KR20230142381A - Multilayered capacitor and board having the same mounted thereon - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 유전체층 및 복수의 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 양 단부에 각각 배치되어 내부 전극의 노출된 부분과 접속되는 외부 전극; 을 포함하며, 상기 외부 전극은, 상기 커패시터 바디에 상기 내부 전극과 접속되도록 형성되는 도전층; 상기 도전층을 커버하고, 복수의 금속 입자, 탄성 입자와 상기 탄성 입자의 표면에 도금된 금속막을 가지는 복수의 탄성 미립 분말 및 상기 복수의 금속 입자와 복수의 탄성 미립 분말을 둘러싸고 상기 도전층과 접촉하는 수지를 포함하는 도전성 수지층; 및 상기 도전성 수지층을 커버하는 도금층; 을 포함하는 적층형 커패시터 및 그 실장 기판을 제공한다.The present invention includes a capacitor body including a dielectric layer and a plurality of internal electrodes; and external electrodes disposed on both ends of the capacitor body and connected to exposed portions of the internal electrodes. It includes, wherein the external electrode includes: a conductive layer formed on the capacitor body to be connected to the internal electrode; Covering the conductive layer, a plurality of metal particles, a plurality of elastic particles and a plurality of elastic fine powders having a metal film plated on the surface of the elastic particles, and surrounding the plurality of metal particles and the plurality of elastic fine powders and contacting the conductive layer A conductive resin layer containing a resin; and a plating layer covering the conductive resin layer; Provided is a multilayer capacitor including a stacked capacitor and a mounting substrate thereof.
Description
본 발명은 적층형 커패시터 및 그 실장 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer capacitor and a mounting board thereof.
일반적으로 적층형 커패시터에서, 외부 전극은 내부 전극과 병렬로 연결되어 외부의 기판과의 전기적 연결을 담당하고, 동시에 외부의 물리적 충격 혹은 수분으로부터 커패시터 바디를 보호하는 역할을 한다.Generally, in a multilayer capacitor, the external electrode is connected in parallel with the internal electrode to provide electrical connection with the external substrate, and at the same time serves to protect the capacitor body from external physical shock or moisture.
그러나, 자동차의 전장화 등으로 인해 전장용과 같은 특수사양의 적층형 커패시터에서 물리적 충격 등의 휨 강도에 대해 더욱 높은 신뢰성이 요구되고 있고, 이에 고신뢰성을 갖는 새로운 구조 혹은 재료를 포함하는 외부 전극을 갖는 적층형 커패시터에 대한 개발이 필요하다.However, due to automotive electronics, etc., higher reliability against bending strength such as physical impact is required in multi-layered capacitors with special specifications such as those for electronic devices, and thus, new structures with high reliability or external electrodes containing materials are required. Development of multilayer capacitors is needed.
본 발명의 목적은 우수한 휨 강도 특성을 갖는 적층형 커패시터 및 그 실장 기판을 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is to provide a multilayer capacitor with excellent bending strength characteristics and a mounting substrate thereof.
본 발명의 일 측면은, 유전체층 및 복수의 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 양 단부에 각각 배치되어 내부 전극의 노출된 부분과 접속되는 외부 전극; 을 포함하며, 상기 외부 전극은, 상기 커패시터 바디에 상기 내부 전극과 접속되도록 형성되는 도전층; 상기 도전층을 커버하고, 복수의 금속 입자, 탄성 입자와 상기 탄성 입자의 표면에 도금된 금속막을 가지는 복수의 탄성 미립 분말 및 상기 복수의 금속 입자와 복수의 탄성 미립 분말을 둘러싸고 상기 도전층과 접촉하는 수지를 포함하는 도전성 수지층; 및 상기 도전성 수지층을 커버하는 도금층; 을 포함하는 적층형 커패시터를 제공한다.One aspect of the present invention includes a capacitor body including a dielectric layer and a plurality of internal electrodes; and external electrodes disposed on both ends of the capacitor body and connected to exposed portions of the internal electrodes. It includes, wherein the external electrode includes: a conductive layer formed on the capacitor body to be connected to the internal electrode; Covering the conductive layer, a plurality of metal particles, a plurality of elastic particles and a plurality of elastic fine powders having a metal film plated on the surface of the elastic particles, and surrounding the plurality of metal particles and the plurality of elastic fine powders and contacting the conductive layer A conductive resin layer containing a resin; and a plating layer covering the conductive resin layer; Provides a multilayer capacitor including a.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 금속 입자는 구형 또는 후레이크(flake)형일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal particles of the conductive resin layer may be spherical or flake-shaped.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 탄성 입자는 고분자 물질일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic particles of the conductive resin layer may be a polymer material.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 탄성 입자는 수지계열의 물질일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic particles of the conductive resin layer may be a resin-based material.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 탄성 미립 분말의 도금막은 Ni, Cu, Ag 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plating film of the elastic fine powder of the conductive resin layer may include at least one of Ni, Cu, and Ag.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 탄성 미립 분말은 구형일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic fine powder of the conductive resin layer may be spherical.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 탄성 미립 분말은 후레이크형일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic fine powder of the conductive resin layer may be in the form of flakes.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 탄성 미립 분말은 일부가 구형이고 나머지는 후레이크형일 수 있다.In one embodiment of the present invention, part of the elastic fine powder of the conductive resin layer may be spherical and the rest may be flake-shaped.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층의 탄성 미립 분말은, 직경이 1.0 내지 10.0㎛일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic fine powder of the conductive resin layer may have a diameter of 1.0 to 10.0 μm.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 주치층의 탄성 미립 분말은, 탄성 입자의 지름 대비 도금막의 두께가 1/20 내지 1/3일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic fine powder of the conductive PCB layer may have a plating film thickness of 1/20 to 1/3 compared to the diameter of the elastic particles.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도전성 수지층에 배치된 탄성 미립 분말은, 도금막이 금속 입자와 반응하여 합금의 형태를 이루게 될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic fine powder disposed in the conductive resin layer may form an alloy by reacting the plating film with the metal particles.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 도금층은 상기 도전성 수지층을 커버하는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층을 커버하는 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plating layer may include a nickel plating layer that covers the conductive resin layer, and a tin (Sn) plating layer that covers the nickel plating layer.
본 발명의 다른 측면은, 일면에 서로 이격되게 배치된 복수의 전극 패드를 가지는 기판; 및 상기 전극 패드 위에 각각의 외부 전극이 접속되도록 실장되는 적층형 커패시터; 를 포함하는 적층형 커패시터의 실장 기판을 제공한다.Another aspect of the present invention includes: a substrate having a plurality of electrode pads spaced apart from each other on one surface; and a multilayer capacitor mounted on the electrode pad so that each external electrode is connected to the electrode pad. Provided is a mounting board for a multilayered capacitor including a.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 적층형 커패시터에서 전기적 연결성의 저하 없이 외부 전극의 탄성도를 증대시켜 휨 강도 특성에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.According to one embodiment of the present invention, there is an effect of increasing the reliability of bending strength characteristics in a multilayer capacitor by increasing the elasticity of the external electrode without deteriorating electrical connectivity.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I’선 단면도이다.
도 4는 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 5는 도전성 수지층의 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 6은 도전성 수지층의 또 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 7은 도전성 수지층의 또 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 8은 도전성 수지층의 또 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 9는 도전성 수지층의 또 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 4의 적층형 커패시터가 기판에 실장된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 10의 기판 하측에서 힘을 가하여 기판이 휘어진 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.Figure 1 is a perspective view schematically showing a multilayer capacitor according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are plan views respectively showing first and second internal electrodes applied to the multilayer capacitor of FIG. 1 .
Figure 3 is a cross-sectional view taken along line II' of Figure 1.
Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of part A of Figure 3.
Figure 5 is an enlarged cross-sectional view of portion A of Figure 3 according to another embodiment of the conductive resin layer.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 3 according to another embodiment of the conductive resin layer.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 3 according to another embodiment of the conductive resin layer.
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 3 according to another embodiment of the conductive resin layer.
Figure 9 is an enlarged cross-sectional view of portion A of Figure 3 according to another embodiment of the conductive resin layer.
FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the multilayer capacitor of FIG. 4 mounted on a board.
FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the substrate in FIG. 10 is bent by applying force from the lower side of the substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Additionally, embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the relevant technical field.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer explanation.
또한, 각 실시 예의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, 'including' a certain element throughout the specification means that other elements may be further included rather than excluding other elements, unless specifically stated to the contrary.
이하, 본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 커패시터 바디(110)의 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 커패시터 바디(110)의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 또한, 본 실시 예에서, Z방향은 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.Hereinafter, if the direction of the capacitor body 110 is defined to clearly describe an embodiment of the present invention, . Additionally, in this embodiment, the Z direction can be used in the same concept as the stacking direction in which dielectric layers are stacked.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 1의 I-I’선 단면도이고, 도 4는 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.Figure 1 is a perspective view schematically showing a multilayer capacitor according to an embodiment of the present invention, Figures 2a and 2b are plan views respectively showing the first and second internal electrodes applied to the multilayer capacitor of Figure 1, and Figure 3 is a It is a cross-sectional view taken along line II' of FIG. 1, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 3.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시 예에 따른 적층형 커패시터(100)는 커패시터 바디(110)와 제1 및 제2 외부 전극(130, 140)을 포함한다.1 to 4, the multilayer capacitor 100 according to this embodiment includes a capacitor body 110 and first and second external electrodes 130 and 140.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.The capacitor body 110 is made by stacking a plurality of dielectric layers 111 in the Z direction and then firing them. The boundaries between adjacent dielectric layers 111 of the capacitor body 110 are measured using a scanning electron microscope (SEM). It can be integrated to the point where it is difficult to check without using .
이때, 커패시터 바디(110)는 대체로 육면체 형상일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커패시터 바디(110)의 형상, 치수 및 유전체층(111)의 적층 수가 본 실시 형태의 도면에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.At this time, the capacitor body 110 may have a generally hexahedral shape, but the present invention is not limited thereto. Additionally, the shape and dimensions of the capacitor body 110 and the number of stacks of the dielectric layers 111 are not limited to those shown in the drawings of this embodiment.
본 실시 예에서는 설명의 편의를 위해, 커패시터 바디(110)의 Z방향으로 서로 대향하는 양면을 제1 및 제2 면(1, 2)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 양면을 제3 및 제4 면(3, 4)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되고 Y방향으로 서로 대향하는 양면을 제5 및 제6 면(5, 6)으로 정의한다. 또한, 본 실시 예에서, 적층형 커패시터(100)의 실장 면은 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)일 수 있다.In this embodiment, for convenience of explanation, the two opposing surfaces in the Z direction of the capacitor body 110 are connected to the first and second surfaces (1, 2) and the first and second surfaces (1, 2). The two sides facing each other in the The two sides facing each other in the Y direction are defined as the fifth and sixth sides (5, 6). Additionally, in this embodiment, the mounting surface of the multilayer capacitor 100 may be the first surface 1 of the capacitor body 110.
유전체층(111)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The dielectric layer 111 may include a ceramic material with a high dielectric constant, for example, barium titanate (BaTiO 3 )-based or strontium titanate (SrTiO 3 )-based ceramic powder, etc., but may include a ceramic material that can obtain sufficient electrostatic capacity. The present invention is not limited thereto.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.In addition, ceramic additives, organic solvents, plasticizers, binders, and dispersants may be further added to the dielectric layer 111 along with the ceramic powder.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 사용될 수 있다The ceramic additive may be, for example, a transition metal oxide or transition metal carbide, a rare earth element, magnesium (Mg), or aluminum (Al).
이러한 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 상하 마진부로서 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 형성되는 상부 및 하부 커버(112, 113)를 포함할 수 있다.This capacitor body 110 may include an active area as a part contributing to forming the capacitance of the capacitor, and upper and lower covers 112 and 113 respectively formed on the upper and lower portions of the active area in the Z direction as upper and lower margins. .
상부 및 하부 커버(112, 113)는 내부 전극을 포함하지 않는 것을 제외하고는 유전체층(111)과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다.The upper and lower covers 112 and 113 may have the same material and configuration as the dielectric layer 111 except that they do not include internal electrodes.
이러한 상부 및 하부 커버(112, 113)는 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 상기 액티브 영역의 상하 면에 각각 Z방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.These upper and lower covers 112 and 113 can be formed by stacking a single dielectric layer or two or more dielectric layers on the upper and lower surfaces of the active area in the Z direction, respectively. Basically, the first and second covers due to physical or chemical stress It may play a role in preventing damage to the internal electrodes 121 and 122.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향을 따라 번갈아 배치되며, 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.The first and second internal electrodes 121 and 122 are electrodes receiving different polarities and are alternately arranged along the Z direction with the dielectric layer 111 in between, and one end is connected to the third and second internal electrodes of the capacitor body 110. It can be exposed through each of the four sides (3, 4).
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.At this time, the first and second internal electrodes 121 and 122 may be electrically insulated from each other by the dielectric layer 111 disposed in the middle.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(130, 140)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.The ends of the first and second internal electrodes 121 and 122 alternately exposed through the third and fourth surfaces 3 and 4 of the capacitor body 110 are connected to the third and fourth internal electrodes 121 and 122 of the capacitor body 110, which will be described later. It may be electrically connected to the first and second external electrodes 130 and 140 disposed on the four sides 3 and 4, respectively.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(130, 140)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.According to the above configuration, when a predetermined voltage is applied to the first and second external electrodes 130 and 140, charges are accumulated between the first and second internal electrodes 121 and 122.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 액티브 영역에서 Z방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.At this time, the capacitance of the multilayer capacitor 100 is proportional to the overlapped area of the first and second internal electrodes 121 and 122 that overlap each other along the Z direction in the active area.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.In addition, the material forming the first and second internal electrodes 121 and 122 is not particularly limited, and for example, noble metal materials such as platinum (Pt), palladium (Pd), and palladium-silver (Pd-Ag) alloy. and a conductive paste made of one or more of nickel (Ni) and copper (Cu).
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the printing method of the conductive paste may use a screen printing method or a gravure printing method, but the present invention is not limited thereto.
제1 및 제2 외부 전극(130, 140)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 부분과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second external electrodes 130 and 140 are provided with voltages of different polarities and are disposed at both ends of the capacitor body 110 in the X direction, and the first and second internal electrodes 121 and 122 Each of the exposed parts can be connected and electrically connected.
이때, 제1 및 제2 외부 전극(130, 140)은 커패시터 바디(110)의 표면에 형성되어 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 접속되는 제1 및 제2 도전층(131, 141)과, 제1 및 제2 도전층(131, 141)을 각각 커버하도록 형성되는 제1 및 제2 도전성 수지층(132, 142)과, 제1 및 제2 도전성 수지층(132, 142)을 각각 커버하도록 형성되는 제1 및 제2 도금층을 각각 포함한다.At this time, the first and second external electrodes 130 and 140 are formed on the surface of the capacitor body 110 and are connected to the first and second internal electrodes 121 and 122. 141), first and second conductive resin layers (132, 142) formed to cover the first and second conductive layers (131, 141), respectively, and first and second conductive resin layers (132, 142) It includes first and second plating layers formed to cover each.
제1 도전층(131)은 제1 접속부와 제1 밴드부를 포함할 수 있다.The first conductive layer 131 may include a first connection portion and a first band portion.
상기 제1 접속부는 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)에 형성되어 제1 내부 전극(121)의 노출된 부분과 접속되는 부분이고, 상기 제1 밴드부는 제1 접속부에서 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분이다.The first connection portion is formed on the third surface 3 of the capacitor body 110 and is connected to the exposed portion of the first internal electrode 121, and the first band portion is connected to the capacitor body 110 at the first connection portion. ) is a part that extends to part of the first side (1).
이때, 상기 제1 밴드부는 고착 강도 향상 등을 위해 커패시터 바디(110)의 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부 및 제2 면(2)의 일부까지 더 연장될 수 있다.At this time, the first band portion may be further extended to a portion of the fifth and sixth surfaces 5 and 6 and a portion of the second surface 2 of the capacitor body 110 in order to improve adhesion strength.
제2 도전층(141)은 제2 접속부와 제2 밴드부를 포함할 수 있다.The second conductive layer 141 may include a second connection portion and a second band portion.
상기 제2 접속부는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 형성되어 제2 내부 전극(122)의 노출된 부분과 접속되는 부분이고, 상기 제2 밴드부는 제2 접속부에서 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분이다.The second connection portion is formed on the fourth surface 4 of the capacitor body 110 and is connected to the exposed portion of the second internal electrode 122, and the second band portion is connected to the capacitor body 110 at the second connection portion. ) is a part that extends to part of the first side (1).
이때, 상기 제2 밴드부는 고착 강도 향상 등을 위해 커패시터 바디(110)의 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부 및 제2 면(2)의 일부까지 더 연장될 수 있다.At this time, the second band portion may further extend to a portion of the fifth and sixth surfaces 5 and 6 and a portion of the second surface 2 of the capacitor body 110 to improve adhesion strength.
이러한 제1 및 제2 도전층(131, 141)은 구리(Cu), 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 이와 함께 글라스(Glass) 및 에폭시(Epoxy) 등을 더 포함할 수 있다.These first and second conductive layers 131 and 141 may include at least one of copper (Cu) and silver (Ag), and may further include glass, epoxy, etc. .
제1 및 제2 도전성 수지층(132, 142)은 제1 및 제2 도전층(131, 141)을 각각 커버하도록 형성된다.The first and second conductive resin layers 132 and 142 are formed to cover the first and second conductive layers 131 and 141, respectively.
도 4에서, 상기 A 영역은 제1 외부 전극(130)의 일부를 확대하여 도시하였으나, 제1 외부 전극(130)은 제1 내부 전극(121)과 전기적으로 접속하며, 제2 외부 전극(140)은 제2 내부 전극(122)과 접속하는 차이가 있을 뿐, 제1 외부 전극(130)과 제2 외부 전극(140)의 구성은 유사하므로, 이하 제1 외부 전극(130)을 기준으로 설명하나 이는 제2 외부 전극(140)에 관한 설명을 포함하는 것으로 본다.In FIG. 4, area A is an enlarged portion of the first external electrode 130, but the first external electrode 130 is electrically connected to the first internal electrode 121 and the second external electrode 140. ) is connected to the second internal electrode 122, but the configurations of the first external electrode 130 and the second external electrode 140 are similar, so the description will be made based on the first external electrode 130 below. However, this is considered to include a description of the second external electrode 140.
도 4를 참조하면, 제1 도전성 수지층(132)은, 복수의 금속 입자(132b), 탄성 입자(132c)와 탄성 입자(132c)의 표면에 금속으로 도금된 금속막(132d)을 가지는 복수의 탄성 미립 분말(132e) 및 복수의 금속 입자(132b)와 복수의 탄성 미립 분말(132e)를 둘러싸고 제1 도전층(131)과 접촉하는 수지(132a)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the first conductive resin layer 132 includes a plurality of metal particles 132b, elastic particles 132c, and a metal film 132d plated with metal on the surface of the elastic particles 132c. It includes elastic fine powder 132e, a plurality of metal particles 132b, and a resin 132a surrounding the plurality of elastic fine powders 132e and contacting the first conductive layer 131.
수지(132a)는 에폭시, 아크릴 등의 고분자 레진 중 하나일 수 있다.The resin 132a may be one of polymer resins such as epoxy and acrylic.
제1 도전성 수지층(132)의 금속 입자(132b)는 구형 또는 후레이크(flake)형으로 형성될 수 있다.The metal particles 132b of the first conductive resin layer 132 may be formed in a spherical or flake shape.
본 실시 예에서는 제1 도전성 수지층(132)의 금속 입자(132b)가 구형인 것과 후레이크형인 것이 섞여있는 구조로 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 도전성 수지층에 배치되는 금속 입자는 모두 구형이거나 또는 모두 후레이크형으로 형성될 수도 있다.In this embodiment, the metal particles 132b of the first conductive resin layer 132 are illustrated and described as having a structure in which spherical and flake-shaped metal particles are mixed, but the present invention is not limited thereto, and the metal particles 132b of the first conductive resin layer 132 are disposed in the conductive resin layer. The metal particles may be all spherical or all may be flake-shaped.
이러한 금속 입자(132b)는 Cu, Ag, Sn 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 합금으로 이루어질 수 있다.These metal particles 132b may be made of at least one or an alloy of two or more of Cu, Ag, and Sn.
또한, 제1 도전성 수지층(132)의 탄성 입자(132c)는 우수한 탄성을 가지는 고분자 물질일 수 있다.Additionally, the elastic particles 132c of the first conductive resin layer 132 may be a polymer material with excellent elasticity.
또한, 다른 예로서, 제1 도전성 수지층(132)의 탄성 입자(132c)는 우수한 탄성을 가지는 수지계열의 물질일 수도 있다.Additionally, as another example, the elastic particles 132c of the first conductive resin layer 132 may be a resin-based material with excellent elasticity.
또한, 제1 도전성 수지층(132)의 탄성 미립 분말(132e)의 도금막(132d)은 Ni, Cu, Ag 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.Additionally, the plating film 132d of the elastic fine powder 132e of the first conductive resin layer 132 may include at least one material selected from Ni, Cu, and Ag.
또한, 제1 도전성 수지층(132)의 탄성 미립 분말(132e)은 우수한 탄성을 가질 수 있도록 구형으로 이루어질 수 있다.Additionally, the elastic fine powder 132e of the first conductive resin layer 132 may be spherical to have excellent elasticity.
또한, 제1 도전성 수지층(132)의 탄성 미립 분말(132e)은 직경이 1.0 내지 10.0㎛일 수 있다.Additionally, the elastic fine powder 132e of the first conductive resin layer 132 may have a diameter of 1.0 to 10.0 μm.
탄성 미립 분말(132e)의 직경이 1.0㎛ 미만이면 비표면적이 증가하여 너무 조밀하게 적층되기 때문에 휨 강도 특성이 열화 될 수 있다.If the diameter of the elastic fine powder 132e is less than 1.0 μm, the specific surface area increases and the flexural strength characteristics may deteriorate because the particles are stacked too densely.
또한, 탄성 미립 분말(132e)의 직경이 10.0㎛를 초과하면 제1 도전성 수지층(132)에서 수지(132a)가 차지하는 부피가 상대적으로 너무 커지기 때문에 전도성의 열화가 발생할 수 있다.Additionally, if the diameter of the elastic fine powder 132e exceeds 10.0 ㎛, the volume occupied by the resin 132a in the first conductive resin layer 132 becomes relatively too large, which may cause deterioration of conductivity.
또한, 제1 도전성 수지층(132)에서, 탄성 미립 분말(132e)은, 탄성 입자(132c)의 지름 대비 도금막(132d)의 두께가 1/20 내지 1/3일 수 있다.Additionally, in the first conductive resin layer 132, the elastic fine powder 132e may have a thickness of 1/20 to 1/3 of the plating film 132d compared to the diameter of the elastic particles 132c.
이때, 탄성 입자(132c)의 지름 대비 도금막(132d)의 두께가 1/20 미만이면 전도성이 저하되고, 탄성 입자(132c)의 지름 대비 도금막(132d)의 두께가 1/3을 초과하면 휨 강도 특성이 개선되는 정도가 미비해지는 문제가 발생할 수 있다.At this time, if the thickness of the plating film 132d compared to the diameter of the elastic particles 132c is less than 1/20, conductivity decreases, and if the thickness of the plating film 132d compared to the diameter of the elastic particles 132c exceeds 1/3. A problem may arise where the degree of improvement in bending strength characteristics is insufficient.
한편, 본 발명에서, 도 5에서와 같이, 제1 도전성 수지층(132)의 탄성 미립 분말(132e')은 우수한 탄성을 갖는 후레이크형일 수 있다.Meanwhile, in the present invention, as shown in FIG. 5, the elastic fine powder 132e' of the first conductive resin layer 132 may be in the flake form with excellent elasticity.
이때, 탄성 미립 분말(132e')의 탄성 입자(132c')와 금속막(132d')도 후레이크형으로 형성될 수 있다.At this time, the elastic particles 132c' and the metal film 132d' of the elastic fine powder 132e' may also be formed in a flake shape.
다른 예로서, 도 6에서와 같이, 제1 도전성 수지층(132)의 탄성 미립 분말은 일부가 구형으로 이루어지고 나머지는 후레이크형으로 이루어져 구형의 탄성 미립 분말(132e)와 후레이크형의 탄성 미립 분말(132e')이 수지(132a) 내에 섞여있는 구조로 구성될 수 있다.As another example, as shown in FIG. 6, part of the elastic fine powder of the first conductive resin layer 132 is spherical and the rest is flake-shaped, and includes a spherical elastic fine powder 132e and a flake-shaped elastic fine powder. (132e') may have a structure mixed in the resin (132a).
상기 제1 및 제2 도금층은 제1 및 제2 도전성 수지층(132, 142)을 각각 커버하는 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층(133, 143)과, 제1 및 제2 니켈 도금층(133, 143)을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층(134, 144)을 포함할 수 있다.The first and second plating layers include first and second nickel (Ni) plating layers 133 and 143 covering the first and second conductive resin layers 132 and 142, respectively, and first and second nickel plating layers ( It may include first and second tin (Sn) plating layers 134 and 144 covering 133 and 143, respectively.
종래의 적층형 커패시터는, 외부 전극을 내부 전극과의 전기적 연결을 위한 내부층과, 이러한 내부층 위에 외부 충격을 완화하고 내습 특성을 향상시키는 것이 주요 역할인 외부층을 형성하여 이중 층으로 구성하고 있다.A conventional multilayer capacitor is composed of a double layer, with an inner layer for electrical connection between the external electrode and the internal electrode, and an outer layer whose main role is to alleviate external shock and improve moisture resistance on this inner layer. .
특히 전장용 적층형 커패시터의 경우 진동 등의 외부로부터 전달되는 물리적 충격을 외부 전극의 외부층이 완화시키는 작용을 하게 된다.In particular, in the case of multilayer capacitors for electronics, the outer layer of the external electrode acts to alleviate physical shock transmitted from the outside, such as vibration.
이러한 외부층은 주로 에폭시계의 고분자와 구리, 은 등의 금속 필러가 첨가된 구성으로 전도성과 신축 특성을 가지고 있다.This outer layer is mainly composed of epoxy-based polymers and metal fillers such as copper and silver, and has conductive and elastic properties.
그러나, 전장용 부품의 경우 외부로부터의 충격에 대한 높은 내구성이 요구되는데, 종래의 구조로는 이러한 높은 수준의 내구성을 충족시키는데 한계가 있다.However, in the case of electronic components, high durability against external shock is required, and there are limitations in meeting this high level of durability with conventional structures.
본 실시 예의 적층형 커패시터는, 도전성 수지층의 수지 내에 복수의 탄성 미립 분말을 배치하여 이러한 탄성 미립 분말의 탄성 입자가 외부 충격시 완충 작용을 하여 외부 충격을 크게 완화시킴으로써 적층형 커패시터의 휨 강도에 대한 내구성을 크게 향상시킬 수 있다.In the multilayer capacitor of this embodiment, a plurality of elastic fine powders are disposed in the resin of the conductive resin layer, and the elastic particles of these elastic fine powders act as a buffer when external shock occurs, greatly alleviating external shock, thereby improving the durability of the multilayer capacitor in terms of bending strength. can be greatly improved.
특히, 종래의 적층형 커패시터는, 외부층의 고분자 함량을 증가시키는 경우 외부 전극의 내구성을 일부 향상시킬 수는 있지만, 고분자의 함량이 늘어나는 만큼 전기적 연결성과 외측의 도금층 형성시의 도금성은 하락되는 문제가 발생할 수 있다.In particular, the conventional multilayer capacitor can partially improve the durability of the external electrode by increasing the polymer content of the outer layer, but as the polymer content increases, the electrical connectivity and plating performance when forming the outer plating layer decrease. It can happen.
그러나, 본 실시 예에 따르면, 탄성 미립 분말에 포함된 고탄성의 탄성 입자에 의해 적층형 커패시터의 휨 강도에 대한 내구성이 향상될 수 있고, 이와 함께 탄성 미립 분말의 표면이 전도성을 가지는 금속으로 도금되어 도금막을 형성하고 있기 때문에 종래의 구조에서 발생하는 전기적 연결성의 하락 및 도금성의 하락 문제를 보상할 수 있게 된다.However, according to this embodiment, the bending strength durability of the multilayer capacitor can be improved by the highly elastic elastic particles contained in the elastic fine powder, and the surface of the elastic fine powder is plated with a conductive metal to provide plating. Because it forms a film, it is possible to compensate for the problems of decreased electrical connectivity and plating properties that occur in conventional structures.
도 7은 도전성 수지층의 또 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이고, 도 8은 도전성 수지층의 또 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이고, 도 9는 도전성 수지층의 또 다른 실시 예에 따라 도 3의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 3 according to another embodiment of the conductive resin layer, and FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 3 according to another embodiment of the conductive resin layer. Figure 9 is an enlarged cross-sectional view of portion A of Figure 3 according to another embodiment of the conductive resin layer.
도 7을 참조하면, 본 실시 예에서, 도전성 수지층(132)에 배치된 탄성 미립 분말(132e)은 도금막(132d)이 도전성 수지층(132)에 배치된 금속 입자(132b')와 반응하여 합금의 형태로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 7, in this embodiment, the elastic fine powder 132e disposed on the conductive resin layer 132 reacts with the metal particles 132b' disposed on the conductive resin layer 132 of the plating film 132d. Thus, it can be formed in the form of an alloy.
이와 같이 탄성 미립 분말(132e)의 도금막(132d)이 도전성 수지층(132)에 배치된 금속 입자(132b')와 반응하여 합금의 형태로 이루어지면, 외부 전극(132)은 내부 전극(121)과 접속되는 도전층(131)에서부터 도전성 수지층(132)을 커버하는 도금층(133)까지 금속으로 직접 연결된 전기연결통로를 형성할 수 있어서, 도 4의 구조에 비해 전도성을 더 향상시킬 수 있다.In this way, when the plating film 132d of the elastic fine powder 132e reacts with the metal particles 132b' disposed on the conductive resin layer 132 to form an alloy, the external electrode 132 is formed by the internal electrode 121. ) It is possible to form an electrical connection path directly connected with metal from the conductive layer 131 connected to the conductive resin layer 132 to the plating layer 133 covering the conductive resin layer 132, so that conductivity can be further improved compared to the structure of FIG. .
또한, 탄성 미립 분말(132e)의 탄성 입자(132c)에 의해 휨 강도 특성의 열화를 방지할 수 있으므로, 도금막(132d)과 금속 입자(132b')가 서로 연결되더라도 휨 강도 특성의 열화 없이 전도성을 향상시키는 효과를 기대할 수 있다.In addition, since deterioration of bending strength characteristics can be prevented by the elastic particles 132c of the elastic fine powder 132e, even if the plating film 132d and the metal particles 132b' are connected to each other, conductivity is maintained without deterioration of bending strength characteristics. The effect of improving can be expected.
한편, 도 8은 탄성 미립 분말(132e')이 후레이크형의 탄성 입자(132c')와 후레이크형의 도금막(132d')을 가지는 것이고, 도 9는 탄성 미립 분말(132e, 132e')이 후레이크형인 것과 구형인 것이 섞여있는 구조이다.Meanwhile, Figure 8 shows the elastic fine powder 132e' having flake-shaped elastic particles 132c' and a flake-shaped plating film 132d', and Figure 9 shows the elastic fine powder 132e and 132e' having flake-shaped elastic particles 132c'. It has a structure that is a mixture of the shaped and the spherical shapes.
도 10은 도 4의 적층형 커패시터가 기판에 실장된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 11은 도 10의 기판 하측에서 힘을 가하여 기판이 휘어진 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the multilayer capacitor of FIG. 4 is mounted on a substrate, and FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the substrate is bent when force is applied from the lower side of the substrate in FIG. 10.
도 10을 참조하면, 본 실시 예에 따른 적층형 커패시터의 실장 기판은 일면에 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)를 가지는 기판(210)과 기판(210)의 상면에서 제1 및 제2 외부 전극(130, 140)이 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 상에 각각 접속되도록 실장되는 적층형 커패시터(100)를 포함한다.Referring to FIG. 10, the mounting substrate of the multilayer capacitor according to this embodiment includes a substrate 210 having first and second electrode pads 221 and 222 on one surface and first and second electrode pads on the upper surface of the substrate 210. It includes a multilayer capacitor 100 mounted so that the external electrodes 130 and 140 are connected to the first and second electrode pads 221 and 222, respectively.
본 실시 예에서, 적층형 커패시터(100)는 솔더(231, 232)에 의해 기판(210)에 실장되는 것으로 도시하여 설명하고 있지만, 필요시 솔더 대신에 도전성 페이스트를 사용할 수 있다.In this embodiment, the multilayer capacitor 100 is illustrated and described as being mounted on the substrate 210 using solder 231 and 232, but if necessary, conductive paste can be used instead of solder.
이때, 도 11에서와 같이, 기판(210)의 일측에서 힘이나 충격이 가해지면 기판(210)이 휘어지게 되는데, 이때 이러한 힘 또는 충격이 커패시터 바디(110)에도 전달되면서 제1 또는 제2 외부 전극(130, 140)이 커패시터 바디(110)로부터 박리되거나 심한 경우 커패시터 바디(110)에 크랙이 발생할 수 있다.At this time, as shown in FIG. 11, when a force or impact is applied from one side of the substrate 210, the substrate 210 is bent. At this time, this force or impact is also transmitted to the capacitor body 110, causing the first or second external The electrodes 130 and 140 may be separated from the capacitor body 110 or, in severe cases, cracks may occur in the capacitor body 110.
6mm 휨충격 테스트에서, 종래의 도전성 수지층에 탄성 미립 분말이 포함되지 않은 외부 전극을 갖는 적층형 커패시터의 경우, 30개의 샘플 중에서 8개가 크랙이 발생하였다.In a 6 mm bending impact test, in the case of a multilayer capacitor having an external electrode in which the conventional conductive resin layer does not contain elastic fine powder, cracks occurred in 8 out of 30 samples.
그러나, 본 실시 예에 따르면, 외부 전극의 도전성 수지층에 포함된 탄성 미립 분말의 탄성 입자가 고탄성을 가지고 있어서, 외부의 힘이나 충격을 이러한 탄성 입자의 탄성과 압착되는 변형을 통해 완충시켜 흡수하게 되고, 이에 6mm 휨충격 테스트에서 30개의 샘플 중 불량이 전형 발생하지 않는 등 외부 힘이나 충격에 대한 적층형 커패시터(100)의 휨 강도 특성과 내구성을 향상시킬 수 있다.However, according to this embodiment, the elastic particles of the elastic fine powder contained in the conductive resin layer of the external electrode have high elasticity, so that external force or impact is absorbed by buffering through deformation by compression with the elasticity of these elastic particles. Accordingly, the bending strength characteristics and durability of the multilayer capacitor 100 against external force or impact can be improved, with no defects occurring among 30 samples in the 6mm bending impact test.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible without departing from the technical details of the present invention described in the claims. This will be self-evident to those with ordinary knowledge in the field.
100: 적층형 커패시터
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
112, 113: 커버
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
130, 140: 제1 및 제2 외부 전극
131, 141: 제1 및 제2 도전층
132, 142: 제1 및 제2 도전성 수지층
132a: 수지
132b, 132b': 금속 입자
132c, 132c': 탄성 입자
132d, 132d': 도금막
132e, 132e': 탄성 미립 분말
133, 143: 제1 및 제2 니켈 도금층
134, 144: 제1 및 제2 주석 도금층
210: 기판
221, 222: 제1 및 제2 전극 패드
231, 232: 솔더100: Stacked capacitor
110: capacitor body
111: dielectric layer
112, 113: Cover
121, 122: first and second internal electrodes
130, 140: first and second external electrodes
131, 141: first and second conductive layers
132, 142: first and second conductive resin layers
132a: Resin
132b, 132b': metal particles
132c, 132c': elastic particles
132d, 132d': plating film
132e, 132e': Elastic fine powder
133, 143: first and second nickel plating layers
134, 144: first and second tin plating layers
210: substrate
221, 222: first and second electrode pads
231, 232: Solder
Claims (11)
상기 커패시터 바디의 양 단부에 각각 배치되어 상기 복수의 내부 전극의 노출된 부분과 각각 접속되는 외부 전극; 을 포함하며,
상기 외부 전극 각각은,
상기 커패시터 바디에 상기 복수의 내부 전극 중 하나 이상과 접속되도록 배치되는 도전층;
상기 도전층을 커버하고, 복수의 금속 입자, 표면에 도금된 금속막을 가지는 복수의 고분자 물질인 입자 또는 표면에 도금된 금속막을 가지는 복수의 수지계열의 물질인 입자, 및 상기 복수의 금속 입자와 상기 복수의 고분자 물질인 입자 또는 상기 복수의 수지계열의 물질인 입자를 둘러싸는 수지를 포함하는 도전성 수지층; 및
상기 도전성 수지층을 커버하는 도금층; 을 포함하고,
상기 금속 입자는 구형 또는 후레이크형이고,
상기 금속막이 Ni, Cu 및 Ag 중 적어도 하나 이상을 포함하고,
상기 도금층이 상기 도전성 수지층을 커버하는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층을 커버하는 주석(Sn) 도금층을 포함하는 적층형 커패시터.
A capacitor body including a dielectric layer and a plurality of internal electrodes; and
external electrodes respectively disposed on both ends of the capacitor body and connected to exposed portions of the plurality of internal electrodes; Includes,
Each of the external electrodes is,
a conductive layer disposed on the capacitor body to be connected to one or more of the plurality of internal electrodes;
Covering the conductive layer, a plurality of metal particles, a plurality of polymer material particles having a metal film plated on the surface, or a plurality of resin-based material particles having a metal film plated on the surface, and the plurality of metal particles and the above A conductive resin layer containing a plurality of polymer material particles or a resin surrounding the plurality of resin-based material particles; and
A plating layer covering the conductive resin layer; Including,
The metal particles are spherical or flake-shaped,
The metal film includes at least one of Ni, Cu, and Ag,
A multilayer capacitor wherein the plating layer includes a nickel plating layer covering the conductive resin layer and a tin (Sn) plating layer covering the nickel plating layer.
상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자가 구형인 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
A multilayer capacitor in which the particles of the polymer material or the particles of the resin-based material are spherical.
상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자가 후레이크형인 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
A multilayer capacitor in which the particles of the polymer material or the particles of the resin-based material are flake-shaped.
상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자 중 일부가 구형이고 나머지는 후레이크형인 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
A multilayer capacitor in which some of the particles of the polymer material or the particles of the resin-based material are spherical and the rest are flake-shaped.
상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자의 직경이 1.0 내지 10.0㎛인 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
A multilayer capacitor in which the particles of the polymer material or the particles of the resin-based material have a diameter of 1.0 to 10.0 ㎛.
상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자에서, 상기 금속막의 두께가 상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자 직경의 1/20 내지 1/3인 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
A multilayer capacitor wherein, in the polymer material particles or the resin-based material particles, the thickness of the metal film is 1/20 to 1/3 of the diameter of the polymer material particles or the resin-based material particles.
상기 도전성 수지층에 배치된 상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자에서, 상기 금속막이 합금을 형성하도록 상기 금속 입자와 반응하는 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
A multilayer capacitor in which, in the particles of the polymer material or the particles of the resin-based material disposed in the conductive resin layer, the metal film reacts with the metal particles to form an alloy.
합금을 더 포함하고,
상기 합금은, 상기 금속막의 물질과 상기 복수의 금속 입자의 물질을 포함하고, 상기 복수의 고분자 물질인 입자 또는 상기 복수의 수지계열의 물질인 입자 중 하나의 금속막과 상기 복수의 금속 입자 중 하나를 서로 직접 연결하는 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
further comprising an alloy,
The alloy includes a material of the metal film and a material of the plurality of metal particles, and one of the plurality of polymer material particles or the plurality of resin-based material particles and one of the plurality of metal particles. A stacked capacitor that connects directly to each other.
합금을 더 포함하고,
상기 합금은, 상기 금속막의 물질과 상기 복수의 금속 입자의 물질을 포함하고, 상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자 중 하나와 상기 복수의 금속 입자 중 하나가 직접 접촉되도록 하는 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
further comprising an alloy,
The alloy includes a material of the metal film and a material of the plurality of metal particles, and is a multilayer capacitor that allows one of the polymer material particles or the resin-based material particles to directly contact one of the plurality of metal particles. .
상기 고분자 물질인 입자 또는 상기 수지계열의 물질인 입자의 탄성이 상기 수지의 탄성보다 작은 적층형 커패시터.
According to paragraph 1,
A multilayer capacitor wherein the elasticity of the polymer material particles or the resin-based material particles is smaller than the elasticity of the resin.
상기 전극 패드 위에 각각의 외부 전극이 접속되도록 실장되는 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 적층형 커패시터; 를 포함하는 적층형 커패시터의 실장 기판.A substrate having a plurality of electrode pads spaced apart from each other on one surface; and
The multilayer capacitor according to any one of claims 1 to 10 mounted on the electrode pad so that each external electrode is connected to the electrode pad; A mounting board for a multilayered capacitor including a.
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