KR20240001796A - 표시 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

표시 장치 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20240001796A
KR20240001796A KR1020220078480A KR20220078480A KR20240001796A KR 20240001796 A KR20240001796 A KR 20240001796A KR 1020220078480 A KR1020220078480 A KR 1020220078480A KR 20220078480 A KR20220078480 A KR 20220078480A KR 20240001796 A KR20240001796 A KR 20240001796A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
organic layer
layer
display panel
extension area
Prior art date
Application number
KR1020220078480A
Other languages
English (en)
Inventor
김동환
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220078480A priority Critical patent/KR20240001796A/ko
Priority to CN202310689625.2A priority patent/CN117320478A/zh
Priority to US18/214,393 priority patent/US20230422582A1/en
Publication of KR20240001796A publication Critical patent/KR20240001796A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 제조과정에서 불량 발생 가능성을 낮출 수 있는 표시 장치를 위하여, 중심영역, 상기 중심영역의 모퉁이(Corner)에 배치되는 코너영역 및 상기 중심영역 및 상기 코너영역 사이에 배치되는 중간영역을 포함하는, 표시패널과, 상기 표시패널 상에 배치되는, 상부유기층을 구비하고, 상기 코너영역은 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제1연장영역 및 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되되 상기 제1연장영역으로부터 이격되도록 배치되는 제2연장영역을 포함하고, 상기 상부유기층은 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1상부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2상부유기층 연장영역을 포함하는, 표시 장치를 제공한다.

Description

표시 장치 및 그 제조방법{Display apparatus and method for manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조과정에서 불량 발생 가능성을 낮출 수 있는 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치는 모바일 폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치이거나 전자 장치의 일부분일 수 있으며, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공한다. 표시 장치는 그 측면 또는 코너에서도 이미지를 디스플레이할 수 있도록, 디스플레이부의 일부분이 구부러진 구조로도 개발되고 있다. 표시 장치는 그 하부에 보호층이 부착된 표시패널을 구비하며, 측면 또는 코너에서도 용이하게 구부러질 수 있도록 표시패널의 하부에 부착된 보호층은 실리콘계 화합물을 포함할 수 있다.
그러나 이러한 종래의 표시 장치는, 표시 장치를 구부리는 과정에서 표시패널에 크랙이 발생될 수 있다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 더 상세하게는 제조과정에서 불량 발생 가능성을 낮출 수 있는 표시 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 중심영역, 상기 중심영역의 모퉁이(Corner)에 배치되는 코너영역 및 상기 중심영역 및 상기 코너영역 사이에 배치되는 중간영역을 포함하는, 표시패널과, 상기 표시패널 상에 배치되는, 상부유기층을 구비하고, 상기 코너영역은 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제1연장영역 및 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되되 상기 제1연장영역으로부터 이격되도록 배치되는 제2연장영역을 포함하고, 상기 상부유기층은 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1상부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2상부유기층 연장영역을 포함하는, 표시 장치가 제공된다.
상기 제2상부유기층 연장영역은 상기 제1상부유기층 연장영역으로부터 이격되도록 배치되고, 상기 제1상부유기층 연장영역과 상기 제2상부유기층 연장영역 사이에는 상기 상부유기층이 배치되지 않을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시패널과 상기 상부유기층 사이에 개재되는, 상부유기층 접착층을 더 구비하고, 상기 상부유기층 접착층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역 상에 일체로 구비될 수 있다.
상기 상부유기층 접착층은, 상기 이격영역과 중첩하고 상기 상부유기층 접착층의 하면에 배치되는 제1그루브를 포함할 수 있다.
상기 상부유기층의 모듈러스(Modulus)는 1GPa 내지 2GPa일 수 있다.
상기 상부유기층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시패널 하부에 배치되는, 하부유기층과, 상기 표시패널과 상기 하부유기층 사이에 개재되는, 하부유기층 접착층을 더 구비할 수 있다.
상기 하부유기층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역 하부에 일체로 구비되고, 상기 하부유기층 접착층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 이격영역 하부에 일체로 구비될 수 있다.
상기 하부유기층은 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)을 포함할 수 있다.
상기 하부유기층은 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1하부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2하부유기층 연장영역을 포함하고, 상기 하부유기층 접착층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역 상에 일체로 구비될 수 있다.
상기 제2하부유기층 연장영역은 상기 제1하부유기층 연장영역으로부터 이격되도록 배치되고, 상기 제1하부유기층 연장영역과 상기 제2하부유기층 연장영역 사이에는 상기 하부유기층이 배치되지 않을 수 있다.
상기 하부유기층 접착층은, 상기 이격영역과 중첩하고 상기 하부유기층 접착층의 하면에 배치되는 제2그루브를 포함할 수 있다.
상기 하부유기층의 모듈러스(Modulus)는 1GPa 내지 2GPa일 수 있다.
상기 하부유기층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시패널은 제1방향을 따라 상기 중심영역과 인접하도록 배치되는 제1영역 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 중심영역과 인접하도록 배치되는 제2영역을 더 포함하고, 상기 코너영역은 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 상부유기층 상에 배치되는, 커버윈도우를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 표시패널을 준비하는 단계와, 상기 표시패널에 가이드필름을 부착하는 단계와, 상기 가이드필름에 외력을 가하여 상기 표시패널을 예비성형하는 단계와, 상기 표시패널에 커버윈도우를 부착하는 단계를 포함하고, 상기 표시패널을 준비하는 단계는, 제1연장영역 및 제2연장영역을 포함하는 상기 표시패널의 상면에 상부유기층 접착층이 부착된 상부유기층을 부착하는 단계와, 레이저 빔을 이용하여 상기 표시패널의 코너영역 상의 상부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1상부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계와, 상기 표시패널의 하면에 하부유기층 접착층이 부착된 하부유기층을 부착하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법이 제공된다.
상기 제1상부유기층 연장영역 및 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계는, 상기 레이저 빔을 이용하여 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역을 따라 상기 상부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1상부유기층 연장영역 및 상기 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1상부유기층 연장영역 및 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계는, 상기 레이저 빔을 이용하여 상기 상부유기층 접착층을 하프 컷팅함으로써, 상기 상부유기층 접착층의 상면에 제1그루브를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시패널을 준비하는 단계는, 레이저 빔을 이용하여 상기 표시패널의 코너영역 하부의 하부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1하부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1하부유기층 연장영역 및 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계는, 상기 레이저 빔을 이용하여 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역을 따라 상기 하부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1하부유기층 연장영역 및 상기 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1하부유기층 연장영역 및 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계는, 상기 레이저 빔을 이용하여 상기 하부유기층 접착층을 하프 컷팅함으로써, 상기 하부유기층 접착층의 하면에 제2그루브를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조과정에서 불량 발생 가능성을 낮출 수 있는 표시 장치 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 사시도이다.
도 2a는 도 1a의 표시 장치의 A-A'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2b는 도 1a의 표시 장치의 B-B'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2c는 도 1a의 표시 장치의 C-C'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1a의 표시 장치의 일부인 표시패널을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 1a의 표시 장치가 포함하는 화소회로의 예를 도시하는 등가회로도이다.
도 5는 도 3의 표시 패널의 D부분을 확대하여 도시하는 개념도이다.
도 6은 도 5의 표시 패널의 I-I'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 5의 표시 패널의 II-II'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널을 준비하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널에 가이드필름을 부착하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 커버윈도우를 준비하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 12a 및 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널을 예비성형하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널에 커버윈도우를 부착하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 14는 도 1a의 표시 장치의 III-III'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 15는 도 1a의 표시 장치의 IV-IV'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예컨대, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시하는 분해 사시도이다. 도 2a는 도 1a의 A-A'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도 2b는 도 1a의 B-B'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 2c는 도 1a의 C-C'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션 또는 UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자장치일 수 있다. 물론 표시 장치(1)는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판 또는 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등과 같은 전자장치일 수도 있다. 또는, 표시 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이 또는 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)일 수 있다. 또는, 표시 장치(1)는 다른 장치의 일부분일 수 있다. 예컨대 표시 장치(1)는 임의의 전자장치의 디스플레이부일 수 있다. 또는, 표시 장치(1)는 자동차의 계기판이나 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display)일 수 있고, 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이부(room mirror display)일 수 있으며, 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로서 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이부일 수 있다.
도 1a, 도 1b 및 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 화상(image)을 표시할 수 있는 표시 장치(1)는 제1방향으로 연장된 가장자리와 제2방향으로 연장된 가장자리를 가질 수 있다. 여기서 제1방향 및 제2방향은 서로 교차하는 방향일 수 있다. 예컨대, 제1방향과 제2방향이 이루는 각은 예각일 수 있다. 또는, 제1방향과 제2방향이 이루는 각은 둔각이거나 직각일 수 있다. 이하에서는 편의상 제1방향과 제2방향이 이루는 각이 수직인 경우를 중심으로 설명한다. 예컨대, 제1방향은 x방향 또는 -x방향일 수 있으며, 제2방향은 y방향 또는 -y방향일 수 있다.
제1방향(예컨대 x방향 또는 -x방향)으로 연장된 가장자리와 제2방향(y방향 또는 -y방향)으로 연장된 가장자리가 만나는 모퉁이(corner, CN)는 소정의 곡률을 가질 수 있다.
도 1b 및 도 2a 내지 도 2c에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1)는 표시패널(10), 상부유기층(20), 하부유기층(30) 및 커버윈도우(40)를 포함할 수 있다. 도 1b 및 도 2a 내지 도 c에서는 도시의 편의를 위해, 표시패널(10), 상부유기층(20), 하부유기층(30) 및 커버윈도우(40) 사이에 개재되는 접착층들을 도시하지 않았다. 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 표시 장치(1)는 이러한 중심영역(CA)에서 대부분의 화상을 제공할 수 있다.
제1영역(A1)은 제1방향(예컨대 x방향 또는 -x방향)에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제1영역(A1)은 제2방향(예컨대 y방향 또는 -y방향)으로 연장될 수 있다. 표시 장치(1)는 이러한 제1영역(A1)에서 구부러질 수 있다. 즉, 제1영역(A1)은 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서 중심영역(CA)과 달리 구부러진 영역으로 정의될 수 있다. 반면, 제1영역(A1)은 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 즉, 제1영역(A1)은 제2방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러진 영역일 수 있다.
도 2a에서는 중심영역(CA)으로부터 x방향에 위치한 제1영역(A1)과 중심영역(CA)으로부터 -x방향에 위치한 제1영역(A1)이 동일한 곡률을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 중심영역(CA)으로부터 x방향에 위치한 제1영역(A1)과 중심영역(CA)으로부터 -x방향에 위치한 제1영역(A1)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
제2영역(A2)은 제2방향에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장될 수 있다. 표시 장치(1)는 이러한 제2영역(A2)에서 구부러질 수 있다. 즉, 제2영역(A2)은 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서 중심영역(CA)과 달리 구부러진 영역으로 정의될 수 있다. 반면, 제2영역(A2)은 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 즉, 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러진 영역일 수 있다.
