KR20240054132A - Electronic device and method for transmitting and/or receiving data according to configuration change in electronic device - Google Patents

Electronic device and method for transmitting and/or receiving data according to configuration change in electronic device Download PDF

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KR20240054132A
KR20240054132A KR1020220175124A KR20220175124A KR20240054132A KR 20240054132 A KR20240054132 A KR 20240054132A KR 1020220175124 A KR1020220175124 A KR 1020220175124A KR 20220175124 A KR20220175124 A KR 20220175124A KR 20240054132 A KR20240054132 A KR 20240054132A
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KR1020220175124A
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장원경
강두석
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시예에 따르면, 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)는, 통신 회로(도 1의 190) 및 상기 통신 회로(도 1의 190)에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하도록 제어할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) includes a communication circuit (190 in FIG. 1) and at least one processor (FIG. Includes 1 of 120). The at least one processor (120 in FIG. 1) is configured to allow the electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS), and If it is necessary to change the size of data to be transmitted and/or received, CIS setting information including at least one parameter value that is changed based on the size or format of the data to be transmitted and/or received can be set. The at least one processor (120 in FIG. 1) may control the transmission of the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) may receive a response message for the CIS setting information from the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) may transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information.

Description

전자 장치 및 전자 장치에서 설정 변경에 따라 데이터를 송신 및/또는 수신하는 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR TRANSMITTING AND/OR RECEIVING DATA ACCORDING TO CONFIGURATION CHANGE IN ELECTRONIC DEVICE}Electronic devices and methods of transmitting and/or receiving data based on changing settings in an electronic device {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR TRANSMITTING AND/OR RECEIVING DATA ACCORDING TO CONFIGURATION CHANGE IN ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치가 BLE(Bluetooth low energy) 통신을 이용하여 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 방법에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to a method for an electronic device to transmit and/or receive data with an external electronic device using BLE (Bluetooth low energy) communication.

Bluetooth Core Version 5.2 이상의 LE(low energy) 전자 장치들은 BIS(broadcast isochronous stream) 방식 또는 CIS(connected isochronous stream) 방식을 통해 LE 오디오 서비스를 지원할 수 있다.LE (low energy) electronic devices of Bluetooth Core Version 5.2 or higher can support LE audio services through the broadcast isochronous stream (BIS) method or the connected isochronous stream (CIS) method.

일반적으로 BIS 방식 또는 CIS 방식을 통한 LE 오디오 서비스는 다수의 사용자가 접촉 가능한 비디오/오디오 전자 장치에 주로 사용되며, 오랜 시간 다수를 위한 오디오/비디오 서비스 용도로 사용된다. 최근에는 TV 또는 모바일 전자 장치에서, 불특정 다수가 아닌 소수의 사용자 그룹에 동시에 오디오 서비스를 제공할 목적으로, BIS 방식 또는 CIS 방식을 통한 LE 오디오 서비스의 사용이 점점 확대되고 있는 추세이다. In general, LE audio services through the BIS method or CIS method are mainly used in video/audio electronic devices that can be contacted by multiple users, and are used as audio/video services for multiple users for a long time. Recently, in TVs or mobile electronic devices, the use of LE audio services through the BIS method or CIS method is gradually expanding for the purpose of simultaneously providing audio services to a small group of users rather than an unspecified number of users.

다만, 전자 장치가 LE 오디오 서비스를 통해 다른 전자 장치로 오디오 데이터를 전달 시 송신하거나 수신하는 데이터의 크기가 변경되는 경우 BIS 방식 또는 CIS 방식에 대한 설정을 동적으로 변경해야 할 필요성이 대두되고 있다. However, when an electronic device transmits audio data to another electronic device through the LE audio service, if the size of the data to be transmitted or received changes, the need to dynamically change the settings for the BIS method or CIS method is emerging.

일 실시예에 따라서, 전자 장치는, 통신 회로 및 상기 통신 회로에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함한다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하도록 제어할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, an electronic device includes a communication circuit and at least one processor operatively connected to the communication circuit. The at least one processor is configured to, if the electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS) and the size or format of the data to be transmitted and/or received needs to be changed, the CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the size or format of data to be transmitted and/or received can be set. The at least one processor may control transmission of the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device through the communication circuit. The at least one processor may receive a response message for the CIS setting information from the external electronic device through the communication circuit. The at least one processor may transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 전자 장치는, 통신 회로 및 상기 통신 회로에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함한다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 상기 통신 회로를 통해, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 제어할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device includes a communication circuit and at least one processor operatively connected to the communication circuit. When the electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS), the at least one processor may determine the size of data to be transmitted and/or received through the communication circuit, or CIS setting information including at least one parameter value that changes based on format may be received from the external electronic device. The at least one processor may control transmission of a response message for the CIS setting information to the external electronic device through the communication circuit. The at least one processor may transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method of an electronic device includes setting the electronic device to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS) and changing the size or format of data to be transmitted and/or received. If necessary, it may include setting CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received. The method of the electronic device may include transmitting the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device. The method of the electronic device may include receiving a response message for the CIS setting information from the external electronic device. The method of the electronic device may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method of an electronic device includes, when the electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS), the size or format of data to be transmitted and/or received. It may include receiving CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the external electronic device. The method of the electronic device may include transmitting a response message for the CIS setting information to the external electronic device. The method of the electronic device may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 컴퓨터로 독출 가능한 적어도 하나의 인스트럭션을 저장한 저장 매체가 제공될 수 있다. 상기 적어도 하나의 인스트럭션은, 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행 시에, 전자 장치로 하여금, 복수 개의 동작들을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a storage medium storing at least one computer-readable instruction may be provided. When executed by at least one processor, the at least one instruction may cause the electronic device to perform a plurality of operations. The plurality of operations may be performed when the electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS) and the size or format of data to be transmitted and/or received needs to be changed. and/or setting CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the size or format of data to be received. The plurality of operations may include transmitting the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device. The plurality of operations may include receiving a response message for the CIS setting information from the external electronic device. The plurality of operations may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 컴퓨터로 독출 가능한 적어도 하나의 인스트럭션을 저장한 저장 매체가 제공될 수 있다. 상기 적어도 하나의 인스트럭션은, 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행 시에, 전자 장치로 하여금, 복수 개의 동작들을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a storage medium storing at least one computer-readable instruction may be provided. When executed by at least one processor, the at least one instruction may cause the electronic device to perform a plurality of operations. The plurality of operations may be at least changed based on the size or format of data to be transmitted and/or received when the electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS). It may include receiving CIS setting information including one parameter value from the external electronic device. The plurality of operations may include transmitting a response message for the CIS setting information to the external electronic device. The plurality of operations may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 복수의 전자 장치들의 동작 예시를 나타낸다.
도 4는 일 실시예에 따라 연속하는 2개의 CIS 서브이벤트들을 CIS 이벤트의 예시를 나타낸다.
도 5는 일 실시예에 따른 CIS 이벤트의 일 예시를 나타낸다.
도 6은 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 예시를 나타낸다.
도 7은 일 실시예에 따른 BIG 이벤트 및 BIS 이벤트를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 일 실시예에 따른 순차 배열(sequential arrangement)을 갖는 BIS들의 예시를 나타낸다.
도 8b는 일 실시예에 따른 교차 배열(interleaved arrangement)을 갖는 BIS들의 예시를 나타낸다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 설정 변경을 요청하는 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따라 설정 변경 요청을 수신하는 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 일 예시를 나타낸다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 다른 예시를 나타낸다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 또 다른 예시를 나타낸다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
1 is a block diagram schematically showing an electronic device in a network environment according to an embodiment.
Figure 2 is a block diagram of an audio module according to one embodiment.
Figure 3 shows an example of operation of a plurality of electronic devices according to an embodiment.
Figure 4 shows an example of a CIS event of two consecutive CIS sub-events according to one embodiment.
Figure 5 shows an example of a CIS event according to an embodiment.
Figure 6 shows an example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment.
Figure 7 is a diagram for explaining a BIG event and a BIS event according to an embodiment.
Figure 8A shows an example of BISs with a sequential arrangement according to one embodiment.
FIG. 8B shows an example of BISs with an interleaved arrangement according to one embodiment.
FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device that requests a setting change according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device that receives a setting change request according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 11 shows an example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 12 shows another example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 13 shows another example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 14 is a flowchart for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.

이하 본 개시의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 일 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 일 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 일 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. Also, in describing an embodiment of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of an embodiment of the present disclosure, the detailed description will be omitted. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the present disclosure, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 일 실시예를 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 일 실시예에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used in this specification are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit one embodiment of the present disclosure. Alternatively, technical terms used in this specification, unless specifically defined in a different way in this specification, should be interpreted as meanings commonly understood by those skilled in the art to which this disclosure pertains, and may not be overly inclusive. It should not be interpreted in a literal or excessively reduced sense. Alternatively, if the technical terms used in this specification are incorrect technical terms that do not accurately express the idea of the present disclosure, they should be replaced with technical terms that can be correctly understood by those skilled in the art. Alternatively, general terms used in an embodiment of the present disclosure should be interpreted as defined in a dictionary or according to the context, and should not be interpreted in an excessively reduced sense.

또는, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 동작들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 동작들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 동작들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Alternatively, as used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “consists of” or “includes” should not be construed as necessarily including all of the various components or operations described in the specification, and some of the components or operations may include It may not be included, or it may be interpreted as including additional components or operations.

또는, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Alternatively, terms including ordinal numbers, such as first, second, etc., used in this specification may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component without departing from the scope of the present disclosure.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected to or connected to the other component, but other components may also exist in between. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 일 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또는, 본 개시의 일 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또는, 첨부된 도면은 본 개시의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 개시의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨에 유의하여야만 한다. 본 개시의 사상은 첨부된 도면들 외에 모든 변경들, 균등물들 내지 대체물들에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.Hereinafter, an embodiment according to the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. However, identical or similar components will be assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted. Alternatively, when describing an embodiment of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present disclosure, the detailed description will be omitted. Alternatively, it should be noted that the attached drawings are only intended to facilitate easy understanding of the spirit of the present disclosure, and should not be construed as limiting the spirit of the present disclosure by the attached drawings. The spirit of the present disclosure should be construed as extending to all changes, equivalents, and substitutes other than the attached drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 개략적으로 도시한 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram schematically showing an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. According to one embodiment, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비 휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199. It may communicate with an external electronic device 104 through (e.g., a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); and a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. You can.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 must perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치, 또는 무선 이어폰, 이어 버즈(ear buds)를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, home appliance devices, or wireless earphones or ear buds. You can. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.

본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.An embodiment of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or substitutes for the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는 일 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다. Figure 2 is a block diagram 200 of the audio module 170, according to one embodiment. Referring to FIG. 2, the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210, an audio input mixer 220, an analog to digital converter (ADC) 230, an audio signal processor 240, and a DAC. (digital to analog converter) 250, an audio output mixer 260, or an audio output interface 270.

오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.The audio input interface 210 is a part of the input module 150 or is configured separately from the electronic device 101 to obtain audio from the outside of the electronic device 101 through a microphone (e.g., dynamic microphone, condenser microphone, or piezo microphone). An audio signal corresponding to sound can be received. For example, when an audio signal is acquired from an external electronic device 102 (e.g., a headset or microphone), the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178. , or the audio signal can be received by connecting wirelessly (e.g., Bluetooth communication) through the wireless communication module 192. According to one embodiment, the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to the audio signal obtained from the external electronic device 102. The audio input interface 210 includes a plurality of audio input channels and can receive different audio signals for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels. According to one embodiment, additionally or alternatively, the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130).

오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.The audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.

ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.The ADC 230 can convert analog audio signals into digital audio signals. For example, according to one embodiment, the ADC 230 converts the analog audio signal received through the audio input interface 210, or additionally or alternatively, the analog audio signal synthesized through the audio input mixer 220 into a digital audio signal. It can be converted into a signal.

오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.The audio signal processor 240 may perform various processing on a digital audio signal input through the ADC 230 or a digital audio signal received from another component of the electronic device 101. For example, according to one embodiment, the audio signal processor 240 may change the sampling rate, apply one or more filters, process interpolation, amplify or attenuate all or part of the frequency band, and You can perform noise processing (e.g., noise or echo attenuation), change channels (e.g., switch between mono and stereo), mix, or extract specified signals. According to one embodiment, one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.

DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.The DAC 250 can convert digital audio signals into analog audio signals. For example, according to one embodiment, DAC 250 may process digital audio signals processed by audio signal processor 240, or other components of electronic device 101 (e.g., processor 120 or memory 130). The digital audio signal obtained from )) can be converted to an analog audio signal.

오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. The audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio output mixer 260 may output an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (e.g., an analog audio signal received through the audio input interface 210). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.

오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다. The audio output interface 270 transmits the analog audio signal converted through the DAC 250, or additionally or alternatively, the analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 through the electronic device 101 through the audio output module 155. ) can be output outside of. The sound output module 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or balanced armature driver, or a receiver. According to one embodiment, the sound output module 155 may include a plurality of speakers. In this case, the audio output interface 270 may output audio signals having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channels) through at least some of the speakers. According to one embodiment, the audio output interface 270 is connected to the external electronic device 102 (e.g., external speaker or headset) directly through the connection terminal 178 or wirelessly through the wireless communication module 192. and can output audio signals.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.According to one embodiment, the audio module 170 does not have a separate audio input mixer 220 or an audio output mixer 260, but uses at least one function of the audio signal processor 240 to generate a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal can be generated by synthesizing them.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270. (e.g., speaker amplification circuit) may be included. According to one embodiment, the audio amplifier may be composed of a module separate from the audio module 170.

본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치가 Bluetooth Low Energy(또는 BLE) 통신을 이용하여 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신하는 방법에 관한 것으로, Bluetooth Core Version 5.2 이상의 전자 장치들은 CIS(connected isochronous stream) 방식 또는 BIS(broadcast isochronous stream) 방식을 통해 오디오 서비스를 지원할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure relate to a method for an electronic device to transmit and/or receive audio data with an external electronic device using Bluetooth Low Energy (or BLE) communication. Electronic devices of Bluetooth Core Version 5.2 or higher are connected to CIS (connected devices). Audio services can be supported through an isochronous stream (IS) method or a broadcast isochronous stream (BIS) method.

CIS 방식을 통한 오디오 서비스를 지원하는 경우, 전자 장치가 BLE 통신을 이용하여 외부 전자 장치로 오디오 데이터를 전달하기 위한 CIS 링크를 연결하고, CIS 링크의 연결 시점에서의 설정들은 CIS 링크 연결 해제 전까지 고정된다. BIS 방식을 통한 오디오 서비스를 지원하는 경우, 전자 장치가 외부 전자 장치와 통신 링크를 연결하지 않고, 전자 장치는 외부 전자 장치를 위한 오디오 데이터를 브로드캐스팅할 수 있다. When supporting audio service through the CIS method, the electronic device connects a CIS link to transmit audio data to an external electronic device using BLE communication, and the settings at the time of CIS link connection are fixed until the CIS link is disconnected. do. When supporting an audio service through the BIS method, the electronic device can broadcast audio data for the external electronic device without connecting a communication link with the external electronic device.

