KR20230173562A - Electronic device including resonance space of audio signal - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징, 안착 홈을 포함하는 제1 지지 구조, 상기 안착 홈 상에 배치되고, 상기 제2 면을 향하여 오디오 신호를 전달하도록 구성된 스피커, 상기 안착 홈 및 상기 스피커를 감싸고, 상기 스피커로부터 전달되는 음파의 공명을 야기하는 제1 공명 공간을 형성하는 제2 지지 구조 및 상기 제2 지지 구조에 의해 상기 스피커를 가압하도록 상기 제2 지지 구조 및 상기 스피커 사이의 공간의 일부를 점유하고, 상기 제1 공명 공간과 구별되는 제2 공명 공간을 포함하는 지지 부재를 포함한다. 상기 제2 공명 공간은, 상기 제1 공명 공간과 연결되고, 상기 제2 면을 향하여 전달되는 상기 음파의 지정된 주파수 범위 내의 공명을 위하여, 상기 제1 공명 공간을 확장하도록 구성된다. 이 밖에 다양한 실시예가 가능하다.According to various embodiments, an electronic device includes a housing including a first side and a second side opposite the first side, a first support structure including a seating groove, disposed on the seating groove, and the second surface. A speaker configured to transmit an audio signal toward two sides, a second support structure surrounding the seating groove and the speaker and forming a first resonance space that causes resonance of sound waves transmitted from the speaker, and the second support structure and a support member that occupies a portion of the space between the second support structure and the speaker and includes a second resonant space distinct from the first resonant space to press the speaker. The second resonant space is connected to the first resonant space and is configured to expand the first resonant space for resonance within a specified frequency range of the sound wave transmitted toward the second surface. In addition, various embodiments are possible.
Description
본 개시의 다양한 실시예는, 오디오 신호의 공명 공간을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a resonant space for an audio signal.
전자 장치는, 오디오 신호를 제공하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 오디오 신호는, 스피커를 통해 하우징 내부로부터 외부로 전달될 수 있다. The electronic device may include a speaker for providing audio signals. Audio signals may be transmitted from the inside of the housing to the outside through a speaker.
오디오 신호는 특정 주파수에서 큰 진폭으로 진동하는 공명 현상을 일으킬 수 있다. 오디오 신호는, 주파수에 따라 음역대가 구별될 수 있다. 상대적으로 낮은 주파수를 갖는 저음역대의 오디오 신호는, 상대적으로 긴 파장을 가지기 때문에, 공명 현상을 일으키기 위해서 상대적으로 넓은 공간이 필요할 수 있다.Audio signals can cause resonance, which oscillates with large amplitude at certain frequencies. Audio signals may have sound ranges differentiated depending on frequency. Because low-pitched audio signals with relatively low frequencies have relatively long wavelengths, a relatively large space may be required to cause resonance.
전자 장치가 작아지고 얇아지는 추세에 따라, 전자 장치의 하우징의 사이즈 및 두께는 작아지고 있다. 하우징의 사이즈가 및 두께가 감소함에 따라, 하우징 내에 배치되는 다양한 전자 부품들을 위한 공간이 협소할 수 있다. As electronic devices become smaller and thinner, the size and thickness of housings of electronic devices are decreasing. As the size and thickness of the housing decreases, space for various electronic components placed within the housing may become limited.
전자 장치로부터 제공되는 오디오 신호는, 스피커를 통해 하우징의 외부로 전달될 수 있다. 스피커로부터 출력되는 음파는, 하우징 내의 공간에서 공명할 수 있다. 스피커는, 지정된 위치에 견고하게 밀착되기 위해, 지지 부재(support)에 의해 가압될 수 있다. 지지 부재가 차지하는 부피 때문에, 스피커로부터 출력되는 음파의 공명 공간이 부족할 수 있다. 공명 공간이 부족할 경우, 상대적으로 낮은 음역대의 오디오 신호의 품질이 저하될 수 있다. Audio signals provided from the electronic device may be transmitted to the outside of the housing through a speaker. Sound waves output from the speaker may resonate in the space within the housing. The speaker may be pressed by a support member to securely fit it into a designated position. Due to the volume occupied by the support member, there may be insufficient resonance space for sound waves output from the speaker. If the resonance space is insufficient, the quality of audio signals in relatively low sound ranges may deteriorate.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 지지 부재의 일부에 공명 공간을 포함함으로써, 스피커로부터 출력되는 음파의 공명 공간이 확장될 수 있다.Electronic devices according to various embodiments may include a resonance space in a portion of a support member, thereby expanding the resonance space of sound waves output from a speaker.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 지지 구조, 스피커, 제2 지지 구조, 및 지지 부재(support)를 포함할 수 있다. An electronic device according to one embodiment may include a housing, a first support structure, a speaker, a second support structure, and a support member (support).
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the housing may include a first surface and a second surface opposite to the first surface.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 구조는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 제2 면을 향하는 안착 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first support structure may be disposed within the housing. The first support structure may include a seating groove facing the second surface.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 안착 홈 상에 배치될 수 있다. 상기 스피커는, 상기 안착 홈에 형성된 관통홀을 통해, 상기 제2 면을 향하여 오디오 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the speaker may be placed on the seating groove. The speaker may be configured to transmit an audio signal toward the second surface through a through hole formed in the seating groove.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 지지 구조는, 상기 안착 홈 및 상기 스피커를 감쌀 수 있다. 상기 제2 지지 구조는, 상기 스피커로부터 상기 제2 면을 향하여 전달되는 음파의 공명을 야기하는 제1 공명 공간을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the second support structure may surround the seating groove and the speaker. The second support structure may form a first resonance space that causes resonance of sound waves transmitted from the speaker toward the second surface.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제2 지지 구조에 의해 상기 스피커를 가압하도록 상기 제2 지지 구조 및 상기 스피커 사이의 공간의 일부를 점유할 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제1 공명 공간과 구별되는 제2 공명 공간을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may occupy a portion of the space between the second support structure and the speaker to press the speaker by the second support structure. The support member may include a second resonance space that is distinct from the first resonance space.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 공명 공간은, 상기 제1 공명 공간과 연결될 수 있다. 상기 제2 공명 공간은, 상기 제2 면을 향하여 전달되는 상기 음파의 지정된 주파수 범위 내의 공명을 위하여, 상기 제1 공명 공간을 확장하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second resonance space may be connected to the first resonance space. The second resonance space may be configured to expand the first resonance space for resonance within a specified frequency range of the sound wave transmitted toward the second surface.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 프레임 구조, 스피커, 및 지지 부재(support)를 포함할 수 있다.An electronic device according to one embodiment may include a first plate, a second plate, a frame structure, a speaker, and a support member.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는, 상기 제1 플레이트에 반대일 수 있다.According to one embodiment, the second plate may be opposite to the first plate.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임 구조는, 측벽 및 지지 부분을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 측벽은, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 측벽으로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다. 상기 지지 부분은, 안착 홈을 포함하는 지지 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the frame structure may include a side wall and a support portion. The side wall may be disposed between the first plate and the second plate. The side wall may form an internal space together with the first plate and the second plate. The support portion may extend from the side wall into the interior space. The support portion may include a support portion including a seating groove.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 안착 홈 상에 배치될 수 있다. 상기 스피커는, 상기 안착 홈에 형성된 관통홀을 통해, 상기 제2 플레이트를 향하여 오디오 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the speaker may be placed on the seating groove. The speaker may be configured to transmit an audio signal toward the second plate through a through hole formed in the seating groove.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 스피커와 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 스피커를 가압하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the support member may be disposed between the speaker and the second plate. The support member may be configured to press the speaker.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트 및 상기 지지 구조는, 상기 제1 플레이트를 향하여 전달되는 음파의 공명을 제공하도록 구성된 제1 공명 공간을 정의할 수 있다.According to one embodiment, the second plate and the support structure may define a first resonance space configured to provide resonance of sound waves transmitted toward the first plate.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 공명 공간과 연결되고, 상기 제2 플레이트를 향하여 전달되는 상기 음파의 지정된 주파수 범위 내의 공명을 제공하기 위하여, 상기 제1 공명 공간을 확장하도록 구성되는 제2 공명 공간을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member is connected to the first resonant space and configured to expand the first resonant space to provide resonance within a specified frequency range of the sound wave transmitted toward the second plate. It may include a second resonance space.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 지지 부재에 공명 공간을 확장하기 위한 공간을 포함함으로써, 스피커로부터 출력되는 음파의 공명 공간이 확장될 수 있다. 공명 공간의 확장에 의해, 스피커로부터 제공되는 오디오 신호의 품질이 향상될 수 있다.The electronic device according to one embodiment includes a space in the support member to expand the resonance space, so that the resonance space of the sound wave output from the speaker can be expanded. By expanding the resonance space, the quality of the audio signal provided from the speaker can be improved.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 일부를 나타내는 도면이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5a는, 일 실시예에 따른 스피커 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 도 5a의 분해사시도이다.
도 5c는, 도 5a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 지지 부재 및 시트를 나타내는 도면이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른 지지 부재의 후면을 나타내는 도면이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 스피커 및 지지 부재의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a의 스피커 및 지지 부재의 측면을 나타내는 도면이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 스피커, 지지 부재, 및 탄성체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8b는, 도 8a의 스피커, 지지 부재, 및 탄성체의 측면을 나타내는 도면이다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 스피커 및 탄성체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9b는, 도 9a의 스피커 및 탄성체의 측면을 나타내는 도면이다.
도 10a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 일부를 나타내는 도면이다.
도 10b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 10a의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈을 나타내는 도면이다.
도 11b는, 일 실시예에 따른 도 11a의 스피커 모듈의 일부의 분해사시도이다.
11c는, 도 11a의 스피커 모듈이 배치된 전자 장치를, 도 2의 D-D'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는, 일 실시예에 따라 공명 공간이 확장된 경우, 스피커(320)의 출력 음압 레벨의 변화를 나타내기 위한 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 4A is a diagram illustrating a portion of the back of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 4B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 4A according to an embodiment.
Figure 5a is a diagram showing a speaker module according to one embodiment.
Figure 5b is an exploded perspective view of Figure 5a.
FIG. 5C is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 5A.
Figure 6A is a diagram showing a support member and a sheet according to one embodiment.
FIG. 6B is a view showing the rear side of a support member according to one embodiment.
FIG. 7A is a diagram illustrating an example of a speaker and a support member according to an embodiment.
FIG. 7B is a view showing a side view of the speaker and support member of FIG. 7A.
FIG. 8A is a diagram illustrating an example of a speaker, a support member, and an elastic body according to an embodiment.
FIG. 8B is a view showing a side view of the speaker, support member, and elastic body of FIG. 8A.
FIG. 9A is a diagram illustrating an example of a speaker and an elastic body according to an embodiment.
FIG. 9B is a view showing a side view of the speaker and the elastic body of FIG. 9A.
FIG. 10A is a diagram illustrating a portion of the back of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 10B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line C-C' of FIG. 10A, according to an embodiment.
FIG. 11A is a diagram illustrating a speaker module of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 11B is an exploded perspective view of a portion of the speaker module of FIG. 11A according to an embodiment.
11c is a cross-sectional view of the electronic device in which the speaker module of FIG. 11a is disposed, taken along line D-D' of FIG. 2.
FIG. 12 is a graph showing a change in the output sound pressure level of the
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(230)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(230)은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 3의 프레임 구조(240))를 지칭할 수도 있다. Referring to FIG. 2 , the
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. The
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)(예: 도 3의 프레임 구조(240)의 측벽(241))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다. The
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. Unlike the illustrated embodiment, when the
일 실시예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(201)(예: 도 2의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.In one embodiment, display 201 (e.g.,
일 실시예에서, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.In one embodiment, the outer shape of the
일 실시예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다. In one embodiment, the display 201 (or the
일 실시예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 2의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 2의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. In one embodiment, the microphone holes 203 and 204 include a
일 실시예에서, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(230)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 2의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, a sensor module (not shown) (e.g., sensor module 176 in FIG. 2) generates an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the
일 실시예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 2의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.In one embodiment,
일 실시예에서, 키 입력 장치(217)(예: 도 2의 입력 모듈(150))는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. In one embodiment, the key input device 217 (eg,
일 실시예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 2의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 2의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(230)의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다. Hereinafter, overlapping descriptions of components having the same reference numerals as the above-described components will be omitted.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
일 실시예에서, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 측면(예: 도 2의 측면(200C))을 형성하는 측벽(241)은, 전자 장치(200)의 내부와 외부를 연결하는 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(207)은, 측벽(241)을 관통할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에 배치된 스피커(예: 도 4b의 스피커(320))로부터 출력되는 오디오 신호는, 스피커 홀(207)을 통해, 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.In one embodiment,
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the first printed
일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(34))의 이탈을 방지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment,
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 2의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the first printed
일 실시예에서, 배터리(270)(예: 도 2의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, battery 270 (eg,
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 2의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. The
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first camera module 205 (e.g., a front camera) has a lens that covers some area (e.g., camera area 237) of the front plate 202 (e.g.,
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the second camera module 212 (e.g., a rear camera) may be disposed between the
일 실시예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 하우징(230)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징(230)으로 참조될 수 있다. In one embodiment, the
도 4a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 일부를 나타내는 도면이다. 도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다. 도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 장치를, 도 4a의 E-E'를 따라 절단한 단면도이다. 도 4a는, 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(211))가 생략된 도면이다.FIG. 4A is a diagram illustrating a portion of the back of an electronic device according to an embodiment. FIG. 4B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 4A according to an embodiment. FIG. 4C is a cross-sectional view of an electronic device taken along line E-E' of FIG. 4A, according to an embodiment. FIG. 4A is a diagram in which the back plate (eg, back
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 하우징(230), 지지 구조(310), 스피커(320), 지지부재(support)(350), 및 실링 시트(360)을 포함할 수 있다. 4A to 4C, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(230)을 포함할 수 있다. 하우징(230)은, 제1 면 (200A), 제1 면(200A)에 반대인 제2 면(200B), 및 제1 면(200A)과 제2 면(200B) 사이의 제3 면(200C)을 포함할 수 있다. 하우징(230)은, 전자 장치(200)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 전자 장치(200)의 다양한 구성요소들(예: 배터리, 카메라, 인쇄 회로 기판)은, 하우징(230)에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 하우징(230)은, 도 2의 하우징(230)으로 참조될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 지지 구조(310)는, 제1 면(200A)로부터 이격될 수 있다. 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 지지 구조(310)는, 제1 면(200A)으로부터, -z 방향으로 이격될 수 있다. 지지 구조(310)는, 하우징(230)의 일부일 수 있다. 예를 들면, 지지 구조(310)는, 하우징(230)의 측면(200C)을 형성하는 측벽(241)으로부터, 하우징(230)의 내부를 향하여 연장되는 지지 부분(243)으로 참조될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 지지 구조(310)는, 하우징(230)의 내부에 배치되는 별개의 구성요소일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 스피커(320)는, 오디오 신호를 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 스피커(320)는, 진동판, 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일, 및 자기장을 형성할 수 있는 영구 자석을 포함할 수 있다. 보이스 코일에 오디오 정보를 가지는 전류가 흐를 때, 진동판은 진동할 수 있다. 스피커(320)는, 상기 진동에 의해, 오디오 신호를 출력할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 스피커(320)의 일 면(320a)은, 제1 면(200A)을 향할 수 있다. 상기 일 면(320a)에 반대인 다른(another) 면(320b)은, 제2 면(200B)을 향할 수 있다. 상기 일 면(320a)은, 지지 구조(310)의 일부 상에 접촉될 수 있다. According to one embodiment, one
일 실시예에 따르면, 지지 구조(310)는, 스피커(320)가 배치되는 안착 홈(311)을 포함할 수 있다. 스피커(320)는, 안착 홈(311)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 스피커(320)는, 안착 홈(311)에 끼워지거나(예: 억지끼움), 또는 접착 부재를 통해 안착 홈(311)에 고정될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 지지 구조(310)는, 하우징(230)과 일체로 형성되는 하우징(230)의 일부일 수 있다. 도 4b를 참조하면, 하우징(230)은, 제1 면(200A)을 형성하는 제1 플레이트(202), 제2면을 형성하는 제2 플레이트(211), 및 제1 면(200A)과 제2 면(200B) 사이의 측면(200C)을 형성하는 프레임 구조(240)를 포함할 수 있다. 프레임 구조(240)는, 제1 플레이트(202) 및 상기 제2 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 프레임 구조(240)는, 상기 제1 플레이트(202) 및 상기 제2 플레이트(211)와 함께 내부 공간을 형성하는 측벽(241), 및 상기 측벽(241)으로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다 예를 들면, 지지 구조(310)는, 프레임 구조(240)로부터 하우징(230) 내로 연장되는 지지 부분(243)과 일체일 수 있다. 지지 구조(310)는, 스피커 홀(207)을 향해 연장되는 돌출부(314)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 지지부재(350)는, 스피커(320)의 다른 면(320b)의 일부 상에 접촉될 수 있다. 지지부재(350)는, 스피커(320)와 제2 면(200B) 사이에 배치될 수 있다. 지지부재(350)는, 다른 면(320b)의 일부를 가압하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(350)는, 제2 플레이트(211)와 프레임 구조(240) 사이의 결합력에 의해, 스피커(320)의 다른 면(320b)을 가압하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(350)의 일부는, 스피커(320)에 접하고, 지지부재(350)의 다른 일부는, 제2 플레이트(211)에 의해 가압되도록 구성될 수 있다. 제2 플레이트(211)와 프레임 구조(240) 사이의 결합력에 의해, 지지부재(350)는, 스피커(320)를, 제1 면(200A)을 향하는 방향(예: +z 방향)으로 가압하도록 구성될 수 있다. 지지부재(350)는, 안착 홈(311)에 접하는 스피커(320)의 접촉면을 안착 홈(311)에 틈새 없이 접하도록 할 수 있다. 스피커(320)로부터 오디오 신호가 출력될 때, 지지부재(350)는, 스피커(320)를 안착 홈(311)에 고정시킴으로써, 스피커(320)와 지지 구조(310), 및/또는 하우징(230) 내의 기구물(290)의 충돌에 의해 발생되는 노이즈를 줄일 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 실링 시트(360)는, 지지부재(350)와 제2 면(200B) 사이에 내재(interposed)될 수 있다. 실링 시트(360)는, 지지부재(350)의 제1 부분(351)을 커버함으로써, 후술하는 제1 공간(S1)을 감쌀 수 있다.According to one embodiment, the sealing
일 실시예에 따르면, 지지부재(350)는, 제1 부분(351) 및 제2 부분(353)을 포함할 수 있다. 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 제1 부분(351)은, 스피커(320)의 다른 면(320b)에 접촉될 수 있고, 실링 시트(360)로부터 이격될 수 있다. 제2 부분(353)은, 실링 시트(360)에 접촉될 수 있다. 제2 부분(353)은, 스피커(320)의 다른 면(320b)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(351)은, 스피커(320)의 다른 면(320b)에 접촉되고, 제2 부분(351)은, 스피커(320)의 다른 면(320b)으로부터, 제2 면(200B)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 이격될 수 있다. 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)에 대하여, 단차(stepped)질 수 있다. 제2 부분(353)의 단부의 일부는, 하우징(230)의 기구물(290)에 삽입될 수 있다. 기구물(290)에 삽입된 제2 부분(353)을 통해, 지지부재(350)는, 고정될 수 있다. 제1 부분(351)과 제2 부분(353)이 서로 이격됨으로써, 제1 부분(351)과 제2 부분(353) 사이에 제1 공간(S1)이 형성될 수 있다. 실링 시트(360)는, 지지부재(350)와 제2 면(200B) 사이에 내재되어, 제1 공간(S1)을 커버할 수 있다. 제1 공간(S1)은, 실링 시트(360)와 제1 부분(351)으로 감싸질 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 제2 공간(S2)에 연결될 수 있다. 제2 공간(S2)은, 스피커(320)의 다른 면(320b)을 감싸는 공간일 수 있다. 예를 들어, 제2 공간(S2)은, 지지부재(350)의 제1 부분(351)과 상기 다른 면(320b)사이의 공간일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 스피커(320)의 일 면(320a)으로부터 출력되는 오디오 신호는, 상기 일 면(320a)에 배열된(arranged) 지지구조(310)의 관통 홀(313)을 통해, 덕트(315)로 전달될 수 있다. 오디오 신호는, 상기 일 면(320a)으로부터, 덕트(315)에 연결된 제3 면(200C)의 스피커 홀(207)을 향하여(toward) 전달될 수 있다. 덕트(315)는, 스피커 홀(207)을 향하여 연장되는 돌출부(314)의 내부에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the first space (S1) may be connected to the second space (S2). The second space S2 may be a space surrounding the
상기 오디오 신호는, 스피커(320)의 다른 면(320b)을 감싸는 공간 내에서, 공명할 수 있다. 제1 공간(S1)은, 오디오 신호를 위한 공명 공간을 위해, 제2 공간(S2)과 연결될 수 있다. 제1 공간(S1)이 제2 공간(S2)과 연결됨으로써, 오디오 신호를 위한 공명 공간은, 제2 공간(S2)으로부터 확장될 수 있다. The audio signal may resonate within the space surrounding the
스피커(320)로부터 출력된 오디오 신호는, 공명 공간 내에서 공명하여, 공명 공간의 부피에 기반하는 공명 주파수를 가질 수 있다. 예를 들면, 스피커(320)는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터, 오디오 정보를 포함하는 신호를 수신하고, 수신된 오디오 신호에 기반하여, 오디오 신호를 출력하도록 구성될 수 있다. 진동판을 통해 발생된 오디오 신호는, 공명 공간으로 전달되어 공명할 수 있다. 공명 공간의 부피에 따라, 오디오 신호의 공명 진동수가 변경될 수 있다. 스피커(320)는, 공명 공간의 부피에 기반하는 공명 진동수에 기반하여, 사용자에게 오디오 신호를 제공할 수 있다. 전자 장치(200)가, 지정된 주파수 범위 내에서 공명 주파수를 가지는 오디오 신호를 제공하기 위해, 일정한 공명 공간의 부피가 요구될 수 있다. 상대적으로 낮은 음역대의 오디오 신호는, 상대적으로 높은 음역대의 신호에 비해 주파수가 작으므로, 파장이 길수 있다. 상대적으로 낮은 음역대의 오디오를 구현하기 위해서, 일정한 부피 이상의 공명 공간이 필요할 수 있다. 공명 공간이 클수록 낮은 음역대의 오디오의 품질은 향상될 수 있다.The audio signal output from the
지부재가 스피커의 다른 면을 지지하기 위해, 제1 공간을 점유하는 경우, 오디오 신호의 공명 공간이 줄어들 수 있다. 공명 공간의 부피가 감소됨에 따라, 스피커로부터 출력되는 오디오 신호 중, 낮은 음역대의 오디오 신호를 위한 공명 공간이 부족할 수 있다. 공명 공간이 부족할 경우, 낮은 음역대의 오디오 신호의 품질 및/또는 음량이 저하될 수 있다. If the support member occupies the first space to support the other side of the speaker, the resonance space of the audio signal may be reduced. As the volume of the resonance space is reduced, the resonance space for low-pitched audio signals among the audio signals output from the speaker may be insufficient. If the resonance space is insufficient, the quality and/or volume of the audio signal in the low sound range may be deteriorated.
일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 스피커(320)로부터 제공되는 오디오 신호의 지정된 주파수 범위 내의 공명을 위해, 공명 공간을 확장하도록 구성될 수 있다. 서로 이격된 제1 부분(351)과 제2 부분(353), 및 제1 공간(S1)을 커버하는 실링 시트(360)에 의해, 지지부재(350)는, 제1 공간(S1)을 점유하지 않고 비울 수 있다. 비워진 제1 공간(S1)은, 제2 공간(S2)에 연결됨으로써, 공명 공간이 확장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(350)는, 스피커(320)를 가압하여 스피커(320)를 안착 홈(311)에 밀착시킬 수 있고, 제2 공간(S2)에 연결된 제1 공간(S1)을 형성할 수 있으므로, 지지부재(350)는, 공명 공간을 확장시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 서로 공간적으로 연결된 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)을 통해, 낮은 음역대의 오디오 신호의 품질을 향상시킬 수 있다. According to one embodiment, the first space S1 may be configured to expand the resonance space for resonance within a specified frequency range of the audio signal provided from the
도 5a는, 일 실시예에 따른 스피커 모듈을 나타내는 도면이다. 도 5b는, 도 5a의 분해사시도이다. 도 5c는, 도 5a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.Figure 5a is a diagram showing a speaker module according to one embodiment. Figure 5b is an exploded perspective view of Figure 5a. FIG. 5C is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 5A.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 스피커 모듈(500)은, 제1 인클로저(510), 제2 인클로저(520) 및 스피커(320)를 포함할 수 있다. 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)는, 스피커(320)를 감싸는 인클로저(encloser)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)은, 내부 공간을 제공할 수 있다. 스피커(320)는, 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(510), 스피커(320), 및 제2 인클로저(520)을 포함하는 스피커 모듈(500)은, 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(200)) 내의 지정된 위치에 배치될 수 있는 전자 부품일 수 있다. 상술한 경우, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)는, 하우징(230)과 구별될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)는, 하우징(230)의 일부로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)는, 하우징(230) 내의 지지 구조(예: 도 4b의 지지 구조(310))의 일부로 참조될 수 있다. Referring to FIGS. 5A to 5C , the
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은, 하우징(예: 도 2의 하우징(230)) 내에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 구성요소를 지지하거나 수용할 수 있는 지지 부분(예: 도 3의 지지 부분(243))을 더 포함할 수 있다. 지지 부분(243)은, 브라켓으로 참조될 수 있다. 지지 부분(243)은, 인쇄 회로 기판 및/또는 배터리를 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(243)은, 도 4b의 지지 부분(243)으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(243)은, 도 4b의 기구물(290) 또는 기구물(290)의 일부로 참조될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은, 하우징(230) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(510)는, 지지 부분(243) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(243)은, 전자 장치(200)에 포함된 구성요소들(예: 스피커 모듈(500))이 안착될 수 있는 안착 홈들을 포함할 수 있고, 제1 인클로저(510)는, 상기 안착 홈들 중 어느 하나에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the
도 5b를 참조하면, 제1 인클로저(510)는, 안착 홈(511)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 안착 홈(511)의 형상은, 스피커(320)의 형상에 대응될 수 있고, 스피커(320)는, 안착 홈(511)에 삽입될 수 있다. 안착 홈(511)은 관통 홀(513)을 포함할 수 있다. 관통 홀(513)은, 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(207))에 연결된 덕트(515)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인클로저(510)는, 안착 홈(511)으로부터 스피커 홀(207)을 향해 연장된 돌출부(514)를 포함할 수 있다. 돌출부(514)는, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호의 전달 경로를 제공하는 덕트(515)를 포함할 수 있다. 덕트(515)는, 관통홀(513)과 스피커 홀(207)을 공간적으로 연결할 수 있다. 스피커(320)로부터 출력된 오디오 신호는, 관통홀(513)을 통해, 덕트(515)로 전달될 수 있다. 오디오 신호는, 덕트(515)를 통과한 후, 덕트(515)의 단부에 형성된 개구(516), 및 개구(516)와 연결된 스피커 홀(207)을 통해, 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)가, 하우징(230)의 일부인 경우, 제1 인클로저(510)의 구성요소들은, 도 4b의 지지 구조(310)의 구성요소들로 참조될 수 있다. 예를 들면, 도 5c의 안착 홈(511), 관통 홀(513), 돌출부(514), 및 덕트(515)는, 각각 도 4b의 안착 홈(311), 관통 홀(313), 돌출부(314), 및 덕트(314)로 참조될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 5B, the
도 5c를 참조하면, 제2 인클로저(520)는, 제1 인클로저(510)와 결합되어, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호를 위한 공명 공간을 형성할 수 있다. 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호는, 제1 인클로저(510)와 제2 인클로저(520)에 의해 형성된 공명 공간에서 공명할 수 있다. Referring to FIG. 5C, the
일 실시예에 따르면, 지지부재(350)는, 제2 인클로저(520) 상에 배치될 수 있다. 지지부재(350)는, 스피커(320)의 다른 면(320b)에 접촉되는 제1 부분(351) 및 제2 인클로저(520)에 고정되는 제2 부분(353)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(353)의 단부의 일부는, 제2 인클로저(520)에 삽입될 수 있다. 제1 부분(351)은, 제2 부분(353)으로부터 스피커(320)가 배치된 제1 방향(예: +z 방향)을 향하여 함몰될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(200B)으로부터 상기 제1 면(예: 도 2의 제 1면(200A))을 향하는 방향(예: +z 방향)으로 상기 지지부재(350)를 바라볼 때, 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)의 가장자리들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 부분(351)이 제2 부분(353)으로부터 함몰됨으로써, 지지부재(350)는 제1 부분(351)과 제2 부분(353) 사이에 단차부(355)를 포함할 수 있다. 제1 부분(351)과 제2 부분(353)의 제1 방향에 대한 위치 차이에 의해 제1 공간(S1)이 형성될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 지1 부분(351), 단차부(353), 및 실링 시트(360)에 의해 감싸질 수 있다. 제2 공간(S2)은, 스피커(320)의 다른 면(320b)을 감쌀 수 있다. 예를 들면, 제2 공간(S2)은, 상기 다른 면(320b)과 제2 부분(353) 사이의 공간일 수 있다. 제1 공간(S1)은, 오디오 신호를 위한 공명 공간을 위해, 제2 공간(S2)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(350)는, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결하는 적어도 하나의 홀(356)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀(356)을 통해, 제1 공간(S1)은, 제2 공간(S2)과 공간적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(350)의 제1 부분(351)과 제2 부분(353)의 위치 차이에 의해, 제1 공간(S1)이 형성될 수 있으므로, 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)은, 공명 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호를 위한 공명 공간을, 제1 공간(S1)의 부피 및 제2 공간(S2)의 부피만큼 확보할 수 있다. According to one embodiment, the first space S1 may be surrounded by the
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은, 제1 공간(S1)을 커버하도록 지지부재(350) 상에 배치되는 실링 시트(360)를 포함할 수 있다. 실링 시트(360)는, 제1 공간(S1)을 커버할 수 있다. 실링 시트(360)는, 스피커 모듈(500)의 내부의 공간과, 스피커 모듈(500)의 외부를 격리할 수 있다. 제1 공간(S1)의 -z 방향에 실링 시트(360)가 배치됨으로써, 제1 공간(S1)은 스피커 모듈(500)의 외부 공간과 격리될 수 있다. 실링 시트(360)는, 스피커 모듈(500)을 위에서 바라볼 때, 제1 공간(S1)과 중첩될 수 있다. 제1 공간(S1)을 커버하기 위하여, 실링 시트(360)의 면적은, 제1 공간(S1)의 면적보다 클 수 있다. 제1 공간(S1)은, 실링 시트(360)에 의해 커버되어, 스피커(320)로부터 전달되는 오디오 신호의 누설을 줄이거나(reduce) 방지(prevent)할 수 있다. 제1 인클로저(510), 제2 인클로저(520), 및 실링 시트(360)에 의해, 오디오 신호를 위한 공명 공간이 형성될 수 있다. 지지부재가, 스피커의 다른 면과 실링 시트 사이의 공간을 채우는 일체의 구조물로 형성되는 경우, 지지부재가 차지하는 공간만큼 공명 공간이 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(350)는, 제1 공간(S1)을 제공하도록 구성될 수 있다. 지지부재(350)가 적어도 하나의 홀(356)을 포함함으로써, 스피커 모듈(500)은, 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)을 공명 공간으로 제공할 수 있다. According to one embodiment, the
도 6a는, 일 실시예에 따른 지지 부재 및 시트를 나타내는 도면이다. 도 6b는, 일 실시예에 따른 지지 부재의 후면을 나타내는 도면이다.Figure 6A is a diagram showing a support member and a sheet according to one embodiment. FIG. 6B is a view showing the rear side of a support member according to one embodiment.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 지지부재(350)는, 스피커(320)를 가압하도록 스피커(320)의 다른 면(320b)에 접하는 제1 부분(351), 제1 부분(351)으로부터 이격되는 제2 부분(353), 및 제1 부분(351)과 제2 부분(353)을 연결하는 단차부(355)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 제1 부분(351), 단차부(355), 및 실링 시트(360)에 의해 감싸질 수 있다. 6A and 6B, the
일 실시예에 다르면, 제1 부분(351)은, 스피커(320)를 가압하도록, 스피커(320)의 다른 면(320b)에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 4a의 하우징(230))을 구성하는 제1 플레이트(예: 도 4b의 제1 플레이트(202)), 제2 플레이트(예: 도 4b의 제2 플레이트(211)), 및 프레임 구조(예: 도 4b의 프레임 구조(240))가 서로 결합된 상태에서, 지지부재(350)는, 스피커(320)를 안착 홈(예: 도 4b의 안착 홈(311))을 향하여 가압하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(211)가 프레임 구조(240)와 결합되면, 제2 플레이트(211)와 프레임 구조(240)의 결합력에 의해, 지지부재(350)는, 제2 플레이트(211)로부터 제1 플레이트(202)를 향하는 방향(예: +z 방향)으로 힘을 받을 수 있다. 상기 힘에 의해, 스피커(320)에 접하는 제1 부분(351)은, 스피커(320)의 제2 플레이트(211)를 향하는 다른 면(320b)을 가압할 수 있고, 스피커(320)의 일 면(320a)은, 지지 구조(310)에 견고하게 접할수 있다 According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)으로부터, 제2 면(200B)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 이격될 수 있다. 제1 부분(351)과 제2 부분(353)은, 제2 면(200B)을 향하는 방향(예: -z 방향)에 대하여 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 제2 부분(353)은, 지지부재(350)를 고정하기 위해, 지지 구조(310)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(353)의 단부의 일부(353a)는, 지지 구조(310)에 삽입됨으로써, 지지부재(350)를 지지 구조(310)에 고정할 수 있다. 스피커(320)를 가압하는 힘은, 지지 구조(330)에 연결된 제2 부분(353)으로부터 제1 부분(351)에게 전달될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)의 가장자리들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 부분(353)이 제1 부분(351)의 가장자리들을 둘러쌈으로써, 제2 부분(353)은, 스피커(320)를 가압하는 힘을 제1 부분(351)의 전체 면적에 고르게 전달할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(351)의 형상은, 전체적으로 사각형일 수 있고, 제2 부분(352)의 형상은, 사각형의 모서리들 둘러싸는 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 부분(351)의 가장자리들은, 단차부(355)를 통해 제2 부분(353)에 연결됨으로써, 제1 부분(351)은, 스피커(320)에 접한 상태로 견고하게 고정될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 단차부(355)는, 제1 부분(351)과 제2 부분(353)을 연결할 수 있다. 제1 부분(351)과 제2 부분(353)은, 제2 면(200B)을 향하는 방향(예: -z 방향)에 대하여 서로 다른 위치에 배치되기 때문에, 제1 부분(351)과 제2 부분(353) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 단차부(355)가, 제1 부분(351)과 제2 부분(353)을 연결함으로써, 서로 다른 위치에 배치된 제1 부분(351)과 제2 부분(353)이 일체로 형성될 수 있다. 제2 부분(353)으로부터 제1 부분(351)에게 제공되는 힘은, 단차부(355)를 통하여 전달될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 단차부(355)는, 제1 공간(예: 도 5c의 제1 공간(S1))과 제2 공간(예: 도 5c의 제2 공간(S2))을 연결하는 적어도 하나의 홀(356)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홀(356)은, 단차부(355)의 둘레를 따라 서로 이격되는 복수의 홀들을 포함할 수 있다. 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)은, 단차부(355)에 배치된 적어도 하나의 홈을 통해 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 스피커(320)로부터 출력된 오디오 신호는, 제1 공간(S1) 및 제1 공간(S1)과 연결된 제2 공간(S2)에서 공명할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 단차부(355)는, 제1 부분(351)의 가장자리들로부터 상기 제1 부분(351)에 대해 기울기를 가지도록 연장될 수 있다. 단차부(355)가 제1 부분(351)에 대해 기울기를 가질 경우, 단차부(355)에 배치되는 적어도 하나의 홀(356)의 면적을 확보하기 용이할 수 있다. 예를 들면, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)이 서로 공간적으로 연결되기 위해, 적어도 하나의 홀(356)의 면적이 일정 면적 이상 필요할 수 있다. 적어도 하나의 홀(356)의 면적은, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호의 진동이 제1 공간(S1)으로부터 제2 공간(S2)에게 전달되기에 충분한 면적으로 요구될 수 있다. 적어도 하나의 홀(356)의 면적을 증가시키기 위해, 적어도 하나의 홀(356)의 길이를 늘릴 경우, 지지부재(350)의 강성이 약해질 수 있다. 지지부재(350)의 강성이 약할 경우, 제2 플레이트(211)로부터 전달되는 힘에 의해, 단차부(355)가 파손될 수 있다. 적어도 하나의 홀(356)이 길이가 일정할 때, 단차부(355)가 제1 부분(351)의 가장자리들로부터 제1 부분(351)에 대해 수직으로 연장될 경우의 적어도 하나의 홀(356)의 면적보다, 단차부(355)가 제1 부분(351)의 가장자리들로부터 제1 부분(351)에 대해 기울기를 가지도록 연장될 경우의 적어도 하나의 홀(356)의 면적이 더 클 수 있다. 단차부(355)가 제1 부분(351)에 대해 기울기를 가질 경우, 일정한 길이 내에서, 적어도 하나의 홀(356)의 면적을 충분히 확보할 수 있으므로, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)의 공간적 연결이 용이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홀(356)의 길이를 상대적으로 짧게 형성하더라도, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)을 연결하기 위한 적어도 하나의 홀(356)의 면적이 확보될 수 있으므로, 지지부재(350)의 강성을 향상시킬 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 실링 시트(360)는, 제1 공간(S1)을 커버할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 실링 시트(360)의 가장자리들이, 제2 부분(353) 상에 배치됨으로써, 제1 공간(S1)의 -z 방향의 단부를 커버할 수 있다. 실링 시트(360)의 넓이는, 제1 공간(S1)을 커버하기 위해, 제1 공간(S1)의 -z 방향의 단부의 넓이보다 더 클 수 있다. 실링 시트(360)는, 제1 부분(351) 및 적어도 하나의 홀(356)을 커버하기에 충분한 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 시트(360)에 의해, 하우징(230) 내의 다른 공간과 분리될 수 있다. According to one embodiment, the sealing
도 7a는, 일 실시예에 따른 스피커 및 지지 부재의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 7b는, 도 7a의 스피커 및 지지 부재의 측면을 나타내는 도면이다.FIG. 7A is a diagram illustrating an example of a speaker and a support member according to an embodiment. FIG. 7B is a view showing a side view of the speaker and support member of FIG. 7A.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 지지부재(350)는, 스피커(320)를 가압하도록 상기 스피커(320)에 접하고, 꼭지점(corner)으로부터 중심을 향해 함몰된(intended) 함몰부(indentation portion)(352a)을 포함하는 제1 부분(351), 제1 부분(351)의 가장자리들 중 일부로부터 제2 면(예: 도 4b의 제2 면(200B))을 향하여 연장되는 복수의 격벽들(352b), 및 상기 복수의 격벽들(352b)로부터 벤딩되어, 상기 제2 면(200B)에 나란하게 연장되는 제2 부분(353)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 제1 부분(351), 복수의 격벽들(352b), 및 제2 부분(353)에 의해 감싸질 수 있다. 제2 부분(353)의 -z 방향에 제2 플레이트(211)가 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 7A and 7B, the
일 실시예에 따르면, 제1 부분(351)은, 스피커(320)를 가압하도록, 스피커(320)에 접할 수 있다. 제1 부분(351)은, 꼭지점으로부터 중심을 향해 함몰된 함몰부(352a)를 포함할 수 있다. 도 7a를 참조하면, 함몰부(352a)는, 제1 부분(351)의 4개의 꼭지점들로부터 제1 부분(351)의 중심을 향해 함몰될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 복수의 격벽들(352b)은, 제1 부분(351)의 가장자리들 중 일부로부터 제2 면(200B)을 향하여 연장될 수 있다. 예를 들면, 복수의 격벽들(352b)은, 제1 부분(351)의 가장자리들 중 일부로부터, 제2 면(200B)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 복수의 가장자리들 중 일부는, 제1 부분(351)의 가장자리들 중 함몰부(352a)를 형성하지 않는 가장자리들을 의미할 수 있다. 함몰부(352a)는, 복수의 격벽들(352b)과 연결되지 않은 제1 부분(351)의 나머지 가장자리들 중 적어도 일부에 의해 형성될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
일 실시예에 따르면, 제2 부분(353)은, 복수의 격벽들(352b)로부터 벤딩되어, 제2 면(200B)에 나란하게 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)의 중심으로부터 제2 면(200B)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 이격된 지점을 향하여 벤딩될 수 있다. 상기 지점을 향해 벤딩되는 제2 부분(353)은, 서로 접하지 않을 수 있다. 복수의 제2 부분들(353)의 -z 방향에 제2 플레이트(211)가 배치될 수 있다. 제1 공간(S1)의 -z 방향의 측면은, 제2 플레이트(211)에 의해 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(310)는, 스피커(320)의 일 면(320a)을 지지할 수 있다. 지지 구조(310)와 제2 플레이트(211) 사이의 제2 공간(S2)은, 스피커(320)를 감쌀 수 있다. 지지 구조(310)와 제2 플레이트(211) 사이에 실링부재(370)가 배치될 수 있다. 실링부재(370)는, 제2 플레이트(211)와 지지 구조(310) 사이의 제2 공간(S2)을 실링할 수 있다.According to one embodiment, the
스피커(320) 및 지지부재(350)가 하우징(230) 내에 배치될 경우, 제2 플레이트(211)와 프레임 구조((240)의 결합력에 의해, 제2 부분(353)이 가압될 수 있다. 제2 플레이트(211)로부터 프레임 구조(240)에 제공되는 힘이, 복수의 격벽들(352b)을 통해, 제1 부분(351)으로 전달될 수 있다. 지지부재(350)는, 상기 힘에 의해, 스피커(320)를 +z 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(351)은, 함몰부(352a)를 제외한 나머지 부분에서, 스피커(320)의 일 면에 접할 수 있으므로, 스피커(320)를 가압하는 면적이 증가될 수 있다.When the
일 실시예에 따르면, 복수의 격벽들(352b)은, 함몰부(352a)에 의해 서로 이격될 수 있다. 복수의 격벽들(352b)은, 제1 부분(351)의 복수의 가장자리들 중, 함몰부(352a)를 형성하지 않는 가장자자리들로부터 연장될 수 있고, 함몰부(352a)는, 복수의 격벽들(352b) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 격벽들(352b)은, 함몰부(352a)에 의해, 서로 이격될 수 있고, 제1 공간(S1)은, 복수의 격벽들(352b) 사이의 틈(gap)을 통해, 제2 공간(S2)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호는, 제1 공간(S1) 및 제1 공간(S1)에 함몰부(352a)를 통해 연결된 제2 공간(S2)에서 공명할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
도 8a는, 일 실시예에 따른 스피커, 지지 부재, 및 탄성체의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 8b는, 도 8a의 스피커, 지지 부재, 및 탄성체의 측면을 나타내는 도면이다.FIG. 8A is a diagram illustrating an example of a speaker, a support member, and an elastic body according to an embodiment. FIG. 8B is a view showing a side view of the speaker, support member, and elastic body of FIG. 8A.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 지지부재(350)는, 스피커(320)를 가압하도록 상기 스피커(320)의 다른 면(320b)에 접하는 제1 부분(351), 제1 부분(351)으로부터 이격되고, 제1 부분(351)을 마주하는 제2 부분(353), 및 제1 부분(351)과 제2 부분(353) 사이를 연결하는 단차부(355)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(200))는, 지지부재(350)와 제2 플레이트(211) 사이에서 제2 부분(353) 상에 배치되고, 지지부재(350)를 가압하도록 구성되는 탄성체(380)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1)은, 제1 부분(351), 제2 부분(353), 및 단차부(355)에 의해 감싸질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(310)는, 스피커(320)의 일 면(320a)을 지지할 수 있다. 지지 구조(310)와 제2 플레이트(211) 사이의 제2 공간(S2)은, 스피커(320)를 감쌀 수 있다. 지지 구조(310)와 제2 플레이트(211) 사이에 실링부재(370)가 배치될 수 있다. 실링부재(370)는, 제2 플레이트(211)와 지지 구조(310) 사이의 제2 공간(S2)을 실링할 수 있다.Referring to FIGS. 8A and 8B, the
일 실시예에 따르면, 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(353)은, 제1 부분(351)으로부터, 스피커(320)의 다른 면(320b)이 향하는 제1 방향(예: -z 방향)으로 이격될 수 있다. 제2 부분(353)은, 제2 플레이트(211)와 스피커(320) 사이에서, 제2 플레이트(211)에 대하여 나란하게 배치될 수 있다. 단차부(355)는, 제1 부분(351)과 제2 부분(353)을 연결할 수 있다. 도 8a를 참조하면, 단차부(355)는, 제2 부분(353)의 양 단부로부터 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: +z 방향)으로 연장되어 제1 부분(351)에 연결될 수 있다. 제1 부분(351)은, 제2 부분(353)의 일 단부에 인접하는 부분(351a)과, 제2 부분(353)의 다른 단부에 인접하는 부분(351b)을 포함할 수 있다. 상기 부분들(351a, 351b)는, 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단차부(355)가 제2 부분(353)의 양 단부와 제1 부분(351)을 연결하므로, 지지부재(350)의 측면은 개방될 수 있다. 제1 부분(351)과 제2 부분(353)의 사이에 형성되는 제1 공간(S1)은, 상기 개방된 측면을 통해, 스피커(320)의 다른 면(320b)을 감싸는 제2 공간(S2)과 연결될 수 있다. 지지부재(350)가, 제1 공간(S1)을 형성하는 구조로 구성됨으로써, 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)은, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호를 위한 공명 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호는, 서로 연결된 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)에서 공명할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 탄성체(380)는, 지지부재(350) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 탄성체(380)는, 제2 부분(353) 상에 배치될 수 있고, 제2 부분(353)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 탄성체(380)는, 가요성(flexibility)을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 탄성체(380)는, 고무(rubber), 실리콘(silicon), 스폰지(sponge), 및/또는 포론(poron)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 탄성체(380)는, 제2 플레이트(211)와 지지부재(350) 사이에 배치될 수 있다. 탄성체(380)는, 제2 플레이트(211)와 프레임 구조(240) 사이의 결합력에 의해, 지지부재(350)의 제2 부분(353)을 가압하도록 구성될 수 있다. 탄성체(380)는, 지지부재(350)를 제2 부분(353) 상에 고정시킬 수 있다. 탄성체(380)는, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호에 의해 지지부재(350)가 제2 플레이트(211)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.According to one embodiment, the
도 9a는, 일 실시예에 따른 스피커 및 탄성체의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 9b는, 도 9a의 스피커 및 탄성체의 측면을 나타내는 도면이다.FIG. 9A is a diagram illustrating an example of a speaker and an elastic body according to an embodiment. FIG. 9B is a view showing a side view of the speaker and the elastic body of FIG. 9A.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(200))는, 스피커(320)의 다른 면(320b)를 감싸는 제2 공간(예: 도 5c의 제2 공간(S2))과 연결되는 적어도 하나의 중공(381)을 포함하는 탄성체(380)를 포함할 수 있다. 탄성체(380)는, 제2 플레이트(211)와 스피커(320) 사이에 배치될 수 있다. 탄성체(380)는, 가요성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 탄성체(380)는, 고무(rubber), 실리콘(silicon), 스폰지(sponge), 및/또는 포론(poron)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Referring to FIGS. 9A and 9B , an electronic device (e.g.,
일 실시예에 따르면, 탄성체(380)는, 제2 플레이트(211)에 의해, 스피커(320)를 가압하도록 구성될 수 있다. 탄성체(380)의 +z 방향의 측면은, 스피커(320)의 일 면에 접할 수 있고, 탄성체(380)의 -z 방향의 측면은, 제2 플레이트(211)에 접할 수 있다. 제2 플레이트(211)와 프레임 구조(240)의 결합력에 의해, 탄성체(380)는, 스피커(320)를, +z 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다. 스피커(320)는, 탄성체(380)에 의해 가압됨으로써, 안착 홈(311)에 견고하게 고정될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 탄성체(380)의 형상은, 제2 플레이트(211)와 스피커(320) 사이의 공간의 크기에 따라 변형될 수 있다. 일 예를 들면, 제2 플레이트(211)와 스피커(320) 사이의 공간의 크기가 작을 경우, 제2 플레이트(211)가 +z 방향으로 탄성체(380)를 가압하여, 탄성체(380)의 z 방향으로의 길이가 줄어들 수 있다. 탄성체(380)가 가압되면, 적어도 하나의 중공(381)의 단면이 감소될 수 있다. 일 예를 들면, 제2 플레이트(211)와 스피커(320) 사이의 공간이 클 경우, 탄성체(380)의 형상이 복원될 수 있다. 탄성체(380)의 z 방향으로의 길이가 증가되면, 적어도 하나의 중공(381)의 단면이 증가될 수 있다.According to one embodiment, the shape of the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 중공(381)은, 제1 공간(S1)을 형성할 수 있다. 적어도 하나의 중공(381)은, 탄성체(380)의 외부 공간인 제2 공간(예: 도 4b의 제2 공간(S2))과 연결되어, 공명 공간의 일부를 형성할 수 있다. 탄성체(380)가 적어도 하나의 중공(381)을 포함함으로써, 공명 공간의 부피는, 적어도 하나의 중공(381)의 부피만큼 확장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(310)는, 스피커(320)의 일 면(320a)을 지지할 수 있다. 지지 구조(310)와 제2 플레이트(211) 사이의 제2 공간(S2)은, 스피커(320)를 감쌀 수 있다. 지지 구조(310)와 제2 플레이트(211) 사이에 실링부재(370)가 배치될 수 있다. 실링부재(370)는, 제2 플레이트(211)와 지지 구조(310) 사이의 제2 공간(S2)을 실링할 수 있다. 중공(381)에 형성된 제1 공간(S1)과, 제2 플레이트(211)와 지지 구조(310) 사이의 제2 공간(S2)은, 서로 연결될 수 있다. 스피커(320)로부터 전달되는 오디오 신호의 전체 공명 공간이, 적어도 하나의 중공(381)을 통해, 확장됨으로써, 낮은 음역대의 오디오 신호의 품질이 향상될 수 있다.According to one embodiment, at least one hollow 381 may form the first space S1. At least one hollow 381 may be connected to a second space, which is an external space of the elastic body 380 (e.g., the second space S2 in FIG. 4B), and may form part of the resonance space. Since the
도 10a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 일부를 나타내는 도면이다. 도 10b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 10a의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 10A is a diagram illustrating a portion of the back of an electronic device according to an embodiment. FIG. 10B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line C-C' of FIG. 10A, according to an embodiment.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제2 플레이트(211)와 하우징(230)의 구조물(290) 사이에 배치되는 제1 실링부재(371)를 포함할 수 있다. 제1 실링부재(371)는, 제2 플레이트(211)와 제1 부분(351) 사이의 제1 공간(S1) 및 스피커(320)의 다른 면(320b)를 감싸는 제2 공간(S2)을 하우징(230) 내의 공간으로부터 격리할 수 있다. 10A and 10B, the
일 실시예에 따르면, 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)은, 단차부(예: 도 6a의 단차부(355))에 형성된 적어도 하나의 홀(356)을 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(320)의 일 면(320a)으로, 오디오 신호가 출력될 수 있다. 스피커(320)로부터 오디오 신호가 출력될 때, 오디오 신호는, 서로 연결된 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)에서 공명할 수 있다. According to one embodiment, the first space S1 and the second space S2 may be connected through at least one
일 실시예에 따르면, 제1 실링부재(371)는, 제2 플레이트(211)와 하우징(230)의 기구물(290) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 실링부재(371)는, 제2 플레이트(211)와 일체로 형성되어 하우징(230) 내의 기구물(290) 상에 배치될 수 있다. 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)이, 하우징(230) 내의 공간으로부터 실링되지 않을 경우, 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호는 실링되지 않은 공간에서 공명할 수 있다. 공명 공간이 일정하지 않을 경우, 오디오 신호의 공명이 일정하지 못하고, 오디오 신호의 품질이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 압축 부재(371)는, 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)을, 하우징(230) 내의 공간으로부터 격리시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 실링부재(371)는, 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)과 하우징(230) 내의 공간을 연결하는 영역을 점유할 수 있다. 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호는, 하우징(230) 내의 공간으로부터 실링된 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)에서 공명할 수 있다. 제1 실링부재(371)는, 하우징(230) 내의 기구물(290)과 조립의 용이성을 위해, 탈부착이 용이한 실링 테이프일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.According to one embodiment, the
도 11a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈을 나타내는 도면이다. 도 11b는, 도 11a의 스피커 모듈의 일부의 분해사시도이다. 11c는, 도 11a의 스피커 모듈이 배치된 전자 장치를, 도 2의 D-D'를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 11A is a diagram illustrating a speaker module of an electronic device according to an embodiment. FIG. 11B is an exploded perspective view of a portion of the speaker module of FIG. 11A. 11c is a cross-sectional view of the electronic device in which the speaker module of FIG. 11a is disposed, taken along line D-D' of FIG. 2.
도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 스피커 모듈(500)은, 제1 인클로저(510), 스피커(320), 제2 인클로저(520), 제2 실링부재(372), 및 실링 시트(360)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(500)은, 하우징(230) 내의 물리적인 구조를 형성하는 기구물(290)의 일부 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 기구물(290)은, 하우징(230)의 측면(200C)을 형성하는 측벽(241)으로부터 연장된 지지 부분(243)의 일부일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)는, 하우징(230)의 기구물(290)과 일체로 형성되는 부분이 아니라, 하우징(230)의 기구물(290)과 별개의 구성요소일 수 있다. 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)는, 서로 결합되어 스피커(320)를 감싸는 인클로저를 형성할 수 있다. 스피커(320)는, 제1 인클로저(510)에 배치될 수 있다. 제2 인클로저(520)은, 제1 인클로저(510)에 결합되어, 스피커(320)를 커버할 수 있다.11A to 11C, the
도 11b를 참조하면, 제2 인클로저(520)은, 제2 면(예: 도 11c의 제2 면(200B))을 향하는 면에 스피커(320)의 일부를 노출시키는 개구(521)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 인클로저(520)의 -z 방향을 향하는 면은, 개구(521)를 포함할 수 있다. 제1 인클로저(510)와 제2 인클로저(520)은, 서로 결합되어, 스피커(320)의 다른 면(320b)로부터 출력되는 오디오 신호를 위한 공명 공간을 형성할 수 있다. 스피커(320)로부터 출력되는 오디오 신호는, 제1 인클로저(510)와 제2 인클로저(520) 사이의 공간 중, 다른 면(320b)을 감싸는 제1 공간(S1)에서 공명할 수 있다. Referring to FIG. 11B, the
일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)이 서로 결합되어 스피커(320)를 위한 제1 공간(S1)을 형성할 경우, 제1 공간(S1)은, 개구(521)를 통해, 제1 인클로저(510) 및 제2 인클로저(520)의 외부와 연결될 수 있다. According to one embodiment, when the
도 11c를 참조하면, 제1 공간(S1)은, 개구(521)를 통해, 실링 시트(360)와 제2 인클로저(520) 사이의 제2 공간(S2)에 연결될 수 있다. 스피커(320)로부터 출력된 오디오 신호는, 개구(521)를 통해 서로 연결된 제1 공간(S1) 및 제2 공간(S2)에서 공명할 수 있다. Referring to FIG. 11C, the first space S1 may be connected to the second space S2 between the sealing
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실링 시트(360)와 제2 인클로저(520) 사이에 배치되는 제2 실링부재(372)를 포함할 수 있다. 제2 실링부재(372)는, 개구(521)를 통해 제1 공간(S1)과 연결된 제2 공간(S2)을 다른 공간으로부터 격리할 수 있다. 오디오 신호가 공명하는 공명 공간이 실링되지 않을 경우, 스피커(320)로부터 전달되는 오디오 신호는 실링되지 않은 공간에서 공명할 수 있다. 공명 공간이 일정하지 않을 경우, 오디오 신호의 공명이 일정하지 못하고, 오디오 신호의 품질이 저하될 수 있다. 제2 실링부재(372)가, 제2 공간(S2) 을 실링함으로써, 스피커(320)로부터 전달되는 오디오 신호의 공명 공간이 실링될 수 있다. 예를 들면, 제2 실링부재(372)의 형상은, 내측에 개구(521)를 포함하도록, 실링 시트(360)와 제2 인클로저(520)의 둘레를 따라서 연장되는 링 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 실링부재(372)는, 내측에 배치되는 개구(521)를 둘러쌈으로써, 제2 공간(S2)을 실링할 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 제2 실링부재(372)는, 가요성(flexible) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 실링부재(372)는, 고무(rubber), 실리콘(silicon), 스폰지(sponge), 및/또는 포론(poron)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 실링부재(372)는, 제2 플레이트(211)와 프레임 구조(240) 사이의 결합력에 의해 압축될 수 있다. 제2 실링부재(372)는, 상기 결합력에 의해 압축됨으로써, 제2 공간(S2)을 하우징(230) 내의 다른 공간으로부터 격리할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 오디오 신호를 위한 공명 공간을 위해, 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)은, 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 스피커 모듈의 인클로저가, 개구를 포함함으로써, 공명 공간이 확장될 수 있으므로, 스피커(320)로부터 전달되는 오디오 신호의 낮은 음역대 오디오의 품질이 향상될 수 있다.According to one embodiment, the first space (S1) and the second space (S2) may be connected to each other to create a resonance space for an audio signal. For example, when the enclosure of the speaker module includes an opening, the resonance space can be expanded, so the quality of low-pitched audio of the audio signal transmitted from the
도 12는, 공명 공간이 확장된 경우, 스피커의 출력 음압 레벨의 변화를 나타내기 위한 그래프이다. 도 12의 그래프의 가로축은 주파수(단위: Hz)이고, 그래프의 세로축은 스피커(320)의 출력 음압 레벨(sound pressure level, SPL, 단위: dB)이다.Figure 12 is a graph showing the change in the output sound pressure level of the speaker when the resonance space is expanded. The horizontal axis of the graph in FIG. 12 is frequency (unit: Hz), and the vertical axis of the graph is the output sound pressure level (SPL, unit: dB) of the
도 12의 제1 그래프(1210)는, 지지부재(350)의 제1 부분(351) 및 제2 부분(353)이 서로 이격되어, 제2 공간(S2)을 형성한 경우, 스피커(예: 도 4b의 스피커(320))로부터 전달되는 오디오 신호가 서로 연결된 제1 공간(예: 도 4b의 제1 공간(S1)) 및 제2 공간(예: 도 4b의 제2 공간(S2))에서 공명하는 경우, 오디오 신호의 출력 음압 레벨을 나타낸다. 도 12의 제2 그래프(1220)는, 스피커(320)로부터 전달되는 오디오 신호가, 제2 공간(S2)에서만 공명하는 경우, 오디오 신호의 출력 음압 레벨은 나타낸다. 제1 공간(S1)의 부피는, 약 0.04cc이고, 제2 공간(S2)의 부피는, 약 0.49cc일 수 있다. The
도 12를 참조하면, 주파수가 낮은 음역대에서, 제1 그래프(1210)가 제2 그래프(1220)보다 더 큰 SPL을 가질 수 있다. 주파수가 약 950 Hz 이하의 주파수 영역에서, 제1 그래프(1210)는, 제2 그래프(1220)보다 더 큰 SPL을 가질 수 있다. 제1 그래프(1210) 및 제2 그래프(1220)를 참조하면, 약 950 Hz 이하의 주파수 영역에서, SPL이 약 0.6 dB 증가될 수 있다. 제1 공간(S1)과 제2 공간(S2)이 연결될 경우, 스피커(320)의 출력 음압 레벨이 높기 때문에, 스피커(320)로부터 전달되는 오디오 신호의 품질이 향상될 수 있다. 예를 들면, 스피커를 가압하기 위한 지지부재가, 서로 이격된 제1 부분 및 제2 부분을 포함하지 않는 경우, 제2 공간(S2)만을 공명 공간으로 사용하기 때문에, 스피커로부터 제공되는 오디오 신호의 품질이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(350)는, 서로 이격된 제1 부분(351) 및 제2 부분(353)을 포함하므로, 제1 공간(S1)을 형성할 수 있다. 제1 공간(S1)은, 제2 공간(S2)과 연결되어, 오디오 신호를 위한 공명 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 단순한 구조를 통해, 상대적으로 낮은 음역대의 오디오 신호의 품질을 향상시킬 수 있다. Referring to FIG. 12, in a low frequency sound range, the
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(200)는, 하우징(예: 도 4a의 하우징(230)), 제1 지지 구조(예: 도 4b의 제1 지지 구조(310)), 스피커(예: 도 4b의 스피커(320)), 제2 지지 구조(예: 도 4b의 제2 지지 구조(330)), 및 지지 부재(예: 도 4b의 지지 부재(350))를 포함할 수 있다. An electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 면(예: 도 2의 제1 면(200A)) 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 4b의 제2 면(200B))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the housing has a first side (e.g.,
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 구조는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 제2 면을 향하는 안착 홈(예: 도 4b의 안착 홈(311))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first support structure may be disposed within the housing. The first support structure may include a seating groove (eg, a
일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 안착 홈 상에 배치될 수 있다. 상기 스피커는, 상기 안착 홈에 형성된 관통홀(예: 도 4b의 관통홀(313))을 통해, 상기 제2 면을 향하여 오디오 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the speaker may be placed on the seating groove. The speaker may be configured to transmit an audio signal toward the second surface through a through hole (eg, through
일 실시예에 따르면, 상기 제2 지지 구조는, 상기 안착 홈 및 상기 스피커를 감쌀 수 있다. 상기 제2 지지 구조는, 상기 스피커로부터 상기 제2 면을 향하여 전달되는 오디오 신호의 공명을 야기하는 제1 공명 공간(예: 도 4b의 제1 공명 공간(S1))을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the second support structure may surround the seating groove and the speaker. The second support structure may form a first resonance space (eg, the first resonance space S1 in FIG. 4B) that causes resonance of the audio signal transmitted from the speaker toward the second surface.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제2 지지 구조에 의해 상기 스피커를 가압하도록 상기 제2 지지 구조 및 상기 스피커 사이의 공간의 일부를 점유할 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제1 공명 공간과 구별되는 제2 공명 공간(예: 도 4b의 제2 공명 공간(S2))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may occupy a portion of the space between the second support structure and the speaker to press the speaker by the second support structure. The support member may include a second resonance space (eg, the second resonance space S2 in FIG. 4B) that is distinct from the first resonance space.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 공명 공간은, 상기 제1 공명 공간과 연결될 수 있다. 상기 제2 공명 공간은, 상기 제2 면을 향하여 전달되는 상기 오디오 신호의 지정된 주파수 범위 내의 공명을 위하여, 상기 제1 공명 공간을 확장하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second resonance space may be connected to the first resonance space. The second resonance space may be configured to expand the first resonance space for resonance within a specified frequency range of the audio signal transmitted toward the second surface.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 플레이트(예: 도 4b의 제1 플레이트(202)), 제2 플레이트(예: 도 4b의 제2 플레이트(211)), 및 프레임 구조(예: 도 4b의 프레임 구조(240))를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트는, 상기 제1 면을 형성할 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 상기 제2 면을 형성할 수 있다. 상기 프레임 구조는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 측면을 형성할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 프레임 구조와 일체로 형성될 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 프레임 구조로부터 상기 하우징 내로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조는, 프레임 구조의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 구조는, 하우징 내의 기구물(예: 도 4b의 기구물(290))과 일체로 형성될 수 있다. 상기 제2 지지 구조는, 기구물의 일부일 수 있다. According to one embodiment, the housing includes a first plate (e.g.,
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 실링 부재(예: 도 10a의 제1 실링 부재(371))를 포함할 수 있다. 상기 제1 실링 부재는, 상기 제2 플레이트와 상기 제2 지지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 실링 부재는, 상기 제1 공명 공간 및 제2 공명 공간을 상기 하우징 내의 공간으로부터 격리할 수 있다. The electronic device according to one embodiment may include a first sealing member (eg, the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 브라켓(예: 도 3의 지지 부분(243))을 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소를 지지할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 브라켓 상에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 제2 지지 구조에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조, 스피커, 및 제2 지지 구조는, 전자 장치 내에 배치되는 모듈식(modular) 전자 부품일 수 있다.The electronic device according to one embodiment may include a bracket (eg, the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 실링 부재(예: 도 11b의 제2 실링 부재(360))를 포함할 수 있다. 상기 제2 실링 부재는, 상기 하우징 내의 기구물과 상기 제2 지지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 지지 구조는, 상기 제2 면을 향하는 면에 상기 제1 공명 공간을 노출시키는 개구(예: 도 11b의 개구(333))를 포함할 수 있다. 상기 제2 실링 부재는, 상기 개구를 통해 상기 제1 공명 공간과 연결된 상기 제2 지지 구조 및 상기 기구물 사이의 공간(예: 도 11c의 공간(S3))을 상기 하우징 내의 공간으로부터 격리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 공명 공간은, 상기 제2 지지 구조 및 상기 기구물 사이의 공간과 연결되어 확장될 수 있다. The electronic device according to one embodiment may include a second sealing member (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 제1 부분(예: 도 6a의 제1 부분(351)), 제2 부분(예: 도 6b의 제2 부분(353)), 및 단차부(예: 도 6a의 단차부(355))를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 스피커를 가압하도록 상기 스피커에 접할 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 면을 항하여 이격될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제2 지지 구조에 고정될 수 있다. 상기 단차부는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결할 수 있다. 상기 제2 공명 공간(예: 도 6a의 제2 공명 공간(S2))은, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 단차부에 의해 정의될 수 있다.According to one embodiment, the support member includes a first part (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 단차부는, 적어도 하나의 홀(예: 도 6a의 적어도 하나의 홀(356))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홀은, 상기 제1 공명 공간과 상기 제2 공명 공간을 연결할 수 있다. According to one embodiment, the stepped portion may include at least one hole (eg, at least one
일 실시예에 따르면, 상기 단차부는, 상기 제1 부분의 가장자리들로부터 상기 제1 부분에 대해 기울기를 가지도록 연장될 수 있다. According to one embodiment, the stepped portion may extend from edges of the first portion to have an inclination with respect to the first portion.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분의 단부의 일부(예: 도 6a의 일부(353a))는 상기 제2 지지 구조에 삽입됨으로써 상기 지지 부재를 상기 제2 지지 구조에 고정할 수 있다. According to one embodiment, a portion of an end of the second portion (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면을 향하는 방향(예: 도 6a의 +z 방향))으로 상기 지지 부재를 바라볼 때, 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 가장자리들을 둘러쌀 수 있다.According to one embodiment, when the support member is viewed from the second surface in a direction toward the first surface (e.g., +z direction in FIG. 6A), the second portion is located at an edge of the first portion. can surround them.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 7a의 지지 부재(350))는, 제1 부분(예: 도 7a의 제1 부분(351)), 복수의 격벽들(예: 도 7a의 복수의 격벽들(352b)), 및 복수의 제2 부분들(예: 도 7a의 제2 부분(353))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 스피커를 가압하도록 상기 스피커에 접할 수 있다. 상기 제1 부분은, 꼭지점으로부터 중심을 향해 함몰된 함몰부(예: 도 7a의 함몰부(352a))를 포함할 수 있다. 상기 복수의 격벽들은, 상기 제1 부분의 가장자리들 중 일부로부터 상기 제2 면을 향하여 연장될 수 있다. 상기 복수의 제2 부분들은, 상기 복수의 격벽들로부터 벤딩되어, 상기 제2 면에 나란하게 연장될 수 있다. 상기 제2 공명 공간(예: 도 7a의 제2 공명 공간(S2))은, 상기 제1 부분, 상기 복수의 격벽들, 및 상기 복수의 제2 부분들에 의해 정의될 수 있다. According to one embodiment, the support member (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 격벽들은 상기 함몰부에 의해 서로 이격될 수 있다. 상기 제2 공명 공간은, 상기 격벽들 사이를 통해 상기 제1 공명 공간과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of partition walls may be spaced apart from each other by the depression. The second resonance space may be connected to the first resonance space through between the partition walls.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 탄성체(예: 도 8a의 탄성체(380))를 포함할 수 있다. 상기 탄성체는, 상기 지지 부재(예: 도 8a의 지지 부재(350))와 상기 제2 지지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 탄성체는, 상기 지지 부재를 가압하도록 구성될 수 있다. 상기 지지 부재는, 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(351)), 제2 부분(예: 도 8a의 제2 부분(353), 및 단차부(예: 도 8a의 단차부(355))를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 스피커를 가압하도록 상기 스피커에 접할 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 면을 항하여 이격될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제2 지지 구조에 대하여 나란하게 배치될 수 있다. 상기 단차부는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이를 연결할 수 있다. 상기 탄성체는, 상기 제2 부분 상에 배치될 수 있다. The electronic device according to one embodiment may include an elastic body (eg, the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 시트(예: 도 6a의 시트(360))를 포함할 수 있다. 상기 시트는, 상기 제2 공명 공간을 커버하도록 상기 지지 부재 상에 배치될 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a sheet (eg,
일 실시예에 따른 전자 장치는, 탄성체(예: 도 9a의 탄성체(380))를 포함할 수 있다. 상기 탄성체는, 상기 제2 면과 상기 제2 지지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 탄성체는, 상기 제1 공명 공간과 연결되는 적어도 하나의 중공(예: 도 9a의 중공(381))을 포함할 수 있다.The electronic device according to one embodiment may include an elastic body (eg, the
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(200))는, 제1 플레이트(예: 도 4b의 제1 플레이트(202)), 제2 플레이트(예: 도 4b의 제2 플레이트(211)), 프레임 구조(예: 도 4b의 프레임 구조(240)), 스피커(예: 도 4b의 스피커(320)), 및 지지 부재(예: 도 4b의 지지 부재(350)))를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는, 상기 제1 플레이트에 반대일 수 있다.According to one embodiment, the second plate may be opposite to the first plate.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임 구조는, 측벽(예: 도 4b의 측벽(241)) 및 지지 부분(예: 도 4b의 지지 부분(243))을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 측벽은, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 측벽으로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다. 상기 지지 부분은, 안착 홈(예: 도 4b의 안착 홈(311))을 포함하는 지지 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the frame structure may include a side wall (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 안착 홈 상에 배치될 수 있다. 상기 스피커는, 상기 안착 홈에 형성된 관통홀(예: 도 4b의 관통홀(313))을 통해, 상기 제2 플레이트를 향하여 오디오 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the speaker may be placed on the seating groove. The speaker may be configured to transmit an audio signal toward the second plate through a through hole (eg, through
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 스피커와 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 스피커를 가압하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the support member may be disposed between the speaker and the second plate. The support member may be configured to press the speaker.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트 및 상기 지지 부분은, 상기 제1 플레이트를 향하여 전달되는 음파의 공명을 제공하도록 구성된 제1 공명 공간(예: 도 4b의 제1 공명 공간(S1))을 정의할 수 있다.According to one embodiment, the second plate and the support portion have a first resonance space (e.g., the first resonance space (S1) in FIG. 4B) configured to provide resonance of the sound wave transmitted toward the first plate. It can be defined.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 제2 공명 공간(예: 도 4b의 제2 공명 공간(S2))을 포함할 수 있다. 상기 제2 공명 공간은, 상기 제1 공명 공간과 연결될 수 있다. 상기 제2 공명 공간은, 상기 제2 플레이트를 향하여 전달되는 상기 음파의 지정된 주파수 범위 내의 공명을 제공하기 위하여, 상기 제1 공명 공간을 확장하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the support member may include a second resonance space (eg, the second resonance space S2 in FIG. 4B). The second resonance space may be connected to the first resonance space. The second resonant space may be configured to expand the first resonant space to provide resonance within a specified frequency range of the sound wave transmitted toward the second plate.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 실링 부재(예: 도 10a의 제1 실링 부재(371))를 포함할 수 있다. 상기 제1 실링 부재는, 상기 제1 플레이트와 상기 하우징 내의 기구물(예: 도 4b의 기구물(290)) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 실링 부재는, 상기 제1 공명 공간을 상기 하우징 내의 공간으로부터 격리할 수 있다. The electronic device according to one embodiment may include a first sealing member (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 제1 부분(예: 도 6a의 제1 부분(351)), 제2 부분(예: 도 6b의 제2 부분(353)), 및 단차부(예: 도 6a의 단차부(355))를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 스피커를 가압하도록 상기 스피커에 접할 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 플레이트를 항하여 이격될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 지지 부분에 고정될 수 있다. 상기 단차부는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결할 수 있다. 상기 제2 공명 공간(예: 도 6a의 제2 공명 공간(S2))은, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 단차부에 의해 정의될 수 있다.According to one embodiment, the support member includes a first part (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 단차부는, 상기 제1 공명 공간과 상기 제2 공명 공간을 연결하는 적어도 하나의 홀(예: 도 6a의 적어도 하나의 홀(356))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the step portion may include at least one hole (eg, at least one
일 실시예에 따른 전자 장치는, 시트(예: 도 6a의 시트(360))를 포함할 수 있다. 상기 시트는, 상기 제2 공명 공간을 커버하도록 상기 지지 부재 상에 배치될 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a sheet (eg,
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
Claims (20)
제1 면, 상기 제1 면에 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함하는 하우징;
상기 제1 면으로부터 이격되는 지지 구조;
상기 지지 구조의 일부 상에 부분적으로 접촉된 일(a) 면, 및 상기 일 면에 반대인 다른(another) 면을 포함하는 스피커;
상기 다른 면의 일부 상에 접촉된 지지부재(support); 및
상기 지지부재와 상기 제2 면 사이에 내재된(interposed) 실링 시트; 를 포함하고,
상기 지지부재는,
상기 스피커의 상기 다른 면에 접촉되고, 상기 실링 시트로부터 이격되는 제1 부분; 및
상기 실링 시트에 접촉되고, 상기 스피커의 상기 다른 면으로부터 이격된 제2 부분; 을 포함하고,
상기 실링 시트와 상기 제1 부분 사이의 제1 공간은,
상기 스피커의 상기 일 면으로부터, 상기 스피커의 상기 일 면에 대하여 배열된 상기 지지구조의 관통 홀을 통해, 상기 제3 면의 스피커 홀을 향하여(toward) 전달되는 오디오 신호를 위한 공명 공간을 위해, 상기 다른 면과 상기 제2 부분 사이의 제2 공간과 연결되는,
전자 장치.
In electronic devices,
a housing comprising a first side, a second side opposite the first side, and a third side between the first side and the second side;
a support structure spaced apart from the first surface;
a speaker including one side partially in contact with a portion of the support structure, and another side opposite the one side;
a support member contacted on a portion of the other surface; and
a sealing sheet interposed between the support member and the second surface; Including,
The support member is,
a first part in contact with the other surface of the speaker and spaced apart from the sealing sheet; and
a second portion in contact with the sealing sheet and spaced apart from the other side of the speaker; Including,
The first space between the sealing sheet and the first part is,
For a resonance space for an audio signal transmitted from the one side of the speaker, through the through hole of the support structure arranged with respect to the one side of the speaker, toward the speaker hole of the third side, Connected to a second space between the other side and the second portion,
Electronic devices.
상기 하우징은,
상기 제1 면을 형성하는 제1 플레이트;
상기 제2 면을 형성하는 제2 플레이트; 및
상기 제3 면을 형성하는 프레임 구조; 를 더 포함하고,
상기 지지 구조는,
상기 프레임 구조와 일체로 형성되고, 상기 프레임 구조로부터 상기 하우징 내로 연장되는,
전자 장치.
According to paragraph 1,
The housing is,
a first plate forming the first surface;
a second plate forming the second surface; and
a frame structure forming the third side; It further includes,
The support structure is,
Formed integrally with the frame structure and extending from the frame structure into the housing,
Electronic devices.
상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는,
상기 프레임 구조에 결합되는,
전자 장치.
According to any one of paragraphs 1 and 2,
The first plate and the second plate are,
Coupled to the frame structure,
Electronic devices.
상기 지지부재는,
상기 제2 플레이트와 상기 프레임 구조 사이의 결합력에 의해 상기 스피커의 상기 다른 면을 가압하도록 구성되는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The support member is,
configured to press the other side of the speaker by a coupling force between the second plate and the frame structure,
Electronic devices.
상기 제2 공간은,
상기 하우징의 기구물과 상기 지지 구조에 의해 감싸지는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 4,
The second space is,
Surrounded by the fixture of the housing and the support structure,
Electronic devices.
상기 제2 부분의 단부의 일부는,
상기 하우징의 기구물에 삽입됨으로써, 상기 지지부재를 고정하는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 5,
A portion of the end of the second portion is,
Fixing the support member by inserting it into the fixture of the housing,
Electronic devices.
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소를 지지하는 브라켓; 을 더 포함하고,
상기 지지 구조는,
상기 브라켓 상에 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 6,
a bracket disposed within the housing and supporting at least one component of the electronic device; It further includes,
The support structure is,
disposed on the bracket,
Electronic devices.
상기 지지부재는,
상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 단차부를 포함하고,
상기 제1 공간은
상기 제1 부분, 상기 단차부, 및 상기 실링 시트에 의해 감싸지는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 7,
The support member is,
It includes a step connecting the first part and the second part,
The first space is
Surrounded by the first part, the step portion, and the sealing sheet,
Electronic devices.
상기 단차부는,
상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연결하는 적어도 하나의 홀을 포함하는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 8,
The step portion,
Comprising at least one hole connecting the first space and the second space,
Electronic devices.
상기 단차부는,
상기 제1 부분의 가장자리들로부터 상기 제1 부분에 대해 기울기를 가지도록 연장되는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 9,
The step portion,
extending from edges of the first portion to have an inclination with respect to the first portion,
Electronic devices.
상기 하우징은,
상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 기구물을 포함하고,
상기 제2 부분의 단부의 일부는,
상기 기구물에 삽입됨으로써 상기 지지부재를 고정하는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 10,
The housing is,
It includes a fixture disposed between the first surface and the second surface,
A portion of the end of the second portion is,
Fixing the support member by inserting it into the fixture,
Electronic devices.
상기 제2 면으로부터 상기 제1 면을 향하는 방향으로 상기 지지부재를 바라볼 때,
상기 제2 부분은,
상기 제1 부분의 가장자리들을 둘러싸는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 11,
When looking at the support member in a direction from the second side toward the first side,
The second part is,
surrounding the edges of the first portion,
Electronic devices.
상기 지지부재는,
상기 제1 부분의 꼭지점(corner)으로부터 중심을 향해 함몰된(intended) 함몰부(indentation portion); 및
상기 제1 부분의 가장자리들 중 일부로부터 상기 제2 면을 향하여 연장되는 복수의 격벽들; 을 포함하고,
상기 제2 부분은,
상기 복수의 격벽들로부터 벤딩되어, 상기 제2 면에 나란하게 연장되고,
상기 제1 공간은,
상기 제1 부분, 상기 복수의 격벽들, 및 상기 제2 부분에 의해 감싸지는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 12,
The support member is,
an indentation portion indented from a corner of the first portion toward the center; and
a plurality of partition walls extending from some of the edges of the first portion toward the second surface; Including,
The second part is,
It is bent from the plurality of partitions and extends parallel to the second surface,
The first space is,
surrounded by the first portion, the plurality of partitions, and the second portion,
Electronic devices.
상기 복수의 격벽들은 상기 함몰부에 의해 서로 이격되고,
상기 제1 공간은,
상기 격벽들 사이의 틈(gap)을 통해 상기 제2 공간과 연결되는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 13,
The plurality of partition walls are spaced apart from each other by the depression,
The first space is,
Connected to the second space through a gap between the partition walls,
Electronic devices.
상기 지지 구조는,
상기 스피커가 배치되는 안착 홈을 포함하고,
상기 관통 홀은,
상기 안착 홈에 배치되는,
전자 장치.
According to any one of claims 1 to 14,
The support structure is,
Includes a seating groove in which the speaker is placed,
The through hole is,
disposed in the seating groove,
Electronic devices.
제1 플레이트, 상기 제1 플레이트에 반대인 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 측벽 및 상기 측벽으로부터 연장되는 지지 부분을 포함하는 프레임 구조를 포함하는 하우징;
상기 제2 플레이트와 상기 지지 부분 사이에서, 상기 지지 부분 상에 배치되는 스피커 모듈; 및
상기 스피커 모듈과 상기 하우징의 기구물 사이의 공간을 실링하는 실링 부재; 를 포함하고,
상기 스피커 모듈은,
상기 지지 부분 상에 배치되는 제1 인클로저;
상기 제1 인클로저의 일부 상에 부분적으로 접촉된 일(a) 면, 및 상기 일 면에 반대인 다른(another) 면을 포함하는 스피커; 및
상기 제1 인클로저에 결합되고, 상기 제1 인클로저와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되어, 상기 스피커의 상기 다른 면을 감싸는 제1 공간을 형성하는 제2 인클로저; 을 포함하고,
상기 제2 인클로저는,
상기 제1 공간을 노출시키는 개구를 포함하고,
상기 제1 공간은,
상기 스피커로부터 출력되는 오디오 신호를 위한 공명 공간을 위해, 상기 제2 인클로저, 상기 기구물, 및 상기 실링 부재로 감싸진 제2 공간과 연결되는,
전자 장치.
In electronic devices,
A housing comprising a frame structure including a first plate, a second plate opposite the first plate, and a side wall between the first plate and the second plate and a support portion extending from the side wall;
a speaker module disposed on the support portion, between the second plate and the support portion; and
a sealing member that seals the space between the speaker module and the fixture of the housing; Including,
The speaker module is,
a first enclosure disposed on the support portion;
a speaker including one (a) side partially in contact with a portion of the first enclosure, and another side opposite to the one side; and
a second enclosure coupled to the first enclosure and disposed between the first enclosure and the second plate to form a first space surrounding the other side of the speaker; Including,
The second enclosure is,
Includes an opening exposing the first space,
The first space is,
Connected to a second space surrounded by the second enclosure, the fixture, and the sealing member for a resonance space for the audio signal output from the speaker,
Electronic devices.
상기 제1 인클로저는,
상기 측벽의 스피커 홀로 연장된 덕트를 포함하는,
전자 장치.
According to clause 16,
The first enclosure is,
Comprising a duct extending into the speaker hole of the side wall,
Electronic devices.
상기 제1 인클로저는,
상기 스피커의 상기 일 면으로부터 출력되는 오디오 신호가 상기 덕트로 전달되도록, 상기 일 면에 대하여 배열된 관통 홀을 포함하는,
전자 장치.
According to any one of claims 16 and 17,
The first enclosure is,
Comprising a through hole arranged on the one surface so that the audio signal output from the one surface of the speaker is transmitted to the duct,
Electronic devices.
상기 실링 시트는,
가요성(flexible) 재질을 포함하고,
상기 제2 플레이트와 상기 프레임 구조 사이의 결합력에 의해 압축되도록 구성되는,
전자 장치.
According to any one of claims 16 to 18,
The sealing sheet is,
Contains flexible material,
Configured to be compressed by a coupling force between the second plate and the frame structure,
Electronic devices.
상기 실링 시트는,
상기 개구를 둘러싸는,
전자 장치.
According to any one of claims 16 to 19,
The sealing sheet is,
Surrounding the opening,
Electronic devices.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
PCT/KR2023/008408 WO2023244087A1 (en) | 2022-06-17 | 2023-06-16 | Electronic device including resonant space for audio signal |
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