KR20230168410A - Electrical inspection device with shielding effect - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 24
- 230000000694 effects Effects 0.000 title description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
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- G01R1/0416—Connectors, terminals
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Abstract
전기 검사 디바이스는 제1 절연층(21), 제1 전도층(22) 및 제1 신호층(23)을 포함하는 구성 유닛(100)을 포함한다. 제1 절연층(21)은 제1 전도 표면(211), 제1 신호 표면(212), 및 관통 형성된 제1 연통 홀(communication hole)(210)을 갖는다. 제1 전도층(22)은 제1 전도 표면(211)에 부착된다. 제1 신호층(23)은 제1 신호 표면(212)에 부착되고, 제1 연통 홀(210)을 통해 제1 전도층(22)에 전기적으로 연결된 복수의 제1 접지 부재(231), 및 상기 제1 접지 부재들(231)로부터 이격된 복수의 제1 전달 부재(232)를 포함한다. The electrical testing device comprises a component unit 100 comprising a first insulating layer 21 , a first conductive layer 22 and a first signal layer 23 . The first insulating layer 21 has a first conductive surface 211, a first signal surface 212, and a first communication hole 210 formed therethrough. First conductive layer 22 is attached to first conductive surface 211 . The first signal layer 23 includes a plurality of first ground members 231 attached to the first signal surface 212 and electrically connected to the first conductive layer 22 through the first communication hole 210, and It includes a plurality of first transmission members 232 spaced apart from the first ground members 231.
Description
본 발명은 전기 검사 디바이스(inspection device)에 관한 것으로, 특히 차폐 효과(shielding effect)를 갖는 전기 검사 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to electrical inspection devices, and in particular to electrical inspection devices with a shielding effect.
전기 검사 디바이스는 집적 회로들, 인쇄 회로 기판들 등과 같은 전자 부품들을 검사 또는 시험하기 위해 통상적으로 사용되어 왔다. 관련 산업들의 기술이 오늘날 급속하게 변화함에 따라, 검사 성능도 기술 발전에 발맞추어야 하고, 고속 검사를 위한 요구 사항들이 증가하고 있다. 그러나, 고속 전기 검사에서는 검사 디바이스에서 신호 전송(signal transmission)을 방해하는 노이즈(noise)가 불가피하게 발생한다.Electrical testing devices have been commonly used to inspect or test electronic components such as integrated circuits, printed circuit boards, etc. As technology in related industries changes rapidly today, inspection performance must also keep pace with technological advancements, and requirements for high-speed inspection are increasing. However, in high-speed electrical inspection, noise that interferes with signal transmission in the inspection device inevitably occurs.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 단점을 해결할 수 있는 전기 검사 디바이스를 제공하는 것이다.Accordingly, the object of the present invention is to provide an electrical inspection device that can overcome the shortcomings of the prior art.
본 발명에 따르면, 전기 검사 디바이스는 적어도 하나의 구성 유닛(constituent unit)을 포함한다. 구성 유닛은 제1 절연층, 제1 전도층 및 제1 신호층을 포함한다. 제1 절연층은 제1 전도 표면, 제1 전도 표면 반대편의 제1 신호 표면, 및 제1 전도 표면과 제1 신호 표면을 통해 형성된 적어도 하나의 제1 연통 홀(communication hole)을 포함한다. 제1 전도층은 제1 절연층의 제1 전도 표면에 부착된다. 제1 신호층은 제1 절연층의 제1 신호 표면에 부착되고, 적어도 하나의 제1 연통 홀을 통해 제1 전도층에 전기적으로 연결된 복수의 제1 접지 부재, 및 제1 접지 부재들로부터 이격된 복수의 제1 전송 부재를 포함한다.According to the invention, the electrical testing device comprises at least one constituent unit. The structural unit includes a first insulating layer, a first conductive layer and a first signal layer. The first insulating layer includes a first conducting surface, a first signal surface opposite the first conducting surface, and at least one first communication hole formed through the first conducting surface and the first signal surface. The first conductive layer is attached to the first conductive surface of the first insulating layer. The first signal layer is attached to the first signal surface of the first insulating layer, a plurality of first ground members electrically connected to the first conductive layer through at least one first communication hole, and spaced apart from the first ground members. It includes a plurality of first transmission members.
