KR20230161745A - Cooling apparatus for pcb and method for manufacturing the same - Google Patents

Cooling apparatus for pcb and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR20230161745A
KR20230161745A KR1020220061489A KR20220061489A KR20230161745A KR 20230161745 A KR20230161745 A KR 20230161745A KR 1020220061489 A KR1020220061489 A KR 1020220061489A KR 20220061489 A KR20220061489 A KR 20220061489A KR 20230161745 A KR20230161745 A KR 20230161745A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base member
channel
cooling
pcb
sub
Prior art date
Application number
KR1020220061489A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조인현
Original Assignee
뉴브이테크주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 뉴브이테크주식회사 filed Critical 뉴브이테크주식회사
Priority to KR1020220061489A priority Critical patent/KR20230161745A/en
Priority to PCT/KR2023/004401 priority patent/WO2023224254A1/en
Publication of KR20230161745A publication Critical patent/KR20230161745A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Abstract

본 발명에 따른 PCB 냉각장치는, PCB의 일면에 접하여 상기 PCB를 냉각시키기 위한 PCB 냉각장치에 있어서, 베이스 부재; 냉각 매체가 유동할 수 있도록 상기 베이스 부재에 마련되는 채널; 냉각 매체를 상기 채널로 유입시키기 위해 상기 베이스 부재에 마련되는 유입구; 냉각 매체를 상기 채널로부터 배출시키기 위해 상기 베이스 부재에 마련되는 유출구; 상기 채널을 덮을 수 있도록 상기 베이스 부재에 결합되는 커버 부재; 및 상기 채널을 둘러싸도록 상기 베이스 부재의 내면 및 상기 커버 부재의 일면에 구비되는 니켈 도금층을 포함한다.A PCB cooling device according to the present invention is a PCB cooling device for cooling the PCB in contact with one surface of the PCB, comprising: a base member; a channel provided in the base member through which a cooling medium flows; an inlet provided in the base member to introduce a cooling medium into the channel; an outlet provided in the base member to discharge cooling medium from the channel; a cover member coupled to the base member to cover the channel; and a nickel plating layer provided on an inner surface of the base member and one surface of the cover member to surround the channel.

Description

PCB 냉각장치 및 그 제조방법{COOLING APPARATUS FOR PCB AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}PCB cooling device and method of manufacturing the same {COOLING APPARATUS FOR PCB AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 PCB 냉각장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB에 접촉하도록 설치되고 냉각 매체를 유동시켜 PCB에서 발생하는 열을 냉각시킬 수 있는 PCB 냉각장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB cooling device, and more specifically, to a PCB cooling device that is installed in contact with the PCB and can cool the heat generated from the PCB by flowing a cooling medium, and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 각종 전자 장비에는 그 내부에 다수의 PCB가 내장되어 있으며, PCB에는 다수의 전자소자들이 실장되어 있다. 최근 들어, 전자소자의 집적 기술이 향상됨에 따라 PCB에는 더 작은 면적에 더욱 많은 전자소자들이 높은 집적도로 실장되고 있다.Generally, various electronic devices have multiple PCBs built into them, and multiple electronic devices are mounted on the PCBs. Recently, as electronic device integration technology has improved, more electronic devices are being mounted on PCBs with high integration in a smaller area.

이러한 PCB는 오디오, 휴대폰, 컴퓨터와 같은 단순 소비재 전자 제품 뿐만 아니라 반도체 테스트 설비와 같은 각종 산업용 전자 장비에도 다수 개 내장되어 있으며, 산업용 전자 장비의 PCB에도 많은 전자소자들이 높은 집적도로 실장되고 있다.Many of these PCBs are built into not only simple consumer electronic products such as audio, mobile phones, and computers, but also various industrial electronic equipment such as semiconductor test facilities, and many electronic devices are mounted with high integration on the PCB of industrial electronic equipment.

PCB에 실장되는 전자소자들은 각종 다이오드, 전자 칩들을 포함하는데, 이러한 전자소자들은 작동 과정에서 열을 발생하게 된다. 최근에는 전자소자들의 높은 집적도로 인해 PCB에서 더욱 많은 열이 발생하고 있는 실정이다. 전자소자들은 작동 온도에 많은 영향을 받으며 그 성능을 정상적으로 발휘하기 위해서는 작동 온도를 사전 설정된 임계 온도 이하로 유지시켜 주어야 한다.Electronic devices mounted on a PCB include various diodes and electronic chips, and these electronic devices generate heat during operation. Recently, more heat is being generated in PCBs due to the high integration of electronic devices. Electronic devices are greatly affected by operating temperature, and in order to perform normally, the operating temperature must be maintained below a preset critical temperature.

전자소자의 온도가 임계 온도를 초과하게 되는 경우 전자소자는 정상적으로 작동하지 않거나 고장날 수 있다. 따라서 PCB는 실장된 전자소자의 온도를 임계 온도 이하로 유지시켜 주기 위한 냉각장치와 결합되어 사용되는 것이 일반적이다.If the temperature of an electronic device exceeds the critical temperature, the electronic device may not operate properly or may break down. Therefore, PCBs are generally used in combination with a cooling device to maintain the temperature of the mounted electronic devices below the critical temperature.

종래 기술에 따른 PCB 냉각장치는 PCB에 실장된 전자소자를 냉각시킬 수 있도록 전자소자에 공기를 송풍하는 방열팬을 장착하는 형태로 구성되거나, 또는 PCB의 일측에 히트 싱크를 장착하는 형태로 구성되는 것이 일반적이었다. 또는 별도의 냉각 수단을 통해 냉각된 열전도 블록을 특정 전자소자에 접촉시켜 전자소자를 냉각시키는 방식 등도 사용되었다.The PCB cooling device according to the prior art is configured to be equipped with a heat dissipation fan that blows air to the electronic devices to cool the electronic devices mounted on the PCB, or to install a heat sink on one side of the PCB. It was common. Alternatively, a method of cooling the electronic device by contacting a heat-conducting block cooled through a separate cooling means to a specific electronic device was also used.

그러나 종래 기술에 따른 PCB 냉각장치는 그 작동 구조상 냉각 효율이 낮을 뿐만 아니라 특정 전자소자에 대해서만 냉각 기능을 수행하도록 구성되기 때문에, PCB 전체에 대한 냉각 효율 또한 높지 않다는 문제가 있었다. 아울러, 그 구조가 복잡하거나 제작이 어려워 제조 비용 및 제조 시간이 증가하는 등의 문제가 있었다.However, the PCB cooling device according to the prior art not only has low cooling efficiency due to its operating structure, but also has a problem in that the cooling efficiency for the entire PCB is not high because it is configured to perform a cooling function only for specific electronic devices. In addition, there were problems such as an increase in manufacturing cost and manufacturing time due to the complex structure or difficulty in manufacturing.

한편, 냉각수 등의 냉각 매체를 이용하는 냉각장치의 경우, 냉각 매체에 의한 부식 발생으로 냉각 매체가 유동하는 채널이 퇴적물로 막히거나, 고압의 냉각 매체 유동에 따른 변형 발생으로 냉각 매체가 유출되는 문제가 있었다. 특히, 반도체 테스트 설비에 사용되는 냉각장치는 테스터 보드의 두께 증가로 상대적으로 얇은 두께로 제조되어야 해서 고압의 냉각 매체 유동에 따른 변형 발생의 문제가 더욱 심각하고, 채널 형성의 어려움이 있다.Meanwhile, in the case of cooling devices that use cooling media such as coolant, there are problems such as the channel through which the cooling medium flows being clogged with deposits due to corrosion caused by the cooling medium, or the cooling medium leaking due to deformation caused by the high-pressure cooling medium flow. there was. In particular, cooling devices used in semiconductor test facilities must be manufactured with a relatively thin thickness due to the increase in the thickness of the tester board, which makes the problem of deformation due to the flow of high-pressure cooling medium more serious and makes it difficult to form channels.

공개특허공보 제2009-0061397호 (2009. 06. 16.)Public Patent Publication No. 2009-0061397 (2009. 06. 16.)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 냉각 매체의 유동에 따른 부식 문제를 해결하고, 상대적으로 두께가 얇으면서도 냉각 매체의 안정적인 유동이 가능한 채널을 확보할 수 있는 PCB 냉각장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was developed in consideration of the above-described points, and is a PCB cooling device that solves the problem of corrosion due to the flow of the cooling medium and secures a channel that allows stable flow of the cooling medium while being relatively thin. The purpose is to provide the manufacturing method.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 PCB 냉각장치는, PCB의 일면에 접하여 상기 PCB를 냉각시키기 위한 PCB 냉각장치에 있어서, 베이스 부재; 냉각 매체가 유동할 수 있도록 상기 베이스 부재에 마련되는 채널; 냉각 매체를 상기 채널로 유입시키기 위해 상기 베이스 부재에 마련되는 유입구; 냉각 매체를 상기 채널로부터 배출시키기 위해 상기 베이스 부재에 마련되는 유출구; 상기 채널을 덮을 수 있도록 상기 베이스 부재에 결합되는 커버 부재; 및 상기 채널을 둘러싸도록 상기 베이스 부재의 내면 및 상기 커버 부재의 일면에 구비되는 니켈 도금층을 포함한다.A PCB cooling device according to the present invention for solving the above-described object is a PCB cooling device for cooling the PCB in contact with one surface of the PCB, comprising: a base member; a channel provided in the base member through which a cooling medium flows; an inlet provided in the base member to introduce a cooling medium into the channel; an outlet provided in the base member to discharge cooling medium from the channel; a cover member coupled to the base member to cover the channel; and a nickel plating layer provided on an inner surface of the base member and one surface of the cover member to surround the channel.

