KR20230128077A - 테이프 부착 장치 및 테이프 매거진 - Google Patents

테이프 부착 장치 및 테이프 매거진 Download PDF

Info

Publication number
KR20230128077A
KR20230128077A KR1020237025941A KR20237025941A KR20230128077A KR 20230128077 A KR20230128077 A KR 20230128077A KR 1020237025941 A KR1020237025941 A KR 1020237025941A KR 20237025941 A KR20237025941 A KR 20237025941A KR 20230128077 A KR20230128077 A KR 20230128077A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
dicing
magazine
dicing tape
base
Prior art date
Application number
KR1020237025941A
Other languages
English (en)
Inventor
키요타카 키자키
Original Assignee
가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 filed Critical 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
Publication of KR20230128077A publication Critical patent/KR20230128077A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H19/00Changing the web roll
    • B65H19/10Changing the web roll in unwinding mechanisms or in connection with unwinding operations
    • B65H19/12Lifting, transporting, or inserting the web roll; Removing empty core
    • B65H19/123Lifting, transporting, or inserting the web roll; Removing empty core with cantilever supporting arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/0013Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices and applying the article or the web by adhesive to a surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/002Hand-held or table apparatus
    • B65H35/0026Hand-held or table apparatus for delivering pressure-sensitive adhesive tape
    • B65H35/0033Hand-held or table apparatus for delivering pressure-sensitive adhesive tape and affixing it to a surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2404/00Parts for transporting or guiding the handled material
    • B65H2404/10Rollers
    • B65H2404/14Roller pairs
    • B65H2404/142Roller pairs arranged on movable frame
    • B65H2404/1422Roller pairs arranged on movable frame reciprocating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2404/00Parts for transporting or guiding the handled material
    • B65H2404/10Rollers
    • B65H2404/14Roller pairs
    • B65H2404/147Roller pairs both nip rollers being driven
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00Handled material; Storage means
    • B65H2701/30Handled filamentary material
    • B65H2701/37Tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Replacement Of Web Rolls (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)

Abstract

다이싱 테이프의 전환이나 교환을 자동으로 실시할 수 있는 테이프 부착 장치 및 테이프 매거진을 제공한다.
부착 장치(3)는 롤 형상으로 감겨진 다이싱 테이프(DT)의 일부가 인출된 상태로 다이싱 테이프(DT)를 수납하는 테이프 매거진(4)이 교체식 장착 가능하게 설치되는 기초부(31)와, 다이싱 테이프(DT)의 일부가 인출된 인출 영역(R)을 소정 궤도로 규제하도록 이동 가능한 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)를 구비하고 있다.

Description

테이프 부착 장치 및 테이프 매거진
본 발명은, 다이싱 테이프의 테이프 부착 장치 및 이 테이프 부착 장치에 이용되는 테이프 매거진에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판(이하, 「워크」라고 한다)을 칩으로 할단(割斷)하는 공정이 있고, 그 공정에서는 워크에 부착된 다이싱 테이프가 개개의 칩의 위치를 구속함으로써, 칩의 할단을 효율 좋게 행할 수 있다.
특허문헌 1에는 테이블(211)에 흡착 고정된 웨이퍼(W)에 확장 테이프(E)를 부착용 롤러의 가압력에 의해 부착되는 것이 기재되어 있다. 또한, 부호는 특허문헌 1의 것이다.
일본 공개특허공보 2013-4584호
그렇지만, 특허문헌 1 에 기재된 장치에서는, 웨이퍼(W)의 품종에 따라 테이프를 전환할 때 또는 테이프의 소모에 수반하여 테이프를 교환할 때에, 각종 롤러에 감아 소정 궤도를 통과하도록 세트된 사용 완료된 확장 테이프(E)를 제거한 후에, 신품의 확장 테이프(E)를 소정 궤도를 통과하도록 수작업으로 다시 세트해야 했다.
그래서, 다이싱 테이프의 전환이나 교환을 자동으로 행하기 위하여 해결해야 할 기술적 과제가 생기는 것이며, 본 발명은 이 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 테이프 부착 장치는, 다이싱 테이프를 다이싱 프레임 및 워크에 부착하는 테이프 부착 장치로서, 롤 형상으로 감겨진 상기 다이싱 테이프의 일부가 인출된 상태로 상기 다이싱 테이프를 수납하는 테이프 매거진이 교체식 장착 가능하게 설치되는 기초부와, 상기 다이싱 테이프의 일부가 인출된 인출 영역을 소정 궤도로 규제하도록 이동 가능한 규제부를 구비하고 있다.
