KR20230116352A - Encapsulation film - Google Patents
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Abstract
본 출원에 따르면, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 패널 합착성이 우수하며, 고온 등의 가혹 조건에서 유기전자장치의 내열성 및 내구성이 우수한 봉지 필름을 제공할 수 있다.According to the present application, it is possible to form a structure that can block moisture or oxygen from entering the organic electronic device from the outside, has excellent panel adhesion, and has excellent heat resistance and durability of the organic electronic device under severe conditions such as high temperature. Encapsulation film can be provided.
Description
본 출원은 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present application relates to an encapsulation film, an organic electronic device including the same, and a method for manufacturing the organic electronic device.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.An organic electronic device (OED) refers to a device including an organic material layer generating an alternating charge using holes and electrons, examples of which include a photovoltaic device, a rectifier, and a transmitter and an organic light emitting diode (OLED).
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.Among the organic electronic devices, an Organic Light Emitting Diode (OLED) consumes less power and has a faster response speed than conventional light sources, and is advantageous for thinning a display device or lighting. In addition, OLED has excellent space utilization and is expected to be applied in various fields ranging from various portable devices, monitors, laptops and TVs.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 또한, OLED 장치 내부에서 발생할 수 있는 아웃 가스에 의해 OLED의 휘점이 발생하는 문제도 존재한다. 즉, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 또한, 고온에서 패널의 휨에 따른 응력이 발생하고 이러한 응력은 외부 수분 또는 산소의 침투를 쉽게 만든다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.In the commercialization and expansion of use of OLED, the most important problem is durability. Organic materials and metal electrodes included in OLED are very easily oxidized by external factors such as moisture. In addition, there is also a problem that a bright spot of the OLED is generated by outgas that may occur inside the OLED device. That is, products including OLEDs are highly sensitive to environmental factors. In addition, stress due to bending of the panel is generated at high temperature, and this stress makes it easy for external moisture or oxygen to permeate. Accordingly, various methods have been proposed to effectively block penetration of oxygen or moisture from the outside into an organic electronic device such as an OLED.
따라서, 본 출원이 해결하고자 하는 과제는, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 상온에서도 패널 합착성이 우수하며, 고온 등의 가혹 조건에서 유기전자장치의 내열성 및 내구성이 우수한 봉지 필름을 제공함에 있다.Therefore, the problem to be solved by the present application is to form a structure that can block moisture or oxygen flowing into the organic electronic device from the outside, has excellent panel adhesion even at room temperature, and organic electronic devices under harsh conditions such as high temperatures. It is to provide an encapsulation film having excellent heat resistance and durability of the device.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. It will be appreciated that when an element such as a layer, region or substrate is referred to as being “on” another element, it may be directly on the other element or intervening elements may exist. .
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 실시예는 봉지필름을 제공한다. 상기 봉지 필름은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다.In order to achieve the above technical problem, one embodiment of the present invention provides a sealing film. The encapsulation film may be applied to encapsulate or encapsulate an organic electronic device such as an OLED, for example.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.In this specification, the term "organic electronic device" refers to an article or device having a structure including an organic material layer that generates an alternating charge using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other. may include, but are not limited to, photovoltaic devices, rectifiers, transmitters and organic light emitting diodes (OLEDs). In one example of the present invention, the organic electronic device may be an OLED.
예시적인 봉지 필름은 봉지층 및 메탈층을 포함하고, 상기 봉지층은 봉지 수지를 포함할 수 있다. 상기 봉지층은 하기 일반식 1로 표시되는 겔 분율이 55% 내지 78%의 범위 내일 수 있다.An exemplary encapsulation film includes an encapsulation layer and a metal layer, and the encapsulation layer may include an encapsulation resin. The encapsulation layer may have a gel fraction represented by Formula 1 below in the range of 55% to 78%.
[일반식 1][Formula 1]
겔 분율 (Gel Content, 단위 : %) = B/A × 100Gel content (unit: %) = B/A × 100
상기 일반식 1에서, A는 봉지층의 초기 질량을 나타내고, B는 봉지층을 60℃에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 200㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 봉지층의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.In Formula 1, A represents the initial mass of the encapsulation layer, and B is the encapsulation layer immersed in toluene at 60 ° C. for 24 hours and then filtered through a 200 mesh (pore size 200 μm) net, which did not pass through the net The dry mass of the insoluble content of the sealing layer is shown.
일 예로서, 상기 일반식 1로 표시되는 겔 분율은 57% 이상, 58% 이상, 59% 이상, 60% 이상, 61% 이상, 62% 이상, 63% 이상, 64% 이상, 65% 이상, 66% 이상, 67% 이상, 68% 이상, 69% 이상, 70% 이상, 71% 이상, 72% 이상 또는 73% 이상일 수 있고, 77% 이하, 76% 이하, 75% 이하, 74% 이하 또는 73% 이하일 수 있다. As an example, the gel fraction represented by Formula 1 is 57% or more, 58% or more, 59% or more, 60% or more, 61% or more, 62% or more, 63% or more, 64% or more, 65% or more, 66% or more, 67% or more, 68% or more, 69% or more, 70% or more, 71% or more, 72% or more or 73% or more, 77% or less, 76% or less, 75% or less, 74% or less; or It may be 73% or less.
유기전자소자를 전면으로 봉지하는 상기 봉지층은 소자가 형성된 기판과 상기 메탈층 사이에 배치된다. 여기서, 상기 소자가 형성된 기판과 메탈층은 서로 소재가 다르기 때문에, 열에 대한 팽창 특성도 상이하다. 따라서, 고온에서 일정 시간 상기 봉지 필름 또는 유기전자장치가 존재하게 되는 경우 (공정 상 고온 합착 공정이 요구되는 경우 등), 상기 기판과 메탈층의 팽창 정도 차이에 따라 치수 상의 미스매치가 발생하게 되어, 상기 기판과 메탈층 사이의 봉지층은 응력에 따라 일부 박리, 갭 또는 공극이 발생하므로, 외부의 산소 또는 수분이 침투하기 쉬운 상황이 발생할 수 있다. 따라서, 본 출원은 상기 특정 범위를 만족하는 겔 분율을 통해 봉지층의 적정 범위의 가교 구조 및 가교 정도를 제어하고 아래와 같은 특정 봉지 수지를 이용함으로써, 종래에 고온에서 합착했던 것과 달리 상온에서도 합착 공정을 가능하게 하여, 각종 미스 매치로 인한 봉지층 측면에 발생하는 갭 또는 공극을 방지하고, 이로써 우수한 수분 차단 특성을 가지면서도 외부로부터 이물질이 침투하는 것을 효과적으로 방지하며 우수한 신뢰성을 갖는 봉지층을 제공할 수 있다.The encapsulation layer for encapsulating the organic electronic device on the entire surface is disposed between the substrate on which the device is formed and the metal layer. Here, since the substrate on which the element is formed and the metal layer are made of different materials, they also have different expansion characteristics with respect to heat. Therefore, when the encapsulation film or the organic electronic device exists at a high temperature for a certain period of time (when a high-temperature bonding process is required in the process, etc.), a dimensional mismatch occurs according to the difference in expansion between the substrate and the metal layer. , Since the encapsulation layer between the substrate and the metal layer partially peels, gaps, or voids occur according to stress, a situation in which external oxygen or moisture easily penetrates may occur. Therefore, the present application controls the crosslinking structure and crosslinking degree of the appropriate range of the encapsulation layer through the gel fraction satisfying the specific range and uses the specific encapsulation resin as follows, unlike the conventional bonding at high temperature, the bonding process even at room temperature To enable, to prevent gaps or voids generated on the side of the encapsulation layer due to various mismatches, thereby effectively preventing the penetration of foreign substances from the outside while having excellent moisture barrier properties, and providing an encapsulation layer with excellent reliability can
본 명세서에서 달리 규정하지 않는 한 상온은 15 내지 35 °C, 20 내지 30 °C 또는 약 25 °C일 수 있고, 전술한 상온에서 합착 가능하다는 의미는 상기 온도 범위 중 어느 한 온도에서 합착이 가능한 경우를 의미한다Unless otherwise specified in the present specification, room temperature may be 15 to 35 °C, 20 to 30 °C, or about 25 °C, and the above-mentioned room temperature means that bonding is possible at any one of the above temperature ranges. means the case
하나의 예시에서, 상기 봉지층은 하기 일반식 2로 계산되는 탄성 부위(EP, Elastic Portion)가 25% 내지 33% 범위 내일 수 있다.In one example, the encapsulation layer may have an elastic portion (EP, Elastic Portion) calculated by Equation 2 below in the range of 25% to 33%.
[일반식 2][Formula 2]
탄성부위 (Ep, 단위 : %) = 100 × σ2 /σ1Elastic area (Ep, unit: %) = 100 × σ2 /σ1
상기 일반식 1에서, σ1은 상기 봉지층을 600 ㎛ 두께의 필름으로 제조한 상태에서 ARES(Advanced Rheometric Expansion System)의 응력완화(stress relaxation test) 모드에서 평행판(parallel plate)을 이용하여 80°C에서 약 200gf의 수직힘(normal force)을 적용하고, 상기 필름에 40%의 변형(strain)을 가했을 때 측정한 최대의 스트레스 값이고, σ2는 상기 필름에 상기 변형을 가한 상태를 180초 동안 유지한 후 측정한 스트레스 값이다. 본 명세서에서 용어 「ARES(Advanced Rheometric Expansion System)」란 물질의 점도, 전단 탄성률, 손실계수 및 저장 탄성률 등 점탄성적 특성을 평가하는 유변물성 측정기이다. 상기 기기는 시편에 동적 상태 및 정상 상태를 가하고, 이와 같이 가해진 응력에 시편이 저항하는 정도인 전달 토크를 측정할 수 있는 기계적인 측정 장치이다. 본 출원은 탄성 부위(Elastic Porion)를 특정 함량으로 제어하여, 패널 합착성을 우수한 수준으로 유지할 수 있다. In Formula 1, σ1 is 80 ° using a parallel plate in the stress relaxation test mode of ARES (Advanced Rheometric Expansion System) in a state where the encapsulation layer is made of a film having a thickness of 600 μm C is the maximum stress value measured when a normal force of about 200 gf is applied and a strain of 40% is applied to the film, and σ2 is the strain applied to the film for 180 seconds This is the stress value measured after holding. In this specification, the term "ARES (Advanced Rheometric Expansion System)" is a rheological property measuring instrument that evaluates viscoelastic properties such as viscosity, shear modulus, loss modulus, and storage modulus of a material. The device is a mechanical measuring device capable of applying a dynamic state and a steady state to a specimen and measuring transmission torque, which is a degree of resistance of the specimen to the stress applied in this way. The present application can maintain panel adhesion at an excellent level by controlling the elastic portion (Elastic Porion) to a specific content.
예시적인 봉지 수지는 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(X1)과 상기 올레핀계 화합물(X1)과 중합 가능한 다른 화합물(X2)의 공중합체(X)를 포함할 수 있다. 여기서, 용어 "공중합체"란 2 이상의 단량체로 중합하여 형성된 중합체를 의미하는 것일 수 있다. 상기 공중합체(X)는 올레핀계 화합물(X1)와 다른 화합물(X2)을 공중합한 올레핀계 공중합체로, 올레핀계 화합물(X1)은 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물일 수 있고, 다른 화합물(X2)은 올레핀계 화합물(X1)과 중합 가능한 화합물일 수 있다. 본 출원은 상기 조성 배합을 통해, 상온에서 합착 가능하면서도 고온 고습에서 내구 신뢰성이 우수하고 수분 차단 성능이 개선된 봉지 필름을 제공할 수 있다.An exemplary encapsulating resin may include a copolymer (X) of an olefin-based compound (X1) having one carbon-carbon double bond and another compound (X2) polymerizable with the olefin-based compound (X1). Here, the term "copolymer" may mean a polymer formed by polymerization of two or more monomers. The copolymer (X) is an olefin-based copolymer obtained by copolymerizing an olefin-based compound (X1) with another compound (X2), and the olefin-based compound (X1) may be an olefin-based compound containing one carbon-carbon double bond and the other compound (X2) may be a compound polymerizable with the olefinic compound (X1). The present application can provide an encapsulant film having excellent durability reliability and improved moisture barrier performance at high temperature and high humidity while being bondable at room temperature through the compositional formulation.
하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 봉지층 내에서 20 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지 수지는 봉지층 내에 24 중량% 이상, 28 중량% 이상, 30 중량% 이상, 35 중량% 이상 또는 40 중량% 이상일 수 있고, 50 중량% 이하, 45 중량% 이하, 43 중량% 이하, 40 중량% 이하, 38 중량% 이하, 35 중량% 이하 또는 33 중량% 이하로 포함될 수 있다. 본 출원은 봉지 수지의 함량을 특정 범위로 제어함으로써, 적정 수준의 가교도를 구현하면서도 상온 접착성을 개선할 수 있다.In one example, the encapsulation resin may be included in an amount of 20% by weight or more in the encapsulation layer. For example, the encapsulation resin may be 24 wt% or more, 28 wt% or more, 30 wt% or more, 35 wt% or more, or 40 wt% or more, and 50 wt% or less, 45 wt% or less, 43 wt% or more in the encapsulation layer. or less, 40% by weight or less, 38% by weight or less, 35% by weight or less, or 33% by weight or less. In the present application, by controlling the content of the encapsulating resin within a specific range, it is possible to improve the room temperature adhesiveness while realizing an appropriate level of crosslinking.
하나의 예시에서, 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(X1)은 부틸렌, 이소부틸렌, 프로필렌 또는 에틸렌 단량체를 포함할 수 있다. 올레핀계 화합물(X1)과 중합 가능한 다른 화합물(X2)은 디엔(diene) 단량체를 포함할 수 있고, 자세하게는 프로파디엔, 부타디엔, 이소프렌, 펜타디엔 또는 헥사디엔 단량체일 수 있다. In one example, the olefin-based compound (X1) including one carbon-carbon double bond may include a butylene, isobutylene, propylene or ethylene monomer. The other compound (X2) polymerizable with the olefin-based compound (X1) may include a diene monomer, and specifically may be a propadiene, butadiene, isoprene, pentadiene or hexadiene monomer.
하나의 예시에서, 공중합체(X)는 부틸 고무(isobutylene-isoprene rubber)일 수 있다. 여기서, 부틸 고무는 이소부틸렌 단량체와 이소프렌 단량체가 공중합되어 형성된 공중합체를 의미하는 것으로, 하나의 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 올레핀계 화합물(Y1)만으로 중합되어 형성된 단독 중합체(Y)와는 구별되는 것이다. 하기의 상기 부틸 고무는 이소부틸렌 단량체와 이소프렌 단량체가 0.01 내지 10 mol%, 0.05 내지 8 mol%, 0.1 내지 6 mol%, 0.5 내지 4 mol% 또는 0.7 내지 3 mol% 비율로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 공중합체(X)를 포함함에 따라, 전술한 일반식 1에 따른 겔 분율을 제어하여 내습성과 내열성을 개선시킬 수 있다.In one example, the copolymer (X) may be isobutylene-isoprene rubber. Here, butyl rubber refers to a copolymer formed by copolymerization of an isobutylene monomer and an isoprene monomer, and is distinguished from a homopolymer (Y) formed by polymerization of only an olefinic compound (Y1) containing one carbon-carbon double bond. It will be. The following butyl rubber may include an isobutylene monomer and an isoprene monomer in an amount of 0.01 to 10 mol%, 0.05 to 8 mol%, 0.1 to 6 mol%, 0.5 to 4 mol%, or 0.7 to 3 mol%. As the present application includes the copolymer (X), it is possible to improve moisture resistance and heat resistance by controlling the gel fraction according to Formula 1 described above.
또한, 하나의 예시에서, 상기 공중합체(X)는 약 중량평균분자량이 200,000 g/mol 내지 700,000 g/mol의 범위 내의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 일 예로서, 공중합체(X)의 중량평균 분자량은 230,000 g/mol 이상, 250,000 g/mol 이상, 300,000 g/mol 이상, 330,000 g/mol 이상, 350,000 g/mol 이상, 400,000 g/mol 이상, 430,000 g/mol 이상 또는 450,000 g/mol 이상일 수 있고, 670,000 g/mol 이하, 650,000 g/mol 이하, 630,000 g/mol 이하, 600,000 g/mol 이하, 570,000 g/mol 이하, 550,000 g/mol 이하, 530,000 g/mol 이하, 500,000 g/mol 이하 또는 470,000 g/mol 이하일 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 본 출원은 봉지수지로 상기 특정 범위의 중량평균분자량을 만족하는 공중합체(X)를 포함함으로써, 본 출원이 목적하는 봉지층을 제공할 수 있다.In addition, in one example, the copolymer (X) may have a weight average molecular weight within a range of about 200,000 g/mol to 700,000 g/mol. As an example, the weight average molecular weight of the copolymer (X) is 230,000 g / mol or more, 250,000 g / mol or more, 300,000 g / mol or more, 330,000 g / mol or more, 350,000 g / mol or more, 400,000 g / mol or more, 430,000 g/mol or greater or 450,000 g/mol or greater, 670,000 g/mol or less, 650,000 g/mol or less, 630,000 g/mol or less, 600,000 g/mol or less, 570,000 g/mol or less, 550,000 g/mol or less; 530,000 g/mol or less, 500,000 g/mol or less, or 470,000 g/mol or less. In this specification, the term weight average molecular weight means a value in terms of standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph). The present application may provide an encapsulation layer desired by the present application by including a copolymer (X) satisfying the weight average molecular weight of the specific range as an encapsulation resin.
또한, 예시적인 봉지 수지는 하나의 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 올레핀계 화합물(Y1)의 단독 중합체이되, 말단이 관능화된 다관능성 단독 중합체(Y)를 포함할 수 있다. 여기서, 용어 "단독 중합체"란 하나의 단량체로 중합하여 형성된 중합체를 의미하는 것일 수 있다. 하나의 예시에서, 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(Y1)은 부틸렌, 이소부틸렌, 프로필렌 또는 에틸렌 단량체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 공중합체(X)의 올레핀계 화합물(X1)과 단독 중합체(Y)의 올레핀계 화합물(Y1)은 동일한 화합물, 즉 동일한 단량체일 수 있다. In addition, an exemplary encapsulating resin is a homopolymer of an olefin-based compound (Y1) including one carbon-carbon double bond, but may include a multifunctional homopolymer (Y) in which terminals are functionalized. Here, the term "homopolymer" may mean a polymer formed by polymerization of one monomer. In one example, the olefin-based compound (Y1) including one carbon-carbon double bond may include a butylene, isobutylene, propylene or ethylene monomer. In addition, the olefin-based compound (X1) of the copolymer (X) and the olefin-based compound (Y1) of the homopolymer (Y) may be the same compound, that is, the same monomer.
특히, 본 출원에서의 다관능성 단독 중합체(Y)는 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(Y1)의 단독 중합체이되, 양 말단이 반응성을 갖는 관능기로 관능화된 것을 의미하는 것으로, 일 예로서, 관능기는 (메트)아크릴레이트기, 비닐기, 비닐 에테르기, 프로페닐기, 크로틸기, 알릴기, 수소화규소기, 비닐실릴기, 프로파르길기, 시클로알케닐기, 티올기, 글리시딜기, 지방족 에폭시기, 시클로지방족 에폭시기, 옥세탄기, 이타코네이트기, 말레이미드기, 말리에이트기, 푸마레이트기, 신나메이트 에스테르기, 아크릴아미드기, 메타크릴아미드 및 칼콘기로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In particular, the multifunctional homopolymer (Y) in the present application is a homopolymer of an olefin-based compound (Y1) containing one carbon-carbon double bond, but means that both ends are functionalized with reactive functional groups. , As an example, the functional group is a (meth) acrylate group, a vinyl group, a vinyl ether group, a propenyl group, a crotyl group, an allyl group, a silicon hydride group, a vinylsilyl group, a propargyl group, a cycloalkenyl group, a thiol group, a glyceryl group. At least from the group consisting of a cydyl group, an aliphatic epoxy group, a cycloaliphatic epoxy group, an oxetane group, an itaconate group, a maleimide group, a maleate group, a fumarate group, a cinnamate ester group, an acrylamide group, a methacrylamide group and a chalcone group may contain one or more.
