KR20240005557A - 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240005557A KR20240005557A KR1020220096416A KR20220096416A KR20240005557A KR 20240005557 A KR20240005557 A KR 20240005557A KR 1020220096416 A KR1020220096416 A KR 1020220096416A KR 20220096416 A KR20220096416 A KR 20220096416A KR 20240005557 A KR20240005557 A KR 20240005557A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic device
- data
- state
- housing
- display
- Prior art date
Links
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 title claims abstract description 115
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 62
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 53
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 45
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 32
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 16
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 48
- 230000006870 function Effects 0.000 description 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 20
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 12
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징, 전자 장치를, 언폴딩 상태 또는 폴딩 상태로 전환 가능하게 하는 힌지 구조, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 강자성체를 포함하는 적어도 하나의 전자 부품, 프로세서, 및 메모리를 포함한다. 프로세서는, 적어도 하나의 전자 부품에 의해 전자기 유도 패널에 유도되는 유도 전류 값에 기반하여, 전자 장치의 상태를 식별할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
대화면의 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 사용자의 활용성을 높일 수 있다. 휴대성이 높은 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 전자 장치는 변형 가능한 디스플레이를 포함할 수 있다. 변형 가능한 디스플레이는, 슬라이더블하게 변형 가능하거나, 폴더블하게 변형 가능하거나, 롤러블하게 변형 가능할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 적어도 하나의 전자 부품, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 면 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면을 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 전자 장치를, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능하게 할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 힌지 구조를 가로질러(across), 상기 제1 면 및 상기 제3 면 위(above)에 배치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 면 및 상기 디스플레이의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제4 면 및 상기 디스플레이의 사이에 배치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 외부 전자 장치로부터 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 전자기 유도 패널과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 강자성체를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값에 기반하여 획득된 제1 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라, 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값에 관련된 제2 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 제3 하우징, 제1 힌지 구조, 제2 힌지 구조, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 적어도 하나의 전자 부품, 마그넷(magnet), 센서, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 면 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면을 포함할 수 있다. 상기 제3 하우징은, 제5 면 및 상기 제5 면에 반대인 제6 면을 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조는, 상기 전자 장치를, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 동일한 제1 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 제1 폴딩(folding) 상태로 전환 가능하게 할 수 있다. 상기 제2 힌지 구조는, 상기 제1 하우징 및 상기 제3 하우징을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 상기 제2 힌지 구조는, 상기 전자 장치를, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제5 면이 향하는 방향이 동일한 제2 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제5 면이 마주하는 제2 폴딩 상태로 전환 가능하게 할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 힌지 구조 및 상기 제2 힌지 구조를 가로질러(across), 상기 제1 면, 상기 제3 면 및 상기 제5 면 위(above)에 배치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 면 및 상기 디스플레이의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제4 면 및 상기 디스플레이의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제6 면 및 상기 디스플레이의 사이에 배치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 외부 전자 장치로부터 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 전자기 유도 패널과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 강자성체를 포함할 수 있다. 상기 마그넷은, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 센서는, 상기 제3 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 센서는, 상기 마그넷의 자기력을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 메모리는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라 상기 제2 부분에 유도되는 전류에 기반하여 획득된 제1 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라, 상기 제2 부분에 유도되는 전류에 관련된 제2 데이터에 기반하여, 상기 제1 폴딩 상태 또는 상기 제1 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 감지된 상기 센서와 상기 마그넷 사이의 거리 변화에 따른 자기력 변화에 관련된 제3 데이터에 기반하여, 상기 제2 폴딩 상태 또는 상기 제2 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 2b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 블록도이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환되는 자세를 도시한다.
도 4c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환되는 자세를 도시한다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 적어도 하나의 전자 부품을 통해 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 언폴딩 상태 내에서, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 폴딩 상태 내에서, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 7c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 블록도이다.
도 8a, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 7a의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 7b의 D-D'를 따라 절단한 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 2b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 블록도이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환되는 자세를 도시한다.
도 4c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환되는 자세를 도시한다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 적어도 하나의 전자 부품을 통해 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 언폴딩 상태 내에서, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 폴딩 상태 내에서, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 7c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 블록도이다.
도 8a, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 7a의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 7b의 D-D'를 따라 절단한 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다. 도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다. 도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 접할 수 있는 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(212)은 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(234)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211)의 가장자리를 따라 배치되는, 제1 보호부재(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 도전성 부재(228) 및 비도전성 부재(229)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(228)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부재(229) 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 카메라(226)는, 제4 면(222)을 통하여 외부 이미지를 획득할 수 있도록, 제2 하우징(220)의 내부에서 제4 면(222)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되어 디스플레이 패널(235)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(226)는, 디스플레이 패널(235)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(235)은, 카메라(226) 렌즈에 정렬되어, 외부로부터 카메라(226)로 광을 전달하는 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(224)는, 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214) 및 제2 보호부재(214)는 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 따라 배치되고, 제2 보호부재(224)는, 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 보호부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 힌지 커버(265)에 실장되는 힌지 구조(260)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 힌지 구조(260)는 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)는 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 보호층으로 형성되어, 디스플레이(230)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 힌지 커버(265)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 디스플레이(230)를 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 표시 영역(231)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라(236) 및 외부 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는 센서 모듈(238)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 또는 제2 표시 영역(232)에 대응하는 디스플레이(230)의 후면에, 센서 모듈(238), 및 카메라(236) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 디스플레이(230)의 아래에 배치되고, 디스플레이(230)에 의해 감싸질 수 있다. 카메라(236) 및 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 디스플레이(230)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이(230)는, 카메라(236) 및 센서 모듈(238)을 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)는 제1 하우징(210)을 형성하고, 제1 힌지 플레이트(266)와 체결되는 제1 지지부재(270)와 제2 하우징(220)을 형성하고, 제2 힌지 플레이트(267)와 체결되는 제2 지지부재(280)를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)를 감싸는 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 커버(265)는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(265)를 지나는 폴딩축(237)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 힌지 커버(265)에 실장된 힌지 구조(260)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 폴딩축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267) 양단에 배치되는 힌지 모듈(262)들을 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은 내부에 서로 맞물린 힌지 기어들을 포함하고 있어, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 폴딩축을 기준으로 회전시킬 수 있다. 제1 힌지 플레이트(266)에 결합된 제1 하우징(210)은, 제2 힌지 플레이트(267)에 결합된 제2 하우징(220)과 연결되고, 힌지 모듈(262)들에 의해 상기 폴딩축을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(237)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접힐 수 있다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지부재(270), 제2 지지부재(280), 힌지 구조(260), 디스플레이(230), 인쇄회로기판(250), 배터리(255), 힌지 커버(265), 안테나(285), 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230))를 지지할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널은, 빛을 발광하여 정보를 제공하는 전면과 상기 전면을 마주하는 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))이 제2 하우징(220)의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))을 마주보는 경우, 상기 플렉서블 디스플레이 패널은 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 표시 영역(231)이 바라보는 면 및 제2 표시 영역(232)이 바라보는 면이 서로 마주보는 폴딩 상태일 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 동일한 방향을 바라보는 경우, 상기 디스플레이(230)는 상기 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)이 동일한 방향을 바라보는 언폴딩 상태일 수 있다. 디스플레이(230)는, 전자 장치의 상태에 따라 변형되는 측면에서, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 힌지 구조(260)에 의해 완전히(fully) 펼쳐진(folded out) 언폴딩 상태를 제공할 수 있다. 제1 지지부재(270)는, 힌지 구조(260)를 통하여, 제2 지지부재(280)와 연결되어 전자 장치(101)를 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전으로, 힌지 구조(260)의 힌지 플레이트들(266, 267)에 부착된 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 운동할 수 있다. 힌지 플레이트들(266, 267)은, 제1 지지부재(270)와 결합하는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 지지부재(280)와 결합하는, 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)의 회전에 의해 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환될 수 있다.
힌지 구조(260)는, 힌지 모듈(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 힌지 모듈(262)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어(263)를 포함할 수 있다. 힌지 기어(263)는 서로 맞물려 회전하면서, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전시킬 수 있다. 힌지 모듈(262)은 복수의 힌지 모듈들일 수 있다. 복수의 힌지 모듈들 각각은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)가 형성하는 양단에 배치될 수 있다.
제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)의 회전에 대응되도록 회전할 수 있다.
제1 하우징(210)은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)를 포함할 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)에 의해 일부가 감싸지고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(270)는 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 지지부재(280)는 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다. 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성되어, 안테나로 이용될 수 있다.
제1 지지부재(270)는 일면에 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 제2 지지부재(280)는 일면에 디스플레이(230)와 결합되고, 타면에 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다.
제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)가 형성하는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)가 이루는 면사이에 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(250)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(280) 각각에 배치될 수 있도록 분리될 수 있다. 제1 지지부재(270)에 배치되는 제1 인쇄회로기판(251)과 제2 지지부재(280)에 배치되는 제2 인쇄회로기판(252)의 형상은 전자 장치 내부의 공간에 따라 서로 상이할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(251) 및 제2 인쇄회로기판(252)은, 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(251)은, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있고, 제2 인쇄회로기판(252)은, 제1 인쇄회로기판(251)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치되거나, 제4 면(222)에 배치되는, 디스플레이 패널(235)의 구동을 위한 부품들이 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(251) 및 제2 인쇄회로기판(252)은, 연성인쇄회로기판(240)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
배터리(255)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(255)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(250)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)의 실질적으로 동일 평면으로 형성된 면은, 제1 지지부재(270) 및 제2 지지부재(280)의 일면(예: 제2 면(212) 및 제4 면(222)을 향하는 면 또는 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(211) 및 제3 면(221)에 디스플레이(230)가 배치되고, 디스플레이(230)가 배치되는 면을 마주보는 제2 면(212) 및 제4 면(222)에 인쇄회로기판(250) 및 배터리(255)가 배치될 수 있다.