상기 베이스 부재는, 냉각 매체로 상기 PCB를 냉각시킬 수 있도록 상기 채널이 형성된 메인 냉각부와, 공냉식으로 상기 PCB를 냉각시킬 수 있도록 공기가 유동할 수 있는 챔버가 마련된 서브 냉각부를 포함할 수 있다.The base member may include a main cooling part in which the channel is formed to cool the PCB with a cooling medium, and a sub-cooling part in which a chamber through which air can flow is provided so that the PCB can be cooled by air cooling.

상기 베이스 부재는 상기 챔버의 둘레를 둘러싸는 서브 채널을 포함하고, 상기 유입구는 상기 채널에 연결되고, 상기 유출구는 상기 서브 채널에 연결되며, 상기 유입구로 유입되는 냉각 매체가 상기 채널과 상기 서브 채널을 차례로 통과한 후 상기 유출구를 통해 배출될 수 있다.The base member includes a sub-channel surrounding the periphery of the chamber, the inlet is connected to the channel, the outlet is connected to the sub-channel, and the cooling medium flowing into the inlet is connected to the channel and the sub-channel. After passing through in turn, it can be discharged through the outlet.

본 발명에 따른 PCB 냉각장치는, 냉각 매체가 유동할 수 있는 서브 냉각유닛 채널과, 상기 서브 냉각유닛 채널과 연결되는 연결 유로와, 냉각 매체를 상기 서브 냉각유닛 채널로부터 배출시키기 위한 서브 냉각유닛 유출구를 갖는 서브 냉각유닛을 포함하고, 상기 서브 냉각유닛은 상기 서브 냉각유닛 채널이 상기 연결 유로를 통해 상기 채널과 연결되도록 상기 베이스 부재에 결합되며, 상기 커버 부재는 상기 채널 및 상기 서브 냉각유닛 채널을 함께 덮을 수 있도록 상기 베이스 부재 및 상기 서브 냉각유닛에 결합될 수 있다.The PCB cooling device according to the present invention includes a sub-cooling unit channel through which a cooling medium can flow, a connection passage connected to the sub-cooling unit channel, and a sub-cooling unit outlet for discharging the cooling medium from the sub-cooling unit channel. It includes a sub-cooling unit having a, wherein the sub-cooling unit is coupled to the base member so that the sub-cooling unit channel is connected to the channel through the connection passage, and the cover member connects the channel and the sub-cooling unit channel. It can be coupled to the base member and the sub cooling unit so that they can be covered together.

상기 서브 냉각유닛은 복수 개가 직렬 연결되도록 상기 베이스 부재에 결합되어 상기 채널을 통과하는 냉각 매체를 차례로 공급받을 수 있다.A plurality of sub-cooling units are connected to the base member in series so that they can sequentially receive cooling medium passing through the channel.

상기 베이스 부재와 상기 서브 냉각유닛 중 어느 하나에는 삽입홈이 형성되고 나머지 다른 하나에는 상기 삽입홈에 삽입되는 돌출부가 구비되며, 상기 베이스 부재와 상기 서브 냉각유닛은 상기 돌출부의 외면에 구비되는 용가재에 의해 브레이징 방식으로 접합될 수 있다.An insertion groove is formed in one of the base member and the sub-cooling unit, and the other is provided with a protrusion inserted into the insertion groove, and the base member and the sub-cooling unit are attached to a filler metal provided on the outer surface of the protrusion. It can be joined by brazing method.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법은, PCB의 일면에 접하여 상기 PCB를 냉각시키기 위한 PCB 냉각장치의 제조방법에 있어서, (a) 냉각 매체가 유동할 수 있는 채널을 갖는 베이스 부재와, 상기 채널을 덮을 수 있는 커버 부재를 준비하는 단계; (b) 상기 베이스 부재와 상기 커버 부재를 니켈 도금하는 단계; 및 (c) 상기 베이스 부재와 상기 커버 부재를 브레이징 방식으로 접합하여 상기 채널을 상기 커버 부재로 덮는 단계를 포함한다.Meanwhile, the method of manufacturing a PCB cooling device according to the present invention to solve the above-mentioned object is a method of manufacturing a PCB cooling device for cooling the PCB in contact with one surface of the PCB, wherein (a) the cooling medium flows preparing a base member having a channel and a cover member capable of covering the channel; (b) nickel plating the base member and the cover member; and (c) joining the base member and the cover member by brazing to cover the channel with the cover member.

본 발명에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법은, 상기 (c) 단계 이후에, 상기 (c) 단계에서 상기 베이스 부재와 상기 커버 부재에 가해지는 열보다 낮은 온도의 열로 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재를 열처리하여 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재의 경도를 증가시키는 단계를 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a PCB cooling device according to the present invention, after step (c), the base member and the cover member are cooled with heat at a lower temperature than the heat applied to the base member and the cover member in step (c). It may include increasing the hardness of the base member and the cover member by heat treatment.

본 발명에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법은, 상기 (c) 단계 이후에, 상기 (c) 단계에서 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재에 가해지는 열보다 높은 온도의 열로 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재를 제 1 열처리하는 단계; 및 상기 (c) 단계에서 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재에 가해지는 열보다 낮은 온도의 열로 상기 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재를 제 2 열처리하여 상기 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재의 경도를 증가시키는 단계를 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a PCB cooling device according to the present invention, after step (c), the base member and the cover member are treated with heat at a higher temperature than the heat applied to the base member and the cover member in step (c). A first heat treatment step; And increasing the hardness of the base member and the cover member by second heat treating the base member and the cover member with heat at a lower temperature than the heat applied to the base member and the cover member in step (c). may include.

본 발명에 따른 PCB 냉각장치는 냉각 매체가 유동하는 채널을 니켈 도금층이 둘러쌈으로써 냉각 매체에 의한 부식 발생으로 채널이 좁아지거나 막히는 문제를 줄일 수 있다. 따라서 장시간 사용에도 안정적인 냉각 효율을 유지할 수 있다.The PCB cooling device according to the present invention can reduce the problem of narrowing or clogging of the channel due to corrosion caused by the cooling medium by surrounding the channel through which the cooling medium flows with a nickel plating layer. Therefore, stable cooling efficiency can be maintained even during long-term use.

또한 본 발명에 따른 PCB 냉각장치는 PCB 중에서 열 발생량이 많은 부분을 채널을 따라 유동하는 냉각 매체를 통해 신속하게 냉각시킬 수 있고, PCB 중에서 열 발생량이 작은 부분을 서브 냉각부를 통해 공냉식으로 냉각시킴으로써, 냉각 매체의 공급에 따른 에너지 소모를 줄이고 PCB를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.In addition, the PCB cooling device according to the present invention can quickly cool the part of the PCB that generates a lot of heat through a cooling medium flowing along the channel, and cools the part of the PCB that generates little heat by air cooling through the sub-cooler, Energy consumption due to supply of cooling medium can be reduced and the PCB can be cooled efficiently.

또한 본 발명에 따른 PCB 냉각장치는 사용 수명이 길어 반도체 검사장치 등 이것이 채용된 장치의 유지 보수 비용을 줄이고, 부품 교체나 고장 수리로 인해 작업 시간이 지연되는 문제를 줄일 수 있다.In addition, the PCB cooling device according to the present invention has a long service life, which can reduce maintenance costs of devices employing it, such as semiconductor inspection devices, and reduce work time delays due to component replacement or malfunction repair.

