KR20240002106A - Electronic device for wirelessly transmitting power and method of operating the same - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 코일, 상기 코일의 중앙부에 위치하는 도전성 패턴, 및 컨트롤러를 포함할 수 있다, 상기 컨트롤러는, 상기 전자 장치의 절전 모드에서, 상기 도전성 패턴을 통해 외부 객체로 인한 커패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 송출하도록 지정된 제1전력을 상기 코일에 인가하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 절전 모드를 유지하도록 설정될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include a coil, a conductive pattern located in the center of the coil, and a controller. The controller may be configured to detect external objects through the conductive pattern in a power saving mode of the electronic device. It can be set to detect changes in capacitance. The controller may be configured to compare the amount of change in capacitance to a threshold based on detecting the change in capacitance. The controller may be set to apply a first power designated to transmit a ping signal to the coil when the amount of change in the capacitance is greater than the threshold. The controller may be set to maintain the power saving mode if the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold. In addition, various embodiments may be possible.
Description
다양한 실시 예들은, 무선으로 전력을 전송하는 전자 장치와 이의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device that wirelessly transmits power and a method of operating the same.
무선 충전 기술은 무선 전력 송수신을 이용한 것으로서, 예를 들어 휴대폰을 별도의 충전 커넥터를 연결하지 않고, 무선 전력 송신 장치(예: 충전 패드)에 올려놓기만 하면 휴대폰의 배터리가 자동으로 충전될 수 있는 기술을 말한다. 이러한 무선 충전 기술은 전자 제품에 전력 공급을 위한 커넥터를 구비하지 않아도 되어 방수 기능을 높일 수 있고, 유선 충전기가 필요하지 않게 되므로 전자 장치의 휴대성을 높일 수 있다.Wireless charging technology uses wireless power transmission and reception. For example, the mobile phone's battery can be automatically charged by simply placing the mobile phone on a wireless power transmitting device (e.g. charging pad) without connecting a separate charging connector. It speaks of technology. This wireless charging technology can improve the waterproof function by eliminating the need for a connector to supply power to electronic products, and can increase the portability of electronic devices by eliminating the need for a wired charger.
무선 충전 기술이 발전하면서, 하나의 전자 장치(예: 무선 전력 송신 장치)에서 다른 다양한 전자 장치(예: 무선 전력 수신 장치)로 전력을 공급하여 충전하는 방법이 연구되고 있다. 무선 충전 기술에는 전자기 유도 방식과, 공진(resonance)을 이용하는 공진 방식과, 전기적 에너지를 마이크로파로 변환시켜 전달하는 전파 방사(RF/microwave radiation) 방식이 있다.As wireless charging technology develops, methods for charging by supplying power from one electronic device (e.g., wireless power transmission device) to various other electronic devices (e.g., wireless power reception device) are being studied. Wireless charging technology includes an electromagnetic induction method, a resonance method using resonance, and an RF/microwave radiation method that converts electrical energy into microwaves and transmits them.
예컨대, 스마트폰과 같은 전자 장치를 중심으로 전자기 유도 방식 또는 공진 방식을 이용한 무선 충전 기술이 보급되고 있다. 무선 전력 송신기(power transmitting unit; PTU)(예: 무선 전력 송신 장치)와 무선 전력 수신기(power receiving unit; PRU)(예: 스마트폰 또는 웨어러블 전자 장치)가 접촉하거나 일정 거리 이내로 접근하면, 무선 전력 송신기의 전송 코일(또는 송신 공진기)과 무선 전력 수신기의 수신 코일(또는 수신 공진기) 사이의 전자기 유도 또는 전자기 공진 등의 방법에 의해 무선 전력 수신기의 배터리가 충전될 수 있다.For example, wireless charging technology using electromagnetic induction or resonance is being spread mainly in electronic devices such as smartphones. When a wireless power transmitting unit (PTU) (e.g., a wireless power transmitting device) and a wireless power receiving unit (PRU) (e.g., a smartphone or wearable electronic device) come into contact or approach within a certain distance, wireless power is generated. The battery of the wireless power receiver may be charged by methods such as electromagnetic induction or electromagnetic resonance between the transmitting coil (or transmitting resonator) of the transmitter and the receiving coil (or receiving resonator) of the wireless power receiver.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 코일, 상기 코일의 중앙부에 위치하는 도전성 패턴, 및 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 전자 장치의 절전 모드에서, 상기 도전성 패턴을 통해 외부 객체로 인한 커패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 송출하도록 지정된 제1전력을 상기 코일에 인가하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 절전 모드를 유지하도록 설정될 수 있다.Electronic devices according to various embodiments may include a coil, a conductive pattern located in the center of the coil, and a controller. The controller may be set to detect a change in capacitance due to an external object through the conductive pattern in a power saving mode of the electronic device. The controller may be configured to compare the amount of change in capacitance to a threshold based on detecting the change in capacitance. The controller may be set to apply a first power designated to transmit a ping signal to the coil when the amount of change in the capacitance is greater than the threshold. The controller may be set to maintain the power saving mode if the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 도전성 패턴을 통해, 외부 객체로 인한 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작을 포함할 수 있다. 여기서 상기 도전성 패턴은, 상기 전자 장치에 포함된 코일의 중앙부에 위치될 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑(ping) 신호를 송출하도록 지정된 제1전력을 상기 코일에 인가하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 절전 모드를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.A method of operating an electronic device according to various embodiments may include detecting a change in capacitance due to an external object through a conductive pattern included in the electronic device. Here, the conductive pattern may be located in the center of the coil included in the electronic device. The method of operating the electronic device may include comparing the amount of change in capacitance with a threshold based on detecting the change in capacitance. The method of operating the electronic device may include applying first power designated to transmit a ping signal to the coil when the amount of change in the capacitance is greater than the threshold. The method of operating the electronic device may include maintaining the power saving mode if the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold.
도 1은, 다양한 실시 예에 따른 무선으로 전력을 송신하는 전자 장치 및 무선 전력 수신 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예에 따른 무선 충전 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 이용하는 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 이용하여 확인된 커패시턴스 변화에 기반하여 핑 신호를 송출하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 5는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴의 구조와 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a부터 도 6c는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 센서 회로가 도전성 패턴을 통해 외부 객체로 인한 커패시턴스 변화를 감지하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 통해 확인된 외부 객체로 인한 커패시턴스 변화를 나타내는 그래프이다.
도 8a부터 도 8e는, 다양한 실시 예에 따른 여러가지 패턴들을 가지는 도전성 패턴에 대한 도면들이다.
도 9a 및 도 9b는, 다양한 실시 예에 따른 여러가지 패턴들을 가지는 도전성 패턴의 배치에 대한 도면들이다.
도 10은, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 통해 송출하는 신호와 송신 코일을 통해 송출하는 핑 신호를 나타내는 그래프이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device that wirelessly transmits power and a wireless power reception device according to various embodiments.
Figure 2 is a block diagram showing a wireless charging system according to various embodiments.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a method in which an electronic device uses a conductive pattern according to various embodiments.
FIG. 4 is a flow chart to explain a method in which an electronic device transmits a ping signal based on a change in capacitance identified using a conductive pattern, according to various embodiments.
FIG. 5 is a diagram illustrating the structure and arrangement of conductive patterns included in an electronic device according to various embodiments.
FIGS. 6A to 6C are diagrams for explaining how a sensor circuit included in an electronic device according to various embodiments detects a change in capacitance due to an external object through a conductive pattern.
FIG. 7 is a graph showing a change in capacitance of an electronic device according to various embodiments due to an external object identified through a conductive pattern.
8A to 8E are diagrams of conductive patterns having various patterns according to various embodiments.
9A and 9B are diagrams of the arrangement of conductive patterns having various patterns according to various embodiments.
FIG. 10 is a graph showing a signal transmitted through a conductive pattern and a ping signal transmitted through a transmission coil by an electronic device according to various embodiments.
