KR20230130415A - A Module Type Probe Unit Based on MEMS Beam - Google Patents
A Module Type Probe Unit Based on MEMS Beam Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230130415A KR20230130415A KR1020220027565A KR20220027565A KR20230130415A KR 20230130415 A KR20230130415 A KR 20230130415A KR 1020220027565 A KR1020220027565 A KR 1020220027565A KR 20220027565 A KR20220027565 A KR 20220027565A KR 20230130415 A KR20230130415 A KR 20230130415A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mems
- probe unit
- block
- beams
- support
- Prior art date
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 229910003266 NiCo Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06755—Material aspects
- G01R1/06761—Material aspects related to layers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 멤스빔, 절연시트를 모듈식으로 지지블럭에 삽입하여 결합시키도록 함으로써 유닛의 제작, 부품의 교체 등이 용이하게 이루어질 수 있도록 하고, 멤스빔 사이에 절연시트를 적층하면서 지지블럭에 삽입하는 방식으로 유닛의 제작이 이루어지도록 하여 멤스빔 사이의 간격이 정확하게 형성 및 유지될 수 있도록 하는 멤스빔 기반의 모듈형 프로브 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a probe unit, and more specifically, to insert and connect MEMS beams and insulating sheets to a support block in a modular manner so that the production of the unit and replacement of parts can be easily performed, and the connection between MEMS beams is facilitated. This relates to a MEMS beam-based modular probe unit that allows the unit to be manufactured by stacking insulating sheets and inserting them into a support block so that the gap between MEMS beams can be accurately formed and maintained.
Description
본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 멤스빔, 절연시트를 모듈식으로 지지블럭에 삽입하여 결합시키도록 함으로써 유닛의 제작, 부품의 교체 등이 용이하게 이루어질 수 있도록 하고, 멤스빔 사이에 절연시트를 적층하면서 지지블럭에 삽입하는 방식으로 유닛의 제작이 이루어지도록 하여 멤스빔 사이의 간격이 정확하게 형성 및 유지될 수 있도록 하는 멤스빔 기반의 모듈형 프로브 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a probe unit, and more specifically, to insert and connect MEMS beams and insulating sheets to a support block in a modular manner so that the production of the unit and replacement of parts can be easily performed, and the connection between MEMS beams is facilitated. This relates to a MEMS beam-based modular probe unit that allows the unit to be manufactured by stacking insulating sheets and inserting them into a support block so that the gap between MEMS beams can be accurately formed and maintained.
일반적으로 전자기기의 기판 등으로 사용되는 디스플레이 패널은 LCD, LED, OLED, MICRO LED 등의 디스플레이 장치, 카메라, 휴대폰 등에 조립되어 사용되고 있다. Display panels, which are generally used as substrates for electronic devices, are assembled and used in display devices such as LCD, LED, OLED, and MICRO LED, cameras, and mobile phones.
이러한 디스플레이 패널은 제조후 각 픽셀들의 정상 작동 여부를 검사하는 과정을 필수적으로 거치게 되는데, 패널에는 패널의 모듈화 이후 메인보드에 연결되기 위한 보드투보드(b-to-b) 커넥터가 설치되며, 각 커넥터에 전기 신호를 전달하여 각 픽셀들이 정상적으로 작동하는지 여부를 검사하게 된다. After manufacturing, these display panels essentially go through a process of inspecting whether each pixel is operating normally. After the panel is modularized, a board-to-board (b-to-b) connector is installed on the panel to connect to the main board, and each An electrical signal is transmitted to the connector to check whether each pixel is operating normally.
이때, 커넥터에 접촉되는 핀을 갖는 프로브 유닛을 통해 패널을 검사하게 되는데, 통상적으로 사용되는 핀의 종류로는 반도체 MEMS(Micro-Electro Mechanical System) 공정을 이용한 MEMS 타입, 스프링 장력을 이용한 포고핀을 소재로 제작한 POGO 타입, 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 Blade 타입 등이 사용되고 있다. At this time, the panel is inspected through a probe unit with pins that contact the connector. The types of pins commonly used include the MEMS type using the semiconductor MEMS (Micro-Electro Mechanical System) process and the pogo pin using spring tension. POGO type made of materials and Blade type made of nickel or beryllium copper are used.
다만 최근에는 디스플레이 패널의 선명도가 높아지고 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며, 이에 따라 핀 사이의 피치도 매우 협소해지고 있어 커넥터에 대한 핀 접촉의 정확성에 대한 요구가 높아지고 있다. However, recently, as the clarity of the display panel has increased and the resolution has become higher, the density of pixels has increased, and as a result, the pitch between pins has become very narrow, increasing the demand for accuracy of pin contact with the connector.
그러나 POGO 타입의 경우에는 미세미치(300㎛이하) 대응이 통상적으로 불가능하고, Blade 타입의 경우 재질에 의한 탄성력 부족으로 한계가 있어 아래 특허문헌과 같이 탄성력 및 전기전도도가 우수한 성능을 갖는 MEMS 타입의 핀을 갖는 프로브 유닛이 주로 사용되고 있다. However, in the case of the POGO type, it is generally impossible to respond to microscopic dimensions (less than 300㎛), and in the case of the blade type, there is a limit due to the lack of elasticity due to the material, so a MEMS type with excellent elasticity and electrical conductivity is required as shown in the patent document below. Probe units with pins are mainly used.
그러나 아래 특허문헌과 같은 MEMS 타입의 핀의 경우에도 핀 사이의 피치가 극협소해짐에 따라 위치 결정력 부족에 따른 핀미스가 증가하고 있으며, 배열의 어긋남에 따른 핀 사이의 쇼트가 발생하는 문제가 있다. However, even in the case of MEMS type pins such as those in the patent document below, as the pitch between pins becomes extremely narrow, pin misses increase due to lack of positioning power, and there is a problem of short circuits between pins due to misalignment. .
