KR20230143567A - Release film, method of producing release film and laminate - Google Patents

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가즈히토 미야케
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Abstract

박리면에 오목 형상 결함이 발생하지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조할 수 있는 박리 필름, 상기 박리 필름의 제조 방법, 또는 상기 박리 필름을 포함하는 적층체를 제공한다.
폴리에스터 기재와, 상기 폴리에스터 기재 상에 배치된 박리층을 포함하고, 상기 박리층이, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을 가교하여 이루어지는 가교체를 포함하는, 박리 필름, 상기 박리 필름의 제조 방법, 및 상기 박리 필름을 포함하는 적층체.
Provided is a release film capable of producing a ceramic green sheet with suppressed defects without generating concave defects on the release surface, a method for manufacturing the release film, or a laminate including the release film.
Crosslinking a composition comprising a polyester substrate and a release layer disposed on the polyester substrate, wherein the release layer contains a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less, and a non-polyester resin. A release film comprising a crosslinked product, a method for producing the release film, and a laminate containing the release film.

Description

박리 필름, 박리 필름의 제조 방법, 및 적층체{RELEASE FILM, METHOD OF PRODUCING RELEASE FILM AND LAMINATE}Release film, method for producing release film, and laminate {RELEASE FILM, METHOD OF PRODUCING RELEASE FILM AND LAMINATE}

본 개시는, 박리 필름, 박리 필름의 제조 방법, 및 적층체에 관한 것이다.This disclosure relates to a release film, a method of producing the release film, and a laminate.

전자 기기의 고성능화 및 소형화에 따라, 전자 기기에 이용되는 전자 부품에 대해서도, 고성능화 및 소형화가 요구되고 있다. 전자 부품 중에서도, 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서는, 기판에 대한 실장 개수가 증가하고 있어, 소형화의 요구가 강하다.As the performance and miniaturization of electronic devices increase, the electronic components used in the electronic devices are also required to have higher performance and miniaturization. Among electronic components, for example, the number of multilayer ceramic capacitors mounted on a substrate is increasing, and there is a strong demand for miniaturization.

적층 세라믹 콘덴서의 제조에 있어서는, 박리 필름이 갖는 박리층 상에, 세라믹 슬러리를 도포하고, 건조하여 세라믹 그린 시트를 형성하는 공정을 포함하는 것이 일반적이다.In the manufacture of a multilayer ceramic capacitor, a process of applying a ceramic slurry on a release layer of a release film and drying it to form a ceramic green sheet is generally included.

특허문헌 1에는, 가교제 및 이형제를 함유하고, 또한 이들 이외의 폴리머를 불휘발 성분의 비율로서 30중량% 이하 함유하는 도포액으로 형성된 도포층을, 폴리에스터 필름의 적어도 편면에 갖는 것을 특징으로 하는 적층 폴리에스터 필름이 기재되어 있다.Patent Document 1 is characterized by having, on at least one side of the polyester film, an application layer formed from a coating solution containing a crosslinking agent and a mold release agent and containing 30% by weight or less of polymers other than these as a proportion of non-volatile components. Laminated polyester films are described.

일본 공개특허공보 2016-030378호Japanese Patent Publication No. 2016-030378

기재(基材)와, 기재 상에 배치된 박리층을 포함하는 박리 필름에 있어서는, 세라믹 슬러리의 도포면이 되는 박리면에 미소(微小)한 오목 형상의 결함(이하, 오목 형상 결함이라고도 한다)이 발생해 버리는 경우가 있고, 이 박리면의 결함이 전사되어 세라믹 그린 시트에 미소한 결함이 발생해 버리는 경우가 있다.In a release film comprising a base material and a release layer disposed on the base material, minute concave-shaped defects (hereinafter also referred to as concave-shaped defects) appear on the peeling surface, which is the application surface of the ceramic slurry. This may occur, and defects on the peeling surface may be transferred, resulting in minute defects occurring in the ceramic green sheet.

본 개시는 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 본 개시의 일 실시형태가 해결하고자 하는 과제는, 박리면에 오목 형상 결함이 발생하지 않고, 미소한 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조할 수 있는 박리 필름을 제공하는 것이다.The present disclosure has been made in consideration of such circumstances, and the problem to be solved by one embodiment of the present disclosure is to manufacture a ceramic green sheet in which concave defects do not occur on the peeling surface and micro defects are suppressed. A release film is provided.

본 개시의 다른 일 실시형태가 해결하고자 하는 과제는, 상기 박리 필름을 포함하는 적층체를 제공하는 것이다.The problem to be solved by another embodiment of the present disclosure is to provide a laminate including the release film.

또, 본 개시의 다른 일 실시형태가 해결하고자 하는 과제는, 박리면에 오목 형상 결함이 발생하지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조할 수 있는 박리 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.Additionally, a problem to be solved by another embodiment of the present disclosure is to provide a method for producing a release film that can produce a ceramic green sheet with suppressed defects without generating concave defects on the release surface.

상기 과제를 해결하기 위한 수단은, 이하의 실시형태를 포함한다.Means for solving the above problems include the following embodiments.

<1> 폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하고,<1> Includes a polyester base material and a release layer,

상기 박리층이, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을 가교하여 이루어지는 가교체를 포함하는, 박리 필름.A release film, wherein the release layer contains a crosslinked product formed by crosslinking a composition containing a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less, and a non-polyester resin.

<2> 상기 블록 아이소사이아네이트가, 시차 주사 열량 측정으로 얻어진 DSC 곡선의 상기 해리 온도보다 저온 측에 있어서, 상기 해리 온도에서의 열륫값에 대하여 1/3의 열륫값을 나타내는 온도가 80℃ 이상이 되는 화합물인, <1>에 기재된 박리 필름.<2> The block isocyanate is on the lower temperature side than the dissociation temperature of the DSC curve obtained by differential scanning calorimetry, and the temperature at which it exhibits a heat value of 1/3 of the heat value at the dissociation temperature is 80°C. The release film according to <1>, which is a compound having the above properties.

<3> 상기 블록 아이소사이아네이트에 있어서의 블록제가, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물인, <1> 또는 <2>에 기재된 박리 필름.<3> The peeling film according to <1> or <2>, wherein the blocking agent in the blocked isocyanate is an oxime compound, a pyrazole compound, an acid amide compound, or a lactam compound.

<4> 상기 조성물이 실리콘 화합물을 포함하는, <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 박리 필름.<4> The release film according to any one of <1> to <3>, wherein the composition contains a silicone compound.

<5> 폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하고,<5> Comprising a polyester base material and a release layer,

상기 박리층이, 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지의 가교체, 및, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물을 함유하는, 박리 필름.A release film in which the release layer contains a crosslinked product of an isocyanate and a non-polyester resin, and a compound containing a residue derived from an oxime compound, a pyrazole compound, an acid amide compound, or a lactam compound.

<6> 세라믹 그린 시트 제조용인, <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 기재된 박리 필름.<6> The release film according to any one of <1> to <5>, which is for producing ceramic green sheets.

<7> 상기 폴리에스터 기재가, 실질적으로 입자를 포함하지 않는, <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 박리 필름.<7> The release film according to any one of <1> to <6>, wherein the polyester base material does not substantially contain particles.

<8> 상기 비폴리에스터 수지가, 유레테인 수지, 아크릴 수지, 폴리바이닐알코올 수지, 올레핀 수지, 및 실리콘 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인, <1> 내지 <7> 중 어느 하나에 기재된 박리 필름.<8> Among <1> to <7>, wherein the non-polyester resin is at least one type of resin selected from the group consisting of urethane resin, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, olefin resin, and silicone resin. The release film described in any one.

<9> 상기 박리층의 두께가 0.001μm~0.2μm인, <1> 내지 <8> 중 어느 하나에 기재된 박리 필름.<9> The peeling film according to any one of <1> to <8>, wherein the peeling layer has a thickness of 0.001 μm to 0.2 μm.

<10> 입자 함유층을 더 포함하고,<10> further includes a particle-containing layer,

상기 박리층, 상기 폴리에스터 기재, 및 상기 입자 함유층을 이 순서로 포함하는, <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 박리 필름.The release film according to any one of <1> to <9>, comprising the release layer, the polyester substrate, and the particle-containing layer in this order.

<11> 상기 입자 함유층은, 비폴리에스터 수지를 포함하는, <10>에 기재된 박리 필름.<11> The release film according to <10>, wherein the particle-containing layer contains a non-polyester resin.

<12> 상기 비폴리에스터 수지가, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 및, 올레핀 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인, <10> 또는 <11>에 기재된 박리 필름.<12> The release film according to <10> or <11>, wherein the non-polyester resin is at least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a urethane resin, and an olefin resin.

<13> 폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하는 박리 필름의 제조 방법으로서,<13> A method for producing a release film comprising a polyester substrate and a release layer,

해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 박리층 형성용 조성물을 이용하여 박리층을 형성하는 공정을 포함하는, 박리 필름의 제조 방법.A method for producing a release film, comprising the step of forming a release layer using a composition for forming a release layer containing a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and less than or equal to 220°C, and a non-polyester resin.

<14> 상기 박리층을 형성하는 공정이, 미연신의 폴리에스터 필름 또는 일축 연신된 폴리에스터 필름의 편면에, 상기 박리층 형성용 조성물을 부여하여 박리층을 형성하는 공정인, <13>에 기재된 박리 필름의 제조 방법.<14> The process of forming the release layer is a step of forming a release layer by applying the release layer forming composition to one side of an unstretched polyester film or a uniaxially stretched polyester film. Method for producing release film.

<15> <1> 내지 <12> 중 어느 하나에 기재된 박리 필름과, 세라믹을 포함하는 층을 포함하는, 적층체.<15> A laminate comprising the release film according to any one of <1> to <12> and a layer containing ceramic.

본 개시의 일 실시형태에 의하면, 박리면에 오목 형상 결함이 발생하지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조할 수 있는 박리 필름이 제공된다.According to one embodiment of the present disclosure, a release film is provided that prevents concave defects from occurring on the release surface and can produce a ceramic green sheet with suppressed defects.

본 개시의 다른 일 실시형태에 의하면, 상기 박리 필름을 포함하는 적층체가 제공된다.According to another embodiment of the present disclosure, a laminate including the release film is provided.

또, 본 개시의 다른 일 실시형태에 의하면, 박리면에 오목 형상 결함이 발생하지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조할 수 있는 박리 필름의 제조 방법이 제공된다.Additionally, according to another embodiment of the present disclosure, a method for producing a release film is provided that can produce a ceramic green sheet with suppressed defects without generating concave defects on the release surface.

이하, 본 개시의 박리 필름, 박리 필름의 제조 방법, 및 적층체에 대하여 상세하게 설명한다. 단, 본 개시는, 이하의 실시형태에 결코 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 목적의 범위 내에 있어서, 적절히 변경을 더하여 실시할 수 있다.Hereinafter, the release film, the production method of the release film, and the laminate of the present disclosure will be described in detail. However, the present disclosure is by no means limited to the following embodiments, and may be implemented with appropriate changes within the scope of the purpose of the present disclosure.

본 명세서에 있어서, "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다. 본 명세서에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 소정 수치 범위로 기재된 상한값 또는 하한값은, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다. 또, 본 명세서에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 소정 수치 범위로 기재된 상한값 또는 하한값은, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.In this specification, the numerical range indicated using “~” means a range that includes the numerical values written before and after “~” as the lower limit and upper limit. In the numerical range described stepwise in this specification, the upper limit or lower limit value described as a predetermined numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit value of another numerical range described stepwise. In addition, in the numerical range described in this specification, the upper limit or lower limit described in the predetermined numerical range may be replaced with the value shown in the examples.

본 명세서에 있어서, 조성물 중의 각 성분의 양은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우, 특별히 설명하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 복수의 물질의 합계량을 의미한다.In this specification, the amount of each component in the composition means the total amount of the multiple substances present in the composition, unless otherwise specified, when multiple substances corresponding to each component exist in the composition.

본 명세서에 있어서, "공정"이라는 용어에는, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 공정의 소기의 목적이 달성되면, 본 용어에 포함된다.In this specification, the term "process" includes not only independent processes but also cases where the intended purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes.

본 명세서에 있어서, 2 이상의 바람직한 양태의 조합은, 보다 바람직한 양태이다.In this specification, a combination of two or more preferred aspects is a more preferred aspect.

본 명세서에 있어서, "길이 방향"이란, 박리 필름의 제조 시에 있어서의 박리 필름의 장척(長尺) 방향을 의미하고, "반송 방향" 및 "기계 방향"과 동일한 의미이다.In this specification, the “longitudinal direction” means the elongated direction of the release film during production of the release film, and has the same meaning as the “conveyance direction” and “machine direction.”

본 명세서에 있어서, "폭방향"이란, 길이 방향에 직교하는 방향을 의미한다. 본 명세서에 있어서, "직교"는, 엄밀한 직교에 한정되지 않고, 대략 직교를 포함한다. "대략 직교"란, 90°±5°의 범위 내에서 교차하는 것을 의미하며, 90°±3°의 범위 내에서 교차하는 것이 바람직하고, 90°±1°의 범위 내에서 교차하는 것이 보다 바람직하다.In this specification, “width direction” means a direction perpendicular to the longitudinal direction. In this specification, “orthogonal” is not limited to strict orthogonal but includes approximately orthogonal. “Approximately perpendicular” means intersecting within the range of 90°±5°, preferably intersecting within the range of 90°±3°, and more preferably intersecting within the range of 90°±1°. do.

또, 본 명세서에 있어서, "필름폭"이란, 박리 필름의 폭방향의 양단(兩端) 사이의 거리를 의미한다.In addition, in this specification, "film width" means the distance between both ends in the width direction of a peeling film.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw)은, 젤 투과 크로마토그래프(GPC)에 의하여 측정된 값을 의미한다. 또한, 분자량 1000 이하의 경우, 분자량은, 화합물을 구성하는 원자의 종류 및 수에 근거하여 산출된다.In this specification, weight average molecular weight (Mw) means a value measured by gel permeation chromatography (GPC). Additionally, in the case of a molecular weight of 1000 or less, the molecular weight is calculated based on the type and number of atoms constituting the compound.

GPC에 의한 측정은, 측정 장치로서, HLC(등록 상표)-8020GPC(도소(주))를 이용하고, 칼럼으로서, TSKgel(등록 상표) Super Multipore HZ-H(4.6mmID×15cm, 도소(주))를 3개 이용하며, 용리액으로서, THF(테트라하이드로퓨란)를 이용한다. 또, 측정 조건으로서는, 시료 농도를 0.45질량%, 유속을 0.35ml/min, 샘플 주입량을 10μL, 및 측정 온도를 40℃로 하고, RI 검출기를 이용하여 행한다.Measurement by GPC uses HLC (registered trademark)-8020GPC (Tosoh Co., Ltd.) as a measuring device, and TSKgel (registered trademark) Super Multipore HZ-H (4.6 mmID × 15 cm, Tosoh Co., Ltd.) as a column. ) are used, and as an eluent, THF (tetrahydrofuran) is used. In addition, as measurement conditions, the sample concentration is 0.45 mass%, the flow rate is 0.35 ml/min, the sample injection amount is 10 μL, and the measurement temperature is 40°C, and the measurement is performed using an RI detector.

검량선은, 도소(주)의 "표준 시료 TSK standard, polystyrene": "F-40", "F-20", "F-4", "F-1", "A-5000", "A-2500", "A-1000", 및 "n-프로필벤젠"의 8개 샘플로부터 작성한다.The calibration curve is "standard sample TSK standard, polystyrene" from Tosoh Co., Ltd.: "F-40", "F-20", "F-4", "F-1", "A-5000", "A- 2500", "A-1000", and "n-propylbenzene".

본 명세서에 있어서, 특별히 설명하지 않고, 간단히 "본 개시의 박리 필름"이라고 하는 경우는, 후술하는 제1 실시형태와 제2 실시형태의 양방에 대하여 설명하는 것으로 한다.In this specification, when it is simply referred to as “the release film of the present disclosure” without any particular explanation, both the first embodiment and the second embodiment described later will be explained.

〔박리 필름〕[Release film]

본 개시의 제1 실시형태의 박리 필름은, 폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하고, 박리층이, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을 가교하여 이루어지는 가교체를 포함하는, 박리 필름.The release film of the first embodiment of the present disclosure includes a polyester base material and a release layer, and the release layer contains a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less, and a non-polyester resin. A release film comprising a crosslinked product formed by crosslinking the composition.

본 개시의 제2 실시형태의 박리 필름은, 폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하고, 박리층이, 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지의 가교체, 및, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물을 함유한다.The release film of the second embodiment of the present disclosure includes a polyester base material and a release layer, and the release layer includes a crosslinked product of isocyanate and a non-polyester resin, an oxime compound, a pyrazole compound, and an acid. Contains compounds containing residues derived from amide compounds or lactam compounds.

폴리에스터 기재와 박리층을 포함하는 박리 필름에는, 박리면에 미소한 오목 형상의 결함(즉, 오목 형상 결함)이 발생해 버리는 경우가 있다. 박리면에 오목 형상 결함이 발생하는 원인에 대해서는 명확하지 않지만, 본 발명자들은 이하와 같이 추정하고 있다.In a release film containing a polyester base material and a release layer, minute concave defects (i.e., concave defects) may occur on the release surface. Although the cause of the occurrence of concave defects on the peeling surface is not clear, the present inventors estimate as follows.

폴리에스터 기재와 박리층을 포함하는 박리 필름의 제조 과정에 있어서는, 폴리에스터 기재의 연신, 박리층의 형성 등의 경우에, 박리층에 포함되는 가교체를 얻기 위한 조성물이, 100℃ 정도로 가열되는 경우가 있다. 그 때문에, 가교체를 얻기 위한 조성물에, 해리 온도가 100℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트 화합물이 함유되어 있으면, 상기의 가열에 의하여 블록제가 탈리되어, 가교 반응이 진행되어 버린다. 가열 후에, 폴리에스터 기재의 연신이 행해지면, 가열에 의하여 가교 반응이 진행된 영역이 연신에 추종할 수 없어, 박리면에 크랙(즉, 균열)이 발생해 버리는 경우가 있고, 이것이 박리면에 발생하는 오목 형상 결함의 요인이라고 생각된다. 미소한 결함이 콘덴서 성능에 영향을 미치는 세라믹 그린 시트의 제조 용도 등, 박리면의 표면 평활성이 고수준으로 요구되는 분야에 있어서는, 박리면에 발생한 오목 형상 결함을 허용할 수 없는 경우가 있다. 예를 들면, 세라믹 그린 시트 제조용의 박리 필름의 경우, 박리면의 오목 형상 결함이 전사되어 버려, 제조하는 세라믹 그린 시트의 결함(주로, 미소한 볼록 형상의 결함)의 원인이 되기 때문이다.In the manufacturing process of a release film containing a polyester base material and a release layer, in the case of stretching of the polyester base material, formation of the release layer, etc., the composition for obtaining the crosslinked product contained in the release layer is heated to about 100°C. There are cases. Therefore, if the composition for obtaining the crosslinked product contains a blocked isocyanate compound with a dissociation temperature of 100°C or lower, the blocking agent is detached by the heating, and the crosslinking reaction proceeds. If the polyester base material is stretched after heating, the area where the crosslinking reaction has progressed due to heating may not be able to keep up with the stretching, and cracks (i.e. cracks) may occur on the peeled surface. It is thought to be a factor in the concave shape defect. In fields where a high level of surface smoothness of the peeling surface is required, such as in the production of ceramic green sheets where microscopic defects affect condenser performance, concave defects occurring on the peeling surface may not be tolerated. For example, in the case of a release film for producing a ceramic green sheet, concave defects on the release surface are transferred and cause defects (mainly microconvex defects) in the ceramic green sheet being manufactured.

한편, 본 개시의 제1 실시형태의 박리 필름에서는, 박리층이, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을 가교하여 이루어지는 가교체를 포함한다. 이 가교체는, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트의 블록제가 탈리되고, 상기 조성물에 함유되는 비폴리에스터 수지 등과 가교함으로써 얻어진다. 이와 같이, 박리층에 포함되는 가교체를 얻기 위한 조성물에, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 이용함으로써, 박리 필름의 제조 과정에 있어서, 이러한 조성물이 100℃ 정도로 가열된 경우이더라도, 블록제의 탈리가 억제되어, 가교 반응을 진행하기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 상술한 바와 같은 박리면에 발생하는 크랙에 기인하는 오목 형상 결함의 발생이 억제될 것이라고 추측된다. 그리고, 박리면에 오목 형상 결함이 발생하지 않은 본 개시의 제1 실시형태의 박리 필름을 이용하여 세라믹 그린 시트를 제조함으로써, 세라믹 그린 시트의 결함을 억제할 수 있을 것이라고 추측된다.On the other hand, in the release film of the first embodiment of the present disclosure, the release layer includes a crosslinked product formed by crosslinking a composition containing a block isocyanate with a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less, and a non-polyester resin. do. This crosslinked product is obtained by desorbing the blocking agent of block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less and crosslinking with the non-polyester resin contained in the composition. In this way, by using a block isocyanate with a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less and a non-polyester resin in the composition for obtaining the crosslinked product contained in the release layer, in the production process of the release film, such composition Even when heated to about 100°C, desorption of the blocking agent is suppressed, making it difficult for the crosslinking reaction to proceed. As a result, it is assumed that the occurrence of concave defects resulting from cracks occurring on the peeling surface as described above will be suppressed. And, it is assumed that defects in the ceramic green sheet can be suppressed by manufacturing a ceramic green sheet using the release film of the first embodiment of the present disclosure in which no concave defects occur on the peeling surface.

또, 본 개시의 제2 실시형태의 박리 필름에서는, 박리층이, 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지의 가교체, 및, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물을 함유한다. 박리층이 함유하는, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물은, 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지의 가교체와 병존(倂存)하는 것, 또, 분자 내에 포함되는 잔기(즉, 옥심 화합물에서 유래하는 잔기, 피라졸 화합물에서 유래하는 잔기, 산 아마이드 화합물에서 유래하는 잔기, 또는 락탐 화합물에서 유래하는 잔기)의 구조로부터, 모두, 해리 온도가 100℃ 초과가 되는 블록 아이소사이아네이트에서 유래하는 것으로 추인(推認)된다. 즉, 본 개시의 제2 실시형태의 박리 필름은, 박리층이, 해리 온도가 100℃ 초과가 되는 블록 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지를 포함하는 조성물을 가교하여 이루어지는 가교체를 포함한다고 추인된다. 이 때문에, 본 개시의 제2 실시형태에 박리 필름은, 본 개시의 제1 실시형태의 박리 필름과 동일한 이유에서, 박리면의 오목 형상 결함의 발생을 억제할 수 있을 것이라고 추측된다. 그리고, 박리면에 미소한 오목 형상 결함이 발생하지 않은 본 개시의 제2 실시형태의 박리 필름을 이용하여 세라믹 그린 시트를 제조함으로써, 세라믹 그린 시트의 결함을 억제할 수 있을 것이라고 추측된다.Moreover, in the release film of the second embodiment of the present disclosure, the release layer is derived from a crosslinked product of isocyanate and a non-polyester resin, and an oxime compound, a pyrazole compound, an acid amide compound, or a lactam compound. Contains a compound containing a moiety. The compound containing a residue derived from an oxime compound, pyrazole compound, acid amide compound, or lactam compound contained in the release layer coexists with a crosslinked product of isocyanate and non-polyester resin. , and from the structure of the residues contained in the molecule (i.e., residues derived from oxime compounds, residues derived from pyrazole compounds, residues derived from acid amide compounds, or residues derived from lactam compounds), all dissociation temperatures It is assumed that it is derived from block isocyanate whose temperature exceeds 100°C. That is, the release film of the second embodiment of the present disclosure determines that the release layer contains a crosslinked product formed by crosslinking a composition containing a non-polyester resin and a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C. do. For this reason, it is assumed that the release film of the second embodiment of the present disclosure can suppress the occurrence of concave defects on the release surface for the same reason as the release film of the first embodiment of the present disclosure. And, it is presumed that defects in the ceramic green sheet can be suppressed by manufacturing a ceramic green sheet using the release film of the second embodiment of the present disclosure in which minute concave-shaped defects do not occur on the peeling surface.

이에 대하여, 특허문헌 1에는, 해리 온도가 100℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트를 이용하는 것이 기재되어 있고, 옥심기, 피라졸기, 또는 아마이드기를 포함하는 블록제로 보호된 블록 아이소사이아네이트는 기재되어 있지 않다.In contrast, Patent Document 1 describes the use of block isocyanate with a dissociation temperature of 100°C or lower, and does not describe block isocyanate protected with a blocking agent containing an oxime group, pyrazole group, or amide group. not.

<폴리에스터 기재><Polyester base material>

본 개시의 박리 필름은, 폴리에스터 기재를 포함한다.The release film of the present disclosure includes a polyester substrate.

폴리에스터 기재는, 주된 중합체 성분으로서 폴리에스터 수지를 포함하는, 필름상의 물체이다. 여기에서, "주된 중합체 성분"이란, 필름상의 물체에 포함되는 모든 중합체 중 가장 함유량(질량)이 많은 중합체를 의미한다.A polyester substrate is a film-like object containing polyester resin as the main polymer component. Here, the “main polymer component” means the polymer with the highest content (mass) among all polymers contained in the film-like object.

폴리에스터 기재는, 1종 단독의 폴리에스터 수지를 포함하고 있어도 되고, 2종 이상의 폴리에스터 수지를 포함하고 있어도 된다.The polyester base material may contain one type of individual polyester resin, or may contain two or more types of polyester resin.

[폴리에스터 수지][polyester resin]

폴리에스터 수지는, 주쇄에 에스터 결합을 갖는 중합체이다. 폴리에스터 수지는, 통상, 후술하는 다이카복실산 화합물과 다이올 화합물을 중축합시킴으로써 형성된다.Polyester resin is a polymer that has an ester bond in its main chain. Polyester resin is usually formed by polycondensing a dicarboxylic acid compound and a diol compound, which will be described later.

본 개시에 있어서, "주쇄"란, 수지를 구성하는 고분자 화합물의 분자 중에서 상대적으로 가장 긴 결합쇄를 의미한다.In the present disclosure, “main chain” refers to the relatively longest bond chain among the molecules of the polymer compound constituting the resin.

