KR20230111438A - 반도체 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20230111438A
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최진혁
이공우
황범수
송명기
김덕진
이규상
전현주
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 제1 방향으로 연장된 내부 공간을 갖는 챔버, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 마주보도록 상기 챔버의 양측에 각각 배치되고, 반도체 기판을 수용하는 기판 캐리어를 상기 챔버에 연결시키기 위해, 상기 기판 캐리어를 회전 및 이동시키도록 구성된 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들, 상기 챔버의 상기 내부 공간과 연결되도록 상기 챔버의 후면에 배치되는 로드 락, 및 상기 챔버의 상기 내부 공간에서 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 반도체 기판을 상기 기판 캐리어로부터 반출하여 상기 로드 락으로 투입하거나, 상기 반도체 기판을 상기 로드 락으로부터 반출하여 상기 기판 캐리어로 투입하도록 구성된 로봇 암을 포함하는 기판 이송 모듈; 상기 기판 이송 모듈의 상기 로드 락과 연결된 이송 챔버; 상기 이송 챔버와 연결된 복수의 공정 챔버들; 및 상기 이송 챔버의 내부에 배치되어, 상기 반도체 기판을 상기 로드 락으로부터 반출하여 상기 복수의 공정 챔버들 중 적어도 어느 하나에 반입하도록 구성된 이송 암을 포함하는 반도체 기판 처리 장치를 제공한다.

Description

반도체 기판 처리 장치{SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 반도체 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 기판 처리 장치는 반도체 기판 상에 박막을 적층하는 복수의 공정 챔버들 외에 반도체 기판의 이송을 위한 구성요소들, 예를 들어, 반도체 기판이 수납된 기판 캐리어가 안착되는 로드 포트, 기판 캐리어로부터 반도체 기판을 반출하는 로봇 암, 복수의 공정 챔버들로 투입되는 반도체 기판을 임시로 수용하는 로드 락 등을 포함할 수 있다. 이러한 구성요소들의 점유 면적을 감소시킴으로써, 반도체 기판 처리 장치의 단위 면적당 처리 효율을 개선할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제 중 하나는, 단위 면적당 처리 효율이 향상된 반도체 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
전술한 과제의 해결 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 제1 방향으로 연장된 내부 공간을 갖는 챔버, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 마주보도록 상기 챔버의 양측에 각각 배치되고, 반도체 기판을 수용하는 기판 캐리어를 상기 챔버에 연결시키기 위해, 상기 기판 캐리어를 회전 및 이동시키도록 구성된 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들, 상기 챔버의 상기 내부 공간과 연결되도록 상기 챔버의 후면에 배치되는 로드 락, 및 상기 챔버의 상기 내부 공간에서 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 반도체 기판을 상기 기판 캐리어로부터 반출하여 상기 로드 락으로 투입하거나, 상기 반도체 기판을 상기 로드 락으로부터 반출하여 상기 기판 캐리어로 투입하도록 구성된 로봇 암을 포함하는 기판 이송 모듈; 상기 기판 이송 모듈의 상기 로드 락과 연결된 이송 챔버; 상기 이송 챔버와 연결된 복수의 공정 챔버들; 및 상기 이송 챔버의 내부에 배치되어, 상기 반도체 기판을 상기 로드 락으로부터 반출하여 상기 복수의 공정 챔버들 중 적어도 어느 하나에 반입하도록 구성된 이송 암을 포함하는 반도체 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 제1 방향으로 연장된 내부 공간을 갖는 챔버, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 마주보도록 상기 챔버의 양측에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들과 상기 제1 방향으로 중첩되도록 상기 내부 공간의 양측부에 배치된 적어도 한 쌍의 기판 얼라이너들 및 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들, 및 상기 챔버의 상기 내부 공간에서 상기 제1 방향으로 이동하여, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 기판 얼라이너들, 및 상기 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들로 반도체 기판을 전달하도록 구성된 로봇 암을 포함하는 기판 이송 모듈; 상기 기판 이송 모듈과 연결된 이송 챔버; 상기 이송 챔버와 연결된 복수의 공정 챔버들; 및 상기 이송 챔버의 내부에 배치되어, 상기 반도체 기판을 상기 복수의 공정 챔버들 중 적어도 어느 하나에 반입하도록 구성된 이송 암을 포함하는 반도체 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 대향하는 전면 및 후면을 갖는 챔버, 챔버의 양측에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들과 수직 방향으로 중첩되도록 상기 챔버 내에 배치된 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들, 상기 챔버의 상기 후면에 배치된 로드 락, 및 상기 챔버 내에서 상기 수직 방향으로 이동하여, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들, 및 상기 로드락으로 반도체 기판을 전달하도록 구성된 로봇 암을 포함하는 기판 이송 모듈을 포함하고, 상기 로봇 암 및 상기 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들의 반입 및 반출을 위한 출입구가 상기 챔버의 상기 전면에 제공되는 반도체 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 이송 모듈의 설치 면적을 최소화함으로써, 단위 면적당 처리 효율이 향상된 반도체 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 도시하는 사시도, 도 1b는 도 1a의 반도체 기판 처리 장치의 평면도, 도 1c는 도 1a의 반도체 기판 처리 장치의 정면도이다.
도 2는 비교예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 도시하는 평면도이다.
도 3a는 비교예의 반도체 기판 처리 장치들이 배치된 공정 룸을 도시하는 평면도이고, 도 3b 및 3c는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치들이 배치된 공정 룸을 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 도시하는 사시도이다.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 이용한 반도체 기판의 처리 과정을 도시하는 정면도들이다.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 이용한 반도체 기판의 처리 과정을 도시하는 정면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 도시하는 정면도이다.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 이용한 반도체 기판의 처리 과정을 도시하는 정면도들이다.
도 9a 및 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 도시하는 사시도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 다음과 같이 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치(1000)를 도시하는 사시도, 도 1b는 도 1a의 반도체 기판 처리 장치(1000)의 평면도, 도 1c는 도 1a의 반도체 기판 처리 장치(1000)의 정면도이다.
도 1a 내지 1c를 참조하면, 일 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000)는 기판 이송 모듈(100), 이송 챔버(200), 이송 암(250), 및 공정 챔버(300)를 포함할 수 있다.
기판 이송 모듈(100)은 챔버(110), 로드 포트(120), 로드 락(130), 기판 얼라이너(140), 버퍼 장치(150), 로봇 암(160), 에어 공급 장치(170)를 포함할 수 있다. 기판 이송 모듈(100)은 기판 캐리어(C)로부터 공정에 제공될 반도체 기판(S)을 반출하고, 반도체 기판(S)을 정렬시켜 이송 챔버(200)로 전달하도록 구성될 수 있다. 또한, 기판 이송 모듈(100)은 공정이 완료된 반도체 기판(S)을 이송 챔버(200)로부터 전달받고, 이를 일시적으로 보관하고 기판 캐리어(C)로 반입시키도록 구성될 수 있다. 본 발명은, 로드 포트(120)가 챔버(110) 상에 적층되고, 반도체 기판(S)을 이송하는 로봇 암(160)이 챔버(110) 내에서 수직 방향(Z 방향)으로 이동하도록 구성됨으로써, 기판 이송 모듈(100)의 설치 면적(예를 들어, XY 평면에서 점유 면적)을 줄이고, 반도체 기판 처리 장치(1000)의 단위 면적당 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
챔버(110)는 서로 대향하는 전면(FS)과 후면(BS), 및 제1 방향(Z 방향)으로 연장된 내부 공간을 가질 수 있다. 챔버(110)의 내부 공간은 기판 캐리어(C)로부터 반출된 반도체 기판(S)의 수직 방향(예를 들어, Z 방향) 및 수평 방향(예를 들어, X-Y 평면이 연장된 방향)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 또한, 챔버(110)의 내부 공간은 기판 얼라이너(140), 버퍼 장치(150), 로봇 암(160), 에어 공급 장치(170) 등이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 챔버(110)의 내부에는 로드 포트(120), 기판 얼라이너(140), 로봇 암(160) 등의 구동을 제어하는 제어 모듈이 배치될 수 있다. 도면에서, 제어 모듈은 버퍼 장치(150)의 하부에 배치되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
로드 포트(120)는 반도체 기판(S)을 수용하는 기판 캐리어(C)를 지지 및 이동시켜 챔버(110)에 결합시키도록 구성될 수 있다. 로드 포트(120)는 기판 캐리어(C)를 챔버(110)에 결합시키기 위해, 기판 캐리어(C)를 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 이동시키거나, 수직 방향(예를 들어, Z 방향)의 축을 중심으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 일례로, 로드 포트(120)는 챔버(110)를 향해서 연장된 이송 레일(123), 및 이송 레일(123)을 따라서 이동하고, 제1 방향(Z 방향)으로 연장된 축을 중심으로 회전하도록 구성된 이송 트레이(125)를 포함할 수 있다. 로드 포트(120)는 이송 트레이(125)에 탑재된 기판 캐리어(C)의 도어(door)가 챔버(110)를 향하도록 기판 캐리어(C)를 회전시킬 수 있다. 기판 캐리어(C)의 도어는 챔버(110) 일측의 게이트에 결합되어 개폐될 수 있다.
로드 포트(120)는 챔버(110)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 일례로, 로드 포트(120)는 제1 방향(Z 방향)과 교차하는 제2 방향(X 방향)으로 마주보도록 챔버(110)의 양측에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 로드 포트들(120)을 포함할 수 있다. 또한, 로드 포트(120)는 챔버(110)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 챔버(110)의 전면(FS)과 후면(BS) 사이의 측면에 인접하게 배치되며, 수직 방향(예를 들어, Z 방향)으로 챔버(110)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 여기서, 로드 포트(120)와 중첩되는 챔버(110)의 내부 공간에는 기판 얼라이너(140) 및/또는 버퍼 장치(150)가 배치되고, 로봇 암(160)은 챔버(110)의 내부 공간에서 수직 방향(예를 들어, Z 방향)으로 이동하여 로드 포트(120), 기판 얼라이너(140), 및 버퍼 장치(150)로 반도체 기판(S)을 반입 또는 반출하도록 구성될 수 있다. 본 발명에 따르면, 챔버(110)의 전면(FS)에 로드 포트(120)가 배치되지 않으므로, 기판 이송 모듈(100)의 면적을 줄이고, 단위 면적당 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
로드 락(130)은 챔버(110)의 내부 공간과 연결되도록 챔버(110)의 후면(BS)에 배치될 수 있다. 로드 락(130)은 챔버(110)와 이송 챔버(200)를 공간적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 로드 락(130)은 기판 이송 모듈(100)로부터 이송 챔버(200)로 이송되거나 이송 챔버(200)로부터 기판 이송 모듈(100)로 이송되는 반도체 기판(S)을 전달받고, 이를 임시 저장하도록 구성될 수 있다. 또한, 로드 락(130) 및 챔버(110) 사이에는 반도체 기판(S)의 출입을 허용하거나 차단하는 게이트(미도시)가 배치될 수 있고, 로드 락(130) 및 이송 챔버(200) 사이에는 반도체 기판(S)의 출입을 허용하거나 차단하는 게이트(미도시)가 배치될 수 있다. 로드 락(130)은 반입 로드 락 및 반출 로드락을 포함할 수 있다. 다만, 실시예들에 따라, 로드 락(130)의 개수는 다양하게 변경될 수 있으며, 예를 들어, 로드 락(130)은 하나의 로드락만 포함할 수도 있다.
로드 락(130)은 반도체 기판(S)이 수용된 내부의 압력을 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이송 챔버(200)와의 반도체 기판(S)의 이송 시에, 로드 락(130) 내부의 압력은 이송 챔버(200)와 실질적으로 동일한 진공압을 갖도록 제어될 수 있다. 또한, 기판 이송 모듈(100)과의 반도체 기판(S)의 이송 시에, 로드 락(130) 내부의 압력은 이송 챔버(200)와 실질적으로 동일한 대기압을 갖도록 제어될 수 있다. 로드 락(130)은 임시 저장된 반도체 기판(S)을 냉각하는 쿨링 챔버로서 기능할 수도 있다.
기판 얼라이너(140)는 챔버(110)의 내부 공간에 배치되어 반도체 기판(S)을 정렬시키도록 구성될 수 있다. 일례로, 기판 얼라이너(140)는 적어도 한 쌍의 로드 포트들(120) 중 적어도 하나와 제1 방향(Z 방향)으로 중첩되도록 챔버(110)의 내부 공간의 양측부에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 기판 얼라이너들(140)을 포함할 수 있다. 기판 얼라이너(140)는 반도체 기판(S)이 미리 설정된 방향을 향하도록 반도체 기판(S)을 회전시키는 스피너(spinner)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 얼라이너(140)는 반도체 기판(S)에 형성된 노치(notch)를 센싱하고, 센싱된 노치의 위치에 기반하여 반도체 기판(S)을 회전시키도록 구성될 수 있다. 기판 얼라이너(140)의 위치는 특별히 제한되지 않으나, 로봇 암(160)의 이동 경로를 고려하여 버퍼 장치(150)와 인접하게 배치될 수 있다.
버퍼 장치(150)는 챔버(110)의 내부 공간에 배치되어 반도체 기판(S)을 임시 보관하도록 구성될 수 있다. 일례로, 버퍼 장치(150)는 적어도 한 쌍의 로드 포트들(120) 중 적어도 하나와 제1 방향(Z 방향)으로 중첩되도록 챔버(110)의 내부 공간의 양측부에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들(150)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 로봇 암(160)은 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들(150)로부터 반도체 기판(S)을 반출하여 로드 락(130)으로 반입하거나, 로드 락(130)으로부터 반도체 기판(S)을 반출하여 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들(150)에 반입하도록 구성될 수 있다.
로봇 암(160)은 챔버(110)의 내부 공간에서, 적어도 한 쌍의 로드 포트들(120), 적어도 한 쌍의 기판 얼라이너들(140), 및 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들(150)로 반도체 기판(S)을 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 로봇 암(160)은 제1 방향(Z 방향)으로 이동하여, 로드 포트(120)에 탑재된 기판 캐리어(C)로부터 반도체 기판(S)을 반출하여 기판 얼라이너(140), 버퍼 장치(150) 또는 로드 락(130)으로 반입하거나, 로드 락(130)으로부터 반도체 기판(S)을 반출하여 버퍼 장치(150) 또는 기판 캐리어(C)로 반입하도록 구성될 수 있다. 로봇 암(160)은 제1 방향(Z 방향)으로 연장된 가이드 레일을 따라 챔버(110)의 내부를 이동하도록 구성될 수 있다.
에어 공급 장치(170)는 챔버(110)의 내부 공간에 배치되고, 챔버(110)의 내부 공간을 정화하도록 구성될 수 있다. 에어 공급 장치(170)는 팬(fan), 흡입 덕트, 배기 덕트, 필터 등으로 구성된 팬 필터 유닛(fan-filter unit, FFU)을 포함할 수 있다. 또한, 에어 공급 장치(170)는 챔버(110) 내부의 습도를 제어하도록 구성될 수도 있다. 일례로, 에어 공급 장치(170)는 챔버(110)의 내부 공간의 상부에 배치되고, 내부 공간에 수직 방향(Z 방향)으로 공기를 공급하도록 구성된 제1 에어 공급 장치(170a), 및 챔버(110)의 내부 공간의 측부(예를 들어, 기판 얼라이너(140)의 일측 또는/및 버퍼 장치(150)의 일측)에 배치되어, 내부 공간에 수평 방향(X 방향)으로 공기를 공급하도록 구성된 제2 에어 공급 장치(170b)를 포함할 수 있다. 에어 공급 장치(170)는 수직 방향(Z 방향) 또는/및 수평 방향(X 방향)으로 기류를 형성하여, 반도체 기판(S) 상에 파티클이 부착되는 것을 감소시킬 수 있다.