11 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 1은, 다양한 실시 예에 따른 무선으로 전력을 송신하는 전자 장치 및 무선 전력 수신 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device that wirelessly transmits power and a wireless power reception device according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 무선 전력 수신 장치(195)에 무선으로 전력(103)을 송신할 수 있다. 하나의 예에서, 전자 장치(101)는, 유도 방식에 따라 전력(103)을 송신할 수 있다. 전자 장치(101)가 유도 방식에 의한 경우에, 전자 장치(101)는, 예를 들어 전력 소스, 직류-교류 변환 회로, 증폭 회로, 임피던스 매칭 회로, 적어도 하나의 커패시터, 적어도 하나의 코일, 또는 통신 변복조 회로 등을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 커패시터는 적어도 하나의 코일과 함께 공진 회로에 포함될 수도 있다. 전자 장치(101)는, WPC(wireless power consortium) 표준 (또는, Qi 표준)에서 정의된 방식으로 구현될 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치(101)는, 공진 방식에 따라 전력(103)을 송신할 수 있다. 공진 방식에 의한 경우에는, 전자 장치(101)는, 예를 들어 전력 소스, 직류-교류 변환 회로, 증폭 회로, 임피던스 매칭 회로, 적어도 하나의 커패시터, 적어도 하나의 코일, 또는 아웃-오브-밴드 통신 회로(예: BLE(bluetooth low energy) 통신 회로) 등을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 커패시터 및 적어도 하나의 코일은 공진 회로에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는, A4WP(Alliance for Wireless Power) 표준 (또는, AFA(air fuel alliance) 표준)에서 정의된 방식으로 구현될 수 있다. 전자 장치(101)는, 공진 방식 또는 유도 방식에 따라 전류가 흐르면 유도 자기장을 생성할 수 있는 코일을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 유도 자기장을 생성하는 과정을, 전자 장치(101)가 전력(103)을 무선으로 송신한다고 표현할 수 있다. 아울러, 무선 전력 수신 장치(195)는, 주변에 형성된 시간에 따라 크기가 변경되는 자기장에 의하여 유도 기전력이 발생되는 코일을 포함할 수 있다. 코일을 통하여 유도 기전력을 발생시키는 과정을, 무선 전력 수신 장치(195)가 전력(103)을 무선으로 수신한다고 표현할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 무선 전력 전송에 관한 표준으로 airFuel inductive(예: PMA(power matters alliance)), 또는 airfuel resonant(예: rezence) 표준에서 정의된 방식, 또는 Qi 표준에서 정의된 방식으로 구현될 수도 있다.Referring to FIG. 1, an
다양한 실시예에 의한 전자 장치(101)는, 무선 전력 수신 장치(195)와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 인-밴드 방식에 따라 무선 전력 수신 장치(195)와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101) 송신하고자 하는 데이터를 예를 들어 FSK(frequency shift keying) 변조 방식에 따라 변조(modulation)를 수행할 수 있으며, 무선 전력 수신 장치(195)는 ASK(amplitude shift keying) 변조 방식에 따라 변조를 수행할 수 있다. 전자 장치(101) 및/또는 무선 전력 수신 장치(195)는, 코일의 전류, 전압 또는 전력의 주파수 및/또는 진폭에 기반하여, 상대 장치에서 송신하는 데이터를 판단할 수 있다. ASK 변조 방식 및/또는 FSK 변조 방식에 기반하여 변조를 수행하는 동작은, 인-밴드 통신 방식에 따라 데이터를 송신하는 동작으로 이해될 수 있다. 코일의 전류, 전압 또는 전력의 주파수 및/또는 진폭의 크기에 기반하여 복조(demodulation)를 수행하여 상대 장치에서 송신하는 데이터를 판단하는 동작은, 인-밴드 통신 방식에 따라 데이터를 수신하는 동작으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 아웃-오브-밴드 방식에 따라 무선 전력 수신 장치(195)와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)는, 코일 또는 패치 안테나와 별도로 구비된 통신 회로(예: BLE 통신 모듈)를 이용하여 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.The
본 문서의 다양한 실시예에서, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)가 특정 동작을 수행하는 것은, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)에 포함된 다양한 하드웨어, 예를 들어 프로세서(예를 들어, 전송 IC 및/또는 MCU(micro controller unit))와 같은 제어 회로, 코일이 특정 동작을 수행하는 것을 의미할 수 있다. 또는, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)가 특정 동작을 수행하는 것은, 프로세서가 다른 하드웨어로 하여금 특정 동작을 수행하도록 제어하는 것을 의미할 수도 있다. 또는, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)가 특정 동작을 수행하는 것은, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)의 저장 회로(예: 메모리)에 저장되었던 특정 동작을 수행하기 위한 적어도 하나의 인스트럭션이 실행됨에 따라, 프로세서 또는 다른 하드웨어가 특정 동작을 수행하도록 야기하는 것을 의미할 수도 있다.In various embodiments of this document, the
도 2는, 다양한 실시 예에 따른 무선 충전 시스템을 나타내는 블록도이다.Figure 2 is a block diagram showing a wireless charging system according to various embodiments.
도 2를 참고하면, 다양한 실시예들에 따른 무선 충전 시스템은 전자 장치(101), 및 무선 전력 수신 장치(195)를 포함할 수 있다. 예컨대, 무선 전력 수신 장치(195)가 전자 장치(101) 위에 거치되면, 전자 장치(101)는 무선 전력 수신 장치(195)에게 무선으로 전력을 공급할 수 있다.Referring to FIG. 2, a wireless charging system according to various embodiments may include an
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전력 전송 회로(211), 제어 회로(212), 통신 회로(213), 또는 센싱 회로(214)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 전력 전송 회로(211)는 외부로부터 전원(또는 전력)을 입력 받고, 입력된 전원의 전압을 적절하게 변환하는 전력 어댑터(211a), 전력을 생성하는 전력 생성 회로(211b), 또는 코일(211L)과 코일 (221L) 사이의 전송 효율을 향상시키는 매칭 회로(211c)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 제어 회로(212)는 전자 장치(101)의 전반적인 제어를 수행할 수 있다. 제어 회로(212)는, 무선 전력 송신에 필요한 각종 메시지(예: 인스트럭션)를 생성하여 통신 회로(213)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 회로(212)는 통신 회로(213)로부터 수신된 정보에 기초하여 무선 전력 수신 장치(195)로 송출할 전력(또는 전력량)을 산출할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 회로(212)는 코일(또는 방사체)(211L)에 의해 생성된 전력이 무선 전력 수신 장치(195)로 전송되도록 전력 전송 회로(211)를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 통신 회로(213)는 제1 통신 회로(213a) 또는 제2 통신 회로(213b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(213a)는 예를 들어, 코일(211L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 동일하거나 인접한 주파수를 이용하여 무선 전력 수신 장치(195)의 제1 통신 회로(223a)와 인-밴드(in-band, IB) 통신 방식에 기반하여 통신할 수 있다.According to various embodiments, the
제1 통신 회로(213a)는 송신 코일(211L)을 이용하여, 무선 전력 수신 장치(195)의 제 1 통신 회로(223a)와 통신할 수 있다. 제1 통신 회로(213a)에 의해 생성된 데이터(또는 통신 신호)는 코일(211L)을 이용하여 전송될 수 있다. 제1 통신 회로(213a)는 FSK(frequency shift keying) 변조 기법을 이용하여 무선 전력 수신 장치(195)에게 데이터를 전달할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 통신 회로(213a)는 코일(211L)을 통해 전달되는 전력 신호의 주파수가 변경되도록 함으로써, 무선 전력 수신 장치(195)의 제 1 통신 회로(223a)와 통신할 수 있다. 또는, 제1 통신 회로(213a)는 전력 생성 회로(211b)에서 생성되는 전력 신호에 데이터가 포함되도록 함으로써, 무선 전력 수신 장치(195)의 제 1 통신 회로(223a)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(213a)는 전력 전송 신호의 주파수를 높이거나 낮춤으로써, 변조를 수행할 수 있다. 무선 전력 수신 장치(195)는, 코일(221L)에서 측정되는 신호의 주파수에 기반하여 복조를 수행함으로써, 전자 장치(101)로부터의 데이터를 확인할 수 있다.The
제2 통신 회로(213b)는 예를 들어, 코일(211L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 다른 주파수를 이용하여 무선 전력 수신 장치(195)의 제2 통신 회로(223b)와 아웃-오브-밴드(out-of-band, OOB) 통신 방식에 기반하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(213b)는 블루투스(Bluetooth), BLE(bluetooth low energy), Wi-Fi, 또는 NFC(near field communication)와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 어느 하나를 이용하여 제2 통신 회로(223b)로부터 충전 상태와 관련된 정보(예: rectifier 후 전압 값, 정류된 전압 값(예: Vrect) 정보, 코일(221L) 또는 정류 회로(221b)에서 흐르는 전류 정보(예: Iout), 각종 패킷, 인증 정보 및/또는 메시지)를 획득할 수 있다.For example, the