폴리에스터 수지로서는 특별히 제한되지 않고, 공지의 폴리에스터 수지를 이용할 수 있다. 폴리에스터 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트(PEN), 폴리프로필렌테레프탈레이트(PPT), 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT), 및, 그들의 공중합체를 들 수 있으며, 그중에서도, PET, PEN, 및, 그들의 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가 바람직하고, PET가 보다 바람직하다.The polyester resin is not particularly limited, and known polyester resins can be used. Polyester resins include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene-2,6-naphthalate (PEN), polypropylene terephthalate (PPT), polybutylene terephthalate (PBT), and copolymers thereof. Among them, at least one selected from the group consisting of PET, PEN, and copolymers thereof is preferable, and PET is more preferable.

폴리에스터 수지의 고유 점도는, 0.50dl/g 이상 0.80dl/g 미만이 바람직하고, 0.55dl/g 이상 0.70dl/g 미만이 보다 바람직하다.The intrinsic viscosity of the polyester resin is preferably 0.50 dl/g or more and less than 0.80 dl/g, and more preferably 0.55 dl/g or more and less than 0.70 dl/g.

폴리에스터 수지의 융점(Tm)은, 220℃~270℃가 바람직하고, 245℃~265℃가 보다 바람직하다.The melting point (Tm) of the polyester resin is preferably 220°C to 270°C, and more preferably 245°C to 265°C.

폴리에스터 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 65℃~90℃가 바람직하고, 70℃~85℃가 보다 바람직하다.The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin is preferably 65°C to 90°C, and more preferably 70°C to 85°C.

폴리에스터 수지의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 촉매 존재하에서, 적어도 1종의 다이카복실산 화합물과, 적어도 1종의 다이올 화합물을 중축합시킴으로써 폴리에스터 수지를 제조할 수 있다.The manufacturing method of the polyester resin is not particularly limited, and known methods can be used. For example, a polyester resin can be produced by polycondensing at least one dicarboxylic acid compound and at least one diol compound in the presence of a catalyst.

이하, 폴리에스터의 제조에 이용하는 재료, 및, 제조 조건에 대하여 설명한다.Hereinafter, the materials used for manufacturing polyester and manufacturing conditions will be described.

(다이카복실산 화합물)(Dicarboxylic acid compound)

다이카복실산 화합물로서는, 예를 들면, 지방족 다이카복실산 화합물, 지환식 다이카복실산 화합물, 및, 방향족 다이카복실산 화합물 등의 다이카복실산, 및, 그들 다이카복실산의 메틸에스터 화합물 및 에틸에스터 화합물 등의 다이카복실산 에스터를 들 수 있다. 그중에서도, 방향족 다이카복실산, 또는, 방향족 다이카복실산 메틸이 바람직하다.Examples of dicarboxylic acid compounds include dicarboxylic acids such as aliphatic dicarboxylic acid compounds, alicyclic dicarboxylic acid compounds, and aromatic dicarboxylic acid compounds, and dicarboxylic acid esters such as methyl ester compounds and ethyl ester compounds of these dicarboxylic acids. I can hear it. Among them, aromatic dicarboxylic acid or methyl aromatic dicarboxylate is preferable.

지방족 다이카복실산 화합물로서는, 예를 들면, 말론산, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 세바스산, 도데케인다이온산, 다이머산, 에이코세인다이온산, 피멜산, 아젤라산, 메틸말론산, 및, 에틸말론산을 들 수 있다.Examples of aliphatic dicarboxylic acid compounds include malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimer acid, eicosanedioic acid, pimelic acid, azelaic acid, Examples include methylmalonic acid and ethylmalonic acid.

지환식 다이카복실산 화합물로서는, 예를 들면, 아다만테인다이카복실산, 노보넨다이카복실산, 사이클로헥세인다이카복실산, 및, 데칼린다이카복실산을 들 수 있다.Examples of alicyclic dicarboxylic acid compounds include adamantane dicarboxylic acid, norbornenedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, and decalindadicarboxylic acid.

방향족 다이카복실산 화합물로서는, 예를 들면, 테레프탈산, 아이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌다이카복실산, 1,5-나프탈렌다이카복실산, 2,6-나프탈렌다이카복실산, 1,8-나프탈렌다이카복실산, 4,4'-다이페닐다이카복실산, 4,4'-다이페닐에터다이카복실산, 5-나트륨설포아이소프탈산, 페닐인데인다이카복실산, 안트라센다이카복실산, 페난트렌다이카복실산, 및, 9,9'-비스(4-카복시페닐)플루오렌산, 및, 그들의 메틸에스터체를 들 수 있다.As aromatic dicarboxylic acid compounds, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid, 4 , 4'-diphenyldicarboxylic acid, 4,4'-diphenyletherdicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, phenylindicarboxylic acid, anthracenedicarboxylic acid, phenanthrenedicarboxylic acid, and 9,9'-bis. (4-carboxyphenyl)fluorenic acid and their methyl ester forms.

그중에서도, 테레프탈산, 또는, 2,6-나프탈렌다이카복실산이 바람직하고, 테레프탈산이 보다 바람직하다.Among them, terephthalic acid or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid is preferable, and terephthalic acid is more preferable.

다이카복실산 화합물은 1종만 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 다이카복실산 화합물로서, 테레프탈산을 사용하는 경우, 테레프탈산 단독으로 이용해도 되고, 아이소프탈산 등의 다른 방향족 다이카복실산, 또는, 지방족 다이카복실산과 병용해도 된다.Only one type of dicarboxylic acid compound may be used, or two or more types may be used in combination. When using terephthalic acid as a dicarboxylic acid compound, terephthalic acid may be used alone, or may be used in combination with other aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, or aliphatic dicarboxylic acids.

(다이올 화합물)(diol compound)

다이올 화합물로서는, 예를 들면, 지방족 다이올 화합물, 지환식 다이올 화합물, 및, 방향족 다이올 화합물을 들 수 있으며, 그중에서도, 지방족 다이올 화합물이 바람직하다.Examples of diol compounds include aliphatic diol compounds, alicyclic diol compounds, and aromatic diol compounds, and among them, aliphatic diol compounds are preferable.

지방족 다이올 화합물로서는, 예를 들면, 에틸렌글라이콜, 1,2-프로페인다이올, 1,3-프로페인다이올, 1,4-뷰테인다이올, 1,2-뷰테인다이올, 1,3-뷰테인다이올, 및, 네오펜틸글라이콜을 들 수 있으며, 에틸렌글라이콜이 바람직하다.Examples of aliphatic diol compounds include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, and 1,2-butanediol. , 1,3-butanediol, and neopentyl glycol, with ethylene glycol being preferred.

지환식 다이올 화합물로서는, 예를 들면, 사이클로헥세인다이메탄올, 스파이로글라이콜, 및, 아이소소바이드를 들 수 있다.Examples of alicyclic diol compounds include cyclohexanedimethanol, spiroglycol, and isosorbide.

방향족 다이올 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀 A, 1,3-벤젠다이메탄올, 1,4-벤젠다이메탄올, 및, 9,9'-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌을 들 수 있다.Examples of aromatic diol compounds include bisphenol A, 1,3-benzenedimethanol, 1,4-benzenedimethanol, and 9,9'-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene. .

다이올 화합물은, 1종만 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.As for the diol compound, only one type may be used, or two or more types may be used together.

(촉매)(catalyst)

폴리에스터 수지의 제조에 사용하는 촉매는, 특별히 제한되지 않고, 폴리에스터 수지의 합성에 사용 가능한 공지의 촉매를 이용할 수 있다.The catalyst used in the production of polyester resin is not particularly limited, and known catalysts that can be used in the synthesis of polyester resin can be used.

촉매로서는, 예를 들면, 알칼리 금속 화합물(예를 들면, 칼륨 화합물, 나트륨 화합물), 알칼리 토류 금속 화합물(예를 들면, 칼슘 화합물, 마그네슘 화합물), 아연 화합물, 납 화합물, 망가니즈 화합물, 코발트 화합물, 알루미늄 화합물, 안티모니 화합물, 타이타늄 화합물, 저마늄 화합물, 및, 인 화합물을 들 수 있다. 그중에서도, 촉매 활성, 및, 비용의 관점에서, 타이타늄 화합물이 바람직하다.Catalysts include, for example, alkali metal compounds (e.g., potassium compounds, sodium compounds), alkaline earth metal compounds (e.g., calcium compounds, magnesium compounds), zinc compounds, lead compounds, manganese compounds, and cobalt compounds. , aluminum compounds, antimony compounds, titanium compounds, germanium compounds, and phosphorus compounds. Among them, titanium compounds are preferable from the viewpoint of catalytic activity and cost.

촉매는, 1종만 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 촉매로서는, 칼륨 화합물, 나트륨 화합물, 칼슘 화합물, 마그네슘 화합물, 아연 화합물, 납 화합물, 망가니즈 화합물, 코발트 화합물, 알루미늄 화합물, 안티모니 화합물, 타이타늄 화합물, 및, 저마늄 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 촉매와, 인 화합물을 병용하는 것이 바람직하고, 타이타늄 화합물과 인 화합물을 병용하는 것이 보다 바람직하다.Only one type of catalyst may be used, or two or more types may be used together. As the catalyst, at least one selected from potassium compounds, sodium compounds, calcium compounds, magnesium compounds, zinc compounds, lead compounds, manganese compounds, cobalt compounds, aluminum compounds, antimony compounds, titanium compounds, and germanium compounds. It is preferable to use a metal catalyst and a phosphorus compound together, and it is more preferable to use a titanium compound and a phosphorus compound together.

타이타늄 화합물로서는, 유기 킬레이트 타이타늄 착체가 바람직하다. 유기 킬레이트 타이타늄 착체는, 배위자로서 유기산을 갖는 타이타늄 화합물이다.As the titanium compound, an organic chelate titanium complex is preferable. The organic chelate titanium complex is a titanium compound that has an organic acid as a ligand.

유기산으로서는, 예를 들면, 시트르산, 락트산, 트라이멜리트산, 및, 말산을 들 수 있다.Examples of organic acids include citric acid, lactic acid, trimellitic acid, and malic acid.

타이타늄 화합물로서는, 일본 특허공보 제5575671호의 [0049]~[0053]에 기재된 타이타늄 화합물도 이용할 수 있으며, 상기 공보의 기재 내용은, 본 명세서에 원용된다.As the titanium compound, the titanium compounds described in [0049] to [0053] of Japanese Patent Publication No. 5575671 can also be used, and the contents of the above publication are incorporated herein by reference.

(말단(末端) 밀봉제)(End sealant)

폴리에스터 수지의 제조에 있어서는, 필요에 따라, 말단 밀봉제를 이용해도 된다. 말단 밀봉제를 이용함으로써, 폴리에스터 수지의 말단에 말단 밀봉제에서 유래하는 구조가 도입된다.In the production of polyester resin, an end capping agent may be used as needed. By using an end cap agent, a structure derived from the end cap agent is introduced into the ends of the polyester resin.

말단 밀봉제로서는, 제한되지 않고, 공지의 말단 밀봉제를 이용할 수 있다. 말단 밀봉제로서는, 예를 들면, 옥사졸린계 화합물, 카보다이이미드계 화합물, 및, 에폭시계 화합물을 들 수 있다.The end capping agent is not limited and any known end capping agent can be used. Examples of end capping agents include oxazoline-based compounds, carbodiimide-based compounds, and epoxy-based compounds.

말단 밀봉제로서는, 일본 공개특허공보 2014-189002호의 [0055]~[0064]에 기재된 내용도 참조할 수 있으며, 상기 공보의 내용은, 본 명세서에 원용된다.As an end capping agent, the contents described in [0055] to [0064] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-189002 can also be referred to, and the contents of the above publication are incorporated herein by reference.

(제조 조건)(manufacturing conditions)

폴리에스터 수지를 제조할 때의 반응 온도는, 제한되지 않고, 원재료에 따라 적절히 설정하면 된다. 반응 온도는, 260℃~300℃가 바람직하고, 275℃~285℃가 보다 바람직하다.The reaction temperature when producing the polyester resin is not limited and can be set appropriately depending on the raw materials. The reaction temperature is preferably 260°C to 300°C, and more preferably 275°C to 285°C.

폴리에스터 수지를 제조할 때의 압력은, 제한되지 않고, 원재료에 따라 적절히 설정하면 된다. 압력은, 1.33×10-3~1.33×10-5MPa가 바람직하고, 6.67×10-4~6.67×10-5MPa가 보다 바람직하다.The pressure when manufacturing the polyester resin is not limited and can be set appropriately depending on the raw materials. The pressure is preferably 1.33×10 -3 to 1.33×10 -5 MPa, and more preferably 6.67×10 -4 to 6.67×10 -5 MPa.

폴리에스터 수지의 제조(예를 들면, 합성 방법)로서는, 일본 특허공보 제5575671호의 [0033]~[0070]에 기재된 방법도 이용할 수 있으며, 상기 공보의 내용은, 본 명세서에 원용된다.As a polyester resin production (e.g., synthetic method), the method described in [0033] to [0070] of Japanese Patent Publication No. 5575671 can also be used, and the content of the above publication is incorporated herein by reference.

[각 성분의 함유량][Content of each ingredient]

폴리에스터 기재에 있어서의 폴리에스터 수지의 함유량은, 폴리에스터 기재 중의 중합체의 전체 질량에 대하여, 85질량% 이상이 바람직하고, 90질량% 이상이 보다 바람직하며, 95질량% 이상이 더 바람직하고, 98질량% 이상이 특히 바람직하다.The content of the polyester resin in the polyester substrate is preferably 85% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more, with respect to the total mass of the polymer in the polyester substrate, 98% by mass or more is particularly preferable.

폴리에스터 수지의 함유량의 상한은, 특별히 제한되지 않고, 폴리에스터 기재 중의 중합체의 전체 질량에 대하여, 예를 들면 100질량% 이하의 범위에서 적절히 설정할 수 있다.The upper limit of the content of the polyester resin is not particularly limited and can be appropriately set, for example, in the range of 100% by mass or less with respect to the total mass of the polymer in the polyester base material.

폴리에스터 기재가 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 경우, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 함유량은, 폴리에스터 기재 중의 폴리에스터 수지의 전체 질량에 대하여, 90질량%~100질량%가 바람직하고, 95질량%~100질량%가 보다 바람직하며, 98~100질량%가 더 바람직하고, 100질량%가 특히 바람직하다.When the polyester base material contains polyethylene terephthalate, the content of polyethylene terephthalate is preferably 90% by mass to 100% by mass, and 95% by mass to 100% by mass, relative to the total mass of the polyester resin in the polyester base material. is more preferable, 98 to 100 mass% is more preferable, and 100 mass% is especially preferable.

폴리에스터 기재는, 폴리에스터 수지 이외의 성분(예를 들면, 촉매, 미반응의 원료 성분, 입자, 물 등)을 포함하고 있어도 된다.The polyester base material may contain components other than the polyester resin (for example, catalyst, unreacted raw material components, particles, water, etc.).

박리 필름의 평활성이 향상되는 관점에서, 폴리에스터 기재는, 입자를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 입자로서는, 예를 들면, 후술하는 입자 함유층이 포함하는 입자를 들 수 있다.From the viewpoint of improving the smoothness of the release film, it is preferable that the polyester base material does not substantially contain particles. Examples of particles include particles included in the particle-containing layer described later.

본 명세서에 있어서 "입자를 실질적으로 포함하지 않는다"란, 폴리에스터 기재에 대하여, 형광 X선 분석으로 입자에서 유래하는 원소를 정량 분석했을 때에, 입자의 함유량이 폴리에스터 기재의 전체 질량에 대하여 50질량ppm 이하인 것으로 정의되며, 바람직하게는 10질량ppm 이하이고, 보다 바람직하게는 검출 한계 이하이다. 이것은 적극적으로 입자를 폴리에스터 기재 중에 첨가시키지 않아도, 외래 이물 유래의 컨태미네이션 성분, 원료 수지, 또는, 폴리에스터 기재의 제조 공정에 있어서의 라인 혹은 장치에 부착된 오염이 박리되어, 폴리에스터 기재 중에 혼입되는 경우가 있기 때문이다.In this specification, "does not substantially contain particles" means that when elements derived from particles are quantitatively analyzed for a polyester substrate by fluorescence X-ray analysis, the particle content is 50% relative to the total mass of the polyester substrate. It is defined as being less than or equal to ppm by mass, preferably less than or equal to 10 ppm by mass, and more preferably less than or equal to the detection limit. This means that without actively adding particles to the polyester substrate, contamination components derived from foreign substances, raw material resin, or contamination attached to the lines or equipment during the manufacturing process of the polyester substrate are peeled off and the polyester substrate is removed. This is because there are cases where it gets mixed up.

[폴리에스터 기재의 성상][Properties of polyester base]

(배향성)(Orientation)

폴리에스터 기재는, 이축 배향 폴리에스터 기재인 것이 바람직하다.The polyester base material is preferably a biaxially oriented polyester base material.

"이축 배향"이란, 이축 방향으로 분자 배향성을 갖는 성질을 의미한다. 분자 배향성은, 마이크로파 투과형 분자 배향계(예를 들면, MOA-6004, (주)오지 게이소쿠 기키제)를 이용하여 측정한다. 이축 방향이 이루는 각은, 90°±5°의 범위 내가 바람직하고, 90°±3°의 범위 내가 보다 바람직하며, 90°±1°의 범위 내가 더 바람직하다. 본 개시의 박리 필름에 있어서의 이축 배향 폴리에스터 기재는, 길이 방향 및 폭방향으로 분자 배향성을 갖는 것이 바람직하다. 이축 배향 폴리에스터 기재는, 후술하는 방법(구체적으로는, 연신 공정)으로 제조할 수 있다.“Biaxial orientation” means the property of having molecular orientation in the biaxial direction. Molecular orientation is measured using a microwave transmission type molecular orientation meter (for example, MOA-6004, manufactured by Oji Keisoku Kiki Co., Ltd.). The angle formed by the biaxial directions is preferably within the range of 90°±5°, more preferably within the range of 90°±3°, and more preferably within the range of 90°±1°. The biaxially oriented polyester base material in the release film of the present disclosure preferably has molecular orientation in the longitudinal direction and the width direction. The biaxially oriented polyester base material can be manufactured by a method described later (specifically, a stretching process).

(밀도)(density)

폴리에스터 기재의 밀도는, 1.39g/cm3~1.41g/cm3가 바람직하고, 1.395g/cm3~1.405g/cm3가 보다 바람직하며, 1.398g/cm3~1.400g/cm3가 더 바람직하다.The density of the polyester base material is preferably 1.39 g/cm 3 to 1.41 g/cm 3 , more preferably 1.395 g/cm 3 to 1.405 g/cm 3 , and 1.398 g/cm 3 to 1.400 g/cm 3 . It is more desirable.

폴리에스터 기재의 밀도는, 전자 비중계(제품명 "SD-200L", 알파 미라쥬사제)를 사용하여 측정할 수 있다.The density of the polyester base material can be measured using an electronic hydrometer (product name "SD-200L", manufactured by Alpha Mirage).

(두께)(thickness)

폴리에스터 기재의 두께는, 박리성을 제어할 수 있는 점에서, 100μm 이하가 바람직하고, 50μm 이하가 보다 바람직하며, 40μm 이하가 더 바람직하다. 두께의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 강도가 향상되며, 가공성이 향상되는 점에서, 3μm 이상이 바람직하고, 10μm 이상이 보다 바람직하며, 20μm 이상이 더 바람직하다.The thickness of the polyester base material is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and still more preferably 40 μm or less, since peelability can be controlled. The lower limit of the thickness is not particularly limited, but since strength is improved and processability is improved, 3 μm or more is preferable, 10 μm or more is more preferable, and 20 μm or more is still more preferable.

폴리에스터 기재의 두께는, 박리 필름의 주면(主面)에 대하여 수직인 단면을 갖는 절편을 제작하고, 주사형 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope) 또는 투과형 전자 현미경(TEM: Transmission Electron Microscope)을 이용하여 측정되는, 상기 절편의 5개소의 두께의 산술 평균값으로 한다.The thickness of the polyester substrate was determined by making a section with a cross section perpendicular to the main surface of the release film and using a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). It is taken as the arithmetic mean value of the thickness of the five sections of the above section, which is measured using .

<박리층><Peel layer>

박리층은, 박리 필름을 박리 가능하게 하기 위하여 마련된다.The peeling layer is provided to enable peeling of the peeling film.

박리 필름을 세라믹 그린 시트의 제조를 위하여 이용하는 경우, 세라믹 그린 시트는 박리층의 폴리에스터 기재와는 반대 측의 표면인 박리면에 형성된다. 즉, 박리 필름의 박리면에는, 세라믹 그린 시트가 박리 가능하게 마련된다.When a release film is used to produce a ceramic green sheet, the ceramic green sheet is formed on the release surface, which is the surface opposite to the polyester substrate of the release layer. That is, a ceramic green sheet is provided on the peeling surface of the peeling film so that peeling is possible.

또한, 박리층은, 폴리에스터 기재의 표면에 직접 마련해도 되고, 다른 층을 개재하여 폴리에스터 기재 상에 마련해도 되지만, 평활성이 보다 우수한 점에서, 폴리에스터 기재의 표면에 직접 마련하는 것이 바람직하다.In addition, the release layer may be provided directly on the surface of the polyester substrate or may be provided on the polyester substrate through another layer, but it is preferable to provide it directly on the surface of the polyester substrate because of its superior smoothness. .

박리층은, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을 가교하여 이루어지는 가교체를 포함한다. 이하, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트를, "특정 블록 아이소사이아네이트"라고도 하고, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을, "박리층 형성용 조성물"이라고도 한다.The release layer contains a crosslinked product formed by crosslinking a composition containing a block isocyanate with a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less, and a non-polyester resin. Hereinafter, block isocyanates with a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less are also referred to as “specific block isocyanates,” and block isocyanates with a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less and non-polyester resins. The composition it contains is also called “composition for forming a peeling layer.”

그중에서도, 박리층은, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을 가교하여 이루어지는 것이 바람직하다.Among them, the release layer is preferably formed by crosslinking a composition containing a block isocyanate with a dissociation temperature of more than 100°C and not more than 220°C and a non-polyester resin.

[특정 블록 아이소사이아네이트][Specific block isocyanate]

특정 블록 아이소사이아네이트는, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하이다. 특정 블록 아이소사이아네이트는 가교제로서 이용되는 화합물이다. 특정 블록 아이소사이아네이트를 이용함으로써, 박리면에 오목 형상 결함이 발생하는 것을 억제할 수 있다.Specific block isocyanates have a dissociation temperature of more than 100°C and less than 220°C. Certain block isocyanates are compounds used as crosslinking agents. By using a specific block isocyanate, it is possible to suppress the occurrence of concave defects on the peeling surface.

본 명세서 중에서, 블록 아이소사이아네이트의 해리 온도란, "시차 주사 열량 측정(DSC: Differential scanning calorimetry)에 의하여 얻어지는 DSC 곡선에 있어서의, 블록 아이소사이아네이트의 탈보호 반응(즉, 블록제가 아이소사이아네이트기로부터 탈리되는 반응)에 따른 흡열 피크의 온도"를 의미한다. 또한, 시차 주사 열량 측정에 이용하는 시차 주사 열량계로서는, 예를 들면, 세이코 인스트루먼츠(주)제, 형번 DSC6200을 들 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.In this specification, the dissociation temperature of blocked isocyanate means "the deprotection reaction of blocked isocyanate in the DSC curve obtained by differential scanning calorimetry (DSC) (i.e., the blocking agent is isocyanate It means the temperature of the endothermic peak according to the reaction of desorption from the cyanate group. In addition, examples of the differential scanning calorimeter used for differential scanning calorimetry include, but are not limited to, model number DSC6200 manufactured by Seiko Instruments Co., Ltd.

특정 블록 아이소사이아네이트의 해리 온도는, 박리면에 오목 형상 결함을 발생시키지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조하는 관점에서, 110℃ 이상이 바람직하고, 120℃ 이상이 보다 바람직하며, 130℃ 이상이 더 바람직하다.The dissociation temperature of the specific block isocyanate is preferably 110°C or higher, more preferably 120°C or higher, from the viewpoint of producing a ceramic green sheet with suppressed defects without generating concave defects on the peeling surface. 130°C or higher is more preferable.

또, 특정 블록 아이소사이아네이트의 해리 온도는, 박리층에 포함되는 가교체의 제조 용이성의 관점에서, 200℃ 이하가 바람직하고, 180℃ 이하가 보다 바람직하며, 160℃ 이하가 더 바람직하다.Moreover, the dissociation temperature of the specific block isocyanate is preferably 200°C or lower, more preferably 180°C or lower, and even more preferably 160°C or lower from the viewpoint of ease of production of the crosslinked product contained in the release layer.

특정 블록 아이소사이아네이트는, 시차 주사 열량 측정으로 얻어진 DSC 곡선의 해리 온도보다 저온 측에 있어서, 해리 온도에서의 열륫값에 대하여 1/3의 열륫값을 나타내는 온도(이하, 온도 X라고도 한다)가 80℃ 이상이 되는 화합물인 것이 바람직하다. 이와 같은 물성을 갖는 특정 블록 아이소사이아네이트는, 해리 온도보다 저온 측에서 블록제가 탈리되기 어려운 것을 의미한다. 또한, 상기 온도 X가 80℃ 미만이면, 블록 아이소사이아네이트의 탈보호 반응에 따른 흡열 피크가 넓게 되어 있는 경우가 많고, 상기 온도 X가 80℃ 이상인 경우에 비하여, 해리 온도보다 저온 측에서 블록제가 탈리되어 버린다. 그 때문에, 특정 블록 아이소사이아네이트로서 상기 온도 X가 80℃ 이상이 되는 화합물을 이용함으로써, 해리 온도보다 저온 측에서의 가교 반응의 진행을 억제하여, 박리면에 있어서의 오목 형상 결함의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또, 그 결과, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조할 수 있다.Specific block isocyanates are on the lower temperature side than the dissociation temperature of the DSC curve obtained by differential scanning calorimetry, and exhibit a heat value that is 1/3 of the heat value at the dissociation temperature (hereinafter also referred to as temperature X). It is preferable that it is a compound whose temperature is 80°C or higher. A specific block isocyanate having such physical properties means that the blocking agent is difficult to desorb at a temperature lower than the dissociation temperature. In addition, when the temperature I am separated. Therefore, by using a compound at which the temperature It can be suppressed. Additionally, as a result, a ceramic green sheet with suppressed defects can be manufactured.

특정 블록 아이소사이아네이트는, 폴리아이소사이아네이트의 아이소사이아네이트기를 블록제로 보호(즉, 블록)한 화합물이며, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하의 범위이면 특별히 제한은 없다. 또한, 특정 블록 아이소사이아네이트의 해리 온도는, 주로, 블록제의 종류에 따라 결정된다.The specific block isocyanate is a compound in which the isocyanate group of polyisocyanate is protected (i.e., blocked) with a blocking agent, and there is no particular limitation as long as the dissociation temperature is in the range of more than 100°C and less than 220°C. Additionally, the dissociation temperature of a specific blocked isocyanate is mainly determined depending on the type of blocking agent.

