KR20230117343A - 항균, 항바이러스 및 항진균 특성을 지닌 Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅 - Google Patents

항균, 항바이러스 및 항진균 특성을 지닌 Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅 Download PDF

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누라 만니넨
도로킨 카넷 아키크고즈
마틴 드라비크
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Abstract

표면을 구비하는 기판(2)으로, 상기 기판(2)의 표면은 적어도 항박테리아 및/또는 항바이러스 및/또는 항진균 특성을 갖는 코팅으로 피복된 영역을 포함하는 기판에 있어서, 상기 코팅은 선택적으로 제1 층, 제2 층 및 제3 층을 포함하고, 상기 제2 층은 Ag 및/또는 Cu를 포함하는 경질 코팅(3)이고, 선택적인 제1 층은 기판(2)의 표면과 제2 층 사이에 위치하고, 제3 층은 코팅의 외부 표면을 형성하는 상부 층(4)이며, 바람직하게는 상부 층(4)은 미리 결정된 방식으로 Ag 및/또는 Cu 이온이 코팅 표면을 빠져나갈 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 기판이 개시된다.

Description

항균, 항바이러스 및 항진균 특성을 지닌 Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅
본 발명은 경질 코팅 내에 나노입자, 섬 또는 층 형태로 경질 코팅 내에 분산된 연질 금속인 금속 형태의 Ag(은) 및/또는 Cu(구리)를 포함하는 경질 코팅에 관한 것이다. 수성 액체(예: 체액)에 침지되거나 공기 수분과 접촉할 때, Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅은 이온 형태의 Ag(Ag+) 및/또는 이온 형태의 Cu(Cu+)를 방출한다. 본 발명은 코팅을 제조하는 방법에 관한 것이다. 은 이온 및 구리 이온은 항균, 항바이러스 및 항진균 활성으로 알려져 있다. 또한, 본 발명은 항균 활성 및 잠재적인 항바이러스 및 항진균 활성을 나타내는 Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅의 제조 방법에 관한 것이다.
PVD(Physical Vapor Deposition) 기술로 제조된 Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅이 항균 활성을 나타내는 것은 잘 알려져 있다. 또한 경질 코팅에 연질 금속을 추가하면 연질 금속의 존재에 의해 촉진되는 마찰 계수 감소로 인해 마찰 특성을 향상시킬 수 있다. Au(금) 또는 Pt(백금) 층과 결합된 Ag를 포함하는 금속 코팅은 상업적으로 이용 가능하다. 그러나 이들은 열악한 기계적 및 마찰학적 내마모성을 나타낸다. 반대로, Ag와 경질 코팅의 조합은 항균 활성과 함께 높은 내마모성을 제공한다. 또한 화학적 불활성으로 인해 경질 코팅은 일반적으로 기판 부식을 방지하는 보호 효과가 있다. Colmenares Mora 등의 US10143196B2에 기술된 바와 같이, 허용 가능한 코팅 접착력, 코팅 경도 및 코팅 거칠기 값을 얻기 위해 코팅에 혼입되는 Ag의 양은 약 2 원자% 내지 15 원자% 범위가 바람직하다는 것이 또한 알려져 있다. 또한 15 원자%를 초과하는 Ag를 포함하면, 코팅 색상이 변해서, 일부 응용 분야(예: 수술 도구 및 장식 코팅)에서 원하는 효과가 아니게 된다.
그러나 방출된 이온의 항균, 항바이러스 및 항진균 활성, 특히 효율에 영향을 미치는 적어도 두 가지 요인이 있다.
i) 환경의 습도에 따라 다소간의 이온이 환경으로 방출된다.
ii) 더 높거나 더 낮은 농도의 이온에 대해 작용할 종의 종류에 따라 필요할 수 있다.
