KR20240005566A - 장치 - Google Patents
장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240005566A KR20240005566A KR1020220189184A KR20220189184A KR20240005566A KR 20240005566 A KR20240005566 A KR 20240005566A KR 1020220189184 A KR1020220189184 A KR 1020220189184A KR 20220189184 A KR20220189184 A KR 20220189184A KR 20240005566 A KR20240005566 A KR 20240005566A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sound
- guide
- present specification
- support member
- cover
- Prior art date
Links
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 29
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 6
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 66
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 41
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 41
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 41
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 24
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 17
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 9
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000009957 hemming Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/64—Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers
- H04N5/642—Disposition of sound reproducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
- H04R9/041—Centering
- H04R9/043—Inner suspension or damper, e.g. spider
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시 부재, 표시 부재의 후면에 있는 지지 부재, 및 지지 부재의 후면에 있는 음향 발생 장치를 포함하며, 음향 발생 장치는 표시 부재의 정면 방향으로 제 1 음향을 출력하고 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향으로 제 2 음향을 출력하도록 구성된다.
Description
본 명세서는 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 음향을 출력할 수 있는 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 제품 또는 가전 제품에 탑재되어 영상을 표시하는 화면으로 사용된다.
디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함할 수 있다.
그러나, 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향 간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지고, 이로 인하여 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.
본 명세서의 발명자들은 위에 언급한 장치에 대한 문제점들을 인식하고, 진동 부재(또는 표시 부재, 또는 표시 모듈, 또는 수동 진동 부재)의 정면에서 음향을 청취할 때, 음향의 진행 방향이 진동 부재의 정면 방향이 될 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 다양한 연구와 실험을 하였다. 다양한 연구와 실험을 거쳐 진동 부재의 정면 방향으로 진행할 수 있는 음향을 발생할 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 장치를 발명하였다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예는 진동 부재의 후면에 있는 지지 부재(또는 커버 버텀)의 후면에 구성된 음향 발생 장치(또는 진동 발생 장치)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 음향에 따라 진동 부재를 진동시켜 진동 부재의 정면 방향(또는 전방)으로 음향을 출력할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예는 음향 발생 장치의 역방향 배치에 따라 발생되는 정위상 성분의 음향과 역위상 성분의 음향에 의해 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예는 회로부를 덮는 회로 커버(또는 커버 쉴드)를 경유하는 역위상 증폭 하이브리드 방사 구조를 갖는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예는 진동 부재의 정면 방향 및 회로부를 덮는 회로 커버(또는 커버 쉴드)를 경유하는 음향 경로를 통해 음향 발생 장치의 진동에 따라 발생되는 음향을 수직 방향(또는 하부 방향 및/또는 상부 방향)으로 출력할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예는 회로 커버(또는 커버 쉴드)의 하단을 통해 방사되는 역위상의 음향과 회로 커버의 상단을 통해 회절 방사되는 정위상의 음향에 의해 저음역대를 포함한 음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예는 음향 발생 장치의 역방향 배치에 따라 역위상 성분의 음향이 지지 부재의 홀 및/또는 회로 커버를 통해 방사되어 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예는 음향 발생 장치의 진동에 따라 발생되는 제 1 위상의 음향 및 제 1 위상의 음향과 서로 다르거나 서로 반대되는 제 2 위상의 음향이 서로 다른 방향으로 출력(또는 방사, 또는 방출, 또는 회절 방사)되어 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 예에 따른 해결하고자 하는 과제들은 위에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재 내용으로부터 본 명세서의 기술 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 장치는 표시 부재, 표시 부재의 후면에 있는 지지 부재, 및 지지 부재의 후면에 있는 음향 발생 장치를 포함하며, 음향 발생 장치는 표시 부재의 정면 방향으로 제 1 음향을 출력하고 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향으로 제 2 음향을 출력하도록 구성된다.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 진동 부재 또는 표시 부재의 정면 방향으로 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 음질이 개선되고 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 표시 패널을 포함하는 표시 부재를 진동 플레이트로 사용하여 표시 부재의 정면 방향으로 음향을 발생시키거나 출력할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 음향의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 저음역대 음향의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 구동 회로의 인쇄 회로 기판 및/또는 플렉서블 회로 필름 각각의 배치 구조와 무관하게 음향 발생 장치의 배치가 가능하므로, 세트 커버(또는 후면 커버)의 디자인 자유도가 향상될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 후면 또는 지지 부재의 후면 디자인이 개선될 수 있으며, 음향 발생 장치의 구조와 상관없이 후면 또는 지지 부재의 후면의 디자인의 자유도가 개선될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 역위상(Reverse phase) 음향 에너지 또는 정위상 음향 에너지의 재활용을 통해 음향의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 고음역대의 음향 출력을 위한 음향 장치(예를 들면, 압전 소자) 없이도 저음역대의 음향 출력이 우수한 코일 방식의 음향 발생 장치의 진동에 의해 고음역대의 음향을 재생할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 표시 장치의 최종 조립 단계에서 음향 발생 장치를 표시 장치에 조립함에 따라 음향 발생 장치의 조립성이 개선될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 회로 커버에 댐퍼가 구성되므로, 음향 발생 장치의 진동으로 인하여 발생되는 소음이 저감될 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재 내용으로부터 본 명세서의 기술 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 후면도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 2에 도시된 'B1' 부분의 확대도이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 3에 도시된 음향 출력 장치의 음향 발생기를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 2 및 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 2 및 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 회로 커버와 음향 발생 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 9에 도시된 'B2’ 부분의 확대도이다.
도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 9에 도시된 'B3’ 부분의 확대도이다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 회로 커버와 음향 발생 장치의 분해 사시도이다.
도 14는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 13에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 15는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 13에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 16은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 16에 도시된 베이스 프레임을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 18에 도시된 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 19에 도시된 지지 부재와 회로 커버 및 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 21은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 19에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 22에 도시된 지지 부재에 배치된 음향 발생 장치를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 22에 도시된 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 24에 도시된 지지 부재와 회로 커버 및 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 24에 도시된 선 V-V'의 단면도이다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 27에 도시된 선 VI-VI'의 단면도이다.
도 29는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 31은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 후면도이다.
도 32는 도 30에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 다른 후면도이다.
도 33은 도 30에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 다른 후면도이다.
도 34는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향 구동 회로부를 나타내는 도면이다.
도 35는 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서 출력되는 제 1 음향과 제 2 음향 각각의 음향 경로를 나타내는 도면이다.
도 36은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 37은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 후면도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 2에 도시된 'B1' 부분의 확대도이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 3에 도시된 음향 출력 장치의 음향 발생기를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 2 및 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 2 및 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 회로 커버와 음향 발생 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 9에 도시된 'B2’ 부분의 확대도이다.
도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 9에 도시된 'B3’ 부분의 확대도이다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 회로 커버와 음향 발생 장치의 분해 사시도이다.
도 14는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 13에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 15는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 13에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 16은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 16에 도시된 베이스 프레임을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 18에 도시된 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 19에 도시된 지지 부재와 회로 커버 및 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 21은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 19에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 22에 도시된 지지 부재에 배치된 음향 발생 장치를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 22에 도시된 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 24에 도시된 지지 부재와 회로 커버 및 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 24에 도시된 선 V-V'의 단면도이다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 27에 도시된 선 VI-VI'의 단면도이다.
도 29는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 31은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 후면도이다.
도 32는 도 30에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 다른 후면도이다.
도 33은 도 30에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 다른 후면도이다.
도 34는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향 구동 회로부를 나타내는 도면이다.
도 35는 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서 출력되는 제 1 음향과 제 2 음향 각각의 음향 경로를 나타내는 도면이다.
도 36은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 37은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다", "갖는다", 또는 "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에", "상부에", "하부에", 또는 "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에", "에 이어서", "다음에", 또는 "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), 또는 (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합", 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "표시 장치"는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 표시 모듈(또는 표시 부재)과 같은 표시 장치를 포함할 수 있다. 그리고, 표시 모듈은 액정 표시 모듈과 발광 표시 모듈(예를 들면, 유기 발광 표시 모듈) 등과 같은 표시 모듈을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장 장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자 패드 등의 모바일 전자 장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시 장치는 액정 표시 모듈 또는 유기 발광 표시 모듈 등과 같은 표시 장치 자체, 및 액정 표시 모듈 또는 유기 발광 표시 모듈 등을 포함하는 응용 제품 또는 최종 소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 사용되는 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 및 마이크로 발광 다이오드 표시 패널 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동발생장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시 패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 표시 패널은 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 표시 패널이 액정 표시 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 제 1 기판, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 포함하는 제 2 기판, 및 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 있는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
표시 패널이 유기 발광 표시 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 기판, 기판 상의 유기 발광 소자층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 기판 상에 배치되는 봉지층(encapsulation layer)(또는 봉지 기판) 등을 포함할 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 유기 발광 소자층은 무기 발광층(inorganic light emitting layer)(예를 들면, 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer)), 및/또는 양자점(quantum dot) 발광층 등을 더 포함할 수 있다. 다른 예로는, 유기 발광 소자층은 무기 발광층(inorganic light emitting layer)(예를 들면, 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer)), 및/또는 양자점(quantum dot) 발광층 등으로 변경될 수 있다. 다른 예로서, 유기 발광 소자층은 마이크로 발광 다이오드로 변경될 수 있다.
본 명세서에서 진동 장치를 포함하는 장치는 자동차(automobile)에서의 중앙 통제 패널(central control panel) 등과 같은 사용자 인터페이스(user interface) 장치로 구현됨으로써 차량(vehicle)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 차량용 사용자 인터페이스(user interface) 장치는 표시 모듈의 진동에 따라 발생되는 음향이 차량의 내부를 향하여 전파되도록 2개의 앞좌석 사이에 구성될 수 있다. 따라서, 차량 내에서의 오디오 경험은 차량 내부의 측면(interior sides)에서만 스피커를 갖는 것에 비하여 개선될 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 후면도이다. 도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 2에 도시된 'B1' 부분의 확대도이다. 도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 3에 도시된 음향 출력 장치의 음향 발생기를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 음향 출력 장치 또는 표시 장치일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치는 흑백 또는 컬러 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 화소는 컬러 영상을 구성하는 복수의 색 중 어느 하나를 구현하는 부화소일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100), 지지 부재(300), 및 음향 발생 장치(500)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100), 진동 부재(100)의 후면에 있는 지지 부재(300), 및 지지 부재(300)의 후면에 있는 음향 발생 장치(500)를 포함할 수 있다.
진동 부재(100)는 음향과 진동 중 하나 이상을 발생하거나 출력하는 진동판으로 사용될 수 있다. 이에 의해, 진동 부재(100)는 표시 부재, 표시 모듈, 진동판, 수동 진동판, 또는 수동 진동 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 표시 패널(110)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 영상은 전자 영상 (electronic image) 또는 디지털 영상 (digital image) 또는 정지 영상 (still image) 또는 비디오 영상 (video image) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)은 흑백 또는 컬러 영상을 구현하는 복수의 화소를 갖는 액정 표시 패널을 포함할 수 있으며, 표시 패널의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 후면을 덮도록 구성될 수 있다. 지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 후면을 덮는 후면부(310)를 포함할 수 있다. 지지 부재(300)는 글라스 재질, 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 이들의 적층 구조로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 커버 버텀(cover bottom), 후면 구조물, 백 커버, 제 1 구조물, 하우징, 후면 커버, 또는 세트 커버 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
지지 부재(300)(또는 진동 부재(100))는 제 1 영역(300A1)과 제 2 영역(300A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)의 후면부(310)는 제 1 영역(300A1)과 제 2 영역(300A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)의 후면부(310)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 길이(또는 가로 길이)의 중심 라인(또는 제 1 중심 라인)(CL1)을 기준으로, 제 1 영역(300A1)과 제 2 영역(300A2)으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(300A1)과 제 2 영역(300A2) 각각은 후면부(310)에서 동일한 크기 또는 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(300A1)은 제 1 후면 영역, 좌측 영역, 또는 후면 좌측 영역일 수 있으며, 제 2 영역(300A2)은 제 2 후면 영역, 우측 영역, 또는 후면 우측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 장치 또는 지지 부재(300)의 장변 길이 방향, 가로 방향, 수평 방향, 또는 XYZ 좌표계에서의 X축 방향일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 보강부(320)를 더 포함할 수 있다. 보강부(320)는 지지 부재(300)의 강성을 보강하도록 구현될 수 있다. 보강부(320)는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 구성될 수 있다. 예를 들면, 보강부(320)는 후면부(310)의 중간 부분 및 가장자리 부분 중 하나 이상에 구성될 수 있다. 예를 들면, 보강부(320)는 보강 패턴, 강성부, 강성 보강 패턴, 또는 강성 보강부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 보강부(320)는 제 1 보강 부재(321)를 포함할 수 있다. 제 1 보강 부재(321)는 지지 부재(300)의 후면 가장자리 부분을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 보강 부재(321)는 지지 부재(300)의 후면부(310)의 가장자리 부분을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 보강 부재(321)는 미리 설정된 높이를 가지도록 지지 부재(300)의 후면부(310)의 가장자리 부분으로부터 지지 부재(300)의 후면 방향으로 돌출될 수 있다. 제 1 보강 부재(321)는 지지 부재(300)의 강성 또는 지지 부재(300)의 후면부(310)의 강성을 보강함으로써 장치 또는 진동 부재(100)의 휨 현상을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 보강 부재(321)는 제 1 보강 패턴, 제 1 강성 보강 패턴, 제 1 강성 보강부, 에지 보강 패턴, 또는 테두리 보강 패턴 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 보강부(320)는 하나 이상의 제 2 보강 부재(322)를 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 2 보강 부재(322)는 지지 부재(300)의 후면부(310)의 중간 부분에 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 보강 부재(322)는 제 1 방향(X)과 나란하도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 보강 부재(322)는 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)과 나란한 폭 및 제 1 방향(X)과 나란한 길이를 갖는 라인 형상을 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 방향(Y)은 장치 또는 지지 부재(300)의 단변 길이 방향, 세로 방향, 수직 방향, 또는 XYZ 좌표계에서의 Y축 방향일 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 보강 부재(322)는 제 2 보강 패턴, 제 2 강성 보강 패턴, 제 2 강성 보강부, 또는 보조 보강 패턴 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 하나 이상의 제 2 보강 부재(322)는 생략 가능할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치(500)는 지지 부재(300)의 후면에 구성될 수 있다. 음향 발생 장치(500)는 지지 부재(300)의 후면부(310)의 후면에 구성될 수 있다. 음향 발생 장치(500)는 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)과 제 2 음향(S2)이 진동 부재(100)에 대해 서로 다른 방향(FD, VD)으로 출력되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 구동 신호에 따른 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 음향(또는 음파)을 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)과 수직 방향(VD)으로 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 진동 발생 장치, 음파 발생 장치, 능동 진동 장치, 또는 능동 진동 발생 장치 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치(500)는 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)을 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력하고, 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)과 다른 제 2 음향(S2)을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)을 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력하고, 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)과 다른 제 2 음향(S2)을 진동 부재(100)의 하부 방향으로 출력하도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 진동 부재(100)의 상부 또는 하부 방향으로 제 2 음향(S2)을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력하고, 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)과 다른 방향으로 제 2 음향(S2)을 출력하도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다른 방향은 정면 방향과 수직 방향일 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)은 제 2 음향(S2)과 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)은 제 2 음향(S2)과 서로 다른 위상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)은 제 1 위상을 갖고, 제 2 음향(S2)은 제 1 위상과 서로 다른 제 2 위상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)과 제 2 음향(S2)은 역위상(reverse phase)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)은 제 2 음향(S2)에 대해 역위상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)은 100Hz ~ 3kHz의 음역대를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 100Hz ~ 20kHz의 음역대를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(또는 음파)(S1)은 지지 부재(300)를 진동시키고, 이에 의해, 지지 부재(300)의 진동에 따른 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)이 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(또는 음파)(S1)에 의해 진동하여 제 1 음향(또는 음파)을 정면 방향(FD)으로 출력할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 2 음향(또는 음파)(S2)은 음향 발생 장치(500)의 내부(또는 내부 음향 경로 또는 음향 경로)를 경유하여 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)은 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)과 수직인 방향일 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)은 제 2 방향(Y)과 나란한 방향 또는 지면(地面)에 수직한 방향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 지면에 수직 방향으로 제 2 음향(또는 음파)(S2)을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)은 진동 부재(100)로부터 지면(地面)을 향하는 방향 또는 진동 부재(100)의 하부 방향일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치(500)는 사각 형상 또는 곡면부를 포함하는 다각 형상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치(500)는 복수의 음향 장치(500-1, 500-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 지지 부재(300)의 제 1 영역(300A)과 제 2 영역(300B)에 각각 배치된 제 1 및 제 2 음향 발생 장치(또는 제 1 및 제 2 음향 장치)(500-1, 500-2)를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 영역(300A)과 제 2 영역(300B)은 지지 부재(300)의 후면 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(300A)은 지지 부재(300)의 좌측 후면 영역일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 영역(300B)은 지지 부재(300)의 우측 후면 영역일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 음향 발생 장치(500-1, 500-2) 각각은 케이스 부재(511), 음향 발생기(513), 및 음향 가이드 부재(515)를 포함할 수 있다.
케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다.
음향 발생기(513)는 구동 신호에 따른 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 음향(또는 음파)을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 제 3 방향(Z)을 따라 양방향(또는 상하 방향 또는 전후 방향)으로 음향(또는 음파)를 출력되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 음향(또는 음파)을 출력하고 이와 동시에 정면 방향(FD)과 반대되는 후면 방향으로 음향(또는 음파)을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 방향(Z)은 진동 부재(100)의 두께 방향 또는 높이 방향이거나 XYZ 좌표계에서의 Z축 방향일 수 있다.
음향 발생기(513)는 전면(前面)과 후면(또는 배면)을 가질 수 있다. 음향 발생기(513)의 전면은 장치의 후면 방향을 향할 수 있다. 음향 발생기(513)의 후면은 지지 부재(300)와 마주할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면은 지지 부재(300)와 직접적으로 마주할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 지지 부재(300)의 후면 또는 장치의 후면에 대해 역방향 배치 구조를 가질 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 정면 방향과 후면 방향으로 출력되는 음향은 서로 다른 위상, 예를 들면, 역위상을 가질 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 정면 방향으로 출력되는 음향(또는 전면 음향)은 정위상을 가질 수 있으며, 음향 발생기(513)의 후면 방향으로 출력되는 음향(또는 후면 음향)은 부위상을 가지거나, 음향 발생기(513)의 전면 음향에 대해 역위상을 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생기(513)로부터 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력되는 음향(또는 후면 음향)은 지지 부재(300)를 진동시키고, 이에 의해, 지지 부재(300)의 진동에 따른 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 음향은 제 1 음향(S1)으로서 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다.
음향 발생기(513)는 케이스 부재(511)에 배치될 수 있다. 음향 발생기(513)는 케이스 부재(511)에 지지되거나 수용되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 케이스 부재(511)는 음향 발생기(513)를 수용 또는 수납하도록 구성될 수 있다. 음향 발생기(513)는 지지 부재(300)의 후면으로부터 이격되도록 케이스 부재(511)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 후면으로부터 음향 발생기(513)를 이격시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 지지 부재(300)의 후면 또는 장치의 후면에 대해 역방향 배치 구조를 가지도록 케이스 부재(511)에 지지되거나 수용될 수 있다.
음향 가이드 부재(또는 음향 가이드 프레임)(515)는 케이스 부재(511)에 배치되고 음향 발생기(513)를 덮도록 구성될 수 있다. 음향 가이드 부재(515)는 음향 발생기(513)를 덮고 음향 발생기(513)로부터 이격되도록 구성될 수 있다. 음향 가이드 부재(515)의 가장자리 부분은 케이스 부재(511)와 연결되거나 결합될 수 있다. 음향 가이드 부재(515)는 지지 부재(300)의 후면에 있는 보강부(320)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다.
음향 가이드 부재(515)는 음향 발생기(513)로부터 출력되는 제 2 음향(S2)의 출력 방향을 가이드하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 가이드 부재(515)는 음향 발생기(513)로부터 출력되는 음향(또는 전면 음향)을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 안내하도록 구성될 수 있다.
음향 가이드 부재(515)는 음향 발생기(513)로부터 출력되는 음향(또는 전면 음향)을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 안내하기 위한 음향 조절면을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)로부터 음향 가이드 부재(515)로 출력되는 음향(또는 전면 음향)은 제 2 음향(S2)으로서, 음향 조절면에 의해 회절되어 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)될 수 있으며, 이에 의해 제 2 음향(S2)에 대한 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 회로 커버(200)를 더 포함할 수 있다.