도 3은 일 실시예에 따른 복수의 전자 장치들의 동작 예시를 나타낸다. Figure 3 shows an example of operation of a plurality of electronic devices according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 제1 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰)로 구현되고, 제2 전자 장치(310, 311)는 사용자의 좌측 귀 및 우측 귀 각각에 착용되는 한 쌍의 무선 이어폰으로 구현되고, 제3 전자 장치(320, 321)는 사용자의 좌측 귀 및 우측 귀 각각에 착용되는 한 쌍의 무선 이어폰으로 구현되고, 제4 전자 장치(330, 331)는 사용자의 좌측 귀 및 우측 귀 각각에 착용되는 한 쌍의 무선 이어폰으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 전자 장치(300)는 제2 전자 장치(310, 311)와 신호 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 전자 장치(300)는 제3 전자 장치(320, 321)와 신호 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 전자 장치(300)는 제4 전자 장치(330, 331)와 신호 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.Referring to FIG. 3, the first electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) is implemented as a portable communication device (e.g., a smartphone), and the second electronic devices 310 and 311 are used by the user. is implemented as a pair of wireless earphones worn on each of the user's left and right ears, and the third electronic device 320, 321 is implemented as a pair of wireless earphones worn on each of the user's left and right ears, 4 The electronic devices 330 and 331 may be implemented as a pair of wireless earphones worn on each of the user's left and right ears. According to one embodiment, the first electronic device 300 may transmit and/or receive signals and/or data with the second electronic devices 310 and 311. According to one embodiment, the first electronic device 300 may transmit and/or receive signals and/or data with the third electronic devices 320 and 321. According to one embodiment, the first electronic device 300 may transmit and/or receive signals and/or data with the fourth electronic devices 330 and 331.

CIS 방식을 통한 오디오 서비스를 지원하는 경우, 제1 전자 장치(300)는 무선 통신(예를 들어, BLE 통신)을 이용하여 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 및 제4 전자 장치(330, 331) 중에서 적어도 하나를 인식할 수 있다. 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 및 제4 전자 장치(330, 331) 중에서 적어도 하나는 어드벌타이징(advertising) 신호를 브로드캐스트 방식으로 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(300)가 어드벌타이징 신호를 수신하면 상기 어드벌타이징 신호에 포함된 정보를 이용하여 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 및 제4 전자 장치(330, 331) 중에서 적어도 하나와 통신 링크를 연결할 수 있다. 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 및 제4 전자 장치(330, 331) 중에서 적어도 하나는 연결된 통신 링크를 이용하여 제1 전자 장치(300)로부터 오디오 데이터를 수신할 수 있다.When supporting an audio service through the CIS method, the first electronic device 300 uses wireless communication (e.g., BLE communication) to communicate with the second electronic devices 310 and 311 and the third electronic devices 320 and 321. ), and at least one of the fourth electronic devices 330 and 331 can be recognized. At least one of the second electronic devices 310 and 311, the third electronic devices 320 and 321, and the fourth electronic devices 330 and 331 may transmit an advertising signal in a broadcast manner. When the first electronic device 300 receives an advertising signal, the second electronic devices 310 and 311, the third electronic devices 320 and 321, and the fourth electronic device use the information included in the advertising signal. A communication link may be connected to at least one of the electronic devices 330 and 331. At least one of the second electronic devices 310 and 311, the third electronic devices 320 and 321, and the fourth electronic devices 330 and 331 receives audio data from the first electronic device 300 using a connected communication link. can receive.

BIS 방식을 통한 오디오 서비스를 지원하는 경우, 제1 전자 장치(300)는 BIS 방식으로 오디오 데이터를 브로드캐스트하고, 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 및 제4 전자 장치(330, 331) 중에서 적어도 하나는 제1 전자 장치(300)에서 브로드캐스트되는 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(300)는 다른 전자 장치가 오디오 데이터를 수신하기 위해 필요한 설정 정보를 브로드캐스트할 수 있다. 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 및 제4 전자 장치(330, 331) 중에서 적어도 하나는 제1 전자 장치(300)에서 브로드캐스트되는 설정 정보에 기반하여 제1 전자 장치(300)로부터 오디오 데이터를 수신할 수 있다. When supporting an audio service through the BIS method, the first electronic device 300 broadcasts audio data through the BIS method, and the second electronic devices 310 and 311, the third electronic devices 320 and 321, and At least one of the fourth electronic devices 330 and 331 may receive audio data broadcast from the first electronic device 300. The first electronic device 300 may broadcast setting information necessary for other electronic devices to receive audio data. At least one of the second electronic devices 310 and 311, the third electronic devices 320 and 321, and the fourth electronic devices 330 and 331 is configured based on the setting information broadcast from the first electronic device 300. Audio data can be received from the first electronic device 300.

도 4는 일 실시예에 따라 연속하는 2개의 CIS 서브이벤트들을 CIS 이벤트의 예시를 나타낸다.Figure 4 shows an example of a CIS event of two consecutive CIS sub-events according to one embodiment.

CIS는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104); 도 3의 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 또는 제4 전자 장치(330, 331))와 연결된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101); 도 3의 전자 장치(300))가 등시성 데이터(isochronous data)를 단방향 및/또는 양방향으로 전송할 수 있도록 하는 논리적 전송을 의미한다. 등시성 데이터는 CIS 논리적 전송을 사용하여 LE-S 또는 LE-F 논리적 링크에서 전송할 수 있고, 각 CIS는 LE ACL(LE asynchronous connection)로 연결 수 있다. CIS는 각 CIS 이벤트에서 가변 크기 패킷(variable-size packets) 및/또는 하나 이상의 패킷 전송을 지원할 수 있다.CIS is an external electronic device (e.g., electronic device 102 or electronic device 104 in FIG. 1; second electronic device 310, 311, third electronic device 320, 321, or fourth electronic device in FIG. 3). Allows an electronic device (e.g., electronic device 101 in FIG. 1; electronic device 300 in FIG. 3) connected to the devices 330 and 331 to transmit isochronous data unidirectionally and/or bidirectionally. It means logical transmission. Isochronous data can be transmitted on LE-S or LE-F logical links using CIS logical transport, and each CIS can be connected with an LE asynchronous connection (LE ACL). CIS may support transmission of variable-size packets and/or one or more packets in each CIS event.

도 4를 참조하면, CIS 이벤트는 Sub_Interval로 구성되는 2개의 CIS 서브이벤트들을 포함할 수 있다. Sub_Interval은 CIS 이벤트 내 연속되는 서브이벤트들 간 간격을 의미한다. 각 CIS 서브이벤트에 할당되는 시간 구간은 SE_Length로도 불릴 수 있으며, Sub_Interval과 SE_Length은 동일한 값일 수 있다. 일 실시예에 따라, Sub_Interval은 미리 설정된 시간 구간으로 정의되고, 각 Sub_Interval은 동일한 time slot으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따라, Sub_Interval은 가변적인 시간 구간으로 정의되고, 각 Sub_Interval은 가변적인 time slot으로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 4, a CIS event may include two CIS sub-events consisting of Sub_Interval. Sub_Interval refers to the interval between consecutive sub-events within a CIS event. The time interval allocated to each CIS sub-event may also be called SE_Length, and Sub_Interval and SE_Length may be the same value. According to one embodiment, Sub_Interval is defined as a preset time interval, and each Sub_Interval may consist of the same time slot. According to one embodiment, Sub_Interval is defined as a variable time interval, and each Sub_Interval may be composed of a variable time slot.

CIS 이벤트 내 서브이벤트에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101); 도 3의 전자 장치(300))는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104); 도 3의 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 또는 제4 전자 장치(330, 331))로 제1 패킷(M>S)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제2 패킷(S>M)을 전송할 수 있다. 전자 장치는 CIS 방식에 기반한 통신 시 마스터(master) 장치의 역할(role)을 수행할 수 있고, 외부 전자 장치는 CIS 방식에 기반한 통신 시 슬레이브(slave) 장치의 역할(role)을 수행할 수 있다. 패킷에 표시된 "M>S"는 마스터 장치에서 슬레이브 장치로 전송되는 패킷의 방향성을 의미하고, 패킷에 표시된 "S<M"은 슬레이브 장치에서 마스터 장치로 전송되는 패킷의 방향성을 의미한다. In a sub-event within a CIS event, an electronic device (e.g., electronic device 101 in Figure 1; electronic device 300 in Figure 3) is connected to an external electronic device (e.g., electronic device 102 or electronic device 104 in Figure 1). ); the first packet (M>S) may be transmitted to the second electronic device (310, 311), third electronic device (320, 321), or fourth electronic device (330, 331) of FIG. The external electronic device may transmit a second packet (S>M) to the electronic device. An electronic device can play the role of a master device when communicating based on the CIS method, and an external electronic device can play the role of a slave device when communicating based on the CIS method. . “M>S” indicated on the packet refers to the directionality of the packet transmitted from the master device to the slave device, and “S<M” indicated on the packet refers to the directionality of the packet transmitted from the slave device to the master device.

CIS 서브이벤트에서 전송되는 제1 패킷(M>S)과 제2 패킷(S>M) 사이의 시간 구간은 T_IFS(inter frame space)로 정의할 수 있고, CIS 서브이벤트 내 마지막 패킷(S>M)과 다음 CIS 서브이벤트에서 전송되는 첫번째 패킷(M>S) 사이의 시간 구간은 T_MSS(minimum subevent space) 이상으로 설정될 수 있다. 일 실시예에 따라, 하나의 CIS 서브이벤트에서 전송되는 패킷들 간 최소 시간 간격이 T_IFS 로 설정될 수 있고, 현재 CIS 서브 이벤트 내 마지막 패킷과 다음 CIS 서브이벤트에서 전송되는 첫번째 패킷 간 최소 시간 간격이 T_MSS 로 설정될 수 있다.The time interval between the first packet (M>S) and the second packet (S>M) transmitted in the CIS sub-event can be defined as T_IFS (inter frame space), and the last packet (S>M) in the CIS sub-event ) and the first packet (M>S) transmitted in the next CIS sub-event can be set to T_MSS (minimum subevent space) or more. According to one embodiment, the minimum time interval between packets transmitted in one CIS sub-event may be set to T_IFS, and the minimum time interval between the last packet in the current CIS sub-event and the first packet transmitted in the next CIS sub-event may be set to T_IFS. It can be set to T_MSS.

도 5는 일 실시예에 따른 CIS 이벤트의 일 예시를 나타낸다.Figure 5 shows an example of a CIS event according to an embodiment.

도 5를 참조하면, ISO_Interval 내 CIS 이벤트 x는 NSE=4 (Subevent1~4)이고, 실제 패킷이 전송되는 서브이벤트는 3개(Subevent1~3)로 구성될 수 있다. NSE는 각 CIS 이벤트에서 CIS당 subevents의 수이다. ISO_Interval는 CIS anchor point 간의 시간 구간(또는 인접한 CIS의 앵커 포인트 사이의 시간)이다. Referring to FIG. 5, CIS event x in ISO_Interval has NSE=4 (Subevent1~4), and the subevents in which actual packets are transmitted can be composed of three (Subevent1~3). NSE is the number of subevents per CIS in each CIS event. ISO_Interval is the time interval between CIS anchor points (or the time between anchor points of adjacent CIS).

CIS 이벤트x 내 서브이벤트(Subevent1~3)에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로 "M>S" 패킷을 전송하고, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104); 도 3의 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 또는 제4 전자 장치(330, 331))는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101); 도 3의 전자 장치(300))로 "S>M" 패킷을 전송할 수 있다. 전자 장치는 CIS 방식에 기반한 통신 시 마스터(master) 장치의 역할(role)을 수행할 수 있고, 외부 전자 장치는 CIS 방식에 기반한 통신 시 슬레이브(slave) 장치의 역할(role)을 수행할 수 있다. 패킷에 표시된 "M>S"는 마스터 장치에서 슬레이브 장치로 전송되는 패킷의 방향성을 의미하고, 패킷에 표시된 "S<M"은 슬레이브 장치에서 마스터 장치로 전송되는 패킷의 방향성을 의미한다. In the subevents (Subevent1 to 3) within the CIS Event ; the second electronic device 310, 311, the third electronic device 320, 321, or the fourth electronic device 330, 331 in FIG. 3 is an electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1; An “S>M” packet can be transmitted to the electronic device 300 of FIG. 3. An electronic device can play the role of a master device when communicating based on the CIS method, and an external electronic device can play the role of a slave device when communicating based on the CIS method. . “M>S” indicated on the packet refers to the directionality of the packet transmitted from the master device to the slave device, and “S<M” indicated on the packet refers to the directionality of the packet transmitted from the slave device to the master device.

제1 서브이벤트(Subevent1)에서 제1-1 패킷(M>S), 제1-2 패킷(S>M)이 전송될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 서브이벤트(Subevent1) 내 제1-1 패킷(M>S)이 차지하는 시간 구간은 제1-2 패킷(S>M)이 차지하는 시간 구간과 동일하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 서브이벤트(Subevent1) 내 제1-1 패킷(M>S)이 차지하는 시간 구간은 제1-2 패킷(S>M)이 차지하는 시간 구간과 다르게 설정될 수 있다.In the first sub-event (Subevent1), the 1-1 packet (M>S) and the 1-2 packet (S>M) may be transmitted. According to one embodiment, the time interval occupied by the 1-1 packet (M>S) in the first subevent (Subevent1) may be set to be the same as the time interval occupied by the 1-2 packet (S>M). . According to one embodiment, the time interval occupied by the 1-1 packet (M>S) in the first sub-event (Subevent1) may be set differently from the time interval occupied by the 1-2 packet (S>M).

제2 서브이벤트(Subevent2)에서 제2-1 패킷(M>S), 제2-2 패킷(S>M)이 전송될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 서브이벤트(Subevent2) 내 제2-1 패킷(M>S)이 차지하는 시간 구간은 제2-2 패킷(S>M)이 차지하는 시간 구간과 동일하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 서브이벤트(Subevent2) 내 제2-1 패킷(M>S)이 차지하는 시간 구간은 제2-2 패킷(S>M)이 차지하는 시간 구간과 다르게 설정될 수 있다.In the second sub-event (Subevent2), the 2-1 packet (M>S) and the 2-2 packet (S>M) may be transmitted. According to one embodiment, the time interval occupied by the 2-1 packet (M>S) in the second sub-event (Subevent2) may be set to be the same as the time interval occupied by the 2-2 packet (S>M). . According to one embodiment, the time interval occupied by the 2-1 packet (M>S) in the second sub-event (Subevent2) may be set differently from the time interval occupied by the 2-2 packet (S>M).

제3 서브이벤트(Subevent3)에서 제3-1 패킷(M>S), 제3-2 패킷(S>M)이 전송될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제3 서브이벤트(Subevent3) 내 제3-1 패킷(M>S)이 차지하는 시간 구간은 제3-2 패킷(S>M)이 차지하는 시간 구간과 동일하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제3 서브이벤트(Subevent3) 내 제3-1 패킷(M>S)이 차지하는 시간 구간은 제3-2 패킷(S>M)이 차지하는 시간 구간과 다르게 설정될 수 있다.In the third sub-event (Subevent3), the 3-1 packet (M>S) and the 3-2 packet (S>M) may be transmitted. According to one embodiment, the time interval occupied by the 3-1 packet (M>S) in the third sub-event (Subevent3) may be set to be the same as the time interval occupied by the 3-2 packet (S>M). . According to one embodiment, the time interval occupied by the 3-1 packet (M>S) in the third sub-event (Subevent3) may be set differently from the time interval occupied by the 3-2 packet (S>M).

도 6은 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 예시를 나타낸다.Figure 6 shows an example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment.

CIS 이벤트 내 서브이벤트들에서, 전자 장치는 CIS 방식에 기반한 통신 시 마스터(master) 장치의 역할(role)을 수행할 수 있고, 외부 전자 장치는 CIS 방식에 기반한 통신 시 슬레이브(slave) 장치의 역할(role)을 수행할 수 있다.In sub-events within a CIS event, an electronic device can play the role of a master device when communicating based on the CIS method, and an external electronic device can play the role of a slave device when communicating based on the CIS method. (role) can be performed.

도 6을 참조하면, ISO Interval 내 제1 CIS 이벤트(CIS event 1)는 제1 서브이벤트(subevent1), 제2 서브이벤트(subevent2), 제3 서브이벤트(subevent3)를 포함할 수 있다. 제1 서브이벤트(subevent1)에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101); 도 3의 전자 장치(300))는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104); 도 3의 제2 전자 장치(310, 311), 제3 전자 장치(320, 321), 또는 제4 전자 장치(330, 331))로 제1-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제1-2 패킷을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 서브이벤트(subevent1)가 차지하는 시간 구간(t3)에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제1 시간 구간(t1)은 외부 전자 장치가 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제2 시간 구간(t2)과 동일하게 설정될 수 있다. 제2 서브이벤트(subevent2)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제2-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제2-2 패킷을 전송할 수 있다. 제3 서브이벤트(subevent3)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제3-1 패킷을 전송하고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제3-2 패킷을 전송할 수 있다. Referring to FIG. 6, the first CIS event (CIS event 1) in the ISO Interval may include a first sub-event (subevent1), a second sub-event (subevent2), and a third sub-event (subevent3). In the first subevent1, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1; the electronic device 300 of FIG. 3) is connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1 or the electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1). 104); the 1-1 packet may be transmitted to the second electronic device 310, 311, third electronic device 320, 321, or fourth electronic device 330, 331 of FIG. 3, and the external electronic device The device may transmit the first and second packets to the electronic device. According to one embodiment, the first time interval (t1) occupied by the packet transmitted from the electronic device to the external electronic device in the time interval (t3) occupied by the first sub-event (subeven1) is the time interval (t1) occupied by the packet transmitted by the external electronic device to the electronic device. It may be set to be the same as the second time interval (t2) occupied by the packet. In the second subevent (subevent2), the electronic device may transmit packet 2-1 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit packet 2-2 to the electronic device. In the third subevent (subevent3), the electronic device may transmit the 3-1 packet to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 3-2 packet to the electronic device.

ISO Interval 내 제2 CIS 이벤트는 제4 서브이벤트(subevent4), 제5 서브이벤트(subevent5), 제6 서브이벤트(subevent6)를 포함할 수 있다. 제4 서브이벤트(subevent4)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제4-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제4-2 패킷을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제4 서브이벤트(subevent4)가 차지하는 시간 구간(t4)에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제3 시간 구간(t5)은 외부 전자 장치가 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제4 시간 구간(t6)보다 짧게 설정될 수 있다. 제5 서브이벤트(subevent5)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제5-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제5-2 패킷을 전송할 수 있다. 제 6서브이벤트(subevent6)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제6-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제6-2 패킷을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 CIS 이벤트에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제3 시간 구간(t5)은 제1 CIS 이벤트에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제1 시간 구간(t1) 보다 짧게 설정될 수 있다. The second CIS event in the ISO Interval may include the fourth sub-event (subevent4), the fifth sub-event (subevent5), and the sixth sub-event (subevent6). In the fourth subevent (subevent4), the electronic device may transmit the 4-1 packet to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 4-2 packet to the electronic device. According to one embodiment, the third time interval (t5) occupied by the packet transmitted from the electronic device to the external electronic device in the time interval (t4) occupied by the fourth sub-event (subeven4) is the time interval (t5) occupied by the packet transmitted by the external electronic device to the electronic device. It may be set shorter than the fourth time interval (t6) occupied by the packet. In the fifth subevent (subevent5), the electronic device may transmit the 5-1 packet to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 5-2 packet to the electronic device. In the sixth sub-event (subevent6), the electronic device can transmit the 6-1 packet to the external electronic device, and the external electronic device can transmit the 6-2 packet to the electronic device. According to one embodiment, the third time interval (t5) occupied by the packet transmitted by the electronic device to the external electronic device in the second CIS event is the first time interval t5 occupied by the packet transmitted by the electronic device to the external electronic device in the first CIS event. It may be set shorter than the time interval (t1).

ISO Interval 내 제3 CIS 이벤트는 제7 서브이벤트(subevent7), 제8 서브이벤트(subevent8), 제9 서브이벤트(subevent9)를 포함할 수 있다. 제7 서브이벤트(subevent7)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제7-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제7-2 패킷을 전송할 수 있다. 제8 서브이벤트(subevent8)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제8-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제8-2 패킷을 전송할 수 있다. 제 9서브이벤트(subevent9)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제9-1 패킷을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제9-2 패킷을 전송할 수 있다. The third CIS event in the ISO Interval may include the 7th sub-event (subevent7), the 8th sub-event (subevent8), and the 9th sub-event (subevent9). In the seventh subevent (subevent7), the electronic device can transmit the 7-1 packet to the external electronic device, and the external electronic device can transmit the 7-2 packet to the electronic device. In the eighth subevent (subevent8), the electronic device can transmit the 8-1 packet to the external electronic device, and the external electronic device can transmit the 8-2 packet to the electronic device. In the ninth sub-event (subevent9), the electronic device can transmit the 9-1 packet to the external electronic device, and the external electronic device can transmit the 9-2 packet to the electronic device.

도 7은 일 실시예에 따른 BIG 이벤트 및 BIS 이벤트를 설명하기 위한 도면이다. Figure 7 is a diagram for explaining a BIG event and a BIS event according to an embodiment.

브로드캐스트 방식은 동기화된 스트림 그룹(group of synchronized streams)을 사용하여 단일 소스(또는 소스 전자 장치)에서 복수의 싱크(또는 싱크 전자 장치)로 데이터가 스트리밍되도록 할 수 있다. 브로드캐스트 방식에서 사용되는 각 스트림을 BIS로 칭하고, BIS의 그룹을 BIG(broadcast isochronous group)로 칭할 수 있다. The broadcast method can allow data to be streamed from a single source (or source electronic device) to multiple sinks (or sink electronic devices) using a group of synchronized streams. Each stream used in the broadcast method may be referred to as a BIS, and a group of BIS may be referred to as a broadcast isochronous group (BIG).

BIS logical transport는 하나 이상의 isochronous data stream을 범위 내의 BIS를 위한 모든 장치로 전송하는데 사용된다. BIS는 Isochronous data packets을 전송하기 위한 하나 이상의 서브이벤트(subevent)를 포함할 수 있다. BIS는 모든 BIS events에서 복수 개의 isochronous data packets 전송을 지원한다. BIS logical transport is used to transmit one or more isochronous data streams to all devices for BIS within range. BIS may include one or more subevents for transmitting isochronous data packets. BIS supports transmission of multiple isochronous data packets in all BIS events.

도 7을 참조하면, BIG event x는 BIS event x를 포함하고, BIS event x 내에서 특정 Isochronous data가 전송될 수 있다. ISO_Interval은 인접한 두 BIG Anchor point 사이의 시간을 나타내고, Sub_Interval은 각 BIS의 2개의 연속된 subevent의 시작 사이의 시간을 나타낸다. 일 실시예에 따라, BIG event x는 적어도 하나 이상의 BIS event x를 포함하고, BIS event x는 적어도 하나 이상의 subevent를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, BIG event x includes BIS event x, and specific isochronous data may be transmitted within BIS event x. ISO_Interval represents the time between two adjacent BIG Anchor points, and Sub_Interval represents the time between the start of two consecutive subevents of each BIS. According to one embodiment, BIG event x may include at least one BIS event x, and BIS event x may include at least one subevent.

BIS event는 하나 이상의 BIS PDU들로 구성된다. Link Layer는 BIG events에서만 BIS PDU를 전송한다. Link Layer는 BIG Event의 일부로 BIS PDU만을 전송한다. 각 BIG event는 Num_BIS로 나눠지는 BIS events와 control subevent로 구분된다. 각 BIS event는 NSE subevents로 구분된다. 각 BIS event는 BIS Anchor point라고 불리는 순간에 시작하여, 마지막 subevent후에 종료된다. 각 BIG event는 BIG Anchor point라고 불리는 순간에 시작하여, control subevent가 있다면 그 후에 종료되며, 그렇지 않은 경우, 마지막 constituent BIS event에 종료된다. BIG Anchor point는 ISO_Interval 간격으로 규칙적으로 이격되어야 한다. BIG의 BIS n을 위한 BIS Anchor point는 BIG Anchor point 이후에 (n - 1) * BIS_Spacing 이어야 하며, ISO_Interval 이격되어 규칙적으로 이격된다. 각 BIS의 subevents는 Sub_Interval만큼 이격되어야 한다. Isochronous Broadcaster는 적어도 다음 BIG event의 BIG Anchor point 시점의 T_IFS 이전에 BIG event를 종료해야 한다.A BIS event consists of one or more BIS PDUs. Link Layer transmits BIS PDU only at BIG events. Link Layer transmits only BIS PDU as part of the BIG Event. Each BIG event is divided into BIS events and control subevents divided by Num_BIS. Each BIS event is divided into NSE subevents. Each BIS event starts at a moment called the BIS Anchor point and ends after the last subevent. Each BIG event starts at a moment called the BIG Anchor point and ends after the control subevent, if there is one, or at the last constituent BIS event otherwise. BIG Anchor points must be spaced regularly at ISO_Interval intervals. The BIS Anchor point for BIS n of BIG must be (n - 1) * BIS_Spacing after the BIG Anchor point, and are spaced regularly at ISO_Interval intervals. The subevents of each BIS must be spaced apart by Sub_Interval. Isochronous Broadcaster must end the BIG event at least before T_IFS at the BIG Anchor point of the next BIG event.

BIS는 Acknowledgment protocol이 없으며 트래픽(traffic)은 브로드캐스팅 장치(broadcasting device)로부터 단방향으로 전송될 수 있다. BIS logical transport는 Acknowledgment가 없고 전송 신뢰성 향상을 위해 isochronous data packets은 모든 event내 subevents의 수를 증가시킴으로써 재전송될 수 있다. BIS does not have an Acknowledgment protocol, and traffic can be transmitted unidirectionally from a broadcasting device. BIS logical transport does not have Acknowledgment, and to improve transmission reliability, isochronous data packets can be retransmitted by increasing the number of subevents within every event.

BIS는 LE-S 또는 LE-F logical links를 지원하며, LEB-C(low energy broadcast control) logical link도 지원한다. BIS는 고유한 Access address 및 timing 정보에 의해 식별될 수 있다. Access address 및 timing 정보는 연관된 Periodic Advertising Broadcast(PADVB) logical transport를 사용하여 전송되는 packet에서 전송될 수 있다. Synchronized Receiver role 기능을 지원하는 스캐닝 장치(scanning device)는 주기적 어드벌타이징 트레인(periodic advertising train)으로부터의 타이밍(timing) 정보를 이용하여 BIS에 동기화한 후, BIS내에서 isochronous data를 수신할 수 있다.BIS supports LE-S or LE-F logical links, and also supports LEB-C (low energy broadcast control) logical links. BIS can be identified by unique access address and timing information. Access address and timing information can be transmitted in packets transmitted using the associated Periodic Advertising Broadcast (PADVB) logical transport. A scanning device that supports the Synchronized Receiver role function can receive isochronous data within BIS after synchronizing to BIS using timing information from the periodic advertising train. .

각 BIS는 BIG의 일부이며, BIG는 하나 이상의 BIS를 포함할 수 있다. BIG 내의 다수의 BIS는 브로드캐스터(broadcaster)를 기반으로 공통의 타이밍 기준(timing reference)을 가지며 시간적으로 동기화된다. 예를 들어, 별도의 장치에 의해 수신되는 audio stereo stream의 좌우 채널은 동시에 rendering 될 필요가 있다. BIG내의 다수의 BIS는 순차적으로(sequentially) 또는 교차(interleaved) 배열로 스케줄(schedule)될 수 있다.Each BIS is part of a BIG, and a BIG may contain one or more BIS. Multiple BISs within the BIG have a common timing reference and are temporally synchronized based on the broadcaster. For example, the left and right channels of an audio stereo stream received by separate devices need to be rendered simultaneously. Multiple BISs within a BIG can be scheduled sequentially or in an interleaved arrangement.

전자 장치가 BIS를 수신하기 위해 Link Layer가 streams를 설명하는 BIG 정보(BIGInfo)를 획득해야 한다. BIG 정보(BIGInfo)는 주기적 어드벌타이징(periodic advertising)의 ACAD(additional controller advertising data)로부터 획득할 수 있다. In order for an electronic device to receive BIS, the Link Layer must obtain BIG information (BIGInfo) that describes the streams. BIG information (BIGInfo) can be obtained from additional controller advertising data (ACAD) of periodic advertising.

각 BIG는 다음과 같은 파라미터들(parameters)이 정의될 수 있다.Each BIG may have the following parameters defined.

- Num_BIS는 BIG내의 BIS들의 개수이다. BIG내의 BIS들은 각각 1부터 Num_BIS까지 서로 다른 BIS_Number를 할당 받을 수 있다.- Num_BIS is the number of BISs in BIG. BISs in BIG can each be assigned a different BIS_Number from 1 to Num_BIS.

- ISO_Interval은 인접한 두 BIG Anchor point 사이의 시간(예를 들어, 1.25ms 단위)이다. 예를 들어, ISO_Interval 값은4에서 3200 사이일 수 있다. (5ms ~ 4s)- ISO_Interval is the time between two adjacent BIG Anchor points (for example, in units of 1.25ms). For example, the ISO_Interval value can be between 4 and 3200. (5ms ~ 4s)

- BIS_Spacing은 BIG에서 인접한 BIS들에서 해당 Subevent의 시작 시점과, 마지막 BIS의 첫 번째 subevent의 시작 시점과 control subevent 사이의 시간이다.- BIS_Spacing is the time between the start time of the corresponding subevent in adjacent BISs in the BIG, the start time of the first subevent of the last BIS, and the control subevent.

