KR20230174112A

KR20230174112A - Housing and electronic device comprising housing

Info

Publication number: KR20230174112A
Application number: KR1020220080027A
Authority: KR
Inventors: 송경환; 신완주; 임지운; 최종문; 김영천; 손기덕; 이혁기; 김태정; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-06-20
Filing date: 2022-06-29
Publication date: 2023-12-27

Abstract

전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함한다. 상기 하우징은 요철 패턴을 포함하는 헤이즈 부재로서, 제1 두께를 갖는 제1 영역 및 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께를 갖는 제2 영역을 포함하는 헤이즈 부재, 상기 헤이즈 부재의 적어도 일부를 보호하는 보호 부재로서, 제3 두께를 갖고, 상기 제1 영역과 대면하는 제3 영역 및 상기 제3 두께와 상이한 제4 두께를 갖고, 상기 제2 영역과 대면하는 제4 영역을 포함하는 보호 부재 및 상기 헤이즈 부재 및 상기 보호 부재 사이에 배치된 접착제를 포함한다. 상기 접착제의 굴절률은 상기 헤이즈 부재의 굴절률 또는 상기 보호 부재의 굴절률보다 높다. An electronic device is provided. The electronic device includes a housing and a processor disposed within the housing. The housing is a haze member including a concavo-convex pattern, a haze member including a first region having a first thickness and a second region having a second thickness different from the first thickness, and protecting at least a portion of the haze member. A protective member, comprising a third region having a third thickness and facing the first region and a fourth region having a fourth thickness different from the third thickness and facing the second region, and and an adhesive disposed between the haze member and the protective member. The refractive index of the adhesive is higher than the refractive index of the haze member or the refractive index of the protective member.

Description

HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING HOUSING}

본 개시는 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. This disclosure relates to housings and electronic devices including housings.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. Due to the advancement of information and communication technology and semiconductor technology, various functions are being integrated into a single portable electronic device. For example, electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.

최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.Recently, as the miniaturization, thinness, and portability of portable electronic devices such as smart phones have been emphasized, research is continuously being conducted to make the appearance of electronic devices more attractive in terms of design.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 요철 패턴을 포함하는 헤이즈 부재로서, 제1 두께를 갖는 제1 영역 및 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께를 갖는 제2 영역을 포함하는 헤이즈 부재, 상기 헤이즈 부재의 적어도 일부를 보호하는 보호 부재로서, 제3 두께를 갖고, 상기 제1 영역과 대면하는 제3 영역 및 상기 제3 두께와 상이한 제4 두께를 갖고, 상기 제2 영역과 대면하는 제4 영역을 포함하는 보호 부재 및 상기 헤이즈 부재 및 상기 보호 부재 사이에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 상기 접착제의 굴절률은 상기 헤이즈 부재의 굴절률 또는 상기 보호 부재의 굴절률보다 높을 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device may include a housing and a processor disposed within the housing. The housing is a haze member including a concavo-convex pattern, a haze member including a first region having a first thickness and a second region having a second thickness different from the first thickness, and protecting at least a portion of the haze member. A protective member, comprising a third region having a third thickness and facing the first region and a fourth region having a fourth thickness different from the third thickness and facing the second region, and It may include an adhesive disposed between the haze member and the protective member. The refractive index of the adhesive may be higher than the refractive index of the haze member or the refractive index of the protective member.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 후면 플레이트를 포함하는 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트는 요철 패턴을 포함하는 헤이즈 글라스로서, 제1 두께를 갖는 제1 영역 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 갖는 제2 영역을 포함하는 헤이즈 글라스, 상기 헤이즈 글라스의 적어도 일부를 보호하는 보호 글라스로서, 제3 두께를 갖고, 상기 제1 영역과 대면하는 제3 영역 및 상기 제3 두께보다 두꺼운 제4 두께를 갖고, 상기 제2 영역과 대면하는 제4 영역을 포함하는 보호 글라스 및 상기 헤이즈 글라스 및 상기 보호 글라스 사이에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 상기 접착제의 굴절률은 상기 헤이즈 글라스의 굴절률 또는 상기 보호 글라스의 굴절률보다 높을 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device may include a housing including a rear plate and a processor disposed within the housing. The back plate is haze glass including a concavo-convex pattern, and includes a first region having a first thickness and a second region having a second thickness thinner than the first thickness, and protecting at least a portion of the haze glass. A protective glass comprising a third region having a third thickness and facing the first region and a fourth region having a fourth thickness thicker than the third thickness and facing the second region; and It may include an adhesive disposed between the haze glass and the protective glass. The refractive index of the adhesive may be higher than the refractive index of the haze glass or the refractive index of the protective glass.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징은 요철 패턴을 포함하는 헤이즈 부재로서, 제1 두께를 갖는 제1 영역 및 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께를 갖는 제2 영역을 포함하는 헤이즈 부재, 상기 헤이즈 부재의 적어도 일부를 보호하는 보호 부재로서, 제3 두께를 갖고, 상기 제1 영역과 대면하는 제3 영역 및 상기 제3 두께와 상이한 제4 두께를 갖고, 상기 제2 영역과 대면하는 제4 영역을 포함하는 보호 부재 및 상기 헤이즈 부재 및 상기 보호 부재 사이에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 상기 접착제의 굴절률은 상기 헤이즈 부재의 굴절률 또는 상기 보호 부재의 굴절률보다 높을 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, the housing is a haze member including a concavo-convex pattern, the haze member including a first region having a first thickness and a second region having a second thickness different from the first thickness, A protective member that protects at least a portion of a haze member, comprising: a third region having a third thickness, facing the first region, and a fourth thickness different from the third thickness, facing the second region. It may include a protective member including a region and an adhesive disposed between the haze member and the protective member. The refractive index of the adhesive may be higher than the refractive index of the haze member or the refractive index of the protective member.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 사시도이다.
도 6은 도 5의 A-A'선의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 단면도이다.
도 9a, 도9b 및 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 정면도 및 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 상면도이다.
도 11a은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 분해 사시도이다.
도 11b은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 단면도이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 개략도이다.
도 12b는 도 12a의 하우징의 상면도이다.
도 12c는 도 12a의 하우징의 측면도이다.
도 13a은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 개략도이다.
도 13b는 도 13a의 하우징의 상면도이다.
도 13c는 도 13a의 하우징의 측면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시에에 따른, 접착제를 포함하는 하우징의 단면도이다.
도 15a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14의 하우징의 상면도이다.
도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14의 하우징의 상면도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 접착제를 포함하는 하우징의 단면도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16의 하우징의 상면도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
5 is a perspective view of a housing, according to one embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' in Figure 5.
7 is a cross-sectional view of the housing, according to one embodiment of the present disclosure.
8 is a cross-sectional view of the housing, according to one embodiment of the present disclosure.
9A, 9B, and 9C are front and cross-sectional views of a housing, according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a top view of a housing according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 11a is an exploded perspective view of a housing according to an embodiment of the present disclosure.
11B is a cross-sectional view of a housing according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 12A is a schematic diagram of a housing, according to one embodiment of the present disclosure.
Figure 12b is a top view of the housing of Figure 12a.
Figure 12C is a side view of the housing of Figure 12A.
13A is a schematic diagram of a housing, according to one embodiment of the present disclosure.
Figure 13b is a top view of the housing of Figure 13a.
Figure 13C is a side view of the housing of Figure 13A.
Figure 14 is a cross-sectional view of a housing including an adhesive, according to one embodiment of the present disclosure.
FIG. 15A is a top view of the housing of FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 15B is a top view of the housing of FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 16 is a cross-sectional view of a housing including an adhesive, according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 17 is a top view of the housing of FIG. 16 according to an embodiment of the present disclosure.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes a main processor 121 and a co-processor 123, the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.Referring to Figures 2 and 3, the electronic device 200 according to one embodiment includes a front side (210A), a back side (210B), and a side (210C) surrounding the space between the front side (210A) and the back side (210B). ) may include a housing 210 including. In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front 210A of FIG. 2, the rear 210B, and the side 210C of FIG. 3. For example, housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211. According to one embodiment, at least a portion of the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The back side 210B may be formed by the back plate 211. The back plate 211 may be, for example, glass, ceramic, polymer, metal (e.g. titanium (Ti), stainless steel (STS), aluminum (Al) and/or magnesium (Mg)), or any of the above materials. It can be formed by a combination of at least two of the following. The side 210C combines with the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic). According to another embodiment, the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as part of the display 220.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 200 includes a display 220, audio modules 203, 207, and 214 (e.g., the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (e.g., the sensor module of FIG. 1). (176)), camera modules 205, 206 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g., input module 150 in FIG. 1), and connector hole 208, 209) (e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1). In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include another component. According to one embodiment, the display 220 may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 202.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the surface of the housing 210 (or the front plate 202) may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed. For example, the screen display area may include the front surface 210A.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a portion of the screen display area (e.g., the front surface 210A) of the display 220, and is aligned with the recess or opening. It may include at least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205. In another embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element are installed on the back of the screen display area of the display 220. It may include at least one of (not shown).

일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). According to one embodiment, the audio modules 203, 207, and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214. A microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls. In some embodiments, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, a sensor module (not shown) may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor module (not shown) may include, for example, a first sensor module (not shown) (e.g., proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front 210A of the housing 210 ( For example, a fingerprint sensor) may be included. The sensor module (not shown) is a third sensor module (not shown) (e.g., HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (e.g., fingerprint sensor) disposed on the rear side (210B) of the housing 210. ) may include. In some embodiments (not shown), the fingerprint sensor may be disposed on the front 210A (e.g., display 220) as well as the rear 210B of the housing 210. The electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor (not shown).