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(214)는 적어도 하나 이상의 센서를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 적어도 하나의 상태를 감지할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(214)는 온도 센서, 움직임 센서, 자기장 센서(hall sensor), 또는 전류(또는 전압) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 온도 상태를 감지할 수 있고, 움직임 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 움직임 상태를 감지할 수 있고, 자기장 센서를 이용하여 무선 전력 수신 장치(195)와 결합 여부를 감지할 수 있고, 전류(또는 전압)센서를 이용하여 전자 장치(101)의 출력 신호의 상태, 예를 들면, 전류 레벨, 전압 레벨 및/또는 전력 레벨을 감지할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 전류(또는 전압) 센서는 전력 전송 회로(211)에서 신호를 측정할 수 있다. 전류(또는 전압)센서는 매칭 회로(211c) 또는 전력 생성 회로(211b) 적어도 일부 영역에서 신호를 측정할 수 있다. 예를 들면, 전류(또는 전압) 센서는 코일(211L) 앞 단에서 신호를 측정하는 회로를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a current (or voltage) sensor may measure a signal in the
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(214)는 이물질 검출(예: 외부 객체 검출(FOD: foreign object detection))을 위한 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(214)는, 외부 객체로 인한 커패시턴스의 변화를 확인할 수도 있다. 예컨대, 센싱 회로(214)는, 외부 객체가 전자 장치(101)에 접근 또는 접촉(또는 거치)됨에 따른 커패시턴스 변화를 확인할 수 있다. 또한, 센싱 회로(214)는, 커패시턴스의 변화를 나타내는 센싱 값(또는 커패시턴스 변화량)을 제어 회로(212)에 제공할 수 있다. 예컨대, 센싱 회로(214)는, 커패시턴스 변화를 감지하기 위한 코일 및 센서 IC를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 무선 전력 수신 장치(195)는 전력 수신 회로(221), 프로세서(222), 통신 회로(223), 센서들(224), 디스플레이(225), 또는 센싱 회로(226)를 포함할 수 있다. 센서들(224)에는 센싱 회로(226)가 포함될 수 있다.According to various embodiments, the wireless
다양한 실시예들에 따르면, 전력 수신 회로(221)는 전자 장치(101)로부터 무선으로 전력을 수신하는 코일(221L), Rx IC(227), 충전 회로(221d)(예: PMIC, DCDC converter, switched capacitor, 또는 voltage divider), 또는 배터리(221e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, Rx IC(227)는 코일(221L)에 연결된 매칭 회로(221a), 수신된 AC 전력을 DC로 정류하는 정류 회로(221b), 또는 충전 전압을 조정하는 조정 회로(예: LDO)(221c)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(222)는 무선 전력 수신 장치(195)의 전반적인 제어를 수행할 수 있다. 프로세서(222)는, 무선 전력 수신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 회로(223)로 전달할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 통신 회로(223)는 제1 통신 회로(223a) 또는 제2 통신 회로(223b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(223a)는 코일(221L)를 통해 전자 장치(101)와 통신할 수 있다. According to various embodiments, the
제1 통신 회로(223a)는 코일(221L)를 이용하여, 전자 장치(101)의 제1 통신 회로(213a)와 통신할 수 있다. 제1 통신 회로(223a)에 의해 생성된 데이터(또는 통신 신호)는 코일(221L)를 이용하여, 전송될 수 있다. 제1 통신 회로(223a)는 ASK(amplitude shift keying) 변조 기법을 이용하여 전자 장치(101)에 데이터를 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(223a)는, 변조 방식에 따라 전자 장치(101)의 로드의 변경을 야기할 수 있다. 이에 따라, 코일(211L)에서 측정되는 전압, 전류, 또는 전력의 크기 중 적어도 하나가 변경될 수 있다. 전자 장치(101)의 제1 통신 회로(213a)는, 크기의 변경을 복조함으로써, 무선 전력 수신 장치(195)에 의한 데이터를 확인할 수 있다. 제2 통신 회로(223b)는 블루투스(Bluetooth), BLE, Wi-Fi, 또는 NFC와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 어느 하나를 이용하여 전자 장치(101)와 통신할 수 있다.The
본 문서의 다양한 실시예에서 전자 장치(101)와 무선 전력 수신 장치(195)에 의해 송수신되는 패킷, 정보, 또는 데이터는, 제1 통신 회로(223a) 또는 제2 통신 회로(223b) 중 적어도 하나를 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다.In various embodiments of this document, packets, information, or data transmitted and received by the
다양한 실시예들에 따르면, 센서들(224)은 전류/전압 센서, 온도 센서, 조도 센서, 또는 가속도 센서 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(226)는 전자 장치(101)로부터 수신되는 탐색 신호 또는 전력을 감지하여 전자 장치(101)를 감지할 수 있다. 센싱 회로(226)는 전자 장치(101)으로부터 출력된 신호에 의하여 생성되는 코일(221L) 신호에 의한 코일(221L) 또는 매칭 회로(221a), 또는 정류 회로(221b)의 입/출력단의 신호 변화를 감지할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(226)는 수신회로(221)에 포함될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(225)는 무선 전력 송수신에 필요한 각종 디스플레이 정보를 표시할 수 있다.According to various embodiments, the
전자기 유도 방식에 따라 무선으로 전력을 전송하는 전자 장치는, 무선 전력 수신 장치의 거치 유무를 감지하고 수신기를 웨이크업(wake up)하기 위해 주기적으로 핑 신호(또는 핑 에너지)를 송출할 수 있다. 이때, 무선 전력 수신 장치는 별도의 배터리를 통한 전력 공급없이 상기 전자 장치로부터 제공되는 핑 신호(또는 핑 에너지)만으로 RX IC를 웨이크 업 하여야 할 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 장치는 무선 전력 수신 장치(195)의 거치 시점을 확인하기 위해 일정 인터벌을 가지는 핑 신호(또는 핑 에너지)를 주기적으로 송출할 수 있다. 즉, 상기 전자 장치는, 무선 전력 수신 장치가 거치되지 않은 상태에서도 주기적으로 핑 신호를 송출하기 위한 전력을 소비할 수 있다.An electronic device that transmits power wirelessly according to electromagnetic induction may detect whether a wireless power receiving device is mounted and periodically transmit a ping signal (or ping energy) to wake up the receiver. At this time, the wireless power receiving device may need to wake up the RX IC only with a ping signal (or ping energy) provided from the electronic device without supplying power through a separate battery. Accordingly, the electronic device may periodically transmit a ping signal (or ping energy) with a certain interval to confirm the mounting point of the wireless
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는, 코일(211L)이 위치하는 영역에 배치된 별도의 도전성 패턴(예컨대, 도 3의 도전성 패턴(330))을 이용하여 외부 객체(또는 무선 전력 수신 장치(195))의 접근 또는 거치로 인한 커패시턴스 변화를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 커패시턴스 변화에 기반하여 외부 객체(또는 무선 전력 수신 장치)의 접근 또는 거치가 확인되는 경우에, 핑 신호를 송출할 수 있다. 이에 따라, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는, 코일(211L)이 위치하는 영역에서 커패시턴스 변화가 지정된 조건을 만족하는 경우에만 핑 신호(또는 핑 에너지)를 송출하여, 전자 장치(101)의 대기 전력의 소비를 감소시킬 수 있다. 이때, 도전성 패턴(330)은, 전자 장치(101)가 무선으로 전력을 전송하는데 영향을 미치지 않는 특정 패턴을 가질 수 있다.The
도 3은, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 이용하는 방법을 설명하기 위한 블록도이다.FIG. 3 is a block diagram illustrating a method in which an electronic device uses a conductive pattern according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 센싱 회로(214)는, 센서 회로(320)와 도전성 패턴(330)을 포함할 수 있다. 제어 회로(212)는, 도전성 패턴(330)에 지정된 전력을 인가시킬 수 있다. 예컨대, 제어 회로(212)는, 연속적으로(continously) 또는 주기적으로 지정된 전력을 도전성 패턴(330)에 인가시킬 수 있다. Referring to FIG. 3 , the
다양한 실시 예에 따라, 도전성 패턴(330)은, 전자 장치(101)가 무선으로 전력을 전송하는데 영향을 미치지 않는 특정 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(330)은, 오픈 루프(open loop) 또는 싱글 엔디드(single ended) 형태의 코일을 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(330)의 끝 지점을 기준으로 일 지점이 제어 회로(212)(또는 센서 회로(320)에 연결되고, 적어도 하나의 다른 지점이 제어 회로(212)(또는 센서 회로(320)에 연결되지 않을 수 있다. 예컨대, 제어 회로(212)(또는 센서 회로(320)에 연결되지 않은 도전성 패턴(330)의 끝 지점은, 오픈된 상태일 수 있다. According to various embodiments, the conductive pattern 330 may have a specific shape that does not affect the
