KR20230171357A - Electronic device for providing audio service and operating method thereof - Google Patents

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KR20230171357A
KR20230171357A KR1020220107441A KR20220107441A KR20230171357A KR 20230171357 A KR20230171357 A KR 20230171357A KR 1020220107441 A KR1020220107441 A KR 1020220107441A KR 20220107441 A KR20220107441 A KR 20220107441A KR 20230171357 A KR20230171357 A KR 20230171357A
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KR
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packet
electronic device
packets
communication link
quality
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KR1020220107441A
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유형승
정구필
강두석
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 적어도 하나의 외부 전자 장치와 통신 링크를 설정하고, 상기 통신 링크의 품질을 확인하고, 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하고, 및 상기 통신 회로를 통해, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 송신하도록 구성될 수 있다.
그 밖의 실시 예가 가능할 수 있다.
According to one embodiment, the electronic device may include a communication circuit and at least one processor operatively connected to the communication circuit, wherein the at least one processor communicates with at least one external electronic device through the communication circuit. Establishing a communication link, verifying the quality of the communication link, discarding at least one of the packets to be transmitted during a set time period on the communication link based on the quality of the communication link being below a threshold quality, and It may be configured to transmit, through a communication circuit, a packet indicating that the at least one packet is discarded to the at least one external electronic device.
Other embodiments may be possible.

Description

오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR PROVIDING AUDIO SERVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device providing audio service and operating method thereof {ELECTRONIC DEVICE FOR PROVIDING AUDIO SERVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시는 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.This disclosure relates to an electronic device that provides audio services and a method of operating the same.

최근 정보 통신 기술의 발전과 더불어 다양한 무선 통신 기술들 및 다양한 서비스들이 개발되고 있다. 특히, 근거리 통신 방식들 중 하나인 블루투스(Bluetooth) 방식이 활발하게 사용되고 있으며, 블루투스 방식을 사용하는 전자 장치들 역시 널리 사용되고 있다. 특히, 사용자의 양측 귀에 각각 착용될 수 있는 한 쌍의 이어 버즈(ear buds)가 이어 웨어러블 장치(ear-wearable device)로서 널리 사용되고 있다. 이어 웨어러블 장치는 다양한 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이어 웨어러블 장치는 마이크를 사용하여, 사용자의 음성을 입력 및 확인할 수 있고, 사용자의 음성에 관련되는 오디오 데이터를 전자 장치(예: 스마트폰)로 송신하고, 스피커를 사용하여 전자 장치로부터 수신한 오디오 데이터를 출력할 수 있다.Recently, with the development of information and communication technology, various wireless communication technologies and various services are being developed. In particular, the Bluetooth method, one of the short-distance communication methods, is being actively used, and electronic devices using the Bluetooth method are also widely used. In particular, a pair of ear buds that can be worn on both ears of the user are widely used as an ear-wearable device. Wearable devices can then provide a variety of functions. For example, an ear wearable device can use a microphone to input and confirm the user's voice, transmit audio data related to the user's voice to an electronic device (e.g. a smartphone), and use a speaker to transmit audio data to the electronic device. Audio data received from can be output.

블루투스 방식은 블루투스 레거시(legacy)(또는 블루투스 클래식(classic)) 방식, 및/또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 방식을 포함할 수 있다. BLE 방식에 기반하는 저전력 오디오(low energy audio: LE Audio) 서비스를 제공하는 전자 장치들(예: 제1 전자 장치(예: 레프트(left) 이어 버드) 및 제2 전자 장치(예: 라이트(right) 이어 버드)) 각각은 외부 전자 장치(예: 스마트폰)와 독립적으로 통신 링크(예: 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 연결)를 설정하고, 설정된 통신 링크를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송수신할 수 있다.The Bluetooth method may include a Bluetooth legacy (or Bluetooth classic) method and/or a Bluetooth low energy (BLE) method. Electronic devices that provide a low energy audio (LE Audio) service based on the BLE method (e.g., a first electronic device (e.g., left earbud) and a second electronic device (e.g., right ) earbuds)) each independently establishes a communication link (e.g. a connected isochronous stream (CIS) connection) with an external electronic device (e.g. a smartphone) and transmits data to and from the external electronic device via the established communication link. can be sent and received.

BLE 방식에 기반하여 연결되는 제1 전자 장치, 제2 전자 장치, 및 외부 전자 장치가 음악 재생(music play)과 같은 오디오 서비스(audio service)를 제공할 경우, 제1 전자 장치 및 제 2 전자 장치 각각은 오디오 싱크(audio sink) 장치로서 동작할 수 있고, 외부 전자 장치는 오디오 소스(audio source) 장치로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치는 제1 오디오 채널(예: 레프트(left) 오디오 채널) 역할을 수행하고, 제2 전자 장치는 제2 오디오 채널(예: 라이트(right) 오디오 채널) 역할을 수행할 수 있다. 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각은 설정 시점에 외부 전자 장치로 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각이 수행하는 오디오 채널 역할에 관련되는 장치 능력(device capability) 식별자(identifier: ID)(예: CIS ID)를 송신할 수 있다. 예를 들어, 설정 시점은 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각이 외부 전자 장치에 연결되는 시점, 또는 서비스(예: 오디오 서비스)가 시작되는 시점이 될 수 있다. 외부 전자 장치는 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각으로부터 수신한 장치 능력 ID에 기반하여 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각이 수행하는 오디오 채널 역할을 확인할 수 있고, 확인한 오디오 채널 역할에 기반하여 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각과 오디오 데이터를 송수신할 수 있다. When the first electronic device, the second electronic device, and the external electronic device connected based on the BLE method provide an audio service such as music play, the first electronic device and the second electronic device Each can operate as an audio sink device, and the external electronic device can operate as an audio source device. For example, the first electronic device serves as a first audio channel (e.g., left audio channel), and the second electronic device serves as a second audio channel (e.g., right audio channel). can do. Each of the first electronic device and the second electronic device is an external electronic device at the time of setting, and a device capability identifier (ID) related to the audio channel role performed by each of the first electronic device and the second electronic device ( Example: CIS ID) can be transmitted. For example, the setting point may be the point in time when each of the first and second electronic devices is connected to an external electronic device, or the point in time when a service (eg, audio service) is started. The external electronic device can confirm the audio channel role performed by each of the first electronic device and the second electronic device based on the device capability ID received from each of the first electronic device and the second electronic device, and based on the confirmed audio channel role Thus, audio data can be transmitted and received with each of the first electronic device and the second electronic device.

BLE 방식에 기반하여 제1 전자 장치, 제2 전자 장치, 및 외부 전자 장치가 오디오 서비스를 제공하고 있는 중에, 무선 주파수(radio frequency: RF) 환경의 변화로 인해 정상적인 오디오 서비스를 제공하는 것이 불가능해질 수 있다. 예를 들어, RF 환경은 오디오 소스 장치인 외부 전자 장치와 오디오 싱크 장치인 제1 전자 장치간의 통신 링크(예: CIS 연결)인 제1 통신 링크, 외부 전자 장치와 다른 오디오 싱크 장치인 제2 전자 장치 간의 통신 링크인 제2 통신 링크, 또는 제1 전자 장치와 제2 전자 장치 간의 통신 링크인 제3 통신 링크 각각의 품질에 영향을 미칠 수 있다. RF 환경의 변화로 인해 제1 통신 링크, 제2 통신 링크, 또는 제3 통신 링크 중 적어도 하나의 품질이 임계 품질 미만이 될 경우, 임계 품질 미만의 품질을 가지는 통신 링크를 통한 정상적인 오디오 데이터 송수신은 불가능할 수 있다. 예를 들어, 임계 품질 미만의 품질을 가지는 통신 링크를 통해서는 정상적인 오디오 데이터 송수신이 불가능할 수 있기 때문에, 음 깨짐이 발생하는 케이스, 음 왜곡이 발생하는 케이스, 굉음이 발생하는 케이스, 및/또는 묵음이 발생하는 케이스와 같은 다양한 케이스들이 발생할 수 있고, 이로 인한 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다.While the first electronic device, the second electronic device, and the external electronic device are providing audio services based on the BLE method, it becomes impossible to provide normal audio services due to changes in the radio frequency (RF) environment. You can. For example, the RF environment includes a first communication link (e.g., CIS connection) between an external electronic device that is an audio source device and a first electronic device that is an audio sink device, and a second electronic device that is an audio sink device that is different from the external electronic device. It may affect the quality of each of the second communication link, which is a communication link between devices, or the third communication link, which is a communication link between a first electronic device and a second electronic device. If the quality of at least one of the first communication link, the second communication link, or the third communication link falls below the threshold quality due to a change in the RF environment, normal transmission and reception of audio data through the communication link having a quality below the threshold quality will not occur. It may be impossible. For example, because normal transmission and reception of audio data may not be possible through a communication link with a quality below the threshold quality, cases in which sound breaks, sound distortions, roars, and/or silence occur. Various cases such as this case may occur, and service quality may deteriorate as a result.

따라서, 제1 전자 장치, 제2 전자 장치, 또는 외부 전자 장치 간의 통신 링크들 중 어느 하나의 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이 될 경우라도, 제1 전자 장치, 제2 전자 장치, 및 외부 전자 장치가 안정적으로 우수한 품질의 오디오 서비스를 제공하는 것이 가능한 방안에 대한 필요성이 존재한다.Accordingly, even if the quality of any one of the communication links between the first electronic device, the second electronic device, or the external electronic device falls below the threshold quality, the first electronic device, the second electronic device, and the external electronic device There is a need for a method that allows devices to stably provide high quality audio services.

본 개시의 일 실시 예는 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.An embodiment of the present disclosure may provide an electronic device that provides an audio service and a method of operating the same.

본 개시의 일 실시 예는 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치들간의 통신 링크들 중 적어도 하나의 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우 임계 품질 미만의 통신 링크에 대해 패킷 드롭(packet drop) 동작을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.An embodiment of the present disclosure is to perform a packet drop operation on the communication link below the threshold quality when the quality of at least one communication link among the communication links between electronic devices providing an audio service is below the threshold quality. An electronic device and a method of operating the same can be provided.

본 개시의 일 실시 예는 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치들간의 통신 링크들 중 적어도 하나의 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우 임계 품질 미만의 통신 링크에 대해 플러쉬 포인트(flush point) 조정 동작을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, when the quality of at least one communication link among the communication links between electronic devices providing an audio service is below the threshold quality, a flush point adjustment operation is performed on the communication link below the threshold quality. An electronic device and a method of operating the same can be provided.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 회로 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a communication circuit and at least one processor operatively connected to the communication circuit.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 적어도 하나의 외부 전자 장치와 통신 링크를 설정하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to establish a communication link with at least one external electronic device through the communication circuit.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 링크의 품질을 확인하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be further configured to check the quality of the communication link.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be further configured to discard at least one of the packets to be transmitted during a set time period on the communication link based on the quality of the communication link being below a threshold quality. .

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 송신하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor may be further configured to transmit a packet indicating that the at least one packet is discarded to the at least one external electronic device through the communication circuit.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 회로 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment may include a communication circuit and at least one processor operatively connected to the communication circuit.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 외부 전자 장치와 통신 링크를 설정하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to establish a communication link with an external electronic device through the communication circuit.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 상기 통신 링크에서 상기 외부 전자 장치로부터 설정 시간 구간 동안 적어도 하나의 패킷을 수신하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be further configured to receive at least one packet from the external electronic device in the communication link through the communication circuit during a set time period.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있는지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be further configured to check whether the at least one received packet includes a packet indicating that the packet is discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있음에 기반하여, 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷에 상응하는 패킷에 대한 복구 동작을 수행하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor is configured to provide a packet corresponding to the packet indicating that the packet is discarded, based on the fact that the received at least one packet includes a packet indicating that the packet is discarded. It may be further configured to perform a recovery operation.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 외부 전자 장치와 통신 링크를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. A method of operating an electronic device according to an embodiment may include establishing a communication link with at least one external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 통신 링크의 품질을 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operating method may further include checking the quality of the communication link.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operating method may further include discarding at least one of packets to be transmitted during a set time period in the communication link, based on the quality of the communication link being less than a threshold quality. .

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method may further include transmitting a packet indicating that the at least one packet is discarded to the at least one external electronic device.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 외부 전자 장치와 통신 링크를 설정하는 동작을 포함할 수 있다.A method of operating an electronic device according to an embodiment may include establishing a communication link with an external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 통신 링크에서 상기 외부 전자 장치로부터 설정 시간 구간 동안 적어도 하나의 패킷을 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operating method may further include receiving at least one packet from the external electronic device through the communication link during a set time period.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method may further include checking whether the at least one received packet includes a packet indicating that the packet is discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있음에 기반하여, 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷에 상응하는 패킷에 대한 복구 동작을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method includes a recovery operation for a packet corresponding to a packet indicating that the packet is discarded, based on the fact that the received at least one packet includes a packet indicating that the packet is discarded. It may further include an operation to perform.

일 실시 예에 따르면, 비-일시적 컴퓨터 리드 가능 저장 매체는, 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되며, 상기 전자 장치가 적어도 하나의 외부 전자 장치와 통신 링크를 설정하도록 구성되는 인스트럭션(instruction)들을 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로그램들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a non-transitory computer-readable storage medium includes instructions executed by at least one processor of an electronic device and configured to cause the electronic device to establish a communication link with at least one external electronic device. It may contain one or more programs that include .

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가 상기 통신 링크의 품질을 확인하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the instructions may be further configured to cause the electronic device to check the quality of the communication link.

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the instructions may be further configured to cause the electronic device to discard at least one of the packets to be transmitted during a set time period on the communication link based on the quality of the communication link being below a threshold quality. there is.

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 송신하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the instructions may further configure the electronic device to transmit a packet indicating that the at least one packet is discarded to the at least one external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 비-일시적 컴퓨터 리드 가능 저장 매체는, 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되며, 상기 전자 장치가 외부 전자 장치와 통신 링크를 설정하도록 구성되는 인스트럭션들을 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로그램들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a non-transitory computer-readable storage medium includes one or more instructions executed by at least one processor of an electronic device and configured to cause the electronic device to establish a communication link with an external electronic device. It may include the above programs.

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가 상기 통신 링크에서 상기 외부 전자 장치로부터 설정 시간 구간 동안 적어도 하나의 패킷을 수신하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the instructions may be further configured to cause the electronic device to receive at least one packet from the external electronic device in the communication link during a set time period.

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있는지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the instructions may be further configured so that the electronic device checks whether the at least one received packet includes a packet indicating that the packet is discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있음에 기반하여, 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷에 상응하는 패킷에 대한 복구 동작을 수행하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the instructions are, based on the fact that the received at least one packet includes a packet indicating that the packet is discarded, the electronic device sends a packet corresponding to the packet indicating that the packet is discarded. It may be further configured to perform a recovery operation.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 블루투스 방식에 기반한 전자 장치들간의 연결들의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 제1 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 CIG 이벤트들 및 CIS 이벤트들의 구성을 도시하고 있는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 BIG 이벤트들 및 BIS 이벤트들의 구성을 도시하고 있는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 일 예를 도시하고 있는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 동작 과정의 일 예를 도시한 순서도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 제1 전자 장치의 동작 과정의 일 예를 도시한 순서도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 또 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 또 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 동작 과정의 다른 예를 도시한 순서도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 또 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 통신 링크의 품질을 확인하는 동작의 일 예를 도시하고 있는 도면이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 통신 링크의 품질을 확인하는 동작의 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 동작 과정의 또 다른 예를 도시한 순서도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 통신 링크의 품질을 나타내는 그래프를 도시한 도면이다.
1 is a block diagram schematically showing an electronic device in a network environment according to an embodiment.
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an example of connections between electronic devices based on the Bluetooth method in a wireless communication network according to an embodiment.
3 is a block diagram of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.
Figure 4 is a block diagram of a first electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of CIG events and CIS events in a wireless communication network according to an embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of BIG events and BIS events in a wireless communication network according to an embodiment.
7 is a diagram illustrating an example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.
FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of an operation process of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.
FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of an operation process of a first electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.
10 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.
11 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.
12 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.
FIG. 13 is a flowchart illustrating another example of an operation process of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.
14 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.
FIG. 15A is a diagram illustrating an example of an operation for checking the quality of a communication link in a wireless communication network according to an embodiment.
FIG. 15B is a diagram illustrating another example of an operation for checking the quality of a communication link in a wireless communication network according to an embodiment.
FIG. 16 is a flowchart illustrating another example of an operation process of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.
FIG. 17 is a diagram illustrating a graph indicating the quality of a communication link in a wireless communication network according to an embodiment.

이하 본 개시의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 일 실시 예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 일 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. Also, in describing an embodiment of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of an embodiment of the present disclosure, the detailed description will be omitted. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the present disclosure, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 일 실시 예를 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used in this specification are merely used to describe specific embodiments and are not intended to limit one embodiment of the present disclosure. Alternatively, technical terms used in this specification, unless specifically defined in a different way in this specification, should be interpreted as meanings commonly understood by those skilled in the art to which this disclosure pertains, and may not be overly inclusive. It should not be interpreted in a literal or excessively reduced sense. Alternatively, if the technical terms used in this specification are incorrect technical terms that do not accurately express the spirit of the present disclosure, they should be replaced with technical terms that can be correctly understood by those skilled in the art. Alternatively, general terms used in an embodiment of the present disclosure should be interpreted as defined in a dictionary or according to the context, and should not be interpreted in an excessively reduced sense.

또는, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 동작들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 동작들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 동작들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Alternatively, as used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “consists of” or “includes” should not be construed as necessarily including all of the various components or operations described in the specification, and some of the components or operations may include It may not be included, or it may be interpreted as including additional components or operations.

또는, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Alternatively, terms including ordinal numbers, such as first, second, etc., used in this specification may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component without departing from the scope of the present disclosure.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected to or connected to the other component, but other components may also exist in between. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 일 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또는, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또는, 첨부된 도면은 본 개시의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 개시의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨에 유의하여야만 한다. 본 개시의 사상은 첨부된 도면들 외에 모든 변경들, 균등물들 내지 대체물들에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.Hereinafter, an embodiment according to the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. However, identical or similar components will be assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted. Alternatively, when describing an embodiment of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present disclosure, the detailed description will be omitted. Alternatively, it should be noted that the attached drawings are only intended to facilitate easy understanding of the spirit of the present disclosure, and should not be construed as limiting the spirit of the present disclosure by the attached drawings. The spirit of the present disclosure should be construed as extending to all changes, equivalents, and substitutes other than the attached drawings.

이하, 본 개시의 일 실시 예에서는 전자 장치(electronic device)를 설명할 것이나, 전자 장치는 단말, , 이동국(mobile station), 이동 장비(mobile equipment: ME), 사용자 장비(user equipment: UE), 사용자 단말(user terminal: UT), 가입자국(subscriber station: SS), 무선 장치(wireless device), 휴대 장치(handheld device), 억세스 단말(access terminal: AT)로 칭해질 수 있다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서 전자 장치는 예를 들어 휴대폰, 개인용 디지털 기기(personal digital assistant: PDA), 스마트폰(smartphone), 무선 모뎀(wireless MODEM), 노트북과 같이 통신 기능을 갖춘 장치가 될 수 있다.Hereinafter, an electronic device will be described in an embodiment of the present disclosure. The electronic device includes a terminal, a mobile station, mobile equipment (ME), user equipment (UE), It may be referred to as a user terminal (UT), a subscriber station (SS), a wireless device, a handheld device, or an access terminal (AT). Alternatively, in one embodiment of the present disclosure, the electronic device may be a device with a communication function, such as a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a smartphone, a wireless modem, or a laptop. It can be.

또는, 본 개시의 일 실시 예를 구체적으로 설명함에 있어서, 블루투스(Bluetooth) SIG(special interest group)에 의해 규정되는 블루투스 규격을 참조로 할 것이지만, 본 개시의 주요한 요지는 유사한 기술적 배경을 가지는 여타의 통신 시스템들에도 본 개시의 범위를 크게 벗어 나지 아니 하는 범위에서 약간의 변형으로 적용 가능하며, 이는 본 개시의 기술 분야에서 숙련된 기술적 지식을 가진 자의 판단으로 가능할 것이다. Alternatively, in specifically describing an embodiment of the present disclosure, reference will be made to the Bluetooth standard defined by the Bluetooth SIG (special interest group), but the main gist of the present disclosure is to It can also be applied to communication systems with slight modifications without significantly departing from the scope of the present disclosure, which may be possible at the discretion of a person skilled in the technical field of the present disclosure.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 개략적으로 도시한 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram schematically showing an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비 휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199. It may communicate with an external electronic device 104 through (e.g., a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); and a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. You can.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술에 기반하여 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.

본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.An embodiment of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or substitutes for the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 두 개 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or two or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.An embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 블루투스 방식에 기반한 전자 장치들간의 연결들의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an example of connections between electronic devices based on the Bluetooth method in a wireless communication network according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 외부 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 이어 웨어러블 장치(ear-wearable device)(102)(예: 도 1의 전자 장치(102))에 무선으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(201)는 스마트폰일 수 있다. 이어 웨어러블 장치(102)는 제1 전자 장치(202)(예: 레프트 이어 버드(left ear bud)) 및 제2 전자 장치(204)(예: 라이트 이어 버드(right ear bud))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 블루투스 방식에 기반하여 연결되는 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204), 및 외부 전자 장치(201)가 음악 재생(music play)과 같은 오디오 서비스(audio service)를 제공할 경우, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각은 오디오 싱크(audio sink) 장치로서 동작할 수 있고, 외부 전자 장치(201)는 오디오 소스(audio source) 장치로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(202)는 제1 오디오 채널(예: 레프트(left) 오디오 채널) 역할을 수행하고, 제2 전자 장치(204)는 제2 오디오 채널(예: 라이트(right) 오디오 채널) 역할을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 2, an external electronic device 201 (e.g., electronic device 101 in FIG. 1) is connected to an ear-wearable device 102 (e.g., electronic device 102 in FIG. 1). Can be connected wirelessly. In one embodiment, the external electronic device 201 may be a smartphone. The ear wearable device 102 may include a first electronic device 202 (e.g., a left ear bud) and a second electronic device 204 (e.g., a right ear bud). there is. In one embodiment, the first electronic device 202, the second electronic device 204, and the external electronic device 201 connected based on the Bluetooth method provide an audio service such as music play. When provided, each of the first electronic device 202 and the second electronic device 204 can operate as an audio sink device, and the external electronic device 201 can operate as an audio source device. It can work. For example, the first electronic device 202 serves as a first audio channel (e.g., left audio channel), and the second electronic device 204 serves as a second audio channel (e.g., right audio channel). audio channel).

일 실시 예에서는, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 이어 웨어러블 장치(102)에 포함되는 경우를 가정하지만, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 이어 웨어러블 장치(102) 뿐만 아니라 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)가 하나의 페어(pair)로 동작할 수 있는 장치라면 어떤 전자 장치에라도 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 동일하거나 또는 유사한 구성들을 포함하도록 구현될 수 있다.In one embodiment, it is assumed that the first electronic device 202 and the second electronic device 204 are included in the wearable device 102, but the first electronic device 202 and the second electronic device 204 It may be included in any electronic device as long as the first electronic device 202 and the second electronic device 204 can operate as a pair, as well as the wearable device 102. According to one embodiment, the first electronic device 202 and the second electronic device 204 may be implemented to include the same or similar configurations.

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(201)와 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 서로 연결(예: 통신 링크)을 설정하고, 서로 데이터(예: 오디오 데이터)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각은 와이파이(Wi-Fi) 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나에 기반하여 통신 링크를 설정할 수 있으며, 그렇다고 전자 장치(101)와 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각이 통신 링크를 설정하는 방식이 Wi-Fi 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 외부 전자 장치(201)와 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각이 통신 링크를 설정하는 방식이 블루투스 방식일 경우, 통신 링크는 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 연결일 수 있다.According to one embodiment, the external electronic device 201, the first electronic device 202, and the second electronic device 204 establish a connection (e.g., a communication link) and exchange data (e.g., audio data) with each other. Can transmit and/or receive. For example, the electronic device 101, the first electronic device 202, and the second electronic device 204 may each establish a communication link based on at least one of a Wi-Fi method or a Bluetooth method, However, the method by which the electronic device 101, the first electronic device 202, and the second electronic device 204 each establish a communication link is not limited to at least one of the Wi-Fi method or the Bluetooth method. For example, when the external electronic device 201, the first electronic device 202, and the second electronic device 204 each establish a communication link using the Bluetooth method, the communication link is a connected isochronous stream. : CIS) connection.

일 실시 예에서, 외부 전자 장치(201)는 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 중 어느 하나와만 통신 링크를 설정하거나, 또는 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각과 통신 링크를 설정할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(201)와 제1 전자 장치(202) 간에 설정되는 통신 링크는 제1 통신 링크일 수 있으며, 외부 전자 장치(201)와 제2 전자 장치(204) 간에 설정되는 통신 링크는 제2 통신 링크일 수 있다.In one embodiment, the external electronic device 201 establishes a communication link with only one of the first electronic device 202 and the second electronic device 204, or the external electronic device 202 and the second electronic device 204. A communication link can be established with each of the devices 204. For example, the communication link established between the external electronic device 201 and the first electronic device 202 may be a first communication link, and the communication link established between the external electronic device 201 and the second electronic device 204 The link may be a second communication link.

일 실시 예에서, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 Wi-Fi 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나에 기반하여 통신 링크를 설정할 수 있으며, 그렇다고 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)가 통신 링크를 설정하는 방식이 Wi-Fi 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 전자 장치(202)와 제2 전자 장치(204)간의 통신 링크를 설정하는 방식이 블루투스 방식일 경우, 통신 링크는 CIS 연결일 수 있다.예를 들어, 제1 전자 장치(202)와 제2 전자 장치(204) 간에 설정되는 통신 링크는 제2 통신 링크일 수 있다.In one embodiment, the first electronic device 202 and the second electronic device 204 may establish a communication link based on at least one of Wi-Fi or Bluetooth, but the first electronic device 202 And the method by which the second electronic device 204 establishes the communication link is not limited to at least one of the Wi-Fi method or the Bluetooth method. For example, if the method of establishing the communication link between the first electronic device 202 and the second electronic device 204 is Bluetooth, the communication link may be a CIS connection. For example, the first electronic device ( The communication link established between 202) and the second electronic device 204 may be a second communication link.

일 실시 예에서, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 중 어느 하나가 센트럴(central) 장치(또는, 마스터(master) 장치, 프라이머리(primary) 장치, 또는 메인(main) 장치)로 동작할 수 있고, 나머지 하나가 페리페럴(peripheral) 장치(또는, 슬레이브(slave) 장치 또는 세컨더리(secondary) 장치, 또는 서브(sub) 장치)로 동작할 수 있다. 센트럴 장치로 동작하는 전자 장치가 페리페럴 장치로 동작하는 전자 장치로 데이터를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)가 서로 통신 링크를 설정할 때, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 중 어느 하나가 센트럴 장치로 선택되고, 다른 하나가 페리페럴 장치로 선택될 수 있다. In one embodiment, one of the first electronic device 202 and the second electronic device 204 is a central device (or master device, primary device, or main device). device), and the other one can operate as a peripheral device (or a slave device, a secondary device, or a sub device). An electronic device operating as a central device can transmit data to an electronic device operating as a peripheral device. For example, when the first electronic device 202 and the second electronic device 204 establish a communication link with each other, one of the first electronic device 202 and the second electronic device 204 is selected as the central device. and the other can be selected as the peripheral device.

제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 제3 전자 장치(300)와 직접 또는 간접적으로 통신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 전자 장치(300)는 제1 전자 장치(202)와 제2 전자 장치(204)를 보관하고 충전하는 이어 버즈 케이스 장치(ear buds case device) 또는 크래들 장치(cradle device)일 수 있으며, 도 2에서는 설명의 편의상 제3 전자 장치(300)가 이어 버즈 케이스 장치라 가정하기로 한다.The first electronic device 202 and the second electronic device 204 may communicate directly or indirectly with the third electronic device 300. In one embodiment, the third electronic device 300 is an ear buds case device or cradle device that stores and charges the first electronic device 202 and the second electronic device 204. It may be, and in FIG. 2, for convenience of explanation, it is assumed that the third electronic device 300 is an ear buzz case device.

도 3은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 외부 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 외부 전자 장치(201))는 블루투스 방식(예: 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 방식)을 구현하는 장치일 수 있다. 외부 전자 장치(201)는 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104)), 예를 들어 피어 장치(peer device)와 하나 또는 두 개 이상의 안테나들(301)을 사용하여 신호들을 송수신하는 통신 회로(302)(예: 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 다른 전자 장치는 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the external electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2) uses a Bluetooth type (e.g., a Bluetooth low energy (BLE) type). ) may be a device that implements. The external electronic device 201 receives signals using another electronic device (e.g., the electronic device 102 or 104 in FIG. 1), for example, a peer device, and one or two antennas 301. It may include a communication circuit 302 (eg, communication module 190) that transmits and receives. In one embodiment, the other electronic device may include at least one of the first electronic device 202 and the second electronic device 204.

외부 전자 장치(201)는 하나 또는 두 개 이상의 단일 코어 프로세서들 또는 하나 또는 두 개 이상의 다중 코어 프로세서들로 구현될 수 있는 프로세서(304)(예: 도 1의 프로세서(120))와, 외부 전자 장치(201)의 동작을 위한 인스트럭션(instruction)들을 저장하는 메모리(306)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. The external electronic device 201 includes a processor 304 (e.g., processor 120 of FIG. 1), which may be implemented with one or two or more single core processors or one or two or more multi-core processors, and an external electronic device. It may include a memory 306 (eg, memory 130 in FIG. 1) that stores instructions for operating the device 201.

외부 전자 장치(201)는 네트워크 외부의 구성 요소(component)들과 통신하기 위한 유선 및/또는 무선 인터페이스를 제공하는 인터페이스 모듈(308)(예: 도 1의 인터페이스(177))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 또는 두 개 이상의 안테나들(301), 통신 회로(302), 또는 인터페이스 모듈(308) 중 적어도 일부는 도 1의 통신 모듈(190) 및 안테나 모듈(198)의 적어도 일부로 구현될 수 있다.The external electronic device 201 may include an interface module 308 (e.g., interface 177 in FIG. 1) that provides a wired and/or wireless interface for communicating with components external to the network. . For example, at least some of the one or more antennas 301, the communication circuit 302, or the interface module 308 may be implemented as at least part of the communication module 190 and the antenna module 198 of FIG. 1. You can.

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(201)는 다수의 통신 회로들을 포함할 수 있으며, 다수의 통신 회로들 중 하나는 Wi-Fi 방식에 기반하는 통신 회로일 수 있고, 다수의 통신 회로들 중 다른 하나는 블루투스 방식, 일 예로 BLE 방식에 기반하는 통신 회로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 통신 회로들은 통신 회로(302)를 포함할 수 있으며, 통신 회로(302)는 Wi-Fi 방식에 기반하는 통신 회로일 수 있거나, 또는 BLE 방식에 기반하는 통신 회로일 수 있다.According to one embodiment, the external electronic device 201 may include a plurality of communication circuits, one of the plurality of communication circuits may be a communication circuit based on the Wi-Fi method, and one of the plurality of communication circuits may be a communication circuit based on the Wi-Fi method. The other may be a communication circuit based on Bluetooth, for example, BLE. According to one embodiment, a plurality of communication circuits may include a communication circuit 302, and the communication circuit 302 may be a communication circuit based on the Wi-Fi method or a communication circuit based on the BLE method. You can.

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(201)는 Wi-Fi 방식에 기반하는 통신 회로와 BLE 방식에 기반하는 통신 회로를 별도로 포함하지 않고, Wi-Fi 방식 및 BLE 방식 둘 다를 지원할 수 있는 하나의 통신 회로를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, Wi-Fi 방식 및 BLE 방식 둘 다를 지원할 수 있는 하나의 통신 회로는 통신 회로(302)일 수 있다.According to one embodiment, the external electronic device 201 does not separately include a communication circuit based on the Wi-Fi method and a communication circuit based on the BLE method, but is a single device capable of supporting both the Wi-Fi method and the BLE method. It may also include communication circuitry. According to one embodiment, one communication circuit that can support both the Wi-Fi method and the BLE method may be the communication circuit 302.

도 4는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 제1 전자 장치의 블록도이다.Figure 4 is a block diagram of a first electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 외부 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 또는 도 3의 외부 전자 장치(201))는 이어 웨어러블 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))에 무선으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(201)는 스마트 폰 일 수 있고, 웨어러블 장치는 제1 전자 장치(202)(예: 레프트 이어 버드) 또는 제2 전자 장치(204)(예: 라이트 이어 버드) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, an external electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2 or 3) is connected to a wearable device (e.g., the electronic device of FIG. 1 (e.g., 102)) can be connected wirelessly. In one embodiment, the external electronic device 201 may be a smart phone, and the wearable device may be a first electronic device 202 (e.g., a left earbud) or a second electronic device 204 (e.g., a right earbud). It may include at least one of:

도 4에서는 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 각각 이어 버드로 구현된 경우를 설명하고 있으나, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 하기에서 설명되는 적어도 하나의 전극 및 센서 장치를 포함할 수 있는 다양한 종류의 장치들(예: 스마트 워치, 헤드-마운티드 디스플레이 장치, 생체 신호를 측정하기 위한 장치들(예: 심전도 패치))로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)가 각각 이어 버드로 구현될 경우, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 페어(pair)를 구성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 동일하거나 유사한 구성들을 포함하도록 구현될 수 있다.In Figure 4, the first electronic device 202 and the second electronic device 204 are each implemented as earbuds, but the first electronic device 202 and the second electronic device 204 are explained below. It may be implemented as various types of devices (e.g., smart watches, head-mounted display devices, devices for measuring biological signals (e.g., electrocardiogram patch)) that may include at least one electrode and sensor device. . According to one embodiment, when the first electronic device 202 and the second electronic device 204 are each implemented as earbuds, the first electronic device 202 and the second electronic device 204 are a pair. can be configured. According to one embodiment, the first electronic device 202 and the second electronic device 204 may be implemented to include the same or similar configurations.

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(201)와 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 서로 연결(예: 통신 링크)을 설정하고, 서로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(201)와 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각은 Wi-Fi 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나를 사용하여 통신 링크를 설정할 수 있으며, 그렇다고 외부 전자 장치(201)와 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각이 통신 링크를 설정하는 방식이 Wi-Fi 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나로 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment, the external electronic device 201, the first electronic device 202, and the second electronic device 204 establish a connection (e.g., a communication link) and transmit and/or receive data to each other. You can. For example, the external electronic device 201, the first electronic device 202, and the second electronic device 204 may each establish a communication link using at least one of the Wi-Fi method or the Bluetooth method. The method by which the external electronic device 201, the first electronic device 202, and the second electronic device 204 each establish a communication link is not limited to at least one of the Wi-Fi method or the Bluetooth method.

일 실시 예에서, 외부 전자 장치(201)는 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 중 어느 하나(예: 센트럴 이어 버드)와만 통신 링크를 연결하거나, 또는 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 둘 다와 통신 링크들을 연결할 수 있다.In one embodiment, the external electronic device 201 establishes a communication link only with either the first electronic device 202 or the second electronic device 204 (e.g., a central earbud), or with the first electronic device 204 (e.g., a central earbud). Communication links may be connected to both 202) and the second electronic device 204.

일 실시 예에서, 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)는 Wi-Fi 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나에 기반하여 통신 링크를 설정할 수 있으며, 그렇다고 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)가 통신 링크를 설정하는 방식이 Wi-Fi 방식, 또는 블루투스 방식 중 적어도 하나로 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the first electronic device 202 and the second electronic device 204 may establish a communication link based on at least one of Wi-Fi or Bluetooth, but the first electronic device 202 And the method by which the second electronic device 204 establishes the communication link is not limited to at least one of the Wi-Fi method or the Bluetooth method.

일 실시 예에서, 제1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 구성 요소들(예: 모듈들)의 적어도 하나와 동일 또는 유사한 구성 요소를 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(202)는 통신 회로(420)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 입력 장치(430)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 센서(440)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 처리 모듈(450)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 메모리(490)(예: 도 1의 메모리(130)), 전력 관리 모듈(460)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 배터리(470)(예: 도 1의 배터리(189)), 인터페이스(480)(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및 프로세서(410)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first electronic device 202 is a component identical to or similar to at least one of the components (e.g., modules) of the external electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1). may include. The first electronic device 202 includes a communication circuit 420 (e.g., communication module 190 in FIG. 1), an input device 430 (e.g., input module 150 in FIG. 1), and a sensor 440 (e.g. : sensor module 176 in FIG. 1), audio processing module 450 (e.g., audio module 170 in FIG. 1), memory 490 (e.g., memory 130 in FIG. 1), power management module ( 460) (e.g., power management module 188 of FIG. 1), battery 470 (e.g., battery 189 of FIG. 1), interface 480 (e.g., interface 177 of FIG. 1), and processor. 410 (e.g., processor 120 of FIG. 1).

일 실시 예에 따르면, 통신 회로(420)는 무선 통신 모듈(예: 블루투스 통신 모듈, 셀룰러 통신 모듈, Wi-Fi(wireless-fidelity) 통신 모듈, NFC(near field communication) 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선(power line communication: PLC) 통신 모듈) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the communication circuit 420 is a wireless communication module (e.g., a Bluetooth communication module, a cellular communication module, a wireless-fidelity (Wi-Fi) communication module, a near field communication (NFC) communication module, or a global communication module (GNSS). It may include at least one of a navigation satellite system communication module) or a wired communication module (e.g., a LAN (local area network) communication module, or a power line communication (PLC) communication module).

통신 회로(420)는 포함하고 있는 적어도 하나의 통신 모듈을 사용하여, 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))를 통하여 외부 전자 장치(201), 제3 전자 장치(300), 또는 제2 전자 장치(204) 중 적어도 하나와 직접 혹은 간접적으로 통신할 수 있다. 제2 전자 장치(204)는 제1 전자 장치(202)와 페어로 구성될 수 있다. 통신 회로(420)는 프로세서(410)와 독립적으로 운영될 수 있고, 유선 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.The communication circuit 420 uses at least one communication module included in the external electronic device 201 and the third electronic device 300 through a first network (e.g., the first network 198 in FIG. 1). , or may communicate directly or indirectly with at least one of the second electronic devices 204. The second electronic device 204 may be configured as a pair with the first electronic device 202. Communications circuitry 420 may operate independently of processor 410 and may include one or more communications processors supporting wired or wireless communications.

일 실시 예에 따르면, 통신 회로(420)는 신호 또는 정보를 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(201), 제2 전자 장치(204), 또는 제3 전자 장치(300))로 송신하거나, 다른 전자 장치로부터 수신할 수 있는 하나 또는 다수의 안테나들과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198)) 또는 제2 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(199))와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 회로(420)에 의하여 다수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 정보는 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 회로(420)와 다른 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 420 transmits a signal or information to another electronic device (e.g., the external electronic device 201, the second electronic device 204, or the third electronic device 300), It can be connected to one or multiple antennas that can receive information from other electronic devices. According to one embodiment, a communication method suitable for a communication network such as a first network (e.g., the first network 198 in FIG. 1) or a second network (e.g., the second network 199 in FIG. 2) At least one antenna may be selected from multiple antennas by communication circuitry 420. Signals or information may be transmitted or received between communication circuit 420 and another electronic device via at least one selected antenna.

일 실시 예에 따르면, 입력 장치(430)는 제1 전자 장치(202)의 동작에 사용될 수 있는 다양한 입력 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 입력 장치(430)는 터치 패드, 터치 패널 또는 버튼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the input device 430 may be configured to generate various input signals that can be used in the operation of the first electronic device 202. The input device 430 may include at least one of a touch pad, a touch panel, or a button.

일 실시 예에 따르면, 입력 장치(430)는 제1 전자 장치(202)의 온(on) 또는 오프(off)에 관련된 사용자 입력을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(430)는 제1 전자 장치(202)와 제2 전자 장치(204) 사이의 통신 링크 설정을 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(430)는 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트(content))에 관련되는 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력은 오디오 데이터의 재생 시작, 재생 일시 중지, 재생 중지, 재생 속도 조절, 재생 볼륨 조절 또는 음소거의 기능에 관련될 수 있다. According to one embodiment, the input device 430 may generate a user input related to turning on or off the first electronic device 202. According to one embodiment, the input device 430 may receive a user input for establishing a communication link between the first electronic device 202 and the second electronic device 204. According to one embodiment, the input device 430 may receive user input related to audio data (or audio content). For example, user input may relate to the ability to start playback, pause playback, stop playback, adjust playback speed, adjust playback volume, or mute audio data.

일 실시 예에 따르면, 센서(440)는 제1 전자 장치(202)의 위치 또는 작동 상태를 획득할 수 있다. 센서(440)는 획득된 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 센서(440)는 마그네틱 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 근접 센서, 제스처 센서, 그립 센서, 생체 센서, 및/또는 광 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the sensor 440 may obtain the location or operating state of the first electronic device 202. The sensor 440 may convert the acquired signal into an electrical signal. For example, the sensor 440 may include at least one of a magnetic sensor, an acceleration sensor, a gyro sensor, a geomagnetic sensor, a proximity sensor, a gesture sensor, a grip sensor, a biometric sensor, and/or an optical sensor.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 외부 전자 장치(201)로부터 수신한 패킷(예: 오디오 패킷)으로부터 데이터(예: 오디오 데이터)를 획득하고, 획득된 데이터를 오디오 처리 모듈(450)을 통해 처리하고, 처리된 데이터를 스피커(454)를 통해 출력할 수 있다. 오디오 처리 모듈(450)은 오디오 데이터 수집 기능을 지원할 수 있고, 수집한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. According to one embodiment, the processor 410 obtains data (e.g., audio data) from a packet (e.g., audio packet) received from the external electronic device 201, and processes the acquired data into the audio processing module 450. It can be processed through and the processed data can be output through the speaker 454. The audio processing module 450 may support an audio data collection function and play the collected audio data.

일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 모듈(450)은 오디오 디코더(미도시) 및 D/A 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. 오디오 디코더는 메모리(490)에 저장되어 있거나 외부 전자 장치(201)로부터 통신 회로(420)를 통해 수신되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. D/A 컨버터는 오디오 디코더에 의해 변환된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 디코더는 통신 회로(420)를 통하여 외부 전자 장치(201)로부터 수신되어 메모리(490)에 저장되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 스피커(454)는 D/A 컨버터에 의해 변환된 아날로그 오디오 신호를 출력할 수 있다. According to one embodiment, the audio processing module 450 may include an audio decoder (not shown) and a D/A converter (not shown). The audio decoder can convert audio data stored in the memory 490 or received from the external electronic device 201 through the communication circuit 420 into a digital audio signal. The D/A converter can convert the digital audio signal converted by the audio decoder into an analog audio signal. According to one embodiment, the audio decoder may convert audio data received from the external electronic device 201 through the communication circuit 420 and stored in the memory 490 into a digital audio signal. The speaker 454 can output an analog audio signal converted by a D/A converter.

일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 모듈(450)는 A/D 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. A/D 컨버터는 마이크로폰(452)을 통해 전달된 아날로그 음성 신호를 디지털 음성 신호로 변환할 수 있다. 마이크로폰(452)은 음성 및/또는 소리를 획득하기 위한, 적어도 하나의 공기 전도 마이크로폰(air conduction microphone) 및/또는 적어도 하나의 골 전도 마이크로폰(bone conduction microphone)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the audio processing module 450 may include an A/D converter (not shown). The A/D converter can convert the analog voice signal transmitted through the microphone 452 into a digital voice signal. Microphone 452 may include at least one air conduction microphone and/or at least one bone conduction microphone for acquiring speech and/or sound.

일 실시 예에 따르면, 오디오 처리 모듈(450)은 제1 전자 장치(202)의 운용 동작에서 설정된 다양한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 제1 전자 장치(202)가 사용자의 귀에 결합되거나 귀로부터 분리되는 것을 센서(440)를 통해 확인할 수 있고, 오디오 처리 모듈(450)을 통해 효과음 또는 안내음에 관한 오디오 데이터를 재생하도록 설계될 수 있다. 효과음이나 안내음의 출력은 사용자 설정이나 설계자 의도에 따라 생략될 수 있다.According to one embodiment, the audio processing module 450 may reproduce various audio data set during the operation of the first electronic device 202. For example, the processor 410 may confirm through the sensor 440 that the first electronic device 202 is coupled to or separated from the user's ear, and may detect a sound effect or a guidance sound through the audio processing module 450. It can be designed to play audio data about. The output of sound effects or guidance sounds may be omitted depending on user settings or designer intent.

일 실시 예에 따르면, 메모리(490)는 제1 전자 장치(402)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(410) 또는 센서(440))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 소프트웨어 및 이와 관련된 인스터럭션에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(490)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the memory 490 may store various data used by at least one component (eg, the processor 410 or the sensor 440) of the first electronic device 402. For example, data may include input data or output data for software and related instructions. Memory 490 may include volatile memory or non-volatile memory.

일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은 제1 전자 장치(402)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은 PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은 배터리 충전 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(201), 제2 전자 장치(204), 및/또는 제3 전자 장치(300) 중 하나)가 제1 전자 장치(202)와 전기적으로 연결(무선 또는 유선)되는 경우, 전력 관리 모듈(460)은 다른 전자 장치로부터 전력을 제공받아 배터리(470)를 충전시킬 수 있다. According to one embodiment, the power management module 460 may manage power supplied to the first electronic device 402. According to one embodiment, the power management module 460 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC). According to one embodiment, the power management module 460 may include a battery charging module. According to one embodiment, another electronic device (e.g., one of the external electronic device 201, the second electronic device 204, and/or the third electronic device 300) is electrically connected to the first electronic device 202. When connected (wireless or wired), the power management module 460 can charge the battery 470 by receiving power from another electronic device.

일 실시 예에 따르면, 배터리(470)는 제1 전자 장치(202)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(470)는 재충전 가능한 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(202)가 제3 전자 장치(300) 내에 장착되면, 제1 전자 장치(202)는 지정된 충전 레벨까지 배터리(470)를 충전시킨 후, 제1 전자 장치(202)의 전원을 온 시키거나 통신 회로(420)의 적어도 일부를 턴 온(turn on) 시킬 수 있다.According to one embodiment, the battery 470 may supply power to at least one component of the first electronic device 202. According to one embodiment, the battery 470 may include a rechargeable cell. According to one embodiment, when the first electronic device 202 is mounted in the third electronic device 300, the first electronic device 202 charges the battery 470 to a specified charge level and then The power of 202 may be turned on or at least a portion of the communication circuit 420 may be turned on.

일 실시 예에 따르면, 인터페이스(480)는 제1 전자 장치(402)가 외부 전자 장치(201), 제3 전자 장치(300), 제2 전자 장치(204), 또는 다른 전자 장치와 직접(예: 유선을 통해) 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 또는 그 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(480)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB 인터페이스, SD 카드 인터페이스, PLC(power line communication: PLC) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(480)는 제3 전자 장치(300)와 물리적 연결을 형성하기 위한 적어도 하나의 연결 포트를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the interface 480 allows the first electronic device 402 to communicate directly with the external electronic device 201, the third electronic device 300, the second electronic device 204, or another electronic device (e.g. : Can support one or more specified protocols that can be used to connect (via wire). According to one embodiment, the interface 480 may include at least one of a high definition multimedia interface (HDMI), a USB interface, an SD card interface, a power line communication (PLC) interface, or an audio interface. According to one embodiment, the interface 480 may include at least one connection port for forming a physical connection with the third electronic device 300.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(410)에 연결된 제1 전자 장치(202)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(410)는 다른 구성 요소(예: 센서(440) 또는 통신 회로(420))로부터 수신된 인스트럭션 또는 데이터를 휘발성 메모리(490)에 로드하고, 휘발성 메모리(490)에 저장된 인스트럭션 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may execute software to control at least one other component (e.g., hardware or software component) of the first electronic device 202 connected to the processor 410, A variety of data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 410 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor 440 or communication circuit 420) in volatile memory 490. It is possible to load, process instructions or data stored in the volatile memory 490, and store the resulting data in the non-volatile memory.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 통신 회로(420)를 통해 외부 전자 장치(201)와 통신 링크를 설정할 수 있으며, 설정된 통신 링크를 통해 외부 전자 장치(201)로부터 데이터(예: 오디오 데이터)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 프로세서(410)는 통신 회로(420)를 통해 외부 전자 장치(201)로부터 수신한 데이터를 제2 전자 장치(204)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 하기에서 설명될 제1 전자 장치(202)의 동작들을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the processor 410 may establish a communication link with the external electronic device 201 through the communication circuit 420, and receive data (e.g., audio data) from the external electronic device 201 through the established communication link. ) can be received. According to one embodiment, the processor 410 may transmit data received from the external electronic device 201 to the second electronic device 204 through the communication circuit 420. According to one embodiment, the processor 410 may perform operations of the first electronic device 202, which will be described below.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(202)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈들을 더 포함할 수 있다. 디지털 장치들의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없을 지라도, 상기에서 설명한 바와 같은 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소들이 제1 전자 장치(202)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 제1 전자 장치(202)는 그 제공 형태에 따라 도 4에서 설명한 구성 요소들 중 특정 구성 요소들이 제외되거나 또는 특정 구성 요소들은 다른 구성 요소들로 대체될 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 202 may further include various modules depending on the form of provision. Although there are so many variations according to the convergence trend of digital devices that it is impossible to list them all, components equivalent to those described above may be additionally included in the first electronic device 202. You can. In addition, the first electronic device 202 according to an embodiment may exclude certain components from among the components described in FIG. 4 or replace them with other components depending on the form of provision.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(202)와 페어로 구성되는 제2 전자 장치(204)는 제1 전자 장치(202)에 포함된 구성 요소들과 유사하거나 또는 실질적으로 동일한 구성 요소들을 포함할 수 있고, 하기에서 설명되는 제2 전자 장치(204)의 동작들의 전부 또는 일부를 수행할 수 있다.According to one embodiment, the second electronic device 204 configured as a pair with the first electronic device 202 includes components similar to or substantially the same as components included in the first electronic device 202. and can perform all or part of the operations of the second electronic device 204 described below.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302)), 및 상기 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, 3, or 4) uses a communication circuit (e.g., the communication module of FIG. 1). 190) or communication circuit 302 of FIG. 3), and at least one processor (e.g., communication module 190 of FIG. 1 or communication circuit 302 of FIG. 3) operatively connected to the communication circuit (e.g., communication module 190 of FIG. 1 or communication circuit 302 of FIG. 3). It may include the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해, 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 통신 링크를 설정하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3) is connected to the communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3). A communication link with at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) via a communication circuit 302). It can be configured to set .

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 링크의 품질을 확인하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (eg, processor 120 in FIG. 1 or processor 304 in FIG. 3) may be further configured to check the quality of the communication link.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 120 of FIG. 1 or processor 304 of FIG. 3) is configured to: It may be further configured to discard at least one of the packets to be transmitted during the set time period.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해, 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로 송신하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3) is connected to the communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3). Through the communication circuit 302, a packet indicating that the at least one packet is discarded is sent to the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or 4, or the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. It may be further configured to transmit to the second electronic device 204 of 4).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들이 폐기되도록 설정된 시점들인 플러쉬 포인트(flush point)들을 조정하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 120 of FIG. 1 or processor 304 of FIG. 3) performs the set time period based on the quality of the communication link being less than a threshold quality. It may be further configured to adjust flush points, which are points of time at which packets to be transmitted are discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 적어도 하나의 패킷을 시간 도메인(time domain)에서 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기되도록 설정된 시점인 플러쉬 포인트(flush point)에 선행하는 시점에서 폐기하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 in FIG. 1 or the processor 304 in FIG. 3) processes the at least one packet in a time domain. It may be configured to discard at a point preceding a flush point, which is the point at which it is set to be discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해, 시간 도메인(time domain)에서 상기 설정 시간 구간에 선행하는 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로 패킷들을 송신하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3) is connected to the communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3). Through the communication circuit 302, the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4) during another set time period preceding the set time period in the time domain. ), or the second electronic device 204 of FIG. 2 or 4).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해, 상기 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로부터 상기 다른 설정 시간 구간 동안 송신된 패킷들에 대한 적어도 하나의 응답 패킷을 수신하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3) is connected to the communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3). Through the communication circuit 302), the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device of FIG. 2 or FIG. 4) during the different set time period. It may be configured to receive at least one response packet for packets transmitted during the different set time period from (204)).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 적어도 하나의 응답 패킷에 기반하여 상기 통신 링크의 품질을 확인하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 120 in FIG. 1 or processor 304 in FIG. 3) is configured to check the quality of the communication link based on the at least one response packet. It can be.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 설정 시간 구간에 포함되는, 각 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수와 CIS 이벤트가 발생되는 시간 간격 내에서 송신 가능한 신규 데이터 패킷들의 개수에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 120 of FIG. 1 or processor 304 of FIG. 3) is configured to process each connected isochronous stream (CIS) included in the set time interval. ) It can be configured to adjust flush points for packets to be transmitted during the set time interval based on the maximum number of sub-events included in the event and the number of new data packets that can be transmitted within the time interval in which the CIS event occurs. .

일 실시 예에 따르면, 상기 각 CIS 이벤트는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))와 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))가 패킷을 교환하는 기회(opportunity)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, each CIS event is transmitted between the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) and the at least one external An electronic device (eg, the first electronic device 202 in FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4) may include an opportunity to exchange packets.

일 실시 예에 따르면, 상기 서브이벤트들 각각은, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))가 패킷을 송신하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))가 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에게 응답하기 위해 사용될 수 있다.According to one embodiment, each of the sub-events occurs when the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) transmits a packet. And, the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) is connected to the electronic device (e.g., FIG. 1). It can be used to respond to the electronic device 101 of, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 설정 폐기 비율에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기할 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3) selects at least one of packets to be transmitted during the set time period based on a set discard ratio. can be discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 설정 폐기 비율은 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 설정된 개수의 패킷들에 대해 연속적으로 수신되는 인지(acknowledgement: ACK) 패킷들의 개수와 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷 간의 비율을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3) determines the set discard rate as a set number of packets to be transmitted during the set time period. It may include a ratio between the number of acknowledgment (ACK) packets consecutively received for packets and packets indicating that the at least one packet is discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는, 상기 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로 상기 조정된 플러쉬 포인트들에 연관되는 정보를 포함하는 패킷을 송신하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3) is connected to the communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the processor 304 of FIG. 3). Through the communication circuit 302), the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) Can be further configured to transmit a packet containing information associated with the adjusted flush points.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷은 빈(empty) 패킷, 널(null) 패킷, 또는 특수(special) 패킷일 수 있다. According to one embodiment, the packet indicating that the at least one packet is discarded may be an empty packet, a null packet, or a special packet.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420)), 및 상기 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) uses a communication circuit (e.g., the communication circuit of FIG. 4). circuit 420), and at least one processor (e.g., processor 410 of FIG. 4) operatively connected to the communication circuit (e.g., communication circuit 420 of FIG. 4).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는, 상기 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 통해, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))와 통신 링크를 설정하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 410 in FIG. 4) communicates with an external electronic device (e.g., the communication circuit 420 in FIG. 1) through the communication circuit (e.g., the communication circuit 420 in FIG. 4). It may be configured to establish a communication link with the electronic device 101 of, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는, 상기 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 통해, 상기 통신 링크에서 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))로부터 설정 시간 구간 동안 적어도 하나의 패킷을 수신하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 410 of FIG. 4) communicates with the external electronic device in the communication link through the communication circuit (e.g., communication circuit 420 of FIG. 4). It may be further configured to receive at least one packet during a set time period from (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는, 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있는지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 410 in FIG. 4) may be further configured to check whether the at least one received packet includes a packet indicating that the packet is discarded. You can.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는, 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있음에 기반하여, 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷에 상응하는 패킷에 대한 복구 동작을 수행하도록 더 구성될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (e.g., the processor 410 of FIG. 4), based on the fact that the received at least one packet includes a packet indicating that the packet is discarded, the packet is discarded. The device may be further configured to perform a recovery operation on a packet corresponding to a packet indicating discarding.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패킷은 시간 도메인(time domain)에서 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기되도록 설정된 시점인 플러쉬 포인트(flush point) 보다 선행하는 시점에서 폐기될 수 있다.According to one embodiment, the at least one packet may be discarded in the time domain at a point in time preceding a flush point, which is a point in time at which the at least one packet is set to be discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패킷은 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들에 포함될 수 있고, 및 상기 적어도 하나의 패킷은 설정 폐기 비율에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 폐기될 수 있다. According to one embodiment, the at least one packet may be included in packets transmitted during the set time period, and the at least one packet may be discarded during the set time period based on a set discard rate.

일 실시 예에 따르면, 상기 설정 폐기 비율은 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에 의해 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들 중 설정된 개수의 패킷들에 대해 연속적으로 수신되는 인지(acknowledgement: ACK) 패킷들의 개수와 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷 간의 비율을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the set discard rate is set at the set time by the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4). It may include a ratio between the number of acknowledgment (ACK) packets consecutively received for a set number of packets among packets transmitted during the interval and packets indicating that the packets are discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에 의해 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들에 대한 플러쉬 포인트(flush point)들이 조정될 수 있다. According to one embodiment, a packet transmitted during the set time period by the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) The flush points for these can be adjusted.

일 실시 예에 따르면, 상기 플러쉬 포인트들은 상기 설정 구간 동안 송신되는 패킷들이 폐기되도록 설정된 시점들일 수 있으며, 및 상기 플러쉬 포인트들은 상기 설정 시간 구간에 포함되는, 각 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수와 CIS 이벤트가 발생되는 시간 간격 내에서 송신 가능한 신규 데이터 패킷들의 개수에 기반하여 조정될 수 있다. According to one embodiment, the flush points may be time points at which packets transmitted during the set period are set to be discarded, and the flush points are included in the set time period, each connected isochronous stream (CIS) It can be adjusted based on the maximum number of sub-events included in the event and the number of new data packets that can be transmitted within the time interval in which the CIS event occurs.

일 실시 예에 따르면, 상기 각 CIS 이벤트는 상기 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))가 패킷을 교환하는 기회(opportunity)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, each CIS event is transmitted between the electronic device (e.g., the first electronic device 202 in FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4) and the external electronic device. A device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) may include an opportunity to exchange packets.

일 실시 예에 따르면, 상기 서브이벤트들 각각은 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))가 패킷을 송신하고, 상기 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))가 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에게 응답하기 위해 사용될 수 있다. According to one embodiment, each of the sub-events occurs when the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) transmits a packet. And, the electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) is connected to the external electronic device (e.g., the electronic device of FIG. 1). It can be used to respond to (101), or the external electronic device 201 of Figure 2, Figure 3, or Figure 4).

블루투스 방식은 블루투스 레거시(legacy)(또는 블루투스 클래식(classic)) 방식, 또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 방식을 포함할 수 있다. BLE 방식의 저전력 오디오(low energy audio: LE Audio) 서비스를 사용하는 전자 장치들(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204)) 각각은 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도2, 도 3, 또는 도 4의 외부 전자 장치(201))와 독립적으로 연결(예: 통신 링크)를 설정하고, 설정된 연결을 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치와 전자 장치들(예: 제1 전자 장치 및/또는 제2 전자 장치) 각각이 통신 링크를 설정하는 방식이 블루투스 방식일 경우, 통신 링크는 CIS 연결일 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 통신 링크는 제1 통신 링크일 수 있으며, 외부 전자 장치와 제2 전자 장치 간에 설정되는 통신 링크는 제2 통신 링크일 수 있으며, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치 간에 설정되는 통신 링크는 제3 통신 링크일 수 있다. 제1 전자 장치 및 제 2 전자 장치 각각은 오디오 싱크(audio sink) 장치로서 동작할 수 있고, 외부 전자 장치는 오디오 소스(audio source) 장치로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치는 제1 오디오 채널(예: 레프트(left) 오디오 채널) 역할을 수행하고, 제2 전자 장치는 제2 오디오 채널(예: 라이트(right) 오디오 채널) 역할을 수행할 수 있다.The Bluetooth method may include a Bluetooth legacy (or Bluetooth classic) method or a Bluetooth low energy (BLE) method. Electronic devices (e.g., the first electronic device 202 and the second electronic device 204 in FIG. 2 or 4) that use the BLE-based low energy audio (LE Audio) service are each connected to an external electronic device. Establish a connection (e.g., a communication link) independently with the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4, and connect to the external electronic device through the established connection. You can send and receive data. For example, if the external electronic device and the electronic devices (eg, the first electronic device and/or the second electronic device) each establish a communication link using the Bluetooth method, the communication link may be a CIS connection. For example, the communication link established between the external electronic device and the first electronic device may be a first communication link, the communication link established between the external electronic device and the second electronic device may be a second communication link, and the first electronic device may be a second communication link. The communication link established between the electronic device and the second electronic device may be a third communication link. Each of the first electronic device and the second electronic device may operate as an audio sink device, and the external electronic device may operate as an audio source device. For example, the first electronic device serves as a first audio channel (e.g., left audio channel), and the second electronic device serves as a second audio channel (e.g., right audio channel). can do.

오디오 서비스가 제공될 경우, 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각은 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각의 마이크를 통해 입력되는 오디오 데이터를 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치 각각은 외부 전자 장치와 BLE 방식에 기반하여 설정된 통신 링크를 통해 오디오 데이터를 송수신할 수 있다.When an audio service is provided, each of the first electronic device and the second electronic device may transmit audio data input through the microphone of each of the first electronic device and the second electronic device to an external electronic device. Each of the first electronic device and the second electronic device can transmit and receive audio data with an external electronic device through a communication link established based on the BLE method.

BLE 방식에서 제공되는 LE Audio 서비스는 차세대 블루투스 오디오 서비스이다. 블루투스 레거시 방식에서는 블루투스 기본 레이트/향상된 데이터 레이트(basic rate/enhanced data rate: BR/EDR) 방식이 사용되고, 또한 진보된 오디오 분배 프로파일(advanced audio distribution profile: A2DP) 또는 핸즈프리 프로파일(hands-free profile: HFP)가 사용되는데 반해, LE Audio 서비스에서는 멀티-스트림 오디오(multi-stream audio) 방식과 오디오 공유(audio sharing) 방식을 위한 브로드캐스트 오디오(broadcast audio) 방식이 사용된다.The LE Audio service provided by BLE is a next-generation Bluetooth audio service. In the Bluetooth legacy method, the Bluetooth basic rate/enhanced data rate (BR/EDR) method is used, and an advanced audio distribution profile (A2DP) or hands-free profile (hands-free profile) is used. HFP) is used, while the LE Audio service uses a multi-stream audio method and a broadcast audio method for audio sharing.

멀티-스트림 오디오 방식에서는 하나 또는 그 이상의 전자 장치들로 독립적인 오디오 스트림들이 송신될 수 있다. 멀티-스트림 오디오 방식을 지원하기 위해서 연결 등시성 그룹(connected isochronous group: CIG) 또는 CIS가 도입된 바 있다. In multi-stream audio, independent audio streams can be transmitted to one or more electronic devices. Connected isochronous group (CIG) or CIS has been introduced to support multi-stream audio.

CIG는 센트럴 장치에 의해 생성될 수 있으며, 두 개 또는 그 이상의 CIS들을 포함할 수 있다. 예를 들어, CIG는 동일한 시간 간격(예: ISO_Interval)을 가지는 두 개 또는 그 이상의 CIS들을 포함할 수 있다. A CIG may be created by a central device and may contain two or more CISs. For example, a CIG may include two or more CISs with the same time interval (eg, ISO_Interval).

CIS는 연결된 장치들이 어느 한 방향에서 등시성 데이터를 전달하는 것을 가능하게 하는 논리 트랜스포트(logical transport)이다. CIS는 포인트-대-포인트(point-to-point) 방식에 기반하며, 인지(acknowledgment: ACK) 기반의 양방향 통신에 기반한다.CIS is a logical transport that allows connected devices to transmit isochronous data in either direction. CIS is based on a point-to-point method and is based on acknowledgment (ACK)-based two-way communication.

등시성 연결은 CIS로 칭해지는 논리 트랜스포트를 사용하여 센트럴 장치와 페리페럴 장치 간의 등시성 데이터를 전달하기 위해 사용될 수 있다. CIS는 일정한 간격들(예: 지정된 ISO_Interval)로 발생하는 CIS 이벤트들을 포함할 수 있다. CIS 이벤트는 센트럴 장치와 페리페럴 장치가 오디오 패킷들을 교환하는 기회(opportunity)일 수 있다.Isochronous connections can be used to transfer isochronous data between central and peripheral devices using a logical transport called CIS. CIS may include CIS events that occur at regular intervals (e.g., a specified ISO_Interval). A CIS event may be an opportunity for the central device and peripheral device to exchange audio packets.

각 CIS 이벤트는 하나 또는 그 이상의 서브이벤트(subevent)들을 포함할 수 있다. 각 서브이벤트는 센트럴 장치가 오디오 패킷을 송신하고, 페리페럴 장치가 마스터 장치에게 응답하기 위해 사용될 수 있다. 각 서브이벤트에서, 센트럴 장치가 한번 송신하고, 페리페럴 장치가 응답할 수 있다. 센트럴 장치 및 페리페럴 장치가 CIS 이벤트에서 스케줄된 등시성 데이터를 전달하는 것을 완료하였을 경우, CIS 이벤트에 포함되어 있는 모든 나머지 서브 이벤트들은 더 이상의 무선 송신들을 가지지 않을 것이고, 따라서 CIS 이벤트는 닫힐 수 있다(closed). Each CIS event may include one or more subevents. Each sub-event can be used by a central device to send an audio packet and a peripheral device to respond to the master device. In each sub-event, the central device transmits once and the peripheral device can respond. When the central device and peripheral device have completed delivering the scheduled isochronous data in the CIS event, all remaining sub-events included in the CIS event will have no further wireless transmissions, and the CIS event can therefore be closed ( closed).

각 서브이벤트는 채널 선택 알고리즘을 사용하여 결정된 물리 채널을 사용할 수 있다. 서브이벤트에 대해서 사용되는 물리 채널은 ISO Ch(eventcount, subeventcount)와 같이 마킹될 수 있다. eventcount는 해당하는 CIS 이벤트의 카운트 값을 나타내고, subeventcount는 해당하는 CIS 이벤트에서 서브이벤트의 카운트 값을 나타낼 수 있다.Each sub-event can use a physical channel determined using a channel selection algorithm. The physical channel used for the sub-event may be marked as ISO Ch(eventcount, subeventcount). eventcount may represent the count value of the corresponding CIS event, and subeventcount may represent the count value of the sub-event in the corresponding CIS event.

CIG 이벤트는 CIG에 포함되어 있는 CIS들의 CIS 이벤트들을 포함할 수 있다. 각 CIG 이벤트는 CIS의 (송신 순서 측면에서) 가장 빠른 앵커 포인트에서 시작하고, 동일한 CIS 이벤트의 (송신 순서 측면에서) 가장 늦은 CIS의 마지막 서브이벤트의 마지막에서 종료된다. 동일한 CIS 상의 두 개의 CIG 이벤트들은 오버랩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 주어진 CIG 이벤트의 마지막 CIS 이벤트는 다음 CIG 이벤트의 첫 번째 CIS 앵커 포인트 전에 종료될 수 있다. CIG events may include CIS events of CISs included in the CIG. Each CIG event starts at the earliest (in terms of transmission order) anchor point of the CIS and ends at the end of the last sub-event of the latest (in terms of transmission order) CIS of the same CIS event. Two CIG events on the same CIS may not overlap. For example, the last CIS event of a given CIG event may end before the first CIS anchor point of the next CIG event.

도 5는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 CIG 이벤트들 및 CIS 이벤트들의 구성을 도시하고 있는 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of CIG events and CIS events in a wireless communication network according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 한 개의 CIG 이벤트(예: CIG event n(500))는 두 개의 CIS 이벤트들(예: CIS1 event n(501) 및 CIS2 event n(503))을 포함할 수 있다. 예를 들어, CIS1 event n(501)은 CIS1에 해당하는 CIS 이벤트이고, CIS2 event n(503)는 CIS2에 해당하는 CIS 이벤트일 수 있다. Referring to FIG. 5, one CIG event (eg, CIG event n (500)) may include two CIS events (eg, CIS1 event n (501) and CIS2 event n (503)). For example, CIS1 event n (501) may be a CIS event corresponding to CIS1, and CIS2 event n (503) may be a CIS event corresponding to CIS2.

CIG에 포함되어 있는 CIS들은 Sub_Interval의 값들과 CIS 앵커 포인트들간의 스페이싱(spacing)을 적합하게 조정함으로써 순차적으로(sequentially) 또는 인터리브되어(interleaved) 배열될 수 있으며, 도 5에는 CIG event n(500)에 포함되어 있는 CIS1 event n(501) 및 CIS2 event n(503)이 순차적으로 배열된 케이스가 도시되어 있다. 예를 들어, 도 5에 도시되어 있는 CIG event n(500)는 순차적 배열(sequential arrangement)의 CIS1 event n(501) 및 CIS2 event n(503)를 포함하는 CIG 이벤트일 수 있다.CIS included in CIG can be arranged sequentially or interleaved by appropriately adjusting the values of Sub_Interval and the spacing between CIS anchor points. In FIG. 5, CIG event n (500) A case in which CIS1 event n (501) and CIS2 event n (503) included in are arranged sequentially is shown. For example, CIG event n (500) shown in FIG. 5 may be a CIG event including CIS1 event n (501) and CIS2 event n (503) in a sequential arrangement.

CIS1 event n(501) 및 CIS2 event n(503)가 순차적으로 배열되어 있을 경우, 다른 CIS들의 CIS 이벤트들은 오버랩되지 않으며, 따라서 CIS 이벤트의 서브이벤트들 역시 오버랩되지 않을 수 있다. 예를 들어, CIS1 event n(501) 및 CIS2 event n(503)가 순차적으로 배열되어 있을 경우, CIS1 event n(501)와 CIS2 event n(503)는 오버랩되지 않고, 따라서 CIS1 event n(501)에 포함되는 서브이벤트들(예: subevent 1(511), subevent 2(512), subevent 3(513), subevent 4(514)) 및 CIS2 event n(503)에 포함되는 서브이벤트들(예: subevent 1(541), subevent 2(542), subevent 3(543), subevent 4(544))은 오버랩되지 않을 수 있다. When CIS1 event n (501) and CIS2 event n (503) are arranged sequentially, CIS events of other CISs do not overlap, and therefore, sub-events of the CIS event may also not overlap. For example, if CIS1 event n (501) and CIS2 event n (503) are arranged sequentially, CIS1 event n (501) and CIS2 event n (503) do not overlap, and therefore CIS1 event n (501) Subevents included in (e.g., subevent 1 (511), subevent 2 (512), subevent 3 (513), subevent 4 (514)) and subevents included in CIS2 event n (503) (e.g., subevent 1 (541), subevent 2 (542), subevent 3 (543), and subevent 4 (544)) may not overlap.

도 5에서는 CIS1 event n(501) 및 CIS2 event n(503)가 순차적으로 배열되어 있을 경우, 다른 CIS들의 CIS 이벤트들은 오버랩되지 않으며, 따라서 CIS 이벤트의 서브이벤트들 역시 오버랩되지 않을 수 있는 경우를 일 예로 설명하였다. In Figure 5, when CIS1 event n (501) and CIS2 event n (503) are arranged sequentially, CIS events of other CISs do not overlap, and therefore, sub-events of CIS events may also not overlap. It is explained as an example.

이와는 달리, 다수의 CIS 이벤트들의 서브이벤트들이 오버랩될 수 있다. 예를 들어, CIS1 event n(501)에 포함되는 서브이벤트들 중 적어도 하나와 CIS2 event n(503)에 포함되는 서브이벤트들 중 적어도 하나가 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 6개의 서브이벤트들(subevent 1(511), subevent 2(512), subevent 3(513), subevent 4(514), subevent 1(541), subevent 2(542))이 존재하고, 6개의 서브이벤트들 중 2개가 오버랩되는 경우를 가정하기로 한다. 예를 들어, CIS1 event n(501)는 subevent 1(511), subevent 2(512), subevent 3(513), subevent 4(514)를 포함하고, CIS2 event n(503)는 subevent 3(513), subevent 4(514), subevent 1(541), subevent 2(542)를 포함한다고 가정하기로 한다. 이 경우, CIS1 event n(501)에서 subevent 1(511), subevent 2(512)가 사용될 경우, CIS2 event n(503)에서는 subevent 3(513), subevent 4(514), subevent 1(541), subevent 2(542)가 사용될 수 있고, 이와는 달리, CIS1 event n(501)에서 subevent 1(511), subevent 2(512), subevent 3(513), subevent 4(514)가 사용될 경우, CIS2 event n(503)에서는 subevent 1(541), subevent 2(542)가 사용될 수 있다.Alternatively, sub-events of multiple CIS events may overlap. For example, at least one of the sub-events included in CIS1 event n (501) and at least one of the sub-events included in CIS2 event n (503) may overlap. For example, there are six subevents (subevent 1 (511), subevent 2 (512), subevent 3 (513), subevent 4 (514), subevent 1 (541), and subevent 2 (542). Let us assume a case where two of the six sub-events overlap. For example, CIS1 event n (501) includes subevent 1 (511), subevent 2 (512), subevent 3 (513), and subevent 4 (514), and CIS2 event n (503) includes subevent 3 (513). , it is assumed that subevent 4 (514), subevent 1 (541), and subevent 2 (542) are included. In this case, if subevent 1 (511) and subevent 2 (512) are used in CIS1 event n (501), subevent 3 (513), subevent 4 (514), subevent 1 (541), and Subevent 2 (542) can be used, and in contrast, when subevent 1 (511), subevent 2 (512), subevent 3 (513), and subevent 4 (514) are used in CIS1 event n (501), CIS2 event n In (503), subevent 1 (541) and subevent 2 (542) can be used.

CIS들의 각 인접하는 페어에 대해서, 상기 CIS들의 CIS 앵커 포인트들간의 간격은 적어도 NSE (number of subevent) Х Sub_Interval일 수 있다. NSE는 서브이벤트들의 개수를 나타내며, 각 CIS 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수를 나타낼 수 있다. 도 5에서 "C"는 센트럴 장치를 나타내며, "P1"은 제1 페리페럴 장치를 나타내며, "P2"는 제2 페리페럴 장치를 나타낼 수 있다. For each adjacent pair of CISs, the interval between CIS anchor points of the CISs may be at least NSE (number of subevent) Х Sub_Interval. NSE represents the number of sub-events and may represent the maximum number of sub-events included in each CIS event. In FIG. 5, “C” may represent a central device, “P1” may represent a first peripheral device, and “P2” may represent a second peripheral device.

subevent 1(511)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 프로토콜 데이터 유닛(protocol data unit: PDU)(521)를 송신하고, subevent 2(512)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 PDU(522)를 송신하고, subevent 3(513)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 PDU(523)를 송신하고, subevent 4(514)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 PDU(524)를 송신할 수 있다. 연결 등시성 PDU(521), 연결 등시성 PDU(522), 연결 등시성 PDU(523), 및 연결 등시성 PDU(524) 각각은 센트럴 장치에서 페리페럴 장치로 송신되는 연결 등시성 PDU일 수 있다. In subevent 1 (511), the central device transmits a connection isochronous protocol data unit (PDU) 521, and in subevent 2 (512), the central device transmits a connection isochronous PDU (522), and in subevent 3 ( In 513), the central device may transmit a connected isochronous PDU (523), and in subevent 4 (514), the central device may transmit a connected isochronous PDU (524). Each of the connected isochronous PDU 521, connected isochronous PDU 522, connected isochronous PDU 523, and connected isochronous PDU 524 may be a connected isochronous PDU transmitted from the central device to the peripheral device.

subevent 1(511)에서는 제1 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(531)를 송신하고, subevent 2(512)에서는 제1 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(532)를 송신하고, subevent 3(513)에서는 제1 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(533)를 송신하고, subevent 4(514)에서는 제1 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(534)를 송신할 수 있다. 연결 등시성 PDU(531), 연결 등시성 PDU(532), 연결 등시성 PDU(533), 및 연결 등시성 PDU(534) 각각은 제1 페리페럴 장치에서 센트럴 장치로 송신되는 연결 등시성 PDU일 수 있다. T_IFS는 프레임 공간 간 시간(time inter frame space)을 나타내며, 동일한 채널 인덱스 상의 연속적인 패킷들 간의 시간 간격을 지시할 수 있다. T_MSS는 최소 서브이벤트 공간(minimum subevent space)를 나타내며, 예를 들어 150μs가 될 수 있다.In subevent 1 (511), the first peripheral device transmits a connected isochronous PDU (531), in subevent 2 (512), the first peripheral device transmits a connected isochronous PDU (532), and in subevent 3 (513) The first peripheral device may transmit a connected isochronous PDU (533), and in subevent 4 (514), the first peripheral device may transmit a connected isochronous PDU (534). Each of the connected isochronous PDU 531, connected isochronous PDU 532, connected isochronous PDU 533, and connected isochronous PDU 534 may be a connected isochronous PDU transmitted from the first peripheral device to the central device. T_IFS represents time inter frame space and may indicate the time interval between consecutive packets on the same channel index. T_MSS represents the minimum subevent space, and can be, for example, 150 μs.

subevent 1(541)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 PDU(551)를 송신하고, subevent 2(542)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 PDU(552)를 송신하고, subevent 3(543)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 PDU(553)를 송신하고, subevent 4(544)에서는 센트럴 장치가 연결 등시성 PDU(554)를 송신할 수 있다. 연결 등시성 PDU(551), 연결 등시성 PDU(552), 연결 등시성 PDU(553), 및 연결 등시성 PDU(554) 각각은 센트럴 장치에서 페리페럴 장치로 송신되는 연결 등시성 PDU일 수 있다. In subevent 1 (541), the central device transmits a connected isochronous PDU (551), in subevent 2 (542), the central device transmits a connected isochronous PDU (552), and in subevent 3 (543), the central device transmits a connected isochronous PDU (552). 553 is transmitted, and in subevent 4 544, the central device may transmit a connected isochronous PDU 554. Each of the connected isochronous PDU 551, connected isochronous PDU 552, connected isochronous PDU 553, and connected isochronous PDU 554 may be a connected isochronous PDU transmitted from the central device to the peripheral device.

subevent 1(541)에서는 제2 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(561)를 송신하고, subevent 2(542)에서는 제2 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(562)를 송신하고, subevent 3(543)에서는 제2 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(563)를 송신하고, subevent 4(544)에서는 제2 페리페럴 장치가 연결 등시성 PDU(564)를 송신할 수 있다. 연결 등시성 PDU(561), 연결 등시성 PDU(562), 연결 등시성 PDU(563), 및 연결 등시성 PDU(564) 각각은 제2 페리페럴 장치에서 센트럴 장치로 송신되는 연결 등시성 PDU일 수 있다. In subevent 1 (541), the second peripheral device transmits a connected isochronous PDU (561), in subevent 2 (542), the second peripheral device transmits a connected isochronous PDU (562), and in subevent 3 (543) The second peripheral device may transmit a connected isochronous PDU (563), and in subevent 4 (544), the second peripheral device may transmit a connected isochronous PDU (564). Each of the connected isochronous PDU 561, connected isochronous PDU 562, connected isochronous PDU 563, and connected isochronous PDU 564 may be a connected isochronous PDU transmitted from the second peripheral device to the central device.

오디오 공유 방식에서는, 무한한 개수의 오디오 싱크 장치들에 하나 또는 그 이상의 오디오 패킷들이 제공될 수 있다. 오디오 공유 방식을 지원하기 위해서, 브로드캐스트 등시성 그룹(broadcast isochronous group: BIG) 및 브로드캐스트 등시성 스트림(broadcast isochronous stream: BIS)이 제안된 바 있다. 오디오 공유 방식에서는, 등시성 브로드캐스터(isochronous broadcaster) 및 동기화된 수신기(synchronized receiver)가 필요로 될 수 있다.In an audio sharing scheme, one or more audio packets can be provided to an infinite number of audio sink devices. To support audio sharing, a broadcast isochronous group (BIG) and a broadcast isochronous stream (BIS) have been proposed. In an audio sharing scheme, an isochronous broadcaster and synchronized receiver may be required.

BIS는 범위(range) 내에서 BIS를 위한 모든 장치들에 하나 또는 그 이상의 등시성 데이터 스트림들을 전달하기 위해 사용되는 논리 트랜스포트일 수 있다. BIS는 등시성 데이터 패킷들을 송신하기 위한 하나 또는 그 이상의 서브이벤트들을 포함할 수 있다. 서브이벤트는 무한한 개수의 동기화된 수신기들이 브로드캐스트 등시성 PDU를 수신할 수 있는 슬롯(slot)들을 포함할 수 있다. BIS는 매 BIS 이벤트에서 다수의 신규 등시성 데이터 패킷들의 송신을 지원할 수 있다. BIS에 대해서는 인지 프로토콜(acknowledgement protocol)이 존재하지 않고, 따라서 트래픽은 브로드캐스팅 장치(broadcasting device)로부터 단방향성이다. BIS can be a logical transport used to deliver one or more isochronous data streams to all devices for BIS within a range. BIS may include one or more sub-events for transmitting isochronous data packets. A sub-event may contain slots through which an infinite number of synchronized receivers can receive the broadcast isochronous PDU. BIS can support the transmission of multiple new isochronous data packets in every BIS event. There is no acknowledgment protocol for BIS, so traffic is unidirectional from the broadcasting device.

BIG는 등시성 브로드캐스터에 의해 생성될 수 있다. BIG는 하나 또는 그 이상의 BIS들을 포함할 수 있다. BIG에 포함되어 있는 다수의 BIS들은 브로드캐스터(broadcaster)에 기반하는 공통 타이밍 기준(common timing reference)을 가질 수 있고, 시간 도메인(time domain)에서 동기화될 수 있다. 예를 들어, 개별적인 장치들에 의해 수신되는, 오디오 스테레오 스트림의 레프트 채널 및 라이트 채널은 동시에 렌더링될(rendered) 필요가 있다. BIG에 포함되어 있는 다수의 BIS들은 순차적으로 또는 인터리빙되는 배열로 스케줄될 수 있다. BIG can be generated by an isochronous broadcaster. A BIG may contain one or more BISs. Multiple BISs included in the BIG may have a common timing reference based on the broadcaster and may be synchronized in the time domain. For example, the left and right channels of an audio stereo stream, received by separate devices, need to be rendered simultaneously. Multiple BISs included in the BIG can be scheduled sequentially or in an interleaved arrangement.

도 6은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 BIG 이벤트들 및 BIS 이벤트들의 구성을 도시하고 있는 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of BIG events and BIS events in a wireless communication network according to an embodiment.

도 6을 참조하면, BIG 이벤트들(예: BIG event x(601), BIG event x+1(603), BIG event x+2(603)) 각각은 두 개의 BIS 이벤트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, BIG event x(601)은 BIS1 event x(611) 및 BIS2 event x(613)를 포함하고, BIG event x+1(603)은 BIS1 event x+1(621) 및 BIS2 event x+1(623)를 포함하고, BIG event x+2(605)은 BIS1 event x+2(631) 및 BIS2 event x+2(633)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, each of the BIG events (e.g., BIG event x (601), BIG event x+1 (603), BIG event x+2 (603)) may include two BIS events. For example, BIG event x(601) includes BIS1 event x(611) and BIS2 event x(613), and BIG event x+1(603) includes BIS1 event x+1(621) and BIS2 event x+ 1 (623), and BIG event x+2 (605) may include BIS1 event x+2 (631) and BIS2 event x+2 (633).

BIG 이벤트는 하나 또는 그 이상의 BIS PDU들을 포함할 수 있다. 링크 계층(link layer)은 BIG 이벤트들에서 BIS PDU들만 송신할 수 있다. 링크 계층은 BIG 이벤트의 일부로서 BIS PDU들만을 송신할 수 있다. 각 BIG 이벤트는 Num_BIS 개의 BIS 이벤트들 및 제어 서브이벤트(존재할 경우)로 분할될 수 있다. 각 BIS 이벤트는 NSE개의 서브이벤트들로 분할될 수 있다. 각 BIS 이벤트는 BIS 앵커 포인트로 칭해지는 순간(moment)에서 시작되고, 각 BIS 이벤트의 마지막 서브이벤트 후에 종료된다. 각 BIG 이벤트는 BIG 앵커 포인트로 칭해지는 순간에서 시작되고, 제어 서브이벤트가 한 개 존재할 경우 제어 서브이벤트 후에 종료되고, 그렇지 않을 경우 마지막 구성 BIS 이벤트(constituent BIS 이벤트)의 마지막에서 종료된다. A BIG event may include one or more BIS PDUs. The link layer can only transmit BIS PDUs in BIG events. The link layer can only transmit BIS PDUs as part of a BIG event. Each BIG event can be split into Num_BIS BIS events and control sub-events (if present). Each BIS event can be divided into NSE sub-events. Each BIS event begins at a moment called the BIS anchor point and ends after the last subevent of each BIS event. Each BIG event begins at a moment referred to as the BIG anchor point and ends after the control sub-event if there is one, otherwise at the end of the last constituent BIS event.

BIG 앵커 포인트들은 ISO_Interval 간격으로 규칙적으로 배치될 수 있다. BIG의 BIS n에 대한 BIS 앵커 포인트들은 BIG 앵커 포인트들 후에 (n - 1) Х BIS_Spacing이 될 수 있고, 따라서 ISO_Interval 떨어져서 규칙적으로 배치될 수 있다. BIS_Spacing은 BIG에 포함되어 있는 인접 BIS들에 포함되어 있는 서브이벤트들의 시작 간의 시간이고, 또한 마지막 BIS의 첫 번째 서브이벤트 및 존재할 경우, 제어 서브이벤트의 시작 간의 시간일 수 있다. 각 BIS의 서브이벤트들은 Sub_Interval 떨어져서 존재할 수 있다. 등시성 브로드캐스터는 다음 BIG 이벤트의 BIG 앵커 포인트 보다 적어도 T_IFS 전에 각 BIG 이벤트를 닫을 수 있다. BIG anchor points can be placed regularly at ISO_Interval intervals. The BIS anchor points for BIS n of the BIG can be (n - 1) Х BIS_Spacing after the BIG anchor points, and thus can be placed regularly ISO_Interval apart. BIS_Spacing is the time between the start of sub-events included in adjacent BISs included in the BIG, and may also be the time between the first sub-event of the last BIS and the start of the control sub-event, if present. Sub-events of each BIS may exist Sub_Interval apart. The isochronous broadcaster may close each BIG event at least T_IFS before the BIG anchor point of the next BIG event.

BIS1 event x(611)에서, 브로드캐스트 등시성 PDU(641), 브로드캐스트 등시성 PDU(643), 및 브로드캐스트 등시성 PDU(645)가 송신될 수 있다. In BIS1 event x (611), broadcast isochronous PDU (641), broadcast isochronous PDU (643), and broadcast isochronous PDU (645) may be transmitted.

BIS2 event x(613)에서, 브로드캐스트 등시성 PDU(651), 브로드캐스트 등시성 PDU(653), 및 브로드캐스트 등시성 PDU(655)가 송신될 수 있다. In BIS2 event x (613), broadcast isochronous PDU (651), broadcast isochronous PDU (653), and broadcast isochronous PDU (655) may be transmitted.

BIS1 event x+1(621)에서, 브로드캐스트 등시성 PDU(661), 브로드캐스트 등시성 PDU(663), 및 브로드캐스트 등시성 PDU(665)가 송신될 수 있다. At BIS1 event x+1 (621), broadcast isochronous PDU (661), broadcast isochronous PDU (663), and broadcast isochronous PDU (665) may be transmitted.

BIS2 event x+1(623)에서, 브로드캐스트 등시성 PDU(671), 브로드캐스트 등시성 PDU(673), 및 브로드캐스트 등시성 PDU(675)가 송신될 수 있다. In BIS2 event x+1 (623), broadcast isochronous PDU (671), broadcast isochronous PDU (673), and broadcast isochronous PDU (675) may be transmitted.

BIS1 event x+2(631)에서, 브로드캐스트 등시성 PDU(681), 브로드캐스트 등시성 PDU(683), 및 브로드캐스트 등시성 PDU(685)가 송신될 수 있다. At BIS1 event x+2 (631), broadcast isochronous PDU (681), broadcast isochronous PDU (683), and broadcast isochronous PDU (685) may be transmitted.

BIS2 event x+2(633)에서, 브로드캐스트 등시성 PDU(691), 브로드캐스트 등시성 PDU(693), 및 브로드캐스트 등시성 PDU(695)가 송신될 수 있다. At BIS2 event x+2 (633), broadcast isochronous PDU (691), broadcast isochronous PDU (693), and broadcast isochronous PDU (695) may be transmitted.

BLE 방식에 기반하여 제1 전자 장치, 제2 전자 장치, 및 외부 전자 장치가 오디오 서비스(예: LE Audio 서비스)를 제공하고 있는 중에, 무선 주파수(radio frequency: RF) 환경의 변화로 인해 정상적인 오디오 서비스 제공이 불가능해질 수 있다. 예를 들어, RF 환경은 제1 전자 장치와 외부 전자 장치간의 통신 링크인 제1 통신 링크, 제2 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 통신 링크인 제2 통신 링크, 및/또는 제1 전자 장치와 제2 전자 장치 간의 통신 링크인 제3 통신 링크 각각의 품질에 영향을 미칠 수 있다. While the first electronic device, the second electronic device, and the external electronic device are providing audio services (e.g., LE Audio service) based on the BLE method, normal audio may occur due to changes in the radio frequency (RF) environment. Service provision may become impossible. For example, the RF environment may include a first communication link that is a communication link between a first electronic device and an external electronic device, a second communication link that is a communication link between a second electronic device and an external electronic device, and/or a first electronic device and a second electronic device. 2 It may affect the quality of each third communication link, which is a communication link between electronic devices.

RF 환경의 변화로 인해 제1 통신 링크, 제2 통신 링크, 또는 제3 통신 링크 중 적어도 하나의 품질이 임계 품질 미만이 될 경우, 임계 품질 미만의 품질을 가지는 통신 링크를 통한 정상적인 오디오 데이터 송수신은 불가능할 수 있다. 예를 들어, 임계 품질 미만의 품질을 가지는 통신 링크를 통해서는 정상적인 오디오 데이터 송수신이 불가능할 수 있기 때문에, 음 깨짐이 발생하는 케이스, 음 왜곡이 발생하는 케이스, 굉음이 발생하는 케이스, 및/또는 묵음이 발생하는 케이스와 같은 다양한 케이스들이 발생할 수 있고, 이로 인한 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다.If the quality of at least one of the first communication link, the second communication link, or the third communication link falls below the threshold quality due to a change in the RF environment, normal transmission and reception of audio data through the communication link having a quality below the threshold quality will not occur. It may be impossible. For example, because normal transmission and reception of audio data may not be possible through a communication link with a quality below the threshold quality, cases in which sound breaks, sound distortions, roars, and/or silence occur. Various cases such as this case may occur, and service quality may deteriorate as a result.

일 실시 예에서, 통신 링크의 품질은 채널 품질에 기반하여 결정될 수 있다. 채널 품질은 이동 평균(moving average) 값(예: 지수 이동 평균(exponential moving average: EMA) 값), 평가 구간(evaluation period) 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수, 잡음 레벨(noise level), 블록 에러 레이트(block error rate: BLER), 프레임 에러 레이트(frame error rate: FER), 비트 에러 레이트(bit error rate: BER), 패킷 에러 레이트(packet error rate: PER), 수신 신호 세기 지시자(received signal strength indicator: RSSI), 신호 대 간섭 잡음 비(signal to interference and noise ratio: SINR), 신호 대 잡음비(signal to noise ratio: SNR), 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 의해 나타내질 수 있다. 일 실시 예에서, unacked 패킷은 응답 패킷으로 ACK 패킷이 수신되지 않은 송신 패킷(예: 오디오 패킷)을 나타낼 수 있으며, flushed 패킷은 송신되지 않고 드롭된(예를 들어, 폐기된) 송신 패킷(예: 오디오 패킷)을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, 평가 구간은 통신 링크의 품질을 확인하기 위해 사용되는 구간일 수 있다. 일 실시 예에서, 평가 구간은 설정된 개수의 ISO_Interval들을 포함할 수 있다. 평가 구간에 포함되는 ISO_Interval들의 개수는 무선 통신 네트워크의 상황에 따라 달라질 수 있으며, 평가 구간은 ISO_Interval들 뿐만 아니라 다른 타입들의 시간 간격들을 포함하는 형태로 구현될 수도 있다. 평가 구간에 대해서는 하기에서 도 15a 및 도 15b를 참조하여 보다 구체적으로 설명될 것이다.일 실시 예에서, 채널 품질은 채널 별로 검출될 수 있으며, 채널 별로 이동 평균 값, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수, 잡음 레벨, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 기반하여 채널 품질이 검출될 수 있다. 일 예로, 이동 평균 값이 임계 이동 평균 값을 초과할 경우, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수가 임계 unacked 패킷 개수를 초과할 경우, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수가 임계 flushed 패킷 개수를 초과할 경우, 잡음 레벨이 임계 잡음 레벨을 초과할 경우, BLER이 임계 BLER을 초과할 경우, RSSI가 임계 RSSI 미만일 경우, SINR이 임계 SINR 미만일 경우, SNR이 임계 SNR 미만일 경우, BER이 임계 BER을 초과할 경우, PER이 임계 PER을 초과할 경우, 패킷 재송신 시간이 임계 패킷 재송신 시간을 초과할 경우, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수가 임계 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수 미만일 경우, 또는 재송신 비율이 임계 재송신 비율을 초과할 경우 중 적어도 하나가 발생할 경우, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 수 있다. In one embodiment, the quality of the communication link may be determined based on channel quality. Channel quality is measured by moving average value (e.g. exponential moving average (EMA) value), number of unacked packets during the evaluation period, number of flushed packets during the evaluation period, and noise level. (noise level), block error rate (BLER), frame error rate (FER), bit error rate (BER), packet error rate (PER), reception Received signal strength indicator (RSSI), signal to interference and noise ratio (SINR), signal to noise ratio (SNR), packet retransmission time, number of transmitted packets per unit time It can be expressed by at least one of the number or retransmission rate. In one embodiment, an unacked packet may represent a transmitted packet (e.g., an audio packet) for which an ACK packet was not received as an acknowledgment packet, and a flushed packet may represent a transmitted packet (e.g., an audio packet) that was not transmitted and was dropped (e.g., discarded). : audio packet). In one embodiment, the evaluation section may be a section used to check the quality of the communication link. In one embodiment, the evaluation interval may include a set number of ISO_Intervals. The number of ISO_Intervals included in the evaluation interval may vary depending on the situation of the wireless communication network, and the evaluation interval may be implemented in a form that includes not only ISO_Intervals but also other types of time intervals. The evaluation interval will be described in more detail below with reference to FIGS. 15A and 15B. In one embodiment, channel quality may be detected for each channel, a moving average value for each channel, and the number of unacked packets during the evaluation interval. , Channel quality based on at least one of the number of flushed packets during the evaluation period, noise level, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, number of transmitted packets per unit time, or retransmission rate. This can be detected. For example, when the moving average value exceeds the critical moving average value, when the number of unacked packets during the evaluation period exceeds the critical number of unacked packets, and when the number of flushed packets during the evaluation period exceeds the critical number of flushed packets. If the noise level exceeds the threshold noise level, the BLER exceeds the threshold BLER, the RSSI is less than the threshold RSSI, the SINR is less than the threshold SINR, the SNR is less than the threshold SNR, and the BER exceeds the threshold BER. In this case, when the PER exceeds the critical PER, when the packet retransmission time exceeds the critical packet retransmission time, when the number of transmitted packets per unit time is less than the number of transmitted packets per critical unit time, or when the retransmission rate is the critical retransmission rate If at least one of the following occurs, the quality of the communication link may be below the threshold quality.

본 개시에서는, 채널 품질이 이동 평균 값, 잡음 레벨, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 동안 내의 flushed 패킷들의 개수, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 의해 나타내지는 경우를 일 예로 하여 설명하였으나, 채널 품질이 이동 평균 값, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수, 잡음 레벨, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 의해 나타내지는 경우로만 제한되는 것은 아니다. 본 개시에서는 "통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이다"라는 표현을 사용하였으나, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이라는 표현은 통신 링크에 열화(degradation)가 발생한다는 표현 또는 RF 환경이 열악하다(bad)는 표현과 혼용될 수 있다.In this disclosure, the channel quality is measured by moving average value, noise level, number of unacked packets during evaluation period, number of flushed packets during evaluation, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, unit The case where it is expressed by at least one of the number of transmitted packets per time or the retransmission rate has been described as an example, but the channel quality is expressed by a moving average value, the number of unacked packets during the evaluation period, the number of flushed packets during the evaluation period, It is not limited to cases indicated by at least one of noise level, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, number of transmitted packets per unit time, or retransmission rate. In this disclosure, the expression "the quality of the communication link is below the critical quality" is used, but the expression that the quality of the communication link is below the critical quality means that deterioration occurs in the communication link or that the RF environment is poor (bad). ) can be used interchangeably with expressions.

예를 들어, 다수의 통신 링크들 중 어느 하나인 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 제1 통신 링크에서 설정 시간 구간(예: 적어도 하나의 ISO_Interval)에서 송신되는 오디오 패킷들(예: 제1 오디오 패킷 내지 제6 오디오 패킷) 중 첫 번째로 송신되는 오디오 패킷인 제1 오디오 패킷에 설정 시간 구간에 대해 주어지는 송신 기회(transmission opportunity)들 중 대부분의 송신 기회들이 주어질 수 있다. 따라서, 제1 통신 링크에서 제1 오디오 패킷 이후에 송신되는 오디오 패킷들에 대해서는 최소의 송신 기회들만 주어질 수 있고, 이로 인해 음 깨짐이 발생하는 케이스, 음 왜곡이 발생하는 케이스, 굉음이 발생하는 케이스, 및/또는 묵음이 발생하는 케이스와 같은 다양한 케이스들이 발생할 수 있고, 이로 인한 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다.For example, when the quality of a first communication link, which is one of a plurality of communication links, is below the threshold quality, audio packets (e.g., at least one ISO_Interval) transmitted in a set time interval (e.g., at least one ISO_Interval) in the first communication link. The first audio packet, which is the audio packet transmitted first among the first to sixth audio packets, may be given most of the transmission opportunities among the transmission opportunities provided for the set time interval. Therefore, only minimal transmission opportunities can be given to audio packets transmitted after the first audio packet in the first communication link, which results in cases where sound is broken, sound distortion occurs, and roar occurs. , and/or various cases such as cases where silence occurs, which may lead to a decrease in service quality.

도 7은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 일 예를 도시하고 있는 도면이다.7 is a diagram illustrating an example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.

도 7을 참조하면, 오디오 패킷들(예: 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5)의 송신들은 NSE가 6이고(NSE = 6), FT가 5이고(FT = 5), BN이 2인(BN = 2) 케이스의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 도 7에서 한 개의 ISO_Interval은 적어도 6개의 서브이벤트들을 포함할 수 있으며, ISO_Interval(711) 내지 ISO_Interval(717) 각각에 포함되어 있는 서브이벤트들은 그 순서에 따라 제1 서브이벤트 내지 제6 서브이벤트가 될 수 있다. 도 7에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 오디오 소스 장치와 제1 오디오 싱크 장치 간에 설정되어 있는 통신 링크에서 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 예를 들어, 오디오 소스 장치는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))일 수 있고, 제1 오디오 싱크 장치는 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))일 수 있고, 통신 링크는 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 제1 통신 링크일 수 있다.Referring to Figure 7, transmissions of audio packets (e.g., Packet P0, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, Packet P5) have NSE of 6 (NSE = 6) and FT of 5 (FT = 5), there may be transmissions of audio packets in the case where BN is 2 (BN = 2). In FIG. 7, one ISO_Interval may include at least six sub-events, and the sub-events included in each of ISO_Interval (711) to ISO_Interval (717) may be the first to sixth sub-events in that order. You can. The transmissions of audio packets shown in FIG. 7 may be transmissions of audio packets in a communication link established between an audio source device and a first audio sink device. For example, the audio source device may be an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4), and the first audio sink device may be a first electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4), and the communication link may be a first communication link established between an external electronic device and the first electronic device.

일 실시 예에서, FT는 플러쉬 타임아웃(flush timeout)이며, 주어진 CIS 데이터 PDU(예: 오디오 패킷)가 송신되는데(또는 재송신되는데) 사용될 수 있는 CIS 이벤트들의 최대 개수를 나타낼 수 있다. 예를 들어, FT는 1 내지 255 중의 어느 한 값이 될 수 있다. In one embodiment, FT is the flush timeout and may indicate the maximum number of CIS events that can be used for a given CIS data PDU (e.g., audio packet) to be transmitted (or retransmitted). For example, FT can be any value between 1 and 255.

일 실시 예에서, 각 오디오 패킷에 대해서는 플러쉬 포인트(flush point)가 설정될 수 있다. 플러쉬 포인트는 링크 계층에 의해 오디오 패킷이 드롭될(예를 들어, 폐기될) 시점을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 플러쉬 포인트는 오디오 패킷이 드롭되도록(예를 들어, 폐기되도록) 설정되는 시점을 나타낼 수 있다.In one embodiment, a flush point may be set for each audio packet. A flush point may indicate when an audio packet will be dropped (e.g., discarded) by the link layer. For example, a flush point may indicate the point at which an audio packet is set to be dropped (e.g., discarded).

일 실시 예에서, BN은 버스트 개수(burst number)이며, ISO_Interval 내에서 송신될 수 있는 신규 오디오 패킷들의 개수를 나타낼 수 있다.In one embodiment, BN is the burst number and may indicate the number of new audio packets that can be transmitted within ISO_Interval.

도 7에 도시되어 있는 바와 같이, NSE = 6, FT = 5, BN = 2인 케이스에서, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 해당 통신 링크에서는 정상적인 오디오 패킷 송수신이 불가능할 수 있다. 해당 통신 링크에서는 설정 시간 구간(예: 7개의 ISO_Interval들(711, 711, 713, 714, 175, 716, 717)) 동안 오디오 패킷들이 정상적으로 송신될 수 없을 수 있다.As shown in FIG. 7, in the case of NSE = 6, FT = 5, and BN = 2, if the quality of the communication link is below the critical quality, normal transmission and reception of audio packets may not be possible on the corresponding communication link. In the corresponding communication link, audio packets may not be transmitted normally during the set time interval (e.g., 7 ISO_Intervals (711, 711, 713, 714, 175, 716, 717)).

예를 들어, 제1 ISO_Interval(711)에서는 패킷 P0가 정상적으로 송신될 수 없을 수 있다. 이 경우, 패킷 P0에 대해 설정되어 있는 플러쉬 포인트까지 패킷 P0가 재송신될 수 있다. 도 7에서는 FT = 5인 케이스를 가정하고 있으므로, 패킷 P0는 FT = 5에 기반하여 제5 ISO_Interval(715)에 위치하는 플러쉬 포인트까지 재송신될 수 있으며, 제5 ISO_Interval(715)에서 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트의 위치는 NSE/BN의 값에 기반하여 설정될 수 있다. 도 7에서는 NSE = 6, BN = 2인 케이스를 가정하고 있으므로, 제5 ISO_Interval(715)의 제3 서브이벤트에 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트가 위치할 수 있다. For example, packet P0 may not be transmitted normally in the first ISO_Interval 711. In this case, packet P0 may be retransmitted up to the flush point set for packet P0. In Figure 7, since the case of FT = 5 is assumed, packet P0 can be retransmitted to the flush point located at the 5th ISO_Interval (715) based on FT = 5, and the packet P0 at the 5th ISO_Interval (715) The location of the flush point can be set based on the value of NSE/BN. In Figure 7, since the case of NSE = 6 and BN = 2 is assumed, the flush point for packet P0 may be located in the third sub-event of the fifth ISO_Interval (715).

이렇게, 패킷 P0에 대한 재송신이 제5 ISO_Interval(715)의 제3 서브이벤트에 위치하는 플러쉬 포인트까지 수행되므로, 나머지 오디오 패킷들인 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5 각각에 대해서는 3개의 서브이벤트들에 해당하는 송신 기회들만 제공될 수 있다. 예를 들어, 패킷 P1에 대한 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(715)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P2에 대한 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(716)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P3에 대한 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(716)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P4에 대한 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(717)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P5에 대한 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(717)의 제6 서브이벤트(770)에 위치할 수 있다.In this way, since retransmission for packet P0 is performed up to the flush point located in the third subevent of the fifth ISO_Interval (715), 3 for each of the remaining audio packets, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, and Packet P5. Only transmission opportunities corresponding to sub-events may be provided. For example, the flush point for packet P1 may be located in the 6th subevent of the 5th ISO_Interval 715, and the flush point for packet P2 may be located in the 3rd subevent of the 6th ISO_Interval 716. , the flush point for packet P3 may be located in the sixth subevent of the sixth ISO_Interval (716), and the flush point for packet P4 may be located in the third subevent of the seventh ISO_Interval (717), The flush point for packet P5 may be located in the sixth sub-event (770) of the seventh ISO_Interval (717).

이렇게, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 따라, 패킷 P0에 대해서는 총 27회의 송신 기회들이 주어지는데 반해, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5 각각에 대해서는 총 3회의 송신 기회들만 주어질 수 있다. 따라서, 통신 링크에서 설정된 시간 구간에 주어지는 송신 기회들 중 대부분의 송신 기회들이 패킷 P0에 대해 주어지고, 패킷 P0 이후에 송신되는 나머지 패킷들인 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5에 대해서는 최소의 송신 기회들만 주어질 수 있고, 이로 인해 음 깨짐이 발생하는 케이스, 음 왜곡이 발생하는 케이스, 굉음이 발생하는 케이스, 및/또는 묵음이 발생하는 케이스와 같은 다양한 케이스들이 발생할 수 있으며, 이로 인한 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다. 도 7에서는 송신 기회가 "Tx packet count"라고 나타내져 있다.As the quality of the communication link is below the critical quality, a total of 27 transmission opportunities are provided for packet P0, while a total of 3 transmission opportunities are provided for each of packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5. can only be given. Therefore, among the transmission opportunities given in the time interval set in the communication link, most of the transmission opportunities are given to packet P0, and the remaining packets transmitted after packet P0, such as packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5, are given to packet P0. Only minimal transmission opportunities may be given for this, which may result in various cases such as cases in which sound is broken, cases in which sound distortion occurs, cases in which a roar occurs, and/or cases in which silence occurs. This may result in a decrease in service quality. In Figure 7, the transmission opportunity is indicated as "Tx packet count".

본 개시의 일 실시 예는 통신 링크의 품질 저하로 인한 재송신 동작을 감소시키면서도(예: 최소화시키면서도) 안정적으로 오디오 서비스를 제공하는 방안을 제공할 수 있다. 본 개시에서는, 오디오 서비스를 일 예로 하여 일 실시 예에 대해서 설명하지만, 본 개시는 오디오 서비스 뿐만 아니라 제1 전자 장치, 제2 전자 장치, 및 외부 전자 장치가 서로 협력하여 제공할 수 있는 모든 협력 통신 서비스(coordinated communication service)들에 적용될 수 있다.An embodiment of the present disclosure can provide a method of stably providing an audio service while reducing (e.g., minimizing) retransmission operations due to deterioration of communication link quality. In the present disclosure, an embodiment is described using an audio service as an example, but the present disclosure covers not only the audio service but also all cooperative communications that the first electronic device, the second electronic device, and the external electronic device can provide in cooperation with each other. It can be applied to coordinated communication services.

도 8은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 동작 과정의 일 예를 도시한 순서도이다. FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of an operation process of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 동작 811에서 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))와 통신 링크(예: 제1 통신 링크)를 설정할 수 있다. 도 8에서는 프로세서가 제1 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정하는 경우를 일 예로 하여 설명하지만, 프로세서는 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 통신 링크(예: 제2 통신 링크)를 설정할 수도 있으며, 따라서 제1 통신 링크에 대해서 적용되는 동작 813 내지 동작 821은 제2 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 통신 링크에 대해서 적용되는 동작 813 내지 동작 821은 제1 전자 장치와 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204)) 간에 설정되는 제3 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 8, in operation 811, the processor (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, 3, or 4) of the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) The processor 120 or the processor 304 of FIG. 3) communicates with the first electronic device (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the communication circuit 302 of FIG. 3) through a communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. A communication link (eg, first communication link) may be established with the first electronic device 202 of 4. In FIG. 8, the case where the processor establishes a first communication link with the first electronic device is described as an example, but the processor communicates with the second electronic device (e.g., the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4). A link (eg, a second communication link) may be set, and thus operations 813 to 821 applied to the first communication link may also be applied to the second communication link. In one embodiment, operations 813 to 821 applied to the first communication link are third electronic devices established between the first electronic device and the second electronic device (e.g., the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4). It can also be applied to communication links.

일 실시 예에서, 제1 통신 링크는 CIS 연결일 수 있다. 각 CIS는 비동기 연결-지향(asynchronous connection-oriented: ACL)과 연관될 수 있으며, CIS는 가변 사이즈 오디오 패킷들을 지원하고, 각 등시성 이벤트에서 하나 또는 그 이상의 오디오 패킷들의 송신을 지원한다. CIS에서 오디오 패킷 전달의 신뢰성을 개선시키기 위해서 인지 프로토콜(acknowledgment protocol)이 사용될 수 있다.In one embodiment, the first communication link may be a CIS connection. Each CIS can be associated with an asynchronous connection-oriented (ACL), CIS supports variable-sized audio packets, and supports transmission of one or more audio packets in each isochronous event. An acknowledgment protocol can be used to improve the reliability of audio packet delivery in CIS.

일 실시 예에 따른, 프로세서가 제1 통신 링크를 설정하는 동작에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다. A detailed description of the operation of the processor setting up the first communication link, according to one embodiment, is as follows.

프로세서는 각 CIS에 대해 식별자를 할당할 수 있으며, CIS에 할당되는 식별자는 CIS_ID일 수 있다. 프로세서는 통신 회로를 통해 CIS_ID를 제1 전자 장치로 송신할 수 있다. 각 CIS는 다음과 같은 파라미터들에 의해 정의될 수 있다. The processor may assign an identifier to each CIS, and the identifier assigned to the CIS may be CIS_ID. The processor may transmit CIS_ID to the first electronic device through a communication circuit. Each CIS can be defined by the following parameters.

(1) ISO_Interval (1) ISO_Interval

ISO_Interval은 인접한 CIS 이벤트들의 CIS 앵커 포인트들 간의 시간일 수 있다.ISO_Interval may be the time between CIS anchor points of adjacent CIS events.

(2) Sub_Interval(2) Sub_Interval

Sub_Interval은 CIS의 2개의 연속적인 서브이벤트들의 시작 간의 시간일 수 있다.Sub_Interval may be the time between the start of two consecutive sub-events of the CIS.

(3) SE_Length (3) SE_Length

SE_Length는 서브이벤트의 최대 길이일 수 있다.SE_Length may be the maximum length of the sub-event.

(4) Max_PDU (4) Max_PDU

Max_PDU는 각 CIS 데이터 PDU(예: 오디오 패킷)에서 전달될 수 있는 데이터 옥텟(octet)들의 최대 개수일 수 있으며, Max_PDU의 값은 각 방향에서 다를 수 있다. 일 실시 예에서, 각 방향은 센트럴 장치(예: 오디오 소스 장치)에서 페리페럴 장치(예: 오디오 싱크 장치)로의 방향, 또는 페리페럴 장치에서 센트럴 장치로의 방향이 될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치는 오디오 소스 장치일 수 있고, 제1 전자 장치는 오디오 싱크 장치일 수 있다.Max_PDU may be the maximum number of data octets that can be transmitted in each CIS data PDU (e.g., audio packet), and the value of Max_PDU may be different in each direction. In one embodiment, each direction may be from a central device (e.g., an audio source device) to a peripheral device (e.g., an audio sink device), or from a peripheral device to a central device. In one embodiment, the external electronic device may be an audio source device, and the first electronic device may be an audio sink device.

(5) Max_SDU (5) Max_SDU

Max_SDU는 CIS에서 서비스 데이터 유닛(service data unit: SDU)의 최대 사이즈일 수 있으며, Max_SDU의 값은 각 방향에서 다를 수 있다.Max_SDU may be the maximum size of a service data unit (SDU) in CIS, and the value of Max_SDU may be different in each direction.

(6) MPTM 및 MPTS (6) MPT M and MPT S

MPTM는 마스터 장치가 CIS에 대해 사용되고 있는 중인 물리 채널에서 Max_PDU개의 옥텟들의 페이로드(payload)를 가지는 CIS PDI를 포함하는 패킷을 송신하기 위해 소요되는 시간일 수 있다. MPT M may be the time it takes for the master device to transmit a packet containing a CIS PDI with a payload of Max_PDU octets on the physical channel being used for CIS.

MPTS는 슬레이브 장치가 CIS에 대해 사용되고 있는 중인 물리 채널에서 Max_PDU개의 옥텟들의 페이로드를 가지는 CIS PDI를 포함하는 패킷을 송신하기 위해 소요되는 시간일 수 있다.MPT S may be the time it takes for a slave device to transmit a packet containing a CIS PDI with a payload of Max_PDU octets on the physical channel being used for CIS.

MPTM 및 MPTS는 동일할 수 있다. MPT M and MPT S may be the same.

(7) NSE (7) NSE

NSE는 각 CIS 이벤트에서 서브이벤트들의 최대 개수일 수 있다.NSE may be the maximum number of sub-events in each CIS event.

(8) BN 및 FT(8) BN and FT

BN 및 FT에 의해 각 CIS 이벤트에서 어떤 데이터가 송신되는지가 제어될 수 있으며, BN 및 FT 각각의 값은 각 방향에서 다를 수 있다. BN and FT can control what data is transmitted in each CIS event, and the values of each BN and FT can be different in each direction.

(8) Framed (8) Framed

Framed는 CIS가 프레임된 데이터를 전달하는지 또는 프레임되지 않은 데이터를 전달하는지를 지시할 수 있다. Framed의 값은 양 방향들에서 동일할 수 있다. Framed may indicate whether the CIS carries framed or unframed data. The value of Framed can be the same in both directions.

일 실시 예에서, ISO_Interval, Sub_Interval, SE_Length, Max_PDU, Max_SDU, MPTM 및 MPTS, NSE, BN 및 FT, 및 Framed와 같은 파라미터들은 CIS의 라이프타임(lifetime) 동안 변경되지 않을 수 있다.In one embodiment, parameters such as ISO_Interval, Sub_Interval, SE_Length, Max_PDU, Max_SDU, MPT M and MPT S , NSE, BN and FT, and Framed may not change during the lifetime of the CIS.

제1 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정한 프로세서는 동작 813에서, 설정된 제1 통신 링크에서 통신 회로를 통해 제1 전자 장치로 오디오 패킷들을 송신할 수 있다. In operation 813, the processor that has established a first communication link with the first electronic device may transmit audio packets to the first electronic device through a communication circuit in the established first communication link.

오디오 패킷들을 송신한 프로세서는 동작 815에서 제1 통신 링크에서 통신 회로를 통해 오디오 패킷들에 대한 응답 패킷들을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 응답 패킷은 인지(acknowledgment: ACK) 패킷 또는 부정적 인지(non-acknowledgment: NACK) 패킷이 될 수 있다. The processor that transmitted the audio packets may receive response packets for the audio packets through communication circuitry in the first communication link at operation 815. In one embodiment, the response packet may be an acknowledgment (ACK) packet or a non-acknowledgment (NACK) packet.

오디오 패킷들에 대한 응답 패킷들을 수신한 프로세서는 동작 817에서 수신된 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 평가 구간(evaluation period) 동안 오디오 패킷들을 송신하고, 평가 구간 동안 송신된 오디오 패킷들에 대해 수신되는 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 평가 구간은 설정된 개수의 ISO_Interval들을 포함할 수 있다. 평가 구간에 포함되는 ISO_Interval들의 개수는 무선 통신 네트워크의 상황에 따라 달라질 수 있으며, 평가 구간은 ISO_Interval들 뿐만 아니라 다른 타입들의 시간 간격들을 포함하는 형태로 구현될 수도 있다. 평가 구간에 대해서는 하기에서 도 15a 및 도 15b를 참조하여 보다 구체적으로 설명될 것이다.The processor that has received response packets for audio packets may check the quality of the first communication link based on the received response packets in operation 817. In one embodiment, the processor may transmit audio packets during an evaluation period and determine the quality of the first communication link based on response packets received for audio packets transmitted during the evaluation period. In one embodiment, the evaluation interval may include a set number of ISO_Intervals. The number of ISO_Intervals included in the evaluation interval may vary depending on the situation of the wireless communication network, and the evaluation interval may be implemented in a form that includes not only ISO_Intervals but also other types of time intervals. The evaluation section will be described in more detail below with reference to FIGS. 15A and 15B.

일 실시 예에서, 프로세서는 이동 평균 값, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수, 잡음 레벨, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 예로, 이동 평균 값이 임계 이동 평균 값을 초과할 경우, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수가 임계 unacked 패킷 개수를 초과할 경우, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수가 임계 flushed 패킷의 개수를 초과할 경우, 잡음 레벨이 임계 잡음 레벨을 초과할 경우, BLER이 임계 BLER을 초과할 경우, RSSI가 임계 RSSI 미만일 경우, SINR이 임계 SINR 미만일 경우, SNR이 임계 SNR 미만일 경우, BER이 임계 BER을 초과할 경우, PER이 임계 PER을 초과할 경우, 패킷 재송신 시간이 임계 패킷 재송신 시간을 초과할 경우, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수가 임계 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수 미만일 경우, 또는 재송신 비율이 임계 재송신 비율을 초과할 경우 중 적어도 하나가 발생할 경우, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 수 있다. 도 8에서는, 예를 들어 이동 평균 값이 EMA 값이라고 가정하기로 하고, 따라서 프로세서는 동작 817에서 EMA 값에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다.제1 통신 링크의 품질을 확인한 프로세서는 동작 819에서, 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상인지 검사할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 통신 링크의 EMA 값이 임계 EMA 값 이하일 경우 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상이라고 확인할 수 있고, 이와는 반대로, 제1 통신 링크의 EMA 값이 임계 EMA 값을 초과할 경우 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이라고 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈에 기반하여 결정될 수 있다. 고음질 오디오 데이터(예를 들어, 임계 음질 이상의 오디오 데이터)가 포함되는 페이로드의 사이즈는 저음질 오디오 데이터(예를 들어, 임계 음질 미만의 오디오 데이터)가 포함되는 페이로드의 사이즈보다 클 수 있다. 예를 들어, 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 이상일 경우에 대해 결정되는 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 미만에 대해 결정되는 임계 EMA 값과 다를 수 있다. 예를 들어, 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 이상일 경우에 대해 결정되는 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 미만에 대해 결정되는 임계 EMA 값에 비해 작을 수 있다. In one embodiment, the processor configures the moving average value, number of unacked packets during the evaluation interval, number of flushed packets during the evaluation interval, noise level, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, The quality of the first communication link can be confirmed based on at least one of the number of transmission packets per unit time or the retransmission rate. For example, when the moving average value exceeds the critical moving average value, when the number of unacked packets during the evaluation period exceeds the critical number of unacked packets, and when the number of flushed packets during the evaluation period exceeds the critical number of flushed packets If the noise level exceeds the threshold noise level, the BLER exceeds the threshold BLER, the RSSI is less than the threshold RSSI, the SINR is less than the threshold SINR, and the SNR is less than the threshold SNR, the BER exceeds the threshold BER In this case, if the PER exceeds the critical PER, if the packet retransmission time exceeds the critical packet retransmission time, if the number of transmitted packets per unit time is less than the number of transmitted packets per critical unit time, or if the retransmission rate is less than the critical retransmission time If at least one of the cases exceeds the ratio occurs, the quality of the communication link may be below the threshold quality. 8, for example, it is assumed that the moving average value is an EMA value, and therefore the processor may check the quality of the first communication link based on the EMA value in operation 817. Processor confirming the quality of the first communication link In operation 819, it may be checked whether the quality of the first communication link is above the threshold quality. For example, the processor may determine that the quality of the first communication link is above the threshold quality if the EMA value of the first communication link is below the threshold EMA value, or, conversely, if the EMA value of the first communication link exceeds the threshold EMA value. In this case, it can be confirmed that the quality of the first communication link is below the critical quality. In one embodiment, the threshold EMA value may be determined based on the size of the payload included in the audio packet. The size of a payload containing high-quality audio data (e.g., audio data above a threshold sound quality) may be larger than the size of a payload containing low-quality audio data (e.g., audio data below a threshold sound quality). For example, the threshold EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is greater than or equal to the threshold size may be different from the threshold EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is less than the threshold size. . For example, the critical EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is greater than or equal to the threshold size may be smaller than the critical EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is less than the threshold size. there is.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상일 경우, 프로세서는 동작 813으로 되돌아갈 수 있다. If the quality of the first communication link is above the threshold quality, the processor may return to operation 813.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 프로세서는 동작 821에서 제1 통신 링크에 대해 패킷 드롭(drop) 동작을 수행할 수 있다. 패킷 드롭 동작은 임계 품질 미만의 통신 링크에서 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들 이전에 오디오 패킷들을 드롭하고(예를 들어, 폐기하고), 오디오 패킷들에 대한 드롭을 지시하는 드롭 지시 패킷들을 송신하는 동작일 수 있다. 드롭 지시 패킷은 오디오 패킷 드롭을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. If the quality of the first communication link is below the threshold quality, the processor may perform a packet drop operation on the first communication link in operation 821. The packet drop operation involves dropping (e.g., discarding) audio packets before flush points for audio packets in a communication link below a threshold quality and transmitting drop indication packets directing the drop of the audio packets. It could be a movement. The drop indication packet may include information indicating dropping an audio packet.

일 실시 예에서, 패킷 드롭 동작에 대해서 설명하면 다음과 같다.In one embodiment, the packet drop operation is described as follows.

임계 품질은 임계 값에 상응하는 통신 링크의 품질일 수 있다. 임계값은 평가 구간 동안의 재송신 비율, 재송신 비율의 EMA 값, unacked packet들의 개수, 또는 flushed 패킷들의 개수에 기반하여 설정될 수 있다.The threshold quality may be the quality of the communication link corresponding to the threshold value. The threshold may be set based on the retransmission rate during the evaluation period, the EMA value of the retransmission rate, the number of unacked packets, or the number of flushed packets.

예를 들어, 통신 링크의 품질은 제1 품질(예: Good RF 품질), 제2 품질(예: Bad RF 품질), 제3 품질(예: Very Bad RF)로 구분될 수 있다. 제1 품질은 제1 임계값 이상인 통신 링크의 품질을 의미하며, 제2 품질은 제1 임계값 미만이고, 제2 임계값 이상인 통신 링크의 품질을 의미하며, 제3 품질은 제2 임계값 미만인 통신 링크의 품질을 의미할 수 있다. 프로세서는 통신 링크의 품질이 제1 품질, 제2 품질, 및 제3 품질 중 어떤 품질인지에 기반하여, 해당 품질에 상응하게 패킷 드롭 동작을 수행하고, 플러쉬 포인트를 제어(또는 조정)할 수 있다. For example, the quality of a communication link may be divided into first quality (e.g., Good RF quality), second quality (e.g., Bad RF quality), and third quality (e.g., Very Bad RF). The first quality refers to the quality of the communication link that is above the first threshold, the second quality refers to the quality of the communication link that is below the first threshold and above the second threshold, and the third quality refers to the quality of the communication link that is below the second threshold. It can refer to the quality of the communication link. Based on whether the quality of the communication link is a first quality, a second quality, or a third quality, the processor may perform a packet drop operation corresponding to the quality and control (or adjust) the flush point. .

도 17에는 제1 임계값이 50이고, 제2 임계값이 75일 경우의 제1 품질(1701)(예: Good RF 품질), 제2 품질(1703)(예: Bad RF 품질), 및 제3 품질(1705)(예: Very Bad RF)이 도시되어 있다. 도 17에서, "Cal.retran rate"은 평가 구간 동안의 재송신 비율을 나타내고, "EMA"는 평가 구간 동안의 재송신 비율의 EMA 값을 나타내고, "unacked count"는 평가 구간 동안의 unacked packet들의 개수를 나타내고, "flushed count"는 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수를 나타낼 수 있다. 도 17에서, 가로 축은 시간 축일 수 있으며, 그 단위는 초(sec)일 수 있다. 도 17에서, 세로축은 재송신 비율 축 일 수 있으며, 그 단위는 퍼센티지(percentage)일 수 있다. 도 17에 도시되어 있는 그래프는 외부 전자 장치가 강전계 영역에서 약전계 영역으로 이동한 후, 약전계 영역에서 다시 강전계 영역으로 이동할 경우의 통신 링크의 품질을 나타내는 그래프일 수 있다.일반적인 무선 통신 네트워크에서는, 도 7에서 설명한 바와 같이, 오디오 데이터 패킷들에 대해 설정된 FT 및 플러쉬 포인트에 기반하여 결정되는 송신 기회들이 주어지고, 따라서 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 임계 품질 미만의 통신 링크에서는 설정 시간 구간(예: 적어도 하나의 ISO_Interval)에서 송신되는 오디오 패킷들 중 첫 번째로 송신되는 오디오 패킷인 제1 오디오 패킷에 설정 시간 구간에 대해 주어지는 송신 기회들 중 대부분의 송신 기회들이 주어질 수 있다. 이런 송신 기회 측면에서의 불균등은 결론적으로 서비스 품질 저하를 초래할 수 있으며, 따라서 본 개시에서는 임계 품질 미만의 통신 링크에서 송신되는 오디오 패킷들을 해당 오디오 패킷들에 설정되어 있는 플러쉬 포인트들 이전에 드롭하는 패킷 드롭 동작을 제공할 수 있다. 이렇게, 임계 품질 미만의 통신 링크에서 송신되고 있는 오디오 패킷들을 해당 오디오 패킷들에 설정되어 있는 플러쉬 포인트들 이전에 드롭하는 것을 가능하게 함으로써 송신 기회 측면의 불균등을 해소할 수 있고, 따라서 서비스 품질을 향상시킬 수 있다. 17 shows the first quality 1701 (e.g., Good RF quality), the second quality 1703 (e.g., Bad RF quality) when the first threshold is 50 and the second threshold is 75. 3 Quality 1705 (e.g. Very Bad RF) is shown. In Figure 17, "Cal.retran rate" represents the retransmission rate during the evaluation section, "EMA" represents the EMA value of the retransmission rate during the evaluation section, and "unacked count" represents the number of unacked packets during the evaluation section. and “flushed count” may indicate the number of flushed packets during the evaluation period. In FIG. 17, the horizontal axis may be a time axis, and its unit may be seconds. In FIG. 17, the vertical axis may be a retransmission rate axis, and the unit may be a percentage. The graph shown in FIG. 17 may be a graph showing the quality of the communication link when an external electronic device moves from a strong electric field area to a weak electric field area and then moves from a weak electric field area to a strong electric field area again. General wireless communication In the network, transmission opportunities are given that are determined based on the FT and flush point established for audio data packets, as explained in Figure 7, so that if the quality of the communication link is below the threshold quality, Among audio packets transmitted in a set time interval (e.g., at least one ISO_Interval), the first audio packet, which is the first audio packet transmitted, may be given most of the transmission opportunities among the transmission opportunities given for the set time interval. This inequality in terms of transmission opportunities can ultimately lead to a decrease in service quality, and therefore, in the present disclosure, a packet is dropped before the flush points set for the audio packets that are transmitted on a communication link with less than a threshold quality. Drop motion can be provided. In this way, it is possible to eliminate the inequality in terms of transmission opportunities by making it possible to drop audio packets being transmitted on a communication link below the critical quality before the flush points set for the corresponding audio packets, thereby improving the quality of service. You can do it.

일 실시 예에 따르면, 프로세서는 설정된 패킷 드롭 비율로 패킷 드롭 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우 2:1의 패킷 드롭 비율로 패킷 드롭 동작을 수행할 수 있다. 패킷 드롭 비율이 2:1일 경우, 프로세서는 송신에 성공한 오디오 패킷들이 2개일 경우 마다 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷을 드롭할 수 있다. 해당 오디오 패킷을 드롭한 프로세서는 오디오 패킷 드롭을 지시하는 드롭 지시 패킷을 생성하고, 통신 회로를 통해 제1 전자 장치로 생성된 드롭 지시 패킷을 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우 1:1의 패킷 드롭 비율로 패킷 드롭 동작을 수행할 수 있다. 패킷 드롭 비율이 1:1일 경우, 프로세서는 송신에 성공한 오디오 패킷이 1개일 경우 마다 송신에 성공한 1개의 오디오 패킷 바로 다음의 오디오 패킷을 드롭할 수 있다. 해당 오디오 패킷을 드롭한 프로세서는 드롭 지시 패킷을 생성하고, 통신 회로를 통해 제1 전자 장치로 생성된 드롭 지시 패킷을 송신할 수 있다.According to one embodiment, the processor may perform a packet drop operation at a set packet drop rate. For example, the processor may perform a packet drop operation at a packet drop ratio of 2:1 when the quality of the communication link is below a threshold quality. When the packet drop ratio is 2:1, the processor may drop the audio packet immediately following the two successfully transmitted audio packets for each time there are two successfully transmitted audio packets. The processor that dropped the audio packet may generate a drop instruction packet instructing to drop the audio packet and transmit the generated drop instruction packet to the first electronic device through a communication circuit. As another example, the processor may perform a packet drop operation at a packet drop ratio of 1:1 when the quality of the communication link is below a threshold quality. When the packet drop ratio is 1:1, the processor can drop the audio packet immediately following one successfully transmitted audio packet for each successfully transmitted audio packet. The processor that dropped the audio packet may generate a drop instruction packet and transmit the generated drop instruction packet to the first electronic device through a communication circuit.

일 실시 예에 따르면, 드롭 지시 패킷은 빈(empty: E) 패킷으로 구현될 수 있거나, 널(null: N) 패킷으로 구현될 수 있거나, 또는 특수 패킷으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 특수 패킷은 외부 전자 장치(예: 센트럴 장치)와 제1 전자 장치(예: 제1 페리페럴 장치) 간에 미리 정의되어 있는 패킷으로 구현될 수 있거나, 또는 ISO 데이터 패킷(예: 오디오 패킷)에 포함되어 있는 ISO 헤더(header) 필드에 포함되어 있는 RFU(reserved for future use) 필드의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 널 패킷의 헤더 필드에 포함되어 있는 RFU 필드에 해당 패킷이 드롭 지시 패킷임을 지시하는 정보를 포함할 수 있으며, 이 경우 드롭 지시 패킷임을 지시하는 정보가 포함된 널 패킷은 특수 패킷일 수 있다. 일 실시 예에서, 특수 패킷은 헤더 필드와 페이로드 필드를 포함할 수 있으며, 페이로드 필드의 페이로드 길이(payload length)를 1바이트로 설정하고, 페이로드 필드에 설정 값(예: 0xff)을 포함하도록 할 수 있다. 설정 값을 포함하는 특수 패킷은 드롭 지시 패킷일 수 있다.일 실시 예에서, 특수 패킷에 포함되는 페이로드에는 오디오 패킷 드롭과 연관되는 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 오디오 패킷 드롭과 연관되는 정보는 해당 패킷이 드롭 지시 패킷임을 지시하는 정보, 특수 패킷이 송신되는 통신 링크에서 패킷 드롭 동작을 수행할 것을 요청하는 정보, 또는 특수 패킷이 송신되는 통신 링크에서 패킷 드롭 동작이 수행될 시점에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the drop indication packet may be implemented as an empty (E) packet, a null (N) packet, or a special packet. In one embodiment, the special packet may be implemented as a predefined packet between an external electronic device (e.g. a central device) and a first electronic device (e.g. a first peripheral device), or as an ISO data packet (e.g. It may be implemented as at least part of the RFU (reserved for future use) field included in the ISO header field included in the audio packet. In one embodiment, the RFU field included in the header field of the null packet may include information indicating that the packet is a drop indication packet. In this case, the null packet containing information indicating that it is a drop indication packet is a special packet. It can be. In one embodiment, the special packet may include a header field and a payload field, the payload length of the payload field is set to 1 byte, and a set value (e.g., 0xff) is set to the payload field. It can be included. The special packet containing the setting value may be a drop instruction packet. In one embodiment, the payload included in the special packet may include information associated with dropping an audio packet. For example, information associated with an audio packet drop may be information indicating that the packet is a drop instruction packet, information requesting that a packet drop operation be performed on the communication link over which the special packet is sent, or information on the communication link over which the special packet is being sent. may include at least one of information about when the packet drop operation will be performed.

도 9는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 제1 전자 장치의 동작 과정의 일 예를 도시한 순서도이다. FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of an operation process of a first electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 동작 911에서 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 통해 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))와 통신 링크(예: 제1 통신 링크)를 설정할 수 있다. 도 9에서는 프로세서가 외부 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정하는 경우를 일 예로 하여 설명하지만, 프로세서는 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 통신 링크(예: 제3 통신 링크)를 설정할 수도 있으며, 따라서 제1 통신 링크에 대해서 적용되는 동작 913 내지 동작 917은 제3 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 통신 링크에 대해서 적용되는 913 내지 동작 917은 제1 전자 장치와 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204)) 간에 설 동작 정되는 제3 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다. 제1 전자 장치와 외부 전자 장치간에 제1 통신 링크를 설정하는 동작은 도 8에서 설명한 외부 전자 장치와 제1 전자 장치간에 제1 통신 링크를 설정하는 동작과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. Referring to FIG. 9, in operation 911, a processor (e.g., processor 410 of FIG. 4) of a first electronic device (e.g., first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4) performs a communication circuit (e.g., FIG. A communication link (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, 3, or 4) with an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) through the communication circuit 420 of 1 communication link) can be set. In FIG. 9, the case where the processor establishes a first communication link with an external electronic device is described as an example, but the processor establishes a communication link with a second electronic device (e.g., the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4). (e.g., a third communication link) may be set, and thus operations 913 to 917 applied to the first communication link may also be applied to the third communication link. In one embodiment, operations 913 to 917 applied to the first communication link are operations determined between the first electronic device and the second electronic device (e.g., the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4). 3 Can also be applied to communication links. The operation of establishing the first communication link between the first electronic device and the external electronic device may be similar to or substantially the same as the operation of establishing the first communication link between the external electronic device and the first electronic device described in FIG. 8. Therefore, the detailed description will be omitted.

외부 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정한 프로세서는 동작 913에서, 설정된 제1 통신 링크에서 통신 회로를 통해 오디오 패킷들을 수신할 수 있다. The processor that has established a first communication link with the external electronic device may receive audio packets through a communication circuit in the established first communication link in operation 913.

동작 915에서 프로세서는 수신한 오디오 패킷들 중에 드롭 지시 패킷이 포함되어 있는지 여부를 확인할 수 있다(예를 들어, 드롭 지시 패킷이 수신되었는지 여부를 확인할 수 있다). 드롭 지시 패킷은 도 8에서 설명한 바와 유사하거나 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. In operation 915, the processor may check whether a drop indication packet is included among the received audio packets (for example, it may check whether a drop indication packet has been received). The drop instruction packet may be implemented similarly or substantially the same as that described in FIG. 8, and therefore detailed description thereof will be omitted.

드롭 지시 패킷이 수신되지 않았을 경우, 프로세서는 동작 917에서 수신된 오디오 패킷들에 대한 오디오 재생 동작을 수행할 수 있다.If the drop instruction packet is not received, the processor may perform an audio playback operation on the received audio packets in operation 917.

드롭 지시 패킷이 수신되었을 경우, 프로세서는 동작 919에서 제1 통신 링크에 대해 패킷 드롭 동작이 수행되고 있고, 따라서 제1 통신 링크에서 송신되고 있는 오디오 패킷이 드롭되었음을 확인할 수 있다. 오디오 패킷이 드롭됨을 확인한 프로세서는 드롭된 오디오 패킷에 대해 패킷 손실 은폐(packet loss concealment: PLC) 동작을 수행하여 드롭된 오디오 패킷을 복원할 수 있고, 동작 917에서 오디오 재생 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, PLC 동작은 오디오 패킷을 복구하는 동작일 수 있다.When the drop instruction packet is received, the processor may confirm in operation 919 that a packet drop operation is being performed on the first communication link and that the audio packet being transmitted on the first communication link has therefore been dropped. After confirming that the audio packet is dropped, the processor can restore the dropped audio packet by performing a packet loss concealment (PLC) operation on the dropped audio packet, and perform an audio playback operation in operation 917. In one embodiment, the PLC operation may be an operation to recover audio packets.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 외부 전자 장치는 도 8에서 설명한 바와 같이, 제1 통신 링크에 대해 패킷 드롭 동작을 수행할 수 있다. 무선 통신 네트워크에서는, 도 7에서 설명한 바와 같이, 오디오 데이터 패킷들에 대해 FT 및 플러쉬 포인트들에 기반하여 결정되는 송신 기회들이 주어지기 때문에 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 통신 링크에서 설정 시간 구간에서 송신되는 오디오 패킷들 중 첫 번째로 송신되는 오디오 패킷인 제1 오디오 패킷에 설정 시간 구간에 대해 주어지는 송신 기회들 중 대부분의 송신 기회들이 주어질 수 있고, 제1 오디오 패킷 이후의 나머지 오디오 패킷들에 대해서는 최소의 송신 기회들만 주어질 수 있다. 이런 송신 기회 측면에서의 불균등은 결론적으로 서비스 품질 저하를 초래할 수 있으며, 도 8에서 설명한 바와 같이 외부 전자 장치는 임계 품질 미만의 통신 링크에 대해 패킷 드롭 동작을 수행하여 오디오 패킷들에 설정되어 있는 플러쉬 포인트들 이전에 드롭하고(예를 들어, 폐기하고), 오디오 패킷 드롭을 지시하는 드롭 지시 패킷을 송신할 수 있다. 외부 전자 장치에서 송신한 드롭 지시 패킷을 수신한 프로세서는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들에 도달하지 않았을 지라도, 드롭 지시 패킷을 수신하였기 때문에 오디오 패킷이 드롭됨을 확인할 수 있고, 드롭된 오디오 패킷에 대해 PLC 동작을 수행하여 드롭된 오디오 패킷을 복원할 수 있고, 따라서 드롭된 오디오 패킷 이후의 오디오 패킷들을 수신할 수 있게 된다. If the quality of the first communication link is less than the critical quality, the external electronic device may perform a packet drop operation on the first communication link, as described in FIG. 8. In a wireless communication network, as described in FIG. 7, audio data packets are given transmission opportunities determined based on FT and flush points, so that when the quality of the communication link is below the threshold quality, a set time interval in the communication link Among the audio packets transmitted, the first audio packet, which is the first audio packet transmitted, may be given most of the transmission opportunities among the transmission opportunities given for the set time interval, and the remaining audio packets after the first audio packet may be given. For this, only minimal transmission opportunities can be given. This inequality in terms of transmission opportunities can ultimately lead to a decrease in service quality, and as explained in FIG. 8, the external electronic device performs a packet drop operation on a communication link with less than a threshold quality, thereby flushing the audio packets. You can drop (e.g., discard) before points and send a drop indication packet instructing to drop the audio packet. The processor that has received the drop instruction packet sent from the external electronic device can confirm that the audio packet is dropped because it has received the drop instruction packet, even if the flush points for the audio packets have not been reached, and can confirm that the audio packet is dropped. By performing a PLC operation, the dropped audio packet can be restored, and thus audio packets following the dropped audio packet can be received.

이렇게, 임계 품질 미만의 통신 링크에서 송신되고 있는 오디오 패킷들을 해당 오디오 패킷들에 설정되어 있는 플러쉬 포인트들 이전에 드롭하는 것을 가능하게 함으로써 송신 기회 측면의 불균등을 해소할 수 있고, 따라서 서비스 품질을 향상시킬 수 있다.In this way, it is possible to eliminate the inequality in terms of transmission opportunities by making it possible to drop audio packets being transmitted on a communication link below the critical quality before the flush points set for the corresponding audio packets, thereby improving the quality of service. You can do it.

또한, 도 9에 별도로 도시하지는 않았으나, 프로세서는 동작 913에서 수신한 오디오 패킷들에 대한 응답 패킷들을 송신할 수 있다. 예를 들어, 응답 패킷은 ACK 패킷 또는 NACK 패킷일 수 있다.Additionally, although not separately shown in FIG. 9, the processor may transmit response packets for audio packets received in operation 913. For example, the response packet may be an ACK packet or a NACK packet.

도 10은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.10 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.

도 10을 참조하면, 오디오 패킷들(예: 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8)의 송신들(1000, 1005)은 NSE가 6이고(NSE = 6), FT가 5이고(FT = 5), BN이 2인(BN = 2) 케이스의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 도 10에서 한 개의 ISO_Interval은 적어도 6개의 서브이벤트들을 포함할 수 있으며, ISO_Interval(1011) 내지 ISO_Interval(1017) 각각에 포함되어 있는 서브이벤트들은 그 순서에 따라 제1 서브이벤트 내지 제6 서브이벤트가 될 수 있다. 도 10에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들(1000, 1005)은 오디오 소스 장치와 제1 오디오 싱크 장치 간에 설정되어 있는 통신 링크에서 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 예를 들어, 오디오 소스 장치는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))일 수 있고, 제1 오디오 싱크 장치는 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))일 수 있고, 통신 링크는 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 제1 통신 링크일 수 있다.Referring to Figure 10, transmissions 1000 and 1005 of audio packets (e.g., Packet P0, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, Packet P5, Packet P6, Packet P7, Packet P8) are transmitted by the NSE. 6 (NSE = 6), FT is 5 (FT = 5), and BN is 2 (BN = 2). In Figure 10, one ISO_Interval may include at least six sub-events, and the sub-events included in each of ISO_Interval (1011) to ISO_Interval (1017) may be the first to sixth sub-events in that order. You can. Transmissions 1000, 1005 of audio packets shown in FIG. 10 may be transmissions of audio packets in a communication link established between an audio source device and a first audio sink device. For example, the audio source device may be an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4), and the first audio sink device may be a first electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4), and the communication link may be a first communication link established between an external electronic device and the first electronic device.

도 10에 도시되어 있는 바와 같이, NSE = 6, FT = 5, BN = 2인 케이스에서, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 제1 ISO_Interval(1011)에서 패킷 P0가 정상적으로 송신될 수 없을 수 있다. 이 경우, 일반적인 무선 통신 네트워크에서는 패킷 P0에 대해 설정되어 있는 플러쉬 포인트까지 패킷 P0가 재송신될 수 있다. 도 10에서는 FT = 5인 케이스를 가정하고 있으므로, 패킷 P0는 FT = 5에 기반하여 제5 ISO_Interval(1015)에 위치하는 플러쉬 포인트까지 재송신될 수 있으며, 제5 ISO_Interval(1015)에서 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트는 NSE/BN의 값에 기반하여 설정될 수 있다. 도 10에서는 NSE = 6, BN = 2인 케이스를 가정하고 있으므로, 제5 ISO_Interval(1015)에서 제3 서브이벤트에 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트가 위치할 수 있다. 도 10에서는 패킷 Pn에 대한 플러쉬 포인트가 "Pn 플러쉬 포인트" 형태로 도시되어 있으며, n은 0 이상의 정수들일 수 있다.As shown in Figure 10, in the case of NSE = 6, FT = 5, BN = 2, if the quality of the communication link is below the threshold quality, packet P0 may not be transmitted normally in the first ISO_Interval (1011). there is. In this case, in a general wireless communication network, packet P0 may be retransmitted up to the flush point set for packet P0. In Figure 10, since the case of FT = 5 is assumed, packet P0 can be retransmitted to the flush point located at the 5th ISO_Interval (1015) based on FT = 5, and the packet P0 at the 5th ISO_Interval (1015) The flush point can be set based on the value of NSE/BN. In Figure 10, since the case of NSE = 6 and BN = 2 is assumed, the flush point for packet P0 may be located in the third sub-event in the fifth ISO_Interval (1015). In FIG. 10, the flush point for packet Pn is shown in the form of “Pn flush point,” where n may be an integer of 0 or more.

이렇게, 패킷 P0에 대한 재송신이 제5 ISO_Interval(1015)의 제3 서브이벤트(1020)에 위치하고 있는 플러쉬 포인트까지 수행될 경우, 나머지 오디오 패킷들인 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5 각각에 대해서는 3개의 서브이벤트들에 해당하는 송신 기회들만 제공될 수 있다. 예를 들어, 패킷 P1에 대한 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1015)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P2에 대한 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1016)의 제3 서브이벤트에 위치할 될 수 있고, 패킷 P3에 대한 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1016)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P4에 대한 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1017)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P5에 대한 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1017)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있다.In this way, when retransmission of packet P0 is performed up to the flush point located in the third sub-event (1020) of the fifth ISO_Interval (1015), the remaining audio packets, packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5 For each, only transmission opportunities corresponding to three sub-events can be provided. For example, the flush point for packet P1 may be located in the 6th sub-event of the 5th ISO_Interval (1015), and the flush point for packet P2 may be located in the 3rd sub-event of the 6th ISO_Interval (1016). The flush point for packet P3 may be located in the 6th sub-event of the 6th ISO_Interval (1016), and the flush point for packet P4 may be located in the 3rd sub-event of the 7th ISO_Interval (1017) , the flush point for packet P5 may be located in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval (1017).

이렇게, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 따라, 일반적인 무선 통신 링크에서는, 패킷 P0에 대해서는 총 27회의 송신 기회들이 주어지는데 반해, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5 각각에 대해서는 총 3회의 송신 기회들만 주어질 수 있다. As the quality of the communication link is below the critical quality, in a typical wireless communication link, a total of 27 transmission opportunities are given to packet P0, while a total of 27 transmission opportunities are provided to each of packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5. Only a total of 3 transmission opportunities can be given for this.

이와는 달리, 본 개시에서는 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 임계 품질 미만의 통신 링크에 대해서 패킷 드롭 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 임계 품질 미만의 통신 링크에 대해서 패킷 드롭 동작을 수행하기로 결정하고, 그 결정에 기반하여 해당하는 오디오 패킷을 드롭한 후 드롭 지시 패킷을 송신할 수 있다. In contrast, in the present disclosure, when the quality of the communication link is below the threshold quality, a packet drop operation may be performed on the communication link below the threshold quality. For example, the external electronic device may decide to perform a packet drop operation on a communication link with a quality lower than the threshold, drop the corresponding audio packet based on the decision, and then transmit a drop instruction packet.

외부 전자 장치는 설정된 패킷 드롭 비율로 플러쉬 포인트 이전에 해당 오디오 패킷을 드롭할 수 있다. 도 10에서, 참조 번호 1000으로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 설정된 패킷 드롭 비율이 2:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 일 예로, 통신 링크의 품질이 제1 임계 품질 미만일 경우(예를 들어, 통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우) 패킷 드롭 비율이 2:1일 수 있다. 도 10에서, 참조 번호 1005로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 설정된 패킷 드롭 비율이 1:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 일 예로, 통신 링크의 품질이 제2 임계 품질 미만일 경우(예를 들어, 통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우) 패킷 드롭 비율이 1:1일 수 있다. 제2 품질은 제3 품질에 비해 양호한(good) 품질일 수 있으며, 제1 품질은 해당 통신 링크에서 정상적인 오디오 패킷 송수신이 가능한 품질일 수 있다.The external electronic device may drop the corresponding audio packet before the flush point at a set packet drop rate. In Figure 10, the transmissions of audio packets shown with reference numeral 1000 may be transmissions of audio packets when the set packet drop ratio is 2:1. As an example, if the quality of the communication link is below the first threshold quality (e.g., if the quality of the communication link is a second quality), the packet drop ratio may be 2:1. In Figure 10, the transmissions of audio packets shown at reference numeral 1005 may be transmissions of audio packets when the set packet drop ratio is 1:1. As an example, when the quality of the communication link is below the second threshold quality (eg, when the quality of the communication link is a third quality), the packet drop ratio may be 1:1. The second quality may be a better quality than the third quality, and the first quality may be a quality that allows normal audio packet transmission and reception in the corresponding communication link.

설정된 패킷 드롭 비율이 2:1일 경우, 외부 전자 장치는 송신에 성공한 오디오 패킷들이 2개일 경우 마다 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷을 드롭하고, 드롭 지시 패킷을 송신할 수 있다(1000). When the set packet drop ratio is 2:1, the external electronic device can drop the audio packet immediately following the two successfully transmitted audio packets every time there are two successfully transmitted audio packets and transmit a drop instruction packet. (1000).

설정된 비율이 2:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들(1000)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.A detailed description of the transmissions (1000) of audio packets when the set ratio is 2:1 is as follows.

외부 전자 장치는 제1 ISO_Interval(1011)의 제3 서브 이벤트에서 패킷 P0에 대한 ACK 패킷을 수신하고, 제3 ISO_Interval(1013)의 제5 서브 이벤트에서 패킷 P1에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 도 10에서 "ACK"은 해당 시점에서 ACK 패킷이 수신됨을 나타낼 수 있다. 도 10에서는 드롭 지시 패킷이 E 패킷으로 구현된다고 가정하기로 한다. 특정 오디오 패킷에 대한 ACK 패킷이 수신되었다는 것은 특정 오디오 패킷을 송신하는 것에 성공하였다는 것을 의미하므로, 외부 전자 장치는 2개의 오디오 패킷들(예: 패킷 P0 및 패킷 P1)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P2)을 드롭할 수 있다. The external electronic device may receive an ACK packet for packet P0 in the third sub-event of the first ISO_Interval (1011) and may receive an ACK packet for packet P1 in the fifth sub-event of the third ISO_Interval (1013). In FIG. 10, “ACK” may indicate that an ACK packet is received at that point in time. In Figure 10, it is assumed that the drop indication packet is implemented as an E packet. Receiving an ACK packet for a specific audio packet means that transmission of the specific audio packet was successful. Therefore, if the external electronic device successfully transmits two audio packets (e.g., packet P0 and packet P1), The audio packet (e.g., packet P2) immediately following the two successfully transmitted audio packets may be dropped.

패킷 P2를 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P2에 대한 드롭 지시 패킷(1020)을 제3 ISO_Interval(1013)의 제6 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제3 ISO_Interval(1013)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P2에 대한 드롭 지시 패킷(1020)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P2 may transmit a drop instruction packet 1020 for packet P2 in the sixth sub-event of the third ISO_Interval 1013. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1020 for packet P2 in the sixth sub-event of the third ISO_Interval 1013.

외부 전자 장치는 제5 ISO_Interval(1015)의 제2 서브 이벤트에서 패킷 P3에 대한 ACK 패킷을 수신하고, 제6 ISO_Interval(1016)의 제1 서브 이벤트에서 패킷 P4에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 2개의 오디오 패킷들(예: 패킷 P3 및 패킷 P4)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P5)을 드롭할 수 있다.The external electronic device may receive an ACK packet for packet P3 in the second sub-event of the fifth ISO_Interval (1015) and may receive an ACK packet for packet P4 in the first sub-event of the sixth ISO_Interval (1016). If transmission of two audio packets (e.g., packet P3 and packet P4) is successful, the external electronic device may drop the audio packet (e.g., packet P5) immediately following the two successfully transmitted audio packets.

패킷 P5를 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1030)을 제6 ISO_Interval(1016)의 제2 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제6 ISO_Interval(1016)의 제2 서브 이벤트에서 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1030)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P5 may transmit a drop instruction packet 1030 for packet P5 in the second sub-event of the sixth ISO_Interval 1016. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1030 for packet P5 in the second sub-event of the sixth ISO_Interval 1016.

외부 전자 장치는 제6 ISO_Interval(1016)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P6에 대한 ACK 패킷을 수신하고, 제7 ISO_Interval(1017)의 제5 서브 이벤트에서 패킷 P7에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 2개의 오디오 패킷들(예: 패킷 P6 및 패킷 P7)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P8)을 드롭할 수 있다.The external electronic device may receive an ACK packet for packet P6 in the 6th sub-event of the 6th ISO_Interval (1016) and may receive an ACK packet for packet P7 in the 5th sub-event of the 7th ISO_Interval (1017). If transmission of two audio packets (e.g., packet P6 and packet P7) is successful, the external electronic device may drop the audio packet (e.g., packet P8) immediately following the two successfully transmitted audio packets.

패킷 P8을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P8에 대한 드롭 지시 패킷(1040)을 제7 ISO_Interval(1017)의 제6 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제7 ISO_Interval(1017)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P8에 대한 드롭 지시 패킷(1040)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P8 may transmit a drop instruction packet 1040 for packet P8 in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval (1017). The external electronic device may receive an ACK packet for the drop instruction packet 1040 for packet P8 in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval 1017.

설정된 비율이 1:1일 경우, 외부 전자 장치는 송신에 성공한 오디오 패킷이 1개일 때 송신에 성공한 1개의 오디오 패킷 바로 다음의 오디오 패킷을 드롭하고, 드롭 지시 패킷을 송신할 수 있다(1005).If the set ratio is 1:1, the external electronic device may drop the audio packet immediately following the successfully transmitted audio packet when there is one successfully transmitted audio packet and transmit a drop instruction packet (1005).

설정된 비율이 1:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들(1005)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.A detailed description of the transmissions 1005 of audio packets when the set ratio is 1:1 is as follows.

외부 전자 장치는 제2 ISO_Interval(1012)의 제5 서브 이벤트에서 패킷 P0에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 1개의 오디오 패킷(예: 패킷 P0)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 1개의 오디오 패킷 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P1)을 드롭할 수 있다. The external electronic device may receive an ACK packet for packet P0 in the fifth sub-event of the second ISO_Interval (1012). When transmission of one audio packet (e.g., packet P0) is successful, the external electronic device may drop the audio packet (e.g., packet P1) immediately following the successfully transmitted audio packet.

패킷 P1을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P1에 대한 드롭 지시 패킷(1060)을 제2 ISO_Interval(1012)의 제6 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제2 ISO_Interval(1012)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P1에 대한 드롭 지시 패킷(1060)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P1 may transmit a drop instruction packet 1060 for packet P1 in the sixth sub-event of the second ISO_Interval 1012. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1060 for packet P1 in the sixth sub-event of the second ISO_Interval 1012.

외부 전자 장치는 제4 ISO_Interval(1014)의 제2 서브 이벤트에서 패킷 P2에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 패킷 P2에 대한 ACK 패킷을 수신한 외부 전자 장치는 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P3)을 드롭하기로 결정할 수 있다. The external electronic device may receive an ACK packet for packet P2 in the second sub-event of the fourth ISO_Interval (1014). The external electronic device that receives the ACK packet for packet P2 may decide to immediately drop the next audio packet (eg, packet P3).

패킷 P3을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P3에 대한 드롭 지시 패킷(1070)을 제4 ISO_Interval(1014)의 제3 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제4 ISO_Interval(1014)의 제3 서브 이벤트에서 패킷 P3에 대한 드롭 지시 패킷(1070)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P3 may transmit a drop instruction packet 1070 for packet P3 in the third sub-event of the fourth ISO_Interval 1014. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1070 for packet P3 in the third sub-event of the fourth ISO_Interval 1014.

외부 전자 장치는 제6 ISO_Interval(1016)의 제2 서브 이벤트에서 패킷 P4에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 패킷 P4에 대한 ACK 패킷을 수신한 외부 전자 장치는 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P5)을 드롭하기로 결정할 수 있다. The external electronic device may receive an ACK packet for packet P4 in the second sub-event of the sixth ISO_Interval (1016). The external electronic device that receives the ACK packet for packet P4 may decide to immediately drop the next audio packet (eg, packet P5).

패킷 P5을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1080)을 제6 ISO_Interval(1016)의 제3 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제6 ISO_Interval(1016)의 제3 서브 이벤트에서 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1080)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. The external electronic device that dropped packet P5 may transmit a drop instruction packet 1080 for packet P5 in the third sub-event of the sixth ISO_Interval 1016. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop instruction packet 1080 for packet P5 in the third sub-event of the sixth ISO_Interval 1016.

도 11은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 또 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.11 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.

도 11을 참조하면, 오디오 패킷들(예: 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5)의 송신들은 NSE가 6이고(NSE = 6), FT가 5이고(FT = 5), BN이 2인(BN = 2) 케이스의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 도 11에서 한 개의 ISO_Interval은 적어도 6개의 서브이벤트들을 포함할 수 있으며, ISO_Interval(1111) 내지 ISO_Interval(1117) 각각에 포함되어 있는 서브이벤트들은 그 순서에 따라 제1 서브이벤트 내지 제6 서브이벤트가 될 수 있다. 도 11에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 통신 링크의 품질이 제2 임계 품질 미만일 경우(예를 들어, 통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우)의 오디오 송신들 일 수 있다. 도 11에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 오디오 소스 장치와 제1 오디오 싱크 장치 간에 설정되어 있는 통신 링크에서 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 예를 들어, 오디오 소스 장치는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))일 수 있고, 제1 오디오 싱크 장치는 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))일 수 있고, 통신 링크는 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 제1 통신 링크일 수 있다.Referring to Figure 11, transmissions of audio packets (e.g., Packet P0, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, Packet P5) have NSE of 6 (NSE = 6) and FT of 5 (FT = 5), there may be transmissions of audio packets in the case where BN is 2 (BN = 2). In FIG. 11, one ISO_Interval may include at least six sub-events, and the sub-events included in each of ISO_Interval (1111) to ISO_Interval (1117) may be the first to sixth sub-events in that order. You can. The transmissions of audio packets shown in FIG. 11 may be audio transmissions when the quality of the communication link is below a second threshold quality (eg, when the quality of the communication link is a third quality). The transmissions of audio packets shown in FIG. 11 may be transmissions of audio packets in a communication link established between an audio source device and a first audio sink device. For example, the audio source device may be an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4), and the first audio sink device may be a first electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4), and the communication link may be a first communication link established between an external electronic device and the first electronic device.

도 11에 도시되어 있는 바와 같이, NSE = 6, FT = 5, BN = 2인 케이스에서, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 제1 ISO_Interval(1111)에서 패킷 P0가 정상적으로 송신될 수 없을 수 있다. 이 경우, 패킷 P0에 대해 설정되어 있는 플러쉬 포인트까지 패킷 P0가 재송신될 수 있다. 도 11에서는 FT = 5인 케이스를 가정하고 있으므로, 패킷 P0는 FT = 5에 기반하여 제5 ISO_Interval(1115)에 위치되는 플러쉬 포인트까지 재송신될 수 있으며, 제5 ISO_Interval(1115)에서 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트는 NSE/BN의 값에 기반하여 설정될 수 있다. 도 11에서는 NSE = 6, BN = 2인 케이스를 가정하고 있으므로, 제5 ISO_Interval(1115)에서 제3 서브이벤트에 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트가 위치할 수 있다. 도 11에서는 패킷 Pn에 대한 플러쉬 포인트가 "Pn 플러쉬 포인트" 형태로 도시되어 있으며, n은 0 이상의 정수들일 수 있다.As shown in Figure 11, in the case of NSE = 6, FT = 5, BN = 2, if the quality of the communication link is below the threshold quality, packet P0 may not be transmitted normally in the first ISO_Interval (1111). there is. In this case, packet P0 may be retransmitted up to the flush point set for packet P0. In Figure 11, since the case of FT = 5 is assumed, packet P0 can be retransmitted up to the flush point located at the 5th ISO_Interval (1115) based on FT = 5, and the packet P0 at the 5th ISO_Interval (1115) The flush point can be set based on the value of NSE/BN. In Figure 11, since the case of NSE = 6 and BN = 2 is assumed, the flush point for packet P0 may be located in the third sub-event in the fifth ISO_Interval (1115). In FIG. 11, the flush point for packet Pn is shown in the form of “Pn flush point,” where n may be an integer of 0 or more.

이렇게, 패킷 P0에 대한 재송신이 제5 ISO_Interval(1115)의 제3 서브이벤트에 위치하고 있는 플러쉬 포인트까지 수행되므로, 나머지 오디오 패킷들인 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5 각각에 대해서는 3개의 서브이벤트들에 해당하는 송신 기회들만 제공될 수 있다. 예를 들어, 패킷 P1에 대한 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1115)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P2에 대한 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1116)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P3에 대한 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1116)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P4에 대한 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1117)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P5에 대한 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1117)의 제6 서브이벤트에 위치할 될 수 있다.In this way, since retransmission for packet P0 is performed up to the flush point located in the third subevent of the 5th ISO_Interval (1115), 3 for each of the remaining audio packets, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, and Packet P5. Only transmission opportunities corresponding to sub-events may be provided. For example, the flush point for packet P1 may be located in the 6th subevent of the 5th ISO_Interval (1115), and the flush point for packet P2 may be located in the 3rd subevent of the 6th ISO_Interval (1116). The flush point for packet P3 may be located in the 6th sub-event of the 6th ISO_Interval (1116), and the flush point for packet P4 may be located in the 3rd sub-event of the 7th ISO_Interval (1117), The flush point for packet P5 may be located in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval (1117).

이렇게, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 따라, 패킷 P0에 대해서는 총 27회의 송신 기회들이 주어지는데 반해, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5 각각에 대해서는 총 3회의 송신 기회들만 주어질 수 있다. 따라서, 통신 링크에서 설정된 시간 구간에 주어지는 송신 기회들 중 대부분의 송신 기회들이 패킷 P0에 대해 주어지고, 패킷 P0 이후에 송신되는 나머지 패킷들인 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5에 대해서는 최소의 송신 기회들만 주어질 수 있고, 이로 인해 음 깨짐이 발생하는 케이스, 음 왜곡이 발생하는 케이스, 굉음이 발생하는 케이스, 및/또는 묵음이 발생하는 케이스와 같은 다양한 케이스들이 발생할 수 있으며, 이로 인한 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다. 도 11에서는 송신 기회가 "Tx packet count"라고 나타내져 있다.As the quality of the communication link is below the critical quality, a total of 27 transmission opportunities are provided for packet P0, while a total of 3 transmission opportunities are provided for each of packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5. can only be given. Therefore, among the transmission opportunities given in the time interval set in the communication link, most of the transmission opportunities are given to packet P0, and the remaining packets transmitted after packet P0, such as packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5, are given to packet P0. Only minimal transmission opportunities may be given for this, which may result in various cases such as cases in which sound is broken, cases in which sound distortion occurs, cases in which a roar occurs, and/or cases in which silence occurs. This may result in a decrease in service quality. In Figure 11, the transmission opportunity is indicated as "Tx packet count".

본 개시에서는 통신 링크의 품질에 기반하여 오디오 패킷에 대한 플러쉬 포인트를 조정하는 방안(예: 플러쉬 포인트 조정 동작)을 제공할 수 있다. 본 개시에서는, 오디오 서비스를 일 예로 하여 일 실시 예에 대해서 설명하지만, 본 개시는 오디오 서비스 뿐만 아니라 제1 전자 장치, 제2 전자 장치, 및 외부 전자 장치가 서로 협력하여 제공할 수 있는 모든 협력 통신 서비스들에 적용될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 패킷에 대한 플러쉬 포인트는 다양한 알고리즘들에 기반하여 조정될 수 있다. The present disclosure may provide a method for adjusting the flush point for an audio packet (eg, flush point adjustment operation) based on the quality of the communication link. In the present disclosure, an embodiment is described using an audio service as an example, but the present disclosure covers not only the audio service but also all cooperative communications that the first electronic device, the second electronic device, and the external electronic device can provide in cooperation with each other. Can be applied to services. In one embodiment, the flush point for an audio packet can be adjusted based on various algorithms.

일 실시 예에 따른, 플러쉬 포인트 조정 동작이 수행될 경우, 도 11에서 설명한 바와 같은 NSE = 6이고, FT = 5이고, BN = 2인 케이스에서 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 및 패킷 P5 각각에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 하기 표 1과 같이 나타낼 수 있다. According to one embodiment, when the flush point adjustment operation is performed, in the case of NSE = 6, FT = 5, and BN = 2 as described in FIG. 11, packet P0, packet P1, packet P2, packet P3, packet The locations of sub-events containing flush points for each of P4 and packet P5 can be shown in Table 1 below.

[표 1][Table 1]

표 1에서, 제1 품질은 제1 임계 품질 이상인 통신 링크의 품질일 수 있다. In Table 1, the first quality may be the quality of the communication link that is above a first threshold quality.

표 1에서, 제2 품질은 제1 임계 품질 미만이고, 제2 임계 품질 이상인 통신 링크의 품질일 수 있다. In Table 1, the second quality may be the quality of the communication link that is below the first threshold quality and above the second threshold quality.

표 1에서, 제3 품질은 제2 임계 품질 미만인 통신 링크의 품질일 수 있다.In Table 1, the third quality may be the quality of the communication link that is below the second threshold quality.

제1 품질, 제2 품질, 및 제3 품질 중 제1 품질이 가장 양호한 품질일 수 있다.Among the first quality, second quality, and third quality, the first quality may be the best quality.

표 1에는 통신 링크의 품질을 총 3개의 품질들로 구분할 경우의 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 및 패킷 P5 각각에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치가 나타나있다. 예를 들어, 통신 링크의 품질이 제1 품질일 경우 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 및 패킷 P5 각각에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치를 "0"이라고 가정할 수 있다. Table 1 shows the locations of sub-events including flush points for each of packet P0, packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5 when the quality of the communication link is divided into three qualities. . For example, if the quality of the communication link is first quality, assume that the position of the subevent containing the flush point for each of packet P0, packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5 is "0". can do.

통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 포함되는 서브이벤트들의 위치들은 통신 링크의 품질이 제1 품질일 경우 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 포함되는 서브이벤트의 위치들과 다를 수 있다. 통신 링크의 품질이 제1 품질에서 제2 품질로 변경될 경우(예를 들어, 통신 링크의 품질이 열악해질 경우), 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 조정될 수 있다. The locations of the sub-events containing flush points for audio packets when the quality of the communication link is a second quality are the locations of the sub-events containing flush points for audio packets when the quality of the communication link is a first quality. It may be different from If the quality of the communication link changes from a first quality to a second quality (eg, the quality of the communication link becomes poor), flush points for audio packets may be adjusted.

표 1에 나타낸 바와 같이, 통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우, 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-6"으로 변경되고, 패킷 P1에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-6"으로 변경되고, 패킷 P2에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-3"으로 변경되고, 패킷 P3에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-3"으로 변경되고, 패킷 P4에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"으로 유지되고, 패킷 P5에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"으로 유지될 수 있다. 표 1에서 음수는 통신 링크의 품질이 제2 품질 또는 제3 품질일 경우의 해당 오디오 패킷에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치가 통신 링크의 품질이 제1 품질일 경우의 해당 오디오 패킷에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치에 비해 몇 개의 서브이벤트들만큼 시간 도메인(time domain)에서 선행하는지를 의미할 수 있다. 플러쉬 포인트는 NSE/BN의 값에 기반하여 설정되고, 도 11에서는 NSE = 6, BN = 2인 케이스를 가정하였으므로, 해당 오디오 패킷에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 NSE/BN = 6/2 =3의 배수로 이동될 수 있다. 통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우, 통신 링크의 품질이 제1 품질일 경우에 비해, BN과 동일한 개수인 2개의 오디오 패킷들 단위로 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치가 -3 및 -6만큼 시간 도메인에서 선행하도록 이동될 수 있다. As shown in Table 1, when the quality of the communication link is the second quality, the position of the subevent containing the flush point for packet P0 changes from "0" to "-6", and the flush point for packet P1 The position of the sub-event containing is changed from "0" to "-6", the position of the sub-event containing the flush point for packet P2 is changed from "0" to "-3", and the position of the sub-event containing the flush point for packet P3 is changed from "0" to "-3". The position of the sub-event containing the flush point is changed from "0" to "-3", the position of the sub-event containing the flush point for packet P4 remains at "0", and the position of the sub-event containing the flush point for packet P5 is changed from "0" to "-3". The position of the included sub-event may be maintained as “0”. In Table 1, a negative number indicates that the location of the sub-event containing the flush point for the corresponding audio packet when the communication link quality is the second quality or the third quality is located in the corresponding audio packet when the communication link quality is the first quality. This may mean how many sub-events precede the location of the sub-event including the flush point in the time domain. The flush point is set based on the value of NSE/BN, and since the case of NSE = 6 and BN = 2 is assumed in Figure 11, the location of the sub-event containing the flush point for the corresponding audio packet is NSE/BN = 6. /2 = Can be moved to multiples of 3. When the quality of the communication link is the second quality, compared to the case where the quality of the communication link is the first quality, the positions of the sub-event containing the flush point in units of two audio packets equal to the number of BN are -3 and -. It can be shifted to advance in the time domain by 6.

통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우의 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 포함되는 서브이벤트들의 위치들은 통신 링크의 품질이 제1 품질일 경우의 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 포함되는 서브이벤트의 위치들 또는 통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우의 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 포함되는 서브이벤트의 위치들과 다를 수 있다. 통신 링크의 품질이 제1 품질에서 제2 품질 또는 제3 품질로 변경되거나, 통신 링크의 품질이 제2 품질에서 제3 품질로 변경될 경우(예를 들어, 통신 링크의 품질이 열악해질 경우), 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 조정될 수 있다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우, 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-15"로 변경되고, 패킷 P1에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-12"로 변경되고, 패킷 P2에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-9"로 변경되고, 패킷 P3에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-6"으로 변경되고, 패킷 P4에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"에서 "-3"으로 변경되고, 패킷 P5에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 "0"으로 유지될 수 있다. 플러쉬 포인트는 NSE/BN의 값에 기반하여 설정되고, 도 11에서는 NSE = 6, BN = 2인 케이스를 가정하였으므로 해당 오디오 패킷에 대한 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치는 NSE/BN = 6/2 =3의 배수로 이동될 수 있다. 통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우, 통신 링크의 품질이 제1 품질일 경우에 비해, 모든 오디오 패킷들에 대해서 해당 오디오 패킷의 플러쉬 포인트가 포함되는 서브이벤트의 위치가 -3의 배수만큼 시간 도메인에서 선행하도록 이동될 수 있다. The locations of sub-events containing flush points for packets when the quality of the communication link is a third quality are the locations of sub-events containing flush points for packets when the quality of the communication link is a first quality. Alternatively, the flush points for packets when the quality of the communication link is second quality may be different from the locations of the included sub-event. The quality of the communication link changes from first quality to second or third quality, or the quality of the communication link changes from second quality to third quality (for example, the quality of the communication link becomes poor). , flush points for audio packets can be adjusted. As shown in Table 1, when the quality of the communication link is third quality, the position of the subevent containing the flush point for packet P0 changes from "0" to "-15", and the flush point for packet P1 The position of the sub-event containing is changed from "0" to "-12", the position of the sub-event containing the flush point for packet P2 is changed from "0" to "-9", and the position of the sub-event containing the flush point for packet P3 is changed from "0" to "-9". The position of the sub-event containing the flush point is changed from "0" to "-6", the position of the sub-event containing the flush point for packet P4 is changed from "0" to "-3", and the position of the sub-event containing the flush point for packet P5 is changed from "0" to "-3". The position of the sub-event containing the flush point for may be maintained as “0”. The flush point is set based on the value of NSE/BN, and in Figure 11, the case of NSE = 6 and BN = 2 is assumed, so the location of the sub-event containing the flush point for the corresponding audio packet is NSE/BN = 6/ 2 = Can be moved to multiples of 3. When the quality of the communication link is the third quality, compared to when the quality of the communication link is the first quality, for all audio packets, the location of the sub-event containing the flush point of the corresponding audio packet is timed by a multiple of -3. It can be moved to take precedence in the domain.

표 1에 나타낸 바와 같이 통신 링크의 품질에 기반하여 오디오 패킷에 대한 플러쉬 포인트를 조정함으로써 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이 될 경우라도, 오디오 패킷들에 대한 송신 기회들을 적합하게 유지할 수 있고, 따라서 특정 오디오 패킷에 대해서만 송신 기회들이 과도하게 많이 주어지는 이슈를 해결할 수 있다.By adjusting the flush point for audio packets based on the quality of the communication link as shown in Table 1, it is possible to maintain adequate transmission opportunities for audio packets even when the quality of the communication link falls below a threshold quality, and thus The issue of being given too many transmission opportunities only for specific audio packets can be resolved.

도 12는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 또 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.12 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.

도 12를 참조하면, 오디오 패킷들(예: 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5)의 송신들은 NSE가 6이고(NSE = 6), FT가 5이고(FT = 5), BN이 2인(BN = 2) 케이스의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 도 12에서 한 개의 ISO_Interval은 적어도 6개의 서브이벤트들을 포함할 수 있으며, ISO_Interval(1211) 내지 ISO_Interval(1217) 각각에 포함되어 있는 서브이벤트들은 그 순서에 따라 제1 서브이벤트 내지 제6 서브이벤트가 될 수 있다. 도 12에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들(1200, 1205)은 오디오 소스 장치와 제1 오디오 싱크 장치 간에 설정되어 있는 통신 링크에서 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 예를 들어, 오디오 소스 장치는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))일 수 있고, 제1 오디오 싱크 장치는 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))일 수 있고, 통신 링크는 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 제1 통신 링크일 수 있다.Referring to FIG. 12, transmissions of audio packets (e.g., Packet P0, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, Packet P5) have NSE of 6 (NSE = 6) and FT of 5 (FT = 5), there may be transmissions of audio packets in the case where BN is 2 (BN = 2). In FIG. 12, one ISO_Interval may include at least six sub-events, and the sub-events included in each of ISO_Interval (1211) to ISO_Interval (1217) may be the first to sixth sub-events in that order. You can. Transmissions of audio packets 1200, 1205 shown in FIG. 12 may be transmissions of audio packets in a communication link established between an audio source device and a first audio sink device. For example, the audio source device may be an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4), and the first audio sink device may be a first electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4), and the communication link may be a first communication link established between an external electronic device and the first electronic device.

도 12에 도시되어 있는 바와 같이, NSE = 6, FT = 5, BN = 2인 케이스에서, 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 제1 ISO_Interval(1211)에서 패킷 P0가 정상적으로 송신될 수 없을 수 있다. 이 경우, 일반적인 무선 통신 네트워크에서는 패킷 P0에 대해 설정되어 있는 플러쉬 포인트까지 패킷 P0가 재송신될 수 있다. 도 12에서는 FT = 5인 케이스를 가정하고 있으므로, 패킷 P0는 FT = 5에 기반하여 제5 ISO_Interval(1215)에 위치하는 플러쉬 포인트까지 재송신될 수 있으며, 제5 ISO_Interval(1215)에서 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트는 NSE/BN의 값에 기반하여 설정될 수 있다. 도 12에서는 NSE = 6, BN = 2인 케이스를 가정하고 있으므로, 제5 ISO_Interval(1215)에서 제3 서브이벤트에 패킷 P0에 대한 플러쉬 포인트가 위치할 수 있다. 도 12에서는 패킷 Pn에 대한 플러쉬 포인트가 "Pn 플러쉬 포인트" 형태로 도시되어 있으며, n은 0 이상의 정수들일 수 있다.As shown in Figure 12, in the case of NSE = 6, FT = 5, BN = 2, if the quality of the communication link is below the threshold quality, packet P0 may not be transmitted normally in the first ISO_Interval (1211). there is. In this case, in a general wireless communication network, packet P0 may be retransmitted up to the flush point set for packet P0. In Figure 12, since the case of FT = 5 is assumed, packet P0 can be retransmitted to the flush point located at the 5th ISO_Interval (1215) based on FT = 5, and the packet P0 at the 5th ISO_Interval (1215) The flush point can be set based on the value of NSE/BN. In FIG. 12, since the case of NSE = 6 and BN = 2 is assumed, the flush point for packet P0 may be located in the third sub-event in the fifth ISO_Interval (1215). In FIG. 12, the flush point for packet Pn is shown in the form of “Pn flush point,” where n may be an integer of 0 or more.

본 개시에서는 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 해당 통신 링크에 대해 플러쉬 포인트 조정 동작이 수행될 수 있다. 플러쉬 포인트 조정 동작에 따라 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 조정될 수 있고, 조정된 플러쉬 포인트들에 기반하여 오디오 패킷들이 송신될 수 있다. 도 12에서, 참조 번호 1200으로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우(예를 들어, 통신 링크의 품질이 제1 임계 품질 미만일 경우)의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있으며, 참조 번호 1205로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우(예를 들어, 통신 링크의 품질이 제2 임계 품질 미만일 경우)의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다.In the present disclosure, if the quality of the communication link is below the threshold quality, a flush point adjustment operation may be performed on the corresponding communication link. Flush points for audio packets may be adjusted according to the flush point adjustment operation, and audio packets may be transmitted based on the adjusted flush points. 12, the transmissions of audio packets, shown at 1200, may be transmissions of audio packets when the quality of the communication link is a second quality (e.g., when the quality of the communication link is below a first threshold quality). The transmissions of audio packets, shown at reference numeral 1205, may be transmissions of audio packets when the quality of the communication link is a third quality (eg, when the quality of the communication link is below a second threshold quality).

통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우, 외부 전자 장치는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하고, 조정된 플러쉬 포인트들에 기반하여 오디오 패킷들을 송신할 수 있다(1200). When the quality of the communication link is the second quality, the external electronic device may adjust flush points for audio packets and transmit audio packets based on the adjusted flush points (1200).

통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우의 오디오 패킷들의 송신들(1200)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Transmissions 1200 of audio packets when the quality of the communication link is second quality will be described in detail as follows.

일반적인 무선 통신 네트워크에서 패킷 P0 내지 패킷 P5에 대해서 설정된 디폴트(default) 플러쉬 포인트들이 사용될 수 있다. 패킷 P0에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1215)에서 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P1에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1215)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P2에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1216)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P3에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1216)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P4에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1217)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P5에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1217)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있다.In a general wireless communication network, default flush points set for packet P0 to packet P5 may be used. The default flush point for packet P0 may be located at the third subevent in the fifth ISO_Interval (1215), and the default flush point for packet P1 may be located at the sixth subevent of the fifth ISO_Interval (1215), The default flush point for packet P2 may be located at the third subevent of the sixth ISO_Interval (1216), and the default flush point for packet P3 may be located at the sixth subevent of the sixth ISO_Interval (1216), The default flush point for packet P4 may be located in the third subevent of the seventh ISO_Interval (1217), and the default flush point for packet P5 may be located in the sixth subevent of the seventh ISO_Interval (1217).

이렇게, 패킷 P0 내지 패킷 P5에 대해서 디폴트 플러쉬 포인트들이 사용되고 있는 중에, 통신 링크의 품질이 제2 품질이 될 경우, 외부 전자 장치는 패킷 P0 내지 패킷 P5에 대한 플러쉬 포인트들을 조정할 수 있다. 통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우, 패킷 P0에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제4 ISO_Interval(1214)에서 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P1에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제4 ISO_Interval(1214)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P2에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1215)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P3에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1216)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P4에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1217)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P5에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1217)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있다.In this way, when the quality of the communication link becomes the second quality while the default flush points are being used for packets P0 to packet P5, the external electronic device can adjust the flush points for packets P0 to packet P5. If the quality of the communication link is second quality, the adjusted flush point for packet P0 may be located at the third subevent in the fourth ISO_Interval (1214), and the adjusted flush point for packet P1 may be located at the fourth ISO_Interval (1214). 1214), the adjusted flush point for packet P2 may be located at the 6th sub-event of the 5th ISO_Interval (1215), and the adjusted flush point for packet P3 may be located at the 6th sub-event The adjusted flush point for packet P4 may be located at the third subevent of the ISO_Interval (1216), and the adjusted flush point for packet P5 may be located at the third subevent of the seventh ISO_Interval (1217). It may be located in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval (1217).

통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우, 외부 전자 장치는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하고, 조정된 플러쉬 포인트들에 기반하여 오디오 패킷들을 송신할 수 있다(1205). When the quality of the communication link is third quality, the external electronic device may adjust flush points for audio packets and transmit audio packets based on the adjusted flush points (1205).

통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우의 오디오 패킷들의 송신들(1205)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Transmissions 1205 of audio packets when the quality of the communication link is third quality will be described in detail as follows.

무선 통신 네트워크에서 패킷 P0 내지 패킷 P5에 대해서 설정된 디폴트 플러쉬 포인트들은 통신 링크의 품질이 제2 품질일 경우에 설명된 패킷 P0 내지 패킷 P5에 대해서 설정된 디폴트 플러쉬 포인트들과 동일할 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 일 실시 예에 따르면, 통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우, 외부 전자 장치는 패킷 P0 내지 패킷 P5에 대한 플러쉬 포인트들을 조정할 수 있다. 통신 링크의 품질이 제3 품질일 경우, 패킷 P0에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제2 ISO_Interval(1212)에서 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P1에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제3 ISO_Interval(1213)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P2에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제4 ISO_Interval(1214)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P3에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1215)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P4에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1216)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있고, 패킷 P5에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1217)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있다.The default flush points set for packets P0 to packet P5 in a wireless communication network may be the same as the default flush points set for packets P0 to packet P5 described when the quality of the communication link is second quality, and therefore the detailed The explanation will be omitted. According to one embodiment, when the quality of the communication link is third quality, the external electronic device can adjust flush points for packets P0 to packets P5. If the quality of the communication link is third quality, the adjusted flush point for packet P0 may be located at the sixth subevent in the second ISO_Interval (1212), and the adjusted flush point for packet P1 may be located at the third subevent in the third ISO_Interval (1212). 1213), the adjusted flush point for packet P2 may be located in the 6th sub-event of the fourth ISO_Interval (1214), and the adjusted flush point for packet P3 may be located in the 5th sub-event The adjusted flush point for packet P4 may be located at the sixth subevent of the ISO_Interval (1215), and the adjusted flush point for packet P5 may be located at the sixth subevent of the sixth ISO_Interval (1216). It may be located in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval (1217).

도 13은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 동작 과정의 다른 예를 도시한 순서도이다. FIG. 13 is a flowchart illustrating another example of an operation process of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 동작 1311에서 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))와 통신 링크(예: 제1 통신 링크)를 설정할 수 있다. 도 13에서는 프로세서가 제1 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정하는 경우를 일 예로 하여 설명하지만, 프로세서는 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 통신 링크(예: 제2 통신 링크)를 설정할 수도 있으며, 따라서 제1 통신 링크에 대해서 적용되는 동작 1313 내지 동작 1321은 제2 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 통신 링크에 대해서 적용되는 동작 1313 내지 동작 1321은 제1 전자 장치와 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204)) 간에 설정되는 제3 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 13, in operation 1311, the processor (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, 3, or 4) of the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) The processor 120 or the processor 304 of FIG. 3) communicates with the first electronic device (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the communication circuit 302 of FIG. 3) through a communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. A communication link (eg, first communication link) may be established with the first electronic device 202 of 4. In FIG. 13, the case where the processor establishes a first communication link with the first electronic device is described as an example, but the processor communicates with the second electronic device (e.g., the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4). A link (eg, a second communication link) may be set, and therefore operations 1313 to 1321 applied to the first communication link may also be applied to the second communication link. In one embodiment, operations 1313 to 1321 applied to the first communication link are the third electronic device established between the first electronic device and the second electronic device (e.g., the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4). It can also be applied to communication links.

일 실시 예에서, 제1 통신 링크는 CIS 연결일 수 있으며, 프로세서가 제1 통신 링크를 설정하는 동작은 도 8의 동작 811에서 설명한 외부 전자 장치가 제1 통신 링크를 설정하는 동작과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. In one embodiment, the first communication link may be a CIS connection, and the operation of the processor establishing the first communication link is similar to the operation of the external electronic device establishing the first communication link described in operation 811 of FIG. 8, or They can be implemented substantially the same, and therefore detailed description thereof will be omitted.

제1 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정한 프로세서는 동작 1313에서, 설정된 제1 통신 링크에서 통신 회로를 통해 제1 전자 장치로 오디오 패킷들을 송신할 수 있다. In operation 1313, the processor that has established a first communication link with the first electronic device may transmit audio packets to the first electronic device through a communication circuit in the established first communication link.

오디오 패킷들을 송신한 프로세서는 동작 1315에서 제1 통신 링크에서 통신 회로를 통해 오디오 패킷들에 대한 응답 패킷들을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 응답 패킷은 ACK 패킷 또는 NACK 패킷이 될 수 있다. The processor that transmitted the audio packets may receive response packets for the audio packets through communication circuitry in the first communication link at operation 1315. In one embodiment, the response packet can be an ACK packet or a NACK packet.

오디오 패킷들에 대한 응답 패킷들을 수신한 프로세서는 동작 1317에서 수신된 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 평가 구간 동안 오디오 패킷들을 송신하고, 평가 구간 동안 송신된 오디오 패킷들에 대해 수신되는 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 평가 구간은 설정된 개수의 ISO_Interval들을 포함할 수 있다. 평가 구간에 포함되는 ISO_Interval들의 개수는 무선 통신 네트워크의 상황에 따라 달라질 수 있으며, 평가 구간은 ISO_Interval들 뿐만 아니라 다른 타입들의 시간 간격들을 포함하는 형태로 구현될 수도 있다. 평가 구간에 대해서는 하기에서 도 15a 및 도 15b를 참조하여 보다 구체적으로 설명될 것이다.The processor that has received response packets for audio packets may check the quality of the first communication link based on the received response packets in operation 1317. In one embodiment, the processor may transmit audio packets during an evaluation interval and determine the quality of the first communication link based on response packets received for audio packets transmitted during the evaluation interval. In one embodiment, the evaluation interval may include a set number of ISO_Intervals. The number of ISO_Intervals included in the evaluation interval may vary depending on the situation of the wireless communication network, and the evaluation interval may be implemented in a form that includes not only ISO_Intervals but also other types of time intervals. The evaluation section will be described in more detail below with reference to FIGS. 15A and 15B.

일 실시 예에서, 프로세서는 이동 평균 값, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수, 잡음 레벨, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 도 13에서는, 예를 들어 이동 평균 값이 EMA 값이라고 가정하기로 하고, 따라서 프로세서는 동작 1317에서 EMA 값에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 프로세서가 수신된 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인하는 동작은 도 8의 동작 817에서 설명한 프로세서가 수신된 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인하는 동작과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.In one embodiment, the processor configures the moving average value, number of unacked packets during the evaluation interval, number of flushed packets during the evaluation interval, noise level, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, The quality of the first communication link can be confirmed based on at least one of the number of transmission packets per unit time or the retransmission rate. In Figure 13, for example, it is assumed that the moving average value is an EMA value, so the processor may check the quality of the first communication link based on the EMA value in operation 1317. The operation of the processor checking the quality of the first communication link based on the received response packets is similar to the operation of the processor checking the quality of the first communication link based on the received response packets described in operation 817 of FIG. 8. Alternatively, it may be implemented in substantially the same way, and therefore detailed description thereof will be omitted.

제1 통신 링크의 품질을 확인한 프로세서는 동작 1319에서, 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상인지 검사할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 통신 링크의 EMA 값이 임계 EMA 값 이하일 경우 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상이라고 확인할 수 있고, 이와는 반대로, 제1 통신 링크의 EMA 값이 임계 EMA 값을 초과할 경우 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이라고 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈에 기반하여 결정될 수 있다. 고음질 오디오 데이터(예를 들어, 임계 음질 이상의 오디오 데이터)가 포함되는 페이로드의 사이즈는 저음질 오디오 데이터(예를 들어, 임계 음질 미만의 오디오 데이터)가 포함되는 페이로드의 사이즈보다 클 수 있다. 예를 들어, 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 이상일 경우에 대해 결정되는 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 미만에 대해 결정되는 임계 EMA 값과 다를 수 있다. 예를 들어, 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 이상일 경우에 대해 결정되는 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 미만에 대해 결정되는 임계 EMA 값에 비해 작을 수 있다. After confirming the quality of the first communication link, the processor may check whether the quality of the first communication link is equal to or higher than the threshold quality in operation 1319. For example, the processor may determine that the quality of the first communication link is above the threshold quality if the EMA value of the first communication link is below the threshold EMA value, or, conversely, if the EMA value of the first communication link exceeds the threshold EMA value. In this case, it can be confirmed that the quality of the first communication link is below the critical quality. In one embodiment, the threshold EMA value may be determined based on the size of the payload included in the audio packet. The size of a payload containing high-quality audio data (e.g., audio data above a threshold sound quality) may be larger than the size of a payload containing low-quality audio data (e.g., audio data below a threshold sound quality). For example, the threshold EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is greater than or equal to the threshold size may be different from the threshold EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is less than the threshold size. . For example, the critical EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is greater than or equal to the threshold size may be smaller than the critical EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is less than the threshold size. there is.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상일 경우, 프로세서는 동작 1313으로 되돌아갈 수 있다. If the quality of the first communication link is above the threshold quality, the processor may return to operation 1313.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 프로세서는 동작 1321에서 제1 통신 링크에 대해 플러쉬 포인트 조정 동작을 수행할 수 있다. 플러쉬 포인트 조정 동작은 임계 품질 미만의 통신 링크에서 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하는 동작일 수 있다. 예를 들어, 플러쉬 포인트 조정 동작은 임계 품질 미만의 통신 링크에서 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 디폴트 플러쉬 포인트들에서 조정된 플러쉬 포인트들로 변경하는 동작일 수 있다.If the quality of the first communication link is below the threshold quality, the processor may perform a flush point adjustment operation on the first communication link in operation 1321. The flush point adjustment operation may be the operation of adjusting flush points for audio packets in a communication link of below threshold quality. For example, the flush point adjustment operation may be the operation of changing flush points for audio packets in a communication link below a threshold quality from default flush points to adjusted flush points.

일반적인 무선 통신 네트워크에서는, 도 11에서 설명한 바와 같이, 오디오 데이터 패킷들에 대해 FT 및 플러쉬 포인트에 기반하여 결정되는 송신 기회들이 주어지고, 따라서 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 임계 품질 미만의 통신 링크에서는 설정 시간 구간(예: 적어도 하나의 ISO_Interval)에서 송신되는 오디오 패킷들 중 첫 번째로 송신되는 오디오 패킷인 제1 오디오 패킷에 설정 시간 구간에 대해 주어지는 송신 기회들 중 대부분의 송신 기회들이 주어질 수 있다. 이런 송신 기회 측면에서의 불균등은 결론적으로 서비스 품질 저하를 초래할 수 있으며, 따라서 본 개시에서는 임계 품질 미만의 통신 링크에서 송신되는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하는(예를 들어, 변경하는) 플러쉬 포인트 조정 동작을 제공할 수 있다. 이렇게, 임계 품질 미만의 통신 링크에서 송신되는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정함으로써 송신 기회 측면의 불균등을 해소할 수 있고, 따라서 서비스 품질을 향상시킬 수 있다. In a typical wireless communication network, as described in Figure 11, audio data packets are given transmission opportunities determined based on FT and flush point, and therefore, if the quality of the communication link is below the threshold quality, communication below the threshold quality In a link, the first audio packet, which is the first audio packet transmitted among audio packets transmitted in a set time interval (e.g., at least one ISO_Interval), may be given most of the transmission opportunities among the transmission opportunities given for the set time interval. there is. This inequality in terms of transmission opportunities can ultimately lead to a decrease in service quality, and therefore the present disclosure provides a method for adjusting (e.g., changing) flush points for audio packets transmitted on a communication link below a threshold quality. Point adjustment operation can be provided. In this way, by adjusting the flush points for audio packets transmitted in a communication link below the critical quality, inequality in terms of transmission opportunities can be resolved, and thus quality of service can be improved.

일 실시 예에서, 프로세서는 제1 통신 링크에 대해 설정되어 있는 NSE 및 BN에 기반하여 제1 통신 링크에서 송신되는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정할 수 있다. 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하는 방식은 표 1에서 설명한, 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하는 방식과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.In one embodiment, the processor may adjust flush points for audio packets transmitted on the first communication link based on the NSE and BN that are established for the first communication link. The method of adjusting flush points for audio packets may be similar to or substantially identical to the method for adjusting flush points for audio packets described in Table 1, and therefore detailed description thereof will be omitted. .

일 실시 예에서, 프로세서가 제1 통신 링크를 통해 송신되는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정할 경우(예를 들어, 제1 통신 링크를 통해 송신되는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 디폴트 플러쉬 포인트에서 조정된 플러쉬 포인트들로 변경할 경우), 제1 전자 장치는 프로세서에 의해 조정된 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들과 연관되는 별도의 정보를 수신하지 않을 지라도 수신된 오디오 패킷의 일련 번호(sequence number: SN)에 기반하여 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들이 조정되었는지 여부를 확인할 수 있다. In one embodiment, when the processor adjusts the flush points for audio packets transmitted over the first communication link (e.g., adjusts the flush points for audio packets transmitted over the first communication link from a default flush point) (when changing to adjusted flush points), the first electronic device receives the sequence number of the received audio packet even though it does not receive separate information associated with the flush points for the audio packets adjusted by the processor. Based on SN), it is possible to check whether flush points for audio packets have been adjusted.

이와는 달리, 프로세서가 제1 통신 링크를 통해 송신되는 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정할 경우, 프로세서는 통신 회로를 통해 제1 전자 장치로 조정된 플러쉬 포인트들에 대해 알려줄 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 조정된 플러쉬 포인트들과 연관되는 정보를 포함하는 패킷을 생성하고, 생성된 패킷을 통신 회로를 통해 제1 전자 장치로 송신할 수도 있다. 이 경우, 제1 전자 장치는 수신되는 패킷에 포함되어 있는, 조정된 플러쉬 포인트들과 연관되는 정보에 기반하여 제1 통신 링크를 통해 송신되는 오디오 패킷들에 대한 조정된 플러쉬 포인트들을 확인할 수 있고, 확인된 오디오 패킷에 대한 조정된 플러쉬 포인트들에 기반하여 오디오 패킷들을 수신할 수 있다.Alternatively, when the processor adjusts flush points for audio packets transmitted through the first communication link, the processor may inform the first electronic device about the adjusted flush points through the communication circuit. For example, the processor may generate a packet containing information associated with the adjusted flush points and transmit the generated packet to the first electronic device through a communication circuit. In this case, the first electronic device can confirm the adjusted flush points for audio packets transmitted through the first communication link based on information associated with the adjusted flush points included in the received packet, Audio packets may be received based on adjusted flush points for confirmed audio packets.

도 14는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 오디오 패킷들의 송신들의 또 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.14 is a diagram illustrating another example of transmissions of audio packets in a wireless communication network according to one embodiment.

도 14를 참조하면, 오디오 패킷들(예: 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8)의 송신들(1400, 1405)은 NSE가 6이고(NSE = 6), FT가 5이고(FT = 5), BN이 2인(BN = 2) 케이스의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 도 14에서 한 개의 ISO_Interval은 적어도 6개의 서브이벤트들을 포함할 수 있으며, ISO_Interval(1411) 내지 ISO_Interval(1417) 각각에 포함되어 있는 서브이벤트들은 그 순서에 따라 제1 서브이벤트 내지 제6 서브이벤트가 될 수 있다. 도 14에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들(1400, 1405)은 오디오 소스 장치와 제1 오디오 싱크 장치 간에 설정되어 있는 통신 링크에서 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 예를 들어, 오디오 소스 장치는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))일 수 있고, 제1 오디오 싱크 장치는 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))일 수 있고, 통신 링크는 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 제1 통신 링크일 수 있다.14, transmissions 1400 and 1405 of audio packets (e.g., Packet P0, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, Packet P5, Packet P6, Packet P7, Packet P8) are transmitted by the NSE. 6 (NSE = 6), FT is 5 (FT = 5), and BN is 2 (BN = 2). In FIG. 14, one ISO_Interval may include at least six sub-events, and the sub-events included in each of ISO_Interval (1411) to ISO_Interval (1417) may be the first to sixth sub-events in that order. You can. Transmissions 1400, 1405 of audio packets shown in FIG. 14 may be transmissions of audio packets in a communication link established between an audio source device and a first audio sink device. For example, the audio source device may be an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4), and the first audio sink device may be a first electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4), and the communication link may be a first communication link established between an external electronic device and the first electronic device.

도 14에 도시되어 있는 바와 같이, NSE = 6, FT = 5, BN = 2인 케이스에서, 패킷 P0에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1415)에서 제3 서브이벤트에 위치할 수 있으며, 패킷 P1에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1415)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있으며, 패킷 P2에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1416)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있으며, 패킷 P3에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1416)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있으며, 패킷 P4에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1417)의 제3 서브이벤트에 위치할 수 있으며, 패킷 P5에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1417)의 제6 서브이벤트에 위치할 수 있다. 도 14에서는 패킷 Pn에 대한 플러쉬 포인트가 "Pn 플러쉬 포인트" 형태로 도시되어 있으며, n은 0 이상의 정수들일 수 있다.As shown in Figure 14, in the case of NSE = 6, FT = 5, BN = 2, the default flush point for packet P0 may be located at the third subevent in the fifth ISO_Interval (1415), and the packet The default flush point for P1 may be located in the 6th sub-event of the 5th ISO_Interval 1415, and the default flush point for packet P2 may be located in the 3rd sub-event of the 6th ISO_Interval 1416, packet The default flush point for P3 may be located in the 6th sub-event of the 6th ISO_Interval 1416, and the default flush point for packet P4 may be located in the 3rd sub-event of the 7th ISO_Interval 1417, packet The default flush point for P5 may be located at the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval (1417). In FIG. 14, the flush point for packet Pn is shown in the form of “Pn flush point,” where n may be an integer of 0 or more.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질(예: 제1 임계 품질 또는 제2 임계 품질) 미만일 경우(예를 들어, 제1 통신 링크의 품질이 제2 품질 또는 제3 품질일 경우), 제1 통신 링크를 통해 오디오 패킷들이 정상적으로 송수신될 수 없을 수 있다. 이 경우, 외부 전자 장치는 패킷 드롭 동작을 수행하여 해당하는 오디오 패킷들을 드롭할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 링크의 품질이 제1 임계 품질 미만일 경우, 외부 전자 장치는 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8 각각에 대한 디폴트 플러쉬 포인트는 유지할 수 있지만, 제1 통신 링크에서 송신되는 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8의 디폴트 플러쉬 포인트들 전에 설정된 패킷 드롭 비율에 기반하여 해당하는 오디오 패킷들을 드롭하고, 드롭된 오디오 패킷들을 지시하는 드롭 지시 패킷들을 송신함으로써 제1 통신 링크를 통해 송신되는 오디오 패킷들에 대한 송신 기회 측면에서의 불균등을 해소할 수 있다. If the quality of the first communication link is less than a threshold quality (e.g., a first threshold quality or a second threshold quality) (e.g., if the quality of the first communication link is a second quality or a third quality), the first communication link Audio packets may not be transmitted or received normally through the link. In this case, the external electronic device may perform a packet drop operation to drop the corresponding audio packets. For example, if the quality of the first communication link is below the first threshold quality, the external electronic device sends packet P0, packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, packet P5, packet P6, packet P7, and packet P8, respectively. The default flush points for packets P0, Packet P1, Packet P2, Packet P3, Packet P4, Packet P5, Packet P6, Packet P7, and Packet P8 transmitted on the first communication link may be maintained, but By dropping corresponding audio packets based on the drop rate and transmitting drop indication packets indicating the dropped audio packets, inequality in terms of transmission opportunities for audio packets transmitted through the first communication link can be resolved. .

참조 번호 1400으로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 패킷 드롭 동작에 적용되는 패킷 드롭 비율이 2:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 패킷 드롭 비율이 2:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들은 도 10에서 참조 번호 1000으로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들과 유사하거나 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다. Transmissions of audio packets, shown with reference numeral 1400, may be transmissions of audio packets when the packet drop ratio applied to the packet drop operation is 2:1. Transmissions of audio packets when the packet drop ratio is 2:1 may be implemented similarly or substantially identically to the transmissions of audio packets shown at 1000 in FIG. 10 .

예를 들어, 외부 전자 장치는 제1 ISO_Interval(1411)의 제3 서브 이벤트에서 패킷 P0에 대한 ACK 패킷을 수신하고, 제3 ISO_Interval(1413)의 제5 서브 이벤트에서 패킷 P1에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 도 14에서 "ACK"은 해당 시점에서 ACK 패킷이 수신됨을 나타낼 수 있다. 도 14에서는 드롭 지시 패킷이 E 패킷으로 구현된다고 가정하기로 한다. 특정 오디오 패킷에 대한 ACK 패킷이 수신되었다는 것은 특정 오디오 패킷을 송신하는 것에 성공하였다는 것을 의미하므로, 외부 전자 장치는 2개의 오디오 패킷들(예: 패킷 P0 및 패킷 P1)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P2)을 드롭할 수 있다. For example, the external electronic device receives an ACK packet for packet P0 in the third sub-event of the first ISO_Interval (1411) and receives an ACK packet for packet P1 in the fifth sub-event of the third ISO_Interval (1413). can do. In FIG. 14, “ACK” may indicate that an ACK packet is received at that point in time. In Figure 14, it is assumed that the drop indication packet is implemented as an E packet. Receiving an ACK packet for a specific audio packet means that transmission of the specific audio packet was successful. Therefore, if the external electronic device successfully transmits two audio packets (e.g., packet P0 and packet P1), The audio packet (e.g., packet P2) immediately following the two successfully transmitted audio packets may be dropped.

패킷 P2을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P2에 대한 드롭 지시 패킷(1420)을 제3 ISO_Interval(1413)의 제6 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제3 ISO_Interval(1413)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P2에 대한 드롭 지시 패킷(1420)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P2 may transmit a drop instruction packet 1420 for packet P2 in the sixth sub-event of the third ISO_Interval 1413. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1420 for packet P2 in the sixth sub-event of the third ISO_Interval 1413.

외부 전자 장치는 제5 ISO_Interval(1415)의 제2 서브 이벤트에서 패킷 P3에 대한 ACK 패킷을 수신하고, 제6 ISO_Interval(1416)의 제1 서브 이벤트에서 패킷 P4에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 2개의 오디오 패킷들(예: 패킷 P3 및 패킷 P4)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P5)을 드롭할 수 있다.The external electronic device may receive an ACK packet for packet P3 in the second sub-event of the fifth ISO_Interval (1415) and may receive an ACK packet for packet P4 in the first sub-event of the sixth ISO_Interval (1416). If transmission of two audio packets (e.g., packet P3 and packet P4) is successful, the external electronic device may drop the audio packet (e.g., packet P5) immediately following the two successfully transmitted audio packets.

패킷 P5을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1430)을 제6 ISO_Interval(1416)의 제2 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제6 ISO_Interval(1416)의 제2 서브 이벤트에서 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1430)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P5 may transmit a drop instruction packet 1430 for packet P5 in the second sub-event of the sixth ISO_Interval 1416. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1430 for packet P5 in the second sub-event of the sixth ISO_Interval 1416.

외부 전자 장치는 제6 ISO_Interval(1416)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P6에 대한 ACK 패킷을 수신하고, 제7 ISO_Interval(1417)의 제5 서브 이벤트에서 패킷 P7에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 2개의 오디오 패킷들(예: 패킷 P6 및 패킷 P7)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 2개의 오디오 패킷들 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P8)을 드롭할 수 있다.The external electronic device may receive an ACK packet for packet P6 in the sixth sub-event of the sixth ISO_Interval (1416) and may receive an ACK packet for packet P7 in the fifth sub-event of the seventh ISO_Interval (1417). If transmission of two audio packets (e.g., packet P6 and packet P7) is successful, the external electronic device may drop the audio packet (e.g., packet P8) immediately following the two successfully transmitted audio packets.

패킷 P8을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P8에 대한 드롭 지시 패킷(1440)을 제7 ISO_Interval(1417)의 제6 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제7 ISO_Interval(1417)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P8에 대한 드롭 지시 패킷(1440)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P8 may transmit a drop instruction packet 1440 for packet P8 in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval 1417. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop instruction packet 1440 for packet P8 in the 6th sub-event of the 7th ISO_Interval 1417.

참조 번호 1400으로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 패킷 드롭 동작에 적용되는 패킷 드롭 비율이 2:1이고, 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들은 변경되지 않을 경우의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. Transmissions of audio packets, shown with reference numeral 1400, may be transmissions of audio packets when the packet drop ratio applied to the packet drop operation is 2:1 and the flush points for audio packets are not changed.

이와는 달리, 참조 번호 1405로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 패킷 드롭 동작에 적용되는 패킷 드롭 비율이 1:1이고, 오디오 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들 역시 변경될 경우(예를 들어, 플러쉬 포인트 조정 동작이 수행될 경우)의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. In contrast, transmissions of audio packets, shown with reference numeral 1405, have a packet drop ratio of 1:1 applied to the packet drop operation, and the flush points for the audio packets are also changed (e.g., flush point adjustment When an operation is performed), there may be transmissions of audio packets.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질(예: 제1 임계 품질 또는 제2 임계 품질) 미만일 경우(예를 들어, 제1 통신 링크의 품질이 제2 품질 또는 제3 품질일 경우), 제1 통신 링크를 통해 오디오 패킷들이 정상적으로 송수신될 수 없을 수 있다. 이 경우, 일반적인 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치는 오디오 패킷들에 대해 설정되어 있는 디폴트 플러쉬 포인트들까지 패킷 재송신 동작을 수행할 수 있다. 이와는 달리, 본 개시에서는, 외부 전자 장치는 제1 통신 링크의 품질이 제2 임계 품질 미만일 경우, 외부 전자 장치는 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8 각각에 대한 디폴트 플러쉬 포인트를 유지하지 않고, 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8 각각에 대한 플러쉬 포인트를 새롭게 설정할 수 있다. 외부 전자 장치는 제1 통신 링크에서 송신되는 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8의 플러쉬 포인트들을 변경하고, 패킷 P0, 패킷 P1, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 패킷 P7, 패킷 P8의 변경된 플러쉬 포인트들 전에 오디오 패킷 드롭을 지시하는 드롭 지시 패킷을 송신함으로써 제1 통신 링크를 통해 송신되는 오디오 패킷들에 대한 송신 기회 측면에서의 불균등을 해소할 수 있다. If the quality of the first communication link is less than a threshold quality (e.g., a first threshold quality or a second threshold quality) (e.g., if the quality of the first communication link is a second quality or a third quality), the first communication link Audio packets may not be transmitted or received normally through the link. In this case, in a general wireless communication network, an external electronic device can perform a packet retransmission operation up to default flush points set for audio packets. In contrast, in the present disclosure, when the quality of the first communication link is less than the second threshold quality, the external electronic device includes packet P0, packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, packet P5, packet P6, Instead of maintaining the default flush points for each of packet P7 and packet P8, set new flush points for each of packet P0, packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, packet P5, packet P6, packet P7, and packet P8. You can. The external electronic device changes the flush points of packet P0, packet P1, packet P2, packet P3, packet P4, packet P5, packet P6, packet P7, and packet P8 transmitted in the first communication link, and packet P0, packet P1, audio packets transmitted over the first communication link by transmitting a drop indication packet instructing to drop the audio packet before the changed flush points of packet P2, packet P3, packet P4, packet P5, packet P6, packet P7, and packet P8. It is possible to resolve the inequality in terms of transmission opportunities.

참조 번호 1405로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 패킷 드롭 동작에 적용되는 패킷 드롭 비율이 1:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 패킷 드롭 비율이 1:1일 경우의 오디오 패킷들의 송신들은 도 10에서 참조 번호 1005로 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들과 유사하거나 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다.Transmissions of audio packets, shown with reference numeral 1405, may be transmissions of audio packets when the packet drop ratio applied to the packet drop operation is 1:1. Transmissions of audio packets when the packet drop ratio is 1:1 may be implemented similar or substantially identical to the transmissions of audio packets shown at 1005 in FIG. 10 .

예를 들어, 도 14에 도시되어 있는 바와 같이, NSE = 6, FT = 5, BN = 2인 케이스에서, 패킷 P0에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1415)에서 제3 서브이벤트에 위치되고 있는 디폴트 플러쉬 포인트와 달리 제2 ISO_Interval(1412)에서 제6 서브이벤트에 위치되고 있을 수 있으며, 패킷 P1에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제5 ISO_Interval(1415)의 제6 서브이벤트에 위치되고 있는 디폴트 플러쉬 포인트와 달리 제3 ISO_Interval(1413)에서 제6 서브이벤트에 위치되고 있을 수 있으며, 패킷 P2에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1416)의 제3 서브이벤트에 위치되고 있는 디폴트 플러쉬 포인트와 달리 제4 ISO_Interval(1414)에서 제6 서브이벤트에 위치되고 있을 수 있으며, 패킷 P3에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제6 ISO_Interval(1416)의 제6 서브이벤트에 위치되고 있는 디폴트 플러쉬 포인트와 달리 제5 ISO_Interval(1415)의 제6 서브이벤트에 위치되고 있을 수 있으며, 패킷 P4에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1417)의 제3 서브이벤트에 위치되고 있는 디폴트 플러쉬 포인트와 달리 제6 ISO_Interval(1416)의 제6 서브이벤트에 위치되고 있을 수 있으며, 패킷 P5에 대한 조정된 플러쉬 포인트는 제7 ISO_Interval(1417)의 제6 서브이벤트에 위치되고 있는 디폴트 플러쉬 포인트와 동일할 수 있다. For example, as shown in Figure 14, in the case of NSE = 6, FT = 5, BN = 2, the adjusted flush point for packet P0 is located at the third subevent in the fifth ISO_Interval (1415) Unlike the default flush point, which may be located in the 6th sub-event in the second ISO_Interval (1412), the adjusted flush point for packet P1 is located in the default flush point in the 6th sub-event in the 5th ISO_Interval (1415). Unlike the flush point, it may be located in the 6th sub-event in the 3rd ISO_Interval (1413), and the adjusted flush point for packet P2 is the default flush point located in the 3rd sub-event in the 6th ISO_Interval (1416). Alternatively, it may be located in the 6th sub-event of the 4th ISO_Interval (1414), and the adjusted flush point for packet P3 may be located in the 5th sub-event, unlike the default flush point that is located in the 6th sub-event of the 6th ISO_Interval (1416). It may be located at the 6th sub-event of the ISO_Interval (1415), and the adjusted flush point for packet P4 is at the 6th ISO_Interval (1416), unlike the default flush point which is located at the 3rd sub-event of the 7th ISO_Interval (1417). ), and the adjusted flush point for packet P5 may be the same as the default flush point, which is located in the sixth subevent of the seventh ISO_Interval (1417).

외부 전자 장치는 제2 ISO_Interval(1012)의 제6 서브이벤트에서 패킷 P0에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 1개의 오디오 패킷(예: 패킷 P0)에 대한 송신이 성공할 경우, 송신에 성공한 1개의 오디오 패킷 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P1)을 드롭할 수 있다. The external electronic device may receive an ACK packet for packet P0 in the sixth sub-event of the second ISO_Interval (1012). When transmission of one audio packet (e.g., packet P0) is successful, the external electronic device may drop the audio packet (e.g., packet P1) immediately following the successfully transmitted audio packet.

패킷 P1을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P1에 대한 드롭 지시 패킷(1460)을 제3 ISO_Interval(1413)의 제1 서브이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제3 ISO_Interval(1413)의 제1 서브이벤트에서 패킷 P1에 대한 드롭 지시 패킷(1460)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P1 may transmit a drop indication packet 1460 for packet P1 in the first sub-event of the third ISO_Interval 1413. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1460 for packet P1 in the first sub-event of the third ISO_Interval 1413.

외부 전자 장치는 제4 ISO_Interval(1414)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P2에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 패킷 P2에 대한 ACK 패킷을 수신한 외부 전자 장치는 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P3)을 드롭할 수 있다. The external electronic device may receive an ACK packet for packet P2 in the sixth sub-event of the fourth ISO_Interval (1414). The external electronic device that receives the ACK packet for packet P2 may immediately drop the next audio packet (eg, packet P3).

패킷 P3을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P3에 대한 드롭 지시 패킷(1470)을 제5 ISO_Interval(1415)의 제1 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제5 ISO_Interval(1415)의 제2 서브 이벤트에서 패킷 P3에 대한 드롭 지시 패킷(1470)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P3 may transmit a drop indication packet 1470 for packet P3 in the first sub-event of the fifth ISO_Interval 1415. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop indication packet 1470 for packet P3 in the second sub-event of the fifth ISO_Interval 1415.

외부 전자 장치는 제6 ISO_Interval(1416)의 제6 서브 이벤트에서 패킷 P4에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 패킷 P4에 대한 ACK 패킷을 수신한 외부 전자 장치는 바로 다음의 오디오 패킷(예: 패킷 P5)을 드롭할 수 있다. The external electronic device may receive an ACK packet for packet P4 in the sixth sub-event of the sixth ISO_Interval (1416). The external electronic device that receives the ACK packet for packet P4 may immediately drop the next audio packet (e.g., packet P5).

패킷 P5을 드롭한 외부 전자 장치는 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1480)을 제7 ISO_Interval(1417)의 제1 서브 이벤트에서 송신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제7 ISO_Interval(1417)의 제1 서브 이벤트에서 패킷 P5에 대한 드롭 지시 패킷(1480)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.The external electronic device that dropped packet P5 may transmit a drop instruction packet 1480 for packet P5 in the first sub-event of the 7th ISO_Interval 1417. The external electronic device may receive an ACK packet for the drop instruction packet 1480 for packet P5 in the first sub-event of the 7th ISO_Interval 1417.

도 15a는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 통신 링크의 품질을 확인하는 동작의 일 예를 도시하고 있는 도면이다.FIG. 15A is a diagram illustrating an example of an operation for checking the quality of a communication link in a wireless communication network according to an embodiment.

도 15a를 참조하면, 한 개의 ISO_Interval은 적어도 6개의 서브이벤트들을 포함할 수 있으며, ISO_Interval(1511) 내지 ISO_Interval(1517) 각각에 포함되어 있는 서브이벤트들은 그 순서에 따라 제1 서브이벤트 내지 제6 서브이벤트가 될 수 있다. 도 15a에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 오디오 소스 장치와 제1 오디오 싱크 장치 간에 설정되어 있는 통신 링크에서 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 예를 들어, 오디오 소스 장치는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))일 수 있고, 제1 오디오 싱크 장치는 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))일 수 있고, 통신 링크는 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 제1 통신 링크일 수 있다.Referring to FIG. 15A, one ISO_Interval may include at least six sub-events, and the sub-events included in each of ISO_Interval (1511) to ISO_Interval (1517) are the first to sixth sub-events in that order. It could be an event. The transmissions of audio packets shown in FIG. 15A may be transmissions of audio packets in a communication link established between an audio source device and a first audio sink device. For example, the audio source device may be an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4), and the first audio sink device may be a first electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4), and the communication link may be a first communication link established between an external electronic device and the first electronic device.

일 실시 예에서, 외부 전자 장치는 평가 구간 동안 오디오 패킷들을 송신하고, 평가 구간 동안 송신된 오디오 패킷들에 대해 수신되는 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 평가 구간은 설정된 개수의 ISO_Interval들을 포함할 수 있다. 평가 구간에 포함되는 ISO_Interval들의 개수는 무선 통신 네트워크의 상황에 따라 달라질 수 있으며, 평가 구간은 ISO_Interval들 뿐만 아니라 다른 타입들의 시간 간격들을 포함하는 형태로 구현될 수도 있다. In one embodiment, the external electronic device may transmit audio packets during the evaluation period and check the quality of the first communication link based on response packets received for audio packets transmitted during the evaluation period. In one embodiment, the evaluation interval may include a set number of ISO_Intervals. The number of ISO_Intervals included in the evaluation interval may vary depending on the situation of the wireless communication network, and the evaluation interval may be implemented in a form that includes not only ISO_Intervals but also other types of time intervals.

본 개시에서는, 채널 품질이 이동 평균 값, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수, 잡음 레벨, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 의해 나타내질 수 있다. In the present disclosure, the channel quality is measured by a moving average value, the number of unacked packets during the evaluation interval, the number of flushed packets during the evaluation interval, noise level, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, It may be expressed by at least one of the number of transmission packets per unit time or the retransmission rate.

예를 들어, 도 15a에서는 이동 평균 값의 일 예인 EMA 값에 기반하여 채널 품질을 확인하는 경우를 가정하기로 한다.For example, in Figure 15a, it is assumed that the channel quality is confirmed based on the EMA value, which is an example of a moving average value.

도 15a에는 3개의 평가 구간들(예: 제1 평가 구간(1520), 제2 평가 구간(1530), 제3 평가 구간(1540))이 도시되어 있다. Figure 15a shows three evaluation sections (eg, a first evaluation section 1520, a second evaluation section 1530, and a third evaluation section 1540).

제1 평가 구간(1520)은 제1 ISO_Interval(1511) 및 제2 ISO_Interval(1512)을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치는 제1 평가 구간(1520)에서 패킷 P0에 대한 송신 동작 및 재송신 동작들을 수행하지만, 패킷 P0에 대한 ACK 패킷은 수신할 수 없을 수 있다. 제1 평가 구간(1520)에 대한 재송신 비율 N은 퍼센티지(percentage)로 100%일 수 있다. The first evaluation interval 1520 may include a first ISO_Interval (1511) and a second ISO_Interval (1512). The external electronic device performs transmission and retransmission operations for packet P0 in the first evaluation period 1520, but may not be able to receive the ACK packet for packet P0. The retransmission rate N for the first evaluation section 1520 may be 100% as a percentage.

제2 평가 구간(1530)은 제3 ISO_Interval(1513) 및 제4 ISO_Interval(1514)을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치는 제2 평가 구간(1530)에서 패킷 P1 및 패킷 P2에 대한 송신 동작 및 재송신 동작들을 수행할 수 있다. 외부 전자 장치는 패킷 P1에 대한 ACK 패킷을 제3 ISO_Interval(1513)에서 제6 서브이벤트에서 수신할 수 있고, 패킷 P2에 대한 ACK 패킷을 제4 ISO_Interval(1514)에서 제6 서브이벤트에서 수신할 수 있다. 제2 평가 구간(1530)에 대한 재송신 비율 N은 퍼센티지로 87.5%일 수 있다.The second evaluation interval 1530 may include a third ISO_Interval 1513 and a fourth ISO_Interval 1514. The external electronic device may perform transmission and retransmission operations for packet P1 and packet P2 in the second evaluation period 1530. The external electronic device may receive the ACK packet for packet P1 in the sixth sub-event at the third ISO_Interval (1513), and may receive the ACK packet for packet P2 in the sixth sub-event at the fourth ISO_Interval (1514). there is. The retransmission rate N for the second evaluation section 1530 may be 87.5% as a percentage.

제3 평가 구간(1540)은 제5 ISO_Interval(1515) 및 제6 ISO_Interval(1516)을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치는 제3 평가 구간(1540)에서 패킷 P3 및 패킷 P8에 대한 송신 동작 및 재송신 동작들을 수행할 수 있고, 패킷 P4, 패킷 P5, 패킷 P6, 및 패킷 P7에 대한 송신 동작을 수행할 수 있다. 외부 전자 장치는 패킷 P3에 대한 ACK 패킷을 제5 ISO_Interval(1515)에서 제5 서브이벤트에서 수신할 수 있고, 패킷 P4에 대한 ACK 패킷을 제5 ISO_Interval(1515)에서 제6 서브이벤트에서 수신할 수 있고, 패킷 P5에 대한 ACK 패킷을 제6 ISO_Interval(1516)에서 제1 서브이벤트에서 수신할 수 있고, 패킷 P6에 대한 ACK 패킷을 제6 ISO_Interval(1516)에서 제2 서브이벤트에서 수신할 수 있고, 패킷 P7에 대한 ACK 패킷을 제6 ISO_Interval(1516)에서 제3 서브이벤트에서 수신할 수 있다. 제3 평가 구간(1540)에 대한 재송신 비율 N은 퍼센티지로 43.75%일 수 있다. The third evaluation interval 1540 may include the 5th ISO_Interval 1515 and the 6th ISO_Interval 1516. The external electronic device may perform transmission operations and retransmission operations for packet P3 and packet P8 in the third evaluation period 1540, and may perform transmission operations for packet P4, packet P5, packet P6, and packet P7. there is. The external electronic device may receive the ACK packet for packet P3 in the fifth sub-event at the fifth ISO_Interval (1515), and may receive the ACK packet for packet P4 in the sixth sub-event at the fifth ISO_Interval (1515). , an ACK packet for packet P5 may be received in a first subevent at a sixth ISO_Interval (1516), and an ACK packet for packet P6 may be received in a second subevent at a sixth ISO_Interval (1516), The ACK packet for packet P7 can be received in the third sub-event in the sixth ISO_Interval (1516). The retransmission rate N for the third evaluation section 1540 may be 43.75% as a percentage.

다른 예를 들어, 도 15b에서는 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수 또는 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수에 기반하여 채널 품질을 확인하는 경우를 가정하기로 한다.As another example, in Figure 15b, it is assumed that the channel quality is checked based on the number of unacked packets during the evaluation period or the number of flushed packets during the evaluation period.

도 15b는 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 통신 링크의 품질을 확인하는 동작의 다른 예를 도시하고 있는 도면이다.FIG. 15B is a diagram illustrating another example of an operation for checking the quality of a communication link in a wireless communication network according to an embodiment.

도 15b를 참조하면, 한 개의 ISO_Interval은 적어도 6개의 서브이벤트들을 포함할 수 있으며, ISO_Interval(1561) 내지 ISO_Interval(1565) 각각에 포함되어 있는 서브이벤트들은 그 순서에 따라 제1 서브이벤트 내지 제6 서브이벤트가 될 수 있다. 도 15b에 도시되어 있는 오디오 패킷들의 송신들은 오디오 소스 장치와 제1 오디오 싱크 장치 간에 설정되어 있는 통신 링크에서 오디오 패킷들의 송신들일 수 있다. 예를 들어, 오디오 소스 장치는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))일 수 있고, 제1 오디오 싱크 장치는 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))일 수 있고, 통신 링크는 외부 전자 장치와 제1 전자 장치 간에 설정되는 제1 통신 링크일 수 있다.Referring to FIG. 15b, one ISO_Interval may include at least six sub-events, and the sub-events included in each of ISO_Interval (1561) to ISO_Interval (1565) are the first to sixth sub-events in that order. It could be an event. The transmissions of audio packets shown in FIG. 15B may be transmissions of audio packets in a communication link established between an audio source device and a first audio sink device. For example, the audio source device may be an external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4), and the first audio sink device may be a first electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4), and the communication link may be a first communication link established between an external electronic device and the first electronic device.

일 실시 예에서, 외부 전자 장치는 평가 구간 동안 오디오 패킷들을 송신하고, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수 또는 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 평가 구간은 설정된 개수의 ISO_Interval들을 포함할 수 있다. 평가 구간에 포함되는 ISO_Interval들의 개수는 무선 통신 네트워크의 상황에 따라 달라질 수 있으며, 평가 구간은 ISO_Interval들 뿐만 아니라 다른 타입들의 시간 간격들을 포함하는 형태로 구현될 수도 있다. In one embodiment, the external electronic device may transmit audio packets during the evaluation period and check the quality of the first communication link based on the number of unacked packets during the evaluation period or the number of flushed packets during the evaluation period. In one embodiment, the evaluation interval may include a set number of ISO_Intervals. The number of ISO_Intervals included in the evaluation interval may vary depending on the situation of the wireless communication network, and the evaluation interval may be implemented in a form that includes not only ISO_Intervals but also other types of time intervals.

본 개시에서는, 채널 품질이 이동 평균 값, 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수, 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수, 잡음 레벨, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 의해 나타내질 수 있다. 예를 들어, 도 15b에서는 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수 또는 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수에 기반하여 채널 품질을 확인하는 경우를 가정하기로 한다.In the present disclosure, the channel quality is measured by a moving average value, the number of unacked packets during the evaluation interval, the number of flushed packets during the evaluation interval, noise level, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, It may be expressed by at least one of the number of transmission packets per unit time or the retransmission rate. For example, in Figure 15b, it is assumed that the channel quality is checked based on the number of unacked packets during the evaluation period or the number of flushed packets during the evaluation period.

도 15b에는 3개의 평가 구간들(예: 제1 평가 구간(1570) 및 제2 평가 구간(1580))이 도시되어 있다. Figure 15b shows three evaluation sections (eg, a first evaluation section 1570 and a second evaluation section 1580).

제1 평가 구간(1570)은 제1 ISO_Interval(1561) 및 제2 ISO_Interval(1562)을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치는 제1 평가 구간(1570)에서 패킷 P0에 대한 송신 동작 및 재송신 동작들을 수행하지만, 패킷 P0에 대한 ACK 패킷은 수신할 수 없을 수 있다. 제1 평가 구간(1570)에는 어떤 플러쉬 포인트도 존재하지 않으므로 제1 평가 구간(1570) 동안의 flushed 패킷들의 개수는 0일 수 있다. 이와는 달리 제1 평가 구간(1570)에서는 패킷 P0에 대한 ACK 패킷들이 수신되지 않았기 때문에, 제1 평가 구간(1570) 동안의 unacked 패킷들의 개수는 1일 수 있다. The first evaluation interval 1570 may include a first ISO_Interval (1561) and a second ISO_Interval (1562). The external electronic device performs transmission and retransmission operations for packet P0 in the first evaluation period 1570, but may not be able to receive the ACK packet for packet P0. Since there are no flush points in the first evaluation interval 1570, the number of flushed packets during the first evaluation interval 1570 may be 0. In contrast, since ACK packets for packet P0 were not received in the first evaluation period 1570, the number of unacked packets during the first evaluation period 1570 may be 1.

제2 평가 구간(1580)은 제3 ISO_Interval(1563), 제4 ISO_Interval(1564), 및 제5 ISO_Interval(1565)을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치는 제2 평가 구간(1580)에서 패킷 P0 내지 패킷 P5에 대한 송신 동작 및 재송신 동작들을 수행할 수 있다. 제2 평가 구간(1580) 동안 패킷 P0, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 및 패킷 P5 각각에 대해서는 해당하는 ACK 패킷이 수신되지 않으므로, 패킷 P0, 패킷 P2, 패킷 P3, 패킷 P4, 및 패킷 P5 각각은 unacked 패킷일 수 있다. 이와는 달리, 제2 평가 구간(1580) 동안 패킷 P1은 송신되지 않고 폐기되므로, 패킷 P1은 flushed 패킷일 수 있다.The second evaluation interval 1580 may include a third ISO_Interval (1563), a fourth ISO_Interval (1564), and a fifth ISO_Interval (1565). The external electronic device may perform transmission and retransmission operations for packets P0 to packets P5 in the second evaluation period 1580. During the second evaluation period 1580, the corresponding ACK packet is not received for each of packet P0, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5, so packet P0, packet P2, packet P3, packet P4, and packet P5 Each may be an unacked packet. In contrast, packet P1 is discarded without being transmitted during the second evaluation period 1580, so packet P1 may be a flushed packet.

도 15b에서 설명한 바와 같이, 외부 전자 장치는 특정 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수 또는 특정 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수를 확인할 수 있다. 외부 전자 장치는 특정 평가 구간 동안의 unacked 패킷들의 개수가 임계 unacked 패킷 개수를 초과할 경우 해당하는 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이라고 확인할 수 있다. 또는, 외부 전자 장치는 특정 평가 구간 동안의 flushed 패킷들의 개수가 임계 flushed 패킷 개수를 초과할 경우 해당하는 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이라고 확인할 수 있다. As described in FIG. 15b, the external electronic device can check the number of unacked packets during a specific evaluation period or the number of flushed packets during a specific evaluation period. If the number of unacked packets during a specific evaluation period exceeds the critical number of unacked packets, the external electronic device may confirm that the quality of the corresponding communication link is less than the critical quality. Alternatively, the external electronic device may confirm that the quality of the corresponding communication link is less than the threshold quality when the number of flushed packets during a specific evaluation period exceeds the threshold number of flushed packets.

도 16은 일 실시 예에 따른 무선 통신 네트워크에서 외부 전자 장치의 동작 과정의 또 다른 예를 도시한 순서도이다. FIG. 16 is a flowchart illustrating another example of an operation process of an external electronic device in a wireless communication network according to an embodiment.

도 16을 참조하면, 동작 1611에서 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(304))는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 3의 통신 회로(302))를 통해 제1 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202))와 통신 링크(예: 제1 통신 링크)를 설정할 수 있다. 도 16에서는 프로세서가 제1 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정하는 경우를 일 예로 하여 설명하지만, 프로세서는 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 통신 링크(예: 제2 통신 링크)를 설정할 수도 있으며, 따라서 제1 통신 링크에 대해서 적용되는 동작 1613 내지 동작 1621은 제2 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 통신 링크에 대해서 적용되는 동작 1613 내지 동작 1621은 제1 전자 장치와 제2 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204)) 간에 설정되는 제3 통신 링크에 대해서도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 16, in operation 1611, the processor (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, 3, or 4) of the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) The processor 120 or the processor 304 of FIG. 3) communicates with the first electronic device (e.g., the communication module 190 of FIG. 1 or the communication circuit 302 of FIG. 3) through a communication circuit (e.g., the communication module 190 of FIG. A communication link (eg, first communication link) may be established with the first electronic device 202 of 4). In FIG. 16, the case where the processor establishes a first communication link with the first electronic device is described as an example, but the processor communicates with the second electronic device (e.g., the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4). A link (eg, a second communication link) may be set, and therefore operations 1613 to 1621 applied to the first communication link may also be applied to the second communication link. In one embodiment, operations 1613 to 1621 applied to the first communication link are the third electronic device established between the first electronic device and the second electronic device (e.g., the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4). It can also be applied to communication links.

일 실시 예에서, 제1 통신 링크는 CIS 연결일 수 있으며, 프로세서가 제1 통신 링크를 설정하는 동작은 도 8의 동작 811에서 설명한 외부 전자 장치가 제1 통신 링크를 설정하는 동작과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. In one embodiment, the first communication link may be a CIS connection, and the operation of the processor establishing the first communication link is similar to the operation of the external electronic device establishing the first communication link described in operation 811 of FIG. 8, or They can be implemented substantially the same, and therefore detailed description thereof will be omitted.

제1 전자 장치와 제1 통신 링크를 설정한 프로세서는 동작 1613에서, 설정된 제1 통신 링크에서 통신 회로를 통해 제1 전자 장치로 오디오 패킷들을 송신할 수 있다. In operation 1613, the processor that has established a first communication link with the first electronic device may transmit audio packets to the first electronic device through a communication circuit in the established first communication link.

오디오 패킷들을 송신한 프로세서는 동작 1615에서 제1 통신 링크에서 통신 회로를 통해 오디오 패킷들에 대한 응답 패킷들을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 응답 패킷은 ACK 패킷 또는 NACK 패킷이 될 수 있다. The processor that transmitted the audio packets may receive response packets for the audio packets through communication circuitry in the first communication link at operation 1615. In one embodiment, the response packet can be an ACK packet or a NACK packet.

오디오 패킷들에 대한 응답 패킷들을 수신한 프로세서는 동작 1617에서 수신된 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 평가 구간 동안 오디오 패킷들을 송신하고, 평가 구간 동안 송신된 오디오 패킷들에 대해 수신되는 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 평가 구간은 설정된 개수의 ISO_Interval들을 포함할 수 있다. 평가 구간에 포함되는 ISO_Interval들의 개수는 무선 통신 네트워크의 상황에 따라 달라질 수 있으며, 평가 구간은 ISO_Interval들 뿐만 아니라 다른 타입들의 시간 간격들을 포함하는 형태로 구현될 수도 있다. 평가 구간은 도 15a 및 도 15b에서 설명한 평가 구간과 유사하거나 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. The processor that has received response packets for audio packets may check the quality of the first communication link based on the received response packets in operation 1617. In one embodiment, the processor may transmit audio packets during an evaluation interval and determine the quality of the first communication link based on response packets received for audio packets transmitted during the evaluation interval. In one embodiment, the evaluation interval may include a set number of ISO_Intervals. The number of ISO_Intervals included in the evaluation interval may vary depending on the situation of the wireless communication network, and the evaluation interval may be implemented in a form that includes not only ISO_Intervals but also other types of time intervals. The evaluation section may be similar to or implemented substantially the same as the evaluation section described in FIGS. 15A and 15B, and therefore detailed description thereof will be omitted.

일 실시 예에서, 프로세서는 이동 평균 값, 잡음 레벨, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, 패킷 재송신 시간, 단위 시간 별 송신 패킷들의 개수, 또는 재송신 비율 중 적어도 하나에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 도 16에서는, 예를 들어 이동 평균 값이 EMA 값이라고 가정하기로 하고, 따라서 프로세서는 동작 1617에서 EMA 값에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인할 수 있다. 프로세서가 수신된 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인하는 동작은 도 8의 동작 817에서 설명한 프로세서가 수신된 응답 패킷들에 기반하여 제1 통신 링크의 품질을 확인하는 동작과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.In one embodiment, the processor transmits the first signal based on at least one of a moving average value, noise level, BLER, FER, BER, PER, RSSI, SINR, SNR, packet retransmission time, number of transmitted packets per unit time, or retransmission rate. 1 You can check the quality of the communication link. 16 , for example, it is assumed that the moving average value is an EMA value, so the processor may check the quality of the first communication link based on the EMA value in operation 1617. The operation of the processor checking the quality of the first communication link based on the received response packets is similar to the operation of the processor checking the quality of the first communication link based on the received response packets described in operation 817 of FIG. 8. Alternatively, it may be implemented in substantially the same way, and therefore detailed description thereof will be omitted.

제1 통신 링크의 품질을 확인한 프로세서는 동작 1619에서, 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상인지 검사할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 통신 링크의 EMA 값이 임계 EMA 값 이하일 경우 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상이라고 확인할 수 있고, 이와는 반대로, 제1 통신 링크의 EMA 값이 임계 EMA 값을 초과할 경우 제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만이라고 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈에 기반하여 결정될 수 있다. 고음질 오디오 데이터(예를 들어, 임계 음질 이상의 오디오 데이터)가 포함되는 페이로드의 사이즈는 저음질 오디오 데이터(예를 들어, 임계 음질 미만의 오디오 데이터)가 포함되는 페이로드의 사이즈보다 클 수 있다. 예를 들어, 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 이상일 경우에 대해 결정되는 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 미만에 대해 결정되는 임계 EMA 값과 다를 수 있다. 예를 들어, 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 이상일 경우에 대해 결정되는 임계 EMA 값은 오디오 패킷에 포함되는 페이로드의 사이즈가 임계 사이즈 미만에 대해 결정되는 임계 EMA 값에 비해 작을 수 있다. After confirming the quality of the first communication link, the processor may check whether the quality of the first communication link is equal to or higher than the threshold quality in operation 1619. For example, the processor may determine that the quality of the first communication link is above the threshold quality if the EMA value of the first communication link is below the threshold EMA value, or, conversely, if the EMA value of the first communication link exceeds the threshold EMA value. In this case, it can be confirmed that the quality of the first communication link is below the critical quality. In one embodiment, the threshold EMA value may be determined based on the size of the payload included in the audio packet. The size of a payload containing high-quality audio data (e.g., audio data above a threshold sound quality) may be larger than the size of a payload containing low-quality audio data (e.g., audio data below a threshold sound quality). For example, the threshold EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is greater than or equal to the threshold size may be different from the threshold EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is less than the threshold size. . For example, the critical EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is greater than or equal to the threshold size may be smaller than the critical EMA value determined when the size of the payload included in the audio packet is less than the threshold size. there is.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 이상일 경우, 프로세서는 동작 1613으로 되돌아갈 수 있다. If the quality of the first communication link is above the threshold quality, the processor may return to operation 1613.

제1 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우, 프로세서는 동작 1621에서 제1 통신 링크에 대해 패킷 드롭 동작 및 플러쉬 포인트 조정 동작을 수행할 수 있다. 패킷 드롭 동작은 도 8의 동작 821에서 설명한 패킷 드롭 동작과 유사하거나 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 플러쉬 포인트 조정 동작은 도 13의 동작 1321에서 설명한 플러쉬 포인트 조정 동작과 유사하거나 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.If the quality of the first communication link is below the threshold quality, the processor may perform a packet drop operation and a flush point adjustment operation on the first communication link in operation 1621. The packet drop operation may be implemented similarly or substantially the same as the packet drop operation described in operation 821 of FIG. 8, and therefore detailed description thereof will be omitted. The flush point adjustment operation may be implemented similarly or substantially the same as the flush point adjustment operation described in operation 1321 of FIG. 13, and therefore detailed description thereof will be omitted.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))의 동작 방법은, 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 통신 링크를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method of operating an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIGS. 2, 3, or 4) includes at least one external electronic device ( Example: It may include an operation of establishing a communication link with the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4 or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 통신 링크의 품질을 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operating method may further include checking the quality of the communication link.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operating method may further include discarding at least one of packets to be transmitted during a set time period in the communication link based on the quality of the communication link being less than a threshold quality.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation method is performed using the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4). The method may further include transmitting a packet indicating that the at least one packet is discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들이 폐기되도록 설정된 시점들인 플러쉬 포인트(flush point)들을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method further includes adjusting flush points, which are set points at which packets to be transmitted during the set time period are discarded, based on the quality of the communication link being less than a threshold quality. It can be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작은, 상기 적어도 하나의 패킷을 시간 도메인(time domain)에서 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기되도록 설정된 시점인 플러쉬 포인트(flush point)에 선행하는 시점에서 폐기하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation of discarding at least one of the packets to be transmitted during a set time interval in the communication link includes discarding the at least one packet in a time domain at a point in time when the at least one packet is set to be discarded. It may include a discard operation at a point preceding the in-flush point.

일 실시 예에 따르면, 상기 통신 링크의 품질을 확인하는 동작은, 시간 도메인(time domain)에서 상기 설정 시간 구간에 선행하는 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로 패킷들을 송신하는 동작, 상기 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로부터 상기 다른 설정 시간 구간 동안 송신된 패킷들에 대한 적어도 하나의 응답 패킷을 수신하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 응답 패킷에 기반하여 상기 통신 링크의 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operation of checking the quality of the communication link includes the at least one external electronic device (e.g., FIG. 2 or FIG. 2) during another set time period preceding the set time period in the time domain. An operation of transmitting packets to the first electronic device 202 in Figure 4 or the second electronic device 204 in Figure 2 or Figure 4, and the at least one external electronic device (e.g., Figure 2) during the other set time interval. or receiving at least one response packet for packets transmitted during the other set time period from the first electronic device 202 in FIG. 4 or the second electronic device 204 in FIG. 2 or 4; and confirming the quality of the communication link based on the at least one response packet.

일 실시 예에 따르면, 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들이 폐기될 시점들인 플러쉬 포인트들을 조정하는 동작은, 상기 설정 시간 구간에 포함되는, 각 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수와 CIS 이벤트가 발생되는 시간 간격 내에서 송신 가능한 신규 데이터 패킷들의 개수에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operation of adjusting flush points, which are points in time at which packets to be transmitted during the set time interval are discarded, is included in each connected isochronous stream (CIS) event included in the set time interval. It may include adjusting flush points for packets to be transmitted during the set time interval based on the maximum number of sub-events and the number of new data packets that can be transmitted within the time interval in which the CIS event occurs.

일 실시 예에 따르면, 상기 각 CIS 이벤트는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))와 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))가 패킷을 교환하는 기회(opportunity)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, each CIS event is transmitted between the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) and the at least one external An electronic device (eg, the first electronic device 202 in FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4) may include an opportunity to exchange packets.

일 실시 예에 따르면, 상기 서브이벤트들 각각은, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))가 패킷을 송신하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))가 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에게 응답하기 위해 사용될 수 있다. According to one embodiment, each of the sub-events occurs when the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) transmits a packet. And, the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) is connected to the electronic device (e.g., FIG. 1). It can be used to respond to the electronic device 101 of, or the external electronic device 201 of Figures 2, 3, or 4).

일 실시 예에 따르면, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작은, 설정 폐기 비율에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작을 포함할 수 있고, 상기 설정 폐기 비율은 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들 중 설정된 개수의 패킷들에 대해 연속적으로 수신되는 인지(acknowledgement: ACK) 패킷들의 개수와 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷 간의 비율을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operation of discarding at least one of the packets to be transmitted during the set time period in the communication link includes discarding at least one of the packets to be transmitted during the set time period based on a set discard ratio. It may include, and the set discard ratio indicates the number of acknowledgment (ACK) packets that are continuously received for a set number of packets among packets transmitted during the set time interval and that the at least one packet is discarded. It may include the ratio between packets.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))로 상기 조정된 플러쉬 포인트들에 연관되는 정보를 포함하는 패킷을 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operating method includes using the at least one external electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4). The method may further include transmitting a packet containing information related to the adjusted flush points.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷은 빈(empty) 패킷, 널(null) 패킷, 또는 특수(special) 패킷일 수 있다. According to one embodiment, the packet indicating that the at least one packet is discarded may be an empty packet, a null packet, or a special packet.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))의 동작 방법은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))와 통신 링크를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method of operating an electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) includes using an external electronic device (e.g. : May include an operation of establishing a communication link with the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 통신 링크에서 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))로부터 설정 시간 구간 동안 적어도 하나의 패킷을 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation method is set from the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figure 1, or the external electronic device 201 of Figure 2, Figure 3, or Figure 4) in the communication link. The operation of receiving at least one packet during the time interval may further be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operating method may further include checking whether the at least one received packet includes a packet indicating that the packet is discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은 상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있음에 기반하여, 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷에 상응하는 패킷에 대한 복구 동작을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the operating method performs a recovery operation on the packet corresponding to the packet indicating that the packet is discarded, based on the fact that the received at least one packet includes a packet indicating that the packet is discarded. Additional operations to be performed may be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패킷은 시간 도메인(time domain)에서 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기되도록 설정된 시점인 플러쉬 포인트(flush point) 보다 선행하는 시점에서 폐기될 수 있다.According to one embodiment, the at least one packet may be discarded in the time domain at a point in time preceding a flush point, which is a point in time at which the at least one packet is set to be discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패킷은 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들에 포함될 수 있다. According to one embodiment, the at least one packet may be included in packets transmitted during the set time interval.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패킷은 설정 폐기 비율에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 폐기될 수 있다. According to one embodiment, the at least one packet may be discarded during the set time interval based on a set discard rate.

일 실시 예에 따르면, 상기 설정 폐기 비율은 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에 의해 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들 중 설정된 개수의 패킷들에 대해 연속적으로 수신되는 인지(acknowledgement: ACK) 패킷들의 개수와 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷 간의 비율을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the set discard rate is set at the set time by the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4). It may include a ratio between the number of acknowledgment (ACK) packets consecutively received for a set number of packets among packets transmitted during the interval and packets indicating that the packets are discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에 의해 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들에 대한 플러쉬 포인트(flush point)들이 조정될 수 있다. According to one embodiment, a packet transmitted during the set time period by the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) The flush points for these can be adjusted.

일 실시 예에 따르면, 상기 플러쉬 포인트들은 상기 설정 구간 동안 송신되는 패킷들이 폐기되도록 설정된 시점들일 수 있다. According to one embodiment, the flush points may be points at which packets transmitted during the set period are discarded.

일 실시 예에 따르면, 상기 플러쉬 포인트들은 상기 설정 시간 구간에 포함되는, 각 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수와 CIS 이벤트가 발생되는 시간 간격 내에서 송신 가능한 신규 데이터 패킷들의 개수에 기반하여 조정될 수 있다. According to one embodiment, the flush points are the maximum number of sub-events included in each connected isochronous stream (CIS) event included in the set time interval and the maximum number of sub-events that can be transmitted within the time interval in which the CIS event occurs. It can be adjusted based on the number of new data packets.

일 실시 예에 따르면, 상기 각 CIS 이벤트는 상기 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))와 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))가 패킷을 교환하는 기회(opportunity)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, each CIS event is transmitted between the electronic device (e.g., the first electronic device 202 in FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 in FIG. 2 or FIG. 4) and the external electronic device. A device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) may include an opportunity to exchange packets.

일 실시 예에 따르면, 상기 서브이벤트들 각각은 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))가 패킷을 송신하고, 상기 전자 장치(예: 도 2 또는 도 4의 제1 전자 장치(202), 또는 도 2 또는 도 4의 제2 전자 장치(204))가 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2, 도3, 또는 도4 의 외부 전자 장치(201))에게 응답하기 위해 사용될 수 있다. According to one embodiment, each of the sub-events occurs when the external electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, or the external electronic device 201 of FIG. 2, FIG. 3, or FIG. 4) transmits a packet. And, the electronic device (e.g., the first electronic device 202 of FIG. 2 or FIG. 4, or the second electronic device 204 of FIG. 2 or FIG. 4) is connected to the external electronic device (e.g., the electronic device of FIG. 1). It can be used to respond to (101), or the external electronic device 201 of Figure 2, Figure 3, or Figure 4).

일 실시 예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치들간의 통신 링크들 중 적어도 하나의 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우라도 안정적으로 우수한 품질의 오디오 서비스를 제공할 수 있고, 따라서 서비스 품질을 향상시킬 수 있다. An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment can stably provide a high-quality audio service even when the quality of at least one communication link among the communication links between electronic devices providing an audio service is below the critical quality. and thus service quality can be improved.

일 실시 예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치들간의 통신 링크들 중 적어도 하나의 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우 임계 품질 미만의 통신 링크에 대해 패킷 드롭 동작을 수행함으로써 오디오 패킷에 대한 효율적인 송신 기회들을 제공할 수 있고, 따라서 서비스 품질을 향상시킬 수 있다. An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment include, when the quality of at least one communication link among communication links between electronic devices providing an audio service is below a threshold quality, a packet drop operation is performed for the communication link below the threshold quality. By performing this, efficient transmission opportunities for audio packets can be provided, and thus quality of service can be improved.

일 실시 예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치들간의 통신 링크들 중 적어도 하나의 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만일 경우 임계 품질 미만의 통신 링크에 대해 플러쉬 포인 조정 동작을 수행함으로써 오디오 패킷에 대한 효율적인 송신 기회들을 제공할 수 있고, 따라서 서비스 품질을 향상시킬 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment include, when the quality of at least one communication link among communication links between electronic devices providing an audio service is below a threshold quality, a flush point adjustment operation for the communication link below the threshold quality. By performing, efficient transmission opportunities for audio packets can be provided, and thus quality of service can be improved.

Claims (20)

전자 장치(101; 201)에 있어서,
통신 회로(190; 302); 및
상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(120; 304)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 통신 회로를 통해, 적어도 하나의 외부 전자 장치(202; 204)와 통신 링크를 설정하고,
상기 통신 링크의 품질을 확인하고,
상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하고, 및
상기 통신 회로를 통해, 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 송신하도록 구성되는 전자 장치.
In the electronic device (101; 201),
communication circuit (190; 302); and
At least one processor (120; 304) operatively coupled to the communication circuitry, wherein the at least one processor:
Establishing a communication link with at least one external electronic device (202; 204) through the communication circuit,
verify the quality of said communication link;
discard at least one of the packets to be transmitted during a set time interval on the communication link based on the quality of the communication link being below a threshold quality, and
An electronic device configured to transmit, via the communication circuit, a packet indicating that the at least one packet is discarded to the at least one external electronic device.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들이 폐기되도록 설정된 시점들인 플러쉬 포인트(flush point)들을 조정하도록 더 구성되는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The at least one processor:
The electronic device further configured to adjust flush points, which are set points of time at which packets to be transmitted during the set time period are discarded, based on the quality of the communication link being below a threshold quality.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 적어도 하나의 패킷을 시간 도메인(time domain)에서 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기되도록 설정된 시점인 플러쉬 포인트(flush point)에 선행하는 시점에서 폐기하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The at least one processor:
An electronic device configured to discard the at least one packet at a time point preceding a flush point, which is a time point at which the at least one packet is set to be discarded, in a time domain.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 통신 회로를 통해, 시간 도메인(time domain)에서 상기 설정 시간 구간에 선행하는 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 패킷들을 송신하고,
상기 통신 회로를 통해, 상기 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 다른 설정 시간 구간 동안 송신된 패킷들에 대한 적어도 하나의 응답 패킷을 수신하고, 및
상기 적어도 하나의 응답 패킷에 기반하여 상기 통신 링크의 품질을 확인하도록 구성되는 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The at least one processor:
transmit packets to the at least one external electronic device through the communication circuit during another set time period preceding the set time period in a time domain;
Receiving, through the communication circuit, at least one response packet for packets transmitted during the different set time interval from the at least one external electronic device during the different set time interval, and
An electronic device configured to confirm quality of the communication link based on the at least one response packet.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 설정 시간 구간에 포함되는, 각 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수와 CIS 이벤트가 발생되는 시간 간격 내에서 송신 가능한 신규 데이터 패킷들의 개수에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하도록 구성되며,
상기 각 CIS 이벤트는 상기 전자 장치와 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치가 패킷을 교환하는 기회(opportunity)를 포함하며, 및
상기 서브이벤트들 각각은, 상기 전자 장치가 패킷을 송신하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에게 응답하기 위해 사용되는 전자 장치.
According to paragraph 2,
The at least one processor:
The setting is based on the maximum number of sub-events included in each connected isochronous stream (CIS) event included in the setting time interval and the number of new data packets that can be transmitted within the time interval in which the CIS event occurs. configured to adjust flush points for packets to be transmitted during the time interval,
Each CIS event includes an opportunity for the electronic device and the at least one external electronic device to exchange packets, and
In each of the sub-events, the electronic device transmits a packet, and the at least one external electronic device is used to respond to the electronic device.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
설정 폐기 비율에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하도록 구성되고, 및
상기 설정 폐기 비율은 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 설정된 개수의 패킷들에 대해 연속적으로 수신되는 인지(acknowledgement: ACK) 패킷들의 개수와 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷 간의 비율을 포함하는 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 4,
The at least one processor:
configured to discard at least one of the packets to be transmitted during the set time interval based on a set discard rate, and
The set discard ratio is the ratio between the number of acknowledgment (ACK) packets continuously received for a set number of packets among packets to be transmitted during the set time interval and a packet indicating that the at least one packet is discarded. Including electronic devices.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 통신 회로를 통해, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 조정된 플러쉬 포인트들에 연관되는 정보를 포함하는 패킷을 송신하도록 더 구성되는 전자 장치.
According to paragraph 2,
The at least one processor:
The electronic device further configured to transmit, via the communication circuit, a packet containing information associated with the adjusted flush points to the at least one external electronic device.
제1항 내지 제4항, 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷은 빈(empty) 패킷, 널(null) 패킷, 또는 특수(special) 패킷인 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 4, and claim 6,
The electronic device wherein the packet indicating that the at least one packet is discarded is an empty packet, a null packet, or a special packet.
전자 장치(202; 204)에 있어서,
통신 회로(420); 및
상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(410)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 통신 회로를 통해, 외부 전자 장치(101; 201)와 통신 링크를 설정하고,
상기 통신 회로를 통해, 상기 통신 링크에서 상기 외부 전자 장치로부터 설정 시간 구간 동안 적어도 하나의 패킷을 수신하고,
상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있는지 여부를 확인하고, 및
상기 수신된 적어도 하나의 패킷에 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷이 포함되어 있음에 기반하여, 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷에 상응하는 패킷에 대한 복구 동작을 수행하도록 구성되는 전자 장치.
In the electronic device 202; 204,
communication circuit 420; and
At least one processor 410 operatively connected to the communication circuit, wherein the at least one processor comprises:
Establishing a communication link with an external electronic device (101; 201) through the communication circuit,
Receiving, through the communication circuit, at least one packet from the external electronic device in the communication link during a set time interval,
Check whether the received at least one packet includes a packet indicating that the packet is discarded, and
An electronic device configured to perform a recovery operation on a packet corresponding to a packet indicating that the packet is discarded, based on the fact that the at least one received packet includes a packet indicating that the packet is discarded.
제9항에 있어서,
상기 적어도 하나의 패킷은 시간 도메인(time domain)에서 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기되도록 설정된 시점인 플러쉬 포인트(flush point) 보다 선행하는 시점에서 폐기되는 전자 장치.
According to clause 9,
An electronic device in which the at least one packet is discarded at a time prior to a flush point, which is a time point at which the at least one packet is set to be discarded in the time domain.
제9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 적어도 하나의 패킷은 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들에 포함되며,
상기 적어도 하나의 패킷은 설정 폐기 비율에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 폐기되며, 및
상기 설정 폐기 비율은 상기 외부 전자 장치에 의해 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들 중 설정된 개수의 패킷들에 대해 연속적으로 수신되는 인지(acknowledgement: ACK) 패킷들의 개수와 상기 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷 간의 비율을 포함하는 전자 장치.
According to claim 9 or 10,
The at least one packet is included in packets transmitted during the set time period,
The at least one packet is discarded during the set time interval based on a set discard rate, and
The set discard rate is the number of acknowledgment (ACK) packets consecutively received for a set number of packets among packets transmitted during the set time interval by the external electronic device and a packet indicating that the packet is discarded. Electronic devices containing the ratio between liver.
제11항에 있어서,
상기 외부 전자 장치에 의해 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들에 대한 플러쉬 포인트(flush point)들이 조정되며,
상기 플러쉬 포인트들은 상기 설정 구간 동안 송신되는 패킷들이 폐기되도록 설정된 시점들이며,
상기 플러쉬 포인트들은 상기 설정 시간 구간에 포함되는, 각 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수와 CIS 이벤트가 발생되는 시간 간격 내에서 송신 가능한 신규 데이터 패킷들의 개수에 기반하여 조정되며,
상기 각 CIS 이벤트는 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치가 패킷을 교환하는 기회(opportunity)를 포함하며, 및
상기 서브이벤트들 각각은 상기 외부 전자 장치가 패킷을 송신하고, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치에게 응답하기 위해 사용되는 전자 장치.
According to clause 11,
Flush points for packets transmitted during the set time period are adjusted by the external electronic device,
The flush points are set points at which packets transmitted during the set period are discarded,
The flush points correspond to the maximum number of sub-events included in each connected isochronous stream (CIS) event included in the set time interval and the number of new data packets that can be transmitted within the time interval in which the CIS event occurs. It is adjusted based on
Each CIS event includes an opportunity for the electronic device and the external electronic device to exchange packets, and
Each of the sub-events is used for the external electronic device to transmit a packet and for the electronic device to respond to the external electronic device.
전자 장치(101; 201)의 동작 방법에 있어서,
적어도 하나의 외부 전자 장치(202; 204)와 통신 링크를 설정하는 동작;
상기 통신 링크의 품질을 확인하는 동작;
상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작; 및
상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷을 송신하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
In a method of operating an electronic device (101; 201),
Establishing a communication link with at least one external electronic device (202; 204);
Checking the quality of the communication link;
discarding at least one of packets to be transmitted during a set time period in the communication link based on the quality of the communication link being below a threshold quality; and
A method of operating an electronic device, comprising transmitting a packet indicating that the at least one packet is discarded to the at least one external electronic device.
제13항에 있어서,
상기 통신 링크의 품질이 임계 품질 미만임에 기반하여, 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들이 폐기되도록 설정된 시점들인 플러쉬 포인트(flush point)들을 조정하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
According to clause 13,
A method of operating an electronic device further comprising adjusting flush points, which are set points of time at which packets to be transmitted during the set time interval are discarded, based on the quality of the communication link being less than a threshold quality.
제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작은:
상기 적어도 하나의 패킷을 시간 도메인(time domain)에서 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기되도록 설정된 시점인 플러쉬 포인트(flush point)에 선행하는 시점에서 폐기하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
According to claim 13 or 14,
The operation of discarding at least one of packets to be transmitted during a set time period in the communication link is:
A method of operating an electronic device, including discarding the at least one packet at a time point preceding a flush point, which is a time point at which the at least one packet is set to be discarded, in a time domain.
제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통신 링크의 품질을 확인하는 동작은:
시간 도메인(time domain)에서 상기 설정 시간 구간에 선행하는 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 패킷들을 송신하는 동작;
상기 다른 설정 시간 구간 동안 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 상기 다른 설정 시간 구간 동안 송신된 패킷들에 대한 적어도 하나의 응답 패킷을 수신하는 동작; 및
상기 적어도 하나의 응답 패킷에 기반하여 상기 통신 링크의 품질을 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
According to any one of claims 13 to 15,
The operation of checking the quality of the communication link is:
transmitting packets to the at least one external electronic device during another set time period preceding the set time period in a time domain;
Receiving at least one response packet for packets transmitted during the different set time interval from the at least one external electronic device during the different set time interval; and
A method of operating an electronic device comprising checking the quality of the communication link based on the at least one response packet.
제14항에 있어서,
상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들이 폐기될 시점들인 플러쉬 포인트들을 조정하는 동작은:
상기 설정 시간 구간에 포함되는, 각 연결 등시성 스트림(connected isochronous stream: CIS) 이벤트에 포함되는 서브이벤트들의 최대 개수와 CIS 이벤트가 발생되는 시간 간격 내에서 송신 가능한 신규 데이터 패킷들의 개수에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들에 대한 플러쉬 포인트들을 조정하는 동작을 포함하며,
상기 각 CIS 이벤트는 상기 전자 장치와 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치가 패킷을 교환하는 기회(opportunity)를 포함하며, 및
상기 서브이벤트들 각각은, 상기 전자 장치가 패킷을 송신하고, 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에게 응답하기 위해 사용되는 전자 장치의 동작 방법.
According to clause 14,
The operation of adjusting flush points, which are points at which packets to be transmitted during the set time period are discarded, is as follows:
The setting is based on the maximum number of sub-events included in each connected isochronous stream (CIS) event included in the setting time interval and the number of new data packets that can be transmitted within the time interval in which the CIS event occurs. An operation of adjusting flush points for packets to be transmitted during a time interval,
Each CIS event includes an opportunity for the electronic device and the at least one external electronic device to exchange packets, and
In each of the sub-events, the electronic device transmits a packet, and the at least one external electronic device is used to respond to the electronic device.
제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통신 링크에서 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작은:
설정 폐기 비율에 기반하여 상기 설정 시간 구간 동안 송신될 패킷들 중 적어도 하나를 폐기하는 동작을 포함하고,
상기 설정 폐기 비율은 상기 설정 시간 구간 동안 송신되는 패킷들 중 설정된 개수의 패킷들에 대해 연속적으로 수신되는 인지(acknowledgement: ACK) 패킷들의 개수와 상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷 간의 비율을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
According to any one of claims 13 to 16,
The operation of discarding at least one of packets to be transmitted during a set time period in the communication link is:
An operation of discarding at least one of the packets to be transmitted during the set time interval based on a set discard ratio,
The set discard ratio is the ratio between the number of acknowledgment (ACK) packets consecutively received for a set number of packets among packets transmitted during the set time period and a packet indicating that the at least one packet is discarded. A method of operating an electronic device comprising:
제14항에 있어서,
상기 적어도 하나의 외부 전자 장치로 상기 조정된 플러쉬 포인트들에 연관되는 정보를 포함하는 패킷을 송신하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
According to clause 14,
A method of operating an electronic device further comprising transmitting a packet containing information related to the adjusted flush points to the at least one external electronic device.
제13항 내지 제16항 및 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 패킷이 폐기됨을 지시하는 패킷은 빈(empty) 패킷, 널(null) 패킷, 또는 특수(special) 패킷인 전자 장치의 동작 방법.

The method according to any one of claims 13 to 16 and 18,
A method of operating an electronic device wherein the packet indicating that the at least one packet is discarded is an empty packet, a null packet, or a special packet.

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