- Sub_Interval은 각 BIS의 2개의 연속된 subevent의 시작 사이의 시간이다.- Sub_Interval is the time between the start of two consecutive subevents of each BIS.

- Max_PDU는 BIG에서 각 BIS Data PDU를 전송할 수 있는 최대 data octets 수 (MIC 제외)이다. 예를 들어, Max_PDU 값은 1에서 251 사이이다.- Max_PDU is the maximum number of data octets (excluding MIC) that can be transmitted for each BIS Data PDU in BIG. For example, the Max_PDU value is between 1 and 251.

- Max_SDU는 이 BIG의 SDU의 최대 크기이다. 예를 들어, Max_SDU 값은 1에서 4095 사이이다.- Max_SDU is the maximum size of the SDU of this BIG. For example, the Max_SDU value is between 1 and 4095.

- MTP는 BIS에 사용되는 PHY에서 Max_PDU octet의 payload와 함께 BIS Data PDU가 포함된 packet을 전송하는데 걸리는 시간과 같아야 하며, LE Coded PHY에서는 S=8을 가정한다.- MTP must be the same as the time it takes to transmit a packet containing BIS Data PDU along with a payload of Max_PDU octet in the PHY used for BIS, and assume S=8 in LE Coded PHY.

- BN, PTO, IRC는 각 BIG event에서 어떤 데이터를 전송하는지 제어한다. BN의 값은 1에서 7 사이어야 한다. PTO의 값은 0에서 15 사이여야 한다. IRC의 값은 1에서 15 사이여야 한다.- BN, PTO, and IRC control what data is transmitted in each BIG event. The value of BN must be between 1 and 7. The value of PTO must be between 0 and 15. The value of IRC must be between 1 and 15.

- NSE는 각 BIG event에서 BIS당 subevents의 수이다. 이 값은 1에서 31 사이여야 하며, BN의 정수 배수여야 한다.- NSE is the number of subevents per BIS in each BIG event. This value must be between 1 and 31 and must be an integer multiple of BN.

- Framed는 BIG가 framed 또는 unframed data를 전달하는지 나타낸다.- Framed indicates whether the BIG delivers framed or unframed data.

- Encrypted는 BIG의 암호화 여부를 나타낸다.- Encrypted indicates whether the BIG is encrypted.

도 8a는 일 실시예에 따른 순차 배열(sequential arrangement)을 갖는 BIS들의 예시를 나타내고, 도 8b는 일 실시예에 따른 교차 배열(interleaved arrangement)을 갖는 BIS들의 예시를 나타낸다. FIG. 8A shows an example of BIS with a sequential arrangement according to an embodiment, and FIG. 8B shows an example of BIS with an interleaved arrangement according to an embodiment.

BIG내의 BIS들은 Sub_Interval 및 BIS_Spacing parameter의 값을 적절하게 설정하여 순차적으로(sequential) 또는 교차적으로(interleaved) 배열될 수 있다. BIS subevents는 Isochronous Broadcaster가 Broadcaster Isochronous BIS PDU를 전송하고, Synchronized Receiver가 이를 수신할 수 있는 기회이다.BIS in BIG can be arranged sequentially or interleaved by appropriately setting the values of Sub_Interval and BIS_Spacing parameters. BIS subevents are an opportunity for the Isochronous Broadcaster to transmit the Broadcaster Isochronous BIS PDU and for the Synchronized Receiver to receive it.

도 8a를 참조하면, Num_BIS=2이고 NSE=2인 BIG가 순차적으로(sequential) 배열된 예시를 나타낸다. BIG event x는 BIS1 event x 및 BIS2 event x를 순차적으로 포함하고, BIS1 event x는 BIS1 Event x Subevt 1 및 BIS1 Event x Subevt 2를 포함하고, BIS2 event x는 BIS2 Event x Subevt 1 및 BIS2 Event x Subevt 2를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 순차 배열인 경우, BIS_Spacing은 NSE * Sub_Interval 이상이어야 하므로, BIS Event의 모든 subevent가 함께 발생할 수 있다. Referring to FIG. 8A, an example is shown in which BIGs with Num_BIS=2 and NSE=2 are arranged sequentially. BIG event x contains BIS1 event x and BIS2 event x sequentially, BIS1 event x contains BIS1 Event x Subevt 1 and BIS1 Event x Subevt 2, and BIS2 event x contains BIS2 Event x Subevt 1 and BIS2 Event x Subevt May include 2. According to one embodiment, in the case of a sequential array, BIS_Spacing must be greater than or equal to NSE * Sub_Interval, so all subevents of the BIS Event can occur together.

도 8b를 참조하면, Num_BIS=2이고 NSE=2인 BIG가 교차적으로(interleaved) 배열된 예시를 나타낸다. BIG event x는 BIS1 event x 및 BIS2 event x를 교차적으로 포함할 수 있다. BIG event x는 시간 순으로 BIS1 Event x Subevt 1, BIS2 Event x Subevt 1, BIS1 Event x Subevt 2, BIS2 Event x Subevt 2를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 교차 배열인 경우, Sub_Interval은 Num_BIS * BIS_Spacing이어야 하며, 모든 BIS의 첫 번째 subevent가 인접하고, 그 다음 모든 BIS의 두 번째 subevent 등이 인접한다. 각 경우 BIS_Spacing에 대한 최소값을 사용해야 할 수 있다. Referring to FIG. 8b, an example is shown in which BIGs with Num_BIS=2 and NSE=2 are arranged interleaved. BIG event x may alternately include BIS1 event x and BIS2 event x. BIG event x may include BIS1 Event x Subevt 1, BIS2 Event x Subevt 1, BIS1 Event x Subevt 2, and BIS2 Event x Subevt 2 in chronological order. According to one embodiment, in the case of an intersecting array, Sub_Interval must be Num_BIS * BIS_Spacing, and the first subevent of all BISs is adjacent, then the second subevent of all BISs is adjacent, and so on. In each case it may be necessary to use the minimum value for BIS_Spacing.

도 8a 및 도 8b를 참고하면, BIG event의 data 부분(control subevent를 제외)에 대한 가능한 최대 길이는 BIG_Sync_Delay로 표시된다. BIG_Sync_Delay의 값은 Anchor point부터 마지막 subevent에서 전송된 Max_PDU octet의 payload를 포함하는 packet의 끝인 BIG Synchronization까지의 시간과 같을 수 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B, the maximum possible length for the data portion of the BIG event (excluding the control subevent) is indicated as BIG_Sync_Delay. The value of BIG_Sync_Delay may be equal to the time from the anchor point to BIG Synchronization, which is the end of the packet containing the payload of the Max_PDU octet transmitted in the last subevent.

본 개시의 다양한 실시예들에서는 전자 장치가 외부 전자 장치와 CIS 링크를 생성하여 데이터(또는 오디오 데이터)를 송신 및/또는 수신하는 상황에서 송신하거나 수신하는 오디오 데이터의 사이즈가 변경되는 경우, CIS 설정을 효율적으로 변경하는 방법을 제안할 수 있다. CIS 링크가 생성된 후 송신하거나 수신하는 데이터의 크기가 동적으로 변경되어도 Sub_Interval 은 동일하게 유지되기 때문에 동일한 Timeslot 을 차지하게 될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에서는 데이터(또는 오디오 데이터)의 크기에 기반하여 CIS 설정 (예를 들어, Subevent Length(SE_Length), Subevent Interval(Sub_Interval), 및/또는 Number of Subevent(NSE))을 변경하여 효율적으로 데이터(또는 오디오 데이터)를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, when the size of audio data to be transmitted or received is changed in a situation where an electronic device transmits and/or receives data (or audio data) by creating a CIS link with an external electronic device, CIS settings We can suggest ways to change efficiently. Even if the size of data to be transmitted or received changes dynamically after the CIS link is created, Sub_Interval remains the same, so it may occupy the same Timeslot. In various embodiments of the present disclosure, CIS settings (e.g., Subevent Length (SE_Length), Subevent Interval (Sub_Interval), and/or Number of Subevent (NSE)) are changed based on the size of data (or audio data). This allows data (or audio data) to be transmitted and/or received efficiently.

본 개시의 실시예들은 도 4 내지 도 8b에서 설명한 CIS 또는 BIS를 통해 전자 장치가 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경에 따라 적어도 하나의 파라미터 값을 변경하고, 변경된 적어도 하나의 파라미터 값을 고려하여 전자 장치가 데이터를 송신 및/또는 수신하는 기술에 관한 것이다. Embodiments of the present disclosure, when an electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through CIS or BIS described in FIGS. 4 to 8B, according to a change in the size or format of data to be transmitted and/or received. It relates to a technology in which an electronic device changes at least one parameter value and transmits and/or receives data by considering the changed at least one parameter value.

도 9은 본 개시의 일 실시예에 따라 설정 변경을 요청하는 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device that requests a setting change according to an embodiment of the present disclosure.

도 9에서 전자 장치는 CIS 방식을 통해 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 외부 전자 장치로 CIS 설정 변경을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 핸드폰이고 외부 전자 장치는 무선 이어폰으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 901 동작 내지 911 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.In Figure 9, the electronic device may transmit and/or receive audio data with an external electronic device through the CIS method and request a change in CIS settings from the external electronic device. For example, the electronic device may be a cell phone and the external electronic device may be implemented as wireless earphones. In one embodiment, at least one of operations 901 to 911 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.

901 동작에서, 전자 장치는 외부 전자 장치와의 제1 통신 링크(또는 CIS 링크)를 연결할 수 있다. 전자 장치는 무선 통신(예를 들어, BLE 통신)을 이용하여 외부 전자 장치를 인식할 수 있다. 외부 전자 장치는 주변에 어드벌타이징(advertising) 신호를 브로드캐스트 방식으로 발생시킬 수 있다. 일 실시예에 따라, 외부 전자 장치는 어드벌타이징 신호를 지정된 조건에 따라 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 전원이 공급되는 경우, 지정된 시간 주기, 사용자의 입력 중 적어도 하나에 기반하여 어드벌타이징 신호를 출력할 수 있다.In operation 901, the electronic device may connect a first communication link (or CIS link) with an external electronic device. An electronic device can recognize an external electronic device using wireless communication (eg, BLE communication). An external electronic device may generate an advertising signal to surrounding areas in a broadcast manner. According to one embodiment, an external electronic device may generate an advertising signal according to specified conditions. For example, when power is supplied, the external electronic device may output an advertising signal based on at least one of a designated time period and a user's input.

일 실시예에 따라, 어드벌타이징 신호는 무선 통신(예를 들어, BLE 통신)을 이용하여, 특정되지 않은 주변의 전자 장치에 연결 또는 계정과 관련된 정보를 전송하는 신호(예를 들어, 페어링)일 수 있다. 일 실시예에 따라, 어드벌타이징 신호는 외부 전자 장치의 식별 정보, 사용자의 계정 정보, 현재 외부 전자 장치가 다른 장치와 페어링되어 있는지에 관한 정보(이하, 현재 페어링 정보), 이전에 페어링된 장치에 관한 리스트(이하, 페어링 리스트), 동시에 페어링 가능한 장치에 관한 정보(이하, 동시 페어링 정보), 외부 전자 장치의 TX power, 및/또는 외부 전자 장치의 배터리 잔량에 관한 정보(이하, 배터리 상태 정보) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the advertising signal is a signal (e.g., pairing) that transmits information related to a connection or account to an unspecified nearby electronic device using wireless communication (e.g., BLE communication). It can be. According to one embodiment, the advertising signal includes identification information of the external electronic device, user account information, information about whether the external electronic device is currently paired with another device (hereinafter, current pairing information), and previously paired device. list (hereinafter referred to as pairing list), information regarding devices that can be paired simultaneously (hereinafter referred to as simultaneous pairing information), TX power of the external electronic device, and/or information regarding the remaining battery capacity of the external electronic device (hereinafter referred to as battery status information). ) may include at least one of the following.

전자 장치는 어드벌타이징 신호를 수신하는 경우 디스플레이를 통해 외부 전자 장치와의 연결을 위한 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 전자 장치는 어드벌타이징 신호에 포함된 정보를 기반으로 다양한 조건에 따라 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치로부터 어드벌타이징 신호를 수신한 전자 장치는 상기 외부 전자 장치에 대응되는 이미지를 포함하는 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 전자 장치는 수신한 어드벌타이징 신호에 포함된 정보를 이용하여 외부 전자 장치와의 제 1 통신 링크를 형성할 수 있다.When an electronic device receives an advertising signal, it can output a user interface for connection to an external electronic device through a display. The electronic device may output a user interface according to various conditions based on information included in the advertising signal. For example, an electronic device that receives an advertising signal from an external electronic device may output a user interface including an image corresponding to the external electronic device. The electronic device may form a first communication link with an external electronic device using information included in the received advertising signal.

일 실시예에 따라, 외부 전자 장치는 물리적으로 구분되는 주 이어폰과 부 이어폰으로 구성될 수 있고, 주 이어폰과 부 이어폰은 서로의 주소 정보를 알고 있을 수 있다. 일 실시예에 따라, 주 이어폰과 부 이어폰이 케이스에 삽입되어 있는 상태에서 케이스가 열리게 되면 주 이어폰과 부 이어폰은 page scan을 하게 되며 주 이어폰과 부 이어폰 간 제 2 통신 링크가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the external electronic device may be composed of physically distinct main earphones and secondary earphones, and the main earphones and secondary earphones may know each other's address information. According to one embodiment, when the case is opened while the main earphone and the secondary earphone are inserted into the case, the main earphone and the secondary earphone perform a page scan, and a second communication link may be formed between the main earphone and the secondary earphone.

903 동작에서, 전자 장치는 외부 전자 장치와 제1 통신 링크를 통해 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와 제1 통신 링크를 통해 전화 발신, 전화 수신, 또는 음악 재생과 같은 상황이 발생하는 경우, 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치와 외부 전자 장치는 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위해 CIS를 구성할 수 있다. CIS 를 통해 전자 장치는 음성 데이터를 Isochronous 하게 외부 전자 장치로 송신 및/또는 수신 가능하며 다양한 parameter (ISO_Interval, Sub_Interval, SE_Length, Max_PDU, Max_SDU, MPTM, MPTS, NSE, BN, 및/또는 FT)가 설정될 수 있다. 전자장치는 CIS 연결 요청 시에 CIS Parameter 들을 외부 전자 장치로 전달한다. CIS 연결 요청 패킷의 구성은 아래와 같다.In operation 903, the electronic device may transmit and/or receive audio data through a first communication link with an external electronic device. The electronic device may perform an operation of transmitting and/or receiving audio data when a situation such as making a call, receiving a call, or playing music occurs through a first communication link with an external electronic device. The electronic device and an external electronic device may configure a CIS to transmit and/or receive audio data. Through CIS, electronic devices can transmit and/or receive voice data isochronically to external electronic devices and various parameters (ISO_Interval, Sub_Interval, SE_Length, Max_PDU, Max_SDU, MPT M , MPT S , NSE, BN, and/or FT) can be set. When requesting a CIS connection, the electronic device transmits CIS parameters to the external electronic device. The structure of the CIS connection request packet is as follows.