이 구성에 의하면, 다이싱 테이프를 그 일부가 인출된 상태로 수용된 테이프 매거진이 테이프 부착 장치에 교체식 장착되고, 규제부가 다이싱 테이프의 인출 영역을 소정의 궤도로 규제함으로써, 다이싱 테이프의 전환이나 교환을 자동으로 실시할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 테이프 매거진은 다이싱 테이프를 다이싱 프레임 및 워크에 부착하는 테이프 부착 장치에 교체식 장착 가능한 테이프 매거진으로서, 상기 테이프 부착 장치에 교체식 장착 가능한 베이스와, 상기 베이스에 설치되고, 롤 형상으로 감겨진 상기 다이싱 테이프를 지지하는 피드 샤프트(feed shaft)와, 상기 베이스에 설치되고, 상기 다이싱 테이프의 세퍼레이터를 권취하는 와인딩 샤프트(winding shaft)를 구비하고, 상기 다이싱 테이프는 일부가 인출된 상태로 상기 피드 샤프트 및 와인딩 샤프트에 지지되고, 상기 다이싱 테이프의 일부가 인출된 인출 영역이 상기 테이프 부착 장치의 규제부에 소정 궤도로 규제될 수 있다.
이 구성에 의하면, 다이싱 테이프가 그 일부가 인출된 상태로 수용된 테이프 매거진이 테이프 부착 장치에 교체식 장착되고, 규제부가 다이싱 테이프의 인출 영역을 소정의 궤도로 규제함으로써, 다이싱 테이프의 전환이나 교환을 자동으로 실시할 수 있다.
본 발명은, 다이싱 테이프의 전환이나 교환을 자동으로 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 테이프 부착 장치를 적용한 테이프 부착 시스템의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 테이프 부착 시스템의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 3은 테이프 부착 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 테이프 매거진의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 테이프 부착 시스템의 주요한 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 6은 다이싱 테이프를 자동으로 세트하는 순서를 나타내는 모식도이다.
도 7은 다이싱 테이프를 워크, 다이싱 프레임에 부착하는 순서를 나타내는 모식도이다.
본 발명의 일실시 형태에 대하여 도면에 근거하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 구성 요소의 수, 수치, 양, 범위 등을 언급하는 경우, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명하게 특정의 수로 한정되는 경우를 제외하고, 그 특정 수로 한정되지 않고, 특정의 수 이상이라도 이하라도 상관없다.
또, 구성 요소 등의 형상, 위치 관계를 언급할 때는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명하게 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사하는 것 등을 포함한다.
또, 도면은 특징을 알기 쉽게 하기 위하여 특징적인 부분을 확대하는 등 하여 과장되는 경우가 있어, 구성 요소의 치수 비율 등이 실제와 같다고는 할 수 없다.
도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 시스템(1)은 다이싱 테이프(DT)를 워크(W) 및 다이싱 프레임(DF)에 부착하는 것이다. 워크(W)는, 예를 들면 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판이지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 다이싱 테이프(DT)는 자외선 경화 테이프 등이다.
테이프 부착 시스템(1)은 반송 장치(2)와, 테이프 부착 장치로서의 부착 장치(3)를 구비하고 있다.
반송 장치(2)는 워크(W)를 유지하는 내주측 테이블(21)과, 다이싱 프레임(DF)을 재치(載置)하는 외주측 테이블(22)을 구비하고 있다.
내주측 테이블(21)의 표면에는, 무수한 기공을 가지는 다공질 재료로 이루어지는 도시하지 않은 흡착체가 매설(埋設)되어 있다. 흡착체 기공의 성김은, 예를 들면, #400 또는 #800 등이다.
내주측 테이블(21)은, 도시하지 않은 진공원 및 압축 공기원으로 전환 가능하게 접속되어 있다. 진공원이 기동되면, 내주측 테이블(21)에 재치된 워크(W)와 흡착체의 상면(흡착면)과의 사이에 부압이 공급되어, 워크(W)가 흡착면에 흡착 유지된다. 또, 압축 공기원이 기동되면, 워크(W)와 흡착면과의 사이에 압축 공기(릴리스 에어)가 공급되어, 워크(W)와 흡착면과의 흡착이 해제된다.