도 2b에서는 중심영역(CA)으로부터 y방향에 위치한 제2영역(A2)과 중심영역(CA)으로부터 -y방향에 위치한 제2영역(A2)이 동일한 곡률을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 중심영역(CA)으로부터 y방향에 위치한 제2영역(A2)과 중심영역(CA)으로부터 -y방향에 위치한 제2영역(A2)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
표시 장치(1)는 코너영역(CNA)에서 구부러질 수 있다. 코너영역(CNA)은 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)은 표시 장치(1)의 제1방향의 가장자리 및 제2방향의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 또는, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 중간영역(MA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
전술한 것과 같이 제1영역(A1)이 제2방향으로 연장되고 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서 구부러지고, 제2영역(A2)이 제1방향으로 연장되고 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서 구부러질 경우, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)과 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면) 모두에서 구부러지는 것으로 나타날 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 복수의 방향들로의 복수의 곡률들이 중첩하는 복곡영역일 수 있다. 표시 장치(1)는 복수개의 코너영역(CNA)들을 가질 수 있다.
중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 코너영역(CNA) 사이에 위치할 수 있다. 중간영역(MA)은 제1영역(A1) 및 코너영역(CNA) 사이에서 제1영역(A1)이 연장된 방향으로 연장될 수 있다. 물론 중간영역(MA)은 제2영역(A2)과 코너영역(CNA) 사이에서는 제2영역(A2)이 연장된 방향으로 연장될 수 있다. 이러한 중간영역(MA)은 구부러질 수 있다. 그리고 중간영역(MA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로가 배치될 수 있고, 또한 화소(PX)에 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 필요하다면, 중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다.
주변영역(PA)은 중심영역(CA)의 외측에 위치할 수 있다. 구체적으로, 주변영역(PA)은 제1영역(A1)과 제2영역(A2)의 외측에 위치할 수 있다. 이러한 주변영역(PA)은 구부러질 수 있다. 그리고 주변영역(PA)에는 화소(PX)가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 주변영역(PA)은 화상을 표시하지 않는 비표시영역일 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로가 배치되거나, 화소(PX)에 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 주변영역(PA)의 일부, 중간영역(MA) 및 제1영역(A1)은 제1곡률반지름(R1)을 가지며 구부러질 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 주변영역(PA)의 다른 일부, 중간영역(MA) 및 제2영역(A2)은 제2곡률반지름(R2)을 가지며 구부러질 수 있다. 물론 도 2c에 도시된 것과 같이, 코너영역(CNA)과 중간영역(MA)은 제3곡률반지름(R3)을 가지며 구부러질 수 있다.
화소(PX)는 표시소자로 구현될 수 있다. 화소(PX)들 각각은 적색 부화소, 녹색 부화소 및 청색 부화소를 포함할 수 있다. 또는 화소(PX)들 각각은 적색 부화소, 녹색 부화소, 청색 부화소 및 백색 부화소를 포함할 수 있다.
화소(PX)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대 복수의 화소(PX)들이 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 이에 따라 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에서 화상을 표시할 수 있다. 필요하다면, 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에서 각각 독립적인 화상을 제공할 수 있다. 또는, 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 각각에서 어느 하나의 화상의 일부분들을 제공할 수 있다.
이처럼 표시 장치(1)는 중심영역(CA)뿐만 아니라 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)에서도 화상을 표시할 수 있다. 따라서, 표시 장치(1)에서 화상을 표시하는 영역인 표시영역이 차지하는 면적을 획기적으로 늘릴 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 구부러진 모퉁이(CN)에서도 화상을 표시할 수 있으므로, 심미감을 향상시킬 수 있다.
상부유기층(20)은 표시패널(10)의 (+z방향의) 상면과 마주보도록 표시패널(10)의 상부에 배치될 수 있다. 여기서, 표시패널(10)의 '상면'은 표시패널(10)이 이미지를 제공하는 방향을 향하는 면으로 정의할 수 있다. 상부유기층(20)은 표시패널(10)에 가해지는 응력을 조절할 수 있다. 상부유기층(20)과 표시패널(10) 사이에는 접착층이 개재될 수 있다. 이러한 접착층에 의해, 상부유기층(20)은 표시패널(10) 상에 부착될 수 있다.
하부유기층(30)은 표시패널(10)의 (-z방향의) 하면과 마주보도록 표시패널(10)의 하부에 배치될 수 있다. 하부유기층(30)은 표시 장치의 제조 과정 중 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 하부유기층(30)과 표시패널(10) 사이에는 접착층이 개재될 수 있다. 이러한 접착층에 의해, 하부유기층(30)은 표시패널(10) 하부에 부착될 수 있다.
커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 커버윈도우(40)는 상부유기층(20) 상에 배치될 수 있다. 커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상부를 커버하도록 배치될 수 있다. 이러한 커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 또한, 커버윈도우는 표시 장치(1)의 외관을 형성하므로, 표시 장치(1)의 형상에 대응하는 평면 및 곡면을 포함할 수 있다. 커버윈도우(40)는 표시패널(10)로부터 방출되는 광을 투과시키기 위해 높은 투과율을 가질 수 있고, 표시 장치(1)의 무게를 최소화하기 위해 얇은 두께를 가질 수 있다. 또한, 커버윈도우(40)는 외부의 충격으로부터 표시패널(10)을 보호하기 위해 강한 강도 및 경도를 가질 수 있다. 커버윈도우(40)는 플렉서블 윈도우일 수 있다. 커버윈도우(40)는 크랙 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 커버윈도우(40)와 상부유기층(20) 사이에는 접착층이 개재될 수 있다. 이러한 접착층에 의해, 커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상부에 부착될 수 있다.
표시패널(10)이 표시하는 화상은 투명한 커버윈도우(40)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다. 즉, 표시 장치(1)가 제공하는 화상은 표시패널(10)에 의해 구현된 것으로 이해할 수 있다. 따라서 전술한 표시 장치(1)의 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA) 및 주변영역(PA)은 표시패널(10)에 구비되는 것으로 이해할 수 있다.
도 3은 도 1의 표시 장치(1)의 일부인 표시패널(10)을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 3에서는 표시패널(10)이 구부러지지 않고 펼쳐진 상태를 개략적으로 도시하고 있다.
전술한 것과 같이 주변영역(PA)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 제1인접영역(AA1), 제2인접영역(AA2) 및 제3인접영역(AA3)을 포함할 수 있다.
제1인접영역(AA1)은 제1영역(A1)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제1영역(A1)은 제1인접영역(AA1)과 중심영역(CA) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라 제1인접영역(AA1)은 제1영역(A1)으로부터 제1방향에 위치할 수 있으며, 제1영역(A1)과 마찬가지로 제2방향을 따라 연장될 수 있다. 제1인접영역(AA1)에는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치될 수 있다.
제2인접영역(AA2)과 제3인접영역(AA3)은 제2영역(A2)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제2영역(A2)들은 제2인접영역(AA2)과 중심영역(CA) 사이 및 제3인접영역(AA3)과 중심영역(CA) 사이에 위치할 수 있다. 제2인접영역(AA2) 및 제3인접영역(AA3)은 제2영역(A2)과 마찬가지로 제1방향으로 연장될 수 있다. 제2인접영역(AA2)과 제3인접영역(AA3) 사이에는 제2영역(A2)들과 중심영역(CA)이 위치할 수 있다.
벤딩영역(미도시)은 제3인접영역(AA3)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제3인접영역(AA3)은 벤딩영역과 제2영역(A2) 사이에 위치할 수 있다. 그리고 패드영역(미도시)은 벤딩영역의 외측에 배치될 수 있다. 즉, 벤딩영역은 제3인접영역(AA3)과 패드영역 사이에 위치할 수 있다. 벤딩영역에서 표시패널(10)은 구부러질 수 있다. 이러한 경우, 패드영역은 표시패널(10)의 다른 부분과 중첩하여 위치할 수 있다. 이에 따라 사용자에게 보이는 주변영역(PA)의 면적을 최소화할 수 있다. 패드영역에는 패드가 배치될 수 있으며, 표시패널(10)은 패드를 통해 전기적 신호 및/또는 전원전압을 전달받을 수 있다.
도 3에서는 표시패널(10)이 구부러지지 않고 펼쳐진 상태를 도시하고 있지만, 전술한 것과 같이 표시패널(10)은 일부분에서 구부러질 수 있다. 즉, 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나는 구부러질 수 있다.
구체적으로, 제1영역(A1)은 제2방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러져, 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서 구부러지고, 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러져, 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서는 구부러지고, 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)과 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면) 모두에서 구부러짐에 따라, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 복수의 방향들로의 복수의 곡률들이 중첩하는 복곡영역일 수 있다.
코너영역(CNA)이 이처럼 구부러질 때, 코너영역(CNA)에는 인장 변형(tensile strain)보다 압축 변형(compressive strain)이 더 크게 발생할 수 있다. 따라서 코너영역(CNA)의 적어도 일부에는 수축 가능한 기판(100) 등의 구조가 적용될 필요가 있다. 그 결과, 코너영역(CNA)에서 표시패널(10)의 구조는 중심영역(CA)에서 표시패널(10)의 구조와 상이할 수 있다.
전술한 것과 같이 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있는 화소(PX)는 표시소자를 포함할 수 있다. 표시소자는 유기 발광층을 포함하는 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)일 수 있다. 또는, 표시소자는 무기 발광층을 포함하는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 크기는 마이크로(micro) 스케일 또는 나노(nano) 스케일일 수 있다. 예컨대 발광 다이오드는 마이크로(micro) 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 나노로드(nanorod) 발광 다이오드일 수 있다. 나노로드 발광 다이오드는 갈륨나이트라이드(GaN)를 포함할 수 있다. 필요하다면 이러한 표시소자 상에 색변환층을 배치할 수 있다. 이 경우 색변환층은 양자점을 포함할 수 있다. 또는, 표시소자는 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 다이오드(Quantum dot Light Emitting Diode)일 수 있다. 이하에서는 편의상 표시소자가 유기발광 다이오드를 포함하는 경우에 대해 설명한다.
화소(PX)는 복수개의 부화소들을 포함할 수 있으며, 복수의 부화소들 각각은 표시소자를 이용하여 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있다. 부화소는 이미지를 구현하는 최소 단위로 발광영역을 의미한다. 한편, 유기발광 다이오드를 표시소자로 사용하는 경우, 발광영역은 화소정의막(pixel defining layer)의 개구에 의해 정의될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
구동회로(DC)는 화소(PX)들에 신호를 제공할 수 있다. 예컨대 구동회로(DC)는 스캔선(SCL)을 통해 화소(PX)가 포함하는 부화소들에 전기적으로 연결된 화소회로들에 스캔 신호를 제공하는 스캔 구동회로일 수 있다. 또는 구동회로(DC)는 발광제어선(미도시)을 통해 부화소들에 전기적으로 연결된 화소회로들에 발광 제어 신호를 제공하는 발광제어 구동회로일 수 있다. 또는, 구동회로(DC)는 데이터선(DL)을 통해 부화소들에 전기적으로 연결된 화소회로들에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동회로일 수 있다. 도시되지 않았으나, 데이터 구동회로는 제3인접영역(AA3) 또는 패드영역에 배치될 수 있다. 또는, 데이터 구동회로는 패드를 통해 연결된 표시 회로 보드 상에 배치될 수 있다.
도 4는 도 1의 표시 장치(1)가 포함하는 화소회로(PC)의 예를 도시하는 등가회로도이다. 즉, 도 4는 도 1의 표시 장치(1)가 포함하는 일 부화소를 형성하는 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드에 전기적으로 연결된 화소회로(PC)의 등가 회로도이다. 하나의 부화소에 전기적으로 연결된 화소회로(PC)는, 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시소자(DPE)는 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SCL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SCL)으로부터 입력되는 스캔 신호 또는 스위칭 전압에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호 또는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광 다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 표시소자(DPE)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 표시소자(DPE)의 대향전극은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 4는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 화소회로(PC)는 그 이상의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 5는 도 3의 D부분을 확대하여 도시하는 개념도이고, 도 6은 도 5의 I-I'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1)가 포함하는 표시패널(10)은 기판(100), 화소회로층(PCL), 표시소자층(DEL), 봉지층(300), 보호층(400), 터치센서층(500) 및 반사방지층(600) 등을 포함할 수 있다.