(특허문헌) 등록특허공보 제10-1008084호(2011. 01. 06. 등록)"구인구직 랭킹 서비스 제공 방법 및 시스템"(Patent Document) Registered Patent Publication No. 10-1008084 (registered on January 6, 2011) “Method and system for providing job ranking service”
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, The present invention was devised to solve the above problems,
본 발명은 멤스빔, 절연시트를 모듈식으로 지지블럭에 삽입하여 결합시키도록 함으로써 유닛의 제작, 부품의 교체 등이 용이하게 이루어질 수 있도록 하고, 멤스빔 사이에 절연시트를 적층하면서 지지블럭에 삽입하는 방식으로 유닛의 제작이 이루어지도록 하여 멤스빔 사이의 간격이 정확하게 형성 및 유지될 수 있도록 하는 프로브 유닛을 제공하는데 목적이 있다. The present invention makes it easy to manufacture units and replace parts by inserting and combining MEMS beams and insulating sheets into support blocks in a modular manner, and inserting them into the support blocks while stacking insulating sheets between MEMS beams. The purpose is to provide a probe unit that allows the unit to be manufactured in such a way that the gap between MEMS beams can be accurately formed and maintained.
본 발명은 멤스빔 사이의 간격에 따라 절연시트의 두께, 개수를 조절하여 멤스빔 사이에 삽입되도록 함으로써, 다양한 피치에 대응할 수 있는 유닛의 제작이 쉽고 경제적으로 이루어질 수 있도록 하는 프로브 유닛을 제공하는데 목적이 있다. The purpose of the present invention is to provide a probe unit that allows easy and economical production of a unit capable of responding to various pitches by adjusting the thickness and number of insulating sheets according to the spacing between the MEMS beams and inserting them between the MEMS beams. There is.
본 발명은 양측의 지지블럭에 한 쌍의 멤스빔이 삽입되어 결합되도록 하면서, 양측 지지블럭에 삽입되는 멤스빔이 중앙의 코어블럭에 의해 고정되도록 하여 정확한 위치에서 멤스빔이 고정되고 고정 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 하는 프로브 유닛을 제공하는데 목적이 있다. The present invention allows a pair of MEMS beams to be inserted and coupled to the support blocks on both sides, and ensures that the MEMS beams inserted into the support blocks on both sides are fixed by the central core block, so that the MEMS beams are fixed at the correct position and the fixed state is stable. The purpose is to provide a probe unit that can be maintained.
본 발명은 코어블럭에 멤스빔 사이의 간격에 맞는 고정슬릿이 형성되도록 하여 양측 멤스빔이 고정슬릿에 끼워지도록 함으로써, 멤스빔 사이의 간격이 더욱 안정적으로 유지되고, 핀 미스, 쇼트 발생을 차단할 수 있도록 하는 프로브 유닛을 제공하는데 목적이 있다. The present invention forms a fixed slit in the core block that matches the gap between the MEMS beams so that both MEMS beams are inserted into the fixed slit, so that the gap between the MEMS beams is maintained more stably and pin misses and short circuits can be prevented. The purpose is to provide a probe unit that allows
본 발명은 멤스빔과 코어블럭 사이에 빔스토퍼를 삽입하여 멤스빔의 좌우 양측 방향 이동을 차단하도록 함으로써, 멤스빔의 흔들림을 최소화할 수 있도록 하는 프로브 유닛을 제공하는데 목적이 있다. The purpose of the present invention is to provide a probe unit that minimizes shaking of the MEMS beam by inserting a beam stopper between the MEMS beam and the core block to block movement of the MEMS beam in both left and right directions.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성을 가진 실시예에 의해서 구현된다.In order to achieve the above-described object, the present invention is implemented by an embodiment having the following configuration.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛은 도전성 소재로 형성되어 커넥터 및 전기 신호를 제공하는 PCB판에 접촉되며, 복수개가 일정간격으로 삽입되는 멤스빔과; 상기 멤스빔 사이에 삽입되어 멤스빔 사이의 간격을 일정하게 유지시키며, 절연성 소재로 형성되는 절연시트와; 상기 멤스빔 및 절연시트의 양측에 형성되어 멤스빔 및 절연시트를 수용·지지하는 지지블럭;을 포함하며, 상기 멤스빔 및 절연시트는 지지블럭 내에 번갈아 삽입되면서 적층되도록 하는 것을 특징으로 한다. According to one embodiment of the present invention, the probe unit according to the present invention is formed of a conductive material and is in contact with a connector and a PCB plate that provides an electrical signal, and includes a plurality of MEMS beams inserted at regular intervals; an insulating sheet inserted between the MEMS beams to maintain a constant gap between the MEMS beams and made of an insulating material; and support blocks formed on both sides of the MEMS beam and the insulating sheet to accommodate and support the MEMS beam and the insulating sheet, wherein the MEMS beam and the insulating sheet are alternately inserted into the support blocks and stacked.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛에 있어서, 상기 지지블럭은 상기 멤스빔 및 절연시트가 삽입되는 수용홈을 포함하고, 상기 절연시트는 상기 멤스빔 사이의 간격에 맞는 개수, 두께로 멤스빔 사이에 삽입되도록 하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the probe unit according to the present invention, the support block includes a receiving groove into which the MEMS beam and the insulating sheet are inserted, and the number of insulating sheets fits the gap between the MEMS beams. , It is characterized in that it is inserted between MEMS beams due to its thickness.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛에 있어서, 상기 지지블럭은 좌우 양측에 한 쌍이 형성되어 결합되며, 각 지지블럭에 멤스빔 및 절연시트가 각각 대칭을 이루도록 삽입되는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the probe unit according to the present invention, the support blocks are formed in pairs on both left and right sides and combined, and a MEMS beam and an insulating sheet are inserted symmetrically into each support block. It is characterized by
