KR20230120276A

KR20230120276A - 안테나 모듈

Info

Publication number: KR20230120276A
Application number: KR1020220016659A
Authority: KR
Inventors: 김용호; 박제옥; 김남일; 진우현; 임봉규
Original assignee: (주)케스피온
Priority date: 2022-02-09
Filing date: 2022-02-09
Publication date: 2023-08-17

Abstract

본 발명은 안테나 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선 통신 디바이스의 후면 커버에 존재하는 전도체를 안테나 방사체로 사용함으로써 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈에 관한 것이다.

Description

안테나 모듈 {AN ANTENNA MODULE}

무선 통신 디바이스는 안테나를 필수적으로 포함해야 하는데, 기존에 사용되어 왔던 외장형 안테나는 외관을 해치고 사용자의 불편을 초래하는 바 최근에는 내장형 안테나에 관한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다.

한편, 최근 무선 통신 디바이스의 기본이 되는 통화 기능뿐만 아니라 멀티미디어 데이터 통신에 대한 수요가 급증하고 있고, 이에 따라 LTE, 5G 통신용 안테나, 무선 근거리 통신망을 위한 WiFi 안테나, 블루투스(Bluetooth) 안테나, NFC 안테나, GPS 수신용 안테나, 무선 충전용 안테나, 광대역 안테나 등 다양한 통신 방식이 구현가능한 무선 통신 디바이스가 요구되고 있다.

또한, 무선 통신 디바이스의 소형화/경량화 추세에 따라 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나의 집적화, 안테나의 성능 향상을 통한 최적화에 관한 연구 개발이 활발하게 이루어지고 있다.

한국등록특허 제10-1275159호(2013.06.10)

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 무선 통신 디바이스의 후면 커버 내부의 전도체를 안테나 방사체로 사용함으로써 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈을 제공한다.

또한, 안테나 방사체의 길이와 넓이를 무선 통신 디바이스 내의 제한된 공간에서 최적화하여 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 무선 통신 디바이스를 소형화할 수 있는 안테나 모듈을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다른 전자 장치와 무선 통신하기 위해 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나 모듈로서, 상기 무선 통신 디바이스의 내부에 구비되어 제1 방사 패턴이 형성되는 기판; 및 상기 기판의 상기 제1 방사 패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 무선 통신 디바이스의 후면 커버에 형성되는 전도체;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈을 제공한다.

이때, 상기 무선 통신 디바이스는 촬영을 위한 카메라 모듈을 더 포함하며, 상기 전도체는 상기 카메라 모듈이 삽입되어 안착되는 상기 후면 커버의 안착부에 구비될 수 있다.

이때, 상기 전도체는, 상기 후면 커버의 상기 안착부 내부에 형성되고, 상기 후면 커버의 상기 안착부의 내측면의 일부가 일정한 면적을 가지도록 식각될 수 있다.

이때, 상기 기판의 일면에는 상기 제1 방사 패턴의 단부와 전기적으로 연결되는 제1 단자부가 형성되고, 상기 후면 커버의 상기 안착부의 타면에는 상기 전도체와 전기적으로 연결되는 제2 단자부가 형성되며, 상기 제1 단자부와 상기 제2 단자부는 서로 대면하여 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 기판의 타면에 형성되며, 일단부가 상기 제1 방사 패턴과 전기적으로 연결되며 타단부가 기판의 타측에 구비되는 그라운드와 전기적으로 연결되는 제2 방사 패턴;을 더 포함할 수 있다.

이때, 상기 전도체와 인접하게, 상기 기판의 일면에 형성되는 제3 방사 패턴; 및 상기 기판의 타면에, 상기 제3 방사 패턴과 전기적으로 연결되도록 형성되는 제4 방사 패턴;을 더 포함할 수 있다.

이때, 상기 제4 방사 패턴은, 일단부가 상기 제3 방사 패턴과 전기적으로 연결되고, 타단부가 PCB에 형성되는 급전 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

이때, 상기 기판의 일측에는 비아홀이 형성되며, 상기 제1 방사 패턴은, 상기 제1 단자부와 상기 비아홀을 연결하는 전도성 라인일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 무선 통신 디바이스의 후면 커버 내부의 전도체를 안테나 방사체로 사용함으로써 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 방사체의 길이와 넓이를 무선 통신 디바이스 내의 제한된 공간에서 최적화하여 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 무선 통신 디바이스를 소형화할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈이 포함되는 무선 통신 디바이스의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나 모듈을 설명하기 위한 참고도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈이 무선 통신 디바이스의 후면 커버과 연결되는 사항을 설명하기 위한 참고도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈과 무선 통신 디바이스의 후면 커버를 동일 방향에서 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 단면을 개략적으로 도시한 참고도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 효과를 설명하기 위한 참고도이다.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.

그리고, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 동일 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 명칭 및 동일부호를 사용할 뿐 실질적으론 종래기술의 구성요소와 완전히 동일하지 않음을 미리 밝힌다.

또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 안테나 모듈을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈이 포함되는 무선 통신 디바이스의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나 모듈을 설명하기 위한 참고도이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 모듈(100)은 다른 전자 장치와 무선 통신하기 위행 무선 통신 디바이스(10)에 설치되어 데이터를 무선 송/수신한다.

무선 통신 디바이스(10)는 본체와 본체의 후면을 커버하기 위한 후면 커버(30)로 구성되며, 상술한 안테나 모듈(100)이 본체 내부에 구비된다. 이때, 무선 통신 디바이스(10)는 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 PC, PDA 등일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(100)은, 기판(110) 및 전도체(200)를 포함할 수 있다.

기판(110)은 안테나 모듈(100)의 본체로서, 일정한 두께를 가지는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.

기판(110)은 무선 통신 디바이스(10)의 내부의 부품을 구성하거나 케이스로서 사용될 수 있으며, 내열성 및 내압성을 가지고, 가요성(flexible)을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 이때, 기판(110)은 열경화성 고분자 필름인 PI나 PET 등과 같은 필름으로 형성될 수 있다. 다만, 기판(110)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니며, 절연성의 재질로 사출 성형에 의해 형성되는 것도 가능하다.

이때, 기판(110)은 무선 통신 디바이스(10) 내부의 카메라 모듈(50)을 커버하도록, 카메라 모듈(50)의 일측에 구비될 수 있다. 이에 관해서는 후술하기로 한다. 기판(110)의 단부에는 결합홀(미도시)이 복수로 형성되어, 결합홀(미도시)에 볼트 등의 체결 수단을 이용하여 카메라 모듈(50)에 기판을 고정시킬 수 있다.

또한, 기판(110)의 측단부에는 방열을 위한 방열 시트(170)가 구비될 수 있다. 방열 시트(170)는 무선 통신 디바이스(10) 내부의 발열 부품(예를 들어, 배터리)으로부터 발생된 열이 기판(110)에 형성되는 방사 패턴으로 전달되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 방열 시트(170)는 열 전도도가 우수하고 열 분산 능력이 뛰어난 소재로 형성될 수 있다. 이때, 방열 시트(170)는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그라파이트 재질로 형성될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(100)이 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30)과 연결되는 사항을 설명하기 위한 참고도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(100)과 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30)를 동일 방향에서 도시한 평면도이다.

도 3 및 도 4를 (a)를 참고하면, 제1 방사 패턴(111)은 기판(110)의 일면에 형성될 수 있다. 본 실시예에서 '일면'이란 도면상 기판(110)의 상면일 수 있다. 또한,'타면'이란 '일면'의 반대면으로서 도면상 기판의 하면일 수 있다.

제1 방사 패턴(111)은 외부 기기와의 통신을 위하여 전자기장을 외부로 방사하는 전도성 라인으로서, 전도성 라인이 다수회 절곡되어 형성될 수 있다. 이에 관해서는 후술하기로 한다. 이때, 제1 방사 패턴(111)은 미드 밴드(Mid Band) 주파수 대역 중 1.8GHz~2.2GHz를 커버하기 위한 안테나 패턴일 수 있다.

제1 방사 패턴(111)은 기판(110)의 적어도 일부가 일정한 형상으로 식각되고, 식각된 부분이 도금되어 형성될 수 있다.

구체적으로, 비전도성이며 화학적으로 안정한 중금속 복합체를 포함하는 재질로 기판(110)을 사출하고, 기판(110)의 일부를 UV(Ultra Violet) 레이저, 엑시머(Excimer) 레이저 등의 레이저에 노출시킴으로써 구조물의 화학적 결합을 해체하여 금속 시드를 노출시킨다. 다음으로, 기판(110)을 금속화(metalizing)하여 기판(110)의 레이저 노출 부위에 도전성 물질을 형성하는 방법에 의해 형성될 수 있다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 전도체(200)는 기판(110)의 일측에 이격 구비되도록 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30)에 형성되며, 제1 방사 패턴(111)과 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.

전도체(200)는 전기가 통하도록 금속 재질로 형성될 수 있으며, 제1 방사 패턴(111)과 전기적으로 연결되도록 형성된다. 이와 같이 본 실시예에 따르면, 기판(110)의 외부에 이격 구비되는 전도체(200)를 제1 방사 패턴(111)과 전기적으로 연결시켜, 전도체(200)를 안테나 방사체로 활용함으로써 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있다. 특히, 미드 밴드(Mid Band) 주파수 대역에 있어서 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있으며, 이에 관하여는 후술하기로 한다.

한편, 전도체(200)는 기판으로부터 이격 구비되는 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30)에 형성될 수 있다. 구체적으로, 기판(110)의 일측에 이격 구비되는 사출물인 후면 커버(30)의 타면에 일정한 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30) 내부에 위치하는 전도체(200)가 제1 방사 패턴(111)과 전기적으로 연결됨으로써 결과적으로 통신을 위한 안테나의 면적을 증가시킴으로써 무선 통신 디바이스(10) 내의 제한된 공간에서 방사 성능 및 방사 효율을 최적화시킬 수 있는 것이다.

이때, 전도체(200)는 대략 사각형 형상으로 형성될 수 있다.

전도체(200)는 사출물인 후면 커버(30)의 내부에 전도체(200)가 구비되고 후면 커버(30)의 외면이 일부 식각됨으로써 형성되는 것도 가능하다.

한편, 도 2 및 도 3을 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 모듈(100)을 포함하는 무선 통신 디바이스(10)는 촬영을 위한 카메라 모듈(50)을 더 포함하고, 후면 커버(30)에는 카메라 모듈(50)이 삽입되어 안착되는 안착부(33)가 형성될 수 있으며, 후면 커버(30)의 안착부(33)의 내부에 전도체(200)가 위치할 수 있다. 즉, 전도체(200)는 안착부(33)의 면적에 대응되는 면적으로 형성될 수 있다.

안착부(33)는 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30)에 외부를 향하도록 돌출 형성되며, 무선 통신 디바이스(10)의 본체에 구비되는 카메라 모듈(50)이 삽입되어 고정된다. 구체적으로, 무선 통신 디바이스(10)의 본체 내부에 구비되는 카메라 모듈(50)이, 기판(110)에 형성되는 삽입홀(115)에 삽입되고, 기판(110)의 일측에 위치하는 후면 커버(30)의 삽입홀(35)에 삽입됨으로써, 카메라 모듈(50)이 후면 커버(30)에 안착되어 고정된다. 이때, 후면 커버(30)의 안착부(33)의 상부에는 삽입홀(35)을 통해 노출되는 카메라 모듈(50)을 보호하기 위한 글라스 커버(미도시)가 구비될 수 있다.

이때, 전도체(200)는 안착부(33)의 내측면의 일부가 일정 면적으로 식각되어 전도체(200)의 일부가 외부로 드러나도록 형성될 수 있다.

한편, 도 3 및 도 4를 참고하면, 기판(110)의 일면에 제1 방사 패턴(111)이 형성되고, 기판(110)의 일측에 이격 구비되는 후면 커버(30)의 타면에 전도체(200)가 형성되며, 제1 방사 패턴(111)과 전도체(200)는 전기적으로 연결될 수 있다.

구체적으로, 기판(110)의 일면에는 제1 방사 패턴(111)의 단부와 전기적을 연결되는 제1 단자부(113)가 형성되고, 후면 커버(30)의 타면에는 전도체(200)와 전기적으로 연결되는 제2 단자부(210)가 형성되며, 제1 단자부(113)와 제2 단자부(210)가 서로 대면 접촉하여 전기적으로 연결됨으로써, 제1 방사 패턴(111)과 전도체(200)가 전기적으로 연결된다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈(100)의 단면을 개략적으로 도시한 참고도로서, 도 5를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 모듈(100)은, 제2 방사 패턴, 제3 방사 패턴(130) 및 제4 방사 패턴(140)을 포함할 수 있다.

제2 방사 패턴은 제1 방사 패턴(111)과 같은 전도성 라인으로서 기판의 타면에 형성되며, 일단부가 제1 방사 패턴(111)과 전기적으로 연결되며 타단부가 그라운드(310)와 연결될 수 있다.

구체적으로 기판(110)에는 기판(110)을 관통하는 비아홀(117)이 형성되며, 비아홀(117)의 일단과 제1 방사 패턴(111)이 연결되고, 비아홀(117)의 타단과 제2 방사 패턴의 일단부가 연결되어, 제1 방사 패턴(111)과 제2 방사 패턴이 비아홀(117)을 통해 전기적을 연결될 수 있다. 이때, 제2 방사 패턴의 타단부는 그라운드(310)와 연결될 수 있다. 이때, 제2 방사 패턴의 타단부와 기판(110)의 그라운드(310)는 clip과 같은 연결 수단(350)에 의해 연결될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 전도체(200)가 제1 방사 패턴(111), 비아홀(117), 제2 방사 패턴을 통해 그라운드(310)와 연결되어, 안착부(33) 내부의 전도체(200)를 정전기 방전을 위한 ESD(Electro Static Discharge)로 사용함으로써, 무선 통신 디바이스(10) 내부의 카메라 모듈(50)을 정전기로부터 보호할 수 있다.

제3 방사 패턴(130)은 전도체(200)와 인접하도록 기판(110)의 일면에 형성될 수 있다. 또한, 제4 방사 패턴(140)은 기판의 타면에 제3 방사 패턴(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제4 방사 패턴(140)은 일단부가 제3 방사 패턴(130)과 전기적으로 연결되고, 타단부가 PCB(300)에 형성되는 급전 라인(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제4 방사 패턴(140)의 타단부와 PCB(300)의 급전 라인(330)은 clip과 같은 연결 수단(350)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제3 방사 패턴(130)은 후면 커버(30)의 안착부(33)에 대응되는 기판(110)의 영역 안에 위치할 수 있다. 즉, 후술할 제3 방사 패턴(130)과 전도체(200)와의 신호간 커플링(coupling)을 위해, 안착부(33) 내부에 전도체(200)가 위치하는 경우 안착부(33)에 대응되는 기판(110) 영역 안으로 제3 방사 패턴(130)의 위치를 제한하는 것이다.

한편, 기판(110)에는 기판(110)을 관통하는 비아홀(117)이 형성되며, 비아홀(117)의 일단과 제3 방사 패턴(130)이 연결되고, 비아홀(117)의 타단과 제4 방사 패턴(140)의 일단부가 연결되어, 제3 방사 패턴(130)과 제4 방사 패턴(140)이 비아홀(117)을 통해 전기적을 연결될 수 있다. 이때, 제3 방사 패턴(130) 및 제4 방사 패턴(140)은 제1 전도성 패턴과 동일하게 전도성 라인으로 형성될 수 있다.

제4 방사 패턴(140)의 타단부는 PCB(300)에 형성되는 급전 라인(330)과 전기적으로 연결되며, 제3 방사 패턴(130)와 제3 방사 패턴(130)과 인접하게 구비되는 전도체(200) 사이에는 커플링(coupling) 효과가 발생하여, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 실시예에 따른 안테나 모듈(100)은 제 5 방사 패턴(150)을 더 포함할 수 있다. 제5 방사 패턴(150)은 기판(110)의 일면에 위치하며, 전도성 라인이 복수회 절곡되어 형성될 수 있으며, 무선 통신 디바이스(10)의 메인 안테나로서 기능할 수 있다.

도 6은 본 실시예의 안테나 모듈(100)에 따른 안테나 방사 효율을 설명하기 위한 참고도로서, 도 6을 참고하면, 본 실시예에 따르면 전도체(200)를 안테나 방사체로 이용함으로써 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 도 6의 그래프는 본 발명에 따른 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30) 내부의 전도체(200)를 제1 방사 패턴(111)과 연결하여 안테나로 이용하는 경우(실시예)의 방사 효율과 종래의 방사 패턴만을 안테나로 이용하는 경우(비교예)의 방사 효율을 비교한 그래프로서, x축은 주파수(frequency)를 나타내며, y축은 방사 효율(total radiation efficiency)을 나타낸다. 도 6에 따르면, 미드 밴드(Mid Band) 주파수 대역에서 안테나 방사 효율이 향상된 것을 확인할 수 있으며, 특히 미드 밴드(Mid Band) 주파수 대역 중 1.8GHz~2.2GHz의 영역에서 안테나 방사 효율이 향상된 것을 확인할 수 있다.

따라서, 본 실시예에 따르면 무선 통신 디바이스(10)의 후면 커버(30) 내부의 전도체(200)를 제1 방사 패턴(111)과 전기적으로 연결하여 안테나 방사체의 영역을 확장시키고, 전도체(200)에 인접 구비되는 제3 방사 패턴(130)과 전도체(200)에 커플링 효과를 발생시킴으로써, 안테나의 방사 효율을 향상시킬 수 있다.

이와 같이 본 발명에 따르면, 무선 통신 디바이스의 후면 커버 내부의 전도체를 안테나 방사체로 사용함으로써 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 안착부 내부의 전도체를 정전기 방전을 위한 ESD(Electro Static Discharge)로 사용함으로써, 무선 통신 디바이스 내부의 카메라 모듈을 정전기로부터 보호할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

10: 무선 통신 디바이스 30: 후면 커버
33: 안착부 35: 삽입홀
50: 카메라 모듈 100: 안테나 모듈
110: 기판 111: 제1 방사 패턴
113: 제1 단자부 115: 삽입홀
117: 비아홀(via hole)
130: 제3 방사 패턴 140: 제4 방사 패턴
150: 제5 방사 패턴 170: 방열 시트
200: 전도체 210: 제2 단자부
300: PCB(Printed Circuit Board) 310: 그라운드(Ground)
330: 급전 라인 350: 연결 수단

Claims

다른 전자 장치와 무선 통신하기 위해 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나 모듈로서,
상기 무선 통신 디바이스의 내부에 구비되어 제1 방사 패턴이 형성되는 기판; 및
상기 기판의 상기 제1 방사 패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 무선 통신 디바이스의 후면 커버에 형성되는 전도체;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 무선 통신 디바이스는 촬영을 위한 카메라 모듈을 더 포함하며,
상기 전도체는 상기 카메라 모듈이 삽입되어 안착되는 상기 후면 커버의 안착부에 구비되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제2항에 있어서,
상기 전도체는,
상기 후면 커버의 상기 안착부 내부에 형성되고, 상기 후면 커버의 상기 안착부의 내측면의 일부가 일정한 면적을 가지도록 식각되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제3항에 있어서,
상기 기판의 일면에는 상기 제1 방사 패턴의 단부와 전기적으로 연결되는 제1 단자부가 형성되고,
상기 후면 커버의 상기 안착부의 타면에는 상기 전도체와 전기적으로 연결되는 제2 단자부가 형성되며,
상기 제1 단자부와 상기 제2 단자부는 서로 대면하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제4항에 있어서,
상기 기판의 타면에 형성되며, 일단부가 상기 제1 방사 패턴과 전기적으로 연결되며 타단부가 기판의 타측에 구비되는 그라운드와 전기적으로 연결되는 제2 방사 패턴;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제5항에 있어서,
상기 전도체와 인접하게, 상기 기판의 일면에 형성되는 제3 방사 패턴; 및
상기 기판의 타면에, 상기 제3 방사 패턴과 전기적으로 연결되도록 형성되는 제4 방사 패턴;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제6항에 있어서,
상기 제4 방사 패턴은,
일단부가 상기 제3 방사 패턴과 전기적으로 연결되고,
타단부가 PCB에 형성되는 급전 라인과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제7항에 있어서,
상기 기판의 일측에는 비아홀이 형성되며,
상기 제1 방사 패턴은,
상기 제1 단자부와 상기 비아홀을 연결하는 전도성 라인인 것을 특징으로하는, 안테나 모듈.