KR20230156421A - Method for manufacturing plated steel sheet with texture and apparatus for manufacturing plated steel sheet with texture - Google Patents
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Abstract
도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량을 억제할 수 있는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법, 및 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치를 제공한다. 본 개시에 따른 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 전기 도금법 또는 용융 도금법에 의해 강판의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조하는 도금층 형성 공정과, 도금 강판의 도금층의 표면을 연삭하여 도금층의 표면에 텍스처를 형성하는 연삭 공정과, 도금층 형성 공정 후이며 연삭 공정 전의 도금 강판의 도금층의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보와, 연삭 공정 후의 도금 강판의 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하는 도금막 두께 결정 공정과, 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정하는 조정 공정을 구비한다.A method for manufacturing a textured plated steel sheet capable of suppressing product defects based on insufficient film thickness of a plating layer and appearance defects, and a manufacturing apparatus for a textured plated steel sheet are provided. The method of manufacturing a plated steel sheet with a texture according to the present disclosure includes a plated layer forming process of manufacturing a plated steel sheet by forming a plated layer on the surface of the steel sheet by an electroplating method or a hot dip plating method, and grinding the surface of the plated layer of the plated steel sheet to form a plated layer on the surface of the plated steel sheet. A grinding process for forming a texture, first plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the plating layer formation process and before the grinding process, and second plating film information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the grinding process. A plating film thickness determination process for determining thickness information, and based on the first and second plating film thickness information, adjusting the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process. Have an adjustment process.
Description
본 개시는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법 및 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a method for manufacturing a plated steel sheet with a texture and an apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture.
전기 기기, 건재, 및 자동차 등의 물품은, 내식성 및 의장성이 요구되는 경우가 있다. 이러한 용도에 적합한 재료로서, 텍스처 구비 도금 강판이 검토되고 있다. 텍스처 구비 도금 강판은, 헤어라인으로 대표되는 텍스처가 표면에 형성된 도금층을 표면에 구비한다.Items such as electrical equipment, building materials, and automobiles sometimes require corrosion resistance and design properties. As a material suitable for this application, textured plated steel sheets are being examined. A plated steel sheet with a texture has a plating layer on the surface of which a texture represented by a hairline is formed.
텍스처 구비 도금 강판을 제조하는 방법이 예를 들어, 일본 특허 공개 제2006-124824호 공보(특허문헌 1) 및 국제 공개 제2008/054419호(특허문헌 2)에 제안되어 있다.A method for manufacturing a textured plated steel sheet is proposed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-124824 (Patent Document 1) and International Publication No. 2008/054419 (Patent Document 2).
특허문헌 1에서는, 강판의 표면에 아연 도금층을 형성하고, #60 내지 #320 정도의 벨트 샌더(연마 벨트)를 사용하여 아연 도금층의 표면을 연삭함으로써, 아연 도금층의 표면에 헤어라인을 형성하고 있다.In
특허문헌 2에서는, 금속 합금 도금 강판 제품의 연마 방법을 제안한다. 특허문헌 2에 개시된 연마 방법은, 연속된 일관성이 있는 스테인레스 스틸과 같은 외관을 갖는 연마된 도금면을 형성하기 위한 금속 합금 도금 강판 제품의 연마 방법이며, a) 미니마이즈드 스팽글 도금 피막을 갖는 금속 합금 도금 강판 제품을 공급하는 스텝과, b) 연마되면 상기 연속된 일관성이 있는 스테인레스 스틸과 같은 외관을 부여하는 텍스처드 패턴의 부조된 도금 피막을 갖는 중간 금속 합금 도금 강판 제품을 형성하기 위해, 상기 미니마이즈드 스팽글 도금 피막을 부조하는 스텝과, c) 상기 연속된 일관성이 있는 스테인레스 스틸과 같은 외관을 형성하기 위해 상기 텍스처드 패턴의 부조된 도금 피막을 연마하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 한다.
그런데, 도금층의 표면을 연삭함으로써 텍스처 구비 도금 강판을 제조하는 경우, 도금층의 막 두께가 부족하거나, 텍스처가 충분히 형성되지 않아 외관 불량이 되거나 하여, 제품 불량이 발생하는 경우가 있다. 제품 불량의 원인을 신속하게 특정할 수 있으면 바람직하다. 제품 불량의 원인을 신속하게 특정하여, 제품 불량의 원인을 배제하면, 제품 불량을 억제할 수 있다.However, when manufacturing a plated steel sheet with a texture by grinding the surface of the plating layer, there are cases where the film thickness of the plating layer is insufficient or the texture is not sufficiently formed, resulting in poor appearance, resulting in product defects. It is desirable to be able to quickly identify the cause of product defects. Product defects can be suppressed by quickly identifying the cause of product defects and ruling out the causes of product defects.
그러나, 상술한 특허문헌 1 및 2에 개시된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법에서는, 제품 불량에 대하여 검토하고 있지 않다. 그 때문에, 상술한 특허문헌 1 및 2에 개시된 방법에서 텍스처 구비 도금 강판을 제조할 때, 제품 불량을 억제할 수 없는 경우가 있었다.However, in the method for manufacturing a plated steel sheet with a texture disclosed in
본 개시의 목적은, 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량을 억제할 수 있는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법, 및 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량의 원인을 특정하기 쉬운 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치를 제공하는 것이다.The purpose of the present disclosure is to provide a method for manufacturing a plated steel sheet with a texture that can suppress product defects based on insufficient film thickness of the plating layer and poor appearance, and to identify the causes of product defects based on insufficient film thickness of the plating layer and defective appearance. The object is to provide a manufacturing device for a plated steel sheet with an easy-to-process texture.
본 개시에 따른 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은,The method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to the present disclosure,
전기 도금법 또는 용융 도금법에 의해 강판의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조하는 도금층 형성 공정과,A plating layer forming process of manufacturing a plated steel sheet by forming a plating layer on the surface of the steel sheet by electroplating or hot dip plating,
상기 도금 강판의 상기 도금층의 표면을 연삭하여 상기 도금층의 상기 표면에 텍스처를 형성하는 연삭 공정과,A grinding process of grinding the surface of the plating layer of the plated steel sheet to form a texture on the surface of the plating layer;
상기 도금층 형성 공정 후이며 상기 연삭 공정 전의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보와, 상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하는 도금막 두께 결정 공정과,First plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the plating layer forming process and before the grinding process, and second plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the grinding process. A plating film thickness determination process that determines,
상기 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 연삭량을 조정하는 조정 공정을 구비한다.An adjustment step is provided to adjust, based on the first and second plating film thickness information, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding step.
본 개시에 따른 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치는,The apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to the present disclosure,
용융 도금 또는 전기 도금을 실시하여, 강판의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조하는 도금 장치와,A plating device for producing a plated steel sheet by performing hot dip plating or electroplating to form a plating layer on the surface of the steel sheet;
상기 도금 장치의 하류에 배치되어 있고, 상기 도금 강판의 상기 도금층의 표면을 연삭하여 상기 도금층의 상기 표면에 텍스처를 형성하는 연삭 장치와,a grinding device disposed downstream of the plating device and grinding the surface of the plating layer of the plated steel sheet to form a texture on the surface of the plating layer;
상기 도금층의 상기 연삭 전의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보를 결정하고, 상기 제1 도금막 두께 정보를 출력하는 제1 도금막 두께 결정 장치와,a first plating film thickness determination device that determines first plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer before the grinding, and outputs the first plating film thickness information;
상기 연삭 장치의 하류에 배치되고, 연삭된 상기 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하고, 상기 제2 도금막 두께 정보를 출력하는 제2 도금막 두께 결정 장치를 구비한다.A second plating film thickness determination device is disposed downstream of the grinding device and determines second plating film thickness information regarding the film thickness of the ground plating layer, and outputs the second plating film thickness information.
본 개시에 따른 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량을 억제할 수 있다. 본 개시에 따른 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치는, 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량의 원인을 특정하기 쉽다.The method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to the present disclosure can suppress product defects based on insufficient film thickness of the plating layer and poor appearance. The apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to the present disclosure is easy to specify the cause of product defects based on insufficient film thickness of the plating layer and poor appearance.
도 1은 제1 실시 형태에서의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치의 전체도이다.
도 2는 전기 아연 도금 장치의 일 예의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 용융 아연 도금 장치의 일 예의 개략 구성을 나타내는 측면도이다.
도 4는 연삭 장치의 일 예의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 제2 실시 형태에서의, 제어 장치를 구비하는 경우의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치의 전체도이다.
도 6은 제어 장치의 기능 블록도이다.
도 7은 제어 장치의 하드웨어 구성의 일 예를 나타내는 기능 블록도이다.
도 8은 제어 장치를 구비하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치의 동작 흐름도이다.
도 9는 제어 장치를 구비하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치의, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우의 동작 흐름도이다.
도 10은 제어 장치를 구비하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치의, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우의 동작 흐름도이다.
도 11은 제어 장치를 구비하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치의, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내인 경우의 동작 흐름도이다.1 is an overall view of a manufacturing apparatus for a plated steel sheet with a texture in the first embodiment.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the schematic configuration of an example of an electrogalvanizing device.
Figure 3 is a side view showing the schematic configuration of an example of a hot-dip galvanizing apparatus.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an example of a grinding device.
FIG. 5 is an overall view of the apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture when equipped with a control device in the second embodiment.
Figure 6 is a functional block diagram of the control device.
Figure 7 is a functional block diagram showing an example of the hardware configuration of the control device.
Figure 8 is an operation flow chart of the apparatus for manufacturing a textured plated steel sheet including a control device.
FIG. 9 is an operation flowchart of the apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture equipped with a control device when the second plating film thickness information exceeds the reference range.
FIG. 10 is an operation flowchart of the apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture equipped with a control device when the second plating film thickness information is less than the reference range.
FIG. 11 is an operation flowchart of the apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture equipped with a control device when the second plating film thickness information is within the reference range.
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은 예를 들어, 도금층 형성 공정과, 도금층 형성 공정 후의 연삭 공정을 포함한다. 도금층 형성 공정에서는, 강판의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조한다. 연삭 공정은, 도금층 형성 공정 후에 실시된다. 연삭 공정에서는 예를 들어, 도금 강판의 도금층의 표면을 연삭하여 도금층의 표면에 텍스처를 형성한다.A method of manufacturing a plated steel sheet with a texture includes, for example, a plating layer formation process and a grinding process after the plating layer formation process. In the plating layer formation process, a plating layer is formed on the surface of the steel sheet to manufacture a plated steel sheet. The grinding process is performed after the plating layer formation process. In the grinding process, for example, the surface of the plating layer of a plated steel sheet is ground to form a texture on the surface of the plating layer.
여기서, 텍스처는, 도금층의 표면 요철에 의해 형성되는 모양이다. 텍스처는 예를 들어, 헤어라인 및 바이브레이션을 포함한다. 헤어라인은, 다수의 미세한 선상의 홈으로 형성되는 모양이다. 바이브레이션은, 다수의 미세한 원호상의 홈으로 형성되는 모양이다.Here, the texture is a shape formed by the surface irregularities of the plating layer. Textures include, for example, hairlines and vibrations. The hairline is shaped like a number of fine linear grooves. Vibration has a shape formed by a large number of fine arc-shaped grooves.
텍스처 구비 도금 강판의 도금층은, 강판의 표면에 형성된 후, 연삭된다. 즉, 텍스처 구비 도금 강판에는, 형성되고, 연삭된 후의, 최종 막 두께를 갖는 도금층이 배치된다.The plating layer of the textured plated steel sheet is formed on the surface of the steel sheet and then ground. That is, a plating layer having the final film thickness after being formed and ground is disposed on the plated steel sheet with a texture.
텍스처 구비 도금 강판의 도금층은, 텍스처 구비 도금 강판의 내식성을 높인다. 도금층의 최종 막 두께가 일정 값 미만, 즉 최종 막 두께 부족이면, 텍스처 구비 도금 강판의 내식성이 저하된다. 따라서, 도금층의 최종 막 두께가 일정 값 미만인 경우에는, 제품 불량이 된다.The plating layer of the textured plated steel sheet increases the corrosion resistance of the textured plated steel sheet. If the final film thickness of the plating layer is less than a certain value, that is, if the final film thickness is insufficient, the corrosion resistance of the textured plated steel sheet decreases. Therefore, if the final film thickness of the plating layer is less than a certain value, the product becomes defective.
한편, 연삭 공정에 있어서, 도금층이 충분히 연삭되면, 텍스처가 충분히 형성된다. 이 경우, 텍스처 구비 도금 강판의 의장성이 높아진다. 본 발명자들은, 도금층이 충분히 연삭되면, 도금층의 최종 막 두께는 일정 값 이하로 된다고 생각하였다.Meanwhile, in the grinding process, if the plating layer is sufficiently ground, the texture is sufficiently formed. In this case, the designability of the textured plated steel sheet increases. The present inventors believed that if the plating layer was sufficiently ground, the final film thickness of the plating layer would be below a certain value.
본 발명자들은, 도금층의 최종 막 두께는, 텍스처 구비 도금 강판의 내식성 및 의장성을 나타내는 지표로서 사용할 수 있다고 생각하였다. 본 발명자들은, 도금층의 최종 막 두께에 기준 범위를 마련하여, 도금층의 최종 막 두께가 기준 범위 내이면, 텍스처 구비 도금 강판은 우수한 내식성 및 의장성을 갖는다고 판단할 수 있다고 생각하였다.The present inventors believed that the final film thickness of the plating layer could be used as an indicator of the corrosion resistance and designability of the textured plated steel sheet. The present inventors established a standard range for the final film thickness of the plating layer, and believed that if the final film thickness of the plating layer is within the standard range, the textured plated steel sheet can be judged to have excellent corrosion resistance and designability.
이에 따라 본 발명자들은, 텍스처 구비 도금 강판의 도금층의 최종 막 두께에 기준 범위를 설정하였다. 본 발명자들은, 도금층의 최종 막 두께에 기초하여 조업 조건을 조정하면, 도금층의 최종 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량을 억제할 수 있다고 생각하였다.Accordingly, the present inventors set a reference range for the final film thickness of the plating layer of the textured plated steel sheet. The present inventors believed that by adjusting the operating conditions based on the final film thickness of the plating layer, product defects based on insufficient final film thickness of the plating layer and poor appearance could be suppressed.
그러나, 도금층의 최종 막 두께에 기초하여 조업 조건을 조정하는 것만으로는, 텍스처 구비 도금 강판의, 도금층의 최종 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량을 억제할 수 없는 경우가 있었다. 본 발명자들은, 이 원인을 조사하였다. 그 결과, 이하의 지견을 얻었다.However, there are cases where product defects based on insufficient final film thickness of the plated layer and appearance defects in textured plated steel sheets cannot be suppressed simply by adjusting the operating conditions based on the final film thickness of the plating layer. The present inventors investigated this cause. As a result, the following knowledge was obtained.