기판(100)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 표시패널(10)이 기판(100)을 포함하므로, 기판(100) 상에 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA) 및 주변영역(PA)이 정의될 수 있다.
제1영역(A1)은 제1방향(예컨대 x방향 또는 -x방향)에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제1영역(A1)은 제2방향(y방향 또는 -y방향)으로 연장될 수 있다. 제2영역(A2)은 제2방향에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장될 수 있다.
코너영역(CNA)은 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)은 표시패널(10)의 제1방향의 가장자리 및 제2방향의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 또는, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 중간영역(MA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 이러한 코너영역(CNA)은 중심코너영역(CCA), 제1인접코너영역(ACA1) 및 제2인접코너영역(ACA2)을 포함할 수 있다.
중심코너영역(CCA)은 연장영역(EA)을 포함할 수 있다. 연장영역(EA)은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 표시패널(10)은 복수개의 연장영역(EA)들을 포함할 수 있다. 복수개의 연장영역(EA)들 각각은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대 복수개의 연장영역(EA)들은 제1방향(예컨대 x방향 또는 -x방향) 및 제2방향(y방향 또는 -y방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(SA)이 정의될 수 있다. 이격영역(SA)은 표시패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 모퉁이(CN)에서 중심코너영역(CCA)이 구부러질 때, 중심코너영역(CCA)에는 인장 변형(tensile strain)보다 압축 변형(compressive strain)이 더 크게 발생할 수 있다. 하지만 인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(SA)이 정의되어 있으므로, 표시패널(10)이 중심코너영역(CCA)에서 손상되지 않고 구부러지도록 할 수 있다.
제1인접코너영역(ACA1)은 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 제1영역(A1)의 적어도 일부 및 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향(예컨대 x방향 또는 -x방향)을 따라 위치할 수 있다. 제1인접코너영역(ACA1)의 중심코너영역(CCA) 방향의 단부와 중심코너영역(CCA)의 제1인접코너영역(ACA1) 방향의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향으로의 단면(zx 단면)에서 구부러지는 것으로 나타나고 제2방향으로의 단면(yz 단면)에서는 구부러지지 않는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 제1인접코너영역(ACA1)의 내부에는 이격영역(SA)이 정의되지 않을 수 있다.
제2인접코너영역(ACA2)도 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 제2영역(A2)의 적어도 일부 및 제2인접코너영역(ACA2)은 제2방향(y방향 또는 -y방향)을 따라 위치할 수 있다. 제2인접코너영역(ACA2)의 중심코너영역(CCA) 방향의 단부와 중심코너영역(CCA)의 제2인접코너영역(ACA2) 방향의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제2인접코너영역(ACA2)은 제1방향으로의 단면(zx 단면)에서는 구부러지지 않는 것으로 나타나고 제2방향으로의 단면(yz 단면)에서는 구부러지는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 제2인접코너영역(ACA2)의 내부에는 이격영역(SA)이 정의되지 않을 수 있다.
중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 코너영역(CNA) 사이에 위치할 수 있다. 중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 제1인접코너영역(ACA1) 사이로 연장될 수 있다. 또한 중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 제2인접코너영역(ACA2) 사이로 연장될 수 있다. 이러한 중간영역(MA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
도 5에 도시된 것과 같이, 복수개의 화소(PX)들은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 따라서, 표시패널(10)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에서 화상을 표시할 수 있다. 한편, 복수개의 연장영역(EA)들 각각은 화소영역(PXA)을 포함할 수 있으며, 복수개의 화소(PX)들은 화소영역(PXA)에 배치될 수 있다. 복수개의 연장영역(EA)들 각각에서, 복수개의 화소(PX)들은 연장영역(EA)의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다. 화소(PX)는 표시소자(DPE)를 포함할 수 있다.
중간영역(MA)은 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로(DC) 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 구동회로(DC)는 복수개로 구비될 수 있다. 구동회로(DC)는 중간영역(MA)이 연장된 방향으로 연장될 수 있다. 구동회로(DC)는 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)은 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되더라도 표시영역으로 기능할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 중간영역(MA)에는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩되지 않을 수 있다.
기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 또는, 기판(100)은 이러한 고분자 수지를 포함하는 2개의 층들과, 그 층들 사이에 개재되는 배리어층을 포함할 수 있다. 이 경우, 배리어층은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX) 및/또는 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY) 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 물론 기판(100)은 이와 달리 글래스 또는 금속을 포함할 수도 있다.
화소회로층(PCL)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소회로층(PCL)은 화소회로(PC), 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 제1평탄화층(116), 제2평탄화층(117) 및 연결전극(CML)을 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 적어도 하나의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다. 구체적으로, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1소스전극(SE1) 및 제1드레인전극(DE1)을 포함할 수 있다. 화소회로층(PCL)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 구성요소들 상부 또는/및 하부에 배치되는 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 제1평탄화층(116) 및 제2평탄화층(117)을 더 포함할 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 유기물 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다.
제1반도체층(Act1)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 제1반도체층(Act1)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 채널영역 및 채널영역의 양측에 각각 배치된 드레인영역 및 소스영역을 포함할 수 있다.
제1게이트전극(GE1)은 채널영역과 중첩할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 이러한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
제1반도체층(Act1)과 제1게이트전극(GE1) 사이에는 제1게이트절연층(112)이 개재될 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 제1게이트전극(GE1)을 덮을 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 제2커패시터전극(CE2)이 배치될 수 있다. 제2커패시터전극(CE2)은 그 아래의 제1게이트전극(GE1)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1) 및 제2커패시터전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1커패시터전극(CE1)으로 기능할 수 있으며, 스토리지 커패시터(Cst)와 구동 박막트랜지스터(T1)가 중첩될 수 있다. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막트랜지스터(T1)와 중첩되지 않을 수 있다. 제2커패시터전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(115)은 제2커패시터전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간절연층(115)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 각각 층간절연층(115) 상에 배치될 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 이러한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2드레인전극(DE2) 및 제2소스전극(SE2)을 포함할 수 있다. 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2드레인전극(DE2) 및 제2소스전극(SE2)은 각각 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 화소회로층(PCL)은 구동회로(DC)를 더 포함할 수 있으며, 구동회로(DC)는 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 구동회로(DC)는 적어도 하나의 박막트랜지스터를 포함할 수 있으며, 구동회로(DC)는 스캔선과 연결될 수 있다. 구동회로(DC)에 포함된 박막트랜지스터는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 유사하게 구동회로 반도체층, 구동회로 게이트전극, 구동회로 소스전극 및 구동회로 드레인전극을 포함할 수 있다.
제1평탄화층(116)은 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)을 덮을 수 있다. 제1평탄화층(116)은 대략 평탄한 상면을 가질 수 있다. 제1평탄화층(116)은 유기물을 포함할 수 있다. 예컨대 제1평탄화층(116)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 또는 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1평탄화층(116)은 무기물을 포함할 수도 있다. 이 경우 제1평탄화층(116)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다. 제1평탄화층(116)이 무기물을 포함하는 경우, 경우에 따라서 화학적 평탄화 폴리싱을 진행할 수 있다. 물론 제1평탄화층(116)은 유기물질 및 무기물질을 모두 포함할 수도 있다.
화소회로층(PCL)은 연결전극(CML)을 더 포함할 수 있고, 연결전극(CML)은 제1평탄화층(116) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결전극(CML)은 제1평탄화층(116)의 컨택홀을 통해 제1드레인전극(DE1) 또는 제1소스전극(SE1)과 연결될 수 있다. 연결전극(CML)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 이러한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 예컨대, 연결전극(CML)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2평탄화층(117)은 연결전극(CML)을 덮을 수 있다. 제2평탄화층(117)은 대략 평탄한 상면을 가질 수 있다. 제2평탄화층(117)은 유기물을 포함할 수 있다. 예컨대 제2평탄화층(117)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 또는 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제2평탄화층(117)은 무기물을 포함할 수도 있다. 이 경우 제2평탄화층(117)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다. 제2평탄화층(117)이 무기물을 포함하는 경우, 경우에 따라서 화학적 평탄화 폴리싱을 진행할 수 있다. 물론 제2평탄화층(117)은 유기물질 및 무기물질을 모두 포함할 수도 있다.
표시소자층(DEL)은 화소회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시소자층(DEL)은 표시소자(DPE), 화소정의막(119) 및 스페이서(121)를 포함할 수 있다. 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드는 화소전극(210), 대향전극(230) 및 이들 사이에 위치하고 발광층을 포함하는 중간층(220)을 구비할 수 있다.
화소전극(210)은 평탄한 상면을 갖는 제2평탄화층(117) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(210)은 제2평탄화층(117)에 형성된 컨택홀을 통해 연결전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 도 6에 도시된 것과 같이, 중심영역(CA)에서 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드는 전기적으로 연결되는 화소회로(PC)와 중첩하도록 위치할 수 있다.
화소전극(210)은 (반)투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 화소전극(210)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등을 포함하는 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2), 인듐옥사이드(In2O3), 인듐갈륨옥사이드(IGO) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소전극(210)은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조를 가질 수 있다.
제2평탄화층(117) 상에는 화소정의막(119)이 배치될 수 있으며, 화소정의막(119)은 화소전극(210)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구(119OP)를 가짐으로써 화소의 발광영역을 정의하는 역할을 할 수 있다. 또한, 화소정의막(119)은 화소전극(210)의 가장자리와 화소전극(210) 상부의 대향전극(230)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(210)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(119)은 폴리이미드, 폴리아미드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
화소정의막(119) 상에는 중간층(220)이 배치될 수 있다. 중간층(220)은 화소정의막(119)의 개구에 배치되어 화소전극(210)과 중첩하는 발광층(220b)을 포함할 수 있다. 중간층(220)은 화소전극(210)과 발광층(220b) 사이에 위치하는 제1기능층(220a)과, 발광층(220b) 상에 위치하는 제2기능층(220c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 제1기능층(220a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(220c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1기능층(220a) 및/또는 제2기능층(220c)은 복수개의 화소전극(210)들에 대응하도록 일체(一體)로 형성될 수 있다.
대향전극(230)은 투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 대향전극(230)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF, Al, Ag, Mg 또는 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막을 포함할 수 있다. 또한, 금속 박막 외에 ITO, IZO, ZnO, ZnO2 또는 In2O3 등의 TCO(transparent conductive oxide)막을 더 포함할 수 있다. 이러한 대향전극(230)은 복수개의 화소전극(210)들에 대응하도록 일체로 형성될 수 있다.
스페이서(121)는 화소정의막(119) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(121)는 표시 장치를 제조하는 방법에 있어서, 기판(100) 및/또는 기판(100) 상의 다층막의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시패널을 제조하는 방법의 경우 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 이러한 마스크 시트가 화소정의막(119)의 개구(119OP) 내부로 진입하거나 화소정의막(119)에 밀착할 수 있다. 스페이서(121)는 기판(100)에 증착물질을 증착 시 마스크 시트에 의해 기판(100) 및 다층막의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
스페이서(121)는 폴리이미드와 같은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(121)는 실리콘옥사이드(SiOX)나 실리콘나이트라이드(SiNX)와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 스페이서(121)는 화소정의막(119)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 스페이서(121)는 화소정의막(119)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(119)과 스페이서(121)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
대향전극(230) 상에는 제1무기봉지층(310), 제2무기봉지층(320) 및 이들 사이에 개재된 유기봉지층(330)을 포함하는 봉지층(300)이 배치될 수 있다.