또한 본 발명에 따른 PCB 냉각장치는 냉각 매체의 유동을 위한 별도의 파이프가 필요없이 냉각 매체가 유동할 수 있는 채널이 베이스 부재에 직접 형성됨으로써, 얇은 두께로 제조될 수 있다. 그리고 부품의 수가 적고, 종래에 비해 제조 공정이 단순화될 수 있는 효과가 있다.In addition, the PCB cooling device according to the present invention can be manufactured with a thin thickness by forming a channel through which the cooling medium flows directly in the base member without the need for a separate pipe for the flow of the cooling medium. Additionally, the number of parts is small and the manufacturing process can be simplified compared to the past.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치의 베이스 부재를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치의 베이스 부재를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법을 단계별로 나타낸 공정 순서도이다.
도 7은 도 6에 나타낸 브레이징 공정을 설명하기 위한 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 PCB 냉각장치를 제조하기 위한 제조방법의 변형예를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 냉각장치의 베이스 부재와 서브 냉각유닛을 분리하여 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 10에 나타낸 PCB 냉각장치의 베이스 부재와 서브 냉각유닛이 결합된 모습을 나타낸 것이다.
도 12는 도 10에 나타낸 PCB 냉각장치의 베이스 부재를 나타낸 정면도이다.
도 13은 도 10에 나타낸 PCB 냉각장치의 서브 냉각유닛을 나타낸 정면도이다.
도 14는 도 10에 나타낸 PCB 냉각장치의 제조과정 중 브레이징 공정을 설명하기 위한 것이다.Figure 1 is a perspective view showing a PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the base member of the PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a plan view showing the base member of the PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing a PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a process flow chart showing step by step the manufacturing method of the PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is for explaining the brazing process shown in Figure 6.
Figure 8 shows a modified example of the manufacturing method for manufacturing the PCB cooling device according to the present invention.
Figure 9 is a plan view showing a PCB cooling device according to another embodiment of the present invention.
Figure 10 is a plan view showing the base member and sub-cooling unit of a PCB cooling device according to another embodiment of the present invention separated.
Figure 11 shows the base member and sub-cooling unit of the PCB cooling device shown in Figure 10 combined.
Figure 12 is a front view showing the base member of the PCB cooling device shown in Figure 10.
Figure 13 is a front view showing the sub-cooling unit of the PCB cooling device shown in Figure 10.
Figure 14 is for explaining the brazing process during the manufacturing process of the PCB cooling device shown in Figure 10.

이하, 본 발명에 따른 PCB 냉각장치 및 그 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the PCB cooling device and its manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 평면도이다.Figure 1 is a perspective view showing a PCB cooling device according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a plan view showing a PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치(100)는 냉각 매체가 유동할 수 있는 채널(113)을 갖는 베이스 부재(110)와, 베이스 부재(110)에 결합되어 채널(113)을 덮는 커버 부재(130)를 포함한다. 이러한 PCB 냉각장치(100)는 PCB(10)의 일면에 접하도록 설치되어 냉각 매체의 냉기를 이용하여 PCB(10)를 냉각시킬 수 있다. 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)는 열전도율이 우수한 금속 재질로 제작될 수 있다. 이하에서는, 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 알루미늄으로 이루어진 것으로 예를 들어 설명한다.As shown in the drawing, the PCB cooling device 100 according to an embodiment of the present invention includes a base member 110 having a channel 113 through which the cooling medium flows, and a base member 110 coupled to the channel. It includes a cover member 130 covering (113). This PCB cooling device 100 is installed in contact with one surface of the PCB 10 and can cool the PCB 10 using the cold air of the cooling medium. The base member 110 and the cover member 130 may be made of a metal material with excellent thermal conductivity. Hereinafter, the base member 110 and the cover member 130 will be described as an example made of aluminum.

베이스 부재(110)는 냉각 매체를 이용하여 PCB(10)를 냉각시킬 수 있는 메인 냉각부(112)와, 공냉식으로 PCB(10)를 냉각시킬 수 있는 서브 냉각부(118)를 포함한다. 메인 냉각부(112)는 냉각 매체가 유동할 수 있는 채널(113)을 구비한다. 채널(113)은 크기가 한정된 영역에 보다 많은 냉각 매체를 위치시킬 수 있도록 지그재그로 굽은 형태로 이루어질 수 있다. 채널(113)은 베이스 부재(110)의 일측에 마련되는 유입구(115) 및 베이스 부재(110)의 다른 일측에 구비되는 유출구(116)와 연결된다. 냉각 매체 공급장치에서 공급되는 냉각 매체가 유입구(115)를 통해 채널(113)로 유입될 수 있다. 그리고 채널(113)을 통과한 냉각 매체가 유출구(116)를 통해 채널(113)을 빠져나와 회수될 수 있다. 채널(113)에는 방열부재(114)가 구비된다. 방열부재(114)는 채널(113)의 형상에 대응하도록 지그재그로 굽은 형태로 이루어져 채널(113)의 중간에 배치된다. 방열부재(114)는 채널(113)을 따라 유동하는 냉각 매체의 냉기를 보존하고, PCB(10)에서 발생하는 열을 채널(113) 속으로 전달함으로써 냉각 매체에 의한 냉각 효율을 증대시킬 수 있다. 서브 냉각부(118)는 공기가 유동할 수 있는 챔버(119)를 갖는다. 서브 냉각부(118)는 챔버(119)의 공기를 이용하여 공냉식으로 PCB(10)를 냉각시킬 수 있다. 챔버(119)에는 지지대(121)가 배치된다. 지지대(121)는 베이스 부재(110)의 내면으로부터 챔버(119) 중으로 연장된다. 지지대(121)는 베이스 부재(110)에 PCB(10) 또는 다른 장치를 결합하는데 이용될 수 있다. 지지대(121)에 PCB(10) 또는 다른 장치가 결합됨으로써 서브 냉각부(118)와 PCB(10) 또른 장치 간의 결합력이 증대될 수 있다.The base member 110 includes a main cooling unit 112 capable of cooling the PCB 10 using a cooling medium, and a sub cooling unit 118 capable of cooling the PCB 10 by air cooling. The main cooling unit 112 has a channel 113 through which the cooling medium flows. The channel 113 may have a zigzag curved shape to allow more cooling medium to be placed in a limited area. The channel 113 is connected to an inlet 115 provided on one side of the base member 110 and an outlet 116 provided on the other side of the base member 110. Cooling medium supplied from the cooling medium supply device may flow into the channel 113 through the inlet 115. And the cooling medium that has passed through the channel 113 can exit the channel 113 through the outlet 116 and be recovered. A heat dissipation member 114 is provided in the channel 113. The heat dissipation member 114 is formed in a zigzag curved shape to correspond to the shape of the channel 113 and is disposed in the middle of the channel 113. The heat dissipation member 114 preserves the cold air of the cooling medium flowing along the channel 113 and transfers the heat generated in the PCB 10 into the channel 113, thereby increasing the cooling efficiency by the cooling medium. . The sub-cooler 118 has a chamber 119 through which air can flow. The sub-cooler 118 can cool the PCB 10 using air cooling from the chamber 119. A support 121 is disposed in the chamber 119. The support 121 extends from the inner surface of the base member 110 into the chamber 119. The support 121 may be used to couple the PCB 10 or other device to the base member 110. By coupling the PCB 10 or another device to the support 121, the coupling force between the sub-cooler 118 and the PCB 10 or another device can be increased.

베이스 부재(110)의 내면에는 니켈 도금층(140)이 적층된다. 베이스 부재(110)의 내면에 적층되는 니켈 도금층(140)은 채널(113)의 일부분을 둘러쌀 수 있다. 니켈 도금층(140)은 도금 공정을 통해 베이스 부재(110)의 내면 또는 베이스 부재(110)의 전체를 덮을 수 있다. 니켈 도금층(140)은 베이스 부재(110)의 내식성을 향상시킴으로써 냉각 매체의 유동에 의한 베이스 부재(110)의 부식을 방지할 수 있다.A nickel plating layer 140 is laminated on the inner surface of the base member 110. The nickel plating layer 140 laminated on the inner surface of the base member 110 may surround a portion of the channel 113. The nickel plating layer 140 may cover the inner surface of the base member 110 or the entire base member 110 through a plating process. The nickel plating layer 140 can prevent corrosion of the base member 110 due to the flow of the cooling medium by improving the corrosion resistance of the base member 110.

커버 부재(130)는 베이스 부재(110)에 결합되어 채널(113)을 덮는다. 커버 부재(130)는 브레이징 방식 등으로 베이스 부재(110)에 접합될 수 있다. 메인 냉각부(112)와 마주하는 커버 부재(130)의 일면에는 니켈 도금층(140)이 적층된다. 커버 부재(130)의 일면에 적층되는 니켈 도금층(140)은 채널(113)의 다른 일부분을 둘러쌀 수 있다. 니켈 도금층(140)은 도금 공정을 통해 커버 부재(130)의 일면 또는 커버 부재(130)의 전체를 덮을 수 있다. 니켈 도금층(140)은 냉각 매체의 의한 커버 부재(130)의 부식을 방지할 수 있다. 메인 냉각부(112)와 마주하는 커버 부재(130)의 일면에는 채널(119)에 대응하는 형태의 패턴이 음각되어 형성될 수 있다.The cover member 130 is coupled to the base member 110 and covers the channel 113. The cover member 130 may be joined to the base member 110 using a brazing method or the like. A nickel plating layer 140 is laminated on one surface of the cover member 130 facing the main cooling unit 112. The nickel plating layer 140 laminated on one surface of the cover member 130 may surround another portion of the channel 113. The nickel plating layer 140 may cover one side of the cover member 130 or the entire cover member 130 through a plating process. The nickel plating layer 140 can prevent corrosion of the cover member 130 caused by the cooling medium. A pattern corresponding to the channel 119 may be engraved on one surface of the cover member 130 facing the main cooling unit 112.