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the camera modules 205 and 206 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front 210A of the electronic device 200, and a rear camera module disposed on the rear 210B. 206, and/or flash 204. The camera modules 205 and 206 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. Flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부는 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210. In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 not included may be displayed on the display 220, such as soft keys. It can be implemented in different forms. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the light emitting device (not shown) may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210. For example, a light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 200 in the form of light. In another embodiment, a light emitting device (not shown) may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 205. Light-emitting devices (not shown) may include, for example, LEDs, IR LEDs, and/or xenon lamps.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the connector holes 208 and 209 are, for example, connectors for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (e.g., a USB connector) or audio signals to and from an external electronic device. a first connector hole 208 capable of receiving a connector (e.g., an earphone jack), and/or a second connector capable of receiving a storage device (e.g., a subscriber identification module (SIM) card) It may include a hole 209. According to one embodiment, the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3) includes a front plate 222 (e.g., the front plate 202 of FIG. 2) and a display 220. (e.g. display 220 of FIG. 2), bracket 232 (e.g. front support member), printed circuit board 240, battery 250, rear case 260 (e.g. rear support member), antenna It may include at least one of 270 and the rear plate 280 (eg, the rear plate 211 in FIG. 3). According to one embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the rear case 260) or may additionally include another component. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.

일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. According to one embodiment, the bracket 232 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231, or may be formed integrally with the side bezel structure 231. The bracket 232 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material. The bracket 232 can accommodate the display 220 on one side and the printed circuit board 240 on the other side. The printed circuit board 240 includes a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface 177 in FIG. 1). Can be installed.

일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. According to one embodiment, the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (e.g., camera module 212) of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, Alternatively, it may include a rechargeable secondary battery, or fuel cell. At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 240 . The battery 250 may be disposed integrally within the electronic device 200, or may be disposed to be detachable from the electronic device 200.

일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the rear case 260 may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270. For example, the rear case 260 may include one side to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled, and the other side to which the antenna 270 is coupled.

일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250. The antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 270 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. For example, the antenna 270 may include a coil for wireless charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 231 and/or the bracket 232.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a camera module 212 disposed within a housing (eg, housing 210 in FIG. 2). According to one embodiment, the camera module 212 is disposed on the bracket 232 and is a rear camera module (e.g., capable of acquiring an image of a subject located behind the electronic device 200 (e.g., -Z direction). : It may be the camera module 212 in FIG. 3). According to one embodiment, at least a portion of the camera module 212 may be exposed to the outside of the electronic device 200 through the opening 282 formed in the rear plate 280.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. The electronic device 200 disclosed in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto. For example, the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device. “Rollable electronic device” refers to a display (e.g., display 220 in FIG. 4) capable of bending and deformation, at least a portion of which is wound or rolled, or a housing (e.g., display 220 in FIG. 2). It may refer to an electronic device that can be stored inside the housing 210). Depending on the user's needs, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 사시도이다. 도 6은 도 5의 A-A'선의 단면도이다.5 is a perspective view of a housing, according to various embodiments of the present disclosure. Figure 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' in Figure 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 하우징(300)은 헤이즈 부재(310), 보호 부재(330) 및 접착제(350)를 포함할 수 있다. 도 5 및/또는 도 6의 하우징(300)의 구성은 도 4의 후면 플레이트(280)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the housing 300 may include a haze member 310, a protection member 330, and an adhesive 350. The configuration of the housing 300 in FIGS. 5 and/or 6 may be the same in whole or in part as the configuration of the rear plate 280 in FIG. 4 .

일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 헤이즈 부재(310)의 요철 패턴(320)으로 인한 빛의 산란을 이용하여 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 외부에서 상기 전자 장치(101)로 전달된 빛에 의한 눈부심 방지(anti-glare, AG)를 수행할 수 있다. According to one embodiment, the housing 300 uses the scattering of light due to the concavo-convex pattern 320 of the haze member 310 to emit light from the outside of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 2). Anti-glare (AG) can be performed by light transmitted through (101).

일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(310)는 요철 패턴(320)을 포함할 수 있다. 요철 패턴(320)은 헤이즈 부재(310)의 표면에 형성된 복수의 홈들 또는 리세스(recess)로 지칭될 수 있다. 요철 패턴(320)으로 인하여 헤이즈 부재(310)를 지나는 빛의 적어도 일부는 산란될 수 있다. 예를 들어, 요철 패턴(320)은 헤이즈(haze) 수치를 향상시킬 수 있다. 요철 패턴(320)은 불규칙적으로 형성될 수 있다. According to one embodiment, the haze member 310 may include an uneven pattern 320. The uneven pattern 320 may be referred to as a plurality of grooves or recesses formed on the surface of the haze member 310. Due to the uneven pattern 320, at least a portion of the light passing through the haze member 310 may be scattered. For example, the uneven pattern 320 can improve the haze value. The uneven pattern 320 may be formed irregularly.

일 실시예에 따르면, 보호 부재(330)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 외부의 충격으로부터 헤이즈 부재(310) 및/또는 상기 전자 장치(200)의 내부에 위치한 부품을 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(330)의 제2 경도(예: 모스 경도)는 헤이즈 부재(330)의 제1 경도 보다 높을 수 있다. 보호 부재(330)의 모스 경도는 6 내지 7이고, 헤이스 부재(310)의 모스 경도는 3 내지 4일 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(330)의 내마모성 및/또는 내약품성은 헤이즈 부재(310)의 내마모성 및/또는 내약품성보다 높을 수 있다.According to one embodiment, the protection member 330 protects the haze member 310 and/or components located inside the electronic device 200 from external impact of the electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 4). can protect. For example, the second hardness (eg, Mohs hardness) of the protection member 330 may be higher than the first hardness of the haze member 330. The Mohs hardness of the protection member 330 may be 6 to 7, and the Mohs hardness of the Hayes member 310 may be 3 to 4. For example, the wear resistance and/or chemical resistance of the protection member 330 may be higher than the wear resistance and/or chemical resistance of the haze member 310.

일 실시예에 따르면, 보호 부재(330)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(330)는 전자 장치(200)의 외부를 향하는 제1 보호 부재 면(330a)을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재 면(330a)은 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.According to one embodiment, the protection member 330 may form at least a portion of the exterior of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2). For example, the protection member 330 may include a first protection member surface 330a facing the outside of the electronic device 200. The first protection member surface 330a may be exposed to the outside of the electronic device 200.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(310)는 실질적으로 투명한 재료로 제작될 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310)는 글라스로 제작될 수 있다. 헤이즈 부재(310)가 글라스로 제작되는 것은 선택적인(optional) 구조로, 헤이즈 부재(310)는 다른 재료로 제작될 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310)는 열가소성 플라스틱(예: 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 및/또는 폴리메타크릴산메틸(polymethyl methacrylate, PMMA)) 또는 열 경화성 소재(예: 에폭시)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the haze member 310 may be made of a substantially transparent material. For example, the haze member 310 may be made of glass. It is an optional structure that the haze member 310 is made of glass, and the haze member 310 may be made of other materials. For example, haze member 310 may include thermoplastics (e.g., polycarbonate (PC) and/or polymethyl methacrylate (PMMA)) or thermoset materials (e.g., epoxy). there is.

일 실시예에 따르면, 보호 부재(330)는 실질적으로 투명한 재료로 제작될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(330)는 글라스로 제작될 수 있다. 보호 부재(330)가 글라스로 제작되는 것은 선택적인(optional) 구조로, 보호 부재(330)의 경도가 헤이즈 부재(330)의 경도보다 높거나 같다면, 보호 부재(330)는 다양한 재료로 제작될 수 있다. According to one embodiment, the protective member 330 may be made of a substantially transparent material. For example, the protective member 330 may be made of glass. It is an optional structure that the protection member 330 is made of glass. If the hardness of the protection member 330 is higher than or equal to the hardness of the haze member 330, the protection member 330 is made of various materials. It can be.

일 실시예에 따르면, 접착제(350)는 헤이즈 부재(310)와 보호 부재(330)를 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 접착제(350)는 헤이즈 부재(310)와 보호 부재(330) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착제(350)는 보호 부재(330)와 접촉하는 제1 접착제 면(350a) 및 헤이즈 부재(310)와 접촉하는 제2 접착제 면(350b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 다르면, 접착제(350)는 헤이즈 부재(310)의 요철 패턴(320)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착제(350)는 유체 상태로 헤이즈 부재(310)와 보호 부재(330)사이에 위치한 후, 경화될 수 있다. According to one embodiment, the adhesive 350 may couple the haze member 310 and the protection member 330. For example, adhesive 350 may be positioned between haze member 310 and protection member 330. According to one embodiment, the adhesive 350 may include a first adhesive surface 350a in contact with the protection member 330 and a second adhesive surface 350b in contact with the haze member 310. According to one embodiment, the adhesive 350 may be formed to correspond to the shape of the concavo-convex pattern 320 of the haze member 310. For example, the adhesive 350 may be placed between the haze member 310 and the protection member 330 in a fluid state and then hardened.

일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 굴절력 차이로 인한 빛의 굴절을 이용하여 눈부심 방지를 수행할 수 있다. 예를 들어, 접착제(350)의 굴절률은 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)와 상이할 수 있다. 굴절률이 상이한 매질에서, 빛은 매질의 경계에서 난반사되고, 난반사된 빛에 의하여 하우징(300)의 눈부심이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(330)와 접착제(350)의 상이한 굴절률로 인하여, 하우징(300)에 입사된 빛의 적어도 일부는 산란되고, 산란된 빛에 의하여 하우징(300)의 눈부심이 감소될 수 있다. According to one embodiment, the housing 300 may prevent glare by using refraction of light due to a difference in refractive power. For example, the refractive index of adhesive 350 may be different from that of haze member 310 and protection member 330. In media with different refractive indices, light is diffusely reflected at the boundaries of the media, and glare of the housing 300 may be reduced by the diffusely reflected light. According to one embodiment, due to the different refractive indices of the protective member 330 and the adhesive 350, at least a portion of the light incident on the housing 300 is scattered, and the glare of the housing 300 is reduced by the scattered light. It can be.