Figure pat00001
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일 실시예에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치와 제1 통신 링크(또는 CIS 링크)를 연결하지 않고 BIS (broadcast isochronous stream)를 통해 오디오 데이터를 브로드캐스팅(broadcasting)할 수 있다. BIS 는 BIG (broadcast isochronous group)의 일부이며, BIG 는 하나 이상의 BIS 를 가질 수 있다. BIG 는 다양한 Parameter (예를 들어, Num_BIS, ISO_Interval, BIS_Spacing, Sub_Interval, Max_PDU, Max_SDU, MTP, BN, PTO, IRC, 및/또는 NSE)를 설정할 수 있다. 외부 전자 장치는 BIS 를 수신하기 위하여 periodic advertising 의 ACAD 로부터 BIGInfo(또는 BIG 정보)를 획득할 수 있다. 외부 전자 장치는 BIGInfo 에 포함된 정보를 통해 BIG 동작 방식을 확인하여 BIS 를 통해 오디오 데이터를 수신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may broadcast audio data through a broadcast isochronous stream (BIS) without connecting the first communication link (or CIS link) with an external electronic device. BIS is part of BIG (broadcast isochronous group), and BIG can have one or more BIS. BIG can set various parameters (e.g., Num_BIS, ISO_Interval, BIS_Spacing, Sub_Interval, Max_PDU, Max_SDU, MTP, BN, PTO, IRC, and/or NSE). An external electronic device can obtain BIGInfo (or BIG information) from ACAD through periodic advertising in order to receive BIS. An external electronic device can receive audio data through BIS by checking the BIG operation method through the information included in BIGInfo.

905 동작에서, 전자 장치는 송신 및/또는 수신하는 오디오 데이터의 크기(또는 데이터의 포맷) 변경이 필요한 경우, 오디오 데이터의 크기(또는 데이터의 포맷)에 맞추어 변경할 CIS 설정(예를 들어, ISO Interval, Subevent Length(SE_Length), Subevent Interval(Sub_Interval), 및/또는 Number of Subevent (NSE))을 도출하고, 변경할 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치에 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 Mute 설정과 같이 전송할 오디오 데이터가 없는 경우, 사용하는 오디오 코덱이 변경되는 경우, 또는 오디오 코덱 설정의 변경되는 경우 송신 및/또는 수신하는 오디오 데이터의 크기 변경이 필요하다고 판단할 수 있다. In operation 905, when it is necessary to change the size (or format of the data) of the audio data to be transmitted and/or received, the electronic device sets the CIS settings (e.g., ISO Interval) to be changed according to the size (or format of the data) of the audio data. , Subevent Length (SE_Length), Subevent Interval (Sub_Interval), and/or Number of Subevent (NSE)) can be derived, and CIS setting information to be changed can be transmitted to an external electronic device. According to one embodiment, the electronic device needs to change the size of the audio data to be transmitted and/or received when there is no audio data to transmit, such as in the Mute setting, when the audio codec used is changed, or when the audio codec settings are changed. It can be judged that it is.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 송신 및/또는 수신하는 오디오 데이터의 특성이 변경되어 CIS Parameter 변경이 필요한 상황들을 감지하여 변경하고자 하는 CIS Parameter 변경 요청을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, CIS Parameter 변경 요청 패킷은 변경하고자 하는 Parameter 로 ISO_Interval, Sub_Interval, SE_Length, Max_PDU, Max_SDU, MPTM, MPTS, NSE, BN, 및/또는 FT 중 하나 이상 포함할 수 있으며, 변경된 Parameter 로 동작을 시작하는 시점에 대한 정보를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may detect situations in which a CIS Parameter change is necessary due to changes in the characteristics of transmitted and/or received audio data, and transmit a request to change the CIS Parameter to be changed to an external electronic device. According to one embodiment, the CIS Parameter Change Request Packet may include one or more of ISO_Interval, Sub_Interval, SE_Length, Max_PDU, Max_SDU, MPT M , MPT S , NSE, BN, and/or FT as the parameter to be changed, and the changed Parameters can contain information about when to start an operation.

일 실시예에 따라, 전자 장치가 오디오 코덱의 설정 변경으로 전달해야 할 오디오 데이터의 사이즈가 줄어들거나, 사용자가 Mute 설정을 하거나 또는 일정 시간 이상 송신할 오디오 데이터가 없는 경우, 해당 오디오 데이터 사이즈에 맞추어 SE_Length 와 Sub_Interval 을 줄일 것을 요청하는 CIS 설정 변경 요청 패킷(예: 도 11의 CIS 설정 변경)을 제1 전자 장치로 송신할 수 있다. 또한 CIS 설정 변경 요청 패킷에는 변경된 설정이 적용될 시점 정보가 포함될 수 있다.According to one embodiment, when the size of the audio data to be transmitted is reduced due to the electronic device changing the settings of the audio codec, the user sets Mute, or there is no audio data to be transmitted for more than a certain period of time, the size of the audio data to be transmitted is adjusted to the corresponding audio data size. A CIS setting change request packet requesting to reduce SE_Length and Sub_Interval (e.g., CIS setting change in FIG. 11) may be transmitted to the first electronic device. Additionally, the CIS settings change request packet may include information on when the changed settings will be applied.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 Broadcasting 해야 하는 오디오 데이터의 특성이 변경되어 BIG Parameter 변경이 필요한 상황들을 감지하여 변경하고자 하는 BIG Parameter 변경 요청을 제1 전자 장치로 전달할 수 있다. BIG Parameter 변경 요청은 BIG Control 패킷을 이용하여 Broadcasting 할 수 있으며, 변경하고자 하는 Parameter 로 Num_BIS, ISO_Interval, BIS_Spacing, Sub_Interval, Max_PDU, Max_SDU, MTP, BN, PTO, IRC, 및/또는 NSE 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. BIG 의 경우 Acknowledgment protocol 이 없지만 6개의 연속된 BIS events중 적어도 한 번은 수신해야 연결이 유지할 수 있으므로 6번의 주기 후를 변경한 Parameter 로 동작하는 시점으로 설정할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may detect situations in which BIG Parameter change is necessary due to changes in the characteristics of audio data to be broadcast, and transmit a request for BIG Parameter change to the first electronic device. A BIG Parameter change request can be broadcast using a BIG Control packet, and includes at least one of Num_BIS, ISO_Interval, BIS_Spacing, Sub_Interval, Max_PDU, Max_SDU, MTP, BN, PTO, IRC, and/or NSE as the parameter to be changed. can do. In the case of BIG, there is no Acknowledgment protocol, but the connection can be maintained only when at least one of six consecutive BIS events is received, so after six cycles, it can be set as the point of operation with changed parameters.

907 동작에서, 전자 장치는 변경할 CIS 설정 정보에 대한 외부 전자 장치의 수락 응답이 수신되었는지 여부를 확인할 수 있다. 907 동작에서 외부 전자 장치의 수락 응답이 수신되면(907-예), 909 동작에서 전자 장치는 전달한 CIS 설정 정보를 기반으로 CIS 설정을 변경할 수 있다. 911 동작에서 전자 장치는 변경된 CIS 설정을 기반으로 제 1 통신 링크를 이용하여 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. CIS 링크가 생성된 이후 전자 장치가 오디오 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 CIS 설정을 변경함으로써, 전자 장치는 오디오 데이터의 크기 또는 포맷이 동적으로 변경되는 경우에도 오디오 데이터를 효율적으로 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 지정된 시점(ISO interval)부터 변경된 CIS 설정으로 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. In operation 907, the electronic device may check whether an acceptance response from the external electronic device for CIS setting information to be changed has been received. If an acceptance response from the external electronic device is received in operation 907 (907-Yes), the electronic device can change the CIS settings based on the transmitted CIS setting information in operation 909. In operation 911, the electronic device may transmit and/or receive audio data with an external electronic device using the first communication link based on the changed CIS settings. After the CIS link is created, the electronic device changes the CIS settings based on the size or format of the audio data, allowing the electronic device to efficiently transmit and/or receive audio data even when the size or format of the audio data changes dynamically. can do. According to one embodiment, the electronic device may transmit and/or receive audio data with an external electronic device with changed CIS settings from a designated point in time (ISO interval).

일 실시예에 따라, CIS 설정 변경 요청 패킷에 대한 외부 전자 장치의 수락 응답을 수신하는 경우 전자 장치는 상기 CIS 설정 변경 요청 패킷에 포함된 변경 시작 시점부터 변경 요청한 CIS Parameter 를 기반하여 CIS 동작을 변경할 수 있다. 일 실시예에 따라, CIS 동작의 변경 시작 시점은 수신 응답 직후일 수 있고, 특정 시점으로 지정될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 SE_Length 와 Sub_Interval 가 충분히 작아서 기존 CIS 이벤트 동작 시간 내에 서브이벤트를 추가로 송신 및/또는 수신할 수 있다면 NSE 값을 증가시키는 CIS 설정 변경을 통해 송신 및/또는 수신 기회를 추가적으로 확보할 수 있다.According to one embodiment, when receiving an acceptance response from an external electronic device to a CIS setting change request packet, the electronic device changes the CIS operation based on the CIS Parameter requested to be changed from the start of the change included in the CIS setting change request packet. You can. According to one embodiment, the start point of change in CIS operation may be immediately after the received response, or may be designated as a specific point in time. For example, if the SE_Length and Sub_Interval are small enough for the electronic device to transmit and/or receive additional sub-events within the existing CIS event operation time, additional transmission and/or reception opportunities can be created by changing the CIS setting to increase the NSE value. It can be secured.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 6번의 주기 후 변경 요청한 BIG Parameter 에 기반하여 BIG 동작을 변경할 수 있다. 전자 장치는 기존의 BIG 구성을 이용하여 변경한 BIG 설정으로 오디오 데이터의 Broadcasting 을 이어갈 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may change the BIG operation based on the BIG Parameter requested to be changed after 6 cycles. Electronic devices can continue broadcasting audio data with changed BIG settings using the existing BIG configuration.

907 동작에서 외부 전자 장치의 수락 응답이 수신되지 않으면(907-아니오), 911 동작에서 전자 장치는 기존의(또는 변경 전) CIS 설정을 기반으로 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또한 수락 응답이 수신하지 못한 경우 다음 ISO Interval 에서 CIS 설정 변경 요청 패킷을 재송신할 수 있다.If an acceptance response from the external electronic device is not received in operation 907 (907-No), in operation 911 the electronic device may transmit and/or receive audio data with the external electronic device based on the existing (or before change) CIS settings. You can. Additionally, if an acceptance response is not received, the CIS setting change request packet can be retransmitted in the next ISO Interval.

도 10은 본 개시의 일 실시예에 따라 설정 변경 요청을 수신하는 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device that receives a setting change request according to an embodiment of the present disclosure.

도 10에서 전자 장치는 CIS 방식을 통해 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 외부 전자 장치로부터 CIS 설정 변경을 요청 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 무선 이어폰이고 외부 전자 장치는 단말기, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(personal computer), 노트북(notebook), 또는 웨어러블 장치(wearable device)로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 1001 동작 내지 1011 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.In FIG. 10, the electronic device may transmit and/or receive audio data with an external electronic device through the CIS method, and may receive a request to change CIS settings from the external electronic device. For example, the electronic device may be a wireless earphone and the external electronic device may be implemented as a terminal, a smart phone, a tablet personal computer (PC), a laptop, or a wearable device. . In one embodiment, at least one of operations 1001 to 1011 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.

1001 동작에서, 전자 장치는 외부 전자 장치와의 제1 통신 링크(또는 CIS 링크)를 연결할 수 있다. 1003 과정에서, 전자 장치는 제1 통신 링크를 통해 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 10의 1001 동작 및 1003 동작 각각은 도 9의 901 동작 및 903 동작 각각과 실질적으로 동일할 수 있다. In operation 1001, the electronic device may connect a first communication link (or CIS link) with an external electronic device. In process 1003, the electronic device may transmit and/or receive audio data with an external electronic device through a first communication link. Each of operations 1001 and 1003 of FIG. 10 may be substantially the same as each of operations 901 and 903 of FIG. 9 .

1005 동작에서, 전자 장치는 제1 통신 링크를 통해 외부 전자 장치로부터 변경할 CIS 설정 정보(예를 들어, ISO Interval, Subevent Length(SE_Length), Subevent Interval(Sub_Interval), 및/또는 Number of Subevent(NSE))를 수신하고, 변경할 CIS 설정 정보를 수락할 것으로 결정하면, 변경할 CIS 설정 정보에 대한 응답을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. In operation 1005, the electronic device receives CIS setting information to be changed (e.g., ISO Interval, Subevent Length (SE_Length), Subevent Interval (Sub_Interval), and/or Number of Subevent (NSE) from an external electronic device through a first communication link. ), and if it is determined to accept the CIS setting information to be changed, a response to the CIS setting information to be changed may be transmitted to the external electronic device.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 CIS 를 구성하여 통신하고 있는 외부 전자 장치로부터 CIS 설정 변경 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 요청 받은 CIS 설정으로 변경이 가능한 경우, 그에 대한 수락을 전자 장치로 응답할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치가 CIS 설정을 변경할 수 없는 상황에서 전자 장치는 CIS 설정 변경에 대한 거절 응답을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 특정 송신 및/또는 수신 구간에 대하여 SE_Length 와 Sub_Interval 을 감소시킬 것을 요청하는 CIS 설정 변경 패킷을 수신할 수 있고, 이에 대한 수락 또는 거절을 포함하는 응답 패킷을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may configure CIS and receive a CIS setting change packet from an external electronic device with which it is communicating. According to one embodiment, if the electronic device can change the requested CIS settings, the electronic device may respond with its acceptance. According to one embodiment, in a situation where the electronic device cannot change the CIS settings, the electronic device may transmit a rejection response to the CIS setting change to an external electronic device. For example, the electronic device may receive a CIS setting change packet requesting to reduce SE_Length and Sub_Interval for a specific transmission and/or reception interval from an external electronic device, and may send a response packet including acceptance or rejection thereof. Can be transmitted to an external electronic device.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 BIS 를 통해 외부 전자 장치로부터 브로드캐스트되는 BIG Control 패킷을 수신하고, 수신된 BIG Control 패킷에 기반하여 BIG Parameter 변경을 확인할 수 있다. BIS 를 통한 BIG 의 경우 Acknowledgment protocol 이 없으므로 변경에 대한 수락 또는 거절 응답을 할 수는 없으며, 전자 장치는 미리 설정된 시간 구간(예: 6번의 주기) 후 변경된 Parameter 를 사용하여 통신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may receive a BIG Control packet broadcast from an external electronic device through BIS and check the BIG Parameter change based on the received BIG Control packet. In the case of BIG through BIS, there is no Acknowledgment protocol, so it is not possible to respond to acceptance or rejection of the change, and the electronic device can communicate using the changed parameters after a preset time interval (e.g., 6 cycles).

1007 동작에서, 전자 장치는 CIS 설정 변경의 응답에 대한 외부 전자 장치의 수신 확인을 수신하였는지 여부를 확인할 수 있다. 1007 과정에서 외부 전자 장치의 수신 확인을 수신하면(1007-예), 1009 동작에서 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 수신한 CIS 설정 정보를 기반으로 CIS 설정을 변경할 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치의 수신 확인을 수신하면 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 수신한 CIS 설정 정보에 따라 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있음을 인지할 수 있다. 전자 장치는 CIS 설정 정보에 따라 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있음을 인지하면, 외부 전자 장치로부터 수신한 CIS 설정 정보를 기반으로 CIS 설정을 변경할 수 있다. 1011 동작에서 전자 장치는 제1 통신 링크를 이용하여 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. In operation 1007, the electronic device may check whether it has received a confirmation of receipt from the external electronic device in response to the CIS setting change. If a reception confirmation from the external electronic device is received in step 1007 (1007 - Yes), the electronic device can change the CIS settings based on the CIS setting information received from the external electronic device in operation 1009. When the electronic device receives a reception confirmation from the external electronic device, the electronic device may recognize that it can transmit and/or receive audio data with the external electronic device according to the CIS setting information received from the external electronic device. When the electronic device recognizes that it can transmit and/or receive audio data with an external electronic device according to the CIS setting information, it can change the CIS settings based on the CIS setting information received from the external electronic device. In operation 1011, the electronic device may transmit and/or receive audio data with an external electronic device using the first communication link.

일 실시예에 따라, CIS 설정 변경의 응답에 대한 외부 전자 장치의 수신 확인을 수신하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 수신한 CIS 설정 정보에 기반하여 지정된 시점(ISO interval)부터 변경된 CIS 설정으로 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to one embodiment, when receiving a confirmation of receipt from an external electronic device in response to a CIS setting change, the electronic device changes the changed CIS settings from a specified point in time (ISO interval) based on the CIS setting information received from the external electronic device. Can transmit and/or receive audio data with external electronic devices.

일 실시예에 따라, CIS 설정 변경의 응답에 대한 외부 전자 장치의 수신 확인을 수신하는 경우, 전자 장치는 수신한 CIS 설정 변경 패킷에 포함된 변경이 필요한 CIS Parameter 의 값들과 변경이 시작되는 시점에 대한 정보에 기반하여 CIS 설정을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 특정 송신 및/또는 수신 구간과 같이 SE_Length 와 Sub_Interval 가 충분히 작아서 기존 CIS 이벤트 동작 시간 내에 서브이벤트를 추가로 송신 및/또는 수신할 수 있다면 NSE 값을 증가시키는 설정 변경을 수락하고, 이를 통해 송신 및/또는 수신 기회를 추가적으로 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치는 특정 송신 및/또는 수신 구간과 같이 SE_Length 와 Sub_Interval 가 커서 기존 CIS 이벤트 동작 시간 내에 해당 서브이벤트를 전송하기 어려운 경우 NSE 값을 감소시키는 설정 변경을 수락하여 송신 및/또는 수신 시간을 확보할 수 있다.According to one embodiment, when receiving a confirmation of receipt from an external electronic device in response to a CIS setting change, the electronic device sends the values of the CIS Parameter that needs to be changed included in the received CIS setting change packet and the time when the change starts. CIS settings can be changed based on information about the system. For example, the electronic device accepts a setting change that increases the NSE value if the SE_Length and Sub_Interval are sufficiently small, such as for a specific transmission and/or reception interval, to allow additional transmission and/or reception of sub-events within the existing CIS event operation time. And through this, additional transmission and/or reception opportunities can be secured. For example, if the SE_Length and Sub_Interval are large, such as in a specific transmission and/or reception section, and it is difficult to transmit the corresponding sub-event within the existing CIS event operation time, the first electronic device accepts a setting change that reduces the NSE value and transmits and/or Alternatively, reception time can be secured.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 6번의 주기 후 BIG Control 패킷으로 수신한 BIG Parameter 에 기반하여 BIG 동작을 변경할 수 있다. 전자 장치는 기존의 BIG 구성을 이용하여 변경한 BIG 설정으로 외부 전자 장치가 Broadcasting 하는 오디오 데이터 수신을 이어갈 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may change the BIG operation based on the BIG Parameter received as a BIG Control packet after 6 cycles. The electronic device can continue to receive audio data broadcasted by an external electronic device with the changed BIG settings using the existing BIG configuration.

1007 동작에서 외부 전자 장치의 수신 확인을 수신하지 못하면(1007-아니오), 1111 동작에서 전자 장치는 기존의(또는 변경 전) CIS 설정을 기반으로 외부 전자 장치와 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.If in operation 1007 an acknowledgment of reception from the external electronic device is not received (1007-No), in operation 1111 the electronic device determines whether to transmit and/or receive audio data with the external electronic device based on the existing (or before change) CIS settings. You can.

도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 일 예시를 나타낸다.Figure 11 shows an example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment of the present disclosure.

도 11을 참조하면, ISO Interval 내 제1 CIS 이벤트(CIS event1)는 제1 서브이벤트(subevent1), 제2 서브이벤트(subevent2), 제3 서브이벤트(subevent3)를 포함한다. 제1 서브이벤트(subevent1)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제1-1 패킷(1101)을 전송하고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제1-2 패킷(1103)을 전송할 수 있다. 제2 서브이벤트(subevent2)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제2-1 패킷(1105)을 전송하고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제2-2 패킷(1107)을 전송할 수 있다. 제3 서브이벤트(subevent3)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제3-1 패킷(1109)을 전송하고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제3-2 패킷(1111)을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트(CIS event1)에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제1 시간 구간(t1)은 외부 전자 장치가 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제2 시간 구간(t2)과 동일하게 설정될 수 있다. Referring to FIG. 11, the first CIS event (CIS event1) in the ISO Interval includes a first sub-event (subevent1), a second sub-event (subevent2), and a third sub-event (subevent3). In the first sub-event (subevent1), the electronic device may transmit the 1-1 packet 1101 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 1-2 packet 1103 to the electronic device. In the second sub-event (subevent2), the electronic device may transmit the 2-1 packet 1105 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 2-2 packet 1107 to the electronic device. In the third sub-event (subevent3), the electronic device may transmit the 3-1 packet 1109 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 3-2 packet 1111 to the electronic device. According to one embodiment, the first time interval t1 occupied by the packet transmitted from the electronic device to the external electronic device in the first CIS event (CIS event1) is the second time interval occupied by the packet transmitted from the external electronic device to the electronic device. It may be set the same as the interval (t2).

제1 CIS 이벤트 이후, 전자 장치는 데이터 크기 변경이 필요한 경우 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)에 포함된 CIS 파라미터 변경을 수락하는 경우 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)에 대한 응답 패킷(1115)을 전자 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)에 대한 응답 패킷(1115)을 성공적으로 수신하면 ISO Interval 내 제2 CIS 이벤트(CIS event2)부터 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)에 포함된 CIS 파라미터에 기반하여 패킷을 송신할 수 있다. After the first CIS event, the electronic device may transmit a CIS setting change request packet 1113 to an external electronic device if the data size needs to be changed. If the external electronic device accepts the CIS parameter change included in the CIS setting change request packet 1113, the external electronic device may transmit a response packet 1115 to the CIS setting change request packet 1113 to the electronic device. According to one embodiment, when the electronic device successfully receives the response packet 1115 to the CIS settings change request packet 1113, the electronic device responds to the CIS settings change request packet 1113 from the second CIS event (CIS event2) within the ISO Interval. Packets can be transmitted based on the included CIS parameters.

ISO Interval 내 제2 CIS 이벤트(CIS event2)는 제4 서브이벤트(subevent4), 제5 서브이벤트(subevent5), 제6 서브이벤트(subevent6)를 포함할 수 있다. 제4 서브이벤트(subevent4)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)에 포함된 변경된(예: 감소된) SE_Length (또는 Sub_Interval)(t4)을 기반으로 제4-1 패킷(1117)을 외부 전자 장치로 전송하고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제4-2 패킷(1119)을 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 CIS 이벤트(CIS event1) 내 제1 서브이벤트(subevent1), 제2 서브이벤트(subevent2), 및 제3 서브이벤트(subevent3) 각각에 대한 Sub_Interval은 "t3"이고, 2 CIS 이벤트(CIS event2) 내 제4 서브이벤트(subevent4)에 대한 Sub_Interval은 "t4"로 변경(또는 감소)될 수 있다.The second CIS event (CIS event2) in the ISO Interval may include the fourth sub-event (subevent4), the fifth sub-event (subevent5), and the sixth sub-event (subevent6). In the fourth subevent (subevent4), the electronic device sends the 4-1 packet 1117 to the outside based on the changed (e.g., reduced) SE_Length (or Sub_Interval) (t4) included in the CIS setting change request packet 1113. transmitted to the electronic device, and the external electronic device may transmit the 4-2 packet 1119 to the electronic device. For example, Sub_Interval for each of the first subevent (subevent1), second subevent (subevent2), and third subevent (subevent3) in the first CIS event (CIS event1) is “t3”, and 2 CIS events Sub_Interval for the fourth subevent (subevent4) within (CIS event2) may be changed (or reduced) to “t4”.

제5 서브이벤트(subevent5)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)에 포함된 변경된(예: 감소된) SE_Length 또는 Sub_Interval을 기반으로 제5-1 패킷(1121)을 외부 전자 장치로 전송하고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제5-2 패킷(1123)을 전송할 수 있다. 제 6서브이벤트(subevent6)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1113)에 포함된 변경된(예: 감소된) SE_Length 및 Sub_Interval을 기반으로 제6-1 패킷(1125)을 외부 전자 장치로 전송하고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제6-2 패킷(1127)을 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 CIS 이벤트(CIS event1) 내 제1 서브이벤트(subevent1), 제2 서브이벤트(subevent2), 및 제3 서브이벤트(subevent3) 각각에 대한 Sub_Interval은 "t3"이고, 2 CIS 이벤트(CIS event2) 내 제5 서브이벤트(subevent5), 및 제6 서브이벤트(subevent6) 각각에 대한 Sub_Interval은 "t4"로 변경(또는 감소)될 수 있다. In the fifth subevent (subevent5), the electronic device transmits the 5-1 packet 1121 to the external electronic device based on the changed (e.g., reduced) SE_Length or Sub_Interval included in the CIS setting change request packet 1113, and , the external electronic device may transmit the 5-2 packet 1123 to the electronic device. In the sixth subevent (subevent6), the electronic device transmits the 6-1 packet 1125 to the external electronic device based on the changed (e.g., reduced) SE_Length and Sub_Interval included in the CIS setting change request packet 1113, and , the external electronic device may transmit the 6-2 packet 1127 to the electronic device. For example, the Sub_Interval for each of the first sub-event (subevent1), the second sub-event (subevent2), and the third sub-event (subevent3) in the first CIS event (CIS event1) is “t3”, and 2 CIS events Sub_Interval for each of the fifth sub-event (subevent5) and sixth sub-event (subevent6) in (CIS event2) may be changed (or reduced) to “t4”.

도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 다른 예시를 나타낸다.Figure 12 shows another example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment of the present disclosure.

도 12를 참조하면, ISO Interval 내 제1 CIS 이벤트(CIS event1)는 제1 서브이벤트(subevent1), 제2 서브이벤트(subevent2), 제3 서브이벤트(subevent3)를 포함할 수 있다. 제1 서브이벤트(subevent1)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제1-1 패킷(1201)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제1-2 패킷(1203)을 전송할 수 있다. 제2 서브이벤트(subevent2)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제2-1 패킷(1205)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제2-2 패킷(1207)을 전송할 수 있다. 제3 서브이벤트(subevent3)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제3-1 패킷(1209)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제3-2 패킷(1211)을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 서브이벤트(subevent1)가 차지하는 시간 구간(t3)에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제1 시간 구간(t1)은 외부 전자 장치가 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제2 시간 구간(t2)과 동일하게 설정될 수 있다. Referring to FIG. 12, the first CIS event (CIS event1) in the ISO Interval may include a first sub-event (subevent1), a second sub-event (subevent2), and a third sub-event (subevent3). In the first sub-event (subevent1), the electronic device may transmit the 1-1 packet 1201 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 1-2 packet 1203 to the electronic device. In the second sub-event (subevent2), the electronic device may transmit the 2-1 packet 1205 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 2-2 packet 1207 to the electronic device. In the third sub-event (subevent3), the electronic device may transmit the 3-1 packet 1209 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 3-2 packet 1211 to the electronic device. According to one embodiment, the first time interval (t1) occupied by the packet transmitted from the electronic device to the external electronic device in the time interval (t3) occupied by the first sub-event (subeven1) is the time interval (t1) occupied by the packet transmitted by the external electronic device to the electronic device. It may be set to be the same as the second time interval (t2) occupied by the packet.

제1 CIS 이벤트(CIS event1) 이후, 전자 장치는 데이터 크기 변경이 필요한 경우 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 포함된 CIS 파라미터 변경을 수락하는 경우 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 대한 응답 패킷(1215)을 전자 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 대한 응답 패킷(1215)을 성공적으로 수신하면 ISO Interval 내 제2 CIS 이벤트(CIS event2)부터 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 포함된 CIS 파라미터에 기반하여 패킷을 송신할 수 있다. After the first CIS event (CIS event1), the electronic device may transmit a CIS setting change request packet 1213 to an external electronic device if the data size needs to be changed. If the external electronic device accepts the CIS parameter change included in the CIS setting change request packet 1213, the external electronic device may transmit a response packet 1215 to the CIS setting change request packet 1213 to the electronic device. According to one embodiment, when the electronic device successfully receives the response packet 1215 to the CIS settings change request packet 1213, the electronic device responds to the CIS settings change request packet 1213 from the second CIS event (CIS event2) within the ISO Interval. Packets can be transmitted based on the included CIS parameters.