예를 들어, 도금층의 최종 막 두께가 부족한 경우를 상정한다. 도금층의 최종 막 두께를 증가시키기 위해, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시켜도, 도금층의 최종 막 두께가 기준 범위 미만이 되는 경우가 있다. 그것은, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량이 너무 많은 경우이다. 한편, 도금층의 최종 막 두께를 증가시키기 위해, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시키면, 텍스처가 충분히 형성되지 않아, 외관 불량이 되는 경우가 있다. 그것은, 도금층 형성 공정에서 형성되는 도금층의 도금량이 너무 적은 경우이다. 이 경우에는, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시킴과 동시에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시킬 필요가 있다.For example, assume a case where the final film thickness of the plating layer is insufficient. Even if the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process is increased in order to increase the final film thickness of the plating layer, the final film thickness of the plating layer may be less than the standard range. This is a case where the grinding amount of the plating layer to be ground in the grinding process is too large. On the other hand, if the amount of grinding of the plating layer in the grinding process is reduced in order to increase the final film thickness of the plating layer, the texture may not be sufficiently formed, resulting in poor appearance. This is a case where the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process is too small. In this case, it is necessary to increase the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process and simultaneously increase the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process.
예를 들어, 텍스처가 충분히 형성되지 않아, 외관 불량이 발생하는 경우를 상정한다. 텍스처를 충분히 형성하기 위해, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시키면, 도금층의 최종 막 두께가 기준 범위 미만이 되는 경우가 있다. 그것은, 도금층 형성 공정에서 형성되는 도금층의 도금량이 너무 적은 경우이다. 이 경우에는, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시킴과 동시에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시킬 필요가 있다.For example, assume a case where the texture is not sufficiently formed and appearance defects occur. In order to sufficiently form a texture, if the grinding amount of the plating layer to be ground in the grinding process is increased, the final film thickness of the plating layer may fall below the standard range. This is a case where the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process is too small. In this case, it is necessary to increase the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process and simultaneously increase the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process.
이상의 검토로부터, 도금층의 최종 막 두께는, 텍스처 구비 도금 강판의 내식성 및 의장성을 나타내는 지표로서 사용할 수는 없다는 것을 알 수 있었다. 상술한 검토로부터, 도금층의 최종 막 두께 및 외관에는, (1) 도금층 형성 공정에서 형성된 도금층의 도금량, 및 (2) 연삭 공정에서 연삭된 도금층의 연삭량의 2개의 요인이 영향을 미치고 있다는 것을 알 수 있었다. 본 발명자들은, 도금층의 최종 막 두께를 측정하는 것만으로는, (1) 및/또는 (2) 중 어느 것에 의해, 도금층의 최종 막 두께 부족, 및/또는 외관 불량에 기초한 제품 불량이 발생하고 있는지 특정할 수 없다는 것을 알아냈다.From the above examination, it was found that the final film thickness of the plating layer cannot be used as an indicator of the corrosion resistance and designability of the textured plated steel sheet. From the above-described examination, it can be seen that two factors affect the final film thickness and appearance of the plating layer: (1) the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process, and (2) the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process. I was able to. The present inventors have found that by simply measuring the final film thickness of the plating layer, product defects based on insufficient final film thickness of the plating layer and/or appearance defects occur due to either (1) and/or (2). I found out that I couldn't be specific.
이에 따라 본 발명자들은, 이 문제를 해결하는 방법을 검토하였다. 여기서, 도금층 형성 공정 후이며 연삭 공정 전의 도금 강판의 도금층의 막 두께에 관한 정보를, 제1 도금막 두께 정보라고 한다. 연삭 공정 후의 도금 강판의 도금층의 막 두께에 관한 정보를, 제2 도금막 두께 정보라고 한다. 본 발명자들은, 연삭 후의 도금막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보뿐만 아니라, 연삭 전의 도금막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보의 양쪽의 정보를 입수하면, 도금층의 최종 막 두께 부족, 및/또는 외관 불량에 기초한 제품 불량의 원인을 신속하게 특정할 수 있다고 생각하였다. 그리고, 제1 및 제2 도금막 두께 정보의 양쪽에 기초하여 조업 조건을 조정하면, 텍스처 구비 도금 강판의, 도금층의 최종 막 두께 부족으로 인한 내식성 저하, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량을 억제할 수 있다고 생각하였다.Accordingly, the present inventors examined methods for solving this problem. Here, information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the plating layer formation process and before the grinding process is referred to as first plating film thickness information. Information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the grinding process is referred to as second plating film thickness information. The present inventors have found that by obtaining information on both the second plating film thickness information regarding the plating film thickness after grinding as well as the first plating film thickness information regarding the plating film thickness before grinding, the final film thickness of the plating layer is insufficient, and/ Alternatively, it was thought that the cause of product defects based on appearance defects could be quickly identified. And, by adjusting the operating conditions based on both the first and second plating film thickness information, it is possible to suppress the corrosion resistance of the textured plated steel sheet due to insufficient final film thickness of the plating layer and product defects based on appearance defects. I thought there was.
본 발명자들은 또한, 텍스처 구비 도금 강판의, 도금층의 최종 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량의 원인을 특정하기 쉬운 제조 장치에 대하여 검토하였다. 상술한 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법에 사용하는, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치는 예를 들어, 도금 장치와, 연삭 장치를 구비한다. 도금 장치는, 강판 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조한다. 연삭 장치는, 도금 장치의 하류에 배치되어 있고, 도금 강판의 도금층의 표면을 연삭하여 도금층의 표면에 텍스처를 형성한다. 본 발명자들은, 이 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치가 또한, 제1 도금막 두께 결정 장치 및 제2 도금막 두께 결정 장치를 구비하면 된다고 생각하였다. 제1 도금막 두께 결정 장치는, 도금층의 연삭 전의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보를 결정하고, 제1 도금막 두께 정보를 출력한다. 제2 도금막 두께 결정 장치는, 연삭 장치의 하류에 배치되고, 연삭된 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하고, 제2 도금막 두께 정보를 출력한다. 상기 구성을 갖는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이면, (1) 도금층 형성 공정에서 형성된 도금층의 도금량, 및/또는 (2) 연삭 공정에서 연삭된 도금층의 연삭량 중 어느 것에 의해 제품 불량이 발생하고 있는지 특정하기 쉽다고 생각된다.The present inventors also studied a manufacturing apparatus that can easily identify the causes of product defects in textured plated steel sheets based on insufficient final film thickness of the plating layer and appearance defects. The manufacturing apparatus of the textured plated steel sheet used in the method of manufacturing the textured plated steel sheet described above includes, for example, a plating device and a grinding device. The plating device produces a plated steel sheet by forming a plating layer on the surface of the steel sheet. The grinding device is disposed downstream of the plating device and grinds the surface of the plating layer of the plated steel sheet to form a texture on the surface of the plating layer. The present inventors thought that the manufacturing apparatus of this textured plated steel sheet should also be provided with a first plating film thickness determination device and a second plating film thickness determination device. The first plating film thickness determination device determines first plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer before grinding, and outputs the first plating film thickness information. The second plating film thickness determination device is disposed downstream of the grinding device, determines second plating film thickness information regarding the film thickness of the ground plating layer, and outputs the second plating film thickness information. In the apparatus for manufacturing a textured plated steel sheet having the above configuration, which of the following causes product defects: (1) the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process, and/or (2) the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process. I think it's easy to specify.
이상의 지견에 기초하여 완성한 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 다음 구성을 갖는다.The method for manufacturing a plated steel sheet with a texture of this embodiment completed based on the above knowledge has the following structure.
[1][One]
전기 도금법 또는 용융 도금법에 의해 강판의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조하는 도금층 형성 공정과,A plating layer forming process of manufacturing a plated steel sheet by forming a plating layer on the surface of the steel sheet by electroplating or hot dip plating,
상기 도금 강판의 상기 도금층의 표면을 연삭하여 상기 도금층의 상기 표면에 텍스처를 형성하는 연삭 공정과,A grinding process of grinding the surface of the plating layer of the plated steel sheet to form a texture on the surface of the plating layer;
상기 도금층 형성 공정 후이며 상기 연삭 공정 전의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보와, 상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하는 도금막 두께 결정 공정과,First plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the plating layer forming process and before the grinding process, and second plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the grinding process. A plating film thickness determination process that determines,
상기 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 연삭량을 조정하는 조정 공정을 구비하는,Based on the first and second plating film thickness information, an adjustment step of adjusting the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
[2][2]
[1]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method of manufacturing a plated steel sheet with a texture described in [1],
상기 조정 공정에서는,In the above adjustment process,
상기 제1 도금막 두께 정보와 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 연삭 공정에서의 상기 연삭량에 관한 정보인 연삭량 정보를 구하고,Based on the first plating film thickness information and the second plating film thickness information, grinding amount information, which is information regarding the grinding amount in the grinding process, is obtained,
상기 제2 도금막 두께 정보와 상기 연삭량 정보에 기초하여, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하는,Based on the second plating film thickness information and the grinding amount information, adjusting the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process.
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
[3][3]
[2]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method of manufacturing a plated steel sheet with a texture described in [2],
상기 조정 공정에서는,In the above adjustment process,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 조정하고,When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information exceeds the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced, and the plating layer ground in the grinding process is reduced. Adjusted to reduce the amount of grinding of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 조정하고,When the second plating film thickness information exceeds the reference range and the grinding amount information is less than the reference range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is maintained. Adjust to increase the amount of grinding of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 조정하고,When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is reduced. adjust to maintain the grinding amount of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 조정하고,When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is more than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating layer is ground in the grinding process. Adjusted to reduce the amount of grinding of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 조정하고,When the second plating film thickness information is less than the reference range and the grinding amount information is less than the reference range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is increased. Adjust to increase the amount of grinding of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 조정하고,When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is increased. adjust to maintain the grinding amount of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 조정하고,When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is greater than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating layer is ground in the grinding process. Adjusted to reduce the amount of grinding of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 조정하고,When the second plating film thickness information is within the reference range and the grinding amount information is less than the reference range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is maintained. Adjust to increase the amount of grinding of the surface,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 조정하는,When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the surface of the plating layer ground in the grinding process Adjusting to maintain the grinding amount,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
[4][4]
[1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [1] to [3],
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,In the plating film thickness determination process,
상기 도금층 형성 공정 후이며 상기 연삭 공정 전의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께를 측정하고, 측정한 상기 막 두께를 상기 제1 도금막 두께 정보로 하는,Measuring the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the plating layer forming process and before the grinding process, and using the measured film thickness as the first plating film thickness information,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
[5][5]
[1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [1] to [4],
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,In the plating film thickness determination process,
상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께를 측정하고, 측정한 상기 막 두께를 상기 제2 도금막 두께 정보로 하는,Measuring the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the grinding process, and using the measured film thickness as the second plating film thickness information,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
[6][6]
[1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [1] to [5],
상기 도금층 형성 공정에서는, 상기 전기 도금법에 의해 상기 도금층을 형성하고,In the plating layer forming step, the plating layer is formed by the electroplating method,
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,In the plating film thickness determination process,
상기 도금층 형성 공정에서의, 도금액 중의 금속 이온 농도, 상기 도금액 중에의 상기 강판의 통판 속도, 상기 강판의 폭 방향 길이, 전류 밀도, 전류 효율, 및/또는 상기 도금액의 온도에 기초하여 상기 제1 도금막 두께 정보를 결정하는,In the plating layer formation process, the first plating is based on the metal ion concentration in the plating solution, the sheet-through speed of the steel sheet in the plating solution, the width direction length of the steel sheet, current density, current efficiency, and/or the temperature of the plating solution. Determining film thickness information,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
[7][7]
[1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [1] to [5],
상기 도금층 형성 공정에서는, 상기 용융 도금법에 의해 상기 도금층을 형성하고,In the plating layer forming step, the plating layer is formed by the hot dip plating method,
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,In the plating film thickness determination process,
상기 도금층 형성 공정에서의, 도금욕 중에의 상기 강판의 통판 속도, 와이핑 가스의 충돌 압력, 및/또는 스킨 패스 밀에서의 압하율에 기초하여 상기 제1 도금막 두께 정보를 결정하는,In the plating layer forming process, determining the first plating film thickness information based on the sheet-threading speed of the steel sheet in the plating bath, the collision pressure of the wiping gas, and/or the reduction rate in the skin pass mill,
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[8][8]
[1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [1] to [7],
상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 표면 상에 코팅 피막을 형성하는, 코팅 피막 형성 공정을 더 구비하는,Further comprising a coating film forming process of forming a coating film on the surface of the plated steel sheet after the grinding process,
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[9][9]
[1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [1] to [8],
상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 외관을, 상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도에 의해 평가하는, 외관 평가 공정을 더 구비하는,Further comprising an appearance evaluation process of evaluating the appearance of the plated steel sheet after the grinding process by the glossiness of the surface of the plated steel sheet after the grinding process.
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
[10][10]
[9]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method of manufacturing a plated steel sheet with a texture described in [9],
상기 외관 평가 공정에서는,In the appearance evaluation process,
상기 도금 강판의 길이 방향을 향하여 측정된 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도, 및 상기 도금 강판의 판 폭 방향을 향하여 측정된 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도의 2개의 광택도에 기초하여 상기 도금 강판의 외관을 평가하는,Based on the two glossiness levels: the glossiness of the surface of the plated steel sheet measured toward the longitudinal direction of the plated steel sheet, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet measured toward the width direction of the plated steel sheet. To evaluate the appearance of plated steel sheets,
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[11][11]
[9] 또는 [10]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법이며,A method for manufacturing a plated steel sheet with a texture described in [9] or [10],
상기 조정 공정에서는,In the above adjustment process,
상기 제1 도금막 두께 정보와, 상기 제2 도금막 두께 정보와, 상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도에 기초하여, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 연삭량을 조정하는,Based on the first plating film thickness information, the second plating film thickness information, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet after the grinding process, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step, and the grinding Adjusting the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the process,
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[12][12]
용융 도금 또는 전기 도금을 실시하여, 강판의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조하는 도금 장치와,A plating device for producing a plated steel sheet by performing hot dip plating or electroplating to form a plating layer on the surface of the steel sheet;
상기 도금 장치의 하류에 배치되어 있고, 상기 도금 강판의 상기 도금층의 표면을 연삭하여 상기 도금층의 상기 표면에 텍스처를 형성하는 연삭 장치와,a grinding device disposed downstream of the plating device and grinding the surface of the plating layer of the plated steel sheet to form a texture on the surface of the plating layer;
상기 도금층의 상기 연삭 전의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보를 결정하고, 상기 제1 도금막 두께 정보를 출력하는 제1 도금막 두께 결정 장치와,a first plating film thickness determination device that determines first plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer before the grinding, and outputs the first plating film thickness information;
상기 연삭 장치의 하류에 배치되고, 연삭된 상기 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하고, 상기 제2 도금막 두께 정보를 출력하는 제2 도금막 두께 결정 장치를 구비하는,A second plating film thickness determination device disposed downstream of the grinding device, determines second plating film thickness information regarding the film thickness of the ground plating layer, and outputs the second plating film thickness information.
