KR20230143534A

KR20230143534A - 전자 장치 및 소모 전류 개선 방법

Info

Publication number: KR20230143534A
Application number: KR1020220070860A
Authority: KR
Inventors: 조우식; 심명섭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-04-05
Filing date: 2022-06-10
Publication date: 2023-10-12

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 그립 신호를 감지하는 그립 센서, 통신 프로세서(CP), 및 상기 그립 센서 및 상기 통신 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 어플리케이션 프로세서(AP)를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서는, 슬립 모드에 진입하고, 상기 그립 센서가 상기 그립 신호를 생성할 지 여부를 결정하고, 상기 그립 신호를 생성하기로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서로부터 상기 생성된 그립 신호를 수신함에 기반하여 슬립 모드를 해제하고, 상기 그립 센서로부터 상기 그립 신호의 수신을 상기 통신 프로세서에 알리고, 및 상기 통신 프로세서가 파워 백오프를 실행하도록 제어하도록 설정될 수 있다.
그 외에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 소모 전류 개선 방법{ELECTRONIC DEVICE TO IMPROVE CURRENT CONSUMPTION AND THE METHOD FOR OPERATING SAME}

본 문서는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 전자 장치를 이용하여 소모 전류를 개선하는 방법에 대한 발명이다.

이동통신 기술 및 하드웨어/소프트웨어 기술의 발달에 따라 휴대용 전자 장치(이하, 전자 장치)는 종래의 통화 기능에서 나아가 다양한 기능들을 구현할 수 있게 되었다. 전자 장치는 다양한 기능을 수행하는 복수의 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 어플리케이션 프로세서(application processor) 및 통신 프로세서(communication processor)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 AP 및 CP 사이의 통신 연결을 이용하여 다양한 기능을 수행할 수 있다.

전자 장치는 CP를 이용하여 기지국과 통신하는 과정에서 전자파를 방출할 수 있다. 방출된 전자파는 사람 또는 동물의 몸에 흡수될 수 있는데, 사람의 몸에 흡수된 전자파가 발생시키는 열적 작용은 전자파흡수율(specific absorption rate, SAR)로 정량적으로 표현될 수 있다. 전자 장치는 전송하는 전자파의 전력(Tx power)을 제어하여 전자파흡수율이 정해진 수치보다 낮아지도록 전력 백오프(Power Back-off)를 실행하여 제어할 수 있다.

종래의 전자 장치에서 인체를 인지하는 그립 신호는 항상 어플리케이션 프로세서를 거쳐서 통신 프로세서로 전달되도록 구성될 수 있다. 일정 시간 전자 장치가 사용되지 않아 어플리케이션 프로세서가 슬립 모드(sleep mode)에 들어간 상태에서도 그립 신호가 입력되면 슬립 모드가 해제되고 어플리케이션 프로세서가 웨이크업 해서 그립 신호를 수신하고, 통신 프로세서로 해당 메시지를 전달할 수 있었다. 따라서 사용자가 의도하지 않은 터치가 발생하였거나, SAR 수치가 문제되지 않아 전력 백오프가 필요하지 않은 경우에도 어플리케이션 프로세서의 슬립 모드가 해제되어 소모 전류가 증가하는 문제점이 있었다.

본 문서의 다양한 실시예들은 상기와 같이 전자 장치의 전력 백오프가 필요하지 않은 상황에서는 어플리케이션 프로세서의 슬립모드를 해제하지 않도록 제어하여 전자 장치의 소모 전류를 개선하기 위한 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 그립 신호를 감지하는 그립 센서, 통신 프로세서(CP), 및 상기 그립 센서 및 상기 통신 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 어플리케이션 프로세서(AP)를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서는, 슬립 모드에 진입하고, 상기 그립 센서가 상기 그립 신호를 생성할 지 여부를 결정하고, 상기 그립 신호를 생성하기로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서로부터 상기 생성된 그립 신호를 수신함에 기반하여 슬립 모드를 해제하고, 상기 그립 센서로부터 상기 그립 신호의 수신을 상기 통신 프로세서에 알리고, 및 상기 통신 프로세서가 파워 백오프를 실행하도록 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법은, 슬립 모드에 진입하는 동작, 그립 센서로가 그립 신호를 생성할지 여부를 결정하는 동작, 상기 그립 신호를 생성하기로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서로부터 상기 생성된 그립 신호를 수신함에 기반하여 슬립 모드를 해제하는 동작, 상기 그립 센서로부터 그립 신호의 수신을 상기 통신 프로세서에 알리는 동작, 및 상기 통신 프로세서가 파워 백오프를 실행하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 어플리케이션 프로세서의 슬립 모드 상황에서 통신 프로세서의 파워 백오프가 필요없는 상황에서는 그립 신호에 의한 빈번한 웨이크업을 방지하여 전자 장치의 소모 전류를 개선할 수 있다.

그 외에 본 전자 장치의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 전자 장치의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 전자 장치의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블럭도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 어플리케이션 프로세서, 통신 프로세서 및 그립 센서 간 통신을 도시한 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 어플리케이션 프로세서의 슬립 모드 및 웨이크업에 따른 전자 장치의 소모 전류를 나타낸 그래프이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 C-DRX 구간에서 전자 장치의 소모 전력을 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 TDD 밴드에서 데이터 통신 방식에 따라서 작동하는 구간을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법의 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.