본 발명의 다른 특징들 및 이점들은 첨부 도면들을 참조하여 실시예들의 하기 상세한 설명에서 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제1 실시예를 도시한 사시도.
도 2는 제1 실시예를 도시하는 부분 분해 사시도.
도 3은 제1 실시예를 도시하는 개략도.
도 4는 도 2에서의 원형 부분의 확대도.
도 5는 제1 실시예의 구성 유닛을 도시하는 부분 단면도.
도 6은 테스트 부품과 구동 부품 사이에 연결된 제1 실시예를 도시하는 개략도.
도 7은 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제2 실시예를 도시하는 부분 분해 사시도.
도 8은 제2 실시예의 전도 부재들을 도시하는 확대도.Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
Figure 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electrical inspection device according to the invention.
Figure 2 is a partially exploded perspective view showing the first embodiment.
Figure 3 is a schematic diagram showing the first embodiment.
Figure 4 is an enlarged view of the circular portion in Figure 2;
Fig. 5 is a partial cross-sectional view showing the structural units of the first embodiment.
Figure 6 is a schematic diagram showing a first embodiment of the connection between the test component and the drive component;
Figure 7 is a partially exploded perspective view showing a second embodiment of an electrical inspection device according to the invention.
Fig. 8 is an enlarged view showing conductive members of the second embodiment.
본 발명이 더 상세하게 설명되기 전에, 적합한 것으로 고려되는 경우, 참조 번호들 또는 참조 번호들의 말단 부분들은 유사한 특징들을 선택적으로 가질 수 있는 대응하는 또는 유사한 요소들을 나타내기 위해 도면들 중에서 반복적으로 사용됨을 주목해야 한다.Before the invention is described in more detail, it will be noted that, where considered appropriate, reference numbers or terminal portions of reference numbers are used repeatedly among the drawings to indicate corresponding or similar elements which may optionally have similar features. You should pay attention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제1 실시예는 서로 이격된 3개의 구성 유닛들(100), 상기 구성 유닛들(100) 중 인접한 2개의 구성 유닛들 사이에 각각 배치된 2개의 중간 절연 플레이트들(101), 및 구성 유닛들(100)의 2개의 반대편 측면들에 각각 배치된 2개의 패키지 플레이트들(102)(즉, 구성 유닛들(100)이 패키지 플레이트들(102) 사이에 배치됨)을 포함한다. 제1 실시예에서, 구성 유닛들(100)의 수는 3개인 것을 유의해야 한다. 그러나, 실제 사용에서, 전기 검사 디바이스는 테스트 부품(들)(test component(s))(즉, 검사되는 또는 시험되는 부품(들))의 특징들에 따라 특정 구성(configuration)들을 갖는 적합한 수의 구성 유닛들(100) 및 대응하는 수의 중간 절연 플레이트들(101)을 가질 수 있고, 본 발명에서는 이 실시예들에 제한되지는 않는다.Referring to Figures 1 and 2, the first embodiment of the electrical inspection device according to the present invention includes three component units 100 spaced apart from each other, and between two adjacent component units among the component units 100. Two intermediate insulating plates 101 respectively disposed, and two package plates 102 respectively disposed on two opposite sides of the component units 100 (i.e., the component units 100 have a package plate disposed between fields 102). It should be noted that in the first embodiment, the number of constituent units 100 is three. However, in actual use, an electrical testing device may be used in a suitable number of configurations depending on the characteristics of the test component(s) (i.e. the component(s) being inspected or being tested). It may have constituent units 100 and a corresponding number of intermediate insulating plates 101, and the invention is not limited to these embodiments.