일 실시예에 따르면, 접착제(350)는 헤이즈 부재(310) 또는 보호 부재(330)보다 높은 굴절력을 가질 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)는 약 1.5의 굴절률을 가지는 글라스로 제작될 수 있다. 접착제(350)는 약 1.6 이상의 굴절률을 가진 재료로 제작될 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)는 약 1.6의 굴절률을 가지는 플라스틱(예: 폴리 카보네이트)으로 제작될 수 있다. 접착제(350)는 약 1.7 이상의 굴절률을 가진 재료로 제작될 수 있다. According to one embodiment, the adhesive 350 may have a higher refractive power than the haze member 310 or the protection member 330. For example, the haze member 310 and the protection member 330 may be made of glass having a refractive index of about 1.5. The adhesive 350 may be made of a material with a refractive index of about 1.6 or more. For example, the haze member 310 and the protection member 330 may be made of plastic (eg, polycarbonate) with a refractive index of about 1.6. The adhesive 350 may be made of a material with a refractive index of about 1.7 or more.

일 실시예에 따르면, 접착제(350)는 실질적으로 투명할 수 있다. 접착제(350)가 투명한 재료를 포함하는 구조는 선택적인 구조이다. 예를 들어, 하우징(300)의 설계에 따라 접착제(350)는 색상을 표현하기 위한 도료를 포함할 수 있다. According to one embodiment, adhesive 350 may be substantially transparent. A structure in which the adhesive 350 includes a transparent material is an optional structure. For example, depending on the design of the housing 300, the adhesive 350 may include paint to express color.

일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)의 두께 차이로 인한 빛의 경로 변경을 이용하여 눈부심 방지를 수행할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310)와 보호 부재(330)의 두께가 부분 별로 상이함으로써, 하우징(300)에 입사된 빛이 반사되는 량이 증가될 수 있다. 매질의 두께에 따라서 빛이 지나가는 경로는 변경될 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)에 입사된 빛의 경로는, 입사면, 반사면 및/또는 하우징(300)의 내부에서, 하우징(300)의 두께에 따라서 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 매질의 두께 차이에 기초하여, 빛의 경로가 변경됨으로써 특정한 영역에서 반사되는 빛의 세기가 감소될 수 있다. 하우징(300)의 특정한 영역에서 반사되는 빛의 세기가 감소됨으로써, 하우징(300)의 눈부심이 감소될 수 있다. According to one embodiment, the housing 300 may prevent glare by using a change in the path of light due to a difference in thickness between the haze member 310 and the protection member 330. For example, since the thickness of the haze member 310 and the protection member 330 are different for each part, the amount of light incident on the housing 300 reflected can be increased. The path through which light passes can change depending on the thickness of the medium. For example, the path of light incident on the housing 300 may vary depending on the thickness of the housing 300, on the incident surface, the reflective surface, and/or inside the housing 300. According to one embodiment, the intensity of light reflected in a specific area may be reduced by changing the path of light based on the difference in thickness of the medium. By reducing the intensity of light reflected from a specific area of the housing 300, glare of the housing 300 may be reduced.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(310)는 부분별로 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310)는 제1 두께(d1)를 갖는 제1 영역(311) 및 제1 두께(d1)와 상이한 제2 두께(d2)를 갖는 제2 영역(312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(d1)는 약 1.2mm이고, 제2 두께(d2)는 약 0.6mm일 수 있다. According to one embodiment, the haze member 310 may have different thicknesses for each part. For example, the haze member 310 may include a first region 311 having a first thickness d1 and a second region 312 having a second thickness d2 different from the first thickness d1. You can. For example, the first thickness d1 may be about 1.2 mm and the second thickness d2 may be about 0.6 mm.

일 실시예에 따르면, 보호 부재(330)는 부분별로 상이한 두께를 가질 수 잇다. 예를 들어, 보호 부재(330)는 제3 두께(d3)를 갖는 제3 영역(331) 및 제3 두께(d3)와 상이한 제4 두께(d4)를 갖는 제4 영역(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(330)의 제3 영역(331)은 헤이즈 부재(310)의 제1 영역(311)과 대면하고, 보호 부재(330)의 제4 영역(332)은 헤이즈 부재(310)의 제2 영역(312)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 두께는 실질적으로 균일할 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(d1)와 제3 두께(d3)의 합은 실질적으로 제2 두께(d2)와 제4 두께(d4)의 합과 동일할 수 있다. According to one embodiment, the protective member 330 may have different thicknesses for each part. For example, the protective member 330 may include a third region 331 having a third thickness d3 and a fourth region 332 having a fourth thickness d4 that is different from the third thickness d3. You can. According to one embodiment, the third area 331 of the protection member 330 faces the first area 311 of the haze member 310, and the fourth area 332 of the protection member 330 faces the haze member. It can face the second area 312 of 310. According to one embodiment, the thickness of the housing 300 may be substantially uniform. For example, the sum of the first thickness d1 and the third thickness d3 may be substantially equal to the sum of the second thickness d2 and the fourth thickness d4.

일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 눈부심 방지 효과는 헤이즈 부재(310)에 위치한 요철 패턴(320), 하우징(300)의 구성(헤이즈 부재(310), 보호 부재(330) 및 접착제(350))의 굴절률 차이, 및/또는 헤이즈 부재(310)와 보호 부재(330)의 두께 차이로 인해 증가될 수 있다. According to one embodiment, the anti-glare effect of the housing 300 is due to the uneven pattern 320 located on the haze member 310, the configuration of the housing 300 (haze member 310, protection member 330, and adhesive 350). )) may be increased due to a difference in refractive index and/or a difference in thickness between the haze member 310 and the protection member 330.

일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 영역별로 상이한 외관을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 헤이즈 부재(310)의 제1 영역(311) 및 보호 부재(330)의 제3 영역(331)이 위치한 제1 하우징 영역(301) 및 헤이즈 부재(310)의 제2 영역(312) 및 보호 부재(330)의 제4 영역(332)이 위치한 제2 하우징 영역(302)을 포함할 수 있다. 하우징(300)의 제1 하우징 영역(301)과 제2 하우징 영역(302)이 시인되는 색상, 명도, 무늬 및/또는 시각적 질감은 상이할 수 있다. According to one embodiment, the housing 300 may have a different appearance for each region. For example, the housing 300 has a first housing region 301 and a haze member 310 where the first region 311 of the haze member 310 and the third region 331 of the protection member 330 are located. It may include a second housing area 302 where the second area 312 and the fourth area 332 of the protection member 330 are located. The color, brightness, pattern, and/or visual texture of the first housing area 301 and the second housing area 302 of the housing 300 may be different.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 단면도이다. 도 8은 본 개시의 실시예에 따른, 하우징의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the housing, according to one embodiment of the present disclosure. 8 is a cross-sectional view of the housing, according to an embodiment of the present disclosure.

도 7 및 도 8을 참조하면, 하우징(300)은 헤이즈 부재(310), 보호 부재(330) 및 접착제(350)를 포함할 수 있다. 도 7의 헤이즈 부재(310), 보호 부재(330) 및 접착제(350)의 구성은 도 6의 헤이즈 부재(310), 보호 부재(330) 및 접착제(350)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 7 and 8 , the housing 300 may include a haze member 310, a protection member 330, and an adhesive 350. The configuration of the haze member 310, the protective member 330, and the adhesive 350 in FIG. 7 may be the same in whole or in part as the configuration of the haze member 310, the protective member 330, and the adhesive 350 in FIG. 6. You can.

일 실시예(예: 도 7)에 따르면, 보호 부재(330)는 헤이즈 부재(310)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(330)의 제4 영역(332)은 헤이즈 부재(310)의 측면(310a)의 적어도 일부를 둘러싸고, 보호 부재(330)의 제3 영역(331)의 적어도 일부는 헤이즈 부재(310)의 상면(310b)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(330)는 헤이즈 부재(310)의 아래(예: -Z 방향)에 위치할 수 있다. According to one embodiment (eg, FIG. 7 ), the protection member 330 may surround at least a portion of the haze member 310 . For example, the fourth region 332 of the protection member 330 surrounds at least a portion of the side 310a of the haze member 310, and at least a portion of the third region 331 of the protection member 330 surrounds the haze member 310. At least a portion of the upper surface 310b of the member 310 may be covered. For example, the protection member 330 may be located below the haze member 310 (eg, -Z direction).

일 실시예(예: 도 8)에 따르면, 헤이즈 부재(310)는 보호 부재(330)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310)의 제1 영역(311)은 보호 부재(330)의 배면(330b)을 향하고, 헤이즈 부재(310)의 제2 영역(312)은 보호 부재(330)의 측면(330a)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. According to one embodiment (eg, FIG. 8 ), the haze member 310 may surround at least a portion of the protection member 330 . For example, the first area 311 of the haze member 310 faces the rear surface 330b of the protection member 330, and the second area 312 of the haze member 310 faces the side of the protection member 330. It may surround at least part of (330a).

일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 중심부(303)의 표면 반사율 및/또는 헤이즈 특성은 테두리부(304)의 표면 반사율 및/또는 헤이즈 특성과 상이할 수 있다. 도 7을 참조하면, 헤이즈 부재(310)의 적어도 일부는 하우징(300)의 중심부(303)에 위치할 수 있다. 보호 부재(330)의 제4 영역(332)은 하우징(300)의 테두리부(304)에 위치할 수 있다. 도 8을 참조하면, 하우징(300)의 중심부(303)에 위치한 헤이즈 부재(310)의 두께는 하우징(300)의 테두리부(304)에 위치한 헤이즈 부재(310)의 두께와 상이할 수 있다. According to one embodiment, the surface reflectance and/or haze characteristics of the central portion 303 of the housing 300 may be different from the surface reflectance and/or haze characteristics of the edge portion 304. Referring to FIG. 7 , at least a portion of the haze member 310 may be located in the center 303 of the housing 300. The fourth area 332 of the protection member 330 may be located on the edge portion 304 of the housing 300. Referring to FIG. 8 , the thickness of the haze member 310 located at the center 303 of the housing 300 may be different from the thickness of the haze member 310 located at the edge portion 304 of the housing 300.

