KR20230164051A

KR20230164051A - resin foam

Info

Publication number: KR20230164051A
Application number: KR1020237032936A
Authority: KR
Inventors: 기요아키 고다마; 도루 이세키; 쇼고 사사키
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2021-03-31
Filing date: 2022-03-11
Publication date: 2023-12-01
Also published as: WO2022209767A1

Abstract

펀칭 가공성이 우수한 발포체를 제공한다. 본 발명의 수지 발포체는, 기포 구조를 갖는 수지 발포체이며, 50％ 압축 하중이 10N/㎠ 이하이고, 기포수 밀도가 65개/㎟ 이상이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체의 기포 직경의 변동 계수가, 0.5 이하이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체의 평균 기포 직경이 10㎛ 내지 200㎛이다.Provides a foam with excellent punching processability. The resin foam of the present invention is a resin foam having a cell structure, a 50% compressive load of 10 N/cm2 or less, and a cell density of 65 cells/mm2 or more. In one embodiment, the coefficient of variation of the cell diameter of the resin foam is 0.5 or less. In one embodiment, the average cell diameter of the resin foam is 10 μm to 200 μm.

Description

resin foam

본 발명은 수지 발포체에 관한 것이다.The present invention relates to resin foam.

전자 기기의 화면 보호, 기판의 보호, 전자 부품의 보호 등을 위해, 쿠션재로서 발포체가 다용되고 있다. 근년, 전자 기기의 박형화의 경향에 따라서, 쿠션재가 배치되는 부분의 클리어런스를 좁게 할 것이 요구되고 있다. 또한, 전자 기기의 소형화, 다기능화 등에 수반하여, 사용되는 전자 부품도 소형화되는 경향이 있어, 보다 작은 쿠션재(발포체)가 요구되는 경우가 있다.Foam is widely used as a cushioning material to protect screens, substrates, and electronic components of electronic devices. In recent years, with the trend toward thinner electronic devices, there has been a demand for narrowing the clearance of the portion where the cushioning material is disposed. In addition, as electronic devices become smaller and more functional, the electronic components used also tend to become smaller, and smaller cushioning materials (foams) are sometimes required.

통상, 원하는 형상의 발포체를 얻을 때에는, 발포 원단을 펀칭 가공하는 것이 행해진다. 펀칭 가공에서는, 금형을 사용하여 발포체에 높은 압력을 가함으로써, 원하는 형상을 갖는 발포체를 얻는다. 종래의 발포체에서는, 펀칭 가공을 행함으로써 감소한 두께가, 당해 가공 후에 충분히 복원되지 않아, 그 결과, 두께 변화가 발생하는 경우가 있다. 이러한 현상은, 클리어런스가 좁은 개소에 적용되는 발포체를 제조하는 데 있어서 특히 문제가 된다.Usually, when obtaining a foam of a desired shape, punching processing is performed on the foam fabric. In punching processing, a foam having a desired shape is obtained by applying high pressure to the foam using a mold. In conventional foams, the thickness reduced by performing punching processing is not sufficiently restored after the processing, and as a result, there are cases where thickness changes occur. This phenomenon is particularly problematic when manufacturing foams applied in areas with narrow clearances.

특허문헌 1에는, 충격 흡수성이 우수한 수지 발포체가 개시되어 있다. 그러나 이 문헌에는, 펀칭 가공 시의 가공성에 대해서는 전혀 개시도 시사도 되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 2에는, 박층이면서 충격 흡수성이 우수한 수지 발포체가 개시되어 있다. 그러나 이 문헌에는, 펀칭 후의 회복성이나 찌부러짐에 대해서는 개시되어 있지 않다.Patent Document 1 discloses a resin foam having excellent shock absorption properties. However, this document does not disclose or suggest at all the workability during punching processing. Additionally, Patent Document 2 discloses a resin foam that is thin and has excellent shock absorption properties. However, this document does not disclose recovery or crushing after punching.

일본 특허 공개 제2017-186504호 공보Japanese Patent Publication No. 2017-186504 일본 특허 공개 제2015-034299호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-034299

본 발명의 과제는, 펀칭 가공성이 우수한 수지 발포체를 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to provide a resin foam excellent in punching processability.

본 발명의 수지 발포체는, 기포 구조를 갖는 수지 발포체이며, 50％ 압축 하중이 10N/㎠ 이하이고, 기포수 밀도가 65개/㎟ 이상이다.The resin foam of the present invention is a resin foam having a cell structure, a 50% compressive load of 10 N/cm2 or less, and a cell density of 65 cells/mm2 or more.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체의 기포 직경의 변동 계수가, 0.5 이하이다.In one embodiment, the coefficient of variation of the cell diameter of the resin foam is 0.5 or less.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체의 평균 기포 직경이 10㎛ 내지 200㎛이다.In one embodiment, the average cell diameter of the resin foam is 10 μm to 200 μm.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체의 기포율이, 30％ 이상이다.In one embodiment, the foam ratio of the resin foam is 30% or more.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체를 형성하는 수지의 발포 전의 융점＋20℃에서의 다이 스웰 비가, 1.4 이하이다.In one embodiment, the die swell ratio at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is 1.4 or less.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체를 구성하는 수지의 융점＋20℃에서의 다이 스웰 비가, 1.4 이하이다.In one embodiment, the die swell ratio at the melting point + 20°C of the resin constituting the resin foam is 1.4 or less.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체를 형성하는 수지의 발포 전의 융점＋20℃에서의 전단 점도가, 3000Pa·s 이하이다.In one embodiment, the shear viscosity at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is 3000 Pa·s or less.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체를 구성하는 수지의 융점＋20℃에서의 전단 점도가, 3000Pa·s 이하이다.In one embodiment, the shear viscosity at melting point + 20°C of the resin constituting the resin foam is 3000 Pa·s or less.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체에 1000g/㎠의 하중을 가한 상태에서 120초간 유지한 후의 두께 회복률이, 85％ 이상이다.In one embodiment, the thickness recovery rate after applying a load of 1000 g/cm2 to the resin foam and maintaining it for 120 seconds is 85% or more.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체는, 폴리올레핀계 수지를 포함한다.In one embodiment, the resin foam contains a polyolefin-based resin.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올레핀계 수지가, 폴리올레핀계 엘라스토머 이외의 폴리올레핀과 폴리올레핀계 엘라스토머의 혼합물이다.In one embodiment, the polyolefin-based resin is a mixture of a polyolefin other than a polyolefin-based elastomer and a polyolefin-based elastomer.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체는, 편면 또는 양면에, 열용융층을 갖는다.In one embodiment, the resin foam has a heat-melted layer on one side or both sides.

본 발명의 다른 국면에 의하면, 발포 부재가 제공된다. 이 발포 부재는, 수지 발포층과, 해당 수지 발포층의 적어도 한쪽의 측에 배치된 점착제층을 갖고, 해당 수지 발포층이, 상기 수지 발포체이다.According to another aspect of the present invention, a foam member is provided. This foam member has a resin foam layer and an adhesive layer disposed on at least one side of the resin foam layer, and the resin foam layer is the resin foam.

본 발명에 따르면, 특정 형상의 기포를 가짐으로써, 펀칭 가공을 거친 경우에 있어서도, 당해 가공 전후에서의 두께의 변화가 적고, 펀칭 가공성이 우수한 발포체를 제공할 수 있다.According to the present invention, by having cells of a specific shape, even when subjected to punching processing, the change in thickness before and after the processing is small, and a foam excellent in punching processability can be provided.

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 발포 부재의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a foam member according to one embodiment of the present invention.

A. 수지 발포체A. Resin foam

본 발명의 수지 발포체는, 50％ 압축 하중이 10N/㎠ 이하이고, 기포수 밀도가 65개/㎟ 이상이다. 본 발명의 수지 발포체는, 기포 구조(셀 구조)를 갖는다. 기포 구조(셀 구조)로서는, 독립 기포 구조, 연속 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조(독립 기포 구조와 연속 기포 구조가 혼재하고 있는 기포 구조) 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 수지 발포체의 기포 구조는, 반연속 반독립 기포 구조이다. 대표적으로는, 본 발명의 수지 발포체는, 수지 조성물을 발포시킴으로써 얻어진다. 상기 수지 조성물은, 수지 발포체를 구성하는 수지를 적어도 함유하는 조성물이다.The resin foam of the present invention has a 50% compressive load of 10 N/cm2 or less and a cell density of 65 cells/mm2 or more. The resin foam of the present invention has a cell structure. Examples of the cell structure (cell structure) include closed cell structure, open cell structure, and semi-continuous semi-closed cell structure (cell structure in which closed cell structure and open cell structure are mixed). Preferably, the cell structure of the resin foam is a semi-continuous semi-closed cell structure. Typically, the resin foam of the present invention is obtained by foaming a resin composition. The resin composition is a composition containing at least a resin constituting a resin foam.

본 발명의 수지 발포체는, 50％ 압축 하중 및 기포수 밀도를 상기 범위로 함으로써, 바람직하게 유연성을 가지며, 또한 펀칭 가공성이 우수하다. 보다 상세하게는, 상기 특성을 갖는 상기 수지 발포체는, 두껍게 구성해도, 당해 수지 발포체에 존재하는 기포의 사이즈가 작다고 하는 특징을 갖는다. 이러한 수지 발포체는, 펀칭 가공되었을 때에도 두께 변화 등의 형상 변화가 작아, 펀칭에 의해 일시적으로 두께가 감소한 경우에도 단시간에 회복된다고 하는 바람직한 거동을 나타내고, 펀칭성이 우수하다.The resin foam of the present invention preferably has flexibility and is excellent in punching processability by setting the 50% compressive load and the cell number density within the above range. More specifically, the resin foam having the above-mentioned characteristics has the characteristic that the size of the bubbles present in the resin foam is small even if it is thick. Such a resin foam exhibits a desirable behavior of recovering in a short period of time even when the thickness is temporarily reduced by punching, showing small changes in shape such as thickness change even when punched, and has excellent punching properties.

상기 수지 발포체의 50％ 압축 하중은, 바람직하게는 8N/㎠ 이하이고, 보다 바람직하게는 5N/㎠ 이하이고, 더욱 바람직하게는 3N/㎠ 이하이다. 이러한 범위라면, 상기 효과가 현저해진다. 수지 발포체의 50％ 압축 하중의 하한은, 예를 들어 0.5N/㎠이다. 수지 발포체의 50％ 압축 하중이란, 압축률이 50％가 될 때까지 압축하였을 때의 응력(N)을 단위 면적(1㎠)당으로 환산한 것이다.The 50% compressive load of the resin foam is preferably 8 N/cm 2 or less, more preferably 5 N/cm 2 or less, and even more preferably 3 N/cm 2 or less. Within this range, the above effect becomes noticeable. The lower limit of the 50% compressive load of the resin foam is, for example, 0.5 N/cm2. The 50% compression load of the resin foam is the stress (N) converted to per unit area (1 cm2) when compressed until the compression rate reaches 50%.

상기 수지 발포체의 기포수 밀도는, 바람직하게는 80개/㎟ 이상이고, 보다 바람직하게는 90개/㎟ 이상이고, 더욱 바람직하게는 100개/㎟ 이상이고, 특히 바람직하게는 110개/㎟ 이상이다. 이러한 범위라면, 상기 효과가 현저해진다. 또한, 기포수 밀도가 높을수록, 압축하였을 때에 에너지를 축적하기 쉬워져, 압축 회복력이 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 이러한 수지 발포체는, 펀칭 가공성이 우수하다. 수지 발포체의 기포수 밀도의 상한은, 바람직하게는 400개/㎟이고, 보다 바람직하게는 200개/㎟이고, 더욱 바람직하게는, 150개/㎟이고, 특히 바람직하게는 130개/㎟ 이하이다. 수지 발포체의 기포수 밀도란, 수지 발포체의 무작위로 선택된 단면에서 관찰되는 기포 단면에 있어서의 수 밀도이며, 수지 발포체 단면의 화상 해석에 의해 구할 수 있다.The cell density of the resin foam is preferably 80 cells/mm2 or more, more preferably 90 cells/mm2 or more, even more preferably 100 cells/mm2 or more, and particularly preferably 110 cells/mm2 or more. am. Within this range, the above effect becomes noticeable. In addition, the higher the cell density, the easier it is to accumulate energy when compressed, and a resin foam with excellent compression recovery can be obtained. This resin foam is excellent in punching processability. The upper limit of the cell number density of the resin foam is preferably 400 cells/mm2, more preferably 200 cells/mm2, even more preferably 150 cells/mm2, and especially preferably 130 cells/mm2 or less. . The cell number density of the resin foam is the number density of cells in the cross section of the resin foam observed at a randomly selected cross section, and can be obtained by image analysis of the cross section of the resin foam.

