KR20230141434A

KR20230141434A - Electromagnetic shielding housing and circuit unit

Info

Publication number: KR20230141434A
Application number: KR1020230005941A
Authority: KR
Inventors: 장유철; 최은동
Original assignee: 에이치엘만도 주식회사; 주식회사 에이치엘클레무브
Priority date: 2022-03-30
Filing date: 2023-01-16
Publication date: 2023-10-10

Abstract

An electromagnetic wave shielding-type housing according to one aspect of a disclosed invention comprises a housing body and a fan unit coupled to the housing body, and the housing body is arranged with an electromagnetic wave shielding layer on an inner side surface, wherein the fan unit may comprise a fan arranged so as to generate air flow into an internal space of the housing body, and a peltier element arranged so as to cool air flowing into the internal space of the housing body. Therefore, the present invention is capable of providing the electromagnetic wave shielding-type housing that can perform cooling for an element.

Description

Electromagnetic wave shielding housing and circuit unit {ELECTROMAGNETIC SHIELDING HOUSING AND CIRCUIT UNIT}

개시된 발명은 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속 대신 사출 플라스틱 하우징을 사용하여 전자파를 차폐하고 소자에 대한 냉각을 수행할 수 있는 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛에 관한 것이다.The disclosed invention relates to an electromagnetic wave shielding housing and circuit unit, and more specifically, to an electromagnetic wave shielding housing and circuit unit that can shield electromagnetic waves and perform cooling of devices using an injection plastic housing instead of metal.

최근 전자 통신 산업의 비약적인 발전에 따라 이에 상응하는 제품들이 다수 출현하고 있는 추세이다. 이러한 제품들은 그 크기는 변하지 않거나, 크기가 좀 더 축소되면서 그 기능은 더욱 더 다양화되어 가고 있다. 또한, 하나의 제품에 대표적으로 사용되는 기능 이외에 부가 기능들이 추가되면서 해당 기능들을 수행하기 위한 회로 소자들을 부피의 증가 없이, 또는 좀 더 슬림화 시킨 제품 내부에 적용해야 하는 문제점이 대두되고 있는 실정이다.Recently, with the rapid development of the electronic communication industry, many corresponding products are emerging. The size of these products does not change, or their functions become more diverse as they become smaller. In addition, as additional functions are added to a single product in addition to the functions typically used, the problem of having to apply the circuit elements to perform the functions inside the product without increasing the volume or in a slimmer product is emerging.

이에 해당 기능을 수행하기 위한 회로 소자들 역시 그 크기는 한정되거나 축소되면서 좀 더 다양한 기능을 수행하기 때문에 그 기능 수행에 따른 높은 온도의 열이 발생하고 있으며, 이러한 회로 소자의 방열 문제를 해소하기 위한 많은 연구, 개발이 진행되고 있다.Accordingly, the circuit elements to perform the corresponding functions are also limited or reduced in size and perform more diverse functions, generating high temperature heat as they perform the functions, and there is a need to solve the heat dissipation problem of these circuit elements. A lot of research and development is underway.

종래에는 회로 소자의 상부에 별도의 히트 싱크와 같은 별도의 방열 장치를 추가로 설치하여 방열 문제를 해소하고 있는데, 이는 히트 싱크의 설치에 따른 제품의 전체 부피가 증가하는 것을 감수해야 하는 문제점이 있으며, 결과적으로 제품 전체의 부피가 증가되어 점차 소형화된 제품을 요구하는 사용자의 요구에 역행하는 문제점이 발생하게 된다.Conventionally, the heat dissipation problem is solved by additionally installing a separate heat dissipation device, such as a separate heat sink, on the top of the circuit element. However, this has the problem of having to endure an increase in the overall volume of the product due to the installation of the heat sink. As a result, the overall volume of the product increases, creating a problem that runs counter to users' demands for increasingly smaller products.

한편, 회로 소자는 구동 시 전자파를 발생시키는데, 이와 같이 회로 소자에서 발생되는 전자파를 차폐하기 위해 쉴드 케이스를 사용하게 된다.Meanwhile, circuit elements generate electromagnetic waves when driven, and a shield case is used to shield electromagnetic waves generated from the circuit elements.

종래의 방열 기능과 쉴드 케이스의 기능을 수행하도록 개발된 하우징의 일 예가 도 1에 도시되어 있다.An example of a housing developed to perform a conventional heat dissipation function and a shield case function is shown in FIG. 1.

도 1에 도시된 바와 같이 기판(30)에 마련된 소자(35)의 방열과 전자파 차폐를 위해 마련되는 하우징은 금속, 특히 알루미늄으로 형성되는 하우징 바디(20)로 마련될 수 있다. 하우징 바디(20)는 기판(30)이 설치된 베이스 하우징(40)과 결합하여 내부 공간(25)에 기판(30)과 기판에 실장된 소자(35)를 수용한다. 기판에 실장된 냉각 대상 소자(35)는 하우징 바디(20)와 열전도율이 높은 갭 필러(50)를 통해 접촉되어 외부로 열(Q)을 방출할 수 있다. 하우징 바디(20)에는 방열을 위한 방열핀(22) 및/또는 팬(10)이 마련될 수 있다.As shown in FIG. 1, a housing provided for heat dissipation and electromagnetic wave shielding of the device 35 provided on the substrate 30 may be provided with a housing body 20 made of metal, particularly aluminum. The housing body 20 is combined with the base housing 40 on which the substrate 30 is installed and accommodates the substrate 30 and the elements 35 mounted on the substrate in the internal space 25. The element to be cooled 35 mounted on the substrate is in contact with the housing body 20 through the gap filler 50 with high thermal conductivity and can radiate heat Q to the outside. The housing body 20 may be provided with a heat dissipation fin 22 and/or a fan 10 for heat dissipation.

이처럼 금속 하우징 바디(20)를 이용하여 전자파를 차폐하기 위해서는 쉴드 케이스의 두께가 두꺼워질 수밖에 없는데, 이와 같이 쉴드 케이스의 두께가 두꺼워지게 되면 제품 전체의 무게가 증가하고, 제조 단가가 상승하게 되는 문제점이 있게 된다. 또한, 금속제 하우징 바디(20)에 팬(11)을 부착하기 위해 플라스틱제의 팬 하우징(13)이 결합될 필요가 있다.In order to shield electromagnetic waves using the metal housing body 20, the thickness of the shield case has no choice but to become thick. When the thickness of the shield case becomes thick, the overall weight of the product increases and the manufacturing cost increases. There will be this. Additionally, in order to attach the fan 11 to the metal housing body 20, the plastic fan housing 13 needs to be coupled.

따라서 전자파 차폐와 방열 성능 확보 및 슬림화가 가능한 하우징에 대한 개발이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need to develop a housing that can shield electromagnetic waves, secure heat dissipation performance, and be slim.

개시된 발명에서는 금속 대신 사출 플라스틱 하우징을 사용하여 전자파를 차폐하고 소자에 대한 냉각을 수행할 수 있는 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛을 제공한다.The disclosed invention provides an electromagnetic wave shielding type housing and circuit unit that can shield electromagnetic waves and perform cooling for devices by using an injection plastic housing instead of metal.

개시된 발명의 일 측면에 따른 전자파 차폐형 하우징은, 하우징 바디; 및 상기 하우징 바디에 결합된 팬 유닛;을 포함하고, 상기 하우징 바디는 내측 면에 전자파 차폐층이 마련되고, 상기 팬 유닛은, 상기 하우징 바디의 내부 공간으로 공기 유동이 발생하도록 마련되는 팬; 및 상기 하우징 바디의 내부 공간으로 유동되는 공기를 냉각시키도록 마련되는 펠티에 소자;를 포함하여 제공될 수 있다.An electromagnetic wave shielding housing according to one aspect of the disclosed invention includes a housing body; and a fan unit coupled to the housing body, wherein the housing body is provided with an electromagnetic wave shielding layer on an inner surface, and the fan unit includes: a fan provided to generate air flow into an internal space of the housing body; and a Peltier element provided to cool air flowing into the internal space of the housing body.

상기 전자파 차폐형 하우징은 상기 팬 유닛의 구동을 제어하는 제어 유닛;을 더 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding housing may further include a control unit that controls driving of the fan unit.

상기 전자파 차폐형 하우징은 상기 하우징 바디의 내부 공간에 마련되는 온도 센서;를 더 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding housing may further include a temperature sensor provided in the internal space of the housing body.

상기 제어 유닛은, 상기 온도 센서의 감지 결과에 기초하여 상기 팬 및 상기 펠티에 소자의 구동을 제어할 수 있다.The control unit may control driving of the fan and the Peltier element based on the detection result of the temperature sensor.

상기 제어 유닛은, 상기 온도 센서의 감지 결과 온도가 높을수록 상기 팬의 회전속도를 증가시키고, 상기 온도 센서의 감지 결과 온도가 낮을수록 상기 팬의 회전속도를 감소시킬 수 있다.The control unit may increase the rotation speed of the fan as the temperature detected by the temperature sensor increases, and may decrease the rotation speed of the fan as the temperature detected by the temperature sensor decreases.

상기 팬 유닛은, 외부의 공기를 흡입하는 공기 흡입구 및 흡입된 공기를 상기 하우징 바디의 내부 공간으로 배출하는 공기 배출구가 마련되는 팬 하우징;을 더 포함하고, 상기 펠티에 소자는 냉각면이 상기 팬 하우징의 내측을 향하고 방열면이 상기 팬 하우징의 외측을 향하도록 배치될 수 있다.The fan unit further includes a fan housing provided with an air intake port for sucking in external air and an air discharge port for discharging the sucked air into an internal space of the housing body, wherein the Peltier element has a cooling surface of the fan housing. It may be arranged so that the heat dissipation surface faces the inside of the fan housing and faces the outside of the fan housing.

상기 팬 하우징은, 상기 하우징 바디와 일체로 형성될 수 있다.The fan housing may be formed integrally with the housing body.

상기 팬 하우징은, 상기 공기 흡입구로 흡입되어 상기 공기 배출구로 배출되는 공기가 흐르는 유로를 형성하는 가이드 부재;를 더 포함하고, 상기 가이드 부재는 상기 유로가 상기 펠티에 소자의 냉각면에 접하도록 마련될 수 있다.The fan housing further includes a guide member forming a flow path through which air is sucked into the air intake port and discharged from the air outlet port, and the guide member is provided such that the flow path is in contact with the cooling surface of the Peltier element. You can.

상기 펠티에 소자는 상기 팬 하우징의 상면에 위치하고, 상기 공기 흡입구는 상기 팬 하우징의 측면 상단부에 위치하고, 상기 공기 배출구는 상기 팬 하우징의 하면에 위치할 수 있다.The Peltier element may be located on the upper surface of the fan housing, the air intake port may be located on the upper side of the fan housing, and the air outlet may be located on the lower surface of the fan housing.

상기 펠티에 소자는 냉각면이 하측을 향하고 방열면이 상측을 향하도록 배치될 수 있다.The Peltier element may be arranged so that the cooling surface faces downward and the heat dissipation surface faces upward.

개시된 발명의 일 측면에 따른 전자파 차폐형 회로 유닛은, 기판; 상기 기판을 내부에 수용하는 하우징 바디; 및 상기 하우징 바디에 결합된 팬 유닛;을 포함하고, 상기 하우징 바디는 내측 면에 전자파 차폐층이 마련되고, 상기 팬 유닛은, 상기 하우징 바디의 내부 공간으로 공기 유동이 발생하도록 마련되는 팬; 및 상기 하우징 바디의 내부 공간으로 유동되는 공기를 냉각시키도록 마련되는 펠티에 소자;를 포함하여 제공될 수 있다.An electromagnetic wave shielding circuit unit according to one aspect of the disclosed invention includes a substrate; a housing body accommodating the substrate therein; and a fan unit coupled to the housing body, wherein the housing body is provided with an electromagnetic wave shielding layer on an inner surface, and the fan unit includes: a fan provided to generate air flow into an internal space of the housing body; and a Peltier element provided to cool air flowing into the internal space of the housing body.

상기 전자파 차폐형 회로 유닛은, 상기 팬 유닛의 구동을 제어하는 제어 유닛;을 더 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding circuit unit may further include a control unit that controls driving of the fan unit.

상기 전자파 차폐형 회로 유닛은, 상기 하우징 바디의 내부 공간에 마련되는 온도 센서;를 더 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding circuit unit may further include a temperature sensor provided in the internal space of the housing body.

상기 팬 유닛은, 상기 펠티에 소자에 의해 냉각되어 유동하는 공기가 상기 기판에 실장된 냉각 대상 소자를 향하도록 배치될 수 있다.The fan unit may be arranged so that air cooled by the Peltier element and flowing is directed to the element to be cooled mounted on the board.

개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛은 저렴한 플라스틱 하우징에 전자파 차폐용 페이스트를 이용한 전자파 차폐층을 형성하여 제조 단가를 낮출 수 있다.The electromagnetic wave shielding housing and circuit unit according to an embodiment of the disclosed invention can reduce manufacturing costs by forming an electromagnetic wave shielding layer using electromagnetic wave shielding paste on an inexpensive plastic housing.

개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛은 기판이 수용되는 하우징 바디와 팬을 수용하는 팬 하우징을 일체로 형성하여 제조 공정을 단순화하고 제조 단가를 낮출 수 있다.The electromagnetic wave shielding housing and circuit unit according to an embodiment of the disclosed invention can simplify the manufacturing process and lower the manufacturing cost by integrally forming a housing body that accommodates a substrate and a fan housing that accommodates a fan.

개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛은 펠티에 소자를 이용하여 냉각을 수행함으로써 냉각 성능을 높일 수 있다.The electromagnetic wave shielding housing and circuit unit according to an embodiment of the disclosed invention can improve cooling performance by performing cooling using a Peltier element.

개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛은 하우징 내부 온도에 따라 냉각 성능을 조절함으로써 전력을 효율적으로 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding housing and circuit unit according to an embodiment of the disclosed invention can efficiently use power by adjusting cooling performance according to the internal temperature of the housing.

도 1은 종래의 전자파 차폐형 하우징을 포함하는 회로 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 2는 개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 회로 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 3은 개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징을 나타내는 단면도이다.
도 4는 개시된 발명의 일 실시예에 따른 팬 유닛의 공기 흐름을 나타내는 단면도이다.
도 5는 개시된 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징을 나타내는 단면도이다.
도 6은 개시된 발명의 다른 실시예에 따른 팬 유닛의 공기 흐름을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a circuit unit including a conventional electromagnetic wave shielding housing.
Figure 2 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding circuit unit according to an embodiment of the disclosed invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding housing according to an embodiment of the disclosed invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the air flow of a fan unit according to an embodiment of the disclosed invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding housing according to another embodiment of the disclosed invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing the air flow of a fan unit according to another embodiment of the disclosed invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 개시된 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시예들 간에 중복되는 내용은 생략한다. 명세서에서 사용되는 '부, 모듈, 부재, 블록'이라는 용어는 소프트웨어 또는 하드웨어로 구현될 수 있으며, 실시예들에 따라 복수의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 하나의 구성요소로 구현되거나, 하나의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 복수의 구성요소들을 포함하는 것도 가능하다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. This specification does not describe all elements of the embodiments, and general content or overlapping content between the embodiments in the technical field to which the disclosed invention pertains is omitted. The term 'unit, module, member, block' used in the specification may be implemented as software or hardware, and depending on the embodiment, a plurality of 'unit, module, member, block' may be implemented as a single component, or It is also possible for one 'part, module, member, or block' to include multiple components.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것을 포함한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only direct connection but also indirect connection, and indirect connection includes connection through a wireless communication network. do.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 전술된 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.Terms such as first and second are used to distinguish one component from another component, and the components are not limited by the above-mentioned terms.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly makes an exception.

각 단계들에 있어 식별부호는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.The identification code for each step is used for convenience of explanation. The identification code does not explain the order of each step, and each step may be performed differently from the specified order unless a specific order is clearly stated in the context. there is.

이하 첨부된 도면들을 참고하여 개시된 발명의 작용 원리 및 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, the operating principle and embodiments of the disclosed invention will be described with reference to the attached drawings.

도 2는 개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 회로 유닛을 나타내는 단면도이고, 도 3은 개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징을 나타내는 단면도이고, 도 4는 개시된 발명의 일 실시예에 따른 팬 유닛의 공기 흐름을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave-shielding circuit unit according to an embodiment of the disclosed invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave-shielding housing according to an embodiment of the disclosed invention, and FIG. 4 is an embodiment of the disclosed invention. This is a cross-sectional view showing the air flow of the fan unit according to .

도 2를 참조하면 개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 회로 유닛은 기판(30), 기판(30)이 설치된 베이스 하우징(40) 및 기판(30)을 내부에 수용하는 전자파 차폐형 하우징(2)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the electromagnetic wave shielding circuit unit according to an embodiment of the disclosed invention includes a substrate 30, a base housing 40 on which the substrate 30 is installed, and an electromagnetic wave shielding housing accommodating the substrate 30 therein. 2) Includes.

기판(30)에는 회로가 마련될 수 있으며, 다양한 종류의 소자(35)들이 실장되어 있을 수 있다. 베이스 하우징(40)은 기판(30)이 고정될 수 있고, 후술할 전자파 차폐형 하우징(2)과 결합하여 형성하는 내부 공간(250)에 기판(30)을 수용할 수 있다.A circuit may be provided on the board 30, and various types of elements 35 may be mounted. The base housing 40 can secure the substrate 30 and accommodate the substrate 30 in the internal space 250 formed by combining it with an electromagnetic wave shielding housing 2, which will be described later.

도 2 및 도 3을 참조하면 개시된 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징(2)은 기판(30)을 내부에 수용하는 하우징 바디(200), 하우징 바디(200)에 결합된 팬 유닛(100), 팬 유닛(100)의 구동을 제어하는 제어 유닛(140) 및 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)에 마련되는 온도 센서(150)를 포함할 수 있다.2 and 3, the electromagnetic wave shielding housing 2 according to an embodiment of the disclosed invention includes a housing body 200 accommodating the substrate 30 therein, and a fan unit coupled to the housing body 200. 100), a control unit 140 that controls the operation of the fan unit 100, and a temperature sensor 150 provided in the internal space 250 of the housing body 200.