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
[13][13]
[12]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이며,A manufacturing device for a plated steel sheet with a texture described in [12],
상기 도금 장치 및 상기 연삭 장치를 제어하는 제어 장치를 더 구비하고,Further comprising a control device for controlling the plating device and the grinding device,
상기 제어 장치는,The control device is,
상기 제1 도금막 두께 정보 및 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 도금 장치로 상기 강판의 상기 표면에 형성하는 상기 도금층의 도금량을 조정하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 제1 도금막 두께 정보 및 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,Based on the first plating film thickness information and the second plating film thickness information, the plating device is controlled to adjust the plating amount of the plating layer formed on the surface of the steel sheet by the plating device, and further the first plating Controlling the grinding device to adjust the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground by the grinding device based on the film thickness information and the second plating film thickness information.
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
[14][14]
[13]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이며,A manufacturing device for a plated steel sheet with a texture described in [13],
상기 제어 장치는,The control device is,
상기 제1 도금막 두께 정보와 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 연삭 장치에 의한 상기 연삭량에 관한 정보인 연삭량 정보를 구하고,Based on the first plating film thickness information and the second plating film thickness information, grinding amount information, which is information regarding the grinding amount by the grinding device, is obtained,
상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 연삭량 정보에 기초하여, 상기 도금 장치로 상기 강판의 상기 표면에 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 조정하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 연삭량 정보에 기초하여, 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,Based on the second plating film thickness information and the grinding amount information, the plating device is controlled to adjust the plating amount of the plating layer formed on the surface of the steel sheet by the plating device, and further the second plating film thickness Based on the information and the grinding amount information, controlling the grinding device to adjust the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground by the grinding device,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
[15][15]
[14]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이며,A manufacturing device for a plated steel sheet with a texture described in [14],
상기 제어 장치는,The control device is,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information exceeds the standard range, the plating device is controlled to reduce the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding Controlling the grinding device to reduce the amount of grinding of the surface of the plating layer being ground by the device,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and further, the grinding device Controlling the grinding device to increase the grinding amount of the surface of the plating layer being ground,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating device is controlled to reduce the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to maintain the grinding amount of the surface of the plating layer to be grinded,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is more than the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to reduce the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating device is controlled to increase the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to increase the amount of grinding of the surface of the plating layer to be ground,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating device is controlled to increase the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to maintain the grinding amount of the surface of the plating layer being grinded,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is beyond the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to reduce the amount of grinding of the surface of the plating layer to be ground,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and further, the grinding device Controlling the grinding device to increase the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and further, the grinding device Controlling the grinding device to maintain the grinding amount of the surface of the plating layer being ground,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
[16][16]
[12] 내지 [15] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이며,An apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [12] to [15],
상기 연삭 장치의 하류에 배치되고, 상기 연삭된 상기 도금층의 상기 표면 상에 코팅 피막을 형성하는 코팅 피막 형성 장치를 더 구비하는,Further comprising a coating film forming device disposed downstream of the grinding device and forming a coating film on the surface of the ground plating layer,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
[17][17]
[12] 내지 [16] 중 어느 한 항에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이며,An apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to any one of [12] to [16],
상기 연삭 장치의 하류에 배치되고, 상기 연삭된 상기 도금층을 구비하는 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도를 측정하는, 하나 또는 복수의 광택도계를 더 구비하는,Further comprising one or a plurality of gloss meters disposed downstream of the grinding device and measuring the glossiness of the surface of the plated steel sheet having the ground plating layer,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
[18][18]
[17]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이며,A manufacturing device for a plated steel sheet with a texture described in [17],
상기 광택도계는,The gloss meter is,
상기 도금 강판의 길이 방향을 향하여 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도를 측정하는 광택도계, 및 상기 도금 강판의 판 폭 방향을 향하여 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도를 측정하는 광택도계의 2개의 광택도계인,a gloss meter that measures the gloss of the surface of the plated steel sheet in the longitudinal direction of the plated steel sheet, and a gloss meter that measures the gloss of the surface of the plated steel sheet in the width direction of the plated steel sheet. Glossy artist,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
[19][19]
[17] 또는 [18]에 기재된 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치이며,An apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture according to [17] or [18],
상기 제어 장치는,The control device is,
상기 제1 도금막 두께 정보, 상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 도금 강판의 상기 표면의 상기 광택도에 기초하여, 상기 도금 장치로 상기 강판의 상기 표면에 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 조정하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 제1 도금막 두께 정보, 상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 도금 강판의 상기 표면의 상기 광택도에 기초하여, 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,Based on the first plating film thickness information, the second plating film thickness information, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet, to adjust the plating amount of the plating layer formed on the surface of the steel sheet by the plating device. Controlling the plating device, and grinding the surface of the plating layer with the grinding device based on the first plating film thickness information, the second plating film thickness information, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet. Controlling the grinding device to adjust the grinding amount,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
이하, 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법, 및 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치에 대하여 설명한다. 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 부여하여 그 설명은 반복하지 않는다.Hereinafter, a method for manufacturing a plated steel sheet with a texture and a manufacturing apparatus for a plated steel sheet with a texture according to the present embodiment will be described. The same or significant portions of the drawings are assigned the same reference numerals and their descriptions are not repeated.
[제1 실시 형태][First Embodiment]
[텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치에 대하여][About manufacturing equipment for plated steel sheets with texture]
도 1은 제1 실시 형태에서의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치의 전체도이다. 도 1을 참조하면, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 도금 장치(2)와, 연삭 장치(3)와, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)와, 제2 도금막 두께 결정 장치(5)를 구비한다. 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 연속 라인식의 제조 장치이다. 도금 장치(2)와 연삭 장치(3)는, 동일한 연속 라인 상에 배치된다. 연삭 장치(3)는, 도금 장치(2)의 하류에 배치된다. 도 1 중의 직선은 제조 라인을 나타내는 직선이다. 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 도시하지 않은 언코일 장치 및 권취 장치를 구비한다. 언코일 장치는, 도금 장치(2)의 상류에 배치되고, 준비된 강판 코일을 되감는다. 권취 장치는, 연삭 장치(3)의 하류에 배치되고, 제조된 텍스처 구비 도금 강판을 코일에 권취한다. 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는 연속 라인식이기 때문에, 도금 장치(2)와, 연삭 장치(3) 사이에, 권취 장치 및 언코일 장치는 배치되지 않는다.1 is an overall view of a manufacturing apparatus for a plated steel sheet with a texture in the first embodiment. Referring to FIG. 1, the
[도금 장치에 대하여][About plating equipment]
도금 장치(2)는, 용융 도금 또는 전기 도금을 실시하여, 강판의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판을 제조한다. 용융 도금은 예를 들어, 용융 아연 도금 및 용융 알루미늄 도금으로 이루어지는 군에서 선택된다. 전기 도금은 예를 들어, 전기 아연 도금, 전기 구리 도금 및 전기 니켈 도금으로 이루어지는 군에서 선택된다. 도금 장치(2)는, 용융 도금 또는 전기 도금을 실시하는 도금 장치(2)이면, 특별히 한정되지는 않는다. 바람직하게는, 도금 장치(2)는, 용융 아연 도금을 실시하는 용융 아연 도금 장치, 또는 전기 아연 도금을 실시하는 전기 아연 도금 장치이다. 이하, 일 예로서, 전기 아연 도금 장치를 사용하는 경우와, 용융 아연 도금 장치를 사용하는 경우에 대하여 설명한다.The
[전기 아연 도금 장치][Electrical galvanizing equipment]
도 2는 전기 아연 도금 장치(200)의 일 예의 개략 구성을 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 전기 아연 도금 장치(200)는, 복수의 컨덕터 롤(201)과, 복수의 애노드(202)와, 복수의 도금 탱크(203)를 구비한다. 전기 아연 도금 장치(200) 내로 반송되어 온 강판(6)은, 컨덕터 롤(201)에 의해 반송 방향이 하향으로 바뀐다. 강판(6)은, 애노드(202)의 근방을 통과하여 도금 탱크(203) 내로 연속적으로 반송된다. 도금 탱크(203) 내에는, 아연 도금액이 저류되어 있다. 애노드(202)는, 아연 도금액에 침지되어 있다. 도금 탱크(203) 내로 반송된 강판(6)은, 연속적으로 아연 도금액에 침지된다. 아연 도금액 중에서, 강판(6)을 캐소드로 하여, 강판(6)으로 애노드(202)로부터 전류가 흐름으로써, 강판(6)의 표면에 아연 도금층이 형성된다. 도금 탱크(203) 내의 컨덕터 롤(201)에 의해, 강판(6)의 반송 방향이 하향으로부터 상향으로 바뀐다. 강판(6)은, 도금 탱크(203) 내의 애노드(202)의 근방을 통과하면서 아연 도금층이 더 형성된다. 아연 도금층이 형성된 강판(6)은, 도금 탱크(203) 밖으로 연속적으로 반송된다. 도 2에서는, 전기 아연 도금 장치(200)는 복수의 도금 탱크(203)를 구비한다. 강판(6)은, 복수의 도금 탱크(203) 안을 통과할 때마다, 아연 도금층이 형성된다. 이에 의해, 연속적으로 도금 강판(7)이 제조된다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an example of an
도 2의 전기 아연 도금 장치(200)는, 복수의 도금 탱크(203)를 구비한다. 그러나, 도금 탱크(203)는 1개여도 된다. 또한, 도 2의 전기 아연 도금 장치(200)는, 도금 탱크(203)가 상부에 개구부를 갖는다. 도금 탱크(203)의 상부의 개구부를 통해, 강판(6)이 도금 탱크(203) 내로 반송된다. 도금 탱크(203)의 상부의 개구부를 통해, 강판(6) 또는 도금 강판(7)이 도금 탱크(203) 밖으로 반출된다. 이상과 같이, 도 2의 도금 탱크(203)는, 소위 종형의 도금 탱크(203)이다. 그러나, 도금 탱크(203)는 대향하는 2개의 측면에 각각 1개의 개구부를 갖는 소위 횡형의 도금 탱크(203)여도 된다. 횡형의 도금 탱크(203)의 경우, 도금 탱크(203)의 한쪽 측면의 개구부를 통해, 강판(6)이 도금 탱크(203) 내로 반송된다. 도금 탱크(203)의 다른 쪽 측면의 개구부를 통해, 강판(6) 또는 도금 강판(7)이 도금 탱크(203) 밖으로 반출된다.The electric
[용융 아연 도금 장치][Hot dip galvanizing device]
도 3은 용융 아연 도금 장치(210)의 일 예의 개략 구성을 나타내는 측면도이다. 도 3을 참조하면, 용융 아연 도금 장치(210)는, 용융 아연 포트(211)와, 싱크 롤(212)과, 서포트 롤(213)과, 가스 와이핑 장치(214)와, 턴다운 롤(215)과, 톱 롤(216), 복수의 반송 롤(217)과, 스킨 패스 밀(218)을 구비한다. 용융 아연 포트(211) 내에는, 용융 아연 도금욕이 저류되어 있다. 용융 아연 도금 장치(210) 내로 반송되어 온 강판(6)은, 턴다운 롤(215)에 의해 반송 방향이 하향으로 바뀐다. 강판(6)은, 용융 아연 포트(211) 내에 저류되어 있는 용융 아연 도금욕에 연속적으로 침지된다. 용융 아연 포트(211)의 내부에는, 싱크 롤(212)이 배치되어 있다. 싱크 롤(212)은, 용융 아연 도금욕에 침지되어 있다. 싱크 롤(212)은, 강판(6)의 반송 방향을 하향으로부터 상향으로 바꾼다. 서포트 롤(213)은, 용융 아연 도금욕 중이며, 싱크 롤(212)보다 상방에 배치되어 있다. 서포트 롤(213)은, 강판(6)을 사이에 두고, 상방으로 반송되는 강판(6)을 지지한다.FIG. 3 is a side view showing the schematic configuration of an example of the hot-