(블록제)(block system)

특정 블록 아이소사이아네이트에 있어서의 블록제로서는, 예를 들면, 페놀 화합물, 알코올 화합물, 옥심 화합물, 머캅탄 화합물, 락탐 화합물, 아민 화합물, 산 아마이드 화합물, 피라졸 화합물, 트라이아졸 화합물, 및, 중아황산염 화합물을 들 수 있다.Blocking agents for specific block isocyanates include, for example, phenol compounds, alcohol compounds, oxime compounds, mercaptan compounds, lactam compounds, amine compounds, acid amide compounds, pyrazole compounds, triazole compounds, and, Bisulfite compounds can be mentioned.

페놀 화합물로서는, 예를 들면, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 2,3-자일렌올, 2,4-자일렌올, 2,5-자일렌올, 2,6-자일렌올, 3,4-자일렌올, 3,5-자일렌올, 및, 에틸페놀을 들 수 있다.Examples of phenolic compounds include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6-xylenol, Examples include 3,4-xylenol, 3,5-xylenol, and ethylphenol.

알코올 화합물로서는, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, n-프로필알코올, 아이소프로필알코올, n-뷰틸알코올, 아이소뷰틸알코올, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜, 및, 벤질알코올을 들 수 있다.Examples of alcohol compounds include methanol, ethanol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol, and benzyl alcohol. You can.

옥심 화합물로서는, 예를 들면, 아세톡심, 메틸에틸케톤옥심, 아세트알독심, 폼알독심, 다이아세틸모노옥심, 및, 사이클로헥세인옥심을 들 수 있다. 그중에서도, 합성 용이성 및 해리 온도를 조정하는 관점에서, 아세톡심, 메틸에틸케톤옥심이 바람직하다.Examples of oxime compounds include acetoxime, methyl ethyl ketone oxime, acetaldoxime, formaldoxime, diacetylmonoxime, and cyclohexane oxime. Among them, acetoxime and methyl ethyl ketone oxime are preferable from the viewpoint of ease of synthesis and adjustment of dissociation temperature.

머캅탄 화합물로서는, 뷰틸머캅탄, 및, 도데실머캅탄을 들 수 있다.Examples of mercaptan compounds include butyl mercaptan and dodecyl mercaptan.

락탐 화합물로서는, 예를 들면, ε-카프로락탐, δ-발레로락탐, γ-뷰티로락탐, 및, β-프로피오락탐을 들 수 있다. 그중에서도, 합성 용이성 및 해리 온도를 조정하는 관점에서, ε-카프로락탐이 바람직하다.Examples of lactam compounds include ε-caprolactam, δ-valerolactam, γ-butyrolactam, and β-propiolactam. Among them, ε-caprolactam is preferable from the viewpoint of ease of synthesis and adjusting the dissociation temperature.

아민 화합물로서는, 예를 들면, 다이페닐아닐린, 아닐린, 및, 에틸렌이민을 들 수 있다.Examples of amine compounds include diphenylaniline, aniline, and ethyleneimine.

산 아마이드 화합물로서는, 예를 들면, 아세트아닐라이드, 및, 아세트산 아마이드를 들 수 있다.Examples of acid amide compounds include acetanilide and acetic acid amide.

피라졸 화합물로서는, 메틸피라졸(예를 들면, 2-메틸피라졸, 3-메틸피라졸, 4-메틸피라졸), 다이메틸피라졸(예를 들면, 2,4-다이메틸피라졸, 2,5-다이메틸피라졸, 3,4-다이메틸피라졸, 3,5-다이메틸피라졸), 4-나이트로-3,5-다이메틸피라졸, 및, 4-브로모-3,5-다이메틸피라졸을 들 수 있다. 그중에서도, 합성 용이성 및 해리 온도를 조정하는 관점에서, 메틸피라졸, 다이메틸피라졸이 바람직하다.As pyrazole compounds, methylpyrazole (for example, 2-methylpyrazole, 3-methylpyrazole, 4-methylpyrazole), dimethylpyrazole (for example, 2,4-dimethylpyrazole, 2,5-dimethylpyrazole, 3,4-dimethylpyrazole, 3,5-dimethylpyrazole), 4-nitro-3,5-dimethylpyrazole, and 4-bromo-3 , 5-dimethylpyrazole. Among them, methylpyrazole and dimethylpyrazole are preferable from the viewpoint of ease of synthesis and adjusting the dissociation temperature.

트라이아졸 화합물로서는, 예를 들면, 1,2,4-트라이아졸을 들 수 있다.Examples of triazole compounds include 1,2,4-triazole.

그중에서도, 특정 블록 아이소사이아네이트에 있어서의 블록제는, 블록 아이소사이아네이트의 해리 온도를 100℃ 초과 220℃ 이하로 하는 관점에서, 옥심 화합물, 락탐 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 피라졸 화합물인 것이 바람직하다.Among them, the blocking agent in a specific block isocyanate is an oxime compound, a lactam compound, an acid amide compound, or a pyrazole compound from the viewpoint of keeping the dissociation temperature of the block isocyanate from 100°C to 220°C. It is desirable.

(폴리아이소사이아네이트)(polyisocyanate)

아이소사이아네이트기를 블록제에 의하여 보호하는 폴리아이소사이아네이트로서는, 1몰의 트라이메틸올프로페인에 3몰의 다이아이소사이아네이트를 부가하여 얻어지는 어덕트(어덕트체라고도 한다), 3몰의 다이아이소사이아네이트에 1몰의 물을 반응시켜 얻어지는 뷰렛(뷰렛체라고도 한다), 또는, 3몰의 다이아이소사이아네이트의 중합으로 얻어지는 아이소사이아누레이트(아이소사이아누레이트체라고도 한다)의 형태를 갖는 다관능의 폴리아이소사이아네이트를 들 수 있다.Examples of the polyisocyanate whose isocyanate group is protected by a blocking agent include adduct (also referred to as adduct form) obtained by adding 3 moles of diisocyanate to 1 mole of trimethylolpropane, 3 Biuret obtained by reacting 1 mole of water with 1 mole of diisocyanate (also called biuret body), or isocyanurate obtained by polymerizing 3 moles of diisocyanate (also called isocyanurate body) ) and polyisocyanate having a form of polyisocyanate.

아이소사이아네이트기를 블록제에 의하여 보호하는 폴리아이소사이아네이트로서는, 또, 폴리아이소사이아네이트와, 폴리올(예를 들면, 폴리에스터폴리올, 폴리에터폴리올, 저분자 폴리올)을 반응시켜 얻어지는 폴리유레테인폴리아이소사이아네이트여도 된다.Polyisocyanate whose isocyanate group is protected by a blocking agent also includes polyisocyanate obtained by reacting polyol (e.g., polyester polyol, polyether polyol, low molecular weight polyol). Urethane polyisocyanate may be used.

다이아이소사이아네이트로서는, 방향족 다이아이소사이아네이트, 지방족 다이아이소사이아네이트, 지환식 아이소사이아네이트를 들 수 있지만, 박리면에 오목 형상 결함을 발생시키지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조하는 관점에서, 지방족 다이아이소사이아네이트가 바람직하며, 그중에서도 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트가 바람직하다.Examples of diisocyanate include aromatic diisocyanate, aliphatic diisocyanate, and alicyclic isocyanate. Ceramic green sheet with suppressed defects without generating concave defects on the peeling surface. From the viewpoint of manufacturing, aliphatic diisocyanate is preferable, and hexamethylene diisocyanate is especially preferable.

다이아이소사이아네이트의 예인, 방향족 다이아이소사이아네이트로서는, 예를 들면, 2,4'-다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐다이메틸메테인다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이벤질다이아이소사이아네이트, 테트라알킬다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 다이알킬다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 1,3-페닐렌다이아이소사이아네이트, 폴리메릭다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 톨릴렌다이아이소사이아네이트(2,4- 또는 2,6-톨릴렌다이아이소사이아네이트), 4,4'-톨루이딘다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐에터다이아이소사이아네이트, 1,5-나프틸렌다이아이소사이아네이트, 및, 나프탈렌다이아이소사이아네이트를 들 수 있다.Examples of aromatic diisocyanate, which is an example of diisocyanate, include 2,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-Diphenyldimethylmethane diisocyanate, 4,4'-dibenzyl diisocyanate, tetraalkyl diphenyl methane diisocyanate, dialkyl diphenyl methane diisocyanate Cyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, polymeric diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate (2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate) anate), 4,4'-toluidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate can be mentioned.

다이아이소사이아네이트의 예인, 지방족 다이아이소사이아네이트로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트, 트라이메틸렌다이아이소사이아네이트, 트라이메틸헥사메틸렌다이아이소사이아네이트(2,2,4- 또는 2,4,4-트라이메틸헥사메틸렌다이아이소사이아네이트), 라이신다이아이소사이아네이트, 자일릴렌다이아이소사이아네이트, 1,2-프로필렌다이아이소사이아네이트, 뷰틸렌다이아이소사이아네이트, 1,2-뷰틸렌다이아이소사이아네이트, 2,3-뷰틸렌다이아이소사이아네이트, 1,3-뷰틸렌다이아이소사이아네이트, 및, 1,5-펜타메틸렌다이아이소사이아네이트를 들 수 있다.Examples of aliphatic diisocyanate, which is an example of diisocyanate, include hexamethylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate (2,2, 4- or 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate), lysine diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, butylene diisocyanate Cyanate, 1,2-butylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, and 1,5-pentamethylene diiso Examples include cyanate.

다이아이소사이아네이트의 예인, 지환식 아이소사이아네이트로서는, 예를 들면, 1,3-사이클로펜테인다이아이소사이아네이트, 1,3-사이클로펜텐다이아이소사이아네이트, 사이클로헥세인다이아이소사이아네이트(1,3- 또는 1,4-사이클로헥세인다이아이소사이아네이트), 3-아이소사이아네이트메틸-3,5,5-트라이메틸사이클로헥실아이소사이아네이트, 메틸사이클로헥세인다이아이소사이아네이트(-2,4- 또는 -2,6-메틸사이클로헥세인다이아이소사이아네이트), 및, 노보네인다이아이소사이아네이트를 들 수 있다.Examples of alicyclic isocyanates, which are examples of diisocyanate, include 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclopentene diisocyanate, and cyclohexane diiso. Cyanate (1,3- or 1,4-cyclohexanediisocyanate), 3-isocyanatemethyl-3,5,5-trimethylcyclohexylisocyanate, methylcyclohexane Diisocyanate (-2,4- or -2,6-methylcyclohexane diisocyanate), and norbornene diisocyanate are included.

그중에서도, 입수 용이성, 합성 용이성, 박리면에 오목 형상 결함을 발생시키지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조하는 관점에서, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 뷰렛체, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 어덕트체가 바람직하다.Among them, the isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, from the viewpoint of ease of availability, ease of synthesis, and production of ceramic green sheets with suppressed defects without generating concave defects on the peeling surface. The biuret form of cyanate and the adduct form of hexamethylene diisocyanate are preferred.

특정 블록 아이소사이아네이트의 구체예로서는, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체의 아이소사이아네이트기를, 옥심 화합물, 락탐 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 피라졸 화합물로 블록한 화합물, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 뷰렛체의 아이소사이아네이트기를, 옥심 화합물, 락탐 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 피라졸 화합물로 블록한 화합물, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 어덕트체의 아이소사이아네이트기를, 옥심 화합물, 락탐 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 피라졸 화합물로 블록한 화합물을 들 수 있다.Specific examples of specific blocked isocyanates include compounds in which the isocyanate group of the isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate is blocked with an oxime compound, a lactam compound, an acid amide compound, or a pyrazole compound, and hexamethylene diisocyanate. A compound in which the isocyanate group of the biuret form of methylene diisocyanate is blocked with an oxime compound, lactam compound, acid amide compound, or pyrazole compound, and the isocyanate group of the adduct form of hexamethylene diisocyanate. Compounds in which the nate group is blocked with an oxime compound, a lactam compound, an acid amide compound, or a pyrazole compound can be mentioned.

특정 블록 아이소사이아네이트로서는, 시판품을 이용해도 된다.As the specific block isocyanate, a commercially available product may be used.

시판품의 예로서는, 도소(주)제 코로네이트 시리즈의, 2554, 2507, BI-301, 아사히 가세이(주)제 듀라네이트 시리즈의, SBN-70D, SBN-70P, MF-B60B, 17B-60P, TPA-B80E, E402-B80B, 미쓰이 가가쿠(주)제 타케네이트 시리즈의, B-830, B-815N, B-820NSU, B-842N, B-846N, B870N, B874N, B882N 등을 들 수 있다.Examples of commercially available products include 2554, 2507, and BI-301 of the Coronate series manufactured by Tosoh Corporation, and SBN-70D, SBN-70P, MF-B60B, 17B-60P, and TPA of the Duranate series manufactured by Asahi Kasei Corporation. -B80E, E402-B80B, B-830, B-815N, B-820NSU, B-842N, B-846N, B870N, B874N, B882N of the Takenate series manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., etc.

박리층 형성용 조성물 중, 특정 블록 아이소사이아네이트는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Among the compositions for forming a release layer, only one type of specific block isocyanate may be used, and two or more types may be used.

박리층 형성용 조성물 중, 특정 블록 아이소사이아네이트의 함유량은, 박리층 형성용 조성물의 전고형분량에 대하여, 1질량%~90질량%여도 되고, 5질량%~35질량%인 것이 바람직하며, 그중에서도, 박리성이 우수한 관점, 및, 박리면에 오목 형상 결함을 발생시키지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조하는 관점에서, 10질량%~25질량%인 것이 보다 바람직하다. 여기에서, 전고형분량이란, 박리층 형성용 조성물에 포함되는 용제를 제외한 전체 질량을 의미한다.In the composition for forming a release layer, the content of specific block isocyanate may be 1% by mass to 90% by mass, and is preferably 5% by mass to 35% by mass, based on the total solid content of the composition for forming a release layer. , In particular, from the viewpoint of excellent peelability and from the viewpoint of producing a ceramic green sheet with suppressed defects without generating concave defects on the peeling surface, it is more preferable that it is 10% by mass to 25% by mass. Here, the total solid content means the total mass excluding the solvent contained in the composition for forming a peeling layer.

박리층 형성용 조성물 중, 비폴리에스터 수지에 대한 특정 블록 아이소사이아네이트의 함유 비율은, 0.01~1이 바람직하고, 내용제성이 우수한 점에서, 0.1~1인 것이 보다 바람직하다.In the composition for forming a release layer, the content ratio of the specific block isocyanate to the non-polyester resin is preferably 0.01 to 1, and since solvent resistance is excellent, it is more preferable to be 0.1 to 1.

[비폴리에스터 수지][Non-polyester resin]

박리층 형성용 조성물은, 비폴리에스터 수지를 함유한다.The composition for forming a release layer contains a non-polyester resin.

비폴리에스터 수지란, 폴리에스터 수지 이외의 수지를 의미한다. 구체적으로는, 비폴리에스터 수지로서는, 유레테인 수지, 올레핀 수지, 불소 수지, 알카이드 수지, 아크릴 수지, 폴리에스터 수지, 폴리바이닐알코올 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 스타이렌뷰타다이엔 공중합체, 및 실리콘 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.Non-polyester resin means resin other than polyester resin. Specifically, non-polyester resins include urethane resin, olefin resin, fluorine resin, alkaline resin, acrylic resin, polyester resin, polyvinyl alcohol resin, melamine resin, epoxy resin, phenol resin, and styrene butadiene. At least one selected from the group consisting of copolymers and silicone resins is preferred.

비폴리에스터 수지로서는, 아이소사이아네이트기와 가교할 수 있는 관능기(이하, 관능기 R이라고도 한다)를 갖는 비폴리에스터 수지가 바람직하다. 박리층 형성용 조성물에 관능기 R을 갖는 비폴리에스터 수지가 포함되어 있으면, 특정 블록 아이소사이아네이트와의 가교 반응에 의하여, 가교체가 얻어져, 내용제성이 향상된다.As the non-polyester resin, a non-polyester resin having a functional group (hereinafter also referred to as functional group R) that can be crosslinked with an isocyanate group is preferable. If the composition for forming a release layer contains a non-polyester resin having a functional group R, a crosslinked product is obtained through a crosslinking reaction with a specific block isocyanate, and solvent resistance is improved.

비폴리에스터 수지가 갖는 관능기 R로서는, 예를 들면, 하이드록시기, 카복시기, 아미노기, 싸이올기, 및, 아마이드기를 들 수 있다. 그중에서도, 입수 용이성, 특정 블록 아이소사이아네이트와의 가교성의 관점에서, 관능기 R은, 하이드록시기, 및, 카복시기인 것이 바람직하다.Examples of the functional group R that the non-polyester resin has include a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, a thiol group, and an amide group. Among them, from the viewpoint of ease of availability and crosslinkability with specific block isocyanate, it is preferable that the functional group R is a hydroxy group or a carboxy group.

세라믹 그린 시트에 있어서의 결함을 억제하는 관점에서, 비폴리에스터 수지는, 유레테인 수지, 아크릴 수지, 폴리바이닐알코올 수지, 올레핀 수지, 및 실리콘 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 그중에서도, 비폴리에스터 수지는, 관능기 R을 갖는 유레테인 수지, 관능기 R을 갖는 아크릴 수지, 폴리바이닐알코올 수지, 관능기 R을 갖는 올레핀 수지, 및, 관능기 R을 갖는 실리콘 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.From the viewpoint of suppressing defects in the ceramic green sheet, the non-polyester resin is preferably at least one selected from the group consisting of urethane resin, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, olefin resin, and silicone resin. . Among them, the non-polyester resin is selected from the group consisting of a urethane resin having a functional group R, an acrylic resin having a functional group R, a polyvinyl alcohol resin, an olefin resin having a functional group R, and a silicone resin having a functional group R. It is preferable that there is at least one type.

유레테인 수지는, 주쇄에 유레테인 결합을 갖는 중합체이면 특별히 제한되지 않으며, 폴리아이소사이아네이트와 폴리올의 반응 생성물 등의 공지의 유레테인 수지를 이용할 수 있다.The urethane resin is not particularly limited as long as it is a polymer having a urethane bond in the main chain, and known urethane resins such as the reaction product of polyisocyanate and polyol can be used.

유레테인 수지는, 상술한 바와 같이, 관능기 R을 갖는 유레테인 수지인 것이 바람직하고, 카복시기를 갖는 유레테인 수지인 것이 보다 바람직하다.As described above, the urethane resin is preferably a urethane resin having a functional group R, and is more preferably a urethane resin having a carboxyl group.

유레테인 수지는, 예를 들면, 원료가 되는 폴리올 및 폴리아이소사이아네이트의 각각의 구조, 유연성을 조정함으로써, 옥사졸린 화합물과의 가교 반응을 조정하여, 내용제성을 향상시킬 수 있다. 내용제성이 보다 우수한 점에서, 유레테인 수지는, 폴리에스터 구조를 포함하는 것이 바람직하다.Urethane resin can improve solvent resistance by adjusting the crosslinking reaction with the oxazoline compound, for example, by adjusting the structure and flexibility of the polyol and polyisocyanate as raw materials. From the point of superior solvent resistance, it is preferable that the urethane resin contains a polyester structure.

유레테인 수지의 시판품으로서는, 예를 들면, 하이드란(등록 상표) AP-20, AP-40N 및 AP-201(이상, DIC(주)제), 타케락(등록 상표) W-605, W-5030 및 W-5920(이상, 미쓰이 가가쿠(주)제), 슈퍼 플렉스(등록 상표) 210 및 130, 및, 엘라스트론(등록 상표) H-3-DF, E-37 및 H-15(이상, 다이이치 고교 세이야쿠(주)제)를 들 수 있다.Commercially available products of urethane resin include, for example, Hydran (registered trademark) AP-20, AP-40N and AP-201 (manufactured by DIC Corporation), Takelac (registered trademark) W-605, W -5030 and W-5920 (above, manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), Super Flex (registered trademark) 210 and 130, and Elastron (registered trademark) H-3-DF, E-37, and H-15 (Above, Daiichi High School Seiyaku Co., Ltd. product).

아크릴 수지는, (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 수지이며, 스타이렌 등의 바이닐 단량체를 공중합하고 있어도 된다.The acrylic resin is a resin containing a structural unit derived from (meth)acrylate, and may be copolymerized with a vinyl monomer such as styrene.

아크릴 수지는, 상술한 바와 같이, 관능기 R을 갖는 아크릴 수지인 것이 바람직하다.The acrylic resin is preferably an acrylic resin having a functional group R as described above.

아크릴 수지로서는, 특별히 제한되지 않지만, 탄소수 1~12의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하고, 탄소수 1~8의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 것이 보다 바람직하다.The acrylic resin is not particularly limited, but preferably contains a structural unit derived from (meth)acrylate having an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, and a unit derived from (meth)acrylate having an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms. It is more preferable to include structural units.

아크릴 수지는, 산 변성 성분을 갖고 있어도 된다. 아크릴 수지는, 산 변성 성분으로서, (메트)아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. (메트)아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 포함함으로써, 아크릴 수지에는 관능기 R로서의 카복시기가 도입된다. 또, (메트)아크릴산은, 산무수물을 형성하고 있어도 되고, 알칼리 금속, 유기 아민 및 암모니아로부터 선택되는 적어도 하나로 중화되어 있어도 된다.The acrylic resin may have an acid-modifying component. The acrylic resin may contain a structural unit derived from (meth)acrylic acid as an acid-modified component. By including a structural unit derived from (meth)acrylic acid, a carboxy group as a functional group R is introduced into the acrylic resin. Additionally, (meth)acrylic acid may form an acid anhydride or may be neutralized with at least one selected from alkali metals, organic amines, and ammonia.

아크릴 수지의 산가는, 30mgKOH/g 이하가 바람직하고, 20mgKOH/g 이하가 보다 바람직하다. 산가의 하한은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 0mgKOH/g이지만, 수분산체로서 도포하는 점에서는, 2mgKOH/g 이상이 바람직하다. 아크릴 수지의 산가를 상기 범위로 하는, 및/또는, 탄소수 1~12의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 포함함으로써, 폴리에스터 수지와 상용하기 어려운 수지로 할 수 있다. 폴리에스터 기재의 폴리에스터 수지와 상용하기 어렵게 함으로써, 폴리에스터 기재에 포함되는 올리고머 등의 불순물이 박리층에 석출되는 것을 억제할 수 있고, 그 결과, 세라믹 그린 시트에 있어서의 결함을 보다 억제할 수 있다.The acid value of the acrylic resin is preferably 30 mgKOH/g or less, and more preferably 20 mgKOH/g or less. The lower limit of the acid value is not particularly limited and is, for example, 0 mgKOH/g, but in terms of application as an aqueous dispersion, 2 mgKOH/g or more is preferable. By setting the acid value of the acrylic resin within the above range and/or including a structural unit derived from (meth)acrylate having an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, the resin can be made difficult to be compatible with polyester resin. By making it difficult for the polyester base to be compatible with the polyester resin, impurities such as oligomers contained in the polyester base can be suppressed from precipitating in the peeling layer, and as a result, defects in the ceramic green sheet can be further suppressed. there is.

폴리바이닐알코올 수지는, 주쇄에 바이닐알코올에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 수지이며, 관능기 R로서의 하이드록시기를 갖는다. 폴리바이닐알코올 수지는, 관능기 R로서, 하이드록시기 이외의 기, 예를 들면, 카복시기를 갖고 있어도 된다.Polyvinyl alcohol resin is a resin containing structural units derived from vinyl alcohol in the main chain, and has a hydroxy group as the functional group R. The polyvinyl alcohol resin may have a group other than a hydroxy group, for example, a carboxy group, as the functional group R.

폴리바이닐알코올 수지는, 바이닐알코올 외에, 아세트산 바이닐 등을 공중합하고 있어도 된다. 바이닐알코올과 공중합해도 되는 단량체로서는, 아세트산 바이닐, 바이닐뷰티랄을 들 수 있다.The polyvinyl alcohol resin may be copolymerized with vinyl acetate or the like in addition to vinyl alcohol. Monomers that may be copolymerized with vinyl alcohol include vinyl acetate and vinyl butyral.

폴리바이닐알코올 수지는, 부분 비누화여도 되고, 완전 비누화여도 된다. 구체적으로는, 폴리바이닐알코올 수지의 비누화도는 80~100이 바람직하고, 90~100이 보다 바람직하다.The polyvinyl alcohol resin may be partially saponified or completely saponified. Specifically, the saponification degree of the polyvinyl alcohol resin is preferably 80 to 100, and more preferably 90 to 100.

올레핀 수지는, 주쇄에 올레핀에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 수지이면 된다. 주쇄에 올레핀에서 유래하는 구조 단위를 가짐으로써, 옥사졸린 화합물과의 가교 반응을 조정하여, 내용제성을 향상시킬 수 있다.The olefin resin may be a resin containing a structural unit derived from olefin in the main chain. By having a structural unit derived from olefin in the main chain, the crosslinking reaction with the oxazoline compound can be adjusted and solvent resistance can be improved.

올레핀 수지는, 상술한 바와 같이, 관능기 R을 갖는 올레핀 수지인 것이 바람직하다.The olefin resin is preferably an olefin resin having a functional group R as described above.

올레핀으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 탄소수 2~6의 알켄이 바람직하고, 에틸렌, 프로필렌, 또는, 헥센이 보다 바람직하며, 에틸렌이 더 바람직하다.The olefin is not particularly limited, but alkenes having 2 to 6 carbon atoms are preferable, ethylene, propylene, or hexene are more preferable, and ethylene is still more preferable.

폴리올레핀이 갖는 올레핀에서 유래하는 구성 단위는, 폴리올레핀의 모든 구성 단위에 대하여, 50몰~99몰%가 바람직하고, 60몰~98몰%가 보다 바람직하다.The structural unit derived from the olefin contained in the polyolefin is preferably 50 mol to 99 mol%, and more preferably 60 mol to 98 mol%, relative to all structural units of the polyolefin.

올레핀 수지로서는, 산 변성 올레핀 수지가 바람직하고, 카복시 변성 올레핀 수지가 바람직하다. 산 변성 올레핀 수지로서는, 예를 들면, 상기 올레핀 수지를, 불포화 카복실산 또는 그 무수물 등의 산 변성 성분으로 변성한 공중합체를 들 수 있다.As the olefin resin, acid-modified olefin resin is preferable and carboxy-modified olefin resin is preferable. Examples of the acid-modified olefin resin include copolymers obtained by modifying the above-mentioned olefin resin with an acid-modifying component such as an unsaturated carboxylic acid or its anhydride.

올레핀 수지의 시판품으로서는, 예를 들면, 자익센 AC, A, L, NC 및 N 등의 자익센(등록 상표) 시리즈(스미토모 세이카(주)제), 케미펄 S100, S120, S200, S300, S650 및 SA100 등의 케미펄(등록 상표) 시리즈(미쓰이 가가쿠(주)제), 하이테크 S3121 및 S3148K 등의 하이테크(등록 상표) 시리즈(도호 가가쿠(주)제), 아로베이스 SE-1013, SE-1010, SB-1200, SD-1200, DA-1010 및 DB-4010 등의 아로베이스(등록 상표) 시리즈(유니치카(주)제), 하드렌 AP-2, NZ-1004 및 NZ-1005(도요보(주)제), 및, 세폴전 G315, VA407(스미토모 세이카(주)제)을 들 수 있다.Commercially available products of olefin resin include, for example, the Zaixen (registered trademark) series such as Zaixen AC, A, L, NC, and N (manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd.), Chemipearl S100, S120, S200, S300, and S650. and Chemipearl (registered trademark) series such as SA100 (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), Hi-Tech (registered trademark) series such as Hi-Tech S3121 and S3148K (manufactured by Toho Chemicals Co., Ltd.), Arobase SE-1013, SE -Arobase (registered trademark) series such as 1010, SB-1200, SD-1200, DA-1010 and DB-4010 (manufactured by Unichika Co., Ltd.), Harden AP-2, NZ-1004 and NZ-1005 ( Examples include Toyobo Co., Ltd.), and Sepoljeon G315 and VA407 (Sumitomo Seika Co., Ltd.).

또, 일본 공개특허공보 2014-076632호의 [0022]~[0034]에 기재된 산 변성 올레핀 수지도 바람직하게 이용할 수 있다.Additionally, acid-modified olefin resins described in [0022] to [0034] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-076632 can also be preferably used.

실리콘 수지는, 분자 내에 실리콘 구조(폴리실록세인 결합으로 이루어지는 주쇄)를 갖는, 중량 평균 분자량 1000 이상의 실리콘 화합물을 의미한다.Silicone resin refers to a silicone compound with a weight average molecular weight of 1000 or more, which has a silicone structure (main chain composed of polysiloxane bonds) in the molecule.

실리콘 수지는, 다이메틸실록세인 구조를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 또, 실리콘 수지는, 폴리실록세인으로 이루어지는 무기 성분과 유기 성분이 복합화된 유기-무기 복합 수지여도 되고, 이 경우, 관능기 R을 갖는 구성 단위와, 다이메틸실록세인을 갖는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하며, 카복시기를 갖는 구성 단위와, 다이메틸실록세인을 갖는 구성 단위를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또, 실리콘 수지로서는, 폴리실록세인 결합으로 이루어지는 주쇄의 말단 및 측쇄 중 적어도 일방에 관능기 R이 도입되어 있는 화합물인 것도 바람직하다.The silicone resin is preferably a compound having a dimethylsiloxane structure. In addition, the silicone resin may be an organic-inorganic composite resin in which an inorganic component made of polysiloxane and an organic component are complexed, and in this case, it is preferable to include a structural unit having a functional group R and a structural unit having dimethylsiloxane. It is more preferable to include a structural unit having a carboxyl group and a structural unit having dimethylsiloxane. Additionally, the silicone resin is preferably a compound in which a functional group R is introduced into at least one of the terminal and side chains of the main chain formed of polysiloxane bonds.

비폴리에스터 수지로서 실리콘 수지를 이용하는 경우, 실리콘 수지는, 비폴리에스터 수지와 실리콘 화합물을 겸할 수 있다.When using a silicone resin as a non-polyester resin, the silicone resin can serve both as a non-polyester resin and a silicone compound.

박리층 형성용 조성물 중, 비폴리에스터 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Among the compositions for forming a release layer, only one type of non-polyester resin may be used, and two or more types may be used.

박리층 형성용 조성물 중, 비폴리에스터 수지의 함유량은, 박리층 형성용 조성물의 전고형분량에 대하여, 10질량%~99질량%여도 되고, 25질량%~80질량%인 것이 바람직하며, 박리성이 우수한 관점, 및, 박리면에 오목 형상 결함을 발생시키지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조하는 관점에서, 30질량%~65질량%인 것이 바람직하다.In the composition for forming a release layer, the content of the non-polyester resin may be 10% by mass to 99% by mass, and is preferably 25% by mass to 80% by mass, based on the total solid content of the composition for forming a release layer. From the viewpoint of excellent properties and from the viewpoint of producing a ceramic green sheet with suppressed defects without generating concave defects on the peeling surface, it is preferably 30% by mass to 65% by mass.

또, 박리층 형성용 조성물 중, 비폴리에스터 수지에 대한 특정 블록 아이소사이아네이트의 함유 비율은, 0.01~1이어도 되며, 박리성이 우수한 관점, 및, 박리면에 미소한 오목 형상 결함을 발생시키지 않고, 결함이 억제된 세라믹 그린 시트를 제조하는 관점에서, 0.1~0.5인 것이 바람직하다.In addition, in the composition for forming a release layer, the content ratio of the specific block isocyanate to the non-polyester resin may be 0.01 to 1, from the viewpoint of excellent release properties, and from the viewpoint of generating minute concave defects on the release surface. From the viewpoint of manufacturing a ceramic green sheet with suppressed defects, it is preferably 0.1 to 0.5.

[실리콘 화합물][Silicone compound]

박리층 형성용 조성물은, 실리콘 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 실리콘 화합물이 포함되어 있으면, 박리층은, 박리성이 우수하다.The composition for forming a release layer preferably contains a silicone compound. If a silicone compound is contained, the peeling layer has excellent peelability.

실리콘 화합물은, 분자 중에 실록세인 결합을 갖는 화합물이면 특별히 제한되지 않는다. 실리콘 화합물은, 박리성이 보다 우수한 점에서, 다이메틸실록세인 구조를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 실리콘 화합물은, 저분자여도 되고, 올리고머여도 되며, 올리고머인 것이 바람직하다.The silicone compound is not particularly limited as long as it is a compound having a siloxane bond in the molecule. The silicone compound is preferably a compound having a dimethylsiloxane structure because of its superior peelability. The silicone compound may be a low molecule or an oligomer, and is preferably an oligomer.

실리콘 화합물의 분자량은, 150 이상이 바람직하고, 350 이상이 보다 바람직하며, 650 이상이 더 바람직하다. 실리콘 화합물의 분자량의 상한값은, 1000 미만이다.The molecular weight of the silicone compound is preferably 150 or more, more preferably 350 or more, and still more preferably 650 or more. The upper limit of the molecular weight of the silicone compound is less than 1000.

그중에서도, 실리콘 화합물로서는, 내용제성이 보다 우수한 점에서, 가교 가능한 실리콘 화합물이 바람직하다. 실리콘 화합물이 가교하는 성분으로서는, 특정 블록 아이소사이아네이트여도 되고, 그 외의 박리층 형성용 조성물에 포함되는 성분이어도 된다. 또, 가교 가능한 부위는 실리콘 화합물의 말단 및 측쇄 중 적어도 일방에 도입되어 있는 것이 바람직하다.Among them, a crosslinkable silicone compound is preferable as the silicone compound because it has superior solvent resistance. The component that the silicone compound crosslinks may be a specific block isocyanate or a component included in the composition for forming another peeling layer. Additionally, it is preferable that the crosslinkable site is introduced into at least one of the terminal and side chains of the silicone compound.

실리콘 화합물로서는, 예를 들면, 말단 및 측쇄 중 적어도 일방에 바이닐기를 도입한 폴리다이메틸실록세인 및 하이드로다이엔실록세인을 들 수 있다. 이들 실리콘 화합물은, 백금 촉매를 이용하여 반응시킴으로써 가교체가 얻어지기 때문에, 내용제성이 보다 우수하다.Examples of silicone compounds include polydimethylsiloxane and hydrodienesiloxane, which have a vinyl group introduced into at least one of the terminal and side chains. These silicone compounds have superior solvent resistance because a crosslinked product is obtained by reacting using a platinum catalyst.

또, 실리콘 화합물로서는, 예를 들면, 말단에 수산기를 갖는 폴리다이메틸실록세인, 및, 말단에 수소 원자를 갖는 폴리다이메틸실록세인을 들 수 있다. 이들 실리콘 화합물은, 유기 주석 촉매를 이용하여 축합 반응시킴으로써 가교체가 얻어지기 때문에, 내용제성이 보다 우수하다.Moreover, examples of the silicone compound include polydimethylsiloxane having a hydroxyl group at the terminal, and polydimethylsiloxane having a hydrogen atom at the terminal. These silicone compounds have superior solvent resistance because a crosslinked product is obtained by carrying out a condensation reaction using an organic tin catalyst.

또, 실리콘 화합물은, 자외선 또는 전자선의 작용에 의하여 가교 가능한 실리콘 화합물이어도 된다. 자외선 또는 전자선의 작용에 의하여 가교 가능한 실리콘 화합물로서는, 예를 들면, 라디칼 중합 가능한 실리콘 화합물, 및, 에폭시기를 갖는 실리콘 화합물을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 아크릴레이트 변성된 폴리다이메틸실록세인, 및, 글리시독시 변성된 폴리다이메틸실록세인을 들 수 있다.Additionally, the silicone compound may be a silicone compound that can be crosslinked by the action of ultraviolet rays or electron beams. Examples of silicone compounds that can be crosslinked by the action of ultraviolet rays or electron beams include silicone compounds capable of radical polymerization and silicone compounds having an epoxy group. More specifically, acrylate-modified polydimethylsiloxane, and glycidoxy-modified polydimethylsiloxane.

그중에서도, 실리콘 화합물은, 특정 블록 아이소사이아네이트와의 가교성의 관점에서, 아이소사이아네이트기와 가교할 수 있는 관능기를 갖는 실리콘 화합물인 것이 보다 바람직하다. 보다 구체적으로는, 실리콘 화합물은, 실리콘 화합물의 말단 및 측쇄 중 적어도 일방에 아이소사이아네이트기와 가교할 수 있는 관능기를 갖는 것이 보다 바람직하다.Among them, the silicone compound is more preferably a silicone compound having a functional group capable of crosslinking with an isocyanate group from the viewpoint of crosslinking with a specific block isocyanate. More specifically, it is more preferable that the silicone compound has a functional group capable of crosslinking an isocyanate group on at least one of the terminal and side chains of the silicone compound.

실리콘 화합물이 갖는 아이소사이아네이트기와 가교할 수 있는 관능기로서는, 예를 들면, 비폴리에스터 수지가 갖는 관능기 R과 동일한 것을 들 수 있다. 그중에서도, 입수 용이성, 특정 블록 아이소사이아네이트와의 가교성의 관점에서, 실리콘 화합물이 갖는 관능기 R은, 하이드록시기, 및, 카복시기인 것이 바람직하다. 즉, 실리콘 화합물은, 수산기를 갖는 실리콘 화합물, 및, 카복시기를 갖는 실리콘 화합물인 것이 바람직하다.Examples of the functional group that can be crosslinked with the isocyanate group of the silicone compound include the same functional group R as that of the non-polyester resin. Among them, from the viewpoint of ease of availability and crosslinkability with specific block isocyanate, it is preferable that the functional group R of the silicone compound is a hydroxy group or a carboxy group. That is, the silicone compound is preferably a silicone compound having a hydroxyl group and a silicone compound having a carboxyl group.

박리층 형성용 조성물 중, 실리콘 화합물은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Among the compositions for forming a peeling layer, only one type of silicone compound may be used, and two or more types may be used.

박리층 형성용 조성물 중, 실리콘 화합물의 함유량은, 박리층 형성용 조성물의 전고형분량에 대하여, 1질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 박리성의 관점에서, 5질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.In the composition for forming a release layer, the content of the silicone compound is preferably 1% by mass to 90% by mass with respect to the total solid content of the composition for forming a release layer, and is more preferably 5% by mass or more from the viewpoint of peelability. .

[바람직한 조건][Desirable conditions]

본 개시의 박리 필름에서는, 박리층 형성용 조성물이, 이하에 나타내는 조건 (1)~(3) 중 적어도 하나를 충족시키는 것이 바람직하다.In the release film of the present disclosure, it is preferable that the composition for forming a release layer satisfies at least one of the conditions (1) to (3) shown below.

(1) 특정 블록 아이소사이아네이트, 및, 실리콘 수지 이외의 관능기 R을 갖는 비폴리에스터 수지를 함유하고, 실리콘 화합물을 더 함유한다.(1) Contains a specific block isocyanate and a non-polyester resin having a functional group R other than the silicone resin, and further contains a silicone compound.

(2) 특정 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하고, 비폴리에스터 수지가 관능기 R을 갖는 실리콘 수지이다.(2) It contains a specific block isocyanate and a non-polyester resin, and the non-polyester resin is a silicone resin having a functional group R.

(3) 특정 블록 아이소사이아네이트, 및, 실리콘 수지 이외의 관능기 R을 갖는 비폴리에스터 수지를 함유하고, 실리콘 수지를 더 함유한다.(3) Contains a specific block isocyanate and a non-polyester resin having a functional group R other than the silicone resin, and further contains a silicone resin.

조건 (1) 및 (3)의 경우, 특정 블록 아이소사이아네이트는, 적어도, 실리콘 수지 이외의, 관능기 R을 갖는 비폴리에스터 수지와 반응하여, 가교체가 얻어진다. 또, 실리콘 화합물 또는 실리콘 수지에 의하여, 박리층의 박리성이 얻어진다. 또, 조건 (1)의 경우, 실리콘 화합물 및 실리콘 수지는, 관능기 R을 갖고 있지 않아도 되지만, 내용제성의 관점에서, 관능기 R을 갖고 있는 것이 바람직하다.In the case of conditions (1) and (3), the specific block isocyanate reacts with at least a non-polyester resin having a functional group R other than the silicone resin, and a crosslinked product is obtained. Moreover, the peelability of the peeling layer is achieved by the silicone compound or silicone resin. In addition, in the case of condition (1), the silicone compound and silicone resin do not need to have the functional group R, but it is preferable that they have the functional group R from the viewpoint of solvent resistance.

조건 (2)의 경우, 특정 블록 아이소사이아네이트가, 적어도, 관능기 R을 갖는 실리콘 수지와 반응하여, 가교체가 얻어진다. 또, 조건 (2)의 경우, 박리층 형성용 조성물은, 실리콘 화합물을 더 함유하고 있어도 된다. 이때의 실리콘 화합물은, 관능기 R을 갖고 있지 않아도 되지만, 내용제성의 관점에서, 관능기 R을 갖고 있는 것이 바람직하다.In the case of condition (2), the specific block isocyanate reacts with the silicone resin having at least the functional group R, and a crosslinked product is obtained. Moreover, in the case of condition (2), the composition for forming a peeling layer may further contain a silicone compound. The silicone compound at this time does not need to have a functional group R, but it is preferable to have a functional group R from the viewpoint of solvent resistance.

[첨가제][additive]

박리층 형성용 조성물은, 상기 성분 이외에 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 계면활성제, 박리력을 조정하기 위한 경(輕)박리 첨가제 및 중(重)박리 첨가제, 밀착 향상제, 대전 방지제, 및, 가교 반응을 촉진시키기 위한 촉매를 들 수 있다.The composition for forming a peeling layer may contain additives in addition to the above components. Additives include surfactants, light and heavy peeling additives for adjusting the peeling force, adhesion improvers, antistatic agents, and catalysts for promoting the crosslinking reaction.

박리층의 평활성을 향상시키는 관점에서, 박리층 형성용 조성물은, 계면활성제를 포함하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of improving the smoothness of the release layer, it is preferable that the composition for forming the release layer contains a surfactant.

계면활성제로서는, 특별히 제한되지 않고, 실리콘계 계면활성제, 불소계 계면활성제, 및, 탄화 수소계 계면활성제를 들 수 있다. 그중에서도, 계면활성제는, 탄화 수소계 계면활성제인 것이 바람직하다.The surfactant is not particularly limited and includes silicone-based surfactants, fluorine-based surfactants, and hydrocarbon-based surfactants. Among them, it is preferable that the surfactant is a hydrocarbon-based surfactant.

실리콘계 계면활성제로서는, 소수기로서 규소 함유기를 갖는 계면활성제이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 폴리다이메틸실록세인, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인, 및, 폴리메틸알킬실록세인을 들 수 있다.The silicone-based surfactant is not particularly limited as long as it is a surfactant that has a silicon-containing group as a hydrophobic group, and examples include polydimethylsiloxane, polyether-modified polydimethylsiloxane, and polymethylalkylsiloxane. .

실리콘계 계면활성제의 시판품으로서는, 예를 들면, BYK(등록 상표)-306, BYK-307, BYK-333, BYK-341, BYK-345, BYK-346, BYK-347, BYK-348, 및, BYK-349(이상, BYK사제), 및, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6020, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, 및, KF-6017(이상, 신에쓰 가가쿠 고교(주)제)을 들 수 있다.Commercially available silicone surfactants include, for example, BYK (registered trademark) -306, BYK-307, BYK-333, BYK-341, BYK-345, BYK-346, BYK-347, BYK-348, and BYK. -349 (above, manufactured by BYK), and KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643 , KF-6020,

불소계 계면활성제로서는, 소수기로서 불소 함유기를 갖는 계면활성제이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 퍼플루오로옥테인설폰산, 및, 퍼플루오로카복실산을 들 수 있다.The fluorine-based surfactant is not particularly limited as long as it is a surfactant that has a fluorine-containing group as a hydrophobic group, and examples include perfluorooctanesulfonic acid and perfluorocarboxylic acid.

불소계 계면활성제의 시판품으로서는, 예를 들면, 메가팍(등록 상표) F-114, F-410, F-440, F-447, F-553, 및, F-556(이상, DIC(주)제), 및, 서프론(등록 상표) S-211, S-221, S-231, S-233, S-241, S-242, S-243, S-420, S-661, S-651, 및 S-386(AGC 세이미 케미컬(주)제)을 들 수 있다.Commercially available products of fluorine-based surfactants include, for example, Megapak (registered trademark) F-114, F-410, F-440, F-447, F-553, and F-556 (above, manufactured by DIC Co., Ltd.) ), and Surfron (registered trademark) S-211, S-221, S-231, S-233, S-241, S-242, S-243, S-420, S-661, S-651, and S-386 (manufactured by AGC Semi Chemical Co., Ltd.).

또, 불소계 계면활성제로서는, 환경 적성 향상의 관점에서, 퍼플루오로옥탄산(PFOA) 및 퍼플루오로옥테인설폰산(PFOS) 등의 탄소수가 7 이상인 직쇄상 퍼플루오로알킬기를 갖는 화합물의 대체 재료에서 유래하는 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, as a fluorine-based surfactant, from the viewpoint of improving environmental compatibility, compounds having a linear perfluoroalkyl group with 7 or more carbon atoms, such as perfluorooctanoic acid (PFOA) and perfluorooctanesulfonic acid (PFOS), can be replaced. It is preferred to use a surfactant derived from the material.

탄화 수소계 계면활성제로서는, 예를 들면, 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 및, 양성(兩性) 계면활성제를 들 수 있다.Examples of hydrocarbon-based surfactants include anionic surfactants, nonionic surfactants, cationic surfactants, and amphoteric surfactants.

음이온성 계면활성제로서는, 예를 들면, 알킬 황산염, 알킬벤젠설폰산염, 알킬 인산염, 및, 지방산염을 들 수 있다.Examples of anionic surfactants include alkyl sulfate, alkylbenzenesulfonate, alkyl phosphate, and fatty acid salt.

비이온성 계면활성제로서는, 예를 들면, 폴리알킬렌글라이콜모노 또는 다이알킬에터, 폴리알킬렌글라이콜모노 또는 다이알킬에스터, 및, 폴리알킬렌글라이콜모노알킬에스터·모노알킬에터를 들 수 있다.Nonionic surfactants include, for example, polyalkylene glycol mono or dialkyl ether, polyalkylene glycol mono or dialkyl ester, and polyalkylene glycol monoalkyl ester/monoalkyl ether. You can.

양이온성 계면활성제로서는, 제1급~제3급 알킬아민염, 및, 제4급 암모늄 화합물을 들 수 있다.Examples of cationic surfactants include primary to tertiary alkylamine salts and quaternary ammonium compounds.

양성 계면활성제로서는, 분자 내에 음이온성 부위와 양이온성 부위의 양자를 갖는 계면활성제를 들 수 있다.Examples of amphoteric surfactants include surfactants that have both an anionic moiety and a cationic moiety in the molecule.

음이온성 계면활성제의 시판품으로서는, 예를 들면, 라피졸(등록 상표) A-90, A-80, BW-30, B-90, 및, C-70(이상, 니치유(주)제), NIKKOL(등록 상표) OTP-100(이상, 닛코 케미컬(주)제), 코하쿨(등록 상표) ON, L-40, 및, 포스파놀(등록 상표) 702(이상, 도호 가가쿠 고교(주)제), 및, 뷰라이트(등록 상표) A-5000, 및, SSS(이상, 산요 가세이 고교(주)제)를 들 수 있다.Commercially available anionic surfactants include, for example, Rapizol (registered trademark) A-90, A-80, BW-30, B-90, and C-70 (manufactured by Nichiyu Co., Ltd.); NIKKOL (registered trademark) OTP-100 (above, manufactured by Nikko Chemical Co., Ltd.), KOHACOOL (registered trademark) ON, L-40, and Phosphanol (registered trademark) 702 (above, Toho Kagaku Kogyo Co., Ltd.) ), Byulite (registered trademark) A-5000, and SSS (above, manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd.).

비이온성 계면활성제의 시판품으로서는, 예를 들면, 나로액티(등록 상표) CL-95, 및, HN-100(상품명: 산요 가세이 고교(주)제), 리소렉스 BW400(상품명: 고큐 알코올 고교(주)제), EMALEX(등록 상표) ET-2020(이상, 니혼 에멀션(주)제), 및, 서피놀(등록 상표) 104E, 420, 440, 465, 및, 다이놀(등록 상표) 604, 607(이상, 닛신 가가쿠 고교(주)제)을 들 수 있다.Commercially available nonionic surfactants include, for example, Naroacti (registered trademark) CL-95, HN-100 (product name: Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd.), Lisorex BW400 (product name: Kokyu Alcohol Kogyo Co., Ltd.) ), EMALEX (registered trademark) ET-2020 (above, manufactured by Nippon Emulsion Co., Ltd.), and Surfinol (registered trademark) 104E, 420, 440, 465, and Dynol (registered trademark) 604, 607. (Above, manufactured by Nisshin Kagaku Kogyo Co., Ltd.).

탄화 수소계 계면활성제 중에서도, 음이온성 계면활성제 및/또는 비이온성 계면활성제가 바람직하고, 음이온성 계면활성제가 보다 바람직하다.Among hydrocarbon-based surfactants, anionic surfactants and/or nonionic surfactants are preferable, and anionic surfactants are more preferable.

음이온성의 탄화 수소계 계면활성제는, 평활성이 보다 향상되는 점에서, 복수 개의 소수성 말단기를 갖는 것이 바람직하다. 소수성 말단기는, 탄화 수소계 계면활성제가 갖는 탄화 수소기의 일부여도 된다. 예를 들면, 분기쇄 구조를 갖는 탄화 수소기를 말단에 갖는 탄화 수소계 계면활성제는, 복수 개의 소수성 말단기를 갖게 된다.The anionic hydrocarbon-based surfactant preferably has a plurality of hydrophobic end groups because smoothness is further improved. The hydrophobic end group may be a part of the hydrocarbon group possessed by the hydrocarbon-based surfactant. For example, a hydrocarbon-based surfactant having a hydrocarbon group having a branched chain structure at the end has a plurality of hydrophobic end groups.

복수 개의 소수성 말단기를 갖는 음이온성의 탄화 수소계 계면활성제로서는, 설포석신산 다이-2-에틸헥실나트륨(소수성 말단기를 4개 갖는다), 설포석신산 다이-2-에틸옥틸나트륨(소수성 말단기를 4개 갖는다), 및, 분기쇄형 알킬벤젠설폰산염(소수성 말단기를 2개 갖는다)을 들 수 있다.Examples of anionic hydrocarbon-based surfactants having a plurality of hydrophobic end groups include di-2-ethylhexyl sodium sulfosuccinate (having four hydrophobic end groups) and di-2-ethyloctyl sodium sulfosuccinate (having four hydrophobic end groups). has 4), and branched alkylbenzenesulfonate (has 2 hydrophobic terminal groups).

계면활성제는 1종 이용해도 되고, 2종 이상 병용해도 된다.One type of surfactant may be used, or two or more types may be used in combination.

박리층 형성용 조성물이 계면활성제를 포함하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 박리층 형성용 조성물의 전고형분에 대하여, 0.1질량%~10질량%가 바람직하고, 박리층의 평활성을 보다 높이는 관점에서, 0.1질량%~5질량%가 보다 바람직하며, 0.5질량%~2질량%가 더 바람직하다.When the composition for forming a peeling layer contains a surfactant, the content of the surfactant is preferably 0.1% by mass to 10% by mass with respect to the total solid content of the composition for forming a peeling layer, from the viewpoint of further improving the smoothness of the peeling layer. , 0.1 mass% to 5 mass% is more preferable, and 0.5 mass% to 2 mass% is more preferable.

또, 박리층 형성용 조성물은, 첨가제로서, 특정 블록 아이소사이아네이트 이외의 다른 가교제를 포함하고 있어도 된다.Additionally, the composition for forming a release layer may contain a crosslinking agent other than the specific block isocyanate as an additive.

다른 가교제로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다.Other crosslinking agents are not particularly limited and known ones can be used.

다른 가교제로서는, 예를 들면, 멜라민 화합물, 에폭시 화합물, 아이소사이아네이트 화합물, 카보다이이미드 화합물, 및, 옥사졸린 화합물을 들 수 있다.Other crosslinking agents include, for example, melamine compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, carbodiimide compounds, and oxazoline compounds.

멜라민 화합물, 에폭시 화합물, 및 아이소사이아네이트 화합물의 상세에 대해서는, 일본 공개특허공보 2015-163457호의 [0081]~[0083]의 기재를 참조할 수 있다.For details on the melamine compound, epoxy compound, and isocyanate compound, the descriptions [0081] to [0083] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-163457 can be referred to.