안테나(285)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(290)와 배터리(255) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(285)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 단면도(cross-sectional view)이다. 도 3b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 2b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. 도 3c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(260), 디스플레이(230), 전자기 유도 패널(310), 프로세서(120) 및/또는 메모리(130)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 접히거나 펼쳐질 수 있는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함하는 장치일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블 전자 장치로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211) 및 제1 면(211)에 반대인 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)에 반대인 제4 면(222)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면 내지 제4 면(211, 212, 221, 222)은, 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(260)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을, 서로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 힌지 구조(260)를 통해, 제1 하우징(210)에 대하여 회전될 수 있다. 제2 하우징(220)의 제1 하우징(210)에 대한 회전 이동에 의해, 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(260)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 각도가 소정 각도(예: 90도)를 가지는 중간 상태(intermediate status) 내에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 위치를 고정할 수 있다. 상기 소정 각도는, 폴딩 상태 내에서 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 각도보다 크고, 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 각도보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은, 실질적으로 동일할 수 있다. 도 3a를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제1 면(211) 및 제3 면(221)은, 서로 동일한 방향(예: +z 방향)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 서로 마주할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 면(211)과 제3 면(221)은, 서로 마주할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제3 면(221)이 향하는 방향(예: -z 방향)과 반대 방향일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 적어도 일부 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(260)를 가로질러(across), 제1 면(211) 및 제3 면(221) 위(above)에 배치될 수 있다. 도 3a를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 디스플레이(230)는, 제1 면(211) 및 제3 면(221) 위에 배치됨으로써, 디스플레이(230)의 표시 영역에 표시되는 시각적 정보를, 사용자에게 제공할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 디스플레이(230)는, 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)의 힌지 구조(260)에 접하는 영역의 적어도 일부는, 플렉서블한 폴딩 영역(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 폴딩 영역(233)은, 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 폴딩 상태로 전환될 때, 폴딩 영역(233)은, 곡면을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 폴딩 영역(233)을 기준으로, 서로 실질적으로 대칭인 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(233)은, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232) 사이에 배치될 수 있다. 도 3a를 참조하면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있고, 제2 표시 영역(232)은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도 3a에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은, 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는, 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들면, 2개 또는 4개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(310)은, 외부 전자 장치(p)로부터의 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 외부 전자 장치(p)는, 전자기 유도 패널(310)을 통해, 터치 입력을 제공하도록 구성된 전자 펜 또는 스타일러스 펜으로 참조될 수 있다. 전자기 유도 패널(310)은, 디스플레이(230) 상에서의 호버링 입력 또는 터치 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(310)은, 전자기 공진(EMR, electromagnetic resonance)패널 및/또는 디지타이저(digitizer)로 참조될 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(p)는, 펜의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(p)는, 전자 장치(101) 내에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(p)를 수용하기 위한 수용 공간을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(p)는, 상기 수용 공간 내에 삽입될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 외부 전자 장치(p)는, 전자 장치(101)의 내에 수용되지 않을 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(p)는, 전자 장치(101)의 외면에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(310)은, 외부 전자 장치(p)에 전자기 신호를 전송하거나, 외부 전자 장치(p)로부터 전자기 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(310)을 통해 제1 전자기 신호를 외부 전자 장치(p)에 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(p)에 수신된 제1 전자기 신호는, 외부 전자 장치(p) 내에서 전자기 공진을 야기할(cause) 수 있다. 예를 들면, 제1 전자기 신호는, 외부 전자 장치(p) 내부의 코일의 전자기 유도를 야기할 수 있다. 외부 전자 장치(p) 내에서의 전자기 공진에 의해 생성되는 제2 전자기 신호는, 전자기 유도 패널(310)에 전송될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도된 코일 내의 전류를 바탕으로, 외부 전자 장치(p)는, 제2 전자기 신호를 생성하고, 상기 생성된 제2 전자기 신호를 전자기 유도 패널(310)로 전송할 수 있다. 상기 전자기 유도된 전류에 의해, 외부 전자 장치(p)는, 별도의 전력 공급 없이, 제2 전자기 신호를 생성할 수 있다. 전자기 유도 패널(310)에 의해 수신된 제2 전자기 신호는, 전자기 유도 패널(310) 내에서 전자기 공진을 야기할 수 있다. 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(310) 내에서의 전자기 공진에 의해 생성되는 제3 전자기 신호에 기반하여, 외부 전자 장치(p)로부터의 입력을 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 전자기 신호의 위상을 식별하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치(p)로부터의 입력의 종류를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제3 전자기 신호의 위상이 제2 임계값 이하임을 식별하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치(p)로부터의 입력을 터치 입력으로 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 제3 전자기 신호의 위상이 제2 임계값 초과임을 식별하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치(p)로부터의 입력을 호버링 입력으로 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제3 전자기 신호의 세기에 기반하여, 외부 전자 장치(p)의 위치에 관한 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(p)의 위치에 관한 데이터는, 디스플레이(230)의 위(above)의 외부 전자 장치(p)의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 표시 영역들 중 일부의 좌표를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(310)은, 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 디스플레이(230)와 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(310)은, 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)을 포함할 수 있다. 제1 부분(301)은, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)과 디스플레이(230)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 부분(301)은, 제1 표시 영역(231) 상에 위치되는 외부 전자 장치(p)의 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 제2 부분(302)은, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)과 디스플레이(230)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(302)은, 제2 표시 영역(232) 상에 위치하는 외부 전자 장치(p)의 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(302)은, 제1 부분(301)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(310)은, 제1 레이어(311), 제2 레이어(313), 및/또는 제3 레이어(315)를 포함할 수 있다. 제1 레이어(311)는, 전자 장치(101)의 내부로부터 발생되는 전자기파를 차단하기 위해, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제2 레이어(313)는, 전자 장치(101)의 내부로 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(313)는, 외부 전자 장치(p)로부터 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(313)는, 제3 레이어(315)의 도전성 패턴으로부터 전자 장치(101)의 내부로 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 레이어(313)는, 제1 레이어(311) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(313)는, 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 자성 금속 분말은 예를 들면, 철, 알루미늄, 니켈, 규소 또는 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제3 레이어(315)는, 적어도 하나의 폐루프를 형성하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴은, 외부 전자 장치(p)에 전달되는 전자기파를 생성하거나, 외부 전자 장치(p)로부터 전자기파를 수신하도록 구성될 수 있다. 제3 레이어(315)는, 제2 레이어(313) 상에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널(310)을 위에서 바라볼 때, 제3 레이어(315), 제2 레이어(313), 및 제1 레이어(311)는, 순차적으로 적층될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 레이어(311) 및/또는 제2 레이어(313)는 생략될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(310)은, 다른 기능을 위한 레이어를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 전자 부품(320)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 전자기 유도 패널(310)과 제2 면(212) 사이에 배치될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제2 부분(302) 중 제1 영역(303) 및/또는 제2 영역(304)은, 적어도 하나의 전자 부품(320)을 마주하는 영역일 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 서로 구별되는 제1 전자 부품(321) 및/또는 제2 전자 부품(322)을 포함할 수 있다. 제1 영역(303)은, 폴딩 상태 내에서, 제2 부분(302) 중 제1 전자 부품(321)을 마주하는 영역일 수 있다. 제2 영역(304)은, 폴딩 상태 내에서, 제2 부분(302) 중 제2 전자 부품(322)을 마주하는 영역일 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 실행하기 위한 전자 장치(101)의 구성요소일 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 카메라, 스피커, 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101) 내의 마그넷을 통해, 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 강자성체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 강자성체는, 철, 코발트, 또는 니켈을 포함할 수 있다. 강자성체는, 외부 자기장이 없는 상태에서도 부분적으로 자화(magnetization)될 수 있는 성질이다.
도 3c를 참조하면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 전자기 유도 패널(310)에 작동적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 내에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(320)과 제2 하우징(220)에 배치된 전자기 유도 패널(310) 사이의 거리가 변할 때, 적어도 하나의 전자 부품(320)에 의해 형성된 자기장은, 전자기 유도 패널(310)에 유도 전류를 야기할 수 있다. 상기 거리의 변화는, 전자기 유도 패널(310)을 관통하는 자기 선속(magnetic flux)의 변화를 야기할 수 있다. 자기 선속의 변화에 기반하여, 유도 전류는, 전자기 유도 패널(310)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)에 의해 형성된 자기장은, 전자기 유도 패널(310)에, 와전류(eddy current)를 발생시킬 수 있다.
프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(310) 및/또는 메모리(130)에 작동적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 데이터를 로딩할 수 있다. 메모리(130)는, 적어도 하나의 전자 부품(320)과 전자기 유도 패널(310) 사이의 거리 변화에 따라, 전자기 유도 패널(310)에 유도되는 전류 값에 기반하여 획득된 제1 데이터를 저장하고, 제1 데이터를 로딩하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 데이터는, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위한 기준 데이터로 참조될 수 있다.
프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(310)에 유도되는 전류 값을 식별하고, 상기 전류 값에 관한 제2 데이터를 획득할 수 있다. 제2 데이터는, 적어도 하나의 전자 부품(320)에 포함된 강자성체에 의해, 전자기 유도 패널(310)에 유도되는 전류 값에 관한 데이터를 의미할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 데이터를, 제1 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 데이터는, 전자 장치(101)의 폴딩 및 언폴딩 상태와 관련된 지정된 범위를 포함할 수 있다. 획득된 제2 데이터가 제1 데이터의 상기 지정된 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 폴딩 또는 언폴딩 상태로의 전환을 식별하도록 구성될 수 있다. 획득된 제2 데이터가, 상기 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 프로세서(120)는, 전자 장치의 폴딩 또는 언폴딩 상태 내에 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 4b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환되는 자세를 도시한다. 도 4c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환되는 자세를 도시한다. 도 4a 및 도 4b는, 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(230))가 생략된 전자 장치(101)의 일 예를 도시한다.
도 4a를 참조하면, 동작 401에서, 메모리는(예: 도 3c의 메모리(130))는, 제1 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 제1 데이터는, 적어도 하나의 전자 부품(320)과 전자기 유도 패널(310) 사이의 거리 변화에 따라, 전자기 유도 패널(310)에 유도되는 전류 값에 기반하여 획득될 수 있다.
도 4b 및 도 4c를 참조하면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제2 면(212)과 전자기 유도 패널(310) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제2 면(212)과, 제1 부분(301) 사이에 배치될 수 있다. 도 4b 및 도 4c는, 적어도 하나의 전자 부품(320)에 의한 전자기 유도를 설명하기 위해, 적어도 하나의 전자 부품(320)이 제1 하우징(210) 내에 배치되도록 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 서로 구별되는 제1 전자 부품(321) 및/또는 제2 전자 부품(322)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 부품(321)은, 스피커를 포함할 수 있다. 제2 전자 부품(322)은, 카메라를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 마그넷으로 대체될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320) 대신, 전자 장치(101) 내에 실장된 마그넷은, 적어도 하나의 전자 부품(320)의 강자성체와 동일 또는 유사하게 동작할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 전자 부품(320)과 전자기 유도 패널(310)의 거리는 가장 가까울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(211)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 대한 제1 전자 부품(321)과, 제2 부분(302) 중 제1 영역(303) 사이의 제1 거리(d1) 및 제1 면(211)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 대한 제2 전자 부품(322)과, 제2 부분(302) 중 제2 영역(304) 사이의 제2 거리(d2)는, 폴딩 상태 내에서 가장 가까울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환될 때, 제2 하우징(220)이, 제1 하우징(210)으로부터 회전됨으로써, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 증가될 수 있다. 예를 들면, 상기 각도는, 폴딩 상태 내에서, 좁은 각도(예: 약 0도 내지 약 10도 사이)일 수 있다. 상기 각도는, 제2 하우징(220)의 회전에 따라 점차 증가될 수 있다. 상기 각도가 증가됨에 따라, 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)는, 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제2 하우징(220)이, 제1 하우징(210)으로부터 회전됨으로써, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 감소될 수 있다. 예를 들면, 상기 각도는, 언폴딩 상태 내에서, 약 180도의 각도를 형성할 수 있다. 제2 하우징(220)의 회전에 따라, 상기 각도는, 점차 감소될 수 있다. 상기 각도가 감소됨에 따라, 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)는, 감소될 수 있다. 예를 들면, 상기 각도가 90도에서 점차 감소될 때, 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)는, 점차 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 회전 이동될 때, 적어도 하나의 전자 부품(320)과 제2 부분(302) 사이의 거리의 변화에 따라, 제2 부분(302)에 전류가 유도될 수 있다. 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)가 증가되거나 또는 감소될 때, 제1 영역(303) 및 제2 영역(304)을 관통하는 적어도 하나의 전자 부품(320)에 의한 자기 선속의 변화가 발생될 수 있다. 자기 선속의 변화는, 전자기 유도(electromagnetic induction)에 의한 유도 기전력을 야기할 수 있다. 유도 기전력은, 전자기 유도 패널(310)에, 유도 전류를 야기할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 변화되는 동안, 전자 부품(321)으로부터 제1 영역(303)을 향하는 자기 선속 또는 전자 부품(322)로부터 제2 영역(304)을 관통하는 자기 선속의 감소에 의해, 제1 영역(303) 또는 제2 영역(304)을 관통하는 유도 자기장이 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(321) 내의 강자성체의 상기 제1 영역(303)을 향하는 극성이 N극인 경우, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 언폴딩 되는 동안, 제1 영역(303)을 향하는 자기 선속은 감소할 수 있다. 전자 부품(322) 내의 강자성체의 제2 영역(304)을 향하는 극성이 N극인 경우, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 언폴딩 되는 동안, 제2 영역(303)을 향하는 자기 선속은 감소할 수 있다. 상기 자기 선속의 변화에 따라, 제1 영역(303) 또는 제2 영역(304)에서, 상기 자기 선속이 향하는 방향으로 유도 자기장이 형성될 수 있다. 상기 유도 자기장은, 반시계방향(counterclockwise)의 와전류(eddy current)(E)를 야기할 수 있다. 상기 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 변화되는 동안, 전자 부품(321)으로부터 제1 영역(303)을 향하는 자기 선속 또는 전자 부품(322)으로부터 제2 영역(304)을 향하는 자기 선속의 증가에 의해, 제1 영역(303) 또는 제2 영역(304)을 관통하는 유도 자기장이 형성될 수 있다. 상기 유도 자기장은, 시계방향(clockwise)의 와전류(E)를 야기할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 데이터는, 상기 유도 전류의 전류 값으로부터 획득될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 데이터는, 제2 하우징(220)을 서로 다른 속도로 회전시킬 때, 제2 부분(302)에 유도되는 유도 전류의 전류 값들을 정규화한 데이터로 참조될 수 있다. 상술한 경우, 제1 데이터는, 전자 장치(101)의 상태가 전환될 때, 전자기 유도 패널(310)에 유도될 수 있는 유도 전류의 전류 값들 중 최솟값을 포함할 수 있다. 상기 최솟값 이상의 전류 값은, 전자 장치(101)의 상태 전환을 식별할 수 있는 전류 값을 의미할 수 있다. 상기 최솟값 미만의 전류 값은, 전자 장치(101)의 상태 전환에 따라 획득되는 유도 전류의 전류 값이 아니라, 노이즈를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 노이즈는, 전자 장치(101) 내의 구성요소와 전자기 유도 패널(310)의 전자기적 커플링에 의해 일시적으로 형성되는 유도 전류를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 노이즈는, 전자 장치(101) 외부의 자기장과 전자기 유도 패널(310)의 전자기적 커플링에 의해 일시적으로 형성되는 유도 전류를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 데이터는, 제2 하우징(220)을 지정된 속도로 반복적으로(repeatedly) 회전시킬 때, 제2 부분(302)에 유도되는 유도 전류의 전류 값들을 정규화한 데이터로 참조될 수 있다. 상기 정규화된 데이터는, 상기 지정된 속도를 변경하면서 다양하게 획득될 수 있다. 제1 데이터는, 획득된 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 상태 전환을 식별할 수 있는 전류 값들 중 최솟값을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 최솟값은, 획득된 데이터 중 일정 빈도(예: 1%) 미만의 빈도를 나타내는 전류 값으로 지정될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 제1 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있는 기준이 되는 제1 데이터를, 메모리(130)로부터 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 401은, 생략될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101) 내에 포함되는 구성요소, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 내부 구조에 따라 미리 지정된 제1 데이터가 메모리(130)에 저장될 수 있다. 제1 데이터가 저장된 메모리(130)는, 전자 장치(101)에 내장될 수 있다. 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 제1 데이터를 이용하도록 구성될 수 있다.
동작 403에서, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(310)에 유도되는 전류 값에 기반하여, 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 회전 이동될 때, 적어도 하나의 전자 부품(320)과 제2 부분(302) 사이의 거리의 변화에 따라, 제2 부분(302)에 전류가 유도될 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값을 식별하고, 식별된 전류 값에 기반하여, 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)가, 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환될 때, 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)는, 증가될 수 있다. 제1 거리(d1)가 증가될 때, 제1 영역(303)을 관통하는 제1 전자 부품(321)에 의한 자기 선속은, 감소될 수 있다. 제2 거리(d2)가 증가될 때, 제2 영역(304)을 관통하는 제2 전자 부품(322)에 의한 자기 선속은, 감소될 수 있다. 제1 영역(303) 및 제2 영역(304)을 관통하는 자기 선속의 감소에 의해, 제1 영역(303) 및 제2 영역(304)을 관통하는 유도 자기장이 형성될 수 있다. 상기 유도 자기장은, 반시계방향의 와전류(E)를 야기할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 전자 장치(101)가, 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)는, 감소될 수 있다. 제1 거리(d1)가 감소될 때, 제1 영역(303)을 관통하는 제1 전자 부품(321)에 의한 자기 선속은, 증가될 수 있다. 제2 거리(d2)가 증가될 때, 제2 영역(304)을 관통하는 제2 전자 부품(322)에 의한 자기 선속은, 증가될 수 있다. 제1 영역(303) 및 제2 영역(304)을 관통하는 자기 선속의 증가에 의해, 제1 영역(303) 및 제2 영역(304)을 관통하는 유도 자기장이 형성될 수 있다. 상기 유도 자기장은, 시계방향의 와전류(E)를 야기할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유도 전류는, 전자기 유도 패널(310)의 제3 레이어(315)에 형성될 수 있다. 상기 제1 영역(303) 및 제2 영역(304)은, 제3 레이어(315) 내에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제3 레이어(315)는, 적어도 하나의 폐루프를 형성하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)가 멀어짐에 따라, 도전성 패턴에 유도 전류가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 레이어(315)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 레이어(315)에 유도되는 전류를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 전류에 기반하여, 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(310)에 유도되는 전류 값에 관련된 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 면(211)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 대한 적어도 하나의 전자 부품(320)과 제2 부분(302) 사이의 거리 변화에 따라, 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값에 관련된 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 데이터는, 강자성체에 의해 제2 부분(302)에 유도되는 전류의 크기 및 전류의 방향을 바탕으로 획득될 수 있다. 예를 들면, 전류의 크기는, 적어도 하나의 전자 부품(320)의 강자성체의 자성의 크기 및/또는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전 속도에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 전류의 방향은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전 방향 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(320)과 전자기 유도 패널(310)의 상대적인 위치 관계에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 전류의 방향은, 전자기 유도 패널(310)에 형성된 와전류(E)의 회전 방향(예: 시계방향 또는 반시계방향)을 의미할 수 있다.
동작 405에서, 프로세서(120)는, 획득된 제2 데이터를 제1 데이터와 비교하여 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 획득된 제2 데이터가 나타내는 전류 값을, 제1 데이터에 포함된 최솟값과 비교하도록 구성될 수 있다. 상기 최솟값은, 전자기 유도 패널(310)에 유도되는 유도 전류의 전류 값들 중, 전자 장치(101)의 상태 전환을 식별할 수 있는 전류 값의 최솟값을 의미할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이, 제1 데이터에 포함된 최솟값 이상인 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태로 전환됨을 식별할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이, 제1 데이터에 포함된 최솟값 미만인 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태로 유지됨을 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 데이터는, 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값들의 제1 범위 및 제2 범위를 포함할 수 있다. 제1 범위는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값들의 범위를 의미할 수 있다. 제2 범위는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환될 때, 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값들의 범위를 의미할 수 있다. 제1 범위 및 제2 범위는, 제2 부분(302)에 유도되는 유도 전류의 전류 값들을 정규화하고, 정규화된 전류 값들에 기반하여 획득될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(320)과 전자기 유도 패널(310) 사이의 거리가 멀어질 때, 와전류(E)의 방향은 반시계방향일 수 있다. 상기 거리가 가까워질 때, 와전류(E)의 방향은 시계방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 범위와 상기 제2 범위는, 서로 반대 방향을 나타내기 위해, 반대 부호를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 범위가, + 부호를 가질 경우, 제2 범위는, - 부호를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제2 데이터를 제1 범위 또는 제2 범위와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태의 변화를 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 현재 상태가 폴딩 상태, 언폴딩 상태, 또는 중간 상태 중 어느 상태인지를 식별할 수 있는 상태 검출 회로(예: 근접 센서)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 상태 검출 회로를 통해, 전자 장치(101)의 현재 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 제1 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 제1 범위를 벗어남을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 상태가, 상기 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 제2 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 제2 범위를 벗어남을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 상태가, 상기 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 및 언폴딩 상태를 식별하기 위한 별도의 센서(예: 홀 센서)를 이용하지 않고, 전자 장치(101) 내에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(320)을 이용하여, 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 전자 부품(320)을 이용하여 전자 장치(101)의 상태를 식별함으로써, 전자 장치(101)의 내부에 배치되는 구성요소들을 위한 실장 공간을 확보할 수 있다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 적어도 하나의 전자 부품을 통해 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 5b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 언폴딩 상태 내에서, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 5c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 폴딩 상태 내에서, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5a를 참조하면, 동작 510에서, 프로세서(120)는, 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값 및 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값을 식별하도록 구성될 수 있다. 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 서로 구별되는 제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)을 포함할 수 있다. 제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)은, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)은, 전자기 유도 패널(310)의 제1 부분(301)과 제2 면(212) 사이에 배치될 수 있다. 제1 영역(303)은, 폴딩 상태 내에서, 제2 부분(302) 중 제1 전자 부품(321)을 마주하는 영역일 수 있다. 제2 영역(304)은, 폴딩 상태 내에서, 제2 부분(302) 중 제2 전자 부품(322)을 마주하는 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(211)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 대한 제1 전자 부품(321)과 제2 부분(302) 사이의 제1 거리(d1) 변화에 따라, 제1 영역(303)에 유도 전류가 형성될 수 있다. 제1 전류 값은, 제1 전자 부품(321)에 포함된 강자성체에 의해, 제1 영역(303)에 유도되는 전류 값을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(211)이 향하는 방향에 대한 제2 전자 부품(322)과 제2 부분(302) 사이의 제2 거리(d2) 변화에 따라, 제2 영역(304)에 유도 전류가 형성될 수 있다. 제2 전류 값은, 제2 전자 부품(322)에 포함된 강자성체에 의해, 제2 영역(304)에 유도되는 전류 값을 의미할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 전류 값 및 제2 전류 값을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 거리(d1)가 증가될 때, 제2 거리(d2)는 증가될 수 있다. 제1 거리(d1)가 감소될 때, 제2 거리(d2)는 감소될 수 있다. 제1 전류 값 및 제2 전류 값은, 동일한 방향을 가질 수 있다.
예를 들면, 전자기 유도 패널(310)은, 외부 전자 장치(p)와의 전자기적인 상호 작용을 위해, 전류가 인가되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴에 전류가 인가되면, 강자성체를 포함하는 제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)은, 전자기 유도 패널(310)과의 전자기적 상호 작용에 의해 자기장을 형성하도록 구성될 수 있다. 제1 전자 부품(321)에 의해 형성된 자기장은, 제1 거리(d1)의 변화에 기반하여, 제1 영역(303) 내에 포함된 도전성 패턴에 유도 전류를 야기할 수 있다. 제2 전자 부품(322)에 의해 형성된 자기장은, 제2 거리(d2)의 변화에 기반하여, 제2 영역(304) 내에 포함된 도전성 패턴에 유도 전류를 야기할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 영역(303) 내에 유도되는 제1 전류 값 및 제2 영역(304) 내에 유도되는 제2 전류 값을 식별하도록 구성될 수 있다.
동작 530에서, 프로세서(120)는, 제1 전류 값에 기반하여 제3 데이터를 획득하고, 제2 전류 값에 기반하여, 제4 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 데이터는, 제1 전자 부품(321)에 포함된 강자성체에 의해, 제1 영역(303)에 유도되는 전류의 크기 및 전류의 방향에 기반하여 획득될 수 있다. 제4 데이터는, 제2 전자 부품(322)에 포함된 강자성체에 의해, 제2 영역(304)에 유도되는 전류의 크기 및 전류의 방향에 기반하여 획득될 수 있다.
예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이, 서로 마주하거나 펼쳐지도록 동작할 수 있는 경우, 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)과 제2 하우징(220) 내의 전자기 유도 패널(310)의 제2 부분(302) 사이의 거리는, 증가 또는 감소될 수 있다. 제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)은, 모두 제1 하우징(210) 내에 배치되므로, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전 이동 시, 제1 거리(d1) 및 제2 거리(d2)는 모두 증가되거나 감소될 수 있다. 제1 전류 값 및 제2 전류 값은, 동일한 부호를 가질 수 있다. 제1 전류 값의 크기는 제1 전자 부품(321)에 포함된 강자성체의 자성에 따라 결정될 수 있다. 제2 전류 값의 크기는, 제2 전자 부품(322)에 포함된 강자성체의 자성에 따라 결정될 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 전류 값에 기반하여, 제1 전류 값을 나타내는 제3 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 전류 값에 기반하여, 제2 전류 값을 나타내는 제4 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 제3 데이터 및 제4 데이터는, 전자기 유도 패널(310)의 제2 부분(302) 중 제1 영역(303)의 위치에 대응되는 부분의 좌표 및 제2 영역(304)의 위치에 대응되는 부분의 좌표를 포함할 수 있다.
동작 550에서, 프로세서(120)는, 제3 데이터 및 제4 데이터를 제1 데이터와 비교하여, 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 데이터는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환됨을 식별하기 위한 전류 값들의 제3 범위 및 제4 범위를 포함할 수 있다. 제3 범위는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제1 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 제4 범위는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제2 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 데이터는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하기 위한 전류 값들의 제5 범위 및 제6 범위를 포함할 수 있다. 제5 범위는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환될 때, 제1 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 제6 범위는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환될 때, 제2 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제3 데이터의 값이 제3 범위 내에 포함되고, 제4 데이터의 값이 제4 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가, 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제3 범위 내에 포함되지 않거나, 또는 제4 데이터의 값이 제4 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가, 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 범위와 상기 제4 범위는, 서로 다른 범위로 지정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 강자성체의 자성이 클수록, 유도 전류의 전류 값이 클 수 있고, 강자성체의 자성이 작을수록, 유도 전류의 전류 값이 작을 수 있다. 제3 범위는, 제1 전자 부품(321)에 포함된 강자성체의 자성에 기반하여 지정될 수 있다. 제4 범위는, 제2 전자 부품(322)에 포함된 강자성체의 자성에 기반하여 지정될 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 부품(321)에 포함된 강자성체의 자성이, 제2 전자 부품(322)에 포함된 강자성체의 자성보다 클 경우, 제1 범위의 최솟값은, 제2 범위의 최솟값보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제3 데이터의 값이 제5 범위 내에 포함되고, 제4 데이터의 값이 제6 범위 내에 포함됨을 식별함에 응답하여, 전자 장치(101)가, 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제5 범위 내에 포함되지 않거나, 또는 제4 데이터의 값이 제6 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가, 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
이하, 동작 550은, 도 5b 및 도 5c를 참조하여 상세하게 설명될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 동작 551에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태임을 식별하도록 구성될 수 있다. 동작 551은, 별도의 동작으로 수행되지 않고, 프로세서(120)가 전자 장치(101)의 상태를 상시 식별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 현재 상태가 폴딩 상태, 언폴딩 상태, 또는 중간 상태 중 어느 상태인지를 식별할 수 있는 상태 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 상태 검출 회로를 통해, 전자 장치(101)의 현재 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 검출 회로로부터, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태임을 나타내는 신호를 수신한 경우, 다른 신호를 수신할 때까지 전자 장치(101)의 상태를 언폴딩 상태로 식별하도록 구성될 수 있다.
동작 553에서, 프로세서(120)는, 획득된 제3 데이터의 값이 제1 데이터의 제3 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도를 감소시키는 방향으로, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 이동될 수 있다. 상기 회전 이동에 의해, 제1 거리(d1)는 감소될 수 있다. 상기 회전 이동에 따라, 제1 영역(303) 내에 유도 전류가 야기될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 범위는, 유도되는 제1 전류 값을 정규화함으로써 획득될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)을 서로 다른 속도로 회전시킬 때, 서로 다른 제1 전류 값들이 획득될 수 있다. 복수의 제1 전류 값들은, 정규화될 수 있다. 제3 범위는, 정규화된 제1 전류 값들 중 최솟값 이상의 범위일 수 있다. 상기 최솟값은, 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값의 최솟값을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값을 제1 데이터와 비교할 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제3 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제3 데이터는, 제1 영역(303)에 유도되는 전류의 크기 및 방향을 포함하는 제1 전류 값을 나타낼 수 있다. 제3 데이터의 값이, 제3 범위 내에 포함됨은, 제1 전류 값이 제3 범위의 최솟값 이상임을 의미할 수 있다.
동작 553에서, 프로세서(120)가 제3 데이터의 값이 제3 범위 내에 포함되지 않음을 식별한 경우, 프로세서(120)는, 동작 555를 수행할 수 있다. 동작 555에서, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제3 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 제3 데이터의 값이, 제3 범위 내에 포함되지 않음은, 제1 전류 값이, 제3 범위의 최솟값 미만임을 의미할 수 있다. 예를 들면, 외부 환경적 요인에 의해 제1 영역(303)에 유도 전류가 형성된 경우, 상기 유도 전류의 전류 값은 매우 작을 수 있다. 제1 전류 값이, 제3 범위 내에 포함되지 않는 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 전환되지 않고, 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
동작 557에서, 프로세서(120)는, 획득된 제4 데이터의 값이 제1 데이터의 제4 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 도 5b에서, 동작 553 이후 동작 557이 수행되는 것으로 도시되었으나, 동작 553과 동작 557은, 순서에 구속되지 않고 독립적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 동작 553 및 동작 557은, 동시에 수행될 수도 있고, 동작 557이 먼저 수행된 후, 동작 553이 수행될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 제2 하우징(220)의 회전 이동에 의해, 제2 거리(d2)는 감소될 수 있다. 상기 회전 이동에 따라, 제2 영역(304) 내에 유도 전류가 야기될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 범위는, 유도되는 제2 전류 값을 정규화함으로써 획득될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)을 서로 다른 속도로 회전시킬 때, 서로 다른 제2 전류 값들이 획득될 수 있다. 복수의 제2 전류 값들은, 정규화될 수 있다. 제4 범위는, 정규화된 제2 전류 값들 중 최솟값 이상의 범위일 수 있다. 상기 최솟값은, 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때, 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값의 최솟값을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제4 데이터의 값을 제1 데이터와 비교할 수 있다. 프로세서(120)는, 제4 데이터의 값이 제4 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제4 데이터는, 제2 영역(304)에 유도되는 전류의 크기 및 방향을 포함하는 제2 전류 값을 나타낼 수 있다. 제4 데이터의 값이, 제4 범위 내에 포함됨은, 제2 전류 값이 제4 범위의 최솟값 이상임을 의미할 수 있다.
동작 557에서, 프로세서(120)가 제4 데이터의 값이 제4 범위 내에 포함되지 않음을 식별한 경우, 프로세서(120)는, 동작 555를 수행할 수 있다. 동작 555에서, 프로세서(120)는, 제4 데이터의 값이 제4 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 제4 데이터의 값이, 제4 범위 내에 포함되지 않음은, 제2 전류 값이, 제4 범위의 최솟값 미만임을 의미할 수 있다. 예를 들면, 외부 환경적 요인에 의해 제2 영역(304)에 유도 전류가 형성된 경우, 상기 유도 전류의 전류 값은 매우 작을 수 있다. 제2 전류 값이, 제4 범위 내에 포함되지 않는 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 전환되지 않고, 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
동작 559에서, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제3 범위 내에 포함되고, 제4 데이터의 값이 제4 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값 및 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값을 통해, 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값 및 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값을 모두 식별하도록 구성될 수 있다. 제1 전류 값 및 제2 전류 값이, 각각 지정된 범위 내에 포함되는 경우에, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환되었음을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 환경적 요인에 의해, 제1 영역(303) 또는 제2 영역(304)에 일시적인 유도 전류가 형성될 경우, 제1 전류 값 및 제2 전류 값 중 적어도 하나는, 지정된 범위 내에 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 3 데이터 및 제4 데이터에 기초하여, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 때문에, 노이즈에 의한 상태 판정 오류가 감소될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 동작 552에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태임을 식별하도록 구성될 수 있다. 동작 552는, 도 5b의 동작 551로 참조될 수 있다.
동작 554에서, 프로세서(120)는, 획득된 제3 데이터의 값이 제1 데이터의 제5 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도를 증가시키는 방향으로, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 이동될 수 있다. 상기 회전 이동에 의해, 제2 거리(d2)는 감소될 수 있다. 상기 회전 이동에 따라, 제1 영역(303) 내에 유도 전류가 야기될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 범위는, 유도되는 제1 전류 값을 정규화함으로써 획득될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)을 서로 다른 속도로 회전시킬 때, 서로 다른 제1 전류 값들이 획득될 수 있다. 복수의 제1 전류 값들은, 정규화될 수 있다. 제5 범위는, 정규화된 제1 전류 값들 중 최솟값 이상의 범위일 수 있다. 상기 최솟값은, 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환될 때, 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값의 최솟값을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값을 제1 데이터와 비교할 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제5 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제3 데이터는, 제1 영역(303)에 유도되는 전류의 크기 및 방향을 포함하는 제1 전류 값을 나타낼 수 있다. 제3 데이터의 값이, 제5 범위 내에 포함됨은, 제1 전류 값이 제5 범위의 최솟값 이상임을 의미할 수 있다.
동작 554에서, 프로세서(120)가 제3 데이터의 값이 제5 범위 내에 포함되지 않음을 식별한 경우, 프로세서(120)는, 동작 556을 수행할 수 있다. 동작 556에서, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제5 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 제3 데이터의 값이, 제5 범위 내에 포함되지 않음은, 제1 전류 값이, 제5 범위의 최솟값 미만임을 의미할 수 있다. 예를 들면, 외부 환경적 요인에 의해 제1 영역(303)에 유도 전류가 형성된 경우, 상기 유도 전류의 전류 값은 매우 작을 수 있다. 제1 전류 값이, 제5 범위 내에 포함되지 않는 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 전환되지 않고, 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
동작 558에서, 프로세서(120)는, 획득된 제4 데이터의 값이 제1 데이터의 제6 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 도 5c에서, 동작 554 이후 동작 558이 수행되는 것으로 도시되었으나, 동작 554와 동작 558은, 순서에 구속되지 않고 독립적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 동작 554 및 동작 558은, 동시에 수행될 수도 있고, 동작 558이 먼저 수행된 후, 동작 554가 수행될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제2 하우징(220)의 회전 이동에 의해, 제2 거리(d2)는 증가될 수 있다. 상기 회전 이동에 따라, 제2 영역(304) 내에 유도 전류가 야기될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 범위는, 유도되는 제2 전류 값을 정규화함으로써 획득될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)을 서로 다른 속도로 회전시킬 때, 서로 다른 제2 전류 값들이 획득될 수 있다. 복수의 제2 전류 값들은, 정규화될 수 있다. 제6 범위는, 정규화된 제2 전류 값들 중 최솟값 이상의 범위일 수 있다. 상기 최솟값은, 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환될 때, 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값의 최솟값을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제4 데이터의 값을 제1 데이터와 비교할 수 있다. 프로세서(120)는, 제4 데이터의 값이 제6 범위 내에 포함되는지 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제4 데이터는, 제2 영역(304)에 유도되는 전류의 크기 및 방향을 포함하는 제2 전류 값을 나타낼 수 있다. 제4 데이터의 값이, 제6 범위 내에 포함됨은, 제2 전류 값이 제6 범위의 최솟값 이상임을 의미할 수 있다.
동작 558에서, 프로세서(120)가 제4 데이터의 값이 제6 범위 내에 포함되지 않음을 식별한 경우, 프로세서(120)는, 동작 556를 수행할 수 있다. 동작 556에서, 프로세서(120)는, 제4 데이터의 값이 제6 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 제4 데이터의 값이, 제6 범위 내에 포함되지 않음은, 제2 전류 값이, 제6 범위의 최솟값 미만임을 의미할 수 있다. 예를 들면, 외부 환경적 요인에 의해 제2 영역(304)에 유도 전류가 형성된 경우, 상기 유도 전류의 전류 값은 매우 작을 수 있다. 제2 전류 값이, 제6 범위 내에 포함되지 않는 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 전환되지 않고, 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
동작 560에서, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이 제5 범위 내에 포함되고, 제4 데이터의 값이 제6 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값 및 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값을 통해, 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값 및 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값을 모두 식별하도록 구성될 수 있다. 제1 전류 값 및 제2 전류 값이, 각각 지정된 범위 내에 포함되는 경우에, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환되었음을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 환경적 요인에 의해, 제1 영역(303) 또는 제2 영역(304)에 일시적인 유도 전류가 형성될 경우, 제1 전류 값 및 제2 전류 값 중 적어도 하나는, 지정된 범위 내에 포함되지 않을 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 데이터 및 제4 데이터를 통해, 전자 장치(101)의 상태가 유지됨을 식별함으로써, 노이즈에 의한 상태 판정 오류가 감소/방지될 있다.
상술된 설명에서, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)을 포함하는 것으로 설명되었으나, 적어도 전자 부품의 개수는, 제한되지 않는다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 2 이상의 전자 부품들을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 서로 다른 제1 전자 부품(321), 제2 전자 부품(322), 및 제3 전자 부품(미도시)을 포함할 수도 있다. 프로세서(120)는, 제1 전자 부품(321), 제2 전자 부품(322), 및 제3 전자 부품 각각에 의해 형성되는 유도 전류 값들을 식별하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 식별된 유도 전류 값들에 기반하여 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 전자 부품(321), 제2 전자 부품(322), 및 제3 전자 부품에 관련된 데이터를 획득하고, 상기 데이터의 값을 기준 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록, 구성될 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 프로세서(예: 도 3c의 프로세서(120))는, 제2 데이터에 기반하여, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 상태 전환을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 적어도 하나의 전자 부품(320))에 의해 전자기 유도 패널(예: 도 3a의 전자기 유도 패널(310))에 유도되는 유도 전류를 식별하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 유도 전류 값에 기반하여, 전자 장치(101)의 상태 전환을 식별하도록 구성될 수 있다. 동작 601은, 도 4a의 동작 405로 참조될 수 있다.
동작 603에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태 전환을 식별함에 기반하여, 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(230))로 디스플레이(230)의 활성화 또는 비활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 디스플레이(230)의 상태를 조절하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 순서대로 적층되는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 레이어들은, TFT(thin film transistor), 및 TFT에 의해 제어되는 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 레이어를 포함할 수 있다. 발광 레이어에 포함된 복수의 픽셀들은, TFT로부터 공급되는 전류 또는 전압에 기반하여, 디스플레이(230)의 일 면을 향해 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 복수의 레이어들의 동작을 제어하는 디스플레이 구동 회로(DDI, display driving integrated circuit)에 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로는, 프로세서(120)와 작동적으로 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 디스플레이(230)의 비활성화를 요청하는 제1 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 생성된 제1 신호를, 디스플레이 구동 회로로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 디스플레이(230)를 활성 상태에서 비활성 상태로 전환하기 위한 제1 신호를, 디스플레이 구동 회로로 직접 전송하거나, 전자 부품 또는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 통해서, 디스플레이 구동 회로로 전송할 것을 요청할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 신호를 수신함에 응답하여, 상기 디스플레이(230)를, 활성 상태에서 비활성 상태로 전환시킬 수 있다. 상기 활성 상태는, 디스플레이(230)로 정상 전력(steady state power)이 제공됨으로써, 디스플레이(230)의 표시 영역을 통해, 시각적 정보가 표시되는 모드를 의미할 수 있다. 상기 비활성 상태는, 디스플레이(230)로 저전력(low power state)이 공급되는 상태 또는 디스플레이(230)로 전력 공급이 차단된 턴-오프(turn-off) 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 상기 제1 신호에 기반하여, 비활성화될 수 있다. 상기 비활성화 상태 내에서, 디스플레이(230)는, 표시 영역에 블랙 영상(black image)를 표시하거나, 시각적 정보를 표시하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 디스플레이(230)의 활성화를 요청하는 제2 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 생성된 제2 신호를, 디스플레이 구동 회로로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 디스플레이(230)를 비활성 상태에서 활성 상태로 전환하기 위한 제2 신호를, 디스플레이 구동 회로로 직접 전송하거나, 전자 부품 또는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 통해서, 디스플레이 구동 회로로 전송할 것을 요청할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로는, 상기 제2 신호를 수신함에 응답하여, 상기 디스플레이(230)를, 비활성 상태에서 활성 상태로 전환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 상기 제2 신호에 기반하여, 활성화될 수 있다. 상기 활성화 상태 내에서, 디스플레이(230)는, 표시 영역에 시각적 정보를 표시할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 디스플레이(230)는 외부에 노출되지 않을 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)은, 서로 마주할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 사용자는, 디스플레이(230)에 표시되는 시각적 정보를 시인할 수 없으므로, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 식별함에 기반하여, 디스플레이(230)를 비활성화할 수 있다. 도 3a를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 디스플레이(230)는 외부에 노출될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(예: 도 3a의 제1 표시 영역(231)) 및 제2 표시 영역(예: 도 3a의 제2 표시 영역(232))은, 서로 동일한 방향(예: 도 3a의 +z 방향))을 향할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 사용자는, 디스플레이(230)에 표시되는 시각적 정보를 시인할 수 있으므로, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 언폴딩 상태를 식별함에 기반하여, 디스플레이(230)를 활성화할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 언폴딩 상태에서 외부로 노출되는 디스플레이(230)에 시각적 정보가 표시되도록, 디스플레이(230)를 활성화할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태에서 외부로 노출되지 않는 디스플레이(230)에 시각적 정보가 표시되지 않도록, 디스플레이(230)를 비활성화 할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라 디스플레이(230)의 활성화 및 비활성화를 조절함으로써, 전력 소비를 줄일 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다. 도 7b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다. 도 7c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 블록도이다. 도 4a, 도 5a, 내지 도 5c, 및 도 6을 참조하여 설명된 구성 요소들에 대한 설명들은, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 전자 장치(101)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(710), 제2 하우징(720), 제3 하우징(730), 제1 힌지 구조(741), 제2 힌지 구조(742), 디스플레이(750), 전자기 유도 패널(760), 적어도 하나의 전자 부품(320), 적어도 하나의 마그넷(magnet)(780), 적어도 하나의 센서(790), 프로세서(120), 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 2회 이상 접히거나 펼쳐질 수 있는 멀티 폴더블 전자 장치(101)로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(710)은, 제1 면(711) 및 제1 면(711)에 반대인 제2 면(712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(720)은, 제3 면(721), 및 제3 면(721)에 반대인 제4 면(722)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 하우징(730)은, 제5 면(731), 및 제5 면(731)에 반대인 제6 면(732)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 구조(741)는, 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)을 서로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 구조(741)는, 전자 장치(101)를, 제1 면(711)이 향하는 방향과 제3 면(721)이 향하는 방향이 동일한 제1 언폴딩 상태 또는 제1 면(711)과 제3 면(721)이 마주하는 제1 폴딩 상태로 전환할 수 있다. 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)은, 제1 폴딩축(f1)을 기준으로 서로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제1 언폴딩 상태 및 제1 폴딩 상태는, 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)을 기준으로 구별될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 힌지 구조(742)는, 제1 하우징(710) 및 제3 하우징(730)을 서로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 구조(742)는, 전자 장치(101)를, 제1 면(711)이 향하는 방향과 제5 면(731)이 향하는 방향이 동일한 제2 언폴딩 상태 또는 제1 면(711)과 제5 면(731)이 마주하는 제2 폴딩 상태로 전환할 수 있다. 제1 하우징(710) 및 제3 하우징(730)은, 제2 폴딩축(f2)을 기준으로 서로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제2 언폴딩 상태 및 제2 폴딩 상태는, 제1 하우징(710) 및 제3 하우징(730)을 기준으로 구별될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(710)은, 제2 하우징(720) 및 제3 하우징(730) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(750)는, 제1 힌지 구조(741) 및 제2 힌지 구조(742)를 가로질러, 제1 면(711), 제3 면(721), 및 제5 면(731) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(750)의 제1 힌지 구조(741)에 접하는 영역 및 제2 힌지 구조(742)에 접하는 영역은, 플렉서블한 폴딩 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(750)는, 제1 하우징(710) 상에 배치되는 제1 표시 영역(751), 제2 하우징(720) 상에 배치되는 제2 표시 영역(752), 및 제3 하우징(730) 상에 배치되는 제3 표시 영역(753)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(751)과 제2 표시 영역(752) 사이에, 제1 힌지 구조(741)에 접하는 제1 폴딩 영역(754)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 폴딩 영역(754)은, 제1 힌지 커버 상에 배치될 수 있다. 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)이 제1 폴딩축(f1)을 중심으로 회전함에 따라, 제1 폴딩 영역(754)은, 변형될 수 있다. 예를 들면, 제1 폴딩 상태 내에서, 제1 폴딩 영역(754)의 적어도 일부는, 굽어질 수 있다. 제1 언폴딩 상태 내에서, 제1 폴딩 영역(754)은, 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(751)과 제3 표시 영역(753) 사이에, 제2 힌지 구조(742)에 접하는 제2 폴딩 영역(755)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 영역(755)은, 제2 힌지 커버 상에 배치될 수 있다. 제1 하우징(710) 및 제3 하우징(730)이 제2 폴딩축(f2)을 중심으로 회전함에 따라, 제2 폴딩 영역(755)은, 변형될 수 있다. 예를 들면, 제2 폴딩 상태 내에서, 제2 폴딩 영역(755)의 적어도 일부는, 굽어질 수 있다. 제2 언폴딩 상태 내에서, 제2 폴딩 영역(755)은, 실질적으로 평면을 형성할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)은, 제1 힌지 구조(741)를 통해, 제1 폴딩 방식(예: 인 폴딩 방식)으로 동작될 수 있다. 예를 들면, 제1 폴딩 상태에서, 제1 표시 영역(751)과 제2 표시 영역(752)은, 서로 마주할 수 있다. 제1 하우징(710) 및 제3 하우징(730)은, 제2 힌지 구조(742)를 통해, 제1 폴딩 방식(예: 인 폴딩 방식)으로 동작될 수 있다. 예를 들면, 제2 폴딩 상태에서, 제1 표시 영역(751)과 제3 표시 영역(753)은, 서로 마주할 수 있다. 하지만, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 폴딩 동작 및 언폴딩 동작은, 상술한 설명에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)은, 제1 힌지 구조(741)를 통해, 제2 폴딩 방식(예: 아웃 폴딩 방식)으로 동작될 수 있다. 예를 들면, 제1 폴딩 상태에서, 제1 표시 영역(751)과 제2 표시 영역(752)은, 서로 반대 방향을 향할 수 있다. 이 외에도, 다양한 접힘 방식이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 영역(755)의 면적은, 제1 폴딩 영역(754)의 면적보다 넓을 수 있다. 제2 폴딩 영역(755)의 폭인 제2 폭(w2)은, 제1 폴딩 영역(754)의 폭인 제1 폭(w1)보다 짧을 수 있다. 전자 장치(101)가 제1 폴딩 상태 및 제2 폴딩 상태일 때, 제2 폴딩 영역(755)의 곡률 반경은, 제2 폴딩 영역(755)의 곡률 반경보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(760)은, 제1 부분(760a), 제2 부분(760b), 및 제3 부분(760c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(760a)은, 제2 면(712) 및 상기 디스플레이(750)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(760b)은, 상기 제4 면(722) 및 상기 디스플레이(750)의 사이에 배치될 수 있다. 제3 부분(760c)은, 제6면 및 상기 디스플레이(750)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제1 하우징(710) 내에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 전자기 유도 패널(760)과 제2 면(712) 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 강자성체를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 카메라, 스피커, 및 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720)의 측면들 중, 제1 힌지 구조(741)에 접하는 측면에 반대인 측면에 인접할 수 있다. 적어도 하나의 마그넷(780)은, 디스플레이(750)를 위에서 바라볼 때, 제2 표시 영역(752)의 가장자리를 따라 배치되는 비활성 영역과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제1 폴딩축(f1)을 따라 제2 하우징(720)이 회전하여 접힐 때, 제2 힌지 구조(742)에 인접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(790)는, 제3 하우징(730) 내에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서(790)는, 제2 하우징(720) 내의 적어도 하나의 마그넷(780)의 자기력을 감지할 수 있다. 적어도 하나의 센서(790)는, 적어도 하나의 마그넷(780)의 자기력을 감지함으로써, 제2 하우징(720)과 제3 하우징(730) 사이의 거리와 관련된 제3 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 거리와 관련된 제3 데이터에 기반하여, 제2 폴딩 상태 또는 제2 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720) 내에 배치되고, 적어도 하나의 센서(790)는, 제3 하우징(730) 내에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제3 하우징(730) 내에 배치되고, 적어도 하나의 센서(790)는, 제2 하우징(720) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720) 및 제3 하우징(730) 내에 각각 배치되고, 적어도 하나의 센서(790)는, 제2 하우징(720) 및 제3 하우징(730) 내에 각각 배치될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(760), 메모리(130), 및 센서(790)에 작동적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 적어도 하나의 전자 부품(320)과 전자기 유도 패널(760) 사이의 거리 변화에 따라, 전자기 유도 패널(760)에 유도되는 전류 값에 기반하여 획득된 제1 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 데이터는, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위한 기준 데이터로 참조될 수 있다. 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(760)에 유도되는 전류 값을 식별하고, 상기 전류 값에 관한 제2 데이터를 획득할 수 있다. 제2 데이터는, 적어도 하나의 전자 부품(320)에 포함된 강자성체에 의해, 전자기 유도 패널(760)에 유도되는 전류 값에 관한 데이터를 의미할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 데이터를, 제1 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 제1 폴딩 상태 또는 제1 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 적어도 하나의 센서(790)를 통해 감지된, 적어도 하나의 센서(790)와 적어도 하나의 마그넷(780) 사이의 거리 변화에 따른 자기력 변화에 관련된 제3 데이터에 기반하여, 제2 폴딩 상태 또는 제2 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
도 8a, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 전자 장치의 상태를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 8b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 7a의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다. 도 8c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치를 도 7b의 D-D'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8a를 참조하면, 동작 801에서, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(760)에 유도된 전류에 관련된 제2 데이터에 기반하여, 제1 폴딩 상태 또는 제1 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
도 8b 및 도 8c를 참조하면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제1 하우징(710) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 전자기 유도 패널(760)과 제2 면(712) 사이에 배치될 수 있다. 제1 폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 전자 부품(320)은, 제2 부분(760b)과 마주할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(320)과 제2 부분(760b) 사이의 거리가 변화될 때, 제2 부분(760b)에 유도 전류가 유도될 수 있다. 제2 하우징(720)이, 제1 하우징(710)에 대하여 회전 이동됨에 따라, 적어도 하나의 전자 부품(320)과 제2 부분(760b) 사이의 거리는 변할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 제1 폴딩 상태로부터 제1 언폴딩 상태로 전환될 때, 상기 거리는 증가될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가, 제1 언폴딩 상태로부터 제1 폴딩 상태로 전환될 때, 상기 거리는 감소될 수 있다. 상기 거리의 변화는, 전자기 유도 패널(760)을 관통하는 자기 선속(magnetic flux)의 변화를 야기할 수 있다. 자기 선속의 변화에 기반하여, 유도 전류는, 전자기 유도 패널(760)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 전자 부품(320)에 의해 형성된 자기장은, 전자기 유도 패널(760)에, 와전류(eddy current)를 발생시킬 수 있다.
도 8c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(760)은, 제1 레이어(761), 제2 레이어(763), 제3 레이어(765)를 포함할 수 있다. 제1 레이어(761)는, 전자 장치(101)의 내부로부터 발생되는 전자기파를 차단하기 위해, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제2 레이어(763)는, 전자 장치(101)의 내부로 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(763)는, 외부 전자 장치(p)로부터 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(763)는, 제3 레이어(765)의 도전성 패턴으로부터 전자기파를 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 레이어(763)는, 제1 레이어(761) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 레이어(763)는, 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 자성 금속 분말은 예를 들면, 철, 알루미늄, 니켈, 규소 또는 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제3 레이어(765)는, 적어도 하나의 폐루프를 형성하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴은, 외부 전자 장치(p)에 전달되는 전자기파를 생성하거나, 외부 전자 장치(p)로부터 전자기파를 수신하도록 구성될 수 있다. 제3 레이어(765)는, 제2 레이어(763) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(760)에 유도되는 전류 값을 식별하고, 상기 전류 값에 관한 제2 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 레이어(765)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 레이어(765)에 유도되는 전류를 식별할 수 있고, 상기 전류에 기반하여, 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 제2 데이터는, 적어도 하나의 전자 부품(320)에 포함된 강자성체에 의해, 전자기 유도 패널(760)에 유도되는 전류 값에 관한 데이터를 의미할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 데이터를, 제1 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 획득된 제2 데이터가 나타내는 전류 값을, 제1 데이터에 포함된 최솟값과 비교하도록 구성될 수 있다. 상기 최솟값은, 전자기 유도 패널(760)에 유도되는 유도 전류의 전류 값들 중, 전자 장치(101)의 상태 전환을 식별할 수 있는 전류 값의 최솟값을 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 언폴딩 상태 내에서, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이, 제1 데이터에 포함된 최솟값 이상인 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 제1 폴딩 상태로 전환됨을 식별할 수 있다. 예를 들면, 제1 언폴딩 상태 내에서, 제2 데이터가 나타내는 전류 값이, 제1 데이터에 포함된 최솟값 미만인 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 제1 언폴딩 상태로 유지됨을 식별할 수 있다. 동작 801은, 도 4a의 동작 401, 및 동작 403으로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 전자 부품(320)을 이용하여 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있다.
동작 803에서, 프로세서(120)는, 센서(790)를 통해 감지된 적어도 하나의 센서(790)와 적어도 하나의 마그넷(780) 사이의 거리 변화에 따른 자기력 변화에 관련된 제3 데이터에 기반하여, 제2 폴딩 상태 또는 제2 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720) 내에 배치되고, 적어도 하나의 센서(790)는, 제3 하우징(730) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720)의 측면들 중, 제1 힌지 구조(741)에 접하는 측면에 반대인 측면에 인접할 수 있다. 적어도 하나의 센서(790)는, 제3 하우징(730)의 측면들 중, 제2 힌지 구조(742)에 접하는 측면에 반대인 측면에 인접할 수 있다. 도 8c를 참조하면, 제1 언폴딩 상태 및 제2 언폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 센서(790)는, 적어도 하나의 마그넷(780)을 마주할 수 있다. 제1 언폴딩 상태 및 제2 언폴딩 상태 내에서, 제4 면(722)은, 제3 하우징(730)을 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(790)는, 홀 센서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 센서(790)는, 적어도 하나의 마그넷(780)의 자기력을 감지하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 한ㅏ의 센서(790)는, 제2 하우징(720) 내에 배치되는 적어도 하나의 마그넷(780)에 의해 형성된 자기장의 변화에 기반하여, 제2 언폴딩 상태 또는 제2 폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720) 내에 배치되고, 적어도 하나의 센서(790)는, 제3 하우징(730) 내에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제3 하우징(730) 내에 배치되고, 적어도 하나의 센서(790)는, 제2 하우징(720) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마그넷(780)은, 제2 하우징(720) 및 제3 하우징(730) 내에 각각 배치되고, 적어도 하나의 센서(790)는, 제2 하우징(720) 및 제3 하우징(730) 내에 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 적어도 하나의 센서(790)를 통해, 적어도 하나의 마그넷(780)과 적어도 하나의 센서(790) 사이의 거리에 관한 제3 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(790)는, 적어도 하나의 마그넷(780)과 적어도 하나의 센서(790) 사이의 거리에 관한 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 센서(790)는, 제2 하우징(720)의 이동에 따라, 적어도 하나의 마그넷(780)에 의해 형성되는 자기장의 자기력 변화 및/또는 자기장의 방향 변화를 감지할 수 있다. 센서(790)는, 자기력의 변화 및/또는 자기장의 방향 변화에 관한 제3 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는, 적어도 하나의 센서(790)로부터 생성된 제3 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 적어도 하나의 센서(790)로부터 수신된 제3 데이터를, 제2 언폴딩 상태, 제2 폴딩 상태, 또는 제2 언폴딩 상태와 제2 폴딩 상태 사이의 중간 상태에 대응되는 기준 데이터와 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이, 제2 폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위에 포함될 경우, 전자 장치(101)의 상태가 제2 폴딩 상태인 것으로 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제3 데이터의 값이, 제2 언폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위에 포함될 경우, 전자 장치(101)의 상태가 제2 언폴딩 상태인 것으로 식별할 수 있다. 제2 폴딩 상태 내에서, 제2 하우징(720)에 배치된 적어도 하나의 마그넷(780)과 제3 하우징(730)에 배치된 적어도 하나의 센서(790) 사이의 거리는 제2 언폴딩 상태 내에서, 제2 하우징(720)에 배치된 적어도 하나의 마그넷(780)과 제3 하우징(730)에 배치된 적어도 하나의 센서(790) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 상기 거리가 짧을 때, 적어도 하나의 센서(790)를 통해 감지되는 자기력의 크기는, 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위는, 제2 언폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 폴딩 상태와 제2 언폴딩 상태의 중간 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위는, 제2 폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위와 제2 언폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위 사이의 범위일 수 있다.
도 8a에서, 동작 801 이후 동작 803이 수행되는 것으로 도시되었으나, 동작 801과 동작 803은, 순서에 구속되지 않고 독립적으로 수행될 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이를 제어하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 동작 901에서, 프로세서(예: 도 7c의 프로세서(120))는, 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(101))의 상태 전환을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 8b의 적어도 하나의 전자 부품(320))에 의해 전자기 유도 패널(예: 도 8b의 전자기 유도 패널(760))에 유도되는 유도 전류를 식별하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 유도 전류 값에 관련된 제2 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 제1 폴딩 상태로부터 제1 언폴딩 상태로의 전환 또는 제1 언폴딩 상태로부터 제1 폴딩 상태로의 전환을 식별하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(예: 도 8c의 센서(790))를 통해, 센서(790)와 마그넷(예: 도 8c의 마그넷(780)) 사이의 거리 변화에 따른 자기력 변화를 식별하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 자기력 변화에 관련된 제3 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 제2 폴딩 상태로부터 제2 언폴딩 상태로의 전환 또는 제2 언폴딩 상태로부터 제2 폴딩 상태로의 전환을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 동작 901은, 도 8a의 동작 801 및 동작 803으로 참조될 수 있다.
동작 903에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태 전환을 식별함에 기반하여, 디스플레이(750)(예: 디스플레이 구동 회로)로, 디스플레이(750)의 활성화 또는 비활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 제1 언폴딩 상태로부터 제1 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 디스플레이(750)의 적어도 일부의 비활성화를 요청하는 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 제1 언폴딩 상태로부터 제1 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 제1 표시 영역(예: 도 7a의 제1 표시 영역(751)) 및 제2 표시 영역(예: 도 7a의 제2 표시 영역(752))의 비활성화를 요청하는 제1 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 신호를, 디스플레이(750)로 전송할 수 있다. 디스플레이(750)는, 제1 신호를 수신함에 응답하여, 제1 표시 영역(751) 및 제2 표시 영역(752)을 비활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 제1 폴딩 상태로부터 제1 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 디스플레이(750)의 적어도 일부의 활성화를 요청하는 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 제1 폴딩 상태로부터 제1 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 제1 표시 영역(751) 및 제2 표시 영역(752)의 활성화를 요청하는 제2 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제2 신호를, 디스플레이(750)로 전송할 수 있다. 디스플레이(750)는, 제2 신호를 수신함에 응답하여, 제1 표시 영역(751) 및 제2 표시 영역(752)을 활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 제2 언폴딩 상태로부터 제2 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 디스플레이(750)의 적어도 일부의 비활성화를 요청하는 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)가 제2 언폴딩 상태로부터 제2 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 제1 표시 영역(751) 및 제3 표시 영역(예: 도 7a의 제3 표시 영역(753))의 비활성화를 요청하는 제3 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 신호를, 디스플레이(750)(예: 디스플레이 구동 회로)로 전송할 수 있다. 디스플레이(750)는, 제3 신호를 수신함에 응답하여, 제1 표시 영역(751) 및 제3 표시 영역(753)을 비활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)가 제2 폴딩 상태로부터 제2 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 디스플레이(750)의 적어도 일부의 활성화를 요청하는 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 제2 폴딩 상태로부터 제2 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 제1 표시 영역(751) 및 제3 표시 영역(753)의 활성화를 요청하는 제4 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제4 신호를, 디스플레이(750)로 전송할 수 있다. 디스플레이(750)는, 제4 신호를 수신함에 응답하여, 제1 표시 영역(751) 및 제3 표시 영역(753)을 활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 언폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)가 제2 언폴딩 상태로부터 제2 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 사용자에게 알림 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 언폴딩 상태 내에서, 제3 하우징(730)이, 제1 하우징(710)에 대하여 접힘을 식별한 경우, 사용자에게 제2 하우징(720)이 펼쳐진 상태임을 알리기 위한 알림 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 알림 신호는, 시각적 신호, 청각적 신호, 및/또는 촉각적 신호일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여, 디스플레이(750)의 표시 영역을 활성화 또는 비활성화함으로써, 외부로 노출되지 않는 디스플레이(750)에 시각적 정보를 표시하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 불필요한 시각적 정보를 표시하지 않음으로써, 전력 소비를 줄일 수 있다.
도 8a 및 도 9를 참조하여 기재된 설명들은, 도 8b 및 도 8c에 도시된 전자 장치(101)에 한정되지 않고, 두번 이상 폴딩 및/또는 언폴딩되는 구조의 전자 장치에 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(710)) 및 제3 하우징(예: 도 7a의 제3 하우징(730))은, 제2 힌지 구조(예: 도 7a의 제2 힌지 구조(742))를 통해, 제2 폴딩 방식(예: 아웃 폴딩 방식)으로 동작될 수 있다. 상술한 구조의 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 마그넷(예: 도 7a의 적어도 하나의 마그넷(780) 및 적어도 하나의 센서(예: 도 7a의 적어도 하나의 센서(790)을 통해, 제2 폴딩 및 제2 언폴딩 상태를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1 하우징(710) 및 제3 하우징(730)의 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태에 기반하여, 디스플레이(750)의 표시 영역을 활성화 또는 비활성화할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 전자 장치 내에 위치되는 적어도 하나의 전자 부품을 이용하여, 전자 장치의 상태를 식별하는 것을 목적으로 한다. 다만, 본 개시의 목적은, 상기 기술된 내용으로 제한되지 않는다. 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320)), 힌지 구조(예: 도 3a의 힌지 구조(260)), 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(230)), 전자기 유도 패널(예: 도 3a의 전자기 유도 패널(310)), 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3a의 적어도 하나의 전자 부품(320), 프로세서(예: 도 3c의 프로세서(120)), 및 메모리(예: 도 3c의 메모리(130))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(211)) 및 상기 제1 면을 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(예: 도 3a의 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 면(예: 도 3a의 제3 면(221)) 및 상기 제3 면을 마주하며 떨어진 제4 면(예: 도 3a의 제4 면(222))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 결합할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 전자 장치를, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 서로 반대인(opposed to) 폴딩(folding) 상태로 전환 가능하게 할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 힌지 구조를 가로질러(across), 상기 제1 면 및 상기 제3 면 위(above)에 위치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 제1 부분(예: 도 3a의 제1 부분(301)) 및 제2 부분(예: 도 3a의 제2 부분(302))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 면 및 상기 디스플레이의 사이에 위치될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제4 면 및 상기 디스플레이의 사이에 위치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 외부 전자 장치(예: 도 3a의 외부 전자 장치(p))로부터 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 전자기 유도 패널과 상기 제2 면 사이에 위치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 강자성체를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값을 바탕으로 획득된 제1 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라, 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값에 관련된 제2 데이터를 바탕으로, 상기 전자 장치의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치 내에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과 외부 입력을 획득하기 위한 전자기 유도 패널을 이용하여 전자 장치의 상태를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 상태를 식별하기 위한 별도의 센서(예: 홀 센서)를, 전자 장치의 기능 수행에 필요한 다른 전자 부품들(예: 스피커, 카메라, 또는 마이크) 및 전자기 유도 패널을 이용하므로, 전자 장치 내의 실장 공간을 확보할 수 있다. 실장 공간의 확보를 통하여, 전자 장치의 설계 및 제조가 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 제1 레이어(예: 도 3a의 제1 레이어(311)), 제2 레이어(예: 도 3a의 제2 레이어(313)) 및 제3 레이어(예: 도 3a의 제3 레이어(315))를 포함할 수 있다. 상기 제1 레이어는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 디스플레이 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1 레이어는, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 레이어는, 상기 제1 레이어 상에 위치될 수 있다. 상기 제2 레이어는, 전자기파를 차폐하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 레이어는, 상기 제2 레이어 상에 위치될 수 있다. 상기 제3 레이어는, 적어도 하나의 폐루프(closed-loop)를 형성하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제3 레이어와 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제3 레이어에 유도되는 전류를 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전류를 바탕으로, 상기 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자기 유도 패널의 제3 레이어의 유도 전류를 식별하기 위한 기존 배선을 활용할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 식별을 위하여, 상기 배선을 활용함으로써, 제조 단가를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제3 레이어 중, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 마주하는 영역에 유도되는 전류를 바탕으로, 상기 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 유도 전류를 식별하기 용이한 영역에 형성되는 유도 전류를 식별함으로써, 전자 장치의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자기 유도 패널을 통해, 상기 강자성체에 의해 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값들을 식별함에 기반하여, 상기 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터를 상기 제1 데이터와 비교하여, 상기 전자 장치의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 기준 데이터인 제1 데이터와 제2 부분에 유도된 전류 값에 관한 제2 데이터를 비교함으로써, 적어도 하나의 전자 부품의 강자성체를 이용하여 전자 장치의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 데이터는, 상기 강자성체에 의해 상기 제2 부분에 유도되는 전류의 크기 및 전류의 방향을 바탕으로 획득될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전류의 크기 및 전류의 방향에 기반하여 제2 데이터를 획득함으로써, 전자 장치의 폴딩 또는 언폴딩 상태를 용이하게 구별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 카메라, 스피커, 및 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은, 전자 장치 내에 포함되는 전기물 중 하나일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 홀 센서를 이용하지 않고, 전자 장치의 다양한 기능들을 위한 전기물을 이용하여 전자 장치의 상태를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 데이터는, 제1 범위 및 제2 범위를 포함할 수 있다. 상기 제1 범위는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값들의 범위일 수 있다. 상기 제2 범위는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값들의 범위일 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터의 값을 상기 제1 범위 또는 상기 제2 범위와 비교함으로써, 상기 전자 장치의 상태의 변화를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제1 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치가, 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제2 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치가, 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제1 범위를 벗어남을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태가, 상기 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제2 범위를 벗어남을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태가, 상기 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 데이터나 나타내는 전류 값이 제1 범위 또는 제2 범위에 포함되는지 여부를 통해, 전자 장치의 언폴딩 상태로의 전환 또는 폴딩 상태로의 전환을 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 제1 전자 부품(예: 도 3a의 제1 전자 부품(321)) 및 제2 전자 부품(예: 도 3a의 제2 전자 부품(322))을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 제1 거리(예: 도 4b의 제1 거리(d1))의 변화에 따라 상기 제2 부분 중 상기 제1 전자 부품에 관한 제1 영역(예: 도 4b의 제1 영역(303))에 유도되는 제1 전류 값 및 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 제2 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 제2 거리(예: 도 4b의 제2 거리(d2))의 변화에 따라 상기 제2 부분 중 상기 제2 전자 부품에 관한 제2 영역(예: 도 4b의 제2 영역(304))에 유도되는 제2 전류 값을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 전류 값을 바탕으로 제3 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 전류 값을 바탕으로 제4 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은, 2 이상의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2 이상의 전자 부품을 이용하여 전자 장치의 상태를 식별함으로써, 전자 장치의 상태 식별을 정확하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 데이터는, 제3 범위, 제4 범위, 제5 범위, 및 제6 범위를 포함할 수 있다. 상기 제3 범위는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제1 전류 값을 바탕으로 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 상기 제4 범위는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제2 전류 값을 바탕으로 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 상기 제5 범위는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제1 전류 값을 바탕으로 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 상기 제6 범위는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제2 전류 값을 바탕으로 획득된 전류 값들의 범위일 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제3 범위 내에 포함되고, 상기 제4 데이터의 값이 상기 제4 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치가, 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제5 범위 내에 포함되고, 상기 제4 데이터의 값이 상기 제6 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치가, 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제3 범위 내에 포함되지 않거나 또는 상기 제4 데이터의 값이 상기 제4 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제5 범위 내에 포함되지 않거나 또는 상기 제4 데이터의 값이 상기 제6 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치가, 상기 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 2 이상의 전자 부품에 의한 유도 전류의 전류 값을 바탕으로, 전자 장치의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 2 이상의 영역에 형성되는 유도 전류의 전류 값에 기반하여 전자 장치의 상태를 식별함으로써, 전자 장치의 상태를 정확하게 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 부분 중, 상기 제1 전자 부품을 마주하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태일 때, 상기 제2 부분 중 상기 제2 전자 부품을 마주하는 영역일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자기 유도 패널 중 2 이상의 전자 부품에 의한 유도 전류를 식별하기 용이한 영역에서, 유도 전류를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터를 바탕으로, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이(230)로 상기 디스플레이(230)의 비활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터를 바탕으로, 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이로 상기 디스플레이의 활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이의 활성화 또는 비활성화를 조절하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 불필요한 전력 소모를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(710)), 제2 하우징(예: 도 7a의 제2 하우징(720)), 제3 하우징(예: 도 7a의 제3 하우징(730)), 제1 힌지 구조(예: 도 7a의 제1 힌지 구조(741)), 제2 힌지 구조(예: 도 7a의 제2 힌지 구조(742)), 디스플레이(예: 도 7a의 디스플레이(750)), 전자기 유도 패널(예: 도 8b의 전자기 유도 패널(760)), 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 7a의 적어도 하나의 전자 부품(320)), 마그넷(magnet)(예: 도 7a의 마그넷(780)), 센서(예: 도 7a의 센서(790)), 프로세서(예: 도 7c의 프로세서(120)), 및 메모리(예: 도 7c의 메모리(130))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 제1 면(예: 도 7a의 제1 면(711)) 및 상기 제1 면을 마주하며 떨어진 제2 면(예: 도 7a의 제2 면(712))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 면(예: 도 7a의 제3 면(721)) 및 상기 제3 면을 마주하며 떨어진 제4 면(예: 도 7a의 제4 면(722))을 포함할 수 있다. 상기 제3 하우징은, 제5 면(예: 도 7a의 제5 면(731)) 및 상기 제5 면을 마주하며 떨어진 제6 면(예: 도 7a의 제6 면(732))을 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 결합할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조는, 상기 전자 장치를, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 동일한 제1 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 제1 폴딩(folding) 상태로 전환 가능하게 할 수 있다. 상기 제2 힌지 구조는, 상기 제1 하우징 및 상기 제3 하우징을 회전 가능하게 결합할 수 있다. 상기 제2 힌지 구조는, 상기 전자 장치를, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제5 면이 향하는 방향이 동일한 제2 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제5 면이 마주하는 제2 폴딩 상태로 전환 가능하게 할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 힌지 구조 및 상기 제2 힌지 구조를 가로질러(across), 상기 제1 면, 상기 제3 면 및 상기 제5 면 위(above)에 위치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 제1 부분(예: 도 8b의 제1 부분(760a)), 제2 부분(예: 도 8b의 제2 부분(760b)), 및 제3 부분(예: 도 8b의 제3 부분(760c))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제2 면 및 상기 디스플레이의 사이에 위치될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제4 면 및 상기 디스플레이의 사이에 위치될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제6 면 및 상기 디스플레이의 사이에 위치될 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은, 외부 전자 장치(예: 도 8b의 외부 전자 장치(p))로부터 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 전자기 유도 패널과 상기 제2 면 사이에 위치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 강자성체를 포함할 수 있다. 상기 마그넷은, 상기 제2 하우징 내에 위치될 수 있다. 상기 센서는, 상기 제3 하우징 내에 위치될 수 있다. 상기 센서는, 상기 마그넷의 자기력을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 메모리는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라 상기 제2 부분에 유도되는 전류에 기초하여 획득된 제1 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 제2 부분 사이의 거리의 변화에 따라, 상기 제2 부분에 유도되는 전류에 관련된 제2 데이터에 기초하여, 상기 제1 폴딩 상태 또는 상기 제1 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 감지된 상기 센서와 상기 마그넷 사이의 거리 변화에 따른 자기력 변화에 관련된 제3 데이터에 기초하여, 상기 제2 폴딩 상태 또는 상기 제2 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치 내에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과 외부 입력을 획득하기 위한 전자기 유도 패널을 이용하여 전자 장치의 상태를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 상태를 식별하기 위한 별도의 센서(예: 홀 센서)를, 전자 장치의 기능 수행에 필요한 다른 전자 부품들(예: 스피커, 카메라, 또는 마이크) 및 전자기 유도 패널을 이용하므로, 전자 장치 내의 실장 공간을 확보할 수 있다. 실장 공간의 확보를 통하여, 전자 장치의 설계 및 제조가 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자기 유도 패널은, 제1 레이어(예: 도 8b의 제1 레이어(761)), 제2 레이어(예: 도 8b의 제2 레이어(763)), 및 제3 레이어(예: 도 8b의 제3 레이어(765))를 포함할 수 있다. 상기 제1 레이어는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 상기 디스플레이 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1 레이어는, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 레이어는, 상기 제1 레이어 상에 위치될 수 있다. 상기 제2 레이어는, 전자기파를 차폐하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 레이어는, 상기 제2 레이어 상에 위치될 수 있다. 상기 제3 레이어는, 적어도 하나의 폐루프(closed-loop)를 형성하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 프로세서는, 전자기 유도 패널의 제3 레이어의 유도 전류를 식별하기 위한 기존 배선을 활용할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 식별을 위하여, 상기 배선을 활용함으로써, 제조 단가를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자기 유도 패널을 통해, 상기 강자성체에 의해 상기 제2 부분에 유도되는 전류 값들을 식별함에 기초하여, 상기 제2 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터를 상기 제1 데이터와 비교하여, 상기 전자 장치의 제1 폴딩 상태 또는 제2 언폴딩 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 기준 데이터인 제1 데이터와 제2 부분에 유도된 전류 값에 관한 제2 데이터를 비교함으로써, 적어도 하나의 전자 부품의 강자성체를 이용하여 전자 장치의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 카메라, 스피커, 및 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은, 전자 장치 내에 포함되는 전기물 중 하나일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 홀 센서를 이용하지 않고, 전자 장치의 다양한 기능들을 위한 전기물을 이용하여 전자 장치의 상태를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터에 기초하여, 상기 전자 장치가 상기 제1 언폴딩 상태로부터 상기 제1 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이로 상기 디스플레이의 적어도 일부의 비활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터에 기초하여, 상기 제1 폴딩 상태로부터 상기 제1 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이로 상기 디스플레이의 적어도 일부의 활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제3 데이터에 기초하여, 상기 전자 장치가 상기 제2 언폴딩 상태로부터 상기 제2 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이로 상기 디스플레이의 적어도 일부의 비활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제3 데이터에 기초하여, 상기 제2 폴딩 상태로부터 상기 제2 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이로 상기 디스플레이의 적어도 일부의 활성화를 요청하는 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치의 상태에 기반하여, 디스플레이의 활성화 또는 비활성화를 조절하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 불필요한 전력 소모를 줄일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다
Claims (20)
- 전자 장치(101)에 있어서,
제1 면(211; 711) 및 상기 제1 면(211; 711)에 반대인 제2 면(212; 712)을 포함하는 제1 하우징(210; 710);
제3 면(221; 721) 및 상기 제3 면(221; 721)에 반대인 제4 면(222; 722)을 포함하는 제2 하우징(220; 720);
상기 제1 하우징(210; 710) 및 상기 제2 하우징(220; 720)을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치(101)를, 상기 제1 면(211; 711)이 향하는 방향과 상기 제3 면(221; 721)이 향하는 방향이 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면(211; 711)과 상기 제3 면(221; 721)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능하게 하는 힌지 구조(260; 741);
상기 힌지 구조(260)를 가로질러(across), 상기 제1 면(211; 711) 및 상기 제3 면(221; 721) 위(above)에 배치되는 디스플레이(230; 750);
상기 제2 면(212; 712) 및 상기 디스플레이(230; 720)의 사이에 배치되는 제1 부분(301; 760a) 및 상기 제4 면(222) 및 상기 디스플레이(230; 720)의 사이에 배치되는 제2 부분(302; 760b)을 포함하고, 외부 전자 장치(p)로부터 입력을 수신하도록 구성되는 전자기 유도 패널(310; 760);
상기 전자기 유도 패널(310; 760)과 상기 제2 면(212; 712) 사이에 배치되고, 강자성체를 포함하는 적어도 하나의 전자 부품(320);
프로세서(120); 및
상기 제1 면(211; 711)이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품(320)과 상기 제2 부분(302; 760b) 사이의 거리의 변화에 따라 상기 제2 부분(302; 760b)에 유도되는 전류 값에 기반하여 획득된 제1 데이터를 저장하도록 구성되는 메모리(130); 를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 제1 면(211; 711)이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품(320)과 상기 제2 부분(302; 760b) 사이의 거리의 변화에 따라, 상기 제2 부분(302; 760b)에 유도되는 전류 값에 관련된 제2 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항에 있어서,
상기 전자기 유도 패널(310)은,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태일 때,
상기 적어도 하나의 전자 부품(320)과 상기 디스플레이(230) 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 제1 레이어(311);
상기 제1 레이어(311) 상에 배치되고, 전자기파를 차폐하도록 구성되는, 제2 레이어(313); 및
상기 제2 레이어(313) 상에 배치되고, 적어도 하나의 폐루프(closed-loop)를 형성하는 도전성 패턴을 포함하는 제3 레이어(315); 를 포함하는,
전자 장치(101). - 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 제3 레이어(315)와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 레이어(315)에 유도되는 전류를 식별하고, 상기 전류에 기반하여, 상기 제2 데이터를 획득하도록 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제3 레이어(315) 중, 상기 적어도 하나의 전자 부품(320)을 마주하는 영역에 유도되는 전류에 기반하여, 상기 제2 데이터를 획득하도록 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자기 유도 패널(310)을 통해, 상기 강자성체에 의해 상기 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값들을 식별함에 기반하여, 상기 제2 데이터를 획득하고,
상기 제2 데이터를 상기 제1 데이터와 비교하여, 상기 전자 장치(101)의 상태를 식별하도록 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 제2 데이터는,
상기 강자성체에 의해 상기 제2 부분(302)에 유도되는 전류의 크기 및 전류의 방향에 기반하여, 획득되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품(320)은,
카메라, 스피커, 및 모터 중 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 제1 데이터는,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값들의 제1 범위; 및
상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제2 부분(302)에 유도되는 전류 값들의 제2 범위; 를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 제2 데이터의 값을 상기 제1 범위 또는 상기 제2 범위와 비교함으로써, 상기 전자 장치(101)의 상태의 변화를 식별하도록 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제1 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환됨을 식별하고,
상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제2 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제1 범위를 벗어남을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 상태가, 상기 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하고,
상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 데이터가 나타내는 전류 값이 상기 제2 범위를 벗어남을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 상태가, 상기 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품(320)은,
제1 전자 부품(321) 및 제2 전자 부품(322)을 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 제1 면(211)이 향하는 방향에 대한 상기 제1 전자 부품(321)과 상기 제2 부분(302) 사이의 제1 거리(d1)의 변화에 따라 상기 제2 부분(302) 중 상기 제1 전자 부품(321)에 관한 제1 영역(303)에 유도되는 제1 전류 값 및 상기 제1 면(211)이 향하는 방향에 대한 상기 제2 전자 부품(322)과 상기 제2 부분(302) 사이의 제2 거리(d2)의 변화에 따라 상기 제2 부분(302) 중 상기 제2 전자 부품(322)에 관한 제2 영역(304)에 유도되는 제2 전류 값을 식별하고,
상기 제1 전류 값에 기반하여 제3 데이터를 획득하고, 상기 제2 전류 값에 기반하여 제4 데이터를 획득하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 제1 데이터는,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제1 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 제3 범위, 상기 제2 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 제4 범위, 상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환될 때, 상기 제1 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 제5 범위 및 상기 제2 전류 값에 기반하여 획득된 전류 값들의 제6 범위를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제3 범위 내에 포함되고, 상기 제4 데이터의 값이 상기 제4 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환됨을 식별하고,
상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제5 범위 내에 포함되고, 상기 제4 데이터의 값이 상기 제6 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환됨을 식별하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제3 범위 내에 포함되지 않거나 또는 상기 제4 데이터의 값이 상기 제4 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 언폴딩 상태로 유지됨을 식별하고,
상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제3 데이터의 값이 상기 제5 범위 내에 포함되지 않거나 또는 상기 제4 데이터의 값이 상기 제6 범위 내에 포함되지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 폴딩 상태로 유지됨을 식별하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 제1 영역(303)은,
상기 전자 장치(101)가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 부분(302) 중, 상기 제1 전자 부품(321)을 마주하는 영역이고,
상기 제2 영역(304)은,
상기 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 상기 제2 부분(302) 중 상기 제2 전자 부품(322)을 마주하는 영역인,
전자 장치(101). - 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 제2 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이(230)로 상기 디스플레이(230)의 비활성화를 요청하는 신호를 전송하고,
상기 제2 데이터에 기반하여, 상기 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이(230)로 상기 디스플레이(230)의 활성화를 요청하는 신호를 전송하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 전자 장치(101)에 있어서,
제1 면(711) 및 상기 제1 면(711)에 반대인 제2 면(712)을 포함하는 제1 하우징(710);
제3 면(721) 및 상기 제3 면(721)에 반대인 제4 면(722)을 포함하는 제2 하우징(720);
제5 면(731) 및 상기 제5 면(731)에 반대인 제6 면(732)을 포함하는 제3 하우징(730);
상기 제1 하우징(710) 및 상기 제2 하우징(720)을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치(101)를, 상기 제1 면(711)이 향하는 방향과 상기 제3 면(721)이 향하는 방향이 동일한 제1 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면(711)과 상기 제3 면(721)이 마주하는 제1 폴딩(folding) 상태로 전환 가능하게 하는 제1 힌지 구조(741);
상기 제1 하우징(710) 및 상기 제3 하우징(730)을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치(101)를, 상기 제1 면(711)이 향하는 방향과 상기 제5 면(731)이 향하는 방향이 동일한 제2 언폴딩 상태 또는 상기 제1 면(711)과 상기 제5 면(731)이 마주하는 제2 폴딩 상태로 전환 가능하게 하는 제2 힌지 구조(742);
상기 제1 힌지 구조(741) 및 상기 제2 힌지 구조(742)를 가로질러(across), 상기 제1 면(711), 상기 제3 면(721) 및 상기 제5 면(731) 위(above)에 배치되는 디스플레이(750);
상기 제2 면(712) 및 상기 디스플레이(750)의 사이에 배치되는 제1 부분(760a), 상기 제4 면(722) 및 상기 디스플레이(750)의 사이에 배치되는 제2 부분(760b), 및 상기 제6 면(732) 및 상기 디스플레이(750)의 사이에 배치되는 제3 부분(760c)을 포함하고, 외부 전자 장치(p)로부터 입력을 수신하도록 구성되는 전자기 유도 패널(760);
상기 전자기 유도 패널(760)과 상기 제2 면(712) 사이에 배치되고, 강자성체를 포함하는 적어도 하나의 전자 부품(320);
상기 제2 하우징(720) 내의 마그넷(magnet)(780);
상기 제3 하우징(730) 내에 배치되고, 상기 마그넷(780)의 자기력을 감지하기 위한 센서(790);
프로세서(120); 및
상기 제1 면(711)이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품(320)과 상기 제2 부분(760b) 사이의 거리의 변화에 따라 상기 제2 부분(760b)에 유도되는 전류에 기반하여 획득된 제1 데이터를 저장하는 메모리(130); 를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 제1 면(711)이 향하는 방향에 대한 상기 적어도 하나의 전자 부품(320)과 상기 제2 부분(760b) 사이의 거리의 변화에 따라, 상기 제2 부분(760b)에 유도되는 전류에 관련된 제2 데이터에 기반하여, 상기 제1 폴딩 상태 또는 상기 제1 언폴딩 상태를 식별하고,
상기 센서(790)를 통해 감지된 상기 센서(790)와 상기 마그넷(780) 사이의 거리 변화에 따른 자기력 변화에 관련된 제3 데이터에 기반하여, 상기 제2 폴딩 상태 또는 상기 제2 언폴딩 상태를 식별하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 제16항에 있어서,
상기 전자기 유도 패널(760)은,
상기 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태일 때,
상기 적어도 하나의 전자 부품(320)과 상기 디스플레이(750) 사이에 배치되고, 도전성 물질을 포함하는 제1 레이어(761);
상기 제1 레이어(761) 상에 배치되고, 전자기파를 차폐하도록 구성되는, 제2 레이어(763); 및
상기 제2 레이어(763) 상에 배치되고, 적어도 하나의 폐루프(closed-loop)를 형성하는 도전성 패턴을 포함하는 제3 레이어(765); 를 포함하는,
전자 장치(101). - 제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 전자기 유도 패널(760)을 통해, 상기 강자성체에 의해 상기 제2 부분(760b)에 유도되는 전류 값들을 식별함에 기반하여, 상기 제2 데이터를 획득하고,
상기 제2 데이터를 상기 제1 데이터와 비교하여, 상기 전자 장치(101)의 제1 폴딩 상태 또는 제2 언폴딩 상태를 식별하도록, 구성되는,
전자 장치(101). - 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품(320)은,
카메라, 스피커, 및 모터 중 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치(101). - 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항 에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 제2 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가 상기 제1 언폴딩 상태로부터 상기 제1 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이(750)로 상기 디스플레이(750)의 적어도 일부의 비활성화를 요청하는 신호를 전송하고,
상기 제2 데이터에 기반하여, 상기 제1 폴딩 상태로부터 상기 제1 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이(750)로 상기 디스플레이(750)의 적어도 일부의 활성화를 요청하는 신호를 전송하고,
상기 제3 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가 상기 제2 언폴딩 상태로부터 상기 제2 폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이(750)로 상기 디스플레이(750)의 적어도 일부의 비활성화를 요청하는 신호를 전송하고,
상기 제3 데이터에 기반하여, 상기 제2 폴딩 상태로부터 상기 제2 언폴딩 상태로 전환됨을 식별함에 응답하여, 상기 디스플레이(750)로 상기 디스플레이(750)의 적어도 일부의 활성화를 요청하는 신호를 전송하도록, 구성되는,
전자 장치(101).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2023/006715 WO2024010210A1 (ko) | 2022-07-05 | 2023-05-17 | 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20220082648 | 2022-07-05 | ||
| KR1020220082648 | 2022-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240005557A true KR20240005557A (ko) | 2024-01-12 |
Family
ID=89541742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220096416A KR20240005557A (ko) | 2022-07-05 | 2022-08-02 | 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240005557A (ko) |
-
2022
- 2022-08-02 KR KR1020220096416A patent/KR20240005557A/ko unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20230161382A1 (en) | Electronic device including friction reducing structure | |
| KR102582486B1 (ko) | 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 | |
| US20210409532A1 (en) | Electronic device capable of folding motion and sliding motion | |
| US20220361350A1 (en) | Electronic device including hinge structure | |
| US11935445B2 (en) | Electronic device including flexible display and method of operating the same | |
| US20230229199A1 (en) | Electronic device with display protection structure | |
| KR20240005557A (ko) | 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치 | |
| US11977419B2 (en) | Electronic device comprising hall sensor for identifying folding state | |
| US11885926B2 (en) | Electronic device and method for detecting whether a cover is attached thereto | |
| EP4258478A1 (en) | Electronic device having plurality of coil antennas | |
| EP4366280A1 (en) | Display structure including dielectric and electronic apparatus including same | |
| US20230105902A1 (en) | Electronic device including magnets | |
| EP4148908A1 (en) | Electronic device and method for increasing antenna efficiency | |
| EP4375795A1 (en) | Electronic device comprising electromagnetic sensor | |
| US20230247130A1 (en) | Method for providing screen by using flexible display, and electronic device supporting same | |
| EP4378348A1 (en) | Cover of electronic device | |
| KR20240021653A (ko) | 코어 구조를 포함하는 전자 펜 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220048414A (ko) | 안테나 효율을 높이는 전자 장치 및 방법 | |
| KR20240027296A (ko) | 폴더블 전자 장치 및 폴더블 전자 장치의 디스플레이 활용 방법 | |
| KR20240016840A (ko) | 복수의 레이어들을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230165659A (ko) | 센서 패널을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20240036436A (ko) | 키보드를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20240023362A (ko) | 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20240016149A (ko) | 전자 장치 | |
| KR20220113131A (ko) | 안테나를 포함하는 전자 장치 |