KR20230047785A - Mobile device, cover plate for the mobile device, and method of manufacturing the cover plate for the mobile device - Google Patents

Mobile device, cover plate for the mobile device, and method of manufacturing the cover plate for the mobile device Download PDF

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KR20230047785A
KR20230047785A KR1020210131051A KR20210131051A KR20230047785A KR 20230047785 A KR20230047785 A KR 20230047785A KR 1020210131051 A KR1020210131051 A KR 1020210131051A KR 20210131051 A KR20210131051 A KR 20210131051A KR 20230047785 A KR20230047785 A KR 20230047785A
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layer
mobile terminal
cover plate
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장민경
윤준기
이정택
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삼성전자주식회사
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Abstract

Disclosed is a cover plate for a mobile terminal, which simplifies the layered structure of a cover plate. According to the present invention, the cover plate for a mobile terminal comprises: a glass layer forming the rear surface of a mobile terminal in a first direction and having transparent properties; a first layer disposed below the glass layer in a second direction opposite to the first direction; and a second layer including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction and disposed below the first layer in the second direction. The first surface has at least one color, the second surface provides shielding, and the second layer is bonded to the first layer by a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature. Various other embodiments identified through the document are possible.

Description

모바일 단말, 모바일 단말용 커버 플레이트, 및 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법{MOBILE DEVICE, COVER PLATE FOR THE MOBILE DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE COVER PLATE FOR THE MOBILE DEVICE}A mobile terminal, a cover plate for a mobile terminal, and a method for manufacturing a cover plate for a mobile terminal

본 문서에서 개시되는 실시 예들은 모바일 단말, 모바일 단말용 커버 플레이트, 및 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments disclosed in this document relate to a mobile terminal, a cover plate for a mobile terminal, and a method of manufacturing the cover plate for a mobile terminal.

스마트 폰과 같은 모바일 단말은 메시지 송수신 및 사진 촬영 등 다양한 기능을 제공함으로써, 현대인에게 필수품으로 자리매김하고 있다. 특히 스마트 폰과 같은 모바일 단말은 간편한 휴대성을 기반으로, 일종의 액세서리와 같은 역할을 수행하고 있다.A mobile terminal such as a smart phone provides various functions such as sending and receiving messages and taking pictures, and has become a necessity for modern people. In particular, a mobile terminal such as a smart phone serves as a kind of accessory based on easy portability.

사용자에 의해 휴대 가능한 모바일 단말은 의류와 같이 사용자의 외적인 만족도를 충족시키기 위해 색깔 및 캐릭터 등의 심미적인 요소가 가미될 수 있다. 예를 들어, 모바일 단말의 후면을 형성하는 커버 플레이트는 모바일 단말의 외부로 노출된 글라스 레이어의 아래에 접착층, 컬러 패턴층, 증착층, 다층막 코팅층 및 차폐층이 여러 공정에 걸쳐 적층될 수 있다.A mobile terminal that can be carried by a user may have aesthetic elements such as color and character added to satisfy the user's external satisfaction, such as clothes. For example, an adhesive layer, a color pattern layer, a deposition layer, a multi-layer coating layer, and a shielding layer may be laminated under a glass layer exposed to the outside of a cover plate forming a rear surface of a mobile terminal through several processes.

그러나 글라스 레이어의 아래에 상기 적층 구조를 형성하기 위한 여러 공정 중 하나의 공정에서 편차 등의 불량이 발생될 경우, 상기 여러 공정을 반복할 수밖에 없다.However, if a defect such as deviation occurs in one of the several processes for forming the laminated structure under the glass layer, the above several processes have to be repeated.

상기 적층 구조를 최소화하기 위해 상기 적층 구조를 대체할 수 있는 하나의 레이어를 글라스 레이어 아래에 배치하는 구조를 고려할 수 있다. 그러나 글라스 레이어는 압력에 취약할뿐더러 다른 레이어와의 접착력이 낮기 때문에 상기 스탬핑 공법을 적용하기 까다로운 문제점이 있다.In order to minimize the stacked structure, a structure in which one layer that can replace the stacked structure is disposed under the glass layer may be considered. However, since the glass layer is vulnerable to pressure and has low adhesion to other layers, it is difficult to apply the stamping method.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 모바일 단말, 모바일 단말용 커버 플레이트, 및 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법은, 상기 스탬핑 공법을 이용하여 커버 플레이트의 적층 구조를 단순화할 수 있다.In the mobile terminal, the cover plate for the mobile terminal, and the method for manufacturing the cover plate for the mobile terminal according to various embodiments disclosed in this document, the laminated structure of the cover plate may be simplified by using the stamping method.

일 실시 예에 따르면, 모바일 단말용 커버 플레이트에 있어서, 상기 커버 플레이트는, 제1 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 형성하고, 투명한 성질을 가지는 글라스 레이어, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 상기 글라스 레이어의 아래에 배치되는 제1 레이어, 및 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 방향에서 상기 제1 레이어의 아래에 배치되는 제2 레이어를 포함하며, 상기 제1 면은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면은 차폐를 제공하고, 상기 제2 레이어는 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 상기 제1 레이어에 결합될 수 있다.According to one embodiment, in the cover plate for a mobile terminal, the cover plate forms a rear surface of the mobile terminal in a first direction, and a glass layer having a transparent property, in a second direction opposite to the first direction A first layer disposed below the glass layer, and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction, disposed below the first layer in the second direction. A stamping method comprising a second layer, wherein the first surface has at least one color, the second surface provides shielding, and the second layer is applied with a specified pressure at a specified temperature. can be coupled to

일 실시 예에 따르면, 모바일 단말은, 제1 방향에서 상기 모바일 단말의 전면을 향하도록 배치되는 디스플레이, 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 향하도록 배치되는 커버 플레이트를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 제1 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 형성하고, 투명한 성질을 가지는 글라스 레이어, 상기 제2 방향에서 상기 글라스 레이어의 아래에 배치되는 제1 레이어, 및 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 방향에서 상기 제1 레이어의 아래에 배치되는 제2 레이어를 포함하며, 상기 제1 면은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면은 차폐를 제공할 수 있다.According to an embodiment, a mobile terminal includes a display disposed to face a front surface of the mobile terminal in a first direction, and a cover plate disposed to face a rear surface of the mobile terminal in a second direction opposite to the first direction. The cover plate includes a glass layer forming a rear surface of the mobile terminal in a first direction and having a transparent property, a first layer disposed under the glass layer in the second direction, and the first and a second layer disposed below the first layer in the second direction, wherein the first surface includes at least one color With, the second surface may provide shielding.