하나의 실시 형태에 있어서, 상기와 같은 수지 발포체는, 수지 발포체를 구성하는 수지로서, 융점(수지 발포체를 구성하는 수지의 융점)＋20℃에서의 다이 스웰 비가 1.4 이하인 수지를 사용함으로써 형성할 수 있다. 즉, 하나의 실시 형태에 있어서는, 수지 발포체를 형성하는 수지의 발포 전의 융점＋20℃에서의 다이 스웰 비가, 1.4 이하이다. 다이 스웰 비가 상기 범위인 수지를 사용하면, 수지 발포체 형성 시의 수축이 방지되어, 두께가 두꺼운 수지 발포체를 형성할 수 있고, 당해 수지 발포체는 기포 사이즈가 작은 기포를 포함할 수 있다. 수지 발포체를 형성하는 수지의 발포 전의 융점＋20℃에서의 다이 스웰 비는, 바람직하게는 1.2 이하이고, 보다 바람직하게는 1.1 이하이다. 상기 수지(발포 전)의 다이 스웰 비의 하한값은, 예를 들어 1.05(바람직하게는 1.02, 보다 바람직하게는 1.01)이다. 또한, 수지 발포체를 구성하는 수지(즉, 발포 후의 수지)의 융점＋20℃에서의 다이 스웰 비는, 바람직하게는 1.4 이하이고, 보다 바람직하게는 1.2 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.1 이하이다. 상기 수지(발포 후)의 다이 스웰 비의 하한값은, 예를 들어 1.05(바람직하게는 1.02, 보다 바람직하게는 1.01)이다. 본 명세서에 있어서, 다이 스웰 비란, 용융 상태의 수지를 다이로부터 토출시켰을 때의 토출된 수지의 직경을 다이의 직경으로 나눈 값을 의미한다. 다이 스웰 비는, 융점＋20℃에서 용융 상태로 한 수지를, 길이 10mm, 구경 1mmφ의 다이를 사용하여, 전단 속도 20mm/s로 압출하고, 얻어진 끈 형상의 성형물의 직경을 측정하여, 성형물의 직경(mm)/다이 구경(mm)의 식에 의해 산출된다. 또한, 수지의 융점은, 시차 주사 열량(DSC) 측정에 의해 얻어지는 흡열 피크의 피크 톱 온도에 의해 측정된다. 시차 주사 열량(DSC) 측정은, 시차 주사 열량계(예를 들어, 상품명 「Q-2000」, TA Instruments사)를 사용하여, 샘플 무게 3mg, 승온 속도 10℃/min.의 조건에서 측정된다. 피크를 2개 이상 갖는 경우는, 고온측의 피크 톱 온도를 융점으로 한다.In one embodiment, the resin foam as described above can be formed by using, as a resin constituting the resin foam, a resin having a die swell ratio of 1.4 or less at a melting point (melting point of the resin constituting the resin foam) + 20°C. . That is, in one embodiment, the die swell ratio at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is 1.4 or less. When a resin with a die swell ratio in the above range is used, shrinkage during formation of the resin foam is prevented, a thick resin foam can be formed, and the resin foam can contain cells with small cell sizes. The die swell ratio at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is preferably 1.2 or less, and more preferably 1.1 or less. The lower limit of the die swell ratio of the resin (before foaming) is, for example, 1.05 (preferably 1.02, more preferably 1.01). In addition, the die swell ratio at the melting point + 20°C of the resin constituting the resin foam (i.e., the resin after foaming) is preferably 1.4 or less, more preferably 1.2 or less, and even more preferably 1.1 or less. The lower limit of the die swell ratio of the resin (after foaming) is, for example, 1.05 (preferably 1.02, more preferably 1.01). In this specification, the die swell ratio means the value obtained by dividing the diameter of the discharged resin by the diameter of the die when the molten resin is discharged from the die. The die swell ratio is determined by extruding a resin in a molten state at a melting point of +20°C at a shear rate of 20 mm/s using a die with a length of 10 mm and a diameter of 1 mmϕ, and measuring the diameter of the resulting string-shaped molding. It is calculated by the formula: (mm)/die diameter (mm). In addition, the melting point of the resin is measured by the peak top temperature of the endothermic peak obtained by differential scanning calorimetry (DSC) measurement. Differential scanning calorimetry (DSC) measurement is performed using a differential scanning calorimeter (e.g., product name “Q-2000”, TA Instruments) under the conditions of a sample weight of 3 mg and a temperature increase rate of 10°C/min. When there are two or more peaks, the peak top temperature on the high temperature side is taken as the melting point.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기와 같은 수지 발포체는, 융점(수지 발포체를 구성하는 수지의 융점)＋20℃에서의 전단 점도가, 3000Pa·s 이하인 수지를 사용함으로써 형성할 수 있다. 즉, 하나의 실시 형태에 있어서는, 수지 발포체를 형성하는 수지의 발포 전의 융점＋20℃에서의 전단 점도가, 3000Pa·s 이하이다. 전단 점도가 상기 범위의 수지를 사용하면, 수지 발포체 형성 시, 기포 구조를 형성할 때에 사용하는 가스를 바람직하게 분산시킬 수 있어, 그 결과, 기포 사이즈가 작은 수지 발포체를 얻을 수 있다. 수지 발포체를 형성하는 수지의 발포 전의 융점＋20℃에서의 전단 점도는, 바람직하게는 2500Pa·s 이하이고, 보다 바람직하게는 2100Pa·s 이하이고, 더욱 바람직하게는 2000Pa·s 이하이고, 특히 바람직하게는 1900Pa·s 이하이다. 상기 수지(발포 전)의 전단 점도의 하한은, 예를 들어 500Pa·s(바람직하게는 700Pa·s, 보다 바람직하게는 1000Pa·s)이다. 또한, 수지 발포체를 구성하는 수지(즉, 발포 후의 수지)의 융점＋20℃에서의 전단 점도는, 바람직하게는 3000Pa·s 이하이고, 보다 바람직하게는 2500Pa·s 이하이고, 더욱 바람직하게는 2100Pa·s 이하이고, 특히 바람직하게는 2000Pa·s 이하이고, 가장 바람직하게는 1900Pa·s 이하이다. 상기 수지(발포 후)의 전단 점도의 하한은, 예를 들어 500Pa·s(바람직하게는 700Pa·s, 보다 바람직하게는 1000Pa·s)이다. 본 명세서에 있어서, 전단 점도는, 융점＋20℃에서 용융 상태로 한 수지를, 길이 10mm, 구경 1mmφ의 다이를 사용하고, 전단 속도 20mm/s로 압출하여, 측정할 수 있다.In one embodiment, the above resin foam can be formed by using a resin whose shear viscosity at melting point (melting point of the resin constituting the resin foam) + 20°C is 3000 Pa·s or less. That is, in one embodiment, the shear viscosity at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is 3000 Pa·s or less. When a resin with a shear viscosity within the above range is used, the gas used to form a cell structure can be preferably dispersed when forming a resin foam, and as a result, a resin foam with a small cell size can be obtained. The shear viscosity at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is preferably 2500 Pa·s or less, more preferably 2100 Pa·s or less, further preferably 2000 Pa·s or less, and particularly preferably is less than 1900Pa·s. The lower limit of the shear viscosity of the resin (before foaming) is, for example, 500 Pa·s (preferably 700 Pa·s, more preferably 1000 Pa·s). In addition, the shear viscosity at the melting point + 20°C of the resin constituting the resin foam (i.e., the resin after foaming) is preferably 3000 Pa·s or less, more preferably 2500 Pa·s or less, and even more preferably 2100 Pa·s. s or less, particularly preferably 2000 Pa·s or less, and most preferably 1900 Pa·s or less. The lower limit of the shear viscosity of the resin (after foaming) is, for example, 500 Pa·s (preferably 700 Pa·s, more preferably 1000 Pa·s). In this specification, shear viscosity can be measured by extruding a resin in a molten state at a melting point of +20°C at a shear rate of 20 mm/s using a die with a length of 10 mm and a diameter of 1 mmϕ.

수지 발포체의 겉보기 밀도는, 바람직하게는 0.01g/㎤ 내지 0.20g/㎤이고, 보다 바람직하게는 0.02g/㎤ 내지 0.10g/㎤이고, 더욱 바람직하게는 0.03g/㎤ 내지 0.08g/㎤이고, 특히 바람직하게는 0.03g/㎤ 내지 0.05g/㎤이다. 이러한 범위라면, 펀칭 가공성이 우수하고, 또한 유연성 및 응력 분산성이 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 또한, 겉보기 밀도로 발포성을 판단할 수 있다. 겉보기 밀도의 측정 방법은, 후술한다.The apparent density of the resin foam is preferably 0.01 g/cm3 to 0.20 g/cm3, more preferably 0.02 g/cm3 to 0.10 g/cm3, and even more preferably 0.03 g/cm3 to 0.08 g/cm3. , especially preferably 0.03 g/cm3 to 0.05 g/cm3. Within this range, it is possible to obtain a resin foam that is excellent in punching processability and also has excellent flexibility and stress dispersion properties. Additionally, foamability can be judged by apparent density. The method for measuring apparent density is described later.

상기 수지 발포체의 두께는, 바람직하게는 100㎛ 내지 8000㎛이고, 보다 바람직하게는 200㎛ 내지 5000㎛이고, 더욱 바람직하게는 300㎛ 내지 4000㎛이고, 더욱 바람직하게는 400㎛ 내지 3000㎛이고, 더욱 바람직하게는 500㎛ 내지 2000㎛이다. 이러한 범위라면, 미세하면서도 균일한 기포 구조를 형성할 수 있어, 우수한 펀칭 가공성 및 충격 흡수성을 발현할 수 있는 점에서 유리하다.The thickness of the resin foam is preferably 100 ㎛ to 8000 ㎛, more preferably 200 ㎛ to 5000 ㎛, even more preferably 300 ㎛ to 4000 ㎛, even more preferably 400 ㎛ to 3000 ㎛, More preferably, it is 500㎛ to 2000㎛. Within this range, it is advantageous in that a fine yet uniform cell structure can be formed and excellent punching processability and shock absorption can be achieved.

상기 수지 발포체의 평균 기포 직경(평균 셀 직경)은, 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛이고, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 180㎛이고, 더욱 바람직하게는 40㎛ 내지 150㎛이고, 특히 바람직하게는 40㎛ 내지 80㎛이다. 이러한 범위라면, 유연성 및 응력 분산성이 보다 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 또한, 압축 회복성도 우수하여, 펀칭 가공성 및 반복 충격에 대한 내성이 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 평균 기포 직경의 측정 방법은, 후술한다.The average cell diameter (average cell diameter) of the resin foam is preferably 10 μm to 200 μm, more preferably 20 μm to 180 μm, further preferably 40 μm to 150 μm, and particularly preferably It is 40㎛ to 80㎛. Within this range, a resin foam with better flexibility and stress dispersion properties can be obtained. In addition, it has excellent compression recovery, making it possible to obtain a resin foam with excellent punching processability and resistance to repeated impacts. The method of measuring the average cell diameter is described later.

상기 수지 발포체의 기포 직경(셀 직경)의 변동 계수는, 바람직하게는 0.5 이하이고, 보다 바람직하게는 0.3 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.25 이하이고, 특히 바람직하게는 0.2 이하이다. 이러한 범위라면, 펀칭 가공 등에 의해 압축력이 부가된 경우에, 기포 변형의 변동이 작아진다. 이러한 수지 발포체라면, 예를 들어 펀칭 가공되었을 때, 두께 정밀도가 우수한 가공품(피절단품)을 얻을 수 있다. 또한, 기포 직경의 변동 계수가 상기 범위라면, 충격에 의한 변형이 균일해져, 국소적인 응력 부하가 방지되고, 응력 분산성이 우수하며, 또한 내충격성이 특히 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 당해 변동 계수는, 작을수록 바람직하지만 그 하한은 예를 들어 0.15(바람직하게는 0.1, 보다 바람직하게는 0.01)이다. 기포 직경의 변동 계수의 측정 방법은, 후술한다.The coefficient of variation of the cell diameter (cell diameter) of the resin foam is preferably 0.5 or less, more preferably 0.3 or less, further preferably 0.25 or less, and particularly preferably 0.2 or less. Within this range, when compressive force is added through punching processing or the like, the variation in cell deformation becomes small. With such a resin foam, for example, when punched, a processed product (cut product) with excellent thickness accuracy can be obtained. In addition, if the coefficient of variation of the cell diameter is within the above range, deformation due to impact becomes uniform, local stress load is prevented, and a resin foam with excellent stress dispersion and particularly excellent impact resistance can be obtained. The smaller the coefficient of variation, the more desirable it is, but its lower limit is, for example, 0.15 (preferably 0.1, more preferably 0.01). The method of measuring the coefficient of variation of bubble diameter is described later.

상기 수지 발포체의 기포율(셀율)은, 바람직하게는 30％ 이상이고, 보다 바람직하게는 50％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 80％ 이상이다. 이러한 범위라면, 적당한 유연성을 갖는 수지 발포체를 얻을 수 있다. 이러한 수지 발포체는, 펀칭 가공성이 우수하여, 펀칭하였을 때의 잔여물의 발생이 방지된다. 당해 기포율의 상한은, 예를 들어 99％ 이하이다. 기포율의 측정 방법은, 후술한다.The foam ratio (cell ratio) of the resin foam is preferably 30% or more, more preferably 50% or more, and even more preferably 80% or more. Within this range, a resin foam with appropriate flexibility can be obtained. This resin foam has excellent punching processability, and generation of residue when punching is prevented. The upper limit of the foam ratio is, for example, 99% or less. The method of measuring the foam ratio is described later.

상기 수지 발포체의 기포 벽(셀 벽)의 두께는, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 10㎛이고, 보다 바람직하게는 0.3㎛ 내지 8㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 5㎛이고, 특히 바람직하게는 0.7㎛ 내지 4㎛이고, 가장 바람직하게는 1㎛ 내지 3㎛이다. 이러한 범위라면, 적절한 강도를 갖는 수지 발포체를 얻을 수 있다. 이러한 수지 발포체는, 펀칭 가공성이 우수하고, 펀칭 시의 조각, 발진, 잔여물 등이 방지된다. 또한, 기포 벽의 두께가 상기 범위라면, 유연성 및 응력 분산성이 보다 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 기포 벽의 두께는, 수지 발포체의 기포부의 확대 화상을 도입하여, 동 계측기의 해석 소프트웨어를 사용하여 화상 해석함으로써, 측정할 수 있다.The thickness of the cell wall (cell wall) of the resin foam is preferably 0.1 μm to 10 μm, more preferably 0.3 μm to 8 μm, further preferably 0.5 μm to 5 μm, and particularly preferably It is 0.7㎛ to 4㎛, most preferably 1㎛ to 3㎛. Within this range, a resin foam with appropriate strength can be obtained. This resin foam has excellent punching processability, and chips, dust, residues, etc. during punching are prevented. Additionally, if the thickness of the cell wall is within the above range, a resin foam with better flexibility and stress dispersion properties can be obtained. The thickness of the cell wall can be measured by taking an enlarged image of the cell portion of the resin foam and analyzing the image using analysis software of the measuring instrument.

상기 수지 발포체의 기포 구조가 반연속 반독립 기포 구조인 경우, 그 중의 독립 기포 구조의 비율은, 바람직하게는 40％ 이하이고, 보다 바람직하게는 30％ 이하이다. 본 명세서에 있어서, 수지 발포체의 독립 기포 구조의 비율은, 예를 들어 온도 23℃, 습도 50％의 환경하에서, 측정 대상을 수분 중에 가라앉혀, 그 후의 질량을 측정하고, 그 후, 80℃의 오븐에서 충분히 건조시킨 후, 다시 질량을 측정하여 구해진다. 또한, 연속 기포라면 수분을 유지할 수 있으므로, 그 질량분을 연속 기포로서 측정하여 구해진다.When the cell structure of the resin foam is a semi-continuous semi-closed cell structure, the ratio of the closed cell structure therein is preferably 40% or less, and more preferably 30% or less. In this specification, the ratio of the closed cell structure of the resin foam is determined by, for example, immersing the measurement object in water in an environment of 23°C and 50% humidity, measuring the subsequent mass, and then measuring the mass at 80°C. After sufficiently drying in the oven, the mass is measured again. Additionally, since open cells can retain moisture, the mass content is determined by measuring it as an open cell.

상기 수지 발포체의 충격 흡수성은, 바람직하게는 20％ 이상이고, 보다 바람직하게는 27％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 30％ 이상이고, 특히 바람직하게는 35％ 이상이고, 가장 바람직하게는 40％ 이상이다. 충격 흡수성은, 이하와 같이 하여 측정된다.The shock absorption of the resin foam is preferably 20% or more, more preferably 27% or more, further preferably 30% or more, particularly preferably 35% or more, and most preferably 40% or more. am. Shock absorbency is measured as follows.

·충격력 센서 상에, 수지 발포체, 양면 테이프(제품 번호: No.5603W, 닛토덴코 제조), PET 필름(제품 번호: 다이아포일 MRF75, 미쓰비시 쥬시 제조)을 이 순으로 배치하여 시험체를 형성하였다. PET 필름 상방 50cm의 높이로부터, 66g의 철구를 시험체에 낙하시켜, 충격력 F1을 측정한다.- On the impact sensor, resin foam, double-sided tape (product number: No. 5603W, manufactured by Nitto Denko), and PET film (product number: Diafoil MRF75, manufactured by Mitsubishi Juushi) were placed in this order to form a test specimen. A 66-g iron ball is dropped onto the test specimen from a height of 50 cm above the PET film, and the impact force F1 is measured.

·또한, 충격력 센서에 직접, 상기한 바와 같이 철구를 낙하시켜, 블랭크의 충격력 F0을 측정한다.· Additionally, an iron ball is dropped directly onto the impact sensor as described above, and the impact force F0 of the blank is measured.

·F1, F0로부터, (F0－F1)/F0×100의 식에 의해, 충격 흡수성(％)을 산출한다.·From F1 and F0, shock absorption (%) is calculated using the formula (F0-F1)/F0×100.

상기 수지 발포체에 1000g/㎠의 하중을 가한 상태에서 120초간 유지한 후의 두께 회복률은, 바람직하게는 85％ 이상이고, 보다 바람직하게는 87％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 90％ 이상이다. 이러한 범위라면, 펀칭 가공성이 우수하다. 당해 두께 회복률은 높을수록 바람직하지만, 그 상한은, 예를 들어 99％(바람직하게는 100％)이다. 두께 회복률의 측정 방법은, 후술한다.The thickness recovery rate after applying a load of 1000 g/cm2 to the resin foam and maintaining it for 120 seconds is preferably 85% or more, more preferably 87% or more, and even more preferably 90% or more. Within this range, punching processability is excellent. The higher the thickness recovery rate, the more desirable it is, but its upper limit is, for example, 99% (preferably 100%). The method of measuring the thickness recovery rate is described later.

상기 수지 발포체의 형상으로서는, 목적에 따라서, 임의의 적절한 형상을 채용할 수 있다. 이러한 형상으로서는, 대표적으로는, 시트상이다.As the shape of the resin foam, any appropriate shape can be adopted depending on the purpose. This shape is typically sheet-shaped.

상기 수지 발포체는, 그 편면 또는 양면에 열용융층을 갖고 있어도 된다. 열용융층을 갖는 수지 발포체는, 예를 들어 수지 발포체를 구성하는 수지 조성물의 용융 온도 이상으로 가온된 한 쌍의 가열 롤을 사용하여, 수지 발포체(또는 수지 발포체의 전구체(발포 구조체))를 압연함으로써 얻어질 수 있다.The resin foam may have a heat-melted layer on one or both sides. The resin foam having a heat melt layer is, for example, rolling the resin foam (or the precursor (foam structure) of the resin foam) using a pair of heating rolls heated to the melting temperature or higher of the resin composition constituting the resin foam. It can be obtained by doing.

상기 수지 발포체는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 대표적으로는, 수지 재료(폴리머)를 포함하는 수지 조성물을 발포시키는 방법을 들 수 있다.The resin foam can be formed by any appropriate method as long as the effect of the present invention is not impaired. A typical example of such a method is a method of foaming a resin composition containing a resin material (polymer).

A-1. 수지 조성물A-1. Resin composition

본 발명의 수지 발포체는, 대표적으로는, 수지 조성물을 발포시켜 얻어질 수 있다. 수지 조성물은, 임의의 적절한 수지 재료(폴리머)를 포함한다.The resin foam of the present invention can typically be obtained by foaming a resin composition. The resin composition includes any suitable resin material (polymer).

상기 폴리머로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 폴리올레핀계 수지, 에스테르계 수지, 고무계 수지 등을 들 수 있다. 상기 폴리머는, 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the polymer include acrylic resin, silicone resin, urethane resin, polyolefin resin, ester resin, and rubber resin. The said polymer may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

폴리머의 함유 비율은, 수지 조성물 100중량부에 대해, 바람직하게는 30중량부 내지 95중량부이고, 보다 바람직하게는 35중량부 내지 90중량부이고, 더욱 바람직하게는 40중량부 내지 80중량부이고, 특히 바람직하게는 40중량부 내지 60중량부이다. 이러한 범위라면, 유연성 및 응력 분산성이 보다 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다.The content ratio of the polymer is preferably 30 parts by weight to 95 parts by weight, more preferably 35 parts by weight to 90 parts by weight, and still more preferably 40 parts by weight to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. And, especially preferably, it is 40 parts by weight to 60 parts by weight. Within this range, a resin foam with better flexibility and stress dispersion properties can be obtained.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리머로서, 폴리올레핀계 수지가 사용된다.In one embodiment, polyolefin-based resin is used as the polymer.

폴리올레핀계 수지의 함유 비율은, 상기 폴리머 100중량부에 대해, 바람직하게는 50중량부 내지 100중량부이고, 보다 바람직하게는 70중량부 내지 100중량부이고, 더욱 바람직하게는 90중량부 내지 100중량부이고, 특히 바람직하게는 95중량부 내지 100중량부이고, 가장 바람직하게는 100중량부이다.The content ratio of the polyolefin resin is preferably 50 parts by weight to 100 parts by weight, more preferably 70 parts by weight to 100 parts by weight, and even more preferably 90 parts by weight to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer. Parts by weight, particularly preferably 95 to 100 parts by weight, and most preferably 100 parts by weight.

폴리올레핀계 수지로서는, 바람직하게는 폴리올레핀 및 폴리올레핀계 엘라스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 폴리올레핀과 폴리올레핀계 엘라스토머가 병용된다. 폴리올레핀 및 폴리올레핀계 엘라스토머는 각각, 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「폴리올레핀」이라고 칭하는 경우에는, 「폴리올레핀계 엘라스토머」는 포함되지 않는 것으로 한다.The polyolefin resin is preferably at least one selected from the group consisting of polyolefin and polyolefin elastomer, and more preferably, polyolefin and polyolefin elastomer are used together. Polyolefin and polyolefin-based elastomer may be used individually or in combination of two or more types. In addition, in this specification, when “polyolefin” is referred to, “polyolefin-based elastomer” is not included.

폴리올레핀계 수지로서 폴리올레핀과 폴리올레핀계 엘라스토머를 병용하는 경우, 폴리올레핀과 폴리올레핀계 엘라스토머의 중량 비율(폴리올레핀/폴리올레핀계 엘라스토머)은, 바람직하게는 1/99 내지 99/1이고, 보다 바람직하게는 10/90 내지 90/10이고, 더욱 바람직하게는 20/80 내지 80/20이고, 특히 바람직하게는 30/70 내지 70/30이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 폴리올레핀과 폴리올레핀계 엘라스토머의 중량 비율(폴리올레핀/폴리올레핀계 엘라스토머)은, 바람직하게는 25/75 내지 75/25이고, 보다 바람직하게는 35/65 내지 65/35이다. 이러한 범위라면, 압축 회복성이 우수하여, 펀칭 가공 시에 가공 전후에서의 형상 변화(특히, 두께 변화)가 억제되며, 또한 적절한 강도를 갖고, 펀칭 가공성이 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다.When polyolefin and polyolefin-based elastomer are used together as the polyolefin-based resin, the weight ratio of polyolefin and polyolefin-based elastomer (polyolefin/polyolefin-based elastomer) is preferably 1/99 to 99/1, more preferably 10/90. to 90/10, more preferably 20/80 to 80/20, and particularly preferably 30/70 to 70/30. In one embodiment, the weight ratio of polyolefin and polyolefin-based elastomer (polyolefin/polyolefin-based elastomer) is preferably 25/75 to 75/25, and more preferably 35/65 to 65/35. Within this range, compression recovery is excellent, shape changes (particularly thickness changes) before and after punching are suppressed, and a resin foam having appropriate strength and excellent punching processability can be obtained.

폴리올레핀으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리올레핀을 채용할 수 있다. 이러한 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 직쇄상의 폴리올레핀, 분지쇄상의(분지쇄를 갖는) 폴리올레핀 등을 들 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 폴리올레핀계 수지로서, 분지쇄상의 폴리올레핀이 사용된다. 이 실시 형태에 있어서는, 폴리올레핀으로서, 분지상의 폴리올레핀만을 사용해도 되고, 분지상의 폴리올레핀과 직쇄상의 폴리올레핀을 병용하여 사용해도 된다. 분지상의 폴리올레핀을 사용함으로써, 평균 기포 직경이 작고, 내충격성이 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 분지상의 폴리올레핀의 함유 비율은, 폴리올레핀 100중량부에 대해, 바람직하게는 30중량부 내지 100중량부이고, 보다 바람직하게는 50중량부 내지 80중량부이다.As the polyolefin, any suitable polyolefin can be adopted as long as it does not impair the effect of the present invention. Examples of such polyolefins include linear polyolefins, branched polyolefins (having branched chains), and the like. In one embodiment, branched chain polyolefin is used as the polyolefin resin. In this embodiment, as the polyolefin, only branched polyolefin may be used, or branched polyolefin and linear polyolefin may be used in combination. By using branched polyolefin, a resin foam with a small average cell diameter and excellent impact resistance can be obtained. The content ratio of the branched polyolefin is preferably 30 parts by weight to 100 parts by weight, more preferably 50 parts by weight to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of polyolefin.

상기 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 α-올레핀 유래의 구성 단위를 포함하는 폴리머를 들 수 있다. 폴리올레핀은, α-올레핀 유래의 구성 단위만으로 구성되어 있어도 되고, α-올레핀 유래의 구성 단위와, α-올레핀 이외의 모노머 유래의 구성 단위로 구성되어 있어도 된다. 폴리올레핀이 공중합체인 경우, 그 공중합 형태로서는, 임의의 적절한 공중합 형태를 채용할 수 있다. 예를 들어, 랜덤 코폴리머, 블록 코폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the polyolefin include a polymer containing structural units derived from α-olefin. The polyolefin may be composed only of structural units derived from α-olefin, or may be composed of structural units derived from α-olefin and structural units derived from monomers other than α-olefin. When the polyolefin is a copolymer, any suitable copolymer form can be adopted as the copolymer form. For example, random copolymer, block copolymer, etc. can be mentioned.

폴리올레핀을 구성할 수 있는 α-올레핀으로서는, 예를 들어 탄소수 2 내지 8(바람직하게는 2 내지 6, 보다 바람직하게는 2 내지 4)의 α-올레핀(예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-헵텐, 1-옥텐 등)이 바람직하다. α-올레핀은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of the α-olefin that can constitute polyolefin include α-olefins having 2 to 8 carbon atoms (preferably 2 to 6 carbon atoms, more preferably 2 to 4 carbon atoms) (e.g., ethylene, propylene, 1-butene) , 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, etc.) are preferred. The number of α-olefins may be one, or two or more types may be used.

폴리올레핀을 구성하는 α-올레핀 이외의 모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 아크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산에스테르, 비닐알코올 등의 에틸렌성 불포화 단량체를 들 수 있다. α-올레핀 이외의 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of monomers other than α-olefin constituting polyolefin include ethylenically unsaturated monomers such as vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, and vinyl alcohol. The number of monomers other than α-olefin may be one, or two or more types may be used.

폴리올레핀으로서는, 구체적으로는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(프로필렌 호모폴리머), 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌과 에틸렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 프로필렌과 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 프로필렌과 에틸렌 및 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 프로필렌과 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다.Polyolefins include, specifically, low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene (propylene homopolymer), copolymers of ethylene and propylene, and copolymers of ethylene and α-olefins other than ethylene. Polymers, copolymers of propylene and α-olefins other than propylene, copolymers of ethylene and propylene and α-olefins other than ethylene and propylene, and copolymers of propylene and ethylenically unsaturated monomers.

하나의 실시 형태에 있어서는, 폴리올레핀으로서, 프로필렌 유래의 구성 단위를 갖는 폴리프로필렌계 중합체가 사용된다. 폴리프로필렌계 중합체로서는, 예를 들어 폴리프로필렌(프로필렌 호모폴리머), 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 프로필렌과 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체 등을 들 수 있고, 바람직하게는 폴리프로필렌(프로필렌 호모폴리머)이다. 폴리프로필렌계 중합체는, 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In one embodiment, a polypropylene-based polymer having structural units derived from propylene is used as the polyolefin. Examples of polypropylene-based polymers include polypropylene (propylene homopolymer), copolymers of ethylene and propylene, copolymers of propylene and α-olefins other than propylene, and polypropylene (propylene homopolymer) is preferred. )am. Polypropylene-based polymers may be used individually, or may be used in combination of two or more types.

폴리올레핀의 온도 230℃에서의 멜트 플로 레이트(MFR)는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.25g/10분 내지 10g/10분이고, 보다 바람직하게는 0.3g/10분 내지 6g/10분이고, 더욱 바람직하게는 0.35g/10분 내지 5g/10분이고, 특히 바람직하게는 0.35g/10분 내지 1g/10분이고, 가장 바람직하게는 0.35g/10분 내지 0.6g/10분이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 멜트 플로 레이트(MFR)는, ISO1133(JIS-K-7210)에 기초하여, 온도 230℃, 하중 2.16kgf(21.2N)에서 측정된 MFR을 말하는 것으로 한다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 수지 발포체를 구성하는 폴리올레핀의 멜트 플로 레이트에 의해, 당해 수지의 다이 스웰 비 및 전단 점도가 제어된다.The melt flow rate (MFR) of the polyolefin at a temperature of 230°C is preferably 0.25 g/10 min to 10 g/10 min, more preferably 0.3 g/10 min, in order to further demonstrate the effect of the present invention. minutes to 6 g/10 minutes, more preferably 0.35 g/10 minutes to 5 g/10 minutes, particularly preferably 0.35 g/10 minutes to 1 g/10 minutes, and most preferably 0.35 g/10 minutes to 0.6 g/10 minutes. It's 10 minutes. In addition, in this specification, the melt flow rate (MFR) refers to the MFR measured at a temperature of 230°C and a load of 2.16 kgf (21.2 N) based on ISO1133 (JIS-K-7210). In one embodiment, the die swell ratio and shear viscosity of the resin are controlled by the melt flow rate of the polyolefin constituting the resin foam.

폴리올레핀의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 50000 내지 120000이고, 보다 바람직하게는 55000 내지 110000이고, 더욱 바람직하게는 60000 내지 100000이다. 이러한 범위라면, 당해 수지의 다이 스웰 비 및 전단 점도를 바람직하게 조정할 수 있다. 또한, 폴리올레핀의 분자량 분포(중량 평균 분자량/수 평균 분자량)는, 바람직하게는 7 내지 10이고, 보다 바람직하게는 6 내지 9이다. 이러한 범위라면, 당해 수지의 다이 스웰 비 및 전단 점도를 바람직하게 조정할 수 있다. 중량 평균 분자량 및 수 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피 측정(용매: 테트라히드로푸란, 폴리스티렌 환산)에 의해 구할 수 있다.The weight average molecular weight of polyolefin is preferably 50,000 to 120,000, more preferably 55,000 to 110,000, and still more preferably 60,000 to 100,000. Within this range, the die swell ratio and shear viscosity of the resin can be suitably adjusted. In addition, the molecular weight distribution (weight average molecular weight/number average molecular weight) of the polyolefin is preferably 7 to 10, and more preferably 6 to 9. Within this range, the die swell ratio and shear viscosity of the resin can be suitably adjusted. The weight average molecular weight and number average molecular weight can be determined by gel permeation chromatography measurement (solvent: tetrahydrofuran, converted to polystyrene).

폴리올레핀으로서는, 시판품을 사용해도 되고, 예를 들어, 「E110G」(가부시키가이샤 프라임폴리머 제조), 「EA9」(니혼 폴리프로 가부시키가이샤 제조), 「EA9FT」(니혼 폴리프로 가부시키가이샤 제조), 「E-185G」(가부시키가이샤 프라임폴리머 제조), 「WB140HMS」(보레알리스사 제조), 「WB135HMS」(보레알리스사 제조) 등을 들 수 있다.As polyolefin, commercially available products may be used, for example, “E110G” (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), “EA9” (manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.), and “EA9FT” (manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.). , “E-185G” (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), “WB140HMS” (manufactured by Borealis Corporation), and “WB135HMS” (manufactured by Borealis Corporation).

폴리올레핀계 엘라스토머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리올레핀계 엘라스토머를 채용할 수 있다. 이러한 폴리올레핀계 엘라스토머로서는, 예를 들어 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리부텐, 폴리이소부틸렌, 염소화 폴리에틸렌, 폴리올레핀 성분과 고무 성분이 물리적으로 분산된 엘라스토머, 폴리올레핀 성분과 고무 성분이 마이크로상 분리된 구조를 가진 엘라스토머 등의, 소위 비가교형의 열가소성 올레핀계 엘라스토머(TPO); 매트릭스를 형성하는 수지 성분 A(올레핀계 수지 성분 A) 및 도메인을 형성하는 고무 성분 B를 포함하는 혼합물을, 가교제의 존재하에서, 동적으로 열처리함으로써 얻어지고, 매트릭스(해상(海相))인 수지 성분 A 중에, 가교 고무 입자가 도메인(도상(島相))으로서 미세하게 분산된 해도 구조를 갖는 다상계의 폴리머인 동적 가교형 열가소성 올레핀계 엘라스토머(TPV); 등을 들 수 있다.As the polyolefin-based elastomer, any appropriate polyolefin-based elastomer can be employed as long as it does not impair the effect of the present invention. Examples of such polyolefin-based elastomers include ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polybutene, polyisobutylene, chlorinated polyethylene, and those in which the polyolefin component and the rubber component are physically dispersed. So-called non-crosslinked thermoplastic olefin elastomers (TPO), such as elastomers and elastomers with a microphase-separated structure of polyolefin components and rubber components; A resin that is obtained by dynamically heat-treating a mixture containing the resin component A (olefin-based resin component A) forming the matrix and the rubber component B forming the domain in the presence of a crosslinking agent, and is the matrix (sea phase). Among the components A, dynamic crosslinking thermoplastic olefin elastomer (TPV), which is a multiphase polymer having an island structure in which crosslinked rubber particles are finely dispersed as domains (island phases); etc. can be mentioned.

폴리올레핀계 엘라스토머는, 바람직하게는 고무 성분을 포함한다. 이러한 고무 성분으로서는, 일본 특허 공개 평08-302111호 공보, 일본 특허 공개 제2010-241934호 공보, 일본 특허 공개 제2008-024882호 공보, 일본 특허 공개 제2000-007858호 공보, 일본 특허 공개 제2006-052277호 공보, 일본 특허 공개 제2012-072306호 공보, 일본 특허 공개 제2012-057068호 공보, 일본 특허 공개 제2010-241897호 공보, 일본 특허 공개 제2009-067969호 공보, 일본 특허 재공표03/002654호 공보 등에 기재된 것을 들 수 있다.The polyolefin-based elastomer preferably contains a rubber component. Such rubber components include Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-302111, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-241934, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-024882, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-007858, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006. -052277, Japanese Patent Laid-Open No. 2012-072306, Japanese Patent Laid-Open No. 2012-057068, Japanese Patent Laid-Open No. 2010-241897, Japanese Patent Laid-Open No. 2009-067969, Japanese Patent Publication No. 03 Examples include those described in Publication No. /002654, etc.

폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분이 마이크로상 분리된 구조를 가진 엘라스토머로서는, 구체적으로는, 폴리프로필렌 수지(PP)와 에틸렌-프로필렌 고무(EPM)로 이루어지는 엘라스토머, 폴리프로필렌 수지(PP)와 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(EPDM)로 이루어지는 엘라스토머 등을 들 수 있다. 폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분의 중량비(폴리올레핀 성분/올레핀계 고무)는, 바람직하게는 90/10 내지 10/90이고, 보다 바람직하게는 80/20 내지 20/80이다.As an elastomer having a structure in which the polyolefin component and the olefinic rubber component are microphase separated, specifically, an elastomer made of polypropylene resin (PP) and ethylene-propylene rubber (EPM), polypropylene resin (PP), and ethylene-propylene. -An elastomer made of diene rubber (EPDM), etc. can be mentioned. The weight ratio of the polyolefin component and the olefinic rubber component (polyolefin component/olefinic rubber) is preferably 90/10 to 10/90, and more preferably 80/20 to 20/80.

동적 가교형 열가소성 올레핀계 엘라스토머(TPV)는, 일반적으로, 비가교형의 열가소성 올레핀계 엘라스토머(TPO)보다 탄성률이 높으며, 또한 압축 영구 변형률도 작다. 이에 의해, 회복성이 양호하여, 수지 발포체로 한 경우에 우수한 회복성을 나타낼 수 있다.Dynamically crosslinked thermoplastic olefin elastomers (TPV) generally have a higher elastic modulus and lower compression set than non-crosslinked thermoplastic olefin elastomers (TPO). As a result, the recovery property is good, and when used as a resin foam, excellent recovery property can be exhibited.

동적 가교형 열가소성 올레핀계 엘라스토머(TPV)란, 상술한 바와 같이, 매트릭스를 형성하는 수지 성분 A(올레핀계 수지 성분 A) 및 도메인을 형성하는 고무 성분 B를 포함하는 혼합물을, 가교제의 존재하에서, 동적으로 열처리함으로써 얻어지고, 매트릭스(해상)인 수지 성분 A 중에, 가교 고무 입자가 도메인(도상)으로서 미세하게 분산된 해도 구조를 갖는 다상계의 폴리머이다.As described above, a dynamic crosslinking thermoplastic olefin elastomer (TPV) is a mixture containing a resin component A (olefin resin component A) forming a matrix and a rubber component B forming a domain in the presence of a crosslinking agent, It is a multiphase polymer that is obtained by dynamic heat treatment and has a sea-island structure in which cross-linked rubber particles are finely dispersed as domains (island phase) in the resin component A, which is the matrix (sea phase).

동적 가교형 열가소성 올레핀계 엘라스토머(TPV)로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2000-007858호 공보, 일본 특허 공개 제2006-052277호 공보, 일본 특허 공개 제2012-072306호 공보, 일본 특허 공개 제2012-057068호 공보, 일본 특허 공개 제2010-241897호 공보, 일본 특허 공개 제2009-067969호 공보, 일본 특허 재공표03/002654호 등에 기재된 것 등을 들 수 있다.Dynamically crosslinked thermoplastic olefin elastomers (TPV) include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-007858, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-052277, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-072306, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012. Examples include those described in Publication No. -057068, Japanese Patent Application Publication No. 2010-241897, Japanese Patent Application Publication No. 2009-067969, and Japanese Patent Publication No. 03/002654.

동적 가교형 열가소성 올레핀계 엘라스토머(TPV)로서는, 시판품을 사용해도 되고, 예를 들어 「제오섬」(닛본 제온사 제조), 「서모런」(미쓰비시 가가쿠사 제조), 「사를링크 3245D」(도요보 세이키 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.As the dynamic crosslinking thermoplastic olefin elastomer (TPV), commercially available products may be used, for example, “Zeosum” (manufactured by Nippon Zeon Corporation), “Thermo Run” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and “Sarlink 3245D” ( (manufactured by Toyobo Seiki Co., Ltd.) and the like.

폴리올레핀계 엘라스토머의 온도 230℃에서의 멜트 플로 레이트(MFR)는, 바람직하게는 1.5g/10분 내지 25g/10분이고, 보다 바람직하게는 2g/10분 내지 20g/10분이고, 더욱 바람직하게는 2g/10분 내지 15g/10분이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 수지 발포체를 구성하는 폴리올레핀계 엘라스토머의 멜트 플로 레이트에 의해, 당해 수지의 다이 스웰 비 및 전단 점도가 제어된다.The melt flow rate (MFR) of the polyolefin-based elastomer at a temperature of 230°C is preferably 1.5 g/10 min to 25 g/10 min, more preferably 2 g/10 min to 20 g/10 min, and even more preferably 2 g. /10 min to 15 g/10 min. In one embodiment, the die swell ratio and shear viscosity of the resin are controlled by the melt flow rate of the polyolefin-based elastomer constituting the resin foam.

하나의 실시 형태에 있어서는, 온도 230℃에서의 멜트 플로 레이트(MFR)가 상기한 범위 내에서 다른 2종 이상의 폴리올레핀계 엘라스토머가 병용된다. 이 경우, 온도 230℃에서의 멜트 플로 레이트(MFR)가, 바람직하게는 1.5g/10분 이상 8g/10분 미만(보다 바람직하게는 2g/10분 내지 5g/10분)의 폴리올레핀계 엘라스토머(저MFR폴리올레핀계 엘라스토머)와, 온도 230℃에서의 멜트 플로 레이트(MFR)가 바람직하게는 8g/10분 내지 25g/10분(보다 바람직하게는 9g/10분 내지 20g/10분이고, 더욱 바람직하게는 10g/10분 내지 20g/10분임)의 폴리올레핀계 엘라스토머(고MFR폴리올레핀계 엘라스토머)가 병용될 수 있다. 이와 같이 하면, 폴리올레핀계 엘라스토머의 용융 장력이 바람직하게 조정되어, 그 결과, 본 발명의 효과가 현저해진다.In one embodiment, two or more types of polyolefin-based elastomers having different melt flow rates (MFR) at a temperature of 230°C within the above range are used together. In this case, the polyolefin-based elastomer (MFR) at a temperature of 230°C is preferably 1.5 g/10 min or more and less than 8 g/10 min (more preferably 2 g/10 min to 5 g/10 min). low MFR polyolefin-based elastomer), and the melt flow rate (MFR) at a temperature of 230°C is preferably 8 g/10 min to 25 g/10 min (more preferably 9 g/10 min to 20 g/10 min, and even more preferably is 10 g/10 min to 20 g/10 min) of polyolefin-based elastomer (high MFR polyolefin-based elastomer) may be used in combination. In this way, the melt tension of the polyolefin-based elastomer is preferably adjusted, and as a result, the effect of the present invention becomes remarkable.

상기 저MFR폴리올레핀계 엘라스토머의 고MFR폴리올레핀계 엘라스토머에 대한 배합비(저MFR폴리올레핀계 엘라스토머/고MFR폴리올레핀계 엘라스토머; 중량비)는, 바람직하게는 1.5 내지 5이고, 보다 바람직하게는 1.8 내지 3.5이고, 특히 바람직하게는 2 내지 3이다. 이러한 범위라면, 폴리올레핀계 엘라스토머의 용융 장력이 바람직하게 조정되어, 그 결과, 본 발명의 효과가 현저해진다.The mixing ratio of the low MFR polyolefin elastomer to the high MFR polyolefin elastomer (low MFR polyolefin elastomer/high MFR polyolefin elastomer; weight ratio) is preferably 1.5 to 5, more preferably 1.8 to 3.5, especially Preferably it is 2 to 3. Within this range, the melt tension of the polyolefin-based elastomer is suitably adjusted, and as a result, the effect of the present invention becomes remarkable.

폴리올레핀계 엘라스토머의 용융 장력(190℃, 파단 시)은, 바람직하게는 10cN 미만이고, 보다 바람직하게는 5cN 내지 9.5cN이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 수지 발포체를 구성하는 폴리올레핀계 엘라스토머의 용융 장력에 의해, 당해 수지의 다이 스웰 비 및 전단 점도가 제어된다.The melt tension (190°C, at breakage) of the polyolefin-based elastomer is preferably less than 10 cN, and more preferably 5 cN to 9.5 cN. In one embodiment, the die swell ratio and shear viscosity of the resin are controlled by the melt tension of the polyolefin-based elastomer constituting the resin foam.

폴리올레핀계 엘라스토머의 JIS A 경도는, 바람직하게는 30° 내지 95°이고, 보다 바람직하게는 35° 내지 90°이고, 더욱 바람직하게는 40° 내지 88°이고, 특히 바람직하게는 45° 내지 85°이고, 가장 바람직하게는 50° 내지 83°이다. 또한, JIS A 경도란, ISO7619(JIS K6253)에 기초하여 측정된다.The JIS A hardness of the polyolefin-based elastomer is preferably 30° to 95°, more preferably 35° to 90°, further preferably 40° to 88°, and particularly preferably 45° to 85°. and most preferably 50° to 83°. In addition, JIS A hardness is measured based on ISO7619 (JIS K6253).

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 발포체(즉, 수지 조성물)는, 충전재를 더 포함할 수 있다. 충전재를 함유시킴으로써, 기포 벽(셀 벽)을 변형시키는 데 큰 에너지를 필요로 하는 수지 발포체를 형성할 수 있고, 당해 수지 발포체는, 우수한 충격 흡수성을 발휘한다. 또한, 충전재를 함유시킴으로써, 미세하면서 균일한 기포 구조를 형성할 수 있고, 우수한 충격 흡수성을 발현할 수 있는 점에서도 유리하다. 충전재는, 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In one embodiment, the resin foam (i.e., resin composition) may further include a filler. By containing a filler, it is possible to form a resin foam that requires a large amount of energy to deform the cell wall, and the resin foam exhibits excellent shock absorption properties. Additionally, by containing a filler, it is advantageous in that a fine and uniform cell structure can be formed and excellent shock absorption properties can be exhibited. One type of filler may be used individually, or two or more types may be used in combination.

상기 충전재의 함유 비율은, 수지 발포체를 구성하는 폴리머 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부 내지 150중량부이고, 보다 바람직하게는 30중량부 내지 130중량부이고, 더욱 바람직하게는 50중량부 내지 100중량부이다. 이러한 범위라면, 상기 효과가 현저해진다.The content ratio of the filler is preferably 10 parts by weight to 150 parts by weight, more preferably 30 parts by weight to 130 parts by weight, and even more preferably 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer constituting the resin foam. parts to 100 parts by weight. Within this range, the above effect becomes noticeable.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 충전재는 무기물이다. 무기물인 충전재를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 붕산알루미늄위스커, 질화규소, 질화붕소, 결정질 실리카, 비정질 실리카, 금속(예를 들어, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈), 카본, 그래파이트 등을 들 수 있다.In one embodiment, the filler is inorganic. Materials constituting the inorganic filler include, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, silicon nitride, and boron nitride. , crystalline silica, amorphous silica, metal (eg, gold, silver, copper, aluminum, nickel), carbon, graphite, etc.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 충전재는 유기물이다. 유기물인 충전재를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드 등을 들 수 있다.In one embodiment, the filler is organic. Examples of materials constituting the organic filler include polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide, polyamidoimide, polyetheretherketone, polyetherimide, and polyesterimide.

상기 충전재로서, 난연제를 사용해도 된다. 난연제로서는, 예를 들어 브롬계 난연제, 염소계 난연제, 인계 난연제, 안티몬계 난연제 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 안전성의 관점에서, 논 할로겐-논 안티몬계 난연제가 사용된다.As the filler, a flame retardant may be used. Examples of flame retardants include bromine-based flame retardants, chlorine-based flame retardants, phosphorus-based flame retardants, and antimony-based flame retardants. Preferably, from the viewpoint of safety, a non-halogen-non-antimony flame retardant is used.

논 할로겐-논 안티몬계 난연제로서는, 예를 들어 알루미늄, 마그네슘, 칼슘, 니켈, 코발트, 주석, 아연, 구리, 철, 티타늄, 붕소 등을 포함하는 화합물을 들 수 있다. 이러한 화합물(무기 화합물)로서는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화마그네슘·산화니켈의 수화물, 산화마그네슘·산화아연의 수화물 등의 수화 금속 화합물 등을 들 수 있다.Examples of non-halogen-non-antimony flame retardants include compounds containing aluminum, magnesium, calcium, nickel, cobalt, tin, zinc, copper, iron, titanium, boron, etc. Examples of such compounds (inorganic compounds) include hydrated metal compounds such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide/nickel oxide hydrate, and magnesium oxide/zinc oxide hydrate.

상기 충전재는, 임의의 적절한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 실란 커플링 처리, 스테아르산 처리 등을 들 수 있다.The filler may be subjected to any appropriate surface treatment. Examples of surface treatment include silane coupling treatment and stearic acid treatment.

상기 충전재의 부피 밀도는, 바람직하게는 바람직하게는 0.8g/㎤ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.6g/㎤ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.4g/㎤ 이하이고, 특히 바람직하게는 0.3g/㎤ 이하이다. 이러한 범위라면, 분산성 좋게 충전재를 함유시킬 수 있어, 충전재의 함유량을 적게 하면서도, 충전재 첨가 효과가 충분히 발휘될 수 있다. 충전재의 함유량이 적은 수지 발포체는, 고발포, 유연, 또한 응력 분산성 및 외관이 우수한 점에서 유리하다. 충전재의 부피 밀도의 하한값은, 예를 들어 0.01g/㎤이고, 바람직하게는 0.05g/㎤이고, 보다 바람직하게는 0.1g/㎤이다.The bulk density of the filler is preferably 0.8 g/cm 3 or less, more preferably 0.6 g/cm 3 or less, further preferably 0.4 g/cm 3 or less, and particularly preferably 0.3 g/cm 3 or less. It is as follows. Within this range, the filler can be contained with good dispersibility, and the effect of adding the filler can be sufficiently exhibited while reducing the content of the filler. Resin foams with a low filler content are advantageous in that they are highly foamed, flexible, and have excellent stress dispersion properties and appearance. The lower limit of the bulk density of the filler is, for example, 0.01 g/cm3, preferably 0.05 g/cm3, and more preferably 0.1 g/cm3.

상기 충전재의 수 평균 입자 직경(1차 입자 직경)은, 바람직하게는 5㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1㎛ 이하이다. 이러한 범위라면, 분산성 좋게 충전재를 함유시킬 수 있고, 또한 균일한 기포 구조를 형성할 수 있다. 그 결과, 응력 분산성 및 외관이 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 충전재의 수 평균 입자 직경의 하한값은, 예를 들어 0.1㎛이다. 충전재의 수 평균 입자 직경은, 물 100g에 충전제 1g을 혼합하여 조제한 현탁액을 샘플로 하여, 입도 분포계(MicrtracII, 마이크로트랙·벨 가부시키가이샤)를 사용하여 측정할 수 있다.The number average particle diameter (primary particle diameter) of the filler is preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and still more preferably 1 μm or less. Within this range, the filler can be contained with good dispersibility and a uniform cell structure can be formed. As a result, a resin foam with excellent stress dispersion properties and appearance can be obtained. The lower limit of the number average particle diameter of the filler is, for example, 0.1 μm. The number average particle diameter of the filler can be measured using a particle size distribution meter (MicrtracII, Microtrack Bell Co., Ltd.) using a suspension prepared by mixing 1 g of filler with 100 g of water as a sample.

상기 충전재의 비표면적은, 바람직하게는 2㎡/g 이상이고, 보다 바람직하게는 4㎡/g 이상이고, 더욱 바람직하게는 6㎡/g 이상이다. 이러한 범위라면, 분산성 좋게 충전재를 함유시킬 수 있고, 또한 균일한 기포 구조를 형성할 수 있다. 그 결과, 응력 분산성 및 외관이 우수한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 충전재의 비표면적의 상한값은, 예를 들어 20㎡/g이다. 충전재의 비표면적은, BET법으로, 즉, 흡착 점유 면적이 기지인 분자를, 액체 질소에 의한 저온하에서, 충전재 표면에 흡착시켜, 그 흡착량으로부터 측정할 수 있다.The specific surface area of the filler is preferably 2 m2/g or more, more preferably 4 m2/g or more, and even more preferably 6 m2/g or more. Within this range, the filler can be contained with good dispersibility and a uniform cell structure can be formed. As a result, a resin foam with excellent stress dispersion properties and appearance can be obtained. The upper limit of the specific surface area of the filler is, for example, 20 m2/g. The specific surface area of the filler can be measured by the BET method, that is, by adsorbing a molecule with a known adsorption area onto the surface of the filler at a low temperature using liquid nitrogen and measuring the amount of adsorption.

수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다. 이러한 다른 성분은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 고무, 수지 재료로서 배합되어 있는 폴리머 이외의 수지, 연화제, 지방족계 화합물, 노화 방지제, 산화 방지제, 광 안정제, 내후제, 자외선 흡수제, 분산제, 가소제, 카본, 대전 방지제, 계면 활성제, 가교제, 증점제, 방청제, 실리콘계 화합물, 장력 개질제, 수축 방지제, 유동성 개질제, 겔화제, 경화제, 보강제, 발포제, 발포 핵제, 착색제(안료나 염료 등), pH 조정제, 용제(유기 용제), 열중합 개시제, 광중합 개시제, 활제, 결정 핵제, 결정화 촉진제, 가황제, 표면 처리제, 분산 보조제 등을 들 수 있다.The resin composition may contain any appropriate other components as long as they do not impair the effects of the present invention. The number of these other components may be one, or two or more types may be used. Such other ingredients include, for example, rubber, resins other than polymers blended as resin materials, softeners, aliphatic compounds, anti-aging agents, antioxidants, light stabilizers, weathering agents, ultraviolet absorbers, dispersants, plasticizers, carbon, and antistatic agents. , surfactants, crosslinking agents, thickeners, rust inhibitors, silicone compounds, tension modifiers, anti-shrinkage agents, rheology modifiers, gelling agents, curing agents, reinforcing agents, foaming agents, foaming nucleating agents, colorants (pigments, dyes, etc.), pH adjusters, solvents (organic solvents) , thermal polymerization initiator, photopolymerization initiator, lubricant, crystal nucleating agent, crystallization accelerator, vulcanizing agent, surface treatment agent, dispersion aid, etc.

A-2. 수지 발포체의 형성A-2. Formation of resin foam

본 발명의 수지 발포체는, 대표적으로는, 수지 조성물을 발포시켜 얻어진다. 발포의 방법(기포의 형성 방법)으로서는, 물리적 방법이나 화학적 방법 등, 발포 성형에 통상 사용되는 방법을 채용할 수 있다. 즉, 수지 발포체는, 대표적으로는, 물리적 방법에 의해 발포하여 형성된 발포체(물리 발포체)여도 되고, 화학적 방법에 의해 발포하여 형성된 발포체(화학 발포체)여도 된다. 물리적 방법은, 일반적으로, 공기나 질소 등의 가스 성분을 폴리머 용액에 분산시켜, 기계적 혼합에 의해 기포를 형성시키는 것(기계 발포체)이다. 화학적 방법은, 일반적으로, 폴리머 베이스에 첨가된 발포제의 열분해에 의해 발생한 가스에 의해 셀을 형성하여, 발포체를 얻는 방법이다.The resin foam of the present invention is typically obtained by foaming a resin composition. As a method of foaming (a method of forming bubbles), a method commonly used in foam molding, such as a physical method or a chemical method, can be adopted. That is, the resin foam may typically be a foam formed by foaming by a physical method (physical foam) or a foam formed by foaming by a chemical method (chemical foam). The physical method generally involves dispersing gas components such as air or nitrogen into a polymer solution and forming bubbles through mechanical mixing (mechanical foam). The chemical method is generally a method of obtaining foam by forming cells using gas generated by thermal decomposition of a foaming agent added to a polymer base.

발포 성형에 부치는 수지 조성물은, 예를 들어 구성 성분을, 임의의 적절한 용융 혼련 장치, 예를 들어 개방형의 믹싱 롤, 비개방형의 밴버리 믹서, 1축 압출기, 2축 압출기, 연속식 혼련기, 가압 니더 등, 임의의 적절한 수단을 사용하여 혼합함으로써 조제하면 된다.The resin composition to be subjected to foam molding, for example, may be prepared by mixing the components in any suitable melt-kneading device, such as an open mixing roll, a closed Banbury mixer, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a continuous kneader, or pressurization. It may be prepared by mixing using any suitable means such as a kneader.

<수지 발포체를 형성시키는 실시 형태 1><Embodiment 1 of forming a resin foam>

수지 발포체를 형성시키는 하나의 실시 형태 1로서는, 예를 들어 에멀션 수지 조성물(수지 재료(폴리머) 등을 포함하는 에멀션)을 기계적으로 발포시켜 기포 형성화시키는 공정(공정 A)을 거쳐 수지 발포체를 형성하는 형태를 들 수 있다. 기포 형성 장치로서는, 예를 들어 고속 전단 방식의 장치, 진동 방식의 장치, 가압 가스의 토출 방식의 장치 등을 들 수 있다. 이들 기포 형성 장치 중에서도, 기포 직경의 미세화, 대용량 제작의 관점에서, 고속 전단 방식의 장치가 바람직하다. 수지 발포체를 형성시키는 이 하나의 실시 형태 1은, 어떠한 수지 조성물로부터의 형성에도 적용 가능하다.As one embodiment 1 of forming a resin foam, for example, a resin foam is formed through a process (process A) of mechanically foaming an emulsion resin composition (emulsion containing a resin material (polymer), etc.) to form bubbles. You can take the form. Examples of the bubble forming device include a high-speed shearing type device, a vibration type device, and a pressurized gas discharge type device. Among these bubble forming devices, high-speed shearing type devices are preferable from the viewpoint of finer cell diameter and large-capacity production. This embodiment 1 of forming a resin foam is applicable to formation from any resin composition.

에멀션의 고형분 농도는, 성막성의 관점에서 높은 편이 바람직하다. 에멀션의 고형분 농도는, 바람직하게는 30중량％ 이상, 보다 바람직하게는 40중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이상이다.The solid content concentration of the emulsion is preferably higher from the viewpoint of film forming properties. The solid content concentration of the emulsion is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and even more preferably 50% by weight or more.

기계적 교반에 의해 기포 형성시켰을 때의 기포는, 기체(가스)가 에멀션 중에 도입된 것이다. 가스로서는, 에멀션에 대해 불활성이라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 가스를 채용할 수 있다. 이러한 가스로서는, 예를 들어 공기, 질소, 이산화탄소 등을 들 수 있다.When bubbles are formed by mechanical stirring, the bubbles are gases introduced into the emulsion. As the gas, any appropriate gas can be employed as long as it is inert to the emulsion and does not impair the effect of the present invention. Examples of such gases include air, nitrogen, and carbon dioxide.

상기 방법에 의해 기포 형성화된 에멀션 수지 조성물(기포 함유 에멀션 수지 조성물)을 기재 상에 도공하여 건조시키는 공정(공정 B)을 거침으로써, 본 발명의 수지 발포체를 얻을 수 있다. 기재로서는, 예를 들어 박리 처리한 플라스틱 필름(박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 플라스틱 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등) 등을 들 수 있다.The resin foam of the present invention can be obtained by applying the emulsion resin composition (bubble-containing emulsion resin composition) in which bubbles have been formed by the above method onto a substrate and drying it (step B). Examples of the substrate include peel-treated plastic films (peel-treated polyethylene terephthalate films, etc.), plastic films (polyethylene terephthalate films, etc.), and the like.

공정 B에 있어서, 도공 방법, 건조 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 공정 B는, 기재 상에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 또한 125℃ 이상 200℃ 이하에서 건조시키는 본 건조 공정 B2를 포함하고 있는 것이 바람직하다.In step B, any appropriate method can be adopted as the coating method and drying method within the range that does not impair the effect of the present invention. Process B includes a preliminary drying process B1 in which the bubble-containing emulsion resin composition applied on the substrate is dried at 50 ° C. or higher and less than 125 ° C., and a main drying process B2 that is then further dried at 125 ° C. or higher and 200 ° C. or lower. It is desirable.

예비 건조 공정 B1과 본 건조 공정 B2를 마련함으로써, 급격한 온도 상승에 의한 기포의 합일화, 기포의 파열을 방지할 수 있다. 특히, 두께가 작은 발포 시트에서는 온도의 급격한 상승에 의해 기포가 합일화, 파열되므로, 예비 건조 공정 B1을 마련하는 의의는 크다. 예비 건조 공정 B1에 있어서의 온도는, 바람직하게는 50℃ 내지 100℃이다. 예비 건조 공정 B1의 시간은, 바람직하게는 0.5분 내지 30분이고, 보다 바람직하게는 1분 내지 15분이다. 본 건조 공정 B2에 있어서의 온도는, 바람직하게는 130℃ 내지 180℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 130℃ 내지 160℃이다. 본 건조 공정 B2의 시간은, 바람직하게는 0.5분 내지 30분이고, 보다 바람직하게는 1분 내지 15분이다.By providing the preliminary drying process B1 and the main drying process B2, it is possible to prevent the coalescence of bubbles and the rupture of bubbles due to a sudden temperature rise. In particular, in a foam sheet with a small thickness, the cells coalesce and burst due to a rapid rise in temperature, so providing a preliminary drying process B1 is significant. The temperature in preliminary drying process B1 is preferably 50°C to 100°C. The time of the pre-drying process B1 is preferably 0.5 minutes to 30 minutes, and more preferably 1 minute to 15 minutes. The temperature in this drying process B2 is preferably 130°C to 180°C or lower, and more preferably 130°C to 160°C. The time of this drying process B2 is preferably 0.5 minutes to 30 minutes, and more preferably 1 minute to 15 minutes.

<수지 발포체를 형성시키는 실시 형태 2><Embodiment 2 of forming a resin foam>

수지 발포체를 형성시키는 하나의 실시 형태 2로서는, 수지 조성물을 발포제에 의해 발포시켜 발포체를 형성하는 형태를 들 수 있다. 발포제로서는, 발포 성형에 통상 사용되는 것을 사용할 수 있고, 환경 보호 및 피발포체에 대한 저오염성의 관점에서, 고압의 불활성 가스를 사용하는 것이 바람직하다.One embodiment 2 of forming a resin foam includes forming a foam by foaming a resin composition with a foaming agent. As the foaming agent, those commonly used in foam molding can be used, and from the viewpoint of environmental protection and low contamination of the foamed body, it is preferable to use a high-pressure inert gas.

불활성 가스로서는, 수지 조성물에 대해 불활성이며 또한 함침 가능한 것이면, 임의의 적절한 불활성 가스를 채용할 수 있다. 이러한 불활성 가스로서는, 예를 들어 이산화탄소, 질소 가스, 공기 등을 들 수 있다. 이들 가스는 혼합하여 사용해도 된다. 이들 중, 수지 재료(폴리머)에의 함침량이 많고, 함침 속도가 빠르다는 관점에서, 이산화탄소가 바람직하다.As the inert gas, any appropriate inert gas can be employed as long as it is inert and capable of impregnating the resin composition. Examples of such inert gases include carbon dioxide, nitrogen gas, and air. These gases may be mixed and used. Among these, carbon dioxide is preferable from the viewpoint of a large amount of impregnation into the resin material (polymer) and a high impregnation rate.

불활성 가스는 초임계 상태인 것이 바람직하다. 즉, 초임계 상태의 이산화탄소를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 초임계 상태에서는, 수지 조성물에의 불활성 가스의 용해도가 보다 증대되어, 불활성 가스의 고농도의 혼입이 가능한 동시에, 급격한 압력 강하 시에 불활성 가스가 고농도가 되기 때문에, 기포 핵의 발생이 많아져, 그 기포 핵이 성장하여 생기는 기포의 밀도가, 기공률이 동일해도 다른 상태의 경우보다 커지기 때문에, 미세한 기포를 얻을 수 있다. 또한, 이산화탄소의 임계 온도는 31℃, 임계 압력은 7.4MPa이다.The inert gas is preferably in a supercritical state. That is, it is particularly desirable to use carbon dioxide in a supercritical state. In the supercritical state, the solubility of the inert gas in the resin composition is further increased, allowing high concentrations of the inert gas to be mixed, and at the same time, the inert gas becomes high in concentration during a sudden pressure drop, which increases the generation of bubble nuclei. Since the density of bubbles generated by the growth of bubble nuclei is greater than in other states even if the porosity is the same, fine bubbles can be obtained. Additionally, the critical temperature of carbon dioxide is 31°C and the critical pressure is 7.4 MPa.

수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킴으로써 발포체를 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 수지 재료(폴리머)를 포함하는 수지 조성물에 불활성 가스를 고압하에서 함침시키는 가스 함침 공정, 해당 공정 후에 압력을 저하시켜 수지 재료(폴리머)를 발포시키는 감압 공정, 및 필요에 따라 가열에 의해 기포를 성장시키는 가열 공정을 거쳐 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 이 경우, 미리 성형한 미발포 성형체를 불활성 가스에 함침시켜도 되고, 또한 용융한 수지 조성물에 불활성 가스를 가압 상태하에서 함침시킨 후에 감압 시에 성형에 부쳐도 된다. 이들 공정은, 배치 방식, 연속 방식 중 어느 방식으로 행해도 된다. 즉, 미리 수지 조성물을, 시트상 등의 적당한 형상으로 성형하여 미발포 수지 성형체로 한 후, 이 미발포 수지 성형체에, 고압의 가스를 함침시키고, 압력을 해방함으로써 발포시키는 배치 방식이어도 되고, 수지 조성물을 가압하에서, 고압의 가스와 함께 혼련하고, 성형하는 동시에 압력을 해방하여, 성형과 발포를 동시에 행하는 연속 방식이어도 된다.A method of forming a foam by impregnating a resin composition with a high-pressure inert gas includes, for example, a gas impregnation process in which a resin composition containing a resin material (polymer) is impregnated with an inert gas under high pressure, and the pressure is lowered after the process. Examples include a method of forming through a pressure reduction process to foam a resin material (polymer), and a heating process to grow bubbles by heating if necessary. In this case, the previously molded unfoamed molded body may be impregnated with an inert gas, or the molten resin composition may be impregnated with an inert gas under pressure and then subjected to molding under reduced pressure. These processes may be performed in either a batch method or a continuous method. That is, a batch method may be used in which the resin composition is previously molded into an appropriate shape such as a sheet to form an unfoamed resin molded body, and then the unfoamed resin molded body is impregnated with a high-pressure gas and the pressure is released to foam the resin composition. A continuous method may be used in which the composition is kneaded with a high-pressure gas under pressure, molded, and the pressure is released to simultaneously perform molding and foaming.

배치 방식으로 발포체를 제조하는 예를 이하에 나타낸다. 예를 들어, 수지 조성물을 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 사용하여 압출함으로써, 발포체 성형용 수지 시트를 제작한다. 혹은, 수지 조성물을, 롤러, 캠, 니더, 밴버리형 등의 블레이드를 마련한 혼련기를 사용하여 균일하게 혼련해 두고, 열판의 프레스 등을 사용하여 소정의 두께로 프레스 가공함으로써, 미발포 수지 성형체를 제작한다. 이와 같이 하여 얻어진 미발포 수지 성형체를 고압 용기 중에 넣고, 고압 불활성 가스(초임계 상태의 이산화탄소 등)를 주입하여, 미발포 수지 성형체 중에 불활성 가스를 함침시킨다. 충분히 불활성 가스를 함침시킨 시점에서 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 수지 중에 기포 핵을 발생시킨다. 기포 핵은 그대로 실온에서 성장시켜도 되지만, 경우에 따라서는 가열함으로써 성장시켜도 된다. 가열의 방법으로서는, 워터 배스, 오일 배스, 열 롤, 열풍 오븐, 원적외선, 근적외선, 마이크로파 등의 공지나 관용의 방법을 채용할 수 있다. 이와 같이 하여 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격하게 냉각하여, 형상을 고정화함으로써 발포체를 얻을 수 있다. 또한, 발포에 제공하는 미발포 수지 성형체는 시트상물에 한정되지 않고, 용도에 따라서 다양한 형상의 것을 사용할 수 있다. 또한, 발포에 제공하는 미발포 수지 성형체는 압출 성형, 프레스 성형 외에, 사출 성형 등의 다른 성형법에 의해 제작할 수도 있다.An example of manufacturing foam by batch method is shown below. For example, a resin sheet for foam molding is produced by extruding the resin composition using an extruder such as a single-screw extruder or a twin-screw extruder. Alternatively, the resin composition is kneaded uniformly using a kneader equipped with blades such as rollers, cams, kneaders, and Banbury types, and then pressed to a predetermined thickness using a hot plate press, etc. to produce an unfoamed resin molded body. do. The unfoamed resin molded body obtained in this way is placed in a high-pressure container, and high-pressure inert gas (such as carbon dioxide in a supercritical state) is injected to impregnate the unfoamed resin molded body with the inert gas. At the point where the inert gas is sufficiently impregnated, the pressure is released (usually up to atmospheric pressure) to generate bubble nuclei in the resin. The bubble core may be grown as is at room temperature, but in some cases, it may be grown by heating. As a heating method, known or customary methods such as water bath, oil bath, heat roll, hot air oven, far infrared ray, near infrared ray, microwave, etc. can be adopted. After growing the bubbles in this way, the foam can be obtained by rapidly cooling it with cold water or the like and fixing the shape. In addition, the unfoamed resin molded body used for foaming is not limited to a sheet-like product, and various shapes can be used depending on the application. Additionally, the unfoamed resin molded body used for foaming can also be produced by other molding methods such as injection molding in addition to extrusion molding and press molding.

연속 방식으로 발포체를 제조하는 예를 이하에 나타낸다. 예를 들어, 수지 조성물을, 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 사용하여 혼련하면서, 고압의 가스(특히 불활성 가스, 나아가 이산화탄소)를 주입(도입)하여, 충분히 고압의 가스를 수지 조성물에 함침시키는 혼련 함침 공정, 압출기의 선단에 마련된 다이스 등을 통해 수지 조성물을 압출함으로써 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 성형과 발포를 동시에 행하는 성형 감압 공정에 의해 발포 성형한다. 또한, 연속 방식에서의 발포 성형 시에는, 필요에 따라서, 가열함으로써 기포를 성장시키는 가열 공정을 마련해도 된다. 이와 같이 하여 기포를 성장시킨 후, 필요에 따라 냉수 등에 의해 급격하게 냉각하여, 형상을 고정화해도 된다. 또한, 고압의 가스의 도입은 연속적으로 행해도 되고 불연속적으로 행해도 된다. 또한, 혼련 함침 공정 및 성형 감압 공정에서는, 예를 들어 압출기나 사출 성형기를 사용할 수 있다. 또한, 기포 핵을 성장시킬 때의 가열 방법으로서는, 워터 배스, 오일 배스, 열 롤, 열풍 오븐, 원적외선, 근적외선, 마이크로파 등의 임의의 적절한 방법을 들 수 있다. 발포체의 형상으로서는, 임의의 적절한 형상을 채용할 수 있다. 이러한 형상으로서는, 예를 들어 시트상, 각기둥상, 원통상, 이형상 등을 들 수 있다.An example of producing a foam in a continuous manner is shown below. For example, while kneading the resin composition using an extruder such as a single-screw extruder or a twin-screw extruder, high-pressure gas (especially inert gas, and further carbon dioxide) is injected (introduced) to sufficiently impregnate the resin composition with the high-pressure gas. The resin composition is extruded through a kneading and impregnation process and a die provided at the tip of the extruder to release the pressure (usually up to atmospheric pressure), and foam molding is performed through a molding decompression process in which molding and foaming are carried out simultaneously. In addition, when foam molding in a continuous method, a heating step of growing bubbles by heating may be provided as needed. After growing the bubbles in this way, if necessary, they may be rapidly cooled with cold water or the like to fix the shape. Additionally, introduction of high-pressure gas may be performed continuously or discontinuously. Additionally, in the kneading impregnation process and the molding decompression process, an extruder or an injection molding machine can be used, for example. Additionally, as a heating method for growing the bubble core, any suitable method such as water bath, oil bath, heat roll, hot air oven, far infrared ray, near infrared ray, microwave, etc. can be mentioned. As the shape of the foam, any appropriate shape can be adopted. Examples of such shapes include sheet shape, prismatic shape, cylindrical shape, and irregular shapes.

수지 조성물을 발포 성형할 때의 가스의 혼합량은, 고발포의 수지 발포체 발포체를 얻을 수 있는 점에서, 예를 들어 수지 조성물 전량에 대해, 바람직하게는 2중량％ 내지 10중량％이고, 보다 바람직하게는 2.5중량％ 내지 8중량％이고, 더욱 바람직하게는 3중량％ 내지 6중량％이다.The mixing amount of gas when foam molding the resin composition is preferably 2% to 10% by weight, more preferably 2% by weight, for example, based on the total amount of the resin composition, since a highly expanded resin foam can be obtained. is 2.5% by weight to 8% by weight, more preferably 3% by weight to 6% by weight.

불활성 가스를 수지 조성물에 함침시킬 때의 압력은, 조작성 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 이러한 압력은, 예를 들어 바람직하게는 6MPa 이상(예를 들어, 6MPa 내지 100MPa)이고, 보다 바람직하게는 8MPa 이상(예를 들어, 8MPa 내지 50MPa)이다. 또한, 초임계 상태의 이산화탄소를 사용하는 경우의 압력은, 이산화탄소의 초임계 상태를 유지하는 관점에서, 바람직하게는 7.4MPa 이상이다. 압력이 6MPa보다 낮은 경우에는, 발포 시의 기포 성장이 현저하고, 기포 직경이 지나치게 커져, 바람직한 평균 셀 직경(평균 기포 직경)을 얻을 수 없는 경우가 있다. 이것은, 압력이 낮으면 가스의 함침량이 고압 시에 비해 상대적으로 적어, 기포 핵형성 속도가 저하되어 형성되는 기포 핵수가 적어지므로, 1기포당의 가스양이 반대로 증가하여 기포 직경이 극단적으로 커지기 때문이다. 또한, 6MPa보다 낮은 압력 영역에서는, 함침 압력을 조금 변화시키는 것만으로 기포 직경, 기포 밀도가 크게 변화되기 때문에, 기포 직경 및 기포 밀도의 제어가 곤란해지기 쉽다.The pressure when impregnating the resin composition with the inert gas can be appropriately selected in consideration of operability and the like. This pressure is, for example, preferably 6 MPa or more (eg, 6 MPa to 100 MPa), and more preferably 8 MPa or more (eg, 8 MPa to 50 MPa). Additionally, the pressure when using carbon dioxide in a supercritical state is preferably 7.4 MPa or more from the viewpoint of maintaining the supercritical state of carbon dioxide. When the pressure is lower than 6 MPa, cell growth during foaming is significant, the cell diameter becomes too large, and a desirable average cell diameter (average cell diameter) may not be obtained. This is because when the pressure is low, the amount of gas impregnated is relatively small compared to when the pressure is high, and the bubble nucleation rate decreases and the number of bubble nuclei formed decreases. Therefore, the amount of gas per bubble increases conversely and the bubble diameter becomes extremely large. Additionally, in a pressure region lower than 6 MPa, the cell diameter and cell density change significantly just by slightly changing the impregnation pressure, so control of the cell diameter and cell density tends to be difficult.

가스 함침 공정에서의 온도는, 사용하는 불활성 가스나 수지 조성물 중의 성분의 종류 등에 따라 다르고, 넓은 범위에서 선택할 수 있다. 조작성 등을 고려한 경우, 바람직하게는 10℃ 내지 350℃이다. 미발포 성형체에 불활성 가스를 함침시키는 경우의 함침 온도는, 배치식에서는, 바람직하게는 10℃ 내지 250℃이고, 보다 바람직하게는 40℃ 내지 230℃이다. 또한, 가스를 함침시킨 용융 폴리머를 압출하여 발포와 성형을 동시에 행하는 경우의 함침 온도는, 연속식에서는, 바람직하게는 60℃ 내지 350℃이다. 또한, 불활성 가스로서 이산화탄소를 사용하는 경우에는, 초임계 상태를 유지하기 위해, 함침 시의 온도는, 바람직하게는 32℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 40℃ 이상이다.The temperature in the gas impregnation process varies depending on the inert gas used and the type of component in the resin composition, etc., and can be selected from a wide range. When considering operability, etc., the temperature is preferably 10°C to 350°C. The impregnation temperature when impregnating an unfoamed molded body with an inert gas is preferably 10°C to 250°C, more preferably 40°C to 230°C in a batch method. In addition, when the molten polymer impregnated with gas is extruded and foaming and molding are performed simultaneously, the impregnation temperature is preferably 60°C to 350°C in a continuous manner. Additionally, when carbon dioxide is used as an inert gas, the temperature during impregnation is preferably 32°C or higher, and more preferably 40°C or higher in order to maintain a supercritical state.

감압 공정에 있어서, 감압 속도로서는, 균일한 미세 기포를 얻기 위해, 바람직하게는 5MPa/초 내지 300MPa/초이다.In the decompression process, the decompression speed is preferably 5 MPa/sec to 300 MPa/sec to obtain uniform fine bubbles.

가열 공정에서의 가열 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 250℃이고, 보다 바람직하게는 60℃ 내지 250℃이다.The heating temperature in the heating process is preferably 40°C to 250°C, and more preferably 60°C to 250°C.

하나의 실시 형태에 있어서는, 소정의 공정을 거쳐 발포 구조체를 얻은 후(예를 들어, <실시 형태 1> 또는 <실시 형태 2>의 방법에 의해 수지 발포체를 얻은 후), 발포 구조체를 박막화하고, 이어서 롤 압연하여, 수지 발포체가 얻어진다. 이러한 공정을 거침으로써, 애스펙트비가 적절하게 조정된 수지 발포체를 얻을 수 있다. 또한, 두께가 얇은(예를 들어, 0.2mm 이하) 수지 발포체를 얻을 수 있다. 상기 롤 압연에 의해, 상기 열용융층이 형성되는 경우도 있다.In one embodiment, after obtaining a foam structure through a predetermined process (for example, after obtaining a resin foam by the method of <Embodiment 1> or <Embodiment 2>), the foam structure is thinned, Next, roll rolling is performed to obtain a resin foam. By going through this process, a resin foam with an appropriately adjusted aspect ratio can be obtained. Additionally, a resin foam with a thin thickness (for example, 0.2 mm or less) can be obtained. In some cases, the heat-melted layer is formed by the roll rolling.

발포 구조체의 박막화는, 임의의 적절한 슬라이서를 사용하여 행할 수 있다. 박막화 후의 발포 구조체의 두께는, 바람직하게는 0.18mm 내지 1mm이고, 보다 바람직하게는 0.2mm 내지 0.8mm이고, 더욱 바람직하게는 0.3mm 내지 0.7mm이다.Thinning of the foam structure can be performed using any suitable slicer. The thickness of the foam structure after thinning is preferably 0.18 mm to 1 mm, more preferably 0.2 mm to 0.8 mm, and still more preferably 0.3 mm to 0.7 mm.

바람직하게는, 상기 롤 압연에 사용되는 롤은 가열 롤이다. 당해 롤의 온도는, 바람직하게는 150℃ 내지 250℃이고, 보다 바람직하게는 160℃ 내지 230℃이다.Preferably, the roll used for the roll rolling is a heating roll. The temperature of the roll is preferably 150°C to 250°C, more preferably 160°C to 230°C.

발포 구조체의 압연율(압연 후의 두께/압연 전의 두께×100)은, 바람직하게는 80％ 이하이고, 보다 바람직하게는 10％ 내지 80％이고, 더욱 바람직하게는 20％ 내지 75％이고, 특히 바람직하게는 30％ 내지 75％이다. 이러한 범위라면, 애스펙트비가 적절하게 조정된 수지 발포체를 얻을 수 있다.The rolling rate (thickness after rolling/thickness before rolling x 100) of the foam structure is preferably 80% or less, more preferably 10% to 80%, further preferably 20% to 75%, and especially preferred. Typically, it is 30% to 75%. Within this range, a resin foam with an appropriately adjusted aspect ratio can be obtained.

B. 발포 부재B. Absence of foam

도 1은, 하나의 실시 형태에 의한 발포 부재의 개략 단면도이다. 발포 부재(100)는, 수지 발포층(10)과, 수지 발포층(10)의 적어도 한쪽의 측에 배치된 점착제층(20)을 갖는다. 수지 발포층(10)은, 상기 수지 발포체에 의해 구성된다.1 is a schematic cross-sectional view of a foam member according to one embodiment. The foam member 100 has a resin foam layer 10 and an adhesive layer 20 disposed on at least one side of the resin foam layer 10. The resin foam layer 10 is composed of the above resin foam.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 6㎛ 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 7㎛ 내지 100㎛이고, 특히 바람직하게는 8㎛ 내지 50㎛이다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있음으로써, 본 발명의 발포 부재는, 우수한 충격 흡수성을 발휘할 수 있다.The thickness of the adhesive layer is preferably 5 μm to 300 μm, more preferably 6 μm to 200 μm, further preferably 7 μm to 100 μm, and particularly preferably 8 μm to 50 μm. When the thickness of the adhesive layer is within the above range, the foam member of the present invention can exhibit excellent shock absorption properties.

점착제층으로서는, 임의의 적절한 점착제로 이루어지는 층을 채용할 수 있다. 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 예를 들어 고무계 점착제(합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제 등), 우레탄계 점착제, 아크릴 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 불소계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 바람직하게는 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제로부터 선택되는 적어도 1종이다. 이러한 점착제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 점착제층은, 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.As the adhesive layer, a layer made of any suitable adhesive can be adopted. Examples of the adhesive constituting the adhesive layer include rubber adhesives (synthetic rubber adhesives, natural rubber adhesives, etc.), urethane adhesives, acrylic urethane adhesives, acrylic adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, and epoxy adhesives. , vinyl alkyl ether-based adhesives, fluorine-based adhesives, and rubber-based adhesives. The adhesive constituting the adhesive layer is preferably at least one selected from acrylic adhesives, silicone adhesives, and rubber adhesives. The number of such adhesives may be one, or two or more types may be used. The adhesive layer may be one layer or two or more layers.

점착제로서는, 점착 형태로 분류하면, 예를 들어 에멀션형 점착제, 용제형 점착제, 자외선 가교형(UV 가교형) 점착제, 전자선 가교형(EB 가교형) 점착제, 열용융형 점착제(핫 멜트형 점착제) 등을 들 수 있다. 이러한 점착제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Adhesives are classified by adhesive type, for example, emulsion type adhesives, solvent type adhesives, ultraviolet crosslinking type (UV crosslinking type) adhesives, electron beam crosslinking type (EB crosslinking type) adhesives, and heat melt type adhesives (hot melt type adhesives). etc. can be mentioned. The number of such adhesives may be one, or two or more types may be used.

점착제층의 수증기 투습도는, 바람직하게는 50(g/(㎡·24시간)) 이하이고, 보다 바람직하게는 30(g/(㎡·24시간)) 이하이고, 더욱 바람직하게는 20(g/(㎡·24시간)) 이하이고, 특히 바람직하게는 10(g/(㎡·24시간)) 이하이다. 점착제층의 수증기 투습도가 상기 범위 내에 있으면, 발포 시트는, 수분에 의한 영향을 받지 않고 충격 흡수성을 안정화시킬 수 있다. 또한, 수증기 투습도는, 예를 들어 JIS Z 0208에 준한 방법에 의해, 40℃, 상대 습도 92％의 시험 조건에서 측정할 수 있다.The water vapor permeability of the adhesive layer is preferably 50 (g/(m2·24 hours)) or less, more preferably 30 (g/(m2·24 hours)) or less, and even more preferably 20 (g/(m2·24 hours)) or less. (㎡·24 hours)) or less, and especially preferably 10 (g/(㎡·24 hours)) or less. If the water vapor permeability of the adhesive layer is within the above range, the foam sheet can stabilize shock absorbency without being affected by moisture. In addition, water vapor transmission rate can be measured, for example, by a method based on JIS Z 0208 under test conditions of 40°C and 92% relative humidity.

점착제층을 구성하는 점착제에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 포함하고 있어도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 폴리머 성분, 연화제, 노화 방지제, 경화제, 가소제, 충전재, 산화 방지제, 열중합 개시제, 광중합 개시제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 착색제(안료나 염료 등), 용제(유기 용제), 계면 활성제(예를 들어, 이온성 계면 활성제, 실리콘계 계면 활성제, 불소계 계면 활성제 등), 가교제(예를 들어, 폴리이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 에폭시계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제 등) 등을 들 수 있다. 또한, 열중합 개시제나 광중합 개시제는, 폴리머 성분을 형성하기 위한 재료에 포함될 수 있다.The adhesive constituting the adhesive layer may contain any appropriate other components as long as the effect of the present invention is not impaired. Other components include, for example, other polymer components, softeners, anti-aging agents, curing agents, plasticizers, fillers, antioxidants, thermal polymerization initiators, photopolymerization initiators, ultraviolet absorbers, light stabilizers, colorants (pigments, dyes, etc.), and solvents (organic solvents). ), surfactants (e.g., ionic surfactants, silicone-based surfactants, fluorine-based surfactants, etc.), crosslinking agents (e.g., polyisocyanate-based crosslinking agents, silicone-based crosslinking agents, epoxy-based crosslinking agents, alkyl etherified melamine-based crosslinking agents, etc.) etc. can be mentioned. Additionally, a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator may be included in the material for forming the polymer component.

상기 발포 부재는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 발포 부재는, 예를 들어 수지 발포층과 점착제층을 적층하여 제조하는 방법이나, 점착제층의 형성 재료와 수지 발포층을 적층한 후에 경화 반응 등에 의해 점착제층을 형성시켜 제조하는 방법 등을 들 수 있다.The foam member can be manufactured by any suitable method. The foam member can be manufactured by, for example, laminating a resin foam layer and an adhesive layer, or by laminating an adhesive layer forming material and a resin foam layer and then forming an adhesive layer through a curing reaction or the like. there is.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」라고 기재되어 있는 경우는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited to these examples in any way. In addition, the test and evaluation methods in the examples and the like are as follows. In addition, when “part” is written, it means “part by weight” unless otherwise specified, and when “%” is written, it means “% by weight” unless otherwise specified.

<평가 방법><Evaluation method>

(1) 겉보기 밀도(1) Apparent density

수지 발포체의 밀도(겉보기 밀도)는, 이하와 같이 산출하였다. 실시예·비교예에서 얻어진 수지 발포체를 20mm×20mm 사이즈로 펀칭하여 시험편으로 하고, 시험편의 치수를 노기스로 측정하였다. 다음으로, 시험편의 중량을 전자 천칭으로 측정하였다. 그리고 다음 식에 의해 산출하였다.The density (apparent density) of the resin foam was calculated as follows. The resin foams obtained in the examples and comparative examples were punched into a size of 20 mm x 20 mm to make test pieces, and the dimensions of the test pieces were measured with a nozzle. Next, the weight of the test piece was measured using an electronic balance. And it was calculated by the following equation.

겉보기 밀도(g/㎤)＝시험편의 중량/시험편의 체적Apparent density (g/㎤) = weight of test piece/volume of test piece

(2) 50％ 압축 하중(2) 50% compressive load

JIS K 6767에 기재되어 있는 수지 발포체의 압축 경도 측정 방법에 준하여 측정하였다. 구체적으로는, 실시예·비교예에서 얻어진 수지 발포체를 30mm×30mm 사이즈로 잘라내어 시험편으로 하고, 압축 속도 10mm/min으로 압축률이 50％가 될 때까지 압축하였을 때의 응력(N)을 단위 면적(1㎠)당으로 환산하여, 50％ 압축 하중(N/㎠)으로 하였다.The compression hardness of resin foam was measured according to the method described in JIS K 6767. Specifically, the resin foam obtained in the Examples and Comparative Examples was cut into 30 mm Converted to per 1 cm2, it was set as 50% compressive load (N/cm2).

(3) 평균 기포 직경(평균 셀 직경), 기포 직경(셀 직경)의 변동 계수(3) Average cell diameter (average cell diameter), coefficient of variation of cell diameter (cell diameter)

수지 발포체를, 면도날을 사용하여, TD(흐름 방향에 직교하는 방향), 또한 수지 발포체의 주면에 대해 수직 방향(두께 방향)으로 절단하고, 계측기로서 디지털 마이크로스코프(상품명 「VHX-500」, 키엔스 가부시키가이샤 제조)를 사용하여 수지 발포체의 절단면 화상을 도입하고, 동 계측기의 해석 소프트웨어를 사용하여 화상 해석함으로써, 수 평균 기포 직경(평균 셀 직경)(㎛)을 구하였다. 또한, 도입한 확대 화상의 기포수는 400개 정도였다. 또한, 셀 직경의 전체 데이터로부터 표준 편차를 계산하고, 이하의 식을 사용하여 변동 계수를 산출하였다.The resin foam was cut in the TD (direction perpendicular to the flow direction) using a razor blade and in the direction perpendicular to the main surface of the resin foam (thickness direction), and a digital microscope (product name "VHX-500", Keyence) was used as a measuring instrument. The number average cell diameter (average cell diameter) (μm) was obtained by taking an image of a cut surface of the resin foam using a cut surface image of the resin foam and analyzing the image using analysis software of the measuring instrument. Additionally, the number of bubbles in the introduced enlarged image was about 400. Additionally, the standard deviation was calculated from the total data of cell diameter, and the coefficient of variation was calculated using the following equation.

변동 계수＝표준 편차/평균 기포 직경(평균 셀 직경)Coefficient of variation = standard deviation/average cell diameter (average cell diameter)

(4) 기포율(셀율)(4) Foam rate (cell rate)

온도 23℃, 습도 50％의 환경하에서 측정을 행하였다. 100mm×100mm의 펀칭 날형(가공 날(상품명 「NCA07」, 두께 0.7mm, 날끝 각도 43°, 나카야마사 제조))으로 실시예·비교예에서 얻어진 수지 발포체를 펀칭하고, 펀칭한 시료의 치수를 측정하였다. 또한, 측정 단자의 직경(φ) 20mm인 1/100 다이얼 게이지로 두께를 측정하였다. 이들의 값으로부터 실시예·비교예에서 얻어진 수지 발포체의 체적을 산출하였다. 다음으로, 실시예·비교예에서 얻어진 수지 발포체의 중량을 최소 눈금 0.01g 이상의 윗접시 천칭으로 측정하였다. 이들의 값으로부터, 실시예·비교예에서 얻어진 수지 발포체의 기포율(셀율)을 산출하였다.Measurements were performed in an environment with a temperature of 23°C and a humidity of 50%. The resin foams obtained in the examples and comparative examples were punched with a 100 mm did. Additionally, the thickness was measured with a 1/100 dial gauge with a diameter (ϕ) of the measurement terminal of 20 mm. From these values, the volume of the resin foam obtained in Examples and Comparative Examples was calculated. Next, the weight of the resin foams obtained in Examples and Comparative Examples was measured using a top plate balance with a minimum scale of 0.01 g or more. From these values, the foam ratio (cell ratio) of the resin foam obtained in Examples and Comparative Examples was calculated.

(5) 기포수 밀도(5) Bubble density

수지 발포체를, 면도날을 사용하여, TD(흐름 방향에 직교하는 방향), 또한 수지 발포체의 주면에 대해 수직 방향(두께 방향)으로 절단하였다.The resin foam was cut in the TD (direction perpendicular to the flow direction) and in the direction perpendicular to the main surface of the resin foam (thickness direction) using a razor blade.

계측기로서 디지털 마이크로스코프(상품명 「VHX-500」, 키엔스 가부시키가이샤 제조)를 사용하여 수지 발포체의 절단면 화상을 도입하고, 동 계측기의 해석 소프트웨어를 사용하여 화상 해석함으로써, 단위 면적[㎟]당의 기포수를 측정하였다.As a measuring instrument, a digital microscope (product name "VHX-500", manufactured by Keyence Co., Ltd.) is used to capture an image of a cut surface of the resin foam, and the image is analyzed using the measuring instrument's analysis software to determine the number of bubbles per unit area [㎟]. The number was measured.

(6) 다이 스웰 비(6) Dieswell ratio

계측기로서 신장 점도계(상품명 「RH-7」, 말번사)를 사용하여, 수지 발포체를 구성하는 수지의 융점보다 20℃ 높은 온도에서, 실린더에 샘플(수지 발포체를 구성하는 수지(사이즈: 한 변이 5mm인 정사각형))을 투입하고, 7분에 걸쳐 용융 상태로 한다. 그 후, 전단 속도 20mm/s의 속도로 용융물을 길이 10mm, 구경 1mmφ의 다이에 압출하고, 얻어진 끈 형상의 성형물의 직경을 디지털 노기스(상품명 「CD67-s PM」, 가부시키가이샤 미츠토요사)를 사용하여 측정하고, 하기의 식으로부터 다이 스웰 비를 산출하였다. 또한, 발포의 전후 각각에 대해서, 수지의 다이 스웰 비를 측정하였다.Using an extensional viscometer (brand name "RH-7", Malvern) as a measuring instrument, measure the sample (resin constituting the resin foam (size: 5 mm on each side) in a cylinder at a temperature 20°C higher than the melting point of the resin constituting the resin foam. phosphorus square)) is added and brought to a molten state over 7 minutes. Afterwards, the melt was extruded into a die with a length of 10 mm and a diameter of 1 mm ϕ at a shear rate of 20 mm/s, and the diameter of the resulting string-shaped molding was measured using a digital nozzle (product name “CD67-s PM”, Mitutoyo Co., Ltd.). was measured using , and the die swell ratio was calculated from the following equation. Additionally, the die swell ratio of the resin was measured before and after foaming.

다이 스웰 비＝성형물의 직경(mm)/다이 구경(mm)Die swell ratio = diameter of molded product (mm) / die diameter (mm)

(7) 전단 점도(7) Shear viscosity

계측기로서 신장 점도계(상품명 「RH-7」, 말번사)를 사용하여, 수지 발포체를 구성하는 수지의 융점보다 20℃ 높은 온도에서, 실린더에 샘플(수지 발포체를 구성하는 수지(사이즈: 한 변이 5mm인 정사각형))을 투입하고, 7분에 걸쳐 용융 상태로 한다. 그 후, 전단 속도 20mm/s의 속도로 용융물을 길이 10mm, 구경 1mmφ의 다이에 압출하고, 전단 점도를 측정하였다. 또한, 발포의 전후 각각에 대해서, 수지의 전단 점도를 측정하였다.Using an extensional viscometer (brand name "RH-7", Malvern) as a measuring instrument, measure the sample (resin constituting the resin foam (size: 5 mm on each side) in a cylinder at a temperature 20°C higher than the melting point of the resin constituting the resin foam. phosphorus square)) is added and brought to a molten state over 7 minutes. Thereafter, the melt was extruded into a die with a length of 10 mm and a diameter of 1 mm phi at a shear rate of 20 mm/s, and the shear viscosity was measured. Additionally, the shear viscosity of the resin was measured before and after foaming.

(8) 펀칭 가공성(8) Punching processability

수지 발포체를 금형(2매의 가공 날(상품명 「NCA07」, 두께 0.7mm, 날끝 각도 43°, 2매의 가공 날의 간격 10mm, (주)나카야마 제조))을 사용하여, 10mm×10mm 사이즈가 되도록 MD 방향(흐름 방향), TD 방향(흐름 방향에 직교하는 방향)으로 각각 펀칭 가공을 행하고, MD 방향과 TD 방향의 단면에 있어서 두께 변화가 큰 쪽의 단면을 마이크로스코프(상품명 「VHX-2000」키엔스 가부시키가이샤 제조)로 관찰하여, 단부와 중앙부의 두께를 화상으로부터 측정하였다. 측정한 두께를 사용하여, 하기 식으로 가공 후의 두께 회복률을 측정하였다. 당해 두께 회복률이 클수록, 펀칭에 의해 형상 변화가 작아, 펀칭 가공성이 우수하다고 하는 것이 된다.The resin foam was molded into a mold (two processing blades (product name “NCA07”, thickness 0.7 mm, blade tip angle 43°, spacing between the two processing blades 10 mm, manufactured by Nakayama Co., Ltd.)) into a mold of 10 mm x 10 mm. Punching is performed in the MD direction (flow direction) and TD direction (direction perpendicular to the flow direction) as much as possible, and the cross section in the MD and TD directions with greater thickness change is examined under a microscope (product name “VHX-2000”). "Keyence Co., Ltd.) was observed, and the thickness of the ends and central portions was measured from the image. Using the measured thickness, the thickness recovery rate after processing was measured using the following equation. The larger the thickness recovery rate, the smaller the shape change due to punching, which means that the punching processability is excellent.

가공 후의 두께 회복률(％)＝100×(1－(중앙의 두께－단부의 두께)/중앙의 두께)Thickness recovery rate after processing (%) = 100 × (1 - (center thickness - end thickness) / center thickness)

(9) 두께 회복률(순간 회복률)(9) Thickness recovery rate (instantaneous recovery rate)

수지 발포체에, 수지 발포체에 1000g/㎠의 하중을 가한 상태에서 120초간 유지하고, 압축을 해제하고, 해제하고 나서 0.5초 후의 수지 발포체의 두께(압축 상태를 해제하고 나서 0.5초 후의 두께)를 측정하였다. 「압축 상태를 해제하고 나서 0.5초 후의 두께」와, 하중을 가하기 전의 수지 발포체의 두께(초기 두께)로부터, 하기의 식에 의해, 두께 회복률(순간 회복률)을 구하였다.A load of 1000 g/cm2 was applied to the resin foam, held for 120 seconds, decompressed, and the thickness of the resin foam 0.5 seconds after release (thickness 0.5 seconds after release of compression) was measured. did. From the “thickness 0.5 seconds after releasing the compressed state” and the thickness of the resin foam before applying the load (initial thickness), the thickness recovery rate (instantaneous recovery rate) was determined using the following equation.

두께 회복률(％)＝{(압축 상태를 해제하고 나서 0.5초 후의 두께)/(초기 두께)}×100Thickness recovery rate (%) = {(thickness 0.5 seconds after releasing the compression state)/(initial thickness)}×100

〔실시예 1〕[Example 1]

폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체, MFR: 0.4g/10분(230℃, 하중 21.2N), 밀도: 0.90g/㎤, 에틸렌 함량: 0중량％, 프로필렌 함량: 100중량％, 중량 평균 분자량: 64500, 분자량 분포: 8.43) 30중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 15g/10min, JIS A 경도: 79°) 46중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 2.2g/10min, JIS A 경도: 69°) 19중량부, 수산화마그네슘(상품명 「KISUMA 5P」 교와 가가쿠 고교 제조) 10중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」아사히카본 가부시키가이샤 제조) 10중량부, 및 스테아르산모노글리세라이드 1중량부를, 니혼 세이코쇼(JSW)사 제조의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿상으로 성형하였다. 이 펠릿을, 니혼 세이코쇼사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13MPa(주입 후 12MPa)의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 수지 100중량부에 대해 4.8중량부의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 시트상의 수지 발포체 a를 얻었다.Polypropylene (propylene homopolymer, MFR: 0.4g/10min (230°C, load 21.2N), density: 0.90g/cm3, ethylene content: 0% by weight, propylene content: 100% by weight, weight average molecular weight: 64500, Molecular weight distribution: 8.43) 30 parts by weight, polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 15 g/10min, JIS A hardness: 79°) 46 parts by weight, polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 2.2 g/10min , JIS A hardness: 69°) 19 parts by weight, magnesium hydroxide (brand name “KISUMA 5P” manufactured by Kyowa Chemical Industries, Ltd.), 10 parts by weight, carbon (brand name “Asahi #35” manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.), 10 parts by weight, and 1 part by weight of stearic acid monoglyceride were kneaded at a temperature of 200°C using a twin-screw kneader manufactured by JSW, then extruded into strands, cooled in water, and molded into pellets. This pellet was put into a single-screw extruder manufactured by Nippon Seikosho Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 13 MPa (12 MPa after injection) in an atmosphere of 220°C. Carbon dioxide gas was injected at a rate of 4.8 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. After sufficiently saturating the carbon dioxide gas, the mixture was cooled to a temperature suitable for foaming, and then extruded from a die to obtain a sheet-like resin foam a.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 A를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam A with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 A를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam A was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔실시예 2〕[Example 2]

폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체, MFR: 0.4g/10분(230℃, 하중 21.2N), 밀도: 0.90g/㎤, 에틸렌 함량: 0중량％, 프로필렌 함량: 100중량％) 35중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 15g/10min, JIS A 경도: 79°) 42중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 2.2g/10min, JIS A 경도: 69°) 18중량부, 수산화마그네슘(상품명 「KISUMA 5P」 교와 가가쿠 고교 제조) 10중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」아사히카본 가부시키가이샤 제조) 10중량부, 및 스테아르산모노글리세라이드 1중량부를, 니혼 세이코쇼(JSW)사 제조의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿상으로 성형하였다. 이 펠릿을, 니혼 세이코쇼사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13MPa(주입 후 12MPa)의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 수지 100중량부에 대해 4.8중량부의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 시트상의 수지 발포체 b를 얻었다.Polypropylene (propylene homopolymer, MFR: 0.4 g/10 min (230°C, load 21.2 N), density: 0.90 g/cm3, ethylene content: 0 wt%, propylene content: 100 wt%) 35 parts by weight, polyolefin-based 42 parts by weight of elastomer (melt flow rate (MFR): 15 g/10 min, JIS A hardness: 79°), 18 parts by weight of polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 2.2 g/10 min, JIS A hardness: 69°) , 10 parts by weight of magnesium hydroxide (brand name “KISUMA 5P” manufactured by Kyowa Chemical Industries, Ltd.), 10 parts by weight of carbon (brand name “Asahi #35” manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.), and 1 part by weight of stearic acid monoglyceride, Nippon. After kneading at a temperature of 200°C using a twin-screw kneader manufactured by Seiko Sho (JSW), it was extruded into strands, cooled in water, and molded into pellets. This pellet was put into a single-screw extruder manufactured by Nippon Seikosho Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 13 MPa (12 MPa after injection) in an atmosphere of 220°C. Carbon dioxide gas was injected at a rate of 4.8 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. After sufficiently saturating carbon dioxide gas, the mixture was cooled to a temperature suitable for foaming, and then extruded from a die to obtain a sheet-like resin foam b.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 B를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain resin foam B with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 B를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam B was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔실시예 3〕[Example 3]

이산화탄소 가스의 주입량을, 수지 100중량부에 대해 4.5중량부의 비율로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 수지 발포체 c를 얻었다.Resin foam c was obtained in the same manner as in Example 2, except that the injection amount of carbon dioxide gas was 4.5 parts by weight per 100 parts by weight of the resin.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 C를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam C with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 C를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam C was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔실시예 4〕[Example 4]

이산화탄소 가스의 주입량을, 수지 100중량부에 대해 4.2중량부의 비율로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 수지 발포체 d를 얻었다.Resin foam d was obtained in the same manner as in Example 2, except that the injection amount of carbon dioxide gas was 4.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 D를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam D with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 D를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam D was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔실시예 5〕[Example 5]

폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체, MFR: 0.4g/10분(230℃, 하중 21.2N), 밀도: 0.90g/㎤, 에틸렌 함량: 0중량％, 프로필렌 함량: 100중량％) 40중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 15g/10min, JIS A 경도: 79°) 39중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 2.2g/10min, JIS A 경도: 69°) 16중량부, 수산화마그네슘(상품명 「KISUMA 5P」 교와 가가쿠 고교 제조) 10중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」아사히카본 가부시키가이샤 제조) 10중량부, 및 스테아르산모노글리세라이드 1중량부를, 니혼 세이코쇼(JSW)사 제조의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿상으로 성형하였다. 이 펠릿을, 니혼 세이코쇼사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13MPa(주입 후 12MPa)의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 수지 100중량부에 대해 4.5중량부의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 시트상의 수지 발포체 e를 얻었다.40 parts by weight of polypropylene (propylene homopolymer, MFR: 0.4 g/10 min (230°C, load 21.2 N), density: 0.90 g/cm3, ethylene content: 0 wt%, propylene content: 100 wt%), polyolefin-based 39 parts by weight of elastomer (melt flow rate (MFR): 15 g/10 min, JIS A hardness: 79°), 16 parts by weight of polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 2.2 g/10 min, JIS A hardness: 69°) , 10 parts by weight of magnesium hydroxide (brand name “KISUMA 5P” manufactured by Kyowa Chemical Industries, Ltd.), 10 parts by weight of carbon (brand name “Asahi #35” manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.), and 1 part by weight of stearic acid monoglyceride, Nippon. After kneading at a temperature of 200°C using a twin-screw kneader manufactured by Seiko Sho (JSW), it was extruded into strands, cooled in water, and molded into pellets. This pellet was put into a single-screw extruder manufactured by Nippon Seikosho Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 13 MPa (12 MPa after injection) in an atmosphere of 220°C. Carbon dioxide gas was injected at a rate of 4.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. After sufficiently saturating the carbon dioxide gas, it was cooled to a temperature suitable for foaming and then extruded from a die to obtain a sheet-like resin foam e.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 E를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam E with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 E를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam E was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔실시예 6〕[Example 6]

폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체, MFR: 0.5g/10분(230℃, 하중 21.2N), 밀도: 0.90g/㎤, 에틸렌 함량: 0중량％, 프로필렌 함량: 100중량％, 중량 평균 분자량: 54500, 분자량 분포: 9.83) 40중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 15g/10min, JIS A 경도: 79°) 39중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 2.2g/10min, JIS A 경도: 69°) 16중량부, 수산화마그네슘(상품명 「KISUMA 5P」 교와 가가쿠 고교 제조) 10중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」아사히카본 가부시키가이샤 제조) 10중량부, 및 스테아르산모노글리세라이드 1중량부를, 니혼 세이코쇼(JSW)사 제조의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿상으로 성형하였다. 이 펠릿을, 니혼 세이코쇼사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13MPa(주입 후 12MPa)의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 수지 100중량부에 대해 4.5중량부의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 시트상의 수지 발포체 f를 얻었다.Polypropylene (propylene homopolymer, MFR: 0.5g/10min (230°C, load 21.2N), density: 0.90g/cm3, ethylene content: 0% by weight, propylene content: 100% by weight, weight average molecular weight: 54500, Molecular weight distribution: 9.83) 40 parts by weight, polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 15 g/10 min, JIS A hardness: 79°) 39 parts by weight, polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 2.2 g/10 min , JIS A hardness: 69°) 16 parts by weight, magnesium hydroxide (product name “KISUMA 5P” manufactured by Kyowa Chemical Co., Ltd.) 10 parts by weight, carbon (product name “Asahi #35” manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.) 10 parts by weight, and 1 part by weight of stearic acid monoglyceride were kneaded at a temperature of 200°C using a twin-screw kneader manufactured by JSW, then extruded into strands, cooled in water, and molded into pellets. This pellet was put into a single-screw extruder manufactured by Nippon Seikosho Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 13 MPa (12 MPa after injection) in an atmosphere of 220°C. Carbon dioxide gas was injected at a rate of 4.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. After sufficiently saturated with carbon dioxide gas, the mixture was cooled to a temperature suitable for foaming and then extruded from a die to obtain a sheet-like resin foam f.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 F를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam F with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 F를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam F was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔비교예 1〕[Comparative Example 1]

폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체, MFR: 0.4g/10분(230℃, 하중 21.2N), 밀도: 0.90g/㎤, 에틸렌 함량: 0중량％, 프로필렌 함량: 100중량％, 중량 평균 분자량: 108000, 분자량 분포: 4.93) 35중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 15g/10min, JIS A 경도: 79°) 60중량부, 수산화마그네슘(상품명 「KISUMA 5P」 교와 가가쿠 고교 제조) 10중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」아사히카본 가부시키가이샤 제조) 10중량부, 및 스테아르산모노글리세라이드 1중량부를, 니혼 세이코쇼(JSW)사 제조의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿상으로 성형하였다. 이 펠릿을, 니혼 세이코쇼사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13MPa(주입 후 12MPa)의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 수지 100중량부에 대해 4.5중량부의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 시트상의 수지 발포체 g를 얻었다.Polypropylene (propylene homopolymer, MFR: 0.4g/10min (230°C, load 21.2N), density: 0.90g/cm3, ethylene content: 0% by weight, propylene content: 100% by weight, weight average molecular weight: 108000, Molecular weight distribution: 4.93) 35 parts by weight, polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 15 g/10 min, JIS A hardness: 79°) 60 parts by weight, magnesium hydroxide (brand name “KISUMA 5P” manufactured by Kyowa Chemical Industries) 10 parts by weight, 10 parts by weight of carbon (brand name "Asahi #35" manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.), and 1 part by weight of stearic acid monoglyceride were mixed in a two-axis kneader manufactured by JSW at 200°C. After kneading at high temperature, it was extruded into strands, cooled in water, and then molded into pellets. This pellet was put into a single-screw extruder manufactured by Nippon Seikosho Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 13 MPa (12 MPa after injection) in an atmosphere of 220°C. Carbon dioxide gas was injected at a rate of 4.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. After sufficiently saturated with carbon dioxide gas, the mixture was cooled to a temperature suitable for foaming and then extruded from a die to obtain sheet-like resin foam g.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 G를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam G with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 G를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam G was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔비교예 2〕[Comparative Example 2]

이산화탄소 가스의 주입량을, 수지 100중량부에 대해 4.5중량부의 비율로 한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, 수지 발포체 h를 얻었다.Resin foam h was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that the injection amount of carbon dioxide gas was 4.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 H를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam H with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 H를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam H was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔비교예 3〕[Comparative Example 3]

폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체, MFR: 0.5g/10분(230℃, 하중 21.2N), 밀도: 0.90g/㎤, 에틸렌 함량: 0중량％, 프로필렌 함량: 100중량％, 중량 평균 분자량: 104000, 분자량 분포: 5.03) 35중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 15g/10min, JIS A 경도: 79°) 60중량부, 수산화마그네슘(상품명 「KISUMA 5P」 교와 가가쿠 고교 제조) 10중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」아사히카본 가부시키가이샤 제조) 10중량부, 및 스테아르산모노글리세라이드 1중량부를, 니혼 세이코쇼(JSW)사 제조의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿상으로 성형하였다. 이 펠릿을, 니혼 세이코쇼사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13MPa(주입 후 12MPa)의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 수지 100중량부에 대해 4.5중량부의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 시트상의 수지 발포체 i를 얻었다.Polypropylene (propylene homopolymer, MFR: 0.5g/10min (230°C, load 21.2N), density: 0.90g/cm3, ethylene content: 0% by weight, propylene content: 100% by weight, weight average molecular weight: 104000, Molecular weight distribution: 5.03) 35 parts by weight, polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 15 g/10 min, JIS A hardness: 79°) 60 parts by weight, magnesium hydroxide (brand name “KISUMA 5P” manufactured by Kyowa Chemical Industries) 10 parts by weight, 10 parts by weight of carbon (brand name "Asahi #35" manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.), and 1 part by weight of stearic acid monoglyceride were mixed in a two-axis kneader manufactured by JSW at 200°C. After kneading at high temperature, it was extruded into strands, cooled in water, and then molded into pellets. This pellet was put into a single-screw extruder manufactured by Nippon Seikosho Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 13 MPa (12 MPa after injection) in an atmosphere of 220°C. Carbon dioxide gas was injected at a rate of 4.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. After sufficiently saturating the carbon dioxide gas, it was cooled to a temperature suitable for foaming and then extruded from a die to obtain a sheet-like resin foam i.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 I를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain resin foam I with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 I를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam I was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

〔비교예 4〕[Comparative Example 4]

폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체, MFR: 0.5g/10분(230℃, 하중 21.2N), 밀도: 0.90g/㎤, 에틸렌 함량: 0중량％, 프로필렌 함량: 100중량％, 중량 평균 분자량: 130000, 분자량 분포: 7.56) 35중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머(멜트 플로 레이트(MFR): 15g/10min, JIS A 경도: 79°) 60중량부, 수산화마그네슘(상품명 「KISUMA 5P」 교와 가가쿠 고교 제조) 10중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」아사히카본 가부시키가이샤 제조) 10중량부, 및 스테아르산모노글리세라이드 1중량부를, 니혼 세이코쇼(JSW)사 제조의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿상으로 성형하였다. 이 펠릿을, 니혼 세이코쇼사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13MPa(주입 후 12MPa)의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 수지 100중량부에 대해 4.5중량부의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 시트상의 수지 발포체 j를 얻었다.Polypropylene (propylene homopolymer, MFR: 0.5g/10min (230°C, load 21.2N), density: 0.90g/cm3, ethylene content: 0% by weight, propylene content: 100% by weight, weight average molecular weight: 130000, Molecular weight distribution: 7.56) 35 parts by weight, polyolefin-based elastomer (melt flow rate (MFR): 15 g/10 min, JIS A hardness: 79°) 60 parts by weight, magnesium hydroxide (brand name “KISUMA 5P” manufactured by Kyowa Chemical Industries) 10 parts by weight, 10 parts by weight of carbon (brand name "Asahi #35" manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.), and 1 part by weight of stearic acid monoglyceride were mixed in a two-axis kneader manufactured by JSW at 200°C. After kneading at high temperature, it was extruded into strands, cooled in water, and then molded into pellets. This pellet was put into a single-screw extruder manufactured by Nippon Seikosho Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 13 MPa (12 MPa after injection) in an atmosphere of 220°C. Carbon dioxide gas was injected at a rate of 4.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. After sufficiently saturating the carbon dioxide gas, the mixture was cooled to a temperature suitable for foaming, and then extruded from a die to obtain a sheet-like resin foam j.

또한, 슬라이서를 사용하여 박막화하여, 두께가 1.0mm인 수지 발포체 J를 얻었다.Additionally, it was thinned using a slicer to obtain a resin foam J with a thickness of 1.0 mm.

얻어진 수지 발포체 J를, 상기 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained resin foam J was subjected to the above evaluation. The results are shown in Table 1.

본 발명의 수지 발포체는, 예를 들어 전자 기기용의 쿠션재로서 적합하게 이용할 수 있다.The resin foam of the present invention can be suitably used as a cushioning material for electronic devices, for example.

100: 발포 부재
10: 수지 발포층(수지 발포체)
20: 점착제층100: foam member
10: Resin foam layer (resin foam)
20: Adhesive layer

Claims

It is a resin foam with a cell structure,
50% compressive load is 10N/cm2 or less,
A bubble count density of 65/㎟ or more,
Resin foam.

According to paragraph 1,
A resin foam having a coefficient of variation of cell diameter of 0.5 or less.

According to claim 1 or 2,
A resin foam having an average cell diameter of 10 μm to 200 μm.

According to any one of claims 1 to 3,
A resin foam having a foam ratio of 30% or more.

According to any one of claims 1 to 4,
A resin foam wherein the die swell ratio at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is 1.4 or less.

According to any one of claims 1 to 5,
A resin foam whose die swell ratio at the melting point + 20°C of the resin constituting the resin foam is 1.4 or less.

According to any one of claims 1 to 6,
A resin foam whose shear viscosity at the melting point + 20°C before foaming of the resin forming the resin foam is 3000 Pa·s or less.

According to any one of claims 1 to 7,
A resin foam whose shear viscosity at the melting point + 20°C of the resin constituting the resin foam is 3000 Pa·s or less.

According to any one of claims 1 to 8,
A resin foam having a thickness recovery rate of 85% or more after applying a load of 1000 g/cm2 to the resin foam and maintaining it for 120 seconds.

According to any one of claims 1 to 9,
A resin foam containing a polyolefin-based resin.

According to clause 10,
A resin foam in which the polyolefin-based resin is a mixture of a polyolefin other than a polyolefin-based elastomer and a polyolefin-based elastomer.

According to any one of claims 1 to 11,
A resin foam having a heat-melted layer on one or both sides.

It has a resin foam layer and an adhesive layer disposed on at least one side of the resin foam layer,
The resin foam layer is the resin foam according to any one of claims 1 to 12,
Absence of foam.