기존에는 봉지 수지로 공중합체(X1)를 단독으로 사용하거나 하나의 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 올레핀계 화합물(Y1)의 다관능성 단독 중합체(Y)가 아닌 다른 수지를 조합하여 이용하였으나, 이 경우 수분 차단 성능을 개선하는 데 한계가 있었다. 따라서, 본 출원은 봉지 수지로 상기 공중합체(X1)와 함께 다관능성 단독 중합체(Y)의 조합을 이용함에 따라, 기존 대비 더욱 개선된 수분 차단 특성을 구현할 수 있다.Conventionally, the copolymer (X1) was used alone or in combination with a resin other than the polyfunctional homopolymer (Y) of the olefin-based compound (Y1) containing one carbon-carbon double bond as an encapsulating resin, but this In this case, there was a limit to improving the moisture barrier performance. Therefore, in the present application, by using a combination of the multifunctional homopolymer (Y) together with the copolymer (X1) as an encapsulant resin, more improved water barrier properties can be implemented compared to the conventional ones.
또한, 하나의 예시에서, 상기 다관능성 단독 중합체(Y)는 약 중량평균분자량이 10,000 g/mol 내지 500,000 g/mol의 범위 내의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 일 예로서, 단독 중합체(Y)의 중량평균분자량은 11,000 g/mol 이상, 12,000 g/mol 이상, 13,000 g/mol 이상, 14,000 g/mol 이상, 15,000 g/mol 이상, 16,000 g/mol 이상, 17,000 g/mol 이상, 18,000 g/mol 이상 또는 19,000 g/mol 이상일 수 있고, 400,000 g/mol 이하, 300,000 g/mol 이하, 200,000 g/mol 이하, 100,000 g/mol 이하, 90,000 g/mol 이하, 80,000 g/mol 이하, 70,000 g/mol 이하, 60,000 g/mol 이하, 50,000 g/mol 이하, 40,000 g/mol 이하, 30,000 g/mol 이하 또는 20,000 g/mol 이하일 수 있다. 한편, 본 출원은 단독 중합체(Y)로 500,000 g/mol 초과, 300,000 g/mol 초과 또는 6,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 갖는 것은 포함하지 않을 수 있다. 본 출원은 다관능성 단독 중합체(Y)로 상기 특정 범위의 중량평균분자량을 만족하는 중합체를 포함함으로써, 필름을 형성할 수 있으면서도 가교 구조 및 가교 정도가 적정 수준을 만족할 수 있다. Also, in one example, the multifunctional homopolymer (Y) may have a weight average molecular weight within a range of about 10,000 g/mol to 500,000 g/mol. As an example, the weight average molecular weight of the homopolymer (Y) is 11,000 g / mol or more, 12,000 g / mol or more, 13,000 g / mol or more, 14,000 g / mol or more, 15,000 g / mol or more, 16,000 g / mol or more, 17,000 g/mol or more, 18,000 g/mol or more, or 19,000 g/mol or more, 400,000 g/mol or less, 300,000 g/mol or less, 200,000 g/mol or less, 100,000 g/mol or less, 90,000 g/mol or less, 80,000 g/mol or less, 70,000 g/mol or less, 60,000 g/mol or less, 50,000 g/mol or less, 40,000 g/mol or less, 30,000 g/mol or less, or 20,000 g/mol or less. Meanwhile, the present application may not include those having a weight average molecular weight of more than 500,000 g/mol, more than 300,000 g/mol, or more than 6,000 g/mol as the homopolymer (Y). In the present application, by including a polymer satisfying the weight average molecular weight in the specific range as the multifunctional homopolymer (Y), a film can be formed while the crosslinking structure and degree of crosslinking can satisfy appropriate levels.
하나의 예시에서, 다관능성 단독 중합체(Y)는 공중합체(X) 100 중량부 대비 20 내지 200 중량부로 포함될 수 있다. 일 예로서, 단독 중합체(Y)는 공중합체(X) 100 중량부 대비 23 중량부 이상, 25 중량부 이상, 27 중량부 이상, 30 중량부 이상, 33 중량부 이상, 35 중량부 이상, 37 중량부 이상, 50 중량부 이상, 70 중량부 이상, 80 중량부 이상 또는 100 중량부 이상일 수 있고, 180 중량부 이하, 150 중량부 이하, 140 중량부 이하, 130 중량부 이하, 100 중량부 이하, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하 또는 40 중량부 이하일 수 있다. 본 출원은 다관능성 단독 중합체(Y)와 공중합체(X)를 상기 함량비로 포함함에 따라, 가교도를 적정 수준 이상으로 유지하여 패널 합착성을 개선시키면서 우수한 수분 차단 특성을 구현할 수 있다.In one example, the multifunctional homopolymer (Y) may be included in 20 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer (X). As an example, the homopolymer (Y) is 23 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, 27 parts by weight or more, 30 parts by weight or more, 33 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, 37 parts by weight or more relative to 100 parts by weight of the copolymer (X). It may be 180 parts by weight or more, 50 parts by weight or more, 70 parts by weight or more, 80 parts by weight or more or 100 parts by weight or more, and 180 parts by weight or less, 150 parts by weight or less, 140 parts by weight or less, 130 parts by weight or less, 100 parts by weight or less. , 90 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, 50 parts by weight or less, or 40 parts by weight or less. According to the present application, since the polyfunctional homopolymer (Y) and the copolymer (X) are included in the above content ratio, the degree of crosslinking is maintained at an appropriate level or higher, and panel adhesion can be improved while excellent moisture barrier properties can be implemented.
본 출원의 봉지층은 수분 흡착제를 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어, 「수분 흡착제(moisture absorbent)」는 수분과 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 산소를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 의미할 수 있다.The encapsulation layer of the present application may further include a moisture adsorbent. As used herein, the term "moisture absorbent" may refer to a component capable of adsorbing or removing moisture or oxygen introduced from the outside through a chemical reaction with moisture.
예를 들어, 상기 수분 흡착제는 입자 형태로 봉지층 또는 봉지 필름 내에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서 고르게 분산된 상태는 봉지층 또는 봉지 필름의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 흡착제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다. For example, the moisture adsorbent may be present in a state of being evenly dispersed in the encapsulation layer or encapsulation film in the form of particles. Here, the uniformly dispersed state may mean a state in which the moisture absorbent is present at the same or substantially the same density in any part of the encapsulation layer or the encapsulation film.
상기에서 사용될 수 있는 수분 흡착제로는 화학 반응성 흡착제를 이용할 수 있고, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다.As the moisture adsorbent that can be used in the above, a chemically reactive adsorbent may be used, and examples thereof include metal oxides, sulfates, organic metal oxides, and the like. Specifically, examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate, or nickel sulfate, and examples of the organic metal oxide include aluminum oxide octylate.
상기 금속산화물의 구체적인 예로는, 오산화인(P2O5), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 봉지층 또는 봉지 필름에 포함될 수 있는 수분 흡착제로는 상술한 구성 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 하나의 예시에서 수분 흡착제로 2 종 이상을 사용하는 경우 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다. Specific examples of the metal oxide include phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO). and the like, examples of the metal salt include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), sulfuric acid Sulfates such as gallium (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ) ), yttrium chloride (YCl 3 ), copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), bromide metal halides such as cesium (CeBr 3 ), selenium bromide (SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ); Or metal chlorates such as barium perchlorate (Ba(ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ), but are not limited thereto. As the moisture adsorbent that may be included in the encapsulation layer or the encapsulation film, one type or two or more types may be used among the above-described configurations. In one example, when two or more types of moisture adsorbents are used, calcined dolomite or the like may be used.
이러한 수분 흡착제는 용도에 따라 적절한 크기로 제어될 수 있다. 하나의 예시에서 수분 흡착제의 평균 입경이 100 내지 15000 nm, 500 nm 내지 10000 nm, 800 nm 내지 8000 nm, 1㎛ 내지 7㎛, 2㎛ 내지 5㎛ 또는 2.5㎛ 내지 4.5㎛로 제어될 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 흡착제는 수분과의 반응 속도가 너무 빠르지 않아 보관이 용이하고, 봉지하려는 소자에 손상을 주지 않으며, 후술하는 휘점 방지제와의 관계에서 수소 흡착 과정을 방해하지 않으면서, 효과적으로 수분을 제거할 수 있다. 본 명세서에서, 입경은 평균 입경을 의미할 수 있고, D50 입도분석기로 공지의 방법으로 측정한 것일 수 있다.These moisture adsorbents can be controlled to an appropriate size depending on the application. In one example, the average particle diameter of the moisture absorbent may be controlled to 100 to 15000 nm, 500 nm to 10000 nm, 800 nm to 8000 nm, 1 μm to 7 μm, 2 μm to 5 μm, or 2.5 μm to 4.5 μm. The moisture adsorbent having a size in the above range is easy to store because the reaction rate with moisture is not too fast, does not damage the element to be sealed, and does not interfere with the hydrogen adsorption process in relation to the bright spot inhibitor described later, effectively Moisture can be removed. In the present specification, the particle diameter may mean an average particle diameter, and may be measured by a known method using a D50 particle size analyzer.
상기 수분 흡착제의 함량은, 특별히 제한되지 않고, 목적하는 차단 특성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 일 예로서, 상기 수분 흡착제는 봉지 수지 100 중량부에 대해 50 내지 200 중량부, 60 내지 190 중량부, 70 내지 180 중량부 또는 80 내지 150 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 이와 같이, 수분 침투 거리를 억제하기 위해서는 수분 흡착제의 함량을 증가시킬 필요가 있는데, 본 출원은 상기와 같이 고함량으로 수분 흡착제를 포함하더라도 봉지 수지가 경화되어 필름 형상의 봉지층으로 형성이 가능하고, 본 출원에 따른 봉지층은 적절한 겔 분율을 만족하면서도 우수한 수분 차단 특성을 가질 수 있다. 또한, 일 예로서, 상기 수분 흡착제는 봉지 수지 및 점착 부여제의 총합 100 중량부에 대하여, 50 내지 150 중량부 또는 60 내지 120 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. The content of the moisture adsorbent is not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of desired barrier properties. As an example, the moisture adsorbent may be included in the range of 50 to 200 parts by weight, 60 to 190 parts by weight, 70 to 180 parts by weight, or 80 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. In this way, in order to suppress the water permeation distance, it is necessary to increase the content of the moisture adsorbent. In this application, even if the moisture adsorbent is included in a high content as described above, the encapsulation resin is cured to form a film-shaped encapsulation layer, , The encapsulation layer according to the present application may have excellent moisture barrier properties while satisfying an appropriate gel fraction. Also, as an example, the moisture adsorbent may be included in the range of 50 to 150 parts by weight or 60 to 120 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the encapsulating resin and the tackifier.
하나의 예시에서, 봉지층은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착 부여제는 예를 들어, 연화점이 70°C 이상인 화합물일 수 있고, 구체예에서, 75°C 이상, 80°C 이상, 85°C 이상, 90°C 이상, 95°C 이상, 100°C 이상, 115°C 이상 또는 120°C 이상일 수 있고, 그 상한은 특별히 제한되지 않지만 160°C 이하, 150°C 이하, 140°C 이하 또는 130°C 이하일 수 있다. 상기 점착 부여제는 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물일 수 있고, 상기 환형 구조는 탄소수가 5 내지 15의 범위내일 수 있다. 상기 탄소수는 예를 들어, 6 내지 14, 7 내지 13 또는 8 내지 12의 범위 내일 수 있다. 상기 환형 구조는 일고리 화합물일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 이고리식 또는 삼고리식 화합물일 수 있다. 상기 점착 부여제는 또한, 올레핀계 중합체일 수 있고, 상기 중합체는 단독 중합체 또는 공중합체일 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 부여제는 수소 첨가 화합물일 수 있다. 상기 수소 첨가 화합물은 부분적으로 또는 완전히 수소화된 화합물일 수 있다. 이러한 점착 부여제는 봉지층 내에서 다른 성분들과 상용성이 좋으면서도 수분 차단성이 우수하고, 외부 응력 완화 특성을 가질 수 있다. 점착 부여제의 구체적인 예로는, 수소화된 테르펜계 수지, 수소화된 에스테르계 수지 또는 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 중량평균분자량은 약 200 내지 5,000 g/mol, 300 내지 4,000 g/mol, 400 내지 3,000 g/mol 또는 500 내지 2,000 g/mol의 범위 내일 수 있다. 상기 점착 부여제의 함량은 필요에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제의 함량은 봉지 수지 100 중량부 대비 20 내지 100 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기의 특정 점착 부여제를 사용함으로써, 수분 차단성이 우수하면서도 외부 응력 완화 특성을 가지는 봉지 필름을 제공할 수 있다.In one example, the encapsulation layer may further include a tackifier. The tackifier may be, for example, a compound having a softening point of 70 ° C or higher, and in embodiments, 75 ° C or higher, 80 ° C or higher, 85 ° C or higher, 90 ° C or higher, 95 ° C or higher, 100 It may be °C or more, 115 °C or more, or 120 °C or more, and the upper limit is not particularly limited, but may be 160 °C or less, 150 °C or less, 140 °C or less, or 130 °C or less. The tackifier may be a compound having a cyclic structure in its molecular structure, and the cyclic structure may have 5 to 15 carbon atoms. The number of carbon atoms may be within the range of, for example, 6 to 14, 7 to 13, or 8 to 12. The cyclic structure may be a monocyclic compound, but is not limited thereto, and may be a bicyclic or tricyclic compound. The tackifier may also be an olefin-based polymer, and the polymer may be a homopolymer or a copolymer. Also, the tackifier of the present application may be a hydrogenated compound. The hydrogenated compound may be a partially or fully hydrogenated compound. Such a tackifier may have good compatibility with other components in the encapsulation layer, excellent moisture barrier properties, and external stress relieving properties. Specific examples of the tackifier include hydrogenated terpene-based resins, hydrogenated ester-based resins, and hydrogenated dicyclopentadiene-based resins. The weight average molecular weight of the tackifier may be within the range of about 200 to 5,000 g/mol, 300 to 4,000 g/mol, 400 to 3,000 g/mol or 500 to 2,000 g/mol. The content of the tackifier may be appropriately adjusted as needed. For example, the content of the tackifier may be included in the range of 20 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. The present application can provide an encapsulation film having excellent moisture barrier properties and external stress relaxation characteristics by using the above specific tackifier.
또한, 하나의 예시에서, 본 출원의 봉지층은 봉지 수지와 상용성이 높고, 상기 봉지 수지와 함께 특정 가교 구조를 형성할 수 있는 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함할 수 있다.In addition, in one example, the encapsulation layer of the present application may include an active energy ray polymerizable compound having high compatibility with the encapsulation resin and capable of forming a specific crosslinked structure with the encapsulation resin.
예를 들어, 본 출원의 봉지층은 봉지 수지와 함께 활성 에너지선의 조사에 의해 중합될 수 있는 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함할 수 있다. 상기 활성 에너지선 중합성 화합물은, 예를 들면, 활성에너지선의 조사에 의한 중합 반응에 참여할 수 있는 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등과 같은 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 관능기, 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다.For example, the encapsulation layer of the present application may include a multifunctional active energy ray polymerizable compound that can be polymerized by irradiation of active energy rays together with the encapsulation resin. The active energy ray polymerizable compound is, for example, a functional group capable of participating in a polymerization reaction by irradiation of an active energy ray, for example, a functional group containing an ethylenically unsaturated double bond such as an acryloyl group or a methacryloyl group. , It may mean a compound containing two or more functional groups such as an epoxy group or an oxetane group.
다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트(MFA; Multifunctional acrylate)를 사용할 수 있다.As the multifunctional active energy ray polymerizable compound, for example, multifunctional acrylate (MFA) may be used.
또한, 상기 활성 에너지선 중합성 화합물은 봉지 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 범위 내에서, 고온 고습 등 가혹 조건에서도 내구 신뢰성이 우수한 봉지 필름을 제공한다.In addition, the active energy ray polymerizable compound may be included in the range of 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. Within the above range, the present application provides an encapsulant film having excellent durability and reliability even under harsh conditions such as high temperature and high humidity.
상기 활성 에너지선의 조사에 의해 중합될 수 있는 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물은 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 화합물은 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트(HDDA), 1,8-옥탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데세인디올(dodecanediol) 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산-1,4-디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)디아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트(TMPTA) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.A polyfunctional active energy ray polymerizable compound that can be polymerized by irradiation of the active energy ray may be used without limitation. For example, the compound is 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate (HDDA), 1 ,8-octanediol di(meth)acrylate, 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate rate, cyclohexane-1,4-dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) diacrylate, dimethylol dicyclopentane di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylpropane di( meth)acrylate, adamantane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate (TMPTA), or mixtures thereof.
다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물로는, 예를 들면, 분자량이 100 g/mol 이상 1,000 g/mol 미만이며, 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 사용할 수 있다. 상기 다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물에 포함되는 고리 구조는 탄소환식 구조 또는 복소환식 구조; 또는 단환식 또는 다환식 구조의 어느 것이어도 된다.As the multifunctional active energy ray polymerizable compound, a compound having a molecular weight of 100 g/mol or more and less than 1,000 g/mol and containing two or more functional groups can be used, for example. The ring structure included in the multifunctional active energy ray polymerizable compound is a carbocyclic structure or a heterocyclic structure; Or any of monocyclic or polycyclic structure may be sufficient.
본 출원의 구체예에서, 봉지층은 라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 라디칼 개시제는 광 라디칼 개시제 또는 열 라디칼 개시제일 수 있다. 광 라디칼 개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. In an embodiment of the present application, the encapsulation layer may further include a radical initiator. The radical initiator may be an optical radical initiator or a thermal radical initiator. A specific type of photo-radical initiator may be appropriately selected in consideration of curing speed and yellowing possibility.
라디칼 개시제로는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 또는 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the radical initiator include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylanino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1one, 1-hydroxycyclohexylphenyl Ketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl ) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-amino Anthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal, p-Dimethylaminobenzoic acid ester, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanone] or 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide etc. can be used, but is not limited thereto.
라디칼 개시제는 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부, 0.5 내지 8 중량부, 0.7 내지 5 중량부 또는 1 중량부 내지 3 중량부로 포함될 수 있고, 또한 활성에너지선 중합성 화합물 100 중량부에 대하여 200 중량부 내지 800 중량부, 300 내지 700 중량부, 400 내지 600 중량부 또는 450 중량부 내지 550 중량부의 비율로 포함될 수도 있다. 상기와 같이 라디칼 개시제의 함량을 제어하여, 활성에너지선 중합성 화합물의 반응을 효과적으로 유도하고, 또한 경화 후에 잔존 성분으로 인해 봉지층 조성물의 물성이 악화되는 것을 방지할 수 있다.The radical initiator may be included in 0.1 to 10 parts by weight, 0.5 to 8 parts by weight, 0.7 to 5 parts by weight, or 1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, and also in 100 parts by weight of the active energy ray polymerizable compound. 200 parts by weight to 800 parts by weight, 300 to 700 parts by weight, 400 to 600 parts by weight or 450 parts by weight to 550 parts by weight may be included. As described above, by controlling the content of the radical initiator, the reaction of the active energy ray polymerizable compound may be effectively induced, and deterioration of physical properties of the encapsulation layer composition due to remaining components after curing may be prevented.
하나의 예시에서, 본 출원의 봉지층은 단일층 또는 적어도 2 이상의 봉지층을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 상기 2 이상의 봉지층을 포함하는 경우, 상기 봉지층은 상기 유기전자소자 봉지 시에 상기 소자를 향하는 제1층 및 상기 제1층의 상기 소자를 향하는 면과는 반대 면에 위치하는 제2층을 포함할 수 있다. 상기 2 이상의 봉지층을 포함하는 경우, 상기 봉지층은 상기 유기전자소자 봉지 시에 상기 소자를 향하는 제1층 및 상기 제1층의 상기 소자를 향하는 면과는 반대 면에 위치하는 제2층을 포함할 수 있다. 제2층은 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 다만, 봉지 필름이 유기전자소자 상에 적용될 때, 유기전자소자를 향하는 봉지층인 제1층은 상기 휘 수분 흡착제를 포함하지 않거나, 포함하더라도 전체 수분 흡착제 중량 기준에서 15% 이하 또는 5% 이하의 소량 포함할 수 있다.In one example, the encapsulation layer of the present application may have a single layer or a multi-layer structure including at least two or more encapsulation layers. In the case of including two or more encapsulation layers, the encapsulation layer includes a first layer facing the device and a second layer positioned on the opposite side of the first layer facing the device when encapsulating the organic electronic device. can include In the case of including two or more encapsulation layers, the encapsulation layer includes a first layer facing the device and a second layer positioned on the opposite side of the first layer facing the device when encapsulating the organic electronic device. can include The second layer may include a moisture adsorbent. However, when the encapsulation film is applied on the organic electronic device, the first layer, which is the encapsulation layer facing the organic electronic device, does not contain the volatile moisture absorbent, or even if included, 15% or less or 5% or less based on the weight of the total moisture adsorbent may contain small amounts.
도 1은 메탈층(12) 상에 형성된 봉지층(11)을 포함하는 봉지 필름(1)의 단면도를 나타낸다.1 shows a cross-sectional view of an encapsulation film 1 including an encapsulation layer 11 formed on a metal layer 12 .
하나의 예시에서, 메탈층은 5 W/m·K 이상, 7 W/m·K 이상, 10 W/m·K 이상 또는 13 W/m·K 이상의 열전도도를 가질 수 있다. 상기 열전도도의 상한은 특별히 한정되지 않고, 800 W/m·K 이하, 500 W/m·K 이하 또는 300 W/m·K 이하일 수 있다. 이와 같이 높은 열전도도를 가짐으로써, 메탈층 접합 공정시 접합계면에서 발생된 열을 보다 빨리 방출시킬 수 있다. 또한 높은 열전도도는 유기전자장치 동작 중 축적되는 열을 신속히 외부로 방출시키고, 이에 따라 유기전자장치 자체의 온도는 더욱 낮게 유지시킬 수 있고, 크랙 및 결함 발생은 감소된다. 상기 열전도도는 15 내지 30℃의 온도 범위 중 어느 한 온도에서 측정한 것일 수 있다.In one example, the metal layer may have a thermal conductivity of 5 W/m·K or more, 7 W/m·K or more, 10 W/m·K or more, or 13 W/m·K or more. The upper limit of the thermal conductivity is not particularly limited, and may be 800 W/m·K or less, 500 W/m·K or less, or 300 W/m·K or less. By having such high thermal conductivity, heat generated at the bonding interface during the metal layer bonding process can be released more quickly. In addition, the high thermal conductivity quickly releases heat accumulated during operation of the organic electronic device to the outside, and accordingly, the temperature of the organic electronic device itself can be kept lower, and cracks and defects are reduced. The thermal conductivity may be measured at any one temperature in the temperature range of 15 to 30 °C.
본 명세서에서 용어 「열전도도」란 물질이 전도에 의해 열을 전달할 수 있는 능력을 나타내는 정도이며, 단위는 W/m·K로 나타낼 수 있다. 상기 단위는 같은 온도와 거리에서 물질이 열전달하는 정도를 나타낸 것으로서, 거리의 단위(미터)와 온도의 단위(캘빈)에 대한 열의 단위(와트)를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 상기 열전도도는 ISO 22007-2 또는 ASTM E1461에 따라 측정하였을 때의 열전도도를 의미할 수 있다. 상기 열전도도는 ISO 22007-2 또는 ASTM E1461에 따라 측정된 열확산율(Thermal diffusivity)과 기존에 알려진 비열 값을 이용하여 계산할 수 있다.In this specification, the term “thermal conductivity” refers to the degree of ability of a material to transfer heat by conduction, and the unit may be expressed as W/m·K. The unit represents the degree of heat transfer of a material at the same temperature and distance, and means a unit of distance (meter) and a unit of heat (watt) for a unit of temperature (Kelvin). In addition, in the present specification, the thermal conductivity may mean thermal conductivity when measured according to ISO 22007-2 or ASTM E1461. The thermal conductivity may be calculated using a thermal diffusivity measured according to ISO 22007-2 or ASTM E1461 and a known specific heat value.
하나의 예시에서, 상기 메탈층 중 적어도 한 층은 선팽창계수가 20ppm/℃이하, 18 ppm/℃이하, 15 ppm/℃이하, 13 ppm/℃이하, 9 ppm/℃이하, 5 ppm/℃이하 또는 3 ppm/℃이하의 범위 내일 수 있다. 상기 선행창계수의 하한은 특별히 한정되지 않으나, 0 ppm/℃이상 또는 0.1 ppm/℃이상일 수 있다. 본 출원은 상기 메탈층의 선팽창계수를 조절함으로써, 고온에서 구동되는 패널 내에서 상기 필름의 치수 안정성 및 내구 신뢰성을 구현할 수 있다. 상기 선팽창계수는 ASTM E831에 따른 규격으로 측정할 수 있다.In one example, at least one layer of the metal layer has a linear expansion coefficient of 20 ppm / ° C or less, 18 ppm / ° C or less, 15 ppm / ° C or less, 13 ppm / ° C or less, 9 ppm / ° C or less, 5 ppm / ° C or less Or it may be within the range of 3 ppm / ℃ or less. The lower limit of the preceding window coefficient is not particularly limited, but may be 0 ppm/°C or higher or 0.1 ppm/°C or higher. The present application can implement dimensional stability and durability reliability of the film in a panel driven at a high temperature by adjusting the linear expansion coefficient of the metal layer. The linear expansion coefficient can be measured according to the standard according to ASTM E831.
본 출원의 구체예에서, 상기 봉지 필름의 메탈층은 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 메탈층의 두께는 10㎛ 내지 200㎛, 20㎛ 내지 170㎛, 30㎛ 내지 150㎛, 40㎛ 내지 130㎛, 50㎛ 내지 100㎛ 또는 60㎛ 내지 90㎛의 범위 내일 수 있다. 상기 두께는 메탈층 총 두께이고, 따라서, 메탈층이 단일층인 경우 단일층의 두께이며, 2층 이상의 다층인 경우 다층의 총 두께를 의미할 수 있다. 본 출원은 상기 메탈층의 두께를 제어함으로써, 방열 효과가 충분히 구현되면서 박막의 봉지 필름을 제공할 수 있다. 상기 메탈층은 박막의 메탈 포일(Metal foil) 또는 고분자 기재층에 메탈이 증착되어 있을 수 있다. 상기 메탈층은 전술한 열전도도와 선팽창계수를 만족하는 소재이면 특별히 제한되지 않는다. 메탈층은 금속, 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 그의 배합물 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메탈층은 하나의 금속에 1 이상의 금속 원소 또는 비금속원소가 첨가된 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어, 스테인레스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 메탈층은 철, 크롬, 구리, 알루미늄 니켈, 산화철, 산화크롬, 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화 주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀, 및 그들의 배합물을 포함할 수 있다. 메탈층은 전해, 압연, 가열증발, 전자빔 증발, 스퍼터링, 반응성 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마 화학기상증착 또는 전자 사이클로트론 공명 소스 플라즈마 화학기상 증착 수단에 의해 증착될 수 있다. 본 출원의 일 실시예에서, 메탈층은 반응성 스퍼터링에 의해 증착될 수 있다.In the specific example of the present application, the metal layer of the sealant film may be transparent or opaque. The thickness of the metal layer may be in the range of 10 μm to 200 μm, 20 μm to 170 μm, 30 μm to 150 μm, 40 μm to 130 μm, 50 μm to 100 μm, or 60 μm to 90 μm. The thickness is the total thickness of the metal layer, and therefore, the thickness of a single layer when the metal layer is a single layer, and may mean the total thickness of multiple layers when the metal layer is a multilayer of two or more layers. The present application can provide a thin encapsulation film while sufficiently implementing a heat dissipation effect by controlling the thickness of the metal layer. The metal layer may be a metal deposited on a thin metal foil or a polymer base layer. The metal layer is not particularly limited as long as it is a material that satisfies the aforementioned thermal conductivity and linear expansion coefficient. The metal layer may include any one of metal, metal oxide, metal nitride, metal carbide, metal oxynitride, metal oxyboride, and combinations thereof. For example, the metal layer may include an alloy in which one or more metal elements or non-metal elements are added to one metal, and may include, for example, stainless steel (SUS). In addition, in one example, the metal layer is iron, chromium, copper, aluminum nickel, iron oxide, chromium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, and niobium oxide. , and combinations thereof. The metal layer may be deposited by electrolytic, rolling, thermal evaporation, electron beam evaporation, sputtering, reactive sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition or electron cyclotron resonance source plasma chemical vapor deposition means. In one embodiment of the present application, the metal layer may be deposited by reactive sputtering.
또한, 하나의 예시에서, 봉지 필름은, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함하고, 상기 봉지층이 상기 기재 또는 이형 필름상에 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 구조는 또한 상기 메탈층 상에 형성된 기재 필름, 보호 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.In addition, in one example, the encapsulation film further includes a base film or a release film (hereinafter sometimes referred to as a “first film”), and the encapsulation layer is formed on the base or release film can have a structure with The structure may further include a base film, a protective film, or a release film (hereinafter sometimes referred to as a "second film") formed on the metal layer.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 출원에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.A specific type of the first film that can be used in the present application is not particularly limited. In the present application, as the first film, for example, a general polymer film in this field may be used. In the present application, for example, as the substrate or release film, a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a vinyl chloride copolymer film, a polyurethane film , An ethylene-vinyl acetate film, an ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, or a polyimide film may be used. In addition, an appropriate release treatment may be performed on one side or both sides of the base film or release film of the present application. Examples of the release agent used in the release treatment of the base film may include alkyd, silicone, fluorine, unsaturated ester, polyolefin, or wax, among which it is preferable to use an alkyd, silicone, or fluorine release agent in terms of heat resistance. Although preferred, it is not limited thereto.
본 출원에서 상기와 같은 기재 필름 또는 이형 필름(제 1 필름)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 출원에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.In the present application, the thickness of the base film or release film (first film) as described above is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application. For example, in the present application, the thickness of the first film may be about 10 μm to about 500 μm, preferably about 20 μm to about 200 μm. When the thickness is less than 10 μm, deformation of the base film may easily occur during the manufacturing process, and when the thickness exceeds 500 μm, economic efficiency is deteriorated.
본 출원의 봉지 필름에 포함되는 봉지층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 봉지층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 또는 15 ㎛ 내지 100 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 봉지층의 두께는 다층의 봉지층 전체의 두께일 수 있다. 봉지층의 두께가 상기 범위를 만족함으로써, 충분한 수분 차단 능력을 발휘하면서도 공정성을 확보할 수 있다.The thickness of the encapsulation layer included in the encapsulation film of the present application is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the following conditions in consideration of the application to which the film is applied. The thickness of the encapsulation layer may be about 5 μm to 200 μm, 10 μm to 150 μm, or 15 μm to 100 μm. The thickness of the encapsulation layer may be the thickness of the entire multilayer encapsulation layer. When the thickness of the encapsulation layer satisfies the above range, it is possible to ensure fairness while exhibiting sufficient moisture blocking ability.
본 출원은 또한 유기전자장치에 관한 것이다. 상기 유기전자장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(31); 상기 기판(31) 상에 형성된 유기전자소자(32); 및 상기 유기전자소자(32)를 봉지하는 전술한 봉지필름(33, 34)을 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름은 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면, 예를 들면 상부 및 측면을 모두 봉지하고 있을 수 있다. 상기 봉지 필름은 봉지층(33) 및 메탈층(34)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층이 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면에 접촉하도록 밀봉하여 유기전자장치가 형성되어 있을 수 있다.This application also relates to organic electronic devices. As shown in FIG. 2, the organic electronic device includes a substrate 31; an organic electronic device 32 formed on the substrate 31; and the above-described encapsulation films 33 and 34 encapsulating the organic electronic device 32 . The encapsulation film may encapsulate both the front surface, for example, the top and side surfaces of the organic electronic device formed on the substrate. The encapsulation film may include an encapsulation layer 33 and a metal layer 34 . In addition, the organic electronic device may be formed by sealing the encapsulation layer so as to contact the entire surface of the organic electronic device formed on the substrate.
본 출원의 구체예에서, 유기전자소자는 한 쌍의 전극, 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 패시베이션막을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기전자소자는 제 1 전극층, 상기 제 1 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 제 2 전극층을 포함하고, 상기 제 2 전극층 상에 전극 및 유기층을 보호하는 패시베이션막을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극층은 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있고, 제 2 전극층 또한, 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유기전자소자는 기판 상에 형성된 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층 상에 형성되는 반사 전극층을 포함할 수 있다.In the specific example of the present application, the organic electronic device may include a pair of electrodes, an organic layer including at least a light emitting layer, and a passivation layer. Specifically, the organic electronic device includes a first electrode layer, an organic layer formed on the first electrode layer and including at least a light emitting layer, and a second electrode layer formed on the organic layer, and an electrode and an organic layer are formed on the second electrode layer. It may include a passivation film to protect. The first electrode layer may be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer, and the second electrode layer may also be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer. More specifically, the organic electronic device may include a transparent electrode layer formed on a substrate, an organic layer formed on the transparent electrode layer and including at least an emission layer, and a reflective electrode layer formed on the organic layer.
상기에서 유기전자소자는 예를 들면, 유기발광소자일 수 있다.In the above, the organic electronic device may be, for example, an organic light emitting device.
상기 패시베이션 막은 무기막과 유기막을 포함할 수 있다. 일 구체예에서 상기 무기막은 Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn 및 Si로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물 또는 질화물일 수 있다. 상기 무기막의 두께는 0.01㎛ 내지 50㎛ 또는 0.1㎛ 내지 20㎛ 또는 1㎛ 내지 10㎛일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 무기막은 도판트가 포함되지 않은 무기물이거나, 또는 도판트가 포함된 무기물일 수 있다. 도핑될 수 있는 상기 도판트는 Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 원소 또는 상기 원소의 산화물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 유기막은 발광층을 포함하지 않는 점에서, 전술한 적어도 발광층을 포함하는 유기층과는 구별되며, 에폭시 화합물을 포함하는 유기 증착층일 수 있다.The passivation layer may include an inorganic layer and an organic layer. In one embodiment, the inorganic layer may be one or more metal oxides or nitrides selected from the group consisting of Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn, and Si. The inorganic layer may have a thickness of 0.01 μm to 50 μm, or 0.1 μm to 20 μm, or 1 μm to 10 μm. In one example, the inorganic layer of the present application may be an inorganic material without a dopant or an inorganic material with a dopant. The dopant that may be doped is one or more elements selected from the group consisting of Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co, and Ni, or the element It may be an oxide of, but is not limited thereto. The organic layer is different from the aforementioned organic layer including at least the light emitting layer in that it does not include the light emitting layer, and may be an organic deposition layer including an epoxy compound.
상기 무기막 또는 유기막은 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 무기막은 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 무기막으로 사용되는 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 0.01㎛ 내지 50㎛의 두께로 증착할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 유기막의 두께는 2㎛ 내지 20㎛, 2.5㎛ 내지 15㎛, 2.8㎛ 내지 9㎛의 범위내일 수 있다.The inorganic layer or organic layer may be formed by chemical vapor deposition (CVD). For example, the inorganic layer may use silicon nitride (SiNx). In one example, silicon nitride (SiNx) used as the inorganic layer may be deposited to a thickness of 0.01 μm to 50 μm. In one example, the thickness of the organic layer may be in the range of 2 μm to 20 μm, 2.5 μm to 15 μm, and 2.8 μm to 9 μm.
본 출원은 또한, 유기전자장치의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은, 상부에 유기전자소자가 형성된 기판에 전술한 봉지 필름이 상기 유기전자소자를 커버하도록 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제조 방법은 상기 봉지 필름을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름의 경화 단계는 봉지층의 경화를 의미할 수 있고, 상기 봉지 필름이 유기전자소자를 커버하기 전 또는 후에 진행될 수 있다.The present application also provides a method for manufacturing an organic electronic device. The manufacturing method may include applying the above-described encapsulation film to a substrate having an organic electronic element formed thereon to cover the organic electronic element. In addition, the manufacturing method may include curing the encapsulation film. The curing step of the encapsulation film may mean curing of the encapsulation layer, and may be performed before or after the encapsulation film covers the organic electronic device.
본 명세서에서 용어 「경화」란 가열 또는 UV 조사 공정 등을 거쳐 본 발명의 점착제 조성물이 가교 구조를 형성하여 점착제의 형태로 제조하는 것을 의미할 수 있다. 또는, 접착제 조성물이 접착제로서 고화 및 부착되는 것을 의미할 수 있다.In the present specification, the term "curing" may mean that the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention forms a cross-linked structure through a heating or UV irradiation process to prepare the pressure-sensitive adhesive in the form of a pressure-sensitive adhesive. Alternatively, it may mean that the adhesive composition is solidified and attached as an adhesive.
구체적으로, 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 전극을 형성하고, 상기 전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자를 형성할 수 있다. 이어서, 상기 공정을 거친 기판의 유기전자소자의 전면을, 상기 봉지 필름의 봉지층이 덮도록 위치시킨다.Specifically, an electrode is formed on a glass or polymer film used as a substrate by a method such as vacuum deposition or sputtering, and on the electrode, for example, a layer of a light-emitting organic material composed of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer After forming, an organic electronic device may be formed by additionally forming an electrode layer thereon. Subsequently, the front surface of the organic electronic element of the substrate subjected to the process is positioned so that the encapsulation layer of the encapsulation film covers it.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따르면, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 패널 합착성이 우수하며, 고온 등의 가혹 조건에서 유기전자장치의 내열성 및 내구성이 우수한 봉지 필름을 제공할 수 있다. As described above, according to the embodiments of the present invention, it is possible to form a structure capable of blocking moisture or oxygen flowing into an organic electronic device from the outside, has excellent panel adhesion, and organic electronic devices under harsh conditions such as high temperatures. It is possible to provide an encapsulation film having excellent heat resistance and durability of the device.
그러나, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 본 출원의 하나의 예시에 따른 봉지 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 출원의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an encapsulation film according to one example of the present application.
2 is a cross-sectional view showing an organic electronic device according to one example of the present application.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples according to the present invention and comparative examples not according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited by the examples presented below.
실시예 1Example 1
<봉지층의 제조><Manufacture of sealing layer>
수분 흡착제로 CaO(평균 입경 5㎛ 미만)을 용액(고형분 50%)로 제조하고, 상기 용액을 분산시켜 CaO가 균일하게 분포되도록 하였다.CaO (average particle diameter less than 5 μm) was prepared as a solution (50% solid content) as a moisture adsorbent, and the solution was dispersed to uniformly distribute CaO.
이와 별도로, 공중합체(X)로 부틸 고무 수지(EXXON社의 BR268, 이소프렌 단량체 1.8 mol%) 및 점착 부여제로 디사이클로펜타디엔 수첨 수지(연화점 : 120°C, Mw : 650 g/mol)를 하기 표 1에 기재된 중량비율만큼 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 33%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. Separately, butyl rubber resin (EXXON's BR268, isoprene monomer 1.8 mol%) and dicyclopentadiene hydrogenated resin (softening point: 120 ° C, Mw: 650 g / mol) as a tackifier as copolymer (X) After preparing a solution (solid content: 33%) diluted with toluene as much as the weight ratio shown in Table 1, the solution was homogenized.
상기 균질화된 용액의 고형분 100 중량부 대비 다관능성 단독 중합체(Y)로 폴리이소부틸렌 디아크릴레이트(Kaneka社 EPION 400V, Mw : 19,000 g/mol), 활성에너지선 중합성 화합물로 트리메티롤프로판 트리아크릴레이트(TMPTA, 미원社) 5 중량부 및 라디칼 개시제(Ciba社 Irgacure 651) 1 중량부를 투입한 후, 1시간 동안 고속 교반하여 용액을 제조한 후, 용액을 균질화하고, 용액의 고형분 100 중량부 대비 수분 흡착제가 100 중량부 되도록 CaO 용액을 투입한 후, 1시간 동안 고속 교반하여 봉지층 용액을 제조하였다. Polyisobutylene diacrylate (Kaneka EPION 400V, Mw: 19,000 g/mol) as a polyfunctional homopolymer (Y) based on 100 parts by weight of the solid content of the homogenized solution, and trimethylolpropane as an active energy ray polymerizable compound After adding 5 parts by weight of triacrylate (TMPTA, Miwon) and 1 part by weight of a radical initiator (Ciba's Irgacure 651), stirring at high speed for 1 hour to prepare a solution, the solution was homogenized, and the solid content of the solution was 100 weight After adding the CaO solution so that the moisture adsorbent per part is 100 parts by weight, high-speed stirring was performed for 1 hour to prepare an encapsulation layer solution.
상기 봉지층 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고 건조기에서 100°C로 5분 동안 건조하여, 두께 50 ㎛의 봉지층을 형성하였다.The encapsulation layer solution was applied to the release surface of release PET using a comma coater and dried in a dryer at 100 ° C for 5 minutes to form an encapsulation layer having a thickness of 50 μm.
<봉지 필름의 제조><Manufacture of sealing film>
미리 준비된 80㎛ 두께의 메탈층(INVAR, 선팽창계수 : 1.2 ppm/°C, 열전도도 : 약 15 W/m·K) 상에, 상기에서 제조된 봉지층의 외측에 부착된 이형 처리된 PET를 박리시키고, 70°C 온도 및 롤과 롤 사이의 간격 1mm의 조건으로 롤투롤 공정을 이용하여 라미네이션하여 메탈층과 봉지층이 적층된 봉지 필름을 제조하였다. On a pre-prepared 80㎛ thick metal layer (INVAR, linear expansion coefficient: 1.2 ppm/°C, thermal conductivity: about 15 W/m K), release-treated PET attached to the outside of the encapsulation layer prepared above It was peeled off, and lamination was performed using a roll-to-roll process at a temperature of 70 ° C and a distance of 1 mm between rolls to prepare an encapsulation film in which a metal layer and an encapsulation layer were laminated.
실시예 2 및 실시예 3Example 2 and Example 3
다관능성 단독 중합체(Y)를 표 1에 따른 함량부로 포함한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.It was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyfunctional homopolymer (Y) was included in the content part according to Table 1.
비교예 1 내지 비교예 3Comparative Examples 1 to 3
봉지 수지로 다관능성 단독 중합체(Y)를 포함하지 않고 공중합체(X)만을 표 1에 따른 함량부로 포함한 것, 활성에너지선 중합성 화합물을 표 1에 따른 함량부로 포함한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Excluding those containing only the copolymer (X) in the content part according to Table 1 without including the polyfunctional homopolymer (Y) as the encapsulating resin, and including the active energy ray polymerizable compound in the content part according to Table 1, Examples It was prepared in the same way as in 1.
비교예 4Comparative Example 4
다관능성 단독 중합체(Y) 및 활성에너지선 중합성 화합물을 표 1에 따른 함량부로 포함한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.It was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyfunctional homopolymer (Y) and the active energy ray polymerizable compound were included in the content parts according to Table 1.
비교예 5Comparative Example 5
공중합체(X)인 부틸 고무 수지 대신 폴리이소부틸렌(BASF社 OPPANOL B10, Mw : 36,000 g/mol)을 이용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Copolymer (X) was prepared in the same manner as in Example 1, except that polyisobutylene (BASF's OPPANOL B10, Mw: 36,000 g/mol) was used instead of the butyl rubber resin.
비교예 6 Comparative Example 6
봉지 수지로서 부틸 고무 60g (LANXESS, BUTYL 301) 및 폴리이소부틸렌 30g (BASF, B80, 25g 및 B15, 5g씩 포함), 점착 부여제로서 수첨 DCPD계 점착부여수지 10g (SU-90,Kolon), 활성 에너지선 중합성 화합물로서 트리사이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트 15g (M262, Miwon) 및 라디칼 개시제로서 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 1g (Irgacure651, Ciba)을 투입하고, 톨루엔으로 고형분이 15 중량% 정도가 되도록 희석하여 코팅 용액을 제조하였다.Butyl rubber 60g (LANXESS, BUTYL 301) and polyisobutylene 30g (BASF, B80, 25g and B15, 5g each) as sealing resin, hydrogenated DCPD-based tackifying resin 10g (SU-90, Kolon) as tackifier , 15 g of tricyclodecane dimethanol diacrylate as an active energy ray polymerizable compound (M262, Miwon) and 1 g of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one as a radical initiator (Irgacure651, Ciba) was added and diluted with toluene to a solid content of about 15% by weight to prepare a coating solution.
상기 준비된 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고 100℃오븐에서 15분간 건조하여 두께 20㎛의 점착제층을 포함하는 점착 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사한 샘플에 대하여 물성을 측정한다. The prepared solution was applied to the release surface of release PET and dried in an oven at 100° C. for 15 minutes to prepare an adhesive film including an adhesive layer having a thickness of 20 μm. The physical properties of the sample irradiated with 2 J/cm2 of ultraviolet rays were measured on the prepared film.
하기 표 1은 실시예 및 비교예 조성에 대한 함량부를 정리한 것이다.Table 1 below summarizes the contents of the compositions of Examples and Comparative Examples.
상기 제조된 봉지 필름에 자외선을 1,500 mJ/cm2 조사한 시편에 대하여 하기의 실험예에 따라 물성을 측정하였다.The physical properties of the specimen irradiated with 1,500 mJ/cm 2 of UV light on the prepared encapsulation film were measured according to the following experimental example.
실험예 1 : 겔 분율 계산Experimental Example 1: Gel Fraction Calculation
겔 분율은 상기 실시예 및 비교예에 따른 봉지층 각각에 대하여 하기 일반식 1에 따라 계산하였다.The gel fraction was calculated according to the following general formula 1 for each of the encapsulation layers according to the above Examples and Comparative Examples.
[일반식 1][Formula 1]
겔 분율 (Gel Content, 단위 : %) = B/A × 100Gel content (unit: %) = B/A × 100
상기 일반식 1에서, A는 봉지층의 초기 질량을 나타내고, B는 봉지층을 60℃에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 200㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 봉지층의 불용해분의 건조 질량을 나타낸 것이다.In Formula 1, A represents the initial mass of the encapsulation layer, and B is the encapsulation layer immersed in toluene at 60 ° C. for 24 hours and then filtered through a 200 mesh (pore size 200 μm) net, which did not pass through the net It shows the dry mass of the insoluble part of the sealing layer.
실험예 2 : 탄성부위 계산Experimental Example 2: Elastic part calculation
탄성부위는 상기 실시예 및 비교예에 따른 봉지층 각각에 대하여 하기 일반식 2에 따라 계산하였다.The elastic region was calculated according to the following general formula 2 for each of the encapsulation layers according to the above Examples and Comparative Examples.
[일반식 2][Formula 2]
탄성부위 (Ep, 단위 : %) = 100 × σ2 /σ1Elastic area (Ep, unit: %) = 100 × σ2 /σ1
상기 일반식 1에서, σ1은 상기 봉지층을 600 ㎛ 두께의 필름으로 제조한 상태에서 ARES(Advanced Rheometric Expansion System)의 응력완화(stress relaxation test) 모드에서 평행판(parallel plate)을 이용하여 80°C에서 약 200gf의 수직힘(normal force)을 적용하고, 상기 필름에 40%의 변형(strain)을 가했을 때 측정한 최대의 스트레스 값이고, σ2는 상기 필름에 상기 변형을 가한 상태를 180초 동안 유지한 후 측정한 스트레스 값이다.In Formula 1, σ1 is 80 ° using a parallel plate in the stress relaxation test mode of ARES (Advanced Rheometric Expansion System) in a state where the encapsulation layer is made of a film having a thickness of 600 μm C is the maximum stress value measured when a normal force of about 200 gf is applied and a strain of 40% is applied to the film, and σ2 is the strain applied to the film for 180 seconds This is the stress value measured after holding.
실험예 3 : 상온 합착성 테스트Experimental Example 3: room temperature adhesion test
15 cm x 10 cm의 0.7T 글라스 기판 상에 14 cm x 10 cm 크기의 상기 실시예 및 비교예에 따른 봉지 필름을 롤투롤 라미네이션하여 부착시켰다. 그리고 나서, 진공 합착기를 이용하여 25°C, 진공도 100 Pa 및 0.5 Mpa의 조건으로 압력을 가하여 봉지 필름과 글라스를 수직방향으로 눌러 합착하였다. 육안으로 보았을 때, 봉지 필름이 미합착되었거나 직경 3 mm 이상의 버블이 하나 이상이라도 발생한 경우 X, 그렇지 않은 경우 O로 표시하였다. On a 15 cm x 10 cm 0.7T glass substrate, a 14 cm x 10 cm size encapsulation film according to Examples and Comparative Examples was attached by roll-to-roll lamination. Then, using a vacuum bonding machine, pressure was applied under conditions of 25°C and a vacuum of 100 Pa and 0.5 Mpa to press and bond the sealing film and the glass in the vertical direction. When viewed with the naked eye, when the encapsulation film was not adhered or at least one bubble having a diameter of 3 mm or more occurred, it was marked as X, otherwise it was marked as O.
실험예 4 : 내열 신뢰성 및 내습 신뢰성 테스트Experimental Example 4: Heat resistance reliability and moisture resistance reliability test
15 cm x 10 cm의 0.7T 글라스 기판 상에 14 cm x 10 cm 크기의 상기 실시예 및 비교예에 따른 봉지 필름을 롤투롤 라미네이션하여 부착시켰다. 그리고 나서, 진공 합착기를 이용하여 25°C, 진공도 100 Pa 및 0.5 Mpa의 조건으로 압력을 가하여 봉지 필름과 글라스를 수직방향으로 눌러 합착하였다. On a 15 cm x 10 cm 0.7T glass substrate, a 14 cm x 10 cm size encapsulation film according to Examples and Comparative Examples was attached by roll-to-roll lamination. Then, using a vacuum bonding machine, pressure was applied under conditions of 25°C and a vacuum of 100 Pa and 0.5 Mpa to press and bond the sealing film and the glass in the vertical direction.
그리고나서, 상기 제조한 시편을 85°C 및 85% 상대습도의 항온 항습 챔버에서 약 500시간 유지하여, 내습성을 평가하였다. 육안으로 보았을 때, 글라스 기판과 봉지 필름 사이의 계면에서 들뜬 경우에는 X, 들뜸이 전혀 없는 경우 O로 표시하였다. Then, the prepared specimen was maintained in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C and 85% relative humidity for about 500 hours, and moisture resistance was evaluated. When viewed with the naked eye, it was indicated as X when it was lifted at the interface between the glass substrate and the encapsulation film, and O when there was no lift at all.
또한, 상기 평가와 별개로, 상기 제조한 시편을 80°C 항온 챔버에서 약 500시간 유지하여, 내열성을 평가하였다. 육안으로 보았을 때, 글라스 기판과 봉지 필름 사이의 계면에서 들뜸이나 기포가 하나라도 발생한 경우 X, 그렇지 않은 경우 O로 표시하였다. In addition, apart from the above evaluation, the prepared specimen was maintained in a constant temperature chamber at 80 ° C for about 500 hours to evaluate heat resistance. When viewed with the naked eye, if any lifting or bubble occurred at the interface between the glass substrate and the encapsulation film, it was marked as X, otherwise it was marked as O.
하기 표 2는 실시예 및 비교예에 대한 실험 데이터를 정리한 것이다.Table 2 below summarizes experimental data for Examples and Comparative Examples.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will be able to.
1: 봉지 필름
11: 봉지층
12: 메탈층
3: 유기전자장치
31: 기판
32: 유기전자소자
33: 봉지층
34: 메탈층1: encapsulation film
11: encapsulation layer
12: metal layer
3: organic electronic device
31: substrate
32: organic electronic device
33: encapsulation layer
34: metal layer
Claims (24)
상기 봉지층은 봉지 수지를 포함하며,
상기 봉지 수지는 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(X1)과 상기 올레핀계 화합물(X1)과 중합 가능한 다른 화합물(X2)의 공중합체(X); 및 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(Y1)의 단독 중합체이되, 말단이 관능화된 다관능성 단독 중합체(Y)를 포함하며,
봉지층은 하기 일반식 1로 표시되는 겔 분율이 55% 내지 78% 범위 내인 봉지 필름:
[일반식 1]
겔 분율 (Gel Content, 단위 : %) = B/A × 100
상기 일반식 1에서, A는 봉지층의 초기 질량을 나타내고, B는 봉지층을 60℃에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 200㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 봉지층의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.Including an encapsulation layer and a metal layer,
The encapsulation layer includes an encapsulation resin,
The encapsulating resin may include a copolymer (X) of an olefin-based compound (X1) having one carbon-carbon double bond and another compound (X2) polymerizable with the olefin-based compound (X1); And a homopolymer of an olefinic compound (Y1) containing one carbon-carbon double bond, including a multifunctional homopolymer (Y) whose terminal is functionalized,
The encapsulation layer is an encapsulation film in which the gel fraction represented by the following general formula 1 is in the range of 55% to 78%:
[Formula 1]
Gel content (unit: %) = B/A × 100
In Formula 1, A represents the initial mass of the encapsulation layer, and B is the encapsulation layer immersed in toluene at 60 ° C. for 24 hours and then filtered through a 200 mesh (pore size 200 μm) net, which did not pass through the net The dry mass of the insoluble content of the sealing layer is shown.
봉지층은 하기 일반식 2로 계산되는 탄성 부위(EP, Elastic Portion)가 25% 내지 33% 범위 내인 봉지 필름:
[일반식 2]
탄성부위 (Ep, 단위 : %) = 100 × σ2 /σ1
상기 일반식 1에서, σ1은 상기 봉지층을 600 ㎛ 두께의 필름으로 제조한 상태에서 ARES(Advanced Rheometric Expansion System)의 응력완화(stress relaxation test) 모드에서 평행판(parallel plate)을 이용하여 80°C에서 약 200gf의 수직힘(normal force)을 적용하고, 상기 필름에 40%의 변형(strain)을 가했을 때 측정한 최대의 스트레스 값이고, σ2는 상기 필름에 상기 변형을 가한 상태를 180초 동안 유지한 후 측정한 스트레스 값이다.According to claim 1,
The encapsulation layer is an encapsulation film in which the elastic portion (EP, Elastic Portion) calculated by the following general formula 2 is in the range of 25% to 33%:
[Formula 2]
Elastic area (Ep, unit: %) = 100 × σ2 /σ1
In Formula 1, σ1 is 80 ° using a parallel plate in the stress relaxation test mode of ARES (Advanced Rheometric Expansion System) in a state where the encapsulation layer is made of a film having a thickness of 600 μm C is the maximum stress value measured when a normal force of about 200 gf is applied and a strain of 40% is applied to the film, and σ2 is the strain applied to the film for 180 seconds This is the stress value measured after holding.
봉지 수지는 봉지층에 20 중량% 이상으로 포함되는 봉지 필름.According to claim 1,
The encapsulation resin is an encapsulation film contained in 20% by weight or more in the encapsulation layer.
하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(X1)은 이소부틸렌 단량체를 포함하고,
올레핀계 화합물(X1)과 중합 가능한 다른 화합물(X2)은 디엔 단량체를 포함하는 봉지 필름.According to claim 1,
The olefinic compound (X1) containing one carbon-carbon double bond contains an isobutylene monomer,
An olefin-based compound (X1) and another polymerizable compound (X2) is a sealant film containing a diene monomer.
디엔 단량체는 프로파디엔, 부타디엔, 이소프렌, 펜타디엔 또는 헥사디엔 단량체를 포함하는 봉지 필름.According to claim 4,
A diene monomer encapsulation film containing a propadiene, butadiene, isoprene, pentadiene or hexadiene monomer.
공중합체(X)는 중량평균분자량이 200,000 g/mol 내지 700,000 g/mol의 범위 내인 봉지 필름.According to claim 1,
The copolymer (X) has a weight average molecular weight of 200,000 g / mol to 700,000 g / mol in the range of encapsulation film.
다관능성 단독 중합체(Y)는 양 말단에 관능기를 포함하고,
관능기는 (메트)아크릴레이트기, 비닐기, 비닐 에테르기, 프로페닐기, 크로틸기, 알릴기, 수소화규소기, 비닐실릴기, 프로파르길기, 시클로알케닐기, 티올기, 글리시딜기, 지방족 에폭시기, 시클로지방족 에폭시기, 옥세탄기, 이타코네이트기, 말레이미드기, 말리에이트기, 푸마레이트기, 신나메이트 에스테르기, 아크릴아미드기, 메타크릴아미드 및 칼콘기로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함하는 봉지 필름.According to claim 1,
The multifunctional homopolymer (Y) contains functional groups at both ends,
Functional groups include (meth)acrylate group, vinyl group, vinyl ether group, propenyl group, crotyl group, allyl group, silicon hydride group, vinylsilyl group, propargyl group, cycloalkenyl group, thiol group, glycidyl group, aliphatic epoxy group , A cycloaliphatic epoxy group, an oxetane group, an itaconate group, a maleimide group, a maleate group, a fumarate group, a cinnamate ester group, an acrylamide group, a methacrylamide group, and a chalcone group comprising at least one from the group consisting of encapsulation film.
하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물(Y1)은 이소부틸렌 단량체인 봉지 필름. According to claim 1,
An olefinic compound (Y1) containing one carbon-carbon double bond is an isobutylene monomer encapsulation film.
다관능성 단독 중합체(Y)는 중량평균분자량이 10,000 g/mol 내지 500,000 g/mol의 범위 내인 봉지 필름.According to claim 1,
The polyfunctional homopolymer (Y) has a weight average molecular weight of 10,000 g / mol to 500,000 g / mol in the range of the sealant film.
다관능성 단독 중합체(Y)는 공중합체(X) 100 중량부 대비 20 내지 200 중량부로 포함되는 봉지 필름. According to claim 1,
The multifunctional homopolymer (Y) is a sealant film included in 20 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer (X).
봉지층은 수분 흡착제를 추가로 포함하는 봉지 필름.According to claim 1,
The encapsulation layer is an encapsulation film further comprising a moisture adsorbent.
수분 흡착제는 화학 반응성 흡착제인 봉지 필름.According to claim 11,
Moisture adsorbent is a chemically reactive adsorbent encapsulation film.
수분 흡착제는 봉지 수지 100 중량부에 대하여 50 내지 200 중량부의 범위 내로 포함되는 봉지 필름.According to claim 11,
The moisture adsorbent is included in the range of 50 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the sealing resin encapsulation film.
봉지층은 점착 부여제를 추가로 포함하는 봉지 필름.According to claim 1,
The encapsulation layer is an encapsulation film further comprising a tackifier.
점착 부여제는 탄소수가 5 내지 15의 범위 내인 환형 구조를 포함하는 화합물인 봉지 필름.15. The method of claim 14,
A sealant film in which the tackifier is a compound containing a cyclic structure having 5 to 15 carbon atoms.
환형 구조는 이고리식 또는 삼고리식 화합물인 봉지 필름.15. The method of claim 14,
The encapsulating film having a cyclic structure is a bicyclic or tricyclic compound.
점착 부여제는 수소 첨가 화합물인 봉지 필름.15. The method of claim 14,
The tackifier is a hydrogenated compound sealing film.
점착 부여제는 봉지 수지 100 중량부에 대하여 20 내지 100 중량부로 포함되는 봉지 필름.15. The method of claim 14,
The tackifier is included in 20 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the sealing resin.
봉지층은 활성에너지선 중합성 화합물을 추가로 포함하는 봉지 필름.According to claim 1,
The encapsulation layer is an encapsulation film further comprising an active energy ray polymerizable compound.
봉지층은 라디칼 개시제를 추가로 포함하는 봉지 필름.According to claim 1,
The encapsulation layer is an encapsulation film further comprising a radical initiator.
메탈층은 선팽창계수가 20 ppm/℃이하인 봉지 필름.According to claim 1,
The metal layer is an encapsulation film having a linear expansion coefficient of 20 ppm/℃ or less.
메탈층은 5 내지 800W/m·K의 열전도도를 갖는 봉지 필름.According to claim 1,
The metal layer is a sealing film having a thermal conductivity of 5 to 800 W / m K.
A method of manufacturing an organic electronic device comprising the step of applying the encapsulation film according to claim 1 to a substrate on which organic electronic elements are formed to cover the organic electronic elements.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220013174A KR20230116352A (en) | 2022-01-28 | 2022-01-28 | Encapsulation film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220013174A KR20230116352A (en) | 2022-01-28 | 2022-01-28 | Encapsulation film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230116352A true KR20230116352A (en) | 2023-08-04 |
Family
ID=87568608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220013174A KR20230116352A (en) | 2022-01-28 | 2022-01-28 | Encapsulation film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230116352A (en) |
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2022
- 2022-01-28 KR KR1020220013174A patent/KR20230116352A/en active Search and Examination
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