가스 와이핑 장치(214)는, 용융 아연 도금욕의 액면보다 상방에 배치되어 있다. 가스 와이핑 장치(214)는, 한 쌍의 가스 분사 장치를 구비한다. 한 쌍의 가스 분사 장치는, 서로 대향하는 가스 분사 노즐을 갖는다. 강판(6)은 가스 와이핑 장치(214)의 한 쌍의 가스 분사 노즐의 사이를 통과한다. 한 쌍의 가스 분사 노즐은, 용융 아연 도금욕으로부터 끌어올려진 강판(6)의 표면에 와이핑 가스를 분사한다. 이에 의해, 강판(6)의 표면에 부착된 용융 아연의 일부를 긁어 내린다. 표면의 용융 아연의 일부가 긁어 내려진 강판(7)은, 톱 롤(216) 및 반송 롤(217)에 의해, 스킨 패스 밀(218)로 반송된다.The
도 3에 나타내는 용융 아연 도금 장치(210)에 있어서, 스킨 패스 밀(218)은, 한 쌍의 워크롤과, 한 쌍의 백업롤을 구비한다. 한 쌍의 워크롤은, 상측 워크롤(219)과, 하측 워크롤(220)을 포함한다. 한 쌍의 백업롤은, 상측 백업롤(221)과, 하측 백업롤(222)을 포함한다. 반송 롤(217)에 의해, 상측 워크롤(219)과, 하측 워크롤(220) 사이로 강판(6)이 반송된다. 상측 워크롤(219)과, 하측 워크롤(220) 사이에 끼어, 강판(6)은 압하된다. 이에 의해, 연속적으로 도금 강판(7)이 제조된다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 용융 아연 도금 장치(210)는 또한, 합금화로 및 냉각로를 구비해도 된다.In the hot
[연삭 장치에 대하여][About grinding equipment]
연삭 장치(3)는, 도금 장치(2)의 하류에 배치되어 있고, 도금 강판(7)의 도금층의 표면을 연삭하여 도금층의 표면에 텍스처를 형성한다. 텍스처는 예를 들어, 헤어라인 및 바이브레이션을 포함한다.The grinding
일 예로서, 헤어라인을 형성하는 경우에 대하여 설명한다. 도 4는 연삭 장치(3)의 일 예의 개략 구성을 나타내는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 연삭 장치(3)는, 복수의 반송 롤(31)과, 한 쌍의 콘택트 롤(32)과, 고리 형상의 연마 벨트(33)를 구비한다. 한 쌍의 콘택트 롤(32)은, 고리 형상의 연마 벨트(33)를 보유 지지한다. 한 쌍의 콘택트 롤(32)이 회전함으로써, 고리 형상의 연마 벨트(33)가 한 쌍의 콘택트 롤(32) 사이를 이동한다. 도금 강판(7)은 반송 롤(31)에 의해 반송된다. 도금 강판(7)은, 반송 롤(31)에 의해, 반송 롤(31)과, 고리 형상의 연마 벨트(33) 사이로 반송된다. 도금 강판(7)은, 한 쌍의 콘택트 롤(32) 중 한쪽과, 반송 롤(31)에 의해, 고리 형상의 연마 벨트(33)에 압박되어 접촉된다. 한 쌍의 콘택트 롤(32)이 회전함으로써, 고리 형상의 연마 벨트(33)는, 도금 강판(7)의 표면 도금층을 연삭한다. 이에 의해, 도금층의 표면에 텍스처가 형성된다.As an example, a case of forming a hairline will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the schematic configuration of an example of the grinding
도 4의 연삭 장치(3)는, 연마 벨트식의 연삭 장치(3)이다. 그러나, 연삭 장치(3)는, 이에 한정되지는 않는다. 연삭 장치(3)는 예를 들어, 연삭 브러시를 구비해도 된다.The grinding
[제1 도금막 두께 결정 장치에 대하여][About the first plating film thickness determination device]
제1 도금막 두께 결정 장치(4)는, 도금층의 연삭 전의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보를 결정하고, 제1 도금막 두께 정보를 출력한다. 제1 도금막 두께 결정 장치(4)가 화면을 구비하고, 이 화면에 제1 도금막 두께 정보가 출력되어도 된다.The first plating film
제1 도금막 두께 정보는, 도금층의 연삭 전의 막 두께에 관한 정보이다. 제1 도금막 두께 정보는 예를 들어, 연삭 전의 도금층의 막 두께(㎛)여도 되고, 연삭 전의 도금층의 도금 부착량(g/m2)이어도 되고, 도금 장치(2)에서의 도금 조건이어도 된다. 도금 장치(2)에서의 도금 조건이란 예를 들어, 도금액 중의 금속 이온 농도, 도금액 중에의 강판의 통판 속도, 강판의 폭 방향 길이, 도금액의 온도, 및/또는 pH 등이다. 도금 장치(2)가 전기 도금을 실시하는 도금 장치(2)인 경우, 도금 조건은, 도금액 중의 금속 이온 농도, 도금액 중에의 강판의 통판 속도, 강판의 폭 방향 길이, 전류 밀도, 전류 효율, 및/또는 도금액의 온도여도 된다. 도금 장치(2)가 용융 도금을 실시하는 도금 장치(2)인 경우, 도금 조건은, 도금액 중에의 강판의 통판 속도, 와이핑 가스의 충돌 압력, 및/또는 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율이어도 된다. 즉, 제1 도금막 두께 정보는, 연삭 전의 도금막 두께, 및 연삭 전의 도금막 두께의 추정에 사용 가능한 모든 정보를 포함한다.The first plating film thickness information is information about the film thickness before grinding of the plating layer. The first plating film thickness information may be, for example, the film thickness of the plating layer before grinding (μm), the plating adhesion amount of the plating layer before grinding (g/m 2 ), or the plating conditions in the
제1 도금막 두께 결정 장치(4)는, 도금층의 연삭 전의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보를 결정한다. 제1 도금막 두께 정보는, 측정에 의해 결정해도 된다. 구체적으로는, 도금 장치(2)에 의해 도금층이 형성된 후이며, 연삭 장치(3)에 의한 도금층의 연삭이 되기 전의 도금층의 막 두께(㎛), 또는 연삭 전의 도금층의 도금 부착량(g/m2)을 측정하고, 측정한 막 두께(㎛) 또는 도금 부착량(g/m2)을 제1 도금막 두께 정보로서 결정해도 된다. 이 경우, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)는 예를 들어, 형광 X선식 막 두께 측정기이다. 제1 도금막 두께 정보는, 도금 장치(2)에서의 도금 조건이어도 된다. 도금 조건을 제1 도금막 두께 정보로서 결정하는 경우, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)가, 도금 조건을 측정해도 된다. 이 경우, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)는 예를 들어, 전압계, 전류계, 이온 미터, 온도계, 또는 가스 압력계이다.The first plating film
도금 장치(2)에서의 도금 조건에 기초하여, 연삭 전의 도금층의 막 두께(㎛), 또는 연삭 전의 도금층의 도금 부착량(g/m2)을 산출하고, 제1 도금막 두께 정보로서 결정해도 된다. 제1 도금막 두께 결정 장치(4)는, 도금 조건을 측정하고, 측정된 도금 조건에 기초하여 연삭 전의 도금층의 막 두께(㎛), 또는 연삭 전의 도금층의 도금 부착량(g/m2)을 산출하여, 출력한다. 예를 들어, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)는, 도금막 두께 결정 테이블을 기억하는 메모리를 구비해도 된다. 이 경우, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)는 예를 들어, 도금막 두께 결정 테이블에 있어서, 미리 입력된 강판의 통판 속도 및 강판의 폭 방향 길이와, 측정된 도금 조건에 대응하는, 연삭 전의 도금층의 막 두께(㎛), 또는 연삭 전의 도금층의 도금 부착량(g/m2)을 특정하고, 제1 도금막 두께 정보를 결정해도 된다. 예를 들어, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)는 예를 들어, 미리 입력된 강판의 통판 속도 및 강판의 폭 방향 길이와, 측정된 도금 조건으로부터, 미리 기억된 계산 프로그램을 사용하여, 연삭 전의 도금층의 막 두께(㎛), 또는 연삭 전의 도금층의 도금 부착량(g/m2)을 산출하고, 제1 도금막 두께 정보를 결정해도 된다.Based on the plating conditions in the
[제2 도금막 두께 결정 장치에 대하여][About the second plating film thickness determination device]
제2 도금막 두께 결정 장치(5)는, 연삭 장치(3)의 하류에 배치되고, 연삭된 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하고, 제2 도금막 두께 정보를 출력한다. 제2 도금막 두께 결정 장치(5)가 화면을 구비하고, 이 화면에 제2 도금막 두께 정보가 출력되어도 된다.The second plating film
제2 도금막 두께 정보는 예를 들어, 연삭 후의 도금층의 막 두께(㎛)여도 되고, 연삭 후의 도금층의 도금 부착량(g/m2)이어도 된다. 제2 도금막 두께 정보는, 측정에 의해 결정한다. 구체적으로는, 연삭 장치(3)에 의한 도금층의 연삭 후의 도금층의 막 두께(㎛), 또는 연삭 후의 도금층의 도금 부착량(g/m2)을 측정하고, 측정한 막 두께(㎛) 또는 도금 부착량(g/m2)을 제2 도금막 두께 정보로서 결정해도 된다. 이 경우, 제2 도금막 두께 결정 장치(5)는 예를 들어, 형광 X선식 막 두께 측정기이다.The second plating film thickness information may be, for example, the film thickness of the plating layer after grinding (μm) or the plating adhesion amount of the plating layer after grinding (g/m 2 ). The second plating film thickness information is determined by measurement. Specifically, the film thickness (㎛) of the plating layer after grinding the plating layer by the grinding
상술한 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 제2 도금막 두께 결정 장치(5)뿐만 아니라, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)를 구비한다. 그 때문에, 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량이 발생했을 때, (1) 도금층 형성 공정에서 형성된 도금층의 도금량과, (2) 연삭 공정에서 연삭된 도금층의 연삭량의 2개의 요인 중, 어느 요인에 의해 제품 불량이 발생한 것인지를 특정하기 쉽다.The above-described apparatus for manufacturing a plated steel sheet with a texture (1) includes not only a second plating film thickness determination device (5) but also a first plating film thickness determination device (4). Therefore, when product defects based on insufficient film thickness of the plating layer and poor appearance occur, two factors are involved: (1) the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process and (2) the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process. Among these, it is easy to determine which factor caused the product defect.
[텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법][Method of manufacturing plated steel sheet with texture]
상술한 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)를 사용한, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법을 설명한다. 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 도금층 형성 공정과, 연삭 공정과, 도금막 두께 결정 공정과, 조정 공정을 구비한다.A method of manufacturing a plated steel sheet with a texture using the
[도금층 형성 공정][Plating layer formation process]
도금층 형성 공정에서는, 전기 도금법 또는 용융 도금법에 의해 강판(6)의 표면에 도금층을 형성하여 도금 강판(7)을 제조한다. 전기 도금법에 의해 상술한 텍스처 구비 도금 강판을 제조하는 경우, 도금 장치(2)는 예를 들어, 전기 아연 도금 장치(200)이다. 용융 도금법에 의해 상술한 텍스처 구비 도금 강판을 제조하는 경우, 도금 장치(2)는 예를 들어, 용융 아연 도금 장치(210)이다.In the plating layer formation process, a plating layer is formed on the surface of the
[전기 아연 도금법][Electro galvanizing method]
일 예로서, 전기 아연 도금법에 의해 강판(6)의 표면에 도금층을 형성하여, 도금 강판(7)을 제조하는 경우에 대하여 설명한다. 전기 아연 도금법은, 주지의 방법으로 실시하면 된다. 본 명세서에 있어서, 전기 아연 도금법에는, 전기 아연 합금 도금법도 포함된다. 전기 아연 도금법에서 사용하는 도금액은, 주지의 도금액을 사용하면 충분하다. 전기 아연 도금액은 예를 들어, 황산욕, 염화물욕, 징케이트욕, 시안화물욕, 피로인산욕, 붕산욕, 시트르산욕, 기타 착체욕 및 이들의 조합 등이다. 전기 아연 합금 도금액은 예를 들어, Zn 이온 외에, Fe, Ni, Co, Cr 및 C로 이루어지는 군에서 선택되는 1개 이상의 단이온 또는 착이온을 함유한다. 또한, 레벨링 효과나 경도 상승 등의 원하는 효과를 얻기 위해 적절히 유기 첨가제 등을 도금액에 첨가해도 된다.As an example, a case where a plated
전기 아연 도금법에서 사용하는 도금액은 예를 들어, 황산아연칠수화물: 200 내지 400g/L, 황산나트륨: 15 내지 100g/L을 함유하고, pH: 1.0 내지 2.5의 도금액을 사용할 수 있다.The plating solution used in the electrogalvanizing method may be, for example, a plating solution containing zinc sulfate heptahydrate: 200 to 400 g/L, sodium sulfate: 15 to 100 g/L, and having a pH of 1.0 to 2.5.
전기 아연 도금법에서의, 전기 아연 도금액 및 전기 아연 합금 도금액 중의 아연 이온 농도, 온도, pH, 강판(6)의 통판 속도 및 전류 밀도 등은, 적절히 설정이 가능하다. 도금액 중의 아연 이온 농도는 예를 들어, 0.8 내지 1.5mol/L이다. 도금액의 온도는 예를 들어, 40 내지 60℃이다. 강판(6)의 통판 속도는 예를 들어, 20 내지 200m/분이다. 전류 밀도는 예를 들어, 10 내지 200A/dm2이다. 전기 아연 도금법을 실시함으로써 형성되는 도금층의 두께는 예를 들어, 전기 아연 도금법의 실시 시에 있어서의, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도, 및/또는 전류 밀도를 조정함으로써, 조정 가능하다. 이에 의해, 강판(6)의 표면에 도금층이 형성되어, 도금 강판(7)이 제조될 수 있다.In the electrogalvanizing method, the zinc ion concentration, temperature, pH, sheet-threading speed of the
[용융 아연 도금법][Hot dip galvanizing method]
일 예로서, 용융 아연 도금법에 의해 강판(6)의 표면에 도금층을 형성하여, 도금 강판(7)을 제조하는 경우에 대하여 설명한다. 용융 아연 도금법은, 주지의 방법으로 실시하면 된다. 용융 아연 도금법에서 사용하는 도금욕은, 주지의 도금욕을 사용하면 충분하다. 용융 아연 도금욕은 예를 들어, Al을 함유하고, 잔부가 Zn 및 불순물로 이루어지는 도금욕을 사용할 수 있다. 불순물은 예를 들어 Fe이다. 용융 아연 도금욕은, Zn, Al 및 Fe에 더하여, Mg, Si, Ca, Y, La, Ce, Sn, Bi, In, Cr, Ti, Ni, Co, V, Nb, Cu, Mn, Sr, Sb, Pb 및 B로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함해도 된다.As an example, a case where a plated
용융 아연 도금법에서의, 용융 아연 도금욕 중의 Al 농도, Fe 농도, 다른 원소의 농도, 온도, pH, 강판(6)의 통판 속도, 와이핑 가스의 충돌 압력 및 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율은 적절히 설정이 가능하다. Al 농도는 예를 들어, 0.1 내지 60.0질량%이다. Fe 농도는 예를 들어, 0.01 내지 0.5질량%이다. 용융 아연 도금욕이 Zn, Al 및 Fe에 더하여, Mg, Si, Ca, Y, La, Ce, Sn, Bi, In, Cr, Ti, Ni, Co, V, Nb, Cu, Mn, Sr, Sb, Pb 및 B로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 경우, 이들 원소의 함유량은 예를 들어, 합계로 0.0 내지 15.0질량%이다. 용융 아연 도금욕의 온도는 예를 들어, 430 내지 630℃이다. 강판(6)의 통판 속도는 예를 들어, 60 내지 150m/분이다. 와이핑 가스의 충돌 압력은 예를 들어, 0 내지 200kPa이다. 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율은 예를 들어, 0 내지 3.0%이다. 용융 아연 도금법을 실시함으로써 형성되는 도금층의 두께는 예를 들어, 용융 아연 도금법의 실시 시에 있어서의, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도, 와이핑 가스의 충돌 압력, 및/또는 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율을 조정함으로써, 조정 가능하다. 이에 의해, 강판(6)의 표면에 도금층이 형성되어, 도금 강판(7)이 제조될 수 있다.In the hot-dip galvanizing method, Al concentration in the hot-dip galvanizing bath, Fe concentration, concentration of other elements, temperature, pH, sheet speed of the
[연삭 공정][Grinding process]
연삭 공정에서는, 도금 강판(7)의 도금층의 표면을 연삭하여 도금층의 표면에 텍스처를 형성한다. 텍스처는 예를 들어, 헤어라인이다. 상술한 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)에서는, 연마 벨트(33)를 갖는 연삭 장치(3)에 의해, 도금층의 표면을 연삭하여 도금층의 표면에 헤어라인을 형성한다.In the grinding process, the surface of the plating layer of the plated
연삭 공정에서의, 연삭 장치(3)에의 도금 강판(7)의 통판 속도, 콘택트 롤(32)의 회전 속도 및 콘택트 롤(32)의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력은 적절히 조정이 가능하다. 연삭 장치(3)에의 도금 강판(7)의 통판 속도는 예를 들어, 20 내지 200m/분이다. 콘택트 롤(32)의 회전 속도는 예를 들어, 10 내지 1500rpm이다. 콘택트 롤(32)의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력은 예를 들어, 0.01 내지 0.10MPa이다. 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량은, 콘택트 롤(32)의 회전 속도 및 콘택트 롤(32)의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력을 조정함으로써, 조정 가능하다. 연삭 장치(3)가 연삭 브러시를 구비하는 경우, 예를 들어 연삭 브러시의 회전수, 및/또는 연삭 브러시의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력을 조정함으로써, 연삭량을 조정 가능하다.In the grinding process, the speed of passing the plated
[도금막 두께 결정 공정][Plating film thickness determination process]
도금막 두께 결정 공정에서는, 도금층 형성 공정 후이며 연삭 공정 전의 도금 강판(7)의 도금층의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보와, 연삭 공정 후의 도금 강판(8)의 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정한다. 제1 도금막 두께 정보는, 도금층 형성 공정 후이며 연삭 공정 전의 도금 강판의 도금층의 막 두께를 측정함으로써 결정해도 된다. 제1 도금막 두께 정보는, 도금층 형성 공정에서의, 도금 조건이어도 된다. 제1 도금막 두께 정보는, 도금층 형성 공정에서의 도금 조건에 기초하여 결정해도 된다. 제2 도금막 두께 정보는, 연삭 공정 후의 도금 강판의 도금층의 막 두께를 측정함으로써 결정한다.In the plating film thickness determination process, first plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated
[조정 공정][Adjustment process]
조정 공정에서는, 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정한다.In the adjustment process, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process are adjusted based on the first and second plating film thickness information.
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜도 된다. 이 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량의 저감과, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량의 증가는, 동시에 실시해도 된다. 혹은, 제1 도금막 두께 정보를 확인하여, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 유지하면서, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키고, 그 후, 제2 도금막 두께 정보를 확인하여, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하면서, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜도 된다.For example, when the first plating film thickness information exceeds the standard range and the second plating film thickness information exceeds the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced, and the plating layer ground in the grinding process is reduced. The grinding amount may be increased. In this case, the reduction of the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step and the increase in the grinding amount of the plating layer ground in the grinding step may be performed simultaneously. Alternatively, the first plating film thickness information is checked, and if the first plating film thickness information exceeds the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced while maintaining the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process. After that, the second plating film thickness information is checked, and if the second plating film thickness information exceeds the standard range, the plating layer is ground in the grinding process while maintaining the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process. You may increase the amount.
도금 장치(2)가 전기 아연 도금 장치(200)인 경우, 예를 들어 다음의 방법에 의해 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도(m/분)를 빠르게 해도 된다. 예를 들어, 전류 밀도(A/dm2)를 낮추어도 된다. 이들 조건 중, 어느 하나만을 조정해도 되고, 복수를 조합하여 조정해도 된다. 도금 장치(2)가 용융 아연 도금 장치(210)인 경우, 예를 들어 다음의 방법에 의해 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도(m/분)를 빠르게 해도 된다. 예를 들어, 와이핑 가스의 충돌 압력을 높여도 된다. 예를 들어, 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율을 높여도 된다. 이들 조건 중, 어느 하나만을 조정해도 되고, 복수를 조합하여 조정해도 된다.When the
연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시키는 경우, 예를 들어 연삭 장치(3)에의 도금 강판(7)의 통판 속도(m/분)를 느리게 해도 되고, 콘택트 롤(32)의 회전 속도(rpm)를 빠르게 해도 되고, 콘택트 롤(32)의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력(MPa)을 높게 해도 된다. 연삭 장치(3)가 연삭 브러시를 구비하는 경우에는, 연삭 브러시의 회전수를 빠르게 해도 되고, 연삭 브러시의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력을 높게 해도 된다. 이들 조건 중, 어느 하나만을 조정해도 되고, 복수를 조합하여 조정해도 된다.When increasing the grinding amount of the plating layer to be ground in the grinding process, for example, the sheet speed (m/min) of the plated
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시켜도 된다. 이 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량의 저감과, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량의 저감은, 동시에 실시해도 된다. 혹은, 제1 도금막 두께 정보를 확인하여, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 유지하면서, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키고, 그 후, 제2 도금막 두께 정보를 확인하여, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하면서, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시켜도 된다.For example, when the first plating film thickness information exceeds the standard range and the second plating film thickness information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced, and the plating layer ground in the grinding process is reduced. The amount may be reduced. In this case, the reduction of the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation step and the reduction of the grinding amount of the plating layer ground in the grinding step may be performed simultaneously. Alternatively, the first plating film thickness information is checked, and if the first plating film thickness information exceeds the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced while maintaining the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process. After that, the second plating film thickness information is checked, and if the second plating film thickness information is less than the standard range, the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process while maintaining the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process. may be reduced.
연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시키는 경우, 예를 들어 연삭 장치(3)에의 도금 강판(7)의 통판 속도(m/분)를 빠르게 해도 되고, 콘택트 롤(32)의 회전 속도(rpm)를 느리게 해도 되고, 콘택트 롤(32)의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력(MPa)을 낮게 해도 된다. 연삭 장치(3)가 연삭 브러시를 구비하는 경우에는, 연삭 브러시의 회전수를 느리게 해도 되고, 연삭 브러시의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력을 낮게 해도 된다. 이들 조건 중, 어느 하나만을 조정해도 되고, 복수를 조합하여 조정해도 된다.When reducing the grinding amount of the plating layer to be ground in the grinding process, for example, the sheet speed (m/min) of the plated
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜도 된다.For example, if the first plating film thickness information is within the standard range and the second plating film thickness information is beyond the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is maintained. The grinding amount may be increased.
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내인 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 유지한다.For example, when the first plating film thickness information is within the standard range and the second plating film thickness information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating layer ground in the grinding process is maintained. Maintain the quantity.
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시켜도 된다.For example, when the first plating film thickness information is within the standard range and the second plating film thickness information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating layer ground in the grinding process is ground. The amount may be reduced.
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜도 된다. 이 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량의 증가와, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량의 증가는, 동시에 실시해도 된다. 혹은, 제1 도금막 두께 정보를 확인하여, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 유지하면서, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 그 후, 제2 도금막 두께 정보를 확인하여, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하면서, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜도 된다.For example, if the first plating film thickness information is less than the standard range and the second plating film thickness information is greater than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased, and the plating layer ground in the grinding process is increased. The grinding amount may be increased. In this case, the increase in the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step and the increase in the grinding amount of the plating layer ground in the grinding step may be performed simultaneously. Alternatively, the first plating film thickness information is checked, and if the first plating film thickness information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased while maintaining the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process, and , After that, the second plating film thickness information is checked, and if the second plating film thickness information exceeds the standard range, the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process while maintaining the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process. You may increase it.
도금 장치(2)가 전기 아연 도금 장치(200)인 경우, 예를 들어 다음의 방법에 의해 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도(m/분)를 느리게 해도 된다. 예를 들어, 전류 밀도(A/dm2)를 높여도 된다. 이들 조건 중, 어느 하나만을 조정해도 되고, 복수를 조합하여 조정해도 된다. 도금 장치(2)가 용융 아연 도금 장치(210)인 경우, 예를 들어 다음의 방법에 의해 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도(m/분)를 느리게 해도 된다. 예를 들어, 와이핑 가스의 충돌 압력을 낮추어도 된다. 예를 들어, 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율을 낮추어도 된다. 이들 조건 중, 어느 하나만을 조정해도 되고, 복수를 조합하여 조정해도 된다.When the
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시켜도 된다. 이 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량의 증가와, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량의 저감은, 동시에 실시해도 된다. 혹은, 제1 도금막 두께 정보를 확인하여, 제1 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 유지하면서, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 그 후, 제2 도금막 두께 정보를 확인하여, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하면서, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시켜도 된다.For example, when the first plating film thickness information is less than the standard range and the second plating film thickness information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased, and the plating layer is ground in the grinding process. The amount may be reduced. In this case, the increase in the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step and the reduction in the grinding amount of the plating layer ground in the grinding step may be performed simultaneously. Alternatively, the first plating film thickness information is checked, and if the first plating film thickness information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased while maintaining the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process, and , After that, the second plating film thickness information is checked, and if the second plating film thickness information is less than the standard range, the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process is determined while maintaining the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process. It may be reduced.
본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 연속 라인식의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치를 사용하여 실시된다. 따라서, 도금층 형성 공정과, 연삭 공정 사이에, 강판의 권취 및 강판의 되감기는 행하지 않는다. 또한, 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법에서는, 조정 공정에 있어서, 제1 및 제2 도금막 두께 정보를 취득한 강판 코일과 동일한 강판 코일에 대하여, 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여 도금량 및 연삭량을 조정한다.The method for manufacturing a plated steel sheet with a texture of the present embodiment is carried out using a continuous line type plated steel sheet with a texture manufacturing apparatus. Therefore, between the plating layer forming process and the grinding process, winding of the steel sheet and rewinding of the steel sheet are not performed. In addition, in the method of manufacturing a plated steel sheet with a texture of the present embodiment, in the adjustment step, for the same steel sheet coil as the steel coil for which the first and second plated film thickness information was acquired, the first and second plated film thickness information Based on this, adjust the plating amount and grinding amount.
제1 도금막 두께 정보의 기준 범위는, 적절히 설정할 수 있고, 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 도금막 두께 정보가, 도금 부착량(g/m2)인 경우, 제1 도금막 두께 정보의 기준 범위는 예를 들어, 10 내지 320g/m2이어도 된다. 제1 도금막 두께 정보가, 도금 장치(2)에서의 도금 조건 중, 전류 밀도(kA/m2)인 경우, 제1 도금막 두께 정보의 기준 범위는 예를 들어, 1 내지 20kA/m2이어도 된다. 제1 도금막 두께 정보가, 도금 장치(2)에서의 도금 조건 중, 통판 속도(m/분)인 경우, 제1 도금막 두께 정보의 기준 범위는 예를 들어, 30 내지 200m/분이어도 된다. 제1 도금막 두께 정보가, 도금 장치(2)에서의 도금 조건 중, 와이핑 가스의 충돌 압력(kPa)인 경우, 제1 도금막 두께 정보의 기준 범위는 예를 들어, 0 내지 200kPa여도 된다. 제1 도금막 두께 정보가, 도금 장치(2)에서의 도금 조건 중, 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율인 경우, 제1 도금막 두께 정보의 기준 범위는 예를 들어, 0 내지 3.0%여도 된다.The standard range of the first plating film thickness information can be set appropriately and is not particularly limited. For example, when the first plating film thickness information is the plating adhesion amount (g/m 2 ), the standard range of the first plating film thickness information may be, for example, 10 to 320 g/m 2 . When the first plating film thickness information is a current density (kA/m 2 ) among the plating conditions in the
제2 도금막 두께 정보의 기준 범위는, 적절히 설정할 수 있고, 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제2 도금막 두께 정보가, 도금 부착량(g/m2)인 경우, 제2 도금막 두께 정보의 기준 범위는 예를 들어, 5 내지 300g/m2이어도 된다.The standard range of the second plating film thickness information can be set appropriately and is not particularly limited. For example, when the second plating film thickness information is the plating adhesion amount (g/m 2 ), the standard range of the second plating film thickness information may be, for example, 5 to 300 g/m 2 .
이상과 같이, 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법에서는, 도금막 두께 결정 공정에 있어서, 연삭 후의 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보뿐만 아니라, 연삭 전의 도금층의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보를 결정하고, 또한 조정 공정에 있어서, 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정한다. 이에 의해, 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량이 발생했을 때, (1) 도금층 형성 공정에서 형성된 도금층의 도금량과, (2) 연삭 공정에서 연삭된 도금층의 연삭량의 2개의 요인 중, 어느 요인에 의해 제품 불량이 발생한 것인지를 신속하게 특정할 수 있다. 또한, (1) 또는 (2)의 제품 불량의 원인을 배제함으로써, 도금층의 막 두께 부족에 의해 내식성이 저하된 제품 불량, 및/또는 텍스처가 충분히 형성되지 않음으로써 외관 불량이 발생한 제품 불량을 억제할 수 있다. 또한, 연속 라인식의 제조 장치여도, 신속하게 제품 불량의 원인을 특정하여 피드백할 수 있다는 점에서, 생산 스피드의 저하를 억제하면서, 제품 불량을 억제할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing a plated steel sheet with a texture of the present embodiment, in the plating film thickness determination step, not only the second plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer after grinding is used, but also the second plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer before grinding. Determining first plating film thickness information, and in the adjustment step, based on the first and second plating film thickness information, plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step, and grinding the surface of the plating layer to be ground in the grinding step. Adjust the amount. As a result, when product defects based on insufficient film thickness of the plating layer and poor appearance occur, two factors are involved: (1) the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process and (2) the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process. It is possible to quickly determine which factor caused a product defect. In addition, by excluding the causes of product defects (1) or (2), product defects in which corrosion resistance is reduced due to insufficient plating layer thickness and/or product defects in which appearance defects occur due to insufficient texture formation are suppressed. can do. In addition, even if it is a continuous line type manufacturing device, the cause of product defects can be quickly identified and fed back, so product defects can be suppressed while suppressing a decrease in production speed.
[제2 실시 형태][Second Embodiment]
도 5는 제2 실시 형태에서의, 제어 장치를 구비하는 경우의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)의 전체도이다. 도 5를 참조하면, 제2 실시 형태에서는, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 제1 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)와 동일한 구성을 구비하고, 제어 장치(9)를 더 구비한다. 제2 실시 형태에서는, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)는, 제1 도금막 두께 정보를 제어 장치(9)에 출력하고, 제2 도금막 두께 결정 장치(5)는, 제2 도금막 두께 정보를 제어 장치(9)에 출력한다.FIG. 5 is an overall view of the
[제어 장치에 대하여][About the control device]
제어 장치(9)는, 제1 도금막 두께 정보 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 도금 장치(2)로 강판(6)의 표면에 형성하는 도금층의 도금량을 조정하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 제1 도금막 두께 정보 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정하도록 연삭 장치(3)를 제어한다. 제어 장치(9)를 구비하는 경우, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량의 원인을 더 특정하기 쉽다. 따라서, 도금층의 막 두께 부족에 의해 내식성이 저하된 제품 불량, 및/또는 텍스처가 충분히 형성되어 있지 않음으로써 외관 불량이 발생한 제품 불량을 더 억제하기 쉽다. 제어 장치(9)를 구비하는 경우, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는 또한, 제품 불량의 억제에 더하여, 불필요한 제조 비용의 억제를 용이하게 할 수 있다.The
도 6은 제어 장치(9)의 기능 블록도이다. 도 6을 참조하면, 제어 장치(9)는, 조정부(91)와, 도금 장치 제어부(92)와, 연삭 장치 제어부(93)를 포함한다.Figure 6 is a functional block diagram of the
조정부(91)는, 제1 도금막 두께 결정 장치(4) 및 제2 도금막 두께 결정 장치(5)로부터 출력된 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 도금 장치(2) 및 연삭 장치(3)를 어떻게 제어하는지 결정하고, 결과를 출력한다. 도금 장치 제어부(92)는, 조정부(91)에 의해 결정된 결과에 기초하여, 도금 장치(2)를 제어한다. 도금 장치(2)가 전기 아연 도금 장치(200)인 경우에는, 도금 장치 제어부(92)는 예를 들어, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도(m/분), 및/또는 전류 밀도(A/dm2)를 제어한다. 도금 장치(2)가 용융 아연 도금 장치(210)인 경우에는, 도금 장치 제어부(92)는 예를 들어, 도금액 중에의 강판(6)의 통판 속도(m/분), 와이핑 가스의 충돌 압력(kPa), 및/또는 스킨 패스 밀(218)에서의 압하율(%)을 제어한다. 이에 의해, 도금 장치(2)로 형성되는 도금층의 도금량을 조정한다. 연삭 장치 제어부(93)는, 조정부(91)에 의해 결정된 결과에 기초하여, 연삭 장치(3)를 제어한다. 연삭 장치(3)가, 연마 벨트(33)를 구비하는 연삭 장치(3)인 경우에는, 연삭 장치 제어부(93)는 예를 들어, 연삭 장치(3)에의 도금 강판(7)의 통판 속도(m/분), 콘택트 롤(32)의 회전 속도(rpm) 및 콘택트 롤(32)의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력(MPa)을 제어한다. 연삭 장치(3)가 연삭 브러시를 구비하는 연삭 장치(3)인 경우에는, 연삭 장치 제어부(93)는 예를 들어, 연삭 브러시의 회전수 및 연삭 브러시의 도금 강판(7)에 대한 압박 접촉의 압하력을 제어한다. 이에 의해, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정한다.The
도 7은 제어 장치(9)의 하드웨어 구성의 일 예를 나타내는 기능 블록도이다. 도 7을 참조하면, 제어 장치(9)는, 중앙 연산 처리 장치(CPU: Central Processing Unit)(94)와, 메모리(95)와, 인터페이스(96)(도 7에서는, I/F로 표시되어 있음)와, 하드 디스크(97)(도 7에서는, HDD로 표시되어 있음)을 구비한다. 이들 구성은 버스에 의해 서로 접속되어 있다. 하드 디스크(97)에는, 도금 조건 조정 프로그램 및 연삭 조건 조정 프로그램이 저장되어 있다. 도금 조건 조정 프로그램 및 연삭 조건 조정 프로그램은 메모리(95)에 로드되어, CPU(94)로 실행됨으로써, 상술한 조정부(91), 도금 장치 제어부(92) 및 연삭 장치 제어부(93)의 동작을 실현한다. 하드 디스크(97)는, 기억 매체이면 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, SSD여도 된다.FIG. 7 is a functional block diagram showing an example of the hardware configuration of the
[텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)의 동작에 대하여][Regarding the operation of the
상술한 구성을 갖는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 도 8 내지 도 11은, 제어 장치(9)를 구비하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)의 동작 흐름도이다.The operation of the
도 8을 참조하면, 제어 장치(9)는 먼저, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)로부터 출력된, 제1 도금막 두께 정보를 취득한다(S1). 제어 장치(9)는 이어서, 제2 도금막 두께 결정 장치(5)로부터 출력된, 제2 도금막 두께 정보를 취득한다(S2). 도 8에서는, 제1 도금막 두께 정보를 취득한 후, 제2 도금막 두께 정보를 취득하고 있다. 그러나, 제어 장치(9)는, 제2 도금막 두께 정보를 취득한 후에 제1 도금막 두께 정보를 취득해도 되고, 제1 및 제2 도금막 두께 정보를 동시에 취득해도 된다.Referring to FIG. 8, the
제어 장치(9)의 조정부(91)는, 얻어진 제1 도금막 두께 정보와 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 연삭 장치(3)에서의 연삭량에 관한 정보인 연삭량 정보를 구한다(S3). 예를 들어, 제1 및 제2 도금막 두께 정보가, 도금층의 막 두께(㎛)인 경우에는, 연삭 전의 도금층의 막 두께인 제1 도금막 두께 정보(㎛)로부터, 연삭 후의 도금층의 막 두께인 제2 도금막 두께 정보(㎛)를 감함으로써, 연삭량 정보(㎛)를 구한다. 제1 및 제2 도금막 두께 정보가, 도금 부착량(g/m2)인 경우도 마찬가지이다.The
제1 도금막 두께 정보가, 도금 장치(2)의 도금 조건인 경우, 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 도금 장치(2)의 도금 조건으로부터, 도금층의 연삭 전의 막 두께(㎛) 또는 도금층의 연삭 전의 도금 부착량(g/m2)을 산출해도 된다. 산출된 제1 도금막 두께(㎛) 또는 제1 도금 부착량(g/m2)으로부터, 측정된 제2 도금막 두께(㎛) 또는 제2 도금 부착량(g/m2)을 감함으로써, 연삭량 정보를 구해도 된다.When the first plating film thickness information is the plating conditions of the
연삭량 정보를 구한(S3) 후의 동작은, 패턴 1 내지 9 중 어느 것에 따른다.The operation after obtaining the grinding amount information (S3) follows any one of
[패턴 1 내지 3의 경우][For
제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가, 기준 범위 내인지를 판단한다(도 8의 S4). 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과인 경우(도 8의 S4의 「기준 범위 초과」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는 이어서, 연삭량 정보가 기준 범위 내인지를 판단한다(도 9의 S5). 연삭량 정보가 기준 범위 초과인지, 기준 범위 미만인지, 기준 범위 내인지에 따라, 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 패턴 1 내지 3 중 어느 것의 지시를 내린다.The
[패턴 1의 경우][For pattern 1]
연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우(도 9의 S5의 「기준 범위 초과」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과라고 판단하여, 패턴 1의 지시를 내린다(S6).When the grinding amount information exceeds the standard range (“Exceeds the standard range” in S5 in FIG. 9 ), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우, 도금 장치(2)로 형성되는 도금층의 도금량이 너무 많고, 또한 연삭 장치(3)로 도금층을 필요 이상으로 연삭하고 있기 때문에, 불필요한 비용이 증대한다. 그 때문에, 비용을 고려하면, 조업 조건을 변경하여, 도금 장치(2)로 형성되는 도금층의 도금량을 저감시키고, 또한 연삭 장치(2)로 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시키는 것이 바람직하다.If the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information exceeds the standard range, the plating amount of the plating layer formed by the
패턴 1에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 1에서의 지시를 받아, 도금 장치 제어부(92)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키도록 도금 장치(2)를 제어한다. 패턴 1에서의 지시를 받아, 연삭 장치 제어부(93)는, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 2의 경우][For pattern 2]
연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우(도 9의 S5의 「기준 범위 미만」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만이라고 판단하여, 패턴 2의 지시를 내린다(도 9의 S7).When the grinding amount information is less than the standard range (“less than the standard range” in S5 in FIG. 9 ), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우, 연삭 장치(3)로, 도금층의 표면이 충분히 연삭되어 있지 않기 때문에, 도금층의 표면에 충분한 텍스처가 형성되어 있지 않아, 외관 불량이 된다. 이 경우, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위를 초과하고 있으므로, 연삭 장치(3)로 연삭된 도금층의 연삭량에 기인하여 제품 불량이 발생하고 있다는 것을 알 수 있다. 이 경우, 조업 조건을 변경하여, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜, 도금층의 표면에 충분한 텍스처를 형성할 필요가 있다.If the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the surface of the plating layer is not sufficiently ground by the grinding
패턴 2에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 2에서의 지시를 받아, 연삭 장치 제어부(93)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 3의 경우][For pattern 3]
연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우(도 9의 S5의 「기준 범위 내」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내라고 판단하여, 패턴 3의 지시를 내린다(도 9의 S8).When the grinding amount information is within the standard range (“within the standard range” in S5 in FIG. 9 ), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우, 도금 장치(2)로 형성되는 도금층의 도금량이 너무 많기 때문에, 불필요한 비용이 증대한다. 그 때문에, 비용을 고려하면, 조업 조건을 변경하여, 도금 장치(2)로 형성되는 도금층의 도금량을 저감시키는 것이 바람직하다.When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is within the standard range, unnecessary costs increase because the plating amount of the plating layer formed by the
패턴 3에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 3에서의 지시를 받아, 도금 장치 제어부(92)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 4 내지 6의 경우][For
제어 장치(9)의 조정부(91)가, 제2 도금막 두께 정보가, 기준 범위 내인지를 판단한다(도 8의 S4). 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만인 경우(도 8의 S4의 「기준 범위 미만」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는 이어서, 연삭량 정보가 기준 범위 내인지를 판단한다(도 10의 S9). 연삭량 정보가 기준 범위 초과인지, 기준 범위 미만인지, 기준 범위 내인지에 따라, 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 패턴 4 내지 6 중 어느 것의 지시를 내린다.The
[패턴 4의 경우][For pattern 4]
연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우(도 10의 S9의 「기준 범위 초과」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과라고 판단하여, 패턴 4의 지시를 내린다(도 10의 S10).When the grinding amount information exceeds the standard range (“exceeds the standard range” in S9 in FIG. 10), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이므로, 도금층의 최종 막 두께 부족에 의해 텍스처 구비 도금 강판의 내식성이 저하되어, 제품 불량이 된다. 또한 이 경우, 연삭량 정보가 기준 범위 초과이므로, 연삭 장치(3)로 연삭된 도금층의 연삭량에 기인하여 제품 불량이 발생하고 있다는 것을 알 수 있다. 이 경우, 조업 조건을 변경하여, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시킬 필요가 있다.If the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is more than the standard range, the corrosion resistance of the plated steel sheet with the texture is reduced due to the lack of the final film thickness of the plating layer because the second plating film thickness information is less than the standard range. This causes the product to become defective. Also, in this case, since the grinding amount information exceeds the standard range, it can be seen that product defects are occurring due to the grinding amount of the plating layer ground by the grinding
패턴 4에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 4에서의 지시를 받아, 연삭 장치 제어부(93)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 5의 경우][For pattern 5]
연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우(도 10의 S9의 「기준 범위 미만」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만이라고 판단하여, 패턴 5의 지시를 내린다(도 10의 S11).When the grinding amount information is less than the standard range (“below the standard range” in S9 in FIG. 10), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이므로, 도금층의 최종 막 두께 부족에 의해 텍스처 구비 도금 강판의 내식성이 저하되어, 제품 불량이 된다. 이 경우 또한, 연삭량 정보가 기준 범위 미만이므로, 연삭 장치(3)로, 도금층의 표면이 충분히 연삭되어 있지 않기 때문에, 도금층의 표면에 충분한 텍스처가 형성되어 있지 않아, 외관 불량이 된다. 또한, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이므로, 도금 장치(2)로 형성된 도금층의 도금량과, 연삭 장치(3)로 연삭된 도금층의 연삭량의 양쪽에 기인하여 제품 불량이 발생하고 있다는 것을 알 수 있다. 이 경우, 조업 조건을 변경하여, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시킬 필요가 있다.When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, since the second plating film thickness information is less than the standard range, the corrosion resistance of the textured plated steel sheet is lowered due to the lack of the final film thickness of the plating layer. , the product becomes defective. In this case as well, since the grinding amount information is below the standard range, the surface of the plating layer is not sufficiently ground by the grinding
패턴 5에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 5에서의 지시를 받아, 도금 장치 제어부(92)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키도록 도금 장치(2)를 제어한다. 패턴 5에서의 지시를 받아, 연삭 장치 제어부(93)는, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 6의 경우][For pattern 6]
연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우(도 10의 S9의 「기준 범위 내」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내라고 판단하여, 패턴 6의 지시를 내린다(도 10의 S12).When the grinding amount information is within the standard range (“within the standard range” in S9 in FIG. 10), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이므로, 도금층의 최종 막 두께 부족에 의해 텍스처 구비 도금 강판의 내식성이 저하되어, 제품 불량이 된다. 이 경우 또한, 연삭량 정보가 기준 범위 내이므로, 도금 장치(2)로 형성된 도금층의 도금량이 부족하다는 것을 알 수 있다. 이 경우, 조업 조건을 변경하여, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 증가시킬 필요가 있다.If the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is within the standard range, since the second plating film thickness information is less than the standard range, the corrosion resistance of the textured plated steel sheet is lowered due to insufficient final film thickness of the plating layer. , the product becomes defective. In this case, since the grinding amount information is within the standard range, it can be seen that the plating amount of the plating layer formed by the
패턴 6에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 6에서의 지시를 받아, 도금 장치 제어부(92)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 7 내지 9의 경우][For
제어 장치(9)의 조정부(91)가, 제2 도금막 두께 정보가, 기준 범위 내인지를 판단한다(도 8의 S4). 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내인 경우(도 8의 S4의 「기준 범위 내」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는 이어서, 연삭량 정보가 기준 범위 내인지를 판단한다(도 11의 S13). 연삭량 정보가 기준 범위 초과인지, 기준 범위 미만인지, 기준 범위 내인지에 따라, 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 패턴 7 내지 9 중 어느 것의 지시를 내린다.The
[패턴 7의 경우][For pattern 7]
연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우(도 11의 S13의 「기준 범위 초과」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과라고 판단하여, 패턴 7의 지시를 내린다(도 11의 S14).When the grinding amount information exceeds the standard range (“Exceeds the standard range” in S13 in FIG. 11), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우, 연삭 장치(3)로 필요량 이상으로 도금층의 표면을 연삭하고 있다. 그 때문에, 불필요한 비용이 증대한다. 그 때문에, 비용을 고려하면, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 연삭량을 저감시키는 것이 바람직하다.If the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is beyond the standard range, the surface of the plating layer is ground by the grinding
패턴 7에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 7에서의 지시를 받아, 연삭 장치 제어부(93)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 8의 경우][For pattern 8]
연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우(도 11의 S13의 「기준 범위 미만」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만이라고 판단하여, 패턴 8의 지시를 내린다(도 11의 S15).When the grinding amount information is less than the standard range (“less than the standard range” in S13 in FIG. 11), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우, 연삭량 정보가 기준 범위 미만이므로, 연삭 장치(3)로, 도금층의 표면이 충분히 연삭되어 있지 않기 때문에, 도금층의 표면에 충분한 텍스처가 형성되어 있지 않아, 외관 불량이 된다. 또한 이 경우, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이므로, 연삭 장치(3)로 연삭된 도금층의 연삭량에 기인하여 제품 불량이 발생하고 있다는 것을 알 수 있다. 이 경우, 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시킬 필요가 있다.If the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the surface of the plating layer is not sufficiently ground by the grinding
패턴 8에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 8에서의 지시를 받아, 연삭 장치 제어부(93)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
[패턴 9의 경우][For pattern 9]
연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우(도 11의 S13의 「기준 범위 내」), 제어 장치(9)의 조정부(91)는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내라고 판단하여, 패턴 9의 지시를 내린다(도 11의 S16).When the grinding amount information is within the standard range (“within the standard range” in S13 of FIG. 11 ), the
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에는, 도금층의 최종 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량도 발생하고 있지 않고, 또한 비용도 적절하게 유지되고 있다는 것을 알 수 있다. 이 경우, 조업 조건을 유지하면 된다.When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is within the standard range, product defects based on insufficient final film thickness of the plating layer and appearance defects do not occur, and costs are appropriately maintained. You can see that In this case, the operating conditions can be maintained.
패턴 9에서는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 연삭 장치(3)를 제어하도록 지시가 내려진다. 패턴 9에서의 지시를 받아, 도금 장치 제어부(92)는, 도금 장치(2)로 형성하는 도금층의 도금량을 유지하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 연삭 장치(3)를 제어한다.In
이상의 동작에 의해, 본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 제어 장치(9)에 의해, 제1 도금막 두께 정보 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 도금 장치(2)로 강판(6)의 표면에 형성하는 도금층의 도금량을 조정하도록 도금 장치(2)를 제어하고, 또한 연삭 장치(3)로 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정하도록 연삭 장치(3)를 제어하면서, 텍스처 구비 도금 강판(8)을 제조한다. 이에 의해, 도금층의 막 두께 부족, 및 외관 불량에 기초한 제품 불량의 원인을 더 특정하기 쉬워진다. 이 경우, 도금층의 막 두께 부족에 의해 내식성이 저하된 제품 불량, 및/또는 텍스처가 충분히 형성되어 있지 않음으로써 외관 불량이 발생한 제품 불량을 더 억제하기 쉽다. 제어 장치(9)를 구비하는 경우, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는 또한, 제품 불량외에도, 제조 비용의 억제를 용이하게 할 수 있다.By the above operation, the
[텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법][Method of manufacturing plated steel sheet with texture]
본 실시 형태의 제어 장치(9)를 구비하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 제어 장치(9)를 구비하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치를 사용하는 점 이외에는, 제1 실시 형태와 동일하다.The method of manufacturing a textured plated steel sheet equipped with the
[제3 실시 형태][Third Embodiment]
제2 실시 형태에서는, 제어 장치(9)를 사용했지만, 제어 장치(9)를 사용하지 않고, 제1 도금막 두께 정보와 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 연삭 장치에 의한 연삭량에 관한 정보인 연삭량 정보를 구하고, 제2 도금막 두께 정보 및 연삭량 정보에 기초하여, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정해도 된다. 제3 실시 형태에서 사용하는 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 제1 실시 형태와 동일하다.In the second embodiment, the
[텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법][Method of manufacturing plated steel sheet with texture]
제3 실시 형태에 따른 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 도금층 형성 공정과, 연삭 공정과, 도금막 두께 결정 공정과, 조정 공정을 구비한다. 조정 공정 이외의 공정은, 제1 실시 형태와 동일하다. 제3 실시 형태에서는, 조정 공정에 있어서, 연삭 장치에 의한 연삭량에 관한 정보인 연삭량 정보를 구하고, 제2 도금막 두께 정보 및 연삭량 정보에 기초하여, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정한다.The method of manufacturing a plated steel sheet with a texture according to the third embodiment includes a plating layer forming process, a grinding process, a plating film thickness determination process, and an adjustment process. Processes other than the adjustment process are the same as those in the first embodiment. In the third embodiment, in the adjustment process, grinding amount information, which is information about the grinding amount by the grinding device, is obtained, and based on the second plating film thickness information and grinding amount information, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step is obtained. , and adjust the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the grinding process.
[조정 공정][Adjustment process]
조정 공정에서는, 제1 도금막 두께와 제2 도금막 두께에 기초하여 연삭량 정보를 구한다. 연삭량 정보의 구하는 방법은, 제어 장치(9)를 사용하지 않는 점을 제외하고, 제2 실시 형태와 동일하다. 조정 공정에서는, 제2 도금막 두께 정보 및 연삭량 정보에 기초하여, 이하의 패턴 1 내지 9에 기초하여 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정한다.In the adjustment process, grinding amount information is obtained based on the first plating film thickness and the second plating film thickness. The method of obtaining the grinding amount information is the same as the second embodiment, except that the
[패턴 1][Pattern 1]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 조정한다. 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키는 조제 방법, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information exceeds the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced, and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is reduced. Adjust it to do so. The preparation method for reducing the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step and the adjustment method for reducing the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding step are the same as those in the first embodiment.
[패턴 2][Pattern 2]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 조정한다. 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is increased. Adjust so that The adjustment method for increasing the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the grinding process is the same as that in the first embodiment.
[패턴 3][Pattern 3]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 조정한다. 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 저감시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is maintained. Adjust. The adjustment method for reducing the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process is the same as that in the first embodiment.
[패턴 4][Pattern 4]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 조정한다. 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is more than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is reduced. Adjust it to do so. The adjustment method for reducing the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the grinding process is the same as that in the first embodiment.
[패턴 5][Pattern 5]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 조정한다. 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키는 조제 방법, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased, and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is increased. Adjust so that The preparation method for increasing the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the adjustment method for increasing the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process are the same as those in the first embodiment.
[패턴 6][Pattern 6]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 조정한다. 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is maintained. Adjust. The adjustment method for increasing the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process is the same as that in the first embodiment.
[패턴 7][Pattern 7]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키도록 조정한다. 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 저감시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is beyond the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is reduced. Adjust it to do so. The adjustment method for reducing the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the grinding process is the same as that in the first embodiment.
[패턴 8][Pattern 8]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하고, 또한 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키도록 조정한다. 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 증가시키는 조정 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process is increased. Adjust so that The adjustment method for increasing the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the grinding process is the same as that in the first embodiment.
[패턴 9][Pattern 9]
제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 유지하도록 조정한다. 구체적으로는, 도금층 형성 공정에서의 도금 조건 및 연삭 공정에서의 연삭 조건을 유지한다.When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process are adjusted to maintain. Specifically, the plating conditions in the plating layer formation process and the grinding conditions in the grinding process are maintained.
이상의 제조 공정에서는, 제품 불량외에도, 제조 비용을 억제할 수 있다.In the above manufacturing process, not only product defects but also manufacturing costs can be suppressed.
[제4 실시 형태][Fourth Embodiment]
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 도금 장치(2)와, 연삭 장치(3)와, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)와, 제2 도금막 두께 결정 장치(5)에 더하여, 코팅 피막 형성 장치를 구비해도 된다. 코팅 피막 형성 장치는, 연삭 장치(3)의 하류에 배치되고, 연삭된 도금층의 표면 상에 코팅 피막을 형성한다.The
[텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법][Method of manufacturing plated steel sheet with texture]
코팅 피막을 형성하는 경우, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 도금층 형성 공정과, 연삭 공정과, 도금막 두께 결정 공정과, 조정 공정에 더하여, 코팅 피막 형성 공정을 구비한다.When forming a coating film, the method of manufacturing a plated steel sheet with a texture includes a coating film forming process in addition to a plating layer forming process, a grinding process, a plating film thickness determination process, and an adjustment process.
[코팅 피막 형성 공정][Coating film formation process]
코팅 피막을 형성하는 방법은, 주지의 방법이어도 된다. 유기 코팅 피막을 형성하는 경우, 유기 코팅을 구성하는 도료를 준비한다. 준비된 도료를, 분사법, 롤 코터법, 커튼 코터법, 또는 침지 인상법 등에 의해, 도금층 상에 도포한다. 그 후, 도금층 상의 도료에 대하여, 자연 건조, 또는 베이킹 건조를 실시하여, 유기 코팅 피막을 형성한다. 건조 온도, 건조 시간, 베이킹 온도, 베이킹 시간은, 적절히 조정 가능하다.The method for forming the coating film may be a known method. When forming an organic coating film, prepare a paint constituting the organic coating. The prepared paint is applied on the plating layer by a spray method, a roll coater method, a curtain coater method, or an immersion pull method. Thereafter, the paint on the plating layer is naturally dried or bake-dried to form an organic coating film. Drying temperature, drying time, baking temperature, and baking time can be adjusted appropriately.
코팅 피막으로서 무기 코팅 피막을 형성하는 경우, 무기 코팅 피막용의 약제를 롤 코터법, 침지 링거법, 스프레이 링거법, 전해법 등에 의해, 도금층 상에 도포한다. 도금층 상에 도포한 약제에 대하여, 자연 건조, 또는 베이킹 건조를 실시하여, 무기 코팅 피막을 형성한다. 건조 온도, 건조 시간, 베이킹 온도, 베이킹 시간은, 적절히 조정 가능하다.When forming an inorganic coating film as a coating film, a chemical for the inorganic coating film is applied on the plating layer by a roll coater method, immersion Ringer method, spray Ringer method, electrolytic method, etc. The chemical applied on the plating layer is naturally dried or bake-dried to form an inorganic coating film. Drying temperature, drying time, baking temperature, and baking time can be adjusted appropriately.
제4 실시 형태에서의, 그 외의 제조 공정은, 제1 실시 형태와 동일하다.Other manufacturing processes in the fourth embodiment are the same as those in the first embodiment.
[제5 실시 형태][Fifth Embodiment]
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치(1)는, 도금 장치(2)와, 연삭 장치(3)와, 제1 도금막 두께 결정 장치(4)와, 제2 도금막 두께 결정 장치(5)에 더하여, 하나 또는 복수의 광택도계를 구비해도 된다. 광택도계는, 연삭 장치(3)의 하류에 배치되고, 연삭된 도금층을 구비하는 도금 강판의 표면의 외관을 평가한다.The
광택도계는, 도금 강판의 길이 방향을 향하여 도금 강판의 표면의 광택도를 측정하는 광택도계, 및 도금 강판의 판 폭 방향을 향하여 도금 강판의 표면의 광택도를 측정하는 광택도계의 2개의 광택도계여도 된다. 이 경우, 연삭된 도금층을 구비하는 도금 강판의 표면의 외관을 더 고정밀도로 평가할 수 있다.The gloss meter includes two gloss meters: a gloss meter that measures the gloss of the surface of the plated steel sheet in the longitudinal direction of the plated steel sheet, and a gloss meter that measures the gloss of the surface of the plated steel sheet in the width direction of the plated steel sheet. It's okay. In this case, the appearance of the surface of the plated steel sheet provided with the ground plating layer can be evaluated with higher precision.
[텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법][Method of manufacturing plated steel sheet with texture]
연삭된 도금층을 구비하는 도금 강판의 표면의 외관을 평가하는 경우, 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법은, 도금층 형성 공정과, 연삭 공정과, 도금막 두께 결정 공정과, 조정 공정에 더하여, 외관 평가 공정을 구비한다. 외관 평가 공정에서는, 연삭 공정 후의 도금 강판의 외관을 광택도에 의해 평가한다.When evaluating the appearance of the surface of a plated steel sheet with a ground plating layer, the method of manufacturing a plated steel sheet with a texture includes a plating layer forming process, a grinding process, a plating film thickness determination process, and an adjustment process, in addition to an appearance evaluation process. Equipped with In the appearance evaluation process, the appearance of the plated steel sheet after the grinding process is evaluated by glossiness.
[외관 평가 공정][Appearance evaluation process]
외관 평가 공정에서는, 연삭 공정 후의 도금 강판의 외관을 광택도에 의해 평가한다. 외관 평가 공정에서는, 도금 강판의 길이 방향을 향하여 측정된 도금 강판의 표면의 광택도, 및 도금 강판의 판 폭 방향을 향하여 측정된 도금 강판의 표면의 광택도의 2개의 광택도에 기초하여 도금 강판의 외관을 평가해도 된다.In the appearance evaluation process, the appearance of the plated steel sheet after the grinding process is evaluated by glossiness. In the appearance evaluation process, the glossiness of the surface of the plated steel sheet measured toward the longitudinal direction of the plated steel sheet and the glossiness of the surface of the plated steel plate measured toward the width direction of the plated steel sheet are based on two glossiness values. You may evaluate the appearance of .
[조정 공정][Adjustment process]
본 실시 형태의 텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법에서는, 조정 공정에 있어서, 제1 도금막 두께 정보와, 제2 도금막 두께 정보와, 연삭 공정 후의 도금 강판의 표면의 광택도에 기초하여, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정한다.In the method of manufacturing a plated steel sheet with a texture of the present embodiment, in the adjustment step, a plating layer is formed based on the first plating film thickness information, the second plating film thickness information, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet after the grinding process. The plating amount of the plating layer formed in the process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process are adjusted.
광택도에 기초한 외관 평가를 행하는 경우에는, 제1 도금막 두께 정보와, 제2 도금막 두께 정보에 기초하여 외관을 추측하는 경우와 비교하여, 도금 강판의 외관을 보다 높은 정밀도로 평가할 수 있다. 그 때문에, 광택도에 기초한 도금 강판의 외관 평가를 실시하는 경우, 보다 엄격한 조건에서 도금 강판의 외관 기준을 설정할 수 있다. 단, 이 경우, 제1 도금막 두께 정보와, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내여도, 광택도에 기초한 도금 강판의 외관 평가에 기초하면, 텍스처가 충분히 형성되어 있지 않아, 외관 불량이 되는 경우가 있다. 이 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정해도 된다.When evaluating the appearance based on glossiness, the appearance of the plated steel sheet can be evaluated with higher precision compared to the case where the appearance is estimated based on the first plating film thickness information and the second plating film thickness information. Therefore, when evaluating the appearance of a plated steel sheet based on glossiness, a standard for the appearance of the plated steel sheet can be set under more stringent conditions. However, in this case, even if the first plating film thickness information and the second plating film thickness information are within the standard range, based on the evaluation of the appearance of the plated steel sheet based on the glossiness, the texture is not sufficiently formed, resulting in a defective appearance. There are cases. In this case, you may adjust the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process.
예를 들어, 제1 도금막 두께 정보와, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 또한 텍스처가 충분히 형성되어 있지 않아, 광택도에 기초한 도금 강판의 외관 평가가 불량한 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하면서, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜도 된다. 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시키는 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.For example, when the first plating film thickness information and the second plating film thickness information are within the standard range, and the texture is not sufficiently formed, and the appearance evaluation of the plated steel sheet based on glossiness is poor, in the plating layer forming process The grinding amount of the plating layer ground in the grinding process may be increased while maintaining the plating amount of the plating layer to be formed. The method of increasing the grinding amount of the plating layer to be ground in the grinding process is the same as that of the first embodiment.
이때, 제2 도금막 두께 정보가, 기준 범위 내이기는 하지만 하한값에 가까운 등, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 유지하면서, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시킨 경우에는, 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이 될 것으로 예상되는 경우, 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키고, 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 연삭량을 증가시켜도 된다. 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량을 증가시키는 방법은, 제1 실시 형태와 동일하다.At this time, when the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process is increased while maintaining the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process, such as the second plating film thickness information is within the reference range but close to the lower limit, the second If the plating film thickness information is expected to be less than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process may be increased, and the grinding amount of the plating layer ground in the grinding process may be increased. The method of increasing the plating amount of the plating layer formed in the plating layer formation process is the same as that in the first embodiment.
혹은, 광택도에 대응하는, 도금층 형성 공정에서의 도금 조건, 및 광택도에 대응하는, 연삭 공정에서의 연삭 조건을 포함하는 조업 테이블을 작성하고, 측정된 광택도에 기초하여 도금층 형성 공정에서 형성하는 도금층의 도금량, 및 연삭 공정에서 연삭하는 도금층의 표면의 연삭량을 조정해도 된다.Alternatively, an operation table containing plating conditions in the plating layer formation process corresponding to the glossiness and grinding conditions in the grinding process corresponding to the glossiness is created, and formed in the plating layer formation process based on the measured glossiness. You may adjust the plating amount of the plating layer to be applied and the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the grinding process.
제5 실시 형태에서의, 그 외의 제조 공정은, 제1 실시 형태와 동일하다.Other manufacturing processes in the fifth embodiment are the same as those in the first embodiment.
이상, 본 개시의 실시 형태를 설명하였다. 그러나, 상술한 실시 형태는 본 개시를 실시하기 위한 예시에 지나지 않는다. 따라서, 본 개시는 상술한 실시 형태에 한정되지는 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 상술한 실시 형태를 적절히 변경하여 실시할 수 있다.Above, embodiments of the present disclosure have been described. However, the above-described embodiments are merely examples for carrying out the present disclosure. Accordingly, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and may be implemented by appropriately modifying the above-described embodiments without departing from the spirit thereof.
1: 텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치
2: 도금 장치
3: 연삭 장치
4: 제1 도금막 두께 결정 장치
5: 제2 도금막 두께 결정 장치
6: 강판
7: 도금 강판
8: 텍스처 구비 도금 강판
9: 제어 장치1: Manufacturing device of plated steel sheet with texture
2: Plating device
3: Grinding device
4: First plating film thickness determination device
5: Second plating film thickness determination device
6: steel plate
7: Plated steel plate
8: Plated steel sheet with texture
9: Control unit
Claims (19)
상기 도금 강판의 상기 도금층의 표면을 연삭하여 상기 도금층의 상기 표면에 텍스처를 형성하는 연삭 공정과,
상기 도금층 형성 공정 후이며 상기 연삭 공정 전의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보와, 상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하는 도금막 두께 결정 공정과,
상기 제1 및 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 연삭량을 조정하는 조정 공정을 구비하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.A plating layer forming process of manufacturing a plated steel sheet by forming a plating layer on the surface of the steel sheet by electroplating or hot dip plating,
A grinding process of grinding the surface of the plating layer of the plated steel sheet to form a texture on the surface of the plating layer;
First plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the plating layer forming process and before the grinding process, and second plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the grinding process. A plating film thickness determination process that determines,
Based on the first and second plating film thickness information, an adjustment step of adjusting the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 조정 공정에서는,
상기 제1 도금막 두께 정보와 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 연삭 공정에서의 상기 연삭량에 관한 정보인 연삭량 정보를 구하고,
상기 제2 도금막 두께 정보와 상기 연삭량 정보에 기초하여, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to paragraph 1,
In the above adjustment process,
Based on the first plating film thickness information and the second plating film thickness information, grinding amount information, which is information regarding the grinding amount in the grinding process, is obtained,
Based on the second plating film thickness information and the grinding amount information, adjusting the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the grinding amount of the surface of the plating layer ground in the grinding process.
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 조정 공정에서는,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하고, 또한 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 조정하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 조정하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to paragraph 2,
In the adjustment process,
When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information exceeds the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced, and the plating layer ground in the grinding process is reduced. Adjusted to reduce the amount of grinding of the surface,
When the second plating film thickness information exceeds the reference range and the grinding amount information is less than the reference range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is maintained. Adjust to increase the amount of grinding of the surface,
When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is reduced, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is reduced. adjust to maintain the grinding amount of the surface,
When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is more than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating layer is ground in the grinding process. Adjusted to reduce the amount of grinding of the surface,
When the second plating film thickness information is less than the reference range and the grinding amount information is less than the reference range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is increased. Adjust to increase the amount of grinding of the surface,
When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is increased, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is increased. adjust to maintain the grinding amount of the surface,
When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is greater than the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating layer is ground in the grinding process. Adjusted to reduce the amount of grinding of the surface,
When the second plating film thickness information is within the reference range and the grinding amount information is less than the reference range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process is maintained, and the plating amount of the plating layer ground in the grinding process is maintained. Adjust to increase the amount of grinding of the surface,
When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming process and the surface of the plating layer ground in the grinding process Adjusting to maintain the grinding amount,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,
상기 도금층 형성 공정 후이며 상기 연삭 공정 전의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께를 측정하고, 측정한 상기 막 두께를 상기 제1 도금막 두께 정보로 하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
In the plating film thickness determination process,
Measuring the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the plating layer forming process and before the grinding process, and using the measured film thickness as the first plating film thickness information,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,
상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 도금층의 막 두께를 측정하고, 측정한 상기 막 두께를 상기 제2 도금막 두께 정보로 하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 4,
In the plating film thickness determination process,
Measuring the film thickness of the plating layer of the plated steel sheet after the grinding process, and using the measured film thickness as the second plating film thickness information,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 도금층 형성 공정에서는, 상기 전기 도금법에 의해 상기 도금층을 형성하고,
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,
상기 도금층 형성 공정에서의, 도금액 중의 금속 이온 농도, 상기 도금액 중에의 상기 강판의 통판 속도, 상기 강판의 폭 방향 길이, 전류 밀도, 전류 효율, 및/또는 상기 도금액의 온도에 기초하여 상기 제1 도금막 두께 정보를 결정하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 5,
In the plating layer forming step, the plating layer is formed by the electroplating method,
In the plating film thickness determination process,
In the plating layer formation process, the first plating is based on the metal ion concentration in the plating solution, the sheet-through speed of the steel sheet in the plating solution, the width direction length of the steel sheet, current density, current efficiency, and/or the temperature of the plating solution. Determining film thickness information,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 도금층 형성 공정에서는, 상기 용융 도금법에 의해 상기 도금층을 형성하고,
상기 도금막 두께 결정 공정에서는,
상기 도금층 형성 공정에서의, 도금욕 중에의 상기 강판의 통판 속도, 와이핑 가스의 충돌 압력, 및/또는 스킨 패스 밀에서의 압하율에 기초하여 상기 제1 도금막 두께 정보를 결정하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 5,
In the plating layer forming step, the plating layer is formed by the hot dip plating method,
In the plating film thickness determination process,
In the plating layer forming process, determining the first plating film thickness information based on the sheet-threading speed of the steel sheet in the plating bath, the collision pressure of the wiping gas, and/or the reduction rate in the skin pass mill,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 표면 상에 코팅 피막을 형성하는, 코팅 피막 형성 공정을 더 구비하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 7,
Further comprising a coating film forming process of forming a coating film on the surface of the plated steel sheet after the grinding process,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 외관을, 상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도에 의해 평가하는, 외관 평가 공정을 더 구비하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 8,
Further comprising an appearance evaluation process of evaluating the appearance of the plated steel sheet after the grinding process by the glossiness of the surface of the plated steel sheet after the grinding process.
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 외관 평가 공정에서는,
상기 도금 강판의 길이 방향을 향하여 측정된 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도, 및 상기 도금 강판의 판 폭 방향을 향하여 측정된 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도의 2개의 광택도에 기초하여 상기 도금 강판의 외관을 평가하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to clause 9,
In the appearance evaluation process,
Based on the two glossiness levels: the glossiness of the surface of the plated steel sheet measured toward the longitudinal direction of the plated steel sheet, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet measured toward the width direction of the plated steel sheet. To evaluate the appearance of plated steel sheets,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 조정 공정에서는,
상기 제1 도금막 두께 정보와, 상기 제2 도금막 두께 정보와, 상기 연삭 공정 후의 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도에 기초하여, 상기 도금층 형성 공정에서 형성하는 상기 도금층의 도금량, 및 상기 연삭 공정에서 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 연삭량을 조정하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 방법.According to claim 9 or 10,
In the above adjustment process,
Based on the first plating film thickness information, the second plating film thickness information, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet after the grinding process, the plating amount of the plating layer formed in the plating layer forming step, and the grinding Adjusting the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground in the process,
Method for manufacturing plated steel sheet with texture.
상기 도금 장치의 하류에 배치되어 있고, 상기 도금 강판의 상기 도금층의 표면을 연삭하여 상기 도금층의 상기 표면에 텍스처를 형성하는 연삭 장치와,
상기 도금층의 상기 연삭 전의 막 두께에 관한 제1 도금막 두께 정보를 결정하고, 상기 제1 도금막 두께 정보를 출력하는 제1 도금막 두께 결정 장치와,
상기 연삭 장치의 하류에 배치되고, 연삭된 상기 도금층의 막 두께에 관한 제2 도금막 두께 정보를 결정하고, 상기 제2 도금막 두께 정보를 출력하는 제2 도금막 두께 결정 장치를 구비하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.A plating device for producing a plated steel sheet by performing hot dip plating or electroplating to form a plating layer on the surface of the steel sheet;
a grinding device disposed downstream of the plating device and grinding the surface of the plating layer of the plated steel sheet to form a texture on the surface of the plating layer;
a first plating film thickness determination device that determines first plating film thickness information regarding the film thickness of the plating layer before the grinding, and outputs the first plating film thickness information;
A second plating film thickness determination device disposed downstream of the grinding device, determines second plating film thickness information regarding the film thickness of the ground plating layer, and outputs the second plating film thickness information.
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
상기 도금 장치 및 상기 연삭 장치를 제어하는 제어 장치를 더 구비하고,
상기 제어 장치는,
상기 제1 도금막 두께 정보 및 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 도금 장치로 상기 강판의 상기 표면에 형성하는 상기 도금층의 도금량을 조정하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 제1 도금막 두께 정보 및 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.According to clause 12,
Further comprising a control device for controlling the plating device and the grinding device,
The control device is,
Based on the first plating film thickness information and the second plating film thickness information, the plating device is controlled to adjust the plating amount of the plating layer formed on the surface of the steel sheet by the plating device, and further the first plating Controlling the grinding device to adjust the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground by the grinding device based on the film thickness information and the second plating film thickness information.
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
상기 제어 장치는,
상기 제1 도금막 두께 정보와 상기 제2 도금막 두께 정보에 기초하여, 상기 연삭 장치에 의한 상기 연삭량에 관한 정보인 연삭량 정보를 구하고,
상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 연삭량 정보에 기초하여, 상기 도금 장치로 상기 강판의 상기 표면에 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 조정하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 연삭량 정보에 기초하여, 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.According to clause 13,
The control device is,
Based on the first plating film thickness information and the second plating film thickness information, grinding amount information, which is information regarding the grinding amount by the grinding device, is obtained,
Based on the second plating film thickness information and the grinding amount information, the plating device is controlled to adjust the plating amount of the plating layer formed on the surface of the steel sheet by the plating device, and further the second plating film thickness Based on the information and the grinding amount information, controlling the grinding device to adjust the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground by the grinding device,
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
상기 제어 장치는,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 초과이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 저감시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 미만이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 증가시키도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 초과인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 저감시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 미만인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 증가시키도록 상기 연삭 장치를 제어하고,
상기 제2 도금막 두께 정보가 기준 범위 내이며, 상기 연삭량 정보가 기준 범위 내인 경우에, 상기 도금 장치로 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 유지하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 유지하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.According to clause 14,
The control device is,
When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information exceeds the standard range, the plating device is controlled to reduce the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding Controlling the grinding device to reduce the amount of grinding of the surface of the plating layer being ground by the device,
When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and further, the grinding device Controlling the grinding device to increase the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground,
When the second plating film thickness information exceeds the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating device is controlled to reduce the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to maintain the grinding amount of the surface of the plating layer being grinded,
When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is more than the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to reduce the amount of grinding of the surface of the plating layer to be ground,
When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating device is controlled to increase the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to increase the amount of grinding of the surface of the plating layer to be ground,
When the second plating film thickness information is less than the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating device is controlled to increase the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to maintain the grinding amount of the surface of the plating layer being grinded,
When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is beyond the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and the grinding device Controlling the grinding device to reduce the amount of grinding of the surface of the plating layer to be ground,
When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is less than the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and further, the grinding device Controlling the grinding device to increase the grinding amount of the surface of the plating layer to be ground,
When the second plating film thickness information is within the standard range and the grinding amount information is within the standard range, the plating device is controlled to maintain the plating amount of the plating layer formed by the plating device, and further, the grinding device Controlling the grinding device to maintain the grinding amount of the surface of the plating layer being ground,
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
상기 연삭 장치의 하류에 배치되고, 상기 연삭된 상기 도금층의 상기 표면 상에 코팅 피막을 형성하는 코팅 피막 형성 장치를 더 구비하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.According to any one of claims 12 to 15,
Further comprising a coating film forming device disposed downstream of the grinding device and forming a coating film on the surface of the ground plating layer,
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
상기 연삭 장치의 하류에 배치되고, 상기 연삭된 상기 도금층을 구비하는 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도를 측정하는, 하나 또는 복수의 광택도계를 더 구비하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.According to any one of claims 12 to 16,
Further comprising one or a plurality of gloss meters disposed downstream of the grinding device and measuring the glossiness of the surface of the plated steel sheet having the ground plating layer,
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
상기 광택도계는,
상기 도금 강판의 길이 방향을 향하여 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도를 측정하는 광택도계, 및 상기 도금 강판의 판 폭 방향을 향하여 상기 도금 강판의 상기 표면의 광택도를 측정하는 광택도계의 2개의 광택도계인,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.According to clause 17,
The gloss meter is,
a gloss meter that measures the gloss of the surface of the plated steel sheet in the longitudinal direction of the plated steel sheet, and a gloss meter that measures the gloss of the surface of the plated steel sheet in the width direction of the plated steel sheet. Glossy artist,
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
상기 제어 장치는,
상기 제1 도금막 두께 정보, 상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 도금 강판의 상기 표면의 상기 광택도에 기초하여, 상기 도금 장치로 상기 강판의 상기 표면에 형성하는 상기 도금층의 상기 도금량을 조정하도록 상기 도금 장치를 제어하고, 또한 상기 제1 도금막 두께 정보, 상기 제2 도금막 두께 정보 및 상기 도금 강판의 상기 표면의 상기 광택도에 기초하여, 상기 연삭 장치로 연삭하는 상기 도금층의 상기 표면의 상기 연삭량을 조정하도록 상기 연삭 장치를 제어하는,
텍스처 구비 도금 강판의 제조 장치.According to claim 17 or 18,
The control device is,
Based on the first plating film thickness information, the second plating film thickness information, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet, to adjust the plating amount of the plating layer formed on the surface of the steel sheet by the plating device. Controlling the plating device, and grinding the surface of the plating layer with the grinding device based on the first plating film thickness information, the second plating film thickness information, and the glossiness of the surface of the plated steel sheet. Controlling the grinding device to adjust the grinding amount,
Equipment for manufacturing plated steel sheets with texture.
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