KR20230114789A

KR20230114789A - 마이크로스피커 모듈

Info

Publication number: KR20230114789A
Application number: KR1020220009915A
Authority: KR
Inventors: 하종헌; 하정애
Original assignee: 주식회사 이엠텍
Priority date: 2022-01-24
Filing date: 2022-01-24
Publication date: 2023-08-02
Also published as: KR102577021B1

Abstract

본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 하우징의 일부를 금속 부재로 형성하며, 금속 부재가 안테나 접지면으로 활용될 수 있는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커 측면을 감싸는 제1 하우징; 제1 하우징의 하방에 결합되며, 마이크로스피커 하면 및 측면을 감싸는 제2 하우징; 마이크로스피커와 연통하며 후면 케이스와 전면 케이스가 형성한 공간 내에 제공되는 백 볼륨; 제1 하우징과 결합하여 마이크로스피커의 상면을 덮는 금속 플레이트; 및 제1 하우징에 결합되며, 멀티미디어 장치의 안테나에 접촉하는 금속 접촉 부재;를 포함하며, 금속 접촉 부재와 금속 플레이트가 연결되어 안테나 활용 면적으로 확장시키는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

Description

마이크로스피커 모듈{A MICROSPEAKER MODULE}

본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 하우징의 일부를 금속 부재로 형성하며, 금속 부재가 안테나 접지면으로 활용될 수 있는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(1)가 백볼륨(12)과 회로부 등이 구비된 케이스(10, 11)에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. 백 볼륨(12)은 하부 케이스(10)와 상부 케이스(11)에 의해 정의되며, 마이크로스피커(1)의 후방과 연통하는 공간이다.

최근 멀티미디어 장치들은 마이크로스피커 모듈은 2개 장착하여 스테레오 음향을 지원하는 경우가 많다. 또한 최신 휴대폰의 경우 디스플레이 면적을 최대화하기 버튼이나 스피커 방음구등을 전면이 아닌 다른 위치로 옮기는 추세이다. 따라서 마이크로스피커 모듈의 방음구 역시 전면이나 후면이 아닌 측면에 형성되는 편이 바람직하다. 마이크로스피커 모듈의 방음구가 전면에 형성될 경우 디스플레이 면적을 양보해야하고, 후면에 형성될 경우 휴대폰을 바닥에 놓아둔 상태에서 방음구가 가려지게 된다. 따라서 마이크로스피커 모듈은 측면 방사 구조를 채용하는 경우가 많다.

일반적으로 마이크로스피커 모듈은 무선 전파를 수신하거나, 공중으로 무선 신호를 방출하는 안테나 패턴을 포함한다. 안테나 패턴은 마이크로스피커 모듈 내 하우징의 사출면에 별도의 패턴을 증착시켜 형성되며, 휴대폰 세트와 마이크로스피커 모듈이 조립되어 그 역할을 수행한다. 전자 장치의 성능이 향상됨에 따라, 다양한 기능들을 보다 효율적으로 제공할 수 있는 대면적 디스플레이에 대한 수요가 증가하고 반면, 휴대가 용이하도록 전자 장치의 소형화 및 박형화가 요구된다.

대한민국 공개 특허 10-2017-0098009

본 발명은 마이크로스피커 모듈을 박형화하면서 안테나 성능을 향상시킬 수 있는 마이크로스피커 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커 측면을 감싸는 제1 하우징; 제1 하우징의 하방에 결합되며, 마이크로스피커 하면 및 측면을 감싸는 제2 하우징; 마이크로스피커와 연통하며 후면 케이스와 전면 케이스가 형성한 공간 내에 제공되는 백 볼륨; 제1 하우징과 결합하여 마이크로스피커의 상면을 덮는 금속 플레이트; 및 제1 하우징에 결합되며, 멀티미디어 장치의 안테나에 접촉하는 금속 접촉 부재;를 포함하며, 금속 접촉 부재와 금속 플레이트가 연결되어 안테나 활용 면적으로 확장시키는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 금속 접촉 부재와 금속 플레이트는 용접에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 제1 하우징은 사출물로 제조되는 사출 파트와 금속으로 제조되는 금속 파트로 이루어지며, 금속 플레이트와 제1 하우징의 금속 파트가 접촉하여 안테나 활용 면적을 확장하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 금속 플레이트와 제1 하우징의 금속 파트는 용접에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 사출 파트는, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

본 발명이 제공하는 마이크로스피커 모듈은 하우징이 측면 음 방출로를 형성하면서 박형화하기 위해 마이크로스피커의 상면과 간격을 두고 장착되는 금속 플레이트가 마이크로스피커 모듈이 장착되는 장치 내의 안테나와 접촉하는 금속 접촉 부재를 통해해 안테나의 접지되도록 하여 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.

또한 본 발명이 제공하는 마이크로스피커 모듈은 마이크로스피커 모듈은 하우징이 금속 파트와 사출 파트로 구성되며, 금속 파트와 금속 플레이트를 용접함으로써 접지 면적을 더욱 넓힐 수 있고, 안테나 성능의 유연함 확보할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 제1 하우징과 금속 파트 금속 플레이트의 결합 모습을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 제1 하우징과 금속 파트 금속 플레이트의 분해도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 금속 플레이트의 용접 위치를 도시한 도면.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 제1 하우징과 금속 파트 금속 플레이트의 결합 모습을 도시한 도면, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 제1 하우징과 금속 파트 금속 플레이트의 분해도이다.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(100) 및 FPCB(120)가 하우징(200, 300) 내에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. FPCB(120)는 제1부 하우징(200)과 제2 하우징(300) 사이로 인출되어 제1 하우징(200)과 제2 하우징(300)의 외부로 연장된다. FPCB(120)를 통해 마이크로스피커(100)는 멀티미디어 장치로부터 전기 신호를 인가받는다. 이때, 마이크로스피커(100)는 하우징(200, 300) 내에서 진동판이 하측을 향하고 요크를 포함한 자기 회로가 상측을 향하도록 배치된다. 즉, 제1 하우징(200)은 마이크로스피커(100)의 진동판 측에 위치하는 하우징, 제2 하우징(300)은 마이크로스피커(100)의 요크 측에 위치하는 하우징이다. 하우징(200, 300) 내에 마이크로스피커(100) 설치 공간 외에 백 볼륨(400)이 제공된다. 백 볼륨(400)은 마이크로스피커(100)의 후방 또는 측면에 형성되는 백 홀과 연통하는 공간이다. 백 볼륨(400)은 마이크로스피커(100)의 백 홀과 연통하며, 마이크로스피커(100)가 구비한 진동판이 원활하게 움직일 수 있도록 공기의 흐름이 발생한다.

측면 방사 구조를 채용할 경우, 마이크로스피커 모듈에서 발생한 음향을 측면에 형성된

본 발명은 제1 하우징(200)의 일부와 제2 하우징(300)이 마이크로스피커 모듈의 슬림화를 위해 얇으면서도 큰 강성을 가지는 금속 재질로 형성된다. 금속 재질로 형성할 경우, 측면 방사를 위한 관로를 설치하기가 어려워 마이크로스피커 모듈이 아닌 조립 상대물, 즉 휴대폰의 케이스나 프레임 등에 관로를 형성하여야 했다. 따라서 휴대폰의 형상이 복잡하고, 조립이 난이하여 오조립될 가능성이 있고, 오조립시에는 음향 특성이 저하되는 등의 단점이 있었다.

이러한 단점을 해결하기 위해 본 발명은, 제1 하우징(200)은 마이크로스피커(100)를 수용하는 수용부(212)와 마이크로스피커(100)에 생성한 음향을 마이크로스피커 모듈의 일 측방으로 방사하는 음향 관로(214)를 형성하는 사출 파트(210) 및 사출 파트(210)와 결합되며 백 볼륨(400)을 형성하는 금속 파트(220)를 포함한다. 금속 파트(220)는 사출 파트(210)의 형성 시에 인서트되어 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제2 하우징(300)은 금속 또는 사출물로 제조될 수 있으며, 금속으로 제조될 경우 마이크로스피커 모듈을 더욱 슬림화할 수 있다. 제1 하우징(200)과 제2 하우징(300)은 본딩, 용접 및 양면 테이프에 의한 접착 중 어느 한 가지 이상의 방법으로 결합된다.

이때, 사출 파트(210)는, 마이크로스피커(100)와 결합되는 수용부(212)가 마이크로스피커(100)의 측면에만 결합되며 마이크로스피커(100)의 상면 즉 진동판을 커버하지 않는 형태를 가진다. 음향 관로(214) 측으로 마이크로스피커(100)에서 생성된 음향을 배출하기 위해서는 음향 통로를 위해 마이크로스피커(100) 상부로 공간이 확보되어야 하며, 마이크로스피커(100)를 커버하는 부분을 사출 파트로 형성할 경우 강도를 확보하기 위해 두꺼워진다. 이를 해결하기 위해, 마이크로스피커(100)의 진동판과 간격을 두고 마이크로스피커(100)의 상면을 커버하는 금속 플레이트(400)가 별도로 제조되어 부착된다. 이때, 금속 플레이트(400)는 강성이 크므로 두께를 얇게 만들 수 있어, 마이크로스피커(100)에서 발생한 음향을 음향 관로(214)로 방출할 수 있는 마이크로스피커(100)의 진동판 하부 공간을 확보하기 용이하다.

본 발명은 금속 플레이트(400)를 멀티미디어 장치의 안테나와 접지되도록 함으로써 안테나의 면적을 확보하여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. 이를 위해 제1 하우징(200)의 사출 파트(210)에 도전성 재질로 제조되는 금속 접촉 부재(500)가 설치된다. 금속 접촉 부재(500)는 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치 내에 설치되면, 멀티미디어 장치에 형성되어 있는 안테나 패턴과 접촉한다. 한편 금속 접촉 부재(500)의 일 단은 금속 플레이트(400)와 연결된다. 그에 따라 안테나 면적이 금속 플레이트(400)의 면적을 포함하도록 넓어진다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 금속 플레이트의 용접 위치를 도시한 도면이다.

앞서 설명한 바와 같이 금속 플레이트(400)와 금속 접촉 부재(500)는 용접(a)을 통해 연결된다. 이때, 금속 플레이트(400)가 제1 하우징의 금속 파트(220)와 용접(b, c)함으로써 안테나의 접지 면적을 금속 파트(220)까지 포함하도록 확대할 수 있다. 이때, 제1 하우징의 금속 파트(220)와 용접(b, c) 부위는 하나여도 무방하나, 결합 안정성을 높이기 위해 2개소 이상 용접이 이루어질 수 있다.

종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈은 금속 플레이트의 역할이 음향 공간 확보에 한정되었으나, 본 발명은 제1 하우징(200)에 금속 접촉 부재(500)를 설치하고 금속 플레이트(400)와 용접하여 부착함으로써 안테나의 방사성능을 확보할 수 있으며, 접지 면적을 넓혀 안테나 성능의 유연함을 확보할 수 있다.

또한 금속 접촉 부재(500)와 금속 플레이트(400)간의 결합, 금속 플레이트(400)와 금속 파트(220) 간의 용접 결합 여부에 따라 안테나로 이용되는 면적을 조절할 수 있다. 예를 들어 금속 접촉 부재(500)와 금속 플레이트(400)가 용접 결합되지 않으면 멀티미디어 장치의 안테나 패턴만이 안테나 접지면으로 활용되고, 금속 접촉 부재(500)와 금속 플레이트(400) 사이에만 용접 결합이 이루어지면, 멀티미디어 장치의 안테나 패턴과 금속 플레이트(400)가 안테나 접지면으로 활용되며, 금속 접촉 부재(500)와 금속 플레이트(400)간의 결합, 금속 플레이트(400)와 금속 파트(220) 간의 결합이 모두 용접 결합이 이루어지면, 멀티미디어 장치의 안테나 패턴과 금속 플레이트(400)와 금속 파트(220)가 안테나 접지면으로 활용된다.

즉, 용접부에 따라 안테나의 접지면 범위가 달라지므로, 쉽게 안테나 성능을 조절할 수 있다.

Claims

멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서,
마이크로스피커 측면을 감싸는 제1 하우징;
제1 하우징의 하방에 결합되며, 마이크로스피커 하면 및 측면을 감싸는 제2 하우징;
마이크로스피커와 연통하며 후면 케이스와 전면 케이스가 형성한 공간 내에 제공되는 백 볼륨;
제1 하우징과 결합하여 마이크로스피커의 상면을 덮는 금속 플레이트; 및
제1 하우징에 결합되며, 멀티미디어 장치의 안테나에 접촉하는 금속 접촉 부재;를 포함하며,
금속 접촉 부재와 금속 플레이트가 연결되어 안테나 활용 면적으로 확장시키는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
제1항에 있어서,
금속 접촉 부재와 금속 플레이트는 용접에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
제1항에 있어서,
제1 하우징은 사출물로 제조되는 사출 파트와 금속으로 제조되는 금속 파트로 이루어지며,
금속 플레이트와 제1 하우징의 금속 파트가 접촉하여 안테나 활용 면적을 확장하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
제3항에 있어서,
금속 플레이트와 제1 하우징의 금속 파트는 용접에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
제1항에 있어서,
사출 파트는, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.