KR20230133158A

KR20230133158A - 체결 부재를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230133158A
Application number: KR1020220051229A
Authority: KR
Inventors: 구영권; 송영신
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-03-10
Filing date: 2022-04-26
Publication date: 2023-09-19

Abstract

일 실시 예에서, 전자 장치는, 전면 커버 및 상기 전면 커버와 체결되는 후면 커버를 포함하는 제1 하우징; 디스플레이가 연결되고, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판에 위치되는 제1 체결 구조; 및 상기 제1 체결 구조와 체결 가능하도록 상기 후면 커버의 내면에 위치되는 제2 체결 구조를 포함하고, 상기 제1 체결 구조는, 상기 인쇄 회로 기판에 고정적으로 연결되는 고정 부재; 상기 고정 부재에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제2 체결 구조와 체결 가능한 회전 후크; 및 일단이 상기 고정 부재에 연결되고 타단이 상기 회전 후크에 연결되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결 상태에 따라 상기 회전 후크가 상기 고정 부재에 대하여 일방향 또는 타방향으로 회전되도록 하는 토크를 발생시킬 수 있다.

Description

체결 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A FASTENING MEMBER}

본 문서의 다양한 실시 예들은 체결 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

개인용 전자 장치는 디스플레이가 연결되는 제1 하우징과 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 제2 하우징에는 입력 장치가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징에는 키보드 및/또는 터치 패드가 연결될 수 있다.

개인용 전자 장치의 휴대성을 개선하기 위하여, 전자 장치의 두께가 점차 얇아지고 있으며 무게 또한 가벼워지고 있다. 이를 위하여, 전자 장치의 하우징의 두께를 줄이고, 하우징을 경량 소재로 형성하는 방안이 적용되고 있다. 한편, 하우징의 두께가 얇아지거나 하우징이 경량 소재로 형성되는 경우, 하우징의 강성이 줄어들어 작은 힘에도 쉽게 변형이 발생하게 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 후면 커버의 강성이 약해지는 경우, 후면 커버가 들뜨거나 눌리는 현상이 발생할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 하우징의 들뜸 현상을 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 전면 커버(211) 및 상기 전면 커버(211)와 체결되는 후면 커버(212)를 포함하는 제1 하우징(210), 디스플레이(221)가 연결되고, 상기 제1 하우징(210)에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징(210)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(250'), 상기 인쇄 회로 기판(250')에 위치되는 제1 체결 구조(300), 및 상기 제1 체결 구조(300)와 체결 가능하도록 상기 후면 커버(212)의 내면에 위치되는 제2 체결 구조(400)를 포함하고, 상기 제1 체결 구조(300)는, 상기 인쇄 회로 기판(250')에 고정적으로 연결되는 고정 부재(310), 상기 고정 부재(310)에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제2 체결 구조(400)와 체결 가능한 회전 후크(320), 및 일단이 상기 고정 부재(310)에 연결되고 타단이 상기 회전 후크(320)에 연결되는 탄성 부재(330)를 포함하고, 상기 탄성 부재(330)는 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결 상태에 따라 상기 회전 후크(320)가 상기 고정 부재(310)에 대하여 일방향 또는 타방향으로 회전되도록 하는 토크를 발생시킬 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 전면 커버(211) 및 상기 전면 커버(211)와 체결되는 후면 커버(212)를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치되는 제1 체결 구조(300), 및 상기 제1 체결 구조(300)와 체결 가능하도록 상기 후면 커버(212)의 내면에 위치되는 제2 체결 구조(400)를 포함하고, 상기 제1 체결 구조(300)는, 상기 하우징의 내부에 고정적으로 위치되는 고정 부재(310), 상기 고정 부재(310)에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제2 체결 구조(400)와 체결 가능한 회전 후크(320), 및 일단이 상기 고정 부재(310)에 연결되고 타단이 상기 회전 후크(320)에 연결되는 탄성 부재(330)를 포함하고, 상기 탄성 부재(330)는 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결 상태에 따라 상기 회전 후크(320)가 상기 고정 부재(310)에 대하여 일방향 또는 타방향으로 회전되도록 하는 토크를 발생시킬 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 전면 커버(211) 및 상기 전면 커버(211)와 체결되는 후면 커버(212)를 포함하는 제1 하우징(210), 디스플레이(221)가 연결되고, 상기 제1 하우징(210)에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징(210)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(250'), 상기 인쇄 회로 기판(250')에 위치되는 제1 체결 구조(300), 및 상기 제1 체결 구조(300)와 체결 가능하도록 상기 후면 커버(212)의 내면에 위치되는 제2 체결 구조(400)를 포함하고, 상기 제1 체결 구조(300)는, 상기 인쇄 회로 기판(250')에 고정적으로 연결되는 고정 부재(310), 상기 고정 부재(310)에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제2 체결 구조(400)와 체결 가능한 회전 후크(320), 및 일단이 상기 고정 부재(310)에 연결되고 타단이 상기 회전 후크(320)에 연결되고, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결 상태에 따라 상기 회전 후크(320)가 상기 고정 부재(310)에 대하여 일방향 또는 타방향으로 회전되도록 하는 토크를 발생시키는 탄성 부재(330)를 포함하고, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결되기 전 상태에서, 상기 탄성 부재(330)는 상기 회전 후크(320)가 상기 고정 부재(310)에 형성된 스톱퍼(3115)에 대하여 가압되는 방향으로 토크(T1)를 발생시키고, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결된 상태에서, 상기 탄성 부재(330)는 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결력이 강화되는 방향으로 토크(T2)를 발생시킬 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 하우징이 얇아지거나 경량 소재로 형성되는 경우에도, 하우징의 들뜸 현상을 감소시킬 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 체결 구조가 외부로 노출되지 않으므로, 전자 장치의 미감을 저해하지 않을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 체결 구조는 하우징의 재질에 제약되지 않고 다양한 재질의 하우징에 적용될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 분해 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조의 사시도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 부분 사시도이다.
도 2e는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판에 체결 보조 부재가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 2f는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판에 제1 체결 구조가 결합되는 과정을 도시하는 사시도이다.
도 2g는 일 실시 예에 따른 제2 체결 구조의 사시도이다.
도 2h는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 서로 체결된 상태를 도시한다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결되기 전 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결된 후 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3c는 일 실시예에 따른 고정 부재의 사시도이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 회전 후크의 사시도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 부분 사시도이다.
도 3f는 일 실시 예에 따른 제2 체결 구조의 사시도이다.
도 3g는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결되기 전 상태를 도시한다.
도 3h는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결되는 중간 상태를 도시한다.
도 3i는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결된 후 상태를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 분해 사시도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 연결부(230), 배터리(240)(예: 도 1의 배터리(189)), 인쇄 회로 기판(250), 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 키보드(202), 터치 패드(204), 팜 레스트(206) 및 안테나 모듈(208)을 포함할 수 있다. 키보드(202)(예: 도 1의 입력 장치(150))는 복수 개의 키들을 포함할 수 있다. 키보드(202)는 숫자 또는 문자 정보를 입력 받을 수 있다. 키보드(202)는 전자 장치(200)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 기능 키들은 지정된 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및/또는 단축키를 포함할 수 있다. 키보드(202)는 쿼티(qwerty) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 터치 패드(204)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(204)는 디스플레이(221)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다. 팜 레스트(206)(palm rest)는 키보드(202)를 사용하는 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대일 수 있다. 안테나 모듈(208)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 신호 또는 전력을, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 및/또는 서버(108))로 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 제1 하우징(210)은 적어도 하나의 제1 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 컴포넌트는 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(220)에는 디스플레이(221)가 배치될 수 있다. 디스플레이(221)는, 전자 장치(200)의 각종 메뉴, 키보드(202)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시하는 스크린을 포함할 수 있다. 스크린은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 및 투명 디스플레이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 스크린은 전자 장치(200)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들면, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 및 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다. 제2 하우징(220)은 적어도 하나의 제2 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전자 컴포넌트는 도 1의 카메라 모듈(180), 음향 출력 모듈(155) 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 연결부(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 연결부(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 상대적으로 회전하게 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 실질적으로 대면하는 닫힘 상태, 및 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 회전하는 열림 상태 사이에서 변화할 수 있다. 연결부(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 기구적으로 연결하는 힌지 구조체를 포함할 수 있다. 연결부(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 연결부(230)는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 전면 커버(211) 및 후면 커버(212)를 포함할 수 있다. 전면 커버(211)는 제1 하우징(210)의 전면(예: +z 방향 면) 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(211)에는 키보드(202) 및/또는 터치 패드(204)가 위치될 수 있다. 후면 커버(212)는 제1 하우징(210)의 후면(예: -z 방향 면) 외관을 형성할 수 있다. 전면 커버(211) 및/또는 후면 커버(212)는 플라스틱 및/또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 전면 커버(211) 및 후면 커버(212)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 전면 커버(211) 및 후면 커버(212)가 서로 체결됨으로써, 제1 하우징(210)의 내부에는 다양한 부품이 배치될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(211) 및 후면 커버(212)는 사이에 공간이 형성되도록, 실질적으로 각각의 둘레를 따라 서로 체결될 수 있다. 제1 하우징(210)의 내부 공간에는 배터리(240) 및 인쇄 회로 기판(250)이 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 하우징(210)의 내부 공간에 배치되는 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 배터리(240)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에는 전자 장치(200)의 기능을 구현하기 위한 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다. 배터리(240) 및/또는 인쇄 회로 기판(250)은 제1 하우징(210)의 내부 공간에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(250)은 전면 커버(211)에 고정적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)는 서로 체결 가능할 수 있다. 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)가 서로 체결됨으로써, 후면 커버(212)의 들뜸을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(260)는 인쇄 회로 기판(250)에 고정적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 구조(270)는 후면 커버(212)의 내면(예: +z 방향 면)에 고정적으로 연결될 수 있다. 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)는 서로 대응되는 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)는 후면 커버(212)의 중앙 영역 부근에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(260)는 실질적으로 인쇄 회로 기판(250)의 가장자리 부근에 위치될 수 있다. 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)의 체결을 통하여, 후면 커버(212)의 중앙 영역이 전면 커버(211)에 대하여 들뜨거나 눌리는 현상을 감소시킬 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 체결 구조(260) 및/또는 제2 체결 구조(270)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.

도 2c는 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조의 사시도이다. 도 2d는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 부분 사시도이다. 도 2e는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판에 체결 보조 부재가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다. 도 2f는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판에 제1 체결 구조가 결합되는 과정을 도시하는 사시도이다. 도 2g는 일 실시 예에 따른 제2 체결 구조의 사시도이다. 도 2h는 도 2b의 평면 A에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 서로 체결된 상태를 도시한다.

이하에서는, 도 2c 내지 도 2h를 참조하여, 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)에 대하여 설명하도록 한다.