하우징 바디(200)는 기판(30)을 내부에 수용한다. 하우징 바디(200)는 베이스 하우징(40)과 결합하여 기판(30)을 둘러싸도록 마련되어 전자파 차폐가 이루어질 수 있다.The housing body 200 accommodates the substrate 30 therein. The housing body 200 is coupled with the base housing 40 and is provided to surround the substrate 30, so that electromagnetic wave shielding can be achieved.

개시된 발명의 일 실시예에서 하우징 바디(200)는 플라스틱 재질로 마련될 수 있다. 바람직하게는 하우징 바디(200)는 사출 성형 플라스틱으로 마련될 수 있다. 하우징 바디(200)가 플라스틱 재질로 마련됨으로써 제조 공정을 단순화하고 제조 단가를 낮출 수 있다.In one embodiment of the disclosed invention, the housing body 200 may be made of a plastic material. Preferably, the housing body 200 may be made of injection molded plastic. Since the housing body 200 is made of plastic, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

하우징 바디(200)는 내측 면에 전자파 차폐층이 마련될 수 있다. 전자파 차폐층은 하우징 바디(200)의 내측 면에 마련되어 하우징 바디(200) 내부 공간(250)을 차폐할 수 있다.The housing body 200 may have an electromagnetic wave shielding layer provided on its inner surface. The electromagnetic wave shielding layer may be provided on the inner surface of the housing body 200 to shield the internal space 250 of the housing body 200.

이와 같은 전자파 차폐층(210)은 하우징 바디(200)의 내측 면에 전자파 차폐용 페이스트를 도포하여 형성될 수 있다. 전자파 차폐 페이스트는 금속 등 전도성 소재를 포함하여 마련될 수 있다. 예를 들어 전자파 차폐 페이스트는 금속 분말, 전도성 고분자, 탄소나노튜브 등을 포함할 수 있다.Such electromagnetic wave shielding layer 210 may be formed by applying electromagnetic wave shielding paste to the inner surface of the housing body 200. The electromagnetic wave shielding paste may be prepared including a conductive material such as metal. For example, the electromagnetic wave shielding paste may include metal powder, conductive polymer, carbon nanotubes, etc.

전자파 차폐층(210)은 1mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 전자파 차폐층(210)은 전자파 차폐층(210)을 형성하는 재질에 따라 수 마이크로 미터의 두께에서도 충분한 전자파 차폐 성능을 나타낼 수 있다.The electromagnetic wave shielding layer 210 may have a thickness of 1 mm or less. The electromagnetic wave shielding layer 210 can exhibit sufficient electromagnetic wave shielding performance even at a thickness of several micrometers, depending on the material forming the electromagnetic wave shielding layer 210.

도 2 및 도 3을 참조하면 개시된 발명의 일 실시예에서 팬 유닛(100)은 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 공기 유동이 발생하도록 마련되는 팬(110), 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 유동되는 공기를 냉각시키도록 마련되는 펠티에 소자(120); 및 외부의 공기를 흡입하는 공기 흡입구(131) 및 흡입된 공기를 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 배출하는 공기 배출구(132)가 마련되는 팬 하우징(130)을 포함할 수 있다.2 and 3, in one embodiment of the disclosed invention, the fan unit 100 includes a fan 110 and a housing body 200 provided to generate air flow into the internal space 250 of the housing body 200. a Peltier element 120 provided to cool the air flowing into the internal space 250; And it may include a fan housing 130 provided with an air intake port 131 for sucking in external air and an air discharge port 132 for discharging the sucked air into the internal space 250 of the housing body 200.

팬 유닛(100)의 구성요소들은 팬 하우징(130)에 결합되도록 마련된다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 팬(110)은 팬 하우징(130) 내부에 수용되고, 펠티에 소자(120)는 팬 하우징(130)을 관통하여 결합되어 일면이 팬 하우징(130)의 외측을 향하고, 타면이 팬 하우징(130)의 내측을 향하도록 마련될 수 있다.Components of the fan unit 100 are provided to be coupled to the fan housing 130. As shown in FIGS. 2 and 3, the fan 110 is accommodated inside the fan housing 130, and the Peltier element 120 is coupled to penetrate the fan housing 130 so that one surface is outside the fan housing 130. It may be provided so that the other surface faces the inside of the fan housing 130.

팬(110)은 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 공기 유동이 발생하도록 마련된다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 팬(110)은 팬 하우징(130) 내부에 마련되어 팬 하우징(130)을 통한 공기 유동이 발생하도록 마련된다. 바람직하게는 팬(110)은 팬 하우징(130)에 마련되는 공기 흡입구(131)를 통해 공기가 흡입되어 공기 배출구(132)를 통해 공기가 배출되도록 공기 유동을 발생시킨다.The fan 110 is provided to generate air flow into the internal space 250 of the housing body 200. As shown in FIGS. 2 and 3, the fan 110 is provided inside the fan housing 130 to generate air flow through the fan housing 130. Preferably, the fan 110 generates an air flow such that air is sucked in through the air intake port 131 provided in the fan housing 130 and the air is discharged through the air outlet port 132.

공기 흡입구(131)는 외부의 공기가 흡입되도록 마련되고, 공기 배출구(132)는 흡입된 공기가 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 배출되도록 마련된다. 팬(110)의 구동에 의해 공기 흡입구(131)에서 공기 배출구(132)로 향하는 공기 흐름이 형성되도록 공기 흡입구(131)와 공기 배출구(132)는 팬(110)을 사이에 두고 서로 반대측에 위치할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 실시예에서 공기 흡입구(131)는 팬(110)의 상측에 위치하고 공기 배출구(132)는 팬(110)의 하측에 위치한다. 팬(110)은 상측에서 하측으로 유동하는 공기의 흐름을 형성하여 공기 흡입구(131)에서 외부의 공기가 흡입되고, 공기 배출구(132)에서 흡입된 공기가 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 배출되도록 한다.The air intake port 131 is provided to suck in external air, and the air outlet 132 is provided to discharge the sucked air into the internal space 250 of the housing body 200. The air intake 131 and the air outlet 132 are located on opposite sides of each other with the fan 110 between them so that an air flow from the air intake 131 to the air outlet 132 is formed by driving the fan 110. can do. In the embodiment shown in FIGS. 2 and 3, the air intake port 131 is located on the upper side of the fan 110, and the air outlet 132 is located on the lower side of the fan 110. The fan 110 forms a flow of air flowing from the top to the bottom, so that external air is sucked in from the air intake port 131, and the air sucked in from the air outlet 132 is sucked into the internal space 250 of the housing body 200. ) to be discharged.

펠티에 소자(120)는 서로 다른 두 개의 소자 양단에 직류 전압을 가하면 전류의 방향에 따라 한쪽 면에서는 흡열하고 반대 면에서는 발열을 일으키는 펠티에 효과를 이용한 소자이다. 펠티에 효과는 전자가 전위차가 있는 두 금속 사이를 움직이기 위해서 에너지를 필요로 하고 여기에 필요한 에너지를 금속이 가지고 있는 에너지에서 뺏어간다는 것을 기본 원리로 하고 있다. 전류가 흐르는 방향을 바꾸면 전자 및 정공의 흐름도 바뀌게 되며 열을 방출/흡수하는 면 역시 반대로 변한다.The Peltier element 120 is a device that uses the Peltier effect, which absorbs heat on one side and generates heat on the opposite side depending on the direction of the current when a direct current voltage is applied to both ends of two different devices. The Peltier effect is based on the basic principle that electrons require energy to move between two metals with a potential difference, and the necessary energy is taken from the energy possessed by the metals. If you change the direction in which the current flows, the flow of electrons and holes also changes, and the surface that emits/absorbs heat also changes in the opposite way.

개시된 발명의 팬 유닛(100)은 펠티에 소자(120)를 이용하여 팬 하우징(130)에서 유동하는 공기로부터 열을 흡수하여 냉각하고, 흡수한 열을 팬 하우징(130) 외부로 방출하여 기판(30)에 실장된 냉각 대상 소자(35)를 냉각할 수 있다.The fan unit 100 of the disclosed invention absorbs and cools heat from air flowing in the fan housing 130 using the Peltier element 120, and releases the absorbed heat to the outside of the fan housing 130 to form a substrate 30. ) can be cooled.

개시된 발명의 일 실시예에서 팬 하우징(130)은 하우징 바디(200)와 일체로 형성될 수 있다. 개시된 발명의 일 실시예에서 하우징 바디(200)는 플라스틱 재질로 마련되어 팬 하우징(130)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서 제조 시 팬 유닛(100)의 조립 후 팬 하우징(130)과 하우징 바디(200)를 결합할 필요 없이 하우징 바디(200)에 일체로 형성된 팬 하우징(130)에 팬 유닛(100)을 직접 조립하여 제조 공정을 간소화할 수 있다.In one embodiment of the disclosed invention, the fan housing 130 may be formed integrally with the housing body 200. In one embodiment of the disclosed invention, the housing body 200 may be made of a plastic material and may be formed integrally with the fan housing 130. Therefore, during manufacturing, after assembling the fan unit 100, the fan unit 100 can be directly assembled to the fan housing 130 formed integrally with the housing body 200 without the need to combine the fan housing 130 and the housing body 200. This can simplify the manufacturing process.

한편 개시된 발명의 일 실시예에서 팬 유닛(100)은 펠티에 소자(120)에 의해 냉각되어 유동하는 공기가 기판(30)에 실장된 냉각 대상 소자(35)를 향하도록 하우징 바디(200)에 배치될 수 있다.Meanwhile, in one embodiment of the disclosed invention, the fan unit 100 is disposed in the housing body 200 so that the air cooled and flowing by the Peltier element 120 is directed toward the cooling target element 35 mounted on the substrate 30. It can be.

한편 도 2를 참조하면 팬 유닛(100)에 의해 유동하는 공기는 팬(110)에 의해 팬 유닛(100)의 하측으로 유동하게 된다. 이 때 팬 유닛(100)은 기판(30)에 실장된 냉각 대상 소자(35)의 상측에 위치하여 공기가 냉각 대상 소자(35)를 향하여 유동한다. 이 때 공기는 펠티에 소자(120)에 의해 냉각된 상태이므로 냉각 대상 소자(35)에 대한 냉각이 효율적으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 2 , the air flowing by the fan unit 100 flows to the lower side of the fan unit 100 by the fan 110. At this time, the fan unit 100 is located above the element to be cooled 35 mounted on the board 30, and air flows toward the element to be cooled 35. At this time, since the air is cooled by the Peltier element 120, the cooling target element 35 can be efficiently cooled.

한편 개시된 발명의 일 실시예에서 제어 유닛(140)은 팬 유닛(100)의 구동을 제어한다. 더욱 상세하게는 제어 유닛(140)은 팬(110) 및 펠티에 소자(120)의 구동을 제어한다. 이를 위해 제어 유닛(140)은 팬(110) 및 펠티에 소자(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어 유닛(140)은 팬 유닛(100) 또는 하우징 바디(200)에 마련될 수도 있고, 혹은 별도의 공간에 마련되어 전선 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, in one embodiment of the disclosed invention, the control unit 140 controls the driving of the fan unit 100. More specifically, the control unit 140 controls the operation of the fan 110 and the Peltier element 120. For this purpose, the control unit 140 may be electrically connected to the fan 110 and the Peltier element 120. The control unit 140 may be provided in the fan unit 100 or the housing body 200, or may be provided in a separate space and electrically connected through a wire or the like.

일 예로 제어 유닛(140)은 하우징(2) 내부에 수용되는 기판(30) 상에 마련될 수 있다. 제어 유닛(140)은 기판(30) 상에 마련되고 기판(30)에 마련되는 커넥터(미도시) 등을 통해 팬(110) 및 펠티에 소자(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.As an example, the control unit 140 may be provided on the substrate 30 accommodated inside the housing 2. The control unit 140 may be provided on the board 30 and electrically connected to the fan 110 and the Peltier element 120 through a connector (not shown) provided on the board 30.

제어 유닛(140)은 팬(110) 및 펠티에 소자(120)에 제공되는 전압 또는 전류를 제어함으로써 팬(110) 및 펠티에 소자(120)의 구동을 제어할 수 있다.The control unit 140 may control the operation of the fan 110 and the Peltier element 120 by controlling the voltage or current provided to the fan 110 and the Peltier element 120.

예를 들어 제어 유닛(140)은 팬(110)의 모터(115)에 제공되는 전압을 높여 팬(110)의 회전 속도를 바르게 제공하거나, 펠티에 소자(120)에 제공되는 전압을 제어하거나, 펠티에 소자(120)에 제공되는 전력을 온/오프 제어하여 펠티에 소자(120)의 출력을 제어할 수 있다.For example, the control unit 140 increases the voltage provided to the motor 115 of the fan 110 to provide the correct rotation speed of the fan 110, controls the voltage provided to the Peltier element 120, or increases the voltage provided to the motor 115 of the fan 110. The output of the Peltier device 120 can be controlled by turning on/off the power provided to the device 120.

온도 센서(150)는 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)에 마련되어 내부 공간(250)의 온도를 감지할 수 있다. 개시된 발명의 일 실시예에서 제어 유닛(140)은 온도 센서(150)의 감지 결과에 기초하여 팬(110) 및 펠티에 소자(120)의 구동을 제어할 수 있다. 이를 위해 제어 유닛(140)은 온도 센서(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.The temperature sensor 150 is provided in the internal space 250 of the housing body 200 and can detect the temperature of the internal space 250. In one embodiment of the disclosed invention, the control unit 140 may control the operation of the fan 110 and the Peltier element 120 based on the detection result of the temperature sensor 150. For this purpose, the control unit 140 may be electrically connected to the temperature sensor 150.

일 예로 제어 유닛(140)과 온도 센서(150)는 하우징(2) 내부에 수용되는 기판(30) 상에 마련될 수 있다. 제어 유닛(140)과 온도 센서(150)가 모두 기판(30) 상에 마련되고 기판(30)에 마련되는 연결 회로 등을 통해 제어 유닛(140)과 온도 센서(150)가 전기적으로 연결될 수 있다.As an example, the control unit 140 and the temperature sensor 150 may be provided on the substrate 30 accommodated inside the housing 2. Both the control unit 140 and the temperature sensor 150 are provided on the board 30, and the control unit 140 and the temperature sensor 150 can be electrically connected through a connection circuit provided on the board 30. .

제어 유닛(140)은 온도 센서(150)에 의해 감지된 내부 공간(250)의 온도에 따라 팬(110) 및 펠티에 소자(120)의 구동을 제어하여 효율적으로 기판(30)의 소자(35)에 대한 냉각을 수행할 수 있다.The control unit 140 controls the operation of the fan 110 and the Peltier element 120 according to the temperature of the internal space 250 detected by the temperature sensor 150 to efficiently control the operation of the element 35 of the substrate 30. Cooling can be performed.

예를 들어 제어 유닛(140)은 온도 센서(150)의 감지 결과 온도가 높을수록 팬(110)의 회전속도를 증가시키고, 온도 센서(150)의 감지 결과 온도가 낮을수록 팬(110)의 회전속도를 감소시킬 수 있다.For example, the control unit 140 increases the rotation speed of the fan 110 as the temperature detected by the temperature sensor 150 increases, and increases the rotation speed of the fan 110 as the temperature detected by the temperature sensor 150 decreases. Speed can be reduced.

혹은 제어 유닛(140)은 온도 센서(150)의 감지 결과 온도가 높을수록 펠티에 소자(120)의 출력을 증가시키고, 온도 센서(150)의 감지 결과 온도가 낮을수록 펠티에 소자(120)의 출력을 감소시킬 수 있다.Alternatively, the control unit 140 increases the output of the Peltier element 120 as the temperature detected by the temperature sensor 150 increases, and increases the output of the Peltier element 120 as the temperature detected by the temperature sensor 150 decreases. can be reduced.

개시된 발명의 일 실시예엣 제어 유닛(140)은 온도 센서(150)의 감지 결과에 따라 팬(110)과 펠티에 소자(120)에 대한 제어를 동시에 수행할 수 있다. 예를 들어 제어 유닛(140)은 온도 센서(150)의 감지 결과 온도가 높을수록 팬(110)의 회전속도를 증가시킴과 동시에 펠티에 소자(120)의 출력을 증가시키고, 온도 센서(150)의 감지 결과 온도가 낮을수록 팬(110)의 회전속도를 감소시킴과 동시에 펠티에 소자(120)의 출력을 감소시킬 수 있다.In one embodiment of the disclosed invention, the control unit 140 may simultaneously control the fan 110 and the Peltier element 120 according to the detection result of the temperature sensor 150. For example, as the temperature detected by the temperature sensor 150 increases, the control unit 140 increases the rotation speed of the fan 110 and simultaneously increases the output of the Peltier element 120, and the temperature sensor 150 increases the rotation speed of the fan 110. As the detection result lowers the temperature, the rotation speed of the fan 110 can be reduced and the output of the Peltier element 120 can be reduced.

도 4를 참조하면 팬 유닛(100)에 의한 공기 유동이 이루어지는 모습을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4, it can be seen how air flows by the fan unit 100.

도 4를 참조하면 펠티에 소자(120)는 냉각면(122)이 팬 하우징(130)의 내측을 향하고 방열면(121)이 팬 하우징(130)의 외측을 향하도록 배치될 수 있다. 냉각면(122)은 팬 하우징(130)의 내측을 향하도록 배치되어 팬 하우징(130) 내부로 유입된 공기를 냉각시킬 수 있다.Referring to FIG. 4 , the Peltier element 120 may be arranged so that the cooling surface 122 faces the inside of the fan housing 130 and the heat dissipation surface 121 faces the outside of the fan housing 130. The cooling surface 122 is disposed to face the inside of the fan housing 130 to cool the air introduced into the fan housing 130.

도 4에 도시된 바와 같이 개시된 발명의 일 실시예에서 펠티에 소자(120)는 팬 하우징(130)의 상면에 위치하고, 공기 흡입구(131)는 팬 하우징(130)의 측면 상단부에 위치하고, 공기 배출구(132)는 팬 하우징(130)의 하면에 위치할 수 있다. 이 때 펠티에 소자(120)는 냉각면(122)이 하측을 향하고 방열면(121)이 상측을 향하도록 배치된다.As shown in FIG. 4, in one embodiment of the disclosed invention, the Peltier element 120 is located on the upper surface of the fan housing 130, the air intake port 131 is located on the upper side of the fan housing 130, and the air outlet ( 132) may be located on the lower surface of the fan housing 130. At this time, the Peltier element 120 is arranged so that the cooling surface 122 faces downward and the heat dissipation surface 121 faces upward.

팬(110)은 공기 흡입구(131) 하측 및 공기 배출구(132) 상측에 위치하여 하측으로의 공기 유동을 형성한다.The fan 110 is located below the air intake port 131 and above the air outlet port 132 to form a downward air flow.

이와 같은 구조를 통해 팬 하우징(130)의 측면 상단부에 위치한 공기 흡입구(131)를 통한 제1 공기 유동(AF1)은 팬 하우징(130)의 상면에 위치한 펠티에 소자(120)의 냉각면(122)에 의해 냉각된다.Through this structure, the first air flow (AF1) through the air intake port 131 located at the upper side of the fan housing 130 is connected to the cooling surface 122 of the Peltier element 120 located on the upper surface of the fan housing 130. is cooled by

한편 팬(110)에 의해 하측 방향으로 형성되는 제2 공기 유동(AF2)은 펠티에 소자(120)에 의해 냉각된 공기가 공기 배출구(132)로 배출되도록 할 수 있다.Meanwhile, the second air flow AF2 formed in the downward direction by the fan 110 may cause air cooled by the Peltier element 120 to be discharged through the air outlet 132.

펠티에 소자(120)에 의해 냉각된 공기가 공기 배출구(132)를 통해 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 배출되면 내부 공간(250)에 수용된 기판(30) 및 소자(35)를 냉각시킬 수 있다. 개시된 발명의 전자파 차폐형 하우징(2)은 금속 재질이 아닌 하우징 바디(200)를 포함하면서도 펠티에 소자(120)를 통한 냉각을 수행함으로써 높은 냉각 성능을 나타낼 수 있게 된다.When the air cooled by the Peltier element 120 is discharged into the internal space 250 of the housing body 200 through the air outlet 132, it cools the substrate 30 and the element 35 accommodated in the internal space 250. You can do it. The electromagnetic wave shielding housing 2 of the disclosed invention can exhibit high cooling performance by performing cooling through the Peltier element 120 while including a housing body 200 that is not made of metal.

도 5는 개시된 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징을 나타내는 단면도이고, 도 6은 개시된 발명의 다른 실시예에 따른 팬 유닛의 공기 흐름을 나타내는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding housing according to another embodiment of the disclosed invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing an air flow of a fan unit according to another embodiment of the disclosed invention.

도 5 및 도 6에 도시된 실시예에 따른 전자파 차폐형 하우징(2)은 도 2 내지 도 4에 도시된 실시예와 동일하게 기판(30)을 내부에 수용하는 하우징 바디(200), 하우징 바디(200)에 결합된 팬 유닛(100), 팬 유닛(100)의 구동을 제어하는 제어 유닛(140) 및 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)에 마련되는 온도 센서(150)를 포함하고, 팬 유닛(100)은 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 공기 유동이 발생하도록 마련되는 팬(110), 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 유동되는 공기를 냉각시키도록 마련되는 펠티에 소자(120); 및 외부의 공기를 흡입하는 공기 흡입구(131) 및 흡입된 공기를 하우징 바디(200)의 내부 공간(250)으로 배출하는 공기 배출구(132)가 마련되는 팬 하우징(130)을 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding housing 2 according to the embodiment shown in FIGS. 5 and 6 includes a housing body 200 that accommodates the substrate 30 therein, the same as the embodiment shown in FIGS. 2 to 4, and a housing body. It includes a fan unit 100 coupled to (200), a control unit 140 that controls the operation of the fan unit 100, and a temperature sensor 150 provided in the internal space 250 of the housing body 200. , the fan unit 100 is a fan 110 provided to generate air flow into the internal space 250 of the housing body 200, and to cool the air flowing into the internal space 250 of the housing body 200. Peltier element 120 provided; And it may include a fan housing 130 provided with an air intake port 131 for sucking in external air and an air discharge port 132 for discharging the sucked air into the internal space 250 of the housing body 200.

이 때 도 5 및 도 6에 도시된 실시예에서 팬 하우징(130)은 공기 흡입구(131)로 흡입되어 공기 배출구(132)로 배출되는 공기가 흐르는 유로를 형성하는 가이드 부재(133)를 더 포함할 수 있다.At this time, in the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the fan housing 130 further includes a guide member 133 that forms a flow path through which air is sucked into the air intake port 131 and discharged from the air outlet 132. can do.

도 5 및 도 6에 도시된 실시예는 도 2 내지 도 4에 도시된 실시예와 동일하게 펠티에 소자(120)는 팬 하우징(130)의 상면에 위치하고, 공기 흡입구(131)는 팬 하우징(130)의 측면 상단부에 위치하고, 공기 배출구(132)는 팬 하우징(130)의 하면에 위치할 수 있다. 이 때 펠티에 소자(120)는 냉각면(122)이 하측을 향하고 방열면(121)이 상측을 향하도록 배치될 수 있다.The embodiment shown in FIGS. 5 and 6 is the same as the embodiment shown in FIGS. 2 to 4, where the Peltier element 120 is located on the upper surface of the fan housing 130, and the air intake port 131 is located at the fan housing 130. ), and the air outlet 132 may be located on the lower side of the fan housing 130. At this time, the Peltier element 120 may be arranged so that the cooling surface 122 faces downward and the heat dissipation surface 121 faces upward.

이 때 도 5 및 도 6에 도시된 실시예에서 가이드 부재(133)는 공기 흡입구(131)로 흡입되어 공기 배출구(132)로 배출되는 공기가 흐르는 유로가 펠티에 소자(120)의 냉각면(122)에 접하도록 마련될 수 있다.At this time, in the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the guide member 133 is a flow path through which air is sucked into the air intake port 131 and discharged from the air outlet port 132, and is connected to the cooling surface 122 of the Peltier element 120. ) can be arranged to come into contact with.

도 5 및 도 6에 도시된 실시예에서 가이드 부재(133)는 공기 흡입구(131)의 하측에 위치하여 공기 흡입구(131)로 흡입된 공기가 직접 팬(110) 방향으로 유동하지 않고, 펠티에 소자(120)의 냉각면(122) 하측을 따라 수평 방향으로 유동하여 팬(110)의 중앙부에서 하측으로 유동하는 유로를 형성할 수 있다.In the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the guide member 133 is located below the air intake port 131 so that the air sucked into the air intake port 131 does not flow directly toward the fan 110, and the Peltier element It flows in a horizontal direction along the lower side of the cooling surface 122 of 120 to form a flow path that flows downward from the center of the fan 110.

이와 같이 가이드 부재(133)는 공기 흡입구(131)로 흡입된 공기가 펠티에 소자(120)의 냉각면(122)과 접하는 시간이 길어지도록 유로를 형성함으로써 팬 유닛(100)의 냉각 효율을 높일 수 있게 된다.In this way, the guide member 133 forms a flow path so that the air sucked into the air intake port 131 is in contact with the cooling surface 122 of the Peltier element 120 for a long time, thereby increasing the cooling efficiency of the fan unit 100. There will be.

이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시예들을 설명하였다. 개시된 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 개시된 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고도, 개시된 실시예들과 다른 형태로 개시된 발명이 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 개시된 실시예들은 예시적인 것이며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다.As described above, the disclosed embodiments have been described with reference to the attached drawings. A person skilled in the art to which the disclosed invention pertains will understand that the disclosed invention may be practiced in forms different from the disclosed embodiments without changing the technical idea or essential features of the disclosed invention. The disclosed embodiments are illustrative and should not be construed as limiting.

1: 회로 유닛 2: 하우징
10, 100: 팬 유닛 11, 110: 팬
115: 모터 120: 펠티에 소자
121: 방열면 122: 냉각면
13, 130: 팬 하우징 131: 공기 흡입구
132: 공기 배출구 133: 가이드 부재
140: 제어 유닛 150: 온도 센서
20, 200: 하우징 바디 210: 전자파 차폐층
22: 방열핀 25, 250: 내부 공간
30: 기판 35: 소자
40: 베이스 하우징 50: 갭 필러1: Circuit unit 2: Housing
10, 100: fan unit 11, 110: fan
115: Motor 120: Peltier element
121: heat dissipation surface 122: cooling surface
13, 130: fan housing 131: air intake
132: air outlet 133: guide member
140: control unit 150: temperature sensor
20, 200: housing body 210: electromagnetic wave shielding layer
22: heat dissipation fin 25, 250: internal space
30: substrate 35: device
40: Base housing 50: Gap filler

Claims

housing body; and
Includes a fan unit coupled to the housing body,
The housing body is provided with an electromagnetic wave shielding layer on the inner surface,
The fan unit is,
A fan provided to generate air flow into the internal space of the housing body; and a Peltier element provided to cool air flowing into the internal space of the housing body.

According to paragraph 1,
An electromagnetic wave shielded housing further comprising a control unit that controls driving of the fan unit.

According to paragraph 2,
An electromagnetic wave shielding housing further comprising a temperature sensor provided in an internal space of the housing body.

According to paragraph 3,
The control unit is,
An electromagnetic wave shielding housing that controls the operation of the fan and the Peltier element based on the detection result of the temperature sensor.

According to paragraph 4,
The control unit is,
An electromagnetic wave shielding type housing that increases the rotation speed of the fan as the temperature detected by the temperature sensor increases, and decreases the rotation speed of the fan as the temperature detected by the temperature sensor decreases.

According to paragraph 1,
The fan unit is,
It further includes a fan housing provided with an air intake port for sucking in external air and an air discharge port for discharging the sucked air into the internal space of the housing body,
An electromagnetic wave shielding type housing in which the Peltier element is arranged so that its cooling surface faces the inside of the fan housing and its heat dissipation surface faces the outside of the fan housing.

According to clause 6,
The fan housing is,
An electromagnetic wave shielding housing formed integrally with the housing body.

According to clause 6,
The fan housing is,
It further includes a guide member that forms a flow path through which air is sucked into the air intake port and discharged from the air outlet port,
The guide member is an electromagnetic wave shielding housing provided so that the flow path is in contact with the cooling surface of the Peltier element.

According to clause 6,
The Peltier element is located on the upper surface of the fan housing,
The air intake is located at the upper side of the fan housing,
An electromagnetic wave shielding type housing where the air outlet is located on the lower surface of the fan housing.

According to clause 9,
An electromagnetic wave shielding type housing in which the Peltier element is arranged so that its cooling surface faces downward and its heat dissipation surface faces upward.

Board;
a housing body accommodating the substrate therein; and
Includes a fan unit coupled to the housing body,
The housing body is provided with an electromagnetic wave shielding layer on the inner surface,
The fan unit is,
A fan provided to generate air flow into the internal space of the housing body; and a Peltier element provided to cool air flowing into the internal space of the housing body.

According to clause 11,
An electromagnetic wave shielding circuit unit further comprising a control unit that controls driving of the fan unit.

According to clause 12,
An electromagnetic wave shielding circuit unit further comprising a temperature sensor provided in an internal space of the housing body.

According to clause 13,
The control unit is,
An electromagnetic wave shielding circuit unit that controls the operation of the fan and the Peltier element based on the detection result of the temperature sensor.

According to clause 14,
The control unit is,
An electromagnetic wave shielding circuit unit that increases the rotation speed of the fan as the temperature detected by the temperature sensor increases, and decreases the rotation speed of the fan as the temperature detected by the temperature sensor decreases.

According to clause 11,
The fan unit is,
It further includes a fan housing provided with an air intake port for sucking in external air and an air discharge port for discharging the sucked air into the internal space of the housing body,
An electromagnetic wave shielding type circuit unit wherein the Peltier element is arranged so that its cooling surface faces the inside of the fan housing and its heat dissipation surface faces the outside of the fan housing.

According to clause 16,
The fan housing is,
An electromagnetic wave shielding circuit unit formed integrally with the housing body.

According to clause 16,
The fan housing is,
It further includes a guide member that forms a flow path through which air is sucked into the air intake port and discharged from the air outlet port,
The guide member is an electromagnetic wave shielding type circuit unit provided so that the flow path is in contact with the cooling surface of the Peltier element.

According to clause 16,
The Peltier element is located on the upper surface of the fan housing,
The air intake is located at the upper side of the fan housing,
The air outlet is an electromagnetic wave shielding circuit unit located on the lower surface of the fan housing.

According to clause 11,
The fan unit is,
An electromagnetic wave shielding type circuit unit in which air cooled by the Peltier element is disposed to flow towards an element to be cooled mounted on the board.