이송 챔버(200)는 기판 이송 모듈(100)과 공정 챔버(300)의 사이에서 반도체 기판(S)을 이송하도록 구성될 수 있다. 이송 챔버(200)는 기판 이송 모듈(100)(또는 로드 락(130)) 및 공정 챔버(300)와 공간적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 이송 챔버(200)는 기판 이송 모듈(100)로부터 전달받은 반도체 기판(S)을 공정 챔버(60)로 이송하거나, 공정 챔버(60)로부터 전달받은 반도체 기판(S)을 기판 이송 모듈(100)로 이송하도록 구성될 수 있다. 이송 챔버(200)와 기판 이송 모듈(100)(또는 로드 락(130))의 사이에는 반도체 기판(S)의 출입을 허용하거나 차단하는 게이트(미도시)가 배치될 수 있고, 이송 챔버(200)와 공정 챔버(300)의 사이에는 반도체 기판(S)의 출입을 허용하거나 차단하는 게이트(미도시)가 배치될 수 있다. 이송 챔버(200)의 내부에는 상기 게이트(미도시)가 개방되었을 때, 반도체 기판(S)을 반입 또는 반출하도록 구성된 이송 암(250)이 배치될 수 있다. 이송 챔버(200) 내부의 압력은 공정 챔버(300)와 실질적으로 동일한 진공압을 갖도록 제어될 수 있다.
이송 암(250)은 이송 챔버(200)의 내부에 배치되어, 반도체 기판(S)을 기판 이송 모듈(100)(또는 로드 락(130))으로부터 반출하여 복수의 공정 챔버들(300) 중 적어도 어느 하나에 반입하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이송 암(250)은 이송 챔버(200)의 내부에서 수평 방향(X-Y 평면이 연장된 방향)으로 이동하고, 기판 이송 모듈(100)(또는 로드 락(130))으로부터 반도체 기판(S)을 반출하여 공정 챔버(300)에 반입하거나, 공정 챔버(300)에서 공정이 완료된 반도체 기판(S)을 반출하여 기판 이송 모듈(100)(또는 로드 락(130))으로 반입하도록 구성될 수 있다. 이송 암(250)은 진공 상태에서 반도체 기판(S)을 핸들링하도록 구성된 로봇 암일 수 있다.
공정 챔버(300)는 이송 챔버(200)로부터 전달받은 반도체 기판(S)을 가공하기 위한 장치일 수 있다. 공정 챔버(300)는 이송 챔버(200)와 연결된 복수의 공정 챔버들(300)로 제공될 수 있다. 공정 챔버(300)는 예를 들어, 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 챔버, 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 챔버, 및 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 챔버와 같은 증착 챔버, 산화 챔버, 열처리 챔버, 세정 챔버, 식각 챔버 등을 포함할 수 있다. 일례로, 공정 챔버(300)의 상부에는 제1 처리 박스(310)가 배치될 수 있다. 제1 처리 박스(310)는 플라즈마 처리를 위한 부품들 또는 가스들을 보관할 수 있다. 또한, 공정 챔버(300)의 하부에는 제2 처리 박스들(320)이 배치될 수 있다. 제2 처리 박스들(320)은 공정 챔버(300) 내부에서의 반도체 기판(S)의 처리를 위한 부품들, 예를 들어, 플라즈마 장비를 수용할 수 있다.
한편, 기판 이송 모듈(100)의 상부에는 캐리어 이송 장치(400)가 배치될 수 있다. 캐리어 이송 장치(400)는 기판 캐리어(C)를 이송하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 캐리어 이송 장치(400)는 공정에 제공될 반도체 기판(S)이 수용된 기판 캐리어(C)를 기판 이송 모듈(100)로 전달하거나, 공정이 완료된 반도체 기판(S)이 수용된 기판 캐리어(C)를 기판 이송 모듈(100)로부터 전달받아 후속 공정을 위한 장치로 이송할 수 있다. 기판 캐리어(C)는 복수의 반도체 기판들(S)(예를 들어, 반도체 웨이퍼)을 수용하는 FOUP(front opening unified pod)을 포함할 수 있다.
캐리어 이송 장치(400)는 캐리어 이송 라인(410), 및 캐리어 이송 로봇(420)을 포함할 수 있다. 캐리어 이송 라인(410)은 기판 이송 모듈(100)의 상부에 배치되고, 캐리어 이송 로봇(420)의 수평 방향의 이동 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 이송 라인(410)은 기판 이송 모듈(100)의 상부에서 수평 방향(예를 들어, X-Y 평면이 연장된 방향)으로 연장될 수 있다.
캐리어 이송 로봇(420)은 캐리어 이송 라인(410)이 제공하는 경로를 따라서 기판 캐리어(C)를 이동시킬 수 있다. 또한, 캐리어 이송 로봇(420)은 수직 방향으로 이동하여 기판 캐리어(C)를 기판 이송 모듈(100)의 로드 포트(120)에 제공하거나, 로드 포트(120)로부터 기판 캐리어(C)를 픽업하도록 구성될 수 있다. 캐리어 이송 로봇(420)은 기판 캐리어(C)를 파지하도록 구성된 로봇 암일 수 있다.
도 2는 비교예에 따른 반도체 기판 처리 장치(1)를 도시하는 평면도이다. 도 2는 도 1b에 대응하는 반도체 기판 처리 장치(1)의 평면 형상을 도시한다.
도 2를 참조하면, 비교예의 반도체 기판 처리 장치(1)는 챔버(11), 로드 포트(12), 및 로드 락(13)을 포함하는 기판 이송 모듈(10), 이송 챔버(20), 이송 암(25), 및 공정 챔버(30)를 포함할 수 있다. 여기서, 로드 포트(12)는 수직 방향(Z 방향)으로 챔버(11)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 로드 포트(12)는 챔버(11)의 전면(FS)에 배치되고, 로드 락(13)은 챔버(11)의 후면(BS)에 배치될 수 있다. 따라서, 비교예의 반도체 기판 처리 장치(1)의 Y 방향 길이는 도 1a 내지 1c를 참조하여 설명한 일 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000)의 Y 방향 길이보다 클 수 있다. 또한, 비교예의 반도체 기판 처리 장치(1)는 일 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000)보다 큰 설치 면적을 가질 수 있다. 여기서, "설치 면적"은 반도체 기판 처리 장치(1000)가 XY평면에서 점유하는 면적으로 이해될 수 있다. 결과적으로, 비교예의 반도체 기판 처리 장치(1)와 비교하여, 일 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000)는 단위 면적당 처리 효율이 향상될 수 있다.
도 3a는 비교예의 반도체 기판 처리 장치들(1)이 배치된 공정 룸(P')을 도시하는 평면도이고, 도 3b 및 3c는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)이 배치된 공정 룸(P)을 도시하는 평면도이다.
도 3a를 참조하면, 공정 룸(P')는 비교 예에 따른 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1')을 수용할 수 있다. 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1')은 유지 보수 등을 위한 접근성을 고려하여 서로 이격되게 배치될 수 있다. 일례로, XY 평면 상에서, 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1')은 1 이상의 정수인 M의 행(예를 들어, '2행') 및 1 이상의 정수인 N의 열(예를 들어, '8열')을 포함하는 행렬 형태로 배치될 수 있다. 또한, 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1')은 로드 포트들(12)이 캐리어 이송 라인(41) 상에 정렬되도록 배치될 수 있다. 일례로, 캐리어 이송 라인(41)이 X 방향으로 연장된 경우, 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1')은 서로 Y 방향으로 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 공정 룸(P')은 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1')의 이격 거리를 고려하여 Y 방향으로 제1 폭(L1)을 가질 수 있다.
도 3b는 공정 챔버들(300)이 이송 챔버(200)의 양측을 따라서 배열된 인라인(inline) 타입의 반도체 기판 처리 장치(1000a)를 도시하고, 도 3c는 공정 챔버들(300)이 이송 챔버(300)를 둘러싸도록 배열된 클러스터(cluster) 타입의 반도체 기판 처리 장치(1000b)를 도시한다.
도 3b 및 3c를 참조하면, 공정 룸(P)는 예시적인 실시예들에 따른 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)을 수용할 수 있다. 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)은 유지 보수 등을 위한 접근성을 고려하여 서로 이격되게 배치될 수 있다. 일례로, XY 평면 상에서, 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)은 1 이상의 정수인 M의 행(예를 들어, '2행') 및 1 이상의 정수인 N의 열(예를 들어, '8열')을 포함하는 행렬 형태로 배치될 수 있다. 또한, 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)은 로드 포트들(120)이 캐리어 이송 라인(410) 상에 정렬되도록 배치될 수 있다. 일례로, 캐리어 이송 라인(410)이 X 방향으로 연장된 경우, 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)은 서로 Y 방향으로 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 공정 룸(P)은 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1000)의 이격 거리를 고려하여 Y 방향으로 제2 폭(L2)을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 로드 포드들(120)이 챔버(110)의 양측부에 배치되고, 적어도 일부의 로드 포트들(120)은 챔버(110)와 수직 방향(Z 방향)으로 중첩되게 배치되므로, 복수의 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)은 도 3a의 반도체 기판 처리 장치들(1')보다 Y 방향의 길이가 감소할 수 있다. 따라서, 예시적인 실시예들의 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)의 설치 면적은 비교예의 반도체 기판 처리 장치들(1')의 설치 면적보다 작을 수 있다. 또한, 예시적인 실시예의 공정 룸(P)의 제2 폭(L2)은 비교예의 공정 룸(P')의 제1 폭(L1)보다 짧을 수 있다. 한편, 도면에 도시된 것과 달리, 공정 룸(P)의 크기에 따라서, 예시적인 실시예들에 따른 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)은 비교예의 반도체 기판 처리 장치들(1')보다 더 많은 수로 배치될 수도 있다. 이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 반도체 기판 처리 장치들(1000a, 1000b)은 비교예의 반도체 기판 처리 장치들(1')보다 단위 면적당 처리 효율이 우수한 공정 룸(P)을 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치(1000A)를 도시하는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000A)는 제1 로드 포트(120a)와 엇갈리게 배치된 제2 로드 포트(120b)를 더 포함할 수 있다. 제2 로드 포트(120b)는 수직 방향(Z 방향)으로 기판 캐리어(C)를 반입 및 반출하기 위하여 제1 로드 포트(120a)와 엇갈리게 배치될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000A)는 제2 방향(X 방향)으로 마주보도록 챔버(110)의 양측에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들(120a), 및 제1 방향(Z 방향)으로 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들(120a)과 중첩되지 않도록 챔버(110)의 양측에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 제2 로드 포트들(120b)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 반도체 기판 처리 장치(1000A)의 Y 방향 길이의 증가 없이, 4개 이상의 기판 캐리어(C)를 탑재할 수 있으며, 반도체 기판 처리 장치(1000A)의 단위 면적당 처리 효율을 더욱 개선할 수 있다. 본 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000A)는 도 1a 내지 1c를 참조하여 설명한 것과 동일하거나 유사한 특징을 가지므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 이용한 반도체 기판의 처리 과정을 도시하는 정면도들이다. 도 5a 내지 5e는 반도체 기판(S)을 기판 캐리어(C)로부터 반출하여 로드 락(130)으로 반입하는 과정을 순서에 따라 도시한다.
도 5a를 참조하면, 먼저, 복수의 로드 포드들(120a, 120b) 중 적어도 하나에 기판 캐리어(C)를 탑재할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 이송 로봇(420)은 수평 방향(XY평면이 연장된 방향) 및 수직 방향(Z 방향)으로 이동하여, 기판 캐리어(C)를 제1 로드 포트(120a) 및 제2 로드 포트(120b) 중 적어도 어느 하나에 탑재시킬 수 있다. 제1 로드 포트(120a) 및 제2 로드 포트(120b) 중 나머지 일부에는 반도체 기판이 반입 또는 반출된 기판 캐리어(C)가 탑재된 상태일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 기판 캐리어(C)가 탑재된 로드 포트들(120a, 120b)를 동작시켜, 기판 캐리어(C)를 기판 이송 모듈(100)의 챔버(110)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 기판 캐리어(C)를 지지하는 이송 트레이(125)는 수직 방향(Z 방향)으로 연장된 축을 중심으로 약 90도 회전하고, 이송 레일(123)을 따라 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 이동하여, 기판 캐리어(C)의 도어를 챔버(110) 일측의 게이트에 결합시킬 수 있다. 이후, 챔버(110)의 게이트와 기판 캐리어(C)의 도어가 오픈되고, 기판 캐리어(C)의 내부 공간은 챔버(110)의 내부 공간과 연결될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 기판 캐리어(C)로부터 반도체 기판(S)을 반출할 수 있다. 예를 들어, 로봇 암(160)이 기판 캐리어(C)와 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 기판 캐리어(C)로부터 반도체 기판(S)을 반출할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 반도체 기판(S)을 기판 얼라이너(140)에 투입할 수 있다. 예를 들어, 로봇 암(160)이 기판 얼라이너(140)와 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 반도체 기판(S)을 기판 얼라이너(140)로 반입할 수 있다. 기판 얼라이너(140)는 반도체 기판(S)의 일측에 형성된 노치를 센싱하고, 센싱된 노치의 위치에 기반하여 반도체 기판(S)을 기 설정된 방향으로 회전시킬 수 있다. 이후, 실시예에 따라서, 반도체 기판(S)은 기판 얼라이너(140)로부터 반출되어 버퍼 장치(150)로 반입될 수 있다.
도 5e를 참조하면, 반도체 기판(S)을 기판 얼라이너(140) 또는 버퍼 장치(150)로부터 반출하여 로드 락(130)으로 반입할 수 있다. 예를 들어, 반도체 기판(S)을 파지한 로봇 암(160)이 로드 락(130)에 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 반도체 기판(S)을 로드 락(130)으로 반입할 수 있다. 반도체 기판(S)의 반입을 위해, 로드 락(130)과 챔버(110)의 사이에 배치된 게이트가 개폐될 수 있다. 이후, 로드 락(130)의 내부의 압력이 진공압으로 제어되고, 이송 챔버(도 1b의 '200' 참조)의 이송 암(도 1b의 '250' 참조)이 로드 락(130)으로부터 반도체 기판(S)을 반출할 수 있다. 반도체 기판(S)의 반출을 위해, 로드 락(130)와 이송 챔버(200) 사이의 게이트가 개폐될 수 있다.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치를 이용한 반도체 기판의 처리 과정을 도시하는 정면도들이다. 도 6a 내지 6c는 반도체 기판(S)을 로드 락(130)으로부터 반출하여 기판 캐리어(C)로 반입하는 과정을 순서에 따라 도시한다.
도 6a를 참조하면, 로드 락(130)으로부터 공정이 완료된 반도체 기판(S)을 반출할 수 있다. 예를 들어, 로봇 암(160)이 로드 락(130)에 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 반도체 기판(S)을 로드 락(130)으로부터 반출할 수 있다. 이때, 로드 락(130)의 내부의 압력은 챔버(110)의 내부 공간의 압력과 실질적으로 동일한, 대기압으로 조절될 수 있다. 반도체 기판(S)의 반출을 위해, 로드 락(130)과 챔버(110)의 사이에 배치된 게이트가 개폐될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 공정이 완료된 반도체 기판(S)을 버퍼 장치(150)로 반입할 수 있다. 예를 들어, 공정이 완료된 반도체 기판(S)을 파지한 로봇 암(160)이 버퍼 장치(150)와 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 반도체 기판(S)을 버퍼 장치(150)로 반입할 수 있다. 버퍼 장치(150)는 공정이 완료된 반도체 기판(S)을 임시로 보관할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 버퍼 장치(150)로부터 웨이퍼 기판(S)을 반출하여 로드 포트(120a, 120b)에 탑재된 기판 캐리어(C)에 반입할 수 있다. 예를 들어, 공정이 완료된 로봇 암(160)이 기판 캐리어(C)와 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 기판 캐리어(C)로 반도체 기판(S)을 반입할 수 있다. 기판 캐리어(C)에 공정이 완료된 반도체 기판(S)이 반입되면, 챔버(110)의 게이트와 기판 캐리어(C)의 도어가 닫힐 수 있다. 이후, 캐리어 이송 로봇(420)이 수직 방향(Z 방향)으로 이동하여 기판 캐리어(C)를 픽업하고, 수평 방향(XY평면이 연장된 방향)으로 이동하여 기판 캐리어(C)를 후속 공정을 위한 별도의 장치로 이송할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치(1000B)를 도시하는 정면도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000B)는 기판 이송 모듈(100)의 내부에 상부 버퍼 장치(155)를 더 포함하는 것을 제외하고, 도 1a 내지 6c를 참조하여 설명한 것과 동일하거나 유사한 특징을 가지므로, 중복되는 설명은 생략한다. 본 실시예의 기판 이송 모듈은 챔버(110)의 내부 공간의 상부에 배치되고, 반도체 기판(S)을 보관하도록 구성된 상부 버퍼 장치(155)을 포함할 수 있다. 또한, 캐리어 이송 로봇(420)의 일측에는 캐리어 저장 장치(450)가 배치될 수 있다. 상부 버퍼 장치(155)는 로봇 암(160)의 이동 경로와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 일례로, 제1 에어 공급 장치(170a)와 상부 버퍼 장치(155)는 챔버(110)의 후면 측으로 형성된 리세스 내에 배치될 수 있다(도 7 참조). 다만, 실시예에 따라서, 도 1a에 도시된 것과 유사하게 로봇 암(160)의 바로 위에 제1 에어 공급 장치(170a)가 배치되고, 상부 버퍼 장치(155)의 측면이나 후면에 추가적인 에어 공급 장치(미도시)가 더 배치될 수도 있다. 상부 버퍼 장치(155)는 로드 포트들(120)의 하부에 배치된 버퍼 장치(150)와 유사하게 공정에 제공될 반도체 기판(S) 또는 공정이 완료된 반도체 기판(S)을 보관하도록 구성될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 버퍼 장치(150)가 반도체 기판(S)으로 포화된 경우, 반도체 기판(S)의 수용 공간을 추가적으로 확보할 수 있다. 이하, 도 8a 내지 8c를 참조하여, 본 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000B)에서, 상부 버퍼 장치(155)로 반도체 기판(S)을 반입하는 과정을 설명한다.
도 8a 내지 8c는 도 7의 반도체 기판 처리 장치(1000B)를 이용한 반도체 기판의 처리 과정을 도시하는 정면도들이다. 도 8a 내지 8c는 상부 버퍼 장치(155)로 반도체 기판(S)을 반입하는 과정을 순서에 따라 설명한다.
도 8a를 참조하면, 캐리어 이송 로봇(420)은 수평 방향(XY평면이 연장된 방향) 및 수직 방향(Z 방향)으로 이동하여, 기판 캐리어(C)를 제1 로드 포트(120a) 및 제2 로드 포트(120b) 중 적어도 어느 하나에 탑재시킬 수 있다. 이후, 기판 캐리어(C)가 탑재된 로드 포트들(120a, 120b)를 동작시켜, 기판 캐리어(C)를 기판 이송 모듈(100)의 챔버(110)에 결합시키고, 챔버(110)의 게이트와 기판 캐리어(C)의 도어가 오픈될 수 있다. 또한, 캐리어 이송 로봇(420)의 일측에는 캐리어 저장 장치(450)가 배치될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 반도체 기판(S)을 기판 캐리어(C)로부터 반출하여 상부 버퍼 장치(155)로 반입할 수 있다. 예를 들어, 로봇 암(160)이 기판 캐리어(C)와 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 기판 캐리어(C)로부터 반도체 기판(S)을 반출할 수 있다. 이어서, 로봇 암(160)이 상부 버퍼 장치(155)와 인접하게 수직 방향(Z 방향)으로 이동한 후, 수평 방향(예를 들어, X 방향)으로 신장 및 수축하여 반도체 기판(S)을 상부 버퍼 장치(155)로 반입할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 반도체 기판(S)이 모두 반출된 기판 캐리어(C)를 캐리어 저장 장치(450)로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 캐리어 이송 로봇(420)이 수직 방향(Z 방향)으로 이동하여 기판 캐리어(C)를 픽업하고, 수평 방향(XY평면이 연장된 방향)으로 이동하여 기판 캐리어(C)를 캐리어 저장 장치(450)로 이동시킬 수 있다. 캐리어 저장 장치(450)는 반도체 기판(S)이 모두 반출된 기판 캐리어(C)를 임시 보관할 수 있다. 이후, 공정이 완료된 반도체 기판(S)의 반출을 위해, 캐리어 이송 로봇(420)이 캐리어 저장 장치(450)에 보관된 기판 캐리어(C)를 기판 이송 모듈(100)에 제공할 수 있다.
도 9a 및 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치(1000C)를 도시하는 사시도들이다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 일 실시예의 반도체 기판 처리 장치(1000C)는 챔버(110)의 전면에 버퍼 장치(150) 및 로봇 암(160)의 반입 및 반출을 위한 출입구가 형성될 수 있다. 본 발명은, 적어도 한 쌍의 로드 포트(120)가 챔버(110)의 전면(예를 들어, Y 방향)이 아닌, 챔버(110)의 양측에 X방향으로 마주보도록 배치됨으로써, 반도체 기판 처리 장치(1000C)의 단위 면적당 처리 효율을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 기판 이송 모듈(100)은 챔버(110)의 전면(예를 들어, Y 방향)을 통해 챔버(110) 내부의 요소들에 대한 유지 보수가 이루어지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼 장치(150) 및 로봇 암(160)은 챔버(110)의 전면(예를 들어, Y 방향)을 통해 슬라이딩되도록 설치될 수 있다. 또한, 본 실시예의 기판 이송 모듈(100)은 버퍼 장치(150) 및 로봇 암(160)의 출입구를 개폐하도록 구성된 적어도 하나의 전면 도어를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

Claims (10)

  1. 제1 방향으로 연장된 내부 공간을 갖는 챔버, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 마주보도록 상기 챔버의 양측에 각각 배치되고, 반도체 기판을 수용하는 기판 캐리어를 상기 챔버에 연결시키기 위해, 상기 기판 캐리어를 회전 및 이동시키도록 구성된 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들, 상기 챔버의 상기 내부 공간과 연결되도록 상기 챔버의 후면에 배치되는 로드 락, 및 상기 챔버의 상기 내부 공간에서 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 반도체 기판을 상기 기판 캐리어로부터 반출하여 상기 로드 락으로 투입하거나, 상기 반도체 기판을 상기 로드 락으로부터 반출하여 상기 기판 캐리어로 투입하도록 구성된 로봇 암을 포함하는 기판 이송 모듈;
    상기 기판 이송 모듈의 상기 로드 락과 연결된 이송 챔버;
    상기 이송 챔버와 연결된 복수의 공정 챔버들; 및
    상기 이송 챔버의 내부에 배치되어, 상기 반도체 기판을 상기 로드 락으로부터 반출하여 상기 복수의 공정 챔버들 중 적어도 어느 하나에 반입하도록 구성된 이송 암을 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들은 상기 챔버를 향해서 연장된 이송 레일, 및 상기 이송 레일을 따라서 이동하고, 상기 제1 방향으로 연장된 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성된 이송 트레이를 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 이송 모듈은 상기 내부 공간의 상부에 배치되고, 상기 내부 공간에 공기를 공급하도록 구성된 제1 에어 공급 장치를 더 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 이송 모듈은 상기 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들 중 적어도 하나와 상기 제1 방향으로 중첩되도록 상기 내부 공간의 측부에 배치되고, 상기 반도체 기판을 정렬시키도록 구성된 기판 얼라이너를 더 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 이송 모듈은 상기 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들 중 적어도 하나와 상기 제1 방향으로 중첩되도록 상기 내부 공간의 측부에 배치되고, 상기 반도체 기판을 보관하도록 구성된 버퍼 장치를 더 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 이송 모듈은 상기 제1 방향으로 상기 적어도 한 쌍의 제1 로드 포트들과 중첩되지 않도록 상기 챔버의 상기 양측에 배치된 적어도 한 쌍의 제2 로드 포트들을 더 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 이송 모듈은 상기 내부 공간의 상부에 배치되고, 상기 반도체 기판을 보관하도록 구성된 상부 버퍼 장치를 더 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  8. 제1 방향으로 연장된 내부 공간을 갖는 챔버, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 마주보도록 상기 챔버의 양측에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들과 상기 제1 방향으로 중첩되도록 상기 내부 공간의 양측부에 배치된 적어도 한 쌍의 기판 얼라이너들 및 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들, 및 상기 챔버의 상기 내부 공간에서 상기 제1 방향으로 이동하여, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 기판 얼라이너들, 및 상기 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들로 반도체 기판을 전달하도록 구성된 로봇 암을 포함하는 기판 이송 모듈;
    상기 기판 이송 모듈과 연결된 이송 챔버;
    상기 이송 챔버와 연결된 복수의 공정 챔버들; 및
    상기 이송 챔버의 내부에 배치되어, 상기 반도체 기판을 상기 복수의 공정 챔버들 중 적어도 어느 하나에 반입하도록 구성된 이송 암을 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들은 상기 반도체 기판을 수용하는 기판 캐리어를 상기 챔버에 연결시키기 위해, 상기 기판 캐리어를 상기 제1 방향으로 연장된 회전 축을 중심으로 회전시키도록 구성된 이송 트레이를 포함하는 반도체 기판 처리 장치.
  10. 대향하는 전면 및 후면을 갖는 챔버, 챔버의 양측에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들과 수직 방향으로 중첩되도록 상기 챔버 내에 배치된 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들, 상기 챔버의 상기 후면에 배치된 로드 락, 및 상기 챔버 내에서 상기 수직 방향으로 이동하여, 상기 적어도 한 쌍의 로드 포트들, 상기 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들, 및 상기 로드 락으로 반도체 기판을 전달하도록 구성된 로봇 암을 포함하는 기판 이송 모듈을 포함하고,
    상기 로봇 암 및 상기 적어도 한 쌍의 버퍼 장치들의 반입 및 반출을 위한 출입구가 상기 챔버의 상기 전면에 제공되는 반도체 기판 처리 장치.
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