본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치(100)는 일면 또는 타면 중 어느 한쪽 면이 PCB(10)와 접하거나, 양쪽 면이 PCB(10)와 접하도록 설치되어 PCB(10)를 냉각시킬 수 있다. PCB 냉각장치(100)는 PCB(10) 중에서 상대적으로 전자소자가 많거나 열이 많이 발생하는 부분에 메인 냉각부(112)가 접하고, 상대적으로 열 발생량이 작은 부분에 서브 냉각부(118)가 접하도록 PCB(10)와 결합될 수 있다.The PCB cooling device 100 according to an embodiment of the present invention is installed so that either one side or the other side is in contact with the PCB 10, or both sides are in contact with the PCB 10 to cool the PCB 10. You can. The PCB cooling device 100 has a main cooling unit 112 in contact with a part of the PCB 10 that has relatively many electronic devices or generates a lot of heat, and a sub-cooling part 118 in a part with a relatively small amount of heat generation. It can be combined with the PCB 10 to be in contact with it.

PCB 냉각장치(100)는 PCB(10) 중에서 열 발생량이 많은 부분을 채널(113)을 따라 유동하는 냉각 매체를 통해 신속하게 냉각시킬 수 있다. 또한 PCB 냉각장치(100)는 PCB(10) 중에서 열 발생량이 적은 부분을 서브 냉각부(118)를 통해 공냉식으로 냉각시킴으로써, 냉각 매체의 공급에 따른 에너지 소모를 줄이고 PCB(10)를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.The PCB cooling device 100 can quickly cool the portion of the PCB 10 that generates a lot of heat through a cooling medium flowing along the channel 113. In addition, the PCB cooling device 100 cools the portion of the PCB 10 that generates less heat by air cooling through the sub-cooler 118, thereby reducing energy consumption due to supply of cooling medium and cooling the PCB 10 efficiently. You can do it.

또한 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치(100)는 냉각 매체가 유동하는 채널(113)을 니켈 도금층(140)이 둘러쌈으로써 냉각 매체에 의한 부식 발생으로 채널(113)이 좁아지거나 막히는 문제를 줄일 수 있다. 따라서 장시간 사용에도 안정적인 냉각 효율을 유지할 수 있다.In addition, the PCB cooling device 100 according to an embodiment of the present invention surrounds the channel 113 through which the cooling medium flows with a nickel plating layer 140, thereby preventing the channel 113 from being narrowed or blocked due to corrosion caused by the cooling medium. Problems can be reduced. Therefore, stable cooling efficiency can be maintained even during long-term use.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법을 단계별로 나타낸 공정 순서도이다.Figure 6 is a process flow chart showing step by step the manufacturing method of the PCB cooling device according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치(100)는 부품 준비 단계(S11)와, 니켈 도금 단계(S12)와, 브레이징 단계(S13)와, 열처리 단계(S14)를 통해 제조될 수 있다.Referring to Figure 6, the PCB cooling device 100 according to an embodiment of the present invention includes a component preparation step (S11), a nickel plating step (S12), a brazing step (S13), and a heat treatment step (S14). It can be manufactured through

먼저, 부품 준비 단계(S11)에서 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)가 준비된다. 앞서 설명한 것과 같이, 베이스 부재(110)는 메인 냉각부(112) 및 서브 냉각부(118)를 포함하고, 커버 부재(130)는 베이스 부재(110)의 채널(113)을 덮을 수 있는 형태로 이루어진다.First, in the component preparation step (S11), the base member 110 and the cover member 130 are prepared. As described above, the base member 110 includes a main cooling unit 112 and a sub cooling unit 118, and the cover member 130 is formed to cover the channel 113 of the base member 110. It comes true.

다음으로, 니켈 도금 단계(S12)에서 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)가 니켈 도금된다. 니켈 도금 공정은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 무전해 도금 방식으로 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 니켈로 도금될 수 있다. 무전해 니켈 도금 방식을 이용하는 경우, 도금 전에 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)의 응력을 제거하는 단계와, 용제를 이용한 탈지 단계와, 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)를 샌딩하는 단계와, 알칼리를 이용한 탈지 단계와, 수세 단계와, 산(acid)을 이용한 린스 단계와, 수세 단계가 선행될 수 있다. 이들 단계 이후, 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)가 무전해 니켈 도금 처리될 수 있다. 니켈 도금 공정을 통해 니켈 도금층(140)이 형성된 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)는 수세 공정과, 크롬산(chromic acid) 등을 이용한 수세 단계를 거친 후 건조될 수 있다.Next, in the nickel plating step (S12), the base member 110 and the cover member 130 are nickel plated. The nickel plating process can be accomplished in various ways. For example, the base member 110 and the cover member 130 may be plated with nickel using an electroless plating method. When using the electroless nickel plating method, the steps include removing stress on the base member 110 and the cover member 130 before plating, degreasing the base member 110 and the cover member 130 using a solvent, and sanding the base member 110 and the cover member 130. The step may be preceded by a degreasing step using an alkali, a water washing step, a rinsing step using an acid, and a water washing step. After these steps, the base member 110 and cover member 130 may be subjected to electroless nickel plating. The base member 110 and the cover member 130 on which the nickel plating layer 140 is formed through a nickel plating process may be dried after going through a water washing process and a water washing step using chromic acid or the like.

다음으로, 브레이징 단계(S13)에서 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 접합된다. 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 브레이징 접합하는 구체적인 과정은 도 7에 나타낸 것과 같다. 먼저, 도 7의 (a)에 나타낸 것과 같이, 니켈 도금층(140)이 형성된 베이스 부재(110)의 메인 냉각부(112)에 용가재(150)가 적층된다. 용가재(150)는 납 등 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)보다 용융점이 낮은 금속으로 이루어질 수 있다. 용가재(150)는 채널(113)에 대응하는 패턴을 갖도록 가공되어 채널(113) 위에 배치될 수 있다. 다음으로, 도 7의 (b)에 나타낸 것과 같이, 커버 부재(130)가 용가재(150) 위에 배치된다. 이후, 열이 가해져 용가재(150)가 용융됨으로써 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 용가재(150)로 접합된다. 이때, 도 7의 (c)에 나타낸 것과 같이, 커버 부재(130)가 베이스 부재(110)에 단단히 접합되어 채널(113)을 덮을 수 있다.Next, the base member 110 and the cover member 130 are joined in the brazing step (S13). The specific process of brazing the base member 110 and the cover member 130 is the same as shown in FIG. 7. First, as shown in (a) of FIG. 7, filler metal 150 is laminated on the main cooling part 112 of the base member 110 on which the nickel plating layer 140 is formed. The filler material 150 may be made of a metal with a lower melting point than the base member 110 and the cover member 130, such as lead. The filler metal 150 may be processed to have a pattern corresponding to the channel 113 and placed on the channel 113. Next, as shown in (b) of FIG. 7, the cover member 130 is placed on the filler metal 150. Thereafter, heat is applied to melt the filler metal 150, so that the base member 110 and the cover member 130 are joined with the filler metal 150. At this time, as shown in (c) of FIG. 7, the cover member 130 can be tightly joined to the base member 110 and cover the channel 113.

브레이징 단계(S13)는 알루미늄으로 이루어지는 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)의 경도를 증가시키기 위한 열처리 과정 중 일부 공정으로 작용할 수 있다. 이를 위해서는 브레이징 단계(S13)에서 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 가열하기 위한 온도가 적절하게 제어될 필요가 있다. 구체적으로, 브레이징 단계(S13)에서 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)의 가열 온도는 용가재(150)를 완전히 용융시키되, 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 용체화시킬 수 있는 온도이다. 이러한 온도로 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 가열함으로써 용가재(150)로 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 접합시킴과 동시에 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 용체화시킬 수 있다. 즉 브레이징 단계(S13)에서 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 용체화될 수 있는 온도로 가열됨으로써 브레이징 단계(S13)가 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)의 용체화 열처리 단계로 작용할 수 있다.The brazing step (S13) may serve as a part of the heat treatment process to increase the hardness of the base member 110 and the cover member 130 made of aluminum. To this end, the temperature for heating the base member 110 and the cover member 130 in the brazing step (S13) needs to be appropriately controlled. Specifically, in the brazing step (S13), the heating temperature of the base member 110 and the cover member 130 is such that the filler metal 150 is completely melted and the base member 110 and the cover member 130 are solutionized. It's temperature. By heating the base member 110 and the cover member 130 to this temperature, the base member 110 and the cover member 130 are joined together with the filler metal 150 and the base member 110 and the cover member 130 are bonded together. It can be dissolved. That is, in the brazing step (S13), the base member 110 and the cover member 130 are heated to a temperature at which they can be solution heat treated, so that the brazing step (S13) is a solution heat treatment step of the base member 110 and the cover member 130. It can act as