마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 따라서 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)에 대한 블록도이다.

도 2를 참조하면, 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(210), 전력 조정기(220), 또는 연료 게이지(230)를 포함할 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일실시예에 따르면, 충전 회로(210)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은, 예를 들면, 연결 단자(178)을 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.

전력 조정기(220)는 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(220)는 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들의 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 조정기(220)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다.

연료 게이지(230)는 배터리(189)의 사용 상태 정보(예: 배터리의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, 충전 회로(210), 전압 조정기(220), 또는 연료 게이지(230)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))을 결정하고, 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 이상 상태 또는 정상 상태의 여부를 판단한 후, 이상 상태로 판단되는 경우 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.

배터리(189)는, 일실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(240)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)은, 추가적으로 또는 대체적으로(in alternative to), 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 수행하기 위한 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.

일실시예에 따르면, 배터리(189)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 연료 게이지(230), 전력 관리 모듈(188) 또는 센서 모듈(276) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서)을 이용하여 측정될 수 있다. 이런 경우, 일실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(240)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른, 어플리케이션 프로세서, 통신 프로세서 및 그립 센서 간 통신을 도시한 블록도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 어플리케이션 프로세서(330), 통신 프로세서(340), 그립 센서(320) 및 PAMiD 모듈(350)을 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(330)는 전자 장치(300)의 응용 프로그램(application) 구동 및 그래픽 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(330)는 그래픽 처리장치(GPU), 통신 칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어와 같은 다양한 기능을 수행할 수 있는 SoC(system on chip) 방식으로 구현될 수 있다. 통신 프로세서(340)(communication processor)는 전자 장치(300) 및 외부 장치 간의 데이터 통신을 수행할 수 있으며, 어플리케이션 프로세서(330)와 통합되어 구현될 수 있다.

그립 센서(320)는 사용자의 인체와 전자 장치(300) 간의 물리적 접촉을 감지할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(320)는 금속 패드를 포함하고, 인체와 금속 패드 간의 접촉을 감지하거나, 캐패시턴스의 변화량을 이용하여 물리적 접촉을 감지할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(320)는 메탈 센서(310)에서의 캐패시턴스 변화량이 정해진 조건을 만족하는 경우 그립 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(320)는 메탈 센서(310)에서의 캐패시턴스 변화량이 임계치보다 큰 경우 그립 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(320)는 생성한 그립 신호를 Grip interrupt 채널을 통하여 어플리케이션 프로세서(330)에 전달할 수 있다. 전자 장치(300)는 부팅 후에는 메탈 센서(310)의 캐패시턴스 변화량을 모니터링하는 기능을 지속적으로 수행할 수 있다. 그립 센서(320)는 어플리케이션 프로세서(330)와의 통신 채널인 Grip interrupt)를 이용하여 AP와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그립 센서(320)는 전자 장치(300)와 인체의 접촉을 감지하여 그립 신호를 획득하고, 획득한 그립 신호를 Grip interrupt 채널을 통하여 어플리케이션 프로세서(330)로 전송할 수 있다. Grip interrupt 채널은 조건에 따라서 연결되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(330)는 파워 백오프가 필요없는 구간에서는 Grip interrupt 채널로부터 그립 신호를 수신하지 않을 수 있다. PAMiD 모듈(350)은 RF 필터가 포함된 전자 장치(300)의 부품으로, 듀플랙서(duplexer), 스위치(switch) 및 전력 증폭기(power amplifier)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(330)는 Grip I2C 채널을 통하여 그립 센서(320)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(330)는 Grip I2C 채널을 통하여 그립 센서(320)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(330)는 Grip I2C 채널을 통하여 그립 센서(320)가 그립 신호를 송신하지 않도록 설정하거나, 및/또는 그립 신호를 송신하도록 설정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(330)는 정해진 조건이 만족되는 경우 슬립 모드에 진입할 수 있다. 슬립 모드는 소모 전력을 줄이기 위하여 어플리케이션 프로세서(330)가 비활성화되는 모드를 의미할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(330)는 사용자 입력이 감지되는지 확인하고, 정해진 시간 동안 사용자 입력이 감지되지 않는 경우 슬립 모드로 진입할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(330)는 슬립 모드 상태에서 그립 센서(320)로부터 그립 신호를 수신하는 경우, 슬립 모드 상태를 해제할 수 있다. 이하, 웨이크업은 슬립 모드를 해제하는 것과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(330)는 웨이크업하여 그립 센서(320)로부터 그립 신호를 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(330)는 통신 프로세서(340)로 그립 신호를 전송할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(330)는 QLINK 채널을 이용하여 그립 신호를 통신 프로세서(340)로 전송할 수 있다. QLINK 채널은 어플리케이션 프로세서(330)와 통신 프로세서(340) 간의 통신을 위해 사용되는 채널을 의미할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(330)는 수신한 그립 신호를 이용하여 통신 프로세서(340)의 전력 백오프 실행 여부를 결정할 수 있다. 통신 프로세서(340)는 전력 백오프 실행 여부에 기반하여 송신 전력을 제어할 수 있다.

전자 장치가 소모 전류를 개선하는 방법에 대하여 간략히 설명하면 아래와 같다. 전자 장치는 슬립 모드에 진입한 이후, 파워 백오프 실행 여부를 결정할 수 있다. 파워 백오프를 실행하지 않기로 결정한 경우, 전자 장치는 그립 센서로부터 어플리케이션 프로세서로 입력되는 그립 신호를 차단하고 슬립 모드를 유지할 수 있다. 이후 파워 백오프를 실행하기로 결정한 경우, 전자 장치는 어플리케이션 프로세서를 웨이크업하고, 그립 센서로부터 어플리케이션 프로세서로 그립 신호를 전달할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 디스플레이(420), 그립 센서(430), 어플리케이션 프로세서(412), 통신 프로세서(414), 메모리(440) 및 통신 회로(450)를 포함할 수 있으며, 다양한 실시예에서, 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환 될 수도 있다. 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다. 도시된(또는 도시되지 않은) 전자 장치(400)의 각 구성 중 적어도 일부는 상호 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로 (electrically) 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(420)는 프로세서(410)의 제어에 따라 다양한 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이(420)는 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 마이크로 LED(micro LED) 디스플레이, QD(quantum dot) 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이 중 어느 하나로 구현될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 디스플레이(420)는 사용자의 신체 일부(예: 손가락) 또는 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 이용한 터치 및/또는 근접 터치(또는 호버링) 입력을 감지하는 터치 스크린으로 형성될 수 있다. 디스플레이(420)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 디스플레이(420)는 메탈 센서를 포함할 수 있으며, 메탈 센서는 디스플레이(420)에 대한 사용자 입력에 대응하여 변화하는 캐패시턴스를 측정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(420)는 적어도 일부가 플렉서블(flexible) 이며, 폴더블(foldable) 디스플레이, 또는 롤러블(rollable) 디스플레이로 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 그립 센서(430)는 사용자의 인체와 전자 장치(400)의 물리적 접촉을 감지할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(430)는 사용자가 손으로 전자 장치(400)를 쥐는 동작을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그립 센서(430)는 디스플레이(420)에 포함된 메탈 센서의 캐패시턴스의 변화량을 모니터링하고, 메탈 센서의 캐패시턴스의 변화량이 정해진 범위를 벗어나는지 여부를 확인할 수 있다. 메탈 센서의 캐패시턴스의 변화량이 정해진 범위를 벗어나는 경우, 그립 센서(430)는 그립 신호를 생성하고, 생성한 그립 신호를 Grip interrupt 채널을 이용하여 어플리케이션 프로세서(412)로 전송할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메모리(440)는 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 및 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함하여, 다양한 데이터들을 일시적 또는 영구적으로 저장할 수 있다. 메모리(440)는 도 1의 메모리(130)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함하고, 도 1의 프로그램(140)을 저장할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 메모리(440)는 프로세서(410)에서 수행될 수 있는 다양한 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다. 이와 같은 인스트럭션들은 프로세서(410)에 의해 인식될 수 있는 산술 및 논리 연산, 데이터 이동, 입출력 등과 같은 제어 명령을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(450)는 전자 장치(400) 및/또는 외부 장치와 통신하여 다양한 정보를 수신 및/또는 송신할 수 있다. 통신 프로세서(514)는 통신 회로(450)에 연결되어 통신 회로(450)가 수신한 다양한 정보를 처리할 수 있다. 또한, 통신 프로세서(514)는 통신 회로(450)가 다양한 정보를 전자 장치(400) 및 외부 전자 장치로 송신하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 전자 장치(400) 각 구성요소들(예: 디스플레이(420), 그립 센서(430), 메모리(440))과 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally), 및/또는 전기적으로(electrically) 연결되어, 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성일 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 이하, '프로세서'는 어플리케이션 프로세서(412)를 의미하는 것으로, 통신 프로세서(414)와 구분되어 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)가 전자 장치(400) 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 전자 장치(400)를 이용하여 소모 전류를 개선하기 위한 다양한 실시예에 대해 설명하기로 한다. 후술할 어플리케이션 프로세서(412)의 동작들은 메모리(440)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 슬립 모드 진입 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(412)는 정해진 시간 동안 외부 입력이 없는 경우 슬립 모드로 진입할 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(420)에 대한 사용자의 터치 입력이 정해진 시간 동안 없는 경우 어플리케이션 프로세서(412)는 슬립 모드로 진입할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 슬립 모드로 진입하여 불필요한 전력 소모를 줄일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 그립 센서(430)로부터 그립 신호를 수신할 수 있다. 그립 센서(430)는 메탈 센서의 캐패시턴스의 변화량을 모니터링하여, 캐패시턴스의 변화량이 정해진 조건을 만족하는 경우 그립 신호를 어플리케이션 프로세서(412)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(430)는 메탈 센서의 캐패시턴스의 변화량이 임계치를 초과하는 경우 그립 신호를 어플리케이션 프로세서(412)로 전송할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 그립 신호를 수신한 경우, 통신 프로세서(414)로 그립 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬립 모드에서 그립 신호를 수신한 경우, 어플리케이션 프로세서(412)는 슬립 모드를 해제(웨이크업)하여 그립 신호를 통신 프로세서(414)로 전송할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(414)는 그립 신호를 수신한 경우 파워 백오프 실행 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(414)는 그립 신호에 따른 전자파흡수율(SAR)을 계산할 수 있다. 전자파흡수율은 사람이나 동물의 몸에 흡수되는 전자파의 양을 정량적으로 표현한 것으로서, 국가마다 다른 값을 상한선으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 한국은 1.6W/kg, 국제 권고 기준은 2W/kg일 수 있다. 전자파흡수율은 송신 전력과 비례할 수 있으며, 전자파흡수율이 정해진 값보다 높은 경우, 통신 프로세서(414)는 파워 백오프를 실행하여 송신 전력을 낮출 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)에서 송신 가능한 최대 전력은 23dB인데, 최대 전력을 사용하면 전자파흡수율이 임계치를 초과할 수 있다. 따라서 통신 프로세서(414)가 파워 백오프를 실행하여 19dB의 전력으로 송신하면 전자파흡수율이 임계치를 초과하지 않도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 정해진 조건이 만족되는 경우 그립 센서(430)로부터 그립 신호를 수신하지 않을 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(412)는 정해진 조건이 만족되는 경우 그립 센서(430)의 인터럽트 신호선인 Grip interrupt 채널을 차단할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(412)는 정해진 조건이 만족되는 경우, Grip I2C 채널을 통하여, 그립 센서(430)가 Grip interrupt 채널을 통하여그립 신호를 송신하지 않도록 그립 센서(430)를 설정할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 Grip interrupt 채널을 통하여 수신하는 그립 신호를 무시할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 정해진 조건이 만족되는 경우 그립 센서(430)를 비활성화 할 수 있다. 이하, 어플리케이션 프로세서(412)가 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단하는 실시예에 대하여 자세히 설명하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 파워 백오프가 적용되지 않는 밴드를 사용하는 경우 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 기지국과의 통신 연결에서 주파수가 각각 다른 복수의 밴드를 사용할 수 있다. 예를 들어, 2G 통신(Global System for Mobile Communications, GSM)에서는 총 4개의 밴드 중 2개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있고, 3G 통신(Wideband Code Division Multiple Access, WCDMA)에서는 총 5개의 밴드 중 3개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있고, 4G 통신(Long Term Evolution, LTE)에서는 총 26개의 밴드 중 8개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있고, 5G 통신(SUB6)에서는 총 18개의 밴드 중 7개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 현재 통신에 사용되는 밴드가 파워 백오프가 적용되는 밴드인지 여부를 확인하고, 파워 백오프가 적용되지 않는 밴드인 경우 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 현재 전자 장치(400)가 위치한 지역의 전계 조건에 기반하여 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 전계 조건이 좋은 강전계 지역의 경우에는 전자 장치(400)에서 큰 송신 전력을 사용하지 않아도 통신 연결이 원활하게 이루어질 수 있다. 이러한 강전계 지역의 경우, 어플리케이션 프로세서(412)는 파워 백오프를 하지 않아도 될 만큼의 낮은 송신 전력을 사용할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 현재 위치가 강전계 지역으로 확인됨에 기초하여 송신 전력을 낮출 수 있고, 파워 백오프를 실행하지 않을 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 현재 전자 장치(400)가 위치한 지역이 강전계 지역인지 여부를 확인하고, 강전계 지역으로 확인되는 경우 그립 센서(430)와의 통신 연결을 차단할 수 있다. 반대로, 수신 감도가 약한 약전계 지역의 경우에는 큰 송신 전력을 사용해야 원활하게 통신 연결을 수행할 수 있다. 따라서 약전계 지역에서서는 송신 전력을 줄이는 파워 백오프 실행 여부를 결정하기 위하여 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단하지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 전자 장치(400)가 C-DRX 구간에 있을 때 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 전자 장치(400)가 정해진 조건을 만족하는 경우 C-DRX 구간으로 진입할 수 있으며, 단말의 RF를 블록할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(412)는 일정 시간 동안 전자 장치(400)에서 데이터 트래픽이 감지되지 않는 경우, C-DRX 구간으로 진입할 수 있다. C-DRX 구간에서 어플리케이션 프로세서(412)는 네트워크 서칭(network searching)만 간헐적으로 수행할 수 있으며, 네트워크 및 단말 간의 데이터 연결을 하지 않을 수 있다. 전자 장치(400)에서 사용하는 전력이 없기 때문에 송신 전력이 문제되지 않으며, 따라서 파워 백오프 기능을 수행하지 않을 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단하여 소모 전류를 개선할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 TDD(time division duplex) 밴드에서 다운링크 구간에서 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. TDD 밴드는 시간을 나누어 업링크(uplink), 다운링크(downlink)를 돌아가면서 사용하는 주파수 사용 방식을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, TDD 밴드는 시분할하여 주파수를 업링크, 다운링크 및 스페셜 서브프레임으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(412)는 하나의 프레임에서 정해진 시간(예: 10ms) 동안 데이터 통신을 수행할 수 있다. 하나의 프레임은 복수의 서브 프레임으로 구성될 수 있으며, 각 서브 프레임은 적어도 하나의 업링크, 다운링크, 스페셜 서브프레임을 포함할 수 있다. 업링크는 전력을 송신하는 구간이며, 다운링크는 전력을 수신하는 구간이며, 스페셜 서브프레임은 싱크를 조절하는 구간일 수 있다. 업링크에서는 전력을 송신하므로 전자파흡수율을 고려해야 하나, 다운링크 및 스페셜 서브프레임에서는 전력을 수신하거나, 미세한 전력만을 송신하므로 전자파흡수율을 고려할 필요가 없다. 따라서 어플리케이션 프로세서(412)는 TDD 밴드를 사용하는 경우, 전력을 송신하는 업링크를 제외한 다운링크 및 스페셜 서브프레임 구간에서 파워 백오프를 실행할 필요가 없을 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 TDD 밴드를 사용하는 경우 다운링크 및 스페셜 서브프레임 구간에서는 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 상기 설명한 조건 중 적어도 하나를 만족하는 경우 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 상기 설명한 조건이 모두 만족되지 않는 경우, 그립 센서(430)와의 통신을 재개할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 그립 센서(430)로부터 그립 신호를 수신하는 경우, 웨이크업하여 그립 신호를 통신 프로세서(414)로 전달할 수 있다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 어플리케이션 프로세서의 슬립 모드 및 웨이크업에 따른 전자 장치의 소모 전류를 나타낸 그래프이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 프로세서(예: 도 4의 어플리케이션 프로세서(412))의 슬립 모드(503) 및 웨이크업(501, 505)에 따라 상이한 기능을 수행할 수 있고, 전자 장치가 수행하는 기능에 따라서 소모 전력에 차이가 발생할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 슬립 모드에서 최소한의 기능만 실행할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이의 밝기 및 해상도, CPU의 속도를 줄여 전력 소모 및 배터리 소모를 줄일 수 있다.

도 5의 그래프를 참조하면, 어플리케이션 프로세서(412)가 웨이크업 상태(501, 505)와 슬립 모드(503)에서 소모하는 전류에 큰 차이가 있을 수 있다. 전자 장치가 웨이크업 상태일 때는 다양한 기능을 수행하기 위하여 소모되는 전류가 많으나, 슬립 모드(503)로 진입한 때에는 소모 전류가 감소될 수 있다. 이후 전자 장치가 다시 웨이크업 상태(505)로 전환된 경우 소모되는 전류가 다시 증가할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(412)는 웨이크업 시 소모되는 전류를 줄이기 위하여 웨이크업이 필요 없는 조건을 설정하고, 웨이크업이 필요 없는 조건이 만족되는 경우 그립 센서(예: 도 4의 그립 센서(430))로부터의 그립 신호를 수신하지 않기 위하여 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 C-DRX 구간에서 전자 장치의 소모 전력을 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 C-DRX(Connected-DRX) 구간(610)에서 전력을 송신하지 않는 구간에서는 그립 센서(예: 도 4의 그립 센서(430))와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 전자 장치는 C-DRX 구간(610)에서 네트워크 서칭을 하는 시간을 제외하고는 전력을 송신하지 않을 수 있다. 전자 장치가 전력을 송신하지 않으면 전자파흡수율이 문제되지 않으므로, 파워 백오프를 실행하지 않을 수 있다. 전자 장치는 C-DRX 구간(610)에서 전력을 송신하지 않는 경우 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다.

예를 들어, 도 6을 참조하면, 전자 장치는 하향링크(다운링크) 정보 수신을 종료한 이후 DRX(Discontinuous reception) 비활성화 시간이 경과하면 C-DRX 구간(610)으로 진입할 수 있다. C-DRX 구간(610)에서 전자 장치는 데이터를 연속적으로 수신하는 상태에서 불연속적으로 수신하는 상태로 전환되며, 끊기는 구간 동안의 전력 소모를 줄일 수 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 TDD 밴드에서 데이터 통신 방식에 따라서 작동하는 구간을 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 TDD 밴드에서 데이터 통신하는 경우, 다운링크 주파수 채널에서 그립 센서(예: 도 4의 그립 센서(430))와의 통신 채널을 차단할 수 있다. TDD 밴드는 시간을 나누어 업링크(uplink), 다운링크(downlink)를 돌아가면서 사용하는 주파수 사용 방식을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, TDD 밴드는 시분할하여 주파수를 업링크, 다운링크 및 스페셜 서브프레임으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 4의 어플리케이션 프로세서(412))는 하나의 프레임에서 정해진 시간(예: 10ms) 동안 데이터 통신을 수행할 수 있다. 하나의 프레임은 복수의 서브 프레임으로 구성될 수 있으며, 각 서브 프레임은 적어도 하나의 업링크, 다운링크, 스페셜 서브프레임을 포함할 수 있다. 업링크는 전력을 송신하는 구간이며, 다운링크는 전력을 수신하는 구간이며, 스페셜 서브프레임은 싱크를 조절하는 구간일 수 있다. 업링크에서는 전력을 송신하므로 전자파흡수율을 고려해야 하나, 다운링크 및 스페셜 서브프레임에서는 전력을 수신하거나, 미세한 전력만을 송신하므로 전자파흡수율을 고려할 필요가 없다. 따라서 어플리케이션 프로세서(412)는 TDD 밴드를 사용하는 경우, 전력을 송신하는 업링크를 제외한 다운링크 및 스페셜 서브프레임 구간에서 파워 백오프를 실행할 필요가 없을 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 TDD 밴드를 사용하는 경우 다운링크 및 스페셜 서브프레임 구간에서는 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다.

도 7을 참조하면, 전자 장치는 7가지 종류의 TDD 밴드 통신 방식(700)을 이용할 수 있다. 예를 들어, 0번 방식에서 전자 장치는 순서대로 다운링크, 스페셜 서브프레임, 업링크, 업링크, 업링크, 다운링크, 스페셜 서브프레임, 업링크, 업링크, 업링크 순으로 주파수 채널을 이용할 수 있다. 전자 장치는 업링크에서는 전력을 송신하므로, 1, 2, 6, 7번 서브프레임에서는 전력을 송신하지 않을 수 있다. 전자 장치는 1, 2, 6, 7번 서브프레임에서는 어플리케이션 프로세서(412)와 그립 센서(430) 간 통신 채널을 차단하고 전력 백오프를 실행하지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하고, 및 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서와의 통신 채널을 차단하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 사용 중인 밴드의 파워 백오프 미적용 여부를 확인하고, 및 상기 밴드가 파워 백오프 미적용 밴드임을 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 통신 프로세서를 이용하여 현재 위치한 지역이 강전계 지역인지 확인하고, 및 현재 위치한 지역을 강전계 지역으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 전자 장치가 C-DRX 구간에 있는지 확인하고, 및 상기 C-DRX 구간에 있는 것으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드가 TDD 밴드인지 확인하고, 및 상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드를 TDD 밴드인 것으로 확인함에 대응하여 다운링크 구간에서는 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 정해진 조건이 만족되지 않는 경우, 상기 그립 신호를 생성함에 대응하여 슬립 모드를 해제하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 사용자 입력이 감지되지 않는 시간이 정해진 조건을 만족하면 슬립 모드로 진입하도록 설정될 수 있다.

도 8는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법의 흐름도이다.

도 8에 도시된 방법은 도 1 내지 도 7을 통해 설명한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 및 도 4의 전자 장치(400))에 의해 수행될 수 있으며, 이하에서는 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도 8의 각 단계는 반드시 필수적인 단계는 아니며, 일부 단계가 생략될 수 있다

다양한 실시예에 따르면, 동작 800에서, 전자 장치는 슬립 모드로 진입할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 정해진 시간 동안 외부 입력이 없는 경우 어플리케이션 프로세서(예: 도 4의 어플리케이션 프로세서(412))가 슬립 모드로 진입할 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에 대한 사용자의 터치 입력이 정해진 시간 동안 없는 경우 어플리케이션 프로세서(412)는 슬립 모드로 진입할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 슬립 모드로 진입하여 불필요한 전력 소모를 줄일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 802에서, 전자 장치는 그립 센서((430)를 이용하여 그립 신호를 수신할 수 있다. 그립 센서(430)는 메탈 센서의 캐패시턴스의 변화량을 모니터링하여, 캐패시턴스의 변화량이 정해진 조건을 만족하는 경우 그립 신호를 어플리케이션 프로세서(412)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(430)는 메탈 센서의 캐패시턴스의 변화량이 임계치를 초과하는 경우 그립 신호를 어플리케이션 프로세서(412)로 전송할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)는 그립 신호를 수신한 경우, 통신 프로세서(예: 도 4의 통신 프로세서(414))로 그립 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬립 모드에서 그립 신호를 수신한 경우, 전자 장치는 슬립 모드를 해제(웨이크업)하여 그립 신호를 통신 프로세서(414)로 전송할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(414)는 그립 신호를 수신한 경우 파워 백오프 실행 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(414)는 그립 신호에 따른 전자파흡수율(SAR)을 계산할 수 있다. 전자파흡수율은 사람이나 동물의 몸에 흡수되는 전자파의 양을 정량적으로 표현한 것으로서, 국가마다 다른 값을 상한선으로 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 810에서, 전자 장치는 어플리케이션 프로세서(412)와 그립 센서(430) 간 통신 채널의 차단 여부를 결정할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(412)와 그립 센서(430) 간 통신 채널을 차단하는 것으로 결정한 경우, 전자 장치는 파워 백오프를 실행하지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 파워 백오프가 적용되지 않는 밴드를 사용하는 경우 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 전자 장치는 기지국과의 통신 연결에서 주파수가 각각 다른 복수의 밴드를 사용할 수 있다. 예를 들어, 2G 통신(Global System for Mobile Communications, GSM)에서는 총 4개의 밴드 중 2개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있고, 3G 통신(Wideband Code Division Multiple Access, WCDMA)에서는 총 5개의 밴드 중 3개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있고, 4G 통신(Long Term Evolution, LTE)에서는 총 26개의 밴드 중 8개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있고, 5G 통신(SUB6)에서는 총 18개의 밴드 중 7개의 밴드만 파워 백오프가 적용될 수 있다. 전자 장치는 현재 통신에 사용되는 밴드가 파워 백오프가 적용되는 밴드인지 여부를 확인하고, 파워 백오프가 적용되지 않는 밴드인 경우 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 현재 전자 장치가 위치한 지역의 전계 조건에 기반하여 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 전계 조건이 좋은 강전계 지역의 경우에는 전자 장치에서 큰 송신 전력을 사용하지 않아도 통신 연결이 원활하게 이루어질 수 있다. 이러한 강전계 지역의 경우, 전자 장치는 파워 백오프를 하지 않아도 될 만큼의 낮은 송신 전력을 사용할 수 있다. 전자 장치는 현재 위치가 강전계 지역으로 확인됨에 기초하여 송신 전력을 낮출 수 있고, 파워 백오프를 실행하지 않을 수 있다. 전자 장치는 현재 전자 장치가 위치한 지역이 강전계 지역인지 여부를 확인하고, 강전계 지역으로 확인되는 경우 그립 센서(430)와의 통신 연결을 차단할 수 있다. 반대로, 수신 감도가 약한 약전계 지역의 경우에는 큰 송신 전력을 사용해야 원활하게 통신 연결을 수행할 수 있다. 따라서 약전계 지역에서서는 송신 전력을 줄이는 파워 백오프 실행 여부를 결정하기 위하여 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단하지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치가 C-DRX 구간에 있을 때 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치가 정해진 조건을 만족하는 경우 C-DRX 구간으로 진입할 수 있으며, 단말의 RF를 블록할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 일정 시간 동안 전자 장치에서 데이터 트래픽이 감지되지 않는 경우, C-DRX 구간으로 진입할 수 있다. C-DRX 구간에서 전자 장치는 네트워크 서칭(network searching)만 간헐적으로 수행할 수 있으며, 네트워크 및 단말 간의 데이터 연결을 하지 않을 수 있다. 전자 장치에서 사용하는 전력이 없기 때문에 송신 전력이 문제되지 않으며, 따라서 파워 백오프 기능을 수행하지 않을 수 있다. 전자 장치는 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단하여 소모 전류를 개선할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 TDD(time division duplex) 밴드에서 다운링크 구간에서 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. TDD 밴드는 시간을 나누어 업링크(uplink), 다운링크(downlink)를 돌아가면서 사용하는 주파수 사용 방식을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, TDD 밴드는 시분할하여 주파수를 업링크, 다운링크 및 스페셜 서브프레임으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하나의 프레임에서 정해진 시간(예: 10ms) 동안 데이터 통신을 수행할 수 있다. 하나의 프레임은 복수의 서브 프레임으로 구성될 수 있으며, 각 서브 프레임은 적어도 하나의 업링크, 다운링크, 스페셜 서브프레임을 포함할 수 있다. 업링크는 전력을 송신하는 구간이며, 다운링크는 전력을 수신하는 구간이며, 스페셜 서브프레임은 싱크를 조절하는 구간일 수 있다. 업링크에서는 전력을 송신하므로 전자파흡수율을 고려해야 하나, 다운링크 및 스페셜 서브프레임에서는 전력을 수신하거나, 미세한 전력만을 송신하므로 전자파흡수율을 고려할 필요가 없다. 따라서 전자 장치는 TDD 밴드를 사용하는 경우, 전력을 송신하는 업링크를 제외한 다운링크 및 스페셜 서브프레임 구간에서 파워 백오프를 실행할 필요가 없을 수 있다. 전자 장치는 TDD 밴드를 사용하는 경우 다운링크 및 스페셜 서브프레임 구간에서는 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 812에서, 어플리케이션 프로세서(412)와 그립 센서(430) 간 통신 채널을 차단하지 않는 것으로 결정한 경우, 전자 장치는 그립 센서(430)에서 어플리케이션 프로세서(412)로 그립 신호를 전송하고, 어플리케이션 프로세서(412)에서 통신 프로세서(예: 도 4의 통신 프로세서(414))로 그립 신호를 전송할 수 있다. 동작 814에서, 전자 장치는 통신 프로세서(414)를 이용하여 파워 백오프를 실행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 설명한 조건 중 적어도 하나를 만족하는 경우 그립 센서(430)와의 통신 채널을 차단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 설명한 조건이 모두 만족되지 않는 경우, 그립 센서(430)와의 통신을 재개할 수 있다. 전자 장치는 그립 센서(430)로부터 그립 신호를 수신하는 경우, 웨이크업하여 그립 신호를 통신 프로세서(414)로 전달할 수 있다.

다른 실시예에 따르면 어플리케이션 프로세서(412)가 슬립 모드 진입하기 전에 통신 채널의 차단 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어 어플리케이션 프로세서(412)가 grip I2C 채널을 통해 그립 센서(430)가 그립 신호를 송신하지 않도록 설정한 후 슬립 모드에 진입할 수 있다. 통신 프로세서(414)는, 슬립 모드 진입 후 상기 설명한 조건이 모두 만족되지 않는 경우, 어플리케이션 프로세서(412)에 그립 센서(430)와의 통신 재개를 요청할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(412)는 통신 프로세서(414)로부터 통신 재개 요청을 받아 grip I2C 채널을 통해 그립 센서(430)가 그립 신호를 송신하도록 설정할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법에서, 상기 그립 센서로부터 그립 신호를 생성할지 여부를 결정하는 동작은, 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작, 및 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서와의 통신 채널을 차단하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법에서, 상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은, 사용 중인 밴드의 파워 백오프 미적용 여부를 확인하는 동작, 및 상기 밴드가 파워 백오프 미적용 밴드임을 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법에서, 상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은, 상기 통신 프로세서를 이용하여 현재 위치한 지역이 강전계 지역인지 확인하는 동작, 및 현재 위치한 지역을 강전계 지역으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법에서, 상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은, 상기 전자 장치가 C-DRX 구간에 있는지 확인하는 동작, 및 상기 C-DRX 구간에 있는 것으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법에서, 상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은, 상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드가 TDD 밴드인지 확인하는 동작, 및 상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드를 TDD 밴드인 것으로 확인함에 대응하여 다운링크 구간에서는 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법에서, 상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은, 상기 정해진 조건이 만족되지 않는 경우, 상기 그립 신호를 생성함에 대응하여 슬립 모드를 해제하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소모 전류 개선 방법에서, 상기 슬립 모드에 진입하는 동작은, 사용자 입력이 감지되지 않는 시간이 정해진 조건을 만족하면 슬립 모드로 진입하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
그립 신호를 감지하는 그립 센서;
통신 프로세서(CP); 및
상기 그립 센서 및 상기 통신 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 어플리케이션 프로세서(AP)를 포함하고,
상기 어플리케이션 프로세서는,
슬립 모드에 진입하고,
상기 그립 센서가 상기 그립 신호를 생성할 지 여부를 결정하고,
상기 그립 신호를 생성하기로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서로부터 상기 생성된 그립 신호를 수신함에 기반하여 슬립 모드를 해제하고,
상기 그립 센서로부터 상기 그립 신호의 수신을 상기 통신 프로세서에 알리고, 및
상기 통신 프로세서가 파워 백오프를 실행하도록 제어하도록 설정된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하고, 및
그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서와의 통신 채널을 차단하도록 설정된 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
사용 중인 밴드의 파워 백오프 미적용 여부를 확인하고, 및
상기 밴드가 파워 백오프 미적용 밴드임을 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 통신 프로세서를 이용하여 현재 위치한 지역이 강전계 지역인지 확인하고, 및
현재 위치한 지역을 강전계 지역으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 전자 장치가 C-DRX 구간에 있는지 확인하고, 및
상기 C-DRX 구간에 있는 것으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드가 TDD 밴드인지 확인하고, 및
상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드를 TDD 밴드인 것으로 확인함에 대응하여 다운링크 구간에서는 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 정해진 조건이 만족되지 않는 경우, 상기 그립 신호를 생성함에 대응하여 슬립 모드를 해제하도록 설정된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
사용자 입력이 감지되지 않는 시간이 정해진 조건을 만족하면 슬립 모드로 진입하도록 설정된 전자 장치.
전자 장치의 소모 전류 개선 방법에 있어서,
슬립 모드에 진입하는 동작,
그립 센서로가 그립 신호를 생성할지 여부를 결정하는 동작,
상기 그립 신호를 생성하기로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서로부터 상기 생성된 그립 신호를 수신함에 기반하여 슬립 모드를 해제하는 동작,
상기 그립 센서로부터 그립 신호의 수신을 통신 프로세서에 알리는 동작, 및
상기 통신 프로세서가 파워 백오프를 실행하도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
제 9항에 있어서,
상기 그립 센서로부터 그립 신호를 생성할지 여부를 결정하는 동작은,
정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작, 및
그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정함에 대응하여, 상기 그립 센서와의 통신 채널을 차단하는 동작을 포함하는 방법.
제 10항에 있어서,
상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은,
사용 중인 밴드의 파워 백오프 미적용 여부를 확인하는 동작, 및
상기 밴드가 파워 백오프 미적용 밴드임을 확인함에 대응하여, 그립 신호를 수신하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
제 10항에 있어서,
상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은,
상기 통신 프로세서를 이용하여 현재 위치한 지역이 강전계 지역인지 확인하는 동작, 및
현재 위치한 지역을 강전계 지역으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
제 10항에 있어서,
상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은,
상기 전자 장치가 C-DRX 구간에 있는지 확인하는 동작, 및
상기 C-DRX 구간에 있는 것으로 확인함에 대응하여, 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
제 10항에 있어서,
상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은,
상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드가 TDD 밴드인지 확인하는 동작, 및
상기 통신 프로세서가 사용하는 밴드를 TDD 밴드인 것으로 확인함에 대응하여 다운링크 구간에서는 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
제 10항에 있어서,
상기 정해진 조건을 만족하면 그립 신호를 생성하지 않는 것으로 결정하는 동작은,
상기 정해진 조건이 만족되지 않는 경우, 상기 그립 신호를 생성함에 대응하여 슬립 모드를 해제하는 동작을 포함하는 방법.
제 9항에 있어서,
상기 슬립 모드에 진입하는 동작은,
사용자 입력이 감지되지 않는 시간이 정해진 조건을 만족하면 슬립 모드로 진입하는 동작을 포함하는 방법.