일 실시 예에 따르면, 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법은, 제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 제1 레이어의 아래에, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 레이어를 배치하는 공정, 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 상기 제2 레이어를 상기 제1 레이어에 결합하는 공정, 및 상기 제1 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 형성하고, 투명한 재질을 가지는 글라스 레이어의 아래에, 상기 제2 레이어와 결합된 상기 제1 레이어를 상기 제2 방향을 향하도록 결합하는 공정을 포함하며, 상기 제1 면은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면은 차폐를 제공할 수 있다.According to an embodiment, a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal includes a first surface facing the first direction and a first surface facing the second direction under a first layer in a second direction opposite to the first direction. A process of disposing a second layer including two surfaces, a process of bonding the second layer to the first layer by a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature, and a back surface of the mobile terminal in the first direction and combining the first layer combined with the second layer in the second direction under a glass layer having a transparent material, wherein the first surface has at least one color In addition, the second surface may provide shielding.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 모바일 단말, 모바일 단말용 커버 플레이트, 및 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법은, 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법을 이용함으로써 커버 플레이트의 적층 구조를 단순화할 수 있다.A mobile terminal, a cover plate for a mobile terminal, and a method for manufacturing a cover plate for a mobile terminal according to various embodiments disclosed in this document simplify the laminated structure of the cover plate by using a stamping method in which a designated pressure is applied at a designated temperature. can do.

또한 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 커버 플레이트의 적층 구조를 단순화함으로써 생산 공정의 효율을 높일 수 있다.In addition, according to various embodiments disclosed in this document, the efficiency of the production process can be increased by simplifying the laminated structure of the cover plate.

뿐만 아니라, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법을 이용함으로써, 글라스 레이어에 다른 레이어(예: 포일(foil))를 효과적으로 결합하고, 다양한 면적에 걸쳐 심미적 효과 및 기능성을 제공할 수 있다.In addition, according to various embodiments disclosed in this document, by using a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature, another layer (eg, foil) is effectively bonded to the glass layer, and over a variety of areas. Aesthetic effects and functionality can be provided.

이 외에도 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과가 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트의 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트의 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.1 is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a cross-sectional view of a cover plate for a mobile terminal according to an exemplary embodiment.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal according to an embodiment.
6 is a cross-sectional view of a cover plate for a mobile terminal according to an exemplary embodiment.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal according to an embodiment.
8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same reference numerals may be assigned to the same or corresponding elements.

이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present disclosure.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.1 is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment; 2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2, the electronic device 100 according to an embodiment includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 . According to one embodiment, the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part. The second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 . The back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be. The side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge. In the illustrated embodiment (see FIG. 2 ), the back plate 111 has long edges of two second regions 110E that are curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and extend seamlessly. Can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100, the side bezel structure 118 has the first area 110D or the second area 110E as described above not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. At least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.

다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 101, the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 ) may include at least one of them. In another embodiment (not shown), the display 101 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first areas 110D and/or the second area 110E. can be placed in the field.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.The audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 . A microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound. The speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication. In some embodiments, the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker holes 107 and 114 .

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. The sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101 as well as the second surface 110B) of the housing 110. The electronic device 100 may include a sensor module (not shown), for example For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used. can include

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113. The camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다. The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 . In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101. can be implemented in the form In some embodiments, the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 . The light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 . The light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be identical to or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.

제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 . The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface. A processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 . The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 착탈 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.

도 4는 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트의 단면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 도 4는 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 일부분이 도 3의 A-A' 선을 따라 절단된 단면을 나타낸다.4 is a cross-sectional view of a cover plate for a mobile terminal according to an exemplary embodiment. According to one embodiment, FIG. 4 shows a cross section of a portion of the back plate 380 shown in FIG. 3 taken along the line AA' of FIG. 3 .

도 4를 참조하면, 모바일 단말(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)는 글라스 레이어(410), 제1 레이어(430), 및 제2 레이어(450)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a cover plate 380 of a mobile terminal (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) may include a glass layer 410, a first layer 430, and a second layer 450. can

일 실시 예에 따르면, 글라스 레이어(410)는 투명한 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 글라스 레이어(410)는 모바일 단말(300)의 후면을 향하는 +z축 방향(예: 제1 방향)에서 모바일 단말(300)의 전면을 향하는 -z축 방향(예: 제2 방향)으로 빛을 투과시키는 광 투과율을 가진 글라스 재질일 수 있다.According to one embodiment, the glass layer 410 may have a transparent property. For example, the glass layer 410 is formed in a +z-axis direction (eg, a first direction) toward the rear of the mobile terminal 300 in a -z-axis direction (eg, a second direction) toward the front of the mobile terminal 300. ) may be a glass material having a light transmittance that transmits light.

일 실시 예에 따르면, 글라스 레이어(410)는 모바일 단말(300)의 후면을 형성하도록 +z축 방향으로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the glass layer 410 may be arranged in the +z-axis direction to form the rear surface of the mobile terminal 300 .

다양한 실시 예에 따르면, 글라스 레이어(410)는 10R 이하의 벤딩에도 크랙이 없는 유연성을 가지는 고경도 아크릴레이트(acrylate) 레이어 또는 실리카계(SiO2) 유리막 코팅 레이어 등의 하드 코팅 레이어일 수 있다. 상기 실리카계 유리막 코팅 레이어의 성분은 상기 아크릴레이트 레이어의 성분보다 높은 경도를 가질 수 있으나, 가공 조건에 의하여 크랙 발생 확률이 높으므로 상기 아크릴레이트 레이어보다 제조성이 낮을 수 있다.According to various embodiments, the glass layer 410 may be a hard coating layer such as a high-hardness acrylate layer or a silica-based (SiO 2 ) glass film coating layer having flexibility without cracking even when bent at 10R or less. Components of the silica-based glass film coating layer may have a higher hardness than components of the acrylate layer, but may have lower manufacturability than the acrylate layer because crack generation probability is high depending on processing conditions.

일 실시 예에 따르면, 글라스 레이어(410)는 기본적으로 4H 이상의 고경도/스틸 울(steel wool) 테스트와, 지우개 내마모 테스트에서 견디는 내스크래치성을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the glass layer 410 may basically have scratch resistance that can withstand a high hardness/steel wool test of 4H or higher and an eraser abrasion resistance test.

다양한 실시 예에 따르면, 글라스 레이어(410)는 글라스 레이어(410)의 주성분에 하기 성분을 가진 레이어를 별도로 포함하거나, 글라스 레이어(410)의 주성분에 하기 성분이 첨가되어 기능성을 가질 수 있다. 예를 들어, 글라스 레이어(410)의 주성분에 AR(anti-reflective) 성분이나 AF(anti-fingerprint) 성분을 첨가하여 레이어를 형성하면, 글라스 레이어(410)는 내반사성(AR) 및/또는 내지문성(AF)을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the glass layer 410 may have functionality by separately including a layer having the following components as a main component of the glass layer 410 or by adding the following components to the main components of the glass layer 410 . For example, when a layer is formed by adding an anti-reflective (AR) component or an anti-fingerprint (AF) component to a main component of the glass layer 410, the glass layer 410 has anti-reflection (AR) and/or anti-fingerprint (AF) components. You can provide character (AF).

일 실시 예에 따르면, 내반사성(AR)은 눈부심 방지(anti-glare, AG) 효과를 가지는 입자를 글라스 레이어(410)의 코팅액에 첨가함으로써 구현될 수 있다. 눈부심 방지 효과는 산란 입자를 기재에 추가하여 난반사를 통해 빛의 반사를 줄이는 것으로서, 자연광 상태에서 시인성을 증가시킬 수 있다.According to an embodiment, anti-reflection (AR) may be implemented by adding particles having an anti-glare (AG) effect to the coating liquid of the glass layer 410 . The anti-glare effect is to reduce the reflection of light through diffuse reflection by adding scattering particles to the substrate, and can increase visibility in natural light conditions.

일 실시 예에 따르면, 내지문성(AF)은 글라스 레이어(410)의 주성분인 고경도 아크릴레이트에 불소 계열의 수지를 첨가함으로써 글라스 레이어(410)의 특성에 발수 발유성만 추가하도록 구현될 수 있다.According to an embodiment, anti-fingerprint (AF) can be implemented by adding only water and oil repellency to the characteristics of the glass layer 410 by adding a fluorine-based resin to high-hardness acrylate, which is the main component of the glass layer 410. .

일 실시 예에 따르면, AF 성분은 내지문 성분으로서, 발수 발유 코팅재로 첨가되거나, 발수 발유 코팅 레이어로 적용될 수 있다.According to one embodiment, the AF component, as an anti-fingerprint component, may be added as a water and oil repellent coating material or applied as a water and oil repellent coating layer.

일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(430)는 -z축 방향에서 글라스 레이어(410)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(430)는 OCA(optical clear adhesive)와 같은 접착 물질에 의하여 글라스 레이어(410)의 아래에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first layer 430 may be disposed under the glass layer 410 in the -z-axis direction. For example, the first layer 430 may be at least partially coupled to the bottom of the glass layer 410 by an adhesive material such as optical clear adhesive (OCA).

일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(430)는 글라스 레이어(410)의 아래에 배치됨으로써, 글라스 레이어(410) 및 제2 레이어(450)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(430)는 글라스 레이어(410) 및 제2 레이어(450) 사이에 배치될 수 있다. 제1 레이어(430)가 글라스 레이어(410) 및 제2 레이어(450) 사이에 배치됨으로써, 제1 레이어(430)에 직접 압력이 가해지는 경우 발생할 수 있는 글래스 레이어의 파손 또는 낮은 부착력과 같은 문제가 해결될 수 있다. 즉 일 실시 예에 따라 글라스 레이어(410)와 제2 레이어(450) 사이에 제1 레이어(430)를 배치하고, 지정된 온도(예: 170~230도)에서 지정된 압력(예: 50kgf/cm2 이상의 압력)이 가해지는 스탬핑 공법을 적용하는 경우, 글래스 레이어(410)이 파손되는 것을 방지하고, 글래스 레이어(410)와 제2 레이어(450) 사이의 강한 접착력을 확보할 수 있다.According to one embodiment, the first layer 430 is disposed below the glass layer 410, so that the glass layer 410 and the second layer 450 may be connected. For example, the first layer 430 may be disposed between the glass layer 410 and the second layer 450 . Since the first layer 430 is disposed between the glass layer 410 and the second layer 450, problems such as breakage of the glass layer or low adhesion that may occur when pressure is applied directly to the first layer 430 can be solved. That is, according to an embodiment, the first layer 430 is disposed between the glass layer 410 and the second layer 450, and a specified pressure (eg, 50 kgf/cm 2 ) at a designated temperature (eg, 170 to 230 degrees) In the case of applying the stamping method in which the above pressure) is applied, it is possible to prevent the glass layer 410 from being damaged and secure strong adhesion between the glass layer 410 and the second layer 450 .

일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(430)는 글라스 레이어(410)의 아래에 배치됨으로써, 커버 플레이트(380)에 가해지는 외력에 의하여 글라스 레이어(410)에 파손이 발생될 경우, 파손된 글라스 레이어(410)의 비산을 방지할 수 있다.According to one embodiment, the first layer 430 is disposed below the glass layer 410, so that when the glass layer 410 is damaged by an external force applied to the cover plate 380, the broken glass Scattering of the layer 410 may be prevented.

일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(430)는 PET(polyethyleneterephthalate) 재질일 수 있다.According to one embodiment, the first layer 430 may be a polyethyleneterephthalate (PET) material.

일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(450)는 제1 레이어(430)의 아래에(제1 레이어(430)에 대해 -z축 방향으로) 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(450)는 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 제1 레이어(430)와 결합될 수 있다. 제2 레이어(450)는 제1 레이어(430)와 상기 스탬핑 공법에 의하여 결합됨으로써, 글라스 레이어(410)의 아래에 안정적으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second layer 450 may be disposed below the first layer 430 (in the -z-axis direction with respect to the first layer 430). For example, the second layer 450 may be combined with the first layer 430 by a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature. The second layer 450 may be stably disposed under the glass layer 410 by being bonded to the first layer 430 by the stamping method.

일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(450)는 +z축 방향을 향하는 제1 면(451) 및 -z축 방향을 향하는 제2 면(453)을 포함할 수 있다. 제1 면(451)은 적어도 하나의 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 면(451)에는 지정된 색상을 포함하는 로고 패턴 등의 패턴이 형성될 수 있다. 제2 면(451)은 차폐를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(451)은 모바일 단말(300)의 내부 구성 요소(예: 도 3의 안테나(370))에 대한 차폐를 제공할 수 있다.According to one embodiment, the second layer 450 may include a first surface 451 facing the +z-axis direction and a second surface 453 facing the -z-axis direction. The first surface 451 may have at least one color. For example, a pattern such as a logo pattern including a designated color may be formed on the first surface 451 . The second side 451 can provide shielding. For example, the second surface 451 may provide shielding for an internal component (eg, the antenna 370 of FIG. 3 ) of the mobile terminal 300 .

일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(450)는 포일(foil) 재질일 수 있다. 예를 들어, 금속 산화 증착 포일 재질의 제2 레이어(450)는 종래의 컬러 패턴층, 증착층 및 차폐층이 제공하던 컬러 패턴, 질감 및 차폐 기능을 모두 제공할 수 있다.According to one embodiment, the second layer 450 may be a foil material. For example, the second layer 450 made of metal oxide deposited foil may provide all of the color pattern, texture, and shielding functions provided by the conventional color pattern layer, deposition layer, and shielding layer.

도 5는 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다. 도 5의 구성 요소 중 적어도 일부는 도 4의 구성 요소(예: 글라스 레이어(410))와 대응될 수 있다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal according to an embodiment. At least some of the components of FIG. 5 may correspond to the components of FIG. 4 (eg, the glass layer 410).

도 5를 참조하면, 커버 플레이트의 제조 방법(500)은 공정 510, 공정 530 및 공정 550을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , a method 500 of manufacturing a cover plate may include a process 510, a process 530, and a process 550.

공정 510을 참조하면, 제2 레이어(450)는 제1 레이어(430)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(450)는 제1 방향(예: 도 4의 +z축 방향)과 반대되는 제2 방향(예: 도 4의 -z축 방향)에서 제1 레이어(430)의 아래에 배치될 수 있다.Referring to process 510 , the second layer 450 may be disposed below the first layer 430 . For example, the second layer 450 is formed of the first layer 430 in a second direction opposite to the first direction (eg, the +z-axis direction of FIG. 4 ) (eg, the -z-axis direction of FIG. 4 ). can be placed below.

공정 530을 참조하면, 제1 레이어(430) 및 제2 레이어(450)는 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 결합될 수 있다. 일례로, 공정 510에 의하여 배치된 제1 레이어(430) 및 제2 레이어(450)의 제1 방향 및 제2 방향 각각에서 지정된 온도 및 지정된 압력이 가해지면, 제2 레이어(450)는 제1 레이어(430)의 아래에 결합될 수 있다. 다른 예로서, 공정 510에 의하여 배치된 제1 레이어(430) 및 제2 레이어(450)를, 회전하는 롤러(예: 실리콘 롤러)의 아래로 이동시켜 지정된 온도 조건 하에서 지정된 압력이 가해지면, 제2 레이어(450)는 제1 레이어(430)의 아래에 결합될 수 있다. 상기 롤러의 경도(hardness)는 예컨대 70 내지 90도일 수 있다.Referring to process 530, the first layer 430 and the second layer 450 may be bonded by a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature. For example, when a designated temperature and a designated pressure are applied to the first layer 430 and the second layer 450 disposed in step 510 in the first direction and the second direction, respectively, the second layer 450 is formed in the first It may be combined under layer 430 . As another example, when a specified pressure is applied under a specified temperature condition by moving the first layer 430 and the second layer 450 disposed in step 510 under a rotating roller (eg, a silicon roller), The second layer 450 may be combined under the first layer 430 . The hardness of the roller may be, for example, 70 to 90 degrees.

공정 550을 참조하면, 공정 530에 의하여 결합된 제1 레이어(430) 및 제2 레이어(450)는 모바일 단말(예: 도 3의 전자 장치(300))의 후면을 형성하는 글라스 레이어(410)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(430)는 OCA 등의 접착 물질에 의하여 제2 방향에서 글라스 레이어(410)의 아래에 결합될 수 있다.Referring to process 550, the first layer 430 and the second layer 450 combined by process 530 are a glass layer 410 forming a back surface of a mobile terminal (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) can be placed under For example, the first layer 430 may be coupled under the glass layer 410 in the second direction by an adhesive material such as OCA.

다양한 실시 예에 따르면, 커버 플레이트의 제조 방법(500)은 상술한 공정 510, 공정 530 및 공정 550의 순서와 다른 순서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트의 제조 방법(500)은 공정 550 이후에 공정 510 및 공정 530을 순차적으로 수행할 수 있다.According to various embodiments, the method 500 for manufacturing a cover plate may include an order different from the order of steps 510, 530, and 550 described above. For example, in the method 500 for manufacturing a cover plate, steps 510 and 530 may be sequentially performed after step 550 .

도 6은 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트의 단면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 도 6은 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)의 일부분이 도 3의 A-A' 선을 따라 절단된 단면일 수 있다. 도 6의 구성 요소 중 적어도 일부는 도 4의 구성 요소(예: 글라스 레이어(410))에 대응될 수 있다. 도 6의 구성 요소 중 도 4의 구성 요소에 대응되는 구성 요소와 관련된 설명은 도 6의 설명을 통하여 이해될 수 있다.6 is a cross-sectional view of a cover plate for a mobile terminal according to an exemplary embodiment. According to one embodiment, FIG. 6 may be a cross-section of a portion of the rear plate 380 shown in FIG. 3 taken along the line AA' of FIG. 3 . At least some of the components of FIG. 6 may correspond to the components of FIG. 4 (eg, the glass layer 410). Among the components of FIG. 6 , descriptions related to components corresponding to those of FIG. 4 may be understood through the description of FIG. 6 .

도 6을 참조하면, 모바일 단말(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(380)는 글라스 레이어(610), 제1 레이어(630), 제2 레이어(650) 및 제3 레이어(670)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a cover plate 380 of a mobile terminal (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) includes a glass layer 610, a first layer 630, a second layer 650, and a third layer. (670).

일 실시 예에 따르면, 글라스 레이어(610)는 모바일 단말(300)의 후면을 형성하도록 +z축 방향(예: 제1 방향)으로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the glass layer 610 may be disposed in the +z-axis direction (eg, the first direction) to form the rear surface of the mobile terminal 300 .

일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(630)(예: 도 4의 제1 레이어(430))는 -z축 방향(예: 제2 방향)에서 글라스 레이어(610)의 아래에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first layer 630 (eg, the first layer 430 of FIG. 4 ) may be disposed below the glass layer 610 in the -z-axis direction (eg, the second direction) .

일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(650)(예: 도 4의 제2 레이어(450))는 -z축 방향에서 제3 레이어(670)를 사이에 두고 제1 레이어(630)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(650)는 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 제1 레이어(630) 및 제3 레이어(670)와 결합될 수 있다. 제2 레이어(650)는 제1 레이어(630) 및 제3 레이어(670)와 상기 스탬핑 공법에 의하여 결합됨으로써, 글라스 레이어(610)의 아래에 안정적으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second layer 650 (eg, the second layer 450 of FIG. 4 ) is below the first layer 630 with the third layer 670 interposed therebetween in the -z-axis direction. can be placed. For example, the second layer 650 may be combined with the first layer 630 and the third layer 670 by a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature. The second layer 650 may be stably disposed under the glass layer 610 by being combined with the first layer 630 and the third layer 670 by the stamping method.

일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(670)는 제1 레이어(630) 및 제2 레이어(650) 사이에 배치될 수 있다. 제3 레이어(670)는 예컨대 PMMA(poly methylmethacrylate) 등의 접착 물질에 의하여, +z축 방향에서 제2 레이어(650)의 전면에 부착될 수 있다.According to one embodiment, the third layer 670 may be disposed between the first layer 630 and the second layer 650 . The third layer 670 may be attached to the front surface of the second layer 650 in the +z-axis direction by using an adhesive material such as poly methylmethacrylate (PMMA).

일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(670)에는 복수의 부분(예: 제1 부분(671a) 및 제2 부분(671b))을 포함하는 패턴(671)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 부분 각각은 지정된 법선 또는 지정된 곡률을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 부분 중 제1 부분(671a)(또는 제2 부분(671b))은 +z축 방향(또는 -z축 방향)과 수직한 +x축 방향(예: 제3 방향)에 대하여 지정된 각도로 기울어진 반사면일 수 있다.According to an embodiment, a pattern 671 including a plurality of parts (eg, a first part 671a and a second part 671b) may be formed on the third layer 670 . Each of the plurality of parts may form a designated normal line or a designated curvature. For example, the first part 671a (or the second part 671b) of the plurality of parts is in the +x-axis direction (eg, the third direction) perpendicular to the +z-axis direction (or -z-axis direction). It may be a reflective surface inclined at a specified angle with respect to

일 실시 예에 따르면, 제1 부분(671a)은 제1 방향에서 제2 방향으로 글라스 레이어(610)를 투과한 제1 신호(S1)를 제1 법선(N1)에 의해 형성된 반사각에 기반하여, 제2 방향에서 제1 방향으로 반사할 수 있다.According to an embodiment, the first portion 671a transmits the first signal S1 transmitted through the glass layer 610 from the first direction to the second direction based on the reflection angle formed by the first normal line N1, It may reflect from the second direction to the first direction.

일 실시 예에 따르면, 제2 부분(671b)은 +z축 방향에서 -z축 방향으로 글라스 레이어(610)를 투과한 제2 신호(S2)를 제2 법선(N2)에 의해 형성된 반사각에 기반하여, -z축 방향에서 +z축 방향으로 반사할 수 있다. 이 경우, 제2 법선(N2)에 의해 형성된 반사각은 제1 법선(N1)에 의해 형성된 반사각과 다른 방향으로 형성됨으로써, 제1 법선(N1)에 의해 형성된 반사각과 간섭 효과 및 프리즘 효과를 불러일으킬 수 있다.According to an embodiment, the second portion 671b transmits the second signal S2 transmitted through the glass layer 610 in the +z-axis direction to the -z-axis direction based on the reflection angle formed by the second normal line N2. Thus, it is possible to reflect from the -z-axis direction to the +z-axis direction. In this case, the reflection angle formed by the second normal line N2 is formed in a different direction from the reflection angle formed by the first normal line N1, so that the reflection angle formed by the first normal line N1 causes an interference effect and a prism effect. can

일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(670)는 제2 레이어(650)의 높은 휘도 등의 특성에 기반하여, 상술한 신호들(S1 및 S2)에 대한 반사율과 굴절율을 극대화함으로써, 커버 플레이트(380)의 시각적인 깊이감을 구현할 수 있다.According to an embodiment, the third layer 670 maximizes the reflectance and refractive index of the above-described signals S1 and S2 based on the characteristics of the second layer 650, such as high luminance, so that the cover plate ( 380) can realize the visual depth.

일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(670)는 UV 경화 수지층으로 구현된 미세 패턴층일 수 있다.According to one embodiment, the third layer 670 may be a fine pattern layer implemented as a UV curable resin layer.

다양한 실시 예에 따르면, 제3 레이어(670)는 시각적 효과를 위한 패턴 레이어 또는 데코레이션 레이어로서, 다양한 디자인의 패턴(671)을 규칙적으로 또는 불규칙적으로 형성할 수 있다. 상기 패턴(671)은 2차원 또는 3차원으로 형성될 수 있다. 커버 플레이트(380)는 모바일 단말(300)의 외관 표면에 위치하기 때문에, 모바일 단말(300)의 외관 디자인에 기여하는 부품일 수 있다. 따라서, 커버 플레이트(380)의 구성 요소는 다양한 시인성 패턴이 구비되기도 한다. 상기 제3 레이어(670)는 단일층으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 외관 장식을 위해 복수의 몰딩 레이어로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the third layer 670 is a pattern layer or a decoration layer for visual effects, and may form patterns 671 of various designs regularly or irregularly. The pattern 671 may be formed in two dimensions or three dimensions. Since the cover plate 380 is located on the exterior surface of the mobile terminal 300, it may be a part that contributes to the exterior design of the mobile terminal 300. Accordingly, components of the cover plate 380 may be provided with various visibility patterns. The third layer 670 need not be limited to a single layer, and may be composed of a plurality of molding layers for various external decorations.

일 실시 예에 따르면, 패턴(671)은 렌티큘러(lenticular) 패턴일 수 있다. 상기 패턴(671)은 모바일 단말(300)의 외관 부재 중 전면 또는 후면 중 적어도 하나에 적용될 수 있다. 상기 렌티큘러 패턴은 복수의 반복적인 줄무늬(stripe) 형태의 돌출된 형상으로 적용될 수 있다. 상기 줄무늬 방향은 모바일 단말(300)의 폭 방향, 길이 방향 또는 가능한 방향으로 적용할 수 있다. 상기 줄무늬 형태의 돌출된 형상의 돌출 방향은 +z축 방향에서 -z축 방향으로 돌출될 수 있다.According to one embodiment, the pattern 671 may be a lenticular pattern. The pattern 671 may be applied to at least one of the front and rear surfaces of the exterior members of the mobile terminal 300 . The lenticular pattern may be applied in a protruding shape in the form of a plurality of repetitive stripes. The stripe direction may be applied in the width direction, the length direction, or any possible direction of the mobile terminal 300 . The protruding direction of the stripe-shaped protruding shape may protrude from the +z-axis direction to the -z-axis direction.

일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(670)의 성분은 포밍용 연질 UV 몰딩액일 수 있다. 일반적으로 유리 또는 고경도 시트에 사용되는 UV 몰딩액은 높은 경도를 가질 수 있다.According to one embodiment, a component of the third layer 670 may be a soft UV molding liquid for forming. In general, a UV molding liquid used for glass or high-hardness sheets may have high hardness.

다양한 실시 예에 따르면, 글라스 레이어(610), 제1 레이어(630), 제2 레이어(650) 및 제3 레이어(670)를 포함하는 커버 플레이트(380)는 금형을 이용한 성형 공정에 의하여, 적어도 하나의 3차원 곡면을 가질 수 있다. 상기 적어도 하나의 곡면은 커버 플레이트(380)의 적어도 일부 영역을 점유할 수 있다.According to various embodiments, the cover plate 380 including the glass layer 610, the first layer 630, the second layer 650, and the third layer 670 is formed by a molding process using a mold, at least It can have one 3D curved surface. The at least one curved surface may occupy at least a partial area of the cover plate 380 .

도 7은 일 실시 예에 따른 모바일 단말용 커버 플레이트를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다. 도 7의 구성 요소 중 적어도 일부는 도 6의 구성 요소(예: 글라스 레이어(610))와 대응될 수 있다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal according to an embodiment. At least some of the components of FIG. 7 may correspond to the components of FIG. 6 (eg, the glass layer 610).

도 7을 참조하면, 커버 플레이트의 제조 방법(700)은 공정 710, 공정 730, 공정 750 및 공정 770을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a method 700 of manufacturing a cover plate may include a process 710, a process 730, a process 750, and a process 770.

공정 710을 참조하면, 제3 레이어(670)는 제1 레이어(630)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(670)는 제1 방향(예: 도 6의 +z축 방향)과 반대되는 제2 방향(예: 도 6의 -z축 방향)에서 제1 레이어(630)의 아래에 배치될 수 있다.Referring to process 710 , the third layer 670 may be disposed below the first layer 630 . For example, the third layer 670 is formed of the first layer 630 in a second direction opposite to the first direction (eg, the +z-axis direction of FIG. 6 ) (eg, the -z-axis direction of FIG. 6 ). can be placed below.

공정 730을 참조하면, 제2 레이어(650)는 제3 레이어(670)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(650)는 PMMA 등의 접착 물질에 의하여, 제2 방향에서 제3 레이어(670)의 아래에 일차적으로 결합될 수 있다.Referring to process 730 , the second layer 650 may be disposed below the third layer 670 . For example, the second layer 650 may be primarily bonded under the third layer 670 in the second direction by an adhesive material such as PMMA.

공정 750을 참조하면, 제1 방향에서 제2 방향을 향해 순차적으로 적층된 제1 레이어(630), 제3 레이어(670) 및 제2 레이어(650)는 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 결합될 수 있다. 일례로, 공정 710 및 공정 730에 의하여 순차적으로 배치된 제1 레이어(630), 제3 레이어(670) 및 제2 레이어(650)의 제1 방향 및 제2 방향 각각에서 지정된 온도 및 지정된 압력이 가해지면, 제2 레이어(650)는 제3 레이어(670)를 사이에 두고 제1 레이어(630)의 아래에 결합될 수 있다. 다른 예로서, 공정 710 및 공정 730에 의하여 순차적으로 배치된 제1 레이어(630), 제3 레이어(670) 및 제2 레이어(650)를 회전하는 롤러(예: 실리콘 롤러)의 아래로 이동시켜 지정된 온도 및 지정된 압력이 가해지면, 제2 레이어(650)는 제3 레이어(670)를 사이에 두고 제1 레이어(630)의 아래에 결합될 수 있다.Referring to step 750, the first layer 630, the third layer 670, and the second layer 650 sequentially stacked from the first direction toward the second direction are stamping methods in which a specified pressure is applied at a specified temperature. can be combined by For example, the designated temperature and designated pressure in the first direction and the second direction of the first layer 630, the third layer 670, and the second layer 650 sequentially disposed by processes 710 and 730 are When applied, the second layer 650 may be combined under the first layer 630 with the third layer 670 interposed therebetween. As another example, the first layer 630, the third layer 670, and the second layer 650 sequentially disposed by processes 710 and 730 are moved under a rotating roller (eg, a silicon roller) When a specified temperature and a specified pressure are applied, the second layer 650 may be combined under the first layer 630 with the third layer 670 interposed therebetween.

공정 770을 참조하면, 공정 750에 의하여 결합된 제1 레이어(630), 제3 레이어(670) 및 제2 레이어(650)는 모바일 단말(예: 도 3의 전자 장치(300))의 후면을 형성하는 글라스 레이어(610)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(630)는 OCA 등의 접착 물질에 의하여 제2 방향에서 글라스 레이어(610)의 아래에 결합될 수 있다.Referring to process 770, the first layer 630, the third layer 670, and the second layer 650 combined by process 750 cover the back of the mobile terminal (eg, the electronic device 300 of FIG. 3). It may be disposed below the forming glass layer 610 . For example, the first layer 630 may be coupled under the glass layer 610 in the second direction by an adhesive material such as OCA.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments.

도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 8 , in a network environment 800, an electronic device 801 communicates with an electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 899. It may communicate with at least one of the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 . According to an embodiment, the electronic device 801 includes a processor 820, a memory 830, an input module 850, an audio output module 855, a display module 860, an audio module 870, a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897. In some embodiments, in the electronic device 801, at least one of these components (eg, the connection terminal 878) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 876, camera module 880, or antenna module 897) are integrated into a single component (eg, display module 860). It can be.

프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 820, for example, executes software (eg, the program 840) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 820 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 876 or communication module 890) to volatile memory 832. , process the command or data stored in the volatile memory 832, and store the resulting data in the non-volatile memory 834. According to an embodiment, the processor 820 may include a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 801 includes a main processor 821 and an auxiliary processor 823, the auxiliary processor 823 may use less power than the main processor 821 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .

보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어를 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 823 may, for example, take place of the main processor 821 while the main processor 821 is inactive (eg, sleep), or when the main processor 821 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 823 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 880 or the communication module 890). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 823 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다. The memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876) of the electronic device 801 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 840) and commands related thereto. The memory 830 may include volatile memory 832 or non-volatile memory 834 .

프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다. The program 840 may be stored as software in the memory 830 and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .

입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성 요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 850 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 820) of the electronic device 801 from the outside of the electronic device 801 (eg, a user). The input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 855 may output sound signals to the outside of the electronic device 801 . The sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 860 may visually provide information to the outside of the electronic device 901 (eg, a user). The display module 860 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 860 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 870 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 801 (eg: Sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 877 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 801 to an external electronic device (eg, the electronic device 802). According to one embodiment, the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802). According to one embodiment, the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 879 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 880 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 . According to one embodiment, the power management module 888 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 . According to one embodiment, the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일의 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소(예: 복수의 칩)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg : It can communicate with the external electronic device 804 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network such as the first network 898 or the second network 899. The electronic device 801 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 892 may support various requirements defined for the electronic device 801, an external electronic device (eg, the electronic device 804), or a network system (eg, the second network 899). According to an embodiment, the wireless communication module 892 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, a loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or a U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나(예: 어레이 안테나)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 897 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 997 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, array antennas). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is selected from the plurality of antennas by the communication module 890, for example. It can be. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 997 in addition to the radiator.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나(예: 어레이 안테나)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 897 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. .

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 . Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 801 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 802 , 804 , or 808 . For example, when the electronic device 801 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 801 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 801 . The electronic device 801 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 804 may include an internet of things (IoT) device. Server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 804 or server 808 may be included in the second network 899. The electronic device 801 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

다양한 실시 예에 따르면, 모바일 단말용 커버 플레이트(예: 도 4의 커버 플레이트(380))에 있어서, 상기 커버 플레이트(380)는, 제1 방향(예: 도 4의 +z축 방향)에서 상기 모바일 단말의 후면을 형성하고, 투명한 성질을 가지는 글라스 레이어(예: 도 4의 글라스 레이어(410)), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향(예: 도 4의 -z축 방향)에서 상기 글라스 레이어(410)의 아래에 배치되는 제1 레이어(예: 도 4의 제1 레이어(430)), 및 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(451)) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 4의 제2 면(453))을 포함하고, 상기 제2 방향에서 상기 제1 레이어(430)의 아래에 배치되는 제2 레이어(450)를 포함하며, 상기 제1 면(451)은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면(453)은 차폐를 제공하고, 상기 제2 레이어(450)는 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 상기 제1 레이어(430)에 결합될 수 있다.According to various embodiments, in a cover plate for a mobile terminal (eg, the cover plate 380 of FIG. 4 ), the cover plate 380 is configured to perform the cover plate 380 in a first direction (eg, the +z-axis direction of FIG. 4 ). Forming the rear surface of the mobile terminal, a glass layer having a transparent property (eg, the glass layer 410 of FIG. 4), in a second direction opposite to the first direction (eg, the -z-axis direction of FIG. 4) A first layer disposed under the glass layer 410 (eg, the first layer 430 of FIG. 4 ), and a first surface facing the first direction (eg, the first surface 451 of FIG. 4 ) and a second surface facing the second direction (eg, the second surface 453 of FIG. 4 ), the second layer 450 disposed under the first layer 430 in the second direction. Including, wherein the first surface 451 has at least one color, the second surface 453 provides shielding, and the second layer 450 is a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature. It can be coupled to the first layer 430 by.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(430)는 PET(polyethyleneterephthalate) 재질일 수 있다.According to various embodiments, the first layer 430 may be a polyethyleneterephthalate (PET) material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어(450)는 포일(foil) 재질일 수 있다.According to various embodiments, the second layer 450 may be a foil material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(430)는 접착 물질에 의하여 상기 제2 방향에서 상기 글라스 레이어(410)의 아래에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다.According to various embodiments, the first layer 430 may be at least partially coupled under the glass layer 410 in the second direction by an adhesive material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(430) 및 상기 제2 레이어(450) 사이에 배치되는 제3 레이어(예: 도 6의 제3 레이어(670))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a third layer (eg, the third layer 670 of FIG. 6 ) disposed between the first layer 430 and the second layer 450 may be included.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 레이어(670)는 복수의 부분(예: 도 6의 제1 부분(671a) 및 제2 부분(671b))을 포함하는 지정된 패턴(예: 도 6의 지정된 패턴(671))이 형성될 수 있다.According to various embodiments, the third layer 670 may include a plurality of parts (eg, the first part 671a and the second part 671b of FIG. 6 ) (eg, the designated pattern of FIG. 6 ). (671)) may be formed.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 부분(671a 및 671b) 각각은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향(예: 도 6의 +x축 방향)에서 지정된 곡률을 가질 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of parts 671a and 671b may have a specified curvature in a third direction perpendicular to the first direction or the second direction (eg, the +x-axis direction of FIG. 6 ). .

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 부분(671a 및 671b) 각각은 상기 지정된 곡률에 의하여 반사각을 형성할 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of parts 671a and 671b may form a reflection angle by the designated curvature.

모바일 단말(예: 도 3의 전자 장치(300))은, 제1 방향에서 상기 모바일 단말의 전면을 향하도록 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)), 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 상기 모바일 단말(300)의 후면을 향하도록 배치되는 커버 플레이트(380)를 포함하고, 상기 커버 플레이트(380)는, 제1 방향에서 상기 모바일 단말(380)의 후면을 형성하고, 투명한 성질을 가지는 글라스 레이어(410), 상기 제2 방향에서 상기 글라스 레이어(410)의 아래에 배치되는 제1 레이어(430), 및 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(451) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(453)을 포함하고, 상기 제2 방향에서 상기 제1 레이어(430)의 아래에 배치되는 제2 레이어(450)를 포함하며, 상기 제1 면(451)은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면(453)은 차폐를 제공할 수 있다.A mobile terminal (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes a display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) disposed to face the front of the mobile terminal in a first direction, and a display opposite to the first direction. and a cover plate 380 disposed to face the rear surface of the mobile terminal 300 in a second direction, wherein the cover plate 380 forms the rear surface of the mobile terminal 380 in the first direction, , a glass layer 410 having a transparent property, a first layer 430 disposed under the glass layer 410 in the second direction, and a first surface 451 facing the first direction and the first It includes a second surface 453 facing in two directions, and a second layer 450 disposed under the first layer 430 in the second direction, wherein the first surface 451 has at least Having one color, the second surface 453 can provide shielding.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(430)는 PET(polyethyleneterephthalate) 재질일 수 있다.According to various embodiments, the first layer 430 may be a polyethyleneterephthalate (PET) material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어(450)는 포일(foil) 재질일 수 있다.According to various embodiments, the second layer 450 may be a foil material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(430) 및 상기 제2 레이어(450) 사이에 배치되는 제3 레이어(670)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a third layer 670 disposed between the first layer 430 and the second layer 450 may be included.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 레이어(670)는 복수의 부분(671a 및 671b)을 포함하는 지정된 패턴(671)이 형성될 수 있다.According to various embodiments, a designated pattern 671 including a plurality of portions 671a and 671b may be formed in the third layer 670 .

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 부분(671a 및 671b) 각각은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향에서 지정된 곡률을 가질 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of parts 671a and 671b may have a specified curvature in a third direction perpendicular to the first direction or the second direction.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 부분(671a 및 671b) 각각은 상기 지정된 곡률에 의하여 반사각을 형성할 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of parts 671a and 671b may form a reflection angle by the designated curvature.

다양한 실시 예에 따르면, 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법(예: 도 5의 커버 플레이트의 제조 방법(500))은, 제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 제1 레이어(430)의 아래에, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면(451) 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면(451)을 포함하는 제2 레이어(450)를 배치하는 공정(예: 도 5의 공정 510), 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 상기 제2 레이어(450)를 상기 제1 레이어(430)에 결합하는 공정(예: 도 5의 공정 530), 및 상기 제1 방향에서 상기 모바일 단말(300)의 후면을 형성하고, 투명한 재질을 가지는 글라스 레이어(410)의 아래에, 상기 제2 레이어(450)와 결합된 상기 제1 레이어(430)를 상기 제2 방향을 향하도록 결합하는 공정(예: 도 5의 공정 550)을 포함하며, 상기 제1 면(451)은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면(453)은 차폐를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal (eg, the method of manufacturing a cover plate 500 of FIG. 5 ) is provided under the first layer 430 in a second direction opposite to the first direction. , A process of disposing a second layer 450 including a first surface 451 facing the first direction and a second surface 451 facing the second direction (eg, process 510 of FIG. 5), designated A process of coupling the second layer 450 to the first layer 430 by a stamping method in which a specified pressure is applied at a temperature (eg, process 530 of FIG. 5), and the mobile terminal in the first direction ( Forming the rear surface of 300) and combining the first layer 430 combined with the second layer 450 under the glass layer 410 having a transparent material to face the second direction ( Example: Including step 550 of FIG. 5 ), the first face 451 may have at least one color, and the second face 453 may provide shielding.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(430)는 PET(polyethyleneterephthalate) 재질일 수 있다.According to various embodiments, the first layer 430 may be a polyethyleneterephthalate (PET) material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어(450)는 포일(foil) 재질일 수 있다.According to various embodiments, the second layer 450 may be a foil material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(430)는 접착 물질에 의하여 상기 제2 방향에서 상기 글라스 레이어(410)의 아래에 적어도 부분적으로 결합될 수 있다.According to various embodiments, the first layer 430 may be at least partially coupled under the glass layer 410 in the second direction by an adhesive material.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 레이어를 배치하는 공정(공정 510)은, 복수의 부분(671a 및 671b)을 포함하는 지정된 패턴(671)이 형성된 제3 레이어(670)를 상기 제1 레이어(430) 및 상기 제2 레이어(450) 사이에 배치하는 공정(예: 도 7의 공정 710 및 공정 730)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, in the process of disposing the second layer (process 510), the third layer 670 having a designated pattern 671 including a plurality of portions 671a and 671b is formed on the first layer 430. ) and a process of disposing between the second layer 450 (eg, process 710 and process 730 of FIG. 7 ) may be further included.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성 요소가 다른(예: 제2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 836 or external memory 838) readable by a machine (eg, electronic device 801). It may be implemented as software (eg, the program 840) including them. For example, a processor (eg, the processor 820) of a device (eg, the electronic device 801) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소 또는 동작이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소 또는 동작이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, may be omitted, or may be omitted. , or one or more other operations may be added.

Claims (20)

모바일 단말용 커버 플레이트에 있어서, 상기 커버 플레이트는:
제1 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 형성하고, 투명한 성질을 가지는 글라스 레이어;
상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 상기 글라스 레이어의 아래에 배치되는 제1 레이어; 및
상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 방향에서 상기 제1 레이어의 아래에 배치되는 제2 레이어를 포함하며,
상기 제1 면은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면은 차폐를 제공하고,
상기 제2 레이어는 지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 상기 제1 레이어에 결합되는, 모바일 단말용 커버 플레이트.A cover plate for a mobile terminal, the cover plate comprising:
a glass layer forming a rear surface of the mobile terminal in a first direction and having a transparent property;
a first layer disposed under the glass layer in a second direction opposite to the first direction; and
A second layer including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction, and disposed under the first layer in the second direction;
the first side has at least one color and the second side provides shielding;
The second layer is coupled to the first layer by a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature. 제1항에 있어서,
상기 제1 레이어는 PET(polyethyleneterephthalate) 재질인, 모바일 단말용 커버 플레이트.According to claim 1,
The first layer is a polyethyleneterephthalate (PET) material, a cover plate for a mobile terminal. 제1항에 있어서,
상기 제2 레이어는 포일(foil) 재질인, 모바일 단말용 커버 플레이트.According to claim 1,
The second layer is a foil material, a cover plate for a mobile terminal. 제1항에 있어서,
상기 제1 레이어는 접착 물질에 의하여 상기 제2 방향에서 상기 글라스 레이어의 아래에 적어도 부분적으로 결합되는, 모바일 단말용 커버 플레이트.According to claim 1,
wherein the first layer is at least partially bonded under the glass layer in the second direction by an adhesive material. 제1항에 있어서,
상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제3 레이어를 포함하는, 모바일 단말용 커버 플레이트.According to claim 1,
A cover plate for a mobile terminal comprising a third layer disposed between the first layer and the second layer. 제5항에 있어서,
상기 제3 레이어는 복수의 부분을 포함하는 지정된 패턴이 형성된, 모바일 단말용 커버 플레이트.According to claim 5,
The cover plate for a mobile terminal, wherein the third layer is formed with a designated pattern including a plurality of parts. 제6항에 있어서,
상기 복수의 부분 각각은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향에서 지정된 곡률을 가지는, 모바일 단말용 커버 플레이트.According to claim 6,
The cover plate for a mobile terminal, wherein each of the plurality of portions has a specified curvature in a third direction perpendicular to the first direction or the second direction. 제7항에 있어서,
상기 복수의 부분 각각은 상기 지정된 곡률에 의하여 반사각을 형성하는, 모바일 단말용 커버 플레이트.According to claim 7,
The cover plate for a mobile terminal, wherein each of the plurality of portions forms a reflection angle by the designated curvature. 모바일 단말에 있어서,
제1 방향에서 상기 모바일 단말의 전면을 향하도록 배치되는 디스플레이; 및
상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 향하도록 배치되는 커버 플레이트를 포함하고,
상기 커버 플레이트는:
제1 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 형성하고, 투명한 성질을 가지는 글라스 레이어;
상기 제2 방향에서 상기 글라스 레이어의 아래에 배치되는 제1 레이어; 및
상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 방향에서 상기 제1 레이어의 아래에 배치되는 제2 레이어를 포함하며,
상기 제1 면은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면은 차폐를 제공하는, 모바일 단말.In the mobile terminal,
a display arranged to face the front of the mobile terminal in a first direction; and
And a cover plate disposed to face a rear surface of the mobile terminal in a second direction opposite to the first direction,
The cover plate is:
a glass layer forming a rear surface of the mobile terminal in a first direction and having a transparent property;
a first layer disposed below the glass layer in the second direction; and
A second layer including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction, and disposed under the first layer in the second direction;
wherein the first face has at least one color and the second face provides shielding. 제9항에 있어서,
상기 제1 레이어는 PET(polyethyleneterephthalate) 재질인, 모바일 단말.According to claim 9,
The first layer is a polyethyleneterephthalate (PET) material, a mobile terminal. 제9항에 있어서,
상기 제2 레이어는 포일(foil) 재질인, 모바일 단말.According to claim 9,
The second layer is a foil material, a mobile terminal. 제9항에 있어서,
상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되는 제3 레이어를 포함하는, 모바일 단말.According to claim 9,
And a third layer disposed between the first layer and the second layer. 제12항에 있어서,
상기 제3 레이어는 복수의 부분을 포함하는 지정된 패턴이 형성된, 모바일 단말.According to claim 12,
Wherein the third layer is formed with a designated pattern including a plurality of parts, the mobile terminal. 제13항에 있어서,
상기 복수의 부분 각각은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향에서 지정된 곡률을 가지는, 모바일 단말.According to claim 13,
Wherein each of the plurality of parts has a specified curvature in a third direction perpendicular to the first direction or the second direction. 제14항에 있어서,
상기 복수의 부분 각각은 상기 지정된 곡률에 의하여 반사각을 형성하는, 모바일 단말.According to claim 14,
Each of the plurality of parts forms a reflection angle by the designated curvature. 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법에 있어서,
제1 방향과 반대되는 제2 방향에서 제1 레이어의 아래에, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 레이어를 배치하는 공정;
지정된 온도에서 지정된 압력이 가해지는 스탬핑 공법에 의하여 상기 제2 레이어를 상기 제1 레이어에 결합하는 공정; 및
상기 제1 방향에서 상기 모바일 단말의 후면을 형성하고, 투명한 재질을 가지는 글라스 레이어의 아래에, 상기 제2 레이어와 결합된 상기 제1 레이어를 상기 제2 방향을 향하도록 결합하는 공정을 포함하며,
상기 제1 면은 적어도 하나의 색상을 가지고, 상기 제2 면은 차폐를 제공하는, 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법.In the method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal,
disposing a second layer including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction under the first layer in a second direction opposite to the first direction;
bonding the second layer to the first layer by a stamping method in which a specified pressure is applied at a specified temperature; and
Forming a rear surface of the mobile terminal in the first direction, and combining the first layer coupled with the second layer to face the second direction under a glass layer having a transparent material,
The method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal, wherein the first surface has at least one color and the second surface provides shielding. 제16항에 있어서,
상기 제1 레이어는 PET(polyethyleneterephthalate) 재질인, 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법.According to claim 16,
The first layer is a polyethyleneterephthalate (PET) material, a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal. 제16항에 있어서,
상기 제2 레이어는 포일(foil) 재질인, 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법.According to claim 16,
Wherein the second layer is a foil material, a method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal. 제16항에 있어서,
상기 제1 레이어는 접착 물질에 의하여 상기 제2 방향에서 상기 글라스 레이어의 아래에 적어도 부분적으로 결합되는, 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법.According to claim 16,
wherein the first layer is at least partially bonded under the glass layer in the second direction by an adhesive material. 제16항에 있어서,
제2 레이어를 배치하는 공정은,
복수의 부분을 포함하는 지정된 패턴이 형성된 제3 레이어를 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치하는 공정을 더 포함하는, 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법.According to claim 16,
The process of disposing the second layer,
The method of manufacturing a cover plate for a mobile terminal further comprising a step of arranging a third layer between the first layer and the second layer on which a designated pattern including a plurality of parts is formed.
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