다음으로, 열처리 단계(S14)에서 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 열처리된다. 열처리 단계(S14)는 알루미늄의 열처리 과정 중 시효 열처리 공정으로 작용할 수 있다. 즉 브레이징 단계(S13) 이후, 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 접합된 상태로 급냉된 후, 열처리 단계(S14)에서 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)가 브레이징 단계(S13)에서 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)에 가해진 열보다 낮은 온도의 열로 열처리될 수 있다. 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 급냉될 때 과포화 고용체가 생성되고, 열처리 단계(S14)에서 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)에 적절한 온도의 열이 가해짐으로써 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)의 경도가 증가될 수 있다.Next, in the heat treatment step (S14), the base member 110 and the cover member 130 are heat treated. The heat treatment step (S14) may serve as an aging heat treatment process during the heat treatment of aluminum. That is, after the brazing step (S13), the base member 110 and the cover member 130 are rapidly cooled in a joined state, and then the base member 110 and the cover member 130 are brazed in the heat treatment step (S14) (S13). ) may be heat treated with heat at a lower temperature than the heat applied to the base member 110 and the cover member 130. When the base member 110 and the cover member 130 are rapidly cooled, a supersaturated solid solution is generated, and heat at an appropriate temperature is applied to the base member 110 and the cover member 130 in the heat treatment step (S14), thereby forming the base member ( The hardness of 110) and the cover member 130 may be increased.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법은 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 접합시키기 위한 브레이징 단계(S13)를 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)의 열처리 공정으로 이용하고, 브레이징 단계(S13) 이후 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 브레이징 단계(S13)에서 가해진 열보다 낮은 온도의 열로 가열함으로써 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)의 경도를 증대시키고, 고압의 냉각 매체 유동에 따른 변형에 강한 PCB 냉각장치(100)를 효율적으로 제조할 수 있다.As such, the manufacturing method of the PCB cooling device according to an embodiment of the present invention includes a brazing step (S13) for joining the base member 110 and the cover member 130 to the base member 110 and the cover member 130. It is used as a heat treatment process, and after the brazing step (S13), the base member 110 and the cover member 130 are heated with heat at a lower temperature than the heat applied in the brazing step (S13). ), and the PCB cooling device 100, which is resistant to deformation due to high-pressure cooling medium flow, can be efficiently manufactured.

본 발명의 일실시예에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법에 따라 제조된 PCB 냉각장치(100)는 사용 수명이 길어 반도체 검사장치 등 이것이 채용된 장치의 유지 보수 비용을 줄이고, 부품 교체나 고장 수리로 인해 작업 시간이 지연되는 문제를 줄일 수 있다.The PCB cooling device 100 manufactured according to the manufacturing method of the PCB cooling device according to an embodiment of the present invention has a long service life, reduces maintenance costs of devices employing it, such as semiconductor inspection devices, and reduces maintenance costs by replacing parts or repairing malfunctions. This can reduce the problem of delays in work time.

한편, 도 8은 본 발명에 따른 PCB 냉각장치를 제조하기 위한 제조방법의 변형예를 나타낸 것이다.Meanwhile, Figure 8 shows a modified example of the manufacturing method for manufacturing the PCB cooling device according to the present invention.

도 8에 나타낸 PCB 냉각장치의 제조방법은 부품 준비 단계(S11)와, 니켈 도금 단계(S12)와, 브레이징 단계(S13)와, 제 1 열처리 단계(S16)와, 제 2 열처리 단계(S17)를 포함한다. 여기에서, 부품 준비 단계(S11)와, 니켈 도금 단계(S12)와, 브레이징 단계(S13)는 앞서 설명한 것과 같다.The manufacturing method of the PCB cooling device shown in FIG. 8 includes a component preparation step (S11), a nickel plating step (S12), a brazing step (S13), a first heat treatment step (S16), and a second heat treatment step (S17). Includes. Here, the part preparation step (S11), the nickel plating step (S12), and the brazing step (S13) are the same as described above.

제 1 열처리 단계(S16)는 알루미늄으로 이루어지는 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 용체화시키기 위한 용체화 열처리 단계이다. 이 단계에서 상호 접합된 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)에 열이 가해져 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 용체화될 수 있다.The first heat treatment step (S16) is a solution heat treatment step for solutionizing the base member 110 and the cover member 130 made of aluminum. In this step, heat is applied to the base member 110 and the cover member 130 that are bonded to each other, so that the base member 110 and the cover member 130 may be solutionized.

제 1 열처리 단계(S16) 이후, 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 급냉된 후 제 2 열처리 단계(S17)에서 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)에 열이 가해진다. 제 2 열처리 단계(S17)는 알루미늄의 열처리 과정 중 시효 열처리 공정에 해당한다. 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)가 급냉되어 과포화 고용체가 생성된 후, 제 2 열처리 단계(S17)에서 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)에 적절한 온도의 열이 가해짐으로써 베이스 부재(110) 및 커버 부재(130)의 경도가 증가될 수 있다.After the first heat treatment step (S16), the base member 110 and the cover member 130 are rapidly cooled, and then heat is applied to the base member 110 and the cover member 130 in the second heat treatment step (S17). The second heat treatment step (S17) corresponds to the aging heat treatment process among the heat treatment processes of aluminum. After the base member 110 and the cover member 130 are rapidly cooled to generate a supersaturated solid solution, heat at an appropriate temperature is applied to the base member 110 and the cover member 130 in the second heat treatment step (S17) to heat the base member 110 and the cover member 130. The hardness of the member 110 and the cover member 130 may be increased.

본 실시예에 따른 PCB 냉각장치의 제조방법은 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)를 접합시키기 위한 용가재의 용융 온도가 알루미늄의 용체화 열처리 온도 범위에 미치지 못하는 경우, 브레이징 단계(S13) 이후 제 1 열처리 단계(S16) 및 제 2 열처리 단계(S17)를 통해 베이스 부재(110)와 커버 부재(130)의 경도를 증대시킬 수 있는 방법이다.The manufacturing method of the PCB cooling device according to this embodiment is after the brazing step (S13) when the melting temperature of the filler metal for joining the base member 110 and the cover member 130 does not fall within the solution heat treatment temperature range of aluminum. This is a method of increasing the hardness of the base member 110 and the cover member 130 through the first heat treatment step (S16) and the second heat treatment step (S17).

한편, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 평면도이다.Meanwhile, Figure 9 is a plan view showing a PCB cooling device according to another embodiment of the present invention.

도 9에 나타낸 PCB 냉각장치(200)는 베이스 부재(210)와, 베이스 부재(210)에 결합되는 커버 부재(130)를 포함한다. 커버 부재(130)는 상술한 것과 같은 것으로 브레이징 방식 등으로 베이스 부재(210)에 접합되어 베이스 부재(210)에 마련되는 채널(213)을 덮을 수 있다.The PCB cooling device 200 shown in FIG. 9 includes a base member 210 and a cover member 130 coupled to the base member 210. The cover member 130 is similar to the one described above and can be joined to the base member 210 using a brazing method or the like to cover the channel 213 provided in the base member 210.

베이스 부재(210)는 냉각 매체를 이용하여 PCB(10)를 냉각시킬 수 있는 메인 냉각부(212)와, 공냉식으로 PCB(10)를 냉각시킬 수 있는 서브 냉각부(218)를 포함한다. 메인 냉각부(212)는 냉각 매체가 유동할 수 있는 채널(213)을 구비한다. 채널(213)은 베이스 부재(210)의 일측에 마련되는 유입구(215)와 연결된다. 냉각 매체 공급장치에서 공급되는 냉각 매체가 유입구(215)를 통해 채널(213)로 유입될 수 있다. 채널(213)은 니켈 도금층으로 둘러싸일 수 있다. 채널(213)에는 냉각 매체의 냉기를 보존하고 PCB(10)에서 발생하는 열을 채널(213) 속으로 전달하기 위한 방열부재(114)가 구비된다. 서브 냉각부(218)는 공기가 유동할 수 있는 챔버(119)와, 챔버(119)의 둘레를 둘러싸는 서브 채널(220)을 포함한다. 서브 냉각부(218)는 챔버(119)의 공기를 이용하여 공냉식으로 PCB(10)를 냉각시킬 수 있다. 서브 채널(220)은 통로(222)를 통해 채널(213)과 연결된다. 채널(213)로 유입되는 냉각 매체가 통로(222)를 통해 서브 채널(220)로 유입되고, 서브 채널(220)로 유입되는 냉각 매체가 챔버(119)의 공기를 냉각시킬 수 있다. 서브 채널(220)은 베이스 부재(210)의 다른 일측에 구비되는 유출구(216)와 연결된다. 유입구(215)를 통해 채널(213)로 유입되는 냉각 매체가 통로(222)와 서브 채널(220)을 거쳐 유출구(216)를 통해 냉각 매체 공급장치로 회수될 수 있다. 서브 채널(220)은 니켈 도금층으로 둘러싸일 수 있다.The base member 210 includes a main cooling unit 212 capable of cooling the PCB 10 using a cooling medium, and a sub cooling unit 218 capable of cooling the PCB 10 by air cooling. The main cooling unit 212 has a channel 213 through which the cooling medium flows. The channel 213 is connected to the inlet 215 provided on one side of the base member 210. Cooling medium supplied from the cooling medium supply device may flow into the channel 213 through the inlet 215. Channel 213 may be surrounded by a nickel plating layer. The channel 213 is provided with a heat dissipation member 114 to preserve the cold air of the cooling medium and transfer heat generated from the PCB 10 into the channel 213. The sub-cooler 218 includes a chamber 119 through which air can flow, and a sub-channel 220 surrounding the chamber 119. The sub-cooler 218 can cool the PCB 10 using air cooling from the chamber 119. The sub-channel 220 is connected to the channel 213 through a passage 222. The cooling medium flowing into the channel 213 flows into the sub-channel 220 through the passage 222, and the cooling medium flowing into the sub-channel 220 can cool the air in the chamber 119. The sub-channel 220 is connected to the outlet 216 provided on the other side of the base member 210. The cooling medium flowing into the channel 213 through the inlet 215 may pass through the passage 222 and the sub-channel 220 and be returned to the cooling medium supply device through the outlet 216. The sub-channel 220 may be surrounded by a nickel plating layer.