제1무기봉지층(310)과 제2무기봉지층(320)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2)를 포함할 수 있다. 유기봉지층(330)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산, 아크릴계 수지(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산 등) 또는 이의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
보호층(400)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 보호층(400)은 봉지층(300)을 보호할 수 있다. 예컨대, 보호층(400)은 제1무기봉지층(310) 및/또는 제2무기봉지층(320) 중 적어도 하나에 크랙이 발생하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 제2무기보호층(430)은 제1무기보호층(410) 상에 배치될 수 있다.
제1무기보호층(410)과 제2무기보호층(430)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2)를 포함할 수 있다.
터치센서층(500)은 보호층(400) 상에 배치될 수 있다. 터치센서층(500)은 외부의 입력, 예컨대, 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 터치센서층(500)은 제1터치도전층(510), 제1터치절연층(520), 제2터치도전층(530) 및 제2터치절연층(540)을 포함할 수 있다.
제1터치도전층(510)은 제2무기보호층(430) 상에 배치될 수 있다. 제1터치도전층(510)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1터치도전층(510)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1터치도전층(510)은 티타늄층, 알루미늄층 및 티타늄층이 순차적으로 적층된 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1터치절연층(520)은 제1터치도전층(510) 상에 배치될 수 있다. 제1터치절연층(520)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1터치절연층(520)은 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2), 징크옥사이드(ZnO), 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX) 및 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다.
제2터치도전층(530)은 제1터치절연층(520) 상에 배치될 수 있다. 제1터치절연층(520)은 컨택홀을 구비할 수 있으며, 제2터치도전층(530)은 이러한 컨택홀을 통해 제1터치도전층(510)과 연결될 수 있다. 제2터치도전층(530)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2터치도전층(530)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2터치도전층(530)은 티타늄층, 알루미늄층 및 티타늄층이 순차적으로 적층된 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2터치절연층(540)은 제2터치도전층(530) 상에 배치될 수 있다. 제2터치절연층(540)의 상면은 평탄할 수 있다. 제2터치절연층(540)은 유기물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2터치절연층(540)은 폴리머 계열의 물질을 포함할 수 있다. 전술한 폴리머 계열의 물질은 투명할 수 있다. 예컨대, 제2터치절연층(540)은 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 한편, 제2터치절연층(540)은 무기물질을 포함할 수도 있다.
반사방지층(600)은 터치센서층(500) 상에 배치될 수 있다. 반사방지층(600)은 외부로부터 표시패널(10)을 향해 입사하는 빛의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사방지층(600)은 표시패널(10)에서 방출되는 빛의 색 순도를 높일 수 있다. 반사방지층(600)은 컬러필터(610), 블랙매트릭스(630) 및 평탄화층(650)을 포함할 수 있다. 컬러필터(610)는 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드와 중첩할 수 있다. 컬러필터(610)는 유기발광 다이오드에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터(610)는 적색, 녹색 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는 컬러필터(610)는 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터(610)는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
블랙매트릭스(630)는 컬러필터(610)와 인접하여 배치될 수 있으며, 제1터치도전층(510) 및/또는 제2터치도전층(530) 중 적어도 하나와 중첩할 수 있다. 블랙매트릭스(630)는 외광 또는 내부 반사광을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 블랙매트릭스(630)는 블랙 안료를 포함할 수 있다.
평탄화층(650)은 컬러필터(610) 및 블랙매트릭스(630) 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(650)의 상면은 평탄할 수 있다. 평탄화층(650)은 유기물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 평탄화층(650)은 투명한 폴리머 계열의 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 평탄화층(650)은 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다.
한편, 도 6을 참조하여 도 5의 중심영역(CA)에 위치하는 화소(PX)에 대해 설명하였는바, 이하에서는 도 5의 II-II'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 7를 참조하여 연장영역(EA)에 있어서 이격영역(SA) 근방의 부분의 구조 및 연장영역(EA)에 위치하는 화소(PX)에 대해 설명한다. 도 6에 표시된 참조번호들 중 도 7에 표시된 참조번호들과 동일한 참조번호들은 동일하거나 대응하는 부재를 의미하므로, 이에 대한 설명은 편의상 생략한다.
도 7에 도시된 것과 같이, 화소회로층(PCL)은 화소회로(PC), 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 제1평탄화층(116), 제2평탄화층(117) 및 연결전극(CML)을 포함할 수 있다. 화소회로층(PCL)은 하부배선(LWL) 및 전극전원 공급라인(ELVSS)을 더 포함할 수 있다.
하부배선(LWL)은 코너영역(CNA)에 배치된 화소로 전원전압 및/또는 전기적 신호를 전달할 수 있다. 하부배선(LWL)은 제1하부배선(LWL1) 및 제2하부배선(LWL2)을 포함할 수 있다. 제1하부배선(LWL1)은 제1게이트절연층(112) 및 제2게이트절연층(113) 사이에 개재될 수 있으며, 제2하부배선(LWL2)은 제2게이트절연층(113) 및 층간절연층(115) 사이에 개재될 수 있다.
전극전원 공급라인(ELVSS)은 연결전극(CML)과 마찬가지로 제1평탄화층(116) 상에 배치될 수 있으며, 연결전극(CML)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이 전극전원 공급라인(ELVSS)은 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드가 포함하는 대향전극(230)에 전기적으로 연결되어, 대향전극(230)에 전기적 신호를 인가할 수 있다.
제2평탄화층(117)은 전극전원 공급라인(ELVSS)과 연결전극(CML)을 덮을 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이 제2평탄화층(117)은 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2)을 가질 수 있다. 물론 제2평탄화층(117)은 컨택홀을 가져, 제2평탄화층(117) 상에 위치하는 화소전극(210)이 컨택홀을 통해 연결전극(CML)에 연결되도록 할 수 있다. 제1코너홀(CH1), 제2코너홀(CH2) 및 컨택홀은 동시에 형성될 수 있다.
제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)은 전극전원 공급라인(ELVSS)과 중첩될 수 있는데, 전극전원 공급라인(ELVSS) 상에 위치하는 하부코너무기패턴(LCIP)은 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)을 형성하는 과정에서 전극전원 공급라인(ELVSS)이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 구체적으로, 하부코너무기패턴(LCIP)은 제1하부코너무기패턴(LCIP1)과 제2하부코너무기패턴(LCIP2)을 포함하는데, 제1하부코너무기패턴(LCIP1)은 제1코너홀(CH1)과 중첩하고 제2하부코너무기패턴(LCIP2)은 제2코너홀(CH2)과 중첩할 수 있다. 이를 통해 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)을 형성하는 과정에서 전극전원 공급라인(ELVSS)이 노출되지 않도록 하거나 노출되는 정도를 최소화하여, 전극전원 공급라인(ELVSS)이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 이러한 하부코너무기패턴(LCIP)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제2평탄화층(117) 상에는 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)이 위치할 수 있다. 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)은 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
중첩무기패턴(COP)은 제2평탄화층(117) 상에 위치하되, 컨택홀 근방에 위치할 수 있다. 물론 도 7에 도시된 것과 같이, 중첩무기패턴(COP)은 컨택홀의 내측면 상에도 위치할 수 있다. 이 경우, 제2평탄화층(117) 상에 위치하는 화소전극(210)은 중첩무기패턴(COP) 상에 위치하면서 컨택홀을 통해 연결전극(CML)에 연결될 수 있다.
코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1)에 의해 중첩무기패턴(COP)으로부터 이격되는데, 평면도 상에서 중첩무기패턴(COP)을 적어도 일부 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 무기패턴라인(IPL)은 제2코너홀(CH2)에 의해 코너무기패턴(CIP)으로부터 이격되는데, 평면도 상에서 코너무기패턴(CIP)을 적어도 일부 둘러싸는 형상을 가질 수 있다.
코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2) 중 적어도 어느 하나의 중심 방향으로 돌출된 코너돌출팁(CPT)을 가질 수 있다. 도 7에서는 코너무기패턴(CIP)이 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2) 각각의 중심 방향으로 돌출되는 것으로 도시하고 있다. 무기패턴라인(IPL)은 제2코너홀(CH2)의 중심 방향으로 돌출된 중간돌출팁(MPT)을 가질 수 있다. 또한 무기패턴라인(IPL)은 이격영역(SA) 방향으로 돌출된 외측코너돌출팁(OCPT)을 가질 수 있다. 물론, 도 7에 도시된 것과 같이 중첩무기패턴(COP) 역시 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출되는 돌출팁을 가질 수 있다.
화소정의막(119)은 화소전극(210)의 가장자리를 덮을 수 있다. 이때, 화소정의막(119)을 형성할 시 동일한 물질로 동시에 제1패턴(119P)이 형성될 수 있다. 제1패턴(119P)은 무기패턴라인(IPL) 상에 위치할 수 있다. 제1패턴(119P)은 무기패턴라인(IPL)과 함께 제1코너댐(CDAM1)을 형성할 수 있다. 물론 화소정의막(119) 상에 스페이서(121)를 형성할 시 동일한 물질로 동시에 제1패턴(119P) 상에 위치하는 제2패턴(121P)을 형성할 수 있다. 이 경우에는 제1패턴(119P)과 제2패턴(121P)이 무기패턴라인(IPL)과 함께 제1코너댐(CDAM1)을 형성할 수 있다. 아울러, 화소정의막(119)을 형성할 시 동일한 물질로 동시에, 제1코너댐(CDAM1)으로부터 이격되며 코너무기패턴(CIP) 상에 위치하는 제2코너댐(CDAM2)을 형성할 수 있다.
도 6을 참조하여 전술한 중심영역(CA)에서와 마찬가지로, 연장영역(EA)에서도 화소정의막(119) 상에 중간층(220)이 배치될 수 있다. 중간층(220)은 화소정의막(119)의 개구에 배치되어 화소전극(210)과 중첩하는 발광층(220b)을 포함할 수 있다. 중간층(220)은 화소전극(210)과 발광층(220b) 사이에 위치하는 제1기능층(220a)과, 발광층(220b) 상에 위치하는 제2기능층(220c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
전술한 것과 같이 중첩무기패턴(COP)은 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출되는 돌출팁을 가질 수 있다. 그리고 코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출된 코너돌출팁(CPT)을 가질 수 있다. 이에 따라 제1기능층(220a)과 제2기능층(220c)을 형성할 시, 중첩무기패턴(COP)의 돌출팁과 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT)에 의해 제1기능층(220a)과 제2기능층(220c)으로부터 분리되며 제1코너홀(CH1) 내에 위치하는 기능층패턴(220P)이 형성될 수 있다. 또한, 전술한 것과 같이 무기패턴라인(IPL)이 제2코너홀(CH2)의 중심 방향으로 돌출된 중간돌출팁(MPT)을 갖는다. 이에 따라 제1기능층(220a)과 제2기능층(220c)을 형성할 시, 코너돌출팁(CPT)과 중간돌출팁(MPT)에 의해 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 기능층패턴(220P)이 형성될 수 있다.
대향전극(230)은 복수개의 화소전극(210)들에 대응하도록 화소정의막(119)과 중간층(220) 상에 형성된다. 따라서 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 기능층패턴(220P)이 형성되는 것과 동일한 이유로, 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 공통전극패턴(230P)이 형성될 수 있다.
봉지층(300)이 포함하는 제1무기봉지층(310)은 대향전극(230) 상에 위치하며, 중첩무기패턴(COP)의 돌출팁, 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT) 및 무기패턴라인(IPL)의 중간돌출팁(MPT)과 직접 접촉할 수 있다. 나아가 경우에 따라 도 7에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(310)은 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에서 공통전극패턴(230P)과 접촉하고, 아울러 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)의 내측면을 덮을 수 있다. 봉지층(300)이 포함하는 유기봉지층(330)은 제1무기봉지층(310) 상에 위치하는데, 도 7에 도시된 것과 같이 제1코너홀(CH1)을 채울 수 있다. 제2코너댐(CDAM2)은 제조과정에서 유기봉지층(330) 형성용 물질이 외측으로 흘러나가는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(300)이 포함하는 제2무기봉지층(320)은 유기봉지층(330) 상에 위치할 수 있다. 제2무기봉지층(320)은 제2코너댐(CDAM2) 상에서 제1무기봉지층(310)과 직접 접촉할 수 있다. 필요한 경우, 제2무기봉지층(320)은 제2코너홀(CH2)에서도 제1무기봉지층(310)과 직접 접촉할 수 있다.
보호층(400)은 제1무기보호층(410), 유기보호층(420) 및 제2무기보호층(430)을 포함할 수 있다. 제1무기보호층(410)은 봉지층(300) 상에 위치하고, 유기보호층(420)은 제1무기보호층(410) 상에 위치할 수 있다. 그리고 제2무기보호층(430)은 유기보호층(420) 상에 위치할 수 있다. 유기보호층(420)은 제2코너홀(CH2)을 채울 수 있다. 제2무기보호층(430)은 제1코너댐(CDAM1) 상에서 제1무기보호층(410)과 직접 접촉할 수 있다. 제1무기보호층(410)과 제2무기보호층(430)은 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 제1무기보호층(410)과 제2무기보호층(430)은 무기패턴라인(IPL)의 외측코너돌출팁(OCPT)을 둘러쌀 수 있다. 이를 통해 디스플레이 장치가 외부로부터의 산소 또는 수분 등에 의해 손상되는 것을 효과적으로 방지하고, 디스플레이 장치의 기계적 강도를 높임으로써 외부로부터의 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
터치센서층(500)은 보호층(400) 상에 위치할 수 있다. 터치센서층(500)은 제1터치도전층(510), 제1터치절연층(520), 제2터치도전층(530) 및 제2터치절연층(540)을 포함할 수 있다. 필요에 따라, 제2터치절연층(540)은 무기패턴라인(IPL)의 외측코너돌출팁(OCPT)과 중첩할 수 있다.
도 6을 참조하여 전술한 중심영역(CA)에서와 마찬가지로, 연장영역(EA)에서도 반사방지층(600)은 터치센서층(500) 상에 배치될 수 있다. 반사방지층(600)은 예컨대 컬러필터(610), 블랙매트릭스(630) 및 평탄화층(650)을 포함할 수 있다. 컬러필터(610)는 화소전극(210)과 중첩할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c, 도 9, 도 10a, 도 10b, 도 11, 도 12a, 도 12b 및 도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 8a 내지 도 8c 및 도 9에서는 설명의 편의를 위하여, 도 5의 표시패널(10)의 V-V'선을 따라 취한 단면을 기준으로 표시패널을 준비하는 단계를 설명하기로 한다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널을 준비하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다. 표시패널을 준비하는 단계에서, 표시패널(10)은 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA), 주변영역(PA) 및 코너영역(CNA)이 구부러지지 않고 평평한 상태일 수 있다. 물론, 표시패널(10)에 부착된 상부유기층(20) 및 하부유기층(30)은, 표시패널(10)의 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA), 주변영역(PA) 및 코너영역(CNA)에 대응되는 영역들이 구부러지지 않고 평평한 상태일 수 있다.
먼저, 도 8a에 도시된 것과 같이, 표시패널(10)의 (+z방향의) 상면에 상부유기층 접착층(21)이 부착된 상부유기층(20)을 부착할 수 있다. 즉, 상부유기층 접착층(21)을 이용하여 상부유기층(20)을 표시패널(10)에 부착할 수 있다.
전술한 바와 같이, 표시패널(10)은 중심영역(CA)의 모퉁이(Corner)에 배치되는 코너영역(CNA)을 포함하며, 코너영역(CNA)은 연장영역(EA) 및 이격영역(SA)을 포함할 수 있다. 연장영역(EA)은 복수개로 구비될 수 있으며, 이격영역(SA)은 복수개로 구비될 수 있다. 이격영역(SA)은 이웃한 연장영역(EA)들 사이에 배치될 수 있다. 즉, 복수개의 연장영역(EA)들은 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 포함할 수 있고, 제2연장영역(EA2)은 제1연장영역으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 제1연장영역과 제2연장영역(EA2) 사이에는 이격영역(SA)이 정의될 수 있다.
상부유기층(20)은 모듈러스가 클 수 있다. 바람직하게 상부유기층(20)의 모듈러스는 0.5GPa 내지 3GPa일 수 있으며, 보다 바람직하게 상부유기층(20)의 모듈러스는 1GPa 내지 2GPa일 수 있다. 상부유기층(20)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상부유기층 접착층(21)은 광학 투명 레진(Optical clear resin, OCR), 광학 투명 접착제(Optical clear adhesive, OCA) 및 감압 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시패널(10)을 포함하는 적층구조물을 구부리는 경우, 이러한 적층구조물의 부분들은 그 위치에 따라, 압축 응력(compressive stress) 또는 인장 응력(tensile stress)이 가해질 수 있다. 이러한 적층구조물 내에는 압축 응력과 인장 응력이 0(zero)이 되는 위치인 중립면(Neutral plane)이 존재할 수 있다. 즉, 표시패널(10)을 포함하는 적층구조물을 구부리는 경우, 중립면을 기준으로 그 내측에는 압축 응력이 가해지며, 그 외측에는 인장 응력이 가해질 수 있다. 이러한 중립면으로부터 멀어질수록 적층구조물의 부분에는 보다 더 큰 압축 응력 또는 인장 응력이 가해질 수 있다. 상부유기층(20)은 이러한 중립면을 표시패널(10)을 포함하는 적층구조물 내에서 이동시킬 수 있다. 즉, 상부유기층(20)의 두께 및/또는 모듈러스 등을 적절히 조절함으로써 표시패널(10)에 가해지는 응력을 조절할 수 있다. 이에 따라, 표시패널(10)에 가해지는 응력이 없거나, 있더라도 최소화할 수 있다.
이어 도 8b에 도시된 것과 같이, 레이저 빔을 이용하여 코너영역(CNA)의 상부유기층(20)의 일부를 절삭함으로써, 제1연장영역(EA1)과 중첩하는 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2연장영역(EA2)과 중첩하는 제2상부유기층 연장영역(20EA2)을 형성할 수 있다. 예컨대, 레이저 빔을 이용하여 이격영역(SA)을 따라 상부유기층(20)을 절삭함으로써, 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2)을 형성할 수 있다.
즉, 제1상부유기층 연장영역(20EA1)과 제2상부유기층 연장영역(20EA2)은 상호 이격되며 인접한 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2) 사이에는 상부유기층 이격영역(20SA)이 정의될 수 있다. 상부유기층 이격영역(20SA)은 이격영역(SA)과 중첩할 수 있다. 이용되는 레이저 빔은 엑시머(Excimer) 레이저일 수 있다. 또는, 레이저 빔은 CO2 레이저, YAG 레이저, 나노초(nano second) 레이저, 펨토초(femto second) 레이저, 베셀 빔(Bessel beam), 또는 가우시안 빔(Gaussian beam) 등일 수 있다.
이러한 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2)의 형성과 동시에 상부유기층 접착층(21)의 (+z방향의) 상면에 제1그루브(G1)를 형성할 수 있다. 구체적으로, 레이저 빔을 이용하여 표시패널(10)의 이격영역(SA)을 따라 상부유기층(20)을 절삭함에 따라, 상부유기층(20)의 하부에 배치된 상부유기층 접착층(21)도 절삭될 수 있다. 상부유기층 접착층(21)의 두께 방향(예컨대, z축 방향)으로 상부유기층 접착층(21)의 두께보다 얕은 깊이만큼 상부유기층 접착층(21)이 절삭될 수 있다. 즉, 상부유기층(20)의 하부에 배치된 상부유기층 접착층(21)은 하프 컷팅(half cutting)될 수 있다. 이에 따라, 상부유기층 접착층(21)의 (+z방향의) 상면에 제1그루브(G1)를 형성할 수 있다.
표시패널(10)을 포함하는 적층구조물을 구부리는 경우, 표시패널(10)의 제1연장영역(EA1)과 제2연장영역(EA2) 사이의 거리가 줄어들 수 있다. 코너영역(CNA)에 배치된 상부유기층(20)이 표시패널(10)의 제1연장영역(EA1), 이격영역(SA) 및 제2연장영역(EA2)의 상부에 일체로 구비되는 경우, 제1연장영역(EA1)과 중첩하는 상부유기층(20)의 일 부분과 제2연장영역(EA2)과 중첩하는 상부유기층(20)의 다른 부분 사이의 거리가 줄어드는 것은 용이하지 않을 수 있다. 이에 따라, 코너영역(CNA)에서 상부유기층(20)은 표시패널(10)에 밀착되지 못하고 떨어져 우글쭈글해질 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)에서 상부유기층(20)은 버클링(Buckling)될 수 있다.
하지만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법의 경우, 제1상부유기층 연장영역(20EA1)과 제2상부유기층 연장영역(20EA2)은 상호 이격되며 인접한 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2) 사이에는 상부유기층 이격영역(20SA)이 정의될 수 있다. 따라서, 표시패널(10)을 포함하는 적층구조물을 구부림에 따라 표시패널(10)의 제1연장영역(EA1)과 제2연장영역(EA2) 사이의 거리가 줄어드는 경우, 제1연장영역(EA1)과 중첩하는 제1상부유기층 연장영역(20EA1)과 제2상부유기층 연장영역(20EA2) 사이의 거리도 줄어들 수 있다. 따라서, 코너영역(CNA)에서 상부유기층(20)은 버클링되지 않을 수 있다. 즉, 표시 장치(1)의 제조과정에서 불량 발생 가능성을 낮출 수 있다.
이어, 도 8c에 도시된 것과 같이, 표시패널(10)의 (+z방향의) 하면에 하부유기층 접착층(31)이 부착된 하부유기층(30)을 부착할 수 있다. 즉, 하부유기층 접착층(31)을 이용하여 하부유기층(30)을 표시패널(10)에 부착할 수 있다.
하부유기층(30)은 실리콘(silicon)계 화합물을 포함할 수 있다. 실리콘계 화합물은 실리콘(silicon)을 포함하는 유기규소화합물일 수 있다. 구체적으로 실리콘계 화합물은 실록산(siloxane)계 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 실리콘계 화합물은 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)을 포함할 수 있다. 하부유기층(30)은 실리콘(silicon)계 물질을 포함하므로, 하부유기층(30)의 모듈러스가 낮으며, 작은 힘을 이용하여 하부유기층(30)의 형상을 용이하게 변형시킬 수 있다. 이에 따라, 하부유기층(30)은 용이하게 성형될 수 있다. 하부유기층 접착층(31)은 광학 투명 레진(Optical clear resin, OCR), 광학 투명 접착제(Optical clear adhesive, OCA) 및 감압 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 이는 도 8a 내지 도 8c의 일부 변형 실시예에 해당하므로, 차이점을 중심으로 이하 설명한다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법도 표시패널(10)의 (+z방향의) 상면에 상부유기층 접착층(21)이 부착된 상부유기층(20)을 부착하고, 레이저 빔을 이용하여 코너영역(CNA)의 상부유기층(20)의 일부를 절삭함으로써, 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2)을 형성하고, 표시패널(10)의 (+z방향의) 하면에 하부유기층 접착층(31)이 부착된 하부유기층(30)을 부착할 수 있다. 이러한 과정들은 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 전술한 표시 장치의 제조방법과 동일하므로, 이와 관련하여 중복되는 설명은 생략한다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법의 경우, 하부유기층(30)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 따라, 하부유기층(30)의 모듈러스가 클 수 있다. 바람직하게 하부유기층(30)의 모듈러스는 0.5GPa 내지 3GPa일 수 있으며, 보다 바람직하게 하부유기층(30)의 모듈러스는 1GPa 내지 2GPa일 수 있다.
이러한 경우, 도 9에 도시된 것과 같이, 레이저 빔을 이용하여 코너영역(CNA) 하부의 하부유기층(30)의 일부를 절삭함으로써, 제1연장영역(EA1)과 중첩하는 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2연장영역(EA2)과 중첩하는 제2하부유기층 연장영역(30EA2)을 형성할 수 있다. 예컨대, 레이저 빔을 이용하여 표시패널(10)의 이격영역(SA)을 따라 하부유기층(30)을 절삭함으로써, 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2)을 형성할 수 있다.
즉, 제1하부유기층 연장영역(30EA1)과 제2하부유기층 연장영역(30EA2)은 상호 이격되며 인접한 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2) 사이에는 하부유기층 이격영역(30SA)이 정의될 수 있다. 하부유기층 이격영역(30SA)은 이격영역(SA)과 중첩할 수 있다. 이용되는 레이저 빔은 엑시머(Excimer) 레이저일 수 있다. 또는, 레이저 빔은 CO2 레이저, YAG 레이저, 나노초(nano second) 레이저, 펨토초(femto second) 레이저, 베셀 빔(Bessel beam) 또는 가우시안 빔(Gaussian beam) 등일 수 있다.
이러한 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2)의 형성과 동시에 하부유기층 접착층(31)의 (-z방향의) 하면에 제2그루브(G2)를 형성할 수 있다. 구체적으로, 레이저 빔을 이용하여 표시패널(10)의 이격영역(SA)을 따라 하부유기층(30)을 절삭함에 따라, 하부유기층(30) 상에 배치된 하부유기층 접착층(31)도 절삭될 수 있다. 하부유기층 접착층(31)의 두께 방향(예컨대, z축 방향)으로 하부유기층 접착층(31)은 하부유기층 접착층(31)의 두께보다 얕은 깊이만큼 절삭될 수 있다. 즉, 하부유기층(30) 상에 배치된 하부유기층 접착층(31)은 하프 컷팅(half cutting)될 수 있다. 이에 따라, 하부유기층 접착층(31)의 (-z방향의) 하면에 제2그루브(G2)를 형성할 수 있다.
상부유기층(20)의 경우와 유사하게, 코너영역(CNA)에 배치된 하부유기층(30)이 표시패널(10)의 제1연장영역(EA1), 이격영역(SA) 및 제2연장영역(EA2)의 하부에 일체로 구비되는 경우, 제1연장영역(EA1)과 중첩하는 하부유기층(30)의 일 부분과 제2연장영역(EA2)과 중첩하는 하부유기층(30)의 다른 부분 사이의 거리가 줄어드는 것은 용이하지 않을 수 있다. 이에 따라, 코너영역(CNA)에서 하부유기층(30)은 표시패널(10)에 밀착되지 못하고 떨어져 우글쭈글해질 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)에서 하부유기층(30)은 버클링될 수 있다.
하지만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법의 경우, 제1하부유기층 연장영역(30EA1)과 제2하부유기층 연장영역(30EA2)은 상호 이격되며 인접한 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2) 사이에는 하부유기층 이격영역(30SA)이 정의될 수 있다. 따라서, 모퉁이(CN)에서 중심코너영역(CCA)이 구부러짐에 따라 표시패널(10)의 제1연장영역(EA1)과 제2연장영역(EA2) 사이의 거리가 줄어드는 경우, 제1연장영역(EA1)과 중첩하는 제1하부유기층 연장영역(30EA1)과 제2하부유기층 연장영역(30EA2) 사이의 거리도 줄어들 수 있다. 따라서, 코너영역(CNA)에서 하부유기층(30)은 버클링되지 않을 수 있다. 즉, 표시 장치(1)의 제조과정에서 불량 발생 가능성을 낮출 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널에 가이드필름을 부착하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 구체적으로, 도 10b는 도 10a의 가이드필름(GF), 상부유기층(20), 상부유기층 접착층(21), 표시패널(10), 하부유기층(30), 하부유기층 접착층(31) 및 커버윈도우 접착층(41)을 F-F'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10a 및 10b에 도시된 것과 같이, 표시패널(10) 하부에 가이드필름(GF)을 부착할 수 있다. 구체적으로, 표시패널(10) 하부에 부착된 하부유기층(30)의 (-z방향의) 하면에 가이드필름(GF)을 부착할 수 있다. 한편, 커버윈도우 접착층(41)은 표시패널(10) 상부에 부착된 상부유기층(20)의 (+z방향의) 상면에 부착될 수 있다. 즉, 표시패널(10)은 상부에 상부유기층 접착층(21), 상부유기층(20) 및 커버윈도우 접착층(41)이 부착되고, 하부에 하부유기층 접착층(31), 하부유기층(30) 및 가이드필름(CF)이 부착된 상태일 수 있다.
가이드필름(GF)은 메인영역(MNA) 및 보조영역(AA)을 포함할 수 있다. 보조영역(AA)은 복수개로 구비될 수 있으며, 각각의 보조영역(AA)들은 메인영역(MNA)의 가장자리로부터 연장된 것일 수 있다. 표시패널(10)이 가이드필름(GF)의 메인영역(MNA)에 대응되도록 표시패널(10) 하부에 가이드필름(GF)을 부착할 수 있다. 구체적으로, 표시패널(10) 전체가 가이드필름(GF)의 메인영역(MNA)에 대응되도록 표시패널(10) 하부에 가이드필름(GF)을 부착할 수 있다. 즉, 가이드필름(GF)의 보조영역(AA)과 표시패널(10)은 서로 중첩되지 않을 수 있다.
한편, 상부유기층(20) 및 상부유기층 접착층(21)은 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 전술한 바와 같이, 레이저 빔을 이용하여 표시패널(10)의 이격영역(SA)을 따라 절삭된 상태이고, 하부유기층(30) 및 하부유기층 접착층(31)은 절삭되지 않은 상태일 수 있다. 또는, 상부유기층(20), 상부유기층 접착층(21), 하부유기층(30) 및 하부유기층 접착층(31)은 도 9를 참조하여 전술한 바와 같이, 레이저 빔을 이용하여 표시패널(10)의 이격영역(SA)을 따라 절삭된 상태일 수 있다.
커버윈도우 접착층(41)은 커버윈도우(40)를 표시패널(10) 상부에 부착시킬 수 있다. 커버윈도우 접착층(41)은 광학 투명 레진(Optical clear resin, OCR), 광학 투명 접착제(Optical clear adhesive, OCA) 및 감압 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 하부유기층(30)의 (-z방향의) 하면과 가이드필름(GF) 사이에는 접착부재가 개재될 수 있다. 즉, 접착부재를 이용하여 가이드필름(GF)을 하부유기층(30)이 부착된 표시패널(10)에 부착할 수 있다. 이러한 접착부재는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 커버윈도우를 준비하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 도 11에 도시된 것과 같이, 커버윈도우(40)를 준비할 수 있다. 커버윈도우(40)의 최종 형상에 대응하는 오목면을 포함한 지그(JIG)를 이용하여, 평면 및 곡면을 갖도록 커버윈도우(40)를 변형할 수 있다. 즉, 지그(JIG)는 최종적으로 제조하고자 하는 표시 장치(1)의 형상을 구비한 틀일 수 있다. 지그(JIG)의 오목면에 커버윈도우(40)를 밀착하여 지그(JIG)의 오목면의 형상대로 커버윈도우(40)를 변형할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널을 예비성형하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 표시패널(10)의 형상은 도 12a 및 도 12b에 도시된 것과 같이, 가이드필름(GF)에 외력을 가하여 변형시킬 수 있다. 즉, 가이드필름(GF)에 외력을 가하여 표시패널(10)을 예비성형할 수 있다.
먼저, 도 12a에 도시된 것과 같이, 가이드필름(GF)이 부착된 표시패널(10)의 (-z방향의) 하면이 패드부(50)를 향하도록 배치한 후, 표시패널(10)과 패드부(50)를 정렬할 수 있다. 구체적으로, 표시패널(10)에 표시된 제1얼라인키(AK1)와 패드부(50)에 표시된 제2얼라인키(AK2)가 일치하도록 표시패널(10)과 패드부(50)를 정렬할 수 있다.
패드부(50)는 제1패드부(50a) 및 제2패드부(50b)를 포함할 수 있다. 제1패드부(50a)는 제2패드부(50b)를 지지할 수 있다. 제2패드부(50b)는 에어 펌프를 포함하거나 에어 펌프에 연결될 수 있다. 제2패드부(50b)는 모듈러스가 낮아 에어 펌프를 통해 제2패드부(50b)의 형태 및 부피가 공기압에 따라 가변할 수 있다. 또는 제2패드부(50b)는 다이어프램(diaphragm)을 포함할 수 있다.
도 12b에 도시된 것과 같이, 표시패널(10)의 (-z방향의) 하면에 부착된 가이드필름(GF)을 패드부(50) 상에 안착시킬 수 있다. 가이드필름(GF) 상에 푸쉬부재(PM)가 배치될 수 있으며, 푸쉬부재(PM)를 이용하여 가이드필름(GF)을 패드부(50)의 측면에 밀착시킬 수 있다. 예컨대, 푸쉬부재(PM)들이 각각 가이드필름(GF)의 가장자리들을 누름으로써, 가이드필름(GF)에 인장력이 가해지고 가이드필름(GF)이 패드부(50)의 외면을 따라 변형되면서, 가이드필름(GF) 상의 표시패널(10)도 적절히 구부러지는 등 변형될 수 있다. 물론 표시패널(10)의 상부 또는 하부에 부착된 커버윈도우 접착층(41), 상부유기층(20), 상부유기층 접착층(21), 하부유기층(30) 및 하부유기층 접착층(31)도 변형될 수 있다. 이에 따라, 표시패널(10), 커버윈도우 접착층(41), 상부유기층(20), 상부유기층 접착층(21), 하부유기층(30) 및 하부유기층 접착층(31)을 커버윈도우(40)에 부합되는 형상으로 예비 성형할 수 있다.
도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법이 포함하는 단계들 중 표시패널에 커버윈도우를 부착하는 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
먼저, 도 13a에 도시된 것과 같이, 표시패널(10)의 (+z방향의) 상면이 커버윈도우(40)를 향하도록 배치한 후, 표시패널(10)과 커버윈도우(40)를 정렬할 수 있다. 구체적으로, 표시패널(10)에 표시된 제1얼라인키(AK1)와 커버윈도우(40)에 표시된 제3얼라인키(AK3)가 일치하도록 표시패널(10)과 커버윈도우(40)를 정렬할 수 있다.
이어, 도 13b 및 도 13c에 도시된 것과 같이, 패드부(50)를 이용하여 표시패널(10)에 커버윈도우(40)를 부착할 수 있다. 구체적으로, 표시패널(10) 상에 부착된 상부유기층(20)의 (+z방향의) 상면에 커버윈도우(40)를 부착할 수 있다. 도 13b에 도시된 것과 같이, 표시패널(10)의 일부를 먼저 커버윈도우(40)에 부착할 수 있다. 표시패널(10)의 최종 형상에서 곡률을 갖지 않는 평탄한 면(예컨대, 중심영역(CA))이 가장 먼저 커버윈도우(40)에 부착될 수 있다.
이어, 도 13c에 도시된 것과 같이, 패드부(50)의 제2패드부(50b)의 형태가 변화하고 부피가 커짐에 따라, 표시패널(10)의 나머지 부분들, 예컨대 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 코너영역(CNA)이 커버윈도우(40)에 부착될 수 있다. 커버윈도우(40)에 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 부착하는 과정과, 커버윈도우(40)에 코너영역(CNA)을 부착하는 과정은 동시에 이루어질 수 있다. 예컨대, 커버윈도우(40)에 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 부착할 때, 코너영역(CNA)은 주변 외력에 의해 커버윈도우(40)에 자연스럽게 부착될 수 있다. 다른 예로, 커버윈도우(40)에 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 부착하는 과정과, 커버윈도우(40)에 코너영역(CNA)을 부착하는 과정은 서로 다른 타이밍에 이루어질 수 있다. 예컨대, 커버윈도우(40)에 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 먼저 부착한 후, 코너영역(CNA)을 커버윈도우(40)에 부착할 수 있다. 표시패널(10)에 커버윈도우(40)를 부착한 후, 커버윈도우(40)가 부착된 표시패널(10)은 지그(JIG) 및 패드부(50)로부터 분리될 수 있다.
이러한 커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버윈도우(40)는 크랙 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 커버윈도우(40)는 유리, 사파이어 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예컨대, 커버윈도우(40)는 화학적 강화 또는 열적 강화 등의 방법으로 강도를 강화시킨 초박막 강화 유리(Ultra-Thin Glass, UTG®)이거나, 투명폴리이미드(Colorless Polyimide, CPI)일 수 있다. 커버윈도우(40)는 유리 기판의 일면에 가요성이 있는 고분자 층이 배치된 구조를 갖는 것일 수 있고, 또는, 고분자층으로만 구성된 것일 수 있다.
표시패널(10)에 커버윈도우(40)를 부착하는 과정에서 표시패널(10)에는 상당한 크기의 압축 응력 또는 인장 응력이 가해질 수 있다. 표시패널(10)에 가해지는 압축 응력 또는 인장 응력이 표시패널(10)의 한계 응력을 초과하는 경우, 표시패널(10)에 크랙이 발생할 수 있다. 예컨대, 표시패널(10)에 구비된 트랜지스터(TFT) 또는 각 화소(PX)에 연결된 배선에 크랙이 발생될 수 있다.
하지만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법의 경우, 표시패널(10)의 (+z방향의) 상면에 큰 모듈러스를 가지는 상부유기층(20)을 부착할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1)의 중립면의 위치를 이동시킬 수 있고, 표시패널(10)에 중립면이 위치하도록 할 수 있다. 즉, 표시패널(10)에 가해지는 응력을 조절할 수 있으며, 이에 따라 표시패널(10)에 가해지는 응력이 없거나, 있더라도 최소화할 수 있다. 따라서, 표시패널(10)에 한계 응력을 초과하는 압축 응력 또는 인장 응력이 인가되지 않으므로, 표시패널(10)에 크랙이 발생하지 않거나 발생하더라도 그 정도가 최소화될 수 있다. 즉, 표시 장치(1)의 제조과정에서 불량 발생 가능성을 낮출 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법의 경우, 표시패널(10)의 (+z방향의) 상면에 부착된 상부유기층(20)은 제1상부유기층 연장영역(20EA1)과 제2상부유기층 연장영역(20EA2)을 포함할 수 있으며, 이들 사이에는 상부유기층 이격영역(20SA)이 정의될 수 있다. 따라서, 코너영역(CNA)에서 상부유기층(20)은 버클링되지 않을 수 있다. 선택적으로, 표시패널(10)의 (-z방향의) 하면에 부착된 하부유기층(30)은 제1하부유기층 연장영역(30EA1)과 제2하부유기층 연장영역(30EA2)을 포함할 수 있으며, 이들 사이에는 하부유기층 이격영역(30SA)이 정의될 수 있다. 따라서, 코너영역(CNA)에서 하부유기층(30)은 버클링되지 않을 수 있다.
지금까지는 표시 장치의 제조방법에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 제조방법에 의해 제조된 표시 장치(1) 역시 본 발명의 권리범위에 속한다. 이하에서는 이러한 표시 장치(1)에 대해서 설명한다. 이와 같이 제조된 표시 장치(1)의 효과에 대해서는 전술하였으므로 생략하고, 이러한 표시 장치(1)의 구조에 대해서만 설명한다. 이하에서는 편의상 도 1a 내지 도 13c 참조하여 전술한 내용과 중복되는 내용에 대해서는 생략한다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 구체적으로, 도 14는 도 1a의 표시 장치(1)의 III-III'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 15는 도 1a의 표시 장치(1)의 IV-IV'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 예컨대, 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 전술한 표시패널을 준바히는 단계를 포함하는 제조방법을 이용하여 제조된 표시 장치는 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같은 구조를 가질 수 있다.
도 14에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1)는 표시패널(10), 상부유기층(20), 하부유기층(30) 및 커버윈도우(40)를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 상부유기층 접착층(21), 하부유기층 접착층(31) 및 커버윈도우 접착층(41)을 더 포함할 수 있다.
상부유기층(20)은 표시패널(10)의 (+z방향의) 상면과 마주보도록 표시패널(10)의 상부에 배치될 수 있다. 상부유기층(20)은 중립면을 표시 장치(1) 내에서 이동시킴으로써 표시패널(10)에 크랙이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 상부유기층(20)과 표시패널(10) 사이에는 상부유기층 접착층(21)이 개재될 수 있다. 상부유기층 접착층(21)에 의해, 상부유기층(20)은 표시패널(10)의 상부에 부착될 수 있다.
상부유기층(20)은 모듈러스가 클 수 있다. 바람직하게 상부유기층(20)의 모듈러스는 0.5GPa 내지 3GPa일 수 있으며, 보다 바람직하게 상부유기층(20)의 모듈러스는 1GPa 내지 2GPa일 수 있다. 상부유기층(20)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하부유기층(30)은 표시패널(10)의 (-z방향의) 하면과 마주보도록 표시패널(10)의 하부에 배치될 수 있다. 하부유기층(30)은 표시 장치의 제조 과정 중 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 하부유기층(30)과 표시패널(10) 사이에는 하부유기층 접착층(31)이 개재될 수 있다. 하부유기층 접착층(31)에 의해, 하부유기층(30)은 표시패널(10)의 하부에 부착될 수 있다.
커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 커버윈도우(40)는 상부유기층(20)상에 배치될 수 있다. 이러한 커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버윈도우(40)는 크랙 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 커버윈도우(40)와 하부유기층(30) 사이에는 커버윈도우 접착층(41)이 개재될 수 있다. 커버윈도우 접착층(41)에 의해, 커버윈도우(40)는 표시패널(10) 상부에 부착될 수 있다.
전술한 바와 같이, 표시패널(10)은 중심영역(CA)의 모퉁이(Corner)에 배치되는 코너영역(CNA)을 포함하며, 코너영역(CNA)은 연장영역(EA) 및 이격영역(SA)을 포함할 수 있다. 연장영역(EA)은 복수개로 구비될 수 있으며, 이격영역(SA)은 복수개로 구비될 수 있다. 이격영역(SA)은 이웃한 연장영역(EA)들 사이에 배치될 수 있다. 즉, 복수개의 연장영역(EA)들은 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 포함할 수 있고, 제2연장영역(EA2)은 제1연장영역으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 제1연장영역과 제2연장영역(EA2) 사이에는 이격영역(SA)이 정의될 수 있다.
도 15에 도시된 것과 같이, 표시패널(10) 상에 배치된 상부유기층(20)은 코너영역(CNA)에서 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2)을 포함할 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)에는 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2)이 배치될 수 있다. 제1상부유기층 연장영역(20EA1)은 제1연장영역(EA1)과 중첩하며, 제2상부유기층 연장영역(20EA2)은 제2연장영역(EA2)과 중첩할 수 있다.
제2상부유기층 연장영역(20EA2)은 제1상부유기층 연장영역(20EA1)으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 즉, 인접한 제1상부유기층 연장영역(20EA1) 및 제2상부유기층 연장영역(20EA2) 사이에는 상부유기층 이격영역(20SA)이 정의될 수 있다. 상부유기층 이격영역(20SA)은 상부유기층(20)이 배치되지 않는 영역일 수 있다. 상부유기층 이격영역(20SA)은 이격영역(SA)과 중첩할 수 있다.
제1상부유기층 연장영역(20EA1), 제2상부유기층 연장영역(20EA2), 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 지나며 표시패널(10)에 수직한 평면에 의한 단면도에서, 제1상부유기층 연장영역(20EA1)과 제2상부유기층 연장영역(20EA2) 사이의 이격거리는 제1연장영역(EA1)과 제2연장영역(EA2) 사이의 이격거리보다 좁거나 같을 수 있다. 즉, 제1상부유기층 연장영역(20EA1), 제2상부유기층 연장영역(20EA2), 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 지나며 표시패널(10)에 수직한 평면에 의한 단면도에서, 제1상부유기층 연장영역(20EA1)의 폭(20EA1W)은 제1연장영역(EA1)의 폭(EA1W)보다 넓거나 같을 수 있다. 물론, 제1상부유기층 연장영역(20EA1), 제2상부유기층 연장영역(20EA2), 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 지나며 표시패널(10)에 수직한 평면에 의한 단면도에서, 제2상부유기층 연장영역(20EA2)의 폭((20EA2W))은 제2연장영역(EA2)의 폭(EA2W)보다 넓거나 같을 수 있다.
표시패널(10)과 상부유기층(20) 사이에는 상부유기층 접착층(21)이 개재될 수 있다. 상부유기층 접착층(21)은 표시패널(10) 전면(全面)에 걸쳐 일체로 구비될 수 있다. 구체적으로, 상부유기층 접착층(21)은 제1연장영역(EA1), 제2연장영역(EA2) 및 이격영역(SA) 상에 일체로 구비될 수 있다. 상부유기층 접착층(21)은 제1그루브(G1)를 더 포함할 수 있다. 제1그루브(G1)는 상부유기층 접착층(21)의 (+z방향의) 상면에 배치될 수 있다. 이러한 제1그루브(G1)는 이격영역(SA)과 중첩할 수 있다. 물론, 제1그루브(G1)는 상부유기층 이격영역(20SA)과도 중첩할 수 있다.
