KR20230139310A - Method for cutting a workpiece - Google Patents

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KR20230139310A
KR20230139310A KR1020230025810A KR20230025810A KR20230139310A KR 20230139310 A KR20230139310 A KR 20230139310A KR 1020230025810 A KR1020230025810 A KR 1020230025810A KR 20230025810 A KR20230025810 A KR 20230025810A KR 20230139310 A KR20230139310 A KR 20230139310A
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cutting
workpiece
cutting blade
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line
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KR1020230025810A
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사토시 하나지마
겐이치 이와사키
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 가공 불량의 발생을 억제하는 것이 가능한 피가공물의 절삭 방법을 제공한다.
[해결 수단] 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝과, 드레스 스텝의 후, 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝을 포함하고, 드레스 스텝의 실시 후 또한 절삭 스텝의 실시 전에는, 절삭 블레이드로 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는다.[Problem] To provide a cutting method for a workpiece that can suppress the occurrence of machining defects.
[Solution] A cutting method of cutting a workpiece with a cutting blade, comprising a division line selection step of selecting a specific division line from among a plurality of division lines set on the workpiece, and inserting the cutting blade into the dress board. It includes a dress step for dressing the cutting blade, and a cutting step for cutting the workpiece along a specific division line with the cutting blade after the dress step, and after performing the dress step and before performing the cutting step, with the cutting blade. Do not cut the workpiece along the dividing line.

Description

피가공물의 절삭 방법{METHOD FOR CUTTING A WORKPIECE}Method for cutting workpieces {METHOD FOR CUTTING A WORKPIECE}

본 발명은 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting a workpiece by cutting the workpiece with a cutting blade.

디바이스 칩의 제조 프로세스에서는, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해서 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 웨이퍼가 사용된다. 이 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 분할함으로써, 디바이스를 구비하는 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 다양한 전자 기기에 편입된다.In the device chip manufacturing process, a wafer in which devices are formed in a plurality of areas divided by a plurality of dividing lines (streets) that intersect each other is used. By dividing this wafer along the division line, a device chip including a device is obtained. Device chips are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

웨이퍼의 분할에는, 환상의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛을 구비하고 있다. 절삭 블레이드는, 지립을 결합재로 고정시킴으로써 형성되고, 절삭 유닛에 내장된 스핀들의 선단부에 장착된다. 웨이퍼를 척 테이블로 유지하고, 절삭 블레이드를 회전시키면서 웨이퍼에 절입시킴으로써, 웨이퍼가 절삭, 분할된다.To split a wafer, a cutting device that cuts the workpiece with an annular cutting blade is used. The cutting device includes a chuck table that holds the workpiece, and a cutting unit that performs cutting processing on the workpiece. The cutting blade is formed by fixing the abrasive grains with a binding material and is mounted on the tip of the spindle built into the cutting unit. The wafer is cut and split by holding the wafer on a chuck table and cutting into the wafer while rotating the cutting blade.

절삭 블레이드에 의한 피가공물의 절삭을 계속하면, 결합재로부터 노출된 지립이 마모에 의해서 평활화되어 절삭 블레이드의 예리함이 저하되는 둘링이라고 칭해지는 현상이나, 피가공물의 절삭에 의해서 발생된 쓰레기 (가공 찌꺼기) 가 절삭 블레이드의 선단부에 부착되어 지립의 일부 또는 전체가 매몰되는 로딩이라고 칭해지는 현상이 발생되는 경우가 있다. 둘링나 로딩이 발생된 상태의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하면, 피가공물에 결손 (치핑) 등의 가공 불량이 발생되기 쉬워져, 가공 품질이 저하될 우려가 있다.If cutting of a workpiece with a cutting blade continues, the abrasive grains exposed from the binder are smoothed out by wear and the sharpness of the cutting blade decreases, a phenomenon called dulling, or waste (processing debris) generated by cutting the workpiece. There are cases where a phenomenon called loading occurs, in which part or all of the abrasive grains are buried due to attachment to the tip of the cutting blade. If a workpiece is cut with a cutting blade in a state in which rounding or loading has occurred, machining defects such as defects (chipping) are likely to occur in the workpiece, and there is a risk that processing quality may deteriorate.

그래서, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하기 전에, 절삭 블레이드의 선단부를 의도적으로 마모시켜 절삭 블레이드의 컨디션을 조절하는 드레스가 실시되는 경우가 있다 (특허문헌 1 참조). 절삭 블레이드의 드레스는, 절삭 블레이드를 회전시켜 드레스용의 부재 (드레스 보드) 에 절입시킴으로써 실시된다. 이로써, 절삭 블레이드의 둘링이나 로딩이 해소되고 절삭 블레이드의 절삭 능력이 회복되어, 그 후에 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.Therefore, before cutting a workpiece with a cutting blade, a dress that adjusts the condition of the cutting blade by intentionally abrading the tip of the cutting blade is sometimes implemented (see Patent Document 1). Dressing of the cutting blade is performed by rotating the cutting blade and cutting it into a dressing member (dress board). As a result, ringing and loading of the cutting blade are eliminated, the cutting ability of the cutting blade is restored, and the occurrence of machining defects when cutting the workpiece with the cutting blade is suppressed.

일본 공개특허공보 2020-192629호Japanese Patent Publication No. 2020-192629

피가공물에 설정된 분할 예정 라인 상에는, 디바이스의 검사를 행하기 위한 TEG (Test Element Group), 전극 패드 등의 구조물이 형성되어 있는 경우가 있다. 그리고, 절삭 블레이드로 피가공물을 구조물마다 분할 예정 라인을 따라서 절삭하면, 절삭 블레이드와 구조물이 접촉함으로써 절삭 블레이드의 둘링이나 로딩이 촉진되어, 절삭 블레이드의 컨디션이 악화되기 쉽다. 그 결과, 절삭 블레이드로 피가공물을, 구조물이 형성된 분할 예정 라인을 따라서 한창 절삭하고 있을 때에, 피가공물에 관련된 부하 (가공 부하) 가 급격하게 증대되어, 피가공물에 돌발적인 치핑 등의 가공 불량이 발생되는 경우가 있다.In some cases, structures such as TEG (Test Element Group) and electrode pads for inspecting the device are formed on the division line set for the workpiece. And, when the workpiece is cut with a cutting blade along the line along which the structure is scheduled to be divided, the cutting blade and the structure come into contact, which promotes ringing and loading of the cutting blade, which tends to worsen the condition of the cutting blade. As a result, when the workpiece is being cut with a cutting blade along the dividing line where the structure is formed, the load (processing load) related to the workpiece increases rapidly, causing machining defects such as unexpected chipping in the workpiece. There are cases where this occurs.

또, 구조물이 형성된 분할 예정 라인 상에서 눈에 띄는 가공 불량이 발생되지 않은 경우여도, 구조물을 절삭한 후의 절삭 블레이드는 컨디션이 악화된 상태로 되어 있다. 이와 같은 상태의 절삭 블레이드로 피가공물을 다른 분할 예정 라인을 따라서 절삭하면, 그 분할 예정 라인 상에 구조물이 형성되어 있지 않아도 가공 불량이 발생되기 쉽다.Moreover, even if no noticeable machining defects occur on the division line where the structure is formed, the condition of the cutting blade after cutting the structure is in a deteriorated state. If a workpiece is cut along a different division line with a cutting blade in such a state, machining defects are likely to occur even if a structure is not formed on the division line.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 가공 불량의 발생을 억제하는 것이 가능한 피가공물의 절삭 방법의 제공을 목적으로 한다.The present invention was made in view of these problems, and its purpose is to provide a cutting method for a workpiece capable of suppressing the occurrence of machining defects.

본 발명의 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝과, 그 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝을 포함하고, 그 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a cutting method of cutting a workpiece with a cutting blade, comprising: a division line selection step of selecting a specific division line from among a plurality of division lines set for the workpiece, and cutting the workpiece; A dress step for dressing the cutting blade by inserting the blade into a dress board, and after the dress step, a cutting step for cutting the workpiece with the cutting blade along the specific division line, and the dress step includes: A method of cutting a workpiece is provided in which the workpiece is not cut along the division line with the cutting blade after the cutting step is performed or before the cutting step is performed.

또, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과, 그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝을 포함하고, 그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.Additionally, according to another aspect of the present invention, there is provided a cutting method of cutting a workpiece with a cutting blade, comprising: a division line selection step for selecting a specific division line from among a plurality of division lines set for the workpiece; , a cutting step for cutting the workpiece with the cutting blade along the specific dividing line, and a dress step for dressing the cutting blade by inserting the cutting blade into a dress board after the cutting step, A method of cutting a workpiece is provided in which the workpiece is not cut along the dividing line with the cutting blade after the cutting step is performed and before the dress step is performed.

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 1 드레스 스텝과, 그 제 1 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과, 그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 2 드레스 스텝을 포함하고, 그 제 1 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전, 및, 그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 제 2 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, there is provided a cutting method of cutting a workpiece with a cutting blade, comprising: a division line selection step for selecting a specific division line from among a plurality of division lines set for the workpiece; , a first dress step for dressing the cutting blade by inserting the cutting blade into a dress board, and, after the first dress step, a cutting step for cutting the workpiece with the cutting blade along the specific division line. , after the cutting step, a second dress step of dressing the cutting blade by inserting the cutting blade into the dress board, after performing the first dress step and before performing the cutting step, and, the cutting step. A method of cutting a workpiece is provided in which the workpiece is not cut along the division line with the cutting blade after execution of the step and before execution of the second dress step.

또한, 그 특정한 분할 예정 라인은, 소정의 구조물이 형성되어 있는 분할 예정 라인이어도 된다. 또, 그 구조물은, TEG 여도 된다.Additionally, the specific division line may be a division line on which a predetermined structure is formed. Additionally, the structure may be TEG.

본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하기 전에, 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 절삭 블레이드의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.In the method of cutting a workpiece according to one aspect of the present invention, before cutting the workpiece with a cutting blade along a specific division line, the cutting blade is dressed by inserting the cutting blade into a dress board. As a result, the workpiece can be cut along a specific division line with a cutting blade in good condition, and the occurrence of machining defects when cutting the workpiece along a specific division line is suppressed.

또, 본 발명의 다른 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭한 후에, 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 절삭 블레이드의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드로 피가공물을 다른 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물을 다른 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.In addition, in the method of cutting a workpiece according to another aspect of the present invention, the workpiece is cut with a cutting blade along a specific division line, and then the cutting blade is dressed by inserting the cutting blade into a dress board. As a result, the workpiece can be cut along different scheduled division lines with a cutting blade in good condition, and the occurrence of machining defects when cutting the workpiece along different scheduled division lines is suppressed.

도 1 은, 절삭 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 피가공물을 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 피가공물을 절삭하는 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
도 4 는, 피가공물의 절삭 방법을 나타내는 플로 차트이다.
도 5 는, 피가공물을 나타내는 평면도이다.
도 6 은, 도 6(a) 는 제 1 드레스 스텝에 있어서의 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이고, 도 6(b) 는 절삭 스텝에 있어서의 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이며, 도 6(c) 는 제 2 드레스 스텝에 있어서의 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이다.1 is a perspective view showing a cutting device.
Figure 2 is a perspective view showing the workpiece.
Figure 3 is a partial cross-sectional front view showing a cutting device for cutting a workpiece.
Figure 4 is a flow chart showing a cutting method for a workpiece.
Figure 5 is a plan view showing the workpiece.
Fig. 6 (a) is a partial cross-sectional front view showing the cutting device in the first dress step, Fig. 6 (b) is a partial cross-sectional front view showing the cutting device in the cutting step, and Fig. 6 (c) is a partial cross-sectional front view showing the cutting device in the cutting step. ) is a partial cross-sectional front view showing the cutting device in the second dress step.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태를 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법의 실시에 사용하는 것이 가능한 절삭 장치의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1 은, 절삭 장치 (2) 를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1 에 있어서, X 축 방향 (가공 이송 방향, 제 1 수평 방향, 전후 방향) 과 Y 축 방향 (산출 이송 방향, 제 2 수평 방향, 좌우 방향) 은, 서로 수직인 방향이다. 또, Z 축 방향 (연직 방향, 높이 방향, 상하 방향) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향과 수직인 방향이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment related to one aspect of this invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a cutting device that can be used to implement the method for cutting a workpiece according to the present embodiment will be described. 1 is a perspective view showing the cutting device 2. In addition, in FIG. 1, the Additionally, the Z-axis direction (vertical direction, height direction, vertical direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 직방체상의 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전단측의 구석부에는, 직사각 형상의 개구 (4a) 가 형성되어 있다. 개구 (4a) 의 내측에는, 승강 기구 (도시 생략) 에 의해서 승강하는 카세트 지지대 (6) 가 형성되어 있다. 카세트 지지대 (6) 의 상면 상에는, 절삭 장치 (2) 에 의한 가공 대상물인 복수의 피가공물 (11) 을 수용 가능한 카세트 (8) 가 배치된다. 또한, 도 1 에서는 카세트 (8) 의 윤곽을 이점 쇄선으로 나타내고 있다.The cutting device 2 is provided with a rectangular parallelepiped-shaped base 4 that supports or accommodates each component constituting the cutting device 2. A rectangular opening 4a is formed in a corner of the front end side of the base 4. Inside the opening 4a, a cassette support 6 is formed that is raised and lowered by a lifting mechanism (not shown). On the upper surface of the cassette support 6, a cassette 8 capable of holding a plurality of workpieces 11, which are objects to be processed by the cutting device 2, is disposed. Additionally, in Fig. 1, the outline of the cassette 8 is shown by a two-dashed chain line.

도 2 는, 피가공물 (11) 을 나타내는 사시도이다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 단결정 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼로서, 서로 대체로 평행한 표면 (제 1 면) (11a) 및 이면 (제 2 면) (11b) 을 구비한다. 피가공물 (11) 은, 서로 교차하도록 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) (13) 에 의해서, 복수의 직사각 형상의 영역으로 구획되어 있다. 또, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측 중 분할 예정 라인 (13) 에 의해서 구획된 복수의 영역에는 각각, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 등의 디바이스가 형성되어 있다.Figure 2 is a perspective view showing the workpiece 11. For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as single crystal silicon, and has a front surface (first surface) 11a and a back surface (second surface) 11b that are substantially parallel to each other. The workpiece 11 is divided into a plurality of rectangular regions by a plurality of division lines (streets) 13 arranged in a grid so as to intersect each other. In addition, on the surface 11a side of the workpiece 11, a plurality of areas partitioned by the division line 13 include IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), Devices such as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) have been formed.

복수의 분할 예정 라인 (13) 중, 특정한 1 개 또는 복수의 분할 예정 라인 (13) 상에는, 구조물 (17) 이 형성되어 있다. 예를 들어 구조물 (17) 은, 디바이스 (15) 의 검사를 행하기 위한 TEG (Test Element Group) 로서, 디바이스 (15) 의 전기적 특성의 측정 및 평가에 TEG 가 사용된다. 예를 들어 TEG 는, 배선 또는 전극으로서 기능하는 금속막이나, 층간 절연막으로서 기능하는 절연막 (예를 들어, 저유전율 절연막 (Low-k 막)) 등의 각종 박막이 적층된 적층체에 의해서 구성된다.Among the plurality of scheduled division lines 13, the structure 17 is formed on a specific one or a plurality of scheduled division lines 13. For example, the structure 17 is a TEG (Test Element Group) for inspecting the device 15, and the TEG is used to measure and evaluate the electrical characteristics of the device 15. For example, TEG is composed of a laminate of various thin films, such as a metal film that functions as a wiring or electrode and an insulating film (e.g., a low-k film) that functions as an interlayer insulating film. .

피가공물 (11) 을 구조물 (17) 마다 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 분할하고 개편화함으로써, 디바이스 (15) 를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 실리콘 이외의 반도체 (GaAs, InP, GaN, SiC 등), 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등으로 이루어지는 기판이어도 된다. 또, 디바이스 (15) 및 구조물 (17) 의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 예를 들어 구조물 (17) 은, 금속으로 이루어지는 전극 패드 등이어도 된다.By dividing the workpiece 11 for each structure 17 along the division line 13 and dividing it into individual pieces, a plurality of device chips each including a device 15 are manufactured. Additionally, there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a substrate made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, ceramics, resin, metal, etc. Additionally, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the devices 15 and structures 17. For example, the structure 17 may be an electrode pad made of metal.

피가공물 (11) 을 절삭 장치 (2) (도 1 참조) 로 절삭할 때에는, 피가공물 (11) 의 취급의 편의를 위해서, 피가공물 (11) 이 환상 프레임 (19) 에 의해서 지지된다. 프레임 (19) 은, 예를 들어 SUS (스테인리스강) 등의 금속으로 이루어지고, 프레임 (19) 의 중앙부에는 프레임 (19) 을 두께 방향으로 관통하는 원형의 개구 (19a) 가 형성되어 있다. 또한, 개구 (19a) 의 직경은 피가공물 (11) 의 직경보다 크다.When cutting the workpiece 11 with the cutting device 2 (see FIG. 1), the workpiece 11 is supported by the annular frame 19 for convenience in handling the workpiece 11. The frame 19 is made of a metal such as SUS (stainless steel), and a circular opening 19a is formed in the center of the frame 19 to penetrate the frame 19 in the thickness direction. Additionally, the diameter of the opening 19a is larger than the diameter of the workpiece 11.

피가공물 (11) 및 프레임 (19) 에는, 원형의 시트 (21) 가 고정된다. 예를 들어 시트 (21) 는, 필름상의 기재와, 기재 상에 형성된 점착층 (호층) 을 포함하는 테이프 (다이싱 테이프) 이다. 기재는, 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지로 이루어진다. 또, 점착층은, 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또한, 점착층은, 자외선의 조사에 의해서 경화되는 자외선 경화성 수지여도 된다.A circular sheet 21 is fixed to the workpiece 11 and the frame 19. For example, the sheet 21 is a tape (dicing tape) including a film-like substrate and an adhesive layer (seal layer) formed on the substrate. The base material is made of resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, and polyethylene terephthalate. Additionally, the adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive. Additionally, the adhesive layer may be an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation of ultraviolet rays.

피가공물 (11) 이 프레임 (19) 의 개구 (19a) 의 내측에 배치된 상태에서, 시트 (21) 의 중앙부가 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 첩부되고, 시트 (21) 의 외주부가 프레임 (19) 에 첩부된다. 이로써, 피가공물 (11) 이 시트 (21) 를 개재하여 프레임 (19) 에 의해서 지지되고, 피가공물 (11), 프레임 (19) 및 시트 (21) 를 포함하는 피가공물 유닛 (프레임 유닛) 이 구성된다. 그리고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은 프레임 (19) 에 의해서 지지된 상태에서 카세트 (8) 에 수용되고, 카세트 (8) 가 카세트 지지대 (6) 상에 세트된다.In a state where the workpiece 11 is placed inside the opening 19a of the frame 19, the central portion of the sheet 21 is attached to the back surface 11b side of the workpiece 11, and the sheet 21 is The outer peripheral part is attached to the frame 19. As a result, the workpiece 11 is supported by the frame 19 via the sheet 21, and a workpiece unit (frame unit) including the workpiece 11, the frame 19, and the sheet 21 is formed. It is composed. And, as shown in FIG. 1, the workpiece 11 is accommodated in the cassette 8 while supported by the frame 19, and the cassette 8 is set on the cassette support stand 6.

개구 (4a) 의 측방에는, 길이 방향이 X 축 방향을 따르도록 형성된 직사각 형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4b) 의 내측에는, 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (유지 테이블) (10) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 대체로 평행한 평탄면이고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (10a) 을 구성하고 있다. 유지면 (10a) 은, 척 테이블 (10) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.On the side of the opening 4a, a rectangular opening 4b is formed so that the longitudinal direction is along the X-axis direction. Inside the opening 4b, a chuck table (holding table) 10 is formed to hold the workpiece 11. The upper surface of the chuck table 10 is a flat surface generally parallel to the horizontal plane (XY plane), and constitutes a holding surface 10a that holds the workpiece 11. The holding surface 10a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), etc. formed inside the chuck table 10.

척 테이블 (10) 에는, 이동 유닛 (12) 이 연결되어 있다. 예를 들어 이동 유닛 (12) 은, 볼 나사식의 이동 기구로서, X 축 방향을 따라서 배치된 X 축 볼 나사 (도시 생략) 와, X 축 볼 나사를 회전시키는 X 축 펄스 모터 (도시 생략) 를 구비한다. 또, 이동 유닛 (12) 은, 척 테이블 (10) 을 둘러싸는 테이블 커버 (14) 를 구비한다. 테이블 커버 (14) 의 전방 및 후방에는, X 축 방향을 따라서 신축 가능한 주름 상자상의 방진 방적 (防滴) 커버 (16) 가 형성되어 있다. 테이블 커버 (14) 및 방진 방적 커버 (16) 는, 개구 (4b) 의 내부에 배치된 이동 유닛 (12) 의 구성 요소 (X 축 볼 나사, X 축 펄스 모터 등) 를 덮도록 장착된다.A moving unit 12 is connected to the chuck table 10. For example, the movement unit 12 is a ball screw type movement mechanism, and includes an X-axis ball screw (not shown) disposed along the X-axis direction, and an is provided. Additionally, the moving unit 12 is provided with a table cover 14 surrounding the chuck table 10. At the front and rear of the table cover 14, a corrugated box-like dust-proof and drip-proof cover 16 is formed that can be expanded and contracted along the X-axis direction. The table cover 14 and the dust-proof and drip-proof cover 16 are mounted to cover the components (X-axis ball screw, X-axis pulse motor, etc.) of the moving unit 12 disposed inside the opening 4b.

이동 유닛 (12) 은, 척 테이블 (10) 을 테이블 커버 (14) 와 함께 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 또, 척 테이블 (10) 에는, 척 테이블 (10) 을 Z 축 방향과 대체로 평행한 회전축의 둘레에서 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다. 또한, 척 테이블 (10) 의 주위에는, 피가공물 (11) 을 지지하고 있는 프레임 (19) 을 파지하여 고정시키는 복수의 클램프 (18) 가 형성되어 있다.The moving unit 12 moves the chuck table 10 along the X-axis direction together with the table cover 14. Additionally, a rotation drive source (not shown) such as a motor that rotates the chuck table 10 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction is connected to the chuck table 10. Additionally, a plurality of clamps 18 are formed around the chuck table 10 to grip and secure the frame 19 supporting the workpiece 11.

개구 (4a, 4b) 의 근방에는, 피가공물 (11) 을 카세트 (8) 와 척 테이블 (10) 사이에서 반송하는 반송 유닛 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 피가공물 (11) 은, 반송 유닛에 의해서 카세트 (8) 로부터 인출되어 척 테이블 (10) 로 반송되고, 척 테이블 (10) 에 의해서 흡인 유지된다.Near the openings 4a and 4b, a transfer unit (not shown) is formed to transfer the workpiece 11 between the cassette 8 and the chuck table 10. The workpiece 11 is pulled out from the cassette 8 by the transfer unit, transferred to the chuck table 10, and held by the chuck table 10 by suction.

또, 이동 유닛 (12) 에는, 1 쌍의 척 테이블 (서브 척 테이블) (20A, 20B) 이 연결되어 있다. 척 테이블 (20A, 20B) 은 각각, 후술하는 절삭 블레이드 (46) 의 드레스에 사용되는 드레스 보드 (23) 를 유지한다. 예를 들어 척 테이블 (20A, 20B) 은, 테이블 커버 (14) 의 전단부에, Y 축 방향에 있어서 서로 이격되도록 배치되어 있다. 이동 유닛 (12) 을 구동시키면, 1 쌍의 척 테이블 (20A, 20B) 이 척 테이블 (10) 과 함께 X 축 방향을 따라서 이동한다.Additionally, a pair of chuck tables (sub-chuck tables) 20A, 20B are connected to the moving unit 12. The chuck tables 20A and 20B each hold a dress board 23 used to dress the cutting blade 46, which will be described later. For example, the chuck tables 20A and 20B are arranged at the front end of the table cover 14 so as to be spaced apart from each other in the Y-axis direction. When the moving unit 12 is driven, a pair of chuck tables 20A, 20B moves along the X-axis direction together with the chuck table 10.

기대 (4) 의 상면 상에는, 도어형의 지지 구조 (22) 가 형성되어 있다. 지지 구조 (22) 는, 개구 (4b) 를 걸치도록 Y 축 방향을 따라서 배치된다. 또, 지지 구조 (22) 의 전면측의 양측 단부에는, 이동 유닛 (24A, 24B) 이 형성되어 있다. 예를 들어 이동 유닛 (24A, 24B) 은, 볼 나사식의 이동 기구로서, 지지 구조 (22) 의 전면측에 Y 축 방향을 따라서 배치된 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 장착되어 있다.On the upper surface of the base 4, a door-shaped support structure 22 is formed. The support structure 22 is arranged along the Y-axis direction to span the opening 4b. Additionally, movement units 24A and 24B are formed at both ends of the front side of the support structure 22. For example, the moving units 24A and 24B are ball screw type moving mechanisms and are mounted on a pair of Y-axis guide rails 26 arranged along the Y-axis direction on the front side of the support structure 22. .

이동 유닛 (24A) 은, 평판상의 Y 축 이동 플레이트 (28A) 를 구비한다. Y 축 이동 플레이트 (28A) 는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 또, Y 축 이동 플레이트 (28A) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 사이에 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 볼 나사 (30A) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 볼 나사 (30A) 의 단부에는, Y 축 볼 나사 (30A) 를 회전시키는 Y 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (32) 에 의해서 Y 축 볼 나사 (30A) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (28A) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라서 Y 축 방향으로 이동한다.The movement unit 24A is provided with a flat Y-axis movement plate 28A. The Y-axis moving plate 28A is slidably mounted on a pair of Y-axis guide rails 26. Additionally, a nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 28A. To this nut portion, Y-axis ball screws 30A arranged along the Y-axis direction between a pair of Y-axis guide rails 26 are screwed together. A Y-axis pulse motor 32 that rotates the Y-axis ball screw 30A is connected to the end of the Y-axis ball screw 30A. When the Y-axis ball screw 30A is rotated by the Y-axis pulse motor 32, the Y-axis moving plate 28A moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 26.

Y 축 이동 플레이트 (28A) 의 표면 (전면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34A) 이 Z 축 방향을 따라서 고정되어 있다. 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34A) 에는, 평판상의 Z 축 이동 플레이트 (36A) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Z 축 이동 플레이트 (36A) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34A) 사이에 Z 축 방향을 따라서 배치된 Z 축 볼 나사 (38A) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38A) 의 단부에는, Z 축 펄스 모터 (40A) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (40A) 에 의해서 Z 축 볼 나사 (38A) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (36A) 가 Z 축 가이드 레일 (34A) 을 따라서 Z 축 방향으로 이동한다.On the surface (front) side of the Y-axis moving plate 28A, a pair of Z-axis guide rails 34A are fixed along the Z-axis direction. A flat Z-axis moving plate 36A is slidably mounted on a pair of Z-axis guide rails 34A. A nut portion (not shown) is formed on the rear side (rear side) of the Z-axis moving plate 36A. To this nut portion, a Z-axis ball screw 38A arranged along the Z-axis direction is screwed between a pair of Z-axis guide rails 34A. A Z-axis pulse motor 40A is connected to the end of the Z-axis ball screw 38A. When the Z-axis ball screw 38A is rotated by the Z-axis pulse motor 40A, the Z-axis moving plate 36A moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 34A.

동일하게, 이동 유닛 (24B) 은, 평판상의 Y 축 이동 플레이트 (28B) 를 구비한다. Y 축 이동 플레이트 (28B) 는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 또, Y 축 이동 플레이트 (28B) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 사이에 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 볼 나사 (30B) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 볼 나사 (30B) 의 단부에는, Y 축 볼 나사 (30B) 를 회전시키는 Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터에 의해서 Y 축 볼 나사 (30B) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (28B) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라서 Y 축 방향으로 이동한다.Likewise, the moving unit 24B is provided with a flat Y-axis moving plate 28B. The Y-axis moving plate 28B is slidably mounted on a pair of Y-axis guide rails 26. Additionally, a nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 28B. To this nut portion, Y-axis ball screws 30B arranged along the Y-axis direction between a pair of Y-axis guide rails 26 are screwed together. A Y-axis pulse motor (not shown) that rotates the Y-axis ball screw 30B is connected to the end of the Y-axis ball screw 30B. When the Y-axis ball screw (30B) is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate (28B) moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail (26).

Y 축 이동 플레이트 (28B) 의 표면 (전면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34B) 이 Z 축 방향을 따라서 고정되어 있다. 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34B) 에는, 평판상의 Z 축 이동 플레이트 (36B) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Z 축 이동 플레이트 (36B) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34B) 사이에 Z 축 방향을 따라서 배치된 Z 축 볼 나사 (38B) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38B) 의 단부에는, Z 축 펄스 모터 (40B) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (40B) 에 의해서 Z 축 볼 나사 (38B) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (36B) 가 Z 축 가이드 레일 (34B) 을 따라서 Z 축 방향으로 이동한다.On the surface (front) side of the Y-axis moving plate 28B, a pair of Z-axis guide rails 34B are fixed along the Z-axis direction. A flat Z-axis moving plate 36B is slidably mounted on a pair of Z-axis guide rails 34B. A nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of the Z-axis moving plate 36B. To this nut portion, a Z-axis ball screw 38B arranged along the Z-axis direction is screwed between a pair of Z-axis guide rails 34B. A Z-axis pulse motor 40B is connected to the end of the Z-axis ball screw 38B. When the Z-axis ball screw 38B is rotated by the Z-axis pulse motor 40B, the Z-axis moving plate 36B moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 34B.

Z 축 이동 플레이트 (36A) 의 하단부에는, 피가공물 (11) 에 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛 (42A) 이 고정되어 있다. 또, Z 축 이동 플레이트 (36B) 의 하단부에는, 피가공물 (11) 에 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛 (42B) 이 고정되어 있다. 절삭 유닛 (42A, 42B) 은 각각, Y 축 방향을 따라서 배치된 원주상의 스핀들 (44) (도 3 참조) 을 구비하고 있고, 스핀들 (44) 의 선단부에 환상의 절삭 블레이드 (46) (도 3 참조) 가 장착된다.At the lower end of the Z-axis moving plate 36A, a cutting unit 42A that performs cutting processing on the workpiece 11 is fixed. Additionally, a cutting unit 42B that performs cutting processing on the workpiece 11 is fixed to the lower end of the Z-axis moving plate 36B. The cutting units 42A and 42B each have a cylindrical spindle 44 (see Fig. 3) disposed along the Y-axis direction, and an annular cutting blade 46 (see Fig. 3) at the distal end of the spindle 44. 3) is installed.

절삭 블레이드 (46) 로는, 예를 들어 허브 타입의 절삭 블레이드 (허브 블레이드) 가 사용된다. 허브 블레이드는, 알루미늄 합금 등의 금속으로 이루어지는 환상의 기대와, 기대의 외주연을 따라서 형성된 환상의 절삭날을 구비한다. 허브 블레이드의 절삭날은, 다이아몬드, 입방정 질화붕소 (cBN : cubic Boron Nitride) 등으로 이루어지는 지립과, 지립을 고정시키는 니켈 도금층 등의 결합재를 포함하는 전기 주조 지석에 의해서 구성된다.As the cutting blade 46, for example, a hub-type cutting blade (hub blade) is used. The hub blade has an annular base made of metal such as aluminum alloy, and an annular cutting edge formed along the outer periphery of the base. The cutting edge of the hub blade is made of an electroformed grindstone containing abrasive grains made of diamond, cubic boron nitride (cBN), etc., and a binder such as a nickel plating layer that fixes the abrasive grains.

단, 절삭 블레이드 (46) 로서 와셔 타입의 절삭 블레이드 (와셔 블레이드) 를 사용할 수도 있다. 와셔 블레이드는, 지립과, 금속, 세라믹스, 수지 등으로 이루어지고, 지립을 고정시키는 결합재를 포함하는 환상의 절삭날만으로 구성된다.However, a washer-type cutting blade (washer blade) can also be used as the cutting blade 46. The washer blade is composed only of abrasive grains and an annular cutting edge made of metal, ceramics, resin, etc., and containing a binder that holds the abrasive grains in place.

절삭 유닛 (42A) 또는 절삭 유닛 (42B) 에 장착된 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (10) 에 의해서 유지된 피가공물 (11) 에 절입시킴으로써, 피가공물 (11) 이 절삭된다. 또, 절삭 유닛 (42A) 에 장착된 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20A) 에 의해서 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 가 행해진다. 동일하게, 절삭 유닛 (42B) 에 장착된 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20B) 에 의해서 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 가 행해진다.The workpiece 11 is cut by cutting the cutting blade 46 mounted on the cutting unit 42A or the cutting unit 42B into the workpiece 11 held by the chuck table 10. In addition, the cutting blade 46 is dressed (shaped) by cutting the cutting blade 46 mounted on the cutting unit 42A into the dress board 23 held by the chuck table 20A. Similarly, dress (shaping) of the cutting blade 46 is performed by inserting the cutting blade 46 mounted on the cutting unit 42B into the dress board 23 held by the chuck table 20B.

절삭 유닛 (42A) 에 인접하는 위치에는, 촬상 유닛 (48) 이 형성되어 있다. 촬상 유닛 (48) 은, CCD (Charged-Coupled Devices) 센서, CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 센서 등의 이미지 센서를 구비하고, 척 테이블 (10) 에 의해서 유지된 피가공물 (11) 이나 척 테이블 (20A, 20B) 에 의해서 유지된 드레스 보드 (23) 를 촬상한다. 촬상 유닛 (48) 의 종류에 제한은 없고, 예를 들어 가시광 카메라나 적외선 카메라가 사용된다. 촬상 유닛 (48) 에 의해서 취득된 화상은, 피가공물 (11) 과 절삭 블레이드 (46) 의 위치 맞춤, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 의 위치 맞춤 등에 사용된다.An imaging unit 48 is formed at a position adjacent to the cutting unit 42A. The imaging unit 48 is equipped with an image sensor such as a CCD (Charged-Coupled Devices) sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) sensor, and is used to hold the workpiece 11 or the chuck held by the chuck table 10. The dress board 23 held by the tables 20A and 20B is imaged. There is no limitation on the type of imaging unit 48, and for example, a visible light camera or an infrared camera can be used. The image acquired by the imaging unit 48 is used for alignment of the workpiece 11 and the cutting blade 46, alignment of the dress board 23 and the cutting blade 46, etc.

개구 (4b) 의 측방에는, 원형의 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 의 내측에는, 피가공물 (11) 을 세정하는 세정 유닛 (50) 이 형성되어 있다. 세정 유닛 (50) 은, 피가공물 (11) 을 유지하여 회전시키는 스피너 테이블 (52) 과, 스피너 테이블 (52) 에 의해서 유지된 피가공물 (11) 에 세정용의 액체 (세정액) 를 공급하는 노즐 (54) 을 구비한다.A circular opening 4c is formed on the side of the opening 4b. Inside the opening 4c, a cleaning unit 50 is formed to clean the workpiece 11. The cleaning unit 50 includes a spinner table 52 that holds and rotates the workpiece 11, and a nozzle that supplies a cleaning liquid (cleaning liquid) to the workpiece 11 held by the spinner table 52. (54) is provided.

스피너 테이블 (52) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 대체로 평행한 평탄면이고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (52a) 을 구성하고 있다. 유지면 (52a) 은, 스피너 테이블 (52) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 또, 스피너 테이블 (52) 에는, 스피너 테이블 (52) 을 Z 축 방향과 대체로 평행한 회전축의 둘레에서 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다.The upper surface of the spinner table 52 is a flat surface generally parallel to the horizontal plane (XY plane), and constitutes a holding surface 52a that holds the workpiece 11. The holding surface 52a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), etc. formed inside the spinner table 52. Additionally, a rotation drive source (not shown) such as a motor that rotates the spinner table 52 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction is connected to the spinner table 52.

노즐 (54) 은, 스피너 테이블 (52) 의 유지면 (52a) 을 향하여 세정액을 공급한다. 세정액으로는, 순수 등의 액체나, 액체 (순수 등) 와 기체 (에어등) 를 포함하는 혼합 유체를 사용할 수 있다.The nozzle 54 supplies the cleaning liquid toward the holding surface 52a of the spinner table 52. As the cleaning liquid, a liquid such as pure water or a mixed fluid containing a liquid (such as pure water) and a gas (such as air) can be used.

절삭 유닛 (42A, 42B) 에 의해서 가공된 피가공물 (11) 은, 반송 유닛 (도시 생략) 에 의해서 스피너 테이블 (52) 로 반송되고, 시트 (21) 를 개재하여 스피너 테이블 (52) 의 유지면 (52a) 상에 배치된다. 이 상태에서, 유지면 (52a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 시트 (21) 를 개재하여 스피너 테이블 (52) 에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 스피너 테이블 (52) 을 회전시키면서 노즐 (54) 로부터 피가공물 (11) 을 향하여 세정액을 공급함으로써, 피가공물 (11) 이 세정된다.The workpiece 11 processed by the cutting units 42A, 42B is conveyed to the spinner table 52 by a conveyance unit (not shown), and is held on the holding surface of the spinner table 52 via the sheet 21. It is placed on (52a). In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 52a, the workpiece 11 is suctioned and held by the spinner table 52 via the sheet 21. Then, the workpiece 11 is cleaned by supplying the cleaning liquid from the nozzle 54 toward the workpiece 11 while rotating the spinner table 52 .

기대 (4) 의 상측에는, 기대 (4) 상에 탑재된 구성 요소를 덮는 커버 (56) 가 형성되어 있다. 도 1 에서는, 커버 (56) 의 윤곽을 이점 쇄선으로 나타내고 있다.On the upper side of the base 4, a cover 56 is formed to cover the components mounted on the base 4. In Fig. 1, the outline of the cover 56 is shown by a two-dash chain line.

커버 (56) 의 측면에는, 절삭 장치 (2) 에 관한 각종 정보를 표시하는 표시부 (표시 유닛, 표시 장치) (58) 가 형성되어 있다. 예를 들어 표시부 (58) 로서, 터치 패널식 디스플레이가 사용된다. 이 경우, 표시부 (58) 는, 절삭 장치 (2) 에 각종 정보를 입력하기 위한 입력부 (입력 유닛, 입력 장치) 로서도 기능하고, 오퍼레이터는 표시부 (58) 의 터치 조작에 의해서 절삭 장치 (2) 에 가공 조건 등의 정보를 입력할 수 있다. 즉, 표시부 (58) 가 사용자 인터페이스로서 기능한다.On the side of the cover 56, a display portion (display unit, display device) 58 is formed to display various information regarding the cutting device 2. For example, as the display portion 58, a touch panel type display is used. In this case, the display unit 58 also functions as an input unit (input unit, input device) for inputting various information into the cutting device 2, and the operator can input information to the cutting device 2 by touching the display unit 58. You can enter information such as processing conditions. That is, the display unit 58 functions as a user interface.

커버 (56) 의 상부에는, 오퍼레이터에게 정보를 알리는 알림부 (알림 유닛, 알림 장치) (60) 가 형성되어 있다. 예를 들어, 알림부 (60) 로서, 표시등 (경고등) 이 형성된다. 절삭 장치 (2) 에서 이상이 발생되면, 표시등이 점등 또는 점멸하여 오퍼레이터에게 이상이 통지된다. 또, 알림부 (60) 로서 소리 또는 음성으로 오퍼레이터에게 정보를 알리는 스피커를 사용할 수도 있다. 이 경우, 절삭 장치 (2) 에서 이상이 발생되면, 스피커가 이상의 발생을 통지하는 소리 또는 음성을 발한다.At the top of the cover 56, a notification unit (notification unit, notification device) 60 is formed to inform the operator of information. For example, as the notification unit 60, an indicator light (warning light) is formed. If an abnormality occurs in the cutting device 2, an indicator light lights or flashes to notify the operator of the abnormality. Additionally, as the notification unit 60, a speaker can be used to inform the operator of information through sound or voice. In this case, when an abnormality occurs in the cutting device 2, the speaker emits a sound or voice notifying the occurrence of the abnormality.

또, 절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 구성 요소 (카세트 지지대 (6), 척 테이블 (10), 이동 유닛 (12), 클램프 (18), 절삭 유닛 (42A, 42B), 이동 유닛 (24A, 24B), 촬상 유닛 (48), 세정 유닛 (50), 표시부 (58), 알림부 (60) 등) 에 접속된 제어부 (제어 유닛, 제어 장치) (62) 를 구비한다. 제어부 (62) 는, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 신호를 생성, 출력함으로써, 절삭 장치 (2) 를 가동시킨다.In addition, the cutting device 2 includes components constituting the cutting device 2 (cassette support 6, chuck table 10, moving unit 12, clamp 18, cutting units 42A, 42B) , a control unit (control unit, control device) 62 connected to the moving units 24A, 24B, imaging unit 48, cleaning unit 50, display unit 58, notification unit 60, etc. . The control unit 62 operates the cutting device 2 by generating and outputting control signals that control the operation of each component of the cutting device 2.

예를 들어 제어부 (62) 는, 컴퓨터에 의해서 구성되고, 절삭 장치 (2) 의 가동에 필요한 연산을 행하는 연산부와, 절삭 장치 (2) 의 가동에 사용되는 각종 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억하는 기억부를 포함한다. 연산부는, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또, 기억부는, ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory) 등의 메모리를 포함하여 구성된다.For example, the control unit 62 is configured by a computer and stores an arithmetic unit that performs calculations necessary for operation of the cutting device 2 and various information (data, programs, etc.) used in operating the cutting device 2. It includes a memory unit. The calculation unit is comprised of a processor such as a CPU (Central Processing Unit). Additionally, the storage unit is configured to include memories such as ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory).

도 3 은, 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다. 또한, 아래에서는 피가공물 (11) 을 절삭 유닛 (42A) 으로 절삭하는 경우에 대해서 설명하지만, 피가공물 (11) 을 절삭 유닛 (42B) 으로 절삭하는 경우의 동작도 동일하다.FIG. 3 is a partial cross-sectional front view showing the cutting device 2 for cutting the workpiece 11. In addition, the case where the workpiece 11 is cut with the cutting unit 42A will be described below, but the operation when the workpiece 11 is cut with the cutting unit 42B is the same.

피가공물 (11) 을 절삭할 때에는, 먼저, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (10) 에 의해서 유지된다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출되고 이면 (11b) 측 (시트 (21) 측) 이 유지면 (10a) 에 대면하도록, 척 테이블 (10) 상에 배치된다. 또, 복수의 클램프 (18) 에 의해서 프레임 (19) 이 고정된다. 이 상태에서, 유지면 (10a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 시트 (21) 를 개재하여 척 테이블 (10) 에 의해서 흡인 유지된다.When cutting the workpiece 11, first, the workpiece 11 is held by the chuck table 10. For example, the workpiece 11 is placed on the chuck table 10 so that the surface 11a side is exposed upward and the rear surface 11b side (sheet 21 side) faces the holding surface 10a. do. Additionally, the frame 19 is fixed by a plurality of clamps 18. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 10a, the workpiece 11 is suctioned and held by the chuck table 10 via the sheet 21.

이격1] 다음으로, 피가공물 (11) 을 절삭 블레이드 (46) 로 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다. 구체적으로는, 먼저, 척 테이블 (10) 을 회전시켜, 소정의 분할 예정 라인 (13) 의 길이 방향을 X 축 방향으로 맞춘다. 또, 절삭 블레이드 (46) 가 소정의 분할 예정 라인 (13) 의 연장선 상에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치를 조정한다. 또한, 절삭 블레이드 (46) 의 하단이 피가공물 (11) 의 이면 (11b) (시트 (21) 의 상면) 보다 하방에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 높이를 조정한다. 이 때의 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 과 절삭 블레이드 (46) 의 하단의 높이의 차가, 절삭 블레이드 (46) 의 피가공물 (11) 에의 랜싱 깊이에 상당한다.Spacing 1] Next, the workpiece 11 is cut with the cutting blade 46 along the dividing line 13. Specifically, first, the chuck table 10 is rotated to align the longitudinal direction of the predetermined division line 13 with the X-axis direction. Additionally, the position of the cutting unit 42A in the Y-axis direction is adjusted so that the cutting blade 46 is disposed on an extension line of the predetermined division line 13. Additionally, the height of the cutting unit 42A is adjusted so that the lower end of the cutting blade 46 is disposed below the back surface 11b of the workpiece 11 (upper surface of the sheet 21). At this time, the height difference between the surface 11a of the workpiece 11 and the lower end of the cutting blade 46 corresponds to the lancing depth of the cutting blade 46 into the workpiece 11.

그리고, 절삭 블레이드 (46) 를 회전시키면서, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 이로써, 척 테이블 (10) 과 절삭 블레이드 (46) 가 X 축 방향을 따라서 상대적으로 이동하고 (가공 이송), 절삭 블레이드 (46) 가 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 에 절입한다. 그 결과, 피가공물 (11) 이 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭, 분할된다.Then, while rotating the cutting blade 46, the chuck table 10 is moved along the X-axis direction. As a result, the chuck table 10 and the cutting blade 46 move relative to each other along the . As a result, the workpiece 11 is cut and divided along the division line 13.

또한, 피가공물 (11) 의 절삭 중에는, 순수 등의 액체 (절삭액) 가 피가공물 (11) 및 절삭 블레이드 (46) 에 공급된다. 이로써, 피가공물 (11) 및 절삭 블레이드 (46) 가 냉각됨과 함께, 피가공물 (11) 의 절삭에 의해서 발생된 쓰레기 (가공 찌꺼기) 가 씻겨 흘러간다.Additionally, during cutting of the workpiece 11, liquid (cutting fluid) such as pure water is supplied to the workpiece 11 and the cutting blade 46. As a result, the workpiece 11 and the cutting blade 46 are cooled, and the waste (processing waste) generated by cutting the workpiece 11 is washed away.

그 후, 동일한 수순을 반복하여, 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 을 절삭한다. 모든 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 이 절삭되면, 피가공물 (11) 은 디바이스 (15) (도 2 참조) 를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.Thereafter, the same procedure is repeated to cut the workpiece 11 along another dividing line 13. When the workpiece 11 is cut along all the division lines 13, the workpiece 11 is divided into a plurality of device chips each having a device 15 (see FIG. 2).

또한, 분할 예정 라인 (13) 상에 구조물 (17) 이 형성되어 있는 경우에는 (도 2 참조), 절삭 블레이드 (46) 는 피가공물 (11) 을 구조물 (17) 마다 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다. 이 때, 절삭 블레이드 (46) 와 구조물 (17) 이 접촉함으로써 절삭 블레이드 (46) 의 둘링이나 로딩이 촉진되어, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되기 쉽다. 그 결과, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을, 구조물 (17) 이 형성된 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 한창 절삭하고 있을 때에, 피가공물 (11) 에 돌발적인 치핑 등의 가공 불량이 발생되는 경우가 있다.In addition, when the structure 17 is formed on the division line 13 (see FIG. 2), the cutting blade 46 cuts the workpiece 11 at the division line 13 for each structure 17. Therefore, cut. At this time, due to the contact between the cutting blade 46 and the structure 17, rounding and loading of the cutting blade 46 are promoted, and the condition of the cutting blade 46 is likely to deteriorate. As a result, while the workpiece 11 is being cut with the cutting blade 46 along the division line 13 on which the structure 17 is formed, machining defects such as unexpected chipping occur in the workpiece 11. There are cases where this occurs.

또, 구조물 (17) 이 형성된 분할 예정 라인 (13) 상에서 눈에 띄는 가공 불량이 발생되지 않은 경우여도, 구조물 (17) 을 절삭한 후의 절삭 블레이드 (46) 는 컨디션이 악화된 상태로 되어 있다. 이와 같은 상태의 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하면, 그 분할 예정 라인 (13) 상에 구조물 (17) 이 형성되어 있지 않아도 가공 불량이 발생되기 쉽다.Moreover, even if no noticeable machining defects occur on the division line 13 where the structure 17 is formed, the condition of the cutting blade 46 after cutting the structure 17 is in a deteriorated state. If the workpiece 11 is cut along another dividing line 13 with the cutting blade 46 in such a state, machining defects occur even if the structure 17 is not formed on the dividing line 13. easy to become

그래서, 본 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하기 전에, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.Therefore, in this embodiment, before cutting the workpiece 11 with the cutting blade 46 along the specific division line 13, the cutting blade 46 is dressed (shaped). As a result, the workpiece 11 can be cut along the specific division line 13 with the cutting blade 46 in good condition, and when the workpiece 11 is cut along the specific division line 13, The occurrence of processing defects is suppressed.

또, 본 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한 후에, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 를 행한다. 이로써, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭했을 때에 악화된 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션을 회복시킨 후에, 피가공물 (11) 을 다음의 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있다. 그 결과, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 이외의 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.In addition, in this embodiment, after the workpiece 11 is cut with the cutting blade 46 along a specific division line 13, the cutting blade 46 is dressed (shaped). In this way, after recovering the condition of the cutting blade 46 that deteriorated when cutting the workpiece 11 along the specific division line 13, the workpiece 11 is cut along the next division line 13. It can be cut. As a result, the occurrence of machining defects when cutting the workpiece 11 along a division line 13 other than the specific division line 13 is suppressed.

이하, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법의 구체예에 대해서 설명한다. 또한, 아래에서는 대표예로서, 절삭 유닛 (42A) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20A) 로 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시켜 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행하는 경우에 대해서 설명한다. 단, 절삭 유닛 (42B) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20B) 로 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시켜 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행하는 경우의 수순도 동일하다.Hereinafter, a specific example of a method for cutting a workpiece according to the present embodiment will be described. In addition, as a representative example below, when the cutting blade 46 mounted on the cutting unit 42A is cut into the dress board 23 held by the chuck table 20A to dress the cutting blade 46. Explain about it. However, the procedure for dressing the cutting blade 46 by inserting the cutting blade 46 mounted on the cutting unit 42B into the dress board 23 held by the chuck table 20B is also the same.

도 4 는, 피가공물의 절삭 방법을 나타내는 플로 차트이다. 절삭 장치 (2) 로 피가공물 (11) 을 절삭할 때에는, 먼저, 피가공물 (11) 에 설정된 복수의 분할 예정 라인 (13) 중에서 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 선정한다 (분할 예정 라인 선정 스텝 S1). 분할 예정 라인 선정 스텝 S1 에서는, 복수의 분할 예정 라인 (13) 중, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션을 악화시키기 쉬운 분할 예정 라인 (13), 예를 들어, 소정의 구조물이 형성되어 있는 분할 예정 라인 (13) 이 선정된다.Figure 4 is a flow chart showing a cutting method for a workpiece. When cutting the workpiece 11 with the cutting device 2, first, a specific division line 13 is selected from among the plurality of division lines 13 set on the workpiece 11 (segment line selection step) S1). In the division line selection step S1, among the plurality of division lines 13, a division line 13 that is likely to worsen the condition of the cutting blade 46, for example, a division line on which a predetermined structure is formed, is selected. (13) is selected.

도 5 는, 피가공물 (11) 을 나타내는 평면도이다. 피가공물 (11) 에 설정된 복수의 분할 예정 라인 (13) 은, 구조물 (17) 이 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (제 1 스트리트) (13A) 과, 구조물 (17) 이 형성되어 있지 않은 제 2 분할 예정 라인 (제 2 스트리트) (13B) 으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 구조물 (17) 은 TEG 이다. 그리고, TEG 가 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (13A) 이 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로서 선정되고, TEG 가 형성되어 있지 않은 제 2 분할 예정 라인 (13B) 은 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로서 선정되지 않는다.Figure 5 is a plan view showing the workpiece 11. The plurality of division lines 13 set on the workpiece 11 include a first division line (first street) 13A on which the structure 17 is formed, and a second line on which the structure 17 is not formed. It can be classified into 2 lines scheduled for division (2nd street) (13B). For example, structure 17 is TEG. Then, the first scheduled division line 13A on which the TEG is formed is selected as the specific scheduled division line 13, and the second scheduled division line 13B on which the TEG is not formed is selected as the specific scheduled division line 13. Not selected.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 의 제어부 (62) 는, 선정된 분할 예정 라인 (13) 을 나타내는 정보 (선정 라인 정보) 를 기억하는 선정 라인 정보 기억부 (64) 를 포함한다. 또, 표시부 (58) 에는, 촬상 유닛 (48) 으로 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측을 촬상함으로써 취득된 촬상 화상이 표시된다.As shown in FIG. 1, the control unit 62 of the cutting device 2 includes a selected line information storage unit 64 that stores information indicating the selected division scheduled line 13 (selected line information). In addition, the display unit 58 displays a captured image acquired by imaging the surface 11a side of the workpiece 11 with the imaging unit 48.

절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터는, 표시부 (58) 에 표시된 피가공물 (11) 의 촬상 화상을 확인하여, 피가공물 (11) 에 설정되어 있는 복수의 분할 예정 라인 (13) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 또는 제 2 분할 예정 라인 (13B) 으로 분류한다. 그 후, 오퍼레이터는, 표시부 (58) (터치 패널식 디스플레이) 를 조작하여, 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 나타내는 라인 번호 등을 선정 라인 정보로서 절삭 장치 (2) 에 입력한다. 선정 라인 정보는, 제어부 (62) 에 입력되고, 선정 라인 정보 기억부 (64) 에 기억된다.The operator of the cutting device 2 checks the captured image of the workpiece 11 displayed on the display unit 58 and selects the plurality of division scheduled lines 13 set on the workpiece 11 as the first division line. It is classified as (13A) or the second division scheduled line (13B). Thereafter, the operator operates the display unit 58 (touch panel display) and inputs the line number indicating the first division line 13A as selected line information into the cutting device 2. Selected line information is input to the control unit 62 and stored in the selected line information storage unit 64.

단, 분할 예정 라인 (13) 의 선정은 자동으로 실시되어도 된다. 예를 들어 제어부 (62) 는, 촬상 유닛 (48) 에 의해서 취득된 촬상 화상에 화상 처리를 실시함으로써, 각 분할 예정 라인 (13) 상에 있어서의 구조물 (17) 의 유무를 판정하고, 복수의 분할 예정 라인 (13) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 또는 제 2 분할 예정 라인 (13B) 으로 분류한다. 그 후, 제어부 (62) 는, 제 1 분할 예정 라인 (13A) 의 라인 번호 등을 선정 라인 정보로서 선정 라인 정보 기억부 (64) 에 기억시킨다.However, selection of the division line 13 may be performed automatically. For example, the control unit 62 performs image processing on the captured image acquired by the imaging unit 48 to determine the presence or absence of the structure 17 on each scheduled division line 13, and performs a plurality of The line to be divided (13) is classified into the line to be divided (13A) or the line to be divided (13B). After that, the control unit 62 causes the selected line information storage unit 64 to store the line number, etc. of the first division scheduled line 13A as selected line information.

또, 분할 예정 라인 (13) 의 선정 방법에 제한은 없다. 예를 들어, 복수의 분할 예정 라인 (13) 상에 형성되어 있는 TEG 중, 특히 절삭 블레이드 (46) 의 둘링이나 로딩을 발생시키기 쉬운 TEG (소정의 금속을 포함하는 TEG, 소정의 구조를 갖는 TEG 등) 를 특정하고, 그 특정된 TEG 가 형성되어 있는 분할 예정 라인 (13) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로서 선정해도 된다.Additionally, there are no restrictions on the method of selecting the division line 13. For example, among the TEGs formed on the plurality of division lines 13, TEGs that are particularly prone to ringing or loading of the cutting blade 46 (TEGs containing a certain metal, TEGs having a certain structure) etc.) may be specified, and the division scheduled line 13 on which the specified TEG is formed may be selected as the specific division scheduled line 13.

다음으로, 전술한 수순에 따라서 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 복수의 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 차례로 절삭하고, 분할한다 (도 3 참조). 단, 다음으로 절삭되는 분할 예정 라인 (13) 이, 분할 예정 라인 선정 스텝 S1 에 있어서 선정된 분할 예정 라인 (13), 즉, 선정 라인 정보 기억부 (64) (도 1 참조) 에 기억되어 있는 선정 라인 정보가 나타내는 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로 된 타이밍으로, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스가 실시된다.Next, according to the above-described procedure, the workpiece 11 is sequentially cut and divided with the cutting blade 46 along the plurality of division lines 13 (see FIG. 3). However, the scheduled division line 13 to be cut next is the scheduled division line 13 selected in the scheduled division line selection step S1, that is, the scheduled division line 13 is stored in the selected line information storage unit 64 (see FIG. 1). The cutting blade 46 is dressed at the timing corresponding to the specific division scheduled line 13 indicated by the selected line information.

구체적으로는, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스한다 (제 1 드레스 스텝 S2). 도 6(a) 는, 제 1 드레스 스텝 S2 에 있어서의 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다.Specifically, the cutting blade 46 is dressed by cutting the cutting blade 46 into the dress board 23 (first dress step S2). Fig. 6(a) is a partial cross-sectional front view showing the cutting device 2 in the first dress step S2.

제 1 드레스 스텝 S2 에서는, 절삭 유닛 (42A) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를, 척 테이블 (20A) 에 의해서 유지되어 있는 드레스 보드 (23) 에 절입시킨다. 예를 들어 드레스 보드 (23) 는, 평면에서 보았을 때 직사각 형상으로 형성된 판상의 부재로서, 서로 대체로 평행한 표면 (제 1 면) (23a) 및 이면 (제 2 면) (23b) 을 구비한다. 또, 드레스 보드 (23) 는, 그린 카보런덤 (GC), 화이트 알런덤 (WA) 등으로 이루어지는 지립과, 지립을 고정시키는 레진 본드, 비트리파이드 본드 등의 결합재를 포함한다. 단, 드레스 보드 (23) 의 형상, 재질 등에 제한은 없다.In the first dress step S2, the cutting blade 46 mounted on the cutting unit 42A is cut into the dress board 23 held by the chuck table 20A. For example, the dress board 23 is a plate-shaped member formed in a rectangular shape in plan view, and has a surface (first side) 23a and a back side (second side) 23b that are generally parallel to each other. Additionally, the dress board 23 includes abrasive grains made of green carborundum (GC), white alundum (WA), etc., and a binding material such as resin bond and vitrified bond that fixes the abrasive grains. However, there are no restrictions on the shape, material, etc. of the dress board 23.

척 테이블 (20A) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 대체로 평행한 평탄면이고, 드레스 보드 (23) 를 유지하는 직사각 형상의 유지면 (20a) 을 구성하고 있다. 유지면 (20a) 은, 척 테이블 (20A) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.The upper surface of the chuck table 20A is a flat surface generally parallel to the horizontal plane (XY plane), and constitutes a rectangular holding surface 20a that holds the dress board 23. The holding surface 20a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), etc. formed inside the chuck table 20A.

예를 들어 드레스 보드 (23) 는, 표면 (23a) 측이 상방으로 노출되고 이면 (23b) 측이 유지면 (20a) 에 대면하도록, 척 테이블 (20A) 상에 배치된다. 이 때, 드레스 보드 (23) 의 방향 (각도) 은, 2 측면이 X 축 방향에 따라서, 다른 2 측면이 Y 축 방향을 따르도록 조절된다. 이 상태에서, 유지면 (20a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 드레스 보드 (23) 가 척 테이블 (20A) 에 의해서 흡인 유지된다.For example, the dress board 23 is disposed on the chuck table 20A so that the surface 23a side is exposed upward and the back surface 23b side faces the holding surface 20a. At this time, the direction (angle) of the dress board 23 is adjusted so that two sides follow the X-axis direction and the other two sides follow the Y-axis direction. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 20a, the dress board 23 is suctioned and held by the chuck table 20A.

제 1 드레스 스텝 S2 에서는, 먼저, 절삭 유닛 (42A) 을 Y 축 방향을 따라서 이동시키고, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치를 맞춘다. 또, 절삭 유닛 (42A) 을 Z 축 방향을 따라서 이동시키고, 절삭 블레이드 (46) 의 하단을 드레스 보드 (23) 의 표면 (23a) 보다 하방에 위치하게 한다.In the first dress step S2, the cutting unit 42A is first moved along the Y-axis direction, and the positions of the dress board 23 and the cutting blade 46 in the Y-axis direction are aligned. Additionally, the cutting unit 42A is moved along the Z-axis direction, and the lower end of the cutting blade 46 is positioned below the surface 23a of the dress board 23.

다음으로, 절삭 블레이드 (46) 를 회전시키면서, 척 테이블 (20A) 을 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 이로써, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 가 X 축 방향을 따라서 상대적으로 이동하고, 절삭 블레이드 (46) 의 선단부가 드레스 보드 (23) 의 표면 (23a) 측에 절입한다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 의 선단부가 드레스 보드 (23) 에 접촉하여 마모된다. 또, 드레스 보드 (23) 의 표면 (23a) 측에는, 직전 (直前) 상의 홈 (23c) (도 6(c) 참조) 이 X 축 방향을 따라서 형성된다.Next, while rotating the cutting blade 46, the chuck table 20A is moved along the X-axis direction. As a result, the dress board 23 and the cutting blade 46 move relatively along the X-axis direction, and the tip of the cutting blade 46 cuts into the surface 23a side of the dress board 23. As a result, the tip of the cutting blade 46 contacts the dress board 23 and is worn. In addition, on the surface 23a side of the dress board 23, a groove 23c (see Fig. 6(c)) on the front is formed along the X-axis direction.

회전하는 절삭 블레이드 (46) 의 선단부가 드레스 보드 (23) 에 접촉하면, 결합재로부터 노출되어 있는 지립이 탈락됨과 함께 결합재의 내부에 매립되어 있는 지립이 새롭게 노출되는 현상 (자생발인 (自生發刃)) 이 촉진된다. 이로써, 피가공물 (11) 을 절삭하고 둘링이 발생된 지립이 결합재로부터 이탈함과 함께, 새로운 지립이 결합재로부터 노출된다. 또, 절삭 블레이드 (46) 의 선단부에 부착되어 있는 가공 찌꺼기가 결합재의 마모에 의해서 제거되어, 지립의 로딩이 해소된다. 그 결과, 절삭 블레이드 (46) 의 절삭 능력이 회복되어, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 양호해진다.When the tip of the rotating cutting blade 46 contacts the dress board 23, the abrasive grains exposed from the bonding material fall off and the abrasive grains embedded inside the bonding material are newly exposed (self-generating abrasives). ) is promoted. As a result, the abrasive grains from which ringing has occurred by cutting the workpiece 11 are separated from the bonding material, and new abrasive grains are exposed from the bonding material. Additionally, the processing residue adhering to the tip of the cutting blade 46 is removed by wear of the binder, and the loading of abrasive grains is eliminated. As a result, the cutting ability of the cutting blade 46 is restored, and the condition of the cutting blade 46 becomes good.

또한, 제 1 드레스 스텝 S2 에 있어서 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시키는 횟수에 제한은 없다. 즉, 절삭 블레이드 (46) 의 재질이나 상태에 따라서, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 복수 회 절입시켜도 된다.Additionally, there is no limit to the number of times the cutting blade 46 is inserted into the dress board 23 in the first dress step S2. That is, depending on the material or condition of the cutting blade 46, the cutting blade 46 may be cut into the dress board 23 multiple times.

다음으로, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다 (절삭 스텝 S3). 절삭 스텝 S3 에서는, 제 1 드레스 스텝 S2 에 의해서 컨디션이 조절된 절삭 블레이드 (46) 로, 특정한 분할 예정 라인 (13) (구조물 (17) 이 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (13A)) 을 따라서 피가공물 (11) 을 절삭한다. 도 6(b) 는, 절삭 스텝 S3 에 있어서의 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다.Next, the workpiece 11 is cut with the cutting blade 46 along a specific division line 13 (cutting step S3). In the cutting step S3, the cutting blade 46 whose condition has been adjusted by the first dress step S2 is cut along a specific division line 13 (the first division line 13A on which the structure 17 is formed). The workpiece (11) is cut. Fig. 6(b) is a partial cross-sectional front view showing the cutting device 2 in cutting step S3.

구체적으로는, 먼저, 절삭 블레이드 (46) 가 제 1 분할 예정 라인 (13A) 의 연장선 상에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치를 조정한다. 또, 절삭 블레이드 (46) 의 하단이 피가공물 (11) 의 이면 (11b) (시트 (21) 의 상면) 보다 하방에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 높이를 조정한다. 그리고, 절삭 블레이드 (46) 를 회전시키면서, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 이로써, 척 테이블 (10) 과 절삭 블레이드 (46) 가 X 축 방향을 따라서 상대적으로 이동하고, 절삭 블레이드 (46) 가 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 피가공물 (11) 에 절입한다.Specifically, first, the position of the cutting unit 42A in the Y-axis direction is adjusted so that the cutting blade 46 is disposed on an extension of the first division line 13A. Additionally, the height of the cutting unit 42A is adjusted so that the lower end of the cutting blade 46 is disposed below the back surface 11b of the workpiece 11 (upper surface of the sheet 21). Then, while rotating the cutting blade 46, the chuck table 10 is moved along the X-axis direction. Thereby, the chuck table 10 and the cutting blade 46 move relatively along the X-axis direction, and the cutting blade 46 cuts into the workpiece 11 along the first division line 13A.

절삭 블레이드 (46) 를 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 피가공물 (11) 에 절입시키면, 피가공물 (11) 이 구조물 (17) (도 5 참조) 과 함께 절삭된다. 이 때, 절삭 블레이드 (46) 가 구조물 (17) 에 접촉하여, 절삭 블레이드 (46) 의 둘링이나 로딩이 촉진된다. 그 때문에, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 한창 절삭하고 있는 동안에는, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되어, 피가공물 (11) 에 돌발적인 치핑 등의 가공 불량이 발생되기 쉬운 경향이 있다.When the cutting blade 46 is cut into the workpiece 11 along the first division line 13A, the workpiece 11 is cut together with the structure 17 (see FIG. 5). At this time, the cutting blade 46 is in contact with the structure 17, and surrounding or loading of the cutting blade 46 is promoted. Therefore, while the workpiece 11 is being cut with the cutting blade 46 along the first division line 13A, the condition of the cutting blade 46 deteriorates, causing unexpected damage to the workpiece 11. There is a tendency for processing defects such as chipping to occur.

그러나, 절삭 스텝 S3 에서는, 제 1 드레스 스텝 S2 에 의해서 컨디션이 조절된 직후의 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 절삭한다. 즉, 제 1 드레스 스텝 S2 의 실시 후 또한 절삭 스텝 S3 의 실시 전에는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하지 않는다. 이와 같이, 제 1 드레스 스텝 S2 의 직후에 절삭 스텝 S3 을 실시함으로써, 절삭 능력이 회복되어 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 에 의해서 피가공물 (11) 및 구조물 (17) 이 절삭된다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.However, in cutting step S3, the workpiece 11 is cut with the cutting blade 46 immediately after the condition has been adjusted in the first dress step S2. That is, after the first dress step S2 is performed and before the cutting step S3 is performed, the workpiece 11 is not cut with the cutting blade 46 along the division line 13. In this way, by performing the cutting step S3 immediately after the first dress step S2, the cutting ability is recovered, and the workpiece 11 and the structure 17 are cut by the cutting blade 46 in good condition. As a result, the occurrence of machining defects when cutting the workpiece 11 with the cutting blade 46 along the first division line 13A is suppressed.

또한, 절삭 스텝 S3 에서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 1 개의 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 절삭하는 작업을 1 회 행한다. 즉, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 2 개 이상의 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 연속하여 절삭하지 않는다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션의 악화가 진행되기 전에 피가공물 (11) 의 절삭이 중단된다.In addition, in cutting step S3, the work of cutting the workpiece 11 with the cutting blade 46 along one first division line 13A is performed once. That is, the workpiece 11 is not continuously cut with the cutting blade 46 along two or more first division lines 13A. As a result, cutting of the workpiece 11 is stopped before the condition of the cutting blade 46 deteriorates.

다음으로, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스한다 (제 2 드레스 스텝 S4). 도 6(c) 는, 제 2 드레스 스텝 S4 에 있어서의 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다.Next, the cutting blade 46 is dressed by inserting the cutting blade 46 into the dress board 23 (second dress step S4). Fig. 6(c) is a partial cross-sectional front view showing the cutting device 2 in the second dress step S4.

제 2 드레스 스텝 S4 에서는, 제 1 드레스 스텝 S2 와 동일한 수순에 의해서, 절삭 유닛 (42A) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20A) 에 의해서 유지되어 있는 드레스 보드 (23) 에 절입시킨다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스가 행해지고, 자생발인이 촉진됨과 함께 둘링이나 로딩이 해소된다. 그 결과, 절삭 블레이드 (46) 의 절삭 능력이 회복되어, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 양호해진다.In the second dress step S4, the cutting blade 46 mounted on the cutting unit 42A is cut into the dress board 23 held by the chuck table 20A according to the same procedure as in the first dress step S2. I order it. As a result, the cutting blade 46 is dressed, self-producing is promoted, and ringing and loading are eliminated. As a result, the cutting ability of the cutting blade 46 is restored, and the condition of the cutting blade 46 becomes good.

또한, 제 1 드레스 스텝 S2 와 제 2 드레스 스텝 S4 에서 동일한 드레스 보드 (23) 를 사용하는 경우에는, 절삭 블레이드 (46) 가 드레스 보드 (23) 의 홈 (23c) 이 형성되어 있지 않은 영역으로 절입하도록, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 의 위치 관계가 조절된다. 단, 제 1 드레스 스텝 S2 와 제 2 드레스 스텝 S4 에서 상이한 드레스 보드 (23) 를 사용할 수도 있다.Additionally, when the same dress board 23 is used in the first dress step S2 and the second dress step S4, the cutting blade 46 cuts into an area of the dress board 23 where the groove 23c is not formed. So that the positional relationship between the dress board 23 and the cutting blade 46 is adjusted. However, different dress boards 23 may be used in the first dress step S2 and the second dress step S4.

제 2 드레스 스텝 S4 는, 절삭 스텝 S3 에 있어서 피가공물 (11) 을 절삭 블레이드 (46) 로 1 라인 절삭한 직후에 실시된다. 즉, 절삭 스텝 S3 의 실시 후 또한 제 2 드레스 스텝 S4 의 실시 전에는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하지 않는다. 이와 같이, 절삭 스텝 S3 의 직후에 제 2 드레스 스텝 S4 를 실시함으로써, 절삭 스텝 S3 에 있어서 구조물 (17) 을 절삭한 절삭 블레이드 (46) 의 절삭 능력을 신속하게 회복시켜, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션을 양호하게 유지할 수 있다. 이로써, 그 후에 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.The second dress step S4 is performed immediately after cutting the workpiece 11 by one line with the cutting blade 46 in the cutting step S3. That is, after the cutting step S3 is performed and before the second dress step S4 is performed, the workpiece 11 is not cut with the cutting blade 46 along the division line 13. In this way, by performing the second dress step S4 immediately after the cutting step S3, the cutting ability of the cutting blade 46 that cut the structure 17 in the cutting step S3 is quickly recovered, and the cutting ability of the cutting blade 46 is restored. You can maintain good condition. As a result, the occurrence of machining defects when cutting the workpiece 11 along another scheduled division line 13 is suppressed.

그 후, 동일한 수순을 반복함으로써, 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다. 또한, 선정 라인 정보 기억부 (64) (도 1 참조) 에 기억되어 있는 선정 라인 정보가 나타내는 특정한 분할 예정 라인 (13) (제 1 분할 예정 라인 (13A)) 을 따라서 피가공물 (11) 을 절삭할 때에는, 상기한 제 1 드레스 스텝 S2, 절삭 스텝 S3, 제 2 드레스 스텝 S4 가 차례로 실시된다. 그리고, 모든 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 이 절삭되면, 피가공물 (11) 이 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.Thereafter, by repeating the same procedure, the workpiece 11 is cut along another dividing line 13. In addition, the workpiece 11 is cut along a specific division scheduled line 13 (first division scheduled line 13A) indicated by the selected line information stored in the selected line information storage unit 64 (see FIG. 1). When doing this, the above-described first dress step S2, cutting step S3, and second dress step S4 are performed in order. Then, when the workpiece 11 is cut along all the division lines 13, the workpiece 11 is divided into a plurality of device chips.

절삭 장치 (2) 에 의한 피가공물 (11) 의 가공은, 절삭 장치 (2) 의 제어부 (62) (도 1 참조) 에 의해서 제어된다. 구체적으로는, 제어부 (62) 는, 다음으로 가공 대상이 되는 분할 예정 라인 (13) 을 모니터한다. 그리고, 다음으로 절삭되는 분할 예정 라인 (13) 과, 선정 라인 정보 기억부 (64) 에 기억된 선정 라인 정보가 나타내는 특정한 분할 예정 라인 (13) 이 일치하면, 제어부 (62) 는 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소에 제어 신호를 출력하고, 절삭 장치 (2) 에 상기한 제 1 드레스 스텝 S2, 절삭 스텝 S3, 제 2 드레스 스텝 S4 를 실시하게 한다.The processing of the workpiece 11 by the cutting device 2 is controlled by the control unit 62 (see FIG. 1) of the cutting device 2. Specifically, the control unit 62 monitors the division scheduled line 13 to be processed next. Then, when the division scheduled line 13 to be cut next matches the specific division scheduled line 13 indicated by the selected line information stored in the selected line information storage section 64, the control section 62 controls the cutting device 2. ) A control signal is output to each component, and the cutting device 2 is made to perform the above-described first dress step S2, cutting step S3, and second dress step S4.

또, 제어부 (62) 의 기억부 (메모리) 에는, 상기한 제 1 드레스 스텝 S2, 절삭 스텝 S3, 제 2 드레스 스텝 S4 를 차례로 실시하기 위해서 필요한 절삭 장치 (2) 의 구성 요소의 일련의 동작을 기술하는 프로그램이 기억되어 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 로 피가공물 (11) 의 가공을 실시할 때에는, 제어부 (62) 가 기억부로부터 프로그램을 판독 출력하여 실행하고, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소에 제어 신호를 순차 출력한다. 이로써, 절삭 장치 (2) 의 가동이 제어되어 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법이 자동으로 실시된다.In addition, the storage unit (memory) of the control unit 62 contains a series of operations of the components of the cutting device 2 necessary to sequentially perform the above-described first dress step S2, cutting step S3, and second dress step S4. The program being described is remembered. Then, when processing the workpiece 11 with the cutting device 2, the control unit 62 reads and outputs a program from the storage unit, executes it, and sequentially sends control signals to each component of the cutting device 2. Print out. Thereby, the operation of the cutting device 2 is controlled and the cutting method of the workpiece according to this embodiment is automatically performed.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하기 전에, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.As described above, in the cutting method of the workpiece according to the present embodiment, before cutting the workpiece 11 with the cutting blade 46 along the specific division line 13, the cutting blade 46 is cut on a dress board ( 23), the cutting blade 46 is dressed. As a result, the workpiece 11 can be cut along the specific division line 13 with the cutting blade 46 in good condition, and when the workpiece 11 is cut along the specific division line 13, The occurrence of processing defects is suppressed.

또, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한 후에, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.In addition, in the method of cutting the workpiece according to the present embodiment, after cutting the workpiece 11 with the cutting blade 46 along a specific division line 13, the cutting blade 46 is cut on the dress board 23. The cutting blade 46 is dressed by inserting it into the . As a result, the workpiece 11 can be cut along another scheduled division line 13 with the cutting blade 46 in good condition, and when cutting the workpiece 11 along another scheduled division line 13, The occurrence of processing defects is suppressed.

또한, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되기 어려운 경우에는, 제 2 드레스 스텝 S4 를 생략하고, 절삭 스텝 S3 에 이어서 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭해도 된다. 또, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하지 않는 한 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되기 어려운 경우에는, 제 1 드레스 스텝 S2 를 생략할 수도 있다.In addition, when the condition of the cutting blade 46 is difficult to deteriorate when cutting the workpiece 11 with the cutting blade 46 along a specific division line 13, the second dress step S4 is omitted and the cutting is performed. Following step S3, the workpiece 11 may be cut with the cutting blade 46 along another dividing line 13. Additionally, in cases where the condition of the cutting blade 46 is unlikely to deteriorate unless the workpiece 11 is cut along the specific division line 13 with the cutting blade 46, the first dress step S2 may be omitted. there is.

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structures, methods, etc. related to the above embodiments can be implemented with appropriate changes as long as they do not deviate from the scope of the purpose of the present invention.

11 : 피가공물
11a : 표면 (제 1 면)
11b : 이면 (제 2 면)
13 : 분할 예정 라인 (스트리트)
13A : 제 1 분할 예정 라인 (제 1 스트리트)
13B : 제 2 분할 예정 라인 (제 2 스트리트)
15 : 디바이스
17 : 구조물
19 : 프레임
19a : 개구
21 : 시트
23 : 드레스 보드
23a : 표면 (제 1 면)
23b : 이면 (제 2 면)
23c : 홈
2 : 절삭 장치
4 : 기대
4a, 4b, 4c : 개구
6 : 카세트 지지대
8 : 카세트
10 : 척 테이블 (유지 테이블)
10a : 유지면
12 : 이동 유닛
14 : 테이블 커버
16 : 방진 방적 커버
18 : 클램프
20A, 20B : 척 테이블 (서브 척 테이블)
20a : 유지면
22 : 지지 구조
24A, 24B : 이동 유닛
26 : Y 축 가이드 레일
28A, 28B : Y 축 이동 플레이트
30A, 30B : Y 축 볼 나사
32 : Y 축 펄스 모터
34A, 34B : Z 축 가이드 레일
36A, 36B : Z 축 이동 플레이트
38A, 38B : Z 축 볼 나사
40A, 40B : Z 축 펄스 모터
42A, 42B : 절삭 유닛
44 : 스핀들
46 : 절삭 블레이드
48 : 촬상 유닛
50 : 세정 유닛
52 : 스피너 테이블
52a : 유지면
54 : 노즐
56 : 커버
58 : 표시부 (표시 유닛, 표시 장치)
60 : 알림부 (알림 유닛, 알림 장치)
62 : 제어부 (제어 유닛, 제어 장치)
64 : 선정 라인 정보 기억부11: Workpiece
11a: Surface (first side)
11b: Back side (side 2)
13: Line scheduled for division (street)
13A: 1st division scheduled line (1st street)
13B: Second division scheduled line (2nd street)
15: device
17: Structure
19: frame
19a: opening
21: sheet
23: Dress board
23a: Surface (first side)
23b: Back side (side 2)
23c: Home
2: cutting device
4: expectations
4a, 4b, 4c: opening
6: Cassette support
8: Cassette
10: Chuck table (maintenance table)
10a: holding surface
12: mobile unit
14: Table cover
16: Dust-proof and drip-proof cover
18: Clamp
20A, 20B: Chuck table (sub chuck table)
20a: holding surface
22: support structure
24A, 24B: Mobile units
26: Y axis guide rail
28A, 28B: Y axis moving plate
30A, 30B: Y axis ball screw
32: Y axis pulse motor
34A, 34B: Z axis guide rail
36A, 36B: Z axis moving plate
38A, 38B: Z axis ball screw
40A, 40B: Z-axis pulse motor
42A, 42B: Cutting units
44: spindle
46: cutting blade
48: imaging unit
50: cleaning unit
52: spinner table
52a: holding surface
54: nozzle
56: cover
58: display unit (display unit, display device)
60: Notification unit (notification unit, notification device)
62: Control unit (control unit, control device)
64: Selected line information storage unit

Claims (5)

절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과,
그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝과,
그 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝을 포함하고,
그 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.A method of cutting a workpiece by cutting the workpiece with a cutting blade,
a division scheduled line selection step for selecting a specific division scheduled line from among a plurality of division scheduled lines set for the workpiece;
a dress step for dressing the cutting blade by inserting the cutting blade into a dress board;
After the dress step, a cutting step of cutting the workpiece with the cutting blade along the specific dividing line,
A method of cutting a workpiece, characterized in that the workpiece is not cut along the division line with the cutting blade after performing the dress step and before performing the cutting step. 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과,
그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과,
그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝을 포함하고,
그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.A method of cutting a workpiece by cutting the workpiece with a cutting blade,
a division scheduled line selection step for selecting a specific division scheduled line from among a plurality of division scheduled lines set for the workpiece;
A cutting step for cutting the workpiece with the cutting blade along the specific dividing line,
After the cutting step, a dress step for dressing the cutting blade by inserting the cutting blade into a dress board,
A method of cutting a workpiece, characterized in that the workpiece is not cut along the division line with the cutting blade after performing the cutting step and before performing the dress step. 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과,
그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 1 드레스 스텝과,
그 제 1 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과,
그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 2 드레스 스텝을 포함하고,
그 제 1 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전, 및, 그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 제 2 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.A method of cutting a workpiece by cutting the workpiece with a cutting blade,
a division scheduled line selection step for selecting a specific division scheduled line from among a plurality of division scheduled lines set for the workpiece;
a first dress step for dressing the cutting blade by inserting the cutting blade into a dress board;
After the first dress step, a cutting step of cutting the workpiece with the cutting blade along the specific division line,
After the cutting step, a second dress step of dressing the cutting blade by inserting the cutting blade into a dress board,
After performing the first dress step and before performing the cutting step, and after performing the cutting step and before performing the second dress step, the workpiece is not cut along the dividing line with the cutting blade. A method of cutting a workpiece, characterized in that: 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 특정한 분할 예정 라인은, 소정의 구조물이 형성되어 있는 분할 예정 라인인 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
A method of cutting a workpiece, wherein the specific division line is a division line on which a predetermined structure is formed. 제 4 항에 있어서,
그 구조물은, TEG 인 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.According to claim 4,
A method of cutting a workpiece, characterized in that the structure is TEG.
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