내주측 테이블(21) 및 외주측 테이블(22)은 슬라이더(23)에 재치되어 있어, 반송 방향(D1)을 향하여 슬라이드 가능하게 구성되어 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 부착 장치(3)는 테이프 매거진(4)이 교체식 장착 가능하게 설치되는 기초부(31)와, 기초부(31)의 측면으로부터 입설(立設)되어 다이싱 테이프(DT)의 궤도를 규제하는 가동 가이드 롤러(32a, 32b)와, 기초부(31)의 측면으로부터 입설되어 다이싱 테이프(DT)의 궤도를 규제하는 고정 가이드 롤러(33a, 33b)와, 상하로 승강하여 테이프 본체(B)를 워크(W)에 부착하는 프레스 롤러(34)와, 세퍼레이터(S)의 궤도를 규제하는 나이프 플레이트(35)를 구비하고 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 테이프 매거진(4)은 롤 형상으로 감겨진 다이싱 테이프(DT)의 일부가 인출된 상태로 다이싱 테이프(DT)를 수용함과 함께, 후술하는 제 1 반송 로봇(6)이나 제 2 반송 로봇(7)으로 반송 가능하게 모듈화된 장치이다. 각 테이프 매거진(4)이 수용하는 다이싱 테이프(DT)는 같은 종류여도 다른 종류여도 상관없다. 또한, 이하에서는, 다이싱 테이프(DT)의 일부가 인출된 범위를 「인출 영역(R)」이라고 한다.
테이프 매거진(4)은 롤 형상의 다이싱 테이프(DT)를 풀어낼 수 있게 지지하는 피드 샤프트(41)와, 다이싱 테이프(DT)의 세퍼레이터(S)를 권취하여 다이싱 테이프(DT)에 풀어내는 힘을 부여하는 와인딩 샤프트(42)와, 다이싱 테이프(DT)에 장력을 작용시킴과 함께 다이싱 테이프(DT)의 일부를 인출하도록 다이싱 테이프(DT)의 궤도를 규제하는 고정 가이드 롤러(43a∼43b)를 구비하고 있다.
피드 샤프트(41)에는, 피드 샤프트(41)의 회전수로부터 다이싱 테이프(DT)의 잔량을 산출하는 회전수 센서, 또는 다이싱 테이프(DT)가 적어졌을 때에 피드 샤프트(41)를 검지하는 금속 검지 센서 등이 설치되어, 다이싱 테이프(DT)의 잔량이 적어진 것을 검지할 수 있다.
피드 샤프트(41) 및 와인딩 샤프트(42)는 베이스(44)의 측면으로부터 입설되어 있고, 고정 가이드 롤러(43a, 43b)는 베이스(44) 및 지지 플레이트(45)에 양단이 지지되어 있다. 또, 베이스(44)의 상단에는 후술하는 제 1 반송 로봇(6), 제 2 반송 로봇(7)에 흡착될 수 있는 피흡착부(46)가 설치되어 있다. 베이스(44)와 기초부(31)는 도시하지 않은 락 기구 등에 의해 탈착 가능하게 구성되어 있다.
또, 베이스(44)의 일부, 구체적으로는, 측면에서 보아 피드 샤프트(41) 및 와인딩 샤프트(42)와 고정 가이드 롤러(43a)와의 사이에는, 노치부(47)가 형성되어 있다. 노치부(47)는, 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)가 수용 가능한 크기로 설정되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 시스템(1)은 복수의 테이프 매거진(4)을 격납하는 스토커(5)와, 부착 장치(3)와 스토커(5)와의 사이에서 테이프 매거진(4)을 전달하는 전달 장치(delivery apparatus)로서의 제 1 반송 로봇(6)을 구비하고 있다. 제 1 반송 로봇(6)은 테이프 매거진(4)의 피흡착부(46)를 흡착 유지 가능한 흡착부(61)를 구비하고 있다. 또한, 이하에서는, 부착 장치(3)에 장착된 테이프 매거진(4)과 스토커(5) 내에 격납된 테이프 매거진(4)을 구별하는 경우에는, 전자에 부호 4A를 교부하고, 후자에 부호 4B를 교부하여 각각 구별한다.
도 1, 2에서는, 스토커(5)가 복수의 테이프 매거진(4B)을 도 5에 나타내는 팔레트(51)에 각각 탑재하고, 팔레트(51)가 스토커(5) 내를 이동 가능하게 구성되며, 제 1 반송 로봇(6)이 스토커(5)의 소정의 취출 위치(extraction position, 52)까지 반송된 테이프 매거진(4B)을 유지하여 부착 장치(3)에 반송하는 구성을 도시하고 있다.
또, 테이프 부착 시스템(1)은 교체 장치로서의 제 2 반송 로봇(7)을 구비하고 있다. 제 2 반송 로봇(7)은 스토커(5) 내의 테이프 매거진(4B)이나 외부의 테이프 매거진(4)의 피흡착부(46)를 흡착 유지 가능한 흡착부(71)를 구비하고 있다. 또한, 이하에서는, 외부의 테이프 매거진(4)을 스토커(5) 내에 격납된 테이프 매거진(4B)과 구별하는 경우에는, 외부의 테이프 매거진에 부호 4C를 교부하여 구별한다.