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛에 있어서, 상기 멤스빔은 'ㄷ'자 형상으로 절곡되어 지지블럭에 삽입되는 절곡부와, 상기 절곡부의 내측 끝단에서 하측으로 돌출되어 PCB판에 접촉되는 PCB접촉단과, 상기 절곡부의 내측 끝단에서 상측으로 돌출되어 커넥터에 접촉되는 커넥터접촉단을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the probe unit according to the present invention, the MEMS beam has a bent portion that is bent into a 'ㄷ' shape and is inserted into a support block, and protrudes downward from the inner end of the bent portion. It is characterized in that it includes a PCB contact end in contact with the PCB plate, and a connector contact end that protrudes upward from the inner end of the bent portion and contacts the connector.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛은 양측의 지지블럭 사이에 삽입되어 결합되며, 양측 지지블럭에 삽입된 각각의 멤스빔이 끼워져 고정되는 코어블럭;을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, the probe unit according to the present invention is inserted and coupled between the support blocks on both sides, and includes a core block into which each MEMS beam inserted into the support blocks on both sides is inserted and fixed. Do it as
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛에 있어서, 상기 코어블럭은 양측 멤스빔이 끼워져 고정되는 고정슬릿이 양측에 형성되고, 상기 고정슬릿은 멤스빔의 간격에 맞추어 일정간격 이격되도록 함입되는 끼움홍을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the probe unit according to the present invention, fixing slits are formed on both sides of the core block into which both MEMS beams are inserted and fixed, and the fixing slits are spaced at regular intervals according to the spacing of the MEMS beams. It is characterized in that it includes a pinching hole that is invaded so as to be spaced apart.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛에 있어서, 상기 프로브 유닛은 상기 멤스빔 및 코어블럭 사이에 삽입되어 멤스빔의 좌우 양측 방향 이동을 차단하는 빔스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the probe unit according to the present invention, the probe unit includes a beam stopper that is inserted between the MEMS beam and the core block to block movement of the MEMS beam in both left and right directions. Do it as
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛에 있어서, 상기 멤스빔은 상기 절곡부 상에 돌출 형성되어 빔스토퍼와 밀착되는 지지단을 포함하고, 상기 코어블럭은 일측에 함입 형성되어 상기 빔스토퍼가 삽입되는 함입홈을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the probe unit according to the present invention, the MEMS beam includes a support end that protrudes on the bent portion and is in close contact with the beam stopper, and the core block is recessed on one side. It is characterized in that it includes an indentation groove into which the beam stopper is inserted.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛은 상기 지지블럭 상부에 탈착 가능하도록 결합되며, 디스플레이 모듈의 커넥터가 프로브 유닛과 정확한 접촉 위치를 찾도록 유도하는 가이드블럭;을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, the probe unit according to the present invention is detachably coupled to the upper part of the support block and a guide block that guides the connector of the display module to find the correct contact position with the probe unit. It is characterized by
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 프로브 유닛에 있어서, 상기 가이드블럭은 상부로 노출되는 자성체를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the probe unit according to the present invention, the guide block is characterized in that it includes a magnetic material exposed at the top.
본 발명은 앞서 본 실시예와 하기에 설명할 구성과 결합, 사용관계에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.The present invention can achieve the following effects by combining the above-mentioned embodiment with the configuration, combination, and use relationship described below.
본 발명은 멤스빔, 절연시트를 모듈식으로 지지블럭에 삽입하여 결합시키도록 함으로써 유닛의 제작, 부품의 교체 등이 용이하게 이루어질 수 있도록 하고, 멤스빔 사이에 절연시트를 적층하면서 지지블럭에 삽입하는 방식으로 유닛의 제작이 이루어지도록 하여 멤스빔 사이의 간격이 정확하게 형성 및 유지될 수 있도록 하는 효과가 있다. The present invention makes it easy to manufacture units and replace parts by inserting and combining MEMS beams and insulating sheets into support blocks in a modular manner, and inserting them into the support blocks while stacking insulating sheets between MEMS beams. This has the effect of allowing the unit to be manufactured in such a way that the gap between the MEMS beams can be accurately formed and maintained.
본 발명은 멤스빔 사이의 간격에 따라 절연시트의 두께, 개수를 조절하여 멤스빔 사이에 삽입되도록 함으로써, 다양한 피치에 대응할 수 있는 유닛의 제작이 쉽고 경제적으로 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다. The present invention has the effect of making it easy and economical to manufacture units that can respond to various pitches by adjusting the thickness and number of insulating sheets according to the spacing between the MEMS beams and inserting them between the MEMS beams.
본 발명은 양측의 지지블럭에 한 쌍의 멤스빔이 삽입되어 결합되도록 하면서, 양측 지지블럭에 삽입되는 멤스빔이 중앙의 코어블럭에 의해 고정되도록 하여 정확한 위치에서 멤스빔이 고정되고 고정 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 하는 효과가 있다. The present invention allows a pair of MEMS beams to be inserted and coupled to the support blocks on both sides, and ensures that the MEMS beams inserted into the support blocks on both sides are fixed by the central core block, so that the MEMS beams are fixed at the correct position and the fixed state is stable. It has the effect of allowing it to be maintained.
본 발명은 코어블럭에 멤스빔 사이의 간격에 맞는 고정슬릿이 형성되도록 하여 양측 멤스빔이 고정슬릿에 끼워지도록 함으로써, 멤스빔 사이의 간격이 더욱 안정적으로 유지되고, 핀 미스, 쇼트 발생을 차단할 수 있도록 하는 효과가 있다. The present invention forms a fixed slit in the core block that matches the gap between the MEMS beams so that both MEMS beams are inserted into the fixed slit, so that the gap between the MEMS beams is maintained more stably and pin misses and short circuits can be prevented. It has the effect of allowing it to happen.