표시패널(10) 하부에 배치된 하부유기층(30)은 표시패널(10) 전면(全面)에 걸쳐 일체로 구비될 수 있다. 구체적으로, 하부유기층(30)은 코너영역(CNA)에서 제1연장영역(EA1), 제2연장영역(EA2) 및 이격영역(SA) 하부에 일체로 구비될 수 있다. 하부유기층(30)은 실리콘(silicon)계 화합물을 포함할 수 있다. 실리콘계 화합물은 실리콘(silicon)을 포함하는 유기규소화합물일 수 있다. 구체적으로 실리콘계 화합물은 실록산(siloxane)계 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 실리콘계 화합물은 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)을 포함할 수 있다.
하부유기층(30)은 표시패널(10)과 하부유기층(30) 사이에 개재된 하부유기층 접착층(31)에 의해 표시패널(10)의 (-z방향의) 하면에 부착될 수 있다. 하부유기층 접착층(31) 또한 표시패널(10) 전면(全面)에 걸쳐 일체로 구비될 수 있다. 구체적으로, 하부유기층 접착층(31)은 제1연장영역(EA1), 제2연장영역(EA2) 및 이격영역(SA) 하부에 일체로 구비될 수 있다.
도 15에서는 하부유기층(30)이 제1연장영역(EA1), 제2연장영역(EA2) 및 이격영역(SA) 하부에 일체로 구비되는 것으로 도시되었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 16에 도시된 것과 같이, 하부유기층(30)은 제1연장영역(EA1) 하부의 부분과 제2연장영역(EA2) 하부의 부분 사이에 빈 공간이 존재할 수 있다. 예컨대, 도 9를 참조하여 전술한 표시패널을 준바히는 단계를 포함하는 제조방법을 이용하여 제조된 표시 장치는 도 16에 도시된 것과 같은 구조를 가질 수 있다.
도 16에 도시된 것과 같은 하부유기층(30)은 코너영역(CNA)에서 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2)을 포함할 수 있다. 즉, 표시패널(10)의 코너영역(CNA) 하부에는 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2)이 배치될 수 있다. 제1하부유기층 연장영역(30EA1)은 제1연장영역(EA1)과 중첩하며, 제2하부유기층 연장영역(30EA2)은 제2연장영역(EA2)과 중첩할 수 있다.
제2하부유기층 연장영역(30EA2)은 제1하부유기층 연장영역(30EA1)으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 인접한 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2) 사이에는 하부유기층 이격영역(30SA)이 정의될 수 있다. 하부유기층 이격영역(30SA)은 하부유기층(30)이 배치되지 않는 영역일 수 있다. 즉, 제1하부유기층 연장영역(30EA1) 및 제2하부유기층 연장영역(30EA2) 사이에는 빈 공간이 존재할 수 있다. 하부유기층 이격영역(30SA)은 이격영역(SA)과 중첩할 수 있다.
제1하부유기층 연장영역(30EA1), 제2하부유기층 연장영역(30EA2), 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 지나며 표시패널(10)에 수직한 평면에 의한 단면도에서, 제1하부유기층 연장영역(30EA1)과 제2하부유기층 연장영역(30EA2) 사이의 이격거리는 제1연장영역(EA1)과 제2연장영역(EA2) 사이의 이격거리보다 좁거나 같을 수 있다. 즉, 제1하부유기층 연장영역(30EA1), 제2하부유기층 연장영역(30EA2), 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 지나며 표시패널(10)에 수직한 평면에 의한 단면도에서, 제1하부유기층 연장영역(30EA1)의 폭(30EA1W)은 제1연장영역(EA1)의 폭(EA1W)보다 넓거나 같을 수 있다. 물론, 제1하부유기층 연장영역(30EA1), 제2하부유기층 연장영역(30EA2), 제1연장영역(EA1) 및 제2연장영역(EA2)을 지나며 표시패널(10)에 수직한 평면에 의한 단면도에서, 제2하부유기층 연장영역(30EA2)의 폭(30EA2W)은 제2연장영역(EA2)의 폭(EA2W)보다 넓을 수 있다.
도 16에 도시된 것과 같은 하부유기층 접착층(31)은 제2그루브(G2)를 더 포함할 수 있다. 제2그루브(G2)는 하부유기층 접착층(31)의 (-z방향의) 하면에 배치될 수 있다. 이러한 제2그루브(G2)는 이격영역(SA)과 중첩할 수 있다. 물론, 제2그루브(G2)는 하부유기층 이격영역(30SA)과도 중첩할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
10: 표시패널
20: 상부유기층
CA: 중심영역
CNA: 코너영역
MA: 중간영역
EA1: 제1연장영역
EA2: 제2연장영역
20EA1: 제1상부유기층 연장영역
20EA2: 제2상부유기층 연장영역

Claims (22)

  1. 중심영역, 상기 중심영역의 모퉁이(Corner)에 배치되는 코너영역 및 상기 중심영역 및 상기 코너영역 사이에 배치되는 중간영역을 포함하는, 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치되는, 상부유기층;을 구비하고,
    상기 코너영역은 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제1연장영역 및 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되되 상기 제1연장영역으로부터 이격되도록 배치되는 제2연장영역을 포함하고,
    상기 상부유기층은 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1상부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2상부유기층 연장영역을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2상부유기층 연장영역은 상기 제1상부유기층 연장영역으로부터 이격되도록 배치되고,
    상기 제1상부유기층 연장영역과 상기 제2상부유기층 연장영역 사이에는 상기 상부유기층이 배치되지 않는, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널과 상기 상부유기층 사이에 개재되는, 상부유기층 접착층;을 더 구비하고,
    상기 상부유기층 접착층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역 상에 일체로 구비되는, 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부유기층 접착층은, 상기 이격영역과 중첩하고 상기 상부유기층 접착층의 하면에 배치되는 제1그루브를 포함하는, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부유기층의 모듈러스(Modulus)는 1GPa 내지 2GPa인, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상부유기층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널 하부에 배치되는, 하부유기층; 및
    상기 표시패널과 상기 하부유기층 사이에 개재되는, 하부유기층 접착층;을 더 구비하는, 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하부유기층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역 하부에 일체로 구비되고,
    상기 하부유기층 접착층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 이격영역 하부에 일체로 구비되는, 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하부유기층은 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)을 포함하는, 표시 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 하부유기층은 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1하부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2하부유기층 연장영역을 포함하고,
    상기 하부유기층 접착층은 상기 제1연장영역, 상기 제2연장영역 및 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역 상에 일체로 구비되는, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2하부유기층 연장영역은 상기 제1하부유기층 연장영역으로부터 이격되도록 배치되고,
    상기 제1하부유기층 연장영역과 상기 제2하부유기층 연장영역 사이에는 상기 하부유기층이 배치되지 않는, 표시 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 하부유기층 접착층은, 상기 이격영역과 중첩하고 상기 하부유기층 접착층의 하면에 배치되는 제2그루브를 포함하는, 표시 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 하부유기층의 모듈러스(Modulus)는 1GPa 내지 2GPa인, 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 하부유기층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널은 제1방향을 따라 상기 중심영역과 인접하도록 배치되는 제1영역 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 중심영역과 인접하도록 배치되는 제2영역을 더 포함하고,
    상기 코너영역은 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는, 표시 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 상부유기층 상에 배치되는, 커버윈도우;를 더 구비하는, 표시 장치.
  17. 표시패널을 준비하는 단계;
    상기 표시패널에 가이드필름을 부착하는 단계;
    상기 가이드필름에 외력을 가하여 상기 표시패널을 예비성형하는 단계; 및
    상기 표시패널에 커버윈도우를 부착하는 단계;를 포함하고,
    상기 표시패널을 준비하는 단계는,
    제1연장영역 및 제2연장영역을 포함하는 상기 표시패널의 상면에 상부유기층 접착층이 부착된 상부유기층을 부착하는 단계;
    레이저 빔을 이용하여 상기 표시패널의 코너영역 상의 상부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1상부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계; 및
    상기 표시패널의 하면에 하부유기층 접착층이 부착된 하부유기층을 부착하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1상부유기층 연장영역 및 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계는,
    상기 레이저 빔을 이용하여 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역을 따라 상기 상부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1상부유기층 연장영역 및 상기 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1상부유기층 연장영역 및 제2상부유기층 연장영역을 형성하는 단계는,
    상기 레이저 빔을 이용하여 상기 상부유기층 접착층을 하프 컷팅함으로써, 상기 상부유기층 접착층의 상면에 제1그루브를 형성하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 표시패널을 준비하는 단계는,
    레이저 빔을 이용하여 상기 표시패널의 코너영역 하부의 하부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1연장영역과 중첩하는 제1하부유기층 연장영역 및 상기 제2연장영역과 중첩하는 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1하부유기층 연장영역 및 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계는,
    상기 레이저 빔을 이용하여 상기 제1연장영역과 상기 제2연장영역 사이에 정의되는 이격영역을 따라 상기 하부유기층을 절삭함으로써, 상기 제1하부유기층 연장영역 및 상기 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제1하부유기층 연장영역 및 제2하부유기층 연장영역을 형성하는 단계는,
    상기 레이저 빔을 이용하여 상기 하부유기층 접착층을 하프 컷팅함으로써, 상기 하부유기층 접착층의 하면에 제2그루브를 형성하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
KR1020220078480A 2022-06-27 2022-06-27 표시 장치 및 그 제조방법 KR20240001796A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220078480A KR20240001796A (ko) 2022-06-27 2022-06-27 표시 장치 및 그 제조방법
CN202310689625.2A CN117320478A (zh) 2022-06-27 2023-06-12 显示装置和制造显示装置的方法
US18/214,393 US20230422582A1 (en) 2022-06-27 2023-06-26 Display apparatus and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220078480A KR20240001796A (ko) 2022-06-27 2022-06-27 표시 장치 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240001796A true KR20240001796A (ko) 2024-01-04

Family

ID=89280023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220078480A KR20240001796A (ko) 2022-06-27 2022-06-27 표시 장치 및 그 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230422582A1 (ko)
KR (1) KR20240001796A (ko)
CN (1) CN117320478A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
US20230422582A1 (en) 2023-12-28
CN117320478A (zh) 2023-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11683951B2 (en) Display panel and display device
US20230371346A1 (en) Display device, electronic device including the same, and method of manufacturing the display device
US11683949B2 (en) Flexible cover window and foldable display apparatus
US20230292581A1 (en) Method of manufacturing display apparatus
KR20220103235A (ko) 표시 패널 및 전자 기기
US20230147646A1 (en) Display panel and display device
KR20240001796A (ko) 표시 장치 및 그 제조방법
KR20240020337A (ko) 표시 장치 및 그 제조방법
US20240179974A1 (en) Bending area structure of display apparatus and method of providing the same
US20240040900A1 (en) Display panel and display apparatus
KR20230146190A (ko) 표시 장치 및 그 제조방법
US20230232653A1 (en) Display panel
EP4358682A1 (en) Display device and method of manufacturing the display device
US20220328569A1 (en) Display panel, display device, and method of manufacturing of the display device
US20230269318A1 (en) Protection panel and display apparatus including the same
KR20240014670A (ko) 표시장치 및 표시장치의 제조방법
US20220216276A1 (en) Display device and method of manufacturing the display device
US20230320178A1 (en) Display panel, method of manufacturing the display panel, and electronic apparatus including the display panel
US20240206137A1 (en) Display Apparatus
US20240152184A1 (en) Display apparatus, method of manufacturing the display apparatus, and electronic apparatus
KR20230132659A (ko) 표시 패널 및 표시 장치
KR20230160664A (ko) 표시 장치, 이를 포함하는 전자기기 및 표시 장치의 제조방법
KR20240054475A (ko) 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20230160682A (ko) 표시 장치
KR20240068882A (ko) 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 기기