KR20230082503A

KR20230082503A - Encapsulation film

Info

Publication number: KR20230082503A
Application number: KR1020210170470A
Authority: KR
Inventors: 류재설; 서범두; 유동환; 윤진영; 최광휘
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2021-12-01
Filing date: 2021-12-01
Publication date: 2023-06-08

Abstract

The present application relates to an encapsulation film, a manufacturing method thereof, an organic electronic device comprising the same, and a manufacturing method of the organic electronic device using the same, wherein provided is the encapsulation film that enables to form a structure that can block moisture or oxygen flowing into the organic electronic device from the outside, and enables long-term reliability of the organic electronic device to be secured, thereby preventing defects such as white spots and the like of an organic electronic element.

Description

Encapsulation film {ENCAPSULATION FILM}

본 출원은 봉지 필름, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present application relates to an encapsulation film, a manufacturing method thereof, an organic electronic device including the same, and a manufacturing method of the organic electronic device.

유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.An organic electronic device (OED) refers to a device including an organic material layer generating an alternating charge using holes and electrons, examples of which include a photovoltaic device, a rectifier, and a transmitter and an organic light emitting diode (OLED).

상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.Among the organic electronic devices, an Organic Light Emitting Diode (OLED) consumes less power and has a faster response speed than conventional light sources, and is advantageous for thinning a display device or lighting. In addition, OLED has excellent space utilization and is expected to be applied in various fields ranging from various portable devices, monitors, laptops and TVs.

OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, 수분 차단성이 극대화된 봉지 필름이 요구되며, 최근에는 유기전자소자에서 백점이 OLED 패널 불량의 원인이 되어, 이에 대한 해결이 필요하다.In the commercialization and expansion of use of OLED, the most important problem is durability. Organic materials and metal electrodes included in OLED are very easily oxidized by external factors such as moisture. Therefore, an encapsulation film with maximized moisture barrier properties is required, and recently, white spots in organic electronic devices have become a cause of OLED panel defects, and a solution to this problem is required.

본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 유기전자장치의 장기 신뢰성이 확보될 수 있으며, 유기전자소자의 백점 등의 불량을 방지할 수 있는 봉지 필름을 제공한다.In this application, it is possible to form a structure capable of blocking moisture or oxygen flowing into an organic electronic device from the outside, long-term reliability of the organic electronic device can be secured, and defects such as white points of the organic electronic device can be prevented. A sealing film is provided.

본 출원은 봉지 필름에 관한 것이다. 상기 봉지 필름은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다.This application relates to a sealing film. The encapsulation film may be applied to encapsulate or encapsulate an organic electronic device such as an OLED, for example.

본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.In this specification, the term "organic electronic device" refers to an article or device having a structure including an organic material layer that generates an alternating charge using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other. may include, but are not limited to, photovoltaic devices, rectifiers, transmitters and organic light emitting diodes (OLEDs). In one example of the present application, the organic electronic device may be an OLED.

종래부터 문제가 되었던 수분 차단성 및 유기전자소자의 다크 스팟 발생과 휘점 발생과는 달리, 최근에는 유기전자소자에서 발생하는 백점이 패널 불량의 주요 원인이 되고 있다.Unlike water barrier properties and occurrence of dark spots and bright spots in organic electronic devices, which have been problematic in the past, white spots generated in organic electronic devices have recently become a major cause of panel defects.

예시적인 봉지 필름은 봉지층을 포함할 수 있다. 상기 봉지층은 무용제 타입의 봉지 조성물의 경화물일 수 있다. 본 명세서에서 무용제 타입은 용제를 포함하지 않거나, 용제를 전체 조성물 내에서 0.1wt% 이하 또는 0.01wt% 이하로 포함하는 경우를 의미한다. 즉, 상기 봉지 조성물은 고형분을 99wt% 이상, 99.9wt% 이상 또는 100 wt%으로 포함하는 것으로, 본 출원은 별도의 용제 없이 고형분 99wt% 이상 또는 100 wt%의 원료만으로 제막 가능한 봉지 필름을 제공한다.An exemplary encapsulation film may include an encapsulation layer. The encapsulation layer may be a cured product of a non-solvent type encapsulation composition. In the present specification, the solvent-free type refers to a case in which a solvent is not included or a solvent is included in an amount of 0.1 wt% or less or 0.01 wt% or less in the total composition. That is, the sealing composition contains a solid content of 99wt% or more, 99.9wt% or more, or 100 wt%, and the present application provides a sealant film capable of forming a film only with raw materials having a solid content of 99wt% or more or 100 wt% without a separate solvent. .

상기 봉지층은 하기 일반식 1로 측정한 겔함량이 60% 이상일 수 있다.The encapsulation layer may have a gel content of 60% or more as measured by Formula 1 below.

[일반식 1][Formula 1]

겔함량(%) = A/B Х 100Gel content (%) = A/B Х 100

상기 일반식 1에서, B는 상기 봉지층 샘플의 질량이고, A는 상기 샘플을 60°C에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 상기 봉지층의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다. 본 명세서에서 단위 메쉬는 ASTM 기준의 단위일 수 있다. 상기 봉지층 샘플의 질량 B는 1g으로 하여 측정할 수 있다. 상기 겔함량은 예를 들어, 61% 이상, 62% 이상, 63% 이상, 64% 이상 또는 65% 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 99% 이하, 95% 이하, 93% 이하, 89% 이하, 86% 이하, 84% 이하, 82% 이하, 80% 이하, 78% 이하, 75% 이하, 73% 이하, 70% 이하 또는 67% 이하일 수 있다. 본 출원은 겔함량을 조절함으로써, 수분 차단성 및 스트레스 흡수성 뿐만 아니라 경화 물성이 우수한 봉지 필름을 제공할 수 있다.In Formula 1, B is the mass of the encapsulation layer sample, A is the sample immersed in toluene at 60 ° C for 24 hours and then filtered through a 200 mesh net, and the insolubility of the encapsulation layer that did not pass through the net Indicates the dry mass of the seaweed. In the present specification, the unit mesh may be an ASTM standard unit. The mass B of the encapsulation layer sample can be measured as 1 g. The gel content may be, for example, 61% or more, 62% or more, 63% or more, 64% or more, or 65% or more, and the upper limit may be, for example, 99% or less, 95% or less, 93% or less, 89% or less. 86% or less, 84% or less, 82% or less, 80% or less, 78% or less, 75% or less, 73% or less, 70% or less, or 67% or less. The present application can provide an encapsulant film having excellent curing properties as well as moisture barrier properties and stress absorption properties by adjusting the gel content.

또한, 본 출원에 따른 봉지층은 산가(Acid value)가 1이하일 수 있다. 상기 산가는 예를 들어, 0.9 이하, 0.8 이하 또는 0.7 이하일 수 있고, 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.1 이상일 수 있다. 상기 산가는 KS 분석법으로 평가한 것일 수 있고, 이에 제한되는 것은 아니나, 일 예로서 KS M 0065 규격에 의하여 측정된 것일 수 있다. 본 출원은 상기 백점이 발생하는 메커니즘이 봉지 조성물 내에 존재하는 유기산에 따른 것임을 확인하고, 봉지층 자체의 산가와 함께 봉지층 메트릭스의 가교 정도를 상기 겔함량으로 조절함으로써, 백점 발생을 효과적으로 억제할 수 있었다. 구체예에서, 상기 유기산은 이온 형태로 유기전자소자에 도달하며, 상기 소자 상에 일부 형성될 수 있는 크랙에서 문턱전압을 시프트시킴으로써 백점을 발생시키고 있었다. 이러한 기술적인 문제는 상기 유기전자소자의 전면을 봉지하는 봉지층의 산가와 겔함량을 조절함으로써 방지할 수 있다.In addition, the encapsulation layer according to the present application may have an acid value of 1 or less. The acid value may be, for example, 0.9 or less, 0.8 or less, or 0.7 or less, and the lower limit is not particularly limited, but may be 0.1 or more. The acid value may be evaluated by the KS analysis method, but is not limited thereto, and may be measured according to the KS M 0065 standard as an example. The present application confirms that the mechanism for generating the white spots is due to the organic acid present in the encapsulation composition, and controls the acid value of the encapsulation layer itself and the degree of crosslinking of the encapsulation layer matrix to the gel content, thereby effectively suppressing the occurrence of white spots. there was. In a specific embodiment, the organic acid reaches the organic electronic device in the form of an ion and generates a white point by shifting a threshold voltage in a crack that may be partially formed on the device. These technical problems can be prevented by adjusting the acid value and gel content of the encapsulation layer encapsulating the front surface of the organic electronic device.

일 구체예에서, 상기 봉지층은 두께가 30㎛ 이상 500㎛ 이하일 수 있다. 본 출원의 봉지층은 두께가 30㎛ 이상, 33㎛ 이상, 35㎛ 이상, 40㎛ 이상, 43㎛ 이상, 45㎛ 이상, 47㎛ 이상, 50㎛ 이상, 52㎛ 이상, 55㎛ 이상, 57㎛ 이상, 또는 60㎛ 이상일 수 있고, 상한은 특별히 한정되지 않으나, 500㎛ 이하, 400㎛ 이하, 300㎛ 이하, 250㎛ 이하, 또는 200㎛ 이하일 수 있다. 본 출원은 봉지층의 두께를 종래 대비 두껍게 하면서도 겔함량을 목적하는 수준으로 구현하여 수분 차단성을 극대화할 수 있고, 또한, 고온 등 가혹 환경에서 패널 휨이 발생하는 경우, 스트레스를 흡수하여 신뢰성 높은 유기전자장치를 제공할 수 있다. 종래에는 봉지 필름을 일정 두께 이상으로 코팅한 후 UV를 조사하여 제조하였으나, UV 조사 시 UV가 필름 내부까지 침투하지 못해 경화 물성이 현저히 저하되는 문제가 있었고, 또한, 용제가 필름 내부에 남게 되어 일부 휘발되지 않는 용제 및 미경화 물질이 유기전자소자에 손상을 주는 문제가 있었다. 본 출원은 무용제 타입의 봉지 조성물을 사용하고, 일정 두께 이상에서도 경화율이 향상된 봉지 필름을 제공함으로써, 수분 차단성 및 스트레스 흡수뿐만 아니라, 우수한 경화 물성을 구현할 수 있다.In one embodiment, the encapsulation layer may have a thickness of 30 μm or more and 500 μm or less. The encapsulation layer of the present application has a thickness of 30 μm or more, 33 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, 43 μm or more, 45 μm or more, 47 μm or more, 50 μm or more, 52 μm or more, 55 μm or more, 57 μm or more. or 60 μm or more, and the upper limit is not particularly limited, but may be 500 μm or less, 400 μm or less, 300 μm or less, 250 μm or less, or 200 μm or less. The present application can maximize the moisture barrier by implementing the gel content at a desired level while increasing the thickness of the encapsulation layer compared to the prior art, and also, when panel warpage occurs in a harsh environment such as high temperature, stress is absorbed and highly reliable An organic electronic device may be provided. Conventionally, it was manufactured by coating an encapsulant film to a certain thickness or more and then irradiating UV, but when UV irradiated, UV did not penetrate into the film, so there was a problem that the curing properties were significantly deteriorated, and the solvent remained inside the film, resulting in some There was a problem that non-volatized solvents and uncured materials damage organic electronic devices. The present application uses a non-solvent type encapsulation composition and provides an encapsulation film having an improved curing rate even at a certain thickness or more, so that not only moisture barrier properties and stress absorption, but also excellent cured physical properties can be implemented.

하나의 예시에서, 봉지층은 단일층이되, 봉지층 내 두께(깊이) 방향에 따른 수분 흡착제의 분포에 대한 가우시안 커브 피팅(Gaussian curve fitting)에서, 수분 흡착제의 두께 방향에 대한 위치 분포(σ 값)가 2 이하일 수 있다. 일 예로서, 수분 흡착제의 두께 분포에 대한 가우시안 커브 피팅(Gaussian curve fitting)에서, 수분 흡착제의 두께 방향에 대한 위치 분포(σ 값)가 1.9 이하, 1.8 이하, 1.7 이하, 1.6 이하, 1.5 이하, 1.4 이하, 1.3 이하, 1.2 이하, 1.1 이하, 1 이하, 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하, 0.3 이하, 0.2 이하, 0.15 이하, 또는 0.1 이하일 수 있고, 하한값은 크게 제한되지 않으나 0 .001 이상일 수 있다. In one example, the encapsulation layer is a single layer, but in the Gaussian curve fitting for the distribution of the moisture adsorbent along the thickness (depth) direction in the encapsulation layer, the position distribution (σ) in the thickness direction of the moisture adsorbent value) may be 2 or less. As an example, in Gaussian curve fitting for the thickness distribution of the moisture adsorbent, the position distribution (σ value) in the thickness direction of the moisture adsorbent is 1.9 or less, 1.8 or less, 1.7 or less, 1.6 or less, 1.5 or less, 1.4 or less, 1.3 or less, 1.2 or less, 1.1 or less, 1 or less, 0.9 or less, 0.8 or less, 0.7 or less, 0.6 or less, 0.5 or less, 0.4 or less, 0.3 or less, 0.2 or less, 0.15 or less, or 0.1 or less, the lower limit being Although not particularly limited, it may be 0.001 or more.

여기서, 가우시안 커브 피팅은 봉지층의 두께에 대한 함수를 나타낸 것으로, 아래 식 1과 같다.Here, the Gaussian curve fitting represents a function for the thickness of the encapsulation layer, as shown in Equation 1 below.

[식 1] [Equation 1]

식 1에서, A 및 b는 수분 흡착제의 절대량 관련 상수이고, x는 봉지층 두께이고,

는 봉지층 두께 방향에 대한 수분 흡착제의 평균 위치이고, σ는 봉지층 두께 방향에 대한 수분 흡착제의 위치 분포이다.In Equation 1, A and b are constants related to the absolute amount of the moisture adsorbent, x is the thickness of the encapsulation layer,

Is the average position of the moisture absorbent in the thickness direction of the sealing layer, and σ is the positional distribution of the moisture absorbent in the thickness direction of the sealing layer.

수분 흡착제의 두께 분포에 대한 가우시안 커브 피팅에서의 σ 값이 상기와 같이 특정 범위를 만족함으로써, 두께 방향에서 봉지 필름의 중앙부에 해당하는 영역에 수분 흡착제가 고함량으로 포함할 수 있고, 이에 따라 수분 흡착성이 우수하면서도, 이와 동시에 점착 특성 또한 개선될 수 있다. When the σ value in the Gaussian curve fitting for the thickness distribution of the moisture adsorbent satisfies the specific range as described above, the moisture adsorbent may be included in a high content in the region corresponding to the central portion of the encapsulation film in the thickness direction, and thus moisture Adsorption properties are excellent, and at the same time, adhesion properties can also be improved.

즉, 상기 봉지층은 가우시안 커브 피팅에서의 σ 값을 제어함으로써, 봉지 필름은 두께 방향에 따라 수분 흡착제의 농도가 서로 다른 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3 영역을 포함할 수 있고, 봉지층은 단일층으로 복수 개의 층을 갖는 적층 구조가 아니나, 수분 흡착제의 농도에 따라 단일층을 임의로 영역을 구별할 수 있게 된다. 일 예로서, 단일층의 봉지층을 이루는 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3영역은 두께 방향에서 수분 흡착제의 함량이 상이할 수 있다. 이 때, 수분 흡착제의 함량에 따른 영역 구별과 관련하여, 각 영역의 계면에서 수분 흡착제의 함량은 연속적으로 변화할 수 있으므로, 각 영역에서의 계면이 반드시 명확하게 구분지어질 필요는 없다. That is, by controlling the σ value in the Gaussian curve fitting of the encapsulation layer, the encapsulation film may include a first region, a second region, and a third region in which the concentration of the moisture adsorbent is different in the thickness direction, and the encapsulation layer It is not a stacked structure having a plurality of layers as a single layer, but the single layer can be arbitrarily distinguished according to the concentration of the moisture adsorbent. As an example, the first region, the second region, and the third region constituting the single-layer encapsulation layer may have different amounts of the moisture adsorbent in the thickness direction. At this time, in relation to the division of regions according to the content of the moisture adsorbent, since the content of the moisture adsorbent at the interface of each region may continuously change, the interface in each region does not necessarily need to be clearly distinguished.

하나의 예시에서, 제 2 영역은 제 1 영역 및 제 3 영역 대비 수분 흡착제를 고함량으로 포함할 수 있다. 즉, 제 2 영역은 제 1 영역 및 제 2 영역보다 수분 흡착제 함량이 더 많은 영역일 수 있다. 이 때, 제 1 영역과 제 2 영역은 수분 흡착제 함량이 제 2 영역보다 저함량이면 충분하고, 제 1 영역과 제 2 영역의 수분 흡착제 함량은 동일하거나 다를 수 있다. 도 1은 단일층의 봉지층을 수분 흡착제의 함량에 따라 영역을 구별하여 나타낸 것으로, 도 1을 참조하면, 수분 흡착제가 고함량 영역인 제 2 영역(22)은, 수분 흡착제 저농도 영역인 제 1 영역(21)과 제 3 영역 사이(23)에 개재될 수 있다. 다시 말해서, 수분 흡착제가 저함량 영역인 제 1 영역(21)과 제 3 영역(23)은 각각 봉지층(11)의 최상부 또는 최하부를 이루어 상면 또는 하면에 위치하고, 봉지층의 상부 또는 하부에 접하는 다른 구성요소와 직접적으로 접할 수 있다.In one example, the second region may include a higher content of the moisture adsorbent than the first region and the third region. That is, the second region may have a higher moisture adsorbent content than the first region and the second region. In this case, it is sufficient if the moisture adsorbent content of the first region and the second region is lower than that of the second region, and the moisture adsorbent contents of the first region and the second region may be the same or different. 1 shows a single-layer encapsulation layer divided into regions according to the content of the moisture absorbent. Referring to FIG. 1, the second region 22, which is a region with a high moisture absorbent content, is a first region with a low concentration of the moisture absorbent. It may be interposed between the region 21 and the third region 23 . In other words, the first region 21 and the third region 23 in which the moisture adsorbent is a low-content region form the uppermost or lowermost part of the encapsulation layer 11 and are located on the upper or lower surface, respectively, and are in contact with the upper or lower portion of the encapsulation layer 11. It can come in direct contact with the component.

즉, 수분 흡착제는 입자 형태로 봉지층 내에 고르게 분포되지 않은 상태로 존재할 수 있다. 여기서, 분포는 입자가 공간을 채우는 방식에 관한 것으로 분산과는 구별되는 개념이다. 고르게 분포된 상태는 봉지층 또는 봉지 필름의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 흡착제가 존재하여, 입자들기리 가능한한 멀리 떨어져 있어 공간 내에 균일하게 채워진 상태를 의미한다.That is, the moisture adsorbent may exist in a state in which it is not evenly distributed in the encapsulation layer in the form of particles. Here, distribution relates to the way particles fill a space, and is a concept distinct from dispersion. The uniformly distributed state means that the moisture adsorbent is present at the same or substantially the same density in any part of the encapsulation layer or the encapsulation film, and the particles are spaced as far apart as possible and uniformly filled in the space.

한편, 유기전자소자에 접하는 봉지층에 수분 흡착제가 고르게 분포된 상태로 과량으로 포함되면 접착성이 매우 떨어져 유기전자소자의 내구성 및 신뢰성이 저하되는 문제가 발생한다. 따라서, 기존에는 봉지 필름으로 적어도 2 이상의 봉지층을 포함하는 다층 구조를 이용하였다. 다시 말해서, 다층 구조의 봉지 필름이 유기전자소자 상에 적용될 때, 유기전자소자를 향하는 제1 봉지층에는 수분 흡착제를 포함하지 않거나 포함하더라도 소량으로 포함하고, 유기전자소자를 향하는 면과 반대 면에 위치하는 제2 봉지층에 수분 흡착제를 다량으로 포함하도록 설계함으로써, 유기전자소자에 접하는 제1 봉지층으로부터 접착성을 확보하고, 제2 봉지층으로부터 수분 배리어성을 확보하였다. On the other hand, when the moisture adsorbent is included in an excessive amount in an evenly distributed state in the encapsulation layer in contact with the organic electronic device, the adhesiveness is very low, resulting in a decrease in durability and reliability of the organic electronic device. Therefore, in the past, a multilayer structure including at least two or more encapsulation layers was used as an encapsulation film. In other words, when the multi-layered encapsulation film is applied on the organic electronic device, the first encapsulation layer facing the organic electronic device does not contain or includes a small amount of the moisture adsorbent, and the surface facing the organic electronic device and the opposite side By designing the second encapsulation layer to include a large amount of moisture adsorbent, adhesiveness was secured from the first encapsulation layer in contact with the organic electronic device, and moisture barrier properties were secured from the second encapsulation layer.

그러나, 본 출원에 따른 봉지층은 봉지층의 두께(깊이) 방향으로 중앙부에 수분 흡착제를 고농도로 함유하고 봉지층의 양 표면에는 수분 흡착제가 저농도로 함유하여 수분 흡착제가 특정 분포 상태를 나타냄으로써, 본 출원은 단일층의 봉지층을 포함하여 별도의 점착체층이나 접착체층 없이도 적정 수준 이상의 접착성을 나타내면서도 이와 동시에 우수한 배리어성을 갖는 봉지 필름을 제공할 수 있다.However, the encapsulation layer according to the present application contains a high concentration of the moisture adsorbent in the central portion in the thickness (depth) direction of the encapsulation layer and a low concentration of the moisture adsorbent on both surfaces of the encapsulation layer, so that the moisture adsorbent shows a specific distribution state, The present application includes a single-layer encapsulation layer and can provide an encapsulation film that exhibits an appropriate level of adhesion without a separate adhesive layer or adhesive layer and at the same time has excellent barrier properties.

하나의 예시에서, 봉지 필름(1)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 봉지층(11) 및 기재층(12)을 포함할 수 있다. 상기 봉지필름은 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면을 밀봉할 수 있다.In one example, the encapsulation film 1 may include an encapsulation layer 11 and a base layer 12 as shown in FIG. 2 . The encapsulation film may seal the front surface of the organic electronic device formed on the substrate.

하나의 예시에서, 본 출원의 봉지 조성물은 봉지 수지를 포함할 수 있다. 상기 봉지 수지는 가교 가능한 수지 또는 경화성 수지일 수 있고, 구체예에서, 올레핀계 수지를 포함할 수 있다.In one example, the encapsulation composition of the present application may include an encapsulation resin. The encapsulating resin may be a crosslinkable resin or a curable resin, and in embodiments, may include an olefin-based resin.

하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 유리전이온도가 0°C 미만, -10°C 미만 또는 -30°C 미만, -50°C 미만 또는 -60°C 미만일 수 있다. 하한은 특별히 제한되지 않고 -150°C 이상일 수 있다. 상기에서 유리전이온도란, 경화 후의 유리전이온도일 수 있다.In one example, the encapsulating resin may have a glass transition temperature of less than 0 °C, less than -10 °C or less than -30 °C, less than -50 °C or less than -60 °C. The lower limit is not particularly limited and may be -150°C or higher. In the above, the glass transition temperature may be a glass transition temperature after curing.

본 출원의 일구체예에서, 상기 봉지 수지는 올레핀계 수지일 수 있다. 하나의 예시에서, 올레핀계 수지는 부틸렌 단량체의 단독 중합체; 부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체; 부틸렌 단량체를 이용한 반응성 올리고머; 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 상기 부틸렌 단량체는 예를 들어, 1-부텐, 2-부텐 또는 이소부틸렌을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 상기 올레핀계 수지는 이소부틸렌 단량체를 중합 단위로 포함할 수 있다.In one embodiment of the present application, the encapsulating resin may be an olefin-based resin. In one example, the olefin-based resin is a homopolymer of butylene monomers; copolymers obtained by copolymerization of a butylene monomer and other polymerizable monomers; reactive oligomers using butylene monomers; or a mixture thereof. The butylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene or isobutylene. In one example, the olefin-based resin may include an isobutylene monomer as a polymerization unit.

상기 부틸렌 단량체 혹은 유도체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 이소프렌, 스티렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. 상기 공중합체를 사용함으로써, 공정성 및 가교도와 같은 물성을 유지할 수 있어 유기전자장치에 적용 시 점착제 자체의 내열성을 확보할 수 있다.Other monomers polymerizable with the butylene monomer or derivative may include, for example, isoprene, styrene, or butadiene. By using the copolymer, it is possible to maintain physical properties such as fairness and degree of crosslinking, so that heat resistance of the adhesive itself can be secured when applied to an organic electronic device.

또한, 부틸렌 단량체를 이용한 반응성 올리고머는 반응성 관능기를 갖는 부틸렌 중합체를 포함할 수 있다. 상기 올리고머는 중량평균 분자량 500 내지 5000g/mol의 범위를 가질 수 있다. 또한, 상기 부틸렌 중합체는 반응성 관능기를 갖는 다른 중합체와 결합되어 있을 수 있다. 상기 다른 중합체는 알킬 (메타)아크릴레이트일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 반응성 관능기는 히드록시기, 카르복실기, 이소시아네이트기 또는 질소 함유기일 수 있다. 또한, 상기 반응성 올리고머와 상기 다른 중합체는 다관능성 가교제에 의해 가교되어 있을 수 있고, 상기 다관능성 가교제는 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상일 수 있다.In addition, the reactive oligomer using the butylene monomer may include a butylene polymer having a reactive functional group. The oligomer may have a weight average molecular weight ranging from 500 to 5000 g/mol. In addition, the butylene polymer may be bonded to other polymers having reactive functional groups. The other polymer may be an alkyl (meth)acrylate, but is not limited thereto. The reactive functional group may be a hydroxy group, a carboxyl group, an isocyanate group or a nitrogen-containing group. In addition, the reactive oligomer and the other polymer may be crosslinked by a multifunctional crosslinking agent, and the multifunctional crosslinking agent may be at least one selected from the group consisting of an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent.

하나의 예시에서, 본 출원의 봉지 수지는 디엔과 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물의 공중합체를 포함할 수 있다. 여기서, 올레핀계 화합물은 부틸렌 등을 포함할 수 있고, 디엔은 상기 올레핀계 화합물과 중합 가능한 단량체일 수 있으며, 예를 들어, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물 및 디엔의 공중합체는 부틸 고무일 수 있다.In one example, the encapsulating resin of the present application may include a copolymer of a diene and an olefin-based compound including one carbon-carbon double bond. Here, the olefin-based compound may include butylene, and the diene may be a monomer polymerizable with the olefin-based compound, and may include, for example, isoprene or butadiene. For example, a copolymer of a diene and an olefinic compound containing one carbon-carbon double bond may be butyl rubber.

봉지층에서 상기 수지 또는 엘라스토머 성분은 점착제 조성물이 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 수지 또는 엘라스토머는 약 10만 내지 200만g/mol, 12만 내지 150만g/mol 또는 15만 내지 100만g/mol 정도의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미하고 달리 규정하지 않는 한 단위는 g/mol이다. 다만, 상기 언급된 중량평균분자량을 상기 수지 또는 엘라스토머 성분이 반드시 가져야 하는 것은 아니다. 예를 들어, 수지 또는 엘라스토머 성분의 분자량이 필름을 형성할 정도의 수준이 되지 않는 경우에는 별도의 바인더 수지가 점착제 조성물에 배합될 수 있다.In the encapsulation layer, the resin or elastomer component may have a weight average molecular weight (Mw) such that the pressure-sensitive adhesive composition can be molded into a film shape. For example, the resin or elastomer may have a weight average molecular weight of about 100,000 to 2,000,000 g/mol, 120,000 to 1,500,000 g/mol, or 150,000 to 1,000,000 g/mol. In this specification, the term weight average molecular weight means a value in terms of standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph), and unless otherwise specified, the unit is g / mol. However, the resin or elastomer component does not necessarily have the aforementioned weight average molecular weight. For example, when the molecular weight of the resin or elastomer component does not reach a level sufficient to form a film, a separate binder resin may be incorporated into the pressure-sensitive adhesive composition.

하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 봉지층 내에서 10 중량% 이상, 20 중량% 이상, 23 중량% 이상, 25 중량% 이상, 27 중량% 이상, 30 중량% 이상 또는 32 중량% 이상으로 포함될 수 있고, 그 상한은 90 중량% 이하, 80 중량% 이하, 70 중량% 이하, 60 중량% 이하, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하 또는 30 중량% 이하일 수 있다. 상기 봉지 수지는 수분 차단성은 좋으나 내열 내구성이 떨어지는 단점이 있기 때문에, 본 출원은 상기 봉지 수지의 함량을 조절함으로써, 수지 자체가 갖는 수분 차단 성능을 충분히 구현하면서도 고온 고습에서의 내열 내구성을 같이 유지하도록 할 수 있다.In one example, the encapsulation resin may be included in an amount of 10 wt% or more, 20 wt% or more, 23 wt% or more, 25 wt% or more, 27 wt% or more, 30 wt% or more, or 32 wt% or more in the encapsulation layer. And, the upper limit may be 90% by weight or less, 80% by weight or less, 70% by weight or less, 60% by weight or less, 50% by weight or less, 40% by weight or less, or 30% by weight or less. Since the encapsulating resin has good moisture barrier properties but poor heat resistance and durability, the present application is designed to maintain heat resistance and durability at high temperature and high humidity while sufficiently implementing the moisture barrier performance of the resin itself by adjusting the content of the encapsulating resin. can do.

하나의 예시에서, 봉지 필름은 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「수분 흡착제(moisture absorbent)」는, 예를 들면, 후술하는 봉지 필름으로 침투한 수분 내지는 습기와의 화학적 반응을 통해 상기를 제거할 수 있는 화학 반응성 흡착제를 의미할 수 있다.In one example, the encapsulation film may include a moisture adsorbent. In this specification, the term "moisture absorbent" may mean, for example, a chemically reactive adsorbent capable of removing moisture through a chemical reaction with moisture or moisture that has penetrated into a sealing film to be described later.

하나의 예시에서, 상기 수분 흡착제는 표면에 유기산이 존재하지 않을 수 있다. 일반적으로 수분 흡착제는 조성물 내에 분산이 잘되도록 분산제로 표면 처리할 수 있고, 이 경우 수분 흡착제의 표면에 유기산이 존재한다. 이러한 유기산은 소자와 직접 닿는 봉지층 내에서 소자를 향해 침투하기 때문에, OLED 패널의 백점 불량을 발생시킨다. 본 출원은 수분 흡착제가 분산제를 포함하지 않거나, 유기산을 포함하지 않음으로써, 봉지 조성물 전체의 신뢰성을 향상시켜, OLED 패널 불량을 방지한다.In one example, an organic acid may not exist on the surface of the moisture adsorbent. In general, the moisture adsorbent may be surface-treated with a dispersant so as to be well dispersed in the composition, and in this case, an organic acid is present on the surface of the moisture adsorbent. Since these organic acids permeate toward the element in the encapsulation layer that is in direct contact with the element, it causes a white point defect of the OLED panel. In this application, the moisture adsorbent does not include a dispersant or does not contain an organic acid, thereby improving the reliability of the entire encapsulation composition and preventing OLED panel defects.

상기에서 사용될 수 있는 수분 흡착제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다. 상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 오산화인(P₂O₅), 산화리튬(Li₂O), 산화나트륨(Na₂O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li₂SO₄), 황산나트륨(Na₂SO₄), 황산칼슘(CaSO₄), 황산마그네슘(MgSO₄), 황산코발트(CoSO₄), 황산갈륨(Ga₂(SO₄)₃), 황산티탄(Ti(SO₄)₂) 또는 황산니켈(NiSO₄) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl₂), 염화마그네슘(MgCl₂), 염화스트론튬(SrCl₂), 염화이트륨(YCl₃), 염화구리(CuCl₂), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF₅), 불화니오븀(NbF₅), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr₂), 브롬화세슘(CeBr₃), 브롬화셀레늄(SeBr₄), 브롬화바나듐(VBr₃), 브롬화마그네슘(MgBr₂), 요오드화바륨(BaI₂) 또는 요오드화마그네슘(MgI₂) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO₄)₂) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO₄)₂) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 봉지층에 포함될 수 있는 수분 흡착제로는 상술한 구성 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 하나의 예시에서 수분 흡착제로 2 종 이상을 사용하는 경우 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다. Examples of the moisture adsorbent that can be used in the above include metal oxides, sulfates, organic metal oxides, and the like. Specifically, examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate, or nickel sulfate, and examples of the organic metal oxide include aluminum oxide octylate. Specific examples of the metal oxide in the above include phosphorus pentoxide (P ₂ O ₅ ), lithium oxide (Li ₂ O), sodium oxide (Na ₂ O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO). ) and the like, examples of the metal salt include lithium sulfate (Li ₂ SO ₄ ), sodium sulfate (Na ₂ SO ₄ ), calcium sulfate (CaSO ₄ ), magnesium sulfate (MgSO ₄ ), cobalt sulfate (CoSO ₄ ), Sulfates such as gallium sulfate (Ga ₂ (SO ₄ ) ₃ ), titanium sulfate (Ti(SO ₄ ) ₂ ) or nickel sulfate (NiSO ₄ ), calcium chloride (CaCl ₂ ), magnesium chloride (MgCl ₂ ), strontium chloride (SrCl ) ₂ ), yttrium chloride (YCl ₃ ), copper chloride (CuCl ₂ ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF ₅ ), niobium fluoride (NbF ₅ ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr ₂ ), metal halides such as cesium bromide (CeBr ₃ ), selenium bromide (SeBr ₄ ), vanadium bromide (VBr ₃ ), magnesium bromide (MgBr ₂ ), barium iodide (BaI ₂ ) or magnesium iodide (MgI ₂ ); Or metal chlorates such as barium perchlorate (Ba(ClO ₄ ) ₂ ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO ₄ ) ₂ ), but are not limited thereto. As the moisture adsorbent that may be included in the encapsulation layer, one type or two or more types may be used among the above-described configurations. In one example, when two or more types of moisture adsorbents are used, calcined dolomite or the like may be used.

이러한 수분 흡착제는 용도에 따라 적절한 크기로 제어될 수 있다. 하나의 예시에서 수분 흡착제의 평균 입경이 100 내지 15000 nm, 500 nm 내지 10000 nm, 800 nm 내지 8000 nm, 1㎛ 내지 7㎛, 2㎛ 내지 5㎛ 또는 2.5㎛ 내지 4.5㎛로 제어될 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 흡착제는 수분과의 반응 속도가 너무 빠르지 않아 보관이 용이하고, 봉지하려는 소자에 손상을 주지 않는다. 본 명세서에서, 입경은 달리 규정하지 않는 한, 평균입경을 의미할 수 있고, D50 입도분석기로 공지의 방법으로 측정한 것일 수 있다.These moisture adsorbents can be controlled to an appropriate size depending on the application. In one example, the average particle diameter of the moisture absorbent may be controlled to 100 to 15000 nm, 500 nm to 10000 nm, 800 nm to 8000 nm, 1 μm to 7 μm, 2 μm to 5 μm, or 2.5 μm to 4.5 μm. The moisture adsorbent having a size in the above range does not react too quickly with moisture, so it is easy to store and does not damage a device to be sealed. In this specification, unless otherwise specified, the particle diameter may mean an average particle diameter, and may be measured by a known method using a D50 particle size analyzer.

수분 흡착제의 함량은, 특별히 제한되지 않고, 목적하는 차단 특성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 상기 수분 흡착제는 봉지 수지 100 중량부에 대해 50 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 일 예로서 55 내지 800 중량부, 60 내지 750 중량부, 65 내지 700 중량부, 70 내지 650 중량부, 75 내지 600 중량부, 80 내지 550 중량부, 85 내지 500 중량부, 90 내지 450 중량부, 95 내지 400 중량부 또는 100 내지 300 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 수분 흡착제가 종래 보다 다량 포함되면서, 우수한 수분 차단 효과를 구현할 수 있다.The content of the moisture adsorbent is not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of the desired barrier properties. The moisture adsorbent may be included in an amount of 50 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, and as an example, 55 to 800 parts by weight, 60 to 750 parts by weight, 65 to 700 parts by weight, 70 to 650 parts by weight, 75 to 600 parts by weight It may be included in the range of 80 to 550 parts by weight, 85 to 500 parts by weight, 90 to 450 parts by weight, 95 to 400 parts by weight or 100 to 300 parts by weight. While the moisture adsorbent is included in a larger amount than in the prior art, an excellent moisture blocking effect can be implemented.

하나의 예시에서, 봉지 필름은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착 부여제는 예를 들어, 연화점이 70°C 이상인 화합물일 수 있고, 구체예에서, 75°C 이상, 78°C 이상, 83°C 이상, 85°C 이상, 90°C 이상 또는 95°C 이상일 수 있고, 그 상한은 특별히 제한되지 않지만 150°C 이하, 140°C 이하, 130°C 이하, 120°C 이하, 110°C 이하, 또는 100°C 이하일 수 있다. 상기 점착 부여제는 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물일 수 있고, 상기 환형 구조는 탄소수가 5 내지 15의 범위내일 수 있다. 상기 탄소수는 예를 들어, 6 내지 14, 7 내지 13 또는 8 내지 12의 범위 내일 수 있다. 상기 환형 구조는 일고리 화합물일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 이고리식 또는 삼고리식 화합물일 수 있다. 상기 점착 부여제는 또한, 올레핀계 중합체일 수 있고, 상기 중합체는 단독 중합체 또는 공중합체일 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 부여제는 수소 첨가 화합물일 수 있다. 상기 수소 첨가 화합물은 부분적으로 또는 완전히 수소화된 화합물일 수 있다. 이러한 점착 부여제는 봉지 필름 내에서 다른 성분들과 상용성이 좋으면서도 수분 차단성이 우수하고, 외부 응력 완화 특성을 가질 수 있다. 점착 부여제의 구체적인 예로는, 수소화된 테르펜계 수지, 수소화된 에스테르계 수지 또는 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 중량평균분자량은 약 200 내지 5,000g/mol, 300 내지 4,000 g/mol, 400 내지 3,000 g/mol 또는 500 내지 2,000 g/mol의 범위 내일 수 있다. 상기 점착 부여제의 함량은 필요에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제의 함량은 봉지 수지 100 중량부 대비 15 중량부 내지 200 중량부, 20 내지 190 중량부, 25 중량부 내지 180 중량부 또는 30 중량부 내지 150 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기의 특정 점착 부여제를 사용함으로써, 수분 차단성이 우수하면서도 외부 응력 완화 특성을 가지는 봉지 필름을 제공할 수 있다.In one example, the sealant film may further include a tackifier. The tackifier may be, for example, a compound having a softening point of 70 ° C or higher, and in embodiments, 75 ° C or higher, 78 ° C or higher, 83 ° C or higher, 85 ° C or higher, 90 ° C or higher or 95 ° C or higher. °C or more, and the upper limit is not particularly limited, but may be 150 °C or less, 140 °C or less, 130 °C or less, 120 °C or less, 110 °C or less, or 100 °C or less. The tackifier may be a compound having a cyclic structure in its molecular structure, and the cyclic structure may have 5 to 15 carbon atoms. The number of carbon atoms may be within the range of, for example, 6 to 14, 7 to 13, or 8 to 12. The cyclic structure may be a monocyclic compound, but is not limited thereto, and may be a bicyclic or tricyclic compound. The tackifier may also be an olefin-based polymer, and the polymer may be a homopolymer or a copolymer. Also, the tackifier of the present application may be a hydrogenated compound. The hydrogenated compound may be a partially or fully hydrogenated compound. Such a tackifier may have good compatibility with other components in the encapsulation film, excellent moisture barrier properties, and external stress relieving properties. Specific examples of the tackifier include hydrogenated terpene-based resins, hydrogenated ester-based resins, and hydrogenated dicyclopentadiene-based resins. The weight average molecular weight of the tackifier may be within the range of about 200 to 5,000 g/mol, 300 to 4,000 g/mol, 400 to 3,000 g/mol or 500 to 2,000 g/mol. The content of the tackifier may be appropriately adjusted as needed. For example, the content of the tackifier may be included in a ratio of 15 parts by weight to 200 parts by weight, 20 to 190 parts by weight, 25 parts by weight to 180 parts by weight, or 30 parts by weight to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. . The present application can provide an encapsulation film having excellent moisture barrier properties and external stress relaxation characteristics by using the above specific tackifier.

본 출원의 봉지 필름은 봉지층이 휘점 방지제를 포함할 수 있다. 상기 휘점 방지제는 밀도 범함수론 근사법(Density Functional Theory)에 의해 계산된, 아웃 가스에 대한 흡착 에너지가 0eV 이하일 수 있다. 상기 흡착 에너지의 하한 값은 특별히 한정되지 않으나, -20eV일 수 있다. 상기 아웃 가스의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 산소, H원자, H₂ 분자 및/또는 NH₃를 포함할 수 있다. 본 출원은 봉지 필름이 상기 휘점 방지제를 포함함으로써, 유기전자장치에서 발생하는 아웃 가스로 인한 휘점을 방지할 수 있다. In the encapsulation film of the present application, the encapsulation layer may include an agent for preventing bright spots. The anti-bright spot agent may have adsorption energy for outgas of 0 eV or less, calculated by Density Functional Theory. The lower limit value of the adsorption energy is not particularly limited, but may be -20eV. The type of the out gas is not particularly limited, but may include oxygen, H atoms, H ₂ molecules, and/or NH ₃ . In the present application, since the encapsulant film includes the bright spot prevention agent, it is possible to prevent bright spots due to outgas generated in an organic electronic device.

본 출원의 구체예에서, 휘점 방지제와 휘점 원인 원자 또는 분자들간의 흡착에너지를 범밀도함수론(density functional theory) 기반의 전자구조계산을 통해 계산할 수 있다. 상기 계산은 당업계의 공지의 방법으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 본 출원은 결정형 구조를 가지는 휘점 방지제의 최밀충진면이 표면으로 드러나는 2차원 slab구조를 만든 다음 구조 최적화를 진행하고, 이 진공 상태의 표면 상에 휘점 원인 분자가 흡착된 구조에 대한 구조최적화를 진행한 다음 이 두 시스템의 총에너지(total energy) 차이에 휘점 원인 분자의 총에너지를 뺀 값을 흡착에너지로 정의했다. 각각의 시스템에 대한 총에너지 계산을 위해 전자-전자 사이의 상호작용을 모사하는 exchange-correlation으로 GGA(generalized gradient approximation) 계열의 함수인 revised-PBE함수를 사용했고, 전자 kinetic energy의 cutoff는 500eV를 사용했으며 역격자공간(reciprocal space)의 원점에 해당되는 gamma point만을 포함시켜 계산했다. 각 시스템의 원자구조를 최적화하기 위해 conjugate gradient법을 사용했으며 원자간의 힘이 0.01 eV/Å 이하가 될 때까지 반복계산을 수행했다. 일련의 계산은 상용코드인 VASP을 통해 수행되었다.In the specific example of the present application, the adsorption energy between the bright spot preventing agent and the bright spot source atoms or molecules may be calculated through electronic structure calculation based on density functional theory. The calculation can be performed by a method known in the art. For example, the present application creates a two-dimensional slab structure in which a close-packed surface of a bright spot inhibitor having a crystalline structure is exposed on the surface, and then proceeds with structural optimization, and for the structure in which bright spot cause molecules are adsorbed on the vacuum surface After structural optimization, the total energy difference between the two systems minus the total energy of the molecules that cause the bright spot was defined as the adsorption energy. To calculate the total energy for each system, the revised-PBE function, a function of the GGA (generalized gradient approximation) series, was used as an exchange-correlation that simulates the electron-electron interaction, and the cutoff of the electron kinetic energy was 500 eV. It was calculated by including only the gamma point corresponding to the origin of the reciprocal space. To optimize the atomic structure of each system, the conjugate gradient method was used and repeated calculations were performed until the interatomic force was less than 0.01 eV/Å. A series of calculations were performed using VASP, a commercial code.

휘점 방지제의 소재는 상기 봉지 필름이 유기전자장치에 적용되어 유기전자장치의 패널에서 휘점을 방지하는 효과를 가지는 물질이라면 그 소재는 제한되지 않는다. 예를 들어, 휘점 방지제는 유기전자소자의 전극 상에 증착되는 산화규소, 질화규소 또는 산질화규소의 무기 증착층에서 발생하는 아웃 가스로서, 예를 들어, 산소, H₂ 가스, 암모니아(NH₃) 가스, H⁺, NH²⁺, NHR₂ 또는 NH₂R로 예시되는 물질을 흡착할 수 있는 물질일 수 있다. 상기에서, R을 유기기일 수 있고, 예를 들어, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The material of the bright spot prevention agent is not limited as long as the encapsulation film is applied to the organic electronic device and has an effect of preventing bright spots in the panel of the organic electronic device. For example, the bright spot prevention agent is an outgas generated from an inorganic deposition layer of silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride deposited on an electrode of an organic electronic device, for example, oxygen, H ₂ gas, ammonia (NH ₃ ) gas. , H ⁺ , NH ²⁺ , NHR ₂ or NH ₂ may be a material capable of adsorbing a material exemplified by R. In the above, R may be an organic group, for example, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, etc. may be exemplified, but is not limited thereto.

하나의 예시에서, 휘점 방지제의 소재는 상기 흡착 에너지 값을 만족하는 한 제한되지 않으며, 금속 또는 비금속일 수 있다. 상기 휘점 방지제는 예를 들어, Li, Ni, Ti, Rb, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Al, Zn, In, Pt, Pd, Fe, Cr, Si 또는 그 배합물을 포함할 수 있으며, 상기 소재의 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 상기 소재의 합금을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 휘점 방지제는 니켈 입자, 산화니켈 입자, 질화티탄, 철-티탄의 티탄계 합금 입자, 철-망간의 망간계 합금 입자, 마그네슘-니켈의 마그네슘계 합금 입자, 희토류계 합금 입자, 탄소나노튜브, 그라파이트, 알루미노포스페이트 분자체 입자 또는 메조실리카 입자를 포함할 수 있다. 상기 휘점 방지제는 봉지 수지 100 중량부 대비 3 내지 150 중량부, 6 내지 143 중량부, 8 내지 131 중량부, 9 내지 123 중량부, 10 내지 116중량부, 10 중량부 내지 95중량부, 10 중량부 내지 50중량부, 또는 10 중량부 내지 35중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 함량 범위에서, 필름의 접착력 및 내구성을 향상시키면서 유기전자장치의 휘점 방지를 구현할 수 있다. 또한, 상기 휘점 방지제의 입경은 10nm 내지 30㎛, 50nm 내지 21㎛, 105nm 내지 18㎛, 110nm 내지 12㎛, 120nm 내지 9㎛, 140nm 내지 4㎛, 150nm 내지 2㎛, 180nm 내지 900nm, 230nm 내지 700nm 또는 270nm 내지 400nm의 범위 내일 수 있다. 상기 입경은 D50 입도 분석에 따른 것일 수 있다. 본 출원은 상기의 휘점 방지제를 포함함으로써, 유기전자장치 내에서 발생하는 수소를 효율적으로 흡착하면서도, 봉지 필름의 수분 차단성 및 내구 신뢰성을 함께 구현할 수 있다. In one example, the material of the bright point inhibitor is not limited as long as it satisfies the adsorption energy value, and may be a metal or a non-metal. The bright spot prevention agent may include, for example, Li, Ni, Ti, Rb, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Al, Zn, In, Pt, Pd, Fe, Cr, Si or a combination thereof, It may include an oxide or a nitride of the material, and may include an alloy of the material. In one example, the anti-bright spot is nickel particles, nickel oxide particles, titanium nitride, iron-titanium titanium alloy particles, iron-manganese manganese alloy particles, magnesium-nickel magnesium alloy particles, rare earth alloy particles, Carbon nanotubes, graphite, aluminophosphate molecular sieve particles, or mesosilica particles may be included. The white spot inhibitor is 3 to 150 parts by weight, 6 to 143 parts by weight, 8 to 131 parts by weight, 9 to 123 parts by weight, 10 to 116 parts by weight, 10 to 95 parts by weight, 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. It may be included in part to 50 parts by weight, or 10 parts by weight to 35 parts by weight. In the above content range, the present application can realize prevention of bright spots of an organic electronic device while improving adhesion and durability of a film. In addition, the particle diameter of the bright spot prevention agent is 10 nm to 30 μm, 50 nm to 21 μm, 105 nm to 18 μm, 110 nm to 12 μm, 120 nm to 9 μm, 140 nm to 4 μm, 150 nm to 2 μm, 180 nm to 900 nm, 230 nm to 700 nm or within the range of 270 nm to 400 nm. The particle size may be according to D50 particle size analysis. By including the bright spot prevention agent, the present application can efficiently adsorb hydrogen generated in an organic electronic device, while simultaneously implementing moisture barrier properties and durability reliability of an encapsulant film.

또한, 하나의 예시에서, 본 출원의 봉지층은 봉지 수지와 상용성이 높고, 상기 봉지 수지와 함께 특정 가교 구조를 형성할 수 있는 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함할 수 있다.In addition, in one example, the encapsulation layer of the present application may include an active energy ray polymerizable compound having high compatibility with the encapsulation resin and capable of forming a specific crosslinked structure with the encapsulation resin.

예를 들어, 본 출원의 봉지층은 봉지 수지와 함께 활성 에너지선의 조사에 의해 중합될 수 있는 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함할 수 있다. 상기 활성 에너지선 중합성 화합물은, 예를 들면, 활성에너지선의 조사에 의한 중합 반응에 참여할 수 있는 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등과 같은 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 관능기, 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다.For example, the encapsulation layer of the present application may include a multifunctional active energy ray polymerizable compound that can be polymerized by irradiation of active energy rays together with the encapsulation resin. The active energy ray polymerizable compound is, for example, a functional group capable of participating in a polymerization reaction by irradiation of an active energy ray, for example, a functional group containing an ethylenically unsaturated double bond such as an acryloyl group or a methacryloyl group. , It may mean a compound containing two or more functional groups such as an epoxy group or an oxetane group.

다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트(MFA; Multifunctional acrylate)를 사용할 수 있다.As the multifunctional active energy ray polymerizable compound, for example, multifunctional acrylate (MFA) may be used.

또한, 상기 활성 에너지선 중합성 화합물은 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 내지 30 중량부, 0.7 중량부 내지 27 중량부, 1 중량부 내지 25 중량부, 1.3 중량부 내지 23 중량부, 1.5 중량부 내지 20 중량부, 1.7 중량부 내지 17 중량부, 2 중량부 내지 15 중량부, 3 중량부 내지 13 중량부 또는 5 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 범위 내에서, 고온 고습 등 가혹 조건에서도 내구 신뢰성이 우수한 봉지 필름을 제공한다.In addition, the active energy ray polymerizable compound is 0.5 parts by weight to 30 parts by weight, 0.7 parts by weight to 27 parts by weight, 1 part by weight to 25 parts by weight, 1.3 parts by weight to 23 parts by weight, 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. It may be included in parts by weight to 20 parts by weight, 1.7 parts by weight to 17 parts by weight, 2 parts by weight to 15 parts by weight, 3 parts by weight to 13 parts by weight, or 5 parts by weight to 10 parts by weight. Within the above range, the present application provides an encapsulant film having excellent durability and reliability even under harsh conditions such as high temperature and high humidity.

상기 활성 에너지선의 조사에 의해 중합될 수 있는 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물은 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 화합물은 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트(HDDA), 1,8-옥탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데세인디올(dodecanediol) 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산-1,4-디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)디아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트(TMPTA) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.A polyfunctional active energy ray polymerizable compound that can be polymerized by irradiation of the active energy ray may be used without limitation. For example, the compound is 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate (HDDA), 1 ,8-octanediol di(meth)acrylate, 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate rate, cyclohexane-1,4-dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) diacrylate, dimethylol dicyclopentane di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylpropane di( meth)acrylate, adamantane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate (TMPTA), or mixtures thereof.

다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물로는, 예를 들면, 분자량이 100 이상 1,000g/mol 미만이며, 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 사용할 수 있다. 상기 다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물에 포함되는 고리 구조는 탄소환식 구조 또는 복소환식 구조; 또는 단환식 또는 다환식 구조의 어느 것이어도 된다.As the polyfunctional active energy ray polymerizable compound, a compound having a molecular weight of 100 or more and less than 1,000 g/mol and containing two or more functional groups can be used, for example. The ring structure included in the multifunctional active energy ray polymerizable compound is a carbocyclic structure or a heterocyclic structure; Or any of monocyclic or polycyclic structure may be sufficient.

본 출원의 구체예에서, 봉지층은 라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 라디칼 개시제는 광개시제 또는 열개시제일 수 있다. 광개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다.In an embodiment of the present application, the encapsulation layer may further include a radical initiator. The radical initiator may be a photoinitiator or a thermal initiator. A specific type of photoinitiator may be appropriately selected in consideration of curing speed and yellowing possibility. For example, benzoin-based, hydroxy ketone-based, amino ketone-based, or phosphine oxide-based photoinitiators may be used, and specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether. , benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylanino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2 -Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propane-1- one, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl)ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4 -Dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal, p-dimethylaminobenzoic acid ester, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methyl vinyl) phenyl] propanone] and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide.

라디칼 개시제는 활성에너지선 중합성 화합물 100 중량부에 대하여 0.2 중량부 내지 20 중량부, 0.5 내지 18 중량부, 1 내지 15 중량부, 또는 2 중량부 내지 13 중량부의 비율로 포함될 수도 있다. 이를 통해 활성에너지선 중합성 화합물의 반응을 효과적으로 유도하고, 또한 경화 후에 잔존 성분으로 인해 봉지층 조성물의 물성이 악화되는 것을 방지할 수 있다.The radical initiator may be included in an amount of 0.2 to 20 parts by weight, 0.5 to 18 parts by weight, 1 to 15 parts by weight, or 2 to 13 parts by weight based on 100 parts by weight of the active energy ray polymerizable compound. Through this, it is possible to effectively induce a reaction of the active energy ray polymerizable compound, and to prevent deterioration of physical properties of the encapsulation layer composition due to remaining components after curing.

봉지층에는 상술한 구성 외에도 용도 및 후술하는 봉지 필름의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지층은 경화성 물질, 가교제 또는 필러 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.In addition to the above configuration, the encapsulation layer may include various additives depending on the use and the manufacturing process of the encapsulation film to be described later. For example, the encapsulation layer may include a curable material, a crosslinking agent, or a filler in an appropriate range according to desired physical properties.

하나의 예시에서, 상기 봉지 조성물은 170°C 및 50s-1 전단속도에서 측정한 점도가 1000 내지2000 Pa·s 범위 내일 수 있고, 일 예로서, 점도의 하한은 1100 Pa·s 이상, 1200 Pa·s 이상, 130 Pa·s 이상, 1400 Pa·s 이상 또는 1500 Pa·s 이상일 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니나, 점도는 ARES(Advanced Rheometric Expansion System)로 측정한 값일 수 있다. 이와 같이 상기 봉지 조성물은 고점도의 액상임에도 불구하고, 본 출원은 전술하는 바와 같이 압출 공정을 통해 수분 흡착제가 봉지 조성물 내 균일한 분산성을 나타낼 수 있다.In one example, the encapsulation composition may have a viscosity measured at 170 ° C and a shear rate of 50 s -1 in the range of 1000 to 2000 Pa s, and for example, the lower limit of the viscosity is 1100 Pa s or more, 1200 Pa · s or more, 130 Pa · s or more, 1400 Pa · s or more, or 1500 Pa · s or more. Although not limited thereto, the viscosity may be a value measured by ARES (Advanced Rheometric Expansion System). As such, even though the encapsulation composition is a high-viscosity liquid, the present application may exhibit uniform dispersibility of the moisture adsorbent in the encapsulation composition through the extrusion process as described above.

본 출원의 구체예에서, 봉지 필름은 상기 봉지층 상에 형성된 메탈층을 추가로 포함할 수 있다. 본 출원의 메탈층은 20W/mK 이상, 50W/mK 이상, 60W/mK 이상, 70 W/mK 이상, 80 W/mK 이상, 90 W/mK 이상, 100 W/mK 이상, 110 W/mK 이상, 120 W/mK 이상, 130 W/mK 이상, 140 W/mK 이상, 150 W/mK 이상, 200 W/mK 이상 또는 210 W/mK 이상의 열전도도를 가질 수 있다. 상기 열전도도의 상한은 특별히 한정되지 않고, 800 W/mK 이하일 수 있다. 이와 같이 높은 열전도도를 가짐으로써, 메탈층 접합 공정시 접합계면에서 발생된 열을 보다 빨리 방출시킬 수 있다. 또한 높은 열전도도는 유기전자장치 동작 중 축적되는 열을 신속히 외부로 방출시키고, 이에 따라 유기전자장치 자체의 온도는 더욱 낮게 유지시킬 수 있고, 크랙 및 결함 발생은 감소된다. 상기 열전도도는 15 내지 30°C의 온도 범위 중 어느 한 온도에서 측정한 것일 수 있다.In the specific example of the present application, the encapsulation film may further include a metal layer formed on the encapsulation layer. The metal layer of the present application is 20 W / mK or more, 50 W / mK or more, 60 W / mK or more, 70 W / mK or more, 80 W / mK or more, 90 W / mK or more, 100 W / mK or more, 110 W / mK or more , 120 W/mK or more, 130 W/mK or more, 140 W/mK or more, 150 W/mK or more, 200 W/mK or more, or 210 W/mK or more. The upper limit of the thermal conductivity is not particularly limited and may be 800 W/mK or less. By having such high thermal conductivity, heat generated at the bonding interface during the metal layer bonding process can be released more quickly. In addition, the high thermal conductivity quickly releases heat accumulated during operation of the organic electronic device to the outside, and accordingly, the temperature of the organic electronic device itself can be kept lower, and cracks and defects are reduced. The thermal conductivity may be measured at any one temperature in the temperature range of 15 to 30 °C.

본 명세서에서 용어 「열전도도」란 물질이 전도에 의해 열을 전달할 수 있는 능력을 나타내는 정도이며, 단위는 W/mK로 나타낼 수 있다. 상기 단위는 같은 온도와 거리에서 물질이 열전달하는 정도를 나타낸 것으로서, 거리의 단위(미터)와 온도의 단위(캘빈)에 대한 열의 단위(와트)를 의미한다.In this specification, the term "thermal conductivity" refers to the degree of the ability of a material to transfer heat by conduction, and the unit may be expressed as W/mK. The unit represents the degree of heat transfer of a material at the same temperature and distance, and means a unit of distance (meter) and a unit of heat (watt) for a unit of temperature (Kelvin).

본 출원의 구체예에서, 상기 봉지 필름의 메탈층은 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 메탈층의 두께는 3㎛ 내지 200㎛, 10㎛ 내지 100㎛, 20㎛ 내지 90㎛, 30㎛ 내지 80㎛ 또는 40㎛ 내지 75㎛의 범위 내일 수 있다. 본 출원은 상기 메탈층의 두께를 제어함으로써, 방열 효과가 충분히 구현되면서 박막의 봉지 필름을 제공할 수 있다. 상기 메탈층은 박막의 메탈 포일(Metal foil) 또는 고분자 기재층에 메탈이 증착되어 있을 수 있다. 상기 메탈층은 전술한 열전도도를 만족하고, 금속을 포함하는 소재이면 특별히 제한되지 않는다. 메탈층은 금속, 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 그의 배합물 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메탈층은 하나의 금속에 1 이상의 금속 원소 또는 비금속원소가 첨가된 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어, 스테인레스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 메탈층은 철, 크롬, 구리, 알루미늄 니켈, 산화철, 산화크롬, 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화 주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀, 및 그들의 배합물을 포함할 수 있다. 메탈층은 전해, 압연, 가열증발, 전자빔 증발, 스퍼터링, 반응성 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마 화학기상증착 또는 전자 사이클로트론 공명 소스 플라즈마 화학기상 증착 수단에 의해 증착될 수 있다. 본 출원의 일 실시예에서, 메탈층은 반응성 스퍼터링에 의해 증착될 수 있다.In the specific example of the present application, the metal layer of the sealant film may be transparent or opaque. The thickness of the metal layer may be within a range of 3 μm to 200 μm, 10 μm to 100 μm, 20 μm to 90 μm, 30 μm to 80 μm, or 40 μm to 75 μm. The present application can provide a thin encapsulation film while sufficiently implementing a heat dissipation effect by controlling the thickness of the metal layer. The metal layer may be a metal deposited on a thin metal foil or a polymer base layer. The metal layer is not particularly limited as long as it satisfies the above-described thermal conductivity and includes a metal. The metal layer may include any one of metal, metal oxide, metal nitride, metal carbide, metal oxynitride, metal oxyboride, and combinations thereof. For example, the metal layer may include an alloy in which one or more metal elements or non-metal elements are added to one metal, and may include, for example, stainless steel (SUS). In addition, in one example, the metal layer is iron, chromium, copper, aluminum nickel, iron oxide, chromium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, and niobium oxide. , and combinations thereof. The metal layer may be deposited by electrolytic, rolling, thermal evaporation, electron beam evaporation, sputtering, reactive sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition or electron cyclotron resonance source plasma chemical vapor deposition means. In one embodiment of the present application, the metal layer may be deposited by reactive sputtering.

봉지 필름은, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함하고, 상기 봉지층이 상기 기재 또는 이형 필름상에 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 구조는 또한 상기 메탈층 상에 형성된 기재 필름, 보호 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.The sealant film may have a structure in which a base film or a release film (hereinafter sometimes referred to as a "first film") is further included, and the sealant layer is formed on the base material or the release film. The structure may further include a base film, a protective film, or a release film (hereinafter sometimes referred to as a "second film") formed on the metal layer.

본 출원에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 출원에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.A specific type of the first film that can be used in the present application is not particularly limited. In the present application, as the first film, for example, a general polymer film in this field may be used. In the present application, for example, as the substrate or release film, a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a vinyl chloride copolymer film, a polyurethane film , An ethylene-vinyl acetate film, an ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, or a polyimide film may be used. In addition, an appropriate release treatment may be performed on one side or both sides of the base film or release film of the present application. Examples of the release agent used in the release treatment of the base film may include alkyd, silicone, fluorine, unsaturated ester, polyolefin, or wax, among which it is preferable to use an alkyd, silicone, or fluorine release agent in terms of heat resistance. Although preferred, it is not limited thereto.

본 출원에서 상기와 같은 기재 필름 또는 이형 필름(제 1 필름)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 출원에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.In the present application, the thickness of the base film or release film (first film) as described above is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application. For example, in the present application, the thickness of the first film may be about 10 μm to about 500 μm, preferably about 20 μm to about 200 μm. When the thickness is less than 10 μm, deformation of the base film may easily occur during the manufacturing process, and when the thickness exceeds 500 μm, economic efficiency is deteriorated.

본 출원의 구체예에서, 상기 봉지 필름의 봉지층은 압출품일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지층은 전술한 무용제 타입의 봉지 조성물을 압출하여 형성된 것일 수 있다. 압출물 또는 압출품은 봉지 조성물이 압출된 제품을 의미하며, 본 출원은 압출시켜 필름 또는 시트 형상의 봉지 필름을 제조할 수 있다. 본 출원은 무용제 타입으로 종래의 필름 대비 더 두꺼우며, 분산제가 없는 수분 흡착제를 다량 포함하는 필름을 제공한다. 이러한 필름은 압출을 통해 제공될 수 있다.In the specific example of the present application, the encapsulation layer of the encapsulation film may be an extruded product. In one example, the encapsulation layer may be formed by extruding the above-described non-solvent type encapsulation composition. An extruded product or an extruded product means a product in which an encapsulating composition is extruded, and in the present application, a film or sheet-shaped encapsulant film may be manufactured by extrusion. The present application provides a solvent-free type film that is thicker than conventional films and contains a large amount of a moisture adsorbent without a dispersant. Such films may be provided through extrusion.

본 출원은 또한, 봉지 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 제조 방법은 전술한 봉지 필름을 제조하는 방법일 수 있다.This application also relates to a method for manufacturing a sealant film. The manufacturing method may be a method of manufacturing the above-described encapsulation film.

본 출원의 구체예에서, 봉지 필름의 제조 방법은 봉지 수지 및 수분 흡착제를 단일 단계로 혼합하여 무용제 타입의 봉지 조성물을 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 봉지 수지 및 수분 흡착제를 단일 단계로 혼합한다는 것은 봉지 수지와 수분 흡착제가 동시에 투입되거나 다른 하나가 투여된 직후 또는 적어도 100초 이내에 연속적으로 투입되어 배합되는 것을 의미하는 것으로, 용제 등을 이용하여 수분 흡착제를 용해시켜 별도의 혼합물을 제조하고 상기 수분 흡착제가 용해된 혼합물을 수지 또는 수지가 용해된 용액과 혼합하여 밀봉재 조성물을 제조하는 공정과는 구별된다. In a specific embodiment of the present application, the manufacturing method of the encapsulation film may include preparing a non-solvent type encapsulation composition by mixing the encapsulation resin and the moisture absorbent in a single step. Here, mixing the encapsulating resin and the moisture adsorbent in a single step means that the encapsulating resin and the moisture adsorbent are added at the same time or immediately after the other is administered or continuously added and blended within at least 100 seconds. It is different from the process of preparing a sealing material composition by dissolving the moisture absorbent to prepare a separate mixture and mixing the mixture in which the moisture absorbent is dissolved with a resin or a solution in which the resin is dissolved.

OLED용 봉지 필름의 주요한 핵심 과제 중 하나는 수분 차단성을 극대화하여 장기 신뢰성을 확보하는 것이다. 수분 차단성을 확보하기 위해서는 봉지 필름은 봉지 필름으로 침투한 수분 내지는 습기를 제거할 수 있는 수분 흡착제를 필수적으로 포함하여야 한다. 특히, 수분 차단성을 극대화하기 위해서는 수분 흡착제는 분산될 필요가 있다. 여기서, 분산은 입자가 응집되는 방식을 뜻하는 것으로, 분산이 잘 되면 입자들은 응집되어 있지 않고 입자 하나하나가 떨어져 있게 된다. One of the key challenges of encapsulation film for OLED is to maximize moisture barrier to secure long-term reliability. In order to secure moisture barrier properties, the encapsulation film must necessarily include moisture penetrating into the encapsulation film or a moisture adsorbent capable of removing moisture. In particular, in order to maximize moisture barrier properties, the moisture adsorbent needs to be dispersed. Here, dispersion refers to a method in which the particles are aggregated, and when the dispersion is good, the particles are not aggregated and the particles are separated one by one.

종래에는 봉지 조성물을 제조하기 위해서는 봉지 수지를 용제에 용해하여 용제 타입의 수지 용액을 제조시키고, 별도의 분산제를 이용하여 수분 흡착제를 용제에 분산시켜 형성된 혼합물을 상기 수지 용액에 투입함으로써, 수지와 수분 흡착제를 배합하여 코팅액을 형성하는 2단계 공정을 수행하였다. 즉, 수분 흡착제의 분산성을 높이기 위하여 유기산 등의 별도의 분산제를 투입하여야 했으나, 상기 코팅액의 고점성 특성에 의하여 별도의 분산제를 이용하더라도 수분 흡착제의 분산성을 향상시키는 데에 한계가 있고, 나아가 용제 건조 공정을 수행한다고 하더라도 용제가 필름 내부에 남게 되어 일부 휘발되지 않는 용제가 유기전자소자에 손상을 주는 문제가 발생하였다. 따라서, 본 출원은 봉지 수지와 수분 흡착제를 단일 단계로 혼합하여 무용제 타입의 봉지 조성물을 이용하면서도 후술하는 바와 같이 압출을 통해 봉지층을 제조함으로써, 수분 흡착제의 분산성이 극대화되면서도 장기 신뢰성을 효과적으로 확보가능한 유기전자소자를 제공할 수 있다. Conventionally, in order to prepare an encapsulating composition, an encapsulating resin is dissolved in a solvent to prepare a solvent-type resin solution, and a mixture formed by dispersing a moisture adsorbent in a solvent using a separate dispersant is introduced into the resin solution, so that the resin and moisture A two-step process of forming a coating solution by mixing the adsorbent was performed. That is, in order to increase the dispersibility of the moisture adsorbent, a separate dispersant such as an organic acid had to be added, but due to the high viscosity characteristic of the coating liquid, there is a limit to improving the dispersibility of the moisture adsorbent even when a separate dispersant is used, and further Even if the solvent drying process is performed, the solvent remains inside the film, causing a problem that some non-volatilized solvent damages the organic electronic device. Therefore, in the present application, while using a non-solvent type sealing composition by mixing an encapsulating resin and a moisture adsorbent in a single step, an encapsulation layer is prepared through extrusion as described below, thereby effectively securing long-term reliability while maximizing the dispersibility of the moisture adsorbent. Possible organic electronic devices can be provided.

하나의 예시에서, 상기 봉지 조성물을 제조하는 단계는 고온 조건 하에서 수행될 수 있고, 일 예로서, 50°C 이상의 온도 및 5 bar 이상의 압력에서 수행될 수 있다. 상기 온도는 수지의 융점보다 높을 수 있는데, 일 예로서 60°C 이상, 70°C 이상, 80°C 이상, 90°C 이상, 100°C 이상, 110°C 이상, 120°C 이상, 125°C 이상, 130°C 이상, 135°C 이상, 140°C 이상, 145°C 이상 또는 150°C 이상일 수 있고, 온도의 상한은 봉지 조성물 내에 투입된 성분이 열분해되지 않는 온도로 적절하게 조절할 수 있으나, 일 예로서, 200°C 이하 또는 180°C 이하일 수 있다. 또한, 상기 압력은 7 bar 이상, 10 bar 이상, 13 bar 이상, 15 bar 이상, 17 bar 이상 또는 20 bar 이상일 수 있고, 압력의 상한은 목적에 따라 적절하게 조절할 수 있으나, 일 예로서, 30 bar 이하일 수 있다. In one example, the step of preparing the encapsulation composition may be performed under high temperature conditions, for example, at a temperature of 50 ° C or higher and a pressure of 5 bar or higher. The temperature may be higher than the melting point of the resin, for example, 60 ° C or more, 70 ° C or more, 80 ° C or more, 90 ° C or more, 100 ° C or more, 110 ° C or more, 120 ° C or more, 125 °C or more, 130 °C or more, 135 °C or more, 140 °C or more, 145 °C or more, or 150 °C or more, and the upper limit of the temperature can be appropriately adjusted to a temperature at which the components introduced into the encapsulation composition do not thermally decompose. However, as an example, it may be 200 ° C or less or 180 ° C or less. In addition, the pressure may be 7 bar or more, 10 bar or more, 13 bar or more, 15 bar or more, 17 bar or more, or 20 bar or more, and the upper limit of the pressure may be appropriately adjusted according to the purpose, but as an example, 30 bar may be below.

이에 제한되는 것은 아니나, 일 예로서, 봉지 조성물을 제조하는 단계는 니더(kneader) 또는 반바리(banbury) 등의 혼련기에 투입되어 혼련되는 것일 수 있고, 상기 50°C 이상의 온도 및 5 bar 이상의 압력은 혼련기 내부의 온도 또는 압력일 수 있다. 본 출원은 상기와 같이 특정 온도 이상에서 봉지 조성물 제조 단계를 수행함에 따라, 봉지 조성물 내 성분들이 용융 혼련됨으로써 수분 흡착제의 분산성이 더욱 향상될 수 있다.Although not limited thereto, as an example, the step of preparing the encapsulation composition may be kneaded by putting it into a kneader such as a kneader or banbury, and the temperature of 50 ° C or more and the pressure of 5 bar or more. may be the temperature or pressure inside the kneader. As described above, in the present application, as the manufacturing step of the sealing composition is performed at a specific temperature or higher, the dispersibility of the moisture absorbent may be further improved by melting and kneading the components in the sealing composition.

하나의 구체예에서, 본 출원에 따른 봉지 필름의 제조 방법은 상기 봉지 조성물 제조 단계에서 제조된 봉지 조성물을 압출기로 이송하여, 90℃ 이상의 온도에서 압출하여 봉지층을 제조하는 단계를 포함할 수 있다. In one embodiment, the manufacturing method of the sealing film according to the present application may include the step of preparing an sealing layer by transferring the sealing composition prepared in the manufacturing step of the sealing composition to an extruder and extruding at a temperature of 90 ° C. or higher. .

상기 압출 온도는 압출기 내부 온도 또는 성형 온도를 의미할 수 있다. 여기서 압출기 내부 온도는 혼련기로부터 압출기로 이송된 봉지 조성물이 압출기 내의 스크루에 의해 토출부 방향으로 이동하면서 블렌딩되는 구간에서의 온도를 의미한다. 또한, 성형 온도는 압출기의 토출부에 장착된 성형부의 온도를 일컫는 것으로, 일 예로서, T-다이의 온도를 의미한다. 성형 온도는 성형부에 의해 필름 형태로 토출 및 성형되는 구간에서의 온도를 의미한다. The extrusion temperature may mean an internal temperature of the extruder or a molding temperature. Here, the internal temperature of the extruder means the temperature in the section where the sealing composition transferred from the kneader to the extruder is blended while moving in the direction of the discharge part by the screw in the extruder. In addition, the molding temperature refers to the temperature of the molding part mounted on the discharge part of the extruder, and as an example, means the temperature of the T-die. The molding temperature means the temperature in the section where the film is ejected and molded into a film form by the molding unit.

즉, 본 발명에 따른 봉지 조성물은 1차로 니더에서 혼련하여 수분 흡착제를 균일하게 분산시켜 압출기로 이송되고, 압출기 내부에 장착된 스크루에 의하여 2차로 혼련되어, 수분 흡착제의 분산도가 더욱 향상될 수 있다. That is, the encapsulating composition according to the present invention is first kneaded in a kneader to uniformly disperse the moisture adsorbent, transferred to an extruder, and secondarily kneaded by a screw installed inside the extruder, so that the degree of dispersion of the moisture adsorbent can be further improved. there is.

이에 제한되는 것은 아니나, 일 예로서, 압출기는 일축 압출기 또는 이축 압출기일 수 있으나, 우수한 생산성과 균일성을 갖는 이축 압출기가 바람직하다. 또한, 이축 압출기 내 스크류의 종류나 회전 방향 등은 투입되는 성분에 따라 적절하게 선택할 수 있다. Although not limited thereto, as an example, the extruder may be a single screw extruder or a twin screw extruder, but a twin screw extruder having excellent productivity and uniformity is preferred. In addition, the type or direction of rotation of the screw in the twin-screw extruder can be appropriately selected according to the ingredients to be introduced.

하나의 예시에서, 압출 온도는 100°C 이상, 110°C 이상, 120°C 이상, 125°C 이상, 130°C 이상, 135°C 이상, 140°C 이상, 145°C 이상, 150°C 이상, 155°C 이상, 160°C 이상, 165°C 이상, 170°C 이상, 175°C 이상 또는 180°C 이상일 수 있고, 온도의 상한은 봉지 조성물 내에 투입된 성분이 열분해되지 않는 온도로 적절하게 조절할 수 있으나, 일 예로서, 200°C 이하 또는 180°C 이하일 수 있다. 일 예로서, 압출기 내부 온도는 140°C 이상일 수 있고, 성형 온도는 150°C 이상일 수 있다. 또한, 일 예로서, 압출기 내부 온도와 성형 온도의 차이는 50°C 이내일 수 있다. 본 출원은 압출기 내부 온도가 상기 범위를 만족함으로써 봉지 조성물 내에 수분 흡착제가 균일하게 분산될 수 있고, 성형 온도가 상기 범위로 제어됨으로써 필름의 특성이 개선될 수 있다. In one example, the extrusion temperature is greater than 100 °C, greater than 110 °C, greater than 120 °C, greater than 125 °C, greater than 130 °C, greater than 135 °C, greater than 140 °C, greater than 145 °C, greater than 150 °C. It may be C or more, 155 ° C or more, 160 ° C or more, 165 ° C or more, 170 ° C or more, 175 ° C or more or 180 ° C or more, and the upper limit of the temperature is a temperature at which the components introduced into the encapsulation composition do not thermally decompose. It may be appropriately adjusted, but as an example, it may be 200 ° C or less or 180 ° C or less. As an example, the temperature inside the extruder may be 140 °C or higher, and the molding temperature may be 150 °C or higher. Also, as an example, the difference between the temperature inside the extruder and the molding temperature may be within 50 °C. In the present application, when the internal temperature of the extruder satisfies the above range, the moisture adsorbent can be uniformly dispersed in the encapsulant composition, and the properties of the film can be improved by controlling the molding temperature within the above range.

하나의 예시에서, 압출은 5 bar 이상의 고압에서 수행하여 봉지 조성물의 점도를 후술하는 범위로 제어함으로써, 수분 흡착제의 분산성을 향상시킬 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니나, 일 예로서, 압출 압력은 6 bar 이상, 7 bar 이상, 10 bar 이상, 13 bar 이상, 15 bar 이상, 17 bar 이상 또는 20 bar 이상일 수 있고, 압력의 상한은 상기 목적에 따라 적절하게 조절할 수 있으나, 일 예로서, 30 bar 이하일 수 있다. In one example, the extrusion may be performed at a high pressure of 5 bar or more to improve the dispersibility of the moisture adsorbent by controlling the viscosity of the encapsulating composition within the range described below. Although not limited thereto, as an example, the extrusion pressure may be 6 bar or more, 7 bar or more, 10 bar or more, 13 bar or more, 15 bar or more, 17 bar or more or 20 bar or more, and the upper limit of the pressure is for the purpose However, as an example, it may be 30 bar or less.

하나의 예시에서, 압출기 내 스크루의 회전 속도는 100 내지 400 rpm, 150 내지 350 rpm, 170 내지 320 rpm, 200 내지 300 rmp 또는 230 내지 270 rpm 의 범위 내일 수 있다. 본 출원은 압출기 내 스크루 회전에 따른 강력한 전단력을 이용하여 무용제 타입에서도 봉지 조성물 내에 수분 흡착제가 균일하게 분산될 수 있다. In one example, the rotation speed of the screw in the extruder may be in the range of 100 to 400 rpm, 150 to 350 rpm, 170 to 320 rpm, 200 to 300 rpm or 230 to 270 rpm. In the present application, the moisture adsorbent can be uniformly dispersed in the sealing composition even in a non-solvent type by using a strong shear force according to the rotation of the screw in the extruder.

또한, 상기 제조 방법은 예를 들어, 압출된 봉지층에 대해 전자선 또는 UV 조사를 진행하는 경화 단계를 추가로 포함할 수 있다. 전자선 또는 UV 조사는 공지의 방법으로 수행할 수 있다. In addition, the manufacturing method may further include, for example, a curing step of performing electron beam or UV irradiation on the extruded encapsulation layer. Electron beam or UV irradiation can be performed by a known method.

본 출원은 또한 유기전자장치에 관한 것이다. 상기 유기전자장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(31); 상기 기판(31) 상에 형성된 유기전자소자(32); 및 상기 유기전자소자(32)를 봉지하는 전술한 봉지필름(33)을 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름은 봉지층(33)을 포함할 수 있고, 추가하여 메탈층(34)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 봉지층(33) 및 메탈층(34)이 일체로 포함된 봉지 필름이 상기 유기전자소자(32)를 봉지할 수 있다. 상기 봉지 필름은 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면, 예를 들면 상부 및 측면을 모두 봉지하고 있을 수 있다. 상기 봉지 필름은 점착제 조성물 또는 접착제 조성물을 가교 또는 경화된 상태로 함유하는 봉지층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층이 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면에 접촉하도록 밀봉하여 유기전자장치가 형성되어 있을 수 있다.This application also relates to organic electronic devices. As shown in FIG. 2, the organic electronic device includes a substrate 31; an organic electronic device 32 formed on the substrate 31; and the above-described encapsulation film 33 encapsulating the organic electronic device 32 . The encapsulation film may include an encapsulation layer 33 and may further include a metal layer 34 . In this case, the encapsulation film integrally including the encapsulation layer 33 and the metal layer 34 may encapsulate the organic electronic device 32 . The encapsulation film may encapsulate both the front surface, for example, the top and side surfaces of the organic electronic device formed on the substrate. The encapsulation film may include an encapsulation layer containing a pressure-sensitive adhesive composition or an adhesive composition in a crosslinked or cured state. In addition, the organic electronic device may be formed by sealing the encapsulation layer so as to contact the entire surface of the organic electronic device formed on the substrate.

본 출원의 구체예에서, 유기전자소자는 한 쌍의 전극, 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 패시베이션막을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기전자소자는 제 1 전극층, 상기 제 1 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 제 2 전극층을 포함하고, 상기 제 2 전극층 상에 전극 및 유기층을 보호하는 패시베이션막을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극층은 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있고, 제 2 전극층 또한, 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유기전자소자는 기판 상에 형성된 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층 상에 형성되는 반사 전극층을 포함할 수 있다.In the specific example of the present application, the organic electronic device may include a pair of electrodes, an organic layer including at least a light emitting layer, and a passivation layer. Specifically, the organic electronic device includes a first electrode layer, an organic layer formed on the first electrode layer and including at least a light emitting layer, and a second electrode layer formed on the organic layer, and an electrode and an organic layer are formed on the second electrode layer. It may include a passivation film to protect. The first electrode layer may be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer, and the second electrode layer may also be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer. More specifically, the organic electronic device may include a transparent electrode layer formed on a substrate, an organic layer formed on the transparent electrode layer and including at least an emission layer, and a reflective electrode layer formed on the organic layer.

상기에서 유기전자소자는 예를 들면, 유기발광소자일 수 있다.In the above, the organic electronic device may be, for example, an organic light emitting device.

상기 패시베이션 막은 무기막과 유기막을 포함할 수 있다. 일 구체예에서 상기 무기막은 Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn 및 Si로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물 또는 질화물일 수 있다. 상기 무기막의 두께는 0.01㎛ 내지 50㎛ 또는 0.1㎛ 내지 20㎛ 또는 1㎛ 내지 10㎛일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 무기막은 도판트가 포함되지 않은 무기물이거나, 또는 도판트가 포함된 무기물일 수 있다. 도핑될 수 있는 상기 도판트는 Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 원소 또는 상기 원소의 산화물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 유기막은 발광층을 포함하지 않는 점에서, 전술한 적어도 발광층을 포함하는 유기층과는 구별되며, 에폭시 화합물을 포함하는 유기 증착층일 수 있다.The passivation layer may include an inorganic layer and an organic layer. In one embodiment, the inorganic layer may be one or more metal oxides or nitrides selected from the group consisting of Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn, and Si. The inorganic layer may have a thickness of 0.01 μm to 50 μm, or 0.1 μm to 20 μm, or 1 μm to 10 μm. In one example, the inorganic layer of the present application may be an inorganic material without a dopant or an inorganic material with a dopant. The dopant that may be doped is one or more elements selected from the group consisting of Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co, and Ni, or the element It may be an oxide of, but is not limited thereto. The organic layer is different from the aforementioned organic layer including at least the light emitting layer in that it does not include the light emitting layer, and may be an organic deposition layer including an epoxy compound.

상기 무기막 또는 유기막은 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 무기막은 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 무기막으로 사용되는 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 0.01㎛ 내지 50㎛의 두께로 증착할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 유기막의 두께는 2㎛ 내지 20㎛, 2.5㎛ 내지 15㎛, 2.8㎛ 내지 9㎛의 범위내일 수 있다.The inorganic layer or organic layer may be formed by chemical vapor deposition (CVD). For example, the inorganic layer may use silicon nitride (SiNx). In one example, silicon nitride (SiNx) used as the inorganic layer may be deposited to a thickness of 0.01 μm to 50 μm. In one example, the thickness of the organic layer may be in the range of 2 μm to 20 μm, 2.5 μm to 15 μm, and 2.8 μm to 9 μm.

본 출원은 또한, 유기전자장치의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은, 상부에 유기전자소자가 형성된 기판에 전술한 봉지 필름이 상기 유기전자소자를 커버하도록 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제조 방법은 상기 봉지 필름을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름의 경화 단계는 봉지층의 경화를 의미할 수 있고, 상기 봉지 필름이 유기전자소자를 커버하기 전 또는 후에 진행될 수 있다.The present application also provides a method for manufacturing an organic electronic device. The manufacturing method may include applying the above-described encapsulation film to a substrate having an organic electronic element formed thereon to cover the organic electronic element. In addition, the manufacturing method may include curing the encapsulation film. The curing step of the encapsulation film may mean curing of the encapsulation layer, and may be performed before or after the encapsulation film covers the organic electronic device.

본 명세서에서 용어 「경화」란 가열 또는 UV 조사 공정 등을 거쳐 본 발명의 점착제 조성물이 가교 구조를 형성하여 점착제의 형태로 제조하는 것을 의미할 수 있다. 또는, 접착제 조성물이 접착제로서 고화 및 부착되는 것을 의미할 수 있다.In the present specification, the term "curing" may mean that the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention forms a cross-linked structure through a heating or UV irradiation process to prepare the pressure-sensitive adhesive in the form of a pressure-sensitive adhesive. Alternatively, it may mean that the adhesive composition is solidified and attached as an adhesive.

구체적으로, 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 전극을 형성하고, 상기 전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자를 형성할 수 있다. 이어서, 상기 공정을 거친 기판의 유기전자소자의 전면을, 상기 봉지 필름의 봉지층이 덮도록 위치시킨다.Specifically, an electrode is formed on a glass or polymer film used as a substrate by a method such as vacuum deposition or sputtering, and on the electrode, for example, a layer of a light-emitting organic material composed of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer After forming, an organic electronic device may be formed by additionally forming an electrode layer thereon. Subsequently, the front surface of the organic electronic element of the substrate subjected to the process is positioned so that the encapsulation layer of the encapsulation film covers it.

도 1은 본 출원의 하나의 예시에 따른 봉지층을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 출원의 하나의 예시에 따른 봉지 필름을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 출원의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an encapsulation layer according to one example of the present application.
2 is a cross-sectional view showing an encapsulation film according to one example of the present application.
3 is a cross-sectional view showing an organic electronic device according to one example of the present application.

이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples according to the present invention and comparative examples not according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited by the examples presented below.

실시예 1Example 1

부틸 고무 수지(Mw: 410,000g/mol, 유리전이온도: -65°C) 100중량부, 점착부여 수지(SU525, Melting point: 125°C, 코오롱) 100중량부, 다관능성 아크릴레이트(트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 미원) 3중량부, 광개시제(Irgacure651, Ciba) 1중량부 및 분산제가 없는 CaO 100 중량부를 150°C 및 20 bar로 설정된 가압 니더(Kneader)에 투입한 후 약 30분 동안 혼련하여, 170°C 및 50-1 전단속도에서 1500Pa·s 점도의 봉지 조성물을 제조하였다.Butyl rubber resin (Mw: 410,000g/mol, glass transition temperature: -65°C) 100 parts by weight, tackifying resin (SU525, Melting point: 125°C, Kolon) 100 parts by weight, multifunctional acrylate (tricyclo 3 parts by weight of decane dimethanol diacrylate, Miwon), 1 part by weight of photoinitiator (Irgacure651, Ciba), and 100 parts by weight of CaO without dispersant were put into a pressurized kneader set at 150°C and 20 bar, followed by about 30 minutes During kneading, an encapsulating composition having a viscosity of 1500 Pa·s was prepared at 170° C. and a shear rate of 50 −1 .

상기 봉지 조성물을 온도 180°C 및 스크루 회전 속도 250rpm으로 설정된 이축 압출기(SM Platek사의 TEK30)로 이송하고 이축 압출기에 장착된 T-다이를 이용하여 160°C 온도, 및 20 bar 압력으로 압출하여 40 ㎛ 두께의 봉지층을 제조하였다. 상기 봉지층에 1.5 J/cm² 자외선을 조사하여 봉지 필름을 제조하였다.The encapsulant composition was transferred to a twin-screw extruder (SM Platek's TEK30) set at a temperature of 180 ° C and a screw rotation speed of 250 rpm, and extruded at a temperature of 160 ° C and a pressure of 20 bar using a T-die mounted on the twin-screw extruder to obtain 40 An encapsulation layer having a thickness of ㎛ was prepared. An encapsulation film was prepared by irradiating 1.5 J/cm ² ultraviolet rays to the encapsulation layer.

비교예 1Comparative Example 1

부틸 고무 수지(Mw : 410,000g/mol, 유리전이온도: -65°C) 100중량부, 점착부여 수지(SU525, Melting point : 125°C, 코오롱) 100중량부, 다관능성 아크릴레이트(트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 미원) 10중량부, 광 개시제(Irgacure651, Ciba) 1중량부, CaO 100 중량부 및 분산제(Oleic Acid)를 CaO 100 중량부 대비 0.5 중량부를 150°C 및 20 bar로 설정된 가압 니더(Kneader)에 투입한 후 약 30분 동안 혼련하여, 170°C 및 50-1 전단속도에서 1500Pa·s 점도의 봉지 조성물을 제조하였다.Butyl rubber resin (Mw: 410,000g/mol, glass transition temperature: -65°C) 100 parts by weight, tackifying resin (SU525, Melting point: 125°C, Kolon) 100 parts by weight, multifunctional acrylate (tricyclo Decane dimethanol diacrylate, Miwon) 10 parts by weight, photoinitiator (Irgacure651, Ciba) 1 part by weight, CaO 100 parts by weight and dispersant (Oleic Acid) 0.5 parts by weight relative to 100 parts by weight of CaO at 150 ° C and 20 bar After putting it into a set pressure kneader (Kneader) and kneading for about 30 minutes, at 170 ° C and 50 -1 shear rate to prepare a sealing composition of 1500Pa · s viscosity.

상기 봉지 조성물을 온도 180°C 및 스크루 회전 속도 250rpm으로 설정된 이축 압출기(SM Platek사의 TEK30)로 이송하고 이축 압출기에 장착된 T-다이를 이용하여 160°C 온도, 및 20 bar 압력으로 압출하여 50 ㎛ 두께의 봉지층을 제조하였다. 상기 봉지층에 1.5 J/cm² 자외선을 조사하여 봉지 필름을 제조하였다.The encapsulation composition was transferred to a twin-screw extruder (SM Platek's TEK30) set at a temperature of 180 ° C and a screw rotation speed of 250 rpm, and extruded at a temperature of 160 ° C and a pressure of 20 bar using a T-die mounted on the twin-screw extruder to obtain a temperature of 50 An encapsulation layer having a thickness of ㎛ was prepared. An encapsulation film was prepared by irradiating 1.5 J/cm ² ultraviolet rays to the encapsulation layer.

비교예 2Comparative Example 2

부틸 고무 수지(Mw : 410,000g/mol, 유리전이온도: -65°C) 100중량부, 점착부여 수지(SU525, Melting point : 125°C, 코오롱) 100중량부, 다관능성 아크릴레이트(트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 미원) 10중량부, 광 개시제(Irgacure651, Ciba) 1중량부 및 분산제가 없는 CaO 40중량부를 150°C 및 20 bar로 설정된 가압 니더(Kneader)에 투입한 후 약 30분 동안 혼련하여, 170°C 및 50-1 전단속도에서 1500Pa·s 점도의 봉지 조성물을 제조하였다.Butyl rubber resin (Mw: 410,000g/mol, glass transition temperature: -65°C) 100 parts by weight, tackifying resin (SU525, Melting point: 125°C, Kolon) 100 parts by weight, multifunctional acrylate (tricyclo After putting 10 parts by weight of decane dimethanol diacrylate, Miwon), 1 part by weight of photoinitiator (Irgacure651, Ciba), and 40 parts by weight of CaO without a dispersant into a pressurized kneader set at 150°C and 20 bar, about 30 parts by weight After kneading for 15 minutes, an encapsulating composition with a viscosity of 1500 Pa·s was prepared at 170° C. and a shear rate of 50 −1 .

비교예 3Comparative Example 3

부틸 고무 수지(Mw : 410,000g/mol, 유리전이온도: -65°C) 100중량부, 점착부여 수지(SU525, Melting point : 125°C, 코오롱) 100중량부, 다관능성 아크릴레이트(트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 미원) 10중량부, 광 개시제(Irgacure651, Ciba) 1중량부, CaO 40 중량부 및 분산제(Oleic Acid)를 CaO 100 중량부 대비 0.5 중량부를 150°C 및 20 bar로 설정된 가압 니더(Kneader)에 투입한 후 약 30분 동안 혼련하여, 170°C 및 50-1 전단속도에서 1500Pa·s 점도의 봉지 조성물을 제조하였다.Butyl rubber resin (Mw: 410,000g/mol, glass transition temperature: -65°C) 100 parts by weight, tackifying resin (SU525, Melting point: 125°C, Kolon) 100 parts by weight, multifunctional acrylate (tricyclo Decane dimethanol diacrylate, Miwon) 10 parts by weight, photoinitiator (Irgacure651, Ciba) 1 part by weight, CaO 40 parts by weight, and dispersant (Oleic Acid) 0.5 parts by weight relative to 100 parts by weight of CaO at 150 ° C and 20 bar After putting it into a set pressure kneader (Kneader) and kneading for about 30 minutes, at 170 ° C and 50 -1 shear rate to prepare a sealing composition of 1500Pa · s viscosity.

실험예 1 - 겔 함량Experimental Example 1 - Gel Content

실시예들 및 비교예들의 봉지 필름을 50 mm × 50mm 크기로 시편을 제조하여, 각각의 봉지 필름 시편에 대하여, 0.3~0.4g의 봉지 필름(초기 무게: A)을 채취하고, 봉지 필름을 60℃에서 톨루엔 70 g에 3시간 동안 침지시켰다. 이후, 200 메쉬 철망(철망의 무게: M)으로 겔 부분을 여과한 후, 125℃ 오븐에서 1시간 동안 건조하였다. 겔과 철망을 합한 무게(G)를 측정한 후, 망을 통과하지 않는 봉지 필름의 불용해분의 건조 질량(B=G-M)하기 일반식 1에 따라 겔 함량(단위:%)을 계산하였다. Samples of the encapsulation films of Examples and Comparative Examples were prepared in a size of 50 mm × 50 mm, and 0.3 to 0.4 g of encapsulation film (initial weight: A) was taken for each encapsulation film specimen, and the encapsulation film was 60 It was immersed in 70 g of toluene at °C for 3 hours. Thereafter, the gel portion was filtered with a 200 mesh wire mesh (weight of wire mesh: M), and then dried in an oven at 125° C. for 1 hour. After measuring the combined weight (G) of the gel and the wire mesh, the dry mass (B=G-M) of the insoluble content of the encapsulating film that does not pass through the mesh was calculated according to the general formula 1 below, and the gel content (unit: %) was calculated.

[일반식 1][Formula 1]

겔 함량 (단위:%) = (B/A) × 100Gel content (unit: %) = (B/A) × 100

상기 일반식 1에서 A는 봉지 필름 시편의 초기 질량을 나타내고, B는 봉지 필름 시편을 60℃에서 톨루엔 70 g에 3시간 침지 후 200메쉬(pore size 200 ㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 봉지 필름의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.In Formula 1, A represents the initial mass of the encapsulation film specimen, B is immersed in 70 g of toluene at 60 ° C. for 3 hours, and then filtered through a 200 mesh (pore size 200 μm) net, and the net It shows the dry mass of the insoluble part of the sealing film which did not pass.

실험예 2 - 산가(Acid value)Experimental Example 2 - Acid value

세척된 삼각 플라스크에 상기 실시예 및 비교예에 따른 봉지 필름 을 넣고 메탄올과 톨루엔을 3:7 부피비로 혼합한 용제 100 ml를 타입한 뒤, 페놀프탈레인 용액을 지시약으로 몇 방울 가하여, 시료가 충분히 녹을 때까지 충분히 흔들어서 섞는다. 다음으로, 0.1mol/L 수산화 포타슘 에탄올 용액으로 적정하여 지시약의 옅은 홍색이 30초 정도 유지되었을 때를 종말점으로 하였으며, 산가는 하기 일반식 2에 의해 계산하였다. Put the sealing film according to the above Examples and Comparative Examples in the washed Erlenmeyer flask, type 100 ml of a solvent mixed with methanol and toluene in a 3: 7 volume ratio, and then add a few drops of phenolphthalein solution as an indicator, when the sample is sufficiently dissolved Shake enough to mix. Next, titration was performed with a 0.1 mol/L potassium hydroxide ethanol solution, and the end point was when the light red color of the indicator was maintained for about 30 seconds, and the acid value was calculated by the following general formula 2.

[일반식 2][Formula 2]

A = B Х f Х 5.611/SA = B Х f Х 5.611/S

A : 산가A: Acid value

B : 적정에 사용한 0.1mol/L 수산화 포타슘 에탄올 용액의 양 (mL)B: Amount of 0.1 mol/L potassium hydroxide ethanol solution used for titration (mL)

F : 0.1mol/L 수산화 포타슘 용액의 농도 계수F: concentration coefficient of 0.1 mol/L potassium hydroxide solution

S : 봉지 필름의 질량(g)S: mass of encapsulation film (g)

실험예 3 - 백점 발생 여부 측정Experimental Example 3 - Measurement of White Point Occurrence

글래스 기판 상에 유기전자소자를 증착한 후, 실시예 및 비교예에서 제조한 봉지 필름을 진공 합착기를 이용하여 50°C, 진공도 50mtorr, 0.4MPa의 조건으로 상기 소자 상에 유기전자패널을 제조하였다. 상기 제조한 패널을 85°C 및 상대습도 85%의 항온 항습 챔버에서 1,000시간 구동한 후, 암실에서 점등하여 육안으로 주변 대비 밝은 백점 발생 여부를 확인하였다. 확인된 백점이 3개 미만인 경우 X, 백점이 3개 이상 발생한 경우 O로 분류하였다.After depositing an organic electronic device on a glass substrate, an organic electronic panel was prepared on the device using the sealing film prepared in Examples and Comparative Examples at 50 ° C, a vacuum of 50 mtorr, and 0.4 MPa using a vacuum bonding machine. . After driving the prepared panel in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C and 85% relative humidity for 1,000 hours, it was turned on in a dark room to visually check whether a bright white spot was generated compared to the surroundings. If there were less than 3 confirmed white points, it was classified as X, and if there were 3 or more white points, it was classified as O.

실시예 1Example 1 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 겔 함량(%)Gel content (%) 6565 6767 5656 5555 산가acid value 0.20.2 1.21.2 0.20.2 1.31.3 백점 발생white point occurs XX OO XX OO

1: 봉지 필름
11: 봉지층
12: 기재층
3: 유기전자장치
31: 기판
32: 유기전자소자
33: 봉지층
34: 메탈층 1: encapsulation film
11: encapsulation layer
12: base layer
3: organic electronic device
31: substrate
32: organic electronic device
33: encapsulation layer
34: metal layer

Claims

It includes an encapsulation layer that is a cured product of a non-solvent type encapsulation composition, and the encapsulation layer has a gel content of 60% or more and an acid value of 1 or less as measured by the following general formula 1. Encapsulation film:
[Formula 1]
Gel content (%) = A/B Х 100
In Formula 1, B is the mass of the encapsulation layer sample, A is the sample immersed in toluene at 60 ° C for 24 hours and then filtered through a 200 mesh net, and the insolubility of the encapsulation layer that did not pass through the net Indicates the dry mass of the seabed.

The sealant film according to claim 1, wherein the sealant layer is a single layer.

The sealant film according to claim 1, wherein the sealant layer has a thickness of 30 μm or more.

The sealant film according to claim 1, wherein the sealant composition includes an sealant resin and a moisture adsorbent.

The sealant film according to claim 4, wherein the sealant resin comprises an olefin-based resin.

The sealant film according to claim 4, wherein the sealant resin is included in an amount of 20% by weight or more in the sealant layer.

The sealant film according to claim 4, wherein organic acid does not exist on the surface of the moisture adsorbent.

The encapsulant film according to claim 4, wherein the moisture adsorbent is a chemically reactive adsorbent.

The sealing film according to claim 4, wherein the moisture adsorbent is included in an amount of 50 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the sealing resin.

The sealant film according to claim 4, wherein the sealant composition further comprises a tackifier.

The sealant film according to claim 10, wherein the tackifier is included in the range of 15 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the sealant resin.

The sealant film according to claim 4, wherein the sealant composition further comprises an active energy ray polymerizable compound.

The encapsulation film according to claim 12, wherein the active energy ray-polymerizable compound is included within the range of 0.5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.

The sealant film according to claim 12, wherein the sealant composition further comprises a radical initiator.

The sealant film according to claim 1, wherein the sealant layer is an extruded product.

According to claim 1, wherein the sealant film further comprises a metal layer.

Method for producing a sealant film according to claim 1, comprising the step of preparing a sealant layer by extruding a non-solvent type sealant composition.

The method of claim 17, wherein the encapsulation composition is prepared by mixing the encapsulation resin and the moisture absorbent in a single step.

18. The method of claim 17,
The step of preparing the encapsulation composition is a method for producing an encapsulation film performed at a temperature of 50 ° C or higher and a pressure of 5 bar or higher.

18. The method of claim 17,
The extrusion step is a method for producing an encapsulation film performed at a pressure of 5 bar or more.

Board; organic electronic devices formed on the substrate; and an encapsulation film according to claim 1 for encapsulating the front surface of the organic electronic device.

A method of manufacturing an organic electronic device comprising the step of applying the encapsulation film according to claim 1 to a substrate on which organic electronic elements are formed to cover the organic electronic elements.