본 발명은 멤스빔과 코어블럭 사이에 빔스토퍼를 삽입하여 멤스빔의 좌우 양측 방향 이동을 차단하도록 함으로써, 멤스빔의 흔들림을 최소화할 수 있도록 하는 효과가 있다. The present invention has the effect of minimizing the shaking of the MEMS beam by inserting a beam stopper between the MEMS beam and the core block to block the movement of the MEMS beam in both left and right directions.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브유닛의 사시도
도 2는 도 1의 분해사시도
도 3은 멤스빔(a) 및 절연시트(b)의 사시도
도 4는 멤스빔, 절연시트 및 지지블럭의 분해사시도
도 5는 멤스빔 및 절연시트가 지지블럭에 삽입된 상태를 나타내는 사시도
도 6은 코어블럭의 사시도
도 7은 코어블럭 및 지지블럭의 분해사시도
도 8은 코어블럭 및 지지블럭이 결합된 상태를 나타내는 사시도
도 9는 빔스토퍼의 분해사시도
도 10은 빔스토퍼가 삽입된 상태를 나타내는 사시도
도 11은 도 10의 평면도
도 12는 도 11의 A-A선을 따라 절단한 단면도
도 13은 가이드블럭의 분해사시도1 is a perspective view of a probe unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1
Figure 3 is a perspective view of the MEMS beam (a) and the insulating sheet (b)
Figure 4 is an exploded perspective view of the MEMS beam, insulating sheet, and support block.
Figure 5 is a perspective view showing the state in which the MEMS beam and insulation sheet are inserted into the support block.
Figure 6 is a perspective view of the core block
Figure 7 is an exploded perspective view of the core block and support block
Figure 8 is a perspective view showing a state in which the core block and the support block are combined
Figure 9 is an exploded perspective view of the beam stopper
Figure 10 is a perspective view showing the beam stopper inserted state
Figure 11 is a plan view of Figure 10
Figure 12 is a cross-sectional view taken along line AA of Figure 11
Figure 13 is an exploded perspective view of the guide block
이하에서는 본 발명에 따른 멤스빔 기반의 모듈형 프로브 유닛의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하도록 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Hereinafter, preferred embodiments of the MEMSbeam-based modular probe unit according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the following description of the present invention, if a detailed description of a known function or configuration is judged to unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.
본 발명의 일 실시예에 따른 멤스빔 기반의 모듈형 프로브 유닛을 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명하면, 상기 프로브 유닛은 디스플레이 패널 모듈의 커넥터에 접촉되어 정상 작동 여부를 검사하는 장치로, 도전성 소재로 형성되어 커넥터 및 전기 신호를 제공하는 PCB판에 접촉되며, 복수개가 일정간격으로 삽입되는 멤스빔(1)과; 상기 멤스빔(1) 사이에 삽입되어 멤스빔(1) 사이의 간격을 일정하게 유지시키며, 절연성 소재로 형성되는 절연시트(2)와; 상기 멤스빔(1) 및 절연시트(2)의 양측에 형성되어 멤스빔(1) 및 절연시트(2)를 수용·지지하는 지지블럭(3)과; 양측의 지지블럭(3) 사이에 삽입되어 결합되며, 양측 지지블럭(3)에 삽입된 각각의 멤스빔(1)이 끼워져 고정되는 코어블럭(4)과; 상기 멤스빔(1) 및 코어블럭(4) 사이에 삽입되어 멤스빔(1)의 좌우 양측 방향 이동을 차단하는 빔스토퍼(5)와; 상기 지지블럭(3) 상부에 탈착 가능하도록 결합되며, 디스플레이 모듈의 커넥터가 프로브 유닛과 정확한 접촉 위치를 찾도록 유도하는 가이드블럭(6);을 포함한다. When a MEMSbeam-based modular probe unit according to an embodiment of the present invention is described with reference to FIGS. 1 to 13, the probe unit is a device that contacts the connector of the display panel module to check whether it is operating normally, and is conductive. MEMS beams (1) formed of a material and in contact with a PCB plate that provides connectors and electrical signals, and in which a plurality of MEMS beams are inserted at regular intervals; an insulating sheet (2) inserted between the MEMS beams (1) to maintain a constant gap between the MEMS beams (1) and made of an insulating material; Support blocks (3) formed on both sides of the MEMS beam (1) and the insulating sheet (2) to accommodate and support the MEMS beam (1) and the insulating sheet (2); A core block (4) which is inserted and coupled between the support blocks (3) on both sides, and into which each MEMS beam (1) inserted into the support blocks (3) on both sides is inserted and fixed; a beam stopper (5) inserted between the MEMS beam (1) and the core block (4) to block movement of the MEMS beam (1) in both left and right directions; It includes a guide block (6) that is detachably coupled to the upper part of the support block (3) and guides the connector of the display module to find the correct contact position with the probe unit.
특히, 상기 프로브 유닛은 모듈 형태로 형성되어 지지블럭(3)에 멤스빔(1) 및 절연시트(2)를 삽입하도록 하고, 멤스빔(1)과 절연시트(2)를 지지블럭(3)에 번갈아 삽입하여 적층시키는 방식으로 제작이 이루어지도록 함으로써, 일정 간격을 유지하는 멤스빔(1)의 설치가 정확하고 쉽게 이루어지도록 할 수 있다. 또한, 멤스빔(1)의 손상이 발생하는 경우에도 손상이 발생한 멤스빔(1)만을 분리시켜 교체할 수 있으므로, 프로브 유닛의 수명을 연장하고 관리에 드는 시간과 비용을 절약하도록 할 수 있다. In particular, the probe unit is formed in a module form to insert the MEMS beam (1) and the insulating sheet (2) into the support block (3), and the MEMS beam (1) and the insulating sheet (2) are inserted into the support block (3). By manufacturing by alternately inserting and stacking the MEMS beams 1 at regular intervals, it is possible to accurately and easily install the MEMS beams 1. In addition, even if damage occurs to the
참고로, 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 1의 A,B,C,D,E,F 방향을 각각 상하좌우전후 방향으로 가정하도록 한다. For reference, hereinafter, for convenience of explanation, the directions A, B, C, D, E, and F of FIG. 1 are assumed to be up, down, left, right, front and back directions, respectively.
상기 멤스빔(1)은 디스플레이 패널 모듈의 커넥터(미도시)에 접촉되어 검사를 위한 전기신호를 인가하는 구성으로, 얇은 판 형태의 전도성 소재로 형성된다. 상기 멤스빔(1)은 일단이 커넥터에 접촉되며, 타단이 전기신호를 제공하는 PCB판(미도시)에 접촉되도록 하여 PCB판에서 제공되는 전기신호가 커넥터에 전달되어 디스플레이 패널의 각 픽셀이 정상적으로 작동하는지 여부를 확인할 수 있도록 한다. 상기 멤스빔(1)은 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있으나, 바람직하게는 NiCo 또는 NiB 재질에 Au를 플레이팅 하여 제작되도록 할 수 있으며, 이를 통해 우수한 탄성력과 전기전도도를 갖도록 할 수 있다. 상기 멤스빔(1)은 상기 지지블럭(3)에 삽입되어 고정되며, 좌우 양측의 지지블럭(3)에 각각 대칭되도록 삽입되고, 복수개가 일정간격으로 이격되도록 삽입되어 커넥터 각각에 접촉될 수 있도록 한다. 또한, 앞서 배경기술에서 설명한 바와 같이 디스플레이의 선명도가 높아지고 고화질화 됨에 따라 멤스빔(1)도 미세피치에 대응할 수 있어야 하고, 이에 따라 멤스빔(1) 사이의 간격이 좁아지게 되며, 멤스빔(1) 사이의 일정한 간격을 유지하고 멤스빔(1)이 서로 접촉되어 쇼트가 발생하는 것을 방지하기 위해 멤스빔(1) 사이에는 절연시트(2)가 삽입되어 적층될 수 있도록 한다. 상기 멤스빔(1)은 절연시트(2)와 번갈아 지지블럭(3)의 후술할 수용홈(31)에 삽입되며, 멤스빔(1) 사이의 간격에 맞는 두께, 개수를 가지는 절연시트(2)가 삽입·적층되어 일정 간격이 유지될 수 있도록 한다. 상기 멤스빔(1)은 도 3(a)에 도시된 바와 같이 절곡부(11), PCB접촉단(13), 커넥터접촉단(15)을 포함할 수 있다. The
상기 절곡부(11)는 'ㄷ'자 형태로 절곡되어 형성되는 구성으로, 지지블럭(3)의 수용홈(31)에 삽입된다. 상기 절곡부(11) 사이에는 절연시트(2)가 삽입되어 일정 간격이 유지되며, 내측 끝단에는 상측으로 돌출되는 커넥터접촉단(15)과, 하측으로 돌출되는 PCB접촉단(13)이 형성된다. 따라서, 상기 절곡부(11)는 멤스빔(1)이 PCB판 및 커넥터에 접촉되어 눌려질 때 커넥터접촉단(15) 및 PCB접촉단(13)이 눌려져 휘어지게 되며, 접촉이 해제되는 경우 탄성력에 의해 원래 위치로 돌아오게 된다. 또한, 절곡부(11)의 내측에 형성되는 커넥터접촉단(15) 및 PCB접촉단(13)은 코어블럭(4)의 후술할 고정슬릿(41)에 삽입되어 일정 간격이 유지되므로, PCB판 및 커넥터에 의해 눌려지는 경우에도 멤스빔(1) 사이의 일정 간격이 유지되도록 할 수 있다. 또한, 상기 절곡부(11)의 상단에는 지지단(111)이 추가로 돌출되어 형성되도록 할 수 있다. The
상기 지지단(111)은 절곡부(11)의 상단에서 내측으로 돌출되어 형성되는 구성으로, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 빔스토퍼(5)에 의해 지지되도록 한다. 따라서, 상기 지지단(111)은 빔스토퍼(5)의 삽입에 따라 지지되어 멤스빔(1)이 수용홈(31)에 삽입된 상태를 유지하도록 할 수 있으며, 좌우 양측으로 흔들리지 않고 안정적으로 고정되도록 할 수 있다. The
상기 PCB접촉단(13)은 절곡부(11)의 내측 끝단에서 하측으로 돌출되어 형성되는 구성으로, PCB판에 접촉되어 PCB판으로부터 제공되는 전기신호가 절곡부(11) 및 커넥터접촉단(15)을 거쳐 커넥터로 전달되도록 한다. 상기 PCB접촉단(13)은 복수개로 분할되도록 형성될 수 있으며, 이를 통해 접촉저항을 최대한으로 낮추도록 할 수 있다. 상기 PCB접촉단(13)은 코어블럭(4)의 고정슬릿(41)에 끼워지며 이를 통해 PCB접촉단(13) 사이의 접촉을 차단하고 일정 간격이 유지되도록 할 수 있다. The
상기 커넥터접촉단(15)은 절곡부(11)의 내측 끝단에서 상측으로 돌출되어 형성되는 구성으로, 디스플레이 패널의 커넥터에 접촉되어 PCB판으로부터 제공되는 전기신호를 커넥터에 전달하도록 할 수 있다. 상기 커넥터접촉단(15)의 끝단은 커넥터에 상응하는 형상으로 형성되어 안정적인 접촉이 이루어지도록 할 수 있으며, PCB접촉단(13)과 같이 고정슬릿(41)에 끼워져 일정간격이 유지될 수 있도록 한다. The
상기 절연시트(2)는 멤스빔(1) 사이에 끼워져 멤스빔(1) 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있도록 하는 구성으로, 이를 통해 멤스빔(1) 사이의 접촉도 차단할 수 있도록 한다. 상기 절연시트(2)는 절연성 소재를 갖는 얇은 판 형태로 형성될 수 있으며, 멤스빔(1)과 같이 지지블럭(3)의 수용홈(31)에 삽입된다. 상기 절연시트(2)는 멤스빔(1)과 번갈아 수용홈(31)에 삽입되면서 멤스빔(1) 사이의 간격에 맞추어 적층이 이루어지도록 할 수 있다. 따라서, 상기 절연시트(2)는 멤스빔(1) 사이의 간격에 맞는 두께와 개수로 멤스빔(1) 사이에 적층되어 멤스빔(1) 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있고, 다양한 멤스빔(1) 사이의 간격에 대응하는 프로브 유닛을 제작하도록 할 수 있다. 디스플레이 패널은 다양한 선명도와 화질을 가질 수 있고, 그에 따라 커넥터 사이의 간격이 상이할 수 있으므로, 다양한 디스플레이 패널을 검사하기 위해서는 멤스빔(1) 사이의 간격도 다양하게 형성될 수 있어야 한다. 따라서, 본 프로브 유닛은 멤스빔(1) 사이에 삽입되는 절연시트(2)의 두께, 개수를 조절하여 멤스빔(1) 사이의 간격을 다양하게 조절할 수 있고, 이를 통해 디스플레이 패널의 커넥터 간격에 맞는 프로브 유닛을 쉽게 변경하여 제작하도록 할 수 있다. The insulating
상기 지지블럭(3)은 멤스빔(1) 및 절연시트(2)를 수용하는 구성으로, 복수의 멤스빔(1) 및 절연시트(2)가 번갈아 적층되어 삽입되도록 한다. 상기 지지블럭(3)은 일정 깊이 함입되어 형성되는 수용홈(31)을 포함할 수 있으며, 수용홈(31)에 멤스빔(1) 및 절연시트(2)가 삽입되도록 한다. 상기 수용홈(31)에는 멤스빔(1)의 절곡부(11)가 삽입되며, 절곡부(11) 사이에는 절연시트(2)가 밀착되도록 삽입되어 멤스빔(1) 사이가 일정간격을 유지한 상태로 고정되도록 한다. 또한, 상기 수용홈(31)에는 멤스빔(1) 및 절연시트(2)가 꽉 채워진 상태로 수용됨에 따라 멤스빔(1)이 전후 방향으로 움직이지 않고 고정되도록 할 수 있으며, 복수의 멤스빔(1)들이 커넥터와 접촉되는 정확한 위치에서 고정되도록 할 수 있다. 상기 지지블럭(3)은 좌우 양측에 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'')이 형성되어 각각 멤스빔(1) 및 절연시트(2)가 수용되도록 할 수 있으며, 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'')은 서로 마주보는 상태에서 결합되도록 한다. 또한, 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'') 사이에는 코어블럭(4)이 삽입되어 양측의 멤스빔(1)을 고정시키도록 한다. 따라서, 상기 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'') 각각에는 동일한 수용홈(31)이 형성되어 멤스빔(1) 및 절연시트(2)가 삽입되도록 할 수 있으며, 멤스빔(1)이 마주보도록 삽입된 상태에서 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'')이 결합될 수 있도록 한다. 또한, 상기 제1블럭(3') 및/또는 제2블럭(3'')에는 코어블럭(4)이 삽입될 수 있는 인입홈(33)이 형성될 수 있으며, 도 7에 도시된 바와 같이 제1블럭(3')에만 형성되도록 할 수도 있다. The
상기 인입홈(33)은 제1블럭(3') 및/또는 제2블럭(3'') 내측에 일정 깊이 함입되어 형성되는 구성으로, 상기 코어블럭(4)이 삽입되어 고정된다. 따라서, 상기 인입홈(33)에 코어블럭(4)이 삽입된 상태에서 양측으로 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'')이 결합하여 유닛을 형성하도록 할 수 있으며, 인입홈(33) 내측에 수용홈(31)이 형성되어 멤스빔(1) 및 절연시트(2)가 수용될 수 있도록 한다. The
상기 코어블럭(4)은 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'') 사이에 삽입되어 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'')에 각각 삽입된 멤스빔(1)을 지지하는 구성으로, 양측 멤스빔(1)의 PCB접촉단(13) 및 커넥터접촉단(15)이 삽입되어 고정되도록 한다. 이를 위해, 상기 코어블럭(4)은 양측으로 PCB접촉단(13) 및 커넥터접촉단(15)이 삽입되는 고정슬릿(41)이 좌우 양측으로 형성되도록 할 수 있다. The
상기 고정슬릿(41)은 양측의 멤스빔(1)이 삽입되어 지지되는 구성으로, PCB접촉단(13) 및 커넥터접촉단(15)이 삽입되도록 한다. 특히, 상기 고정슬릿(41)은 멤스빔(1) 사이의 간격과 동일한 간격을 갖도록 함입되는 끼움홈(411)이 형성되도록 하여, 끼움홈(411)에 복수의 PCB접촉단(13) 및 커넥터접촉단(15)이 각각 삽입되어 지지되도록 한다. 따라서, 상기 고정슬릿(41)은 PCB접촉단(13) 및 커넥터접촉단(15)도 일정 간격을 유지한 상태로 접촉이 차단되도록 하여 정확한 위치에서 커넥터접촉단(15)이 커넥터에 접촉할 수 있도록 하면서 멤스빔(1) 사이의 접촉을 통한 쇼트 발생을 방지하도록 할 수 있다. 또한, 상기 고정슬릿(41)은 도 6에 도시된 바와 같이 양측 상부에서 내측으로 일정 깊이 함입되는 함입홈(413)을 포함하도록 할 수 있다. 상기 함입홈(413)에는 도 9 내지 도 12에 도시된 바와 같이 빔스토퍼(5)가 삽입되어 지지되도록 할 수 있으며, 함입홈(413)에 삽입되는 빔스토퍼(5)는 멤스빔(1)의 지지단(111)을 눌러 지지하도록 하여 멤스빔(1)이 좌우 양측 방향으로 흔들리는 것을 막을 수 있도록 한다. The fixing slit 41 is configured to support the MEMS beams 1 on both sides by inserting them, and allows the
또한, 상기 코어블럭(4)은 상단에 일정 깊이 함입되어 형성되는 안착홈(43)을 포함할 수 있으며, 안착홈(43)에는 가이드블럭(6)의 후술할 자성체(61)가 삽입되어 고정되도록 할 수 있다. In addition, the
