KR20230127119A - 냉각 팬을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징의 상기 제3 면 사이에 위치하고, 프로세서를 포함하는 회로 기판, 상기 회로 기판과 나란하게 배치되고, 상기 회로 기판 또는 상기 광 출력 장치에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 모듈 및 상기 전자 장치 내부 온도의 냉각을 위한 냉각 구조를 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 하우징의 상부에 형성된 제1 유입구, 상기 하우징의 하부에 형성된 제2 유입구, 상기 하우징의 상부 또는 전면부에 형성된 유출구 및 상기 하우징 내부의 공기 흐름을 유도하는 냉각 팬을 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 유입구로부터 상기 유출구까지 연결되는 제1 냉각 경로 및 상기 제2 유입구로부터 상기 배터리 모듈 및 상기 프로세서를 순차적으로 경유하여 상기 유출구까지 연결되는 제2 냉각 경로를 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시 변형이 가능하다.

Description

냉각 팬을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING COOLING FAN}

본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 헤드 마운팅 장치(head mouting device, HMD)와 같이 신체의 일부분에 착용될 수 있는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.

휴대 목적의 전자 장치, 예컨대, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 또는 태블릿 PC는 일반적으로 표시 부재와 배터리를 탑재하고 있으며, 표시 부재나 배터리의 형상으로 인해 바형, 폴더형, 슬라이딩형의 외관을 가지고 있었다. 최근에는 표시 부재와 배터리의 성능이 향상되면서 소형화되어, 손목(wrist)이나 두부(head)와 같은 신체의 일부에 착용할 수 있는 전자 장치가 등장하고 있다. 예를 들어, 헤드 마운팅 장치, 스마트 안경, 스마트 시계(또는 밴드), 콘택트 렌즈형 장치, 반지형 장치, 장갑형 장치, 신발형 장치 또는 의복형 장치가 사용자 신체에 착용될 수 있다. 이러한 신체 착용형 전자 장치는 휴대가 간편하고, 사용자 접근성을 향상시킬 수 있다.

두부(head)에 장착 가능한 웨어러블 장치(이하 '헤드 마운팅 장치'라함)로서, 안경 프레임 형태에 표시 부재가 장착되며, 상기 표시 부재를 통해 가상의 오브젝트를 처리할 수 있는 전자 장치, 예를 들면, VR(virtual reality) 글래스 또는 AR(augmented reality) 글래스가 개시된다.

헤드 마운팅 장치에서 가상의 오브젝트를 처리함에 있어, 표시 부재에 가상의 오브젝트를 출력하기 위한 광 출력 장치가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 광 출력 장치로서 프로젝터가 해당될 수 있다. 상기 광 출력 장치에서 방출된 광은 표시 부재에 상(image)이 맺히고, 사용자는 상기 표시 부재에 맺힌 상을 통해 가상의 오브젝트에 대한 시각적 정보를 제공받을 수 있게 된다.

사용자가 보다 선명한 시각적 정보를 획득할 수 있도록, 상기 광 출력 장치는 고출력으로 광을 방출할 수 있다. 따라서, 헤드 마운팅 장치에는 광 출력 장치 부근에서 발생한 열을 방열시키기 위한 수단을 구비할 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 상기 광 출력 장치가 헤드 마운팅 장치의 안면 장착부 내에 형성되는 경우, 상기 광 출력 장치에서 발생한 열은 사용자의 양안, 관자 놀이, 이마 근처에서 머물러 사용자에게 불편함을 느끼게 할 수 있다. 또한, 헤드 마운팅 장치에 사용되는 부품들의 집적화, 고성능화에 따라 헤드 마운팅 장치 내부의 발열 온도는 높아지는 추세이며, 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 발열원에서 발생된 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 헤드 마운팅 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면의 적어도 일부에 수직한 수직 축에 대하여 상기 제1 면과 반대인 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 및 상기 측면과 마주보는 제3 면을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈; 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징의 상기 측면 사이에 위치하고, 발열원을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 측부에 배치되고, 상기 회로 기판 또는 상기 광 출력 장치에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 모듈; 및 상기 전자 장치 내부 온도의 냉각을 위한 냉각 구조;를 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 면에 형성된 제1 유입구; 상기 제2 면에 형성되고, 상기 수직 축과 수직인 제1 수평 축에 대하여 상기 발열원보다 상기 배터리 모듈과 가깝게 배치된 제2 유입구;상기 제1 면 또는 제3 면에 형성된 유출구; 및 상기 유출구와 상기 제1 유입구 또는 상기 제2 유입구 사이에 배치되고, 상기 하우징 내부의 공기 흐름을 유도하는 냉각팬;을 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제1 냉각 경로 및 상기 제2 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제2 냉각 경로를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈; 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징의 상기 제3 면 사이에 위치하고, 프로세서를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판과 나란하게 배치되고, 상기 회로 기판 또는 상기 광 출력 장치에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 모듈; 및 상기 전자 장치 내부 온도의 냉각을 위한 냉각 구조;를 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 하우징의 상부에 형성된 제1 유입구, 상기 하우징의 하부에 형성된 제2 유입구, 상기 하우징의 전면부에 형성된 유출구 및 상기 하우징 내부의 공기 흐름을 유도하는 냉각 팬을 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 유입구로부터 상기 유출구까지 연결되는 제1 냉각 경로 및 상기 제2 유입구로부터 상기 배터리 모듈 및 상기 프로세서를 순차적으로 경유하여 상기 유출구까지 연결되는 제2 냉각 경로를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 헤드 전자 장치는, 복수의 방향으로 외부 공기가 흐를 수 있는 냉각 경로를 제공하여 전자 장치 내부를 효과적으로 냉각할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 헤드 마운팅 장치는, 안면 장착부 내에 발생된 열을 효율적으로 전달, 분산 및 방사 시킬 수 있는 방열 구조물을 제공하며, 방열 구조물 부근에 외기가 유동할 수 있는 개구를 구비하여, 방열 구조물을 외부 공기와 마찰시키는 방법을 통해 방열 효율을 극대화시킬 수도 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 냉각 구조의 일 구현예 및 단면도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 다른 각도에서 바라본 도면이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의, 냉각 구조를 중심으로 한 분해사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 냉각 경로 및 제2 냉각 경로를 개괄적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 수평 경로를 개괄적으로 나타낸 것이다.
도 8은 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에서 수행되는 냉각 팬의 제어 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따라, 센서 모듈에서 측정된 전자 장치 내부의 시간에 따른 온도 변화를 개괄적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 다른 실시예들에 따라, 전자 장치에서 수행되는 냉각 팬의 제어 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 다른 실시예들에 따른 전자 장치의 구현예들을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면 도 1을 포함한 이하의 도면에서의 방향성분 +X, 방향성분 +Y, 및 방향성분 +Z는 서로 직교하는 좌표축을 의미할 수 있다. 이하의 설명에서 A-A'축은 상기 방향성분 +Y와 평행할 수 있다. 도면에 도시되지는 않더라도, 방향성분 -X는 상기 방향성분 +X의 반대 방향을 향하는 방향성분을 의미할 수 있고, 방향성분 -Y는 상기 방향성분 +Y의 반대 방향을 향하는 방향성분을 의미할 수 있으며, 방향성분 -Z는 상기 방향성분 +Z의 반대 방향을 향하는 방향성분을 의미할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 방향성분 +X, 또는 -X는 전자 장치(101)의 폭 방향의 방향성분을 의미할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 방향성분 +Y, 또는 -Y는 전자 장치(101)의 길이 방향의 방향성분을 의미할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 방향성분 +Z, 또는 -Z는 전자 장치(101)의 높이 방향의 방향성분을 의미할 수 있다. 또한, 어떤 제 1 구성요소가 다른 제 2 구성요소의 '후면'또는 '배면'에 배치된다라고 함(예: 인쇄회로기판의 후면에 프레임이 배치)은 제 1 구성요소와 제 2 구성요소가 상기 전자 장치(101)의 폭 방향을 따라 배치된 것을 의미할 수도 있다. 단, 본 발명의 다양한 실시예 및 도면에 도시된 방향성분은 설명의 편의를 위해 마련된 것으로서, 권리범위를 특정하지 않으며, 순서를 한정하는 것도 아님을 유의해야 한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 신체 착용형 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자가 전자 장치를 착용시, 사용자의 눈에 영상을 제공할 수 있는 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD)일 수 있다.

도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(200)은 전자 장치(101)의 외관을 형성하고, 전자 장치(101)의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(200)은 사용자의 머리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있도록 안면착용부(210)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안면착용부(210)는 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제 1 면(200a) 및 적어도 일부가 사용자의 안면에 대면할 수 있는 제 2 면(200b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(200a)이 향하는 방향을 제 1 방향이 할 수 있으며, 상기 제 2 면(200b)이 향하는 방향을 제 2 방향이라 할 수 있다. 여기서 제 1 면(200a)과 제 2 면(200b)은 곡면을 포함할 수 있다. 이에 따르면 상기 제 1 방향 및 제 2 방향은 어떤 특정한 방향을 의미하는 것에 국한되지 않고 상기 곡면의 법선(normal)이 향하는 방향을 따라 다양하게 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 면(200b)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 부품을 기준으로 제 1 면(200b)의 반대 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 2 면(200b)은 사용자의 안면의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 예로는, 안면착용부(210)는 사용자의 코에 안착될 수 있도록 구성된 코 받침(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 면(200b)은 사용자의 두부(head)가 삽입되는 공간(S)을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 안면착용부(210)는 상기 제 1 면(200a)과 상기 제 2 면(200b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 전자 장치(101)의 외부를 향하는 측면(200c)을 포함할 수 있다. 상기 측면(200c)은 전자 장치(101) 하우징(200)의 제 1 면(200a) 및 제 2 면(200b)을 제외한 여러 곡면 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(200)은 사용자의 이마(forehead)에 안착될 수 있는 제 1 지지부(first supporting part)(220)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(220)는 사용자의 이마에 대면하는 제 3 면(200d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지부(220)는 상기 제 2 면(200b)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(200)은 사용자의 후두부(back of the head)에 안착될 수 있는 제 2 지지부(second supporting part)(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지부(230)의 적어도 일부는 안면착용부(210)의 제 2 면(200b)에 배치될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 안면장착부(210), 제 1 지지부(220), 광 출력 장치(310), 카메라 모듈(320), 안테나 모듈(330), 글라스 부재(340) 및 프레임(500)을 포함할 수 있다. 도 2의 전자 장치(101), 안면장착부(210) 및 제 1 지지부(220)의 구성은 도 1의 전자 장치(101), 안면장착부(210) 및 제1지지부(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안면장착부(210)는 윈도우 부재(212), 제 1 지지 부재(first supporting member)(214), 제 2 지지 부재(second supporting member)(216) 및 상기 제 1 지지 부재(214)와 상기 제 2 지지 부재(216) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(214)는 윈도우 부재(212)의 후면 방향(예: -X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(218)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 1의 측면(200c))을 형성하는 제 1 측면 부재(218a), 전자 장치(101)의 제 2 면(예: 도 1의 제 2 면(200b))을 향하는 제 2 측면 부재(218b) 및 제1 측면 부재(218a)와 제2 측면 부재(218b) 사이에 배치된 제3 측면 부재(218c)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안면장착부(210)는 제 1 면(예: 도 1의 제 1면(200a))을 형성하는 윈도우 부재(212)를 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재(212)는 실질적으로 투명하게 형성되어, 전자 장치(101)를 착용한 사용자는 윈도우 부재(212)를 통하여, 외부의 이미지를 획득할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재(212)는 안면장착부(210)에 생략될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 지지부(220)는 사용자의 이마에 안착되도록 구성된 쿠션 부재(222)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 지지부(220)는 안면장착부(210)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지부(220)는 안면장착부(210)의 제 2 지지 부재(216)와 결합되는 제 1 연결 부재(226) 및 상기 제 1 연결 부재(226)와 연결된 쿠션 부재 프레임(224) 및 상기 쿠션 부재 프레임(224)에 배치된 쿠션 부재(222)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 장치(310)는 사용자에게 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 장치는 영상을 출력할 수 있는 디스플레이 패널(미도시) 및 사용자의 눈에 대응되고, 상기 영상을 글라스 부재(340)로 가이드하는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 장치(310)는 하우징(200) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 출력 장치(310)는 사용자의 오른쪽 눈에 대응되도록 구성된 제 1 광 출력 장치(312) 및 사용자의 왼쪽 눈에 대응되도록 구성된 제 2 광 출력 장치(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자의 오른쪽 눈은 제 1 광 출력 장치(312)의 렌즈를 통해 제 1 광 출력 장치(312)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 획득하고, 사용자의 왼쪽 눈은 제 2 광 출력 장치(314)의 렌즈를 통해 제 2 광 출력 장치(314)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 렌즈는 제 1 광 출력 장치(312)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 제 1 글라스 부재(340a)로 가이드 하기 위한 제 1 렌즈와 제 2 광 출력 장치(314)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 제 2 글라스 부재(340b)로 가이드 하기 위한 제 2 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 렌즈와 제 2 렌즈는 집광 렌즈(condenser lens)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 렌즈와 제 1 글라스 부재(340a) 사이 또는 제 2 렌즈와 제 2 글라스 부재(340b) 사이에는 다른 광학 소자들이 배치되어 제 1 렌즈로부터 제 1 글라스 부재(340a)에 이르는 빛 또는 영상의 진행 경로 및/또는 제 2 렌즈로부터 제 2 글라스 부재(340b)에 이르는 빛 또는 영상의 진행 경로를 설정할 수 있다. 제 1 렌즈 또는 제 2 렌즈를 통과한 제 1 영상 또는 제 2 영상은 글라스 부재(340)의 일 영역에 있는 입력 포트(미도시)를 통해 글라스 부재(340)로 전달될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 카메라 모듈(320)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(320)은 렌즈, 적어도 하나의 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 또는 플래시 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(322, 326, 328)은 제 1 카메라 모듈(322), 제 2 카메라 모듈(326) 또는 제 3 카메라 모듈(328) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(322)은 제 1 지지 부재(214)의 제 1 카메라 홀(322a)을 통하여 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(326)은 제 1 지지 부재(214)의 제 2 카메라 홀(326c)에 배치된 제 2-1 카메라 모듈(326a) 및 제 1 지지 부재(214)의 제 3 카메라 홀(326d)에 배치된 제 2-2 카메라 모듈(326b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 카메라 모듈(326)은 그레이 스케일(gray scale) 카메라 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 카메라 모듈(328)은 사용자의 눈(예: 동공(pupil))의 궤적을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제 3 카메라 모듈(328)은 발광부(예: 제 3 발광부(366a 또는 366b))가 사용자의 눈으로 방사한 빛의 반사 패턴을 촬영할 수 있다. 상기 제 3 카메라 모듈(328)은 사용자의 오른쪽 눈의 궤적을 촬영할 수 있는 제 3-1 카메라 모듈(328a) 및 사용자의 왼쪽 눈의 궤적을 촬영할 수 있는 제 3-2 카메라 모듈(328b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(330)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(440))는 안테나 모듈(330)을 이용하여 근거리 통신 네트워크(예: 블루투스(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(330)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(330)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 글라스들을 포함하는 글라스 부재(340)를 포함할 수 있다. 상기 글라스 부재(340)는 외부의 이미지 또는 광 출력 장치(310)에서 출력된 이미지 중 적어도 하나를 사용자에게 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(340)의 적어도 일부는 외부의 빛을 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치(101)를 착용한 상태에서, 글라스 부재(340)를 통해 외부의 이미지를 획득할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(340)는 광 출력 장치(310)에서 생성된 빛의 경로를 제공하는 도파관(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글라스 부재(340)는 광 출력 장치(310)에서 출력된 영상을 도파관을 통하여 사용자의 눈으로 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 도파관은 사용자의 눈으로 영상을 가이드하기 위해 상기 영상을 회절, 편광, 또는 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 광 출력 장치(310)에서 생성된 광이 글라스 부재(340)의 그레이팅 영역(grating area)에 반사되어 사용자의 눈으로 전달될 수 있다. 다른 예로는, 도파관은 상기 광 출력 장치(310)에서 출력된 영상에 기반한 홀로그램을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도파관은 렌즈, 거울, 프리즘, 또는 나노 패턴이 형성된 투명 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 글라스 부재(340)에서 사용자의 눈으로 가이드되는 영상의 크기는 광 출력 장치(310)에서 출력된 영상의 크기보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(340)는 광 출력 장치(310)에서 출력된 이미지와 전자 장치(101)의 외부로부터 사용자에게 입사되는 이미지를 사용자에게 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 장치(310)는 글라스 부재(340)의 적어도 일부 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 광 출력 장치(312)는 제 1 글라스 부재(340a)의 +Z 방향에 배치되고, 제 2 광 출력 장치(314)는 제 2 글라스 부재(340b)의 +Z 방향에 배치될 수 있다. 다만, 출력 장치(310)의 배치는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 광 출력 장치(310)는 글라스 부재(340)의 +Y 또는 -Y 방향에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 글라스 부재(340)의 적어도 일부는 프레임(500) 내에 배치될 수 있다. 상기 글라스 부재(340)는 적어도 하나의 글라스 부재 인클로저(342)에 의해 측면(예: YZ 평면)의 적어도 일부가 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제 1 글라스 부재(340a) 및 제 2 글라스 부재(340b)는 각각 글라스 부재 인클로저(342) 내에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 소리를 전기 신호로 변환 시킬 수 있는 제 1 마이크(372a), 제 2 마이크(372b) 또는 제 3 마이크(374) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 마이크(372a) 및 제 2 마이크(372b)는 각각 글라스 부재 인클로저(342)에 배치되고, 제 3 마이크(374)는 글라스 부재(340)의 윗 방향(예: 프레임(500)의 상부)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 외부로 빛을 방사할 수 있는 제 1 발광부(362), 제 2 발광부(364), 제 3-1 발광부(366a) 또는 제 3-2 발광부(366b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 발광부(362) 및 제 2 발광부(364)는 가시광선 대역의 빛을 방사하도록 구성된 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3-1 발광부(366a) 및 제 3-2 발광부(366b)는 적외선 대역의 빛을 방사하도록 구성된 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 제 3-1 발광부(366a) 또는 제 3-2 발광부(366b) 중 적어도 하나는 사용자(예: 사용자의 눈)에 적외선 대역의 빛을 방사할 수 있다. 예를 들어, 제 3-1 발광부(366a) 및/또는 제 3-2 발광부(366b)는 제 3 카메라 모듈(328)이 사용자의 눈(예: 동공(pupil))의 궤적을 촬영할 수 있도록 사용자의 눈으로 적외선 대역의 빛을 방사할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있는 제 1 스피커(376a) 또는 제 2 스피커(376b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 스피커(376a)는 사용자의 오른쪽 귀에 대응되도록 측면 부재(218)에 배치되고, 제 2 스피커(376b)는 사용자의 왼쪽 귀에 대응되도록 측면 부재(218)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서(382), 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 근접 센서(382)는 사용자의 전자 장치(101)의 착용 여부를 감지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 도 12의 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있는 키 입력 장치(384, 386)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 키 입력 장치(384)는 스피커(376a, 376b)의 볼륨 조절을 위한 키 입력 장치로 사용되고, 제 2 키 입력 장치(386)는 광 출력 장치(310)의 밝기 조절을 위한 키 입력 장치로 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(예: 도 12의 프로세서(1020))가 배치된 인쇄 회로 기판(400)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 전자 부품들은 상기 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결되어, 상기 프로세서로부터 명령을 받을 수 있다. 예를 들어, 제 1 광 출력 장치(312)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(450a)을 통해 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결되고, 제 2 광 출력 장치(314)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(450b)을 통해 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결되고, 제 2-1 카메라 모듈(326a)은 제 3 연성 인쇄 회로 기판(450c)을 통해 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결되고, 제 2-2 카메라 모듈(326b)은 제 4 연성 인쇄 회로 기판(450d)을 통해 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 카메라 모듈(322), 또는 안테나 모듈(330)은 인쇄 회로 기판(440)과 직접적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로는, 제 3 카메라 모듈(328), 근접 센서(382), 제 3-1 발광부(366a) 및 제 3-2 발광부(366b)는 제 5 연성 인쇄 회로 기판(450e)을 통해 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은 적어도 하나의 배선(미도시)을 통하여 배터리(예: 도 5의 배터리 모듈(640))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은 적어도 하나의 배선(미도시)을 통하여 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(600)) 내부의 다른 부품(예: 도 5의 냉각 팬(684))이나 다른 보조 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상면 커버 부재(394)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상면 커버 부재(394)는, 방열을 위해 열 전도도가 높은 재료(예: 그라파이트)로 형성될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 상면 커버 부재(394)는 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상면 커버 부재(394)는 제2 지지 부재(216)의 상부(+z축 방향)에 배치될 수 있고, 전자 장치(101) 내부의 전자 부품들(예: 제1 연성 회로 기판(450a))을 보호하고 차폐할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)의 적어도 일부는 제 1 광 출력 장치(312)와 제 2 광 출력 장치(314) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프레임(500)은 전자 장치(101)의 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 장치(310), 인쇄 회로 기판(400) 및/또는 글라스 부재(340)의 적어도 일부는 프레임(500)에 의해 지지될 수 있다. 프레임(500)은 광 출력 장치(310), 광 출력 장치(310)의 디스플레이 패널, 인쇄 회로 기판(400) 및/또는 글라스 부재(340)의 브라켓의 역할을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프레임(500)은 전자 장치(101)의 전자 부품(예: 프로세서(440))들에서 발생된 열의 분산을 증대시키거나 전자 장치(101)의 열을 저감시킬 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(500)은 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(500)은 알루미늄, 마그네슘 또는 스테인리스 강 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프레임(500)은 하우징(200) 내에 길이 방향(예: +Y 또는 -Y와 평행한 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(500)은 프레임 지지 부재(510)를 통하여 하우징(200)의 제 2 지지 부재(216)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(500)은 제 1 광 출력 장치(312)와 제 2 광 출력 장치(314) 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(400)을 지지하기 위해, 인쇄 회로 기판(400)의 후면 방향(예: -X 방향)에 구비되고 인쇄 회로 기판(400)과 적층된 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))는 전자 장치(101) 내의 전자 부품들(예: 도 5의 발열원(622))의 냉각을 위한 구조(이하 '냉각 구조')를 포함할 수 있다. 여러 실시예에서, 냉각 구조는, 하우징(200)에 형성된 공기 유입구들(예: 도 5의 제1 유입구(612)), 공기 유출구(들)(예: 도 3의 유출구(682)) 및 냉각 팬(예: 도 3의 냉각 팬(684))의 조합 또는 이들의 배치 관계로서 제공될 수 있다.

본 개시의 이하의 설명에서는, 전자 장치(101)에 포함된 냉각 구조에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다.

도 3 내지 도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를, 냉각 구조의 관점에서 살펴본 도면들이다. 도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 냉각 구조의 일 구현예 및 단면도이다. 도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 다른 각도에서 바라본 도면이다. 도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의, 냉각 구조를 중심으로 한 분해사시도이다. 도 6은 다양한 실시예에 따른 제1 냉각 경로 및 제2 냉각 경로를 개괄적으로 나타낸 도면이다.

도 3 내지 도 6을 참조하면(주로 도 5를 참조하면), 전자 장치(600)는 지지부재(610), 지지부재(610) 상에 배치된 회로 기판 모듈(620), 회로 기판 모듈(620)과 연결된 배터리 모듈(640), 회로 기판 모듈(620)과 전기적으로 연결된 디스플레이 모듈(660), 디스플레이 모듈(660)의 적어도 일부를 감싸고 보호하기 위한 제1 하우징(670) 및 제1 하우징(670)의 적어도 일부와 연결된 제2 하우징(680)을 포함할 수 있다. 도 3 내지 도 5의 전자 장치(600)는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 냉각 구조(601)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 냉각 구조(601)는, 적어도 하나 이상의 공기 유입구들(예: 제1 유입구(612), 제2 유입구(672) 및/또는 제3 유입구(674)), 공기 유출구(예: 유출구(682)) 및 냉각 팬(684)의 조합으로 제공될 수 있다. 냉각 구조(601)는, 전자 장치(600) 외부의 공기를 공기 유입구들(예: 제1 유입구(612), 제2 유입구(672) 및/또는 제3 유입구(674))을 통해 유입하고, 유입된 공기를 전자 장치(600) 내부의 발열 부품들(예: 발열원(622), 배터리 모듈(640), 또는 디스플레이 모듈(660))을 지나게 하여 이들을 냉각 시킬 수 있다. 냉각된 공기는 유출구(682)를 통해 전자 장치(600) 외부로 배출될 수 있다. 냉각 팬(684)은, 전자 장치(600) 내의 공기 흐름을 유발하도록 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 냉각 구조(601)는, 전자 장치(600)의 내부 부품을 냉각할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는, 배터리 모듈(640), 디스플레이 모듈(660) 및 회로 기판 모듈(620)에 배치된 여러 부품들(예: 발열원(622))등을 냉각할 수 있다. 일 실시예에서, 발열원(622)은, 회로 기판(621)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 발열원(622)은 전자 장치(600)의 동작을 제어하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 일 예로, 발열원(622)은 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 냉각 구조(601)는 전자 장치(600) 내부에서, 여러 방향으로 형성되는 냉각 경로(예: 제1 냉각 경로, 제2 냉각 경로)를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 냉각 구조(601)는, 전자 장치(600)의 상부(+z축 방향)에 형성된 제1 유입구(612)로부터 유출구(682)까지 연결된 제1 냉각 경로(C1)를 제공할 수 있다. 또한, 냉각 구조(601)는, 전자 장치(600)의 하부(-z축 방향)에 형성된 제2 유입구(672) 및/또는 제3 유입구(674)로부터 유출구(682)까지 연결된 제2 냉각 경로(C2)를 제공할 수도 있다. 달리 말하면, 냉각 구조(601)는 전자 장치(600)의 상부(+z축 방향) 및 하부(-z축 방향)으로부터 유출구(682)까지 연결되고, 전자 장치(600)의 수직 방향에 대하여 공기 흐름을 유발하는 냉각 경로를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 유입구(612)는, 지지부재(610)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 유입구(612)는, 전자 장치(600)의 수직 상방(+z축 방향)을 향하는 지지부재(610)의 일면(611)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 유입구(612)는, 회로 기판 모듈(620)의 후방(-x축 방향)에 배치될 수 있다. 또한, 유출구(682)는 회로 기판 모듈(620)의 전방(+x축 방향)에 배치될 수 있다. 이로써, 제1 유입구(612)를 통해 유입된 공기는, 회로 기판 모듈(620)에 배치된 전자 부품들(예를 들어, 발열원(622))을 지나 유출구(682)를 통해 배출될 수 있다. 제1 유입구(612)로부터 유출구(682)까지의 공기 흐름을 유발하기 위하여, 냉각 팬(684)은 유출구(682)와 제1 유입구(612) 사이에 배치될 수 있다. 제1 냉각 경로(C1)는, 전자 장치(600)의 상측(+z축 방향)에서, 회로 기판 모듈(620)의 후방(-x축 방향)에 형성된 제1 유입구(612)로부터 회로 기판 모듈(620)의 전방(+x축 방향)에 형성된 유출구(682)까지 연결된 공기 흐름 경로로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 유출구(682)는, 제2 하우징(680)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 유출구(682)는, 전방(+x축 방향)을 향하는 제2 하우징(680)의 일면(685)에 형성될 수 있다. 다만, 예시적인 것이며, 유출구(682)는, 실질적으로 상방(+z축 방향)을 향하는 제2 하우징(680)의 일면(683)에 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 유입구(672) 및/또는 제3 유입구(674)는 전자 장치(600)의 하방(-z축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 유입구(672) 또는 제3 유입구(674)는, 하방(-z축 방향)을 향하는 제1 하우징(670)의 일면(671)에 형성될 수 있다. 제2 유입구(672)와 제3 유입구(674)는 서로 대칭적인 구성으로 제공될 수 있다. 따라서, 제2 유입구(672)에 대한 설명은 특별한 언급이 없는 한 제3 유입구(674)에도 동일하거나 대칭적으로 적용될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 이하에서는 제2 유입구(672) 위주로 설명하기로 한다.

일 실시예에서, 냉각 구조(601)는 전자 장치(600)의 하방(-z축 방향)으로부터 상방(+z축 방향)까지 연결된 제2 냉각 경로(C2)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 냉각 경로(C2)는, 제1 하우징(670)의 하방(-z축 방향)에 형성된 제2 유입구(672)로부터 전자 장치(600)의 상방(+z축 방향)에 형성된 유출구(682) 까지의 공기 흐름 경로로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제3 유입구(674)로부터 유출구(682) 까지의 경로는 제3 냉각 경로(미도시)라고 지칭될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2 유입구(674)는, 회로 기판 모듈(620) 및/또는 배터리 모듈(640)의 하방(-z축 방향)에 배치되고, 상술한 바와 같이 유출구(682)는 회로 기판 모듈(620) 및/또는 배터리 모듈(640)의 상방(+z축 방향)에 배치될 수 있다. 이로써, 전자 장치(600)의 하방(-z축 방향)에서 제2 유입구(674)를 통해 유입된 공기는, 회로 기판 모듈(620)에 배치된 발열 부품들(예를 들어, 발열원(622)) 및/또는 배터리 모듈(640)을 냉각하고 유출구(682)로 배출될 수 있다. 제2 유입구(674)로부터 유출구(682)까지의 공기 흐름을 유발하기 위하여, 냉각 팬(684)은, 유출구(682)와 제2 유입구(672) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 유입구(612)와 유사하게, 제2 유입구(674) 역시도 회로 기판 모듈(620)의 후방(-x축 방향)에 형성될 수 있다. 정리하자면, 제1 냉각 경로(C1)는 전자 장치(600)의 상부(+z축 방향)에서의 공기 흐름 경로로써 제공되고, 제2 냉각 경로(C2)는 전자 장치(600)의 하부(-z축 방향)으로부터 상부(+z축 방향)까지 연결된 공기 흐름 경로로써 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 냉각 팬(684)의 공기 유입 방향과 공기 배출 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 냉각 팬(684)는 수직 방향(z축 방향)으로 공기를 유입하여 전방(+x축 방향)으로 공기를 배출할 수 있다. 이를 위해, 냉각 팬(684)은 블로우 팬(blow fan)으로 제공될 수 있다. 도시된 바와 같이, 냉각 팬(684)은 제1 냉각 경로(C1)를 따라 상방(+z축 방향)에서 유입된 공기 또는 제2 냉각 경로(C2)를 따라 하방(-z축 방향)에서 유입된 공기를, 전자 장치(600)의 전방(+x축 방향)을 향하도록 형성된 유출구(682)를 통해 배출할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 본 개시의 사상이 이에 국한될 것은 아니다. 예를 들어, 유출구(682)는, 상방(+z축 방향)을 향하도록 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 사용자의 양안에 시각적 정보를 제공하기 위한 것으로써, 특정 부품들은 전자 장치(600)의 수평 방향(y축 방향)에 대해 대칭적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 제1 광학 장치(예: 도 2의 제1 광학 장치(314))와 제2 광학 장치(예: 도 2의 제2 광학 장치(314))는, 디스플레이 모듈(640) 내에서 수평 방향(y축 방향)에 대해 양측(+y축 방향, -y축 방향)에 대칭적으로 배치될 수 있다. 또한, 이들에 전원을 공급하기 위하여, 배터리 모듈(640)은 대칭적으로 배치된 제1 배터리(644) 및 제2 배터리(646)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 유입구(672) 및 제3 유입구(674)는, 수평 방향(y축 방향)에 대하여, 전자 장치(600)의 양측(+y축 방향, -y축 방향)에 각각 형성될 수도 있으며, 이를 통해 냉각 구조(601)는 수평 방향의 냉각 경로(예: 도 7의 제1 수평 경로(H1) 및/또는 제2 수평 경로(H2))를 제공할 수도 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 수평 경로를 개괄적으로 나타낸 것이다.

도 7을 참조하면, 냉각 구조(601)는 제1 수평 경로(H1) 및 제2 수평 경로(H2)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상술한 제2 냉각 경로(예: 도 6의 제2 냉각 경로(C2))는 제1 수평 경로(H1)를 포함할 수 있다. 유사하게, 제3 냉각 경로(예: 제3 유입구(674)로부터 유출구(682)까지의 공기 흐름 경로)는 제2 수평 경로(H2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 냉각 경로(예: 도 6의 제2 냉각 경로(C2))는, 수직 하방(-z축 방향)으로부터 수직 상방(+z축 방향) 까지의 냉각 경로를 제공함과 동시에 수평 방향(y축 방향)의 냉각 경로를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 냉각 구조(601)는, 전자 장치(600)의 수평 방향(y축 방향)에 대한 제1 측(+y축 방향)에서 제2 측(-y축 방향)을 향하는 공기 흐름 경로(제1 수평 경로(H1))를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 유입구(672)는 전자 장치(600, 예를 들어 제2 하우징(670))의 제1 측(+y축 방향)에 형성되고, 유출구(682)는 전자 장치(600)의 실질적으로 중앙 부근에 형성될 수 있다. 이로써, 제2 유입구(672)로부터 유출구(682)까지의 제1 수평 경로(H1)가 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 유입구(672)는 수평방향(y축 방향)에 대하여, 제1 배터리(644)와 인접하게 배치되고 발열원(622)와 멀리 배치될 수 있다. 달리 말하면, 제2 유입구(672)는, 수평방향(y축 방향)에 대하여, 발열원(622)보다 제1 배터리(644)와 인접하게 배치되어, 제2 유입구(672)로 유입된 공기는 제1 배터리(644)를 거쳐 발열원(622)으로 전달될 수 있다. 제1 수평 경로(H1)와 대칭적으로, 제2 수평 경로(H2)는 제2 측(-y축 방향)에 형성된 제3 유입구(674)로부터 제3 유입구(674)에 대해 상대적으로 제1 측(+y축 방향)에 형성된 유출구(682)까지의 공기 흐름 경로를 의미할 수 있다. 제3 유입구(674)는 수평 방향(y축 방향)에 대해 제2 배터리(646)과 인접하고 발열원(622)과는 멀리 형성될 수 있다.

어떤 실시예에서, 발열원(622)은 수평 방향(y축 방향)에 대하여 유출구(682)와 상응하도록(또는 중첩되도록) 배치될 수 있다. 이로써, 제1 수평 경로(H1)를 흐르는 공기와 제2 수평 경로(H2)를 흐르는 공기가 모두 발열원(622)을 경유하게 되고, 발열원(622)의 냉각 효과가 향상될 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에서 수행되는 냉각 팬의 제어 동작을 나타낸 흐름도이다. 도 9는 다양한 실시예에 따라, 센서 모듈에서 측정된 전자 장치 내부의 시간에 따른 온도 변화를 개괄적으로 나타낸 도면이다. 도 8의 제어 동작은, 도 12의 메모리(1030)에 저장된 프로그램에 따라 프로세서(1020)에서 수행될 수 있다. 또한, 도 8의 제어 동작을 설명함에 있어서, 도 3 내지 도 7 및 도 12의 구성들 및 이에 대한 참조부호가 함께 언급될 수 있다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(600)에서 수행되는 냉각 팬의 제어 동작은 전자 장치(600)의 주변 환경 정보를 획득하는 동작(2001) 및 주변 환경 정보에 기초하여 냉각 팬의 회전 속도를 제어하는 동작(2002)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 전자 장치(600)의 주변 환경 정보를 획득할 수 있다(2001). 일 실시예에서, 주변 환경 정보는, 전자 장치(600) 주변의 온도 또는 소음을 포함할 수 있다. 이 외에도, 다양한 주변 환경 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(600)는, 센서 모듈(1076)을 통해 주변 환경 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(1076)은 써미스터(thermistor)로 제공되어, 전자 장치(600) 외부 또는 내부 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1076)은 하나 또는 복수개로 구현될 수 있다. 센서 모듈(1076)은, 상술한 발열원(622), 디스플레이 모듈(660), 또는 배터리 모듈(640) 주변에 배치될 수 있다. 각각의 센서 모듈(1076)이 각각의 부품들의 온도를 측정할 수도 있으며, 하나의 센서 모듈(1076)이 여러 부품들의 온도를 통합하여 측정할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는, 획득된 주변 환경 정보에 기초하여 냉각 팬(684)의 동작을 제어할 수 있다(2002).

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 센서 모듈(1076)에서 획득한 온도 정보에 기초하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 여러 단계로 나누어 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 5단계로 나누어 제어할 수 있다. 여기서, 각 단계는 최대 회전속도의 20% 비율로 균등하게 나뉠 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 다양한 실시 변형이 가능하다.

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 내부 부품들의 온도가 지정된 온도에 도달하면 냉각 팬(684)의 회전 속도를 상승시킬 수 있다. 도 9를 참조하면, 전자 장치(600)는 디스플레이 모듈(660)의 온도가 지정된 온도 이상으로 측정되면, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 향상시킬 수 있다. 유사하게, 전자 장치(600)는, 발열원(622)의 온도가 지정된 온도 이상으로 측정되면, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 향상 시킬 수도 있다. 또한, 어떤 실시예에서는, 전자 장치(600)는, 발열원(622)의 온도와 디스플레이 모듈(660)의 온도의 평균값이 지정된 온도 이상으로 측정되면, 냉각 팬(684)의 동작 속도를 상승시킬 수 있다. 이와 유사하게, 발열원(622) 및/또는 디스플레이 모듈(660)의 온도가 지정된 온도 미만으로 하강하면, 냉각 팬(684)의 동작 속도를 느리게 조절하거나 또는 냉각 팬(684)의 동작을 중지하는 것도 가능함이 이해될 것이다. 일 실시예에서, 냉각 팬(684)의 회전 속도 제어의 기준이 되는 디스플레이 모듈(660) 및/또는 발열원(622)의 지정된 온도는, 전자 장치(600)의 사용 시간에 따라 지정되어 저장되어 있을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(600)는, 시간에 따른 온도 변화율에 기초하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는, 디스플레이 모듈(660) 및/또는 발열원(622)의 시간에 따른 온도 변화율이 임계값 이상으로 측정되면, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 상승시킬 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 주변 소음을 측정하고, 이에 상응하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1076)은 음향 입력 모듈(예를 들어, 마이크)로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(600)는 센서 모듈(1076)에서 측정된 주변 소음의 크기가 임계값 미만이라고 판단되면, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 하락시킬 수 있다.

도 10은 다른 실시예에 따라, 전자 장치에서 수행되는 냉각 팬의 제어 동작을 나타낸 흐름도이다. 도 10의 제어 동작은, 도 12의 메모리(1030)에 저장된 프로그램에 따라 프로세서(1020)에서 수행될 수 있다. 또한, 도 8의 제어 동작을 설명함에 있어서, 도 3 내지 도 7 및 도 12의 구성들 및 이에 대한 참조부호가 함께 언급될 수 있다.

도 10을 참조하면, 냉각 팬의 제어 동작은 전자 장치의 사용 상태 정보를 획득하는 동작(2003) 및 사용 상태 정보에 기초하여 냉각 팬의 회전속도를 제어하는 동작(2004)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는, 내부 프로세서(1020)를 이용하여, 전자 장치(600)의 사용 상태 정보를 획득할 수 있다(2003). 예를 들어, 사용 상태 정보는 다양할 수 있다. 예를 들어, 사용 상태 정보는 외부 전자 장치(1002,1004)와의 연결 여부, 전자 장치(600)의 잔여 전원 상태, 전자 장치(600)에서 구현되는 어플리케이션의 종류, 전자 장치(600)의 전원 충전 여부, 다른 전자 부품의 동작 여부를 포함할 수 있다. 이 외에도, 다양한 실시 변형이 가능하다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는, 상술한 사용 상태 정보에 기초하여, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다(2004).

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 외부 전자 장치(1002,1004)와의 연결 상태를 감지하고, 이에 기초하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)가 외부 전자 장치(1002,1004)와 연결된 경우, 전자 장치(600)의 내부 전력 소모 및 프로세서(1020)에서 소모하는 연산량이 증가하게 되어 발열량이 증가할 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(600)는 냉각 팬(684)의 회전 속도를 상승시킬 수 있대. 다른 예로, 전자 장치(600)가 외부 전자 장치(1002,1004)와 연결이 종료된 경우, 전자 장치(600)는 냉각 팬(684)의 회전 속도를 감소시킬 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 전자 장치(600)의 잔여 전원 상태에 기초하여, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는, 잔여 전원이 임계값 이하인 것으로 감지되면, 냉각 팬(684)의 회전을 중단시키거나, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 감소시킬 수 있다. 일 예로, 전자 장치(600)는, 잔여 전원이 최대 전원의 대략 20% 미만으로 측정되는 경우, 냉각 팬(684)의 회전을 중단 시킬 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(600)는 잔여 전원이 최대 전원의 대략 20% 이상 40% 이하로 측정되는 경우 냉각 팬의 회전 속도를 감소시킬 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 전자 장치(600)에서 구현되는 어플리케이션의 종류에 상응하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는, 프로세서(1020)에서 소모되는 연산량이 많은 어플리케이션이 구동되는 경우, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 상승시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(600)는, 구동되는 어플리케이션의 종류에 상응하여, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 다르게 제어할 수도 있다. 예시적으로, 전자 장치(600)는, 번역 어플리케이션, 멀티스크린 어플리케이션, 화상 통화 어플리케이션, 러닝(running)을 위한 어플리케이션과 같이 다양한 어플리케이션을 구동 가능하며, 각각의 어플리케이션 마다 지정된 회전속도로 동작하도록 냉각 팬(684)을 제어할 수 있는 것이다.

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 전자 장치(600)의 충전 상태 여부에 기초하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)가 외부 전원과 연결되어 충전 중인 상태라면, 전자 장치(600)는 냉각 팬(684)의 회전 속도를 향상 시킬 수 있다. 도 8에서 상술한 실시예와 함께 설명하자면, 전자 장치(600)가 외부 전원과 연결되어 충전 중인 상태라면, 냉각 팬(684)의 회전 속도 향상을 위한 임계 온도는, 비 충전 상태인 경우보다 낮아질 수 있다. 이로써, 충전에 의한 발열이 억제될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 전자 장치(600) 내부에 포함된 다양한 전자 부품들(예: 카메라 모듈)등의 동작 상태에 기초하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는, 카메라 모듈을 이용하여 외부 객체를 인식하거나 사용자의 제스쳐를 인식중인 경우, 냉각 팬(684)의 회전 속도를 상승시킬 수 있다.

어떤 실시예에서, 전자 장치(600)는 디스플레이 모듈(660)에서 출력되는 정보에 기초하여 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(660)에서 출력되는 객체가 다양하거나, 객체에 포함된 색상이 다양한 경우 냉각 팬(684)의 회전 속도를 상승시킬 수 있다. 이를 위해, 프로세서(1076)는, 디스플레이 모듈(660)로 전달되는 데이터를 분석하고 냉각 팬(684)의 회전 속도를 제어할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구현 예들을 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 상술한 냉각 구조(예: 도 3의 냉각 구조(601))는 비단 도 3 내지 도 7에서 도시된 전자 장치(600)와 같은 형상 뿐만 아니라, 다양한 형상으로 구현되는 전자 장치(1000a, 1000b, 1000c)에도 제공될 수 있다.

달리 표현하자면, 상술한 냉각 구조(예: 도 3의 냉각 구조(601))는, 다양한전자 형상으로 구현되는 전자 장치(1000a,1000b,1000c)에 제공되어 수직 방향(z축 방향)으로의 냉각 경로와 수평 방향(y축 방향)으로의 냉각 경로를 제공할 수 있는 것이다. 예를 들어, 다양한 형상으로 구현되는 전자 장치(1000a,1000b,1000c)에도, 전자 장치(1000a,1000b,1000c)의 상부(+z축 방향)에서 전자 장치(1000a,1000b,1000c) 내부를 냉각하기 위한 제1 냉각 경로(예: 도 6의 제1 냉각 경로(C1)), 전자 장치(1000b,1000b,1000c)의 하부(-z축 방향)로부터 상부(+z축 방향)까지 공기가 흐르는 제2 냉각 경로(예: 도 6의 제2 냉각 경로(C2)) 및 전자 장치(1000a,1000b,1000c)의 수평 방향(y축 방향)을 따라 흐르는 제1 및 제2 수평 경로(예: 도 7의 제1 수평 경로(H1) 및 제2 수평 경로(H2))가 구현될 수 있다.

또한, 이상에서 설명한 전자 장치(예: 도 3 내지 도 7의 전자 장치(600))와 전자 장치(1000a,1000b,1000c)는 세부적으로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3 내지 도 7의 전자 장치(600)는 지지부재(610), 제1 하우징(670), 제2 하우징(680)과 같이, 복수의 외관 형성을 위한 구성들을 포함하나, 다양한 형상의 전자 장치(1000a,1000b,1000c)는 이들이 통합되거나 이들 중 일부가 결합된 구성을 포함할 수도 있는 것이다. 어떤 실시예에서는, 냉각 구조(예: 도 3의 냉각 구조(601))를 제공하기 위한 여러 구성들(예: 냉각 팬(예: 도 3의 냉각 팬(684)) 및/또는 유출구(예: 도 3의 유출구(682))의 개수는 다양하게 결정될 수 있다. 예를 들어, 냉각 구조(예: 도 3의 냉각 구조(601))를 제공하기 위한 구성들은, 전부가 2개 이상이거나 일부만이 2개 이상으로 결정될 수도 있다. 또한, 이 외에도 다양한 실시 변형이 가능함이 이해될 것이다. 즉, 상술한 예시들에서의 여러 구성들(예를 들어, 지지부재(610), 제1 하우징(670), 제2 하우징(680))에 관한 예시들은 본 개시의 여러 사상들 중 극히 일부에 관한 것일 뿐이며, 본 개시가 이러한 예시들에 국한되어 해석되어서는 안될 것이다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 12의 전자 장치(1001)는, 상술한 실시예들에서의 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101), 도 3 내지 도 7의 전자 장치(600))와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.

프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.

프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004 또는 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 면, 상기 제1 면의 적어도 일부에 수직한 수직 축에 대하여 상기 제1 면과 반대인 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 및 상기 측면과 마주보는 제3 면을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(200)); 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈(예: 도 3 내지 도 5의 디스플레이 모듈(660)); 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징의 상기 측면 사이에 위치하고, 발열원을 포함하는 회로 기판(예: 도 3 내지 도 5의 회로 기판 모듈(620)); 상기 회로 기판의 측부에 배치되고, 상기 회로 기판 또는 상기 광 출력 장치에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 모듈(예: 도 3 내지 도 5의 배터리 모듈(640)); 및 상기 전자 장치 내부 온도의 냉각을 위한 냉각 구조(예: 도 3 내지 도 5의 냉각 구조(601));를 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 면에 형성된 제1 유입구(예: 도 3 내지 도 5의 제1 유입구(612)); 상기 제2 면에 형성되고, 상기 수직 축과 수직인 제1 수평 축에 대하여 상기 발열원보다 상기 배터리 모듈과 가깝게 배치된 제2 유입구(예: 도 3 내지 도 5의 제2 유입구(672)); 상기 제1 면 또는 제3 면에 형성된 유출구(예: 도 3 내지 도 5의 유출구(682)); 및 상기 유출구와 상기 제1 유입구 또는 상기 제2 유입구 사이에 배치되고, 상기 하우징 내부의 공기 흐름을 유도하는 냉각팬(예: 도 3 내지 도 5의 냉각 팬(684));을 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제1 냉각 경로 및 상기 제2 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제2 냉각 경로를 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 냉각 경로는, 상기 제2 유입구로부터 유입된 공기가 상기 배터리 모듈과 상기 발열원을 순차적으로 경유하기 위한 제1 수평 경로를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 배터리 모듈은 제1 배터리 및 제2 배터리를 포함하고, 상기 제1 배터리 모듈 및 상기 제2 배터리 모듈은 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 하우징의 중심으로부터 서로 반대 방향에 배치되고, 상기 제2 유입구는 상기 제1 배터리와 인접하게 형성되고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 제2 배터리와 인접하게 형성되고 상기 발열원과 멀리 형성된 제3 유입구를 더 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 냉각 구조는, 상기 제3 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제3 냉각 경로를 더 포함하고, 상기 제3 냉각 경로는, 상기 제3 유입구로부터 유입된 공기가 상기 제2 배터리로부터 상기 발열원을 순차적으로 경유하기 위한 제2 수평 경로를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유출구는, 제1 수평 축에 대하여 상기 제2 유입구와 상기 제3 유입구 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 냉각 팬은, 상기 상부 방향 또는 상기 하부 방향으로부터 공기를 흡입하여 상기 제1 수평 축 방향 또는 상기 제1 수평 축 방향과 수직한 제2 수평 축 방향으로 공기를 배출하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 유입구는, 상기 제1 수평 축과 수직한 제2 수평 축에 대하여, 상기 디스플레이 모듈과 상기 회로 기판 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 유입구는, 제2 수평 축에 대하여 상기 배터리와 상기 회로 기판 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 발열원은, 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 하우징의 중앙 영역에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 발열원의 적어도 일부 및 상기 배터리의 적어도 일부는, 상기 수직 축에 대하여 상기 제1 유입구와 상기 제2 유입구 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 사용자의 양안에 각각 시각적 정보를 제공하도록 구성된 제1 광 출력 장치 및 제2 광 출력 장치를 포함하고, 상기 제1 유입구는, 상기 제1 수평축에 대하여 상기 제1 광 출력 장치와 상기 제2 광 출력 장치 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 1의 하우징(200)); 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈(예: 도 3 내지 도 5의 디스플레이 모듈(660)); 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징의 상기 제3 면 사이에 위치하고, 프로세서를 포함하는 회로 기판(예: 도 3 내지 도 5의 회로 기판 모듈(620)); 상기 회로 기판과 나란하게 배치되고, 상기 회로 기판 또는 상기 광 출력 장치에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 모듈(예: 도 3 내지 도 5의 배터리 모듈(640)); 및 상기 전자 장치 내부 온도의 냉각을 위한 냉각 구조(예: 도 3 내지 도 5의 냉각 구조(601));를 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 하우징의 상부에 형성된 제1 유입구, 상기 하우징의 하부에 형성된 제2 유입구, 상기 하우징의 전면부에 형성된 유출구 및 상기 하우징 내부의 공기 흐름을 유도하는 냉각 팬(예: 도 3 내지 도 5의 냉각 팬(684))을 포함하고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 유입구로부터 상기 유출구까지 연결되는 제1 냉각 경로 및 상기 제2 유입구로부터 상기 배터리 모듈 및 상기 프로세서를 순차적으로 경유하여 상기 유출구까지 연결되는 제2 냉각 경로를 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 주변 환경을 감지하여 감지된 주변 환경 정보를 상기 프로세서로 전달하기 위한 센서 모듈;을 더 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 프로세서 또는 상기 디스플레이 모듈과 인접하게 배치된 써미스터를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 센서 모듈로부터 획득한 온도 정보에 기초하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 조절하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 음향 입력 모듈을 포함하고, 상기 프로세서는 상기 센서 모듈로부터 획득한 소음 정보에 기초하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 조절하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 사용 상태를 감지하도록 구성되고, 상기 전자 장치가 외부 전원에 의해 충전중인 경우 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 잔여 전력을 감지하도록 구성되고, 상기 잔여 전력 양에 상응하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 구성된 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 배터리 모듈은, 제1 수평 축에 대하여 제1 측에 배치된 제1 배터리 및 상기 제1 측과 반대인 제2 측에 배치된 제2 배터리를 포함하고, 상기 제2 유입구는 상기 제1 배터리와 인접하게 형성되고, 상기 냉각 구조는, 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 제2 배터리와 인접하게 형성되고 상기 프로세서와 멀리 형성된 제3 유입구를 더 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 냉각 구조는, 상기 제3 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제3 냉각 경로를 더 포함하고, 상기 제3 냉각 경로는, 상기 제3 유입구로부터 유입된 공기가 상기 제2 배터리로부터 상기 프로세서를 순차적으로 경유하기 위한 경로를 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 유출구는 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 제2 유입구와 상기 제3 유입구 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 헤드 마운팅 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101, 600, 1001: 전자 장치
601: 냉각 구조
C1 : 제1 냉각 경로
C2 : 제2 냉각 경로
H1 : 제1 수평 경로
H2 : 제2 수평 경로

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 면, 상기 제1 면의 적어도 일부에 수직한 수직 축에 대하여 상기 제1 면과 반대인 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면 및 상기 측면과 마주보는 제3 면을 포함하는 하우징;
   상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈;
   적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징의 상기 측면 사이에 위치하고, 발열원을 포함하는 회로 기판;
   상기 회로 기판의 측부에 배치되고, 상기 회로 기판 또는 상기 광 출력 장치에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 모듈; 및
   상기 전자 장치 내부 온도의 냉각을 위한 냉각 구조;를 포함하고,
   상기 냉각 구조는,
   상기 제1 면에 형성된 제1 유입구;
   상기 제2 면에 형성되고, 상기 수직 축과 수직인 제1 수평 축에 대하여 상기 발열원보다 상기 배터리 모듈과 가깝게 배치된 제2 유입구;
   상기 제1 면 또는 제3 면에 형성된 유출구; 및
   상기 유출구와 상기 제1 유입구 또는 상기 제2 유입구 사이에 배치되고, 상기 하우징 내부의 공기 흐름을 유도하는 냉각팬;을 포함하고,
   상기 냉각 구조는, 상기 제1 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제1 냉각 경로 및 상기 제2 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제2 냉각 경로를 제공하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 냉각 경로는, 상기 제2 유입구로부터 유입된 공기가 상기 배터리 모듈과 상기 발열원을 순차적으로 경유하기 위한 제1 수평 경로를 포함하는 전자 장치.
   
3. 제2 항에 있어서,
   상기 배터리 모듈은 제1 배터리 및 제2 배터리를 포함하고, 상기 제1 배터리 모듈 및 상기 제2 배터리 모듈은 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 하우징의 중심으로부터 서로 반대 방향에 배치되고,
   상기 제2 유입구는 상기 제1 배터리와 인접하게 형성되고,
   상기 냉각 구조는, 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 제2 배터리와 인접하게 형성되고 상기 발열원과 멀리 형성된 제3 유입구를 더 포함하는 전자 장치.
4. 제3 항에 있어서,
   상기 냉각 구조는, 상기 제3 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제3 냉각 경로를 더 포함하고,
   상기 제3 냉각 경로는, 상기 제3 유입구로부터 유입된 공기가 상기 제2 배터리로부터 상기 발열원을 순차적으로 경유하기 위한 제2 수평 경로를 포함하는 전자 장치.
   
5. 제3 항에 있어서,
   상기 유출구는, 제1 수평 축에 대하여 상기 제2 유입구와 상기 제3 유입구 사이에 배치된 전자 장치.
   
6. 제1 항에 있어서,
   상기 냉각 팬은, 상기 상부 방향 또는 상기 하부 방향으로부터 공기를 흡입하여 상기 제1 수평 축 방향 또는 상기 제1 수평 축 방향과 수직한 제2 수평 축 방향으로 공기를 배출하도록 구성된 전자 장치.
   
7. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 유입구는, 상기 제1 수평 축과 수직한 제2 수평 축에 대하여, 상기 디스플레이 모듈과 상기 회로 기판 사이에 배치된 전자 장치.
8. 제7 항에 있어서,
   상기 제2 유입구는, 제2 수평 축에 대하여 상기 배터리와 상기 회로 기판 사이에 배치된 전자 장치.
   
9. 제1 항에 있어서,
   상기 발열원은, 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 하우징의 중앙 영역에 배치된 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 발열원의 적어도 일부 및 상기 배터리의 적어도 일부는, 상기 수직 축에 대하여 상기 제1 유입구와 상기 제2 유입구 사이에 배치된 전자 장치.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은, 사용자의 양안에 각각 시각적 정보를 제공하도록 구성된 제1 광 출력 장치 및 제2 광 출력 장치를 포함하고,
    상기 제1 유입구는, 상기 제1 수평축에 대하여 상기 제1 광 출력 장치와 상기 제2 광 출력 장치 사이에 배치된 전자 장치.
12. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 디스플레이 모듈;
    적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 상기 하우징의 상기 제3 면 사이에 위치하고, 프로세서를 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판과 나란하게 배치되고, 상기 회로 기판 또는 상기 광 출력 장치에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 모듈; 및
    상기 전자 장치 내부 온도의 냉각을 위한 냉각 구조;를 포함하고,
    상기 냉각 구조는, 상기 하우징의 상부에 형성된 제1 유입구, 상기 하우징의 하부에 형성된 제2 유입구, 상기 하우징의 전면부에 형성된 유출구 및 상기 하우징 내부의 공기 흐름을 유도하는 냉각 팬을 포함하고,
    상기 냉각 구조는, 상기 제1 유입구로부터 상기 유출구까지 연결되는 제1 냉각 경로 및 상기 제2 유입구로부터 상기 배터리 모듈 및 상기 프로세서를 순차적으로 경유하여 상기 유출구까지 연결되는 제2 냉각 경로를 제공하는 전자 장치.
13. 제12 항에 있어서,
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 주변 환경을 감지하여 감지된 주변 환경 정보를 상기 프로세서로 전달하기 위한 센서 모듈;을 더 포함하는 전자 장치.
    
14. 제13 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 프로세서 또는 상기 디스플레이 모듈과 인접하게 배치된 써미스터를 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 센서 모듈로부터 획득한 온도 정보에 기초하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 조절하는 전자 장치.
15. 제13 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 음향 입력 모듈을 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 센서 모듈로부터 획득한 소음 정보에 기초하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 조절하는 전자 장치.
16. 제12항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 사용 상태를 감지하도록 구성되고, 상기 전자 장치가 외부 전원에 의해 충전중인 경우 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가하도록 구성된 전자 장치.
17. 제12 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 잔여 전력을 감지하도록 구성되고, 상기 잔여 전력 양에 상응하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 구성된 전자 장치.
    
18. 제12 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 잔여 전력을 감지하도록 구성되고, 상기 잔여 전력 양에 상응하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 구성된 전자 장치.
    
19. 제18 항에 있어서,
    상기 냉각 구조는, 상기 제3 유입구로부터 상기 유출구까지 연결된 제3 냉각 경로를 더 포함하고,
    상기 제3 냉각 경로는, 상기 제3 유입구로부터 유입된 공기가 상기 제2 배터리로부터 상기 프로세서를 순차적으로 경유하기 위한 경로를 제공하는 전자 장치.
20. 제18 항에 있어서,
    상기 유출구는 상기 제1 수평 축에 대하여 상기 제2 유입구와 상기 제3 유입구 사이에 배치된 전자 장치.
    

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