 동작할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)의 길이와 상기 도전성 부분(511)의 길이의 합은, 상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4일 수 있다. 예를 들어, 프레임(310)의 공진 길이 부족을 보상하기 위하여, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 도전성 부분(511)은, 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들면, 로우 밴드 대역 또는 미들 밴드 대역의 신호를 외부로 전송하는 경우, 공진을 위해, 상대적으로 긴 안테나 방사체의 길이가 요구될 수 있다. 소형 웨어러블 장치의 경우, 내부에 프레임의 공진 길이가 부족할 수 있다. 부족한 공진 길이를 위해, 추가적인 도전성 패턴이 필요할 수 있다. 도전성 패턴 또는 도전성 부분을 제공하기 위하여, 추가적인 안테나(예: LDS(laser direct structuring antenna)) 또는 별도의 도전성 부분이 필요할 수 있다. 별도의 안테나 부품이 추가되는 경우, 전자 장치(300) 내부의 실장 공간이 필요할 수 있다. 전자 장치(300) 내부의 FPCB(410)의 접지를 위한 도전성 부분(511)을 활용함으로써, 전자 장치(300)는 추가적인 부품의 실장 공간을 절약할 수 있다. According to one embodiment, the sum of the length of the
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)은, 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, PCB(380) 상에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체(예: 컨택 또는 c-clip)를 통하여, 상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(511)은, 프레임(310)과 도전성 패턴(481)과 함께 안테나 방사체로 활용될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따른, 도전성 부분(511) 및/또는 도전성 패턴(481)은, 프레임(310)과 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은 프레임(310)을 마주하고, 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커플링된 상기 도전성 부분(511), 프레임(310) 및 도전성 패턴(481)은, 안테나 방사체로 이용되어, 상대적으로 부족한 공진 길이를 확보할 수 있다. According to one embodiment, the
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다. FIG. 7 is a graph illustrating the performance of an electronic device according to an embodiment.
도 7을 참조하면, 그래프(701)는, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 성능을 나타내고, 및 그래프(703)는, 비교 전자 장치의 안테나 성능을 나타낸다. x축은, 신호의 주파수이고, y축은 신호의 크기를 상대적으로 나타낸다. x축의 단위는 KHz이고, y축의 단위는 dB일 수 있다. Referring to FIG. 7 , a
그래프(701)는, 도전성 패턴(481)과 도전성 부분(511)이 서로 연결되어 도전성 패턴(481)과 도전성 부분(511)을 추가로 안테나 방사체로 활용하는 경우, 주파수에 따른 이득을 나타낸다. 도전성 부분(511)은 도전성 패턴(481)을 연장하여 방사체 일부로 활용할 수 있다. The
그래프(703)는, 그래프(701)과 상이하게 도전성 패턴이 포함되지 않는 경우, 주파수에 따른 이득을 나타낸다. 예를 들면, FPCB(410)의 도전성 부분은, 방사체의 일부로 활용되지 못하고, 그라운드로 동작할 수 있다.Unlike the
그래프(701)와 그래프(703)를 참조하면, 도전성 부분(511)과 전기적으로 연결된 도전성 패턴(481)을 통하여, GPS 대역(A)의 공진 길이를 확보하여, GPS 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 프레임(310), 도전성 부분(511)과 도전성 패턴(481)은, 대략 1.5GHz 내지 1.6GHz인 GPS 대역(A)에서, 공진 길이를 확보하여, 안테나 이득을 비교 전자 장치 보다 대략 크기 P 만큼 증가시킬 수 있다. Referring to the
상술한 실시예에 따르면, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 PCB(380)의 도전성 패턴(481)을 전기적으로 연결하여, 외부 전자 장치와 통신하는 신호의 전자기파 파장의 1/4길이를 제공함으로써, 공진 길이를 확보할 수 있다. 상기 공진 길이 확보를 통하여, 저주파수 또는 중간 주파수 대역에서의 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. According to the above-described embodiment, the
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시적인 연결을 나타낸다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 인쇄회로 기판의 예시를 나타낸다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시를 나타낸다. 8 shows example connections of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment. 9 shows an example of a printed circuit board, according to one embodiment. Figure 10 shows an example of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment.
도 8, 도 9 및 도 10을 참조하면, FPCB(410)는, PCB(380)의 가장자리의 일부를 따라 배치될 수 있다. FPCB(410)는, PCB(380)과 커넥터(841) 또는 탄성을 가지는 연결 부재(890)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)은, 상기 PCB(380)와 FPCB(410) 사이에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체인 연결 부재(890)를 통하여, 상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 FPCB(410)의 일단은, 도전성 패턴(481)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 FPCB(410)의 일단과 도전성 패턴(481)은, 탄성을 가지는 연결 부재(890)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(890)는, 컨택 또는 C-clip일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, FPCB(410)의 다른 단에서, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 상기 PCB(380)을 연결시키는 커넥터(841)를 더 포함할 수 있다. 상기 FPCB(410)의 다른 단은, 상기 PCB(380)의 접지부와 연결될 수 있다. FPCB(410)의 도전성 부분(511)(예: 도 5의 도전성 부분(511))은, PCB(380)의 접지부와 커넥터(841)를 통해 연결될 수 있다. Referring to FIGS. 8, 9, and 10, the
일 실시예에 따르면, FPCB(410)의 도전성 부분(511)(예: 도 5의 도전성 부분(511))은, PCB(380)의 접지부와 커넥터(841)를 통해 연결되고, 상기 도전성 부분(511)과 구별되는 신호 선로도, 커넥터(841)를 통해 PCB(380)의 선로와 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 키 버튼(예: 도 2a의 키 버튼(203, 204))의 가압을 식별하도록 구성될 수 있다. FPCB(410)는, 상기 가압의 식별을 위하여, 상기 키 버튼들(203, 204)과 접하는 영역에 배치되는 돔 키들(810, 820)을 포함할 수 있다. 상기 돔 키들(810, 820)은, 키 버튼들(203, 204)의 움직임에 따라, 탄성적으로 가압될 수 있다. 예를 들어, 돔 키들(810, 820)은, 가압에 의해, 전자 장치(300)는 지정된 기능(예: 홈 화면 전환 또는 이전 화면 복귀)을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 키 버튼들(203, 204)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 키 버튼들(203, 204)는, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB(410) 내의 상기 도전성 부분(511)과 구분되는 도전성 선로와 연결될 수 있다. 키 버튼들(203, 204)과 접하는 돔 키들(810, 820)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 커 버튼들(203, 204)의 상기 도전성 물질은 전극일 수 있고, 돔 키들(810, 820)과 전기적으로 연결될 수 있다. 키 버튼(203, 204)을 통해 획득된 생체 신호는 돔 키들(810, 820)또는 키 버튼(203, 204)과 전기적으로 연결된 신호 선로를 통해, 획득된 생체 신호를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 상기 키버튼들(203, 204)은, ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 키 버튼(203)은 ECG 전극을 포함할 수 있고, 다른 키 버튼(204)은, BIA 전극을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 키 버튼들(203, 204) 중 하나는 복수의 기능을 수행할 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 ECG 전극 또는 BIA 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 하나의 키 버튼(203)은, ECG 전극 및 BIA 전극을 포함할 수 있다. 다른 키 버튼(204)은, BIA 전극을 포함할 수 있다. 심박수를 측정하기 위하여, ECG 데이터를 획득하는 경우, 키 버튼(203)에 외부 객체(예: 사용자의 손가락)이 접촉할 수 있다. ECG 데이터의 획득을 요청하는 신호에 응답하여, 키 버튼(203)과 연결된 ECG 센서(미도시)는, 키 버튼(203)을 통해 일 생체 신호를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 체지방을 측정하기 위하여 BIA 데이터를 획득하는 경우, 키버튼들(203, 204) 각각에 외부 객체들이 접촉할 수 있다. BIA 데이터의 획득을 요청하는 신호에 응답하여, 커버튼들(203, 204)과 연결된 BIA 센서(미도시)는, 키 버튼들(203, 204)을 통해 상기 일 생체 신호와 상이한 다른 생체 신호들을 획득할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, 상기 프레임(예: 도 4의 프레임(310))의 마이크 홀에 대응되는 홀(831)을 포함할 수 있다. 홀(831)은 FPCB(410) 중 마이크(830)의 배치 영역에 형성될 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 전자 장치 내에 배치되는 마이크(830)를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 상기 마이크(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크(830)는, FPCB(410)에 배치될 수 있다. 마이크(830)는, FPCB(410)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 마이크(830)는, 전자 장치(300) 내에 배치되어, 홀(831)을 통하여, 오디오 신호를 수신받을 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, PCB(380)의 측면(801)의 일부를 따라 배치될 수 있다. 상기 FPCB(410) 내의 상기 도전성 부분(511)은, 상기 프레임(310)과 커플링될 수 있다. According to one embodiment, the
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른, 인쇄회로 기판의 예시를 나타낸다. Referring to Figures 9 and 10, examples of printed circuit boards according to one embodiment are shown.
일 실시예에 따르면, PCB(380)은, 연결 부재(890)(예: 도 8의 연결 부재(890))와 전기적으로 연결되는 도전성 부분(910)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(910)은, 연결 부재(890)와 전기적으로 연결되어, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 PCB(380)의 도전성 패턴(481)을 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 연결 부재(890)와 접촉하는 도전성 패드(1010)를 포함할 수 있다. 도전성 패드(1010)는, 도전성 부분(511)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, 그라운드 경로일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(1010)를 통해 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결되는 도전성 부분(511)의 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 도전성 부분(511)은, 돔 키들(810, 820), 마이크(830) 및 커넥터(841)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, 도전성 패드(1010)로부터, 돔 키(820), 마이크(830), 및 돔 키(810)를 거쳐, 커넥터(841)로 연장되어, PCB(380)의 접지부와 연결될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, PCB(380)는, 임피던스 매칭 회로(930)를 더 포함할 수 있다. 임피던스 매칭 회로(930)는, 인덕터 또는 커패시터와 같은 수동 소자들 및/또는 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 임피던스 매칭 회로(930)는, 상기 수동 소자 및 스위칭 소자를 통하여, 방사체로 활용되는 도전성 패턴(481), FPCB(410)의 도전성 부분(511) 및 프레임(310)의 공진을 위하여 임피던스를 튜닝할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)은, 상기 FPCB(410)의 일단과 연결되는 영역인 도전성 부분(910)에 인접한 임피던스 매칭 회로(930)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 임피던스 매칭 회로(930)는 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 연결 부재(890) 사이에 배치될 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로(930)는 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 연결 부재(890)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)은, 상기 PCB(380)의 가장자리(예: 측면(801))의 일부를 따라 연장될 수 있다. 도전성 패턴(481)은, PCB(380) 상에서, 임피던스 매칭 회로(930)와 연결되는 영역(921)과 다른 폭을 가지는 영역(922)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 임피던스 매칭 회로(930)와 연결되는 상기 도전성 패턴(481)의 제1 영역(921)의 폭(d1)은, 제2 영역(922)의 폭(d2)보다 좁을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(921)로부터 연장되는 제2 영역(922)의 폭(d2)은, 대략 1.5mm 내지 2.5mm일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 영역(922)의 폭은, 도전성 패턴(481)을 포함하는 안테나의 주파수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(481)을 포함하는 안테나가 GPS 대역을 지원할 경우, 주파수별 임피던스 매칭 값을 바탕으로, 상기 FPCB의 일면을 따라 연장되는 영역(920)의 폭은, 대략 2mm일 수 있다. According to one embodiment, the width d2 of the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)의 길이와 상기 도전성 부분(511)의 길이의 합은, 상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4일 수 있다. 예를 들면, PCB(380) 상에 배치된 도전성 패턴(481)의 길이와 FPCB(410)의 도전성 부분(511)의 길이의 합은, 대략 1.5GHz 대역의 주파수 성능을 향상시키기 위하여, 대략 50mm일 수 있다.According to one embodiment, the sum of the length of the
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 내부에 배치되는 접지부와 연결되는 도전성 부분을 활용하여, 안테나 방사체로 활용하여, 부족한 공진 길이를 확보할 수 있다. 예를 들면, 키 버튼과 접함으로써, 입력 신호를 제공하는 키 연성 인쇄 회로 기판인 FPCB(410) 내의 그라운드 경로인 도전성 부분을 안테나 방사체로 활용함으로써, 안테나 방사체를 배치하기 위한 실장 공간을 절약할 수 있다. 공진 길이의 부족을 해결하기 위하여, 전자 장치(300) 내부의 부품을 활용함으로써, 제품의 제조 비용을 줄일 수 있다. According to the above-described embodiment, the conductive part connected to the ground portion disposed inside the
도 11은, 일 실시예에 따른, 안테나의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다. Figure 11 is a graph illustrating the performance of an antenna according to an embodiment.
도 11을 참조하면, 그래프(1101), 그래프(1103), 및 그래프(1105)는, 도전성 패턴(481) 중 영역(920)의 폭에 따른, 안테나 성능을 나타낸다. x축은, 신호의 주파수이고, y축은 신호의 크기를 상대적으로 나타낸다. x축의 단위는 KHz이고, y축의 단위는 dB일 수 있다. Referring to FIG. 11,
그래프(1101)는, 도전성 패턴(481)의 제2 영역(922)의 폭(d2)이 0.5mm인 경우의 안테나 성능을 나타낸다. 그래프(1103)는, 도전성 패턴(481)의 제2 영역(922)의 폭(d2)이 2mm인 경우의 안테나 성능을 나타낸다. 그래프(1105)는, 도전성 패턴(481)의 제2 영역(922)의 폭(d2)이 2.5mm인 경우의 안테나 성능을 나타낸다.The
도전성 패턴(481)의 연장된 영역(920)은, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 커플링되는 영역일 수 있다. 도전성 패턴(481)의 연장된 제2 영역(922)의 폭(d2)이 증가하는 경우, 대역폭 확장에 따른 커플링양이 증가할 수 있다. 도전성 패턴(481)의 연장된 제2 영역(922)의 폭(d2)의 변화에 따라, 안테나 성능은 변경될 수 있다. 예를 들면, 커플링양의 증가로, GPS 대역(A)에서, 그래프(1103) 및 그래프(1105)를 살펴보면, 제2 영역(922)의 폭(d2)의 증가로 인한 안테나 성능은 향상될 수 있다. 예를 들면, 전술한 바와 같이 영역(920)의 폭은, 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 영역(920)의 폭은, 2.0mm 또는 2.5mm에서 임피던스 매칭에 유리한 폭으로 결정될 수 있다. 예를 들면, GPS 대역(A)을 바탕으로 결정된 제 2 영역(922)의 폭(d2)은, 2.0mm일 수 있다. GPS 대역(A)과 구별되는 다른 대역(B)에서, 안테나 성능과 폭의 상관관계는 적을 수 있다.The extended area 920 of the
상술한 실시예에 따른, 도전성 패턴(481)은, 제2 영역(922)의 폭(d2)에 따라, 커플링 양을 증가시킬 수 있다. 도전성 패턴(481)의 폭을 증가시킴으로써, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과의 커플링 양이 증가될 수 있다. 상기 증가된 커플링 양을 바탕으로, 안테나 성능은 변경될 수 있다. The
상술한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 2a의 전자 장치(200), 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 프레임(예: 도 3의 프레임(310))를 포함할 수 있다. 상기 프레임은, 상기 웨어러블 장치의 외관의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 PCB(380))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 프레임에 의해 구별되는 내부 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(481))을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, FPCB(예: 도 4의 FPCB(410))를 더 포함할 수 있다.
상기 FPCB는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(511))을 포함하고, 키 버튼(예: 도 2a의 키 버튼(203, 204))을 통하여 입력 신호를 획득할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 프레임, 상기 도전성 패턴 및 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분을 방사체로 이용하는 안테나를 더 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 무선 통신 회로(예: 도 4의 무선 통신 회로(420))를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴과 연결된 FPCB를 통하여, 공진 길이를 확보할 수 있다. 공진 길이를 확보함에 따라, 웨어러블 장치의 공간 효율성이 확보될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다. According to the above-described embodiment, a wearable device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 장치는, 브라켓(예: 도 5의 브라켓(520))을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 PCB의 상기 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 상에 배치될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 브라켓은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결됨으로써, 접지부를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the wearable device may further include a bracket (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 내의 도전성 부분은, 상기 PCB의 상기 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 상기 FPCB는 접지 경로로 활용되는 도전성 부분을 활용함으로써, 안테나 방사체를 위한 부품을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the conductive portion within the FPCB may be electrically connected to the ground portion of the PCB. According to the above-described embodiment, the FPCB can reduce the number of components for the antenna radiator by utilizing the conductive portion used as a ground path. The above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 프레임의 내면과 상기 PCB의 측면 사이에 배치될 수 있다. 상기 프레임은, 상기 FPCB를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB와 중첩된 영역의 일부를 개방시키는 개구와, 상기 개구에 삽입되어 직선 운동하는 키 버튼을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the FPCB may be disposed between the inner surface of the frame and the side surface of the PCB. The frame may include an opening that opens a portion of an area overlapping with the FPCB when the FPCB is viewed from above, and a key button that is inserted into the opening and moves in a straight line.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 키 버튼의 가압을 식별하도록 구성되고, 상기 키 버튼과 접하는 영역에 배치되는 돔 키를 포함할 수 있다. 상술한 실시예에 따른, FPCB는, 키 버튼을 위한 Key FPCB일 수 있다. 웨어러블 장치 내부에 배치되는 구성요소를 안테나 방사체로 활용함으로써, 제조 비용이 절감될 수 있다.According to one embodiment, the FPCB is configured to identify pressing of the key button and may include a dome key disposed in an area adjacent to the key button. According to the above-described embodiment, the FPCB may be a Key FPCB for a key button. Manufacturing costs can be reduced by using components placed inside a wearable device as antenna radiators.
일 실시예에 따르면, 상기 키 버튼은, 도전성 물질을 포함하고, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로와 연결될 수 있다. According to one embodiment, the key button includes a conductive material and may be connected to a conductive line that is distinct from the conductive portion in the FPCB to obtain a biological signal through a microcurrent obtained through the conductive material. .
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분은, 상기 프레임과 커플링될 수 있다. 상술한 실시예들은, 프레임에 인접한 FPCB내의 프레임과 커플링이 용이한 도전성 부분을 안테나 방사체로 활용함으로써, 공진 길이를 확보하고, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. According to one embodiment, the conductive portion within the FPCB may be coupled to the frame. In the above-described embodiments, the resonance length can be secured and antenna performance can be improved by using a conductive part in the FPCB adjacent to the frame that is easily coupled to the frame as an antenna radiator.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB의 도전성 부분은, 상기 PCB 상에 배치되고 상기 FPCB를 가압하는 도전성 구조체를 통하여, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the conductive portion of the FPCB may be electrically connected to the conductive pattern through a conductive structure disposed on the PCB and pressing the FPCB.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 다른 단에서, 상기 FPCB의 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(511))과 상기 PCB의 상기 접지부를 연결시키는 커넥터(예: 도 8의 커넥터(841))를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the FPCB, at the other end, has a connector (e.g., a connector in FIG. 8) connecting the conductive part of the FPCB (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 프레임의 내면의 일부를 따라 연장될 수 있다. According to one embodiment, the conductive pattern may extend along a portion of the inner surface of the frame.
상술한 실시예에 따른, FPCB는, PCB 상의 도전성 패턴 및 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB는 안테나 방사체로 활용되는 프레임의 일부를 마주함으로써, 프레임의 일부와 커플링될 수 있고, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴은, FPCB의 도전성 부분과 커플링될 수 있다. 서로 커플링되는 프레임, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴 및 FPCB의 도전성 부분은, 안테나 방사체로 활용되어 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. According to the above-described embodiment, the FPCB may be electrically connected to the conductive pattern and ground portion on the PCB. The FPCB may be coupled with a portion of the frame by facing a portion of the frame utilized as an antenna radiator, and the conductive pattern of the printed circuit board may be coupled with the conductive portion of the FPCB. The frame coupled to each other, the conductive pattern of the printed circuit board, and the conductive portion of the FPCB may be used as an antenna radiator and configured to communicate with an external electronic device.
상기 FPCB는, 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 도전성 패턴과 상기 프레임 사이에 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴, 상기 프레임, 및 상기 FPCB의 도전성 부분은 서로 인접하게 배치되어, 서로 전기적으로 커플링될 수 있다. 상기 커플링에 의해, 상기 도전성 패턴, 상기 프레임, 및 상기 FPCB의 도전성 부분은 안테나 방사체로 동작할 수 있다.The FPCB may be substantially perpendicular to one surface of the printed circuit board. The FPCB may be disposed between the conductive pattern and the frame. The conductive pattern, the frame, and the conductive portion of the FPCB may be disposed adjacent to each other and electrically coupled to each other. By the coupling, the conductive pattern, the frame, and the conductive portion of the FPCB can operate as an antenna radiator.
상기 도전성 패턴의 상기 FPCB의 일단과 연결되는 영역의 폭은, 상기 FPCB의 일면을 따라 연장되는 영역(예: 도 9의 영역(920))의 폭보다 좁을 수 있다. The width of the area of the conductive pattern connected to one end of the FPCB may be narrower than the width of the area extending along one side of the FPCB (eg, area 920 in FIG. 9).
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB의 일면을 따라 연장되는 영역은, 1.5mm 내지 2.5mm의 폭을 가질 수 있다. 상술한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴 중 상기 FPCB의 일면을 따라 연장된 영역의 폭이 넓어지면, FPCB와의 커플링 양이 증가할 수 있다. 상기 증가된 커플링을 바탕으로, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the area extending along one side of the FPCB may have a width of 1.5 mm to 2.5 mm. According to the above-described embodiment, when the width of the area of the conductive pattern extending along one side of the FPCB is increased, the amount of coupling with the FPCB may increase. Based on the increased coupling, antenna performance can be improved.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 길이와 상기 도전성 부분의 길이의 합은, 상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4일 수 있다. 상기 도전성 패턴과 상기 도전성 부분의 길이는, 전자기파의 파장을 바탕으로 결정되므로, 지정된 주파수 대역에서 공진을 형성시킬 수 있다. According to one embodiment, the sum of the length of the conductive pattern and the length of the conductive portion may be 1/4 of the wavelength of an electromagnetic wave including a signal for communicating with the external electronic device. Since the length of the conductive pattern and the conductive portion are determined based on the wavelength of electromagnetic waves, resonance can be formed in a designated frequency band.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 FPCB의 일단과 연결되는 영역에 이격된 임피던스 매칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the conductive pattern may be electrically connected to an impedance matching circuit spaced apart from an area connected to one end of the FPCB.
일 실시예에 따르면, 상기 키버튼은, ECG 전극 또는 BIA 전극일 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함하는 상기 키 버튼과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the key button may be an ECG electrode or a BIA electrode. The FPCB may be electrically connected to the key button including the ECG electrode or BIA electrode.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 마이크 홀을 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 웨어러블 장치 내에 배치되는 마이크를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 상기 마이크와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the frame includes a microphone hole, and the FPCB may be electrically connected to the microphone to transmit an audio signal transmitted from the microphone hole through a microphone disposed in the wearable device. there is.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(210)을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(201)), 상기 제1 플레이트를 마주하는 제2 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(393)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 도전성 부분을 포함하는 측면 프레임(예: 도 3의 프레임(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치는, PCB(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(390))를 더 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 하우징 내에 배치되고, 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(481))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 키 버튼(예: 도 4의 키 버튼(203, 204))을 포함할 수 있다. 상기 키 버튼은, 상기 측면 프레임에 형성된 개구(예: 도 4의 개구(491, 492))를 통해 직선 왕복 운동할 수 있다. 상기 전자 장치는, FPCB(예: 도 4의 FPCB(410))를 더 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분 및 상기 키 버튼의 일부와 접할 수 있다. 상기 FPCB는 상기 키 버튼의 이동을 통해 입력 신호를 획득하도록 구성된 신호 라인을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 브라켓(예: 도 5의 브라켓(520))을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 PCB의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 및 상기 제1 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 측면 프레임(310), 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 도전성 부분(511)을 방사체로 이용하는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 무선 통신 회로(예: 도 4의 무선 통신 회로(420))를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴과 연결된 FPCB를 통하여, 공진 길이를 확보할 수 있다. 공진 길이를 확보함에 따라, 웨어러블 장치의 공간 효율성이 확보될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, an electronic device (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 프레임의 내면과 상기 PCB의 측면 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 FPCB를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB와 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the FPCB may be disposed between the inner surface of the frame and the side surface of the PCB. According to one embodiment, the opening may overlap the FPCB when the FPCB is viewed from above.
상기 FPCB는, 상기 키 버튼과 접하는 영역에 배치되는 돔 키를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 돔 키를 통하여 상기 키 버튼의 가압을 식별하도록 구성될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, FPCB는, 키 버튼을 위한 Key FPCB일 수 있다. 웨어러블 장치 내부에 배치되는 구성요소를 안테나 방사체로 활용함으로써, 제조 비용이 절감될 수 있다.The FPCB may include a dome key disposed in an area adjacent to the key button. The FPCB may be configured to identify pressing of the key button via a dome key. According to the above-described embodiment, the FPCB may be a Key FPCB for a key button. Manufacturing costs can be reduced by using components placed inside a wearable device as antenna radiators.
일 실시예에 따르면, 상기 키 버튼은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 프레임과 커플링될 수 있다. 상술한 실시예들은, 프레임에 인접한 FPCB내의 프레임과 커플링이 용이한 도전성 부분을 안테나 방사체로 활용함으로써, 공진 길이를 확보하고, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the key button may include a conductive material. According to one embodiment, it may be connected to a conductive line that is distinct from the conductive portion in the FPCB to obtain a biological signal through a microcurrent obtained through the conductive material. According to one embodiment, the conductive portion may be coupled to the frame. In the above-described embodiments, the resonance length can be secured and antenna performance can be improved by using a conductive part in the FPCB adjacent to the frame that is easily coupled to the frame as an antenna radiator.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB의 도전성 부분은, 상기 PCB 상에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체를 통하여, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 다른 단에서, 상기 FPCB의 도전성 부분과 상기 PCB의 상기 접지부를 연결시키는 커넥터를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the conductive portion of the FPCB may be electrically connected to the conductive pattern through an elastic conductive structure disposed on the PCB. The FPCB may further include a connector connecting the conductive portion of the FPCB and the ground portion of the PCB at the other end.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 FPCB의 일단과 연결되는 영역에 이격된 임피던스 매칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the conductive pattern may be electrically connected to an impedance matching circuit spaced apart from an area connected to one end of the FPCB.
일 실시예에 따르면, 상기 키버튼은, ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 ECG 전극 또는 BIA 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 마이크 홀을 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 웨어러블 장치 내에 배치되는 마이크를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 상기 마이크와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, FPCB는, 키 버튼을 위한 Key FPCB일 수 있다. 웨어러블 장치 내부에 배치되는 구성요소를 안테나 방사체로 활용함으로써, 제조 비용이 절감될 수 있다.According to one embodiment, the key button includes an ECG electrode or a BIA electrode, and the FPCB may be electrically connected to the ECG electrode or the BIA electrode. According to one embodiment, the frame may include a microphone hole. The FPCB may be electrically connected to the microphone to transmit an audio signal transmitted from the microphone hole through the microphone disposed in the wearable device. According to the above-described embodiment, the FPCB may be a Key FPCB for a key button. Manufacturing costs can be reduced by using components placed inside a wearable device as antenna radiators.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store??) or on two user devices. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones (e.g. smartphones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (27)
상기 웨어러블 장치(100; 200; 300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임(310);
상기 프레임(310)에 의해 감싸지는 내부 공간 내에 배치되고, 도전성 패턴(481)이 포함된 PCB(380);
상기 도전성 패턴(481)과 연결되는 도전성 부분(511)을 포함하고, 키 버튼(203; 204)의 가압에 의해 입력을 획득하는 FPCB(410);
상기 프레임(310), 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 도전성 부분(511)을 방사체로 이용하는 안테나(A); 및
상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(420)를 포함하고,
상기 도전성 부분(511)은,
상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
In the wearable device (100; 200; 300),
A frame 310 forming at least part of the exterior of the wearable device 100; 200; 300;
A PCB (380) disposed in an internal space surrounded by the frame (310) and including a conductive pattern (481);
an FPCB (410) including a conductive portion (511) connected to the conductive pattern (481) and obtaining an input by pressing a key button (203; 204);
An antenna (A) using the frame 310, the conductive pattern 481, and the conductive portion 511 as a radiator; and
Includes a wireless communication circuit 420 electrically connected to the antenna,
The conductive portion 511 is,
Electrically connected to the conductive pattern 481,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 PCB(380)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB(380) 상에 배치되는, 브라켓(520);을 더 포함하는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to paragraph 1,
It further includes a bracket 520, which is electrically connected to the ground portion of the PCB 380 and disposed on the PCB 380,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410) 내의 도전성 부분(511)은,
상기 PCB(380)의 접지부와 전기적으로 연결되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to claim 1 or 2,
The conductive portion 511 in the FPCB 410 is,
Electrically connected to the ground portion of the PCB 380,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)는,
상기 프레임(310)의 내면과 상기 PCB(380)의 측면(801) 사이에 배치되고,
상기 프레임(310)은,
상기 FPCB(410)를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB(410)와 중첩된 영역의 일부를 개방시키는 개구 및
상기 개구에 삽입되어 직선 운동하는 키 버튼(202; 203)을 포함하는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The FPCB (410) is,
It is disposed between the inner surface of the frame 310 and the side 801 of the PCB 380,
The frame 310 is,
When the FPCB 410 is viewed from above, an opening that opens a portion of the area overlapping with the FPCB 410, and
Comprising a key button (202; 203) inserted into the opening and moving linearly,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)는,
상기 키 버튼(202; 203)의 가압을 식별하도록 구성되고, 상기 키 버튼(202; 203)과 접하는 영역에 배치되는 돔 키(810; 820))를 포함하는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The FPCB (410) is,
A dome key (810; 820) configured to identify pressing of the key button (202; 203) and disposed in an area adjacent to the key button (202; 203).
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 키 버튼(202, 203)은,
도전성 물질을 포함하고,
상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로와 연결되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The key buttons 202 and 203 are,
Contains a conductive material,
Connected to a conductive line distinct from the conductive part in the FPCB to obtain a biological signal through the obtained microcurrent through the conductive material,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410) 내의 상기 도전성 부분(511)은,
상기 프레임(310)과 커플링되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The conductive portion 511 in the FPCB 410 is,
Coupled with the frame 310,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)은,
상기 PCB(380) 상에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체(890)를 통하여, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The conductive portion 511 of the FPCB 410 is,
disposed on the PCB 380 and electrically connected to the conductive pattern through an elastic conductive structure 890,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)는,
상기 다른 단에서, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 상기 PCB(380)의 상기 접지부를 연결시키는 커넥터(841)를 더 포함하는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The FPCB (410) is,
At the other end, it further includes a connector 841 connecting the conductive portion 511 of the FPCB 410 and the ground portion of the PCB 380,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 도전성 패턴(481)은,
상기 프레임(310)의 내면을 마주하는 상기 PCB(380)의 가장자리의 일부를 따라 연장되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The conductive pattern 481 is,
Extending along a portion of the edge of the PCB 380 facing the inner surface of the frame 310,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)는,
상기 PCB(380)의 일면과 실질적으로 수직이고,
상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310) 사이에 배치되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The FPCB (410) is,
Substantially perpendicular to one side of the PCB (380),
Disposed between the conductive pattern 481 and the frame 310,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 도전성 패턴(481)의 상기 FPCB(410)의 일단과 연결되는 영역의 폭은,
상기 FPCB(410)의 일면을 따라 연장되는 영역의 폭보다 좁은,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The width of the area of the conductive pattern 481 connected to one end of the FPCB 410 is,
Narrower than the width of the area extending along one side of the FPCB 410,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)의 일면을 따라 연장되는 영역(920)의 폭은,
1.5mm 내지 2.5mm인,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The width of the area 920 extending along one side of the FPCB 410 is,
1.5 mm to 2.5 mm,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 도전성 패턴(481)의 길이와 상기 도전성 부분(511)의 길이의 합은,
상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4인,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The sum of the length of the conductive pattern 481 and the length of the conductive portion 511 is,
1/4 of the wavelength of the electromagnetic wave containing the signal for communicating with the external electronic device,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 도전성 패턴(481)은,
상기 FPCB(410)의 일단과 연결되는 영역에 이격된 임피던스 매칭 회로(930)와 전기적으로 연결되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The conductive pattern 481 is,
Electrically connected to an impedance matching circuit 930 spaced apart in an area connected to one end of the FPCB 410,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 키 버튼(203; 204)은,
ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함하고,
상기 FPCB(410)는,
상기 ECG 전극 또는 BIA 전극과 전기적으로 연결되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The key buttons (203; 204) are,
Contains ECG electrodes or BIA electrodes,
The FPCB (410) is,
Electrically connected to the ECG electrode or BIA electrode,
Wearable devices (100; 200; 300).
상기 프레임(310)은,
마이크 홀을 포함하고,
상기 FPCB(410)는,
상기 웨어러블 장치 내에 배치되는 마이크를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 마이크(830)와 전기적으로 연결되는,
웨어러블 장치(100; 200; 300).
According to any one of the preceding clauses,
The frame 310 is,
Including Mike Hall;
The FPCB (410) is,
Electrically connected to the microphone 830 to transmit the audio signal transmitted from the microphone hole through the microphone disposed in the wearable device.
Wearable devices (100; 200; 300).
제1 플레이트(201), 상기 제1 플레이트(201)를 마주하는 제2 플레이트(393), 및 상기 제1 플레이트(201) 및 상기 제2 플레이트(393) 사이에 배치되고, 도전성 부분을 포함하는 측면 프레임(310)을 포함하는 하우징(210);
상기 하우징(210) 내에 배치되고, 도전성 패턴(481)을 포함하는 PCB(380);
상기 측면 프레임(310)에 형성된 개구(491; 492)에 삽입되는 키 버튼(203; 204);
상기 도전성 패턴(481)과 연결되는 도전성 부분(511) 및 상기 키 버튼(203; 204)의 일부와 접하고 상기 키 버튼(203; 204)의 이동을 통해 입력 신호를 획득하도록 구성된 신호 라인을 포함하는 FPCB(410);
상기 PCB(380)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB(380) 및 상기 제1 플레이트(201) 사이에 배치되는 브라켓(520); 및
상기 측면 프레임(310), 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 도전성 부분(511)을 방사체로 이용하는 안테나; 및
상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(420)를 포함하고,
상기 도전성 부분(511)은,
상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결되는,
전자 장치(100; 200; 300).
In the electronic device (100; 200; 300),
A first plate 201, a second plate 393 facing the first plate 201, and a conductive portion disposed between the first plate 201 and the second plate 393. Housing 210 including side frames 310;
A PCB (380) disposed within the housing (210) and including a conductive pattern (481);
Key buttons (203; 204) inserted into openings (491; 492) formed in the side frame (310);
A conductive portion 511 connected to the conductive pattern 481 and a signal line in contact with a portion of the key button 203; 204 and configured to obtain an input signal through movement of the key button 203; 204. FPCB(410);
A bracket 520 electrically connected to the ground portion of the PCB 380 and disposed between the PCB 380 and the first plate 201; and
an antenna using the side frame 310, the conductive pattern 481, and the conductive portion 511 as a radiator; and
Includes a wireless communication circuit 420 electrically connected to the antenna,
The conductive portion 511 is,
Electrically connected to the conductive pattern 481,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 도전성 부분(511)은,
상기 FPCB(410)의 다른 단을 통하여, 상기 PCB(380)의 상기 접지부와 전기적으로 연결되는,
전자 장치(100; 200; 300).
According to clause 18,
The conductive portion 511 is,
Electrically connected to the ground portion of the PCB 380 through the other end of the FPCB 410,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)는,
상기 프레임(310)의 내면과 상기 PCB(380)의 측면(801) 사이에 배치되고,
상기 개구(491; 492)는,
상기 FPCB(410)를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB(410)와 중첩되는,
전자 장치(100; 200; 300).
According to claim 18 or 19,
The FPCB (410) is,
It is disposed between the inner surface of the frame 310 and the side 801 of the PCB 380,
The openings (491; 492) are,
When the FPCB 410 is viewed from above, it overlaps the FPCB 410,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)는,
상기 키 버튼(203; 204)의 가압을 식별하도록 구성되고, 상기 키 버튼(203; 204)과 접하는 영역에 배치되는 돔 키(810; 820)를 포함하는,
전자 장치(100; 200; 300).
According to claims 18 to 20,
The FPCB (410) is,
A dome key (810; 820) configured to identify pressing of the key button (203; 204) and disposed in an area adjacent to the key button (203; 204),
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 키 버튼(203; 204)은,
도전성 물질을 포함하고,
상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분(511)과 구분되는 도전성 선로와 연결되는,
전자 장치(100; 200; 300).
The method of claims 18 to 21,
The key buttons (203; 204) are,
Contains a conductive material,
Connected to a conductive line distinct from the conductive portion 511 in the FPCB to obtain biological signals through the obtained microcurrent through the conductive material,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 도전성 부분(511)은,
상기 측면 프레임(310)과 커플링되는,
전자 장치(100; 200; 300).
The method of claims 18 to 22,
The conductive portion 511 is,
Coupled with the side frame 310,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)은,
상기 PCB(380) 상에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체(890)를 통하여, 상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결되는,
상기 FPCB(410)는,
상기 다른 단에서, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 상기 PCB(380)의 상기 접지부를 연결시키는 커넥터(841)를 더 포함하는,
전자 장치(100; 200; 300).
According to claims 18 to 23,
The conductive portion 511 of the FPCB 410 is,
disposed on the PCB 380 and electrically connected to the conductive pattern 481 through an elastic conductive structure 890,
The FPCB (410) is,
At the other end, it further includes a connector 841 connecting the conductive portion 511 of the FPCB 410 and the ground portion of the PCB 380,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 도전성 패턴(481)은,
상기 FPCB(410)의 일단과 연결되는 영역에 이격된 임피던스 매칭 회로(930)와 전기적으로 연결되는,
전자 장치(100; 200; 300).
The method of claims 18 to 24,
The conductive pattern 481 is,
Electrically connected to an impedance matching circuit 930 spaced apart in an area connected to one end of the FPCB 410,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 키 버튼(203; 204)은,
ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함하고,
상기 FPCB(410)는,
상기 ECG 전극 또는 BIA 전극과 전기적으로 연결되는,
전자 장치(100; 200; 300).
The method of claims 18 to 25,
The key buttons (203; 204) are,
Contains ECG electrodes or BIA electrodes,
The FPCB (410) is,
Electrically connected to the ECG electrode or BIA electrode,
Electronic devices (100; 200; 300).
상기 프레임(310)은,
마이크 홀을 포함하고,
상기 FPCB(410)는,
상기 전자 장치(100; 200; 300) 내에 배치되는 마이크(830)를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 상기 마이크(830)와 전기적으로 연결되는,
전자 장치(100; 200; 300).The method of claims 18 to 26,
The frame 310 is,
Including Mike Hall;
The FPCB (410) is,
Electrically connected to the microphone 830 to transmit an audio signal transmitted from the microphone hole through the microphone 830 disposed in the electronic device 100; 200; 300.
Electronic devices (100; 200; 300).
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