KR20230163254A - Antenna and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 전면에 배치되는 디스플레이, 상기 하우징 내부에 배치되는 차폐 부재, 제1 패턴을 포함하는 제1 안테나 영역, 제2 패턴을 포함하는 제2 안테나 영역 및 적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역을 포함하고, 상기 차폐 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 하우징의 배면에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판을 덮는 후면 플레이트를 포함하고, 상기 제2 패턴은 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면할 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document includes a housing, a display disposed on the front of the housing, a shielding member disposed inside the housing, a first antenna area including a first pattern, and a second pattern. It includes a second antenna area and a bending area at least partially bent to connect the first antenna area and the second antenna area, a printed circuit board disposed on the shielding member, and a printed circuit board disposed on the rear surface of the housing. It includes a back plate that covers the substrate, and the second pattern extends outside the first pattern, and at least a portion of the pattern may face a portion of the first pattern. In addition, various embodiments may be possible.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 안테나 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to antennas and electronic devices including antennas.
최근 전자 장치는 다양한 종류의 무선 통신 방식을 지원하고 있고, 대표적으로 근거리 무선 통신 기술을 지원할 수 있다. 전자 장치는 다양한 종류의 무선 통신을 지원하기 위해서 안테나들을 별도로 포함하거나, 서로 다른 종류의 무선 통신을 통합적으로 지원할 수 있는 안테나를 포함할 수 있다. Recently, electronic devices support various types of wireless communication methods, and can typically support short-range wireless communication technology. Electronic devices may include separate antennas to support various types of wireless communications, or may include antennas that can support different types of wireless communications in an integrated manner.
전자 장치 내부에는 NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), 또는 무선 충전 등의 근거리 무선 통신 기술을 지원하기 위하여 복수의 안테나들(코일)을 포함할 수 있다.The electronic device may include a plurality of antennas (coils) inside the electronic device to support short-range wireless communication technologies such as near field communication (NFC), magnetic secure transmission (MST), or wireless charging.
한편, 근거리 무선 통신 기술의 발전에 따라 근거리 무선 통신 기술의 사용 빈도가 증가되고 있다. 이에 따라, 근거리 무선 통신 기술의 호환성을 위하여 보다 넓은 동작 범위를 가진 안테나가 요구되고 있다. Meanwhile, with the development of short-range wireless communication technology, the frequency of use of short-range wireless communication technology is increasing. Accordingly, an antenna with a wider operating range is required for compatibility with short-range wireless communication technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 근거리 무선 통신 기술을 지원하는 안테나의 동작 범위를 넓힐 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document can provide an electronic device that can expand the operating range of an antenna that supports short-range wireless communication technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 전면에 배치되는 디스플레이, 상기 하우징 내부에 배치되는 차폐 부재, 제1 패턴을 포함하는 제1 안테나 영역, 제2 패턴을 포함하는 제2 안테나 영역 및 적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역을 포함하고, 상기 차폐 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 하우징의 배면에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판을 덮는 후면 플레이트를 포함하고, 상기 제2 패턴은 상기 제1 패턴에 대해 외부로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document includes a housing, a display disposed on the front of the housing, a shielding member disposed inside the housing, a first antenna area including a first pattern, and a second pattern. It includes a second antenna area and a bending area at least partially bent to connect the first antenna area and the second antenna area, a printed circuit board disposed on the shielding member, and a printed circuit board disposed on the rear surface of the housing. It includes a back plate that covers the substrate, and the second pattern extends outward with respect to the first pattern, and at least a portion of the pattern may face a portion of the first pattern.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 전자 장치에 포함된 차폐 부재에 배치되고 제1 패턴을 포함하는 제1 안테나 영역, 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 접혀짐에 따라 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하는 제2 패턴을 포함하는 제2 안테나 영역 및 적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역을 포함할 수 있다.A printed circuit board according to various embodiments disclosed in this document includes a first antenna area disposed on a shielding member included in an electronic device and including a first pattern, an inside of the first antenna area and an outside of the first antenna area. As it is folded, a second antenna area includes a second pattern that extends outside of the first pattern and at least part of it faces a part of the first pattern, and at least part of it is bent to form the first antenna area and the second antenna area. It may include a banding area connecting two antenna areas.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 제1 안테나 영역에 제1 패턴을 형성하고, 상기 제1 안테나 영역과 일체로 형성되며 상기 제1 안테나 영역 내부에 위치한 제2 안테나 영역에 제2 패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역 중 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 배치되지 않은 일 영역에 적어도 하나의 홀(hole)을 형성하는 단계 및 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 상기 제2 패턴의 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하도록 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 상기 제2 안테나 영역을 밴딩하는 단계를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a printed circuit board according to various embodiments disclosed in this document includes forming a first pattern in a first antenna area, and forming a second antenna integrally with the first antenna area and located inside the first antenna area. Forming a second pattern in an area, forming at least one hole in an area where the first pattern and the second pattern are not disposed among the banding areas connecting the first antenna area and the second antenna area. forming a portion of the first antenna area inside the first antenna area such that the second pattern extends outside the first pattern and at least a portion of the second pattern faces a portion of the first pattern. It may include bending the second antenna area to the outside.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 근거리 무선 통신에 사용되는 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)의 구조를 변형하여 근거리 무선 통신 안테나의 동작 범위를 확대할 수 있다. According to various embodiments disclosed in this document, the operating range of a short-range wireless communication antenna can be expanded by modifying the structure of a flexible printed circuit board used for short-range wireless communication.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블럭도이다.
도 3a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면에 배치된 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 5b, 도 5a에 도시된 인쇄 회로 기판이 폴딩축(P-P)를 기준으로 접히는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5c, 도 5a의 A-A 선을 따라 절개된 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 5d는, 도 5b에 도시된 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 5e는, 도 5b에 도시된 인쇄 회로 기판과 또 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 6a는, 도 5a의 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판이 전자 장치의 후면에 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6b는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 인쇄 회로 기판이 폴딩축(P-P)을 기준으로 접히는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6c는, 도 6a의 B-B선을 따라 절개된 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 6d는, 도 6a의 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는, 도 5a 내지 도 6d에서 설명한 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다. In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components .
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
FIG. 2 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device, according to various embodiments.
3A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
FIG. 3B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments disclosed in this document.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments disclosed in this document.
FIG. 5A is a diagram illustrating a printed circuit board disposed on the rear of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
This is a diagram for explaining the process of folding the printed circuit board shown in FIGS. 5B and 5A based on the folding axis PP.
5C is a cross-sectional view of the printed circuit board cut along line AA of FIG. 5A.
FIG. 5D is a diagram showing a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board shown in FIG. 5B.
FIG. 5E is a diagram showing the printed circuit board shown in FIG. 5B and another embodiment of the printed circuit board.
FIG. 6A is a diagram illustrating a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board of FIG. 5A disposed on the back of an electronic device.
FIG. 6B is a diagram for explaining a process in which the printed circuit board shown in FIGS. 6A and 6B is folded based on the folding axis PP.
FIG. 6C is a cross-sectional view of the printed circuit board cut along line BB in FIG. 6A.
FIG. 6D is a diagram showing a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board of FIG. 6A.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board described in FIGS. 5A to 6D.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블럭도(200)이다. 도 2을 참조하면, 무선 통신 모듈(192)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(188)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.FIG. 2 is a block diagram 200 of a
MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(199)를 통해 외부의 서버(108)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.The
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일실시예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)을 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다. The
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다. The
일실시예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(192)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.According to one embodiment, some antennas among the MST antenna 297-1, the NFC antenna 297-3, or the wireless charging antenna 297-5 may share at least a portion of the radiating portion with each other. For example, the radiating part of the MST antenna 297-1 can be used as the radiating part of the NFC antenna 297-3 or the wireless charging antenna 297-5, and vice versa. In this case, the antenna module 297 is connected to the wireless communication module 192 (e.g.,
일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.According to one embodiment, at least one function of the
도 3a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.3A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 3B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments of the present invention.
이하 설명되는 전자 장치(300)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.3A and 3B, the
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(302)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 전자 펜을 검출하는 디지타이저 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터(308)는 전자 장치(300)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(310B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(301)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(305, 312)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be placed, for example, on the
커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.The
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304), 또는 인디케이터는 디스플레이(301)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)와 카메라 모듈(305)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.Some
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(300)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.According to various embodiments, the
도 4은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view of the
도 4의 전자 장치(400)는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다. The
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300))는, 측면 부재(410)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(420)(예: 전면 커버), 디스플레이(430)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 기판(440)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4, the electronic device 400 (e.g., the
제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 부재(410)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 기판(440)이 결합될 수 있다. 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(440)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(450)는 전자 장치(400)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
이하에서는, 앞서 설명한 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300))와 유사한 구성 요소를 포함하므로, 중복되는 구성 요소에 대한 자세한 설명은 생략하고 필요한 경우가 아니라면 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다. Hereinafter, since it includes similar components to the
도 5a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면에 배치된 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다. 도 5b, 도 5a에 도시된 인쇄 회로 기판이 폴딩축(P-P)를 기준으로 접히는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 5c, 도 5a의 A-A 선을 따라 절개된 인쇄 회로 기판의 단면도이다. 도 5d는, 도 5b에 도시된 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다. 도 5e는, 도 5b에 도시된 인쇄 회로 기판과 또 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다. FIG. 5A is a diagram illustrating a printed circuit board disposed on the rear of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document. This is a diagram for explaining the process of folding the printed circuit board shown in FIGS. 5B and 5A based on the folding axis (P-P). FIG. 5C is a cross-sectional view of the printed circuit board cut along line A-A of FIG. 5A. FIG. 5D is a diagram showing a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board shown in FIG. 5B. FIG. 5E is a diagram showing the printed circuit board shown in FIG. 5B and another embodiment of the printed circuit board.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a의 전자 장치(300))는 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판(440)), 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(410), 도 4의 제2 지지 부재(460), 도 5c의 지지 부재(620), 도 6c의 지지 부재(820) 및/또는 도 7a의 지지 부재(1020)), 안테나(470)(예: 도 2의 NFC 안테나(297-3), 도 5a의 인쇄 회로 기판(500), 도 6a의 인쇄 회로 기판(700), 도 7a의 인쇄 회로 기판(900)), 또는 후면 플레이트(480)(예: 후면 커버) 순으로 적층될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 안테나(470)는 전자 장치(400)의 배면(예: 도 4를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에서 후면 플레이트(480)를 향하게 배치되어 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 근거리 무선 통신((near field communication)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 안테나(470)는 전자 장치(400)의 배면과 인접하게 위치한 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 근거리 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나(470)는 전자 장치(400)의 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결되어 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 방사체를 포함할 수 있다. The electronic device 400 (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 안테나(470)는 인쇄 회로 기판(500)(fpcb, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 지지 부재(620)(예: 도 4의 제1 지지 부재(411) 또는 도 4의 제2 지지 부재(460))에 배치되어 지지될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 지지 부재(620)에 배치되어 외부 전자 장치와 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5a를 참조하면, 인쇄 회로 기판(500)은 후면 플레이트(480)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)은 후면 플레이트(480)를 향하게 배치되어 전자 장치(400)의 배면과 인접하게 위치한 외부 전자 장치 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)은 도전성 소재를 포함하는 패턴(511, 521, 531)을 포함할 수 있다. 일 실시에에서, 패턴(511, 521, 531)은 도전성 소재로 형성되어 지정된 횟수로 감긴 코일(coil)을 포함할 수 있다. 패턴(511, 521, 531)은 RF(radio frequecy) 신호를 전달하는 구성 요소일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 영역(510)에 배치된 제1 패턴(511)은 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(500)에 포함된 패턴(511, 521, 531)을 통해 외부 전자 장치와 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. According to various embodiments, the printed
일 실시예에서, 도 5c를 참조하면, 차폐 부재(610)는 지지 부재(620)와 인쇄 회로 기판(500) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 차폐 부재(610)는 인쇄 회로 기판(500)과 지지 부재(620)의 아래(예: 도 5c를 기준으로 + Z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 차폐 부재(610)는 인쇄 회로 기판(500) 아래(예: 도 5c를 기준으로 + Z 방향)에 배치되어 인쇄 회로 기판(500)과 전자 장치(400)에서 발생된 전자기력 및/또는 동작 주파수에 의해서 발생하는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(610)는 인쇄 회로 기판(500) 아래에 배치되어 외부 전자 장치 또는 인쇄 회로 기판(500)에서 발생된 자기장이 전자 장치(400) 내부에 배치된 전자 부품에 영향을 미치지 못하도록 외부 전자 장치 또는 인쇄 회로 기판(500)에서 발생된 자기장을 차폐할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치 또는 인쇄 회로 기판(500)에서 발생된 자기장은 차폐 부재(610)를 통과하지 못하는 바, 차폐 부재(610)를 통해 외부 전자 장치의 코일과 인쇄 회로 기판(500)의 패턴(511, 521, 531) 간의 전자기 상호 작용이 원활하게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)의 패턴(511, 521, 531)에서 발생된 자기장은 차폐 부재(610)를 통해 외부 전자 장치의 코일 방향으로 자기장이 주되게 향하여 외부 전자 장치와의 전자기 상호 작용이 원활하게 이루어질 수 있다.In one embodiment, referring to Figure 5C, the shielding
다양한 실시예에 따르면, 도 5b 및 도 5c에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(500)은 제1 안테나 영역(510), 제2 안테나 영역(520), 또는 밴딩 영역(540)을 포함할 수 있다. 제1 안테나 영역(510)은 지정된 횟수로 감긴 제1 패턴(511)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 영역(520)은 지정된 횟수로 감긴 제2 패턴(521)을 포함할 수 있다. 밴딩 영역(540)은 적어도 일부가 밴딩되어 제1 안테나 영역(510)과 제2 안테나 영역(520)을 연결할 수 있다. 다만, 제1 안테나 영역(510), 제2 안테나 영역(520), 또는 밴딩 영역(540)은 인쇄 회로 기판(500)의 설명의 편의를 위해 구분한 것일 뿐 물리적으로 구분되는 영역이 아닐 수 있다. 또한, 제1 안테나 영역(510), 제2 안테나 영역(520), 또는 밴딩 영역(540)은 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 후술할 도 5e에 도시된 인쇄 회로 기판(500)은 제1 안테나 영역(510), 제2 안테나 영역(520), 제3 안테나 영역(530) 및/또는 밴딩 영역(540)이 일체로 형성될 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIGS. 5B and 5C, the printed
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)은 패턴(511, 521, 531)이 형성되지 않은 영역(예: 제1 안테나 영역(510)의 내부 영역(560))에 도전성 소재를 포함하는 패턴을 추가 배치할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 인쇄 회로 기판(500)의 제2 안테나 영역(520)는 제1 안테나 영역(510)에 위치할 수 있다. 제1 안테나 영역(510)에는 제1 패턴(511)이 배치될 수 있다. 제2 패턴(521)은 제1 패턴(511) 내부에 위치하도록 제2 안테나 영역(520)에 배치될 수 있다. 이후, 무선 통신의 동작 범위가 확대될 수 있도록 인쇄 회로 기판(500)의 물리적 영역을 확대하는 일련의 과정은 다음과 같을 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b 도 5d 및 도 5e를 참조하면, 제2 안테나 영역(520)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(510)의 외부에 위치하도록 폴딩축(P-P)을 기준으로 제1 안테나 영역(510)에 대해 접힐 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)의 내부에서 제1 안테나 영역(510)의 외부 방향으로 폴딩축(P-P)을 기준으로 제1 안테나 영역(510)에 대해 접힐 수 있다. 이에 따라, 제2 안테나 영역(520)의 제2 패턴(521)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(510)의 제1 패턴(511) 외부에 위치할 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(500)은 패턴의 영역이 물리적으로 확장됨에 따라 무선 통신 동작 범위가 확대될 수 있다. 한편, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)에 대해 접혀짐에 따라 제2 패턴(521)의 적어도 일부가 제1 패턴(511)의 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, z축 방향에서 볼 때, 제2 패턴(521)의 적어도 일부가 제1 패턴(511)의 일부와 중첩될 수 있다. 이러한 경우, 제1 패턴(511)과 제2 패턴(521)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 따라서, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)과 전자기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the printed
일 실시예에서, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510) 내부에 위치하는 내부 영역(560)에 형성된 후 밴딩되므로 1 안테나 영역(510)에 포함되는 크기일 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)의 내부 영역(560)과 대응되는 크기를 가질 수 있다In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 안테나 영역(510)과 제2 안테나 영역(520)은 접착 부재(630)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 영역(520) 중 제1 안테나 영역(510)과 대면하는 영역에는 접착 부재(630)가 배치됨에 따라 제2 안테나 영역(520)이 제1 안테나 영역(510)에 대해 밴딩된 상태로 고정될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 안테나 영역(510)의 내부 영역(560)은 제2 안테나 영역(520)이 제1 안테나 영역(510)에 대해 접혀질 수 있도록 제1 안테나 영역(510)과 제2 안테나 영역(520) 사이에서 폴딩축(P-P)이되는 면을 제외한 나머지 면(550)이 절단될 수 있다. 이에 따라 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)에 대해 폴딩축(P-P)를 기준으로 접혀질 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 인쇄 회로 기판(500)의 밴딩 영역(540)은 제1 안테나 영역(510)과 제2 안테나 영역(520)을 연결하는 영역일 수 있다. 밴딩 영역(540)은 제1 패턴(511) 및/또는 제2 패턴(521)이 위치하지 않은 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 밴딩 영역(540)에는 복수의 홀(hole)(540-1)이 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제2 안테나 영역(520)이 제1 안테나 영역(510)에 대해 접혀짐에 따라 밴딩 영역(540)에서 발생될 수 있는 밴딩 스트레스(bending stress)가 감소될 수 있다. 따라서, 제2 안테나 영역(520)이 제1 안테나 영역(510)에 대해 보다 원활하게 접혀질 수 있다.In one embodiment, referring to FIGS. 5B and 5C , the bending
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 제1 안테나 영역(510)에 배치된 제1 패턴(511)이 급전부(441)와 연결됨에 따라 외부 전자 장치와 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 제1 안테나 영역(510)은 제1 패턴(511)이 급전부(441)와 연결됨에 따라 전력을 공급받을 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)과 전자기적으로 커플링(coupling)됨에 따라 제1 안테나 영역(510)을 통해 전력이 공급될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5c를 참조하면, 제2 안테나 영역(520)은 밴딩 시, 제2 패턴(521)의 일부가 제1 안테나 영역(510)의 제1 패턴(511)의 일부와 대면하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 영역(520)은 폴딩축(P-P)을 기준으로 제1 안테나 영역(510)에 대해 밴딩되어 제2 패턴(521)의 일부와 제1 패턴(511)의 일부가 커플링 가능하도록 위치될 수 있다. 이러한 경우, 제2 패턴(521)의 일부와 제1 패턴(511)의 일부가 서로 중첩되어 제1 패턴(511)과 제2 패턴(521)이 전자기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(500)은 전자기적으로 커플링된 제1 안테나 영역(510)과 제2 안테나 영역(520)을 통해 외부 전자 장치와 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. In one embodiment, the printed
다양한 실시예에 따르면, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)에 대해 다양한 방향으로 접혀질 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)에 대해 도 5b를 기준으로 + Y 방향에 위치하도록 폴딩축(P-P)을 기준으로 접혀질 수 있다. 다른 실시예에서, 도 5d를 참조하면, 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)에 대해 도 5d를 기준으로 + X 방향에 위치하도록 폴딩축(P-P)을 기준으로 접혀질 수 있다. 이 밖에도 제2 안테나 영역(520)은 제1 안테나 영역(510)에 대해 다양한 방향에 위치하도록 폴딩축(P-P)를 기준으로 접혀질 수 있다.According to various embodiments, the
다른 실시예에서 도 5e를 참조하면, 도 5b 및 도 5c에 도시된 인쇄 회로 기판(500)에서 제3 안테나 영역(530)이 추가될 수 있다. 도 5e에 도시된 인쇄 회로 기판(500)은 제1 안테나 영역(510), 제2 안테나 영역(520), 제3 안테나 영역(530), 또는 밴딩 영역(540)을 포함할 수 있다. 밴딩 영역(540)은 제1 안테나 영역(510)과 제2 안테나 영역(520)을 연결하는 제1 밴딩 영역(541), 제1 안테나 영역(510)과 제3 안테나 영역(530)을 연결하는 제2 밴딩 영역(542)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 영역(520)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(510)에 대해 도 5e를 기준으로 + Y 방향에 위치하도록 폴딩축(P-P)을 기준으로 제1 안테나 영역(510)에 대해 접혀질 수 있다. 이에 따라 제2 안테나 영역(520)에 위치한 제2 패턴(521)의 일부는 제1 안테나 영역(510)에 위치한 제1 패턴(511)에 대해 도 5e를 기준으로 + Y 방향에 위치할 수 있다. 또한, 제3 안테나 영역(530)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(510)에 대해 도 5e를 기준으로 - Y 방향에 위치하도록 폴딩축(P'-P')을 기준으로 제1 안테나 영역(510)에 대해 접힐 수 있다. 이에 따라, 제3 안테나 영역(530)에 위치한 제3 패턴(531)의 일부는 제1 안테나 영역(510)에 위치한 제1 패턴(511)에 대해 도 5e를 기준으로 - Y 방향에 위치할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(500)은 제2 패턴(521)의 일부와 제3 패턴(531)의 일부가 제1 패턴(511)의 외부에 위치하게 되어 인쇄 회로 기판(500)의 패턴의 물리적 영역이 확장될 수 있다. 따라서, 무선 통신의 동작 범위가 확대될 수 있다.In another embodiment, referring to FIG. 5E, a
한편, 제2 안테나 영역(520)과 제3 안테나 영역(530)은 제1 안테나 영역(510)과 커플링됨에 따라 제1 안테나 영역(510)을 통해 전력이 공급될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 영역(520)은 제2 패턴(521)의 일부가 제1 안테나 영역(510)의 제1 패턴(511)의 일부와 대면함에 따라 전자기적으로 커플링될 수 있다. 또한, 제3 안테나 영역(530)은 제3 패턴(531)의 일부가 제1 안테나 영역(510)의 제1 패턴(511)의 일부와 대면함에 따라 전자기적으로 커플링될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(500)은 전자기적으로 커플링된 제1 안테나 영역(510), 제2 안테나 영역(520) 및 제3 안테나 영역(530)을 통해 외부 전자 장치와 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. Meanwhile, as the
다만, 상술한 제2 안테나 영역(520)과 제3 안테나 영역(530)의 제1 안테나 영역(510)에 대한 위치는 예시에 불과하며, 제2 안테나 영역(520)과 제3 안테나 영역(530)의 위치를 한정하는 것은 아닐 수 있다. 제2 안테나 영역(520)과 제3 안테나 영역(530)의 제1 안테나 영역(510)에 대한 위치는 통상의 기술자 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(500)은 제1 안테나 영역(510) 내부에 위치한 면적을 활용할 수 있는 범위 내에서 제1 안테나 영역(510)의 제1 패턴(511) 내부에 위치한 패턴의 수를 다양하게 변화시킬 수 있다. 따라서, 코일의 개수에 대응하여 제1 안테나 영역(510) 내부에 위치하는 안테나 영역을 구분할 수 있다. 또한, 제1 안테나 영역(510) 내부에 위치한 안테나 영역의 일부가 제1 안테나 영역(510) 외부로 향하도록 제1 안테나 영역(510) 내부에 위치한 안테나 영역을 제1 안테나 영역(510)에 대해 접을 수 있다However, the above-described positions of the
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)은 도전성 소재로 형성된 패턴이 배치되지 않은 영역(예: 제1 안테나 영역(510)의 내부 영역 또는 제2 안테나 영역(520))에 패턴(예: 제2 패턴(521), 제3 패턴(531))을 추가 배치하여 인쇄 회로 기판(500)의 남는 영역을 활용할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(500)은 제1 안테나 영역(510) 내부에 위치한 제2 안테나 영역(520) 및/또는 제3 안테나 영역(530)의 적어도 일부가 제1 안테나 영역(510) 외부에 위치하도록 폴딩축(P-P, P'-P'))을 기준으로 제1 안테나 영역(510)에 대해 접을 수 있다. 제2 안테나 영역(520) 및/또는 제3 안테나 영역(530)이 제1 안테나 영역(510)에 대해 접힘에 따라 제2 안테나 영역(520) 및/또는 제3 안테나 영역(530)에 위치한 패턴(예: 제2 패턴(521), 제3 패턴(531))의 일부가 제1 안테나 영역(510)의 제1 패턴(511)의 일부와 대면할 수 있다. 이에 따라 제2 안테나 영역(520) 및/또는 제3 안테나 영역(530)은 제1 안테나 영역(510)과 전자기적으로 커플링될 수 있다. 또한, 제2 안테나 영역(520)의 제2 패턴(521) 및/또는 제3 안테나 영역(530)의 제3 패턴(531)은 제1 안테나 영역(510)의 제1 패턴(511)과 대면하는 영역을 제외한 나머지 영역이 제1 패턴(511)의 외부에 위치할 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(500)은 외부 전자 장치와 송신 및/또는 수신에 사용되는 패턴의 물리적 범위가 확대됨에 따라 무선 통신 동작 범위가 확대될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the printed
도 6a는, 도 5a의 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판이 전자 장치의 후면에 배치된 상태를 나타낸 도면이다. 도 6b는, 도 6a에 도시된 인쇄 회로 기판이 폴딩축(P-P)을 기준으로 접히는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 6c는, 도 6a 및 도 6b의 B-B선을 따라 절개된 인쇄 회로 기판의 단면도이다. 도 6d는, 도 6a의 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다. FIG. 6A is a diagram illustrating a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board of FIG. 5A disposed on the back of an electronic device. FIG. 6B is a diagram for explaining a process in which the printed circuit board shown in FIG. 6A is folded based on the folding axis (P-P). FIG. 6C is a cross-sectional view of the printed circuit board taken along line B-B of FIGS. 6A and 6B. FIG. 6D is a diagram showing a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board of FIG. 6A.
도 6a 내지 도 6d에 도시된 인쇄 회로 기판(700)은 앞서 도 5a 내지 도 5e를 통해 설명한 인쇄 회로 기판(500)과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판(700)일 수 있다. 이하에서는, 앞서 설명한 인쇄 회로 기판(500)과 동일, 유사한 구성 요소를 포함하므로, 중복되는 구성 요소에 대한 자세한 설명은 생략하고 필요한 경우가 아니라면 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.The printed
다양한 실시예에 따르면, 도 6b 및 도 6c에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(700)은 제1 안테나 영역(710)의 제1 패턴(711)과 제2 안테나 영역(720)의 제2 패턴(721)이 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 영역(720)은 제1 안테나 영역(710)의 내부에 위치한 영역 중 적어도 일부가 제1 안테나 영역(710)의 외부에 위치하도록 폴딩축(P-P)을 기준으로 제1 안테나 영역(710)에 대해 접혀지는 영역일 수 있다. 제2 안테나 영역(720)은 밴딩 영역(740)을 통해 제1 안테나 영역(710)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 제1 안테나 영역(710)에 배치된 제1 패턴(711)은 제1 안테나 영역(710) 내부에 위치한 제2 안테나 영역(720)으로 연장되어 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 제2 안테나 영역(720)으로 연장된 제1 패턴(711)을 제2 패턴(721)으로 설명하기로 한다. According to various embodiments, as shown in FIGS. 6B and 6C, the printed
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(700)은 무선 통신의 동작 범위가 확대될 수 있도록 인쇄 회로 기판(700) 내에 위치한 패턴의 물리적 영역을 확대하는 일련의 과정은 다음과 같을 수 있다. 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 제1 안테나 영역(710)에는 코일이 지정된 횟수로 감긴 제1 패턴(711)이 형성될 수 있다. 제1 패턴(711)은 제1 안테나 영역(710) 내부에 위치한 제2 안테나 영역(720)으로 연장될 수 있다. 제2 안테나 영역(720)으로 연장된 제2 패턴(721)(예: 제1 패턴(711)의 연장 부분)은 제1 패턴(711)에서 연장되어 제1 패턴(711)과 같은 횟수로 감긴 제2 패턴(721)으로 형성될 수 있다. 제2 안테나 영역(720)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(710)의 외부에 위치하도록 폴딩축(P-P)을 기준으로 제1 안테나 영역(710) 내부에서 외부로 제1 안테나 영역(710)에 대해 접힐 수 있다. 이에 따라, 제2 패턴(721)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(710)의 외부에 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)은 제2 패턴(721)이 제1 안테나 영역(710)의 내부에서 외부로 위치하게 됨에 따라 패턴의 영역이 확대될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(700)은 무선 통신 동작 범위가 확대될 수 있다. In one embodiment, a series of processes for enlarging the physical area of a pattern located within the printed
일 실시예에서, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 인쇄 회로 기판(700)의 밴딩 영역(740)은 제1 안테나 영역(710)과 제2 안테나 영역(720)을 연결하는 영역일 수 있다. 밴딩 영역(740)에는 제1 패턴(711) 및/또는 제2 패턴(721)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. In one embodiment, referring to FIGS. 6B and 6C, the bending
일 실시예에서, 밴딩 영역(740)에는 제2 패턴(721)이 위치한 영역을 제외한 나머지 영역에 복수의 홀(hole)(740-1)이 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제2 안테나 영역(720)이 제1 안테나 영역(710)에 대해 접혀짐에 따라 밴딩 영역(740)에서 발생될 수 있는 밴딩 스트레스(bending stress)가 감소될 수 있다. 따라서, 제2 안테나 영역(720)이 제1 안테나 영역(710)에 대해 보다 원활하게 접혀질 수 있다.In one embodiment, a plurality of holes 740-1 may be formed in the
다양한 실시예에 따르면, 도 6c에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(700), 차폐 부재(810) 및 지지 부재(820)(예: 도 4의 제1 지지 부재(410), 도 4의 제2 지지 부재(460), 도 5c의 지지 부재(620), 및/또는 도 7a의 지지 부재(1020))는 인쇄 회로 기판(700)의 제2 안테나 영역(720) - 지지 부재(820) - 인쇄 회로 기판(700)의 제1 안테나 영역(710) - 차폐 부재(810) 순으로 z축 방향(예: 도 6c를 기준으로 Z 축 방향)으로 적층된 구조일 수 있다. 지지 부재(820)는 접착 부재(830)를 통해 제1 안테나 영역(710) 및 제2 안테나 영역(720)과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(820)는 인쇄 회로 기판(700)을 지지할 수 있다. 도 6a 및 도 6c를 참조하면 지지 부재(820)는 인쇄 회로 기판(700)의 적어도 일부가 통과하는 개구(821)(opening)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(700)의 밴딩 영역(740)은 개구(821)를 통과할 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIG. 6C, a printed
일 실시예에서, 지지 부재(820)의 적어도 일부는 제1 안테나 영역(710)과 제2 안테나 영역(720) 사이에 위치할 수 있다. 밴딩 영역(740)은 제1 안테나 영역(710)에서 지지 부재(820)의 개구(821)를 통과하여 제2 안테나 영역(720)으로 연장될 수 있다. 이러한 경우, 밴딩 영역(740)은 제1 안테나 영역(710)과 제2 안테나 영역(720)이 직접 마주하는 경우보다 밴딩 영역(740)의 곡률 반경이 증가될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(700)의 밴딩 영역(740)은 밴딩 스트레스가 감소될 수 있다. 일 실시 예에서, z축 방향에서 볼 때, 제1 안테나 영역(710) 및 제2 안테나 영역(720)과 중첩되는 지지 부재(820)의 부분은 비도전 재질을 포함할 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the
다른 실시예에서, 도 6d를 참조하면, 제1 패턴(711)은 지정된 횟수로 감긴 제1 패턴(711) 중 일부만이 제2 안테나 영역(720)으로 연장될 수 있다. 이러한 경우, 제1 패턴(711)과 제2 패턴(721)은 코일이 감긴 횟수가 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(711)은 코일이 3회 감긴 패턴일 수 있으며, 제2 패턴(721)은 제1 패턴(711)에 포함되는 코일에서 연장된 코일이 2회 감긴 패턴일 수 있다. In another embodiment, referring to FIG. 6D, only a portion of the
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(700)은 패턴이 배치되지 않은 영역(예: 제1 안테나 영역(710)의 내부 영역 또는 제2 안테나 영역(720))으로 제1 패턴(711)을 연장할 수 있다. 제1 안테나 영역(710) 내부에 위치한 제2 안테나 영역(720)에는 제1 패턴(711)과 일체로 형성된 제2 패턴(721)이 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)은 제2 패턴(721)의 일부가 제1 패턴(711)의 외부에 위치하도록 폴딩축(P-P)을 기준으로 제2 안테나 영역(720)을 제1 안테나 영역(710)에 대해 접을 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(700)은 제2 패턴(721)의 일부가 제1 안테나 영역(710)의 외부에 위치함에 따라 패턴의 물리적 영역이 확장되어 무선 통신 동작 범위가 확대될 수 있다. According to various embodiments disclosed in this document, the printed
도 7a 및 도 7b는, 도 5a 내지 도 6d에서 설명한 인쇄 회로 기판과 다른 실시예의 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면이다. FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a printed circuit board of an embodiment different from the printed circuit board described in FIGS. 5A to 6D.
도 7a 및 도 7b에 도시된 인쇄 회로 기판(900)은 앞서 도 5a 내지 도 6b를 통해 설명한 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(500) 또는 도 6a의 인쇄 회로 기판(700))과 또 다른 실시예의 인쇄 회로 기판(900)일 수 있다. 이하에서는, 앞서 설명한 인쇄 회로 기판(500, 700)과 동일, 유사한 구성 요소를 포함하므로, 중복되는 구성 요소에 대한 자세한 설명은 생략하고 필요한 경우가 아니라면 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.The printed
다양한 실시예에 따르면, 도 7a에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(900)은 별개로 형성된 제1 안테나 영역(910)과 제2 안테나 영역(920)을 포함할 수 있다. 제1 안테나 영역(910)은 지정된 횟수로 감긴 제1 패턴(911)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 영역(920)은 지정된 횟수로 감 제2 패턴(921)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 인쇄 회로 기판(900), 차폐 부재(1010) 및 지지 부재(1020)(예: 도 4의 제1 지지 부재(410), 도 4의 제2 지지 부재(460), 도 5c의 지지 부재(620) 및/또는 도 6c의 지지 부재(820))는 제2 안테나 영역(920) - 제1 안테나 영역(910) - 차폐 부재(1010) - 지지 부재(1020) 순서로 z 축 방향으로 적층될 수 있다. 도면에 도시되지 않은 실시예에서, 인쇄 회로 기판(900), 차폐 부재(1010) 및 지지 부재(1020)는 제1 안테나 영역(910) - 제2 안테나 영역(920) - 차폐 부재(1010) 및 지지 부재(1020) 순서로 z 축 방향으로 적층될 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIG. 7A, the printed
다양한 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 제1 안테나 영역(910)과 제2 안테나 영역(920)은 별개로 형성되어 제1 패턴(911)의 일부와 제2 패턴(921)의 일부가 대면하도록 접착 부재(1030)를 통해 결합될 수 있다. 제2 안테나 영역(920)은 제1 안테나 영역(910)과 대면하는 영역을 제외한 나머지 영역이 제1 안테나 영역(910)에 대해 외부로 위치할 수 있다. 이에 따라 제2 안테나 영역(920)의 제2 패턴(921)의 적어도 일부는 제1 안테나 영역(910)의 제1 패턴(911)의 외부에 위치할 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(900)은 제2 패턴(921)을 통해 물리적으로 패턴의 영역이 확장됨에 따라 무선 통신 동작 범위가 확대될 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIGS. 7A and 7B, the
다양한 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(900)은 제1 안테나 영역(910)에 배치된 제1 패턴(911)이 급전부(441)와 연결됨에 따라 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 제1 안테나 영역(910)은 제1 패턴(911)이 급전부(441)와 연결됨에 따라 전력을 공급받을 수 있다. 제2 안테나 영역(920)은 제1 안테나 영역(910)과 전자기적으로 커플링(coupling)됨에 따라 제1 안테나 영역(910)을 통해 전력이 공급될 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 제2 안테나 영역(920)은 제2 패턴(921)의 일부가 제1 안테나 영역(910)의 제1 패턴(911)의 일부와 대면하도록 접착 부재(1030)를 통해 제1 안테나 영역(910)과 결합될 수 있다. 이러한 경우, 제2 패턴(921)의 일부와 제1 패턴(911)의 일부가 서로 마주함에 따라 제1 패턴(911)과 제2 패턴(921)이 전자기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(900)은 전자기적으로 커플링된 제1 안테나 영역(910)과 제2 안테나 영역(920)을 통해 외부 전자 장치와 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. According to various embodiments, as shown in FIGS. 7A and 7B, the printed
도 7b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(900)은 별개로 형성된 제1 안테나 영역(910), 제2 안테나 영역(920), 또는 제3 안테나 영역(930)을 포함할 수 있다. 제3 안테나 영역(930)은 지정된 횟수로 감긴 제3 패턴(931)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 안테나 영역(920)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(910)에 대해 + Y 또는 -Y 방향에 위치하도록 접착 부재(1030)를 통해 제1 안테나 영역(910)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 영역(920)의 제2 패턴(921)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(910)의 제1 패턴(911)에 대해 도 7b를 기준으로 + Y 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 안테나 영역(930)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(910)에 대해 + Y 또는 - Y 방향에 위치하도록 접착 부재(1030)를 통해 제1 안테나 영역(910)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 영역(930)의 제3 패턴(931)은 적어도 일부가 제1 안테나 영역(910)의 제1 패턴(911)에 대해 도 7b를 기준으로 - Y 방향에 위치할 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(900)은 제2 패턴(921)과 제3 패턴(931)을 통해 패턴의 영역이 확장되어 무선 통신의 동작 범위가 확대될 수 있다. Referring to FIG. 7B, the printed
한편, 제2 안테나 영역(920)과 제3 안테나 영역(930)은 제1 안테나 영역(910)과 커플링됨에 따라 제1 안테나 영역(910)을 통해 전력이 공급될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 영역(920)은 제2 패턴(921)의 일부가 제1 안테나 영역(910)의 제1 패턴(911)의 일부와 대면함에 따라 전자기적으로 커플링될 수 있다. 또한, 제3 안테나 영역(930)은 제3 패턴(931)의 일부가 제1 안테나 영역(910)의 제1 패턴(911)의 일부와 대면함에 따라 전자기적으로 커플링될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(900)은 전자기적으로 커플링된 제1 안테나 영역(910), 제2 안테나 영역(920) 및 제3 안테나 영역(930)을 통해 외부 전자 장치와 무선 통신 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(900)은 제2 패턴(921)과 제3 패턴(931)을 통해 물리적으로 패턴의 영역이 확장됨에 따라 무선 통신 동작 범위가 확대될 수 있다.Meanwhile, as the
다만, 상술한 제2 안테나 영역(920)과 제3 안테나 영역(930)의 제1 안테나 영역(910)에 대한 위치는 예시에 불과하며, 제2 안테나 영역(920)과 제3 안테나 영역(930)의 위치를 한정하는 것은 아닐 수 있다. 또한, 제1 안테나 영역(910)과 별개로 형성되어 제1 안테나 영역(910)과 결합되는 안테나 영역의 개수는 다양하게 변화할 수 있다.However, the above-described positions of the
이상에서는, 인쇄 회로 기판(500, 700, 900)이 MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 등 근거 무선 통신 안테나의 방사체로 사용됨을 전제로 하였다. 경우에 따라 인쇄 회로 기판(500, 700, 900)은 근거리 통신뿐만 아니라 다양한 주파수 대역의 통신에 사용되는 안테나 방사체일 수 있다. 인쇄 회로 기판(500, 700, 900)은 전자 장치(400)의 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결되어 통신 신호(예: RF 신호)를 외부 전자 장치로 송신하거나 수신 받을 수 있다. In the above, it is assumed that the printed
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(310), 상기 하우징의 전면(예: 도 4를 기준으로 + Z 방향을 향하는 면)에 배치되는 디스플레이(430)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 3a의 디스플레이(301)), 상기 하우징 내부에 배치되는 차폐 부재(예: 도 5c의 차폐 부재(610) 또는 도 6c의 차폐 부재(810)), 제1 패턴(예: 도 5b의 제1 패턴(511) 또는 도 6b의 제1 패턴(711))을 포함하는 제1 안테나 영역(예: 도 5b의 제1 안테나 영역(510) 또는 도 6b의 제1 안테나 영역(710)), 제2 패턴(예: 도 5b의 제2 패턴(521-2) 또는 도 6b의 제2 패턴(721))을 포함하는 제2 안테나 영역(예: 도 5b의 제2 안테나 영역(520) 또는 도 6b의 제2 안테나 영역(720)) 및 적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역(예: 도 5c이 밴딩 영역(540) 또는 도 6c의 밴딩 영역(740))을 포함하고, 상기 차폐 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(500) 또는 도 6a의 인쇄 회로 기판(700)) 및 상기 하우징의 배면(예: 도 4를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판을 덮는 후면 플레이트(480)를 포함하고, 상기 제2 패턴은 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하는 전자 장치. The electronic device 400 (e.g., the
또한, 상기 제2 안테나 영역은, 상기 제1 안테나 영역과 일체로 형성되어 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 접혀질 수 있다.Additionally, the second antenna area may be formed integrally with the first antenna area and may be folded from the inside of the first antenna area to the outside of the first antenna area.
또한, 상기 제2 안테나 영역은, 제2 패턴의 적어도 일부가 상기 제1 안테나 영역의 제1 패턴 일부와 대면하여 상기 제1 안테나 영역과 전자기적으로 연결될 수 있다.Additionally, the second antenna area may be electromagnetically connected to the first antenna area with at least a portion of the second pattern facing a portion of the first pattern of the first antenna area.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역은, 적어도 하나의 홀(540-1)을 포함할 수 있다.Additionally, the bending area of the printed circuit board may include at least one hole 540-1.
또한, 상기 제2 안테나 영역은, 상기 제1 안테나 영역에 포함되는 크기를 가질 수 있다. Additionally, the second antenna area may have a size included in the first antenna area.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 배치되는 지지 부재(620, 820)를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역이 통과하는 개구(opening)(821)를 포함할 수 있다. In addition, it further includes
또한, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 일체로 형성될 수 있다. Additionally, the printed circuit board may have the first pattern and the second pattern formed integrally.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 패턴은 적어도 일부가 상기 밴딩 영역에 배치되고, 상기 밴딩 영역은 상기 제2 패턴이 배치된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 홀(740-1)을 포함할 수 있다. In addition, at least a portion of the second pattern of the printed circuit board is disposed in the bending area, and the bending area may include a hole 740-1 formed in the remaining area excluding the area where the second pattern is disposed. .
또한, 통신 모듈(190)을 포함하는 인쇄 회로 기판(440)을 더 포함하고, 상기 제1 안테나 영역의 제1 패턴은 상기 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다. In addition, it further includes a printed
또한, 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역이 서로 마주하는 면을 접착시키는 접착 부재(630, 830)를 더 포함할 수 있다. In addition, the first antenna area and the second antenna area may further include
또한, 상기 차폐 부재는, 상기 인쇄 회로 기판의 전자기력 및/또는 동작 주파수에 의해서 발생되는 노이즈를 차폐할 수 있다. Additionally, the shielding member may shield noise generated by electromagnetic force and/or operating frequency of the printed circuit board.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(500) 또는 도 6a의 인쇄 회로 기판(700))은, 전자 장치에 포함된 차폐 부재(예: 도 5c의 차폐 부재(610) 또는 도 6c의 차폐 부재(810))에 배치되고 제1 패턴(예: 도 5b의 제1 패턴(511) 또는 도 6b의 제1 패턴(711))을 포함하는 제1 안테나 영역(예: 도 5b의 제1 안테나 영역(510) 또는 도 6b의 제1 안테나 영역(710)), 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 접혀짐에 따라 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하는 제2 패턴(예: 도 5b의 제2 패턴(521-2) 또는 도 6b의 제2 패턴(721))을 포함하는 제2 안테나 영역(예: 도 5b의 제2 안테나 영역(520) 또는 도 6b의 제2 안테나 영역(720)) 및 적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역(예: 도 5c이 밴딩 영역(540) 또는 도 6c의 밴딩 영역(740))을 포함할 수 있다. A printed circuit board (e.g., the printed
또한, 상기 제2 안테나 영역은 상기 제1 안테나 영역과 일체로 형성되어 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 접혀질 수 있다.Additionally, the second antenna area may be formed integrally with the first antenna area and may be folded from the inside of the first antenna area to the outside of the first antenna area.
또한, 상기 제2 안테나 영역은 제2 패턴의 적어도 일부가 상기 제1 안테나 영역의 제1 패턴 일부와 대면하여 상기 제1 안테나 영역과 전자기적으로 연결될 수 있다. Additionally, the second antenna area may be electromagnetically connected to the first antenna area with at least a portion of the second pattern facing a portion of the first pattern of the first antenna area.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역은 적어도 하나의 홀(540-1)을 포함할 수 있다. Additionally, the bending area of the printed circuit board may include at least one hole 540-1.
또한, 상기 제2 안테나 영역은 상기 제1 안테나 영역에 포함되는 크기를 가질 수 있다. Additionally, the second antenna area may have a size included in the first antenna area.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 배치되는 지지 부재(620, 820)를 더 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역이 통과하는 개구(opening)(821)를 포함할 수 있다.In addition, it may further include a
또한, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 일체로 형성될 수 있다. Additionally, the printed circuit board may have the first pattern and the second pattern formed integrally.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 패턴은 적어도 일부가 상기 밴딩 영역에 배치되고, 상기 밴딩 영역은 상기 제2 패턴이 배치된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 홀(740-1)을 포함할 수 있다.In addition, at least a portion of the second pattern of the printed circuit board is disposed in the bending area, and the bending area may include a hole 740-1 formed in the remaining area excluding the area where the second pattern is disposed. .
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(500) 또는 도 6a의 인쇄 회로 기판(700))의 제조 방법은, 제1 안테나 영역(예: 도 5b의 제1 안테나 영역(510) 또는 도 6b의 제1 안테나 영역(710))에 제1 패턴(예: 도 5b의 제1 패턴(511) 또는 도 6b의 제1 패턴(711))을 형성하고, 상기 제1 안테나 영역과 일체로 형성되며 상기 제1 안테나 영역 내부에 위치한 제2 안테나 영역(예: 도 5b의 제2 안테나 영역(520) 또는 도 6b의 제2 안테나 영역(720))에 제2 패턴(예: 도 5b의 제2 패턴(521-2) 또는 도 6b의 제2 패턴(721))을 형성하는 단계, 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역(예: 도 5c이 밴딩 영역(540) 또는 도 6c의 밴딩 영역(740)) 중 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 배치되지 않은 일 영역에 적어도 하나의 홀(hole)(540-1, 740-1)을 형성하는 단계 및 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 상기 제2 패턴의 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하도록 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 상기 제2 안테나 영역을 밴딩하는 단계를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a printed circuit board (e.g., the printed
500: 인쇄 회로 기판 510: 제1 안테나 영역
511: 제1 패턴 520: 제2 안테나 영역
521: 제2 패턴 530: 제3 안테나 영역
531: 제3 패턴 540: 밴딩 영역
610: 차폐 부재 620: 지지 부재
500: printed circuit board 510: first antenna area
511: first pattern 520: second antenna area
521: second pattern 530: third antenna area
531: Third pattern 540: Banding area
610: shielding member 620: support member
Claims (20)
하우징;
상기 하우징의 전면에 배치되는 디스플레이;
상기 하우징 내부에 배치되는 차폐 부재;
제1 패턴을 포함하는 제1 안테나 영역, 제2 패턴을 포함하는 제2 안테나 영역 및 적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역을 포함하고, 상기 차폐 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
상기 하우징의 배면에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판을 덮는 후면 플레이트;를 포함하고,
상기 제2 패턴은,
상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하는 전자 장치.
In electronic devices,
housing;
a display disposed on the front of the housing;
a shielding member disposed inside the housing;
A first antenna area including a first pattern, a second antenna area including a second pattern, and a bending area at least partially bent to connect the first antenna area and the second antenna area, and the shielding member. a printed circuit board placed on; and
It includes a rear plate disposed on the back of the housing and covering the printed circuit board,
The second pattern is,
An electronic device extending outside of the first pattern and at least a portion of the electronic device facing a portion of the first pattern.
상기 제2 안테나 영역은,
상기 제1 안테나 영역과 일체로 형성되어 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 접혀지는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The second antenna area is,
An electronic device formed integrally with the first antenna area and folded from the inside of the first antenna area to the outside of the first antenna area.
상기 제2 안테나 영역은,
제2 패턴의 적어도 일부가 상기 제1 안테나 영역의 제1 패턴 일부와 대면하여 상기 제1 안테나 영역과 전자기적으로 연결되는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The second antenna area is,
An electronic device in which at least a portion of the second pattern faces a portion of the first pattern in the first antenna area and is electromagnetically connected to the first antenna area.
상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역은,
적어도 하나의 홀을 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The bending area of the printed circuit board is,
An electronic device containing at least one hole.
상기 제2 안테나 영역은,
상기 제1 안테나 영역에 포함되는 크기를 가진 전자 장치.
According to paragraph 1,
The second antenna area is,
An electronic device having a size included in the first antenna area.
상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 배치되는 지지 부재;를 더 포함하고,
상기 지지 부재는,
상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역이 통과하는 개구(opening)를 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
It further includes a support member on which at least a portion of the printed circuit board is disposed,
The support member is,
An electronic device comprising an opening through which a bending area of the printed circuit board passes.
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 일체로 형성된 전자 장치.
According to paragraph 1,
The printed circuit board is,
An electronic device in which the first pattern and the second pattern are formed integrally.
상기 인쇄 회로 기판의 제2 패턴은,
적어도 일부가 상기 밴딩 영역에 배치되고,
상기 밴딩 영역은,
상기 제2 패턴이 배치된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 홀을 포함하는 전자 장치.
In clause 7,
The second pattern of the printed circuit board is,
At least a portion is disposed in the banding area,
The banding area is,
An electronic device including a hole formed in an area other than the area where the second pattern is disposed.
통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판;을 더 포함하고,
상기 제1 안테나 영역의 제1 패턴은,
상기 인쇄 회로 기판과 연결되는 전자 장치.
According to paragraph 1,
A printed circuit board including a communication module;
The first pattern of the first antenna area is,
An electronic device connected to the printed circuit board.
상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역이 서로 마주하는 면을 접착시키는 접착 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The electronic device further includes an adhesive member that adheres surfaces of the first antenna area and the second antenna area facing each other.
상기 차폐 부재는,
상기 인쇄 회로 기판의 전자기력 및/또는 동작 주파수에 의해서 발생되는 노이즈를 차폐하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The shielding member is,
An electronic device that shields noise generated by the electromagnetic force and/or operating frequency of the printed circuit board.
전자 장치에 포함되는 차폐 부재에 배치되고 제1 패턴을 포함하는 제1 안테나 영역;
상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 접혀짐에 따라 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하는 제2 패턴을 포함하는 제2 안테나 영역; 및
적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역;을 포함하는 인쇄 회로 기판.
In a printed circuit board,
a first antenna area disposed on a shielding member included in the electronic device and including a first pattern;
A second antenna including a second pattern that extends outside the first pattern as it is folded from the inside of the first antenna area to the outside of the first antenna area and at least a portion of the second pattern faces a portion of the first pattern. area; and
A printed circuit board including a bending area, at least a portion of which is bent to connect the first antenna area and the second antenna area.
상기 제2 안테나 영역은,
상기 제1 안테나 영역과 일체로 형성되어 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 접혀지는 인쇄 회로 기판.
According to clause 12,
The second antenna area is,
A printed circuit board formed integrally with the first antenna area and folded from the inside of the first antenna area to the outside of the first antenna area.
상기 제2 안테나 영역은,
제2 패턴의 적어도 일부가 상기 제1 안테나 영역의 제1 패턴 일부와 대면하여 상기 제1 안테나 영역과 전자기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판.
According to clause 12,
The second antenna area is,
A printed circuit board in which at least a portion of the second pattern faces a portion of the first pattern in the first antenna area and is electromagnetically connected to the first antenna area.
상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역은,
적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판.
According to clause 12,
The bending area of the printed circuit board is,
A printed circuit board containing at least one hole.
상기 제2 안테나 영역은,
상기 제1 안테나 영역에 포함되는 크기를 가진 인쇄 회로 기판.
According to clause 12,
The second antenna area is,
A printed circuit board having a size included in the first antenna area.
상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 배치되는 지지 부재;를 더 포함하고,
상기 지지 부재는,
상기 인쇄 회로 기판의 밴딩 영역이 통과하는 개구(opening)를 포함하는 인쇄 회로 기판.
According to clause 12,
It further includes a support member on which at least a portion of the printed circuit board is disposed,
The support member is,
A printed circuit board including an opening through which a bending area of the printed circuit board passes.
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 일체로 형성된 인쇄 회로 기판.
According to clause 12,
The printed circuit board is,
A printed circuit board in which the first pattern and the second pattern are integrally formed.
상기 인쇄 회로 기판의 제2 패턴은,
적어도 일부가 상기 밴딩 영역에 배치되고,
상기 밴딩 영역은,
상기 제2 패턴이 배치된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판.
According to clause 18,
The second pattern of the printed circuit board is,
At least a portion is disposed in the banding area,
The banding area is,
A printed circuit board including a hole formed in an area other than the area where the second pattern is disposed.
제1 안테나 영역에 제1 패턴을 형성하고, 상기 제1 안테나 영역과 일체로 형성되며 상기 제1 안테나 영역 내부에 위치한 제2 안테나 영역에 제2 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 안테나 영역과 상기 제2 안테나 영역을 연결하는 밴딩 영역 중 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 배치되지 않은 일 영역에 적어도 하나의 홀(hole)을 형성하는 단계; 및
상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴의 외부로 연장되고 상기 제2 패턴의 적어도일부가 상기 제1 패턴의 일부와 대면하도록 상기 제1 안테나 영역의 내부에서 상기 제1 안테나 영역의 외부로 상기 제2 안테나 영역을 밴딩하는 단계;를 포함하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
In the method of manufacturing a printed circuit board,
Forming a first pattern in a first antenna area and forming a second pattern in a second antenna area formed integrally with the first antenna area and located inside the first antenna area;
forming at least one hole in an area of the banding area connecting the first antenna area and the second antenna area where the first pattern and the second pattern are not disposed; and
The second pattern extends outside the first pattern and extends from the inside of the first antenna area to the outside of the first antenna area such that at least a portion of the second pattern faces a portion of the first pattern. A method of manufacturing a printed circuit board comprising: banding the antenna area.
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PCT/KR2023/006979 WO2023229333A1 (en) | 2022-05-23 | 2023-05-23 | Antenna and electronic device comprising antenna |
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