일 실시예에 따르면, 도 7의 하우징(300)의 구조는 도 8의 구조와 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)의 일부분에서, 보호 부재(330)는 헤이즈 부재(310)의 적어도 일부를 둘러싸고, 헤이즈 부재(310)는 보호 부재(330)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. According to one embodiment, the structure of the housing 300 of FIG. 7 may be used together with the structure of FIG. 8. For example, in a portion of the housing 300, the protective member 330 may surround at least a portion of the haze member 310, and the haze member 310 may surround at least a portion of the protective member 330.

도 9a, 도9b 및 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 정면도 및 단면도이다.9A, 9B, and 9C are front and cross-sectional views of a housing, according to various embodiments of the present disclosure.

도 9a, 도9b 및/또는 도 9c를 참조하면, 하우징(300)은 그라디에이션 효과를 발생시키기 위한 형상을 가질 수 있다. 도 9a, 도 9b 및 도9c의 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)의 구성은 도 6의 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 9A, 9B and/or 9C, the housing 300 may have a shape to generate a gradient effect. The configuration of the haze member 310 and the protection member 330 of FIGS. 9A, 9B, and 9C may be the same in whole or in part as the configuration of the haze member 310 and the protection member 330 of FIG. 6.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(310) 및/또는 보호 부재(330)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310)의 두께는 연속적으로 변경되도록 형성될 수 있다. 보호 부재(330)의 두께는 연속적으로 변경되도록 형성될 수 있다. According to one embodiment, the haze member 310 and/or the protection member 330 may have various shapes. For example, the thickness of the haze member 310 may be formed to continuously change. The thickness of the protection member 330 may be formed to continuously change.

도 9a를 참조하면, 헤이즈 부재(310)는 하우징(300)의 외측(예: -Z 방향)을 향해 볼록하거나 돌출된 형상을 가지고, 보호 부재(330)는 하우징(300)의 내측(예: +Z 방향)을 향해 오목한 형상을 가질 수 있다. 도 9b를 참조하면, 헤이즈 부재(310)는 하우징(300)의 외측(예: -Z 방향)을 향해 오목한 형상을 가지고, 보호 부재(330)는 하우징(300)의 내측(예: +Z 방향)을 향해 볼록하거나 돌출된 형상을 가질 수 있다. 도 9c를 참조하면, 헤이즈 부재(310)는 기울어진 빗면을 포함할 수 있다. 보호 부재(330)는 기울어진 빗면을 포함할 수 있다. 도 9a, 도 9b 및 도 9c에 도시된 헤이즈 부재(310)의 형상 및/또는 보호 부재(330)의 형상은 단순히 선택적(optional)인 것이다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)는 도시되지 않은 형상을 가질 수 있다. Referring to FIG. 9A, the haze member 310 has a convex or protruding shape toward the outside of the housing 300 (e.g., -Z direction), and the protection member 330 has a shape that is convex or protrudes toward the outside of the housing 300 (e.g., the -Z direction). It may have a concave shape toward the +Z direction. Referring to FIG. 9B, the haze member 310 has a concave shape toward the outside of the housing 300 (e.g., -Z direction), and the protection member 330 has a concave shape toward the inside of the housing 300 (e.g., the +Z direction). ) may have a convex or protruding shape. Referring to FIG. 9C, the haze member 310 may include an inclined beveled surface. The protection member 330 may include an inclined inclined surface. The shape of the haze member 310 and/or the shape of the protection member 330 shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C are simply optional. For example, the haze member 310 and the protection member 330 may have a shape not shown.

일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 시각적 형상은 헤이즈 부재(310)의 형상 및/또는 보호 부재(330)의 형상에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 헤이즈 부재(310)의 두께에 기초하여 단계적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)의 색상, 시각적 질감 및/또는 무늬는 실질적으로 그라데이션(gradiation)될 수 있다. According to one embodiment, the visual shape of the housing 300 may change based on the shape of the haze member 310 and/or the shape of the protection member 330. For example, the housing 300 may be changed step by step based on the thickness of the haze member 310. For example, the color, visual texture and/or pattern of housing 300 may be substantially gradient.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 도 9a, 도 9b, 및/또는 도 9c의 하우징(300)의 구조와 함께 도 7 및/또는 도 8의 하우징(300)의 구조를 가질 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., electronic device 200 of FIG. 2) includes the housing of FIGS. 7 and/or 8 along with the structure of the housing 300 of FIGS. 9A, 9B, and/or 9C. It may have the structure of (300).

일 실시예에 따르면, 도 9a의 하우징(300)의 구조, 도 9b의 하우징(300)의 구조 및/또는 도 9c의 하우징(300)의 구조는 각각 선택적으로 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 도 9a의 하우징(300)의 구조, 도 9b의 하우징(300)의 구조 및/또는 도 9c의 하우징(300)의 구조 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the structure of the housing 300 in FIG. 9A, the structure of the housing 300 in FIG. 9B, and/or the structure of the housing 300 in FIG. 9C may each be selectively applied. According to one embodiment, the housing 300 may include at least one of the structure of the housing 300 in FIG. 9A, the structure of the housing 300 in FIG. 9B, and/or the structure of the housing 300 in FIG. 9C. .

도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 상면도이다. 도 11a은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 분해 사시도이다. 도 11b은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 단면도이다. 10 is a top view of a housing according to an embodiment of the present disclosure. Figure 11a is an exploded perspective view of a housing according to an embodiment of the present disclosure. 11B is a cross-sectional view of a housing according to an embodiment of the present disclosure.

도 10, 도 11a 및/또는 도 11b를 참조하면, 하우징(300)은 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)를 포함할 수 있다. 도 10, 도 11a 및/또는 도 11b의 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)의 구성은 도 6의 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.Referring to FIGS. 10, 11A, and/or 11B, the housing 300 may include a haze member 310 and a protection member 330. The configuration of the haze member 310 and the protection member 330 of FIGS. 10, 11A, and/or 11B may be the same in whole or in part as the configuration of the haze member 310 and the protection member 330 of FIG. 6. .

일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 지정된 로고, 문자 또는 형상을 표현하기 위한 표시 영역(305)을 표시할 수 있다. 표시 영역(305)은 헤이즈 부재(310) 및 보호 부재(330)에 의하여 하우징(300)의 다른 부분과는 상이한 색상, 헤이즈 및/또는 빛 반사율을 가지는 하우징(300)의 일 부분으로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the housing 300 may display a display area 305 for expressing a designated logo, character, or shape. The display area 305 may be referred to as a portion of the housing 300 that has a different color, haze, and/or light reflectance from other portions of the housing 300 due to the haze member 310 and the protective member 330. there is.

일 실시예에 따르면, 표시 영역(305)은 헤이즈 부재(310)에 위치한 제1 표시 영역(303a) 및 보호 부재(330)에 위치한 제2 표시 영역(303b)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the display area 305 may include a first display area 303a located on the haze member 310 and a second display area 303b located on the protection member 330.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(310)는 제1 플랫 영역(304a) 및 상기 제1 플랫 영역(304a)에서 돌출된 제1 표시 영역(303a)을 포함할 수 있다. 보호 부재(330)는 제2 플랫 영역(304b) 및 제2 플랫 영역(304b)에서 함몰된 제2 표시 영역(304a)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(303a)이 제1 플랫 영역(304a)에서 돌출된 형상 및 제2 표시 영역(304a)이 제2 플랫 영역(304b)에서 함몰된 형상은 예시적인 것으로, 제1 표시 영역(303a) 및/또는 제2 표시 영역(303b)의 형상은 다양할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(310)는 제1 플랫 영역(304a) 및 상기 제1 플랫 영역(304a)에서 함몰된 제1 표시 영역(303a)을 포함할 수 있다. 보호 부재(330)는 제2 플랫 영역(304b) 및 제2 플랫 영역(304b)에서 돌출된 제2 표시 영역(304a)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the haze member 310 may include a first flat area 304a and a first display area 303a protruding from the first flat area 304a. The protection member 330 may include a second flat area 304b and a second display area 304a recessed in the second flat area 304b. The shape of the first display area 303a protruding from the first flat area 304a and the shape of the second display area 304a being recessed from the second flat area 304b are exemplary, and the shape of the first display area 303a ) and/or the shape of the second display area 303b may vary. For example, the haze member 310 may include a first flat area 304a and a first display area 303a recessed in the first flat area 304a. The protection member 330 may include a second flat area 304b and a second display area 304a protruding from the second flat area 304b.

일 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(303a) 또는 제2 표시 영역(303b)은 생략될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 헤이즈 부재(310)는 제1 플랫 영역(304a) 및 제1 플랫 영역(304a)에서 함몰되거나 돌출된 제1 표시 영역(303a)을 포함할 수 있다. 보호 부재(330)는 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(310)는 실질적으로 평평하게 형성되고, 보호 부재(330)는 제2 플랫 영역(304b) 및 제2 플랫 영역(304b)에서 함몰되거나 돌출된 제2 표시 영역(304a)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first display area 303a or the second display area 303b may be omitted. According to one embodiment, the haze member 310 may include a first flat area 304a and a first display area 303a that is recessed or protrudes from the first flat area 304a. The protective member 330 may be formed to be substantially flat. According to one embodiment, the haze member 310 is formed substantially flat, and the protection member 330 includes a second flat area 304b and a second display area recessed or protruding from the second flat area 304b ( 304a) may be included.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 도 10, 도 11a 및/또는 도 11b의 하우징(300)의 구조와 함께 도 7 내지 도 9c의 하우징(300)의 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(303a)은 헤이즈 부재(310)의 제1 영역(311) 및/또는 제2 영역(312)의 일부일 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) includes the housing 300 of FIGS. 7 to 9C along with the structure of the housing 300 of FIGS. 10, 11A, and/or 11B. It may have a structure of For example, the first display area 303a may be a part of the first area 311 and/or the second area 312 of the haze member 310.