도 2에서는, 스토커(5)가, 스토커(5) 내를 이동 가능하게 구성된 팔레트(51)에 복수의 테이프 매거진(4B)을 탑재하고, 제 2 반송 로봇(7)이, 스토커(5)의 소정의 교체 위치(53)까지 반송된 테이프 매거진(4B)을 유지하여 배출한 후에, 외부의 테이프 매거진(4C)을 교체 위치(53)에 반송하는 구성을 도시하고 있다.
외부의 테이프 매거진(4C)은, 외부의 랙(rack) 등에 격납된 것이거나, 반송 장치 등으로 필요에 따라 반송되는 등의 어떠한 것이라도 상관없다. 또, 스토커(5)에는, 사용 빈도가 높은 다이싱 테이프(DT)를 수용한 테이프 매거진(4B)이 격납되고, 외부 랙 등에는, 사용 빈도가 낮은 다이싱 테이프(DT)를 수용한 테이프 매거진(4C)이 보관됨으로써, 테이프 교체 빈도를 억제할 수 있다. 또, 외부 테이프 매거진(4C)은 복수의 테이프 부착 시스템(1)에서 공용되어도 상관없다.
테이프 부착 시스템(1)의 동작은, 제어장치로서의 콘트롤러(8)를 통하여 제어된다. 콘트롤러(8)는 테이프 부착 시스템(1)을 구성하는 구성 요소를 각각 제어하는 것이다. 콘트롤러(8)는 예를 들면 컴퓨터이며, CPU, 메모리 등에 의해 구성된다. 또한, 콘트롤러(8)의 기능은 소프트웨어를 이용하여 제어함으로써 실현되어도 좋고, 하드웨어를 이용하여 동작하는 것에 의해 실현되어도 좋다.
콘트롤러(8)는 입력 장치(81)와 기억 장치(82)를 구비하고 있다.
입력 장치(81)는 워크(W)의 가공 조건을 입력하는 등 하여 원하는 다이싱 테이프(DT)를 호출하기 위한 장치이며, 예를 들면 터치 패널 등이다.
기억 장치(82)는 복수의 워크(W)의 가공 조건과 각 가공 조건에 대응한 다이싱 테이프(DT)의 종류 정보가 관련 지어 기억되어 있다. 또, 기억 장치(82)는 테이프 매거진(4)마다, 테이프 매거진(4)이 수용되는 다이싱 테이프(DT)의 종류 정보 및 스토커(5) 내에서의 테이프 매거진(4B)의 위치 정보(개개의 팔레트(51)를 식별 가능한 번호 등) 및 외부의 랙 등에 격납된 외부의 테이프 매거진(4C)의 위치 정보를 기억하고 있다. 또한, 테이프 매거진(4)의 위치 정보는 테이프 매거진(4)의 교체나 교환이 생길 때마다 갱신된다.
다음으로, 테이프 부착 시스템(1)의 동작에 대하여 도면에 근거하여 설명한다.
<워크 반송>
우선, 다이싱 프레임(DF)이 도시하지 않은 반송 핸드 등에 의해 외주측 테이블(22) 위에 이재(移載)된다.
다음으로, 워크(W)가 도시하지 않은 반송 핸드 등에 의해 내주측 테이블(21) 위에 이재된다. 그 후, 압축 공기원으로부터 워크(W)와 흡착면과의 사이에 부압이 공급되면, 워크(W)가 내주측 테이블(21)에 흡착된다. 워크(W)의 상면과 다이싱 프레임(DF)의 상면은, 대략 면일(面一)하게 설정된다.
<테이프 매거진 장착>
워크 반송과 전후 또는 병행하여, 테이프 매거진(4A)이 부착 장치(3)에 장착된다.
구체적으로는, 우선, 오퍼레이터 등에 의해 입력 장치(81)를 통하여 입력된 워크(W)의 가공 조건에 근거하여, 콘트롤러(8)가 워크(W)의 가공 조건에 적절한 다이싱 테이프(DT)의 종류 정보를 기억 장치(82)로부터 호출한다.
다음으로, 콘트롤러(8)가 호출한 워크(W)의 가공 조건에 적절한 다이싱 테이프(DT)의 종류 정보와 기초부(31)에 장착되어 있는 테이프 매거진(4A)의 다이싱 테이프(DT)의 종류 정보가 일치하는지 아닌지에 근거하여, 다이싱 테이프(DT)의 전환이 필요한지 아닌지를 판정한다. 또, 콘트롤러(8)는 테이프 매거진(4A)의 다이싱 테이프(DT)의 잔량에 기초하여, 다이싱 테이프(DT)의 교환이 필요한지 아닌지를 판정한다.