다양한 실시 예에 따라, 도전성 패턴(330)은, 전자 장치(101)가 무선으로 전력을 전송하는데 영향을 미치지 않는 특정 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(330)은, 기판 위에 격자 모양의 패턴을 가지는 코일을 포함할 수 있다. 또는, 도전성 패턴(330)은, 기판을 기준으로 서로 다른 층에 배치되는 복수의 레이어들(또는 복수의 레이어들을 가지는 코일들)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어들(또는 복수의 레이어들을 가지는 코일들)은 격자 모양의 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다. 복수의 레이어들(또는 복수의 레이어들을 가지는 코일들) 각각은, 기판의 일 지점을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the conductive pattern 330 may have a specific pattern that does not affect the
다양한 실시 예에 따라, 도전성 패턴(330)은, 전자 장치(101)가 무선으로 전력을 전송하는데 영향을 미치지 않는 위치에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(330)은, 코일(211L)이 배치된 영역의 가운데 영역에 위치할 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(330)은, 코일(211L)과 중첩되지 않도록, 코일(211L) 안쪽의(또는 내부의) 빈 가운데 공간에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the conductive pattern 330 may be placed in a location that does not affect the
다양한 실시 예에 따라, 센서 회로(320)는, 외부 객체(예컨대, 무선 전력 수신 장치(195))가 전자 장치(101)에 접근 또는 접촉(또는 거치)됨에 따른 도전성 패턴(330)과 외부 객체 사이의 커패시턴스 값을 확인할 수 있다. 센서 회로(320)는, 확인된 커패시터스 값에 대한 정보(커패시턴스 값, 커패시턴스의 변화를 나타내는 값, 또는 커패시턴스 변화량)를 제어 회로(212)로 전송할 수 있다. According to various embodiments, the sensor circuit 320 may detect the conductive pattern 330 and the external object as an external object (e.g., the wireless power receiving device 195) approaches or touches (or is mounted on) the
다양한 실시 예에 따라, 제어 회로(212)는, 커패시턴스 값에 대한 정보에 기반하여 핑 신호의 송출 여부를 결정할 수 있다. 예컨대, 제어 회로(212)는, 커패시턴스 변화에 대응하는 커패시턴스 변화량과 지정된 임계값을 비교할 수 있다. 제어 회로(212)는, 커패시턴스 변화량과 임계값 사이의 비교에 기반하여 핑 신호의 송출 여부를 결정할 수 있다. 예컨대, 커패시턴스 변화량은, 외부 객체가 전자 장치(101)에 접근 또는 거치되지 않은 상태에서 확인된 커패시턴스 값과 외부 객체가 전자 장치(101)에 접근 또는 거치된 상태에서 확인된 커패시턴스 값 사이의 차이를 의미할 수 있다.According to various embodiments, the
이를 통해, 제어 회로(212)는, 코일(211L)이 위치하는 영역에서 커패시턴스 변화가 임계값보다 큰 경우에만 핑 신호(또는 핑 에너지)를 송출하여, 전자 장치(101)의 대기 전력의 소비를 감소시킬 수 있다. Through this, the
이하에서 설명하는 전자 장치(101)의 동작들의 적어도 일부는 제어 회로(212)에 의해 수행될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해 전자 장치(101)가 해당 동작들을 수행하는 것으로 서술될 것이다.At least some of the operations of the
도 4는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 이용하여 확인된 커패시턴스 변화에 기반하여 핑 신호를 송출하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.FIG. 4 is a flow chart to explain a method in which an electronic device transmits a ping signal based on a change in capacitance identified using a conductive pattern, according to various embodiments.
도 4를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(예컨대, 도 1의 전자 장치(101))는, 외부 전자 장치(예컨대, 도 1의 무선 전력 수신 장치(195))로 전력을 송출하기 위한 전원을 제공받을 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)에 제공되는 전원은, 유선 또는 무선으로 인가된 전력원으로부터 제공받거나 전자 장치(101)에 포함된 배터리로부터 제공받을 수 있다.Referring to FIG. 4, according to various embodiments, an electronic device (e.g.,
다양한 실시 예에 따라, 동작 401에서, 전자 장치(101)는, 절전 모드(또는 전력 보호 상태)로 구동될 수 있다. 예컨대, 절전 모드는, 전자 장치(101)가 지정된 전력(예컨대, 지정된 저전력)으로 전자 장치(101)를 동작시키는 모드 또는 상태를 의미할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 절전 모드에서는 전력 전송 모드(예컨대, 외부 전자 장치(예컨대, 무선 전력 수신 장치(195))로 전력을 송출하는 모드)에 비해 낮은 전력으로 동작될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 절전 모드에서 핑 신호를 송출하지 않을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는, 핑 신호를 송출하기 위한 지정된 제1전력을 코일(211L)에 인가하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)는, 절전 모드에서 도전성 패턴(예컨대, 도 3의 도전성 패턴(330))에 지정된 제2전력을 인가시킬 수 있다. 예컨대, 지정된 제2전력은 지정된 제1전력보다 낮을 수 있다.According to various embodiments, in operation 401, the
다양한 실시 예에 따라, 동작 403에서, 전자 장치(101)는, 도전성 패턴(330)을 통해 외부 객체로 인한 커패시터스의 변화를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 절전 모드에서 전자 장치(101)에 대한 외부 객체의 접근 또는 접촉로 인한 커패시터스의 변화를 확인할 수 있다. 예컨대, 외부 객체는 금속을 포함하는 외부의 객체를 의미할 수 있다. 예컨대, 외부 객체는, 무선 전력을 수신받기 위한 무선 전력 수신 장치(195)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, in operation 403, the
다양한 실시 예에 따라, 동작 405에서, 전자 장치(101)는, 커패시턴스 변화에 따른 커패시턴스 변화량과 지정된 임계값을 비교할 수 있다. 예컨대, 동작 405에서, 전자 장치(101)는, 커패시턴스 변화량이 임계값보다 큰 지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 커패시턴스 변화량은, 외부 객체가 전자 장치(101)에 접근 또는 접촉하지 않은 상태를 기준으로 커패시턴스 값이 변화된 정도를 의미할 수 있다. 예컨대, 임계값은, 핑 신호의 송출을 시작하기 위해 지정된 값(예컨대, 커패시턴스 값)을 의미할 수 있다.According to various embodiments, in operation 405, the
다양한 실시 예에 따라, 커패시턴스 변화량이 임계값보다 큰 것으로 확인되면(동작 405의 예), 동작 407에서, 전자 장치(101)는, 코일(211L)을 통해 핑 신호를 송출할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 핑 신호의 송출을 위해 코일(211L)에 지정된 제1전력을 인가시킬 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 도전성 패턴(330)에 지정된 제2전력을 인가시키지 않을 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 핑 신호 송출 모드(또는 핑 패이즈 모드(ping phase mode))로 구동될 수 있다.According to various embodiments, when it is confirmed that the capacitance change is greater than the threshold (example of operation 405), in operation 407, the
다양한 실시 예에 따라, 커패시턴스 변화량이 임계값보다 큰지 않은 것으로 확인되면(동작 405의 아니오), 전자 장치(101)는, 절전 모드를 유지할 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 코일(211L)을 통해 핑 신호를 송출하지 않을 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 도전성 패턴(330)을 통해 외부 객체의 접근 또는 거치 여부를 확인할 수 있다.According to various embodiments, if it is determined that the amount of capacitance change is not greater than the threshold (No in operation 405), the
다양한 실시 예에 따라, 동작 409에서, 전자 장치(101)는, 인-밴드 방식의 지정된 패킷(예컨대, SSP(secure simple pairing) 패킷)이 인가되었는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 무선 전력 수신 장치(195)로부터 인-밴드 방식의 지정된 패킷이 수신되었는지 여부를 확인할 수 있다.According to various embodiments, in operation 409, the
다양한 실시 예에 따라, 인-밴드 방식의 지정된 패킷이 인가되지 않은 것으로 확인되면(409의 아니오), 동작 411에서, 전자 장치(101)는, 핑 신호의 송출 동작의 지속 시간을 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 지정된 시간까지 핑 신호를 송출시킬 수 있다. 핑 신호의 지속 시간이 지정된 시간(예컨대, 60초)를 초과된 경우(동작 411의 예), 전자 장치(101)는, 절전 모드에 진입할 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 코일(211L)을 통한 핑 신호의 송출을 중단시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 도전성 패턴(330)을 통해 외부 객체의 접근 또는 거치 여부를 확인할 수 있다.According to various embodiments, if it is confirmed that the designated in-band packet is not authorized (No in 409), in operation 411, the
다양한 실시 예에 따라, 인-밴드 방식의 지정된 패킷이 인가된 것으로 확인되면(409의 예), 동작 413에서, 전자 장치(101)는 무선으로 전력을 전송할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 인-밴드 방식의 지정된 패킷을 전송한 무선 전력 수신 장치(195)로 전력을 무선으로 전송할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 전력 전송 모드로 구동될 수 있다.According to various embodiments, if it is confirmed that the designated in-band packet has been approved (yes in 409), in operation 413, the
다양한 실시 예에 따라, 동작 415에서, 전자 장치(101)는, 전력 전송의 종료 조건을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전력 전송의 종료 조건이 확인되지 않으면(동작415의 아니오), 무선 전력 송신 장치로 전력을 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전력 전송의 종료 조건이 확인되면(동작415의 예), 무선 전력 송신 장치로 전력을 전송하지 않을 수 있다. 예컨대, 전력 전송의 종료 조건은, 지정될 수 있다. 예컨대, 전력 전송의 종료 조건은, 무선 전력 수신 장치(195)의 거치된 배열이 틀어지거나 무선 전력 수신 장치(195)의 거치가 해제된 상태를 포함할 수 있다. 또한, 전력 전송의 종료 조건은, 무선 전력 수신 장치(195)가 완전히 충전된 상태를 포함할 수 있다.According to various embodiments, in operation 415, the
다양한 실시 예에 따라, 전력 전송의 종료 조건이 확인되면(동작 415의 예), 동작 417에서, 전자 장치(101)는 도전성 패턴(330)을 통해 커패시턴스 변화량과 임계값을 비교할 수 있다. 전자 장치(101)는, 커패시턴스 변화량이 임계값보다 크다고 확인되면(417의 예), 다시 핑 신호를 송출할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 커패시턴스 변화량이 임계값보다 크지 않다고 확인되면(417의 아니오), 절전 모드에 진입할 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 코일(211L)을 통해 핑 신호를 송출하지 않을 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 도전성 패턴(330)을 통해 외부 객체의 접근 또는 거치 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 무선 전력 수신 장치(195)가 완전히 충전된 상태에서 무선 전력 수신 장치(195)가 그대로 전자 장치(101)에 거치된 경우에는 임계값을 초과하는 커패시턴스 변화량이 확인되지 않기 때문에, 절전 모드에 진입할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 무선 전력 수신 장치(195)의 거치가 해제된 경우에는 임계값을 초과하는 커패시턴스 변화량이 확인되기 때문에, 핑 신호를 송출할 수 있다.According to various embodiments, when the condition for terminating power transmission is confirmed (example of operation 415), in operation 417, the
이를 통해, 전자 장치(101)는, 코일(211L)이 위치하는 영역에서 커패시턴스 변화량이 임계값보다 큰 경우에만 핑 신호(또는 핑 에너지)를 송출하여, 핑 신호의 송출로 인한 전자 장치(101)의 전력의 소비를 감소시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 보다 적은 전력이 소모되는 도전성 패턴(330)을 통해 외부 객체(예컨대, 무선 전력 수신 장치(195))의 근접 또는 거치를 확인한 이후, 코일(211L)을 통해 핑 신호를 송출할 수 있다.Through this, the
도 5는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴의 구조와 배치를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating the structure and arrangement of conductive patterns included in an electronic device according to various embodiments.
도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 도전성 패턴(520)(예컨대, 도 3의 도전성 패턴(330))은, 전자 장치(예컨대, 도 1의 전자 장치(101))가 무선으로 전력을 전송하는데 영향을 미치지 않는 위치에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(520)은, 송신 코일(510)(예컨대, 도 2의 코일(211L))의 가운데 영역에 위치할 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(520)은, 코일(610)의 일면의 위에서 볼 때, 송신 코일(510)과 중첩되지 않도록, 송신 코일(510) 안쪽의(또는 내부의) 빈 가운데 공간과 중첩되도록 위치될 수 있다.Referring to FIG. 5, according to various embodiments, the conductive pattern 520 (e.g., the conductive pattern 330 of FIG. 3) allows an electronic device (e.g., the
한편, 도 5에 도시된 송신 코일(510)과 도전성 패턴(520)의 형태와 모양은 예시적인 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않을 수 있다.Meanwhile, the shape and shape of the transmitting coil 510 and the conductive pattern 520 shown in FIG. 5 are merely exemplary, and the technical idea of the present invention may not be limited thereto.
도 6a부터 도 6c는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 센서 회로가 도전성 패턴을 통해 외부 객체로 인한 커패시턴스 변화를 감지하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.FIGS. 6A to 6C are diagrams for explaining how a sensor circuit included in an electronic device according to various embodiments detects a change in capacitance due to an external object through a conductive pattern.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 코일(610)(예, 도 2의 코일(211L)), 하우징(615), 및 도전성 패턴(620)(예, 도 3의 도전성 패턴(330))을 포함할 수 있다. 코일(610)과 도전성 패턴(620)은 하우징(615)의 내부 공간에 배치할 수 있다. 도전성 패턴(630)은, 코일(610)의 일면의 위에서 볼 때, 코일(610)과 중첩되지 않도록, 코일(610) 안쪽의(또는 내부의) 빈 가운데 공간과 중첩되도록 위치될 수 있다.6A to 6C, the
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 외부 객체(605)(예, 도 1의 무선 전력 수신 장치(195))가 전자 장치(101)의 하우징(615)의 외부에 위치하는 거치부에 거치될 수 있다. 도전성 패턴(630)에 연결된 센서 회로(620)(예, 도 3의 센서 회로(320))는, 외부 객체(605)와 도전성 패턴(630) 사이의 커패시턴스 값(C)을 확인할 수 있다. 센서 회로(620)는, 커패시턴스 값(C)에 대한 정보를 제어 회로(예, 도 2의 제어 회로(214))로 전송할 수 있다.Referring to FIGS. 6A and 6B, an external object 605 (e.g., the wireless
도 6c를 참조하면, 외부 객체(605)(예컨대, 도 1의 무선 전력 수신 장치(195))가 전자 장치(101)의 하우징(615)의 거치되지 않을 경우, 센서 회로(620)는, 도전성 패턴(630)을 통한 커패시턴스 값을 확인할 수 있다. 이때, 외부 객체(605)가 거치되지 않았기 때문에, 커패시턴스 값(C)이 확인되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 6C, when the external object 605 (e.g., the wireless
도 7은, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 통해 확인된 외부 객체로 인한 커패시턴스 변화를 나타내는 그래프이다.FIG. 7 is a graph showing a change in capacitance of an electronic device according to various embodiments due to an external object identified through a conductive pattern.
도 6과 도 7을 참조하면, 센서 회로(620)는, 도전성 패턴(630)을 통해 전자 장치(예컨대, 도 1의 전자 장치(101))에 대한 외부 객체의 거치(또는 무선으로 전력을 수신할 수 있을 정도로 접근) 여부를 나타내는 커패시턴스 값(710)을 확인할 수 있다. 예컨대, 센서 회로(620)는, 외부 객체가 거치(또는 무선으로 전력을 수신할 수 있을 정도로 접근)되지 않을 경우, 0에 가까운 커패시턴스 값(710)을 확인할 수 있다. 예컨대, 외부 객체가 거치(또는 무선으로 전력을 수신할 수 있을 정도로 접근)되지 않을 경우, 커패시턴스 값(710)은 임계값 보다 작을 수 있다. 또한, 센서 회로(620)는, 외부 객체가 거치(또는 무선으로 전력을 수신할 수 있을 정도로 접근)된 경우, "C"에 가까운 커패시턴스 값(710)을 확인할 수 있다. 외부 객체가 거치(또는 무선으로 전력을 수신할 수 있을 정도로 접근)된 경우, 커패시턴스 값(710)은 임계값보다 클 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7, the sensor circuit 620 mounts an external object (or wirelessly receives power) to an electronic device (e.g., the
다양한 실시 예에 따라, 센서 회로(620)는, 외부 객체의 거치(또는 무선으로 전력을 수신할 수 있을 정도로 접근) 여부를 나타내는 커패시턴스 값(710)에 대한 정보를 제어 회로(212)로 전송할 수 있다. 제어 회로(212)는, 커패시턴스 값(710)에 기반하여 핑 신호의 송출 여부를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the sensor circuit 620 may transmit information about the
도 8a부터 도 8e는, 다양한 실시 예에 따른 여러가지 패턴들을 가지는 도전성 패턴에 대한 도면들이다.8A to 8E are diagrams of conductive patterns having various patterns according to various embodiments.
도 8a부터 8e을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 도전성 패턴(810, 820, 830, 840, 850 및 855)은, 전자 장치(101)가 무선으로 전력을 전송하는데 영향을 미치지 않는 특정 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(810, 820, 830, 840, 850 및 855)은, 오픈 루프(open loop) 또는 싱글 엔디드(single ended) 형태의 코일을 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(810, 820, 830, 840, 850 및 855)의 끝 지점들 중 적어도 하나의 지점(예컨대, 811, 821, 831, 841)은, 오픈된 상태일 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(810, 820, 830, 840, 850 및 855)의 끝 지점들 중 일 지점(예컨대, 812, 822, 832, 842)은, 센서 회로(예컨대, 도 3의 센서 회로(320))에 연결될 수 있다.8A to 8E, according to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따라, 도전성 패턴(810, 820, 830, 840, 850 및 855)은, 전자 장치(101)가 무선으로 전력을 전송하는데 영향을 미치지 않는 특정 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(810, 820, 830, 840, 850 및 855)은, 기판 위에 다양한 패턴을 가지는 코일을 포함할 수 있다. 도 8a를 참조하면, 도전성 패턴(810)은, 오픈 루프(open loop) 또는 싱글 엔디드(single ended) 형태의 코일로 구현될 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(810)은, 끝 지점을 기준으로 일 지점(812)이 센서 회로(예컨대, 도 3의 센서 회로(320))에 연결되고, 다른 지점(811)은 오픈된 상태일 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴(810)은 1턴수의 나선형 패턴을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 도 8b를 참조하면, 도전성 패턴(820)은, 3턴수의 나선형 패턴을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 도 8c를 참조하면, 도전성 패턴(830)은, 3턴수의 나선형 패턴을 가질 수 있다. 다만, 도전성 패턴(830)은, 도 8b의 도전성 패턴(820)과 상이한 형태로 구현될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따라, 도 8d를 참조하면, 도전성 패턴(840)은 기판 위에 하나의 레이어를 가지는 격자 모양의 패턴으로 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 끝 지점들을 기준으로 도전성 패턴(840)의 일 지점(812)이 센서 회로(예컨대, 도 3의 센서 회로(320))에 연결되고, 도전성 패턴(840)의 복수의 다른 지점들(841)은 오픈된 상태일 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 8D, the
다양한 실시 예에 따라, 도 8e를 참조하면, 도전성 패턴(850 및 855)은, 기판을 기준으로 서로 다른 층에 배치되는 복수의 레이어들을 가지는 격자 모양의 패턴으로 형성될 수 있다. 격자 모양의 패턴으로 배치된 코일들(850 및 855) 각각은, 오픈 루프 형태 또는 싱글 엔디드 형태로 구현될 수 있다. 예컨대, 복수의 끝 지점들을 기준으로 도전성 패턴(850 또는 855)의 일 지점(812)이 센서 회로(예컨대, 도 3의 센서 회로(320))에 연결되고, 도전성 패턴(850 또는 855)의 복수의 다른 지점들은 오픈된 상태일 수 있다. 이때, 복수의 레이어들(또는 복수의 레이어들을 가지는 코일들) 각각은, 기판의 일 지점(860)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 기판의 일 지점은, 통로(via)로 형성될 수 있다.According to various embodiments, referring to FIG. 8E, the
한편, 도 8a부터 도 8e에 도시된 도전성 패턴들의 형태와 모양은 예시적인 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예컨대, 다양한 실시 예에 따른 도전성 패턴은, 오픈 루프 또는 싱글 엔디드 형태로 다양한 패턴들을 가질 수 있다.Meanwhile, the shapes and shapes of the conductive patterns shown in FIGS. 8A to 8E are merely exemplary, and the technical idea of the present invention may not be limited thereto. For example, conductive patterns according to various embodiments may have various patterns in an open loop or single ended form.
도 9a 및 도 9b는, 다양한 실시 예에 따른 여러가지 패턴들을 가지는 도전성 패턴의 배치에 대한 도면들이다.9A and 9B are diagrams of the arrangement of conductive patterns having various patterns according to various embodiments.
도 9a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라 도전성 패턴(예컨대, 도 3의 도전성 패턴(330))은, 기판(910) 위에 배치되는 코일(920)을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(910)은, 코일(920)의 베이스 층(base layer)을 의미할 수 있다. 예컨대, 기판(910)은 FPGA(field programmable gate array)로 구현될 수 있다. 코일(920)은, 다양한 패턴을 가지는 금속으로 구현될 수 있다. 예컨대, 코일(920)은, 오픈 루프 형태 또는 싱글 엔디드 형태로 구현될 수 있다. 예컨대, 도 8a부터 도 8d에 도시된 도전성 패턴(810, 820, 830, 840)은, 도 9a에 도시된 배치 형태로 구현될 수 있다. 또는, 도전성 패턴은, 금속으로 구현되는 다양한 패턴을 가지는 기판의 형태로 구현될 수도 있다.Referring to FIG. 9A , according to various embodiments, a conductive pattern (eg, conductive pattern 330 of FIG. 3 ) may include a coil 920 disposed on a substrate 910 . For example, the substrate 910 may refer to the base layer of the coil 920. For example, the substrate 910 may be implemented as a field programmable gate array (FPGA). The coil 920 may be implemented with metal having various patterns. For example, the coil 920 may be implemented in an open loop form or a single ended form. For example, the
도 9b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라 도전성 패턴(예컨대, 도 3의 도전성 패턴(330))은, 기판(915) 상부에 배치되는 제1코일(930), 및 기판(915) 하부에 배치되는 제2코일(940)을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(915)은, 제1코일(930)과 제2코일(940)의 베이스 층(base layer)을 의미할 수 있다. 예컨대, 기판(915)은, FPGA(field programmable gate array)로 구현될 수 있다. 제1코일(930)과 제2코일(940)은, 다양한 패턴을 가지는 금속으로 구현될 수 있다. 예컨대, 제1코일(930)과 제2코일(940)은, 오픈 루프 형태 또는 싱글 엔디드 형태로 구현될 수 있다. 제1코일(930)과 제2코일(940)은 서로 다른 레이어를 통해 기판(915)에 배치될 수 있다. 제1코일(930)은 비아(VIA)를 통해 제2코일(940)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 8e에 도시된 도전성 패턴(850)은, 도 9b에 도시된 배치 형태로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 9B, according to various embodiments, a conductive pattern (e.g., the conductive pattern 330 of FIG. 3) is disposed on the first coil 930 on the top of the substrate 915 and on the bottom of the substrate 915. It may include a second coil 940. For example, the substrate 915 may refer to the base layer of the first coil 930 and the second coil 940. For example, the substrate 915 may be implemented as a field programmable gate array (FPGA). The first coil 930 and the second coil 940 may be implemented with metal having various patterns. For example, the first coil 930 and the second coil 940 may be implemented in an open loop form or a single ended form. The first coil 930 and the second coil 940 may be disposed on the substrate 915 through different layers. The first coil 930 may be electrically connected to the second coil 940 through a VIA. For example, the
도 10은, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도전성 패턴을 통해 송출하는 신호와 송신 코일을 통해 송출하는 핑 신호를 나타내는 그래프이다.FIG. 10 is a graph showing a signal transmitted through a conductive pattern and a ping signal transmitted through a transmission coil by an electronic device according to various embodiments.
도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는, 도전성 패턴(예, 도 3의 도전성 패턴(330))을 통해 무선 전력 수신 장치(예, 도 1의 무선 전력 수신 장치(195))의 거치(또는 접근)가 확인되면, 송신 코일(예, 도 2의 코일(211L))을 통해 핑 신호를 송출할 수 있다. Referring to FIG. 10, the
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 제1구간(및 제3구간)에서 도전성 패턴(330)을 통해 감지 신호(1001)를 송출할 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 핑 신호(1003)를 송출하지 않을 수 있다. 예컨대, 제1구간(및 제3구간)은, 무선 전력 수신 장치(195)가 전자 장치(101)에 거치되지 않은 구간을 의미할 수 있다. 또는, 제1구간(및 제3구간)은, 무선 전력 수신 장치(195)가 코일(211L)이 위치하는 영역에 위치하지 않은 구간을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1구간(및 제3구간)에서 감지 신호(1001)를 송출하기 위해 지정된 제2전력을 도전성 패턴(330)에 인가시킬 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 제2구간(및 제4구간)에서 코일(211L)을 통해 핑 신호(1003)를 송출할 수 있다. 예컨대, 핑 신호(1003)의 신호 크기는 감지 신호(1001)의 신호 크기보다 클 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 감지 신호(1001)를 송출하지 않을 수 있다. 예컨대, 제2구간(및 제4구간)은, 무선 전력 수신 장치(195)가 전자 장치(101)에 거치된 구간을 의미할 수 있다. 또는, 제2구간(및 제4구간)은, 무선 전력 수신 장치(195)가 코일(211L)이 위치하는 영역에 위치한 구간을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2구간(및 제4구간)에서 핑 신호(1003)를 송출하기 위해 지정된 제1전력을 도전성 패턴(330)에 인가시킬 수 있다. 예컨대, 지정된 제1전력은 지정된 제2전력보다 클 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 핑 신호(1003)를 송출하는 것보다 적은 전력을 소모하는 감지 신호(1001)를 송출하여 무선 전력 수신 장치(195)가 코일(211L)이 위치하는 영역에 위치하는지 여부를 확인할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(101)는, 무선 전력 수신 장치(195)를 검출하기 위한 전력 소모를 감소시킬 수 있다. According to various embodiments, the
상술한 전자 장치(101) 및 무선 전력 수신 장치(195)는, 하기의 전자 장치(1101, 1102, 1104)와 동일 내지 유사하게 구현될 수 있다.The above-described
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1177 may support one or more designated protocols that can be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1101 to an external electronic device (eg, the electronic device 1102). According to one embodiment, the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments,
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 코일(211L), 상기 코일의 중앙부에 위치하는 도전성 패턴(330), 및 컨트롤러(214)를 포함할 수 있다, 상기 컨트롤러는, 상기 도전성 패턴을 통해, 외부 객체(195)로 인한 커패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 송출하도록 지정된 제1전력을 상기 코일에 인가하도록 설정될 수 있다. 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 절전 모드를 유지하도록 설정될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따른 상기 컨트롤러는, 상기 절전 모드에서, 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하지 않으면서 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.The controller according to various embodiments may be set to detect a change in the capacitance through the conductive pattern without applying the first power to the coil in the power saving mode.
다양한 실시 예에 따른 상기 컨트롤러는, 상기 절전 모드에서 상기 도전성 패턴에 상기 제1전력보다 적은 제2전력을 인가하도록 설정될 수 있다.The controller according to various embodiments may be set to apply a second power less than the first power to the conductive pattern in the power saving mode.
다양한 실시 예에 따른 상기 컨트롤러는, 상기 코일을 통해 상기 핑 신호를 송출하여, 외부 전자 장치를 검출하고, 상기 코일을 통해 상기 외부 전자 장치로 전력을 전송하고, 상기 전력의 전송을 종료하는 지정된 조건을 확인되면, 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.The controller according to various embodiments transmits the ping signal through the coil, detects an external electronic device, transmits power to the external electronic device through the coil, and sets a specified condition for terminating the transmission of the power. If confirmed, it can be set to detect a change in the capacitance through the conductive pattern.
다양한 실시 예에 따른 상기 컨트롤러는, 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하고, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 재송출하도록 지정된 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하고, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 전자 장치를 상기 절전 모드로 구동하도록 설정될 수 있다.The controller according to various embodiments is configured to, based on detecting a change in the capacitance, compare the amount of change in the capacitance with a threshold and, if the amount of change in the capacitance is greater than the threshold, retransmit a ping signal. When the first power is applied to the coil and the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold, the electronic device may be set to drive in the power saving mode.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은, 오픈 루프(open loop) 또는 오픈 엔디드(open ended) 형태로 구현될 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may be implemented in an open loop or open ended form.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은 격자 모양의 패턴을 가질 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may have a grid-shaped pattern.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은, 서로 다른 층에 배치되는 상기 복수의 레이어들을 통해 상기 격자 모양의 패턴을 가질 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may have the grid-shaped pattern through the plurality of layers disposed in different layers.
다양한 실시 예에 따른 상기 복수의 레이어들은 기판의 상부와 하부에 각각 배치되고, 상기 복수의 레이어들 각각은, 상기 기판의 일 지점을 통해 연결될 수 있다.The plurality of layers according to various embodiments are respectively disposed on the top and bottom of the substrate, and each of the plurality of layers may be connected through one point of the substrate.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은, 상기 코일과 중첩되지 않도록 상기 코일 내부의 가운데 공간에 배치될 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may be disposed in a central space inside the coil so as not to overlap the coil.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 절전 모드에서, 상기 전자 장치에 포함된 도전성 패턴(330)을 통해 외부 객체(195)로 인한 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작을 포함할 수 있다. 여기서 상기 도전성 패턴은, 상기 전자 장치에 포함된 코일(211L)의 중앙부에 위치될 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 송출하도록 지정된 제1전력을 상기 코일에 인가하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 절전 모드를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.A method of operating an
다양한 실시 예에 따른 상기 절전 모드를 유지하는 동작은, 상기 절전 모드에서, 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하지 않으면서 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작을 포함할 수 있다.The operation of maintaining the power saving mode according to various embodiments may include detecting a change in the capacitance through the conductive pattern without applying the first power to the coil in the power saving mode.
다양한 실시 예에 따른 상기 외부 객체로 인한 성가 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작은, 상기 절전 모드에서, 상기 도전성 패턴에 상기 제1전력보다 적은 제2전력을 인가하는 동작을 포함할 수 있다.The operation of detecting a change in external capacitance due to the external object according to various embodiments may include applying a second power less than the first power to the conductive pattern in the power saving mode.
다양한 실시 예에 따른 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 코일을 통해 상기 핑 신호를 송출하여, 외부 전자 장치를 검출하는 동작, 상기 코일을 통해 상기 외부 전자 장치로 전력을 전송하는 동작, 및 상기 전력의 전송을 종료하는 지정된 조건을 확인되면, 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다.A method of operating the electronic device according to various embodiments includes detecting an external electronic device by transmitting the ping signal through the coil, transmitting power to the external electronic device through the coil, and transmitting the power to the external electronic device. When a specified condition for terminating transmission is confirmed, the method may further include detecting a change in the capacitance through the conductive pattern.
다양한 실시 예에 따른 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하는 동작, 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 재송출하도록 지정된 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하는 동작, 및 상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 전자 장치를 상기 절전 모드로 구동시키는 동작을 더 포함할 수 있다.A method of operating the electronic device according to various embodiments includes an operation of comparing the amount of change in the capacitance with a threshold based on detecting a change in the capacitance, and if the amount of change in the capacitance is greater than the threshold, generating a ping signal. The method may further include applying the first power designated to retransmit to the coil, and driving the electronic device into the power saving mode if the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은, 오픈 루프(open loop) 또는 오픈 엔디드(open ended) 형태로 구현될 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may be implemented in an open loop or open ended form.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은 격자 모양의 패턴을 가질 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may have a grid-shaped pattern.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은, 서로 다른 층에 배치되는 상기 복수의 레이어를 통해 상기 격자 모양의 패턴을 가질 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may have the grid-shaped pattern through the plurality of layers disposed in different layers.
다양한 실시 예에 따른 상기 복수의 레이어들은 기판의 상부와 하부에 각각 배치되고, 상기 복수의 레이어들 각각은, 상기 기판의 일 지점을 통해 연결될 수 있다.The plurality of layers according to various embodiments are respectively disposed on the top and bottom of the substrate, and each of the plurality of layers may be connected through one point of the substrate.
다양한 실시 예에 따른 상기 도전성 패턴은, 상기 코일과 중첩되지 않도록 상기 코일 내부의 가운데 공간에 배치될 수 있다.The conductive pattern according to various embodiments may be disposed in a central space inside the coil so as not to overlap the coil.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
101: 전자 장치
212: 제어 회로
214: 센싱 회로
320: 센서 회로
330: 도전성 패턴101: Electronic devices
212: control circuit
214: sensing circuit
320: sensor circuit
330: Conductive pattern
Claims (20)
코일;
상기 코일의 중앙부에 위치하는 도전성 패턴; 및
컨트롤러를 포함하고, 상기 컨트롤러는,
상기 전자 장치의 절전 모드에서, 상기 도전성 패턴을 통해 외부 객체로 인한 커패시턴스의 변화를 감지하고,
상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하고,
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 송출하도록 지정된 제1전력을 상기 코일에 주기적으로 인가하고,
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 절전 모드(power saving mode)를 유지하도록 설정된 전자 장치.In electronic devices,
coil;
A conductive pattern located in the center of the coil; and
A controller comprising:
In a power saving mode of the electronic device, detecting a change in capacitance due to an external object through the conductive pattern,
Based on detecting the change in the capacitance, comparing the amount of change in the capacitance to a threshold value,
If the amount of change in the capacitance is greater than the threshold, a first power designated to transmit a ping signal is periodically applied to the coil,
An electronic device configured to maintain the power saving mode if the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold.
상기 절전 모드에서, 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하지 않으면서 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.The method of claim 1, wherein the controller:
In the power saving mode, an electronic device configured to detect a change in the capacitance through the conductive pattern without applying the first power to the coil.
상기 절전 모드에서, 상기 도전성 패턴에 상기 제1전력보다 적은 제2전력을 인가하도록 설정된 전자 장치.The method of claim 1, wherein the controller:
An electronic device configured to apply a second power less than the first power to the conductive pattern in the power saving mode.
상기 코일을 통해 상기 핑 신호를 송출하여, 외부 전자 장치를 검출하고,
상기 코일을 통해 상기 외부 전자 장치로 전력을 전송하고,
상기 전력의 전송을 종료하는 지정된 조건을 확인되면, 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.The method of claim 1, wherein the controller:
Detecting an external electronic device by transmitting the ping signal through the coil,
Transmitting power to the external electronic device through the coil,
An electronic device configured to detect a change in the capacitance through the conductive pattern when a specified condition terminating the transmission of the power is confirmed.
상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하고,
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 재송출하도록 지정된 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하고,
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 전자 장치를 상기 절전 모드로 구동하도록 설정된 전자 장치.The method of claim 4, wherein the controller:
Based on detecting the change in the capacitance, comparing the amount of change in the capacitance to a threshold value,
If the amount of change in the capacitance is greater than the threshold, applying the first power designated to retransmit a ping signal to the coil,
An electronic device configured to drive the electronic device in the power saving mode when the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold.
상기 도전성 패턴은, 오픈 루프(open loop) 또는 오픈 엔디드(open ended) 형태로 구현되는 전자 장치.According to paragraph 1,
The conductive pattern is an electronic device implemented in an open loop or open ended form.
상기 도전성 패턴은 격자 모양의 패턴을 가지는 전자 장치.According to clause 6,
An electronic device wherein the conductive pattern has a grid-like pattern.
상기 도전성 패턴은, 서로 다른 층에 배치되는 상기 복수의 레이어들을 통해 상기 격자 모양의 패턴을 가지는 전자 장치.In clause 7,
The conductive pattern is an electronic device having the grid-shaped pattern through the plurality of layers disposed in different layers.
상기 복수의 레이어들은 기판의 상부와 하부에 각각 배치되고, 상기 복수의 레이어들 각각은, 상기 기판의 일 지점을 통해 연결되는 전자 장치.According to clause 8,
An electronic device wherein the plurality of layers are respectively disposed on an upper and lower part of a substrate, and each of the plurality of layers is connected through a point of the substrate.
상기 도전성 패턴은, 상기 코일과 중첩되지 않도록 상기 코일 내부의 가운데 공간에 배치되는 전자 장치.According to paragraph 1,
The electronic device wherein the conductive pattern is disposed in a central space inside the coil so as not to overlap the coil.
상기 전자 장치의 절전 모드에서, 상기 전자 장치에 포함된 도전성 패턴을 통해 외부 객체로 인한 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작, 여기서 상기 도전성 패턴은, 상기 전자 장치에 포함된 코일의 중앙부에 위치되고,
상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하는 동작;
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 송출하도록 지정된 제1전력을 상기 코일에 인가하는 동작; 및
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 절전 모드를 유지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.In a method of operating an electronic device,
In the power saving mode of the electronic device, an operation of detecting a change in capacitance due to an external object through a conductive pattern included in the electronic device, where the conductive pattern is located in the center of a coil included in the electronic device,
Based on detecting the change in the capacitance, comparing the amount of change in the capacitance with a threshold value;
If the amount of change in the capacitance is greater than the threshold, applying first power designated to transmit a ping signal to the coil; and
A method of operating an electronic device, including maintaining the power saving mode when the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold.
상기 절전 모드에서, 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하지 않으면서 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.The method of claim 11, wherein the operation of maintaining the power saving mode includes:
In the power saving mode, a method of operating an electronic device comprising detecting a change in the capacitance through the conductive pattern without applying the first power to the coil.
상기 절전 모드에서, 상기 도전성 패턴에 상기 제1전력보다 적은 제2전력을 인가하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.The method of claim 11, wherein the operation of detecting a change in vocal capacitance due to the external object comprises:
A method of operating an electronic device including applying a second power less than the first power to the conductive pattern in the power saving mode.
상기 코일을 통해 상기 핑 신호를 송출하여, 외부 전자 장치를 검출하는 동작;
상기 코일을 통해 상기 외부 전자 장치로 전력을 전송하는 동작; 및
상기 전력의 전송을 종료하는 지정된 조건을 확인되면, 상기 도전성 패턴을 통해 상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.According to clause 11,
detecting an external electronic device by transmitting the ping signal through the coil;
transmitting power to the external electronic device through the coil; and
A method of operating an electronic device further comprising detecting a change in the capacitance through the conductive pattern when a specified condition for terminating the transmission of the power is confirmed.
상기 커패시턴스의 변화를 감지하는 것에 기반하여, 상기 커패시턴스의 변화량을 임계값과 비교하는 동작;
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크면, 핑 신호를 재송출하도록 지정된 상기 제1전력을 상기 코일에 인가하는 동작; 및
상기 커패시턴스의 상기 변화량이 상기 임계값보다 크지 않으면, 상기 전자 장치를 상기 절전 모드로 구동시키는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.According to clause 14,
Based on detecting the change in the capacitance, comparing the amount of change in the capacitance with a threshold value;
If the amount of change in the capacitance is greater than the threshold, applying the first power designated to retransmit a ping signal to the coil; and
If the amount of change in the capacitance is not greater than the threshold, driving the electronic device into the power saving mode.
상기 도전성 패턴은, 오픈 루프(open loop) 또는 오픈 엔디드(open ended) 형태로 구현되는 전자 장치의 동작 방법.According to clause 11,
A method of operating an electronic device, wherein the conductive pattern is implemented in an open loop or open ended form.
상기 도전성 패턴은 격자 모양의 패턴을 가지는 전자 장치의 동작 방법.According to clause 16,
A method of operating an electronic device wherein the conductive pattern has a grid-like pattern.
상기 도전성 패턴은, 서로 다른 층에 배치되는 상기 복수의 레이어를 통해 상기 격자 모양의 패턴을 가지는 전자 장치의 동작 방법.According to clause 17,
The method of operating an electronic device wherein the conductive pattern has the grid-shaped pattern through the plurality of layers disposed in different layers.
상기 복수의 레이어들은 기판의 상부와 하부에 각각 배치되고, 상기 복수의 레이어들 각각은, 상기 기판의 일 지점을 통해 연결되는 전자 장치의 동작 방법.According to clause 18,
A method of operating an electronic device, wherein the plurality of layers are respectively disposed on an upper and lower part of a substrate, and each of the plurality of layers is connected through a point of the substrate.
상기 도전성 패턴은, 상기 코일과 중첩되지 않도록 상기 코일 내부의 가운데 공간에 배치되는 전자 장치의 동작 방법.According to clause 11,
The method of operating an electronic device in which the conductive pattern is disposed in a central space inside the coil so as not to overlap the coil.
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