도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 개략도이다. 도 12b는 도 12a의 하우징의 상면도이다. 도 12c는 도 12a의 하우징의 측면도이다. 도 13a은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 개략도이다. 도 13b는 도 13a의 하우징의 상면도이다. 도 13c는 도 13a의 하우징의 측면도이다. Figure 12A is a schematic diagram of a housing, according to one embodiment of the present disclosure. Figure 12b is a top view of the housing of Figure 12a. Figure 12C is a side view of the housing of Figure 12A. 13A is a schematic diagram of a housing, according to one embodiment of the present disclosure. Figure 13b is a top view of the housing of Figure 13a. Figure 13C is a side view of the housing of Figure 13A.

도 12a 내지 도 13c을 참조하면, 하우징(400)은 요철 패턴(420)이 위치한 헤이즈 부재(410) 및 보호 부재(430)를 포함할 수 있다. 도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 13a, 도 13b 및/또는 도 13c의 헤이즈 부재(410), 요철 패턴(420) 및/또는 보호 부재(430)의 구성은 도 6의 헤이즈 부재(310), 요철 패턴(320) 및/또는 보호 부재(330)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 12A to 13C , the housing 400 may include a haze member 410 on which the uneven pattern 420 is located and a protection member 430. The configuration of the haze member 410, the uneven pattern 420, and/or the protection member 430 of FIGS. 12A, 12B, 12C, 13A, 13B, and/or 13C is similar to the haze member 310 of FIG. 6. , may be identical in whole or in part to the configuration of the uneven pattern 320 and/or the protection member 330.

일 실시예에 따르면, 하우징(400)은 하우징(400)을 바라보는 시야의 방향(예: 각도)에 기초하여 하우징(400)의 시각적인 외관이 변경되는 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 패턴(420)은 하우징(400)을 바라보는 시야의 방향(예: 각도)에 기초하여 하우징(400)의 시각적인 외관이 변경되도록 위치할 수 있다.According to one embodiment, the housing 400 may have a structure in which the visual appearance of the housing 400 changes based on the direction (eg, angle) of the field of view looking at the housing 400. According to one embodiment, the uneven pattern 420 may be positioned so that the visual appearance of the housing 400 changes based on the direction (eg, angle) of the field of view looking at the housing 400.

도 12a, 도 12b 및/또는 도 12c를 참조하면, 하우징(400)을 제1 방향(+Z 방향)으로 바라볼 때, 하우징(400)의 전면(400b)은 실질적으로 균일하게 보일 수 있다. 하우징(300)을 제2 방향(예: -X 방향)으로 바라볼 때, 하우징(400)의 측면(400a)은 부분별로 상이한 색상, 무늬 및/또는 시각적 질감을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 상이한 색상, 무늬 및/또는 시각적 질감을 가지는 제1 측면 영역(401), 제2 측면 영역(402) 및 제3 측면 영역(403)을 가질 수 있다. 제1 측면 영역(401)은 제1 헤이즈 영역(411)에 대응하는 영역이고, 제2 측면 영역(402)은 제2 헤이즈 영역(412)에 대응하는 영역이고, 제3 측면 영역(403)은 제3 헤이즈 영역(413)에 대응하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 헤이즈 영역(411)은 제1 측면 영역(401)을 통해 하우징(400)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 헤이즈 부재(410)의 폭에 기초하여, 하우징(400)의 색상, 무늬 및/또는 시각적 질감은 변경될 수 있다. Referring to FIGS. 12A, 12B, and/or 12C, when the housing 400 is viewed in the first direction (+Z direction), the front surface 400b of the housing 400 may appear substantially uniform. When the housing 300 is viewed in the second direction (eg, -X direction), the side 400a of the housing 400 may have different colors, patterns, and/or visual textures for each portion. For example, housing 400 may have a first side region 401, a second side region 402, and a third side region 403 having different colors, patterns, and/or visual textures. The first side area 401 is an area corresponding to the first haze area 411, the second side area 402 is an area corresponding to the second haze area 412, and the third side area 403 is It may be an area corresponding to the third haze area 413. For example, the first haze area 411 may be visually exposed to the outside of the housing 400 through the first side area 401. Based on the width of the haze member 410, the color, pattern and/or visual texture of the housing 400 may be changed.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(410)는 적어도 일부가 단차된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(410)는 길이가 상이한 복수의 헤이즈 영역(411, 412, 413)들을 포함할 수 있다. 복수의 헤이즈 영역(411, 412, 413)들의 각각의 측면(411a, 412a, 413a)에는 요철 패턴(420)이 위치할 수 있다. 예를 들어 요철 패턴(420)은 제1 헤이즈 영역(411)의 제1 측면(411a)에 위치한 제1 요철 패턴(421), 제2 헤이즈 영역(412)의 제2 측면(412a)에 위치한 제2 요철 패턴(422) 및 제3 헤이즈 영역(413)의 제3 측면(413a)에 위치한 제3 요철 패턴(423)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(430)는 적어도 일부가 단차된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(430)는 헤이즈 부재(410)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(430)는 길이가 상이한 복수의 보호 영역(431, 432, 433)들을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the haze member 410 may have a shape in which at least a portion of the haze member 410 is stepped. For example, the haze member 410 may include a plurality of haze regions 411, 412, and 413 having different lengths. A concavo-convex pattern 420 may be located on each side surface 411a, 412a, and 413a of the plurality of haze regions 411, 412, and 413. For example, the uneven pattern 420 includes a first uneven pattern 421 located on the first side 411a of the first haze region 411, and a first uneven pattern 421 located on the second side 412a of the second haze region 412. It may include two uneven patterns 422 and a third uneven pattern 423 located on the third side 413a of the third haze area 413. According to one embodiment, the protection member 430 may have at least a partially stepped shape. For example, the protection member 430 may have a shape corresponding to the shape of the haze member 410. According to one embodiment, the protection member 430 may include a plurality of protection areas 431, 432, and 433 having different lengths.

도 13a, 도 13b 및/또는 도 13c를 참조하면, 하우징(400)을 제1 방향(+Z 방향)으로 바라볼 때, 하우징(400)의 측면(400a)은 실질적으로 균일하게 보일 수 있다. 하우징(400)을 제2 방향(예: -X 방향)으로 바라볼 때, 하우징(400)의 전면(400a)은 부분별로 상이한 색상, 무늬 및/또는 시각적 질감을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 상이한 색상, 무늬 및/또는 시각적 질감을 가지는 제1 전면 영역(404), 제2 전면 영역(405) 및 제3 전면 영역(406)을 가질 수 있다. 제1 전면 영역(404)은 제4 헤이즈 영역(414)에 대응하는 영역이고, 제2 전면 영역(405)은 제5 헤이즈 영역(415)에 대응하는 영역이고, 제3 전면 영역(406)은 제6 헤이즈 영역(416)에 대응하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제4 헤이즈 영역(414)은 제1 측면 영역(401)을 통해 하우징(400)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 헤이즈 부재(410)의 두께에 기초하여, 하우징(400)의 색상, 무늬 및/또는 시각적 질감은 변경될 수 있다. Referring to FIGS. 13A, 13B, and/or 13C, when the housing 400 is viewed in the first direction (+Z direction), the side surface 400a of the housing 400 may appear substantially uniform. When the housing 400 is viewed in the second direction (eg, -X direction), the front surface 400a of the housing 400 may have different colors, patterns, and/or visual textures for each portion. For example, housing 400 may have first front area 404, second front area 405, and third front area 406 having different colors, patterns, and/or visual textures. The first front area 404 is an area corresponding to the fourth haze area 414, the second front area 405 is an area corresponding to the fifth haze area 415, and the third front area 406 is an area corresponding to the fourth haze area 414. It may be an area corresponding to the sixth haze area 416. For example, the fourth haze area 414 may be visually exposed to the outside of the housing 400 through the first side area 401. Based on the thickness of haze member 410, the color, pattern and/or visual texture of housing 400 may be changed.

일 실시예에 따르면, 헤이즈 부재(410)는 적어도 일부가 단차된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 부재(410)는 두께가 상이한 복수의 헤이즈 영역(414, 415, 416)들을 포함할 수 있다. 복수의 헤이즈 영역(414, 415, 416)들의 각각의 전면(414a, 415a, 416a)에는 요철 패턴(420)이 위치할 수 있다. 예를 들어 요철 패턴(420)은 제4 헤이즈 영역(414)의 제1 전면(414a)에 위치한 제4 요철 패턴(424), 제5 헤이즈 영역(415)의 제2 전면(415a)에 위치한 제5 요철 패턴(425) 및 제6 헤이즈 영역(416)의 제3 전면(416a)에 위치한 제6 요철 패턴(426)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(430)는 적어도 일부가 단차된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(430)는 헤이즈 부재(410)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(430)는 길이가 상이한 복수의 보호 영역(434, 435, 436)들을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the haze member 410 may have a shape in which at least a portion of the haze member 410 is stepped. For example, the haze member 410 may include a plurality of haze regions 414, 415, and 416 having different thicknesses. A concavo-convex pattern 420 may be located on each front surface 414a, 415a, and 416a of the plurality of haze regions 414, 415, and 416. For example, the uneven pattern 420 includes a fourth uneven pattern 424 located on the first front surface 414a of the fourth haze region 414, and a fourth uneven pattern 424 located on the second front surface 415a of the fifth haze region 415. It may include five uneven patterns 425 and a sixth uneven pattern 426 located on the third front surface 416a of the sixth haze region 416. According to one embodiment, the protection member 430 may have at least a partially stepped shape. For example, the protection member 430 may have a shape corresponding to the shape of the haze member 410. According to one embodiment, the protection member 430 may include a plurality of protection areas 434, 435, and 436 having different lengths.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 도 12a 내지 도 13c의 하우징(400)의 구조와 함께 도 7 내지 도 11c의 하우징(300)의 구조를 가질 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) may have the structure of the housing 300 of FIGS. 7 to 11C along with the structure of the housing 400 of FIGS. 12A to 13C. there is.

도 14는 본 개시의 일 실시에에 따른, 접착제를 포함하는 하우징의 단면도이다. 도 15a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14의 하우징의 상면도이다. 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 14의 하우징의 상면도이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 접착제를 포함하는 하우징의 단면도이다. 도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16의 하우징의 상면도이다. Figure 14 is a cross-sectional view of a housing including an adhesive, according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 15A is a top view of the housing of FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 15B is a top view of the housing of FIG. 14 according to an embodiment of the present disclosure. 16 is a cross-sectional view of a housing including an adhesive, according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 17 is a top view of the housing of FIG. 16 according to an embodiment of the present disclosure.

도 14 및 도 16을 참조하면, 하우징(500)은 헤이즈 부재(510), 보호 부재(530) 및 접착제(550)를 포함할 수 있다. 도 14의 헤이즈 부재(510), 보호 부재(530) 및 접착제(550)의 구성은 도 6의 헤이즈 부재(310), 보호 부재(330) 및 접착제(350)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 14 and 16 , the housing 500 may include a haze member 510, a protection member 530, and an adhesive 550. The configuration of the haze member 510, the protective member 530, and the adhesive 550 in FIG. 14 may be the same in whole or in part as the configuration of the haze member 310, the protective member 330, and the adhesive 350 in FIG. 6. there is.

일 실시예(예: 도 14)에 따르면, 접착제(550)는 굴절률이 상이한 접착제들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제(550)는 제1 굴절률을 갖는 제1 접착제(551) 및 제1 굴절률과 상이한 제2 굴절률을 갖는 제2 접착제(552)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착제(551)는 하우징(500)의 제1 하우징 부분(예: 중심부)(501)에 위치할 수 있다. 제2 접착제(552)는 하우징(500)의 제2 하우징 부분(예: 테두리부)(502)의 적어도 일부에 위치할 수 있다. 도 14에 도시된 제1 접착제(551) 및 제2 접착제(552)의 위치는 예시적인 것이다. 예를 들어, 하우징(500)은 교대로 배열된 제1 접착제(551)와 제2 접착제(552)를 포함할 수 있다. According to one embodiment (eg, FIG. 14 ), the adhesive 550 may include adhesives having different refractive indices. For example, the adhesive 550 may include a first adhesive 551 having a first refractive index and a second adhesive 552 having a second refractive index different from the first refractive index. According to one embodiment, the first adhesive 551 may be located in the first housing portion (eg, center) 501 of the housing 500. The second adhesive 552 may be located on at least a portion of the second housing portion (eg, edge portion) 502 of the housing 500. The positions of the first adhesive 551 and the second adhesive 552 shown in FIG. 14 are exemplary. For example, the housing 500 may include first adhesives 551 and second adhesives 552 arranged alternately.

일 실시예에 따르면, 하우징(500)이 시인되는 색상, 무늬 및/또는 시각적 질감은 접착제(550)의 굴절률에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 접착제(550)와 헤이즈 부재(510)의 굴절력 차이가 높을수록 반사되는 빛의 세기 및/또는 하우징(500)의 명도는 증가될 수 있다. 도 14 및 도 15a를 참조하면, 하우징(500)은 제1 굴절률을 가지는 제1 접착제(551) 및 제1 굴절률보다 높은 제2 굴절률을 가지는 제2 접착제(552)를 포함할 수 있다. 접착제(550)의 굴절률은 헤이즈 부재(510)의 굴절률 보다 높으므로, 제1 접착제(551)와 헤이즈 부재(510)의 굴절력 차이는 제2 접착제(552)와 헤이즈 부재(510)의 굴절률 차이보다 낮을 수 있다. 제1 접착제(551)에 전달된 빛의 적어도 일부는 중심부(501)를 통하여 반사되고, 제2 접착제(552)에 전달된 빛의 적어도 일부는 테두리부(502)를 통하여 반사될 수 있다. 중심부(501)의 명도는 테두리부(502)의 명도보다 낮을 수 있다. According to one embodiment, the color, pattern, and/or visual texture through which the housing 500 is viewed may change based on the refractive index of the adhesive 550. For example, as the difference in refractive power between the adhesive 550 and the haze member 510 increases, the intensity of reflected light and/or the brightness of the housing 500 may increase. Referring to FIGS. 14 and 15A , the housing 500 may include a first adhesive 551 having a first refractive index and a second adhesive 552 having a second refractive index higher than the first refractive index. Since the refractive index of the adhesive 550 is higher than that of the haze member 510, the difference in refractive power between the first adhesive 551 and the haze member 510 is greater than the difference in refractive index between the second adhesive 552 and the haze member 510. It can be low. At least a portion of the light transmitted to the first adhesive 551 may be reflected through the central portion 501, and at least a portion of the light transmitted to the second adhesive 552 may be reflected through the edge portion 502. The brightness of the center portion 501 may be lower than that of the edge portion 502.

도 14 및 도 15b를 참조하면, 하우징(500)은 제1 굴절률을 가지는 제1 접착제(551) 및 제1 굴절률보다 낮은 제2 굴절률을 가지는 제2 접착제(552)를 포함할 수 있다. 제1 접착제(551)에 전달된 빛의 적어도 일부는 중심부(501)를 통하여 반사되고, 제2 접착제(552)에 전달된 빛의 적어도 일부는 테두리부(502)를 통하여 반사될 수 있다. 중심부(501)의 명도는 테두리부(502)의 명도보다 높을 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 15B , the housing 500 may include a first adhesive 551 having a first refractive index and a second adhesive 552 having a second refractive index lower than the first refractive index. At least a portion of the light transmitted to the first adhesive 551 may be reflected through the central portion 501, and at least a portion of the light transmitted to the second adhesive 552 may be reflected through the edge portion 502. The brightness of the center 501 may be higher than that of the edge 502.

일 실시예(예: 도 16)에 따르면, 접착제(550)는 그라데이션 효과를 발생시키기 위한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 접착제(550)는 굴절률이 상이한 접착제들을 포함할 수 있다. 접착제(550)는 제3 굴절률을 갖는 제3 접착제(553) 및 제3 굴절률과 상이한 제4 굴절률을 가지는 제4 접착제(554)를 포함할 수 있다. 제3 접착제(553) 및 제4 접착제(554)는 이격된 상태로 헤이즈 부재(510)와 보호 부재(530) 사이에 위치할 수 있다. 제3 접착제(553) 및/또는 제4 접착제(554)는 유체 상태로 헤이즈 부재(510)와 보호 부재(530) 사이에 도포된 후, 헤이즈 부재(510)와 보호 부재(530) 사이의 공간에서 확산될 수 있다. 일 실시에에 따르면, 상이한 굴절률을 갖는 제3 접착제(553) 및 제4 접착제(554)가 확산됨으로써, 접착제(550)는 상이한 굴절률을 갖는 접착 영역(예: 제1 접착 영역(550a), 제2 접착 영역(550b), 제3 접착 영역(550c), 제4 접착 영역(550d) 및 제5 접착 영역(550e))들을 포함할 수 있다. 도 16 및 도 17을 참조하면, 하우징(500)은 제3 굴절률을 갖는 제3 접착제(553) 및 제3 굴절률보다 높은 제4 굴절률을 갖는 제4 접착제(554)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제(550)의 굴절률은 제1 접착 영역(550a)에서 제5 접착 영역(550b)으로 이동할수록 증가될 수 있다. 하우징(500)은 각각 상이한 굴절률을 갖는 접착 영역(550a, 550b, 550c, 550d, 550e)들에 의하여 상이한 색상, 명도, 무늬 및/또는 시각적 질감을 갖는 부분(501, 502, 503, 504, 505)들을 포함할 수 있다. 하우징(500)이 접착제(550)의 굴절률이 높은 부분에 인접할수록 하우징(500)의 헤이즈 값 및/또는 하우징(500)의 명도는 증가될 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 제1 하우징 부분(501)의 헤이즈 값은 제5 하우징 부분(505)의 헤이즈 값보다 낮을 수 있다. According to one embodiment (eg, FIG. 16 ), the adhesive 550 may have a structure to generate a gradient effect. For example, the adhesive 550 may include adhesives with different refractive indices. The adhesive 550 may include a third adhesive 553 having a third refractive index and a fourth adhesive 554 having a fourth refractive index different from the third refractive index. The third adhesive 553 and the fourth adhesive 554 may be positioned between the haze member 510 and the protection member 530 while being spaced apart. The third adhesive 553 and/or the fourth adhesive 554 are applied between the haze member 510 and the protection member 530 in a fluid state, and then are applied to the space between the haze member 510 and the protection member 530. It can spread from . According to one embodiment, the third adhesive 553 and the fourth adhesive 554 having different refractive indices are spread, so that the adhesive 550 is formed into an adhesive area (e.g., a first adhesive area 550a, a first adhesive area 550a) having a different refractive index. It may include two adhesive areas 550b, a third adhesive area 550c, a fourth adhesive area 550d, and a fifth adhesive area 550e. Referring to FIGS. 16 and 17 , the housing 500 may include a third adhesive 553 having a third refractive index and a fourth adhesive 554 having a fourth refractive index higher than the third refractive index. For example, the refractive index of the adhesive 550 may increase as it moves from the first adhesive area 550a to the fifth adhesive area 550b. The housing 500 has parts 501, 502, 503, 504, and 505 having different colors, brightness, patterns, and/or visual textures by adhesive regions 550a, 550b, 550c, 550d, and 550e each having different refractive indices. ) may include. As the housing 500 is adjacent to a portion of the adhesive 550 having a high refractive index, the haze value of the housing 500 and/or the brightness of the housing 500 may increase. For example, the haze value of the first housing portion 501 may be lower than the haze value of the fifth housing portion 505 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 도 14 내지 도 17의 하우징(500)의 구조와 함께 도 7 내지 도 11c의 하우징(300) 및/또는 도 12a 내지 도 13c의 하우징(400)의 구조를 가질 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) includes the housing 300 of FIGS. 7 to 11C and/or the structure of the housing 500 of FIGS. 14 to 17 and/or the structure of the housing 500 of FIGS. 14 to 17. It may have the structure of the housing 400 shown in FIGS. 13C to 13C.

전자 장치의 심미감 향상을 위한 디자인 적인 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 빛 반사를 이용하여 눈부심 방지(anti-glare, AG)효과를 구현하는 하우징을 포함할 수 있다. 다만, 눈부심 방지 필름을 이용하는 경우, 전자 장치의 두께가 증가될 수 있다. 또한, 화학적 식각을 이용하여 하우징의 부분별로 식각량이 상이한 요철을 형성하는 경우, 마스킹 도포 및 마스킹 제거 공정이 추가되어 공정이 복잡해지고 공정 단가가 상승될 수 있다. Demand for design to improve the aesthetics of electronic devices is increasing. For example, an electronic device may include a housing that implements an anti-glare (AG) effect using light reflection. However, when using an anti-glare film, the thickness of the electronic device may increase. In addition, when chemical etching is used to form irregularities with different etching amounts for each part of the housing, masking application and masking removal processes are added, which may complicate the process and increase the process cost.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 상술한 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the above description. There will be.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 헤이즈 부재, 보호 부재 및 헤이즈 부재와 보호 부재를 결합시키는 접착제를 포함할 수 있다. 접착제의 굴절률은 헤이즈 부재의 굴절률 또는 보호 부재의 굴절률 보다 높아 빛의 경로를 변경시킴으로써, 하우징의 눈부심을 감소시킬 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device may include a haze member, a protection member, and an adhesive that bonds the haze member and the protection member. The refractive index of the adhesive is higher than the refractive index of the haze member or the protective member, thereby changing the path of light, thereby reducing glare in the housing.

본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치는 부분별로 두께가 상이한 헤이즈 부재를 이용하여 그라디에이션 헤이즈 효과를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may provide a gradient haze effect by using haze members with different thicknesses for each part.

본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치는 부분별로 두께가 상이하고, 일부분에 요철 패턴이 위치한 헤이즈 부재를 이용하여 전자 장치 또는 하우징을 바라보는 각도에 따라 상이한 헤이즈 효과를 제공할 수 있다. The electronic device according to an embodiment of the present disclosure may provide different haze effects depending on the viewing angle of the electronic device or housing by using a haze member that has different thicknesses for each part and has a concavo-convex pattern in some parts.

본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치는 보호 부재로 헤이즈 부재를 보호함으로써, 하우징의 내구성이 증가될 수 있다.In the electronic device according to an embodiment of the present disclosure, durability of the housing can be increased by protecting the haze member with a protection member.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 상술한 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the above description. will be.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 6의 하우징(300)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(320)을 포함하는 헤이즈 부재로서, 제1 두께(예: 도 6의 제1 두께(d1))를 갖는 제1 영역(예: 도 6의 제1 두께(d1)) 및 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께(예: 도 6의 제2 두께(d2))를 갖는 제2 영역(예: 도 6의 제2 두께(d2))을 포함하는 헤이즈 부재(예: 도 6의 헤이즈 부재(310)), 상기 헤이즈 부재의 적어도 일부를 보호하는 보호 부재로서, 제3 두께(예: 도 6의 제3 두께(d3))를 갖고, 상기 제1 영역과 대면하는 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(331)) 및 상기 제3 두께와 상이한 제4 두께(예: 도 6의 제4 두께(d4))를 갖고, 상기 제2 영역과 대면하는 제4 영역(예: 도 6의 제4 영역(332))을 포함하는 보호 부재(예: 도 6의 보호 부재(330)) 및 상기 헤이즈 부재 및 상기 보호 부재 사이에 배치된 접착제(예: 도 6의 접착제(350))를 포함할 수 있다. 상기 접착제의 굴절률은 상기 헤이즈 부재의 굴절률 또는 상기 보호 부재의 굴절률보다 높을 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing (e.g., the housing 300 of FIG. 6) and a processor (e.g., the processor of FIG. 1) disposed within the housing. (120)). The housing is a haze member including a concavo-convex pattern (e.g., the concavo-convex pattern 320 in FIG. 6) and has a first region (e.g., the first thickness d1 in FIG. 6) with a first thickness (e.g., the first thickness d1 in FIG. 6). a first thickness d1) and a second region (e.g., the second thickness d2 in FIG. 6) having a second thickness different from the first thickness (e.g., the second thickness d2 in FIG. 6). A haze member (e.g., haze member 310 in FIG. 6), a protective member that protects at least a portion of the haze member, and has a third thickness (e.g., third thickness d3 in FIG. 6), and It has a third area facing area 1 (e.g., third area 331 in FIG. 6) and a fourth thickness different from the third thickness (e.g., fourth thickness d4 in FIG. 6), and the second A protective member (e.g., protective member 330 in FIG. 6) comprising a fourth region (e.g., fourth region 332 in FIG. 6) facing the region and an adhesive disposed between the haze member and the protective member. (For example, the adhesive 350 of Figure 6). The refractive index of the adhesive may be higher than the refractive index of the haze member or the refractive index of the protective member.

일 실시예에 따르면, 상기 제4 영역의 적어도 일부는 상기 헤이즈 부재의 측면(예: 도 7의 측면(310a))의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제3 영역의 적어도 일부는 상기 헤이즈 부재의 상면(예: 도 7의 상면(310b))의 적어도 일부를 덮을 수 있다. According to one embodiment, at least a portion of the fourth region surrounds at least a portion of a side surface (e.g., the side surface 310a of FIG. 7) of the haze member, and at least a portion of the third region surrounds the upper surface (e.g., the side surface 310a of FIG. 7) of the haze member. Example: At least a portion of the upper surface 310b of FIG. 7 may be covered.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 적어도 일부는 상기 보호 부재의 측면(예: 도 8의 측면(330a))의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 영역의 적어도 일부는 상기 보호 부재의 배면(예: 도 8의 배면(330a))의 적어도 일부와 대면할 수 있다. According to one embodiment, at least a portion of the second area surrounds at least a portion of a side surface (e.g., the side surface 330a of FIG. 8) of the protection member, and at least a portion of the first area surrounds the rear surface (e.g., the side surface 330a of FIG. 8) of the protection member. Example: It may face at least a portion of the back surface 330a of FIG. 8.

일 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 부재는 제1 경도를 가지고, 상기 보호 부재는 상기 제1 경도보다 높은 제2 경도를 가질 수 있다. According to one embodiment, the haze member may have a first hardness, and the protection member may have a second hardness that is higher than the first hardness.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재는 글라스를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the protective member may include glass.

일 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 부재는 글라스를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the haze member may include glass.

일 실시예에 따르면, 상기 접착제는 1.6 이상의 굴절률을 가질 수 있다. According to one embodiment, the adhesive may have a refractive index of 1.6 or more.

일 실시예에 따르면, 상기 접착제는 컬러를 제공하기 위한 도료를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the adhesive may include a paint to provide color.

일 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 부재의 두께는 연속적으로 변경되도록 형성될 수 있다. According to one embodiment, the thickness of the haze member may be formed to continuously change.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 지정된 로고, 문자 또는 형상을 표현하기 위한 표시 영역(예: 도 10의 표시 영역(305))을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 전자 장치의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. According to one embodiment, the housing includes a display area (e.g., display area 305 in FIG. 10) for expressing a designated logo, character, or shape, and the first area is configured to correspond to the shape of the electronic device. can be formed.

일 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 부재는 적어도 일부가 단차된 형상을 가지고, 상기 요철 패턴은 상기 헤이즈 부재의 측면(예: 도 12a의 측면(411a, 412a, 413a))에 위치할 수 있다. According to one embodiment, the haze member has a stepped shape at least in part, and the uneven pattern may be located on a side of the haze member (e.g., the side surfaces 411a, 412a, and 413a of FIG. 12A).

일 실시예에 따르면, 상기 헤이즈 부재는 적어도 일부가 단차된 형상을 가지고, 상기 요철 패턴은 상기 헤이즈 부재의 전면(예: 도 12a의 전면(414a, 414a, 414a))에 위치할 수 있다. According to one embodiment, the haze member has a stepped shape at least in part, and the uneven pattern may be located on the front surface of the haze member (e.g., the front surfaces 414a, 414a, and 414a of FIG. 12A).

일 실시예에 따르면, 상기 접착제는 제1 굴절률을 갖는 제1 접착제(예: 도 14의 제1 접착제(551)) 및 상기 제1 굴절률과 상이한 제2 굴절률을 갖는 제2 접착제(예: 도 14의 제2 접착제(552))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the adhesive includes a first adhesive having a first refractive index (e.g., the first adhesive 551 in FIG. 14) and a second adhesive having a second refractive index different from the first refractive index (e.g., FIG. 14). may include a second adhesive 552).

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))를 포함하고, 상기 헤이즈 부재, 상기 보호 부재 및 상기 접착제는 상기 후면 플레이트에 위치할 수 있다. According to one embodiment, the housing includes a front plate (e.g., front plate 202 in FIG. 2) and a rear plate (e.g., rear plate 280 in FIG. 4), the haze member, the protection member, and The adhesive may be placed on the back plate.

일 실시예에 따르면, 상기 요철 패턴은 상기 헤이즈 부재의 표면에 형성된 복수의 홈들일 수 있다. According to one embodiment, the uneven pattern may be a plurality of grooves formed on the surface of the haze member.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 후면 플레이트는 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(320))을 포함하는 헤이즈 글라스로서, 제1 두께(예: 도 6의 제1 두께(d1))를 갖는 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(311)) 및 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께(예: 도 6의 제2 두께(d2))를 갖는 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(312))을 포함하는 헤이즈 글라스(예: 도 6의 헤이즈 글라스(310)), 상기 헤이즈 글라스의 적어도 일부를 보호하는 보호 글라스로서, 제3 두께(예: 도 6의 제3 두께(d3))를 갖고, 상기 제1 영역과 대면하는 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(331)) 및 상기 제3 두께보다 두꺼운 제4 두께(예: 도 6의 제4 두께(d4))를 갖고, 상기 제2 영역과 대면하는 제4 영역(예: 도 6의 제4 영역(332))을 포함하는 보호 글라스(예: 도 6의 보호 글라스(330)) 및 상기 헤이즈 글라스 및 상기 보호 글라스 사이에 배치된 접착제(예: 도 6의 접착제(350))를 포함하고, 상기 접착제의 굴절률은 상기 헤이즈 글라스의 굴절률 또는 상기 보호 글라스의 굴절률보다 높을 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing (e.g., the housing (e.g., the housing of FIG. 2) including a back plate (e.g., the back plate 280 of FIG. 4). 210)) and a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) disposed in the housing, and the rear plate is haze glass including a concavo-convex pattern (e.g., concavo-convex pattern 320 in FIG. 6), A first area (e.g., first area 311 in FIG. 6) having a first thickness (e.g., first thickness d1 in FIG. 6) and a second thickness thinner than the first thickness (e.g., first thickness d1 in FIG. 6). Haze glass (e.g., haze glass 310 in FIG. 6) including a second region (e.g., second region 312 in FIG. 6) having a second thickness (d2), at least a portion of the haze glass A protective glass that protects, has a third thickness (e.g., third thickness d3 in FIG. 6), a third area (e.g., third area 331 in FIG. 6) facing the first area, and It has a fourth thickness (e.g., the fourth thickness d4 in FIG. 6) thicker than the third thickness, and includes a fourth area (e.g., the fourth area 332 in FIG. 6) facing the second area. It includes a protective glass (e.g., protective glass 330 in FIG. 6) and an adhesive disposed between the haze glass and the protective glass (e.g., adhesive 350 in FIG. 6), and the refractive index of the adhesive is that of the haze glass. The refractive index may be higher than or higher than the refractive index of the protective glass.

일 실시예에 따르면, 상기 제4 영역의 적어도 일부는 상기 헤이즈 글라스의 측면(예: 도 7의 측면(310a))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 제3 영역의 적어도 일부는 상기 헤이즈 글라스의 상면(예: 도 7의 상면(310b))의 적어도 일부를 덮을 수 있다. According to one embodiment, at least a portion of the fourth area may surround at least a portion of a side of the haze glass (eg, the side 310a of FIG. 7 ). At least a portion of the third area may cover at least a portion of the top surface (eg, top surface 310b of FIG. 7) of the haze glass.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 적어도 일부는 상기 보호 글라스의 측면(예: 도 8의 측면(330a))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 제1 영역의 적어도 일부는 상기 보호 글라스의 배면(예: 도 8의 배면(330b))의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치. According to one embodiment, at least a portion of the second area may surround at least a portion of a side of the protective glass (eg, the side 330a of FIG. 8 ). An electronic device wherein at least a portion of the first area faces at least a portion of a rear surface of the protective glass (e.g., the rear surface 330b of FIG. 8).

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 요철 패턴(예: 도 6의 요철 패턴(320)을 포함하는 헤이즈 부재로서, 제1 두께(예: 도 6의 제1 두께(d1))를 갖는 제1 영역(예: 도 6의 제1 두께(d1)) 및 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께(예: 도 6의 제2 두께(d2))를 갖는 제2 영역(예: 도 6의 제2 두께(d2))을 포함하는 헤이즈 부재(예: 도 6의 헤이즈 부재(310)), 상기 헤이즈 부재의 적어도 일부를 보호하는 보호 부재로서, 제3 두께(예: 도 6의 제3 두께(d3))를 갖고, 상기 제1 영역과 대면하는 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(331)) 및 상기 제3 두께와 상이한 제4 두께(예: 도 6의 제4 두께(d4))를 갖고, 상기 제2 영역과 대면하는 제4 영역(예: 도 6의 제4 영역(332))을 포함하는 보호 부재(예: 도 6의 보호 부재(330)) 및 상기 헤이즈 부재 및 상기 보호 부재 사이에 배치된 접착제(예: 도 6의 접착제(350))를 포함할 수 있다. 상기 접착제의 굴절률은 상기 헤이즈 부재의 굴절률 또는 상기 보호 부재의 굴절률보다 높을 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the housing is a haze member including a concavo-convex pattern (e.g., the concavo-convex pattern 320 of FIG. 6) and has a first thickness (e.g., the first thickness d1 of FIG. 6). A first area (e.g., the first thickness d1 in FIG. 6) and a second area (e.g., the second thickness d2 in FIG. 6) having a second thickness different from the first thickness (e.g., the second thickness d2 in FIG. 6). A haze member including a second thickness d2 (e.g., the haze member 310 in FIG. 6), a protective member that protects at least a portion of the haze member, and a third thickness (e.g., the third thickness in FIG. 6). (d3)), a third area facing the first area (e.g., the third area 331 in FIG. 6) and a fourth thickness different from the third thickness (e.g., the fourth thickness in FIG. 6). d4)), a protection member (e.g., the protection member 330 in FIG. 6) including a fourth area (e.g., the fourth area 332 in FIG. 6) facing the second area, and the haze member. and an adhesive disposed between the protective members (eg, adhesive 350 in Figure 6). The refractive index of the adhesive may be higher than the refractive index of the haze member or the protective member.

이상에서 설명한 본 개시의 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The housing and the electronic device including the housing of the present disclosure described above are not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be obvious to those skilled in the art.

101, 200: 전자 장치
210, 300: 하우징
303: 표시 영역
310: 헤이즈 부재
311: 제1 영역
312: 제2 영역
320: 요철 패턴
330: 보호 부재
331: 제3 영역
332: 제4 영역
350: 접착제101, 200: Electronic devices
210, 300: Housing
303: Display area
310: Haze absence
311: first area
312: Second area
320: uneven pattern
330: absence of protection
331: Third area
332: Area 4
350: adhesive

Claims

In electronic devices,
housing; and
Comprising a processor disposed within the housing,
The housing is
A haze member including a concavo-convex pattern, the haze member including a first region having a first thickness and a second region having a second thickness different from the first thickness;
A protective member that protects at least a portion of the haze member, having a third thickness, a third region facing the first region, and a fourth thickness different from the third thickness, facing the second region. Protective member covering 4 zones; and
Comprising an adhesive disposed between the haze member and the protective member,
An electronic device wherein the refractive index of the adhesive is higher than the refractive index of the haze member or the refractive index of the protective member.

According to claim 1,
At least a portion of the fourth region surrounds at least a portion of a side surface of the haze member, and at least a portion of the third region covers at least a portion of a top surface of the haze member.

According to claim 1,
At least a portion of the second region surrounds at least a portion of a side surface of the protective member, and at least a portion of the first region faces at least a portion of a rear surface of the protective member.

According to claim 1,
The haze member has a first hardness, and the protection member has a second hardness that is higher than the first hardness.

According to claim 1,
An electronic device wherein the protective member includes glass.

According to claim 1,
The haze member is an electronic device including glass.

According to claim 1,
The adhesive has a refractive index of 1.6 or more.

According to claim 1,
The adhesive includes a paint to provide color.

According to claim 1,
An electronic device formed such that the thickness of the haze member is continuously changed.

According to claim 1,
The housing includes a display area for representing a designated logo, character, or shape,
The first area is formed to correspond to the shape of the electronic device.

According to claim 1,
The haze member has at least a partially stepped shape,
The concavo-convex pattern is located on a side of the haze member.

According to claim 1,
The haze member has at least a partially stepped shape,
The concavo-convex pattern is located on the front of the haze member.

According to claim 1,
The adhesive includes a first adhesive having a first refractive index and a second adhesive having a second refractive index different from the first refractive index.

According to claim 1,
The concavo-convex pattern is a plurality of grooves formed on the surface of the haze member.

According to claim 1,
The housing includes a front plate and a rear plate,
The haze member, the protection member, and the adhesive are located on the rear plate.

In electronic devices,
A housing including a back plate; and
Comprising a processor disposed within the housing,
The rear plate is
Haze glass including a concavo-convex pattern, the haze glass including a first region having a first thickness and a second region having a second thickness thinner than the first thickness;
A protective glass that protects at least a portion of the haze glass, having a third thickness, a third region facing the first region, and a fourth thickness thicker than the third thickness, facing the second region. Protective glass containing 4 zones; and
Comprising an adhesive disposed between the haze glass and the protective glass,
An electronic device wherein the refractive index of the adhesive is higher than the refractive index of the haze glass or the refractive index of the protective glass.

According to claim 16,
At least a portion of the fourth region surrounds at least a portion of a side surface of the haze glass, and at least a portion of the third region covers at least a portion of a top surface of the haze glass.

According to claim 16,
At least a portion of the second area surrounds at least a portion of a side of the protective glass, and at least a portion of the first area faces at least a portion of a back surface of the protective glass.

According to claim 16,
The adhesive has a refractive index of 1.6 or more.

In housing,
A haze member including a concavo-convex pattern, the haze member including a first region having a first thickness and a second region having a second thickness different from the first thickness;
A protective member that protects at least a portion of the haze member, having a third thickness, a third region facing the first region, and a fourth thickness different from the third thickness, facing the second region. Protective member covering 4 zones; and
Comprising an adhesive disposed between the haze member and the protective member,
A housing wherein the refractive index of the adhesive is higher than the refractive index of the haze member or the refractive index of the protective member.