본 실시예에 따른 PCB 냉각장치(200)는 채널(213)로 유입되는 냉각 매체를 챔버(119)를 둘러싸는 서브 채널(220)을 거쳐 배출시킴으로써 서브 냉각부(218)의 냉각 성능을 증대시킬 수 있다.The PCB cooling device 200 according to this embodiment increases the cooling performance of the sub-cooling unit 218 by discharging the cooling medium flowing into the channel 213 through the sub-channel 220 surrounding the chamber 119. You can.

본 실시예의 변형예로서, 채널(213)과 서브 채널(220)은 분리될 수 있다. 이 경우, 채널(213)과 서브 채널(220)이 각기 다른 냉각 매체 공급 유로를 통해 냉각 매체를 공급받을 수 있다. 또한 서브 채널(220)에는 냉각 매체 이외에 냉각 공기가 공급되는 것도 가능하다.As a variation of this embodiment, the channel 213 and the sub-channel 220 may be separated. In this case, the channel 213 and the sub-channel 220 may receive cooling medium through different cooling medium supply channels. Additionally, it is possible for cooling air to be supplied to the sub-channel 220 in addition to the cooling medium.

한편, 도 10 내지 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 냉각장치를 나타낸 것이다.Meanwhile, Figures 10 to 14 show a PCB cooling device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 냉각장치(300)는 베이스 부재(310)와, 냉각 매체에 의한 냉각 영역을 확장시킬 수 있도록 베이스 부재(310)에 결합되는 서브 냉각유닛(320)과, 베이스 부재(310) 및 서브 냉각유닛(320)을 덮을 수 있는 커버 부재(330)를 포함한다.A PCB cooling device 300 according to another embodiment of the present invention includes a base member 310, a sub-cooling unit 320 coupled to the base member 310 to expand the cooling area by the cooling medium, It includes a cover member 330 that can cover the base member 310 and the sub cooling unit 320.

베이스 부재(310)는 냉각 매체를 이용하여 PCB(10)를 냉각시킬 수 있는 메인 냉각부(312)와, 서브 냉각유닛(320)이 결합될 수 있도록 메인 냉각부(312)에 연결되는 한 쌍의 연결 레일(318)을 포함한다. 메인 냉각부(312)는 냉각 매체가 유동할 수 있는 채널(313)을 구비한다. 채널(313)은 베이스 부재(210)의 일측에 마련되는 유입구(315) 및 베이스 부재(310)의 다른 일측에 구비되는 유출구(316)와 연결된다. 냉각 매체 공급장치에서 공급되는 냉각 매체가 유입구(315)를 통해 채널(313)로 유입될 수 있다. 그리고 채널(313)을 통과한 냉각 매체가 유출구(316)를 통해 채널(313)에서 배출될 수 있다. 채널(313)에는 냉각 매체의 냉기를 보존하고 PCB(10)에서 발생하는 열을 채널(313) 속으로 전달하기 위한 방열부재(114)가 구비된다. 도 10 및 도 12에 나타낸 것과 같이, 한 쌍의 연결 레일(318)은 상호 이격되어 평행하게 배치된다. 연결 레일(318)에는 서브 냉각유닛(320)이 부분적으로 삽입될 수 있는 삽입홈(319)이 형성된다. 삽입홈(319)은 연결 레일(318)의 길이 방향으로 연장된 형태로 이루어지고 연결 레일(318)의 끝단에서 외측으로 개방된다.The base member 310 is a pair connected to the main cooling unit 312 so that the main cooling unit 312, which can cool the PCB 10 using a cooling medium, and the sub-cooling unit 320 can be combined. It includes a connecting rail 318. The main cooling unit 312 has a channel 313 through which the cooling medium flows. The channel 313 is connected to an inlet 315 provided on one side of the base member 210 and an outlet 316 provided on the other side of the base member 310. Cooling medium supplied from the cooling medium supply device may flow into the channel 313 through the inlet 315. And the cooling medium that has passed through the channel 313 may be discharged from the channel 313 through the outlet 316. The channel 313 is provided with a heat dissipation member 114 to preserve the cold air of the cooling medium and transfer heat generated from the PCB 10 into the channel 313. As shown in FIGS. 10 and 12, a pair of connecting rails 318 are arranged in parallel and spaced apart from each other. An insertion groove 319 into which the sub-cooling unit 320 can be partially inserted is formed in the connection rail 318. The insertion groove 319 extends in the longitudinal direction of the connecting rail 318 and opens outward at the end of the connecting rail 318.

도 10 및 도 13을 참조하면, 서브 냉각유닛(320)은 냉각 매체가 유동할 수 있는 서브 냉각유닛 채널(322)이 형성된 바디부(321)와, 베이스 부재(310)의 유출구(316)에 삽입될 수 있도록 바디부(321)에서 돌출되는 돌출부(324)와, 베이스 부재(310)에 구비되는 한 쌍의 삽입홈(319)에 각각 삽입될 수 있도록 바디부(321)에서 돌출되는 한 쌍의 결합 돌기(328)를 포함한다. 서브 냉각유닛 채널(322)은 돌출부(324)의 내측에 마련되는 연결 유로(325) 및 바디부(321)의 일측에 형성되는 서브 냉각유닛 유출구(326)와 연결된다. 연결 유로(325)는 베이스 부재(310)의 유출구(316)와 연결될 수 있도록 돌출부(324)의 끝단에서 외측으로 개방된다. 서브 냉각유닛 채널(322)에는 냉각 매체의 냉기를 보존하고 PCB(10)에서 발생하는 열을 서브 냉각유닛 채널(322) 속으로 전달하기 위한 방열부재(114)가 구비된다.10 and 13, the sub-cooling unit 320 is connected to a body portion 321 in which a sub-cooling unit channel 322 through which the cooling medium can flow is formed, and an outlet 316 of the base member 310. A protrusion 324 protruding from the body 321 so that it can be inserted, and a pair of protrusions protruding from the body 321 so that they can be inserted into a pair of insertion grooves 319 provided in the base member 310, respectively. It includes a coupling protrusion 328. The sub-cooling unit channel 322 is connected to the connection passage 325 provided inside the protrusion 324 and the sub-cooling unit outlet 326 formed on one side of the body portion 321. The connection passage 325 opens outward at the end of the protrusion 324 so that it can be connected to the outlet 316 of the base member 310. The sub-cooling unit channel 322 is provided with a heat dissipation member 114 to preserve cold air in the cooling medium and transfer heat generated from the PCB 10 into the sub-cooling unit channel 322.

도 11에 나타낸 것과 같이, 서브 냉각유닛(320)은 결합 돌기(328)가 삽입홈(319)에 삽입되는 방식으로 간단하게 베이스 부재(310)에 결합될 수 있다. 또한 서브 냉각유닛(320)은 돌출부(324)가 베이스 부재(310)의 유출구(316)에 삽입됨으로써 메인 냉각부(312)와 냉각 매체의 유동이 가능하게 연결된다. 즉 돌출부(324)가 유출구(316)에 삽입될 때, 서브 냉각유닛 채널(322)이 연결 유로(325)를 통해 채널(313)과 연결된다. 따라서 채널(313)로 유입되는 냉각 매체가 연결 유로(325)를 통해 서브 냉각유닛 채널(322)로 유입되고, 서브 냉각유닛 채널(322)로 유입되는 냉각 매체는 서브 냉각유닛 유출구(326)를 통해 냉각 매체 공급장치 등르로 회수될 수 있다.As shown in FIG. 11, the sub-cooling unit 320 can be simply coupled to the base member 310 by inserting the coupling protrusion 328 into the insertion groove 319. In addition, the sub cooling unit 320 is connected to the main cooling unit 312 to enable the flow of cooling medium by inserting the protrusion 324 into the outlet 316 of the base member 310. That is, when the protrusion 324 is inserted into the outlet 316, the sub-cooling unit channel 322 is connected to the channel 313 through the connection flow path 325. Therefore, the cooling medium flowing into the channel 313 flows into the sub-cooling unit channel 322 through the connection passage 325, and the cooling medium flowing into the sub-cooling unit channel 322 flows through the sub-cooling unit outlet 326. It can be returned to the cooling medium supply device, etc.

서브 냉각유닛(320)은 브레이징 방식으로 베이스 부재(310)에 고정될 수 있다. 이를 위해 서브 냉각유닛(320)의 결합 돌기(328) 및 바디부(321)의 상면에는 용가재(150)가 구비될 수 있다. 도 14에 나타낸 것과 같이, 서브 냉각유닛(320)은 베이스 부재(310)에 결합된 후 메인 냉각부(312)와 함께 커버 부재(330)에 의해 덮일 수 있다. 커버 부재(330)는 메인 냉각부(312)의 채널(313) 및 서브 냉각유닛(320)의 서브 냉각유닛 채널(322)을 함께 덮을 수 있도록 베이스 부재(110) 및 서브 냉각유닛(320)에 결합된다. 커버 부재(330)가 채널(313) 및 서브 냉각유닛 채널(322)을 함께 덮은 상태에서 열이 가해질 때 용가재(150)가 용융되어 커버 부재(330)가 베이스 부재(110) 및 서브 냉각유닛(320)에 단단히 접합될 수 있다.The sub-cooling unit 320 may be fixed to the base member 310 by brazing. For this purpose, a filler material 150 may be provided on the upper surface of the coupling protrusion 328 and the body portion 321 of the sub-cooling unit 320. As shown in FIG. 14, the sub cooling unit 320 may be coupled to the base member 310 and then covered by the cover member 330 together with the main cooling unit 312. The cover member 330 is attached to the base member 110 and the sub cooling unit 320 so as to cover the channel 313 of the main cooling unit 312 and the sub cooling unit channel 322 of the sub cooling unit 320. are combined. When heat is applied with the cover member 330 covering the channel 313 and the sub-cooling unit channel 322, the filler metal 150 melts and the cover member 330 covers the base member 110 and the sub-cooling unit ( 320) can be tightly joined.

베이스 부재(310)와, 서브 냉각유닛(320) 및 커버 부재(330)는 니켈 도금될 수 있다. 베이스 부재(310)와 커버 부재(330)에 구비되는 니켈 도금층은 채널(313)을 둘러싸고, 서브 냉각유닛(320)과 커버 부재(330)에 구비되는 니켈 도금층은 서브 냉각유닛 채널(322)을 둘러쌀 수 있다.The base member 310, sub-cooling unit 320, and cover member 330 may be nickel plated. The nickel plating layer provided on the base member 310 and the cover member 330 surrounds the channel 313, and the nickel plating layer provided on the sub cooling unit 320 and the cover member 330 surrounds the sub cooling unit channel 322. It can be surrounded.

본 실시예에 따른 PCB 냉각장치(300)는 베이스 부재(310)에 하나 이상의 서브 냉각유닛(320)이 선택적으로 결합됨으로써 냉각 매체에 의한 냉각 영역의 크기가 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, PCB(10)에서 냉각이 필요한 영역의 크기가 상대적으로 작은 경우, 서브 냉각유닛(320)을 사용하지 않고 메인 냉각부(312)만으로 PCB(10)를 냉각시키는 것이 가능하다. 또한 PCB(10)에서 냉각이 필요한 영역의 크기가 메인 냉각부(312)보다 큰 경우, 하나 또는 복수의 서브 냉각유닛(320)이 차례로 베이스 부재(310)에 결합되는 방식으로 냉각 영역의 크기가 확장될 수 있다. 베이스 부재(310)에 결합되는 복수의 서브 냉각유닛(320)은 베이스 부재(310)의 채널(313)을 통과하는 냉각 매체를 차례로 공급받을 수 있도록 직렬 연결된다. 이 경우, 베이스 부재(310)에 첫 번째로 연결되는 서브 냉각유닛(320)은 이에 구비되는 돌출부(324)가 베이스 부재(310)의 유출구(316)에 삽입되고, 두 번째로 연결되는 서브 냉각유닛(320)은 이에 구비되는 돌출부(324)가 첫 번째로 연결된 서브 냉각유닛(320)의 서브 냉각유닛 유출구(326)에 삽입된다.In the PCB cooling device 300 according to this embodiment, one or more sub-cooling units 320 are selectively coupled to the base member 310, so that the size of the cooling area by the cooling medium can be changed in various ways. For example, when the size of the area requiring cooling in the PCB 10 is relatively small, it is possible to cool the PCB 10 only with the main cooling unit 312 without using the sub cooling unit 320. In addition, if the size of the area requiring cooling in the PCB 10 is larger than the main cooling unit 312, one or more sub-cooling units 320 are sequentially coupled to the base member 310 to increase the size of the cooling area. It can be expanded. A plurality of sub-cooling units 320 coupled to the base member 310 are connected in series to sequentially receive the cooling medium passing through the channel 313 of the base member 310. In this case, the sub-cooling unit 320 first connected to the base member 310 has a protrusion 324 provided therein inserted into the outlet 316 of the base member 310, and the sub-cooling unit 320 connected secondly is inserted into the outlet 316 of the base member 310. The unit 320 is inserted into the sub-cooling unit outlet 326 of the sub-cooling unit 320 to which the protrusion 324 provided is first connected.

도면에는 서브 냉각유닛(320)의 연결 유로(325)가 돌출부(324)의 내측에 형성된 것으로 나타냈으나, 서브 냉각유닛(320)의 돌출부(324)는 서브 냉각유닛 유출구(326)가 내측에 형성되도록 바디부(321)에서 돌출될 수 있다. 이 경우, 베이스 부재(310)에는 서브 냉각유닛(320)의 연결 유로(325)에 삽입될 수 있도록 내측에 유출구(316)가 형성된 돌출부가 구비될 수 있다.In the drawing, the connection passage 325 of the sub-cooling unit 320 is shown to be formed on the inside of the protrusion 324, but the protrusion 324 of the sub-cooling unit 320 has the sub-cooling unit outlet 326 on the inside. It may protrude from the body portion 321 to be formed. In this case, the base member 310 may be provided with a protrusion having an outlet 316 formed on the inside so that it can be inserted into the connection passage 325 of the sub-cooling unit 320.

또한 베이스 부재(310)와 서브 냉각유닛(320) 간의 결합 방식이나, 커버 부재(330)와 베이스 부재(310) 및 서브 냉각유닛(320) 간의 결합 방식은 다양한 다른 방식이 사용될 수 있다.Additionally, various other coupling methods may be used between the base member 310 and the sub-cooling unit 320, or between the cover member 330, the base member 310, and the sub-cooling unit 320.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the present invention has been described above with preferred examples, the scope of the present invention is not limited to the form described and shown above.

예를 들어, 베이스 부재와 커버 부재는 브레이징 방식 이외의 다양한 다른 방식으로 접합될 수 있다.For example, the base member and the cover member may be joined in a variety of ways other than brazing.

또한 베이스 부재나 커버 부재는 알루미늄 이외의 다양한 다른 소재로 이루어질 수 있다.Additionally, the base member or cover member may be made of various other materials other than aluminum.

또한 냉각 매체가 유동하는 채널은 도시된 것과 같이 지그재그로 굽은 형태 이외에 다양한 다른 형태로 마련될 수 있다.Additionally, the channel through which the cooling medium flows may be provided in various other shapes other than the zigzag curved shape as shown.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the construction and operation as shown and described. Rather, those skilled in the art will understand that numerous changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100, 200, 300 : PCB 냉각장치 110, 210, 310 : 베이스 부재
112, 212, 312 : 메인 냉각부 113, 213, 313 : 채널
114 : 방열부재 118, 218 : 서브 냉각부
119 : 챔버 130, 330 : 커버 부재
140 : 니켈 도금층 150 : 용가재
220 : 서브 채널 318 : 연결 레일
320 : 서브 냉각유닛 321 : 바디부
322 : 서브 냉각유닛 채널 324 : 돌출부
328 : 결합 돌기100, 200, 300: PCB cooling device 110, 210, 310: Base member
112, 212, 312: main cooling unit 113, 213, 313: channel
114: heat dissipation member 118, 218: sub cooling unit
119: Chamber 130, 330: Cover member
140: Nickel plating layer 150: Filler metal
220: Sub-channel 318: Connection rail
320: Sub cooling unit 321: Body portion
322: Sub cooling unit channel 324: Protrusion
328: Combined protrusion

Claims (9)

PCB의 일면에 접하여 상기 PCB를 냉각시키기 위한 PCB 냉각장치에 있어서,
베이스 부재;
냉각 매체가 유동할 수 있도록 상기 베이스 부재에 마련되는 채널;
냉각 매체를 상기 채널로 유입시키기 위해 상기 베이스 부재에 마련되는 유입구;
냉각 매체를 상기 채널로부터 배출시키기 위해 상기 베이스 부재에 마련되는 유출구;
상기 채널을 덮을 수 있도록 상기 베이스 부재에 결합되는 커버 부재; 및
상기 채널을 둘러싸도록 상기 베이스 부재의 내면 및 상기 커버 부재의 일면에 구비되는 니켈 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치.
In the PCB cooling device for cooling the PCB by contacting one surface of the PCB,
base member;
a channel provided in the base member through which a cooling medium flows;
an inlet provided in the base member to introduce a cooling medium into the channel;
an outlet provided in the base member to discharge cooling medium from the channel;
a cover member coupled to the base member to cover the channel; and
A PCB cooling device comprising a nickel plating layer provided on an inner surface of the base member and one surface of the cover member to surround the channel.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 부재는,
냉각 매체로 상기 PCB를 냉각시킬 수 있도록 상기 채널이 형성된 메인 냉각부와,
공냉식으로 상기 PCB를 냉각시킬 수 있도록 공기가 유동할 수 있는 챔버가 마련된 서브 냉각부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치.
According to claim 1,
The base member is,
a main cooling unit in which the channel is formed to cool the PCB with a cooling medium;
A PCB cooling device comprising a sub-cooling unit provided with a chamber through which air can flow to cool the PCB by air cooling.
 제 2 항에 있어서,
상기 베이스 부재는 상기 챔버의 둘레를 둘러싸는 서브 채널을 포함하고,
상기 유입구는 상기 채널에 연결되고, 상기 유출구는 상기 서브 채널에 연결되며,
상기 유입구로 유입되는 냉각 매체가 상기 채널과 상기 서브 채널을 차례로 통과한 후 상기 유출구를 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치.
According to claim 2,
The base member includes a sub-channel surrounding the circumference of the chamber,
the inlet is connected to the channel, the outlet is connected to the sub-channel,
A PCB cooling device, characterized in that the cooling medium flowing into the inlet sequentially passes through the channel and the sub-channel and then is discharged through the outlet.
 제 1 항에 있어서,
냉각 매체가 유동할 수 있는 서브 냉각유닛 채널과, 상기 서브 냉각유닛 채널과 연결되는 연결 유로와, 냉각 매체를 상기 서브 냉각유닛 채널로부터 배출시키기 위한 서브 냉각유닛 유출구를 갖는 서브 냉각유닛을 포함하고,
상기 서브 냉각유닛은 상기 서브 냉각유닛 채널이 상기 연결 유로를 통해 상기 채널과 연결되도록 상기 베이스 부재에 결합되며,
상기 커버 부재는 상기 채널 및 상기 서브 냉각유닛 채널을 함께 덮을 수 있도록 상기 베이스 부재 및 상기 서브 냉각유닛에 결합되는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치.
According to claim 1,
It includes a sub-cooling unit having a sub-cooling unit channel through which a cooling medium can flow, a connection passage connected to the sub-cooling unit channel, and a sub-cooling unit outlet for discharging the cooling medium from the sub-cooling unit channel,
The sub-cooling unit is coupled to the base member so that the sub-cooling unit channel is connected to the channel through the connection passage,
The cover member is a PCB cooling device characterized in that it is coupled to the base member and the sub-cooling unit so as to cover the channel and the sub-cooling unit channel together.
 제 4 항에 있어서,
상기 서브 냉각유닛은 복수 개가 직렬 연결되도록 상기 베이스 부재에 결합되어 상기 채널을 통과하는 냉각 매체를 차례로 공급받는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치.
According to claim 4,
A PCB cooling device, characterized in that the sub-cooling units are coupled to the base member so that a plurality of sub-cooling units are connected in series and sequentially receive cooling medium passing through the channel.
 제 4 항에 있어서,
상기 베이스 부재와 상기 서브 냉각유닛 중 어느 하나에는 삽입홈이 형성되고 나머지 다른 하나에는 상기 삽입홈에 삽입되는 돌출부가 구비되며,
상기 베이스 부재와 상기 서브 냉각유닛은 상기 돌출부의 외면에 구비되는 용가재에 의해 브레이징 방식으로 접합되는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치.
According to claim 4,
An insertion groove is formed in one of the base member and the sub-cooling unit, and the other is provided with a protrusion inserted into the insertion groove,
A PCB cooling device, wherein the base member and the sub-cooling unit are joined by a brazing method using filler metal provided on the outer surface of the protrusion.
 PCB의 일면에 접하여 상기 PCB를 냉각시키기 위한 PCB 냉각장치의 제조방법에 있어서,
(a) 냉각 매체가 유동할 수 있는 채널을 갖는 베이스 부재와, 상기 채널을 덮을 수 있는 커버 부재를 준비하는 단계;
(b) 상기 베이스 부재와 상기 커버 부재를 니켈 도금하는 단계; 및
(c) 상기 베이스 부재와 상기 커버 부재를 브레이징 방식으로 접합하여 상기 채널을 상기 커버 부재로 덮는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치의 제조방법.
In the method of manufacturing a PCB cooling device for cooling the PCB by contacting one surface of the PCB,
(a) preparing a base member having a channel through which a cooling medium can flow and a cover member capable of covering the channel;
(b) nickel plating the base member and the cover member; and
(c) A method of manufacturing a PCB cooling device comprising the step of joining the base member and the cover member by brazing and covering the channel with the cover member.
 제 7 항에 있어서,
상기 (c) 단계 이후에,
상기 (c) 단계에서 상기 베이스 부재와 상기 커버 부재에 가해지는 열보다 낮은 온도의 열로 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재를 열처리하여 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재의 경도를 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치의 제조방법.
According to claim 7,
After step (c) above,
and increasing the hardness of the base member and the cover member by heat treating the base member and the cover member with heat at a lower temperature than the heat applied to the base member and the cover member in step (c). Manufacturing method of PCB cooling device.
 제 7 항에 있어서,
상기 (c) 단계 이후에,
상기 (c) 단계에서 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재에 가해지는 열보다 높은 온도의 열로 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재를 제 1 열처리하는 단계; 및
상기 (c) 단계에서 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재에 가해지는 열보다 낮은 온도의 열로 상기 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재를 제 2 열처리하여 상기 상기 베이스 부재 및 상기 커버 부재의 경도를 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각장치의 제조방법.According to claim 7,
After step (c) above,
first heat treating the base member and the cover member with heat at a higher temperature than the heat applied to the base member and the cover member in step (c); and
Increasing the hardness of the base member and the cover member by second heat treating the base member and the cover member with heat at a lower temperature than the heat applied to the base member and the cover member in step (c). A method of manufacturing a PCB cooling device comprising:
KR1020220061489A 2022-05-19 2022-05-19 Cooling apparatus for pcb and method for manufacturing the same KR20230161745A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220061489A KR20230161745A (en) 2022-05-19 2022-05-19 Cooling apparatus for pcb and method for manufacturing the same
PCT/KR2023/004401 WO2023224254A1 (en) 2022-05-19 2023-03-31 Pcb cooling apparatus, and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220061489A KR20230161745A (en) 2022-05-19 2022-05-19 Cooling apparatus for pcb and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230161745A true KR20230161745A (en) 2023-11-28

Family

ID=88835392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220061489A KR20230161745A (en) 2022-05-19 2022-05-19 Cooling apparatus for pcb and method for manufacturing the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230161745A (en)
WO (1) WO2023224254A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090061397A (en) 2007-12-11 2009-06-16 엘지전자 주식회사 Printed circuit board chiller

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3646665B2 (en) * 2001-04-17 2005-05-11 株式会社日立製作所 Inverter device
KR20140015489A (en) * 2011-04-13 2014-02-06 티엠4 인코포레이티드 Cooling device with bypass channel
JP5817552B2 (en) * 2012-01-23 2015-11-18 日本電気株式会社 Electronic equipment
US10249553B2 (en) * 2013-04-16 2019-04-02 Nissan Motor Co., Ltd. Cooling apparatus for a heat-generating element
KR20210098786A (en) * 2020-02-03 2021-08-11 엘에스일렉트릭(주) Cooling plate and method of product the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090061397A (en) 2007-12-11 2009-06-16 엘지전자 주식회사 Printed circuit board chiller

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023224254A1 (en) 2023-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101048057B (en) Heat distribution assembly, system and method for heat control
US8199505B2 (en) Jet impingement heat exchanger apparatuses and power electronics modules
CN101080160B (en) Cooling apparatus, cooled electronic device and methods of fabrication thereof
CN101611492B (en) Electronic board and cold plate for said board
US7418996B2 (en) Integrated liquid cooling system for electronic components
US5465192A (en) Cooling apparatus for integrated circuit chips for preventing forcible contact between a cooling member and the chips
US20090314467A1 (en) Cooling apparatus and method of fabrication thereof with jet impingement structure integrally formed on thermally conductive pin fins
US20110164385A1 (en) Liquid cooler and method of its manufacture
US20070221364A1 (en) Liquid-cooling heat sink
JP2012142577A (en) Cold plate assembly and power electronics module
US20070034359A1 (en) Integrated liquid cooling system for electronic components
WO1991011024A1 (en) Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks
JP2001127478A (en) Thermal-conduction cooling plate device
CN101794754A (en) Semiconductor device
US9526192B2 (en) Cold chassis for electronic modules and method of making same
CA2477071A1 (en) Finned-tube heat exchangers and cold plates, self-cooling electronic co mponent systems using same, and methods for cooling electronic components using same
JP2004103936A (en) Power semiconductor device and manufacturing method thereof
US9991188B2 (en) Electronic component cooler
EP1603694A2 (en) Electrical bus with associated porous metal heat sink and method of manufacturing same
CN113113327A (en) Temperature control device for chemical liquid for semiconductor manufacturing
TWI229406B (en) Device for compensating heat deviation in modular IC test handler
KR20230161745A (en) Cooling apparatus for pcb and method for manufacturing the same
CN113490394A (en) Vein bionic microchannel coupling jet flow heat exchange system
US6410978B1 (en) Semiconductor device
KR100425987B1 (en) Cooling Module, Manufacturing Method thereof, and Communications System Employing the Same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal