KR20230120852A - Current sensing device - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하고, 서로 마주보는 면이 접합되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바, 상기 제2 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판, 상기 제1 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제1 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제1 고정핀, 및 상기 제2 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제2 고정핀을 포함하고, 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결된다.A current sensing device according to an embodiment of the present invention includes a resistance unit and terminal units at both ends of the resistance unit, a first bus bar and a second bus bar to which surfaces facing each other are bonded, and a first portion of the second bus bar a circuit board disposed in the direction, a plurality of first fixing pins bonded and fixed to the terminals of the first bus bar to connect the first bus bar and the circuit board, and bonded and fixed to the terminals of the second bus bar to the first bus bar. 2 including a plurality of second fixing pins connecting the bus bar and the circuit board, wherein at least one first fixing pin among the plurality of first fixing pins is at least one second fixing pin among the plurality of second fixing pins; is electrically connected with
Description
본 발명은 전류 센싱 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수의 버스 바를 이용하여 다양한 두께를 가지는 전류 센싱 장치 및 전류 센싱 장치 제조 방법에 관한 발명이다.The present invention relates to a current sensing device, and more particularly, to a current sensing device having various thicknesses using a plurality of bus bars and a method for manufacturing the current sensing device.
다양한 산업 분야에서 전류 센서가 이용되고 있다. 전류 센서는 저항 검출 타입과 자계 검출 타입이 대표적이다. 션트(shunt) 센서는 션트 저항으로 인한 전압 강하를 전류로 변환하여 전류를 측정한다. 홀(hall) 센서는 전류가 흐르는 도체의 주변에서 홀 효과에 의해 전류의 직각 방향으로 발생하는 전위차(홀 전압)와 자기장이 발생되고 홀 전압을 증폭하여 그 홀 전압에 비례하는 전류를 측정한다.Current sensors are used in various industrial fields. Current sensors are representative of a resistance detection type and a magnetic field detection type. A shunt sensor measures current by converting a voltage drop due to a shunt resistor into current. A Hall sensor generates a potential difference (Hall voltage) and a magnetic field generated in a direction perpendicular to the current by the Hall effect around a conductor through which current flows, amplifies the Hall voltage, and measures the current proportional to the Hall voltage.
션트 센서를 이용하는 경우, 센싱하는 전류의 크기에 따라 두꺼운 두께의 션트 저항체를 이용해야 한다. 예를 들어, 고전류가 흐르는 BMS, 전류센서, ESS 등 다앙한 제품에 있어서 두꺼운 두께의 션트 저항체가 필요하나, 션트 저항체의 제작과정에 있어서, 션트 저항체의 두께를 두껍게 형성하기 어려운 문제가 있다. When using a shunt sensor, a thick shunt resistor should be used according to the size of the current to be sensed. For example, a shunt resistor with a thick thickness is required in various products such as BMS, current sensor, and ESS through which high current flows. However, in the manufacturing process of the shunt resistor, it is difficult to form the shunt resistor thick.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 복수의 버스 바를 이용하여 다양한 두께를 가지는 전류 센싱 장치 및 전류 센싱 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.A technical problem to be solved by the present invention is to provide a current sensing device having various thicknesses using a plurality of bus bars and a method for manufacturing the current sensing device.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하고, 서로 마주보는 면이 접합되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바; 상기 제2 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판; 상기 제1 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제1 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제1 고정핀; 및 상기 제2 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제2 고정핀을 포함하고, 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결된다.In order to solve the above technical problem, a current sensing device according to an embodiment of the present invention includes a resistance unit and terminal units at both ends of the resistance unit, a first bus bar and a second bus bar to which surfaces facing each other are bonded; a circuit board disposed in a first direction of the second bus bar; a plurality of first fixing pins bonded and fixed to the terminal portion of the first bus bar to connect the first bus bar and the circuit board; and a plurality of second fixing pins bonded and fixed to the terminal portion of the second bus bar to connect the second bus bar and the circuit board, wherein at least one first fixing pin among the plurality of first fixing pins includes the second fixing pins. It is electrically connected to at least one second fixing pin among the plurality of second fixing pins.
또한, 상기 제1 버스 바의 제1면과 상기 제2 버스 바의 제2면이 서로 접합되고, 상기 복수의 제1 고정핀은 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되고, 상기 복수의 제2 고정핀은 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정될 수 있다.In addition, the first surface of the first bus bar and the second surface of the second bus bar are bonded to each other, the plurality of first fixing pins are bonded and fixed to the second surface of the first bus bar, and the plurality of fixing pins are bonded to the second surface of the first bus bar. The second fixing pin of may be bonded and fixed to the first surface of the second bus bar.
또한, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판 상에서 연결될 수 있다.Also, the electrically connected first and second fixing pins may be connected on the circuit board.
또한, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링될 수 있다.In addition, the electrically connected first and second fixing pins may be soldered together in one hole of the circuit board.
또한, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결될 수 있다.Also, the electrically connected first and second fixing pins may be connected to a circuit pattern of the circuit board.
또한, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. Also, the first bus bar and the second bus bar may have shapes corresponding to each other.
또한, 상기 제1 버스 바의 길이방향과 상기 회로 기판의 길이방향이 상이할 수 있다.Also, a longitudinal direction of the first bus bar may be different from a longitudinal direction of the circuit board.
또한, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 회로 기판과 이격되어 평행하고, 적어도 일부가 오버랩되어 배치되고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀은, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판이 오버랩되는 위치에서 상기 회로 기판에 수직으로 연결될 수 있다.In addition, the first bus bar and the second bus bar are spaced apart and parallel to the circuit board, and at least partially overlap each other, and the plurality of first fixing pins and the plurality of second fixing pins, The first bus bar and the second bus bar may be vertically connected to the circuit board at positions where the circuit board overlaps.
또한, 적어도 하나의 홀 센서 모듈을 포함하고, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 단자부에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 홀 센서 모듈의 적어도 일부가 상기 관통홀 내에 삽입될 수 있다.In addition, at least one hall sensor module is included, the first bus bar and the second bus bar include at least one through hole formed in the terminal part, and at least a portion of the hall sensor module is disposed within the through hole. can be inserted.
또한, 상기 홀 센서 모듈은 상기 회로 기판에 수직으로 연결될 수 있다.In addition, the hall sensor module may be vertically connected to the circuit board.
또한, 상기 회로 기판은, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀과 연결되는 증폭부; 상기 증폭부의 출력 신호를 디지털 신호로 변환하여 출력하는 제어부; 및 상기 제어부의 출력을 외부로 전송하는 통신부를 포함할 수 있다.In addition, the circuit board may include an amplifier connected to the electrically connected first and second fixing pins; a controller that converts the output signal of the amplification unit into a digital signal and outputs the converted signal; And it may include a communication unit for transmitting the output of the control unit to the outside.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치는, 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하는 복수의 버스 바; 상기 복수의 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판; 및 상기 복수의 버스 바 각각의 단자부에 접합되어, 접합된 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 고정핀을 포함하고, 상기 각 버스 바의 고정핀 중 적어도 하나의 고정핀은 다른 버스 바의 고정핀과 전기적으로 연결된다.In order to solve the above technical problem, a current sensing device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of bus bars including a resistance unit and terminal units at both ends of the resistance unit; a circuit board disposed in a first direction of the plurality of bus bars; and a plurality of fixing pins bonded to terminals of each of the plurality of bus bars and connecting the bonded bus bar to the circuit board, wherein at least one fixing pin among the fixing pins of each bus bar fixes another bus bar. electrically connected to the pin.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법은 제2 버스 바를 길이 방향이 서로 수직이 되도록 회로 기판 상에 배치하고, 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정되는 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시키는 단계; 제1 버스 바의 제1면이 상기 제2 버스 바의 제2면에 대응하여 접합되도록 상기 제1 버스 바를 배치하고, 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되는 복수의 제1 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시키는 단계; 및 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀을 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 연결하고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판과 솔더링하는 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, in the method of manufacturing a current sensing device according to an embodiment of the present invention, second bus bars are disposed on a circuit board so that longitudinal directions are perpendicular to each other, and a first surface of the second bus bar is disposed. locating a plurality of second fixing pins bonded and fixed to holes of the circuit board; The first bus bar is disposed so that the first surface of the first bus bar is joined to the second surface of the second bus bar, and a plurality of first fixing pins are bonded and fixed to the second surface of the first bus bar. locating in the hole of the circuit board; And connecting at least one first fixing pin of the plurality of first fixing pins to at least one second fixing pin of the plurality of second fixing pins, and the plurality of first fixing pins and the plurality of second fixing pins. and soldering pins to the circuit board.
또한, 상기 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은, 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되거나, 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결될 수 있다. In addition, the connected first fixing pin and the second fixing pin may be soldered together in one hole of the circuit board or connected to a circuit pattern of the circuit board.
본 발명의 실시예들에 따르면, 고전류를 센싱할 수 있다. 또한, 고전류를 센싱하기 위하여, 두꺼운 버스 바 대비 상대적으로 얇은 버스 바를 이용함으로써 비용을 줄일 수 있고, 기존 버스 바 제작 설비를 이용할 수 있다. 나아가, 두 개의 버스 바의 별도 결합없이 PCB에 조립 후 솔더링 만으로 두 개의 떨어진 센싱핀을 하나로 연결하여 센싱핀으로써의 역할을 수행할 수 있고, 션트 저항체의 사이즈가 크더라도 복수의 센싱핀이 지지대 역할을 수행함으로써 신뢰성 확보가 가능하다.According to embodiments of the present invention, it is possible to sense a high current. In addition, in order to sense a high current, cost can be reduced by using a bus bar that is relatively thin compared to a thick bus bar, and an existing bus bar manufacturing facility can be used. Furthermore, it can serve as a sensing pin by connecting two separated sensing pins into one only by soldering after assembling on a PCB without separately combining the two bus bars, and even if the size of the shunt resistor is large, a plurality of sensing pins serve as a support Reliability can be secured by performing
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이다.
도 11 및 도 12는 도 10의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 블록도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법을 도시한 것이다. 1 is a perspective view of a current sensing device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a current sensing device according to an embodiment of the present invention.
3 to 9 are views for explaining each configuration of a current sensing device according to an embodiment of the present invention.
10 is a perspective view of a current sensing device according to another embodiment of the present invention.
11 and 12 are views for explaining each configuration of the current sensing device according to the embodiment of FIG. 10 .
13 is a block diagram of a current sensing device according to an embodiment of the present invention.
14 illustrates a method of manufacturing a current sensing device according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used in combination or substitution.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of contextual meanings of related technologies.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Also, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", A, B, and C are combined. may include one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include cases where the component is 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the component and the other component.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the "upper (above)" or "lower (below)" of each component, "upper (above)" or "lower (below)" means that two components are directly connected to each other. It includes not only contact, but also cases where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (above)" or "lower (down)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction may be included based on one component.
본 실시예에 따른 변형례는 각 실시예 중 일부 구성과 다른 실시예 중 일부 구성을 함께 포함할 수 있다. 즉, 변형례는 다양한 실시예 중 하나 실시예를 포함하되 일부 구성이 생략되고 대응하는 다른 실시예의 일부 구성을 포함할 수 있다. 또는, 반대일 수 있다. 실시예들에 설명할 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다Modifications according to this embodiment may include some configurations of each embodiment and some configurations of other embodiments. That is, the modified example may include one embodiment among various embodiments, but some components may be omitted and some configurations of other corresponding embodiments may be included. Or, it may be the other way around. Features, structures, effects, etc. to be described in the embodiments are included in at least one embodiment, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, and effects illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be interpreted as being included in the scope of the embodiments.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 분해 사시도이고, 도 3 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이고, 도 11 및 도 12는 도 10의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 블록도이다.1 is a perspective view of a current sensing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the current sensing device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 9 are current sensing devices according to an embodiment of the present invention. 10 is a perspective view of a current sensing device according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 11 and 12 show each component of the current sensing device according to the embodiment of FIG. 10 . It is a drawing for explanation, and FIG. 14 is a block diagram of a current sensing device according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 제1 버스 바(110), 제2 버스 바(120), 회로 기판(130), 제1 고정핀(114), 및 제2 고정핀(124)으로 구성되고, 홀 센서 모듈(160), 증폭부(210), 제어부(220), 통신부(230)를 포함할 수 있다.A current sensing device according to an embodiment of the present invention includes a first bus bar 110, a second bus bar 120, a
본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 전류 센싱을 위한 전류 저항체로 복수의 버스 바를 포함한다. 여기서, 전류 저항체는 션트(shunt) 저항체일수 있다. 복수의 버스 바를 이용하여 구현하고자 하는 버스 바의 두께를 형성할 수 있다. 이때, 버스 바의 수는 2 개 이상일 수 있다. 도면상에 두 개의 버스 바를 도시하였으나, 이는 예시 도면으로, 3 개 이상의 버스 바를 이용할 수 있음은 당연하다. 이하, 두 개의 버스 바를 이용하는 실시예를 중심으로 설명하도록 한다.A current sensing device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of bus bars as current resistors for current sensing. Here, the current resistor may be a shunt resistor. A thickness of a bus bar to be implemented may be formed by using a plurality of bus bars. In this case, the number of bus bars may be two or more. Although two bus bars are shown in the drawing, this is an example drawing, and it is natural that three or more bus bars can be used. Hereinafter, an embodiment using two bus bars will be mainly described.
제1 버스 바(110)는 저항부(111) 및 저항부(111) 양단의 단자부(112,113)를 포함한다. 제1 버스 바(110)는 중앙에 저항부(111)가 형성되고, 저항부(111)의 양단으로 단자부(112,113)가 연장되어 형성될 수 있다. 저항부(111)는 소정의 두께를 가지는 판 형상으로 형성되고, 양단의 단자부(112,113)는 저항부(111)의 길이방향과 수직인 양 방향으로 저항부(111)에서 연장될 수 있다. 이때, 단자부(112,113)의 두께는 저항부(111)보다 두꺼울 수 있다. 또는, 단자부(112,113)는 저항부(111)와 동일한 두께를 가지거나 저항부(111)보다 얇을 수도 있다. 각 단자부(112,113)에는 전류를 센싱하고자 하는 장치 내지 부품과 체결하는 체결홀(115,116)이 형성될 수 있다. 체결홀(115,116)에는 배터리, 모터, 발전기 등 전류를 측정하고자 하는 장치가 연결될 수 있다. 외부 장치의 연결부와 체결홀(115,116)은 볼트 등으로 연결될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 두 개의 단자부(112,113)의 각 체결홀(115,116)에 체결되는 연결 단자 내지 연결선은 하나의 체결홀(115 또는 116)으로 전류가 인가되고, 저항부(111)를 거쳐 다른 체결홀(116 또는 115)으로 전류가 출력될 수 있다. 단자부(112,113)는 저항부(111)보다 저항값이 낮은 재료로 형성될 수 있다. 전류의 측정은 저항부(111)를 거치면서 발생하는 전압강하를 이용하는 것인바, 단자부(112,113)의 저항값은 저항부(111)에 비해 상당히 낮도록 재료를 선택할 수 있다. 이때, 저항부(111)는 망가닌(manganin)으로 형성되고, 단자부(112,113)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 또는, 저항부(111)의 재료, 크기 등을 조절하여 설계에 따라 저항값을 설정될 수 있다. 예를 들어, 저항부(111)의 저항값은 40 내지 60 μΩ 사이의 값으로 설정될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 저항부(111)와 단자부(112,113)는 레이저 용접 등의 용접(welding) 또는 솔더링(sildering)을 통해 접합결합될 수 있다. 저항부(111) 및 양단의 단자부(112,113)를 포함하는 제1 버스 바(110)는 전체적으로 소정의 두께를 가지는 판 형상을 형성될 수 있다. 사각형상으로 형성될 수 있고, 장방형 형상을 가질 수 있다.The first bus bar 110 includes a resistance unit 111 and terminal units 112 and 113 at both ends of the resistance unit 111 . The first bus bar 110 may be formed by having a resistance unit 111 formed in the center and extending terminal units 112 and 113 to both ends of the resistance unit 111 . The resistance unit 111 is formed in a plate shape having a predetermined thickness, and terminal units 112 and 113 at both ends may extend from the resistance unit 111 in both directions perpendicular to the longitudinal direction of the resistance unit 111 . At this time, the thickness of the terminal parts 112 and 113 may be thicker than that of the resistance part 111 . Alternatively, the terminal parts 112 and 113 may have the same thickness as the resistance part 111 or may be thinner than the resistance part 111 . Fastening holes 115 and 116 fastened to devices or parts to be sensed with current may be formed in each of the terminal parts 112 and 113 . A device for measuring current, such as a battery, a motor, or a generator, may be connected to the fastening holes 115 and 116 . The connecting portion of the external device and the fastening holes 115 and 116 may be connected with bolts or the like, but is not limited thereto. A current is applied to the connection terminal or connection line fastened to the respective fastening holes 115 and 116 of the two terminal parts 112 and 113 through one fastening hole 115 or 116, and passes through the resistance part 111 to the other fastening hole 116 or 115. ), the current can be output. The terminal parts 112 and 113 may be formed of a material having a lower resistance value than the resistance part 111 . The measurement of the current is to use the voltage drop generated while passing through the resistance unit 111 , and materials may be selected so that the resistance values of the terminal units 112 and 113 are significantly lower than those of the resistance unit 111 . At this time, the resistance part 111 may be formed of manganin, and the terminal parts 112 and 113 may be formed of copper (Cu). Alternatively, the resistance value may be set according to the design by adjusting the material, size, etc. of the resistance unit 111 . For example, the resistance value of the resistor unit 111 may be set to a value between 40 and 60 μΩ, but is not limited thereto. The resistor unit 111 and the terminal units 112 and 113 may be bonded through welding such as laser welding or soldering. The first bus bar 110 including the resistance part 111 and the terminal parts 112 and 113 at both ends may be formed in a plate shape having a predetermined thickness as a whole. It may be formed in a quadrangular shape or may have a rectangular shape.
제2 버스 바(120)는 저항부(121) 및 저항부(121) 양단의 단자부(122,123)를 포함한다. 제2 버스 바(120)는 중앙에 저항부(121)가 형성되고, 저항부(121)의 양단으로 단자부(122,123)가 연장되어 형성될 수 있다. 저항부(121)는 소정의 두께를 가지는 판 형상으로 형성되고, 양단의 단자부(122,123)는 저항부(121)의 길이방향과 수직인 양 방향으로 저항부(121)에서 연장될 수 있다. 이때, 단자부(122,123)의 두께는 저항부(121)보다 두꺼울 수 있다. 또는, 단자부(122,123)는 저항부(121)와 동일한 두께를 가지거나 저항부(121)보다 얇을 수도 있다. 각 단자부(122,123)에는 전류를 센싱하고자 하는 장치 내지 부품과 체결하는 체결홀(125,126)이 형성될 수 있다. 체결홀(125,126)에는 배터리, 모터, 발전기 등 전류를 측정하고자 하는 장치가 연결될 수 있다. 이때, 제1 버스 바(110)의 체결홀(125,126)과 함께 연결될 수 있다. 외부 장치의 연결부와 체결홀(125,126)은 볼트로 연결될 수 있으나 이에 한정된느 것은 아니다. 두 개의 단자부(122,123)의 각 체결홀(125,126)에 체결되는 연결 단자 내지 연결선은 하나의 체결홀(125 또는 126)으로 전류가 인가되고, 저항부(121)를 거쳐 다른 체결홀(126 또는 125)으로 전류가 출력될 수 있다. 단자부(122,123)는 저항부(121)보다 저항값이 낮은 재료로 형성될 수 있다. 전류의 측정은 저항부(121)를 거치면서 발생하는 전압강하를 이용하는 것인바, 단자부(122,123)의 저항값은 저항부(121)에 비해 상당히 낮도록 재료를 선택할 수 있다. 이때, 단자부(122,123)는 저항부(121)보다 저항값이 낮을 수 있고, 저항부(121)는 망가닌(manganin)으로 형성되고, 단자부(122,123)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 또는, 저항부(121)의 재료, 크기 등을 조절하여 설계에 따라 저항값을 설정될 수 있다. 예를 들어, 저항부(121)의 저항값은 40 내지 60 μΩ 사이의 값으로 설정될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 저항부(121)와 단자부(122,123)는 레이저 용접 등의 용접(welding) 또는 솔더링(sildering)을 통해 접합결합될 수 있다. 저항부(121) 및 양단의 단자부(122,123)를 포함하는 제2 버스 바(120)는 전체적으로 소정의 두께를 가지는 판 형상을 형성될 수 있다. 사각형상으로 형성될 수 있고, 장방형 형상을 가질 수 있다. The second bus bar 120 includes a resistance part 121 and terminal parts 122 and 123 at both ends of the resistance part 121 . The second bus bar 120 may be formed by having the resistance unit 121 formed in the center and extending the terminal units 122 and 123 to both ends of the resistance unit 121 . The resistance unit 121 is formed in a plate shape having a predetermined thickness, and terminal units 122 and 123 at both ends may extend from the resistance unit 121 in both directions perpendicular to the longitudinal direction of the resistance unit 121 . In this case, the thickness of the terminal parts 122 and 123 may be thicker than that of the resistance part 121 . Alternatively, the terminal parts 122 and 123 may have the same thickness as the resistance part 121 or may be thinner than the resistance part 121 . Fastening holes 125 and 126 fastened to devices or components to be sensed with current may be formed in each of the terminal units 122 and 123 . A device for measuring current, such as a battery, a motor, or a generator, may be connected to the fastening holes 125 and 126 . At this time, it may be connected together with the fastening holes 125 and 126 of the first bus bar 110 . The connecting portion of the external device and the fastening holes 125 and 126 may be connected by bolts, but are not limited thereto. A current is applied to the connection terminal or connection line fastened to the respective fastening holes 125 and 126 of the two terminal parts 122 and 123 through one fastening hole 125 or 126, and passes through the resistance part 121 to the other fastening hole 126 or 125. ), the current can be output. The terminal parts 122 and 123 may be formed of a material having a lower resistance value than the resistance part 121 . The measurement of the current is to use the voltage drop generated while passing through the resistance unit 121 , and materials may be selected so that the resistance values of the terminal units 122 and 123 are significantly lower than those of the resistance unit 121 . At this time, the terminal parts 122 and 123 may have a lower resistance value than the resistance part 121, the resistance part 121 may be formed of manganin, and the terminal parts 122 and 123 may be formed of copper (Cu). Alternatively, the resistance value may be set according to the design by adjusting the material, size, etc. of the resistance unit 121 . For example, the resistance value of the resistor unit 121 may be set to a value between 40 and 60 μΩ, but is not limited thereto. The resistance unit 121 and the terminal units 122 and 123 may be bonded through welding such as laser welding or soldering. The second bus bar 120 including the resistance part 121 and the terminal parts 122 and 123 at both ends may be formed in a plate shape having a predetermined thickness as a whole. It may be formed in a quadrangular shape or may have a rectangular shape.