카보다이이미드 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2017-087421호의 [0038]~[0040]의 기재를 참조할 수 있다.As a carbodiimide compound, the description of [0038] to [0040] in Japanese Patent Application Publication No. 2017-087421 can be referred to.

카보다이이미드 화합물 및 아이소사이아네이트 화합물에 대해서는, 국제 공개공보 제2018/034294호의 [0074]~[0075]의 기재를 참조할 수 있다.For carbodiimide compounds and isocyanate compounds, the descriptions in [0074] to [0075] of International Publication No. 2018/034294 can be referred to.

옥사졸린 화합물에 대해서는, 일본 공개특허공보 2013-058746호의 [0111]~[0117], 및 일본 공개특허공보 2015-160434호의 [0038]~[0048]의 기재를 참조할 수 있다.For oxazoline compounds, the descriptions of [0111] to [0117] in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-058746 and [0038] to [0048] in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-160434 can be referred to.

다른 가교제로서는, 국제 공개공보 제2017/169844호의 [0082]~[0084]의 기재를 참조할 수 있다.As another crosslinking agent, the descriptions [0082] to [0084] of International Publication No. 2017/169844 can be referred to.

박리층 형성용 조성물이 다른 가교제를 포함하는 경우, 다른 가교제의 함유량은, 박리층 형성용 조성물의 전고형분량에 대하여, 0질량%~30질량%가 바람직하다.When the composition for forming a release layer contains another crosslinking agent, the content of the other crosslinking agent is preferably 0% by mass to 30% by mass with respect to the total solid content of the composition for forming a release layer.

[각 성분의 함유량][Content of each ingredient]

박리층에 있어서의 가교체(구체적으로는, 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지의 가교체)의 함유량은, 박리층의 전체 질량에 대하여, 50질량% 이상이 바람직하고, 70질량% 이상이 보다 바람직하며, 90질량% 이상이 더 바람직하다.The content of the crosslinked product (specifically, the crosslinked product of isocyanate and non-polyester resin) in the release layer is preferably 50% by mass or more, and 70% by mass or more, relative to the total mass of the release layer. It is more preferable, and 90% by mass or more is more preferable.

가교체의 함유량의 상한은, 박리층의 전체 질량에 대하여, 100질량% 미만에 있어서, 적절히, 설정할 수 있다.The upper limit of the content of the crosslinked product can be appropriately set to less than 100% by mass with respect to the total mass of the peeling layer.

박리층에는, 블록 아이소사이아네이트의 블록제에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물(예를 들면, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물)이 잔존한다.In the peeling layer, a compound containing a residue derived from the blocking agent of the blocked isocyanate (for example, a compound containing a residue derived from an oxime compound, pyrazole compound, acid amide compound, or lactam compound) remains. do.

박리층에 있어서의 블록 아이소사이아네이트의 블록제에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물의 함유량은, 박리층의 전체 질량에 대하여, 0.0001질량%~1질량%인 것이 바람직하고, 0.0001질량%~0.5질량%인 것이 보다 바람직하다.The content of the compound containing a residue derived from the blocking agent of the blocked isocyanate in the release layer is preferably 0.0001% by mass to 1% by mass, and 0.0001% by mass to 0.5% by mass, based on the total mass of the release layer. It is more preferable that it is mass %.

(블록제에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물)(Compounds containing residues derived from blocking agents)

블록제에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물은, 블록 아이소사이아네이트의 블록제에 해당하는 화합물, 그 유도체, 및 그 분해물로부터 선택되는 적어도 하나인 경우가 많다.The compound containing a residue derived from a blocking agent is often at least one selected from compounds corresponding to the blocking agent of blocked isocyanate, its derivatives, and its decomposition products.

구체적으로는, 옥심 화합물에서 유래하는 잔기를 함유하는 화합물은, 옥심 화합물, 그 유도체, 및 그 분해물로부터 선택되는 적어도 하나인 경우가 많고, 피라졸 화합물에서 유래하는 잔기를 함유하는 화합물은, 피라졸 화합물, 그 유도체, 및 그 분해물로부터 선택되는 적어도 하나인 경우가 많으며, 산 아마이드 화합물에서 유래하는 잔기를 함유하는 화합물은, 산 아마이드 화합물, 그 유도체, 및 그 분해물로부터 선택되는 적어도 하나인 경우가 많고, 락탐 화합물에서 유래하는 잔기를 함유하는 화합물은, 락탐 화합물, 그 유도체, 및 그 분해물로부터 선택되는 적어도 하나인 경우가 많다.Specifically, the compound containing a residue derived from an oxime compound is often at least one selected from oxime compounds, their derivatives, and decomposition products, and the compound containing a residue derived from a pyrazole compound is pyrazole. It is often at least one selected from a compound, its derivative, and its decomposition product, and the compound containing a residue derived from an acid amide compound is often at least one selected from an acid amide compound, its derivative, and its decomposition product. , the compound containing a residue derived from a lactam compound is often at least one selected from lactam compounds, their derivatives, and their decomposition products.

[박리층의 성상][Properties of peeling layer]

(두께)(thickness)

박리층의 두께는, 그 사용 목적에 따라 설정하면 되며, 특별히 제한되지 않지만, 박리 성능 및 박리면의 평활성이 양호한 밸런스로 우수한 점에서, 0.001μm~0.2μm가 바람직하고, 0.01μm~0.2μm가 보다 바람직하며, 0.03μm~0.1μm가 더 바람직하다.The thickness of the peeling layer can be set according to the purpose of use and is not particularly limited, but is preferably 0.001 μm to 0.2 μm, and is preferably 0.01 μm to 0.2 μm in that the peel performance and peeling surface smoothness are well balanced. It is more preferable, and 0.03 μm to 0.1 μm is more preferable.

박리층의 두께는, 박리 필름의 주면에 대하여 수직인 단면을 갖는 절편을 제작하고, 주사형 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope) 또는 투과형 전자 현미경(TEM: Transmission Electron Microscope)을 이용하여 측정되는, 상기 절편의 5개소의 두께의 산술 평균값으로 한다.The thickness of the peeling layer is measured by producing a section with a cross-section perpendicular to the main surface of the peeling film and using a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). This is taken as the arithmetic mean value of the thickness of the five sections of the above section.

<입자 함유층><Particle-containing layer>

본 개시의 박리 필름은, 입자 함유층을 더 포함하는 것이 바람직하고, 박리층, 폴리에스터 기재, 및 입자 함유층을 이 순서로 포함하는 것이 보다 바람직하다.The release film of the present disclosure preferably further includes a particle-containing layer, and more preferably includes a release layer, a polyester substrate, and a particle-containing layer in this order.

입자 함유층은, 입자를 포함하는 층을 말한다.The particle-containing layer refers to a layer containing particles.

박리 필름에 입자 함유층이 마련되어 있으면, 박리 필름의 반송성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로는, 박리 필름에 있어서, 권취 품질을 향상(블로킹을 억제)시키고, 반송 시의 흠집 및 결함의 발생을 억제하며, 고속 반송에 있어서의 반송 주름을 저감시킬 수 있다.If the release film is provided with a particle-containing layer, the transportability of the release film can be improved. Specifically, in the release film, the winding quality can be improved (blocking is suppressed), the occurrence of scratches and defects during conveyance can be suppressed, and conveyance wrinkles during high-speed conveyance can be reduced.

입자 함유층은, 폴리에스터 기재의 표면에 직접 마련해도 되고, 다른 층을 개재하여 폴리에스터 기재의 표면에 마련해도 되지만, 밀착성이 보다 우수한 점에서, 폴리에스터 기재의 표면에 직접 마련하는 것이 바람직하다.The particle-containing layer may be provided directly on the surface of the polyester substrate or may be provided on the surface of the polyester substrate through another layer, but it is preferable to provide it directly on the surface of the polyester substrate because of better adhesion.

또, 입자 함유층은, 입자 및 바인더를 포함하는 것이 바람직하고, 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다.Additionally, the particle-containing layer preferably contains particles and a binder, and may further contain additives.

이하, 입자, 바인더, 및 첨가제에 대하여 설명한다.Hereinafter, particles, binders, and additives will be described.

(입자)(particle)

입자 함유층에 포함되는 입자의 평균 입자경은, 특별히 제한되지 않고, 10nm~2μm가 바람직하고, 반송성이 보다 우수한 점 및 전사 흔적을 억제할 수 있는 점에서, 30nm~1.5μm가 보다 바람직하며, 30nm~500nm가 더 바람직하다.The average particle diameter of the particles contained in the particle-containing layer is not particularly limited, and is preferably 10 nm to 2 μm, more preferably 30 nm to 1.5 μm, and 30 nm because of better transportability and ability to suppress transfer traces. ~500nm is more preferred.

또, 반송성이 보다 우수한 점 및 전사 흔적을 억제할 수 있는 점에서, 입자 함유층에 포함되는 입자의 평균 입자경이 10nm~200nm(보다 바람직하게는 30nm~130nm)이고, 입자 함유층의 두께가 1nm~200nm(보다 바람직하게는 10nm~100nm)이며, 또한, 입자의 평균 입자경이 입자 함유층의 두께보다 큰 것이 바람직하다.In addition, in view of superior transportability and the ability to suppress transfer traces, the average particle diameter of the particles contained in the particle-containing layer is 10 nm to 200 nm (more preferably 30 nm to 130 nm), and the thickness of the particle-containing layer is 1 nm to 1 nm. It is preferably 200 nm (more preferably 10 nm to 100 nm), and the average particle diameter of the particles is preferably larger than the thickness of the particle-containing layer.

입자 함유층에 포함되는 입자로서는, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상의 입자를 이용해도 된다.As the particles contained in the particle-containing layer, one type may be used alone, or two or more types of particles may be used.

입자 함유층이, 입자경이 상이한 2종 이상의 입자를 포함하는 경우, 입자 함유층은, 평균 입자경이 상기 범위 내에 있는 입자를 적어도 1종 포함하는 것이 바람직하고, 입자경이 상이한 2종 이상의 입자가 모두 평균 입자경이 상기 범위 내에 있는 입자인 것이 보다 바람직하다.When the particle-containing layer contains two or more types of particles with different particle diameters, the particle-containing layer preferably contains at least one type of particle whose average particle diameter is within the above range, and the two or more types of particles with different particle diameters all have an average particle diameter of It is more preferable that the particles fall within the above range.

입자 함유층에 포함되는 입자로서는, 예를 들면, 유기 입자 및 무기 입자를 들 수 있다. 그중에서도, 세라믹 그린 시트를 제조한 경우에, 얻어진 세라믹 그린 시트를 이용하여 제조되는 세라믹 콘덴서의 불량률을 억제할 수 있는 관점에서, 유기 입자가 바람직하다.Examples of particles contained in the particle-containing layer include organic particles and inorganic particles. Among them, when manufacturing a ceramic green sheet, organic particles are preferable from the viewpoint of suppressing the defect rate of the ceramic capacitor manufactured using the obtained ceramic green sheet.

유기 입자로서는, 수지 입자가 바람직하다. 수지 입자를 구성하는 수지로서는, 예를 들면, 폴리메타크릴산 메틸 수지(PMMA) 등의 아크릴 수지, 폴리에스터 수지, 실리콘 수지, 스타이렌 수지, 및, 스타이렌-아크릴 수지를 들 수 있다. 수지 입자는, 가교 구조를 갖고 있어도 된다. 가교 구조를 갖는 수지 입자로서는, 예를 들면, 다이바이닐벤젠 가교 입자를 들 수 있다.As organic particles, resin particles are preferable. Resins constituting the resin particles include, for example, acrylic resins such as polymethyl methacrylate resin (PMMA), polyester resins, silicone resins, styrene resins, and styrene-acrylic resins. The resin particles may have a crosslinked structure. Examples of resin particles having a crosslinked structure include divinylbenzene crosslinked particles.

또한, 본 개시에 있어서, 아크릴 수지란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 유래의 구성 단위를 포함하는 수지를 의미한다.In addition, in this disclosure, an acrylic resin means a resin containing a structural unit derived from acrylate or methacrylate.

무기 입자로서는, 예를 들면, 실리카 입자(이산화 규소 입자라고도 한다), 타이타니아 입자(산화 타이타늄 입자라고도 한다), 탄산 칼슘, 황산 바륨, 및, 알루미나 입자(산화 알루미늄 입자라고도 한다)를 들 수 있다. 그중에서도, 무기 입자는, 헤이즈, 및, 내구성이 보다 향상되는 관점에서, 실리카 입자인 것이 바람직하다.Examples of inorganic particles include silica particles (also referred to as silicon dioxide particles), titania particles (also referred to as titanium oxide particles), calcium carbonate, barium sulfate, and alumina particles (also referred to as aluminum oxide particles). Among them, the inorganic particles are preferably silica particles from the viewpoint of further improving haze and durability.

입자의 형상은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 미립상(米粒狀), 구형상, 입방체상, 방추형상, 인편상(鱗片狀), 응집상, 및, 부정형상을 들 수 있다. 응집상이란, 1차 입자가 응집된 상태를 의미한다. 응집상에 있는 입자의 형상은 제한되지 않지만, 구상 또는 부정형상이 바람직하다.The shape of the particles is not particularly limited, and examples include fine particles, spherical shapes, cubic shapes, spindle shapes, scale shapes, aggregated shapes, and irregular shapes. An agglomerated phase means a state in which primary particles are aggregated. The shape of the particles in the agglomerated phase is not limited, but spherical or indeterminate shapes are preferred.

응집 입자로서는, 흄드 실리카 입자가 바람직하다. 입수 가능한 시판품으로서는, 예를 들면, 닛폰 에어로질(주)제의 에어로질 시리즈를 들 수 있다.As the aggregated particles, fumed silica particles are preferable. Available commercial products include, for example, the Aerosil series manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.

비응집 입자로서는, 콜로이달 실리카 입자가 바람직하다. 입수 가능한 시판품으로서는, 예를 들면, 닛산 가가쿠(주)제의 스노텍스(등록 상표) 시리즈를 들 수 있다.As non-agglomerated particles, colloidal silica particles are preferred. Available commercial products include, for example, the Snotex (registered trademark) series manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.

입자 함유층에 있어서의 입자의 함유량은, 반송성, 및, 전사 흔적을 억제할 수 있는 관점에서, 입자 함유층의 전체 질량에 대하여, 0.1질량%~30질량%가 바람직하고, 1질량%~25질량%가 보다 바람직하며, 1질량%~15질량%가 더 바람직하다.The particle content in the particle-containing layer is preferably 0.1% by mass to 30% by mass, and 1% by mass to 25% by mass, relative to the total mass of the particle-containing layer, from the viewpoint of transportability and suppressing transfer traces. % is more preferable, and 1% by mass to 15% by mass is more preferable.

또, 입자의 함유량은, 박리 필름의 전체 질량에 대하여, 0.0001질량%~0.01질량%가 바람직하고, 0.0005질량%~0.005질량%가 보다 바람직하다.Moreover, the content of the particles is preferably 0.0001 mass% to 0.01 mass%, and more preferably 0.0005 mass% to 0.005 mass%, relative to the total mass of the peeling film.

(비폴리에스터 수지(바인더))(Non-polyester resin (binder))

입자 함유층은, 비폴리에스터 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 입자 함유층에 포함되는 비폴리에스터 수지는, 바인더로서의 기능을 갖는다.The particle-containing layer preferably contains a non-polyester resin. The non-polyester resin contained in the particle-containing layer has a function as a binder.

비폴리에스터 수지란, 폴리에스터 수지 이외의 수지를 의미한다. 구체적으로, 비폴리에스터 수지는, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 올레핀 수지, 폴리바이닐알코올 수지, 및, 아크릴로나이트릴뷰타다이엔 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하고, 본 개시의 효과가 보다 우수한 점에서, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 및 올레핀 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인 것이 바람직하다.Non-polyester resin means resin other than polyester resin. Specifically, the non-polyester resin is preferably at least one selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, olefin resin, polyvinyl alcohol resin, and acrylonitrile butadiene resin. In view of its superior effect, it is preferable that it is at least one type of resin selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, and olefin resin.

여기에서, 비폴리에스터 수지(특히, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 및 올레핀 수지)와, 폴리에스터 수지는, 용해도 파라미터(SP값)가 떨어져 있다. 즉, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 및 올레핀 수지와, 폴리에스터 수지의 상용성이 불충분하므로, 올리고머 등의 불순물이 폴리에스터 기재로부터 입자 함유층을 경유하여 반송면에 석출되기 어려워진다. 이로써, 폴리에스터 기재에 포함되는 불순물에 기인하는 돌기가 반송면에 발생하기 어려워진다고 추측하고 있다.Here, the solubility parameters (SP values) of non-polyester resins (particularly acrylic resins, urethane resins, and olefin resins) and polyester resins are different. That is, since the compatibility between acrylic resin, urethane resin, and olefin resin and polyester resin is insufficient, it becomes difficult for impurities such as oligomers to precipitate from the polyester substrate via the particle-containing layer onto the conveyance surface. It is assumed that this makes it difficult for protrusions resulting from impurities contained in the polyester base material to occur on the conveyance surface.

상기의 아크릴 수지, 유레테인 수지, 및 올레핀 수지 등의 비폴리에스터 수지로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 수지를 이용할 수 있다.Non-polyester resins such as the above-described acrylic resins, urethane resins, and olefin resins are not particularly limited, and known resins can be used.

비폴리에스터 수지는, 산 변성 수지, 즉, 산기 함유 수지인 것이 바람직하다.The non-polyester resin is preferably an acid-modified resin, that is, an acid group-containing resin.

또, 입자 함유층은, 폴리에스터 수지를 포함하고 있어도 된다.Additionally, the particle-containing layer may contain polyester resin.

아크릴 수지로서는, 상기 박리층 형성용 조성물에 함유되는 비폴리에스터 수지의 예로서 든 아크릴 수지와 동일한 의미이며, 바람직한 양태도 동일하다.The acrylic resin has the same meaning as the acrylic resin mentioned as an example of the non-polyester resin contained in the composition for forming the release layer, and the preferred embodiments are also the same.

올레핀 수지로서는, 상기 박리층 형성용 조성물에 함유되는 비폴리에스터 수지의 예로서 든 올레핀 수지와 동일한 의미이며, 바람직한 양태도 동일하다.The olefin resin has the same meaning as the olefin resin mentioned as an example of the non-polyester resin contained in the composition for forming the release layer, and the preferred embodiments are also the same.

올레핀 수지는, 주쇄에 올레핀에서 유래하는 구조 단위를 가짐으로써, 폴리에스터 수지와 상용하기 어려운 수지로 할 수 있고, 폴리에스터 기재에 포함되는 올리고머 등의 불순물이 입자 함유층에 석출되는 것이 억제되어, 세라믹 그린 시트에 있어서의 결함을 억제할 수 있다.By having a structural unit derived from olefin in the main chain, the olefin resin can be made into a resin that is difficult to miscible with polyester resin, and impurities such as oligomers contained in the polyester base material are suppressed from precipitation in the particle-containing layer, making ceramic Defects in the green sheet can be suppressed.

유레테인 수지로서는, 상기 박리층 형성용 조성물에 함유되는 비폴리에스터 수지의 예로서 든 유레테인 수지와 동일한 의미이며, 바람직한 양태도 동일하다.The urethane resin has the same meaning as the urethane resin mentioned as an example of the non-polyester resin contained in the composition for forming a peeling layer, and the preferred embodiment is also the same.

도포에 의하여 제막하기 쉬운 점에서, 유레테인 수지는, 산성기를 갖는 유레테인 수지, 또는, 유레테인 수지와 분산제를 포함하는 형태가 바람직하다. 산성기로서는, 카복실기 등을 들 수 있다.Since it is easy to form a film by application, the urethane resin is preferably a urethane resin having an acidic group, or a form containing urethane resin and a dispersant. Examples of acidic groups include carboxyl groups.

유레테인 수지는, 예를 들면, 원료가 되는 폴리올 및 아이소사이아네이트의 각각의 구조 및 소수성(친수성)을 조정함으로써, 폴리에스터 수지와 상용하기 어려운 수지로 할 수 있고, 폴리에스터 기재에 포함되는 올리고머 등의 불순물이 입자 함유층에 석출되는 것이 억제되어, 세라믹 그린 시트에 있어서의 결함을 억제할 수 있다. 결함 억제를 보다 향상시킬 수 있는 점에서, 유레테인 수지는, 폴리에스터 구조를 포함하는 것이 바람직하다.Urethane resin can be made into a resin that is difficult to compatible with polyester resin, for example, by adjusting the structure and hydrophobicity (hydrophilicity) of the raw materials polyol and isocyanate, and is included in the polyester base material. Precipitation of impurities such as oligomers in the particle-containing layer is suppressed, and defects in the ceramic green sheet can be suppressed. Since defect suppression can be further improved, it is preferable that the urethane resin contains a polyester structure.

입자 함유층에 포함되는 비폴리에스터 수지는, 가교 구조를 갖고 있어도 된다. 즉, 입자 함유층은, 가교막이어도 된다.The non-polyester resin contained in the particle-containing layer may have a crosslinked structure. That is, the particle-containing layer may be a crosslinked membrane.

가교 구조를 갖는 비폴리에스터 수지를 형성하기 위해서는, 후술하는 바와 같이, 가교제를 포함하는 입자 함유층 형성용 조성물을 이용하여 입자 함유층을 형성하는 방법을 들 수 있다.In order to form a non-polyester resin having a crosslinked structure, a method of forming a particle-containing layer using a composition for forming a particle-containing layer containing a crosslinking agent can be used, as will be described later.

입자 함유층은, 1종 단독의 바인더를 포함하고 있어도 되고, 2종 이상의 바인더를 포함하고 있어도 된다. 또, 입자 함유층은, 1종 단독의 비폴리에스터 수지를 포함하고 있어도 되고, 2종 이상의 비폴리에스터 수지를 포함하고 있어도 된다.The particle-containing layer may contain one type of binder alone, or may contain two or more types of binders. Moreover, the particle-containing layer may contain one type of non-polyester resin alone, or may contain two or more types of non-polyester resin.

바인더(바람직하게는 비폴리에스터 수지)의 함유량은, 결함을 억제하는 관점에서, 입자 함유층의 전체 질량에 대하여, 30질량%~99.8질량%가 바람직하고, 50질량%~99.5질량%가 보다 바람직하다.The content of the binder (preferably non-polyester resin) is preferably 30% by mass to 99.8% by mass, and more preferably 50% by mass to 99.5% by mass, relative to the total mass of the particle-containing layer, from the viewpoint of suppressing defects. do.

(첨가제)(additive)

입자 함유층은, 상기의 입자 및 바인더 이외의 첨가제를 포함하고 있어도 된다.The particle-containing layer may contain additives other than the above particles and binder.

입자 함유층에 포함되는 첨가제로서는, 예를 들면, 계면활성제, 왁스, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 착색제, 강화제, 가소제, 대전 방지제, 난연제, 방청제, 및, 방미제(防黴劑)를 들 수 있다.Additives contained in the particle-containing layer include, for example, surfactants, waxes, antioxidants, ultraviolet absorbers, colorants, reinforcing agents, plasticizers, antistatic agents, flame retardants, rust inhibitors, and anti-fungal agents.

입자 함유층은, 반송면에 있어서, 입자에 의하여 형성되는 돌기가 존재하는 개소 이외의 영역의 평활성이 향상되는 점에서, 계면활성제를 포함하는 것이 바람직하다.The particle-containing layer preferably contains a surfactant because the smoothness of areas other than the areas where projections formed by particles exist on the transport surface are improved.

계면활성제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 상기 박리층 형성용 조성물에 함유되는 계면활성제의 예로서 든 계면활성제와 동일한 것을 이용할 수 있다.The surfactant is not particularly limited, but the same surfactants as those listed as examples of the surfactant contained in the composition for forming the peeling layer can be used.

계면활성제는 1종 이용해도 되고, 2종 이상 병용해도 된다.One type of surfactant may be used, or two or more types may be used in combination.

입자 함유층이 계면활성제를 포함하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 입자 함유층의 전체 질량에 대하여, 0.1질량%~10질량%가 바람직하고, 표면 평활성이 보다 우수한 점에서, 0.1질량%~5질량%가 보다 바람직하며, 0.5질량%~2질량%가 더 바람직하다.When the particle-containing layer contains a surfactant, the content of the surfactant is preferably 0.1% by mass to 10% by mass relative to the total mass of the particle-containing layer, and is 0.1% by mass to 5% by mass because surface smoothness is superior. is more preferable, and 0.5 mass% to 2 mass% is more preferable.

왁스로서는, 특별히 제한되지 않으며, 천연 왁스여도 되고 합성 왁스여도 된다. 천연 왁스로서는, 카나우바 왁스, 칸데릴라 왁스, 밀랍, 몬탄 왁스, 파라핀 왁스, 및, 석유 왁스를 들 수 있다. 그 외에, 국제 공개공보 제2017/169844호의 [0087]에 기재된 활제(滑劑)도 사용할 수 있다.There are no particular restrictions on the wax, and it may be a natural wax or a synthetic wax. Natural waxes include carnauba wax, candelilla wax, beeswax, montan wax, paraffin wax, and petroleum wax. In addition, the lubricant described in [0087] of International Publication No. 2017/169844 can also be used.

왁스의 함유량은, 입자 함유층의 전체 질량에 대하여, 0질량%~10질량%가 바람직하다.The wax content is preferably 0% by mass to 10% by mass with respect to the total mass of the particle-containing layer.

[입자 함유층의 성상][Properties of particle-containing layer]

(두께)(thickness)

입자 함유층은, 예를 들면, 입자 및 비폴리에스터 수지를 포함하는 조성물을 폴리에스터 필름의 일방의 면 상에 도포함으로써 형성하는 경우, 입자 함유층의 두께가 1μm 이하가 되는 경우가 많다.For example, when the particle-containing layer is formed by applying a composition containing particles and a non-polyester resin onto one side of a polyester film, the thickness of the particle-containing layer is often 1 μm or less.

또, 입자 함유층이 적층된 폴리에스터 필름을, 공압출 성형에 의하여 형성하는 경우에는, 입자 함유층의 두께는, 1μm~10μm가 되는 경우가 많다.Additionally, when a polyester film on which a particle-containing layer is laminated is formed by co-extrusion, the thickness of the particle-containing layer is often 1 μm to 10 μm.

입자 함유층의 두께는, 1nm~3μm가 바람직하고, 도포에 의하여 제조하는 경우, 제조 적성, 및, 헤이즈 저감의 관점에서, 1nm~500nm가 바람직하며, 1nm~250nm가 보다 바람직하고, 10nm~100nm가 더 바람직하며, 20nm~100nm가 특히 바람직하다.The thickness of the particle-containing layer is preferably 1 nm to 3 μm, and when manufacturing by coating, from the viewpoint of manufacturing suitability and haze reduction, 1 nm to 500 nm is preferable, 1 nm to 250 nm is more preferable, and 10 nm to 100 nm is preferable. It is more preferable, and 20 nm to 100 nm is particularly preferable.

입자 함유층의 두께는, 박리 필름의 주면에 대하여 수직인 단면을 갖는 절편을 제작하고, 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 이용하여 측정되는, 상기 절편의 5개소의 두께의 산술 평균값으로 한다.The thickness of the particle-containing layer is the thickness of the five points of the section, which is measured by producing a section with a cross section perpendicular to the main surface of the release film and using a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). It is taken as the arithmetic average.

<박리 필름의 성상><Properties of peeling film>

[두께][thickness]

박리 필름의 두께는, 박리성이 보다 우수한 점에서, 100μm 이하가 바람직하고, 50μm 이하가 보다 바람직하며, 40μm 이하가 더 바람직하다. 또, 박리 필름의 두께는, 강도가 향상되어, 가공성이 향상되는 점에서, 3μm 이상이 바람직하고, 10μm 이상이 보다 바람직하며, 20μm 이상이 더 바람직하다.The thickness of the release film is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and still more preferably 40 μm or less because of excellent peelability. Moreover, the thickness of the release film is preferably 3 μm or more, more preferably 10 μm or more, and still more preferably 20 μm or more, since strength is improved and processability is improved.

박리 필름의 두께는, 연속식 촉침식 막두께계를 이용하여 측정한 것으로 한다. 구체적으로는, 박리 필름의 위치가 상이한 임의의 5개소에 있어서 행한다. 얻어진 5개소분의 측정값의 산술 평균값을 박리 필름의 두께로 한다.The thickness of the peeling film is assumed to be measured using a continuous stylus type thickness meter. Specifically, it is performed at five arbitrary locations where the positions of the peeling film are different. The arithmetic mean value of the obtained five measured values is taken as the thickness of the peeling film.

〔박리 필름의 제조 방법〕[Method for producing release film]

본 개시의 박리 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.The manufacturing method of the release film of this disclosure is demonstrated.

본 개시의 박리 필름의 제조 방법은, 상술한 박리 필름이 얻어지면 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 들 수 있다.The method for producing the release film of the present disclosure is not particularly limited as long as the release film described above is obtained, and known methods can be used.

예를 들면, 본 개시의 박리 필름의 제조 방법은, 폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하는 박리 필름의 제조 방법이며, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 박리층 형성용 조성물을 이용하여 박리층을 형성하는 공정을 포함한다.For example, the method for producing a release film of the present disclosure is a method for producing a release film including a polyester base material and a release layer, a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less, and a non-polyester It includes a step of forming a peeling layer using a composition for forming a peeling layer containing a resin.

그중에서도, 박리 필름을 양호한 생산성으로 제조할 수 있는 점에서, 바람직한 박리 필름의 제조 방법으로서는,Among them, since the release film can be produced with good productivity, a preferred method for producing the release film is:

압출 성형에 의하여, 미연신의 폴리에스터 필름을 형성하는 압출 성형 공정과,An extrusion molding process for forming an unstretched polyester film by extrusion molding,

미연신의 폴리에스터 필름을 반송 방향 및 폭방향 중 어느 일방으로 연신하여 일축 연신된 폴리에스터 필름을 형성하는 제1 연신 공정, 및, 일축 연신된 폴리에스터 필름을 반송 방향 및 폭방향의 타방으로 연신하여 이축 연신된 폴리에스터 필름을 형성하는 제2 연신 공정을, 단계적으로 또는 동시에 실시하는 연신 공정을 포함하고,A first stretching step of stretching an unstretched polyester film in one of the conveyance direction and the width direction to form a uniaxially stretched polyester film, and stretching the uniaxially stretched polyester film in the other of the conveyance direction and the width direction. A second stretching step to form a biaxially stretched polyester film is performed stepwise or simultaneously,

압출 성형 공정과 연신 공정의 사이, 제1 연신 공정과 제2 연신 공정의 사이, 또는, 연신 공정 후에, 폴리에스터 필름의 일방의 면에 박리층 형성용 조성물을 부여하여 박리층을 형성하는 박리층 형성 공정을 포함하는 제조 방법을 들 수 있다.A release layer that forms a release layer by applying a release layer forming composition to one side of the polyester film between the extrusion molding process and the stretching process, between the first stretching process and the second stretching process, or after the stretching process. A manufacturing method including a forming process can be mentioned.

상기 제조 방법에 의하여, 폴리에스터 기재와, 폴리에스터 기재 상에 배치된 박리층을 포함하는 박리 필름이 얻어진다. 즉, 박리 필름에 있어서의 폴리에스터 기재는, 미연신의 폴리에스터 필름이 반송 방향 및 폭방향 각각으로 연신되어 얻어진 것이 바람직하다.By the above manufacturing method, a release film comprising a polyester substrate and a release layer disposed on the polyester substrate is obtained. That is, the polyester base material in the release film is preferably obtained by stretching an unstretched polyester film in the conveyance direction and the width direction, respectively.

또, 본 개시의 박리 필름의 제조 방법은, 압출 성형 공정과 연신 공정의 사이, 제1 연신 공정과 제2 연신 공정의 사이, 또는, 연신 공정 후에, 폴리에스터 필름의 타방의 면에 입자 함유층 형성용 조성물을 부여하여 입자 함유층을 형성하는 입자 함유층 형성 공정을 더 포함하고 있어도 된다.In addition, the method for producing a release film of the present disclosure forms a particle-containing layer on the other side of the polyester film between the extrusion molding process and the stretching process, between the first stretching process and the second stretching process, or after the stretching process. A particle-containing layer forming step of applying the composition to form a particle-containing layer may be further included.

상기 제조 방법에 의하여, 폴리에스터 기재와, 폴리에스터 기재의 일방의 면 상에 배치된 박리층과, 폴리에스터 기재의 박리층이 배치되어 있는 측과는 반대 측의 면 상에 배치된 입자 함유층을 포함하는 박리 필름이 얻어진다.By the above manufacturing method, a polyester substrate, a release layer disposed on one side of the polyester substrate, and a particle-containing layer disposed on the side opposite to the side on which the polyester substrate release layer is disposed. A release film comprising

이하, 본 개시의 제조 방법의 바람직한 일 양태에 있어서의 각 공정에 대하여 설명한다. 또한, 본 개시의 제조 방법은, 바람직한 일 양태에 한정되지 않고, 이하의 공정을 적절히 생략할 수 있다.Hereinafter, each step in a preferred embodiment of the manufacturing method of the present disclosure will be described. In addition, the manufacturing method of the present disclosure is not limited to one preferred embodiment, and the following steps can be appropriately omitted.

[압출 성형 공정][Extrusion molding process]

압출 성형 공정은, 압출 성형에 의하여, 미연신의 폴리에스터 필름을 형성하는 공정이다.The extrusion molding process is a process of forming an unstretched polyester film by extrusion molding.

보다 구체적으로는, 원료 폴리에스터 수지를 포함하는 용융 수지를 필름상으로 압출하여, 미연신 폴리에스터 필름을 형성하는 공정이다. 원료의 폴리에스터 수지에 대해서는, 상기의 [폴리에스터 수지]의 항목에 있어서 설명한 폴리에스터 수지와 동일한 의미이다.More specifically, it is a process of extruding a molten resin containing a raw polyester resin into a film form to form an unstretched polyester film. The polyester resin as a raw material has the same meaning as the polyester resin described in the item [Polyester resin] above.

또한, 입자를 실질적으로 함유하지 않는 폴리에스터 필름을 제작하기 위해서는, 압출 성형 시에, 입자를 함유하지 않는 폴리에스터 펠릿을 이용하는 것이 바람직하다.In addition, in order to produce a polyester film that does not substantially contain particles, it is preferable to use polyester pellets that do not contain particles during extrusion molding.

압출 성형법은, 예를 들면 압출기를 이용하여 원료 수지의 용융체를 압출함으로써, 원료 수지를 원하는 형상으로 성형하는 방법이다.The extrusion molding method is a method of molding a raw material resin into a desired shape by, for example, extruding a molten body of the raw material resin using an extruder.

압출 다이로부터 압출된 용융체는, 냉각됨으로써 필름상으로 성형된다. 예를 들면, 용융체를 캐스팅 롤에 접촉시키고, 캐스팅 롤 상에서 용융체를 냉각 및 고화시킴으로써, 용융체를 필름상으로 성형할 수 있다. 용융체의 냉각에 있어서는, 용융체에 바람(바람직하게는 냉풍)을 더 맞히는 것이 바람직하다.The molten body extruded from the extrusion die is cooled and molded into a film shape. For example, the molten body can be molded into a film by contacting the molten body with a casting roll and cooling and solidifying the molten body on the casting roll. When cooling the molten body, it is desirable to further blow wind (preferably cold wind) to the molten body.

[연신 공정][Stretching process]

연신 공정은, 미연신의 폴리에스터 필름을 반송 방향 및 폭방향 중 어느 일방으로 연신하여 일축 연신된 폴리에스터 필름을 형성하는 제1 연신 공정, 및, 일축 연신된 폴리에스터 필름을 반송 방향 및 폭방향의 타방으로 연신하여 이축 연신된 폴리에스터 필름을 형성하는 제2 연신 공정을, 단계적으로 또는 동시에 실시하는 공정이다.The stretching process is a first stretching process in which an unstretched polyester film is stretched in either the transport direction or the width direction to form a uniaxially stretched polyester film, and a uniaxially stretched polyester film is stretched in either the transport direction or the width direction. The second stretching step of stretching in the other direction to form a biaxially stretched polyester film is a step of performing it step by step or simultaneously.

제1 연신 공정 및 제2 연신 공정 중 일방은, 폴리에스터 필름을 반송 방향으로 연신(이하, "세로 연신"이라고도 한다.)하는 세로 연신 공정이며, 제1 연신 공정 및 제2 연신 공정 중 타방은, 폴리에스터 필름을 폭방향으로 연신(이하, "가로 연신"이라고도 한다.)하는 가로 연신 공정이다. 연신 시에는, 각각의 방향으로 폴리에스터 고분자가 배열된다.One of the first stretching process and the second stretching process is a longitudinal stretching process for stretching the polyester film in the conveyance direction (hereinafter also referred to as “vertical stretching”), and the other of the first stretching process and the second stretching process is , This is a transverse stretching process in which a polyester film is stretched in the width direction (hereinafter also referred to as “transverse stretching”). During stretching, polyester polymers are aligned in each direction.

상기 연신 공정은, 세로 연신 및 가로 연신을 동시에 행하는 동시 이축 연신이어도 되고, 세로 연신 및 가로 연신을 단계적으로 나누어 행하는 순차 이축 연신이어도 된다. 순차 이축 연신의 양태로서는, 예를 들면, 세로 연신, 가로 연신의 순서로 행하는 양태; 세로 연신, 가로 연신, 세로 연신의 순서로 행하는 양태; 및, 세로 연신, 세로 연신, 가로 연신의 순서로 행하는 양태를 들 수 있다. 그중에서도, 순차 이축 연신의 양태는, 세로 연신, 가로 연신의 순서로 행하는 양태가 바람직하다.The stretching process may be simultaneous biaxial stretching in which longitudinal stretching and transverse stretching are performed simultaneously, or may be sequential biaxial stretching in which longitudinal stretching and transverse stretching are performed separately in stages. As a mode of sequential biaxial stretching, for example, a mode in which vertical stretching and transverse stretching are performed in that order; A mode in which vertical stretching, horizontal stretching, and vertical stretching are performed in that order; And, an aspect in which the stretching is carried out in the order of vertical stretching, longitudinal stretching, and transverse stretching can be mentioned. Among them, the sequential biaxial stretching is preferably carried out in the order of vertical stretching and transverse stretching.

이하, 세로 연신, 가로 연신의 순서로 행하는 양태에 대하여 설명하지만, 상기 제조 방법은 그 양태에 한정되지 않는다.Hereinafter, a mode in which longitudinal stretching and transverse stretching are performed in that order will be described, but the manufacturing method is not limited to that mode.

세로 연신 공정에 있어서의 연신 배율은, 적절히 설정되지만, 2.0배~5.0배가 바람직하고, 2.5배~4.0배가 보다 바람직하며, 2.8배~4.0배가 더 바람직하다.The draw ratio in the longitudinal stretching process is set appropriately, but is preferably 2.0 to 5.0 times, more preferably 2.5 to 4.0 times, and further preferably 2.8 to 4.0 times.

세로 연신 공정에 있어서의 연신 속도는, 800%/초~1500%/초가 바람직하고, 1000%/초~1400%/초가 보다 바람직하며, 1200%/초~1400%/초가 더 바람직하다. 여기에서, "연신 속도"란, 세로 연신 공정에 있어서 1초 동안에 연신된 폴리에스터 필름의 반송 방향의 길이 Δd를, 연신 전의 폴리에스터 필름의 반송 방향의 길이 d0으로 나눈 값을, 백분율로 나타낸 값이다.The stretching speed in the longitudinal stretching process is preferably 800%/sec to 1500%/sec, more preferably 1000%/sec to 1400%/sec, and more preferably 1200%/sec to 1400%/sec. Here, the "stretching speed" refers to the value expressed as a percentage divided by the length Δd in the conveyance direction of the polyester film stretched for 1 second in the longitudinal stretching process by the length d0 in the conveyance direction of the polyester film before stretching. am.

세로 연신 공정에 있어서는, 미연신의 폴리에스터 필름을 가열하는 것이 바람직하다. 가열에 의하여 세로 연신이 용이해지기 때문이다.In the longitudinal stretching process, it is preferable to heat the unstretched polyester film. This is because vertical stretching becomes easier through heating.

가로 연신 공정에 있어서는, 가로 연신 전에, 일축 연신된 폴리에스터 필름을 예열하는 것이 바람직하다. 일축 연신된 폴리에스터 기재를 예열함으로써, 일축 연신된 폴리에스터 기재를 용이하게 가로 연신할 수 있다.In the transverse stretching process, it is preferable to preheat the uniaxially stretched polyester film before transverse stretching. By preheating the uniaxially stretched polyester substrate, the uniaxially stretched polyester substrate can be easily horizontally stretched.

가로 연신 공정에 있어서의 일축 연신된 폴리에스터 필름의 폭방향의 연신 배율(가로 연신 배율)은 특별히 제한되지 않지만, 상기 세로 연신 공정에 있어서의 연신 배율보다 큰 것이 바람직하다.The stretch ratio (transverse stretch ratio) in the width direction of the uniaxially stretched polyester film in the transverse stretching process is not particularly limited, but is preferably larger than the stretch ratio in the longitudinal stretching process.

가로 연신 공정에 있어서의 연신 배율은, 3.0배~6.0배가 바람직하고, 3.5배~5.0배가 보다 바람직하며, 3.5배~4.5배가 더 바람직하다.The draw ratio in the transverse stretching process is preferably 3.0 times to 6.0 times, more preferably 3.5 times to 5.0 times, and further preferably 3.5 times to 4.5 times.

가로 연신 공정에 있어서의 연신 속도는, 8%/초~45%/초가 바람직하고, 10%/초~30%/초가 보다 바람직하며, 15%/초~20%/초가 더 바람직하다.The stretching speed in the transverse stretching process is preferably 8%/sec to 45%/sec, more preferably 10%/sec to 30%/sec, and more preferably 15%/sec to 20%/sec.

[입자 함유층 형성 공정][Particle-containing layer formation process]

입자 함유층 형성 공정은, 폴리에스터 필름의 일방의 면에 입자 함유층 형성용 조성물을 부여하여 입자 함유층을 형성하는 공정이다.The particle-containing layer forming process is a process of forming a particle-containing layer by applying a composition for forming a particle-containing layer to one side of a polyester film.

입자 함유층 형성 공정은, 예를 들면, 압출 성형 공정과 제1 연신 공정의 사이, 제1 연신 공정과 제2 연신 공정의 사이, 또는, 연신 공정 후에 실시된다. 그중에서도, 입자 함유층 형성 공정은, 제1 연신 공정과 제2 연신 공정의 사이에 실시되는 것이 바람직하다.The particle-containing layer forming process is performed, for example, between the extrusion molding process and the first stretching process, between the first stretching process and the second stretching process, or after the stretching process. Among them, the particle-containing layer forming step is preferably performed between the first stretching step and the second stretching step.

입자 함유층 형성 공정에 의하여 폴리에스터 기재의 일방의 면 상에 배치되는 입자 함유층에 대해서는, 상기 입자 함유층의 항목에 있어서 설명한 층과 동일한 의미이다.The particle-containing layer disposed on one side of the polyester substrate through the particle-containing layer forming step has the same meaning as the layer described in the above particle-containing layer section.

이하, 입자 함유층 형성용 조성물을 부여하는 양태에 대하여 설명한다.Hereinafter, the mode of applying the composition for forming a particle-containing layer will be described.

먼저, 입자 함유층 형성용 조성물에 대하여 설명한다.First, the composition for forming the particle-containing layer will be described.

입자 함유층 형성용 조성물은, 상기 입자 함유층의 항목에서 설명한 성분, 및, 용제를 혼합함으로써 조제할 수 있다.The composition for forming a particle-containing layer can be prepared by mixing the components described in the particle-containing layer section above and a solvent.

용제로서는, 예를 들면, 물, 및, 알코올을 들 수 있다.Examples of solvents include water and alcohol.

입자 함유층 형성용 조성물은, 1종 단독의 용제를 포함하고 있어도 되고, 2종 이상의 용제를 포함하고 있어도 된다.The composition for forming a particle-containing layer may contain one type of solvent alone, or may contain two or more types of solvents.

용제의 함유량은, 입자 함유층 형성용 조성물의 전체 질량에 대하여, 80질량%~99.5질량%가 바람직하고, 90질량%~99질량%가 보다 바람직하다.The content of the solvent is preferably 80% by mass to 99.5% by mass, and more preferably 90% by mass to 99% by mass, relative to the total mass of the composition for forming the particle-containing layer.

즉, 입자 함유층 형성용 조성물에 있어서, 용제 이외의 성분(고형분)의 합계 함유량은, 입자 함유층 형성용 조성물의 전체 질량에 대하여, 0.5질량%~20질량%가 바람직하고, 1질량%~10질량%가 보다 바람직하다.That is, in the composition for forming a particle-containing layer, the total content of components (solid content) other than the solvent is preferably 0.5% by mass to 20% by mass, and 1% by mass to 10% by mass, based on the total mass of the composition for forming a particle-containing layer. % is more preferable.

입자 함유층 형성용 조성물에 있어서의 용제 이외의 각 성분에 대해서는, 입자 함유층 형성용 조성물의 고형분의 전체 질량에 대한 각 성분의 함유량이, 상기의 입자 함유층의 전체 질량에 대한 각 성분의 바람직한 함유량과 동일해지도록, 입자 함유층 형성용 조성물에 있어서의 각 성분의 함유량을 조정하는 것이 바람직하다.For each component other than the solvent in the composition for forming a particle-containing layer, the content of each component relative to the total mass of the solid content of the composition for forming a particle-containing layer is the same as the preferable content of each component relative to the total mass of the particle-containing layer described above. It is desirable to adjust the content of each component in the composition for forming a particle-containing layer so that

또, 입자 함유층 형성용 조성물은, 가교제를 포함하고 있어도 된다.Additionally, the composition for forming the particle-containing layer may contain a crosslinking agent.

가교제로서는, 예를 들면, 상기 특정 블록 아이소사이아네이트, 및, 상기 다른 가교제를 들 수 있다.Examples of the crosslinking agent include the specific block isocyanate described above and the other crosslinking agents described above.

가교제의 함유량은, 입자 함유층의 전체 질량에 대하여, 0질량%~50질량%가 바람직하다.The content of the crosslinking agent is preferably 0% by mass to 50% by mass with respect to the total mass of the particle-containing layer.

입자 함유층 형성용 조성물에 있어서의, 바인더에 대한 가교제의 질량비는, 2질량%~50질량%가 바람직하다.The mass ratio of the crosslinking agent to the binder in the composition for forming a particle-containing layer is preferably 2% by mass to 50% by mass.

입자 함유층 형성용 조성물의 부여 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 부여 방법으로서는, 예를 들면, 스프레이 코트법, 슬릿 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 스핀 코트법, 바 코트법, 및, 딥 코트법을 들 수 있다.The method of applying the composition for forming the particle-containing layer is not particularly limited, and known methods can be used. Examples of the application method include spray coating, slit coating, roll coating, blade coating, spin coating, bar coating, and dip coating.

입자 함유층의 형성에 있어서의 가열 온도는, 180℃ 이하가 바람직하고, 150℃ 이하가 보다 바람직하며, 120℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은 특별히 제한되지 않으며, 60℃ 이상이어도 된다.The heating temperature in forming the particle-containing layer is preferably 180°C or lower, more preferably 150°C or lower, and still more preferably 120°C or lower. The lower limit is not particularly limited and may be 60°C or higher.

또, 폴리에스터 필름과 입자 함유층의 밀착성을 향상시키기 위하여, 입자 함유층을 마련하기 전에, 폴리에스터 필름의 표면에 대하여, 앵커 코트, 코로나 처리, 및, 플라즈마 처리 등의 전처리를 실시해도 된다.Additionally, in order to improve the adhesion between the polyester film and the particle-containing layer, pretreatment such as anchor coat, corona treatment, and plasma treatment may be performed on the surface of the polyester film before providing the particle-containing layer.

[박리층 형성 공정][Peel layer formation process]

박리층 형성 공정은, 폴리에스터 필름의 일방의 면에 박리층 형성용 조성물을 부여하여 박리층을 형성하는 공정이다.The peeling layer forming process is a process of forming a peeling layer by applying a peeling layer forming composition to one side of the polyester film.

박리층 형성 공정은, 압출 성형 공정과 제1 연신 공정의 사이, 제1 연신 공정과 제2 연신 공정의 사이, 또는, 연신 공정 후에 실시된다.The release layer forming process is performed between the extrusion molding process and the first stretching process, between the first stretching process and the second stretching process, or after the stretching process.

그중에서도, 박리층과 폴리에스터 기재된 밀착성의 관점에서, 박리층 형성 공정은, 압출 성형 공정과 제1 연신 공정의 사이, 또는, 제1 연신 공정과 제2 연신 공정의 사이에 실시되는 것이 바람직하다.Among them, from the viewpoint of adhesion between the release layer and the polyester substrate, it is preferable that the release layer forming step is performed between the extrusion molding step and the first stretching step, or between the first stretching step and the second stretching step.

즉, 박리층 형성 공정이, 미연신의 폴리에스터 필름 또는 일축 연신된 폴리에스터 필름의 편면에, 박리층 형성용 조성물을 부여하여 박리층을 형성하는 공정인 것이 바람직하다.That is, it is preferable that the release layer forming step is a step of forming a release layer by applying a release layer forming composition to one side of an unstretched polyester film or a uniaxially stretched polyester film.

박리층 형성 공정이 연신 공정 후에 실시되는 경우, 후술하는 냉각 공정 후에 행해지는 것이 바람직하고, 후술하는 권취 공정, 및, 트리밍 공정 후에 행해지는 것이 보다 바람직하다.When the release layer forming process is performed after the stretching process, it is preferably performed after the cooling process described later, and it is more preferable that it is performed after the winding process and the trimming process described later.

박리층 형성 공정에 의하여 폴리에스터 필름의 일방의 면에 형성되는 박리층에 대해서는, 상기 박리층의 항목에 있어서 설명한 층과 동일한 의미이다.The release layer formed on one side of the polyester film through the release layer forming process has the same meaning as the layer described in the section on the release layer.

먼저, 박리층 형성용 조성물에 대하여 설명한다.First, the composition for forming a peeling layer will be described.

박리층 형성용 조성물은, 상기 박리층의 란에서 설명한 성분, 및, 용제를 포함하는 것이 바람직하다.The composition for forming a release layer preferably contains the components described in the section for the release layer above and a solvent.

용제로서는, 예를 들면, 물, 알코올, 에터, 케톤, 및, 방향족 탄화 수소를 들 수 있다.Examples of solvents include water, alcohol, ether, ketone, and aromatic hydrocarbons.

박리층 형성용 조성물은, 1종 단독의 용제를 포함하고 있어도 되고, 2종 이상의 용제를 포함하고 있어도 된다.The composition for forming a peeling layer may contain one type of solvent alone, or may contain two or more types of solvents.

용제의 함유량은, 박리층 형성용 조성물의 전체 질량에 대하여, 80질량%~99.5질량%가 바람직하고, 90~99질량%가 보다 바람직하다.The content of the solvent is preferably 80% by mass to 99.5% by mass, and more preferably 90% by mass to 99% by mass, with respect to the total mass of the composition for forming a peeling layer.

즉, 박리층 형성용 조성물에 있어서, 용제 이외의 성분(고형분)의 합계 함유량은, 박리층 형성용 조성물의 전체 질량에 대하여, 0.5질량%~20질량%가 바람직하고, 1질량%~10질량%가 보다 바람직하다.That is, in the composition for forming a release layer, the total content of components (solid content) other than the solvent is preferably 0.5% by mass to 20% by mass, and 1% by mass to 10% by mass, relative to the total mass of the composition for forming a release layer. % is more preferable.

박리층 형성용 조성물에 있어서의 용제 이외의 각 성분에 대해서는, 박리층 형성용 조성물의 고형분의 전체 질량에 대한 각 성분의 함유량이, 상기의 박리층의 전체 질량에 대한 각 성분의 바람직한 함유량과 동일해지도록, 박리층 형성용 조성물에 있어서의 각 성분의 함유량을 조정하는 것이 바람직하다.For each component other than the solvent in the composition for forming a release layer, the content of each component relative to the total mass of solids in the composition for forming a release layer is the same as the preferable content of each component relative to the total mass of the release layer described above. It is preferable to adjust the content of each component in the composition for forming a peeling layer so that it becomes stable.

박리층 형성용 조성물의 부여 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 부여 방법의 구체예는, 입자 함유층 형성 공정에서 설명한 바와 같다.The method of applying the composition for forming a release layer is not particularly limited, and known methods can be used. Specific examples of the application method are as described in the particle-containing layer forming process.

박리층의 형성에 있어서의 가열 온도는, 180℃ 이하가 바람직하고, 150℃ 이하가 보다 바람직하며, 120℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은 특별히 제한되지 않으며, 60℃ 이상이어도 된다.The heating temperature in forming the peeling layer is preferably 180°C or lower, more preferably 150°C or lower, and still more preferably 120°C or lower. The lower limit is not particularly limited and may be 60°C or higher.

또, 폴리에스터 필름과 박리층의 밀착성을 향상시키기 위하여, 박리층을 마련하기 전에, 폴리에스터 필름의 표면에 대하여, 앵커 코트, 코로나 처리, 및, 플라즈마 처리 등의 전처리를 실시해도 된다.Additionally, in order to improve the adhesion between the polyester film and the release layer, pretreatment such as anchor coat, corona treatment, and plasma treatment may be performed on the surface of the polyester film before providing the release layer.

[열고정 공정][Heat setting process]

본 개시의 박리 필름의 제조 방법은, 연신 공정 후에, 연신 공정에서 얻어진 폴리에스터 필름에 대한 가열 처리로서, 열고정 공정을 갖고 있어도 된다.The method for producing a release film of the present disclosure may include a heat setting step as a heat treatment for the polyester film obtained in the stretching step after the stretching step.

열고정 공정에 있어서는, 연신 공정에 의하여 얻어진 폴리에스터 필름을 가열하여, 열고정시킬 수 있다. 열고정에 의하여 폴리에스터 수지를 결정화시킴으로써, 폴리에스터 기재의 수축을 억제할 수 있다.In the heat setting process, the polyester film obtained through the stretching process can be heated and heat set. By crystallizing the polyester resin through heat setting, shrinkage of the polyester substrate can be suppressed.

열고정 공정에 있어서의 폴리에스터 필름의 표면 온도(열고정 온도)는, 특별히 제한되지 않지만, 240℃ 미만이 바람직하고, 235℃ 이하가 보다 바람직하며, 230℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은 특별히 제한되지 않지만, 190℃ 이상이 바람직하고, 200℃ 이상이 보다 바람직하며, 210℃ 이상이 더 바람직하다.The surface temperature (heat setting temperature) of the polyester film in the heat setting process is not particularly limited, but is preferably less than 240°C, more preferably 235°C or less, and still more preferably 230°C or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 190°C or higher, more preferably 200°C or higher, and even more preferably 210°C or higher.

열고정 공정에 있어서의 가열 시간은, 5초~50초가 바람직하고, 5초~30초가 보다 바람직하며, 5초~10초가 더 바람직하다.The heating time in the heat setting process is preferably 5 seconds to 50 seconds, more preferably 5 seconds to 30 seconds, and still more preferably 5 seconds to 10 seconds.

[열완화 공정][Thermal relaxation process]

본 개시의 박리 필름의 제조 방법은, 열고정 공정 후에, 열완화 공정을 포함하고 있어도 된다.The method for producing a release film of the present disclosure may include a heat relaxation step after the heat setting step.

열완화 공정에 있어서는, 열고정 공정에 의하여 열고정된 폴리에스터 필름을, 열고정 공정보다 낮은 온도에서 가열함으로써 열완화시키는 것이 바람직하다. 열완화에 의하여 폴리에스터 필름의 잔류 왜곡을 완화시킬 수 있다.In the heat relaxation process, it is preferable to heat relax the polyester film heat-set by the heat-setting process by heating it at a lower temperature than the heat-setting process. Residual distortion of polyester film can be alleviated through thermal relaxation.

열완화 공정에 있어서의 폴리에스터 필름의 표면 온도(열완화 온도)는, 열고정 온도보다, 5℃ 이상 낮은 온도가 바람직하고, 15℃ 이상 낮은 온도가 보다 바람직하며, 25℃ 이상 낮은 온도가 더 바람직하고, 30℃ 이상 낮은 온도가 특히 바람직하다. 즉, 열완화 온도는, 235℃ 이하가 바람직하고, 225℃ 이하가 보다 바람직하며, 210℃ 이하가 더 바람직하고, 200℃ 이하가 특히 바람직하다.The surface temperature (thermal relaxation temperature) of the polyester film in the heat relaxation process is preferably 5°C or more lower than the heat setting temperature, more preferably 15°C or more lower, and 25°C or more lower. Preferred, and a temperature lower than 30° C. is particularly preferred. That is, the thermal relaxation temperature is preferably 235°C or lower, more preferably 225°C or lower, more preferably 210°C or lower, and especially preferably 200°C or lower.

열완화 온도의 하한은, 100℃ 이상이 바람직하고, 110℃ 이상이 보다 바람직하며, 120℃ 이상이 더 바람직하다.The lower limit of the thermal relaxation temperature is preferably 100°C or higher, more preferably 110°C or higher, and still more preferably 120°C or higher.

[냉각 공정][Cooling process]

본 개시의 박리 필름의 제조 방법은, 열완화된 폴리에스터 필름을 냉각하는 냉각 공정을 포함하고 있어도 된다.The method for producing a release film of the present disclosure may include a cooling step of cooling the heat-relaxed polyester film.

냉각 공정에 있어서의 폴리에스터 필름의 냉각 속도는, 2000℃/분 초과 4000℃/분 미만이 바람직하고, 2000℃/분~3500℃/분이 보다 바람직하며, 2200℃/분 초과 3000℃/분 미만이 더 바람직하고, 2300℃/분~2800℃/분이 특히 바람직하다.The cooling rate of the polyester film in the cooling process is preferably more than 2000°C/min but less than 4000°C/min, more preferably 2000°C/min to 3500°C/min, and more than 2200°C/min but less than 3000°C/min. is more preferable, and 2300°C/min to 2800°C/min is particularly preferable.

상기 냉각 공정에 있어서, 열완화된 폴리에스터 필름을 폭방향으로 확장하는 공정(확장 공정)을 갖는 것도 바람직하다.In the cooling process, it is also desirable to include a process for expanding the heat-relaxed polyester film in the width direction (expansion process).

확장 공정에 의한 폴리에스터 필름의 폭방향의 확장률, 즉, 냉각 공정의 개시 전에 있어서의 폴리에스터 필름폭에 대한 냉각 공정의 종료 시에 있어서의 폴리에스터 필름폭의 비율은, 0% 이상이 바람직하고, 0.001% 이상이 보다 바람직하며, 0.01% 이상이 더 바람직하다.The expansion rate of the polyester film in the width direction by the expansion process, that is, the ratio of the polyester film width at the end of the cooling process to the polyester film width before the start of the cooling process, is preferably 0% or more. And, 0.001% or more is more preferable, and 0.01% or more is more preferable.

확장률의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 1.3% 이하가 바람직하고, 1.2% 이하가 보다 바람직하며, 1.0% 이하가 더 바람직하다.The upper limit of the expansion rate is not particularly limited, but is preferably 1.3% or less, more preferably 1.2% or less, and still more preferably 1.0% or less.

[권취 공정][Winding process]

본 개시의 박리 필름의 제조 방법은, 상기의 공정을 거쳐 얻어진 폴리에스터 필름을 권취함으로써, 롤상의 폴리에스터 필름을 얻는 권취 공정을 갖고 있어도 된다.The manufacturing method of the release film of this disclosure may have a winding process of obtaining a roll-shaped polyester film by winding up the polyester film obtained through the said process.

[트리밍 공정][Trimming process]

본 개시의 제조 방법은, 상기 권취 공정을 실시하기 전에, 폴리에스터 필름을 반송 방향을 따라 연속적으로 절단하여, 폴리에스터 필름의 폭방향의 적어도 일방의 단부(端部)를 잘라내는 트리밍 공정을 포함하고 있어도 된다.The manufacturing method of the present disclosure includes a trimming step of continuously cutting the polyester film along the conveyance direction and cutting off at least one end in the width direction of the polyester film before performing the winding step. You can do it.

[그 외의 조건][Other conditions]

본 개시의 박리 필름의 제조 방법의 세로 연신 공정 이외의 각 공정에 있어서의 폴리에스터 필름의 반송 속도는, 특별히 제한되지 않지만, 가로 연신 공정, 열고정 공정, 열완화 공정, 및, 냉각 공정에 있어서, 생산성 및 품질의 점에서, 50m/분~200m/분이 바람직하고, 80m/분~150m/분이 보다 바람직하다.The conveyance speed of the polyester film in each process other than the vertical stretching process of the production method of the release film of the present disclosure is not particularly limited, but in the transverse stretching process, heat setting process, heat relaxation process, and cooling process. , in terms of productivity and quality, 50 m/min to 200 m/min is preferable, and 80 m/min to 150 m/min is more preferable.

또한, 본 개시의 박리 필름의 제조 방법에서는, 입자 함유층 형성 공정에 있어서, 입자 함유층 형성용 조성물을 부여하여 입자 함유층을 형성하는 방법을 설명했지만, 입자 함유층의 형성 방법은 상기 양태에 제한되지 않고, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 공압출 성형에 의하여, 입자 함유층이 적층된 미연신의 폴리에스터 필름을 형성하는 방법을 들 수 있다.In addition, in the production method of the release film of the present disclosure, the method of forming the particle-containing layer by applying the composition for forming the particle-containing layer in the particle-containing layer forming step has been described. However, the method of forming the particle-containing layer is not limited to the above embodiment, Known methods can be used. For example, a method of forming an unstretched polyester film in which a particle-containing layer is laminated by co-extrusion molding is included.

특히, 본 개시의 박리 필름의 제조 방법은,In particular, the method for producing the release film of the present disclosure,

미연신의 폴리에스터 필름을 반송 방향으로 연신하는 세로 연신 공정과,A vertical stretching step of stretching the unstretched polyester film in the conveyance direction,

세로 연신 공정에서 얻어진 일축 연신된 폴리에스터 필름의 일방의 면에, 입자 함유층 형성용 조성물을 부여하여 입자 함유층을 형성하는 공정과,A step of forming a particle-containing layer by applying a composition for forming a particle-containing layer to one side of the uniaxially stretched polyester film obtained in the longitudinal stretching process;

세로 연신 공정에서 얻어진 일축 연신된 폴리에스터 필름의 타방의 면에, 박리층 형성용 조성물을 부여하여 박리층을 형성하는 공정과,A step of forming a release layer by applying a release layer forming composition to the other side of the uniaxially stretched polyester film obtained in the longitudinal stretching step;

입자 함유층과 박리층을 갖는 일축 연신된 폴리에스터 필름을 가열하면서 폭방향으로 연신하는 가로 연신 공정을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to include a transverse stretching step of stretching the uniaxially stretched polyester film having the particle-containing layer and the peeling layer in the width direction while heating.

〔박리 필름의 용도〕[Use of release film]

본 개시의 박리 필름은, 세라믹 그린 시트의 제조에 이용되는 박리 필름(캐리어 필름)인 것이 바람직하다. 상기의 박리 필름을 이용하여 제조되는 세라믹 그린 시트는, 소형화 및 대용량화에 따라 내부 전극의 다층화가 요구되고 있는 세라믹 콘덴서의 제조에 적합하게 이용할 수 있다.The release film of the present disclosure is preferably a release film (carrier film) used in the production of ceramic green sheets. The ceramic green sheet manufactured using the above release film can be suitably used in the manufacture of ceramic capacitors, which require multilayering of internal electrodes in accordance with miniaturization and increase in capacity.

또, 본 개시의 박리 필름은, 드라이 필름 레지스트의 보호 필름, 가식층 및 수지 시트 등의 시트 성형용 필름, 반도체 제조 공정용 등의 프로세스 제조용의 박리 필름, 편광판 제조 공정용의 박리 필름, 및, 라벨용, 의료용 및 사무용품용 등의 점착 필름의 세퍼레이터로서도 이용할 수 있다.In addition, the release film of the present disclosure includes a protective film for dry film resist, a film for forming sheets such as decorative layers and resin sheets, a release film for process manufacturing such as a semiconductor manufacturing process, a release film for a polarizing plate manufacturing process, and, It can also be used as a separator for adhesive films for labels, medical and office supplies, etc.

〔적층체〕[Laminate]

본 개시의 적층체는, 상기 본 개시의 박리 필름과, 세라믹을 함유하는 층을 포함한다.The laminate of the present disclosure includes the release film of the present disclosure and a layer containing ceramic.

박리 필름의 상세는, 상기와 같다.The details of the release film are as above.

세라믹을 함유하는 층은, 박리 필름의 표면에 직접 마련해도 되고, 다른 층을 개재하여 박리 필름 상에 마련해도 되지만, 평활성이 보다 우수한 점에서, 박리 필름의 표면에 직접 마련하는 것이 바람직하다.The layer containing ceramic may be provided directly on the surface of the release film or may be provided on the release film through another layer, but it is preferable to provide it directly on the surface of the release film because of its superior smoothness.

세라믹을 함유하는 층에 포함되는 세라믹으로서는, 세라믹 그린 시트에 포함되는 세라믹이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 타이타늄산 바륨 등의 강유전체 재료, 및, 산화 타이타늄, 타이타늄산 칼슘 등의 상유전체(常誘電體) 재료를 들 수 있다.The ceramic contained in the ceramic-containing layer is not particularly limited as long as it is a ceramic contained in the ceramic green sheet, and examples include ferroelectric materials such as barium titanate, and paraelectric materials such as titanium oxide and calcium titanate. Examples include electromagnetic material.

세라믹을 함유하는 층은 바인더를 포함하는 것이 바람직하다. 바인더로서는, 세라믹 그린 시트에 포함되는 바인더이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 폴리바이닐뷰티랄을 들 수 있다.The layer containing ceramic preferably includes a binder. The binder is not particularly limited as long as it is a binder contained in the ceramic green sheet, and examples include polyvinyl butyral.

본 개시의 적층체는, 예를 들면, 박리 필름의 박리면 상에, 세라믹 및 용매를 포함하는 세라믹 슬러리를 부여하고, 세라믹 슬러리에 포함되는 용매를 건조시킴으로써 제조할 수 있다. 용매로서는, 예를 들면, 에탄올 및 톨루엔을 들 수 있다.The laminate of the present disclosure can be manufactured, for example, by applying a ceramic slurry containing ceramic and a solvent onto the peeling surface of the peeling film, and drying the solvent contained in the ceramic slurry. Examples of solvents include ethanol and toluene.

세라믹 슬러리의 부여 방법은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 리버스 롤법 등의 공지의 방법을 적용할 수 있다.The method for applying the ceramic slurry is not particularly limited, and for example, known methods such as the reverse roll method can be applied.

또한, 본 개시의 적층체로부터 박리 필름을 박리함으로써, 세라믹 그린 시트가 얻어진다. 즉, 본 개시의 적층체에 있어서의 세라믹 분말을 함유하는 층이, 세라믹 그린 시트가 된다.Additionally, a ceramic green sheet is obtained by peeling the release film from the laminate of the present disclosure. That is, the layer containing ceramic powder in the laminate of the present disclosure becomes a ceramic green sheet.

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 개시를 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 및, 처리 수순은, 본 개시의 취지를 벗어나지 않는 한, 적절히, 변경할 수 있다. 따라서, 본 개시의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 제한되지 않는다.The present disclosure will be described in more detail below with reference to examples. The materials, usage amounts, ratios, processing details, and processing procedures shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present disclosure. Accordingly, the scope of the present disclosure is not limited to the specific examples shown below.

<블록 아이소사이아네이트의 합성><Synthesis of block isocyanate>

-합성예 1--Synthesis Example 1-

교반기, 온도계, 환류 냉각관, 질소 분사관, 및, 적하 깔때기를 장착한 4구 플라스크 내를 질소 분위기로 하고, HDI(헥사메틸렌다이아이소사이아네이트) 600질량부를 도입하고, 교반하, 반응기 내 온도를 70℃로 유지했다. 아이소사이아누레이트화 촉매로서 테트라메틸암모늄카프리에이트를 더하고, 수율이 40%가 된 시점에서 인산을 첨가하여 반응을 정지시켰다. 반응액을 여과한 후, 박막 증발캔을 이용하여 미반응의 HDI를 제거하여, 폴리아이소사이아네이트(HDI 트라이머, HDI의 아이소사이아누레이트체)를 얻었다. 얻어진 폴리아이소사이아네이트의 아이소사이아네이트기 농도는 23.0%, 수평균 분자량은 670, 아이소사이아네이트기 평균수는 3.3, 미반응 HDI 농도는 0.2질량%였다.A four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, nitrogen spray pipe, and dropping funnel was placed in a nitrogen atmosphere, 600 parts by mass of HDI (hexamethylene diisocyanate) was introduced, and while stirring, The temperature was maintained at 70°C. Tetramethylammonium capreate was added as an isocyanurate catalyst, and when the yield reached 40%, phosphoric acid was added to stop the reaction. After filtering the reaction solution, unreacted HDI was removed using a thin film evaporation can to obtain polyisocyanate (HDI trimer, isocyanurate form of HDI). The isocyanate group concentration of the obtained polyisocyanate was 23.0%, the number average molecular weight was 670, the average number of isocyanate groups was 3.3, and the unreacted HDI concentration was 0.2 mass%.

상기와 동일한 장치를 이용하여, 질소 분위기하, 얻어진 폴리아이소사이아네이트 100질량부, 다이프로필렌글라이콜모노메틸에터 50질량부를 도입하고, 50℃에서 균일한 용액이 될 때까지 혼합했다. 그 후, 메톡시폴리에틸렌글라이콜(수평균 분자량 680, 수지분 수산기가 82mgKOH/g)을 52.7질량부 첨가 후, 120℃로 승온하여, 2시간 유지했다. 그 후, 반응액을 70℃로 한 후, 메틸에틸케톤옥심 40.2질량부를 첨가했다. 1시간 후, 이 반응액의 적외 스펙트럼의 측정에 의하여 아이소사이아네이트기의 흡수가 없는 것을 확인하여, 수성 블록 아이소사이아네이트 A를 포함하는 용액을 얻었다. 이 용액을 메탄올로, 수성 블록 아이소사이아네이트 A의 농도가 10질량%가 되도록 조정했다.Using the same apparatus as above, 100 parts by mass of the obtained polyisocyanate and 50 parts by mass of dipropylene glycol monomethyl ether were introduced under a nitrogen atmosphere, and mixed at 50°C until a uniform solution was obtained. After that, 52.7 parts by mass of methoxypolyethylene glycol (number average molecular weight: 680, hydroxyl value of resin content: 82 mgKOH/g) was added, the temperature was raised to 120°C, and the temperature was maintained for 2 hours. After that, the reaction liquid was brought to 70°C, and then 40.2 parts by mass of methyl ethyl ketone oxime was added. After 1 hour, it was confirmed that there was no absorption of isocyanate groups by measuring the infrared spectrum of this reaction solution, and a solution containing aqueous block isocyanate A was obtained. This solution was adjusted with methanol so that the concentration of aqueous block isocyanate A was 10% by mass.

-합성예 2, 3--Synthesis Examples 2, 3-

메틸에틸케톤옥심을, 표 1에 나타내는 블록제로 변경한 것 이외에는, 합성예 1과 동일하게 조작을 행하여, 블록 아이소사이아네이트 B~C를 얻었다.Except that methyl ethyl ketone oxime was changed to the blocking agent shown in Table 1, the same operation was performed as in Synthesis Example 1 to obtain blocked isocyanates B to C.

<실시예 1><Example 1>

(압출 성형 공정)(Extrusion molding process)

중합 촉매로서 일본 특허공보 제5575671호에 기재된 타이타늄 화합물(시트르산 킬레이트 타이타늄 착체, VERTEC AC-420, 존슨·매티사제)을 이용하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 펠릿을 제조했다. 얻어진 펠릿을, 함수율이 50ppm 이하가 될 때까지 건조시킨 후, 이축 혼련 압출기의 호퍼에 투입했다. 이어서, 280℃에서 용융하여 압출했다. 용융체(멜트)를, 여과기(구멍 직경 3μm)에 통과시킨 후, 다이로부터 25℃의 냉각 드럼에 압출함으로써, 미연신의 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 필름(미연신 필름)을 얻었다. 또한, 압출된 용융체(멜트)는, 정전 인가법에 의하여 냉각 드럼에 밀착시켰다.Pellets of polyethylene terephthalate were produced using the titanium compound described in Japanese Patent Publication No. 5575671 (citric acid chelated titanium complex, VERTEC AC-420, manufactured by Johnson-Mathy Corporation) as a polymerization catalyst. The obtained pellets were dried until the water content was 50 ppm or less, and then placed into the hopper of a twin-screw kneading extruder. Next, it was melted at 280°C and extruded. The molten body (melt) was passed through a filter (hole diameter 3 μm) and then extruded from a die into a cooling drum at 25°C to obtain a film made of unstretched polyethylene terephthalate (unstretched film). Additionally, the extruded molten body (melt) was brought into close contact with the cooling drum by the electrostatic application method.

(세로 연신 공정)(Vertical stretching process)

상기 미연신 필름에 대하여, 90℃, 3.4배의 조건에서 세로 방향(반송 방향)으로 연신함으로써, 일축 연신된 폴리에스터 필름을 제작했다.A uniaxially stretched polyester film was produced by stretching the unstretched film in the longitudinal direction (conveyance direction) under conditions of 90°C and 3.4 times.

(입자 함유층 형성 공정, 박리층 형성 공정)(Particle-containing layer formation process, peeling layer formation process)

세로 방향으로 일축 연신된 폴리에스터 필름의 편면에, 하기에 나타내는 입자 함유층 형성용 조성물 A1을 바 코터로 도포했다. 일축 연신된 폴리에스터 필름의 입자 함유층이 도포된 면측과는 반대 측의 면에, 하기에 나타내는 박리층 형성용 조성물 L1을 바 코터로 도포했다. 형성된 도포막을 100℃의 열풍으로 건조시켜, 입자 함유층, 및, 박리층을 형성했다. 즉, 입자 함유층 형성용 조성물 A1, 및, 박리층 형성용 조성물 L1을 일축 연신된 폴리에스터 필름에, 인라인 코팅했다. 이때, 후술하는 가로 연신 후에 있어서의, 입자 함유층의 두께가 40nm, 및, 박리층의 두께가 100nm가 되도록, 입자 함유층 형성용 조성물 A1, 및, 박리층 형성용 조성물 L1의 도포량을 조정했다.Composition A1 for forming a particle-containing layer shown below was applied to one side of the polyester film uniaxially stretched in the longitudinal direction using a bar coater. The composition L1 for forming a release layer shown below was applied using a bar coater to the surface of the uniaxially stretched polyester film opposite to the surface on which the particle-containing layer was applied. The formed coating film was dried with hot air at 100°C to form a particle-containing layer and a peeling layer. That is, composition A1 for forming a particle-containing layer and composition L1 for forming a release layer were in-line coated on a uniaxially stretched polyester film. At this time, the application amounts of composition A1 for forming a particle-containing layer and composition L1 for forming a peeling layer were adjusted so that the thickness of the particle-containing layer after transverse stretching described later was 40 nm and the thickness of the peeling layer was 100 nm.

세로 연신 공정, 입자 함유층 형성 공정, 및 박리층 형성 공정을 행한 폴리에스터 필름에 대하여, 텐터를 이용하여, 연신 온도 120℃, 연신 배율 4.2배, 연신 속도 50%/초의 조건에서 폭방향으로 연신하여, 이축 연신된 폴리에스터 필름을 제작했다. 이어서, 온도 227℃에서 6초간, 열고정시키고, 또한, 190℃에서 4% 열완화시켰다. 그 후, 2500℃/분의 속도로 냉각시켜, 필름의 양단부를 트리밍하고, 압출 가공(널링)을 행한 후, 장력 40kg/m로 필름을 권취했다. 얻어진 박리 필름의 두께는 31μm이고, 폭은 1.5m이며, 권취 길이는 7000m였다.The polyester film that has undergone the longitudinal stretching process, the particle-containing layer forming process, and the peeling layer forming process is stretched in the width direction using a tenter under the conditions of a stretching temperature of 120°C, a stretching ratio of 4.2 times, and a stretching speed of 50%/sec. , biaxially stretched polyester film was produced. Next, it was heat-set at a temperature of 227°C for 6 seconds and further thermally relaxed by 4% at 190°C. After that, it was cooled at a rate of 2500°C/min, both ends of the film were trimmed, extrusion processing (knurling) was performed, and then the film was wound at a tension of 40 kg/m. The thickness of the obtained peeling film was 31 μm, the width was 1.5 m, and the winding length was 7000 m.

[입자 함유층 형성용 조성물 A1의 조제][Preparation of composition A1 for forming particle-containing layer]

·가교 PMMA 입자(에포스타(등록 상표) MX050W, (주)닛폰 쇼쿠바이제, 평균 입자경 70nm, 고형분 농도 10질량% 수분산액)…8질량부· Crosslinked PMMA particles (Eposta (registered trademark) MX050W, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., average particle diameter 70 nm, solid content concentration 10% by mass aqueous dispersion)... 8 parts by mass

·유레테인 수지 B(제품명 "하이드란(등록 상표) AP-40N", DIC(주)제, 고형분 농도를 25질량%로 조정한 수분산액)…157질량부·Urethane resin B (product name “Hydran (registered trademark) AP-40N”, manufactured by DIC Corporation, aqueous dispersion with solids concentration adjusted to 25% by mass)… 157 parts by mass

·계면활성제 B(제품명 "라피졸(등록 상표) A-90", 설포석신산 다이-2-에틸헥실나트륨, 니치유(주)제, 고형분 농도 1질량% 물 희석액)…56질량부・Surfactant B (product name "Rapisol (registered trademark) A-90", di-2-ethylhexyl sodium sulfosuccinate, manufactured by Nichiyu Co., Ltd., solid content concentration 1 mass% water dilution)... 56 parts by mass

·물…779질량부·water… 779 parts by mass

[박리층 형성용 조성물 L1의 조제][Preparation of composition L1 for forming a release layer]

·수성 블록 아이소사이아네이트 A를 포함하는 용액(해리 온도 120℃, 고형분 농도 10질량%)…60질량부· Solution containing aqueous block isocyanate A (dissociation temperature 120°C, solid concentration 10% by mass)... 60 parts by mass

·실리콘 화합물: 실리콘 화합물 A(제품명 "X-22-3701E", 신에쓰 가가쿠 고교(주)제, 카복시기를 갖는 실리콘 화합물, 고형분 농도 10질량% 물 희석액)…96질량부・Silicon compound: Silicone compound A (product name "X-22-3701E", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., silicone compound having a carboxyl group, solid content concentration 10% by mass diluted in water)... 96 parts by mass

·비폴리에스터 수지: 유레테인 수지 A(제품명 "슈퍼 플렉스(등록 상표) 210", 다이이치 고교 세이야쿠(주)제, 에스터계 유레테인 수분산액, 고형분 농도 35질량%를 물로 고형분 농도 25질량%로 조정)…96질량부・Non-polyester resin: Urethane resin A (product name "Super Flex (registered trademark) 210", manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., ester-based urethane aqueous dispersion, solids concentration of 35% by mass with water) (adjusted to 25% by mass)... 96 parts by mass

·계면활성제 A(제품명 "나로액티(등록 상표) CL-95", 산요 가세이 고교(주)제, 비이온성 계면활성제, 고형분 농도 1질량% 수용액)…20질량부・Surfactant A (product name "Naroacti (registered trademark) CL-95", manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd., nonionic surfactant, solid content concentration 1% by mass aqueous solution)... 20 parts by mass

·계면활성제 B(제품명 "라피졸(등록 상표) A-90", 설포석신산 다이-2-에틸헥실나트륨, 니치유(주)제, 고형분 농도 1질량% 물 희석액)…20질량부・Surfactant B (product name "Rapisol (registered trademark) A-90", di-2-ethylhexyl sodium sulfosuccinate, manufactured by Nichiyu Co., Ltd., solid content concentration 1 mass% water dilution)... 20 parts by mass

·증류수…708질량부·Distilled water… 708 parts by mass

<실시예 2~실시예 15, 비교예 1><Example 2 to Example 15, Comparative Example 1>

박리층 형성용 조성물에 포함되는 고형분에 대하여, 각 성분의 종류 및 함유량(질량%)을 표 1에 기재된 것으로 변경하고, 입자 함유층 형성용 조성물에 포함되는 수지의 종류를 표 1에 기재된 것으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 박리 필름을 제작했다.Regarding the solid content contained in the composition for forming a release layer, the type and content (% by mass) of each component were changed to those shown in Table 1, and the type of resin contained in the composition for forming a particle-containing layer was changed to those shown in Table 1. Except this, a release film was produced in the same manner as in Example 1.

표 1에 기재된 각 성분의 상세는 이하와 같다.The details of each component listed in Table 1 are as follows.

또한, 가교제는, 상술한 합성 1~3에서 얻어진 블록 아이소사이아네이트 A~C이다.In addition, the crosslinking agent is block isocyanate A to C obtained in the above-mentioned synthesis 1 to 3.

(실리콘 화합물)(silicon compound)

·실리콘 화합물 A: 카복시기를 갖는 실리콘 화합물(제품명 "X-22-3701E", 신에쓰 가가쿠 고교(주)제)Silicone compound A: Silicone compound having a carboxyl group (product name “X-22-3701E”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

(그 외의 가교제)(Other cross-linking agents)

·옥사졸린: 옥사졸린 가교제(제품명 "에포크로스(등록 상표) WS-700", 닛폰 쇼쿠바이(주)제)・Oxazoline: Oxazoline cross-linking agent (product name “Epocross (registered trademark) WS-700”, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)

·카보다이이미드: 카보다이이미드 가교제(제품명 "카보딜라이트 V-02-L2", 닛신보 케미컬(주)제)・Carbodiimide: Carbodiimide crosslinking agent (product name “Carbodilight V-02-L2”, manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.)

(수지)(profit)

·유레테인 수지 A: 제품명 "슈퍼 플렉스(등록 상표) 210", 다이이치 고교 세이야쿠(주)제・Urethane Resin A: Product name “Super Flex (registered trademark) 210”, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.

·유레테인 수지 B: 제품명 "하이드란(등록 상표) AP-40N", DIC(주)제・Urethane resin B: Product name “Hydran (registered trademark) AP-40N”, manufactured by DIC Co., Ltd.

·유레테인 수지 C: 아이소포론다이아이소사이아네이트:테레프탈산:아이소프탈산:에틸렌글라이콜:다이에틸렌글라이콜:다이메틸올프로페인산=12:19:18:21:25:5(mol%)로 형성되는 폴리에스터계 유레테인 수지· Urethane resin C: isophorone diisocyanate: terephthalic acid: isophthalic acid: ethylene glycol: diethylene glycol: dimethylolpropanoic acid = 12:19:18:21:25:5 ( polyester-based urethane resin formed by mol%)

·아크릴 수지: 메타크릴산 메틸, 스타이렌, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 및 아크릴산을, 질량비 59:8:26:5:2로 중합시켜 이루어지는 공중합체Acrylic resin: A copolymer formed by polymerizing methyl methacrylate, styrene, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and acrylic acid at a mass ratio of 59:8:26:5:2.

·올레핀 수지: 제품명 "자익센(등록 상표) NC", 스미토모 세이카(주)제・Olefin resin: Product name “Jaixen (registered trademark) NC”, manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd.

·폴리에스터 수지: 제품명 "바이로날(등록 상표) MD-1245", 도요보(주)제・Polyester resin: Product name “Vironal (registered trademark) MD-1245”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.

·PVA 수지: 제품명 "구라레포발(등록 상표) PVA-117H", 구라레(주)제・PVA resin: Product name "Kurare Poval (registered trademark) PVA-117H", manufactured by Kurare Co., Ltd.

·실리콘 수지 B: 폴리실록세인과 아크릴 수지가 복합화된 아크릴 실리콘 복합 수지(제품명 "세라네이트 WSA-1070", DIC(주)제, 고형분 농도 40질량%)Silicone resin B: Acrylic silicone composite resin made of polysiloxane and acrylic resin (product name "Ceranate WSA-1070", manufactured by DIC Co., Ltd., solid content concentration 40% by mass)

·장쇄 알킬 화합물: 일본 공개특허공보 2014-151481호의 [0082]에 기재된 방법에 따라 합성된 장쇄 알킬기 함유 화합물· Long-chain alkyl compound: A compound containing a long-chain alkyl group synthesized according to the method described in [0082] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-151481.

(계면활성제)(Surfactants)

·계면활성제 A: 제품명 "나로액티(등록 상표) CL-95", 산요 가세이 고교(주)제・Surfactant A: Product name “Naroacti (registered trademark) CL-95”, manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd.

·계면활성제 B: 제품명 "라피졸(등록 상표) A-90", 니치유(주)제・Surfactant B: Product name "Rapizol (registered trademark) A-90", manufactured by Nichiyu Co., Ltd.

제작한 박리 필름을 이용하여, 박리면의 미소한 오목 형상 결함, 박리성, 내용제성, 및 세라믹 그린 시트에 있어서의 결함에 관한 평가를 행했다. 평가 방법은 이하와 같다.Using the produced release film, evaluation was performed regarding minute concave defects on the release surface, peelability, solvent resistance, and defects in the ceramic green sheet. The evaluation method is as follows.

<박리면의 오목 형상 결함><Concave shape defect of peeling surface>

실시예 및 비교예에서 제작한 박리 필름의 박리면, 즉, 박리층의 노출면에 대하여, 광학 현미경을 이용하여, 배율 200배로, 극미소한 오목 형상 결함(즉, 균열)의 유무, 및 수를 관찰했다. 평가 기준은 이하와 같다.With respect to the peeling surface of the peeling film produced in the Examples and Comparative Examples, that is, the exposed surface of the peeling layer, the presence or absence and number of microscopic concave-shaped defects (i.e., cracks) were examined using an optical microscope at a magnification of 200 times. observed. The evaluation criteria are as follows.

A: 오목 형상 결함이 전혀 보이지 않는다.A: No concave shape defects are visible at all.

B: 1개~9개의 오목 형상 결함이 보인다.B: 1 to 9 concave shape defects are visible.

C: 10개 이상의 오목 형상 결함, 또는, 10개 미만이더라도 관찰면 전체면에 오목 형상 결함이 보인다.C: 10 or more concave-shaped defects, or even if there are less than 10 concave-shaped defects, concave-shaped defects are visible on the entire observation surface.

<박리성><Peelability>

세라믹 분말로서의 타이타늄산 바륨 분말(BaTiO3; 사카이 가가쿠 고교(주)제, 제품명 "BT-03") 100질량부, 바인더로서의 폴리바이닐뷰티랄 수지(제품명 "에스 렉(등록 상표) B·K BM-2", 세키스이 가가쿠 고교(주)제) 8질량부, 가소제로서의 프탈산 다이옥틸(제품명 "프탈산 다이옥틸 시카(cica) 1급", 간토 가가쿠(주)제) 4질량부, 및, 톨루엔 및 에탄올의 혼합액(질량비 6:4) 135질량부를 혼합했다. 지르코니아 비즈의 존재하에서 볼 밀을 이용하여 혼합액을 분산시켜, 얻어진 분산액으로부터 비즈를 제거함으로써, 세라믹 슬러리를 조제했다.100 parts by mass of barium titanate powder (BaTiO 3 ; manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., product name "BT-03") as a ceramic powder, and polyvinylbutyral resin (product name "S-Lec (registered trademark) B·K) as a binder. 8 parts by mass of BM-2", manufactured by Sekisui Chemicals Co., Ltd., 4 parts by mass of dioctyl phthalate as a plasticizer (product name "dioctyl phthalate cica grade 1", manufactured by Kanto Chemicals Co., Ltd.), and 135 parts by mass of a mixed solution of toluene and ethanol (mass ratio 6:4) were mixed. A ceramic slurry was prepared by dispersing the mixed solution using a ball mill in the presence of zirconia beads and removing the beads from the obtained dispersion.

실시예 및 비교예에서 제작한 박리 필름을 폭 250mm 및 길이 10m로 절단했다. 절단한 박리 필름을, 상온 상습(25℃, 50% RH)의 환경하에 1주간 보관했다. 보관 후의 박리 필름의 박리면 전체에, 조제한 세라믹 슬러리를 다이 코터로 건조 후의 막두께가 3μm가 되도록 도공했다. 그 후, 얻어진 도막을 건조기로 100℃에서 2분간 건조시켰다. 이와 같이 하여, 세라믹 그린 시트 부착 박리 필름을 얻었다.The release films produced in Examples and Comparative Examples were cut to a width of 250 mm and a length of 10 m. The cut release film was stored in an environment at room temperature and humidity (25°C, 50% RH) for one week. The prepared ceramic slurry was applied to the entire peeled surface of the peeled film after storage so that the film thickness after drying was 3 μm using a die coater. Afterwards, the obtained coating film was dried at 100°C for 2 minutes using a dryer. In this way, a release film with a ceramic green sheet was obtained.

세라믹 그린 시트 부착 박리 필름에 있어서의 세라믹 그린 시트의 표면에, 폴리에스터 점착 테이프(형번 "No.31B", 닛토 덴코(주)제)를 첩부했다. 그 상태에서, 실온(25℃)에서 24시간 정치한 후, 세라믹 그린 시트 부착 박리 필름을 20mm 폭으로 재단하여, 시험 샘플을 제작했다. 시험 샘플의 점착 테이프 측을 유리판의 표면에 고정하고, (주)에이 앤드 디제 텐실론 만능 시험기를 이용하여, 박리 각도 180°, 100mm/분의 박리 속도의 조건에서, 세라믹 그린 시트 부착 박리 필름으로부터 박리 필름을 박리하여, 박리하는데 필요한 힘을 측정했다. 박리하는데 필요한 힘에 근거하여, 박리성을 평가했다. 평가 기준은 이하와 같다.A polyester adhesive tape (model number "No. 31B", manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) was attached to the surface of the ceramic green sheet in the release film with the ceramic green sheet. In that state, after standing at room temperature (25°C) for 24 hours, the release film with the ceramic green sheet was cut to a width of 20 mm to produce a test sample. The adhesive tape side of the test sample was fixed to the surface of the glass plate, and using an A & D. J. Tensilon universal testing machine, the peeling angle was 180° and the peeling speed was 100 mm/min, and the peeling film with the ceramic green sheet was peeled off. The peeling film was peeled, and the force required for peeling was measured. Peelability was evaluated based on the force required for peeling. The evaluation criteria are as follows.

A: 박리하는데 필요한 힘은, 45mN 이하였다.A: The force required for peeling was 45 mN or less.

B: 박리하는데 필요한 힘은, 45mN 초과 100mN 이하였다.B: The force required for peeling was more than 45 mN and less than 100 mN.

C: 박리하는데 필요한 힘은, 100mN 초과였다.C: The force required for peeling was over 100 mN.

<내용제성><Solvent resistance>

실시예 및 비교예에서 제작한 박리 필름에 대하여, 메틸에틸케톤 및 톨루엔의 혼합 용액(질량비 1:1)을 포함시킨 웨스를 이용하여, 박리층의 표면을 하중 1000g/cm2로 세로 5회, 가로 5회 연마했다. 그 후, 박리층의 표면을 육안으로 관찰하고, 박리층의 용해 상태에 근거하여, 내용제성을 평가했다. 평가 기준은 이하와 같다.For the release films produced in Examples and Comparative Examples, using a wess containing a mixed solution of methyl ethyl ketone and toluene (mass ratio 1:1), the surface of the release layer was subjected to a load of 1000 g/cm 2 vertically 5 times. Polished horizontally 5 times. After that, the surface of the peeling layer was observed with the naked eye, and solvent resistance was evaluated based on the dissolution state of the peeling layer. The evaluation criteria are as follows.

A: 박리층이 전혀 용해되어 있지 않다.A: The peeling layer is not dissolved at all.

B: 박리층이 일부 용해되었다B: The peeling layer was partially dissolved

C: 박리층이 완전하게 용해되었다.C: The peeling layer was completely dissolved.

<결함 평가 1><Defect Evaluation 1>

세라믹 슬러리의 건조 후의 막두께가 1μm가 되도록 세라믹 슬러리의 도포량을 조정한 것 이외에는, 박리성의 평가에 기재된 방법과 동일한 방법으로, 세라믹 그린 시트 부착 박리 필름을 얻었다. 롤 형상으로 권취한 후, 권출한 세라믹 그린 시트 부착 박리 필름의 박리 필름 측으로부터 형광등을 비추고, 세라믹 그린 시트의 표면에 있어서의 1m2의 영역을 육안으로 관찰하여, 핀 홀 등의 미소한 요철 형상(이하, 요철 결함이라고 한다)의 유무를 확인했다. 확인된 결함의 수에 근거하여, 결함을 평가했다. 평가 기준은 이하와 같다.A release film with a ceramic green sheet was obtained in the same manner as the method described in the evaluation of peelability, except that the application amount of the ceramic slurry was adjusted so that the film thickness after drying of the ceramic slurry was 1 μm. After being wound into a roll, a fluorescent lamp is illuminated from the release film side of the unwinding release film with ceramic green sheet, and an area of 1 m 2 on the surface of the ceramic green sheet is observed with the naked eye to determine the presence of minute irregularities such as pinholes. The presence or absence of (hereinafter referred to as uneven defect) was confirmed. Based on the number of defects identified, the defects were evaluated. The evaluation criteria are as follows.

A: 세라믹 그린 시트에 요철 결함이 확인되지 않았다.A: No uneven defects were confirmed on the ceramic green sheet.

B: 세라믹 그린 시트에 1개~10개의 요철 결함이 확인되었다.B: 1 to 10 uneven defects were confirmed on the ceramic green sheet.

C: 세라믹 그린 시트에 11개 이상의 요철 결함이 확인되었다.C: More than 11 uneven defects were confirmed on the ceramic green sheet.

<결함 평가 2><Defect Evaluation 2>

각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 박리 필름을 상온 상습 환경하에 3개월간 보관했다. 3개월간 보관한 후의 박리 필름을 이용하여, 세라믹 슬러리의 건조 후의 막두께가 1μm가 되도록 세라믹 슬러리의 도포량을 조정한 것 이외에는, 박리성의 평가에 기재된 방법과 동일한 방법으로, 세라믹 그린 시트 부착 박리 필름을 얻었다. 얻어진 세라믹 그린 시트 부착 박리 필름에 대하여, 결함 평가 1과 동일한 방법으로, 평가를 행했다. 평가 기준은 이하와 같다.The peeling films obtained in each example and each comparative example were stored in a room temperature and humidity environment for 3 months. Using the release film after storage for 3 months, the release film with a ceramic green sheet was prepared in the same manner as the method described in the evaluation of peelability, except that the application amount of the ceramic slurry was adjusted so that the film thickness after drying of the ceramic slurry was 1 μm. got it The obtained release film with a ceramic green sheet was evaluated by the same method as defect evaluation 1. The evaluation criteria are as follows.

A: 세라믹 그린 시트에 요철 결함이 확인되지 않았다.A: No uneven defects were confirmed on the ceramic green sheet.

B: 세라믹 그린 시트에 1개~10개의 요철 결함이 확인되었다.B: 1 to 10 uneven defects were confirmed on the ceramic green sheet.

C: 세라믹 그린 시트에 11개 이상의 요철 결함이 확인되었다.C: More than 11 uneven defects were confirmed on the ceramic green sheet.

평가 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1 중, 박리층의 란에는, 박리층 형성용 조성물에 포함되는 각 성분의 종류 및 함유량(질량%)을 기재했다. 함유량은, 각 성분의 고형분의 함유량이다. 입자 함유층의 란에는, 입자 함유층 형성용 조성물에 포함되는 수지의 종류를 기재했다.The evaluation results are shown in Table 1. In Table 1, in the column of the release layer, the type and content (% by mass) of each component contained in the composition for forming the release layer are described. Content is the content of solid content of each component. In the particle-containing layer column, the type of resin contained in the composition for forming the particle-containing layer is described.

실리콘 화합물 및 비폴리에스터 수지에 있어서는, 아이소사이아네이트기와 가교할 수 있는 관능기, 즉, 관능기 R을 갖고 있는 경우에는 "Y", 아이소사이아네이트기와 가교할 수 있는 관능기를 갖고 있지 않은 경우에는 "N"을 기재했다.For silicone compounds and non-polyester resins, "Y" if it has a functional group capable of crosslinking with an isocyanate group, that is, a functional group R, and "Y" if it does not have a functional group capable of crosslinking an isocyanate group. “N” was written.

온도 X의 란에는, 블록 아이소사이아네이트 A~C 각각의, 시차 주사 열량 측정으로 얻어진 DSC 곡선의 해리 온도보다 저온 측에 있어서, 해리 온도에서의 열륫값에 대하여 1/3의 열륫값을 나타내는 온도에 대하여 기재했다.In the column of temperature Temperature was described.

[표 1][Table 1]

실시예 1~실시예 15의 박리 필름은, 박리면에 오목 형상 결함이 보이지 않고, 제조된 세라믹 그린 시트에 결함도 보이지 않았다.As for the peeling films of Examples 1 to 15, no concave defects were observed on the peeling surfaces, and no defects were observed in the produced ceramic green sheets.

또한, 실시예 1~실시예 15의 박리 필름의 박리층은, 내용제성의 평가에서, 박리층의 용해가 보이지 않았던 점에서, 가교체가 함유되어 있는 것이 확인되었다. 또, 실시예 1~실시예 15의 박리 필름의 박리층에 대하여, 열분해 가스 크로마토그래피/질량 분석법(열분해 GC/MS), 및, 푸리에 변환 적외 분광법(FT-IR)을 적용함으로써, 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지의 가교체의 존재가 확인되었다. 또한, 실시예 1~실시예 15의 박리 필름의 박리층에 대하여, 가스 크로마토그래피 질량 분석법(GC-MS) 및 액체 크로마토그래피 질량 분석법(LC-MS)을 적용하여, 표품(標品)과 비교함으로써, 박리층 내에 표 1에 기재된 블록제에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물이 함유되어 있는 것이 확인되었다.In addition, it was confirmed that the release layer of the release film of Examples 1 to 15 contained a crosslinked product because no dissolution of the release layer was observed in the evaluation of solvent resistance. In addition, by applying pyrolysis gas chromatography/mass spectrometry (pyrolysis GC/MS) and Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR) to the peeling layers of the peeling films of Examples 1 to 15, Isocia The presence of a crosslinked product of nate and non-polyester resin was confirmed. In addition, gas chromatography mass spectrometry (GC-MS) and liquid chromatography mass spectrometry (LC-MS) were applied to the release layers of the release films of Examples 1 to 15, and compared with the standard product. As a result, it was confirmed that the release layer contained a compound containing a residue derived from the blocking agent shown in Table 1.

한편, 비교예 1의 박리 필름은, 박리층 형성용 조성물이 해리 온도 100℃ 이하의 블록 아이소사이아네이트를 포함하는 점에서, 박리면에 오목 형상 결함이 보였다. 또, 비교예 1의 박리 필름을 이용한 적층체(세라믹 그린 시트 부착 박리 필름)에 있어서, 세라믹 그린 시트의 표면에 요철 결함이 확인되었다.On the other hand, in the release film of Comparative Example 1, a concave defect was observed on the release surface because the composition for forming the release layer contained a block isocyanate with a dissociation temperature of 100°C or lower. Additionally, in the laminate (release film with ceramic green sheet) using the release film of Comparative Example 1, uneven defects were confirmed on the surface of the ceramic green sheet.

실시예 1, 12, 및 13의 비교로부터, 실리콘 화합물의 함유량이, 박리층 형성용 조성물의 전고형분량에 대하여, 5질량% 이상이면, 박리성이 우수한 것을 알 수 있었다.Comparison of Examples 1, 12, and 13 showed that peelability was excellent when the content of the silicone compound was 5% by mass or more based on the total solid content of the composition for forming a peeling layer.

실시예 1, 8, 및 9의 비교로부터, 박리층 형성용 조성물 중, 비폴리에스터 수지에 대한 특정 블록 아이소사이아네이트의 함유 비율이 0.1 이상이면, 내용제성이 우수한 것을 알 수 있었다.Comparison of Examples 1, 8, and 9 showed that the composition for forming a release layer had excellent solvent resistance when the content ratio of the specific block isocyanate to the non-polyester resin was 0.1 or more.

실시예 8 및 실시예 15에서는, 입자 함유층이 비폴리에스터 수지를 함유하기 때문에, 실시예 14와 비교하여, 결함 평가 2에 있어서의 요철 결함의 발생이 억제되는 것을 알 수 있었다.In Examples 8 and 15, it was found that since the particle-containing layer contained a non-polyester resin, the occurrence of uneven defects in defect evaluation 2 was suppressed compared to Example 14.

Claims (15)

폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하고,
상기 박리층이, 해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 조성물을 가교하여 이루어지는 가교체를 포함하는, 박리 필름.
Comprising a polyester base material and a release layer,
A release film, wherein the release layer contains a crosslinked product formed by crosslinking a composition containing a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and 220°C or less, and a non-polyester resin.
청구항 1에 있어서,
상기 블록 아이소사이아네이트가, 시차 주사 열량 측정으로 얻어진 DSC 곡선의 상기 해리 온도보다 저온 측에 있어서, 상기 해리 온도에서의 열륫값에 대하여 1/3의 열륫값을 나타내는 온도가 80℃ 이상이 되는 화합물인, 박리 필름.
In claim 1,
The block isocyanate is on the lower temperature side than the dissociation temperature of the DSC curve obtained by differential scanning calorimetry, and the temperature at which it exhibits a heat value of 1/3 of the heat value at the dissociation temperature is 80°C or higher. A release film, which is a compound.
청구항 1에 있어서,
상기 블록 아이소사이아네이트에 있어서의 블록제가, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물인, 박리 필름.
In claim 1,
A release film wherein the blocking agent in the block isocyanate is an oxime compound, a pyrazole compound, an acid amide compound, or a lactam compound.
청구항 1에 있어서,
상기 조성물이 실리콘 화합물을 포함하는, 박리 필름.
In claim 1,
A release film, wherein the composition includes a silicone compound.
폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하고,
상기 박리층이, 아이소사이아네이트와 비폴리에스터 수지의 가교체, 및, 옥심 화합물, 피라졸 화합물, 산 아마이드 화합물, 또는 락탐 화합물에서 유래하는 잔기를 포함하는 화합물을 함유하는, 박리 필름.
Comprising a polyester base material and a release layer,
A release film in which the release layer contains a crosslinked product of an isocyanate and a non-polyester resin, and a compound containing a residue derived from an oxime compound, a pyrazole compound, an acid amide compound, or a lactam compound.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
세라믹 그린 시트 제조용인, 박리 필름.
In claim 1 or claim 5,
For manufacturing ceramic green sheets, release films.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
상기 폴리에스터 기재가, 실질적으로 입자를 포함하지 않는, 박리 필름.
In claim 1 or claim 5,
A release film, wherein the polyester substrate is substantially particle-free.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
상기 비폴리에스터 수지가, 유레테인 수지, 아크릴 수지, 폴리바이닐알코올 수지, 올레핀 수지, 및 실리콘 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인, 박리 필름.
In claim 1 or claim 5,
A release film wherein the non-polyester resin is at least one type of resin selected from the group consisting of urethane resin, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, olefin resin, and silicone resin.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
상기 박리층의 두께가 0.001μm~0.2μm인, 박리 필름.
In claim 1 or claim 5,
A release film wherein the release layer has a thickness of 0.001 μm to 0.2 μm.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
입자 함유층을 더 포함하고,
상기 박리층, 상기 폴리에스터 기재, 및 상기 입자 함유층을 이 순서로 포함하는, 박리 필름.
In claim 1 or claim 5,
Further comprising a particle-containing layer,
A release film comprising the release layer, the polyester substrate, and the particle-containing layer in this order.
청구항 10에 있어서,
상기 입자 함유층은, 비폴리에스터 수지를 포함하는, 박리 필름.
In claim 10,
A release film wherein the particle-containing layer contains a non-polyester resin.
청구항 11에 있어서,
상기 비폴리에스터 수지가, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 및 올레핀 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지인, 박리 필름.
In claim 11,
A release film wherein the non-polyester resin is at least one type of resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a urethane resin, and an olefin resin.
폴리에스터 기재와, 박리층을 포함하는 박리 필름의 제조 방법으로서,
해리 온도가 100℃ 초과 220℃ 이하인 블록 아이소사이아네이트, 및 비폴리에스터 수지를 함유하는 박리층 형성용 조성물을 이용하여 박리층을 형성하는 공정을 포함하는, 박리 필름의 제조 방법.
A method for producing a release film comprising a polyester substrate and a release layer,
A method for producing a release film, comprising the step of forming a release layer using a composition for forming a release layer containing a block isocyanate having a dissociation temperature of more than 100°C and less than or equal to 220°C, and a non-polyester resin.
청구항 13에 있어서,
상기 박리층을 형성하는 공정이, 미연신의 폴리에스터 필름 또는 일축 연신된 폴리에스터 필름의 편면에, 상기 박리층 형성용 조성물을 부여하여 박리층을 형성하는 공정인, 박리 필름의 제조 방법.
In claim 13,
A method for producing a release film, wherein the step of forming the release layer is a step of forming the release layer by applying the release layer forming composition to one side of an unstretched polyester film or a uniaxially stretched polyester film.
청구항 1 또는 청구항 5에 기재된 박리 필름과, 세라믹을 포함하는 층을 포함하는, 적층체.A laminate comprising the release film according to claim 1 or 5 and a layer containing ceramic.
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