ISO Interval 내 제2 CIS 이벤트(CIS event2)는 제4 서브이벤트(subevent4), 제5 서브이벤트(subevent5), 제6 서브이벤트(subevent6), 제7 서브이벤트(subevent7)를 포함할 수 있다. 제4 서브이벤트(subevent4)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 포함된 변경된(예: 감소된) SE_Length 및 Sub_Interval 값을 기반으로 SE_Length 와 Sub_Interval 을 감소시켜 제4-1 패킷(1217)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제4-2 패킷(1219)을 전송할 수 있다. 제5 서브이벤트(subevent5)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 포함된 변경된(예: 감소된) SE_Length 및 Sub_Interval 값을 기반으로 SE_Length 와 Sub_Interval 을 감소시켜 제5-1 패킷(1221)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제5-2 패킷(1223)을 전송할 수 있다. 제6서브이벤트(subevent6)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 포함된 변경된(예: 감소된) SE_Length 및 Sub_Interval 값을 기반으로 SE_Length 와 Sub_Interval 을 감소시켜 제6-1 패킷(1225)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제6-2 패킷(1227)을 전송할 수 있다. 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 포함된 NSE 값을 기반하여 NSE 를 1 증가시켜 서브이벤트를 추가할 수 있다. 앞의 4, 5, 6 서브이벤트에서 SE_Length 와 Sub_Interval을 줄여 확보한 제7서브이벤트(subevent7)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1213)에 포함된 변경된(예: 감소된) SE_Length 및 Sub_Interval 값을 기반으로 SE_Length 와 Sub_Interval 을 설정하여 제7-1 패킷(1229)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제7-2 패킷(1231)을 전송할 수 있다. The second CIS event (CIS event2) in the ISO Interval may include the fourth sub-event (subevent4), the fifth sub-event (subevent5), the sixth sub-event (subevent6), and the seventh sub-event (subevent7). In the fourth subevent (subevent4), the electronic device reduces SE_Length and Sub_Interval based on the changed (e.g., reduced) SE_Length and Sub_Interval values included in the CIS setting change request packet (1213) to generate the fourth-1 packet (1217). can be transmitted to the external electronic device, and the external electronic device can transmit the 4-2 packet 1219 to the electronic device. In the fifth subevent (subevent5), the electronic device reduces SE_Length and Sub_Interval based on the changed (e.g., reduced) SE_Length and Sub_Interval values included in the CIS setting change request packet (1213) to generate the 5-1 packet (1221). can be transmitted to an external electronic device, and the external electronic device can transmit the 5-2 packet 1223 to the electronic device. In the sixth subevent (subevent6), the electronic device reduces SE_Length and Sub_Interval based on the changed (e.g., reduced) SE_Length and Sub_Interval values included in the CIS setting change request packet (1213) to generate the 6-1 packet (1225). can be transmitted to an external electronic device, and the external electronic device can transmit the 6-2 packet 1227 to the electronic device. The electronic device may add a sub-event by increasing NSE by 1 based on the NSE value included in the CIS setting change request packet 1213. In the 7th sub-event (subevent7), which is secured by reducing SE_Length and Sub_Interval in the previous 4, 5, and 6 sub-events, the electronic device uses the changed (e.g., reduced) SE_Length and Sub_Interval values included in the CIS setting change request packet 1213. Based on , SE_Length and Sub_Interval can be set to transmit the 7-1 packet 1229 to the external electronic device, and the external electronic device can transmit the 7-2 packet 1231 to the electronic device.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 송신하고자 하는 데이터에 대한 SE_Length 및 Sub_Interval가 충분히 작아서 CIS 이벤트 내에 서브이벤트를 추가로 송신 및/또는 수신할 수 있다고 판단하면, SE_Length 및 Sub_Interval 값을 감소시키고 NSE 값을 증가시키는 CIS 설정 변경을 외부 전자 장치로 요청할 수 있다. According to one embodiment, when the electronic device determines that the SE_Length and Sub_Interval for the data to be transmitted are sufficiently small to allow additional transmission and/or reception of sub-events within the CIS event, it reduces the SE_Length and Sub_Interval values and increases the NSE value. Changes to CIS settings that increase can be requested from an external electronic device.

도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 CIS 이벤트들에서 전자 장치와 외부 전자 장치 간 패킷을 송신 및/또는 수신하는 또 다른 예시를 나타낸다.Figure 13 shows another example of transmitting and/or receiving packets between an electronic device and an external electronic device in a plurality of CIS events according to an embodiment of the present disclosure.

도 13을 참조하면, ISO Interval 내 제1 CIS 이벤트(CIS event1)는 제1 서브이벤트(subevent1), 제2 서브이벤트(subevent2), 제3 서브이벤트(subevent3)를 포함할 수 있다. 제1 서브이벤트(subevent1)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제1-1 패킷(1301)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제1-2 패킷(1303)을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 서브이벤트(subevent1)가 차지하는 시간 구간(t3)에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제1 시간 구간(t1)은 외부 전자 장치가 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제2 시간 구간(t2)과 동일하게 설정될 수 있다. 제2 서브이벤트(subevent2)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제2-1 패킷(1305)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제2-2 패킷(1307)을 전송할 수 있다. 제3 서브이벤트(subevent3)에서 전자 장치는 외부 전자 장치로 제3-1 패킷(1309)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제3-2 패킷(1311)을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 CIS 이벤트(CIS event1)에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제1 시간 구간은 외부 전자 장치가 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제2 시간 구간과 동일하게 설정될 수 있다. Referring to FIG. 13, the first CIS event (CIS event1) in the ISO Interval may include a first sub-event (subevent1), a second sub-event (subevent2), and a third sub-event (subevent3). In the first sub-event (subevent1), the electronic device may transmit the 1-1 packet 1301 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 1-2 packet 1303 to the electronic device. According to one embodiment, the first time interval (t1) occupied by the packet transmitted from the electronic device to the external electronic device in the time interval (t3) occupied by the first sub-event (subeven1) is the time interval (t1) occupied by the packet transmitted by the external electronic device to the electronic device. It may be set to be the same as the second time interval (t2) occupied by the packet. In the second sub-event (subevent2), the electronic device may transmit the 2-1 packet 1305 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 2-2 packet 1307 to the electronic device. In the third sub-event (subevent3), the electronic device may transmit the 3-1 packet 1309 to the external electronic device, and the external electronic device may transmit the 3-2 packet 1311 to the electronic device. According to one embodiment, the first time interval occupied by the packet transmitted from the electronic device to the external electronic device in the first CIS event (CIS event1) is the same as the second time interval occupied by the packet transmitted from the external electronic device to the electronic device. It can be set as follows.

제1 CIS 이벤트 이후, 전자 장치는 데이터 크기 변경이 필요한 경우 CIS 설정 변경 요청 패킷(1313)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1313)에 포함된 CIS 파라미터 변경을 수락하는 경우 CIS 설정 변경 요청 패킷(1313)에 대한 응답 패킷(1315)을 전자 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1313)에 대한 응답 패킷(1315)을 성공적으로 수신하면 ISO Interval 내 제2 CIS 이벤트(CIS event2)부터 CIS 설정 변경 요청 패킷(1313)에 포함된 CIS 파라미터에 기반하여 패킷을 송신할 수 있다. After the first CIS event, the electronic device may transmit a CIS setting change request packet 1313 to an external electronic device if the data size needs to be changed. If the external electronic device accepts the CIS parameter change included in the CIS setting change request packet 1313, the external electronic device may transmit a response packet 1315 to the CIS setting change request packet 1313 to the electronic device. According to one embodiment, when the electronic device successfully receives the response packet 1315 to the CIS settings change request packet 1313, the electronic device responds to the CIS settings change request packet 1313 from the second CIS event (CIS event2) within the ISO Interval. Packets can be transmitted based on the included CIS parameters.

ISO Interval 내 제2 CIS 이벤트(CIS event2)는 제4 서브이벤트(subevent4), 제5 서브이벤트(subevent5)를 포함할 수 있다. 제4 서브이벤트(subevent4)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1313)에 포함된 변경된(예: 증가된) SE_Length 및 Sub_Interval 값을 기반으로 SE_Length 와 Sub_Interval 을 증가시켜 제4-1 패킷(1317)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제4-2 패킷(1319)을 전송할 수 있다. 제5 서브이벤트(subevent5)에서 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷(1313)에 포함된 변경된(예: 증가된) SE_Length 및 Sub_Interval 값을 기반으로 SE_Length 와 Sub_Interval 을 증가시켜 제5-1 패킷(1321)을 외부 전자 장치로 전송할 수 있고, 외부 전자 장치는 전자 장치로 제5-2 패킷(1323)을 전송할 수 있다. 전자 장치는 CIS 설정 변경 요청 패킷에 포함된 NSE 값을 기반하여 NSE 를 1 감소시켜 제 3 서브이벤트를 제거할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제4 서브이벤트(subevent4)가 차지하는 시간 구간(t4)에서 전자 장치가 외부 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제3 시간 구간(t5)은 외부 전자 장치가 전자 장치로 전송하는 패킷이 차지하는 제4 시간 구간(t6) 보다 짧게 설정될 수 있다.The second CIS event (CIS event2) in the ISO Interval may include the fourth sub-event (subevent4) and the fifth sub-event (subevent5). In the fourth subevent (subevent4), the electronic device increases SE_Length and Sub_Interval based on the changed (e.g. increased) SE_Length and Sub_Interval values included in the CIS setting change request packet 1313 to generate the 4-1 packet (1317). can be transmitted to an external electronic device, and the external electronic device can transmit the 4-2 packet 1319 to the electronic device. In the fifth sub-event (subevent5), the electronic device increases SE_Length and Sub_Interval based on the changed (e.g. increased) SE_Length and Sub_Interval values included in the CIS setting change request packet 1313 to generate the 5-1 packet (1321). can be transmitted to the external electronic device, and the external electronic device can transmit the 5-2 packet 1323 to the electronic device. The electronic device may remove the third sub-event by decreasing NSE by 1 based on the NSE value included in the CIS setting change request packet. According to one embodiment, the third time interval (t5) occupied by the packet transmitted from the electronic device to the external electronic device in the time interval (t4) occupied by the fourth sub-event (subeven4) is the time interval (t5) occupied by the packet transmitted by the external electronic device to the electronic device. It may be set shorter than the fourth time interval (t6) occupied by the packet.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 송신하고자 하는 데이터에 대한 SE_Length 및 Sub_Interval가 충분히 커서 CIS 이벤트 내에 기설정된 서브이벤트 내에서 데이터를 전송하기 어렵다고 판단하면, SE_Length 및 Sub_Interval 값을 증가시키고 NSE 값을 감소시키는 CIS 설정 변경을 외부 전자 장치로 요청할 수 있다. According to one embodiment, when the electronic device determines that it is difficult to transmit data within a preset sub-event within a CIS event because the SE_Length and Sub_Interval for the data to be transmitted are sufficiently large, the electronic device increases the SE_Length and Sub_Interval values and decreases the NSE value. Changes to CIS settings can be requested from an external electronic device.

도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 14 is a flowchart for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.

도 14를 참조하면, 1401 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 101; 도 3의 300)는 CIS를 통해 외부 전자 장치(예: 도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 전자 장치는 상기 외부 전자 장치와 CIS를 위한 통신 링크를 수립하고, 수립된 통신 링크에 기반하여 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 전자 장치는 상기 외부 전자 장치로부터 어드벌타이징 메시지를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 전자 장치는 상기 어드벌타이징 메시지에 포함된 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 CIS를 위한 통신 링크를 수립할 수 있다. Referring to FIG. 14, in operation 1401, an electronic device (e.g., 101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) connects an external electronic device (e.g., 101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; FIG. 3) through the CIS. 320 and 321; 330 and 331 in FIG. 3) and can be set to transmit and/or receive data. According to one embodiment, the electronic device may establish a communication link for the CIS with the external electronic device and transmit and/or receive data based on the established communication link. According to one embodiment, the electronic device may receive an advertising message from the external electronic device. According to one embodiment, the electronic device may establish a communication link for the CIS with the external electronic device using information included in the advertising message.

1403 동작에서, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 전자 장치는 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 전자 장치는 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 CIS를 위한 적어도 하나의 파라미터 값을 변경할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 파라미터 값은, ISO 간격(ISO interval), 서브이벤트 길이(SE_Length), 서브이벤트 간격(Sub_Interval), 및 서브이벤트의 개수(NSE) 중에서 적어도 하나일 수 있다.In operation 1403, if the size or format of the data to be transmitted and/or received needs to be changed, the electronic device includes at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received. You can set CIS setting information. According to one embodiment, the electronic device may change at least one parameter value for CIS based on the size or format of the data to be transmitted and/or received. According to one embodiment, the at least one parameter value may be at least one of ISO interval, sub-event length (SE_Length), sub-event interval (Sub_Interval), and number of sub-events (NSE).

1405 동작에서, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 1407 동작에서, 상기 전자 장치는 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 응답 메시지는, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 수락 메시지 또는 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 거절 메시지일 수 있다.In operation 1405, the electronic device may transmit the CIS setting information including the at least one parameter value to the external electronic device. In operation 1407, the electronic device may receive a response message for the CIS setting information from the external electronic device. According to one embodiment, the response message may be an acceptance message from the external electronic device for the setting information including the at least one parameter value, or an acceptance message from the external electronic device for the setting information including the at least one parameter value. This may be a rejection message from the device.

1409 동작에서, 상기 전자 장치는 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치는 상기 CIS 설정 정보에 포함되는 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 이용하여 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.In operation 1409, the electronic device may transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information. According to one embodiment, the electronic device and the external electronic device may transmit and/or receive data using the at least one parameter value included in the CIS setting information.

일 실시예에 따라, 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)는, 통신 회로(도 1의 190); 및 상기 통신 회로(도 1의 190)에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)가 CIS(connected isochronous stream) 방식을 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하도록 제어할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) includes a communication circuit (190 in FIG. 1); and at least one processor (120 in FIG. 1) operatively connected to the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) is configured to allow the electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS) method. If it is necessary to change the size or format of the data to be transmitted and/or received, CIS setting information including at least one parameter value that is changed based on the size or format of the data to be transmitted and/or received can be set. The at least one processor (120 in FIG. 1) may control the transmission of the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) may receive a response message for the CIS setting information from the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) may transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 어드벌타이징 메시지를 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 어드벌타이징 메시지에 포함된 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 CIS 링크를 연결할 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (120 in FIG. 1) may receive an advertising message from the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) may connect the external electronic device to a CIS link using information included in the advertising message.

일 실시예에 따라, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 상기 적어도 하나의 파라미터 값은, ISO 간격(ISO interval), 서브이벤트 길이(SE_Length), 서브이벤트 간격(Sub_Interval), 및 서브이벤트의 개수(NSE) 중에서 적어도 하나일 수 있다. According to one embodiment, the at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received is ISO interval, sub-event length (SE_Length), and sub-event interval (Sub_Interval). ), and the number of sub-events (NSE).

일 실시예에 따라, 상기 응답 메시지는, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 수락 메시지, 또는 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 거절 메시지일 수 있다. According to one embodiment, the response message may be an acceptance message from the external electronic device for the setting information including the at least one parameter value, or an acceptance message from the external electronic device for the setting information including the at least one parameter value. This may be a rejection message from the electronic device.

일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 뮤트(mute) 설정으로 적어도 하나의 CIS 서브이벤트에서 전송할 오디오 데이터가 없는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 사용하는 오디오 코덱이 변경되는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 오디오 코덱의 설정이 변경되는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단할 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (120 in FIG. 1), when there is no audio data to transmit in at least one CIS sub-event with a mute setting, sets the size or format of the data to be transmitted and/or received. You may decide that change is necessary. According to one embodiment, the at least one processor (120 in FIG. 1) may determine that the size or format of the data to be transmitted and/or received needs to be changed when the audio codec used is changed. According to one embodiment, the at least one processor (120 in FIG. 1) may determine that the size or format of the data to be transmitted and/or received needs to be changed when the settings of the audio codec are changed.