일 실시 예에서, 제1 체결 구조(260)는 제1 메인 바디(261), 제1 후크부(262), 제1 체결 홀(263) 및 가이드 돌기(264)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 메인 바디(261)는 제1 체결 구조(260)의 외형의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 메인 바디(261)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 메인 바디(261)의 일측(예: +y 방향 측)에는 제1 후크부(262)가 형성될 수 있다. 제1 후크부(262)는 실질적으로 후크로 기능하는 형상을 포함할 수 있다. 제1 메인 바디(261)의 중앙 부근에는 제1 체결 홀(263)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 홀(263)은 제1 메인 바디(261)를 관통하여 형성될 수 있다. 제1 체결 홀(263)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 메인 바디(261)에는 가이드 돌기(264)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 메인 바디(261)의 양측(예: +x 및 -x 방향 측)에는 한 쌍의 가이드 돌기(264-1, 264-2)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 가이드 돌기(264-1, 264-2)는 양측(예: +x 및 -x 방향 측)에서 -z 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 메인 바디(261), 제1 후크부(262) 및 가이드 돌기(264)는 실질적으로 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 메인 바디(261), 제1 후크부(262), 제1 체결 홀(263) 및/또는 가이드 돌기(264)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250)의 일 부분에는 제2 체결 홀(251) 및 가이드 홀(252)이 형성될 수 있다. 제2 체결 홀(251)은 인쇄 회로 기판(250)을 관통하여 형성될 수 있다. 제2 체결 홀(251)은 제1 체결 홀(263)과 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 가이드 홀(252)은 제2 체결 홀(251)과 인접한 위치에서 인쇄 회로 기판(250)을 관통하여 형성될 수 있다. 가이드 홀(252)은 가이드 돌기(264)와 대응되는 개수 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홀(252-1, 252-2)은 한 쌍으로 형성될 수 있다. 각각의 가이드 홀(252-1, 252-2)에는 제1 체결 구조(260)의 가이드 돌기(264-1, 264-2)가 각각 삽입될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 체결 구조(260)는 제1 하우징(210)의 내부에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(260)는 인쇄 회로 기판(250)에 고정적으로 연결될 수 있다. 제1 체결 홀(263) 및 제2 체결 홀(251)이 서로 연통되게 위치된 상태에서, 제1 체결 홀(263) 및 제2 체결 홀(251)에 체결 부재(290)가 삽입됨으로써 제1 체결 구조(260)가 인쇄 회로 기판(250)에 고정적으로 연결될 수 있다. 또한, 각각의 가이드 돌기(264-1, 264-2)가 각각의 가이드 홀(252-1, 252-2)에 삽입됨으로써, 제1 체결 구조(260)가 인쇄 회로 기판(250)에 체결된 상태에서 제1 체결 구조(260)가 인쇄 회로 기판(250)에 대하여 회전되는 것이 방지될 수 있다. 한편, 도 2e 및 도 2f와 같이, 제1 체결 홀(263) 및/또는 제2 체결 홀(251)에는 체결 보조 부재(280)가 고정적으로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 체결 보조 부재(280)는 내부에 나사산이 형성된 부재이고, 체결 부재(290)는 스크류 및/또는 볼트일 수 있다. 예를 들어, 체결 보조 부재(280)는 압입(self-clinching), 브로칭(broaching), 퍼트림(flaring), 및/또는 표면 실장(surface mount)의 방법으로 인쇄 회로 기판(250)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 체결 보조 부재(280)는 너트(예: 압입 너트(PEM nut))를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 체결 구조(260)가 인쇄 회로 기판(250)에 고정적으로 연결되는 방식이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제2 체결 구조(270)는 제2 메인 바디(271) 및 제2 후크부(272)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 메인 바디(271)는 제2 체결 구조(270)의 외형의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 메인 바디(271)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 메인 바디(271)는 후면 커버(212)의 내면(예: +z 방향 면)에 접착되는 부분일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 후크부(272)는 제2 메인 바디(271)로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제2 후크부(272)는 실질적으로 후크로 기능하는 형상을 포함할 수 있다. 제2 메인 바디(271) 및 제2 후크부(272)는 실질적으로 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 메인 바디(271) 및/또는 제2 후크부(272)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제2 체결 구조(270)는 후면 커버(212)에 고정적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 구조(270)는 접착 부재를 통해 후면 커버(212)의 내면(예: +z 방향 면)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 제2 메인 바디(271)를 후면 커버(212)의 내면(예: +z 방향 면)에 고정적으로 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 접착 본드 또는 접착 테이프를 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 체결 구조(270)를 후면 커버(212)에 고정적으로 연결함에 있어서, 후면 커버(212)의 외면(예: -z 방향 면)에 별도의 부재가 노출되지 않으므로, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 미감을 저해하지 않을 수 있다. 또한, 후면 커버(212)의 재질에 제약되지 않고, 다양한 재질의 후면 커버(212)에 제2 체결 구조(270)를 고정적으로 연결할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 체결 구조(270)가 후면 커버(212)에 고정적으로 연결되는 방식이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 체결 구조(270)는 후면 커버(212)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 구조(270)는 이중 사출 또는 인서트 사출을 통해 후면 커버(212)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 2h와 같이, 제1 하우징(210)의 내부에서 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)는 서로 체결될 수 있다. 후면 커버(212)가 전면 커버(211)에 체결된 상태에서, 제1 체결 구조(260)의 제1 후크부(262) 및 제2 체결 구조(270)의 제2 후크부(272)는 서로 체결될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)는 실질적으로 후면 커버(212)의 중앙 영역 부근에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(260)는 실질적으로 인쇄 회로 기판(250)의 가장자리 부근에 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1 체결 구조(260) 및 제2 체결 구조(270)가 서로 체결되어 있기 때문에, 후면 커버(212)의 적어도 일부 영역(예: 중앙 영역)이 두께 방향(예: z 방향)으로 들뜨거나 눌리는 현상이 감소될 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결되기 전 상태를 도시하는 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결된 후 상태를 도시하는 사시도이다. 도 3c는 일 실시예에 따른 고정 부재의 사시도이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 회전 후크의 사시도이다. 도 3e는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 부분 사시도이다. 도 3f는 일 실시 예에 따른 제2 체결 구조의 사시도이다.

이하에서는, 도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조(300) 및 제2 체결 구조(400)에 대하여 설명하도록 한다.

일 실시 예에서, 제1 체결 구조(300) 및 제2 체결 구조(400)는 서로 체결 가능할 수 있다. 제1 체결 구조(300)는 인쇄 회로 기판(250')에 고정적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 체결 구조(300)는 고정 부재(310), 회전 후크(320) 및 탄성 부재(330)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 고정 부재(310)는 인쇄 회로 기판(250')에 고정적으로 연결될 수 있다. 고정 부재(310)는 브라켓부(311) 및 고정부(312)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓부(311)는 회전 후크(320)가 회전되는 회전 공간(3110)을 제공할 수 있다. 브라켓부(311)는 제1 브라켓 바디(3111), 제2 브라켓 바디(3112), 회전 후크 삽입 홀(3113), 제1 탄성 부재 연결 홀(3114) 및 스톱퍼(3115)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 브라켓 바디(3111)는 고정부(312)와 연결되는 부분일 수 있다. 제2 브라켓 바디(3112)는 제1 브라켓 바디(3111)로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제2 브라켓 바디(3112-1, 3112-2)는 제1 브라켓 바디(3111)의 양측(예: +x 및 -x 방향 측)에서 각각 절곡되어 연장될 수 있다. 제1 브라켓 바디(3111) 및 한 쌍의 제2 브라켓 바디(3112-1, 3112-2)는 회전 후크(320)가 회전되는 회전 공간(3110)을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 회전 후크 삽입 홀(3113-1, 3113-2)은 각 제2 브라켓 바디(3112-1, 3112-2)를 관통하여 형성될 수 있다. 회전 후크 삽입 홀(3113-1, 3113-2)에는 회전 후크(320)가 회전 가능하게 삽입될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 탄성 부재 연결 홀(3114)은 제1 브라켓 바디(3111)를 관통하여 형성될 수 있다. 제1 탄성 부재 연결 홀(3114-1, 3114-2)은 한 쌍으로 형성될 수 있다. 제1 탄성 부재 연결 홀(3114)에는 탄성 부재(330)의 일측(예: -y 방향 측)이 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 스톱퍼(3115)는 제1 브라켓 바디(3111)의 중앙부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 스톱퍼(3115)는 제1 브라켓 바디(3111)의 중앙부에서 회전 공간(3110)을 향해 돌출되어 연장될 수 있다. 스톱퍼(3115)는 회전 공간(3110)에서 회전 후크(320)가 일방향(예: 도 3g를 기준으로 반시계 방향)으로 과회전되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 브라켓 바디(3111), 제2 브라켓 바디(3112) 및 스톱퍼(3115)는 실질적으로 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 브라켓 바디(3111), 제2 브라켓 바디(3112), 회전 후크 삽입 홀(3113), 제1 탄성 부재 연결 홀(3114) 및/또는 스톱퍼(3115)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 고정부(312)는 브라켓부(311)를 인쇄 회로 기판(250')에 고정할 수 있다. 고정부(312)는 고정 바디(3121), 제1 체결 홀(3122) 및 가이드 돌기(3123)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 고정 바디(3121)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 체결 홀(3122)은 고정 바디(3121)를 관통하여 형성될 수 있다. 제1 체결 홀(3122)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 홀(3122-1, 3122-2)은 한 쌍으로 형성될 수 있다. 가이드 돌기(3123)는 고정 바디(3121)에서 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 가이드 돌기(3123-1, 3123-2)는 고정 바디(3121)의 양측(예: +x 및 -x 방향 측)에서 -z 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 고정 바디(3121) 및 가이드 돌기(3123)는 실질적으로 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 고정 바디(3121), 제1 체결 홀(3122) 및/또는 가이드 돌기(3123)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(250')의 일 부분에는 제2 체결 홀(251') 및 가이드 홀(252')이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 체결 홀(251')은 인쇄 회로 기판(250')을 관통하여 형성될 수 있다. 제2 체결 홀(251')은 제1 체결 홀(3122)과 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 홀(251'-1, 251'-2)은 한 쌍으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 가이드 홀(252')은 제2 체결 홀(251')과 인접한 위치에서 인쇄 회로 기판(250')을 관통하여 형성될 수 있다. 가이드 홀(252')은 가이드 돌기(3123)와 대응되는 개수 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홀(252'-1, 252'-2)은 한 쌍으로 형성될 수 있다. 각각의 가이드 홀(252'-1, 252'-2)에는 고정 부재(310)의 가이드 돌기(3123-1, 3123-2)가 각각 삽입될 수 있다.

일 실시 예에서, 고정 부재(310)는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))의 내부에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(310)는 인쇄 회로 기판(250')에 고정적으로 연결될 수 있다. 제1 체결 홀(3122-1, 3122-2) 및 제2 체결 홀(251'-1, 251'-2)이 각각 서로 연통되게 위치된 상태에서, 제1 체결 홀(3122-1, 3122-2) 및 제2 체결 홀(251'-1, 251'-2)에 체결 부재(예: 도 3a의 체결 부재(290-1, 290-2))가 각각 삽입됨으로써 고정 부재(310)가 인쇄 회로 기판(250')에 고정적으로 연결될 수 있다. 또한, 각각의 가이드 돌기(3123-1, 3123-2)가 각각의 가이드 홀(252'-1, 252'-2)에 삽입됨으로써, 고정 부재(310)가 인쇄 회로 기판(250')에 체결된 상태에서 고정 부재(310)가 인쇄 회로 기판(250')에 대하여 회전되는 것이 방지될 수 있다. 한편, 제1 체결 홀(3122) 및/또는 제2 체결 홀(251')에는 체결 보조 부재(예: 도 3g의 체결 보조 부재(280))가 고정적으로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 체결 보조 부재(280)는 내부에 나사산이 형성된 부재이고, 체결 부재(290)는 스크류 및/또는 볼트일 수 있다. 예를 들어, 체결 보조 부재(280)는 압입(self-clinching), 브로칭(broaching), 퍼트림(flaring), 및/또는 표면 실장(surface mount)의 방법으로 인쇄 회로 기판(250')에 배치될 수 있다. 예를 들어, 체결 보조 부재(280)는 너트(예: 압입 너트(PEM nut))를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 고정 부재(310)가 인쇄 회로 기판(250')에 고정적으로 연결되는 방식이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 회전 후크(320)는 고정 부재(310)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 회전 후크(320)는 제2 체결 구조(400)와 체결 가능할 수 있다. 회전 후크(320)는 제1 메인 바디(321), 제1 후크부(322), 회전부(323) 및 제2 탄성 부재 연결 홀(324)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 메인 바디(321)는 회전 후크(320)의 외형의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 메인 바디(321)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 후크부(322)는 제1 메인 바디(321)의 일측(예: -y 방향 측)에 형성될 수 있다. 제1 후크부(322)는 실질적으로 후크로 기능하는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 후크부(322)는 제1 메인 바디(321)의 중앙부로부터 절곡되어 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 회전부(323)는 제1 메인 바디(321)에서 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 회전부(323-1, 323-2)는 제1 메인 바디(321)의 양측(예: +x 및 -x 방향 측)에서 각각 돌출되어 형성될 수 있다. 회전부(323)는 실질적으로 샤프트 형상을 포함할 수 있다. 각각의 회전부(323-1, 323-2)는 고정 부재(310)에 형성된 각각의 회전 후크 삽입 홀(3113-1, 3113-2)에 회전 가능하게 삽입될 수 있다. 한 쌍의 회전부(323-1, 323-2)는 실질적으로 고정 부재(310)에 대하여 회전 후크(320)가 회전하기 위한 회전 축으로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 탄성 부재 연결 홀(324)은 제1 메인 바디(321)를 관통하여 형성될 수 있다. 제2 탄성 부재 연결 홀(324-1, 324-2)은 한 쌍으로 형성될 수 있다. 제2 탄성 부재 연결 홀(324)에는 탄성 부재(330)의 타측(예: +y 방향 측)이 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 탄성 부재(330)는 일단부(예: -y 방향 단부)가 고정 부재(310)에 연결되고, 타단부(예: +y 방향 단부)가 회전 후크(320)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(330)의 일단부(예: -y 방향 단부)는 고정 부재(310)에 형성된 제1 탄성 부재 연결 홀(3114)에 삽입되고, 타단부(예: +y 방향 단부)는 회전 후크(320)에 형성된 제2 탄성 부재 연결 홀(324)에 삽입될 수 있다. 탄성 부재(330)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(330-1, 330-2)는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(330)는 인장 스프링을 포함할 수 있다. 탄성 부재(330)에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

일 실시 예에서, 제2 체결 구조(400)는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 커버(212))의 내면(예: 도 2b의 +z 방향 면)에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 구조(400)는 후면 커버(212)의 내면(예: 도 2b의 +z 방향 면)에 접착 부재를 통해 고정될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 체결 구조(400)가 후면 커버(212)에 고정적으로 연결되는 방식이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제2 체결 구조(400)는 제2 메인 바디(410), 제2 후크부(420), 플랜지(430) 및 커팅 홈(440)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 메인 바디(410)는 제2 체결 구조(400)의 외형의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제2 메인 바디(410)는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 커버(212))의 내면(예: +z 방향 면)에 접착되는 부분일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 후크부(420)는 제2 메인 바디(410)에 형성될 수 있다. 제2 후크부(420)는 실질적으로 후크로 기능하는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 메인 바디(410)에 함몰 공간(410a)이 형성됨으로써, 제2 후크부(420)가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 후크부(420)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 플랜지(430)는 제2 메인 바디(410)로부터 돌출되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 플랜지(430-1, 430-2)는 제2 메인 바디(410)의 양측(예: +x 및 -x 방향 측)에서 돌출되어 연장될 수 있다. 한 쌍의 플랜지(430-1, 430-2)는 제2 메인 바디(410)와 함께 후면 커버(예: 도 2b의 후면 커버(212))의 내면(예: +z 방향 면)에 접착되는 부분일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 체결 구조(400)가 후면 커버(212)의 내면(예: +z 방향 면)에 접착되는 면적을 넓힐 수 있으므로, 접착력을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 각각의 플랜지(430-1, 430-2)의 일측(예: -y 방향 측)에는 커팅 홈(440-1, 440-2)이 형성될 수 있다. 플랜지(430)에 커팅 홈(440)이 형성됨으로써, 제2 체결 구조(400)가 제1 체결 구조(300)와 체결되는 과정에서, 플랜지(430)가 제2 브라켓 바디(3112)와 간섭되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 메인 바디(410), 제2 후크부(420) 및 플랜지(430)는 실질적으로 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 메인 바디(410), 제2 후크부(420), 플랜지(430) 및/또는 커팅 홈(440)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

도 3g는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결되기 전 상태를 도시한다. 도 3h는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결되는 중간 상태를 도시한다. 도 3i는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도로, 제1 체결 구조 및 제2 체결 구조가 체결된 후 상태를 도시한다.

이하에서는, 도 3g 내지 도 3i를 참조하여, 일 실시 예에 따른 제1 체결 구조(300) 및 제2 체결 구조(400)가 체결되는 과정을 설명하도록 한다.

일 실시 예에서, 탄성 부재(330)는 회전 후크(320) 및 제2 체결 구조(400)의 체결 상태에 따라 회전 후크(320)가 고정 부재(310)에 대하여 일방향(예: 도 3g를 기준으로 반시계 방향) 또는 타방향(예: 도 3g를 기준으로 시계 방향)으로 회전되도록 하는 토크를 발생시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 도 3g를 참조하면, 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결되기 전 상태에서, 회전 후크(320)는 제1 후크부(322)가 스톱퍼(3115)와 접촉되도록 위치될 수 있다. 이와 같은 상태에서, 탄성 부재(330)는 수축되는 방향으로 탄성력(F1)을 발생시킬 수 있다. 탄성 부재(330)의 탄성력(F1)은 회전 후크(320)를 일방향(예: 도 3g를 기준으로 반시계 방향)으로 회전시키는 토크(T1)를 발생시킬 수 있다. 여기서, 일방향(예: 도 3g를 기준으로 반시계 방향)은 제1 후크부(322)가 스톱퍼(3115)에 대하여 가압되는 방향일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결되기 전 상태에서는, 탄성 부재(330)의 탄성력(F1)에 의하여 제1 후크부(322)가 스톱퍼(3115)에 접촉된 상태가 유지될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 3h를 참조하면, 후면 커버(212)가 전면 커버(211)와 가까워지는 방향(예: +z 방향)으로 이동하면서, 제2 체결 구조(400)가 회전 후크(320)와 체결되기 시작할 수 있다. 제2 체결 구조(400)가 회전 후크(320)와 체결되는 과정에서, 제2 체결 구조(400)는 제1 메인 바디(321)를 +z 방향으로 가압할 수 있다. 이에 따라, 회전 후크(320)는 고정 부재(310)에 대하여 타방향(예: 도 3h를 기준으로 시계 방향)으로 대응되는 각도만큼 회전될 수 있고, 이 과정에서 탄성 부재(330)는 인장 및/또는 수축될 수 있다. 탄성 부재(330)가 기준선(L)을 넘어가기 전(예를 들어, 도 3h를 기준으로 탄성 부재(330)가 기준선(L)보다 아래쪽에 위치된 상태)까지는 탄성 부재(330)가 회전 후크(320)를 일방향(예: 도 3h를 기준으로 반시계 방향)으로 회전시키는 토크를 발생시킬 수 있다. 탄성 부재(330)가 기준선(L)을 넘어간 이후(예를 들어, 도 3h를 기준으로 탄성 부재(330)가 기준선(L)보다 위쪽에 위치된 상태)부터는 탄성 부재(330)가 회전 후크(320)를 타방향(예: 도 3h를 기준으로 시계 방향)으로 회전시키는 토크를 발생시킬 수 있다. 여기서 기준선(L)은 회전 후크(320)의 회전 축(예: 도 3c의 회전 후크 삽입 홀(3113))과 탄성 부재(330)가 고정 부재(310)에 연결된 위치(예: 도 3c의 제1 탄성 부재 연결 홀(3114))를 연결하는 가상의 선을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 3i를 참조하면, 후면 커버(212)가 전면 커버(211)에 체결된 상태에서, 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320) 또한 서로 체결될 수 있다. 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 서로 체결된 상태에서, 탄성 부재(330)는 수축되는 방향으로 탄성력(F2)을 발생시킬 수 있다. 탄성 부재(330)의 탄성력(F2)은 회전 후크(320)를 고정 부재(310)에 대하여 타방향(예: 도 3i를 기준으로 시계 방향)으로 회전시키는 토크(T2)를 발생시킬 수 있다. 여기서 타방향(예: 도 3i를 기준으로 시계 방향)은 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결력이 강화되는 방향일 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(330)가 발생시키는 토크(T2)에 의하여 제1 후크부(322)가 제2 후크부(420)에 대하여 가압됨으로써, 제1 후크부(322) 및 제2 후크부(420) 사이의 체결력이 강화될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결을 해제하기 위하여는, 탄성 부재(330)가 발생시키는 타방향(예: 도 3i를 기준으로 시계 방향)의 토크(T2)보다 더 큰 토크 및/또는 힘이 가해져야 하므로, 외부의 충격에 의하여 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320) 간의 체결이 해제되는 것이 감소될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 3i와 같이, 후면 커버(212)가 전면 커버(211)에 체결된 상태에서, 제1 체결 구조(300)의 제1 후크부(322) 및 제2 체결 구조(400)의 제2 후크부(420)는 서로 체결될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(300) 및 제2 체결 구조(400)는 실질적으로 후면 커버(212)의 중앙 영역 부근에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 구조(300)는 실질적으로 인쇄 회로 기판(250)의 가장자리 부근에 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1 체결 구조(300) 및 제2 체결 구조(400)가 서로 체결되어 있기 때문에, 후면 커버(212)의 적어도 일부 영역(예: 중앙 영역)이 두께 방향(예: z 방향)으로 들뜨거나 눌리는 현상이 감소될 수 있다. 또한, 외부의 충격에 의하여 제1 체결 구조(300) 및 제2 체결 구조(400) 간의 체결이 해제되는 것이 감소될 수 있으므로, 안정성이 향상될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 제1 하우징의 단면도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)의 내부에는 제1 벨크로 부재(510), 제2 벨크로 부재(520) 및 높이 보정 부재(530)가 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 벨크로 부재(510)는 제1 하우징(210)의 내부에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 벨크로 부재(510)는 인쇄 회로 기판(250)에 고정적으로 위치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 벨크로 부재(510)가 고정되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 벨크로 부재(510)는 배터리(예: 도 2b의 배터리(240)) 또는 배터리 제어부(미도시)에 고정적으로 위치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제2 벨크로 부재(520)는 제1 벨크로 부재(510)와 체결 가능할 수 있다. 제2 벨크로 부재(520)는 후면 커버(212)의 내면(예: +z방향 면)에 고정적으로 위치될 수 있다. 제2 벨크로 부재(520)는 제1 벨크로 부재(510)와 대응되는 위치에 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 높이 보정 부재(530)는 제1 벨크로 부재(510) 및/또는 제2 벨크로 부재(520)의 두께 방향(예: z 방향) 높이를 보정할 수 있다. 예를 들어, 높이 보정 부재(530)는 인쇄 회로 기판(250) 및 제1 벨크로 부재(510) 사이에 위치되어, 제1 벨크로 부재(510)의 두께 방향(예: z 방향) 높이를 보정할 수 있다. 높이 보정 부재(530)는 전면 커버(211) 및 후면 커버(212)가 서로 체결되었을 때 제1 벨크로 부재(510) 및 제2 벨크로 부재(520)가 안정적으로 체결될 수 있을 만큼의 높이를 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 높이 보정 부재(530)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 높이 보정 부재(530)는 후면 커버(212) 및 제2 벨크로 부재(520)의 사이에 위치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 도 4와 같이, 후면 커버(212)가 전면 커버(211)에 체결된 상태에서, 제1 벨크로 부재(510) 및 제2 벨크로 부재(520)는 서로 체결될 수 있다. 예를 들어, 제1 벨크로 부재(510) 및 제2 벨크로 부재(520)는 실질적으로 후면 커버(212)의 중앙 영역 부근에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 벨크로 부재(510)는 실질적으로 인쇄 회로 기판(250)의 가장자리 부근에 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1 벨크로 부재(510) 및 제2 벨크로 부재(520)가 서로 체결되어 있기 때문에, 후면 커버(212)의 적어도 일부 영역(예: 중앙 영역)이 두께 방향(예: z 방향)으로 들뜨거나 눌리는 현상이 감소될 수 있다.

한편, 도 4에 도시된 제1 벨크로 부재(510), 제2 벨크로 부재(520) 및 높이 보정 부재(530)는 예시적인 것으로, 도 2a 내지 도 3i에 도시된 구조에서도 제1 벨크로 부재(510), 제2 벨크로 부재(520) 및 높이 보정 부재(530)가 적용될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결되기 전 상태에서 상기 탄성 부재(330)는 상기 회전 후크(320)를 일방향으로 회전시키는 토크(T1)를 발생시키고, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결된 상태에서 상기 탄성 부재(330)는 상기 회전 후크(320)를 타방향으로 회전시키는 토크(T2)를 발생시키고, 상기 타방향은 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결력이 강화되는 방향일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 고정 부재(310)는, 상기 회전 후크(320)가 회전되는 회전 공간(3110)을 제공하는 브라켓부(311), 및 상기 브라켓부(311)를 상기 인쇄 회로 기판(250')에 고정하는 고정부(312)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 브라켓부(311)는, 상기 고정부(312)에 연결되는 제1 브라켓 바디(3111), 상기 제1 브라켓 바디(3111)의 양측에서 절곡되어 연장되는 한 쌍의 제2 브라켓 바디(3112), 및 각각의 상기 제2 브라켓 바디(3112)에 형성되는 한 쌍의 회전 후크 삽입 홀(3113)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 회전 후크(320)는, 제1 메인 바디(321), 상기 제1 메인 바디(321)의 중앙부로부터 절곡되어 연장되는 제1 후크부(322), 및 상기 회전 후크 삽입 홀(3113)에 각각 삽입되도록 상기 제1 메인 바디(321)의 양측에 형성되는 한 쌍의 회전부(323)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 브라켓부(311)는, 상기 제1 브라켓 바디(3111)에 형성되는 제1 탄성 부재 연결 홀(3114)을 더 포함하고, 상기 회전 후크(320)는, 상기 제1 메인 바디(321)에 형성되는 제2 탄성 부재 연결 홀(324)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 브라켓부(311)는, 상기 제1 브라켓 바디(3111)의 중앙부에서 돌출되어 연장되는 스톱퍼(3115)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결되기 전 상태에서, 상기 회전 후크(320)는 상기 제1 후크부(322)가 상기 스톱퍼(3115)와 접촉되도록 위치되고, 상기 탄성 부재(330)는 상기 회전 후크(320)를 일방향으로 회전시키는 토크(T1)를 발생시키고, 상기 일방향은 상기 제1 후크부(322)가 상기 스톱퍼(3115)에 대하여 가압되는 방향일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결되는 과정에서, 상기 제2 체결 구조(400)는 상기 제1 메인 바디(321)를 가압하여 상기 회전 후크(320)를 타방향으로 회전시킬 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결된 상태에서, 상기 탄성 부재(330)는 상기 회전 후크(320)를 타방향으로 회전시키는 토크(T2)를 발생시키고, 상기 타방향은 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결력이 강화되는 방향일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 고정부(312)는, 고정 바디(3121), 및 상기 고정 바디(3121)에 형성되는 제1 체결 홀(3122), 및 상기 고정 바디(3121)로부터 돌출되는 가이드 돌기(3123)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 체결 구조(300)는 체결 부재(290)를 통해 상기 인쇄 회로 기판(250')에 고정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 체결 구조(400)는 접착 부재를 통해 상기 후면 커버(212)의 내면에 고정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 하우징(210)의 내부에 고정적으로 위치되는 제1 벨크로 부재(510), 및 상기 제1 벨크로 부재(510)와 체결되도록 상기 후면 커버(212)에 고정적으로 위치되는 제2 벨크로 부재(520)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 벨크로 부재(510) 또는 제2 벨크로 부재(520)의 두께 방향 높이를 보정하는 높이 보정 부재(530)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결되기 전 상태에서, 상기 탄성 부재(330)는 상기 회전 후크(320)가 상기 고정 부재(310)에 형성된 스톱퍼(3115)에 대하여 가압되는 방향으로 토크(T1)를 발생시킬 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)가 체결된 상태에서, 상기 탄성 부재(330)는 상기 제2 체결 구조(400) 및 회전 후크(320)의 체결력이 강화되는 방향으로 토크(T2)를 발생시킬 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
전면 커버 및 상기 전면 커버와 체결되는 후면 커버를 포함하는 제1 하우징;
디스플레이가 연결되고, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 위치되는 제1 체결 구조; 및
상기 제1 체결 구조와 체결 가능하도록 상기 후면 커버의 내면에 위치되는 제2 체결 구조를 포함하고,
상기 제1 체결 구조는,
상기 인쇄 회로 기판에 고정적으로 연결되는 고정 부재;
상기 고정 부재에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제2 체결 구조와 체결 가능한 회전 후크; 및
일단이 상기 고정 부재에 연결되고 타단이 상기 회전 후크에 연결되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결 상태에 따라 상기 회전 후크가 상기 고정 부재에 대하여 일방향 또는 타방향으로 회전되도록 하는 토크를 발생시키는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결되기 전 상태에서 상기 탄성 부재는 상기 회전 후크를 일방향으로 회전시키는 토크를 발생시키고, 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결된 상태에서 상기 탄성 부재는 상기 회전 후크를 타방향으로 회전시키는 토크를 발생시키고,
상기 타방향은 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결력이 강화되는 방향인, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 회전 후크가 회전되는 회전 공간을 제공하는 브라켓부; 및
상기 브라켓부를 상기 인쇄 회로 기판에 고정하는 고정부를 포함하는, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 브라켓부는,
상기 고정부에 연결되는 제1 브라켓 바디;
상기 제1 브라켓 바디의 양측에서 절곡되어 연장되는 한 쌍의 제2 브라켓 바디; 및
각각의 상기 제2 브라켓 바디에 형성되는 한 쌍의 회전 후크 삽입 홀을 포함하는, 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 회전 후크는,
제1 메인 바디;
상기 제1 메인 바디의 중앙부로부터 절곡되어 연장되는 제1 후크부; 및
상기 회전 후크 삽입 홀에 각각 삽입되도록 상기 제1 메인 바디의 양측에 형성되는 한 쌍의 회전부를 포함하는, 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 브라켓부는, 상기 제1 브라켓 바디에 형성되는 제1 탄성 부재 연결 홀을 더 포함하고,
상기 회전 후크는, 상기 제1 메인 바디에 형성되는 제2 탄성 부재 연결 홀을 더 포함하는, 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 브라켓부는, 상기 제1 브라켓 바디의 중앙부에서 돌출되어 연장되는 스톱퍼를 더 포함하는, 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결되기 전 상태에서, 상기 회전 후크는 상기 제1 후크부가 상기 스톱퍼와 접촉되도록 위치되고, 상기 탄성 부재는 상기 회전 후크를 일방향으로 회전시키는 토크를 발생시키고,
상기 일방향은 상기 제1 후크부가 상기 스톱퍼에 대하여 가압되는 방향인, 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결되는 과정에서, 상기 제2 체결 구조는 상기 제1 메인 바디를 가압하여 상기 회전 후크를 타방향으로 회전시키는, 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결된 상태에서, 상기 탄성 부재는 상기 회전 후크를 타방향으로 회전시키는 토크를 발생시키고,
상기 타방향은 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결력이 강화되는 방향인, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 고정부는,
고정 바디; 및
상기 고정 바디에 형성되는 제1 체결 홀; 및
상기 고정 바디로부터 돌출되는 가이드 돌기를 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 체결 구조는 체결 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 고정되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 체결 구조는 접착 부재를 통해 상기 후면 커버의 내면에 고정되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 하우징의 내부에 고정적으로 위치되는 제1 벨크로 부재; 및
상기 제1 벨크로 부재와 체결되도록 상기 후면 커버에 고정적으로 위치되는 제2 벨크로 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 제1 벨크로 부재 또는 제2 벨크로 부재의 두께 방향 높이를 보정하는 높이 보정 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면 커버 및 상기 전면 커버와 체결되는 후면 커버를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 위치되는 제1 체결 구조; 및
상기 제1 체결 구조와 체결 가능하도록 상기 후면 커버의 내면에 위치되는 제2 체결 구조를 포함하고,
상기 제1 체결 구조는,
상기 하우징의 내부에 고정적으로 위치되는 고정 부재;
상기 고정 부재에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제2 체결 구조와 체결 가능한 회전 후크; 및
일단이 상기 고정 부재에 연결되고 타단이 상기 회전 후크에 연결되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결 상태에 따라 상기 회전 후크가 상기 고정 부재에 대하여 일방향 또는 타방향으로 회전되도록 하는 토크를 발생시키는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결되기 전 상태에서, 상기 탄성 부재는 상기 회전 후크가 상기 고정 부재에 형성된 스톱퍼에 대하여 가압되는 방향으로 토크를 발생시키는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결된 상태에서, 상기 탄성 부재는 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결력이 강화되는 방향으로 토크를 발생시키는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제2 체결 구조는 접착 부재를 통해 상기 후면 커버의 내면에 고정되는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면 커버 및 상기 전면 커버와 체결되는 후면 커버를 포함하는 제1 하우징;
디스플레이가 연결되고, 상기 제1 하우징에 회전 가능하게 연결되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 위치되는 제1 체결 구조; 및
상기 제1 체결 구조와 체결 가능하도록 상기 후면 커버의 내면에 위치되는 제2 체결 구조를 포함하고,
상기 제1 체결 구조는,
상기 인쇄 회로 기판에 고정적으로 연결되는 고정 부재;
상기 고정 부재에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제2 체결 구조와 체결 가능한 회전 후크; 및
일단이 상기 고정 부재에 연결되고 타단이 상기 회전 후크에 연결되고, 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결 상태에 따라 상기 회전 후크가 상기 고정 부재에 대하여 일방향 또는 타방향으로 회전되도록 하는 토크를 발생시키는 탄성 부재를 포함하고,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결되기 전 상태에서, 상기 탄성 부재는 상기 회전 후크가 상기 고정 부재에 형성된 스톱퍼에 대하여 가압되는 방향으로 토크를 발생시키고,
상기 제2 체결 구조 및 회전 후크가 체결된 상태에서, 상기 탄성 부재는 상기 제2 체결 구조 및 회전 후크의 체결력이 강화되는 방향으로 토크를 발생시키는, 전자 장치.