회로 커버(200)는 진동 부재(100)에 연결되고 지지 부재(300)의 후면에 배치된 구동 회로부(170)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부(170)는 지지 부재(300)의 후면에 있고, 진동 부재(100)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부(170)는 지지 부재(300)의 후면에 있고, 진동 부재(100)에 연결된 인쇄 회로 기판(175)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 회로 커버(200)는 지지 부재(300)의 후면에 배치된 구동 회로부(170)를 덮도록 지지 부재(300)의 후면에 구성될 수 있다. 예를 들면, 회로 커버(200)는 지지 부재(300)의 후면에 있고, 인쇄 회로 기판(175)을 덮을 수 있다. 구동 회로부(170)는 지지 부재(300)의 일측 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)에 배치될 수 있다. 회로 커버(200)는 지지 부재(300)의 일측 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)에 배치되고 구동 회로부(170)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부(170)는 지지 부재(300)의 후면부(310)의 일측 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)에 배치될 수 있다. 회로 커버(200)는 지지 부재(300)의 후면부(310)의 일측 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)에 배치되고, 구동 회로부(170)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 회로 커버(200)는 커버 쉴드, 금속 커버, 보호 커버, 또는 회로 보호 부재 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 회로 커버(200)는 음향 발생 장치(500)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 회로 커버(200)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면에 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 회로 커버(200)를 통해 제 2 음향(S2)을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)는 지지 부재(300)의 후면과 회로 커버(200)와 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)의 일부는 회로 커버(200)의 일부와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)의 일부는 회로 커버(200)의 일부를 덮도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 구성될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생 장치(500)에 의해 발생되는 음향 중 일부는 음향 가이드 부재(155)와 회로 커버(200) 사이의 공간(또는 음향 가이드 공간)을 경유하여 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)로부터 음향 가이드 부재(515)로 출력되는 음향(또는 전면 음향)은 제 2 음향(S2)으로서, 음향 가이드 부재(155)와 회로 커버(200) 사이의 공간(또는 음향 가이드 공간)에서 회절되어 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생 장치(500)에 의해 발생되는 음향 중 일부는 회로 커버(200)의 내부를 경유하여 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)에 의해 발생되는 음향 중 일부는 회로 커버(200)와 지지 부재(300) 사이의 공간(또는 커버 내부 공간)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)로부터 지지 부재(300)로 출력되는 음향(또는 후면 음향) 중 일부는 회로 커버(200)의 내부를 경유하여 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)로부터 지지 부재(300)로 출력되는 음향(또는 후면 음향) 중 일부는 회로 커버(200)와 지지 부재(300) 사이의 공간(또는 내부 공간)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 회로 커버(200)는 홀부(217)를 더 포함할 수 있다. 홀부(217)는 음향 발생 장치(500)의 끝단 주변의 회로 커버(200)에 구성될 수 있다. 홀부(217)는 음향 발생 장치(500)의 음향 가이드 부재(515)의 끝단 주변에 있는 회로 커버(200)에 구성될 수 있다. 홀부(217)는 회로 커버(200)의 두께 방향을 따라 회로 커버(200)를 관통하도록 구성된 하나 이상의 홀(217h)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 회로 커버(200)는 제 2 음향이 출력되는 하나 이상의 홀(217h)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 홀부(217)는 제 1 방향(X)을 따라 미리 설정된 간격을 가지도록 나란하게 배치된 복수의 홀(217h)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 홀부(217)는 제 1 홀, 벤트홀, 통기홀, 덕트홀, 제 1 음향홀, 제 1 음향 출력구, 또는 제 1 음향 방출부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생 장치(500)에 의해 발생되는 후면 음향 중 일부는 회로 커버(200)와 지지 부재(300) 사이의 공간(또는 커버 내부 공간)과 회로 커버(200)의 홀부(217)를 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)로부터 지지 부재(300)로 출력되는 음향(또는 후면 음향) 중 일부는 회로 커버(200)와 지지 부재(300) 사이의 공간(또는 커버 내부 공간)과 회로 커버(200)의 홀부(217)를 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 회로 커버(200)와 지지 부재(300) 사이의 공간(또는 커버 내부 공간)을 통해 진동 부재(100)의 정면 방향에 수직한 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 회로 커버(200)와 인쇄 회로 기판(175) 사이의 공간을 통해 진동 부재(100)의 정면 방향에 수직한 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다.본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생기(513)로부터 음향 가이드 부재(515)로 출력되는 음향(또는 전면 음향)은 제 2 음향(S2)으로서 음향 가이드 부재(515)와 회로 커버(200) 사이의 음향 가이드 공간(또는 제 1 음향 경로)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 음향 발생기(513)로부터 지지 부재(300)로 출력되는 음향(또는 후면 음향) 중 일부는 회로 커버(200)와 지지 부재(300) 사이의 커버 내부 공간(또는 제 2 음향 경로)과 홀부(217)를 통해 제 2 음향(S2)의 일부로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 경로를 통해 출력되는 제 2 음향(S2)과 제 2 음향 경로를 통해 출력되는 후면 음향의 일부는 홀부(217) 주변에서 서로 합쳐지거나 증폭되어 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 음향 경로를 통해 출력되는 제 2 음향(S2)은 전음역대의 주파수 특성을 가질 수 있다. 제 2 음향 경로를 통해 출력되는 후면 음향의 일부는 3kHz 이하의 주파수 특성을 가질 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 진동에 따라 발생되는 지지 부재(300)로 방출되는 음향(또는 후면 음향) 중 일부(또는 음향 에너지)가 제 2 음향 경로를 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력되는 제 2 음향(S2)의 일부로 재활용됨으로써 장치의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상되거나 제 2 음향(S2)의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 댐핑 부재(600)를 더 포함할 수 있다.
댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 주변에 구성될 수 있다. 댐핑 부재(600)는 회로 커버(200)와 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 주변에서 회로 커버(200)와 연결되도록 구성될 수 있다. 댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동) 시 발생되는 소음을 감소시키거나 흡수하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따른 회로 커버(200)의 진동에 의해 발생되는 소음을 감소시키거나 흡수하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 댐핑 부재(600)는 소음 저감부, 소음 저감 부재, 소음 흡수 부재, 진동 흡수 부재, 또는 동적 댐핑부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 댐핑 부재(600)는 복수의 댐핑 부재(610, 620)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 댐핑 부재(600)는 제 1 댐핑 부재(610) 및 제 2 댐핑 부재(620)를 포함할 수 있다.
제 1 댐핑 부재(610)는 제 1 음향 발생 장치(500-1)의 주변에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 댐핑 부재(610)는 제 1 음향 발생 장치(500-1)의 주변에서 회로 커버(200)의 일측과 연결되도록 구성될 수 있다. 제 2 댐핑 부재(620)는 제 2 음향 발생 장치(520-1)의 주변에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 댐핑 부재(620)는 제 2 음향 발생 장치(500-2)의 주변에서 회로 커버(200)의 일측과 연결되도록 구성될 수 있다. 제 1 댐핑 부재(610)와 제 2 댐핑 부재(620) 각각은 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따른 회로 커버(200)의 진동에 의해 발생되는 소음을 감소시키거나 흡수하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 댐핑 부재(600)는 체결 부재(600a)를 더 포함할 수 있다. 댐핑 부재(600)는 체결 부재(600a)에 의해 음향 발생 장치(500)의 주변에 배치될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 장치(500)의 일측면 주변에 있는 지지 부재(300)의 후면부(310)는 체결 부재(600a)에 의해 고정될 수 있다. 예를 들면, 댐핑 부재(600)는 체결 부재(또는 고정 부재)(600a)에 의해 지지 부재(300)의 후면에 고정될 수 있다. 예를 들면, 댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 주변에서 체결 부재(600a)에 의해 회로 커버(200)와 연결되도록 구성될 수 있다.도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면도이다. 도 6은 도 2 및 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 5 및 도 6은 도 1 및 도 2에 도시된 진동 부재, 지지 부재, 구동 회로부, 회로 커버, 및 댐핑부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 3, 및 도 5를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서, 진동 부재(100)는 표시 패널(110) 및 가이드 패널(150)을 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 액정 표시 패널일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시 패널(110)은 유기 발광 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 마이크로 발광 다이오드 표시 패널, 전자 습윤 표시 패널, 무기 발광 표시 패널, 또는 양자점 발광 표시 패널 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 패널(110)이 액정 표시 패널일 때, 진동 부재(100)는 표시 패널(110)과 지지 부재(300) 사이에 배치된 백라이트(130)를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(110)은 제 1 기판(111), 제 2 기판(113), 제 1 편광 부재(115), 및 제 2 편광 부재(117)를 포함할 수 있다.
제 1 기판(111)은 상부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시 영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.
제 1 기판(111)은 제 1 가장자리(또는 제 1 비표시부)에 마련되고 패널 구동 회로에 연결된 복수의 패드부, 및 제 2 가장자리(또는 제 2 비표시부)에 마련되고 복수의 게이트 라인에 연결된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
제 2 기판(113)은 하부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판으로서, 제 1 기판(111)에 형성된 복수의 화소 각각에 대응되는 개구 영역을 포함하는 화소 개구 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제 2 기판(113)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제 1 기판(111)의 제 1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.
액정층은 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(113) 사이에 배치되거나 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.
제 1 편광 부재(115)는 제 2 기판(113)의 하면에 부착되어 백라이트(130)로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제 2 편광 부재(117)는 제 1 기판(111)의 상면에 부착되어 제 1 기판(111)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(110)에서는 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층이 구동됨으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상이 표시될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 패널(110)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어진 제 1 기판(111)이 영상 표시면을 구성하므로, 별도의 기구물에 의해 가려지는 부분 없이 전면(前面) 전체가 외부로 노출될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(110)은 제 1 기판(111)이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 제 2 기판(113)이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(110)은 도 5에 도시된 표시 패널(110)이 상하 반전된 형태를 가질 수 있으며, 이 경우, 표시 패널(110)에 있는 복수의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.
백라이트(또는 조명부 또는 백라이트부(또는 광학 장치)(130)는 표시 패널(110)의 후면에 배치되고 표시 패널(110)의 후면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 백라이트(130)는 도광판(131), 광원부(또는 광원 부재)(133), 반사 시트(또는 반사 부재)(137), 및 광학 시트부(또는 광학 부재)(139)를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도광판(또는 광 가이드 프레임(또는 광 가이드 부재)(131)은 표시 패널(110)과 중첩되도록 지지 부재(300)에 배치(또는 수용)되고, 적어도 하나의 일측에 마련된 입광면을 포함할 수 있다. 도광판(131)은 광투과성 플라스틱 또는 유리 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도광판(131)은 광원부(133)로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 표시 패널(110) 쪽으로 진행(또는 출광)시킬 수 있다.
광원부(133)는 도광판(131)에 마련된 입광면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다. 광원부(133)는 표시 패널(110)의 가장자리 부분과 중첩되도록 지지 부재(300)에 배치(또는 수용)될 수 있다. 광원부(133)는 광원용 인쇄 회로 기판(135)에 실장되고, 도광판(131)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다.
반사 시트(137)는 도광판(131)의 후면을 덮도록 지지 부재(300)에 배치(또는 수용)될 수 있다. 반사 시트(137)는 도광판(131)으로부터 입사되는 광을 도광판(131) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 손실을 최소화할 수 있다.
광학 시트부(139)는 도광판(131)의 전면(前面) 상에 배치되어 도광판(131)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킬 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 광학 시트부(139)는 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름, 및 렌티큘러 시트 중에서 1개 이상의 적층 조합으로 구성되거나, 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
가이드 패널(150)은 표시 패널(110)의 후면 가장자리 부분에 배치되고, 표시 패널(110)의 후면 가장자리 부분을 지지할 수 있다. 가이드 패널(150)은 표시 패널(110)의 후면 가장자리 부분과 중첩되도록 지지 부재(300)에 지지되거나 수용될 수 있다. 가이드 패널(150)은 표시 패널(110)의 각 측면을 둘러싸도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 가이드 패널(150)은 표시 패널(110)의 각 측면의 외부로 돌출되지 않도록 표시 패널(110)의 후면 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 가이드 패널(150)은 패널 가이드, 지지 프레임, 또는 지지 패널 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 가이드 패널(150)은 가이드 프레임(151) 및 가이드 측부(153)를 포함할 수 있다.
가이드 프레임(151)은 표시 패널(110)의 후면 가장자리 부분과 연결되고 지지 부재(300)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 가이드 프레임(151)은 표시 패널(110)의 후면 가장자리 부분을 제외한 나머지 중간 부분과 중첩되는 개구부를 갖는 사각 띠(band or belt) 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 가이드 프레임(151)은 백라이트(130)의 최상면, 예를 들면 광학 시트부(139)의 최상면과 직접적으로 접촉되거나 광학 시트부(139)의 최상면으로부터 일정한 거리로 이격될 수 있다.
가이드 측부(153)는 가이드 프레임(151)에 연결되어 지지 부재(300)의 일측 또는 측면을 감쌀 수 있다. 예를 들면, 가이드 측부(153)는 가이드 프레임(151)으로부터 지지 부재(300)의 측면 쪽으로 벤딩되어 지지 부재(300)의 측면들을 둘러싸거나 지지 부재(300)에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 가이드 패널(150)은 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질과 금속 재질의 혼합 재질로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 가이드 패널(150)은 음향 발생 장치(500)에 의해 발생되는 음 진동을 표시 패널(110)의 가장자리 부분에 전달하는 진동 전달 부재의 역할을 할 수 있다. 따라서, 가이드 패널(150)은 표시 패널(110)의 강성을 유지시키면서 음향 발생 장치(500)에 의해 발생되는 음 진동을 손실 없이 표시 패널(110)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 가이드 패널(150)은 표시 패널(110)의 강성을 유지시키면서 음향 발생 장치(500)의 진동에 의해 발생되는 음 진동을 표시 패널(110)로 전달하기 위해서 금속 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 가이드 패널(150)은 결합 부재(또는 패널 결합 부재 또는 연결 부재)(140)를 매개로 표시 패널(110)의 후면 가장자리 부분과 연결되거나 결합될 수 있다. 결합 부재(140)는 표시 패널(110)의 후면 가장자리 부분과 가이드 패널(150) 사이에 배치되어 표시 패널(110)을 가이드 패널(150)에 배치시키거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(140)는 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 부재를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 결합 부재(140)는 가이드 패널(150)의 진동이 표시 패널(110)에 잘 전달될 수 있도록 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(140)는 아크릴 계열의 접착층을 갖는 양면 폼 접착 테이프 또는 양면 폼 접착 패드 또는 아크릴 계열의 접착 수지 경화층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 부재(140)의 전면(前面)은 표시 패널(110)의 제 2 기판(113) 또는 제 1 편광 부재(115)에 배치될 수 있다. 결합 부재(140)는 표시 패널(110)과의 접착력 향상을 위해 제 2 기판(113)의 후면 가장자리 부분과 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(140)는 제 1 편광 부재(115)의 측면을 둘러쌈으로써 제 1 편광 부재(115)에서 발생되는 측면에서의 빛샘을 방지할 수 있다.
결합 부재(140)는 일정한 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 이에 의해, 결합 부재(140)는 가이드 패널(150)의 가이드 프레임(151)과 함께, 표시 패널(110)과 백라이트(130) 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련할 수 있다. 결합 부재(140)는 4변 밀폐형 또는 폐루프 형상을 가지도록 가이드 패널(150)의 가이드 프레임(151)에 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 결합 부재(140)는 가이드 패널(150)의 개구부를 사이에 두고 서로 마주하는 표시 패널(110)의 최후면과 백라이트(130)의 최상면 사이에 마련되는 음 전달 공간(STS)을 밀폐시킴으로써 음 전달 공간(STS)에 전달되는 음압의 누설(또는 손실)을 방지하거나 최소화할 수 있다. 음 전달 공간(STS)은 백라이트(130)의 진동에 따라 음압이 발생되는 음압 발생 공간이거나 표시 패널(110)의 진동을 원활하게 하는 패널 진동 공간일 수 있다. 예를 들면, 음 전달 공간(STS)은 에어 갭, 갭 공간, 음파 전달부, 또는 음향 전달부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서, 지지 부재(300)는 후면부(310) 및 측면부(330)를 포함할 수 있다.
후면부(310)는 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 후면부(310)는 진동 부재(100)를 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 후면부(310)는 진동 부재(100)의 백라이트(130)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 후면부(310)는 백라이트(130)의 반사 시트(137)를 지지하거나 직접적으로 지지할 수 있다. 후면부(310)는 도 1과 도 2를 참조하여 설명한 후면부(310)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 후면부(310)는 도 1과 도 2를 참조하여 설명한 보강부(320)를 포함할 수 있다.
측면부(330)는 진동 부재(100)를 지지하도록 구성될 수 있다. 측면부(330)는 진동 부재(100)의 가이드 패널(150)을 지지하도록 구성될 수 있다. 측면부(300)는 후면부(310)의 가장자리 부분을 따라 미리 설정된 높이를 가지도록 구성됨으로써, 후면부(310)의 바닥면 위에 수용 공간을 마련할 수 있다. 예를 들면, 측면부(330)는 후면부(310)의 가장자리 부분으로부터 벤딩될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서, 구동 회로부(170)는 지지 부재(300)의 후면에 배치되고, 진동 부재(100)의 표시 패널(110)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부(170)는 표시 패널(110)에 있는 복수의 패드부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 구동 회로부(또는 디스플레이 구동 회로부)(170)는 복수의 회로 필름(171), 복수의 데이터 구동 집적 회로(173), 및 인쇄 회로 기판(175)을 포함할 수 있다.
복수의 회로 필름(171) 각각은 표시 패널(110)에 있는 복수의 패드부에 각각 연결될 수 있다. 복수의 회로 필름(171) 각각은 복수의 패드부로부터 지지 부재(300)의 후면 쪽으로 벤딩(또는 폴딩)될 수 있다. 예를 들면, 복수의 회로 필름(171) 각각의 타측은 가이드 패널(150)의 일측면을 감싸도록 벤딩(또는 폴딩)될 수 있다.
복수의 데이터 구동 집적 회로(173)는 복수의 회로 필름(171)에 각각 실장될 수 있다. 복수의 데이터 구동 집적 회로(173)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 회로 필름(310)에 실장될 수 있다. 복수의 데이터 구동 집적 회로(320) 각각은 외부로부터 공급되는 디지털 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 기반으로, 디지털 화소 데이터를 아날로그 데이터 신호로 변환하여 해당하는 화소에 공급할 수 있다.
인쇄 회로 기판(175)은 지지 부재(300)의 후면에 배치되고 복수의 회로 필름(171)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(330)은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 복수의 플렉서블 회로 필름(175) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(175)은 표시 패널(110)에 영상을 표시하기 위한 신호와 전원을 생성하는 회로를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(175)은 복수의 회로 필름(171) 중 일부와 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(175a), 및 복수의 회로 필름(171) 중 나머지와 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(175b)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(175a)은 지지 부재(300)의 제 1 영역(300A)에 배치되고, 제 2 인쇄 회로 기판(175b)(도 2 참조)은 지지 부재(300)의 제 2 영역(300B)에 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 지지 부재(300)는 포밍부(340)를 더 포함할 수 있다.
포밍부(340)는 지지 부재(300)의 후면부(310)로부터 지지 부재(300)의 후면 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 포밍부(340)는 인쇄 회로 기판(175)을 지지하도록 지지 부재(300)의 후면부(310)로부터 지지 부재(300)의 후면 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(175)은 포밍부(340)에 지지되거나 고정될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서, 회로 커버(200)는 구동 회로부(170)를 보호하도록 구성될 수 있다. 회로 커버(200)는 구동 회로부(170)를 덮도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 회로 커버(200)는 제 1 커버부(211), 제 2 커버부(213), 및 제 3 커버부(215)를 포함할 수 있다.
제 1 커버부(211)는 구동 회로부(170)의 인쇄 회로 기판(175)을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버부(211)는 지지 부재(300)의 후면에 배치되고 인쇄 회로 기판(175)을 덮음으로써 인쇄 회로 기판(175)을 보호할 수 있다.
제 2 커버부(213)는 제 1 커버부(211)로부터 지지 부재(300)의 일측면으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버부(213)는 제 1 커버부(211)의 일측으로부터 지지 부재(300)의 측면부(330)로 경사지도록 연장될 수 있다. 제 2 커버부(213)는 지지 부재(300)의 후면으로 경사질 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버부(213)는 제 1 커버부(211)의 일측으로부터 지지 부재(300)의 후면부(310)를 향하여 경사질 수 있다. 제 2 커버부(213)는 홀부(217)를 포함할 수 있다. 홀부(271)는 제 2 커버부(213)를 관통하는 하나 이상의 홀(217h)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 홀(217h)은 제 2 커버부(213)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S1)의 일부는 하나 이상의 홀(217h)을 통해 출력될 수 있다.
제 3 커버부(215)는 진동 부재(100)의 일측면을 덮도록 제 2 커버부(213)로부터 연장될 수 있다. 제 3 커버부(215)는 구동 회로부(170)의 복수의 회로 필름(171)과 복수의 데이터 구동 집적 회로(173) 및 가이드 패널(150)의 일측면을 덮도록 제 2 커버부(213)로부터 연장될 수 있다.
제 2 커버부(213)는 제 1 커버부(211)와 제 3 커버부(215) 사이에 경사지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버부(213)와 지지 부재(300)의 후면 간의 거리는 제 1 커버부(211)의 일측으로부터 제 3 커버부(215)로 갈수록 점점 감소할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버부(211)의 내부면과 제 2 커버부(213)의 내부면 사이의 각도는 둔각일 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향의 일부가 회로 커버(200)와 인쇄 회로 기판(175) 사이의 공간(또는 음향 경로)과 홀부(217)를 통해 원활하게 출력(또는 방사)될 수 있도록, 제 1 커버부(211)의 내부면과 제 2 커버부(213)의 내부면 사이의 각도(또는 제 1 각도)(θ1)는 160도 ~ 180도일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서, 댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 주변에 있는 지지 부재(300)의 후면에 배치될 수 있다. 댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 주변에 있는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다. 댐핑 부재(600)는 회로 커버(200)와 연결되도록 구성될 수 있다
본 명세서의 일 실시예에 따른 댐핑 부재(600)는 고정부(601), 댐핑부(603), 및 매스부(mass portion; 605)를 포함할 수 있다.
고정부(601)는 음향 발생 장치(500)의 주변에 있는 지지 부재(300)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 고정부(601)는 음향 발생 장치(500)의 일측면 주변에 있는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 고정부(601)는 스크류 등의 체결 부재(600a)에 의해 지지 부재(300)의 후면부(310)에 고정될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 댐핑 부재(500)는 체결 부재(또는 고정 부재)(600a)에 의해 지지 부재(300)의 후면에 고정될 수 있다.
댐핑부(603)는 고정부(601)에 연결되고 지지 부재(300)의 후면으로부터 이격되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 댐핑부(603)는 고정부(601)의 일측(또는 제 1 측)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 댐핑부(603)는 고정부(601)의 일측(또는 제 1 측)으로부터 수직하게 연장된 수직부, 및 지지 부재(300)의 후면과 나란하도록 수직부로부터 연장된 수평부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 댐핑부(603)는 '┗'자 또는 'L'자 형상을 가지도록 고정부(601)의 일측(또는 제 1 측)으로부터 연장될 수 있다. 이에 의해, 댐핑부(603)는 지지 부재(300)의 후면으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 댐핑부(603)는 진동 레버, 진동 피스, 댐핑판, 진동체, 또는 외팔보 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 댐핑부(603)는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 진동에 따라 진동함으로써 소음을 감소시키거나 흡수할 수 있다. 예를 들면, 댐핑부(603)는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 진동에 따라 동적으로 진동함으로써 소음을 감소시키거나 흡수할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 매스부(605)는 댐핑부(603)에 구성될 수 있다. 매스부(605)는 댐핑부(603)의 무게를 증가시키도록 구성될 수 있다. 매스부(605)는 댐핑부(603)의 무게를 증가시킬 수 있는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 댐핑부(603)는 금속 재질 또는 비금속 재질을 갖는 질량 구조물을 포함할 수 있다. 매스부(605)는 접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재에 의해 댐핑부(603)의 끝단에 접착되거나 연결될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 매스부(605)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 댐핑부(603)로부터 연장되고 1회 이상 벤딩된 해밍부(Hemming portion)를 포함할 수 있다. 해밍부는 댐핑부(603)로부터 연장되고 단부가 곡면 형태로 벤딩되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하도록 구성된 복수의 연장부로 구성될 수 있다. 이에 의해, 해밍부를 포함하는 매스부(605)는 댐핑부(603)의 연장부에 대한 1회 이상의 벤딩 공정에 의해 구성될 수 있으므로, 댐핑부(603)에 일체화될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 매스부(605)는 댐핑부(603)의 무게를 증가시켜 댐핑부(603)의 고유주파수를 감소시킴으로써 소음을 발생시키는 음향 발생 장치(500)의 진동 주파수가 댐핑부(603)의 진동에 따라 감소되거나 흡수될 수 있으며, 이에 의해 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 소음이 감소될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 댐핑 부재(600)는 연결부(607)를 더 포함할 수 있다.
연결부(607)는 회로 커버(200)와 연결되도록 구성될 수 있다. 연결부(607)는 고정부(601)와 회로 커버(200) 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 연결부(607)는 고정부(601)의 타측(또는 제 2 측)으로부터 연장되고 회로 커버(200)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(607)는 고정부(601)의 타측(또는 제 2 측)으로부터 수직하게 연장된 수직부, 및 회로 커버(200)의 일부와 중첩되도록 수직부로부터 연장된 수평부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부(607)는 '┛'자 또는 'L'자 형상을 가지도록 고정부(601)의 타측(또는 제 2 측)으로부터 연장될 수 있다.
연결부(607)는 접착제 또는 양면 테이프 등의 접착 부재에 의해 회로 커버(200)의 일부와 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(607)는 접착 부재에 의해 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)의 내부면에 연결될 수 있다. 연결부(607)는 회로 커버(200)의 진동을 최소화하거나 억제함으로써 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 소음을 감소시키거나 흡수할 수 있다.
음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 음향 또는 진동은 회로 커버(200)에 전달될 수 있고, 회로 커버(200)의 진동에 따라 소음이 발생될 수 있다. 이에 따라, 댐핑 부재(600)는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 회로 커버(200)의 진동을 억제하거나 감소시킴으로써 회로 커버(200)의 진동에 따라 발생되는 소음을 감소시키거나 억제할 수 있다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 회로 커버와 음향 발생 장치의 분해 사시도이다. 도 9는 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다. 도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 9에 도시된 'B2’ 부분의 확대도이다. 도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 9에 도시된 'B3’ 부분의 확대도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치는 케이스 부재(511), 음향 발생기(513), 및 음향 가이드 부재(515)를 포함할 수 있다.
케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다. 케이스 부재(511)는 회로 커버(200)의 일부와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다. 케이스 부재(511)는 음향 발생기(513)를 지지하도록 구성될 수 있다. 케이스 부재(511)는 음향 발생기(513)를 수용하는 수용홀(517h)을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 케이스 부재(511)는 하우징 또는 하우징 부재 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
케이스 부재(511)는 일측변이 반원 형상을 갖는 직사각 형상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 케이스 부재(511)는 사각 형상 또는 곡면부를 포함하는 다각 형상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 제 1 지지부(511a), 제 2 지지부(511b), 및 제 3 지지부(511c)를 포함할 수 있다.
제 1 지지부(511a)는 음향 발생기(513)를 지지하거나 수용하도록 구성될 수 있다. 제 1 지지부(511a)는 일측변이 반원 형상을 갖는 직사각 형상을 포함할 수 있다. 제 1 지지부(511a)는 음향 발생기(513)를 수용하는 수용홀(511h)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511a)는 수용홀(511h)을 갖는 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511a)는 음향 발생기(513)를 수용하는 지지 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 수용홀(511h)은 지지홀 또는 삽입홀 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 지지부(511b)는 제 1 지지부(511a)의 제 1 면의 가장자리 부분을 따라 구성될 수 있다. 제 2 지지부(511b)는 제 1 지지부(511a)의 제 1 면의 가장자리 부분으로부터 돌출될 수 있다. 제 2 지지부(511b)는 제 1 측벽부, 상부 측벽부, 상부 테두리부, 또는 상부 스커트부(upper skirt portion) 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 지지부(511b)는 서로 나란한 한 쌍의 직선부(511b1) 및 한 쌍의 직선부(511b1) 사이에 연결된 원주부(511b2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부(511b)는 한 쌍의 직선부(511b1)와 원주부(511b2)에 의해 평면적으로 '⊂'자 형상을 포함할 수 있다.
한 쌍의 직선부(511b1)는 직선 형상을 갖고, 서로 나란하도록 제 1 지지부(511a)의 제 1 면의 가장자리 부분에 구성될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 직선부(511b1)는 제 1 지지부(511a)를 사이에 두고 서로 나란하게 구성될 수 있다.
한 쌍의 직선부(511b1)는 삼각 형상의 단면 구조를 가질 수 있다. 한 쌍의 직선부(511b3)는 제 1 경사면(SS1)과 제 2 경사면(SS2)을 포함할 수 있다. 제 1 경사면(SS1)은 원주부(511b2) 사이에 구성될 수 있다. 제 1 경사면(SS1)의 길이는 제 2 경사면(SS2)의 길이보다 길 수 있다. 예를 들면, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 제 1 경사면(SS1)의 길이는 제 2 경사면(SS2)의 길이보다 길 수 있다.
제 1 경사면(SS1)과 제 2 경사면(SS2)은 꼭지점(VP)을 기준으로 서로 다른 기울기를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 꼭지점(VP)과 제 1 경사면(SS1) 사이의 각도는 꼭지점(VP)과 제 2 경사면(SS2) 사이의 각도보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511a)의 제 1 면(또는 전면)을 기준으로, 제 2 경사면(SS2)의 경사도는 제 1 경사면(SS1)의 경사도보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511a)의 제 1 면(또는 전면)과 제 2 경사면(SS2) 사이의 각도는 제 1 지지부(511a)의 제 1 면(또는 전면)과 제 1 경사면(SS1) 사이의 각도보다 클 수 있다.
제 2 지지부(511b)의 높이 중 제 1 경사면(SS1)에 대응되는 부분의 높이는 제 1 경사면(SS1)의 기울기에 의해 제 2 경사면(SS2)으로부터 멀어질수록 감소할 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부(511b)의 높이 중 제 1 경사면(SS1)에 대응되는 부분의 높이는 제 1 경사면(SS1)의 기울기에 의해 원주부(511b1)로 갈수록 감소할 수 있다. 제 2 지지부(511b)의 높이 중 제 2 경사면(SS2)에 대응되는 부분의 높이는 제 2 경사면(SS2)의 기울기에 의해 제 1 경사면(SS1)으로부터 멀어질수록 감소할 수 있다.
원주부(511b2)는 한 쌍의 직선부(511b1) 사이에 미리 설정된 곡률 반경을 가지도록 구성될 수 있다. 원주부(511b2)는 반원 형상을 갖고 한 쌍의 직선부(511b1) 사이에 연결될 수 있다. 원주부(511b2)는 한 쌍의 직선부(511b1)의 제 1 경사면(SS1)으로부터 멀어질수록 점점 낮은 높이를 가질 수 있다. 예를 들면, 원주부(511b2)의 높이는 한 쌍의 직선부(511b1)의 제 1 경사면(SS1)과 동일한 기울기(또는 경사도)를 가지도록 한 쌍의 직선부(511b1)의 제 1 경사면(SS1)으로부터 멀어질수록 점점 낮은 높이를 가질 수 있다. 예를 들면, 원주부(511b2)의 제 1 면(또는 전면)은 한 쌍의 직선부(511b1)의 제 1 경사면(SS1)과 동일한 제 1 경사면(SS1)으로 구성될 수 있다.
제 2 지지부(511b)는 제 1 지지부(511a)의 제 1 면(또는 전면) 상에 제 1 공간(SP1)을 형성할 수 있다. 제 1 공간(SP1)은 상부 공간, 전면 공간, 제 1 경로, 또는 제 1 갭 공간 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 공간(SP1)은 음향 발생기(513)에 대한 상부 공간, 전면 공간, 진동 공간, 또는 전면 음향 공간 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 지지부(511c)는 제 1 지지부(511a)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면의 가장자리 부분을 따라 구성될 수 있다. 제 3 지지부(511c)는 제 1 지지부(511a)의 제 2 면의 가장자리 부분으로부터 돌출될 수 있다. 제 3 지지부(511c)는 제 2 지지부(511b)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 3 지지부(511b)는 제 2 측벽부, 하부 측벽부, 하부 테두리부, 또는 하부 스커트부(low skirt portion) 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 3 지지부(511c)는 서로 나란한 한 쌍의 직선부 및 한 쌍의 직선부 사이에 연결된 원주부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부(511c)는 한 쌍의 직선부와 원주부에 의해 평면적으로 '⊂'자 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 지지부(511c)는 제 2 지지부(511b)와 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
제 3 지지부(511c)는 제 1 지지부(511a)의 제 2 면으로부터 전체적으로 동일한 높이(또는 두께)를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 지지부(511c)를 구성하는 한 쌍의 직선부와 원주부 각각은 제 1 지지부(511a)의 제 2 면으로부터 동일한 높이(또는 두께)를 가지도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제 3 지지부(511c)의 하면(또는 배면)은 평면 구조를 가질 수 있다.
제 3 지지부(511c)는 제 1 결합 부재(512a)를 매개로 지지 부재(300)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 제 3 지지부(511c)는 제 1 결합 부재(512a)를 매개로 지지 부재(300)의 후면부(310)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 결합 부재(512a)는 제 1 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 지지부(511c)는 제 1 지지부(511a)의 제 2 면(또는 배면) 상에 제 2 공간(SP2)을 형성할 수 있다. 제 2 공간(SP2)은 하부 공간, 배면 공간, 제 2 경로, 또는 제 2 갭 공간 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 공간(SP2)은 음향 발생기(513)에 대한 하부 공간, 배면 공간, 또는 후면 음향 공간일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 한 쌍의 연장부(511d) 및 틸트부(511e)를 더 포함할 수 있다.
한 쌍의 연장부(511d)는 제 2 지지부(511b)에 연결되고 회로 커버(200)와 중첩되도록 구성될 수 있다. 한 쌍의 연장부(511d)는 회로 커버(200)와 중첩되도록 제 2 지지부(511b)로부터 연장될 수 있다. 한 쌍의 연장부(511d)는 제 2 지지부(511b)의 한 쌍의 직선부(511b1)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 회로 커버(200) 상으로 연장될 수 있다. 한 쌍의 연장부(511d)는 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211) 상에 배치될 수 있다. 한 쌍의 연장부(511d)는 제 2 결합 부재(512b)를 매개로 회로 커버(200)와 연결되거나 결합될 수 있다. 한 쌍의 연장부(511d)는 제 2 결합 부재(512b)를 매개로 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)와 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 결합 부재(512b)는 제 2 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
틸트부(511e)는 제 1 지지부(511a)의 일측면으로부터 지지 부재(300)의 후면으로 경사지게 구성될 수 있다. 틸트부(511e)는 제 1 지지부(511a)의 일측면으로부터 미리 설정된 각도를 가지도록 지지 부재(300)의 후면으로 경사지게 구성될 수 있다. 틸트부(511e)는 제 2 지지부(511b)의 한 쌍의 직선부(511b1) 사이에 있는 제 1 지지부(511a)의 일측면으로부터 미리 설정된 각도를 가지도록 지지 부재(300)의 후면으로 경사지게 구성될 수 있다.
틸트부(511e)의 일측부(또는 끝단부)는 회로 커버(200)와 중첩될 수 있다. 틸트부(511e)의 일측부(또는 끝단부)는 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)와 중첩될 수 있다. 틸트부(511e)의 일측부는 제 3 결합 부재(512c)를 매개로 회로 커버(200)와 연결되거나 결합될 수 있다. 틸트부(511e)의 하면 일부는 제 3 결합 부재(512c)를 매개로 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)와 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 제 2 공간(SP2)은 제 2 지지부(511b)와 틸트부(511e)에 의해 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 공간(SP2)은 및 지지부(511a), 제 2 지지부(511b), 제 1 결합 부재(512b), 지지 부재(300)의 후면부(310), 제 3 결합 부재(512c), 및 틸트부(511e)에 의해 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 결합 부재(512c)는 제 3 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 하나 이상의 측면홀(511f)을 더 포함할 수 있다. 케이스 부재(511)는 복수의 측면홀(511f)을 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 측면홀(511f)은 제 3 지지부(511c)에 구성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 3 지지부(511c)를 관통하도록 형성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 2 방향(Y)을 따라 제 3 지지부(511c)를 관통하도록 형성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 3 지지부(511c)를 구성하는 원주부 및 한 쌍의 직선부 중 하나 이상에 형성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 2mm ~ 5mm의 직경을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
하나 이상의 측면홀(511f)은 제 3 지지부(511c)에 의해 형성되는 제 2 공간(SP2)의 공기 압력을 밸런싱하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 2 공간(SP2)의 에어 임피던스를 조정하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 2 공간(SP2)의 음향 일부를 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 2 공간(SP2)의 음향 일부를 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력하고, 제 2 공간(SP2)의 에어 임피던스를 조정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 3 홀, 밸런싱 홀, 에어 임피던스 조절 홀, 제 3 음향홀, 제 3 음향 출력구, 또는 제 3 음향 방출부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
음향 발생기(513)는 케이스 부재(511)에 지지되거나 결합될 수 있다. 음향 발생기(513)는 지지 부재(300)의 후면에 대해 역방향 배치 구조를 가지도록 케이스 부재(511)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 일부는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a)에 있는 수용홀(511h)에 삽입되거나 수용되도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기(513)는 플레밍의 왼손 법칙(Fleming's left hand rule)을 기반으로 인가되는 전류(또는 보이스 전류)에 따라 진동하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 음향 발생 소자, 진동 발생 소자, 음파 발생 소자, 진동 발생기, 진동원, 또는 음파 발생기 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 코일(또는 보이스 코일)과 자석을 포함하는 음향 액츄에이터(sound actuator) 또는 음향 여진기(sound exciter)로 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기(513)는 베이스 프레임(513a), 자기 회로부(513b), 진동판(513c), 및 서스펜션(suspension; 513d)을 포함할 수 있다.
베이스 프레임(또는 베이스 부재)(513a)은 케이스 부재(511)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 베이스 프레임(또는 베이스 부재)(513a)은 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a)에 있는 수용홀(511h)에 수용되도록 구성될 수 있다. 베이스 프레임(513a)은 자기 회로부(513b)를 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 베이스 프레임(513b)은 자기 회로부(513b)를 수용하기 위한 수용부(또는 오목부)를 포함할 수 있다. 베이스 프레임(513a)은 진동판(513c)의 일부와 중첩되는 하나 이상의 개구부(513o)를 포함하도록 구성될 수 있다. 베이스 프레임(513a)의 가장자리 부분은 결합 부재에 의해 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a)에 연결되거나 결합될 수 있다.
자기 회로부(513b)는 베이스 프레임(513a)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 자기 회로부(513b)는 진동판(513c)을 진동시키도록 베이스 프레임(513a)에 구성될 수 있다. 자기 회로부(513b)는 마그네트, 보빈, 코일, 및 센터폴을 포함하도록 구성될 수 있다. 자기 회로부(513b)는 코일에 인가되는 신호에 의해 보빈이 진동(또는 상하 구동)함으로써 진동판(513c)을 진동시킬 수 있다.
진동판(또는 음향 진동판)(513c)은 자기 회로부(513b)의 보빈에 연결되도록 구성될 수 있다. 진동판(513c)은 보빈의 진동(또는 상하 운동)에 따라 진동함으로써 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동판(513c)의 진동에 발생되는 음향은 진동판(513c)의 상부(또는 전면) 방향으로 출력되고, 이와 동시에 베이스 프레임(513a)에 있는 하나 이상의 개구부(513o)를 통해 진동판(513c)의 하부(또는 배면) 방향으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동판(513c)은 제 1 진동판(513c1)과 제 2 진동판(513c2)을 포함할 수 있다. 제 1 진동판(513c1)은 자기 회로부(513b)의 보빈과 연결되도록 구성될 수 있다. 제 2 진동판(513c2)은 제 1 진동판(513c1)에 연결되고 제 1 진동판(513c)을 둘러싸도록 구성될 수 있다.
서스펜션(513d)은 보빈의 진동(또는 상하 운동)에 따라 수축 및 이완하면서 보빈의 진동을 조절하도록 구성될 수 있다. 서스펜션(513d)은 복원력에 따라 보빈의 진동 거리를 제한하도록 구성될 수 있다. 서스펜션(513d)은 베이스 프레임(513a)과 진동판(513c) 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 서스펜션(513d)은 베이스 프레임(513a)과 진동판(513c)의 제 2 진동판(513c2) 사이에 연결되도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 서스펜션(513d)은 베이스 프레임(513a)과 보빈 사이에 연결되도록 구성될 수 있다.
음향 가이드 부재(515)는 케이스 부재(511)와 음향 발생기(513)를 덮도록 구성될 수 있다. 음향 가이드 부재(515)는 음향 발생기(513)를 덮도록 케이스 부재(511)와 연결되거나 결합될 수 있다. 음향 가이드 부재(515)는 음향 발생기(513)로부터 출력되는 음향(또는 전면 음향)을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 안내하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 가이드 부재(515)는 음향 발생기(513)를 덮는 제 1 면, 및 회로 커버(200)를 덮는 제 2 면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 음향 가이드 부재(515)는 음향 가이더, 하우징 커버, 하우징 커버 부재, 또는 하우징 리드(lid) 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 지지 부재(300)의 후면에 있는 가이드부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 가이드부는 회로 커버(200)의 후면에 배치되거나 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드부는 제 1 가이드부(515a), 제 2 가이드부(515b), 및 제 3 가이드부(515c)를 포함할 수 있다.
제 1 가이드부(515a)는 진동판(513c)과 중첩되고 경사면을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)에 배치되고 음향 발생기(513)의 진동판(513c)을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511a)는 제 1 가이드부(515a)에 연결될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a)와 제 2 지지부(511b) 및 음향 발생기(513)의 진동판(513c)을 덮도록 구성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)의 제 2 지지부(511b)에 배치되거나 결합될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 제 2 지지부(511b)에 경사지게 배치되거나 결합될 수 있다. 에를 들면, 제 2 지지부(511b)는 제 1 가이드부(515a)에 연결될 수 있다.
제 1 가이드부(515a)는 일측변이 반원 형상을 갖는 직사각 형상을 포함할 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 제 1 지지부(511a)와 동일한 형상을 가지도록 구성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)의 후면의 가장자리 부분은 케이스 부재(511)의 제 2 지지부(511b)와 연결되거나 결합될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)의 후면의 가장자리 부분은 제 2 지지부(511b)를 구성하는 한 쌍의 직선부(511b1)의 제 2 경사면(SS2)과 원주부(511b2)의 제 1 면에 배치되거나 결합될 수 있다.
제 1 가이드부(515a)는 제 2 지지부(511b)에 의해 음향 발생기(513)로부터 이격될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)와 제 1 지지부(511a) 사이에는 제 1 공간(SP1)이 형성될 수 있다. 제 1 공간(SP1)은 제 1 가이드부(515a)의 기울기(또는 경사도)에 의해 지지 부재(300)의 중심에 인접한 음향 발생기(513)의 일측에서 회로 커버(200)에 인접한 음향 발생기(513)의 타측으로 갈수록 점점 증가할 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)로부터 출력되는 음향은 제 1 가이드부(515a)의 기울기(또는 경사도)에 의해 음향 발생기(513)의 타측 방향으로 원활하게 진행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)는 제 1 음향 가이드부, 제 1 음향 가이드면, 제 1 음향 조절면, 제 1 음향 제어면, 또는 제 1 면 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 가이드부(515b)는 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향을 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 안내하도록 구성될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a) 및 틸트부(511e)와 중첩되도록 구성될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 직사각 형상을 포함할 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 제 2 지지부(511b)를 구성하는 한 쌍의 직선부(511b1)의 제 2 경사면(SS2)에 배치되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 제 2 가이드부(515b)는 제 1 지지부(511a)의 일부와 틸트부(511e)를 덮도록 구성될 수 있다.
제 2 가이드부(515b)는 제 1 가이드부(515a)로부터 경사지게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515b)는 제 1 가이드부(515a)의 일측면으로부터 틸트부(511e)로 경사지게 구성될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 제 1 가이드부(515a)의 일측면으로부터 미리 설정된 각도를 가지도록 틸트부(511e)로 경사지게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515b)는 틸트부(511e)와 나란하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515b)와 틸트부(511e)는 서로 동일한 기울기(또는 경사도)를 가지도록 구성될 수 있다.
제 2 가이드부(515b)와 틸트부(511e) 사이에는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)이 형성될 수 있다. 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)은 서로 나란하게 경사진 제 2 가이드부(515b)와 틸트부(511e) 사이에 경사지게 형성될 수 있다. 이에 의해, 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향은 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)을 통해 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향은 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)을 형성하는 제 2 가이드부(515b)의 경사면에 의해 반사(또는 회절)되면서 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향은 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)에서 제 2 가이드부(515b)와 틸트부(511e) 각각의 경사면에 의해 반사(또는 회절)되면서 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 진행할 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515b)는 제 2 음향 가이드부, 제 2 음향 가이드면, 제 2 음향 조절면, 제 2 음향 제어면, 제 3 면, 경사면, 또는 틸트면 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 가이드부(515b)는 서스펜션(513d)과 중첩될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)와 제 2 가이드부(515b)의 경계부(BP)는 음향 발생기(513)의 서스펜션(513d)과 중첩되거나 서스펜션(513d)과 회로 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)와 제 2 가이드부(515b)의 경계부(BP)는 제 2 가이드부(515b)의 일단(또는 일측)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)와 제 2 가이드부(515b)의 경계부(BP)가 음향 발생기(513)의 진동판(513c)과 중첩될 경우, 진동판(513c)의 진동에 따라 발생되는 음향이 제 2 가이드부(515b)에 의해 진동판(513c) 쪽으로 반사되어 음향이 소실되거나, 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력되는 음향의 출력량이 감소할 수 있다. 따라서, 제 1 가이드부(515a)와 제 2 가이드부(515b)의 경계부(BP)는 진동판(513c)과 비중첩되거나 음향 발생기(513)와 비중첩되도록 배치될 수 있다.
제 3 가이드부(515c)는 회로 커버(200)를 덮도록 제 2 가이드부(515b)로부터 연장될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 지지 부재(300)의 후면과 중첩되고, 제 2 가이드부(515b)로부터 연장될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 케이스 부재(511)의 틸트부(511e)의 일부와 회로 커버(200)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 틸트부(511e)의 일부, 한 쌍의 연장부(511d), 및 회로 커버(200)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 가이드부(515c)는 제 3 음향 가이드부, 제 3 음향 가이드면, 제 2 면, 또는 음향 출력부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 가이드부(515c)는 직사각 형상을 포함할 수 있다. 회로 커버(200)와 중첩되도록 제 2 지지부(511b)로부터 연장되고, 제 3 가이드부(515c)에 연결된 한 쌍의 연장부(511d)를 포함할 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 한 쌍의 연장부(511d)에 의해 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)로부터 이격될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)와 회로 커버(200) 사이에는 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)이 형성될 수 있다. 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 제 3 가이드부(515c)와 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211) 사이에 형성되고, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 연결(또는 연통)될 수 있다. 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 장치의 외부 공간과 연결(또는 연통)될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따라 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향은 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유하여 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버부(211)는 평면부 또는 음향 가이드면일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 제 2 경로, 제 2 공간, 상부 공간, 또는 전면 공간일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 음향 발생기(513)에 대한 상부 공간, 전면 공간, 진동 공간, 또는 전면 음향 공간일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 회로 커버(200)의 음향 도파관 공간(또는 구간)일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 가이드 팁(515d)을 더 포함할 수 있다. 가이드 팁(또는 음향 가이드 팁)(515d)은 음향 가이드 부재(515)의 제 2 면으로부터 회로 커버(200) 쪽으로 돌출될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 음향 가이드 부재(515)의 끝단에 돌출되도록 구성될수 있다. 가이드 팁(515d)은 음향 가이드 부재(515)의 끝단에 뾰족하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 가이드 팁(515d)은 가이드부로부터 지지 부재(300)의 후면으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 가이드 팁(515d)은 가이드부의 끝단으로부터 지지 부재(300)의 후면으로 돌출될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 가이드 팁(515d)은 제 3 가이드부(515c)의 끝단에 뾰족하게 구성될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)와 중첩될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)와 중첩될 수 있다. 이에 의해, 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213) 상에 음향 방출 공간을 형성할 수 있다. 음향 방출 공간은 가이드 팁(515d)과 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213) 사이에 형성되고, 이에 의해, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유한 음향은 음향 방출 공간을 통해 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)될 수 있다.
가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)와 나란하도록 경사질 수 있다. 가이드 팁(515d)은 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유한 음향의 출력 각도(또는 방사 각도)를 최적화하기 위하여, 제 2 커버부(213)의 기울기(또는 경사도)와 동일하게 기울어지거나 경사질 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 제 4 가이드부(515e)를 더 포함할 수 있다.
제 4 가이드부(515e)는 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)와 나란하도록 제 3 가이드부(515c)로부터 연장될 수 있다. 제 4 가이드부(515e)는 회로 커버(200)에 있는 홀부(217)를 덮도록 제 3 가이드부(515c)로부터 연장될 수 있다.
제 4 가이드부(515e)와 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)는 음향 믹싱 공간을 형성할 수 있다. 음향 믹싱 공간은 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 통해 출력되는 음향과 회로 커버(200)의 홀부(217)를 통해 출력되는 음향이 믹싱(또는 증폭)되는 공간일 수 있다. 이에 의해, 제 4 가이드부(515e)에 의한 음향 믹싱 공간이 추가로 구성될 경우, 음향의 믹싱(또는 증폭) 효율이 증가될 수 있으므로, 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)되는 음향의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 가이드 팁(515d)은 제 4 가이드부(515e)의 끝단에 뾰족하게 구성될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)와 나란하도록 경사질 수 있다. 가이드 팁(515d)은 음향 믹싱 공간을 경유한 음향의 출력 각도(또는 방사 각도)를 최적화하기 위하여, 제 2 커버부(213)의 기울기(또는 경사도)와 동일하게 기울어지거나 경사질 수 있다.
도 8, 도 10, 및 도 11을 참조하면, 제 1 가이드부(515a)는 제 2 지지부(511b)의 제 1 면(또는 전면)에 배치됨에 따라 제 2 지지부(511b)의 제 1 면(또는 전면)의 기울기(또는 경사도)와 동일한 기울기(또는 경사도)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)는 제 2 지지부(511b)의 제 1 경사면(SS1)과 동일한 기울기(또는 경사도)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 방향(Y)과 나란한 수평선(HL)과 제 1 가이드부(515a)의 내면 사이의 각도(또는 제 2 각도)(θ2)는 170도 ~ 180도이거나 0도 ~ 10도일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 가이드부(515b)는 제 2 지지부(511b)의 제 1 면(또는 전면)에 배치됨에 따라 제 2 지지부(511b)의 제 1 면(또는 전면)의 기울기(또는 경사도)와 동일한 기울기(또는 경사도)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515b)는 제 2 지지부(511b)의 제 2 경사면(SS2)과 동일한 기울기(또는 경사도)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 방향(Y)과 나란한 수평선(HL)과 제 2 가이드부(515b)의 내면 사이의 각도(또는 제 3 각도)(θ3)는 160도 ~ 180도이거나 0도~ 20도일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 가이드부(515c)와 가이드 팁(515d) 사이의 각도(또는 제 4 각도)(θ4)는 음향의 출력 각도(또는 방사 각도 또는 음향 방사각)를 최적화하기 위하여, 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)와 제 2 커버부(213) 사이의 각도(또는 제 1 각도)(θ1)와 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 각도(θ1)는 음향의 방출 공간(또는 음향 방출구 또는 방출구)를 확보할 수 있다.
제 1 공간(SP1)을 위한 제 1 가이드부(515a)와 음향 발생기(513)의 진동판(513c) 사이의 최소 거리(또는 제 1 거리)(D1)는 2mm 이상 5mm 이하일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 음향 가이드 공간(SGS1)을 위한 제 2 가이드부(515b)와 틸트부(511e) 사이의 거리(또는 제 2 거리)(D2)는 1mm 이상 5mm 이하일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 위한 제 2 가이드부(515b)와 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213) 사이의 거리(또는 제 3 거리)(D3)는 1mm 이상 5mm 이하일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
음향 믹싱 공간을 위한 제 4 가이드부(515e)와 회로 커버(200)의 제 3 커버부(213) 사이의 거리는 1mm 이상 5mm 이하일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서, 회로 커버(200)는 제 2 공간(SP2)과 연결(또는 연통)되는 내부 공간을 포함하도록 구성될 수 있다.
회로 커버(200)는 제 4 커버부(216) 및 제 1 연결홀(216a)을 더 포함할 수 있다.
제 4 커버부(216)는 제 2 공간(SP2)에 인접한 제 1 커버부(211)의 일단(또는 일측)에 연결될 수 있다. 제 4 커버부(216)는 제 2 공간(SP2)에 인접한 제 1 커버부(211)의 일단(또는 일측)에 수직하게 연결될 수 있다. 제 4 커버부(216)는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 지지될 수 있다.
제 1 연결홀(216a)은 제 2 공간(SP2)에 인접한 제 4 커버부(216)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제 1 연결홀(216a)은 제 2 방향(Y)을 따라 제 2 공간(SP2)에 인접한 제 4 커버부(216)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 제 2 공간(SP2)은 제 1 연결홀(216a)을 통해 회로 커버(200)의 내부 공간과 연결(또는 연통)될 수 있다. 예를 들면, 제 2 공간(SP2)은 제 1 연결홀(216a)을 통해 회로 커버(200)와 지지 부재(300)의 후면 사이의 내부 공간(또는 제 3 음향 가이드 공간)(SGS3)과 연결(또는 연통)될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연결홀(216a)은 제 1 홀 또는 제 1 커버홀일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 공간(SP2)은 제 1 연결홀(216a)과 회로 커버(200)의 내부 공간을 통해 홀부(217)와 연결(또는 연통)될 수 있다. 제 1 연결홀(216a), 회로 커버(200)의 내부 공간(SGS3), 및 홀부(217)는 회로 커버(200)의 에어 덕트를 구성할 수 있다. 예를 들면, 홀부(217)는 홀 또는 커버홀일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따라 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향은 제 1 연결홀(216a)과 회로 커버(200)의 내부 공간(SGS3)을 경유하여 홀부(217)를 통해 출력(또는 방사)되고, 제 1 공간(SP1)으로부터 제 1 및 제 2 음향 가이드 공간(SGS1, SGS2)을 통해 출력되는 음향과 믹싱됨으로써 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)되는 음향, 예를 들면, 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시킬 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서, 회로 커버(200)는 제 2 연결홀(216b)을 더 포함할 수 있다.
제 2 연결홀(216b)은 제 1 연결홀(216a) 또는 음향 발생 장치(500)에 인접한 제 4 커버부(216)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제 2 연결홀(216b)은 제 2 방향(Y)을 따라 제 4 커버부(216)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제 2 연결홀(216b)은 댐핑 부재(600)의 연결부(607)를 수용하도록 제 4 커버부(216)에 형성될 수 있다.
댐핑 부재(600)의 연결부(607)는 제 2 연결홀(216b)에 삽입(또는 수용)되고, 회로 커버(200)의 내부면에 연결되거나 결합될 수 있다. 연결부(607)는 제 2 연결홀(216b)에 삽입(또는 수용)되고, 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)의 내부면에 연결되거나 결합될 수 있다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력을 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력하고, 이와 동시에 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 제 2 음향(S2)을 출력할 수 있다.
제 1 음향(S1)은 음향 발생 장치(500)의 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)을 기반으로 하는 진동 부재(100)의 진동에 의해 발생되고, 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 지지 부재(300)에 인접하거나 마주하는 음향 발생기(513)의 후면에서 지지 부재(300)의 후면 또는 진동 부재(100)의 후면으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 진동 부재(100)를 기준으로 진동 부재(100)의 전면에서 출력되거나 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 음향 발생기(513)에서 장치의 전면 방향(FD)으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 음향 발생기(513)에 있는 하나 이상의 개구부(513o)를 통해 진동 부재(100)에 전달되고, 진동 부재(100)는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)에 의해 진동하여 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)은 저음역대를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 음향(S1)은 3kHz 이하의 저음역대를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 음향(S2)은 음향 발생 장치(500)의 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 발생되고, 음향 발생 장치(500)에 구성된 음향 가이드 부재(515)의 가이드에 따라 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 발생기(513)의 진동판(513c)의 진동에 의해 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동 부재(100)를 기준으로 진동 부재(100)의 후면 방향으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 발생기(513)에서 장치의 전면 방향(FD)과 반대되는 후면 방향으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 발생 장치(500)의 내부에 있는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 음향 발생 장치(500)와 회로 커버(200) 사이에 있는 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유하는 제 2 음향(S2)으로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 진동 부재(100)의 제 1 수직 방향(VD1)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 제 1 수직 방향(VD1)은 진동 부재(100)로부터 지면(地面)을 향하는 방향 또는 진동 부재(100)의 하부 방향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)에 대응되는 제 2 음향(S2)은 전음역대를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 100Hz ~ 20kHz의 음역대를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 음향(S2)은 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)의 일부는 회로 커버(200)의 내부 공간(SGS2)과 홀부(217)를 통해 출력되는 제 2 음향(S2)의 일부로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 제 2 음향(S2)은 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)의 일부를 포함함으로써 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유한 제 2 음향(S2)과, 회로 커버(200)의 내부 공간(SGS2)과 홀부(217)를 통해 출력(또는 방사)되는 후면 음향(RSS)의 일부는, 홀부(217) 주변에서 서로 합쳐지거나 증폭되어 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)(또는 제 1 수직 방향(VD1))으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS) 중 일부는, 제 3 음향(S3)으로서 음향 발생 장치(500)에 있는 복수의 측면홀(511f)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 3 음향(S3)은 음향 발생 장치(500)의 케이스 부재(511)에 있는 복수의 측면홀(511f)을 통해 진동 부재(100)의 제 2 수직 방향(VD2)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 제 2 수직 방향(VD2)은 진동 부재(100)로부터 지면(地面)을 향하는 방향을 제외한 진동 부재(100)의 상부 방향 및 측면 방향 중 하나 이상일 수 있다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 7에 도시된 회로 커버와 음향 발생 장치의 분해 사시도이다. 도 14는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 13에 도시된 선 III-III'의 단면도이다. 도 13 내지 도 14는 도 1 내지 도 12에 도시된 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서 지지 부재의 구성을 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 부재 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 1 내지 도 12와 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 지지 부재(300)는 후면부(310), 측면부(330), 및 홀(350)을 포함할 수 있다. 후면부(310)와 측면부(330) 각각은 도 5, 도 6, 및 도 9 내지 도 12를 참조하여 설명한 후면부(310) 및 측면부(330) 각각과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
홀(350)은 음향 발생 장치(500)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 형성될 수 있다. 홀(350)은 음향 발생 장치(500)와 중첩되는 지지 부재(300)의 후면부(310)를 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(350)은 음향 발생 장치(500)의 음향 발생기(513)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 형성될 수 있다. 홀(350)은 제 3 방향(Z)을 따라 지지 부재(300)의 후면부(310)를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 홀(350)은 제 4 홀, 연통홀, 관통홀, 음향 전달홀, 음파 전달홀, 메인홀, 에어 갭, 음향 에너지 입사부, 또는 음향 경로 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 홀(350)은 지지 부재(300)의 제 1 홀일 수 있다.
홀(350)은 음향 발생 장치(500)에 의해 덮이고, 음향 발생 장치(500)의 음향 발생기(513)와 중첩될 수 있다. 홀(350)은 음향 발생 장치(500)의 음향 발생기(513)와 동일한 형상을 가질 수 있다. 홀(350)은 음향 발생 장치(500)의 음향 발생기(513)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)가 원 형상을 가질 때, 홀(350)은 원 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
홀(350)은 진동 부재(100)의 후면과 음향 발생 장치(500) 사이에 배치될 수 있다. 홀(350)은 진동 부재(100)의 후면과 음향 발생기(513) 사이에 배치될 수 있다. 홀(350)은 진동 부재(100)의 백라이트(130)와 음향 발생기(513) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀(350)은 백라이트(130)의 반사 시트(137)와 음향 발생기(513)의 베이스 프레임(513a) 사이에 형성될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)는 홀(350)을 통해 진동 부재(100)의 후면과 마주하거나 진동 부재(100)의 후면과 직접적으로 마주할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면은 홀(350)을 통해 진동 부재(100)의 백라이트(130)와 마주하거나 백라이트(130)와 직접적으로 마주할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 베이스 프레임(513a)은 홀(350)을 통해 백라이트(130)의 반사 시트(137)와 마주하거나 반사 시트(137)와 직접적으로 마주할 수 있다.
음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 음향(또는 후면 음향)은 홀(350)을 통해 진동 부재(100)에 직접적으로 전달될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 음향(또는 후면 음향)은 홀(350)을 통해 진동 부재(100)의 백라이트(130)에 직접적으로 전달될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 음향(또는 후면 음향)이 진동 부재(100)에 효율적으로 전달될 수 있으므로, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
제 1 음향(S1)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)을 기반으로 하는 진동 부재(100)의 진동에 의해 발생되고, 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 음향 발생기(513)에 있는 하나 이상의 개구부(513o) 및 홀(350)을 통해 진동 부재(100)에 전달되고, 진동 부재(100)는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)에 의해 진동하여 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 지지 부재(300)에 인접하거나 마주하는 음향 발생기(513)의 후면에서 지지 부재(300)의 후면 또는 진동 부재(100)의 후면으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 진동 부재(100)를 기준으로 진동 부재(100)의 전면에서 출력되거나 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 음향 발생기(513)에서 장치의 전면 방향(FD)으로 출력되는 음향일 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 하나 이상의 보조 홀(360)을 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 보조 홀(360)은 홀(350)의 주변의 지지 부재(300)에 형성될 수 있다. 하나 이상의 보조 홀(360)은 음향 발생 장치(500)와 중첩되고, 홀(350)의 주변의 후면부(310)에 있을 수 있다. 하나 이상의 보조 홀(360)은 제 2 공간(SP2)과 중첩되도록 홀(350)에 인접한 지지 부재(300)의 후면부(310)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 보조 홀(360)은 홀(350)의 일측에 인접하도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 보조 홀(360)은 케이스 부재(511)의 제 3 지지부(511c)를 구성하는 원주부와 홀(350) 사이에 대응되는 지지 부재(300)의 후면부(310)를 관통하도록 형성될 수 있다. 하나 이상의 보조 홀(360)은 2mm ~ 5mm의 직경을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
하나 이상의 보조 홀(360)은 제 2 공간(SP2)의 에어 임피던스를 조정하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 보조 홀(360)은 케이스 부재(511)의 제 3 지지부(511c)에 형성된 복수의 측면홀(511f)과 함께 제 2 공간(SP2)의 에어 임피던스를 조정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 보조 홀(360)은 주변 홀, 제 2 홀, 제 2 밸런싱 홀, 또는 제 2 에어 임피던스 조절 홀 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 하나 이상의 보조 홀(360)은 지지 부재(300)의 제 2 홀일 수 있다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 13에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다. 도 15는 도 13 및 도 14에 도시된 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서 음향 발생 장치의 음향 가이드 부재의 구성을 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 음향 가이드 부재 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 13 및 도 14와 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 15를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 제 1 가이드부(515a) 및 제 2 가이드부(515f)를 포함할 수 있다.
제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)에 배치되고 음향 발생기(513)의 진동판(513c)을 덮도록 구성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)에 경사지게 배치되거나 결합될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)와 음향 발생기(513) 사이에는 제 1 공간(SP1)이 형성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 도 7 내지 도 14를 참조하여 설명한 음향 가이드 부재(515)의 제 1 가이드부(515a)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)는 제 1 음향 가이드부, 경사 가이드부, 음향 조절부, 또는 음향 조절면 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 가이드부(515f)는 제 1 가이드부(515a)로부터 회로 커버(200) 상으로 연장될 수 있다. 제 2 가이드부(515f)는 제 1 가이드부(515a)의 끝단으로부터 평판 형상으로 연장될 수 있다. 제 2 가이드부(515f)는 제 1 가이드부(515a)의 끝단으로부터 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)와 나란하도록 연장될 수 있다. 제 2 가이드부(515f)는 음향 발생기(513)의 서스펜션(513d), 케이스 부재(511)의 틸트부(511e), 및 회로 커버(200)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515f)는 제 2 음향 가이드부, 직선 가이드부, 또는 선형 가이드부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 가이드부(515f)와 케이스 부재(511)의 틸트부(511e) 사이에는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)이 형성되고, 제 2 가이드부(515f)와 회로 커버(200) 사이에는 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)이 형성될 수 있다. 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)은 제 2 가이드부(515f)의 일부와 케이스 부재(511)의 틸트부(511e) 사이에 형성되고, 제 1 공간(SP1)과 연결(또는 연통)될 수 있다. 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 제 2 가이드부(515f)와 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211) 사이에 형성되고, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 연결(또는 연통)될 수 있다. 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 장치의 외부 공간과 연결(또는 연통)될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따라 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향(또는 전면 음향(FSS))은 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유하여 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 발생기(513)의 진동판(513c)의 진동에 의해 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동 부재(100)를 기준으로 진동 부재(100)의 후면 방향으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 발생기(513)에서 장치의 전면 방향(FD)과 반대되는 후면 방향으로 출력되는 음향일 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 제 2 가이드부(515f)의 끝단에 뾰족하게 구성된 가이드 팁(또는 음향 가이드 팁)(515d)을 더 포함할 수 있다. 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)와 중첩될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)와 중첩될 수 있다. 이에 의해, 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213) 상에 음향 방출 공간을 형성할 수 있다. 음향 방출 공간은 가이드 팁(515d)과 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213) 사이에 형성되고, 이에 의해, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유한 음향은 음향 방출 공간을 통해 진동 부재의 수직 방향(VD)으로 출력(또는 방사)될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 장치(500)는 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따라 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력하고, 이와 동시에 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 제 2 음향(S2)을 출력할 수 있다.
제 1 음향(S1)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)을 기반으로 하는 진동 부재(100)의 진동에 의해 발생되고, 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 음향 발생기(513)에 있는 하나 이상의 개구부(513o) 및 지지 부재(300)의 홀(350)을 통해 진동 부재(100)에 전달되고, 진동 부재(100)는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)에 의해 진동하여 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)은 지지 부재(300)의 홀(350)을 통해 진동 부재(100)의 백라이트(130)에 직접적으로 전달될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 음향(또는 후면 음향)이 진동 부재(100)에 효율적으로 전달될 수 있으므로, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
제 2 음향(S2)은 음향 발생 장치(500)의 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 발생되고, 음향 가이드 부재(515)의 가이드에 따라 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 가이드 부재(515)에 의해 구성되는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유하는 제 2 음향(S2)으로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 진동 부재(100)의 제 1 수직 방향(VD1)으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 음향(S2)은 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)의 일부는 회로 커버(200)의 내부 공간(SGS2)과 홀부(217)를 통해 제 2 음향(S2)의 일부로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 제 2 음향(S2)은 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS)의 일부를 포함함으로써 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유한 제 2 음향(S2)과, 회로 커버(200)의 내부 공간(SGS2)과 홀부(217)를 통해 출력(또는 방사)되는 후면 음향(RSS)의 일부는, 홀부(217) 주변에서 서로 합쳐지거나 증폭되어 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)(또는 제 1 수직 방향(VD1))으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 2 공간(SP2)에 발생되는 음향 발생기(513)의 후면 음향(RSS) 중 일부는, 제 3 음향(S3)으로서 음향 발생 장치(500)에 있는 복수의 측면홀(511f)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)(또는 제 2 수직 방향(VD1))으로 출력될 수 있다.
도 15를 참조하여 설명한 음향 가이드 부재(515)는 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한 음향 가이드 부재(515)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한 음향 가이드 부재(515)는 도 15를 참조하여 설명한 음향 가이드 부재(515)로 변경될 수 있다.
도 16은 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기를 나타내는 도면이다. 도 17은 본 명세서의 일 실시예에 따른 도 16에 도시된 베이스 프레임을 나타내는 도면이다. 도 16 및 도 17은 도 4, 도 8 내지 도 10, 및 도 12 내지 도 15에 도시된 음향 발생기를 나타내는 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기(513)는 베이스 프레임(513a), 자기 회로부(513b), 진동판(513c), 및 서스펜션(513d)을 포함할 수 있다.
베이스 프레임(또는 베이스 부재)(513a)은 케이스 부재(511)에 연결되도록 구성될 수 있다. 베이스 프레임(513a)은 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a)에 지지되거나 연결되고, 제 1 지지부(511a)에 있는 수용홀(511h)에 수용(또는 삽입)되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 베이스 프레임(513a)은 모듈 프레임일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 베이스 프레임(513a)은 제 1 프레임부(513a1), 제 2 프레임부(513a2), 복수의 프레임 연결부(513a3), 및 복수의 개구부(513o)를 포함할 수 있다.
제 1 프레임부(513a1)는 케이스 부재(511)에 연결되도록 구성될 수 있다. 제 1 프레임부(513a1)은 개구부(또는 중공부)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 프레임부(513a1)는 원형링 형상 또는 원형띠 형상을 가질 수 있다. 제 1 프레임부(513a1)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a)에 지지될 수 있다. 예를 들면, 제 1 프레임부(513a1)는 결합 부재에 의해 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 결합 부재는 접착제, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 양면 쿠션 테이프, 또는 스크류 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 프레임부(513a2)는 제 1 프레임부(513a2)의 개구부와 중첩되거나 수용되도록 구성될 수 있다. 제 2 프레임부(513a2)는 자기 회로부(513b)를 수용하기 위한 수용부(또는 오목부)(513s)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임부(513a2)는 일측(또는 상부)가 개구된 상자 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 프레임부(513a2)는 바닥부(513ab), 및 바닥부(513ab)에 연결되고 일측(또는 상부)이 개구된 측벽부(513as)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 프레임부(513a2)는 제 1 프레임부(513a1)의 아래에 배치될 수 있다.
복수의 프레임 연결부(513a3)는 제 1 프레임부(513a1)와 제 2 프레임부(513a2) 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 복수의 프레임 연결부(513a3)는 제 1 프레임부(513a1)와 제 2 프레임부(513a2) 사이에 미리 설정된 간격을 가지도록 구성될 수 있다.
복수의 프레임 연결부(513a3) 각각의 일측(또는 일단)은 제 1 프레임부(513a1)의 후면(또는 배면)에 연결되거나 결합되고, 복수의 프레임 연결부(513a3) 각각의 타측(또는 타단)은 제 2 프레임부(513a2)의 측면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 복수의 프레임 연결부(513a3) 각각은 제 1 프레임부(513a1)와 제 2 프레임부(513a2) 사이에 'L'자 형상을 가지도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 개구부(513o)는 복수의 프레임 연결부(513a3) 사이에 구성될 수 있다. 복수의 개구부(513o) 각각은 복수의 프레임 연결부(513a3) 중 인접한 2개의 프레임 연결부(513a3) 사이에 구성될 수 있다. 복수의 개구부(513o)는 베이스 프레임(513a)의 상부 공간(또는 전면 공간)과 하부 공간(또는 배면 공간)을 연결시킬 수 있다.
자기 회로부(513b)는 진동판(513c)을 진동시키도록 베이스 프레임(513a)에 구성될 수 있다. 자기 회로부(513b)는 베이스 프레임(513a)의 수용부(513s)에 수용되도록 구성될 수 있다. 자기 회로부(513b)는 제 2 프레임부(513a2)의 수용부(513s)에 수용되도록 구성될 수 있다.
자기 회로부(513b)는 마그네트(513b1), 보빈(513b2), 코일(513b3), 및 센터폴(513b4)을 포함하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 자기 회로부(513b)는 마그네트(513b1)가 코일(513b3)(또는 보빈(513b2))의 외측(또는 외부)에 배치된 외자 타입(또는 다이나믹 타입)의 구조를 가지거나, 마그네트(513b1)가 코일(513b3)(또는 보빈(513b2))의 내측(또는 내부)에 배치된 내자 타입의 구조를 가질 수 있다. 내자 타입의 음향 발생기(513)는 누설 자속이 작고 전체적으로 작은 크기를 가질 수 있는 장점을 가질 수 있다. 음향 발생 장치(500)는 외자 타입 또는 내자 타입의 음향 발생기(513)를 포함할 수 있지만, 이하의 설명에서는 내자 타입의 음향 발생기(513)를 포함하는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
마그네트(513b1)는 베이스 프레임(513a)의 수용부(513s)에 배치(또는 수납)될 수 있다. 마그네트(513b1)는 베이스 프레임(513a)에 구성된 제 2 프레임부(513a2)의 바닥부(513ab)에 배치될 수 있다. 마그네트(513b1)는 영구 자석일 수 있다. 예를 들면, 마그네트(513b1)는 원형상 또는 원판 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 마그네트(513b1)는 자석 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
보빈(513b2)은 마그네트(513b1)를 둘러싸도록 배치(또는 구성)될 수 있다. 예를 들면, 보빈(513b2)은 마그네트(513b1)의 주위를 둘러싸도록 베이스 프레임(513a)의 수용부(513s)에 배치(또는 수납)될 수 있다. 예를 들면, 보빈(513b2)은 마그네트(513b1)와 비중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 보빈(513b2)은 마그네트(513b1) 주위의 수용부(513s)에서 음향 발생기(513)의 두께 방향(Z)을 따라 상하 방향으로 이동(또는 진동) 가능하도록 배치될 수 있다.
보빈(513b2)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 보빈(513b2)은 중공부를 갖는 원 형상 또는 타원 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 타원 형상의 보빈(513b2)은 원 형상의 보빈(513b2)보다 고음역대의 음향을 개선할 수 있으며, 진동에 의한 열 발생이 적을 수 있으므로, 우수한 방열 특성을 가질 수 있다.
코일(513b3)은 보빈(513b2)의 외주면을 둘러싸도록 권취될 수 있다. 코일(513b3)은 보빈(513b2)과 함께 승강될 수 있다. 코일(513b3)은 외부로부터 진동 발생(또는 음향 발생)을 위한 신호(또는 전류)를 공급받을 수 있다. 코일(513b3)은 보이스 코일(voice coil) 등으로 표현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 보빈(513b2)과 코일(513b3)을 합하여 보이스 코일로 표현할 수도 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 코일(513b3)에 신호가 인가되면, 보빈(513b2)은 코일(513b3)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(513b1)의 주위에 형성되는 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 음향 발생기(513)의 두께 방향(Z)을 따라 상하 방향으로 진동될 수 있다. 예를 들면, 자기장에 의해 발생된 자속은 코일(513b3), 베이스 프레임(513a), 마그네트(513b1), 및 코일(513b3)로 연결되는 폐루프를 따라 흐를 수 있다. 이에 의해, 보빈(513b2)은 상하 방향으로 진동할 수 있다.
센터폴(513b4)은 마그네트(513b1) 위에 배치(또는 구성)될 수 있다. 센터폴(513b4)은 보빈(513b2)의 중공부에 삽입(또는 수용)되거나 보빈(513b2)에 의해 둘러싸일 수 있다. 센터폴(513b4)은 마그네트(513b1)와 동일한 형상으로 구성될 수 있다. 센터폴(513b4)은 보빈(513b2)의 상하 왕복 운동을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 센터폴(513b4)은 마그네트(513b1)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 센터폴(513b4)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동판(513c)은 자기 회로부(513b)의 보빈(513b2)에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동판(513c)은 원판 형상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동판(513c)은 타원 형상을 갖는 판 형상을 포함할 수 있다. 진동판(513c)은 보빈(513b2)의 진동(또는 상하 운동)에 따라 진동함으로써 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동판(513c)의 진동에 발생되는 음향은 진동판(513c)의 상부(또는 전면) 방향(FS)으로 출력되고, 이와 동시에 베이스 프레임(513a)에 있는 하나 이상의 개구부(513o)를 통해 진동판(513c)의 하부(또는 배면) 방향(RS)으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동판(513c)은 지지 부재를 향하도록 배치되거나 지지 부재를 향하는 방향과 반대되는 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동판(513c)은 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 지지 부재를 향하는 방향과 반대되는 방향을 향하도록 배치되고 음향 가이드 부재(515)와 마주하거나 음향 가이드 부재(515)와 직접적으로 마주할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동판(513c)은 제 1 진동판(513c1)과 제 2 진동판(513c2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동판(513c)은 음향 발생판 또는 음파 발생판일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 진동판(513c1)은 자기 회로부(513b)의 보빈(513b2)에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동판(513c1)은 진동판(513c)의 중심 부분에 구성될 수 있다. 제 1 진동판(513c1)은 보빈(513b2)의 진동(또는 상하 운동)에 따라 진동함으로써 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동판(513c1)은 평판 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동판(513c1)은 메인 진동판일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 진동판(513c2)은 제 1 진동판(513c1)에 연결되고 제 1 진동판(513c)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동판(513c2)은 진동판(513c)의 가장자리 부분일 수 있다. 제 2 진동판(513c2)은 보빈(513b2)의 진동(또는 상하 운동) 또는 제 2 진동판(513c1)의 진동에 따라 진동함으로써 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동판(513c2)은 평판 형상을 포함하거나 주름진 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동판(513c2)은 서브 진동판일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 진동판(513c1)과 제 2 진동판(513c2) 각각은 진동에 따라 음향을 발생하거나 출력하기에 적합한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동판(513c1)과 제 2 진동판(513c2)은 서로 동일한 재질로 구성되거나 서로 다른 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동판(513c1)과 제 2 진동판(513c2) 각각은 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 가죽, 목재, 고무, 유리, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는 진동 플레이트일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지(cone paper)일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
서스펜션(513d)은 베이스 프레임(513a)과 진동판(513c) 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 서스펜션(513d)은 베이스 프레임(513a)의 제 1 프레임부(513a1)과 진동판(513c) 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 서스펜션(513d)은 베이스 프레임(513a)의 제 1 프레임부(513a1)과 진동판(513c)의 제 2 진동판(513c2) 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 서스펜션(513d)은 보빈(513b2)의 진동(또는 상하 운동)에 따라 수축 및 이완하면서 보빈의 진동을 조절하도록 구성될 수 있다. 서스펜션(513d)은 복원력에 따라 보빈(513b2)의 진동 거리를 제한하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 보빈(513b2)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우, 보빈(513b2)은 서스펜션(513d)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다. 예를 들면, 서스펜션(513d)은 베이스 프레임(513a)과 진동판(513c) 사이에 주름진 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 서스펜션(513d)은 댐퍼(damper), 스파이더(spider), 또는 에지(edge) 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기(513)는 보호 부재(513e)를 포함할 수 있다.
보호 부재(513e)는 충격으로부터 보빈(513b2)을 보호하거나 충격에 의한 보빈(513b2)의 변형을 방지하도록 구성될 수 있다. 보호 부재(513e)는 보빈(513b2)을 보호하고, 보빈(513b2)의 진동을 진동판(513c)에 전달하도록 구성될 수 있다. 보호 부재(513e)는 보빈(513b2)과 함께 진동할 수 있다. 보호 부재(513e)는 보빈(513b2)과 진동판(513c) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(513e)는 진동판(513c)의 후면과 보빈(513b2) 사이의 결합력을 증가시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(513e)는 진동판(513c)의 후면으로부터 보빈(513b2)의 떨어짐 또는 박리를 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(513e)는 보빈(513b2)의 전면에 부착된 링 형상의 판상 부재, 보빈(513b2)의 전면을 덮는 원판 부재, 또는 보빈(513b2)의 선단부를 감싸는 캡 부재일 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(513e)는 보빈 보호 부재, 중간 부재, 또는 보빈 링일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기(513)는 하나 이상의 홀(513h)을 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 홀(513h)은 베이스 프레임(513a)에 구성될 수 있다. 하나 이상의 홀(513h)은 베이스 프레임(513a)의 제 2 프레임부(513a2)에 형성될 수 있다. 하나 이상의 홀(513h)은 제 2 프레임부(513a2)의 바닥부(513ab)를 관통하도록 형성될 수 있다. 하나 이상의 홀(513h)은 제 2 프레임부(513a2)의 수용부(513s)를 베이스 프레임(513a)의 하부 공간(또는 배면 공간)과 연결시키거나 연통시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 홀(513h)은 음향 발생기(513)의 구동(또는 진동)에 따라 발생되는 열이 방출되는 열 방출 통로의 기능, 음향 발생기(513)의 구동(또는 진동)에 따른 음압을 증가시키는 기능, 및 음향 발생기(513)의 무게를 감소시키는 기능을 할 수 있다.
하나 이상의 홀(513h)은 코일(513b3)과 중첩될 수 있다. 하나 이상의 홀(513h)의 직경은 코일(513b3)의 직경보다 클 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 진동 시에 코일(513b3)에서 발생되는 열이 하나 이상의 홀(513h)을 통해 보다 신속하게 외부로 방출될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 홀(513h)은 원 형상, 타원 형상, 및 슬릿 형상 중 어느 하나의 형상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 18은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 19는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 18에 도시된 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 19에 도시된 지지 부재와 회로 커버 및 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다. 도 21은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 19에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다. 도 18 내지 도 21은 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 장치에서, 지지 부재와 음향 발생 장치를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 부재와 음향 발생 장치 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 1 내지 도 12와 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 지지 부재(300)는 돌출부(370)를 더 포함할 수 있다.
돌출부(370)는 음향 발생 장치(500)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면에 구성될 수 있다. 돌출부(370)는 음향 발생 장치(500)와 중첩되는 경사부를 가지도록 지지 부재(300)의 후면에 구성될 수 있다. 돌출부(370)는 음향 발생 장치(500)와 중첩되는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 경사지게 형성될 수 있다. 돌출부(370)는 지지 부재(300)의 후면부(310)로부터 경사부를 가지도록 돌출될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(370)는 삼각 형상의 단면을 가지도록 지지 부재(300)의 후면부(310)로부터 지지 부재(300)의 후면(또는 배면) 방향으로 돌출될 수 있다. 돌출부(370)는 음향 발생 장치(500)로부터 출력되는 음향을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 가이드하거나 반사시키도록 구성될 수 있다. 돌출부(370)는 음향 발생 장치(500)로부터 출력되는 음향에 따라 진동하도록 구성될 수 있다.
돌출부(370)는 제 1 경사부(371) 및 제 2 경사부(372)를 포함할 수 있다.
제 1 경사부(371)는 음향 발생 장치(500)와 중첩되고, 미리 설정된 기울기(또는 경사도)를 가지도록 지지 부재(300)의 후면부(310)로부터 지지 부재(300)의 후면(또는 배면) 방향으로 돌출될 수 있다. 제 1 경사부(371)는 평면적으로 원형상을 가질 수 있다. 제 1 경사부(371)는 지지 부재(300)의 후면부(310)를 기준으로, 회로 커버(200)에 인접할수록 점점 낮은 높이를 가질 수 있다. 제 1 경사부(371)는 음향 발생 장치(500)로부터 출력되는 음향을 회로 커버(200) 쪽으로 반사시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 경사부(371)는 음향 발생 장치(500)로부터 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력되는 음향을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 반사시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 경사부(371)는 제 1 음향 반사부, 또는 제 1 음향 반사면 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 경사부(372)는 음향 발생 장치(500)와 중첩되고, 지지 부재(300)의 후면부(310)와 제 1 경사부(371) 사이에 미리 설정된 기울기(또는 경사도)를 가지도록 돌출될 수 있다. 제 2 경사부(372)는 평면적으로 원호 형상을 가질 수 있다. 제 2 경사부(372)의 높이는 제 1 경사부(371)로부터 지지 부재(300)의 후면부(310)로 갈수록 점점 낮아질 수 있다. 예를 들면, 제 2 경사부(372)는 음향 발생 장치(500)로부터 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력되는 음향을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 반사시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 경사부(372)는 제 2 음향 반사부, 또는 제 2 음향 반사면 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 형성된 갭 공간(GS)을 더 포함할 수 있다.
갭 공간(GS)은 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 진동 부재(100) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 진동 부재(100)의 백라이트(130) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 백라이트(130)의 반사 시트(137) 사이에 형성될 수 있다. 갭 공간(GS)은 돌출부(370)의 진동에 따라 음향 또는 음압이 발생되는 공간, 돌출부(370)의 진동을 원활하게 하는 공간, 또는 음향 발생 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음파가 진동 부재(100)로 전파되는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 에어 갭, 음압 발생 공간, 음향 공간, 음압 공간, 울림부, 울림통, 또는 음향 에너지 입사부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
지지 부재(300)는 돌출부(370)에 형성된 하나 이상의 홀(370h)을 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 홀(370h)은 돌출부(370)의 제 2 경사부(372)에 형성될 수 있다. 하나 이상의 홀(370h)은 제 2 경사부(372)를 관통하도록 형성될 수 있다. 하나 이상의 홀(370h)은 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 진동 부재(100) 사이에 형성된 갭 공간(GS)을 지지 부재(300)의 후면 공간과 연결(또는 연통)시키도록 형성될 수 있다. 하나 이상의 홀(370h)은 갭 공간(GS)의 에어 임피던스를 조정하도록 구성될 수 있다.
회로 커버(200)는 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명한 제 1 커버부(211), 제 2 커버부(213), 및 제 3 커버부(215)를 포함할 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 케이스 부재(511), 음향 발생기(513), 및 음향 가이드 부재(515)를 포함할 수 있다.
케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 후면에 있는 돌출부(370)를 둘러싸도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다. 케이스 부재(511)는 회로 커버(200)의 일부와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다. 케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 회로 커버(200)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 제 1 지지부(511i), 제 2 지지부(511j), 및 제 3 지지부(511k)를 포함할 수 있다.
제 1 지지부(511i)는 지지 부재(300)의 후면에 있는 돌출부(370)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 일측이 개구된 원 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 돌출부(370)를 둘러싸는 원호 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 일단(또는 일측), 타단(또는 타측), 및 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측) 사이의 원호 형성을 갖는 원주부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 평면적으로 'C'자 형상을 가질 수 있다. 제 1 지지부(511i)는 제 1 결합 부재(512d)를 매개로 지지 부재(300)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 결합 부재(512d)는 제 1 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 지지부(511j)는 제 1 지지부(511i)의 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측)에 연결될 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 제 1 지지부(511i)의 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측) 각각으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 회로 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 한 쌍의 제 2 지지부일 수 있다. 한 쌍의 제 2 지지부는 제 1 지지부(511i)의 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측) 각각으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 제 2 지지부는 제 1 지지부(511i)의 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측) 각각으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 서로 나란하게 연장될 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 제 2 결합 부재(512e)를 매개로 지지 부재(300)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 결합 부재(512e)는 제 2 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 지지부(511k)는 회로 커버(200)와 중첩되고 제 2 지지부(511j)와 연결될 수 있다. 제 3 지지부(511k)는 제 2 지지부(511j)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장되고 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211) 상에 배치될 수 있다. 제 3 지지부(511k)는 한 쌍의 제 3 지지부일 수 있다. 한 쌍의 제 3 지지부는 한 쌍의 제 2 지지부 각각으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 제 3 지지부는 한 쌍의 제 2 지지부 각각으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 서로 나란하게 연장될 수 있다. 제 3 지지부(511k)는 제 3 결합 부재(512f)를 매개로 지지 부재(300)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 3 결합 부재(512f)는 제 3 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
음향 가이드 부재(515)는 케이스 부재(511)를 덮도록 구성될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 제 1 가이드부(515a), 제 2 가이드부(515b), 및 제 3 가이드부(515c)를 포함할 수 있다.
제 1 가이드부(또는 제 1 가이드 커버부)(515a)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)를 덮도록 구성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)와 제 2 지지부(511j)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)와 제 2 지지부(511j)의 일부와 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)는 원형 플레이트, 및 원형 플레이트의 일측으로부터 연장되거나 돌출된 돌출 플레이트를 포함할 수 있다.
제 1 가이드부(515a)와 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)는 지지 부재(300)의 돌출부(370) 및 돌출부(370)의 주변에 제 1 공간(SP1)을 형성할 수 있다. 제 1 공간(SP1)은 음향 발생기(513)에 대한 음향 공간, 음향 출력 공간, 전면 공간, 진동 공간, 또는 전면 음향 공간 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 가이드부(515a)는 음향 발생기(513)를 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)의 원형 플레이트는 음향 발생기(513)를 지지하도록 구성될 수 있다.
제 1 가이드부(515a)는 관통홀(515h)을 더 포함할 수 있다. 관통홀(515h)은 제 1 가이드부(515a)의 원형 플레이트를 관통하도록 구성될 수 있다. 관통홀(515h)은 음향 발생기(513)보다 작은 크기를 가지도록 형성될 수 있다.
제 2 가이드부(515b)는 제 1 가이드부(515a)로부터 연장될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 제 1 가이드부(515a)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장되고, 케이스 부재(511)의 제 2 지지부(511j)의 나머지 부분을 덮도록 구성될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 평판 형상 또는 미리 설정된 기울기(또는 경사도)를 가지도록 제 1 가이드부(515a)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 회로 커버(200)와 중첩될 수 있다.
제 2 가이드부(515b)와 지지 부재(300) 사이에는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)이 형성될 수 있다. 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)은 제 2 가이드부(515b)와 케이스 부재(511)의 제 2 지지부(511j) 및 지지 부재(300)의 후면 사이에 형성되고, 제 1 공간(SP1)과 연결(또는 연통)될 수 있다.
제 3 가이드부(515c)는 제 2 가이드부(515b)로부터 연장될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 제 2 가이드부(515b)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장되고, 케이스 부재(511)의 제 3 지지부(511k)를 덮도록 구성될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211)를 덮는 평판 형상을 가지도록 제 2 가이드부(515b)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다.
제 3 가이드부(515c)와 회로 커버(200) 사이에는 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)이 형성될 수 있다. 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 제 3 가이드부(515c)와 케이스 부재(511)의 제 3 지지부(511k) 및 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211) 사이에 형성되고, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 연결(또는 연통)될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 회로 커버(200)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515b)와 제 3 가이드부(515c)는 회로 커버(200)의 내부에 수용(또는 삽입)될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 가이드 팁(515d)을 더 포함할 수 있다. 가이드 팁(또는 음향 가이드 팁)(515d)은 음향 가이드 부재(515)의 끝단에 뾰족하게 구성될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 제 3 가이드부(515c)의 끝단에 뾰족하게 구성될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)와 나란하도록 경사질 수 있다. 가이드 팁(515d)은 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한 가이드 팁(515d)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생기(513)는 음향 가이드 부재(515)에 배치되거나 연결될 수 있다. 음향 발생기(513)는 음향 가이드 부재(515)에 있는 관통홀 또는 홀(515h)을 통해 지지 부재(300)의 돌출부(370)에 음향을 출력하도록 구성될 수 있다. 음향 발생기(513)는 관통홀(515h)과 중첩되도록 음향 가이드 부재(515)에 지지되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 음향 가이드 부재(515)의 관통홀(515h)을 통해 지지 부재(300)의 돌출부(370)에 음향을 직접 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한 역방향 배치 구조와 반대되는 정방향 배치 구조를 가지도록 음향 가이드 부재(515)에 배치되거나 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기(513)는 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한 베이스 프레임(513a), 자기 회로부(513b), 진동판(513c), 및 서스펜션(513d)을 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
음향 발생기(513)의 베이스 프레임(513a)은 결합 부재에 의해 음향 가이드 부재(515)의 제 1 가이드부(515a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 베이스 프레임(513a)의 제 1 프레임부(513a1)가 결합 부재에 의해 음향 가이드 부재(515)의 제 1 가이드부(515a)에 연결되거나 결합되고, 이에 의해 음향 발생기(513)는 정방향 배치 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 진동판(513c)은 지지 부재(300)를 향하도록 배치될 수 있다. 결합 부재는 접착제, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 양면 쿠션 테이프, 또는 스크류 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
음향 발생기(513)의 자기 회로부(513b), 진동판(513c), 및 서스펜션(513d) 각각의 적어도 일부는 음향 가이드 부재(515)의 관통홀 또는 홀(515h)에 수용되거나 삽입될 수 있다. 음향 발생기(513)의 진동판(513c)은 지지 부재(300)의 후면과 마주할 수 있다. 음향 발생기(513)의 진동판(513c)은 지지 부재(300)의 후면부(310) 또는 돌출부(370)와 마주하거나 직접적으로 마주할 수 있다. 음향 발생기(513)의 진동판(513c)과 서스펜션(513d) 각각은 지지 부재(300)의 후면부(310) 또는 돌출부(370)와 마주하거나 직접적으로 마주할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 진동판(513c)과 서스펜션(513d) 각각은 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 직접적으로 마주할 수 있다. 이에 의해, 진동판(513c)의 진동에 따라 발생되는 음향(또는 전면 음향(FSS))은 지지 부재(300)의 돌출부(370)로 출력될 수 있고, 돌출부(370)에 의해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 반사(또는 가이드)되고, 돌출부(370)를 진동시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 틸트부(511t)를 더 포함할 수 있다.
틸트부(511t)는 제 2 지지부(511j)로부터 지지 부재(300)의 후면으로 경사지게 구성될 수 있다. 틸트부(511t)는 제 2 지지부(511j)로부터 미리 설정된 각도를 가지도록 지지 부재(300)의 후면으로 경사지게 구성될 수 있다. 틸트부(511t)는 한 쌍의 제 2 지지부 사이에 연결되고, 한 쌍의 제 2 지지부 내측면으로부터 미리 설정된 각도를 가지도록 지지 부재(300)의 후면으로 경사지게 구성될 수 있다.
틸트부(511t)는 음향 가이드 부재(515)의 제 2 가이드부(515b)와 중첩될 수 있다. 틸트부(511t)와 제 2 가이드부(515b) 사이에는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)이 형성될 수 있다. 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)은 틸트부(511t)와 제 2 가이드부(515b) 및 지지 부재(300)의 후면 사이에 형성되고, 제 1 공간(SP1)과 연결(또는 연통)될 수 있다. 이에 의해, 틸트부(511t)는 음향 발생기(513)로부터 제 1 공간(SP1)으로 출력되는 음향 중 일부를 제 2 음향 가이드 공간(SGS2) 또는 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 가이드할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 하나 이상의 측면홀(511f)을 더 포함할 수 있다. 케이스 부재(511)는 복수의 측면홀(511f)을 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 측면홀(511f)은 제 1 지지부(511i)에 구성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 2 방향(Y)을 따라 제 1 지지부(511i)를 관통하도록 형성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 2mm ~ 5mm의 직경을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
하나 이상의 측면홀(511f)은 음향 발생기(513)와 지지 부재(300)의 후면 사이에 형성되는 제 1 공간(SP1)의 공기 압력을 밸런싱하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 1 공간(SP1)의 에어 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 1 공간(SP1)의 음향 일부를 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 1 공간(SP1)의 음향 일부를 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력하고, 제 1 공간(SP1)의 에어 임피던스를 조절하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력하고, 이와 동시에 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 제 2 음향(S2)을 출력할 수 있다.
제 1 음향(S1)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 하는 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 진동 부재(100)의 진동에 의해 발생되고, 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 지지 부재(300)의 돌출부(370)를 진동시키고, 지지 부재(300)의 돌출부(270)에 있는 하나 이상의 홀(370h)을 통해 진동 부재(100)에 전달되고, 진동 부재(100)는 지지 부재(300)의 돌출부(370)의 진동과 하나 이상의 홀(370h)을 통해 전달되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)에 의해 진동하여 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)의 돌출부(370)의 진동과 하나 이상의 홀(370h)을 통해 전달되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동 부재(100)의 백라이트(130)에 직접적으로 전달될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 음향(또는 전면 음향(FSS))이 진동 부재(100)에 효율적으로 전달될 수 있으므로, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
제 2 음향(S2)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 발생되고, 음향 가이드 부재(515)의 가이드에 따라 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 가이드 부재(515)에 의해 구성되는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유하는 제 2 음향(S2)으로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 진동 부재(100)의 제 1 수직 방향(VD1)으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS) 중 일부는 제 3 음향(S3)으로서 음향 발생 장치(500)에 있는 복수의 측면홀(511f)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)(또는 제 2 수직 방향(VD1))으로 출력될 수 있다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 23은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 22에 도시된 지지 부재에 배치된 음향 발생 장치를 나타내는 도면이다. 도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 22에 도시된 음향 발생 장치의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 25는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 24에 도시된 지지 부재와 회로 커버 및 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다. 도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 24에 도시된 선 V-V'의 단면도이다. 도 22 내지 도 26은 도 18 내지 도 21을 참조하여 설명한 장치에서, 지지 부재, 회로 커버 및 음향 발생 장치를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 부재, 회로 커버 및 음향 발생 장치, 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 18 내지 도 21과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 22 내지 도 25를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면에 배치될 수 있다. 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)의 일부는 회로 커버(200)에 의해 덮이도록 배치될 수 있다.
음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 케이스 부재(511), 음향 발생기(513), 및 음향 가이드 부재(515)를 포함할 수 있다.
케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 후면에 있는 돌출부(370)를 둘러싸거나 덮도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다. 케이스 부재(511)는 회로 커버(200)의 일부와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면부(310)에 배치될 수 있다. 케이스 부재(511)는 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 회로 커버(200)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 케이스 부재(511)는 하우징 또는 하우징 부재 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 제 1 지지부(511i), 제 2 지지부(511j), 및 제 3 지지부(511k)를 포함할 수 있다.
제 1 지지부(511i)는 지지 부재(300)의 후면에 있는 돌출부(370)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 일측이 개구된 원 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 돌출부(370)를 둘러싸는 원호 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 일단(또는 일측), 타단(또는 타측), 및 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측) 사이의 원호 형성을 갖는 원주부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(511i)는 평면적으로 'C'자 형상을 가질 수 있다. 제 1 지지부(511i)는 제 1 결합 부재(512g)를 매개로 지지 부재(300)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 결합 부재(512g)는 제 1 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 지지부(511j)는 제 1 지지부(511i)의 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측)에 연결될 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 제 1 지지부(511i)의 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측) 각각으로부터 미리 설정된 각도를 가지도록 지지 부재(300)의 측면 쪽으로 연장될 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 한 쌍의 제 2 지지부일 수 있다. 한 쌍의 제 2 지지부는 제 1 지지부(511i)의 일단(또는 일측)과 타단(또는 타측) 각각으로부터 서로 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 제 2 지지부 사이의 거리는 지지 부재(300)의 측면으로 갈수록 점점 가까워질 수 있다. 제 2 지지부(511j) 또는 한 쌍의 제 2 지지부의 일부는 회로 커버(200)에 의해 덮일 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 끝단부에 형성된 단차부(또는 단턱부)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(511j)는 제 2 결합 부재(512h)를 매개로 지지 부재(300)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 결합 부재(512h)는 제 2 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 3 지지부(511k)는 제 2 지지부(511j)와 연결될 수 있다. 제 3 지지부(511k)는 제 2 지지부(511j)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 제 3 지지부(511k)는 한 쌍의 제 3 지지부일 수 있다. 한 쌍의 제 3 지지부는 한 쌍의 제 2 지지부 각각으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 제 3 지지부는 한 쌍의 제 2 지지부 각각으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 서로 나란하게 연장될 수 있다. 제 3 지지부(511k)는 제 3 결합 부재(512i)를 매개로 지지 부재(300)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 3 결합 부재(512i)는 제 3 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
음향 가이드 부재(515)는 케이스 부재(511)를 덮도록 구성될 수 있다. 음향 가이드 부재(515)는 지지 부재(300)의 후면과 구동 회로부(170)의 인쇄 회로 기판(175) 사이에 구성될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 제 1 가이드부(515a), 제 2 가이드부(515b), 및 제 3 가이드부(515c)를 포함할 수 있다.
제 1 가이드부(또는 제 1 가이드 커버부)(515a)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)를 덮도록 구성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)와 제 2 지지부(511j)의 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 제 1 가이드부(515a)는 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)와 제 2 지지부(511j)의 일부와 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)는 원형 플레이트, 및 원형 플레이트의 일측으로부터 연장되거나 돌출된 돌출 플레이트를 포함할 수 있다.
제 1 가이드부(515a)와 케이스 부재(511)의 제 1 지지부(511i)는 지지 부재(300)의 돌출부(370) 및 그 주변에 제 1 공간(SP1)을 형성할 수 있다. 제 1 공간(SP1)은 음향 발생기(513)에 대한 음향 공간, 음향 출력 공간, 전면 공간, 진동 공간, 또는 전면 음향 공간 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 가이드부(515a)는 음향 발생기(513)를 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 가이드부(515a)의 원형 플레이트는 음향 발생기(513)를 지지하도록 구성될 수 있다.
제 1 가이드부(515a)는 관통홀(515h)을 더 포함할 수 있다. 관통홀(515h)은 제 1 가이드부(515a)의 원형 플레이트를 관통하도록 구성될 수 있다. 관통홀(515h)은 음향 발생기(513)보다 작은 크기를 가지도록 형성될 수 있다.
제 2 가이드부(515b)는 제 1 가이드부(515a)로부터 연장될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 제 1 가이드부(515a)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장되고, 케이스 부재(511)의 제 2 지지부(511j)의 나머지 부분을 덮도록 구성될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 제 2 지지부(511j)의 끝단부에 구성된 단차부(또는 단턱부)에 배치될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 지지 부재(300)의 후면과 중첩될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)와 지지 부재(300) 사이에는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)이 형성될 수 있다. 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)은 제 2 가이드부(515b)와 케이스 부재(511)의 제 2 지지부(511j) 및 지지 부재(300)의 후면 사이에 형성되고, 제 1 공간(SP1)과 연결(또는 연통)될 수 있다.
제 3 가이드부(515c)는 제 2 가이드부(515b)로부터 연장될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 제 2 가이드부(515b)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장되고, 케이스 부재(511)의 제 3 지지부(511k)를 덮도록 구성될 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 지지 부재(300)의 후면 가장자리 부분과 중첩할 수 있다. 제 2 가이드부(515b)는 한 쌍의 제 3 지지부 사이에 있는 지지 부재(300)의 후면을 덮는 평판 형상을 가지도록 제 2 가이드부(515b)로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 구동 회로부(170)의 인쇄 회로 기판(175)을 지지할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(175)은 제 2 가이드부(515b)와 제 3 가이드부(515c)에 의해 지지될 수 있다. 제 3 가이드부(515c)는 지지 부재(300)의 후면과 구동 회로부(170)의 인쇄 회로 기판(175) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 가이드부(515b)와 제 3 가이드부(515c)는 회로 커버(200)의 내부에 수용(또는 삽입)될 수 있다.
제 3 가이드부(515c)와 지지 부재(300)의 후면 사이에는 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)이 형성될 수 있다. 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)은 제 3 가이드부(515c)와 케이스 부재(511)의 제 3 지지부(511k) 및 회로 커버(200)의 제 1 커버부(211) 사이에 형성되고, 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 연결(또는 연통)될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 가이드 부재(515)는 가이드 팁(515d)을 더 포함할 수 있다. 가이드 팁(또는 음향 가이드 팁)(515d)은 음향 가이드 부재(515)의 끝단에 뾰족하게 구성될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 제 3 가이드부(515c)의 끝단에 뾰족하게 구성될 수 있다. 가이드 팁(515d)은 회로 커버(200)의 제 2 커버부(213)와 나란하도록 경사질 수 있다. 가이드 팁(515d)은 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한 가이드 팁(515d)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 25 및 도 26을 참조하면, 지지 부재(300)는 케이스 부재(511)의 제 3 지지부(511k)를 지지하도록 구성될 수 있다. 지지 부재(300)는 음향 가이드 부재(515)와 중첩되는 음향 가이드면(315)을 더 포함할 수 있다. 지지 부재(300)는 음향 가이드 부재(515)의 제 3 가이드부(515c)와 중첩되는 음향 가이드면(315)을 더 포함할 수 있다. 음향 가이드면(315)은 음향 가이드 부재(515)의 일부와 중첩되고, 지지 부재(300)의 후면부(310)의 가장자리 부분에 경사지게 구성될 수 있다.
음향 가이드면(315)은 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)에 대응되는 지지 부재(300)의 후면에 구성될 수 있다. 음향 가이드면(315)은 후면부(310)와 보강부(320) 사이에 경사지게 구성될 수 있다. 음향 가이드면(315)은 음향 가이드 부재(515)의 제 3 가이드부(515c)와 중첩되는 보강부(320)에 경사면을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 가이드면(315)은 음향 가이드 부재(515)의 제 3 가이드부(515c)와 중첩되는 보강부(320)의 상면으로부터 후면부(310)로 경사지거나 경사도를 가지도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 음향 가이드 공간(SGS1, SGS2)의 제 2 음향은 음향 가이드면(315)의 기울기(또는 경사도)에 의해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 원활하게 출력(또는 방사)될 수 있다. 예를 들면, 음향 가이드면(315)은 음향 방사면, 단차 제거부, 또는 커버 경사부일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
음향 발생기(513)는 음향 가이드 부재(515)에 배치되거나 연결될 수 있다. 음향 발생기(513)는 음향 가이드 부재(515)에 있는 관통홀 또는 홀(515h)을 통해 지지 부재(300)의 돌출부(370)에 음향을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 음향 가이드 부재(515)의 관통홀(515h)을 통해 지지 부재(300)의 돌출부(370)에 음향을 직접 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)는 도 18 내지 도 21을 참조하여 설명한 정방향 배치 구조를 가지도록 음향 가이드 부재(515)에 배치되거나 연결될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생기(513)는 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한 베이스 프레임(513a), 자기 회로부(513b), 진동판(513c), 및 서스펜션(513d)을 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 케이스 부재(511)는 하나 이상의 측면홀(511f)을 더 포함할 수 있다. 케이스 부재(511)는 복수의 측면홀(511f)을 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 제 1 지지부(511i)에 구성될 수 있다. 하나 이상의 측면홀(511f)은 도 19를 참조하여 설명한 하나 이상의 측면홀(511f)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 회로 커버(200)는 제 4 커버부(216), 연결홀(216a), 및 개구홀(218)을 더 포함할 수 있다.
제 4 커버부(216)는 제 1 공간(SP1)에 인접한 제 1 커버부(211)의 일단(또는 일측)에 연결될 수 있다. 제 4 커버부(216)는 제 1 공간(SP1)에 인접한 제 1 커버부(211)의 일단(또는 일측)에 수직하게 연결될 수 있다. 제 4 커버부(216)는 지지 부재(300)의 후면부(310)에 지지될 수 있다.
제 1 연결홀(216a)은 제 1 공간(SP1)에 인접한 제 4 커버부(216)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제 1 연결홀(216a)은 제 2 방향(Y)을 따라 제 1 공간(SP1)에 인접한 제 4 커버부(216)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생 장치(500)의 케이스 부재(511)의 제 2 지지부(511j)와 제 3 지지부(511k), 및 음향 가이드 부재(515)의 제 2 가이드부(515b)와 제 3 가이드부(515c)는 제 1 연결홀(216a)을 통해 회로 커버(200)의 내부 공간에 수용되고, 회로 커버(200)에 의해 덮일 수 있다.
개구홀(218)은 제 2 커버부(213)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 개구홀(218)은 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)과 지지 부재(300)의 외부 공간을 연결(또는 연통)시키도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 개구홀(218)은 음향 가이드 부재(515)의 제 3 가이드부(515c)와 가이드 팁(515d)을 지지 부재(300)의 외부 공간에 노출시키도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력하고, 이와 동시에 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 제 2 음향(S2)을 출력할 수 있다.
제 1 음향(S1)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 하는 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 진동 부재(100)의 진동에 의해 발생되고, 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 지지 부재(300)의 돌출부(370)를 진동시키고, 지지 부재(300)의 돌출부(270)에 있는 하나 이상의 홀(370h)을 통해 진동 부재(100)에 전달되고, 진동 부재(100)는 지지 부재(300)의 돌출부(370)의 진동과 하나 이상의 홀(370h)을 통해 전달되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)에 의해 진동하여 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동 부재(100)를 기준으로 진동 부재(100)의 후면으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동판(513c)의 진동에 따라 발생되어 지지 부재(300)의 후면으로 직접 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)의 돌출부(370)의 진동과 하나 이상의 홀(370h)을 통해 전달되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동 부재(100)의 백라이트(130)에 직접적으로 전달될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 음향(또는 전면 음향(FSS))이 진동 부재(100)에 효율적으로 전달될 수 있으므로, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
제 2 음향(S2)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 발생되고, 음향 가이드 부재(515)의 가이드에 따라 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 가이드 부재(515)에 의해 구성되는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2) 및 회로 커버(200)의 개구홀(218)을 경유하는 제 2 음향(S2)으로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 진동 부재(100)의 제 1 수직 방향(VD1)으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS) 중 일부는 제 3 음향(S3)으로서 음향 발생 장치(500)에 있는 복수의 측면홀(511f)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)(또는 제 2 수직 방향(VD1))으로 출력될 수 있다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 27에 도시된 선 VI-VI'의 단면도이다. 도 27 및 도 28은 도 18 내지 도 26을 참조하여 설명한 장치에서, 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치, 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 18 내지 도 26과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 구동 회로부(170)는 장치의 상측(또는 상부)(US)에 배치될 수 있다. 구동 회로부(170)의 인쇄 회로 기판(175)은 지지 부재(300)의 상측(또는 상부)(US)의 후면 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 구동 회로부(170)는 장치의 상측(또는 상부)(US)에 배치되는 것을 제외하고는 전술한 구동 회로부(170)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
회로 커버(200)는 지지 부재(300)의 상측(또는 상부)(US)의 후면 가장자리 부분에 배치되고, 구동 회로부(170)를 덮도록 구성될 수 있다. 회로 커버(200)는 장치의 상측(또는 상부)(US)에 배치된 구동 회로부(170)를 덮도록 구성되는 것을 제외하고는 도 18 내지 도 26을 참조하여 설명한 회로 커버(200)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 지지 부재(300)의 하측(또는 상부)(LS)의 후면에 배치될 수 있다. 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 구동 회로부(170)와 회로 커버(200)와 중첩되지 않고, 지지 부재(300)의 후면과 중첩되는 것을 제외하고는 도 18 내지 도 26을 참조하여 설명한 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
지지 부재(300)는 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)와 중첩되는 음향 가이드면(315)을 더 포함할 수 있다. 음향 가이드면(315)은 후면부(310)와 보강부(320) 사이에 경사지게 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 음향 발생 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력하고, 이와 동시에 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 제 2 음향(S2)을 출력할 수 있다.
제 1 음향(S1)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 하는 지지 부재(300)의 돌출부(370)와 진동 부재(100)의 진동에 의해 발생되고, 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 지지 부재(300)의 돌출부(370)를 진동시키고, 지지 부재(300)의 돌출부(270)에 있는 하나 이상의 홀(370h)을 통해 진동 부재(100)에 전달되고, 진동 부재(100)는 지지 부재(300)의 돌출부(370)의 진동과 하나 이상의 홀(370h)을 통해 전달되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)에 의해 진동하여 정면 방향(FD)으로 제 1 음향(S1)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)의 돌출부(370)의 진동과 하나 이상의 홀(370h)을 통해 전달되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동 부재(100)의 백라이트(130)에 직접적으로 전달될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 진동 부재(100)를 기준으로 진동 부재(100)의 후면으로 출력되는 음향일 수 있다. 예를 들면, 진동판(513c)의 진동에 따라 발생되어 지지 부재(300)의 후면으로 직접 출력되는 음향일 수 있다. 이에 의해, 음향 발생기(513)의 음향(또는 전면 음향(FSS))이 진동 부재(100)에 효율적으로 전달될 수 있으므로, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
제 2 음향(S2)은 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)을 기반으로 발생되고, 음향 가이드 부재(515)의 가이드에 따라 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS)은 음향 가이드 부재(515)에 의해 구성되는 제 1 음향 가이드 공간(SGS1)과 제 2 음향 가이드 공간(SGS2)을 경유하는 제 2 음향(S2)으로서 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2)은 진동 부재(100)의 제 1 수직 방향(VD1)으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 음향 발생기(513)의 진동(또는 구동)에 따른 진동판(513c)의 진동에 의해 제 1 공간(SP1)에 발생되는 음향 발생기(513)의 전면 음향(FSS) 중 일부는 제 3 음향(S3)으로서 음향 발생 장치(500)에 있는 복수의 측면홀(511f)을 통해 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)(또는 제 2 수직 방향(VD1))으로 출력될 수 있다.
도 29는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 29는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 1 내지 도 28을 참조하여 설명한 장치를 곡면형 장치로 구성한 것이다.
도 29를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 장치는 곡면형 장치일 수 있다. 곡면형 장치는 커브드 장치, 또는 곡면형 디스플레이 장치, 또는 가변형 디스플레이 장치 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 도 1 내지 도 28을 참조하여 설명한 진동 부재(100), 지지 부재(300), 및 음향 발생 장치를 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
지지 부재(300)의 후면은 미리 설정된 곡률 반경(R)을 갖는 볼록하거나 오목한 곡면 구조를 포함하도록 구성될 수 있다. 지지 부재(300)의 후면부(310)는 미리 설정된 곡률 반경(R)을 갖는 볼록하거나 오목한 곡면 구조를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 후면부(310)와 진동 부재(100) 간의 거리는 진동 부재(100)의 중심부로부터 가장자리 부분으로 갈수록 점점 증가할 수 있다.
진동 부재(300)는 지지 부재(300)의 오목한 후면부(310)에 수용(또는 삽입)됨으로써 미리 설정된 곡률 반경(R)을 가지도록 오목하거나 휘어질 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(300)의 표시 패널(110)은 지지 부재(300)의 오목한 후면부(310)의 곡면 형태에 따라 만곡될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 곡면형 장치로 구현됨으로써 음향 발생 장치의 구동(또는 진동)에 따른 제 1 음향(S1)을 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력하고, 이와 동시에 제 2 음향(S2)을 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력함으로써 시청자의 영상 몰입감과 음향 몰입감을 모두 증가시킬 수 있다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 31은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 후면도이다. 도 30 및 도 31은 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 장치에서, 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치, 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 1 내지 도 17과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 30 및 도 31을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각은 장치의 상측(또는 상부)(US)에 배치될 수 있다. 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각은 도 27을 참조하여 설명한 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 구동 회로부(170)와 회로 커버(200)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면에 배치될 수 있다. 음향 발생 장치(500), 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 음향 발생 장치(500), 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500), 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)을 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력하고, 제 1 음향(S1)과 다른 제 2 음향(S2)을 진동 부재(100)(또는 장치)의 상측 방향(UD)으로 출력하도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동 부재(100)(또는 장치)의 상측 방향(UD)은 장치 또는 지지 부재(300)의 단변 길이 방향, 세로 방향, 또는 수직 방향과 나란한 방향일 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)(또는 장치)의 상측 방향(UD)은 지면 방향(또는 하부 방향)과 반대되는 상부 방향일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 도 31에 도시된 장치는 도 29에 도시된 곡면형 장치에 동일하게 적용될 수 있다.
도 32는 도 30에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 장치를 나타내는 다른 후면도이다. 도 32는 도 18 내지 도 21을 참조하여 설명한 장치에서, 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치, 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 18 내지 도 21과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 32를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각은 장치의 상측(또는 상부)(US)에 배치될 수 있다. 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각은 도 27을 참조하여 설명한 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 구동 회로부(170)와 회로 커버(200)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면에 배치될 수 있다. 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 도 18 내지 도 21을 참조하여 설명한 음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500) 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)을 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력하고 제 1 음향(S1)과 다른 제 2 음향(S2)을 진동 부재(100)(또는 장치)의 상측 방향(UD)으로 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 도 32에 도시된 장치는 도 29에 도시된 곡면형 장치(또는 커브드 장치, 또는 곡면형 디스플레이 장치, 또는 가변형 디스플레이 장치)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 33은 도 30에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 다른 후면도이다. 도 33은 도 22 내지 도 26을 참조하여 설명한 장치에서, 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 구동 회로부, 회로 커버, 및 음향 발생 장치, 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 22 내지 도 26과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 33을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각은 장치의 상측(또는 상부)(US)에 배치될 수 있다. 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각은 도 27을 참조하여 설명한 구동 회로부(170) 및 회로 커버(200) 각각과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500), 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 구동 회로부(170)와 회로 커버(200)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 후면에 배치될 수 있다. 음향 발생 장치(500), 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 도 22 내지 도 26을 참조하여 설명한 음향 발생 장치(500), 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
음향 발생 장치(500), 또는 제 1 음향 발생 장치(510)와 제 2 음향 발생 장치(520)는 진동(또는 구동)에 따라 발생되는 제 1 음향(S1)을 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력하고 제 1 음향(S1)과 다른 제 2 음향(S2)을 진동 부재(100)(또는 장치)의 상측 방향(UD)으로 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 도 33에 도시된 장치는 도 29에 도시된 곡면형 장치(또는 커브드 장치, 또는 곡면형 디스플레이 장치, 또는 가변형 디스플레이 장치)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 34는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향 구동 회로부를 나타내는 도면이다. 도 35는 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서 출력되는 제 1 음향과 제 2 음향 각각의 음향 경로를 나타내는 도면이다.
도 34 및 도 35를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향 구동 회로부(700)는 신호 분리 회로(710), 지연 회로(730), 믹싱 회로(750), 보정 회로(770), 및 구동 신호 생성부(790)를 포함할 수 있다.
신호 분리 회로(710)는 호스트 제어부의 제어에 따라 입력되는 음원 소스(SS)를 제 1 음역대 신호(SBS1)와 제 2 음역대 신호(SBS2)로 분리하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 신호 분리 회로(710)는 기준 주파수를 기준으로 음원 소스(SS)를 제 1 음역대 신호(SBS1)와 제 2 음역대 신호(SBS2)로 분리하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 기준 주파수는 1kHz ~ 3kHz의 주파수를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 신호 분리 회로(710)는 크로스 오버 회로(crossover circuit)를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 음역대 신호(SBS1)는 3kHz 이하의 주파수를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 음역대 신호(SBS2)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력되는 제 1 음향(S1)에 대응되거나 음향 발생기의 후면 음향(또는 역위상 음향)에 대응될 수 있다.
제 2 음역대 신호(SBS2)는 3kHz 이상의 주파수를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 음역대 신호(SBS2)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력되는 제 2 음향(S2)에 대응되거나 음향 발생기의 전면 음향(또는 역위상 음향)에 대응될 수 있다.
지연 회로(730)는 신호 분리 회로(710)로부터 입력되는 제 1 음역대 신호(SBS1)를 지연시키도록 구성될 수 있다. 지연 회로(730)는 제 1 음역대 신호(SBS1)를 지연시킴으로써 진동 부재(100)의 정면 방향(FD)으로 출력되는 제 1 음향(S1)과 진동 부재(100)의 수직 방향(VD)으로 출력되는 제 2 음향(S2) 간의 시간 차이를 감소시키거나 최소화할 수 있다.
지연 회로(730)는 정면 방향(FD)으로 출력된 제 1 음향(S1)이 사용자(1)의 귀에 도달하는 제 1 거리(L1), 장치의 수직 방향(VD)으로 출력된 제 2 음향(S2)이 지면(G)에 도달하는 제 2 거리(L2), 및 지면(G)에서 반사된 제 2 음향(S2)이 사용자(1)의 귀에 도달하는 제 3 거리(L3)에 기초하여 제 1 음역대 신호(SBS1)를 지연시킬 수 있다.
본 명세서의 실험예에 따르면, 장치의 중심부와 지면(G) 사이의 거리(H1)가 200mm ~ 400mm이고, 제 1 거리(L1)가 500mm일 때, 제 3 거리(L3)는 대략 580mm ~ 590mm일 수 있다. 예를 들면, 장치의 중심부와 지면(G) 사이의 거리(H1)가 200mm ~ 400mm이고, 제 1 거리(L1)가 800mm일 때, 제 3 거리(L3)는 대략 850mm ~ 860mm일 수 있다. 본 명세서의 일 실험예에 따르면, 제 1 거리(L1)가 500mm일 때, 제 2 음향(S2)은 제 1 음향(S1)보다 대략 1.50㎲ ~ 1.65㎲ 정도의 지연되어 사용자(1)의 귀에 도달할 수 있다. 본 명세서의 다른 실험예에 따르면, 제 1 거리(L1)가 800mm일 때, 제 2 음향(S2)은 제 1 음향(S1)보다 대략 2.40㎲ ~ 2.60㎲ 정도의 지연되어 사용자(1)의 귀에 도달할 수 있다.
지연 회로(730)는 사용자(1)의 귀에 도달하는 제 1 음향(S1)의 도달 시간과 사용자(1)의 귀에 도달하는 제 2 음향(S2)의 도달 시간의 시간 차이에 기초하여 제 1 음역대 신호(SBS1) 또는 제 1 음향(S1)을 지연시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 지연 회로(730)는 진동 부재(100)와 표시 패널(110)과 사용자(1)의 귀 사이의 거리가 850mm ~ 860mm일 때, 0 ~ 2.60㎲ 범위 내에서 제 1 음역대 신호(SBS1) 또는 제 1 음향(S1)을 지연시키도록 구성될 수 있다.
믹싱 회로(750)는 신호 분리 회로(710)로부터 입력되는 제 2 음역대 신호(SBS2)와 지연 회로(730)에 의해 지연된 제 1 음역대 신호(SBS1)를 믹싱하여 믹싱 신호를 출력할 수 있다.
보정 회로(770)는 기준 레벨을 기준으로, 믹싱 신호의 주파수 범위를 잘라내거나 증폭함으로써 믹싱 신호의 음질을 보강하거나 음압의 평탄도를 개선하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 보정 회로(770)는 주파수별 기준 레벨을 기준으로, 믹싱 신호를 증폭시키거나 감쇠시켜 음향 보정 신호를 출력할 수 있다. 예를 들면, 보정 회로(770)는 파라매트릭 이퀄라이저(Parametric Equalizer)일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
구동 신호 생성부(790)는 보정 회로(770)로부터 공급되는 음향 보정 신호를 기반으로 구동 신호(또는 진동 구동 신호 또는 보이스 신호)를 생성해 출력할 수 있다. 예를 들면, 구동 신호 생성부(790)는 보정 회로(770)로부터 공급되는 음향 보정 신호를 기반으로 제 1 구동 신호와 제 2 구동 신호를 생성해 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 구동 신호는 음향 발생 장치(500)의 제 1 음향 발생 장치(510)에 인가되고, 제 2 구동 신호는 음향 발생 장치(500)의 제 2 음향 발생 장치(520)에 인가될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 구동 회로부(700)는 사용자(1)의 귀에 도달하는 제 1 음향(S1)의 도달 시간과 제 2 음향(S2)의 도달 시간의 시간 차이에 기초하여 제 1 음역대 신호(SBS1) 또는 제 1 음향(S1)을 지연시킴으로써 사용자(1)에 제공되는 음향의 음질을 향상시킬 수 있다.
도 36은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 36은 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한 음향 가이드 부재에 있는 제 2 지지부의 기울기에 따른 제 2 음향의 음향 출력 특성을 나타낸다. 도 36에서, 가로축은 주파수(Frequency, Hz(hertz))이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB(decibel))을 나타낸다. 도 36에서, 실선은 제 2 지지부의 기울기가 0도일 때의 음향 출력 특성을 나타낸다. 굵은 실선은 제 2 지지부의 기울기가 10도일 때의 음향 출력 특성을 나타낸다.
도 36에서 알 수 있듯이, 실선과 비교하여 굵은 실선은 대략 3kHz ~ 10kHz의 범위에서 피크(peak)와 딥(dip) 중 하나 이상이 감소되고, 이에 의해 최고 음압과 최저 음압 각각이 감소하여 음압의 평탄도가 향상됨을 확인할 수 있다.
도 37은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 37은 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한 회로 커버에 있는 홀부의 오픈 구조 또는 홀부의 밀폐 구조에 따른 제 2 음향의 음향 출력 특성을 나타낸다. 도 37에서, 가로축은 주파수(Frequency, Hz(hertz))이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB(decibel))을 나타낸다.
도 37에서, 굵은 실선은 회로 커버의 홀부를 포함하는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에서 제 2 음향의 음향 출력 특성을 나타낸다. 점선은 회로 커버의 홀부를 포함하지 않는 실험예에 따른 장치에서 제 2 음향의 음향 출력 특성을 나타낸다.
도 37에서 알 수 있듯이, 점선과 비교하여 굵은 실선은 3kHz 이하의 주파수에서 피크(peak)와 딥(dip) 중 하나 이상이 감소되고, 이에 의해 최고 음압과 최저 음압 각각이 감소하여 음압의 평탄도가 향상됨을 확인할 수 있다.
본 명세서에 따른 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 표시 부재, 표시 부재의 후면에 있는 지지 부재, 및 지지 부재의 후면에 있는 음향 발생 장치를 포함하며, 음향 발생 장치는 표시 부재의 정면 방향으로 제 1 음향을 출력하고 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향으로 제 2 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 1 음향은 제 2 음향과 다를 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향은 정면 방향과 수직인 방향일 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 1 음향과 제 2 음향은 서로 다른 위상을 가질 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 1 음향은 제 1 위상을 갖고, 제 2 음향은 제 1 위상과 반대되는 제 2 위상을 가질 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 표시 부재의 상부 또는 하부 방향으로 제 2 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 표시 부재는 지지 부재의 후면에 있고, 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 구동 회로부, 및 지지 부재의 후면에 있고 인쇄 회로 기판을 덮는 회로 커버를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 지지 부재의 후면과 회로 커버와 중첩되도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 회로 커버는 제 2 음향이 출력되는 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 회로 커버에 연결된 소음 저감부를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 회로 커버를 통해 제 2 음향을 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 2 음향은 회로 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 음향 경로를 통해 지지 부재의 하부 방향으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 회로 커버는 음향발생장치와 음향 경로 사이에 있는 하나 이상의 제 1 홀, 및 음향 경로를 외부와 연결하는 하나 이상의 제 2 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 제 1 음향과 제 2 음향을 발생하는 음향 발생기, 및 음향 발생기로부터 발생되는 제 2 음향을 수직 방향으로 가이드하는 음향 가이드 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 표시 부재는 지지 부재의 후면에 있고, 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 구동 회로부, 및 지지 부재의 후면에 있고 인쇄 회로 기판을 덮는 회로 커버를 더 포함하며, 음향 가이드 부재는 회로 커버의 외부 또는 내부에 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 음향 발생기와 회로 커버를 덮도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 음향 발생기를 덮는 제 1 면, 및 회로 커버를 덮는 제 2 면을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재의 제 2 면은 회로 커버로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 제 2 면으로부터 회로 커버 쪽으로 돌출된 가이드 팁을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 제 1 면과 제 2 면 사이에 경사진 제 3 면을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생기는 지지 부재에 연결된 베이스 부재, 베이스 부재 상에 있는 보빈, 보빈의 내부 또는 외부에 마련된 마그네트, 보빈에 감겨진 코일, 베이스 부재와 보빈 사이에 연결된 댐퍼, 및 보빈에 연결된 진동판을 포함하며, 음향 가이드 부재의 제 3 면은 댐퍼와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생기는 지지 부재에 연결된 베이스 부재, 베이스 부재 상에 있는 보빈, 보빈의 내부 또는 외부에 마련된 마그네트, 보빈에 감겨진 코일, 보빈에 연결된 진동판, 및 베이스 부재와 진동판 사이에 연결된 댐퍼를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생기의 진동판은 보빈에 연결된 제 1 진동판, 및 제 1 진동판에 인접한 제 2 진동판을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 2 진동판은 제 1 진동판을 둘러쌀 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생기의 진동판은 지지 부재를 향하도록 배치되거나 지지 부재를 향하는 방향과 반대되는 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 음향 가이드 부재와 중첩되는 음향 가이드면을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 음향 발생 장치와 연결된 후면부, 및 후면부의 가장자리 부분에 구성된 강성 보강부를 포함하며, 음향 가이드면은 후면부와 강성 보강부 사이에 경사지게 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 음향 발생기를 지지하고 제 2 음향의 출력 방향을 가이드하는 음향 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 지지 부재의 보강부를 덮도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 지지 부재의 후면과 회로 커버 사이에 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 지지 부재의 후면과 인쇄 회로 기판 사이에 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 지지 부재의 후면에 연결된 댐핑 부재(또는 소음 저감부)를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 댐핑 부재는 지지 부재의 후면으로부터 이격된 댐핑부를 포함하며, 댐핑부는 지지 부재의 진동에 의해 진동하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 댐핑 부재는 댐핑부에 연결된 매스부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 매스부는 금속 재질 또는 비금속 재질을 갖는 질량 구조물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 매스부는 댐핑부로부터 1회 이상 벤딩된 해밍부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 댐핑부는 회로 커버로부터 연장될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 댐핑부와 회로 커버 사이의 영역을 지지 부재의 후면에 고정하는 고정 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 지면에 수직한 수직 방향으로 제 2 음향을 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 장치는 회로 커버에 연결된 댐핑 부재(또는 소음 저감부)를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 2 음향은 회로 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 공간을 통해 표시 부재의 정면 방향에 수직한 수직 방향으로 출력될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 지지 부재의 후면에 배치되고 수용홀을 갖는 케이스 부재, 케이스 부재의 수용홀에 수용되고 제 1 음향과 제 2 음향을 출력하는 음향 발생기, 및 음향 발생기를 덮도록 케이스 부재와 연결되고 회로 커버의 일부와 중첩된 음향 가이드 부재를 포함하며, 제 2 음향은 회로 커버와 음향 가이드 부재 사이의 공간을 통해 출력될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 회로 커버는 인쇄 회로 기판을 덮는 제 1 커버부, 제 1 커버부로부터 지지 부재의 후면으로 경사진 제 2 커버부, 및 제 2 커버부에 형성된 하나 이상의 홀을 포함하며, 제 1 음향의 일부는 하나 이상의 홀을 통해 출력될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생기는 케이스 부재에 연결된 베이스 프레임, 베이스 프레임에 배치되고 보빈을 포함하는 자기 회로부, 보빈에 연결된 진동판, 및 진동판과 베이스 프레임 사이에 연결된 서스펜션을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는, 진동판과 중첩되고 경사면을 갖는 제 1 가이드부, 서스펜션과 중첩되고 제 1 가이드부로부터 경사진 제 2 가이드부, 및 지지 부재의 후면과 중첩되고 제 2 가이드부로부터 연장된 제 3 가이드부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 케이스 부재는 수용홀을 갖고 제 1 가이드부에 연결된 제 1 지지부, 제 1 지지부의 제 1 면의 가장자리 부분을 따라 구성되고 제 1 가이드부에 연결된 제 2 지지부, 제 1 지지부의 제 2 면의 가장자리 부분을 따라 구성되고 지지 부재의 후면에 연결된 제 3 지지부, 및 회로 커버와 중첩되도록 제 2 지지부로부터 연장되고 제 3 가이드부에 연결된 한 쌍의 연장부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 케이스 부재는 제 3 지지부를 관통하도록 형성된 하나 이상의 측면홀을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 음향 발생 장치를 지지하는 후면부, 및 음향 발생기와 중첩되는 후면부에 형성된 제 1 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 음향 발생 장치와 중첩되고, 제 1 홀의 주변의 후면부에 있는 하나 이상의 제 2 홀을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 지지 부재의 후면에 배치된 케이스 부재, 케이스 부재를 덮고 관통홀을 갖는 음향 가이드 부재, 및 관통홀과 중첩되도록 음향 가이드 부재에 연결되고 지지 부재의 후면으로 제 1 음향을 출력하도록 구성된 음향 발생기를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 음향 발생 장치를 지지하는 후면부, 및 음향 발생기와 중첩되는 후면부에 경사지게 형성된 돌출부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 돌출부의 일측에 있는 하나 이상의 홀을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 음향 발생 장치를 지지하는 후면부, 및 음향 가이드 부재의 일부와 중첩되고 후면부의 가장자리 부분에 경사지게 형성된 음향 가이드면을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 관통홀을 갖고 음향 발생기를 지지하는 제 1 가이드부, 회로 커버와 중첩되고 제 1 가이드부로부터 연장된 제 2 가이드부, 및 회로 커버와 중첩되고 제 2 가이드부로부터 연장된 제 3 가이드부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 2 가이드부와 제 3 가이드부는 회로 커버에 수용되고, 인쇄 회로 기판을 지지할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 관통홀을 갖고 음향 발생기를 지지하는 제 1 가이드부, 지지 부재의 후면과 중첩되고 제 1 가이드부로부터 연장된 제 2 가이드부, 및 지지 부재의 후면 가장자리 부분과 중첩되고 제 2 가이드부로부터 연장된 제 3 가이드부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생 장치는 제 1 음향과 제 2 음향을 발생하는 음향 발생기, 및 음향 발생기로부터 발생되는 제 2 음향이 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향으로 출력되도록 가이드하는 음향 가이드 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 가이드 부재는 지지 부재의 후면에 있는 가이드부, 및 가이드부의 끝단으로부터 지지 부재의 후면으로 돌출된 가이드 팁을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 음향 발생기는 진동판을 포함하며, 진동판은 음향 가이드 부재와 마주하거나 지지 부재의 후면과 마주할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 표시 부재는 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널과 지지 부재 사이에 있는 백라이트를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 장치는 장치에 배치되는 음향 발생 장치 또는 진동 발생 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시 장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 음향 발생 장치는 유기 발광 조명 장치 또는 무기 발광 조명 장치에 적용할 수 있다. 음향 발생 장치가 조명 장치에 적용될 경우, 조명 장치는 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 음향 발생 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우, 음향 발생 장치는 스피커, 리시버, 및 햅틱 장치 중 하나 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 진동 부재 110: 표시 패널
170: 구동 회로부 175: 인쇄 회로 기판
200: 회로 커버 211: 제 1 커버부
213: 제 2 커버부 217: 홀부
300: 지지 부재 310: 후면부
350: 홀 370: 돌출부
500: 음향 발생 장치 510: 제 1 음향 발생 장치
520: 제 2 음향 발생 장치 511: 케이스 부재
513: 음향 발생기 513a: 베이스 프레임
513b: 자기 회로부 513c: 진동판
513d: 서스펜션 600: 댐핑 부재
170: 구동 회로부 175: 인쇄 회로 기판
200: 회로 커버 211: 제 1 커버부
213: 제 2 커버부 217: 홀부
300: 지지 부재 310: 후면부
350: 홀 370: 돌출부
500: 음향 발생 장치 510: 제 1 음향 발생 장치
520: 제 2 음향 발생 장치 511: 케이스 부재
513: 음향 발생기 513a: 베이스 프레임
513b: 자기 회로부 513c: 진동판
513d: 서스펜션 600: 댐핑 부재
Claims (30)
- 표시 부재;
상기 표시 부재의 후면에 있는 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 후면에 있는 음향 발생 장치를 포함하며,
상기 음향 발생 장치는 상기 표시 부재의 정면 방향으로 제 1 음향을 출력하고 상기 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향으로 제 2 음향을 출력하도록 구성된, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 음향은 상기 제 2 음향과 다른, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향은 상기 정면 방향과 수직인 방향인, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 음향과 상기 제 2 음향은 서로 다른 위상을 갖는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 음향은 제 1 위상을 갖고,
상기 제 2 음향은 상기 제 1 위상과 반대되는 제 2 위상을 갖는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 음향 발생 장치는 지면에 수직한 수직 방향으로 상기 제 2 음향을 출력하도록 구성된, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재의 후면에 있고, 상기 표시 부재에 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하는 구동 회로부; 및
상기 지지 부재의 후면에 있고 상기 인쇄 회로 기판을 덮는 회로 커버를 더 포함하는, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 음향 발생 장치는 상기 지지 부재의 후면과 상기 회로 커버와 중첩되도록 구성된, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 회로 커버는 상기 제 2 음향이 출력되는 하나 이상의 홀을 포함하는, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 회로 커버에 연결된 소음 저감부를 더 포함하는, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 음향은 상기 회로 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이의 공간을 통해 상기 표시 부재의 정면 방향에 수직한 수직 방향으로 출력되는, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 음향 발생 장치는,
상기 지지 부재의 후면에 배치되고 수용홀을 갖는 케이스 부재;
상기 케이스 부재의 상기 수용홀에 수용되고 상기 제 1 음향과 상기 제 2 음향을 출력하는 음향 발생기; 및
상기 음향 발생기를 덮도록 상기 케이스 부재와 연결되고 상기 회로 커버의 일부와 중첩된 음향 가이드 부재를 포함하며,
상기 제 2 음향은 상기 회로 커버와 상기 음향 가이드 부재 사이의 공간을 통해 출력되는, 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 회로 커버는,
상기 인쇄 회로 기판을 덮는 제 1 커버부;
상기 제 1 커버부로부터 상기 지지 부재의 후면으로 경사진 제 2 커버부; 및
상기 제 2 커버부에 형성된 하나 이상의 홀을 포함하며,
상기 제 1 음향의 일부는 상기 하나 이상의 홀을 통해 출력되는, 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 음향 발생기는,
상기 케이스 부재에 연결된 베이스 프레임;
상기 베이스 프레임에 배치되고 보빈을 포함하는 자기 회로부;
상기 보빈에 연결된 진동판; 및
상기 진동판과 상기 베이스 프레임 사이에 연결된 서스펜션을 포함하는, 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 음향 가이드 부재는,
상기 진동판과 중첩되고 경사면을 갖는 제 1 가이드부;
상기 서스펜션과 중첩되고 상기 제 1 가이드부로부터 경사진 제 2 가이드부; 및
상기 지지 부재의 후면과 중첩되고 상기 제 2 가이드부로부터 연장된 제 3 가이드부를 포함하는, 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 케이스 부재는,
상기 수용홀을 갖고 상기 제 1 가이드부에 연결된 제 1 지지부;
상기 제 1 지지부의 제 1 면의 가장자리 부분을 따라 구성되고 상기 제 1 가이드부에 연결된 제 2 지지부;
상기 제 1 지지부의 제 2 면의 가장자리 부분을 따라 구성되고 상기 지지 부재의 후면에 연결된 제 3 지지부; 및
상기 회로 커버와 중첩되도록 상기 제 2 지지부로부터 연장되고 상기 제 3 가이드부에 연결된 한 쌍의 연장부를 포함하는, 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 케이스 부재는 상기 제 3 지지부를 관통하도록 형성된 하나 이상의 측면홀을 더 포함하는, 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 음향 발생 장치를 지지하는 후면부; 및
상기 음향 발생기와 중첩되는 상기 후면부에 형성된 제 1 홀을 포함하는, 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 음향 발생 장치와 중첩되고, 상기 제 1 홀의 주변의 상기 후면부에 있는 하나 이상의 제 2 홀을 더 포함하는, 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 음향 발생 장치는,
상기 지지 부재의 후면에 배치된 케이스 부재;
상기 케이스 부재를 덮고 관통홀을 갖는 음향 가이드 부재; 및
상기 관통홀과 중첩되도록 상기 음향 가이드 부재에 연결되고 상기 지지 부재의 후면으로 상기 제 1 음향을 출력하도록 구성된 음향 발생기를 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 음향 발생 장치를 지지하는 후면부; 및
상기 음향 발생기와 중첩되는 상기 후면부에 경사지게 형성된 돌출부를 포함하는, 장치. - 제 21 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 돌출부의 일측에 있는 하나 이상의 홀을 더 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 음향 발생 장치를 지지하는 후면부; 및
상기 음향 가이드 부재의 일부와 중첩되고 상기 후면부의 가장자리 부분에 경사지게 형성된 음향 가이드면을 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 음향 가이드 부재는,
상기 관통홀을 갖고 상기 음향 발생기를 지지하는 제 1 가이드부;
상기 회로 커버와 중첩되고 상기 제 1 가이드부로부터 연장된 제 2 가이드부; 및
상기 회로 커버와 중첩되고 상기 제 2 가이드부로부터 연장된 제 3 가이드부를 포함하는, 장치. - 제 24 항에 있어서,
상기 제 2 가이드부와 상기 제 3 가이드부는 상기 회로 커버에 수용되고, 상기 인쇄 회로 기판을 지지하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 음향 가이드 부재는,
상기 관통홀을 갖고 상기 음향 발생기를 지지하는 제 1 가이드부;
상기 지지 부재의 후면과 중첩되고 상기 제 1 가이드부로부터 연장된 제 2 가이드부; 및
상기 지지 부재의 후면 가장자리 부분과 중첩되고 상기 제 2 가이드부로부터 연장된 제 3 가이드부를 포함하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 음향 발생 장치는,
상기 제 1 음향과 상기 제 2 음향을 발생하는 음향 발생기; 및
상기 음향 발생기로부터 발생되는 상기 제 2 음향이 상기 표시 부재의 정면 방향과 다른 방향으로 출력되도록 가이드하는 음향 가이드 부재를 포함하는, 장치. - 제 27 항에 있어서,
상기 음향 가이드 부재는,
상기 지지 부재의 후면에 있는 가이드부; 및
상기 가이드부의 끝단으로부터 상기 지지 부재의 후면으로 돌출된 가이드 팁을 포함하는, 장치. - 제 27 항에 있어서,
상기 음향 발생기는 진동판을 포함하며,
상기 진동판은 상기 음향 가이드 부재와 마주하거나 상기 지지 부재의 후면과 마주하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시 부재는,
영상을 표시하는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널과 상기 지지 부재 사이에 있는 백라이트를 포함하는, 장치.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP23182808.8A EP4304204A1 (en) | 2022-07-05 | 2023-06-30 | Display apparatus with sound output means |
| TW112124753A TW202404375A (zh) | 2022-07-05 | 2023-07-03 | 電子設備 |
| JP2023109845A JP2024007538A (ja) | 2022-07-05 | 2023-07-04 | 装置 |
| CN202310820992.1A CN117354684A (zh) | 2022-07-05 | 2023-07-05 | 电子设备 |
| US18/218,176 US20240015442A1 (en) | 2022-07-05 | 2023-07-05 | Apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20220082809 | 2022-07-05 | ||
| KR1020220082809 | 2022-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240005566A true KR20240005566A (ko) | 2024-01-12 |
Family
ID=89541710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220189184A KR20240005566A (ko) | 2022-07-05 | 2022-12-29 | 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240005566A (ko) |
-
2022
- 2022-12-29 KR KR1020220189184A patent/KR20240005566A/ko unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102590684B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| CN111383563B (zh) | 显示装置 | |
| US12019948B2 (en) | Display apparatus | |
| JP2008516509A (ja) | パネル音響トランスデューサを有する表示装置及び透光性パネル音響トランスデューサ | |
| JP7118208B2 (ja) | ディスプレイ装置 | |
| JP7047043B2 (ja) | ディスプレイ装置 | |
| JP6871322B2 (ja) | ディスプレイ装置 | |
| JP7405922B2 (ja) | ディスプレイ装置 | |
| KR102422071B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR20240005566A (ko) | 장치 | |
| JP4333385B2 (ja) | 超指向性スピーカ、プロジェクタ、及び携帯情報端末 | |
| JP2024007538A (ja) | 装置 | |
| KR102715358B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| CN117354684A (zh) | 电子设备 | |
| CN113196796B (zh) | 显示装置 | |
| KR20240060763A (ko) | 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치 |