KR20230123091A

KR20230123091A - 발광 표시 장치

Info

Publication number: KR20230123091A
Application number: KR1020220019615A
Authority: KR
Inventors: 소용권
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2022-02-15
Filing date: 2022-02-15
Publication date: 2023-08-23
Also published as: US20230262948A1; CN116615042A

Abstract

실시예들에 따르면, 발광 표시 장치는 복수의 화소 및 배면에 위치하는 정렬 마크를 포함하는 표시 패널; 상기 정렬 마크에 대응하는 정렬 마크용 오프닝 및 상기 정렬 마크용 오프닝에 인접하여 위치하는 단차부를 포함하는 메탈 플레이트; 및 상기 단차부의 적어도 일부분과 평면도상 중첩하며, 상기 메탈 플레이트의 배면에 부착되어 있는 스페이서를 포함한다.

Description

발광 표시 장치{LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 개시는 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 배면에 메탈 플레이트 및 스페이서를 포함하는 플렉서블 발광 표시 장치에 관한 것이다.

유기 발광 표시 장치 등의 표시 장치는 표시 패널을 포함하고, 표시 패널은 기판 위에 여러 층과 소자들을 포함하여 제조된다. 종래에는 표시 패널의 기판으로 유리(glass)가 사용되고 있었다. 하지만, 유리 기판은 리지드(rigid) 하기 때문에 표시 장치를 휘거나 변형시키기가 어렵다. 최근에는 가볍고 변형이 쉬운 플라스틱 등의 플렉서블(flexible) 기판을 사용하는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다.

플렉서블 표시 장치는 그 용도나 형태에 따라 벤더블(bendable) 표시 장치, 폴더블(foldable) 표시 장치, 롤러블(rollable) 표시 장치 등으로 구분될 수 있다. 이러한 플렉서블 표시 장치는 플라스틱과 같은 유연한(flexible) 기판을 사용하여 휘거나 접을 수 있다.

실시예들은 메탈 플레이트의 배면에 스페이서를 정확한 위치에 부착한 발광 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.

일 실시예에 따른 발광 표시 장치는 복수의 화소 및 배면에 위치하는 정렬 마크를 포함하는 표시 패널; 상기 정렬 마크에 대응하는 정렬 마크용 오프닝 및 상기 정렬 마크용 오프닝에 인접하여 위치하는 단차부를 포함하는 메탈 플레이트; 및 상기 단차부의 적어도 일부분과 평면도상 중첩하며, 상기 메탈 플레이트의 배면에 부착되어 있는 스페이서를 포함한다.

상기 메탈 플레이트는 금속 또는 합금으로 형성되는 본체 및 상기 본체의 상부에 위치하는 산화막을 포함할 수 있다.

상기 본체는 티타늄을 포함하며, 상기 산화막은 티타늄 산화막일 수 있다.

상기 단차부에는 상기 산화막이 없을 수 있다.

상기 단차부는 상기 본체의 두께보다 얇을 수 있다.

상기 스페이서 중 상기 단차부와 평면상 중첩하는 부분은 상기 단차부 위의 공간에 의하여 상기 메탈 플레이트와 분리되며, 상기 스페이서의 나머지 부분은 상기 메탈 플레이트와 접할 수 있다.

상기 메탈 플레이트는 하나의 주 메쉬 패턴부와 상기 주 메쉬 패턴부의 양측에 각각 위치하는 두 개의 부 메쉬 패턴부를 더 포함할 수 있다.

벤딩된 상기 표시 패널은 단면 모양이 아령 모양일 수 있다.

상기 표시 패널은 트랜지스터 및 발광 다이오드를 포함하는 화소가 형성되어 있는 표시 기판 및 상기 표시 기판의 배면에 부착되어 있는 하부 필름층을 더 포함하며, 상기 하부 필름층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 오픈부를 가지며, 상기 표시 기판의 상기 벤딩부는 배면을 향하여 접혀 있으며, 접힌 상기 표시 기판은 상기 스페이서에 의하여 간격이 유지될 수 있다.

상기 상기 표시 기판 중 표시 영역의 배면에 위치하는 부분에는 구동부가 위치할 수 있다.

상기 메탈 플레이트의 배면에 위치하는 복수의 섬형 돌출부를 더 포함하며, 상기 복수의 섬형 돌출부는 도금으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 발광 표시 장치는 복수의 화소 및 배면에 위치하는 정렬 마크를 포함하는 표시 패널; 상기 정렬 마크에 대응하는 정렬 마크용 오프닝 및 상기 정렬 마크용 오프닝에 인접하여 위치하는 도금부를 포함하는 메탈 플레이트; 및 상기 도금부의 적어도 일부분과 평면도상 중첩하며, 상기 메탈 플레이트의 배면에 부착되어 있는 스페이서를 포함한다.

상기 도금부는 상기 산화막의 위에 위치할 수 있다.

상기 복수의 섬형 돌출부는 상기 도금부와 동일한 물질로 형성될 수 있다.

상기 복수의 섬형 돌출부 및 상기 도금부는 니켈로 도금될 수 있다.

벤딩된 상기 표시 패널은 단면 모양이 아령 모양일 수 있다.

실시예들에 따르면, 플레이트의 배면에 스페이서를 정확한 위치에 부착하여 표시 패널을 뒤로 접었을 때 표시 패널이 일정 수준 이상 접히지 않도록 하여 표시 패널이 깨어지지 않는 등 문제가 발생하지 않도록 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 배면의 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 정렬 장치에서 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면을 촬영한 도면이다.
도 6은 비교예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 7은 정렬 장치에서 비교예에 따른 발광 표시 장치의 배면을 촬영한 도면이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 메탈 플레이트의 배면의 평면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 평면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 사시도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 13는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치 중 측면의 단면도이다.
도 14은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.

또한, 층, 막, 영역, 판, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.

또한, 명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 경우만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 경우, 물리적으로 연결되는 경우나 전기적으로 연결되는 경우, 뿐만 아니라, 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 실질적으로 일체인 각 부분이 서로 연결되는 것을 포함할 수 있다.

또한, 명세서 전체에서, 배선, 층, 막, 영역, 판, 구성 요소 등의 부분이 "제1 방향 또는 제2 방향으로 연장된다"라고 할 때, 이는 해당 방향으로 곧게 뻗은 직선 형상만을 의미하는 것이 아니고, 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 전반적으로 연장되는 구조로, 일 부분에서 꺾이거나, 지그재그 구조를 가지거나, 곡선 구조를 포함하면서 연장되는 구조도 포함한다.

또한, 명세서에서 설명된 표시 장치, 표시 패널 등이 포함된 전자 기기(예를 들면, 휴대폰, TV, 모니터, 노트북 컴퓨터, 등)나 명세서에서 설명된 제조 방법에 의하여 제조된 표시 장치, 표시 패널 등이 포함된 전자 기기도 본 명세서의 권리 범위에서 배제되지 않는다.

이하에서는 먼저 도 1을 통하여 발광 표시 장치의 배면에 부착되는 메탈 플레이트(11)의 구조를 살펴본다.

도 1은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 배면의 평면도이다.

메탈 플레이트(11)는 발광 표시 장치의 배면에 부착되며, 플렉서블 또는 벤더블 발광 표시 장치가 접히는 경우 다시 펼쳐지지 않고 접힌 상태로 유지될 수 있도록 하는 역할을 한다. 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)는 다양한 금속 또는 금속의 합금을 포함하여 형성될 수 있으며, 두께도 얇게 형성되어 플렉서블한 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 또한, 메탈 플레이트(11) 본체(11-1)의 적어도 일 면에는 본체(11-1)를 구성하는 금속 또는 합금이 산화되면서 산화막(도 4의 11-12 참고)이 형성되어 있을 수 있다. 실시예에 따라서 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)는 티타늄을 포함하며 티타늄 합금으로 형성될 수 있으며, 본체(11-1)의 일 면에는 티타늄 합금의 산화막(이하 티타늄 산화막이라고도 함)이 위치한다. 일반적으로 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)를 구성하는 금속 또는 합금은 광의 반사률이 높은 편이지만, 금속 또는 합금이 산화된 산화막은 광의 반사률이 상대적으로 낮아진다. 특히, 티타늄 합금에 비하여 티타늄 산화막은 광의 반사률이 낮다.

또한 메탈 플레이트(11)는 발광 표시 장치가 접히는 부분의 배면에 위치하는 메쉬 패턴부(11-f1, 11-f2)를 포함할 수 있다. 메쉬 패턴부(11-f1, 11-f2)는 복수의 오프닝을 포함하여 메쉬 구조를 가지며, 도 1의 실시예에서는 하나의 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 그 양측에 두 개의 부 메쉬 패턴부(11-f2)를 가진다. 메쉬 패턴부(11-f1, 11-f2)는 메탈 플레이트(11)의 접힘에 의하여 발생되는 인장 스트레스나 압축 스트레스를 감소시킬 수 있다.

도 1의 실시예에 따른 메탈 플레이트(11)는 두 개의 부 메쉬 패턴부(11-f2)의 양측에는 본체(11-1)가 위치하며, 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 부 메쉬 패턴부(11-f2)의 사이에도 본체(11-1)가 위치한다. 본체(11-1)는 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 부 메쉬 패턴부(11-f2)보다 접힐 때, 반경이 크게 형성될 수 있어 상대적으로 잘 안 접히는 부분일 수 있다.

주 메쉬 패턴부(11-f1)와 부 메쉬 패턴부(11-f2)는 서로 다른 크기의 오프닝을 가져 메쉬 구조의 크기가 다를 수 있으며, 주 메쉬 패턴부(11-f1)가 부 메쉬 패턴부(11-f2)보다 큰 폭으로 형성될 수 있다.

도 1에서는 하나의 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 두 개의 부 메쉬 패턴부(11-f2)를 포함하여 도 12에서 도시하고 있는 바와 같이 단면 모양이 아령(dumbbell) 모양을 가질 수 있다. 즉, 주 메쉬 패턴부(11-f1)에 의하여 제1 직경을 가지도록 접히면, 양측의 두 부 메쉬 패턴부(11-f2)에 의하여 추가적으로 접히면서 접히지 않는 부분의 간격이 제1 직경보다 좁은 간격으로 형성되면서 아령(dumbbell) 모양을 가질 수 있다.

하지만, 실시예에 따라서는 하나의 메쉬 패턴부, 즉 부 메쉬 패턴부(11-f2)를 포함하지 않고 주 메쉬 패턴부(11-f1)만으로 형성될 수도 있으며, 다른 부분에 추가적인 메쉬 패턴부를 더 포함할 수 있다. 이때, 추가적으로 형성되는 메쉬 패턴부도 하나의 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 두 개의 부 메쉬 패턴부(11-f2)를 포함하거나 하나의 메쉬 패턴부만으로 형성될 수도 있다. 추가로 형성되는 메쉬 패턴부에 의하여 발광 표시 장치는 복수의 위치가 아령(dumbbell) 모양으로 접힐 수 있다. 아령(dumbbell) 모양으로 접히는 부분은 2 이상일 수 있으며, 실시예에 따라서는 3곳에서 아령(dumbbell) 모양으로 접힐 수도 있다.

메탈 플레이트(11)는 본체(11-1)의 일부분이 뚫려 있는 정렬 마크용 오프닝(11-h)이 형성되어 있다. 도 1에서는 정렬 마크용 오프닝(11-h)이 작아서 점으로 도시되어 있지만, 확대된 도 2를 참고하면 정렬 마크용 오프닝(11-h)을 명확하게 확인할 수 있다. 정렬 마크용 오프닝(11-h)은 표시 패널(10)의 배면에 위치하는 정렬 마크를 메탈 플레이트(11)의 배면에서 확인할 수 있도록 한다.

또한, 메탈 플레이트(11)는 메탈 플레이트(11)의 정렬 마크용 오프닝(11-h)에 인접하여 단차부(11-3)를 포함한다. 단차부(11-3)는 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)가 일부 식각되어 단차가 형성되는 부분으로, 평면도인 도 1 및 도 2에서는 단차가 잘 보이지 않지만, 사시도인 도 3에서는 단차를 확인할 수 있다. 단차로 인하여 단차부(11-3)의 두께는 본체(11-1)의 두께보다 얇으며, 본체(11-1)의 두께에 대한 단차부(11-3)의 두께비는 0.5 전후 일 수 있다. 실시예에 따라서는 두께비가 0.1이상 1 미만의 값을 가질 수 있다. 본체(11-1)의 두께는 2.4mm 전후의 두께를 가질 수 있으며, 1mm 이상 3mm 이하일 수 있으며, 단차부(11-3)의 두께는 0.5mm 이상 1.5mm이하일 수 있다. 단차부(11-3)는 본체(11-1)를 일부 식각하여 형성하며, 이 때, 본체(11-1)에 형성되는 산화막이 제거되며, 그 결과 광 반사률이 본체(11-1)에 비하여 단차부(11-3)에서 높다.

정렬 마크용 오프닝(11-h)과 단차부(11-3)의 사이에는 본체(11-1)가 위치하여 정렬 마크용 오프닝(11-h)과 단차부(11-3)가 서로 분리되어 있다.

정렬 마크용 오프닝(11-h) 및 단차부(11-3)에 인접하는 부분으로, 단차부(11-3)의 적어도 일부와 평면상 중첩하면서 위치하는 스페이서(11-2; 이하 배면 스페이서라고도 함)가 메탈 플레이트(11)에 부착되어 있다. 스페이서(11-2)는 메탈 플레이트(11)의 일 변을 따라서 길게 연장되어 있는 구조를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(11)의 일 변과 평면상 일치하는 변을 가지거나, 메탈 플레이트(11)의 일 변에서 평면상 떨어져 위치할 수도 있다. 스페이서(11-2)와 메탈 플레이트(11)는 양면 테이프 등 점착층에 의하여 부착될 수 있다. 스페이서(11-2)는 200㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 실시예에 따라서는 100㎛이상 500㎛이하로 형성될 수 있다.

스페이서(11-2)는 메탈 플레이트(11)에 부착되어 도 14에서 도시하고 있는 바와 같이, 표시 패널의 절연 기판(SUB)이 메탈 플레이트(11)의 배면으로 벤딩될 때, 표시 패널의 절연 기판(SUB)이 메탈 플레이트(11)와 일정 간격을 가지도록 지지하는 역할을 한다.

스페이서(11-2)는 단차부(11-3)의 일부와 평면상 중첩하여, 평면도상 스페이서(11-2)의 외측에 일부 단차부(11-3)가 노출되어 있으며, 나머지 단차부(11-3)는 스페이서(11-2)와 중첩되어 있어 평면도상 보이지 않는다. 사시도인 도 3 및 단면도인 도 4를 참고하면, 스페이서(11-2)의 일 부분의 하부는 단차부(11-3)로 인하여 메탈 플레이트(11)와 접하지 않으며, 단차부(11-3)위의 공간(11-31)에 의하여 분리되어 있다. 하지만, 나머지 스페이서(11-2)는 메탈 플레이트(11)와 접하고 있어 스페이서(11-2)는 안정적으로 부착되어 있다.

도 1에 의하면, 스페이서(11-2)는 4각형의 평면 모양을 가지는 것으로 도시하고 있지만, 실시예에 따라서는 다양한 평면 모양을 가질 수 있다. 스페이서(11-2)는 정렬 마크용 오프닝(11-h)을 통하여 확인 할 수 있는 표시 패널(10)의 정렬 마크를 기준으로 정해진 간격을 띄어 부착한다. 정렬 장치에서 스페이서(11-2)를 정확한 위치에 부착하는 방식에 대해서는 도 4 및 도 5에서 보다 상세하게 살펴본다.

한편, 실시예에 따라서 메탈 플레이트(11)는 배면에 복수의 섬형 돌출부(11-ap)를 더 포함할 수 있다. 복수의 섬형 돌출부(11-ap)는 적어도 2개 이상 형성되며, 도 1에서 정렬 마크용 오프닝(11-h)을 제외한 평면의 원형 구조를 가지는 모든 부분이며, 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)에 추가적인 도금 공정을 통하여 형성할 수 있다. 복수의 섬형 돌출부(11-ap)는 메탈 플레이트(11)의 배면에 형성된 패턴을 통하여 메탈 플레이트(11)의 다양한 특징을 나타내도록 할 수 있다.

이하에서는 도 2 및 도 3을 통하여 메탈 플레이트(11)가 표시 패널(10)에 부착된 구조를 보다 상세하게 살펴본다.

도 2는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 평면도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 사시도이다.

도 2에서는 메탈 플레이트(11)의 외부로 표시 패널(10)의 하부에 위치하는 하부 필름층(14)의 배면이 도시되어 있다.

표시 패널(10)은 다양한 구성 요소를 포함할 수 있으며, 표시 패널(10)의 다양한 변형 구조는 도 13, 도 14 및 도 15에서 살펴본다. 표시 패널(10)은 기본적으로 트랜지스터 및 발광 다이오드를 포함하는 화소(PX)가 형성되어 있는 표시 기판(110)을 포함하며, 표시 기판(110)의 배면에 부착되어 있는 하부 필름층(14)을 포함할 수 있다.

하부 필름층(14)은 쿠션층을 포함할 수 있으며, 검은색을 띄어 투명하지 않은 재질을 포함할 수 있다. 하부 필름층(14) 중 표시 기판(110)이 배면을 향하여 벤딩되는 부분(이하 벤딩부(110-f)라고도 함)과 중첩하는 부분에는 하부 필름층(14)이 형성되지 않고 일부 오픈된 부분(14-o; 이하 하부 필름층의 오픈부라고도 함)이 위치한다. 도 2 및 도 3을 참고하면, 하부 필름층(14)의 오픈부(14-o)를 통하여 표시 기판(110)의 배면이 노출되어 있으며, 이 부분은 표시 기판(110)의 벤딩부(110-f)다.

메탈 플레이트(11)의 외부로 노출되어 있는 표시 패널(10) 및/또는 표시 기판(110)은 배면을 향하여 벤딩될 수 있으며, 도 2 및 도 3에서는 표시 패널(10)이 배면을 향하여 벤딩되기 전의 상태를 도시하고 있다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 메탈 플레이트(11)의 정렬 마크용 오프닝(11-h)과 단차부(11-3)는 인접하여 위치하며, 단차부(11-3)는 일부분은 스페이서(11-2)에 의하여 가려지며, 나머지 부분은 스페이서(11-2)에 의하여 가려지지 않는 구조를 가진다. 그 결과 도 3 및 도 4를 참고하면, 스페이서(11-2)와 단차부(11-3)가 중첩하는 부분에는 공간(11-31)이 형성되어 단차부(11-3)와 스페이서(11-2)가 분리되어 있다. 단차부(11-3)는 메탈 플레이트(11) 두께보다 얇으며, 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1) 두께에 대한 단차부(11-3)의 두께비는 0.5 전후 일 수 있으며, 실시예에 따라서는 두께비가 0.1이상 1 미만의 값을 가질 수 있다.

도시되지 않았지만, 정렬 마크용 오프닝(11-h)은 표시 패널(10) 및/또는 표시 기판(110)의 배면에 위치하는 정렬 마크(도 4의 AM 참고)에 대응하는 오프닝으로, 정렬 장치(200)에서 정렬 마크(AM)를 감지할 수 있도록 한다.

이하에서는 도 4 및 도 5를 통하여 정렬 장치(200)에서의 위치를 감지하고 정렬시켜 부착하는 방식에 대하여 살펴본다.

도 4는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이고, 도 5는 정렬 장치에서 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면을 촬영한 도면이다.

도 4를 참고하면, 정렬 장치(200)에서는 발광 표시 장치의 배면을 촬영하여 정렬 마크(AM)를 인식하며, 또한, 단차부(11-3)와 스페이서(11-2)를 구분하여 인식하여 스페이서(11-2)의 현 위치도 확인한다. 이 때, 정렬 장치(200)에서 촬영한 사진은 도 5와 같을 수 있으며, 도 5에서는 보다 용이하게 인식할 수 있도록 추가적인 기준선(AML1, AML2, CSL1, CSL2)을 추가 도시하였다. 여기서, 점선으로 도시된 기준선(AML1, AML2)은 정렬 마크(AM)에 의하여 정렬 장치(200)가 인식하는 x축 방향의 기준선(AML1) 및 y축 방향의 기준선(AML2)이다. 또한, 실선으로 도시된 기준선(CSL1, CSL2)은 정렬 장치(200)가 인식하는 스페이서(11-2)의 경계에 따른 x축 방향의 기준선(CSL1) 및 y축 방향의 기준선(CSL2)이다.

정렬 장치(200)가 인식하는 스페이서(11-2)의 경계는 스페이서(11-2)가 짙게 인식되지만, 단차부(11-3)는 밝게 인식되기 때문에 스페이서(11-2)의 경계가 명확하게 인식될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 단차부(11-3)가 광의 반사률이 높아 밝게 인식되기 때문에 스페이서(11-2)의 경계를 명확하게 확인할 수 있다.

본 실시예에서는 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)는 금속 또는 합금으로 형성되어 광의 반사률이 높지만, 실제 본체(11-1)의 위에는, 도 4에서 도시되어 있는 바와 같이, 산화막(11-12)이 형성되어 있어 광의 반사률이 저하되어 스페이서(11-2)의 경계가 정렬 장치(200)에서 명확하게 인식되지 않을 수 있다.

하지만, 본 실시예에서는 단차부(11-3)를 형성하여 산화막(11-12)을 제거하고 금속 또는 합금으로 형성된 본체(11-1)를 드러냄으로써, 광의 반사률을 높이고 스페이서(11-2)의 경계가 정렬 장치(200)에서 명확하게 인식될 수 있도록 한다.

도 5에서는 정렬 장치(200)에서 스페이서(11-2)의 주변에 위치하는 단차부(11-3)가 밝게 인식되어 스페이서(11-2)의 경계를 명확하게 인식할 수 있도록 한다. 그 결과 스페이서(11-2)의 위치에 대응하는 기준선(CSL1, CSL2)을 명확하게 인식하고, 정렬 마크(AM)의 기준선(AML1, AML2)에 기초하여 정해진 위치에 스페이서(11-2)를 정렬시킨다.

일 실시예에 따른 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)는 티타늄 합금으로 형성될 수 있으며, 산화막(11-12)은 티타늄 산화막일 수 있고, 단차부(11-3)에는 티타늄 산화막이 위치하지 않는다.

이하에서는 도 6 및 도 7을 통하여 단차부(11-3)를 포함하지 않는 메탈 플레이트(11)를 사용하는 경우 정렬 장치(200)의 동작에 대하여 비교하여 살펴본다.

도 6은 비교예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이고, 도 7은 정렬 장치에서 비교예에 따른 발광 표시 장치의 배면을 촬영한 도면이다.

도 6의 비교예에 따른 표시 패널(10)은 도 4와 동일할 수 있지만, 그 배면에 위치하는 메탈 플레이트(11)의 구조에서 차이가 있다. 즉, 도 6의 비교예에서는 정렬 마크용 오프닝(11-h)을 제외하고 본체(11-1)의 배면에는 전체적으로 산화막(11-12)이 배치되어 있으며, 스페이서(11-2)와 일부 중첩하여 형성되는 단차부는 포함하지 않는다. 비교예에서도 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)는 티타늄 합금으로 형성될 수 있으며, 산화막(11-12)은 티타늄 산화막일 수 있다.

산화막(11-12)은 광의 반사률이 낮아 정렬 장치(200)에서 인식할 때, 스페이서(11-2)와 산화막(11-12) 모두 흐리게 인식되면서 스페이서(11-2)의 경계가 명확하게 보이지 않는다.

즉, 정렬 장치(200)에서 비교예를 촬영한 일 예를 보여주는 도 7을 참고하면, 스페이서(11-2)와 산화막(11-12)의 경계가 명확하게 인식되지 않는다. 도 5와 비교할 때, 도 5에서는 정렬 장치(200)가 스페이서(11-2)의 위치에 대응하는 기준선(CSL1, CSL2)을 명확하게 인식하고, 정렬 마크(AM)의 기준선(AML1, AML2)에 기초하여 정해진 위치에 스페이서(11-2)를 정렬시키지만, 도 7의 비교예에서는 정렬 장치(200)가 스페이서(11-2)의 위치에 대응하는 기준선(CSL1', CSL2')이 명확하게 보이지 않고, 스페이서(11-2)와 산화막(11-12)의 경계를 명확하게 인식하기 어려워 스페이서(11-2)가 정확한 위치에 정렬되어 부착될 수 없다.

이하에서는 도 8 내지 도 11을 통하여 또 다른 실시예에 따른 메탈 플레이트(11) 및 발광 표시 장치에 대하여 살펴본다.

도 8 내지 도 11의 실시예에 따른 메탈 플레이트(11)는 도 1과 달리 단차부(11-3)를 포함하지 않으며, 그 대신 도금부(11-EP)를 더 포함하고, 도금부(11-EP)는 광 반사률이 높게 형성되어 있다.

먼저 도 8을 통하여 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면에 부착되는 메탈 플레이트(11)의 구조를 살펴본다.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 메탈 플레이트의 배면의 평면도이다.

도 8의 실시예에 따른 메탈 플레이트(11)는 도 1의 메탈 플레이트(11)와 같이, 본체(11-1)에 하나의 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 그 양측에 두 개의 부 메쉬 패턴부(11-f2)를 가져, 도 12에서 도시하고 있는 바와 같이 단면 모양이 아령(dumbbell) 모양으로 접힐 수 있다.

또한, 도 8의 실시예에 따른 메탈 플레이트(11)는 도 1의 메탈 플레이트(11)와 같이, 본체(11-1)의 일부분이 뚫려 있는 정렬 마크용 오프닝(11-h)이 형성되어 표시 패널(10)의 배면에 위치하는 정렬 마크를 배면에서 확인할 수 있도록 한다.

또한, 도 8의 실시예에 따른 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)는 금속 또는 금속의 합금으로 형성되며, 본체(11-1)의 적어도 일 면에는 본체(11-1)를 구성하는 금속 또는 합금이 산화되면서 산화막(도 11의 11-12 참고)이 형성되어 있을 수 있다. 실시예에 따라서 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)는 티타늄 합금으로 형성될 수 있으며, 본체(11-1)의 일 면에는 티타늄 합금의 산화막(이하 티타늄 산화막이라고도 함)이 위치한다. 일반적으로 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)를 구성하는 금속 또는 합금은 광의 반사률이 높은 편이지만, 금속 또는 합금이 산화된 산화막은 광의 반사률이 상대적으로 낮아진다. 특히, 티타늄 합금에 비하여 티타늄 산화막은 광의 반사률이 낮다.

또한, 도 8의 실시예에 따른 메탈 플레이트(11)는 메탈 플레이트(11)의 정렬 마크용 오프닝(11-h)에 인접하여 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)의 위에 도금되어 형성되는 도금부(11-EP)를 포함한다. 도금부(11-EP)는 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1) 위에 얇게 도금되어 있을 수 있다. 도금부(11-EP)는 다양한 금속 및 합금 물질로 도금할 수 있으며, 광의 반사률이 높은 금속 또는 합금을 사용할 수 있다. 이하에서는 니켈(Ni)을 사용하여 도금한 실시예를 중심으로 설명한다. 도금부(11-EP)는 광의 반사률이 높아 정렬 장치(200)에서 인식할 때, 스페이서(11-2)와 도금부(11-EP)의 경계가 명확하게 보일 수 있다.

정렬 마크용 오프닝(11-h)과 도금부(11-EP)의 사이에는 본체(11-1)가 위치하여 정렬 마크용 오프닝(11-h)과 도금부(11-EP)는 서로 분리되어 있다.

정렬 마크용 오프닝(11-h) 및 도금부(11-EP)에 인접하는 부분으로, 도금부(11-EP)의 적어도 일부와 평면상 중첩하면서 위치하는 스페이서(11-2)가 메탈 플레이트(11)에 부착되어 있다. 스페이서(11-2)는 메탈 플레이트(11)의 일 변을 따라서 길게 연장되어 있는 구조를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(11)의 일 변과 평면상 일치하는 변을 가지거나, 메탈 플레이트(11)의 일 변에서 평면상 떨어져 위치할 수도 있다. 스페이서(11-2)와 메탈 플레이트(11)는 양면 테이프 등 점착층에 의하여 부착될 수 있다.

스페이서(11-2)는 도금부(11-EP)의 일부와 평면상 중첩하여, 평면도상 스페이서(11-2)의 외측에 일부 도금부(11-EP)가 노출되어 있으며, 나머지 도금부(11-EP)는 스페이서(11-2)와 중첩되어 있어 평면도상 보이지 않는다. 사시도인 도 10 및 단면도인 도 11을 참고하면, 스페이서(11-2)의 일 부분의 하부는 도금부(11-EP)로 인하여 메탈 플레이트(11)와 접하지 않으며, 도금부(11-EP)와 접하는 구조를 가진다.

도 8에 의하면, 스페이서(11-2)는 4각형의 평면 모양을 가지는 것으로 도시하고 있지만, 실시예에 따라서는 다양한 평면 모양을 가질 수 있다. 스페이서(11-2)는 정렬 마크용 오프닝(11-h)을 통하여 확인 할 수 있는 표시 패널(10)의 정렬 마크를 기준으로 정해진 간격을 띄어 부착한다. 이 때, 도금부(11-EP)의 광 반사률이 높아 정렬 장치(200)에서 스페이서(11-2)와의 경계를 용이하게 인식하여 스페이서(11-2)를 정확한 위치에 부착할 수 있다.

한편, 실시예에 따라서 메탈 플레이트(11)는 추가적으로 본체(11-1)의 배면에 복수의 섬형 돌출부(11-ap)를 더 포함할 수 있다. 복수의 섬형 돌출부(11-ap)는 적어도 2개 이상 형성되며, 도 8에서 정렬 마크용 오프닝(11-h)을 제외한 평면의 원형 구조를 가지는 모든 부분이며, 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)에 추가적인 도금 공정을 통하여 형성할 수 있다. 이 때, 도금부(11-EP)와 복수의 섬형 돌출부(11-ap)를 동일한 도금 공정을 통하여 형성할 수 있으며, 실시예에 따라서는 동일한 금속 또는 합금으로 도금될 수 있다. 복수의 섬형 돌출부(11-ap)는 도금부(11-EP)와 같이 동일한 공정을 통하여 니켈(Ni)로 도금되어 형성될 수 있다.

이하에서는 도 9 및 도 10을 통하여 메탈 플레이트(11)가 표시 패널(10)에 부착된 구조를 보다 상세하게 살펴본다.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 평면도이고, 도 10은 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 배면 중 일부를 확대 도시한 사시도이다.

도 9를 참고하면, 도 2의 평면도와 큰 차이는 없지만, 도 10을 참고하면, 도 3의 사시도와 달리 도금부(11-EP)가 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)의 위에 얇게 도금되어 형성되어 단차가 형성되지 않는 구조임을 확인할 수 있다. 그 결과 메탈 플레이트(11)의 본체(11-1)의 배면에 도금부(11-EP)가 위치하고 그 배면에 스페이서(11-2)가 위치한다. 스페이서(11-2)는 도금부(11-EP)보다 넓게 형성될 수 있어 스페이서(11-2) 중 일부는 도금부(11-EP)와 평면상 중첩하며, 나머지 일부의 스페이서(11-2)는 점착층(11-ad)을 통하여 본체(11-1)와 부착되어 있을 수 있다. 도 11에서는 점착층(11-ad)이 도금부(11-EP)위에는 위치하지 않는 것으로 도시하고 있지만, 실시예에 따라서는 도금부(11-EP)와 스페이서(11-2)도 점착층(11-ad)에 의하여 부착되어 있을 수 있다. 또한, 도금부(11-EP) 중 일부는 스페이서(11-2)와 평면상 중첩하지 않고 외부로 노출되어 있다.

이하에서는 도 11을 통하여 구체적인 정렬 장치(200)에서의 위치를 감지하고 정렬시켜 부착하는 방식에 대하여 살펴본다.

도 11은 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.

도 11을 참고하면, 정렬 장치(200)에서는 발광 표시 장치의 배면을 촬영하여 정렬 마크(AM)를 인식하며, 또한, 도금부(11-EP)와 스페이서(11-2)를 구분하여 인식하여 스페이서(11-2)의 현 위치도 확인한다. 이 때, 정렬 장치(200)에서 촬영한 사진은 도 5와 유사하게 도금부(11-EP)의 높은 반사률로 인하여 밝게 인식하며, 스페이서(11-2)는 어둡게 인식하여 용이하게 스페이서(11-2)의 경계를 인식할 수 있다. 그 결과 정렬 마크(AM)를 기준으로 일정 간격을 띄어 스페이서(11-2)를 오정렬 없이 배치시킬 수 있다.

이하에서는 도 12를 통하여 아령(dumbbell) 모양으로 접히는 발광 표시 장치의 단면 구조를 간략하게 살펴본다.

도 12는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.

도 12에서는 간략하게 발광 표시 장치의 표시 패널(10) 중 트랜지스터 및 발광 다이오드를 포함하는 화소(PX)가 형성되어 있는 표시 기판(110)의 가장 기초가 되는 절연 기판(SUB)만을 도시하였다. 절연 기판(SUB)의 위에는 다양한 층이 위치할 수 있으며, 이하의 도 13 내지 도 15에서 다양한 실시예를 상세하게 살펴본다.

일 실시예에 따른 절연 기판(SUB)은 접히면서 아령(dumbbell) 모양의 단면을 가질 수 있다. 이 때, 실시예에 따라서는 접힌 절연 기판(SUB)의 사이에 스페이서(11-2)가 위치하여 절연 기판(SUB)의 두 부분이 일정한 간격을 가지도록 하며, 너무 접히면서 벤딩부에 크랙이 발생하지 않도록 한다. 또한, 접힌 절연 기판(SUB)의 일 부분으로 발광 표시 장치의 표시 영역의 배면으로 접히는 부분에는 구동부(IC)가 칩의 형태로 부착될 수 있다. 이와 같은 구조에서는 절연 기판(SUB)에 별도의 연성 인쇄 회로 기판을 부착하지 않아도 되는 장점이 있다.

도 12에서는 절연 기판(SUB)이 접히면서 구동부(IC)가 표시 영역의 배면으로 위치되도록 하는 구조가 도시되어 있지만, 이와 달리 표시 영역을 접는 것도 가능하며, 이 때에도 접힌 이후의 단면이 아령(dumbbell) 모양을 가질 수도 있다. 이는 표시 영역이 아령(dumbbell) 모양으로 접히는 실시예는 도 1 및 도 8과 같은 메탈 플레이트(11)의 구조를 가질 수 있다. 즉, 절연 기판(SUB)의 배면에 도 1 또는 도 8과 같은 메탈 플레이트(11)가 부착될 수 있으며, 메탈 플레이트(11)에는 하나의 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 두 개의 부 메쉬 패턴부(11-f2)를 포함할 수 있다. 하나의 주 메쉬 패턴부(11-f1)와 두 개의 부 메쉬 패턴부(11-f2)에 의하여, 주 메쉬 패턴부(11-f1)에 의하여 제1 직경을 가지도록 접히면, 양측의 두 부 메쉬 패턴부(11-f2)에 의하여 추가적으로 접히면서 접히지 않는 부분의 간격이 제1 직경보다 좁은 간격으로 형성되면서 아령(dumbbell) 모양을 가질 수 있다.

또한 하나의 절연 기판(SUB)은 복수의 영역에서 접히면서 아령(dumbbell) 모양을 가질 수 있으며, 실시예에 따라서는 3개의 영역에서 아령(dumbbell) 모양으로 접힐 수도 있다.

한편, 실시예에 따라서는 절연 기판(SUB)이 접히면서 구동부(IC)가 표시 영역의 배면으로 위치되도록 할 때, 도 14에서와 같이 아령 모양이 아닌 단순한 구조를 가질 수도 있다.

이상에서는 발광 표시 장치를 구성하는 표시 패널(10)을 개략적으로 기술하였지만, 이하에서는 도 13 내지 도 15를 통하여 다양한 표시 패널(10) 및 발광 표시 장치의 단면 구조를 중심으로 상세하게 살펴본다.

먼저, 도 13의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 단면 구조를 살펴본다.

도 13는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치 중 측면의 단면도이다.

도 13에서는 발광 표시 장치(1)의 단면 구조를 보다 상세하게 도시하고 있으며, 발광 표시 장치(1)의 외측에 위치하여 표시 패널(10)을 보호하는 프레임(2)까지 도시되어 있다. 표시 패널(10)의 일부인 윈도우(13)와 프레임(2)은 양면 테잎(3)을 통하여 부착될 수 있다.

도 13을 참고하면, 발광 표시 장치(1)에 사용되는 표시 패널(10)은

트랜지스터 및 발광 다이오드를 포함하는 화소(PX)가 형성되어 있는 표시 기판(110)을 중심으로, 그 상하에 윈도우(13), 편광판(12) 및 하부 필름층(14)을 더 포함하며, 표시 패널(10)의 하부에는 메탈 플레이트(11)가 위치한다. 또한, 도 13에서는 각 구성요소간의 부착을 위하여 점착층(15, 16)이 추가 도시되어 있다.

표시 기판(110)의 상부에는 편광판(12)을 더 포함할 수 있으며, 편광판(12)은 외부로부터 입사되는 광이 표시 기판(110)의 상부 층에 반사되면서 시인되는 것을 막는 역할을 한다. 실시예에 따라서는 편광판(12)에 위상 지연층을 더 포함할 수도 있다. 표시 기판(110)과 편광판(12)은 제1 점착층(16)에 의하여 부착되어 있다.

또한, 편광판(12)의 상부에는 표시 기판(110)을 보호하는 윈도우(13)가 위치하며, 윈도우(13)는 플라스틱이나 유리 등의 물질을 포함할 수 있다. 편광판(12)과 윈도우(13)는 제1 점착층(16)에 의하여 부착되어 있다.

여기서, 제1 점착층(16)은 표시 기판(110)의 전면에 위치하는 점착층으로 표시 기판(110)의 화소(PX)에서 방출되는 가시광선의 빛의 투과율이 높은 점착 물질을 사용할 수 있다. 투과율은 각 경계에서의 투과율의 차이에 영향을 받으므로, 편광판(12)과 표시 기판(110)의 사이 및 윈도우(13)와 편광판(12)의 사이에 위치하는 두 제1 점착층(16)은 서로 다른 물질을 포함할 수도 있다.

표시 기판(110)의 배면으로 메탈 플레이트(11)와 표시 기판(110)의 배면 사이에는 표시 기판(110)의 배면을 보호하는 하부 필름층(14)을 더 포함할 수 있다. 하부 필름층(14)은 표시 기판(110)이 하부에서 가해지는 충격으로부터 보호하기 위한 층으로 쿠션층을 포함할 수 있으며, 제2 점착층(15)에 의하여 표시 기판(110)과 부착되어 있다. 하부 필름층(14)으로는 표시 기판(110)에서 방출된 빛을 외부로 전달되지 않도록 빛을 흡수하는 특성을 가지거나 검은색을 띌 수 있다.

하부 필름층(14)의 배면에는 제2 점착층(15)에 의하여 메탈 플레이트(11)가 부착되어 있다. 메탈 플레이트(11)는 금속 또는 합금 재질로 형성될 수도 있다.

이하에서는 도 14의 실시예의 단면 구조를 살펴본다.

도 14은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.

도 14에서는 도 13과 비교할 때, 표시 패널(10)의 상하에 부착될 수 있는 윈도우(13) 및 하부 필름층(14)은 생략하고 도시하였다.

도 14에 의하면, 발광 표시 장치(1)는 광학 소자(40)를 더 포함할 수 있으며, 먼저, 화소(PX)를 포함하는 표시 기판(110)을 살펴본다.

표시 기판(110)은 영상을 표시하기 위하여 복수의 화소(PX)를 포함하는 표시 영역(display area)(DA)과 표시 영역(DA)을 둘러싸며, 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX)가 위치하며, 하나의 화소(PX)는 발광 소자(발광 다이오드라고도 함)와 발광 소자에 전류를 공급하며 복수의 트랜지스터를 포함하는 화소 회로부로 구분될 수 있다.

비표시 영역(NA)에는 복수의 화소(PX)에 인가되는 각종 신호 및 전압을 전달하기 위한 신호선이 연장되어 배치되어 있으며, 실시예에 따라서는 화소(PX)에 인가되는 신호를 생성하는 구동부(IC)도 위치하고 있을 수 있다. 도 14의 실시예에서는 구동부(IC)가 집적 회로 칩으로 부착된 것으로 도시하고 있지만, 추가적으로 표시 기판(110)의 일부 영역에 화소(PX)와 동일한 공정으로 함께 형성하는 구동부를 더 포함할 수 있다. 도 14를 참고하면, 절연 기판(SUB)이 배면으로 접히면서 접힌 부분에 구동부(IC)가 부착되는 구조가 도시되어 있다. 구동부(IC)가 위치하는 절연 기판(SUB)은 스페이서(11-2)에 의하여 절연 기판(SUB)의 다른 부분과 일정한 간격을 유지하는 구조를 가진다. 도 14에서는 절연 기판(SUB)이 아령 모양이 아닌 구조로 벤딩되는 것을 도시하고 있으며, 실시예에 따라서는 아령 모양으로 접힐 수도 있다.

또한, 표시 기판(110)에는 화소(PX)를 덮어 외부로부터 수분 또는 공기의 유입을 차단하는 봉지층(EC)을 포함할 수 있다. 화소(PX)는 절연 기판(SUB)위에 형성되며, 절연 기판(SUB)은 플라스틱이나 폴리 이미드(PI)와 같은 플렉서블한 재질로 형성될 수 있으며, 추가적인 절연층(예를 들어 버퍼층 또는 베리어층)을 더 포함할 수도 있다.

한편, 도 14의 실시예에서는 표시 기판(110) 및 메탈 플레이트(11)의 배면에 광학 소자(40)가 형성되어 있으며, 광학 소자(40)의 위치에 대응하여 메탈 플레이트(11)는 광 투과 영역(LT)을 추가적으로 형성하고 있다. 또한, 광학 소자(40)는 표시 기판(110)의 표시 영역(DA)과 평면상 중첩하고 있어, 표시 기판(110)의 표시 영역(DA)에는 광 투과율이 높은 표시 영역(이하 제2 표시 영역 또는 소자 영역이라고도 함)을 포함할 수 있다.

메탈 플레이트(11)의 광 투과 영역(LT)의 모양 및 크기는 제2 표시 영역과 실질적으로 동일할 수 있으며, 광학 소자(40)에 비하여 작을 수 있다. 이는 광학 소자(40) 중 빛을 방출하거나 빛을 수광하는 부분(이하 광 입출력부라고도 함)만이 광 투과 영역(LT) 및 제2 표시 영역의 내에 위치하면 동작하는데 문제가 없기 때문이다. 즉, 광학 소자(40) 중 일부 영역은 광 투과 영역(LT) 및 제2 표시 영역의 외부에 위치할 수 있다.

도 14를 참고하면, 광학 소자(40)에서 제공된 빛은 메탈 플레이트(11)의 광 투과 영역(LT)을 및 표시 기판(110)의 제2 표시 영역을 지나 발광 표시 장치의 전면으로 제공될 수 있으며, 외부의 대상물체에서 반사된 후 다시 광학 소자(40)로 광이 입사하여 광학 소자(40)가 동작하도록 한다. 실시예에 따라서는 광학 소자(40)에서는 빛을 방출하지 않으며, 대상물체에서 반사된 빛을 수광하기만 하거나, 광학 소자(40)에서는 빛을 방출하기만 하고 수광하지 않을 수도 있다. 광학 소자(40)가 사용하는 빛은 가시광선, 적외선, 및 자외선을 포함한다. 광학 소자(40)의 예로는, 센서, 카메라, 플래시 등이 있다. 광학 소자(40)가 센서인 경우, 광학 소자(40)는 근접 센서, 조도 센서, 적외선 센서 또는 자외선 센서일 수 있다.

이하에서는 도 15를 통하여 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치(1)의 단면 구조를 살펴본다.

도 15는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 단면도이다.

도 15의 발광 표시 장치(1)에서는 메탈 플레이트(11)의 배면에 추가적으로 보호 필름(protective film; 18)을 더 포함하는 실시예가 도시되어 있다.

보호 필름(18)은 메탈 플레이트(11)의 배면에 위치하여 메탈 플레이트(11)를 보호하는 층으로 잠시 부착되어 메탈 플레이트(11)를 보호할 뿐 실제 발광 표시 장치(1)를 포함하는 전자 기기에는 포함되지 않는 층이다. 다만, 발광 표시 장치(1)의 배면에 보호 필름(18)이 부착된 상태로 판매될 수 있으며, 이를 구매한 전자 장비 제조 업체에서 보호 필름(18)을 제거한 후 전자 기기를 제조하는데 사용할 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

1: 발광 표시 장치 10: 표시 패널
110: 표시 기판 110-f: 벤딩부
DA: 표시 영역 NA: 비표시 영역
PX: 화소 SUB: 절연 기판
14: 하부 필름층 14-o: 하부 필름층의 오픈부
EC: 봉지층 IC: 구동부
40: 광학 소자 LT: 광 투과 영역
11: 메탈 플레이트 11-1: 본체
11-12: 산화막 11-2: 스페이서
11-3: 단차부 11-31: 공간
11-EP: 도금부 11-ad: 점착층
11-ap: 섬형 돌출부 11-f1: 주 메쉬 패턴부
11-f2: 부 메쉬 패턴부 11-h: 정렬 마크용 오프닝
200: 정렬 장치 AM: 정렬 마크
AML1, AML2, CSL1, CSL2: 기준선 12: 편광판
13: 윈도우 15, 16: 점착층
18: 보호 필름 2: 프레임
3: 양면 테잎

Claims

복수의 화소 및 배면에 위치하는 정렬 마크를 포함하는 표시 패널;
상기 정렬 마크에 대응하는 정렬 마크용 오프닝 및 상기 정렬 마크용 오프닝에 인접하여 위치하는 단차부를 포함하는 메탈 플레이트; 및
상기 단차부의 적어도 일부분과 평면도상 중첩하며, 상기 메탈 플레이트의 배면에 부착되어 있는 스페이서를 포함하는 발광 표시 장치.
제1항에서,
상기 메탈 플레이트는 금속 또는 합금으로 형성되는 본체 및 상기 본체의 상부에 위치하는 산화막을 포함하는 발광 표시 장치.
제2항에서,
상기 본체는 티타늄을 포함하며, 상기 산화막은 티타늄 산화막인 발광 표시 장치.
제2항에서,
상기 단차부에는 상기 산화막이 없는 발광 표시 장치.
제4항에서,
상기 단차부는 상기 본체의 두께보다 얇은 발광 표시 장치.
제5항에서,
상기 스페이서 중 상기 단차부와 평면상 중첩하는 부분은 상기 단차부 위의 공간에 의하여 상기 메탈 플레이트와 분리되며, 상기 스페이서의 나머지 부분은 상기 메탈 플레이트와 접하는 발광 표시 장치.
제2항에서,
상기 메탈 플레이트는 하나의 주 메쉬 패턴부와 상기 주 메쉬 패턴부의 양측에 각각 위치하는 두 개의 부 메쉬 패턴부를 더 포함하는 발광 표시 장치.
제7항에서,
벤딩된 상기 표시 패널은 단면 모양이 아령 모양인 발광 표시 장치.
제7항에서,
상기 표시 패널은 트랜지스터 및 발광 다이오드를 포함하는 화소가 형성되어 있는 표시 기판 및 상기 표시 기판의 배면에 부착되어 있는 하부 필름층을 더 포함하며,
상기 하부 필름층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 오픈부를 가지며,
상기 표시 기판의 상기 벤딩부는 배면을 향하여 접혀 있으며, 접힌 상기 표시 기판은 상기 스페이서에 의하여 간격이 유지되는 발광 표시 장치.
제9항에서,
상기 상기 표시 기판 중 표시 영역의 배면에 위치하는 부분에는 구동부가 위치하는 발광 표시 장치.
제2항에서,
상기 메탈 플레이트의 배면에 위치하는 복수의 섬형 돌출부를 더 포함하며,
상기 복수의 섬형 돌출부는 도금으로 형성되어 있는 발광 표시 장치.
복수의 화소 및 배면에 위치하는 정렬 마크를 포함하는 표시 패널;
상기 정렬 마크에 대응하는 정렬 마크용 오프닝 및 상기 정렬 마크용 오프닝에 인접하여 위치하는 도금부를 포함하는 메탈 플레이트; 및
상기 도금부의 적어도 일부분과 평면도상 중첩하며, 상기 메탈 플레이트의 배면에 부착되어 있는 스페이서를 포함하는 발광 표시 장치.
제12항에서,
상기 메탈 플레이트는 금속 또는 합금으로 형성되는 본체 및 상기 본체의 상부에 위치하는 산화막을 포함하는 발광 표시 장치.
제13항에서,
상기 본체는 티타늄을 포함하며, 상기 산화막은 티타늄 산화막인 발광 표시 장치.
제13항에서,
상기 도금부는 상기 산화막의 위에 위치하는 발광 표시 장치.
제15항에서,
상기 메탈 플레이트의 배면에 위치하는 복수의 섬형 돌출부를 더 포함하며,
상기 복수의 섬형 돌출부는 도금으로 형성되어 있는 발광 표시 장치.
제16항에서,
상기 복수의 섬형 돌출부는 상기 도금부와 동일한 물질로 형성되어 있는 발광 표시 장치.
제17항에서,
상기 복수의 섬형 돌출부 및 상기 도금부는 니켈로 도금되어 있는 발광 표시 장치.
제13항에서,
상기 메탈 플레이트는 하나의 주 메쉬 패턴부와 상기 주 메쉬 패턴부의 양측에 각각 위치하는 두 개의 부 메쉬 패턴부를 더 포함하는 발광 표시 장치.
제19항에서,
벤딩된 상기 표시 패널은 단면 모양이 아령 모양인 발광 표시 장치.