KR20230001477A - Electronic device comprising printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치와 관련된다. Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a printed circuit board.
전자 장치는 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 하우징의 적어도 일부를 안테나 요소로서 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치의 안테나는 하우징의 적어도 일부를 구성하는 금속 부분을 안테나의 방사 요소로서 포함할 수 있다. An electronic device may include an antenna for transmitting and receiving radio signals. The antenna may include at least a portion of the housing as an antenna element. For example, the antenna of the electronic device may include a metal part constituting at least a part of the housing as a radiating element of the antenna.
한편, 전자 장치는 다양한 기능을 구현하기 위해 하우징을 통해 적어도 부분적으로 노출되는 복수의 전자 부품, 예를 들어, 키 버튼 스위치, 음향 센서, 및 생체 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 상기 하우징과 인접하도록 배치되어 상기 복수의 전자 부품들을 작동적으로 연결하는 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the electronic device may include a plurality of electronic components that are at least partially exposed through a housing to implement various functions, for example, a key button switch, an acoustic sensor, and a biosensor. The electronic device may include a connecting member (eg, a flexible printed circuit board) disposed adjacent to the housing and operatively connecting the plurality of electronic components.
하우징에 인접한 복수의 전자 부품 및 이들을 작동적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판에 의해, 상기 하우징의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 전자 부품에서 발생하는 노이즈는 안테나의 방사 성능에 영향을 미칠 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 부품들이 배치된 상기 연성 인쇄 회로 기판 적어도 일부가 안테나의 요소로 동작하여, 원치 않는 기생 성분이 발생할 수 있다. 안테나 신호가 인접한 하우징에 유기되어 안테나의 방사 성능을 저해할 수 있다.The performance of an antenna comprising at least a portion of the housing may be degraded by a plurality of electronic components adjacent to the housing and a flexible printed circuit board operatively connecting them. For example, noise generated from the plurality of electronic components may affect radiation performance of an antenna. For another example, at least a portion of the flexible printed circuit board on which electronic components are disposed operates as an element of an antenna, and thus an unwanted parasitic component may be generated. An antenna signal may be induced in an adjacent housing and degrade the radiation performance of the antenna.
이러한 문제를 개선하기 위해 매칭 소자를 이용하거나, 또는 그라운드 스위칭을 이용한 방법이 적용될 수 있으나 한계가 있다. In order to improve this problem, a method using a matching element or ground switching may be applied, but there are limitations.
본 개시에 따르면, 안테나의 성능의 저하를 감소 또는 방지할 수 있는, 복수의 부품을 연결하는 연결 부재를 제공할 수 있다. According to the present disclosure, it is possible to provide a connecting member that connects a plurality of parts, which can reduce or prevent degradation of antenna performance.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 사용자가 착용 가능하도록 구성되는 전자 장치는, 적어도 부분적으로 안테나로 이용되는 측벽을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 - 여기서, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징의 측벽을 따라 연장되는 연장 부분, 상기 연장 부분의 일단부로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분, 및 상기 연장 부분의 타단부로부터 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는 제2 부분을 포함하고 -, 상기 연장 부분 상에 배치되는 적어도 하나의 부품, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분을 통해 상기 적어도 하나의 부품과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. According to an embodiment disclosed in this document, an electronic device configured to be worn by a user includes a housing including a sidewall at least partially used as an antenna, a first housing disposed in the housing and including at least one grounding part. A printed circuit board, a second printed circuit board - wherein the second printed circuit board includes an extension portion extending along a sidewall of the housing, and a first portion extending from one end of the extension portion and connected to the printed circuit board. , and a second portion extending from the other end of the extension portion and electrically connected to the at least one ground portion -, at least one component disposed on the extension portion, and the first printed circuit board and at least one processor disposed on the second printed circuit board and operatively connected with the at least one component through the first portion of the second printed circuit board.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 웨어러블 전자 장치는, 적어도 부분적으로 안테나로 이용되는 측벽을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판, 연결 부재 - 여기서, 상기 연결 부재는, 상기 하우징의 측벽을 따라 연장되는 연장 부분, 상기 연장 부분의 일단부로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분, 및 상기 연장 부분의 타단부로부터 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는 제2 부분을 포함하고 -, 상기 연장 부분 상에 배치되는 적어도 하나의 부품, 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 연결 부재를 통해 상기 적어도 하나의 부품과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 연결 부재는, 복수의 그라운드 선로를 포함하고, 상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는 상기 제2 부분을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment disclosed in this document, a wearable electronic device includes a housing including a sidewall at least partially used as an antenna, a printed circuit board disposed in the housing and including at least one grounding unit, and a connection member - wherein , The connecting member extends from an extension portion extending along the sidewall of the housing, a first portion extending from one end of the extension portion and connected to the printed circuit board, and extending from the other end of the extension portion, wherein the at least a second part electrically connected to one ground, at least one component disposed on the extension portion, and disposed on the printed circuit board and connected to the at least one component through the connecting member; and at least one processor operably connected, wherein the connecting member includes a plurality of ground lines, and at least a portion of the plurality of ground lines connects to at least one contact of the printed circuit board through the second portion. It can be electrically connected to the branch.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 다른 구성에 의해 안테나의 성능이 저하되는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, it is possible to reduce or prevent performance deterioration of an antenna due to other configurations of an electronic device.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 연결 부재의 일 단을 인쇄 회로 기판의 접지부에 전기적으로 연결함으로써, 안테나의 성능이 저하되는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, by electrically connecting one end of the connection member to the ground of the printed circuit board, it is possible to reduce or prevent performance deterioration of the antenna.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 연결 부재의 복수의 그라운드 선로 중 적어도 일부를 인쇄 회로 기판의 접지부에 전기적으로 연결함으로써, 안테나의 성능이 저하되는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. According to embodiments disclosed in this document, by electrically connecting at least a portion of the plurality of ground lines of the connection member to a grounding portion of the printed circuit board, deterioration in performance of the antenna may be reduced or prevented.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 루프 구조를 형성하는 연결 부재를 통해, 종래의 연결 부재 및 여기에 배치된 부품들에 의한 노이즈 및/또는 기생 성분으로 인한 안테나 성능 저하를 감소 또는 방지할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, through a connecting member forming a loop structure, it is possible to reduce or prevent antenna performance degradation due to noise and/or parasitic components caused by a conventional connecting member and parts disposed therein. there is.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 일 면을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연결 부재를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 총 방사 효율(total radiation efficiency)을 나타내는 그래프이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수(reflection coefficient)(또는 반사 손실(return loss)[dB])를 나타내는 그래프이다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
2 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a perspective view illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a perspective view illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a view showing one side of a printed circuit board according to an exemplary embodiment.
7 is a view illustrating a connecting member according to an exemplary embodiment.
8 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative embodiment.
9 is a graph showing a reflection coefficient (or return loss [dB]) of an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative embodiment.
10 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific embodiments, and includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.2 is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(106)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(107) 및 측면 베젤 구조(106)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(120, 도 3 참조), 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(102, 103, 104), 커넥터 홀(109), 또는 센서 모듈(111))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(120)는, 예를 들어, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.The
오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The
센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(102, 103)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(102, 103, 104)는 디스플레이(120) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들면, 커넥터 홀(109)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.The
결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. The
고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The fixing
도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 결착 부재(395, 397), 무선 충전 코일(345), 센서 모듈(340), 커버(365), 및 광학 필름(385)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , an electronic device 300 (eg, the
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface), an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
제1 안테나(350)는 디스플레이(120)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.The sealing
일 실시 예에서, 무선 충전 코일(345)은 후면 플레이트(393)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(345)은 후면 플레이트(393) 및 커버(365) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 충전 코일(345)은 외부 장치로부터 전력 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 모듈(340)은, 예를 들어, 후면 플레이트(393) 및 커버(365) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(340)은 적어도 부분적으로 커버(365)를 마주볼 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(340)은, 무선 충전 코일(345)에 형성되는 중공 내에 적어도 부분적으로 수용되는 형태로 배치됨으로써, 커버(365)를 마주 볼 수 있다. 센서 모듈(340)은, 예를 들어, 기판부 및 상기 기판 부에 배치되어 생체 정보를 획득하도록 설정되는 센서부를 포함할 수 있다. 상기 센서부는, 사용자가 전자 장치(300)를 착용한 상태에서 사용자의 손목에 적어도 부분적으로 접촉되는 커버(365)를 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(340)의 상기 센서부는, 예를 들어, 사용자의 심박수 측정을 위한 발광부 및 수광부를 포함하는 광학 센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 커버(365)는 적어도 부분적으로 광 투과가 가능한 재료(예: 실질적으로 투명한 수지)로 형성될 수 있다. 센서 모듈(340)의 광학적 특성을 향상시키기 위해, 커버(365) 및 센서 모듈(340) 사이에는, 광학 필름(385)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(365)에는 생체 정보(BIA 센서(bioelectrical impedance analysis sensor) 신호 및/또는 ECG 센서(electrocardiogram sensor) 신호)를 검출하기 위한 전극(미도시)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 일 면을 나타내는 도면이다. 6 is a view showing one side of a printed circuit board according to an exemplary embodiment.
도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 3의 전자 장치(300))는 인쇄 회로 기판(480), 브라켓(460), 하우징(410), 연결 부재(50), 제1 버튼(416), 제2 버튼(417), 및 디스플레이(420)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4, 5, and 6, an electronic device 400 (eg, the
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(380))은 제1 면(480A) 및 제1 면(480A)과 반대 방향을 향하는 제2 면(480B)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A)은 제1 방향(1)을 향하고, 제2 면(480B)은 제1 방향(1)과 반대인 제2 방향(2)을 향할 수 있다. In one embodiment, the printed circuit board 480 (eg, the printed
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 및/또는 제2 면(480B)에는, 도시되지 않았으나, 다양한 전자 부품들(예: 도 10의 프로세서(1020) 및 무선 통신 모듈(1092))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 및/또는 제2 면(480B)에는 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 전자 부품들을 보호하는 보호 부재(485)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(485)는 외부의 수분 등으로부터 보호하기 위해 상기 전자 부품을 덮는 절연 부재(예: 수지) 및 EMI(electromagnetic interference) 차폐를 위해 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 도전성 레이어(예: 컨포멀 쉴딩(conformal shielding))로 구성되거나 및/또는 전자 부품을 커버하는 쉴드 캔(shield can)으로 구성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, although not shown, various electronic components (eg, the processor 1020 of FIG. 10 and wireless communication) are provided on the
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)은 브라켓(460) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)은 브라켓(460)의 제1 방향(1)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)은 브라켓(460)을 바라볼 수 있다.In one embodiment, printed
일 실시 예에서, 하우징(410)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))은 전자 장치(400)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))의 적어도 일부를 형성하는 측벽(415)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측벽(415)은 전자 장치(400)의 높이 방향(예: 제1 방향(1))으로 연장되고, 브라켓(460)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(410)을 위에서 바라보았을 때(예: 제1 방향(1) 또는 제2 방향(2)으로 바라보았을 때), 측벽(415)의 형상은 실질적으로 원형일 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 측벽(415)은 사각형, 모서리가 둥근 사각형, 또는 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. In one embodiment, the housing 410 (eg, the
일 실시 예에서, 하우징(410)은 측벽(415)에 형성되거나 또는 측벽(415)으로부터 내측으로 돌출되어 형성되는 제1 지점(411) 및 제2 지점(412)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(410)의 측벽(415)은 제1 지점(411)으로부터 제2 지점(412)까지 일 방향(예: 반 시계 방향)으로 연장되어 제1 길이를 갖는 제1 부분(413) 및 제1 지점(411)으로부터 제2 지점(412)까지 상기 일 방향과 다른 방향(예: 시계 방향)으로 연장되어 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 부분(414)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(400)는, 하우징(410)의 적어도 일부를 안테나 요소로서 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(410)은 제1 지점(411)에서 급전되고, 제2 지점(412)에서 접지되어, 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(410)의 제1 지점(411)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)에 배치된 제1 커넥터(481)와 접촉될 수 있다. 제1 커넥터(481)는 예를 들어, C-클립(c-clip) 커넥터를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 회로(1092))는 인쇄 회로 기판(480)에 형성된 전송 선로 및 상기 전송 선로와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(481)를 통해 하우징(410)의 제1 지점(411)에 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(410)의 제2 지점(412)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)에 배치된 제2 커넥터(482)와 접촉될 수 있다. 제2 커넥터(482)는 예를 들어, C-클립 커넥터를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 하우징(410)의 제2 지점(412)은 제2 커넥터(482)를 통해, 인쇄 회로 기판(480)의 접지 평면(ground plane)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지 평면은, 인쇄 회로 기판(480)의 적어도 하나의 레이어에 위치하는 동박 층을 포함할 수 있다. 상기 접지 평면은, 인쇄 회로 기판의 하나 또는 복수의 레이어에, 하나 또는 복수의 영역으로 형성될 수 있다. 이러한 점에서, 상기 접지 평면은 적어도 하나의 접지부로 참조될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(410)은 제1 지정된 대역(예: 1 GHz 미만의 저 대역(LB, low-band), 다만 이에 제한되지 않는다)에 해당하는 제1 공진 주파수 및 제2 지정된 대역(예: 1 GHz 내지 2.3 GHz의 중 대역(MB, mid-band), 다만 이에 제한되지 않는다)에 해당하는 제2 공진 주파수를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 제1 지점(411)에서 급전되고, 제2 지점(412)에서 접지 평면(그라운드)과 단락(shorting)되어, 상기 제1 공진 주파수 대역 및/또는 제2 공진 주파수 대역을 형성할 수 있다. 상기 제1 공진 주파수 및 상기 제2 공진 주파수는, 제1 지점(411) 및 제2 지점(412)으로 구분되는 하우징(410)의 제1 부분(413) 및 제2 부분(414) 각각의 둘레 길이(예: 상기 제1 길이 및 상기 제2 길이)에 따라 달라질 수 있다. 상기 제1 공진 주파수 및 상기 제2 공진 주파수는, 하우징(410)의 제1 부분(413) 및 제2 부분(414)을 각각 포함하는 전류 경로에 따라 달라질 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 하우징(410)의 제1 지점(411)에 급전하여 상기 제1 지정된 대역 및 상기 제2 지정된 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit may transmit and receive radio signals of the first designated band and the second designated band by feeding power to the
일 실시 예에서, 브라켓(460)(예: 도 3의 지지 부재(360))은 하우징(410)에 의해 형성된 공간 내에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(460)은 하우징(410)의 측벽(415) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(460)은 하우징(410)의 측벽(415)과 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(460)은 측벽(415)과 마주보는 측면(460C)을 포함할 수 있고, 브라켓(460)의 측면(460C)은 측벽(415)과 적어도 부분적으로 이격될 수 있다.In one embodiment, the bracket 460 (eg, the
일 실시 예에서, 브라켓(460)은 인쇄 회로 기판(480) 및 연결 부재(50)를 지지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 적어도 일부가 휘어질 수 있는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board) 또는 경-연성 인쇄 회로 기판(rigid-flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 적어도 부분적으로 브라켓(460) 및 측벽(415) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(50)는, 브라켓(460)의 측면(460C)에 형성된 수용 홈(462)에 부분적으로 안착되어, 브라켓(460) 및 측벽(415) 사이에 위치할 수 있다. In one embodiment, connecting
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는, 브라켓(460)의 측면(460C)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(50)는, 수용 홈(462)에 형성된 돌출부(464)와 연결 부재(50)에 형성된 홀(537)이 끼움 결합되는 방식으로, 브라켓(460)에 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 부재(50)는, 접착 부재(예: 양면 테이프) 또는 고정 부재(예: 스크류)를 통해 브라켓(460)에 결합될 수 있다. In one embodiment, the connecting
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 전자 장치(400)의 측면을 바라보았을 때(예: 제1 방향(1)에 수직한 방향으로 바라보았을 때), 하우징(410)의 측벽(415) 및/또는 브라켓(460)과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 브라켓(460) 및 하우징(410)의 제1 부분(413) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(50)는 하우징(410)의 제2 부분(414) 보다 제1 부분(413)에 더 인접할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 예를 들어, 도시와 달리 연결 부재(50)는 브라켓(460) 및 하우징(410)의 제2 부분(414) 사이에 배치될 수도 있다. In one embodiment, the connecting
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 제1 부분(51), 제2 부분(52), 및 연장 부분(53)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connecting
일 실시 예에서, 연장 부분(53)은 브라켓(460)과 측벽(415) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 연장 부분(53)은 하우징(410)의 측벽(415)(또는 브라켓(460)의 측면(460C))을 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연장 부분(53)은 브라켓(460)의 수용 홈(462)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. In one embodiment,
일 실시 예에서, 연장 부분(53)의 일단부(53A)는 제1 버튼(416) 및 브라켓(460) 사이에 위치하고, 타단부(53B)는 제2 버튼(417) 및 브라켓(460) 사이에 위치할 수 있다.In one embodiment, one
일 실시 예에서, 연장 부분(53)에는 전자 장치(400)의 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(53)에는 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)이 배치될 수 있다. In one embodiment, various parts of the
일 실시 예에서, 제1 부품(531)은 제1 돔 스위치(dome switch) 및/또는 제1 생체 센서(또는 제1 생체 정보 검출을 위한 제1 생체 센서 구조물)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 돔 스위치는 사용자의 조작에 따라 제1 버튼(416)(예: 도 1의 키 입력 장치(104))에 의해 가압되어 전기적 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 생체 센서는 도전성 구조물을 포함할 수 있고, 상기 도전성 구조물은 적어도 부분적으로 도전성 물질로 형성된 제1 버튼(416)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 생체 센서 및 제1 버튼(416)은 사용자의 신체가 제1 버튼(416)에 접촉 시 사용자의 생체 정보를 검출하기 위한 전극으로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 생체 센서 및 제1 버튼(416)을 통해 검출된 신호는 연결 부재(50)를 통해 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020))로 전달될 수 있고, 상기 프로세서는 상기 검출된 신호에 기반하여 사용자의 제1 생체 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 생체 센서는, BIA 센서(bioelectrical impedance analysis sensor)를 포함할 수 있고, 상기 제1 생체 정보는 사용자 신체의 구성 성분에 대한 정보를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 부품(532)은 제2 돔 스위치 및/또는 상기 제1 생체 센서와 다른 제2 생체 센서(또는 제2 생체 정보 검출을 위한 제2 생체 센서 구조물)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 돔 스위치는 사용자의 조작에 따라 제2 버튼(417)에 의해 가압되어 전기적인 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 생체 센서는 제2 도전성 구조물을 포함할 수 있고, 상기 제2 도전성 구조물은 적어도 부분적으로 도전성 물질로 형성된 제2 버튼(417)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 생체 센서 및 제2 버튼(417)은 사용자의 신체가 제2 버튼(417)에 접촉 시 사용자의 생체 정보를 검출하기 위한 전극으로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 생체 센서 및 제2 버튼(417)에 의해 검출된 신호는 연결 부재(50)를 통해 상기 프로세서로 전달될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 검출된 신호에 기반하여, 사용자의 제2 생체 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 생체 센서는 ECG 센서(electrocardiogram sensor)를 포함할 수 있고, 상기 제2 생체 정보는 사용자의 심전도 정보를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 부품(531) 및/또는 제2 부품(532)은 생체 센서를 포함할 수 있고, 상기 생체 센서는 전자 장치(400)가 사용자의 생체 정보를 획득하기 위하여, 버튼(416, 417)과 전기적으로 연결되기 위한(또는 도전성 연결을 위한) 도전성 구조물(예: 도전성 플레이트)일 수 있다. 도전성 구조물은 버튼(416, 417)와 적어도 부분적으로 접촉하는 접촉 부분(5311, 5321) 및 접촉 부분(5311, 5321)으로부터 연장되고 연결 부재(50)의 단부(53A, 53B)에서 전기적으로 연결되는 고정 부분(5312, 5322)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 도전성 구조물과 연결 부재(50) 일면 사이에 돔 스위치가 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 생체 센서 및 상기 제2 생체 센서로부터 검출된 아날로그 신호를 디지털 신호로 처리하고, 상기 디지털 신호를 상기 프로세서로 전달하는 아날로그-디지털 변환기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 아날로그-디지털 변환기는 인쇄 회로 기판(480)에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. An electronic device according to an embodiment includes an analog-to-digital converter (not shown) that processes analog signals detected from the first biosensor and the second biosensor into digital signals and transmits the digital signals to the processor. can do. The analog-to-digital converter may be disposed on the printed
일 실시 예에서, 제3 부품(533)은 연장 부분(53)에서, 제1 부품(531) 및 제2 부품(532) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부품(533)은 음향 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부품(533)은 연장 부분(53) 및 브라켓(460) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부품(533)에는 음향이 유입되는 마이크 홀(535)이 형성될 수 있고, 마이크 홀(535)은 연장 부분(53)에 형성된 개구(536)와 정렬되어 연통될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상술한 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)은 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 상술한 것과 다른 기능을 갖는 부품으로 대체될 수도 있다. In one embodiment, the above-described
일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제1 부분(51)은 연장 부분(53)의 일단부(53A)로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A)을 마주보도록 연장 부분(53)의 일단부(53A)로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(51)은 커넥터의 플러그(plug)(511)를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A)에는 커넥터의 리셉터클(receptacle)(487)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플러그(511)와 리셉터클(487)이 상호 결합되는 방식으로, 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A)에 연결될 수 있다. 다만 연결 부재(50)가 인쇄 회로 기판(480)에 연결되기 위해, 상술한 리셉터클-플러그로 이루어지는 커넥터 구조에 제한되는 것은 아니며, 통상의 기술자가 적용 가능한 다양한 방식이 이용될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)에 배치될 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020))는, 연결 부재(50)를 통해 제1 부품(531), 제2 부품(532) 및 제3 부품(533)과 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서는 인쇄 회로 기판(480) 및 연결 부재(50)에 형성된 도전성 트레이스(또는 패턴)을 통해 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 부품(531), 제2 부품(532), 및 제3 부품(533)에(및/또는 로부터) 전기적 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 전기적 신호는 연결 부재(50)의 제1 부분(51)을 통해 전달될 수 있다.In one embodiment, at least one processor disposed on the printed circuit board 480 (eg, the processor 1020 of FIG. 10 ) connects the
일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제2 부분(52)은 연장 부분(53)의 타단부(53B)로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제2 부분(52)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)을 마주보도록 연장 부분(53)의 타단부(53B)로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(52)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(52)에는 연결 부재(50)의 도전성 패턴이 부분적으로 노출된 도전성 영역(521)(또는 도전성 패드)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 영역(521)은 인쇄 회로 기판(480)의 제2 면(480B)을 바라볼 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 영역(521)은, 제3 커넥터(483)와 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 영역(521)은 제3 커넥터(483)를 통해 인쇄 회로 기판(480)의 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 커넥터(483)는 예를 들어, C-클립을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 연결 부재(50)의 제2 부분(52)은 인쇄 회로 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 배치될 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는 복수 개의 도전성 트레이스들(또는 패턴)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 도전성 트레이스들은, 제1 부품(531), 제2 부품(532), 제3 부품(533)의 동작을 위한 신호 선로 및 전력 선로와; 복수의 그라운드 선로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 그라운드 선로들 중 적어도 일부는, 직접 또는 간접적으로(예: 다른 그라운드 선로를 통해) 제2 부분(52)의 도전성 영역(521)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 그라운드 선로는, 제2 부분(52)의 도전성 영역(521)을 통해 인쇄 회로 기판(480)의 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 연결 부재(50)는, 제1 부분(51)이 인쇄 회로 기판(480)에 배치되어 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되고, 제2 부분(52)이 인쇄 회로 기판(480)의 접지(ground) 영역과 전기적으로 연결되는 루프 구조를 형성할 수 있다. 연결 부재(50)의 양 단(예: 제1 부분(51) 및 제2 부분(52))이 루프 구조를 형성함으로써, 노이즈 및/또는 기생 성분을 줄일 수 있고, 이로 인해 안테나의 성능 저하를 감소 및/또는 방지할 수 있다. 본 개시의 실시 예와, 비교 실시 예에 따른 효과 차이는 도 8 및 도 9를 참조하여 후술한다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)은 하우징(410)을 통해 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)은 하우징(410)의 측면(예: 도 2의 측면(110C))을 바라볼 때(예: 제1 방향(1)에 수직한 방향으로 볼 때) 연결 부재(50)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 버튼(416) 및 제2 버튼(417)은 하우징(410)의 측벽(415)을 정면으로 바라보았을 때(예: 제1 방향(1)에 수직한 방향으로 볼 때) 연결 부재(50)의 연장 부분(53)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 버튼(416)은 연장 부분(53)의 일단부(53A)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있고, 제2 버튼(417)은 연장 부분(53)의 타단부(53B)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(420)(예: 도 3의 디스플레이(120))는 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(420)와 인쇄 회로 기판(480) 사이에는, 브라켓(460)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(460)의 일 방향(예: 제1 방향(1))에는 인쇄 회로 기판(480)이 배치되어 지지되고, 타 방향(예: 제2 방향(2))에는 디스플레이(420)가 배치되어 지지될 수 있다. In one embodiment, display 420 (eg,
도 7은 일 실시 예에 따른 연결 부재를 나타내는 도면이다.7 is a view illustrating a connecting member according to an exemplary embodiment.
도 7에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다. In FIG. 7 , overlapping descriptions of components having the same reference numerals as those described above are omitted.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 부재(50)는 적어도 부분적으로 휘어질 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)는, 플렉서블 부분(들)(flexible portion(s)) 및 리지드 부분(들)(rigid portion(s))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(50)는 제1 리지드 부분(711), 제2 리지드 부분(712), 제3 리지드 부분(713), 제4 리지드 부분(714), 제5 리지드 부분(715), 제1 플렉서블 부분(761), 제2 플렉서블 부분(762), 제3 플렉서블 부분(763), 및 제4 플렉서블 부분(764)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the connecting
일 실시 예에서, 제1 리지드 부분(711)에는 플러그(511)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플렉서블 부분(761)은, 제1 리지드 부분(711)과 제2 리지드 부분(712)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 부분(761)은 제1 리지드 부분(711)으로부터 제2 리지드 부분(712)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 리지드 부분(711) 및 제1 플렉서블 부분(761)은, 연장 부분(53)의 일단부(53A)로부터 연장된다는 점에서, 연결 부재(50)의 제1 부분(51)으로 참조될 수 있다.In one embodiment, a
일 실시 예에서, 제2 리지드 부분(712)에는 제1 부품(531)이 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 플렉서블 부분(762)은 제2 리지드 부분(712) 및 제3 리지드 부분(713)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 플렉서블 부분(762)은 제2 리지드 부분(712)으로부터 제3 리지드 부분(713)까지 연장될 수 있다. In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 제3 리지드 부분(713)에는 제3 부품(533)이 배치되고, 제3 부품(533)의 마이크 홀(예: 도 4의 535)과 연통되는 개구(536)가 형성될 수 있다. In one embodiment, a
일 실시 예에서, 제3 플렉서블 부분(763)은 제3 리지드 부분(713) 및 제4 리지드 부분(714)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 플렉서블 부분(763)은, 제2 플렉서블 부분(762)과 멀어지는 방향으로, 제3 리지드 부분(713)으로부터 및 제4 리지드 부분(714)까지 연장될 수 있다. In one embodiment, the third
일 실시 예에서, 제4 리지드 부분(714)에는 제2 부품(532)이 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 리지드 부분(712), 제2 플렉서블 부분(762), 제3 리지드 부분(713), 제3 플렉서블 부분(763), 및 제4 리지드 부분(714)은, 하우징(410)의 측벽(도 4의 415) 또는 브라켓(도 4의 460)의 측면(도 4의 460C)을 따라 연장될 수 있다. 이러한 점에서, 제2 리지드 부분(712), 제2 플렉서블 부분(762), 제3 리지드 부분(713), 제3 플렉서블 부분(763), 및 제4 리지드 부분(714)은, 연결 부재(50)의 연장 부분(53)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 일단부(53A)는, 제2 리지드 부분(712)의 적어도 일부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(50)의 타단부(53B)는 제4 리지드 부분(714)의 적어도 일부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 제5 리지드 부분(715)에는 도전성 영역(521)이 형성될 수 있다. 도전성 영역(521)은 제3 커넥터(483)를 통해 인쇄 회로 기판(480)의 접지(ground) 영역과 전기적으로 연결을 위한 패드(또는 도전성 패드)일 수 있다.In an embodiment, a
일 실시 예에서, 제4 플렉서블 부분(764)은 제4 리지드 부분(714) 및 제5 리지드 부분(715)을 연결할 수 있다. 제4 플렉서블 부분(764)은 제4 리지드 부분(714)으로부터 제5 리지드 부분(715)까지 연장될 수 있다. In one embodiment, the fourth
일 실시 예에서, 제4 플렉서블 부분(764) 및 제5 리지드 부분(715)은, 연장 부분(53)의 타단부(53B)로부터 연장된다는 점에서, 연결 부재(50)의 제2 부분(52)으로 참조될 수 있다.In one embodiment, the fourth
다만, 상술한 리지드 부분-플렉서블 부분의 구분은 예시적인 것이며, 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제3 부품(533)이 생략되는 경우, 제3 리지드 부분(713)은 플렉서블 부분으로 대체될 수도 있다. 다른 예를 들어, 연장 부분(53)의 일단부(53A)(또는 타단부(53B))는 제2 리지드 부분(712)(또는 제4 리지드 부분(714))의 적어도 일부를 포함하는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에서, 연장 부분(53)의 일단부(53A) 및/또는 타단부(53B)는 적어도 부분적으로 플렉서블 부분으로 형성될 수도 있다. However, the above-described classification of the rigid portion and the flexible portion is exemplary, and various design changes may be possible. For example, when the
일 실시 예에 따른, 사용자가 착용 가능하도록 구성되는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 적어도 부분적으로 안테나로 이용되는 측벽(예: 도 4의 측벽(415))을 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410)); 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(480)); 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 연결 부재(50)), 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징의 측벽을 따라 연장되는 연장 부분(예: 도 4의 연장 부분(53)), 상기 연장 부분의 일단부(예: 도 4의 일단부(53A))로부터 연장되어 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(51)), 및 상기 연장 부분의 타단부(예: 도 4의 타단부(53B))로부터 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(52))을 포함하고; 상기 연장 부분 상에 배치되는 적어도 하나의 부품; 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분을 통해 상기 적어도 하나의 부품과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020);를 포함할 수 있다. According to an embodiment, an electronic device configured to be worn by a user (eg, the
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되어 상기 제1 인쇄 회로 기판을 지지하는 브라켓(예: 도 4의 브라켓(460))을 포함하고, 상기 브라켓은 상기 측벽과 적어도 부분적으로 이격되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 연장 부분은 상기 브라켓 및 상기 측벽 사이에 위치할 수 있다. The electronic device according to an embodiment includes a bracket (eg, the
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(480A)) 또는 상기 제1 면과 반대 방향의 제2 면(예: 도 5의 제2 면(480B))에 배치된 리셉터클(예: 도 4의 리셉터클(487))을 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 부분에 배치되어 상기 리셉터클과 결합되는 플러그(예: 도 4의 플러그(511))를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first printed circuit board may include a first surface (eg, the
일 실시 예에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분은, 제1 리지드 부분(예: 도 7의 제1 리지드 부분(711)) 및 제1 플렉서블 부분(예: 도 7의 제1 플렉서블 부분(761))을 포함하고, 상기 제1 리지드 부분에는 상기 플러그가 배치되고, 상기 제1 플렉서블 부분은, 상기 제1 리지드 부분으로부터, 상기 연장 부분의 상기 일단부까지 연장될 수 있다. In an embodiment, the first part of the second printed circuit board may include a first rigid part (eg, the first
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 하우징의 상기 측벽을 통해 적어도 일부가 노출된 제1 버튼(예: 도 4의 제1 버튼(416)) 및 제2 버튼(예: 도 4의 제2 버튼(417))을 포함하고, 상기 하우징의 상기 측벽을 전자 장치의 내측 방향으로 바라 보았을 때, 상기 제1 버튼 및 상기 제2 버튼은 상기 연장 부분과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a first button (eg,
일 실시 예에서, 상기 제1 버튼은 상기 연장 부분의 상기 일단부와 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 제2 버튼은 상기 연장 부분의 상기 타단부와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. In one embodiment, the first button may at least partially overlap the one end of the extension, and the second button may at least partially overlap the other end of the extension.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 부품은, 제1 부품(예: 도 4의 제1 부품(531)), 제2 부품(예: 도 4의 제2 부품(532)), 및 상기 제1 부품과 상기 제2 부품 사이에 위치하는 제3 부품(예: 도 4의 제3 부품(533))을 포함하고, 상기 제1 부품은 상기 제1 버튼과 작동적으로 연결된 제1 돔 스위치 및 제1 생체 센서 구조물을 포함하고, 상기 제2 부품은 상기 제2 버튼과 작동적으로 연결된 제1 돔 스위치 및 상기 제1 생체 센서와 다른 제2 생체 센서 구조물을 포함할 수 있다. In one embodiment, the at least one component may include a first component (eg,
일 실시 예에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 연장 부분은: 상기 제1 부품이 배치되는 제2 리지드 부분(예: 도 7의 제2 리지드 부분(712)); 상기 제3 부품이 배치되는 제3 리지드 부분(예: 도 7의 제3 리지드 부분(713)); 상기 제2 리지드 부분과 상기 제3 리지드 부분을 연결하는 제2 플렉서블 부분(예: 도 7의 제2 플렉서블 부분(762)); 상기 제2 부품이 배치되는 제4 리지드 부분(예: 도 7의 제4 리지드 부분(714)); 및 상기 제3 리지드 부분과 상기 제4 리지드 부분을 연결하는, 제3 플렉서블 부분(예: 도 7의 제3 플렉서블 부분(763));을 포함하고, 상기 연장 부분의 상기 일단부는 상기 제2 리지드 부분을 적어도 부분적으로 포함하고, 상기 연장 부분의 상기 타단부는 상기 제4 리지드 부분을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. In one embodiment, the extended portion of the second printed circuit board includes: a second rigid portion (eg, second
일 실시 예에서, 상기 제1 생체 센서 구조물 및/또는 제2 생체 센서 구조물은 BIA 센서(bioelectrical impedance analysis sensor) 신호 및/또는 ECG 센서(electrocardiogram sensor) 신호를 획득하기 위한 도전성 구조물을 포함하고, 상기 제3 부품은 음향 센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first biosensor structure and/or the second biosensor structure includes a conductive structure for obtaining a bioelectrical impedance analysis sensor (BIA sensor) signal and/or an electrocardiogram sensor (ECG sensor) signal, and the The third component may include an acoustic sensor.
일 실시 예에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 복수의 그라운드 선로를 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하여 노출된 도전성 영역(예: 도 7의 도전성 영역(521))을 포함하고, 상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는, 상기 도전성 영역에 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는, 상기 도전성 영역을 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the second printed circuit board includes a plurality of ground lines, and the second portion includes a conductive region exposed toward the first printed circuit board (eg, the
일 실시 예에서, 상기 제2 부분은, 제5 리지드 부분(예: 도 7의 제5 리지드 부분(715)) 및 상기 제5 리지드 부분과 상기 연장 부분의 상기 타단부를 연결하는 제4 플렉서블 부분(예: 도 7의 제4 플렉서블 부분(764))을 포함하고, 상기 도전성 영역은 상기 제5 리지드 부분에 형성될 수 있다. In one embodiment, the second part may include a fifth rigid part (eg, the fifth
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면 또는 상기 제1 면과 반대 방향인 제2 면에 배치되는 C-클립(예: 도 4의 제3 커넥터(483))을 포함하고, 상기 도전성 영역은 상기 C-클립과 접촉되어 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, a C-clip (eg, the
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 모듈(1092))를 포함하고, 상기 하우징은 제1 지점(예: 도 4의 제1 지점(411))에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 급전되고, 상기 하우징은 제2 지점(예: 도 4의 제2 지점(412))에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the housing includes a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 1092 of FIG. 10) disposed on the first printed circuit board, and the housing is provided at a first point (eg, the first point in FIG. 4 ( 411) is electrically connected to the wireless communication circuit to supply power, and the housing connects to the at least one ground portion of the first printed circuit board at a second point (eg,
일 실시 예에서, 상기 하우징의 측벽은, 상기 제1 지점으로부터 상기 제2 지점까지 제1 방향으로 연장되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(413)) 및 상기 제1 지점으로부터 상기 제2 지점까지 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(414))을 포함하고, 상기 측벽의 상기 제1 부분의 길이는 상기 제2 부분의 길이보다 길고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 측벽의 상기 제2 부분보다 상기 제1 부분에 인접할 수 있다. In one embodiment, the sidewall of the housing includes a first portion extending in a first direction from the first point to the second point (eg, the
일 실시 예에서, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(420))를 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 디스플레이 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. In one embodiment, a display (eg, the
일 실시 예에 따른, 웨어러블 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 적어도 부분적으로 안테나로 이용되는 측벽(예: 도 4의 측벽))을 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410)); 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(480)); 연결 부재(예: 도 4의 연결 부재(50)), 상기 연결 부재는, 상기 하우징의 측벽을 따라 연장되는 연장 부분(예: 도 4의 연장 부분(53)), 상기 연장 부분의 일단부(예: 도 4의 일단부(53A))로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(51)), 및 상기 연장 부분의 타단부(예: 도 4의 타단부(53B))로부터 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(52))을 포함하고; 상기 연장 부분 상에 배치되는 적어도 하나의 부품; 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 연결 부재를 통해 상기 적어도 하나의 부품과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020));를 포함하고, 상기 연결 부재는, 복수의 그라운드 선로를 포함하고, 상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는 상기 제2 부분을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, a wearable electronic device (eg, the
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 C-클립(예: 도 4의 제3 커넥터(483))을 포함하고, 상기 제2 부분에는, 상기 인쇄 회로 기판을 향하여 노출된 도전성 영역(예: 도 4의 도전성 영역(521))이 형성되고, 상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는 상기 도전성 영역에 전기적으로 연결되어, 상기 도전성 영역에 접촉된 상기 C-클립을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. The wearable electronic device according to an embodiment includes a C-clip (eg, the
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 상기 하우징의 상기 측벽을 통해 적어도 부분적으로 노출되는 제1 버튼(예: 도 4의 제1 버튼(416)) 및 제2 버튼(예: 도 4의 제2 버튼(417))을 포함하고, 상기 제1 버튼 및 상기 제2 버튼은 상기 연장 부분과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. A wearable electronic device according to an embodiment includes a first button (eg,
일 실시 예에서, 상기 제1 버튼은 상기 연결 부재의 상기 일단부와 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 제2 버튼은 상기 연결 부재의 상기 타단부와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. In one embodiment, the first button may at least partially overlap the one end of the connecting member, and the second button may at least partially overlap the other end of the connecting member.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판을 지지하는 브라켓(예: 도 4의 브라켓(460))을 포함하고, 상기 브라켓은 상기 측벽과 적어도 부분적으로 이격되고, 상기 연결 부재의 연장 부분은 상기 브라켓 및 상기 측벽 사이에 위치할 수 있다.The wearable electronic device according to an embodiment includes a bracket (eg, the
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 총 방사 효율(total radiation efficiency)을 나타내는 그래프이다. 8 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative embodiment.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수(reflection coefficient)(또는 반사 손실(return loss)[dB])를 나타내는 그래프이다. 9 is a graph showing a reflection coefficient (or return loss [dB]) of an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative embodiment.
도 8 및 도 9에서, 참조 부호 802, 902는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 그래프이고, 참조 부호 804, 904는 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 그래프일 수 있다. In FIGS. 8 and 9 ,
도 8 및 도 9의 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재(50)와 달리, 제1 부분(51)만 이용하여 인쇄 회로 기판(480)의 접지(ground)영역과 전기적 연결되어 루프 구조를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 비교 실시 예에 따른 전자 장치는, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(480)의 접지 평면에 전기적으로 연결되는 제2 부분(52)이 생략될 수 있다. Unlike the connecting
비교 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재는, 노이즈 및 기생으로 안테나의 방사 필드에 영향을 주고, 안테나의 성능을 열화시킬 수 있다. 특히, 안테나 구조는 하우징(410)의 적어도 일부 영역에 형성된 도전성 패턴(예: 외측 도전성 측벽)을 이용하여 필드를 형성하는데, 하우징(410)의 측벽(415)에 평행하게(또는 전자 장치의 기준에서 수직으로) 배치된 연결 부재는, 하우징(410)과 구분되는 다른 안테나 요소로 인식되어 안테나 성능을 저하시킬 수 있다.The connection member of the electronic device according to the comparative embodiment may affect the radiation field of the antenna due to noise and parasitics, and may deteriorate the performance of the antenna. In particular, the antenna structure forms a field using a conductive pattern (eg, an outer conductive sidewall) formed on at least a partial area of the
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 양 단이 루프 구조를 이루는 연결 부재(50)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(50)의 일 단인 제1 부분(51)은 인쇄 회로 기판(480)에 배치되어 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되고, 연결 부재(50)의 타 단인 제2 부분(52)은 인쇄 회로 기판(480)의 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 루프 구조를 포함하는 연결 부재(50)는 하우징(410)이 안테나로 동작하더라도, 기생 성분으로 작용하지 않기 때문에, 안테나의 성능의 저하를 감소 및/또는 방지할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may include a connecting
예를 들어, 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율(802)은 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율(804) 보다 전 주파수 대역에서 향상될 수 있다.For example, referring to FIG. 8 ,
다른 예를 들어, 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수(902)는, 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수(904)보다 약 1200 MHz 내지 1500 MHz 대역 및 약 1700 MHz 내지 2000 MHz 대역에서 더 낮을 수 있다. 이를 통해, 전자 장치가 통신에 활용하는 주파수 대역의 통신 성능을 향상시킬 수 있다. For another example, referring to FIG. 9 , the
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 10 is a block diagram of an electronic device 1001 within a
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 10 , in a
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1020, for example, executes software (eg, the program 1040) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg,
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다. The memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040) and commands related thereto. The memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다. The program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1079 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1080 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001 . According to one embodiment, the power management module 1088 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 1092 may support various requirements defined for the electronic device 1001, an external electronic device (eg, the electronic device 1004), or a network system (eg, the second network 1099). According to an embodiment, the wireless communication module 1092 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more commands stored in a storage medium (eg, internal memory 1036 or external memory 1038) readable by a machine (eg, electronic device 1001). It may be implemented as software (eg, the program 1040) including them. For example, a processor (eg, the processor 1020) of a device (eg, the electronic device 1001) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
Claims (20)
적어도 부분적으로 안테나로 이용되는 측벽을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판은,
상기 하우징의 측벽을 따라 연장되는 연장 부분,
상기 연장 부분의 일단부로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분, 및
상기 연장 부분의 타단부로부터 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는 제2 부분을 포함하고;
상기 연장 부분 상에 배치되는 적어도 하나의 부품; 및
상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분을 통해 상기 적어도 하나의 부품과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하는, 전자 장치. An electronic device configured to be worn by a user,
a housing including a sidewall that is at least partially used as an antenna;
a first printed circuit board disposed within the housing and including at least one ground;
The second printed circuit board, the second printed circuit board,
an extension portion extending along the sidewall of the housing;
A first portion extending from one end of the extension portion and connected to the printed circuit board; and
a second portion extending from the other end of the extension portion and electrically connected to the at least one ground portion;
at least one component disposed on the extension portion; and
at least one processor disposed on the first printed circuit board and in operative connection with the at least one component via the first portion of the second printed circuit board.
상기 하우징 내에 배치되어 상기 제1 인쇄 회로 기판을 지지하는 브라켓을 포함하고,
상기 브라켓은 상기 측벽과 적어도 부분적으로 이격되고,
상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 연장 부분은 상기 브라켓 및 상기 측벽 사이에 위치하는, 전자 장치. The method of claim 1,
a bracket disposed within the housing to support the first printed circuit board;
the bracket is at least partially spaced from the sidewall;
The electronic device of claim 1 , wherein the extended portion of the second printed circuit board is positioned between the bracket and the sidewall.
상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면 또는 상기 제1 면과 반대 방향의 제2 면에 배치된 리셉터클을 포함하고,
상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 부분에 배치되어 상기 리셉터클과 결합되는 플러그를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The first printed circuit board includes a receptacle disposed on a first surface of the first printed circuit board or on a second surface opposite to the first surface,
The electronic device of claim 1 , wherein the second printed circuit board includes a plug disposed on the first portion and coupled to the receptacle.
상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제1 부분은, 제1 리지드 부분 및 제1 플렉서블 부분을 포함하고,
상기 제1 리지드 부분에는 상기 플러그가 배치되고,
상기 제1 플렉서블 부분은, 상기 제1 리지드 부분으로부터, 상기 연장 부분의 상기 일단부까지 연장되는, 전자 장치. The method of claim 3,
The first portion of the second printed circuit board includes a first rigid portion and a first flexible portion;
The plug is disposed in the first rigid portion,
The first flexible part extends from the first rigid part to the one end of the extension part.
상기 하우징의 상기 측벽을 통해 적어도 일부가 노출된 제1 버튼 및 제2 버튼을 포함하고,
상기 하우징의 상기 측벽을 전자 장치의 내측 방향으로 바라 보았을 때, 상기 제1 버튼 및 상기 제2 버튼은 상기 연장 부분과 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치. The method of claim 1,
A first button and a second button at least partially exposed through the sidewall of the housing,
The electronic device of claim 1 , wherein the first button and the second button at least partially overlap the extension portion when the sidewall of the housing is viewed toward the inside of the electronic device.
상기 제1 버튼은 상기 연장 부분의 상기 일단부와 적어도 부분적으로 중첩되고,
상기 제2 버튼은 상기 연장 부분의 상기 타단부와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.The method of claim 5,
the first button at least partially overlaps the one end of the extension;
The electronic device of claim 1 , wherein the second button at least partially overlaps the other end of the extended portion.
상기 적어도 하나의 부품은, 제1 부품, 제2 부품, 및 상기 제1 부품과 상기 제2 부품 사이에 위치하는 제3 부품을 포함하고,
상기 제1 부품은 상기 제1 버튼과 작동적으로 연결된 제1 돔 스위치 및 제1 생체 센서 구조물을 포함하고,
상기 제2 부품은 상기 제2 버튼과 작동적으로 연결된 제1 돔 스위치 및 상기 제1 생체 센서와 다른 제2 생체 센서 구조물을 포함하는, 전자 장치. The method of claim 6,
The at least one component includes a first component, a second component, and a third component positioned between the first component and the second component;
the first component includes a first dome switch and a first biosensor structure operatively connected to the first button;
wherein the second component includes a first dome switch operatively connected with the second button and a second biosensor structure different from the first biosensor.
상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 연장 부분은:
상기 제1 부품이 배치되는 제2 리지드 부분;
상기 제3 부품이 배치되는 제3 리지드 부분;
상기 제2 리지드 부분과 상기 제3 리지드 부분을 연결하는 제2 플렉서블 부분;
상기 제2 부품이 배치되는 제4 리지드 부분; 및
상기 제3 리지드 부분과 상기 제4 리지드 부분을 연결하는, 제3 플렉서블 부분;을 포함하고,
상기 연장 부분의 상기 일단부는 상기 제2 리지드 부분을 적어도 부분적으로 포함하고,
상기 연장 부분의 상기 타단부는 상기 제4 리지드 부분을 적어도 부분적으로 포함하는, 전자 장치. The method of claim 7,
The elongated portion of the second printed circuit board:
a second rigid part on which the first part is disposed;
a third rigid part on which the third part is disposed;
a second flexible part connecting the second rigid part and the third rigid part;
a fourth rigid part on which the second part is disposed; and
A third flexible portion connecting the third rigid portion and the fourth rigid portion;
The one end of the extension portion at least partially includes the second rigid portion,
and the other end of the extended portion at least partially includes the fourth rigid portion.
상기 제1 생체 센서 구조물 및/또는 제2 생체 센서 구조물은 BIA 센서(bioelectrical impedance analysis sensor) 신호 및/또는 ECG 센서(electrocardiogram sensor) 신호를 획득하기 위한 도전성 구조물을 포함하고,
상기 제3 부품은 음향 센서를 포함하는, 전자 장치. The method of claim 7,
The first biosensor structure and/or the second biosensor structure includes a conductive structure for acquiring a bioelectrical impedance analysis sensor (BIA sensor) signal and/or an electrocardiogram sensor (ECG sensor) signal,
The electronic device of claim 1, wherein the third component includes an acoustic sensor.
상기 제2 인쇄 회로 기판은, 복수의 그라운드 선로를 포함하고,
상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하여 노출된 도전성 영역을 포함하고,
상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는, 상기 도전성 영역에 전기적으로 연결되고,
상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는, 상기 도전성 영역을 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는, 전자 장치. The method of claim 1,
The second printed circuit board includes a plurality of ground lines,
The second portion includes a conductive region exposed toward the first printed circuit board,
At least some of the plurality of ground lines are electrically connected to the conductive region,
At least a portion of the plurality of ground lines is electrically connected to the at least one ground portion of the first printed circuit board through the conductive region.
상기 제2 부분은, 제5 리지드 부분 및 상기 제5 리지드 부분과 상기 연장 부분의 상기 타단부를 연결하는 제4 플렉서블 부분을 포함하고,
상기 도전성 영역은 상기 제5 리지드 부분에 형성되는, 전자 장치. The method of claim 10,
The second part includes a fifth rigid part and a fourth flexible part connecting the fifth rigid part and the other end of the extension part,
The electronic device of claim 1 , wherein the conductive region is formed in the fifth rigid portion.
상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면 또는 상기 제1 면과 반대 방향인 제2 면에 배치되는 C-클립을 포함하고,
상기 도전성 영역은 상기 C-클립과 접촉되어 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는, 전자 장치. The method of claim 11,
A C-clip disposed on a first surface of the first printed circuit board or on a second surface opposite to the first surface;
The electronic device of claim 1 , wherein the conductive region is in contact with the C-clip and electrically connected to the at least one ground portion of the first printed circuit board.
상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 하우징은 제1 지점에서 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 급전되고,
상기 하우징은 제2 지점에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결되는, 전자 장치. The method of claim 1,
A wireless communication circuit disposed on the first printed circuit board;
The housing is electrically connected to and supplied with the wireless communication circuit at a first point,
wherein the housing is electrically connected to the at least one ground portion of the first printed circuit board at a second point.
상기 하우징의 측벽은, 상기 제1 지점으로부터 상기 제2 지점까지 제1 방향으로 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 지점으로부터 상기 제2 지점까지 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
상기 측벽의 상기 제1 부분의 길이는 상기 제2 부분의 길이보다 길고,
상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 측벽의 상기 제2 부분보다 상기 제1 부분에 인접하는, 전자 장치. The method of claim 13,
A sidewall of the housing includes a first portion extending in a first direction from the first point to the second point and a second portion extending in a second direction different from the first direction from the first point to the second point. contains a part,
the length of the first portion of the sidewall is longer than the length of the second portion;
The second printed circuit board is closer to the first portion than to the second portion of the sidewall.
디스플레이를 포함하고,
상기 브라켓은, 상기 디스플레이 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는, 전자 장치. The method of claim 2,
including a display;
The bracket is disposed between the display and the first printed circuit board.
적어도 부분적으로 안테나로 이용되는 측벽을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판;
연결 부재, 상기 연결 부재는,
상기 하우징의 측벽을 따라 연장되는 연장 부분,
상기 연장 부분의 일단부로부터 연장되어 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 부분, 및
상기 연장 부분의 타단부로부터 연장되어, 상기 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는 제2 부분을 포함하고;
상기 연장 부분 상에 배치되는 적어도 하나의 부품; 및
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 연결 부재를 통해 상기 적어도 하나의 부품과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
상기 연결 부재는, 복수의 그라운드 선로를 포함하고,
상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는 상기 제2 부분을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치. In a wearable electronic device,
a housing including a sidewall that is at least partially used as an antenna;
a printed circuit board disposed within the housing and including at least one grounding part;
The connecting member, the connecting member,
an extension portion extending along the sidewall of the housing;
A first portion extending from one end of the extension portion and connected to the printed circuit board; and
a second portion extending from the other end of the extension portion and electrically connected to the at least one ground portion;
at least one component disposed on the extension portion; and
at least one processor disposed on the printed circuit board and operatively connected to the at least one component through the connecting member;
The connecting member includes a plurality of ground lines,
At least a portion of the plurality of ground lines is electrically connected to at least one ground portion of the printed circuit board through the second portion.
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 C-클립을 포함하고,
상기 제2 부분에는, 상기 인쇄 회로 기판을 향하여 노출된 도전성 영역이 형성되고,
상기 복수의 그라운드 선로의 적어도 일부는 상기 도전성 영역에 전기적으로 연결되어, 상기 도전성 영역에 접촉된 상기 C-클립을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 접지부에 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치. The method of claim 16
a C-clip disposed on the printed circuit board;
A conductive region exposed toward the printed circuit board is formed in the second portion,
At least a portion of the plurality of ground lines is electrically connected to the conductive region and electrically connected to at least one ground portion of the printed circuit board through the C-clip contacting the conductive region.
상기 하우징의 상기 측벽을 통해 적어도 부분적으로 노출되는 제1 버튼 및 제2 버튼을 포함하고,
상기 제1 버튼 및 상기 제2 버튼은 상기 연장 부분과 적어도 부분적으로 중첩되는, 웨어러블 전자 장치. The method of claim 16
a first button and a second button at least partially exposed through the sidewall of the housing;
The wearable electronic device of claim 1 , wherein the first button and the second button at least partially overlap the extension portion.
상기 제1 버튼은 상기 연결 부재의 상기 일단부와 적어도 부분적으로 중첩되고,
상기 제2 버튼은 상기 연결 부재의 상기 타단부와 적어도 부분적으로 중첩되는, 웨어러블 전자 장치. The method of claim 18
The first button at least partially overlaps the one end of the connecting member,
The wearable electronic device, wherein the second button at least partially overlaps the other end of the connecting member.
상기 하우징 내에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판을 지지하는 브라켓을 포함하고,
상기 브라켓은 상기 측벽과 적어도 부분적으로 이격되고,
상기 연결 부재의 연장 부분은 상기 브라켓 및 상기 측벽 사이에 위치하는, 웨어러블 전자 장치. The method of claim 16
a bracket disposed within the housing to support the printed circuit board;
the bracket is at least partially spaced from the sidewall;
The wearable electronic device of claim 1 , wherein the extension portion of the connecting member is positioned between the bracket and the sidewall.
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WO2023249292A1 (en) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | 삼성전자 주식회사 | Wearable electronic device |
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2021
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WO2023249292A1 (en) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | 삼성전자 주식회사 | Wearable electronic device |
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