다음으로, 콘트롤러(8)가 다이싱 테이프(DT)의 전환 또는 교환이 필요하다고 판정한 경우에는, 콘트롤러(8)는 이 다이싱 테이프(DT)가 수용된 테이프 매거진(4B)에 대하여 스토커(5) 내의 위치 정보를 기억 장치(82)로부터 호출하고, 호출된 테이프 매거진(4B)을 격납한 팔레트(51)를 취출 위치(52)까지 이동시키도록 동작 제어한다.
제 1 반송 로봇(6)이 취출 위치(52)까지 반송된 테이프 매거진(4B) 근방까지 암(arm)을 굴신(屈伸)시켜, 흡착부(61)가 피흡착부(46)를 흡착 유지한다.
그 후, 제 1 반송 로봇(6)이 테이프 매거진(4B)을 기초부(31) 근방까지 굴신시켜, 베이스(44)가 기초부(31)에 장착된다. 이 때, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)가, 노치부(47) 내에 배치되어 있다. 또, 가동 가이드 롤러(32a) 및 고정 가이드 롤러(33a)는 다이싱 테이프(DT)를 사이에 두고 서로 반대 측에 배치되며, 가동 가이드 롤러(32b) 및 고정 가이드 롤러(33b)는 다이싱 테이프(DT)를 사이에 두고 서로 반대 측에 배치되어 있다.
다음으로, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 가동 가이드 롤러(32a)가 고정 가이드 롤러(33a)에 접근하도록 이동하여 다이싱 테이프(DT)를 상방으로 풀어내어, 가동 가이드 롤러(32a) 및 고정 가이드 롤러(33a)가 다이싱 테이프(DT)를 사이에 두고 인출 영역(R) 내의 다이싱 테이프(DT)의 궤도를 규제한다.
마찬가지로 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 가동 가이드 롤러(32b)가 고정 가이드 롤러(33b)에 접근하도록 이동하여 다이싱 테이프(DT)를 하방으로 풀어내어, 가동 가이드 롤러(32b) 및 고정 가이드 롤러(33b)가 다이싱 테이프(DT)를 사이에 두고 인출 영역(R) 내의 다이싱 테이프(DT)의 궤도를 규제한다.
그리고, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 나이프 플레이트(35)가 프레스 롤러(34)에 접근하도록 이동하여 다이싱 테이프(DT)를 하방으로 풀어내어, 인출 영역(R) 내의 다이싱 테이프(DT)의 궤도를 프레스 롤러(34)의 근방에 이르도록 규제한다.
그 후, 흡착부(61)와 피흡착부(46)와의 흡착을 해제하여, 제 1 반송 로봇(6)이 테이프 매거진(4B)을 부착 장치(3)로 전달한다.
이와 같이 하여, 입력된 워크(W)의 가공 조건에 따라 적절한 종류의 다이싱 테이프(DT)를 수용하는 테이프 매거진(4)을 부착 장치(3)로 전달할 수 있다.
또한, 테이프 매거진(4B)의 장착에 선행하여, 기초부(31)에 장착되어 있는 테이프 매거진(4A)을 떼어 내는 경우에는, 우선, 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)를 다이싱 테이프(DT)로부터 이간시켜, 다이싱 테이프(DT)의 궤도가 피드 샤프트(41), 와인딩 샤프트(42), 고정 가이드 롤러(43a)에 규제되어 있는 상태로 이행시킨다.
다음으로, 제 1 반송 로봇(6)이 부착 장치(3)에 장착된 테이프 매거진(4A)의 근방까지 암을 굴신시켜, 흡착부(61)가 피흡착부(46)를 흡착 유지한다. 그 후, 베이스(44)가 기초부(31)로부터 떼어 내어진다.
그 후, 제 1 반송 로봇(6)이 테이프 매거진(4A)을 스토커(5)의 취출 위치(52) 근방까지 굴신시키고, 테이프 매거진(4A)을 팔레트(51)에 재치하여, 테이프 매거진(4A)을 스토커(5)로 전달한다.
또한, 스토커(5) 및 제 1 반송 로봇(6)은 워크(W)의 종류 등에 따라 선택되는 다이싱 테이프(DT)를 수용한 테이프 매거진(4B)을 협동하여 부착 장치(3)에 공급하는 것이면, 어떤 구성이라도 상관없다.
예를 들면, 스토커(5) 내에 복수의 테이프 매거진(4B)이 미리 정해진 위치에 각각 배치되고, 제 1 반송 로봇(6)이 스토커(5) 내의 원하는 테이프 매거진(4B) 근방까지 암을 굴신하여, 테이프 매거진(4B)을 유지하여 부착 장치(3)에 반송하는 것이라도 좋다.
이러한 구성에 있어서는, 우선, 콘트롤러(8)가 워크(W)의 가공 조건에 적절한 종류의 다이싱 테이프(DT)가 수용된 테이프 매거진(4B)에 대하여 스토커(5) 내의 위치 정보를 기억 장치(82)로부터 호출하여, 이 테이프 매거진(4B)의 위치 정보를 제 1 반송 로봇(6)에 보내고, 제 1 반송 로봇(6)이 스토커(5) 내의 테이프 매거진(4B) 근방까지 암을 굴신시켜, 흡착부(61)가 피흡착부(46)를 흡착 유지한다.
그 후, 제 1 반송 로봇(6)이 테이프 매거진(4)을 기초부(31) 근방까지 굴신시켜, 베이스(44)가 기초부(31)에 장착된다.
또한, 스토커(5) 내에 워크(W)의 가공 조건 등에 적절한 종류의 다이싱 테이프(DT)가 존재하지 않는 경우에는, 외부의 테이프 매거진(4C)을 스토커(5) 내에 반입시킨 후에, 외부의 테이프 매거진(4C)을 부착 장치(3)에 장착한다.
구체적으로는, 콘트롤러(8)는 워크(W)의 가공 조건 등에 적절한 종류의 다이싱 테이프(DT)가 수용된 외부의 테이프 매거진(4C)의 위치 정보를 기억 장치(82)로부터 호출하여 제 2 반송 로봇(7)에 보내고, 제 2 반송 로봇(7)이, 이 외부의 테이프 매거진(4C)을 흡착 유지하여, 스토커(5)의 교체 위치(53)에 위치하는 팔레트(51)로 전달한다.
그 후, 콘트롤러(8)가 스토커(5)에 대하여, 반입된 테이프 매거진(4C)을 격납하는 팔레트(51)를 취출 위치(52)까지 이동시키도록 동작 제어한다. 그리고, 제 1 반송 로봇(6)이 취출 위치(52)까지 반송된 테이프 매거진(4C)의 근방까지 암을 굴신시켜, 흡착부(61)가 피흡착부(46)를 흡착 유지한다.
그 후, 제 1 반송 로봇(6)이 테이프 매거진(4C)을 기초부(31) 근방까지 굴신시켜, 베이스(44)가 기초부(31)에 장착된다.
이와 같이 하여, 스토커(5)가 격납하는 테이프 매거진(4)의 용량을 실질적으로 확장할 수 있기 때문에, 다양한 종류의 다이싱 테이프(DT)에 대응할 수 있다. 또한 복수의 테이프 부착 시스템(1)으로 외부의 테이프 매거진(4’)을 공용할 수 있기 때문에, 다이싱 테이프(DT)를 유효하게 사용할 수 있다.
또한, 스토커(5) 및 제 2 반송 로봇(7)은 스토커(5) 내의 테이프 매거진(4B)과 외부의 테이프 매거진(4C)을 협동하여 교체하는 것이면, 어떤 구성이라도 상관없다.
예를 들면, 스토커(5)가 복수의 테이프 매거진(4C)이 미리 정해진 위치에 각각 배치하고, 제 2 반송 로봇(7)이 스토커(5) 내를 테이프 매거진(4B)의 위치까지 이동하여 테이프 매거진(4B)을 유지하여 스토커(5)로부터 배출한 후에, 외부의 테이프 매거진(4C)을 스토커(5) 내에 반입하는 것이어도 상관없다.
이와 같은 구성에 있어서는, 외부의 테이프 매거진(4C)을 스토커(5) 내에 반입하는 경우에는, 우선, 콘트롤러(8)가 워크(W)의 가공 조건 등에 적절한 종류의 다이싱 테이프(DT)가 수용된 외부의 테이프 매거진(4C)의 위치 정보를 기억 장치(82)로부터 호출하여 제 2 반송 로봇(7)에 보내고, 제 2 반송 로봇(7)이 이 외부의 테이프 매거진(4C)을 흡착 유지하여, 스토커(5) 내의 소정의 위치에 반입한다.
그 후, 콘트롤러(8)가 스토커(5)에 대하여, 외부로부터 반입된 새로운 테이프 매거진(4B)의 위치 정보를 제 1 반송 로봇(6)에 보내고, 제 1 반송 로봇(6)이 외부로부터 반입된 테이프 매거진(4B) 근방까지 암을 굴신시켜, 흡착부(61)가, 피흡착부(46)를 흡착 유지한다.
그 후, 제 1 반송 로봇(6)이 외부로부터 반입된 테이프 매거진(4B)을 기초부(31) 근방까지 굴신시켜, 베이스(44)가 기초부(31)에 장착된다.
<테이프 부착>
다음으로, 슬라이더(23)가 구동되어, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 프레스 롤러(34)의 하방에 테이프 본체(B)의 한쪽단(부착 개시 위치)이 배치되도록, 내주측 테이블(21) 및 외주측 테이블(22)을 이동시킨다.
다음으로, 와인딩 샤프트(42)가 회전하여 다이싱 테이프(DT)를 풀어냄과 함께, 프레스 롤러(34)가 테이프 본체(B)를 다이싱 프레임(DF)에 밀착시켜 소정의 누르는 힘으로 테이프 본체(B)를 부착한다.
그 후, 내주측 테이블(21) 및 외주측 테이블(22)이 반송 방향(D1)을 따라서 이동되면, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 테이프 본체(B)가 다이싱 프레임(DF) 및 워크(W)에 서서히 부착이 진행된다.
그리고, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 테이프 본체(B)가 다이싱 프레임(DF)의 다른 한쪽단(부착 종료 위치)까지 이르면, 워크(W)와 다이싱 프레임(DF)이 테이프 본체(B)를 통하여 일체로 부착된다.
이와 같이 하여, 본 실시 형태에 따른 부착 장치(3)는 다이싱 테이프(DT)를 다이싱 프레임(DF) 및 워크(W)에 부착하는 부착 장치(3)로서, 롤 형상으로 감겨진 다이싱 테이프(DT)의 일부가 인출된 상태로 다이싱 테이프(DT)를 수납하는 테이프 매거진(4)이 교체식 장착 가능하게 설치되는 기초부(31)와, 다이싱 테이프(DT)의 일부가 인출된 인출 영역(R)을 소정 궤도로 규제하도록 이동 가능한 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)를 구비하고 있는 구성으로 했다.
이 구성에 의하면, 다이싱 테이프(DT)를 그 일부를 인출된 상태로 수용하는 테이프 매거진(4)이 기초부(31)에 교체식 장착되면, 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)가, 다이싱 테이프(DT)의 인출 영역(R)을 소정의 궤도로 규제함으로써, 다이싱 테이프(DT)의 전환이나 교환을 자동으로 실시할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 따른 테이프 매거진(4)은, 다이싱 테이프(DT)를 다이싱 프레임(DF) 및 워크(W)에 부착하는 부착 장치(3)에 교체식 장착 가능한 테이프 매거진(4)으로서, 부착 장치(3)에 교체식 장착 가능한 베이스(44)와, 베이스(44)에 설치되고, 롤 형상으로 감겨진 다이싱 테이프(DT)를 지지하는 피드 샤프트(41)와, 베이스(44)에 설치되며, 다이싱 테이프(DT)의 세퍼레이터(S)를 권취하는 와인딩 샤프트(42)를 구비하고, 다이싱 테이프(DT)는 일부가 인출된 상태로 피드 샤프트(41) 및 와인딩 샤프트(42)에 지지되며, 다이싱 테이프(DT)의 일부가 인출된 인출 영역(R)이 부착 장치(3)의 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)에 소정 궤도로 규제될 수 있는 구성으로 했다.
이 구성에 의하면, 다이싱 테이프(DT)를 그 일부가 인출된 상태로 수용하는 테이프 매거진(4)이 기초부(31)에 교체식 장착되면, 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)가, 다이싱 테이프(DT)의 인출 영역(R)을 소정의 궤도로 규제함으로써, 다이싱 테이프(DT)의 전환이나 교환을 자동으로 실시할 수 있다.
또, 본 발명은, 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 한, 상기 이외에도 여러 가지의 개변을 할 수 있고, 그리고, 본 발명이 상기 개변된 것에 이르는 것은 당연하다.
상술한 실시 형태에서는, 다이싱 테이프(DT)의 인출 영역(R)의 궤도로 규제하는 규제부로서 가동 가이드 롤러(32a, 32b), 고정 가이드 롤러(33a, 33b) 및 나이프 플레이트(35)를 예시하여 설명했지만, 규제부의 수나 종류는 이들로 한정되는 것은 아니다.
1:테이프 부착 시스템
2:반송 장치
21:내주측 테이블
22:외주측 테이블
23:슬라이더
3:부착 장치(테이프 부착 장치)
31:기초부
32a, 32b:가동 가이드 롤러(규제부)
33a, 33b:고정 가이드 롤러(규제부)
34:프레스 롤러
35:나이프 플레이트(규제부)
4, 4A, 4B, 4C:테이프 매거진
41:피드 샤프트
42:와인딩 샤프트
43a, 43b:고정 가이드 롤러
44:베이스
45:지지 플레이트
46:피흡착부
47:노치부
5:스토커
51:팔레트
6:제 1 반송 로봇(전달 장치)
61:흡착부
7:제 2 반송 로봇(교체 장치)
71:흡착부
8:콘트롤러(제어장치)
81:입력 장치
82:기억 장치
B:테이프 본체
D1:반송 방향
DF:다이싱 프레임
DT:다이싱 테이프
R:인출 영역
S:세퍼레이터
W:워크

Claims (2)

  1. 다이싱 테이프를 다이싱 프레임 및 워크에 부착하는 테이프 부착 장치로서,
    롤 형상으로 감겨진 상기 다이싱 테이프의 일부가 인출된 상태로 상기 다이싱 테이프를 수납하는 테이프 매거진이 교체식 장착 가능하게 설치되는 기초부와,
    상기 다이싱 테이프의 일부가 인출된 인출 영역을 소정 궤도로 규제하도록 이동 가능한 규제부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.
  2. 다이싱 테이프를 다이싱 프레임 및 워크에 부착하는 테이프 부착 장치에 교체식 장착 가능한 테이프 매거진으로서,
    상기 테이프 부착 장치에 교체식 장착 가능한 베이스와,
    상기 베이스에 설치되고, 롤 형상으로 감겨진 상기 다이싱 테이프를 지지하는 피드 샤프트와,
    상기 베이스에 설치되고, 상기 다이싱 테이프의 세퍼레이터를 권취하는 와인딩 샤프트를 구비하고,
    상기 다이싱 테이프는 일부가 인출된 상태로 상기 피드 샤프트 및 와인딩 샤프트에 지지되고,
    상기 다이싱 테이프의 일부가 인출된 인출 영역이, 상기 테이프 부착 장치의 규제부에 소정 궤도로 규제될 수 있는 것을 특징으로 하는 테이프 매거진.
KR1020237025941A 2021-02-24 2021-11-12 테이프 부착 장치 및 테이프 매거진 KR20230128077A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-027975 2021-02-24
JP2021027975A JP2022129302A (ja) 2021-02-24 2021-02-24 テープ貼付装置及びテープマガジン
PCT/JP2021/041649 WO2022180944A1 (ja) 2021-02-24 2021-11-12 テープ貼付装置及びテープマガジン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230128077A true KR20230128077A (ko) 2023-09-01

Family

ID=83047922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237025941A KR20230128077A (ko) 2021-02-24 2021-11-12 테이프 부착 장치 및 테이프 매거진

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230402301A1 (ko)
JP (1) JP2022129302A (ko)
KR (1) KR20230128077A (ko)
CN (1) CN116918035A (ko)
WO (1) WO2022180944A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230416035A1 (en) * 2022-06-24 2023-12-28 Te Connectivity Solutions Gmbh Reel handling machine

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004584A (ja) 2011-06-13 2013-01-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2587168Y2 (ja) * 1992-05-09 1998-12-14 住友重機械工業株式会社 ワインダー装置におけるテープ貼り装置
JP4886971B2 (ja) * 2004-05-26 2012-02-29 リンテック株式会社 貼付装置
JP2006156633A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Lintec Corp 脆質部材の処理装置
JP2005123653A (ja) * 2005-01-20 2005-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd テープ貼付・剥離装置及びテープ貼付システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004584A (ja) 2011-06-13 2013-01-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230402301A1 (en) 2023-12-14
CN116918035A (zh) 2023-10-20
JP2022129302A (ja) 2022-09-05
WO2022180944A1 (ja) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9214372B2 (en) Substrate processing system, carrying device and coating device
KR20230128077A (ko) 테이프 부착 장치 및 테이프 매거진
US11753265B2 (en) Stamping strip reel replacing system
WO2015087856A1 (ja) ロボットセル
WO2015087854A1 (ja) ロボットハンド、ロボット、およびロボットセル
KR101587731B1 (ko) 노광 장치
US20220289510A1 (en) Material Strip Processing System
JP2020064995A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
US20050072517A1 (en) Method and apparatus for joining protective tape to semiconductor wafer
WO2015087855A1 (ja) ワーク反転支援装置および同装置を備えたロボットセル
TW201635416A (zh) 被加工物的交付方法
KR20230128078A (ko) 테이프 부착 시스템
JP6294891B2 (ja) 搭載位置最適化プログラム
JPH1133990A (ja) 穿孔装置
CN108231641A (zh) 加工装置的搬送机构
WO2017187586A1 (ja) 部品供給装置、部品実装機及びパレット入替方法
JP5227701B2 (ja) 基板処理システム
JP3130272B2 (ja) 穿孔装置
WO2023062884A1 (ja) ワーク加工装置
JP4165927B2 (ja) 部品の移載装置
KR20210072324A (ko) 반도체 패키지 자동 포장장치
TWI757527B (zh) 切割刀片供給裝置
JP3571879B2 (ja) リードフレーム間紙挿入装置
WO2023067718A1 (ja) 自動搬送車割り当て装置、自動搬送システム、自動搬送車割り当てプログラム及び自動搬送車割り当て方法
KR20230175111A (ko) 반송 장치, 및 위치 정보의 기억 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination