KR20240002879A - Electronic device including hinge linked type foot structure - Google Patents
Electronic device including hinge linked type foot structure Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240002879A KR20240002879A KR1020220113763A KR20220113763A KR20240002879A KR 20240002879 A KR20240002879 A KR 20240002879A KR 1020220113763 A KR1020220113763 A KR 1020220113763A KR 20220113763 A KR20220113763 A KR 20220113763A KR 20240002879 A KR20240002879 A KR 20240002879A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- section
- foot structure
- electronic device
- link member
- Prior art date
Links
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 52
- 230000006870 function Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C11/00—Pivots; Pivotal connections
- F16C11/04—Pivotal connections
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
- H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
- H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯이 형성된 제1 부재를 포함하는 풋 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재, 및 상기 제1 링크 부재와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 링크 구조를 포함할 수 있다. 상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동될 수 있다. 상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document is disposed between a first housing, a second housing, the first housing, and the second housing, and the second housing is rotatably connected to the first housing. It may include a hinge module and/or a flexible display disposed across one side of the first housing, the hinge module, and one side of the second housing. The electronic device may include a foot structure disposed adjacent to the outer surface of the first housing and including a first member in which a guide slot is formed. The electronic device may include a link structure including a first link member connected to the hinge module and a second link member connecting the first link member and the guide slot. The second link member may be moved along the guide slot in conjunction with a rotational movement of at least one of the first housing and the second housing by the hinge module. The foot structure may be movable in a first direction toward the outside of the first housing or in a second direction opposite to the first direction in conjunction with movement of the second link member.
Description
본 문서에 개시되는 일 실시 예는 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈의 회전에 연동하여 동작하는 풋 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.An embodiment disclosed in this document relates to an electronic device including a hinge module and a foot structure that operates in conjunction with rotation of the hinge module.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, recently, various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallet are integrated into one electronic device. There is. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.As mobile communication services expand into the area of multimedia services, there is a need to increase the size of the display of electronic devices in order for users to fully utilize multimedia services as well as voice calls and short messages. However, the size of the display of an electronic device is in a trade-off relationship with the miniaturization of the electronic device.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯이 형성된 제1 부재를 포함하는 풋 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재, 및 상기 제1 링크 부재와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 링크 구조를 포함할 수 있다. 상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동될 수 있다. 상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document is disposed between a first housing, a second housing, the first housing, and the second housing, and the second housing is rotatably connected to the first housing. It may include a hinge module and/or a flexible display disposed across one side of the first housing, the hinge module, and one side of the second housing. The electronic device may include a foot structure disposed adjacent to an outer surface of the first housing and including a first member in which a guide slot is formed. The electronic device may include a link structure including a first link member connected to the hinge module and a second link member connecting the first link member and the guide slot. The second link member may be moved along the guide slot in conjunction with a rotational movement of at least one of the first housing and the second housing by the hinge module. The foot structure may be movable in a first direction toward the outside of the first housing or in a second direction opposite to the first direction in conjunction with movement of the second link member.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 펼침 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 접힘 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부 구조 및 풋 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 동작을 보여주기 위한 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 풋 구조가 장착되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈 및 풋 어셈블리의 평면도이다.
도 12는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다.
도 13은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 가이드 슬롯을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 내지 도 14f는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조 및 플레이트 부재를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document.
FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to an embodiment disclosed in this document.
Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
FIG. 5 is a diagram for explaining the internal structure and foot assembly of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
FIG. 6 is a diagram for explaining a portion of a hinge module and a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
Figure 7 is an exploded perspective view of a portion of the hinge module, link structure, and foot structure, according to an embodiment disclosed in this document.
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing the operation of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
Figure 9 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
FIG. 10 is a diagram illustrating a structure in which a foot structure is mounted on an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
11 is a plan view of a hinge module and a foot assembly, according to an embodiment disclosed in this document.
Figure 12 is an exploded perspective view of a hinge module, a link structure, and a foot structure, according to an embodiment disclosed in this document.
Figure 13 is a diagram for explaining a guide slot of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
14A to 14F are diagrams for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
15A and 15B are diagrams for explaining a foot structure and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
일 실시 예에서, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.In one embodiment,
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 펼침 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다. 도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 접힘 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document. FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to an embodiment disclosed in this document.
도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.The configuration of the
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))을 통해 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220), 한 쌍의 하우징(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265), 및 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(230)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(210, 220)가 서로 마주보게 접철된 위치로부터 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치까지 회전 가능하게 결합된 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 본 문서에서 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 센서 영역(231d)을 포함하는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제1 후면 커버(240)를 포함하며, 제2 하우징(220)은 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. In one embodiment, a pair of
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 예를 들면 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)은 서로 다른 폴딩 축을 중심으로 상기 힌지 모듈(264) 또는 상기 힌지 커버(265)에 대하여 회전할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)은 상기 힌지 모듈(264) 또는 상기 힌지 커버(265)에 각각 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 또는 서로 다른 폴딩 축에 대하여 각각 회전함으로써, 서로 접힌 위치로부터 서로에 대하여 경사진 위치 또는 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치 사이에서 회전할 수 있다. In one embodiment, the
본 문서에서, "서로 나란하게 위치된다" 또는 "서로 나란하게 연장된다"라 함은 두 구조물(예: 하우징들(210, 220))이 적어도 부분적으로 서로의 옆에 위치된 상태 또는 적어도 서로의 옆에 위치된 부분들이 평행하게 배치된 상태를 의미할 수 있다. 어떤 실시 예에서, "서로 나란하게 배치된다"라 함은 두 구조물이 서로의 옆에 위치되면서 평행한 방향 또는 동일한 방향을 바라보게 배치된 것을 의미할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 "나란하게", "평행하게" 등의 표현이 사용될 수 있지만, 이는 첨부된 도면 등을 참고하여 구조물의 형상이나 배치 관계에 따라 용이하게 이해할 수 있을 것이다. In this document, “located in parallel with each other” or “extending in parallel with each other” refers to a state in which two structures (e.g.,