일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보는, 상기 적어도 하나의 파라미터 값이 적용될 시점 정보를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the CIS setting information including the at least one parameter value may include information about when the at least one parameter value will be applied.

일 실시예에 따라, 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)는, 통신 회로(도 1의 190); 및 상기 통신 회로(도 1의 190)에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)가 CIS(connected isochronous stream) 방식을 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 제어할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3) includes a communication circuit (190 in FIG. 1); and at least one processor (120 in FIG. 1) operatively connected to the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) allows the electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3) to operate on a connected isochronous stream (CIS). When set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a method, at least one parameter that changes based on the size or format of data to be transmitted and/or received through the communication circuit (190 in FIG. 1) CIS setting information including a value may be received from the external electronic device. The at least one processor (120 in FIG. 1) may control a response message for the CIS setting information to be transmitted to the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). The at least one processor (120 in FIG. 1) may transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 외부 전자 장치로 어드벌타이징 메시지를 전송하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는, 상기 어드벌타이징 메시지에 포함된 정보를 이용하여 상기 전자 장치와 CIS 링크를 연결할 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor (120 in FIG. 1) may control transmission of an advertising message to the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). According to one embodiment, the at least one processor (120 in FIG. 1) may connect the electronic device to a CIS link using information included in the advertising message.

일 실시예에 따라, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 상기 적어도 하나의 파라미터 값은, ISO 간격(ISO interval), 서브이벤트 길이(SE_Length), 서브이벤트 간격(Sub_Interval), 및 서브이벤트의 개수(NSE) 중에서 적어도 하나일 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 응답 메시지는, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 전자 장치의 수락 메시지 또는 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 전자 장치의 거절 메시지일 수 있다. According to one embodiment, the at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received is ISO interval, sub-event length (SE_Length), and sub-event interval (Sub_Interval). ), and the number of sub-events (NSE). According to one embodiment, the response message may be an acceptance message of the electronic device for the setting information including the at least one parameter value or an acceptance message of the electronic device for the setting information including the at least one parameter value. This could be a rejection message.

일 실시예에 따라서, 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)의 방법은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method of the electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) may configure the electronic device to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS). . The method of the electronic device includes a CIS that includes at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received when a change in the size or format of the data to be transmitted and/or received is required. It may include an operation to set setting information. The method of the electronic device may include transmitting the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device. The method of the electronic device may include receiving a response message for the CIS setting information from the external electronic device. The method of the electronic device may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)의 방법은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 방법은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method of the electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3) is that the electronic device uses a connected isochronous stream (CIS). When set to transmit and/or receive data to and from an external electronic device, CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received is received from the external electronic device. It may include actions such as: The method of the electronic device may include transmitting a response message for the CIS setting information to the external electronic device. The method of the electronic device may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 컴퓨터로 독출 가능한 적어도 하나의 인스트럭션을 저장한 저장 매체가 제공될 수 있다. 상기 적어도 하나의 인스트럭션은, 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행 시에, 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)로 하여금, 복수 개의 동작들을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a storage medium storing at least one computer-readable instruction may be provided. When executed by at least one processor, the at least one instruction may cause the electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) to perform a plurality of operations. The plurality of operations may be performed when the electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS) and the size or format of data to be transmitted and/or received needs to be changed. and/or setting CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the size or format of data to be received. The plurality of operations may include transmitting the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device. The plurality of operations may include receiving a response message for the CIS setting information from the external electronic device. The plurality of operations may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

일 실시예에 따라서, 컴퓨터로 독출 가능한 적어도 하나의 인스트럭션을 저장한 저장 매체가 제공될 수 있다. 상기 적어도 하나의 인스트럭션은, 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행 시에, 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)로 하여금, 복수 개의 동작들을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 전자 장치가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 동작들은, 상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a storage medium storing at least one computer-readable instruction may be provided. The at least one instruction, when executed by at least one processor, causes the electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3) to perform a plurality of operations. It can cause several actions to be performed. The plurality of operations may be at least changed based on the size or format of data to be transmitted and/or received when the electronic device is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS). It may include receiving CIS setting information including one parameter value from the external electronic device. The plurality of operations may include transmitting a response message for the CIS setting information to the external electronic device. The plurality of operations may include transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.

Claims (20)

전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)에 있어서,
통신 회로(도 1의 190); 및
상기 통신 회로(도 1의 190)에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는,
상기 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고,
상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정하고,
상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하도록 제어하고,
상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하고,
상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
In an electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3),
communication circuit (190 in FIG. 1); and
At least one processor (120 in Figure 1) operatively connected to the communication circuit (190 in Figure 1),
The at least one processor (120 in FIG. 1),
The electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) is set to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS),
If it is necessary to change the size or format of the data to be transmitted and/or received, set CIS setting information including at least one parameter value that is changed based on the size or format of the data to be transmitted and/or received,
Controlling to transmit the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1),
Receiving a response message for the CIS setting information from the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1),
An electronic device configured to transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는,
상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 외부 전자 장치로부터 어드벌타이징 메시지를 수신하고,
상기 어드벌타이징 메시지에 포함된 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 CIS 링크를 연결하도록 설정되는, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the at least one processor (120 in FIG. 1),
Receiving an advertising message from the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1),
An electronic device configured to connect a CIS link with the external electronic device using information included in the advertising message.
제1항 내지 제2항 중 어느 하나에 있어서,
상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 상기 적어도 하나의 파라미터 값은, ISO 간격(ISO interval), 서브이벤트 길이(SE_Length), 서브이벤트 간격(Sub_Interval), 및 서브이벤트의 개수(NSE) 중에서 적어도 하나인, 전자 장치.
According to any one of claims 1 and 2,
The at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received is ISO interval (ISO interval), sub-event length (SE_Length), sub-event interval (Sub_Interval), and sub-event At least one electronic device among the number (NSE).
제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서, 상기 응답 메시지는,
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 수락 메시지; 또는
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 거절 메시지인, 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the response message is:
an acceptance message from the external electronic device for the setting information including the at least one parameter value; or
An electronic device that is a rejection message from the external electronic device regarding the setting information including the at least one parameter value.
제1항 내지 제4항 중 어느 하나에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는,
뮤트(mute) 설정으로 적어도 하나의 CIS 서브이벤트에서 전송할 오디오 데이터가 없는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단하거나,
사용하는 오디오 코덱이 변경되는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단하거나,
상기 오디오 코덱의 설정이 변경되는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단하는, 전자 장치.
The method of any one of claims 1 to 4, wherein the at least one processor (120 in FIG. 1),
If there is no audio data to transmit in at least one CIS sub-event due to the mute setting, it is determined that it is necessary to change the size or format of the data to be transmitted and/or received, or
If the audio codec used is changed, it is determined that it is necessary to change the size or format of the data to be transmitted and/or received, or
An electronic device that determines that it is necessary to change the size or format of the data to be transmitted and/or received when the settings of the audio codec are changed.
제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보는, 상기 적어도 하나의 파라미터 값이 적용될 시점 정보를 포함하는, 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 5,
The CIS setting information including the at least one parameter value includes information on a time when the at least one parameter value will be applied.
전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)에 있어서,
통신 회로(도 1의 190); 및
상기 통신 회로(도 1의 190)에 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는,
상기 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)가 CIS(connected isochronous stream) 방식을 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하고,
상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 제어하고,
상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
In an electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3),
communication circuit (190 in FIG. 1); and
At least one processor (120 in Figure 1) operatively connected to the communication circuit (190 in Figure 1),
The at least one processor (120 in FIG. 1),
The electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3) transmits and/or transmits data to an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS) method. When set to receive, CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the size or format of data to be transmitted and/or received is received from the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1). receive,
Controlling to transmit a response message to the CIS setting information to the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1),
An electronic device configured to transmit and/or receive data with the external electronic device based on the CIS setting information.
제7항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서(도 1의 120)는,
상기 통신 회로(도 1의 190)를 통해, 상기 외부 전자 장치로 어드벌타이징 메시지를 전송하도록 제어하고,
상기 어드벌타이징 메시지에 포함된 정보를 이용하여 상기 전자 장치와 CIS 링크를 연결하도록 설정되는, 전자 장치.
The method of claim 7, wherein the at least one processor (120 in FIG. 1),
Controlling to transmit an advertising message to the external electronic device through the communication circuit (190 in FIG. 1),
An electronic device configured to connect the electronic device and a CIS link using information included in the advertising message.
제7항 내지 제8항 중 어느 하나에 있어서,
상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 상기 적어도 하나의 파라미터 값은, ISO 간격(ISO interval), 서브이벤트 길이(SE_Length), 서브이벤트 간격(Sub_Interval), 및 서브이벤트의 개수(NSE) 중에서 적어도 하나인, 전자 장치.
According to any one of claims 7 to 8,
The at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received is ISO interval (ISO interval), sub-event length (SE_Length), sub-event interval (Sub_Interval), and sub-event At least one electronic device among the number (NSE).
제7항 내지 제9항 중 어느 하나에 있어서, 상기 응답 메시지는,
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 전자 장치의 수락 메시지; 또는
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 전자 장치의 거절 메시지인, 전자 장치.
The method according to any one of claims 7 to 9, wherein the response message is:
an acceptance message from the electronic device for the setting information including the at least one parameter value; or
A rejection message from the electronic device for the setting information including the at least one parameter value.
전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)의 방법에 있어서,
상기 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 300)가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정하는 동작;
상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하면, 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 설정하는 동작;
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보를 외부 전자 장치로 전송하는 동작;
상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작; 및
상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함하는, 방법.
In the method of the electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3),
Setting the electronic device (101 in FIG. 1; 300 in FIG. 3) to transmit and/or receive data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS);
When the size or format of the data to be transmitted and/or received needs to be changed, setting CIS setting information including at least one parameter value that is changed based on the size or format of the data to be transmitted and/or received;
Transmitting the CIS setting information including the at least one parameter value to an external electronic device;
Receiving a response message for the CIS setting information from the external electronic device; and
A method comprising transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.
제11항에 있어서,
상기 외부 전자 장치로부터 어드벌타이징 메시지를 수신하는 동작; 및
상기 어드벌타이징 메시지에 포함된 정보를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 CIS 링크를 연결하는 동작을 더 포함하는, 방법.
According to clause 11,
Receiving an advertising message from the external electronic device; and
The method further includes connecting the external electronic device to a CIS link using information included in the advertising message.
제11항 내지 제12항 중 어느 하나에 있어서,
상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 상기 적어도 하나의 파라미터 값은, ISO 간격(ISO interval), 서브이벤트 길이(SE_Length), 서브이벤트 간격(Sub_Interval), 및 서브이벤트의 개수(NSE) 중에서 적어도 하나인, 방법.
According to any one of claims 11 to 12,
The at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received is ISO interval (ISO interval), sub-event length (SE_Length), sub-event interval (Sub_Interval), and sub-event At least one method among the number (NSE).
제11항 내지 제13항 중 어느 하나에 있어서, 상기 응답 메시지는,
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 수락 메시지; 또는
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 외부 전자 장치의 거절 메시지인, 방법.
The method according to any one of claims 11 to 13, wherein the response message is:
an acceptance message from the external electronic device for the setting information including the at least one parameter value; or
A method that is a rejection message from the external electronic device for the setting information including the at least one parameter value.
제11항 내지 제14항 중 어느 하나에 있어서,
뮤트(mute) 설정으로 적어도 하나의 CIS 서브이벤트에서 전송할 오디오 데이터가 없는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단하는 동작; 또는
사용하는 오디오 코덱이 변경되는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단하는 동작; 또는
상기 오디오 코덱의 설정이 변경되는 경우 상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷 변경이 필요하다고 판단하는 동작을 더 포함하는, 방법.
According to any one of claims 11 to 14,
When there is no audio data to be transmitted in at least one CIS sub-event with a mute setting, determining that a change in the size or format of the data to be transmitted and/or received is necessary; or
An operation of determining that a change in the size or format of the data to be transmitted and/or received is necessary when the audio codec used is changed; or
The method further includes determining that the size or format of the data to be transmitted and/or received needs to be changed when the settings of the audio codec are changed.
제11항 내지 제15항 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 CIS 설정 정보는, 상기 적어도 하나의 파라미터 값이 적용될 시점 정보를 포함하는, 방법.
According to any one of claims 11 to 15,
The CIS setting information including the at least one parameter value includes information on when the at least one parameter value will be applied.
전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)의 방법에 있어서,
상기 전자 장치(도 1의 101; 도 3의 310 및 311; 도 3의 320 및 321; 도 3의 330 및 331)가 CIS(connected isochronous stream)를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 경우, 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 CIS 설정 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 수신하는 동작;
상기 CIS 설정 정보에 대한 응답 메시지를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작; 및
상기 CIS 설정 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작을 포함하는, 방법.
In the method of the electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3),
The electronic device (101 in FIG. 1; 310 and 311 in FIG. 3; 320 and 321 in FIG. 3; 330 and 331 in FIG. 3) transmits and/or receives data with an external electronic device through a connected isochronous stream (CIS). When set to do so, receiving CIS setting information including at least one parameter value that changes based on the size or format of data to be transmitted and/or received from the external electronic device;
Transmitting a response message to the CIS setting information to the external electronic device; and
A method comprising transmitting and/or receiving data with the external electronic device based on the CIS setting information.
제17항에 있어서,
상기 외부 전자 장치로 어드벌타이징 메시지를 전송하는 동작; 및
상기 어드벌타이징 메시지에 포함된 정보를 이용하여 상기 전자 장치와 CIS 링크를 연결하는 동작을 더 포함하는, 방법.
According to clause 17,
Transmitting an advertising message to the external electronic device; and
The method further includes connecting the electronic device to a CIS link using information included in the advertising message.
제17항 내지 제18항 중 어느 하나에 있어서,
상기 송신 및/또는 수신할 데이터의 크기 또는 포맷에 기반하여 변경되는 상기 적어도 하나의 파라미터 값은, ISO 간격(ISO interval), 서브이벤트 길이(SE_Length), 서브이벤트 간격(Sub_Interval), 및 서브이벤트의 개수(NSE) 중에서 적어도 하나인, 방법.
According to any one of claims 17 to 18,
The at least one parameter value that changes based on the size or format of the data to be transmitted and/or received is ISO interval (ISO interval), sub-event length (SE_Length), sub-event interval (Sub_Interval), and sub-event At least one method among the number (NSE).
제17항 내지 제19항 중 어느 하나에 있어서, 상기 응답 메시지는,
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 전자 장치의 수락 메시지; 또는
상기 적어도 하나의 파라미터 값을 포함하는 상기 설정 정보에 대한 상기 전자 장치의 거절 메시지인, 방법.
The method according to any one of claims 17 to 19, wherein the response message is:
an acceptance message from the electronic device for the setting information including the at least one parameter value; or
A method that is a rejection message from the electronic device for the setting information including the at least one parameter value.
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