KR20230163621A - 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선 , 이를 이용한 가요성인쇄회로기판 및 가요성인쇄회로기판 연속제조장치 - Google Patents

초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선 , 이를 이용한 가요성인쇄회로기판 및 가요성인쇄회로기판 연속제조장치 Download PDF

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KR20230163621A
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김만
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최은유
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Abstract

본원발명은 하기와 같은 구성을 가진다.
전주도금조에의한 제조방법에 의하여 상기 전주도금조에 구성된 원통형회로몰드에 형성된 미세회로패턴부에 도금된 신호선단면의 형상은 아크형상 또는 타원형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선에 관한 것이다.

Description

초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선 , 이를 이용한 가요성인쇄회로기판 및 가요성인쇄회로기판 연속제조장치 {Low-loss flat cable signal line for ultra-high frequency, flexible printed circuit board and flexible printed circuit board continuous manufacturing device using the same}
본원발명은 기존 FPCB 공정에 의해서 형성되는 패턴의 단면 형상과 본원발명의 마이크로 패턴전사인쇄(MPTP:Micro Pattern Transfer Printing)공정기술에 형성되는 패턴의 단면 형상의 차이점을 전송손실의 측면에서 분석한 것이다. 본원발명의 MPTP 공정기술에 의해서 제작된 아크형상(arch type)은 고주파에서 전송 손실을 최소화할 수 있는 단면 형상을 분석한 것이다.
배경기술인 도면12에서 볼 수 있듯이, 원자재(10)는, 필요로 하는 크기의 띠 모양으로 형성된다. 상기 원자재(10)는 폴리에틸렌, 폴리우레탄 등 발포물로 형성되고, 상기 원자재(10)가 감싸게 될 전선 및 케이블, 파이프등을 효율적으로 보호할 수 있다면 어떠한 재료로든 형성 가능하다. 상기 원자재(10)는 하기 결과물로 형성되는 과정에서 투입되는 열로
인하여 그 길이가 줄어들거나 늘어나기 때문에 제조되는 하기 결과물보다 긴 길이로 형성된다. 상기 원자재(10)는 하기 다이스(20)로 투입되면서 형상이 변화한다. 상기 원자재(10)의 단면 형상은 c-c'위치에서는 직선, b-b'위치에서는 반원, a-a'위치에서는 원형으로 형성된다.
다음으로, 다이스(20)가 마련된다.
구체적으로, 상기 다이스(20)는 관 모양 부재의 일측부가 일부분을 제외한 나머지 부분이 개방되어 펼쳐진 형태로 형성된다. 즉, 상기 다이스(20)는 관 모양을 유지하는 배출구(22)와 일 방향으로 개방되어 펼쳐진 투입구로 구성된다.
띠 모양의 상기 원자재(10)가 상기 투입구로 투입되어 상기 원자
재(10)의 길이방향의 양 단부가 서로 접하도록 변형되고, 하기 실링부(30)에 의하여 접합되어 상기 배출구를 통과하였을 때 관모양의 결과물로 완성된다.
상기 다이스(20)는 상기 원자재(10)의 특성과 만들고자 하는 결과물에 따라 다양한 크기로 형성 가능하고, 상기 띠 모양의 원자재(10)가 통과하여 관 모양으로 형성될 수 있다면 어떠한 형태로든 형성 가능하다.
구체적으로, 상기 실링부(30)는 상기 다이스(20)의 상부에 마련되어, 상기 다이스(20)를 향한 방향으로 설치된다.
상기 실링부(30)는 상기 원자재(10)의 접한 양 단부에 열을 가하여 서로 접합시키는 역할을 한다. 상기 실링부(30)는 상기 원자재(10)를 형성하는 재료에 따라서 각기 다른 온도로 가열한다. 상기 원자재(10)가 폴리우레탄일 경우 고온으로 가열하고, 폴리에틸렌일 경우 저온으로 가열한다. 폴리에틸렌은 저온으로 가열하여도 접합 가능하고, 폴리우레탄은 고온으로 가열하여야 접합 가능하기 때문이다. 상기 실링부(30)는 가열부(31), 위치조절부(32)를 포함한다.
가열부(31)는 상기 원자재(10)를 향하여 설치되고, 상기 원자재(10)의 접한 양 단부에 열을 가하는 역할을 한다.
상기 가열부(31)는 전기에 의하여 열을 발생하는 코일과 공기를 이용하여 생산된 뜨거운 공기를 이용한다.
위치조절부(32)는 상기 가열부(31)의 일측에 설치되어, 상기 가열부(31)의 위치를 조절하는 역할을 한다. 즉, 상기 위치조절부(32)는 상기 원자재(10)의 폭, 두께에 따라 달라지는 상기 가열부(31)의 위치를 조절하는 역활을 하는 것이다.
다음으로, 상기 다이스(20)의 일측에 열공급부(40)가 마련된다.
구체적으로, 상기 열공급부(40)는 상기 다이스(20)를 통과하는 상기 원자재(10)를 향한 방향으로 설치되어, 상기 원자재(10)에 열을 공급하는 역할을 한다. 상기 열공급부(40)는 상기 원자재(10)에 열을 공급하여, 상기 원자재(10)가 관 모양으로 변형되는 것을 돕고, 상기 원자재(10)의 양단부가 열에 의해 접합되어 접합이 유지되는 것을 돕는 역할을 한다.
다음으로, 상기 다이스(20)의 일측에 컨베이어부(50)가 마련된다.
구체적으로, 상기 컨베이어부(50)는 상기 다이스(20)의 배출구 방향에 마련된다. 상기 컨베이어부(50)는 상하부의 컨베이어벨트로 이격 형성되어 서로 반대방향으로 회전하도록 설치된다. 상기 컨베이어부(50)는 상기 배출구(22)로 배출되는 상기 결과물을 상기 다이스(20)의 반대방향으로 이동시키는 역할을 한다.
초고주파영역의 신호를 전송하기 위하여는 전주도금공정에 의한 미세패턴 신호선으로 가요성인쇄회로기판을 구성하여 무게를 줄이고 전송손실을 감소시킬 필요성이 요구되고 있다.
본발명은 이와 같은 배경하에서 태동된 것이다.
대한민국특허청특허등록번호 10-1954326(2019.05.17) 대한민국특허청특허등록번호 10-1720999(2017.03.29) 대한민국특허청특허공개번호10-2020-0080074(2020.07.06)
발명의 해결하고자 하는 제1과제로는 전주도금(Electroforming)용 원통형회로몰드(Cylinder Mold of Micro pattern)를 사용하므로 회로 제작 시에 공정 감소를 통하여 40%~50%의 원가 절감이 가능한 과제를 해결하는 것이다.
발명의 해결하고자 하는 제2과제로는 기존의 습식에칭(wet etching)을 사용하는 공정의 경우 에칭(etching)에 사용되는 독성화학약품 등에 대한 자재 소모와 환경 부하가 발생하는데, MPTP 공법을 이용하면 에칭하는 대신 전주도금 공정을 사용함으로써 기존 기술과 비교하여 에칭액을 사용하지 않아 원가절감과 친환경 측면에서도 장점을 가지는 과제를 해결하는 것이다.
발명의 해결하고자 하는 제3과제로는 전주도금 방법으로 신호선을 제조함으로 신호선의 두께나 단면형상을 제품특성에 맞게 조절이 가능하고 신호선의 재질도 구리 및 합금의 다양한 소재를 선택을 할 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
발명의 해결하고자 하는 제4과제로는 MPTP 공법에 의해 제작된 회로의 단면은 기존 습식에칭공정 기술에 의해 형성된 회로의 단면과 비교하여 회로 접착면의 거칠기를 감소 시킬 수 있고 도금성장 단면 형상을 제어할 수 있어서 고주파 대역에서의 전송 손실을 감소시킬 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
발명의 해결하고자 하는 제5과제로는 다양한 필름 기재를 선택해서 회로 길이가 긴 가요성인쇄회로기판도 제작이 가능한 과제를 해결하는 것이다.
발명의 해결하고자 하는 제6과제로는 연성재질의 프렉시블 재질을 가지고 있는 어떠한 재질 및 두께에도 신호선을 형성시킬 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
본원발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 하기와 같은 구성을 가진다.
전주도금조에 구성된 원통형회로몰드에 형성된 미세회로패턴부에 도금된 신호선단면의 형상은 아크형상 또는 타원형상으로 구성되어 제조되는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선에 관한 것이다.
여기서 상기 신호선단면 형상이 아크형상 또는 타원형상으로, 전주도금된 선폭(b)과 상기 미세회로패턴부 선폭(a)의 비율 (α=a/b)이 0.3 이하인 것이 바람직하다.
여기서 상기 전주도금된 선폭(b)이 10~500um이며 표면거칠기(Ra)가 1um 이하인 것이 바람직하다.
전주도금조에 구성된 원통형회로몰드에 형성된 미세회로패턴부에 도금된 신호선단면의 형상은 타원형상으로 구성되되,
상기 신호선단면의 두께를 상기 원통형몰드표면으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리를 h로 정하고,
상기 원통형몰드표면으로부터 타원형장방향까지의 길이를 h2으로 정하며 상기 타원형장방향으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리를 h1을 할 경우 h1/h2의 비율이 0.5~1사이인 것이 바람직하다.
여기서 상기 원통형몰드표면으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리 h는 5~100um이며, 표면거칠기(Ra)가 1um 이하인 것이 바람직하다.
초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 기재 필름에 접합시키되 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선이 부착된 상기 기재필름의 배면에는 접지 기능의 금속층(ground)을 부착한 마이크로스트립 구조를 갖는 초고주파용 플랫케이블용 가요성인쇄회로기판을 구성한다.
초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판을 제조하기 위하여 상기 전주도금조에 상기 원통형회로몰드가 일부 잠겨지고, 상기 미세회로 패턴부에는 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선이 도금되며, 접착제가 도포된 상기 기재 필름을 상기 원통형회로몰드와 압착롤러 사이로 통과시켜서 상기 도금된 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 상기 기재 필름으로 전사인쇄시키는 것을 특징으로 하는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치를 구성한다.
초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치에 의하여 상기 전주도금조에 흐르는 전류의 크기와 상기 원통회로몰드의 회전속도 크기에 의하여 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선의 단면을 아크형상 또는 타원형 형상으로 구성되도록 하는 것이 바람직하다.
초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치에 의하여 상기 전주도금조에 레벨러와 첨가제를 부가하여 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선의 단면을 아크형상 또는 타원형 형상으로 구성되도록 하는 것이 바람직하다.
초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치를 제조하기 위하여 상기 원통형회로몰드는 금속판미세패턴형성방법으로 구성하되,
상기 금속판에 포토레지스트잉크를 도포하는 포토레지스트잉크도포단계;
상기 포토레지스트잉크도포단계 후에 포토마스크를 구성하는 포토마스크구성단계;
상기 포토마스크구성단계 후에 노광을 통하여 포토레지스트 현상 및 경화하는 현상 및 경화단계;
상기 현상 및 경화단계 후에 현상된 곳에 에칭액으로 금속을 에칭하는 에칭단계;
상기 에칭단계 후에 경화된 포토레지스트를 제거하는 포토레지스트제거단계;
상기 포토레지스트제거단계 후에 마스킹제를 도포하는 마스킹제도포단계;
상기 마스킹제도포단계 후에 베이킹하는 마스킹제베이킹단계;
상기 마스킹제베이킹단계 후에 상기 금속판의 미세회로패턴부를 형성한 부분을 보호하면서 연마하는 연마단계를 포함하는 금속판미세패턴형성방법의 방법으로 하는 것이 바람직하다.
발명의 제1효과로는 원통형회로몰드(100)를 사용하므로 회로 제작 시에 공정 감소가 가능한 효과를 가진다.
발명의 제2효과로는 기존의 습식에칭을 사용하는 공정의 경우 에칭에 사용되는 독성화학약품 등에 대한 자재 소모와 환경 부하가 발생하는데, MPTP 공법을 이용하면 에칭하는 대신 원통형회로몰드를 통해 연속 생산하므로 기존 기술과 비교하여 40-50%의 원가 절감 효과를 얻을 수 있으며 에칭액을 사용하지 않아 친환경 측면에서도 장점을 가지고 있는 것이다.
발명의 제3효과는 도금방법으로 신호선을 제조함으로 신호선의 두께나 단면형상을 제품특성에 맞게 조절이 가능하고 신호선의 재질도 구리 및 합금의 다양한 소재를 선택을 할 수 있는 효과를 가지고 있는 것이다.
발명의 제4효과로는, MPTP 공법에 의해 제작된 회로의 단면은 기존 PCB 공정 기술에 의해 형성된 회로의 단면과 비교하여 회로 접착면의 거칠기를 감소 시킬 수 있어 고주파 대역에서의 전송 손실을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
발명의 제5효과로는 회로 길이가 긴 가요성인쇄회로기판도 제작이 가능한 효과를 가지는 것이다.
발명의 제6효과로는 다양한 연성재질의 필름층(400) 및 두께를 쉽게 교체할 수 있으므로 다양한 분야에 적용 가능한 효과를 가지고 있는 것이다.
도1은 원통형회로몰드 미세패턴형성방법에 관한 것을 보이는 도이다.
도2a는 원통형회로몰드의 미세패턴형성방법을 이해를 돕기 위하여 평면에서 도시한 것이다.
도2b는 도2a의 공정을 거치는 원통형회로몰드의 미세패턴형성방법을 보이는 도이다.
도3a은 본원발명의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판제조장치를 보이는 도이다.
도3b는 원통형몰드에 도금성장된 아크형상 신호선의 단면을 보이는 도이다.
도3c는 도3b의 실제로 도금성장된 아크형상 신호선의 단면을 보이는 도이다.
도3d는 원통형몰드에 도금성장된 타원형상 신호선의 단면을 보이는 도이다.
도3e는 도3d의 실제 도금층인 타원형상 신호선의 단면을 보이는 도이다.
도4a는 본원발명의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판의 단면도를 보이는 도로서 신호선의 형상이 아치형상인 것을 보이는 도이다.
도4b는 본원발명의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판의 단면도를 보이는 도로서 신호선의 형상이 타원형상인 것을 보이는 도이다.
도4c는 본원발명의 필름층에 신호선을 부착한 상태를 보이는 것으로 시뮬레이션 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판을 보이는 도이다.
도4d는 시뮬레이션 초고주파용 플랫케이블가용성인쇄회로기판단면도를 보이는 도이다.
도5는 기존의 FPCB에 의한 단면구조를 보이는 도이다.
도6는 본원발명의 제조장치에 의하여 만들어진 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판을 보이는 도이다.
도7은 시뮬레이션에 의한 파라미터α의 크기에 따른 신호선단면부의 형태를 보이는 도이다.
도8은 시뮬레이션에 의한 파라미터α에 따른 주파수에 따른 전송손실을 보이는 도이다.
도9a 내지 도9b는 레벨러 투입량에 따른 패턴 도금단면에 의한 성장모델을 보이는 도이다.
도10a 내지 도10c는 전주도금조에 전류의 크기와 회전속도를 상이하게 할 경우의 동도금층의 성장형상을 보이는 도이다.
도11a 내지 도11c는 도금시간에 의한 동도금두께 및 단면형상이 변화하는 것을 보이는 도이다.
도12는 배경기술을 보이는 도이다.
최근 전자부품 기기는 소형화, 고집적화, 고기능화, 고속화 뿐만 아니라, 환경친화와 원가절감에 대한 요구가 커지고 있다.
특히 전기 자동차 안에 적용되어지는 전자 부품은 이러한 요구가 더욱 증대되고 있다. 최근에 전기 자동차에 적용되는 부품 중에 전력 및 신호전달용으로 사용되어지는 케이블하네스(cable harness)는 경량화와 공간절약을 개선하기 위해 큰 관심을 가지고 있다.
기존 케이블하네스의 동축케이블을 FPCB(flexible printed circuit boards)로 대체하는 연구에 주목하고 있다.
자동차 내부에 사용하는 케이블하네스를 FPCB로 대체하면 차량안에 연결된 배선의 무게를 줄이므로써 연비 개선을 기대할 수 있다.
특히 FPCB은 유연성을 가진 전기회로 기판인데, 기존의 딱딱한 PCB를 얇고 유연한 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(polyester) 기재필름으로 구성하여　더 자유롭게 구부릴 수 있다.
그것은 다른 소재보다 훨씬 가볍기 때문에 전자제품의 소형화와 경량화를 가능케 한다.
또한 다른 소재에 비해 높은 온도를 견딜 수 있고, 200도~400도 사이의 극한　온도를 견딜 수 있다는 장점이 있다. 현재, 이러한 특성으로 인해 FPCB는 휴대전화와 노트북 등 거의 모든 전자제품에 사용되는 전자부품 중에 하나로써 쓰이고 있다. 그러나 기존의 FPCB 공정은 회로를 제작할 때 마다 동박이 코팅된 폴리이미드 필름에 포토레지스트(photo resist)를 도포하고, 노광과 현상, 건조 등의 복잡한 공정을 거쳐야 해서 생산성과 제조원가에 대한 한계를 가지고 있다.
본 발명에서는 기존의 FPCB 시료를 제작하는 공정기술을 대체할 수 있는 새로운 형태의 공정 기술을 발명한 것이다.
본 발명에서 제안하는 기술은 MPTP이다. 이것은 원통형회로몰드(100)에 형성된 회로부분에만 미세회로를 형성시킨 후 이를 기재필름(400)에 부착한 접착층(500)에 전사해 FPCB를 제조하는 방법이다.
본 원발명을 이용해서 FPCB 을 제작할 경우의 장점은 다음과 같다.
첫째로, 원통형회로몰드(100)를 사용하므로 신호선 제작 시에 공정 감소가 가능하다.
둘째로, 기존의 습식에칭을 사용하는 공정의 경우 에칭에 사용되는 화확약품등에 대한 자재 소모와 환경 부하가 발생하는데, MPTP 공법을 이용하면 에칭하는 대신 원통형회로몰드(100)를 통해 연속 생산하므로 기존 기술과 비교하여 40-50%의 원가 절감 효과를 얻을 수 있으며 에칭액을 사용하지 않아 친환경 측면에서도 장점을 가지고 있다.
셋째로, MPTP 공법에 의해 제작된 신호선의 신호선 단면은 기존 PCB 공정 기술에 의해 형성된 회로의 단면과 비교하여 회로 접착면의 거칠기를 감소시킬 수 있어 고주파 대역에서의 전송 손실을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
전주도금공법으로 하게 되면 거칠기를 1㎛ 이하로 조정할 수 있다. 기존의 에칭공정에서는 동박을 필름에 접합하기 위해서 동박표면을 거칠기를 Ra 5~10㎛로 해야한다.
마지막으로 회로 길이가 긴 플랫케이블도 제작이 가능하다.
회로도금층(115)은 신호선과 같은 의미를 나타내는 것이다.
먼저 원통형회로몰드(100)을 구성한다.
상기 원통형회로몰드(100)에 전주도금하기 위하여 전주도금조(200)에 상기 원통형회로몰드(100)가 일부 잠겨지고,상기 전주도금조(200)에 잠겨진 상기 원통형회로몰드(100)는 미세회로패턴부(160)에 전주도금조(200)로부터 도금된 회로도금층(115)이 생성된다.
본원발명에서는 회로도금층을 신호선과 같은 의미로 사용한다.
본원발명에서는 회로도금층이 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판에 사용하기 위한 신호선을 의미하는 것이다.
상기 원통형회로몰드(100)가 상기 회로도금층(115)이 생성되도록 회전속도를 조절한다.
전주도금조(200)에 구성된 원통형회로몰드(100)에 형성된 미세회로패턴부(160)에 도금된 신호선단면의 형상은 아크형상 또는 타원형상으로 구성되어 제조되는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선를 발명하여 초고주파신호전송용 신호선을 구성하되 전송손실을 최소화하는 것이다.
생성된 상기 회로도금층(115)을 지나는 접착층(500)이 구성된 기재필름(400)상부에 압착롤러(300)에 의하여 상기 회로도금층(115)을 상기 원통형회로몰드(100)로부터 상기 기재필름의 상부에 구성된 접착층(500)으로 연속적으로 전이시켜 초고주파대역인 3GHz ~30GHz에서 신호를 전송하는 신호선의 손실율을 최소화할 수 있도록 상기 신호선의 단면인 신호선단면부(116)가 아아치형 또는 타원형의 형상으로 구성하는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치를 제조하는 것이다.
즉 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판을 제조하기 위하여 상기 전주도금조(200)에 상기 원통형회로몰드(100)가 일부 잠겨지고, 상기 미세회로 패턴부(160)에는 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선이 도금되며, 접착제가 도포된 상기 기재 필름(400)을 상기 원통형회로몰드(100)와 압착롤러 (300)사이로 통과시켜서 상기 도금된 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 상기 기재 필름(400)으로 전사인쇄시키는 것을 특징으로 하는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치
흔히 5G 및 6G에서 사용하는 GIGA 주파수대역에서의 신호를 전달하는 것으로 전송손실율이 가장 큰 이슈가 되는 것이다.
특히 초고주파 대역은 3GHz ~30GHz의 대역에서 손실율을 작게 하기 위하여 본원발명을 적용하는 것이다.
전주도금조에의한 제조방법에 의하여 상기 전주도금조(200)에 구성된 원통형회로몰드(100)에 형성된 미세회로패턴부에 전주도금된 선폭(b)이 10~500㎛이고 두께h는 5~100㎛이다.
표면거칠기(Ra)가 1um 이하인 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 구성하는 것이다.
상기 신호선단면 형상이 아크형상 또는 타원형상으로, 전주도금된 선폭(b)과 상기 미세회로패턴부 선폭(a)의 비율 (α=a/b)이 0.3 이하인 것이 바람직하다.
표1과 도7에 상세하게 설명 및 도시되어있다.
상기 신호선은 상기 전주도금조에 구성한 상기 원통형회로몰드의 상기 미세회로패턴부에 도금형성되어 신호선으로 원하는 길이의 기재필름(400)에 접착되는 것이다.
압착롤러에 의하여 기재필름의 표면에 구성된 접착층으로, 연속적으로 상기 신호선을 전사시키되,
전사된 상기 신호선 단면의 형상은 아크형 또는 타원형으로 구성하며,
전송손실율을 좌우하는 파라미터 α는 상기 기재필름 표면의 접착층에 부착되는 선폭의 길이를 a로 정하고, 상기 기재필름의 접촉면과 반대면의 선폭의 길이를 b로 정하되, α= a/b 로 정의하고,
α를 1보다 작게 구성하여 초고주파신호를 전송할 때 전송손실율이 작아지도록 구성하는 것이다. 더욱 바람직하기로는 α가 0.3이하가 되도록 구성하여 전송손실율을 저감시키도록 구성하는 것이다.
<표1>과 도8에 상세하게 기재 및 도시되어있다.
도8은 그래프 곡선이 α=0.3에서 변곡하는 것을 보여주는 것이다.
α값에 의하여 10 기가주파수대역보다 20기가 주파수대역에서 전송손실율이 현저히 높아짐을 알 수 있다.
초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 기재 필름(400)에 접합시키되 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선이 부착된 상기 기재필름(400)의 배면에는 외부 노이즈로부터 신호를 보호하는 접지 기능의 금속층(ground)을 부착한 마이크로스트립 구조를 갖는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판을 구성하는 것이다.
도3a는 원통형회로몰드(100)의 미세 패턴부(160)에 전주도금(Electrofroming) 패턴(115)이 형성되고 기재필름(400)의 상부에 구성된 접착층(500)에 전사인쇄(Transfered Printing) 되어지는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판(160) 제조공정이다.
기존의 에칭 FPCB 미세회로패턴부 제작은 패턴을 형성할 때마다 동박막이 붙어있는 기재필름이나 수지에 PCM(Photo Chemical Machining)공정으로 PR코팅/노광/현상/베이킹/에칭 등 고가의 장비와 복잡한 공정을 사용하여 제조하는 것이다.
그러나 본 기술은 패턴을 제조할 때마다 PCM공정을 사용하지 않고, 한번의 PCM공정으로 회로, 메쉬, 무늬가 형성된 원통형회로몰드(100)를 제작할 수 있다. 형성된 원통형회로몰드(100) 위에 전주도금공정으로 미세회로패턴부(160)를 형성시킨다.
원통형회로몰드(100)의 미세회로패턴부(160)에 도금된 회로도금층(115)을 접착층(500)이 부착된 연성재질의 기재필름(400)에 전사하여 미세회로패턴부(160)에 상응하는 회로도금층(160)을 연속반복 제조할 수 있다.
연속 반복전사공정으로 인하여 미세회로패턴부(160)는 전주도금조에서 회로도금층 (115)을 가진 신호선을 저렴한 비용으로 대량제조할 수 있다. 신호선을 전주 도금공정으로 제조함으로써 두께조절이 용이함과 더불어 다층도금층 또는 합금도금층 신호선의 제작이 가능하다.
도3a의 MPTP공정에 의해서, 형성되는 회로의 단면은 기존 에칭 FPCB 공정에 의해서 형성되는 단면과는 상이한 구조를 갖는다. 기재 기재필름(400)위에 형성되는 회로단면은 MPTP 공법에 의해 원통형회로몰드(100)로부터 전사인쇄되는 특성을 가지고 있어, 단면 형상이 아크형 또는 타원형 형태를 갖는다.
원통형회로몰드(100)위에 전주도금공정에 의해서 신호선 회로가 생성되므로 아크형 또는 타원형의 형상을 갖는 것이 특징이다.
원통형회로몰드(100)는 미세회로패턴부(160)사이에 절연체(170)를 구성한다. 도2에서 보는 바와 같이 절연체는 고분자수지부로 구성하는 것이다.
미세회로패턴부(160)는 전주도금조(200) 안에서 신호선인 회로도금층(115)을 형성하는 것이다.
압착롤러(300)로 이동된 접착층(500)가 부착된 기재필름(400)은 원통형회로몰드(100)에서 도금된 신호선 회로도금층(115)을 받아내는 것이다.
기재필름(400)은 필름공급롤러(320)와 필름수용롤러(330)로 구성되고 사이에 아이들롤러(310)를 구성하여 적절한 장력으로 회로도금층(115)을 원통형회로몰드(100)로부터 전사받는 것이다.
기존 PCM공정으로 제작하기 어려운 분야에도 활용될 수 있다.
또 기재 필름은 에칭 FPCB와는 달리 polyimide film에만 한정되지 않고 전사하는 연성재질의 기재필름(400)의 종류와 두께를 쉽게 교체할 수 있으므로 다양한 분야에 적용가능 하다.
도3b 내지 도3f에 의하여 설명하면 하기와 같다.
도3b 내지 도3c는 아크형상의 신호선단면을 보이는 도이다.
미세회로패턴부 선폭을 a로 정하고 전주도금된 선폭을 b로 할경우를 보이는 도이다.
도금성장된 금속은 미세회로패턴부(160)의 선폭a에 해당하는 직상부는 거의 곡율반경이 없는 평면 상태로 성장한다.
선폭a는 몰드패턴선폭이라고도 불린다.
b는 전주도금선폭에 해당한다.
c는 아크형도금성장면을 보이는 것이다.
h는 아크형도금층 두께를 적시하는 것이다.
즉 선폭a의 직상부는 몰드패턴면과 거의 평행선의 형태로 성장된다.
도3c는 실제로 도금성장된 도금층인 신호선의 단면을 보이는 도이다.
도3d는 원통형몰드에 타원형상의 도금성장된 신호선의 단면을 보이는 도이다.
선폭a는 몰드패턴선폭이라고도 불린다.
b는 전주도금선폭에 해당한다.
c는 아크형도금성장면을 보이는 것이다.
h는 아크형도금층을 적시하는 것이다.
도3e는 도3d의 실제 도금층인 신호선의 단면을 보이는 도이다.
전주도금조(200)에 구성된 원통형회로몰드(100)에 형성된 미세회로패턴부(160)에 도금된 신호선단면의 형상은 타원형상으로 구성한다.
상기 신호선단면의 두께를 상기 원통형몰드표면으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리를 h로 정한다.
상기 원통형몰드표면으로부터 타원형장방향까지의 길이를 h2으로 정하며 상기 타원형장방향으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리를 h1을 할 경우 h1/h2의 비율이 0.5~1사이인 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 구성하는 것이다.
가요성인쇄회로기판제조장치에 의하여 상기 전주도금조에 흐르는 전류의 크기와 상기 원통회로몰드의 회전속도의 크기에 의하여 상기 신호선의 단면을 아크형상 또는 타원형형상으로 구성되도록 하는 가요성인쇄회로기판제조방법을 가진다.
도4a는 본원발명의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판의 단면도를 보이는 도로서 신호선의 형상이 아크형상인 것을 보이는 도이다.
도4b는 본원발명의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판의 단면도를 보이는 도로서 신호선의 형상이 타원형상인 것을 보이는 도이다.
도4c는 본원발명의 필름층에 신호선을 부착한 상태를 보이는 시뮬레이션 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판을 보이는 도이다.
도4d는 시뮬레이션 초고주파용 플랫케이블가용성인쇄회로기판단면도를 보이는 도이다.
지금까지 설명한 MPTP(micro pattern transfer printing)공법을 이용하여 FPCB를 제작하였을 시, 단면도는 3개의 층을 갖는 형상을 갖을 수 있다.
물론 하부에 구성된 하부접착층(510)과 제2금속층(600)은 선택적으로 더 구성할 수 있다.
기판의 중심에는 유연성을 갖는 필름층으로 도면 및 설명에서는 PCT(Poly Cyclohexylenediamiethyele Telephtalate)를 사용하였다.
신호선으로 금속은 구리를 사용한 실시예를 보인다.
PCT와 copper 사이에 접착층(400)을 삽입한 구성으로 접착층으로 회로도금층(115)을 받아내어 기재필름에 신호선을 완성하는 것이다.
도5는 기존의 실제 에칭 FPCB 회로기판 단면도이다.
기존 PCB를 제작하는 기술의 경우 일반적으로 접착하는 면에서 Ra =7~8um거칠기를 가진다.
이러한 구조적인 특성은 기가급 초고주파 대역에서 전송손실 특성을 악화시키는 요인이 된다.
도6은 본원발명의 MPTP 공정에 의해서 제조된 실제 가요성인쇄회로기판의 단면 구조이다. MPTP 방법은 몰드패턴 표면을 전사에 적합한 거칠기(Ra) 1um 이하로 유지해서 전주도금 생성된 신호선 회로를 압축롤러(300)에 의해서 전사되는 방식이라서 신호선 상,하부 전체 표면 거칠기(Ra) 1um 이하로 유지시킬수 있다.
특히 신호선 상부 아크형상부는 도금액의 첨가제를 조정해서 0.5㎛이하로 거칠기를 감소시킬 수 있어 전송손실을 더욱 감소시킬수 있다.
기존의 습식에칭을 통해 제작된 회로와 본원발명의 MPTP 공정을 통해 제작된 회로의 거칠기와 형상이 확연히 다른 것을 도5와 도b에서 시각적으로도 확인 할 수 있다.
단면 상에 의한 구조적 차이에 따른 전송손실 차이를 시뮬레이션을 통해 확인하였다.
기존의 공법에서는 동박(copper foil)의 접착력을 높이기 위하여 표면거칠기(roughness)를 증가시키는데, 이러한 구리박막 하부에서의 표면거칠기는 고주파신호에서 전송손실을 만드는 주요 원인 중 하나이다.표면거칠기가 Ra는 7~8㎛로 기가급주파수대역에서는 짧은 거리에도 전송손실되어 신호가 전달되지 않는 것이다.
일반적으로 기존 공법에 의해서 형성되는 형상은 사각형상의 스트립을 갖는다.
수식과 같이, 사각형 형태에 의해서 형성되는 회로의 손실이 아크형에 비해서 현저하게 크고 신호선 표면 거칠기가 증가할 수 신호의 전송 손실 감쇄는 더욱 증가한다.
여기서 αC 는 완벽하게 매끄러운 도체의 경우에 있어서 손실이다.
α'C 는 표면거칠기에 대한 감쇄이다.
는 rms 표면거칠기이다.
δs 도체의 표피깊이이다.
아크형태의 구조를 갖는 초고주파에서의 전기적 특성에 대해서 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 아크형태의 구조에 대해서 시뮬레이션을 통해 전송 손실을 분석하는 것이다.
본원발명의 MPTP 공법으로부터 형성되는 단면구조와 거칠기의 상관관계를 통해 전송손실을 감소시키는 것을 확인하였다.
초고주파용 플랫케이블 가요성 인쇄회로기판제조장치에 의하여 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판를 제조하는 것이다.
가요성인쇄회로기판은 연성재질의 기판의 상부에 미세회로선이 형성되는 것을 의미하는 용어이다.
다음은 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판의 구성에 관한 것이다.
상기 기재필름(400)의 이면에 신호를 전달할 수있는 제2금속층(600)을 더구성하는 것을 선택하여 구성할 수 있다.
도면7에 의하여 살피면 하기와 같다.
도면7은 본원발명의 MPTP 공법에서는 원통형회로몰드에서 넘겨받는 방식이기 때문에 도금층 상부가 아크형태로 전사된다.
이때 도금되어 전사된 회로패턴 신호선 단면의 상부와 하부에 비율을 parameter α로 정의하였다.
신호선은 회로도금층(115)과 실질적으로 동일한 구성이다.
회로도금층을 연속하여 기재필름(400)에서 전사되는 것을 신호선이라고 칭하는 것이다.
전주도금으로 미세회로패턴부(160)로 부터 얻어진 도금부를 회로도금층(115)이라 칭하는 것이다.
도7과 같이 α 가 1이 되면 신호선단면은 직사각형이 되고, α의 값이 낮아질 수록 회로패턴 신호선 단면의 하부면이 상부면에 비하여 길어지는 모양을 가진다.
α값이 작을 수록 초고주파영역에서 전송손실이 작아진다.
도8에 의하여 설명하면 하기와 같다.
아크형 회로패턴 신호선 단면의 α 변화에 따라서 회로의 전송손실이 바뀌는지에 대한 시뮬레이션(simulation) 결과 그래프이다.
α의 값이 1보다 작아질수록 전송손실이 감소하는 결과를 보인다.
기존에 에칭공정을 통해 얻은 회로패턴 신호선 형태는 α = 1 에 가까운데 반해 MPTP 공법을 이용하면 α 가 감소하는 형태로 나타나므로 기존의 기술에 비해 전송 손실을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.
<표1>파라미터α변화에 따른 전송손실(dB/㎝)
상기 테이블로 인하여 도면8은 10GHz, 20GHz 에서 비교한 전송손실 그래프이다.
주파수 대역이 높아질수록 이러한 전송손실의 차이는 커지는 것으로 나타나므로 파라미터(parameter)α 를 감소시키는 MPTP 공법이 고주파 영역에서의 동작에서 좋은 성능을 얻을 수 있음을 알 수 있다.
도8에서 그래프 곡선이 α의 값이 0.3에서 변곡 하는 것으로 판단된다.
본원발명에서는 특히 α의 값이 0.3 이하의 값으로 활용하는 것이 바람직함으로 알 수 있다.
고주파 신호를 전송하는 데 사용할 수 있는 다양한 구조가 있다.
여기에는 동축 케이블, 스트립라인 및 마이크로스트립이 포함된다.
이러한 구조는 단면 형상이 다르므로 손실 특성이 다르게 나온다.
GHz 영역 주파수의 동축 케이블 토폴로지에서 표피 효과는 중심 도체의 표피방향으로 전류를 끌어들이지만 중심 도체가 실린더형상이므로 전류 밀도가 도체의 둘레에 고르게 분포되는 특성을 갖는다.
그러나, 스트립라인 구조는 중심 도체/트레이스의 양쪽에 접지면이 있다. 단면이 직사각형인 스트립 라인은 자기장을 유발하므로 전류 밀도 분포가 가장자리와 측면에서 (모시리부분에서)더 높아지는 결과를 갖는다.
얇은 박막의 경우에는 단일 접지면이 있는 마이크로스트립 구조는 필드와 전류 밀도가 트레이스의 아래쪽 및 아래쪽 가장자리에 집중된다.
이때, 도체 바닥면의 표면 거칠기는 고주파 전송 시 손실에 더 많은 영향을 주는 것이다
도1 및 도2에 의하여 미세패턴형성방법을 상세하게 설명하면 하기와 같다.
초고주파용 플랫케이블 제조장치를 제조하기 위하여 상기 원통형회로몰드(100)미세패턴형성방법으로 구성한다.
도2a,2b는 원통형회로몰드(100)미세패턴형성방법으로 이해를 돕기 위하여 판형상으로 설명하기로 한다.
도2a는 원통형상에서 발생하는 과정을 평면형상으로 설명하는 것이다.
하기의 금속판은 원통형몰드에 무단연속으로 구성되어있는 것이다.
상기 금속판(130)에 포토레지스트잉크(140)를 도포하는 포토레지스트잉크도포단계(S100)를 가진다. 본원발명에서 금속판(130)은 SUS판을 사용하였다.
상기 포토레지스트잉크도포단계(S100) 후에 포토마스크(150)를 구성하는 포토마스크구성단계(S200)를 가진다.
상기 포토마스크구성단계(S200) 후에 노광을 통하여 포토레지스트 현상 및 경화하는 현상 및 경화단계(S300)를 가진다.
상기 현상 및 경화단계(S300) 후에 현상된 곳에 에칭액으로 금속을 에칭하는 에칭단계(S400)를 가진다.
상기 에칭단계(S400) 후에 경화된 포토레지스트를 제거하는 포토레지스트제거단계(S500)를 가진다.
상기 포토레지스트제거단계(S500) 후에 마스킹제를 도포하는 마스킹제도포단계(S700)를 갖는다.
상기 마스킹제도포단계(S600) 후에 베이킹하는 마스킹제베이킹단계(S700)를 갖는다.
상기 마스킹제베이킹단계(S700) 후에 상기 금속판(130)의 미세회로패턴부(160)를 형성한 부분을 보호하면서 연마하는 연마단계(S800)를 갖는 금속판미세패턴형성방법을 가진다.
여기서 상기 에칭단계(S400)에서 에칭폭과 에칭깊이는 신호선폭을 설계한 후에 PCM(포토케미칼머시닝)공정을 통하여 형성하는 것이다.
여기서, 원통형회로몰드(100)의 정밀도는 PCM 공정 시 최적화된 에칭 공정에 의해서 개선시킬 수 있다.
또한, 정밀한 전주도금 공정과 평탄도 및 연마 공정을 개선함으로써 미세한 선폭의 손상을 방지시킬 수 있다.
이렇게 금속판미세패턴형성방법에 의하여 구성된 금속판미세패턴을 원통형몰드에 삽입하여 원통형회로몰드(100)를 구성하는 것이다.
전주도금층의 경도는 금속 몰드(mold)의 수명을 향상시킬 수 있다.
본원발명의 MPTP 공법을 이용한 FPCB의 제작 원가는 원통형회로몰드(100)의 수명에 가장 큰 영향을 받는다.
또한, 원통형회로몰드(100)의 수명은 미세패턴 이외의 부분에 충진하는 고분자수지와 원통형회로몰드(100) 사이의 밀착력으로 결정된다.
연속적인 도금작업과 전사과정에서 지속적인 응력으로 인하여 도금액이 고분자수지와 원통형회로몰드(100)의 계면에 침투하면, 고분자수지(마스킹제를 의미함)가 박리되어 수명을 단축 시킬 수 있다.
도면10a 내지 도면10c에 의하여 설명하면 하기와 같다.
10a도는 전주도금조(200)에 저전류를 흘려주고 저속회전시의 회로도금층(115)으로 동도금층의 형상을 보이는 도이다.
10b도는 전주도금조(200)에 고전류를 흘려주고 저속회전시에 도금조건에 의한 동도금층의 형상을 보이는 도이다.
10c도는 전주도금조(200)에 고전류를 흘려주고 원통형몰드의 회전속도가 빠를때 도금조건에 의한 동도금층의 형상을 보이는 도이다.
가요성인쇄회로기판 제조장치에 의하여 상기 전주도금조에 레벨러와 첨가제를 부가하여 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선의 단면을 아크형상 또는 타원형 형상으로 구성되도록 하는 것이다.
즉 상기 신호선은 동도금으로 하되 상기 동도금 첨가제인 레벨러를 부가하여 타원형상 또는 도금두께를 조절하여 상기 미세회로패턴부(160)에 도금할 수 있도록 구성하여 상기 신호선의 전송손실율을 최소화할 수 있도록 상기 α를 조정하기 위하여 구성할 수 있도록 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판제조방법을 가지는 것이다.
도면9a 내지 도면9b에 의하여 설명하면 하기와 같다.
도면9a는 수평성장모델을 보이는 도이다.
전주도금조(200)에 레벨러를 적정량 투입하여 패턴의 평활도와 도금층 두께를 균일화하는데 주목적으로 하는 것이다.
9a도는 본원발명의 전주도금조(200) 내에 미세회로패턴부(160)에 동도금시 레벨러를 과량 투입하면 미세회로패턴부(160)보다 선폭이 과다하게 증가는 도금층이 형성된다.
도면9b에 의한 설명은 레벨러를 최소량 투입시에 수직성장하는 것을 보이는 도이다.
동도금의 첨가제인 레벨러 관리를 통하여 수직성장과 함께 도금두께를 조절하여 타원형의 도금층을 형성하는것이다.
상기 회로도금층(115)을 동도금으로 하되 타원형상 또는 도금두께를 조절하여 상기 회로도금층(115)인 신호선의 손실율을 최소화할 수 있도록 동도금 첨가제인 레벨러를 부가하여 구성하는 것이다.
가요성인쇄회로기판 제조장치에 의하여 상기 전주도금조에 도금시간을 조절하여 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선의 단면을 아크형상 또는 타원형 형상으로 구성되도록 하는 것이다.
도면11a 내지 도면11c에 의하여 설명하면 하기와 같다.
도금두께 및 시간에 따른 동도금성장형상에 대하여 보여주는 도면이다.
11a도는 동도금층의 두께는 5~10㎛이고 도금시간은 10~15분으로 구성한 경우의 동도금층의 형상을 보이는 도이다.
11b도는 동도금층의 두께는 10~20㎛이고 도금시간은 20~30분으로 구성한 경우의 동도금층의 형상을 보이는 도이다.
11c도는 동도금층의 두께는 30㎛이상이고 도금시간은 30분 이상으로 구성한 경우의 동도금층의 형상을 보이는 도이다.
본원발명의 가요성인쇄회로기판제조장치에 의하여 상기 전주도금조(200)에 흐르는 전류의 크기와 상기 원통회로몰드의 회전속도의 크기에 의하여 상기 회로도금층의 단면을 타원형형상으로 구성되도록 가요성인쇄회로기판제조방법을 가지는 것이다.
전송손실을 좌우하는 구성을 보면 다음과 같다.
기재필름의 종류별로 전송손실을 측정하되 회로폭은 250㎛ 이고 길이는 25㎝로 한다. 필름별 전송손실은 표2에서 보이고 있다.
<표2>필름종류별 전송손실(dB/㎝)
주파수는 10GIGA 헤르츠에서의 전송손실측정결과치이다.
표3에서는 저유전접착제로 평균두께는 39.3㎛로 주파수별 유전상수와 전송손실을 보이는 것이다. 전송손실의 단위는 (dB/㎝) 이다.
<표3>접착제로 인한 전송손실(dB/㎝)
표4에서는 본원발명에서의 신호선에 해당되는 도금성장면과 몰드패턴면의 표면거칠기를 보이는 것이다.
<표4>표면거칠기
Ra,중심평균거칠기 거칠기 곡선에서 기준길이 전체의 평균선으로 벗어나는 모든 봉우리와 골짜기의 평균값을 표면거칠기로 사용한다.
Rmax,최대높이거칠기 단면곡선에서 가장높은 봉우리에서 가장깊은 골짜기의 수직거리를 표면거칠기로 사용한다.
Rz 십점평균거칠기 의 의미는 가장높은 봉우리 5개의 평균높이와 가장깊은 골짜기 5개의 평균깊이의 차를 평균거칠기로 사용한다.
표면거칠기의 단위는 ㎛이다.
PCT기재필름에서 주파수별 전송손실은 다음표5와 같다.
<표5> 주파수대역별 전송손실
Dk 는 유전상수이고 Df 는 전송손실을 의미하는 것이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
100:원통형회로몰드 115:회로도금층 116:신호선단면부 117:신호선
130:금속판 140:포토레지스트잉크
150:포토마스크 160:미세회로패턴부 170:고분자수지부
200:전주도금조 300:압착롤러 310:아이들롤러
320:필름공급롤러 330:필름수용롤러 400:기재필름 500:접착층 510:하부접착층 600:제2금속층

Claims (10)

  1. 전주도금조에 구성된 원통형회로몰드에 형성된 미세회로패턴부에 도금된 신호선단면의 형상은 아크형상 또는 타원형상으로 구성되어 제조되는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선.
  2. 제1항에 있어서 상기 신호선단면 형상이 아크형상 또는 타원형상으로, 전주도금된 선폭(b)과 상기 미세회로패턴부 선폭(a)의 비율 (α=a/b)이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선.
  3. 제2항에 있어서 상기 전주도금된 선폭(b)이 10~500um이며 표면거칠기(Ra)가 1um 이하인 것을 특징으로 하는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선.
  4. 전주도금조에 구성된 원통형회로몰드에 형성된 미세회로패턴부에 도금된 신호선단면의 형상은 타원형상으로 구성되되,
    상기 신호선단면의 두께를 상기 원통형몰드표면으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리를 h로 정하고,
    상기 원통형몰드표면으로부터 타원형장방향까지의 길이를 h2으로 정하며 상기 타원형장방향으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리를 h1을 할 경우 h1/h2의 비율이 0.5~1사이인 것을 특징으로 하는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선.
  5. 제4항에 있어서 상기 원통형몰드표면으로부터 상기 신호선단면상단부까지의 거리 h는 5~100um이며, 표면거칠기(Ra)가 1um 이하인 것을 특징으로 하는 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 기재 필름에 접합시키되 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선이 부착된 상기 기재필름의 배면에는 접지 기능의 금속층(ground)을 부착한 마이크로스트립 구조를 갖는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판.
  7. 제6항의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판을 제조하기 위하여 상기 전주도금조에 상기 원통형회로몰드가 일부 잠겨지고, 상기 미세회로 패턴부에는 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선이 도금되며, 접착제가 도포된 상기 기재 필름을 상기 원통형회로몰드와 압착롤러 사이로 통과시켜서 상기 도금된 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선을 상기 기재 필름으로 전사인쇄시키는 것을 특징으로 하는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치
  8. 제7항의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 제조장치에 의하여 상기 전주도금조에 흐르는 전류의 크기와 상기 원통회로몰드의 회전속도 크기에 의하여 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선의 단면을 아크형상 또는 타원형 형상으로 구성되도록 하는 것을 특징으로 하는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제7항의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치에 의하여 상기 전주도금조에 레벨러와 첨가제를 부가하여 상기 초고주파용 저손실 플랫케이블 신호선의 단면을 아크형상 또는 타원형 형상으로 구성되도록 하는 것을 특징으로 하는 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 제조방법.
  10. 제7항의 초고주파용 플랫케이블 가요성인쇄회로기판 연속제조장치를 제조하기 위하여 상기 원통형회로몰드는 PCM(Photo Chemical Machining)공정으로 미세패턴을 구성하되,
    금속판에 포토레지스트잉크를 도포하는 포토레지스트잉크도포단계;
    상기 포토레지스트잉크도포단계 후에 포토마스크를 구성하는 포토마스크구성단계;
    상기 포토마스크구성단계 후에 노광을 통하여 포토레지스트 현상 및 경화하는 현상 및 경화단계;
    상기 현상 및 경화단계 후에 현상된 곳에 에칭액으로 금속을 에칭하는 에칭단계;
    상기 에칭단계 후에 경화된 포토레지스트를 제거하는 포토레지스트제거단계;
    상기 포토레지스트제거단계 후에 마스킹제를 도포하는 마스킹제도포단계;
    상기 마스킹제도포단계 후에 베이킹하는 마스킹제베이킹단계;
    상기 마스킹제베이킹단계 후에 상기 금속판의 미세회로패턴부를 형성한 부분을 보호하면서 연마하는 연마단계를 포함하는 것을 특징으로 원통형회로몰드 미세패턴형성방법.
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