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(extended state, flat state, unfolding state)(또는 열림 상태(opened state))인지, 접힘 상태(folding state)(또는 닫힘 상태(closed state))인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 문서에 개시되는 일 실시 예를 설명함에 있어서, 전자 장치(200)의 상태가 "펼침 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 180도의 각도를 이루는 "완전히 펼침 상태"를 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 상태가 "닫힘 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 0도의 각도, 또는 10도 이내의 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 상태가 "중간 상태"가 된다는 것은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 상기 "펼침 상태"에서 이루는 각도와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 상기 "닫힘 상태"에서 이루는 각도의 사이 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)과 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210)에서 생략될 수도 있다. 도 2 및/또는 도 3의 센서 영역(231d)의 구성은 도 1의 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212), 및 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(213)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제1 측면(28a), 제1 측면(28a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(28b) 및 제1 측면(28a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(213c)을 포함할수 있다. 본 발명의 일 실시 예를 설명함에 있어, 상술한 측면들의 배치 관계에 관해 "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현을 사용하고 있으나, 실시 예에 따라 이는 "부분적으로 평행하게" 또는 "부분적으로 수직하게"라는 의미를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현은 10도 이내의 각도 범위에서 경사진 배치 관계를 포함하는 의미일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))과 연결되며, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측면 부재(223)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(223c)을 포함할수 있다. 일 실시 예에서, 제3 면(221)은 접힘 상태에서 제1 면(211)과 마주보도록 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 구체적인 형상에서 일부 차이가 있기는 하나 상기 제2 측면 부재(223)는 상기 제1 측면 부재(213)와 실질적으로 동일한 형상 또는 재질로 제작될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과, 제2 하우징(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제2 하우징(220) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(220a)과 제1 하우징(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(210a) 사이의 제1 폭(W1), 및 제2 하우징(220)의 제2 부분(220b)과 제1 하우징(210) 중 센서 영역(231d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(210b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(210)의 제1 부분(210a)으로부터 제2 하우징(220)의 제1 부분(220a)까지 형성되는 제1 폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(210)의 제2 부분(210b)으로부터 제2 하우징(220)의 제2 부분(220b)까지 형성되는 제2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 부분(210b)은 폴딩 축(A)으로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231d)의 형태 또는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 도전성 재질(electrically conductive material)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 도전성 재질을 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 도전성 재질로 이루어진 부분을 이용하여 무선 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서 또는 통신 모듈은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 일 실시 예에서 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(231d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출된 부품들(components)을 포함할 수 있으며, 이러한 부품들을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 센서 영역(231d)에 배치된 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 반드시 이와 같은 실시 예에 한정되지 않는다. 상기 센서 영역(231d)은 실시 예에 따라 생략될 수 있으며, 이에 따르면, 상기 센서 영역(231d)에 배치된 부품들은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 분산되어 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240)의 가장자리는 적어도 부분적으로 제1 하우징(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치될 수 있고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다. In one embodiment, the first
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예로, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 일 실시 예로, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.In the illustrated embodiment, the first
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)의 제1 후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 커버(250)의 제2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. In one embodiment, the first
디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 2의 리세스(201))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(240), 제1 후면 커버(240)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(250) 및 제2 후면 커버(250)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이 영역(231a)은 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(231b)은 제2 하우징(220)의 제3 면(221)에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(230)는 제1 면(211)으로부터 도 4의 힌지 모듈(264)을 지나 상기 제3 면(221)으로 연장될 수 있으며, 적어도 힌지 모듈(264)과 대응하는 영역(예: 폴딩 영역(231c))은 평판 형태에서 곡면 형태로 변형 가능한 플렉서블 영역(flexible region)일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시 예에서, 폴딩 영역(231c)은 폴딩 축(A)에 평행한 세로축(예: 도 4의 Y 축) 방향으로 연장되며, 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 일 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: 가로축(예: 도 4의 X 축)에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: 도 4의 X 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))을 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면을 표시할 수 있다. In one embodiment, the division of areas of the
한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 디스플레이 영역(231a)은, 제2 디스플레이 영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)을 제공하는 노치(notch) 영역(예: 도 4의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으며, 이외의 영역에서는 제2 디스플레이 영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
도 4을 더 참조하면, 힌지 커버(265)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 모듈(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼침 상태(extended state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. Referring further to FIG. 4, the
이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침 상태(extended state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(extended state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(231a) 및 제2 디스플레이 영역(231b)은 동일 방향을 향하도록, 예를 들어, 서로 평행한 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1 디스플레이 영역(231a) 및 제2 디스플레이 영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면을 이룰 수 있다. In one embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루게, 예를 들면, 90도 또는 120도 각도를 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 중간 상태에서, 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.In one embodiment, when the
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view of the
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 지지 부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄회로 기판(270), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display)(230)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.Referring to Figure 4, in one embodiment, the
도 4의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 4의 디스플레이(230)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 2 및 도 3의 디스플레이(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. The configuration of the
상기 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 지지 부재 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(232)의 일면(예: 도 4의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. The
지지 부재 어셈블리(260)는 제1 지지 부재(261), 제2 지지 부재(262), 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262) 사이에 배치되는 힌지 모듈(264), 힌지 모듈(264)을 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 배선 부재(263)(예: 가요성 인쇄회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. The
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1 지지 부재(261)는 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231a)과 제1 인쇄회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(262)는 디스플레이(230)의 제2 디스플레이 영역(231b)과 제2 인쇄회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다. In one embodiment,
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 모듈(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: X 축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: Y 축 또는 도 2의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X 축 방향)으로 배치될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 힌지 모듈(264)은 힌지 모듈(264a), 제1 힌지 플레이트(264b) 및/또는 제2 힌지 플레이트(264c)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 힌지 모듈(264a)이 제1 힌지 플레이트(264b)와 제2 힌지 플레이트(264c)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 한 실시 예에서, 제1 힌지 플레이트(264b)는 제1 하우징(210)의 내부에 장착되며, 상기 제2 힌지 플레이트(264c)는 상기 제2 하우징(220)의 내부에 장착될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 힌지 플레이트(264b)는 제1 지지 부재(261)에 결합될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(264c)는 제2 지지 부재(262)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 힌지 플레이트(264b)(또는 제2 힌지 플레이트(264c))는 제1 하우징(210)(또는 제2 하우징(220))의 내부에서 다른 구조물(예: 제1 회전 지지면(214) 또는 제2 회전 지지면(224))과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(210)(또는 제2 하우징(220))의 내부에서 제1 힌지 플레이트(264b)(또는 제2 힌지 플레이트(264c))가 결합되는 구조물은 실시 예에 따라 다양할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 모듈(264a)은 제1 힌지 플레이트(264b)와 제2 힌지 플레이트(264c)와 결합되어 제2 힌지 플레이트(264c)를 제1 힌지 플레이트(264b)에 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(264a)에 의해 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))이 형성되며, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)(또는 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262))는 실질적으로 폴딩 축(A)을 중심으로 서로에 대하여 회전할 수 있다. In one embodiment, the
적어도 하나의 인쇄회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1 지지 부재(261) 측에 배치되는 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 지지 부재(262) 측에 배치되는 제2 인쇄회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 인쇄회로 기판(272)은 지지 부재 어셈블리(260), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 인쇄회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.As mentioned above, at least one printed
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 지지 부재 어셈블리(260)에 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 지지 부재 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 지지 부재 어셈블리(260)의 양 측에, 예를 들어, 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)에 각각 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)는 실질적으로 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 수용되는 것으로서, 실시 예에 따라 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 일부로 해석될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(220)은 제1 회전 지지면(214)에 대응되는 제2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)를 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.In one embodiment, when the
이상의 상세한 설명에서, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 측면 부재(213) 또는 제2 측면 부재(223) 등, 서수를 사용하여 구성요소들을 단순히 구분하기 위한 것으로서, 이러한 서수의 기재에 의해 본 발명이 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 영역(231d)이 제1 하우징(210)에 형성된 구성으로 예시하였지만, 센서 영역(231d)은 제2 하우징(220)에 형성되거나 제1 하우징(210) 및 제2 하우징 (210, 220)에 모두 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 영역(241)이 제1 후면 커버(240)에, 서브 디스플레이(252)가 제2 후면 커버(250)에 각각 배치된 구성이 예시되고 있지만, 센서를 배치하기 위한 제1 후면 영역(241)과, 화면을 출력하기 위한 서브 디스플레이(252)가 모두 상기 제1 후면 커버(240)와 상기 제2 후면 커버(250) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.In the above detailed description, the
일 실시 예에서, 힌지 모듈(264)은 평행하게 배열된 복수의 힌지 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(264)은 전자 장치(200)의 폭 방향(예: X 축 방향)에 대하여 대칭인 제1 힌지 모듈(미도시) 및 제2 힌지 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
도 5는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부 구조 및 풋 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 동작을 보여주기 위한 도면이다.FIG. 5 is a diagram for explaining the internal structure and foot assembly of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document. FIG. 6 is a diagram for explaining a portion of a hinge module and a foot structure according to an embodiment disclosed in this document. Figure 7 is an exploded perspective view of a portion of the hinge module, link structure, and foot structure, according to an embodiment disclosed in this document. FIGS. 8A and 8B are diagrams showing the operation of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
도 5 내지 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 힌지 모듈(400), 풋 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 도 5의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 구성은 각각 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5 내지 도 8a의 힌지 모듈(400)의 구성은 도 4의 힌지 모듈(264)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 8a 및 도 8b의 디스플레이(330)의 구성은 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5의 힌지 모듈(400) 및 풋 구조(510)는 전자 장치(300)가 펼침 상태일 때의 모습일 수 있다. 5 to 8B, in one embodiment, the
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징의 각도를 조절하여 테이블과 같은 지면에 거치하는 랩탑(laptop) 모드(예: 도 5, 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)로 이용될 수 있다. 본 문서에서 전자 장치(300)의 "랩탑(laptop) 모드"는, 전자 장치(300)의 중간 상태 중에서, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 특정 각도(예: 약 90도 내지 약 120도)를 이루는 상태를 지칭할 수 있다. According to embodiments disclosed in this document, the
도 5 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 연결될 수 있다. 상기 제1 하우징(310)은 상기 힌지 모듈(400)을 이용하여 상기 제2 하우징(320)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 회전 부재(411, 412), 암 부재(431, 432) 및 핀 부재(441, 442)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 5 to 7 , in one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 회전 부재(411)는 제1 하우징(310)에 연결될 수 있다. 제2 회전 부재(412)는 제2 하우징(320)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 부재(411)는 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제1 디스플레이 영역(231a) 및/또는 도 9의 제1 디스플레이 영역(331))의 적어도 일부와 대면하고, 제2 회전 부재(412)는 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제2 디스플레이 영역(231b) /또는 도 9의 제1 디스플레이 영역(331))의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 부재(411, 412)는 실질적으로 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 회전 동작을 구현 또는 안내할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 부재(411)는 제1 회전 축(Ax1)을 제공할 수 있고, 제2 회전 부재는 제2 회전 축(Ax2)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)은 제1 회전 축(Ax1)을 기준으로 회전하고, 제2 하우징(320)은 제2 회전 축(Ax2)을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))은 상기 제1 회전 축(Ax1) 및 상기 제2 회전 축(Ax2) 사이에 위치한 가상의 축으로 해석될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 회전 부재(411, 412)는, 핀 부재(441, 442)를 수용하기 위한 핀 슬롯(411a, 412a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 부재(411)는 제1 핀 부재(441)가 수용되는 제1 핀 슬롯(411a)을 포함하고, 제2 회전 부재(412)는 제2 핀 부재(442)가 수용되는 제2 핀 슬롯(412a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 핀 슬롯(411a, 412a)는 회전 부재(411, 412)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 관통되고, 폭 방향(예: X 축 방향)으로 연장된 홀(hole) 또는 슬롯(slot)일 수 있다.In one embodiment, the rotating
일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 어떤 각도(certain angle)로 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 암 부재(431, 432)는 힌지 모듈(400)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 회전 부재(411, 412)에 힘을 제공함으로써, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 이동 및/또는 회전을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 정해진 수치 이상의 외력을 가했을 때, 힌지 모듈(400)은 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 회전을 허용할 수 있으며, 외력이 가해지지 않거나 정해진 수치 미만의 외력이 가해질 때, 암 부재(431, 432)를 이용하여 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)을 정지 상태로 유지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 핀 부재(441, 442)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 암 부재(431)는 제1 핀 부재(441)를 수용하기 위한 제1 핀 홀(431a)을 포함할 수 있다. 제2 암 부재(432)는 제2 핀 부재(442)를 수용하기 위한 제2 핀 홀(432a)을 포함할 수 있다. 상기 핀 홀(431a, 432a)은 홈(groove) 또는 홀(hole)일 수 있다. 일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 핀 부재(441, 442)를 이용하여 회전 부재(411, 412)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 암 부재(431)에 연결된 제1 핀 부재(441)의 적어도 일부는 제1 회전 부재(411)의 제1 핀 슬롯(411a) 내에 수용되고, 제2 암 부재(432)에 연결된 제2 핀 부재(442)의 적어도 일부는 제2 회전 부재(412)의 제2 핀 슬롯(412a) 내에 수용될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 회전 부재(411, 412)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 암 부재(431)와 연결된 제1 핀 부재(441)는 제1 핀 슬롯(411a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)으로 슬라이드 이동하고, 제2 암 부재(432)와 연결된 제2 핀 부재(442)는 제2 핀 슬롯(412a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)으로 슬라이드 이동할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)(예: 핀 부재(441, 442))은 상기 제1 하우징(310)에 가해진 힘의 적어도 일부를 상기 제2 하우징(320)으로 전달하거나, 상기 제2 하우징(320)에 가해진 힘의 적어도 일부를 상기 제1 하우징(310)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(400)은 핀 부재(441, 442)를 이용하여, 회전 부재(411, 412)의 회전을 암 부재(431, 432)에 전달하거나, 암 부재(431, 432)의 회전을 회전 부재(411, 412)로 전달할 수 있다.In one embodiment, the hinge module 400 (e.g.,
일 실시 예에서, 제1 핀 부재(441)의 일 단부는 제1 암 부재(431)의 제1 핀 홀(431a)에 결합될 수 있다. 제1 핀 부재(441)의 다른 단부는 제1 회전 부재(411)의 제1 핀 슬롯(411a) 내에서 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 핀 부재(442)는 제2 암 부재(432)의 제2 핀 홀(432a)에 결합될 수 있다. 제2 핀 부재(442)의 다른 단부는 제2 회전 부재(412)의 제2 핀 슬롯(412a) 내에서 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다. In one embodiment, one end of the
일 실시 예에서, 핀 부재(441, 442)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 핀 부재(441, 442)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 암 부재(431, 432)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀 부재(441)는 제1 핀 슬롯(411a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 핀 부재(442)는 제2 핀 슬롯(412a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 핀 부재(441)의 제1 핀 슬롯(411a)에 연결되는 단부에는 제1 링크 부재(예: 도 7의 제1 링크 부재(521)의 제1 링크 홀(521a))에 연결되는 링크 연결부(441a)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
다시 도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 제1 하우징(310)에 배치될 수 있다. 도 5는 제1 하우징(310)의 후면인 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212))을 바라볼 때의 전자 장치(300)의 모습을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)의 적어도 일부는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)의 적어도 일부는 힌지 모듈(400) 및 제1 하우징(310)의 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212)) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 풋 어셈블리(500)의 위치가 제1 하우징(310)의 상기 영역에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 적어도 하나의 풋 어셈블리(500)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 외면에 인접한 임의 영역에 배치될 수 있다. Referring again to FIG. 5 , in one embodiment, the
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 힌지 모듈(400)의 아래(-Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)는 제1 암 부재(431)보다 제1 회전 부재(411)에 더 인접할 수 있다. 예를 들어, -Z 방향에서 바라볼 때, 풋 어셈블리(500)와 제1 회전 부재(411)는 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. Referring to FIG. 5 , in one embodiment, the
도 5 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 풋 구조(510), 링크 구조(520) 및 풋 구조 홀더(530)를 포함할 수 있다. 5-7, in one embodiment,
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 부재(511), 제2 부재(512), 가이드 슬롯(511a) 및 장착 홈(511b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 전자 장치(300)를 지면에 거치 시 전자 장치(300)의 일부를 지면으로부터 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)는 지면에 접촉하며 전자 장치(300)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)의 제2 부재(512)는 제1 부재(511)로부터 제1 하우징(310)의 외부(-Z 방향)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(512)는 일부 영역(예: -Z 방향 면)이 지면에 접촉할 수 있다. 제2 부재(512)는 지면에 대한 제1 하우징(310)의 미끄러짐을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)의 마찰계수는 제1 하우징(310)의 마찰계수보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)의 마찰계수는 제1 부재(511)의 마찰계수보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)는 고무를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(511) 및 제2 부재(512)는 별도로 형성되어 서로 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(511) 및 제2 부재(512)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(511) 및 제2 부재(512)는 이중 사출로 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 6 and 7 , in one embodiment, the
일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 링크 부재와 대면하는 측벽(예: -Y 방향 측벽) 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 측벽의 두께 방향(예: Y 축 방향)으로 관통되고 길이 방향(예: X 축 방향)으로 연장되는 홀(hole) 또는 슬롯(slot)일 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 적어도 하나의 직선 슬롯 및/또는 적어도 하나의 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 장착 홈(511b)은 제1 부재의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 장착 홈(511b)은 제1 하우징의 리세스(380)(예: 도 10의 리세스(380))와 대면하는 상부 벽(예: +Z 방향 벽)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 장착 홈은 상기 상부 벽으로부터 제1 부재(511)의 내부로(예: -Z 방향) 함몰된 홈(groove) 또는 리세스(recess)일 수 있다. 예를 들어, 장착 홈(511b)은 리세스(380)(예: 도 10의 리세스(380))의 돌출부(384)(예: 도 10의 돌출부(384))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 장착 홈(511b)은 돌출부(384)(예: 도 10의 돌출부(384))와 맞물리는 형상일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 링크 구조(520)는 제1 링크 부재(521), 제2 링크 부재(522), 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 링크 부재(521)는 제2 링크 부재(522) 및 힌지 모듈(400)의 제1 핀 부재(441)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 링크 부재(521)는 제1 링크 홀(521a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀 부재(441)의 링크 연결부(441a)의 적어도 일부는 제1 링크 홀(521a)에 수용될 수 있다. 링크 구조(520)는 제1 핀 부재(441)를 이용하여 제1 암 부재(431) 및 제1 회전 부재(411)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 링크 홀(521a)은 제1 링크 부재(521)의 폭 방향(Y 축 방향)으로 관통되고 길이 방향(Z 축 방향)으로 개방되는 슬롯 또는 리세스일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 링크 부재(521)는 제2 링크 부재(522)가 연결되는 제2 링크 홀(521b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 홀(521b)은 제2 링크 부재(522)의 일 단부를 수용하는 홀일 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 홀(521b)은 제1 링크 부재(521)의 폭 방향(Y 축 방향)으로 관통되는 홀일 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 홀(521b)은 제1 링크 홀(521a)로부터 일 방향(예: -Z 방향)으로 이격될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)는 제1 링크 부재(521) 및 풋 구조(510)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 부재(522)의 일 단부는 제2 링크 홀(521b)에 결합될 수 있고, 제2 링크 부재(522)의 다른 단부는 가이드 슬롯(511a)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)는 적어도 일부가 가이드 슬롯(511a) 내에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)은 제2 링크 부재(522)를 가이드 슬롯(511a)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)은 가이드 슬롯(511a)에 삽입된 제2 링크 부재(522)를 풋 구조(510)의 내부 및 외부에서 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 링(522a)은 풋 구조(510)의 외부에 위치할 수 있다. 제2 고정 링(523)은 풋 구조(510)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 링(522a)은 제2 링크 부재(522)의 둘레에 장착되고 가이드 슬롯(511a)의 -Y 방향 단부 또는 개구에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 고정 링(523)은 제2 링크 부재(522)의 둘레에 장착되고 가이드 슬롯(511a)의 +Y 방향 단부 또는 개구에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)은 가이드 슬롯(511a)에 연결된 제2 링크 부재(522)의 이탈을 방지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 링크 구조(520) 및 풋 구조(510)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 제1 핀 부재(441)에 결합된 제1 링크 부재(521)를 통해 힌지 모듈(400)의 회전력을 전달받을 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 제1 핀 부재(441)와 실질적으로 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는, 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 제1 회전 부재(411)에 대하여 상대적으로 화살표 ① 방향(X 축 방향)으로 이동할 수 있다. In one embodiment,
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 Z 축 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 링크 구조(520)는 가이드 슬롯(511a)에 연결된 제2 링크 부재(522)를 통해 풋 구조(510)에 힌지 모듈(400)의 회전력을 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 링크 부재(522)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 가이드 슬롯(511a)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)는, 가이드 슬롯(511a) 내에서 Z 축 상 위치의 변경 없이 일 방향(예: X 축 방향)으로 직선 운동할 수 있다. 풋 구조(510)는 제2 링크 부재(522)의 이동에 기초하여 제1 하우징(310)에 대하여 일 방향(예: Z 축 방향)으로 직선 운동할 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 Z 축에 대하여 각도를 이루는 사선 구간을 포함하는 가이드 슬롯(511a)의 형상으로 인하여, Z 축 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 화살표 ② 방향(-Z 방향)(또는 하우징(310)의 외부)을 향해 이동할 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 화살표 ③ 방향(+Z 방향)(또는 제1 하우징(310)의 내부)을 향해 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)의 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212))에 배치되는 제1 후면 커버(340)(예: 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340))의 관통 홀(342)(예: 도 6, 도 14a 내지 도 14f의 관통 홀(342))을 통해 제1 하우징(310)의 내부 또는 외부를 향해 이동할 수 있다.In one embodiment, the
도 8a 및 도 8b는 도 5의 선 A-A'에 따른 단면도이다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)의 내부(예: 리세스)에 수납된 제1 상태(예: 도 8a, 도 14a, 도 14b, 도 14e 및 도 14f에 도시된 상태)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)의 외부로 최대로 돌출된 제2 상태(도 8b, 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 상태 및 제2 상태의 중간인 제3 상태(미도시)에 위치할 수 있다. 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 풋 구조(510)가 불필요한 경우(예: 전자 장치(300)의 닫힘 상태 및 펼침 상태)에서 전자 장치의 내부로 수납될 수 있다. 일 실시 예에 따른 풋 구조(510)를 이용하면, 풋 구조가 상시적으로 돌출되어 있는 고정형인 경우에 비하여, 전자 장치(300)의 사용성 및 외관을 개선할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 펼침 상태에서 풋 구조(510)가 수납되면, 고정형 풋 구조에 비하여, 펼침 상태로 지면에 거치 시 전면에 배치된 디스플레이(330)가 더 편평하게 형성 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 닫힘 상태에서 풋 구조(510)가 수납되면, 고정형 풋 구조에 비하여, 휴대 또는 보관 시 전자 장치(300)의 외관이 향상될 수 있다.8A and 8B are cross-sectional views taken along line A-A' in FIG. 5. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 힌지 모듈(400)의 회전 또는 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 동작에 대응하여 제1 상태 내지 제3 상태 사이에서 가변될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)를 닫힘 상태(예: 도 3 및/또는 도 14a에 도시된 상태)에서 랩탑 모드(예: 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)로 변경할 때, 풋 구조(510)는 제1 상태에서 제3 상태를 거쳐 제2 상태로 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)를 랩탑 모드(예: 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)에서 펼침 상태(예: 도 2 및/또는 도 14f에 도시된 상태)로 변경할 때, 풋 구조(510)는 제2 상태에서 제3 상태를 거쳐 제1 상태로 변경될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)에서 외부로 돌출 거리(h)만큼 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출 거리(h)는, 풋 구조(510)가 제1 후면 커버(340)(예: 도 2 내지 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340))의 외면(-Z 방향 면)으로부터 -Z 방향으로 돌출된 거리일 수 있다. 예를 들어, 돌출 거리(h)는 0보다 크고 제1 거리보다 작을 수 있다. 예들 들어, 상기 제1 거리는 약 1mm일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)가 제1 상태(도 8a에 도시된 상태)일 때, 돌출 거리(h)는 0일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)가 제2 상태(도 8b에 도시된 상태)일 때, 돌출 거리(h)는 실질적으로 제1 지정 거리(예: 1mm)에 해당할 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)가 제1 상태 및 제2 상태의 중간인 제3 상태(미도시)일 때, 돌출 거리(h)는 0보다 크고 제1 거리보다 작을 수 있다. In one embodiment, the
도 9는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 10은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 풋 구조가 장착되는 구조를 설명하기 위한 도면이다. Figure 9 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document. FIG. 10 is a diagram illustrating a structure in which a foot structure is mounted on an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 지지 부재 어셈블리(360), 제1 인쇄회로 기판(371), 제2 인쇄 회로 기판(372), 풋 어셈블리(500), 제1 후면 커버(340) 및 제2 후면 커버(350)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , in one embodiment, the
도 9 및 도 10의 제1 하우징(310)의 구성은 도 5, 도 8a 및 도 8b의 제1 하우징(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 제2 하우징(320)의 구성은 도 5, 도 8a 및 도 8b의 제2 하우징(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 디스플레이(330)의 구성은 도 8a 및 도 8b의 디스플레이(330)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 지지 부재 어셈블리(360)의 구성은 도 4의 지지 부재 어셈블리(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 제1 인쇄 회로 기판(371) 및 제2 인쇄 회로 기판(372)의 구성은 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(271) 및 제2 인쇄 회로 기판(272)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 제1 후면 커버(340) 및 제2 후면 커버(350)의 구성은 각각 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 풋 어셈블리(500)의 구성은 도 5의 풋 어셈블리(500)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 10의 풋 구조(510), 링크 구조(520) 및 풋 구조 홀더(530)의 구성은 도 5 내지 도 8b의 풋 구조(510), 링크 구조(520) 및 풋 구조 홀더(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 10의 풋 구조 홀더(530)의 구성은 도 5의 풋 구조 홀더(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.The configuration of the
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(360)는 제1 하우징(310)에 연결되는 제1 힌지 플레이트(364a)(예: 도 4의 제1 힌지 플레이트(264b)), 제2 하우징(320)에 연결되는 제2 힌지 플레이트(364b)(예: 도 4의 제2 힌지 플레이트(264c)) 및 힌지 모듈(400)(예: 도 5의 힌지 모듈(400))을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 복수의 힌지 모듈(400a, 400b, 400c, 400d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 힌지 모듈(400)은 Y 축 방향으로 나란하게 배열된 제1 힌지 모듈(400a), 제2 힌지 모듈(400b), 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(400a) 및 제2 힌지 모듈(400b)의 구성은 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)의 구성은 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(400a)은 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)과 거울 상일 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 모듈(400b)은 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)과 거울 상일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 복수의 풋 어셈블리(500a, 500b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)는 제1 풋 어셈블리(500a) 및 상기 제1 풋 어셈블리(500a)에 Y 축 방향으로 나란하게 배치되는 제2 풋 어셈블리(500b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 풋 어셈블리(500a) 및 제2 풋 어셈블리(500b)는 서로 거울 상일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 풋 어셈블리(500a) 및 제2 풋 어셈블리(500b)는 각각 적어도 하나의 힌지 모듈(400a, 400b, 400c, 400d)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 풋 어셈블리(500a)는 제1 힌지 모듈(400a)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 풋 어셈블리(500b)는 제4 힌지 모듈(400d)에 연결될 수 있다. 다만, 풋 구조(510) 및 힌지 모듈 사이의 연결이 일대 일 연결 방식으로 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 복수 개의 풋 어셈블리(500)가 단일한 힌지 모듈(400)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 단일한 풋 어셈블리(500)가 복수 개의 힌지 모듈(400)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)(예: 제1 하우징(310))는 제1 후면 커버(340)를 수용하기 위한 커버 장착부(315)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 장착부(315)는 제1 하우징(310)의 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212))의 일부 영역이 함몰된 리세스일 수 있다. 예를 들어, Z 축을 기준으로, 커버 장착부(315)의 깊이는 제1 후면 커버(340)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(340)는 커버 장착부(315)에 장착되어, 제1 하우징(310)과 함께 하나의 연결된 면을 형성할 수 있다. 예들 들어, 커버 장착부(315)에 결합된 제1 후면 커버(340)는, 제1 하우징(310)의 내면과 이격 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , in one embodiment, the electronic device 300 (e.g., the first housing 310) may include a cover mounting portion 315 for accommodating the first
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 구조 홀더(530)는 풋 구조(510) 및 제1 하우징(310)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조 홀더(530)는 홀더부(531), 적어도 하나의 날개부(532, 333)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 홀더부(531)는 풋 구조(510)의 일부를 측 방향(X 방향 및/또는 Y 방향)에서 감싸는 형상일 수 있다. 예를 들어, 홀더부(531)는 풋 구조(510)에 대응하는 형상의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀더부(531)는 사각형의 링(ring) 부재일 수 있다. 예를 들어, 홀더부(531)는 풋 구조(510)를 측 방향(X 방향 및/또는 Y 방향)에서 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 날개부는 홀더부(531)로부터 X 방향으로 연장되는 제1 날개부(532) 및 Y 방향으로 연장되는 제2 날개부(533)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 풋 구조 홀더(530)를 기준으로 제1 날개부(532)는 +X 방향으로 연장되고 제2 날개부(533)는 -Y 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 날개부(532) 및 제2 날개부(533)는 각각 체결 부재(534)가 수용되는 적어도 하나의 제1 체결 홀(532a, 533a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 체결 부재(534)는 상기 제1 체결 홀(532a, 533a)을 통과하여 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(534)는 풋 구조 홀더(530)에 포함되는 것으로 볼 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(534)는 나사 부재 또는 보스(boss) 부재일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조 홀더(530)는 풋 구조(510)가 Z 축 방향으로 이동 시, 전후 방향(X 축 방향) 및/또는 좌우 방향(Y 축 방향)으로 유동하지 않도록 풋 구조(510)를 가이드 할 수 있다. 다만, 제1 하우징(310)에 대한 풋 구조 홀더(530)의 연결 구조는, 상술한 내용에 제한되지 않으며, 예컨대 구조 홀더(530)는 나사 수단을 비롯하여 다양한 결합 수단(예: 리벳(revet)에 의해 제1 하우징(310)에 연결될 수 있다. 일 예시로서, 풋 구조 홀더(530)의 일 표면에 마련된 접착 수단(예: 접착제 또는 테이프(tape))에 의해 제1 하우징(310)에 부착될 수도 있다. 일 실시예에서, 풋 구조 홀더(530)는, 별도 부재 없이 제1 하우징(310)에 직접 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 풋 구조 홀더(530)는, 별도 부재(예: 풋 구조 홀더(530)) 없이 제1 하우징(310)에 직접 연결될 수도 있다. 예를 들어, 풋 구조(510) 및/또는 풋 구조 홀더(530)는 제1 하우징(310)에 기계적 결합(예: 스냅 핏(snap-fit) 결합)될 수 있다.Referring to FIG. 10 , in one embodiment,
일 실시 예에서, 제1 하우징(310)은 풋 구조(510) 및 풋 구조 홀더(530)를 수용하기 위한 리세스(380)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(380)는 풋 구조(510)를 수용하기 위한 제1 리세스(381), 풋 구조 홀더(530)를 수용하기 위한 제2 리세스(382) 및 돌출부(384)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 리세스(381)는 제1 하우징(310)(예: 커버 장착부(315)) 상에 풋 구조(510)가 위치하는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(381)는 풋 구조(510)의 적어도 일부가 수용 가능하게 형성된 오목부일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(340)는 관통 홀(342)(예: 도 6 및/또는 도 14a 내지 도 14f의 관통 홀(342))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(342)은 제1 리세스(381)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(342)의 형상은 풋 구조(510)가 Z 축 방향으로 통과 가능한 개구부일 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(342) 및 제1 리세스(381)는 적어도 부분적으로 연통될 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 제1 리세스(381)에 장착된 상태에서 적어도 일부(예: 제2 부재(512))가 관통 홀(342)로 노출될 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 제1 리세스(381) 및/또는 관통 홀(342)을 거쳐 Z 축 방향으로 이동할 수 있다.In one embodiment,
일 실시 예에서, 돌출부(384)는 제1 리세스(381)의 일 면(-Z 방향 면)으로부터 외부로(-Z 방향) 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(384)는 풋 구조(510)(예: 제1 부재(511))의 장착 홈(511b) 내로 삽입 또는 장착 홈(511b)으로부터 인출 가능할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는 장착 홈(511b)과 맞물리는 형상일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)의 단면(예: XY 평면에 따른 단면)의 형상은 장착 홈(511b)의 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)의 형상은 원기둥, 사각 기둥과 같은 다양한 형상일 수 있다. 예를 들어, Z 축을 기준으로, 돌출부(384)의 높이는 장착 홈(511b)의 깊이 이하일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는, 풋 구조(510)를 제1 리세스(381)에 설치 시 풋 구조(510)의 설치 위치 및/또는 설치 방향을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는 풋 구조(510)의 Z 축 방향 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는, 풋 구조(510)가 Z 축 방향으로 이동 시 전후 방향(X 축 방향) 및/또는 좌우 방향(Y 축 방향)으로 유동하지 않도록 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 리세스(381)는 풋 구조(510)에 연결되는 링크 구조(520)가 위치하는 방향(예: -Y 방향)으로 개방될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(381)는 개방된 영역을 통해 제1 하우징(310)의 내부 공간에 배치된 힌지 모듈(400)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 개방된 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 적어도 일 부분이 제1 리세스(381) 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, the protrusion 384 may extend outwardly (in the -Z direction) from one side (the -Z direction side) of the first recess 381. In one embodiment, the protrusion 384 may be insertable into or withdrawn from the mounting
일 실시 예에서, 제2 리세스(382)는 제1 하우징(310)(예: 커버 장착부(315))에 형성되는 리세스일 수 있다. 예를 들어, Z 축을 기준으로, 제2 리세스(382)의 깊이는 제1 리세스(381)의 깊이보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(382)의 형상은 풋 구조 홀더(530)의 적어도 일부를 수용 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(382)는 풋 구조 홀더(530)와 맞물리는 형상일 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(382)는 풋 구조 홀더(530)의 홀더부(531) 및 날개부(532, 533)를 수용하는 복수의 오목부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 리세스(382)는 체결 부재(534)를 수용하기 위한 적어도 하나의 제2 체결 홀(382a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 홀(382a)은 제2 리세스(382)의 풋 구조 홀더(530)의 제1 체결 홀(532a, 533a)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 체결 홀(382a)의 내주면에 나사산을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second recess 382 may be a recess formed in the first housing 310 (eg, cover mounting portion 315). For example, based on the Z axis, the depth of the second recess 382 may be smaller than the depth of the first recess 381. For example, the shape of second recess 382 may be capable of receiving at least a portion of
도 11은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈 및 풋 어셈블리(500)의 평면도이다. 도 12는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다.Figure 11 is a plan view of the hinge module and
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 회전 부재(411, 412), 연동 구조(420), 암 부재(431, 432), 핀 부재(441, 442), 탄성 부재(461, 462)를 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12의 힌지 모듈(400)의 구성은 도 5 및/또는 도 9의 힌지 모듈(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 11 및 도 12의 풋 구조(510)의 구성은 도 9 및 도 10의 풋 구조(510)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 12의 링크 구조(520)의 구성은 도 9 및 도 10의 링크 구조(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 11의 풋 구조 홀더(530)의 구성은 도 10의 풋 구조 홀더(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.11 and 12, in one embodiment, the
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)(예: 연동 구조(420))는 기어 샤프트(421, 422), 아이들 기어(423) 및 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연동 구조(420)는 제1 하우징(310)(예: 도 9의 제1 하우징(310))의 회전을 제2 하우징(320)(예: 도 9의 제2 하우징(320))의 회전과 연동시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 연동 구조(420)는 기어(예: 제1 기어 샤프트(421), 제2 기어 샤프트(422), 및/또는 아이들 기어(423))를 이용하여 제1 하우징(310)이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 제2 하우징(320)을 회전시킬 수 있다. In one embodiment, hinge module 400 (e.g., linkage structure 420) may include
일 실시 예에서, 기어 샤프트(421, 422)는 제1 연동 축(Ax3)을 기준으로 회전할 수 있는 제1 기어 샤프트(421), 및 제2 연동 축(Ax4)을 기준으로 회전할 수 있는 제2 기어 샤프트(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기어 샤프트(421)의 제1 기어(421a)와 제2 기어 샤프트(422)의 제2 기어(422a)는 서로 치합되어, 제1 하우징(310)(예: 도 9의 제1 하우징(310)) 및 제2 하우징(320)(예: 도 9의 제2 하우징(320))을 연동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하우징(310)에 결합된 제1 회전 부재(411)에서 전해진 힘은, 제1 암 부재(431)를 통하여 제1 기어 샤프트(421)로 전달될 수 있다. 제1 기어 샤프트(421)는 제2 기어 샤프트(422)에 치합되고, 제2 기어 샤프트(422)는 제1 기어 샤프트(421)의 회전 방향과 다른 방향으로 회전할 수 있다. 제2 기어 샤프트(422)에 전해진 힘은, 제2 암 부재(432) 및/또는 상기 제2 하우징(320)으로 전달될 수 있다. 일 실시 예에서, 기어 샤프트(421, 422)의 단부는 회전 부재(411, 412)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)는 기어 샤프트(421, 422) 및/또는 아이들 기어(423)를 수용하기 위한 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)는 기어 샤프트(421, 422) 및/또는 아이들 기어(423)의 이탈을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)는 힌지 모듈(400)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 배열된 복수의 기어 샤프트 지지 부재(예: 제1 기어 샤프트 지지 부재(424a), 제2 기어 샤프트 지지 부재(424b), 제3 기어 샤프트 지지 부재(424c))들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the gear
일 실시 예에서, 연동 구조(420)는 제1 기어 샤프트(421) 및/또는 제2 기어 샤프트(422)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 기어 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 기어 커버(미도시)는 제1 기어(421a), 제2 기어(422a) 및/또는 아이들 기어(423)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.In one embodiment, the interlocking
일 실시 예에서, 제1 암 부재(431)는 제1 기어 샤프트(421)와 함께 제1 연동 축(Ax3)을 중심으로 회전하고, 제2 암 부재(432)는 제2 기어 샤프트(422)와 함께 제2 연동 축(Ax4)을 중심으로 회전할 수 있다. 상기 회전 축(Ax1, Ax2)과 기어 샤프트(432, 334)의 연동 축(Ax3, Ax4)은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 축(Ax1), 제2 회전 축(Ax2), 제1 연동 축(Ax3), 및 제2 연동 축(Ax4)은 실질적으로 평행할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(461)는 제1 힌지 샤프트(421)에 연결될 수 있다. 제2 탄성 부재(462)는 제2 힌지 샤프트(422)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(461) 및/또는 제2 탄성 부재(462)는 각각 Y 축으로 나란한 복수의 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(461) 및/또는 제2 탄성 부재(462)는 스프링을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1,2 탄성 부재(461, 462)는 힌지 모듈(400)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1,2 탄성 부재(461, 462)는 암 부재(431, 432)의 일부에 접촉하여 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1,2 탄성 부재(461, 462) 및 암 부재(431, 432)는 각각 캠 부재(미도시)를 구비하고, 제1,2 탄성 부재(461, 462)는 상기 캠 부재 사이의 접촉을 이용하여 탄성력을 전달할 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)(예: 토크 전달 구조(440))는 제1 핀 부재(441)의 일 단부에 연결된 제1 고정 클립(443) 및 제2 핀 부재(442)의 일 단부에 연결된 제2 고정 클립(444)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 클립(443, 444)은 핀 부재(441, 442)의 이탈을 방지 또는 감소시킬 수 있다. In one embodiment, the hinge module 400 (e.g., torque transmission structure 440) is one of a
도 13은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 가이드 슬롯을 설명하기 위한 도면이다. 도 14a 내지 도 14f는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다. Figure 13 is a diagram for explaining a guide slot of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document. 14A to 14F are diagrams for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
도 14a 내지 도 14f를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320) 및 풋 구조(510)를 포함할 수 있다. 도 14a 내지 도 14f의 전자 장치(300)의 구성은 도 5의 전자 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14a 내지 도 14f의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 구성은 도 9의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 13 내지 도 14f의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성은 도 11 및 도 12의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.Referring to FIGS. 14A to 14F , the
도 13을 참조하면, 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 링크 구조(520)와 대면하는 측벽의 두께 방향(Y 축 방향)으로 관통된 슬롯일 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 한 쌍의 폐쇄 단부인 제1 슬롯 단부(5111a) 및 제2 슬롯 단부(5112a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯 단부(5112a)보다 제1 슬롯 단부(5111a)가 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))에 더 인접할 수 있다. 예를 들어, 가이드 슬롯(511a)은 한 쌍의 폐쇄 단부 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 적어도 하나의 직선 슬롯 및/또는 적어도 하나의 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 제1 슬롯 단부(5111a)와 연결된 제1 구간(S1), 제2 구간(S2), 제3 구간(S3), 제4 구간(S4) 및 제2 슬롯 단부(5112a)와 연결된 제5 구간(S5)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(S1) 내지 제5 구간(S5)은 +X 방향으로 순차적으로 이어지는 슬롯일 수 있다. 예를 들어, 각 구간의 직선 거리인 가이드 슬롯(511a)의 높이(d1)는 제1 내지 제5 구간(S5)에서 일정할 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 부재(522)의 지름(d2)은 가이드 슬롯(511a)의 높이(d1) 이하일 수 있다.Referring to FIG. 13 , in one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 구간(S1)은 제1 슬롯 단부(5111a)로부터 +X 방향으로 연장되는 직선 슬롯을 포함 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구간(S2)은 제1 구간(S1)의 제1 슬롯 단부(5111a)의 반대편 단부에 연결된 일 단부로부터 가상의 선 B에 대하여 각도 a1을 이루며 연장되는 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가상의 선 B는 X 축과 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구간(S3)은 제2 구간(S2)의 다른 단부에 연결된 일 단부로부터 +X 방향으로 연장되는 직선 슬롯을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 구간(S4)은 제3 구간(S3)의 다른 단부에 연결된 일 단부로부터 가상의 선 B에 대하여 각도 a2을 이루며 연장되는 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 구간(S5)은 제4 구간(S4)의 다른 단부에 연결된 일 단부로부터 +X 방향으로 연장되는 직선 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(S1)은 제5 구간(S5)보다 연장되는 길이가 더 길 수 있다. 예를 들어, 제2 구간(S2)은 제4 구간(S4)보다 연장되는 길이가 더 길 수 있다. 예를 들어, 각도 a1은 각도 a2보다 클 수 있다.In one embodiment, the first section S1 may include a straight slot extending in the +X direction from the
이하에서는, 도 14a 내지 도 14f를 참조하여 힌지 모듈(400)의 회전에 기초한 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이의 각도 변화 및 링크 구조(520)와 풋 구조(510)의 이동에 관하여 설명한다. 도 14a 내지 도 14f의 X축, Y축 및 Z축의 방위는 풋 구조(510)를 나타내는 부분 확대도를 기준으로 도시되었다. Hereinafter, with reference to FIGS. 14A to 14F, the angle change between the
일 실시 예에서, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이 각도는 0도 내지 약 180도 사이에서 변경될 수 있다. 예를 들어, 오픈 각도(x)는 힌지 모듈(400)의 회전 각도에 대응할 수 있다. 이하에서는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이의 각도를 "오픈 각도(x)"로 지칭한다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 동작 또는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 움직일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 관통 홀(342)(예: 도 6의 관통 홀(342))을 통해 리세스(380)(예: 도 10의 리세스(380))로 인입되거나 리세스(380) (예: 도 10의 리세스(380))로부터 인출될 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)의 돌출 거리(h)는 오픈 각도(x)에 대응하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 돌출 거리(h)는 제1 후면 커버(340)(예: 도 9의 제1 후면 커버(340))의 외면(-Z 방향 면)으로부터 풋 구조(510)가 돌출된 거리를 지칭할 수 있다.In one embodiment, the angle between the
일 예에 따르면, 도 14a는 오픈 각도(x)가 0일 때의 닫힘 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14b는 오픈 각도(x)가 제1 지정 각도 x1일 때의 중간 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 0 내지 제1 지정 각도 x1일 때, 제2 링크 부재(522)가 가이드 슬롯(511a)의 제1 구간(S1)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15a를 참조하면, 오픈 각도(x)가 0일 때, 제2 링크 부재(522)는 가이드 슬롯(511a)의 제1 슬롯 단부(5111a)에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15b를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제1 지정 각도 x1일 때, 제2 링크 부재(522)는 제1 구간(S1)의 제1 슬롯 단부(5111a)의 반대편 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오픈 각도(x)가 0 내지 제1 지정 각도 x1일 때, 돌출 거리(h)는 0일 수 있다. 예를 들어, 제1 지정 각도 x1는 약 30도일 수 있다.According to one example, FIG. 14A may show the
일 예에 따르면, 도 14c 및 도 14d는 중간 상태 또는 랩탑 모드의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14c 및 도 14d를 참조하면, 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 제2 지정 각도 x2 내지 제3 지정 각도 x3일 때, 제2 링크 부재(522)는 가이드 슬롯(511a)의 제3 구간(S3)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15c를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제2 지정 각도 x2일 때, 제2 링크 부재(522)가 제2 구간(S2)과 연결되는 제3 구간(S3)의 일 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15d를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제3 지정 각도 x3일 때, 제2 링크 부재(522)가 제4 구간(S4)과 연결되는 제3 구간(S3)의 다른 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)는 제2 지정 각도 x2에서 제3 지정 각도 x3로 변경될 때, 제1 핀 부재(441)는 +X 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 오픈 각도(x)가 제2 지정 각도 x2 내지 제3 지정 각도 x3일 때, 돌출 거리(h)는 제1 지정 거리 h1일 수 있다. 예를 들어, 제1 지정 거리 h1은 약 1mm일 수 있다. 예를 들어, 제2 지정 각도 x2는 약 90도일 수 있다. 예를 들어, 제3 지정 각도 x3는 약 120도일 수 있다.According to one example, FIGS. 14C and 14D may represent the
일 예에 따르면, 도 14e는 제4 지정 각도(x1)일 때의 중간 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14f는 오픈 각도(x)가 약 180도인 펼침 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14e 및 도 14f를 참조하면, 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 제4 지정 각도 x4 내지 제5 지정 각도 x5일 때, 제2 링크 부재(522)는 가이드 슬롯(511a)의 제5 구간(S5)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15e를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제4 지정 각도 x4 일 때, 제2 링크 부재(522)는 제4 구간(S4)에 연결되는 제5 구간(S5)의 일 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15f를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제5 지정 각도 x5일 때, 제2 링크 부재(522)는 제2 슬롯 단부(5112a)에 인접하게 위치할 수 있다. 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 약 제4 지정 각도에서 제5 지정 각도(x3)로 변경될 때, 제2 링크 부재(522)는 +X 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 오픈 각도(x)가 제4 지정 각도 x4 내지 제5 지정 각도 x5일 때, 돌출 거리(h)는 0일 수 있다. 예를 들어, 제4 지정 각도 x4 는 약 160도일 수 있다. 예를 들어, 제5 지정 각도 x5는 약 180도일 수 있다. According to one example, FIG. 14E may represent the
도 15a 및 도 15b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조 및 플레이트 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 15a 및 도 15b의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성은 도 13 내지 도 14f의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.15A and 15B are diagrams for explaining a foot structure and a plate member according to an embodiment disclosed in this document. The configuration of the
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 풋 구조(510)의 가이드 슬롯(511a)(예: 도 13 내지 도 14f의 가이드 슬롯(511a))은 제1 부재(511)(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 부재(511))의 링크 구조(520)와 대면하는 측벽에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)의 폭(t1)은 제1 부재(511)의 상기 측벽 두께에 대응할 수 있다. 15A and 15B, the
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 가이드 슬롯(511a)의 일부 영역에 배치되는 플레이트 부재(541, 542)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)는 가이드 슬롯(511a)의 제2 링크 부재(522)가 접촉하는 표면 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)는 제2 링크 부재(522)가 가이드 슬롯(511a)의 접촉 면에서 미끄러지는 현상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)의 마찰계수는 제1 부재(511)의 마찰계수보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541)는 가이드 슬롯(511a)의 제2 구간(S2)의 일부에서 제3 구간(S3)의 일부에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 부재(542)는 가이드 슬롯(511a)의 제3 구간(S3)의 일부에서 제4 구간(S4)의 일부에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541) 및 제2 플레이트 부재(542)는 제3 구간(S3)에서 서로 오버랩(overlap)되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541)의 제3 구간(S3)에 위치하는 단부 및 제2 플레이트 부재의 제3 구간(S3)에 위치하는 각 단부는 서로 이격 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)는 적어도 하나의 요철부(541a, 542a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541)는 제2 구간(S2) 및 제3 구간(S3) 사이의 경계에 인접하게 위치하는 일부 영역이 제1 요철부(541a)를 형성하도록 절곡될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 부재(542)는 제3 구간(S3) 및 제4 구간(S4) 사이의 경계에 인접하게 위치하는 일부 영역이 제2 요철부(542a)를 형성하도록 절곡될 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 부재(522)가 통과하는 가이드 슬롯(511a)의 통로 간격은, 요철부(541a, 542a)가 위치하는 부분에서 가이드 슬롯(511a)의 높이(예: 도 13 가이드 슬롯(511a)의 높이(d1)) 보다 좁아질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)가, 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 또는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 요철부(541a, 542a)의 위를 지날 때, 요철부(541a, 542a)는 제2 링크 부재(522)에 의해 가압될 수 있다. 예를 들어, 요철부(541a, 542a)는 가압되면 탄성 변형될 수 있고, 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 동작 시 사용자에게 저항력 및/또는 클릭(click)감을 제공할 수 있다. 예를 들어, 요철부(541a, 542a)가 제공하는 저항력은, 풋 구조(510)가 외부 힘을 받아 의도치 않게 전자 장치(300)의 내부로 수납되는 현상을 줄이거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 요철부(541a, 542a)가 제공하는 저항력 및/또는 클릭감은 제2 링크 부재(522)가 제3 구간(S3)에 진입하여 풋 구조(510)가 최대로 돌출되는 시점(예: 도 14c 또는 도 14d에 도시된 상태)을 사용자가 청각 및/또는 촉감으로 인지 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 상기 저항력 및/또는 클릭감은 제2 링크 부재(522)가 제3 구간(S3)으로부터 벗어나 풋 구조(510)의 최대 돌출 상태로부터 전자 장치(300)의 내부로 수납되는 시점(예: 도 14c 또는 도 14d에 도시된 상태)을 사용자가 청각 및/또는 촉감으로 인지 가능하게 할 수 있다.In one embodiment, the
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 4의 전자 장치(200) 및/또는 도 5, 도 14a 내지 도 14f의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 4의 제1 하우징(210) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 10, 도 14a 내지 도 14f의 제1 하우징(310)과 도 2 내지 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제1 후면 커버(340)), 제2 하우징(320)((예: 도 2 내지 4의 제2 하우징(220) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제2 하우징(320)), 상기 제1 하우징(310) 및 상기 제2 하우징(320) 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(164) 및/또는 도 5, 도 9, 도 11, 도 12의 힌지 모듈(400)) 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230) 및/또는 도 8a 내지 도 9의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면(예: 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340)의 외면(-Z 방향 면))과 인접 배치된 풋 구조(예: 도 5 내지 도 15b의 풋 구조(510))로서, 가이드 슬롯(예: 도 5 내지 도 15b의 가이드 슬롯(511a))이 형성된 제1 부재(예: 도 5 내지 도 15b의 제1 부재(511))를 포함하는 풋 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재 및/또는 상기 제1 링크 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 15a의 제1 링크 부재(521))와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 14a 내지 도 15b의 제2 링크 부재(522))를 포함하는 링크 구조(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 15a의 링크 구조(520))를 포함할 수 있다. 상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동될 수 있다. 상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향(예: 도 6의 화살표 ② 방향 또는 -Z방향) 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 6의 화살표 ③ 방향 또는 +Z 방향)으로 이동 가능할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document (e.g., the
일 실시 예에서, 상기 가이드 슬롯은, 제1 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1), 제2 구간(S2)), 상기 제1 구간에 일 단이 연결된 제2 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제3 구간(S3)), 상기 제2 구간의 타 단에 연결된 제3 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4), 제5 구간(S5))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 구간은 상기 제2 구간의 상기 일 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 구간(S2))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 상기 제2 구간의 상기 타 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4))을 포함할 수 있다.In one embodiment, the guide slot includes a first section (e.g., the first section (S1) and the second section (S2) of FIGS. 13 to 14F) and a second section (one end of which is connected to the first section). Example: third section (S3) of FIGS. 13 to 14F), third section connected to the other end of the second section (e.g., fourth section (S4), fifth section (S5) of FIGS. 13 to 14F) ) may include. According to one embodiment, the first section includes a first diagonal area (e.g., the second section S2 in FIGS. 13 to 14F) extending from the one end of the second section in a direction away from the display. can do. According to one embodiment, the third section includes a second diagonal area (e.g., the fourth section S4 in FIGS. 13 to 14F) extending from the other end of the second section in a direction away from the display. can do.
일 실시 예에서, 상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 링크 구조의 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우에 비하여, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리(예: 도 8b, 도 14c 및 도 14d의 돌출 거리(h))가 더 클 수 있다.In one embodiment, the foot structure may be formed such that at least a portion thereof protrudes from the outer surface of the first housing. According to one embodiment, when the second link member of the link structure is located in the second section, compared to the case where the second link member is located in the first section or the third section, the foot structure The protruding distance from the outer surface of the first housing (eg, the protruding distance h in FIGS. 8B, 14C, and 14D) may be larger.
일 실시 예에서, 상기 제1 구간은 제1 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 슬롯 단부(5111a)) 및 상기 제1 단부와 상기 제1 사선 영역을 연결하는 제1 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1))을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 제2 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 슬롯 단부(5112a)) 및 상기 제2 단부와 상기 제2 사선 영역을 연결하는 제2 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제5 구간(S5))을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first section includes a first end (e.g., the
일 실시 예에서, 상기 제1 구간 및 상기 제3 구간은, 각각 상기 제2 구간의 상기 일 단 및 상기 타 단으로부터, 서로에 대하여 멀어지는 형태로 연장될 수 있다.In one embodiment, the first section and the third section may extend away from each other from the one end and the other end of the second section, respectively.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도(예: 도 14a 내지 도 14f의 힌지 각도(x))는 0이 아닌 제1 지정 각도 이상 제2 지정 각도 이하이고, 상기 풋 구조는 상기 제1 하우징의 외면으로부터 지정 거리만큼 돌출될 수 있다.In one embodiment, when the second link member is located in the second section, the angle formed by the first housing and the second housing (e.g., the hinge angle (x) in FIGS. 14A to 14F) is 0. It is greater than or equal to the first designated angle and less than or equal to the second designated angle, and the foot structure may protrude by a designated distance from the outer surface of the first housing.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도는 상기 제1 지정 각도보다 작거나 상기 제2 지정 각도보다 크고, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리는 상기 지정 거리보다 작을 수 있다.In one embodiment, when the second link member is located in the first section or the third section, the angle formed by the first housing and the second housing is smaller than the first specified angle or the second specified angle. The angle may be larger, and the distance at which the foot structure protrudes from the outer surface of the first housing may be smaller than the specified distance.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 직선 영역 또는 상기 제2 직선 영역에 위치하는 경우, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되지 않을 수 있다.In one embodiment, when the second link member is located in the first straight area or the second straight area, the foot structure may not protrude from the outer surface of the first housing.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재의 적어도 일부는 상기 가이드 슬롯에 수용되고, 상기 풋 구조는, 상기 가이드 슬롯과 상기 제2 링크 부재 사이에 배치되는 적어도 하나의 플레이트 부재(예: 도 15a 및 도 15b의 제1 플레이트 부재(541)와 제2 플레이트 부재(542))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 상기 플레이트 부재는 상기 제2 구간의 적어도 일부 영역과 상기 제1 사선 영역 또는 상기 제2 사선 영역 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 걸쳐 배치될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the second link member is received in the guide slot, and the foot structure includes at least one plate member disposed between the guide slot and the second link member (e.g., FIGS. 15A and 15A and It may include the
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은, 상기 일 면 및 상기 일 면에 대향하는 상기 외면 사이에 형성된 내부 공간((예: 도 10 및/또는 도 14a 내지 도 14f의 리세스(380)), 및 상기 외면의 일부에 형성되어 상기 내부 공간과 연결되는 관통 홀(예: 도 6, 도 14a 내지 도 14f의 관통 홀(342))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 관통 홀을 통하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.In one embodiment, the first housing has an internal space (e.g., a
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 풋 구조를 수용하는 가이드 홀(예: 도 10의 홀더부(531))을 포함하는 풋 구조 홀더(예: 도 5, 도 8a, 도 8b, 도 10 및 도 11의 풋 구조 홀더를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 가이드 홀은 상기 제1 방향으로 관통 형성되고, 상기 풋 구조는 상기 가이드 홀을 통과하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다. In one embodiment, a foot structure holder (e.g., FIGS. 5, 8a, 8b) is connected to the first housing and includes a guide hole (e.g., holder portion 531 in FIG. 10) for receiving the foot structure. , may further include the foot structure holder shown in Figures 10 and 11. According to one embodiment, the guide hole is formed to penetrate in the first direction, and the foot structure passes through the guide hole in the first direction. Alternatively, it may be capable of moving in the second direction.
일 실시 예에서, 상기 힌지 모듈은, 상기 제1 하우징에 연결되고, 핀 슬롯(예: 도 6, 도 7 및 도 12 의 제1 핀 슬롯(411a))을 포함하는 회전 부재(예: 도 5 내지 도 8b 및 도 12의 제1 회전 부재(411)), 및 상기 제2 하우징의 동작에 연동하여 상기 핀 슬롯 내에서 슬라이드 이동 가능한 핀 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 11 및 도 12의 제1 핀 부재(441))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재는 상기 핀 부재에 연결되고 상기 핀 부재와 함께 이동할 수 있다. In one embodiment, the hinge module is connected to the first housing and includes a rotation member (e.g., FIG. 5) including a pin slot (e.g., the
일 실시 예에서, 상기 핀 부재의 상기 슬라이드 이동의 방향(예: 도 6의 화살표 ① 방향 또는 X 축 방향)은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직할 수 있다.In one embodiment, the direction of the slide movement of the pin member (eg, the direction indicated by
일 실시 예에서, 상기 제1 방향을 기준으로, 상기 풋 구조는 상기 회전 부재와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.In one embodiment, based on the first direction, the foot structure may at least partially overlap the rotation member.
일 실시 예에서, 상기 풋 구조는, 상기 제1 부재로부터 연장되고 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성된 제2 부재를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 풋 구조의 상기 제2 부분의 마찰계수는, 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 부분 중 적어도 하나의 마찰계수보다 클 수 있다.In one embodiment, the foot structure may further include a second member extending from the first member and protruding from the outer surface of the first housing. According to one embodiment, the friction coefficient of the second portion of the foot structure may be greater than the friction coefficient of at least one of the first housing or the first portion.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 4의 전자 장치(200) 및/또는 도 5, 도 14a 내지 도 14f의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 4의 제1 하우징(210) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 10, 도 14a 내지 도 14f의 제1 하우징(310)과 도 2 내지 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제1 후면 커버(340)), 제2 하우징(320)((예: 도 2 내지 4의 제2 하우징(220) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제2 하우징(320)), 상기 제1 하우징(310) 및 상기 제2 하우징(320) 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(164) 및/또는 도 5, 도 9, 도 11, 도 12의 힌지 모듈(400)) 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230) 및/또는 도 8a 내지 도 9의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 모듈은 상기 제1 하우징 내에 배치되고 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 슬라이드 이동 가능한 핀 부재(예: 도 5 내지 도 8b 및 도 12의 제1 회전 부재(411))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면(예: 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340)의 외면(-Z 방향 면))과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯(예: 도 5 내지 도 15b의 가이드 슬롯(511a))을 포함하고 적어도 일 부분(예: 도 5 내지 도 15b의 제2 부재(512))이 상기 제1 하우징의 외면으로 돌출 가능하도록 형성된 풋 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 핀 부재, 및 상기 가이드 슬롯에 연결되고, 상기 핀 부재의 상기 슬라이드 이동에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동하는 링크 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 15a의 링크 구조(520))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 풋 구조는, 상기 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부를 향하는 제1 방향(예: 도 6의 화살표 ② 방향 또는 -Z방향) 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 6의 화살표 ③ 방향 또는 +Z 방향)으로 이동 가능할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document (e.g., the
일 실시 예에서, 상기 가이드 슬롯은, 제1 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1), 제2 구간(S2)), 상기 제1 구간에 일 단이 연결된 제2 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제3 구간(S3)), 상기 제2 구간의 타 단에 연결된 제3 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4), 제5 구간(S5))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 구간은 상기 제2 구간의 상기 일 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 구간(S2))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 상기 제2 구간의 상기 타 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4))을 포함할 수 있다.In one embodiment, the guide slot includes a first section (e.g., the first section (S1) and the second section (S2) of FIGS. 13 to 14F) and a second section (one end of which is connected to the first section). Example: third section (S3) of FIGS. 13 to 14F), third section connected to the other end of the second section (e.g., fourth section (S4), fifth section (S5) of FIGS. 13 to 14F) ) may include. According to one embodiment, the first section includes a first diagonal area (e.g., the second section S2 in FIGS. 13 to 14F) extending from the one end of the second section in a direction away from the display. can do. According to one embodiment, the third section includes a second diagonal area (e.g., the fourth section S4 in FIGS. 13 to 14F) extending from the other end of the second section in a direction away from the display. can do.
일 실시 예에서, 상기 링크 구조의 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우에 비하여, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리(예: 도 8b, 도 14c 및 도 14d의 돌출 거리(h))가 더 클 수 있다.In one embodiment, when the second link member of the link structure is located in the second section, compared to the case where the second link member is located in the first section or the third section, the foot structure is The protruding distance from the outer surface of the first housing (eg, the protruding distance h in FIGS. 8B, 14C, and 14D) may be larger.
일 실시 예에서, 상기 제1 구간은 제1 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 슬롯 단부(5111a)) 및 상기 제1 단부와 상기 제1 사선 영역을 연결하는 제1 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1))을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 제2 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 슬롯 단부(5112a)) 및 상기 제2 단부와 상기 제2 사선 영역을 연결하는 제2 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제5 구간(S5))을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first section includes a first end (e.g., the
이상에서 설명한 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 힌지 모듈, 링크 구조 및 풋 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시되는 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device including the hinge module, link structure, and foot structure according to the embodiments disclosed in this document described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and can be used in various ways within the technical scope disclosed in this document. It will be clear to those skilled in the art that substitutions, modifications, and changes are possible.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.An embodiment of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or substitutes for the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.An embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in
일실시 예에 따르면, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
일 실시 예에서, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.In one embodiment, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components. In one embodiment, one or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . In one embodiment, the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or Alternatively, one or more other operations may be added.
100, 200, 300: 전자 장치
110, 210, 310: 제1 하우징
120, 220, 330: 제2 하우징
230, 330: 디스플레이
264, 400: 힌지 모듈
500: 풋 어셈블리
510: 풋 구조 520: 링크 구조 530: 풋 구조 홀더100, 200, 300: Electronic devices
110, 210, 310: first housing
120, 220, 330: second housing
230, 330: Display
264, 400: Hinge module
500: Foot assembly
510: Foot structure 520: Link structure 530: Foot structure holder
Claims (20)
제1 하우징;
제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈;
상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이;
상기 제1 하우징의 외면과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯이 형성된 제1 부재를 포함하는 풋 구조; 및
상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재와, 상기 제1 링크 부재와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 링크 구조를 포함하고,
상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동되며,
상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능한, 전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
second housing;
a hinge module disposed between the first housing and the second housing and rotatably connecting the second housing to the first housing;
a flexible display disposed across one side of the first housing, the hinge module, and one side of the second housing;
a foot structure disposed adjacent to an outer surface of the first housing, the foot structure including a first member in which a guide slot is formed; and
A link structure including a first link member connected to the hinge module and a second link member connecting the first link member and the guide slot,
The second link member moves along the guide slot in conjunction with a rotational movement of at least one of the first housing and the second housing by the hinge module,
The foot structure is movable in a first direction toward the outside of the first housing or in a second direction opposite to the first direction in response to movement of the second link member.
상기 가이드 슬롯은, 제1 구간; 상기 제1 구간에 일 단이 연결된 제2 구간; 상기 제2 구간의 타 단에 연결된 제3 구간을 포함하고,
상기 제1 구간은, 상기 제2 구간의 상기 일 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 사선 영역을 포함하고,
상기 제3 구간은, 상기 제2 구간의 상기 타 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 사선 영역을 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The guide slot includes: a first section; a second section connected at one end to the first section; It includes a third section connected to the other end of the second section,
The first section includes a first diagonal area extending from the one end of the second section in a direction away from the display,
The third section includes a second diagonal area extending from the other end of the second section in a direction away from the display.
상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성되고,
상기 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우에 비하여, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리가 더 큰, 전자 장치.
According to clause 2,
The foot structure is formed so that at least a portion thereof protrudes from the outer surface of the first housing,
When the second link member is located in the second section, the foot structure protrudes from the outer surface of the first housing compared to the case where the second link member is located in the first section or the third section. Electronic devices with greater distances.
상기 제1 구간은 제1 단부 및 상기 제1 단부와 상기 제1 사선 영역을 연결하는 제1 직선 영역을 더 포함하고,
상기 제3 구간은 제2 단부 및 상기 제2 단부와 상기 제2 사선 영역을 연결하는 제2 직선 영역을 더 포함하는, 전자 장치.
