KR20230138389A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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KR20230138389A
KR20230138389A KR1020230000053A KR20230000053A KR20230138389A KR 20230138389 A KR20230138389 A KR 20230138389A KR 1020230000053 A KR1020230000053 A KR 1020230000053A KR 20230000053 A KR20230000053 A KR 20230000053A KR 20230138389 A KR20230138389 A KR 20230138389A
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무네아키 오에
다케시 미쓰바야시
다카아키 모리이
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

(과제) 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
(해결 수단) 기판에 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 전처리부 및 후공정의 처리를 행하는 후처리부와 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)를 접속하는 인터페이스부(20)에는, 복수의 반송 로봇 및 복수의 모듈이 배치되어 있다. 복수의 모듈 중 일부는 적층 배치된다. 인터페이스부(20)에서 기판을 반송하는 모드로서, 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송하는 연속 처리 모드, 또는, 복수의 기판을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드가 선택된다. 어느 모드에서도 복수의 반송 로봇의 액세스 수는 4 이하이다.(Problem) To provide a substrate processing device and a substrate processing method that can perform flexible transportation to a plurality of exposure devices.
(Solution means) The interface unit 20 connects the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b with a pre-processing unit that performs pre-processing of exposure processing on the substrate and a post-processing unit that performs post-processing. , a plurality of transport robots and a plurality of modules are arranged. Some of the plurality of modules are stacked and arranged. As a mode for transporting substrates in the interface unit 20, a continuous processing mode in which each of a plurality of substrates is sequentially transported to both the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b, or a plurality of substrates are alternated The alternating processing mode for conveying to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b is selected. In any mode, the number of accesses to a plurality of transport robots is 4 or less.

Figure P1020230000053
Figure P1020230000053

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}Substrate processing apparatus and substrate processing method {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들면, 액정 표시 장치용 유리 기판, 유기 EL 표시용 유리 기판, PDP용 유리 기판 또는 포토마스크용 유리 기판 등이 포함된다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method that perform pre-exposure processing on a substrate as well as post-exposure processing. The substrate to be processed includes, for example, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for an organic EL display, a glass substrate for a PDP, or a glass substrate for a photomask.

종래부터, 복수의 기판을 수용하는 카세트를 재치(載置)하는 재치대와 반송 장치를 갖는 장치(인덱서 장치라고도 한다)로부터 반입된 기판을 대상으로 하여, 포토레지스트의 도포막의 형성 처리, 감압 건조 처리, 가열 건조 처리, 노광 장치로의 반출, 노광 장치로부터의 반입, 노광 후의 포토레지스트막의 현상 처리, 린스 처리, 및 건조 처리 등을 순서대로 행하고, 인덱서 장치에 기판을 반출하는 기판 처리 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2 등).Conventionally, substrates brought in from a device (also referred to as an indexer device) having a mounting table and a transport device for placing cassettes accommodating a plurality of substrates are subjected to photoresist coating film formation processing and reduced-pressure drying. A substrate processing device is known that sequentially performs processing, heat drying, unloading into an exposure device, unloading from the exposure device, development of the photoresist film after exposure, rinsing, and drying, and then unloads the substrate into an indexer device. (For example, patent documents 1 and 2, etc.).

특허문헌 1, 2에 개시되는 기판 처리 장치에서는, 비교적 택트 타임이 긴 노광 장치에서의 율속을 피하기 위해, 기판 처리 장치에 대해 2대의 노광 장치를 접속하고 있다. 노광 장치가 2대 설치되고 있으면, 한쪽의 노광 장치가 처리 중이어도 비어 있는 다른 쪽 노광 장치에서 기판의 노광 처리를 행할 수 있어, 기판 처리 장치에 노광 전의 기판이 체류하는 것을 방지할 수 있다.In the substrate processing apparatus disclosed in Patent Documents 1 and 2, two exposure apparatuses are connected to the substrate processing apparatus in order to avoid rate constraints in the exposure apparatus with a relatively long tact time. If two exposure apparatuses are installed, even if one exposure apparatus is processing, exposure processing of a substrate can be performed in the other empty exposure apparatus, and it is possible to prevent substrates before exposure from remaining in the substrate processing apparatus.

일본국 특허공개 2006-24643호 공보Japanese Patent Publication No. 2006-24643 일본국 특허공개 2006-24642호 공보Japanese Patent Publication No. 2006-24642

그런데, 2대의 노광 장치를 접속할 때에는, 기판 처리 장치의 유저 측의 운용 사정에 따라, 같은 처리를 행하는 2대의 노광 장치(같은 마스크를 탑재)를 접속하는 경우와, 상이한 처리를 행하는 2대의 노광 장치(상이한 마스크를 탑재)를 접속하는 경우가 있을 수 있다. 따라서, 다양한 복수 노광 장치의 접속 상황에 대응할 수 있도록, 노광 장치로의 반출입을 행하는 인터페이스부에 있어서 유연한 반송을 행할 수 있는 것이 요구된다.However, when connecting two exposure devices, depending on the operational circumstances of the user of the substrate processing device, there is a difference between connecting two exposure devices (equipped with the same mask) that perform the same processing and two exposure devices that perform different processing. There may be cases where (equipped with a different mask) is connected. Therefore, in order to be able to cope with various connection situations of multiple exposure apparatuses, it is required to be able to perform flexible transport in the interface unit that carries out the loading and unloading into and out of the exposure apparatus.

또, 최근, 노광 장치의 성능이 향상되고 있으며, 노광 장치에 있어서의 택트 타임이 단축되는 경향이 있다. 이에 따라, 인터페이스부에 배치된 반송 로봇이 행하는 동작 횟수(액세스 수)도 감소시키지 않으면 안 된다. 그러면, 인터페이스부에 배치하는 반송 로봇의 수를 증가시킬 필요가 생긴다. 그러나, 반송 로봇의 수를 증가시키면, 기판 처리 장치의 전체 길이가 길어진다는 문제가 발생한다.Additionally, in recent years, the performance of exposure apparatus has been improved, and the tact time in the exposure apparatus tends to be shortened. Accordingly, the number of operations (number of accesses) performed by the transfer robot placed in the interface unit must also be reduced. Then, it becomes necessary to increase the number of transport robots placed in the interface section. However, if the number of transport robots increases, a problem arises in that the overall length of the substrate processing apparatus becomes longer.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to provide a substrate processing device and a substrate processing method that can perform flexible transportation to a plurality of exposure devices.

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와, 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와, 상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와, 상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제1 반송 모드, 또는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제2 반송 모드를 선택하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problem, the invention of claim 1 is a substrate processing apparatus that performs a pre-process of an exposure process on a substrate as well as a post-process of the exposure process, and includes a pre-process for performing the process of the pre-exposure process. an interface that connects a first exposure apparatus and a second exposure apparatus with the pre-processing unit and the post-processing unit, a post-processing unit that performs the processing of the post-process, and includes a transport mechanism for transporting a substrate and a plurality of modules. and a control unit that controls the transfer mechanism, wherein the control unit sequentially transfers each of the plurality of substrates on which the preprocessing has been performed to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. Selecting a first transport mode that controls, or a second transport mode that controls the transport mechanism to alternately transport a plurality of substrates on which the preprocessing has been performed to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus. It is characterized by

또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 노광 처리 전의 기판을 일시적으로 수납하는 것과 더불어, 당해 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위한 제1 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 2 is provided in the substrate processing apparatus according to the invention of claim 1, wherein the plurality of modules temporarily store the substrate before exposure processing when the control unit selects the second transfer mode. , and a first buffer for assigning whether the substrate is to be transported to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus.

또, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 제2 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 3 is provided in the substrate processing apparatus according to the invention of claim 2, wherein the plurality of modules perform exposure processing in the first exposure apparatus when the control unit selects the second transfer mode. and a second buffer that temporarily stores the substrate after the exposure process so that the substrate and the substrate on which the exposure process has been performed in the second exposure apparatus are alternately sent to the post-process.

또, 청구항 4의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와, 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와, 상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와, 상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 4 is a substrate processing apparatus that performs a pre-process of exposure processing on a substrate as well as a post-exposure process, comprising: a pre-processing unit that performs the pre-processing; and a post-exposure processing unit. A post-processing unit that performs processing, an interface unit that connects the pre-processing unit and the post-processing unit to a first exposure apparatus and a second exposure apparatus, and has a transport mechanism and a plurality of modules for transporting the substrate, the transport unit and a control unit that controls the mechanism, wherein the control unit controls the transport mechanism to sequentially transport each of the plurality of substrates on which the pre-processing has been performed to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. Do it as

또, 청구항 5의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 인터페이스부에는, 상기 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되는 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 5 is characterized in that, in the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, some of the plurality of modules are stacked and arranged in the interface unit.

또, 청구항 6의 발명은, 청구항 5의 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 기구는, 상기 복수의 모듈에 대해 기판을 수도(受渡)하는 복수의 반송 로봇을 포함하고, 상기 인터페이스부에서 1장의 기판을 반송하는 동안의 상기 복수의 반송 로봇 각각의 액세스 수는 4 이하인 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 6 is a substrate processing apparatus according to the invention of claim 5, wherein the transfer mechanism includes a plurality of transfer robots that transfer substrates to the plurality of modules, and in the interface unit, The number of accesses to each of the plurality of transport robots while transporting one substrate is 4 or less.

또, 청구항 7의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 전처리부는, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 도포부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 7 is characterized in that, in the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, the preprocessing section includes an application section that applies a resist to the substrate.

또, 청구항 8의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 후처리부는, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 현상부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 8 is characterized in that, in the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, the post-processing section includes a developing section that performs development processing on the substrate after exposure processing.

또, 청구항 9의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 기판을 상기 제1 노광 장치 및/또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 것과 더불어, 노광 처리가 실시된 기판을 상기 후처리부에 반송하는 반송 공정을 구비하고, 상기 반송 공정에서는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 제1 반송 모드, 또는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 제2 반송 모드가 선택되는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 9 is a substrate processing method that performs a pre-process of an exposure process on a substrate as well as a post-exposure process, comprising: a pre-processing unit that performs the pre-process and the post-exposure process; In the interface unit connecting the post-processing unit that performs the processing and the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, transporting the substrate on which the pre-process processing has been performed to the first exposure apparatus and/or the second exposure apparatus. In addition, a transfer process is provided for transferring the substrate on which the exposure process has been performed to the post-processing unit, and in the transfer process, each of the plurality of substrates on which the pre-process treatment has been performed is transferred to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. A first transfer mode in which the substrates are sequentially transferred to each other, or a second transfer mode in which a plurality of substrates subjected to the processing of the pre-processes are alternately transferred to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus is selected. .

또, 청구항 10의 발명은, 청구항 9의 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제1 버퍼에서 노광 처리 전의 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위해 당해 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 10 provides that in the substrate processing method according to the invention of claim 9, when the second transfer mode is selected, the substrate before exposure processing is transferred to the first exposure apparatus or the first buffer provided in the interface unit. The substrate is temporarily stored in order to determine which of the second exposure apparatuses to transfer it to.

또, 청구항 11의 발명은, 청구항 10의 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제2 버퍼에서 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 11 provides that, in the substrate processing method according to the invention of claim 10, when the second transport mode is selected, exposure processing is performed by the first exposure apparatus in a second buffer provided in the interface unit. The method is characterized in that the substrate after the exposure process is temporarily stored so that the substrate and the substrate on which the exposure process has been performed in the second exposure apparatus are alternately sent to the post-process.

또, 청구항 12의 발명은, 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 12 is a substrate processing method that performs a pre-process of exposure processing on a substrate as well as a post-exposure process, comprising: a pre-processing unit for executing the pre-process and the post-exposure process; In an interface unit connecting a post-processing unit that performs the processing and the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, each of the plurality of substrates on which the pre-process processing has been performed is sequentially transferred to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. It is characterized in that it is returned to .

또, 청구항 13의 발명은, 청구항 9 내지 청구항 12 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 전공정은, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 13 is characterized in that, in the substrate processing method according to any one of claims 9 to 12, the pre-process includes a step of applying a resist to the substrate.

또, 청구항 14의 발명은, 청구항 9 내지 청구항 13 중 어느 한 발명에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 후공정은, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.Additionally, the invention of claim 14 is characterized in that, in the substrate processing method according to any one of claims 9 to 13, the post-process includes a step of performing development treatment on the substrate after exposure treatment.

청구항 1~3, 5~8의 발명에 의하면, 제어부는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 반송 기구를 제어하는 제1 반송 모드, 또는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 제1 노광 장치 또는 제2 노광 장치에 반송하도록 반송 기구를 제어하는 제2 반송 모드를 선택하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.According to the invention of claims 1 to 3 and 5 to 8, the control unit controls the transfer mechanism to sequentially transfer each of the plurality of substrates on which the pre-process processing has been performed to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. Mode, or a second transport mode that controls the transport mechanism to alternately transport a plurality of substrates on which pre-process processing has been performed to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus, so that flexible transport is possible for a plurality of exposure apparatuses. can be done.

청구항 4~6의 발명에 의하면, 제어부는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 반송 기구를 제어하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.According to the invention of claims 4 to 6, the control unit controls the transport mechanism to sequentially transport each of the plurality of substrates on which the pre-processing has been performed to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, so that the plurality of exposure apparatuses Flexible conveyance can be performed.

특히, 청구항 5의 발명에 의하면, 인터페이스부에는, 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되기 때문에, 인터페이스부의 설치 공간을 작게 하여 기판 처리 장치의 전체 길이가 길어지는 것을 억제할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 5, since some of the plurality of modules are stacked and arranged in the interface unit, the installation space of the interface unit can be reduced and the overall length of the substrate processing apparatus can be suppressed from becoming longer.

청구항 9~11, 13, 14의 발명에 의하면, 반송 공정에서는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 제1 반송 모드, 또는, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 제1 노광 장치 또는 제2 노광 장치에 반송하는 제2 반송 모드가 선택되기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.According to the invention of claims 9 to 11, 13, and 14, in the transfer process, a first transfer mode in which each of the plurality of substrates on which the pre-process processing has been performed is sequentially transferred to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, or, Since the second transport mode is selected in which a plurality of substrates on which pre-processing has been performed are alternately transferred to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus, flexible transport can be performed for the plurality of exposure apparatuses.

청구항 12의 발명에 의하면, 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 반송을 행할 수 있다.According to the invention of claim 12, each of the plurality of substrates on which pre-process processing has been performed is sequentially transported to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, so that flexible transport can be performed for the plurality of exposure apparatuses.

도 1은, 기판 처리 장치의 전체 구성의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2는, 제어부의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은, 제1 실시 형태의 인터페이스부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 모듈의 적층 배치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 6은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 7은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 8은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 9는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 10은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 11은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 12는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 13은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 14는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 15는, 제2 실시 형태의 인터페이스부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 17은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 18은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판의 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 19는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 20은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 21은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제1 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 22는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 23은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.
도 24는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판을 제2 노광 장치에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.1 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of a substrate processing apparatus.
Figure 2 is a block diagram showing the configuration of the control unit.
Fig. 3 is a diagram showing the configuration of the interface unit of the first embodiment.
Figure 4 is a diagram showing an example of a stacked arrangement of modules.
Fig. 5 is a diagram showing the conveyance path of the substrate when the continuous processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 6 is a diagram showing the substrate transport sequence when the continuous processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram showing the substrate transport sequence when the continuous processing mode is selected in the first embodiment.
Fig. 8 is a diagram showing the substrate transport sequence when the continuous processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 9 is a diagram showing a transport path for transporting the substrate to the first exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 10 is a diagram showing the transfer procedure for transferring the substrate to the first exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 11 is a diagram showing the transfer procedure for transferring the substrate to the first exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 12 is a diagram showing a transport path for transporting the substrate to the second exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 13 is a diagram showing a transfer procedure for transferring the substrate to the second exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the first embodiment.
FIG. 14 is a diagram showing a transfer procedure for transferring the substrate to the second exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the first embodiment.
Fig. 15 is a diagram showing the configuration of the interface unit of the second embodiment.
Fig. 16 is a diagram showing the conveyance path of the substrate when the continuous processing mode is selected in the second embodiment.
Fig. 17 is a diagram showing the substrate transport sequence when the continuous processing mode is selected in the second embodiment.
Fig. 18 is a diagram showing the substrate transport sequence when the continuous processing mode is selected in the second embodiment.
FIG. 19 is a diagram showing a transport path for transporting the substrate to the first exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the second embodiment.
FIG. 20 is a diagram showing the transfer procedure for transferring the substrate to the first exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the second embodiment.
FIG. 21 is a diagram showing the transfer procedure for transferring the substrate to the first exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the second embodiment.
FIG. 22 is a diagram showing a transport path for transporting the substrate to the second exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the second embodiment.
Fig. 23 is a diagram showing the transfer procedure for transferring the substrate to the second exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the second embodiment.
FIG. 24 is a diagram showing the transfer procedure for transferring the substrate to the second exposure apparatus when the alternating processing mode is selected in the second embodiment.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다. 이하에 있어서, 상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현(예를 들면, 「일방향으로」, 「일방향을 따라」, 「평행」, 「직교」, 「중심」, 「동심」, 「동축」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관하여 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 또, 같은 상태인 것을 나타내는 표현(예를 들면, 「동일」, 「같다」, 「균질」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 같은 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 또, 형상을 나타내는 표현(예를 들면, 「원 형상」, 「사각 형상」, 「원통 형상」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동일 정도의 효과가 얻어지는 범위의 형상을 나타내는 것으로 하며, 예를 들면 요철 또는 모따기 등을 갖고 있어도 된다. 또, 구성 요소를 「비치하다」, 「갖추다」, 「구비하다」, 「포함하다」, 「갖는다」와 같은 각 표현은, 다른 구성 요소의 존재를 제외하는 배타적 표현은 아니다. 또, 「A, B 및 C 중 적어도 하나」라는 표현에는, 「A만」, 「B만」, 「C만」, 「A, B 및 C 중 임의의 2개」, 「A, B 및 C 전부」가 포함된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following, expressions expressing relative or absolute positional relationships (e.g., “in one direction,” “along one direction,” “parallel,” “orthogonal,” “center,” “concentric,” “coaxial,” etc.) , Unless otherwise specified, it not only strictly represents the positional relationship, but also represents a state of relative displacement in terms of angle or distance within the range where tolerance or the same degree of function is obtained. Additionally, expressions indicating the same state (e.g., “same,” “same,” “homogeneous,” etc.) not only express the exact same state quantitatively, but also express the tolerance or degree of sameness, unless otherwise specified. It shall also indicate the state in which the car from which the function is obtained exists. Additionally, expressions representing shapes (e.g., “circular shape,” “square shape,” “cylindrical shape,” etc.) not only strictly represent the shape geometrically, but also have the same degree of effect, unless otherwise specified. shall represent the shape of the range obtained, and may have, for example, irregularities or chamfers. In addition, expressions such as “provide,” “equip,” “provide,” “include,” and “have” are not exclusive expressions that exclude the presence of other components. Additionally, the expression “at least one of A, B, and C” includes “only A,” “only B,” “only C,” “any two of A, B, and C,” “A, B, and C.” “Everything” is included.

＜제1 실시 형태＞<First embodiment>

도 1은, 기판 처리 장치(1)의 전체 구성의 일례를 나타내는 개략도이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(G)에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 장치이다. 노광 처리 전공정의 처리에는, 예를 들면, 세정, 처리액의 도포, 처리액의 건조, 및, 가열에 의한 도포막의 형성 등이 포함된다. 한편, 노광 처리의 후공정의 처리에는, 현상, 현상 후의 가열에 의한 건조, 및, 냉각 등이 포함된다. 처리 대상이 되는 기판(G)은, 예를 들면, 평판형 유리 기판이다. 기판(G)은, 제1 주면으로서의 제1 면(상면이라고도 한다)과, 이 제1 면과는 반대인 제2 주면으로서의 제2 면(하면이라고도 한다)을 갖는다. 또한, 도 1 및 이후의 각 도면에 있어서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 필요에 따라 각부의 치수나 수를 과장 또는 간략화하여 그리고 있다.FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of the substrate processing apparatus 1. The substrate processing apparatus 1 is an apparatus that performs pre-exposure processing on the substrate G as well as post-exposure processing. Processing prior to exposure treatment includes, for example, washing, application of a treatment liquid, drying of the treatment liquid, and formation of a coating film by heating. On the other hand, post-exposure processing includes development, drying by heating after development, and cooling. The substrate G to be processed is, for example, a flat glass substrate. The substrate G has a first surface (also referred to as an upper surface) as the first main surface, and a second surface (also referred to as a lower surface) as a second main surface opposite to the first surface. In addition, in FIG. 1 and the following drawings, the dimensions and numbers of each part are exaggerated or simplified as necessary to facilitate understanding.

기판 처리 장치(1)의 일단 측에는 인덱서 장치(2)가 접속되는 것과 더불어 타단 측에는 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 접속된다. 즉, 본 실시 형태에 있어서는, 1 라인의 기판 처리 장치(1)에 대해 2대의 노광 장치(3a, 3b)가 접속되어 있다. 또한, 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)를 특별히 구별하지 않는 경우에는 간단히 노광 장치(3)로 총칭한다.The indexer device 2 is connected to one end of the substrate processing device 1, and the first exposure device 3a and the second exposure device 3b are connected to the other end. That is, in this embodiment, two exposure devices 3a and 3b are connected to one line of substrate processing device 1. In addition, when there is no special distinction between the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b, they are simply referred to collectively as the exposure apparatus 3.

기판 처리 장치(1)는, 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 전처리부(11)와, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 후처리부(12)와, 인터페이스부(20)를 구비한다. 기판 처리 장치(1) 전체에서의 기판(G)의 반송 경로에 있어서, 전처리부(11)는, 인덱서 장치(2)로부터 인터페이스부(20)에 이르는 왕로 부분을 이룬다. 한편, 후처리부(12)는, 인터페이스부(20)로부터 인덱서 장치(2)에 이르는 귀로 부분을 이룬다.The substrate processing apparatus 1 includes a pre-processing unit 11 that processes pre-processes of exposure processing, a post-processing unit 12 that processes post-exposure processes, and an interface unit 20. In the transport path of the substrate G in the entire substrate processing apparatus 1, the preprocessing unit 11 forms a forward path portion from the indexer device 2 to the interface unit 20. On the other hand, the post-processing unit 12 forms a return portion from the interface unit 20 to the indexer device 2.

인덱서 장치(2)는, 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트가 재치되는 재치대와, 기판(G)을 이재(移載)하는 이재 기구를 갖는다. 이재 기구로서는, 예를 들면, 재치대 상의 카세트와 전처리부(11) 및 후처리부(12) 사이에서 기판(G)을 이재하는 이재 로봇이 적용된다. 이재 기구는, 재치대 상의 카세트로부터 미처리 기판(G)을 취출(取出)하여 전처리부(11)에 건네준다. 또, 이재 기구는, 후처리부(12)로부터 처리 후의 기판(G)을 수취하여 카세트에 수납한다.The indexer device 2 has a mounting table on which a cassette accommodating a plurality of substrates G is placed, and a transfer mechanism for transferring the substrates G. As the transfer mechanism, for example, a transfer robot that transfers the substrate G between the cassette on the table and the pre-processing unit 11 and the post-processing unit 12 is applied. The transfer mechanism takes out the unprocessed substrate G from the cassette on the table and passes it to the preprocessing section 11. Additionally, the transfer mechanism receives the processed substrate G from the post-processing unit 12 and stores it in a cassette.

전처리부(11)는, 복수의 처리부로서, 세정부(111), 도포부(112), 감압 건조부(113) 및 프리베이크부(114)를 갖는다. 전처리부(11)의 각 처리부는, 상기의 처리부의 기재 순으로 배치되어 있다. 기판(G)은, 반송 로봇 혹은 컨베이어 등에 의해, 도 1에 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 처리의 진행에 따라, 각 처리부에 상기의 기재 순으로 반송된다.The pretreatment unit 11 has a plurality of processing units, including a washing unit 111, an application unit 112, a reduced pressure drying unit 113, and a prebaking unit 114. Each processing unit of the preprocessing unit 11 is arranged in the order of description of the processing units above. The substrate G is transported to each processing unit in the order described above as the processing progresses, as indicated by the arrow drawn with a two-dot chain line in FIG. 1 by a transport robot or conveyor.

세정부(111)는, 인덱서 장치(2)로부터 반입된 기판(G)에 세정 처리를 실시한다. 세정 처리에는, 예를 들면, 미세한 파티클을 비롯하여, 유기 오염, 금속 오염, 유지(油脂) 및 자연 산화막 등을 제거하는 처리가 포함된다. 세정부(111)에서는, 예를 들면, 자외광의 조사에 의한 기판(G)의 표면에 부착된 유기물의 제거, 탈이온수 등의 세정액의 공급과 브러시 등의 세정 부재에 의한 기판(G)의 표면의 세정, 그리고 블로어 등에 의한 기판(G)의 건조가 행해진다. 블로어 등에 의한 기판(G)의 건조에는, 예를 들면, 에어 나이프에 의한 기판(G) 상으로부터의 세정액의 제거 등이 포함된다.The cleaning unit 111 performs a cleaning process on the substrate G brought in from the indexer device 2. The cleaning treatment includes treatment to remove, for example, fine particles, organic contamination, metal contamination, oil and natural oxide films, etc. In the cleaning unit 111, for example, removal of organic substances attached to the surface of the substrate G by irradiation of ultraviolet light, supply of a cleaning liquid such as deionized water, and cleaning of the substrate G by cleaning members such as brushes. The surface is cleaned and the substrate G is dried using a blower or the like. Drying of the substrate G using a blower or the like includes, for example, removal of the cleaning liquid from the substrate G using an air knife.

도포부(112)는, 세정부(111)에서 세정된 기판(G) 상에 처리액을 도포한다. 도포부(112)에는, 예를 들면, 슬릿 코터가 적용된다. 슬릿 코터는, 처리액을 토출구로부터 토출하는 슬릿 노즐을, 기판(G)에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 기판(G) 상에 처리액을 도포할 수 있다. 여기서, 도포부(112)에서는, 기판(G) 상에 처리액이 도포되는 에리어(도포 에리어라고도 한다)에 있어서, 부상식 반송 기구에 의해 상하면이 수평 방향을 따른 자세(수평 자세라고도 한다)의 기판(G)이 수평 방향을 따라 반송된다. 부상식 반송 기구는, 예를 들면, 기판(G) 중 기판(G)의 반송 방향(기판 반송 방향이라고도 한다)에 수직인 폭방향의 양단 부분을 하방으로부터 지지 혹은 유지하고, 기판(G)을 향해 하방으로부터 압축 공기를 분사함으로써 상하면이 수평 방향을 따른 상태에 있는 기판(G)을 유지하면서, 기판(G)을 수평 방향으로 이동시킨다. 도포부(112)에서는, 예를 들면, 도포 에리어의 상류 측에 위치하고 있는 부분(입측 부분이라고도 한다) 및 도포 에리어의 하류 측에 위치하고 있는 부분(출측 부분이라고도 한다) 각각에 있어서, 컨베이어에 의해 기판(G)이 반송된다. 컨베이어는, 기판(G)의 기판 반송 방향을 따라 늘어선 복수의 롤러를 구동 기구(미도시)에 의해 회전시킴으로써, 수평 자세의 기판(G)을 수평 방향으로 이동시킨다. 도포부(112)에는, 그 외의 도포 방식의 도포 장치가 적용되어도 된다.The application unit 112 applies the treatment liquid onto the substrate G cleaned in the cleaning unit 111 . For example, a slit coater is applied to the application portion 112. The slit coater can apply the processing liquid onto the substrate G by moving a slit nozzle that discharges the processing liquid from the discharge port relative to the substrate G. Here, in the applicator 112, in the area where the processing liquid is applied on the substrate G (also referred to as the application area), the upper and lower surfaces are positioned in an attitude (also referred to as a horizontal posture) along the horizontal direction by a floating transfer mechanism. The substrate G is transported along the horizontal direction. For example, the floating transport mechanism supports or holds both end portions of the substrate G in the width direction perpendicular to the transport direction of the substrate G (also referred to as the substrate transport direction) from below, and supports the substrate G. By spraying compressed air from below, the substrate G is moved in the horizontal direction while maintaining the substrate G in a state where the upper and lower surfaces are along the horizontal direction. In the applicator 112, for example, the substrate is applied by a conveyor in a portion located on the upstream side of the application area (also referred to as an entrance portion) and a portion located on the downstream side of the application area (also referred to as an exit portion). (G) is returned. The conveyor moves the substrate G in a horizontal position in the horizontal direction by rotating a plurality of rollers lined up along the substrate transport direction of the substrate G by a drive mechanism (not shown). An application device of another application method may be applied to the applicator 112.

도포부(112)가 도포하는 처리액에는, 예를 들면, 레지스트액 또는 폴리이미드 전구체와 용매를 포함하는 액(PI액이라고도 한다) 등의 도포용 액(도포액이라고도 한다)이 적용된다. 폴리이미드 전구체에는, 예를 들면, 폴리아미드산(폴리아믹산) 등이 적용된다. 용매에는, 예를 들면, NMP(N-메틸-2-피롤리돈：N-Methyl-2-Pyrrolidone)가 적용된다.The treatment liquid applied by the applicator 112 is, for example, a coating liquid (also referred to as a coating liquid) such as a resist liquid or a liquid containing a polyimide precursor and a solvent (also referred to as a PI liquid). Polyimide precursors include, for example, polyamic acid (polyamic acid). As a solvent, for example, NMP (N-Methyl-2-Pyrrolidone) is used.

감압 건조부(113)는, 기판(G) 상에 도포된 처리액을 감압에 의해 건조시키는 처리(감압 건조 처리라고도 한다)를 행한다. 여기에서는, 기판(G)의 표면에 도포된 처리액의 용매가 감압에 의해 기화(증발)됨으로써, 기판(G)이 건조된다.The reduced pressure drying unit 113 performs a process of drying the processing liquid applied on the substrate G by reducing pressure (also referred to as reduced pressure drying process). Here, the solvent of the processing liquid applied to the surface of the substrate G is vaporized (evaporated) by reduced pressure, thereby drying the substrate G.

프리베이크부(114)는, 감압 건조부(113)에서 건조된 기판(G)을 가열하여, 기판(G)의 표면 상에서, 처리액에 포함되는 성분을 고화시킨다. 이로 인해, 기판(G) 상에 처리액에 따른 막이 형성된다. 예를 들면, 처리액이 레지스트인 경우에는, 레지스트의 도막에 열처리가 실시됨으로써, 레지스트막이 형성된다. 예를 들면, 처리액이 폴리이미드 전구체인 경우에는, 폴리이미드 전구체의 도막에 열처리가 실시됨으로써, 폴리이미드 전구체의 이미드화에 의해 폴리이미드막이 형성된다. 프리베이크부(114)는, 단일한 기판(G)을 가열하는 매엽(枚葉) 방식의 가열 처리부여도 되고, 복수의 기판(G)을 일괄적으로 가열하는 배치(batch) 방식의 가열 처리부여도 된다. 여기서, 감압 건조부(113)에 있어서의 감압 건조 처리의 택트 타임과, 프리베이크부(114)에 있어서의 가열 처리의 택트 타임이 크게 상이하고, 프리베이크부(114)가 매엽 방식의 가열 처리부를 갖는 경우가 상정된다. 이 경우에는, 프리베이크부(114)는, 예를 들면, 병렬하여 가열 처리를 행하는 복수 대의 매엽식 가열 처리부를 갖고 있어도 된다. 복수 대의 가열 처리부는, 예를 들면, 상하로 적층된 상태로 배치된다.The prebake unit 114 heats the substrate G dried in the reduced pressure drying unit 113 to solidify the components contained in the processing liquid on the surface of the substrate G. As a result, a film according to the processing liquid is formed on the substrate G. For example, when the processing liquid is a resist, a resist film is formed by subjecting the resist coating to heat treatment. For example, when the treatment liquid is a polyimide precursor, heat treatment is performed on the coating film of the polyimide precursor, thereby imidizing the polyimide precursor to form a polyimide film. The prebake section 114 may be subjected to a single-wafer heat treatment that heats a single substrate G, or a batch-type heat treatment that heats a plurality of substrates G at once. It can also be granted. Here, the tact time of the reduced pressure drying process in the reduced pressure drying unit 113 and the tact time of the heat treatment in the prebake unit 114 are significantly different, and the prebake unit 114 is a single wafer heat treatment unit. It is assumed that there is a case where . In this case, the prebake unit 114 may have, for example, a plurality of single-wafer heat treatment units that perform heat treatment in parallel. A plurality of heat treatment units are arranged, for example, in a vertically stacked state.

인터페이스부(20)는, 전처리부(11) 및 후처리부(12)와 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)를 접속한다. 인터페이스부(20)는, 전처리부(11)로부터 수취한 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 및/또는 제2 노광 장치(3b)에 반송한다. 또, 인터페이스부(20)는, 제1 노광 장치(3a) 및/또는 제2 노광 장치(3b)로부터 수취한 노광 후의 기판(G)을 후처리부(12)에 반송한다. 인터페이스부(20)는, 기판(G)을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하고 있는데, 인터페이스부(20)의 상세한 구성에 대해서는 또한 후술한다.The interface unit 20 connects the pre-processing unit 11 and the post-processing unit 12 with the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b. The interface unit 20 conveys the substrate G received from the preprocessing unit 11 to the first exposure apparatus 3a and/or the second exposure apparatus 3b. Additionally, the interface unit 20 conveys the exposed substrate G received from the first exposure apparatus 3a and/or the second exposure apparatus 3b to the post-processing unit 12 . The interface unit 20 is provided with a transport mechanism for transporting the substrate G and a plurality of modules. The detailed configuration of the interface unit 20 will be described later.

제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)는, 전처리부(11)에 있어서 기판(G) 상에 형성된 처리액에 따른 막에 대해, 노광 처리를 행한다. 구체적으로는, 노광 장치(3)는, 예를 들면, 회로 패턴이 묘화된 마스크를 통해 원자외선 등의 특정 파장의 광을 조사하여, 처리액에 따른 막에 패턴을 전사한다. 노광 장치(3)는, 예를 들면, 주변 노광부 및 타이틀러를 포함하고 있어도 된다. 주변 노광부는, 기판(G) 상의 처리액에 따른 막의 주연부를 제거하기 위한 노광 처리를 행하는 부분이다. 타이틀러부는, 예를 들면, 기판(G)에 소정의 정보를 기입하는 부분이다.The first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b perform exposure processing on the film formed on the substrate G in the preprocessing unit 11 according to the processing liquid. Specifically, the exposure device 3 irradiates light of a specific wavelength, such as deep ultraviolet rays, through a mask on which a circuit pattern is drawn, for example, and transfers the pattern to a film based on a processing liquid. The exposure apparatus 3 may include, for example, a peripheral exposure section and a titler. The peripheral exposure portion is a portion that performs exposure processing to remove the peripheral portion of the film depending on the processing liquid on the substrate G. The titler part is, for example, a part that writes predetermined information into the substrate G.

후처리부(12)는, 복수의 처리부로서, 현상부(121), 포스트베이크부(122) 및 냉각부(123)를 갖는다. 후처리부(12)의 각 처리부는, 상기의 처리부의 기재 순으로 배치되어 있다. 기판(G)은, 반송 로봇 등에 의해, 도 1에 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 처리의 진행에 따라, 각 처리부에 상기의 기재 순으로 반송된다.The post-processing unit 12 has a plurality of processing units, including a developing unit 121, a post-baking unit 122, and a cooling unit 123. Each processing unit of the post-processing unit 12 is arranged in the order of description of the processing units above. The substrate G is transported to each processing unit in the order described above as processing progresses, as indicated by the arrow drawn with a two-dot chain line in FIG. 1 by a transport robot or the like.

현상부(121)는, 전처리부(11)에서 형성된 처리액에 따른 막에 현상 처리를 행한다. 현상 처리에는, 예를 들면, 처리액에 따른 막을 현상하는 처리, 현상액을 씻어 내는 처리, 및 기판(G)을 건조시키는 처리가 포함된다. 현상부(121)에서는, 예를 들면, 노광 장치(3)에서 패턴이 노광된 기판(G) 상의 처리액에 따른 막을 현상액에 담그는 처리, 기판(G) 상의 현상액을 탈이온수 등의 세정액으로 씻어 내는 처리, 및 블로어 등에 의해 기판(G)을 건조시키는 처리가 행해진다. 블로어 등에 의한 기판(G)의 건조에는, 예를 들면, 에어 나이프에 의한 기판(G) 상으로부터의 세정액의 제거 등이 포함된다.The developing unit 121 performs development on the film based on the treatment liquid formed in the preprocessing unit 11. The development process includes, for example, a process of developing a film using a treatment liquid, a process of washing away the developer, and a process of drying the substrate G. In the developing unit 121, for example, a film according to the processing solution on the substrate G on which the pattern is exposed in the exposure device 3 is immersed in a developer solution, and the developer solution on the substrate G is washed with a cleaning solution such as deionized water. A process of drying the substrate G is performed, including a drying process and a blower. Drying of the substrate G using a blower or the like includes, for example, removal of the cleaning liquid from the substrate G using an air knife.

포스트베이크부(122)는, 기판(G)을 가열하여, 현상부(121)에 있어서 기판(G)에 부착된 세정액을 기화시킴으로써, 기판(G)을 건조시킨다.The post-bake unit 122 heats the substrate G to vaporize the cleaning liquid adhering to the substrate G in the developing unit 121, thereby drying the substrate G.

냉각부(123)는, 포스트베이크부(122)에서 가열된 기판(G)을 냉각한다. 냉각부(123)에는, 예를 들면, 컨베이어에 의해 기판(G)을 반송하면서 기판(G)을 공랭하는 구성, 혹은 기판(G)을 선반 형상의 부분에 재치하여 공기 등의 가스의 분사에 의해 기판(G)을 냉각하는 구성 등이 적용된다. 냉각부(123)에서 냉각된 기판(G)은, 인덱서 장치(2)에 의해 후처리부(12)로부터 기판 처리 장치(1)의 외부로 반출된다.The cooling unit 123 cools the substrate G heated in the post-bake unit 122 . The cooling unit 123 is configured to air cool the substrate G while transporting it by a conveyor, for example, or to place the substrate G on a shelf-shaped portion and spray gas such as air. A configuration for cooling the substrate G is applied. The substrate G cooled in the cooling unit 123 is carried out from the post-processing unit 12 to the outside of the substrate processing apparatus 1 by the indexer device 2 .

기판 처리 장치(1)의 각부의 동작은, 제어부(90)에 의해 제어된다. 도 2는, 제어부(90)의 구성을 나타내는 블록도이다. 제어부(90)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 제어부(90)는, 각종 연산 처리를 행하는 회로인 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 읽기 전용 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 읽고 쓰기가 가능한 메모리인 RAM 및 제어용 소프트웨어나 데이터 등을 기억해 두는 기억부(94)(예를 들면, 자기 디스크)를 구비하고 있다. 제어부(90)의 CPU가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써 기판 처리 장치(1)에 있어서의 처리가 진행된다.The operation of each part of the substrate processing apparatus 1 is controlled by the control unit 90 . FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the control unit 90. The hardware configuration of the control unit 90 is the same as that of a general computer. That is, the control unit 90 is a CPU that is a circuit that performs various computational processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a read-and-write memory that stores various information, and a memory that stores control software and data, etc. It is provided with a unit 94 (for example, a magnetic disk). Processing in the substrate processing apparatus 1 progresses when the CPU of the control unit 90 executes a predetermined processing program.

제어부(90)의 기억부(94)에는, 기판(G)을 처리하는 순서 및 조건을 정한 처리 레시피(95)가 기억되어 있다. 처리 레시피(95)는, 예를 들면, 장치의 오퍼레이터가, 후술하는 입력부(92)를 통해 입력하여 기억부(94)로 하여금 기억하게 함으로써, 기판 처리 장치(1)에 취득된다. 혹은, 복수의 기판 처리 장치(1)를 관리하는 호스트 컴퓨터로부터 기판 처리 장치(1)로 처리 레시피(95)가 통신에 의해 넘겨져 기억부(94)에 기억되어도 된다.The storage unit 94 of the control unit 90 stores a processing recipe 95 that determines the order and conditions for processing the substrate G. The processing recipe 95 is acquired in the substrate processing apparatus 1 by, for example, having the operator of the apparatus input it through an input unit 92, which will be described later, and have the storage unit 94 store it. Alternatively, the processing recipe 95 may be transferred from the host computer that manages the plurality of substrate processing devices 1 to the substrate processing device 1 by communication and stored in the storage unit 94.

제어부(90)에는, 후술하는 인터페이스부(20)에 설치된 반송 로봇 등의 요소가 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(90)는, 예를 들면 처리 레시피(95)의 내용에 따라, 당해 반송 로봇 등을 제어한다.Elements such as a transfer robot installed in the interface unit 20, which will be described later, are electrically connected to the control unit 90. The control unit 90 controls the transport robot and the like according to the contents of the processing recipe 95, for example.

또, 제어부(90)에는, 표시부(93) 및 입력부(92)가 접속되어 있다. 표시부(93) 및 입력부(92)는, 기판 처리 장치(1)의 유저 인터페이스로서 기능한다. 제어부(90)는, 표시부(93)에 다양한 정보를 표시한다. 기판 처리 장치(1)의 오퍼레이터는, 표시부(93)에 표시된 정보를 확인하면서, 입력부(92)로부터 여러 가지 명령이나 파라미터를 입력할 수 있다. 입력부(92)로서는, 예를 들면 키보드나 마우스를 이용할 수 있다. 표시부(93)로서는, 예를 들면 액정 디스플레이를 이용할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 표시부(93) 및 입력부(92)로서, 기판 처리 장치(1)의 외벽에 설치된 액정의 터치 패널을 채용하여 쌍방의 기능을 겸비하게 하도록 하고 있다.Additionally, a display unit 93 and an input unit 92 are connected to the control unit 90. The display unit 93 and the input unit 92 function as a user interface of the substrate processing apparatus 1. The control unit 90 displays various information on the display unit 93. The operator of the substrate processing apparatus 1 can input various commands or parameters from the input unit 92 while checking the information displayed on the display unit 93. As the input unit 92, for example, a keyboard or mouse can be used. As the display portion 93, for example, a liquid crystal display can be used. In this embodiment, a liquid crystal touch panel installed on the outer wall of the substrate processing apparatus 1 is used as the display unit 93 and the input unit 92 to have both functions.

도 3은, 제1 실시 형태의 인터페이스부(20)의 구성을 나타내는 도면이다. 인터페이스부(20)는, 기판(G)을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비한다. 제1 실시 형태의 인터페이스부(20)는, 반송 기구로서, 5개의 반송 로봇(제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35)), 2개의 컨베이어(37, 38), 및, 턴테이블이 달린 컨베이어(36)를 갖는다.FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the interface unit 20 of the first embodiment. The interface unit 20 is provided with a transport mechanism for transporting the substrate G and a plurality of modules. The interface unit 20 of the first embodiment is a transfer mechanism, and includes five transfer robots (the first transfer robot 31, the second transfer robot 32, the third transfer robot 33, and the fourth transfer robot ( 34), a fifth transport robot 35), two conveyors 37, 38, and a conveyor 36 with a turntable.

제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34) 및 제5 반송 로봇(35) 각각은, 기판(G)을 유지하는 핸드를 전후로 진퇴 이동시킬 수 있는 것과 더불어, 선회 동작 및 승강 동작이 가능하게 되어 있다. 이로 인해, 제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34) 및 제5 반송 로봇(35) 각각은, 주위의 모듈에 대해 기판(G)의 수도를 행할 수 있다.Each of the first transfer robot 31, the second transfer robot 32, the third transfer robot 33, the fourth transfer robot 34, and the fifth transfer robot 35 has a hand that holds the substrate G. In addition to being able to move forward and backward, turning and raising and lowering operations are possible. For this reason, each of the first transfer robot 31, the second transfer robot 32, the third transfer robot 33, the fourth transfer robot 34, and the fifth transfer robot 35 respects the surrounding modules. The substrate (G) can be transferred.

컨베이어(37, 38)는, 예를 들면, 복수의 롤러를 구비하고, 그들 롤러에 기판(G)을 지지한 상태로 복수의 롤러 중 적어도 일부를 회전시킴으로써 기판(G)을 일방향으로 반송한다. 턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 컨베이어(37, 38)와 동일한 요소에 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시키는 기구를 부가한 것이다. 또한, 컨베이어(37)와 컨베이어(38)를 일체의 컨베이어 기구로서 구성하도록 해도 된다.The conveyors 37 and 38 are provided with, for example, a plurality of rollers, and convey the substrate G in one direction by rotating at least a part of the plurality of rollers while the substrate G is supported on these rollers. The conveyor 36 with a turntable has the same elements as the conveyors 37 and 38 with the addition of a mechanism for rotating the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane. Additionally, the conveyor 37 and the conveyor 38 may be configured as an integrated conveyor mechanism.

또, 인터페이스부(20)는, 모듈로서, 쿨링 플레이트(51), 에지 노광기(52), 제1 버퍼(53), 제2 버퍼(54), 제1 온도 조절기(55), 제2 온도 조절기(56), 2개의 패스(57, 58), 및, 턴테이블(59)을 갖는다. 모듈은, 인터페이스부(20)에 설치된 요소 중 기판(G)을 반송하는 기능을 갖지 않는 것이라고 할 수 있다.In addition, the interface unit 20 is a module and includes a cooling plate 51, an edge exposure device 52, a first buffer 53, a second buffer 54, a first temperature controller 55, and a second temperature controller. (56), two passes (57, 58), and a turntable (59). It can be said that the module is one of the elements installed in the interface unit 20 that does not have a function to transport the substrate G.

쿨링 플레이트(51)는, 예를 들면 냉각수 순환 기구 또는 펠티에 소자 등의 냉각 기구를 구비한 플레이트이다. 승온된 기판(G)이 쿨링 플레이트(51)에 재치됨으로써, 당해 기판(G)이 냉각된다. 에지 노광기(52)는, 레지스트막 등이 형성된 기판(G)의 주연부에 광을 조사함으로써 당해 주연부를 노광한다.The cooling plate 51 is a plate equipped with a cooling mechanism such as a cooling water circulation mechanism or a Peltier element. When the temperature-elevated substrate G is placed on the cooling plate 51, the substrate G is cooled. The edge exposure machine 52 exposes the peripheral portion of the substrate G on which the resist film or the like is formed by irradiating light to the peripheral portion.

제1 버퍼(53)는, 1장의 기판(G)을 수납 가능한 선반을 다단으로 적층하여 구비한다. 제2 버퍼(54)도 제1 버퍼(53)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 제1 버퍼(53) 및 제2 버퍼(54) 각각은, 1장 이상의 기판(G)을 수용할 수 있다.The first buffer 53 is provided with shelves that can accommodate one substrate G stacked in multiple stages. The second buffer 54 also has the same configuration as the first buffer 53. Accordingly, each of the first buffer 53 and the second buffer 54 can accommodate one or more substrates G.

제1 온도 조절기(55)는, 소정 온도로 온도 조절된 기체를 기판(G)에 공급하여 기판(G)을 온도 조절한다. 제2 온도 조절기(56)는, 제1 온도 조절기(55)와 동일한 구성을 갖는다. 제1 온도 조절기(55) 및 제2 온도 조절기(56)는, 예를 들면, 기판(G)을 클린 룸에 있어서의 표준 온도인 23℃로 온도 조절한다.The first temperature controller 55 controls the temperature of the substrate G by supplying gas adjusted to a predetermined temperature to the substrate G. The second temperature controller 56 has the same configuration as the first temperature controller 55. The first temperature controller 55 and the second temperature controller 56 adjust the temperature of the substrate G to, for example, 23°C, which is the standard temperature in a clean room.

패스(57, 58)는, 각각 1장의 기판(G)을 재치할 수 있다. 패스(57, 58) 각각은, 2개의 반송 로봇 사이에서 기판(G)을 수도하기 위한 요소이다. 턴테이블(59)은, 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시키는 요소이다.The paths 57 and 58 can each accommodate one board G. Each of the passes 57 and 58 is an element for transferring the substrate G between the two transfer robots. The turntable 59 is an element that rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane.

인터페이스부(20)에 설치된 복수의 모듈 중, 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)는 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 도 4는, 모듈의 적층 배치의 일례를 나타내는 도면이다. 적층 구조에 있어서, 상단에 제1 온도 조절기(55)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 패스(57)가 배치된다. 제1 온도 조절기(55)는, 송풍 유닛(61) 및 재치대(62)를 구비한다. 재치대(62)는, 1장의 기판(G)을 재치할 수 있다. 송풍 유닛(61)은, 재치대(62)에 재치된 기판(G)을 향해, 예를 들면 23℃로 온도 조절된 기체를 분사한다. 제1 온도 조절기(55)에는, 제3 반송 로봇(33)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구(63)가 형성되어 있다. 또한, 제1 온도 조절기(55)에는, 도 4의 지면에 수직인 방향을 따라 앞쪽에 제2 반송 로봇(32)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구도 형성되어 있다.Among the plurality of modules installed in the interface unit 20, the first temperature controller 55 and the path 57 are stacked in two stages along the vertical direction. Figure 4 is a diagram showing an example of a stacked arrangement of modules. In the stacked structure, in addition to the first temperature controller 55 being disposed at the top, a pass 57 is disposed at the bottom. The first temperature controller 55 is provided with a blowing unit 61 and a mounting table 62. The mounting table 62 can place one board G. The blowing unit 61 sprays gas whose temperature is adjusted to, for example, 23°C toward the substrate G placed on the mounting table 62. An opening 63 is formed in the first temperature controller 55 through which the third transfer robot 33 inserts and removes its hand. In addition, an opening for the second transfer robot 32 to insert and remove the hand is formed at the front of the first temperature controller 55 along the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 4 .

패스(57)는, 재치대(64)를 구비한다. 재치대(64)는, 1장의 기판(G)을 재치할 수 있다. 패스(57)에는, 제1 반송 로봇(31)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구(65)가 형성되는 것과 더불어, 제3 반송 로봇(33)이 핸드를 넣고 빼기 위한 개구(66)가 형성되어 있다.The pass 57 is provided with a mounting base 64. The mounting table 64 can place one board G. In the path 57, an opening 65 is formed for the first transfer robot 31 to insert and remove its hand, and an opening 66 is formed for the third transfer robot 33 to insert and remove its hand. .

도 3으로 돌아와, 패스(58)와 제2 버퍼(54)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 패스(58)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 제2 버퍼(54)가 배치된다. 또한, 제2 온도 조절기(56)와 턴테이블(59)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 제2 온도 조절기(56)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 턴테이블(59)이 배치된다.Returning to Figure 3, the path 58 and the second buffer 54 are also arranged in two stages along the vertical direction. In addition to the path 58 being placed at the top, a second buffer 54 is placed at the bottom. Additionally, the second temperature controller 56 and the turntable 59 are also stacked in two stages along the vertical direction. In addition to the second temperature controller 56 being placed at the top, a turntable 59 is placed at the bottom.

도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 반송 로봇(31)의 주위에는, 쿨링 플레이트(51), 제1 버퍼(53) 및 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51), 제1 버퍼(53) 및 패스(57)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)에 형성되어 있는 복수의 선반 중 임의의 선반에 대해 기판(G)의 수도를 행할 수 있다.As shown in FIG. 3, a layered structure of a cooling plate 51, a first buffer 53, a first temperature controller 55, and a path 57 is arranged around the first transport robot 31. . The first transport robot 31 transfers the substrate G to the cooling plate 51, the first buffer 53, and the path 57. The first transport robot 31 can transfer the substrate G to any of the plurality of shelves formed in the first buffer 53.

제2 반송 로봇(32)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)의 적층 구조 및 턴테이블이 달린 컨베이어(36)가 배치되어 있다. 제2 반송 로봇(32)은, 제1 온도 조절기(55), 턴테이블이 달린 컨베이어(36) 및 제1 노광 장치(3a)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제2 반송 로봇(32)은, 제1 노광 장치(3a)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.Around the second transport robot 32, a conveyor 36 equipped with a first temperature controller 55, a stacked structure of paths 57, and a turntable is arranged. The second transport robot 32 transfers the substrate G to the first temperature controller 55, the conveyor with a turntable 36, and the first exposure apparatus 3a. That is, the second transport robot 32 is responsible for transferring the substrate G to the first exposure apparatus 3a.

제3 반송 로봇(33)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 패스(57)의 적층 구조, 패스(58)와 제2 버퍼(54)의 적층 구조 및 에지 노광기(52)가 배치되어 있다. 제3 반송 로봇(33)은, 제1 온도 조절기(55), 패스(57), 패스(58), 제2 버퍼(54) 및 에지 노광기(52)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.Around the third transport robot 33, a stacked structure of the first temperature controller 55 and the path 57, a stacked structure of the path 58 and the second buffer 54, and an edge exposure machine 52 are arranged. there is. The third transfer robot 33 transfers the substrate G to the first temperature controller 55, the pass 57, the pass 58, the second buffer 54, and the edge exposure machine 52.

제4 반송 로봇(34)의 주위에는, 패스(58)와 제2 버퍼(54)의 적층 구조, 제2 온도 조절기(56)와 턴테이블(59)의 적층 구조 및 컨베이어(38)가 배치되어 있다. 제4 반송 로봇(34)은, 패스(58), 제2 버퍼(54), 제2 온도 조절기(56), 턴테이블(59) 및 컨베이어(38)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.Around the fourth transfer robot 34, a stacked structure of the pass 58 and the second buffer 54, a stacked structure of the second temperature controller 56 and the turntable 59, and the conveyor 38 are arranged. . The fourth transfer robot 34 transfers the substrate G to the pass 58, the second buffer 54, the second temperature controller 56, the turntable 59, and the conveyor 38.

제5 반송 로봇(35)의 주위에는, 제2 온도 조절기(56)와 턴테이블(59)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제5 반송 로봇(35)은, 제2 온도 조절기(56), 턴테이블(59) 및 제2 노광 장치(3b)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제5 반송 로봇(35)은, 제2 노광 장치(3b)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.A stacked structure of a second temperature controller 56 and a turntable 59 is arranged around the fifth transport robot 35. The fifth transfer robot 35 transfers the substrate G to the second temperature controller 56, the turntable 59, and the second exposure apparatus 3b. That is, the fifth transfer robot 35 is responsible for transferring the substrate G to the second exposure apparatus 3b.

다음에, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 기판(G)의 처리 순서에 대해서 설명한다. 우선, 기판 처리 장치(1) 전체에 있어서의 기판(G)의 처리의 흐름에 대해 간단하게 설명한다.Next, the processing procedure for the substrate G in the substrate processing apparatus 1 will be described. First, the flow of processing the substrate G in the entire substrate processing apparatus 1 will be briefly explained.

인덱서 장치(2)는, 카세트에 수납되어 있는 미처리 기판(G)을 취출하여 전처리부(11)의 세정부(111)에 투입한다. 세정부(111)는, 예를 들면 세정액을 공급하여 기판(G)의 표면 세정을 행하는 것과 더불어, 세정 후에 세정액을 건조시킨다. 세정부(111)에서 세정된 기판(G)은 도포부(112)에 반송된다. 본 실시 형태에서는, 도포부(112)는, 세정 후의 청정한 기판(G)의 표면에 레지스트액을 도포한다.The indexer device 2 takes out the unprocessed substrate G stored in the cassette and puts it into the cleaning section 111 of the preprocessing section 11. The cleaning unit 111 supplies cleaning liquid, for example, to clean the surface of the substrate G, and also dries the cleaning liquid after cleaning. The substrate G cleaned in the cleaning unit 111 is conveyed to the coating unit 112 . In this embodiment, the applicator 112 applies resist liquid to the surface of the clean substrate G after cleaning.

레지스트액이 도포된 기판(G)은 도포부(112)로부터 감압 건조부(113)에 반송된다. 감압 건조부(113)는, 기판(G)에 도포된 레지스트액을 감압 분위기 하에서 건조시킨다. 그 후 또한, 기판(G)은 감압 건조부(113)로부터 프리베이크부(114)에 반송된다. 프리베이크부(114)는, 기판(G)을 가열하여 기판(G)의 표면에 레지스트막을 소성한다.The substrate G on which the resist liquid is applied is transported from the application unit 112 to the reduced pressure drying unit 113. The reduced pressure drying unit 113 dries the resist liquid applied to the substrate G under a reduced pressure atmosphere. After that, the substrate G is transported from the reduced pressure drying unit 113 to the prebaking unit 114. The prebake unit 114 heats the substrate G and bakes the resist film on the surface of the substrate G.

전처리부(11)에서 레지스트막이 성막된 기판(G)은, 인터페이스부(20)에서 제1 노광 장치(3a) 및/또는 제2 노광 장치(3b)에 반송되어 노광 처리에 제공된다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 인터페이스부(20)에서 후처리부(12)에 반송된다. 인터페이스부(20)에 있어서의 기판(G)의 반송에 대해서는 더 상세히 설명한다.The substrate G on which the resist film has been formed in the preprocessing unit 11 is transferred from the interface unit 20 to the first exposure apparatus 3a and/or the second exposure apparatus 3b and subjected to exposure processing. The substrate G after exposure processing is transported from the interface unit 20 to the post-processing unit 12 . Transport of the substrate G in the interface unit 20 will be described in more detail.

후처리부(12)의 현상부(121)는, 노광 처리 후의 기판(G)에 현상액을 공급하여 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 또, 현상부(121)는, 기판(G) 상으로부터 현상액을 씻어 내는 것과 더불어, 기판(G)을 건조시키는 처리도 행한다.The developing unit 121 of the post-processing unit 12 supplies a developing solution to the substrate G after the exposure process to develop the resist film. Additionally, the developing unit 121 not only washes off the developing solution from the substrate G but also performs a process of drying the substrate G.

현상 처리 후의 기판(G)은 현상부(121)로부터 포스트베이크부(122)에 반송된다. 포스트베이크부(122)는, 기판(G)을 가열하여 기판(G) 상에 잔류해 있는 현상액이나 세정액을 증발 제거한다. 그 후, 기판(G)은 포스트베이크부(122)로부터 냉각부(123)에 반송된다. 냉각부(123)는, 포스트베이크부(122)에서 가열되어 승온하고 있는 기판(G)을 냉각한다. 냉각부(123)에서 냉각된 기판(G)은, 인덱서 장치(2)로 되돌려지고, 인덱서 장치(2)에 의해 카세트에 수용된다.The substrate G after development is transported from the developing unit 121 to the post-bake unit 122. The post-bake unit 122 heats the substrate G to evaporate and remove the developer or cleaning solution remaining on the substrate G. After that, the substrate G is transported from the post-bake section 122 to the cooling section 123. The cooling unit 123 cools the substrate G, which is heated in the post-bake unit 122 and whose temperature is rising. The substrate G cooled in the cooling unit 123 is returned to the indexer device 2, and is accommodated in the cassette by the indexer device 2.

인터페이스부(20)에 있어서의 기판(G)의 반송에 대해서 설명을 계속한다. 제1 실시 형태에 있어서는, 인터페이스부(20)에 있어서의 기판(G)의 반송 형태로서, 복수의 기판(G) 각각을 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송하는 연속 처리 모드(제1 반송 모드)와, 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드(제2 반송 모드)가 준비되어 있다.The description continues with regard to transport of the substrate G in the interface unit 20. In the first embodiment, as a form of transport of the substrates G in the interface unit 20, each of the plurality of substrates G is sequentially transferred to both the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b. A continuous processing mode (first conveyance mode) in which the plurality of substrates G are conveyed alternately to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b (second conveyance mode). is ready.

제어부(90)는, 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드 중 어느 하나를 선택한다. 구체적으로는, 장치의 오퍼레이터가 입력부(92)로부터 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드를 지정함으로써 제어부(90)가 모드 선택하도록 하면 된다. 혹은, 처리 레시피(95)(도 2)의 기술(記述)에 따라 제어부(90)가 모드 선택하도록 해도 된다. 나아가서는, 상위의 호스트 컴퓨터 등으로부터의 지시에 따라 제어부(90)가 모드 선택하도록 해도 된다. 연속 처리 모드는, 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)가 상이한 종류의 마스크를 사용하여 동일한 기판(G)에 노광 처리를 행하는 경우에 채용된다. 한편, 교호 처리 모드는, 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)가 같은 종류의 마스크를 사용하여 고(高)스루풋으로 노광 처리를 행하는 경우에 채용된다.The control unit 90 selects either the continuous processing mode or the alternating processing mode. Specifically, the operator of the device may designate the continuous processing mode or the alternating processing mode from the input section 92, thereby causing the control section 90 to select the mode. Alternatively, the control unit 90 may select the mode according to the description of the processing recipe 95 (FIG. 2). Furthermore, the control unit 90 may select the mode according to instructions from a higher-level host computer or the like. The continuous processing mode is adopted when the first exposure device 3a and the second exposure device 3b perform exposure processing on the same substrate G using different types of masks. On the other hand, the alternating processing mode is adopted when the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b perform exposure processing at high throughput using the same type of mask.

우선, 제어부(90)에 의해 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송에 대해서 설명한다. 도 5는, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 6 내지 도 8은, 제1 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 순서를 나타내는 도면이다. 이하에 설명하는 기판(G)의 반송은, 제어부(90)가 인터페이스부(20)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.First, transport of the substrate G when the continuous processing mode is selected by the control unit 90 will be described. FIG. 5 is a diagram showing the conveyance path of the substrate G when the continuous processing mode is selected in the first embodiment. 6 to 8 are diagrams showing the transport sequence of the substrate G when the continuous processing mode is selected in the first embodiment. Transport of the substrate G described below is realized by the control unit 90 controlling the transport mechanism of the interface unit 20.

전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 그리고, 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 하단의 패스(57)에 반입한다.The substrate G, which has been heated and raised in the prebake section 114 of the preprocessing section 11, is first brought into the cooling plate 51 and cooled. The first transfer robot 31 takes out the cooled substrate G from the cooling plate 51 and carries it into the first buffer 53 . Then, the first transfer robot 31 unloads the substrate G from the first buffer 53 and carries the substrate G into the lower path 57.

연속 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수하는 역할을 담당한다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임은 꼭 일정하지 않다. 예를 들면, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)는 부정기적으로 자기(自己) 메인터넌스를 행하는 경우가 있으며, 그러한 때에는 택트 타임이 길어지는 경우가 있다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임이 길어졌을 때에, 전처리부(11)에서 레지스트막이 성막된 기판(G)을 일시적으로 제1 버퍼(53)에 저류해 둠으로써, 전처리부(11)에서의 처리가 정체되는 것을 방지하고 있는 것이다.In the continuous processing mode, the first buffer 53 plays a role in absorbing the discrepancy in the tact times of the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b. The tact times of the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b are not necessarily constant. For example, the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b may perform self-maintenance irregularly, and in such cases, the tact time may become long. When the tact time of the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b becomes long, the substrate G on which the resist film has been formed in the preprocessing unit 11 is temporarily stored in the first buffer 53. As a result, processing in the preprocessing unit 11 is prevented from stagnating.

제3 반송 로봇(33)은, 패스(57)로부터 취출한 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도(예를 들면 23℃)로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.The third transfer robot 33 carries the substrate G taken out from the path 57 into the first temperature controller 55 . The first temperature controller 55 accurately regulates the temperature of the substrate G immediately before the exposure process to a predetermined temperature (for example, 23°C). The temperature-controlled substrate G is unloaded from the first temperature controller 55 by the second transfer robot 32 and loaded into the first exposure apparatus 3a.

제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블이 달린 컨베이어(36)에 반입된다.The first exposure apparatus 3a performs exposure processing on the substrate G and transfers the pattern to the resist film. The substrate G after exposure processing is unloaded from the first exposure apparatus 3a by the second transport robot 32 and loaded onto a conveyor 36 equipped with a turntable.

턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 제1 노광 장치(3a)로부터 반출된 기판(G)의 방향은 일정하지 않다. 이 때문에, 턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 기판(G)의 방향이 일정해지도록 조정하는 것이다.The conveyor 36 equipped with a turntable rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. The direction of the substrate G unloaded from the first exposure apparatus 3a is not constant. For this reason, the conveyor 36 with a turntable is adjusted so that the direction of the substrate G is constant.

기판(G)은 턴테이블이 달린 컨베이어(36)로부터 컨베이어(37, 38)의 순으로 반송된다. 그리고, 제4 반송 로봇(34)이 컨베이어(38)에 도달한 기판(G)을 수취하여 제2 온도 조절기(56)에 반입한다. 제2 온도 조절기(56)는, 2회째의 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.The substrate G is conveyed in that order from the conveyor 36 with the turntable to the conveyors 37 and 38. Then, the fourth transfer robot 34 receives the substrate G that has reached the conveyor 38 and carries it into the second temperature controller 56. The second temperature controller 56 accurately adjusts the temperature of the substrate G immediately before the second exposure process to a predetermined temperature. The temperature-controlled substrate G is unloaded from the second temperature controller 56 by the fifth transfer robot 35 and loaded into the second exposure apparatus 3b.

제2 노광 장치(3b)는, 제1 노광 장치(3a)와는 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 즉, 연속 처리 모드에서는, 기판(G)에 상이한 패턴이 중첩되어 전사되는 것이다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.The second exposure apparatus 3b performs an exposure process on the substrate G using a different mask from the first exposure apparatus 3a and transfers the pattern to the resist film. That is, in the continuous processing mode, different patterns are overlapped and transferred to the substrate G. The substrate G after exposure processing is unloaded from the second exposure apparatus 3b by the fifth transfer robot 35 and loaded onto the turntable 59 .

턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 상기의 제1 노광 장치(3a)와 마찬가지로, 제2 노광 장치(3b)로부터 반출된 기판(G)의 방향도 일정하지 않다. 이 때문에, 턴테이블(59)은, 기판(G)의 방향이 일정해지도록 조정하는 것이다.The turntable 59 rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. As with the first exposure apparatus 3a described above, the direction of the substrate G unloaded from the second exposure apparatus 3b is also not constant. For this reason, the turntable 59 is adjusted so that the direction of the substrate G becomes constant.

제4 반송 로봇(34)은, 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제3 반송 로봇(33)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다. 연속 처리 모드에서는, 모든 기판(G)이 동일한 경로를 따라 반송되기 때문에, 제2 버퍼(54)는 단지 제4 반송 로봇(34)에서 제3 반송 로봇(33)으로 기판(G)을 수도하기 위한 패스로서 기능한다. 따라서, 연속 처리 모드에서는, 제2 버퍼(54)를 대신하여 상단의 패스(58)를 사용하도록 해도 된다.The fourth transfer robot 34 unloads the substrate G from the turntable 59 and loads the substrate G into the second buffer 54 . Subsequently, the third transfer robot 33 carries out the substrate G from the second buffer 54 . In the continuous processing mode, since all substrates G are conveyed along the same path, the second buffer 54 only transfers the substrates G from the fourth transfer robot 34 to the third transfer robot 33. It functions as a pass for Therefore, in continuous processing mode, the upper path 58 may be used instead of the second buffer 54.

제3 반송 로봇(33)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.The third transport robot 33 carries the substrate G taken out from the second buffer 54 into the edge exposure machine 52 . The edge exposure machine 52 performs exposure processing on the peripheral portion of the substrate G. Afterwards, the substrate G is carried out to the developing unit 121 of the post-processing unit 12.

이상과 같이, 연속 처리 모드가 선택되었을 때에는, 모든 기판(G)이 동일한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 그리고, 연속 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송되어 2회의 노광 처리에 제공되게 된다.As described above, when the continuous processing mode is selected, all substrates G are conveyed according to the same conveyance path and order. In the continuous processing mode, each of the plurality of substrates G on which the resist film is formed is sequentially transferred to both the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b and subjected to two exposure processes.

다음에, 제어부(90)에 의해 교호 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송에 대해서 설명한다. 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경로와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경로가 상이하다. 그래서, 우선은 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경로에 대해서 설명한다. 도 9는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 10 및 도 11은, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다. 연속 처리 모드와 마찬가지로, 교호 처리 모드의 기판(G)의 반송도, 제어부(90)가 인터페이스부(20)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.Next, transport of the substrate G when the alternating processing mode is selected by the control unit 90 will be described. In the alternating processing mode in which a plurality of substrates G are alternately conveyed to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b, there is a path for conveying the substrates G to the first exposure apparatus 3a and a second exposure apparatus. 2. The conveying path to the exposure apparatus 3b is different. So, first, the path for transporting the substrate G to the first exposure apparatus 3a will be explained. FIG. 9 is a diagram showing a conveyance path for conveying the substrate G to the first exposure apparatus 3a when the alternating processing mode is selected in the first embodiment. 10 and 11 are diagrams showing the transfer procedure for transferring the substrate G to the first exposure apparatus 3a when the alternating processing mode is selected in the first embodiment. Like the continuous processing mode, conveyance of the substrate G in the alternating processing mode is also realized by the control unit 90 controlling the conveyance mechanism of the interface unit 20.

전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 그리고, 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 하단의 패스(57)에 반입한다.The substrate G, which has been heated and raised in the prebake section 114 of the preprocessing section 11, is first brought into the cooling plate 51 and cooled. The first transfer robot 31 takes out the cooled substrate G from the cooling plate 51 and carries it into the first buffer 53 . Then, the first transfer robot 31 unloads the substrate G from the first buffer 53 and carries the substrate G into the lower path 57.

교호 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수할 뿐만 아니라, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하는 역할을 담당한다. 구체적으로는, 제1 반송 로봇(31)이 기판(G)을 제1 버퍼(53)의 선반에 재치했을 때에, 제어부(90)가 당해 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지에 대해서 소프트웨어 상에서 관련짓기를 행한다. 예를 들면, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제1 노광 장치(3a)를 관련짓는다. 그리고, 제1 버퍼(53)에서 재치된 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정함으로써, 당해 기판(G)의 그 후의 반송 경로가 확정된다.In the alternating processing mode, the first buffer 53 not only absorbs the difference in tact time of the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b, but also stores the substrate G in the first exposure apparatus 3a. ) or the second exposure apparatus 3b, which is responsible for assigning the material to be conveyed. Specifically, when the first transfer robot 31 places the substrate G on the shelf of the first buffer 53, the control unit 90 moves the substrate G to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3a. 2 A correlation is made on software regarding which of the exposure apparatuses 3b to transfer to. For example, when conveying the substrate G to the first exposure apparatus 3a, the control unit 90 associates the substrate G with the first exposure apparatus 3a on software. Then, by assigning whether the substrate G placed in the first buffer 53 is to be conveyed to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b, the subsequent conveyance path of the substrate G is determined. It is confirmed.

제3 반송 로봇(33)은, 패스(57)로부터 취출한 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.The third transfer robot 33 carries the substrate G taken out from the path 57 into the first temperature controller 55 . The first temperature controller 55 accurately adjusts the temperature of the substrate G immediately before the exposure process to a predetermined temperature. The temperature-controlled substrate G is unloaded from the first temperature controller 55 by the second transfer robot 32 and loaded into the first exposure apparatus 3a.

제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제2 반송 로봇(32)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블이 달린 컨베이어(36)에 반입된다.The first exposure apparatus 3a performs exposure processing on the substrate G and transfers the pattern to the resist film. The substrate G after exposure processing is unloaded from the first exposure apparatus 3a by the second transport robot 32 and loaded onto a conveyor 36 equipped with a turntable.

턴테이블이 달린 컨베이어(36)는, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 그리고, 기판(G)은 턴테이블이 달린 컨베이어(36)로부터 컨베이어(37, 38)의 순으로 반송된다.The conveyor 36 equipped with a turntable rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. Then, the substrate G is transported in that order from the conveyor 36 with the turntable to the conveyors 37 and 38.

제4 반송 로봇(34)은, 컨베이어(38)에 도달한 기판(G)을 수취하여 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제3 반송 로봇(33)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다. 제3 반송 로봇(33)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.The fourth transfer robot 34 receives the substrate G that has reached the conveyor 38 and carries it into the second buffer 54 . Subsequently, the third transfer robot 33 carries out the substrate G from the second buffer 54 . The third transport robot 33 carries the substrate G taken out from the second buffer 54 into the edge exposure machine 52 . The edge exposure machine 52 performs exposure processing on the peripheral portion of the substrate G. Afterwards, the substrate G is carried out to the developing unit 121 of the post-processing unit 12.

계속해서, 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경로에 대해서 설명한다. 도 12는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 13 및 도 14는, 제1 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.Next, the path for transporting the substrate G to the second exposure apparatus 3b will be described. FIG. 12 is a diagram showing a conveyance path for conveying the substrate G to the second exposure apparatus 3b when the alternating processing mode is selected in the first embodiment. FIGS. 13 and 14 are diagrams showing the transport sequence for transporting the substrate G to the second exposure apparatus 3b when the alternating processing mode is selected in the first embodiment.

전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 기판(G)이 제1 버퍼(53)에 반입되었을 때에, 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)를 관련짓는다. 그리고, 제1 반송 로봇(31)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 하단의 패스(57)에 반입한다.The substrate G, which has been heated and raised in the prebake section 114 of the preprocessing section 11, is first brought into the cooling plate 51 and cooled. The first transfer robot 31 takes out the cooled substrate G from the cooling plate 51 and carries it into the first buffer 53 . When the substrate G is loaded into the first buffer 53 and the substrate G is transferred to the second exposure apparatus 3b, the control unit 90 performs the substrate G and the second exposure on the software. Associate device (3b). Then, the first transfer robot 31 unloads the substrate G from the first buffer 53 and carries the substrate G into the lower path 57.

제3 반송 로봇(33)은, 패스(57)로부터 취출한 기판(G)을 패스(58)에 반입한다. 제4 반송 로봇(34)은, 패스(58)로부터 취출한 기판(G)을 제2 온도 조절기(56)에 반입한다. 제2 온도 조절기(56)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.The third transport robot 33 carries the substrate G taken out from the path 57 into the path 58 . The fourth transfer robot 34 carries the substrate G taken out from the path 58 into the second temperature controller 56 . The second temperature controller 56 accurately adjusts the temperature of the substrate G immediately before the exposure process to a predetermined temperature. The temperature-controlled substrate G is unloaded from the second temperature controller 56 by the fifth transfer robot 35 and loaded into the second exposure apparatus 3b.

제2 노광 장치(3b)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.The second exposure apparatus 3b performs exposure processing on the substrate G and transfers the pattern to the resist film. The substrate G after exposure processing is unloaded from the second exposure apparatus 3b by the fifth transfer robot 35 and loaded onto the turntable 59 .

턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 그리고, 제4 반송 로봇(34)은, 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제3 반송 로봇(33)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다.The turntable 59 rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. Then, the fourth transfer robot 34 unloads the substrate G from the turntable 59 and loads the substrate G into the second buffer 54 . Subsequently, the third transfer robot 33 carries out the substrate G from the second buffer 54 .

교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로(도 9)와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로(도 12)가 상이하다. 이 때문에, 순차적으로 전처리부(11)로부터 반송되어 오는 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)에 반송했다고 해도, 제1 노광 장치(3a)에서 처리된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 처리된 기판(G) 사이에서 추월이 발생하는 경우가 있다. 그러면, 후처리부(12)에 제1 노광 장치(3a)에서 처리된 기판(G)이 2장 연속해서 반출되거나, 또는, 제2 노광 장치(3b)에서 처리된 기판(G)이 2장 연속해서 반출된다는 현상이 발생할 우려가 있다. 이 때문에, 교호 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)이 교호로 후처리부(12)에 반출되도록 제2 버퍼(54)가 노광 처리 후의 기판(G)을 일시적으로 수납하고 있는 것이다. 제2 버퍼(54)에서는, 추월이 발생하지 않도록, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)을 일시적으로 대기시킨다.In the alternating processing mode, the conveyance path (FIG. 9) for conveying the substrate G to the first exposure apparatus 3a and the conveyance path (FIG. 12) for conveying the substrate G to the second exposure apparatus 3b are different. For this reason, even if the plurality of substrates G sequentially conveyed from the preprocessing unit 11 are alternately conveyed to the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b, the first exposure apparatus 3a Overtaking may occur between the substrate G processed in and the substrate G processed in the second exposure apparatus 3b. Then, two consecutive substrates G processed by the first exposure apparatus 3a are carried out to the post-processing unit 12, or two consecutive substrates G processed by the second exposure apparatus 3b are carried out. There is a concern that the phenomenon of being exported may occur. For this reason, in the alternating processing mode, the substrate G on which exposure processing was performed in the first exposure apparatus 3a and the substrate G on which exposure processing was performed in the second exposure apparatus 3b are alternately placed in the post-processing unit 12. ) The second buffer 54 temporarily stores the substrate G after the exposure process so that it can be carried out. In the second buffer 54, the substrate G on which the exposure process has been performed in the first exposure apparatus 3a or the substrate G on which the exposure process has been performed in the second exposure apparatus 3b is stored to prevent overtaking. Put it on standby temporarily.

제3 반송 로봇(33)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.The third transport robot 33 carries the substrate G taken out from the second buffer 54 into the edge exposure machine 52 . The edge exposure machine 52 performs exposure processing on the peripheral portion of the substrate G. Afterwards, the substrate G is carried out to the developing unit 121 of the post-processing unit 12.

이상과 같이, 교호 처리 모드가 선택되었을 때에는, 복수의 기판(G)이 교호로 상이한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 교호 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 1회의 노광 처리에 제공되게 된다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 같은 마스크를 사용하고 있는 경우에는, 모든 기판(G)에 동일한 노광 처리가 실시되게 된다. 이 경우, 1대의 노광 장치를 설치하고 있을 때에 비교하여 노광 처리에 요하는 택트 타임을 약 절반으로 할 수 있다.As described above, when the alternating processing mode is selected, the plurality of substrates G are alternately conveyed according to different conveyance paths and orders. In the alternating processing mode, each of the plurality of substrates G on which the resist film is formed is subjected to one exposure process in the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b. When the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b use the same mask, the same exposure process is performed on all substrates G. In this case, the tact time required for exposure processing can be approximately halved compared to when one exposure apparatus is installed.

제1 실시 형태에 있어서는, 기판(G)을 반송하는 모드로서 연속 처리 모드와 교호 처리 모드가 준비되어 있으며, 제어부(90)는 적절히 그들 중 어느 하나를 선택한다. 연속 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 상이한 패턴을 중첩하여 전사하게 되므로, 예를 들면 상이한 사이즈의 패널을 생산하는데 적합하다. 한편, 교호 처리 모드에서는, 노광 처리에 요하는 택트 타임을 짧게 할 수 있기 때문에, 노광 처리에 의한 반송 율속을 방지하는데 유효하다. 제어부(90)가 처리 목적에 따라 적절히 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드에서 어느 하나를 선택하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 기판 반송을 행할 수 있다.In the first embodiment, a continuous processing mode and an alternating processing mode are provided as modes for transporting the substrate G, and the control unit 90 selects one of them as appropriate. In the continuous processing mode, the first exposure device 3a and the second exposure device 3b use different masks to transfer different patterns to the substrate G, thereby producing, for example, panels of different sizes. Suitable. On the other hand, in the alternating processing mode, the tact time required for exposure processing can be shortened, so it is effective in preventing transfer rate slowdown due to exposure processing. Since the control unit 90 appropriately selects either the continuous processing mode or the alternating processing mode depending on the processing purpose, flexible substrate transfer can be performed to a plurality of exposure devices.

또, 제1 실시 형태에서는, 인터페이스부(20)에 다수의 모듈을 설치하고 있지만, 복수의 모듈 중 일부를 적층 배치하고 있다. 이로 인해, 인터페이스부(20)의 설치 공간을 작게 할 수 있어, 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 과도하게 길어지는 것을 억제할 수 있다.Additionally, in the first embodiment, a plurality of modules are installed in the interface unit 20, but some of the plurality of modules are arranged in a stacked manner. As a result, the installation space of the interface unit 20 can be reduced, and the overall length of the substrate processing apparatus 1 can be prevented from becoming excessively long.

또한, 복수의 모듈 중 일부를 적층 배치함으로써, 반송 로봇의 대수가 증가하는 것을 억제할 수도 있다. 반송 로봇의 대수를 적게 함으로써, 인터페이스부(20)의 설치 공간을 작게 하여 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 길어지는 것을 억제할 수 있다.Additionally, by stacking some of the plurality of modules, an increase in the number of transport robots can be suppressed. By reducing the number of transfer robots, the installation space of the interface unit 20 can be reduced and the overall length of the substrate processing apparatus 1 can be suppressed from becoming longer.

또, 도 5, 도 9 및 도 12에 있어서, 화살표는 각 반송 로봇에 의한 1회의 기판(G)의 수도를 나타내고 있다. 따라서, 1개의 반송 로봇의 주위에 그려져 있는 화살표의 수는, 인터페이스부(20)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안의 당해 반송 로봇의 액세스 수이다. 도 5, 도 9 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 연속 처리 모드 및 교호 처리 모드 중 어느 쪽에 있어서도, 모든 반송 로봇(제1 반송 로봇(31)~제5 반송 로봇(35))에 대해서, 인터페이스부(20)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안 각각의 반송 로봇의 액세스 수는 4 이하이다. 이 때문에, 성능 향상에 의해 택트 타임이 짧아진 노광 장치에도 대응하는 것이 가능해진다.In addition, in FIGS. 5, 9, and 12, arrows indicate the number of times the substrate G is transported once by each transfer robot. Therefore, the number of arrows drawn around one transfer robot is the number of accesses of the transfer robot while transporting one substrate G in the interface unit 20. 5, 9, and 12, in either the continuous processing mode or the alternating processing mode, for all transfer robots (the first transfer robot 31 to the fifth transfer robot 35), an interface unit In (20), while transporting one substrate G, the number of accesses of each transport robot is 4 or less. For this reason, it becomes possible to correspond to an exposure apparatus with a shortened tact time due to improved performance.

＜제2 실시 형태＞＜Second Embodiment＞

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 제2 실시 형태에서는, 인터페이스부의 구성 및 인터페이스부에 있어서의 기판 반송의 형태가 제1 실시 형태와 상이하다. 인터페이스부를 제외한 제2 실시 형태의 기판 처리 장치의 잔여 구성은 제1 실시 형태와 같다. 또, 기판 처리 장치에 있어서의 제2 실시 형태의 기판 처리의 내용도 제1 실시 형태와 대체로 동일하다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the configuration of the interface unit and the form of substrate transport in the interface unit are different from the first embodiment. The remaining configuration of the substrate processing apparatus of the second embodiment, excluding the interface portion, is the same as that of the first embodiment. Additionally, the content of substrate processing in the second embodiment of the substrate processing apparatus is also substantially the same as that of the first embodiment.

도 15는, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)의 구성을 나타내는 도면이다. 동 도면에 있어서, 제1 실시 형태(도 3)와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다. 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)도, 기판(G)을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비한다. 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)는, 반송 기구로서, 6개의 반송 로봇(제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35), 제6 반송 로봇(36))을 갖는다.FIG. 15 is a diagram showing the configuration of the interface unit 220 of the second embodiment. In the drawing, the same elements as those in the first embodiment (FIG. 3) are given the same reference numerals. The interface unit 220 of the second embodiment also includes a transport mechanism for transporting the substrate G and a plurality of modules. The interface unit 220 of the second embodiment is a transfer mechanism, and includes six transfer robots (the first transfer robot 31, the second transfer robot 32, the third transfer robot 33, and the fourth transfer robot ( 34), a fifth transport robot 35, and a sixth transport robot 36).

제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35) 및 제6 반송 로봇(36) 각각은, 제1 실시 형태의 반송 로봇과 동일한 것이다. 따라서, 제1 반송 로봇(31), 제2 반송 로봇(32), 제3 반송 로봇(33), 제4 반송 로봇(34), 제5 반송 로봇(35) 및 제6 반송 로봇(36) 각각은, 주위의 모듈에 대해 기판(G)의 수도를 행할 수 있다.Each of the first transfer robot 31, the second transfer robot 32, the third transfer robot 33, the fourth transfer robot 34, the fifth transfer robot 35, and the sixth transfer robot 36, It is the same as the transfer robot of the first embodiment. Accordingly, the first transfer robot 31, the second transfer robot 32, the third transfer robot 33, the fourth transfer robot 34, the fifth transfer robot 35, and the sixth transfer robot 36, respectively. The substrate G can be transferred to surrounding modules.

또, 인터페이스부(220)는, 모듈로서, 쿨링 플레이트(51), 에지 노광기(52), 제1 버퍼(53), 제2 버퍼(54), 제1 온도 조절기(55), 제2 온도 조절기(56), 2개의 패스(57, 58), 및, 턴테이블(59, 60)을 갖는다. 이들 각 모듈은, 제1 실시 형태와 동일한 요소이다.In addition, the interface unit 220 is a module and includes a cooling plate 51, an edge exposure device 52, a first buffer 53, a second buffer 54, a first temperature controller 55, and a second temperature controller. (56), two passes (57, 58), and turntables (59, 60). Each of these modules is the same element as in the first embodiment.

제2 실시 형태의 인터페이스부(220)도, 제1 실시 형태의 인터페이스부(20)와 대체로 동일한 요소(반송 로봇 및 모듈)를 구비하고 있다. 단, 도 15에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)에 있어서는, 각 요소의 레이아웃이 제1 실시 형태와는 상이하다. 제1 실시 형태에서는 2개의 노광 장치가 가로로 늘어서 있던 것에 반해, 제2 실시 형태에서는 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)가 이격되어 있다. 그에 따라, 인터페이스부(220)의 각 요소의 레이아웃도 제1 실시 형태와는 상이한 것으로 되어 있다. 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)와 같은 레이아웃은, 예를 들면 복수의 기판 처리 장치를 공장 내에서 병렬 배치할 때에, 전처리부(11)의 외측에 제1 노광 장치(3a)를 배치하는 경우 등에 적합하다. 보다 상세하게는, 어느 기판 처리 장치의 전처리부(11)와 그 옆의 기판 처리 장치의 후처리부(12) 사이의 공간에 제1 노광 장치(3a)를 배치하는 경우 등에 적합하다.The interface unit 220 of the second embodiment also has substantially the same elements (transfer robot and module) as the interface unit 20 of the first embodiment. However, as shown in FIG. 15, in the interface unit 220 of the second embodiment, the layout of each element is different from that of the first embodiment. In the first embodiment, the two exposure devices are lined up horizontally, whereas in the second embodiment, the first exposure device 3a and the second exposure device 3b are spaced apart. Accordingly, the layout of each element of the interface unit 220 is also different from that of the first embodiment. The same layout as the interface unit 220 of the second embodiment allows the first exposure device 3a to be placed outside the preprocessing unit 11 when, for example, a plurality of substrate processing devices are arranged in parallel in a factory. Suitable for cases, etc. More specifically, it is suitable for the case where the first exposure device 3a is placed in the space between the pre-processing section 11 of a substrate processing device and the post-processing section 12 of the substrate processing device next to it.

인터페이스부(220)에 설치된 복수의 모듈 중, 제1 온도 조절기(55)와 턴테이블(60)이 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 적층 구조에 있어서, 상단에 제1 온도 조절기(55)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 턴테이블(60)이 배치된다. 또, 패스(57)와 제1 버퍼(53)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 패스(57)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 제1 버퍼(53)가 배치된다. 또한, 제2 온도 조절기(56)와 패스(58)도 연직 방향을 따라 2단으로 적층 배치되어 있다. 상단에 제2 온도 조절기(56)가 배치되는 것과 더불어, 하단에 패스(58)가 배치된다. 즉, 제2 실시 형태에 있어서도, 인터페이스부(220)에 설치된 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되어 있다.Among the plurality of modules installed in the interface unit 220, the first temperature controller 55 and the turntable 60 are stacked in two stages along the vertical direction. In the stacked structure, the first temperature controller 55 is disposed at the top and the turntable 60 is disposed at the bottom. Additionally, the path 57 and the first buffer 53 are also arranged in two tiers along the vertical direction. In addition to the path 57 being placed at the top, a first buffer 53 is placed at the bottom. In addition, the second temperature controller 56 and the path 58 are also arranged in two stages along the vertical direction. In addition to the second temperature controller 56 being disposed at the top, a pass 58 is disposed at the bottom. That is, also in the second embodiment, some of the plurality of modules installed in the interface unit 220 are arranged in a stacked manner.

도 15에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)의 레이아웃에 있어서는, 제1 반송 로봇(31)의 주위에, 쿨링 플레이트(51) 및 패스(57)와 제1 버퍼(53)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51) 및 제1 버퍼(53)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.As shown in FIG. 15, in the layout of the interface unit 220 of the second embodiment, a cooling plate 51, a path 57, and a first buffer 53 are formed around the first transport robot 31. A layered structure is arranged. The first transfer robot 31 transfers the substrate G to the cooling plate 51 and the first buffer 53 .

제2 반송 로봇(32)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 턴테이블(60)의 적층 구조 및 패스(57)와 제1 버퍼(53)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제2 반송 로봇(32)은, 제1 온도 조절기(55), 턴테이블(60), 패스(57) 및 제1 버퍼(53)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.Around the second transport robot 32, a stacked structure of the first temperature controller 55 and the turntable 60 and a stacked structure of the path 57 and the first buffer 53 are arranged. The second transfer robot 32 transfers the substrate G to the first temperature controller 55, turntable 60, path 57, and first buffer 53.

제3 반송 로봇(33)의 주위에는, 제1 온도 조절기(55)와 턴테이블(60)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제3 반송 로봇(33)은, 제1 온도 조절기(55), 턴테이블(60) 및 제1 노광 장치(3a)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제3 반송 로봇(33)이 제1 노광 장치(3a)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.A stacked structure of the first temperature controller 55 and the turntable 60 is arranged around the third transport robot 33. The third transport robot 33 transfers the substrate G to the first temperature controller 55, the turntable 60, and the first exposure apparatus 3a. That is, the third transfer robot 33 is responsible for transferring the substrate G to the first exposure apparatus 3a.

제4 반송 로봇(34)의 주위에는, 패스(57)와 제1 버퍼(53)의 적층 구조 및 제2 온도 조절기(56)와 패스(58)의 적층 구조가 배치되어 있다. 제4 반송 로봇(34)은, 패스(57), 제1 버퍼(53), 제2 온도 조절기(56) 및 패스(58)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.Around the fourth transport robot 34, a stacked structure of the path 57 and the first buffer 53 and a stacked structure of the second temperature controller 56 and the path 58 are arranged. The fourth transfer robot 34 transfers the substrate G to the path 57, the first buffer 53, the second temperature controller 56, and the path 58.

제5 반송 로봇(35)의 주위에는, 제2 온도 조절기(56)와 패스(58)의 적층 구조 및 턴테이블(59)이 배치되어 있다. 제5 반송 로봇(35)은, 제2 온도 조절기(56), 패스(58), 턴테이블(59) 및 제2 노광 장치(3b)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다. 즉, 제5 반송 로봇(35)이 제2 노광 장치(3b)에 대한 기판(G)의 수도를 담당한다.Around the fifth transport robot 35, a second temperature controller 56, a stacked structure of the path 58, and a turntable 59 are arranged. The fifth transfer robot 35 transfers the substrate G to the second temperature controller 56, the pass 58, the turntable 59, and the second exposure apparatus 3b. That is, the fifth transfer robot 35 is responsible for transferring the substrate G to the second exposure apparatus 3b.

제6 반송 로봇(36)의 주위에는, 턴테이블(59), 제2 버퍼(54) 및 에지 노광기(52)가 배치되어 있다. 제6 반송 로봇(36)은, 턴테이블(59), 제2 버퍼(54) 및 에지 노광기(52)에 대해 기판(G)의 수도를 행한다.A turntable 59, a second buffer 54, and an edge exposure machine 52 are arranged around the sixth transport robot 36. The sixth transfer robot 36 transfers the substrate G to the turntable 59, the second buffer 54, and the edge exposure machine 52.

다음에, 제2 실시 형태의 인터페이스부(220)에 있어서의 기판(G)의 반송에 대해서 설명한다. 제2 실시 형태에 있어서도, 인터페이스부(220)에 있어서의 기판(G)의 반송 형태로서, 복수의 기판(G) 각각을 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송하는 연속 처리 모드(제1 반송 모드)와, 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드(제2 반송 모드)가 준비되어 있다. 그리고, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 제어부(90)가 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드 중 어느 하나를 선택한다.Next, transport of the substrate G in the interface unit 220 of the second embodiment will be described. Also in the second embodiment, as a form of transport of the substrates G in the interface unit 220, each of the plurality of substrates G is sequentially transferred to both the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b. A continuous processing mode (first conveyance mode) in which the plurality of substrates G are conveyed alternately to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b (second conveyance mode). is ready. And, like the first embodiment, the control unit 90 selects either the continuous processing mode or the alternating processing mode.

도 16은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 17 및 도 18은, 제2 실시 형태에서 연속 처리 모드가 선택되었을 때의 기판(G)의 반송 순서를 나타내는 도면이다. 이하에 설명하는 기판(G)의 반송은, 제어부(90)가 인터페이스부(220)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.FIG. 16 is a diagram showing the conveyance path of the substrate G when the continuous processing mode is selected in the second embodiment. FIGS. 17 and 18 are diagrams showing the transport sequence of the substrate G when the continuous processing mode is selected in the second embodiment. Transport of the substrate G described below is realized by the control unit 90 controlling the transport mechanism of the interface unit 220.

전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 연속 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수하는 역할을 담당한다.The substrate G, which has been heated and raised in the prebake section 114 of the preprocessing section 11, is first brought into the cooling plate 51 and cooled. The first transfer robot 31 takes out the cooled substrate G from the cooling plate 51 and carries it into the first buffer 53 . Similar to the first embodiment, in the continuous processing mode, the first buffer 53 plays a role of absorbing the deviation of the tact times of the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b.

제2 반송 로봇(32)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.The second transfer robot 32 takes out the substrate G from the first buffer 53 and carries the substrate G into the first temperature controller 55 . The first temperature controller 55 accurately adjusts the temperature of the substrate G immediately before the exposure process to a predetermined temperature. The temperature-controlled substrate G is unloaded from the first temperature controller 55 by the third transfer robot 33 and loaded into the first exposure apparatus 3a.

제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블(60)에 반입된다.The first exposure apparatus 3a performs exposure processing on the substrate G and transfers the pattern to the resist film. The substrate G after exposure processing is unloaded from the first exposure apparatus 3a by the third transport robot 33 and loaded onto the turntable 60 .

턴테이블(60)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 제2 반송 로봇(32)은, 턴테이블(60)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 패스(57)에 반입한다. 계속해서, 제4 반송 로봇(34)이 패스(57)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 제2 온도 조절기(56)에 반입한다. 제2 온도 조절기(56)는, 2회째의 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.The turntable 60 rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. The second transfer robot 32 unloads the substrate G from the turntable 60 and carries the substrate G into the path 57 . Subsequently, the fourth transfer robot 34 takes out the substrate G from the path 57 and carries the substrate G into the second temperature controller 56. The second temperature controller 56 accurately adjusts the temperature of the substrate G immediately before the second exposure process to a predetermined temperature. The temperature-controlled substrate G is unloaded from the second temperature controller 56 by the fifth transfer robot 35 and loaded into the second exposure apparatus 3b.

제2 노광 장치(3b)는, 제1 노광 장치(3a)와는 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.The second exposure apparatus 3b performs an exposure process on the substrate G using a different mask from the first exposure apparatus 3a and transfers the pattern to the resist film. The substrate G after exposure processing is unloaded from the second exposure apparatus 3b by the fifth transfer robot 35 and loaded onto the turntable 59 .

턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90о 회동시킨다. 그리고, 제6 반송 로봇(36)이 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.The turntable 59 rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. Then, the sixth transfer robot 36 unloads the substrate G from the turntable 59 and carries the substrate G into the edge exposure machine 52 . The edge exposure machine 52 performs exposure processing on the peripheral portion of the substrate G. Afterwards, the substrate G is carried out to the developing unit 121 of the post-processing unit 12.

이상과 같이, 제2 실시 형태에 있어서도, 연속 처리 모드가 선택되었을 때에는, 모든 기판(G)이 동일한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 그리고, 연속 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b) 쌍방에 순차적으로 반송되어 2회의 노광 처리에 제공되게 된다.As described above, also in the second embodiment, when the continuous processing mode is selected, all the substrates G are conveyed according to the same conveyance path and order. In the continuous processing mode, each of the plurality of substrates G on which the resist film is formed is sequentially transferred to both the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b and subjected to two exposure processes.

다음에, 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경로와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경로가 상이하다. 도 19는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 20 및 도 21은, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다. 연속 처리 모드와 마찬가지로, 교호 처리 모드의 기판(G)의 반송도, 제어부(90)가 인터페이스부(220)의 반송 기구를 제어함으로써 실현된다.Next, in the alternating processing mode in which a plurality of substrates G are alternately conveyed to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b, the substrates G are transported to the first exposure apparatus 3a. The path and the path for conveying to the second exposure apparatus 3b are different. FIG. 19 is a diagram showing a conveyance path for conveying the substrate G to the first exposure apparatus 3a when the alternating processing mode is selected in the second embodiment. 20 and 21 are diagrams showing the transfer procedure for transferring the substrate G to the first exposure apparatus 3a when the alternating processing mode is selected in the second embodiment. Like the continuous processing mode, conveyance of the substrate G in the alternating processing mode is also realized by the control unit 90 controlling the conveyance mechanism of the interface unit 220.

전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다.The substrate G, which has been heated and raised in the prebake section 114 of the preprocessing section 11, is first brought into the cooling plate 51 and cooled. The first transfer robot 31 takes out the cooled substrate G from the cooling plate 51 and carries it into the first buffer 53 .

교호 처리 모드에서는, 제1 버퍼(53)는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 택트 타임의 어긋남을 흡수할 뿐만 아니라, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하는 역할을 담당한다. 구체적으로는, 제1 반송 로봇(31)이 기판(G)을 제1 버퍼(53)의 선반에 재치했을 때에, 제어부(90)가 당해 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지에 대해서 소프트웨어 상에서 관련짓기를 행한다. 예를 들면, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제1 노광 장치(3a)를 관련짓는다. 그리고, 제1 버퍼(53)에서 재치된 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정함으로써, 당해 기판(G)의 그 후의 반송 경로가 확정된다.In the alternating processing mode, the first buffer 53 not only absorbs the difference in tact time of the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b, but also stores the substrate G in the first exposure apparatus 3a. ) or the second exposure apparatus 3b, which is responsible for assigning the material to be conveyed. Specifically, when the first transfer robot 31 places the substrate G on the shelf of the first buffer 53, the control unit 90 moves the substrate G to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3a. 2 A correlation is made on software regarding which of the exposure apparatuses 3b to transfer to. For example, when conveying the substrate G to the first exposure apparatus 3a, the control unit 90 associates the substrate G with the first exposure apparatus 3a on software. Then, by assigning whether the substrate G placed in the first buffer 53 is to be conveyed to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b, the subsequent conveyance path of the substrate G is determined. It is confirmed.

제2 반송 로봇(32)은, 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 제1 온도 조절기(55)에 반입한다. 제1 온도 조절기(55)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 온도 조절기(55)로부터 반출되어 제1 노광 장치(3a)에 반입된다.The second transfer robot 32 takes out the substrate G from the first buffer 53 and carries the substrate G into the first temperature controller 55 . The first temperature controller 55 accurately adjusts the temperature of the substrate G immediately before the exposure process to a predetermined temperature. The temperature-controlled substrate G is unloaded from the first temperature controller 55 by the third transfer robot 33 and loaded into the first exposure apparatus 3a.

제1 노광 장치(3a)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제3 반송 로봇(33)에 의해 제1 노광 장치(3a)로부터 반출되어 턴테이블(60)에 반입된다.The first exposure apparatus 3a performs exposure processing on the substrate G and transfers the pattern to the resist film. The substrate G after exposure processing is unloaded from the first exposure apparatus 3a by the third transport robot 33 and loaded onto the turntable 60 .

턴테이블(60)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 제2 반송 로봇(32)은, 턴테이블(60)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 패스(57)에 반입한다. 계속해서, 제4 반송 로봇(34)이 패스(57)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 패스(58)에 반입한다. 또한, 제5 반송 로봇(35)이 패스(58)로부터 기판(G)을 취출하여, 그 기판(G)을 턴테이블(59)에 반입한다. 제1 노광 장치(3a)에 의해 노광 처리가 행해진 기판(G)은 턴테이블(60)에 의해 방향이 조정 완료되었기 때문에, 턴테이블(59)은 기판(G)의 방향 조정은 행하지 않는다.The turntable 60 rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. The second transfer robot 32 unloads the substrate G from the turntable 60 and carries the substrate G into the path 57 . Subsequently, the fourth transfer robot 34 takes out the substrate G from the path 57 and carries the substrate G into the path 58 . Additionally, the fifth transfer robot 35 takes out the substrate G from the path 58 and carries the substrate G onto the turntable 59 . Since the direction of the substrate G on which exposure processing has been performed by the first exposure apparatus 3a has been adjusted by the turntable 60, the turntable 59 does not adjust the direction of the substrate G.

제6 반송 로봇(36)은, 턴테이블(59)에 도달한 기판(G)을 수취하여 제2 버퍼(54)에 반입한다. 제6 반송 로봇(36)은, 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.The sixth transfer robot 36 receives the substrate G that has reached the turntable 59 and carries it into the second buffer 54 . The sixth transfer robot 36 carries out the substrate G from the second buffer 54 and carries the substrate G into the edge exposure machine 52 . The edge exposure machine 52 performs exposure processing on the peripheral portion of the substrate G. Afterwards, the substrate G is carried out to the developing unit 121 of the post-processing unit 12.

한편, 도 22는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 23 및 도 24는, 제2 실시 형태에서 교호 처리 모드가 선택되었을 때에 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 순서를 나타내는 도면이다.On the other hand, FIG. 22 is a diagram showing a conveyance path for conveying the substrate G to the second exposure apparatus 3b when the alternating processing mode is selected in the second embodiment. FIGS. 23 and 24 are diagrams showing the transport sequence for transporting the substrate G to the second exposure apparatus 3b when the alternating processing mode is selected in the second embodiment.

전처리부(11)의 프리베이크부(114)에서 가열되어 승온하고 있던 기판(G)은 맨 처음 쿨링 플레이트(51)에 반입되어 냉각된다. 제1 반송 로봇(31)은, 쿨링 플레이트(51)로부터 냉각된 기판(G)을 취출하여 제1 버퍼(53)에 반입한다. 기판(G)이 제1 버퍼(53)에 반입되었을 때에, 기판(G)을 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 경우에는, 제어부(90)가 소프트웨어 상에서 당해 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)를 관련짓는다. 그리고, 여기에서는, 제4 반송 로봇(34)이 제1 버퍼(53)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 온도 조절기(56)에 반입한다.The substrate G, which has been heated and raised in the pre-baking section 114 of the pre-processing section 11, is first brought into the cooling plate 51 and cooled. The first transfer robot 31 takes out the cooled substrate G from the cooling plate 51 and carries it into the first buffer 53 . When the substrate G is loaded into the first buffer 53 and the substrate G is transferred to the second exposure apparatus 3b, the control unit 90 performs the substrate G and the second exposure on the software. Associate device (3b). And here, the 4th transfer robot 34 carries out the board|substrate G from the 1st buffer 53, and carries in the board|substrate G into the 2nd temperature controller 56.

제2 온도 조절기(56)는, 노광 처리 직전의 기판(G)을 소정 온도로 정확하게 온도 조절한다. 온도 조절된 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 온도 조절기(56)로부터 반출되어 제2 노광 장치(3b)에 반입된다.The second temperature controller 56 accurately adjusts the temperature of the substrate G immediately before the exposure process to a predetermined temperature. The temperature-controlled substrate G is unloaded from the second temperature controller 56 by the fifth transfer robot 35 and loaded into the second exposure apparatus 3b.

제2 노광 장치(3b)는, 기판(G)에 대해 노광 처리를 행하여 레지스트막에 패턴을 전사한다. 노광 처리 후의 기판(G)은, 제5 반송 로봇(35)에 의해 제2 노광 장치(3b)로부터 반출되어 턴테이블(59)에 반입된다.The second exposure apparatus 3b performs exposure processing on the substrate G and transfers the pattern to the resist film. The substrate G after exposure processing is unloaded from the second exposure apparatus 3b by the fifth transfer robot 35 and loaded onto the turntable 59 .

턴테이블(59)은, 필요에 따라 기판(G)의 방향을 수평면 내에서 90° 회동시킨다. 그리고, 제6 반송 로봇(36)은, 턴테이블(59)로부터 기판(G)을 반출하고, 그 기판(G)을 제2 버퍼(54)에 반입한다. 계속해서, 제6 반송 로봇(36)이 제2 버퍼(54)로부터 기판(G)을 반출한다.The turntable 59 rotates the direction of the substrate G by 90° in the horizontal plane as needed. Then, the sixth transfer robot 36 unloads the substrate G from the turntable 59 and loads the substrate G into the second buffer 54 . Subsequently, the sixth transfer robot 36 carries out the substrate G from the second buffer 54 .

교호 처리 모드에서는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a)에 반송하는 반송 경로(도 19)와 제2 노광 장치(3b)에 반송하는 반송 경로(도 22)가 상이하다. 이 때문에, 순차적으로 전처리부(11)로부터 반송되어 오는 복수의 기판(G)을 교호로 제1 노광 장치(3a)와 제2 노광 장치(3b)에 반송했다고 해도, 제1 노광 장치(3a)에서 처리된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 처리된 기판(G) 사이에 추월이 발생하는 경우가 있다. 이러한 추월을 방지하기 위해, 교호 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)과 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)이 교호로 후처리부(12)에 반출되도록 제2 버퍼(54)가 노광 처리 후의 기판(G)을 일시적으로 수납하고 있다. 제2 버퍼(54)에서는, 추월이 발생하지 않도록, 제1 노광 장치(3a)에서 노광 처리가 실시된 기판(G) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 노광 처리가 실시된 기판(G)을 일시적으로 대기시킨다. 또한, 기판의 추월이 발생할 가능성이 없는 연속 처리 모드에서는, 제2 버퍼(54)에 의한 조정은 불필요하다. 이 때문에, 제2 실시 형태의 연속 처리 모드에서는 제2 버퍼(54)를 사용하고 있지 않다(도 16 참조).In the alternating processing mode, the conveyance path (FIG. 19) for conveying the substrate G to the first exposure apparatus 3a and the conveyance path (FIG. 22) for conveying the substrate G to the second exposure apparatus 3b are different. For this reason, even if the plurality of substrates G sequentially conveyed from the preprocessing unit 11 are alternately conveyed to the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b, the first exposure apparatus 3a Overtaking may occur between the substrate G processed in and the substrate G processed in the second exposure apparatus 3b. In order to prevent such overtaking, in the alternating processing mode, the substrate G on which the exposure process was performed in the first exposure apparatus 3a and the substrate G on which the exposure process was performed in the second exposure apparatus 3b are alternately processed. The second buffer 54 temporarily stores the substrate G after exposure processing so that it can be carried out to the post-processing unit 12. In the second buffer 54, the substrate G on which the exposure process has been performed in the first exposure apparatus 3a or the substrate G on which the exposure process has been performed in the second exposure apparatus 3b is stored to prevent overtaking. Put it on standby temporarily. Additionally, in the continuous processing mode in which there is no possibility of overtaking of the substrate, adjustment by the second buffer 54 is unnecessary. For this reason, the second buffer 54 is not used in the continuous processing mode of the second embodiment (see Fig. 16).

제6 반송 로봇(36)은, 제2 버퍼(54)로부터 취출한 기판(G)을 에지 노광기(52)에 반입한다. 에지 노광기(52)는, 기판(G)의 주연부에 노광 처리를 행한다. 그 후, 기판(G)은 후처리부(12)의 현상부(121)에 반출된다.The sixth transfer robot 36 carries the substrate G taken out from the second buffer 54 into the edge exposure machine 52 . The edge exposure machine 52 performs exposure processing on the peripheral portion of the substrate G. Afterwards, the substrate G is carried out to the developing unit 121 of the post-processing unit 12.

이상과 같이, 제2 실시 형태에 있어서도, 교호 처리 모드가 선택되었을 때에는, 복수의 기판(G)이 교호로 상이한 반송 경로 및 순서에 따라 반송된다. 교호 처리 모드에서는, 레지스트막이 성막된 복수의 기판(G) 각각이 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b)에서 1회의 노광 처리에 제공되게 된다. 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 같은 마스크를 사용하고 있는 경우에는, 모든 기판(G)에 동일한 노광 처리가 실시되게 된다. 이 경우, 1대의 노광 장치를 설치하고 있을 때에 비교하여 노광 처리에 요하는 택트 타임을 약 절반으로 할 수 있다.As described above, also in the second embodiment, when the alternating processing mode is selected, the plurality of substrates G are alternately conveyed according to different conveyance paths and orders. In the alternating processing mode, each of the plurality of substrates G on which the resist film is formed is subjected to one exposure process in the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b. When the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b use the same mask, the same exposure process is performed on all substrates G. In this case, the tact time required for exposure processing can be approximately halved compared to when one exposure apparatus is installed.

제2 실시 형태에 있어서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기판(G)을 반송하는 모드로서 연속 처리 모드와 교호 처리 모드가 준비되어 있으며, 제어부(90)는 적절히 그들 중에서 어느 하나를 선택한다. 연속 처리 모드에서는, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 상이한 마스크를 사용하여 기판(G)에 상이한 패턴을 중첩하여 전사하게 되므로, 예를 들면 상이한 사이즈의 패널을 생산하는데 적합하다. 한편, 교호 처리 모드에서는, 노광 처리에 요하는 택트 타임을 짧게 할 수 있기 때문에, 노광 처리에 의한 반송 율속을 방지하는데 유효하다. 제어부(90)가 처리 목적에 따라 적절히 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드 중 어느 하나를 선택하기 때문에, 복수의 노광 장치에 대해 유연한 기판 반송을 행할 수 있다.In the second embodiment, as in the first embodiment, a continuous processing mode and an alternating processing mode are provided as modes for transporting the substrate G, and the control unit 90 appropriately selects one of them. In the continuous processing mode, the first exposure device 3a and the second exposure device 3b use different masks to transfer different patterns to the substrate G, thereby producing, for example, panels of different sizes. Suitable. On the other hand, in the alternating processing mode, the tact time required for exposure processing can be shortened, so it is effective in preventing transfer rate slowdown due to exposure processing. Since the control unit 90 appropriately selects either the continuous processing mode or the alternating processing mode depending on the processing purpose, flexible substrate transfer can be performed to a plurality of exposure devices.

또, 제2 실시 형태에서는, 인터페이스부(220)에 설치된 복수의 모듈의 일부를 적층 배치하고 있다. 이로 인해, 인터페이스부(220)의 설치 공간을 작게 할 수 있어, 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 과도하게 길어지는 것을 억제할 수 있다.Additionally, in the second embodiment, some of the plurality of modules installed in the interface unit 220 are stacked and arranged. As a result, the installation space of the interface unit 220 can be reduced, and the overall length of the substrate processing apparatus 1 can be prevented from becoming excessively long.

또한, 복수의 모듈 중 일부를 적층 배치함으로써, 반송 로봇의 대수가 증가하는 것을 억제할 수도 있다. 반송 로봇의 대수를 적게 함으로써, 인터페이스부(220)의 설치 공간을 작게 하여 기판 처리 장치(1)의 전체 길이가 길어지는 것을 억제할 수 있다.Additionally, by stacking some of the plurality of modules, an increase in the number of transport robots can be suppressed. By reducing the number of transfer robots, the installation space of the interface unit 220 can be reduced and the overall length of the substrate processing apparatus 1 can be suppressed from becoming longer.

또, 도 16, 도 19 및 도 22에 있어서, 화살표는 각 반송 로봇에 의한 1회의 기판(G)의 수도를 나타내고 있다. 따라서, 1개의 반송 로봇의 주위에 그려져 있는 화살표의 수는, 인터페이스부(220)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안의 당해 반송 로봇의 액세스 수이다. 도 16, 도 19 및 도 22에 나타내는 바와 같이, 연속 처리 모드 및 교호 처리 모드 중 어느 쪽에 있어서도, 모든 반송 로봇(제1 반송 로봇(31)~제6 반송 로봇(36))에 대해서, 인터페이스부(220)에서 1장의 기판(G)을 반송하는 동안 각각의 반송 로봇의 액세스 수는 4 이하이다. 이 때문에, 성능 향상에 의해 택트 타임이 짧아진 노광 장치에도 대응하는 것이 가능해진다.In addition, in FIGS. 16, 19, and 22, arrows indicate the number of substrates G processed once by each transfer robot. Therefore, the number of arrows drawn around one transfer robot is the number of accesses of the transfer robot while transporting one substrate G in the interface unit 220. As shown in FIGS. 16, 19, and 22, in either the continuous processing mode or the alternating processing mode, an interface unit is provided for all transfer robots (the first transfer robot 31 to the sixth transfer robot 36). At 220, while transporting one substrate G, the number of accesses of each transport robot is 4 or less. For this reason, it becomes possible to correspond to an exposure apparatus with a shortened tact time due to improved performance.

＜변형예＞＜Modification example＞

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했는데, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 여러 가지 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 인터페이스부에 있어서의 반송 기구 및 모듈의 레이아웃은 제1 실시 형태(도 3) 및 제2 실시 형태(도 15)에 나타낸 예로 한정되는 것은 아니다. 인터페이스부에는, 복수의 반송 로봇 및 복수의 모듈이 배치되어 있으면 된다. 그들 복수의 모듈에는, 기판(G)을 제1 노광 장치(3a) 또는 제2 노광 장치(3b) 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하는 버퍼가 포함되어 있는 것이 바람직하다. 또, 공간 절약을 위해, 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되어 있는 것이 바람직하다. 인터페이스부의 레이아웃은, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)의 설치 위치에 따라 적절히 변경하면 된다.The embodiments of the present invention have been described above, but various changes other than those described above can be made to the present invention without departing from the spirit thereof. For example, the layout of the transfer mechanism and module in the interface unit is not limited to the examples shown in the first embodiment (FIG. 3) and the second embodiment (FIG. 15). A plurality of transport robots and a plurality of modules may be disposed in the interface unit. It is preferable that the plurality of modules include a buffer that assigns whether the substrate G is to be conveyed to the first exposure apparatus 3a or the second exposure apparatus 3b. Additionally, in order to save space, it is preferable that some of the plurality of modules are arranged in a stacked manner. The layout of the interface section may be changed appropriately depending on the installation positions of the first exposure apparatus 3a and the second exposure apparatus 3b.

또, 상기 각 실시 형태에 있어서는, 연속 처리 모드 또는 교호 처리 모드가 선택 가능하게 되어 있었는데, 제1 노광 장치(3a)에만 또는 제2 노광 장치(3b)에만 연속해서 기판(G)을 반송하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 복수의 노광 장치에 대해 보다 유연한 기판 반송을 행할 수 있다.In addition, in each of the above-mentioned embodiments, continuous processing mode or alternating processing mode can be selected, but even if the substrate G is continuously conveyed only to the first exposure device 3a or to the second exposure device 3b, do. In this way, more flexible substrate transfer can be performed to a plurality of exposure devices.

또, 상기 각 실시 형태에 있어서는, 인터페이스부에 설치된 복수의 모듈 중 일부를 2단으로 적층 배치하고 있었는데, 이것을 3단 이상으로 적층 배치하도록 해도 된다. 적층 단수를 많게 할수록, 인터페이스부의 설치 공간을 보다 작게 할 수 있다. 또한, 적층 구조의 높이를 반송 로봇의 가동 범위 내에 들어가도록 하는 것은 물론이다.In addition, in each of the above embodiments, some of the plurality of modules installed in the interface unit are stacked in two tiers, but they may be stacked in three or more tiers. As the number of stacked layers increases, the installation space of the interface unit can be reduced. In addition, it goes without saying that the height of the laminated structure must be within the movable range of the transport robot.

또, 전처리부(11) 및 후처리부(12)의 구성도 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 냉각부(123)와 인덱서 장치(2) 사이에, 검사부 등이 배치되어 있어도 된다. 검사부는, 예를 들면, 카메라 등의 광학적인 부재를 이용하여 기판(G)의 검사를 행하는 유닛이다. 또, 예를 들면, 세정부(111)와 도포부(112) 사이에, 디하이드베이크부가 배치되어 있어도 된다. 디하이드베이크부는, 세정 후의 기판(G)을 가열하여 수분을 제거하는 유닛이다. 혹은, 포스트베이크부(122) 및 냉각부(123)가 생략되어도 된다.In addition, the configuration of the pre-processing unit 11 and the post-processing unit 12 is not limited to the examples of the first and second embodiments. For example, an inspection unit or the like may be disposed between the cooling unit 123 and the indexer device 2. The inspection unit is a unit that inspects the substrate G using, for example, an optical member such as a camera. Also, for example, a dehyde bake section may be disposed between the cleaning section 111 and the application section 112. The dehyde bake unit is a unit that heats the cleaned substrate G to remove moisture. Alternatively, the post-bake unit 122 and the cooling unit 123 may be omitted.

또, 처리 대상의 기판(G)으로서, 유리 기판과는 상이한, 반도체 웨이퍼, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판 또는 태양 전지용 기판 등의 다른 정밀 전자 장치용 기판이 채용되어도 된다.Additionally, as the substrate G to be processed, a substrate for a precision electronic device different from a glass substrate, such as a semiconductor wafer, a substrate for a color filter, a substrate for a recording disk, or a substrate for a solar cell, may be employed.

또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 기판 처리 장치(1)에, 인덱서 장치(2)가 포함되어 있어도 되고, 제1 노광 장치(3a) 및 제2 노광 장치(3b)가 포함되어 있어도 된다.In addition, in each of the above embodiments, the substrate processing apparatus 1 may include the indexer device 2 or the first exposure device 3a and the second exposure device 3b.

1: 기판 처리 장치 2: 인덱서 장치
3a: 제1 노광 장치 3b: 제2 노광 장치
11: 전처리부 12: 후처리부
20, 220: 인터페이스부 31: 제1 반송 로봇
32: 제2 반송 로봇 33: 제3 반송 로봇
34: 제4 반송 로봇 35: 제5 반송 로봇
36: 제6 반송 로봇 51: 쿨링 플레이트
52: 에지 노광기 53: 제1 버퍼
54: 제2 버퍼 55: 제1 온도 조절기
56: 제2 온도 조절기 90: 제어부
111: 세정부 112: 도포부
113: 감압 건조부 114: 프리베이크부
121: 현상부 122: 포스트베이크부
123: 냉각부 G: 기판1: Substrate processing device 2: Indexer device
3a: first exposure device 3b: second exposure device
11: pre-processing unit 12: post-processing unit
20, 220: Interface unit 31: First transfer robot
32: second transport robot 33: third transport robot
34: Fourth transport robot 35: Fifth transport robot
36: 6th transfer robot 51: cooling plate
52: edge exposure device 53: first buffer
54: second buffer 55: first temperature controller
56: second temperature controller 90: control unit
111: cleaning unit 112: application unit
113: reduced pressure drying section 114: prebake section
121: developing department 122: post-bake department
123: Cooling unit G: Substrate

Claims (14)

기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와,
상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와,
상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와,
상기 반송 기구를 제어하는 제어부
를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제1 반송 모드, 또는,
상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 제2 반송 모드
를 선택하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing device that performs pre-exposure processing on a substrate as well as post-exposure processing, comprising:
A pre-processing unit that performs the processing of the above pre-process,
A post-processing unit that performs the post-process processing,
an interface unit connecting the pre-processing unit and the post-processing unit with a first exposure apparatus and a second exposure apparatus, and having a transport mechanism for transporting a substrate and a plurality of modules;
A control unit that controls the transport mechanism
Equipped with
The control unit,
A first transport mode in which the transport mechanism is controlled to sequentially transport each of the plurality of substrates on which the preprocessing has been performed to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, or,
A second transport mode in which the transport mechanism is controlled to alternately transport a plurality of substrates on which the preprocessing has been performed to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus.
A substrate processing device characterized in that selection. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 노광 처리 전의 기판을 일시적으로 수납하는 것과 더불어, 당해 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위한 제1 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In claim 1,
When the control unit selects the second transport mode, the plurality of modules temporarily store the substrate before exposure processing and determine whether the substrate is to be transported to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus. A substrate processing device comprising a first buffer for allocation. 청구항 2에 있어서,
상기 복수의 모듈은, 상기 제어부가 상기 제2 반송 모드를 선택했을 때에, 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 제2 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In claim 2,
When the control unit selects the second transport mode, the plurality of modules alternately carry out the post-processing of a substrate on which an exposure process has been performed in the first exposure apparatus and a substrate on which an exposure process has been performed on the second exposure apparatus. A substrate processing apparatus comprising a second buffer that temporarily stores a substrate after exposure processing to be sent to a substrate processing apparatus. 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부와,
상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와,
상기 전처리부 및 상기 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하며, 기판을 반송하는 반송 기구 및 복수의 모듈을 구비하는 인터페이스부와,
상기 반송 기구를 제어하는 제어부
를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하도록 상기 반송 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing device that performs pre-exposure processing on a substrate as well as post-exposure processing, comprising:
A pre-processing unit that performs the processing of the above pre-process,
A post-processing unit that performs the post-process processing,
an interface unit connecting the pre-processing unit and the post-processing unit with a first exposure apparatus and a second exposure apparatus, and having a transport mechanism for transporting a substrate and a plurality of modules;
A control unit that controls the transport mechanism
Equipped with
The substrate processing apparatus, wherein the control unit controls the transport mechanism to sequentially transport each of the plurality of substrates on which the pre-processing has been performed to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인터페이스부에는, 상기 복수의 모듈 중 일부가 적층 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
A substrate processing apparatus, wherein some of the plurality of modules are stacked and arranged in the interface unit. 청구항 5에 있어서,
상기 반송 기구는, 상기 복수의 모듈에 대해 기판을 수도(受渡)하는 복수의 반송 로봇을 포함하고,
상기 인터페이스부에서 1장의 기판을 반송하는 동안의 상기 복수의 반송 로봇 각각의 액세스 수는 4 이하인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In claim 5,
The transfer mechanism includes a plurality of transfer robots that transfer substrates to the plurality of modules,
A substrate processing apparatus, wherein the number of accesses to each of the plurality of transport robots while transporting one substrate in the interface unit is 4 or less. 청구항 1에 있어서,
상기 전처리부는, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 도포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In claim 1,
The preprocessing unit is a substrate processing device characterized in that it includes an application unit for applying a resist to the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 후처리부는, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 현상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In claim 1,
A substrate processing device characterized in that the post-processing section includes a developing section that performs development processing on a substrate after exposure processing. 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 기판을 상기 제1 노광 장치 및/또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 것과 더불어, 노광 처리가 실시된 기판을 상기 후처리부에 반송하는 반송 공정을 구비하고,
상기 반송 공정에서는,
상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 제1 반송 모드, 또는,
상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판을 교호로 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치에 반송하는 제2 반송 모드
가 선택되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.A substrate processing method that performs a pre-exposure process on a substrate as well as a post-exposure process, comprising:
In an interface unit connecting a pre-processing unit that performs the processing of the pre-process, a post-processing unit that performs the processing of the post-process, and a first exposure apparatus and a second exposure apparatus, the substrate on which the processing of the pre-process has been performed is subjected to the first exposure. In addition to transporting the exposed substrate to the apparatus and/or the second exposure apparatus, a transport process is provided for transporting the exposed substrate to the post-processing unit,
In the conveyance process,
A first transport mode in which each of the plurality of substrates on which the pre-processing has been performed is sequentially transported to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus, or,
A second transfer mode in which a plurality of substrates on which the pre-processing has been performed are alternately transferred to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus.
A substrate processing method characterized in that is selected. 청구항 9에 있어서,
상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제1 버퍼에서 노광 처리 전의 기판을 상기 제1 노광 장치 또는 상기 제2 노광 장치 중 어느 쪽에 반송할지를 배정하기 위해 당해 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.In claim 9,
When the second transport mode is selected, the first buffer provided in the interface unit temporarily stores the substrate before exposure processing to determine whether to transport the substrate to the first exposure apparatus or the second exposure apparatus. A substrate processing method characterized in that. 청구항 10에 있어서,
상기 제2 반송 모드가 선택되었을 때에는, 상기 인터페이스부에 설치된 제2 버퍼에서 상기 제1 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판과 상기 제2 노광 장치에서 노광 처리가 실시된 기판이 교호로 상기 후공정으로 보내지도록 노광 처리 후의 기판을 일시적으로 수납하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.In claim 10,
When the second transport mode is selected, the substrate on which the exposure process has been performed by the first exposure apparatus and the substrate on which the exposure process has been performed by the second exposure apparatus are alternately carried out in the second buffer provided in the interface unit. A substrate processing method characterized by temporarily storing a substrate after exposure treatment so that it can be sent to. 기판에 대해 노광 처리의 전공정의 처리를 행하는 것과 더불어, 노광 처리의 후공정의 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
상기 전공정의 처리를 실행하는 전처리부 및 상기 후공정의 처리를 실행하는 후처리부와 제1 노광 장치 및 제2 노광 장치를 접속하는 인터페이스부에서, 상기 전공정의 처리가 실시된 복수의 기판 각각을 상기 제1 노광 장치 및 상기 제2 노광 장치 쌍방에 순차적으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.A substrate processing method that performs a pre-exposure process on a substrate as well as a post-exposure process, comprising:
In an interface unit connecting the first exposure apparatus and the second exposure apparatus with the pre-processing unit that performs the processing of the pre-process and the post-processing unit that performs the processing of the post-process, each of the plurality of substrates on which the processing of the pre-process has been performed is A substrate processing method characterized by sequentially conveying the substrate to both the first exposure apparatus and the second exposure apparatus. 청구항 9에 있어서,
상기 전공정은, 기판에 대해 레지스트를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.In claim 9,
A substrate processing method characterized in that the preprocess includes a step of applying a resist to the substrate. 청구항 9에 있어서,
상기 후공정은, 노광 처리 후의 기판에 대해 현상 처리를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.In claim 9,
A substrate processing method characterized in that the post-process includes a step of performing development processing on the substrate after exposure processing.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024642A (en) 2004-07-06 2006-01-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor
JP2006024643A (en) 2004-07-06 2006-01-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4124400B2 (en) 2001-01-19 2008-07-23 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP4509926B2 (en) 2005-12-27 2010-07-21 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP2007199711A (en) 2005-12-28 2007-08-09 Nikon Corp Exposure system and method, and device manufacturing system and method
JP2009135169A (en) * 2007-11-29 2009-06-18 Tokyo Electron Ltd Substrate processing system, and substrate processing method
JP5817693B2 (en) 2012-09-25 2015-11-18 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment
JP6723110B2 (en) * 2016-08-18 2020-07-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024642A (en) 2004-07-06 2006-01-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor
JP2006024643A (en) 2004-07-06 2006-01-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment device

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