도 2 및 도 3을 참조하면, 구성 유닛들(100) 각각은 제1 절연층(21), 제1 절연층(21)의 일 측면에 부착되는 제1 전도층(22), 제1 전도층(22) 반대편에서 제1 절연층(21)의 다른 측면에 부착되는 제1 신호층(23), 제1 절연층(21) 반대편에서 제1 전도층(22)의 일 측면에 부착되는 기판층(3), 제1 전도층(22) 반대편에서 기판층(3)의 일 측면에 부착되는 제2 전도층(41), 기판층(3) 반대편에서 제2 전도층(41)의 일 측면에 부착되는 제2 절연층(42), 및 제2 전도층(41) 반대편에서 제2 절연층(42)의 다른 측면에 부착되는 제2 신호층(43)을 포함한다.Referring to Figures 2 and 3, each of the constituent units 100 includes a first insulating layer 21, a first conductive layer 22 attached to one side of the first insulating layer 21, and a first conductive layer. (22) A first signal layer 23 attached to the other side of the first insulating layer 21 from the opposite side, and a substrate layer attached to one side of the first conductive layer 22 from the opposite side of the first insulating layer 21. (3), a second conductive layer 41 attached to one side of the substrate layer 3 on the other side of the first conductive layer 22, and a second conductive layer 41 attached to one side of the second conductive layer 41 on the other side of the substrate layer 3. It includes a second insulating layer 42 attached, and a second signal layer 43 attached to the other side of the second insulating layer 42 on the opposite side of the second conductive layer 41.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 절연층(21)은 제1 전도 표면(211), 제1 전도 표면(211) 반대편의 제1 신호 표면(212), 및 제1 전도 표면(211)과 제1 신호 표면(212)을 관통하여 형성된 복수의 제1 연통 홀(communication hole)(210)을 갖는다. 제1 전도층(22)과 제1 신호층(23)은 제1 전도 표면(211)과 제1 신호 표면(212)에 각각 부착된다. 유사하게, 제2 절연층(42)은 제2 전도층(41)에 부착되는 제2 전도 표면(421), 제2 전도 표면(421) 반대편에서 제2 신호층(43)에 부착되는 제2 신호 표면(422), 및 제2 전도 표면(421)과 제2 신호 표면(422)을 관통하여 형성된 복수의 제2 연통 홀(420)을 갖는다.3 and 4, the first insulating layer 21 includes a first conductive surface 211, a first signal surface 212 opposite the first conductive surface 211, and a first conductive surface 211. and a plurality of first communication holes 210 formed through the first signal surface 212. The first conductive layer 22 and the first signal layer 23 are attached to the first conductive surface 211 and the first signal surface 212, respectively. Similarly, the second insulating layer 42 has a second conductive surface 421 attached to the second conductive layer 41 and a second conductive surface 421 attached to the second signal layer 43 on the opposite side of the second conductive surface 421. It has a signal surface 422 and a plurality of second communication holes 420 formed through the second conductive surface 421 and the second signal surface 422.
제1 신호층(23)은 제1 연통 홀(210)을 통해 제1 전도층(22)에 전기적으로 연결되는 복수의 제1 접지 부재(231), 및 제1 접지 부재들(231)로부터 이격된 복수의 제1 전송 부재(232)를 포함한다. 제1 접지 부재들(231) 각각은 제1 연통 홀들(210) 중 하나와 정렬된 제1 중공 영역(290)을 한정하는 제1 베이스 부분(291), 및 제1 연통 홀들(210) 중 하나를 통해 제1 전도층(22)에 연결되고, 환형이고 제1 베이스 부분(291)의 제1 중공 영역(290)과 맞물리는 제1 연결 부분(292)을 갖는다. 일 실시예에서, 제1 연결 부분(292)은 제1 베이스 부분(291)의 제1 중공 영역(290)과 잘 맞게(fittingly) 맞물린다.The first signal layer 23 is spaced apart from the plurality of first ground members 231 electrically connected to the first conductive layer 22 through the first communication hole 210, and the first ground members 231. It includes a plurality of first transmission members 232. Each of the first ground members 231 has a first base portion 291 defining a first hollow region 290 aligned with one of the first communication holes 210, and one of the first communication holes 210. It is connected to the first conductive layer 22 through and has a first connecting portion 292 that is annular and engages the first hollow region 290 of the first base portion 291. In one embodiment, the first connecting portion 292 fits snugly with the first hollow region 290 of the first base portion 291.
제1 절연층(21), 제1 전도층(22) 및 제1 신호층(23)의 어셈블리와, 제2 전도층(41), 제2 절연층(42) 및 제2 신호층(43)의 어셈블리가 구조적으로 유사하므로, 도 4에서는 제2 전도층(41), 제2 절연층(42) 및 제2 신호층(43)의 참조 번호들을 괄호 안에 표시하여, 제2 전도층(41), 제2 절연층(42) 및 제2 신호층(43)을 동시에 도시한다. 제2 신호층(43)은 제2 연통 홀들(420)을 통해 제2 전도층(41)에 전기적으로 연결되는 복수의 제2 접지 부재(431), 및 제2 접지 부재들(431)로부터 이격된 복수의 제2 전송 부재(432)를 포함한다. 제2 접지 부재들(431) 각각은 제2 연통 홀들(420) 중 하나와 정렬된 제2 중공 영역(490)을 한정하는 제2 베이스 부분(491), 및 제2 연통 홀들(420) 중 하나를 통해 제2 전도층(41)에 연결되고, 환형이고 제2 베이스 부분(491)의 제2 중공 영역(490)과 맞물리는 제2 연결 부분(492)을 갖는다. 일 실시예에서, 제2 연결 부분(492)은 제2 베이스 부분(491)의 제2 중공 영역(490)과 잘 맞게 맞물린다.Assembly of a first insulating layer (21), a first conductive layer (22) and a first signal layer (23), and a second conductive layer (41), a second insulating layer (42) and a second signal layer (43) Since the assembly is structurally similar, in FIG. 4, reference numbers for the second conductive layer 41, the second insulating layer 42, and the second signal layer 43 are indicated in parentheses, so that the second conductive layer 41 , the second insulating layer 42 and the second signal layer 43 are shown simultaneously. The second signal layer 43 is spaced apart from the plurality of second ground members 431 electrically connected to the second conductive layer 41 through the second communication holes 420, and the second ground members 431. It includes a plurality of second transmission members 432. Each of the second ground members 431 has a second base portion 491 defining a second hollow region 490 aligned with one of the second communication holes 420, and one of the second communication holes 420. It is connected to the second conductive layer 41 through and has a second connecting portion 492 that is annular and engages the second hollow region 490 of the second base portion 491. In one embodiment, the second connecting portion 492 is snugly engaged with the second hollow region 490 of the second base portion 491.
구성 유닛들(100) 각각에 대해, 기판층(3)의 2개의 반대편 측면들에 있는 부품들은 구조적으로 대칭이고, 따라서 테스트 부품(들)의 전기 접점들의 배열에 따라 다층 시험 모듈(multi-layer testing module)을 형성하는 점에 유의해야 한다. 그러나, 전기 전도의 관점에서, 제1 절연층(21), 제1 전도층(22) 및 제1 신호층(23)은 전기 전도 어셈블리를 협력하여 형성하고, 제2 전도층(41), 제2 절연층(42) 및 제2 신호층(43)은 다른 전기 전도 어셈블리를 협력하여 형성한다. 실제로, 하나의 전기 전도 어셈블리만이 신호 전송(signal-transmission) 및 접지의 전기 전도 기능을 달성할 수 있다.For each of the component units 100, the components on the two opposite sides of the substrate layer 3 are structurally symmetrical and are therefore, depending on the arrangement of the electrical contacts of the test component(s), a multi-layer test module (multi-layer test module). It should be noted that it forms a testing module. However, from the viewpoint of electrical conduction, the first insulating layer 21, the first conductive layer 22 and the first signal layer 23 cooperate to form an electrically conductive assembly, and the second conductive layer 41, the first signal layer 23 The two insulating layers 42 and the second signal layer 43 cooperate to form another electrically conductive assembly. In reality, only one electrically conductive assembly can achieve the electrically conductive functions of signal-transmission and ground.
단일 전기 전도 어셈블리를 도시하면, 제1 신호층(23)에서 인접한 쌍의 제1 전송 부재들(232)은 신호 전송을 위한 신호 쌍을 구성하고, 상기 쌍의 제1 전송 부재들(232)에 인접한 제1 접지 부재(231)는 접지하도록 작용하여, 상기 쌍의 제1 전송 부재들(232)과 협력하여 전기 테스트 경로를 형성한다. 제1 전송 부재들(232)과 제1 접지 부재들(231)의 접점들은 다양한 특정 테스트 부품(들)에 따라 배열될 수 있고, 제1 실시예에 기재된 것들에 제한되지는 않는다.Showing a single electrically conductive assembly, an adjacent pair of first transmission elements 232 in the first signal layer 23 constitute a signal pair for signal transmission, and the pair of first transmission elements 232 The adjacent first ground member 231 acts to ground and cooperates with the pair of first transmission members 232 to form an electrical test path. The contact points of the first transmission members 232 and the first ground members 231 may be arranged according to various specific test component(s) and are not limited to those described in the first embodiment.
구체적으로, 패키지 플레이트들(102)은 절연 재료로 만들어지고, 전기 검사 디바이스의 반대편 측면들에 근접한(proximate) 제1 신호층(23) 및 제2 신호층(43)을 차폐하고, 전기 검사 디바이스의 다른 부품들을 패키징하여, 검사 시스템에서 다른 모듈들과 쉽게 조립될 수 있는 모듈화된 디바이스를 형성하기 위한 것이다.Specifically, the package plates 102 are made of an insulating material and shield the first signal layer 23 and the second signal layer 43 proximate to opposite sides of the electrical test device. It is intended to package different components to form a modular device that can be easily assembled with other modules in an inspection system.
도 4 및 도 5를 참조하여, 단일 전기 전도 어셈블리(즉, 제1 절연층(21), 제1 전도층(22) 및 제1 신호층(23)의 어셈블리)를 도시하면, 제1 접지 부재들(231) 각각의 제1 연결 부분(292)은 대응하는 제1 연통 홀(210)을 통해 제1 전도층(22)에 연결되고, 그 환형 구성에 의해 대응하는 제1 연통 홀(210)의 전도 방향으로 차폐를 형성한다. 제1 전도층(22)과 제1 접지 부재들(231) 중의 전기 연결은 접지 평면을 형성하고, 차폐 효과를 제공한다.4 and 5, showing a single electrically conductive assembly (i.e., an assembly of the first insulating layer 21, the first conductive layer 22, and the first signal layer 23), the first grounding member The first connection portion 292 of each of the fields 231 is connected to the first conductive layer 22 through a corresponding first communication hole 210, and has a corresponding first communication hole 210 by its annular configuration. Forms a shield in the direction of conduction. The electrical connection between the first conductive layer 22 and the first ground members 231 forms a ground plane and provides a shielding effect.
도 6을 더 참조하면, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스는 테스트 부품(71)과 구동 부품(72) 사이에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 제1 접지 부재들(231)과 제1 전송 부재들(232)의 아암(arm) 부분들 (및/또는 제2 접지 부재들(431)과 제2 전송 부재들(432)의 아암 부분들)은 테스트 부품(71) 및 구동 부품(72)의 전기 접점들에 전기적으로 연결된다. 테스트 부품(71)은 전기 신호 전송을 확인함으로써 검사 또는 시험된다. 검사 또는 시험 중에, 전기 전도가 다중 방향으로 차폐되기 때문에, 제1 전송 부재들(232) 및 제2 전송 부재들(432)에서 전송되는 신호들은 노이즈(noise)에 의해 중단되지 않을 수 있으므로, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스는 고속 검사용으로 유리하다.With further reference to Figure 6, the electrical testing device according to the present invention is electrically connected between test component 71 and drive component 72. Specifically, the arm portions of the first ground members 231 and the first transmission members 232 (and/or the arms of the second ground members 431 and the second transmission members 432 parts) are electrically connected to the electrical contacts of the test component 71 and the drive component 72. The test component 71 is inspected or tested by verifying electrical signal transmission. During inspection or testing, since electrical conduction is shielded in multiple directions, signals transmitted from the first transmission members 232 and the second transmission members 432 may not be interrupted by noise, The electrical inspection device according to the invention is advantageous for high-speed inspection.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제2 실시예가 도시되어 있다. 구성 유닛들(100) 각각의 기판층(3)의 일 측면을 도시하면, 제1 전도층(22)에는 제1 절연층(21)의 제1 연통 홀들(210) 중 일부와 정렬되는 복수의 관통 홀(through holes)(220)이 형성되어 있다. 구성 유닛들(100) 각각은 제1 절연층(21) 반대편에서 제1 전도층(22)의 일 측면에 부착되는 내부 절연층(51), 및 제1 전도층(22) 반대편에서 내부 절연층(51)의 일 측면에 부착되는 내부 신호층(52)을 추가로 포함한다. 내부 절연층(51)에는 제1 전도층(22)의 관통 홀들(220)과 정렬되는 복수의 내부 연통 홀(510)이 형성되어 있다. 내부 신호층(52)은 내부 절연층(51)을 향하는 그의 표면에 각각 형성되고, 에워싸인 차폐 영역(520)을 둘러싸서 한정하는 복수의 경로 배선(path wirings)(521)을 갖는다. 제1 신호층(23)은 복수의 전도 부재(233)를 추가로 포함하고, 이 전도 부재들 각각은 대응하는 제1 연통 홀(210), 대응하는 관통 홀(220) 및 대응하는 내부 연통 홀(510)을 통해 경로 배선들(521)에 의해 한정된 내부 신호층(52)의 차폐 영역들(520) 중 하나에 연결된다.7 and 8, a second embodiment of an electrical testing device according to the present invention is shown. When one side of the substrate layer 3 of each of the constituent units 100 is shown, the first conductive layer 22 has a plurality of plurality of holes aligned with some of the first communication holes 210 of the first insulating layer 21. Through holes 220 are formed. Each of the constituent units 100 includes an internal insulating layer 51 attached to one side of the first conductive layer 22 on the opposite side of the first insulating layer 21, and an internal insulating layer on the other side of the first conductive layer 22. It further includes an internal signal layer 52 attached to one side of (51). A plurality of internal communication holes 510 aligned with the through holes 220 of the first conductive layer 22 are formed in the internal insulating layer 51 . The inner signal layer 52 is each formed on its surface facing the inner insulating layer 51 and has a plurality of path wirings 521 surrounding and defining an enclosed shielding region 520 . The first signal layer 23 further includes a plurality of conductive members 233, each of which has a corresponding first communication hole 210, a corresponding through hole 220, and a corresponding internal communication hole. It is connected via 510 to one of the shielding areas 520 of the internal signal layer 52 defined by path wires 521.
구체적으로, 경로 배선들(521)은 금속 증착으로 형성될 수 있다. 경로 배선들(521)에 의해 한정된 차폐 영역들(520) 각각은 내부 연통 홀(510) 및 대응하는 제1 연통 홀(210) 및 관통 구멍(220) 중 적어도 하나와 정렬된 부분을 갖는다. 내부 신호층(52)의 경로 배선들(521)의 패턴들은 도 7에 도시된 것들에 제한되지는 않는다.Specifically, the path wires 521 may be formed by metal deposition. Each of the shielding areas 520 defined by the path wires 521 has a portion aligned with the internal communication hole 510 and at least one of the corresponding first communication hole 210 and the through hole 220. The patterns of the path wires 521 of the internal signal layer 52 are not limited to those shown in FIG. 7 .
전도 부재들(233) 각각은 대응하는 제1 연통 홀(210), 대응하는 관통 홀(220) 및 대응하는 내부 연통 홀(510)을 통해 연장하여 내부 신호층(52)에 전기적으로 연결되어, 상기 층들 사이에서 신호 전송을 인에이블(enable)하는 내부 연통 부분(239)을 갖는다. 전도 부재들(233) 각각에 대해, 내부 연통 부분(239)은 경로 배선들(521) 중 하나에 의해 한정된 차폐 영역(520) 내의 지점에서 내부 신호층(52)에 전기적으로 연결되어, 경로 배선들(521)에 의하여 차폐 효과를 갖도록 한다. 이와 같이, 전도 부재들(233)의 신호 전송은 더 양호한 검사 성능을 위해 최적화되고, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스는 고속 검사용으로 유리하다.Each of the conductive members 233 extends through the corresponding first communication hole 210, the corresponding through hole 220, and the corresponding internal communication hole 510 and is electrically connected to the internal signal layer 52, It has an internal communicating portion 239 that enables signal transmission between the layers. For each of the conductive members 233, an internal communication portion 239 is electrically connected to the internal signal layer 52 at a point within the shielding area 520 defined by one of the path wires 521, The fields 521 have a shielding effect. In this way, the signal transmission of the conducting members 233 is optimized for better inspection performance, and the electrical inspection device according to the invention is advantageous for high-speed inspection.
요약하면, 제1 전도층(22)(제2 전도층(41)) 및 제1 접지 부재들(231)(제2 접지 부재들(431)) 사이의 전기 연결은 접지면을 형성하고, 차폐 효과를 제공한다. 또한, 상기 층들 사이에서의 전송은 제1 접지 부재들(231), 제2 접지 부재들(431) 및 전도 부재들(233)의 구성에 의해 차폐된다. 이와 같이, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스에서 전송되는 신호들은 노이즈에 의해 중단되지 않을 수 있으므로, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스는 고속 검사용으로 유리하게 된다.In summary, the electrical connection between the first conductive layer 22 (second conductive layer 41) and the first ground members 231 (second ground members 431) forms a ground plane and shields. Provides effect. Additionally, transmission between the layers is shielded by the configuration of first ground members 231, second ground members 431 and conductive members 233. In this way, signals transmitted from the electrical inspection device according to the present invention may not be interrupted by noise, making the electrical inspection device according to the present invention advantageous for high-speed inspection.
상기 설명에서, 설명의 목적을 위해, 다수의 특정 세부 사항들이 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 제시되었다. 그러나, 하나 이상의 다른 실시예가 이러한 특정 세부 사항들의 일부 없이 실시될 수 있다는 것은 본 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 본 명세서 전반에 걸쳐서 "일 실시예", "실시예", 서수 표시를 갖는 실시예 등에 대한 참조는 특정 특징, 구조, 또는 특성이 본 발명의 실시에 포함될 수 있음을 의미하는 것을 또한 이해해야 한다. 본 발명에서, 다양한 특징들은 설명을 간소화하고 다양한 발명적 양태들의 이해를 돕기 위한 목적으로 단일 실시예, 도면, 또는 그 설명에 때때로 함께 그룹화되며, 일 실시예로부터 하나 이상의 특징 또는 특정 세부 사항은 본 발명의 실시에서 적합한 경우 다른 실시예로부터 하나 이상의 특징 또는 특정 세부 사항과 함께 실시될 수 있는 것을 더 이해할 수 있다.In the above description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth to provide a thorough understanding of the embodiments. However, it will be apparent to those skilled in the art that one or more other embodiments may be practiced without some of these specific details. It should also be understood that references throughout this specification to “one embodiment,” “an embodiment,” an ordinal embodiment, etc. mean that a particular feature, structure, or characteristic may be included in the practice of the invention. In the present invention, various features are sometimes grouped together in a single embodiment, drawing, or description thereof for the purpose of simplifying the description and aiding understanding of the various inventive aspects, and one or more features or specific details from an embodiment are included herein. It may be further understood that the invention may be practiced with one or more features or specific details from other embodiments as appropriate in the practice of the invention.
본 발명이 예시적인 실시예들로 고려되는 것과 관련하여 설명되었지만, 본 발명은 설명된 실시예에 제한되지 않고, 그러한 모든 변경들 및 동등한 배열들을 포함하도록 가장 넓은 해석의 정신 및 범위 내에 포함되는 다양한 배열들을 포함하도록 의도된 것으로 이해해야 한다.Although the invention has been described in connection with what are considered exemplary embodiments, the invention is not limited to the described embodiments, but is intended to encompass various modifications and equivalent arrangements, all within the spirit and scope of the broadest interpretation. It should be understood that it is intended to include arrays.
Claims (10)
상기 적어도 하나의 구성 유닛은,
제1 전도 표면, 상기 제1 전도 표면 반대편의 제1 신호 표면, 및 상기 제1 전도 표면과 상기 제1 신호 표면을 통해 형성된 적어도 하나의 제1 연통 홀(communication hole)을 갖는 제1 절연층,
상기 제1 절연층의 상기 제1 전도 표면에 부착되는 제1 전도층, 및
상기 제1 절연층의 상기 제1 신호 표면에 부착되고, 상기 적어도 하나의 제1 연통 홀을 통해 상기 제1 전도층에 전기적으로 연결된 복수의 제1 접지 부재, 및 상기 제1 접지 부재들로부터 이격된 복수의 제1 전송 부재(transmitting member)를 포함하는 제1 신호층
을 포함하는, 전기 검사 디바이스.An electrical inspection device comprising at least one component unit,
The at least one component unit is,
a first insulating layer having a first conductive surface, a first signal surface opposite the first conductive surface, and at least one first communication hole formed through the first conductive surface and the first signal surface;
a first conductive layer attached to the first conductive surface of the first insulating layer, and
a plurality of first ground members attached to the first signal surface of the first insulating layer and electrically connected to the first conductive layer through the at least one first communication hole, and spaced apart from the first ground members A first signal layer including a plurality of first transmitting members
An electrical testing device comprising:
상기 제1 절연층 반대편에서 상기 제1 전도층의 일 측면에 부착되는 기판층;
상기 제1 전도층 반대편에서 상기 기판층의 일 측면에 부착되는 제2 전도층;
상기 제2 전도층에 부착된 제2 전도 표면, 상기 제2 전도 표면 반대편의 제2 신호 표면, 및 상기 제2 전도 표면과 상기 제2 신호 표면을 통해 형성된 적어도 하나의 제2 연통 홀을 갖는 제2 절연층; 및
상기 제2 절연층의 상기 제2 신호 표면에 부착되고, 상기 적어도 하나의 제2 연통 홀을 통해 상기 제2 전도층에 전기적으로 연결된 복수의 제2 접지 부재, 및 상기 제2 접지 부재들과 이격된 복수의 제2 전송 부재를 포함하는 제2 신호층.5. The electrical inspection device of claim 4, wherein each of the constituent units further comprises:
a substrate layer attached to one side of the first conductive layer opposite the first insulating layer;
a second conductive layer attached to one side of the substrate layer opposite the first conductive layer;
a second conductive surface attached to the second conductive layer, a second signal surface opposite the second conductive surface, and at least one second communication hole formed through the second conductive surface and the second signal surface. 2 insulating layer; and
A plurality of second ground members attached to the second signal surface of the second insulating layer and electrically connected to the second conductive layer through the at least one second communication hole, and spaced apart from the second ground members. A second signal layer including a plurality of second transmission members.
상기 구성 유닛들 각각의 상기 제1 전도층에는 상기 제1 절연층의 상기 제1 연통 홀들 중 일부와 정렬되는 복수의 관통 홀(through holes)이 형성되어 있고;
상기 구성 유닛들 각각은 상기 제1 절연층 반대편에서 상기 제1 전도층의 일 측면에 부착되는 내부 절연층, 및 상기 제1 전도층 반대편에서 상기 내부 절연층의 일 측면에 부착되는 내부 신호층을 추가로 포함하고, 상기 내부 신호층은 상기 내부 절연층을 향하는 상기 내부 신호층의 표면에 각각 형성되고, 에워싸인 차폐 영역을 둘러싸서 한정하는 복수의 경로 배선을 갖고; 및
상기 구성 유닛들 각각의 상기 제1 신호층은 대응하는 제1 연통 홀, 대응하는 관통 홀 및 대응하는 내부 연통 홀을 통해 상기 경로 배선들에 의해 한정된 상기 내부 신호층의 차폐 영역들 중 하나에 각각 연결되는 복수의 전도 부재를 추가로 포함하는, 전기 검사 디바이스.According to clause 4,
a plurality of through holes aligned with some of the first communication holes of the first insulating layer are formed in the first conductive layer of each of the constituent units;
Each of the constituent units includes an internal insulating layer attached to one side of the first conductive layer on the other side of the first insulating layer, and an internal signal layer attached to one side of the internal insulating layer on the other side of the first conductive layer. It further includes, wherein the internal signal layer has a plurality of path interconnections each formed on a surface of the internal signal layer facing the internal insulating layer, and surrounding and defining an enclosed shielding area; and
The first signal layer of each of the constituent units is respectively connected to one of the shielding areas of the internal signal layer defined by the path wires through a corresponding first communication hole, a corresponding through hole and a corresponding internal communication hole. An electrical testing device, further comprising a plurality of conductive members being connected.
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