According to clause 2,
The first section further includes a first end and a first straight line region connecting the first end and the first diagonal line region,
The third section further includes a second end and a second straight line area connecting the second end and the second diagonal area.
상기 제1 구간 및 상기 제3 구간은, 각각 상기 제2 구간의 상기 일 단 및 상기 타 단으로부터, 서로에 대하여 멀어지는 형태로 연장되는, 전자 장치.
According to clause 4,
The first section and the third section extend away from each other from the one end and the other end of the second section, respectively.
상기 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우,
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도는, 0이 아닌 제1 지정 각도 이상 제2 지정 각도 이하이고,
상기 풋 구조는 상기 제1 하우징의 외면으로부터 지정 거리만큼 돌출되는, 전자 장치.
According to clause 4,
When the second link member is located in the second section,
The angle formed by the first housing and the second housing is greater than or equal to a first designated angle and less than or equal to a second designated angle other than 0,
The foot structure protrudes by a specified distance from the outer surface of the first housing.
상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우,
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도는 상기 제1 지정 각도보다 작거나 상기 제2 지정 각도보다 크고,
상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리는 상기 지정 거리보다 작은, 전자 장치.
According to clause 6,
When the second link member is located in the first section or the third section,
The angle formed by the first housing and the second housing is smaller than the first designated angle or greater than the second designated angle,
The electronic device wherein the distance at which the foot structure protrudes from the outer surface of the first housing is less than the specified distance.
상기 제2 링크 부재가 상기 제1 직선 영역 또는 상기 제2 직선 영역에 위치하는 경우,
상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되지 않는, 전자 장치.
According to clause 7,
When the second link member is located in the first straight line area or the second straight line area,
The electronic device wherein the foot structure does not protrude from the outer surface of the first housing.
상기 제2 링크 부재의 적어도 일부는, 상기 가이드 슬롯에 수용되고,
상기 풋 구조는, 상기 가이드 슬롯과 상기 제2 링크 부재 사이에 배치되는 적어도 하나의 플레이트 부재로서, 상기 제2 구간의 적어도 일부 영역과 상기 제1 사선 영역 또는 상기 제2 사선 영역 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 걸쳐 배치되는 플레이트 부재를 포함하는, 전자 장치.
According to clause 2,
At least a portion of the second link member is accommodated in the guide slot,
The foot structure is at least one plate member disposed between the guide slot and the second link member, and includes at least one of at least a partial area of the second section and the first oblique area or the second oblique area. An electronic device comprising a plate member disposed over some area.
상기 제1 하우징은,
상기 일 면 및 상기 일 면에 대향하는 상기 외면 사이에 형성된 내부 공간; 및
상기 외면의 일부에 형성되어 상기 내부 공간과 연결되는 관통 홀을 포함하고,
상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 관통 홀을 통하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 배치되는, 전자 장치.
According to claim 1,
The first housing is,
an internal space formed between the one surface and the outer surface opposing the one surface; and
It includes a through hole formed on a portion of the outer surface and connected to the internal space,
At least a portion of the foot structure is accommodated in the internal space and is arranged to be movable in the first direction or the second direction through the through hole.
상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 풋 구조를 수용하는 가이드 홀을 포함하는 풋 구조 홀더를 더 포함하고,
상기 가이드 홀은 상기 제1 방향으로 관통 형성되고,
상기 풋 구조는 상기 가이드 홀을 통과하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한, 전자 장치.
According to claim 1,
Further comprising a foot structure holder connected to the first housing and including a guide hole for receiving the foot structure,
The guide hole is formed through the first direction,
The foot structure is capable of moving in the first direction or the second direction through the guide hole.
상기 힌지 모듈은,
상기 제1 하우징에 연결되고, 핀 슬롯을 포함하는 회전 부재; 및
상기 제2 하우징의 동작에 연동하여 상기 핀 슬롯 내에서 슬라이드 이동 가능한 핀 부재를 포함하고,
상기 제1 부재는, 상기 핀 부재에 연결되고 상기 핀 부재와 함께 이동하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The hinge module is,
a rotating member connected to the first housing and including a pin slot; and
and a pin member capable of sliding within the pin slot in conjunction with the operation of the second housing,
The first member is connected to the pin member and moves together with the pin member.
상기 핀 부재의 상기 슬라이드 이동의 방향은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직한, 전자 장치.
According to claim 12,
The direction of the slide movement of the pin member is perpendicular to the first direction or the second direction.
상기 제1 방향을 기준으로, 상기 풋 구조는 상기 회전 부재와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
According to claim 12,
Based on the first direction, the foot structure at least partially overlaps the rotating member.
상기 풋 구조는, 상기 제1 부재로부터 연장되고 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성된 제2 부재를 더 포함하고,
상기 제2 부재의 마찰계수는, 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 부재 중 적어도 하나의 마찰계수보다 큰, 전자 장치.
According to claim 1,
The foot structure further includes a second member extending from the first member and configured to protrude from the outer surface of the first housing,
The electronic device wherein the friction coefficient of the second member is greater than the friction coefficient of at least one of the first housing or the first member.
제1 하우징;
제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈로서, 상기 제1 하우징 내에 배치되고 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 슬라이드 이동 가능한 핀 부재를 포함하는 힌지 모듈;
상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2 하우징의 일 면에 배치되는 디스플레이;
상기 제1 하우징의 외면과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯을 포함하고 적어도 일 부분이 상기 제1 하우징의 외면으로 돌출 가능하도록 형성된 풋 구조; 및
상기 핀 부재 및 상기 가이드 슬롯에 연결되고, 상기 핀 부재의 상기 슬라이드 이동에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동하는 링크 부재를 포함하고,
상기 풋 구조는, 상기 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부를 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능한, 전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
second housing;
A hinge module disposed between the first housing and the second housing and rotatably connecting the second housing to the first housing, disposed within the first housing and connected to the first housing or the second housing. a hinge module including a pin member capable of sliding in conjunction with at least one rotational motion;
a display disposed on one side of the first housing, the hinge module, and one side of the second housing;
a foot structure disposed adjacent to the outer surface of the first housing, the foot structure including a guide slot and at least a portion thereof being formed to protrude from the outer surface of the first housing; and
A link member is connected to the pin member and the guide slot and moves along the guide slot in conjunction with the slide movement of the pin member,
The foot structure is movable in a first direction toward the outside of the first housing or in a second direction opposite to the first direction in response to movement of the link member.
상기 가이드 슬롯은, 제1 구간; 상기 제1 구간에 일 단이 연결된 제2 구간; 상기 제2 구간의 타 단에 연결된 제3 구간을 포함하고,
상기 제1 구간은, 상기 제2 구간의 상기 일 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 사선 영역을 포함하고,
상기 제3 구간은, 상기 제2 구간의 상기 타 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 사선 영역을 포함하는, 전자 장치.
According to claim 16,
The guide slot includes: a first section; a second section connected at one end to the first section; It includes a third section connected to the other end of the second section,
The first section includes a first diagonal area extending from the one end of the second section in a direction away from the display,
The third section includes a second diagonal area extending from the other end of the second section in a direction away from the display.
상기 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우에 비하여, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리가 더 큰, 전자 장치.
According to claim 17,
When the link member is located in the second section, the distance at which the foot structure protrudes from the outer surface of the first housing is greater than when the link member is located in the first section or the third section. , electronic devices.
상기 제1 구간은 제1 단부 및 상기 제1 단부와 상기 제1 사선 영역을 연결하는 제1 직선 영역을 더 포함하고,
상기 제3 구간은 제2 단부 및 상기 제2 단부와 상기 제2 사선 영역을 연결하는 제2 직선 영역을 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 17,
The first section further includes a first end and a first straight line region connecting the first end and the first diagonal line region,
The third section further includes a second end and a second straight line area connecting the second end and the second diagonal area.
상기 제1 구간 및 상기 제3 구간은, 각각 상기 제2 구간의 상기 일 단 및 상기 타 단으로부터, 서로에 대하여 멀어지는 형태로 연장되는, 전자 장치.
According to clause 19,
The first section and the third section extend away from each other from the one end and the other end of the second section, respectively.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/009272 WO2024005608A1 (en) | 2022-06-30 | 2023-06-30 | Electronic device comprising hinge-linked foot structure |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220080797 | 2022-06-30 | ||
KR20220080797 | 2022-06-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240002879A true KR20240002879A (en) | 2024-01-08 |
Family
ID=89533368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220113763A KR20240002879A (en) | 2022-06-30 | 2022-09-07 | Electronic device including hinge linked type foot structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240002879A (en) |
-
2022
- 2022-09-07 KR KR1020220113763A patent/KR20240002879A/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102582486B1 (en) | Electronic device including foldable display | |
US20230176629A1 (en) | Hinge assembly and electronic device including the same | |
US20220413562A1 (en) | Hinge assembly and electronic device including the same | |
KR20240002879A (en) | Electronic device including hinge linked type foot structure | |
KR20220112482A (en) | Acoustic component and electronic device with the same | |
US20230046954A1 (en) | Electronic device with waterproof structure | |
US20230107816A1 (en) | Hinge assembly and electronic device including the same | |
US20230053373A1 (en) | Hinge assembly and electronic device including the same | |
US20230400881A1 (en) | Hinge assembly and electronic device including the same | |
US20240053802A1 (en) | Electronic device comprising hinge assembly | |
EP4372522A1 (en) | Electronic device comprising hinge structure for preventing display from being damaged | |
KR20230040837A (en) | Electronic device including hinge structure for preventing fracture of display | |
KR20230007741A (en) | Support member supporting slidable display and electronic device including the same | |
KR20240015548A (en) | Flexible display and electronic device with the same | |
KR20240057936A (en) | Electronic device comprising hinge assembly | |
KR20230170530A (en) | Hinge assembly and electronic device comprising the same | |
KR20230023523A (en) | Electronic device with waterproof constructure | |
KR20240012253A (en) | Electronic device comprising hinge structure | |
KR20230153888A (en) | Foldable Electric Device | |
KR20230137780A (en) | Flexible connecting member and electronic device including the same | |
KR20230106066A (en) | Electronic device including waterproof structure | |
KR20230122490A (en) | Multi display structure and electronic device with the same | |
KR20240040575A (en) | Electronic device including structure for supporting display | |
CN117813921A (en) | Electronic device with waterproof structure | |
KR20240004080A (en) | Electronic device including a connector module and method of operating the same |