항박테리아, 항바이러스 및 항진균 활성은 바이러스, 박테리아, 진균 및 적용의 유형에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 치과용 임플란트에서는 무릎 임플란트보다 더 많은 이온이 필요할 수 있다. 박테리아는 다른 용도에서 다른 속도로 자랄 수 있다. 각 박테리아는 자체 성장 속도를 가질 수 있다. 이는 단지 일반적인 정보를 제공하는 설명일 뿐 어떠한 경우에도 본 발명을 제한해서는 안된다.
따라서 경질 코팅으로부터 Ag-이온 및/또는 Cu-이온의 방출에 대한 제어 수단을 제공할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 항균, 항바이러스 및 항진균 활성을 갖는 코팅으로, 이 코팅은 Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅을 포함하고, 바람직하게는 적용된 코팅은 Ag 및/또는 Cu 이온이 미리 결정된 방식으로 코팅 표면을 떠나도록 맞춤제작되어 있는 코팅을 구비하는 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 항균, 항바이러스 및 항진균 활성을 갖는 Ag-함유 및/또는 Cu-함유 경질 코팅을 제조하기 위한 PVD 기술을 포함하는 방법을 제공하는 것으로, 적용된 코팅은 금속 이온(Cu+ 및 Ag+)의 제어된 방출을 촉진한다.
전 세계적으로 박테리아와 바이러스가 빠르고 신속하게 확산되기 때문에, 박테리아를 죽이거나 바이러스를 비활성화할 수 있는 표면은 중요한 관련성이 있다. 또한, 시간이 지남에 따라 항생제 내성이 강화되기 때문에, 박테리아의 파괴가 더 어려워진다. 본 발명에 기술된 코팅은 바람직하게는 사용 중에 인간과의 상호작용이 발생할 수 있는 임의의 산업 분야(예를 들어 항공기 객실 내부 또는 자동차 내부 등의 부품 등)에서 임의의 의료 분야(예를 들어, 수술 기구 또는 의료용 임플란트, 예를 들어 치과 임플란트 및 관절형 임플란트 또는 이와 유사한 것)에 사용될 수 있고, 박테리아, 바이러스 및 곰팡이 오염이 발생하기 쉬운 모든 기능적 표면(예를 들어, 식품 가공 산업에 사용되는 기계, 펜 및 연필, 문 손잡이, 엘리베이터 버튼 또는 이와 유사한 것)에 사용될 수 있다. 바람직하게는, 코팅은 또한 상부 층 코팅의 화학적 조성에 의해 부여되는 장식 기능을 가질 수 있다.
본 발명의 목적은 바람직하게는 사용 중에 경질 코팅으로부터 Cu 및/또는 Ag을 이온 형태로 방출시킬 수 있는, Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅을 제조하기 위한 코팅 방법을 제공하는 것이다. Ag 및/또는 Cu 이온은 항균, 항바이러스 및 항진균 활성이 있는 것으로 입증되었다. 따라서 경질 코팅에 이러한 금속을 첨가하면, 기판 재료의 높은 내마모성과 내부식성이 있는 항균, 항바이러스 및 항진균 표면을 얻을 수 있다. 이에 의해, 높은 내마모성은 바람직하게는 경질 코팅에서 비롯되는 반면, 항균, 항바이러스 및/또는 항진균 작동 원리는 바람직하게는 Ag 및/또는 Cu 이온에서 비롯된다.
설명에 사용된 코팅은 바람직하게는 기판(2) 상에 피복되고, 바람직하게는 3개의 주요 층을 포함한다:
제1 층은 접착 층(1)이고, 제2 층은 Ag 및/또는 Cu가 있는 경질 코팅 층(3)이며, 제3 층은 상부 층(4)이다. 접착 층(1)은 기판(2)과 경질 코팅 층(3) 사이에 코팅된다. 이것이 도 1a에 개략적으로 도시되어 있다. 상부 층(4)이 본 발명에 따라 Ag 이온 방출을 제어하는 주요 기능을 하는 층이다. 부작용(side effect)으로, 상부 층(4)은 또한 코팅에 원하는 칼라를 제공할 수 있다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 설명에 사용된 코팅은 바람직하게는 기판(2) 상에 코팅되고, 바람직하게는 2개의 주요 층을 포함한다, 제1 층은 접착 층(1)이고, 제2 층은 Ag 및/또는 Cu가 있는 경질 코팅 층(3)이다. 이 실시형태에서, 코팅은 상부 층(4)을 포함하지 않는다. 접착 층(1)은 기판(2)과 경질 코팅 층(3) 사이에 코팅된다. 도 1b에 상부 층(4)이 없는 일례의 레이아웃이 개략적으로 도시되어 있다.
접착 층(1) 및 상부 층(4)은 다음 금속들(Ti, Zr, Nb, Cr, Al, Si, Ta, V) 중 어느 금속을 독립적으로 또는 합금으로, 바람직하게는 금속 형태나 바람직하게는 질소, 탄소, 수소 및/또는 산소를 함유하는 형태로 포함할 수 있다. 경질 코팅 층(3)은 포함된 Ag 및/또는 Cu 외에, 바람직하게는 (Ti, Zr, Nb, Cr, Al, Si, Ta, V) 중 어느 금속을 독립적으로 또는 합금으로, 바람직하게는 금속 형태나 바람직하게는 질소, 탄소, 수소 및/또는 산소를 함유하는 형태로 포함할 수 있다. 접착층(1), 상부 층(4) 및/또는 경질 코팅 층(3)이 상이한 조성을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 다른 실시형태에서, 접착 층(1), 상부 층(4) 및/또는 경질 코팅 층(3)이 동일한 조성을 갖는 것이 바람직할 수 있다.
경질 코팅 층(3)에서 Ag 및/또는 Cu의 성장은 바람직하게는 Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅을 생성하는 중에, 특히 PVD 코팅이 성장하는 동안 조정될 수 있다:
(i) 연속 Ag 및/또는 Cu 층의 형성을 허용하기 위해, 및/또는
(ii) Ag 및/또는 Cu 섬의 형성을 허용하기 위해, 및/또는
(iii) Ag 및/또는 Cu 입자의 형성을 허용하기 위해.
본 출원의 맥락에서 섬(island)은 바람직하게는 완전히 합체되지 않은 층을 의미한다. 섬이 다른 의미를 가질 수 있다는 것은 당업자에게 개방되어 있다.
층과 섬의 두께와 입자의 치수는 1 나노미터에서 수 마이크로미터까지 다양하다. 수 마이크로미터는 예를 들어 약 0.1 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터, 바람직하게는 약 0.5 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터, 바람직하게는 약 1 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터이다.
발명자들이 발견한 바와 같이, 상부 층(4) 및 그 레이아웃이 이온 방출을 제어하는 데 사용될 수 있다. 본 발명의 제1 실시형태에 따르면, 상부 층(4)의 0 ㎚ 내지 100 ㎚ 사이의 임의의 두께가 그러한 방출을 변화시킬 것이다.
본 발명의 제2 실시형태에 따르면, 상부 층(4)은 이온의 방출을 용이하게 하도록 구조화될 수 있다. 예를 들어, 상부 층(4)이 아크 증착에 의해 증착된 층인 경우, 일반적으로 문제로 보이는 한 가지 효과는 층 내에 소위 액적(droplet)의 형성이다. 상부 층(4)이 반응성 증착으로부터 생성된 층인 경우, 이들 액적은 대부분의 경우 코어는 여전히 금속이지만 그 주변은 반응한 금속 입자의 집합체로서 볼 수 있다. 상부 코팅(4)으로부터 이러한 액적을 씻어내면, 코팅에 홀이 생겨 이온 방출이 촉진된다. 실제로, 당업자는 상부 층(4)의 투과성을 변경하고 이를 특정 요구에 맞게 조정하기 위한 상이한 접근법을 알고 있다.
본 발명의 추가 실시형태에서 계면(interface)로 엄격하게 정의된 층들을 가질 필요가 없다는 것이 언급되어야 한다. 예를 들어 그라데이션(gradient) 형태의 연속적인 전이(transition)도 가능하다. 그러나 이온의 방출이 잠재적으로 코팅 접착력에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 제1 층(1)에 Ag 및/또는 Cu가 존재하지 않는 것이 바람직하다. 이것이 문제가 되지 않고 접착이 문제가 되지 않는 경우에, 본 발명에 따른 제1 층(1)은 옵션이다. 따라서 전술한 바와 같은 제1 층(1)을 갖는 것이 바람직한 실시형태를 설명한다.
상부 층(4)에 더 적은 Ag 및/또는 Cu 농도가 존재하는 것이 항균 효과가 있는 코팅의 수명을 잠재적으로 더 길게 할 것이기 때문에 바람직하다. 상부 층(4)에 존재하는 Ag 및/또는 Cu 농도의 양은 예를 들어, 바람직하게는 상이한 범위의 이온이 필요한, 상이한 종류의 박테리아에 대해, 상이한 종류의 바이러스에 대해 및 상이한 종류의 균류과에 대해 변할 수 있다.
이하에서 실시예에 기초하여 그리고 도면을 사용하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
도 1a는 상부 층(4)을 갖는 본 발명에 개시된 코팅의 개략도이다.
도 1b는 상부 층(4)이 없는 도 1a의 코팅을 나타낸다.
도 2는 14일 동안 ICP-OES(유도 결합 플라즈마 발광 분석법)로 측정한 침지 시간의 함수로서 측정된 Ag 이온 방출을 보여준다. 상부 층(4)이 없는 TiN-Ag 코팅과 상부 TiN 층(4)의 두께가 120 ㎚에서 210 ㎚까지 다양한 TiN-Ag 코팅에 대한 결과가 표시되어 있다.
도 3은 50회의 오토클레이브 사이클을 거친 후와 적층된-상태(한 번의 오토클레이브 사이클)에서, 상부 층이 없는 AgTiN 코팅 변형 예(TiN-Ag)(4) 및 상부 층이 있는 코팅 변형 예(TiN-Ag 상부 TiN)(4)에 대한 항균 테스트 결과(독일 Quality Labs의 Certika 증식 분석)를 보여준다.
AgTiN 코팅(Ag를 포함하는 TiN 경질 코팅(3)의 예)에서 Ag 이온의 방출을 유도 결합 플라즈마 - 광학 방출 분광법(ICP-OES)으로 평가하였다. 시험된 코팅은 TiN으로 구성된 접착 층(1), 약 3 원자%의 Ag를 갖는 AgTiN으로 구성된 Ag를 갖는 경질 코팅 층(3), 및 TiN으로 구성된 상부 층(4)을 가졌다. 측정된 결과가 도 2에 도시되어 있다. 코팅을 면적/유체 비율이 3 ㎠/㎖인, 10% FCS(fetal calf serum)가 포함된 DMEM(Dulbecco's Modified Eagle Medium)에 침지시켰다다. 1일, 4일, 7일 및 14일 침지 후 유체 샘플을 제거한 후 ICP-OES에서 측정했다.
Ag 이온 방출 측정은 TiN-Ag 기반 코팅이 Ag 이온(Ag+)을 방출하며, 이는 상부 층(4)의 존재에 따라 달라지는 이온의 양이다. 상부 층(4)이 없는 코팅의 경우, 상부 층(4)이 있는 코팅에 비해 시간에 따라 더 많은 양의 Ag 이온을 방출한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 층(4)의 두께가 100 ㎚ 내지 200 ㎚ 범위인 경우 Ag+ 방출은 유사하였다. Ag 이온 방출은 처음 24시간 동안 더 빠르고, 4일 후에 안정화되는데, 이는 바람직하게는 모든 코팅에서, 바람직하게는 상부 층(4)을 포함하거나 포함하지 않는 코팅에서, 바람직하게는 상부 층(4)의 크기가 다른 경우에서도 볼 수 있다. 따라서 본 발명의 상부 층(4)은 표면 상에서 이온 방출을 제어하기 위해 사용될 수 있다.
코팅에서 방출되는 Ag의 양은 코팅에 존재하는 Ag의 총량과 비교하여 극히 적기 때문에, 화학적 조성 분석(EDS(energy dispersive spectroscopy) 및 RBS(Rutherford back-scattering spectrometry)에서, 이온 방출 시험 전후의 시험은 Ag의 양에 변화가 없으며, 바람직하게는 Ag 양의 상당한 변화가 감지되지 않았다.
독일의 Quality Labs에서 수행된 Certika Proliferation 테스트 분석기에서 코팅의 항균 활성을 시험하였다. Staphylococcus epidermidis DSM18857로 코팅을 시험하였다(초기 접종물: 5x106 세포 수/ml). 상부 층(4)이 없는 변형예(TiN-Ag)(4) 및 상부 TiN 층(4)층이 있는 변형예(TiN-Ag-상부 TiN) 모두에 대해 오토클레이브에서 1회 멸균 주기 후 및 50회 오토클레이브 주기 후에 코팅을 테스트했다. 모든 코팅 변형예들이 50회의 오토클레이브 사이클 이후에도, >8h 순 온셋 광학 밀도(OD)(참조 샘플과 관련하여 박테리아 성장의 4 로그 단계 감소를 나타냄)에서 항균성이 있다. ISO-10933-5에 따른 테스트에서 3T3 세포와 인간 진피 섬유아세포로 테스트한 결과 세포 독성이 검출되지 않았다.
Ag 이온의 방출은 세포 독성 효과 없이 입증된 항균 효과가 있다. Ag 이온의 방출은 또한 다른 바이러스에 대한 항바이러스 효과와 관련이 있다. Ag 및/또는 Cu 함유 코팅의 항균, 항바이러스 및 항진균 활성은 각각 Ag 및/또는 Cu 이온의 방출에 의해 제공된다.
Ag 및/또는 Cu 이온의 방출은 다음 4가지 요소의 존재를 포함하는 전기화학 공정이다. (i) 음극(cathode), (ii) 양극(anode); (iii) 전해질 및 (iv) 음극과 양극 사이의 전기적 접촉. 양극은 층/섬/나노입자 형태의 Ag 및/또는 Cu인 반면, 음극은, Ag 및/또는 Cu 섬/층/입자가 경질 코팅 재료에 매립되어 있는 것을 전제로, 양자가 전기 접촉하는 경질 코팅(3)이다. 전해질은 코팅 표면과 접촉하는 임의의 체액(예를 들어, 땀, 활액, 타액 등); 공기나 물 등의 습기 중 어느 하나일 수 있다. Ag- 및/또는 Cu-함유 경질 코팅(3)은, 경질 코팅(3)이 음극(전자 수용체)으로서 작용할 수 있는 능력을 갖는다면, Cu 및/또는 Ag 이온 방출원을 제공할 수 있다.
본 명세서에 기재된 코팅은 임의의 표면, 바람직하게는 기판(2)에 도포될 수 있으며, 박테리아, 바이러스 및 진균에 의한 오염이 인체 건강에 위협이 될 수 있는 표면(예: 의료용 임플란트, 수술 기구, 식품 가공 기계 및 도구 등) 및/또는 지속적인 인간 접촉에 직접 노출되는 표면(예: 엘리베이터 버튼, 펜/연필, 문 손잡이, 캐빈 및 차량 내부 부품 등)과 주로 관련된다.
전술한 것과 대조적으로, 본 발명의 추가 실시형태에서, 상부 층(4)은 또한 상부 층(4)이 없을 때 이온이 떠나는 것과 같이, 이온이 기판(2)을 더 쉽게 떠나는 방식으로 형성될 수 있다. 상부 층(4)이 은 이온 확산을 활성화시킨다는 것을 의미한다고 말할 수 있다. 이것은 표면의 항박테리아 또는 항바이러스 효과가 빠르게 나타나는 것이 효과적인 상황에서 중요할 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상부 층(4)은 소위 활성화 캐리어 시스템(activating carrier system)에 의해 형성된 층일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 이러한 캐리어 시스템을 기판 상에 형성하는 컴포넌트의 적용은 예를 들어 침지, 분무, 코팅 또는 스플래싱에 의해 수행될 수 있으며, 적용되는 중에 주류를 이루는 연속된 상(예컨대 물)이 증발하는 열 공정이 뒤따른다.
기판(2)은 표면으로 기술되는데, 이 표면은 적어도 항균 및/또는 항바이러스 및/또는 항진균 특성을 갖는 코팅으로 피복된 영역을 포함하는 표면을 가지며, 코팅이 선택적으로 제1 층, 제2 층 및 바람직하게는 제3 층을 포함하는 것을 특징으로 하며,
여기서 제2 층은 Ag 및/또는 Cu를 포함하는 경질 층(3)이고,
여기서 선택적인 제1 층은 기판(2), 즉 기판 본체, 즉 기판(2)의 표면과 제2 층 사이에 위치하며, 바람직하게는 제3 층은 코팅의 외부 표면을 형성하는 상부 층(4)이며, Ag 및/또는 Cu 이온이 미리 결정된 방식으로 코팅 표면을 떠날 수 있도록 조정되었다.
선택적인 제1 및 제2 층은 PVD 및/또는 CVD 층일 수 있다.
CVD는 예를 들어 PECVD일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상부 층은 바람직하게는 층 두께가 약 10 ㎚ 내지 약 400 ㎚인 PVD 및/또는 CVD 층일 수 있다.
선택적인 제1 층, 제2 층 및 바람직한 제3 층은 서로 엄격한 인터페이스를 갖지 않고 그래디언트 층으로 구현될 수 있다.
상부 층(4)은 이온 방출을 활성화하기 위한 캐리어 시스템을 포함할 수 있다.
특허청구범위와는 별개로, 표면이 항박테리아 및/또는 항바이러스 및/또는 항진균 특성을 갖는 코팅으로 코팅된 영역(area)을 적어도 포함하는 표면을 갖는 기판에 대한 보호가 요구되며, 코팅은 선택적으로 제1 층, 제2 층 및 제3 층을 포함하고,
여기서 제2 층은 Ag 및/또는 Cu를 포함하는 경질 층이고,
선택적인 제1 층은 기판 본체와 제2 층 사이에 위치하고, 제3 층은 영역의 외부 표면을 형성하며, Ag 및/또는 Cu 이온이 미리 결정된 시간 내에 표면을 떠나도록 맞춰지는 상부 층인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 영역이란 표면의 한 부분을 의미한다. 추가 실시형태에서, 영역은 전체 표면일 수 있다. 바람직하게는 영역은 표면의 단지 한 부분, 특히 표면의 약 1% 내지 약 99%, 바람직하게는 약 5% 내지 약 90%, 더 바람직하게는 약 10% 내지 약 70%이다.
특허청구범위와는 별도로, 선택적인 제1 및 제2 층이 PVD 및/또는 CVD 층인 것을 특징으로 하는 하나 이상의 이전 단락에 따른 기판에 대한 보호가 요구된다.
특허청구범위와는 별도로, 상부 층이 10 ㎚ 내지 400 ㎚ 사이의 층 두께를 갖는 PVD 및/또는 CVD 층인 것을 특징으로 하는 하나 이상의 이전 단락에 따른 기판에 대한 보호가 요구된다.
특허청구범위와는 별도로, 선택적인 제1, 제2 및 제3 층이 서로에 대한 엄격한 인터페이스를 갖지 않고 그래디언트 층으로서 실현되는 것을 특징으로 하는 이전 단락 중 하나 이상에 따른 기판에 대한 보호가 추구된다.
특허청구범위와는 별도로, 상부 층이 이온 방출을 활성화하기 위한 캐리어 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 이전 단락에 따른 기판에 대한 보호가 요구된다.

Claims (9)

  1. 표면을 구비하는 기판(2)으로, 상기 기판(2)의 표면은 적어도 항박테리아 및/또는 항바이러스 및/또는 항진균 특성을 갖는 코팅으로 피복된 영역을 포함하는 기판에 있어서,
    상기 코팅은 선택적으로 제1 층, 제2 층 및 제3 층을 포함하고,
    상기 제2 층은 Ag 및/또는 Cu를 포함하는 경질 코팅(3)이고,
    선택적인 제1 층은 기판(2)의 표면과 제2 층 사이에 위치하고, 제3 층은 코팅의 외부 표면을 형성하는 상부 층(4)이며, 바람직하게는 상부 층(4)은 미리 결정된 방식으로 Ag 및/또는 Cu 이온이 코팅 표면을 빠져나갈 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 기판.
  2. 제1항에 있어서, 선택적인 제1 층 및 제2 층이 PVD 및/또는 CVD 층인 것을 특징으로 하는 기판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상부 층(4)이 PVD 및/또는 CVD 층인 것을 특징으로 하는 기판.
  4. 선행하는 청구항들 중 어느 한 항에 있어서, 상부 층이 10 ㎚ 내지 400 ㎚ 사이의 층 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
  5. 선행하는 청구항들 중 어느 한 항에 있어서, 선택적인 제1 층, 제2 층 및 제3 층이 그래디언트 층으로 바람직하게는 서로 간에 엄격한 계면이 없는 그래디언트 층으로 구현되는 것을 특징으로 하는 기판.
  6. 선행하는 청구항들 중 어느 한 항에 있어서, 상부 층(4)이 이온 방출을 활성화시키기 위한 캐리어 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
  7. 표면을 구비하는 기판(2) 상에 Ag- 및/또는 Cu-함류 경질 코팅을 생성하기 위한 방법으로, 상기 기판(2)의 표면은 적어도 항박테리아 및/또는 항바이러스 및/또는 항진균 특성을 갖는 코팅으로 피복된 영역을 포함하고, 상기 코팅은 선택적으로 제1 층, 제2 층 및 제3 층을 포함하는, 코팅 생성 방법에 있어서,
    선택적인 제1 방법 단계에서, 선택적인 제1 층이 PVD 및/또는 CVD로 바람직하게는 기판(2)의 표면 상에 코팅되고,
    제2 방법 단계에서, 제2 층이 PVD 및/또는 CVD로 바람직하게는 선택적인 제1 층 위에 또는 기판(2)의 표면 상에 코팅되고,
    제3 방법 단계에서, 제3 층이 PVD 및/또는 CVD로 바람직하게는 제2 층 위에 코팅되고,
    상기 제2 층은 Ag 및/또는 Cu를 포함하는 경질 코팅(3)이고,
    상기 제3 층은 코팅의 외부 표면을 형성하는 상부 층(4)이며, 바람직하게는 상부 층(4)은 미리 결정된 방식으로 Ag 및/또는 Cu 이온이 코팅 표면을 빠져나갈 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 코팅 생성 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상부 층(4)이 아크 증착으로 증착되고, 상기 상부 층(4) 내에 액적이 있는 것을 특징으로 하는 코팅 생성 방법.
  9. 제8항에 있어서, 액적이 세척되어 상부 층(4) 내에 홀들이 형성되고, 상기 홀들은 바람직하게는 이온-배출이 촉진되게 하는 것을 특징으로 하는 코팅 생성 방법.
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