제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 서로 마주보는 면이 접합된다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 두께 방향으로 겹쳐져 접합될 수 있고, 제1 버스 바(110)의 두께와 제2 버스 바(120)의 두께가 겹쳐져 소정의 두께를 형성할 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)의 두께가 서로 동일한 경우, 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)의 두께는 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)로 구현하고자 하는 버스 바의 두께의 반을 가지도록 형성될 수 있다. The surfaces facing each other are joined to the first bus bar 110 and the second bus bar 120. The first bus bar 110 and the second bus bar 120 may be overlapped and bonded in the thickness direction, and the thickness of the first bus bar 110 and the thickness of the second bus bar 120 overlap to form a predetermined thickness. can form The first bus bar 110 and the second bus bar 120 may have shapes corresponding to each other. When the first bus bar 110 and the second bus bar 120 have the same thickness, the first bus bar 110 and the second bus bar 120 have the same thickness as the first bus bar 110 and the second bus bar 110. It may be formed to have half the thickness of the bus bar to be implemented as the bus bar 120 .
제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 이때, 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)의 두께는 서로 상이할 수 있고, 제1 버스 바(110)의 두께와 제2 버스 바(120)의 두께의 합은 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)로 구현하고자 하는 버스 바의 두께와 같게 형성될 수 있다.The first bus bar 110 and the second bus bar 120 may have different shapes. In this case, the thicknesses of the first bus bar 110 and the second bus bar 120 may be different from each other, and the sum of the thicknesses of the first bus bar 110 and the thickness of the second bus bar 120 is the first The bus bar 110 and the second bus bar 120 may be formed to have the same thickness as the bus bar to be implemented.
3 개 이상의 버스 바를 포함하는 경우에는 3 개 이상의 버스 바를 두께방향으로 겹쳐 형성될 수 있다. 버스 바를 통해 구현하고자 하는 두께에 따라 버스 바의 개수 내지 각 버스 바의 두께가 설정될 수 있다.In the case of including three or more bus bars, the three or more bus bars may be overlapped in the thickness direction. The number of bus bars or the thickness of each bus bar may be set according to the thickness to be implemented through the bus bar.
회로 기판(130)은 상기 제2 버스 바(120)의 제1 방향에 배치될 수 있다. 여기서, 제1 방향은 제2 버스 바(120)가 제1 버스 바(110)와 접합하는 면의 반대면이 향하는 방향일 수 있다. 제1 버스 바(110)가 상부, 제2 버스 바(120)가 하부로 볼 때, 회로 기판(130)은 제2 버스 바(120)의 하부 방향에 배치될 수 있다. 회로 기판(130)은 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 포함할 수 있다. 이외 다양한 회로 기판을 포함할 수 있다. The
회로 기판(130)은 소정의 두께를 가지는 판 형상을 형성될 수 있다. 사각형상으로 형성될 수 있고, 장방형 형상을 가질 수 있다. 이때, 제1 버스 바(110) 또는 제2 버스 바(120)의 길이방향과 회로 기판(130)의 길이방향은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 서로 제1 방향으로 이격되어 평행하되, 길이방향은 서로 수직일 수 있고, 제1 방향으로 볼 때, 서로 교차할 수 있다. 제1 버스 바(110)와 회로 기판(130) 및 제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)은 교차하여 제1 방향으로 오버랩되는 영역에서 고정핀을 통해 연결될 수 있다. The
제1 버스 바(110)와 회로 기판(130)은 제1 고정핀(114)으로 연결될 수 있다. 제1 고정핀(114)은 복수의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4)을 포함할 수 있다. 제1 고정핀(114)의 수는 제1 버스바(110)의 크기 또는 형상에 따라 달라질 수 있다. 제1 버스바(110)를 회로 기판(130)에 고정시키기 위해 필요한 수를 포함할 수 있다. The first bus bar 110 and the
제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)의 단자부(112,113)에 접합고정되어 제1 버스 바(110)와 회로 기판(130)을 연결할 수 있다. 제1 고정핀(114)은 양단의 단자부(112,113) 각각에 하나 이상의 제1 고정핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 단자부(112,113)에 2 개씩, 총 4 개의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4))을 포함할 수 있다. 이때, 각 단자부에 접합고정되는 제1 고정핀(114-1, 114-4)은 상기 단자부(113)가 저항부(111)와 결합되는 면과 이웃하는 두 개의 측면 방향에서 대응되도록 접합고정될 수 있다. 즉, 제1 버스 바(110)의 길이 방향의 중심축을 기준으로 서로 대응하는 위치에 접합고정될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 제1면과 제2 버스 바(120)의 제2면이 서로 접합될 때, 제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정될 수 있다. 즉, 제2 버스 바(120)와 접하지 않고 외부로 노출되는 제2면에 접합고정될 수 있다. 제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)와 회로 기판(130)이 제1 방향에서 오버랩되는 영역에서 제1 버스 바(110)에 접합고정되고, 회로 기판(130)에 수직으로 연결될 수 있다.The first fixing pin 114 is bonded and fixed to the terminal portions 112 and 113 of the first bus bar 110 to connect the first bus bar 110 and the
제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정되는 수평부 및 수평부로부터 제1 방향으로 연장되는 수직부를 포함할 수 있다. 수평부는 판형상을 가지고, 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정될 수 있다. 이때, 수평부는 용접 또는 솔더링을 통해 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정될 수 있다. 수평부는 제1 버스 바(110)의 제2면의 가장자리까지 연장되되, 수직부는 제1 버스 바(110)의 제2면의 가장자리에서 제1 방향, 즉 제2 면과 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 길이 방향을 기준으로 서로 대응하는 두 개의 제1 고정핀(114-1 및 114-4, 또는 114-2 및 114-3)의 제1 버스 바(110)의 길이 방향과 수직인 방향으로 양 끝단 사이의 거리는 제1 버스 바(110)의 제1 버스 바(110)의 길이 방향과 수직인 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 즉, 수직부가 시작되는 위치는 제1 버스 바(110)의 제2면보다 외부로 돌출될 수 있다. 수직부는 핀 형상을 가질 수 있고, 판형상을 가지는 핀 형상을 가질 수 있다. 수직부의 일부는 제1 버스 바(110)의 측면과 접촉할 수 있다. 수직부의 끝단에는 회로 기판(130)의 홀에 삽입되는 삽입부를 포함할 수 있다.The first fixing pin 114 may include a horizontal portion bonded and fixed to the second surface of the first bus bar 110 and a vertical portion extending in a first direction from the horizontal portion. The horizontal portion may have a plate shape and be bonded and fixed to the second surface of the first bus bar 110 . At this time, the horizontal portion may be bonded and fixed to the second surface of the first bus bar 110 through welding or soldering. The horizontal portion extends to the edge of the second surface of the first bus bar 110, and the vertical portion extends from the edge of the second surface of the first bus bar 110 in a first direction, that is, in a direction perpendicular to the second surface. can The length of the first bus bar 110 of the two first fixing pins 114-1 and 114-4, or 114-2 and 114-3 corresponding to each other based on the length direction of the first bus bar 110 A distance between both ends in a direction perpendicular to the direction may be longer than a length of the first bus bar 110 in a direction perpendicular to the length direction of the first bus bar 110 . That is, the starting position of the vertical portion may protrude outward from the second surface of the first bus bar 110 . The vertical portion may have a pin shape, or may have a pin shape having a plate shape. A portion of the vertical portion may contact the side surface of the first bus bar 110 . An insertion portion inserted into a hole of the
제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)은 제2 고정핀(124)으로 연결될 수 있다. 제2 고정핀(124)은 복수의 제2 고정핀(124-1 내지 124-4)을 포함할 수 있다. 제2 고정핀(124)의 수는 제2 버스바(120)의 크기 또는 형상에 따라 달라질 수 있다. 제2 버스바(120)를 회로 기판(130)에 고정시키기 위해 필요한 수를 포함할 수 있다. The second bus bar 120 and the
제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)의 단자부에 접합고정되어 제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)을 연결할 수 있다. 제2 고정핀(124)은 양단의 단자부(122,123) 각각에 하나 이상의 제2 고정핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 단자부(122,123)에 2 개씩, 총 4 개의 제2 고정핀(124-1 내지 124-2)을 포함할 수 있다. 이때, 각 단자부에 접합고정되는 제2 고정핀(124-1, 124-4)은 상기 단자부(123)가 저항부(121)와 결합되는 면과 이웃하는 두 개의 측면 방향에서 대응되도록 접합고정될 수 있다. 즉, 제2 버스 바(120)의 길이 방향의 중심축을 기준으로 서로 대응하는 위치에 접합고정될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 제1면과 제2 버스 바(120)의 제2면이 서로 접합될 때, 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 즉, 제1 버스 바(110)와 접하지 않고 외부로 노출되는 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)이 제1 방향에서 오버랩되는 영역에서 제2 버스 바(120)에 접합고정되고, 회로 기판(130)에 수직으로 연결될 수 있다.The second fixing pin 124 is bonded and fixed to the terminal portion of the second bus bar 120 to connect the second bus bar 120 and the
제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정되는 수평부 및 수평부로부터 제1 방향으로 연장되는 수직부를 포함할 수 있다. 수평부는 판형상을 가지고, 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 이때, 수평부는 용접 또는 솔더링을 통해 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 수평부는 제2 버스 바(120)의 제1면의 가장자리까지 연장되되, 수직부는 제2 버스 바(120)의 제1면의 가장자리에서 제1 방향, 즉 제1면과 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 제2 버스 바(120)의 길이 방향을 기준으로 서로 대응하는 두 개의 제2 고정핀(124-1 및 124-4, 또는 124-2 및 124-3)의 제2 버스 바(120)의 길이 방향과 수직인 방향으로 양 끝단 사이의 거리는 제2 버스 바(120)의 제2 버스 바(120)의 길이 방향과 수직인 방향으로의 길이보다 짧거나 같을 수 있다. 즉, 수직부가 시작되는 위치는 제2 버스 바(120)의 제1면의 가장자리의 내부에 위치하거나, 가장자리와 같을 수 있다. 수직부는 핀 형상을 가질 수 있고, 판형상을 가지는 핀 형상을 가질 수 있다. 수직부의 끝단에는 회로 기판(130)의 홀에 삽입되는 삽입부를 포함할 수 있다.The second fixing pin 124 may include a horizontal portion bonded and fixed to the first surface of the second bus bar 120 and a vertical portion extending in a first direction from the horizontal portion. The horizontal portion may have a plate shape and be bonded and fixed to the first surface of the second bus bar 120 . At this time, the horizontal portion may be joined and fixed to the first surface of the second bus bar 120 through welding or soldering. The horizontal portion extends to the edge of the first surface of the second bus bar 120, and the vertical portion extends from the edge of the first surface of the second bus bar 120 in a first direction, that is, in a direction perpendicular to the first surface. can The length of the second bus bar 120 of the two second fixing pins 124-1 and 124-4, or 124-2 and 124-3 corresponding to each other based on the length direction of the second bus bar 120 A distance between both ends in a direction perpendicular to the direction may be shorter than or equal to a length of the second bus bar 120 in a direction perpendicular to the length direction of the second bus bar 120 . That is, the starting position of the vertical portion may be located inside the edge of the first surface of the second bus bar 120 or may be the same as the edge. The vertical portion may have a pin shape, or may have a pin shape having a plate shape. An insertion portion inserted into a hole of the
회로 기판(130)에는 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)가 고정되는 하나 이상의 홀가 형성될 수 있다. 하나의 홀에 제1 고정핀(114) 또는 제2 고정핀(124) 중 하나의 고정핀이 삽입되거나, 하나의 홀에 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)이 함께 삽입될 수 있다. 홀마다 하나의 고정핀이 삽입되는 경우, 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 및 제2 고정핀(124-1 내지 124-4)의 위치에 대응하여 복수의 홀(131a,b 내지 134a,b)이 형성될 수 있다. 각 홀의 위치는 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 및 제2 고정핀(124-1 내지 124-4)의 위치에 각각 대응될 수 있다. One or more holes to which the first fixing pin 114 and the second fixing pin 124 are fixed may be formed in the
복수의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 복수의 제2 고정핀(124-1 내지 124-4) 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)로 구현하고자 하는 버스 바의 두께를 형성하되, 버스 바에 흐르는 고전류를 분산하여 측정하기 위해서 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 병렬로 연결되어야 한다. 저항체로 동작하는 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)는 병렬로 연결되어야만 전류분배법칙에 따라 전류가 분산될 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)가 면접합하고 있다하더라도 병렬로 연결되지 아니하는바, 제1 고정핀 및 제2 고정핀을 이용하여 병렬 연결할 수 있다. At least one first fixing pin among the plurality of first fixing pins 114-1 to 114-4 is electrically connected to at least one second fixing pin among the plurality of second fixing pins 124-1 to 124-4. can be connected While forming the thickness of the bus bar to be realized by the first bus bar 110 and the second bus bar 120, the first bus bar 110 and the second bus bar ( 120) must be connected in parallel. The first bus bar 110 and the second bus bar 120, which operate as resistors, must be connected in parallel so that current can be distributed according to the current distribution law. Since the first bus bar 110 and the second bus bar 120 are not connected in parallel even though they are face-matched, they can be connected in parallel using the first fixing pin and the second fixing pin.
제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)를 병렬로 연결하기 위하여, 복수의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 복수의 제2 고정핀(124-1 내지 124-4) 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 양단의 단자부 중 하나의 단자부(112 또는 113), 저항부(111), 다른 단자부(113 또는 112)를 통해 전류가 흐를 때, 저항부(111)에서 발생하는 전압강하를 이용하여 전류를 측정하기 위해서는 양단의 단자부와 접합고정되는 고정핀을 통해 전류를 센싱해야 한다. 즉, 제1 버스 바(110)가 4 개의 고정핀(114-1 내지 114-4)을 포함하는 경우, 제1 버스 바(110)의 각 단자부(112,113)에 접합고정되는 하나씩의 제1 고정핀, 즉 2 개의 제1 고정핀은 대응되는 위치의 제2 버스 바(120)의 2 개의 제2 고정핀과 전기적으로 연결됨으로써 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)가 병렬 연결될 수 있다.In order to connect the first bus bar 110 and the second bus bar 120 in parallel, at least one first fixing pin among the plurality of first fixing pins 114-1 to 114-4 has a plurality of second fixing pins. It may be electrically connected to at least one second fixing pin among the fixing pins 124-1 to 124-4. When a current flows through one of the terminal units 112 or 113 of the terminal units at both ends of the first bus bar 110, the resistance unit 111, and the other terminal unit 113 or 112, the voltage generated in the resistance unit 111 In order to measure the current using the drop, the current must be sensed through the terminal unit at both ends and a fixing pin bonded and fixed. That is, when the first bus bar 110 includes four fixing pins 114-1 to 114-4, one first fixing is bonded to each terminal portion 112 and 113 of the first bus bar 110. The pin, that is, the two first fixing pins are electrically connected to the two second fixing pins of the second bus bar 120 at corresponding positions, so that the first bus bar 110 and the second bus bar 120 are parallel. can be connected
이때, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)은 상기 회로 기판 상에서 연결될 수 있다. 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)을 전기적으로 연결하기 위해선 서로 접촉결합되어야 한다. 이때, 서로 고정되지 않는 경우, 전기적 연결이 떨어질 수 있는바, 안정된 연결을 위하여, 회로 기판(130) 상에서 연결이 수행될 수 있다. 회로 기판(130) 이외의 위치에서 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)이 용접이나 솔더링을 통해 전기적으로 연결될 수 있음은 당연하다.In this case, the electrically connected first fixing pin 114 and the second fixing pin 124 may be connected on the circuit board. In order to electrically connect the first fixing pin 114 and the second fixing pin 124, they must be contact-coupled with each other. At this time, if they are not fixed to each other, the electrical connection may be disconnected, so the connection may be performed on the
제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)에서 제1 방향으로 연장되되, 서로 이격될 수 있다. 제1 고정핀(114)의 수직부가 제1 버스 바(110)의 가장자리에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)의 수직부가 제2 버스 바(120)의 가장자리보다 안쪽의 위치에서 연장되는 경우, 제1 고정핀(114)와 제2 고정핀(124)은 서로 이격되고, 이 경우, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 회로 기판(130)에 형성되되 이격되는 홀에 각각 삽입될 수 있다. 이때, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 각각 회로 기판에 솔더링결합되되, 각각 삽입된느 홀 사이에 연결되는 회로패턴을 통해 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)이 전기적으로 연결될 수 있다. The first fixing pin 114 extends from the first bus bar 110 in a first direction, and the second fixing pin 124 extends from the second bus bar 120 in a first direction, but may be spaced apart from each other. there is. The vertical portion of the first fixing pin 114 extends from the edge of the first bus bar 110 in the first direction, and the vertical portion of the second fixing pin 124 is positioned inside the edge of the second bus bar 120. When extending from , the first fixing pin 114 and the second fixing pin 124 are spaced apart from each other, and in this case, the first fixing pin 114 and the second fixing pin 124 are attached to the
또는, 제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)에서 제1 방향으로 연장되되, 서로 접합거나, 서로 인접하게 연장될 수 있다. 제1 고정핀(114)의 수직부가 제1 버스 바(110)의 가장자리에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)의 수직부가 제2 버스 바(120)의 가장자리에서 연장되는 경우, 제1 고정핀(114)와 제2 고정핀(124)은 서로 접하거나, 인접할 수 있다. 이 경우, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 회로 기판(130)에 형성되는 하나의 홀에 함께 삽입될 수 있다. 이때, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)이 함께 삽입되는 홀은 회로 기판(130)의 길이방향으로 길게 형성될 수 있다. 하나의 홀에 삽입되는 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 회로 기판에서 함께 솔더링결합되어 전기적으로 연결될 수 있다. Alternatively, the first fixing pin 114 extends from the first bus bar 110 in a first direction, and the second fixing pin 124 extends from the second bus bar 120 in a first direction, and is bonded to each other. Alternatively, they may extend adjacent to each other. When the vertical portion of the first fixing pin 114 extends from the edge of the first bus bar 110 in the first direction and the vertical portion of the second fixing pin 124 extends from the edge of the second bus bar 120 , The first fixing pin 114 and the second fixing pin 124 may be in contact with or adjacent to each other. In this case, the first fixing pin 114 and the second fixing pin 124 may be inserted into one hole formed in the
전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 전류를 측정하는 센싱핀으로써 역할을 수행하고, 전기적으로 연결되지 않는 다른 고정핀들은 제1 버스 바(110) 또는 제2 버스 바(120)를 회로 기판(130)에 고정하여 안정성을 높이는 역할을 수행할 수 있다.The electrically connected first and second fixed pins serve as sensing pins for measuring current, and the other fixed pins that are not electrically connected are the first bus bar 110 or the second bus bar 120 may be fixed to the
회로 기판(130) 상에는 증폭부(210), 제어부(220), 통신부(230), 트랜스포머(transformer), 온도센서 등의 회로 소자들과, 도 10과 같이, 커넥터(140)가 실장될 수 있고, 각 구성들을 연결하는 회로 패턴 또는 연결 선 등이 실장될 수 있다. On the
증폭부(210)는 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)과 연결되어, 양 단자 사이의 전압의 차이를 증폭시킬 수 있다. 저항부(111)의 저항이 큰 경우, 전류 센싱으로 인한 전력소비가 커질 수 있는바, 저항부(111)의 저항값은 상당히 작을 수 있고, 전류 센싱을 정확성을 높이기 위하여, 증폭부(210)가 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)에서 측정되는 신호를 증폭시킬 수 있다. The
제어부(220)는 증폭부(210)의 출력 신호를 디지털 신호로 변환하여 출력할 수 있다. 제어부(220)는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC를 포함하는 IC일 수 있다. 제어부(220)는 측정된 전류 또는 온도센서의 측정 온도 등을 통신부(230)를 통해 외부로 전송할 수 있다.The
통신부(230)는 제어부(220)의 출력을 외부로 전송할 수 있다. 통신부(230)는 CAN 통신 등의 유무선 통신을 통해 측정된 전류를 외부 장치로 전송할 수 있다. 이때, 외부 장치는 배터리 제어 시스템(Battery Management System; BMS)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)의 양단자에는 배터리의 양단이 연결될 수 있고, 배터리의 전류를 측정하여 배터리 제어 시스템으로 측정된 전류를 전송할 수 있다. 배터리의 전류를 측정시 과전압 또는 과전류로부터 회로 소자들을 보호하기 위하여, 과전압 또는 과전류에 저항성을 가지는 트랜스포머, 절연 증폭기, 아이솔레이터 등의 절연 소자를 포함할 수 있다. 측정되어 배터리 제어 시스템으로 전송된 전류는 배터리의 고장여부, 배터리 셀의 전압 밸런싱 등에 이용될 수 있다. The
커넥터(140)는 회로 기판(130)의 각 구성에 전원 및 접지를 제공할 수 있고, 통신부(230)와 외부 장치를 연결할 수 있다. The connector 140 may provide power and ground to each component of the
전류 측정의 정확성을 높이기 위하여, 적어도 하나의 홀 센서 모듈(160)을 포함할 수 있다. 도 11과 같이, 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)에 흐르는 전류를 센싱하기 위해 홀 센서 모듈(160)을 포함할 수 있다. 고정핀을 통해 저항부 양단의 전압강하를 이용하여 전류를 센싱하는 것과 함께 홀 센서 모듈(160)을 이용하여 전류를 센싱함으로써 듀얼 센싱 구조로 전류를 측정할 수 있다. 듀얼 센싱을 통해 전류 측정의 정확성을 높일 수 있다. In order to increase the accuracy of current measurement, at least one
제1 버스 바(110)는 단자부(112,113)에 형성되는 적어도 하나의 관통홀(117, 118)을 포함하고, 제2 버스 바(120)는 단자부(122,123)에 형성되는 적어도 하나의 관통홀(127, 128)을 포함할 수 있고, 홀 센서 모듈(160)의 적어도 일부가 관통홀 내에 삽입될 수 있다. 양단의 단자부(112,113) 모두에 관통홀(117,118,127,128)이 형성될 수 있고, 두 개의 홀 센서 모듈이 각각 삽입될 수 있다. 이때, 두 개의 홀 센서 모듈 중 하나의 홀 센서 모듈은 백업용으로 활용될 수 있다. 홀 센서 모듈(160)은 홀 센서를 이용하여 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장의 변화를 감지하여 신호를 출력할 수 있다. 홀 센서 모듈(160)에서 출력되는 신호는 제어부(220)로 인가되어 전류를 측정할 수 있다. 이때, 홀 센서 모듈(160)에서 출력되는 신호는 차동 신호일 수 있고, 증폭부(210) 등을 통해 증폭되어 제어부(220)로 인가될 수 있다. 홀 센서 모듈(160)은 센서 기판(161), 센서 기판(161) 상에 실장되는 홀 센서 칩(162) 및 하나 이상의 커패시터(163)를 포함할 수 있다. 홀 센서 칩(162)은 센서 기판(161)의 상단에 실장되고, 커패시터(163)는 센서 기판(161)의 중간 부분에 실장될 수 있다. 홀 센서 칩(162)의 적어도 일부는 제1 버스 바(110)의 관통홀(117,118) 및 제2 버스 바(120)의 관통홀(127,128)에 배치되어 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120) 상의 자기장에서 홀 전압을 증폭할 수 있다. 커패시터(163)는 홀 센서 칩(162)의 출력 신호에서 고주파 노이즈를 제거할 수 있다. 센서 기판(161)의 하단은 중간부로부터 갈라진 다수의 핀들을 포함할 수 있다. 센서 기판(161)의 하단 핀들은 회로 기판(130)의 홀에 삽입된다. 홀 센서 모듈(160)은 끼워 맞춤 또는 용접이나 솔더링으로 회로 기판(130)에 고정되고, 회로 기판(130)상에서 수직으로 연결될 수 있다. The first bus bar 110 includes at least one through hole 117 or 118 formed in the terminal parts 112 or 113, and the second bus bar 120 includes at least one through hole formed in the terminal part 122 or 123 ( 127 and 128), and at least a part of the
앞서 설명한 바와 같이, 두 개의 버스 바를 이용하여 고전류를 측정할 뿐만 아니라, 두 개 이상의 버스 바를 이용할 수도 있다. 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하는 복수의 버스 바, 상기 복수의 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판, 및 상기 복수의 버스 바 각각의 단자부에 접합되어, 접합된 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 고정핀을 포함하고, 상기 각 버스 바의 고정핀 중 적어도 하나의 고정핀은 다른 버스 바의 고정핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 버스 바에 포함되는 버스 바의 개수 및 두께는 구현하고자 하는 버스 바의 두께에 따라 달라질 수 있다.As described above, not only can a high current be measured using two bus bars, but more than two bus bars can be used. A current sensing device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of bus bars including a resistance unit and terminal units at both ends of the resistance unit, a circuit board disposed in a first direction of the plurality of bus bars, and each of the plurality of bus bars. It is bonded to the terminal portion of and includes a plurality of fixing pins connecting the bonded bus bar and the circuit board, and at least one fixing pin among the fixing pins of each bus bar can be electrically connected to a fixing pin of another bus bar. . The number and thickness of bus bars included in the plurality of bus bars may vary depending on the thickness of the bus bar to be implemented.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법을 도시한 것이다. 도 14의 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법에 대한 상세한 설명은 도 1 내지 도 13의 전류 센싱 장치에 대한 상세한 설명에 대응하는바, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.14 illustrates a method of manufacturing a current sensing device according to an embodiment of the present invention. 14 corresponds to the detailed description of the current sensing device of FIGS. 1 to 13, and thus, duplicate descriptions will be omitted.
먼저, 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하고, 서로 마주보는 면이 접합되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바를 형성한다. 단자부는 롤 상태의 금속판을 이용하여 형성되되, 저항부의 양측에 레이저 용접 등을 통해 결합되어 제1 버스 바 및 제2 버스 바를 형성할 수 있다. 이때, 레벨링을 수행하여 각 부품의 평탄도를 높일 수 있다. 이후, 제1 버스 바의 상면(제2면)에 복수의 제1 고정핀을 접합고정하고, 제2 버스 바의 하면(제1면)에 복수의 제2 고정핀을 접합고정한다. First, a first bus bar and a second bus bar including a resistance unit and terminal units at both ends of the resistance unit and having surfaces facing each other joined are formed. The terminal unit is formed using a metal plate in a roll state, and both sides of the resistance unit may be coupled through laser welding to form the first bus bar and the second bus bar. At this time, leveling may be performed to increase flatness of each part. Thereafter, a plurality of first fixing pins are bonded and fixed to the upper surface (second surface) of the first bus bar, and a plurality of second fixing pins are bonded and fixed to the lower surface (first surface) of the second bus bar.
이후, 제2 버스 바를 길이 방향이 서로 수직이 되도록 회로 기판 상에 배치하고, 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정되는 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시킨다. 이후, 제1 버스 바의 제1면이 상기 제2 버스 바의 제2면에 대응하여 접합되도록 상기 제1 버스 바를 배치하고, 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되는 복수의 제1 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시킨다. 이후, 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀을 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 연결하고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판과 솔더링(151)하여, 제1 고정핀과 제2 고정핀을 전기적으로 연결시킨다. 이때, 상기 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은, 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되거나, 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결될 수 있다.Thereafter, second bus bars are disposed on the circuit board so that their longitudinal directions are perpendicular to each other, and a plurality of second fixing pins bonded and fixed to the first surface of the second bus bar are positioned in holes of the circuit board. Thereafter, the first bus bar is disposed so that the first surface of the first bus bar is bonded to the second surface of the second bus bar, and the plurality of first bus bars are bonded and fixed to the second surface of the first bus bar. A fixing pin is placed in the hole of the circuit board. Thereafter, at least one first fixing pin of the plurality of first fixing pins is connected to at least one second fixing pin of the plurality of second fixing pins, and the plurality of first fixing pins and the plurality of second fixing pins are connected. A fixing pin is soldered (151) to the circuit board to electrically connect the first fixing pin and the second fixing pin. In this case, the connected first fixing pin and the second fixing pin may be soldered together in one hole of the circuit board or connected to a circuit pattern of the circuit board.
본 실시 예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.Those skilled in the art related to this embodiment will be able to understand that it can be implemented in a modified form within a range that does not deviate from the essential characteristics of the above description. Therefore, the disclosed methods are to be considered in an illustrative rather than a limiting sense. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the equivalent scope will be construed as being included in the present invention.
Claims (14)
상기 제2 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판;
상기 제1 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제1 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제1 고정핀; 및
상기 제2 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제2 고정핀을 포함하고,
상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결되는 전류 센싱 장치.a first bus bar and a second bus bar including a resistance unit and terminal units at both ends of the resistance unit and having surfaces facing each other bonded to each other;
a circuit board disposed in a first direction of the second bus bar;
a plurality of first fixing pins bonded and fixed to the terminal portion of the first bus bar to connect the first bus bar and the circuit board; and
A plurality of second fixing pins bonded and fixed to the terminal portion of the second bus bar to connect the second bus bar and the circuit board;
At least one first fixing pin of the plurality of first fixing pins is electrically connected to at least one second fixing pin of the plurality of second fixing pins.
상기 제1 버스 바의 제1면과 상기 제2 버스 바의 제2면이 서로 접합되고,
상기 복수의 제1 고정핀은 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되고,
상기 복수의 제2 고정핀은 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정되는 전류 센싱 장치.According to claim 1,
The first surface of the first bus bar and the second surface of the second bus bar are bonded to each other,
The plurality of first fixing pins are bonded and fixed to the second surface of the first bus bar,
The plurality of second fixing pins are bonded and fixed to the first surface of the second bus bar.
상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판 상에서 연결되는 전류 센싱 장치.According to claim 1,
The electrically connected first and second fixing pins are connected on the circuit board.
상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되는 전류 센싱 장치.According to claim 3,
The electrically connected first and second fixing pins are soldered together in one hole of the circuit board.
상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결되는 전류 센싱 장치.According to claim 3,
The electrically connected first and second fixing pins are connected to the circuit pattern of the circuit board.
상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 서로 대응되는 형상을 가지는 전류 센싱 장치.According to claim 1,
The first bus bar and the second bus bar have shapes corresponding to each other.
상기 제1 버스 바의 길이방향과 상기 회로 기판의 길이방향이 상이한 전류 센싱 장치.According to claim 1,
A current sensing device in which a longitudinal direction of the first bus bar is different from a longitudinal direction of the circuit board.
상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 회로 기판과 이격되어 평행하고, 적어도 일부가 오버랩되어 배치되고,
상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀은,
상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판이 오버랩되는 위치에서 상기 회로 기판에 수직으로 연결되는 전류 센싱 장치.According to claim 7,
The first bus bar and the second bus bar are spaced apart from and parallel to the circuit board, and at least partially overlap with each other;
The plurality of first fixing pins and the plurality of second fixing pins,
A current sensing device vertically connected to the circuit board at a position where the first bus bar and the second bus bar overlap the circuit board.
적어도 하나의 홀 센서 모듈을 포함하고,
상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 단자부에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고,
상기 홀 센서 모듈의 적어도 일부가 상기 관통홀 내에 삽입되는 전류 센싱 장치.According to claim 1,
at least one hall sensor module;
The first bus bar and the second bus bar include at least one through hole formed in the terminal part,
A current sensing device in which at least a part of the hall sensor module is inserted into the through hole.
상기 홀 센서 모듈은 상기 회로 기판에 수직으로 연결되는 전류 센싱 장치.According to claim 9,
The Hall sensor module is a current sensing device vertically connected to the circuit board.
상기 회로 기판은,
상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀과 연결되는 증폭부;
상기 증폭부의 출력 신호를 디지털 신호로 변환하여 출력하는 제어부; 및
상기 제어부의 출력을 외부로 전송하는 통신부를 포함하는 전류 센싱 장치.According to claim 1,
The circuit board,
an amplifier connected to the electrically connected first and second fixed pins;
a controller that converts the output signal of the amplification unit into a digital signal and outputs the converted signal; and
Current sensing device comprising a communication unit for transmitting the output of the control unit to the outside.
상기 복수의 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판; 및
상기 복수의 버스 바 각각의 단자부에 접합되어, 접합된 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 고정핀을 포함하고,
상기 각 버스 바의 고정핀 중 적어도 하나의 고정핀은 다른 버스 바의 고정핀과 전기적으로 연결되는 전류 센싱 장치.a plurality of bus bars including a resistance unit and terminal units at both ends of the resistance unit;
a circuit board disposed in a first direction of the plurality of bus bars; and
It includes a plurality of fixing pins bonded to the terminals of each of the plurality of bus bars and connecting the bonded bus bar and the circuit board,
At least one of the fixing pins of each bus bar is electrically connected to a fixing pin of another bus bar.
제1 버스 바의 제1면이 상기 제2 버스 바의 제2면에 대응하여 접합되도록 상기 제1 버스 바를 배치하고, 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되는 복수의 제1 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시키는 단계; 및
상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀을 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 연결하고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판과 솔더링하는 단계를 포함하는 전류 센싱 장치 제조 방법.arranging second bus bars on a circuit board so that their longitudinal directions are perpendicular to each other, and locating a plurality of second fixing pins bonded and fixed to a first surface of the second bus bars in holes of the circuit board;
The first bus bar is disposed so that the first surface of the first bus bar is joined to the second surface of the second bus bar, and a plurality of first fixing pins are bonded and fixed to the second surface of the first bus bar. locating in the hole of the circuit board; and
At least one first fixing pin of the plurality of first fixing pins is connected to at least one second fixing pin of the plurality of second fixing pins, and the plurality of first fixing pins and the plurality of second fixing pins are connected. A method of manufacturing a current sensing device comprising the step of soldering a to the circuit board.
상기 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은,
상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되거나, 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결되는 전류 센싱 장치 제조 방법.
According to claim 13,
The connected first and second fixing pins,
A method of manufacturing a current sensing device that is soldered together in one hole of the circuit board or connected to a circuit pattern of the circuit board.
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