KR20230120774A

KR20230120774A - Vacuum effusion cell module and method for fabricating organic light emitting display device using the same

Info

Publication number: KR20230120774A
Application number: KR1020220017406A
Authority: KR
Inventors: 한성관; 김희철; 정재훈; 김건우; 이재영; 문일권
Original assignee: (주)알파플러스
Priority date: 2022-02-10
Filing date: 2022-02-10
Publication date: 2023-08-17
Also published as: WO2023153672A1

Abstract

셔터와 각도 제한판의 기능을 통합한 셔터 모듈을 포함하는 진공 증발원 모듈을 제공하는 것이다. 상기 진공 증발원 모듈은 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 방향을 따라 교대로 배치된 복수의 제1 증발원 및 복수의 제2 증발원, 및 상기 하우징에 고정된 제1 셔터 지지대와, 상기 제1 셔터 지지대와 회동 가능하게 연결된 제1 셔터를 포함하는 제1 셔터 모듈을 포함하고, 상기 제1 증발원은 제1 개구부를 통해 제2 방향으로 제1 증착 물질을 분사하고, 상기 제2 증발원은 제2 개구부를 통해 상기 제2 방향으로 상기 제1 증착 물질과 다른 제2 증착 물질을 분사한다.It is to provide a vacuum evaporation source module including a shutter module incorporating functions of a shutter and an angle limiting plate. The vacuum evaporation source module includes a housing, a plurality of first evaporation sources and a plurality of second evaporation sources disposed in the housing and alternately disposed along a first direction, a first shutter support fixed to the housing, and the first shutter A first shutter module including a first shutter rotatably connected to a support, wherein the first evaporation source sprays a first deposition material in a second direction through a first opening, and the second evaporation source is configured to open a second opening A second deposition material different from the first deposition material is sprayed in the second direction through the.

Description

Vacuum evaporation source module including a shutter and method for manufacturing an organic light emitting display device using the same {Vacuum effusion cell module and method for fabricating organic light emitting display device using the same}

본 발명은 셔터를 포함하는 진공 증발원 모듈 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이(organic light emitting display; OLED) 장치 제조 방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 증착물질의 균일한 증착을 유도할 수 있는 진공 증발원 모듈 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a vacuum evaporation source module including a shutter and a method for manufacturing an organic light emitting display (OLED) device using the same, and more specifically, to a vacuum evaporation source module capable of inducing uniform deposition of a deposition material and It relates to a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same.

일반적으로, 진공 증발원은 고 진공의 챔버 내에 배치된 기판 상에 소정의 박막을 형성하기 위하여 박막 형성용 물질을 가열하여 증발시킬 수 있다. 진공 증발원은 반도체 제조 공정에서 기판 표면에 특정 물질로 이루어진 박막을 형성하거나, 대형 평판 디스플레이 장치의 제조 공정에서 유리 기판 등의 표면에 원하는 물질의 박막을 형성하는데 사용되고 있다. In general, a vacuum evaporation source may heat and evaporate a material for forming a thin film in order to form a predetermined thin film on a substrate disposed in a high vacuum chamber. A vacuum evaporation source is used to form a thin film of a specific material on a surface of a substrate in a semiconductor manufacturing process or to form a thin film of a desired material on a surface of a glass substrate in a manufacturing process of a large flat panel display device.

진공 증발원으로부터 증발된 증착물질은 기판 표면으로 이동하여 흡착, 증착, 재증발 등의 연속적 과정을 거쳐 기판 위에 고체화되어 얇은 박막을 형성하게 된다. The deposition material evaporated from the vacuum evaporation source moves to the surface of the substrate and is solidified on the substrate through continuous processes such as adsorption, deposition, and re-evaporation to form a thin film.

한편, 현재 디스플레이 시장의 기판 크기가 대형화됨에 따라, 증착 기술에 있어서는 넓은 범위에 동시에 증착되는 물질의 조성비 균일도를 유지하는 것이 중요해지고 있다. 또한 각기 다른 물질의 순차적 배치를 이용해 복합적인 증착을 실행하는 증착장치의 일반적인 배치는 챔버 내부 공간 활용에 문제가 발생 할 수 있고, 전체적인 생산라인 구성을 대형화 시켜 외부 공간도 많이 필요로 하게 된다.On the other hand, as the substrate size of the current display market increases, it becomes important to maintain the uniformity of the composition ratio of materials simultaneously deposited over a wide range in deposition technology. In addition, the general arrangement of a deposition apparatus that performs complex deposition using sequential arrangement of different materials may cause problems in utilizing the space inside the chamber, and requires a lot of external space by enlarging the entire production line configuration.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 증착장치의 교차배열을 이용하여 조성비 균일도 유지 및 생산라인 구성에서 내외부의 공간활용도를 높일 필요성이 대두되고 있다.In order to solve these problems, there is a need to increase the utilization of internal and external space in the composition ratio uniformity and production line configuration by using the cross arrangement of deposition devices.

대한민국 특허 등록번호 제10-1390413호Republic of Korea Patent Registration No. 10-1390413

서로 다른 종류의 증발원이 교대로 배열된 진공 증발원 모듈을 이용하여, 복합적인 물질막이 기판 상에 효율적으로 증착될 수 있고, 복합적인 물질막의 조성비 균일도가 향상될 수 있다. By using a vacuum evaporation source module in which different types of evaporation sources are alternately arranged, a complex material film can be efficiently deposited on a substrate, and the uniformity of the composition ratio of the complex material film can be improved.

진공 증발원 모듈이 교대로 배열된 서로 다른 종류의 증발원을 포함함으로써, 증착 장비의 크기가 줄어들 수 있어, 증착 장비의 챔버 내부 공간의 활용이 용이할 수 있다. Since the vacuum evaporation source modules include different types of evaporation sources alternately arranged, the size of the deposition equipment can be reduced, and the space inside the chamber of the deposition equipment can be easily utilized.

본 발명이 해결하려는 과제는, 셔터와 각도 제한판의 기능을 통합한 셔터 모듈을 포함하는 진공 증발원 모듈을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a vacuum evaporation source module including a shutter module incorporating functions of a shutter and an angle limiting plate.

본 발명이 해결하려는 과제는, 서로 다른 종류의 증발원이 교대로 배열되어, 복합적인 물질막의 조성비 균일도가 향상될 수 있는 진공 증발원 모듈을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a vacuum evaporation source module in which different types of evaporation sources are alternately arranged to improve the uniformity of the composition ratio of a complex material film.

본 발명이 해결하려는 과제는, 증착 물질의 증착률을 제어하는데 사용되는 증착 센서를 포함하는 진공 증발원 모듈을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a vacuum evaporation source module including a deposition sensor used to control the deposition rate of the deposition material.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 셔터 모듈 및 증착 센서를 포함한 진공 증발원 모듈을 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a method for manufacturing an organic light emitting display device using a vacuum evaporation source module including a shutter module and a deposition sensor.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 진공 증발원 모듈의 일 측면(aspect)은 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 방향을 따라 교대로 배치된 복수의 제1 증발원 및 복수의 제2 증발원, 및 상기 하우징에 고정된 제1 셔터 지지대와, 상기 제1 셔터 지지대와 회동 가능하게 연결된 제1 셔터를 포함하는 제1 셔터 모듈을 포함하고, 상기 제1 증발원은 제1 개구부를 통해 제2 방향으로 제1 증착 물질을 분사하고, 상기 제2 증발원은 제2 개구부를 통해 상기 제2 방향으로 상기 제1 증착 물질과 다른 제2 증착 물질을 분사한다.One aspect of the vacuum evaporation source module of the present invention for solving the above problems is a housing, disposed in the housing, a plurality of first evaporation sources and a plurality of second evaporation sources alternately disposed along a first direction, and the A first shutter module including a first shutter support fixed to the housing and a first shutter rotatably connected to the first shutter support, wherein the first evaporation source extends through the first opening in a first direction. A deposition material is sprayed, and the second evaporation source sprays a second deposition material different from the first deposition material in the second direction through a second opening.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 진공 증발원 모듈은 제1 증착 센서를 더 포함한다. 상기 제1 셔터 모듈은 상기 제1 방향으로 연장된 제1 서브 셔터 지지대를 포함하고, 상기 제1 서브 셔터 지지대는 제1 센싱 홀을 포함하고, 상기 제1 증착 센서는 상기 제1 센싱 홀을 통과한 상기 제1 증착 물질을 이용하여, 상기 제1 증착 물질의 증착 두께를 측정한다.In some embodiments of the invention, the vacuum evaporation source module further includes a first deposition sensor. The first shutter module includes a first sub-shutter support extending in the first direction, the first sub-shutter support includes a first sensing hole, and the first deposition sensor passes through the first sensing hole. A deposition thickness of the first deposition material is measured using one of the first deposition materials.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 진공 증발원 모듈은 제2 증착 센서를 더 포함한다. 상기 제1 셔터 모듈은 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 서브 셔터 지지대와 제3 방향으로 마주보는 제2 서브 셔터 지지대를 포함하고, 상기 제2 서브 셔터 지지대는 제2 센싱 홀을 포함하고, 상기 제2 증착 센서는 상기 제2 센싱 홀을 통과한 상기 제2 증착 물질을 이용하여, 상기 제2 증착 물질의 증착 두께를 측정한다.In some embodiments of the invention, the vacuum evaporation source module further includes a second deposition sensor. The first shutter module includes a second sub-shutter support extending in the first direction and facing the first sub-shutter support in a third direction, the second sub-shutter support including a second sensing hole, , The second deposition sensor measures the deposition thickness of the second deposition material by using the second deposition material passing through the second sensing hole.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 진공 증발원 모듈은 상기 제1 증착 센서와 제1 서브 셔터 지지대 사이에 배치된 센서 셔터를 더 포함한다.In some embodiments of the present invention, the vacuum evaporation source module further includes a sensor shutter disposed between the first deposition sensor and the first sub-shutter support.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 증착 센서는 상기 제2 증발원과 제3 방향으로 중첩되는 위치에 배치된다.In some embodiments of the present invention, the first deposition sensor is disposed at a position overlapping the second evaporation source in a third direction.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 셔터는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 덮어, 분사된 상기 제1 증착 물질 및 분사된 상기 제2 증착 물질의 이동 경로를 폐쇄한다.In some embodiments of the present invention, the first shutter covers the first opening and the second opening to close a movement path of the sprayed first deposition material and the sprayed second deposition material.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 셔터는 분사된 상기 제1 증착 물질의 증착 각도와 분사된 상기 제2 증착 물질의 증착 각도를 조절한다.In some embodiments of the present invention, the first shutter adjusts a deposition angle of the sprayed first deposition material and a deposition angle of the sprayed second deposition material.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 진공 증발원 모듈은 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 배치된 복수의 제3 증발원과, 상기 하우징에 고정된 제2 셔터 모듈을 더 포함한다. 상기 제3 증발원은 제3 개구부를 통해 상기 제2 방향으로 상기 제1 증착 물질 및 상기 제2 증착 물질과 다른 제3 증착 물질을 분사하고, 상기 제2 셔터 모듈은 상기 제3 증착 물질의 이동 경로를 폐쇄하거나, 상기 제3 증착 물질의 증착 각도를 조절한다.In some embodiments of the present invention, the vacuum evaporation source module is disposed in the housing, and further includes a plurality of third evaporation sources disposed along the first direction, and a second shutter module fixed to the housing. The third evaporation source sprays a third deposition material different from the first deposition material and the second deposition material in the second direction through a third opening, and the second shutter module is a moving path of the third deposition material. is closed, or the deposition angle of the third deposition material is adjusted.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법의 일 측면은 기판을 챔버 내로 이송하고, 상기 챔버 내에 배치된 진공 증발원 모듈과, 상기 기판이 이격된 상태에서, 상기 진공 증발원 모듈로부터 발산된 제1 증착 물질 및 제2 증착 물질이 상기 기판에 증착되어 증착막을 형성하고, 상기 기판을 상기 챔버로부터 회송하는 것을 포함하고, 상기 진공 증발원 모듈은, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 방향을 따라 교대로 배치된 복수의 제1 증발원 및 복수의 제2 증발원과, 상기 하우징에 고정된 제1 셔터 지지대와, 상기 제1 셔터 지지대와 회동 가능하게 연결된 제1 셔터를 포함하는 제1 셔터 모듈을 포함하고, 상기 제1 증발원은 제1 개구부를 통해 제2 방향으로 제1 증착 물질을 분사하고, 상기 제2 증발원은 제2 개구부를 통해 상기 제2 방향으로 상기 제1 증착 물질과 다른 제2 증착 물질을 분사한다.One aspect of the organic light emitting display device manufacturing method of the present invention for solving the other problem is to transfer a substrate into a chamber, and from a vacuum evaporation source module disposed in the chamber, and the vacuum evaporation source module in a state in which the substrate is separated from each other. The emitted first deposition material and the second deposition material are deposited on the substrate to form a deposition film, and returning the substrate from the chamber, wherein the vacuum evaporation source module is disposed in a housing and the housing, A first process including a plurality of first evaporation sources and a plurality of second evaporation sources alternately disposed along one direction, a first shutter support fixed to the housing, and a first shutter rotatably connected to the first shutter support. A shutter module, wherein the first evaporation source sprays a first deposition material in a second direction through the first opening, and the second evaporation source sprays a different material from the first deposition material in the second direction through the second opening. The second deposition material is sprayed.

서로 다른 종류의 증발원이 교대로 배열된 진공 증발원 모듈을 이용하여, 복합적인 물질막이 기판 상에 효율적으로 증착될 수 있다. A complex material film can be efficiently deposited on a substrate by using a vacuum evaporation source module in which different types of evaporation sources are alternately arranged.

또한, 서로 다른 종류의 증발원이 교대로 배열된 진공 증발원 모듈을 이용하여, 복합적인 물질막이 동시에 증착되어, 복합적인 물질막의 조성비 균일도가 향상될 수 있다.In addition, by using a vacuum evaporation source module in which different types of evaporation sources are alternately arranged, multiple material films can be deposited at the same time, so that the uniformity of the composition ratio of the multiple material films can be improved.

진공 증발원 모듈은 일렬로 교대로 배열된 서로 다른 종류의 증발원을 포함함으로써, 증착 장비의 크기가 줄어들 수 있어, 증착 장비의 챔버 내부 공간의 활용이 용이할 수 있다.Since the vacuum evaporation source module includes different types of evaporation sources alternately arranged in a line, the size of the deposition equipment can be reduced, and the space inside the chamber of the deposition equipment can be easily utilized.

진공 증발원 모듈에 포함된 셔터 모듈은 셔터와 각도 제한판의 기능을 통합하여, 증착 장비의 챔버 내부 공간의 활용이 용이할 수 있다. 또한, 진공 증발원 모듈에 포함된 셔터 모듈은 셔터와 각도 제한판의 기능을 통합하여, 셔터 및 각도 제한판의 기능을 수행하는 장치 구조가 간소화될 수 있다.The shutter module included in the vacuum evaporation source module integrates the functions of the shutter and the angle limiting plate, so that the space inside the chamber of the deposition equipment can be easily utilized. In addition, the shutter module included in the vacuum evaporation source module integrates the functions of the shutter and the angle limiting plate, so that the device structure performing the functions of the shutter and the angle limiting plate can be simplified.

증착 물질의 증착률을 제어하는데 사용되는 증착 센서가 진공 증발원 모듈에 배치됨으로써, 증착 장비의 챔버 내부 공간이 단순화될 수 있다. 이를 통해, 증착 장비의 챔버 내부 공간의 활용이 용이할 수 있다.Since the deposition sensor used to control the deposition rate of the deposition material is disposed in the vacuum evaporation source module, the space inside the chamber of the deposition equipment can be simplified. Through this, utilization of the internal space of the chamber of the deposition equipment may be facilitated.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은 도 2에서 하우징의 케이스를 제거하고 도시한 도면이다.
도 4는 증착 센서가 증착 물질을 이용하여 증착막의 증착 두께를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 증착 센서 및 센서 셔터를 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 셔터 모듈이 닫힌 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 셔터 모듈의 증착각 조절을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 서로 다른 증발원의 배열 방식에 따른 복합적인 물질막의 조성비 균일도를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 포함하는 증착 장비를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a plan view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing the case of the housing in FIG. 2 removed.
4 is a view for explaining a method of measuring a deposition thickness of a deposition film using a deposition material by a deposition sensor.
5 and 6 are diagrams for explaining a deposition sensor and a sensor shutter.
7 is a view for explaining a closed state of the shutter module.
8 is a view for explaining the adjustment of the deposition angle of the shutter module.
9 is a view for explaining the uniformity of the composition ratio of a composite material film according to different evaporation source arrangements.
10 is a plan view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention.
11 is a side view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention.
12 is a plan view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are views schematically showing deposition equipment including a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention, respectively.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. An element is said to be "connected to" or "coupled to" another element when it is directly connected or coupled to another element or intervening with another element. include all cases. On the other hand, when one element is referred to as “directly connected to” or “directly coupled to” another element, it indicates that another element is not intervened. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. “And/or” includes each and every combination of one or more of the recited items.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. The spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between elements or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as encompassing different orientations of elements in use or operation in addition to the orientations shown in the figures.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다. Although first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, it is needless to say that these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Accordingly, it goes without saying that the first element, first element, or first section referred to below may also be a second element, second element, or second section within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is present in the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 도 3은 도 2에서 하우징의 케이스를 제거하고 도시한 도면이다. 도 4는 증착 센서가 증착 물질을 이용하여 증착막의 증착 두께를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 5 및 도 6은 증착 센서 및 센서 셔터를 설명하기 위한 도면들이다. 도 7은 셔터 모듈이 닫힌 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 셔터 모듈의 증착각 조절을 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 서로 다른 증발원의 배열 방식에 따른 복합적인 물질막의 조성비 균일도를 설명하기 위한 도면이다.1 is a plan view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention. 2 is a side view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view showing the case of the housing in FIG. 2 removed. 4 is a view for explaining a method of measuring a deposition thickness of a deposition film using a deposition material by a deposition sensor. 5 and 6 are diagrams for explaining a deposition sensor and a sensor shutter. 7 is a view for explaining a closed state of the shutter module. 8 is a view for explaining the adjustment of the deposition angle of the shutter module. 9 is a view for explaining the uniformity of the composition ratio of a composite material film according to different evaporation source arrangements.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈(100)은 복수의 제1 증발원(110)과, 복수의 제2 증발원(120)과, 제1 셔터 모듈(130)과, 제1 증착 센서(140)와, 제2 증착 센서(145)를 포함할 수 있다.1 to 9, the vacuum evaporation source module 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of first evaporation sources 110, a plurality of second evaporation sources 120, and a first shutter module 130 and, a first deposition sensor 140 and a second deposition sensor 145 may be included.

하우징(170)은 복수의 제1 증발원(110)과, 복수의 제2 증발원(120)을 수용할 수 있다. 하우징(170)은 케이스(171)와, 케이스 덮개(172)를 포함할 수 있다. The housing 170 may accommodate a plurality of first evaporation sources 110 and a plurality of second evaporation sources 120 . The housing 170 may include a case 171 and a case cover 172 .

하우징(170)은 제1 방향(D1)으로 길게 연장될 수 있다. 케이스 덮개(172)는 케이스(171) 상에 배치될 수 있다. 케이스 덮개(172)는 케이스(171)에 고정될 수 있다. 케이스 덮개(172)는 제1 방향(D1)으로 배열된 복수의 케이스 홀(170H)을 포함할 수 있다.The housing 170 may elongate in the first direction D1. The case cover 172 may be disposed on the case 171 . The case cover 172 may be fixed to the case 171 . The case cover 172 may include a plurality of case holes 170H arranged in the first direction D1.

하우징(170)은 케이스(171)와, 케이스 덮개(172)에 의해 정의된 내부 공간을 포함할 수 있다. 하우징(170)의 내부 공간 내에, 복수의 제1 증발원(110)과, 복수의 제2 증발원(120)이 배치된다. 하우징(170)의 내부 공간은 복수의 제1 증발원(110)과, 복수의 제2 증발원(120)을 수용하는 공간이다. The housing 170 may include a case 171 and an internal space defined by the case cover 172 . In the inner space of the housing 170, a plurality of first evaporation sources 110 and a plurality of second evaporation sources 120 are disposed. The inner space of the housing 170 is a space accommodating a plurality of first evaporation sources 110 and a plurality of second evaporation sources 120 .

복수의 제1 증발원(110)과, 복수의 제2 증발원(120)은 하우징(170) 내에 배치될 수 있다. 제1 증발원(110)과, 제2 증발원(120)은 제1 방향(D1)으로 배열된다. A plurality of first evaporation sources 110 and a plurality of second evaporation sources 120 may be disposed within the housing 170 . The first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 are arranged in the first direction D1.

제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)은 교대로 배치된다. 제1 증발원(110)은 제1 방향(D1)으로 인접하는 제2 증발원(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2 증발원(120)은 제1 방향(D1)으로 인접하는 제2 증발원(120) 사이에 배치될 수 있다. The first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 are alternately disposed. The first evaporation source 110 may be disposed between adjacent second evaporation sources 120 in the first direction D1. The second evaporation source 120 may be disposed between adjacent second evaporation sources 120 in the first direction D1.

제1 증발원(110)은 제3 방향(D3)과 나란하게 배치될 수 있다. 제2 증발원(120)은 제3 방향(D3)과 소정의 각도를 이루면서 배치될 수 있다. 다르게 설명하면, 제2 증발원(120)은 제3 방향(D3)에 대해 기울어져서 배치될 수 있다. The first evaporation source 110 may be disposed parallel to the third direction D3. The second evaporation source 120 may be disposed at a predetermined angle with the third direction D3. In other words, the second evaporation source 120 may be disposed inclined with respect to the third direction D3.

제1 증발원(110)의 개수는 제2 증발원(120)의 개수와 동일한 것으로 도시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 도시된 것과 달리, 제1 증발원(110)의 개수는 제2 증발원(120)의 개수보다 하나가 많거나, 하나가 적을 수 있다. 제1 증발원(110)의 개수 및 제2 증발원(120)의 개수는 4개인 것으로 도시하였지만, 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다.The number of first evaporation sources 110 is shown as the same as the number of second evaporation sources 120, but is not limited thereto. Unlike the illustration, the number of first evaporation sources 110 may be one more or one less than the number of second evaporation sources 120 . Although the number of first evaporation sources 110 and the number of second evaporation sources 120 are illustrated as being four, it is only for convenience of explanation, and is not limited thereto.

제1 증발원(110)은 제1 증착 물질(D_M1)을 포함한다. 제1 증발원(110)은 제1 증착 물질(D_M1)을 제3 방향(D3)으로 분사한다. 제1 증발원(110)은 제1 증발원 개구부(110_OP)를 통해, 제1 증착 물질(D_M1)을 제1 증발원(110)의 외부로 분사한다. The first evaporation source 110 includes the first deposition material D_M1. The first evaporation source 110 sprays the first deposition material D_M1 in the third direction D3. The first evaporation source 110 injects the first deposition material D_M1 to the outside of the first evaporation source 110 through the first evaporation source opening 110_OP.

제2 증발원(120)은 제2 증착 물질(D_M2)을 포함한다. 제2 증발원(120)은 제2 증착 물질(D_M2)을 제3 방향(D3)으로 분사한다. 제2 증발원(120)은 제2 증발원 개구부(120_OP)를 통해, 제2 증착 물질(D_M2)을 제2 증발원(120)의 외부로 분사한다. The second evaporation source 120 includes the second deposition material D_M2. The second evaporation source 120 sprays the second deposition material D_M2 in the third direction D3. The second evaporation source 120 injects the second deposition material D_M2 to the outside of the second evaporation source 120 through the second evaporation source opening 120_OP.

제1 증발원(110)의 일 단부 및 제2 증발원(120)의 일 단부는 각각 개방되고, 제1 증발원(110)의 타 단부 및 제2 증발원(120)의 타 단부는 폐쇄된다. 제1 증발원(110)의 일 단부 및 제2 증발원(120)의 일 단부는 각각 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)의 출입구일 수 있다. 제1 증발원 개구부(110_OP)는 제1 증발원(110)의 일 단부에 정의되고, 제2 증발원 개구부(120_OP)는 제2 증발원(120)의 일 단부에 정의될 수 있다. One end of the first evaporation source 110 and one end of the second evaporation source 120 are open, respectively, and the other end of the first evaporation source 110 and the other end of the second evaporation source 120 are closed. One end of the first evaporation source 110 and one end of the second evaporation source 120 may be entrances and exits of the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120, respectively. The first evaporation source opening 110_OP may be defined at one end of the first evaporation source 110 and the second evaporation source opening 120_OP may be defined at one end of the second evaporation source 120 .

제1 증발원(110)의 일부 및 제2 증발원(120)의 일부는 케이스 덮개(172)의 상면보다 제3 방향(D3)으로 돌출될 수 있다. 케이스 덮개(172)의 상면은 케이스(171)와 결합되는 케이스 덮개(172)의 하면과 제3 방향(D3)으로 대향되는 면이다.A part of the first evaporation source 110 and a part of the second evaporation source 120 may protrude from the upper surface of the case cover 172 in the third direction D3. The upper surface of the case cover 172 is a surface opposite to the lower surface of the case cover 172 coupled to the case 171 in the third direction D3.

제1 증착 물질(D_M1)은 제2 증착 물질(D_M2)과 다른 물질이다. 제1 증착 물질(D_M1) 및 제2 증착 물질(D_M2)은 각각 박막 형성용 증착 물질이다. 예를 들어, 제1 증착 물질(D_M1)은 제2 증착 물질(D_M2)과 기판(도 13 및 도 14의 W)에 동시에 증착되어, 기판(W) 상에 하나의 복합적인 물질막이 형성될 수 있다. The first deposition material D_M1 is a different material from the second deposition material D_M2. The first deposition material D_M1 and the second deposition material D_M2 are deposition materials for thin film formation, respectively. For example, the first deposition material D_M1 is simultaneously deposited on the second deposition material D_M2 and the substrate (W in FIGS. 13 and 14 ), so that a single composite material film can be formed on the substrate W. there is.

일 예로, 제1 증착 물질(D_M1)은 복합적인 물질막의 매트릭스를 형성하는 물질이고, 제2 증착 물질(D_M2)은 복합적인 물질막에 도핑된 도펀트 물질일 수 있다. 다른 예로, 복합적인 물질막은 AB와 같은 형태로 결합된 결합 물질막일 수 있고, 제1 증착 물질(D_M1)은 결합 물질막의 A에 해당되는 물질이고, 제2 증착 물질(D_M2)은 결합 물질막의 B에 해당되는 물질일 수 있다. For example, the first deposition material D_M1 may be a material forming a matrix of a composite material film, and the second deposition material D_M2 may be a dopant material doped into the composite material film. As another example, the composite material layer may be a combination material layer bonded in the form of AB, the first deposition material D_M1 is a material corresponding to A of the combination material layer, and the second deposition material D_M2 is B of the combination material layer. It may be a substance corresponding to

도시되지 않았지만, 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)은 각각 제1 증착 물질(D_M1) 및 제2 증착 물질(D_M2)을 가열하는 히터를 포함할 수 있다. 또한, 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)에 포함된 히터는 전원 공급기에 연결될 수 있다. 전원 공급기는 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)에 포함된 히터에 전원을 공급한다. Although not shown, the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 may include heaters for heating the first deposition material D_M1 and the second deposition material D_M2, respectively. In addition, heaters included in the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 may be connected to a power supply. The power supply supplies power to heaters included in the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 .

예를 들어, 각각의 제1 증발원(110)에 포함된 히터는 각각의 전원 공급기에 연결될 수 있다. 각각의 제1 증발원(110)에 포함된 히터는 독립적으로 제어될 수 있다. 즉, 복수의 제1 증발원(110)이 제1 방향(D1)으로 이격된 제1 서브 증발원과, 제2 서브 증발원을 포함할 때, 제1 서브 증발원에 제공되는 전력의 크기는 제2 서브 증발원에 제공되는 전력의 크기와 다를 수 있다. For example, a heater included in each of the first evaporation sources 110 may be connected to each power supply. Heaters included in each of the first evaporation sources 110 may be independently controlled. That is, when the plurality of first evaporation sources 110 include a first sub-evaporation source spaced apart from each other in the first direction D1 and a second sub-evaporation source, the amount of power supplied to the first sub-evaporation source is the second sub-evaporation source. may differ from the size of the power provided to

마찬 가지로, 제2 증발원(120)에 포함된 히터는 각각의 전원 공급기에 연결될 수 있다. 각각의 제2 증발원(120)에 포함된 히터는 독립적으로 제어될 수 있다.Similarly, the heater included in the second evaporation source 120 may be connected to each power supply. The heaters included in each of the second evaporation sources 120 may be independently controlled.

복수의 제1 증발원(110)에 공급되는 전원을 개별적으로 제어함으로써, 각각의 제1 증발원(110)의 증착률(deposition rate)이 개별적으로 조정될 수 있다. 이를 통해, 기판(도 13 및 도 14이 W) 상에 증착되는 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 균일도가 향상될 수 있다. 마찬가지로, 기판(W) 상에 증착되는 제2 증착 물질(D_M2)의 증착 균일도가 향상될 수 있다. By individually controlling the power supplied to the plurality of first evaporation sources 110, the deposition rate of each of the first evaporation sources 110 may be individually adjusted. Through this, the deposition uniformity of the first deposition material D_M1 deposited on the substrate (W in FIGS. 13 and 14 ) may be improved. Likewise, the deposition uniformity of the second deposition material D_M2 deposited on the substrate W may be improved.

도 9에서의 교차 배열은 도 1에서 도시된 것과 같이, 복수의 제1 증발원(110) 및 복수의 제2 증발원(120)이 제1 방향(D1)으로 교대로 배치된 것을 의미한다. 교차 배열은 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)이 제1 방향(D1)으로 이격된다. As shown in FIG. 1 , the crossing arrangement in FIG. 9 means that the plurality of first evaporation sources 110 and the plurality of second evaporation sources 120 are alternately arranged in the first direction D1. In the cross arrangement, the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 are spaced apart in the first direction D1.

평행 배열은 복수의 제1 증발원(110) 및 복수의 제2 증발원(120)이 각각 제1 방향(D1)으로 일렬로 배치된 것을 의미한다. 평행 배열은 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)이 제2 방향(D2)으로 이격된다.The parallel arrangement means that the plurality of first evaporation sources 110 and the plurality of second evaporation sources 120 are arranged in a line in the first direction D1, respectively. In the parallel arrangement, the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 are spaced apart in the second direction D2.

도 9의 조성비는 제1 증착 물질(D_M1)의 증착률을 제2 증착 물질(D_M2)의 증착률로 나눈 값일 수 있다. 도 9에서 나타난 조성비의 편차가 적을수록, 기판 증착된 복합적인 물질막은 균일한 조성비를 가질 수 있다. The composition ratio of FIG. 9 may be a value obtained by dividing the deposition rate of the first deposition material D_M1 by the deposition rate of the second deposition material D_M2. As the variation in the composition ratio shown in FIG. 9 is small, the composite material film deposited on the substrate may have a more uniform composition ratio.

예를 들어, 교차 배열된 진공 증발원 모듈을 이용한 복합적인 물질막의 조성비는 기판(W) 상에서 9 내지 13%일 수 있다. 평행 배열된 진공 증발원 모듈을 이용한 복합적인 물질막의 조성비는 기판(W) 상에서 7 내지 16%일 수 있다. 교차 배열된 진공 증발원 모듈을 이용한 복합적인 물질막의 조성비의 균일도는, 평행 배열된 진공 증발원 모듈을 이용한 복합적인 물질막의 조성비 균일도보다 높다. For example, the composition ratio of the composite material film using the alternately arranged vacuum evaporation source modules may be 9 to 13% on the substrate W. The composition ratio of the composite material film using the parallel-arranged vacuum evaporation source modules may be 7 to 16% on the substrate (W). The uniformity of the composition ratio of the composite material film using the alternately arranged vacuum evaporation source modules is higher than the uniformity of the composition ratio of the composite material film using the vacuum evaporation source modules arranged in parallel.

덧붙여, 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)이 교대로 배치됨에 따라, 진공 증발원 모듈(100)의 크기가 줄어들 수 있다. 진공 증발원 모듈(100)의 크기 감소를 통해, 증착 장비의 챔버 내부 공간의 활용이 용이해질 수 있다.Additionally, as the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 are alternately disposed, the size of the vacuum evaporation source module 100 may be reduced. Through the reduction in size of the vacuum evaporation source module 100, utilization of the space inside the chamber of the deposition equipment may be facilitated.

제1 셔터 모듈(130)은 하우징(170)에 고정될 수 있다. 제1 셔터 모듈(130)은 제1 방향(D1)으로 길게 연장될 수 있다. 제1 셔터 모듈(130)은 케이스 덮개(172)에 고정될 수 있다. The first shutter module 130 may be fixed to the housing 170 . The first shutter module 130 may extend long in the first direction D1. The first shutter module 130 may be fixed to the case cover 172 .

제1 셔터 모듈(130)은 한 쌍의 제1 서브 셔터 모듈(130A)과, 제2 서브 셔터 모듈(130B)을 포함할 수 있다. 제1 서브 셔터 모듈(130A)과, 제2 서브 셔터 모듈(130B)은 각각 제1 방향(D1)으로 길게 연장된다. The first shutter module 130 may include a pair of first sub-shutter modules 130A and a pair of second sub-shutter modules 130B. Each of the first sub-shutter module 130A and the second sub-shutter module 130B extends in the first direction D1.

제1 서브 셔터 모듈(130A)은 제2 서브 셔터 모듈(130B)과 제2 방향(D2)으로 마주본다. 복수의 제1 증발원(110) 및 복수의 제2 증발원(120)은 제1 서브 셔터 모듈(130A)과 제2 서브 셔터 모듈(130B) 사이에 배치된다.The first sub-shutter module 130A faces the second sub-shutter module 130B in the second direction D2. The plurality of first evaporation sources 110 and the plurality of second evaporation sources 120 are disposed between the first sub-shutter module 130A and the second sub-shutter module 130B.

제1 서브 셔터 모듈(130A)과, 제2 서브 셔터 모듈(130B)은 각각 하우징(170)에 고정될 수 있다. 제1 서브 셔터 모듈(130A)과, 제2 서브 셔터 모듈(130B)은 각각 케이스 덮개(172) 상에 배치된다. The first sub-shutter module 130A and the second sub-shutter module 130B may be fixed to the housing 170, respectively. The first sub-shutter module 130A and the second sub-shutter module 130B are disposed on the case cover 172, respectively.

제1 서브 셔터 모듈(130A)은 제1 서브 셔터 지지대(131A)와, 제1 서브 셔터(132A)를 포함한다. 제1 서브 셔터 지지대(131A)와, 제1 서브 셔터(132A)는 각각 제1 방향(D1)으로 길게 연장된다. The first sub-shutter module 130A includes a first sub-shutter support 131A and a first sub-shutter 132A. Each of the first sub-shutter support 131A and the first sub-shutter 132A extends in the first direction D1.

제1 서브 셔터 지지대(131A)는 하우징(170)에 고정될 수 있다. 제1 서브 셔터(132A)는 제1 서브 셔터 지지대(131A)와 결합한다. 제1 서브 셔터(132A)는 제1 서브 셔터 지지대(131A)와 회동 가능하게 연결된다. 제1 서브 셔터(132A)는 제1 서브 셔터 지지대(131A)와 연결 부분을 중심으로, 회전할 수 있다. The first sub shutter support 131A may be fixed to the housing 170 . The first sub-shutter 132A is coupled to the first sub-shutter support 131A. The first sub-shutter 132A is rotatably connected to the first sub-shutter support 131A. The first sub-shutter 132A may rotate around the connection portion with the first sub-shutter support 131A.

제2 서브 셔터 모듈(130B)은 제2 서브 셔터 지지대(131B)와, 제2 서브 셔터(132B)를 포함한다. 제2 서브 셔터 지지대(131B)와, 제2 서브 셔터(132B)는 각각 제1 방향(D1)으로 길게 연장된다.The second sub-shutter module 130B includes a second sub-shutter support 131B and a second sub-shutter 132B. The second sub-shutter support 131B and the second sub-shutter 132B each elongate in the first direction D1.

제2 서브 셔터 지지대(131B)는 하우징(170)에 고정될 수 있다. 제2 서브 셔터(132B)는 제2 서브 셔터 지지대(131B)와 결합한다. 제2 서브 셔터(132B)는 제2 서브 셔터 지지대(131B)와 회동 가능하게 연결된다. 제2 서브 셔터(132B)는 제2 서브 셔터 지지대(131B)와 연결 부분을 중심으로, 회전할 수 있다.The second sub shutter support 131B may be fixed to the housing 170 . The second sub-shutter 132B is coupled to the second sub-shutter support 131B. The second sub-shutter 132B is rotatably connected to the second sub-shutter support 131B. The second sub-shutter 132B may rotate around a connection portion with the second sub-shutter support 131B.

제1 셔터 모듈(130)은 제1 셔터 지지대와 제1 셔터를 포함한다. 제1 셔터 지지대는 제1 서브 셔터 지지대(131A)와, 제2 서브 셔터 지지대(131B)를 포함한다. 제1 셔터는 제1 서브 셔터(132A)와, 제2 서브 셔터(132B)를 포함한다. The first shutter module 130 includes a first shutter support and a first shutter. The first shutter support includes a first sub-shutter support 131A and a second sub-shutter support 131B. The first shutter includes a first sub-shutter 132A and a second sub-shutter 132B.

제1 서브 셔터 지지대(131A)는 제1 센싱 홀(131A_H)을 포함한다. 예를 들어, 제1 센싱 홀(131A_H)은 제1 증착 물질(D_M1)의 증착률을 측정하는데 사용될 수 있다. The first sub-shutter support 131A includes a first sensing hole 131A_H. For example, the first sensing hole 131A_H may be used to measure the deposition rate of the first deposition material D_M1.

제2 서브 셔터 지지대(131B)는 제2 센싱 홀(131B_H)을 포함한다. 예를 들어, 제2 센싱 홀(131B_H)은 제2 증착 물질(D_M2)의 증착률을 측정하는데 사용될 수 있다.The second sub-shutter support 131B includes a second sensing hole 131B_H. For example, the second sensing hole 131B_H may be used to measure the deposition rate of the second deposition material D_M2.

도 1 및 도 2에서, 제1 증발원 개구부(110_OP)를 통해 분사된 제1 증착 물질(D_M1)이 제3 방향(D3)으로 이동하는 경로는 제1 셔터 모듈(130)에 의해 제한될 수 있다. 제2 증발원 개구부(120_OP)를 통해 분사된 제2 증착 물질(D_M2)이 제3 방향(D3)으로 이동하는 경로는 제1 셔터 모듈(130)에 의해 제한될 수 있다.1 and 2 , a path in which the first deposition material D_M1 sprayed through the first evaporation source opening 110_OP moves in the third direction D3 may be limited by the first shutter module 130. . A path in which the second deposition material D_M2 sprayed through the second evaporation source opening 120_OP moves in the third direction D3 may be limited by the first shutter module 130 .

도 7에서, 제1 셔터(132A, 132B)는 제1 증발원 개구부(110_OP) 및 제2 증발원 개구부(120_OP)를 덮을 수 있다. 이를 통해, 제1 증착 물질(D_M1)이 제3 방향(D3)으로 이동하는 이동 경로와, 제2 증착 물질(D_M2)이 제3 방향(D3)으로 이동하는 이동 경로는 폐쇄될 수 있다. 다르게 설명하면, 제1 셔터(132A, 132B)는 제1 증착 물질(D_M1) 및 제2 증착 물질(D_M2)이 기판(도 13 및 도 14의 W)으로 이동하여, 기판(W)에 증착되는 것을 막는다. In FIG. 7 , the first shutters 132A and 132B may cover the first evaporation source opening 110_OP and the second evaporation source opening 120_OP. Through this, the movement path of the first deposition material D_M1 in the third direction D3 and the movement path of the second deposition material D_M2 in the third direction D3 may be closed. In other words, the first shutters 132A and 132B move the first deposition material D_M1 and the second deposition material D_M2 to the substrate (W in FIGS. 13 and 14) and deposit them on the substrate W. prevent it

도 8에서, 제1 서브 셔터(132A)와 제2 서브 셔터(132B)는 서로 간에 영향을 주지 않고, 개별적으로 회전할 수 있다. 즉, 제1 서브 셔터 지지대(131A)에 대해 제1 서브 셔터(132A)가 회전한 각도는, 제2 서브 셔터 지지대(131B)에 대해 제2 서브 셔터(132B)가 회전한 각도와 다를 수 있다. In FIG. 8 , the first sub-shutter 132A and the second sub-shutter 132B may individually rotate without affecting each other. That is, the rotational angle of the first sub-shutter 132A with respect to the first sub-shutter support 131A may be different from the rotational angle of the second sub-shutter 132B with respect to the second sub-shutter support 131B. .

즉, 제1 셔터 지지대(131A, 131B)에 대한 제1 셔터(132A, 132B)의 각도는 개별적으로 조정될 수 있다. That is, the angles of the first shutters 132A and 132B relative to the first shutter supports 131A and 131B may be individually adjusted.

제1 서브 셔터(132A)와 제2 서브 셔터(132B)의 회전 각도를 조정하여, 제1 셔터(132A, 132B)의 개폐 정도를 조절할 수 있다. 이를 통해, 제1 셔터(132A, 132B)는 분사된 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 각도와, 분사된 제2 증착 물질(D_M2)의 증착 각도를 조절할 수 있다. 다르게 설명하면, 제1 셔터(132A, 132B)의 개폐 정도를 조절하여, 제1 증착 물질(D_M1)이 제3 방향(D3)으로 이동하는 이동 경로와, 제2 증착 물질(D_M2)이 제3 방향(D3)으로 이동하는 이동 경로를 조절할 수 있다. The degree of opening and closing of the first shutters 132A and 132B may be adjusted by adjusting rotation angles of the first sub-shutter 132A and the second sub-shutter 132B. Through this, the first shutters 132A and 132B may adjust the deposition angle of the sprayed first deposition material D_M1 and the sprayed second deposition material D_M2. In other words, by adjusting the degree of opening and closing of the first shutters 132A and 132B, a movement path in which the first deposition material D_M1 moves in the third direction D3, and the second deposition material D_M2 moves in the third direction D3. A movement path moving in the direction D3 can be adjusted.

제1 셔터 모듈(130)이 진공 증발원 모듈(100)에 포함됨으로써, 진공 증발원 모듈(100)이 배치된 증착 장비의 내부에 증착 물질이 기판으로 이동하는 것을 막는 셔터가 배치될 필요가 없다. 이를 통해, 증착 장비의 챔버 내부 공간의 활용이 용이할 수 있다. Since the first shutter module 130 is included in the vacuum evaporation source module 100, there is no need to dispose a shutter that prevents the deposition material from moving to the substrate inside the deposition equipment in which the vacuum evaporation source module 100 is disposed. Through this, utilization of the internal space of the chamber of the deposition equipment may be facilitated.

또한, 제1 셔터 모듈(130)은 증착 물질의 이동 경로를 막는 셔터와, 증착 물질의 이동 경로의 각도를 조절하는 각도 제한판의 기능을 통합한 것이므로, 셔터 및 각도 제한판의 기능을 수행하는 장치 구조가 간소화될 수 있다.In addition, since the first shutter module 130 integrates the functions of a shutter that blocks the movement path of the deposition material and an angle limiting plate that adjusts the angle of the movement path of the deposition material, it performs the functions of the shutter and the angle limiting plate. The device structure can be simplified.

제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)는 하우징(170) 상에 배치될 수 있다. 제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)는 예를 들어, 하우징(170)과 결합될 수 있다.The first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 may be disposed on the housing 170 . The first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 may be coupled to the housing 170 , for example.

제1 증착 센서(140)는 기판(도 13 및 도 14의 W) 상에 증착되는 제1 증착 물질(D_M1)의 증착률을 측정하는데 사용될 수 있다. 제2 증착 센서(145)는 기판(W) 상에 증착되는 제2 증착 물질(D_M2)의 증착률을 측정하는데 사용될 수 있다. The first deposition sensor 140 may be used to measure the deposition rate of the first deposition material D_M1 deposited on the substrate (W in FIGS. 13 and 14 ). The second deposition sensor 145 may be used to measure the deposition rate of the second deposition material D_M2 deposited on the substrate W.

제1 증착 물질(D_M1)의 증착률은 제1 증착 센서(140)에 증착된 제1 증착 물질(D_M1)의 두께를 이용하여 측정될 수 있다. 제1 증착 센서(140)는 제1 증착 센서(140)에 증착된 제1 증착 물질(D_M1)의 두께를 측정할 수 있다. The deposition rate of the first deposition material D_M1 may be measured using the thickness of the first deposition material D_M1 deposited on the first deposition sensor 140 . The first deposition sensor 140 may measure the thickness of the first deposition material D_M1 deposited on the first deposition sensor 140 .

제2 증착 물질(D_M2)의 증착률은 제2 증착 센서(145)에 증착된 제2 증착 물질(D_M2)의 두께를 이용하여 측정될 수 있다. 제2 증착 센서(145)는 제2 증착 센서(145)에 증착된 제2 증착 물질(D_M2)의 두께를 측정할 수 있다.The deposition rate of the second deposition material D_M2 may be measured using the thickness of the second deposition material D_M2 deposited on the second deposition sensor 145 . The second deposition sensor 145 may measure the thickness of the second deposition material D_M2 deposited on the second deposition sensor 145 .

도시되지 않았지만, 제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)는 증착 물질의 두께를 이용하여 증착 물질의 증착률을 계산하는 제어부와 연결될 수 있다. 상술한 것과 달리, 제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)와 연결된 제어부는 제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)의 변화를 감지하여, 증착 물질의 두께를 측정할 수도 있다. Although not shown, the first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 may be connected to a controller that calculates the deposition rate of the deposition material using the thickness of the deposition material. Unlike the above, the control unit connected to the first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 senses changes in the first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 to determine the thickness of the deposition material. can also be measured.

덧붙여, 증발원(110, 120)에 포함된 히터와 연결된 전원 공급기는 계산된 증착 물질의 증착률을 이용하여 증발원에 제공되는 전력의 크기를 조정할 수 있다. 이를 통해, 증발원(110, 120)에서 분사되는 증착 물질의 증발량이 조정될 수 있다. 증착 물질의 증발량이 조정됨으로써, 증착 물질의 증착률이 조정될 수 있다. In addition, the power supply connected to the heaters included in the evaporation sources 110 and 120 may adjust the amount of power provided to the evaporation sources using the calculated deposition rate of the deposition material. Through this, the evaporation amount of the deposition material sprayed from the evaporation sources 110 and 120 may be adjusted. By adjusting the evaporation amount of the deposition material, the deposition rate of the deposition material may be adjusted.

제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)는 각각 예를 들어, QCM(Quartz Crystal Microbalance) 센서일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. QCM 센서의 경우, QCM 센서 내 수정자(도시되지 않음)가 압전 효과에 의해 일정 주파수로 진동할 수 있다. 이 때, 증착 물질이 수정자에 증착됨에 따라, 수정자의 주파수에 변화가 생길 수 있다. 이러한 주파수 변화를 통해, 증착 물질의 증착률 및/또는 증착 물질이 증착 영역에 증착되는 증착 두께가 측정될 수 있다.Each of the first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 may be, for example, a quartz crystal microbalance (QCM) sensor, but is not limited thereto. In the case of a QCM sensor, a modifier (not shown) in the QCM sensor may vibrate at a constant frequency due to a piezoelectric effect. In this case, as the deposition material is deposited on the modifier, a change may occur in the frequency of the modifier. Through this frequency change, the deposition rate of the deposition material and/or the deposition thickness at which the deposition material is deposited in the deposition region can be measured.

도 4 내지 도 6에서, 제1 증착 센서(140)는 제1 센싱 홀(131A_H)를 통과한 제1 증착 물질(D_M1)을 이용하여, 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 두께를 측정할 수 있다. 좀 더 구체적으로, 제1 증발원 개구부(110_OP)를 통해 분사된 제1 증착 물질(D_M1) 중 일부는 제1 센싱 홀(131A_H)를 통과할 수 있다. 제1 센싱 홀(131A_H)을 통과한 제1 증착 물질(D_M1)은 제1 증착 센서(140)에 증착될 수 있다. 제1 증착 센서(140)는 증착된 제1 증착 물질(D_M1)을 이용하여, 증착된 제1 증착 물질(D_M1)의 두께를 측정할 수 있다. 4 to 6 , the first deposition sensor 140 may measure the deposition thickness of the first deposition material D_M1 by using the first deposition material D_M1 passing through the first sensing hole 131A_H. there is. More specifically, some of the first deposition material D_M1 sprayed through the first evaporation source opening 110_OP may pass through the first sensing hole 131A_H. The first deposition material D_M1 passing through the first sensing hole 131A_H may be deposited on the first deposition sensor 140 . The first deposition sensor 140 may measure the thickness of the deposited first deposition material D_M1 by using the deposited first deposition material D_M1.

제1 증착 센서(140)가 측정한 제1 증착 물질(D_M1)의 두께를 이용하여, 각각의 제1 증발원(110)에 대한 제1 증착 물질(D_M1)의 증발량 및/또는 제1 증착 물질(D_M1)의 증착률을 측정할 수 있다. Using the thickness of the first deposition material D_M1 measured by the first deposition sensor 140, the evaporation amount of the first deposition material D_M1 for each first evaporation source 110 and/or the first deposition material ( The deposition rate of D_M1) can be measured.

마찬가지로, 제2 증착 센서(145)는 제2 센싱 홀(도 2의 131B_H)를 통과한 제2 증착 물질(D_M2)을 이용하여, 제2 증착 물질(D_M2)의 증착 두께를 측정할 수 있다.Similarly, the second deposition sensor 145 may measure the deposition thickness of the second deposition material D_M2 by using the second deposition material D_M2 passing through the second sensing hole ( 131B_H in FIG. 2 ).

하나의 제1 증착 센서(140)는 두 개의 제1 증발원(110)에서 분사된 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 두께를 측정할 수 있다. 만약, 제1 증발원(110)의 개수가 홀수일 경우, 제1 증착 센서(140) 중 하나는 하나의 제1 증발원(110)에서 분사된 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 두께를 측정할 수 있다. One first deposition sensor 140 may measure the deposition thickness of the first deposition material D_M1 sprayed from the two first evaporation sources 110 . If the number of first evaporation sources 110 is an odd number, one of the first deposition sensors 140 may measure the deposition thickness of the first deposition material D_M1 sprayed from one first evaporation source 110. there is.

마찬가지로, 하나의 제2 증착 센서(145)는 두 개의 제2 증발원(120)에서 분사된 제2 증착 물질(D_M2)의 증착 두께를 측정할 수 있다.Similarly, one second deposition sensor 145 may measure the deposition thickness of the second deposition material D_M2 sprayed from the two second evaporation sources 120 .

예를 들어, 제1 증착 센서(140)는 제2 증발원(120)과 제2 방향(D2)으로 중첩된 위치에 배치될 수 있다. 제2 증착 센서(145)는 제1 증발원(110)과 제2 방향(D2)으로 중첩된 위치에 배치될 수 있다.For example, the first deposition sensor 140 may be disposed at an overlapping position with the second evaporation source 120 in the second direction D2. The second deposition sensor 145 may be disposed at an overlapping position with the first evaporation source 110 in the second direction D2.

제1 센서 셔터(150)는 제1 증착 센서(140)와 제1 서브 셔터 모듈(130A) 사이에 배치될 수 있다. 제1 센서 셔터(150)는 제1 증착 센서(140)와 제1 서브 셔터 지지대(131A) 사이에 배치될 수 있다. The first sensor shutter 150 may be disposed between the first deposition sensor 140 and the first sub-shutter module 130A. The first sensor shutter 150 may be disposed between the first deposition sensor 140 and the first sub-shutter support 131A.

제1 센서 셔터(150)의 개수는 제1 센싱 홀(131A_H)의 개수와 동일할 수 있다. 제1 센서 셔터(150)는 제1 센싱 홀(131A_H)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 두 개의 제1 센서 셔터(150)는 하나의 제1 증착 센서(140)에 대응되어 배치될 수 있다. The number of first sensor shutters 150 may be the same as the number of first sensing holes 131A_H. The first sensor shutter 150 may be disposed at a position corresponding to the first sensing hole 131A_H. The two first sensor shutters 150 may be disposed to correspond to one first deposition sensor 140 .

제2 센서 셔터(155)는 제2 증착 센서(145)와 제2 서브 셔터 모듈(130B) 사이에 배치될 수 있다. 제2 센서 셔터(155)는 제2 증착 센서(145)와 제2 서브 셔터 지지대(131B) 사이에 배치될 수 있다. The second sensor shutter 155 may be disposed between the second deposition sensor 145 and the second sub-shutter module 130B. The second sensor shutter 155 may be disposed between the second deposition sensor 145 and the second sub-shutter support 131B.

제2 센서 셔터(155)의 개수는 제2 센싱 홀(131B_H)의 개수와 동일할 수 있다. 제2 센서 셔터(155)는 제2 센싱 홀(131B_H)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 두 개의 제2 센서 셔터(155)는 하나의 제2 증착 센서(145)에 대응되어 배치될 수 있다.The number of second sensor shutters 155 may be the same as the number of second sensing holes 131B_H. The second sensor shutter 155 may be disposed at a position corresponding to the second sensing hole 131B_H. The two second sensor shutters 155 may be disposed to correspond to one second deposition sensor 145 .

예를 들어, 제1 센서 셔터(150)가 제1 증착 센서(140)와 제1 센싱 홀(131A_H) 사이를 가로막을 경우, 제1 증착 물질(D_M1)은 제1 증착 센서(140)에 증착되지 않는다. 제1 센서 셔터(150)가 제1 증착 센서(140)와 제1 센싱 홀(131A_H) 사이를 가로막지 않을 경우, 제1 증착 물질(D_M1)은 제1 증착 센서(140)에 증착된다. 제1 센서 셔터(150)는 제1 센서 셔터(150)가 제1 증착 물질(D_M1)의 두께를 측정하는 것을 제어할 수 있다. For example, when the first sensor shutter 150 blocks between the first deposition sensor 140 and the first sensing hole 131A_H, the first deposition material D_M1 is deposited on the first deposition sensor 140. It doesn't work. When the first sensor shutter 150 does not block the first deposition sensor 140 and the first sensing hole 131A_H, the first deposition material D_M1 is deposited on the first deposition sensor 140 . The first sensor shutter 150 may control measuring the thickness of the first deposition material D_M1 by the first sensor shutter 150 .

제1 증착 센서(140)는 두 개의 제1 증발원(110)에서 분사된 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 두께를 동시에 측정하지 않는다. 예를 들어, 제1 증착 센서(140)가 제1 서브 증발원 및 제2 서브 증발원에서 분사된 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 두께를 측정한다고 가정한다. 제1 증착 센서(140)가 제1 서브 증발원에서 분사된 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 두께를 측정하는 동안, 제1 센서 셔터(150)는 제2 서브 증발원에서 분사된 제1 증착 물질(D_M1)이 제1 증착 센서(140)로 이동하는 것을 막는다. 이를 통해, 제1 증착 센서(140)는 두 개의 제1 증발원(110)에서 분사된 제1 증착 물질(D_M1)의 증착 두께를 교대로 측정할 수 있다. The first deposition sensor 140 does not simultaneously measure the deposition thickness of the first deposition material D_M1 sprayed from the two first evaporation sources 110 . For example, it is assumed that the first deposition sensor 140 measures the deposition thickness of the first deposition material D_M1 sprayed from the first sub-evaporation source and the second sub-evaporation source. While the first deposition sensor 140 measures the deposition thickness of the first deposition material D_M1 sprayed from the first sub-evaporation source, the first sensor shutter 150 measures the first deposition material sprayed from the second sub-evaporation source ( D_M1) is prevented from moving to the first deposition sensor 140 . Through this, the first deposition sensor 140 may alternately measure the deposition thickness of the first deposition material D_M1 sprayed from the two first evaporation sources 110 .

제1 증착 물질(D_M1) 및 제2 증착 물질(D_M2)의 증착률을 제어하는데 사용되는 제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)는 진공 증발원 모듈(100)에 포함된다. 즉, 제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)는 하우징(170)에 결합되어 있으므로, 증착 장비의 챔버 내부 공간이 단순화될 수 있다. 이를 통해, 증착 장비의 챔버 내부 공간의 활용이 용이할 수 있다. The first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 used to control the deposition rate of the first deposition material D_M1 and the second deposition material D_M2 are included in the vacuum evaporation source module 100 . That is, since the first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 are coupled to the housing 170, the space inside the chamber of the deposition equipment can be simplified. Through this, utilization of the internal space of the chamber of the deposition equipment may be facilitated.

또한, 제1 증착 센서(140) 및 제2 증착 센서(145)를 배치하기 위한 별도의 공간이 챔버 내부 공간 내에 필요하지 않으므로, 증착 장비의 크기를 줄일 수 있다. In addition, since a separate space for arranging the first deposition sensor 140 and the second deposition sensor 145 is not required within the inner space of the chamber, the size of the deposition equipment can be reduced.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 9를 이용하여 설명한 것과 다른 점을 중심으로 설명한다.10 is a plan view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention. 11 is a side view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention. For convenience of description, the description will focus on points different from those described with reference to FIGS. 1 to 9 .

도 10 및 도 11을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈(100)에서, 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)은 각각 제3 방향(D3)과 나란하게 배치될 수 있다. 10 and 11, in the vacuum evaporation source module 100 according to an embodiment of the present invention, the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 are disposed parallel to each other in the third direction D3. can

즉, 제2 증발원(120)은 제3 방향(D3)에 대해 기울어져 배치되지 않는다. That is, the second evaporation source 120 is not inclined with respect to the third direction D3.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 9를 이용하여 설명한 것과 다른 점을 중심으로 설명한다.12 is a plan view schematically showing a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention. For convenience of description, the description will focus on points different from those described with reference to FIGS. 1 to 9 .

도 12를 참고하면, 몇몇 실시예들에 따른 진공 증발원 모듈(100)은 복수의 제3 증발원(160)과, 제2 셔터 모듈(135)과, 제3 증착 센서(180)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12 , the vacuum evaporation source module 100 according to some embodiments may include a plurality of third evaporation sources 160, a second shutter module 135, and a third deposition sensor 180. .

복수의 제3 증발원(160)은 하우징(170) 내에 배치될 수 있다. 제3 증발원(160)은 제1 방향(D1)으로 배열된다. 제3 증발원(160)은 제1 증발원(110) 및 제2 증발원(120)과 제2 방향(D2)으로 이격된다.A plurality of third evaporation sources 160 may be disposed within the housing 170 . The third evaporation source 160 is arranged in the first direction D1. The third evaporation source 160 is spaced apart from the first evaporation source 110 and the second evaporation source 120 in the second direction D2.

제3 증발원(160)은 제3 증착 물질(D_M3)을 포함한다. 제3 증발원(160)은 제3 증착 물질(D_M3)을 제3 방향(D3)으로 분사한다. 제3 증발원(160)은 제3 증발원 개구부(160_OP)를 통해, 제3 증착 물질(D_M3)을 제3 증발원(160)의 외부로 분사한다.The third evaporation source 160 includes the third deposition material D_M3. The third evaporation source 160 sprays the third deposition material D_M3 in the third direction D3. The third evaporation source 160 injects the third deposition material D_M3 to the outside of the third evaporation source 160 through the third evaporation source opening 160_OP.

제2 셔터 모듈(135)은 하우징(170)에 고정될 수 있다. 제2 셔터 모듈(135)은 제1 방향(D1)으로 길게 연장될 수 있다. 제2 셔터 모듈(135)은 한 쌍의 제3 서브 셔터 모듈(135A)과, 제4 서브 셔터 모듈(135B)을 포함할 수 있다. The second shutter module 135 may be fixed to the housing 170 . The second shutter module 135 may extend long in the first direction D1. The second shutter module 135 may include a pair of third sub-shutter modules 135A and a fourth sub-shutter module 135B.

제3 서브 셔터 모듈(135A)은 제4 서브 셔터 모듈(135B)과 제2 방향(D2)으로 마주본다. 복수의 제3 증발원(160)은 제3 서브 셔터 모듈(135A)과 제4 서브 셔터 모듈(135B) 사이에 배치된다. The third sub-shutter module 135A faces the fourth sub-shutter module 135B in the second direction D2. The plurality of third evaporation sources 160 are disposed between the third sub-shutter module 135A and the fourth sub-shutter module 135B.

도 7 및 도 8에 도시된 내용을 참고하면, 제2 셔터 모듈(135)은 제3 증착 물질(D_M3)의 이동 경로를 폐쇄하거나, 제3 증착 물질(D_M3)의 증착 각도를 조절할 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8 , the second shutter module 135 may close a movement path of the third deposition material D_M3 or adjust a deposition angle of the third deposition material D_M3.

제3 서브 셔터 모듈(135A) 및 제4 서브 셔터 모듈(135B)에 관한 설명은 제1 서브 셔터 모듈(130A) 및 제2 서브 셔터 모듈(130B)에 관한 설명과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 이에 관한 설명은 생략한다. 다만, 제3 증착 센서(180)만이 배치되므로, 제4 서브 셔터 모듈(135B)은 센서 홀을 포함하지 않을 수 있다.Descriptions of the third sub-shutter module 135A and the fourth sub-shutter module 135B may be substantially the same as those of the first sub-shutter module 130A and the second sub-shutter module 130B. description is omitted. However, since only the third deposition sensor 180 is disposed, the fourth sub-shutter module 135B may not include a sensor hole.

제3 증착 센서(180)는 하우징(170) 상에 배치될 수 있다. 제3 증착 센서(180)는 예를 들어, 하우징(170)과 결합될 수 있다. 제3 증착 센서(180)는 기판(도 13 및 도 14의 W) 상에 증착되는 제3 증착 물질(D_M3)의 증착률을 측정하는데 사용될 수 있다. 제3 센서 셔터(185)는 제3 증착 센서(180)와 제3 서브 셔터 모듈(135A) 사이에 배치될 수 있다.The third deposition sensor 180 may be disposed on the housing 170 . The third deposition sensor 180 may be coupled to, for example, the housing 170 . The third deposition sensor 180 may be used to measure the deposition rate of the third deposition material D_M3 deposited on the substrate (W in FIGS. 13 and 14 ). The third sensor shutter 185 may be disposed between the third deposition sensor 180 and the third sub-shutter module 135A.

제3 증착 센서(180) 및 제3 센서 셔터(185)에 관한 설명은 제1 및 제2 증착 센서(140, 145)와, 제1 및 제2 센서 셔터(150, 155)에 관한 설명과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 이에 관한 설명은 생략한다. A description of the third deposition sensor 180 and the third sensor shutter 185 is substantially the same as that of the first and second deposition sensors 140 and 145 and the first and second sensor shutters 150 and 155. Since it may be the same as , a description thereof is omitted.

도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 실시예에 따른 진공 증발원 모듈을 포함하는 증착 장비를 개략적으로 나타낸 도면이다. 13 and 14 are diagrams schematically showing deposition equipment including a vacuum evaporation source module according to an embodiment of the present invention, respectively.

도 13 및 도 14를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장비(10)는 진공 증발원 모듈(100)을 포함한다. Referring to FIGS. 13 and 14 , a deposition apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a vacuum evaporation source module 100 .

기판(W)은 증착 장비(10)의 챔버(20) 내에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 증착 장비(10)는 기판(W)이 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)되는 개폐부를 포함할 수 있다. 증착 장비(10)의 개폐부는 기판(W)이 이송되고, 회송되는 통로일 수 있다. The substrate W may be disposed in the chamber 20 of the deposition apparatus 10 . Although not shown, the deposition apparatus 10 may include an opening and closing portion through which the substrate W is loaded and unloaded. The opening/closing part of the deposition apparatus 10 may be a passage through which the substrate W is transported and returned.

도 13에서, 기판(W)은 제1 방향(D1)을 따라 연장될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1 방향(D1)은 중력 방향일 수 있다. In FIG. 13 , the substrate W may extend along the first direction D1. In this case, the first direction D1 may be the direction of gravity.

도 14에서, 기판(W)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 이와 같은 경우, 제2 방향(D2)은 중력 방향일 수 있다.In FIG. 14 , the substrate W may extend along the second direction D2. In this case, the second direction D2 may be the direction of gravity.

기판(W)은 챔버(20)의 상부에 걸려있는 것으로 도시되었지만, 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다. 도시된 것과 달리, 기판(W)은 챔버(20)의 측벽에 배치된 기판 홀더에 고정될 수 있다. The substrate (W) is shown as being hung on the upper part of the chamber 20, but is only for convenience of explanation, and is not limited thereto. Unlike shown, the substrate W may be fixed to a substrate holder disposed on a sidewall of the chamber 20 .

진공 증발원 모듈(100)은 박막 형성용 제1 증착 물질(D_M1) 및 제2 증착 물질(D_M2)을 증발시키는 진공 증발원일 수 있다. 진공 증발원 모듈(100)은 기판(W)과 제3 방향(D3)으로 이격된다. The vacuum evaporation source module 100 may be a vacuum evaporation source for evaporating the first deposition material D_M1 and the second deposition material D_M2 for thin film formation. The vacuum evaporation source module 100 is spaced apart from the substrate (W) in the third direction (D3).

진공 증발원 모듈(100)은 기판(W)에 증착 물질(D_M1, D_M2)을 분사한다. 진공 증발원 모듈(100)으로부터 발산된 증착 물질(D_M1, D_M2)은 기판(W) 상에 증착된다. 증착 물질(D_M1, D_M2)은 기판(W) 상에 복합적인 물질막을 형성한다. 진공 증발원 모듈(100)은 제3 방향(D3)으로 증착 물질(D_M1, D_M2)을 분사할 수 있다. The vacuum evaporation source module 100 sprays deposition materials D_M1 and D_M2 to the substrate W. The deposition materials D_M1 and D_M2 emitted from the vacuum evaporation source module 100 are deposited on the substrate W. The deposition materials D_M1 and D_M2 form a complex material film on the substrate W. The vacuum evaporation source module 100 may spray the deposition materials D_M1 and D_M2 in the third direction D3.

제1 방향(D1)은 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)과 교차하는 방향이다. 제2 방향(D2)은 제3 방향(D3)과 교차하는 방향이다. The first direction D1 is a direction crossing the second direction D2 and the third direction D3. The second direction D2 is a direction crossing the third direction D3.

진공 증발원 모듈(100)을 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법은 다음과 같다. A method of manufacturing an organic light emitting display device using the vacuum evaporation source module 100 is as follows.

기판(W)을 증착 장비(10)의 챔버(20) 내로 이송시킬 수 있다. 챔버(20) 내에 제1 증착 물질(D_M1) 및 제2 증착 물질(D_M2)이 수용된 진공 증발원 모듈(100)이 배치되어 있다. The substrate W may be transferred into the chamber 20 of the deposition apparatus 10 . The vacuum evaporation source module 100 in which the first deposition material D_M1 and the second deposition material D_M2 are accommodated is disposed in the chamber 20 .

챔버(20) 내에 배치된 진공 증발원 모듈(100)과, 기판(W)이 이격된 상태에서, 진공 증발원 모듈(100)으로부터 발산된 제1 증착 물질(D_M1) 및 제2 증착 물질(D_M2)이 기판(W)에 증착되어, 기판(W) 상에 증착막이 형성될 수 있다. 증착막은 상술한 복합적인 물질막일 수 있다. In a state in which the vacuum evaporation source module 100 disposed in the chamber 20 and the substrate W are spaced apart, the first deposition material D_M1 and the second deposition material D_M2 emitted from the vacuum evaporation source module 100 are It is deposited on the substrate (W), and a deposition film may be formed on the substrate (W). The deposited film may be the above-described complex material film.

기판(W) 상에 박막 형성이 완료되면, 증착 장비(10)의 챔버(20)로부터 기판(W)을 회송시킬 수 있다. When the formation of the thin film on the substrate W is completed, the substrate W may be returned from the chamber 20 of the deposition equipment 10 .

유기발광 디스플레이 장치의 경우, 상술한 실시예들에 따른 진공 증발원 모듈(100) 또는 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법을 이용하여 각 구성요소들 중 적어도 일부가 형성될 수 있다.In the case of an organic light emitting display device, at least a part of each component may be formed using the vacuum evaporation source module 100 or the organic light emitting display device manufacturing method according to the above-described embodiments.

예컨대 상술한 실시예들에 따른 진공 증발원 모듈(100)이나 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법을 이용하여, 전극층 또는 유기 박막층, 그리고 유기 박막 보호층이 형성될 수 있다. 예컨대, 유기발광 디스플레이 장치가 중간층을 포함할 경우, 중간층이 포함할 수 있는 홀 주입층(HIL, Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL, Hole Transport Layer), 발광층(EML, Emission Layer), 전자 수송층(ETL, Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL, Electron Injection Layer) 등의 유기 박막층과 금속 전극층이 전술한 실시예들에 따른 진공 증발원 모듈(100)이나 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법을 이용하여 형성될 수 있다.For example, an electrode layer, an organic thin film layer, and an organic thin film protective layer may be formed using the vacuum evaporation source module 100 or the organic light emitting display device manufacturing method according to the above-described embodiments. For example, when an organic light emitting display device includes an intermediate layer, the intermediate layer may include a Hole Injection Layer (HIL), a Hole Transport Layer (HTL), an Emission Layer (EML), and an electron transport layer. An organic thin film layer such as an electron transport layer (ETL) or an electron injection layer (EIL) and a metal electrode layer are formed using the vacuum evaporation source module 100 or the method of manufacturing an organic light emitting display device according to the above-described embodiments. It can be.

이상 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

100: 진공 증발원 모듈 110, 120, 160: 증발원
130, 135: 셔터 모듈 140, 145, 180: 증착 센서
150, 155, 185: 센서 셔터 170: 하우징100: vacuum evaporation source module 110, 120, 160: evaporation source
130, 135: shutter module 140, 145, 180: deposition sensor
150, 155, 185: sensor shutter 170: housing

Claims

housing;
a plurality of first evaporation sources and a plurality of second evaporation sources disposed within the housing and alternately disposed along a first direction; and
A first shutter module including a first shutter support fixed to the housing and a first shutter rotatably connected to the first shutter support,
The first evaporation source sprays a first deposition material in a second direction through a first opening,
The second evaporation source is a vacuum evaporation source module for injecting a second deposition material different from the first deposition material in the second direction through the second opening.

According to claim 1,
Further comprising a first deposition sensor;
The first shutter module includes a first sub-shutter support extending in the first direction,
The first sub-shutter support includes a first sensing hole,
The first deposition sensor measures the deposition thickness of the first deposition material by using the first deposition material passing through the first sensing hole.

According to claim 2,
Further comprising a second deposition sensor;
The first shutter module includes a second sub-shutter support extending in the first direction and facing the first sub-shutter support in a third direction;
The second sub-shutter support includes a second sensing hole,
The second deposition sensor measures the deposition thickness of the second deposition material by using the second deposition material passing through the second sensing hole.

According to claim 2,
The vacuum evaporation source module further comprises a sensor shutter disposed between the first deposition sensor and the first sub-shutter support.

According to claim 2,
The first deposition sensor is a vacuum evaporation source module disposed at a position overlapping the second evaporation source in a third direction.

According to claim 1,
The first shutter covers the first opening and the second opening to close the moving path of the sprayed first deposition material and the sprayed second deposition material.

According to claim 1,
The first shutter is a vacuum evaporation source module for adjusting a deposition angle of the sprayed first deposition material and a deposition angle of the sprayed second deposition material.

According to claim 1,
a plurality of third evaporation sources disposed within the housing and disposed along the first direction;
Further comprising a second shutter module fixed to the housing,
The third evaporation source sprays a third deposition material different from the first deposition material and the second deposition material in the second direction through a third opening,
The second shutter module closes the moving path of the third deposition material or adjusts a deposition angle of the third deposition material.

transferring the substrate into the chamber;
In a state in which the vacuum evaporation source module disposed in the chamber and the substrate are separated from each other, a first deposition material and a second deposition material emitted from the vacuum evaporation source module are deposited on the substrate to form a deposition film;
returning the substrate from the chamber;
The vacuum evaporation source module,
housing,
A plurality of first evaporation sources and a plurality of second evaporation sources disposed within the housing and alternately disposed along a first direction;
A first shutter module including a first shutter support fixed to the housing and a first shutter rotatably connected to the first shutter support,
The first evaporation source sprays a first deposition material in a second direction through a first opening,
The second evaporation source sprays a second deposition material different from the first deposition material in the second direction through a second opening.