상기 빔스토퍼(5)는 멤스빔(1) 및 코어블럭(4) 사이에 삽입되어 멤스빔(1)의 좌우 방향 이동을 제한시키는 구성으로, 도 9 내지 도 12에 도시된 바와 같이 멤스빔(1)의 지지단(111) 및 코어블럭(4) 사이에 삽입되도록 한다. 상기 빔스토퍼(5)는 제1블럭(3') 및 제2블럭(3'')에 삽입된 멤스빔(1)이 코어블럭(4)에 삽입된 상태에서 코어블럭(4)의 함입홈(413)에 끼워 멤스빔(1)의 지지단(111)에 지지될 수 있도록 한다. 상기 빔스토퍼(5)는 코어블럭(4) 양측의 함입홈(413)에 각각 끼워져 양측 멤스빔(1)의 좌우 방향 이동을 모두 제한할 수 있도록 한다. 따라서, 상기 빔스토퍼(5)는 멤스빔(1)의 좌우 방향 흔들림을 차단하여 커넥터접촉단(15)이 정확한 위치에서 커넥터에 접촉되도록 할 수 있다. The
상기 가이드블럭(6)은 상기 지지블럭(3)의 상측에 결합하는 구성으로, 코어블럭(4)의 상측을 덮도록 형성될 수 있다. 바람직하게 상기 가이드블럭(6)은 탈착 가능하게 지지블럭(3)과 결합하도록 할 수 있으며, 이를 통해 멤스빔(1) 등의 교체시에도 가이드블럭(6)을 열어 손상 등이 발생한 멤스빔(1)을 쉽게 교체하도록 할 수 있다. 또한, 상기 가이드블럭(6)은 자성체(61)가 상측으로 노출되도록 형성되도록 할 수 있으며, 이를 통해 디스플레이 모듈의 커넥터가 프로브 유닛과 정확한 접촉 위치를 찾도록 유도하도록 할 수 있다. 상기 가이드블럭(6)은 자성체(61)를 상측으로 노출시키기 위해 자성체(61)가 삽입되는 삽입공(63)이 관통 형성되도록 할 수 있으며, 삽입공(63)에 삽입되는 자성체(61)는 코어블럭(4)의 안착홈(43)에 삽입되어 고정되도록 할 수 있다. The
이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above, the applicant has described various embodiments of the present invention, but such embodiments are only embodiments that embody the technical idea of the present invention, and any changes or modifications are not permitted in the present invention as long as they embody the technical idea of the present invention. It should be interpreted as falling within the scope of.
1: 멤스빔
11: 절곡부
111: 지지단
13: PCB접촉단
15: 커넥터접촉단
2: 절연시트
3: 지지블럭
3': 제1블럭
3'': 제2블럭
31: 수용홈
33: 인입홈
4: 코어블럭
41: 고정슬릿
411: 끼움홈
413: 함입홈
43: 안착홈
5: 빔스토퍼
6: 가이드블럭
61: 자성체
63: 삽입공1: Memsbeam 11: Bend part
111: support end 13: PCB contact end
15: Connector contact end 2: Insulating sheet
3: Support block 3': 1st block
3'': 2nd block 31: receiving groove
33: Inlet groove 4: Core block
41: fixed slit 411: insertion groove
413: recessed groove 43: seating groove
5: Beam stopper 6: Guide block
61: magnetic material 63: insertion hole
Claims (10)
도전성 소재로 형성되어 커넥터 및 전기 신호를 제공하는 PCB판에 접촉되며, 복수개가 일정간격으로 삽입되는 멤스빔과;
상기 멤스빔 사이에 삽입되어 멤스빔 사이의 간격을 일정하게 유지시키며, 절연성 소재로 형성되는 절연시트와;
상기 멤스빔 및 절연시트의 양측에 형성되어 멤스빔 및 절연시트를 수용·지지하는 지지블럭;을 포함하며,
상기 멤스빔 및 절연시트는 지지블럭 내에 번갈아 삽입되면서 적층되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. In the probe unit that contacts the connector of the display panel module to check whether it is operating normally,
MEMS beams formed of a conductive material and in contact with a connector and a PCB board that provides electrical signals, and in which a plurality of MEMS beams are inserted at regular intervals;
an insulating sheet inserted between the MEMS beams to maintain a constant gap between the MEMS beams and made of an insulating material;
It includes support blocks formed on both sides of the MEMS beam and the insulating sheet to accommodate and support the MEMS beam and the insulating sheet,
A probe unit characterized in that the MEMS beam and the insulating sheet are stacked while being alternately inserted into the support block.
상기 멤스빔 및 절연시트가 삽입되는 수용홈을 포함하고,
상기 절연시트는,
상기 멤스빔 사이의 간격에 맞는 개수, 두께로 멤스빔 사이에 삽입되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 1, wherein the support block is
It includes a receiving groove into which the MEMS beam and insulating sheet are inserted,
The insulation sheet is,
A probe unit characterized in that it is inserted between the MEMS beams in a number and thickness that matches the gap between the MEMS beams.
좌우 양측에 한 쌍이 형성되어 결합되며, 각 지지블럭에 멤스빔 및 절연시트가 각각 대칭을 이루도록 삽입되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 1, wherein the support block is
A probe unit characterized in that a pair is formed and combined on both left and right sides, and a MEMS beam and an insulating sheet are inserted symmetrically into each support block.
'ㄷ'자 형상으로 절곡되어 지지블럭에 삽입되는 절곡부와, 상기 절곡부의 내측 끝단에서 하측으로 돌출되어 PCB판에 접촉되는 PCB접촉단과, 상기 절곡부의 내측 끝단에서 상측으로 돌출되어 커넥터에 접촉되는 커넥터접촉단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 3, wherein the Memsbeam
A bent part bent into a 'ㄷ' shape and inserted into the support block, a PCB contact end that protrudes downward from the inner end of the bent part and contacts the PCB plate, and a PCB contact end that protrudes upward from the inner end of the bent part and contacts the connector. A probe unit comprising a connector contact end.
양측의 지지블럭 사이에 삽입되어 결합되며, 양측 지지블럭에 삽입된 각각의 멤스빔이 끼워져 고정되는 코어블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 4, wherein the probe unit
A probe unit comprising a core block that is inserted and coupled between the support blocks on both sides, and in which each MEMS beam inserted into the support blocks on both sides is inserted and fixed.
양측 멤스빔이 끼워져 고정되는 고정슬릿이 양측에 형성되고,
상기 고정슬릿은 멤스빔의 간격에 맞추어 일정간격 이격되도록 함입되는 끼움홍을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 5, wherein the core block is
Fixing slits are formed on both sides into which the two MEMS beams are inserted and fixed.
The fixed slit is a probe unit characterized in that it includes inserts that are recessed at regular intervals in accordance with the spacing of the MEMS beams.
상기 멤스빔 및 코어블럭 사이에 삽입되어 멤스빔의 좌우 양측 방향 이동을 차단하는 빔스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 5, wherein the probe unit
A probe unit comprising a beam stopper inserted between the MEMS beam and the core block to block movement of the MEMS beam in both left and right directions.
상기 절곡부 상에 돌출 형성되어 빔스토퍼와 밀착되는 지지단을 포함하고,
상기 코어블럭은 일측에 함입 형성되어 상기 빔스토퍼가 삽입되는 함입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 7, wherein the Memsbeam
It includes a support end that protrudes from the bent portion and is in close contact with the beam stopper,
The probe unit is characterized in that the core block includes a recessed groove formed on one side into which the beam stopper is inserted.
상기 지지블럭 상부에 탈착 가능하도록 결합되며, 디스플레이 모듈의 커넥터가 프로브 유닛과 정확한 접촉 위치를 찾도록 유도하는 가이드블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 1, wherein the probe unit
A probe unit comprising a guide block that is detachably coupled to the upper part of the support block and guides the connector of the display module to find an accurate contact position with the probe unit.
상부로 노출되는 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛. The method of claim 9, wherein the guide block is
A probe unit comprising a magnetic material exposed at the top.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220027565A KR20230130415A (en) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | A Module Type Probe Unit Based on MEMS Beam |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220027565A KR20230130415A (en) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | A Module Type Probe Unit Based on MEMS Beam |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230130415A true KR20230130415A (en) | 2023-09-12 |
Family
ID=88019720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220027565A KR20230130415A (en) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | A Module Type Probe Unit Based on MEMS Beam |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230130415A (en) |
-
2022
- 2022-03-03 KR KR1020220027565A patent/KR20230130415A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8328571B2 (en) | Connector assemblies having moveable mating arrays and power connectors | |
KR101910997B1 (en) | Probe pin | |
US10398051B2 (en) | Socket having a terminal unit assembly accommodated within a recess of a frame member | |
US9865948B2 (en) | Plug connector having a guide frame | |
EP1087467A2 (en) | Contact and contact assembly using the same | |
WO2017217043A1 (en) | Socket | |
TWI608236B (en) | Probe unit, substrate inspection apparatus, and probe unit combination method | |
CN111373608B (en) | Electrical connector | |
CN110221191A (en) | Test jack including movable connector and the test device including the test jack | |
US20150130490A1 (en) | Probe apparatus for testing chips | |
CN101765783A (en) | Socket and burn-in board provided with the socket | |
KR100966499B1 (en) | Probe Assembly | |
KR102071479B1 (en) | Test socket comprising movable PCB(Printed Circuit Board) connector and test apparatus comprising the test socket | |
JP5004233B2 (en) | Relay connector | |
JPWO2008133089A1 (en) | Conductive contact unit | |
TW201308763A (en) | Electrical connector | |
KR20230130415A (en) | A Module Type Probe Unit Based on MEMS Beam | |
US20120088410A1 (en) | Connector and semiconductor testing device including the connector | |
KR101295759B1 (en) | Probe Apparatus and Probe Unit | |
JP7067265B2 (en) | connector | |
CN101925824B (en) | Module for parallel tester for testing of circuit boards | |
KR20090045347A (en) | Conductive contactor unit | |
WO2018168136A1 (en) | Probe pin and inspection unit | |
WO2022269770A1 (en) | Connector | |
KR102367175B1 (en) | Probe block |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |